WO2022164098A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022164098A1
WO2022164098A1 PCT/KR2022/000746 KR2022000746W WO2022164098A1 WO 2022164098 A1 WO2022164098 A1 WO 2022164098A1 KR 2022000746 W KR2022000746 W KR 2022000746W WO 2022164098 A1 WO2022164098 A1 WO 2022164098A1
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conductive portion
conductive
state
electronic device
housing
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PCT/KR2022/000746
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이웅렬
곽희성
김명근
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an antenna.
  • a foldable electronic device may include a first housing and a second housing that is rotatably coupled to the first housing.
  • Each of the first and second housings of the foldable electronic device may include a conductive part (eg, metal).
  • the conductive portion may operate as at least a portion of an antenna radiator for transmitting and receiving radio signals of a designated band.
  • conductive portions of the first housing and the second housing that operate as an antenna radiator may be adjacent to each other.
  • the antenna performance is improved regardless of the folding operation of the electronic device through the antenna structure in which the conductive part of the first housing and the conductive part of the second housing are electrically connected in the folded state of the electronic device.
  • An object of the present invention is to provide an electronic device that can be maintained.
  • An electronic device includes a first housing including a first side housing including a first conductive portion and a second conductive portion spaced apart from the first conductive portion, a third conductive portion, and the a second housing including a second side housing including a fourth conductive portion spaced apart from a third conductive portion, each of the first housing and the second housing such that the first housing and the second housing are folded or unfolded from each other a connection structure connected to, wherein the electronic device includes a first state in which the first side housing and the second side housing are at least partially in contact, and a second state in which the first side housing and the second side housing are spaced apart from each other.
  • the first switch selectively electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion
  • a second switch selectively electrically connecting the third conductive portion and the fourth conductive portion
  • the first state a first connection electrically connecting the first conductive portion and the third conductive portion
  • a second connection electrically connecting the second conductive portion and the fourth conductive portion in the first state
  • the a wireless communication circuit operatively coupled to a first switch and the second switch and electrically coupled to a first point of the second conductive portion and a second point of the third conductive portion, respectively;
  • the circuit may transmit and receive a wireless communication signal of a designated band by feeding power to the first point and the second point.
  • An electronic device includes a first housing including a first side housing, wherein the first side housing of the first housing includes a first housing extending in a first direction. a conductive portion, a second conductive portion spaced apart from the first conductive portion and extending in the first direction, and a first segment portion disposed between one end of the first conductive portion and one end of the second conductive portion and a second housing including a second side housing, wherein the second side housing of the second housing includes a third conductive portion extending in the first direction, and a third conductive portion spaced apart from the third conductive portion.
  • the first housing and the second housing are a connection structure connected to each of the first housing and the second housing to be folded or unfolded from each other, wherein the electronic device includes a first state in which the first side housing and the second side housing are at least partially in contact and the second housing a second state in which the first side housing and the second side housing are spaced apart, wherein in the first state, the first conductive portion at least partially overlaps the third conductive portion and is spaced apart from the third conductive portion, in the first state, the second conductive portion at least partially overlaps the fourth conductive portion and is spaced apart from the fourth conductive portion, selectively electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion a first switch, a second switch selectively electrically connecting the third conductive portion and the fourth conductive portion, a first in the first state, a first electrically connecting the first conductive portion and the third
  • the antenna by forming the antenna such that a section in which the electronic device interferes with each other in a folded state is reduced, degradation in the performance of the antenna can be reduced.
  • controller means any device, system, or part thereof that controls at least one operation, which device may be implemented in hardware, firmware or software, or a combination of at least two of them. Functions related to a particular controller can be centralized or distributed, whether local or remote.
  • various functions described below may be implemented or supported by one or more computer programs embodied in a computer-readable medium by being composed of computer-readable program code.
  • application and “program” refer to one or more computer programs, software components, sets of instructions, procedures, functions, objects, classes, instances ( instances), related data, or as part thereof as configured for implementation in suitable computer readable program code.
  • computer-readable program code includes computer code of any type, including source code, object code, and executable code.
  • computer-readable media means any type of memory that can be accessed by a computer, such as read only memory (ROM), random access memory (RAM), hard disk drive, compact disc (CD), video disc (DVD), or any other type of memory.
  • Non-transitory computer-readable media excludes wired, wireless, optical, or other communication links that transmit transitory electrical or other signals.
  • Non-transitory computer readable media includes media in which data can be permanently stored, such as a rewritable optical disk or a removable memory device, and media in which data can be stored and overwritten later.
  • FIG. 1 illustrates an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 2B is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3A illustrates an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3B illustrates a first edge portion and a second edge portion in a folded state of the electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4A illustrates an unfolded state (or a second state) of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • 4B illustrates a folded state (or a first state) of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment and an electronic device according to a comparative example.
  • 6A is a graph illustrating an S-parameter of an electronic device according to an exemplary embodiment and an electronic device according to a comparative example.
  • 6B is a graph illustrating an S-parameter of an electronic device according to an exemplary embodiment and an electronic device according to a comparative example.
  • FIG. 7A is a graph illustrating S-parameters of an electronic device according to an exemplary embodiment and an electronic device according to a comparative example.
  • FIG. 7B is a graph illustrating S-parameters of an electronic device according to an exemplary embodiment and an electronic device according to a comparative example.
  • 8A is a graph illustrating an S-parameter of an electronic device in a first state according to a specified distance, according to an exemplary embodiment.
  • 8B is a graph illustrating an S-parameter of an electronic device in a first state according to a specified distance, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a block diagram of an electronic device 901 in a network environment 900 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a block diagram 1000 of an electronic device 901 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 illustrates an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 2B is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 101 includes a first housing 110 , a second housing 120 , and a connection part ( 130 in FIG. 2B ) (or a connection structure). and/or a flexible display 102 .
  • the electronic device 101 is a foldable electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2A ) that is deformable into an unfolded state (eg, the electronic device 101 of FIG. 2A ) and a folded state (eg, the electronic device 101 of FIG. 2B ).
  • a flexible display device e.g., a flat display device.
  • the electronic device 101 may include an unfolded state in which the flexible display 102 is formed in a substantially flat surface and a folded state in which a partial region of the flexible display 102 is formed in a curved surface.
  • the electronic device 101 may include an intermediate state between an unfolded state and a folded state.
  • the intermediate state may include a state that is changed from an unfolded state to a folded state or from a folded state to an unfolded state.
  • the electronic device 101 is a foldable housing and may include a first housing 110 and a second housing 120 .
  • first housing 110 and the second housing 120 may be disposed with the connection part 130 interposed therebetween.
  • first housing 110 and the second housing 120 may be connected through the connection unit 130 .
  • first housing 110 and the second housing 120 may be coupled to the connection unit 130 to be rotatable with respect to each other.
  • each of the first housing 110 and the second housing 120 may rotate around the connection part 130 .
  • the connection part 130 may include a hinge structure for providing a rotation angle to the first housing 110 and the second housing 120 .
  • the angle or distance between the first housing 110 and the second housing 120 may vary depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state. have.
  • the degree of exposure of the connection unit 130 to the outside of the electronic device 101 may vary according to the operating state (the unfolded state or the folded state) of the electronic device 101 .
  • the connection part when the electronic device 101 is in an unfolded state, the connection part may be covered by a portion of the first housing 110 and the second housing 120 to be substantially invisible.
  • the connection part 130 when the electronic device 101 is in a folded state, the connection part 130 may be at least partially exposed to the outside of the first housing 110 and the second housing 120 .
  • first housing 110 and the second housing 120 may have a substantially symmetrical shape with respect to the connection part 130 , but is not limited thereto.
  • the first housing 110 may include a first edge portion 112 (or a first side housing, a first side part), and the second housing 120 ) may include the second edge portion 122 (or the second side housing, the second side part).
  • the first edge portion 112 of the first housing 110 may be located at the upper end of the electronic device 101 in the unfolded state of the electronic device 101 , and the second housing 120 .
  • the second edge portion 122 of the electronic device 101 may be located at the lower end of the electronic device 101 in an unfolded state.
  • the first edge part 112 and the second edge part 122 may at least partially overlap with the electronic device 101 in a folded state.
  • the first edge part 112 and the second edge part 122 may at least partially contact the electronic device 101 in a folded state.
  • a state in which the first edge part 112 and the second edge part 122 are at least partially in contact, such as the folded state of the electronic device 101 is the first state of the electronic device 101 .
  • a state in which the first edge part 112 and the second edge part 122 are spaced apart from (or not in contact with) each other is the electronic device It can be referred to as the second state of (101).
  • the first housing 110 includes a third edge part 114 extending from one end of the first edge part 112 to the connection part 130 , and a connection part from the other end of the first edge part 112 .
  • a fourth edge portion 116 extending to 130
  • a fifth edge portion 118 extending from the third edge portion 114 to the fourth edge portion 116 and engaging the connecting portion 130 .
  • the second housing 120 includes a sixth edge portion 124 extending from one end of the second edge portion 122 to the connection portion 130 , and a connection portion from the other end of the second edge portion 122 .
  • the first housing 110 and the second housing 120 may include a conductive portion.
  • the first edge portion 112 of the first housing 110 may include a first conductive portion (eg, first conductive portion 12 in FIG. 3A ) and a second conductive portion (eg, second conductive portion (eg, second in FIG. 3A )).
  • conductive portion 14 may include a third conductive portion (eg, the third conductive portion 16 of FIG. 3A ) and a fourth conductive portion (eg, the second edge portion 122 of FIG. 3A ). 4 conductive portions 18).
  • the first to fourth conductive portions may be formed of a metal having conductivity, and are supplied by a wireless communication circuit of the electronic device 101 (eg, the wireless communication module 992 of FIG. 9 ) and designated. It may operate as an antenna radiator for transmitting and/or receiving a radio signal of the band.
  • the first conductive portion eg, first conductive portion 12 of FIG. 3A
  • the second conductive portion eg, second conductive portion 14 of FIG. 3A
  • the third conductive portion eg, third conductive portion 16 of FIG. 3A
  • the fourth conductive portion eg, fourth conductive portion 18 of FIG.
  • the sixth edge portion 124 are the sixth edge portion 124 . , or may be located on the seventh edge portion 126 .
  • the third conductive portion and the fourth conductive portion may be positioned on the sixth edge portion 124 .
  • the third conductive portion and the fourth conductive portion may be positioned on the seventh edge portion 126 .
  • the first housing 110 and the second housing 120 may provide a space in which various components of the electronic device 101 may be disposed.
  • the interior space of the first housing 110 and/or the second housing 120 may include a printed circuit board, a sensor module (eg, sensor module 976 in FIG. 9 ) and/or a battery (eg, FIG. 9 ). of battery 989) may be disposed.
  • a sensor module eg, sensor module 976 in FIG. 9
  • a battery eg, FIG. 9
  • at least one of the components shown in FIG. 9 eg, the processor 920 and/or the communication module 990
  • the printed circuit board e.g, the processor 920 and/or the communication module 990
  • the flexible display 102 may be at least partially disposed in the first housing 110 and the second housing 120 .
  • the first housing 110 and the second housing 120 may be formed to have a rigidity of a specified size to support the flexible display 102 .
  • the flexible display 102 may be bent to correspond to a folding operation of the electronic device 101 .
  • at least a portion of the flexible display 102 may be bent or unfolded to correspond to an angle formed by the first housing 110 and the second housing 120 .
  • the flexible display 102 may include a panel layer in which a plurality of pixels are disposed in a matrix form and a screen is displayed, and an external protective layer disposed on the panel layer.
  • the outer protective layer may be formed of, for example, a polymer structure (eg, polyimide) and/or glass.
  • the outer protective layer may be formed to be substantially transparent so that light emitted from the panel layer can be recognized by a user.
  • the flexible display 102 may further include a touch panel layer.
  • 3A illustrates an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3B illustrates a first edge portion and a second edge portion in a folded state of the electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 may include a first state and a second state.
  • the first state as shown in FIGS. 2B and 3B
  • the first edge part 112 of the first housing 110 and the second edge part 122 of the second housing 120 are at least partially in contact.
  • the second state as shown in FIGS. 2A and 3A
  • the first edge portion 112 of the first housing 110 and the second edge portion 122 of the second housing 120 are spaced apart from each other or physically It may be in a non-contact state.
  • the second state of the electronic device 101 is not limited to a state in which the electronic device 101 is fully unfolded as shown in FIGS. 2A and 3A .
  • the first housing 110 of the electronic device 101 includes a first conductive portion 12 , a second conductive portion 14 disposed on a first edge portion 112 , and A first switch 32 may be included.
  • the first conductive portion 12 may extend in a first direction.
  • the first conductive portion 12 may extend along the first edge portion 112 .
  • the first conductive portion 12 may extend along the X-axis direction.
  • the first conductive portion 12 may extend in a direction substantially parallel to the connection portion 130 (eg, an X-axis direction).
  • the first direction may be an X-axis direction.
  • the second conductive portion 14 may be spaced apart from the first conductive portion 12 and extend in the first direction. In one embodiment, the second conductive portion 14 may have substantially the same length as the first conductive portion 12, but is not limited thereto.
  • a first gap 41 may be formed between the first conductive portion 12 and the second conductive portion 14 .
  • the first gap 41 may be formed between one end of the first conductive portion 12 and one end of the second conductive portion 14 .
  • the first conductive portion 12 and the second conductive portion 14 may be physically separated at least partially by the first gap 41 .
  • a first switch 32 may be disposed between the first conductive portion 12 and the second conductive portion 14 .
  • the first switch 32 may be configured such that the first conductive portion 12 and the second conductive portion 14 are selectively electrically connected.
  • the first switch 32 may include, for example, switch circuitry.
  • the first switch 32 may include a single pole single throw (SPST) switch, but is not limited thereto.
  • the first switch 32 is electrically connected to a processor (eg, the processor 920 of FIG. 9 ) or a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 992 of FIG. 9 ) of the electronic device 101 ). connected and may be controlled by the processor or wireless communication circuitry.
  • the second conductive portion 14 may be electrically connected to the wireless communication circuit at the first feeding point F1 .
  • the second conductive portion 14 is at least one grounding portion of the electronic device 101 at the first grounding point G1 (eg, a ground plane provided on the printed circuit board of the electronic device 101 or the electronic device ( 101) can be electrically connected to the metal fixture).
  • the first feeding point F1 is a second than the one end of the second conductive portion 14 (eg, an end of the second conductive portion 14 close to the first gap 41 ). It may be closer to the other end of the conductive portion 14 (eg, the end of the second conductive portion 14 that is far from the first gap 41 ).
  • the first grounding point G1 may be located between the first end of the second conductive portion 14 and the first feeding point F1 .
  • the position of the first feeding point F1 or the first ground point G1 is not limited to the above description, and may be changed according to a required resonance frequency or operating frequency.
  • the resonance frequency is adjusted by adjusting the electrical length of the antenna (eg, the first antenna A1 and/or the fourth antenna A4).
  • an aperture tuner comprising various passive components may be placed.
  • the second housing 120 of the electronic device 101 has a third conductive portion 16 , a fourth conductive portion 18 , and a second switch 34 disposed on the second edge portion 122 . may include.
  • the third conductive portion 16 may extend in the first direction. In one embodiment, the third conductive portion 16 may be substantially parallel to the first conductive portion 12 .
  • the fourth conductive portion 18 may be spaced apart from the third conductive portion 16 to extend in the first direction. In one embodiment, the fourth conductive portion 18 may have substantially the same length as the third conductive portion 16, but is not limited thereto.
  • a second gap 42 may be formed between the third conductive portion 16 and the fourth conductive portion 18 .
  • the second gap 42 may be formed between one end of the third conductive portion 16 and one end of the fourth conductive portion 18 .
  • the third conductive portion 16 and the fourth conductive portion 18 may be at least partially physically separated by the second gap 42 .
  • a second switch 34 may be disposed between the third conductive portion 16 and the fourth conductive portion 18 .
  • the second switch 34 may be configured to selectively electrically connect the third conductive portion 16 and the fourth conductive portion 18 .
  • the second switch 34 may include, for example, a switch circuit.
  • the second switch 34 may include an SPST switch, but is not limited thereto.
  • the second switch 34 may be electrically connected to the processor or the wireless communication circuit of the electronic device 101 to be controlled by the processor or the wireless communication circuit.
  • the third conductive portion 16 may be electrically connected to the wireless communication circuit at the second feeding point F2 .
  • the third conductive portion 16 may be electrically connected to the at least one ground portion of the electronic device 101 at the second ground point G2 .
  • the second feeding point F2 is a second higher than the one end of the third conductive portion 16 (eg, the end of the third conductive portion 16 close to the second gap 42 ). It may be closer to the other end of the third conductive portion 16 (eg, the end of the third conductive portion 16 that is far from the second gap 42 ).
  • the second grounding point G2 may be located between the one end of the third conductive portion 16 and the second feeding point F2 .
  • the location of the second feeding point F2 or the second ground point G2 is not limited to the above description, and may be changed according to the required resonant frequency or operating frequency of the antenna.
  • the resonance frequency is adjusted by adjusting the electrical length of the antenna (eg, the second antenna A2 and/or the third antenna A3).
  • an aperture tuner comprising various passive elements may be placed.
  • the first housing 110 may include a fifth conductive portion 22 and/or a sixth conductive portion 24 .
  • the fifth conductive portion 22 may extend in a second direction different from the first direction. In an embodiment, the fifth conductive portion 22 may extend from one end of the first edge portion 112 toward the connection portion 130 . In an embodiment, the fifth conductive portion 22 may be spaced apart from the first conductive portion 12 with the third gap 43 interposed therebetween. In an embodiment, at least a portion of the third edge portion 114 of the first housing 110 may be formed by the fifth conductive portion 22 . In one embodiment, the fifth conductive portion 22 may be powered from a wireless communication circuit and act as an antenna radiator for transmitting and/or receiving wireless communication signals.
  • the sixth conductive portion 24 may extend in a direction substantially parallel to the fifth conductive portion 22 (eg, the second direction). In an embodiment, the sixth conductive portion 24 may extend from the other end of the first edge portion 112 toward the connection portion 130 . In an embodiment, the sixth conductive portion 24 may be spaced apart from the second conductive portion 14 with the fourth gap 44 interposed therebetween. In an embodiment, at least a portion of the fourth edge portion ( 116 of FIG. 1 ) of the first housing 110 may be formed by the sixth conductive portion 24 . In an embodiment, the sixth conductive portion 24 may be fed from a wireless communication circuit at the third feeding point F3 to operate as an antenna radiator for transmitting and/or receiving a wireless communication signal.
  • the second housing 120 may include a seventh conductive portion 26 and/or an eighth conductive portion 28 .
  • the seventh conductive portion 26 may extend in a second direction different from the first direction. In an embodiment, the seventh conductive portion 26 may extend from one end of the second edge portion 122 toward the connection portion 130 . In an embodiment, the seventh conductive portion 26 may be spaced apart from the third conductive portion 16 with the fifth gap 45 interposed therebetween. In an embodiment, at least a portion of the sixth edge portion ( 124 of FIG. 1 ) of the second housing 120 may be formed by the seventh conductive portion 26 . In one embodiment, the seventh conductive portion 26 may be fed from a wireless communication circuit at the fourth feeding point F4 to operate as an antenna radiator for transmitting and/or receiving a wireless communication signal.
  • the eighth conductive portion 28 may extend in a direction substantially parallel to the seventh conductive portion 26 (eg, the second direction). In an embodiment, the eighth conductive portion 28 may extend from the other end of the second edge portion 122 toward the connection portion 130 . In an embodiment, the eighth conductive portion 28 may be spaced apart from the fourth conductive portion 18 with the sixth gap 46 interposed therebetween. In an embodiment, at least a portion of the seventh edge portion ( 126 of FIG. 1 ) of the second housing 120 may be formed by the eighth conductive portion 28 . In one embodiment, the eighth conductive portion 28 may be powered from a wireless communication circuit and act as an antenna radiator for transmitting and/or receiving wireless communication signals.
  • the first conductive portion 12 , the second conductive portion 14 , the third conductive portion 16 , the fourth conductive portion 18 , the fifth conductive portion 22 , the sixth conductive portion ( 24), the seventh conductive portion 26, and/or the eighth conductive portion 28 may include a conductive material (eg, a metal).
  • one of the first gap 41 , the second gap 42 , the third gap 43 , the fourth gap 44 , the fifth gap 45 , and/or the sixth gap 46 may be at least partially filled with, for example, a non-conductive material (eg, air) or a non-conductive member (eg, resin) having a specified dielectric constant.
  • a non-conductive material eg, air
  • a non-conductive member eg, resin
  • the first gap 41 , the second gap 42 , the third gap 43 , the fourth gap 44 , the fifth gap 45 , and the sixth gap 46 include the housing
  • the first segment 41 , the second segment 42 , the third segment 43 , and the fourth segment 44 in that at least partially physically separate the conductive portions included in the edge portion of the , the fifth segment 45 , and the sixth segment 46 may be referred to.
  • the first edge part 112 and the second edge part 122 may at least partially contact each other.
  • the first edge portion 112 and the second edge portion 122 may at least partially overlap.
  • the first edge portion 112 and the second edge portion 122 may at least partially overlap with respect to a direction substantially perpendicular to the x-axis illustrated in FIG. 3B .
  • the first conductive portion 12 in the first state, may at least partially overlap the third conductive portion 16 . In one embodiment, in the first state, the second conductive portion 14 may at least partially overlap the fourth conductive portion 18 . In one embodiment, in the first state, the first gap 41 may at least partially overlap the second gap 42 .
  • a first connecting member 52 (or a first connection, a first connection part) is to be disposed between the first conductive part 12 and the third conductive part 16 .
  • the first connecting member 52 includes one end of the first conductive portion 12 adjacent to the first gap 41 and one end of the third conductive portion 16 adjacent to the second gap 42 . can be located between
  • the first connecting member 52 is configured to be electrically connected to the first conductive portion 12 and the third conductive portion 16 when the electronic device 101 is in the first state.
  • the first connection member 52 includes a first conductive magnet member 521 (or a first conductive magnet) and a second conductive magnet member 522 disposed to face opposite poles in the first state. (or a second conductive magnet).
  • the first conductive magnet member 521 is disposed on the first edge portion 112 to be electrically connected to the first conductive portion 12
  • the second conductive magnet member 522 is disposed on the second edge portion 122 . to be electrically connected to the third conductive portion 16 .
  • the first conductive magnet member 521 and the second conductive magnet member 522 may be in physical contact with each other, and the first conductive portion 12 and the third conductive portion 16 may be in first conductive It may be electrically connected through the magnet member 521 and the second conductive magnet member 522 .
  • the first conductive magnet member 521 and the second conductive magnet member 522 are physically separated from each other so that the first conductive part 12 and the third conductive part 16 are electrically separated.
  • the first conductive magnet member 521 and the second conductive magnet member 522 may include, for example, a neodymium magnet.
  • at least one of the first conductive magnet member 521 and the second conductive magnet member 522 may be omitted.
  • a conductive member may be disposed at the position of the first conductive magnet member 521 .
  • first connecting member 52 described with reference to the first conductive magnet member 521 and the second conductive magnet member 522 may alternatively be in the first state or the second state It may include a locking structure (eg, a fastening structure of a snap-fit method) that can be coupled to each other or separated from each other in the state.
  • the locking structure is, for example, disposed on the first edge portion 112 and electrically connected to the first conductive portion 12 and the locking portion disposed on the second edge portion 122 to form a third conductive portion 16 and It may include an electrically connected accommodating part.
  • the locking part may be disposed at a position substantially the same as that of the first conductive magnet member 521
  • the receiving part may be disposed at a position substantially the same as the position of the second conductive magnet member 522 .
  • the engaging part and the receiving part may be formed of a conductive material (eg, metal).
  • the locking part and the receiving part may be mechanically fastened to each other, and the first conductive part 12 and the third conductive part 16 may be electrically connected to each other through the locking part and the receiving part. have.
  • the first conductive portion 12 and the third conductive portion 16 may be electrically separated from each other by separating the engaging portion and the receiving portion from each other.
  • the locking part and/or the receiving part may have elasticity of a specified size to facilitate coupling-separation according to a folded state of the electronic device 101 .
  • the configuration for the first connecting member 52 to electrically connect the first conductive portion 12 and the third conductive portion 16 according to the folded state of the electronic device 101 is not limited by the above-described example, Various methods available to those skilled in the art may be applied.
  • the first conductive magnet member 521 of the first connection member 52 may be replaced with a connection member such as a pogo pin or a C-clip
  • the second conductive magnet The member 522 may be replaced with a conductive member in contact with the pogo pin or the C-clip.
  • direct coupling in which the current supplied to the third conductive portion 16 flows directly to the first conductive portion 12 through the conductive wire formed by the first connecting member 52 .
  • DC coupling an example of the coupling
  • the first connecting member 52 receives an alternating current supplied to the third conductive portion 16 in the first state to the first conductive portion 12 .
  • an AC coupling method may be applied.
  • a second connection member 54 (or a second connection, a second connection part) may be disposed between the second conductive portion 14 and the fourth conductive portion 18 .
  • the second connecting member 54 includes one end of the second conductive portion 14 adjacent to the first gap 41 and one end of the fourth conductive portion 18 adjacent to the second gap 42 . can be located between
  • the second connecting member 54 is configured to electrically connect the second conductive portion 14 and the fourth conductive portion 18 to the electronic device 101 in the first state.
  • the structure and function of the second connecting member 54 that electrically connects the second conductive portion 14 and the fourth conductive portion 18 is the description of the first connecting member 52 described above. This can be applied in a corresponding manner.
  • the second connecting member 54 may correspond to the third conductive magnet member 541 (or third conductive magnet) corresponding to the first conductive magnet member 521 and the second conductive magnet member 522 . and a fourth conductive magnet member 542 (or a fourth conductive magnet).
  • the electronic device 101 may include a first magnet member 76 (or a first magnet) and/or a second magnet member 78 (or a second magnet).
  • the first magnet member 76 may be disposed on the first edge portion 112
  • the second magnet member 78 may be disposed on the second edge portion 122 .
  • the first magnet member 76 and the second magnet member 78 may, in the first state, at least partially overlap and opposite poles may face each other.
  • the first magnet member 76 and the second magnet member 78 are configured such that, in the first state, the first edge portion 112 and the second edge portion 122 can remain at least partially in contact; They may be attracted to each other.
  • one of the first magnet member 76 and/or the second magnet member 78 may be omitted.
  • a configuration of a material capable of acting with the second magnet member 78 and attractive force, such as iron, may be disposed at the position of the first magnet member 76 . .
  • the first housing 110 may include a first non-conductive portion 62 and/or a second non-conductive portion 64 disposed on the first edge portion 112 .
  • the first non-conductive portion 62 may be disposed on the first conductive portion 12 .
  • the first non-conductive portion 62 may extend along the first conductive portion 12 in the first direction.
  • the second non-conductive portion 64 may be disposed on the second conductive portion 14 .
  • the second non-conductive portion 64 may extend along the second conductive portion 14 in the first direction.
  • the first non-conductive portion 62 and the second non-conductive portion 64 are shown in separate configurations, but in another embodiment the first non-conductive portion 62 and the second non-conductive portion 64 . may be integrally formed. In another embodiment, when non-conductive members are disposed in the first gap 41 , the third gap 43 , and the fourth gap 44 , the non-conductive members are formed between the first non-conductive portion 62 and the second gap 44 . 2 It may be formed integrally with the non-conductive portion 64 .
  • the second housing 120 may include a third non-conductive portion 66 and/or a fourth non-conductive portion 68 disposed on the second edge portion 122 .
  • the third non-conductive portion 66 may be disposed on the third conductive portion 16 .
  • the fourth non-conductive portion 68 may be disposed on the fourth conductive portion 18 .
  • the third non-conductive portion 66 may extend along the third conductive portion 16 in the first direction.
  • the fourth non-conductive portion 68 may extend along the fourth conductive portion 18 in the first direction. In FIG.
  • the third non-conductive portion 66 and the fourth non-conductive portion 68 are shown in separate configurations, but in another embodiment the third non-conductive portion 66 and the fourth non-conductive portion 68 . may be integrally formed. In another embodiment, when non-conductive members are disposed in the second gap 42 , the fifth gap 45 , and the sixth gap 46 , the non-conductive members include the third non-conductive portion 66 and the second gap 46 . 4 It may be formed integrally with the non-conductive portion 68 .
  • the first non-conductive portion 62 and/or the third non-conductive portion 66 may be positioned between the first conductive portion 12 and the third conductive portion 16 . have. In an embodiment, in the first state, the first non-conductive portion 62 and the third non-conductive portion 66 may be at least partially in contact. In an embodiment, in the first state, the first non-conductive portion 62 and the third non-conductive portion 66 may at least partially overlap.
  • the first conductive portion 12 and the third conductive portion 16 are designated corresponding to the thicknesses of the first non-conductive portion 62 and the third non-conductive portion 66 . It may be spaced apart by the interval D1.
  • At least one of the first non-conductive portion 62 and the third non-conductive portion 66 may be omitted.
  • the thickness of the third non-conductive portion 66 may be formed at the interval D1 .
  • the second non-conductive portion 64 and/or the fourth non-conductive portion 68 may be positioned between the second conductive portion 14 and the fourth conductive portion 18 . have. In one embodiment, in the first state, the second non-conductive portion 64 and the fourth non-conductive portion 68 may be at least partially in contact. In one embodiment, in the first state, the second non-conductive portion 64 and the fourth non-conductive portion 68 may at least partially overlap. In one embodiment, in the first state, the second conductive portion 14 and the fourth conductive portion 18 may be spaced apart by a predetermined distance D1.
  • At least one of the second non-conductive portion 64 and the fourth non-conductive portion 68 may be omitted.
  • the thickness of the fourth non-conductive portion 68 may be formed at the interval D1 .
  • the first non-conductive portion 62 , the second non-conductive portion 64 , the third non-conductive portion 66 , and/or the fourth non-conductive portion 68 is formed of a non-conductive material (eg, resin) may be included.
  • the electronic device 101 in a second state, includes a first antenna A1 including a first conductive portion 12 and a second conductive portion 14 and a third conductive portion. a second antenna A2 comprising a portion 16 and a fourth conductive portion 18 .
  • the first conductive portion 12 and the second conductive portion 14 may be electrically connected via the first switch 32 .
  • the second conductive portion 14 is fed from a wireless communication circuit at a first feeding point F1 and is to be electrically connected to at least one ground of the electronic device 101 at the first grounding point G1.
  • the first conductive portion 12 and the second conductive portion 14 electrically connected to each other may operate as a radiator of the first antenna A1 .
  • the first antenna A1 may transmit and/or receive a radio signal of a designated band.
  • the designated band may be, for example, about 1.4 GHz to 2.2 GHz, but is not limited thereto
  • the third conductive portion 16 and the fourth conductive portion 18 may be electrically connected via a second switch 34 .
  • the third conductive portion 16 is fed from a wireless communication circuit at a second feeding point F2 and is to be electrically connected to at least one ground of the electronic device 101 at the second grounding point G2.
  • the third conductive portion 16 and the fourth conductive portion 18 electrically connected to each other may operate as radiators of the second antenna A2 .
  • the second antenna A2 may transmit and/or receive a radio signal of a designated band.
  • the first conductive portion 12 in the second state, may be electrically isolated from the third conductive portion 16 , and the second conductive portion 14 may be electrically isolated from the fourth conductive portion 18 . can be separated into
  • the wireless communication circuit operates the first switch 32 and/or the second switch 34 to turn on the first switch 32 and/or the second switch 34 in the second state.
  • the first switch 32 when the first switch 32 is turned on, the first conductive portion 12 and the second conductive portion 14 may be electrically connected.
  • the second switch 34 when the second switch 34 is turned on, the third conductive portion 16 and the fourth conductive portion 18 may be electrically connected.
  • the wireless communication circuit may transmit and/or receive a radio signal of a designated band using the first antenna A1 and/or the second antenna A2 in the second state.
  • the electronic device 101 includes, in a first state, a first conductive part 12 , a third conductive part 16 , and a first connection member 52 . It may include a third antenna A3 and/or a fourth antenna A4 including a second conductive portion 14 , a fourth conductive portion 18 , and a second connecting member 54 .
  • the first switch 32 in the first state, may be off, and the first conductive portion 12 and the second conductive portion 14 may be electrically isolated. In one embodiment, in the first state, the second switch 34 may be off, and the third conductive portion 16 and the fourth conductive portion 18 may be electrically isolated from each other.
  • the first conductive portion 12 in the first state, may be electrically connected to the third conductive portion 16 through the first connecting member 52 .
  • the third conductive portion 16 in the first state, may be fed from a wireless communication circuit at the second feeding point F2 , and at least one of the electronic device 101 at the second grounding point G2 . may be electrically connected to the ground of the In one embodiment, in the first state, the third conductive portion 16 , the first connecting member 52 , and the first conductive portion 12 electrically connected to each other are to be operated as radiators of the third antenna A3 .
  • the third antenna A3 may transmit and/or receive a radio signal of a designated band.
  • the electrical length defining the resonant frequency of the third antenna A3 may be substantially the same as that of the first antenna A1 and/or the second antenna A2 .
  • the second conductive portion 14 and the fourth conductive portion 18 may be electrically connected to each other via the second connecting member 54 .
  • the second conductive portion 14 in the first state, may be fed from a wireless communication circuit at the first feeding point F1 , and at least one of the electronic device 101 at the first grounding point G1 . may be electrically connected to the ground of the In one embodiment, in the first state, the second conductive portion 14 , the second connection member 54 , and the fourth conductive portion 18 electrically connected to each other may operate as the fourth antenna A4 . .
  • the fourth antenna A4 may transmit and/or receive a radio signal of a designated band.
  • the wireless communication circuit operates the first switch 32 and/or the second switch 34 to turn off the first switch 32 and/or the second switch 34 in the first state.
  • the first conductive portion 12 and the second conductive portion 14 may be electrically isolated by turning off the first switch 32 and the third conductive portion by turning off the second switch 34 (16) and the fourth conductive portion (18) may be electrically isolated.
  • the wireless communication circuit may transmit and/or receive a radio signal of a designated band by using the third antenna A3 and/or the fourth antenna A4 in the first state.
  • the electrical length defining the resonant frequency of the fourth antenna A4 may be substantially the same as that of the first antenna A1 and/or the second antenna A2 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to the above-described exemplary embodiment includes a first conductive portion (eg, the first conductive portion 12 of FIG. 3A ) and the first conductive portion spaced apart from each other.
  • a first housing (eg, FIG. 3A ) including a first edge portion (eg, first edge portion 112 in FIG. 3A ) including a second conductive portion (eg, second conductive portion 14 in FIG. 3A ) of the first housing 110 ), a third conductive portion (eg, the third conductive portion 16 of FIG. 3A ), and a fourth conductive portion spaced apart from the third conductive portion (eg, the fourth conductive portion of FIG.
  • a second housing eg, second housing 120 in FIG. 3A
  • a connecting structure eg, the connecting portion 130 of FIG. 3A
  • the electronic device includes the first edge portion and A first state in which the second edge part at least partially contacts (eg, a first state of the electronic device 101 illustrated in FIG. 3B ) and a second state in which the first edge part and the second edge part are spaced apart (eg, a first state of the electronic device 101 shown in FIG.
  • 3B a second state of the electronic device 101 shown in FIG. 3A ), wherein in the first state the first conductive portion at least partially overlaps the third conductive portion, and in the first state the first conductive portion a second conductive portion at least partially overlaps with the fourth conductive portion - a first switch selectively electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion (eg, first switch 32 in FIG. 3A ) ), a second switch selectively electrically connecting the third conductive portion and the fourth conductive portion (eg, the second switch 34 in FIG. 3A ), in the first state, the first conductive portion and the A first connecting member (eg, the first connecting member 52 of FIG.
  • the wireless communication circuit controls the first switch so that, in the first state, the first conductive portion and the second conductive portion are electrically separated, and the third conductive portion and the second conductive portion 4
  • the second switch may be controlled so that the conductive portion is electrically separated.
  • the wireless communication circuit controls the first switch so that, in the second state, the first conductive portion and the second conductive portion are electrically connected, and the third conductive portion and the second conductive portion 4
  • the second switch may be controlled so that the conductive parts are electrically connected.
  • the first conductive portion and the third conductive portion are spaced apart by a specified distance (eg, a specified interval D1 in FIG. 3B ), and the second conductive portion and the fourth conductive portion
  • the conductive portions may be spaced apart by the specified distance.
  • the first housing includes a first segment (eg, the first segment of FIG. 3A ) disposed between one end of the first conductive portion and one end of the second conductive portion at the first edge portion. 1 gap 41) and a second segment (eg, the second gap 42 in FIG. 3A ) disposed between one end of the third conductive portion and one end of the fourth conductive portion in the first edge portion )), wherein the first conductive portion and the second conductive portion are spaced apart with the first segmented portion therebetween, and the third conductive portion and the fourth conductive portion are spaced apart with the second segmented portion therebetween.
  • the first segmental part in the first state, may at least partially overlap the second segmental part.
  • the first housing includes a fifth conductive part (eg, the fifth conductive part 22 of FIG. 3A ) extending from one end of the first edge part in a direction toward the connection structure -
  • the a fifth conductive portion is electrically connected to the wireless communication circuit at a third point; (24)) - wherein the sixth conductive portion is electrically connected to the wireless communication circuit at a fourth point (eg, the third feeding point F3 in FIG. 3A ) - the other end of the first conductive portion and A third segment (eg, the third gap 43 of FIG. 3A ) disposed between the fifth conductive portion, and a fourth segment disposed between the other end of the second conductive portion and the sixth conductive portion (eg, the fourth gap 44 of FIG. 3A ).
  • the second housing includes a seventh conductive portion (eg, the seventh conductive portion 26 of FIG. 3A ) extending from one end of the second edge portion toward the connection structure -
  • the seventh conductive portion is electrically connected to the wireless communication circuit at a fifth point (eg, the fourth feeding point F4 in FIG. 3A ) - extending from the other end of the second edge portion toward the connection structure an eighth conductive portion (eg, eighth conductive portion 28 of FIG. 3A ), wherein the eighth conductive portion is electrically connected to the wireless communication circuit at a sixth point; the other end of the third conductive portion; and
  • a fifth segment eg, the fifth gap 45 of FIG. 3A
  • a sixth segment disposed between the other end of the fourth conductive part and the eighth conductive part (eg, the sixth gap 46 of FIG. 3A ).
  • the first point is closer to the other end of the second conductive part than to the one end of the second conductive part, and the second point is closer than the one end of the third conductive part , may be closer to the other end of the third conductive portion.
  • the first connection member is located between the one end of the first conductive part and the one end of the third conductive part in the first state
  • the second connection member includes the In the first state, it may be positioned between the one end of the second conductive part and the one end of the fourth conductive part.
  • the first connection member is located on the first edge portion, and a first conductive magnet member electrically connected to the first conductive part (eg, the first conductive magnet member 521 of FIG. 3B ); and a second conductive magnet member (eg, the second conductive magnet member 522 of FIG. 3B ) located on the second edge portion and electrically connected to the third conductive part, wherein the first conductive magnet member and the In the first state, the second conductive magnet member is in contact with opposite poles facing each other, and the second connecting member is located at the first edge portion and is electrically connected to the second conductive part.
  • a magnet member eg, the third conductive magnet member 541 of FIG.
  • a fourth conductive magnet member disposed on the second edge portion and electrically connected to the fourth conductive part (eg, the fourth conductive magnet member 541 of FIG. 3B ) and a magnet member 542), and the third conductive magnet member and the fourth conductive magnet member may be in contact with opposite poles in the first state while facing each other.
  • the second conductive portion is electrically connected to at least one ground portion of the electronic device at a first ground point (eg, the first ground point G1 of FIG. 3A ), and the third conductive portion includes , may be electrically connected to the at least one ground portion at a second ground point (eg, the second ground point G2 of FIG. 3A ).
  • the first grounding point is located between the first point and the one end of the second conductive part, and the second grounding point is between the second point and the one end of the third conductive part. can be located in
  • first conductive portion, the second conductive portion, the third conductive portion, and the fourth conductive portion may be substantially parallel to the connection structure.
  • the first edge portion includes a first non-conductive portion disposed on the first conductive portion (eg, the first non-conductive portion 62 in FIG. 3B ) and a second conductive portion disposed on the second conductive portion. 2 non-conductive portions (eg second non-conductive portion 64 in FIG. 3B ), wherein the second edge portion includes a third non-conductive portion (eg, third non-conductive portion 64 in FIG. 3B ) disposed on the third conductive portion a non-conductive portion (66)) and a fourth non-conductive portion (eg, the fourth non-conductive portion (68) of FIG.
  • the fourth conductive portion 3B disposed on the fourth conductive portion, wherein in the first state, the first the non-conductive portion and the third non-conductive portion are at least partially in contact with each other, the second non-conductive portion and the fourth non-conductive portion are at least partially contacted with each other, the first conductive portion and the third conductive portion is spaced apart with the first non-conductive portion and the third non-conductive portion therebetween, and the second conductive portion and the fourth conductive portion have the second non-conductive portion and the fourth non-conductive portion therebetween can be spaced apart.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to the above-described exemplary embodiment includes a first housing (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) including a first edge part (eg, the first edge part 112 of FIG. 3A ). 1st housing 110 of 3a) -
  • the first edge portion of the first housing includes a first conductive portion (eg, the first conductive portion of FIG. 3a ) extending in a first direction (eg, the X-axis direction of FIG. 3A ).
  • 1 conductive portion 12) a second conductive portion spaced apart from the first conductive portion and extending in the first direction (eg, the second conductive portion 14 in FIG.
  • a second edge part (eg, the second edge of FIG. 3A ) 122) including a second housing (eg, second housing 120 in FIG. 3A ), wherein the second edge portion of the second housing includes a third conductive portion (eg, a third conductive portion extending in the first direction) : the third conductive portion 16 of FIG. 3A ), a fourth conductive portion spaced apart from the third conductive portion and extending in the first direction (eg, the fourth conductive portion 18 of FIG.
  • the first 3 including a second segment (eg, the second gap 42 in FIG. 3A ) disposed between one end of the conductive portion and one end of the fourth conductive portion; the first housing and the second housing A connection structure (eg, the connection part 130 of FIG. 3A ) connected to each of the first housing and the second housing so that the first and second housings are folded or unfolded, wherein the electronic device includes the first edge part and the second edge part A first state at least partially in contact (eg, the first state of the electronic device 101 of FIG. 3B ) and a second state in which the first edge portion and the second edge portion are spaced apart (eg, the electronic device of FIG.
  • a first switch eg, the first switch 32 of FIG. 3A ) electrically connecting to 2 switch 34
  • a first connecting member electrically connecting the first conductive portion and the third conductive portion (eg, the first connecting member 52 in FIG. 3B);
  • a second connection member eg, the second connection member 54 of FIG.
  • the wireless communication circuit controls the first switch so that, in the first state, the first conductive portion and the second conductive portion are electrically separated, and the third conductive portion and the fourth controlling the second switch so that the conductive part is electrically separated, and the wireless communication circuit controls the first switch so that, in the second state, the first conductive part and the second conductive part are electrically connected; ; and controlling the second switch so that the third conductive part and the fourth conductive part are electrically connected.
  • the second conductive part is electrically connected to at least one grounding part of the electronic device at a first grounding point (eg, the first grounding point G1 of FIG. 3B ), and the third conductive part is , may be electrically connected to the at least one ground portion at a second ground point (eg, the second ground point G2 of FIG. 3B ).
  • the first grounding point is located between the first point and the one end of the second conductive part, and the second grounding point is between the second point and the one end of the third conductive part. can be located in
  • the first point is closer to the other end of the second conductive part than to the one end of the second conductive part, and the second point is closer than the one end of the third conductive part , may be closer to the other end of the third conductive portion.
  • FIG. 4A illustrates an unfolded state (or a second state) of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • 4B illustrates a folded state (or a first state) of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment and an electronic device according to a comparative example.
  • the electronic device 401 may include a first housing 410 , a second housing 420 , and a connection part 430 .
  • the first housing 410 of the electronic device 401 according to the comparative embodiment may include a first conductive portion 412 . Unlike the first conductive part 12 and the second conductive part 14 of the electronic device 101 according to an embodiment, the first conductive part 412 according to the comparative example may not be separated from each other.
  • the second housing 420 of the electronic device 401 according to the comparative embodiment may include a second conductive portion 416 . Unlike the third conductive part 16 and the fourth conductive part 18 of the electronic device 101 according to an embodiment, the second conductive part 416 according to the comparative embodiment may not be separated from each other.
  • a fifth feeding point F5 and a third grounding point G3 may be formed on the first conductive portion 412 .
  • a sixth feeding point F6 and a fourth grounding point G4 may be formed in the second conductive portion 416 .
  • the fifth feeding point F5 in the first state, the fifth feeding point F5 may overlap the sixth feeding point F6 , and the third grounding point G3 may overlap the fourth grounding point G4 .
  • the first conductive portion 412 and the second conductive portion 416 of the electronic device 401 according to the comparative embodiment may operate as antenna radiators for transmitting and/or receiving radio signals of a designated band.
  • the third antenna A3 may face the adjacent fourth antenna A4 by a first section S1 .
  • the first conductive portion 412 has a second section (or length) larger than the area (or length) of the adjacent second conductive section 416 and the first section S1 ( S1 ). S2) can face each other.
  • the first section S1 and the second section S2 may act as a coupling factor that degrades the performance of the antenna.
  • deterioration of antenna performance due to the coupling factor can be prevented.
  • 6A is a graph illustrating an S-parameter of an electronic device according to an exemplary embodiment and an electronic device according to a comparative example.
  • 6B is a graph illustrating an S-parameter of an electronic device according to an exemplary embodiment and an electronic device according to a comparative example.
  • FIG. 6A illustrates that, in a second state of the electronic device 101 according to an embodiment, the first S-parameter 101-2 (eg, the first feeding point F1) of the first antenna A1 is shown in FIG. ratio of input and output voltage).
  • the first S-parameter 101-2 eg, the first feeding point F1 of the first antenna A1 is shown in FIG. ratio of input and output voltage.
  • FIG. 6B illustrates input/output through the first S-parameter 101-2 (eg, the second feeding point F2) of the second antenna A2 in a second state of the electronic device 101 according to an embodiment. voltage ratio).
  • 6A is a diagram illustrating input through a second S-parameter 401 - 2 (eg, a fifth feeding point F5 ) of the first conductive part 412 in a second state of the electronic device 401 according to a comparative embodiment. ratio of the output voltage).
  • 6B is a diagram illustrating input through a second S-parameter 401 - 2 (eg, a sixth feeding point F6 ) of the second conductive portion 416 in a second state of the electronic device 401 according to a comparative embodiment. ratio of the output voltage).
  • a second S-parameter 401 - 2 eg, a sixth feeding point F6
  • the first S-parameter characteristic 101 - 2 of the electronic device 101 according to an embodiment and the second state of the electronic device 401 according to the comparative embodiment may be substantially the same or similar.
  • FIG. 7A is a graph illustrating S-parameters of an electronic device according to an exemplary embodiment and an electronic device according to a comparative example.
  • FIG. 7B is a graph illustrating S-parameters of an electronic device according to an exemplary embodiment and an electronic device according to a comparative example.
  • FIG. 7A illustrates input/output through a third S-parameter 101-1 (eg, a first feeding point F1) of a fourth antenna A4 in a first state of the electronic device 101 according to an exemplary embodiment; voltage ratio).
  • a third S-parameter 101-1 eg, a first feeding point F1
  • a fourth antenna A4 in a first state of the electronic device 101 according to an exemplary embodiment; voltage ratio
  • FIG. 7B illustrates input and output through a third S-parameter 101-1 (eg, a second feeding point F2) of a third antenna A3 in a first state of the electronic device 101 according to an embodiment. voltage ratio).
  • a third S-parameter 101-1 eg, a second feeding point F2
  • a third antenna A3 in a first state of the electronic device 101 according to an embodiment. voltage ratio
  • FIG. 7A is a diagram illustrating input through a fourth S-parameter 401-1 (eg, a fifth feeding point F5) of the first conductive portion 412 in a first state of the electronic device 401 according to a comparative embodiment. ratio of the output voltage).
  • a fourth S-parameter 401-1 eg, a fifth feeding point F5
  • FIG. 7B is a diagram illustrating input through a fourth S-parameter 401-1 (eg, a sixth feeding point F6) of the second conductive part 416 in a first state of the electronic device 401 according to a comparative embodiment. ratio of the output voltage).
  • a fourth S-parameter 401-1 eg, a sixth feeding point F6
  • FIG. 7A is a diagram illustrating input through a second S-parameter 401-2 (eg, a fifth feeding point F5) of the first conductive portion 412 in a second state of the electronic device 401 according to the comparative embodiment. ratio of the output voltage).
  • FIG. 7B is a diagram illustrating input through a second S-parameter 401 - 2 (eg, a fifth feeding point F5 ) of the second conductive part 416 in a second state of the electronic device 401 according to the comparative embodiment. ratio of the output voltage).
  • the resonance frequency shifts when the electronic device 101 is changed from the second state to the first state, compared to the electronic device 401 according to the comparative embodiment. may be small.
  • the electronic device 101 according to an embodiment may have better frequency selectivity in the first state than the electronic device 401 according to the comparative embodiment.
  • 8A is a graph illustrating an S-parameter of an electronic device in a first state according to a specified distance, according to an exemplary embodiment.
  • 8B is a graph illustrating an S-parameter of an electronic device in a first state according to a specified distance, according to an exemplary embodiment.
  • the S-parameter 101-1a, the S-parameter 101-1b, and the S-parameter 101-1c of FIGS. 8A and 8B are in the first state of the electronic device 101 according to an embodiment.
  • the third distance may be greater than the second distance, and the second distance may be greater than the first distance.
  • the third distance may be about 6 mm
  • the second distance may be about 3 mm
  • the first distance may be about 1 mm, but is not limited thereto.
  • the resonance frequency characteristic in the electronic device 101 according to an embodiment, in the first state, as the specified interval D1 increases, the resonance frequency characteristic may be improved. Accordingly, in the first state of the electronic device according to an embodiment, the performance of the third antenna A3 and the fourth antenna A4 may be improved.
  • FIG. 9 is a block diagram of an electronic device 901 in a network environment 900 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 901 communicates with the electronic device 902 through a first network 998 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 999 . It may communicate with at least one of the electronic device 904 and the server 908 through (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 901 may communicate with the electronic device 904 through the server 908 .
  • a first network 998 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 999 e.g., a second network 999 . It may communicate with at least one of the electronic device 904 and the server 908 through (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 901 may communicate with the electronic device 904 through the server 908 .
  • the electronic device 901 includes a processor 920 , a memory 930 , an input module 950 , a sound output module 955 , a display module 960 , an audio module 970 , and a sensor module ( 976), interface 977, connection terminal 978, haptic module 979, camera module 980, power management module 988, battery 989, communication module 990, subscriber identification module 996 , or an antenna module 997 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 978
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 960 ). can be
  • the processor 920 executes software (eg, a program 940) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 901 connected to the processor 920 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 920 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 976 or the communication module 990 ) into the volatile memory 932 . may store the command or data stored in the volatile memory 932 , and store the resulting data in the non-volatile memory 934 .
  • software eg, a program 940
  • the processor 920 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 976 or the communication module 990 ) into the volatile memory 932 .
  • the processor 920 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 976 or the communication module 990 ) into the volatile memory 932 . may store the command or data stored in the volatile memory 932
  • the processor 920 is a main processor 921 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 923 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 921 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 923 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 901 includes a main processor 921 and a sub-processor 923
  • the sub-processor 923 uses less power than the main processor 921 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 923 may be implemented separately from or as part of the main processor 921 .
  • the co-processor 923 may be, for example, on behalf of the main processor 921 while the main processor 921 is in an active (eg, sleep) state, or when the main processor 921 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 921, at least one of the components of the electronic device 901 (eg, the display module 960, the sensor module 976, or the communication module 990) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 923 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera module 980 or communication module 990. have.
  • the auxiliary processor 923 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 901 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 908 ).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 930 may store various data used by at least one component of the electronic device 901 (eg, the processor 920 or the sensor module 976 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 940 ) and instructions related thereto.
  • the memory 930 may include a volatile memory 932 or a non-volatile memory 934 .
  • the program 940 may be stored as software in the memory 930 , and may include, for example, an operating system 942 , middleware 944 , or an application 946 .
  • the input module 950 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 920 ) of the electronic device 901 from the outside (eg, a user) of the electronic device 901 .
  • the input module 950 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 955 may output a sound signal to the outside of the electronic device 901 .
  • the sound output module 955 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 960 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 901 .
  • the display module 960 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 960 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 970 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 970 acquires a sound through the input module 950 or an external electronic device (eg, a sound output module 955 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 901 .
  • the electronic device 902) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 976 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 901 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 976 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 977 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 901 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 902 ).
  • the interface 977 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 978 may include a connector through which the electronic device 901 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 902 ).
  • the connection terminal 978 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 979 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 979 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 980 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 980 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 988 may manage power supplied to the electronic device 901 .
  • the power management module 988 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 989 may supply power to at least one component of the electronic device 901 .
  • the battery 989 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 990 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 901 and an external electronic device (eg, the electronic device 902 , the electronic device 904 , or the server 908 ). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 990 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 920 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 990 may include a wireless communication module 992 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 994 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 992 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 994 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 998 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 999 (eg, : It is possible to communicate with the external electronic device 904 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 992 may use subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 996 within a communication network such as the first network 998 or the second network 999 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 901 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 992 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology is a high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low -latency communications
  • the wireless communication module 992 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 992 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 992 may support various requirements specified in the electronic device 901 , an external electronic device (eg, the electronic device 904 ), or a network system (eg, the second network 999 ).
  • the wireless communication module 992 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency (for URLLC realization) ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • mMTC eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization
  • the antenna module 997 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 997 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 997 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 998 or the second network 999 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 990 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 990 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 997 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal eg commands or data
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 901 and the external electronic device 904 through the server 908 connected to the second network 999 .
  • Each of the external electronic devices 902 and 904 may be the same or a different type of the electronic device 901 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 901 may be executed by one or more of the external electronic devices 902 , 904 , or 908 .
  • the electronic device 901 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 901 .
  • the electronic device 901 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 901 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 904 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 908 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 904 or the server 908 may be included in the second network 999 .
  • the electronic device 901 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • an intelligent service eg, smart home, smart city, smart car, or health care
  • FIG. 10 is a block diagram 1000 of an electronic device 901 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 901 includes a first communication processor 1012 , a second communication processor 1014 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 1022 , a second RFIC 1024 , and a third RFIC 1026 , a fourth RFIC 1028 , a first radio frequency front end (RFFE) 1032 , a second RFFE 1034 , a first antenna module 1042 , a second antenna module 1044 , and an antenna 1048 ) may be included.
  • the electronic device 901 may further include a processor 920 and a memory 930 .
  • the second network 999 may include a first cellular network 1092 and a second cellular network 1094 .
  • the electronic device 901 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 9
  • the second network 999 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 1012 , a second communication processor 1014 , a first RFIC 1022 , a second RFIC 1024 , a fourth RFIC 1028 , a first RFFE 1032 , and the second RFFE 1034 may form at least a portion of the wireless communication module 992 .
  • the fourth RFIC 1028 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 1026 .
  • the first communication processor 1012 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 1092 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network 1092 may be a legacy network including a second generation (2G), a third generation (3G), a fourth generation (4G), and/or a long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 1014 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 1094 , and a 5G network through the established communication channel communication can be supported.
  • a designated band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the second cellular network 1094 may be a 5G network defined by 3GPP. Additionally, according to an embodiment, the first communication processor 1012 or the second communication processor 1014 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 1094 . 5G network communication through the establishment of a communication channel and the established communication channel can be supported. According to an embodiment, the first communication processor 1012 and the second communication processor 1014 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 1012 or the second communication processor 1014 is formed in a single chip or a single package with the processor 920 , the coprocessor 923 of FIG. 9 , or the communication module 990 . can be
  • the first RFIC 1022 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 1012 from about 700 MHz to about 700 MHz used for the first cellular network 1092 (eg, a legacy network). It can be converted into a 3 GHz radio frequency (RF) signal.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first cellular network 1092 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 1042), and an RFFE (eg, a first RFFE 1032) It can be preprocessed through
  • the first RFIC 1022 may convert the pre-processed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 1012 .
  • the second RFIC 1024 when transmitting, uses the baseband signal generated by the first communication processor 1012 or the second communication processor 1014 to the second cellular network 1094 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 1094 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 1044), and an RFFE (eg, second RFFE 1034) ) can be pre-processed.
  • the second RFIC 1024 may convert the pre-processed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 1012 or the second communication processor 1014 .
  • the third RFIC 1026 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 1014 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 1094 (eg, 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 1094 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 1048 ) and pre-processed via a third RFFE 1036 .
  • the third RFFE 1036 may perform pre-processing of the signal using the phase converter 1038 .
  • the third RFIC 1026 may convert the pre-processed 5G Above 6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 1014 .
  • the third RFFE 1036 may be formed as a part of the third RFIC 1026 .
  • the electronic device 901 may include the fourth RFIC 1028 separately from or as at least a part of the third RFIC 1026 .
  • the fourth RFIC 1028 converts the baseband signal generated by the second communication processor 1014 to an RF signal (hereinafter, IF (intermediate frequency) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). ) signal), the IF signal may be transmitted to the third RFIC 1026 .
  • the third RFIC 1026 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second cellular network 1094 (eg 5G network) via an antenna (eg antenna 1048 ) and converted to an IF signal by the third RFIC 1026 .
  • the fourth RFIC 1028 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 1014 .
  • the first RFIC 1022 and the second RFIC 1024 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the first RFFE 1032 and the second RFFE 1034 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 1042 or the second antenna module 1044 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 1026 and the antenna 1048 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 1046 .
  • the wireless communication module 992 or the processor 920 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 1026 is located in a partial area (eg, bottom) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 1048 is located in another partial region (eg, top). is disposed, the third antenna module 1046 may be formed.
  • the antenna 1048 may include, for example, an antenna array that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 1026 and the antenna 1048 By disposing the third RFIC 1026 and the antenna 1048 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal in a high-frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication by the transmission line. Accordingly, the electronic device 901 may improve the quality or speed of communication with the second cellular network 1094 (eg, a 5G network).
  • the second cellular network 1094 eg, a 5G network
  • the second cellular network 1094 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 1092 (eg, legacy network).
  • SA Stand-Alone
  • the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 901 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • a processor 920
  • the first communication processor 1012 or the second communication processor 1014 .
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, a program 940) including
  • a processor eg, processor 920
  • a device eg, electronic device 901
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • a device configured to may mean that the device is “capable of” with other devices or components.
  • a processor configured (or configured to perform) A, B, and C refers to a processor dedicated to performing the operations (eg, an embedded processor), or one stored in a memory device (eg, memory 930). By executing the above programs, it may mean a general-purpose processor (eg, CPU or AP) capable of performing corresponding operations.
  • an apparatus eg, modules or functions thereof
  • a method eg, operations
  • a processor eg, the processor 920
  • the processor may perform a function corresponding to the instruction.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (eg, magnetic tape), optical recording media (eg, CD-ROM, DVD, magneto-optical media (eg, floppy disks), built-in memory, etc.
  • An instruction may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 도전성 부분 및 제1 도전성 부분과 이격된 제2 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징, 제3 도전성 부분 및 제3 도전성 부분과 이격된 제4 도전성 부분을 포함하는 제2 하우징, 제1 하우징 및 제2 하우징 각각에 연결되는 연결 구조물, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분을 선택적으로 전기적으로 연결하는 제1 스위치, 제3 도전성 부분 및 제4 도전성 부분을 선택적으로 전기적으로 연결하는 제2 스위치, 전자 장치의 제1 상태에서, 제1 도전성 부분 및 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 제1 커넥션, 제1 상태에서, 제2 도전성 부분 및 제4 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 제2 커넥션, 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
폴더블 전자 장치(foldable electronic device)는, 제1 하우징과 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 결합되는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 전자 장치의 제1 하우징 및 제2 하우징 각각은 도전성 부분(예: 금속)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은 지정된 대역의 무선 신호를 송신 및 수신하기 위한 안테나 방사체의 적어도 일부로서 동작될 수 있다. 상기 폴더블 전자 장치가 접힌 상태에서, 안테나 방사체로서 동작하는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 도전성 부분들은 서로 인접할 수 있다.
폴더블 전자 장치가 접힌 상태에서, 제1 하우징의 도전성 부분과 제2 하우징의 도전성 부분이 인접하는 경우, 안테나들 간 상관도(correlation)가 증가되어 안테나 성능이 저하될 수 있다.
또한, 전자 장치가 접힌 상태에서, 서로 인접하는 제1 하우징의 도전성 부분과 제2 하우징의 도전성 부분이 마주보는 길이가 증가될 수록, 커플링 팩터(coupling factor)가 증가되고, 안테나 간 격리도(isolation)가 저하될 수 있다. 이로 인해, 안테나의 성능(예: 감도)이 저하될 수 있다.
본 개시의 실시 예들에 따르면, 전자 장치가 접힌 상태에서 제1 하우징의 도전성 부분과 제2 하우징의 도전성 부분이 전기적으로 연결되어 형성되는 안테나 구조를 통해, 전자 장치의 접이 동작과 무관하게 안테나 성능을 유지할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분과 이격된 제2 도전성 부분을 포함하는 제1 사이드 하우징를 포함하는 제1 하우징, 제3 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분과 이격된 제4 도전성 부분을 포함하는 제2 사이드 하우징을 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 서로 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 각각에 연결되는 연결 구조물, - 여기서, 상기 전자 장치는 상기 제1 사이드 하우징 및 상기 제2 사이드 하우징이 적어도 부분적으로 접촉하는 제1 상태 및 상기 제1 사이드 하우징 및 상기 제2 사이드 하우징이 이격되는 제2 상태를 포함하고, 상기 제1 상태에서 상기 제1 도전성 부분은 상기 제3 도전성 부분과 적어도 부분적으로 중첩되고, 상기 제1 상태에서 상기 제2 도전성 부분은 상기 제4 도전성 부분과 적어도 부분적으로 중첩됨-, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 선택적으로 전기적으로 연결하는 제1 스위치, 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분을 선택적으로 전기적으로 연결하는 제2 스위치, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 제1 커넥션, 상기 제1 상태에서, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 제2 커넥션, 및 상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치와 작동적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 부분의 제1 지점 및 상기 제3 도전성 부분의 제2 지점에 각각 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점에 급전하여 지정된 대역의 무선 통신 신호를 송신 및 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 사이드 하우징(side housing)을 포함하는 제1 하우징 - 여기서, 상기 제1 하우징의 상기 제1 사이드 하우징은, 제1 방향으로 연장되는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분과 이격되어 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 도전성 부분, 및 상기 제1 도전성 부분의 일 단 및 상기 제2 도전성 부분의 일 단 사이에 배치되는 제1 분절부를 포함함 -, 제2 사이드 하우징을 포함하는 제2 하우징 - 여기서, 상기 제2 하우징의 상기 제2 사이드 하우징은, 상기 제1 방향으로 연장되는 제3 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분과 이격되어 상기 제1 방향으로 연장되는 제4 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분의 일 단 및 상기 제4 도전성 부분의 일 단 사이에 배치되는 제2 분절부를 포함함 -, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 서로 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 각각에 연결되는 연결 구조물 - 여기서, 상기 전자 장치는 상기 제1 사이드 하우징 및 상기 제2 사이드 하우징이 적어도 부분적으로 접촉하는 제1 상태 및 상기 제1 사이드 하우징 및 상기 제2 사이드 하우징이 이격되는 제2 상태를 포함하고, 상기 제1 상태에서 상기 제1 도전성 부분은 상기 제3 도전성 부분과 적어도 부분적으로 중첩되되 상기 제3 도전성 부분과 이격되고, 상기 제1 상태에서 상기 제2 도전성 부분은 상기 제4 도전성 부분과 적어도 부분적으로 중첩되되 상기 제4 도전성 부분과 이격됨 -, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 선택적으로 전기적으로 연결하는 제1 스위치, 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분을 선택적으로 전기적으로 연결하는 제2 스위치, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 제1 커넥션, 상기 제1 상태에서, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 제2 커넥션, 및 상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치와 작동적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 부분의 제1 지점 및 상기 제3 도전성 부분의 제2 지점에 각각 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 지점 및/또는 상기 제2 지점에 급전하여 지정된 대역의 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 상태에 따른 안테나의 성능 저하를 줄일 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치가 접힌 상태에서 서로 간섭되는 구간이 감소되도록 안테나를 형성함으로써, 안테나의 성능 저하를 줄일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
아래의 상세한 설명을 시작하기 전에 이 특허 문서 전체에 사용된 특정 단어 및 구문의 정의를 설명하는 것이 유리할 수 있다. "포함하다(include/comprise)" 및 그 파생어는 제한 없이 포함됨을 의미한다. "또는(or)"이라는 용어는 “및/또는(and/or)”를 의미하는 포괄적인 용어이다. "~와 관련된(associated with/associated therewith)"이라는 문구와 그 파생어는 포함(include), 안에 포함(be included within), 상호 연결(interconnect with), 포함(contain), 안에 포함(be contained within), ~에 또는 ~과 연결(connect to or with), ~에 또는 ~과 결합(couple to or with), 통신 가능(be communicable with), 협력(cooperate with), 인터리브(interleave), 병치(juxtapose), 근접하다(be proximate), ~에 속하다(be bound to or with), 갖다(have), 성질을 갖다(have a property of) 등을 의미할 수 있다. "컨트롤러"라는 용어는 적어도 하나의 동작을 제어하는 임의의 장치, 시스템 또는 그 일부를 의미하며, 이러한 장치는 하드웨어, 펌웨어 또는 소프트웨어, 또는 이들 중 적어도 2개의 조합으로 구현될 수 있다. 특정 컨트롤러와 관련된 기능은 로컬이든 원격이든 중앙 집중화되거나 분산될 수 있다.
또한, 이하에서 설명하는 다양한 기능(functions)은 컴퓨터가 읽을 수 있는 프로그램 코드로 구성되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체에 구현된 하나 이상의 컴퓨터 프로그램에 의해 구현 또는 지원될 수 있다. "응용 프로그램" 및 "프로그램"이라는 용어는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램, 소프트웨어 구성 요소, 명령 세트(sets of instructions), 절차(procedures), 기능(functions), 개체(objects), 클래스(classes), 인스턴스(instances), 관련 데이터, 또는 이들의 일부로서 적절한 컴퓨터 판독 가능 프로그램 코드에서 구현하도록 구성된 것으로 참조될 수 있다. "컴퓨터가 읽을 수 있는 프로그램 코드"라는 문구에는 소스 코드(source code), 목적 코드(object code) 및 실행 코드(executable code)를 포함한 모든 유형의 컴퓨터 코드가 포함된다. "컴퓨터 판독 가능 매체"라는 문구는 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 하드 디스크 드라이브, CD(Compact Disc), 비디오 디스크(DVD) 또는 기타 다른 유형의 메모리와 같이 컴퓨터에서 액세스할 수 있는 모든 유형의 매체를 포함한다. "비일시적(non-transitory)" 컴퓨터 판독 가능 매체는 일시적인 전기 신호 또는 기타 신호를 전송하는 유선, 무선, 광학 또는 기타 통신 링크를 제외한다. 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체는 재기록 가능한 광 디스크 또는 소거 가능한 메모리 장치와 같이 데이터가 영구적으로 저장될 수 있는 매체 및 데이터가 저장되고 나중에 덮어쓸 수 있는 매체를 포함한다.
특정 단어(words) 및 구(phrases)에 대한 정의는 이 특허 문서 전체에 제공되며, 당업자는, 대부분의 경우는 아니더라도 많은 경우에, 이와 같이 정의된 단어 및 구가 과거 뿐만 아니라 미래의 사용에도 적용된다는 것을 이해할 것이다.
본 개시 내용 및 그 이점의 보다 완전한 이해를 위해, 동일한 참조 번호가 동일한 부분을 나타내는 첨부 도면과 함께 취해진 다음 설명을 참조한다:
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태를 도시한다.
도 3b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 접힌 상태에서 제1 가장자리 부 및 제2 가장자리 부를 도시한다.
도 4a는 비교 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태(또는 제2 상태)를 도시한다.
도 4b는 비교 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태(또는 제1 상태)를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 비교 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 S-파라미터(S-parameter)를 나타내는 그래프이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 S-파라미터(S-parameter)를 나타내는 그래프이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 S-파라미터를 나타내는 그래프이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 S-파라미터를 나타내는 그래프이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른, 지정된 거리에 따른 제1 상태의 전자 장치의 S-파라미터를 나타내는 그래프이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른, 지정된 거리에 따른 제1 상태의 전자 장치의 S-파라미터를 나타내는 그래프이다.
도 9는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블록도이다.
도 10는 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(901)의 블록도(1000)이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하에서 논의되는, 본 특허 문서에서 본 개시의 원리를 설명하기 위해 사용된 도 1 내지 도 10과 다양한 실시 예는 단지 예시를 위한 것이며 개시의 범위를 제한하는 것으로 어떤 식으로든 해석되어서는 안 된다. 당업자는 본 개시 내용의 원리가 임의의 적절하게 배열된 시스템 또는 장치에서 구현될 수 있음을 이해할 것이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
도 1, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 연결부(도 2b의 130)(또는 연결 구조물) 및/또는 플렉서블 디스플레이(flexible display)(102)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 펼침 상태(예: 도 2a의 전자 장치(101)) 및 접힘 상태(예: 도 2b의 전자 장치(101))로 변형이 가능한 폴더블 전자 장치(예: 플렉서블 디스플레이 장치)일 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 플렉서블 디스플레이(102)가 실질적으로 평면으로 형성되는 펼침 상태 및 플렉서블 디스플레이(102)의 일부 영역이 곡면으로 형성되는 접힘 상태를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 펼침 상태 및 접힘 상태 사이의 중간 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 중간 상태는 펼침 상태에서 접힘 상태로 또는 접힘 상태에서 펼침 상태로 변경되는 상태를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징으로서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 연결부(130)를 사이에 두고 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은, 연결부(130)를 통해 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 서로에 대하여 회전 가능하도록 연결부(130)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 각각은 연결부(130)를 중심으로 회전할 수 있다. 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)이 회전함으로써, 전자 장치(101)가 접히거나 펼쳐질 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부(130)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 회전 각도를 제공하기 위한 힌지 구조물(hinge structure)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시 예에서, 연결부(130)는, 전자 장치(101)의 작동 상태(펼침 상태 또는 접힘 상태)에 따라, 전자 장치(101) 외부로 노출되는 정도가 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 연결부는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 일부에 의해 가려져 실질적으로 보이지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 도 2b를 참조하면, 전자 장치(101)가 접힘 상태에서, 연결부(130)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은, 연결부(130)를 기준으로 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 제1 가장자리 부(112)(또는 제1 사이드 하우징(side housing), 제1 사이드 파트(side part))를 포함할 수 있고, 제2 하우징(120)은 제2 가장자리 부(122)(또는 제2 사이드 하우징, 제2 사이드 파트)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(110)의 제1 가장자리 부(112)는 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 전자 장치(101)의 상단 부에 위치할 수 있고, 제2 하우징(120)의 제2 가장자리 부(122)는 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 전자 장치(101)의 하단 부에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 가장자리 부(112) 및 제2 가장자리 부(122)는 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 가장자리 부(112) 및 제2 가장자리 부(122)는 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 적어도 부분적으로 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 상기 접힘 상태와 같이, 제1 가장자리 부(112) 및 제2 가장자리 부(122)가 적어도 부분적으로 접촉된 상태는 전자 장치(101)의 제1 상태로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 상기 펼침 상태 또는 상기 중간 상태와 같이, 제1 가장자리 부(112) 및 제2 가장자리 부(122)가 서로 이격된(또는 접촉되지 않은) 상태는 전자 장치(101)의 제2 상태로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 제1 가장자리 부(112)의 일 단으로부터 연결부(130)까지 연장되는 제3 가장자리 부(114), 제1 가장자리 부(112)의 타 단으로부터 연결부(130)까지 연장되는 제4 가장자리 부(116), 및/또는 제3 가장자리 부(114)로부터 제4 가장자리 부(116)까지 연장되고 연결부(130)와 결합되는 제5 가장자리 부(118)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(120)은 제2 가장자리 부(122)의 일 단으로부터 연결부(130)까지 연장되는 제6 가장자리 부(124), 제2 가장자리 부(122)의 타 단으로부터 연결부(130)까지 연장되는 제7 가장자리 부(126), 또는 제6 가장자리 부(124)로부터 제7 가장자리 부(126)까지 연장되고 연결부(130)와 결합되는 제8 가장자리 부(128)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 적어도 일부는 도전성 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)의 제1 가장자리 부(112)는 제1 도전성 부분(예: 도 3a의 제1 도전성 부분(12)) 및 제2 도전성 부분(예: 도 3a의 제2 도전성 부분(14))을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제2 가장자리 부(122)는 제3 도전성 부분(예: 도 3a의 제3 도전성 부분(16)) 및 제4 도전성 부분(예: 도 3a의 제4 도전성 부분(18))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 내지 제4 도전성 부분들은 도전성을 갖는 금속으로 형성될 수 있고, 전자 장치(101)의 무선 통신 회로(예: 도 9의 무선 통신 모듈(992))로부터 급전되어 지정된 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(예: 도 3a의 제1 도전성 부분(12)) 및 제2 도전성 부분(예: 도 3a의 제2 도전성 부분(14))은 제3 가장자리 부(114), 또는 제4 가장자리 부(116)에 위치할 수도 있다. 일 실시 예에서, 제3 도전성 부분(예: 도 3a의 제3 도전성 부분(16)) 및 제4 도전성 부분(예: 도 3a의 제4 도전성 부분(18))은 제6 가장자리 부(124), 또는 제7 가장자리 부(126)에 위치할 수도 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분이 제3 가장자리 부(114)에 위치하는 경우, 제3 도전성 부분 및 제4 도전성 부분은 제6 가장자리 부(124)에 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분이 제4 가장자리 부(116)에 위치하는 경우, 제3 도전성 부분 및 제4 도전성 부분은 제7 가장자리 부(126)에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)의 내부 공간에는 인쇄 회로 기판, 센서 모듈(예: 도 9의 센서 모듈(976)) 및/또는 배터리(예: 도 9의 배터리(989))가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판에는 도 9에 도시된 구성 중 적어도 하나(예: 프로세서(920) 및/또는 통신 모듈(990))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(102)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 플렉서블 디스플레이(102)를 지지하기 위하여 지정된 크기의 강성을 갖도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(102)는 전자 장치(101)의 접이 동작에 대응되도록 구부러질 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(102)의 적어도 일부는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 이루는 각도와 대응되도록 구부러지거나 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(102)는 복수의 픽셀들이 매트릭스 형태로 배치되고 화면이 표시되는 패널 층 및 패널 층 상부에 배치되는 외부 보호 층을 포함할 수 있다. 상기 외부 보호 층은 예를 들어, 폴리머 구조(예: 폴리 이미드(polyimide)) 및/또는 글라스(glass)로 형성될 수 있다. 상기 외부 보호 층은, 상기 패널 층에서 방출되는 빛이 사용자에게 시인 될 수 있도록 실질적으로 투명하게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 플렉서블 디스플레이(102)는 터치 패널 층을 더 포함할 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태를 도시한다.
도 3b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 접힌 상태에서 제1 가장자리 부 및 제2 가장자리 부를 도시한다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 상태 및 제2 상태를 포함할 수 있다. 제1 상태는, 도 2b 및 도 3b와 같이, 제1 하우징(110)의 제1 가장자리 부(112)와 제2 하우징(120)의 제2 가장자리 부(122)가 적어도 부분적으로 접촉된 상태일 수 있다. 제2 상태는, 도 2a 및 도 3a와 같이, 제1 하우징(110)의 제1 가장자리 부(112)와 제2 하우징(120)의 제2 가장자리 부(122)가 서로 이격되거나 또는 서로 물리적으로 접촉되지 않은 상태일 수 있다. 그러나, 전자 장치(101)의 제2 상태는 도 2a 및 도 3a와 같이 전자 장치(101)가 완전히 펼쳐진 상태만을 의미하는 것으로 제한되는 것은 아니다.
도 3a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제1 하우징(110)은 제1 가장자리 부(112)에 배치되는 제1 도전성 부분(12), 제2 도전성 부분(14) 및 제1 스위치(32)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(12)은 제1 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(12)은 제1 가장자리 부(112)를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(12)은 X 축 방향을 따라 연장될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 도전성 부분(12)은 연결부(130)와 실질적으로 평행한 방향(예: X축 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향은 X축 방향일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(14)은 제1 도전성 부분(12)과 이격되어 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(14)은 제1 도전성 부분(12)과 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(12)과 제2 도전성 부분(14) 사이에는 제1 틈(gap)(41)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 틈(41)은 제1 도전성 부분(12)의 일 단 및 제2 도전성 부분(14)의 일 단 사이에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 틈(41)에 의해, 제1 도전성 부분(12) 및 제2 도전성 부분(14)이 적어도 부분적으로 물리적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(12) 및 제2 도전성 부분(14) 사이에는 제1 스위치(32)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위치(32)는 제1 도전성 부분(12) 및 제2 도전성 부분(14)이 선택적으로 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다. 제1 스위치(32)는 예를 들어, 스위치 회로(switch circuitry)를 포함할 수 있다. 제1 스위치(32)는 SPST(single pole single throw) 스위치를 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제1 스위치(32)는 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920)) 또는 무선 통신 회로(예: 도 9의 무선 통신 모듈(992))와 전기적으로 연결되어, 상기 프로세서 또는 무선 통신 회로에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(14)은 제1 급전점(F1)에서 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 도전성 부분(14)은 제1 접지점(G1)에서 전자 장치(101)의 적어도 하나의 접지부 (예: 전자 장치(101)의 인쇄 회로 기판에 마련된 접지 평면 또는 전자 장치(101)의 금속 기구물)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 급전점(F1)은 제2 도전성 부분(14)의 상기 일 단(예: 제1 틈(41)에 가까운 제2 도전성 부분(14)의 단 부)보다, 제2 도전성 부분(14)의 타 단(예: 제1 틈(41)과 먼 제2 도전성 부분(14)의 단 부)에 더 가까울 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접지점(G1)은 제2 도전성 부분(14)의 상기 일 단 및 제1 급전점(F1) 사이에 위치할 수 있다. 다만, 제1 급전점(F1) 또는 제1 접지점(G1)의 위치는 위 설명에 한정되지 않으며, 요구되는 공진 주파수 또는 동작 주파수에 따라 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접지점(G1)과 상기 적어도 하나의 접지부 사이에는, 안테나(예: 제1 안테나(A1) 및/또는 제4 안테나(A4))의 전기적 길이를 조절하여 공진 주파수를 이동시키기 위해, 다양한 수동 소자들(passive components)을 포함하는 어퍼쳐 튜너(aperture tuner)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제2 하우징(120)은 제2 가장자리 부(122)에 배치되는 제3 도전성 부분(16), 제4 도전성 부분(18) 및 제2 스위치(34)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 도전성 부분(16)은 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 도전성 부분(16)은 제1 도전성 부분(12)과 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 도전성 부분(18)은 제3 도전성 부분(16)과 이격되어 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 도전성 부분(18)은 제3 도전성 부분(16)과 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 제3 도전성 부분(16)과 제4 도전성 부분(18) 사이에는, 제2 틈(42)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 틈(42)은 제3 도전성 부분(16)의 일 단 및 제4 도전성 부분(18)의 일 단 사이에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 틈(42)에 의해, 제3 도전성 부분(16) 및 제4 도전성 부분(18)이 적어도 부분적으로 물리적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 도전성 부분(16) 및 제4 도전성 부분(18) 사이에는 제2 스위치(34)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 스위치(34)는 제3 도전성 부분(16) 및 제4 도전성 부분(18)이 선택적으로 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다. 제2 스위치(34)는 예를 들어, 스위치 회로를 포함할 수 있다. 제2 스위치(34)는 SPST 스위치를 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제2 스위치(34)는 전자 장치(101)의 상기 프로세서 또는 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어, 상기 프로세서 또는 무선 통신 회로에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 도전성 부분(16)은 제2 급전점(F2)에서 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제3 도전성 부분(16)은 제2 접지점(G2)에서 전자 장치(101)의 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 급전점(F2)은, 제3 도전성 부분(16)의 상기 일 단(예: 제2 틈(42)에 가까운 제3 도전성 부분(16)의 단 부)보다, 제3 도전성 부분(16)의 타 단(예: 제2 틈(42)과 먼 제3 도전성 부분(16)의 단 부)에 더 가까울 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 접지점(G2)은 제3 도전성 부분(16)의 상기 일 단 및 제2 급전점(F2) 사이에 위치할 수 있다. 다만, 제2 급전점(F2) 또는 제2 접지점(G2)의 위치는 위 설명에 한정되지 않으며, 요구되는 안테나의 공진 주파수 또는 동작 주파수에 따라 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 접지점(G2)과 상기 적어도 하나의 접지부 사이에는, 안테나(예: 제2 안테나(A2) 및/또는 제3 안테나(A3))의 전기적 길이를 조절하여 공진 주파수를 이동시키기 위해, 다양한 수동 소자들을 포함하는 어퍼쳐 튜너가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 제5 도전성 부분(22) 및/또는 제6 도전성 부분(24)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 도전성 부분(22)은 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제5 도전성 부분(22)은 제1 가장자리 부(112)의 일 단으로부터 연결부(130)를 향해 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제5 도전성 부분(22)은 제3 틈(43)을 사이에 두고 제1 도전성 부분(12)과 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제5 도전성 부분(22)에 의해, 제1 하우징(110)의 제3 가장자리 부(114)의 적어도 일부가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제5 도전성 부분(22)은 무선 통신 회로로부터 급전되어, 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작될 수 있다.
일 실시 예에서, 제6 도전성 부분(24)은 제5 도전성 부분(22)과 실질적으로 평행한 방향(예: 상기 제2 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제6 도전성 부분(24)은 제1 가장자리 부(112)의 타 단으로부터 연결부(130)를 향해 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제6 도전성 부분(24)은 제4 틈(44)을 사이에 두고 제2 도전성 부분(14)과 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제6 도전성 부분(24)에 의해, 제1 하우징(110)의 제4 가장자리 부(도 1의 116)의 적어도 일부가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제6 도전성 부분(24)은 제3 급전점(F3)에서 무선 통신 회로로부터 급전되어, 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(120)은 제7 도전성 부분(26) 및/또는 제8 도전성 부분(28)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제7 도전성 부분(26)은 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제7 도전성 부분(26)은 제2 가장자리 부(122)의 일 단으로부터 연결부(130)를 향해 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제7 도전성 부분(26)은 제5 틈(45)을 사이에 두고 제3 도전성 부분(16)과 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제7 도전성 부분(26)에 의해, 제2 하우징(120)의 제6 가장자리 부(도 1의 124)의 적어도 일부가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제7 도전성 부분(26)은 제4 급전점(F4)에서 무선 통신 회로로부터 급전되어, 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작될 수 있다.
일 실시 예에서, 제8 도전성 부분(28)은 제7 도전성 부분(26)과 실질적으로 평행한 방향(예: 상기 제2 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제8 도전성 부분(28)은 제2 가장자리 부(122)의 타 단으로부터 연결부(130)를 향해 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제8 도전성 부분(28)은 제6 틈(46)을 사이에 두고 제4 도전성 부분(18)과 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제8 도전성 부분(28)에 의해, 제2 하우징(120)의 제7 가장자리 부(도 1의 126)의 적어도 일부가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제8 도전성 부분(28)은 무선 통신 회로로부터 급전되어, 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(12), 제2 도전성 부분(14), 제3 도전성 부분(16), 제4 도전성 부분(18), 제5 도전성 부분(22), 제6 도전성 부분(24), 제7 도전성 부분(26), 및/또는 제8 도전성 부분(28)은 도전성 물질(예: 금속)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 틈(41), 제2 틈(42), 제3 틈(43), 제4 틈(44), 제5 틈(45), 및/또는 제6 틈(46) 중 적어도 하나에는, 예를 들어 비도전성 물질(예: 공기(air))이 채워지거나 또는 지정된 유전율을 갖는 비도전성 부재(예: 수지(resin))가 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 틈(41), 제2 틈(42), 제3 틈(43), 제4 틈(44), 제5 틈(45), 및 제6 틈(46)은, 하우징의 가장자리 부에 포함된 도전성 부분들을 적어도 부분적으로 물리적으로 분리한다는 점에서, 제1 분절부(41), 제2 분절부(42), 제3 분절부(43), 제4 분절부(44), 제5 분절부(45), 및 제6 분절부(46)로 참조될 수도 있다.
도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제1 상태에서, 제1 가장자리 부(112) 및 제2 가장자리 부(122)는 적어도 부분적으로 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제1 가장자리 부(112) 및 제2 가장자리 부(122)는 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서, 제1 가장자리 부(112) 및 제2 가장자리 부(122)는 도 3b에 도시된 x 축에 실질적으로 수직한 방향을 기준으로, 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(12)은 제3 도전성 부분(16)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제2 도전성 부분(14)은 제4 도전성 부분(18)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제1 틈(41)은 제2 틈(42)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(12) 및 제3 도전성 부분(16) 사이에는 제1 연결 부재(52) (또는 제1 커넥션(connection), 제1 연결 파트(connection part))가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연결 부재(52)는 제1 틈(41)에 인접한 제1 도전성 부분(12)의 일 단 및 제2 틈(42)에 인접한 제3 도전성 부분(16)의 일 단 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 부재(52) 는 전자 장치(101)가 상기 제1 상태에서 제1 도전성 부분(12) 및 제3 도전성 부분(16)이 전기적으로 연결되도록 구성(configured to)될 수 있다.
예를 들어, 제1 연결 부재(52)는 상기 제1 상태에서 서로 반대되는 극끼리 마주보도록 배치된 제1 도전성 자석 부재(521) (또는 제1 도전성 자석) 및 제2 도전성 자석 부재(522) (또는 제2 도전성 자석)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 자석 부재(521)는 제1 가장자리 부(112)에 배치되어 제1 도전성 부분(12)과 전기적으로 연결되고, 제2 도전성 자석 부재(522)는 제2 가장자리 부(122)에 배치되어 제3 도전성 부분(16)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 상태에서 제1 도전성 자석 부재(521)와 제2 도전성 자석 부재(522)는 서로 물리적으로 접촉될 수 있고, 제1 도전성 부분(12) 및 제3 도전성 부분(16)은 제1 도전성 자석 부재(521) 및 제2 도전성 자석부재(522) 를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 상태에서, 제1 도전성 자석 부재(521)와 제2 도전성 자석 부재(522)가 서로 물리적으로 분리됨으로써, 제1 도전성 부분(12) 및 제3 도전성 부분(16)이 전기적으로 분리될 수 있다. 제1 도전성 자석 부재(521) 및 제2 도전성 자석 부재(522)는, 예를 들어, 네오디뮴 자석(neodymium magnet)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 자석 부재(521)와 제2 도전성 자석 부재(522) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 제1 도전성 자석 부재(521)가 생략될 경우, 제1 도전성 자석 부재(521)의 위치에는 도전성 부재가 배치될 수도 있다.
다른 예를 들어, 제1 도전성 자석 부재(521) 및 제2 도전성 자석 부재(522)를 참조하여 설명한 제1 연결 부재(52)는, 대안적으로(alternatively), 상기 제1 상태 또는 상기 제2 상태에서 서로 결합되거나 서로 분리가 가능한 걸림 구조(예: 스냅-핏(snap-fit) 방식의 체결 구조)를 포함할 수 있다. 상기 걸림 구조는 예를 들어, 제1 가장자리 부(112)에 배치되어 제1 도전성 부분(12)과 전기적으로 연결된 걸림 부 및 제2 가장자리 부(122)에 배치되어 제3 도전성 부분(16)과 전기적으로 연결된 수용 부를 포함할 수 있다. 상기 걸림 부는 제1 도전성 자석 부재(521)의 위치와 실질적으로 동일한 위치에 배치될 수 있고, 상기 수용 부는 제2 도전성 자석 부재(522)의 위치와 실질적으로 동일한 위치에 배치될 수 있다. 상기 걸림 부 및 상기 수용 부는 도전성 재질(예: 금속)로 형성될 수 있다. 상기 제1 상태에서, 상기 걸림 부 및 상기 수용 부는 서로 기계적으로 체결될 수 있고, 제1 도전성 부분(12) 및 제3 도전성 부분(16)은 상기 걸림 부 및 상기 수용 부를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 상태에서, 제1 도전성 부분(12) 및 제3 도전성 부분(16)은, 상기 걸림 부 및 상기 수용 부가 서로 분리됨으로써, 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 걸림 부 및/또는 상기 수용 부는 전자 장치(101)의 접이 상태에 따라 결합-분리가 용이하도록 지정된 크기의 탄성을 가질 수 있다.
제1 연결 부재(52)가 전자 장치(101)의 접이 상태에 따라 제1 도전성 부분(12) 및 제3 도전성 부분(16)을 전기적으로 연결하기 위한 구성은 상술한 예에 의해 제한되지 않으며, 통상의 기술자가 이용 가능한 다양한 방법이 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(52)의 제1 도전성 자석 부재(521)는 포고 핀(pogo pin) 또는 C-클립(C-clip)과 같은 연결 부재로 대체될 수 있고, 제2 도전성 자석 부재(522)는 상기 포고 핀 또는 상기 C-클립과 접촉되는 도전성 부재로 대체될 수도 있다.
상술한 예는, 제3 도전성 부분(16)에 급전되는 전류가 제1 연결 부재(52)에 의해 형성되는 도선을 통해 직접 제1 도전성 부분(12)으로 흐르는 직접 결합(direct coupling)(또는 직류 결합(DC coupling))의 예를 서술하였으나, 이에 제한되지 않고, 제1 연결 부재(52)는 제1 상태에서 제3 도전성 부분(16)에 급전되는 교류 전류가 제1 도전성 부분(12)에 전달될 수 있도록, 교류 결합(AC coupling) 방식이 적용될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(14) 및 제4 도전성 부분(18) 사이에는 제2 연결 부재(54)(또는 제2 커넥션, 제2 연결 파트)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연결 부재(54)는 제1 틈(41)에 인접한 제2 도전성 부분(14)의 일 단 및 제2 틈(42)에 인접한 제4 도전성 부분(18)의 일 단 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연결 부재(54)는 전자 장치(101)가 상기 제1 상태에서 제2 도전성 부분(14) 및 제4 도전성 부분(18)이 전기적으로 연결되도록 구성(configured to)될 수 있다. 상기 제1 상태에서, 제2 도전성 부분(14) 및 제4 도전성 부분(18)을 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재(54)의 구조 및 기능은 상술한 제1 연결 부재(52)에 대한 설명이 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(54)는, 제1 도전성 자석 부재(521)와 대응되는 제3 도전성 자석 부재(541)(또는 제3 도전성 자석) 및 제2 도전성 자석 부재(522)와 대응되는 제4 도전성 자석 부재(542)(또는 제4 도전성 자석)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 자석 부재(76)(또는 제1 자석) 및/또는 제2 자석 부재(78)(또는 제2 자석)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 자석 부재(76)는 제1 가장자리 부(112)에 배치될 수 있고, 제2 자석 부재(78)는 제2 가장자리 부(122)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 자석 부재(76) 및 제2 자석 부재(78)는, 제1 상태에서, 적어도 부분적으로 중첩되고, 서로 반대되는 극끼리 마주볼 수 있다. 제1 자석 부재(76) 및 제2 자석 부재(78)는, 제1 상태에서, 제1 가장자리 부(112) 및 제2 가장자리 부(122)가 적어도 부분적으로 접촉된 상태가 유지될 수 있도록, 서로 인력이 작용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 자석 부재(76) 및/또는 제2 자석 부재(78) 중 하나를 생략될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 부재(76)가 생략될 경우, 제1 자석 부재(76)의 위치에는 철과 같이 제2 자석 부재(78)와 인력이 작용할 수 있는 재질의 구성이 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 제1 가장자리 부(112)에 배치된 제1 비도전성 부분(62) 및/또는 제2 비도전성 부분(64)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 비도전성 부분(62)은 제1 도전성 부분(12) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 비도전성 부분(62)은 제1 도전성 부분(12)을 따라 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 비도전성 부분(64)은 제2 도전성 부분(14) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 비도전성 부분(64)은 제2 도전성 부분(14)을 따라 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 도 3b에서, 제1 비도전성 부분(62)과 제2 비도전성 부분(64)은 분리된 구성으로 도시되었으나, 다른 실시 예에서 제1 비도전성 부분(62)과 제2 비도전성 부분(64)은 일체로 형성될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 제1 틈(41), 제3 틈(43), 및 제4 틈(44)에 비도전성 부재들이 배치되는 경우, 상기 비도전성 부재들은 제1 비도전성 부분(62) 및 제2 비도전성 부분(64)과 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(120)은 제2 가장자리 부(122)에 배치된 제3 비도전성 부분(66) 및/또는 제4 비도전성 부분(68)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 비도전성 부분(66)은 제3 도전성 부분(16) 상에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제4 비도전성 부분(68)은 제4 도전성 부분(18) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 비도전성 부분(66)은 제3 도전성 부분(16)을 따라 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 또 다른 예로, 제4 비도전성 부분(68)은 제4 도전성 부분(18)을 따라 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 도 3b에서, 제3 비도전성 부분(66)과 제4 비도전성 부분(68)은 분리된 구성으로 도시되었으나, 다른 실시 예에서 제3 비도전성 부분(66)과 제4 비도전성 부분(68)은 일체로 형성될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 제2 틈(42), 제5 틈(45), 및 제6 틈(46)에 비도전성 부재들이 배치되는 경우, 상기 비도전성 부재들은 제3 비도전성 부분(66) 및 제4 비도전성 부분(68)과 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제1 비도전성 부분(62) 및/또는 제3 비도전성 부분(66)은 제1 도전성 부분(12) 및 제3 도전성 부분(16) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제1 비도전성 부분(62) 및 제3 비도전성 부분(66)은 적어도 부분적으로 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제1 비도전성 부분(62) 및 제3 비도전성 부분(66)은 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(12) 및 제3 도전성 부분(16)은, 제1 비도전성 부분(62) 및 제3 비도전성 부분(66)의 두께에 대응되는 지정된 간격(D1)만큼 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 비도전성 부분(62), 또는 제3 비도전성 부분(66) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 제1 비도전성 부분(62)이 생략될 경우, 제3 비도전성 부분(66)의 두께는 간격(D1)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제2 비도전성 부분(64) 및/또는 제4 비도전성 부분(68)은 제2 도전성 부분(14) 및 제4 도전성 부분(18) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제2 비도전성 부분(64) 및 제4 비도전성 부분(68)은 적어도 부분적으로 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제2 비도전성 부분(64) 및 제4 비도전성 부분(68)은 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제2 도전성 부분(14) 및 제4 도전성 부분(18)은, 지정된 간격(D1)만큼 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 비도전성 부분(64), 또는 제4 비도전성 부분(68) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 제2 비도전성 부분(64)이 생략될 경우, 제4 비도전성 부분(68)의 두께는 간격(D1)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 비도전성 부분(62), 제2 비도전성 부분(64), 제3 비도전성 부분(66), 및/또는 제4 비도전성 부분(68)은 비도전성 물질(예: 수지)를 포함할 수 있다.
이하에서, 전자 장치(101)의 상태(예: 제1 상태 또는 제2 상태)에 따른 안테나 구조를 설명한다.
도 3a를 참조하면, 제2 상태에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 도전성 부분(12) 및 제2 도전성 부분(14)을 포함하는 제1 안테나(A1) 및 제3 도전성 부분(16) 및 제4 도전성 부분(18)을 포함하는 제2 안테나(A2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 상태에서, 제1 도전성 부분(12) 및 제2 도전성 부분(14)은 제1 스위치(32)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(14)은 제1 급전점(F1)에서 무선 통신 회로로부터 급전되고, 제1 접지점(G1)에서 전자 장치(101)의 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 상태에서, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(12) 및 제2 도전성 부분(14)은 제1 안테나(A1)의 방사체로 동작될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(A1)는 지정된 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 지정된 대역은, 예를 들어, 약 1.4GHz~2.2GHZ일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다
일 실시 예에서, 제2 상태에서, 제3 도전성 부분(16) 및 제4 도전성 부분(18)은 제2 스위치(34)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 도전성 부분(16)은 제2 급전점(F2)에서 무선 통신 회로로부터 급전되고, 제2 접지점(G2)에서 전자 장치(101)의 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 상태에서, 서로 전기적으로 연결된 제3 도전성 부분(16) 및 제4 도전성 부분(18)은 제2 안테나(A2)의 방사체로 동작될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나(A2)는 지정된 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 상태에서, 제1 도전성 부분(12)은 제3 도전성 부분(16)과 전기적으로 분리될 수 있고, 제2 도전성 부분(14)은 제4 도전성 부분(18)과 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 무선 통신 회로는, 제2 상태에서 제1 스위치(32) 및/또는 제2 스위치(34)가 켜지도록, 제1 스위치(32) 및/또는 제2 스위치(34)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위치(32)가 켜짐으로써 제1 도전성 부분(12) 및 제2 도전성 부분(14)이 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 스위치(34)가 켜짐으로써 제3 도전성 부분(16) 및 제4 도전성 부분(18)이 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른, 무선 통신 회로는, 제2 상태에서, 제1 안테나(A1) 및/또는 제2 안테나(A2)를 이용하여, 지정된 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(12), 제3 도전성 부분(16), 및 제1 연결 부재(52)를 포함하는 제3 안테나(A3) 및/또는 제2 도전성 부분(14), 제4 도전성 부분(18), 및 제2 연결 부재(54)를 포함하는 제4 안테나(A4)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제1 스위치(32)는 오프(off)될 수 있고, 제1 도전성 부분(12) 및 제2 도전성 부분(14)은 전기적으로 분리될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제2 스위치(34)는 오프될 수 있고, 제3 도전성 부분(16) 및 제4 도전성 부분(18)은 서로 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(12)은 제1 연결 부재(52)를 통해 제3 도전성 부분(16)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제3 도전성 부분(16)은 제2 급전점(F2)에서 무선 통신 회로로부터 급전될 수 있고, 제2 접지점(G2)에서 전자 장치(101)의 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태에서, 서로 전기적으로 연결된 제3 도전성 부분(16), 제1 연결 부재(52), 및 제1 도전성 부분(12)은 제3 안테나(A3)의 방사체로 동작될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 안테나(A3)는 지정된 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 안테나(A3)의 공진 주파수를 정의하는 전기적 길이는, 제1 안테나(A1) 및/또는 제2 안테나(A2)와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제2 도전성 부분(14) 및 제4 도전성 부분(18)은 제2 연결 부재(54)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태에서, 제2 도전성 부분(14)은 제1 급전점(F1)에서 무선 통신 회로로부터 급전될 수 있고, 제1 접지점(G1)에서 전자 장치(101)의 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태에서, 서로 전기적으로 연결된 제2 도전성 부분(14), 제2 연결 부재(54), 및 제4 도전성 부분(18)은 제4 안테나(A4)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 안테나(A4)는 지정된 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 무선 통신 회로는, 제1 상태에서 제1 스위치(32) 및/또는 제2 스위치(34)가 꺼지도록, 제1 스위치(32) 및/또는 제2 스위치(34)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위치(32)가 꺼짐으로써 제1 도전성 부분(12) 및 제2 도전성 부분(14)이 전기적으로 분리될 수 있고, 제2 스위치(34)가 꺼짐으로써 제3 도전성 부분(16) 및 제4 도전성 부분(18)이 전기적으로 분리될 수 있다. 일 실시 예에 따른, 무선 통신 회로는, 제1 상태에서, 제3 안테나(A3) 및/또는 제4 안테나(A4)를 이용하여, 지정된 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 안테나(A4)의 공진 주파수를 정의하는 전기적 길이는, 제1 안테나(A1) 및/또는 제2 안테나(A2)와 실질적으로 동일할 수 있다.
상술한 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 도전성 부분(예: 도3a의 제1 도전성 부분(12)) 및 상기 제1 도전성 부분과 이격된 제2 도전성 부분(예: 도 3a의 제2 도전성 부분(14))을 포함하는 제1 가장자리 부(예: 도 3a의 제1 가장자리 부(112))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(110)), 제3 도전성 부분(예: 도 3a의 제3 도전성 부분(16)) 및 상기 제3 도전성 부분과 이격된 제4 도전성 부분(예: 도 3a의 제4 도전성 부분(18))을 포함하는 제2 가장자리 부(예: 도 3a의 제2 가장자리 부(122))를 포함하는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(120)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 서로 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 각각에 연결되는 연결 구조물(예: 도 3a의 연결부(130)), - 여기서, 상기 전자 장치는 상기 제1 가장자리 부 및 상기 제2 가장자리 부가 적어도 부분적으로 접촉하는 제1 상태(예: 도 3b에 도시된 전자 장치(101)의 제1 상태) 및 상기 제1 가장자리 부 및 상기 제2 가장자리 부가 이격되는 제2 상태(예: 도 3a에 도시된 전자 장치(101)의 제2 상태)를 포함하고, 상기 제1 상태에서 상기 제1 도전성 부분은 상기 제3 도전성 부분과 적어도 부분적으로 중첩되고, 상기 제1 상태에서 상기 제2 도전성 부분은 상기 제4 도전성 부분과 적어도 부분적으로 중첩됨-, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 선택적으로 전기적으로 연결하는 제1 스위치(예: 도 3a의 제1 스위치(32)), 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분을 선택적으로 전기적으로 연결하는 제2 스위치(예: 도 3a의 제2 스위치(34)), 상기 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 제1 연결 부재(예: 도 3b의 제1 연결 부재(52)), 상기 제1 상태에서, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재(예: 도 3b의 제2 연결 부재(54)), 및 상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치와 작동적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 부분의 제1 지점(예: 도 3a의 제1 급전점(F1)) 및 상기 제3 도전성 부분의 제2 지점(예: 도 3a의 제2 급전점(F2))에 각각 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 9의 무선 통신 모듈(992))를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 지점 및/또는 상기 제2 지점에 급전하여 지정된 대역의 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분이 전기적으로 분리되도록 상기 제1 스위치를 제어하고, 및 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분이 전기적으로 분리되도록 상기 제2 스위치를 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 스위치를 제어하고, 및 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분이 전기적으로 연결되도록 상기 제2 스위치를 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분은 지정된 거리(예: 도 3b의 지정된 간격(D1))만큼 이격되고, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분은 상기 지정된 거리만큼 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징은, 상기 제1 가장자리 부에서, 상기 제1 도전성 부분의 일 단 및 상기 제2 도전성 부분의 일 단 사이에 배치되는 제1 분절부(예: 도 3a의 제1 틈(41)) 및 상기 제1 가장자리 부에서, 상기 제3 도전성 부분의 일 단 및 상기 제4 도전성 부분의 일 단 사이에 배치되는 제2 분절부(예: 도 3a의 제2 틈(42))를 포함하고, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분은 상기 제1 분절부를 사이에 두고 이격되고, 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분은 상기 제2 분절부를 사이에 두고 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 분절부는 상기 제2 분절부와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징은, 상기 제1 가장자리 부의 일 단으로부터 상기 연결 구조물을 향하는 방향으로 연장되는 제5 도전성 부분(예: 도 3a의 제5 도전성 부분(22)) - 여기서, 상기 제5 도전성 부분은 제3 지점에서 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨 -, 상기 제1 가장자리 부의 타 단으로부터 상기 연결 구조물을 향하는 방향으로 연장되는 제6 도전성 부분(예: 도 3a의 제6 도전성 부분(24)) - 여기서, 상기 제6 도전성 부분은 제4 지점(예: 도 3a의 제3 급전점(F3))에서 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨 -, 상기 제1 도전성 부분의 타 단 및 상기 제5 도전성 부분 사이에 배치되는 제3 분절부(예: 도 3a의 제3 틈(43)), 및 상기 제2 도전성 부분의 타 단 및 상기 제6 도전성 부분 사이에 배치되는 제4 분절부(예: 도 3a의 제4 틈(44))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 하우징은, 상기 제2 가장자리 부의 일 단으로부터 상기 연결 구조물을 향하는 방향으로 연장되는 제7 도전성 부분(예: 도 3a의 제7 도전성 부분(26)) - 여기서, 상기 제7 도전성 부분은 제5 지점(예: 도 3a의 제4 급전점(F4))에서 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨 -, 상기 제2 가장자리 부의 타 단으로부터 상기 연결 구조물을 향하는 방향으로 연장되는 제8 도전성 부분(예: 도 3a의 제8 도전성 부분(28)) - 여기서, 상기 제8 도전성 부분은 제6 지점에서 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨 -, 상기 제3 도전성 부분의 타 단 및 상기 제7 도전성 부분 사이에 배치되는 제5 분절부(예: 도 3a의 제5 틈(45)), 및 상기 제4 도전성 부분의 타 단 및 상기 제8 도전성 부분 사이에 배치되는 제6 분절부(예: 도 3a의 제6 틈(46))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 지점은, 상기 제2 도전성 부분의 상기 일 단보다, 상기 제2 도전성 부분의 타 단에 더 가깝고, 상기 제2 지점은, 상기 제3 도전성 부분의 상기 일 단보다, 상기 제3 도전성 부분의 타 단에 더 가까울 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 연결 부재는, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단 및 상기 제3 도전성 부분의 상기 일 단 사이에 위치하고, 상기 제2 연결 부재는, 상기 제1 상태에서, 상기 제2 도전성 부분의 상기 일 단 및 상기 제4 도전성 부분의 상기 일 단 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 연결 부재는, 상기 제1 가장자리 부에 위치하고, 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결된 제1 도전성 자석 부재(예: 도 3b의 제1 도전성 자석 부재(521)), 및 상기 제2 가장자리 부에 위치하고, 상기 제3 도전성 부분과 전기적으로 연결된 제2 도전성 자석 부재(예: 도 3b의 제2 도전성 자석 부재(522))를 포함하고, 상기 제1 도전성 자석 부재 및 상기 제2 도전성 자석 부재는, 상기 제1 상태에서, 서로 반대 되는 극끼리 마주보며 접촉되고, 상기 제2 연결 부재는, 상기 제1 가장자리 부에 위치하고, 상기 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결된 제3 도전성 자석 부재(예: 도 3b의 제3 도전성 자석 부재(541)), 및 상기 제2 가장자리 부에 위치하고, 상기 제4 도전성 부분과 전기적으로 연결된 제4 도전성 자석 부재(예: 도 3b의 제4 도전성 자석 부재(542))를 포함하고, 상기 제3 도전성 자석 부재 및 상기 제4 도전성 자석 부재는, 상기 제1 상태에서, 서로 반대되는 극끼리 마주보며 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 도전성 부분은, 제1 접지점(예: 도 3a의 제1 접지점(G1))에서 상기 전자 장치의 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 제3 도전성 부분은, 제2 접지점(예: 도 3a의 제2 접지점(G2))에서 상기 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 접지점은, 상기 제1 지점 및 상기 제2 도전성 부분의 상기 일 단 사이에 위치하고, 상기 제2 접지점은, 상기 제2 지점 및 상기 제3 도전성 부분의 상기 일 단 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 및 상기 제4 도전성 부분은, 상기 연결 구조물과 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 가장자리 부는 상기 제1 도전성 부분 상에 배치되는 제1 비도전성 부분(예: 도 3b의 제1 비도전성 부분(62)) 및 상기 제2 도전성 부분 상에 배치되는 제2 비도전성 부분(예: 도 3b의 제2 비도전성 부분(64))을 포함하고, 상기 제2 가장자리 부는 상기 제3 도전성 부분 상에 배치되는 제3 비도전성 부분(예: 도 3b의 제3 비도전성 부분(66)) 및 상기 제4 도전성 부분 상에 배치되는 제4 비도전성 부분(예: 도 3b의 제4 비도전성 부분(68))을 포함하고, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제3 비도전성 부분은 서로 적어도 부분적으로 접촉되고, 상기 제2 비도전성 부분 및 상기 제4 비도전성 부분은 서로 적어도 부분적으로 접촉되고, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분은 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제3 비도전성 부분을 사이에 두고 이격되고, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분은 상기 제2 비도전성 부분 및 상기 제4 비도전성 부분을 사이에 두고 이격될 수 있다.
상술한 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 가장자리 부(예: 도 3a의 제1 가장자리 부(112))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(110)) - 여기서, 상기 제1 하우징의 상기 제1 가장자리 부는, 제1 방향(예: 도 3a의 X 축 방향)으로 연장되는 제1 도전성 부분(예: 도 3a의 제1 도전성 부분(12)), 상기 제1 도전성 부분과 이격되어 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 도전성 부분(예: 도 3a의 제2 도전성 부분(14)), 및 상기 제1 도전성 부분의 일 단 및 상기 제2 도전성 부분의 일 단 사이에 배치되는 제1 분절부(예: 도 3a의 제1 틈(41))를 포함함 -, 제2 가장자리 부(예: 도 3a의 제2 가장자리 부(122))를 포함하는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(120)) - 여기서, 상기 제2 하우징의 상기 제2 가장자리 부는, 상기 제1 방향으로 연장되는 제3 도전성 부분(예: 도 3a의 제3 도전성 부분(16)), 상기 제3 도전성 부분과 이격되어 상기 제1 방향으로 연장되는 제4 도전성 부분(예: 도 3a의 제4 도전성 부분(18)), 및 상기 제3 도전성 부분의 일 단 및 상기 제4 도전성 부분의 일 단 사이에 배치되는 제2 분절부(예: 도 3a의 제2 틈(42))를 포함함 -, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 서로 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 각각에 연결되는 연결 구조물(예: 도 3a의 연결부(130)) - 여기서, 상기 전자 장치는 상기 제1 가장자리 부 및 상기 제2 가장자리 부가 적어도 부분적으로 접촉하는 제1 상태(예: 도 3b의 전자 장치(101)의 제1 상태) 및 상기 제1 가장자리 부 및 상기 제2 가장자리 부가 이격되는 제2 상태(예: 도 3a의 전자 장치(101)의 제2 상태)를 포함하고, 상기 제1 상태에서 상기 제1 도전성 부분은 상기 제3 도전성 부분과 적어도 부분적으로 중첩되되 상기 제3 도전성 부분과 이격되고, 상기 제1 상태에서 상기 제2 도전성 부분은 상기 제4 도전성 부분과 적어도 부분적으로 중첩되되 상기 제4 도전성 부분과 이격됨 -, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 선택적으로 전기적으로 연결하는 제1 스위치(예: 도 3a의 제1 스위치(32)), 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분을 선택적으로 전기적으로 연결하는 제2 스위치(예: 도 3a의 제2 스위치(34)), 상기 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 제1 연결 부재(예: 도 3b의 제1 연결 부재(52)), 상기 제1 상태에서, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재(예: 도 3b의 제2 연결 부재(54)), 및 상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치와 작동적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 부분의 제1 지점(예: 도 3b의 제1 급전점(F1)) 및 상기 제3 도전성 부분의 제2 지점(예: 도 3b의 제2 급전점(F2))에 각각 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 9의 무선 통신 모듈(992))를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 지점 및/또는 상기 제2 지점에 급전하여 지정된 대역의 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분이 전기적으로 분리되도록 상기 제1 스위치를 제어하고 및 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분이 전기적으로 분리되도록 상기 제2 스위치를 제어하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 스위치를 제어하고; 및 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분이 전기적으로 연결되도록 상기 제2 스위치를 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 도전성 부분은, 제1 접지점(예: 도 3b의 제1 접지점(G1))에서 상기 전자 장치의 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 제3 도전성 부분은, 제2 접지점(예: 도 3b의 제2 접지점(G2))에서 상기 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 접지점은, 상기 제1 지점 및 상기 제2 도전성 부분의 상기 일 단 사이에 위치하고, 상기 제2 접지점은, 상기 제2 지점 및 상기 제3 도전성 부분의 상기 일 단 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 지점은, 상기 제2 도전성 부분의 상기 일 단보다, 상기 제2 도전성 부분의 타 단에 더 가깝고, 상기 제2 지점은, 상기 제3 도전성 부분의 상기 일 단보다, 상기 제3 도전성 부분의 타 단에 더 가까울 수 있다.
도 4a는 비교 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태(또는 제2 상태)를 도시한다.
도 4b는 비교 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태(또는 제1 상태)를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 비교 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 비교 실시 예에 따른 전자 장치(401)는 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 및 연결부(430)를 포함할 수 있다.
비교 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 제1 하우징(410)은 제1 도전성 부분(412)을 포함할 수 있다. 비교 실시 예의 제1 도전성 부분(412)은, 일 실시 예의 전자 장치(101)의 제1 도전성 부분(12) 및 제2 도전성 부분(14)과 달리, 서로 분리되지 않을 수 있다.
비교 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 제2 하우징(420)은 제2 도전성 부분(416)을 포함할 수 있다. 비교 실시 예의 제2 도전성 부분(416)은, 일 실시 예의 전자 장치(101)의 제3 도전성 부분(16) 및 제4 도전성 부분(18)과 달리, 서로 분리되지 않을 수 있다.
비교 실시 예에서, 제1 도전성 부분(412)에는 제5 급전점(F5) 및 제3 접지점(G3)이 형성될 수 있다. 비교 실시 예에서, 제2 도전성 부분(416)에는 제6 급전점(F6) 및 제4 접지점(G4)이 형성될 수 있다. 비교 실시 예에서, 제1 상태에서, 제5 급전점(F5)은 제6 급전점(F6)과 중첩되고, 제3 접지점(G3)은 제4 접지점(G4)과 중첩될 수 있다.
비교 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 제1 도전성 부분(412) 및 제2 도전성 부분(416)은 지정된 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작될 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제1 상태에서, 제3 안테나(A3)는 인접한 제4 안테나(A4)와 제1 구간(S1)만큼 마주볼 수 있다. 비교 실시 예의 전자 장치(401)의 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(412)은 인접한 제2 도전성 부분(416)과 제1 구간(S1) 보다 큰 면적(또는 길이)를 갖는 제2 구간(S2)만큼 마주볼 수 있다. 제1 구간(S1) 및 제2 구간(S2)은 안테나의 성능을 저하시키는 커플링 팩터(coupling factor)로 작용할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 상태에서 서로 이웃하는 안테나들(또는 도전성 부분들)이 마주보는 구간의 면적(또는 길이)을 줄임으로써, 상기 커플링 팩터로 인한 안테나 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 S-파라미터(S-parameter)를 나타내는 그래프이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 S-파라미터(S-parameter)를 나타내는 그래프이다.
도 6a는 는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제2 상태에서, 제1 안테나(A1)의 제1 S-파라미터(101-2)(예: 제1 급전점(F1)을 통해 입 출력되는 전압의 비)를 나타낸다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제2 상태에서, 제2 안테나(A2)의 제1 S-파라미터(101-2)(예: 제2 급전점(F2)을 통해 입 출력되는 전압의 비)를 나타낸다.
도 6a는 비교 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 제2 상태에서, 제1 도전성 부분(412)의 제2 S-파라미터(401-2)(예: 제5 급전점(F5)을 통해 입 출력되는 전압의 비)를 나타낸다.
도 6b는 비교 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 제2 상태에서, 제2 도전성 부분(416)의 제2 S-파라미터(401-2)(예: 제6 급전점(F6)을 통해 입 출력되는 전압의 비)를 나타낸다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제2 상태에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제1 S-파라미터 특성(101-2) 및 비교 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 제2 S-파라미터 특성(401-2)은 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 S-파라미터를 나타내는 그래프이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 S-파라미터를 나타내는 그래프이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제1 상태에서, 제4 안테나(A4)의 제3 S-파라미터(101-1)(예: 제1 급전점(F1)을 통해 입 출력되는 전압의 비)를 나타낸다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제1 상태에서, 제3 안테나(A3)의 제3 S-파라미터(101-1)(예: 제2 급전점(F2)을 통해 입 출력되는 전압의 비)를 나타낸다.
도 7a는 비교 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(412)의 제4 S-파라미터(401-1)(예: 제5 급전점(F5)을 통해 입 출력되는 전압의 비)를 나타낸다.
도 7b는 비교 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 제1 상태에서, 제2 도전성 부분(416)의 제4 S-파라미터(401-1)(예: 제6 급전점(F6)을 통해 입 출력되는 전압의 비)를 나타낸다.
도 7a는 비교 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 제2 상태에서, 제1 도전성 부분(412)의 제2 S-파라미터(401-2)(예: 제5 급전점(F5)을 통해 입 출력되는 전압의 비)를 나타낸다.
도 7b는 비교 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 제2 상태에서, 제2 도전성 부분(416)의 제2 S-파라미터(401-2)(예: 제5 급전점(F5)을 통해 입 출력되는 전압의 비)를 나타낸다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 비교 실시 예에 따른 전자 장치(401)보다, 제2 상태서 제1 상태로 변경될 때 공진 주파수가 천이(shift)되는 정도가 작을 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 비교 실시 예에 따른 전자 장치(401)보다 제1 상태에서의 주파수 선택도가 우수할 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른, 지정된 거리에 따른 제1 상태의 전자 장치의 S-파라미터를 나타내는 그래프이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른, 지정된 거리에 따른 제1 상태의 전자 장치의 S-파라미터를 나타내는 그래프이다.
도 8a 및 도 8b의 S-파라미터(101-1a), S-파라미터(101-1b), 및 S-파라미터(101-1c)는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제1 상태에서, 지정된 간격(D1)이 각각 제1 거리, 제2 거리, 및 제3 거리인 경우의 S-파라미터를 나타낸다. 상기 제3 거리는 상기 제2 거리보다 클 수 있고, 상기 제2 거리는 상기 제1 거리보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 거리는 약 6mm이고, 상기 제2 거리는 약 3mm이고, 상기 제1 거리는 약 1mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 상태에서, 지정된 간격(D1)이 증가할수록, 공진 주파수 특성이 향상될 수 있다. 이에 따라, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서, 제3 안테나(A3) 및 제4 안테나(A4)의 성능이 향상될 수 있다.
도 9는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블록도이다.
도 9을 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제 1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 모듈(950), 음향 출력 모듈(955), 디스플레이 모듈(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 연결 단자(978), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(978))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(976), 카메라 모듈(980), 또는 안테나 모듈(997))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960))로 통합될 수 있다.
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 저장하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)가 메인 프로세서(921) 및 보조 프로세서(923)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인 액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(901) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(908))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서 모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비 휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(950)은, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(955)은 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(955)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(960)은 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(960)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 모듈(950)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(992)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고 신뢰도와 저 지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 전자 장치(901), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(904)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(999))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(992)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 위 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(902, 또는 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(901)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(904)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(908)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(904) 또는 서버(908)는 제 2 네트워크(999) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(901)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 10는 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(901)의 블록도(1000)이다.
도 10를 참조하면, 전자 장치(901)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1012), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1014), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 1022), 제 2 RFIC(1024), 제 3 RFIC(1026), 제 4 RFIC(1028), 제 1 RFFE(radio frequency front end, 1032), 제 2 RFFE(1034), 제 1 안테나 모듈(1042), 제 2 안테나 모듈(1044), 및 안테나(1048)를 포함할 수 있다. 전자 장치(901)는 프로세서(920) 및 메모리(930)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(999)는 제 1 셀룰러 네트워크(1092)와 제2 셀룰러 네트워크(1094)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 도 9에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(999)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1012), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1014), 제 1 RFIC(1022), 제 2 RFIC(1024), 제 4 RFIC(1028), 제 1 RFFE(1032), 및 제 2 RFFE(1034)는 무선 통신 모듈(992)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제 4 RFIC(1028)는 생략되거나, 제 3 RFIC(1026)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(1012)는 제 1 셀룰러 네트워크(1092)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크(1092)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1014)는 제 2 셀룰러 네트워크(1094)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(1094)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시 예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1012) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1014)는 제 2 셀룰러 네트워크(1094)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1012)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1014)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1012) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1014)는 프로세서(920), 도 9의 보조 프로세서(923), 또는 통신 모듈(990)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(1022)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1012)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(1092)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(1042))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(1092)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(1032))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(1022)는 전 처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1012)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(1024)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1012) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1014)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(1094)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(1044))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(1094)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(1034))를 통해 전 처리될 수 있다. 제 2 RFIC(1024)는 전 처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1012) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1014) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(1026)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1014)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(1094)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(1048))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(1094)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(1036)를 통해 전 처리될 수 있다. 예를 들어, 제 3 RFFE(1036)는 위상 변환기(1038)를 이용하여 신호의 전 처리를 수행할 수 있다. 제 3 RFIC(1026)는 전 처리된 5G Above 6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1014)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 RFFE(1036)는 제 3 RFIC(1026)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(901)는, 일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(1026)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(1028)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(1028)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1014)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(1026)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(1026)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(1048))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(1094)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(1026)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(1028)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1014)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시 예에 따르면, 제 1 RFIC(1022)와 제 2 RFIC(1024)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 RFFE(1032)와 제 2 RFFE(1034)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시 예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(1042) 또는 제 2 안테나 모듈(1044)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(1026)와 안테나(1048)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(1046)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(992) 또는 프로세서(920)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(1026)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(1048)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(1046)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나(1048)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(1026)와 안테나(1048)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(901)는 제 2 셀룰러 네트워크(1094)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제 2 셀룰러 네트워크(1094)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(1092)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(901)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(1030)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(920), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1012), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1014))에 의해 액세스될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(901)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(901))의 프로세서(예: 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 930)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(930))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(920))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
본 개시는 다양한 실시예로 설명되었지만, 당업자라면 다양한 변경 및 수정을 제안할 수 있다. 본 개시는 첨부된 청구범위의 범위 내에 속하는 그러한 변경 및 수정을 포함하도록 의도된다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분과 이격된 제2 도전성 부분을 포함하는 제1 사이드 하우징을 포함하는 제1 하우징;
    제3 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분과 이격된 제4 도전성 부분을 포함하는 제2 사이드 하우징을 포함하는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 서로 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 각각에 연결되는 연결 구조물, 상기 전자 장치는 상기 제1 사이드 하우징이 상기 제2 사이드 하우징에 접촉하는 제1 상태 및 상기 제1 사이드 하우징 및 상기 제2 사이드 하우징이 이격되는 제2 상태를 포함하고, 상기 제1 상태에서 상기 제1 도전성 부분은 상기 제3 도전성 부분과 중첩되고, 상기 제1 상태에서 상기 제2 도전성 부분은 상기 제4 도전성 부분과 중첩됨;
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 선택적으로 전기적으로 연결하는 제1 스위치;
    상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분을 선택적으로 전기적으로 연결하는 제2 스위치;
    상기 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 제1 커넥션(connection);
    상기 제1 상태에서, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 제2 커넥션; 및
    상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치와 작동적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 부분의 제1 지점 및 상기 제3 도전성 부분의 제2 지점에 각각 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점에 급전하여 지정된 대역의 무선 통신 신호를 송신 및 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 상태에서:
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분이 전기적으로 분리되도록 상기 제1 스위치를 제어하고; 및
    상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분이 전기적으로 분리되도록 상기 제2 스위치를 제어하도록 설정되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 상태에서:
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 스위치를 제어하고; 및
    상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분이 전기적으로 연결되도록 상기 제2 스위치를 제어하도록 설정되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 상태에서:
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분은 지정된 거리만큼 이격되고,
    상기 제2 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분은 상기 지정된 거리만큼 이격되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징은:
    상기 제1 사이드 하우징에서, 상기 제1 도전성 부분의 일 단 및 상기 제2 도전성 부분의 일 단 사이에 배치되는 제1 분절부 및
    상기 제1 사이드 하우징에서, 상기 제3 도전성 부분의 일 단 및 상기 제4 도전성 부분의 일 단 사이에 배치되는 제2 분절부를 포함하고,
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분은 상기 제1 분절부를 사이에 두고 이격되고,
    상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분은 상기 제2 분절부를 사이에 두고 이격되는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 상태에서, 상기 제1 분절부는 상기 제2 분절부와 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 하우징은:
    상기 제1 사이드 하우징의 일 단으로부터 상기 연결 구조물을 향하는 방향으로 연장되는 제5 도전성 부분, 상기 제5 도전성 부분은 제3 지점에서 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨;
    상기 제1 사이드 하우징의 타 단으로부터 상기 연결 구조물을 향하는 방향으로 연장되는 제6 도전성 부분, 상기 제6 도전성 부분은 제4 지점에서 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨;
    상기 제1 도전성 부분의 타 단 및 상기 제5 도전성 부분 사이에 배치되는 제3 분절부; 및
    상기 제2 도전성 부분의 타 단 및 상기 제6 도전성 부분 사이에 배치되는 제4 분절부;를 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 하우징은:
    상기 제2 사이드 하우징의 일 단으로부터 상기 연결 구조물을 향하는 방향으로 연장되는 제7 도전성 부분, 상기 제7 도전성 부분은 제5 지점에서 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨;
    상기 제2 사이드 하우징의 타 단으로부터 상기 연결 구조물을 향하는 방향으로 연장되는 제8 도전성 부분, 상기 제8 도전성 부분은 제6 지점에서 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨;
    상기 제3 도전성 부분의 타 단 및 상기 제7 도전성 부분 사이에 배치되는 제5 분절부; 및
    상기 제4 도전성 부분의 타 단 및 상기 제8 도전성 부분 사이에 배치되는 제6 분절부;를 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 지점은, 상기 제2 도전성 부분의 상기 일 단보다, 상기 제2 도전성 부분의 타 단에 더 가깝고,
    상기 제2 지점은, 상기 제3 도전성 부분의 상기 일 단보다, 상기 제3 도전성 부분의 타 단에 더 가까운, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 커넥션은, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단 및 상기 제3 도전성 부분의 상기 일 단 사이에 위치하고,
    상기 제2 커넥션은, 상기 제1 상태에서, 상기 제2 도전성 부분의 상기 일 단 및 상기 제4 도전성 부분의 상기 일 단 사이에 위치하는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 커넥션은:
    상기 제1 사이드 하우징에 위치하고, 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결된 제1 도전성 자석; 및
    상기 제2 사이드 하우징에 위치하고, 상기 제3 도전성 부분과 전기적으로 연결된 제2 도전성 자석을 포함하고,
    상기 제1 도전성 자석 및 상기 제2 도전성 자석은, 상기 제1 상태에서, 서로 반대 되는 극끼리 마주보며 접촉되고,
    상기 제2 커넥션은:
    상기 제1 사이드 하우징에 위치하고, 상기 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결된 제3 도전성 자석; 및
    상기 제2 사이드 하우징에 위치하고, 상기 제4 도전성 부분과 전기적으로 연결된 제4 도전성 자석을 포함하고,
    상기 제3 도전성 자석 및 상기 제4 도전성 자석은, 상기 제1 상태에서, 서로 반대되는 극끼리 마주보며 접촉되는, 전자 장치.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 도전성 부분은, 제1 접지점에서 상기 전자 장치의 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결되고,
    상기 제3 도전성 부분은, 제2 접지점에서 상기 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 접지점은, 상기 제1 지점 및 상기 제2 도전성 부분의 상기 일 단 사이에 위치하고,
    상기 제2 접지점은, 상기 제2 지점 및 상기 제3 도전성 부분의 상기 일 단 사이에 위치하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 및 상기 제4 도전성 부분은, 상기 연결 구조물과 실질적으로 평행한, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 사이드 하우징은 상기 제1 도전성 부분 상에 배치되는 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 상에 배치되는 제2 비도전성 부분을 포함하고,
    상기 제2 사이드 하우징은 상기 제3 도전성 부분 상에 배치되는 제3 비도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분 상에 배치되는 제4 비도전성 부분을 포함하고,
    상기 제1 상태에서:
    상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제3 비도전성 부분은 서로 적어도 부분적으로 접촉되고,
    상기 제2 비도전성 부분 및 상기 제4 비도전성 부분은 서로 적어도 부분적으로 접촉되고,
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분은 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제3 비도전성 부분을 사이에 두고 이격되고, 및
    상기 제2 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분은 상기 제2 비도전성 부분 및 상기 제4 비도전성 부분을 사이에 두고 이격되는, 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200031607A (ko) * 2018-09-11 2020-03-24 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20200041970A (ko) * 2017-09-29 2020-04-22 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 확장 가능한 디스플레이를 가지는 디바이스 상의 안테나 배치 배열
KR20200101310A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
KR20200100986A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200121518A (ko) * 2019-04-16 2020-10-26 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 폴더블 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200041970A (ko) * 2017-09-29 2020-04-22 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 확장 가능한 디스플레이를 가지는 디바이스 상의 안테나 배치 배열
KR20200031607A (ko) * 2018-09-11 2020-03-24 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20200101310A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
KR20200100986A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200121518A (ko) * 2019-04-16 2020-10-26 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 폴더블 전자 장치

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