WO2022050762A1 - 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022050762A1
WO2022050762A1 PCT/KR2021/011939 KR2021011939W WO2022050762A1 WO 2022050762 A1 WO2022050762 A1 WO 2022050762A1 KR 2021011939 W KR2021011939 W KR 2021011939W WO 2022050762 A1 WO2022050762 A1 WO 2022050762A1
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electronic device
antenna module
housing
antenna
module
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PCT/KR2021/011939
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이국주
박성구
강현욱
김동연
김용연
임군
홍현주
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H01Q9/285—Planar dipole

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a flexible display and an antenna.
  • the flexible display can be folded, bent, rolled, or unfolded, it is expected to greatly contribute to a reduction in the volume of an electronic device or a change in the design of an electronic device.
  • a communication method using a high frequency band such as millimeter wave (mmWave) may provide a beamforming function by using an array antenna structure for increasing an antenna gain in order to overcome a high free space loss.
  • mmWave millimeter wave
  • the electronic device may display the main screen when the screen slides close, and additionally display the expanded screen when the screen slides open.
  • the flexible display or at least a part of the structure supporting the flexible display may cover an area on the rear side of the electronic device, so that the area where the antenna can be disposed may be reduced, , when the slide is opened, the antenna module disposed on the main body of the electronic device (eg, a slideable phone) may be covered by the expanded flexible display, thereby reducing antenna coverage and reducing radio wave radiation performance.
  • An electronic device includes a first housing, a second housing sliding from the first housing, and a flexible screen disposed in the first housing and in which a screen is reduced/expanded according to sliding of the second housing It may include a display, a first antenna module disposed in the first housing to radiate millimeter waves, and a second antenna module disposed in the second housing of the second housing to radiate millimeter waves.
  • the second antenna module may be positioned adjacent to one side of the second housing and configured to form a beam in the same direction as the first antenna module.
  • An electronic device includes a first housing and a second housing overlapping the first housing when the screen of the electronic device is reduced and sliding from the first housing when the screen of the electronic device is expanded;
  • a flexible display disposed in the first housing and the second housing, the screen of which is reduced/expanded according to sliding of the second housing, a plurality of first antenna modules disposed in the first housing to radiate millimeter waves; and It may include a second antenna module disposed in the second housing overlapping the first housing to radiate millimeter waves.
  • the second antenna module may be located at an upper or lower edge of the rear surface of the second housing.
  • An electronic device includes a first housing, a second housing sliding from the first housing, and disposed in the first housing and the second housing, according to sliding of the second housing.
  • the second antenna module may include a plurality of dipole antennas that radiate millimeter waves in a lateral direction of the electronic device, and a plurality of patch antennas that radiate millimeter waves in a rear direction of the electronic device.
  • the antenna coverage is secured more widely according to the movement of the second housing, and the radiation efficiency of radio waves (eg, millimeter wave) is improved.
  • radio waves eg, millimeter wave
  • the antenna coverage is improved using the antenna module disposed in the second housing. It can be secured widely, and the radiation efficiency of radio waves (eg millimeter wave) can be improved.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is an example illustrating a form in which an electronic device expands a display according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a slide-close (eg, display reduction) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a slide open (eg, display expansion) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a plan view illustrating an example in which antenna modules are disposed on a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating antenna modules disposed on a rear side in a slide-open (eg, display expansion) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a second antenna module positioned on a rear surface of a second housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a millimeter wave radiation pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an example of an FPCB for sliding a display of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a connection structure of a second antenna module, an RFIC, and an FPCB of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a connection structure of a second antenna module, an RFIC, a first FPCB, and a second FPCB of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a connection structure of a second antenna module, an RFIC, and an FPCB of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a connection structure of a second antenna module, an RFIC, and an FPCB of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a comparison between millimeter wave radiation efficiency of a slideable electronic device according to a comparative example and millimeter wave radiation efficiency of an electronic device according to various embodiments.
  • 15 is a diagram illustrating a comparison between millimeter wave radiation efficiency of a slideable electronic device according to a comparative example and millimeter wave radiation efficiency of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 16 is a perspective view illustrating antenna modules disposed on a rear side in a slide-open (eg, display extension) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 17 is a diagram illustrating a comparison between millimeter wave radiation efficiency of a slideable electronic device according to a comparative example and millimeter wave radiation efficiency of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a comparison between millimeter wave radiation efficiency of a slideable electronic device according to a comparative example and millimeter wave radiation efficiency of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 19 is a perspective view illustrating antenna modules disposed on a rear side in a slide-open (eg, display expansion) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 20 is a diagram illustrating a second antenna module positioned on a rear surface of a second housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 21 is a diagram illustrating a connection structure of a second antenna module of an electronic device and an RFIC according to various embodiments of the present disclosure
  • 22A and 22B are diagrams illustrating a connection structure of a second antenna module, an RFIC, and an FPCB of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 23 is a diagram illustrating a comparison between millimeter wave radiation efficiency of a slideable electronic device according to a comparative example and millimeter wave radiation efficiency of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 24 is a diagram illustrating a comparison between millimeter wave radiation efficiency of a slideable electronic device according to a comparative example and millimeter wave radiation efficiency of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor (CP)
  • the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123 .
  • the sub-processor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized in a specified function.
  • the sub-processor 123 may be set separately from the main processor 121 or It can be implemented as a part.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or CP
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support at least one designated protocol that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include at least one lens, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor) and may include at least one CP supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy cellular).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy cellular
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from among the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected.
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a millimeter wave (mmWave) antenna module.
  • a millimeter wave (mmWave) antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board, a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and supports a designated high frequency band (eg, mmWave band).
  • RFIC capable of being capable of, and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band (eg, an array antenna) may include
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • the external electronic device 102 or 104 may be the same or a different type of the electronic device 101 .
  • all or part of operations performed by the electronic device 101 may be executed by at least one of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • the request may be made to at least one external electronic device to perform the function or at least a part of the service.
  • At least one external electronic device that has received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first plate (eg, the first plate of FIG. 2 ) facing a first direction. 201 ), and a second plate (eg, the second plate 203 of FIG. 2 ) facing a second direction opposite to the first direction.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a housing that forms a space between the first plate 201 and the second plate 203 , the space A first side member (eg, the first housing 221 in FIG.
  • a second side member eg, the second housing 223 of FIG. 2
  • a second side member that is movable in the direction is exposed through the first plate 201 and the exposed width is adjusted based on the movement of the second housing 223 .
  • a flexible display eg, the display module 160 of FIG. 1 , the display 210 of FIG. 2
  • a wireless communication circuit configured to transmit and receive RF signals (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) can do.
  • An electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , and the electronic device 200 of FIG.
  • a flexible display 210 eg, the flexible display 310
  • wireless communication e.g., A processor electrically connected to a circuit (eg, processor 120 of FIG. 1 ), and a printed circuit board on which the processor 120 and the wireless communication circuit are disposed (eg, main printed circuit board 370 of FIG. 3 ) may further include.
  • FIG 2 is an example illustrating a form in which the electronic device 200 expands the display 210 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment of the present invention includes a first plate 201 facing a first direction (eg, a front surface), and A second plate 203 facing a second direction (eg, a rear surface) opposite to the first direction may be included.
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes housings 221 and 223 forming a space between the first plate 201 and the second plate 203 , and/or the
  • the flexible display 210 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) exposed through the first plate 201 may be included.
  • the electronic device 200 includes a first housing 221 (eg, the first housing 301 of FIG. 3 ) and a second housing 223 (eg, the second housing 303 of FIG. 3 ). ) may be included.
  • the first housing 221 may be fixedly formed, and the second housing 223 may be formed to be movable in a sliding manner.
  • the second housing 223 may be formed to be slidable in one direction of the first housing 221 .
  • the second housing 223 may move by the maximum second width W2 in one direction of the first housing 221 .
  • the display 210 may be flexible, and the width of the area exposed to the outside may be adjusted based on the movement of the second housing 223 . For example, at least a portion of the display 210 may be exposed to have the first width W1 in normal times. When the second housing 223 is moved in a sliding manner, the other portion of the display 210 may be further extended by the maximum second width W2 to be exposed. For example, the display 210 may extend from the first width W1 by the second width W2 to be exposed to the third width W3 .
  • the display 210 When the display 210 is not slid and is exposed to the first width W1, this may be defined as a slide close state (eg, a display reduced state).
  • a slide close state eg, a display reduced state
  • the third width W3 When the display 210 is slid and exposed to the third width W3 , this may be defined as a slide open state (eg, a display extended state).
  • the third width W3 may be the first width W1 plus the second width W2 .
  • 3 is a diagram illustrating a slide-close (eg, display reduction) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 4 is a diagram illustrating a slide open (eg, display expansion) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 5 is a plan view illustrating an example in which antenna modules are disposed on the rear surface 300b of the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the front surface 300a (eg, the front surface 300a of FIG. 5 ) on which a screen of the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIG. 2 ) is displayed in FIGS. 3 and 4 .
  • a screen of the electronic device 300 eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIG. 2
  • the rear surface 300b eg, the rear surface 300b of FIG. 5
  • the rear side 300b of the electronic device 300 in a slide-closed (eg, display reduced) state is shown on the left side of Fig. 5.
  • a slide-closed (eg, display reduced) state is shown on the left side of Fig. 5.
  • On the right side of Fig. 5 On the right side of Fig.
  • a slide-open (eg, display is expanded) state is shown.
  • ) shows the rear surface 300b of the electronic device 300.
  • the display 310 slides in the first direction of the x-axis (eg, the -x-axis direction) to expand the screen.
  • the display 310 may slide in the second direction of the x-axis (eg, the +x-axis direction) to reduce the screen.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 ) has a first housing (eg, the first housing 301 of FIG. 3 ). )), the second housing (eg, the second housing 303 of FIG. 3 ), the display 310 , the first antenna module 320 , the second antenna module 330 , the third antenna module 340 , the FPCB ( 350 , flexible printed circuit board), a printed circuit board 370 , and/or a hinge structure 390 .
  • a first housing eg, the first housing 301 of FIG. 3 ).
  • the second housing eg, the second housing 303 of FIG. 3
  • the display 310 e.g, the first antenna module 320 , the second antenna module 330 , the third antenna module 340 , the FPCB ( 350 , flexible printed circuit board), a printed circuit board 370 , and/or a hinge structure 390 .
  • the first housing 301 includes the display 310 , the first antenna module 320 , the third antenna module 340 , the FPCB 350 , the printed circuit board 370 , and the hinge structure 390 . ), and/or a battery (eg, battery 189 in FIG. 1 ).
  • the first housing 301 may include a metal material.
  • at least a portion of the first side member included in the first housing 301 may be formed of a metal, and may be used as an antenna (not shown) radiator.
  • a laser direct structuring (LDS) pattern formed on a part of the rear surface of the first housing 301 or on an antenna carrier may be used as an antenna.
  • an LDS pattern may be formed on a portion of the rear surface of the first housing 301 or an antenna carrier, and the LDS pattern may be used as an antenna radiator.
  • the width of the display 310 may be adjusted based on the movement of the second housing 303 .
  • the display 310 may include a display panel and a control circuit (not shown).
  • the display panel may be a flexible display panel (eg, an organic light emitting diode (OLED) panel).
  • the display panel may include a plurality of pixels for displaying an image, and one pixel may include a plurality of sub-pixels.
  • one pixel may include three-color red sub-pixels, green sub-pixels, and blue sub-pixels.
  • one pixel may include four-color red sub-pixels, green sub-pixels, blue and white sub-pixels.
  • one pixel may be formed in an RGBG pentile method including one red sub-pixel, two green sub-pixels, and one blue sub-pixel.
  • the control circuit may include a printed circuit board and a display driver IC (DDI) (not shown).
  • the display 310 may include a touch display driver IC (TDDI) (not shown) for driving a touch pattern (not shown).
  • the hinge structure 390 may be coupled to the display 310 .
  • the hinge structure 390 may include a hinge shaft and/or a multi-joint hinge, and the multi-joint hinge may move by rotation of the hinge shaft.
  • the hinge shaft rotates in the first direction
  • the multi-joint hinge may move in the first direction to expand the display 310 .
  • the hinge shaft rotates in the second direction opposite to the first direction
  • the multi-joint hinge moves in the second direction, so that the display 310 may be reduced.
  • the first antenna module 320 , the second antenna module 330 , or the third antenna module 340 includes at least one antenna array (eg, FIG. 9 ) formed of a printed circuit board and a plurality of antennas. of the antenna array 332) or a wireless communication circuit (eg, the RFIC 334 of FIG. 9).
  • the plurality of antennas may include, for example, various antennas such as a patch antenna or a dipole antenna according to a direction of a beam to be formed or a method of being disposed in the electronic device 300 .
  • the first antenna module 320 or the third antenna module 340 may include an antenna array including a plurality of patch antennas.
  • the first antenna module 320 may be disposed such that the rear surface and the plurality of patch antennas are substantially parallel to form a beam in the rear direction.
  • the third antenna module 340 may be disposed such that the rear surface and the plurality of patch antennas are substantially perpendicular to form a beam in the lateral direction.
  • the second antenna module 330 may include an antenna array configured to form a beam in a rear direction or an antenna array configured to form a beam in a lateral direction.
  • the wireless communication circuit (eg, RFIC) of the first antenna module 320 may be electrically connected to the printed circuit board 370 through a signal wire or FPCB.
  • the wireless communication circuit of the second antenna module 330 may be electrically connected to the printed circuit board 370 through the FPCB 350 .
  • the wireless communication circuit of the third antenna module 340 may be electrically connected to the printed circuit board 370 through a signal wire or FPCB.
  • the wireless communication circuitry uses, when transmitting, the intermediate frequency signal to a first network (eg, a legacy network) and/or a second network (eg, a 5G network) It can be converted into a radio frequency (RF: radio frequency) signal (eg, mmWave band signal).
  • a radio frequency (RF: radio frequency) signal eg, mmWave band signal.
  • the wireless communication circuit eg, the RFIC 334 of FIG. 9
  • may preprocess the received RF signal eg, a mmWave band signal.
  • the wireless communication circuitry may convert an RF signal to an intermediate frequency signal.
  • the RFIC included in the antenna module includes an RF front end, and may convert an RF signal into an intermediate frequency signal (BB: base band).
  • BB base band
  • IFIC intermediate frequency integrated circuit
  • the signal output from the CP is converted from the IFIC to an intermediate frequency (IF) signal
  • the intermediate frequency signal is converted from the RFIC to an RF signal
  • the RF signal can be radiated from the antenna.
  • the RFIC may convert the received RF signal into an intermediate frequency signal and transmit it to the IFIC
  • the IFIC may convert the intermediate frequency signal into a BB signal and transmit it to the CP.
  • the FPCB 350 may be bent according to slide open and slide close, and may include signal wires and ground wires for transmitting an RF signal.
  • the FPCB 350 may include a coplanar waveguide (CPW) structure.
  • the first side of the FPCB 350 may be electrically connected to the second antenna module 330 , and the second side may be electrically connected to the printed circuit board 370 .
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating antenna modules disposed on the rear surface 300b in a slide-open (eg, display extension) state of the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first antenna module 320 and the third antenna module 340 may include a plurality of antennas emitting a frequency of a millimeter wave (mmWave) band.
  • the first antenna module 320 may be disposed to form a beam toward the rear surface 301a (eg, the opposite direction of the display 310 ) of the main body (eg, the first housing 301 ) of the electronic device 300 .
  • the first antenna module 320 may be disposed substantially parallel to the first direction (eg, the X-axis) on the rear surface 301a of the first housing 301 .
  • the first antenna module 320 when the first antenna module 320 includes a plurality of patch antennas, the first antenna module 320 propagates (eg, a rear surface 300b of FIG. 3 ) direction of the electronic device 300 . : millimeter wave) can be radiated.
  • the third antenna module 340 may include a plurality of antennas emitting a frequency of a millimeter wave (mmWave) band. The third antenna module 340 may be disposed to form a beam toward the side surface 301b of the first housing 301 of the electronic device 300 (eg, the second housing 223 of FIG. 2 ).
  • the third antenna module 340 may be adjacent to the side surface 301b of the first housing 301 and may be disposed parallel to the z-axis direction on the side surface 301b of the first housing 301 .
  • the third antenna module 340 transmits radio waves (millimeter waves) in a lateral direction (eg, -x-axis direction) of the electronic device 300 .
  • the first antenna module 320 and the third antenna module 340 may be disposed in a direction substantially orthogonal to each other.
  • the second housing 303 may include a metal material. When the slide is opened, the second housing 303 may move from the first housing 301 . A portion of the display 310 , a portion of the second antenna module 330 , and/or a portion of the FPCB 350 may be disposed in the second housing 303 . The second antenna module 330 may be disposed in the second housing 303 so as not to overlap the first housing 301 when viewed from the top of the display 310 when the second antenna module 330 slides open.
  • a groove having a predetermined depth is formed in the rear surface 303a of the second housing 303 and , the second antenna module 330 may be disposed in the groove.
  • the groove formed in the second housing 303 may have a depth equal to the thickness of the second antenna module 330 or greater than a thickness of the second antenna module 330 .
  • the upper surface of the second antenna module 330 may be the same as the rear surface 303a of the second housing 303 or may be positioned lower than the upper surface of the second housing 303 .
  • a wireless communication circuit may be electrically connected to the second antenna module 330 .
  • the wireless communication circuit (eg, RFIC) and the second antenna module 330 may be directly connected or may be connected through a separate connection means (eg, FPCB).
  • a wireless communication circuit (eg, RFIC) may be electrically connected to the printed circuit board 370 through the FPCB 350 .
  • the first antenna module 320, the second antenna module 330, or the third antenna module 340 may transmit and/or receive a signal having a frequency of about 3 GHz or more and about 100 GHz or less. there is.
  • the printed circuit board 370 may be connected to a battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ).
  • the battery 189 is a device for supplying power to at least one forming element of the electronic device 500 , and may include a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the battery 189 may be integrally disposed inside the electronic device 300 (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ), and the electronic device 300 (eg, the electronic device of FIG. 2 ). The device 200) and may be detachably disposed.
  • the printed circuit board 370 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and/or an interface (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). Components such as interface 177) may be located.
  • the processor 120 may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, and a communication processor.
  • the memory 130 may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface 177 may electrically or physically connect the electronic device 500 to an external electronic device (not shown), and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a second antenna module 330 positioned in a second housing (eg, the second housing 303 of FIG. 6 ) of the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second antenna module 330 may include a plurality of antennas 333 radiating a frequency of a millimeter wave (mmWave) band.
  • a plurality of antennas 333 may be formed by patterning conductive wires on the substrate 331 .
  • the plurality of antennas 333 may include dipole antennas.
  • the second antenna module 330 may have a length of about 20 mm and a width of about 6.7 mm.
  • the plurality of antennas 333 may be disposed along the longitudinal direction within a width of about 2.1 mm, and may form one array antenna.
  • the present invention is not limited thereto, and the plurality of antennas 333 of the second antenna module 330 may include a tapered slot antenna or a parallel plate waveguide antenna.
  • the second antenna module 330 may be located in the second housing 303 of the electronic device 300 and may be disposed to correspond to the rear surface of the display 310 .
  • the second antenna module 330 may be disposed substantially parallel to the first direction (eg, the x-axis direction) on the rear surface 303a of the second housing 303 .
  • the second antenna module 330 may radiate radio waves (eg, millimeter waves) in a lateral direction (eg, -x-axis direction) of the electronic device 300 .
  • the second antenna module 330 may form a beam in a lateral direction using the plurality of antennas 333 .
  • the first antenna module 320 and the second antenna module 330 are at least An example in which the parts are arranged to overlap each other is illustrated as an example.
  • the present invention is not limited thereto, and when the electronic device 300 is in a slide-closed (eg, reduced screen) state, the second antenna module 330 may be disposed at a position that does not overlap the first antenna module 320 . .
  • the second antenna module 330 may be positioned between the first housing 301 and the display 310 in a slide-closed (eg, reduced display) state. In a slide-open (eg, display extension) state, the second antenna module 330 may be positioned so as not to overlap from the first housing 301 when viewed from the top of the display 310 .
  • the second antenna module 330 may operate when the electronic device 300 is in a slide-open (eg, display expansion) state and may not operate when the electronic device 300 is in a slide-closed (eg, display reduced) state.
  • the third antenna module 340 may not operate when the electronic device 300 is in a slide-open (eg, display expansion) state, and may operate when the electronic device 300 is in a slide-closed (eg, display reduced) state.
  • the present invention is not limited thereto, and the second antenna module 330 may operate both when the electronic device 300 is in a slide-open (eg, display expansion) state and when the electronic device 300 is in a slide-closed (eg, display reduced) state.
  • FIG. 8 is a diagram 800 illustrating a millimeter wave radiation pattern of the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the third antenna module 340 in a slide-closed (eg, reduced screen) state, the third antenna module 340 disposed to form a beam in a direction toward the side surface 301b of the first housing 301 Radiation of the third antenna module 340 It can be seen that the coverage of the radiation pattern 830 of the second antenna module 330 is wider than the coverage of the pattern 810 .
  • the coverage of the radiation pattern 820 of the third antenna module 340 disposed in the direction toward the side surface 301b of the first housing 301 is greater than the coverage of the second antenna module It can be seen that the coverage of the radiation pattern 830 of 330 is formed widely.
  • the millimeter wave coverage can be expanded in a slide-open (eg, screen expansion) state.
  • the millimeter wave coverage may be expanded in a slide open (eg, screen expansion) state.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an example of the FPCB 350 for sliding the second housing 303 of the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the FPCB 350 is flexible positioned between the first side 352 , the second side 356 , and the first side 352 and the second side 356 . It may include a body 354 (eg, a slide driving unit).
  • a body 354 eg, a slide driving unit.
  • the flexible body 354 slides open (eg, expands the screen) of the electronic device 300
  • the second housing 303 moves and the length of the extended screen of the display 310 (eg, the second It may have a length equal to the width W2).
  • the flexible body 354 may be bent once or several times, for example.
  • the first side 352 of the FPCB 350 may be electrically connected to the RFIC (334).
  • the antenna array 332 may be disposed on a printed circuit board included in the second antenna module 330 .
  • the first side 352 of the FPCB 350 may be electrically connected to a printed circuit board included in the second antenna module 330 .
  • the second side 356 of the FPCB 350 may be electrically connected to the printed circuit board 370 .
  • the printed circuit board and the wireless communication circuit (eg, RFIC) included in the second antenna module 330 may be directly electrically connected or may be electrically connected using a separate connection means (FPCB). .
  • the curved flexible body 354 eg, a slide driving unit
  • the length of the extended screen eg, the second width W2 )
  • the second housing 303 and the second antenna module 330 may move in the first direction below, and the display 310 may be expanded.
  • the unfolded flexible body 354 eg, a slide driving unit
  • the display 310 may be reduced.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a connection structure of a second antenna module 1030 , an RFIC 1010 , and a FPCB 1020 of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 ) according to various embodiments of the present disclosure; (1000).
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 ) according to various embodiments may include a second antenna module 1030 , a FPCB 1020 , and/or a printed circuit board (eg, : The printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 may be included.
  • the second antenna module 1030 feeds a plurality of antennas connecting the substrate 1031 , a plurality of antennas 1033 (eg, a dipole antenna), and a plurality of antennas 1033 to the RFIC 1010 . It may include an RFIC 1010 electrically connected to the line 1035 or a plurality of antenna feed lines 1035 .
  • the first surface 1031a of the substrate 1031 is the rear surface (eg, the rear surface 300b of FIG. 3 , the +y axis) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 ). direction), and the second surface 1031b of the substrate 1031 is a front surface (eg, the front surface 300a of FIG. 3 ) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 ); -y-axis direction).
  • An RFIC 1010 may be disposed on the second surface 1031b of the substrate 1031 .
  • the second surface 1031b of the substrate 1031 and the first surface 1010a (eg, upper surface) of the RFIC 1010 are disposed to be in contact with each other, and a plurality of antenna feed lines 1035 are connected to the RFIC 1010 . can be electrically connected to.
  • the plurality of antennas 1033 eg, dipole antennas
  • the first side 1021 of the FPCB 1020 (eg, the FPCB 350 of FIG. 9 ) and the second surface 1010b (eg, the lower surface) of the RFIC 1010 may be electrically connected. and the RFIC 1010 and the FPCB 1020 (eg, the FPCB 350 of FIG. 9 ) may be electrically connected.
  • the second side 1022 of the FPCB 1020 (eg, the FPCB 350 of FIG. 9 ) and a printed circuit board (eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 ) may be electrically connected.
  • the RFIC 1010 and the printed circuit board (eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 ) may be electrically connected.
  • the first side 1021 of the FPCB 1020 (eg, the FPCB 350 of FIG. 9 ) and the substrate 1031 may be electrically connected.
  • the substrate 1031 of the second antenna module 1030 may have a thickness of about 0.2 mm
  • the RFIC 1010 may have a thickness of about 1.0 mm
  • the FPCB 1020 may have a thickness of about 0.15 mm. It may have a thickness of mm to about 2.0 mm.
  • the RFIC 1010 and the substrate 1031 are directly electrically connected, and the RFIC 1010 and the printed circuit board (eg, FIG. 3 ) using the FPCB 1020 (eg, the FPCB 350 of FIG. 9 ). and the printed circuit board 370 of FIG. 4 may be electrically connected.
  • An FPCB 1020 eg, FPCB 350 of FIG. 9
  • a printed circuit board eg, FIGS. 3 and 4 printed circuit board 370
  • an electronic device eg, FPCB 350 of FIG. 9
  • the RFIC 1010 and the printed circuit board may be electrically connected when the electronic device 300 of FIG. 5 ) slides open (eg, expands the display) and slides closes (eg, reduces the display).
  • the second antenna module 330 and the printed circuit board may be electrically connected using a connection member other than the FPCB 1020 .
  • the second antenna module 330 and the printed circuit board may be connected using a coaxial cable.
  • FIG. 11 illustrates a second antenna module 1130 , an RFIC 1110 , a first FPCB 1140 , and/or a second antenna module of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2 is a diagram 1100 showing the connection structure of the FPCB (1120).
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 ) according to various embodiments may include a second antenna module 1130 , a second FPCB 1120 , and/or a printed circuit board. (eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 ).
  • the second antenna module 1130 is a substrate 1131 , a plurality of antennas 1133 (eg, a dipole antenna), an RFIC 1110 , or a first FPCB 1140 , or a plurality of antenna feeds. line 1135 .
  • the substrate 1131 may be electrically connected to the first FPCB 1140 .
  • the first surface 1131a of the substrate 1131 may be electrically connected to the first side 1141 of the first FPCB 1140 .
  • the first FPCB 1140 may be electrically connected to the RFIC 1110 .
  • the second side 1142 of the first FPCB 1140 and the first surface 1110a (eg, top surface) of the RFIC 1110 of the RFIC may be electrically connected. Through this, the substrate 1311 and the RFIC 1110 may be electrically connected.
  • the second FPCB 1120 (eg, the FPCB 350 of FIG. 9 ) may be electrically connected to the RFIC 1110 .
  • the first side 1221 of the second FPCB 1120 (eg, the FPCB 350 of FIG. 9 ) and the second surface 1110b (eg, the lower surface) of the RFIC 1110 may be electrically connected. there is.
  • the second FPCB 1120 (eg, the FPCB 350 of FIG. 9 ) may be electrically connected to a printed circuit board (eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 ).
  • the second side 1122 of the second FPCB 1120 (eg, the FPCB 350 of FIG.
  • the RFIC 1110 and the printed circuit board may be electrically connected.
  • the substrate 1131 of the second antenna module 1130 may have a thickness of about 0.2 mm.
  • the RFIC 1110 may have a thickness of about 1.0 mm.
  • the first FPCB 1140 and the second FPCB 1120 may have a thickness of about 0.15 mm to about 2.0 mm.
  • the first FPCB 1140 is disposed between the RFIC 1110 and the substrate 1131 , and the RFIC 1110 and the printed circuit board (eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 ))
  • the second FPCB 1120 is disposed between the second antenna module when the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 5 ) slide open (eg, expand the display) and slide close (eg, reduce the display)
  • the 1130 and the printed circuit board may be electrically connected to each other.
  • FIG. 12 is a diagram 1200 illustrating a structure of a second antenna module 1230 of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 ) according to various embodiments may include a second antenna module 1230 and/or a printed circuit board (eg, FIGS. 3 and 4 ).
  • a printed circuit board 370 may be included.
  • the second antenna module 1230 includes a substrate 1231 , a plurality of antennas 1233 (eg, dipole antennas), a plurality of antenna feeds 1235 , an RFIC 1210 or an FPCB 1220 . can do.
  • the substrate 1231 and the first side 1221 of the FPCB 1220 may be electrically connected to each other.
  • the RFIC 1210 may be disposed on the body portion 1222 of the FPCB 1220 .
  • the body portion 1222 may be positioned between the first side 1221 and the second side 1223 . Through this, the substrate 1231 and the RFIC 1210 may be electrically connected.
  • the second side 1223 of the FPCB 1220 may be electrically connected to a printed circuit board (eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 ).
  • a printed circuit board eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4
  • the RFIC 1210 and the printed circuit board eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4
  • the RFIC 1210 and the printed circuit board may be electrically connected.
  • the substrate 1231 of the second antenna module 1230 may have a thickness of about 0.2 mm.
  • the RFIC 1210 may have a thickness of about 1.0 mm.
  • the FPCB 1220 may have a thickness of about 0.15 mm to about 2.0 mm.
  • FIG. 13 is a diagram 1300 illustrating a structure of a second antenna module 1330 of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a second antenna module 1330 and a printed circuit board (eg, FIGS. 3 and 4 printing).
  • a circuit board 370 may be included.
  • the second antenna module 1330 may include an FPCB 1320 or an RFIC 1310 .
  • the RFIC 1310 may be disposed on the FPCB 1320 .
  • a plurality of antennas (eg, a plurality of antennas 1133 of FIG. 11 ) may be formed in the FPCB 1320 .
  • the substrate eg, the substrate 1131 of FIG. 11
  • the FPCB 1320 may be replaced with the FPCB 1320 .
  • the FPCB 1320 may be electrically connected to a printed circuit board (eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 ).
  • a printed circuit board eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4
  • the RFIC 1210 and the printed circuit board eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4
  • the RFIC 1310 may be disposed on the body 1322 of the FPCB 1320 .
  • the body portion 1322 may be positioned between the first side 1321 and the second side 1323 .
  • the second antenna module 1330, the RFIC 1310, and a printed circuit board eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 may be electrically connected.
  • the RFIC 1310 may have a thickness of about 1.0 mm.
  • the FPCB 1320 may have a thickness of about 0.15 mm to about 2.0 mm.
  • FIGS. 14 and 15 are diagrams illustrating radiation efficiency of an antenna module of a slideable electronic device according to a comparative example, and an antenna module of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 5 and 6 ) according to various embodiments of the present disclosure; It is a diagram showing a comparison of the radiation efficiency of FIG. 14A is a diagram illustrating radiation efficiency of an antenna module of a slideable electronic device according to a comparative example, and FIG. 14B is an electronic device (eg, FIGS. 5 and 6 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • theta 0 degree is the front direction of the electronic device 300
  • theta 90 degree is the rear direction of the electronic device 300 .
  • a phi of 90 degrees is a first lateral direction of the electronic device 300 (eg, a first lateral direction S1 of FIG. 5 )
  • a phi of 0 degrees is a second lateral direction of the electronic device 300 (eg, of FIG. 5 ).
  • the left direction may be the first side direction (eg, the first side direction S1 of FIG. 5 ).
  • the right direction may be the second side direction (eg, the second side direction S2 of FIG. 5 ).
  • the coverage of the radiation pattern 1530 of the second antenna module 330 is wider than the coverage of the radiation patterns 1510 and 1520 of the third antenna module 340 is formed, It can be seen that the millimeter wave radiation efficiency of the antenna is improved.
  • the second than the coverage of the radiation pattern 1510 of the third antenna module 340 arranged to form a beam in the direction toward the side surface 301b of the first housing 301 It can be seen that the coverage of the radiation pattern 1530 of the antenna module 330 is formed widely, and the millimeter wave radiation efficiency of the antenna is improved.
  • the coverage of the radiation pattern 1520 of the third antenna module 340 arranged to form a beam in the direction toward the side surface 301b of the first housing 301 is higher than the coverage. It can be seen that the coverage of the radiation pattern 1530 of the second antenna module 330 is formed widely, and the millimeter wave radiation efficiency of the antenna is improved.
  • the millimeter wave radiation efficiency of 20% of the CDF (Cumulative Density Function) in the slide-closed (eg, reduced display) state is about 1.3 [dB] ]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 50% is about 6.6 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 80% is about 8.9 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF peak is about 12.6 [dB] ]am.
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 20% is about 0.3 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 50% is about 0.3 [dB]. It is about 5.9 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of 80% of CDF is about 8.2 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF peak is about 13.8 [dB].
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 20% in the slide open (eg, display expansion) state is about 4.8 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of 50% CDF is about 6.9 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 80% is about 8.2 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF peak is about 13.8 [dB] .
  • the coverage of the radiation pattern 830 of the antenna module 330 is formed widely, and the millimeter wave radiation efficiency of the antenna is improved.
  • the coverage of the radiation pattern 820 of the third antenna module 340 is arranged to form a beam in a direction toward the side surface 301b of the first housing 301 . It can be seen that the coverage of the radiation pattern 830 of the second antenna module 330 is formed widely, and the millimeter wave radiation efficiency of the antenna is improved.
  • the second antenna module 330 in the second housing 303, in the slide-closed (eg, screen reduction) and slide-open (eg, screen expansion) states, the coverage of the antenna module is widened, and the radiation efficiency can improve
  • 16 is a perspective view illustrating antenna modules in a slide-open (eg, display extension) state of the electronic device 1600 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 1600 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , and the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a first housing 1601 , a second housing 1603 , and a display 1610 . ), a first antenna module 1620 (eg, the first antenna module 320 of FIG. 6 ), a second antenna module 1630 (eg, the second antenna module 330 of FIG. 6 ), a third antenna module 1640 (eg, third antenna module 340 of FIG. 6 ), FPCB (eg, FPCB 350 of FIG. 9 ), printed circuit board (eg, printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 )) , and/or a hinge structure (eg, the hinge structure 390 of FIGS. 3 and 4 ).
  • a first antenna module 1620 eg, the first antenna module 320 of FIG. 6
  • a second antenna module 1630 eg, the second antenna module 330 of FIG. 6
  • a third antenna module 1640 eg, third antenna module 340
  • the first housing 1601 includes at least a portion of the display 1610 , the first antenna module 1620 , the third antenna module 1640 , and the FPCB (eg, the FPCB 350 of FIGS. 3 and 4 ). )), a printed circuit board (eg, printed circuit board 370 in FIGS. 3 and 4 ), a hinge structure (eg, hinge structure 390 in FIGS. 3 and 4 ), and a battery (eg, FIG. 1 ). of the battery 189).
  • At least a portion of the first housing 1601 may be formed of a metal material.
  • at least a portion of the metal frame included in the side surface of the first housing 1601 may be used as an antenna (not shown) radiator.
  • the exposed width of the display 1610 (eg, the display module 160 of FIG. 1 , the display 210 of FIG. 2 ) may be adjusted based on the movement of the second housing 1603 . .
  • the first antenna module 1620 and the third antenna module 1640 may include a plurality of patch antennas that radiate a frequency of a millimeter wave (mmWave) band.
  • the first antenna module 1620 may be disposed to form a beam in a direction opposite to the display 1610 of the first housing 1601 of the electronic device 1600 .
  • the first antenna module 1620 may be disposed in the first direction (eg, horizontally) from the rear surface 1601a of the first housing 1601 .
  • the first antenna module 1620 may radiate radio waves (eg, millimeter waves) in the direction of the rear surface 1601a of the electronic device 1600 .
  • the third antenna module 1640 may include a plurality of patch antennas emitting a frequency of a millimeter wave (mmWave) band.
  • the third antenna module 1640 may be disposed adjacent to the side surface 1601b of the first housing 1601 of the electronic device 1600 .
  • the third antenna module 1640 may be disposed to form a beam in a second direction (eg, vertically) toward the side surface 1601b of the first housing 1601 .
  • the third antenna module 1640 may radiate radio waves (millimeter waves) in a lateral direction of the electronic device 1600 .
  • the first antenna module 1620 and the third antenna module 1640 may be disposed in a direction orthogonal to each other.
  • the second housing 1603 may include a metal material.
  • the second housing 1603 may place a portion of the display 1610 , a second antenna module 1630 (eg, a slide antenna module), and/or a portion of an FPCB (eg, the FPCB 350 of FIG. 9 ). there is.
  • the second antenna module 1630 may be disposed in the second housing 1603 between the first housing 1601 and the display 1610 .
  • the second antenna module 1630 may not overlap the first housing 1601 when viewed from the top of the display 1610 .
  • the RFIC eg, the RFIC 340 of FIGS. 3 and 4
  • included in the second antenna module 1630 is a printed circuit board (eg, FIGS. 3 and 4 ) through the FPCB (eg, the FPCB 350 of FIG. 9 ). 4 may be electrically connected to the printed circuit board 370).
  • the second antenna module 1630 may include a plurality of antennas 1633 emitting a frequency of a millimeter wave (mmWave) band.
  • mmWave millimeter wave
  • the second antenna module 1630 may be disposed in the second housing 1603 to form a beam toward the upper end 1603b.
  • the second antenna module 1630 may be disposed adjacent to the upper end 1603b of the electronic device 1600 .
  • the second antenna module 1630 may radiate radio waves (eg, millimeter waves) in the direction of the upper end 1603b of the electronic device 1600 .
  • the second antenna module 1630 is disposed at a position adjacent to or overlapping with the third antenna module 1640 when the electronic device 1600 is in a slide-closed (eg, screen reduced) state. is showing However, the present invention is not limited thereto, and when the electronic device 1600 is in a slide-closed (eg, reduced screen) state, the second antenna module 1630 may be disposed to be spaced apart from the third antenna module 1640 .
  • the second antenna module 1630 may operate when the electronic device 1600 is in a slide-open (eg, display expansion) state, and may not operate when the electronic device 1600 is in a slide-closed (eg, display reduced) state.
  • the present invention is not limited thereto, and the second antenna module 1630 may operate both when the electronic device 1600 is in a slide-open (eg, display expansion) state and when the electronic device 1600 is in a slide-closed (eg, display reduced) state.
  • the second antenna module 1630, the RFIC, the FPCB, and/or the printed circuit board may be electrically connected to the same or similar to FIGS. 10, 11, 12 or 13 .
  • 17 and 18 are diagrams showing a comparison between the millimeter wave radiation efficiency of a slideable electronic device according to a comparative example and the millimeter wave radiation efficiency of an electronic device (eg, the electronic device 1600 of FIG. 16 ) according to various embodiments. It is a drawing. 17A illustrates millimeter wave radiation efficiency of a slideable electronic device according to a comparative example, and FIG. 17B illustrates an electronic device (eg, the electronic device 1600 of FIG. 16 ) according to various embodiments of the present disclosure. )) of millimeter wave radiation efficiency.
  • 0 degrees theta is a front direction of the electronic device 1600
  • 90 degrees theta is a rear direction of the electronic device 1600
  • a phi of 90 degrees is a first direction of the electronic device 1600 (eg, an upper direction in FIG. 16 )
  • a phi of 0 degrees is a second direction of the electronic device 1600 (eg, a lower direction of FIG. 16 ).
  • the top direction when viewed from the rear side of the electronic device 1600 , the top direction may be the first direction.
  • the bottom direction may be the second direction.
  • the coverage of the radiation pattern 1830 of the second antenna module 1630 is wider than the coverage of the radiation pattern 1820 of the third antenna module 1640, and the antenna It can be seen that the millimeter wave radiation efficiency is improved.
  • the coverage of the radiation pattern 1810 of the third antenna module 1640 disposed to form a beam in the direction toward the side 1601b of the first housing 1601 is second It can be seen that the coverage of the radiation pattern 1830 of the antenna module 1630 is formed widely, and the millimeter wave radiation efficiency of the antenna is improved.
  • the coverage of the radiation pattern 1820 of the third antenna module 1640 disposed in the vertical direction from the side surface 1601b of the first housing 1601 is greater than the coverage of the second antenna It can be seen that the coverage of the radiation pattern 1830 of the module 1630 is wide, and the millimeter wave radiation efficiency of the antenna is improved.
  • the millimeter wave coverage may be expanded in a slide open (eg, screen expansion) state.
  • the millimeter wave radiation efficiency of 20% of the CDF (Cumulative Density Function) in the slide-closed (eg, reduced display) state is about 1.3 [dB] ]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 50% is about 6.6 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 80% is about 8.9 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF peak is about 12.6 [dB] ]am.
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 20% is about 0.3 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 50% is about 0.3 [dB]. It is about 5.9 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of 80% of CDF is about 8.2 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF peak is about 13.8 [dB].
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 20% in the slide open (eg, display expansion) state is about 3.5 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of 50% CDF is about 7.4 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 80% is about 9.0 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF peak is about 14.1 [dB] .
  • the second antenna module In the slide close (eg, screen reduction) state, the second antenna module ( It can be seen that the coverage of the radiation pattern 1830 of 330 is wide, and the millimeter wave radiation efficiency of the antenna is improved.
  • the coverage of the radiation pattern 1820 of the third antenna module 1640 disposed in the vertical direction from the side surface 1601b of the first housing 1601 is greater than the coverage of the second antenna It can be seen that the coverage of the radiation pattern 1830 of the module 1630 is wide, and the millimeter wave radiation efficiency of the antenna is improved.
  • the second antenna module 1630 including the plurality of antennas 1633 on the side surface 1601b of the electronic device ), in slide closed (eg, screen reduction) and slide open (eg, screen expansion) states, it is possible to widen the coverage of the millimeter wave and improve the millimeter wave radiation efficiency of the antenna.
  • FIG. 19 is a perspective view illustrating antenna modules in a slide-open (eg, display extension) state of the electronic device 1900 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a second antenna module 1930 may be disposed to correspond to the rear surface of the display 1910 (eg, the display 310 of FIG. 3 ) of the electronic device 1900.
  • the second The antenna module 1930 may include a patch antenna that forms a beam in a rear direction and/or a dipole antenna that forms a beam in a lateral direction of the electronic device 1900.
  • a beam may be formed in a rear direction and/or a side direction of the electronic device 1900 .
  • the electronic device 1900 may be used in a horizontal direction.
  • the electronic device 1900 is used in a landscape mode in a slide open state (eg, screen expansion)
  • the first antenna module 1920 and the third antenna module 194 may be covered by the user's hand.
  • the second antenna module 1930 forms a beam in the lateral direction or the rear direction of the electronic device 1900, so that in a slide open state, millimeters You can broaden your wave's coverage.
  • FIG. 20 is a diagram illustrating a second antenna module 1930 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second antenna module 1930 includes a substrate 1931 , a plurality of dipole antennas 1932 emitting a frequency of a millimeter wave (mmWave) band, and a plurality of A patch antenna 1934 may be included.
  • the present invention is not limited thereto, and the second antenna module 1630 may include a tapered slot antenna or a parallel plate waveguide antenna.
  • the second antenna module 1930 may include a plurality of first antenna feeding lines 1933 connecting the plurality of dipole antennas 1932 to an RFIC (eg, the RFIC 1010 of FIG. 9 ).
  • the second antenna module 1930 may include a plurality of second antenna feeding lines 1935 connecting the plurality of patch antennas 1934 to an RFIC (eg, the RFIC 1010 of FIG. 9 ).
  • the substrate 1931 may include a plurality of dipole antennas 1932 and/or a plurality of patch antennas 1934 .
  • the plurality of dipole antennas 1932 may radiate radio waves (eg, millimeter waves) in the direction of the side surface 1903b of the electronic device 1900 .
  • the plurality of patch antennas 1934 may radiate radio waves (millimeter waves) in the direction of the rear surface 1903a of the electronic device 1900 .
  • a plurality of dipole antennas 1932 may form a beam in a side surface 1903b direction
  • a plurality of patch antennas 1934 may form a beam in a rear surface 1903a direction. It may be disposed in the second housing 1903 so as to
  • a user may use the electronic device 1900 to execute various functions, such as surfing the Internet, playing a game, or watching a video, in addition to a call function, and the shape of gripping the electronic device 1900 may vary according to the execution of the function.
  • the electronic device 1900 illustrated in FIG. 19 When the electronic device 1900 illustrated in FIG. 19 is slide-opened (eg, the display is extended), the electronic device 1900 may be gripped with both hands. In this case, the first antenna module 1920 and the third antenna module 1940 of the electronic device 1900 are covered by both hands of the user, so that the antenna coverage is reduced and the efficiency of the antenna is reduced by about 10 [dB]. can do.
  • a second antenna module 1930 including a plurality of dipole antennas 1932 and a plurality of patch antennas 1934 is installed in a second housing 1903 .
  • the coverage of the antenna can be extended and the antenna efficiency can be improved.
  • 21 is a diagram illustrating a connection structure of a second antenna module of an electronic device and an RFIC according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device may include a second antenna module 2130 .
  • the second antenna module 2130 may be electrically connected to a printed circuit board (eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 ) through an FPCB (eg, the FPCB 350 of FIGS. 3 and 4 ).
  • a CP eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1
  • IFIC intermediate frequency integrated circuit
  • the second antenna module 2130 includes a substrate 2131 , a plurality of dipole antennas 2132 emitting a frequency of a millimeter wave (mmWave) band, and a plurality of radiating a frequency of a millimeter wave (mmWave) band. of a patch antenna 2134 , and/or an RFIC 2110 .
  • the present invention is not limited thereto, and the second antenna module 2130 may include a tapered slot antenna or a parallel plate waveguide antenna.
  • the second antenna module 2130 may include a plurality of first antenna feeding lines 2136 connecting the plurality of dipole antennas 2132 to the RFIC 2110 .
  • the second antenna module 2130 may include a plurality of second antenna feeding lines 2137 connecting the plurality of patch antennas 2134 to the RFIC 2100 .
  • the substrate 2131 may include a plurality of dipole antennas 2132 and a plurality of patch antennas 2134 .
  • the first surface (eg, the top surface) of the substrate 2131 faces the rear surface (eg, the rear surface 300b of FIG. 3 ) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 ). It can be arranged to face.
  • the first surface may be one surface of the substrate 2131 on which the plurality of patch antennas 2134 are disposed to form a beam pattern in the rear direction of the electronic device.
  • the second surface (eg, the lower surface) of the substrate 2131 may be disposed to face the front surface (eg, the front surface 300a of FIG. 3 ) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 ).
  • the RFIC 2110 may be disposed on the second surface (eg, a lower surface) of the substrate 2131.
  • the second surface (eg, the lower surface) of the substrate 2131 and the first RFIC 2110 A surface (eg, an upper surface) may be disposed to be in contact, and the plurality of first antenna feeding lines 2136 and the plurality of second antenna feeding lines 2137 may be electrically connected to the RFIC 2110.
  • the plurality of dipoles The antenna 2132 and the plurality of patch antennas 2134 may be electrically connected to the RFIC 2110 .
  • the RFIC 2110 and the substrate 2131 are directly electrically connected, and the RFIC 2110 is a printed circuit board (eg, FIG. 3 ) using an FPCB (eg, the FPCB 350 of FIG. 9 ). and the printed circuit board 370 of FIG. 4 ).
  • An FPCB eg, FPCB 350 of FIG. 9
  • a printed circuit board eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4
  • the RFIC 2110 and the printed circuit board are electrically connected. can be connected to
  • the second antenna module 2130 and the printed circuit board may be electrically connected using a connection member other than the FPCB.
  • the second antenna module 2130 and the printed circuit board may be connected using a coaxial cable.
  • 22A and 22B are diagrams illustrating a structure of a second antenna module 2130 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 2200 includes a second antenna module 2130 and/or a printed circuit board (eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 ). can do.
  • the second antenna module 2130 includes a plurality of dipole antennas 2132 that radiate a frequency of a millimeter wave (mmWave) band, a substrate 2221, and a plurality of radiating frequencies of a millimeter wave (mmWave) band.
  • the antenna module 2130 and the RFIC 2210 may be spaced apart from each other, and the antenna module 2130 and the RFIC 2210 may be electrically connected to each other through the FPCB 2220 .
  • a plurality of dipole antennas 2132 may be formed on a first surface (eg, an upper surface) of the FPCB 2220 and may be electrically connected to each other.
  • the substrate 2221 may be disposed on a first surface (eg, an upper surface) of the FPCB 2220 and may be electrically connected to each other.
  • a plurality of dipole antennas 2132 may be formed inside the FPCB (2220).
  • the substrate 2221 may include a plurality of patch antennas 2134 .
  • a plurality of dipole antennas 2132 and a plurality of patch antennas 2134 may be formed to be spaced apart from each other.
  • the FPCB 2220 may electrically connect the plurality of dipole antennas 2132 and the plurality of patch antennas 2134 to the RFIC 2210 .
  • the RFIC 2210 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 ).
  • a printed circuit board eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4
  • an FPCB (not shown) is disposed between the RFIC 2210 and the printed circuit board (eg, the printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 ), the RFIC 2210 and the printed circuit board
  • Example: The printed circuit board 370 of FIGS. 3 and 4 may be electrically connected.
  • the RFIC 2210 and the printed circuit board may be electrically connected using a connection member other than the FPCB.
  • the RFIC 2210 and the printed circuit board may be connected using a coaxial cable.
  • 23 and 24 are diagrams illustrating comparison between millimeter wave radiation efficiency of a slideable electronic device according to a comparative example and millimeter wave radiation efficiency of an electronic device (eg, the electronic device 1900 of FIG. 19 ) according to various embodiments. It is a drawing. 23A is a diagram illustrating millimeter wave radiation efficiency of a slideable electronic device according to a comparative example, and FIG. 23B is an electronic device (eg, the electronic device ( 1900)) of millimeter wave radiation efficiency.
  • a theta 0 degree is a front direction of the electronic device 1900
  • a theta 90 degree is a rear direction of the electronic device 1900
  • a phi of 90 degrees is a first lateral direction of the electronic device 1900 (eg, a first lateral direction S1 of FIG. 19 )
  • 0 degrees of phi is a second lateral direction of the electronic device 1900 (eg, a second lateral direction of the electronic device 1900 ).
  • the second lateral direction (S2) of FIG. 19) As an embodiment, when viewed from the rear side of the electronic device 1900, the left direction may be the first side direction (eg, the first side direction S1 of FIG. 19 ).
  • the right direction may be the second side direction (eg, the second side direction S2 of FIG. 19 ).
  • the coverage of the radiation pattern 2430 of the second antenna module 1930 is wider than the coverage of the radiation patterns 2410 and 2420 of the third antenna module 1940 is formed, It can be seen that the millimeter wave radiation efficiency of the antenna is improved.
  • the coverage of the second antenna module 1930 is greater than the coverage of the radiation pattern 2410 of the third antenna module 1940 disposed in the vertical direction from the side of the first housing 1901. It can be seen that the coverage of the radiation pattern 2430 is formed widely, and the millimeter wave radiation efficiency of the antenna is improved.
  • the coverage of the radiation pattern 2420 of the third antenna module 1940 disposed in the vertical direction from the side of the first housing 1901 is greater than the coverage of the second antenna module 1930 ), the coverage of the radiation pattern 2430 is formed widely, and it can be seen that the millimeter wave radiation efficiency of the antenna is improved.
  • the millimeter wave radiation efficiency of 20% of the CDF (Cumulative Density Function) in the slide-closed (eg, reduced display) state is about 0.3 [dB] ]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 50% is about 5.9 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 80% is about 8.2 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF peak is about 13.8 [dB] ]am.
  • the millimeter-wave radiation efficiency of CDF 20% is about -5.4 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 50% is about -1.9 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 80% is about 1.4 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF peak is about 5.4 [dB] am.
  • the radiation efficiency of the antenna may increase even if the user holds horizontally with both hands in a slide open (eg, display extension) state.
  • a slide open state eg display extended
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 20% is about 3.3 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 50% is about 6.9 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of CDF 80% is about 6.9 [dB].
  • the millimeter wave radiation efficiency is about 9.6 [dB]
  • the millimeter wave radiation efficiency of the CDF peak is about 13.5 [dB].
  • the second antenna module 1930 including a plurality of dipole antennas 1932 and a plurality of patch antennas 1934 on the rear surface 1901a of the second housing 1903 (eg, in the opposite direction to the display 310) ), even when the user holds the electronic device 1900 with both hands, it is possible to expand the millimeter wave coverage and improve the millimeter wave radiation efficiency of the antenna.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , and the electronic device 300 of FIGS. 3 and/or 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing 221 , 301), the second housings 223 and 303 sliding from the first housings 221 and 301, and disposed in the first housings 221 and 301, according to the sliding of the second housings 223 and 303
  • a second antenna module 330 disposed on 223 and 303 to radiate millimeter waves may be included.
  • the second antenna module 330 may be positioned adjacent to one side of the second housings 223 and 303 and may be configured to form a beam in the same direction as the first antenna module 320 .
  • the first antenna module 320 of the electronic device 101 , 200 , or 300 includes a plurality of patch antennas 1934 and 2134
  • the second antenna module 330 includes a plurality of dipoles. It may include antennas 1033 , 1133 , 1233 , 1932 , and 2132 .
  • the second antenna module 330 of the electronic devices 101 , 200 , and 300 may radiate millimeter waves in a lateral direction of the electronic devices 101 , 200 , and 300 .
  • the second antenna module 330 of the electronic device 101 , 200 , 300 overlaps the first antenna module 320 when the screen of the electronic device 101 , 200 , 300 is reduced. It may be disposed in the second housings 223 and 303 .
  • the second antenna module 330 of the electronic device 101, 200, or 300 does not overlap the first antenna module 320 when the screen of the electronic device 101, 200, or 300 is expanded. It may be disposed on the second housings 223 and 303 so as not to
  • the second housings 223 and 303 of the electronic devices 101, 200, and 300 include a groove formed to have a predetermined depth in the rear surface, and the second antenna module 330 is provided in the groove. can be placed.
  • the second antenna module 330 of the electronic devices 101, 200, and 300 may operate when the screens of the electronic devices 101, 200, and 300 are expanded.
  • the second antenna module 330 of the electronic device 101 , 200 , or 300 may not operate when the screen of the electronic device 101 , 200 , 300 is reduced.
  • the electronic devices 101, 200, and 300 include first housings 221 and 301, and the first housings 221 and 301 when the screen of the electronic device 101, 200, or 300 is reduced.
  • the second housings 223 and 303 overlapping and sliding from the first housings 221 and 301 when the screen of the electronic device 101, 200, and 300 is expanded;
  • the flexible displays 210 and 310 are disposed in the housings 223 and 303 and the screens are reduced/expanded according to the sliding of the second housings 223 and 303, and the first housings 221 and 301 are disposed in ( 330) may be included.
  • the second antenna module 330 may be located at an upper or lower edge of the rear surface of the second housings 223 and 303 .
  • the second antenna module 330 of the electronic device 101 , 200 , or 300 may include a plurality of dipole antennas 1033 , 1133 , 1233 , 1932 , and 2132 .
  • the plurality of dipole antennas 1033 , 1133 , 1233 , 1932 , and 2132 may emit millimeter waves in a lateral direction of the electronic devices 101 , 200 , and 300 . can be emitted.
  • the plurality of first antenna modules 320 of the electronic devices 101 , 200 , and 300 include a first antenna module 320 disposed on a rear surface of the first housings 221 and 301 and the A third antenna module 340 disposed on side surfaces of the first housings 221 and 301 may be included.
  • the second antenna module 330 of the electronic device 101, 200, or 300 is adjacent to or adjacent to the third antenna module 340 when the screen of the electronic device 101, 200, or 300 is reduced. It may be disposed on the second housings 223 and 303 so as to overlap.
  • the second antenna module 330 of the electronic device 101, 200, or 300 is spaced apart from the first antenna module 320 when the screen of the electronic device 101, 200, or 300 is reduced. It may be disposed in the second housings 223 and 303 .
  • the second antenna module 330 of the electronic devices 101, 200, and 300 may operate when the screens of the electronic devices 101, 200, and 300 are expanded.
  • the second antenna module 330 of the electronic device 101 , 200 , or 300 may not operate when the screen of the electronic device 101 , 200 , 300 is reduced.
  • the electronic devices 101 , 200 , and 300 include a first housing 221 , 301 , a second housing 223 , 303 sliding from the first housing 221 , 301 , and the first housing 221 , 301 .
  • Flexible displays (210, 310) disposed in the first housing (221, 301) and the second housing (223, 303), the screen of which is reduced/expanded according to the sliding of the second housing (223, 303);
  • a plurality of first antenna modules 320 disposed in the first housings 221 and 301 to radiate millimeter waves, and disposed in the second housings 223 and 303 overlapping the first housings 221 and 301 . and may include a second antenna module 330 that radiates millimeter waves.
  • the second antenna module 330 includes a plurality of dipole antennas 1033, 1133, 1233, 1932, 2132 that radiate millimeter waves in a lateral direction of the electronic devices 101, 200, and 300, and the electronic device ( A plurality of patch antennas 1934 and 2134 that radiate millimeter waves in a rear direction of 101 , 200 , and 300 may be included.
  • the plurality of first antenna modules 320 of the electronic devices 101 , 200 , and 300 include a first antenna module 320 disposed on a rear surface of the first housings 221 and 301 and the A third antenna module 340 disposed on side surfaces of the first housings 221 and 301 may be included.
  • the second antenna module 330 of the electronic device 101 , 200 , or 300 may include the first patch antenna 1934 , 2134 module when the screen of the electronic device 101 , 200 , 300 is reduced. and may be disposed on the second housings 223 and 303 to overlap with each other.
  • the second antenna module 330 of the electronic device 101 , 200 , or 300 may include the first patch antenna 1934 , 2134 module when the screen of the electronic device 101 , 200 , 300 is reduced. It may be disposed on the second housings 223 and 303 so as not to overlap with each other.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and for example, is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include software (eg, a program) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, an electronic device). ) can be implemented as For example, a processor (eg, processor) of a device (eg, an electronic device) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징으로부터 슬라이딩되는 제2 하우징과, 상기 제1 하우징에 배치되고 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 화면이 축소/확장되는 플렉서블 디스플레이와, 상기 제1 하우징에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 제1 안테나 모듈, 및 상기 제2 하우징 제2 하우징에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 제2 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈은 상기 제2 하우징의 일 측면에 인접하게 위치하고, 상기 제1 안테나 모듈과 동일한 방향으로 빔을 형성할 수 있도록 구성될 수 있다. 이 외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예들은, 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
디스플레이 기술이 발전하면서, 플렉서블(flexible) 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 대한 연구 및 개발이 활발히 진행되고 있다. 플렉서블 디스플레이는 접거나, 구부리거나, 말거나, 또는 펼칠 수 있으므로 전자 장치의 부피 감소, 또는 전자 장치의 디자인 변화에 큰 기여를 할 것으로 기대된다.
밀리미터파(mmWave)와 같은 고주파수 대역을 이용한 통신 방식은 높은 자유공간 손실을 극복하기 위해, 안테나의 이득을 높이기 위한 어레이(Array) 안테나 구조를 이용하여 빔포밍 기능을 제공할 수 있다.
전자 장치(예: 슬라이더블 폰)는 화면의 슬라이드 클로즈(slide close) 시 메인 화면을 표시할 수 있고, 화면의 슬라이드 오픈(slide open) 시 확장된 화면을 추가로 표시할 수 있다. 전자 장치(예: 슬라이더블 폰)의 슬라이드 클로즈 시에는 플렉서블 디스플레이 또는 플렉서블 디스플레이를 지지하는 구조의 적어도 일부는 전자 장치의 후면의 일 영역을 가릴 수 있어, 안테나를 배치할 수 있는 영역이 줄어들 수 있고, 슬라이드 오픈 시 전자 장치(예: 슬라이더블 폰)의 본체에 배치된 안테나 모듈이 확장되는 플렉서블 디스플레이에 의해 가려지게 되어, 안테나 커버리지가 줄어들고, 전파의 방사 성능이 떨어질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징으로부터 슬라이딩되는 제2 하우징과, 상기 제1 하우징에 배치되고 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 화면이 축소/확장되는 플렉서블 디스플레이와, 상기 제1 하우징에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 제1 안테나 모듈, 및 상기 제2 하우징 제2 하우징에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 제2 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈은 상기 제2 하우징의 일 측면에 인접하게 위치하고, 상기 제1 안테나 모듈과 동일한 방향으로 빔을 형성할 수 있도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징과, 상기 전자 장치의 화면 축소 시 상기 제1 하우징과 중첩되고 상기 전자 장치의 화면 확장 시 상기 제1 하우징으로부터 슬라이딩되는 제2 하우징과, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 화면이 축소/확장되는 플렉서블 디스플레이과, 상기 제1 하우징에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 복수의 제1 안테나 모듈, 및 상기 제1 하우징과 중첩되는 상기 제2 하우징에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 제2 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈은 상기 제2 하우징의 후면의 상단 또는 하단 테두리 부분에 위치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징과, 상기 제1 하우징으로부터 슬라이딩되는 제2 하우징과, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 화면이 축소/확장되는 플렉서블 디스플레이와, 상기 제1 하우징에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 복수의 제1 안테나 모듈, 및 상기 제1 하우징과 중첩되는 상기 제2 하우징에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 제2 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 전자 장치의 측면 방향으로 밀리미터파를 방사하는 복수의 다이폴 안테나, 및 상기 전자 장치의 후면 방향으로 밀리미터파를 방사하는 복수의 패치 안테나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 슬라이더블 폰)의 슬라이드 오픈 시 제2 하우징의 이동에 따라 안테나 커버리지를 보다 넓게 확보하고, 전파(예: 밀리미터파)의 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 슬라이더블 폰)의 슬라이드 오픈 시 사용자에 의해 본체에 배치된 안테나 모듈이 가려지더라도, 제2 하우징에 배치된 안테나 모듈을 이용하여 안테나 커버리지를 넓게 확보하고, 전파(예: 밀리미터파)의 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 디스플레이를 확장하는 형태를 설명한 예시이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소) 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면에서 안테나 모듈들이 배치되는 예를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태에서 후면에 배치된 안테나 모듈들을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 하우징의 후면에 위치하는 제2 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 밀리미터파 방사패턴을 나타내는 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 슬라이딩을 위한 FPCB의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 안테나 모듈, RFIC, 및 FPCB의 연결 구조를 나타내는 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 안테나 모듈, RFIC, 제1 FPCB, 및 제2 FPCB의 연결 구조를 나타내는 도면이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 안테나 모듈, RFIC, 및 FPCB의 연결 구조를 나타내는 도면이다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 안테나 모듈, RFIC, 및 FPCB의 연결 구조를 나타내는 도면이다.
도 14는 비교 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 밀리미터파 방사 효율과, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 밀리미터파 방사 효율을 비교하여 나타내는 도면이다.
도 15는 비교 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 밀리미터파 방사 효율과, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 밀리미터파 방사 효율을 비교하여 나타내는 도면이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태에서 후면에 배치된 안테나 모듈들을 나타내는 사시도이다.
도 17은 비교 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 밀리미터파 방사 효율과, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 밀리미터파의 방사 효율을 비교하여 나타내는 도면이다.
도 18은 비교 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 밀리미터파 방사 효율과, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 밀리미터파의 방사 효율을 비교하여 나타내는 도면이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태에서 후면에 배치된 안테나 모듈들을 나타내는 사시도이다.
도 20은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 하우징의 후면에 위치하는 제2 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 21은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 안테나 모듈, 및 RFIC의 연결 구조를 나타내는 도면이다.
도 22a 및 도 22b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 안테나 모듈, RFIC, 및 FPCB의 연결 구조를 나타내는 도면이다.
도 23은 비교 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 밀리미터파 방사 효율과, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 밀리미터파의 방사 효율을 비교하여 나타내는 도면이다.
도 24는 비교 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 밀리미터파 방사 효율과, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 밀리미터파의 방사 효율을 비교하여 나타내는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참고하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소 (예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 (communication processor, CP)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브 (예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브 (예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소 (예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 CP)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소 (예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소 (예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소 (예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부 (예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜 (예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부 (예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치 (예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태 (예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태 (예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR (infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 적어도 하나의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI (high definition multimedia interface), USB (universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치 (예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 적어도 하나의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC (power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접 (예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 적어도 하나의 CP를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS (global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN (local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA (infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크 (예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소 (예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보 (예: 국제 모바일 가입자 식별자 (IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부 (예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트 (예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들 중에서 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품 (예: RFIC(radio frequency integrated circuit)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 밀리미터파(mmWave) 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 밀리미터파(mmWave) 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), 또는 MIPI (mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호 (예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102 또는 104)는 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 적어도 하나의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 적어도 하나의 외부 전자 장치에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 적어도 하나의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트(예: 도 2의 제 1 플레이트(201)), 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트(예: 도 2의 제 2 플레이트(203))를 포함할 수 있다. 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는, 상기 제 1 플레이트(201)와 상기 제 2 플레이트(203) 사이에 공간을 형성하는 하우징, 상기 공간의 일부를 둘러싸는 제 1 측면 부재(예: 도 2의 제 1 하우징(221)), 상기 제 1 하우징(221)의 일측에서 상기 공간의 다른 일부를 둘러싸고 상기 제 1 하우징(221)의 상기 일측 방향으로 이동 가능한 제 2 측면 부재(예: 도 2의 제 2 하우징(223)), 상기 제 1 플레이트(201)를 통해 노출되고 상기 제 2 하우징(223)의 움직임에 기반하여 노출되는 폭이 조절되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2의 디스플레이(210)), 및 RF신호를 송신 및 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는, 플렉서블 디스플레이(210)(예: 플렉서블 디스플레이(310)) 및 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 및 상기 프로세서(120) 및 상기 무선 통신 회로가 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 메인 인쇄 회로 기판(370))을 더 포함할 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)가 디스플레이(210)를 확장하는 형태를 설명한 예시이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 방향(예: 전면)을 향하는 제 1 플레이트(201), 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향(예: 후면)을 향하는 제 2 플레이트(203)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 상기 제 1 플레이트(201)와 상기 제 2 플레이트(203) 사이에 공간을 형성하는 하우징(221, 223), 및/또는 상기 제 1 플레이트(201)를 통해 노출되는 플렉서블한 디스플레이(210)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(221)(예: 도 3의 제1 하우징(301)) 및 제2 하우징(223)(예: 도 3의 제2 하우징(303))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(221)은 고정되도록 형성되고, 제 2 하우징(223)은 슬라이딩 방식으로 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 하우징(223)은 제 1 하우징(221)의 일측 방향으로 슬라이딩 가능하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 하우징(223)은 제 1 하우징(221)의 일측 방향으로 최대 제 2 폭(W2)만큼 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(210)는 플렉서블할 수 있고, 상기 제 2 하우징(223)의 움직임에 기반하여 외부에 노출되는 영역의 폭이 조절될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(210)는 평상시에는 제 1 폭(W1)을 갖도록 적어도 일부분이 노출될 수 있다. 디스플레이(210)는 제 2 하우징(223)이 슬라이딩 방식으로 움직이면 다른 일부분이 최대 제 2 폭(W2)만큼 더 연장되어 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)가 제 1 폭(W1)에서 제2 폭(W2)만큼 연장되어 제3 폭(W3)으로 노출될 수 있다.
디스플레이(210)가 슬라이딩 되지 않아 제1 폭(W1)으로 노출될 때, 이를 슬라이드 클로즈(slide close) 상태(예: 디스플레이 축소 상태)로 정의할 수 있다. 디스플레이(210)가 슬라이딩 되어 제3 폭(W3)으로 노출될 때, 이를 슬라이드 오픈(slide open) 상태(예: 디스플레이 확장 상태)로 정의할 수 있다. 예를 들어, 제3 폭(W3)은 제1 폭(W1)에 제 2 폭(W2)이 더해진 폭일 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소) 상태를 나타내는 도면이다. 도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태를 나타내는 도면이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 후면(300b)에서 안테나 모듈들이 배치되는 예를 나타내는 평면도이다.
도 3 및 도 4에서 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(300))의 화면이 표시되는 전면(300a)(예: 도 5의 전면(300a)이 아래 방향(예: -y축 방향)을 향하도록 배치되어 있고, 전자 장치(300)의 후면(300b)(예: 도 5의 후면(300b))이 위쪽 방향(예: +y축 방향)을 향하도록 배치되어 있다. 도 5의 좌측에는 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소) 상태의 전자 장치(300)의 후면(300b)을 도시하고 있다. 도 5의 우측에는 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태의 전자 장치(300)의 후면(300b)을 도시하고 있다. 예를 들어, 슬라이드 오픈 시 디스플레이(310)가 x축의 제1 방향(예: -x축 방향)으로 슬라이딩되어 화면이 확장될 수 있다. 또 다른 예로, 슬라이드 클로즈 시 디스플레이(310)가 x축의 제2 방향(예: +x축 방향)으로 슬라이딩되어 화면이 축소될 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(301)), 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(303)), 디스플레이(310), 제1 안테나 모듈(320), 제2 안테나 모듈(330), 제3 안테나 모듈(340), FPCB(350, flexible printed circuit board), 인쇄 회로 기판(370), 및/또는 힌지 구조물(390)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(301)은 디스플레이(310), 제1 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(340), FPCB(350), 인쇄 회로 기판(370), 힌지 구조물(390), 및/또는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 제1 하우징(301)은 메탈 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(301)에 포함된 제 1 측면 부재의 적어도 일부는 메탈로 형성될 수 있고, 안테나(미도시) 방사체로 사용될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(301)의 후면의 일부 또는 안테나 캐리어에 형성된 LDS(laser direct structuring)패턴은 안테나로 사용될 수 있다. 일 예로서, 제1 하우징(301)의 후면의 일부 또는 안테나 캐리어에 LDS 패턴을 형성하고, LDS 패턴을 안테나 방사체로 이용할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(310)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2의 디스플레이(210))는 제2 하우징(303)의 움직임에 기반하여 외부에 노출되는 폭이 조절될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(310)는 디스플레이 패널 및 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널은 플렉서블 디스플레이 패널(예: OLED(Organic Light Emitting Diodes) 패널)일 수 있다. 디스플레이 패널은 화상을 표시하기 위한 복수의 픽셀을 포함하며, 하나의 픽셀은 복수의 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 한 실시 예로서, 하나의 픽셀은 3색의 레드(Red) 서브 픽셀, 그린(green) 서브 픽셀, 및 블루(blue) 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 한 실시 예로서, 하나의 픽셀은 4색의 레드(Red) 서브 픽셀, 그린(green) 서브 픽셀, 블루(blue), 및 화이트(white) 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 한 실시 예로서, 하나의 픽셀은 1개의 레드(Red) 서브 픽셀, 2개의 그린(green) 서브 픽셀, 및 1개의 블루(blue) 서브 픽셀을 포함하는, RGBG 펜타일 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제어 회로는 인쇄 회로 기판 및 DDI(display driver IC, 미도시)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(310)는 터치 패턴(미도시)을 구동하기 위한 TDDI(touch display driver IC, 미도시)를 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하여 설명하면, 힌지 구조물(390)은 디스플레이(310)와 결합될 수 있다. 예를 들면, 힌지 구조물(390)은 힌지 축, 및/또는 다관절 힌지를 포함할 수 있으며, 힌지 축의 회전에 의해서 다관절 힌지가 이동할 수 있다. 예로서, 힌지 축이 제1 방향으로 회전하면 다관절 힌지가 제1 방향으로 이동하여 디스플레이(310)가 확장될 수 있다. 힌지 축이 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 회전하면 다관절 힌지가 제2 방향으로 이동하여 디스플레이(310)가 축소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(320), 제2 안테나 모듈(330), 또는 제3 안테나 모듈(340)은 인쇄 회로 기판, 복수의 안테나로 형성된 적어도 하나의 안테나 어레이(예: 도 9의 안테나 어레이(332)) 또는 무선 통신 회로 (예: 도 9의 RFIC(334))를 포함할 수 있다. 복수의 안테나는 예를 들어, 형성하고자 하는 빔의 방향 또는 전자 장치(300)에 배치되는 방법에 따라, 패치 안테나 또는 다이폴 안테나와 같은 다양한 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(320) 또는 제3 안테나 모듈(340)은 복수의 패치 안테나를 포함하는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(320)은 후면 방향으로 빔을 형성하도록, 후면과 복수의 패치 안테나가 실질적으로 평행하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제3 안테나 모듈(340)은 측면 방향으로 빔을 형성하도록, 후면과 복수의 패치 안테나가 실질적으로 수직하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 모듈(330)은 후면 방향으로 빔을 형성하도록 구성된 안테나 어레이 또는 측면 방향으로 빔을 형성하도록 구성된 안테나 어레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(320)의 무선 통신 회로(예: RFIC)는 신호 배선 또는 FPCB를 통해 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 안테나 모듈(330)의 무선 통신 회로는 FPCB(350)를 통해 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 안테나 모듈(340)의 무선 통신 회로는 신호 배선 또는 FPCB를 통해 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예로서, 무선 통신 회로(예: 도 9의 RFIC(334))는 송신 시에, 중간 주파수 신호를 제1 네트워크(예: 레거시 네트워크) 및/또는 제2 네트워크(예: 5G 네트워크)에 사용되는 라디오 주파수(RF: radio frequency) 신호(예: mmWave 대역 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에, 무선 통신 회로(예: 도 9의 RFIC(334))는 수신된 RF 신호(예: mmWave 대역 신호)를 전 처리(preprocess)할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 RF 신호를 중간 주파수 신호로 변환할 수 있다.
일 예로서, 송신 시, 안테나 모듈에 포함된 RFIC는 RF프론트엔드를 포함하며, RF 신호를 중간 주파수 신호를 (BB: base band)로 변환 할 수 있다. 중간 주파수 집적회로(IFIC)를 배치하여, CP에서 출력되는 신호를 IFIC에서 중간 주파수(IF) 신호로 변환하고, 상기 중간 주파수 신호를 RFIC에서 RF 신호로 변환하고, RF 신호를 안테나에서 방사할 수 있다. 수신 시, RFIC는 수신된 RF 신호를 중간 주파수 신호로 변환하여 IFIC로 전달하고, IFIC는 상기 중간 주파수 신호를 BB로 변환하여 CP로 전달할 수 있다.
일 예로서, FPCB(350)는 슬라이드 오픈 및 슬라이드 클로즈에 따라 굴곡될 수 있으며, RF 신호를 전송하기 위한 신호 배선들과 그라운드 배선들을 포함할 수 있다. 예를 들어, FPCB(350)은 CPW(coplanar waveguide) 구조를 포함할 수 있다. FPCB(350)의 제1 측은 제2 안테나 모듈(330)과 전기적으로 연결되고, 제2 측은 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태에서 후면(300b)에 배치된 안테나 모듈들을 나타내는 사시도이다.
도 6을 결부하여 설명하면, 다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(320) 및 제3 안테나 모듈(340)은 밀리미터파(mmWave) 대역의 주파수를 방사하는 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나 모듈(320)은 전자 장치(300)의 본체(예: 제1 하우징(301))의 후면(301a)(예: 디스플레이(310)의 반대 방향)을 향하여 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(320)은 제1 하우징(301)의 후면(301a)에서 제1 방향(예: X축)과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈(320)이 복수의 패치 안테나를 포함하는 경우, 제1 안테나 모듈(320)은 전자 장치(300)의 후면(예: 도 3의 후면(300b)) 방향으로 전파(예: 밀리미터파)를 방사할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 안테나 모듈(340)은 밀리미터파(mmWave) 대역의 주파수를 방사하는 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 제3 안테나 모듈(340)은 전자 장치(300)의 제1 하우징(301)의 측면(301b)(예: 도 2의 제 2 하우징(223))을 향하여 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 제3 안테나 모듈(340)은 제1 하우징(301)의 측면(301b)에 인접하고, 제1 하우징(301)의 측면(301b)에 z축 방향과 평행하게 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 안테나 모듈(340)이 복수의 패치 안테나를 포함하는 경우, 제3 안테나 모듈(340)은 전자 장치(300)의 측면 방향(예: -x축 방향)으로 전파(밀리미터파)를 방사할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(320)과 제3 안테나 모듈(340)은 서로 실질적으로 직교하는 방향으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(303)은 메탈 재질을 포함할 수 있다. 슬라이드 오픈 시 제2 하우징(303)은 제1 하우징(301)으로 부터 이동할 수 있다. 제2 하우징(303)에는 디스플레이(310)의 일부분, 제2 안테나 모듈(330) 및/또는 FPCB(350)의 일부분이 배치될 수 있다. 제2 안테나 모듈(330)은 슬라이드 오픈 시, 디스플레이(310)의 위에서 볼 때, 제1 하우징(301)과 중첩되지 않도록 제2 하우징(303)에 배치될 수 있다.
일 예로서, 제2 하우징(303)에 제2 안테나 모듈(330)을 배치 시 단차가 발생하는 것을 방지하기 위해서, 제2 하우징(303)의 후면(303a)에서 일정 깊이를 가지는 홈을 형성하고, 상기 홈에 제2 안테나 모듈(330)을 배치할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(303)에 형성된 홈은, 제2 안테나 모듈(330)의 두께와 동일한 깊이 또는 제2 안테나 모듈(330)의 두께보다 큰 깊이를 가질 수 있다. 제2 안테나 모듈(330)의 상면은 제2 하우징(303)의 후면(303a)과 동일하거나 또는 제2 하우징(303)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 이와 같이, 제2 하우징(303)에 형성된 홈에 제2 안테나 모듈(330)이 배치됨으로 슬라이드 오픈 및 슬라이드 클로즈 시 제2 안테나 모듈(330)이 제1 하우징(301)에 걸리지 않게 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(예: RFIC)는 제2 안테나 모듈(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(예: RFIC)와 제2 안테나 모듈(330)은 직접 연결될 수도 있고, 별도의 연결 수단(예: FPCB)를 통해 연결될 수도 있다. 무선 통신 회로(예: RFIC)는 FPCB(350)를 통해 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(320), 제2 안테나 모듈(330), 또는 제3 안테나 모듈(340)은 약 3GHz 이상 약 100GHz이하의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(370)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(370))은 배터리(예: 도 1의 배터리(189))와 연결될 수 있다. 예를 들면, 배터리(189)는 전자 장치(500)의 적어도 하나의 형성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는 전자 장치(300)(예: 도 2의 전자 장치(200))의 내부에 일체형으로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)(예: 도 2의 전자 장치(200))와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(370)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))와 같은 부품들이 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(130)는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 전자 장치(500)를 외부 전자 장치(미도시)와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 제2 하우징(예: 도 6의 제2 하우징(303))에 위치하는 제2 안테나 모듈(330)을 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(330)은 밀리미터파(mmWave) 대역의 주파수를 방사하는 복수의 안테나(333)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(331)에 전도성 배선을 패터닝하여 복수의 안테나(333)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나(333)은 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나 모듈(330)은 약 20mm의 길이 및 약 6.7mm의 폭을 가질 수 있다. 복수의 안테나(333)는 약 2.1mm의 폭 내에서 길이 방향을 따라서 배치될 수 있고, 하나의 어레이 안테나를 형성할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제2 안테나 모듈(330)의 복수의 안테나(333)는 테이퍼드 슬롯 안테나(tapered slot antenna) 또는 페러럴 플레이트 웨이브 가이드 안테나(parallel plate waveguide antenna)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(330)은 전자 장치(300)의 제2 하우징(303)에 위치할 수 있고, 디스플레이(310)의 후면에 대응하도록 배치될 수 있다. 제2 안테나 모듈(330)은 제2 하우징(303)의 후면(303a)에서 제1 방향(예: x축 방향)과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 제2 안테나 모듈(330)은 전자 장치(300)의 측면 방향(예: -x축 방향)으로 전파(예: 밀리미터파)를 방사할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(330)은 복수의 안테나(333)을 이용하여 측면 방향으로 빔을 형성할 수 있다.
도 5 및 도 6에서는 전자 장치(300)의 슬라이드 클로즈(예: 화면 축소) 상태일 때, 디스플레이(310)의 위에서 볼 경우, 제1 안테나 모듈(320)과 제2 안테나 모듈(330)이 적어도 일부 중첩되도록 배치된 것을 일 예로 도시하고 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 전자 장치(300)의 슬라이드 클로즈(예: 화면 축소) 상태일 때, 제1 안테나 모듈(320)과 중첩되지 않는 위치에 제2 안테나 모듈(330)이 배치될 수도 있다.
도 5를 참조하여 설명하면, 다양한 실시 예에 따르면, 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소) 상태에서 제2 안테나 모듈(330)은 제1 하우징(301)과 디스플레이(310) 사이에 위치할 수 있다. 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태에서, 제2 안테나 모듈(330)은 디스플레이(310)의 위에서 볼 경우, 제1 하우징(301)으로부터 중첩되지 않도록 위치할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 안테나 모듈(330)은 전자 장치(300)가 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태일 때 동작하고, 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소) 상태일 때에는 동작하지 않을 수 있다. 또 다른 예로서, 제3 안테나 모듈(340)은 전자 장치(300)가 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태일 때 동작하지 않고, 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소) 상태일 때에는 동작할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제2 안테나 모듈(330)은 전자 장치(300)가 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태일 때와 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소) 상태일 때 모두 동작할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 밀리미터파 방사패턴을 나타내는 도면(800)이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 슬라이드 클로즈(예: 화면 축소) 상태에서, 제1 하우징(301)의 측면(301b)을 향하는 방향으로 빔을 형성하도록 배치된 제3 안테나 모듈(340)의 방사패턴(810)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(330)의 방사패턴(830)의 커버리지가 넓게 형성된 것을 확인할 수 있다. 또한, 슬라이드 오픈(예: 화면 확장) 상태에서, 제1 하우징(301)의 측면(301b)을 향하는 방향으로 배치된 제3 안테나 모듈(340)의 방사패턴(820)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(330)의 방사패턴(830)의 커버리지가 넓게 형성된 것을 확인할 수 있다.
이와 같이, 제2 하우징(303)에 복수의 안테나(333)를 포함하는 제2 안테나 모듈(330)을 배치함으로써, 슬라이드 오픈(예: 화면 확장) 상태에서, 밀리미터파의 커버리지를 넓힐 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈(320)과 제3 안테나 모듈(340)과 함께 제2 안테나 모듈(330)이 추가되면, 슬라이드 오픈(예: 화면 확장) 상태에서 밀리미터파의 커버리지를 넓힐 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 제2 하우징(303)의 슬라이딩을 위한 FPCB(350)의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3, 도 4 및 도 9를 참조하면, FPCB(350)는 제1 측(352), 제2 측(356), 및 제1 측(352)과 제2 측(356) 사이에 위치하는 플렉서블 바디(354)(예: 슬라이드 구동부)를 포함할 수 있다. 플렉서블 바디(354)(예: 슬라이드 구동부)는 전자 장치(300)의 슬라이드 오픈(예: 화면 확장) 시 제2 하우징(303)의 이동 및 디스플레이(310)의 확장 화면의 길이(예: 제2 폭(W2))만큼의 길이를 가질 수 있다. 플렉서블 바디(354)는 예를 들어, 1회 또는 수회 굴곡될 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(350)의 제1 측(352)은 RFIC(334)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 모듈(330)에 포함된 인쇄 회로 기판에는 안테나 어레이(332)가 배치될 수 있다. FPCB(350)의 제1 측(352)은 제2 안테나 모듈(330)에 포함된 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. FPCB(350)의 제2 측(356)은 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나 모듈(330)에 포함된 인쇄 회포 기판과 무선 통신 회로(예: RFIC)는 직접 전기적으로 연결될 수도 있고, 별도의 연결 수단(FPCB)를 이용하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)의 슬라이드 오픈(예: 화면 확장) 시, 굴곡되어 있던 플렉서블 바디(354)(예: 슬라이드 구동부)가 펼쳐지면서 확장 화면의 길이(예: 제2 폭(W2)) 이하로 제2 하우징(303), 및 제2 안테나 모듈(330)이 제1 방향으로 이동하고, 디스플레이(310)가 확장될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(300)의 슬라이드 클로즈(예: 화면 축소) 시, 펼쳐져 있던 플렉서블 바디(354)(예: 슬라이드 구동부)가 굴곡되면서 제2 방향으로 제2 하우징(303), 및 제2 안테나 모듈(330)이 이동하고, 디스플레이(310)가 축소될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(300))의 제2 안테나 모듈(1030), RFIC(1010), 및 FPCB(1020)의 연결 구조를 나타내는 도면(1000)이다.
도 10을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(300))는 제2 안테나 모듈(1030), FPCB(1020), 및/또는 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(1030)은 기판(1031), 복수의 안테나(1033)(예: 다이폴 안테나), 복수의 안테나(1033)를 RFIC(1010)와 연결하는 복수의 안테나 급전 라인(1035) 또는 복수의 안테나 급전 라인(1035)과 전기적으로 연결된 RFIC(1010)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(1031)의 제1 면(1031a)이 전자 장치(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(300))의 후면(예: 도 3의 후면(300b), +y축 방향)을 향하도록 배치되고, 기판(1031)의 제2 면(1031b)이 전자 장치(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(300))의 전면(예: 도 3의 전면(300a), -y축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 기판(1031)의 제2 면(1031b)에는 RFIC(1010)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판(1031)의 제2 면(1031b)과 RFIC(1010)의 제1 면(1010a)(예: 상면)이 접하게 배치되고, 복수의 안테나 급전 라인(1035)이 RFIC(1010)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, 복수의 안테나(1033)(예: 다이폴 안테나)와 RFIC(1010)가 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(1020)(예: 도 9의 FPCB(350))의 제1 측(1021)과 RFIC(1010)의 제2 면(1010b)(예: 하면)이 전기적으로 연결될 수 있고, RFIC(1010)와 FPCB(1020) (예: 도 9의 FPCB(350))가 전기적으로 연결될 수 있다. FPCB(1020)(예: 도 9의 FPCB(350))의 제2 측(1022)과 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))이 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, RFIC(1010)와 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))이 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, FPCB(1020)(예: 도 9의 FPCB(350))의 제1 측(1021)과 기판(1031)은 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 안테나 모듈(1030)의 기판(1031)은 약0.2mm의 두께를 가질 수 있고, RFIC(1010)는 약1.0mm의 두께를 가질 수 있고, FPCB(1020)는 약 0.15mm ~ 약 2.0mm의 두께를 가질 수 있다.
이와 같이, RFIC(1010)와 기판(1031)이 직접 전기적으로 연결되고, FPCB(1020)(예: 도 9의 FPCB(350))를 이용하여 RFIC(1010)와 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))을 전기적으로 연결할 수 있다. RFIC(1010)와 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370)) 사이에 FPCB(1020)(예: 도 9의 FPCB(350))가 배치되어 있어, 전자 장치(예, 도 5의 전자 장치(300))의 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 및 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소) 시 RFIC(1010)와 인쇄 회로 기판이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(330)과 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))은 FPCB(1020)외에 다른 연결 부재를 이용하여 전기적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(330)과 인쇄 회로 기판은 동축케이블을 이용하여 연결될 수도 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(300))의 제2 안테나 모듈(1130), RFIC(1110), 제1 FPCB(1140), 및/또는 제2 FPCB(1120)의 연결 구조를 나타내는 도면(1100)이다.
도 11을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(300))는 제2 안테나 모듈(1130), 제2 FPCB(1120), 및/또는 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(1130)은 기판(1131), 복수의 안테나(1133)(예: 다이폴 안테나), RFIC(1110), 또는 제1 FPCB(1140), 또는 복수의 안테나 급전 라인(1135)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(1131)은 제1 FPCB(1140)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 기판(1131)의 제1 면(1131a)과 제1 FPCB(1140)의 제1 측(1141)이 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 FPCB(1140)은 RFIC(1110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 FPCB(1140)의 제2 측(1142)과 RFIC의 RFIC(1110)의 제1 면(1110a)(예: 상면)이 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, 기판(1311)과 RFIC(1110)가 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 FPCB(1120)(예: 도 9의 FPCB(350))은 RFIC(1110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 FPCB(1120)(예: 도 9의 FPCB(350))의 제1 측(1221)과 RFIC(1110)의 제2 면(1110b)(예: 하면)이 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 FPCB(1120)(예: 도 9의 FPCB(350))은 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 FPCB(1120)(예: 도 9의 FPCB(350))의 제2 측(1122)과 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))이 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, RFIC(1110)와 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 안테나 모듈(1130)의 기판(1131)은 약0.2mm의 두께를 가질 수 있다. RFIC(1110)는 약1.0mm의 두께를 가질 수 있다. 제1 FPCB(1140) 및 제2 FPCB(1120)는 약 0.15mm ~ 약2.0mm의 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RFIC(1110)와 기판(1131) 사이에 제1 FPCB(1140)가 배치되고, RFIC(1110)와 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370)) 사이에 제2 FPCB(1120)이 배치되어 있어, 전자 장치(예, 도 5의 전자 장치(300))의 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 및 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소)시 제2 안테나 모듈(1130)과 인쇄 회로 기판이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(300))의 제2 안테나 모듈(1230)의 구조를 나타내는 도면(1200)이다.
도 12를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(300))는 제2 안테나 모듈(1230) 및/또는 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 안테나 모듈(1230)은 기판(1231), 복수의 안테나(1233)(예: 다이폴 안테나), 복수의 안테나 급전(1235), RFIC(1210) 또는 FPCB(1220)을 포함할 수 있다. 기판(1231)과 FPCB(1220)의 제1 측(1221)이 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, FPCB(1220)의 바디부(1222)에는 RFIC(1210)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 측(1221)과 제2 측(1223) 사이에 바디부(1222)가 위치할 수 있다. 이를 통해, 기판(1231)과 RFIC(1210)가 전기적으로 연결될 수 있다.
FPCB(1220)의 제2 측(1223)과 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))이 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, RFIC(1210)와 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 안테나 모듈(1230)의 기판(1231)은 약0.2mm의 두께를 가질 수 있다. RFIC(1210)는 약1.0mm의 두께를 가질 수 있다. FPCB(1220)는 약 0.15mm ~ 약 2.0mm의 두께를 가질 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(300))의 제2 안테나 모듈(1330)의 구조를 나타내는 도면(1300)이다.
도 13을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(300))는 제2 안테나 모듈(1330), 및 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(1330)은 FPCB(1320), 또는 RFIC(1310)을 포함할 수 있다. RFIC(1310)은 FPCB(1320)에 배치될 수 있다. 복수의 안테나(예: 도 11의 복수의 안테나(1133))는 FPCB(1320)에 형성될 수 있다. 예컨대, 기판(예: 도 11의 기판(1131))은 FPCB(1320)로 대체될 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(1320)는 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))과 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, RFIC(1210)와 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, FPCB(1320)의 바디부(1322)에는 RFIC(1310)가 배치될 수 있다. 제1 측(1321)과 제2 측(1323) 사이에 바디부(1322)가 위치할 수 있다. 이를 통해, 제2 안테나 모듈(1330)과 RFIC(1310) 및 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, RFIC(1310)는 약1.0mm의 두께를 가질 수 있다. FPCB(1320)는 약 0.15mm ~ 약2.0mm의 두께를 가질 수 있다.
도 14 및 도 15는 비교 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 안테나 모듈의 방사 효율과, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 5 및 도 6의 전자 장치(300))의 안테나 모듈의 방사 효율을 비교하여 나타내는 도면이다. 도 14의 (a)는 비교 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 안테나 모듈의 방사 효율을 나타내는 것이고, 도 14의 (b)는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 5 및 도 6의 전자 장치(300))의 안테나 모듈의 방사 효율을 나타내고 있다.
도 5, 도 6, 도 14 및 도 15를 참조하면, 세타(theta) 0도(degree)는 전자 장치(300)의 전면 방향이고, 세타(theta) 90도는 전자 장치(300)의 후면 방향이다. 파이(phi) 90도는 전자 장치(300)의 제1 측면 방향(예: 도 5의 제1 측면 방향(S1))이고, 파이(phi) 0도는 전자 장치(300)의 제2 측면 방향(예: 도 5의 제2 측면 방향(S2))이다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)의 후면에서 바라보았을 때, 좌측 방향이 제1 측면 방향(예: 도 5의 제1 측면 방향(S1))일 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)의 후면에서 바라보았을 때, 우측 방향이 제2 측면 방향(예: 도 5의 제2 측면 방향(S2))일 수 있다.
도 14의 “A” 영역을 비교하여 살펴보면, 제3 안테나 모듈(340)의 방사패턴(1510, 1520)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(330)의 방사패턴(1530)의 커버리지가 넓게 형성되고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율이 향상됨을 확인할 수 있다.
슬라이드 클로즈(예: 화면 축소) 상태에서, 제1 하우징(301)의 측면(301b)을 향하는 방향으로 빔을 형성하도록 배치된 제3 안테나 모듈(340)의 방사패턴(1510)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(330)의 방사패턴(1530)의 커버리지가 넓게 형성되고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율이 향상되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 슬라이드 오픈(예: 화면 확장) 상태에서, 제1 하우징(301)의 측면(301b)을 향하는 방향으로 빔을 형성하도록 배치된 제3 안테나 모듈(340)의 방사패턴(1520)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(330)의 방사패턴(1530)의 커버리지가 넓게 형성되고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율이 향상되는 것을 확인할 수 있다.
Figure PCTKR2021011939-appb-img-000001
표 1에 기재된 바와 같이, 비교 예에 따른 전자 장치(예: 슬라이더블 폰)는, 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소) 상태에서 CDF(Cumulative Density Function) 20%의 밀리미터파 방사 효율은 약1.3[dB]이고, CDF 50%의 밀리미터파 방사 효율은 약6.6[dB]이고, CDF 80%의 밀리미터파 방사 효율은 약8.9[dB]이고, CDF 최대(peak)의 밀리미터파 방사 효율은 약12.6[dB]이다.
비교 예에 따른 전자 장치(예: 슬라이더블 폰)는, 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태에서 CDF 20%의 밀리미터파 방사 효율은 약0.3[dB]이고, CDF 50%의 밀리미터파 방사 효율은 약5.9[dB]이고, CDF 80%의 밀리미터파 방사 효율은 약8.2[dB]이고, CDF 최대(peak)의 밀리미터파 방사 효율은 약13.8[dB]이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 제2 안테나 모듈(330)을 적용한 경우, 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태에서 CDF 20%의 밀리미터파 방사 효율은 약4.8[dB]이고, CDF 50%의 밀리미터파 방사 효율은 약6.9[dB]이고, CDF 80%의 밀리미터파 방사 효율은 약8.2[dB]이고, CDF 최대(peak)의 밀리미터파 방사 효율은 약13.8[dB]이다.
슬라이드 클로즈(예: 화면 축소) 상태에서, 제1 하우징(301)의 측면(301b)을 향하는 방향으로 빔을 형성하도록 배치된 제3 안테나 모듈(340)의 방사패턴(810)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(330)의 방사패턴(830)의 커버리지가 넓게 형성되고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율이 향상됨을 확인할 수 있다. 또한, 슬라이드 오픈(예: 화면 확장) 상태에서, 제1 하우징(301)의 측면(301b)을 향하는 방향으로 빔을 형성하도록 배치된 제3 안테나 모듈(340)의 방사패턴(820)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(330)의 방사패턴(830)의 커버리지가 넓게 형성되고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율이 향상됨을 확인할 수 있다.
이와 같이, 제2 하우징(303)에 제2 안테나 모듈(330)을 배치함으로써, 슬라이드 클로즈(예: 화면 축소) 및 슬라이드 오픈(예: 화면 확장) 상태에서, 안테나 모듈의 커버리지를 넓히고, 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1600)의 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태에서 안테나 모듈들을 나타내는 사시도이다.
도 16을 참조하면, 전자 장치(1600)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는 제1 하우징(1601), 제2 하우징(1603), 디스플레이(1610), 제1 안테나 모듈(1620)(예: 도 6의 제1 안테나 모듈(320)), 제2 안테나 모듈(1630)(예: 도 6의 제2 안테나 모듈(330)), 제3 안테나 모듈(1640)(예: 도 6의 제3 안테나 모듈(340)), FPCB(예: 도 9의 FPCB(350)), 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4의 인쇄 회로 기판(370)), 및/또는 힌지 구조물(예: 도 3 및 도 4의 힌지 구조물(390))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1601)은 디스플레이(1610)의 적어도 일부, 제1 안테나 모듈(1620), 제3 안테나 모듈(1640), FPCB(예: 도 3 및 도 4의 FPCB(350))의 일부, 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4의 인쇄 회로 기판(370)), 힌지 구조물(예: 도 3 및 도4의 힌지 구조물(390)), 및 배터리(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 제1 하우징(1601)의 적어도 일부는 메탈 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(1601)의 측면에 포함된 메탈 프레임의 적어도 일부는 안테나(미도시) 방사체로 사용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(1610)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2의 디스플레이(210))는 제2 하우징(1603)의 움직임에 기반하여 노출되는 폭이 조절될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1620) 및 제3 안테나 모듈(1640)은 밀리미터파(mmWave) 대역의 주파수를 방사하는 복수의 패치 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나 모듈(1620)은 전자 장치(1600)의 제1 하우징(1601)의 디스플레이(1610)의 반대 방향을 향해서 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1620)은 제1 하우징(1601)의 후면(1601a)에서 제1 방향으로(예: 수평하게) 배치될 수 있다. 제1 안테나 모듈(1620)은 전자 장치(1600)의 후면(1601a) 방향으로 전파(예: 밀리미터파)를 방사할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제3 안테나 모듈(1640)은 밀리미터파(mmWave) 대역의 주파수를 방사하는 복수의 패치 안테나를 포함할 수 있다. 제3 안테나 모듈(1640)은 전자 장치(1600)의 제1 하우징(1601)의 측면(1601b)에 인접하게 배치될 수 있다. 제3 안테나 모듈(1640)은 제1 하우징(1601)의 측면(1601b)을 향하는 제2 방향으로(예: 수직하게) 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 제3 안테나 모듈(1640)은 전자 장치(1600)의 측면 방향으로 전파(밀리미터파)를 방사할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1620)과 제3 안테나 모듈(1640)은 서로 직교하는 방향으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1603)은 메탈 재질을 포함할 수 있다. 제2 하우징(1603)은 디스플레이(1610)의 일부분, 제2 안테나 모듈(1630)(예: 슬라이드 안테나 모듈), 및/또는 FPCB(예: 도 9의 FPCB(350))의 일부분을 배치할 수 있다. 제2 안테나 모듈(1630)은 제1 하우징(1601)과 디스플레이(1610)이 사이에서, 제2 하우징(1603)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 오픈 상태에서, 제2 안테나 모듈(1630)은 디스플레이(1610)의 위에서 볼 때, 제1 하우징(1601)과 중첩되지 않을 수 있다. 제2 안테나 모듈(1630)에 포함된 RFIC(예: 도 3 및 도 4의 RFIC(340))는 FPCB(예: 도 9의 FPCB(350))를 통해 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4의 인쇄 회로 기판(370))과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(1630)은 밀리미터파(mmWave) 대역의 주파수를 방사하는 복수의 안테나(1633)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(1630)은 상단(1603b)을 향하여 빔을 형성하도록 제2 하우징(1603)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(1630)은 전자 장치(1600)의 상단(1603b)에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 안테나 모듈(1630)은 전자 장치(1600)의 상단(1603b) 방향으로 전파(예: 밀리미터파)를 방사할 수 있다.
도 16에서는 전자 장치(1600)의 슬라이드 클로즈(예: 화면 축소) 상태일 때, 제3 안테나 모듈(1640)과 인접하는 위치 또는 중첩되는 위치에 제2 안테나 모듈(1630)이 배치된 것을 일 예로 도시하고 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 전자 장치(1600)의 슬라이드 클로즈(예: 화면 축소) 상태일 때, 제3 안테나 모듈(1640)과 이격되도록 제2 안테나 모듈(1630)이 배치될 수도 있다.
일 실시 예로서, 제2 안테나 모듈(1630)은 전자 장치(1600)가 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태일 때 동작하고, 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소) 상태일 때에는 동작하지 않을 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제2 안테나 모듈(1630)은 전자 장치(1600)가 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태일 때와 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소) 상태일 때 모두 동작할 수 있다.
다양한 실시 예로서, 도 10, 도 11, 도 12 또는 도 13과 동일 또는 유사하게, 제2 안테나 모듈(1630), RFIC, FPCB, 및/또는 인쇄 회로 기판의 전기적으로 연결될 수 있다.
도 17 및 도 18은 비교 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 밀리미터파 방사 효율과, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 16의 전자 장치(1600))의 밀리미터파의 방사 효율을 비교하여 나타내는 도면이다. 도 17의 (a)는 비교 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 밀리미터파 방사 효율을 나타내는 것이고, 도 17(b)는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 16의 전자 장치(1600))의 밀리미터파의 방사 효율을 나타내고 있다.
도 16 내지 도 18을 참조하면, 세타(theta) 0도(degree)는 전자 장치(1600)의 전면 방향이고, 세타(theta) 90도는 전자 장치(1600)의 후면 방향이다. 파이(phi) 90도는 전자 장치(1600)의 제1 방향(예: 도 16의 상단 방향)이고, 파이(phi) 0도는 전자 장치(1600)의 제2 방향(예: 도 16의 하단 방향)이다. 일 실시 예로서, 전자 장치(1600)의 후면에서 바라보았을 때, 상단 방향이 제1 방향일 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(1600)의 후면에서 바라보았을 때, 하단 방향이 제2 방향일 수 있다.
도 17의 “B” 영역을 비교하여 살펴보면, 제3 안테나 모듈(1640)의 방사패턴(1820)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(1630)의 방사패턴(1830)의 커버리지가 넓게 형성되고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율이 향상됨을 확인할 수 있다.
슬라이드 클로즈(예: 화면 축소) 상태에서, 제1 하우징(1601)의 측면(1601b)을 향하는 방향으로 빔을 형성하도록 배치된 제3 안테나 모듈(1640)의 방사패턴(1810)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(1630)의 방사패턴(1830)의 커버리지가 넓게 형성되고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율이 향상되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 슬라이드 오픈(예: 화면 확장) 상태에서, 제1 하우징(1601)의 측면(1601b)에서 수직한 방향으로 배치된 제3 안테나 모듈(1640)의 방사패턴(1820)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(1630)의 방사패턴(1830)의 커버리지가 넓게 형성되고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율이 향상되는 것을 확인할 수 있다. 예컨대, 제3 안테나 모듈(1640)과 함께 제2 안테나 모듈(1630)이 추가되면, 슬라이드 오픈(예: 화면 확장) 상태에서 밀리미터파의 커버리지를 넓힐 수 있다.
Figure PCTKR2021011939-appb-img-000002
표 2에 기재된 바와 같이, 비교 예에 따른 전자 장치(예: 슬라이더블 폰)는, 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소) 상태에서 CDF(Cumulative Density Function) 20%의 밀리미터파 방사 효율은 약1.3[dB]이고, CDF 50%의 밀리미터파 방사 효율은 약6.6[dB]이고, CDF 80%의 밀리미터파 방사 효율은 약8.9[dB]이고, CDF 최대(peak)의 밀리미터파 방사 효율은 약12.6[dB]이다.
비교 예에 따른 전자 장치(예: 슬라이더블 폰)는, 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태에서 CDF 20%의 밀리미터파 방사 효율은 약0.3[dB]이고, CDF 50%의 밀리미터파 방사 효율은 약5.9[dB]이고, CDF 80%의 밀리미터파 방사 효율은 약8.2[dB]이고, CDF 최대(peak)의 밀리미터파 방사 효율은 약13.8[dB]이다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1600)의 제2 안테나 모듈(1630)을 적용한 경우, 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태에서 CDF 20%의 밀리미터파 방사 효율은 약3.5[dB]이고, CDF 50%의 밀리미터파 방사 효율은 약7.4[dB]이고, CDF 80%의 밀리미터파 방사 효율은 약9.0[dB]이고, CDF 최대(peak)의 밀리미터파 방사 효율은 약14.1[dB]이다.
슬라이드 클로즈(예: 화면 축소) 상태에서, 제1 하우징(1601)의 측면(1601b)에서 수직한 방향으로 배치된 제3 안테나 모듈(1640)의 방사패턴(1810)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(330)의 방사패턴(1830)의 커버리지가 넓게 형성되고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율이 향상됨을 확인할 수 있다. 또한, 슬라이드 오픈(예: 화면 확장) 상태에서, 제1 하우징(1601)의 측면(1601b)에서 수직한 방향으로 배치된 제3 안테나 모듈(1640)의 방사패턴(1820)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(1630)의 방사패턴(1830)의 커버리지가 넓게 형성되고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율이 향상됨을 확인할 수 있다.
이와 같이, 제2 하우징(1603)의 후면(1601a)(예: 디스플레이(310)의 반대 방향)에서, 전자 장치의 측면(1601b)에 복수의 안테나(1633)를 포함하는 제2 안테나 모듈(1630)을 배치함으로써, 슬라이드 클로즈(예: 화면 축소) 및 슬라이드 오픈(예: 화면 확장) 상태에서, 밀리미터파의 커버리지를 넓히고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1900)의 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태에서 안테나 모듈들을 나타내는 사시도이다.
도 19를 참조하면, 전자 장치(1900)의 디스플레이(1910)(예: 도 3의 디스플레이(310)의 후면에 대응하도록 제2 안테나 모듈(1930)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(1930)은 전자 장치(1900)의 후면 방향으로 빔을 형성하는 패치 안테나 및/또는 측면 방향으로 빔을 형성하는 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 안테나 모듈(1930)에 의해서 전자 장치(1900)의 후면 방향 및/또는 측면 방향으로 빔을 형성할 수 있다.
전자 장치(1900)의 다양한 사용 형태(예: 통화, 인터넷 서핑, 게임, 또는 동영상 시청)에 따라서, 전자 장치(1900)를 가로 방향으로 사용할 수 있다. 슬라이드 오픈(예: 화면 확장) 상태에서 전자 장치(1900)를 가로 모드로 사용하면, 사용자의 손에 의해 제1 안테나 모듈(1920)과 제3 안테나 모듈(194)이 가려질 수 있다. 제1 안테나 모듈(1920)과 제3 안테나 모듈(194)이 가려지더라도 제2 안테나 모듈(1930)에 의해서 전자 장치(1900)의 측면 방향 또는 후면 방향으로 빔을 형성하여, 슬라이드 오픈 상태에서 밀리미터파의 커버리지를 넓힐 수 있다.
도 20은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제2 안테나 모듈(1930)을 나타내는 도면이다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(1930)은 기판(1931), 밀리미터파(mmWave) 대역의 주파수를 방사하는 복수의 다이폴 안테나(1932), 및 복수의 패치 안테나(1934)를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제2 안테나 모듈(1630)은 테이퍼드 슬롯 안테나(tapered slot antenna) 또는 페러럴 플레이트 웨이브 가이드 안테나(parallel plate waveguide antenna)를 포함할 수도 있다.
제2 안테나 모듈(1930)은 복수의 다이폴 안테나(1932)를 RFIC(예: 도 9의 RFIC(1010))와 연결하는 복수의 제1 안테나 급전 라인(1933)을 포함할 수 있다. 제2 안테나 모듈(1930)은 복수의 패치 안테나(1934)를 RFIC(예: 도 9의 RFIC(1010))와 연결하는 복수의 제2 안테나 급전 라인(1935)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(1931)은 복수의 다이폴 안테나(1932)및/또는 복수의 패치 안테나(1934)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 복수의 다이폴 안테나(1932)는 전자 장치(1900)의 측면(1903b) 방향으로 전파(예: 밀리미터파)를 방사할 수 있다. 복수의 패치 안테나(1934)는 전자 장치(1900)의 후면(1903a) 방향으로 전파(밀리미터파)를 방사할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(1930)은 복수의 다이폴 안테나(1932)가 측면(1903b) 방향으로 빔을 형성하고, 복수의 패치 안테나(1934)가 후면(1903a) 방향으로 빔을 형성할 수 있도록 제2 하우징(1903)에 배치될 수 있다.
사용자가 전자 장치(1900)를 이용하여 통화 기능 외에도 인터넷 서핑, 게임, 또는 동영상 시청과 같은 다양한 기능이 실행할 수 있으며, 기능 실행에 따라서 전자 장치(1900)를 파지하는 형태가 달라질 수 있다.
도 19에 도시된 전자 장치(1900)가 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장)되었을 때, 양손으로 전자 장치(1900)를 파지할 수 있다. 이러한 경우 사용자의 양손에 의해서 전자 장치(1900)의 제1 안테나 모듈(1920) 및 제3 안테나 모듈(1940)이 가려지게 되어, 안테나 커버리지가 감소하고, 안테나의 효율이 약10[dB] 정도 감소할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(1900)와 같이, 복수의 다이폴 안테나(1932), 및 복수의 패치 안테나(1934)를 포함하는 제2 안테나 모듈(1930)을 제2 하우징(1903)에서 측면(1903b)에 인접하게 배치함으로써, 안테나의 커버리지를 확장하고, 안테나 효율을 향상시킬 수 있다.
도 21은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 안테나 모듈, 및 RFIC의 연결 구조를 나타내는 도면이다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(300))는 제2 안테나 모듈(2130)을 포함할 수 있다. 제2 안테나 모듈(2130)은 FPCB(예: 도 3 및 도 4의 FPCB(350))을 통해 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판에는 CP(예: 도 1의 보조 프로세서(123)) 또는 IFIC(intermediate frequency integrated circuit)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(2130)은 기판(2131), 밀리미터파(mmWave) 대역의 주파수를 방사하는 복수의 다이폴 안테나(2132), 밀리미터파(mmWave) 대역의 주파수를 방사하는 복수의 패치 안테나(2134), 및/또는 RFIC(2110)를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제2 안테나 모듈(2130)은 테이퍼드 슬롯 안테나(tapered slot antenna) 또는 페러럴 플레이트 웨이브 가이드 안테나(parallel plate waveguide antenna)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(2130)은 복수의 다이폴 안테나(2132)를 RFIC(2110)와 연결하는 복수의 제1 안테나 급전 라인(2136)을 포함할 수 있다. 제2 안테나 모듈(2130)은 복수의 패치 안테나(2134)를 RFIC(2100)와 연결하는 복수의 제2 안테나 급전 라인(2137)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(2131)은 복수의 다이폴 안테나(2132) 및 복수의 패치 안테나(2134)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(2131)의 제1 면(예: 상면)이 전자 장치(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(300))의 후면(예: 도 3의 후면(300b))을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 면은 복수의 패치 안테나(2134)가 전자 장치의 후면 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치된 기판(2131)의 일면일 수 있다. 기판(2131)의 제2 면(예: 하면)이 전자 장치(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(300))의 전면(예: 도 3의 전면(300a)을 향하도록 배치될 수 있다. 기판(2131)의 제2 면(예: 하면)에는 RFIC(2110)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판(2131)의 제2 면(예: 하면)과 RFIC(2110)의 제1 면(예: 상면)이 접하게 배치되고, 복수의 제1 안테나 급전 라인(2136) 및 복수의 제2 안테나 급전 라인(2137)이 RFIC(2110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, 복수의 다이폴 안테나(2132) 및 복수의 패치 안테나(2134)와 RFIC(2110)가 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RFIC(2110)와 기판(2131)이 직접 전기적으로 연결되고, FPCB(예: 도 9의 FPCB(350))를 이용하여 RFIC(2110)는 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))과 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(2110)와 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370)) 사이에 FPCB(예: 도 9의 FPCB(350))가 배치되어 있어, 전자 장치(예, 도 5의 전자 장치(300))의 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 및 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소) 시 RFIC(2110)와 인쇄 회로 기판 (예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(2130)과 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))은 FPCB외에 다른 연결 부재를 이용하여 전기적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(2130)과 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))은 동축케이블을 이용하여 연결될 수도 있다.
도 22a 및 도 22b는 다양한 실시 예에 따른 제2 안테나 모듈(2130)의 구조를 나타내는 도면이다.
도 22a 및 도 22b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2200)는 제2 안테나 모듈(2130) 및/또는 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(2130)은 밀리미터파(mmWave) 대역의 주파수를 방사하는 복수의 다이폴 안테나(2132), 기판(2221), 밀리미터파(mmWave) 대역의 주파수를 방사하는 복수의 패치 안테나(2134), 복수의 안테나 급전 라인(2244), FPCB(2220) 및/또는 RFIC(2210)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(2130)과 RFIC(2210)는 이격되어 배치되고, FPCB(2220)를 통해 안테나 모듈(2130)과 RFIC(2210)가 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 22a에 도시된 바와 같이, 복수의 다이폴 안테나(2132)는 FPCB(2220)의 제1 면(예: 상면)에 형성되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(2221)은 FPCB(2220)의 제1 면(예: 상면)에 배치되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서, 도 22b에 도시된 바와 같이, 복수의 다이폴 안테나(2132)는 FPCB(2220)의 내부에 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 기판(2221)은 복수의 패치 안테나(2134)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 안테나 모듈(2130)은 복수의 다이폴 안테나(2132)와 복수의 패치 안테나(2134)는 이격되어 형성될 수 있다. FPCB(2220)는 복수의 다이폴 안테나(2132) 및 복수의 패치 안테나(2134)와 RFIC(2210)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 예로서, RFIC(2210)는 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, RFIC(2210)와 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370)) 사이에 FPCB(미도시)가 배치되어, RFIC(2210)와 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))을 전기적으로 연결할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, RFIC(2210)와 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))은 FPCB외에 다른 연결 부재를 이용하여 전기적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, RFIC(2210)와 인쇄 회로 기판(예: 도 3 및 도 4 인쇄 회로 기판(370))은 동축케이블을 이용하여 연결될 수도 있다.
도 23 및 도 24는 비교 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 밀리미터파 방사 효율과, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 19의 전자 장치(1900))의 밀리미터파의 방사 효율을 비교하여 나타내는 도면이다. 도 23의 (a)는 비교 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 밀리미터파 방사 효율을 나타내는 것이고, 도 23의 (b)는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 19의 전자 장치(1900))의 밀리미터파의 방사 효율을 나타내고 있다.
도 19, 도 23 및 도 24를 참조하면, 세타(theta) 0도(degree)는 전자 장치(1900)의 전면 방향이고, 세타(theta) 90도는 전자 장치(1900)의 후면 방향이다. 파이(phi) 90도는 전자 장치(1900)의 제1 측면 방향(예: 도 19의 제1 측면 방향(S1))이고, 파이(phi) 0도는 전자 장치(1900)의 제2 측면 방향(예: 도 19의 제2 측면 방향(S2))이다. 일 실시 예로서, 전자 장치(1900)의 후면에서 바라보았을 때, 좌측 방향이 제1 측면 방향(예: 도 19의 제1 측면 방향(S1))일 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(1900)의 후면에서 바라보았을 때, 우측 방향이 제2 측면 방향(예: 도 19의 제2 측면 방향(S2))일 수 있다.
도 23의 “C” 영역을 비교하여 살펴보면, 제3 안테나 모듈(1940)의 방사패턴(2410, 2420)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(1930)의 방사패턴(2430)의 커버리지가 넓게 형성되고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율이 향상됨을 확인할 수 있다.
슬라이드 클로즈(예: 화면 축소) 상태에서, 제1 하우징(1901)의 측면에서 수직한 방향으로 배치된 제3 안테나 모듈(1940)의 방사패턴(2410)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(1930)의 방사패턴(2430)의 커버리지가 넓게 형성되고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율이 향상되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 슬라이드 오픈(예: 화면 확장) 상태에서, 제1 하우징(1901)의 측면에서 수직한 방향으로 배치된 제3 안테나 모듈(1940)의 방사패턴(2420)의 커버리지 보다 제2 안테나 모듈(1930)의 방사패턴(2430)의 커버리지가 넓게 형성되고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율이 향상되는 것을 확인할 수 있다.
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표 3에 기재된 바와 같이, 비교 예에 따른 전자 장치(예: 슬라이더블 폰)는, 슬라이드 클로즈(예: 디스플레이 축소) 상태에서 CDF(Cumulative Density Function) 20%의 밀리미터파 방사 효율은 약0.3[dB]이고, CDF 50%의 밀리미터파 방사 효율은 약5.9[dB]이고, CDF 80%의 밀리미터파 방사 효율은 약8.2[dB]이고, CDF 최대(peak)의 밀리미터파 방사 효율은 약13.8[dB]이다.
비교 예에 따른 전자 장치(예: 슬라이더블 폰)는, 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태에서 사용자가 양손으로 가로 파지했을 때, CDF 20%의 밀리미터파 방사 효율은 약-5.4[dB]이고, CDF 50%의 밀리미터파 방사 효율은 약-1.9[dB]이고, CDF 80%의 밀리미터파 방사 효율은 약1.4[dB]이고, CDF 최대(peak)의 밀리미터파 방사 효율은 약5.4[dB]이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(1900)의 제2 안테나 모듈(1930)을 적용한 경우, 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태에서 사용자가 양손으로 가로 파지를 하더라도 안테나의 방사 효율이 상승할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 오픈(예: 디스플레이 확장) 상태에서 CDF 20%의 밀리미터파 방사 효율은 약3.3[dB]이고, CDF 50%의 밀리미터파 방사 효율은 약6.9[dB]이고, CDF 80%의 밀리미터파 방사 효율은 약9.6[dB]이고, CDF 최대(peak)의 밀리미터파 방사 효율은 약13.5[dB]이다.
이와 같이, 제2 하우징(1903)의 후면(1901a)(예: 디스플레이(310)의 반대 방향)에 복수의 다이폴 안테나(1932) 및 복수의 패치 안테나(1934)를 포함하는 제2 안테나 모듈(1930)을 배치함으로써, 사용자가 양손으로 전자 장치(1900)를 파지하더라도 밀리미터파의 커버리지를 넓히고, 안테나의 밀리미터파 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 도 3 및/또는 도 4의 전자 장치(300))는, 제1 하우징(221, 301), 상기 제1 하우징(221, 301)으로부터 슬라이딩되는 제2 하우징(223, 303)과, 상기 제1 하우징(221, 301)에 배치되고 상기 제2 하우징(223, 303)의 슬라이딩에 따라 화면이 축소/확장되는 플렉서블 디스플레이(210, 310)와, 상기 제1 하우징(221, 301)에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 제1 안테나 모듈(320), 및 상기 제2 하우징, 제2 하우징(223, 303)에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 제2 안테나 모듈(330)을 포함할 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈(330)은 상기 제2 하우징(223, 303)의 일 측면에 인접하게 위치하고, 상기 제1 안테나 모듈(320)과 동일한 방향으로 빔을 형성할 수 있도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 제1 안테나 모듈(320)은, 복수의 패치 안테나(1934, 2134)를 포함하고, 상기 제2 안테나 모듈(330)은 복수의 다이폴 안테나(1033, 1133, 1233, 1932, 2132)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 제2 안테나 모듈(330)은, 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 측면 방향으로 밀리미터파를 방사할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 제2 안테나 모듈(330)은, 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 화면 축소 시 상기 제1 안테나 모듈(320)과 중첩되도록 상기 제2 하우징(223, 303)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 제2 안테나 모듈(330)은, 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 화면 확장 시 상기 제1 안테나 모듈(320)과 중첩되지 않도록 상기 제2 하우징(223, 303)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 제2 하우징(223, 303)은 후면에서 일정 깊이를 가지도록 형성된 홈을 포함하고, 상기 홈에 상기 제2 안테나 모듈(330)이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 제2 안테나 모듈(330)은, 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 화면 확장 시 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 제2 안테나 모듈(330)은, 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 화면 축소 시 동작하지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는, 제1 하우징(221, 301)과, 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 화면 축소 시 상기 제1 하우징(221, 301)과 중첩되고 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 화면 확장 시 상기 제1 하우징(221, 301)으로부터 슬라이딩되는 제2 하우징(223, 303)과, 상기 제1 하우징(221, 301) 및 상기 제2 하우징(223, 303)에 배치되고 상기 제2 하우징(223, 303)의 슬라이딩에 따라 화면이 축소/확장되는 플렉서블 디스플레이(210, 310)과, 상기 제1 하우징(221, 301)에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 복수의 제1 안테나 모듈(320), 및 상기 제1 하우징(221, 301)과 중첩되는 상기 제2 하우징(223, 303)에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 제2 안테나 모듈(330)을 포함할 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈(330)은 상기 제2 하우징(223, 303)의 후면의 상단 또는 하단 테두리 부분에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 제2 안테나 모듈(330)은, 복수의 다이폴 안테나(1033, 1133, 1233, 1932, 2132)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)에서, 상기 복수의 다이폴 안테나(1033, 1133, 1233, 1932, 2132)는, 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 측면 방향으로 밀리미터파를 방사할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 복수의 제1 안테나 모듈(320)은, 상기 제1 하우징(221, 301)의 후면에 배치되는 제1 안테나 모듈(320) 및 상기 제1 하우징(221, 301)의 측면에 배치되는 제3 안테나 모듈(340)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 제2 안테나 모듈(330)은, 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 화면 축소 시 상기 제3 안테나 모듈(340)과 인접 또는 중첩되도록 상기 제2 하우징(223, 303)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 제2 안테나 모듈(330)은, 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 화면 축소 시 상기 제1 안테나 모듈(320)과 이격되도록 상기 제2 하우징(223, 303)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 제2 안테나 모듈(330)은, 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 화면 확장 시 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 제2 안테나 모듈(330)은, 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 화면 축소 시 동작하지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는, 제1 하우징(221, 301)과, 상기 제1 하우징(221, 301)으로부터 슬라이딩되는 제2 하우징(223, 303)과, 상기 제1 하우징(221, 301) 및 상기 제2 하우징(223, 303)에 배치되고, 상기 제2 하우징(223, 303)의 슬라이딩에 따라 화면이 축소/확장되는 플렉서블 디스플레이(210, 310)와, 상기 제1 하우징(221, 301)에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 복수의 제1 안테나 모듈(320), 및 상기 제1 하우징(221, 301)과 중첩되는 상기 제2 하우징(223, 303)에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 제2 안테나 모듈(330)을 포함할 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈(330)은, 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 측면 방향으로 밀리미터파를 방사하는 복수의 다이폴 안테나(1033, 1133, 1233, 1932, 2132), 및 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 후면 방향으로 밀리미터파를 방사하는 복수의 패치 안테나(1934, 2134)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 복수의 제1 안테나 모듈(320)은, 상기 제1 하우징(221, 301)의 후면에 배치되는 제1 안테나 모듈(320) 및 상기 제1 하우징(221, 301)의 측면에 배치되는 제3 안테나 모듈(340)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 제2 안테나 모듈(330)은, 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 화면 축소 시 상기 제1 패치 안테나(1934, 2134) 모듈과 중첩되도록 상기 제2 하우징(223, 303)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 상기 제2 안테나 모듈(330)은, 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 화면 축소 시 상기 제1 패치 안테나(1934, 2134) 모듈과 중첩되지 않도록 상기 제2 하우징(223, 303)에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치)에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (8)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징으로부터 슬라이딩되는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 화면이 축소/확장되는 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1 하우징에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 제1 안테나 모듈; 및
    상기 제2 하우징에 배치되어 밀리미터파를 방사하는 제2 안테나 모듈;을 포함하고,
    상기 제2 안테나 모듈은 상기 제2 하우징의 일 측면에 인접하게 위치하고, 상기 제1 안테나 모듈과 동일한 방향으로 빔을 형성할 수 있도록 구성된,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 모듈은,
    복수의 패치 안테나를 포함하고,
    상기 제2 안테나 모듈은,
    복수의 다이폴 안테나를 포함하는,
    전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 측면 방향으로 밀리미터파를 방사하는,
    전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 안테나 모듈은,
    상기 전자 장치의 화면 축소 시 상기 제1 안테나 모듈과 중첩되도록 상기 제2 하우징에 배치되는,
    전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 안테나 모듈은,
    상기 전자 장치의 화면 확장 시 상기 제1 안테나 모듈과 중첩되지 않도록 상기 제2 하우징에 배치되는,
    전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 하우징은 후면에서 일정 깊이를 가지도록 형성된 홈을 포함하고,
    상기 홈에 상기 제2 안테나 모듈이 배치되는,
    전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 안테나 모듈은,
    상기 전자 장치의 화면 확장 시 동작하는,
    전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 안테나 모듈은,
    상기 전자 장치의 화면 축소 시 동작하지 않는,
    전자 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4243385A1 (en) * 2022-03-11 2023-09-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including a plurality of flexible printed circuit boards

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4191372A4 (en) 2020-11-06 2024-01-10 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY AND ANTENNA
BR112023020782A2 (pt) * 2021-04-06 2023-12-12 Samsung Electronics Co Ltd Dispositivo eletrônico incluindo estrutura de dissipação de calor
WO2023195820A1 (ko) * 2022-04-08 2023-10-12 삼성전자 주식회사 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 슬라이더블 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208939134U (zh) * 2018-11-22 2019-06-04 珠海格力电器股份有限公司 一种天线结构可变的移动终端
KR20190086305A (ko) * 2018-01-12 2019-07-22 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그것에 적용되는 전자 부품 배치 구조
KR20190101184A (ko) * 2018-02-22 2019-08-30 삼성전자주식회사 디스플레이 영역의 크기 변경이 가능한 플렉시블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법
KR20190143029A (ko) * 2018-06-19 2019-12-30 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20200025439A (ko) * 2018-08-30 2020-03-10 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190086305A (ko) * 2018-01-12 2019-07-22 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그것에 적용되는 전자 부품 배치 구조
KR20190101184A (ko) * 2018-02-22 2019-08-30 삼성전자주식회사 디스플레이 영역의 크기 변경이 가능한 플렉시블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법
KR20190143029A (ko) * 2018-06-19 2019-12-30 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20200025439A (ko) * 2018-08-30 2020-03-10 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
CN208939134U (zh) * 2018-11-22 2019-06-04 珠海格力电器股份有限公司 一种天线结构可变的移动终端

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4243385A1 (en) * 2022-03-11 2023-09-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including a plurality of flexible printed circuit boards

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