WO2022065732A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022065732A1
WO2022065732A1 PCT/KR2021/011880 KR2021011880W WO2022065732A1 WO 2022065732 A1 WO2022065732 A1 WO 2022065732A1 KR 2021011880 W KR2021011880 W KR 2021011880W WO 2022065732 A1 WO2022065732 A1 WO 2022065732A1
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electronic device
antenna
housing
antenna module
state
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PCT/KR2021/011880
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English (en)
French (fr)
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허재영
강정호
김호종
박성철
임종훈
홍현철
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H01Q9/285—Planar dipole

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a flexible display and an antenna.
  • the 5G communication system is being considered for implementation in a very high frequency (mmWave) band (eg, 20 GHz to about 300 GHz).
  • mmWave very high frequency
  • FD-MIMO Full Dimensional MIMO
  • antenna array array antenna
  • analog beam-forming and large scale antenna technologies are being discussed.
  • the ratio of the display of the front part of the mobile terminal is gradually increasing in recent years, and a side display or a curved display may be used in order to maximize the ratio of the display.
  • Foldable or slideable technologies for applying a flexible display to a mobile terminal are being developed.
  • a signal of high frequency eg, 20 GHz to about 300 GHz
  • mmWave a signal of high frequency
  • the performance of the antenna positioned in the deformable or movable housing of the electronic device may be deteriorated.
  • the electronic device may provide an antenna positioned using a display support structure.
  • an electronic device includes a housing including a first housing and a second housing connected to the first housing to be movable with respect to the first housing, a plurality of bars, A display support structure coupled to the first housing, a flexible display disposed on the display support structure, wherein at least a first area is visible to the outside of the electronic device through a front surface of the electronic device, the flexible display A second region extending from the first region of and a first antenna module drawn out from the inside of the first housing when converted to a state, disposed on some of the plurality of bars, and configured to transmit/receive an mmWave signal, wherein the display supporting structure is disposed in the second area a first bar positioned to correspond to the first bar and a second bar positioned to correspond to the second region and adjacent to the first bar, wherein the first bar has a first length corresponding to a width of the display, and the second bar has an opening corresponding to a second length shorter than the first length, and the first antenna module may be coupled
  • an electronic device includes a housing including a first housing and a second housing connected to the first housing to be movable with respect to the first housing, a plurality of bars, A display support structure coupled to the first housing, a flexible display disposed on the display support structure, wherein at least a first area is visible to the outside of the electronic device through a front surface of the electronic device, the flexible display A second region extending from the first region of and a first array antenna, which can be drawn out from the inside of the first housing when the state is changed, and which is disposed at a position corresponding to the second area, wherein the first array antenna is configured to operate in the basic state of the electronic device. It may be configured to radiate toward the rear side, and to radiate toward the side surface of the electronic device when the electronic device is changed from the basic state to the extended state.
  • the electronic device may prevent deterioration of antenna performance due to a shape change of the electronic device and secure antenna coverage by arranging the array antenna at a position corresponding to a support structure supporting the flexible display.
  • the electronic device enables continuous 5G communication by including the heat dissipation structure of the mmWave antenna.
  • FIG. 1A is a perspective view illustrating an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment
  • FIG. 1B is a perspective view illustrating an electronic device in a second state according to an exemplary embodiment
  • 2A is a diagram illustrating a cross-section of an electronic device in a first state including a plurality of joint structures, according to an exemplary embodiment.
  • 2B is a diagram illustrating a cross-section of an electronic device in a second state including a plurality of joint structures, according to an exemplary embodiment.
  • 3A is a cross-sectional view of a first state of an electronic device including an antenna module according to an exemplary embodiment.
  • 3B is a cross-sectional view of a second state of an electronic device including an antenna module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4A is a plan view illustrating a mounting structure of an antenna module disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4B is a side view illustrating a mounting structure of an antenna module disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5A illustrates a front view of a mounting structure of an antenna module according to an exemplary embodiment.
  • 5B illustrates a rear surface of a mounting structure of an antenna module according to an embodiment.
  • 6A illustrates an antenna module mounting structure when an electronic device is in a second state according to an exemplary embodiment.
  • 6B illustrates an antenna module mounting structure when the electronic device is in a first state according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic device including an antenna fixing structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG 8 shows a structure in which the first antenna and the second antenna connected to the first antenna are coupled to the rolling structure.
  • FIG. 9 shows a structure in which the antenna and the RFIC are separated from each other in FIG. 7 .
  • FIG. 10 shows a structure in which the first antenna, the second antenna, and the RFIC are separated from FIG. 7 .
  • 11A is a plan view of a mounting structure of an antenna module including a first heat dissipation structure according to an exemplary embodiment.
  • 11B is a side view of a mounting structure of an antenna module including a first heat dissipation structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12A is a plan view of a mounting structure of the antenna module further including a second heat dissipation structure in FIG. 11A .
  • FIG. 12B is a side view of the mounting structure of the antenna module further including a second heat dissipation structure in FIG. 11B .
  • FIG. 13A illustrates a front view of a mounting structure of an antenna module including a heat dissipation structure according to an embodiment.
  • FIG. 13B illustrates a rear surface of a mounting structure of an antenna module including a heat dissipation structure according to an embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of an electronic device including a heat dissipation structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 15 illustrates an electronic device including a heat dissipation structure in FIG. 7 .
  • FIG. 16 illustrates a structure in which an antenna is disposed in a first state of a display according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 17 illustrates a structure in which an antenna is disposed in a second state of a display according to an exemplary embodiment.
  • FIGS. 16 and 17 shows the performance of an antenna to which the structures of FIGS. 16 and 17 are applied.
  • 19 is a flowchart illustrating a method of controlling radiation of an antenna according to an embodiment.
  • 20 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 21 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 22 shows, for example, an embodiment of the structure of the third antenna module described with reference to FIG. 21 .
  • 1A is a front perspective view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment
  • 1B is a front perspective view of a second state of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • the display 120 may be positioned on one surface of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • the surface on which the display 120 is positioned will be referred to as a front surface.
  • the display 120 may occupy most of the front surface of the electronic device 100 .
  • the display 120 may include a flat shape and a curved shape.
  • the display 120 and the housing 110 surrounding at least a portion of an edge of the display 120 may be disposed on the front surface of the electronic device 100 .
  • the housing 110 may form a partial area of the front surface, the side surface, and the rear surface of the electronic device 100 .
  • the housing 110 may form a partial region and a rear surface of the side surface of the electronic device 100 .
  • the housing 110 may include a first housing 111 and a second housing 112 movable with respect to the first housing 111 .
  • the display 120 includes a first part 121 that can be coupled to the second housing 112 , and a first part that extends from the first part 121 and can be retracted into the electronic device 100 . It may include two parts 122 . According to an embodiment, when the electronic device 100 is switched from the first state 100a to the second state 100b according to the movement of the second housing 112 , the second portion 122 of the display 120 is ) may be withdrawn from the inside of the electronic device 100 to the outside. According to an embodiment, when the electronic device 100 is switched from the second state 100b to the first state 100a according to the movement of the second housing 112 , the second portion 122 of the display 120 is ) may be introduced into the electronic device 100 .
  • 2A is a diagram illustrating a cross-section of an electronic device in a first state including a plurality of joint structures, according to an exemplary embodiment.
  • 2B is a diagram illustrating a cross-section of an electronic device in a second state including a plurality of joint structures, according to an exemplary embodiment.
  • FIGS. 2A and 2B some configurations of the electronic device 200 are omitted in order to describe the movement of the housing 110 in the first state 200a and the second state 200b of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 includes a display 120 , a first housing 111 , a second housing 112 , a first roller unit 130a, and a second It may include a roller unit 130b, a rolling rail 160 , an antenna module 240 and/or a sensor 150 .
  • At least one sensor 150 may be located in the electronic device 200 .
  • at least one processor eg, the processor 2020 of FIG. 20
  • the at least one sensor 150 may include at least one of a Hall sensor and a distance sensor, but is not limited thereto.
  • it may include at least one of an optical sensor, an ultrasonic distance sensor, and a radio wave distance sensor capable of detecting the state of the electronic device 200 or the moving distance of the second housing 112 .
  • the first housing 111 may form at least a portion of a side surface and/or a rear surface of the electronic device 200 .
  • the second housing 112 may form at least a portion of a front surface and/or a side surface of the electronic device 200 .
  • the display 120 may be coupled to at least a portion of the second housing 112 .
  • a partial area of the display 120 may be disposed to overlap the second housing 112 .
  • at least a partial area of one surface of the display 120 may be disposed to contact at least a partial area of the front surface of the second housing 112 and the other surface may be exposed to the outside.
  • the rolling rail 160 may include a plurality of joint structures 161 and a support plate 162 .
  • the shape of some regions of the plurality of joint structures 161 may be deformed while the state of the electronic device 200 (eg, the first state 200a or the second state 200b) is switched.
  • the electronic device 200 is switched from the first state 200a to the second state 200b or from the second state 200b to the first state 200a. ), it can be bent or unfolded to have a specified curvature.
  • the second housing 112 may be fixed or coupled to one end of the plurality of joint structures 161 , and the first portion 121 of the display 120 is disposed on the upper end of the second housing 112 . A portion of may be placed.
  • the support plate 162 may be fixed or coupled to one end of the plurality of joint structures 161 .
  • one end of the display 120 and/or at least a portion of the second housing 112 may be coupled to the second roller unit 130b. Accordingly, in the second roller unit 130b described above, the electronic device 200 is switched from the second state 200b to the first state 200a or from the first state 200a to the second state 200b. It may serve to maintain the flatness of the display 120 during the conversion process.
  • the first roller unit 130a may include a component (eg, a rotation shaft, a gear) that provides rotational motion. Additionally, the first roller unit 130a may further include a motor connected to at least one of the components (eg, a rotation shaft).
  • the first roller 130a may be in contact with the plurality of joint structures 161 of the rolling rail 160, and the rolling rail 160 is designated by rotation of the first roller 130a. can move within.
  • the rolling rail 160 may move in a first direction (eg, a direction away from the first roller 130a) while the partial area of the area is expanded.
  • the rolling rail 160 may move in the second direction (eg, in a direction opposite to the first direction) as the partial region is bent.
  • the shape of some regions of the plurality of joint structures 161 is deformed in the process of changing the state of the electronic device 200 , the display 120 supported by the plurality of joint structures 161 .
  • the shape of the second part 122 of the may also be deformed to correspond to the shape of the plurality of joint structures 161 .
  • the display 120 may be disposed on the outer peripheral surface of the rolling rail 160 , and the display 120 may move together with the rolling rail 160 by rotation of the first roller 130a.
  • the display 120 may include the first part 121 and/or the second part 122 whose shape may be deformed according to the state of the electronic device 200 .
  • the first portion 121 of the display 120 is located at the upper end of a partial region of the second housing 112 and the plurality of joint structures 161, and the second housing 112 and the plurality of joint structures 161 are located on top of each other. It may be supported by the joint structure 161 .
  • the first portion 121 of the display 120 is external to the electronic device 200 regardless of the state of the electronic device 200 (eg, the first state 200a or the second state 200b). may be exposed to
  • the second part 122 of the display 120 is located at the top of a partial region of the plurality of joint structures 161 of the rolling rail 160 to be supported by the plurality of joint structures 161 .
  • the second portion 122 of the display 120 may or may not be exposed to the outside of the electronic device 200 according to the state of the electronic device 200 .
  • the second part 122 of the display 120 is supported by the plurality of joint structures 161 , and the rotation axis of the first roller 130a is It may be accommodated in the internal space of the electronic device 200 in a state wound around the . As a result, the second part 122 may not be exposed to the outside of the electronic device 200 .
  • an area adjacent to the first part 121 among the second parts 122 of the display 120 is an electronic device. It may be withdrawn from the inside of the device 200 .
  • the display area of the display 120 exposed to the outside of the electronic device 200 may be expanded. there is.
  • the support plate 162 among the second portions 122 exposed to the outside of the electronic device 200 A region adjacent to the ? may be introduced into the electronic device 200 .
  • the display area of the display 120 exposed to the outside of the electronic device 200 may be reduced. there is.
  • the electronic device 200 is not limited to the configuration illustrated in FIGS. 2A to 2B .
  • the display 120 is disposed to cover most of the front surface and a part of the rear surface of the electronic device 200 , a partial area of the display 120 may be exposed from the rear surface even in the first state 200a. .
  • the antenna module 240 may be disposed adjacent to the display 120 on the rolling rail 160 . According to another embodiment, the antenna module 240 may be disposed on one surface adjacent to the rolling rail 160 of the display 120 . According to an embodiment, the antenna module 240 may be supported by at least a portion of the rolling rail 160 and disposed adjacent to the display 120 . According to another embodiment, the antenna module 240 may be supported by at least a portion of the rolling rail 160 and disposed adjacent to the first roller unit 130a.
  • the antenna module 240 may move around the first roller unit 130a together with the display 120 as the state of the electronic device 200 is changed.
  • the antenna module 240 is disposed adjacent to the rear surface 200 - 3 of the electronic device 200 in the first state 200a, but in the second state 200b, the front surface ( 200-1) or adjacent to the side surface 200-2.
  • the antenna module 240 may move while surrounding the first roller unit 130a.
  • the direction in which the antenna module 240 faces may be changed.
  • the antenna module 240 moves a straight path of a first length with respect to the electronic device 200 as the display screen of the electronic device 200 expands, and then the first roller unit 130a ) along the curved path.
  • a printed circuit board 211 may be disposed in the electronic device 200 .
  • the antenna module 240 may be electrically connected to the printed circuit board 211 or a wireless communication circuit disposed on the printed circuit board 211 .
  • the antenna module 240 may be electrically connected to the printed circuit board 211/wireless communication circuit and the FPCB 212 .
  • the electronic device 200 may transmit or receive a signal by feeding power to the antenna module 240 through the printed circuit board 211 .
  • 3A is a cross-sectional view of a first state of an electronic device including an antenna module according to an exemplary embodiment.
  • 3B is a cross-sectional view of a second state of an electronic device including an antenna module according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 includes a display 330 , a first housing 311 , a second housing 312 , a rolling structure 340 , and an antenna module 301 . ) and a support structure 313 .
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the rolling structure 340 may include a plurality of bars 341 and a support plate 342 . According to an embodiment, the rolling structure 340 may move within a specified range. For example, when the electronic device 300 is switched from the first state 300a to the second state 300b, at least some of the bent bars 341 are spread out and the rolling structure 340 is moved to the second state. It may move in one direction (eg, a direction away from the first housing 311 ). As another example, when the electronic device 300 is switched from the second state 300b to the first state 300a, some regions of the plurality of spread bars 341 are bent and the rolling structure 340 moves in the second direction. (eg, in a direction opposite to the first direction).
  • the display 330 supported by the plurality of bars 341 is changed in the process of changing the state of the electronic device 300 .
  • the shape of the second part 322 may also be bent to correspond to the shape of the plurality of bars 341 .
  • the antenna module 301 may be disposed in at least a partial area of the rolling structure 340 .
  • the antenna module 301 may be disposed in at least a partial area of the plurality of bars 341 .
  • the antenna module 301 may move with the rolling structure 340 .
  • the rolling structure 340 and/or the antenna module 301 according to an exemplary embodiment is formed in the space formed by the first housing 311 and the support structure 313 . can move
  • the antenna module 301 when the electronic device 300 is in the first state 300a, the antenna module 301 is positioned adjacent to the rear surface of the electronic apparatus 300 and radiates a signal toward the rear surface of the electronic apparatus 300 . can be controlled to When the electronic device 300 is switched to the second state 300b, the antenna module 301 is positioned adjacent to a side surface (eg, 200 - 2 of FIG. 2A ) of the electronic device 300 and the electronic device 300 ) can be controlled to radiate a signal towards the side of the
  • one end of the first housing 311 may include a metal.
  • one end of the first housing 311 may include metal, and the antenna module 301 may move so as not to overlap the metal.
  • the direction in which the antenna module 301 emits a signal is not limited thereto.
  • FIG. 4A is a plan view illustrating a mounting structure of an antenna module disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4A may be a plan view illustrating a mounting structure of the antenna module 301 of FIGS. 3A and 3B .
  • 4B is a side view illustrating a mounting structure of an antenna module disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 includes a rolling structure 340 including a plurality of bars 341 and a support plate 342, and an antenna module. 411 , and a fixing structure 412 .
  • the antenna module 411 may be disposed in at least a partial area of the rolling structure 340 .
  • the antenna module 411 according to an embodiment may be disposed on at least some of the plurality of bars 341 .
  • the plurality of bars 341 may include a first region 413 at a position corresponding to the antenna module 411 .
  • the first region 413 may be opened at a position corresponding to the antenna module 411 .
  • the first region 413 may be filled with a non-conductive material such as a synthetic resin, but is not limited thereto.
  • the antenna module 411 may include a fixing structure 412 for being fixed to at least a partial area of the rolling structure 340 .
  • the fixing structure 412 may be a structure for fixing the antenna module 411 using a screw.
  • the fixing structure 412 may include an adhesive (eg, an adhesive tape), but is not limited thereto.
  • the fixing structure 412 may be formed of a metal structure including copper (Cu) and/or aluminum (Al).
  • the fixing structure 412 may be an adhesive tape for fixing the antenna module 411 .
  • the antenna module 411 is a printed circuit board or a flexible printed circuit board (FPCB) for electrically connecting to a processor disposed on the printed circuit board. board) 414 .
  • One end of the flexible circuit board 414 may be connected to the antenna module 411 , and the other end may be connected to a printed circuit board or a processor.
  • the electronic device 300 controls the antenna module 411 in a designated frequency band (eg, about 28 GHz, 39 GHz, and/or 60 GHz). It can transmit and/or receive signals.
  • 5A illustrates a front view of a mounting structure of an antenna module according to an exemplary embodiment.
  • 5B illustrates a rear surface of a mounting structure of an antenna module according to an embodiment.
  • the electronic device 300 includes a rolling structure 340 including a plurality of bars 341 and a support plate 342 , a first antenna 511 and a first antenna 511 . It may include an antenna module 411 including two antennas 512 , a flexible circuit board (FPCB) 414 , and a fixing structure 412 .
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the antenna module 411 may include at least one first antenna 511 and at least one second antenna 512 .
  • the first antenna 511 and the second antenna 512 may be disposed on one surface of the antenna module 510 .
  • the first antenna 511 and the second antenna 512 according to an embodiment may be disposed on one surface of the antenna module 510 adjacent to the rear surface of the electronic device 300 .
  • the antenna module 510 including the first antenna 511 and the second antenna 512 may be arranged to form a directional beam.
  • the first antenna 511 or the second antenna 512 includes a plurality of antenna arrays of the same or different shape and type (eg, a dipole antenna array, and/or a patch antenna array). ) may be included.
  • the first antenna 511 may be a patch antenna array
  • the second antenna 512 may be a dipole antenna array, but is not limited thereto.
  • the number of the first antenna 511 and the second antenna 512 according to an embodiment may be adjusted to be the same or different.
  • the antenna module 510 may include four patch antennas (eg, 2232 , 2234 , 2236 , and 2238 of FIG. 22 ), respectively, but is not limited thereto.
  • 6A illustrates an antenna module mounting structure when an electronic device is in a second state according to an exemplary embodiment.
  • 6B illustrates an antenna module mounting structure when the electronic device is in a first state according to an embodiment.
  • the antenna module 411 may be combined with the fixed structure 412 and the rolling structure 340 .
  • the electronic device 300 may include a flexible circuit board 414 for electrically connecting the antenna module 411 to a wireless communication circuit. One end of the flexible circuit board 414 according to an embodiment may be connected to the antenna module 411 .
  • the antenna module 411 may be disposed in at least one area of the rolling structure 340 .
  • the antenna module 411 according to an embodiment may be disposed adjacent to the fixing structure 412 to be fixed to at least a partial area of the rolling structure 340 .
  • the fixing structure 412 according to an embodiment may be coupled to at least a partial region of the plurality of bars 341 .
  • the securing structure 412 may include a c-clip shape.
  • the fixing structure 412 may be coupled to the plurality of bars 341 using a screw.
  • the fixing structure 412 according to an embodiment may include an adhesive (eg, an adhesive tape), but is not limited thereto.
  • the state of the electronic device 300 is changed from a first state (eg, a default state) to a second state (eg, an extended state). )) or the second state to the first state, it may move together according to the movement of the rolling structure 340 .
  • the antenna module 411 is disposed adjacent to the rear surface of the electronic device 300 , and as the electronic device 300 is switched to the second state, the antenna module 411 may move to a position adjacent to the side surface of the electronic device 300 . there is.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic device including an antenna fixing structure according to an exemplary embodiment.
  • the antenna module 720 may include a radio frequency integrated circuit (RFIC) 724 , a dielectric layer 721 , and a printed circuit board 723 .
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • dielectric layer 721 the dielectric layer 721
  • printed circuit board 723 the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the antenna module 720 may be fixed to at least some of the plurality of bars 341 through the fixing structure 710 .
  • the structure of the fixing structure 710 may be changed as the shape of the rolling structure 340 configured by the plurality of bars 341 changes.
  • the fixing structure 710 may include a plurality of fixing bars 780 coupled to the plurality of bars 341 , but at least some of the plurality of fixing bars 780 (eg, the third fixing bar ( 783)) may be omitted.
  • the plurality of fixing bars 780 may include protrusions 791 , 792 or 793 at one end.
  • the protrusions 790 according to an embodiment may move along the sliding groove 770 included in the fixing structure 710 .
  • the protrusions 790 may be guided by the sliding groove 770 to move.
  • the length of the first fixing bar 781 may be the longest, and the length of the remaining fixing bars 782 or 783 may be smaller than that of the first fixing bar 781 .
  • the lengths of the second fixing bar 782 and the third fixing bar 783 may be substantially the same.
  • the first fixing bar 781 disposed in the center may be fixed, and the remaining fixing bars 782 or 783 may move along the sliding groove.
  • the shape of the rolling structure 340 forms a curved surface as it moves, a portion disposed in the fixed structure 710 and connected to the rolling structure 340 moves in connection with the rolling structure 340 , so that rolling A connection with structure 340 may be maintained.
  • the antenna module 720 may move along the rolling structure 340 or the support structure 313 .
  • the dielectric layer 721 may be disposed adjacent to the rolling structure 340 .
  • the dielectric layer 721 according to an embodiment may be connected to the printed circuit board 723 .
  • the dielectric layer 721 may be attached to the printed circuit board 723 through an adhesive (eg, adhesive tape).
  • the shape of the dielectric layer 721 may be deformed in response to a change in the shape of the rolling structure 340 .
  • the shape of the dielectric layer 721 may be deformed corresponding to the formed curved surface.
  • the dielectric layer 721 according to an embodiment may include a material having elasticity.
  • the dielectric layer 721 may include a gel-type material, but is not limited thereto.
  • the printed circuit board 723 may include a first antenna and/or a second antenna.
  • Each of the first antenna and the second antenna according to an embodiment may include an array patch antenna or a dipole antenna, but is not limited thereto.
  • the RFIC 724 may be disposed on one surface of the printed circuit board 723 that is not adjacent to the rolling structure 340 .
  • the RFIC 724 may be electrically connected to the printed circuit board 723 .
  • the RFIC 724 may control an antenna disposed on the printed circuit board 723 to radiate a signal.
  • the RFIC 724 controls the antenna disposed on the printed circuit board 723 to transmit a signal in the direction of the side 700-2 and the rear side 700-3 of the electronic device in the first state 700a. and, in the second state 700b, may be radiated toward the rear surface 700-3 of the electronic device.
  • FIG. 8 shows a structure in which the first antenna and the second antenna connected to the first antenna are coupled to the rolling structure.
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • a printed circuit board 830 may include a first printed circuit board 831 including a first antenna and a second printed circuit board 832 including a second antenna.
  • the first antenna included in the first printed circuit board 831 may include a patch antenna.
  • the second antenna included in the second printed circuit board 832 may include a dipole antenna, but is not limited thereto.
  • the first printed circuit board 831 may be coupled to the first dielectric 821 .
  • the second printed circuit board 832 according to an embodiment may be coupled to the second dielectric 822 .
  • the first dielectric 821 and the second dielectric 822 according to an embodiment may be coupled to the first printed circuit board 831 and the second printed circuit board 832 through an adhesive (eg, adhesive tape), respectively. there is.
  • At least one of the first dielectric 821 and the second dielectric 822 may be coupled to at least some regions of the plurality of bars 341 .
  • the shape of the first dielectric 821 and the second dielectric 822 according to an embodiment may be deformed in response to a shape change of the rolling structure 340 .
  • the first dielectric 821 and the second dielectric 822 according to an embodiment may include a material having elasticity.
  • the first dielectric 821 and the second dielectric 822 may include a gel-type material, but is not limited thereto.
  • the first printed circuit board 831 and the second printed circuit board 832 may be electrically connected through a flexible circuit board (FPCB) 850 .
  • the first printed circuit board 831 and the second printed circuit board 832 may move together according to the movement of the rolling structure 340 .
  • the first printed circuit board 831 and the second printed circuit board 832 may be coupled to the plurality of bars 341 through the fixing structure 710 .
  • the first printed circuit board 831 and the second printed circuit board 832 may move along the support structure 313 .
  • the RFIC 840 may be disposed on one surface of the first printed circuit board 831 that is not adjacent to the rolling structure 340 .
  • the RFIC 840 according to an embodiment may be electrically connected to the first printed circuit board 831 .
  • the RFIC 840 may control an antenna disposed on the first printed circuit board 831 and/or the second printed circuit board 832 to radiate a signal.
  • FIG. 9 shows a structure in which the antenna and the RFIC are separated from each other in FIG. 7 .
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • a printed circuit board 930 may include a first printed circuit board 931 and a second printed circuit board 932 .
  • the first printed circuit board 931 and the second printed circuit board 932 may be electrically connected to each other through a flexible circuit board (FPCB) 950 .
  • the first printed circuit board 931 according to an embodiment may be fixed to at least a partial region of the rolling structure 340 through the fixing structure 710 .
  • the first printed circuit board 931 may be fixed to at least a portion of the support structure 313 through the fixing structure 710 .
  • a dielectric layer 921 may be disposed on one surface of the first printed circuit board 931 according to an embodiment.
  • the first printed circuit board 931 according to an embodiment may be coupled to at least one region of the rolling structure 340 through the dielectric layer 921 .
  • the dielectric layer 921 according to an embodiment may be coupled to at least a portion of the plurality of bars 341 in the rolling structure 340 .
  • An RFIC 940 may be disposed on one surface of the second printed circuit board 932 according to an embodiment.
  • the second printed circuit board 932 and the RFIC 940 according to an embodiment may be disposed in at least a portion of a space including the first housing 311 and the support structure 313 .
  • the RFIC 940 may be electrically connected to the second printed circuit board 932 .
  • the RFIC 940 may control the first antenna and/or the second antenna disposed on the first printed circuit board 931 to radiate a signal.
  • FIG. 10 shows a structure in which the first antenna, the second antenna, and the RFIC are separated from FIG. 7 .
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • a printed circuit board 1030 may include a first printed circuit board 1031 , a second printed circuit board 1032 , and a third printed circuit board 1033 .
  • the first printed circuit board 1031 , the second printed circuit board 1032 , and the third printed circuit board 1033 may be electrically connected through a flexible circuit board (FPCB) 1050 .
  • FPCB flexible circuit board
  • the printed circuit board 1030 may include a first printed circuit board 1031 including a first antenna and a second printed circuit board 1032 including a second antenna.
  • the first antenna included in the first printed circuit board 1031 may include a patch antenna.
  • the second antenna included in the second printed circuit board 1032 may include a dipole antenna, but is not limited thereto.
  • the first printed circuit board 1031 may be coupled to the first dielectric 1021 .
  • the second printed circuit board 1032 according to an embodiment may be coupled to the second dielectric 1022 .
  • the first printed circuit board 1031 and the second printed circuit board 1032 according to an embodiment may be coupled to the rolling structure 340 through the first dielectric 1021 and the second dielectric 1022 , respectively.
  • the first printed circuit board 1031 and the second printed circuit board 1032 may be coupled to the support structure 313 through the first dielectric 1021 and the second dielectric 1022, respectively.
  • at least one of the first printed circuit board 1031 and the second printed circuit board 1032 may move according to the movement of the rolling structure 340 .
  • when the rolling structure 340 moves at least one of the first printed circuit board 1031 and the second printed circuit board 1032 may move along the support structure 313 .
  • An RFIC 1040 may be disposed on one surface of the third printed circuit board 1033 according to an embodiment.
  • the RFIC 1040 according to an embodiment may be electrically connected to the third printed circuit board 1033 .
  • the RFIC 1040 may control antennas disposed on the first printed circuit board 1031 and the second printed circuit board 1032 to radiate a signal.
  • the third printed circuit board 1033 and the RFIC 1040 may be disposed in a space including the first housing 311 and the support structure 313 .
  • the third printed circuit board 1033 and the RFIC 1040 according to an embodiment may be fixed to at least a part of the internal space of the electronic device 1000 .
  • 11A is a plan view of a mounting structure of an antenna module including a first heat dissipation structure according to an exemplary embodiment.
  • 11B is a side view of a mounting structure of an antenna module including a first heat dissipation structure according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1100 includes a plurality of bars 341 , a support structure 313 , an antenna module 411 , a fixing structure 412 , and a first heat dissipation structure. (1101) may be included.
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the antenna module 411 may include a fixing structure 412 to be fixed to at least a portion of the plurality of bars 341 .
  • the fixing structure 412 may include a metal through which heat is easily transferred.
  • the fixing structure 412 may include copper (Cu) and/or aluminum (Al).
  • the fixing structure 412 may be connected to the antenna module 411 through thermal interface materials (TIM).
  • the first heat dissipation structure 1101 may be disposed on at least a portion of the plurality of bars 341 . At least a portion of the first heat dissipation structure 1101 according to an embodiment may be connected to the support structure 313 and/or the plurality of bars 341 . At least a portion of the first heat dissipation structure 1101 according to an embodiment may be connected to one end of the fixing structure 412 . For example, the first heat dissipation structure 1101 may transfer heat from the fixing structure 412 to the support structure 313 .
  • the first heat dissipation structure 1101 may have a sheet shape or a sweeper shape, but is not limited thereto.
  • 12A is a plan view of a mounting structure of the antenna module further including a second heat dissipation structure in FIG. 11A .
  • 12B is a side view of the mounting structure of the antenna module further including a second heat dissipation structure in FIG. 11B .
  • the electronic device 1200 may include a first heat dissipation structure 1101 and a second heat dissipation structure 1201 .
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the first heat dissipation structure 1101 may be disposed on at least a portion of the plurality of bars 341 . At least a portion of the first heat dissipation structure 1101 according to an embodiment may be connected to the support structure 313 and/or the plurality of bars 341 . At least a portion of the first heat dissipation structure 1101 according to an embodiment may be connected to one end of the fixing structure 412 .
  • the second heat dissipation structure 1201 may include a metal (eg, copper (Cu), aluminum (Al), etc.) through which heat is easily transferred.
  • the second heat dissipation structure 1201 according to an embodiment may include a metal housing.
  • the second heat dissipation structure 1201 may be disposed to overlap at least a portion of the first heat dissipation structure 1101 .
  • at least a partial region of the first heat dissipation structure 1101 may be in contact.
  • at least a partial region may be connected to the first heat dissipation structure 1101 and/or the fixing structure 412 .
  • the second heat dissipation structure 1201 may transfer heat from the fixed structure 412 to the first heat dissipation structure 1101 .
  • 13A illustrates a front view of a mounting structure of an antenna module including a heat dissipation structure according to an embodiment.
  • 13B illustrates a rear surface of a mounting structure of an antenna module including a heat dissipation structure according to an embodiment.
  • the electronic device 300 includes a plurality of bars 341 , a support structure 313 , a first antenna 511 and a second antenna.
  • An antenna module 510 including a 512 , a flexible circuit board (FPCB) 414 , a fixing structure 412 , and a first heat dissipation structure 1101 may be included.
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the antenna module 411 may include at least one first antenna 511 and/or at least one second antenna 512 .
  • the first antenna 511 and/or the second antenna 512 may be disposed on one surface of the antenna module 411 .
  • the first antenna 511 and the second antenna 512 according to an embodiment may be disposed on one surface of the antenna module 411 adjacent to the rear surface of the electronic device 300 .
  • the antenna module 411 including the first antenna 511 and/or the second antenna 512 may be arranged to form a directional beam.
  • the first heat dissipation structure 1101 may be disposed on at least a portion of the plurality of bars 341 . At least a portion of the first heat dissipation structure 1101 according to an embodiment may be connected to the support structure 313 and/or the plurality of bars 341 . At least a portion of the first heat dissipation structure 1101 according to an embodiment may be disposed to overlap the fixing structure 412 . At least a portion of the first heat dissipation structure 1101 according to an embodiment may be connected to one end of the fixing structure 412 . The first heat dissipation structure 1101 according to an embodiment may be disposed adjacent to both ends of the fixing structure 412 .
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of an electronic device including a heat dissipation structure according to an exemplary embodiment.
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • an electronic device 1400 includes a display 330 , a first housing 311 , a second housing 312 , a rolling structure 340 , an antenna module 301 , and a second housing.
  • the first support structure 313 , the second support structure 314 may include a rear glass 1420 , and heat dissipation structures 1411 , 1412 , 1413 , and 1414 .
  • At least a partial region of the first heat dissipation structure 1411 may be connected to the first support structure 313 .
  • the first heat dissipation structure 1411 according to an embodiment may be disposed in a space formed by the first support structure 313 and the second support structure 314 .
  • the first heat dissipation structure 1411 according to an embodiment may include a sweeper heat dissipation sheet.
  • the first heat dissipation structure 1411 may include a TIM.
  • the first heat dissipation structure 1411 according to an embodiment may transfer heat between the first support structure 313 and the second support structure 314 .
  • the second heat dissipation structure 1412 may be connected to the first support structure 313 , the second support structure 314 , and the rear glass 1420 .
  • the second heat dissipation structure 1412 may include a sweeper heat dissipation sheet.
  • the second heat dissipation structure 1412 may include a TIM.
  • the second heat dissipation structure 1412 may transfer heat inside the electronic device 1400 to the rear glass 1420 and/or the first housing 311 .
  • the third heat dissipation structure 1413 may be connected to the second support structure 314 or the rear glass 1420 .
  • the third heat dissipation structure 1413 may include a sweeper heat dissipation sheet.
  • the third heat dissipation structure 1413 may include a TIM.
  • the third heat dissipation structure 1413 may transfer heat inside the electronic device 1400 to the rear glass 1420 and/or the second housing 312 .
  • the rear glass 1420 may include a heat transfer sheet.
  • a heat transfer sheet may be attached to one surface of the rear glass 1420 .
  • the second heat dissipation structure 1412 and/or the third heat dissipation structure 1413 may be disposed adjacent to the portion 312 , but the arrangement position is not limited thereto.
  • the rolling structure 340 may include a plurality of bars 341 and a support plate 342 .
  • the fourth heat dissipation structure 1414 may be disposed adjacent to the display 330 and the rolling structure 340 .
  • the fourth heat dissipation structure 1414 may be disposed between the display 330 and the rolling structure 340 .
  • at least a partial region may be connected to the display 330 and the rolling structure 1414 .
  • the electronic device 1400 may include a buffer structure 1415 .
  • the electronic device 1400 may include a shock absorbing structure 1415 disposed adjacent to the fourth heat dissipation structure 1414 .
  • the cushioning structure 1415 may include a sheet for shock mitigation.
  • FIG. 15 illustrates an electronic device including a heat dissipation structure in FIG. 7 .
  • an electronic device 1500 includes a first heat dissipation structure 1511 , a second heat dissipation structure 1512 , a fixing structure 710 , a display 330 , and a first It may include a housing 311 , a plurality of bars 341 , and an antenna module 720 .
  • the antenna module 720 may include an RFIC 724 , a third heat dissipation structure 1513 , a dielectric layer 721 , and a printed circuit board 723 .
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the first heat dissipation structure 1511 may be disposed between the display 330 and the plurality of bars 341 .
  • the first heat dissipation structure 1511 according to an embodiment may be disposed adjacent to the plurality of bars 341 on the display 330 .
  • at least a portion of the display 330 and the plurality of bars 341 may be connected to each other.
  • the first heat dissipation structure 1511 according to an embodiment may transfer heat between the display 330 and the plurality of bars 341 .
  • the second heat dissipation structure 1512 may include a material having a low dielectric constant, but is not limited thereto.
  • the second heat dissipation structure 1512 according to an embodiment may be disposed between the display 330 and the rear glass 1520 .
  • the second heat dissipation structure 1512 according to an embodiment may be disposed adjacent to the rear glass 1520 on the display 330 .
  • at least a partial region may be connected to the display 330 , the plurality of bars 341 , or the rear glass 1520 .
  • the second heat dissipation structure 1512 may transfer heat generated from the antenna module 720 to the rear glass 1520 .
  • the third heat dissipation structure 1513 may be disposed in at least a partial area of the antenna module 720 . At least a partial area of the third heat dissipation structure 1513 according to an embodiment may be combined with the antenna module 720 and the fixing structure 710 .
  • the third heat dissipation structure 1513 according to an embodiment may include at least one of a swipe and a TIM. For example, the third heat dissipation structure 1513 may transmit heat generated from the antenna module 720 and transferred to the fixing structure 710 to the plurality of bars 341 or the support structure 313 .
  • FIG. 16 illustrates a structure in which an antenna is disposed in a first state of a display according to an exemplary embodiment.
  • a display 1610 may be disposed on the front surface of the electronic device 1600 according to an embodiment.
  • the display 1610 may form most of the front surface of the electronic device 1600 .
  • the display 1610 may include a flexible display that can be deformed into a flat shape and a curved shape.
  • the display 1610 of the electronic device 1600 is displayed in a first area 1611 forming the front surface of the electronic device 1600 and in the first area 1611 according to the state of the electronic device 1600 .
  • a second area 1612 extending from the side surface of the electronic device 1600, a third area 1613 extending from the second area 1612 and facing the rear surface of the electronic device 1600, and a first area 1611 It may include a fourth region 1614 extending from the lateral surface of the electronic device 1600 that is symmetrical to the second region 1612 .
  • the display 1610 may include a plurality of layers. According to an embodiment, at least one of the first antenna 1601 , the second antenna 1602 , and the third antenna 1603 may be disposed on at least one of a plurality of layers included in the display 1610 .
  • display 1610 may include a dielectric layer.
  • the dielectric layer may be formed to have the same size as the display 1610 , but is not limited thereto. In another embodiment, the dielectric layer may be formed to have a size smaller than that of the display 1610 .
  • the dielectric layer may include at least one antenna (eg, the first antenna 1601 , the second antenna 1602 , and the third antenna 1603 ) disposed in at least a partial region.
  • At least one antenna may form an antenna array in a mesh pattern shape.
  • the wireless communication circuit (not shown) may be configured to transmit and/or receive a wireless signal in a specified frequency band (eg, about 3 GHz to about 100 GHz) using at least one mesh pattern.
  • at least one mesh pattern may be disposed to be spaced apart from each other at a predetermined interval (about 200um) in the dielectric layer.
  • at least two mesh patterns may operate as an array antenna.
  • the first antenna 1601 when the electronic device 1600 is in the first state, the first antenna 1601 may be disposed in at least a partial area of the second area 1612 .
  • the first antenna 1601 may be disposed in at least a partial area of the second area 1612 to transmit or receive a signal in a first direction (eg, a lateral direction of the electronic device 1600 ).
  • the second antenna 1602 when the electronic device 1600 is in the first state, the second antenna 1602 may be disposed in at least a portion of the fourth area 1614 .
  • the second antenna 1602 may be disposed in at least a partial area of the fourth area 1614 to transmit or receive a signal in a second direction (eg, a direction opposite to the first direction).
  • the third antenna 1603 when the electronic device 1600 is in the first state, the third antenna 1603 may be disposed in at least a partial area of the third area 1613 .
  • the third antenna 1603 may be disposed in at least a partial area of the third area 1613 to transmit or receive a signal in a third direction (eg, a rear direction of the electronic device 1600 ).
  • FIG. 17 illustrates a structure in which an antenna is disposed in a second state of a display according to an exemplary embodiment.
  • a display 1710 may be disposed on the front surface of the electronic device 1700 according to an embodiment.
  • the display 1710 may form most of the front surface of the electronic device 1700 .
  • the display 1710 may include a flexible display that can be deformed into a flat shape and a curved shape.
  • the display 1710 of the electronic device 1700 is displayed in the first region 1711 forming the front surface of the electronic device 1700 and in the first region 1711 according to the state of the electronic device 1700 .
  • a second region 1712 extending and positioned on the side of the electronic device 1700 and a third region extending from the first region 1711 and positioned on the side of the electronic device 1700 symmetrical to the second region 1712 (1713) may be included.
  • the first antenna 1701 when the electronic device 1700 is in the second state, the first antenna 1701 may be disposed in at least a partial area of the first area 1711 .
  • the first antenna 1701 may be disposed in at least a partial area of the first area 1711 to transmit or receive a signal in a first direction (eg, a front direction of the electronic device 1700 ).
  • the third antenna 1703 may be disposed in at least a partial area of the second area 1712 .
  • the third antenna 1703 may be disposed in at least a partial area of the second area 1712 to transmit and/or receive signals in the second direction (eg, the lateral direction of the electronic device 1700 ). there is.
  • the second antenna 1702 when the electronic device 1700 is in the second state, the second antenna 1702 may be disposed in at least a partial area of the third area 1713 .
  • the second antenna 1702 may be disposed in at least a partial area of the third area 1713 to transmit and/or receive a signal in a third direction (eg, a direction opposite to the second direction).
  • FIGS. 16 and 17 shows the performance of an antenna to which the structures of FIGS. 16 and 17 are applied.
  • the electronic device 1600 or 1700 may include a first radiation pattern 1801 and a second radiation pattern 1802 as a radiation pattern of an antenna. there is.
  • the antenna of the electronic device 1600 when the electronic device 1600 is in the first state, the antenna of the electronic device 1600 may have a first radiation pattern 1801 .
  • the antenna of the electronic device 1700 when the electronic device 1700 is in the second state, the antenna of the electronic device 1700 may have a second radiation pattern 1802 .
  • the second radiation pattern 1802 may have a difference of less than a predetermined value (eg, 0.5 dB) from the first radiation pattern 1801 .
  • the performance degradation due to the state change of the electronic device 1600 may be less than or equal to a predetermined value (eg, 0.5 dB).
  • 19 is a flowchart illustrating a method of controlling radiation of an antenna according to an embodiment.
  • the electronic device 300 may control the radiation of the antenna according to the state of the electronic device 300 and the state of the antenna module 301 . .
  • At least one processor may detect a change in state of the electronic device 300 through at least one sensor (eg, 150 in FIG. 2A ).
  • the at least one sensor may include at least one of a Hall sensor and a distance sensor, but is not limited thereto.
  • the at least one sensor may include at least one of an optical sensor, an ultrasonic distance sensor, and a radio wave distance sensor capable of detecting the state of the electronic device 300 or the moving distance of the housing 310 .
  • At least one processor of the electronic device 300 determines that there is no change in the state of the electronic device, and thus may detect a change in state of the electronic device 300 using a sensor. According to an embodiment, in operation 1902, at least one processor of the electronic device 300 determines that there is a change in the state of the electronic device, and in operation 1903, detects the arrangement state of the antenna through a sensor.
  • operation 1904 through a sensor, it may be detected whether the antenna module 301 is parallel to the rear surface of the electronic device 300 .
  • At least one processor of the electronic device 300 performs the operation of the antenna module 301 based on a value stored in the memory. Depending on the location, the radiation can be controlled. For example, when the antenna module 301 is disposed adjacent to the rear surface of the electronic device 300 , at least one processor may control the antenna module 301 to radiate through the rear surface of the electronic device 300 . . As another example, when the antenna module 301 is disposed adjacent to a side surface (eg, 200 - 2 in FIG. 2 ) of the electronic device 300 , at least one processor controls the antenna module 301 to control the electronic device ( 300) can be radiated through the front.
  • a side surface eg, 200 - 2 in FIG. 2
  • At least one processor of the electronic device 300 performs the antenna module 301 based on a value stored in the memory. Depending on the angle of the radiation can be controlled. For example, when the antenna module 301 is disposed adjacent to the side surface of the electronic device 300 , at least one processor may measure the angle of the antenna module 301 and then determine a radiation angle corresponding thereto. At least one processor may control the antenna module 301 to radiate according to the determined radiation angle.
  • 20 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 2001 communicates with the electronic device 2002 through a first network 2098 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 2099 . It may communicate with the electronic device 2004 or the server 2008 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 2001 may communicate with the electronic device 2004 through the server 2008 .
  • a first network 2098 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 2099 e.g., a second network 2099 . It may communicate with the electronic device 2004 or the server 2008 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 2001 may communicate with the electronic device 2004 through the server 2008 .
  • the electronic device 2001 includes a processor 2020, a memory 2030, an input module 2050, a sound output module 2055, a display module 2060, an audio module 2070, and a sensor module ( 2076), interface 2077, connection terminal 2078, haptic module 2079, camera module 2080, power management module 2088, battery 2089, communication module 2090, subscriber identification module 2096 , or an antenna module 2097 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 2078
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 2060 ). can be
  • the processor 2020 for example, executes software (eg, a program 2040) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 2001 connected to the processor 2020. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 2020 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 2076 or the communication module 2090) to the volatile memory 2032 . , process commands or data stored in the volatile memory 2032 , and store the result data in the non-volatile memory 2034 .
  • software eg, a program 2040
  • the processor 2020 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 2076 or the communication module 2090) to the volatile memory 2032 . , process commands or data stored in the volatile memory 2032 , and store the result data in the non-volatile memory 2034 .
  • the processor 2020 is the main processor 2021 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 2023 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 2021 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 2023 e.g, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • a neural processing unit e.g., a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 2021 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 2023 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 2001 includes a main processor 2021 and a sub-processor
  • the coprocessor 2023 may, for example, act on behalf of the main processor 2021 while the main processor 2021 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 2021 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 2021, at least one of the components of the electronic device 2001 (eg, the display module 2060, the sensor module 2076, or the communication module 2090) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 2023 eg, an image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 2080 or communication module 2090. there is.
  • the auxiliary processor 2023 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 2001 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, server 2008).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 2030 may store various data used by at least one component of the electronic device 2001 (eg, the processor 2020 or the sensor module 2076 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 2040 ) and instructions related thereto.
  • the memory 2030 may include a volatile memory 2032 or a non-volatile memory 2034 .
  • the program 2040 may be stored as software in the memory 2030 , and may include, for example, an operating system 2042 , middleware 2044 , or an application 2046 .
  • the input module 2050 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 2020) of the electronic device 2001 from an external (eg, a user) of the electronic device 2001 .
  • the input module 2050 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 2055 may output a sound signal to the outside of the electronic device 2001 .
  • the sound output module 2055 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 2060 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 2001 .
  • the display module 2060 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 2060 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 2070 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 2070 obtains a sound through the input module 2050 or an external electronic device (eg, the sound output module 2055 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 2001 .
  • the electronic device 2002 eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 2076 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 2001 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state can do.
  • the sensor module 2076 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 2077 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 2001 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 2002).
  • the interface 2077 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 2078 may include a connector through which the electronic device 2001 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 2002).
  • the connection terminal 2078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 2079 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 2079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 2080 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 2080 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 2088 may manage power supplied to the electronic device 2001 .
  • the power management module 2088 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 2089 may supply power to at least one component of the electronic device 2001 .
  • battery 2089 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 2090 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 2001 and an external electronic device (eg, the electronic device 2002, the electronic device 2004, or the server 2008). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 2090 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 2020 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 2090 includes a wireless communication module 2092 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 2094 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 2098 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 2099 (eg, legacy).
  • a first network 2098 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 2099 eg, legacy
  • the wireless communication module 2092 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 2096 within a communication network, such as the first network 2098 or the second network 2099 .
  • the electronic device 2001 may be checked or authenticated.
  • the wireless communication module 2092 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 2092 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 2092 includes various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 2092 may support various requirements specified in the electronic device 2001 , an external electronic device (eg, the electronic device 2004 ), or a network system (eg, the second network 2099 ).
  • the wireless communication module 2092 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for URLLC realization) ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization
  • the antenna module 2097 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 2097 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 2097 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 2098 or the second network 2099 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 2090 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 2090 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 2097 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 2001 and the external electronic device 2004 through the server 2008 connected to the second network 2099 .
  • Each of the external electronic devices 2002 or 2004 may be the same as or different from the electronic device 2001 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 2001 may be executed in one or more external electronic devices 2002, 2004, or 2008.
  • the electronic device 2001 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 2001 .
  • the electronic device 2001 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 2001 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 2004 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 2008 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 2004 or the server 2008 may be included in the second network 2099 .
  • the electronic device 2001 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, a program 2040) including
  • a processor eg, processor 2020 of a device (eg, electronic device 2001) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • 21 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 2101 includes a first communication processor 2112 , a second communication processor 2114 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 2122 , a second RFIC 2124 , and a third RFIC 2126 , a fourth RFIC 2128 , a first radio frequency front end (RFFE) 2132 , a second RFFE 2134 , a first antenna module 2142 , a second antenna module 2144 , and an antenna (2148).
  • the electronic device 2101 may further include a processor 2120 and a memory 2130 .
  • the network 2199 may include a first network 2192 and a second network 2194 .
  • the electronic device 2101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 21 , and the network 2199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 2112, a second communication processor 2114, a first RFIC 2122, a second RFIC 2124, a fourth RFIC 2128, a first RFFE 2132, and the second RFFE 2134 may form at least a part of the wireless communication module 2192 .
  • the fourth RFIC 2128 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 2126 .
  • the first communication processor 2112 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 2192 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 2114 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 2194, and 5G network communication through the established communication channel can support
  • the second network 2194 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 2112 or the second communication processor 2114 may correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 2194 . It is possible to support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 2112 and the second communication processor 2114 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 2112 or the second communication processor 2114 may be formed in a single chip or a single package with the processor 2120 , the co-processor 2123 , or the communication module 2190 . there is.
  • the first RFIC 2122 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 2112 to about 700 MHz to about 3 GHz used for the first network 2192 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 2192 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 2142), and via an RFFE (eg, a first RFFE 2132). It may be preprocessed. The first RFIC 2122 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 2112 .
  • RF radio frequency
  • the second RFIC 2124 when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 2112 or the second communication processor 2114 to the second network 2194 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second network 2194 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 2144), and an RFFE (eg, second RFFE 2134) can be pre-processed.
  • the second RFIC 2124 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 2112 or the second communication processor 2114 .
  • the third RFIC 2126 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 2114 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 2194 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 2194 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 2148 ) and pre-processed via a third RFFE 2136 .
  • the third RFIC 2126 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 2114 .
  • the third RFFE 2136 may be formed as a part of the third RFIC 2126 .
  • the electronic device 2101 may include the fourth RFIC 2128 separately from or as at least a part of the third RFIC 2126 .
  • the fourth RFIC 2128 converts the baseband signal generated by the second communication processor 2114 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 2126 .
  • the third RFIC 2126 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second network 2194 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 2148 ) and converted to an IF signal by a third RFIC 2126 .
  • the fourth RFIC 2128 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 2114 .
  • the first RFIC 2122 and the second RFIC 2124 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the first RFFE 2132 and the second RFFE 2134 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 2142 or the second antenna module 2144 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 2126 and the antenna 2148 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 2146 .
  • the wireless communication module 2192 or the processor 2120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 2126 is located in a partial area (eg, bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 2148 is located in another partial region (eg, top surface). is disposed, the third antenna module 2146 may be formed.
  • a high-frequency band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the electronic device 2101 may improve the quality or speed of communication with the second network 2194 (eg, a 5G network).
  • the antenna 2148 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 2126 may include, for example, as a part of the third RFFE 2136 , a plurality of phase shifters 2138 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 2138 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 2101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase shifters 2138 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 2101 and the outside.
  • the second network 2194 may be operated independently from the first network 2192 (eg, legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)) or connected and operated (eg: Non-Stand Alone (NSA)).
  • the 5G network may have only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • the electronic device 2101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • NR New Radio
  • FIG. 22 shows, for example, one embodiment of the structure of the third antenna module 2146 described with reference to FIG. 21 .
  • 22A is a perspective view of the third antenna module 2146 viewed from one side
  • FIG. 22B is a perspective view of the third antenna module 2146 viewed from the other side
  • 22C is a cross-sectional view taken along line A-A' of the third antenna module 2146 .
  • the third antenna module 2146 includes a printed circuit board 2210 , an antenna array 2230 , a radio frequency integrate circuit (RFIC) 2252 , and a power manage integrate circuit (PMIC). 2254 , and may include a module interface 2270 .
  • the third antenna module 2146 may further include a shielding member 2290 .
  • at least one of the above-mentioned components may be omitted, or at least two of the above-mentioned components may be integrally formed.
  • the printed circuit board 2210 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 2210 may provide an electrical connection between the printed circuit board 2210 and/or various electronic components disposed outside by using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • the antenna array 2230 may include a plurality of antenna elements 2232 , 2234 , 2236 , or 2238 disposed to form a directional beam.
  • the antenna elements may be formed on the first surface of the printed circuit board 2210 as shown.
  • the antenna array 2230 may be formed inside the printed circuit board 2210 .
  • the antenna array 2230 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shape or type.
  • the RFIC 2252 may be disposed in another area of the printed circuit board 2210 (eg, a second side opposite to the first side) spaced apart from the antenna array. there is.
  • the RFIC is configured to process a signal of a selected frequency band, which is transmitted/received through the antenna array 2230 .
  • the RFIC 2252 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission. Upon reception, the RFIC 2252 may convert the RF signal received through the antenna array 2252 into a baseband signal and transmit it to the communication processor.
  • the RFIC 2252 is, during transmission, an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, 2128 of FIG. 21 ) in a selected band can be up-converted to an RF signal of Upon reception, the RFIC 2252 may down-convert an RF signal obtained through the antenna array 2252, convert it into an IF signal, and transmit it to the IFIC.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the PMIC 2254 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 2210 that is spaced apart from the antenna array.
  • the PMIC may receive a voltage from a main PCB (not shown) to provide power required for various components (eg, the RFIC 2252 ) on the antenna module.
  • the shielding member 2290 may be disposed on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 2210 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 2252 and the PMIC 2254 .
  • the shielding member 2290 may include a shield can.
  • the third antenna module 2146 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connection member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the electronic device includes a housing including a first housing and a second housing connected to the first housing to be movable with respect to the first housing, a plurality of bars, and the first housing.
  • a display support structure coupled to a housing, a flexible display disposed on the display support structure, wherein at least a first area is visible to the outside of the electronic device through a front surface of the electronic device;
  • the second region extending from the first region is introduced into the first housing when the electronic device is switched from an extended state to a default state, and the electronic device is switched from the basic state to the extended state a first antenna module which is drawn out from the inside of the first housing and disposed on some of the plurality of bars and transmits/receives an mmWave signal
  • the display support structure is located at a position corresponding to the second area a first bar and a second bar positioned to correspond to the second area and adjacent to the first bar, wherein the first bar has a first length corresponding to a width of the display, and the second bar includes the
  • the electronic device may include a fixing structure for coupling the first antenna module to the second bar.
  • the first antenna module may include at least one of a dipole antenna and a patch antenna.
  • the dipole antenna or the patch antenna may be electrically connected by a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the first antenna module may include a dielectric layer to be coupled to the display support structure, and the dielectric layer may be deformed in shape in response to a change in state of the electronic device.
  • the electronic device may include a heat dissipation structure disposed on the display support structure and configured to transfer heat generated from the first antenna module to the first housing.
  • the heat dissipation structure may include one of a sweeper type or a thermal interface material (TIM) tape type.
  • TIM thermal interface material
  • the heat dissipation structure may include a separate metal housing.
  • the electronic device includes at least one sensor for detecting a state change of the electronic device, and at least one processor electrically connected to the at least one sensor and the first antenna module, wherein the at least one The processor of may determine the state of the first antenna module according to the detection result of the at least one sensor, and control the radiation direction of the first antenna module according to the state of the first antenna.
  • the state of the first antenna module may include an angle between the first antenna module and the rear surface of the electronic device.
  • the electronic device includes a housing including a first housing and a second housing connected to the first housing to be movable with respect to the first housing, a plurality of bars, and the first housing.
  • a display support structure coupled to a housing, a flexible display disposed on the display support structure, wherein at least a first area is visible to the outside of the electronic device through a front surface of the electronic device;
  • the second region extending from the first region is introduced into the first housing when the electronic device is switched from an extended state to a default state, and the electronic device is switched from the basic state to the extended state a first array antenna that can be drawn out from the inside of the first housing and disposed at a position corresponding to the second area, wherein the first array antenna faces the rear surface of the electronic device in the basic state
  • the electronic device may be set to radiate toward a side surface of the electronic device.
  • the flexible display may include a plurality of layers, and the first array antenna may be disposed on a first layer among the plurality of layers.
  • the electronic device includes a second array antenna disposed at a position corresponding to the second area of the flexible display, and the second array antenna radiates toward a side surface of the electronic device in the basic state, , when the electronic device is changed from the basic state to the extended state, the electronic device may radiate toward the front side of the electronic device.
  • the electronic device may include a third array antenna disposed at a position corresponding to the first area of the flexible display, and the third array antenna may radiate toward a side surface of the electronic device.
  • the electronic device may include a fixing member for fixing the first array antenna to at least one bar of the display support structure at a position corresponding to the second area.
  • the first array antenna may include a dielectric layer coupled to the display support structure, and the dielectric layer may be deformed in shape in response to a state change of the electronic device.
  • the at least one bar may include an opening in which the first array antenna is disposed, and the first array antenna may be disposed in the opening.
  • the first array antenna may transmit/receive a signal for performing mmWave communication.
  • the signal for performing the mmWave communication may correspond to at least one of 28 GHz and 39 GHz.
  • the electronic device includes at least one sensor for detecting a state change of the electronic device, and at least one processor electrically connected to the at least one sensor and the first array antenna, wherein the at least one The processor of may determine a state of the first array antenna according to a detection result of the at least one sensor, and control a radiation direction of the first array antenna according to the state of the first array antenna.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징 및 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 복수의 바(bar)들을 포함하고, 제1 하우징과 결합되는 디스플레이 지지 구조, 디스플레이 지지 구조 상에 배치되고, 전자 장치의 전면을 통해 적어도 제1 영역이 전자 장치의 외부로 보여지는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 플렉서블 디스플레이의 제1 영역에서 연장되는 제2 영역은 전자 장치가 확장 상태(extended state)에서 기본 상태(default state)로 전환될 때 제1 하우징 내부로 인입되고, 전자 장치가 기본 상태에서 확장 상태로 전환될 때 제1 하우징의 내부로부터 인출되고, 복수의 바들 중 일부에 배치되고, mmWave 신호를 송수신하기 위한 제1 안테나 모듈을 포함하고, 디스플레이 지지 구조는, 제2 영역에 대응되는 위치하는 제1 바 및 제2 영역에 대응되는 위치하고 제1 바에 인접하는 제2 바를 포함하고, 제1 바는 디스플레이의 폭에 대응하는 제1 길이를 가지고, 제2 바는 제1 길이보다 짧은 제2 길이에 해당하는 개구를 가지고, 제1 안테나 모듈은 개구에서 제2 바와 결합될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예들은 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
4G(4th generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G(5th generation) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다.
높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 초고주파(mmWave) 대역(예: 20GHz 내지 약 300GHz)에서의 구현이 고려되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파의 경로손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(Full Dimensional MIMO, FD-MIMO), 안테나 어레이(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.
한편, 최근 이동 단말기의 전면부 디스플레이 비율이 점차적으로 높아지고 있으며, 디스플레이의 비율을 극대화하기 위해 측면 디스플레이 또는 곡면 형태의 디스플레이가 사용될 수도 있다. 플렉서블 디스플레이를 이동 단말기에 적용하는 폴더블, 또는 슬라이더블 기술들이 개발되고 있다.
전자 장치의 전면 및 측면의 대부분을 디스플레이로 구성하는 경우, mmWave 와 같은 고주파수(예: 20GHz 내지 약 300GHz)의 신호가 가지는 높은 직진성으로 인해 전자 장치의 전면 또는 측면 방향으로 신호를 방사하는데 어려움이 있을 수 있다.
또한, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 하우징의 구조 또는 형태가 변형 또는 이동 가능하게 되면 전자 장치의 변형 또는 이동 가능한 하우징내 위치하는 안테나 성능이 저하될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 지지 구조를 이용하여 위치된 안테나를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 복수의 바(bar)들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 결합되는 디스플레이 지지 구조, 상기 디스플레이 지지 구조 상에 배치되고, 상기 전자 장치의 전면을 통해 적어도 제1 영역이 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에서 연장되는 제2 영역은 상기 전자 장치가 확장 상태(extended state)에서 기본 상태(default state)로 전환될 때 상기 제1 하우징 내부로 인입되고, 상기 전자 장치가 기본 상태에서 확장 상태로 전환될 때 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되고, 상기 복수의 바들 중 일부에 배치되고, mmWave 신호를 송수신하기 위한 제1 안테나 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 구조는, 상기 제2 영역에 대응되는 위치하는 제1 바 및 상기 제2 영역에 대응되는 위치하고 상기 제1 바에 인접하는 제2 바를 포함하고, 상기 제1 바는 상기 디스플레이의 폭에 대응하는 제1 길이를 가지고, 상기 제2 바는 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이에 해당하는 개구를 가지고, 상기 제1 안테나 모듈은 상기 개구에서 상기 제2 바와 결합될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 복수의 바(bar)들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 결합되는 디스플레이 지지 구조, 상기 디스플레이 지지 구조 상에 배치되고, 상기 전자 장치의 전면을 통해 적어도 제1 영역이 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에서 연장되는 제2 영역은 상기 전자 장치가 확장 상태(extended state)에서 기본 상태(default state)로 전환될 때 상기 제1 하우징 내부로 인입되고, 상기 전자 장치가 기본 상태에서 확장 상태로 전환될 때 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출될 수 있고, 상기 제2 영역에 대응되는 위치에 배치되는 제1 어레이 안테나를 포함하고, 상기 제1 어레이 안테나는 상기 기본 상태에서 상기 전자 장치의 후면을 향해 방사하고, 상기 전자 장치가 상기 기본 상태에서 상기 확장 상태로 변경되면, 상기 전자 장치의 측면을 향해 방사하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 지지하는 지지 구조에 대응되는 위치에 어레이 안테나를 배치함으로써, 전자 장치의 형태 변환에 따른 안테나 성능의 열화를 방지하고, 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 mmWave 안테나의 방열 구조를 포함하여 지속적인 5G 통신이 가능하다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 제1 상태의 전자 장치를 도시한 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 제2 상태의 전자 장치를 도시한 사시도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제1 상태의 전자 장치의 단면을 나타내는 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제2 상태의 전자 장치의 단면을 나타내는 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따라 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 제1 상태의 단면도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따라 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 제2 상태의 단면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈의 실장 구조를 나타내는 평면도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈의 실장 구조를 나타내는 측면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 실장 구조의 전면을 도시한다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 실장 구조의 후면을 도시한다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제2 상태인 경우 안테나 모듈 실장 구조를 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 상태인 경우 안테나 모듈 실장 구조를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따라 안테나 고정 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 제1 안테나 및 제1 안테나와 연결된 제2 안테나가 롤링 구조에 결합되는 구조를 도시한다.
도 9는 도 7에서 안테나와 RFIC가 분리되어 배치되는 구조를 도시한다.
도 10은 도 7에서 제1 안테나, 제2 안테나 및 RFIC가 분리된 구조를 도시한다.
도 11a는 일 실시 예에 따라 제1 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 평면도이다.
도 11b는 일 실시 예에 따라 제1 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 측면도이다.
도 12a는 도 11a에서 제2 방열 구조를 더 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 평면도이다.
도 12b는 도 11b에서 제2 방열 구조를 더 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 측면도이다.
도 13a는 일 실시 예에 따라 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 전면을 도시한다.
도 13b는 일 실시 예에 따라 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 후면을 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따라 방열 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 15는 도 7에서 방열 구조를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 16은 일 실시 예에 따라 디스플레이의 제1 상태에서 안테나가 배치되는 구조를 도시한다.
도 17은 일 실시 예에 따라 디스플레이의 제2 상태에서 안테나가 배치되는 구조를 도시한다.
도 18은 도 16 및 도 17의 구조를 적용한 안테나의 성능을 도시한다.
도 19는 일 실시 예에 따라 안테나의 방사를 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 20은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 21은 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 22는 예를 들어, 도 21을 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈의 구조의 일 실시 예를 도시한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 전면 사시도이다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 전면 사시도이다.
도 1a 및 도 1b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 일 면에는 디스플레이(120)가 위치할 수 있다 이하, 디스플레이(120)가 위치하는 면을 전면으로 지칭한다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 평면 형태와 곡면 형태를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 전면에는 디스플레이(120), 및 디스플레이(120)의 가장자리 중 적어도 일부를 둘러싸는 하우징(110)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 전면의 일부 영역, 측면 및 후면을 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 측면의 일부 영역 및 후면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 제1 하우징(111) 및 제1 하우징(111)에 대해 이동이 가능한 제2 하우징(112)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 제2 하우징(112)에 결합될 수 있는 제1 부분(121)과, 제1 부분(121)에서 연장되어 전자 장치(100)의 내부로 인입 가능한 제2 부분(122)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)에서 제2 상태(100b)로 전환되는 경우, 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 전자 장치(100)의 내부에서 외부로 인출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)에서 제1 상태(100a)로 전환되는 경우, 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 전자 장치(100)의 내부로 인입될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제1 상태의 전자 장치의 단면을 나타내는 도면이다. 도 2b는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제2 상태의 전자 장치의 단면을 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b에서는 전자 장치(200)의 제1 상태(200a)와 제2 상태(200b)의 하우징(110)의 이동을 설명하기 위하여 전자 장치(200)의 일부 구성이 생략되어 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 디스플레이(120), 제1 하우징(111), 제2 하우징(112), 제1 롤러부(130a), 제2 롤러부(130b), 롤링 레일(160), 안테나 모듈(240) 및/또는 센서(150)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200) 내에는 적어도 하나의 센서(150)가 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 20의 프로세서(2020))는 적어도 하나의 센서(150)를 이용하여 전자 장치(200)의 상태 변화를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 센서(150)는 홀 센서, 거리 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 또는 제2 하우징(112)이 움직인 거리를 감지할 수 있는 광학식 센서, 초음파 거리 센서, 전파 거리 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(111)은 전자 장치(200)의 측면 및/또는 후면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)은 전자 장치(200)의 전면 및/또는 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 제2 하우징(112)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)의 일부 영역은 제2 하우징(112)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)의 일면의 적어도 일부 영역은 제2 하우징(112)의 전면의 적어도 일부 영역에 맞닿고 타면은 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤링 레일(160)은 복수의 관절 구조(161) 및 지지 플레이트(162)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 복수의 관절 구조(161)의 일부 영역은 전자 장치(200)의 상태(예: 제1 상태(200a) 또는 제2 상태(200b))가 전환되는 과정에서 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 복수의 관절 구조(161)의 일부 영역은 전자 장치(200)가 제1 상태(200a)에서 제2 상태(200b)로 전환되거나, 제2 상태(200b)에서 제1 상태(200a)로 전환되는 과정에서 지정된 곡률을 갖도록 구부러지거나, 펼쳐질 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)은 복수의 관절 구조(161)의 일단에 고정 또는 결합될 수 있으며, 제2 하우징(112)의 상단에는 디스플레이(120)의 제1 부분(121)의 일부가 배치될 수 있다. 또 다른 예시에서, 지지 플레이트(162)는 복수의 관절 구조(161)의 일단에 고정 또는 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 롤러부(130b)에는 디스플레이(120)의 일단 및/또는 제2 하우징(112)의 적어도 일부가 결합될 수 있다. 이에 따라, 상술한 제2 롤러부(130b)는 전자 장치(200)가 제2 상태(200b)에서 제1 상태(200a)로 전환되거나, 제1 상태(200a)에서 제2 상태(200b)로 전환되는 과정에서 디스플레이(120)의 평탄도를 유지하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 롤러부(130a)는 회전 운동을 제공하는 구성 요소(예: 회전 축, 기어)를 포함할 수 있다. 추가적으로 제1 롤러부(130a)는 구성 요소 중 적어도 하나(예: 회전축)와 연결된 모터를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 롤러(130a)는 롤링 레일(160)의 복수의 관절 구조(161)와 접촉할 수 있으며, 제1 롤러(130a)의 회전에 의해 롤링 레일(160)이 지정된 범위 내에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 제1 상태(200a)에서 제2 상태(200b)로 전환되는 과정에서 제1 롤러(130a)가 시계 방향으로 회전하는 경우, 구부러져 있던 복수의 관절 구조(161)의 일부 영역이 펼쳐지면서 롤링 레일(160)은 제1 방향(예: 제1 롤러(130a)로부터 멀어지는 방향)으로 이동할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(200)가 제2 상태(200b)에서 제1 상태(200a)로 전환되는 과정에서 제1 롤러(130a)가 반시계 방향으로 회전하는 경우, 펼쳐져 있던 복수의 관절 구조(161)의 일부 영역이 구부러지면서 롤링 레일(160)은 제2 방향(예: 제1 방향의 반대 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 상태가 전환되는 과정에서 복수의 관절 구조(161)의 일부 영역의 형상이 변형됨에 따라, 복수의 관절 구조(161)에 의해 지지되는 디스플레이(120)의 제2 부분(122)의 형상도 복수의 관절 구조(161)의 형상에 대응되도록 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 롤링 레일(160)의 외주면에 배치될 수 있으며, 디스플레이(120)는 제1 롤러(130a)의 회전에 의해 롤링 레일(160)과 함께 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 제1 부분(121) 및/또는 전자 장치(200)의 상태에 따라 형태가 변형될 수 있는 제2 부분(122)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)의 제1 부분(121)은 제2 하우징(112) 및 복수의 관절 구조(161)의 일부 영역의 상단에 위치하여, 제2 하우징(112) 및 복수의 관절 구조(161)에 의해 지지될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(120)의 제1 부분(121)은 전자 장치(200)의 상태(예: 제1 상태(200a) 또는 제2 상태(200b))와 관계없이 전자 장치(200)의 외부에 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 롤링 레일(160)의 복수의 관절 구조(161)의 일부 영역 상단에 위치하여, 복수의 관절 구조(161)에 의해 지지될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 전자 장치(200)의 상태에 따라 전자 장치(200)의 외부에 노출되거나 노출되지 않을 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(200)가 제1 상태(200a)인 경우, 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 복수의 관절 구조(161)에 지지되어, 제1 롤러(130a)의 회전축을 중심으로 감겨진 상태로 전자 장치(200)의 내부 공간에 수용될 수 있으며, 그 결과 제2 부분(122)은 전자 장치(200)의 외부에 노출되지 않을 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(200)가 제1 상태(200a)에서 제2 상태(200b)로 전환되는 경우, 디스플레이(120)의 제2 부분(122) 중 제1 부분(121)과 인접한 영역은 전자 장치(200)의 내부로부터 인출될 수 있다. 제1 부분(121)과 인접한 제2 부분(122)의 일부 영역이 전자 장치(200)의 내부로부터 인출됨에 따라, 전자 장치(200) 외부에 노출되는 디스플레이(120)의 표시 영역은 확장될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(200)가 제2 상태(200b)에서 제1 상태(200a)로 변형되는 경우, 전자 장치(200)의 외부에 노출되는 제2 부분(122) 중 지지 플레이트(162)와 인접한 영역은 전자 장치(200)의 내부로 인입될 수 있다. 지지 플레이트(162)와 인접한 제2 부분(122)의 일부 영역이 전자 장치(200)의 내부로 인입됨에 따라, 전자 장치(200)의 외부에 노출되는 디스플레이(120)의 표시 영역은 축소될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(200)는 도 2a 내지 도 2b에 도시된 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(120)가 전자 장치(200)의 전면의 대부분 및 후면의 일부를 감싸도록 배치되어 제1 상태(200a)에서도 후면에서 디스플레이(120)의 일부 영역이 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(240)은 롤링 레일(160)상에 디스플레이(120)와 인접하여 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(240)은 디스플레이(120)의 롤링 레일(160)과 인접한 일면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 안테나 모듈(240)은 롤링 레일(160)의 적어도 일부분에 지지되어 디스플레이(120)에 인접하도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 안테나 모듈(240)은 롤링 레일(160)의 적어도 일부분에 지지되어 제1 롤러부(130a)에 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(240)은 전자 장치(200)의 상태가 전환됨에 따라 디스플레이(120)와 함께 제1 롤러부(130a)를 감싸며 이동할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(240)은 제1 상태(200a)에서 전자 장치(200)의 후면(200-3)에 인접하게 배치되었으나, 제2 상태(200b)에서는 전자 장치(200)의 전면(200-1) 또는 측면(200-2)에 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(240)은 제1 롤러부(130a)를 감싸면서 이동할 수 있다. 이동 전과 이동 후를 비교할 때, 안테나 모듈(240)이 향하는 방향이 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 안테나 모듈(240)은 전자 장치(200)의 디스플레이 화면이 확장됨에 따라, 전자 장치(200)를 기준으로 제1 길이의 직선 경로를 이동한 후, 제1 롤러부(130a)를 따라 곡선 경로를 일부 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200) 내에는 인쇄 회로 기판(211)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(240)은 인쇄 회로 기판(211) 또는 인쇄 회로 기판(211) 상에 배치되는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 안테나 모듈(240)은 인쇄 회로 기판(211)/무선 통신 회로와 FPCB(212)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(211)을 통해 안테나 모듈(240)로 급전함으로써, 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따라 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 제1 상태의 단면도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따라 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 제2 상태의 단면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 디스플레이(330), 제1 하우징(311), 제2 하우징(312), 롤링 구조(340), 안테나 모듈(301) 및 지지 구조(313)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따른 롤링 구조(340)는 복수의 바(bar)들(341) 및 지지 플레이트(342)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 롤링 구조(340)는 지정된 범위 내에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 제1 상태(300a)에서 제2 상태(300b)로 전환되는 경우, 구부러져 있던 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역이 펼쳐지면서 롤링 구조(340)는 제1 방향(예: 제1 하우징(311)으로부터 멀어지는 방향)으로 이동할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(300)가 제2 상태(300b)에서 제1 상태(300a)로 전환되는 경우, 펼쳐져 있던 복수의 바들(341)의 일부 영역이 구부러지면서 롤링 구조(340)는 제2 방향(예: 제1 방향의 반대 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 상태가 전환되는 과정에서 복수의 바들(341)의 일부 영역의 형상이 변형됨에 따라, 복수의 바들(341)에 의해 지지되는 디스플레이(330)의 제2 부분(322)의 형상도 복수의 바들(341)의 형상에 대응되도록 구부러질 수 있다.
일 실시 예에 따른 안테나 모듈(301)은 롤링 구조(340)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 안테나 모듈(301)은 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 제1 상태(300a)에서 제2 상태(300b)로 전환되거나, 제2 상태(300b)에서 제1 상태(300a)로 전환되는 경우, 안테나 모듈(301)은 롤링 구조(340)와 함께 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따른 롤링 구조(340) 및/또는 안테나 모듈(301)은 전자 장치(300)의 상태가 전환됨에 따라, 제1 하우징(311) 및 지지 구조(313)에 의해 형성되는 공간 내에서 이동할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(300)가 제1 상태(300a)인 경우, 안테나 모듈(301)은 전자 장치(300)의 후면과 인접하도록 위치하며, 전자 장치(300)의 후면을 향해 신호를 방사하도록 제어될 수 있다. 전자 장치(300)가 제2 상태(300b)로 전환된 경우, 안테나 모듈(301)은 전자 장치(300)의 측면(예: 도 2a의 200-2)과 인접하도록 위치하며, 전자 장치(300)의 측면을 향해 신호를 방사하도록 제어될 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 하우징(311)의 일단은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(311)의 일단은 금속을 포함하고, 안테나 모듈(301)은 금속과 중첩되지 않도록 이동할 수 있다. 안테나 모듈(301)이 신호를 방사하는 방향은 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4a는 일 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈의 실장 구조를 나타내는 평면도이다. 예를 들어 도4a는 도 3a 및 도 3b의 안테나 모듈(301)의 실장 구조를 나타내는 평면도일 수 있다. 도 4b는 일 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈의 실장 구조를 나타내는 측면도이다.
도 3a, 도 3b, 도 4a 및 도 4b를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 복수의 바들(341) 및 지지 플레이트(342)를 포함하는 롤링 구조(340), 안테나 모듈(411), 및 고정 구조(412)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(411)은 롤링 구조(340)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(411)은 복수의 바들(341) 중 적어도 일부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 바들(341)은 안테나 모듈(411)과 대응되는 위치에 제1 영역(413)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(413)은 안테나 모듈(411)과 대응되는 위치에서 개방(open)될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 영역(413)은 합성 수지와 같은 비도전성 물질로 채워질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면 안테나 모듈(411)은 롤링 구조(340) 중 적어도 일부 영역에 고정되기 위한 고정 구조(412)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 고정 구조(412)는 나사를 이용하여 안테나 모듈(411)을 고정하는 구조일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 고정 구조(412)는 접착제(adhesive)(예: 접착 테이프)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 고정 구조(412)는 구리(Cu) 및/또는 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 구조로 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 고정 구조(412)는 안테나 모듈(411)을 고정하기 위한 접착 테이프(adhesive tape)일 수 있다.
도 4b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 안테나 모듈(411)이 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판에 배치된 프로세서와 전기적으로 연결되기 위한 연성 회로 기판(FPCB)(flexible printed circuit board)(414)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(414)의 일단은 안테나 모듈(411)과 연결되고, 타단은 인쇄 회로 기판 또는 프로세서와 연결될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 연성 회로 기판(414)을 통해 안테나 모듈(411)을 제어함으로써, 안테나 모듈(411)이 지정된 주파수 대역(예: 약 28GHz, 39GHz, 및/또는 60GHz)의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 실장 구조의 전면을 도시한다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 실장 구조의 후면을 도시한다.
도 3a내지 도 5b를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 복수의 바들(341) 및 지지 플레이트(342)를 포함하는 롤링 구조(340), 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(512)를 포함하는 안테나 모듈(411), 연성 회로 기판(FPCB)(414), 및 고정 구조(412)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따른 안테나 모듈(411)은 적어도 하나의 제1 안테나(511) 및 적어도 하나의 제2 안테나(512)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(512)는 안테나 모듈(510)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(512)는 안테나 모듈(510) 중 전자 장치(300)의 후면과 인접한 일면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(512)를 포함하는 안테나 모듈(510)은 방향성 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(511) 또는 제2 안테나(512)는 동일 또는 상이한 형상 및 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴(dipole) 안테나 어레이, 및/또는 패치(patch) 안테나 어레이)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(511)는 패치 안테나 어레이이고, 제2 안테나(512)는 다이폴 안테나 어레이 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(512)의 개수는 같거나 다르게 조절될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(510)은 각각 4개의 패치 안테나(patch antenna)(예: 도 22의 2232, 2234, 2236, 2238)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제2 상태인 경우 안테나 모듈 실장 구조를 도시한다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 상태인 경우 안테나 모듈 실장 구조를 도시한다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(411)은 고정 구조(412) 및 롤링 구조(340)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 안테나 모듈(411)을 무선 통신 회로와 전기적으로 연결하기 위한 연성 회로 기판(414)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(414)의 일단은 안테나 모듈(411)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 안테나 모듈(411)은 롤링 구조(340)의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(411)은 롤링 구조(340)의 적어도 일부 영역에 고정되기 위한 고정 구조(412)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 고정 구조(412)는 복수의 바들(341)의 적어도 일부 영역과 결합될 수 있다. 예를 들어, 고정 구조(412)는 씨 클립(c-clip) 형태를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 고정 구조(412)는 나사(screw)를 이용해 복수의 바들(341)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 고정 구조(412)는 접착제(예: 접착 테이프(adhesive tape))를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 안테나 모듈(411) 및 고정 구조(412)는 전자 장치(300)의 상태가 제1 상태(예: 기본 상태(default state))에서 제2 상태(예: 확장 상태(extended state))로 전환되거나 제2 상태에서 제1 상태로 전환됨에 따라, 롤링 구조(340)의 움직임에 따라 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(411)은 전자 장치(300)의 후면과 인접하게 배치되고, 전자 장치(300)가 제2 상태로 전환됨에 따라, 전자 장치(300)의 측면과 인접한 위치로 이동할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따라 안테나 고정 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 7을 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(720)은 RFIC(radio frequency integrated circuit)(724), 유전층(721), 및 인쇄 회로 기판(723)을 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따른 안테나 모듈(720)은 고정 구조(710)를 통해 복수의 바들(341) 중 적어도 일부에 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따른 고정 구조(710)는 복수의 바들(341)이 구성하는 롤링 구조(340)의 형태가 변화함에 따라, 구조가 변경될 수 있다. 예를 들어, 고정 구조(710)는 복수의 바들(341)과 결합하는 복수의 고정바들(780)을 포함할 수 있으나, 복수의 고정바들(780) 중 적어도 일부(예: 제3 고정바(783))는 생략될 수 있다. 복수의 고정바들(780)은 일단에 돌출부(791, 792 또는 793)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 돌출부들(790)은, 고정 구조(710)가 포함하고 있는 슬라이딩 홈(770)을 따라 이동할 수 있다. 예를 들어, 돌출부들(790)은 슬라이딩 홈(770)에 의해 가이드 되어 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 고정바들(780)은 제1 고정바(781)의 길이가 가장 길 수 있고, 나머지 고정바(782 또는 783)의 길이는 제1 고정바(781) 보다 작을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 고정바(782) 및 제3 고정바(783)의 길이는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어 중심에 배치되어 있는 제1 고정바(781)는 고정될 수 있고, 나머지 고정바들(782 또는 783)은 슬라이딩 홈을 따라 이동할 수 있다. 예를 들어, 롤링 구조(340)가 이동함에 따라 형태가 곡면을 이루는 경우, 고정 구조(710) 내에 배치되고 롤링 구조(340)와 연결되는 부분이 롤링 구조(340)와 연계하여 움직임으로써, 롤링 구조(340)와의 연결을 유지할 수 있다. 예를 들어, 롤링 구조(340)가 이동하는 경우, 안테나 모듈(720)은 롤링 구조(340) 또는 지지 구조(313)를 따라 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따른 유전층(721)은 롤링 구조(340)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 유전층(721)은 인쇄 회로 기판(723)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 유전층(721)은 접착제(예: adhesive tape)를 통해 인쇄 회로 기판(723)에 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따른 유전층(721)은 롤링 구조(340)의 형태 변화에 대응하여 형태가 변형될 수 있다. 예를 들어, 유전층(721)은 롤링 구조(340)가 이동함에 따라 복수의 바들(341)이 곡면을 형성하는 경우, 형성된 곡면에 대응하여 형태가 변형될 수 있다. 일 실시 예에 따른 유전층(721)은 신축성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유전층(721)은 젤 타입(gel type)의 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(723)은 제1 안테나 및/또는 제2 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나는 각각 어레이 패치 안테나(array patch antenna) 또는 다이폴 안테나(dipole antenna)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 RFIC(724)는 인쇄 회로 기판(723) 중 롤링 구조(340)와 인접하지 않은 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 RFIC(724)는 인쇄 회로 기판(723)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 RFIC(724)는 인쇄 회로 기판(723)에 배치되는 안테나를 제어하여 신호를 방사하도록 할 수 있다. 예를 들어, RFIC(724)는 인쇄 회로 기판(723)에 배치되는 안테나를 제어함으로써, 제1 상태(700a)에서는 전자 장치의 측면(700-2) 및 후면(700-3) 방향으로 신호를 방사하도록 하고, 제2 상태(700b)에서는 전자 장치의 후면(700-3) 방향으로 방사하도록 할 수 있다.
도 8은 제1 안테나 및 제1 안테나와 연결된 제2 안테나가 롤링 구조에 결합되는 구조를 도시한다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 8을 참고하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(830)은 제1 안테나를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(831) 및 제2 안테나를 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(832)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(831)에 포함되는 제1 안테나는 패치 안테나(patch antenna)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(832)에 포함되는 제2 안테나는 다이폴 안테나(dipole antenna)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(831)은 제1 유전체(821)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 인쇄 회로 기판(832)은 제2 유전체(822)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 유전체(821) 및 제2 유전체(822)는 접착제(예: adhesive tape)를 통해 각각 제1 인쇄 회로 기판(831) 및 제2 인쇄 회로 기판(832)과 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전체(821) 및 제2 유전체(822) 중 적어도 하나는 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역과 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 유전체(821) 및 제2 유전체(822)는 롤링 구조(340)의 형태 변화에 대응하여 형태가 변형될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 유전체(821) 및 제2 유전체(822)는 신축성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 유전체(821) 및 제2 유전체(822)는 젤 타입(gel type)의 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면 제1 인쇄 회로 기판(831) 및 제2 인쇄 회로 기판(832)은 연성 회로 기판(FPCB)(850)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(831) 및 제2 인쇄 회로 기판(832)은 롤링 구조(340)의 움직임에 따라 함께 이동할 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(831) 및 제2 인쇄 회로 기판(832)은 고정 구조(710)를 통해 복수의 바들(341)과 결합할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 롤링 구조(340)가 이동하는 경우, 제1 인쇄 회로 기판(831) 및 제2 인쇄 회로 기판(832)은 지지 구조(313)를 따라 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따른 RFIC(840)는 제1 인쇄 회로 기판(831) 중 롤링 구조(340)와 인접하지 않은 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 RFIC(840)는 제1 인쇄 회로 기판(831)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 RFIC(840)는 제1 인쇄 회로 기판(831) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(832)에 배치되는 안테나를 제어하여 신호를 방사하도록 할 수 있다.
도 9는 도 7에서 안테나와 RFIC가 분리되어 배치되는 구조를 도시한다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(930)은 제1 인쇄 회로 기판(931) 및 제2 인쇄 회로 기판(932)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(931) 및 제2 인쇄 회로 기판(932)은 연성 회로 기판(FPCB)(950)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(931)은 고정 구조(710)를 통해 롤링 구조(340) 중 적어도 일부 영역에 고정될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 제1 인쇄 회로 기판(931)은 고정 구조(710)를 통해 지지 구조(313) 중 적어도 일부 영역에 고정될 수 있다,
일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(931)의 일면에는 유전층(921)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(931)은 유전층(921)을 통해 롤링 구조(340)의 적어도 일 영역과 결합할 수 있다. 일 실시 예에 따른 유전층(921)은 롤링 구조(340)에서 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역과 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 인쇄 회로 기판(932)의 일면에는 RFIC(940)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 인쇄 회로 기판(932) 및 RFIC(940)는 제1 하우징(311) 및 지지 구조(313)로 이루어지는 공간 중 적어도 일부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 RFIC(940)는 제2 인쇄 회로 기판(932)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, RFIC(940)는 제1 인쇄 회로 기판(931)에 배치되는 제1 안테나 및/또는 제2 안테나를 제어하여 신호를 방사하도록 할 수 있다.
도 10은 도 7에서 제1 안테나, 제2 안테나 및 RFIC가 분리된 구조를 도시한다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(1030)은 제1 인쇄 회로 기판(1031), 제2 인쇄 회로 기판(1032) 및 제3 인쇄 회로 기판(1033)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(1031), 제2 인쇄 회로 기판(1032) 및 제3 인쇄 회로 기판(1033)은 연성 회로 기판(FPCB)(1050)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(1030)은 제1 안테나를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(1031) 및 제2 안테나를 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(1032)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(1031)에 포함되는 제1 안테나는 패치 안테나(patch antenna)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(1032)에 포함되는 제2 안테나는 다이폴 안테나(dipole antenna)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(1031)은 제1 유전체(1021)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 인쇄 회로 기판(1032)은 제2 유전체(1022)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(1031) 및 제2 인쇄 회로 기판(1032)은 각각 제1 유전체(1021) 및 제2 유전체(1022)를 통해 롤링 구조(340)와 결합할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 제1 인쇄 회로 기판(1031) 및 제2 인쇄 회로 기판(1032)은 각각 제1 유전체(1021) 및 제2 유전체(1022)를 통해 지지 구조(313)와 결합할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(1031) 및 제2 인쇄 회로 기판(1032) 중 적어도 하나는 롤링 구조(340)의 움직임에 따라 이동할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 롤링 구조(340)가 이동하는 경우, 제1 인쇄 회로 기판(1031) 및 제2 인쇄 회로 기판(1032) 중 적어도 하나는 지지 구조(313)를 따라 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제3 인쇄 회로 기판(1033)의 일면에는 RFIC(1040)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 RFIC(1040)는 제3 인쇄 회로 기판(1033)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, RFIC(1040)는 제1 인쇄 회로 기판(1031) 및 제2 인쇄 회로 기판(1032)에 배치되는 안테나를 제어하여 신호를 방사하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제3 인쇄 회로 기판(1033) 및 RFIC(1040)는 제1 하우징(311) 및 지지 구조(313)로 이루어지는 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 인쇄 회로 기판(1033) 및 RFIC(1040)는 전자 장치(1000)의 내부 공간 중 적어도 일부에 고정될 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따라 제1 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 평면도이다. 도 11b는 일 실시 예에 따라 제1 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 측면도이다.
도 11a 및 도 11b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1100)는 복수의 바들(341), 지지 구조(313), 안테나 모듈(411), 고정 구조(412), 및 제1 방열 구조(1101)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면 안테나 모듈(411)은 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역에 고정되기 위한 고정 구조(412)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 고정 구조(412)는 열 전달이 용이한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 구조(412)는 구리(Cu) 및/또는 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 고정 구조(412)는 안테나 모듈(411)과 TIM(thermal interface materials)을 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101)는 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101) 중 적어도 일부는 지지 구조(313) 및/또는 복수의 바들(341)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101) 중 적어도 일부는 고정 구조(412)의 일단과 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 방열 구조(1101)는 고정 구조(412)로부터 지지 구조(313)로 열을 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제1 방열 구조(1101)는 시트(sheet) 형태 또는 스위퍼(swipe) 형태를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 12a는 도 11a에서 제2 방열 구조를 더 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 평면도이다. 도 12b는 도 11b에서 제2 방열 구조를 더 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 측면도이다.
도 11a, 도 11b, 도 12a 및 도 12b를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1200)는 제1 방열 구조(1101) 및 제2 방열 구조(1201)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101)는 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101) 중 적어도 일부는 지지 구조(313) 및/또는 복수의 바들(341)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101) 중 적어도 일부는 고정 구조(412)의 일단과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1201)는 열전달이 용이한 금속(예: 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1201)는 금속 하우징을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1201)는 제1 방열 구조(1101)와 적어도 일부의 영역이 겹치도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1201)는 제1 방열 구조(1101)와 적어도 일부 영역이 접촉할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1201)는 제1 방열 구조(1101) 및/또는 고정 구조(412)와 적어도 일부 영역이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 구조(1201)는 고정 구조(412)로부터 제1 방열 구조(1101)로 열을 전달할 수 있다.
도 13a는 일 실시 예에 따라 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 전면을 도시한다. 도 13b는 일 실시 예에 따라 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 후면을 도시한다.
도 11a, 도 11b, 도 13a 및 도 13b를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 복수의 바들(341), 지지 구조(313), 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(512)를 포함하는 안테나 모듈(510), 연성 회로 기판(FPCB)(414), 고정 구조(412) 및 제1 방열 구조(1101)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따른 안테나 모듈(411)은 적어도 하나의 제1 안테나(511) 및/또는 적어도 하나의 제2 안테나(512)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(511) 및/또는 제2 안테나(512)는 안테나 모듈(411)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(512)는 안테나 모듈(411) 중 전자 장치(300)의 후면과 인접한 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(511) 및/또는 제2 안테나(512)를 포함하는 안테나 모듈(411)은 방향성 빔을 형성하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101)는 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101) 중 적어도 일부는 지지 구조(313) 및/또는 복수의 바들(341)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101) 중 적어도 일부 영역은 고정 구조(412)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101) 중 적어도 일부는 고정 구조(412)의 일단과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101)는 고정 구조(412)의 양단에 인접하게 배치될 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따라 방열 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 14를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는, 디스플레이(330), 제1 하우징(311), 제2 하우징(312), 롤링 구조(340), 안테나 모듈(301) 및 제1 지지 구조(313), 제2 지지 구조(314) 후면 글라스(rear glass)(1420), 및 방열 구조(1411, 1412, 1413, 및 1414)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1411)의 적어도 일부 영역은 제1 지지 구조(313)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1411)는 제1 지지 구조(313) 및 제2 지지 구조(314)에 의해 형성되는 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1411)는 스위퍼(swipe) 방열 시트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 구조(1411)는 TIM을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1411)는 제1 지지 구조(313)와 제2 지지 구조(314)간 열을 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1412)는 제1 지지 구조(313), 제2 지지 구조(314), 및 후면 글라스(1420)와 적어도 일부 영역이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1412)는 스위퍼(swipe) 방열 시트를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 방열 구조(1412)는 TIM을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1412)는 전자 장치(1400) 내부의 열을 후면 글라스(1420) 및/또는 제1 하우징(311)에 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제3 방열 구조(1413)는 제2 지지 구조(314) 또는 후면 글라스(1420)와 적어도 일부 영역이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 방열 구조(1413)는 스위퍼(swipe) 방열 시트를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제3 방열 구조(1413)는 TIM을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 방열 구조(1413)는 전자 장치(1400) 내부의 열을 후면 글라스(1420) 및/또는 제2 하우징(312)에 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 글라스(1420)는 열 전달 시트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 글라스(1420)의 일면에 열 전달 시트가 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(312)의 이동에 따라 전자 장치(1400)의 상태가 변화하는 경우, 제2 방열 구조(1412) 및/또는 제3 방열 구조(1413)는 제2 하우징(312)이 제2 지지 구조(314), 제1 지지 구조(313) 또는 후면 글라스(1420)와 인접하는 부분에 배치될 수 있으나, 배치되는 위치가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 롤링 구조(340)는 복수의 바(bar)들(341) 및 지지 플레이트(342)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제4 방열 구조(1414)는 디스플레이(330) 및 롤링 구조(340)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제4 방열 구조(1414)는 디스플레이(330)와 롤링 구조(340) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제4 방열 구조(1414)는 디스플레이(330) 및 롤링 구조(1414)와 적어도 일부 영역이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)는 완충 구조(1415)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1400)는 제4 방열 구조(1414)와 인접하게 배치되는 충격 완화를 위한 완충 구조(1415)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 완충 구조(1415)는 충격 완화를 위한 시트를 포함할 수 있다.
도 15는 도 7에서 방열 구조를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 7 및 도 15를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1500)는 제1 방열 구조(1511), 제2 방열 구조(1512), 고정 구조(710), 디스플레이(330), 제1 하우징(311), 복수의 바(bar)들(341), 및 안테나 모듈(720)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 안테나 모듈(720)은 RFIC(724), 제3 방열 구조(1513), 유전층(721), 및 인쇄 회로 기판(723)을 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1511)는 디스플레이(330)와 복수의 바들(341) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1511)는 디스플레이(330) 상에 복수의 바들(341)과 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1511)는 디스플레이(330) 및 복수의 바들(341)과 적어도 일부의 영역이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1511)는 디스플레이(330)와 복수의 바들(341)간의 열을 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1512)는 낮은 유전율을 갖는 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1512)는 디스플레이(330)와 후면 글라스(1520) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1512)는 디스플레이(330) 상에서 후면 글라스(1520)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1512)는 디스플레이(330), 복수의 바들(341) 또는 후면 글라스(1520)와 적어도 일부 영역이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 구조(1512)는 안테나 모듈(720)로부터 발생한 열을 후면 글라스(1520)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제3 방열 구조(1513)는 안테나 모듈(720)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 방열 구조(1513)는 적어도 일부 영역이 안테나 모듈(720) 및 고정 구조(710)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 방열 구조(1513)는 Swipe 또는 TIM 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 방열 구조(1513)는 안테나 모듈(720)로부터 발생하여 고정 구조(710)로 전달된 열을 복수의 바들(341) 또는 지지 구조(313)에 전달할 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따라 디스플레이의 제1 상태에서 안테나가 배치되는 구조를 도시한다.
도 16을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1600)의 전면에는 디스플레이(1610)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1610)는 전자 장치(1600)의 전면의 대부분을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1610)는 평면 형태와 곡면 형태로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)의 디스플레이(1610)는 전자 장치(1600)의 전면을 형성하는 제1 영역(1611), 전자 장치(1600)의 상태에 따라 제1 영역(1611)에서 연장되어 전자 장치(1600)의 측면에 위치되는 제2 영역(1612), 제2 영역(1612)에서 연장되어 전자 장치(1600)의 후면을 향하는 제3 영역(1613) 및 제1 영역(1611)에서 연장되어 제2 영역(1612)과 대칭되는 전자 장치(1600)의 측면에 위치하는 제4 영역(1614)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 디스플레이(1610)는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 안테나(1601), 제2 안테나(1602), 및 제3 안테나(1603) 중 적어도 하나는 디스플레이(1610)에 포함되는 복수의 레이어 중 적어도 하나의 레이어에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1610)는 유전층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전층은 디스플레이(1610)와 동일한 크기로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 유전층은 디스플레이(1610)보다 작은 크기를 갖도록 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전층은 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 안테나(예: 제1 안테나(1601), 제2 안테나(1602), 및 제3 안테나(1603))를 포함할 수 있다.
적어도 하나의 안테나는 메쉬 패턴 형상으로 안테나 어레이(antenna array)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(미도시)는 적어도 하나의 메쉬 패턴을 이용하여 지정된 주파수 대역(예: 약 3GHz ~ 약 100GHz)에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 메쉬 패턴은 유전층에서, 지정된 간격(약: 200um)으로 이격 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 두 개의 메쉬 패턴은 어레이 안테나(array antenna)로 동작할 수도 있다
일 실시 예에 따르면 전자 장치(1600)가 제1 상태에 있는 경우, 제1 안테나(1601)는 제2 영역(1612) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(1601)는 제2 영역(1612) 중 적어도 일부 영역에 배치되어, 제1 방향(예: 전자 장치(1600)의 측면 방향)으로 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 전자 장치(1600)가 제1 상태에 있는 경우, 제2 안테나(1602)는 제4 영역(1614) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(1602)는 제4 영역(1614) 중 적어도 일부 영역에 배치되어, 제2 방향(예: 제1 방향의 반대 방향)으로 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 전자 장치(1600)가 제1 상태에 있는 경우, 제3 안테나(1603)는 제3 영역(1613) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(1603)는 제3 영역(1613) 중 적어도 일부 영역에 배치되어, 제3 방향(예: 전자 장치(1600)의 후면 방향)으로 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따라 디스플레이의 제2 상태에서 안테나가 배치되는 구조를 도시한다.
도 17을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1700)의 전면에는 디스플레이(1710)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1710)는 전자 장치(1700)의 전면의 대부분을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1710)는 평면 형태와 곡면 형태로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700)의 디스플레이(1710)는 전자 장치(1700)의 전면을 형성하는 제1 영역(1711), 전자 장치(1700)의 상태에 따라 제1 영역(1711)에서 연장되어 전자 장치(1700)의 측면에 위치되는 제2 영역(1712) 및 제1 영역(1711)에서 연장되어 제2 영역(1712)과 대칭되는 전자 장치(1700)의 측면에 위치하는 제3 영역(1713)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 전자 장치(1700)가 제2 상태에 있는 경우, 제1 안테나(1701)는 제1 영역(1711) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(1701)는 제1 영역(1711) 중 적어도 일부 영역에 배치되어, 제1 방향(예: 전자 장치(1700)의 전면 방향)으로 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 전자 장치(1700)가 제2 상태에 있는 경우, 제3 안테나(1703)는 제2 영역(1712) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(1703)는 제2 영역(1712) 중 적어도 일부 영역에 배치되어, 제2 방향(예: 전자 장치(1700)의 측면 방향)으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 전자 장치(1700)가 제2 상태에 있는 경우, 제2 안테나(1702)는 제3 영역(1713) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(1702)는 제3 영역(1713) 중 적어도 일부 영역에 배치되어, 제3 방향(예: 제2 방향의 반대 방향)으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 18은 도 16 및 도 17의 구조를 적용한 안테나의 성능을 도시한다.
도 16, 도 17, 및 도 18을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1600 또는 1700)는 안테나의 방사 패턴으로 제1 방사 패턴(1801) 및 제2 방사 패턴(1802)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라 전자 장치(1600)가 제1 상태에 있는 경우, 전자 장치(1600)의 안테나는 제1 방사 패턴(1801)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따라 전자 장치(1700)가 제2 상태에 있는 경우, 전자 장치(1700)의 안테나는 제2 방사 패턴(1802)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 방사 패턴(1802)은 제1 방사 패턴(1801)에 비하여 일정 값(예: 0.5dB)이하의 차이를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)의 상태가 전환됨에 따른 성능 열화는 일정 값(예: 0.5dB)이하일 수 있다.
도 19는 일 실시 예에 따라 안테나의 방사를 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 3a, 도 3b 및 도 19를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 상태 및 안테나 모듈(301)의 상태에 따라, 안테나의 방사를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1901에서 적어도 하나의 프로세서는 적어도 하나의 센서(예: 도2a의 150)를 통하여 전자 장치(300)의 상태 변화를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 센서는 홀 센서, 거리 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 적어도 하나의 센서는 전자 장치(300)의 상태 또는 하우징(310)이 움직인 거리를 감지할 수 있는 광학식 센서, 초음파 거리 센서, 전파 거리 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 동작 1902에서 전자 장치(300)의 적어도 하나의 프로세서는 전자 장치의 상태 변화가 없는 것으로 판단함에 따라, 센서를 이용하여 전자 장치(300)의 상태 변화를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 동작 1902에서 전자 장치(300)의 적어도 하나의 프로세서는 전자 장치의 상태 변화가 있는 것으로 판단함에 따라, 동작 1903에서 센서를 통해 안테나의 배치 상태를 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1904에서 센서를 통해, 안테나 모듈(301)이 전자 장치(300) 후면과 수평인지 여부를 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따라 안테나 모듈(301)이 전자 장치(300)의 후면과 수평인 경우, 동작 1912에서 전자 장치(300)의 적어도 하나의 프로세서는 메모리에 저장된 값에 기반하여 안테나 모듈(301)의 위치에 따라 방사를 제어할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(301)이 전자 장치(300)의 후면과 인접하여 배치된 경우 적어도 하나의 프로세서는 안테나 모듈(301)을 제어하여 전자 장치(300)의 후면을 통해 방사하도록 할 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 모듈(301)이 전자 장치(300)의 측면(예: 도 2의 200-2)과 인접하여 배치된 경우 적어도 하나의 프로세서는 안테나 모듈(301)을 제어하여 전자 장치(300)의 전면을 통해 방사하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따라 안테나 모듈(301)이 전자 장치(300)의 후면과 수평이 아닌 경우, 동작 1911에서 전자 장치(300)의 적어도 하나의 프로세서는 메모리에 저장된 값에 기반하여 안테나 모듈(301)의 각도에 따라 방사를 제어할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(301)이 전자 장치(300)의 측면과 인접하게 배치되는 경우 적어도 하나의 프로세서는 안테나 모듈(301)의 각도를 측정한 후, 이와 대응되는 방사 각도를 결정할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는 결정된 방사 각도에 따라 안테나 모듈(301)이 방사하도록 제어할 수 있다.
도 20은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 20을 참조하면, 네트워크 환경(2000)에서 전자 장치(2001)는 제 1 네트워크(2098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(2099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2004) 또는 서버(2008)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2001)는 서버(2008)를 통하여 전자 장치(2004)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2001)는 프로세서(2020), 메모리(2030), 입력 모듈(2050), 음향 출력 모듈(2055), 디스플레이 모듈(2060), 오디오 모듈(2070), 센서 모듈(2076), 인터페이스(2077), 연결 단자(2078), 햅틱 모듈(2079), 카메라 모듈(2080), 전력 관리 모듈(2088), 배터리(2089), 통신 모듈(2090), 가입자 식별 모듈(2096), 또는 안테나 모듈(2097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(2078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(2076), 카메라 모듈(2080), 또는 안테나 모듈(2097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2060))로 통합될 수 있다.
프로세서(2020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2040))를 실행하여 프로세서(2020)에 연결된 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2076) 또는 통신 모듈(2090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2032)에 저장하고, 휘발성 메모리(2032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2034)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(2020)는 메인 프로세서(2021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2001)가 메인 프로세서(2021) 및 보조 프로세서(2023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(2023)는 메인 프로세서(2021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2023)는 메인 프로세서(2021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(2023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)와 함께, 전자 장치(2001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2060), 센서 모듈(2076), 또는 통신 모듈(2090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(2023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(2080) 또는 통신 모듈(2090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(2023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(2001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(2008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(2030)는, 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2020) 또는 센서 모듈(2076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2030)는, 휘발성 메모리(2032) 또는 비휘발성 메모리(2034)를 포함할 수 있다.
프로그램(2040)은 메모리(2030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2042), 미들 웨어(2044) 또는 어플리케이션(2046)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(2050)은, 전자 장치(2001)의 구성요소(예: 프로세서(2020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(2050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(2055)은 음향 신호를 전자 장치(2001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(2055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(2060)은 전자 장치(2001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(2060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(2060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(2070)은, 입력 모듈(2050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(2055), 또는 전자 장치(2001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(2076)은 전자 장치(2001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(2076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(2077)는 전자 장치(2001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(2077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(2078)는, 그를 통해서 전자 장치(2001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(2078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(2079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(2079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(2080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2088)은 전자 장치(2001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(2088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(2089)는 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(2089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(2090)은 전자 장치(2001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002), 전자 장치(2004), 또는 서버(2008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2090)은 프로세서(2020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(2090)은 무선 통신 모듈(2092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(2098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(2099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(2004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은 가입자 식별 모듈(2096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(2098) 또는 제 2 네트워크(2099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2001)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(2092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은 전자 장치(2001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(2099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(2092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(2097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(2098) 또는 제 2 네트워크(2099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(2097)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(2099)에 연결된 서버(2008)를 통해서 전자 장치(2001)와 외부의 전자 장치(2004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(2002, 또는 2004) 각각은 전자 장치(2001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(2002, 2004, 또는 2008) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(2001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(2004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(2008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(2004) 또는 서버(2008)는 제 2 네트워크(2099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(2001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(2001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(2036) 또는 외장 메모리(2038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(2040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(2001))의 프로세서(예: 프로세서(2020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 21은 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 21은 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(2101)의 블록도(2100)이다. 도 21를 참조하면, 전자 장치(2101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(2122), 제 2 RFIC(2124), 제 3 RFIC(2126), 제 4 RFIC(2128), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(2132), 제 2 RFFE(2134), 제 1 안테나 모듈(2142), 제 2 안테나 모듈(2144), 및 안테나(2148)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2101)는 프로세서(2120) 및 메모리(2130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(2199)는 제 1 네트워크(2192)와 제2 네트워크(2194)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(2101)는 도21에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(2199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114), 제 1 RFIC(2122), 제 2 RFIC(2124), 제 4 RFIC(2128), 제 1 RFFE(2132), 및 제 2 RFFE(2134)는 무선 통신 모듈(2192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(2128)는 생략되거나, 제 3 RFIC(2126)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112)는 제 1 네트워크(2192)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)는 제 2 네트워크(2194)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(2194)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)는 제 2 네트워크(2194)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)는 프로세서(2120), 보조 프로세서(2123), 또는 통신 모듈(2190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(2122)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(2192)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(2142))를 통해 제 1 네트워크(2192)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(2132))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(2122)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(2124)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(2194)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(2144))를 통해 제 2 네트워크(2194)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(2134))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(2124)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(2126)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(2194)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(2148))를 통해 제 2 네트워크(2194)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(2136)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(2126)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(2136)는 제 3 RFIC(2126)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(2101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(2126)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(2128)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(2128)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(2126)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(2126)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(2148))를 통해 제 2 네트워크(2194)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(2126)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(2128)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 RFIC(2122)와 제 2 RFIC(2124)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(2132)와 제 2 RFFE(2134)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(2142) 또는 제 2 안테나 모듈(2144)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(2126)와 안테나(2148)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(2146)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(2192) 또는 프로세서(2120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(2126)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(2148)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(2146)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(2126)와 안테나(2148)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(2101)는 제 2 네트워크(2194)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(2148)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(2126)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(2136)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(2138)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(2138)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(2101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(2138)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(2101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(2194)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(2192)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(2101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(2130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(2120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114))에 의해 액세스될 수 있다.
도22는, 예를 들어, 도 21을 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(2146)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 22a는, 상기 제 3 안테나 모듈(2146)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 22b는 상기 제 3 안테나 모듈(2146)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 22c는 상기 제 3 안테나 모듈(2146)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 22를 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(2146)은 인쇄회로기판(2210), 안테나 어레이(2230), RFIC(radio frequency integrate circuit)(2252), PMIC(power manage integrate circuit)(2254), 모듈 인터페이스(2270)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(2146)은 차폐 부재(2290)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(2210)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(2210)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(2210) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(2230)(예를 들어, 도 21의 2148)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(2232, 2234, 2236, 또는 2238)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(2210)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(2230)는 인쇄회로기판(2210)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(2230)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(2252)(예를 들어, 도 21의 2126)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(2210)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(2230)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(2252)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(2252)는, 수신 시에, 안테나 어레이(2252)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, RFIC(2252)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 21의 2128)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(2252)는, 수신 시에, 안테나 어레이(2252)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(2254)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(2210)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(2252))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(2290)는 RFIC(2252) 또는 PMIC(2254) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(2210)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(2290)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시 예 들에서, 제 3 안테나 모듈(2146)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(2252) 및/또는 PMIC(2254)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 복수의 바(bar)들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 결합되는 디스플레이 지지 구조, 상기 디스플레이 지지 구조 상에 배치되고, 상기 전자 장치의 전면을 통해 적어도 제1 영역이 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에서 연장되는 제2 영역은 상기 전자 장치가 확장 상태(extended state)에서 기본 상태(default state)로 전환될 때 상기 제1 하우징 내부로 인입되고, 상기 전자 장치가 기본 상태에서 확장 상태로 전환될 때 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되고, 상기 복수의 바들 중 일부에 배치되고, mmWave 신호를 송수신하기 위한 제1 안테나 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 구조는, 상기 제2 영역에 대응되는 위치하는 제1 바 및 상기 제2 영역에 대응되는 위치하고 상기 제1 바에 인접하는 제2 바를 포함하고, 상기 제1 바는 상기 디스플레이의 폭에 대응하는 제1 길이를 가지고, 상기 제2 바는 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이에 해당하는 개구를 가지고, 상기 제1 안테나 모듈은 상기 개구에서 상기 제2 바와 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 안테나 모듈이 상기 제2 바와 결합되기 위한 고정 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 안테나 모듈은 다이폴(dipole) 안테나 또는 패치(patch) 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 다이폴 안테나 또는 패치 안테나는 FPCB(flexible printed circuit board)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈은 상기 디스플레이 지지 구조에 결합 되기 위한 유전층을 포함하고, 상기 유전층은 상기 전자 장치의 상태 변화에 대응하여, 형태가 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 디스플레이 지지 구조에 배치되고, 상기 제1 안테나 모듈에서 발생하는 열을 상기 제1 하우징에 전달하기 위한 방열 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 구조는 스위퍼(swipe) 형태 또는 TIM(thermal interface material) 테이프 형태 중 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 구조는 별도의 금속 하우징을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 상태 전환을 감지하는 적어도 하나의 센서 및 상기 적어도 하나의 센서 및 상기 제1 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 적어도 하나의 센서의 감지 결과에 따라 상기 제1 안테나 모듈의 상태를 판단하고, 상기 제1 안테나의 상태에 따라 상기 제1 안테나 모듈의 방사 방향을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈의 상태는, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 전자 장치의 후면이 이루는 각도를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 복수의 바(bar)들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 결합되는 디스플레이 지지 구조, 상기 디스플레이 지지 구조 상에 배치되고, 상기 전자 장치의 전면을 통해 적어도 제1 영역이 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에서 연장되는 제2 영역은 상기 전자 장치가 확장 상태(extended state)에서 기본 상태(default state)로 전환될 때 상기 제1 하우징 내부로 인입되고, 상기 전자 장치가 기본 상태에서 확장 상태로 전환될 때 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출될 수 있고, 상기 제2 영역에 대응되는 위치에 배치되는 제1 어레이 안테나를 포함하고, 상기 제1 어레이 안테나는 상기 기본 상태에서 상기 전자 장치의 후면을 향해 방사하고, 상기 전자 장치가 상기 기본 상태에서 상기 확장 상태로 변경되면, 상기 전자 장치의 측면을 향해 방사하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는 복수의 레이어를 포함하고, 상기 제1 어레이 안테나는 상기 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 영역에 대응되는 위치에 배치되는 제2 어레이 안테나를 포함하고, 상기 제2 어레이 안테나는 상기 기본 상태에서 상기 전자 장치의 측면을 향해 방사하고, 상기 전자 장치가 상기 기본 상태에서 상기 확장 상태로 변경되면, 상기 전자 장치의 전면을 향해 방사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 영역에 대응되는 위치에 배치되는 제3 어레이 안테나를 포함하고, 상기 제3 어레이 안테나는 상기 전자 장치의 측면을 향해 방사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 어레이 안테나를 상기 제2 영역에 대응되는 위치에서 상기 디스플레이 지지 구조의 적어도 하나의 바에 고정시키는 고정 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 어레이 안테나는 상기 디스플레이 지지 구조와 결합되는 유전층을 포함하고, 상기 유전층은 상기 전자 장치의 상태 변화에 대응하여, 형태가 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 바는 상기 제1 어레이 안테나가 배치되는 개구(opening)를 포함하고, 상기 제1 어레이 안테나는 상기 개구에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 어레이 안테나는 mmWave 통신을 수행하기 위한 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 mmWave 통신을 수행하기 위한 신호는 28GHz 및 39Ghz 중 적어도 하나의 주파수 대역에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 상태 전환을 감지하는 적어도 하나의 센서 및 상기 적어도 하나의 센서 및 상기 제1 어레이 안테나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서의 감지 결과에 따라 상기 제1 어레이 안테나의 상태를 판단하고, 상기 제1 어레이 안테나의 상태에 따라 상기 제1 어레이 안테나의 방사 방향을 제어할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    복수의 바(bar)들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 결합되는 디스플레이 지지 구조;
    상기 디스플레이 지지 구조 상에 배치되고, 상기 전자 장치의 전면을 통해 적어도 제1 영역이 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에서 연장되는 제2 영역은 상기 전자 장치가 확장 상태(extended state)에서 기본 상태(default state)로 전환될 때 상기 제1 하우징 내부로 인입되고, 상기 전자 장치가 기본 상태에서 확장 상태로 전환될 때 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출됨; 및
    상기 복수의 바들 중 일부에 배치되고, mmWave 신호를 송수신하기 위한 안테나 모듈;을 포함하고,
    상기 디스플레이 지지 구조는:
    상기 제2 영역에 대응되는 위치하는 제1 바 및
    상기 제2 영역에 대응되는 위치하고 상기 제1 바에 인접하는 제2 바를 포함하고,
    상기 제1 바는 상기 디스플레이의 폭에 대응하는 제1 길이를 가지고,
    상기 제2 바는 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이에 해당하는 개구를 가지고,
    상기 안테나 모듈은 상기 개구에서 상기 제2 바와 결합되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈이 상기 제2 바와 결합되기 위한 고정 구조를 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 다이폴(dipole) 안테나 또는 패치(patch) 안테나 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 전자 장치는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 다이폴 안테나 또는 패치 안테나 중 적어도 하나는 FPCB(flexible printed circuit board)를 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 상기 디스플레이 지지 구조에 결합되기 위한 유전층을 포함하고,
    상기 유전층은 상기 전자 장치의 상태 변화에 대응하여, 형태가 변형될 수 있는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이 지지 구조에 배치되고, 상기 안테나 모듈에서 발생하는 열을 상기 제1 하우징에 전달하기 위한 방열 구조를 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 방열 구조는 스위퍼(swipe) 형태 또는 TIM(thermal interface material) 테이프 형태 중 하나를 포함하는 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 방열 구조는 별도의 금속 하우징을 포함하는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 상태 전환을 감지하는 적어도 하나의 센서; 및
    상기 적어도 하나의 센서 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 적어도 하나의 센서의 감지 결과에 따라 상기 안테나 모듈의 상태를 판단하고,
    상기 안테나 모듈의 상태에 따라 상기 안테나 모듈의 방사 방향을 제어하는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 안테나 모듈의 상태는, 상기 안테나 모듈과 상기 전자 장치의 후면이 이루는 각도를 포함하는 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 상기 제2 영역과 대응되는 위치에 배치되는 제1 어레이 안테나를 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는 복수의 레이어를 포함하고,
    상기 제1 어레이 안테나는 상기 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치되는 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 제2 영역에 대응되는 위치에 배치되는 제2 어레이 안테나를 포함하고,
    상기 제2 어레이 안테나는 상기 기본 상태에서 상기 전자 장치의 측면을 향해 방사하고,
    상기 전자 장치가 상기 기본 상태에서 상기 확장 상태로 변경되면, 상기 전자 장치의 전면을 향해 방사하는, 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 제1 영역에 대응되는 위치에 배치되는 제3 어레이 안테나를 포함하고,
    상기 제3 어레이 안테나는 상기 전자 장치의 측면을 향해 방사하는, 전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 바는 상기 제1 어레이 안테나가 배치되는 개구(opening)를 포함하고,
    상기 제1 어레이 안테나는 상기 개구에 배치되는 전자 장치.
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