WO2022255699A1 - 커넥터 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

커넥터 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022255699A1
WO2022255699A1 PCT/KR2022/007283 KR2022007283W WO2022255699A1 WO 2022255699 A1 WO2022255699 A1 WO 2022255699A1 KR 2022007283 W KR2022007283 W KR 2022007283W WO 2022255699 A1 WO2022255699 A1 WO 2022255699A1
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WO
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electronic device
connector
circuit board
wireless communication
plug
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PCT/KR2022/007283
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English (en)
French (fr)
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김정식
김승훈
김종연
이무열
최현석
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/777—Coupling parts carrying pins, blades or analogous contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
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    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/02—Connectors or connections adapted for particular applications for antennas

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a connector structure and an electronic device including the same.
  • Electronic devices are pursuing thinness, light weight, miniaturization, and multifunctionality.
  • electronic devices include a transmission line on which various parts are mounted and signals (eg, radio frequency (RF) signals) can be transmitted.
  • signals eg, radio frequency (RF) signals
  • RF radio frequency
  • a transmission line e.g., a printed circuit board (PCB), printed board assembly (PBA), rigid-flexible PCB (R-FPCB), flexible printed circuit board (FPCB), and/or FRC ( A flexible printed circuit board type RF (radio frequency) cable) may be applied.
  • PCB printed circuit board
  • PBA printed board assembly
  • R-FPCB rigid-flexible PCB
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FRC A flexible printed circuit board type RF (radio frequency) cable
  • NR New Radio
  • ENDC Evolved-Universal Terrestrial Radio Access-New Radio
  • UL uplink
  • CA carrier aggregation
  • a foldable electronic device or a slideable electronic device capable of extending a display has been developed.
  • a foldable electronic device is configured such that a flexible display can be folded or unfolded
  • a slideable electronic device is configured such that a flexible display can be moved in a sliding manner so that a screen can be expanded and contracted.
  • Such foldable electronic devices or slidable electronic devices have difficulty in securing a mounting space for electronic components.
  • An embodiment of the present disclosure is to solve the limitation of mounting space of electronic components of an electronic device supporting 5G Sub6 and mmWave communication, and a flexible printed circuit board (e.g., flexible printed circuit board type RF (FRC) It is a technical task to provide a connector structure that can replace the RF switch of 5G Sub6 (or UWB) and an electronic device including the same by forming a direct connection path to the connector plug of radio frequency cable)) .
  • FRC flexible printed circuit board type RF
  • An embodiment of the present disclosure is to provide a connector structure capable of forming a Sub6 (or UWB) path by electrically engaging a connector plug connected to an FRC and a connector socket disposed on a PCB, and an electronic device including the same. do.
  • Embodiments of the present disclosure make it a technical task to provide a connector structure for an RF switch for each frequency band and an electronic device including the same.
  • An electronic device includes a first wireless communication path configured to enable wireless communication in a first frequency band, a second wireless communication path configured to enable wireless communication in a second frequency band, and a connector structure.
  • the first wireless communication path includes a first frequency signal processing module (eg, a first frequency signal processing circuit), a flexible circuit board, a second frequency signal processing module (eg, a second frequency signal processing circuit), and a wireless communication modem.
  • the second wireless communication path may include an antenna unit formed by segmenting a metal bezel and the flexible printed circuit board.
  • the connector structure may include the connector plug electrically connected to a flexible circuit board disposed in the electronic device and the connector socket electrically connected to a printed circuit board disposed in the electronic device.
  • the connector plug may include a connection pin electrically connecting a first plug pin disposed on a first side and a second plug pin disposed on a second side.
  • a connector structure may include a connector plug electrically connected to a flexible circuit board disposed in the electronic device, and a connector socket electrically connected to a printed circuit board disposed in the electronic device. have.
  • the connector plug may include a plurality of plug pins and at least one connection pin directly connecting at least some of the plurality of plug pins.
  • a connector structure and an electronic device including the same include a direct connection path to a connector plug of a flexible printed circuit board (eg, a flexible printed circuit board type radio frequency (RF) cable)).
  • a flexible printed circuit board eg, a flexible printed circuit board type radio frequency (RF) cable
  • RF radio frequency
  • a connector plug connected to the FRC and a connector socket disposed on the PCB may be electrically coupled to form a path of a Sub6 (or UWB) antenna.
  • a connector structure and an electronic device including the connector structure according to various embodiments of the present disclosure can perform RF switching for each frequency band without an RF switch for a Sub6 (or UWB) antenna.
  • controller means any device, system, or portion thereof that controls at least one operation, such device may be implemented in hardware, firmware, or software, or a combination of at least two of these. Functions related to a particular controller can be centralized or decentralized, whether local or remote.
  • various functions described below may be implemented or supported by one or more computer programs composed of computer readable program codes and embodied in a computer readable medium.
  • application and “program” may refer to one or more computer programs, software components, sets of instructions, procedures, functions, objects, classes, instances, related data, or parts thereof configured for implementation in an appropriate computer readable program. have. password.
  • computer readable program code includes all types of computer code, including source code, object code and executable code.
  • computer readable media may include any type of media that can be accessed by a computer, such as read only memory (ROM), random access memory (RAM), hard disk drive, compact disc (CD), digital disc, etc. have. A video disc (DVD) or other type of memory.
  • a “non-transitory” computer readable medium may exclude a wired, wireless, optical or other communication link that transmits transitory electrical or other signals.
  • the non-transitory computer readable medium may include a medium in which data can be permanently stored, such as a rewritable optical disk or a removable memory device, and a medium in which data is stored and can be overwritten later.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded (eg, opened) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded (eg, closed) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a connector structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a view showing a connector plug of the connector structure shown in FIG. 6;
  • FIG. 8 is a view showing a connector socket of the connector structure shown in FIG. 6;
  • FIG. 9 is a block diagram illustrating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure, in which an RFA and an RFB are connected using a flexible printed circuit board (eg, an FRC cable), and an RF modem and a sub6 antenna unit are connected.
  • a flexible printed circuit board eg, an FRC cable
  • FIG. 10 is a diagram illustrating that sub6 RF switching is performed using a millimeter wave RFC connector of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram showing a connector socket of a connector structure in the case of simultaneously implementing a plurality of sub6 transmission paths (Tx paths).
  • FIG. 12 is a diagram showing a connector plug of a connector structure in the case of simultaneously implementing a plurality of sub6 transmission paths (Tx paths).
  • FIG. 13 is a diagram showing a connector structure in the case of configuring a millimeter wave and one ub6 transmission path (Tx path).
  • 14 is a diagram illustrating isolation characteristics when a distance between wires is long.
  • 15 is a diagram illustrating isolation characteristics when a distance between wires is short.
  • 16 is a diagram illustrating antenna performance for each frequency band when a connector structure according to an embodiment of the present disclosure is applied to an electronic device.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating a sub6 antenna SRS (Sounding Reference Signal) switching method.
  • FIG. 18 is a block diagram illustrating connection of a connector structure and a calibration device according to an embodiment of the present disclosure during sub6 antenna calibration.
  • FIG. 19 is a view illustrating forming a connection wire vertically (eg, in an x-axis direction) with respect to a long axis (eg, y-axis) of an FRC connector plug of a connector structure.
  • FIG. 20 is a view illustrating the formation of connection wires horizontally (eg, in the y-axis direction) based on a long axis (eg, y-axis) of the FRC connector plug of the connector structure.
  • 21 is a diagram illustrating connection of signal wires of a connector structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 22 is a diagram illustrating connection of signal wires of a connector structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the display module 160 shown in FIG. 1 may include a display configured to be folded or unfolded.
  • a flexible printed circuit board eg, FRC cable
  • FRC cable flexible printed circuit board
  • the display module 160 illustrated in FIG. 1 may include a display that is slidably disposed to provide a screen (eg, a display screen).
  • the display area of the electronic device 101 is an area that is visually exposed and enables image output, and the electronic device 101 changes the display area according to the movement of a sliding plate (not shown) or the movement of the display. can be adjusted At least a part (eg, a housing) of the electronic device 101 is at least partially slidably operated, so that a rollable type electronic device configured to selectively expand a display area is such a display module ( 160) may be an example.
  • the display module 160 may be referred to as a slide-out display or an expandable display.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded (eg, opened) state of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a diagram illustrating a folded (eg, closed) state of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a housing 300, a hinge cover 330 covering a foldable portion of the housing 300, and a space formed by the housing 300. It may include an arranged flexible or foldable display 200 (hereinafter referred to as “display” 200 for short).
  • display 200 the surface on which the display 200 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 101 .
  • the surface opposite to the front is defined as the second surface or the rear surface of the electronic device 101 .
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces is defined as a third surface or a side surface of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may be folded or unfolded in the X-axis direction based on the folding area 203 .
  • the housing 300 includes a first housing structure 310, a second housing structure 320 including a sensor area 324, a first rear cover 380, and a second rear cover ( 390) may be included.
  • the housing 300 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3 , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure 310 and the first rear cover 380 may be integrally formed
  • the second housing structure 320 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are disposed on both sides around the folding axis A, and may have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis A. have.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 form different angles or distances depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
  • the second housing structure 320 unlike the first housing structure 310, further includes the sensor area 324 where various sensors are disposed, but the other areas have mutually symmetrical shapes. can have
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may form a recess accommodating the display 200 together.
  • the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the recess is formed in the first portion 310a of the first housing structure 310 and the edge of the sensor region 324 of the second housing structure 320. It may have a first width W1 between one part 320a.
  • the recess corresponds to the second portion 310b of the first housing structure 310 parallel to the folding axis A of the first housing structure 310 and the sensor area 324 of the second housing structure 320.
  • It may have a second width W2 formed by the second part 320b of the second housing structure 320 parallel to the folding axis A without being bent. In this case, the second width W2 may be longer than the first width W1.
  • the first part 310a of the first housing structure 310 and the first part 320a of the second housing structure 320 having mutually asymmetric shapes form the first width W1 of the recess. can do.
  • the second portion 310b of the first housing structure 310 and the second portion 320b of the second housing structure 320 having mutually symmetrical shapes may form the second width W2 of the recess. .
  • the first part 320a and the second part 320b of the second housing structure 320 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 324 or the asymmetrical shape of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 .
  • At least a portion of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 200 .
  • the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 320 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 324 may be provided in another corner of the second housing structure 320 or an arbitrary area between the top corner and the bottom corner.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 101 are electronically transmitted through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324. It may be exposed on the front surface of the device 101 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A on the rear side of the electronic device, may have, for example, a substantially rectangular periphery, and the first housing structure 310 ) The edge may be wrapped by.
  • the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis A on the rear surface of the electronic device, and its edge may be wrapped by the second housing structure 320 .
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis A.
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 includes various shapes of the first rear cover 380 and A second rear cover 390 may be included.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 310
  • the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 320. have.
  • the first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing structure 310, and the second housing structure 320 are various parts of the electronic device 101 (eg: A space in which a printed circuit board or a battery) may be disposed may be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 .
  • at least a portion of the sub display 290 may be visually exposed through the first rear area 382 of the first rear cover 380 .
  • one or more parts or sensors may be visually exposed through the second rear area 392 of the second rear cover 390 .
  • the sensor may include at least one of a proximity sensor, a fingerprint sensor, and/or a rear camera.
  • the hinge cover 330 may be disposed between the first housing structure 310 and the second housing structure 320 to cover an internal part (eg, a hinge structure).
  • the hinge cover 330 according to the state (flat state or folded state) of the electronic device 101, the first housing structure 310 and the second housing structure ( 320) may be covered by a part or exposed to the outside.
  • the hinge cover 330 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 330 may not be exposed because it is covered by the first housing structure 310 and the second housing structure 320. .
  • the hinge cover 330 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, a fully folded state), the hinge cover 330 includes the first housing structure 310 and the second housing It may be exposed to the outside between the structures 320 .
  • the hinge cover 330 is the first housing structure It may be partially exposed to the outside between the 310 and the second housing structure 320 .
  • the exposed area may be smaller than the completely folded state.
  • the hinge cover 330 may include a curved surface.
  • the display 200 may be disposed on a space formed by the housing 300 .
  • the display 200 is seated on a recess formed by the housing 300 and may constitute most of the front surface of the electronic device 101 .
  • the front surface of the electronic device 101 may include the display 200 , a partial area of the first housing structure 310 adjacent to the display 200 , and a partial area of the second housing structure 320 .
  • the rear surface of the electronic device 101 includes the first rear cover 380, a partial area of the first housing structure 310 adjacent to the first rear cover 380, the second rear cover 390, and the second rear cover. A portion of the second housing structure 320 adjacent to 390 may be included.
  • the display 200 may refer to a display in which at least a portion of the area may be transformed into a flat or curved surface.
  • the display 200 is disposed on one side (eg, the -X-axis direction) of the folding area 203 based on the folding area 203 (left direction of the folding area 203 shown in FIG. 2 ). It may include a first area 201 and a second area 202 disposed in the right axis direction (eg, X axis direction) of the other side (folding area 203 shown in FIG. 2 ).
  • the display 200 is polarized. It may include a polarizing film (or polarization layer), window glass (eg, ultra-thin glass (UTG) or polymer window), and an optical compensation film (eg, optical compensation film (OCF)).
  • the area division of the display 200 is exemplary, and the display 200 may be divided into a plurality of (eg, four or more or two) areas according to structure or function.
  • the area of the display 200 may be divided by the folding area 203 extending parallel to the y-axis or the folding axis A, but in another embodiment, the display 200 ) may be divided into regions based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the first region 201 and the second region 202 may have generally symmetrical shapes with the folding region 203 as the center. However, unlike the first area 201, the second area 202 may include a notch cut according to the presence of the sensor area 324, but in other areas, the first It may have a shape symmetrical to that of region 201 . In other words, the first region 201 and the second region 202 may include a portion having a symmetrical shape and a portion having a shape asymmetrical to each other.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 form an angle of about 180 degrees and move in the same direction. can be placed facing up.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 form about 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front surface of the electronic device).
  • the folding region 203 may form the same plane as the first region 201 and the second region 202 .
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may face each other.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding region 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed at a certain angle to each other. have.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 400 may include a hinge structure 480 disposed in a fold position.
  • the electronic device 400 may be folded or unfolded in a vertical direction (eg, a y-axis direction) based on a fold position by using the hinge structure 480 .
  • a vertical direction eg, a y-axis direction
  • the first part 401 and the second part 402 of the electronic device 400 may face each other and approach each other based on the fold position.
  • the electronic device 400 includes a first circuit board 460 disposed on the first part 401, a second circuit board 470 disposed on the second part 402, and a plurality of antenna modules. s, and flexible circuit boards 493 and 496 (eg, a flexible printed circuit board type RF cable (FRC)).
  • FRC flexible printed circuit board type RF cable
  • a modem 466, a plurality of front-end modules 467, and a transceiver 468 may be disposed on the first circuit board 460.
  • the first circuit board 460 includes a first connector structure 494 for electrically connecting the first flexible circuit board 493 (eg, a first FRC cable) to the first circuit board 460, and a second flexible circuit board 494.
  • a second connector structure 497 for electrically connecting the circuit board 496 (eg, a second FRC cable) to the first circuit board 460 may be connected.
  • an antenna feeding unit 472 connected to at least one antenna module may be disposed on the second circuit board 470 .
  • the first circuit board 460 of the first part 401 of the electronic device 400 and the second circuit board 470 of the second part 402 are electrically connected through a flexible printed circuit board.
  • the electronic device 400 includes a first flexible circuit board 493 (eg, a first FRC cable (flexible printed circuit board type) for transmitting a mmWave RF signal among a plurality of antenna modules. RF cable)), and a second flexible circuit board 496 (eg, a second FRC cable) for transmitting an RF signal of a sub-antenna module (eg, a sub-6 antenna module) among a plurality of antenna modules.
  • a first flexible circuit board 493 eg, a first FRC cable (flexible printed circuit board type) for transmitting a mmWave RF signal among a plurality of antenna modules. RF cable
  • a second flexible circuit board 496 eg, a second FRC cable
  • a connector plug (eg, the connector plug of FIG. 7 ) of the first connector structure 494 connecting the first flexible circuit board 493 (eg, the first FRC cable) and the first circuit board 460. 700) may be connected to the first flexible circuit board 493 (eg, the first FRC cable).
  • the connector socket of the first connector structure 494 (eg, the connector socket 800 of FIG. 8 ) may be disposed on the first circuit board 460 .
  • a connector plug (eg, the connector plug of FIG. 7 ) of the second connector structure 497 connecting the second flexible circuit board 496 (eg, the second FRC cable) and the first circuit board 460. 700) may be connected to the second flexible circuit board 496 (eg, the second FRC cable).
  • the connector socket of the second connector structure 497 (eg, the connector socket 800 of FIG. 8 ) may be disposed on the first circuit board 460 .
  • the first flexible circuit board 493 (eg, the first FRC cable) may be electrically connected to the first circuit board 460 through the first connector structure 494 .
  • the second flexible circuit board 496 (eg, the second FRC cable) may be electrically connected to the first circuit board 460 through the second connector structure 497 .
  • the plurality of antenna modules include a first antenna module 410 (first main antenna module), a second antenna module 415 (second main antenna module), and a third antenna module 420 (sub 1 antenna module). ), the fourth antenna module 425 (eg: sub 2 antenna module), the fifth antenna module 430 (eg: sub 3 antenna module), the 6th antenna module 435 (eg: sub 4 antenna module), the 7th antenna Module 440 (eg: sub-5 antenna module), eighth antenna module 445 (eg: sub-6 antenna module), first WiFi antenna module 450, and second WiFi antenna module 455 can do.
  • the fourth antenna module 425 eg: sub 2 antenna module
  • the fifth antenna module 430 eg: sub 3 antenna module
  • the 6th antenna module 435 eg: sub 4 antenna module
  • the 7th antenna Module 440 eg: sub-5 antenna module
  • eighth antenna module 445 eg: sub-6 antenna module
  • first WiFi antenna module 450 and second WiFi antenna module 455
  • the WiFi module is a WiFi circuit supporting WiFi communication as an example, but is not limited thereto.
  • it may include a Bluetooth circuit supporting Bluetooth communication.
  • the electronic device 400 includes a connector plug (eg, the connector plug 700 of FIG. 7) connected to a first flexible circuit board 493 (eg, a first FRC cable) and a first circuit
  • a transmission/reception path 495 of the first signal of the UWB frequency band may be formed through a pin connection of a connector socket (eg, the connector socket 800 of FIG. 8 ) connected to the substrate 460 .
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. In describing the electronic device 400 of FIG. 5 , a detailed description of substantially the same configuration as the electronic device 400 of FIG. 4 may be omitted.
  • a connector plug (eg, the connector plug 700 of FIG. 7 ) connected to the second flexible circuit board 496 (eg, the second FRC cable) and a connector socket connected to the first circuit board 460 (eg, the connector socket 800 of FIG. 8 ) may form a transmission/reception path 498 of a second signal in the Sub6 frequency band through a pin connection.
  • the path 495 of the first signal of the UWB frequency band or Sub6 without the sub6 RF switch 499 for the RF switch of the sub6 frequency band through the connector structure.
  • a transmission/reception path 498 of the second signal of the frequency band may be formed.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a connector structure 600 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a view showing a connector plug 700 of the connector structure 600 shown in FIG. 6 .
  • FIG. 8 is a view showing the connector socket 800 of the connector structure 600 shown in FIG. 6 .
  • a connector structure 600 may include a connector plug 700 and a connector socket 800 .
  • the connector plug 700 may be disposed on both sides of the flexible circuit board (eg, the first flexible circuit board 493 and the second flexible circuit board 496 (eg, the second FRC cable) of FIGS. 4 and 5). and may be electrically connected to the wiring 730 of the flexible circuit board.
  • the connector socket 800 is disposed on a first PCB (eg, the first PCB 930 of FIG. 9 (eg, the first circuit board 460 of FIGS. 4 and 5) (eg, the main PCB), and (eg, the first PCB 930 of FIG. 9 (eg, the first circuit board 460 (eg, the main PCB) of FIGS. 4 and 5 may be electrically connected).
  • the connector plug 700 may include a plurality of plug pins 710 . Some of the plurality of plug pins 710 may be electrically connected to signal wires. Some of the plurality of plug pins 710 may be electrically connected to ground wires. Each of the plurality of plug pins 710 may include a first plug pin 710a disposed on the first side 701 and a second plug pin 710b disposed on the second side 702 . Each of the plurality of plug pins 710 of the connector plug 700 electrically connects a first plug pin 710a disposed on the first side 701 and a second plug pin 710b disposed on the second side 702. It may include at least one connection pin 720 (eg, a bridge) connecting to .
  • connection pin 720 eg, a bridge
  • the connector socket 800 may include a plurality of socket pins 810 . Some of the plurality of socket pins 810 may be electrically connected to signal wires. Some of the plurality of socket pins 810 may be electrically connected to ground wires.
  • the plurality of socket pins 810 may include a first socket pin 810a disposed on the first side 801 and a second socket pin 810b disposed on the second side 802 .
  • each of the plurality of plug pins 710 of the connector plug 700 may be electrically insulated by the first insulating layer 740 .
  • Each of the plurality of socket pins 810 of the connector socket 800 may be electrically insulated by the second insulating layer 840 .
  • each of the plurality of plug pins 710 of the connector plug 700 may be exposed to the outside.
  • Each of the plurality of socket pins 810 of the connector socket 800 may be exposed to the outside.
  • the second insulating layer 840 may be formed to cover the connection pins 720 of the connector plug 700 so that the connection pins 720 of the connector plug 700 may not be exposed to the outside.
  • the connector plug 700 and the connector socket 800 are arranged to face each other, and the connector plug 700 may be inserted into the connector socket 800 and fastened.
  • Each of the plurality of plug pins 710 of the connector plug 700 may be electrically connected to each of the plurality of socket pins 810 of the connector socket 800 .
  • an RF switch according to Tx Path switching of a 5G Sub6 antenna must be necessarily disposed.
  • an RF switch for line calibration must be necessarily disposed.
  • the connector structure 600 is disposed on a first side 701 of a connector plug 700 of a flexible printed circuit board type RF (radio frequency) cable (FRC).
  • a connection pin 720 that directly connects the first plug pin 710a and the second plug pin 710b disposed on the second side 702 may be formed.
  • An electronic device including the connector structure 600 according to an embodiment of the present disclosure forms a sub6 or UWB Tx path without an RF switch (eg, a sub6 RF switch or an ultra-wide band (UWB) RF switch). can do.
  • the electronic device including the connector structure 600 can perform RF switching for each frequency band without a Sub6 RF switch or UWB RF switch, and perform line calibration without an RF switch. (calibration) can be made.
  • FIG. 9 shows an electronic device 900 according to an embodiment of the present disclosure
  • an RFA 920 and an RFB 940 are connected using a flexible circuit board 910 (eg, an FRC cable), and an RF modem ( 950) and the sub6 antenna unit 960 are connected.
  • 10 is a diagram illustrating that sub6 RF switching is performed using a millimeter wave RFC connector of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 900 includes a flexible printed circuit board 910 (eg, FRC cable), an RFA 920 (eg, 5G millimeter wave module), a first PCB 930 (eg, main PCB) (eg, first circuit board 460 of FIGS. 4 and 5 ), RFB 940, 5G modem 950 (eg, RF modem), antenna unit 960 (eg, a sub6 antenna unit and/or a UWB antenna unit), a metal bezel 970, and a metal segment 980.
  • a flexible printed circuit board 910 eg, FRC cable
  • an RFA 920 eg, 5G millimeter wave module
  • a first PCB 930 eg, main PCB
  • RFB 940 eg, 5G modem 950 (eg, RF modem)
  • antenna unit 960 eg, a sub6 antenna unit and/or a UWB antenna unit
  • metal bezel 970 e.
  • the RFB 940 and the 5G modem 950 may include a first PCB 930 (eg, a main PCB) (eg, the first circuit board 460 of FIGS. 4 and 5). ) can be placed.
  • the first PCB 930 eg, the main PCB
  • the first circuit board 460 of FIGS. 4 and 5 is a communication processor (CP) (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • CP eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the RFA 920 may be a first frequency signal processing module (eg, a first frequency signal processing circuit) that processes a high frequency signal.
  • the RFB 940 may be a second frequency signal processing module (eg, a second frequency signal processing circuit) that processes an intermediate frequency signal.
  • the flexible circuit board 910 (eg, FRC cable) (eg, the first flexible circuit board 493 of FIGS. 4 and 5 (eg, the first FRC cable), the second flexible circuit board ( 496) (eg, first FRC cable) may electrically connect the RFA 920 (eg, 5G millimeter wave module) and the RFB 940.
  • the flexible circuit board 910 (eg, FRC cable) ( Example: The first flexible circuit board 493 (eg, the first FRC cable) and the second flexible circuit board 496 (eg, the first FRC cable) of FIGS. 4 and 5 are the 5G modem 950 (eg, the first FRC cable).
  • the antenna unit 960 eg, a sub6 antenna unit and/or a UWB antenna unit
  • the antenna unit 960 may be electrically connected to each other.
  • a second antenna 960b for transmitting and receiving a radio signal of a second frequency band.
  • the flexible circuit board 910 (eg, FRC cable) (eg, the first flexible circuit board 493 of FIGS. 4 and 5 (eg, the first FRC cable), the second flexible circuit board ( 496) (eg, the first FRC cable) may include a connector plug (eg, the connector plug 700 of FIG. 7).
  • the connector plug 912 of the flexible printed circuit board 910 (eg, FRC cable) ( Example:
  • the connector plug 700 of FIG. 7 includes a first plug pin (eg, the first plug pin 710a of FIG. 7 ) and a second plug pin (eg, the second plug pin 710b of FIG. 7 ).
  • a first plug pin eg, first plug pin 710a in FIG. 7
  • a second plug pin eg, second plug in FIG. 7
  • a pin eg, connecting pin 720 in FIGS. 6 and 7
  • the 5G model 950 and the antenna unit 960 are connected by a connection pin (eg, the connection pin 720 of FIGS. 6 and 7 ).
  • a transmission/reception path 992 may be formed between the sub6 antenna unit and/or the UWB antenna unit).
  • the RF switch 914 (eg, connector plug 700 of FIG. 7 ) via a connection pin (eg, connection pin 720 of FIGS. 6 and 7 ) of a connector plug 912 (eg, connector plug 700 of FIG. 7 ).
  • a transmission path 992 (Tx path) can be formed between the 5G model 950 and the antenna unit 960 (eg, the sub6 antenna unit and/or the UWB antenna unit).
  • the 5G modem 950 (eg, RF modem) is a signal (eg, RF modem) that supports establishment of a wired or wireless communication channel between the electronic device 900 and an external electronic device, and communication through the established communication channel.
  • the signal generated by the processor may be transmitted to the RFB 940.
  • the RFB 940 modulates the signal received from the 5G modem 950 (eg, RF modem) into an intermediate-frequency (IF) signal, and converts the modulated signal into an RFA 920 (eg, 5G millimeter wave module).
  • the 5G modem 950 eg, RF modem
  • IF intermediate-frequency
  • the RFA 920 receives the signal of the radio frequency band modulated by the RFB 940 and amplifies it into a mmWave signal and / or performs radio signal processing can do. Thereafter, the radio signal processed by the RFA 920 (eg, 5G millimeter wave module) may be transmitted to a wireless space through each array antenna (eg, sub6 antenna unit and/or UWB antenna unit).
  • each array antenna eg, sub6 antenna unit and/or UWB antenna unit.
  • the electronic device 900 may perform wireless communication with another electronic device using a first wireless communication path configured to enable wireless communication in a frequency band of 20 GHz or higher.
  • the electronic device 900 may perform wireless communication with another electronic device using a second wireless communication path configured to enable wireless communication in a frequency band of 12 GHz or less.
  • the first wireless communication path of the electronic device 900 may include the RFA 920, the flexible printed circuit board 910, the RFB 940, and the 5G modem 950.
  • the second wireless communication path of the electronic device 900 may include an antenna unit 960 and a flexible printed circuit board 910.
  • a connector plug electrically connected to the flexible printed circuit board 910 (eg, the connector plug 700 of FIG. 7 ) and a connector socket electrically connected to the first PCB 930 (eg, the connector of FIG. 8 )
  • the flexible circuit board 910 and the first PCB 930 may be electrically connected by the socket 800 .
  • the first wireless communication path includes a connector plug (eg, connector plug 700 of FIG. 7 ) and a connector socket (eg, connector socket 800 of FIG. 8 ) of a connector structure (eg, connector structure 600 of FIG. 6 ). )) may be formed between the flexible circuit board 910 and the first PCB 930.
  • a connector plug electrically connected to the flexible printed circuit board 910 eg, the connector plug 700 of FIG. 7
  • a connector socket electrically connected to the first PCB 930 eg, the connector of FIG. 8
  • the socket 800 can electrically connect the communication processor (CP) disposed on the first PCB 930 and the antenna unit 960.
  • the second wireless communication path is a connector structure (eg, the connector of FIG. 6). Between the first PCB 930 and the antenna unit 960 through a connector plug (eg, connector plug 700 of FIG. 7) and a connector socket (eg, connector socket 800 of FIG. 8) of the structure 600 can be formed in
  • 11 is a diagram showing a connector socket 1100 of a connector structure in the case of simultaneously implementing a plurality of sub6 transmission paths (Tx paths).
  • 12 is a diagram showing a connector plug 1200 of a connector structure in the case of simultaneously implementing a plurality of sub6 transmission paths (Tx paths).
  • a connector structure (eg, the connector structure 600 of FIG. 6) can simultaneously implement a plurality of sub6 transmission paths (Tx paths) through the connector socket 1100 and the connector plug 1200. have.
  • Tx paths sub6 transmission paths
  • the millimeter wave IF1 terminal 1110 and the millimeter wave module 1210 (eg, RFA of FIG. 9) are connected through the first connection pin 1220. (920)) can be connected as a direct path.
  • the millimeter wave IF2 terminal 1120 and the millimeter wave module 1210 may be connected through a direct path through the second connection pin 1230 .
  • the ground terminals 1130 may be connected through a direct path through the third connection pin 1240 .
  • the first TRX input terminal 1142 and the first TRX output terminal 1144 are connected through a direct path through the fourth connection pin 1250 to form an antenna unit 1170 (eg, a sub6 antenna unit). and the 5G modem (eg, the 5G modem 950 of FIGS. 9 and 10) may be electrically connected.
  • the antenna unit 1170 (eg, sub6 antenna unit) is formed by directly connecting the second TRX input terminal 1152 and the second TRX output terminal 1154 through a fifth connection pin 1260 through a direct path. and the 5G modem (eg, the 5G modem 950 of FIGS. 9 and 10) may be electrically connected.
  • the 5G modem eg, the 5G modem 950 of FIGS. 9 and 10.
  • the third TRX input terminal 1162 and the third TRX output terminal 1164 are connected through a direct path through the sixth connection pin 1270 to form an antenna unit 1170 (eg, a sub6 antenna unit). and the 5G modem (eg, the 5G modem 950 of FIGS. 9 and 10) may be electrically connected.
  • An electronic device may transmit a transmission path of a Sub6 antenna and a millimeter wave antenna through a connector socket 1100 and a connector plug 1200 of a connector structure (eg, the connector structure 600 of FIG. 6 ).
  • a plurality of transmission (Tx) paths including transmission paths may be simultaneously formed.
  • 13 is a diagram showing a connector structure 1300 in the case of configuring a millimeter wave and one Sub6 transmission path (Tx path).
  • a connector structure 1300 (eg, the connector structure 600 of FIG. 6 ) according to an embodiment of the present disclosure may configure a millimeter wave and one Sub6 transmission path (Tx path).
  • Tx path Sub6 transmission path
  • the Sub6 Trx input terminal eg, the connection pin 720 of FIG. 7 and the connector socket 800 of FIG. 8 of the connector socket (eg, the connector plug 700 of FIG. 7) 1310) and the Sub6 Trx output terminal 1320 may be connected.
  • Path of the first signal of the UWB frequency band through the connector socket and connector plug of the connector structure eg, the connector structure 600 of FIG. 6) without the sub-6 RF switch 499 for the RF switch of the sub-6 frequency band (eg, : The first signal path 495 of FIG. 4) and/or the second signal path of the Sub6 frequency band (eg, the second signal path 498 of FIG. 5) may be formed.
  • 14 is a diagram 1400 illustrating isolation characteristics when the distance between wires is long.
  • 15 is a diagram 1500 illustrating isolation characteristics when the distance between wires is short.
  • 16 is a diagram illustrating antenna performance for each frequency band when a connector structure according to an embodiment of the present disclosure is applied to an electronic device.
  • the first distance between pin 1 (eg, pin 1 (1) in FIG. 11) and pin 5 (eg, pin 5 (5) in FIG. 11) and pin 1 (eg, pin 1 in FIG. 11) When comparing the second distance between the 1st pin 1 of 11 and the 7th pin (eg, the 7th pin 7 of FIG. 11), the second distance is farther than the first distance. Therefore, the isolation value 1510 between pin 1 (eg, pin 1 (1) in FIG. 11) and pin 5 (eg, pin 5 (5) in FIG. 11) is higher than pin 1 (eg, pin 1) : It can be seen that the isolation value 1410 between pin 1 (1) of FIG. 11) and pin 7 (eg, pin 7 (7) of FIG. 11) is low.
  • the fourth distance is farther than the third distance. Therefore, the isolation value between pin 1 (eg, pin 1 (1) in FIG. 11) and pin 6 (eg, pin 6 (6) in FIG. 11) is higher than the An isolation value between pin 1 (1) of and pin 8 (eg, pin 8 (8) of FIG. 11) may be low.
  • a ground path may be additionally formed between the Sub 6 (or UWB) path, the millimeter wave, and the wire in order to improve isolation characteristics between the Sub 6 (or UWB) path, the millimeter wave, and the wire.
  • the comparative example can obtain a wireless communication transmission efficiency of about -75 dB in a frequency band of 10 MHz to 1 GHz.
  • a wireless communication transmission efficiency of about -70 dB can be obtained in a frequency band of 1 to 6 GHz.
  • a wireless communication transmission efficiency of about -65 dB can be obtained in a frequency band of 6 to 10 GHz.
  • a wireless communication transmission efficiency of about -65 dB can be obtained in a frequency band of 0 to 2.1 GHz.
  • a wireless communication transmission efficiency of about -60 dB can be obtained in a frequency band of 2.5 to 4 GHz.
  • a wireless communication transmission efficiency of about -50 dB can be obtained in a frequency band of 8 GHz or higher.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating a sub6 antenna SRS (Sounding Reference Signal) switching method.
  • the electronic device 1700 includes a sub6 RF switch 1730 for switching a first sub6 antenna 1710 and a second sub6 antenna 1720, and a Sounding Reference Signal (SRS) switch unit 1740.
  • SRS Sounding Reference Signal
  • the connector structure eg, the connector structure 600 of FIG. 6
  • SRS Sounding Reference Signal
  • Sounding Reference Signal (SRS) switching may be performed between the first sub6 antenna 1710 and the second sub6 antenna 1720 using the unit 1740 .
  • the connector structure 600 when the connector structure 600 according to the embodiment of the present disclosure shown in FIG. 6 is applied to an electronic device, the connector structure 600 can replace the function of the sub6 RF switch 1730 and thus the sub6 RF The switch 1730 can be deleted, and a mounting space for electronic components for SRS (Sounding Reference Signal) switching between the first sub6 antenna 1710 and the second sub6 antenna 1720 can be secured.
  • SRS Sounding Reference Signal
  • FIG. 18 is a block diagram illustrating connection of a connector structure and a calibration device according to an embodiment of the present disclosure during sub6 antenna calibration.
  • an electronic device 1810 may include an FRC connector socket 1822 (eg, connector socket 800 of FIG. 8 ) of a connector structure (eg, connector structure 600 of FIG. 6 ).
  • the flexible printed circuit board may include a connector plug (eg, connector plug 700 of FIG. 7 ) of a connector structure (eg, connector structure 600 of FIG. 6 ).
  • the FRC connector socket 1822 (eg, the connector socket 800 of FIG. 8 ) and the connector plug (eg, the connector plug 700 of FIG. 7 ) may be coupled to be electrically connected, and the FRC connector The electronic device 1810 and the calibration device 1830 are electrically connected through a socket 1822 (eg, the connector socket 800 of FIG. 8 ) and a connector plug (eg, the connector plug 700 of FIG. 7 ). can connect
  • FIG. 19 is a view illustrating the formation of connection wires 1920 vertically (eg, in the x-axis direction) with respect to the long axis (eg, y-axis) of the FRC connector plugs 1824 and 1900 of the connector structure.
  • the FRC connector socket 1822 eg, the connector socket 800 of FIG. 8
  • the connector plugs 1824 and 1900 eg, the connector plug 700 of FIG. 7 are not fastened.
  • the connector structure 1820 eg, FIG. The sub-antenna of the electronic device may be calibrated by connecting the connector structure 600 of FIG. 6 and the calibration device 1830 .
  • connection wire 1920 perpendicularly (eg, in the x-axis direction) relative to the long axis (eg, the y-axis)
  • the plug pins 1910 eg, RF signal pins
  • FIG. 20 is a view illustrating forming a connection wire 2020 horizontally (eg, in the y-axis direction) with respect to a long axis (eg, y-axis) in the FRC connector plug 2000 of the connector structure.
  • FRC connector plugs 1824 and 2000 (eg, connector plug 700 of FIG. 7) horizontally (eg, in the y-axis direction) relative to the long axis (eg, y-axis)
  • plug pins 2010 eg, RF signal pins
  • the connector structure 1820 (eg, the connector structure 600 of FIG. 6 ) according to the embodiment of the present disclosure is not limited thereto, and in addition to the millimeter wave FRC, UWB FRC and key FPCB connector plugs and sockets can be applied
  • Calibration points can be implemented even when the connector structure 1820 according to the embodiment of the present disclosure (eg, the connector structure 600 of FIG. 6) is applied to the plug and socket of the UWB FRC and key FPCB connector, , it is possible to secure mounting space for electronic components and implement SRS antenna switching.
  • the Sub6 and UWB paths may be formed together in the connector structure 1820 (eg, the connector structure 600 of FIG. 6 ). If Sub6 and UWB paths are formed together, it is also possible to calibrate Sub6 and UWB at once.
  • 21 is a diagram illustrating connection of signal wires of a connector structure 2100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a sub6 antenna transmission path wiring is formed on a flexible circuit board according to 50 ohm, and a 5G modem (eg, 5G modem 950 in FIG. 9) and a sub6 antenna (eg, FIG.
  • the antenna unit 960 of FIG. 9 may be electrically connected.
  • the connector structure 2100 may include plug terminals 2110 of a connector plug 2101, socket terminals 2120 of a connector socket 2102, and a connection wiring unit 2130.
  • the connection wiring unit 2130 includes a first via 2132a electrically connected to the first plug terminal 2110a, a second via 2132b electrically connected to the second plug terminal 2110b, and a first via ( 2132a) and a wiring 2134 connecting the second via 2132b.
  • Plug terminals 2110 of the connector plug 2101 may be electrically connected by the connection wiring unit 2130 .
  • connection wiring unit 2130 includes a first via 2132a electrically connected to the first plug terminal 2110a and a second via 2132b electrically connected to the second plug terminal 2110b. , and a wire 2134 connecting the first via 2132a and the second via 2132b.
  • Plug terminals 2110 of the connector plug 2101 may be electrically connected by the connection wiring unit 2130 .
  • the first socket terminal 2120a and the second socket terminal 2120b of the socket terminals 2120 may be electrically connected by the plug terminals 2110 of the connector plug 2101 .
  • connection wiring unit 2130 When shielding is required due to a close physical distance between the mmWave transmission line and the sub6 antenna transmission line, isolation between the mmWave transmission line and the sub6 antenna transmission line may be secured through the connection wiring unit 2130 .
  • 22 is a diagram illustrating connection of signal wires of a connector structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • a sub6 antenna transmission path wiring is formed on a flexible circuit board according to 50 ohm, and a 5G modem (eg, 5G modem 950 in FIG. 9) and a sub6 antenna (eg, FIG.
  • the antenna unit 960 of FIG. 9 may be electrically connected.
  • the connector structure 2200 may include plug terminals 2210 of a connector plug 2201, socket terminals 2220 of a connector socket 2202, and a connection wire 2230.
  • the connection wire 2230 may be electrically connected to the first plug terminal 2210a and the second plug terminal 2210b.
  • Plug terminals 2210 of the connector plug 2201 may be electrically connected by the connection wire 2230 .
  • the first socket terminal 2220a and the second socket terminal 2220b of the socket terminals 2220 may be electrically connected by the plug terminals 2210 of the connector plug 2201 .
  • connection wire 2230 When shielding is required due to a close physical distance between the millimeter wave transmission wire and the sub6 antenna transmission wire, isolation between the millimeter wave transmission wire and the sub6 antenna transmission wire may be secured through the connection wire 2230 .
  • the device 1700 and the electronic device 1810 of FIG. 18 include a first wireless communication path, a second wireless communication path, and a connector structure (e.g., connector structure 600 of FIG. 6, e.g., connector structure of FIG. 13). 1300, the connector structure 1820 of FIG. 18, the connector structure 2100 of FIG. 21, and the connector structure 2200 of FIG. 22).
  • the first wireless communication path may be configured to enable wireless communication in a first frequency band.
  • the first wireless communication path includes a first frequency signal processing module (eg, the RFA 920 of FIG. 9), a flexible circuit board (eg, a first flexible circuit board 493, a second flexible circuit board 496), a flexible circuit board circuit board 910), a second frequency signal processing module (eg, RFB 940 of FIG. 9), and a wireless communication modem (eg, modem 466 of FIGS. 4 and 5, 5G modem 950 of FIG. 9) )) may be included.
  • the second wireless communication path may be configured to enable wireless communication in the second frequency band.
  • the second wireless communication path includes an antenna unit (eg, the antenna unit 960 of FIG. 9) formed by segmenting a metal bezel (eg, the metal bezel 970 of FIG.
  • the connector structure (600, 1300, 1820, 2100, 2200) is a connector plug (eg, connector plug 700 of FIG. 7, connector plug 912 of FIG. 9, connector plug 1200 of FIG. 12, FIG. 18 connector plug 1824, connector plug 2000 in FIG. 20, connector plug 2101 in FIG. 21, connector plug 2201 in FIG. 22) and connector sockets (eg, connector socket 800 in FIG. 8, FIG. 11
  • the connector structure (600, 1300, 1820, 2100, 2200) is a flexible printed circuit board disposed on the electronic device (101, 400, 900, 1700, 1810) (eg, the first flexible printed circuit board 493, the second The connector plugs (700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201) electrically connected to the flexible circuit board (496) and the flexible circuit board (910) and the electronic device (101, 400, 900, 1700, 1810) (eg, the first circuit board 460 of FIGS. 4 and 5, the second circuit board 470 of FIGS. 4 and 5, and the first PCB 930 of FIG.
  • the connector sockets 800, 1100, 1822, 2102, and 2202 electrically connected may be included.
  • a connection pin 720 for connection may be included.
  • the flexible circuit board eg, first The flexible circuit board 493, the second flexible circuit board 496, and the flexible circuit board 910 and the printed circuit board (eg, the first circuit board 460, the second circuit board 470, and the first PCB) 930) may be electrically connected to form the first wireless communication path.
  • the first frequency signal processing module (eg RFA 920) and the second frequency signal processing module (eg RFB 940) may be electrically connected by the first wireless communication path. .
  • a signal of a millimeter wave frequency band may be transmitted and received through the first wireless communication path.
  • the antenna unit 960 and the wireless communication modem are connected by the connector plugs 700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, and 2201 and the connector sockets 800, 1100, 1822, 2102, and 2202. (eg, the modem 466 and the 5G modem 950) may be electrically connected to form the second wireless communication path.
  • the antenna unit 960 and the printed circuit board are connected through the second wireless communication path.
  • the communication processor eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 .
  • signals in a Sub6 frequency band may be transmitted and received through the second wireless communication path.
  • the first frequency band may be 20 GHz or higher.
  • the second frequency band may be 12 GHz or less.
  • the wireless communication modem (eg, modem 466 or 5G modem 950) may be a 5G modem.
  • the connector structures 600, 1300, 1820, 2100, and 2200 are the connector structures 600, 1300, 1820, 2100, and 2200 of the electronic devices 101, 400, 900, 1700, and 1810. , may include connector plugs 700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, and 2201 and connectors.
  • the connector plug (700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201) is a flexible printed circuit board (eg, first flexible printed circuit board 493) disposed on the electronic device (101, 400, 900, 1700, 1810).
  • the second flexible printed circuit board 496 can be electrically connected to the flexible printed circuit board 910).
  • the connector sockets 800, 1100, 1822, 2102, and 2202 are printed circuit boards (eg, the first circuit board 460 and the second circuit board) disposed in the electronic devices 101, 400, 900, 1700, and 1810. 470, and may be electrically connected to the first PCB 930).
  • the connector plugs 700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, and 2201 include a plurality of plug pins (eg, a plurality of plug pins in FIG. 7 ). plug pins 710) and at least one connection pin (eg, connection pin 720 of FIG. 7 ) directly connecting at least some of the plurality of plug pins 710 .
  • connection pin 720 is a first plug pin disposed on a first side of the connector plug (700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201) 1 plug pin 710a) and a second plug pin disposed on the second side of the connector plug 700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201 (eg, the second plug pin 710b in FIG. 7) ) can be electrically connected.
  • the connector sockets 800, 1100, 1822, 2102, and 2202 include a first socket pin (eg: The first socket pin 810a of FIG. 8) and the second socket pin disposed on the second side of the connector sockets 800, 1100, 1822, 2102, and 2202 (eg, the second socket pin 810b of FIG. 8) ) may be included.
  • the first plug pin 710a and the first socket pin 810a may be electrically connected.
  • the second plug pin 710b and the second socket pin 810b may be electrically connected.
  • connection pin 720 is a first plug pin 710a vertically disposed with respect to the first direction of the connector plugs 700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, and 2201. and the second plug pin 710b may be entirely connected.
  • connection pin 720 is a first plug pin 710a horizontally disposed with respect to the first direction of the connector plugs 700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, and 2201. and the second plug pin 710b may be entirely connected.
  • the electronic devices 101, 400, and 900 are connected through the connector sockets 800, 1100, 1822, 2102, and 2202 and the connector plugs 700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, and 2201. , 1700, 1810), the first frequency signal processing module (eg, RFA 920) and the second frequency signal processing module (eg, RFB 940) may be connected.
  • the first frequency signal processing module eg, RFA 920
  • RFB 940 the second frequency signal processing module
  • the flexible circuit board eg, first The flexible circuit board 493, the second flexible circuit board 496, and the flexible circuit board 910 and the printed circuit board (eg, the first circuit board 460, the second circuit board 470, and the first PCB) 930) may be electrically connected to form a first wireless communication path of the first frequency band.
  • a signal of a millimeter wave frequency band may be transmitted and received through the first wireless communication path.
  • the flexible circuit board eg, first The flexible circuit board 493, the second flexible circuit board 496, and the flexible circuit board 910 and the printed circuit board (eg, the first circuit board 460, the second circuit board 470, and the first PCB) 930) may be electrically connected to form a second wireless communication path of the second frequency band.
  • signals in a Sub6 frequency band may be transmitted and received through the second wireless communication path.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 주파수 대역으로 무선통신이 가능하도록 구성된 제1 무선통신 경로, 제2 주파수 대역으로 무선통신이 가능하도록 구성된 제2 무선통신 경로, 및 커넥터 구조체를 포함할 수 있다. 상기 제1 무선통신 경로는 제1 주파수 신호처리 모듈(예: 제1 주파수 신호처리 회로), 연성회로기판, 제2 주파수 신호처리 모듈(예: 제2 주파수 신호처리 회로), 및 무선통신 모뎀을 포함할 수 있다. 상기 제2 무선통신 경로는 메탈 베젤이 분절되어 형성된 안테나부 및 상기 연성회로기판을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 구조체는, 상기 전자 장치에 배치되는 연성회로기판에 전기적으로 연결되는 상기 커넥터 플러그 및 상기 전자 장치에 배치되는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 상기 커넥터 소켓을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 플러그는, 제1 측에 배치된 제1 플러그 핀 및 제2 측에 배치된 제2 플러그 핀을 전기적으로 연결하는 연결 핀을 포함할 수 있다.

Description

커넥터 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예들은 커넥터 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 얇은 두께, 경량화, 소형화 및 다기능화를 추구하고 있으며, 이를 위해 전자 장치는 다양한 부품들이 실장되고 신호(예: RF(radio frequency) 신호)를 전송할 수 있는 전송 라인(transmission line)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 전송 라인으로써, 인쇄회로기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), R-FPCB(rigid-flexible PCB), FPCB(flexible printed circuit board) 및/또는 FRC(flexible printed circuit board type RF(radio frequency) cable)이 적용될 수 있다.
전자 장치의 NR(New Radio) 밴드 및 ENDC(Evolved-Universal Terrestrial Radio Access-New Radio) 밴드를 조합 및 업링크(UL) CA(carrier aggregation)의 증가에 따라 다수의 안테나로 송신 경로(Tx path)가 연결되어 보다 많은 RF 스위치(switch)가 필요하게 된다.
전자장치의 실장 공간이 한정적인 현재 상황에서 전자 부품(예: RF 스위치)를 실장할 수 있는 공간의 확보에 어려움이 있다. 최근에 들어, 디스플레이를 확장시킬 수 있는 폴더블(foldable) 전자 장치 또는 슬라이더블(slidable) 전자 장치가 개발되고 있다. 폴더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이가 접히거나 펼쳐질 수 있도록 구성되고, 슬라이더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이가 슬라이딩 방식으로 움직여 화면이 확장 및 축소될 수 있도록 구성된다. 이러한, 폴더블(foldable) 전자 장치 또는 슬라이더블(slidable) 전자 장치는 전자 부품의 실장 공간을 확보하는 것에 어려움이 있다.
본 개시의 실시 예는, 5G Sub6 및 밀리미터파(mmWave) 통신을 지원하는 전자 장치의 전자 부품의 실장 공간의 제약을 해결하기 위한 것으로, 연성회로기판(예: FRC(flexible printed circuit board type RF(radio frequency) cable))의 커넥터 플러그에 다이렉트(direct) 연결 경로를 형성하여, 5G Sub6(또는 UWB)의 RF 스위치를 대체할 수 있는 커넥터 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 개시의 실시 예는, FRC와 연결된 커넥터 플러그와 PCB에 배치된 커넥터 소켓이 전기적으로 체결되어 Sub6 (또는 UWB) 경로를 형성할 수 있는 커넥터 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 개시의 실시 예는, 각 주파수 밴드 별 RF 스위치를 위한 커넥터 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 주파수 대역으로 무선통신이 가능하도록 구성된 제1 무선통신 경로, 제2 주파수 대역으로 무선통신이 가능하도록 구성된 제2 무선통신 경로, 및 커넥터 구조체를 포함할 수 있다. 상기 제1 무선통신 경로는 제1 주파수 신호처리 모듈(예: 제1 주파수 신호처리 회로), 연성회로기판, 제2 주파수 신호처리 모듈(예: 제2 주파수 신호처리 회로), 및 무선통신 모뎀을 포함할 수 있다. 상기 제2 무선통신 경로는 메탈 베젤이 분절되어 형성된 안테나부 및 상기 연성회로기판을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 구조체는, 상기 전자 장치에 배치되는 연성회로기판에 전기적으로 연결되는 상기 커넥터 플러그 및 상기 전자 장치에 배치되는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 상기 커넥터 소켓을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 플러그는, 제1 측에 배치된 제1 플러그 핀 및 제2 측에 배치된 제2 플러그 핀을 전기적으로 연결하는 연결 핀을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 커넥터 구조체는, 상기 전자 장치에 배치되는 연성회로기판에 전기적으로 연결되는 커넥터 플러그, 및 상기 전자 장치에 배치되는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 커넥터 소켓을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 플러그는, 상기 커넥터 플러그는 복수의 플러그 핀들 및 상기 복수의 플러그 핀들 중 적어도 일부를 다이렉트로 연결하는 적어도 하나의 연결 핀을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 커넥터 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치는, 연성회로기판(예: FRC(flexible printed circuit board type RF(radio frequency) cable))의 커넥터 플러그에 다이렉트(direct) 연결 경로를 형성하여 RF 스위치를 대체함으로써, 전자 장치의 전자 부품 실장 공간을 확보할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 커넥터 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치는, FRC와 연결된 커넥터 플러그와 PCB에 배치된 커넥터 소켓이 전기적으로 체결되어 Sub6 (또는 UWB) 안테나의 경로를 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 커넥터 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치는, Sub6 (또는 UWB) 안테나 용 RF 스위치 없이도 각 주파수 밴드 별 RF 스위칭이 이루어지도록 할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
아래의 상세한 설명에 앞서, 이 특허 문서 전체에 사용된 특정 단어 및 구문의 정의를 설명하는 것이 유리할 수 있다. "또는"이라는 용어는 포괄적이며 의미 및/또는; "~와 관련된" 및 "~와 연관된"이라는 문구와 그 파생어는 포함, 안에 포함, 상호 연결, 포함, 안에 포함, 연결 또는 함께, 연결 또는 함께, 통신 가능, 협력하다, 끼워 넣다, 병치시키다, ~에 근접하다, ~에 속박하다, ~의 속성을 가지다, 소유하다; "컨트롤러"라는 용어는 적어도 하나의 동작을 제어하는 *?*임의의 장치, 시스템 또는 그 일부를 의미하며, 이러한 장치는 하드웨어, 펌웨어 또는 소프트웨어, 또는 이들 중 적어도 2개의 조합으로 구현될 수 있습니다. 특정 컨트롤러와 관련된 기능은 로컬이든 원격이든 중앙 집중화되거나 분산될 수 있다.
또한, 이하에서 설명하는 다양한 기능은 컴퓨터가 읽을 수 있는 프로그램 코드로 구성되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체에 구현된 하나 이상의 컴퓨터 프로그램에 의해 구현 또는 지원될 수 있다. "응용 프로그램" 및 "프로그램"이라는 용어는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램, 소프트웨어 구성 요소, 명령 세트, 절차, 기능, 개체, 클래스, 인스턴스, 관련 데이터 또는 적절한 컴퓨터 판독 가능 프로그램에서 구현하도록 구성된 그 일부를 나낼 수 있다. 암호. "컴퓨터가 읽을 수 있는 프로그램 코드"라는 문구에는 소스 코드, 목적 코드 및 실행 코드를 포함한 모든 유형의 컴퓨터 코드가 포함된다. "컴퓨터 판독 가능 매체"라는 문구는 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 하드 디스크 드라이브, CD(Compact Disc), 디지털 디스크 등과 같이 컴퓨터에서 액세스할 수 있는 모든 유형의 매체를 포함될 수 있다. 비디오 디스크(DVD) 또는 기타 유형의 메모리. "비일시적" 컴퓨터 판독 가능 매체는 일시적인 전기 또는 기타 신호를 전송하는 유선, 무선, 광학 또는 기타 통신 링크를 제외할 수 있다. 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체는 재기록 가능한 광 디스크 또는 소거 가능한 메모리 장치와 같이 데이터가 영구적으로 저장될 수 있는 매체 및 데이터가 저장되고 나중에 덮어쓸 수 있는 매체를 포함할 수 있다.
특정 단어 및 구에 대한 정의는 이 특허 문서 전체에 제공되며, 당업자는 대부분의 경우는 아니더라도 이러한 정의가 이러한 정의된 단어 및 구의 이전 사용뿐만 아니라 미래의 사용에도 적용된다는 것을 이해해야 한다.
본 개시내용 및 그 이점의 보다 완전한 이해를 위해, 유사한 참조 번호가 유사한 부분을 나타내는 첨부 도면과 함께 취해진 다음 설명을 참조할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 커넥터 구조체를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 커넥터 구조체의 커넥터 플러그를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 6에 도시된 커넥터 구조체의 커넥터 소켓을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 것으로, 연성회로기판(예: FRC 케이블)을 이용하여 RFA와 RFB가 연결되고, RF 모뎀과 sub6 안테나부가 연결되는 것을 나타내는 블록도이다.
도 10은 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치의 밀리미터파 RFC 커넥터를 이용하여 sub6 RF 스위칭이 이루어지는 것을 나타내는 도면이다.
도 11은 복수의 sub6 송신 경로(Tx path)를 동시에 구현하는 경우의 커넥터 구조체의 커넥터 소켓을 나타내는 도면이다.
도 12는 복수의 sub6 송신 경로(Tx path)를 동시에 구현하는 경우의 커넥터 구조체의 커넥터 플러그를 나타내는 도면이다.
도 13은 밀리미터파와 하나의 ub6 송신 경로(Tx path)를 구성하는 경우의 커넥터 구조체를 나타내는 도면이다.
도 14는 배선들 간의 거리가 먼 경우의 격리(isolation) 특성을 나타내는 도면이다.
도 15는 배선들 간의 거리가 가까운 경우의 격리(isolation) 특성을 나타내는 도면이다.
도 16은 본 개시의 실시 예에 따른 커넥터 구조체를 전자 장치에 적용 시 주파수 대역 별 안테나 성능을 나타내는 도면이다.
도 17은 sub6 안테나 SRS(Sounding Reference Signal) 스위칭 방법을 나타내는 도면이다.
도 18은 sub6 안테나 칼리브레이션(calibration) 시 본 개시의 실시 예에 따른 커넥터 구조체와 칼리브레이션 장치를 연결하는 것을 나타내는 블록도이다.
도 19는 커넥터 구조체의 FRC 커넥터 플러그에서 장축(예: y축)을 기준으로 수직하게(예: x축 방향으로) 연결 배선을 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 20은 커넥터 구조체의 FRC 커넥터 플러그에서 장축(예: y축)을 기준으로 수평하게(예: y축 방향으로) 연결 배선을 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 커넥터 구조체의 신호 배선을 연결하는 것을 나타내는 도면이다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 커넥터 구조체의 신호 배선을 연결하는 것을 나타내는 도면이다.
아래에서 논의되는 도 1 내지 도 22, 및 이 특허 문서에서 본 개시의 원리를 설명하기 위해 사용된 다양한 실시예는 단지 예시를 위한 것이며 본 개시의 범위를 제한하는 것으로 어떤 방식으로든 해석되어서는 안 된다. 당업자는 본 개시내용의 원리가 임의의 적절하게 배열된 시스템 또는 장치에서 구현될 수 있음을 이해할 것이다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로기판, 상기 인쇄 회로기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 접히거나 펼치질 수 있도록 구성된 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 폴딩 시 디스플레이가 접히는 폴딩 영역에서 연성회로기판(예: FRC 케이블)이 접히고 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 디스플레이를 포함할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치(101)의 디스플레이 영역은, 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역으로써, 전자 장치(101)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역을 조절할 수 있다. 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 하우징)가, 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장을 도모하도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치가 이와 같은 디스플레이 모듈(160)을 포함하는 일 예일 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)은 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(300), 상기 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(330), 및 상기 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, “디스플레이”(200))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(200)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 폴딩 영역(203)을 기준으로 X축 방향으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징 (300)은, 제1 하우징 구조물(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(320), 제1 후면 커버(380), 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징(300)은 도 2 및 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(310)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(320)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(320)은, 제1 하우징 구조물(310)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320)은 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(310)의 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조물(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(320)의 제1 부분(320a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(310) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 하우징 구조물(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조물(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 하우징 구조물(320)의 제2 부분(320b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(310)의 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조물(320)의 제1 부분(320a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조물(320)의 제2 부분(320b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(320)의 제1 부분(320a) 및 제2 부분(320b)은 상기 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(310)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(320)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(310), 및 제2 하우징 구조물(320)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(290)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서, 지문 센서 및/또는 후면 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
힌지 커버(330)는, 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 3에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(200)는, 상기 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징 구조물(310)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측 방향(예: -X축 방향)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우축 방향(예: X축 방향)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다. 디스플레이(200)는 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층), 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다.
디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 약180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 약180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 중간 상태(half folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(400)를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(400)는 폴드 위치(fold position)에 배치되는 힌지 구조체(480)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 힌지 구조체(480)를 이용하여 폴드 위치를 기준으로 세로 방향(예: y축 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다. 전자 장치(400)는 접었을 때 폴드 위치를 기준으로, 전자 장치(400)의 제1 부분(401)과 제2 부분(402)이 서로 마주보며 근접할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1 부분(401)에 배치된 제1 회로기판(460), 제2 부분(402)에 배치된 제2 회로기판(470), 복수의 안테나 모듈들, 및 연성회로기판들(493, 496)(예: FRC(flexible printed circuit board type RF cable))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회로기판(460)에는 모뎀(466), 복수의 프론트앤드 모듈(467)들, 및 트랜시버(468)가 배치될 수 있다. 제1 회로기판(460)에는 제1 연성회로기판(493)(예: 제1 FRC 케이블)을 제1 회로기판(460)과 전기적으로 연결하기 위한 제1 커넥터 구조체(494), 및 제2 연성회로기판(496)(예: 제2 FRC 케이블)을 제1 회로기판(460)과 전기적으로 연결하기 위한 제2 커넥터 구조체(497)가 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 회로기판(470)에는 적어도 하나의 안테나 모듈과 연결되는 안테나 급전부(472)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)의 제1 부분(401)의 제1 회로기판(460)과 제2 부분(402)의 제2 회로기판(470)은 연성회로기판을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(400)는 복수의 안테나 모듈들 중 밀리미터파(mmWave)의 RF 신호를 전송하기 위한 제1 연성회로기판(493)(예: 제1 FRC 케이블(flexible printed circuit board type RF cable)), 및 복수의 안테나 모듈들 중 서브 안테나 모듈(예: 서브6 안테나 모듈)의 RF 신호를 전송하기 위한 제2 연성회로기판(496)(예: 제2 FRC 케이블)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 연성회로기판(493)(예: 제1 FRC 케이블)과 제1 회로기판(460)을 연결하는 제1 커넥터 구조체(494)의 커넥터 플러그(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))는 제1 연성회로기판(493)(예: 제1 FRC 케이블)과 연결될 수 있다. 제1 커넥터 구조체(494)의 커넥터 소켓(예: 도 8의 커넥터 소켓(800))은 제1 회로기판(460)에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 연성회로기판(496)(예: 제2 FRC 케이블)과 제1 회로기판(460)을 연결하는 제2 커넥터 구조체(497)의 커넥터 플러그(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))는 제2 연성회로기판(496)(예: 제2 FRC 케이블)과 연결될 수 있다. 제2 커넥터 구조체(497)의 커넥터 소켓(예: 도 8의 커넥터 소켓(800))은 제1 회로기판(460)에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 연성회로기판(493)(예: 제1 FRC 케이블)은 제1 커넥터 구조체(494)를 통해 제1 회로기판(460)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연성회로기판(496)(예: 제2 FRC 케이블)은 제2 커넥터 구조체(497)를 통해 제1 회로기판(460)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나 모듈들은 제1 안테나 모듈(410, 제1 메인 안테나 모듈), 제2 안테나 모듈(415, 제2 메인 안테나 모듈), 제3 안테나 모듈(420, 서브1 안테나 모듈), 제4 안테나 모듈(425, 예: 서브2 안테나 모듈), 제5 안테나 모듈(430, 예: 서브3 안테나 모듈), 제6 안테나 모듈(435, 예: 서브4 안테나 모듈), 제7 안테나 모듈(440, 예: 서브5 안테나 모듈), 제 8 안테나 모듈(445, 예: 서브6 안테나 모듈), 제1 와이파이(WiFi) 안테나 모듈(450), 및 제2 와이파이 안테나 모듈(455)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 와이파이(WiFi) 모듈은 와이파이 통신을 지원하는 와이파이 회로를 예로 들었지만 이에 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, 블루투스 통신을 지원하는 블루투스 회로를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)는 제1 연성회로기판(493)(예: 제1 FRC 케이블)과 연결된 커넥터 플러그(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))와 제1 회로기판(460)과 연결된 커넥터 소켓(예: 도 8의 커넥터 소켓(800))의 핀 연결을 통해 UWB 주파수 대역의 제1 신호의 송수신 경로(495)를 형성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도 5의 전자 장치(400)를 설명함에 있어서, 도 4의 전자 장치(400)와 실질적으로 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제2 연성회로기판(496)(예: 제2 FRC 케이블)과 연결된 커넥터 플러그(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))와 제1 회로기판(460)과 연결된 커넥터 소켓(예: 도 8의 커넥터 소켓(800))의 핀 연결을 통해 Sub6 주파수 대역의 제2 신호의 송수신 경로(498)를 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)는, 커넥터 구조체를 통해 서브6 주파수 대역의 RF 스위치를 위한 서브6 RF 스위치(499) 없이도 UWB 주파수 대역의 제1 신호의 경로(495) 또는 Sub6 주파수 대역의 제2 신호의 송수신 경로(498)를 형성할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 커넥터 구조체(600)를 나타내는 도면이다. 도 7은 도 6에 도시된 커넥터 구조체(600)의 커넥터 플러그(700)를 나타내는 도면이다. 도 8은 도 6에 도시된 커넥터 구조체(600)의 커넥터 소켓(800)을 나타내는 도면이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 커넥터 구조체(600)는 커넥터 플러그(700) 및 커넥터 소켓(800)을 포함할 수 있다. 커넥터 플러그(700)는 연성회로기판(예: 도 4 및 도 5의 제1 연성회로기판(493), 제2 연성회로기판(496)(예: 제2 FRC 케이블))의 양측에 배치될 수 있으며, 연성회로기판의 배선(730)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터 소켓(800)은 제1 PCB(예: 도 9의 제1 PCB(930)(예: 도 4 및 도 5의 제1 회로기판(460)(예: 메인 PCB)에 배치되며, 제1 PCB(예: 도 9의 제1 PCB(930) (예: 도 4 및 도 5의 제1 회로기판(460)(예: 메인 PCB)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 커넥터 플러그(700)는 복수의 플러그 핀들(710)을 포함할 수 있다. 복수의 플러그 핀들(710) 중 일부는 신호 배선들과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 플러그 핀들(710) 중 일부는 그라운드 배선들과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 플러그 핀들(710) 각각은 제1 측(701)에 배치된 제1 플러그 핀(710a)과 제2 측(702)에 배치된 제2 플러그 핀(710b)을 포함할 수 있다. 커넥터 플러그(700)의 복수의 플러그 핀들(710) 각각은 제1 측(701)에 배치된 제1 플러그 핀(710a)과 제2 측(702)에 배치된 제2 플러그 핀(710b)을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결 핀(720)(예: 브리지)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 커넥터 소켓(800)은 복수의 소켓 핀들(810)을 포함할 수 있다. 복수의 소켓 핀들(810) 중 일부는 신호 배선들과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 소켓 핀들(810) 중 일부는 그라운드 배선들과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 소켓 핀들(810)은 제1 측(801)에 배치된 제1 소켓 핀(810a)과 제2 측(802)에 배치된 제2 소켓 핀(810b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 커넥터 플러그(700)의 복수의 플러그 핀들(710) 각각은 제1 절연층(740)에 의해서 전기적으로 절연될 수 있다. 커넥터 소켓(800)의 복수의 소켓 핀들(810) 각각은 제2 절연층(840)에 의해서 전기적으로 절연될 수 있다.
일 실시 예로서, 커넥터 플러그(700)의 복수의 플러그 핀들(710) 각각은 외부에 노출될 수 있다. 커넥터 소켓(800)의 복수의 소켓 핀들(810) 각각은 외부에 노출될 수 있다. 제2 절연층(840)이 커넥터 플러그(700)의 연결 핀(720)을 덮도록 형성되어, 커넥터 플러그(700)의 연결 핀(720)이 외부에 노출되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 커넥터 플러그(700)와 커넥터 소켓(800)은 서로 마주보도록 배열되며, 커넥터 소켓(800)에 커넥터 플러그(700)이 삽입되어 체결될 수 있다. 커넥터 플러그(700)의 복수의 플러그 핀들(710) 각각은 커넥터 소켓(800)의 복수의 소켓 핀들(810) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.
일반적인 전자 장치는 5G Sub6 안테나의 송신 경로(Tx Path) 스위칭(switching)에 따른 RF 스위치가 필수적으로 배치되어야 한다. 또한, UWB 통신 회로를 CoB(Chip On Board)형태로 실장 하는 경우, 라인(line) 칼리브레이션(calibration)을 위한 RF 스위치가 필수적으로 배치되어야 한다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 커넥터 구조체(600)는 연성회로기판(예: FRC(flexible printed circuit board type RF(radio frequency) cable))의 커넥터 플러그(700)의 제1 측(701)에 배치된 제1 플러그 핀(710a)과 제2 측(702)에 배치된 제2 플러그 핀(710b)을 다이렉트(direct)로 연결하는 연결 핀(720)이 형성될 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 커넥터 구조체(600)를 포함하는 전자 장치는 RF 스위치(예: sub6 RF 스위치, UWB(ultra-wide band) RF 스위치) 없이 sub6 또는 UWB의 송신 경로(Tx path)를 형성할 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 커넥터 구조체(600)를 포함하는 전자 장치는 Sub6 RF 스위치 또는 UWB RF 스위치 없이도 각 주파수 밴드 별 RF 스위칭이 이루어지도록 할 수 있고, RF 스위치 없이도 라인(line) 칼리브레이션(calibration)이 이루어지도록 할 수 있다.
도 9는 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치(900)를 나타내는 것으로, 연성회로기판(910)(예: FRC 케이블)을 이용하여 RFA(920)와 RFB(940)가 연결되고, RF 모뎀(950)과 sub6 안테나부(960)가 연결되는 것을 나타내는 블록도이다. 도 10은 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치의 밀리미터파 RFC 커넥터를 이용하여 sub6 RF 스위칭이 이루어지는 것을 나타내는 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치(900)는 연성회로기판(910)(예: FRC 케이블), RFA(920)(예: 5G 밀리미터파 모듈), 제1 PCB(930)(예: 메인 PCB)(예: 도 4 및 도 5의 제1 회로기판(460)), RFB(940), 5G 모뎀(950)(예: RF 모뎀), 안테나부(960)(예: sub6 안테나부 및/또는 UWB 안테나부), 메탈 베젤(970), 및 메탈 분절(980)을 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, RFB(940), 5G 모뎀(950)(예: RF 모뎀)은 제1 PCB(930)(예: 메인 PCB)(예: 도 4 및 도 5의 제1 회로기판(460))에 배치될 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 PCB(930)(예: 메인 PCB)(예: 도 4 및 도 5의 제1 회로기판(460))는 커뮤니케이션 프로세서(CP)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, RFA(920)는 고주파수(high frequency)의 신호를 처리하는 제1 주파수 신호처리 모듈(예: 제1 주파수 신호처리 회로)일 수 있다. RFB(940)는 중간 주파수(intermediate frequency)의 신호를 처리하는 제2 주파수 신호처리 모듈(예: 제2 주파수 신호처리 회로)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(910)(예: FRC 케이블)(예: 도 4 및 도 5의 제1 연성회로기판(493)(예: 제1 FRC 케이블), 제2 연성회로기판(496)(예: 제1 FRC 케이블)은 RFA(920)(예: 5G 밀리미터파 모듈)와 RFB(940)를 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 연성회로기판(910)(예: FRC케이블)(예: 도 4 및 도 5의 제1 연성회로기판(493)(예: 제1 FRC 케이블), 제2 연성회로기판(496)(예: 제1 FRC 케이블)은 5G 모뎀(950)(예: RF 모뎀)과 안테나부(960)(예: sub6 안테나부 및/또는 UWB 안테나부)를 전기적으로 연결할 수 있다. 안테나부(960)는 제1 주파수 대역의 무선 신호를 송수신하는 제1 안테나(960a) 및 제2 주파수 대역의 무선 신호를 송수신하는 제2 안테나(960b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(910)(예: FRC 케이블)(예: 도 4 및 도 5의 제1 연성회로기판(493)(예: 제1 FRC 케이블), 제2 연성회로기판(496)(예: 제1 FRC 케이블)은 커넥터 플러그(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))를 포함할 수 있다. 연성회로기판(910)(예: FRC 케이블)의 커넥터 플러그(912)(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))는, 제1 플러그 핀 (예: 도 7의 제1 플러그 핀(710a))과 제2 플러그 핀(예: 도 7의 제2 플러그 핀(710b))을 다이렉트(direct)로 연결하는 연결 핀(예: 도 6 및 도 7의 연결 핀(720))을 포함할 수 있다. 커넥터 플러그(912)(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))의 연결 핀(예: 도 6 및 도 7의 연결 핀(720))을 통해 제1 플러그 핀 (예: 도 7의 제1 플러그 핀(710a))과 제2 플러그 핀(예: 도 7의 제2 플러그 핀(710b))이 다이렉트(direct)로 연결될 수 있다. 일 실시 예로서, 연결 핀(예: 도 6 및 도 7의 연결 핀(720))에 의해서 5G 모델(950)과 안테나부(960)(예: sub6 안테나부 및/또는 UWB 안테나부) 사이에 송수신 경로(992)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 플러그(912)(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))의 연결 핀(예: 도 6 및 도 7의 연결 핀(720))을 통해 RF 스위치(914)(예: sub6 RF 스위치)의 기능을 수행함으로써, 5G 모델(950)과 안테나부(960)(예: sub6 안테나부 및/또는 UWB 안테나부) 사이에 송신 경로(992, Tx path)를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 5G 모뎀(950)(예: RF 모뎀)은 전자 장치(900)와 외부 전자 장치 간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원하는 신호(또는 프로세서에서 생성된 신호)를 RFB(940)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RFB(940)는 5G 모뎀(950)(예: RF 모뎀)에서 수신된 신호를 중간 주파수 대역의 신호(IF(intermediate-frequency) signal)로 변조하고, 변조된 신호를 RFA(920)(예: 5G 밀리미터파 모듈)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RFA(920)(예: 5G 밀리미터파 모듈)는 RFB(940)에서 변조된 무선 주파수 대역의 신호를 수신하여 밀리미터파(mmWave) 신호로 증폭 및/또는 무선 신호 처리를 수행할 수 있다. 이후, RFA(920)(예: 5G 밀리미터파 모듈)에서 처리된 무선 신호는 각각의 어레이(array) 안테나(예: sub6 안테나부 및/또는 UWB 안테나부)를 통해 무선 공간으로 전송될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)는 20GHz이상의 주파수 대역으로 무선통신이 가능하도록 구성된 제1 무선통신 경로를 이용하여 다른 전자 장치와 무선통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)는 12GHz이하의 주파수 대역으로 무선통신이 가능하도록 구성된 제2 무선통신 경로를 이용하여 다른 전자 장치와 무선통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)의 제1 무선통신 경로는 RFA(920), 연성회로기판(910), RFB(940), 및 5G 모뎀(950)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)의 제2 무선통신 경로는 안테나부(960) 및 연성회로기판(910)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(910)에 전기적으로 연결된 커넥터 플러그(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))와 제1 PCB(930)에 전기적으로 연결된 커넥터 소켓(예: 도 8의 커넥터 소켓(800))에 의해서 연성회로기판(910)과 제1 PCB(930)를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제1 무선통신 경로는, 커넥터 구조체(예: 도 6의 커넥터 구조체(600))의 커넥터 플러그(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))와 커넥터 소켓(예: 도 8의 커넥터 소켓(800))을 통해서 연성회로기판(910)과 제1 PCB(930) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(910)에 전기적으로 연결된 커넥터 플러그(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))와 제1 PCB(930)에 전기적으로 연결된 커넥터 소켓(예: 도 8의 커넥터 소켓(800)에 의해서 제1 PCB(930)에 배치된 커뮤니케이션 프로세서(CP)와 안테나부(960)를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제2 무선통신 경로는, 커넥터 구조체(예: 도 6의 커넥터 구조체(600))의 커넥터 플러그(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))와 커넥터 소켓(예: 도 8의 커넥터 소켓(800))을 통해서 제1 PCB(930)와 안테나부(960) 사이에 형성될 수 있다.
도 11은 복수의 sub6 송신 경로(Tx path)를 동시에 구현하는 경우의 커넥터 구조체의 커넥터 소켓(1100)을 나타내는 도면이다. 도 12는 복수의 sub6 송신 경로(Tx path)를 동시에 구현하는 경우의 커넥터 구조체의 커넥터 플러그(1200)를 나타내는 도면이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 커넥터 구조체(예: 도 6의 커넥터 구조체(600))는 커넥터 소켓(1100) 및 커넥터 플러그(1200)를 통해 복수의 sub6 송신 경로(Tx path)를 동시에 구현할 수 있다. 일 실시 예로서, 커넥터 소켓(1100)와 커넥터 플러그(1200)가 결합되면, 제1 연결 핀(1220)을 통해 밀리미터파 IF1 단자(1110)와 밀리미터파 모듈(1210)(예: 도 9의 RFA(920))을 다이렉트 경로로 연결할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 연결 핀(1230)을 통해 밀리미터파 IF2 단자(1120)와 밀리미터파 모듈(1210)을 다이렉트 경로로 연결할 수 있다.
일 실시 예로서, 제3 연결 핀(1240)을 통해 그라운드 단자들(1130)을 다이렉트 경로로 연결할 수 있다.
일 실시 예로서, 제4 연결 핀(1250)을 통해 제1 TRX 입력 단자(1142)와 제1 TRX 출력 단자(1144)를 다이렉트 경로로 연결하여, 안테나부(1170)(예: sub6 안테나부)와 5G 모뎀(예: 도 9 및 도 10의 5G 모뎀(950))을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예로서, 제5 연결 핀(1260)을 통해 제2 TRX 입력 단자(1152)와 제2 TRX 출력 단자(1154)를 다이렉트 경로로 연결하여, 안테나부(1170)(예: sub6 안테나부)와 5G 모뎀(예: 도 9 및 도 10의 5G 모뎀(950))을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예로서, 제6 연결 핀(1270)을 통해 제3 TRX 입력 단자(1162)와 제3 TRX 출력 단자(1164)를 다이렉트 경로로 연결하여, 안테나부(1170)(예: sub6 안테나부)와 5G 모뎀(예: 도 9 및 도 10의 5G 모뎀(950))을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 커넥터 구조체(예: 도 6의 커넥터 구조체(600))의 커넥터 소켓(1100) 및 커넥터 플러그(1200)를 통해 Sub6 안테나의 송신 경로 및 밀리미터파 안테나의 송신 경로를 포함하는 복수의 송신(Tx) 경로를 동시에 형성할 수 있다. 도 13은 밀리미터파와 하나의 Sub6 송신 경로(Tx path)를 구성하는 경우의 커넥터 구조체(1300)를 나타내는 도면이다.
도 13을 참조하면, 본 개시의 실시 예에 따른 커넥터 구조체(1300)(예: 도 6의 커넥터 구조체(600))는 밀리미터파와 하나의 Sub6 송신 경로(Tx path)를 구성할 수 있다.
일 실시 예로서, 커넥터 소켓(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))의 연결 핀(예: 도 7의 연결 핀(720) 및 도 8의 커넥터 소켓(800))을 통해 Sub6 Trx 입력 단자(1310)와 Sub6 Trx 출력 단자(1320)를 연결할 수 있다. 커넥터 구조체(예: 도 6의 커넥터 구조체(600))의 커넥터 소켓 및 커넥터 플러그를 통해 서브6 주파수 대역의 RF 스위치를 위한 서브6 RF 스위치(499) 없이도 UWB 주파수 대역의 제1 신호의 경로(예: 도 4의 제1 신호의 경로(495)) 및/또는 Sub6 주파수 대역의 제2 신호의 경로(예: 도 5의 제2 신호의 경로(498))를 형성할 수 있다.
도 14는 배선들 간의 거리가 먼 경우의 격리(isolation) 특성을 나타내는 도면(1400)이다. 도 15는 배선들 간의 거리가 가까운 경우의 격리(isolation) 특성을 나타내는 도면(1500)이다. 도 16은 본 개시의 실시 예에 따른 커넥터 구조체를 전자 장치에 적용 시 주파수 대역 별 안테나 성능을 나타내는 도면이다.
도 14 내지 도 16을 참조하면, Sub 6(또는 UWB) 경로와 밀리미터파와 배선이 가깝게 배치된 경우에, 도 14에 도시된 바와 같이, 배선들 간의 격리(isolation) 특성이 저하될 수 있다.
일 실시 예로서, 1번 핀(예: 도 11의 1번 핀(1))과 5번 핀(예: 도 11의 5번핀(5)) 사이의 제1 거리와 1번 핀(예: 도 11의 1번 핀(1))과 7번 핀(예: 도 11의 7번 핀(7)) 사이의 제2 거리를 비교하면, 상기 제1 거리보다 상기 제2 거리가 멀리 떨어져 있다. 따라서, 1번 핀(예: 도 11의 1번 핀(1))과 5번 핀(예: 도 11의 5번핀(5)) 사이의 격리(isolation) 값(1510)보다 1번 핀(예: 도 11의 1번 핀(1))과 7번 핀(예: 도 11의 7번 핀(7)) 사이의 격리 값(1410)이 낮게 나오는 것을 확인할 수 있다.
일 실시 예로서, 1번 핀(예: 도 11의 1번 핀(1))과 6번 핀(예: 도 11의 6번핀(6)) 사이의 제3 거리와 1번 핀(예: 도 11의 1번 핀(1))과 8번 핀(예: 도 11의 7번 핀(7)) 사이의 제4 거리를 비교하면, 상기 제3 거리보다 상기 제4 거리가 멀리 떨어져 있다. 따라서, 1번 핀(예: 도 11의 1번 핀(1))과 6번 핀(예: 도 11의 6번핀(6)) 사이의 격리(isolation) 값보다 1번 핀(예: 도 11의 1번 핀(1))과 8번 핀(예: 도 11의 8번 핀(8)) 사이의 격리 값이 낮게 나올 수 있다.
도 6에 도시된 본 개시의 실시 예에 따른 커넥터 구조체(600)를 전자 장치에 적용하면, Sub 6(또는 UWB) 경로가 밀리미터파와 배선들 사이에 위치하더라도 격리(isolation) 특성이 양호한 것을 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, Sub 6(또는 UWB) 경로와 밀리미터파와 배선 간의 격리(isolation) 특성을 개선하기 위해서 Sub 6(또는 UWB) 경로와 밀리미터파와 배선 사이에 그라운드 경로를 추가로 형성할 수도 있다.
도 16에 도시된 바와 같이, 비교 예는 10MHz~1GHz 주파수 대역에서 약-75dB의 무선통신 전송 효율을 얻을 수 있다. 또한, 1~6GHz 주파수 대역에서 약-70dB의 무선통신 전송 효율을 얻을 수 있다. 또한, 6~10GHz 주파수 대역에서 약-65dB의 무선통신 전송 효율을 얻을 수 있다. 도 6에 도시된 본 개시의 실시 예에 따른 커넥터 구조체(600)를 전자 장치에 적용하면, 0~2.1GHz 주파수 대역에서 약-65dB의 무선통신 전송 효율을 얻을 수 있다. 또한, 2.5~4GHz 주파수 대역에서 약-60dB의 무선통신 전송 효율을 얻을 수 있다. 또한, 8GHz 이상의 주파수 대역에서 약-50dB의 무선통신 전송 효율을 얻을 수 있다.
도 17은 sub6 안테나 SRS(Sounding Reference Signal) 스위칭 방법을 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 전자 장치(1700)는 제1 sub6 안테나(1710)와 제2 sub6 안테나(1720)의 스위칭을 위한 sub6 RF 스위치(1730), 및 SRS(Sounding Reference Signal) 스위치부(1740)를 포함할 수 있다. 사용자가 전자 장치(1700)를 파지함에 따라서 송신 안테나의 성능이 저하될 수 있는데, 본 개시의 실시 예에 따른 커넥터 구조체(예: 도 6의 커넥터 구조체(600))와 SRS(Sounding Reference Signal) 스위치부(1740)를 이용하여 제1 sub6 안테나(1710)와 제2 sub6 안테나(1720) 간의 SRS(Sounding Reference Signal) 스위칭을 수행할 수 있다.
일 실시 예로서, 도 6에 도시된 본 개시의 실시 예에 따른 커넥터 구조체(600)를 전자 장치에 적용하면, 커넥터 구조체(600)가 sub6 RF 스위치(1730)의 기능을 대체할 수 있어 sub6 RF 스위치(1730)를 삭제할 수 있고, 제1 sub6 안테나(1710)와 제2 sub6 안테나(1720) 간의 SRS(Sounding Reference Signal) 스위칭을 위한 전자 부품의 실장 공간을 확보할 수 있다.
도 18은 sub6 안테나 칼리브레이션(calibration) 시 본 개시의 실시 예에 따른 커넥터 구조체와 칼리브레이션 장치를 연결하는 것을 나타내는 블록도이다.
도 18을 참조하면, 전자 장치(1810)는 커넥터 구조체(예: 도 6의 커넥터 구조체(600))의 FRC 커넥터 소켓(1822)(예: 도 8의 커넥터 소켓(800))을 포함할 수 있다. 연성회로기판은 커넥터 구조체(예: 도 6의 커넥터 구조체(600))의 커넥터 플러그(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, FRC 커넥터 소켓(1822)(예: 도 8의 커넥터 소켓(800))과 커넥터 플러그(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))는 전기적으로 연결되도록 체결될 수 있으며, FRC 커넥터 소켓(1822)(예: 도 8의 커넥터 소켓(800))과 커넥터 플러그(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))를 통해서 전자 장치(1810)와 칼리브레이션(calibration) 장치(1830)를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 19는 커넥터 구조체의 FRC 커넥터 플러그(1824, 1900)에서 장축(예: y축)을 기준으로 수직하게(예: x축 방향으로) 연결 배선(1920)을 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, FRC 커넥터 소켓(1822)(예: 도 8의 커넥터 소켓(800))과 커넥터 플러그(1824, 1900)(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))가 체결되지 않은 상태에서는 Sub6 안테나부(예: 도 11의 안테나부(1170))와 연결이 끊어지므로(open state: 송수신(TRX) 입력 및 출력(TRX_in1 / TRX_out1)), 커넥터 구조체(1820)(예: 도 6의 커넥터 구조체(600))와 칼리브레이션(calibration) 장치(1830)를 연결하여 전자 장치의 sub 안테나의 칼리브레이션을 수행할 수 있다.
일 실시 예로서, FRC 커넥터 플러그(1824, 1900)(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))에서 장축(예: y축)을 기준으로 수직하게(예: x축 방향으로) 연결 배선(1920)을 형성하여, FRC 커넥터 플러그(1824, 1900)의 플러그 핀들(1910)(예: RF 신호 핀들)을 다이렉트로 연결할 수 있다.
도 20은 커넥터 구조체의 FRC 커넥터 플러그(2000)에서 장축(예: y축)을 기준으로 수평하게(예: y축 방향으로) 연결 배선(2020)을 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 18 및 도 20을 참조하면, FRC 커넥터 플러그(1824, 2000)(예: 도 7의 커넥터 플러그(700))에서 장축(예: y축)을 기준으로 수평하게(예: y축 방향으로) 연결 배선(2020)을 형성하여, FRC 커넥터 플러그(1824, 2000)의 플러그 핀들(2010)(예: RF 신호 핀들)을 다이렉트로 연결할 수 있다.
이에 한정되지 않고, 본 개시의 실시 예에 따른 커넥터 구조체(1820)(예: 도 6의 커넥터 구조체(600))는, 밀리미터파 FRC 이외에 UWB FRC 및 키(key) FPCB의 커넥터의 플러그 및 소켓에도 적용될 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 커넥터 구조체(1820)(예: 도 6의 커넥터 구조체(600))를 UWB FRC 및 키(key) FPCB의 커넥터의 플러그 및 소켓에 적용하는 경우에도 칼리브레이션 포인트를 구현할 수 있으며, 전자 부품의 실장 공간을 확보하고, SRS 안테나 스위칭을 구현할 수 있다.
다른 실시 예로서, Sub6 및 UWB 경로를 커넥터 구조체(1820)(예: 도 6의 커넥터 구조체(600))에 함께 형성할 수도 있다. Sub6 및 UWB 경로를 함께 형성하면, Sub6 및 UWB를 한번에 칼리브레이션할 수도 있다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 커넥터 구조체(2100)의 신호 배선을 연결하는 것을 나타내는 도면이다.
도 21을 참조하면, 연성회로기판에 sub6 안테나 송신 경로 배선을 50ohm에 맞춰 형성하고, 커넥터 구조체(2100)를 통해 5G 모뎀(예: 도 9의 5G 모뎀(950))과 sub6 안테나(예: 도 9의 안테나부(960))를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 구조체(2100)는 커넥터 플러그(2101)의 플러그 단자들(2110), 커넥터 소켓(2102)의 소켓 단자들(2120), 및 연결 배선부(2130)를 포함할 수 있다. 연결 배선부(2130)는 제1 플러그 단자(2110a)와 전기적으로 연결되는 제1 비아(2132a), 제2 플러그 단자(2110b)와 전기적으로 연결되는 제2 비아(2132b), 및 제1 비아(2132a) 및 제2 비아(2132b)를 연결하는 배선(2134)를 포함할 수 있다. 연결 배선부(2130)에 의해서 커넥터 플러그(2101)의 플러그 단자들(2110)이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 배선부(2130)는 제1 플러그 단자(2110a)와 전기적으로 연결되는 제1 비아(2132a), 제2 플러그 단자(2110b)와 전기적으로 연결되는 제2 비아(2132b), 및 제1 비아(2132a) 및 제2 비아(2132b)를 연결하는 배선(2134)를 포함할 수 있다. 연결 배선부(2130)에 의해서 커넥터 플러그(2101)의 플러그 단자들(2110)이 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓 단자들(2120)의 제1 소켓 단자(2120a)와 제2 소켓 단자(2120b)는 커넥터 플러그(2101)의 플러그 단자들(2110)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
밀리미터파 송신 배선과 sub6 안테나 송신 배선 간의 물리적 거리가 근접하여 쉴딩이 필요한 경우, 연결 배선부(2130)를 통해 밀리미터파 송신 배선과 sub6 안테나 송신 배선 간의 격리(isolation)를 확보할 수 있다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 커넥터 구조체의 신호 배선을 연결하는 것을 나타내는 도면이다.
도 22를 참조하면, 연성회로기판에 sub6 안테나 송신 경로 배선을 50ohm에 맞춰 형성하고, 커넥터 구조체(2200)를 통해 5G 모뎀(예: 도 9의 5G 모뎀(950))과 sub6 안테나(예: 도 9의 안테나부(960))를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 구조체(2200)는 커넥터 플러그(2201)의 플러그 단자들(2210), 커넥터 소켓(2202)의 소켓 단자들(2220), 및 연결 배선(2230)을 포함할 수 있다. 연결 배선(2230)은 제1 플러그 단자(2210a) 및 제2 플러그 단자(2210b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선(2230)에 의해서 커넥터 플러그(2201)의 플러그 단자들(2210)이 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓 단자들(2220)의 제1 소켓 단자(2220a)와 제2 소켓 단자(2220b)는 커넥터 플러그(2201)의 플러그 단자들(2210)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
밀리미터파 송신 배선과 sub6 안테나 송신 배선 간의 물리적 거리가 근접하여 쉴딩이 필요한 경우, 연결 배선(2230)을 통해 밀리미터파 송신 배선과 sub6 안테나 송신 배선 간의 격리(isolation)를 확보할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101), 도 4 및 도 5의 전자 장치(400), 도 9의 전자 장치(900), 도 17의 전자 장치(1700), 도 18의 전자 장치(1810))는, 제1 무선통신 경로, 제2 무선통신 경로, 및 커넥터 구조체(예: 도 6의 커넥터 구조체(600), 예: 도 13의 커넥터 구조체(1300), 도 18의 커넥터 구조체(1820), 도 21의 커넥터 구조체(2100), 도 22의 커넥터 구조체(2200))를 포함할 수 있다. 상기 제1 무선통신 경로는 제1 주파수 대역으로 무선통신이 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 무선통신 경로는 제1 주파수 신호처리 모듈(예: 도 9의 RFA(920)), 연성회로기판(예: 제1 연성회로기판(493), 제2 연성회로기판(496), 연성회로기판(910)), 제2 주파수 신호처리 모듈(예: 도 9의 RFB(940)), 및 무선통신 모뎀(예: 도 4 및 도 5의 모뎀(466), 도 9의 5G 모뎀(950))을 포함할 수 있다. 상기 제2 무선통신 경로는 제2 주파수 대역으로 무선통신이 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 무선통신 경로는 메탈 베젤(예: 도 9의 메탈 베젤(970))이 분절되어 형성된 안테나부(예: 도 9의 안테나부(960)) 및 상기 연성회로기판(예: 도 4 및 도 5의 제1 연성회로기판(493), 도 4 및 도 5의 제2 연성회로기판(496), 도 9의 연성회로기판(910))을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 구조체(600, 1300, 1820, 2100, 2200)는 커넥터 플러그(예: 도 7의 커넥터 플러그(700), 도 9의 커넥터 플러그(912), 도 12의 커넥터 플러그(1200), 도 18의 커넥터 플러그(1824), 도 20의 커넥터 플러그(2000), 도 21의 커넥터 플러그(2101), 도 22의 커넥터 플러그(2201)) 및 커넥터 소켓(예: 도 8의 커넥터 소켓(800), 도 11의 커넥터 소켓(1100), 도 18의 커넥터 소켓(1822), 도 21의 커넥터 소켓(2102), 도 22의 커넥터 소켓(2202))을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 구조체(600, 1300, 1820, 2100, 2200)는, 상기 전자 장치(101, 400, 900, 1700, 1810)에 배치되는 연성회로기판(예: 제1 연성회로기판(493), 제2 연성회로기판(496), 연성회로기판(910))에 전기적으로 연결되는 상기 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201) 및 상기 전자 장치(101, 400, 900, 1700, 1810)에 배치되는 인쇄회로기판(예: 도 4 및 도 5의 제1 회로기판(460), 도 4 및 도 5의 제2 회로기판(470), 도 9의 제1 PCB(930))에 전기적으로 연결되는 상기 커넥터 소켓(800, 1100, 1822, 2102, 2202)을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201)는, 제1 측에 배치된 제1 플러그 핀(710a) 및 제2 측에 배치된 제2 플러그 핀(710b)을 전기적으로 연결하는 연결 핀(720)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201) 및 상기 커넥터 소켓(800, 1100, 1822, 2102, 2202)에 의해서 상기 연성회로기판(예: 제1 연성회로기판(493), 제2 연성회로기판(496), 연성회로기판(910))과 상기 인쇄회로기판(예: 제1 회로기판(460), 제2 회로기판(470), 제1 PCB(930))이 전기적으로 연결되어 상기 제1 무선통신 경로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 무선통신 경로에 의해서 제1 주파수 신호처리 모듈(예: RFA(920))과 상기 제2 주파수 신호처리 모듈(예: RFB(940))이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 무선통신 경로에 의해서 밀리미터파 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
실시 예에 따르면, 상기 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201) 및 상기 커넥터 소켓(800, 1100, 1822, 2102, 2202)에 의해서 상기 안테나부(960)와 무선통신 모뎀(예: 모뎀(466), 5G 모뎀(950))이 전기적으로 연결되어 상기 제2 무선통신 경로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 무선통신 경로에 의해서 상기 안테나부(960)와 상기 인쇄회로기판(예: 제1 회로기판(460), 제2 회로기판(470), 제1 PCB(930))에 배치된 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))가 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 무선통신 경로에 의해서 서브6(Sub6) 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 20GHz이상일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 주파수 대역은 12GHz이하일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선통신 모뎀(예: 모뎀(466), 5G 모뎀(950))은 5G 모뎀일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 커넥터 구조체(600, 1300, 1820, 2100, 2200)는, 전자 장치(101, 400, 900, 1700, 1810)의 커넥터 구조체(600, 1300, 1820, 2100, 2200)에 있어서, 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201) 및 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201)는 상기 전자 장치(101, 400, 900, 1700, 1810)에 배치되는 연성회로기판(예: 제1 연성회로기판(493), 제2 연성회로기판(496), 연성회로기판(910))에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터 소켓(800, 1100, 1822, 2102, 2202)은 상기 전자 장치(101, 400, 900, 1700, 1810)에 배치되는 인쇄회로기판(예: 제1 회로기판(460), 제2 회로기판(470), 제1 PCB(930))에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201)는, 상기 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201)는 복수의 플러그 핀들(예: 도 7의 복수의 플러그 핀들(710)) 및 상기 복수의 플러그 핀들(710) 중 적어도 일부를 다이렉트로 연결하는 적어도 하나의 연결 핀(예: 도 7의 연결 핀(720))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 핀(720)은, 상기 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201)의 제1 측에 배치된 제1 플러그 핀(예: 도 7의 제1 플러그 핀(710a)) 및 상기 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201)의 제2 측에 배치된 제2 플러그 핀(예: 도 7의 제2 플러그 핀(710b))을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터 소켓(800, 1100, 1822, 2102, 2202)은, 상기 커넥터 소켓(800, 1100, 1822, 2102, 2202)의 제1 측에 배치된 제1 소켓 핀(예: 도 8의 제1 소켓 핀(810a)) 및 상기 커넥터 소켓(800, 1100, 1822, 2102, 2202)의 제2 측에 배치된 제2 소켓 핀(예: 도 8의 제2 소켓 핀(810b))을 포함할 수 있다. 상기 제1 플러그 핀(710a)과 상기 제1 소켓 핀(810a)이 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 제2 플러그 핀(710b)과 상기 제2 소켓 핀(810b)이 전기적으로 접속될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 핀(720)은, 상기 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201)의 제1 방향을 기준으로 수직하게 배치된 제1 플러그 핀(710a)과 제2 플러그 핀(710b)을 전적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 핀(720)은, 상기 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201)의 제1 방향을 기준으로 수평하게 배치된 제1 플러그 핀(710a)과 제2 플러그 핀(710b)을 전적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터 소켓(800, 1100, 1822, 2102, 2202)과 상기 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201)를 통해 상기 전자 장치(101, 400, 900, 1700, 1810)의 제1 주파수 신호처리 모듈(예: RFA(920))과 제2 주파수 신호처리 모듈(예: RFB(940))을 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201) 및 상기 커넥터 소켓(800, 1100, 1822, 2102, 2202)에 의해서 상기 연성회로기판(예: 제1 연성회로기판(493), 제2 연성회로기판(496), 연성회로기판(910))과 상기 인쇄회로기판(예: 제1 회로기판(460), 제2 회로기판(470), 제1 PCB(930))이 전기적으로 연결되어 제1 주파수 대역의 제1 무선통신 경로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 무선통신 경로에 의해서 밀리미터파 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터 플러그(700, 912, 1200, 1824, 2000, 2101, 2201) 및 상기 커넥터 소켓(800, 1100, 1822, 2102, 2202)에 의해서 상기 연성회로기판(예: 제1 연성회로기판(493), 제2 연성회로기판(496), 연성회로기판(910))과 상기 인쇄회로기판(예: 제1 회로기판(460), 제2 회로기판(470), 제1 PCB(930))이 전기적으로 연결되어 제2 주파수 대역의 제2 무선통신 경로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 무선통신 경로에 의해서 서브6(Sub6) 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
본 개시는 다양한 실시예로 설명되었지만, 다양한 변경 및 수정이 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 제안될 수 있다. 본 개시 내용은 첨부된 청구범위의 범위 내에 속하는 그러한 변경 및 수정을 포함하도록 의도될 수 있다.

Claims (10)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 주파수 대역으로 무선통신이 가능하도록 구성된 제1 무선통신 경로;
    제2 주파수 대역으로 무선통신이 가능하도록 구성된 제2 무선통신 경로;
    제1 무선통신 경로는 제1 주파수 신호처리 회로, 연성회로기판, 제2 주파수 신호처리 회로, 및 무선통신 모뎀을 포함하고,
    상기 제2 무선통신 경로는 메탈 베젤이 분절되어 형성된 안테나부 및 상기 연성회로기판을 포함하고,
    커넥터 플러그 및 커넥터 소켓을 포함하는 커넥터 구조체;를 포함하고,
    상기 커넥터 구조체는,
    상기 전자 장치에 배치되는 연성회로기판에 전기적으로 연결되는 상기 커넥터 플러그 및 상기 전자 장치에 배치되는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 상기 커넥터 소켓을 포함하고,
    상기 커넥터 플러그는, 제1 측에 배치된 제1 플러그 핀 및 제2 측에 배치된 제2 플러그 핀을 전기적으로 연결하는 연결 핀을 포함하는,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 커넥터 플러그 및 상기 커넥터 소켓에 의해서 상기 연성회로기판과 상기 인쇄회로기판이 전기적으로 연결되어 상기 제1 무선통신 경로를 형성하는,
    전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 무선통신 경로에 의해서 제1 주파수 신호처리 회로과 상기 제2 주파수 신호처리 회로가 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 무선통신 경로에 의해서 밀리미터파 주파수 대역의 신호를 송수신하는,
    자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터 플러그 및 상기 커넥터 소켓에 의해서 상기 안테나부와 무선통신 모뎀이 전기적으로 연결되어 상기 제2 무선통신 경로를 형성하는,
    전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 무선통신 경로에 의해서 상기 안테나부와 상기 인쇄회로기판에 배치된 커뮤니케이션 프로세서가 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    기 제2 무선통신 경로에 의해서 서브6(Sub6) 주파수 대역의 신호를 송수신하는,
    자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 20GHz이상인,
    전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 주파수 대역은 12GHz이하인,
    전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 무선통신 모뎀은 5G 모뎀인,
    전자 장치.
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