WO2022098076A1 - 접힘 구조를 갖는 전자 장치에서 안테나 방사 성능을 향상시키기 위한 장치 및 그 방법 - Google Patents

접힘 구조를 갖는 전자 장치에서 안테나 방사 성능을 향상시키기 위한 장치 및 그 방법 Download PDF

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housing
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switch
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김준우
박성구
손철홍
이경재
이상하
황순호
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Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an apparatus and method for improving antenna radiation performance in an electronic device having a folded structure.
  • the electronic device may include a plurality of antenna radiators to transmit and/or receive signals in various frequency bands.
  • the plurality of antennas are specific to a low band (LB) (eg, a frequency band between about 600 MHz and about 1,000 MHz) or a high band (HB) (eg, a frequency band between about 2,300 MHz and about 3,000 MHz). It may be designed to transmit and/or receive in a frequency band.
  • LB low band
  • HB high band
  • a foldable electronic device having a folding structure has been released to enhance portability.
  • two different housings are connected to each other through a connecting member, and may be folded or unfolded around the connecting member.
  • radiation from an antenna supporting a band of about 600 MHz to about 1000 MHz may utilize the J 1 mode among the characteristic mode of surface current distribution on the antenna ground.
  • current flows in opposite directions can be formed.
  • An electronic device includes a wireless communication circuit disposed in the electronic device, wherein the electronic device includes a first edge having a first length and a second edge having a second length, and A first portion of the first edge is formed of a conductive material, an insulating member is disposed at one end of the first portion, a first point of the first portion is connected to a feeding point through a capacitor having a specified value, and a second edge corresponding to the first edge when the electronic device is in a folded state, wherein a second portion of the second edge corresponding to the first portion is formed of a conductive material and adjacent along the second portion An insulating member is disposed at one end of the second part, the other end of the second part is electrically connected to the conductive region of the first part, A switch may be disposed between the first point and the ground area, and the wireless communication circuit may control the switch to electrically open the first point and the ground area of the second part when the electronic device is in a folded state. there is.
  • radiation performance may be improved by forming currents to flow in the same direction in a state in which two housings are folded around a connecting member.
  • antenna radiation efficiency may be improved not only in the folded state but also in the unfolded state.
  • the effect can be substantially improved even when the foldable electronic device is not only in the form of H-fold (horizontal fold), but also when it is in the form of V-fold (vertical fold) or the size of a notebook. can be expressed in the same way.
  • FIG. 1A is a perspective view of one surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1B illustrates a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG 2A illustrates an antenna radiator of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 2B illustrates an operation principle of an antenna of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 illustrates modal significance of an electronic device in various frequency bands according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a graph illustrating a total radiation efficiency of an antenna according to switching of a second switch when a first switch of an electronic device is in an open state, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5B is a graph illustrating total radiation efficiency of an antenna according to switching of the second switch when the second switch of the electronic device is connected to the ground through an inductor having a constant value, according to an embodiment.
  • 5C is a graph of total radiation efficiency of an antenna when the electronic device is in a folded state and an unfolded state when the first switch of the electronic device is connected to the ground through an inductor having a specified value, according to an embodiment.
  • 5D is a diagram illustrating total radiation efficiency of an antenna when the electronic device is in a folded state and an unfolded state when the first switch of the electronic device is connected to the ground through an inductor having a value different from the value specified in FIG. 5C according to an embodiment; show the graph.
  • FIG. 6A illustrates a flow of current in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 6B illustrates a current flow when a first switch of an electronic device is connected to a ground through an inductor having a specified value, according to an exemplary embodiment.
  • 6C illustrates the flow of current in the first housing and the flow of current in the second housing in a folded state of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7A illustrates a current flow when a second switch is opened in an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7B illustrates a current flow when the second switch is short-circuited in an unfolded state of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7C illustrates a modal signature graph according to switching of a second switch in an unfolded state of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a graph illustrating a total radiation efficiency of an antenna according to switching of a second switch in an unfolded or folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 9 illustrates an electronic device having a V-fold shape according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 illustrates an electronic device having a shape of a notebook size according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1A is a perspective view of one surface of the electronic device 100 in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1B illustrates a folded state of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 provides a first housing 101 , a second housing 102 , and a second housing 102 rotatable with respect to the first housing 101 . It may include a connecting member 103 that does.
  • the first housing 101 and the second housing ( 102 when viewed from the rear surface of the electronic device 100 (eg, the surface positioned in the +z-axis direction of the electronic device 100 in FIG. 1A ), the first housing 101 and the second housing ( 102 may be structurally connected to the connecting member 103 .
  • the first housing 101 and the second housing 102 may be physically connected to the connecting member 103 through a fastener.
  • the first housing 101 , the second housing 102 , or the connecting member 103 may include a conductive material such as aluminum or stainless steel.
  • the connecting member 103 may mean a hinge structure.
  • At least one first insulating member 112 may be formed on at least a portion of the first housing 101
  • at least one second insulating member 112 may be formed on at least a portion of the second housing 1020 . 122) may be formed.
  • the electronic device 100 may include a flexible display (not shown).
  • the flexible display may be disposed on the front side of the electronic device 101 , and as the first housing 112 rotates with respect to the second housing 122 , the flexible display may be folded or unfolded. As a result, the flexible display may be folded or unfolded according to the angle formed by the first housing 112 and the second housing 122 .
  • the electronic device 100 may be changed to a folded state or an unfolded state by rotating the first housing 101 and the second housing 102 about the connecting member 103 . there is.
  • the at least one second insulating member 122 may be formed at a corresponding position.
  • the at least one first insulating member 112 may overlap the at least one second insulating member 122 .
  • FIG. 2A illustrates a first part 111 and a second part 121 operating as an antenna radiator in the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a first housing 101 , a second housing 102 , and a connection member 103 , and The first edge 110 and the second edge 120 of the second housing 102 may include a conductive material that can act as an antenna radiator.
  • the first housing 101 may include a first side member 115 , a second side member 116 , a first insulating member 112 , and/or a first support member 118 .
  • the first support member 118 may be formed integrally with or coupled to the first side member 115 or the second side member 116 .
  • the first opening 110A may be formed between the first side member 115 and the first support member 118 .
  • the first portion 111 of the first edge 110 may be at least a portion of the first side member 115 , the first insulating member 112 , the first opening 110A, or the first support member 118 . ) may include at least a portion of.
  • the first portion 111 of the first edge 110 may include a conductive material.
  • a first insulating member 112 may be disposed between the first side member 115 and the second side member 116 .
  • the first side member 115 , the second side member 116 , and/or the first support member 118 may include a conductive material.
  • the first side member 115 , the second side member 116 , and/or the first support member 118 may be formed of copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), or tin (Sn). , gold (Au), nickel (Ni), lead (Pb), titanium (Ti), or an alloy thereof may include a conductive material.
  • the first side member 115 may be electrically connected to the connection member 103 .
  • the second housing 102 may include a third side member 125 , a fourth side member 126 , a second insulating member 122 , and/or a second support member 128 .
  • the second support member 128 may be formed integrally with or coupled to the third side member 125 or the fourth side member 126 .
  • the second opening 120A may be formed between the third side member 125 and the second support member 128 .
  • the second portion 121 of the second edge 120 may include at least a portion of the third side member 125 , at least a portion of the fourth side member 126 , the second insulating member 122 , and the second at least a portion of the opening 120A or the second support member 128 .
  • the second portion 121 of the second edge 120 may include a conductive material.
  • a second insulating member 122 may be disposed between the third side member 125 and the fourth side member 126 .
  • the third side member 125 , the fourth side member 126 , and/or the second support member 128 may include a conductive material.
  • the third side member 125 , the fourth side member 126 , and/or the second support member 128 may be formed of copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), or tin (Sn). , gold (Au), nickel (Ni), lead (Pb), titanium (Ti), or an alloy thereof may include a conductive material.
  • the third side member 125 may be electrically connected to the connection member 103 .
  • the second end of the first portion 111 and the fourth end of the second portion 121 may be electrically connected to the conductive region of the connecting member 103 .
  • the second end of the first portion 111 , the connecting member 103 (or the conductive region of the connecting member 103 ), and the fourth end of the second portion 121 may be electrically connected to each other. there is.
  • the first side member 115 may be electrically connected to the first feeding line 1133 at the first point 113 . At least a portion of the first side member 115 may operate as a radiator of the first antenna.
  • a wireless communication circuit (not shown) may be electrically connected to the first feed line 1133 , and feed the first point 113 of the first side member 115 through the feed line 1133 .
  • a capacitor 1131 having a specified capacitance value may be disposed on the first feeding line 1133 electrically connected to the first point 113 .
  • the first side member 115 may be selectively connected to the ground included in the first housing 101 using the first switch 114 at the second point 1141 .
  • the ground may include a ground of a printed circuit board included in the first housing 101 or a first support member 118 disposed in the first housing 101 .
  • the second point 1141 may be located between the first point 113 and the connecting member 103 .
  • the frequency band in which the total radiation efficiency of the first antenna is maximized may change according to the switching of the first switch 114 .
  • the electronic device 100 may change a frequency band capable of transmitting and/or receiving by controlling the first switch 114 from an open state to a short state.
  • the electronic device 100 may change a frequency band capable of transmitting and/or receiving by changing a value of an element included in the first switch 114 .
  • the third side member 125 may be selectively connected to the ground included in the second housing 102 using the second switch 123 at the third point 1231 .
  • the ground may include a ground of a printed circuit board included in the second housing 102 or the second support member 128 disposed in the second housing 102 .
  • the flow of current may be controlled according to the switching of the second switch 123, and accordingly, the radiation efficiency of the first antenna may be changed.
  • the second housing 102 may include a fifth side member 135 and/or a third insulating member 132 .
  • the second support member 128 may be formed integrally with or coupled to the fifth side member 135 .
  • the third portion 131 of the third edge 130 includes at least a portion of the fifth side member 135 , the third insulating member 132 , or at least a portion of the second support member 128 . can do.
  • the third edge 130 may have a third length shorter than the second length of the second edge 120 , and may extend from one end of the second edge 120 .
  • the third edge 130 of the second housing 102 may include a third portion 131 .
  • the electronic device 100 may transmit a signal to an external device in a designated frequency band through the fifth side member 135 and receive a signal transmitted by the external device in a designated frequency band.
  • the third portion 131 may include a conductive material.
  • Third insulating members 132 may be disposed at both ends of the fifth side member 135 .
  • the third insulating member 132 may be disposed between the fifth side member 135 and the fourth side member 126 .
  • the fifth side member 135 may be powered at the third point 133 .
  • a wireless communication circuit (not shown) feeds power at the third point 133 of the fifth side member 135 , so that at least a portion of the fifth side member 135 may operate as an antenna radiator. flow can be formed.
  • the ground may include a ground of a printed circuit board included in the second housing 102 or the second support member 128 disposed in the second housing 102 .
  • a frequency band in which radiation efficiency of a signal transmitted and/or received by the fifth side member 135 may be changed according to the switching of the third switch 134 .
  • the first housing 101 may include a fourth edge that has a length shorter than the first length of the first edge 110 and extends from one end of the first edge 110 .
  • the description of the third edge 130 of the second housing 102 may be substantially identically applied to the fourth edge of the first housing 101 .
  • FIG 2B illustrates an operation principle of an antenna of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • power is supplied to the first side member 115 of the first housing 101 through the first point 113 , thereby providing a first current flow 110B. and a second current flow 120B.
  • a capacitor 1131 having a specified value may be disposed on the first feeding line 1133 .
  • a capacitor 1131 having a value of 10 pF or less may be disposed on the first feeding line 1133 .
  • the first housing 101 may include a first opening 110A
  • the second housing 102 may include a second opening 120A.
  • the first opening 110A or the second opening 120A may be filled with a non-conductive material.
  • an opening shape in which a non-conductive material is not filled among the first opening 110A or the second opening 120A may be formed.
  • at least a portion of the first opening 110A when viewed from one side of the electronic device 100 (eg, the rear surface of the electronic device 100 ) in a state in which the electronic device 100 is folded, at least a portion of the first opening 110A is It may overlap the opening 120A.
  • the first opening 110A may be formed in the first support member 118 that is the ground of the first antenna.
  • the second opening 120A may be formed in the second support member 128 .
  • the capacitor 1311 may serve to indirectly supply power to the first side member 115 .
  • the current supplied to the first side member 115 through the first point 113 is caused by the capacitor 1131 having a specified value (eg, a specified value of 10 pF or less) to the electronic device 100 . It does not flow to the first edge 110 of the , and may flow in a form surrounding the first opening 110A like the first current flow 110B.
  • the first current flow 110B may flow in a clockwise direction with reference to FIG. 2B along the first opening 110A.
  • the second opening 120A like the second current flow 120B different from the first current flow 110B.
  • Current can flow in the form surrounding the .
  • a current flowing in a +z direction from one end of the second opening 120A flows in a -x direction from another end of the second opening 120A, and a -z direction from another end of the second opening 120A. direction can flow.
  • the second current flow 120B may flow in a counterclockwise direction with reference to FIG. 2B along the second opening 120A.
  • the electronic device 100 by disposing the capacitor 1311 at the feeding point (eg, the first point 113 ) and disposing the first opening 110A and the second opening 120A as described above, the electronic device 100 is ) in the folded state, current flows in the same direction at the first edge 110 and the second edge 120 overlapping when viewed from one side of the electronic device 100 (eg, the rear side of the electronic device 100 ). can induce
  • the sum of the first length of the first edge 110 and the second length of the second edge 120 may be 150 mm or more.
  • J 1 mode shows the various modes (J 1 mode, J 2 mode, or J 4 mode) in which the flow of current can be aligned.
  • the flow of current formed in the electronic device 100 may include a J 1 mode 310 , a J 2 mode 320 , or a J 4 mode 330 .
  • the J 1 mode 310 may correspond to a current mode in which the flow of current is aligned in one direction among the horizontal and vertical directions of the electronic device 100 .
  • the current flow in the J 1 mode 310 may be greater than in other current modes.
  • a current mode other than the J 1 mode 310 may be dominantly formed.
  • the electronic device 100 may make the J 1 mode 310 dominant or the J 4 mode dominant by controlling the second switch 123 .
  • the electronic device 100 may make the J 1 mode 310 dominant by shorting the second switch 123 .
  • the J 2 mode 320 may correspond to a current mode in which the flow of current is aligned in one direction in the shorter length among the horizontal and vertical directions of the electronic device 100 .
  • a current flow of the J 1 mode 310 or the J 4 mode 330 may be predominantly formed over the J 2 mode 320 .
  • the flow of current collected from both directions to the center (eg, the connection member 103 ) along the longest direction among the horizontal and vertical directions of the electronic device 100 is aligned. It may correspond to current mode.
  • a current flow in the J 4 mode 330 may be greater than that in other current modes.
  • the current flow in the J 4 mode 330 is predominantly formed, so that the current flows in the first housing 101 and the second housing 102 in the same direction. can be formed.
  • a current mode other than the J 4 mode 330 may be formed to be dominant.
  • FIG. 4 illustrates a modal significance graph 400 of the electronic device 100 in various frequency bands according to various embodiments of the present disclosure.
  • a frequency band in which the modal significance is maximized may be formed differently.
  • the modal signature graph 421 of the electronic device 100 in the J 1 mode 310 may have a maximum value in a frequency band between about 0.6 GHz and about 0.8 GHz,
  • the frequency band may be a lower value than a frequency band having a maximum value of the modal significance graph 411 of the electronic device according to the comparative example in the J 1 mode 310 .
  • the antenna radiation efficiency is improved in a frequency band between about 0.6 GHz and about 0.8 GHz.
  • a point for supplying power to the first side member eg, the first side member 115 of FIG. 2A
  • a first switch eg, the first switch 114 of FIG. 2A
  • the distance between them is closer than that of the electronic device 100 according to an embodiment of the present disclosure, and power may be directly supplied to the first side member without passing through a capacitor (eg, the capacitor 1131 of FIG. 2B ).
  • the modal signature graph 422 having when the electronic device 100 is in the J 2 mode 320 may have a maximum value in a frequency band between about 1.6 GHz and about 1.8 GHz,
  • the frequency band may be a lower value than a frequency band in which the modal signature graph 412 of the electronic device according to the comparative example has a maximum value in the J 2 mode 320 .
  • the antenna radiation efficiency is improved in a frequency band between about 1.6 GHz and about 1.8 GHz.
  • the modal signature graph 424 may have a maximum value in a frequency band between about 0.8 GHz and about 1 GHz, The frequency band may be lower than a frequency band having a maximum value of the modal significance graph 414 of the electronic device in the J 4 mode 330 in the comparative example.
  • the electronic device 100 according to an embodiment has the efficiency according to the current direction in the J 4 mode. By reducing the degradation or rather increasing the efficiency, it is possible to transmit and/or receive a signal of a low frequency band with high efficiency even in the J 4 mode.
  • 5A is a graph illustrating a total radiation efficiency of an antenna according to switching of the second switch 123 when the first switch 114 of the electronic device 100 is in an open state, according to an exemplary embodiment.
  • the total radiation efficiency of the antenna (eg, the first antenna of FIG. 2A ) may change according to the switching of the second switch 123 .
  • the antenna total radiation efficiency graph 511 when the electronic device 100 is in an unfolded state, the antenna total radiation efficiency graph 511 is in a state in which the first switch 114 is opened and the second switch 123 is removed or in an open state. ) may have an efficiency of about -3 dB between about 600 MHz and about 650 MHz.
  • the antenna total radiation efficiency graph 512 in a state in which the first switch 114 is opened and the second switch 123 is removed or in an open state is about It may have an efficiency of about -8 dB between 600 MHz and about 650 MHz.
  • the antenna total radiation efficiency graph in a state in which the first switch 114 is opened and the second switch 123 is connected to a capacitor having a value of about 0.5 pF 513 may have a radiation efficiency of about -6 dB between about 600 MHz and about 650 MHz.
  • the capacitor may be located in an electrical path between the second switch 123 and the second support member 128 .
  • the total radiation of the antenna in a state in which the first switch 114 is opened and the second switch 123 is connected to the ground through a capacitor having a value of about 1.5 pF Efficiency may be improved when the electronic device 100 is in a folded state, compared to the total radiation efficiency of the antenna in a state in which the first switch 114 is opened and the second switch 123 is removed or in an open state.
  • FIG. 5B illustrates a total number of antennas according to switching of the second switch 123 when the first switch 114 of the electronic device 100 is connected to the ground through an inductor having a specified value, according to an embodiment.
  • the radiation efficiency graph is shown.
  • the total radiation of the antenna (eg, the first antenna of FIG. 2A ) according to the switching of the second switch 123 .
  • Efficiency can vary.
  • the first switch 114 when the electronic device 100 is in an unfolded state, the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 12nH, and the second switch 123 is removed or opened.
  • the total radiation efficiency graph 521 of the antenna in the current state may have a radiation efficiency of about -5.8 dB between about 750 MHz and about 800 MHz.
  • the inductor may be located in an electrical path between the first switch 114 and the first support member 118 .
  • the first switch 114 when the electronic device 100 is in a folded state, the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 12nH, and the second switch 123 is removed or opened.
  • the total radiation efficiency graph 522 of the antenna in a state in which it is in the state may have a radiation efficiency of about -5.2 dB between about 750 MHz and about 800 MHz.
  • the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 12 nH, and the second switch 123 has a value of about 0.5 pF.
  • the antenna total radiation efficiency graph 523 in a state of being connected to a capacitor having A may have a radiation efficiency of about -3.5 dB between about 750 MHz and about 800 MHz.
  • the first switch 114 in the frequency band between about 750 MHz and about 800 MHz, is connected to the ground through an inductor having a value of about 12 nH, and the second switch 123 is removed or opened.
  • the total radiation efficiency of the antenna in the folded state may be better when the electronic device 100 is folded than when the electronic device 100 is unfolded.
  • the electronic device 100 is in an unfolded state. Changing to the folded state can increase the total radiation efficiency of the antenna when the frequency band is between about 750 MHz and about 800 MHz.
  • the total radiation efficiency of the antenna may be improved.
  • the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 12 nH
  • the second switch 123 is a capacitor having a value of about 1.5 pF.
  • the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of 12nH
  • the second switch 123 is removed.
  • the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 12 nH, and the second switch 123 is about 1.5 pF.
  • the total radiation efficiency of the antenna in connection with a capacitor of value may be better.
  • the second switch 123 is 1.5pF
  • the total radiation efficiency of the antenna may increase in a frequency band of about 750 MHz to about 800 MHz.
  • the first switch 114 when the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a specified value rather than when the first switch 114 is in an open state, it is formed on the first side member 115 As the electrical length of the current flow is shortened, the frequency band in which the total radiation efficiency of the antenna is maximized may be increased. In one embodiment, when the first switch 114 is open, the total radiation efficiency of the antenna is maximized between about 600 MHz and about 650 MHz, and the first switch 114 is grounded through an inductor having a value of about 12 nH. When connected to , the total radiation efficiency of the antenna can be maximized between about 750 MHz and about 850 MHz.
  • the antenna total radiation efficiency graph 511 in a state in which the first switch 114 is opened and the second switch 123 is removed or in an open state becomes the maximum.
  • the frequency band may be between about 600 MHz and about 650 MHz, and when the electronic device 100 is in an unfolded state, the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 12 nH, and the second switch 123 is
  • the maximum frequency band of the antenna total radiation efficiency graph 521 in the removed state or the open state may be between about 750 MHz and about 800 MHz.
  • the electronic device 100 may change the resonant frequency band of the antenna by connecting the ground through an inductor having a value specified in the first switch 114 .
  • the antenna frequency band in a state in which the first switch 114 is opened and the second switch 123 is removed or in an open state may be about 600 MHz to about 650 MHz, but , when the electronic device 100 is in an unfolded state, the frequency band of the antenna in a state in which the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of 12nH and the second switch 123 is removed or opened is It may be about 750 MHz to 800 MHz.
  • an antenna eg, the first antenna of FIG. 2A ) can increase the total radiation efficiency.
  • the first switch 114 when the electronic device 100 is in an unfolded state, the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 3.9 nH and the second switch 123 is removed or opened.
  • the maximum value of the total radiation efficiency graph 531 of the antenna in the frequency band of about 860 MHz to about 880 MHz is about -7 dB
  • the first switch 114 when the electronic device 100 is in a folded state, the first switch 114 is 3.9 nH.
  • the maximum value of the total radiation efficiency graph 532 of the antenna in the frequency band of about 860 MHz to about 880 MHz is about - It may be 5 dB.
  • the first switch 114 when the electronic device 100 is in a folded state, the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 3.9 nH, and the second switch 123 is In the removed or open state, when the electronic device 100 is in the folded state, the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 3.9 nH, and the second switch 123 is set to a specified value.
  • the total radiation efficiency of the antenna can be increased compared to when it is connected to a capacitor having .
  • 5D illustrates a case in which the first switch 114 of the electronic device 100 is connected to the ground through an inductor having a value different from the value specified in FIG. 5C, according to an exemplary embodiment, in the folded state and the unfolded state of the electronic device 100. It shows the graph of the total radiation efficiency of the antenna in the state.
  • an antenna eg, the first antenna of FIG. 2A ) can increase the total radiation efficiency.
  • the first switch 114 when the electronic device 100 is in an unfolded state, the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 2.2 nH, and when the second switch 123 is removed or opened In this case, the maximum value of the total radiation efficiency graph 531 of the antenna in the frequency band of about 920 MHz to 960 MHz is about -6 dB, and when the electronic device 100 is in a folded state, the first switch 114 is about 2.2 nH. When connected to the ground through an inductor having a value and when the second switch 123 is removed or opened, the maximum value of the total radiation efficiency graph 532 of the antenna in the frequency band of about 920 MHz to 960 MHz is about -3.5 may be in dB.
  • the first switch 114 when the electronic device 100 is in a folded state, the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 2.2nH, and the second switch 123 is In the removed or open state, when the electronic device 100 is in the folded state, the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 2.2 nH, and the second switch 123 is set to a specified value.
  • the total radiation efficiency of the antenna can be increased compared to when it is connected to a capacitor having .
  • the frequency band in which the total radiation efficiency of the antenna is maximized may increase.
  • the first switch 114 when the electronic device 100 is in an unfolded state, the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 3.9 nH, and the second switch 123 is removed or opened.
  • the total radiation efficiency of the antenna is maximized at about 900 MHz
  • the first switch 114 when the electronic device 100 is in an unfolded state, the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of 2.2 nH, and the second switch 123 is connected to the ground.
  • the total radiation efficiency of the antenna in the removed or open state, the total radiation efficiency of the antenna can be maximized at about 925 MHz.
  • the maximum value of the total radiation efficiency graph of the antenna may increase.
  • the first switch 114 when the electronic device 100 is in an unfolded state, the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of 3.9 nH and the second switch 123 is removed or opened.
  • the radiation efficiency graph 531 may have a maximum value of about -4 dB, and when the electronic device 100 is in an unfolded state, the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of 2.2 nH, and the second switch 114 is connected to the ground.
  • the total radiation efficiency graph 541 in the state in which the switch 123 is removed or in the open state may have a maximum value of about -3.5 dB.
  • FIG. 6A illustrates a current flow 610 of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • the current flow 610 in the state in which the J 4 mode 330 is formed, the current flows through the central portion of the electronic device 100 (eg: It can be assembled by the connecting member 103 of FIG. 2A).
  • the first current flow 110B and the second current flow 120B may face each other and gather in the central portion of the electronic device 100 .
  • FIG. 6B illustrates a current flow 620 when the second switch 123 of the electronic device 100 is connected to the ground through an inductor having a specified value, according to an exemplary embodiment.
  • the second switch 123 when the second switch 123 is connected to the ground through an inductor having a specified value in the unfolded state of the electronic device 100, the current formed in the portion 621 through which power is supplied is the second 2 Through the portion 622 where the switch 123 is located, it is possible to form a flow leading to the portion 621 where the power is fed again.
  • the second switch 123 when the second switch 123 is connected to the ground through an inductor having a value of 2.2nH, at least a portion of the current formed in the portion 621 where the power is supplied flows to the center of the electronic device 100, The remaining portion may flow back to the portion 621 where power is fed through the portion 622 in which the second switch 123 is located.
  • FIG. 6C illustrates a current flow 631 of the first housing 101 and a current flow 632 of the second housing 102 when the electronic device 100 is folded, according to an exemplary embodiment.
  • a current flow 631 having a first current flow 110B is formed in the first housing 101 and the second housing 102
  • a current flow 632 in which the second current flow 120B is formed may be formed.
  • the first current flow 110B and the second current flow 120B may form a current flow in the J 4 mode 330 .
  • the first current flow 110B and the second current flow 120B may be formed to be symmetrical to each other about the connecting member 103 .
  • the first current flow 110B and the second current flow 120B may form a current flow in substantially the same direction.
  • FIG. 7A illustrates a current flow 710 when the second switch 123 is opened in the unfolded state of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • a flow 710 of current may be formed.
  • the first current flow 110B and the second current flow 120B may face each other and gather at the center of the electronic device 100 .
  • FIG. 7B illustrates a current flow 720 when the second switch 123 is short-circuited in an unfolded state of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • the current flow 720 in which the J 4 mode 330 is relatively weak. can be formed.
  • the weakening of the J 4 mode may result in a relatively strong J 1 mode.
  • the electronic device 100 in the folded state, the electronic device 100 strengthens the J 4 mode to receive a low frequency band signal, and in the unfolded state, the electronic device 100 weakens the J 4 mode and strengthens the J 1 mode to receive a low frequency band signal. signal can be received.
  • the electronic device 100 in order to control the J 1 mode and the J 4 mode, the electronic device 100 may open/short the second switch 123 or change the element value.
  • one current including the first part 111 and the second part 121 substantially flows in one direction.
  • a flow may be formed.
  • other current modes eg, the J 2 mode 320 or the J 4 mode 330
  • FIG. 7C illustrates a modal signature graph 730 of the J 4 mode 330 according to the switching of the second switch 123 in the unfolded state of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • the current flow in the J 4 mode 330 may be dominant compared to other current flows according to the switching state of the second switch 123 .
  • the modal signature graph 732 of the J 4 mode 330 may be maximized at about 0.9 GHz. In another embodiment, when the second switch 123 is shorted, the modal signature graph 733 of the J 4 mode 330 may be maximized in a high frequency band of about 1.5 GHz or more. In another embodiment, when a capacitor having a specified value is connected to the second switch 123 , the modal signature graph 731 of the J 4 mode 330 may be maximized at about 0.75 GHz.
  • the change 734 of the modal signature graph of the J 4 mode 330 is the frequency band. This may appear in a lowered form.
  • a dominant current flow in a relatively low frequency band may be changed.
  • the second switch 123 is changed from the open state to the shorted state, as in the change 735 of the modal significance graph of the J 4 mode 330 , in the low frequency band of 1 GHz or less, the J 4 mode
  • the current flow of 330 may be weakened and the current flow of the J 1 mode 310 may be relatively strong.
  • FIG. 8 illustrates a graph of total radiation efficiency of an antenna according to switching of the second switch 123 in an unfolded or folded state of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • the total radiation efficiency of the antenna may change according to the switching of the second switch 123 .
  • the antenna gun when the electronic device 100 is in an unfolded state, the antenna gun in a state in which the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 2.2 nH and the second switch 123 is opened.
  • the radiation efficiency graph 801 may have a maximum value of about -6.2 dB between about 900 MHz and about 950 MHz.
  • the antenna gun when the electronic device 100 is in a folded state, the antenna gun in a state in which the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 2.2 nH and the second switch 123 is opened.
  • the radiation efficiency graph 802 may have a maximum value of about -3 dB between 900 MHz and 950 MHz.
  • the antenna when the electronic device 100 is in an unfolded state, the antenna is in a state in which the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of about 2.2nH and the second switch 123 is short-circuited.
  • the total radiation efficiency graph 803 may have a maximum value of about -5.8 dB between about 900 MHz and about 950 MHz.
  • the current flow in the J 1 mode 310 is relatively strengthened compared to the current flow in the J 4 mode 330 .
  • the second switch 123 is shorted in the unfolded state of the electronic device 100, the total radiation efficiency of the antenna in the band between 900 MHz and about 950 MHz is improved than when the second switch 123 is opened.
  • the graph 803 shows the total radiation efficiency of the antenna in a state in which the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of 2.2 nH and the second switch 123 is opened when the electronic device 100 is in an unfolded state.
  • the antenna total radiation efficiency may be better in at least some frequency bands. For example, when the electronic device 100 is in an unfolded state and the first switch 114 is connected to the ground through an inductor having a value of 2.2nH, the second switch 123 is changed from an open state to a short state. In this case, the total radiation efficiency of the antenna may increase from about -6.2 dB to about -5.8 dB.
  • FIG. 9 illustrates an electronic device 900 having a V-fold shape according to an embodiment.
  • the description may be made with reference to the description of FIG. 2A to the extent that it is not arranged or contradicted with the characteristics of the electronic device 900 .
  • the first housing 901 , the second housing 902 , and the second housing 902 are rotatable with respect to the first housing 901 . It may include a connecting member 903 to enable it.
  • the first housing 901 may include a first side member 914 , a second side member 915 , a first insulating member 913 , and/or a first support member 916 .
  • the first support member 916 may be formed integrally with or coupled to the first side member 914 or the second side member 915 .
  • the first opening 910A may be formed between the first side member 914 and the first support member 916 .
  • the first side member 914 , the second side member 915 , or the first support member 916 may include a conductive material.
  • a first insulating member 913 may be disposed between the first side member 914 and the second side member 915 .
  • the first side member 914 may be electrically connected to the connecting member 903 .
  • the second housing 902 may include a third side member 923 , a fourth side member 924 , a second insulating member 922 , and/or a second support member 925 .
  • the second support member 925 may be integrally formed with or coupled to the third side member 923 or the fourth side member 924 .
  • the second opening 920A may be formed between the third side member 923 and the second support member 925 .
  • the third side member 923 , the fourth side member 924 , and/or the second support member 925 may include a conductive material.
  • a second insulating member 922 may be disposed between the third side member 923 and the fourth side member 924 .
  • the support member 925 may include copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pb), titanium (Ti), or an alloy thereof. It may include a conductive material such as
  • first side member 914 and the third side member 923 may be electrically connected.
  • first side member 914 and the third side member 923 may be electrically connected through the connecting member 903 .
  • the first side member 914 may be electrically connected to a power supply line (not shown) at the first point 911 .
  • the wireless communication circuitry may feed the first side member 914 at a first point 911 .
  • a capacitor having a specified value (eg, the capacitor 1131 of FIG. 2B ) may be disposed on the feed line electrically connected to the first point 911 .
  • the second point 9121 of the first side member 914 may be electrically connected to the first switch 912 .
  • the first side member 914 is optional with the ground or the first support member 916 included in the first housing 901 using the first switch 912 at the second point 9121 . can be connected to
  • the frequency band in which the total radiation efficiency of the antenna is maximized may change according to the switching of the first switch 912 .
  • the second opening 920A may be formed between the third side member 923 and the second support member 925 .
  • the third point 9211 of the third side member 923 may be electrically connected to the second switch 921 .
  • the total radiation efficiency of the antenna may change according to the switching of the second switch 921 .
  • the electronic device 900 may include a wireless communication circuit.
  • the wireless communication circuit included in the electronic device 900 controls the second switch 921 when the electronic device 900 is in a folded state to provide a third point 9211 and a ground area of the electronic device 900 . can be electrically opened.
  • the electronic device 900 may operate substantially similarly to the electronic device 100 of FIG. 2 .
  • the electronic device 900 opens the second switch 921 when the electronic device 900 is folded to form a J 4 mode current flow, and when the electronic device 900 is unfolded, the second switch 921 is opened.
  • a signal of a designated frequency band eg, LB band
  • LB band a designated frequency band
  • FIG. 10 illustrates an electronic device 1000 having a shape of a notebook size according to an embodiment.
  • an electronic device 1000 includes a first housing 1001 , a second housing 1002 , a flexible display 1070 , and/or a second housing with respect to the first housing 1001 . It may include a connecting member 1003 that allows 1002 to be rotatable.
  • the first housing 1001 may include a first side member 1014 , a second side member 1015 , a first insulating member 1013 , and/or a first support member 1016 .
  • the first support member 1016 may be integrally formed with the first side member 1014 or the second side member 1015 , or may be formed by being coupled to the first side member 1016 .
  • the first opening 1010A may be formed between the first side member 1014 and the first support member 1016 .
  • the first side member 1014 , the second side member 1015 , and/or the first support member 1016 may include a conductive material.
  • a first insulating member 1013 may be disposed between the first side member 1014 and the second side member 1015 .
  • the first side member 1014 may be electrically connected to the connecting member 1003 .
  • the first side member 1014 , the second side member 1015 , and/or the first support member 1016 may be made of copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), or tin (Sn). , gold (Au), nickel (Ni), lead (Pb), titanium (Ti), or an alloy thereof may include a conductive material.
  • the first side member 1014 and the third side member 1023 may be electrically connected.
  • the first side member 1014 and the third side member 1023 may be electrically connected through the connecting member 1003 .
  • the first side member 1014 may be electrically connected to the power supply line at the first point 1011 .
  • the wireless communication circuitry may feed the first side member 1014 at a first point 1011 .
  • a capacitor having a specified value (eg, the capacitor 1131 of FIG. 2B ) may be disposed on the feed line electrically connected to the first point 1011 .
  • the second point 10121 of the first side member 1014 may be electrically connected to the first switch 1012 .
  • the first side member 1014 is optional with the ground or the first support member 1016 included in the first housing 1001 by using the first switch 1012 at the second point 10121 . can be connected to
  • the frequency band in which the total radiation efficiency of the antenna is maximized may change according to the switching of the first switch 1012 .
  • the second opening 1020A may be formed between the third side member 1023 and the second support member 1025 .
  • the third point 10211 of the third side member 1023 may be electrically connected to the second switch 1021 .
  • the total radiation efficiency of the antenna may change according to the switching of the second switch 1021 .
  • the electronic device 1000 may operate substantially similarly to the electronic device 100 of FIG. 2 .
  • the electronic device 1000 opens the second switch 1021 when the electronic device 1000 is in a folded state to form a J 4 mode current flow, and when the electronic device 1000 is in an unfolded state, the second switch 1021 is opened.
  • a current flow of J 1 mode it is possible to transmit and/or receive a signal of a specified frequency band (eg, LB band) using the first side member 1014.
  • a specified frequency band eg, LB band
  • the first support member 1016 and/or the second support member 1025 may include the entire device 1000 formed by the flexible display 1070 , the first housing 1001 , and the second housing 1002 . ) can be arranged in the interior space of
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device 1101 in a network environment 1100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 1101 transmits an electronic device through a first network 1198 (eg, a short-range wireless communication network). It may communicate with the device 1102 or with the electronic device 1104 or the server 1108 via a second network 1199 (eg, a telecommunication network). According to an embodiment, the electronic device 1101 may communicate with the electronic device 1104 through the server 1108 .
  • a first network 1198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 1199 eg, a telecommunication network
  • the electronic device 1101 may communicate with the electronic device 1104 through the server 1108 .
  • the electronic device 1101 includes a processor 1120 , a memory 1130 , an input module 1150 , a sound output module 1155 , a display module 1160 , an audio module 1170 , and a sensor module ( 1176), interface 1177, connection terminal 1178, haptic module 1179, camera module 1180, power management module 1188, battery 1189, communication module 1190, subscriber identification module 1196 , or an antenna module 1197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1160 ). can be
  • the processor 1120 for example, executes software (eg, a program 1140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1101 connected to the processor 1120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1120 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190 ) into the volatile memory 1132 . , process the command or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • software eg, a program 1140
  • the processor 1120 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190 ) into the volatile memory 1132 . , process the command or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • the processor 1120 is a main processor 1121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1123 e.g, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • a neural processing unit e.g., a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1101 includes a main processor 1121 and a sub-processor 1123
  • the sub-processor 1123 uses less power than the main processor 1121 or is set to specialize in a specified function.
  • the auxiliary processor 1123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 1121 .
  • the coprocessor 1123 may be, for example, on behalf of the main processor 1121 while the main processor 1121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 1121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1121, at least one of the components of the electronic device 1101 (eg, the display module 1160, the sensor module 1176, or the communication module 1190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 1123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 1123 may include a hardware structure specialized in processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1120 or the sensor module 1176 ) of the electronic device 1101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1130 may include a volatile memory 1132 or a non-volatile memory 1134 .
  • the program 1140 may be stored as software in the memory 1130 , and may include, for example, an operating system 1142 , middleware 1144 , or an application 1146 .
  • the input module 1150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1120 ) of the electronic device 1101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the input module 1150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1101 .
  • the sound output module 1155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 1160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the display module 1160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display module 1160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1170 acquires a sound through the input module 1150 or an external electronic device (eg, a sound output module 1155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1177 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1102).
  • the interface 1177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1178 may include a connector through which the electronic device 1101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1102 ).
  • the connection terminal 1178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1188 may manage power supplied to the electronic device 1101 .
  • the power management module 1188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1189 may supply power to at least one component of the electronic device 1101 .
  • the battery 1189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1101 and an external electronic device (eg, the electronic device 1102, the electronic device 1104, or the server 1108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1190 operates independently of the processor 1120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1190 may include a wireless communication module 1192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 1192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1194 eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 1198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a
  • the wireless communication module 1192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1196 within a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) in order to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1192 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1192 may support various requirements specified in the electronic device 1101 , an external electronic device (eg, the electronic device 1104 ), or a network system (eg, the second network 1199 ).
  • the wireless communication module 1192 provides a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency for realization of URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • mMTC eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realization of URLLC
  • the antenna module 1197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 1101 and the external electronic device 1104 through the server 1108 connected to the second network 1199 .
  • Each of the external electronic devices 1102 or 1104 may be the same or a different type of the electronic device 1101 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 1101 may be executed by one or more external electronic devices 1102 , 1104 , or 1108 .
  • the electronic device 1101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • Server 1108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1104 or the server 1108 may be included in the second network 1199 .
  • the electronic device 1101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • a second point of the first part spaced apart by a specified distance from the first point of the first part may be connected to a ground region through a switching circuit.
  • the wireless communication circuit may control the switching circuit connected to the second point of the first part to change a frequency band of a signal received through the wireless communication circuit.
  • a frequency band of a signal received through the wireless communication circuit may be 900 MHz or less.
  • the wireless communication circuit may induce currents directed in the same direction to the first edge and the second edge by opening the switch when the first housing and the second housing face each other. there is.
  • the first point of the second part and the ground region may be electrically connected by controlling the switch.
  • the wireless communication circuit when the first housing and the second housing face each other, by connecting the switch with a capacitor having a specified value, the frequency of a signal transmitted or received through the wireless communication circuit You can change the band.
  • the first housing may include an opening formed adjacently along the first portion.
  • At least one of an opening formed adjacent to each other along the first portion and an opening formed adjacent to the second portion may be filled with a non-conductive material.
  • the display device further includes a flexible display disposed over a first area corresponding to the first housing, a second area corresponding to the second housing, and a third area corresponding to the connection member, , the flexible display may be bent to correspond to an angle formed by the first housing and the second housing with respect to the connection member.
  • the first housing has a second length shorter than the first length and includes a third edge extending from one end of the first edge, and the second housing has the second length A fourth edge extending from one end of the second edge may be included.
  • a third portion of the third edge is formed of a conductive material
  • insulating members are disposed at both ends of the third portion of the third edge
  • a point of the third portion of the third edge is It can be connected to a feeding point.
  • the wireless communication circuit may transmit and/or receive a signal via an electrical path corresponding to the third portion of the third edge.
  • the first housing has a second length longer than the first length and includes a third edge extending from one end of the first edge, and the second housing has the second length and a fourth edge extending from one end of the second edge, and the connecting member may be disposed parallel to the third edge and the fourth edge.
  • the sum of the first length of the first edge and the second length of the second edge may be 150 mm or more.
  • An electronic device includes a wireless communication circuit disposed in the electronic device, wherein the electronic device includes a first edge having a first length and a second edge having a second length, and A first portion of the first edge is formed of a conductive material, an insulating member is disposed at one end of the first portion, a first point of the first portion is connected to a feeding point through a capacitor having a specified value, and a second edge corresponding to the first edge when the electronic device is in a folded state, wherein a second portion of the second edge corresponding to the first portion is formed of a conductive material and adjacent along the second portion An insulating member is disposed at one end of the second part, the other end of the second part is electrically connected to the conductive region of the first part, A switch may be disposed between the first point and the ground area, and the wireless communication circuit may control the switch to electrically open the first point and the ground area of the second part when the electronic device is in a folded state. there is.
  • a second point of the first part spaced apart by a specified distance from the first point of the first part may be connected to a ground region through a switching circuit.
  • the wireless communication circuit may control the switching circuit connected to the second point of the first part to change a frequency band of a signal received through the wireless communication circuit.
  • the wireless communication circuit may induce currents directed in the same direction to the first edge and the second edge by opening the switch when the electronic device is in a folded state.
  • the switch when the electronic device is in an unfolded state, the switch may be controlled to electrically connect the first point of the second part and the ground region.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more stored in a storage medium eg, the internal memory 1136 or the external memory 1138) readable by a machine (eg, the electronic device 1101) It may be implemented as software (eg, the program 1140) including instructions.
  • a processor eg, processor 1120
  • a device eg, electronic device 1101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에 있어서, 제1 하우징, 연결 부재를 통해 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 및 무선 통신 회로를 포함하고, 제1 하우징은의 제1 가장자리의 제1 부분은 도전성 물질로 형성되고, 제1 부분의 일단에는 절연 부재가 배치되고, 제1 부분의 타단은 연결 부재의 도전성 영역과 연결되고, 제1 부분의 제1 지점은 급전 지점과 커패시터를 통해 연결되고, 제2 하우징은 제2 가장자리를 포함하고, 제2 가장자리 중 제1 부분에 대응하는 제2 부분은 도전성 물질로 형성되고, 제2 부분을 따라 인접하여 형성되는 개구를 포함하고, 제2 부분의 일단에는 절연 부재가 배치되고, 제2 부분의 타단은 연결 부재의 도전성 영역과 연결되고, 제2 부분의 제1 지점과 그라운드 영역 사이에는 스위치가 배치되고, 무선 통신 회로는 스위치를 제어하여 제2 부분의 제1 지점과 그라운드 영역을 전기적으로 개방시킬 수 있다.

Description

접힘 구조를 갖는 전자 장치에서 안테나 방사 성능을 향상시키기 위한 장치 및 그 방법
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 접힘 구조를 갖는 전자 장치에서 안테나 방사 성능을 향상시키기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 주파수 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하기 위하여 다수의 안테나 방사체들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나들은 LB(low band)(예: 약 600MHz 내지 약 1,000MHz 사이의 주파수 대역) 또는 HB(high band)(예: 약 2,300MHz 내지 약 3,000MHz 사이의 주파수 대역)의 특정 주파수 대역에서 송신 및/또는 수신할 수 있도록 설계될 수 있다.
최근에는 휴대의 편의성을 높일 수 있도록 접힘 구조를 갖는 폴더블(foldable) 전자 장치가 출시되고 있다. 폴더블 전자 장치는 연결 부재를 통하여 두 개의 서로 다른 하우징이 연결되고, 연결 부재를 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다.
전자 장치에서는 약 600MHz 내지 약 1000MHz 대역을 지원하는 안테나의 방사가 안테나 그라운드 상에 특성 전류 분포(characteristic mode of surface current distribution) 중 J1 모드를 활용할 수 있는데, 폴더블 전자 장치의 경우에는 연결 부재를 중심으로 두 개의 하우징이 접힌 상태에서 서로 반대 방향의 전류 흐름을 형성할 수 있다.
복수의 안테나 방사체가 인접하여 위치하는 경우에, 인접한 복수의 안테나 방사체에 서로 반대 방향의 전류 흐름이 형성되면, 반대 방향으로 형성되는 전류에 의하여 안테나의 방사 효율이 저하될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들을 통하여, 접힘 구조를 갖는 전자 장치에서 안테나 방사 성능을 향상시키기 위한 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에 있어서, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 제1 길이를 가지는 제1 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리의 제1 부분은 도전성 물질로 형성되고, 상기 제1 부분의 일단에는 절연 부재가 배치되고, 상기 제1 부분의 타단은 상기 연결 부재의 도전성 영역과 연결되고, 상기 제1 부분의 제1 지점은 급전 지점과 지정된 값을 가지는 커패시터(capacitor)를 통해 연결되고, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때 상기 제1 가장자리에 대응하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 가장자리 중 상기 제1 부분에 대응하는 제2 부분은 도전성 물질로 형성되고, 상기 제2 부분을 따라 인접하여 형성되는 개구(opening)를 포함하고, 상기 제2 부분의 일단에는 절연 부재가 배치되고, 상기 제2 부분의 타단은 상기 연결 부재의 상기 도전성 영역과 연결되고, 상기 제2 부분의 제1 지점과 그라운드 영역 사이에는 스위치가 배치되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보는 경우 상기 스위치를 제어하여 상기 제2 부분의 상기 제1 지점과 상기 그라운드 영역을 전기적으로 개방(open)시킬 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 전자 장치는, 제1 길이를 가지는 제1 가장자리, 제2 길이를 가지는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리의 제1 부분은 도전성 물질로 형성되고, 상기 제1 부분의 일단에는 절연 부재가 배치되고, 상기 제1 부분의 제1 지점은 급전 지점과 지정된 값을 가지는 커패시터를 통해 연결되고, 상기 전자 장치가 접힌 상태일 때 상기 제1 가장자리에 대응하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 가장자리 중 상기 제1 부분에 대응하는 제2 부분은 도전성 물질로 형성되고, 상기 제2 부분을 따라 인접하여 형성되는 개구(opening)를 포함하고, 상기 제2 부분의 일단에는 절연 부재가 배치되고, 상기 제2 부분의 타단은 상기 제1 부분의 도전성 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 부분의 제1 지점과 그라운드 영역 사이에는 스위치가 배치되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 전자 장치가 접힌 상태인 경우 상기 스위치를 제어하여 상기 제2 부분의 상기 제1 지점과 상기 그라운드 영역을 전기적으로 개방시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치에 있어서 연결 부재를 중심으로 두 개의 하우징이 접힌 상태에서 서로 동일한 방향의 전류의 흐름을 형성함으로써, 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 J1 모드를 활용하도록 스위칭을 함으로써, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태뿐 아니라 펼쳐진 상태에서도 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
나아가, 폴더블 전자 장치가 가로 접힘(H-fold(horizontal fold)) 형태인 경우뿐 아니라 세로 접힘(V-fold(vertical fold)) 형태이거나 노트북의 크기를 갖는 형태인 경우에도 상기 효과를 실질적으로 동일하게 나타낼 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 일면의 사시도이다.
도 1b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 접힌 상태를 나타낸다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 방사체를 도시한다.
도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 동작 원리를 나타낸다.
도 3은 전류의 흐름이 정렬될 수 있는 다양한 모드를 나타낸다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 다양한 주파수 대역에서 갖는 모달 시그니피컨스(modal significance)를 나타낸다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 스위치가 개방 상태일 때, 제2 스위치의 스위칭에 따른 안테나의 총 방사 효율(total radiation efficiency) 그래프를 나타낸다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 스위치가 일정한 값을 갖는 인덕터(inductor)를 통하여 그라운드와 연결된 경우에, 제2 스위치의 스위칭에 따른 안테나의 총 방사 효율 그래프를 나타낸다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 스위치가 지정된 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 경우에, 전자 장치가 접힌 상태와 펼쳐진 상태일 때의 안테나의 총 방사 효율 그래프를 나타낸다.
도 5d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 스위치가 도 5c의 지정된 값과 다른 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 경우에, 전자 장치가 접힌 상태와 펼쳐진 상태일 때의 안테나의 총 방사 효율 그래프를 나타낸다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전류의 흐름을 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 스위치가 지정된 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 경우의 전류의 흐름을 도시한다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서 제1 하우징의 전류의 흐름 및 제2 하우징의 전류의 흐름을 나타낸다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 제2 스위치가 개방된 경우의 전류의 흐름을 나타낸다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 제2 스위치가 단락된 경우의 전류의 흐름을 나타낸다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 제2 스위치의 스위칭에 따른 모달 시그니피컨스 그래프를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에서 제2 스위치의 스위칭에 따른 안테나의 총 방사 효율 그래프를 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따를 때 V-fold 형태를 갖는 전자 장치를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따를 때 노트북 크기의 형태를 갖는 전자 장치를 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 펼친 상태의 전자 장치(100)의 일면의 사시도이다. 도 1b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)가 접힌 상태를 나타낸다.
도 1a를 참고하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 및 제1 하우징(101)에 대하여 제2 하우징(102)이 회전 가능하도록 하는 연결 부재(103)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 후면(예: 도 1a에서 전자 장치(100)의 +z 축 방향에 위치하는 면)에서 바라볼 때, 제1 하우징(101) 및 제2 하우징(102)은 연결 부재(103)와 구조적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(101) 및 제2 하우징(102)은 연결 부재(103)와 체결구를 통하여 물리적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 또는 연결 부재(103)는 알루미늄 또는 스테인리스 스틸(stainless steel)과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(103)는 힌지 구조(hinge structure)를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101)의 적어도 일부에는 적어도 하나의 제1 절연 부재(112)가 형성될 수 있고, 제2 하우징(1020)의 적어도 일부에는 적어도 하나의 제2 절연 부재(122)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(flexible display)(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이는 전자 장치(101)의 전면에 배치될 수 있고, 제1 하우징(112)이 제2 하우징(122)에 대해 회전함에 따라 플렉서블 디스플레이는 접히거나, 펼쳐질 수 있다. 결과적으로, 플렉서블 디스플레이는 제1 하우징(112) 및 제2 하우징(122)이 이루는 각도에 따라 접히거나, 펼쳐질 수 있다.
도 1b를 참고하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(101) 및 제2 하우징(102)이 연결 부재(103)를 중심으로 회전함으로써 접힌 상태 또는 펼친 상태로 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 접힌 상태일 때 제1 하우징(101)의 적어도 일부에 포함되는 적어도 하나의 제1 절연 부재(112) 및 제2 하우징(102)의 적어도 일부에 포함되는 적어도 하나의 제2 절연 부재(122)는 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 접힌 상태에서 +z축 방향에서 볼 때, 적어도 하나의 제1 절연 부재(112)는 적어도 하나의 제2 절연 부재(122)와 중첩될 수 있다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)에서 안테나 방사체로 동작하는 제1 부분(111) 및 제2 부분(121)을 도시한다.
도 2a를 참고하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(101), 제2 하우징(102), 및 연결 부재(103)를 포함할 수 있고, 제1 하우징(101)의 제1 가장자리(110) 및 제2 하우징(102)의 제2 가장자리(120)에는 안테나 방사체로 동작할 수 있는 도전성 물질이 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101)은 제1 측면 부재(115), 제2 측면 부재(116), 제1 절연 부재(112), 및/또는 제1 지지 부재(118)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 지지 부재(118)는 제1 측면 부재(115), 또는 제2 측면 부재(116)와 일체로 형성되거나, 결합되어 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제1 개구(110A)는 제1 측면 부재(115)와 제1 지지 부재(118) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 가장자리(110)의 제1 부분(111)은 제1 측면 부재(115)의 적어도 일부, 제1 절연 부재(112), 제1 개구(110A) 또는 제1 지지 부재(118)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(110)의 제1 부분(111)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(115) 및 제2 측면 부재(116) 사이에는 제1 절연 부재(112)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(115), 제2 측면 부재(116), 및/또는 제1 지지 부재(118)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(115), 제2 측면 부재(116), 및/또는 제1 지지 부재(118)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(115)는 연결 부재(103)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(102)은 제3 측면 부재(125), 제4 측면 부재(126), 제2 절연 부재(122), 및/또는 제2 지지 부재(128)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 지지 부재(128)는 제3 측면 부재(125), 또는 제4 측면 부재(126)와 일체로 형성되거나, 결합되어 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 개구(120A)는 제3 측면 부재(125)와 제2 지지 부재(128) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 가장자리(120)의 제2 부분(121)은 제3 측면 부재(125)의 적어도 일부, 제4 측면 부재(126)의 적어도 일부, 제2 절연 부재(122), 제2 개구(120A) 또는 제2 지지 부재(128)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(120)의 제2 부분(121)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제3 측면 부재(125), 및 제4 측면 부재(126)사이에는 제2 절연 부재(122)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 측면 부재(125), 제4 측면 부재(126), 및/또는 제2 지지 부재(128)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 측면 부재(125), 제4 측면 부재(126), 및/또는 제2 지지 부재(128)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제3 측면 부재(125)는 연결 부재(103)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 부분(111)의 제2 단 및 제2 부분(121)의 제4 단은 연결 부재(103)의 도전성 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(111)의 상기 제2 단, 연결 부재(103)(또는 연결 부재(103)의 도전성 영역), 및 제2 부분(121)의 상기 제4 단은 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(115)는 제1 지점(113)에서 제1 급전 라인(1133)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 측면 부재(115)의 적어도 일부는 제1 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(미도시)는 제1 급전 라인(1133)과 전기적으로 연결될 수 있고, 급전 라인(1133)을 통해 제1 측면 부재(115)의 제1 지점(113)에 급전할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지점(113)과 전기적으로 연결된 상기 제1 급전 라인(1133)에는 지정된 커패시턴스(capacitance) 값을 가지는 커패시터(1131)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(115)는 제2 지점(1141)에서 제1 스위치(114)를 이용하여 제1 하우징(101)에 포함된 그라운드와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 그라운드는 제1 하우징(101)에 포함된 인쇄 회로 기판의 그라운드 또는 제1 하우징(101)에 배치된 제1 지지 부재(118)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지점(1141)은 제1 지점(113)과 연결 부재(103) 사이에 위치할 수 있다. 일 예에서, 제1 스위치(114)의 스위칭에 따라 제1 안테나의 총 방사 효율이 최대가 되는 주파수 대역이 변화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 스위치(114)를 개방 상태에서 단락 상태로 제어 변경함으로써 송신 및/또는 수신할 수 있는 주파수 대역을 변경할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(100)는 제1 스위치(114)에 포함된 소자의 값을 변경함으로써 송신 및/또는 수신할 수 있는 주파수 대역을 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 측면 부재(125)는 제3 지점(1231)에서 제2 스위치(123)를 이용하여 제2 하우징(102)에 포함된 그라운드와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 그라운드는 제2 하우징(102)에 포함된 인쇄 회로 기판의 그라운드 또는 제2 하우징(102)에 배치된 제2 지지 부재(128)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 스위치(123)의 스위칭에 따라 전류의 흐름이 제어될 수 있고, 그에 따라 제1 안테나의 방사 효율이 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(102)은 제5 측면 부재(135), 및/또는 제3 절연 부재(132)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 지지 부재(128)는 제5 측면 부재(135)와 일체로 형성되거나, 결합되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 가장자리(130)의 제3 부분(131)은 제5 측면 부재(135)의 적어도 일부, 제3 절연 부재(132), 또는 제2 지지 부재(128)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 가장자리(130)는 제2 가장자리(120)의 제2 길이보다 짧은 제3 길이를 가지고, 제2 가장자리(120)의 일 단에서 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(102)의 제3 가장자리(130)에는 제3 부분(131)이 포함될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제5 측면 부재(135)를 통하여 지정된 주파수 대역에서 외부 장치로 신호를 송신하고, 지정된 주파수 대역에서 외부 장치가 송신하는 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 부분(131)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제5 측면 부재(135)의 양 단에는 제3 절연 부재(132)들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제5 측면 부재(135)와 제4 측면 부재(126) 사이에는 제3 절연 부재(132)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제5 측면 부재(135)는 제3 지점(133)에서 급전될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(미도시)는 제5 측면 부재(135)의 제3 지점(133)에서 급전함으로써, 제5 측면 부재(135)의 적어도 일부는 안테나 방사체로 동작할 수 있도록 전류의 흐름을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제5 측면 부재(135)의 제5 지점(1341)에서 제3 스위치(134)를 이용하여 제2 하우징(102)에 포함된 그라운드와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 그라운드는 제2 하우징(102)에 포함된 인쇄 회로 기판의 그라운드 또는 제2 하우징(102)에 배치된 제2 지지 부재(128)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제3 스위치(134)의 스위칭에 따라 제5 측면 부재(135)가 송신 및/또는 수신하는 신호의 방사 효율이 최대가 되는 주파수 대역이 변화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101)은 제1 가장자리(110)의 제1 길이보다 짧은 길이를 가지고 제1 가장자리(110)의 일 단에서 연장되는 제4 가장자리를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 하우징(102)의 제3 가장자리(130)에 대한 설명은 제1 하우징(101)의 제4 가장자리에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 안테나 동작 원리를 나타낸다.
도 2b를 참고하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는 제1 지점(113)을 통하여 제1 하우징(101)의 제1 측면 부재(115)에 급전함으로써, 제1 전류 흐름(110B) 및 제2 전류 흐름(120B)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 급전 라인(1133)에는 지정된 값을 갖는 커패시터(1131)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 급전 라인(1133)에는 10pF 이하의 값을 갖는 커패시터(1131)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(101)은 제1 개구(110A)를 포함하고, 제2 하우징(102)은 제2 개구(120A)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 개구(110A), 또는 제2 개구(120A)는 비도전성 물질로 채워질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 개구(110A) 또는 제2 개구(120A) 중 비도전성 물질이 채워지지 않은 개구(opening) 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 전자 장치(100)의 일면(예: 전자 장치(100)의 후면)에서 바라볼 때, 제1 개구(110A)의 적어도 일부는 제2 개구(120A)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(110A)는 제1 안테나의 그라운드인 제1 지지 부재(118)에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 개구(120A)는 제2 지지 부재(128)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커패시터(1311)는 제1 측면 부재(115)에 간접 급전하는 역할을 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 지점(113)을 통하여 제1 측면 부재(115)에 공급된 전류는 지정된 값(예: 10pF 이하의 지정된 값)을 갖는 커패시터(1131)로 인하여 전자 장치(100)의 제1 가장자리(110)로 흐르지 않고, 제1 전류 흐름(110B)과 같이 제1 개구(110A)를 둘러싸는 형태로 흐를 수 있다. 예를 들어, 제1 지점(113)을 통하여 전자 장치(100)에 -x 방향으로 공급된 전류의 일부는 지정된 값을 갖는 커패시터(1311)로 인하여 +x 방향으로 흐르고, 제1 개구(110A)의 일단에서 -z 방향으로 흐르며, 제1 개구(110A)의 또 다른 일단에서 -x 방향으로 흐르며, 제1 개구(110A)의 또 다른 일단에서 +z 방향으로 흐를 수 있다. 예컨대, 제1 전류 흐름(110B)은 제1 개구(110A)를 따라 도 2b를 기준으로 시계방향으로 흐를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지점(113)을 통하여 제1 측면 부재(115)에 전류가 공급됨으로써 제1 전류 흐름(110B)과 다른 제2 전류 흐름(120B)과 같이 제2 개구(120A)를 둘러싸는 형태로 전류가 흐를 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(120A)의 일단에서 +z 방향으로 흐르는 전류가 제2 개구(120A)의 또 다른 일단에서 -x 방향으로 흐르고, 제2 개구(120A)의 또 다른 일단에서 -z 방향으로 흐를 수 있다. 예를 들어, 제2 전류 흐름(120B)은 제2 개구(120A)를 따라 도 2b를 기준으로 반시계방향으로 흐를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이와 같이 급전 지점(예: 제1 지점(113))에 커패시터(1311)를 배치하고, 제1 개구(110A) 및 제2 개구(120A)를 배치함으로써, 전자 장치(100)가 접힌 상태일 때, 전자 장치(100)의 일면(예: 전자 장치(100)의 후면)에서 바라보면 중첩되는 제1 가장자리(110)와 제2 가장자리(120)에서 같은 방향의 전류 흐름을 유도할 수 있다.
예를 들면, 제1 가장자리(110)의 제1 길이 및 제2 가장자리(120)의 제2 길이를 합친 값은 150mm 이상일 수 있다.
도 3은 전류의 흐름이 정렬될 수 있는 다양한 모드(J1 모드, J2 모드, 또는 J4 모드)를 나타낸다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(100)에 형성되는 전류의 흐름은 J1 모드(310), J2 모드(320), 또는 J4 모드(330)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, J1 모드(310)는 전자 장치(100)의 가로 및 세로 중 길이가 긴 방향으로 전류의 흐름이 한 방향으로 정렬되는 전류 모드에 해당할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우(예: 도 1a의 전자 장치(100))에 다른 전류 모드에 비하여 J1 모드(310)의 전류 흐름이 크게 형성될 수 있다. 다른 예에서, 전자 장치(100)가 펼쳐진 경우에도 J1 모드(310)보다 다른 전류 모드가 우세하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제2 스위치(123)를 제어함으로써, J1 모드(310)를 우세하게 하거나 J4 모드를 우세하게 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 펼쳐진 경우, 전자 장치(100)는 제2 스위치(123)를 쇼트(short)시켜 J1 모드(310)를 우세하게 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, J2 모드(320)는 전자 장치(100)의 가로 및 세로 중 길이가 짧은 방향으로 전류의 흐름이 한 방향으로 정렬되는 전류 모드에 해당할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)에는 J2 모드(320)보다 J1 모드(310) 또는 J4 모드(330)의 전류 흐름이 우세하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, J4 모드(330)는 전자 장치(100)의 가로 및 세로 중 길이가 긴 방향을 따라 양 방향에서 중심(예: 연결 부재(103))으로 모이는 전류의 흐름이 정렬되는 전류 모드에 해당할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우(예: 도 1b의 전자 장치(100))에 다른 전류 모드에 비하여 J4 모드(330)의 전류 흐름이 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우에 J4 모드(330)의 전류 흐름이 우세하게 형성됨으로써, 제1 하우징(101) 및 제2 하우징(102)에 서로 같은 방향의 전류 흐름이 형성될 수 있다. 다른 예에서, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우에도 J4 모드(330)보다 다른 전류 모드가 우세하게 형성될 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)가 다양한 주파수 대역에서 갖는 모달 시그니피컨스(modal significance) 그래프(400)를 나타낸다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(100)가 서로 다른 전류 모드를 가질 때, 모달 시그니피컨스가 최대가 되는 주파수 대역이 다르게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 J1 모드(310)일 때 갖는 모달 시그니피컨스 그래프(421)는 약 0.6GHz에서 약 0.8GHz 사이의 주파수 대역에서 최대값을 가질 수 있고, 상기 주파수 대역은 비교예에 따른 전자 장치가 J1 모드(310)일 때 갖는 모달 시그니피컨스 그래프(411)가 최대값을 가지는 주파수 대역보다 낮은 값일 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 J1 모드(310)의 전류 흐름이 다른 전류 흐름보다 우세하게 형성될 때 약 0.6GHz에서 약 0.8GHz 사이의 주파수 대역에서 안테나 방사 효율이 향상될 수 있다. 예를 들어, 비교예에 따른 전자 장치는 제1 측면 부재(예: 도 2a의 제1 측면 부재(115))에 급전하는 지점과 제1 스위치(예: 도 2a의 제1 스위치(114)) 사이의 거리가 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)보다 가깝고, 커패시터(예: 도 2b의 커패시터(1131))를 통하지 않고, 바로 제1 측면 부재에 급전될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 J2 모드(320)일 때 갖는 모달 시그니피컨스 그래프(422)는 약 1.6GHz에서 약 1.8GHz 사이의 주파수 대역에서 최대값을 가질 수 있고, 상기 주파수 대역은 비교 예에 따른 전자 장치가 J2 모드(320)일 때 갖는 모달 시그니피컨스 그래프(412)가 최대값을 가지는 주파수 대역보다 낮은 값일 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 J2 모드(320)의 전류 흐름이 다른 전류 흐름보다 우세하게 형성될 때 약 1.6GHz에서 약 1.8GHz 사이의 주파수 대역에서 안테나 방사 효율이 향상될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 J4 모드(330)일 때 갖는 모달 시그니피컨스 그래프(424)는 약 0.8GHz에서 약 1GHz 사이의 주파수 대역에서 최대값을 가질 수 있고, 상기 주파수 대역은 비교예에 전자 장치가 J4 모드(330)일 때 갖는 모달 시그니피컨스 그래프(414)가 최대값을 가지는 주파수 대역보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 비교예에 따른 전자 장치는 J4 모드에서 저주파대역(LB)의 신호를 성공적으로 수신하기 어려웠으나, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 J4 모드에서 전류 방향에 따른 효율 저하를 감소시키거나 오히려 효율을 증가시킴으로써, J4 모드에서도 저주파대역의 신호를 높은 효율로 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 스위치(114)가 개방 상태일 때, 제2 스위치(123)의 스위칭에 따른 안테나의 총 방사 효율(total radiation efficiency) 그래프를 나타낸다.
도 5a를 참고하면, 제1 스위치(114)가 개방된 경우에, 제2 스위치(123)의 스위칭에 따라 안테나(예: 도 2a의 제1 안테나)의 총 방사 효율이 변화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제1 스위치(114)가 개방되고 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방(open)된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(511)는 약 600MHz에서 약 650MHz 사이에서 약 -3dB의 효율을 가질 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우 제1 스위치(114)가 개방되고 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(512)는 약 600MHz에서 약 650MHz 사이에서 약 -8dB의 효율을 가질 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우 제1 스위치(114)가 개방되고 제2 스위치(123)가 약 0.5pF의 값을 갖는 커패시터와 연결된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(513)는 약 600MHz에서 약 650MHz 사이에서 약 -6dB의 방사 효율을 가질 수 있다.
그래프 511과 그래프 512를 비교하면, 제1 스위치(114)가 개방되고 제2 스위치(123)가 제거된 또는 개방된 실시 예에서 전자 장치(100)의 총 방사 효율은 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태보다 접힌 상태에서 상대적으로 낮게 측정될 수 있다.
그래프 512와 그래프 513을 비교하면, 제2 스위치(123)가 제거된 경우(예: 제2 스위치에 해당하는 부분이 전기적으로 개방(open)된 상태)에 비해, 제2 스위치(123)를 통해 제2 하우징(102)의 제3 측면 부재(125)와 제2 하우징(102)의 도전성 영역(예: 제2 지지 부재(128))이 커패시터를 통해 연결된 경우에 방사 효율이 증가하는 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제2 스위치(123)를 지정된 값을 갖는 커패시터와 연결함으로써 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우의 약 600MHz에서 약 650MHz 사이의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 효율을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 커패시터는 제2 스위치(123)와 제2 지지 부재(128) 사이의 전기적 경로에 위치할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우, 제1 스위치(114)가 개방되고 제2 스위치(123)가 약 1.5pF의 값을 갖는 커패시터를 통해 그라운드와 연결된 상태의 안테나의 총 방사 효율은 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우 제1 스위치(114)가 개방되고 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태의 안테나 총 방사 효율에 비해 향상될 수 있다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 스위치(114)가 지정된 값을 갖는 인덕터(inductor)를 통해 그라운드와 연결된 경우에, 제2 스위치(123)의 스위칭에 따른 안테나의 총 방사 효율 그래프를 나타낸다.
도 5b를 참고하면, 제1 스위치(114)가 지정된 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 경우에, 제2 스위치(123)의 스위칭에 따라 안테나(예: 도 2a의 제1 안테나)의 총 방사 효율이 변화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우, 제1 스위치(114)가 약 12nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고, 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(521)는 약 750MHz에서 약 800MHz 사이에서 약 -5.8dB의 방사 효율을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 인덕터는 제1 스위치(114)와 제1 지지 부재(118) 사이의 전기적 경로에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우, 제1 스위치(114)가 약 12nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고, 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(522)는 약 750MHz에서 약 800MHz 사이에서 약 -5.2dB의 방사 효율을 가질 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우, 제1 스위치(114)가 약 12nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 약 0.5pF의 값을 갖는 커패시터와 연결된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(523)는 약 750MHz에서 약 800MHz 사이에서 약 -3.5dB의 방사 효율을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 주파수 대역이 약 750MHz에서 약 800MHz 사이에서, 제1 스위치(114)가 약 12nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고, 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태의 안테나 총 방사 효율은 전자 장치(100)가 접힌 경우가 전자 장치(100)가 펼쳐진 경우 보다 좋을 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(114))가 약 12nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 제거된 경우 또는 개방된 경우에, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 변화하면 주파수 대역이 약 750MHz에서 약 800MHz 사이에서, 안테나의 총 방사 효율은 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 스위치(123)를 지정된 값을 갖는 커패시터와 연결함으로써 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우, 안테나의 총 방사 효율을 향상시킬 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우, 제1 스위치(114)가 약 12nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 약 1.5pF의 값을 갖는 커패시터와 연결된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(523) 및 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우 제1 스위치(114)가 12nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(522)를 참고하면, 제1 스위치(114)가 약 12nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 약 1.5pF의 값을 갖는 커패시터와 연결된 상태의 안테나 총 방사 효율이 더 좋을 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(114)가 약 12nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 상태에서, 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태에서 제2 스위치(123)가 1.5pF의 값을 갖는 커패시터와 연결되는 상태로 변화하는 경우, 약 750MHz에서 약 800MHz 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 효율이 증가할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참고할 때, 제1 스위치(114)가 개방 상태인 경우보다 제1 스위치(114)가 지정된 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 경우에 제1 측면 부재(115)에 형성되는 전류 흐름의 전기적 길이가 짧아짐으로써 안테나의 총 방사 효율이 최대가 되는 주파수 대역은 증가할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위치(114)가 개방된 경우에는 안테나의 총 방사 효율이 약 600MHz에서 약 650MHz 사이에서 최대가 되고, 제1 스위치(114)가 약 12nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 경우에는 안테나의 총 방사 효율이 약 750MHz에서 약 850MHz 사이에서 최대가 될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제1 스위치(114)가 개방되고 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(511)가 최대가 되는 주파수 대역은 약 600MHz에서 약 650MHz 사이일 수 있고, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제1 스위치(114)가 약 12nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(521)가 갖는 최대가 되는 주파수 대역은 약 750MHz에서 약 800MHz 사이일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 스위치(114)에 지정된 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드를 연결하여, 안테나의 공진 주파수 대역을 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제1 스위치(114)가 개방되고 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태의 안테나 주파수 대역은 약 600MHz 내지 약 650MHz일 수 있으나, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제1 스위치(114)가 12nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태의 안테나의 주파수 대역은 약 750MHz 내지 800MHz일 수 있다.
도 5c를 참고하면, 제1 스위치(114)가 지정된 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 경우에 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 변화할 때 안테나(예: 도 2a의 제1 안테나)의 총 방사 효율이 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제1 스위치(114)가 약 3.9nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 제거된 경우 또는 개방된 경우, 약 860MHz 내지 약 880MHz의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 효율 그래프(531)가 갖는 최대값은 약 -7dB이고, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우 제1 스위치(114)가 3.9nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 제거된 경우 또는 개방된 경우, 약 860MHz 내지 약 880MHz의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 효율 그래프(532)가 갖는 최대값은 약 -5dB일 수 있다.
도 5c에 도시하지 않은 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우 제1 스위치(114)가 약 3.9nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태일 때는, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우 제1 스위치(114)가 약 3.9nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 지정된 값을 갖는 커패시터와 연결된 상태일 때보다 안테나의 총 방사 효율이 증가할 수 있다.
도 5d는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 스위치(114)가 도 5c의 지정된 값과 다른 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 경우에, 전자 장치(100)가 접힌 상태와 펼쳐진 상태일 때의 안테나의 총 방사 효율 그래프를 나타낸다.
도 5d를 참고하면, 제1 스위치(114)가 지정된 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 경우에 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 변화할 때 안테나(예: 도 2a의 제1 안테나)의 총 방사 효율이 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제1 스위치(114)가 약 2.2nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 제거된 경우 또는 개방된 경우, 약 920MHz 내지 960MHz의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 효율 그래프(531)가 갖는 최대값은 약 -6dB이고, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우 제1 스위치(114)가 약 2.2nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 제거된 경우 또는 개방된 경우, 약 920MHz 내지 960MHz의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 효율 그래프(532)가 갖는 최대값은 약 -3.5dB일 수 있다.
도 5d에 도시하지 않은 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우 제1 스위치(114)가 약 2.2nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태일 때는, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우 제1 스위치(114)가 약 2.2nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 지정된 값을 갖는 커패시터와 연결된 상태일 때보다 안테나의 총 방사 효율이 증가할 수 있다.
도 5c 및 도 5d를 참고할 때, 전자 장치(100)가 펼쳐진 경우, 제1 스위치(114)가 연결된 인덕터의 지정된 값이 감소하면 안테나의 총 방사 효율이 최대가 되는 주파수 대역이 증가할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제1 스위치(114)가 약 3.9nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태일 때 안테나의 총 방사 효율은 약 900MHz에서 최대가 되고, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제1 스위치(114)가 2.2nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태일 때 안테나의 총 방사 효율은 약 925MHz에서 최대가 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 스위치(114)가 연결된 인덕터의 지정된 값이 감소하는 경우, 안테나의 총 방사 효율 그래프의 최대값은 증가할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제1 스위치(114)가 3.9nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태의 총 방사 효율 그래프(531)는 최대 약 -4dB의 값을 가질 수 있고, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제1 스위치(114)가 2.2nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 제거된 상태 또는 개방된 상태의 총 방사 효율 그래프(541)는 최대 약 -3.5dB의 값을 가질 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 전류의 흐름(610)을 도시한다.
도 2b 및 도 6a를 함께 참고하면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 J4 모드(330)가 형성된 상태의 전류의 흐름(610)에서는 전류가 전자 장치(100)의 중심 부분(예: 도 2a의 연결 부재(103))으로 모일 수 있다. 예를 들어, 제1 전류 흐름(110B) 및 제2 전류 흐름(120B)이 서로 마주보며 전자 장치(100)의 중심 부분으로 모일 수 있다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제2 스위치(123)가 지정된 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 경우의 전류의 흐름(620)을 도시한다.
도 2a 및 도 6b를 함께 참고하면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서 제2 스위치(123)가 지정된 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 경우, 급전이 이루어지는 부분(621)에서 형성된 전류는 제2 스위치(123)가 위치하는 부분(622)을 통하여(via) 다시 급전이 이루어지는 부분(621)로 이어지는 흐름을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치(123)가 2.2nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 경우, 급전이 이루어지는 부분(621)에서 형성된 전류의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 중앙까지 흘러가고, 나머지 일부는 제2 스위치(123)가 위치하는 부분(622)을 통하여 다시 급전이 이루어지는 부분(621)으로 흘러갈 수 있다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 접힌 상태에서 제1 하우징(101)의 전류의 흐름(631) 및 제2 하우징(102)의 전류의 흐름(632)을 도시한다.
도 2a 및 도 6c를 함께 참고하면, 전자 장치(100)가 접힌 상태에서 제1 하우징(101)에는 제1 전류 흐름(110B)이 형성된 전류의 흐름(631)이 형성되고 제2 하우징(102)에는 제2 전류 흐름(120B)이 형성된 전류의 흐름(632)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 제1 전류 흐름(110B) 및 제2 전류 흐름(120B)은 J4 모드(330)의 전류의 흐름을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전류 흐름(110B) 및 제2 전류 흐름(120B)은 연결 부재(103)를 중심으로 서로 대칭이 되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 제1 전류 흐름(110B) 및 제2 전류 흐름(120B)은 실질적으로 동일한 방향의 전류 흐름을 형성할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서 제2 스위치(123)가 개방된 경우의 전류의 흐름(710)을 나타낸다.
도 2a, 도 2b, 및 도 7a를 함께 참고하면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제2 스위치(123)를 개방시키면, J4 모드(330)가 다른 전류 모드보다 우세하게 형성된 상태의 전류의 흐름(710)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치(123)가 개방된 상태에서는 제1 전류 흐름(110B) 및 제2 전류 흐름(120B)이 서로 마주보며 전자 장치(100)의 중심으로 모일 수 있다.
일 실시 예에서, J4 모드(330) 외에도 다른 전류 모드(예: J1 모드(310) 또는 J2 모드(320))도 일부 형성될 수 있다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서 제2 스위치(123)가 단락된 경우의 전류의 흐름(720)을 나타낸다.
도 2a, 도 2b, 및 도 7b를 함께 참고하면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제2 스위치(123)를 단락시키면, J4 모드(330)가 상대적으로 약해진 전류의 흐름(720)이 형성될 수 있다. J4 모드의 약화는 상대적으로 J1 모드가 강해지는 결과를 초래할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 접힌 상태에서는 J4 모드를 강화시켜서 저주파 대역의 신호를 수신하고, 전자 장치(100)는 펼쳐진 상태에서는 J4 모드를 약화시키고 J1 모드를 강화시켜서 저주파 대역의 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, J1 모드와 J4 모드의 제어를 위해 전자 장치(100)는 제2 스위치(123)의 개방/단락 또는 소자 값을 변경시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 펼쳐진 상태에서, 제2 스위치(123)가 단락된 경우, 제1 부분(111) 및 제2 부분(121)을 포함하여 실질적으로 한 방향으로 흐르는 하나의 전류 흐름이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, J1 모드(310) 외에도 다른 전류 모드(예: J2 모드(320) 또는 J4 모드(330))도 일부 형성될 수 있다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서 제2 스위치(123)의 스위칭에 따른 J4 모드(330)의 모달 시그니피컨스 그래프(730)를 나타낸다.
도 7c를 참고하면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제2 스위치(123)의 스위칭 상태에 따라 J4 모드(330)의 전류 흐름이 다른 전류 흐름에 비하여 우세하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위치(123)가 개방된 경우 J4 모드(330)의 모달 시그니피컨스 그래프(732)는 약 0.9GHz에서 최대가 될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 스위치(123)가 단락된 경우 J4 모드(330)의 모달 시그니피컨스 그래프(733)는 약 1.5GHz 이상의 고주파수 대역에서 최대가 될 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제2 스위치(123)에 지정된 값을 갖는 커패시터가 연결된 경우 J4 모드(330)의 모달 시그니피컨스 그래프(731)는 약 0.75GHz에서 최대가 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 스위치(123)가 개방된 상태에서 지정된 값을 갖는 커패시터가 연결된 상태로 변경되는 경우, J4 모드(330)의 모달 시그니피컨스 그래프의 변화(734)는 주파수 대역이 낮아지는 모습으로 나타날 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 스위치(123)가 개방된 상태에서 단락된 상태로 변경되는 경우, 상대적으로 저주파수 대역에서 우세한 전류 흐름이 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치(123)가 개방된 상태에서 단락된 상태로 변경되면, J4 모드(330)의 모달 시그니피컨스 그래프의 변화(735)와 같이 1GHz 이하의 저주파수 대역에서는 J4 모드(330)의 전류 흐름이 약화되고 J1 모드(310)의 전류 흐름이 상대적으로 강해질 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에서 제2 스위치(123)의 스위칭에 따른 안테나의 총 방사 효율 그래프(800)를 나타낸다.
도 8을 참고하면, 제1 스위치(114)가 지정된 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 경우에, 제2 스위치(123)의 스위칭에 따라 안테나의 총 방사 효율이 변화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제1 스위치(114)가 약 2.2nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 개방된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(801)는 약 900MHz에서 약 950MHz 사이에서 약 -6.2dB의 최대값을 가질 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우 제1 스위치(114)가 약 2.2nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 개방된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(802)는 900MHz에서 950MHz 사이에서 약 -3dB의 최대값을 가질 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제1 스위치(114)가 약 2.2nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 단락된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(803)는 약 900MHz에서 약 950MHz 사이에서 약 - 5.8dB의 최대값을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제2 스위치(123)를 단락시킴으로써 J4 모드(330)의 전류 흐름에 비하여 J1 모드(310)의 전류 흐름을 상대적으로 강화시킬 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서 제2 스위치(123)를 단락시킨 경우가 제2 스위치(123)를 오픈 시킨 경우 보다 900MHz에서 약 950MHz 사이의 대역에서 안테나의 총 방사 효율이 향상될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우, 제1 스위치(114)가 2.2nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 단락된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(803)는 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태인 경우 제1 스위치(114)가 2.2nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결되고 제2 스위치(123)가 개방된 상태의 안테나 총 방사 효율 그래프(801)에 비하여 적어도 일부의 주파수 대역에서 안테나 총 방사 효율이 좋을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태이고 제1 스위치(114)가 2.2nH의 값을 갖는 인덕터를 통하여 그라운드와 연결된 경우에, 제2 스위치(123)가 개방 상태에서 단락 상태로 변경되는 경우, 안테나의 총 방사 효율은 약 -6.2dB에서 약 -5.8dB로 증가할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따를 때 V-fold 형태를 갖는 전자 장치(900)를 도시한다. 도 2a의 전자 장치(100)에 관한 설명 중 전자 장치(900)의 특징과 배치되거나 모순되지 않는 범위에서는 도 2a에 관한 설명을 참조하여 설명될 수 있다.
도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)는 제1 하우징(901), 제2 하우징(902), 및 제1 하우징(901)에 대하여 제2 하우징(902)이 회전 가능하도록 하는 연결 부재(903)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(901)은 제1 측면 부재(914), 제2 측면 부재(915), 제1 절연 부재(913), 및/또는 제1 지지 부재(916)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 부재(916)는 제1 측면 부재(914), 또는 제2 측면 부재(915)와 일체로 형성되거나, 결합되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 개구(910A)는 제1 측면 부재(914)와 제1 지지 부재(916) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(914), 제2 측면 부재(915), 또는 제1 지지 부재(916)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(914) 및 제2 측면 부재(915) 사이에는 제1 절연 부재(913)가 배치될 수 있다. 제1 측면 부재(914)는 연결 부재(903)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(902)은 제3 측면 부재(923), 제4 측면 부재(924), 제2 절연 부재(922), 및/또는 제2 지지 부재(925)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지 부재(925)는 제3 측면 부재(923), 또는 제4 측면 부재(924)와 일체로 형성되거나, 결합되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 개구(920A)는 제3 측면 부재(923)와 제2 지지 부재(925) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 측면 부재(923), 제4 측면 부재(924) 및/또는 제2 지지 부재(925)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제3 측면 부재(923), 및 제4 측면 부재(924)사이에는 제2 절연 부재(922)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(914), 제2 측면 부재(915), 제1 지지 부재(916), 제3 측면 부재(923), 제4 측면 부재(924) 및/또는 제2 지지 부재(925)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(914) 및 제3 측면 부재(923)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(914) 및 제3 측면 부재(923)는 연결 부재(903)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(914)는 제1 지점(911)에서 급전 라인(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 제1 지점(911)에서 제1 측면 부재(914)에 대해 급전할 수 있다. 제1 지점(911)과 전기적으로 연결된 상기 급전 라인에는 지정된 값을 가지는 커패시터(예: 도 2b의 커패시터(1131))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(914)의 제2 지점(9121)은 제1 스위치(912)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(914)는 제2 지점(9121)에서 제1 스위치(912)를 이용하여 제1 하우징(901)에 포함된 그라운드 또는 제1 지지 부재(916)와 선택적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 제1 스위치(912)의 스위칭에 따라 안테나의 총 방사 효율이 최대가 되는 주파수 대역이 변화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 개구(920A)는 제3 측면 부재(923)와 제2 지지 부재(925) 사이에 형성될 수 있다. 일 예에서, 제3 측면 부재(923)의 제3 지점(9211)은 제2 스위치(921)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 제2 스위치(921)의 스위칭에 따라 안테나의 총 방사 효율이 변화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(900)에 포함되는 무선 통신 회로는 전자 장치(900)가 접힌 상태인 경우 제2 스위치(921)를 제어하여 제3 지점(9211)과 전자 장치(900)의 그라운드 영역을 전기적으로 개방시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)는 도 2의 전자 장치(100)와 실질적으로 유사하게 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(900)는 전자 장치(900)가 접힌 상태에서는 제2 스위치(921)를 오픈하여 J4 모드의 전류 흐름을 형성하고, 전자 장치(900)가 펼쳐진 상태에서는 제2 스위치(921)를 쇼트 시켜 J1 모드의 전류 흐름을 형성하여, 제1 측면 부재(914)를 이용하여 지정된 주파수 대역(예: LB 대역)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따를 때 노트북 크기의 형태를 갖는 전자 장치(1000)를 도시한다.
도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 제1 하우징(1001), 제2 하우징(1002), 플렉서블 디스플레이(1070) 및/또는 제1 하우징(1001)에 대하여 제2 하우징(1002)이 회전 가능하도록 하는 연결 부재(1003)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1001)은 제1 측면 부재(1014), 제2 측면 부재(1015), 제1 절연 부재(1013), 및/또는 제1 지지 부재(1016)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 부재(1016)는 제1 측면 부재(1014), 또는 제2 측면 부재(1015)와 일체로 형성되거나, 결합되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 개구(1010A)는 제1 측면 부재(1014)와 제1 지지 부재(1016) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(1014), 제2 측면 부재(1015), 및/또는 제1 지지 부재(1016)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(1014) 및 제2 측면 부재(1015) 사이에는 제1 절연 부재(1013)가 배치될 수 있다. 제1 측면 부재(1014)는 연결 부재(1003)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(1014), 제2 측면 부재(1015), 및/또는 제1 지지 부재(1016)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(1014) 및 제3 측면 부재(1023)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(1014) 및 제3 측면 부재(1023)는 연결 부재(1003)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(1014)는 제1 지점(1011)에서 급전 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 제1 지점(1011)에서 제1 측면 부재(1014)에 대해 급전할 수 있다. 제1 지점(1011)과 전기적으로 연결된 상기 급전 라인에는 지정된 값을 가지는 커패시터(예: 도 2b의 커패시터(1131))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(1014)의 제2 지점(10121)은 제1 스위치(1012)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(1014)는 제2 지점(10121)에서 제1 스위치(1012)를 이용하여 제1 하우징(1001)에 포함된 그라운드 또는 제1 지지 부재(1016)와 선택적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 제1 스위치(1012)의 스위칭에 따라 안테나의 총 방사 효율이 최대가 되는 주파수 대역이 변화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 개구(1020A)는 제3 측면 부재(1023)와 제2 지지 부재(1025) 사이에 형성될 수 있다. 일 예에서, 제3 측면 부재(1023)의 제3 지점(10211)은 제2 스위치(1021)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 제2 스위치(1021)의 스위칭에 따라 안테나의 총 방사 효율이 변화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 도 2의 전자 장치(100)와 실질적으로 유사하게 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 전자 장치(1000)가 접힌 상태에서는 제2 스위치(1021)를 오픈하여 J4 모드의 전류 흐름을 형성하고, 전자 장치(1000)가 펼쳐진 상태에서는 제2 스위치(1021)를 쇼트 시켜 J1 모드의 전류 흐름을 형성하여, 제1 측면 부재(1014)를 이용하여 지정된 주파수 대역(예: LB 대역)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(1016) 및/또는 제2 지지 부재(1025)는 플렉서블 디스플레이(1070), 제1 하우징(1001) 및 제2 하우징(1002)이 형성하는 전 장치(1000)의 내부 공간에 배치될 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블럭도이다.
도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)(예: 도 1a 및 도 1b의 전자 장치(100))는 제1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 모듈(1150), 음향 출력 모듈(1155), 디스플레이 모듈(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 연결 단자(1178), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1176), 카메라 모듈(1180), 또는 안테나 모듈(1197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160))로 통합될 수 있다.
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 저장하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)가 메인 프로세서(1121) 및 보조 프로세서(1123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서 모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1150)은, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1155)은 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1160)은 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 모듈(1150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1198) 또는 제2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 전자 장치(1101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1198) 또는 제2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1102, 또는 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)는 제2 네트워크(1199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에 있어서, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 제1 길이를 가지는 제1 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리의 제1 부분은 도전성 물질로 형성되고, 상기 제1 부분의 일단에는 절연 부재가 배치되고, 상기 제1 부분의 타단은 상기 연결 부재의 도전성 영역과 연결되고, 상기 제1 부분의 제1 지점은 급전 지점과 지정된 값을 가지는 커패시터(capacitor)를 통해 연결되고, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때 상기 제1 가장자리에 대응하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 가장자리 중 상기 제1 부분에 대응하는 제2 부분은 도전성 물질로 형성되고, 상기 제2 부분을 따라 인접하여 형성되는 개구(opening)를 포함하고, 상기 제2 부분의 일단에는 절연 부재가 배치되고, 상기 제2 부분의 타단은 상기 연결 부재의 상기 도전성 영역과 연결되고, 상기 제2 부분의 제1 지점과 그라운드 영역 사이에는 스위치가 배치되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보는 경우 상기 스위치를 제어하여 상기 제2 부분의 상기 제1 지점과 상기 그라운드 영역을 전기적으로 개방시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부분의 제1 지점에서 지정된 거리만큼 이격된 상기 제1 부분의 제2 지점은 스위칭 회로를 통해 그라운드 영역과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 부분의 상기 제2 지점과 연결된 상기 스위칭 회로를 제어하여, 상기 무선 통신 회로를 통해 수신되는 신호의 주파수 대역을 변경할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로를 통해 수신되는 신호의 주파수 대역은 900MHz 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보는 경우 상기 스위치를 개방함으로써, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 동일한 방향을 향하는 전류를 유도할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보지 않는 경우 상기 스위치를 제어하여 상기 제2 부분의 상기 제1 지점과 상기 그라운드 영역을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보는 경우 상기 스위치를 지정된 값을 갖는 커패시터와 연결함으로써, 상기 무선 통신 회로를 통해 송신 또는 수신되는 신호의 주파수 대역을 변경할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징은 상기 제1 부분을 따라 인접하여 형성되는 개구(opening)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부분을 따라 인접하여 형성되는 개구 및 상기 제2 부분을 따라 인접하여 형성되는 개구 중 적어도 하나는 비도전성 물질로 채워질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징에 대응하는 제1 영역, 상기 제2 하우징에 대응하는 제2 영역, 및 상기 연결 부재에 대응하는 제3 영역에 걸쳐 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 더 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 연결 부재를 중심으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 각도에 대응하도록 휘어질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징은, 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 가지고 상기 제1 가장자리의 일단에서 연장되는 제3 가장자리를 포함하고, 상기 제2 하우징은, 상기 제2 길이를 가지고 상기 제2 가장자리의 일단에서 연장되는 제4 가장자리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제3 가장자리의 제3 부분은 도전성 물질로 형성되고, 상기 제3 가장자리의 상기 제3 부분의 양단에는 절연 부재가 배치되고, 상기 제3 가장자리의 제3 부분의 일 지점은 급전 지점과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 제3 가장자리의 상기 제3 부분에 해당하는 전기적 경로를 통하여(via) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징은, 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이를 가지고 상기 제1 가장자리의 일단에서 연장되는 제3 가장자리를 포함하고, 상기 제2 하우징은, 상기 제2 길이를 가지고 상기 제2 가장자리의 일단에서 연장되는 제4 가장자리를 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리와 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 가장자리의 제1 길이 및 상기 제2 가장자리의 제2 길이를 합친 값은 150mm 이상일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 전자 장치는, 제1 길이를 가지는 제1 가장자리, 제2 길이를 가지는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리의 제1 부분은 도전성 물질로 형성되고, 상기 제1 부분의 일단에는 절연 부재가 배치되고, 상기 제1 부분의 제1 지점은 급전 지점과 지정된 값을 가지는 커패시터를 통해 연결되고, 상기 전자 장치가 접힌 상태일 때 상기 제1 가장자리에 대응하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 가장자리 중 상기 제1 부분에 대응하는 제2 부분은 도전성 물질로 형성되고, 상기 제2 부분을 따라 인접하여 형성되는 개구(opening)를 포함하고, 상기 제2 부분의 일단에는 절연 부재가 배치되고, 상기 제2 부분의 타단은 상기 제1 부분의 도전성 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 부분의 제1 지점과 그라운드 영역 사이에는 스위치가 배치되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 전자 장치가 접힌 상태인 경우 상기 스위치를 제어하여 상기 제2 부분의 상기 제1 지점과 상기 그라운드 영역을 전기적으로 개방시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부분의 제1 지점에서 지정된 거리만큼 이격된 상기 제1 부분의 제2 지점은 스위칭 회로를 통해 그라운드 영역과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 부분의 상기 제2 지점과 연결된 상기 스위칭 회로를 제어하여, 상기 무선 통신 회로를 통해 수신되는 신호의 주파수 대역을 변경할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는, 상기 전자 장치가 접힌 상태인 경우 상기 스위치를 개방함으로써, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 동일한 방향을 향하는 전류를 유도할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태인 경우 상기 스위치를 제어하여 상기 제2 부분의 상기 제1 지점과 상기 그라운드 영역을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징; 및
    상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 제1 하우징은:
    제1 길이를 가지는 제1 가장자리를 포함하고,
    상기 제1 가장자리의 제1 부분은 도전성 물질로 형성되고,
    상기 제1 부분의 일단에는 절연 부재가 배치되고,
    상기 제1 부분의 타단은 상기 연결 부재의 도전성 영역과 연결되고,
    상기 제1 부분의 제1 지점은 급전 지점과 지정된 값을 가지는 커패시터(capacitor)를 통해 연결되고,
    상기 제2 하우징은:
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때 상기 제1 가장자리에 대응하는 제2 가장자리를 포함하고,
    상기 제2 가장자리 중 상기 제1 부분에 대응하는 제2 부분은 도전성 물질로 형성되고,
    상기 제2 부분을 따라 인접하여 형성되는 개구(opening)를 포함하고,
    상기 제2 부분의 일단에는 절연 부재가 배치되고,
    상기 제2 부분의 타단은 상기 연결 부재의 상기 도전성 영역과 연결되고,
    상기 제2 부분의 제1 지점과 그라운드 영역 사이에는 스위치가 배치되고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보는 경우 상기 스위치를 제어하여 상기 제2 부분의 상기 제1 지점과 상기 그라운드 영역을 전기적으로 개방시키는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부분의 제1 지점에서 지정된 거리만큼 이격된 상기 제1 부분의 제2 지점은 스위칭 회로를 통해 그라운드 영역과 연결되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 부분의 상기 제2 지점과 연결된 상기 스위칭 회로를 제어하여, 상기 무선 통신 회로를 통해 수신되는 신호의 주파수 대역을 변경하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 무선 통신 회로를 통해 수신되는 신호의 주파수 대역은 900MHz 이하인, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보는 경우 상기 스위치를 개방함으로써, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 동일한 방향을 향하는 전류를 유도하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보지 않는 경우 상기 스위치를 제어하여 상기 제2 부분의 상기 제1 지점과 상기 그라운드 영역을 전기적으로 연결시키는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주보는 경우:
    상기 스위치를 지정된 값을 갖는 커패시터와 연결하고,
    송신 및/또는 수신하는 신호의 주파수 대역을 변경하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징은 상기 제1 부분을 따라 인접하여 형성되는 제1 개구(opening)를 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 부분을 따라 인접하여 형성되는 상기 제1 개구 및 상기 제2 부분을 따라 인접하여 형성되는 제2 개구 중 적어도 하나는 비도전성 물질로 채워지는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    플렉서블(flexible) 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이는 상기 연결 부재를 중심으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 각도에 대응하도록 휘어지는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징은, 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 가지고 상기 제1 가장자리의 일단에서 연장되는 제3 가장자리를 포함하고,
    상기 제2 하우징은, 상기 제2 길이를 가지고 상기 제2 가장자리의 일단에서 연장되는 제4 가장자리를 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제3 가장자리의 제3 부분은 도전성 물질로 형성되고,
    상기 제3 가장자리의 상기 제3 부분의 양단에는 절연 부재가 배치되고,
    상기 제3 가장자리의 제3 부분의 일 지점은 급전 지점과 연결되는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제3 가장자리의 상기 제3 부분을 포함하는 전기적 경로를 통하여 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징은, 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이를 가지고 상기 제1 가장자리의 일단에서 연장되는 제3 가장자리를 포함하고,
    상기 제2 하우징은, 상기 제2 길이를 가지고 상기 제2 가장자리의 일단에서 연장되는 제4 가장자리를 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리와 평행하게 배치되는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 가장자리의 상기 제1 길이 및 상기 제2 가장자리의 제2 길이를 합친 값은 150mm 이상인, 전자 장치.
PCT/KR2021/015770 2020-11-05 2021-11-03 접힘 구조를 갖는 전자 장치에서 안테나 방사 성능을 향상시키기 위한 장치 및 그 방법 WO2022098076A1 (ko)

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