WO2023090800A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023090800A1
WO2023090800A1 PCT/KR2022/017933 KR2022017933W WO2023090800A1 WO 2023090800 A1 WO2023090800 A1 WO 2023090800A1 KR 2022017933 W KR2022017933 W KR 2022017933W WO 2023090800 A1 WO2023090800 A1 WO 2023090800A1
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WO
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antenna
housing structure
electronic device
metal frame
housing
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PCT/KR2022/017933
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박성구
김승환
이경재
황순호
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/08—Means for collapsing antennas or parts thereof
    • H01Q1/10—Telescopic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna.
  • An electronic device may wirelessly communicate with another electronic device using an antenna module.
  • the electronic device may have a deformable structure capable of using a large screen display while being convenient to carry.
  • a large-screen flexible display eg, a foldable electronic feast
  • two housings may be physically connected by at least one hinge structure (eg, a hinge assembly).
  • the flexible display may be unfolded or folded using the hinge structure.
  • the foldable electronic device may include antennas for 4G and 5G communication and antennas for low band communication.
  • Foldable electronic devices are technology developed to support ENDC in the low band as well as middle band, high band, CA (carrier aggregation)/ENDC (E-UTRA NR dual connectivity) It is becoming. However, it may be difficult to provide an electrical length of an antenna sufficient to operate in a low band.
  • performance of a transmission (Tx) signal versus a reception (Rx) signal of an antenna may be important.
  • reception (Rx) performance may deteriorate. Even in the case of other antennas, it is necessary to secure a wider bandwidth under ENDC operating conditions, but performance compared to SA (carrier aggregation) may deteriorate due to physical limitations.
  • SA carrier aggregation
  • Various embodiments of the present disclosure extend the electrical length of the antenna to a portion of the metal frame of the first housing and a portion of the metal frame of the second housing of the foldable electronic device, thereby increasing the electrical length of the antenna for Low-Low ENDC. It is possible to provide an electronic device capable of securing.
  • a first housing, a second housing, a printed circuit board disposed in a space of the first housing or the second housing, the first housing and the second housing are folded or a hinge structure disposed between the first housing and the second housing to be unfolded, and to transmit and/or receive radio signals in a plurality of frequency bands through at least a portion of the first housing and at least a portion of the second housing; It may include an established wireless communication circuit.
  • the first housing may include a first metal frame, and the first metal frame may be separated into a plurality of parts through a plurality of first segments.
  • the second housing may include a second metal frame, and the second metal frame may be separated into a plurality of parts through a plurality of second segments.
  • the electronic device may include a switch electrically connecting or disconnecting a physically separated first part of the first metal frame and a second part of the first metal frame.
  • the electronic device may form the antenna with a part of the first metal frame or a part of the first metal frame and a part of the second metal frame.
  • the switch When the switch is turned on, an antenna electrically connected to the first and second parts of the first metal frame is formed, and a low band new radio (NR) signal is transmitted and received by the antenna.
  • NR low band new radio
  • a first housing, a second housing, a printed circuit board disposed in a space of the first housing or the second housing, the first housing and the second housing are folded or a hinge structure disposed between the first housing and the second housing to be unfolded, and to transmit and/or receive radio signals in a plurality of frequency bands through at least a portion of the first housing and at least a portion of the second housing; It may include an established wireless communication circuit.
  • the first housing may include a first metal frame, and the first metal frame may be separated into a plurality of parts through a plurality of first segments.
  • the second housing may include a second metal frame, and the second metal frame may be separated into a plurality of parts through a plurality of second segments.
  • a first portion of the first metal frame may operate as an antenna.
  • the electronic device connects the antenna through a first pass so that the antenna matches an impedance suitable for a middle band or a high band, or connects the antenna through a second pass so that the antenna matches an impedance suitable for a low band.
  • a switch may be included.
  • An electronic device extends the electrical length of the antenna to a portion of the metal frame of the first housing and a portion of the metal frame of the second housing, thereby providing an electrical length for the low-low ENDC antenna. can be obtained.
  • An electronic device connects an antenna to a first path to match an impedance suitable for a middle band (MB) and a high band (HB), and uses an antenna for LTE SA (carrier aggregation) available.
  • the antenna is connected to the second pass so that the impedance suitable for the low band (LB) is matched, and it can be used as a low-low ENDC antenna.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a first state (eg, an unfolded state or an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 3 is a diagram illustrating a second state (eg, a folded state or a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4A is a diagram illustrating a first state (eg, an unfolded state or an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4B is a diagram illustrating a second state (eg, a folded state or a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a diagram illustrating structures of antennas (eg, a low-low ENDC antenna) in a first state (eg, an unfolded state or an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • antennas eg, a low-low ENDC antenna
  • a first state eg, an unfolded state or an open state
  • 5A is a diagram illustrating structures of antennas (eg, a low-low ENDC antenna) in a second state (eg, a folded state or a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • antennas eg, a low-low ENDC antenna
  • a second state eg, a folded state or a closed state
  • FIG. 6 illustrates a structure in which metal of a first housing (eg, a main housing structure) and metal of a second housing (eg, a sub-housing structure) are electrically connected by using a hinge structure in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. It is a drawing that represents
  • FIG. 7 is an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, in which a first metal part of a first housing (eg, a main housing structure) and a second part of a metal of a first housing (eg, a main housing structure) use a switch. It is a drawing showing a structure that is electrically connected to each other.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating antenna return loss characteristics of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram showing an electric field distribution of a third antenna.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating isolation characteristics of antennas of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a block diagram of a radio frequency (RF) module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • RF radio frequency
  • FIG. 12 is a diagram showing performance of antennas of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and a comparison example.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating structures of antennas of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating that antennas are electrically connected or isolated by a first switch and a second switch.
  • RF 15 is a block diagram of a radio frequency (RF) module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16 is a diagram illustrating characteristics of middle band and high band antennas of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 17 is a diagram illustrating characteristics of a Low-Low ENDC antenna of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the display module 160 may include a flexible display configured to be folded or unfolded.
  • the display module 160 may include a bar-type or plate-type display.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a first state (eg, an unfolded state or an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a diagram illustrating a second state (eg, a folded state or a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) includes a housing 310 and a display 320 disposed in a space formed by the housing 310.
  • the display 320 may include a flexible display or a foldable display.
  • the surface on which the display 320 is disposed may be defined as a first surface or a front surface of the electronic device 300 (eg, a surface on which a screen is displayed when unfolded). Also, a surface opposite to the front surface may be defined as a second surface or a rear surface of the electronic device 300 . Also, a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a third surface or a side surface of the electronic device 300 . For example, the electronic device 300 may fold or unfold the folding area 323 in a first direction (eg, an x-axis direction) based on a folding axis (eg, an A-axis).
  • a first direction eg, an x-axis direction
  • a folding axis eg, an A-axis
  • the housing 310 may include a first housing structure 311 , a second housing structure 312 including a sensor area 324 , and a hinge structure 313 .
  • the housing 310 may include a first rear cover 380 and a second rear cover 390 .
  • the housing 310 of the electronic device 300 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 3A and 3B , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure 311 and the first rear cover 380 may be integrally formed
  • the second housing structure 312 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are disposed on both sides of the folding axis A, and may have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis A. .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 determine whether the state of the electronic device 300 is a first state (eg, an unfolded state), a second state (eg, a folded state), or a third state. (e.g., an intermediate state between unfolding and folding), the angle or distance between them may vary.
  • the second housing structure 312 may have a shape symmetrical to that of the first housing structure 311 .
  • various sensors eg, an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor
  • UDC under display camera
  • At least one sensor may be disposed in the bezel area of the display as well as the UDC area 324 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may form a recess accommodating the display 320 together.
  • the recess may have two or more different widths in a direction orthogonal to the folding axis A (eg, an x-axis direction).
  • the recess is formed at the edge of the sensor region 324 of the first portion 311a of the first housing structure 311 and the second housing structure 312. It may have a first width W1 between the first portions 312a.
  • the recess may have a second width W2 formed by the second portion 311b of the first housing structure 311 and the second portion 312b of the second housing structure 312 .
  • the second portion 311b of the first housing structure 311 may be formed parallel to the folding axis A of the first housing structure 311 .
  • the second portion 312b of the second housing structure 312 may be formed parallel to the folding axis A while not corresponding to the sensor area 324 of the second housing structure 312 .
  • the second width W2 may be longer than the first width W1.
  • the first part 311a of the first housing structure 311 and the first part 312a of the second housing structure 312 having mutually asymmetric shapes form the first width W1 of the recess. can do.
  • the second portion 311b of the first housing structure 311 and the second portion 312b of the second housing structure 312 having mutually symmetrical shapes may form the second width W2 of the recess. .
  • the first part 312a and the second part 312b of the second housing structure 312 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 324 or the asymmetrical shape of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 .
  • At least a portion of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 320 .
  • the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 312 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 324 may be provided at another corner of the second housing structure 312 or any area between the top corner and the bottom corner.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 300 are electronically transmitted through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324. It may be exposed on the front surface of the device 300 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of an illuminance sensor, a front camera (eg, a camera module), a receiver, or a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A on the rear side of the electronic device 300, may have, for example, a substantially rectangular periphery, and may include a first housing The edge may be wrapped by the structure 311 .
  • the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis A on the rear side of the electronic device 300, and its edge may be wrapped by the second housing structure 312. .
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis A.
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 300 includes various shapes of the first rear cover 380 and A second rear cover 390 may be included.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 311, and the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 312. there is.
  • the first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing structure 311, and the second housing structure 312 are various parts of the electronic device 300 (eg : A space in which a printed circuit board or battery) can be disposed can be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the back of the electronic device 300 .
  • at least a portion of the sub display 330 may be visually exposed through the first rear area 382 of the first rear cover 380 .
  • one or more parts or sensors may be visually exposed through the second rear area 392 of the second rear cover 390 .
  • the sensor may include an illuminance sensor, a proximity sensor, and/or a rear camera.
  • the hinge structure 313 may include a hinge and a hinge cover.
  • the hinge structure 313 may be disposed between the first housing structure 311 and the second housing structure 312 .
  • the hinge cover may be configured to cover an internal part (eg, a hinge structure).
  • the hinge structure 313 may cover a portion where the first housing structure 311 and the second housing structure 312 come into contact with each other when the electronic device 300 is expanded and folded.
  • the hinge structure 313 may include a first housing structure 311 and a second housing structure (according to a state (flat state or folded state) of the electronic device 300). 312) or may be exposed to the outside.
  • the hinge structure 313 when the electronic device 300 is in an unfolded state, the hinge structure 313 includes the first housing structure 311 and the second housing structure. It may not be exposed because it is covered by 312.
  • the hinge structure 313 when the electronic device 300 is in a folded state (eg, fully folded state), the hinge structure 313 is a first housing structure. 311 and may be exposed to the outside between the second housing structure 312.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 form a predetermined angle (folded with a
  • the hinge cover may be partially exposed to the outside between the first housing structure 311 and the second housing structure 312. However, in this case, the exposed area is completely folded.
  • the hinge cover may include a curved surface.
  • the display 320 may be disposed on a space formed by the housing 310 .
  • the display 320 is seated on a recess formed by the housing 310 and may constitute most of the front surface of the electronic device 300 .
  • the front surface of the electronic device 300 may include the display 320 , a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the display 320 , and a partial area of the second housing structure 312 .
  • the rear surface of the electronic device 300 includes the first rear cover 380, a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the first rear cover 380, the second rear cover 390, and the second rear cover. A portion of the second housing structure 312 adjacent to 390 may be included.
  • the display 320 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 320 includes a folding area 323, a first area 321 disposed on one side (eg, left side in FIG. 3A) and the other side (right side in FIG. 3A) based on the folding area 323. It may include a second area 322 disposed on.
  • the display 320 may include a top emission or bottom emission type organic light emitting diode (OLED) display.
  • OLED organic light emitting diode
  • An OLED display may include a low temperature color filter (LTCF) layer, window glass (e.g., ultra-thin glass (UTG) or polymer window), and an optical compensation film (e.g., optical compensation film (OCF)).
  • LTCF low temperature color filter
  • window glass e.g., ultra-thin glass (UTG) or polymer window
  • OCF optical compensation film
  • the polarizing film or polarizing layer
  • the area division of the display 320 is exemplary, and the display 320 may be divided into a plurality of (eg, two or more) areas according to a structure or function. As an embodiment, the area of the display 320 may be divided by the folding area 323 extending parallel to the y-axis or the folding axis A, but in another embodiment, the display 320 may have another folding area ( For example, the region may be divided based on a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • first region 321 and the second region 322 may have generally symmetrical shapes around the folding region 323 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 form an angle of about 180 degrees and substantially They can be arranged facing the same direction.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form an angle of about 180 degrees to each other and may face substantially the same direction (eg, the front surface of the electronic device).
  • the folding region 323 may form the same plane as the first region 321 and the second region 322 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may face each other.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and about 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding region 323 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • 4A is a diagram illustrating a first state (eg, an unfolded state or an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4B is a diagram illustrating a second state (eg, a folded state or a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a diagram illustrating structures of antennas (eg, a low-low ENDC antenna) in a first state (eg, an unfolded state or an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a diagram illustrating structures of antennas (eg, a low-low ENDC antenna) in a second state (eg, a folded state or a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 300 of FIGS. 3A and 3B ) according to various embodiments of the present disclosure is a foldable electronic device. device (or flexible electronic device).
  • the electronic device 400 includes a first housing structure 401 (eg, a main housing structure) (eg, the first housing structure 311 of FIG. 2 ) and a second housing structure 402 (eg, the first housing structure 311 of FIG. 2 ).
  • sub-housing structure eg, the second housing structure 312 in FIG. 2
  • a folding area between the first housing structure 401 and the second housing structure 402 eg, the folding area 323 in FIG. 2 ).
  • the hinge structure 405 eg, a hinge assembly
  • the electronic device 400 may be folded or unfolded in the x-axis direction based on the folding portion by using the hinge structure 405 .
  • a second state eg, a folded state or a closed state
  • the first housing structure 401 and the second housing structure 402 may approach or come into contact with each other based on the folding portion. there is.
  • a first state eg, an unfolded state or an open state
  • the first housing structure 401 and the second housing structure 402 are spread based on the folding portion and may be spaced apart from each other. there is.
  • the first housing structure 401 may include a metal frame 403 made of metal.
  • the metal frame 403 of the first housing structure 401 may be divided into a plurality of parts 410, 420, 430, and 440 by a plurality of first segments 4011.
  • at least some of the plurality of parts 410, 420, 430, and 440 of the first housing structure 401 may be used as an antenna.
  • the first part 410 of the first housing structure 401 may be used as the first antenna ANT1.
  • the second part 420 of the first housing structure 401 may be used as the second antenna ANT2.
  • the third part 430 and the fourth part 440 of the first housing structure 401 may be used as the third antenna ANT3.
  • the third part 430 and the fourth part 440 of the first housing structure 401 are separated by the first segmented part 4011, but are electrically connected by the switch 480 to the third part 430 and the fourth part 440. It can be used as an antenna (ANT3).
  • the first antenna ANT1 may be positioned above the first housing structure 401 (eg, in the y-axis direction).
  • the second antenna ANT2 may be positioned on the side (eg, -x-axis direction) and the lower side (eg, -y-axis direction) of the first housing structure 401 .
  • the third antenna ANT3 may be positioned below the first housing structure 401 (eg, in the -y-axis direction) and on the right side of the second antenna ANT2 (eg, in the x-axis direction).
  • a printed circuit board 490 is disposed in the inner space of the first housing structure 401, and the printed circuit board 490 includes a wireless communication circuit 493, a non-ground area 491, and a ground area 492. ) and a plurality of feeding units 4012, 4013, and 4014 (feeding units) may be formed.
  • the power supply unit 4013 of the second antenna ANT2 and the power supply unit 4014 of the third antenna ANT3 are disposed on the printed circuit board 490, and the power supply unit of the first antenna ANT1 ( 4012) may be disposed on other substrates.
  • each of the power feeding units 4012 and the first antenna ANT1, the second antenna ANT2, and the third antenna ANT3 are electrically connected by using a contact member (eg, C-clip).
  • a contact member eg, C-clip
  • a first protocol eg, new radio (NR)
  • a second protocol eg, long term evolution (LTE)
  • LTE long term evolution
  • a first frequency band eg, LTE
  • a first frequency band eg, low band NR
  • a second frequency band eg, low band NR
  • NR may be classified as a first protocol
  • LTE may be classified as a second protocol
  • low band NR may be classified as a first frequency band
  • low band LTE may be classified as a second frequency band.
  • the second housing structure 402 may include a metal frame 404 made of metal.
  • the metal frame 404 of the second housing structure 402 can be divided into a plurality of parts by a plurality of second segments 4021, and the plurality of second housing structure 402 At least some of the parts of may be used as an antenna.
  • the first portion 460 of the second housing structure 402 is electrically connected to the hinge housing 450 of the hinge structure 405 and the fourth portion 440 of the first housing structure 401 and can be used as the third antenna ANT3.
  • the hinge housing 450 of the hinge structure 405 may be disposed between the fourth portion 440 of the first housing structure 401 and the first portion 460 of the second housing structure 402. .
  • the hinge housing 450 may be formed of a conductive metal material.
  • the fourth portion 440 of the first housing structure 401 and the first portion 460 of the second housing structure 402 may be electrically connected by the hinge housing 450 of the hinge structure 405. there is.
  • parts other than the first part 410 to the fourth part 440 of the first housing structure 401 may be used as an antenna.
  • parts other than the first part 460 of the second housing structure 402 may be used as an antenna.
  • At least a portion of the first housing structure 401 or at least a portion of the second housing structure 402 may be used as an antenna for WiFi communication.
  • At least a portion of the first housing structure 401 or at least a portion of the second housing structure 402 may be used as an antenna for Bluetooth communication.
  • the third antenna ANT3 may include a switch S capable of electrically connecting the third part 430 and the fourth part 440 selectively.
  • the third antenna ANT3 may transmit and/or receive signals of different frequency bands based on the operation of the switch S.
  • the switch S electrically separates the third part 430 and the fourth part 440
  • the third antenna ANT3 transmits and/or receives signals in a high band or mid band band.
  • the switch S electrically connects the third part 430 and the fourth part 440
  • the third antenna ANT3 transmits and/or receives a low-band signal can do.
  • At least a portion of the plurality of first segmental portions 4011 and at least a portion of the plurality of second segmental portions 4021 may be formed at corresponding positions.
  • the plurality of first segmental parts 4011 and the plurality of second segmental parts 4021 may overlap.
  • FIG. 6 illustrates a first housing structure (eg, the first housing structure 401 of FIG. 4A ) (eg, a main housing structure) using a hinge structure in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the metal frame 403 of FIG. 4A) and the second housing structure (eg, the second housing structure 404 of FIG. 4A) (eg, the sub-housing structure) metal frame (eg, the metal frame 404 of FIG. 4A) It is a drawing showing a structure that is electrically connected.
  • FIG. 6 shows a state in which a plurality of first segments 4011 are formed between a plurality of parts of a first housing structure 401 and a plurality of second segments 4021 between a plurality of parts of a second housing structure 402 ) indicates the formed state.
  • FIG. 7 illustrates a metal frame (eg, metal frame of FIG. 4A ) of a first housing structure (eg, first housing structure 401 of FIG. 4A ) (eg, main housing structure) in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. It is a view showing a structure in which the third part 430 of the frame 403 and the fourth part 440 of the metal frame 403 of the first housing structure (eg, the main housing structure) are electrically connected using a switch. .
  • a first non-metal region 472 (eg, a main metal frame) between the metal frame of the first housing structure 401 and the printed circuit board 490 is formed.
  • a folder portion opening space) may be formed.
  • the first non-metal region 472 is adjacent to an upper side (eg, y-axis) of the fourth portion 440 of the first housing structure 401 and is adjacent to the hinge structure 405. It may be formed at a portion adjacent to the first side surface (eg, in the -x-axis direction) of the lower part (eg, in the -y-axis direction).
  • the first non-metal region 472 overlaps the ground of the printed circuit board 490 or a metal material included in the first housing structure 401 when viewed in the z-axis direction. It can be formed so that it does not.
  • a second non-metal region 474 (eg, the metal frame 404 of FIG. 4A ) and the printed circuit board of the second housing structure 402 (eg, the metal frame 404 of FIG. 4A ) A folder portion opening space) may be formed.
  • the second non-metal region 474 is adjacent to the upper side (eg, y-axis) of the first portion 460 of the second housing structure 402 and is adjacent to the lower side (eg, y-axis) of the hinge structure 405. It may be formed on a portion adjacent to the second side surface (eg, in the x-axis direction) of the -y-axis direction.
  • the second non-metal region 474 is the ground of a printed circuit board (not shown) disposed on the second housing structure 402 or the second housing structure ( 402) may be formed so as not to overlap with the configuration of the metal material included.
  • the fourth part 440 of the first housing structure 401 and the first part 460 of the second housing structure 402 are electrically connected through the hinge housing 450 of the hinge structure 405. can be connected
  • the third part 430 and the fourth part 440 of the first housing structure 401 are physically spaced apart, and the space between the third part 430 and the fourth part 440 Segments 4011 may be placed.
  • the third part 430 and the fourth part 440 of the first housing structure 401 may be electrically insulated from each other.
  • a non-conductive material may be filled in the plurality of first segments 4011 and the plurality of second segments 4021 .
  • the electronic device 400 may include a switch 480 electrically connecting the third part 430 and the fourth part 440 of the first housing structure 401 .
  • the third part 430 and the fourth part 440 of the first housing structure 401 are separated by the first segment 4011, but by the switch 480 the first housing
  • the third part 430 and the fourth part 440 of the structure 401 may be electrically connected and used as the third antenna ANT3.
  • the first terminal 482 of the switch 480 is electrically connected to the third portion 430 of the first housing structure 401, and the second terminal 484 is of the first housing structure 401. It may be electrically connected to the fourth part 440 .
  • the switch 480 may be turned on/off by a control signal input from a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1).
  • the switch 480 when the switch 480 is turned off, the third part 430 and the fourth part 440 of the first housing structure 401 are electrically isolated, and the third part 430 With only this, the third antenna ANT3 can operate.
  • the switch 480 when the switch 480 is turned on, the third part 430 and the fourth part 440 of the first housing structure 401 may be electrically connected. Accordingly, the third part 430 and the fourth part 440 of the first housing structure 401 and the first part 460 of the second housing structure 402 may be electrically connected.
  • the switch 480 When the switch 480 is turned on, the electrical length 710 of the third antenna ANT3 extends to the third part 430, the fourth part 440 of the first housing structure 401 and the second housing structure ( 402), it is possible to secure an electrical length 710 for an antenna for Low-Low ENDC, for example.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating antenna return loss characteristics of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • a second antenna ANT2 for LTE transmission (Tx) of an electronic device 400 (eg, the electronic device 400 of FIGS. 4A and 5A ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the return loss of the third antenna (ANT3) for low-low ENDC was simulated. Looking at the return loss simulation results, it can be seen that resonance is formed in the LTE B20 band 810 of the second antenna ANT2 for NR transmission (Tx).
  • the switch 480 is turned on, it can be confirmed that resonance is formed in the N28 band 820 of the third antenna ANT3.
  • FIG. 9 is a diagram showing an electric field distribution of a third antenna.
  • the second antenna ANT2 for NR transmission (Tx) is fed to the first antenna feed 940, and the third antenna ANT3 for Low-Low ENDC is the second antenna Power may be supplied to the feed 920 .
  • the electrical length of the third antenna ANT3 (eg, the electrical length 710 of FIG. 7 ) is increased by the third portion 430 of the first housing structure 401 . ), it may extend to the fourth portion 440 and the first portion 460 of the second housing structure 402 .
  • the electrical length 710 of the antenna eg, the third antenna
  • the first non-metal region eg, the first non-metal of FIG. 6 is extended.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating isolation characteristics of antennas of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electrical length (eg, the electrical length 710 of FIG. 7) of the low-low ENDC antenna may extend to the third part 430 and the fourth part 440 of the first housing structure 401 and the first part 460 of the second housing structure 402 .
  • the isolation characteristics between the antennas are at a good level of -10 dB or less.
  • S22 (1010) represents the S22 return loss characteristic of the second antenna (ANT2). If the S22 characteristic is about -6dB at the resonance frequency, 75% of the signal transmitted to the antenna is air (air). ) (eg, (-3dB: 50%, -6dB: 75%)) S33 (1020) may mean the reflection coefficient of port 2.
  • S23 (1030) means a separation characteristic between the second antenna (ANT2) and the third antenna (ANT3), and the amount of a signal passed from the second antenna (ANT2) to the third antenna (ANT3). (e.g. century). If S23 is usually about -10 dB or less, it can be determined that the separation characteristics between the antennas are good.
  • the return loss and isolation characteristics of the low-low ENDC antenna (eg, the third antenna ANT3) of the electronic device of the present disclosure eg, the electronic device 400 of FIGS. 4A, 5A, and 6) Since it is less than -10 dB, it can be confirmed that the separation characteristics between the antennas are good.
  • FIG. 11 is a block diagram of a radio frequency (RF) module 1100 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • RF radio frequency
  • a first antenna 1110 or ANT1 (eg, the electronic device 400 of FIGS. 4A, 5A, and 6) of the present disclosure (eg, FIGS. 4A and 6)
  • the first antenna ANT1 of FIG. 5a may be connected to the RFIC 1140 via the first bandpass filter 1115 of the radio frequency (RF) module 1100 and a low noise amplifier (LNA) in a reception path.
  • the first antenna 1100 (ANT1) receives the NR Rx signal and the LTE secondary reception (Rx) signal, and the NR Rx signal and the LTE secondary reception (Rx) signal pass through the first band pass filter 1115 It can be separated and passed to RFIC 1140.
  • the second antenna 1120 (eg, the second antenna ANT2 of FIGS. 4A and 5A) is a second bandpass filter of the radio frequency (RF) module 1100 in a transmission path. 1125 and a first power amplifier (eg, LTE power amplifier) may be connected to the RFIC 1140.
  • the second antenna 1120 (ANT2) (eg, the second antenna ANT2 of FIGS. 4A and 5A) is an RFIC ( 1140) can be connected.
  • the second antenna 1120 (ANT2) may transmit an LTE transmit (Tx) signal and receive an LTE receive (Rx) signal.
  • An LTE transmission (Tx) signal and an LTE reception (Rx) signal may be separated through the second bandpass filter 1125 .
  • the third antenna 1130 (ANT3) (eg, the third antenna ANT3 of FIGS. 4A and 5A) includes a third bandpass filter 1135 and a second power amplifier (eg, the third antenna ANT3 of FIGS. 4A and 5A) in a transmission path. : NR power amplifier) may be connected to the RFIC 1140.
  • the third antenna 1130 (ANT3) eg, the third antenna ANT3 of FIGS. 4A and 5A
  • the third antenna 1130 may transmit a low band NR transmit (Tx) signal and receive a low band NR receive (Rx) signal.
  • a low band NR transmit (Tx) signal and a low band NR receive (Rx) signal may be separated through the third bandpass filter 1135 .
  • FIG. 12 is a diagram showing performance of antennas of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and a comparison example.
  • an electronic device of the present disclosure including three antennas (eg, the first antenna ANT1, the second antenna ANT2, and the third antenna ANT3 of FIGS. 4A and 5A) (eg, The performance of the electronic device 400 of FIGS. 4A, 5A, and 6) and the electronic device of a comparative example having two antennas (a first antenna ANT1 and a second antenna ANT2 of the present disclosure) are compared and shown.
  • the electronic device 400 of the present disclosure including the first antenna ANT1 , the second antenna ANT2 , and the third antenna ANT3 is compared to the electronic device of the comparative example having two antennas in the B20 band and n28 band. It can be seen that the reception (Rx) performance is improved in the band.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating structures of antennas of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 14 is a diagram illustrating that antennas are electrically connected or isolated by a first switch and a second switch.
  • an electronic device 1300 according to various embodiments of the present disclosure (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 300 of FIGS. 3A and 3B, and the electronic device 1300 of FIGS. 4A and 3B).
  • the electronic device 400 of 5a may be a foldable electronic device (or a flexible electronic device).
  • the electronic device 1300 includes a first housing structure 1301 (eg, a main housing structure) (eg, the first housing structure 401 of FIGS. 4A and 5A ) and a second housing structure 1302 . (eg, a sub-housing structure) (eg, the second housing structure 402 of FIGS. 4A and 5A), and a hinge structure disposed in a folding portion between the first housing structure 1301 and the second housing structure 1302 1305 (eg, hinge assembly) (eg, hinge structure 313 of FIGS. 3A and 3B ).
  • a first housing structure 1301 eg, a main housing structure
  • a second housing structure 1302 eg, a sub-housing structure
  • a hinge structure disposed in a folding portion between the first housing structure 1301 and the second housing structure 1302 1305 eg, hinge assembly
  • the electronic device 1300 may be folded or unfolded in the x-axis direction based on the folding portion by using the hinge structure 1305 .
  • the first housing structure 1301 and the second housing structure 1302 may come into close proximity or come into contact with each other based on the folded portion.
  • the first housing structure 1301 and the second housing structure 1302 may be spread apart based on the foldable portion.
  • the first housing structure 1301 may include a metal frame made of metal.
  • the metal frame of the first housing structure 1301 is formed by a plurality of first segments (eg, the plurality of first segments 4011 of FIGS. 5A and 7 ), 1330 and 1340, and at least a portion of the plurality of parts 1320, 1330 and 1340 of the first housing structure 1301 may be used as an antenna.
  • the second part 1320 (eg, the two parts 420 of FIGS. 4A and 5A) of the first housing structure 1301 may be used as the second antenna ANT2.
  • the third part 1330 and the fourth part 1340 (eg, the third part 430 and the fourth part 440 of FIGS. 4A and 5A) of the first housing structure 1301 are It can be used as the third antenna ANT3.
  • the first antenna ANT1 may be positioned above the first housing structure 1301 (eg, in the y-axis direction).
  • the second antenna ANT2 may be positioned on the side (eg, -x-axis direction) and the lower side (eg, -y-axis direction) of the first housing structure 1301 .
  • the third antenna ANT3 may be positioned below the first housing structure 1301 (eg, in the -y-axis direction).
  • a printed circuit board 1390 (eg, the printed circuit board 490 of FIG. 4A) is disposed in the inner space of the first housing structure 1301, and a wireless communication circuit (eg, the printed circuit board 490 of FIG. 4A) is disposed on the printed circuit board.
  • Wireless communication circuit 493, ground area (eg, ground area 492 in FIG. 4A), non-ground area (eg, non-ground area 491 in FIG. 4A) and power supply units 1303 and 1304, feeding unit ) may be formed.
  • the power feeding units 1303 and each of the first antenna ANT1, the second antenna ANT2, and the third antenna ANT3 are electrically connected by using a contact member (eg, C-clip). can be connected to
  • the NR Rx signal and the LTE secondary reception (Rx) signal may be received through the first antenna ANT1.
  • a first low band (LB1) LTE transmit (Tx) signal and an LTE receive (Rx) signal may be received through the second antenna ANT2.
  • a second low band LB2 NR transmission (Tx) signal and a low band NR reception (Rx) signal may be received through the third antenna ANT3.
  • the second housing structure 1302 (eg, the second housing structure 402 of FIGS. 4A and 5A may include a metal frame made of a metal material.
  • the second housing structure 1302 At least a portion of the metal frame of may be divided into a plurality of parts by a plurality of second segments (eg, the plurality of second segments 4021 of FIGS. 5A and 7 ), and the second housing structure 1302 At least a portion of the plurality of portions 1306 of may be used as an antenna.
  • the first part 1360 of the second housing structure 1302 is electrically connected to the hinge housing 1350 of the hinge structure 1305 and the fourth part 1340 of the first housing structure 1301 and can be used as the third antenna ANT3.
  • the hinge housing 1350 of the hinge structure 1305 may be disposed between the fourth part 1340 of the first housing structure 1301 and the first part 1360 of the second housing structure 1302. .
  • the hinge housing 1350 may be formed of a conductive metal material.
  • the fourth portion 1340 of the first housing structure 1301 and the first portion 1360 of the second housing structure 1302 may be electrically connected by the hinge housing 1350 of the hinge structure 1305. there is.
  • parts other than the first part 1310 to the fourth part 1340 of the first housing structure 1301 may be used as an antenna.
  • parts other than the first part 1360 of the second housing structure 1302 may be used as an antenna.
  • At least a portion of the first housing structure 1301 or at least a portion of the second housing structure 1302 may be used as an antenna for WiFi communication.
  • At least a portion of the first housing structure 1301 or at least a portion of the second housing structure 1302 may be used as an antenna for Bluetooth communication.
  • a non-metal area eg, the first non-metal area 472 of FIG. 6
  • the first non-metal region 1372 eg, the first non-metal region 472 of FIG.
  • the first non-metal region 1372 is composed of a metal material included in the ground of the printed circuit board 490 or the first housing structure 1301 and It may be formed so as not to overlap.
  • a second non-metal region (eg, the metal frame 404 of FIG. 4A ) and the printed circuit board 490 of the second housing structure 1302 (eg, the metal frame 404 of FIG. 4A ) 6 second non-metal regions 474) (eg, subfolder opening spaces) may be formed.
  • the second non-metal region 1374 (eg, the second non-metal region 474 of FIG. 6 ) is the upper side of the first part 1360 of the second housing structure 1302 ( Example: It may be formed adjacent to the y-axis) and adjacent to the second side surface (eg, the x-axis direction) of the lower portion (eg, the -y-axis direction) of the hinge structure 1305 .
  • the second non-metal region 1374 is the ground of the printed circuit board 490 or the metal material included in the first housing structure 1301 and It may be formed so as not to overlap.
  • the electronic device 1300 may include a first switch 1380 that changes a path of the third antenna ANT3.
  • the first switch 1380 has an impedance suitable for the middle band (MB) or high band (HB).
  • the third antenna ANT3 may be connected through the first path to be matched.
  • the first switch 1380 may connect the third antenna ANT3 to the first path according to a control signal input from a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). At this time, the second switch 1390 may be turned off.
  • the third antenna ANT3 is used for LTE carrier aggregation (SA). Can be used as an antenna.
  • SA LTE carrier aggregation
  • the first switch 1380 connects the third antenna ANT3 to the second path so that an impedance suitable for the low band LB is matched.
  • the first switch 1380 may connect the third antenna ANT3 to the second path according to a control signal input from a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the second switch 1390 may be turned on.
  • the third antenna ANT3 is used as a low-low ENDC antenna. It can be.
  • the fourth part 1340 of the first housing structure 1301 and the first part 1360 of the second housing structure 1302 are electrically connected through the hinge housing 1350 of the hinge structure 1305. can be connected
  • the third part 1330 and the fourth part 1340 of the first housing structure 1301 are physically spaced apart, and the space between the third part 1330 and the fourth part 1340 A segment that can be filled with a non-conductive material (eg, segment 4011 of FIG. 7 ) is disposed so that the third part 1330 and the fourth part 1340 of the first housing structure 1301 can be electrically insulated. there is.
  • a non-conductive material eg, segment 4011 of FIG. 7
  • the electronic device 1300 may include a second switch 1390 electrically connecting the third part 1330 and the fourth part 1340 of the first housing structure 1301 .
  • first terminal 1392 of the second switch 1390 is electrically connected to the third portion 1330 of the first housing structure 1301, and the second terminal 1394 is connected to the first housing structure 1301. ) It may be electrically connected to the fourth part 1340 of.
  • the second switch 1390 may be turned on/off by a control signal input from a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1).
  • a processor e.g., the processor 120 of FIG. 1.
  • the third antenna ANT3 may be used as a middle band (MB) or high band (HB) antenna.
  • MB middle band
  • HB high band
  • the third part 1330 and the fourth part 1340 of the first housing structure 1301 are electrically isolated, and only the third part 1330 is used.
  • An electrical length 1307 is formed so that the third antenna ANT3 can operate.
  • the third antenna ANT3 may be used as a Low-Low ENDC.
  • the third part 1330 and the fourth part 1340 of the first housing structure 1301 may be electrically connected.
  • the third part 1330 and the fourth part 1340 of the first housing structure 1301 and the first part 1360 of the second housing structure 1302 may be electrically connected.
  • the electrical length 1308 of the third antenna ANT3 extends to the third part 1330, the fourth part 1340 and the second housing of the first housing structure 1301. It can be extended to the first part 1360 of the structure 1302, so that the electrical length for the low-low ENDC antenna can be secured.
  • RF module 1500 is a block diagram of a radio frequency (RF) module 1500 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • a first antenna 1510 (ANT1) of an electronic device 1300 (eg, the electronic device 400 of FIGS. 4A, 5A, and 6) of the present disclosure
  • the first antenna (ANT1) of FIGS. 4A and 5A is a radio frequency (RF) module 1500 via a first bandpass filter 1515 and a low noise amplifier (LNA) in a receive path, and an RFIC ( 1540) can be connected.
  • RF radio frequency
  • the first antenna ANT1 receives the NR Rx signal and the LTE secondary reception (Rx) signal, and the NR Rx signal and the LTE secondary reception (Rx) signal are separated through the first band pass filter 1515 to form an RFIC (1540).
  • the second antenna 1520 (ANT2) (eg, the second antenna ANT2 of FIGS. 4A and 5A and the second antenna ANT2 of FIG. 13) is a second bandpass filter in a transmission path. 1525 and the first power amplifier 1555 (ie: LTE power amplifier) may be connected to the RFIC 1540.
  • the second antenna 1520 (ANT2) (eg, the second antenna ANT2 of FIGS. 4A and 5A) is the RFIC 1540 via the second bandpass filter 1525 and the LNA in the receive path. ) can be associated with
  • the second antenna 1520 (ANT2) may transmit an LTE transmit (Tx) signal and receive an LTE receive (Rx) signal.
  • An LTE transmission (Tx) signal and an LTE reception (Rx) signal may be separated through the second bandpass filter 1525 .
  • the third antenna 1530 (ANT3) (eg, the third antenna ANT3 of FIGS. 4A and 5A) includes a diplexer 1565, a third bandpass filter 1535 and It may be connected to the RFIC 1540 via the second power amplifier 1560 (eg, NR power amplifier).
  • the third antenna 1530 and ANT3 (eg, the third antenna ANT3 of FIGS. 4A and 5A) may include a duplexer 1550, a diplexer 1565, and a third band pass in a receive path. It may be connected to RFIC 1540 via filter 1535 and LNA.
  • the duplexer 1550 may combine a transmission (Tx) signal and a reception (Rx) signal of a middle band (MB) and a high band (HB) and an NR signal of a low band (LB).
  • the third antenna ANT2 may be used as a middle band (MB) or high band (HB) antenna or a low-low ENDC antenna according to the switching of the first switch 1380 .
  • MB middle band
  • HB high band
  • ENDC low-low ENDC
  • the third antenna ANT3 may be used as a middle band (MB) or high band (HB) antenna.
  • the second switch eg, the second switch 1390 of FIG. 13
  • the second switch 1390 of FIG. 13 may be turned off.
  • the third antenna ANT3 may be used as a low-low ENDC.
  • the second switch eg, the second switch 1390 of FIG. 13
  • the second switch 1390 of FIG. 13 may be turned on.
  • the electronic device 1300 may radiate low band (LB), middle band (MB), or high band (HB) signals through the third antenna ANT3.
  • LB low band
  • MB middle band
  • HB high band
  • 16 is a diagram illustrating characteristics of middle band and high band antennas of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the third antenna ANT when used as a middle band (MB) or high band (HB) antenna, the performance of the third antenna (ANT3) As shown in the graph 1610, it can be confirmed that broadband performance is secured from about 1.5 Ghz band to about 3 Ghz band. As shown in the performance graph 1620 of the second antenna (ANT2), it can be seen that broadband performance is secured from about 1 Ghz band to about 3.5 Ghz band.
  • 17 is a diagram illustrating characteristics of a Low-Low ENDC antenna of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the third antenna ANT when used as a low-low ENDC antenna of the load band LB, as shown in the performance graph 1710 of the third antenna ANT3, 700Mhz It can be confirmed that the low band (LB) resonance of the band is formed. As shown in the performance graph 1720 of the second antenna (ANT2), it can be confirmed that low band (LB) resonance of the 900 MHz band is formed.
  • Electronic devices eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIGS. 3A and 3B , and the electronic device 400 of FIGS. 4A , 5A , 6 and 7
  • the first housing structure eg, the first housing structure 401 of FIGS. 6 and 7
  • the second housing structure eg, the second housing structure 402 of FIGS. 6 and 7
  • the first housing structure A printed circuit board disposed in the space of the first housing structure 401 or the second housing structure 402
  • the first housing structure 401 and the second housing structure 402 are folded or unfolded.
  • the first housing structure 401 includes a first metal frame, and the first metal frame is separated into a plurality of parts through a plurality of first segments (eg, a plurality of first segments 4011 in FIG. 7 ).
  • the second housing structure 402 includes a second metal frame, and the second metal frame is separated into a plurality of parts through a plurality of second segments (eg, a plurality of second segments 4021 of FIG. 7 ).
  • the electronic devices 101, 300, and 400 physically separate the first part of the first metal frame (eg, the third part 430 of FIG. 7) and the second part of the first metal frame (eg, FIG. A switch 480 electrically connecting or disconnecting the fourth part 440 of 7 may be included.
  • the electronic devices 101, 300, and 400 may form the antenna with a part of the first metal frame or a part of the first metal frame and a part of the second metal frame. When the switch is turned on, an antenna electrically connected to the first and second parts of the first metal frame is formed, and a low band new radio (NR) signal is transmitted and received by the antenna.
  • NR low band new radio
  • the second part of the first metal frame (eg, the fourth part 440 of FIG. 7 ) and the first part of the second metal frame (eg, the first part 460 of FIG. 7 ) ) may be electrically connected by at least a portion of the hinge structures 313 and 405.
  • the switch 480 may be turned on or off under the control of a processor disposed on the printed circuit board.
  • the electrical length of the antenna may be adjusted by turning on or off the switch 480 .
  • the first part of the first metal frame eg, the third part 430 of FIG. 7
  • the second part of the first metal frame eg, the fourth part 440 of FIG. 7
  • the hinge structures 313 and 405 and the first part of the second metal frame eg, the first part 460 of FIG. 7 are electrically connected and can operate as the antenna.
  • the switch 480 when the switch 480 is turned off, only the first portion (eg, the third portion 430 of FIG. 7 ) of the first metal frame may operate as the antenna.
  • the first part of the first metal frame (eg, the third part of FIG. 7 (eg, the hinge housing 450 of FIG. 7 )) of the hinge structures 313 and 405 is 430) and the first part of the second metal frame (eg, the first part 460 of FIG. 7) may be electrically connected.
  • another antenna may be formed in another part of the first housing structure 401 except for the first part and the second part of the first metal frame.
  • a new radio (NR) signal and a long term evolution (LTE) secondary signal may be received through the other antenna.
  • NR new radio
  • LTE long term evolution
  • another antenna may be formed in another part of the first housing structure 401 except for the first part and the second part of the first metal frame.
  • a long term evolution (LTE) signal may be transmitted through the other antenna and the LTE signal may be received.
  • LTE long term evolution
  • An electronic device includes a first housing structure ( Example: the first housing structure 1301 of FIG. 13), the second housing structure (eg the second housing structure 1302 of FIG. 13), the first housing structure 1301 or the second housing structure 1302 A printed circuit board disposed in the space of, between the first housing structure 1301 and the second housing structure 1302 so that the first housing structure 1301 and the second housing structure 1302 are folded or unfolded.
  • the hinge structure eg, the hinge structure (eg, 313) of FIG. 3A, the hinge structure 1305 of FIG.
  • the first housing structure 1301 includes a first metal frame, and the first metal frame is separated into a plurality of parts through a plurality of first segments (eg, a plurality of first segments 4011 in FIG. 7 ).
  • the second housing structure 1302 includes a second metal frame, and the second metal frame is separated into a plurality of parts through a plurality of second segments (eg, a plurality of second segments 4021 of FIG. 7 ).
  • the first part (eg, the third part 1330 of FIG. 13) of the first metal frame may operate as an antenna.
  • the electronic device 101, 300, or 1300 connects the antenna through a first pass so that the antenna matches an impedance suitable for a middle band or a high band, or controls the antenna to match an impedance suitable for a low band. It may include a first switch (eg, the first switch 1380 of FIG. 13 ) connected in two passes.
  • the electronic devices 101, 300, and 1300 are physically separated from the first part of the first metal frame (eg, the third part 1330 of FIG. 13) and the first metal frame.
  • a second switch eg, the second switch 1390 of FIG. 13
  • the antenna may be formed as a part of the first metal frame or as a part of the first metal frame and a part of the second metal frame.
  • the second part of the first metal frame (eg, the fourth part 1340 of FIG. 13) and the first part of the second metal frame (eg, the first part 1360 of FIG. 13) ) may be electrically connected by at least a portion of the hinge structures 313 and 1305.
  • the second switch (eg, the second switch 1390 of FIG. 13 ) may be turned on or off under the control of a processor disposed on the printed circuit board.
  • the electrical length of the antenna may be adjusted by turning on or off the second switch (eg, the second switch 1390 of FIG. 13 ).
  • the first switch (eg, the first switch 1380 of FIG. 13) may connect the antenna to the first path.
  • the second switch eg, the second switch 1390 of FIG. 13
  • only the first part eg, the third part 1330 of FIG. 13
  • the first metal frame operates as the antenna. can do.
  • the antenna may be used as an LTE carrier aggregation (SA).
  • SA LTE carrier aggregation
  • the first switch may connect the antenna to the second path.
  • the second switch eg, the second switch 1390 of FIG. 13
  • the first part of the first metal frame eg, the third part 1330 of FIG. 13
  • the first metal The second part of the frame eg, the fourth part 1340 of FIG. 13
  • the hinge structures 313 and 1305 e.g. the first part of the second metal frame
  • the antenna may be used as a Low-Low ENDC.
  • another antenna may be formed in another part of the first housing structure 1301 except for the first part of the first metal frame.
  • a new radio (NR) signal and a long term evolution (LTE) secondary signal may be received through the other antenna.
  • NR new radio
  • LTE long term evolution
  • another antenna may be formed in another part of the first housing structure 1301 except for the first part of the first metal frame.
  • a long term evolution (LTE) signal may be transmitted through the other antenna and the LTE signal may be received.
  • LTE long term evolution

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 공간에 배치되는 인쇄회로기판, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 힌지 구조체, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부분 및 상기 제2 하우징의 적어도 일부분을 통해 복수의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은 제1 메탈 프레임을 포함하고 상기 제1 메탈 프레임은 복수의 제1 분절들을 통해 복수의 부분으로 분리될 수 있다. 상기 제2 하우징은 제2 메탈 프레임을 포함하고 상기 제2 메탈 프레임은 복수의 제2 분절들을 통해 복수의 부분으로 분리될 수 있다. 전자 장치는 물리적으로 분리된 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분과 상기 제1 메탈 프레임의 제2 부분을 전기적으로 연결 또는 분리하는 스위치를 포함할 수 있다. 전자 장치는 상기 제1 메탈 프레임의 일부분으로 안테나를 형성하거나 또는 상기 제1 메탈 프레임의 일부분 및 상기 제2 메탈 프레임의 일부분으로 상기 안테나를 형성할 수 있다. 상기 스위치의 온(on) 시 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분과 제2 부분이 전기적으로 연결된 안테나가 형성되고, 상기 안테나로 로우 밴드(low band) NR(new radio) 신호를 송신 및 수신할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시 예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
IT(information technology)의 발달에 따라, 스마트폰(smartphone), 또는 태블릿 PC(tablet personal computer)와 같은 다양한 유형의 전자 장치들이 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나 모듈을 이용하여 다른 전자 장치와 무선으로 통신할 수 있다. 또한, 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예로서, 대화면의 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치(예: 폴더블 전자 잔치)는 2개의 하우징이 적어도 하나의 힌지 구조체(예: 힌지 어셈블리)에 의해 물리적으로 연결될 수 있다. 힌지 구조체를 이용하여 플렉서블 디스플레이가 펼쳐지거나 접힐 수 있다.
폴더블 전자 장치는 4G 및 5G 통신을 위한 안테나들 및 로우 밴드(low band)의 통신 위한 안테나들을 포함할 수 있다. 전자 장치의 데이터 전송량을 늘리기 위해서는 주파수 대역 추가 확보가 필요하지만, 국가별 혹은 사업자 별 사용 가능한 주파수는 한정이 되어 있다. 폴더블 전자 장치는 미들 밴드(middle band), 하이 밴드(high band), CA(carrier Aggregation)/ENDC(E-UTRA NR dual connectivity)뿐만 아니라 로우 밴드(low band)에서 ENDC를 지원하도록 기술이 개발되고 있다. 그러나, 로우 밴드에서 동작할 만큼 충분한 안테나의 전기적 길이가 제공되기 어려울 수 있다. 전자 장치(예: 무선통신 단말기)와 기지국 간의 통신을 위해 안테나는 수신(Rx) 신호 대비 송신(Tx) 신호의 성능이 중요할 수 있다. 여기서, 안테나의 ENDC 동작 시, 송신(Tx) 성능을 위주로 주파수 튜닝을 하게 될 경우 수신(Rx) 성능이 저하될 수 있다. 다른 안테나의 경우에도 ENDC 동작조건에서는 보다 넓은 대역폭 확보가 필요한데, 물리적인 한계로 인해 SA(carrier aggregation) 대비 성능이 저하될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 폴더블 전자 장치의 제1 하우징의 메탈 프레임의 일부분 및 제2 하우징의 메탈 프레임의 일부분까지 안테나의 전기적 길이가 연장되도록 함으로써, Low-Low ENDC용 안테나를 위한 전기적 길이를 확보할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 공간에 배치되는 인쇄회로기판, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 힌지 구조체, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부분 및 상기 제2 하우징의 적어도 일부분을 통해 복수의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은 제1 메탈 프레임을 포함하고 상기 제1 메탈 프레임은 복수의 제1 분절들을 통해 복수의 부분으로 분리될 수 있다. 상기 제2 하우징은 제2 메탈 프레임을 포함하고 상기 제2 메탈 프레임은 복수의 제2 분절들을 통해 복수의 부분으로 분리될 수 있다. 전자 장치는 물리적으로 분리된 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분과 상기 제1 메탈 프레임의 제2 부분을 전기적으로 연결 또는 분리하는 스위치를 포함할 수 있다. 전자 장치는 상기 제1 메탈 프레임의 일부분으로 안테나를 형성하거나 또는 상기 제1 메탈 프레임의 일부분 및 상기 제2 메탈 프레임의 일부분으로 상기 안테나를 형성할 수 있다. 상기 스위치의 온(on) 시 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분과 제2 부분이 전기적으로 연결된 안테나가 형성되고, 상기 안테나로 로우 밴드(low band) NR(new radio) 신호를 송신 및 수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 공간에 배치되는 인쇄회로기판, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 힌지 구조체, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부분 및 상기 제2 하우징의 적어도 일부분을 통해 복수의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은 제1 메탈 프레임을 포함하고 상기 제1 메탈 프레임은 복수의 제1 분절들을 통해 복수의 부분으로 분리될 수 있다. 상기 제2 하우징은 제2 메탈 프레임을 포함하고 상기 제2 메탈 프레임은 복수의 제2 분절들을 통해 복수의 부분으로 분리될 수 있다. 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분이 안테나로 동작할 수 있다. 전자 장치는 상기 안테나가 미들 밴드 또는 하이 밴드에 맞는 임피던스에 매칭되도록 상기 안테나를 제1 패스로 연결하거나, 또는 상기 안테나가 로우 밴드에 맞는 임피던스에 매칭되도록 상기 안테나를 제2 패스로 연결하는 제1 스위치를 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징의 메탈 프레임의 일부분 및 제2 하우징의 메탈 프레임의 일부분까지 안테나의 전기적 길이가 연장되도록 함으로써, Low-Low ENDC용 안테나를 위한 전기적 길이를 확보할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시 예들에 따른 전자 장치는, 안테나를 미들 밴드(MB), 하이 밴드(HB)에 맞는 임피던스에 매칭되도록 안테나를 제1 패스로 연결하고, LTE SA(carrier aggregation)용 안테나로 이용할 수 있다. 또한, 안테나를 로우 밴드(LB)에 맞는 임피던스가 매칭되도록 안테나를 제2 패스로 연결하고, Low-Low ENDC용 안테나로 이용할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 열림 상태)를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 닫힘 상태)를 도시한 도면이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 또는 열림 상태)를 도시한 도면이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 또는 닫힘 상태)를 도시한 도면이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 또는 열림 상태)에서 안테나들(예: Low-Low ENDC 안테나)의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 또는 닫힘 상태)에서 안테나들(예: Low-Low ENDC 안테나)의 구조를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 힌지 구조체를 이용하여 제1 하우징(예: 메인 하우징 구조물) 메탈과 제2 하우징(예: 서브 하우징 구조물) 메탈이 전기적으로 연결되는 구조를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제1 하우징(예: 메인 하우징 구조물) 메탈의 제1 부분과 제1 하우징(예: 메인 하우징 구조물) 메탈의 제2 부분이 스위치를 이용하여 전기적으로 연결되는 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 리턴 로스(return loss) 특성을 나타내는 도면이다.
도 9은 제3 안테나의 전기파(electric field) 분포를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나들의 분리(isolation) 특성을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 RF(radio frequency) 모듈의 블록 다이어드램이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나들과 비교 예의 성능을 비교하여 나타내는 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나들의 구조를 나타내는 도면이다.
도 14는 제1 스위치 및 제2 스위치에 의해 안테나들이 전기적으로 연결 또는 분리(isolation)되는 것을 나타내는 도면이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 RF(radio frequency) 모듈의 블록 다이어드램이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 미들 밴드 및 하이 밴드 안테나들의 특성을 나타내는 도면이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 Low-Low ENDC 안테나의 특성을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은, 접히거나 펼치질 수 있도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 열림 상태)를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 닫힘 상태)를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 및 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 내에 배치되는 디스플레이(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이를 포함할 수 있다.
디스플레이(320)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(300)의 전면(예: 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)으로 정의할 수 있다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(300)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(300)의 측면으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 폴딩 축(예: A축)을 기준으로 폴딩 영역(323)이 제1 방향(예: x축 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 상기 하우징(310)은, 제1 하우징 구조물(311), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(312), 및 힌지 구조체(313)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 하우징(310)은 제1 후면 커버(380), 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 하우징(310)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(311)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(312)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 전자 장치(300)의 상태가 제1 상태(예: 펼침 상태)인지, 제2 상태(예: 접힘 상태)인지, 또는 제3 상태(예: 펼침과 접힘의 중간 상태)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)은, 제1 하우징 구조물(311)과 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, UDC(under display camera) 구조가 적용되는 경우, 제2 하우징 구조물(312)의 영역에서 디스플레이(320)의 아래에 다양한 센서들(예: 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)이 배치되는 UDC 영역(324)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, UDC 영역(324)뿐만 아니라 디스플레이의 베젤 영역에 적어도 하나의 센서(예: 카메라 모듈, 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 디스플레이(320)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 직교하는 방향(예: x축 방향)으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 예로서, 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)은 제1 하우징 구조물(311) 중 폴딩 축(A)에 평행하게 형성될 수 있다. 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)은 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행하게 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 및 제2 부분(312b)은 상기 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 적어도 일부는 디스플레이(320)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질, 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(300)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 조도 센서, 전면 카메라(예: 카메라 모듈), 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(300)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(311)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(300)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(312)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(311)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(312)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(311), 및 제2 하우징 구조물(312)은, 전자 장치(300)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(330)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 조도 센서, 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 힌지 구조체(313)는 힌지 및 힌지 커버를 포함할 수 있다. 힌지 구조체(313)는, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312) 사이에 배치될 수 있다. 힌지 커버는 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지 구조체(313)는, 전자 장치(300)의 펼침과 접힘에 의해서 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 맞닿는 부분을 커버할 수 있다.
일 실시 예로서, 힌지 구조체(313)는, 상기 전자 장치(300)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 펼침 상태인 경우, 힌지 구조체(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 구조체(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예로서, 힌지 커버는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(320)는, 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 하우징(310)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(300)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(300)의 전면은 디스플레이(320) 및 디스플레이(320)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(300)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(320)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 폴딩 영역(323), 폴딩 영역(323)을 기준으로 일측(예: 도 3a에서 좌측)에 배치되는 제1 영역(321) 및 타측(도 3a에서 우측)에 배치되는 제2 영역(322)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 전면 발광(top emission) 또는 후면 발광(bottom emission) 방식의 유기발광 다이오드(OLED) 디스플레이를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이는 LTCF(low temperature color filter)층, 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다. 여기서, OLED 디스플레이의 LTCF층으로 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층)을 대체할 수 있다.
디스플레이(320)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(320)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 2개 이상)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일 실시 예로서, y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(323) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(320)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(320)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(321)과 제2 영역(322)은 폴딩 영역(323)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(300)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 동작과 디스플레이(320)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 3a)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 약 180도의 각도를 이루며 실질적으로 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 실질적으로 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 제1 영역(321) 및 제2 영역(322)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3b)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 또는 열림 상태)를 도시한 도면이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 또는 닫힘 상태)를 도시한 도면이다. 도 5a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 또는 열림 상태)에서 안테나들(예: Low-Low ENDC 안테나)의 구조를 나타내는 도면이다. 도 5a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 또는 닫힘 상태)에서 안테나들(예: Low-Low ENDC 안테나)의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4a 내지 도 5b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300))는 폴더블 전자 장치(또는 플렉서블 전자 장치)일 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(400)는 제1 하우징 구조물(401)(예: 메인 하우징 구조물)(예: 도 2의 제1 하우징 구조물(311)), 제2 하우징 구조물(402)(예: 서브 하우징 구조물)(예: 도 2의 제2 하우징 구조물(312)), 및 제1 하우징 구조물(401)과 제2 하우징 구조물(402) 사이의 폴딩 영역(예: 도 2의 폴딩 영역(323))에 배치되는 힌지 구조체(405)(예: 힌지 어셈블리)(예: 도 2 및 도 3의 힌지 구조체(313))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(400)는 힌지 구조체(405)를 이용하여 폴딩부를 기준으로 x축 방향으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다. 예로서, 전자 장치(400)는 제2 상태(예: 접힘 상태 또는 닫힘 상태)일 때, 폴딩부를 기준으로 제1 하우징 구조물(401)과 제2 하우징 구조물(402)이 근접하거나, 맞닿을 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(400)는 제1 상태(예: 펼침 상태 또는 열림 상태)일 때, 폴딩부를 기준으로 제1 하우징 구조물(401)과 제2 하우징 구조물(402)이 펼쳐져 서로 이격될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(401)은 메탈 재질의 메탈 프레임(403)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 메탈 프레임(403)의 적어도 일부분은 복수의 제1 분절(4011)들에 의해서 복수의 부분들(410, 420, 430, 440)로 나뉘어질 수 있다. 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 복수의 부분들(410, 420, 430, 440) 중 적어도 일부는 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 제1 부분(410)은 제1 안테나(ANT1)로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 제2 부분(420)은 제2 안테나(ANT2)로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 제3 부분(430) 및 제4 부분(440)은 제3 안테나(ANT3)로 이용될 수 있다. 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 제3 부분(430) 및 제4 부분(440)은 제1 분절부(4011)에 의해 분리되어 있으나, 스위치(480)에 의해 전기적으로 연결되어 제3 안테나(ANT3)로 이용될 수 있다.
예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 상측(예: y축 방향)에 제1 안테나(ANT1)가 위치할 수 있다. 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 측면(예: -x축 방향) 및 하측(예: -y축 방향)에 제2 안테나(ANT2)가 위치할 수 있다. 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 하측(예: -y축 방향) 및 제2안테나(ANT2)의 우측(예: x축 방향)에 제3 안테나(ANT3)가 위치할 수 있다.
예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 내부 공간에 인쇄회로기판(490)이 배치되고, 인쇄회로기판(490)에는 무선 통신 회로(493), non-ground 영역(491), ground 영역(492)과 복수의 급전부(4012, 4013, 4014, feeding unit)들이 형성될 수 있다. 예로서, 제2 안테나(ANT2)의 급전부(4013) 및 제3 안테나(ANT3)의 급전부(4014)는 인쇄회로기판에(490)에 배치되고, 제1 안테나(ANT1)의 급전부(4012)는 다른 기판에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 컨택 부재(예: C-clip)를 이용하여 급전부(4012)들과 제1 안테나(ANT1), 제2 안테나(ANT2), 및 제3 안테나(ANT3) 각각이 전기적으로 연결될 수 있다.
예로서, 제1 안테나(ANT1)로 제1 프로토콜(예: NR(new radio)) 신호 및 제2 프로토콜(예: LTE(Long term evolution)) 신호를 수신할 수 있다. 예로서, 제2 안테나(ANT2)로 제1 주파수 대역(예: LTE)신호를 송신하고, 제1 주파수 대역(예: LTE) 신호를 수신할 수 있다. 예로서, 제3 안테나(ANT3)로 제1 주파수 대역(예: 로우 밴드(low band) NR) 신호를 송신하고, 제2 주파수 대역(예: 로우 밴드(low band) NR) 신호를 수신할 수 있다.
예로서, NR을 제1 프로토콜, LTE를 제2 프로토콜로 구분하고, 로우 밴드 NR은 제1 주파수 대역, 로우 밴드 LTE는 제2 주파수 대역으로 구분할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(402)은 메탈 재질의 메탈 프레임(404)을 포함할 수 있다. 예로서, 제2 하우징 구조물(402)의 메탈 프레임(404)의 적어도 일부분은 복수의 제2 분절(4021)들에 의해서 복수의 부분들로 나뉘어질 수 있고, 제2 하우징 구조물(402)의 복수의 부분들의 적어도 일부는 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(402)의 제1 부분(460)은 힌지 구조체(405)의 힌지 하우징(450) 및 제1 하우징 구조물(401)의 제4 부분(440)과 전기적으로 연결되어 제3 안테나(ANT3)로 이용될 수 있다. 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 제4 부분(440)과 제2 하우징 구조물(402)의 제1 부분(460) 사이에는 힌지 구조체(405)의 힌지 하우징(450)이 배치될 수 있다. 예로서, 힌지 하우징(450)은 도전성의 메탈 재질로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 제4 부분(440)과 제2 하우징 구조물(402)의 제1 부분(460)은 힌지 구조체(405)의 힌지 하우징(450)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 제1 부분(410) 내지 제4 부분(440)을 제외한 다른 부분들은 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(402)의 제1 부분(460)을 제외한 다른 부분들은 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 적어도 일부분 또는 제2 하우징 구조물(402)의 적어도 일부분이 와이파이(WiFi) 통신을 위한 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 적어도 일부분 또는 제2 하우징 구조물(402)의 적어도 일부분이 블루투스(Bluetooth) 통신을 위한 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제3 안테나(ANT3)는 제3부분(430) 및 제4부분(440)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있는 스위치(S)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 안테나(ANT3)는 상기 스위치(S)의 동작에 기반하여 다른 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예컨대, 상기 스위치(S)가 제3부분(430) 및 제4부분(440)을 전기적으로 분리한 경우, 제 3 안테나(ANT3)는 하이 밴드 또는 미드 밴드 대역의 신호를 송시 및/또는 수신할 수 있다. 또 다른 예로, 예컨대, 상기 스위치(S)가 제3부분(430) 및 제4부분(440)을 전기적으로 연결한 경우, 제 3 안테나(ANT3)는 로우 밴드 대역의 신호를 송시 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 제1 분절부(4011)의 적어도 일부와 복수의 제2 분절부(4021)의 적어도 일부는 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5b와 같이 접힌 상태에서, z축 방향에서 바라 볼 때, 복수의 제1 분절부(4011)와 복수의 제2 분절부(4021)는 중첩될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 힌지 구조체를 이용하여 제1 하우징 구조물(예: 도 4a의 제1 하우징 구조물(401))(예: 메인 하우징 구조물) 메탈 프레임(예: 도 4a의 메탈 프레임(403))과 제2 하우징 구조물(예: 도 4a의 제2 하우징 구조물(404))(예: 서브 하우징 구조물) 메탈 프레임(예: 도 4a의 메탈 프레임(404))이 전기적으로 연결되는 구조를 나타내는 도면이다. 도 6은 제1 하우징 구조물(401)의 복수의 부분들 사이에 복수의 제1 분절(4011)들이 형성된 상태 및 제2 하우징 구조물(402)의 복수의 부분들 사이에 복수의 제2 분절(4021)들이 형성된 상태를 나타내고 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제1 하우징 구조물(예: 도 4a의 제1 하우징 구조물(401))(예: 메인 하우징 구조물)의 메탈 프레임(예: 도 4a의 메탈 프레임(403))의 제3 부분(430)과 제1 하우징 구조물(예: 메인 하우징 구조물) 메탈 프레임(403)의 제4 부분(440)이 스위치를 이용하여 전기적으로 연결되는 구조를 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 메탈 프레임 및 인쇄 회로 기판(490) 사이에 제1 논 메탈(non-metal) 영역(472)(예: 메인 폴더부 오프닝 공간)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 논 메탈(non-metal) 영역(472)은 제1 하우징 구조물(401)의 제4 부분(440)의 상측(예: y축)과 인접하고, 힌지 구조체(405)의 하부(예: -y축 방향)의 제1 측면(예: -x축 방향)과 인접한 부분에 형성될 수 있다. 예로서, 제1 논 메탈(non-metal) 영역(472)은 z축 방향에서 바라볼 때, 인쇄 회로 기판(490)의 그라운드 또는 제1 하우징 구조물(401)에 포함된 금속 재질의 구성과 중첩되지 않도록 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(402)의 메탈 프레임(예: 도 4a의 메탈 프레임(404)) 및 인쇄 회로 기판 사이에 제2 논 메탈(non-metal) 영역(474)(예: 서브 폴더부 오프닝 공간)이 형성될 수 있다. 제2 논 메탈(non-metal) 영역(474)은 제2 하우징 구조물(402)의 제1 부분(460)의 상측(예: y축)과 인접하고, 힌지 구조체(405)의 하부(예: -y축 방향)의 제2 측면(예: x축 방향)과 인접한 부분에 형성될 수 있다. 예로서, 제2 논 메탈(non-metal) 영역(474)은 z축 방향에서 바라볼 때, 제2 하우징 구조물(402)에 배치된 인쇄 회로 기판(미도시)의 그라운드 또는 제2 하우징 구조물(402)에 포함된 금속 재질의 구성과 중첩되지 않도록 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 제4 부분(440)과 제2 하우징 구조물(402)의 제1 부분(460)은 힌지 구조체(405)의 힌지 하우징(450)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 제3 부분(430)과 제4 부분(440)은 물리적으로 이격되어 있고, 제3 부분(430)과 제4 부분(440) 사이의 공간에 분절(4011)들이 배치될 수 있다. 제1 하우징 구조물(401)의 제3 부분(430)과 제4 부분(440)은 전기적으로 절연될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 제1 분절(4011) 및 복수의 제2 분절(4021)에는 비도전성 물질이 채워질 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(400)는, 제1 하우징 구조물(401)의 제3 부분(430)과 제4 부분(440)을 전기적으로 연결하는 스위치(480)를 포함할 수 있다. 예로서, 예로서, 제1 하우징 구조물(401)의 제3 부분(430) 및 제4 부분(440)은 제1 분절부(4011)에 의해 분리되어 있으나, 스위치(480)에 의해 제1 하우징 구조물(401)의 제3 부분(430) 및 제4 부분(440)이 전기적으로 연결되어 제3 안테나(ANT3)로 이용될 수 있다.
예로서, 스위치(480)의 제1 단자(482)는 제1 하우징 구조물(401)의 제3 부분(430)과 전기적으로 연결되고, 제2 단자(484)는 제1 하우징 구조물(401)의 제4 부분(440)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 스위치(480)는 프로세서(에: 도 1의 프로세서(120))로부터 입력되는 제어신호에 의해 온(on)/오프(off)될 수 있다.
예로서, 스위치(480)가 오프(off)되면, 제1 하우징 구조물(401)의 제3 부분(430)과 제4 부분(440)이 전기적으로 분리(isolation)되어, 제3 부분(430)만으로 제3 안테나(ANT3)는 동작할 수 있다.
예로서, 스위치(480)가 온(on)되면, 제1 하우징 구조물(401)의 제3 부분(430)과 제4 부분(440)이 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 하우징 구조물(401)의 제3 부분(430), 제4 부분(440) 및 제2 하우징 구조물(402)의 제1 부분(460)이 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치(480)가 온(on)되면 제3 안테나(ANT3)의 전기적 길이(710)가 제1 하우징 구조물(401)의 제3 부분(430), 제4 부분(440) 및 제2 하우징 구조물(402)의 제1 부분(460)까지 연장될 수 있어, 예를 들어, Low-Low ENDC용 안테나를 위한 전기적 길이(710)를 확보할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 리턴 로스(return loss) 특성을 나타내는 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 4a 및 도 5a의 전자 장치(400))의 LTE 송신(Tx)용 제2 안테나(ANT2)와 Low-Low ENDC용 제3 안테나(ANT3)의 리턴 로스(return loss)를 시뮬레이션 하였다. 리턴 로스(return loss)를 시뮬레이션 결과를 살펴보면, NR 송신(Tx)용 제2 안테나(ANT2)는 LTE B20 대역(810)에서 공진이 형성되는 것을 확인할 수 있다. 스위치(480)가 온(on)된 경우, 제3 안테나(ANT3)는 N28 대역(820)에서 공진이 형성되는 것을 확인할 수 있다.
도 9은 제3 안테나의 전기파(electric field) 분포를 나타내는 도면이다.
도 7 및 도 9를 참조하면, NR 송신(Tx)용 제2 안테나(ANT2)는 제1 안테나 피드(940)에 급전이 이루어지고, Low-Low ENDC용 제3 안테나(ANT3)는 제2 안테나 피드(920)에 급전이 이루어질 수 있다.
일 실시 예로서, 스위치(480)가 온(on)되면 제3 안테나(ANT3)의 전기적 길이(예: 도 7의 전기적 길이(710))가 제1 하우징 구조물(401)의 제3 부분(430), 제4 부분(440) 및 제2 하우징 구조물(402)의 제1 부분(460)까지 연장될 수 있다. 이를 통해, 예컨대, Low-Low ENDC를 위한 안테나(예: 제3 안테나)의 전기적 길이(710)를 확보할 수 있다. Low-Low ENDC용 안테나(예: 제3 안테나(ANT3))의 전기적 길이(710)가 연장되면, 제1 논 메탈(non-metal) 영역(예: 도 6의 제1 논 메탈(non-metal) 영역(472)) 및 제2 논 메탈(non-metal) 영역(예: 도 6의 제2 논 메탈(non-metal) 영역(474))을 통해 제1 하우징 구조물(401)의 메탈 프레임, 힌지 하우징(450), 및 제2 하우징 구조물(402)의 메탈 프레임까지 전기파(electric field)가 방사되는 것을 확인할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나들의 분리(isolation) 특성을 나타내는 도면이다.
도 7 및 도 10을 참조하면, 스위치(480)가 온(on)되면 Low-Low ENDC용 안테나(예: 제3 안테나(ANT3))의 전기적 길이(예: 도 7의 전기적 길이(710))가 제1 하우징 구조물(401)의 제3 부분(430), 제4 부분(440) 및 제2 하우징 구조물(402)의 제1 부분(460)까지 연장될 수 있다. 이 경우, Low-Low ENDC용 안테나(예: 제3 안테나(ANT3))의 리턴 로스 및 분리(isolation) 특성을 살펴보면, 안테나들 간의 분리 특성이 -10dB 이하로 양호한 수준인 것을 확인할 수 있다.
일 실시 예로서, S22(1010)은제2 안테나(ANT2)의 S22 리턴 로스(return loss) 특성을 나타내는 것으로, 공진주파수에서 S22 특성이 약 -6dB이면 안테나로 전달되는 신호의 75%가 공기(air)를 통해 방사되는 것을 의미할 수 있다(예: (-3dB : 50%, -6dB : 75%)　. S33(1020)은 2번 포트(port)의 반사 계수를 의미할 수 있다.
일 실시 예로서, S23(1030)은 제2 안테나(ANT2)와 제3 안테나(ANT3) 간의 분리 특성을 의미하는 것으로, 제2 안테나(ANT2)에서 제3 안테나(ANT3)로 넘어가는 신호의 양(예: 세기)를 의미할 수 있다. S23이 보통 약 -10dB 이하 정도이면 안테나들 간의 분리 특성이 양호한 것으로 판단할 수 있다. 본 개시의 전자 장치(예: 도 4a, 도 5a 및 도 6의 전자 장치(400))의 Low-Low ENDC용 안테나(예: 제3 안테나(ANT3))의 리턴 로스 및 분리(isolation) 특성이 -10dB 이하임으로, 안테나들 간의 분리 특성이 양호한 것을 확인할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 RF(radio frequency) 모듈(1100)의 블록 다이어드램이다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예로서, 본 개시의 전자 장치(예: 도 4a, 도 5a 및 도 6의 전자 장치(400))의 제1 안테나(1110, ANT1)(예: 도 4a 및 도 5a의 제1 안테나(ANT1))는 수신 경로에서, RF(radio frequency) 모듈(1100)의 제1 밴드패스 필터(1115) 및 LNA(low noise amplifier)를 경유하여 RFIC(1140)와 연결될 수 있다. 예로서, 제1 안테나(1100)(ANT1)는 NR Rx 신호 및 LTE secondary 수신(Rx) 신호를 수신하고, 제1 밴드패스 필터(1115)를 통해 NR Rx 신호와 LTE secondary 수신(Rx) 신호가 분리되어 RFIC(1140)로 전달될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 안테나(1120)(ANT2)(예: 도 4a 및 도 5a의 제2 안테나(ANT2))는 송신 경로에서, RF(radio frequency) 모듈(1100)의 제2 밴드패스 필터(1125) 및 제1 파워 앰프(예: LTE 파워 앰프)를 경유하여 RFIC(1140)와 연결될 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 안테나(1120)(ANT2)(예: 도 4a 및 도 5a의 제2 안테나(ANT2))는 수신 경로에서, 제2 밴드패스 필터(1125) 및 LNA를 경유하여 RFIC(1140)와 연결될 수 있다. 예로서, 제2 안테나(1120)(ANT2)는 LTE 송신(Tx) 신호를 송신하고, LTE 수신(Rx) 신호를 수신할 수 있다. 제2 밴드패스 필터(1125)를 통해 LTE 송신(Tx) 신호와 LTE 수신(Rx) 신호가 분리될 수 있다.
일 실시 예로서, 제3 안테나(1130)(ANT3)(예: 도 4a 및 도 5a의 제3 안테나(ANT3))는 송신 경로에서, 제3 밴드패스 필터(1135) 및 제2 파워 앰프(예: NR 파워앰프)를 경유하여 RFIC(1140)와 연결될 수 있다. 일 실시 예로서, 제3 안테나(1130)(ANT3)(예: 도 4a 및 도 5a의 제3 안테나(ANT3))는 수신 경로에서, 제3 밴드패스 필터(1135) 및 LNA를 경유하여 RFIC(1140)와 연결될 수 있다. 예로서, 제3 안테나(1130)(ANT2)는 로우 밴드(low band) NR 송신(Tx) 신호를 송신하고, 로우 밴드(low band) NR 수신(Rx) 신호를 수신할 수 있다. 제3 밴드패스 필터(1135)를 통해 로우 밴드(low band) NR 송신(Tx) 신호와 로우 밴드(low band) NR 수신(Rx) 신호가 분리될 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나들과 비교 예의 성능을 비교하여 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 3개의 안테나(예: 도 4a 및 도 5a의 제1 안테나(ANT1), 제2 안테나(ANT2), 제3 안테나(ANT3))를 포함하는 본 개시의 전자 장치(예: 도 4a, 도 5a 및 도 6의 전자 장치(400))와 2개의 안테나(본 개시의 제1 안타나(ANT1) 및 제2 안테나(ANT2))를 가지는 비교 예의 전자 장치의 성능을 비교하여 나타내었다. 예로서, 제1 안테나(ANT1), 제2 안테나(ANT2), 제3 안테나(ANT3))를 포함하는 본 개시의 전자 장치(400)는 2개의 안테나를 가지는 비교 예의 전자 장치 대비 B20 대역, n28 대역에서 수신(Rx) 성능이 향상되는 것을 확인할 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나들의 구조를 나타내는 도면이다. 도 14는 제1 스위치 및 제2 스위치에 의해 안테나들이 전기적으로 연결 또는 분리(isolation)되는 것을 나타내는 도면이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(1300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4a 및 도 5a의 전자 장치(400))는 폴더블 전자 장치(또는 플렉서블 전자 장치)일 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(1300)는 제1 하우징 구조물(1301)(예: 메인 하우징 구조물)(예: 도 4a 및 도 5a의 제1 하우징 구조물(401)), 제2 하우징 구조물(1302)(예: 서브 하우징 구조물)(예: 도 4a 및 도 5a의 제2 하우징 구조물(402)), 및 제1 하우징 구조물(1301)과 제2 하우징 구조물(1302) 사이의 폴딩부에 배치되는 힌지 구조체(1305)(예: 힌지 어셈블리)(예: 도 3a 및 도 3b의 힌지 구조체(313))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(1300)는 힌지 구조체(1305)를 이용하여 폴딩부를 기준으로 x축 방향으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다. 예로서, 전자 장치(1300)는 접힘 상태일 때, 폴딩부를 기준으로 제1 하우징 구조물(1301)과 제2 하우징 구조물(1302)이 근접하거나, 맞닿을 수 있다. 또한, 전자 장치(1300)는 펼침 상태일 때, 폴딩부를 기준으로 제1 하우징 구조물(1301)과 제2 하우징 구조물(1302)이 펼쳐져 서로 이격될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(1301)은 메탈 재질의 메탈 프레임을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 메탈 프레임의 적어도 일부분은 복수의 제1 분절(예: 도 5a 및 도 7의 복수의 제1 분절(4011))들에 의해서 복수의 부분들(1320, 1330, 1340)로 나뉘어질 수 있고, 제1 하우징 구조물(1301)의 복수의 부분들(1320, 1330, 1340)의 적어도 일부는 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 제2 부분(1320)(예: 도 4a 및 도 5a의 2 부분(420))은 제2 안테나(ANT2)로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 제3 부분(1330) 및 제4 부분(1340)(예: 도 4a 및 도 5a의 제3 부분(430) 및 제4 부분(440))은 제3 안테나(ANT3)로 이용될 수 있다.
예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 상측(예: y축 방향)에 제1 안테나(ANT1)가 위치할 수 있다. 예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 측면(예: -x축 방향) 및 하측(예: -y축 방향)에 제2 안테나(ANT2)가 위치할 수 있다. 예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 하측(예: -y축 방향)에 제3 안테나(ANT3)가 위치할 수 있다.
예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 내부 공간에 인쇄회로기판(1390)(예: 도 4a의 인쇄회로기판(490))이 배치되고, 인쇄회로기판에는 무선 통신 회로(예: 도 4a의 무선 통신 회로(493), ground 영역(예: 도 4a의 ground 영역(492)), non-ground 영역(예: 도 4a의 non-ground 영역(491))과 급전부(1303, 1304, feeding unit)들이 형성될 수 있다. 컨택 부재(예: C-clip)를 이용하여 급전부(1303)들과 제1 안테나(ANT1), 제2 안테나(ANT2), 및 제3 안테나(ANT3) 각각이 전기적으로 연결될 수 있다.
예로서, 제1 안테나(ANT1)로 NR Rx 신호, LTE secondary 수신(Rx) 신호를 수신할 수 있다. 예로서, 제2 안테나(ANT2)로 제1 로우 밴드(LB1) LTE 송신(Tx) 신호를 송신 및 LTE 수신(Rx) 신호를 수신할 수 있다. 예로서, 제3 안테나(ANT3)로 제2 로우 밴드(LB2) NR 송신(Tx) 신호를 송신 및 로우 밴드(low band) NR 수신(Rx) 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(1302)(예: 도 4a 및 도 5a의 제2 하우징 구조물(402)은 메탈 재질의 메탈 프레임을 포함할 수 있다. 예로서, 제2 하우징 구조물(1302)의 메탈 프레임의 적어도 일부분은 복수의 제2 분절(예: 도 5a 및 도 7의 복수의 제2 분절(4021))들에 의해서 복수의 부분들로 나뉘어질 수 있고, 제2 하우징 구조물(1302)의 복수의 부분들(1306)의 적어도 일부는 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(1302)의 제1 부분(1360)은 힌지 구조체(1305)의 힌지 하우징(1350) 및 제1 하우징 구조물(1301)의 제4 부분(1340)과 전기적으로 연결되어 제3 안테나(ANT3)로 이용될 수 있다. 예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 제4 부분(1340)과 제2 하우징 구조물(1302)의 제1 부분(1360) 사이에는 힌지 구조체(1305)의 힌지 하우징(1350)이 배치될 수 있다. 예로서, 힌지 하우징(1350)은 도전성의 메탈 재질로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 제4 부분(1340)과 제2 하우징 구조물(1302)의 제1 부분(1360)은 힌지 구조체(1305)의 힌지 하우징(1350)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 제1 부분(1310) 내지 제4 부분(1340)을 제외한 다른 부분들은 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(1302)의 제1 부분(1360)을 제외한 다른 부분들은 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 적어도 일부분 또는 제2 하우징 구조물(1302)의 적어도 일부분이 와이파이(WiFi) 통신을 위한 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 적어도 일부분 또는 제2 하우징 구조물(1302)의 적어도 일부분이 블루투스(Bluetooth) 통신을 위한 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 메탈 프레임(예: 도 4a의 메탈 프레임(403)) 및 인쇄회로기판(예: 도 4a의 인쇄회로기판(490)) 사이에 제1 논 메탈(non-metal) 영역(예: 도 6의 제1 논 메탈(non-metal) 영역(472))(예: 메인 폴더부 오프닝 공간)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 논 메탈(non-metal) 영역(1372)(예: 도 6의 제1 논 메탈 영역(472))은 제1 하우징 구조물(1301)의 제4 부분(1340)의 상측(예: y축)과 인접하고, 힌지 구조체(1305)의 하부(예: -y축 방향)의 제1 측면(예: -x축 방향)과 인접한 부분에 형성될 수 있다. 예로서, 제1 논 메탈(non-metal) 영역(1372)은 -z축 방향에서 바라볼 때, 인쇄 회로 기판(490)의 그라운드 또는 제1 하우징 구조물(1301)에 포함된 금속 재질의 구성과 중첩되지 않도록 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(1302)의 메탈 프레임(예: 도 4a의 메탈 프레임(404)) 및 인쇄회로기판(490) 사이에 제2 논 메탈(non-metal) 영역(예: 도 6의 제2 논 메탈(non-metal) 영역(474))(예: 서브 폴더부 오프닝 공간)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 논 메탈(non-metal) 영역(1374)(예: 도 6의 제2 논 메탈 영역(474))은 제2 하우징 구조물(1302)의 제1 부분(1360)의 상측(예: y축)과 인접하고, 힌지 구조체(1305)의 하부(예: -y축 방향)의 제2 측면(예: x축 방향)과 인접한 부분에 형성될 수 있다. 예로서, 제2 논 메탈(non-metal) 영역(1374)은 -z축 방향에서 바라볼 때, 인쇄 회로 기판(490)의 그라운드 또는 제1 하우징 구조물(1301)에 포함된 금속 재질의 구성과 중첩되지 않도록 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(1300)는, 제3 안테나(ANT3)의 패스(path)를 변경하는 제1 스위치(1380)를 포함할 수 있다.
예로서, 제3 안테나(ANT3)가 미들 밴드(MB) 또는 하이 밴드(HB)의 안테나로 이용되는 경우, 제1 스위치(1380)는 미들 밴드(MB) 또는 하이 밴드(HB)에 맞는 임피던스가 매칭되도록 제3 안테나(ANT3)를 제1 패스로 연결할 수 있다. 제1 스위치(1380)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 입력되는 제어신호에 의해 제3 안테나(ANT3)를 제1 패스로 연결할 수 있다. 이때, 제2 스위치(1390)는 오프(off)될 수 있다.
예로서, 제1 스위치(1380)가 제3 안테나(ANT3)를 제1 패스로 연결하고 제2 스위치(1390)가 오프(off)되면, 제3 안테나(ANT3)가 LTE SA(carrier aggregation)용 안테나로 이용될 수 있다.
예로서, 제3 안테나(ANT3)가 로우 밴드(LB)로 이용되는 경우, 제1 스위치(1380)는 로우 밴드(LB)에 맞는 임피던스가 매칭되도록 제3 안테나(ANT3)를 제2 패스로 연결할 수 있다. 제1 스위치(1380)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 입력되는 제어신호에 의해 제3 안테나(ANT3)를 제2 패스로 연결할 수 있다. 이때, 제2 스위치(1390)는 온(on)될 수 있다.
예로서, 제1 스위치(1380)가 제3 안테나(ANT3)를 제2 패스로 연결하고 제2 스위치(1390)가 온(on)되면, 제3 안테나(ANT3)가 Low-Low ENDC 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 제4 부분(1340)과 제2 하우징 구조물(1302)의 제1 부분(1360)은 힌지 구조체(1305)의 힌지 하우징(1350)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(1301)의 제3 부분(1330)과 제4 부분(1340)은 물리적으로 이격되어 있고, 제3 부분(1330)과 제4 부분(1340) 사이의 공간에 비도전성 물질로 채워질 수 있는 분절(예: 도 7의 분절(4011))이 배치되어, 제1 하우징 구조물(1301)의 제3 부분(1330)과 제4 부분(1340)은 전기적으로 절연될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(1300)는, 제1 하우징 구조물(1301)의 제3 부분(1330)과 제4 부분(1340)을 전기적으로 연결하는 제2 스위치(1390)를 포함할 수 있다.
예로서, 제2 스위치(1390)의 제1 단자(1392)는 제1 하우징 구조물(1301)의 제3 부분(1330)과 전기적으로 연결되고, 제2 단자(1394)는 제1 하우징 구조물(1301)의 제4 부분(1340)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 스위치(1390)는 프로세서(에: 도 1의 프로세서(120))로부터 입력되는 제어신호에 의해 온(on)/오프(off)될 수 있다.
예로서, 제2 스위치(1390)가 오프(off)되면, 제3 안테나(ANT3)가 미들 밴드(MB) 또는 하이 밴드(HB)의 안테나로 이용될 수 있다. 제2 스위치(1390)가 오프(off)되면, 제1 하우징 구조물(1301)의 제3 부분(1330)과 제4 부분(1340)이 전기적으로 분리(isolation)되어, 제3 부분(1330)만으로 전기적 길이(1307)가 형성되어 제3 안테나(ANT3)는 동작할 수 있다.
예로서, 제2 스위치(1390)가 온(on)되면, 제3 안테나(ANT3)가 Low-Low ENDC로 이용될 수 있다. 제2 스위치(1390)가 온(on)되면, 제1 하우징 구조물(1301)의 제3 부분(1330)과 제4 부분(1340)이 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 하우징 구조물(1301)의 제3 부분(1330), 제4 부분(1340) 및 제2 하우징 구조물(1302)의 제1 부분(1360)이 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 스위치(1390)가 온(on)되면 제3 안테나(ANT3)의 전기적 길이(1308)가 제1 하우징 구조물(1301)의 제3 부분(1330), 제4 부분(1340) 및 제2 하우징 구조물(1302)의 제1 부분(1360)까지 연장될 수 있어, Low-Low ENDC용 안테나를 위한 전기적 길이를 확보할 수 있다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 RF(radio frequency) 모듈(1500)의 블록 다이어드램이다.
도 13 및 도 15를 참조하면, 일 실시 예로서, 본 개시의 전자 장치(1300)(예: 도 4a, 도 5a 및 도 6의 전자 장치(400))의 제1 안테나(1510, ANT1)(예: 도 4a 및 도 5a의 제1 안테나(ANT1))는 수신 경로에서, RF(radio frequency) 모듈(1500)의 제1 밴드패스 필터(1515) 및 LNA(low noise amplifier)를 경유하여 RFIC(1540)와 연결될 수 있다. 예로서, 제1 안테나(ANT1)는 NR Rx 신호 및 LTE secondary 수신(Rx) 신호를 수신하고, 제1 밴드패스 필터(1515)를 통해 NR Rx 신호와 LTE secondary 수신(Rx) 신호가 분리되어 RFIC(1540)로 전달될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 안테나(1520, ANT2)(예: 도 4a 및 도 5a의 제2 안테나(ANT2), 도 13의 제2 안테나(ANT2)))는 송신 경로에서, 제2 밴드패스 필터(1525) 및 제1 파워앰프(1555)(에: LTE 파워 앰프)를 경유하여 RFIC(1540)와 연결될 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 안테나(1520, ANT2)(예: 도 4a 및 도 5a의 제2 안테나(ANT2))는 수신 경로에서, 제2 밴드패스 필터(1525) 및 LNA를 경유하여 RFIC(1540)와 연결될 수 있다. 예로서, 제2 안테나(1520, ANT2)는 LTE 송신(Tx) 신호를 송신하고, LTE 수신(Rx) 신호를 수신할 수 있다. 제2 밴드패스 필터(1525)를 통해 LTE 송신(Tx) 신호와 LTE 수신(Rx) 신호가 분리될 수 있다.
일 실시 예로서, 제3 안테나(1530, ANT3)(예: 도 4a 및 도 5a의 제3 안테나(ANT3))는 송신 경로에서, 다이플렉서(1565), 제3 밴드패스 필터(1535) 및 제2 파워앰프(1560)(예: NR 파워앰프)를 경유하여 RFIC(1540)와 연결될 수 있다. 일 실시 예로서, 제3 안테나(1530, ANT3)(예: 도 4a 및 도 5a의 제3 안테나(ANT3))는 수신 경로에서, 듀플렉서(1550), 다이플렉서(1565), 제3 밴드패스 필터(1535) 및 LNA를 경유하여 RFIC(1540)와 연결될 수 있다. 예로서, 듀플렉서(1550)는 미들 밴드(MB), 하이 밴드(HB)의 송신(Tx) 신호 및 수신(Rx) 신호와 로우 밴드(LB)의 NR 신호를 결합할 수 있다.
예로서, 제3 안테나(ANT2)는 제1 스위치(1380)의 스위칭에 따라서, 미들 밴드(MB) 또는 하이 밴드(HB)의 안테나로 이용되거나 또는 Low-Low ENDC의 안테나로 이용될 수 있다.
예로서, 제1 스위치(1380)가 제3 안테나(ANT3)를 제1 패스로 연결하면, 제3 안테나(ANT3)가 미들 밴드(MB) 또는 하이 밴드(HB)의 안테나로 이용될 수 있다. 제2 스위치(예: 도 13의 제2 스위치(1390))는 오프(off)될 수 있다.
예로서, 제1 스위치(1380)가 제3 안테나(ANT3)를 제2 패스로 연결하면, 제3 안테나(ANT3)가 Low-Low ENDC로 이용될 수 있다. 이때, 제2 스위치(예: 도 13의 제2 스위치(1390))는 온(on)될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(1300)는 제3 안테나(ANT3)를 통해 로우 밴드(LB), 미들 밴드(MB), 또는 하이 밴드(HB)의 신호를 방사할 수 있다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 미들 밴드 및 하이 밴드 안테나들의 특성을 나타내는 도면이다.
도 13, 도 14 및 도 16을 참조하면, 일 실시 예로서, 제3 안테나(ANT)가 미들 밴드(MB) 또는 하이 밴드(HB)의 안테나로 이용되는 경우, 제3 안테나(ANT3)의 성능 그래프(1610)가 나타내듯이 약 1.5Ghz 대역부터 3Ghz 대역까지 광대역을 성능이 확보되는 것을 확인할 수 있다. 제2 안테나(ANT2) 성능 그래프(1620)가 나타내듯이 약 1Ghz 대역부터 3.5Ghz 대역까지 광대역을 성능이 확보되는 것을 확인할 수 있다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 Low-Low ENDC 안테나의 특성을 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 일 실시 예로서, 제3 안테나(ANT)가 로드 밴드(LB)의 Low-Low ENDC 안테나로 이용되는 경우, 제3 안테나(ANT3)의 성능 그래프(1710)가 나타내듯이 700Mhz 대역의 로우 밴드(LB) 공진이 형성되는 것을 확인 할 수 있다. 제2 안테나(ANT2) 성능 그래프(1720)가 나타내듯이 900Mhz 대역의 로우 밴드(LB) 공진이 형성되는 것을 확인 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4a, 도 5a, 도 6 및 도 7의 전자 장치(400))는, 제1 하우징 구조물(예: 도 6 및 도 7의 제1 하우징 구조물(401)), 제2 하우징 구조물(예: 도 6 및 도 7의 제2 하우징 구조물(402)), 상기 제1 하우징 구조물(401) 또는 상기 제2 하우징 구조물(402)의 공간에 배치되는 인쇄회로기판, 상기 제1 하우징 구조물(401)과 상기 제2 하우징 구조물(402)이 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징 구조물(401)과 상기 제2 하우징 구조물(402) 사이에 배치되는 힌지 구조체(313, 405), 및 상기 제1 하우징 구조물(401)의 적어도 일부분 및 상기 제2 하우징 구조물(402)의 적어도 일부분을 통해 복수의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 구조물(401)은 제1 메탈 프레임을 포함하고 상기 제1 메탈 프레임은 복수의 제1 분절(예: 도 7의 복수의 제1 분절(4011))들을 통해 복수의 부분으로 분리될 수 있다. 상기 제2 하우징 구조물(402)은 제2 메탈 프레임을 포함하고 상기 제2 메탈 프레임은 복수의 제2 분절(예: 도 7의 복수의 제2 분절(4021))들을 통해 복수의 부분으로 분리될 수 있다. 전자 장치(101, 300, 400)는 물리적으로 분리된 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분(예: 도 7의 제3 부분(430))과 상기 제1 메탈 프레임의 제2 부분(예: 도 7의 제4 부분(440))을 전기적으로 연결 또는 분리하는 스위치(480)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101, 300, 400)는 상기 제1 메탈 프레임의 일부분으로 안테나를 형성하거나 또는 상기 제1 메탈 프레임의 일부분 및 상기 제2 메탈 프레임의 일부분으로 상기 안테나를 형성할 수 있다. 상기 스위치의 온(on) 시 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분과 제2 부분이 전기적으로 연결된 안테나가 형성되고, 상기 안테나로 로우 밴드(low band) NR(new radio) 신호를 송신 및 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 메탈 프레임의 제2 부분(예: 도 7의 제4 부분(440))과 상기 제2 메탈 프레임의 제1 부분(예: 도 7의 제1 부분(460))은 상기 힌지 구조체(313, 405)의 적어도 일부분에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치(480)는 상기 인쇄회로기판에 배치된 프로세서의 제어에 의해 온(on) 또는 오프(off)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치(480)의 온(on) 또는 오프(off)에 의해 상기 안테나의 전기적 길이가 조절될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치(480)가 온(on)되면, 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분(예: 도 7의 제3 부분(430)), 상기 제1 메탈 프레임의 제2 부분(예: 도 7의 제4 부분(440)), 상기 힌지 구조체(313, 405), 및 상기 제2 메탈 프레임의 제1 부분(예: 도 7의 제1 부분(460))이 전기적으로 연결되어, 상기 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치(480)가 오프(off)되면, 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분(예: 도 7의 제3 부분(430))만 상기 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 구조체(313, 405)의 힌지 하우징(예: 도 7의 힌지 하우징(450))에 의해 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분(예: 도 7의 제3 부분(430))과 상기 제2 메탈 프레임의 제1 부분(예: 도 7의 제1 부분(460))이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분과 제2 부분을 제외한 상기 제1 하우징 구조물(401)의 다른 부분으로 다른 안테나가 형성될 수 있다. 상기 다른 안테나로 NR(new radio) 신호를 수신하고, LTE(long term evolution) secondary 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분과 제2 부분을 제외한 상기 제1 하우징 구조물(401)의 다른 부분으로 다른 안테나가 형성될 수 있다. 상기 다른 안테나로 LTE(long term evolution) 신호를 송신하고, 상기 LTE 신호를 수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 13의 전자 장치(1300))는, 제1 하우징 구조물(예: 도 13의 제1 하우징 구조물(1301)), 제2 하우징 구조물(예: 도 13의 제2 하우징 구조물(1302)), 상기 제1 하우징 구조물(1301) 또는 상기 제2 하우징 구조물(1302)의 공간에 배치되는 인쇄회로기판, 상기 제1 하우징 구조물(1301)과 상기 제2 하우징 구조물(1302)이 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징 구조물(1301)과 상기 제2 하우징 구조물(1302) 사이에 배치되는 힌지 구조체(예: 도 3a의 힌지 구조체(예: 313), 도 13의 힌지 구조체(1305)), 및 상기 제1 하우징 구조물(1301)의 적어도 일부분 및 상기 제2 하우징 구조물(1302)의 적어도 일부분을 통해 복수의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 구조물(1301)은 제1 메탈 프레임을 포함하고 상기 제1 메탈 프레임은 복수의 제1 분절(예: 도 7의 복수의 제1 분절(4011))들을 통해 복수의 부분으로 분리될 수 있다. 상기 제2 하우징 구조물(1302)은 제2 메탈 프레임을 포함하고 상기 제2 메탈 프레임은 복수의 제2 분절(예: 도 7의 복수의 제2 분절(4021))들을 통해 복수의 부분으로 분리될 수 있다. 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분(예: 도 13의 제3 부분(1330))이 안테나로 동작할 수 있다. 전자 장치(101, 300, 1300)는 상기 안테나가 미들 밴드 또는 하이 밴드에 맞는 임피던스에 매칭되도록 상기 안테나를 제1 패스로 연결하거나, 또는 상기 안테나가 로우 밴드에 맞는 임피던스에 매칭되도록 상기 안테나를 제2 패스로 연결하는 제1 스위치(예: 도 13의 제1 스위치(1380))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101, 300, 1300)는 물리적으로 분리된 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분(예: 도 13의 제3 부분(1330))과 상기 제1 메탈 프레임의 제2 부분(예: 도 13의 제4 부분(1340))을 전기적으로 연결 또는 분리하는 제2 스위치(예: 도 13의 제2 스위치(1390))를 포함할 수 있다. 상기 제1 메탈 프레임의 일부분으로 안테나를 형성하거나 또는 상기 제1 메탈 프레임의 일부분 및 상기 제2 메탈 프레임의 일부분으로 상기 안테나를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 메탈 프레임의 제2 부분(예: 도 13의 제4 부분(1340))과 상기 제2 메탈 프레임의 제1 부분(예: 도 13의 제1 부분(1360))은 상기 힌지 구조체(313, 1305)의 적어도 일부분에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 스위치(예: 도 13의 제2 스위치(1390))는 상기 인쇄회로기판에 배치된 프로세서의 제어에 의해 온(on) 또는 오프(off)될 수 있다. 상기 제2 스위치(예: 도 13의 제2 스위치(1390))의 온(on) 또는 오프(off)에 의해 상기 안테나의 전기적 길이가 조절될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 스위치(예: 도 13의 제1 스위치(1380))가 상기 안테나를 상기 제1 패스로 연결할 수 있다. 상기 제2 스위치(예: 도 13의 제2 스위치(1390))가 오프(off)되면 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분(예: 도 13의 제3 부분(1330))만 상기 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나가 LTE SA(carrier aggregation)로 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 스위치(예: 도 13의 제1 스위치(1380))가 상기 안테나를 상기 제2 패스로 연결할 수 있다. 상기 제2 스위치(예: 도 13의 제2 스위치(1390))가 온(on)되면 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분(예: 도 13의 제3 부분(1330)), 상기 제1 메탈 프레임의 제2 부분(예: 도 13의 제4 부분(1340)), 상기 힌지 구조체(313, 1305), 및 상기 제2 메탈 프레임의 제1 부분(예: 도 13의 제1 부분(1360))이 전기적으로 연결되어, 상기 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나가 Low-Low ENDC로 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분을 제외한 상기 제1 하우징 구조물(1301)의 다른 부분으로 다른 안테나가 형성될 수 있다. 상기 다른 안테나로 NR(new radio) 신호를 수신하고, LTE(long term evolution) secondary 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분을 제외한 상기 제1 하우징 구조물(1301)의 다른 부분으로 다른 안테나가 형성될 수 있다. 상기 다른 안테나로 LTE(long term evolution) 신호를 송신하고, 상기 LTE 신호를 수신할 수 있다.

Claims (10)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 구조물;
    제2 하우징 구조물;
    상기 제1 하우징 구조물 또는 상기 제2 하우징 구조물의 공간에 배치되는 인쇄회로기판;
    상기 제1 하우징 구조물과 상기 제2 하우징 구조물이 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징 구조물과 상기 제2 하우징 구조물 사이에 배치되는 힌지 구조체; 및
    상기 제1 하우징 구조물의 적어도 일부분 및 상기 제2 하우징 구조물의 적어도 일부분을 통해 복수의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로;를 포함하고,
    상기 제1 하우징 구조물은 제1 메탈 프레임을 포함하고 상기 제1 메탈 프레임은 복수의 제1 분절들을 통해 복수의 부분으로 분리되고,
    상기 제2 하우징 구조물은 제2 메탈 프레임을 포함하고 상기 제2 메탈 프레임은 복수의 제2 분절들을 통해 복수의 부분으로 분리되고,
    물리적으로 분리된 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분과 상기 제1 메탈 프레임의 제2 부분을 전기적으로 연결 또는 분리하는 스위치를 포함하고,
    상기 스위치의 온(on) 시 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분과 제2 부분이 전기적으로 연결된 안테나가 형성되고, 상기 안테나로 로우 밴드(low band) NR(new radio) 신호를 송신 및 수신하는,
    전자 장치.
  2. 제1 항 있어서,
    상기 제1 메탈 프레임의 일부분으로 상기 안테나를 형성하거나 또는 상기 제1 메탈 프레임의 일부분 및 상기 제2 메탈 프레임의 일부분으로 상기 안테나를 형성하는,
    전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 메탈 프레임의 제2 부분과 상기 제2 메탈 프레임의 제1 부분은 상기 힌지 구조체의 적어도 일부분에 의해 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 스위치는 상기 인쇄회로기판에 배치된 프로세서의 제어에 의해 온(on) 또는 오프(off)되는,
    전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 스위치의 온(on) 또는 오프(off)에 의해 상기 안테나의 전기적 길이가 조절되는,
    전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 스위치가 온(on)되면,
    상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분, 상기 제1 메탈 프레임의 제2 부분, 상기 힌지 구조체, 및 상기 제2 메탈 프레임의 제1 부분이 전기적으로 연결되어, 상기 안테나로 동작하는,
    전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 스위치가 오프(off)되면,
    상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분만 상기 안테나로 동작하는,
    전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 힌지 구조체의 힌지 하우징에 의해 상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분과 상기 제2 메탈 프레임의 제1 부분이 전기적으로 연결되는,
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분과 제2 부분을 제외한 상기 제1 하우징 구조물의 다른 부분으로 다른 안테나가 형성되고,
    상기 다른 안테나로 NR(new radio) 신호를 수신하고, LTE(long term evolution) secondary 신호를 수신하는,
    전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 메탈 프레임의 제1 부분과 제2 부분을 제외한 상기 제1 하우징 구조물의 다른 부분으로 다른 안테나가 형성되고,
    상기 다른 안테나로 LTE(long term evolution) 신호를 송신하고, 상기 LTE 신호를 수신하는,
    전자 장치.
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