WO2023063571A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023063571A1
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conductive
electronic device
antenna module
conductive plate
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박성진
윤용상
임근배
천재봉
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including an antenna.
  • the electronic device may include an antenna module (hereinafter referred to as a mmWave antenna module) that radiates a millimeter wave (mmWave) signal.
  • a mmWave antenna module that radiates a millimeter wave (mmWave) signal.
  • the mmWave antenna module may be disposed adjacent to a housing forming an external appearance of an electronic device.
  • the electronic device may include two mmWave antenna modules disposed adjacent to a side surface of the electronic device and forming a beam toward the side surface.
  • the first antenna module supporting the mmWave band When the first antenna module supporting the mmWave band is disposed to face one side of the electronic device, the first antenna module may have limited antenna coverage considering the directionality of the mmWave band signal. Also, when the electronic device on which the first antenna module is disposed corresponds to, for example, a laptop computer, the electronic device may be used by a user while being disposed on a support structure (eg, a desk). A support structure (eg, a desk) may interfere with signals transmitted and/or received by the first antenna module, and it may be difficult to secure antenna coverage.
  • a support structure eg, a desk
  • various embodiments of the present disclosure provide a conductive plate between an antenna module and a housing of an electronic device that reflects a signal having a polarization characteristic in a first direction transmitted and/or received by the antenna module.
  • an electronic device includes a first housing, a first surface facing the first housing in a state in which the first housing and the second housing are overlapped, a second surface opposite to the first surface, and the first surface and the first surface.
  • a second housing including a third surface between the two surfaces and rotatably connected with respect to the first housing, a printed circuit board (PCB) and one surface of the PCB facing the third surface of the second housing
  • An antenna module including conductive patches disposed and disposed adjacent to the third surface of the second housing, a conductive plate disposed between the antenna module and the third surface of the second housing, and electrically connected to the antenna module.
  • a wireless communication circuit may be connected thereto, the conductive patches may be positioned at a first height from the second surface of the second housing, and the conductive plate may be parallel to the second surface of the second housing. and may be positioned at a second height lower than the first height of the conductive patches, and the wireless communication circuit supplies power to the conductive patches to transmit and/or receive signals in a frequency band of 20 GHz (gigahertz) or higher can do.
  • an electronic device includes a first housing, a first surface facing the first housing in a state in which the first housing and the second housing are overlapped, a second surface opposite to the first surface, and the first surface and the first surface.
  • a second housing including a third surface between the two surfaces and rotatably connected with respect to the first housing, disposed adjacent to the third surface of the second housing, and comprising a printed circuit board (PCB) and the second housing.
  • An antenna module including conductive patches disposed on one surface of the PCB facing a second direction forming a predetermined angle with a first direction perpendicular to the third surface of the housing, at least a portion of which is connected to the antenna module and the second housing.
  • a conductive plate disposed between the third surface and a wireless communication circuit electrically connected to the antenna module, the first surface and the third surface may form a first corner, and the conductive patch may be located at a first height from the second surface of the second housing, the at least part of the conductive plate may be parallel to the second surface of the second housing, and the first It may be located at a second height lower than the height, and the wireless communication circuit may transmit and/or receive signals in a frequency band of 20 GHz or higher by feeding power to the conductive patches.
  • a mobile communication device includes a display disposed on a front side of the mobile communication device, a frame structure forming a first side surface of the mobile communication device, a rear cover forming at least a part of a rear surface of the mobile communication device, and a first side surface of the mobile communication device.
  • An antenna module disposed adjacent to a first side and including a printed circuit board (PCB) and conductive patches disposed on one side of the PCB facing the first side, the antenna module and the first side of the mobile communication device It may include a conductive plate disposed therebetween, and a wireless communication circuit electrically connected to the antenna module, the conductive patches may be located at a first height from the rear cover, and the conductive plate may be connected to the rear cover. may be parallel, and may be positioned at a second height higher than the first height of the conductive patches, and the wireless communication circuit may transmit and/or receive signals in a frequency band of 20 GHz or higher by feeding power to the conductive patches.
  • PCB printed circuit board
  • an electronic device may secure wide antenna coverage based on a signal reflected from a conductive plate.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an electronic device in an unfolded state and a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • 2B is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • 3A is a cross-sectional view of a first antenna module according to an embodiment of the present disclosure.
  • 3B is a diagram illustrating a first antenna module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining a disposition structure and a conductive plate of a first antenna module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line A-A' of portion A shown in FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5B is a diagram for explaining a first portion of a first housing corresponding to a first antenna module when an electronic device is in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5C is a view for explaining a first portion of a first housing corresponding to a first antenna module when an electronic device is in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining an example in which a conductive plate and a first antenna module are separated from each other according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining RF signals reflected on a conductive plate according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram comparing beam widths of transmission/reception beams transmitted/received by the first antenna module according to whether or not a conductive plate is present according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining an electronic device further including a conductive structure disposed below a conductive plate according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram comparing beam widths of transmission/reception beams transmitted/received by a first antenna module depending on whether or not a conductive plate is present based on the embodiment shown in FIG. 9 including a conductive structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a first antenna module directed in a fifth direction forming a designated angle with a third direction perpendicular to a third surface of two housings according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12A is a diagram for comparing beam widths of transmission/reception beams according to whether or not a conductive plate is present based on a first antenna module facing a fifth direction shown in FIG. 11 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 12B is a diagram for comparing beam widths of transmission/reception beams according to lengths of conductive plates in a longitudinal direction according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining an example in which a conductive layer of a main printed circuit board extends in a third direction and a signal transmitted/received by a first antenna module is reflected by the conductive layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating front and rear surfaces of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining positions of antenna modules disposed inside the electronic device shown in FIG. 14 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device shown in FIG. 15 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, It may communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a legacy cellular network eg, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • 5G network e.g, 5G network
  • next-generation communication network e.g., the Internet
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beamforming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or realizing URLLC.
  • U-plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • DL downlink
  • UL uplink
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band.
  • a first surface eg, a lower surface
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • a plurality of antennas eg, array antennas
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a machine-readable storage medium e.g. CD-ROM (compact disc read only memory)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an electronic device in an unfolded state and a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • 2B is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first housing 211, a second housing 212, a display 220, a hinge structure 230, and a keyboard ( 240) and/or a keypad 250.
  • the first housing 211 and/or the second housing 212 may form at least a part of the exterior of the electronic device 101 .
  • at least a portion of the first housing 211 and/or the second housing 212 is coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), Or it may be formed by a combination of at least two of the above materials.
  • the second housing 212 may be rotatably connected with respect to the first housing 211 .
  • the first housing 211 and the second housing 212 may be connected through a hinge structure 230 .
  • the second housing 212 may rotate about a first axis (eg, a y-axis) with respect to the first housing 211 .
  • the first housing 211 and the second housing 212 are disposed on both sides of the first axis (eg, the y-axis) and may have a shape generally symmetrical with respect to the first axis .
  • the display 220 may be located in the first housing 211 .
  • the display 220 may be disposed on the first housing 211 to form part of the internal space of the electronic device 101 .
  • a plurality of electronic components eg, a printed circuit board
  • the display 220 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen.
  • the second housing 212 includes a first side 231, a second side 232, a third side 233, a fourth side 234 and/or a fifth side 235.
  • the first surface 231 may refer to a surface facing the first housing 211 in a state in which the first housing 211 and the second housing 212 are overlapped (eg, a folded state). there is.
  • the second surface 232 may mean a surface opposite to the first surface 231 .
  • the second surface 232 may be a surface facing in a direction (eg, -z direction) opposite to the first direction (eg, +z direction) toward which the first surface 231 is directed.
  • the second surface 232 may mean a surface parallel to the first surface 231 .
  • the third surface 233, the fourth surface 234, and the fifth surface 235 may correspond to surfaces surrounding the space between the first surface 231 and the second surface 232. there is.
  • the third surface 233 may mean a surface substantially perpendicular to the first surface 231 and the second surface 232 .
  • the first surface 231 and the third surface 233 may form a first corner 281 .
  • the keyboard 240 may be disposed on the first surface 231 of the second housing 212 .
  • the keypad 250 may be disposed on the first surface 231 of the second housing 212 .
  • the keypad 250 may be positioned in a second direction (eg, -x direction) with respect to the keyboard 240 .
  • the keypad 250 may identify a user's touch input using a touch sensor combined with the keypad 250 . For example, when a part of the user's body (eg, a finger) contacts at least a part of the keypad 250, a sensor of the keypad 250 detects a change in capacitance of the part where the part of the user's body is in contact with the user's body. A touch input can be identified.
  • the electronic device 101 may include a first antenna module 261 and/or a second antenna module 262, and the first antenna module 261 and the second antenna module 262 may be disposed adjacent to one surface of the second housing 212 .
  • the first antenna module 261 may be disposed adjacent to the third surface 233 of the second housing 212 .
  • the second antenna module 262 may be disposed adjacent to the fifth surface 235 of the second housing 212 .
  • the first antenna module 261 may be arranged to form a beam in a third direction (eg, -y direction), and the second antenna module 262 may be disposed in a fourth direction (eg, +y direction). direction) to form a beam.
  • the first antenna module 261 and the second antenna module 262 may transmit and/or receive signals of a specified frequency band (eg, 7.125 GHz, 20 GHz) or higher.
  • a specified frequency band eg, 7.125 GHz, 20 GHz
  • the designated frequency band may mean a mmWave frequency band.
  • the electronic device 101 has been described as including the first antenna module 261 and the second antenna module 262 in FIGS. 2A and 2B, this is only an example, and in other embodiments, the electronic device 101 may include various A number of antenna modules may be included.
  • the electronic device 101 may include a third antenna module in addition to the first antenna module 261 and the second antenna module 262 .
  • first antenna module 261 and the second antenna module 262 are disposed adjacent to one surface of the second housing 212 in FIGS. 2A and 2B, this is only an example and in other embodiments
  • the first antenna module 261 and/or the second antenna module 262 may be disposed in various positions of the electronic device 101 .
  • the first antenna module 261 and/or the second antenna module 262 may be disposed in the first housing 211 .
  • the electronic device 101 may have an unfolded state, a folded state, and/or an intermediate state.
  • the state of the electronic device 101 may vary according to an angle or a distance formed between the first housing 211 and the second housing 212 .
  • a state in which the first housing 211 and the second housing 212 are disposed at an angle of about 130 to 135 degrees may be an unfolded state.
  • a state in which the first housing 211 and the second housing 212 face each other may be in a folded state.
  • a state in which the first housing 211 and the second housing 212 are arranged at a certain angle eg, an angle between about 0 degrees and 130 degrees
  • a certain angle eg, an angle between about 0 degrees and 130 degrees
  • specific angles formed by the first housing 211 and the second housing 212 in the folded state and the unfolded state are for convenience of explanation, but are not limited thereto.
  • 3A is a cross-sectional view of a first antenna module according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first antenna module 261 includes a first printed circuit board 320, conductive patches 310, a wireless communication circuit 332, and/or a power manage integrate circuit (PMIC). ) 331 may be included.
  • the first antenna module 261 may further include a shielding member 340 (eg, a shield can).
  • the first printed circuit board 320 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the first printed circuit board 320 may provide electrical connections between various electronic components disposed on the first printed circuit board 320 using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • the first antenna module 261 may include conductive patches 310 .
  • the first antenna module 261 may include a first conductive patch 311, a second conductive patch 312, a third conductive patch 313, a fourth conductive patch 314, and/or a fifth conductive patch. (315).
  • the conductive patches 310 may act as antenna elements for forming a directional beam.
  • the conductive patches 310 may be formed on the first surface of the first printed circuit board 320 as shown in FIG. 3A .
  • the conductive patches 310 may be formed inside the first printed circuit board 320 .
  • the first antenna module 261 further includes a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or an additional patch antenna array) of the same or different shapes or types in addition to the conductive patches 310. can include
  • the wireless communication circuit 332 may be disposed on a second surface opposite to the first surface of the first printed circuit board 320 .
  • the wireless communication circuitry 332 may be configured to process RF signals of a designated frequency band (eg, a frequency band of 10 GHz or higher) transmitted and/or received through the conductive patches 310. there is.
  • the wireless communication circuit 332 converts a baseband signal obtained from the processor 120 into a radio frequency (RF) signal of a specified frequency band in order to transmit a radio frequency (RF) signal of a specified frequency band. can do.
  • the wireless communication circuit 332 may convert an RF signal of a designated frequency band received through the conductive patches 310 into a baseband signal and provide the converted baseband signal to the processor 120 .
  • an RF signal transmitted and/or received in a frequency band of about 10 GHz or more may have polarization characteristics.
  • a first RF signal in a frequency band of about 10 GHz or higher may have vertical polarization characteristics
  • a second RF signal in a frequency band of about 10 GHz or higher may have horizontal polarization characteristics.
  • the electronic device 101 may transmit various types of information to the external device by using the first RF signal and/or the second RF signal having different polarization characteristics.
  • the wireless communication circuit 332 may up-convert the IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) into an RF signal of a selected band to transmit the RF signal.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the wireless communication circuit 332 may down-convert the RF signal obtained through the conductive patches 310 to convert the IF signal to the IFIC.
  • the PMIC 331 may be disposed on the second surface of the first printed circuit board 320 .
  • the PMIC 331 may provide power necessary for various electronic components (eg, the wireless communication circuit 332) of the first antenna module 261.
  • the shield member 340 may be disposed on the second surface of the first printed circuit board 320 to electromagnetically shield at least one of the wireless communication circuit 332 and the PMIC 331 .
  • the shield member 340 may be disposed on the second surface of the first printed circuit board 320 to cover the wireless communication circuit 332 and/or the PMIC 331 .
  • the shielding member 340 may include an encapsulant such as epoxy molding compound (EMC) or a shield can, but is not limited thereto.
  • EMC epoxy molding compound
  • the first antenna module 261 shown in FIG. 3A is shown as including the conductive patches 310 forming a 1x5 antenna array, but is not limited thereto, and the first antenna module 261 may have various numbers and arrangements.
  • the branches may include conductive patches.
  • the first antenna module 261 may include a first conductive patch 311 and a second conductive patch 312, and the first conductive patch 311 and the second conductive patch 312 are A 1x2 antenna array can be formed.
  • the first antenna module 261 may include a first conductive patch 311, a second conductive patch 312, a third conductive patch 313, and a fourth conductive patch 314, ,
  • the first conductive patch 311, the second conductive patch 312, the third conductive patch 313, and the fourth conductive patch 314 may form a 1x4 antenna array.
  • FIG. 3B an antenna module according to another embodiment including conductive patches forming a 1x4 antenna array is shown.
  • 3B is a diagram illustrating a first antenna module according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first antenna module 361 may include a plurality of conductive patches 350 .
  • the first antenna module 361 may include a first conductive patch 351, a second conductive patch 352, a third conductive patch 353, and/or a fourth conductive patch 354.
  • the first conductive patch 351, the second conductive patch 352, the third conductive patch 353, and the fourth conductive patch 354 may form a 1x4 antenna array.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining a disposition structure and a conductive plate of a first antenna module according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first antenna module 261 may be disposed adjacent to the third surface 233 of the second housing 212, and the first antenna module 261 may be disposed adjacent to the third surface 233 of the second housing 212. It may be arranged to form a beam toward a direction (eg, -y direction).
  • the third direction may be understood as a direction toward the third surface 233 of the second housing 212 .
  • the conductive patches 310 may be directed in a third direction (eg, -y direction), and the wireless communication circuit 332 supplies power to the conductive patches 310 in the third direction (eg, -y direction).
  • signals of 20 GHz or higher transmitted and/or received by the conductive patches 310 may have polarization characteristics.
  • a first signal among signals of 20 GHz or higher may have polarization characteristics in a direction parallel to the z-axis.
  • polarization characteristics in a direction parallel to the z-axis may correspond to vertical polarization characteristics.
  • the second signal may have polarization characteristics in a direction parallel to the x-axis.
  • polarization characteristics in a direction parallel to the x-axis may correspond to horizontal polarization characteristics.
  • the conductive patches 310 of the first antenna module 261 are formed in a horizontal direction ( Example: It may have a first width W1 in the x-axis direction).
  • the fact that the conductive patches 310 have the first width W1 in the horizontal direction means that the distance from the first conductive patch 311 to the fifth conductive patch 315 is substantially It may mean that it corresponds to 1 width and length (W1).
  • the horizontal direction (eg, the x-axis direction) may mean a direction parallel to the first edge 281 formed by the first and third surfaces 231 and 233 .
  • the electronic device 101 may include a conductive plate 410 .
  • the conductive plate 410 may be disposed between the third surface 233 of the second housing 212 and the first antenna module 261 .
  • the conductive plate 410 may be formed substantially parallel to the first surface 231 of the second housing 212 .
  • the conductive plate 410 may be formed to face in the first direction (eg, the +z direction).
  • the conductive plate 410 may have a second width W2 in a horizontal direction (eg, an x-axis direction).
  • the second width W2 of the conductive plate 410 may be greater than or equal to the first width W1 of the conductive patches 310 of the first antenna module 261 .
  • the second width W2 may correspond to about 23.8 mm.
  • the conductive plate 410 may have a first length L1 in a vertical direction (eg, a y-axis direction).
  • the first length L1 may correspond to about 1.0 mm.
  • the conductive plate 410 has a first edge 410a parallel to the first edge 281 formed by the first surface 231 and the third surface 233 and a second edge 410a perpendicular to the first edge 410a. It may include an edge 410b, the first edge 410a may have a second width W2, and the second edge 410b may have a first length L1. In one embodiment, the first length L1 may be greater than or equal to a specified value (eg, about 0.5 mm).
  • the above-described numerical examples of the second width W2 and/or the first length L1 of the conductive plate 410 are just examples, and may actually have various lengths.
  • the first length L1 of the conductive plate 410 in the vertical direction (eg, the y-axis direction) may have various values between about 0.5 mm and about 1.5 mm.
  • the conductive plate 410 may have a rectangular shape.
  • the shape of the conductive plate 410 is not limited to a rectangle and may have various shapes.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line A-A' of portion A shown in FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 may include a first dielectric 241 and a second dielectric 242 .
  • the first dielectric 241 may form a plurality of surfaces of the second housing 212 .
  • the first surface 231 , the second surface 232 , and/or the third surface 233 of the second housing 212 may be formed of the first dielectric material 241 .
  • the second dielectric 242 may be disposed in an inner space of the electronic device 101 formed by the second housing 212 .
  • at least a portion of the second dielectric 242 may be disposed between the first antenna module 261 and the third surface 233 .
  • the first dielectric 241 forming the plurality of surfaces of the second housing 212 and the second dielectric 242 disposed inside the electronic device 101 are separately described, but this description
  • the first dielectric forming the plurality of surfaces of the second housing 212 and the second dielectric disposed in the internal space of the electronic device 101 may be substantially the same or integrally formed.
  • the first dielectric 241 forming a plurality of surfaces of the second housing 212 may also be disposed in the inner space of the second housing 212 .
  • the electronic device 101 may include a support member 510, and the support member 510 directs the first antenna module 261 in a third direction (eg, -y direction) to beam a beam. can be fixed to form.
  • the conductive patches 310 of the first antenna module 261 may have a first height h1 relative to the second surface 232 of the second housing 212 .
  • the support member 510 is at least partially coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can be formed by
  • the conductive plate 410 may have a second height h2 relative to the second surface 232 of the second housing 212 .
  • the second height h2 of the conductive plate 410 may be lower than the first height h1 of the conductive patches 310 .
  • the electronic device 101 may include a structure 520 disposed adjacent to the first antenna module 261 .
  • the structure 520 may include a plurality of electronic components included in the electronic device 101 .
  • the conductive plate 410 may contact the support member 510 .
  • a separate separation distance may not exist between the conductive plate 410 and the first antenna module 261 in the y-axis direction.
  • the conductive plate 410 may be spaced apart from the support member 510 by a specified distance.
  • FIG. 6 an embodiment in which the conductive plate 410 and the first antenna module 261 are consequently spaced apart as the conductive plate 410 and the support member 510 are spaced apart will be described.
  • the third surface 233 of the second housing 212 is described in FIG. 5A as being formed of a dielectric or non-conductive material, this is only an example and in another embodiment, the first surface 231 of the second housing 212 ) and/or the third surface 233 may be formed of a conductive material (eg, aluminum). In this case, an opening (or hole) may be included in the first surface and/or the third surface 233 of the second housing 212 to correspond to the radiation direction of the RF signal of the first antenna module 261, The opening (or hole) may be filled with a dielectric or non-conductive material.
  • 5B is a diagram for explaining a first portion of a first housing corresponding to a first antenna module when an electronic device is in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • the second housing 212 may include a first portion 571 corresponding to the first antenna module 261, and at least a portion of the first portion 571 may be formed of a dielectric material and/or a non-conductive material. there is.
  • 5C is a view for explaining a first portion of a first housing corresponding to a first antenna module when an electronic device is in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • the second housing 512 may include a second part 572 corresponding to the first antenna module 261, and the second part 572 may include the first antenna. At least a portion of the module 261 may be formed in a curved shape in order to minimize radio frequency (RF) signal radiation.
  • RF radio frequency
  • FIG. 6 is a diagram for explaining an example in which a conductive plate and a first antenna module are separated from each other according to an embodiment of the present disclosure.
  • a conductive plate 410 having a first length L1 in a vertical direction (eg, y-axis direction) is separated from the first antenna module 261 by a first distance D1.
  • the first distance D1 may correspond to about 5 mm or less.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining RF signals reflected on a conductive plate according to an embodiment of the present disclosure.
  • the wireless communication circuit 332 may transmit and/or receive an RF signal of a designated frequency band (eg, 20 GHz or higher) by feeding power to the conductive patches 310 .
  • a signal of 20 GHz or higher may have polarization characteristics.
  • a first signal among signals of 20 GHz or higher may have polarization characteristics in a first axis direction (eg, a z-axis direction).
  • the second signal may have polarization characteristics in the second axis direction (eg, the x-axis direction).
  • the first axis direction and the second axis direction may be orthogonal.
  • the polarization characteristic in the first axis direction (eg, z-axis direction) is vertical polarization
  • the polarization characteristic in the second direction (eg, x-axis direction) is horizontal polarization
  • the conductive patches 310 may radiate the first signal 711 having a vertical polarization characteristic toward the third surface 233 of the second housing 212 .
  • the radiated first signal 711 may be relatively less affected by the conductive plate 410 than the second signal 712 .
  • the conductive plate 410 is formed parallel to the first surface 231 of the second housing 212, and the first signal 711 also has a vertical polarization characteristic perpendicular to the first surface 231. Therefore, the first signal 711 may be relatively less reflected than the second signal 712 to be described later.
  • the first transmission beam 711a of the first signal 711 may have a first beam width A1 and be formed toward the third surface 233 .
  • the conductive patches 310 may radiate the second signal 712 having a horizontal polarization characteristic toward the third surface 233 of the second housing 212 . At least a portion of the second signal 712 may be reflected by the conductive plate 410 . Since the second signal 712 has a polarization characteristic (eg, horizontal polarization) in a direction parallel to the conductive plate 410 (eg, the x-axis direction), the second signal 712 has relatively more conductive plates than the first signal 711. (410).
  • a polarization characteristic eg, horizontal polarization
  • the second transmission beam 712a of the second signal 712 may be formed to be directed in a first direction (eg, a +z direction) relative to the first transmission beam 711a.
  • the second transmission beam 712a may be formed to have a second beam width A2.
  • the electronic device 101 has wider antenna coverage (compared to a case where the conductive plate 410 is not disposed) as the second signal 712 having a horizontal polarization characteristic is reflected by the conductive plate 410. coverage) can be obtained.
  • the conductive plate 410 is not disposed between the third surface 233 of the second housing 212 and the first antenna module 261, signals emitted by the conductive patches 310 are It may be radiated only in a direction toward the third surface 233 .
  • the electronic device 101 may secure antenna coverage corresponding to the first beam width A1.
  • the conductive plate 410 according to an embodiment is disposed between the third surface 233 and the first antenna module 261, the electronic device 101 has a first beam width A1.
  • Antenna coverage corresponding to the first beam width A1 and the second beam width A2 may be secured through the transmission beam 711a and the second transmission beam 712a having the second beamwidth A2.
  • the electronic device 101 can secure wide antenna coverage by disposing the conductive plate 410 between the first antenna module 261 and the third surface 233 of the second housing 212 .
  • FIG. 8 is a diagram comparing beam widths of transmission/reception beams transmitted/received by the first antenna module according to whether or not a conductive plate is present according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first graph 801 shows horizontal polarization characteristics when the conductive plate 410 is not disposed between the third surface 233 of the first antenna module 261 and the second housing 212. Shows the radiation pattern of the signal with A second graph 802 shows a radiation pattern of a signal having vertical polarization characteristics when the conductive plate 410 is not disposed.
  • the beam width (half power beam width (HPBW)) of the transmission/reception beam formed by the first antenna module 261 may have about 80 degrees.
  • the third graph 803 shows a radiation pattern of the second signal 712 having horizontal polarization characteristics when the conductive plate 410 is disposed.
  • the fourth graph 804 shows a radiation pattern of the first signal 711 having vertical polarization characteristics when the conductive plate 410 is disposed.
  • the beam width (HPBW) of the transmission/reception beam formed by the first antenna module 261 is about It can have 110 degrees.
  • the electronic device 101 can secure wider antenna coverage than when the conductive plate 410 is not included.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining an electronic device further including a conductive structure disposed below a conductive plate according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 may include a conductive structure 910 .
  • the conductive structure 910 may be disposed between the second surface 232 of the second housing 212 and the conductive plate 410 . For example, it may be disposed in a downward direction (eg, -z direction) of the conductive plate 410 .
  • the conductive structure 910 may reflect an RF signal having a horizontal polarization characteristic among signals radiated from the first antenna module 261 .
  • the electronic device 101 may include a support member 920 .
  • the support member 920 may fix the first antenna module 261 such that the first antenna module 261 forms a beam toward the third surface 233 of the second housing 212 .
  • the conductive structure 910 and the support member 920 are shown as separate components, but in other embodiments, the conductive structure 910 may extend from the support member 920 .
  • the electronic device 101 is within the first dielectric 941 and/or the second housing 212 forming side surfaces (eg, the first surface 231) of the second housing 212.
  • a second dielectric 942 may be disposed, and the first dielectric 941 and the second dielectric 942 may respectively correspond to the first dielectric 241 and the second dielectric 242 described above with reference to FIG. 5A.
  • FIG. 10 compares beam widths of transmission/reception beams transmitted and/or received by a first antenna module according to the presence or absence of a conductive plate based on the embodiment shown in FIG. 9 including a conductive structure according to an embodiment of the present disclosure. it is a drawing
  • the first graph 1001 shows horizontal polarization characteristics when the conductive plate 410 is not disposed between the third surface 233 of the first antenna module 261 and the second housing 212. Shows the radiation pattern of the signal with
  • the second graph 1002 shows a radiation pattern of a signal having vertical polarization characteristics when the conductive plate 410 is not disposed.
  • the beam width HPBW of the transmission/reception beam formed by the first antenna module 261 has about 100 degrees. can The reason why the beam width of about 100 degrees is different from that of FIG. 8 even though the conductive plate 410 does not exist may be due to the conductive structure 910 reflecting signals of the first antenna module 261 .
  • the third graph 1003 shows a radiation pattern of the second signal 712 having horizontal polarization characteristics when the conductive plate 410 is disposed.
  • the fourth graph 1004 shows a radiation pattern of the first signal 711 having vertical polarization characteristics when the conductive plate 410 is disposed.
  • the beam width (HPBW) of the transmission/reception beam formed by the first antenna module 261 is about It can have 110 degrees.
  • the electronic device 101 can secure wider antenna coverage than when the conductive plate 410 is not included.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a first antenna module directed in a fifth direction forming a designated angle with a third direction perpendicular to a third surface of two housings according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a support member 1120 fixing the first antenna module 261.
  • the first antenna module 261 has a third direction (eg, -y direction) and a designated angle T1 (eg, about 45 degrees).
  • the first antenna module 261 may be fixed to form a beam toward the fifth direction forming FIG.
  • the designated angle T1 may correspond to an acute angle of about 0 to 90 degrees or less.
  • the electronic device 101 can secure wider antenna coverage.
  • the electronic device 101 may be a laptop computer, and in a general environment in which the electronic device 101 is used, the second housing 212 disposed in the first antenna module 261 has a downward direction (eg, -z direction) may be placed with an obstruction (eg, a desk) that interferes with signal transmission and/or reception.
  • the first antenna module 261 is directed in the third direction (eg, -y direction)
  • antenna coverage may be reduced due to the obstruction.
  • the first antenna module 261 when the first antenna module 261 according to an embodiment faces the fifth direction forming a designated angle T1 with the third direction (eg, -y direction), the first antenna module 261 is Compared to the case of facing in three directions (eg, -y direction), antenna coverage can be reduced relatively less by obstacles.
  • the electronic device 101 can secure wider antenna coverage by arranging the first antenna module 261 at an angle T1.
  • FIG. 12A is a diagram for comparing beam widths of transmission/reception beams depending on whether or not a conductive plate is present based on a first antenna module that forms a beam in a fifth direction shown in FIG. 11 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first antenna module 261 forms The beam width of the transmit/receive beam may have about 105 degrees.
  • a conductive plate 410 is disposed between the first antenna module 261 and the third surface 233 of the second housing 212, and the conductive plate 410 is in a vertical direction (eg, a drawing).
  • the beam width of the transmission/reception beam formed by the first antenna module 261 may have about 120 degrees.
  • 12B is a diagram for comparing beam widths of transmission/reception beams according to lengths of conductive plates in a longitudinal direction according to an embodiment of the present disclosure.
  • the conductive plate 410 may vary according to the first length L1 in the vertical direction (eg, the y-axis direction of FIG. 11).
  • the beam width of the transmission/reception beam formed by the first antenna module 261 may have about 100 degrees.
  • the beam width of the transmission/reception beam formed by the first antenna module 261 may have about 108 degrees.
  • the beam width of the transmission/reception beam formed by the first antenna module 261 may have about 120 degrees.
  • the electronic device 101 can secure a wider antenna coverage.
  • FIG. 13 is for explaining an example in which a conductive layer of a main printed circuit board extends in a third direction and a signal transmitted and/or received by a first antenna module is reflected by the conductive layer according to an embodiment of the present disclosure; it is a drawing
  • the electronic device 101 may include a main printed circuit board 1310, and the main printed circuit board 1310 is disposed adjacent to the first antenna module 261. can
  • the main printed circuit board 1310 may include a first part 1311 and a second part 1312 .
  • the main printed circuit board 1310 may include a first portion 1311 located in a downward direction (eg, -z direction) of the first antenna module 261 and elongated in the y-axis direction.
  • the main printed circuit board 1310 may include a second portion 1312 extending from the first portion 1311 in a fourth direction (eg, a +y direction).
  • the first conductive structure 1351 may be disposed in an upward direction (eg, +z direction) based on the second portion 1312 of the main printed circuit board 1310, and the second portion ( 1312), the second conductive structure 1352 may be disposed in a downward direction (eg, -z direction).
  • the first conductive structure 1351 and/or the second conductive structure 1352 may be various electronic components in the electronic device 101 .
  • the first conductive structure 1351 and/or the second conductive structure 1352 may correspond to electronic components (eg, the processor 120 and the battery 189) disposed on the main printed circuit board 1310.
  • the first conductive structure 1351 and/or the second conductive structure 1352 may correspond to a support member for fixing electronic components in the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a first dielectric 1321 forming the second housing 212 and/or a second dielectric 1322 disposed inside the second housing 212. there is.
  • Each of the first dielectric 1321 and the second dielectric 1322 may correspond to the first dielectric 241 and the second dielectric 242 described above with reference to FIG. 5A .
  • the first portion 1311 of the main printed circuit board 1310 reflects an RF signal of a designated frequency band (eg, 20 GHz or higher) transmitted and/or received by the first antenna module 261. can do.
  • the first antenna module 216 may transmit and/or receive an RF signal toward the third surface 233 of the second housing 212 .
  • a first signal having a horizontal polarization characteristic among RF signals transmitted and/or received by the first antenna module 261 may be reflected by the first portion 1311 .
  • the first portion 1311 of the main printed circuit board 1310 has substantially the same effect as the conductive plate 410 described above in FIGS. 4, 5A to 5C, 6 to 11, 12A and 12B. can bring
  • the electronic device 101 can secure a relatively wide antenna coverage through the first portion 1311 compared to a case where the first portion 1311 is not disposed.
  • the electronic device 101 reflects RF signals using the first portion 1311 extending from the main printed circuit board 1310, thereby reducing material cost compared to the case of disposing a separate conductive plate 410.
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating front and rear surfaces of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • a mobile communication device 1400 includes a first side (or front side) 1410A, a second side (or back side) 1410B, and a first side 1410A and a second side. It may include a housing 1410 that includes a side (or sidewall) 1410C surrounding a space between the faces 1410B. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the first face 1410A, the second face 1410B, and the side face 1410C of FIGS. 3A and 3B.
  • the first face 1410A of the mobile communication device 1400 is formed by a front plate 1402 that is at least partially transparent (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers). It can be.
  • the front plate 1402 may include a curved portion that extends seamlessly from the first surface 1410A toward the rear cover 1411 at at least one side edge portion.
  • the second surface 1410B may be formed by a substantially opaque rear cover 1411 .
  • the back cover 1411 may be formed of, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the rear cover 1411 may include a curved portion that is bent toward the front plate 1402 from the second surface 1410B at at least one end and extends seamlessly.
  • the side surface 1410C of the mobile communication device 1400 may be combined with the front plate 1402 and the rear cover 1411 and attached to a frame structure 1415 including metal and/or polymer.
  • a frame structure 1415 including metal and/or polymer can be formed by
  • the back cover 1411 and the frame structure 1415 may be integrally formed and may include substantially the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the housing of the mobile communication device 1400 may include a first part including a side surface 1410C and a second part forming a rear surface 1410B.
  • at least a portion of the frame structure 1415 may be formed of a non-conductive material (eg, polymer).
  • frame structure 1415 may be formed of a conductive material (eg, aluminum).
  • the mobile communication device 1400 includes at least one of the display 1401, the audio module 170, the sensor module, the first camera module 1405, the key input device 1417, and the connector hole 1408. may contain one or more. In another embodiment, the mobile communication device 1400 may omit at least one of the components (eg, the key input device 1417) or may additionally include other components.
  • the mobile communication device 1400 may include a sensor module (not shown). For example, a sensor such as a proximity sensor or an illuminance sensor may be integrated into the display 1401 or disposed adjacent to the display 1401 in an area provided by the front plate 1402 .
  • the mobile communication device 1400 may further include a light emitting element, and the light emitting element may be disposed adjacent to the display 1401 within an area provided by the front plate 1402 .
  • the light emitting device may provide, for example, state information of the mobile communication device 1400 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the first camera module 1405 .
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the display 1401 may be exposed through a substantial portion of the front plate 1402, for example.
  • an edge of the display 1401 may be substantially identical to an adjacent outer shape (eg, a curved surface) of the front plate 1402 .
  • the distance between the outer periphery of the display 1401 and the outer periphery of the front plate 1402 may be substantially the same.
  • a recess or an opening is formed in a portion of the screen display area of the display 1401, and another electronic component aligned with the recess or the opening, for example, a first camera module 1405, not shown, may include a proximity sensor or an ambient light sensor.
  • At least one of a second camera module 1412, a third camera module 1413, a fingerprint sensor 1416, and a flash 1406 is included on the rear surface of the screen display area of the display 1401. can do.
  • the display 1401 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen.
  • the audio module 170 may include a microphone hole and a speaker hole.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole, and in an embodiment, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker hole and the microphone hole may be implemented as one hole 1403, or a speaker may be included without a speaker hole (eg, a piezo speaker).
  • the speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole 1414 for communication.
  • the mobile communication device 1400 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the mobile communication device 1400 or an external environmental state by including a sensor module (not shown).
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor disposed on the first side 1410A of the housing 1410, a fingerprint sensor integrated into or disposed adjacent to the display 1401, and/or a third part of the housing 1410.
  • a biometric sensor eg, an HRM sensor
  • the mobile communication device 1400 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, and a temperature sensor. , a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, and a temperature sensor.
  • a humidity sensor for example, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the mobile communication device 1400 may include a second camera module 1412, a third camera module 1413, and/or a flash 1406 disposed on the second surface 1410B.
  • the first camera module 1405, the second camera module 1412, and/or the third camera module 1413 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the mobile communication device 1400 may include a flash 1406.
  • the flash 1406 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the mobile communication device 1400.
  • the key input device 1417 may be disposed on the side 1410C of the housing 1410.
  • the mobile communication device 1400 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 1417, and the key input devices 1417 that are not included may include soft keys and the like on the display 1401. It can be implemented in different forms.
  • the key input device may include at least a portion of a fingerprint sensor 1416 disposed on the second side 1410B of the housing 1410.
  • connector hole 1408 accommodates a connector for transmitting and/or receiving power and/or data with an external electronic device, and/or a connector for transmitting and/or receiving audio signals with an external electronic device. can do.
  • connector hole 1408 can include a USB connector or an earphone jack.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining positions of antenna modules disposed inside the electronic device shown in FIG. 14 according to an embodiment of the present disclosure.
  • a mobile communication device 1400 may include a first antenna module 1561, a second antenna module 1562, and/or a third antenna module 1563.
  • the first antenna module 1561, the second antenna module 1562, and/or the third antenna module 1563 have substantially the same configuration and structure as the first antenna module 261 shown in FIG. 3A. can have
  • the first antenna module 1561 and/or the second antenna module 1562 may be disposed adjacent to the frame structure 1415.
  • the frame structure 1415 may include a first frame 1415a, a second frame 1415b, a third frame 1415c, and a fourth frame 1415d.
  • the first antenna module 1561 may be disposed adjacent to the first frame 1415a forming the first side 1511 of the mobile communication device 1400 .
  • the second antenna module 1562 may be disposed adjacent to the second frame 1415b forming the second side 1512 of the mobile communication device 1400 .
  • the first antenna module 1561 is directed toward the first side surface 1511 to secure mounting space for electronic components (eg, the battery 189) of the mobile communication device 1400 and antenna radiation performance. It may be arranged to form a directional beam. As another example, the second antenna module 1562 may be disposed to form a directional beam toward the second side surface 1512 .
  • the position and structure in which the first antenna module 1561 and/or the second antenna module 1562 are disposed are not limited to the position and structure shown in FIG. 15, and the first antenna module 1561 and/or Alternatively, the second antenna module 1562 may be disposed at various locations within the mobile communication device 1400 with various arrangement structures.
  • the third antenna module 1563 may be disposed to form a beam in a direction substantially perpendicular to the printed circuit board 1501 disposed in the mobile communication device 1400.
  • the third antenna module 1563 may be disposed to form a directional beam toward the rear surface 1410B of the mobile communication device 1400 .
  • the location and structure of the mobile communication device 1400 in which the third antenna module 1563 shown in FIG. 15 is disposed is only an example, and is not limited thereto.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device shown in FIG. 15 according to an embodiment of the present disclosure.
  • a first antenna module 1561 includes a printed circuit board 1620, conductive patches 1630 disposed on the printed circuit board 1620, and/or a wireless communication circuit 1632.
  • the printed circuit board 1620 of the first antenna module 1561, the conductive patches 1630, and the wireless communication circuit 1632 are the first printed circuit board 320 of the first antenna module 261 shown in FIG. 3A. , the conductive patches 310, and the wireless communication circuitry 332.
  • the conductive patches 1630 may be disposed at a first height h1 (or a first distance) with respect to the rear cover 1411 .
  • the wireless communication circuit 1632 may transmit and/or receive a signal of a frequency band of a designated frequency band (eg, about 7.125 GHz or higher or 100 GHz or higher) by feeding power to the conductive patches 1630. .
  • a designated frequency band eg, about 7.125 GHz or higher or 100 GHz or higher
  • the mobile communication device 1400 may include a conductive plate 1610.
  • the conductive plate 1610 may be disposed between the first frame 1415a and the first antenna module 1561.
  • the conductive plate 1610 may be formed parallel to the display 1401 .
  • the conductive plate 1610 may be disposed at a second height h2 (or a second distance) with respect to the rear cover 1411 .
  • the second height h2 may be greater than the first height h1.
  • the first antenna module 1561 may transmit and/or receive an RF signal in a designated frequency band (eg, 20 GHz or higher).
  • a designated frequency band eg, 20 GHz or higher.
  • the first signal 1611 may have vertical polarization characteristics
  • the second signal 1612 may have horizontal polarization characteristics. there is.
  • the first signal 1611 having vertical polarization characteristics may not be reflected by the conductive plate 1610 compared to the second signal 1612, and the second signal 1612 having horizontal polarization characteristics Compared to the first signal 1611, it may be relatively reflected on the conductive plate 1610. Accordingly, the first transmission/reception beam 1611a based on the first signal 1611 may form a third beam width A3, and the second transmission/reception beam 1612a based on the second signal 1612 may form a fourth beam width. (A4) can be formed.
  • the mobile communication device 1400 can secure a relatively wide antenna coverage based on the first transmit/receive beam 1611a and the second transmit/receive beam 1612a compared to the case where the conductive plate 1610 is not disposed. .
  • the conductive plate 1610 is disposed adjacent to the display 1401 to form a transmit/receive beam in the -z direction, but in another embodiment, the conductive plate 1610 is disposed adjacent to the rear cover 1411. This can form a transmission/reception beam in the +z direction.
  • the conductive plate 1610 may be disposed adjacent to the rear cover 1411 rather than the conductive patches 1630 .
  • a third signal having a vertical polarization characteristic may not be reflected by the conductive plate 1610 compared to a fourth signal having a horizontal polarization characteristic
  • the fourth signal having the horizontal polarization characteristic may be relatively reflected by the conductive plate 1610 compared to the third signal. Accordingly, the third transmission/reception beam based on the third signal may form a first additional beam width in the +x direction, and the fourth transmission/reception beam based on the fourth signal may form a second additional beam width in the +z direction .
  • the mobile communication device 1400 can secure a relatively wide coverage based on the third transmit/receive beam and the fourth transmit/receive beam compared to the case where the conductive plate 1610 is not disposed.
  • the conductive plate 1610 is disposed adjacent to the rear cover 1411 to form a fourth transmit/receive beam in the +z direction, and the mobile communication device 1400 can achieve wide antenna coverage through this. can be secured
  • the electronic device 101 is rotatably connected to the first housing 211 and the first housing 211, and is overlapped with the first housing 211.
  • the second housing 212 including the third surface 233 between, the first printed circuit board 320 and the first printed circuit board facing the third surface 233 of the second housing 212
  • a first antenna module 261 including conductive patches 310 disposed on one surface of 320 and disposed adjacent to the third surface 233 of the second housing 212, the first antenna A conductive plate 410 disposed between the module 261 and the third surface 233 of the second housing 212 and a wireless communication circuit 332 electrically connected to the first antenna module 261
  • the conductive patches 310 may be positioned at a first height from the second surface 232 of the second housing 212, and the conductive plate 410 may include the second housing ( 212) may be parallel to the second surface 232, and
  • the signal may include a first signal having a polarization characteristic in a direction perpendicular to one surface of the conductive plate, and the first signal may be reflected by the conductive plate.
  • the signal may include a first signal having a first polarization characteristic in a third direction and a second signal having a second polarization characteristic in a fourth direction.
  • the third direction may be perpendicular to one surface of the conductive plate, and the fourth direction may be orthogonal to the third direction.
  • the PCB may have a first width in a third direction parallel to a first edge formed by the first and third surfaces of the second housing, and the conductive plate may have a first width in the third direction. direction may have a second width greater than the first width.
  • the conductive plate may include a first edge parallel to a first edge formed by the first and third surfaces of the second housing, and a second edge perpendicular to the first edge. and the length of the second edge may be greater than or equal to a specified value.
  • the conductive plate may be located within 0.5 mm of the antenna module.
  • a dielectric material may be disposed between the antenna module and the third surface of the second housing.
  • the electronic device may further include a conductive structure disposed between the conductive plate and the second surface of the second housing.
  • the conductive plate may have a rectangular shape.
  • the electronic device may further include a hinge structure connecting the first housing and the second housing so that the first housing and the second housing are rotatable about a first axis.
  • An electronic device may further include a support member supporting the antenna module, and the conductive plate may come into contact with the support member.
  • the conductive patches may include a first conductive patch, a second conductive patch, a third conductive patch, and a fourth conductive patch, and the conductive patches may form a 1 x 4 antenna array.
  • the electronic device may further include a keyboard disposed on the first surface of the second housing.
  • the electronic device may further include a display coupled to the first housing, and the display may include the first surface of the second housing in the state in which the first housing and the second housing overlap each other. can be directed to
  • the electronic device 101 is rotatably connected to the first housing 211 and the first housing 211 and overlaps with the first housing 211 to the first housing 211.
  • the second housing 212 including the third surface 233 of the first printed circuit board 320 and the first direction perpendicular to the third surface 233 of the second housing 212 and a designated angle and conductive patches 310 disposed on one surface of the first printed circuit board 320 facing a second direction forming a second direction and disposed adjacent to the third surface 233 of the second housing 212 a first antenna module 261, at least a portion of which is disposed between the first antenna module 261 and the third surface 233 of the second housing 212; a conductive plate 410; It may include a wireless communication circuit 332 electrically connected to the antenna module 261, the first surface 231 and the third surface 233 may form a first
  • the signal may include a first signal having a polarization characteristic in a direction perpendicular to one surface of the conductive plate, and the first signal may be reflected by the conductive plate.
  • the PCB may have a first width in a direction parallel to the first edge, and the conductive plate may have a second width greater than the first width in a direction parallel to the first edge.
  • the conductive plate may include a first edge parallel to the first edge and a second edge perpendicular to the first edge, and a length of the second edge has a specified value or more.
  • a mobile communication device 1400 includes a display 1401 disposed on the front of the mobile communication device 1400 and a frame structure forming a first side of the mobile communication device 1400. 1415, a rear cover 1411 forming at least a part of the rear surface of the mobile communication device 1400, disposed adjacent to the first side surface of the mobile communication device 1400, and the printed circuit board 1620 and the A first antenna module 1561 including first conductive patches 1630 disposed on one surface of the printed circuit board 1620 facing a first side, the first antenna module 1561 and the mobile communication device (1400) may include a conductive plate 1610 disposed between the first side surfaces and a wireless communication circuit 1632 electrically connected to the first antenna module 1561, and the first conductive patches 1630 may be located at a first height from the rear cover 1411, the conductive plate 1610 may be parallel to the rear cover 1411, and the first conductive patches 1630 may be It may be located at a second height higher than the first height, and the wireless communication circuit 16

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Abstract

전자 장치가 제공된다. 전자 장치는 제1 하우징, 제1 면, 제2 면, 및 제3 면을 포함하는 제2 하우징, PCB(printed circuit board) 및 제2 하우징의 제3 면을 향하는 PCB의 일 면에 배치되는 도전성 패치들을 포함하는 안테나 모듈, 안테나 모듈과 제2 하우징의 제3 면 사이에 배치되는 도전성 플레이트 및 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 도전성 패치들은 상기 제2 하우징의 제2 면으로부터 제1 높이에 위치할 수 있고, 도전성 플레이트는 제2 하우징의 제2 면과 평행할 수 있고, 도전성 패치들의 제1 높이보다 낮은 제2 높이에 위치할 수 있고, 무선 통신 회로는 도전성 패치들에 급전하여 20 GHz(gigahertz) 이상의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
통신 장치의 발달로, 전자 장치(예: 노트북)는 다양한 콘텐츠의 생산 및 전송, 다양한 사물들과의 인터넷 연결(예를 들면, 사물 인터넷(IoT, internet of things)), 또는 자율 주행을 위한 각종 센서들 간의 통신 연결을 위해서 빠르고, 고용량 전송이 가능한 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 mmWave(millimeter wave) 신호를 방사하는 안테나 모듈(이하 mmWave 안테나 모듈)을 포함할 수 있다.
mmWave 안테나 모듈은 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징과 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 측면에 인접하게 배치되며 상기 측면을 향하여 빔을 형성하는 2개의 mmWave 안테나 모듈들을 포함할 수 있다.
상술된 정보는 본 개시의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며 어떠한 주장도 이루어지지 않았다.
mmWave 대역을 지원하는 제1 안테나 모듈이 전자 장치의 일 측면을 향하도록 배치되는 경우에 mmWave 대역의 신호의 방향성을 고려할 때 제1 안테나 모듈은 제한된 안테나 커버리지를 가질 수 있다. 또한, 제1 안테나 모듈이 배치되는 전자 장치가 예를 들어 노트북에 해당하는 경우에는 전자 장치는 지지 구조(예: 책상)에 배치된 상태로 사용자에 의해 사용될 수 있다. 지지 구조(예: 책상)는 제1 안테나 모듈이 송신 및/또는 수신하는 신호를 방해할 수 있고, 안테나 커버리지를 확보하기에 어려움이 있을 수 있다.
본 개시의 양태(aspect)는 적어도 위에서 언급된 문제들 및/또는 단점들을 해결하고 적어도 아래에서 설명되는 이점을 제공하는 것이다. 따라서, 본 개시는 개시되는 다양한 실시 예들은 전자 장치의 안테나 모듈과 하우징 사이에 안테나 모듈이 송신 및/또는 수신하는 제1 방향의 편파 특성의 신호를 반사하는 도전성 플레이트를 제공한다.
추가적인 양태들은 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로 설명으로부터 명백할 것이며, 또는 제시된 실시 예들의 실행(practice)에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 일 양태(aspect)에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징이 포개진 상태에서 상기 제1 하우징과 마주보는 제1 면, 상기 제1 면과 반대인 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 제3 면을 포함하고, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징, PCB(printed circuit board) 및 상기 제2 하우징의 상기 제3 면을 향하는 상기 PCB의 일 면에 배치되는 도전성 패치들을 포함하고 상기 제2 하우징의 상기 제3 면과 인접하게 배치되는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈과 상기 제2 하우징의 상기 제3 면 사이에 배치되는 도전성 플레이트 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 도전성 패치들은 상기 제2 하우징의 상기 제2 면으로부터 제1 높이에 위치할 수 있고, 상기 도전성 플레이트는 상기 제2 하우징의 상기 제2 면과 평행할 수 있고, 상기 도전성 패치들의 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이에 위치할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 패치들에 급전하여 20 GHz(gigahertz) 이상의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 개시의 다른 양태(another aspect)에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징이 포개진 상태에서 상기 제1 하우징과 마주보는 제1 면, 상기 제1 면과 반대인 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 제3 면을 포함하고 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 상기 제3 면과 인접하게 배치되고, PCB(printed circuit board) 및 상기 제2 하우징의 상기 제3 면에 수직한 제1 방향과 지정된 각도를 이루는 제2 방향을 향하는 상기 PCB의 일 면에 배치되는 도전성 패치들을 포함하는 안테나 모듈, 적어도 일부가 상기 안테나 모듈과 상기 제2 하우징의 상기 제3 면 사이에 배치되는 도전성 플레이트 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 제1 면 및 상기 제3 면은 제1 모서리를 형성할 수 있고, 상기 도전성 패치들은 상기 제2 하우징의 상기 제2 면으로부터 제1 높이에 위치할 수 있고, 상기 도전성 플레이트의 상기 적어도 일부는 상기 제2 하우징의 상기 제2 면과 평행할 수 있고, 상기 도전성 패치들의 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이에 위치할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 패치들에 급전하여 20 GHz 이상의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 개시의 다른 양태에 따르면, 이동 통신 장치가 제공된다. 이동 통신 장치는 상기 이동 통신 장치의 전면에 배치되는 디스플레이, 상기 이동 통신 장치의 제1 측면을 형성하는 프레임 구조, 상기 이동 통신 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 커버, 상기 이동 통신 장치의 제1 측면과 인접하게 배치되고, PCB(printed circuit board) 및 상기 제1 측면을 향하는 상기 PCB의 일 면에 배치되는 도전성 패치들을 포함하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈과 상기 이동 통신 장치의 상기 제1 측면 사이에 배치되는 도전성 플레이트, 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 도전성 패치들은 상기 후면 커버로부터 제1 높이에 위치할 수 있고, 상기 도전성 플레이트는 상기 후면 커버와 평행할 수 있고, 상기 도전성 패치들의 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에 위치할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 패치들에 급전하여 20 GHz 이상의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 도전성 플레이트에 반사되는 신호에 기반하여 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.
본 개시의 다른 양태들, 이점들 및 두드러진 특징들은 첨부 도면과 함께 본 개시의 다양한 실시 예들을 개시하는 다음의 상세한 설명으로부터 통상의 기술자에게 명백해질 것이다.
본 개시의 특정 실시 예들의 상술된 양태들 및 다른 양태들, 특징들, 및 이점들은 첨부 도면과 함께 취해진 다음 설명으로부터 더욱 명백할 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 펼친 상태 및 접힌 상태에서 전자 장치를 도시하는 도면이다.
도 2b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 접힌 상태에서 전자 장치의 후면을 도시하는 도면이다.
도 3a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈의 단면도를 도시하는 도면이다.
도 3b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈을 도시하는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈의 배치 구조 및 도전성 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 4에 도시된 A 부분의 A-A' 단면도를 도시한다.
도 5b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태일 때 제1 안테나 모듈에 대응하는 제1 하우징의 제1 부분을 설명하기 위한 도면이다.
도 5c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태일 때 제1 안테나 모듈에 대응하는 제1 하우징의 제1 부분을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트와 제1 안테나 모듈이 이격된 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트에 반사되는 RF 신호들을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트 존재 여부에 따른 제1 안테나 모듈에서 송수신되는 송수신 빔의 빔폭을 비교하는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트의 아래에 배치되는 도전성 구조를 더 포함하는 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도전성 구조를 포함하는 도 9에 도시된 실시 예를 기준으로 도전성 플레이트 존재 여부에 따른 제1 안테나 모듈에서 송수신되는 송수신 빔의 빔폭을 비교하는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 2 하우징의 제3 면에 수직한 제3 방향과 지정된 각도를 이루는 제5 방향을 향하는 제1 안테나 모듈을 도시한 도면이다.
도 12a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 11에 도시된 제5 방향을 향하는 제1 안테나 모듈을 기준으로 도전성 플레이트의 존재 여부에 따른 송수신 빔의 빔폭을 비교하기 위한 도면이다.
도 12b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트의 세로 방향으로의 길이에 따른 송수신 빔의 빔폭을 비교하기 위한 도면이다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 메인 인쇄 회로 기판의 도전성 레이어가 제3 방향으로 연장되고, 제1 안테나 모듈이 송수신하는 신호가 상기 도전성 레이어에 반사되는 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 및 후면을 나타내는 사시도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 14에 도시된 전자 장치의 내부에 배치되는 안테나 모듈들의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 15에 도시된 전자 장치의 A-A' 단면도를 도시한다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 요소, 특징 및 구조를 묘사하는 데 사용된다는 점에 유의해야 한다.
첨부된 도면을 참조하여 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시의 다양한 실시예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기술된 다양한 실시예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
하기 설명 및 청구범위에서 사용된 용어 및 단어는 서지적 의미에 한정되지 않으며, 본 발명의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명자가 사용한 것에 불과하다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예에 대한 다음의 설명은 단지 예시의 목적으로 제공되고 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님이 통상의 기술자에게 명백해야 한다.
단수 형태 "a", "an" 및 "the"는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함한다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi 다이렉트(wireless fidelity direct) 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중 입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔포밍, 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 피크 데이터 레이트(peak data rate)(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 커버리지(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 펼친 상태 및 접힌 상태에서 전자 장치를 도시하는 도면이다.
도 2b는 본 개시의일 실시 예에 따른 접힌 상태에서 전자 장치의 후면을 도시하는 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 하우징(211), 제2 하우징(212), 디스플레이(220), 힌지 구조(230), 키보드(keyboard)(240) 및/또는 키패드(250)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(211) 및/또는 제2 하우징(212)은 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(211) 및/또는 제2 하우징(212)의 적어도 일부는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(212)은 제1 하우징(211)에 대해 회전 가능하도록 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)은 힌지 구조(230)를 통해 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제2 하우징(212)은 제1 하우징(211)에 대해 제1 축(예: y축)을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)은 제1 축(예: y축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 제1 축에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만 대칭인 형상에 한정되지 아니하고, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)은 상기 제1 축에 대하여 비대칭 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(220)는 제1 하우징(211)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(211)에 디스플레이(220)가 배치되어 전자 장치(101)의 내부 공간 중 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 상기 내부 공간에는 복수의 전자 부품(예: 인쇄 회로 기판)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(220)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합하거나 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(212)은 제1 면(231), 제2 면(232), 제3 면(233), 제4 면(234) 및/또는 제5 면(235)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 면(231)은 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)이 포개진 상태(예: 접힌 상태)에서 제1 하우징(211)을 바라보는 면을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(232)은 제1 면(231)과 반대되는 면을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(232)은 제1 면(231)이 향하는 제1 방향(예: +z 방향)과 반대되는 방향(예: -z 방향)을 향하는 면일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 면(232)은 제1 면(231)에 평행한 면을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 면(233), 제4 면(234) 및 제5 면(235)은 제1 면(231) 및 제2 면(232) 사이의 공간을 둘러싸는 면에 해당할 수 있다. 예를 들어, 제3 면(233)은 제1 면(231) 및 제2 면(232)에 실질적으로 수직한 면을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 면(231) 및 제3 면(233)은 제1 모서리(281)를 이룰 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 키보드(240)는 제2 하우징(212)의 제1 면(231)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 키패드(250)는 제2 하우징(212)의 제1 면(231)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 키패드(250)는 키보드(240)에 대해 제2 방향(예: -x 방향)으로 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 키패드(250)는 키패드(250)와 결합된 터치 감지 센서를 이용하여 사용자의 터치 입력을 식별할 수 있다. 예를 들면, 사용자의 신체의 일부(예: 손가락)가 키패드(250)의 적어도 일부와 접촉하는 경우, 키패드(250)의 센서가 신체의 일부가 접촉된 부분의 전기 용량 변화를 감지하여 사용자의 터치 입력을 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(261) 및/또는 제2 안테나 모듈(262)을 포함할 수 있고, 제1 안테나 모듈(261) 및 제2 안테나 모듈(262)은 제2 하우징(212)의 일 면에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(261)은 제2 하우징(212)의 제3 면(233)과 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 안테나 모듈(262)은 제2 하우징(212)의 제5 면(235)과 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(261)은 제3 방향(예: -y 방향)을 향하여 빔을 형성하도록 배치될 수 있고, 제2 안테나 모듈(262)은 제4 방향(예: +y 방향)을 향하여 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(261) 및 제2 안테나 모듈(262)은 지정된 주파수 대역(예: 7.125 GHz, 20 GHz) 이상의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 주파수 대역은 mmWave의 주파수 대역을 의미할 수 있다.
도 2a 및 도 2b에서 전자 장치(101)가 제1 안테나 모듈(261) 및 제2 안테나 모듈(262)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 이는 일 예시일 뿐이고 다른 실시 예에서 전자 장치(101)는 다양한 개수의 안테나 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(261) 및 제2 안테나 모듈(262) 이외에 제3 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b에서 제1 안테나 모듈(261) 및 제2 안테나 모듈(262)이 제2 하우징(212)의 일 면에 인접하게 배치되는 것으로 설명하였으나, 이는 일 예시일 뿐이고 다른 실시 예에서 제1 안테나 모듈(261) 및/또는 제2 안테나 모듈(262)은 전자 장치(101)의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(261) 및/또는 제2 안테나 모듈(262)은 제1 하우징(211)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 펼친 상태(unfolded state), 접힌 상태(folded state) 및/또는 중간 상태(intermediate state)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 상태는 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)이 서로 이루는 각도나 거리에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)이 약 130 ~ 135도의 각도를 이루며 배치된 상태는 펼친 상태일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)이 서로 마주보게 배치된 상태는 접힌 상태일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)이 서로 소정의 각도(a certain angle)(예: 약 0 도 ~ 130 도 사이의 각도)를 이루며 배치된 상태는 중간 상태일 수 있다. 다만, 접힌 상태 및 펼친 상태일 때 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)이 이루는 구체적인 각도는 설명의 편의를 위한 것이고, 이에 한정되지 아니한다.
도 3a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈의 단면도를 도시하는 도면이다.
도 3a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(261)은 제1 인쇄 회로 기판(320), 도전성 패치들(310), 무선 통신 회로(332) 및/또는 PMIC(power manage integrate circuit)(331)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(261)은 차폐 부재(340)(예: 쉴드 캔(shield can))를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(320)은 복수의 도전성 레이어들 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층되는 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(320)은 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 제1 인쇄 회로 기판(320)에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(261)은 도전성 패치들(310)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(261)은 제1 도전성 패치(311), 제2 도전성 패치(312), 제3 도전성 패치(313), 제4 도전성 패치(314) 및/또는 제5 도전성 패치(315)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 패치들(310)은 방향성 빔을 형성하기 위한 안테나 엘리먼트(element)들로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 패치들(310)은 도 3a에 도시된 바와 같이 제1 인쇄 회로 기판(320)의 제1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 도전성 패치들(310) 제1 인쇄 회로 기판(320)의 내부에 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(261)은 도전성 패치들(310) 이외에 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 추가 패치 안테나 어레이)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(332)는 제1 인쇄 회로 기판(320)의 제1 면과 반대되는 제2 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(332)는 도전성 패치들(310)을 통해 송신 및/또는 수신되는 지정된 주파수 대역(예: 10 GHz 대역 이상의 주파수 대역)의 RF 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(332)는 지정된 주파수 대역의 RF(radio frequency) 신호를 송신하기 위해 프로세서(120)로부터 획득된 기저대역 신호(baseband signal)를 지정된 주파수 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 무선 통신 회로(332)는 도전성 패치들(310)을 통해 수신된 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 기저대역 신호로 변환하여 프로세서(120)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 약 10 GHz 이상(또는, 약 20 GHz 이상)의 주파수 대역에서 송신 및/또는 수신되는 RF 신호는 편파 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 약 10 GHz 이상의 주파수 대역의 제1 RF 신호는 수직 편파 특성을 가질 수 있고, 약 10 GHz 이상의 주파수 대역의 제2 RF 신호는 수평 편파 특성을 가질 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)는 서로 다른 편파 특성을 가지는 제1 RF 신호 및/또는 제2 RF 신호를 이용하여 다양한 정보를 외부 장치에 전달할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(332)는 RF 신호를 송신하기 위해 IFIC(intermediate frequency integrate circuit)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 또한, 무선 통신 회로(332)는 도전성 패치들(310)을 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따른 PMIC(331)는 제1 인쇄 회로 기판(320)의 제2 면에 배치될 수 있다. PMIC(331)는 제1 안테나 모듈(261)의 다양한 전자 부품(예: 무선 통신 회로(332))에 필요한 전력을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 차폐 부재(340)는 무선 통신 회로(332) 또는 PMIC(331) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 제1 인쇄 회로 기판(320)의 제2 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(340)는 무선 통신 회로(332) 및/또는 PMIC(331)를 덮는 형태로 제1 인쇄 회로 기판(320)의 상기 제2 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 부재(340)는 EMC(epoxy molding compound)와 같은 봉지재 또는 쉴드 캔을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 3a에 도시된 제1 안테나 모듈(261)은 1x5 안테나 어레이를 형성하는 도전성 패치들(310)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고 제1 안테나 모듈(261)은 다양한 개수 및 배치 구조를 가지는 도전성 패치들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(261)은 제1 도전성 패치(311) 및 제2 도전성 패치(312)를 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 패치(311) 및 제2 도전성 패치(312)는 1x2 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 안테나 모듈(261)은 제1 도전성 패치(311), 제2 도전성 패치(312), 제3 도전성 패치(313) 및 제4 도전성 패치(314)를 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 패치(311), 제2 도전성 패치(312), 제3 도전성 패치(313) 및 제4 도전성 패치(314)는 1x4 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 이하, 도 3b에서는 1x4 안테나 어레이를 형성하는 도전성 패치들을 포함하는 다른 실시 예의 안테나 모듈이 도시된다.
도 3b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈을 도시하는 도면이다.
도 3b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(361)은 복수의 도전성 패치들(350)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(361)은 제1 도전성 패치(351), 제2 도전성 패치(352), 제3 도전성 패치(353) 및/또는 제4 도전성 패치(354)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(351), 제2 도전성 패치(352), 제3 도전성 패치(353) 및 제4 도전성 패치(354)는 1x4 안테나 어레이를 형성할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈의 배치 구조 및 도전성 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(261)은 제2 하우징(212)의 제3 면(233)과 인접하게 배치될 수 있고, 제1 안테나 모듈(261)은 제3 방향(예: -y 방향)을 향하여 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 방향은 제2 하우징(212)의 제3 면(233)을 향하는 방향으로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 패치들(310)은 제3 방향(예: -y 방향)을 향할 수 있고, 무선 통신 회로(332)는 도전성 패치들(310)에 급전하여 제3 방향(예: -y 방향)으로 지정된 주파수 대역(예: 20 GHz 이상)의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하도록 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 패치들(310)이 송신 및/또는 수신하는 20 GHz 이상의 신호는 편파 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 20 GHz 이상의 신호 중 제1 신호는 z축과 평행한 방향의 편파 특성을 가질 수 있다. 일 예시에서, z축과 평행한 방향의 편파 특성은 수직 편파 특성에 해당할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 20 GHz 이상의 신호 중 제2 신호는 x축과 평행한 방향의 편파 특성을 가질 수 있다. 일 예시에서, x축과 평행한 방향의 편파 특성은 수평 편파 특성에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 하우징(212)에서 제1 안테나 모듈(261)이 배치되는 A 부분을 확대한 도면을 참고하면, 제1 안테나 모듈(261)의 도전성 패치들(310)은 가로 방향(예: x축 방향)으로 제1 폭 길이(W1)를 가질 수 있다. 도전성 패치들(310)이 가로 방향(예: x축 방향)으로 제1 폭 길이(W1)를 가진다는 것은 실질적으로 제1 도전성 패치(311)에서부터 제5 도전성 패치(315)까지의 거리가 제1 폭 길이(W1)에 해당하는 것을 의미할 수 있다. 상기 가로 방향(예: x축 방향)은 제1 면(231) 및 제3 면(233)이 이루는 제1 모서리(281)에 평행한 방향을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도전성 플레이트(410)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 플레이트(410)는 제2 하우징(212)의 제3 면(233) 및 제1 안테나 모듈(261) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 플레이트(410)는 제2 하우징(212)의 제1 면(231)과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 플레이트(410)는 제1 방향(예: +z 방향)을 향하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(410)는 가로 방향(예: x축 방향)으로 제2 폭 길이(W2)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 플레이트(410)의 제2 폭 길이(W2)는 제1 안테나 모듈(261)의 도전성 패치들(310)의 제1 폭 길이(W1)보다 크거나 같을 수 있다. 예를 들어, 제2 폭 길이(W2)는 약 23.8 mm에 해당할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 플레이트(410)는 세로 방향(예: y축 방향)으로 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 길이(L1)는 약 1.0 mm에 해당할 수 있다. 예컨대, 도전성 플레이트(410)는 제1 면(231) 및 제3 면(233)이 이루는 제1 모서리(281)에 평행한 제1 가장자리(410a) 및 제1 가장자리(410a)와 수직한 제2 가장자리(410b)를 포함할 수 있고, 상기 제1 가장자리(410a)는 제2 폭 길이(W2)를 가지고, 제2 가장자리(410b)는 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 길이(L1)는 지정된 값(예: 약 0.5 mm) 이상일 수 있다.
다만, 상술한 도전성 플레이트(410)의 제2 폭 길이(W2) 및/또는 제1 길이(L1)에 대한 수치적인 예시는 일 예시일 뿐이고, 실제로는 다양한 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 도전성 플레이트(410)의 세로 방향(예: y 축 방향)으로의 제1 길이(L1)는 약 0.5 mm ~ 약 1.5 mm 사이의 다양한 값을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(410)는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 다만, 도전성 플레이트(410)의 형상은 직사각형에 한정되지 않으며 다양한 형상을 가질 수 있다.
도 5a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 4에 도시된 A 부분의 A-A' 단면도를 도시한다.
도 5a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 유전체(241) 및 제2 유전체(242)를 포함할 수 있다. 제1 유전체(241)는 제2 하우징(212)의 복수의 면들을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(212)의 제1 면(231), 제2 면(232) 및/또는 제3 면(233)은 제1 유전체(241)로 형성될 수 있다. 제2 유전체(242)는 제2 하우징(212)에 의해 형성되는 전자 장치(101)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 유전체(242)의 적어도 일부는 제1 안테나 모듈(261) 및 제3 면(233) 사이에 배치될 수 있다. 도 5a의 실시 예에서는 제2 하우징(212)의 복수의 면을 형성하는 제1 유전체(241) 및 전자 장치(101)의 내부에 배치되는 제2 유전체(242)를 구분하여 설명하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이고 다른 실시 예에서는 제2 하우징(212)의 복수의 면을 형성하는 제1 유전체와 전자 장치(101)의 내부 공간에 배치되는 제2 유전체는 실질적으로 동일하거나 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(212)의 복수의 면을 형성하는 제1 유전체(241)가 제2 하우징(212)의 내부 공간에도 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 지지 부재(510)를 포함할 수 있고, 지지 부재(510)는 제1 안테나 모듈(261)이 제3 방향(예: -y 방향)을 향하여 빔을 형성할 수 있도록 고정할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(261)의 도전성 패치들(310)은 제2 하우징(212)의 제2 면(232)을 기준으로 제1 높이(h1)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(510)는 적어도 일부가 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(410)는 제2 하우징(212)의 제2 면(232)을 기준으로 제2 높이(h2)를 가질 수 있다. 도전성 플레이트(410)의 제2 높이(h2)는 도전성 패치들(310)의 제1 높이(h1)보다 낮을 수 있다. 도 7에서 후술되는 것과 같이 도전성 플레이트(410)의 제2 높이(h2)가 제1 높이(h1)보다 낮음에 따라 도전성 패치들(310)에 의해 송신 및/또는 수신되는 RF 신호들의 적어도 일부가 도전성 플레이트(410)에 반사될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(261)과 인접하게 배치되는 구조물(520)을 포함할 수 있다. 상기 구조물(520)은 전자 장치(101)에 포함되는 복수의 전자 부품을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(410)는 지지 부재(510)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 도전성 플레이트(410)와 제1 안테나 모듈(261) 사이에는 y축 방향으로 별도의 이격 거리가 존재하지 않을 수 있다. 다만, 다른 실시 예에서는 도전성 플레이트(410)는 지지 부재(510)와 지정된 거리를 가지고 이격될 수 있다. 이하, 도 6에서는 도전성 플레이트(410)와 지지 부재(510)가 이격됨에 따라 결과적으로 도전성 플레이트(410)와 제1 안테나 모듈(261)이 이격되는 실시 예를 설명한다.
도 5a에서는 제2 하우징(212)의 제3 면(233)이 유전체 또는 비도전성 물질로 형성되는 것으로 설명하였으나, 이는 일 예시일 뿐이고 다른 실시 예에서 제2 하우징(212)의 제1 면(231) 및/또는 제3 면(233)은 도전성 물질(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 하우징(212)의 제1 면 및/또는 제3 면(233)에는 제1 안테나 모듈(261)의 RF 신호의 방사 방향에 대응하여 개구(또는, 홀)가 포함될 수 있고, 상기 개구(또는, 홀)는 유전체 또는 비도전성 물질로 채워질 수 있다.
도 5b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태일 때 제1 안테나 모듈에 대응하는 제1 하우징의 제1 부분을 설명하기 위한 도면이다.
도 5b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded state)인 경우, 제2 하우징의 제1 면(231)과 제1 하우징의 일 면(또는, 디스플레이(220))은 마주 볼 수 있다. 제2 하우징(212)은 제1 안테나 모듈(261)에 대응되는 제1 부분(571)을 포함할 수 있고, 제1 부분(571)의 적어도 일부는 유전체 및/또는 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
도 5c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태일 때 제1 안테나 모듈에 대응하는 제1 하우징의 제1 부분을 설명하기 위한 도면이다.
도 5c를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(512)은 제1 안테나 모듈(261)에 대응되는 제2 부분(572)을 포함할 수 있고, 제2 부분(572)은 제1 안테나 모듈(261)의 RF(radio frequency) 신호 방사를 최소화하기 위하여 적어도 일부가 굴곡진 형상으로 형성될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트와 제1 안테나 모듈이 이격된 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른 세로 방향(예: y축 방향)으로 제1 길이(L1)를 가지는 도전성 플레이트(410)는 제1 안테나 모듈(261)과 제1 거리(D1)만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 거리(D1)는 약 5mm 이하에 해당할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트에 반사되는 RF 신호들을 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참고하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(332)는 도전성 패치들(310)에 급전하여 지정된 주파수 대역(예: 20 GHz 이상)의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 20 GHz 이상의 신호는 편파 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 20 GHz 이상의 신호 중 제1 신호는 제1 축 방향(예: z축 방향)의 편파 특성을 가질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 20 GHz 이상의 신호 중 제2 신호는 제2 축 방향(예: x축 방향)의 편파 특성을 가질 수 있다. 일 예시에서, 제1 축 방향과 제2 축 방향은 직교할 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위해서 제1 축 방향(예: z축 방향)의 편파 특성은 수직 편파, 제2 방향(예: x축 방향)의 편파 특성은 수평 편파임을 가정한다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패치들(310)은 수직 편파 특성을 가지는 제1 신호(711)를 제2 하우징(212)의 제3 면(233)을 향해 방사할 수 있다. 일 실시 예에서, 방사된 제1 신호(711)는 도전성 플레이트(410)의 영향을 제2 신호(712)에 비해 상대적으로 적게 받을 수 있다. 예를 들어, 도전성 플레이트(410)는 제2 하우징(212)의 제1 면(231)과 평행하게 형성되고, 제1 신호(711)도 제1 면(231)과 수직한 수직 편파 특성을 가지므로 제1 신호(711)는 후술될 제2 신호(712)에 비해 상대적으로 덜 반사될 수 있다. 예를 들어, 제1 신호(711)의 제1 송신 빔(beam)(711a)은 제1 빔폭(A1)을 가지고, 제3 면(233)을 향하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패치들(310)은 수평 편파 특성을 가지는 제2 신호(712)를 제2 하우징(212)의 제3 면(233)을 향해 방사할 수 있다. 상기 제2 신호(712) 중 적어도 일부는 도전성 플레이트(410)에 반사될 수 있다. 상기 제2 신호(712)는 도전성 플레이트(410)와 평행한 방향(예: x축 방향)의 편파 특성(예: 수평 편파)를 가지므로 제1 신호(711)에 비해 상대적으로 더 많이 도전성 플레이트(410)에 의해 반사될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 신호(712)의 제2 송신 빔(712a)은 제1 송신 빔(711a)에 비해 상대적으로 제1 방향(예: +z 방향)을 향하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 송신 빔(712a)은 제2 빔폭(A2)을 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도전성 플레이트(410)에 의해 수평 편파 특성을 가지는 제2 신호(712)가 반사됨에 따라 도전성 플레이트(410)가 배치되지 않는 경우에 비해 넓은 안테나 커버리지(coverage)를 확보할 수 있다. 예를 들면, 도전성 플레이트(410)가 제2 하우징(212)의 제3 면(233) 및 제1 안테나 모듈(261) 사이에 배치되지 않는 경우에 도전성 패치들(310)에 의해 방사되는 신호들은 제3 면(233)을 향하는 방향으로만 방사될 수 있다. 이 경우 전자 장치(101)는 제1 빔폭(A1)에 대응하는 안테나 커버리지를 확보할 수 있다. 반면에 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트(410)가 제3 면(233) 및 제1 안테나 모듈(261) 사이에 배치되는 경우에, 전자 장치(101)는 제1 빔폭(A1)을 가지는 제1 송신 빔(711a) 및 제2 빔폭(A2)을 가지는 제2 송신 빔(712a)을 통해 제1 빔폭(A1) 및 제2 빔폭(A2)에 대응하는 안테나 커버리지를 확보할 수 있다. 결과적으로 전자 장치(101)는 도전성 플레이트(410)를 제1 안테나 모듈(261)과 제2 하우징(212)의 제3 면(233) 사이에 배치함에 따라 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.
도 7에 도시된 제1 신호(711) 및 제2 신호(712)의 방사 방향, 및 상기 제1 신호(711) 및 제2 신호(712)에 의한 제1 송신 빔(711a) 및 제2 송신 빔(712a)의 범위는 설명의 편의를 위한 일 예시일 뿐이고 이에 한정되지 아니한다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트 존재 여부에 따른 제1 안테나 모듈에서 송수신되는 송수신 빔의 빔폭을 비교하는 도면이다.
도 8을 참고하면, 제1 그래프(801)는 도전성 플레이트(410)가 제1 안테나 모듈(261) 및 제2 하우징(212)의 제3 면(233) 사이에 배치되지 않는 경우에 수평 편파 특성을 가지는 신호의 방사 패턴을 도시한다. 제2 그래프(802)는 도전성 플레이트(410)가 배치되지 않는 경우의 수직 편파 특성을 가지는 신호의 방사 패턴을 도시한다. 제1 그래프(801) 및 제2 그래프(802)를 참조하면 도전성 플레이트(410)가 배치되지 않는 경우 제1 안테나 모듈(261)에 의해 형성되는 송수신 빔의 빔폭(HPBW(half power beam width))은 약 80도를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 그래프(803)는 도전성 플레이트(410)가 배치되는 경우 수평 편파 특성을 가지는 제2 신호(712)의 방사 패턴을 도시한다. 일 실시 예에서, 제4 그래프(804)는 도전성 플레이트(410)가 배치되는 경우 수직 편파 특성을 가지는 제1 신호(711)의 방사 패턴을 도시한다. 일 실시 예에서, 제3 그래프(803) 및 제4 그래프(804)를 참고하면 도전성 플레이트(410)가 배치되는 경우 제1 안테나 모듈(261)에 의해 형성되는 송수신 빔의 빔폭(HPBW)은 약 110도를 가질 수 있다.
결과적으로, 전자 장치(101)는 도전성 플레이트(410)를 포함함으로써 도전성 플레이트(410)를 포함하지 않는 경우에 비해 더 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트의 아래에 배치되는 도전성 구조를 더 포함하는 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 도전성 구조(910)를 포함할 수 있다. 도전성 구조(910)는 제2 하우징(212)의 제2 면(232)과 도전성 플레이트(410) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 플레이트(410)의 아래 방향(예: -z 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 구조(910)는 제1 안테나 모듈(261)에서 방사되는 신호 중 수평 편파 특성을 가지는 RF 신호를 반사할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 지지 부재(920)를 포함할 수 있다. 지지 부재(920)는 제1 안테나 모듈(261)이 제2 하우징(212)의 제3 면(233)을 향하여 빔을 형성할 수 있도록 제1 안테나 모듈(261)을 고정할 수 있다.
도 9의 실시 예에서는 도전성 구조(910)와 지지 부재(920)는 별도의 구성인 것으로 도시되었으나, 다른 실시 예에서 도전성 구조(910)는 지지 부재(920)로부터 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 하우징(212)의 측면들(예: 제1 면(231))을 형성하는 제1 유전체(941) 및/또는 제2 하우징(212) 내에 배치되는 제2 유전체(942)를 포함할 수 있고, 상기 제1 유전체(941) 및 제2 유전체(942)는 도 5a에서 상술한 제1 유전체(241) 및 제2 유전체(242)에 각각 대응할 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도전성 구조를 포함하는 도 9에 도시된 실시 예를 기준으로 도전성 플레이트 존재 여부에 따른 제1 안테나 모듈에서 송신 및/또는 수신되는 송수신 빔의 빔폭을 비교하는 도면이다.
도 10을 참고하면, 제1 그래프(1001)는 도전성 플레이트(410)가 제1 안테나 모듈(261) 및 제2 하우징(212)의 제3 면(233) 사이에 배치되지 않는 경우에 수평 편파 특성을 가지는 신호의 방사 패턴을 도시한다. 제2 그래프(1002)는 도전성 플레이트(410)가 배치되지 않는 경우의 수직 편파 특성을 가지는 신호의 방사 패턴을 도시한다. 제1 그래프(1001) 및 제2 그래프(1002)를 참조하면 도전성 플레이트(410)가 배치되지 않는 경우 제1 안테나 모듈(261)에 의해 형성되는 송수신 빔의 빔폭(HPBW)은 약 100도를 가질 수 있다. 도전성 플레이트(410)가 존재하지 않음에도 도 8과 다르게 약 100도의 빔폭을 가지는 이유는 도전성 구조(910)가 제1 안테나 모듈(261)의 신호들을 반사하는데 기인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 그래프(1003)는 도전성 플레이트(410)가 배치되는 경우 수평 편파 특성을 가지는 제2 신호(712)의 방사 패턴을 도시한다. 일 실시 예에서, 제4 그래프(1004)는 도전성 플레이트(410)가 배치되는 경우 수직 편파 특성을 가지는 제1 신호(711)의 방사 패턴을 도시한다. 일 실시 예에서, 제3 그래프(803) 및 제4 그래프(804)를 참고하면 도전성 플레이트(410)가 배치되는 경우 제1 안테나 모듈(261)에 의해 형성되는 송수신 빔의 빔폭(HPBW)은 약 110도를 가질 수 있다.
결과적으로, 전자 장치(101)는 도전성 플레이트(410)를 포함함으로써 도전성 플레이트(410)를 포함하지 않는 경우에 비해 더 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 2 하우징의 제3 면에 수직한 제3 방향과 지정된 각도를 이루는 제5 방향을 향하는 제1 안테나 모듈을 도시한 도면이다.
도 11을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(261)을 고정하는 지지 부재(1120)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 지지 부재(1120)는 도 5a의 지지 부재(510)와 다르게 제1 안테나 모듈(261)이 제3 방향(예: -y 방향)과 지정된 각도(T1)(예: 약 45도)를 이루는 제5 방향을 향하여 빔을 형성하도록 제1 안테나 모듈(261)을 고정할 수 있다. 예를 들어, 지정된 각도(T1)는 약 0 ~ 90도 이하의 예각에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(261)이 제5 방향을 향하여 빔을 형성함에 따라 전자 장치(101)는 보다 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 노트북일 수 있고, 전자 장치(101)가 사용되는 일반적인 환경에서 제1 안테나 모듈(261)에 배치되는 제2 하우징(212)의 아래 방향(예: -z 방향)에는 신호 송신 및/또는 수신을 방해하는 방해물(예: 책상)이 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈(261)이 제3 방향(예: -y 방향)을 향하는 경우 상기 방해물로 인해서 안테나 커버리지가 감소될 수 있다.
반면에, 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(261)이 제3 방향(예: -y 방향)과 지정된 각도(T1)를 이루는 제5 방향을 향하는 경우에는 제1 안테나 모듈(261)이 제3 방향(예: -y 방향)을 향하는 경우에 비해 상대적으로 방해물에 의해 적게 안테나 커버리지가 감소될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(261)을 지정된 각도(T1) 만큼 기울여 배치함으로써 보다 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.
도 12a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 11에 도시된 제5 방향을 향하여 빔을 형성하는 제1 안테나 모듈을 기준으로 도전성 플레이트의 존재 여부에 따른 송수신 빔의 빔폭을 비교하기 위한 도면이다.
도 12a를 참고하면, 제1 안테나 모듈(261)과 제2 하우징(212)의 제3 면(233) 사이에 도전성 플레이트(410)가 배치되지 않는 경우, 제1 안테나 모듈(261)이 형성하는 송수신 빔의 빔폭은 약 105도를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(261)과 제2 하우징(212)의 제3 면(233) 사이에 도전성 플레이트(410)가 배치되고, 도전성 플레이트(410)가 세로 방향(예: 도 11의 y축 방향)으로 약 1.5 mm의 제1 길이(L1)를 가지는 경우, 제1 안테나 모듈(261)이 형성하는 송수신 빔의 빔폭은 약 120도를 가질 수 있다. 결과적으로, 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트(410)를 제1 안테나 모듈(261)과 제3 면(233) 사이에 배치함에 따라 전자 장치(101)는 도전성 플레이트(410)가 없는 경우보다 상대적으로 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.
도 12b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트의 세로 방향으로의 길이에 따른 송수신 빔의 빔폭을 비교하기 위한 도면이다.
도 12b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(261)과 제2 하우징(212)의 제3 면(233) 사이에 도전성 플레이트(410)가 배치되는 공통 조건 하에서 도전성 플레이트(410)의 세로 방향(예: 도 11의 y축 방향)으로의 제1 길이(L1)에 따라 제1 안테나 모듈(261)이 형성하는 송수신 빔의 빔폭은 달라질 수 있다. 예를 들면, 제1 길이(L1)가 약 0.5 mm 인 경우 제1 안테나 모듈(261)이 형성하는 송수신 빔의 빔폭은 약 100도를 가질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 길이(L1)가 약 1 mm인 경우 제1 안테나 모듈(261)이 형성하는 송수신 빔의 빔폭은 약 108도를 가질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 길이(L1)가 약 1.5 mm인 경우 제1 안테나 모듈(261)이 형성하는 송수신 빔의 빔폭은 약 120도를 가질 수 있다.
예컨대, 도전성 플레이트(410)의 세로 방향으로의 제1 길이(L1)가 길수록 전자 장치(101)는 더 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 메인 인쇄 회로 기판의 도전성 레이어가 제3 방향으로 연장되고, 제1 안테나 모듈이 송신 및/또는 수신하는 신호가 상기 도전성 레이어에 반사되는 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 13을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 메인 인쇄 회로 기판(1310)을 포함할 수 있고, 메인 인쇄 회로 기판(1310)은 제1 안테나 모듈(261)과 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, B-B' 단면도를 참고하면 메인 인쇄 회로 기판(1310)은 제1 부분(1311) 및 제2 부분(1312)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 메인 인쇄 회로 기판(1310)은 제1 안테나 모듈(261)의 아래 방향(예: -z 방향)에 위치하고, y축 방향으로 길게 연장되는 제1 부분(1311)을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 메인 인쇄 회로 기판(1310)은 제1 부분(1311)에서 제4 방향(예: +y 방향)으로 연장되는 제2 부분(1312)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 인쇄 회로 기판(1310)의 제2 부분(1312)을 기준으로 위 방향(예: +z 방향)에는 제1 도전성 구조(1351)가 배치될 수 있고, 제2 부분(1312)을 기준으로 아래 방향(예: -z 방향)에는 제2 도전성 구조(1352)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 구조(1351) 및/또는 제2 도전성 구조(1352)는 전자 장치(101) 내 다양한 전자 부품일 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 구조(1351) 및/또는 제2 도전성 구조(1352)는 메인 인쇄 회로 기판(1310)에 배치되는 전자 부품(예: 프로세서(120), 배터리(189))에 해당할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 도전성 구조(1351) 및/또는 제2 도전성 구조(1352)는 전자 장치(101) 내 전자 부품들을 고정하는 지지 부재에 해당할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제2 하우징(212)을 형성하는 제1 유전체(1321) 및/또는 제2 하우징(212)의 내부에 배치되는 제2 유전체(1322)를 포함할 수 있다. 제1 유전체(1321) 및 제2 유전체(1322) 각각은 도 5a에서 상술한 제1 유전체(241) 및 제2 유전체(242)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 인쇄 회로 기판(1310)의 제1 부분(1311)은 제1 안테나 모듈(261)이 송신 및/또는 수신하는 지정된 주파수 대역(예: 20 GHz 이상)의 RF 신호를 반사할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(216)은 제2 하우징(212)의 제3 면(233)을 향하여 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(261)이 송신 및/또는 수신하는 RF 신호 중 수평 편파 특성을 가지는 제1 신호는 제1 부분(1311)에 반사될 수 있다. 예컨대, 메인 인쇄 회로 기판(1310)의 제1 부분(1311)은 도 4, 도 5a 내지 도 5c, 도 6 내지 도 11, 도 12a 및 도 12b에서 상술된 도전성 플레이트(410)와 실질적으로 동일한 효과를 가져올 수 있다.
따라서, 전자 장치(101)는 제1 부분(1311)을 통해서 제1 부분(1311)이 배치되지 않는 경우에 비해 상대적으로 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 메인 인쇄 회로 기판(1310)에서 연장되는 제1 부분(1311)을 이용하여 RF 신호를 반사함으로써 별도의 도전성 플레이트(410)를 배치하는 경우보다 재료비를 절감할 수 있다.
도 14는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 및 후면을 나타내는 사시도이다.
도 14를 참고하면, 일 실시 예에 따른 이동 통신 장치(1400)는 제1 면(또는 전면)(1410A), 제2 면(또는 후면)(1410B), 및 제1 면(1410A)과 제2 면(1410B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(1410C)을 포함하는 하우징(1410)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은 도 3a 및 도 3b의 제1 면(1410A), 제2 면(1410B) 및 측면(1410C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 이동 통신 장치(1400)의 제1 면(1410A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(1402)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(1402)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(1410A)으로부터 후면 커버(1411) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(1410B)은 실질적으로 불투명한 후면 커버(1411)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버(1411)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(1411)는 적어도 일측 단부에서 제2 면(1410B)으로부터 전면 플레이트(1402) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이동 통신 장치(1400)의 상기 측면(1410C)은 전면 플레이트(1402) 및 후면 커버(1411)와 결합할 수 있고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임 구조(1415)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 후면 커버(1411) 및 프레임 구조(1415)는 일체로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 이동 통신 장치(1400)는 하우징은 측면(1410C)을 포함하는 제1 부분 및 후면(1410B)을 형성하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프레임 구조(1415)는 적어도 일부가 비도전성 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 프레임 구조(1415)는 도전성 물질(예: 알루미늄)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이동 통신 장치(1400)는, 디스플레이(1401), 오디오 모듈(170), 센서 모듈, 제1 카메라 모듈(1405), 키 입력 장치(1417) 및 커넥터 홀(1408) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 이동 통신 장치(1400)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(1417))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 이동 통신 장치(1400)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전면 플레이트(1402)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(1401)에 통합되거나, 디스플레이(1401)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 이동 통신 장치(1400)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(1402)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(1401)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 이동 통신 장치(1400)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 발광 소자는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(1405)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(1401)는, 예를 들어, 전면 플레이트(1402)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(1401)의 가장자리는 상기 전면 플레이트(1402)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(1401)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(1401)의 외곽과 전면 플레이트(1402)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(1401)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(1405), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 디스플레이(1401)의 화면 표시 영역의 배면에, 제2 카메라 모듈(1412), 제3 카메라 모듈(1413), 지문 센서(1416), 및 플래시(1406) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 디스플레이(1401)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(170)은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(1403)로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀(1414)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이동 통신 장치(1400)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 이동 통신 장치(1400)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(1410)의 제1 면(1410A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(1401)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(1410)의 제2 면(1410B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 이동 통신 장치(1400)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이동 통신 장치(1400)는 제2 면(1410B)에 배치되는 제2 카메라 모듈(1412), 제3 카메라 모듈(1413) 및/또는 플래시(1406)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(1405), 제2 카메라 모듈(1412) 및/또는 제3 카메라 모듈(1413)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이동 통신 장치(1400)는 플래시(1406)를 포함할 수 있다. 플래시(1406)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 이동 통신 장치(1400)의 일 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(1417)는 하우징(1410)의 측면(1410C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 이동 통신 장치(1400)는 상기 언급된 키 입력 장치(1417) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(1417)는 디스플레이(1401) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(1410)의 제2 면(1410B)에 배치된 지문 센서(1416)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(1408)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(1408)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.
도 15는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 14에 도시된 전자 장치의 내부에 배치되는 안테나 모듈들의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 15를 참고하면, 일 실시 예에 따른 이동 통신 장치(1400)는 제1 안테나 모듈(1561), 제2 안테나 모듈(1562) 및/또는 제3 안테나 모듈(1563)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(1561), 제2 안테나 모듈(1562) 및/또는 제3 안테나 모듈(1563)은 실질적으로 도 3a에 도시된 제1 안테나 모듈(261)과 동일한 구성 및 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1561) 및/또는 제2 안테나 모듈(1562)은 프레임 구조(1415)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 프레임 구조(1415)는 제1 프레임(1415a), 제2 프레임(1415b), 제3 프레임(1415c) 및 제4 프레임(1415d)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(1561)은 이동 통신 장치(1400)의 제1 측면(1511)을 형성하는 제1 프레임(1415a)과 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 모듈(1562)은 이동 통신 장치(1400)의 제2 측면(1512)을 형성하는 제2 프레임(1415b)과 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1561)은 이동 통신 장치(1400)의 전자 부품(예: 배터리(189))의 실장 공간 확보와 안테나 방사 성능 확보를 위하여 제1 측면(1511)을 향하여 방향성 빔을 형성할 수 있도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 모듈(1562)은 제2 측면(1512)을 향하여 방향성 빔을 형성할 수 있도록 배치될 수 있다. 다만, 제1 안테나 모듈(1561) 및/또는 제2 안테나 모듈(1562)이 배치되는 위치 및 배치되는 구조는 도 15에 도시된 위치 및 구조로 한정되지 아니하고, 제1 안테나 모듈(1561) 및/또는 제2 안테나 모듈(1562)은 이동 통신 장치(1400) 내 다양한 위치에 다양한 배치 구조를 가지고 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나 모듈(1563)은 이동 통신 장치(1400) 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(1501)에 실질적으로 수직한 방향으로 빔을 형성할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(1563)은 이동 통신 장치(1400)의 후면(1410B)을 향하여 방향성 빔을 형성할 수 있도록 배치될 수 있다. 도 15에 도시된 제3 안테나 모듈(1563)이 배치되는 이동 통신 장치(1400) 내의 위치 및 구조는 일 예시일 뿐이고, 이에 한정되지 아니한다.
도 16은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 15에 도시된 전자 장치의 A-A' 단면도를 도시한다.
도 16을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(1561)은 인쇄 회로 기판(1620), 인쇄 회로 기판(1620)에 배치되는 도전성 패치들(1630) 및/또는 무선 통신 회로(1632)를 포함할 수 있다. 제1 안테나 모듈(1561)의 인쇄 회로 기판(1620), 도전성 패치들(1630) 및 무선 통신 회로(1632)는 도 3a에 도시된 제1 안테나 모듈(261)의 제1 인쇄 회로 기판(320), 도전성 패치들(310), 및 무선 통신 회로(332)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 패치들(1630)은 후면 커버(1411)를 기준으로 제1 높이(h1)(또는, 제1 거리)를 가지고 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(1632)는 도전성 패치들(1630)에 급전하여 지정된 주파수 대역(예: 약 7.125 GHz 이상 또는 100 GHz 이상)의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이동 통신 장치(1400)는 도전성 플레이트(1610)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 플레이트(1610)는 제1 프레임(1415a)과 제1 안테나 모듈(1561) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 플레이트(1610)는 디스플레이(1401)에 평행하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 플레이트(1610)는 후면 커버(1411)를 기준으로 제2 높이(h2)(또는, 제2 거리)를 가지고 배치될 수 있다. 상기 제2 높이(h2)는 상기 제1 높이(h1)보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1561)은 지정된 주파수 대역(예: 20 GHz 이상)의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(1561)이 송신 및/또는 수신하는 RF 신호 중 제1 신호(1611)는 수직 편파 특성을 가질 수 있고, 제2 신호(1612)는 수평 편파 특성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수직 편파 특성을 가지는 제1 신호(1611)는 제2 신호(1612)에 비해 도전성 플레이트(1610)에 반사되지 않을 수 있고, 수평 편파 특성을 가지는 제2 신호(1612)는 제1 신호(1611)에 비해 상대적으로 도전성 플레이트(1610)에 반사될 수 있다. 이에 따라, 제1 신호(1611)에 기반한 제1 송수신 빔(1611a)은 제3 빔폭(A3)을 형성할 수 있고, 제2 신호(1612)에 기반한 제2 송수신 빔(1612a)은 제4 빔폭(A4)을 형성할 수 있다. 결과적으로, 이동 통신 장치(1400)는 도전성 플레이트(1610)가 배치되지 않는 경우에 비해 제1 송수신 빔(1611a) 및 제2 송수신 빔(1612a)에 기반하여 상대적으로 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.
도 16에서는 도전성 플레이트(1610)가 디스플레이(1401)와 인접하게 배치되어 -z 방향으로 송수신 빔을 형성하는 것으로 설명하였으나, 다른 실시 예에서는 도전성 플레이트(1610)가 후면 커버(1411)에 인접하게 배치되어 +z 방향으로 송수신 빔을 형성할 수 있다. 예를 들면, 도전성 플레이트(1610)는 도전성 패치들(1630)보다 후면 커버(1411)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 예시에서 도전성 패치들(1630)이 송신 및/또는 수신하는 RF 신호 중 수직 편파 특성을 가지는 제3 신호는 수평 편파 특성을 가지는 제4 신호에 비해 도전성 플레이트(1610)에 반사되지 않을 수 있고, 수평 편파 특성을 가지는 제4 신호는 제3 신호에 비해 상대적으로 도전성 플레이트(1610)에 반사될 수 있다. 이에 따라, 제3 신호에 기반한 제3 송수신 빔은 +x 방향의 제1 추가 빔폭을 형성할 수 있고, 제4 신호에 기반한 제4 송수신 빔은 +z 방향의 제2 추가 빔폭을 형성할 수 있다. 결과적으로, 이동 통신 장치(1400)는 도전성 플레이트(1610)가 배치되지 않는 경우에 비해 제3 송수신 빔 및 제4 송수신 빔에 기반하여 상대적으로 넓은 커버리지를 확보할 수 있다. 다시 말해서, 다른 실시 예에서는 도전성 플레이트(1610)가 후면 커버(1411)와 인접하게 배치되어 +z 방향의 제4 송수신 빔을 형성할 수 있고, 이동 통신 장치(1400)는 이를 통해 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 하우징(211), 상기 제1 하우징(211)에 대해 회전 가능하게 연결되고, 상기 제1 하우징(211)과 포개진 상태에서 상기 제1 하우징(211)과 마주보는 제1 면(231), 상기 제1 면(231)과 반대인 제2 면(232), 및 상기 제1 면(231) 및 상기 제2 면(232) 사이의 제3 면(233)을 포함하는 제2 하우징(212), 제1 인쇄 회로 기판(320) 및 상기 제2 하우징(212)의 상기 제3 면(233)을 향하는 상기 제1 인쇄 회로 기판(320)의 일 면에 배치되는 도전성 패치들(310)을 포함하고 상기 제2 하우징(212)의 상기 제3 면(233)과 인접하게 배치되는 제1 안테나 모듈(261), 상기 제1 안테나 모듈(261)과 상기 제2 하우징(212)의 상기 제3 면(233) 사이에 배치되는 도전성 플레이트(410) 및 상기 제1 안테나 모듈(261)과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(332)를 포함할 수 있고, 상기 도전성 패치들(310)은 상기 제2 하우징(212)의 상기 제2 면(232)으로부터 제1 높이에 위치할 수 있고, 상기 도전성 플레이트(410)는 상기 제2 하우징(212)의 상기 제2 면(232)과 평행할 수 있고, 상기 도전성 패치들(310)의 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이에 위치할 수 있고, 상기 무선 통신 회로(332)는 상기 도전성 패치들(310)에 급전하여 20 GHz 이상의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 신호는 상기 도전성 플레이트의 일 면에 수직한 방향의 편파 특성을 가지는 제1 신호를 포함할 수 있고, 상기 제1 신호는 상기 도전성 플레이트에 의해 반사될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 신호는 제3 방향의 제1 편파 특성을 가지는 제1 신호 및 제4 방향의 제2 편파 특성을 가지는 제2 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 방향은 상기 도전성 플레이트의 일 면에 수직할 수 있고, 상기 제4 방향은 상기 제3 방향과 직교할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 PCB는 상기 제2 하우징의 상기 제1 면 및 상기 제3 면이 이루는 제1 모서리에 평행한 제3 방향으로 제1 폭을 가질 수 있고, 상기 도전성 플레이트는 상기 제3 방향으로 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는 상기 제2 하우징의 상기 제1 면 및 상기 제3 면이 이루는 제1 모서리와 평행한 제1 가장자리, 및 상기 제1 가장자리와 수직한 제2 가장자리를 포함할 수 있고, 상기 제2 가장자리의 길이는 지정된 값 이상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는 상기 안테나 모듈과 0.5 mm 이내에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈과 상기 제2 하우징의 상기 제3 면 사이에는 유전체가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 도전성 플레이트와 상기 제2 하우징의 상기 제2 면 사이에 배치되는 도전성 구조를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는 직사각형 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 안테나 모듈을 지지하는 지지 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 도전성 플레이트는 상기 지지 부재와 접할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 패치들은 제1 도전성 패치, 제2 도전성 패치, 제3 도전성 패치 및 제4 도전성 패치를 포함할 수 있고, 상기 도전성 패치들은 1 x 4 안테나 어레이를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제2 하우징의 상기 제1 면에 배치되는 키보드(keyboard)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 하우징과 결합하는 디스플레이를 더 포함할 수 있고, 상기 디스플레이는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 포개진 상기 상태에서 상기 제2 하우징의 상기 제1 면을 향할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 하우징(211), 상기 제1 하우징(211)에 대해 회전 가능하게 연결되고 상기 제1 하우징(211)과 포개진 상태에서 상기 제1 하우징(211)과 마주보는 제1 면(231), 상기 제1 면(231)과 반대인 제2 면(232), 및 상기 제1 면(231) 및 상기 제2 면(232) 사이의 제3 면(233)을 포함하는 제2 하우징(212), 제1 인쇄 회로 기판(320) 및 상기 제2 하우징(212)의 상기 제3 면(233)에 수직한 제1 방향과 지정된 각도를 이루는 제2 방향을 향하는 상기 제1 인쇄 회로 기판(320)의 일 면에 배치되는 도전성 패치들(310)을 포함하고 상기 제2 하우징(212)의 상기 제3 면(233)과 인접하게 배치되는 제1 안테나 모듈(261), 적어도 일부가 상기 제1 안테나 모듈(261)과 상기 제2 하우징(212)의 상기 제3 면(233) 사이에 배치되는 도전성 플레이트(410), 및 상기 제1 안테나 모듈(261)과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(332)를 포함할 수 있고, 상기 제1 면(231) 및 상기 제3 면(233)은 제1 모서리를 형성할 수 있고, 상기 도전성 패치들은 상기 제2 하우징(212)의 상기 제2 면(232)으로부터 제1 높이에 위치할 수 있고, 상기 도전성 플레이트(410)의 상기 적어도 일부는 상기 제2 하우징(212)의 상기 제2 면(232)과 평행할 수 있고, 상기 도전성 패치들(310)의 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이에 위치할 수 있고, 상기 무선 통신 회로(332)는 상기 도전성 패치들(310)에 급전하여 20 GHz 이상의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 신호는 상기 도전성 플레이트의 일 면에 수직한 방향의 편파 특성을 가지는 제1 신호를 포함할 수 있고, 상기 제1 신호는 상기 도전성 플레이트에 의해 반사될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 PCB는 상기 제1 모서리에 평행한 방향으로 제1 폭을 가질 수 있고, 상기 도전성 플레이트는 상기 제1 모서리에 평행한 방향으로 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는 상기 제1 모서리에 평행한 제1 가장자리, 및 상기 제1 가장자리와 수직한 제2 가장자리를 포함할 수 있고, 상기 제2 가장자리의 길이는 지정된 값 이상을 가질 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 이동 통신 장치(1400)는 상기 이동 통신 장치(1400)의 전면에 배치되는 디스플레이(1401), 상기 이동 통신 장치(1400)의 제1 측면을 형성하는 프레임 구조(1415), 상기 이동 통신 장치(1400)의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 커버(1411), 상기 이동 통신 장치(1400)의 제1 측면과 인접하게 배치되고, 인쇄 회로 기판(1620) 및 상기 제1 측면을 향하는 상기 인쇄 회로 기판(1620)의 일 면에 배치되는 제1 도전성 패치들(1630)을 포함하는 제1 안테나 모듈(1561), 상기 제1 안테나 모듈(1561)과 상기 이동 통신 장치(1400)의 상기 제1 측면 사이에 배치되는 도전성 플레이트(1610), 및 상기 제1 안테나 모듈(1561)과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(1632)를 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 패치들(1630)은 상기 후면 커버(1411)로부터 제1 높이에 위치할 수 있고, 상기 도전성 플레이트(1610)는 상기 후면 커버(1411)와 평행할 수 있고, 상기 제1 도전성 패치들(1630)의 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에 위치할 수 있고, 상기 무선 통신 회로(1632)는 상기 제1 도전성 패치들(1630)에 급전하여 20 GHz 이상의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 개시내용이 그의 다양한 실시양태를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 첨부된 특허청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 개시내용의 정신(spirit) 및 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 통상의 기술자에 의해 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 포개진 상태에서 상기 제1 하우징과 마주보는 제1 면, 상기 제1 면과 반대인 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 제3 면을 포함함;
    상기 제2 하우징의 상기 제3 면과 인접하게 배치되는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈은:
    PCB(printed circuit board), 및
    상기 제2 하우징의 상기 제3 면을 향하거나, 상기 제2 하우징의 상기 제3 면에 수직한 제1 방향과 지정된 각도를 이루는 제2 방향을 향하도록 상기 PCB의 일 면에 배치되는 도전성 패치들을 포함하고,
    상기 도전성 패치들은 상기 제2 하우징의 상기 제2 면으로부터 제1 높이에 위치함;
    상기 안테나 모듈과 상기 제2 하우징의 상기 제3 면 사이에 배치되는 도전성 플레이트, 상기 도전성 플레이트는:
    상기 제2 하우징의 상기 제2 면과 평행하고,
    상기 도전성 패치들의 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이에 위치함; 및
    상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 패치들에 급전하여 20 GHz(gigahertz) 이상의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 신호는 상기 도전성 플레이트의 일 면에 수직한 방향의 편파 특성을 가지는 제1 신호를 포함하고,
    상기 제1 신호는 상기 도전성 플레이트에 의해 반사되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 신호는:
    제3 방향의 제1 편파 특성을 가지는 제1 신호; 및
    제4 방향의 제2 편파 특성을 가지는 제2 신호를 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제3 방향은 상기 도전성 플레이트의 일 면에 수직하고,
    상기 제4 방향은 상기 제3 방향과 직교하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB는 상기 제2 하우징의 상기 제1 면 및 상기 제3 면이 이루는 제1 모서리에 평행한 제3 방향으로 제1 폭을 가지고,
    상기 도전성 플레이트는 상기 제3 방향으로 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가지는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 플레이트는:
    상기 제2 하우징의 상기 제1 면 및 상기 제3 면이 이루는 제1 모서리와 평행한 제1 가장자리, 및
    상기 제1 가장자리와 수직한 제2 가장자리를 포함하고,
    상기 제2 가장자리의 길이는 지정된 값 이상을 가지는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 플레이트는 상기 안테나 모듈과 0.5 mm 이내에 위치하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈과 상기 제2 하우징의 상기 제3 면 사이에는 유전체가 배치되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 플레이트와 상기 제2 하우징의 상기 제2 면 사이에 배치되는 도전성 구조를 더 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 플레이트는 직사각형 형상을 가지는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조를 더 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈을 지지하는 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 플레이트는 상기 지지 부재와 접하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 패치들은 제1 도전성 패치, 제2 도전성 패치, 제3 도전성 패치 및 제4 도전성 패치를 포함하고,
    상기 도전성 패치들은 1 x 4 안테나 어레이를 형성하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 하우징의 상기 제1 면에 배치되는 키보드(keyboard)를 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징과 결합하는 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 디스플레이는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 포개진 상기 상태에서 상기 제2 하우징의 상기 제1 면을 향하는, 전자 장치.
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