WO2022139423A1 - 전자 장치에 있어서 카메라 커버를 이용한 슬롯 안테나가 구현된 장치 - Google Patents

전자 장치에 있어서 카메라 커버를 이용한 슬롯 안테나가 구현된 장치 Download PDF

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WO2022139423A1
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WO
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frame
electronic device
wireless communication
slot structure
communication circuit
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PCT/KR2021/019534
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이민경
서민철
신동헌
김윤정
조희원
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
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    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device in which a slot antenna is implemented.
  • An electronic device having a communication function may include a plurality of antennas in order to provide mobile communication services of different frequency bands using a single electronic device while being reduced in size and weight.
  • a multi-input multi-output (MIMO) technique is defined in IEEE 802.11n, IEEE 802.11ac, and IEEE 802.11ax standards, and MIMO antennas related to 2G/3G/4G/5G may be mounted in an electronic device. .
  • the electronic device uses the frame structure of the electronic device to implement a plurality of antennas in a limited space.
  • the frame structure is used as an antenna by inserting segments at regular intervals in the frame structure.
  • IFA inverted F
  • IFA inverted F
  • the extended camera cover may include a portion of the side of the electronic device.
  • the electronic device can secure a wide frequency bandwidth through an IFA type antenna using three segments of the frame structure of the electronic device.
  • the camera cover is extended to form a part of the side of the electronic device. As the camera cover forms a part of the side surface instead of the conventional frame structure, it may be difficult to implement some of the IFA type antenna by the frame structure including the segment part on the side.
  • Various embodiments disclosed in this document provide a device capable of implementing a multi-frequency band while additionally securing a necessary frequency band by implementing a slot antenna inside an electronic device using a camera cover and a frame structure coupled to the camera cover can do.
  • an electronic device includes a frame structure that forms at least a portion of a side surface of the electronic device, a camera cover integrally formed with the frame structure, or a camera cover and a wireless communication circuit coupled to the frame structure,
  • the side surface of the electronic device formed by the frame structure is a first surface, a second surface extending from the first surface and perpendicular to the first surface, extending from the second surface and perpendicular to the second surface and a third surface parallel to the first surface
  • the camera cover includes a first corner where the first surface and the second surface intersect, and a part of the first surface of the side surface and forming a part of the second face
  • the frame structure comprising a first frame, a second frame and a third frame, the first frame forming a part of the second face of the side, the camera It extends from the second surface along a portion of the circumference of the cover not included in the first surface and the second surface and is coupled to the camera cover, and the second frame is spaced apart
  • an electronic device includes a frame structure that forms at least a portion of a side surface of the electronic device, a camera cover integrally formed with the frame structure, or a camera cover and a wireless communication circuit coupled to the frame structure,
  • the side surface of the electronic device formed by the frame structure is a first surface, a second surface extending from the first surface and perpendicular to the first surface, extending from the second surface and perpendicular to the second surface and a third surface parallel to the first surface
  • the camera cover includes a first corner where the first surface and the second surface intersect, and a part of the first surface of the side surface and forming a part of the second face
  • the frame structure comprising a first frame, a second frame and a third frame, the first frame forming a part of the second face of the side, the camera It extends from the second surface along a portion of the circumference of the cover not included in the first surface and the second surface and is coupled to the camera cover, and the second frame is spaced apart
  • the frame structure coupled to the camera cover may form a slot structure, and by the wireless communication circuit feeding power to one point of the frame structure, the electronic device is configured to provide an RF in a frequency band of 1500 to 2500 MHz. signal can be received.
  • the gap of the slot structure may have a specified size
  • the electronic device may implement impedance matching of the slot antenna including the slot structure through the gap.
  • the electronic device may implement an IFA type antenna using a slot antenna for multi-band realization and a frame segmentation structure without additional space expansion of the electronic device.
  • FIG. 1A is a perspective view illustrating a front of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 1B is a perspective view illustrating a rear surface and a side surface of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 2A is a diagram illustrating an entire slot structure formed by a camera cover and a frame structure of an electronic device.
  • 2B is a diagram illustrating a second slot structure viewed from one side of an electronic device.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
  • 4A is a diagram illustrating a current distribution on a first surface of a first frame and a second surface of a third frame forming a first slot structure of an electronic device.
  • 4B is a perspective view of a first slot structure of an electronic device including a gap in a z-axis direction.
  • 4C is a diagram illustrating a reflection coefficient graph according to a gap change in the z-axis direction of the first slot structure.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating current distribution on a third surface of a first frame and a fourth surface of a third frame that form a first slot structure of an electronic device.
  • 5B is a diagram illustrating a first slot structure of an electronic device including a gap in an x-axis direction.
  • 5C is a diagram illustrating a reflection coefficient graph according to a gap change in the x-axis direction of the first slot structure.
  • 6A is a diagram illustrating a first contact structure and a second contact structure for supplying electric power to a frame structure.
  • 6B is a rear view and a cross-sectional view of an electronic device showing a first contact structure and a second contact structure;
  • FIG. 7A illustrates a feeding structure by a wireless communication circuit included in a printed circuit board disposed in a +z direction of a first contact structure among feeding structures of a slot antenna according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7B illustrates a feeding structure by a wireless communication circuit included in a printed circuit board disposed in a -z direction of a first contact structure among feeding structures of a slot antenna according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7C illustrates a feeding structure by a wireless communication circuit included in a printed circuit board disposed in a +x direction of a first contact structure among feeding structures of a slot antenna according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 illustrates a feeding structure using a conductive pattern among feeding structures of a slot antenna according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a current distribution of a first slot structure, a current distribution of a second slot structure, and a reflection coefficient graph of a slot antenna.
  • 10 is a graph of total radiation efficiency of a slot antenna including a first slot structure and a second slot structure.
  • 11A is a diagram illustrating an additional slot antenna of an electronic device formed in a coupling portion between a first frame and a frame structure according to an exemplary embodiment.
  • 11B is a diagram A-A' of an EKfms electronic device according to another embodiment.
  • FIG. 12 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1A is a perspective view illustrating a front of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 1B is a perspective view illustrating a rear surface and a side surface of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • the electronic device 100 includes a housing 110 , a display 130 disposed on the front of the electronic device 100 , a rear cover 140 , and a camera cover ( 150) may be included.
  • the surface on which the display 130 is disposed may be defined as the front surface of the electronic device 100 , and the opposite surface of the front surface may be defined as the rear surface of the electronic device 100 .
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as the side surfaces 111 of the electronic device 100 .
  • the housing 110 may include a frame structure 120 that forms a side surface 111 surrounding the space between the display 130 and the rear cover 140 .
  • the side surface 111 of the housing 110 may include a first side surface 111a, a second side surface 111b, and a third side surface 111c.
  • the side surface 111 of the housing 110 may include a corner.
  • the side surface 111 of the housing 110 may include a first edge (not shown) formed by crossing the first side surface 111a and the second side surface 111b.
  • the frame structure 120 may include a first frame 121 , a second frame 122 , and/or a third frame 123 .
  • at least a portion of the first frame 121 , the second frame 122 , and/or the third frame 123 may include a conductive material (eg, metal).
  • the frame structure 120 may form at least a portion of the side surface 111 of the housing 110 .
  • the first frame 121 may form at least a portion of the first side surface 111a of the housing 110 .
  • the second frame 122 may form at least a portion of the second side surface 111b of the housing 110 .
  • the third frame 123 may form at least a portion of the third side surface 111c of the housing 110 .
  • the display 130 may occupy most of the front surface of the electronic device 100 .
  • the display 130 may emit light from a pixel to transmit information to a user, and the light emitted from the pixel may be transmitted to the outside of the electronic device 100 through the display 130 .
  • the display 130 may include a protective layer such as tempered glass.
  • the back cover 140 is made of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel, or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can be formed by According to an embodiment, the rear cover 140 may include a curved portion that is bent toward the frame structure 120 forming the side surface 111 from at least one end and extends seamlessly.
  • the camera cover 150 may form the rear cover 140 and the rear surface of the electronic device 100 .
  • the camera cover 150 may form a portion of the first side surface 111a and the second side surface 111b.
  • the camera cover 150 may include a first edge at which the first side surface 111a and the second side surface 111b intersect.
  • the camera cover 150 may mount at least one camera module (not shown). At least one camera module may be disposed on the rear side of the electronic device 100 and mounted in the camera cover 150 .
  • the at least one camera module described above may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the camera cover 150 may include a camera hole 151 .
  • the camera module may acquire an image corresponding to the light incident through the camera hole 151 .
  • the frame structure 120 forming the side surface 111 is coupled to the rear cover 140 and may include a metal and/or a polymer. According to an embodiment, the frame structure 120 forming the rear cover 140 and the side surface 111 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the conductive portion of the frame structure 120 may operate as an antenna radiator that is electrically connected to a wireless communication circuit and transmits and/or receives a radio frequency (RF) signal of a specified frequency band.
  • the wireless communication circuit may transmit an RF signal of a specified frequency band to the conductive portion of the frame structure 120 or receive an RF signal of a specified frequency band from the conductive portion.
  • the electronic device 100 illustrated in FIGS. 1A and 1B is an example, and the form of a device to which the technical idea disclosed in this document is applied is not limited.
  • the technical idea disclosed in this document is applicable to various user devices including a part capable of operating as an antenna radiator.
  • the technical idea disclosed in this document may be applied to a foldable electronic device that can be folded in a horizontal direction or a foldable electronic device in a vertical direction, a tablet, or a notebook computer.
  • the flexible display may be drawn out from or drawn into the housing of the electronic device depending on the state of the electronic device.
  • the technical idea disclosed in the document may be applied.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an entire slot structure formed by a camera cover and frame structure of an electronic device.
  • 2B is a diagram illustrating a second slot structure viewed from one side of an electronic device.
  • the electronic device 100 may include a first frame 121 , a second frame 122 , and/or a third frame 123 .
  • the third frame 123 may include a conductive plate 123a.
  • the conductive plate 123a may have a separate configuration to be distinguished from the third frame 123 .
  • the conductive plate 123a will be described as being included in the third frame 123 .
  • the electronic device 100 may include the segmentation part 220 disposed between the frame structures 120 .
  • the segmented portion 220 may include a first segmented portion 221 , a second segmented portion 222 , and/or a third segmented portion 223 .
  • first end 121a of the first frame 121 and the second end 122a of the second frame 122 may be disposed to be spaced apart from each other by a specified distance or more, and accordingly, the electronic device 100 may A first segment 221 may be included between the first end 121a of the first frame 121 and the second end 122a of the second frame 122 .
  • the third end 121b and the conductive plate 123a of the first frame 121 may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance or more.
  • a second segment 222 may be included between the third end 121b and the conductive plate 123a.
  • the electronic device 100 may not include the second segment part 222 .
  • the electronic device 100 may display the second The segment 222 may not be included.
  • the segmented part 220 may include an injection member.
  • the segment 220 may include an insulating material (eg, ceramic, plastic, or resin).
  • a portion of the camera cover 150 may be coupled to the first frame 121 .
  • the camera cover 150 may be integrally formed with the first frame 121 .
  • the first frame 121 may include the coupling part 200 , and the coupling part 200 of the first frame 121 may be physically connected to the conductive plate 123a.
  • the coupling part 200 is shown as being spaced apart from the conductive plate 123a, but this is for convenience of description and the coupling part 200 is physically connected or coupled to the conductive plate 123a.
  • the first region 201 of the coupling part 200 may come into contact with the conductive plate 123a, and accordingly, the coupling part 200 of the first frame 121 may be connected to the conductive plate 123a. can be connected with
  • the first frame 121 may be disposed to be spaced apart from the conductive plate 123a of the third frame 123 with a gap greater than or equal to a specified distance in the second region 202 and the third region 203 .
  • the second frame 122 may be disposed to be spaced apart from the conductive plate 123a by a gap greater than or equal to a specified distance from the fourth region 204 .
  • the electronic device 100 may include a first slot structure 211 having a gap in a predetermined direction in a portion of the third region 203 and the fourth region 204 .
  • the structure of the first slot structure 211 may vary depending on the positions of the conductive connecting members 241 , 242 , and 243 .
  • the electronic device 100 may include a first conductive connection member 241 , and in this case, the first slot structure 211 may be formed along the first conductive connection member 241 .
  • the electronic device 100 may include a second conductive connection member 242 , and the second conductive connection member 242 is conductive at the first point P1 of the second frame 122 .
  • the second point P2 of the plate 123a may be electrically connected.
  • the first slot structure 211 may be formed along the second conductive connecting member 242 .
  • the electronic device 100 may include a third conductive connection member 243 , and the third conductive connection member 243 is conductive at the third point P3 of the second frame 122 .
  • the fourth point P4 of the plate 123a may be electrically connected.
  • the first slot structure 211 may be formed along the third conductive connecting member 243 .
  • the structure of the first slot structure 211 varies according to the positions of the conductive connecting members 241 , 242 , and 243 , and accordingly, a first slot structure 211 to be described later with reference to FIGS. 5A and 5B . may be different in electrical pathways.
  • the electronic device 100 may include a second slot structure 212 having a gap in a predetermined direction in the second region 202 .
  • the inside (eg, the third region 203 and the fourth region 204 ) of the first slot structure 211 may be filled with a dielectric material (eg, injection or air).
  • the interior of the second slot structure 212 eg, the second region 202
  • the interior of the second slot structure 212 may be filled with a dielectric material.
  • the first slot structure 211 and/or the second slot structure 212 may have an open slot structure.
  • one end of the second slot structure 212 may extend to the second segment 222 so that the second slot structure 212 corresponds to an open slot structure.
  • the first slot structure 211 and/or the second slot structure 212 may have a closed slot structure.
  • the third end 121b of the first frame 121 and the conductive plate 123a may be connected to each other by a conductive connecting member on the first side surface 111a.
  • the second slot structure 212 may be a closed slot structure.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 100 may include a processor 310 , a wireless communication circuit 320 , and/or an antenna 340 .
  • the first slot antenna 341 may include a first slot structure 211 .
  • the processor 310 may control the wireless communication circuit 320 to supply power to one point of the first slot structure 211 .
  • the wireless communication circuit 320 may transmit and/or receive a radio frequency (RF) signal of the first frequency band based on the first electrical path of the first slot structure 211 .
  • the first frequency band may vary according to an electrical length of the first electrical path.
  • the second slot antenna 342 may include a second slot structure 212 .
  • the processor 310 may control the wireless communication circuit 320 to supply power to one point of the second slot structure 212 .
  • the wireless communication circuit 320 may transmit and/or receive the RF signal of the second frequency band based on the second electrical path including the second slot structure 212 .
  • the second frequency band may vary according to an electrical length of the second electrical path.
  • the antenna 340 may include various types of antenna structures.
  • the antenna 340 may include a patch antenna, a dipole antenna, a monopole antenna, a first slot antenna 341 , a second slot antenna 342 , a loop antenna, an inverted-F antenna, and a planar antenna. It may include a planar inverted-F antenna, and/or an antenna structure in which any two or more of these are combined.
  • a slot structure disclosed herein may refer to or correspond to substantially a slit structure.
  • the slot antenna disclosed in this document may substantially refer to or correspond to a slit antenna.
  • 4A is a diagram illustrating a current distribution on a first surface of a first frame and a second surface of a third frame forming a first slot structure of an electronic device.
  • the first frame 121 may include a first surface 401 parallel to the first side surface 111a.
  • the first surface 401 may mean a surface parallel to the yz plane.
  • the conductive plate 123a may include a second surface 402 parallel to the first side surface 111a.
  • the second surface 402 may mean a surface parallel to the yz plane.
  • the wireless communication circuit 320 may supply power to a point of the first frame 121 and/or the third frame 123 . Accordingly, an electrical path including a region of the first surface 401 of the first frame 121 and/or the second surface 402 of the third frame 123 may be formed. In an embodiment, the wireless communication circuit 320 may transmit and/or receive an RF signal of a specified frequency band based on the electrical path.
  • 4B is a perspective view of a first slot structure of an electronic device including a gap in a z-axis direction.
  • the first frame 121 may include a gap 411 in the z-axis direction formed on the first surface 401 .
  • a frequency band in which the first slot antenna 341 including the first slot structure 211 transmits and/or receives may vary according to the size of the gap 411 in the z-axis direction. For example, a case in which the gap 411 in the z-axis direction has a first size A1 and a case in which the gap 411 in the z-axis direction has a second size A2 larger than the first size A1 may be compared.
  • the dielectric eg, air
  • the capacitance value of injection may be reduced.
  • the frequency band transmitted and/or received by the first slot antenna 341 having the gap 411 in the z-axis direction of the second size A2 is the gap 411 in the z-axis direction of the first size A1.
  • the frequency band in which the first slot antenna 341 including the first slot structure 211 transmits or receives varies according to the width 412 of the gap 411 in the z-axis direction.
  • a case in which the gap 411 in the z-axis direction has a first width W1 and a case in which the gap 411 in the z-axis direction has a second width W2 greater than the first width W1 may be compared.
  • the dielectric eg, air
  • the capacitance value of injection may increase.
  • the frequency band transmitted and/or received by the first slot antenna 341 having the gap 411 in the z-axis direction of the second width W2 is the gap 411 in the z-axis direction of the first width W1.
  • optimized impedance matching may be implemented in the frequency band in which the first slot antenna 341 operates.
  • the gap in the z-axis direction may be formed on the second surface 402 of the conductive plate 123a as well as the first surface 401 of the first frame 121 .
  • optimized impedance matching may be implemented in the frequency band in which the first slot antenna 341 operates.
  • the gap 411 in the z-axis direction is formed in a region located in the +y direction with respect to the coupling portion 200 among the first surface 401 of the first frame 121 , but may not be limited thereto. have.
  • the gap in the z-axis direction may be formed in one region located in the -y direction with respect to the coupling portion 200 among the first surface 401 of the first frame 121 .
  • 4C is a diagram illustrating a reflection coefficient graph according to a gap change in the z-axis direction of the first slot structure.
  • the first surface 401 of the first frame 121 may include a gap 411 in the z-axis direction.
  • the gap in the z-axis direction A reflection coefficient graph of the first slot antenna 341 including the first slot structure 211 of the electronic device 100 may vary according to a difference in size 411 .
  • FIG. 4C shows an antenna reflection coefficient graph 421 when the size of the gap in the z-axis direction is 1.5 mm, the antenna reflection coefficient graph 422 when the size of the gap in the z-axis direction is 3 mm, and the gap in the z-axis direction.
  • An antenna reflection coefficient graph 423 is shown when the size of is 4 mm.
  • the first graph 421 has an S11 value of about ⁇ 5 dB at a frequency of about 2.6 GHz, and the first graph 421 has an S11 value of about ⁇ 4 dB at a frequency of about 4.3 GHz.
  • the first slot antenna 341 may transmit or receive an RF signal in frequency bands of about 2.6 GHz and about 4.3 GHz.
  • the second graph 422 has an S11 value of about -7 dB at a frequency of about 3.3 GHz and an S11 value of about -10 dB at a frequency of about 4.4 GHz.
  • the first slot antenna 341 may transmit or receive an RF signal in frequency bands of about 3.3 GHz and about 4.4 GHz.
  • the third graph 423 has an S11 value of -25 dB at a frequency of about 3.5 GHz and an S11 value of about -25 dB at a frequency of about 4.7 GHz.
  • the first slot antenna 341 may transmit or receive an RF signal in frequency bands of about 3.5 GHz and about 4.7 GHz.
  • the frequency band in which the first slot antenna 341 transmits or receives increases. This may be due to an increase in the capacitance of a dielectric (eg, air, injection) disposed between the gaps 411 in the z-axis direction as the size of the gap 411 in the z-axis direction increases. .
  • a dielectric eg, air, injection
  • optimal impedance matching may be implemented in a frequency band in which the first slot antenna 341 operates by adjusting the size of the gap 411 in the z-axis direction.
  • the size of the gap 411 in the z-axis direction is not limited to 1.5 mm, 3 mm, and 4.5 mm, and may vary according to a frequency band in which the first slot antenna 341 operates.
  • the gap 411 in the z-axis direction may have a size greater than or equal to a specified size in order to secure the radiation performance of the first slot antenna 341 .
  • the electronic device 100 includes a gap 411 in the z-axis direction of a size greater than or equal to a specified size on the first surface 401 of the first frame 121, radiation of the first slot antenna 341 performance can be improved.
  • 5A is a diagram illustrating current distribution on a third surface of a first frame and a fourth surface of a conductive plate forming a first slot structure of an electronic device.
  • the first frame 121 includes a first side surface (eg, the first side surface 111a of FIG. 1B ) and a second side surface (eg, the second side surface 111b of FIG. 1B ). ) may include a third surface 501 perpendicular to the.
  • the conductive plate 123a of the third frame 123 may include a fourth surface 502 perpendicular to the first side surface 111a and the second side surface 111b.
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the first slot structure 211 may have a gap 511a of a first size in the x-axis direction (eg, the x-axis direction of FIG. 4A ).
  • a first slot structure 211 is provided in one area of the third surface 501 and the fourth surface 502 .
  • a first electrical path 521 of may be formed.
  • the wireless communication circuit 320 may transmit and/or receive an RF signal of a first frequency band based on the first electrical path 521 .
  • the first electrical path 521 of the first slot structure 211 may have a first electrical length L1. Meanwhile, the first electrical length L1 may be changed through a physical length of the first slot structure 211, a lumped element (eg, a capacitor, an inductor), and/or an impedance matching circuit.
  • a lumped element eg, a capacitor, an inductor
  • 5B is a diagram illustrating a first slot structure including a second size gap in the x-axis direction.
  • the first slot structure 211 may have a gap 511b in the x-axis direction having a second size larger than the first size.
  • one area of the third surface 501 and/or the fourth surface 502 has a first slot structure ( A second electrical path 522 of 211 may be formed.
  • the electrical length of the second electrical path 522 may have a second electrical length (L2) shorter than the first electrical length (L1).
  • the first electrical path 521 of FIG. 5A may further include a first portion 521a compared to the second electrical path 522 of FIG. 5B .
  • the electrical length of the second electrical path 522 may have a second electrical length L2 shorter than the first electrical length L1.
  • the second electrical length L2 of the second electrical path 522 may be adjusted through a lumped element or an impedance matching circuit in addition to the physical length of the first slot structure 211, and the second electrical length (L2) may be longer than the first electrical length (L1).
  • the second electrical length L2 will be described below as shorter than the first electrical length L1 based on the physical length of the first slot structure 211 .
  • the wireless communication circuit 320 may transmit and/or receive an RF signal of a second frequency band lower than the first frequency band based on the second electrical path 522 .
  • the frequency band in which the first slot antenna 341 including the first slot structure 211 operates may vary according to adjusting the size of the gap in the x-axis direction.
  • 5C is a diagram illustrating a reflection coefficient graph according to a gap change in the x-axis direction of the first slot structure.
  • the reflection coefficient graph of the first slot antenna 341 may vary according to a difference in the size of the gap 511 in the x-axis direction of the first slot structure 211 .
  • the first reflection coefficient graph 531 is a reflection coefficient graph of the first slot antenna 341 when the size of the gap 511 in the x-axis direction is 3 mm.
  • the second reflection coefficient graph 532 is a reflection coefficient graph of the first slot antenna 341 when the size of the gap 511 in the x-axis direction is 4 mm.
  • the third reflection coefficient graph 533 is a reflection coefficient graph of the first slot antenna 341 when the size of the gap 511 in the x-axis direction is 5 mm.
  • the fourth reflection coefficient graph 534 is a reflection coefficient graph of the first slot antenna 341 when the size of the gap 511 in the x-axis direction is 6 mm.
  • the first reflection coefficient graph ( 531) has an S11 value of about -10 dB at a frequency of about 1.75 GHz.
  • the second reflection coefficient graph 532 has an S11 value of about -10 dB at a frequency of about 1.9 GHz.
  • the third reflection coefficient graph 533 has an S11 value of -9 dB at a frequency of about 2.1 GHz.
  • the fourth reflection coefficient graph 534 has an S11 value of -8 dB at a frequency of about 2.2 GHz.
  • the frequency band in which the reflection coefficient value of the first slot antenna 341 in the reflection coefficient graphs 531 , 532 , 533 , 534 becomes the minimum is rises
  • the length of the electrical path of the first slot structure 211 is shortened, so that the reflection coefficient value of the first slot antenna 341 is the minimum.
  • the frequency band used may be increased.
  • 6A is a diagram illustrating a first contact structure and a second contact structure for supplying electric power to a frame structure.
  • 6B is a rear view of the electronic device and a cross-sectional view of the electronic device showing a first contact structure and a second contact structure;
  • the electronic device 100 may include a first contact structure 601 and/or a second contact structure 602 coupled to the first frame 121 . have.
  • the wireless communication circuit 320 may feed a point of the first contact structure 601 and/or the second contact structure 602 .
  • the first contact structure 601 and/or the second contact structure 602 may be replaced with a protrusion formed to extend from the first frame 121 .
  • the first protrusion may be formed in a direction (+x direction) extending from the first frame 121 toward the third frame 123 .
  • the wireless communication circuit 320 may supply power to a point of the first protrusion.
  • the electronic device 100 may include a printed circuit board (PCB) to be described later with reference to FIG. 7 , and the wireless communication circuit 320 disposed on the PCB includes the PCB and a first contact structure 601 . ) and/or through a conductive connecting member (eg, a C-clip and/or a pogo pin) connecting the second contact structure 602 to the first contact structure 601 and/or Power may be supplied to a point of the second contact structure 602 .
  • PCB printed circuit board
  • the second frame 122 and/or the conductive plate 123a may include a plurality of contact structures for power feeding.
  • the conductive plate 123a may include a plurality of contact structures extending from a portion of the conductive plate 123a toward the first frame 121 .
  • the wireless communication circuit 320 may feed the plurality of contact structures.
  • the first contact structure 601 and/or the second contact structure 602 may be formed of a conductive material.
  • the first contact structure 601 and the second contact structure 602 may be formed of a metal (eg, copper or aluminum).
  • FIG. 7A illustrates a feeding structure by a wireless communication circuit included in a printed circuit board disposed in a +z direction of a first contact structure among feeding structures of a slot antenna according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7B illustrates a feeding structure by a wireless communication circuit included in a printed circuit board disposed in a -z direction of a first contact structure among feeding structures of a slot antenna according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7C illustrates a feeding structure by a wireless communication circuit included in a printed circuit board disposed in a +x direction of a first contact structure among feeding structures of a slot antenna according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 may include a printed circuit board 700 .
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • a plurality of electronic components may be disposed on the printed circuit board 700 .
  • the printed circuit board 700 has wireless communication circuitry (eg, wireless communication circuitry 320 of FIG. 3 ), a processor (eg, processor 310 of FIG. 3 ), memory, and/or an interface disposed therein.
  • the printed circuit board 700 may include a conductive layer.
  • the printed circuit board 700 may be electrically connected to the first contact structure 601 .
  • it may be electrically connected to the printed circuit board 700 through a conductive connection member (eg, C-clip, side-clip, pogo pin) 710 .
  • a conductive connection member eg, C-clip, side-clip, pogo pin
  • the printed circuit board 700 may be electrically connected to the first contact structure 601 by directly contacting it.
  • the printed circuit board 700 may be electromagnetically connected to the first contact structure 601 through a coupling method.
  • the printed circuit board 700 may be disposed adjacent to the first contact structure 601 within a specified distance, and in this case, the printed circuit board 700 may be electromagnetically connected to the first contact structure 601 . have.
  • the printed circuit board 700 may be disposed in the +z direction of the first contact structure 601 .
  • the wireless communication circuit 320 disposed on the printed circuit board 700 may feed power to a point of the first contact structure 601 disposed in the -z direction in the printed circuit board 700 .
  • the printed circuit board 700 may be disposed in the -z direction of the first contact structure 601 .
  • the wireless communication circuit 320 disposed on the printed circuit board 700 may supply power to a point of the first contact structure 601 disposed in the +z direction in the printed circuit board 700 .
  • the printed circuit board 700 may be disposed in the +x direction of the first contact structure 601 .
  • the wireless communication circuit 320 disposed on the printed circuit board 700 may supply power to a point of the first contact structure 601 disposed in the -x direction in the printed circuit board 700 .
  • FIG. 8 illustrates a feeding structure using a conductive pattern among feeding structures of a slot antenna according to an embodiment.
  • the electronic device 100 may include a conductive pattern 812 .
  • the wireless communication circuit 320 replaces the first contact structure 601 and/or the second contact structure 602 , through the conductive pattern 812 , the first frame 121 and/or Power can be supplied to the slot structure formed by the conductive plate 123a.
  • the wireless communication circuit 320 may supply power to the first frame 121 at the first point 811 of the conductive pattern 812 .
  • the wireless communication circuit 320 may supply power to the conductive plate 123a at the first point 811 of the conductive pattern 812 .
  • the electronic device 100 may include a conductive pattern formed inside or outside the coupling unit 200 .
  • the wireless communication circuit 320 may supply power to the first frame 121 and/or the conductive plate 123a at one point of the conductive pattern.
  • the conductive pattern 812 may be formed by a laser direct structuring (LDS) method.
  • LDS laser direct structuring
  • the present invention is not limited thereto, and the conductive pattern 812 may be implemented in various ways (eg, deposition and/or stainless steel (STS)).
  • the electronic device 100 may include a flexible printed circuit board, and the conductive pattern 812 may be replaced with a flexible circuit board.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a current distribution of a first slot structure, a current distribution of a second slot structure, and a reflection coefficient graph of a slot antenna.
  • a reflection coefficient graph 901 of the first slot antenna 341 and a reflection coefficient graph 902 of the second slot antenna 342 are shown.
  • the first slot antenna graph 901 has a relatively low S11 value of -9 dB at a frequency of about 2.4 GHz
  • the second slot antenna graph 902 has a frequency of about 4.2 GHz and about 5.5 GHz has relatively low S11 values of about - 4 dB and about -3.5 dB.
  • the first slot antenna 341 may have a resonant frequency in a frequency band of about 2.4 GHz.
  • the second slot antenna 342 may have a resonant frequency in frequency bands of about 4.2 GHz and about 5.5 GHz.
  • a multi-band may be implemented using the resonance frequencies of the first slot antenna 341 and the second slot antenna 342 .
  • 10 is a graph of total radiation efficiency of the first slot antenna.
  • a graph 1000 is a graph 1000 of total radiation efficiency of the first slot antenna 341 .
  • a radiation efficiency graph 1000 a graph 1000 of total radiation efficiency of the first slot antenna 341 .
  • the antenna has a high radiation efficiency of about -12 to -10 dB in a frequency band of about 1,600 to about 2,000 MHz.
  • the antenna has a high radiation efficiency of about -11 to -14 dB in a frequency band of about 2,200 to about 2,500 MHz.
  • the first slot antenna 341 has a resonant frequency in a mid-band band of 1,600 to about 2,000 MHz.
  • the slot antenna including the first slot structure 211 and the second slot structure 212 has a resonant frequency in a frequency band of about 2,200 to about 2,500 MHz to support the 2.4 GHz frequency band of Wi-Fi communication It can be used as an antenna for
  • the gap in the x-axis direction of the first slot structure 211 eg, the gap 511 in the x-axis direction of FIG. 5B
  • the gap in the z-axis direction eg, the gap in the z-axis direction of FIG. 4B
  • a slot antenna having a resonant frequency different from that of the embodiment may be implemented.
  • the electrical path of the first slot structure 211 is shortened and thus the resonance of the first slot antenna 341 is reduced.
  • the frequency will shift to a lower frequency band.
  • 11A is a diagram illustrating an additional slot structure of an electronic device formed in a coupling portion between a first frame and a frame structure according to an exemplary embodiment.
  • the first frame 121 may include an additional slot structure 1110 .
  • the additional slot structure 1110 may include a third slot structure 1111 and/or a fourth slot structure 1112 .
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the coupling part 200 of the first frame 121 may include a third slot structure 1111 in one portion.
  • the wireless communication circuit 320 disposed on the printed circuit board 700 may feed power from the first point 1115 to the third slot structure 1111 through the conductive connection member 710 .
  • the electronic device 100 may include a rear cover 1300 , and the rear cover 1300 may be formed of various materials.
  • the rear cover 1300 may be formed of injection and/or glass.
  • the rear cover 1300 may be replaced with a housing.
  • a part of the housing may form a rear surface.
  • the rear cover 1300 may be disposed on the third slot structure 1111 to prevent the third slot structure 1111 from being exposed to the outside of the electronic device 100 .
  • the third slot structure 1111 may be an open slot structure.
  • the present invention is not limited thereto, and may have a closed slot structure.
  • the shape and/or physical length of the third slot structure 1111 is not limited to the shape and/or physical length of the third slot structure 1111 illustrated in FIG. 11A .
  • a shape and/or a physical length of the third slot structure 1111 may vary according to a frequency band in which a slot antenna including the third slot structure 1111 operates.
  • the first frame 121 may include a fourth slot structure 1112 located in a portion not coupled to the camera cover 150 .
  • the wireless communication circuitry 320 may feed the fourth slot structure 1112 from the second point 1116 of the additional contact structure 1114 .
  • the fourth slot structure 1112 may be an open slot structure.
  • the present invention is not limited thereto, and may have a closed slot structure.
  • the additional contact structure 1114 may be formed as a protrusion extending from the first frame 121 rather than a separate structure.
  • additional conductive connecting members eg, C-clips, pogo-pins
  • the wireless communication circuitry 320 may include additional Power may be supplied to the fourth slot structure 1112 through the conductive connecting member.
  • the shape and/or physical length of the fourth slot structure 1112 is not limited to the shape and/or physical length of the fourth slot structure 1112 illustrated in FIG. 11A .
  • the shape and/or physical length of the fourth slot structure 1112 may vary according to a frequency band in which a slot antenna including the fourth slot structure 1112 operates.
  • the position where the fourth slot structure 1112 is formed is not limited to the embodiment of FIG. 11A .
  • an additional slot structure may be further formed in the second frame 122 and/or the third frame 123 in addition to the first frame 121 .
  • the electrical path of the first slot structure may vary depending on the third slot structure 1111 and/or the fourth slot structure 1112 .
  • the electrical path of the first slot structure 211 may extend as much as the length of the third slot structure 1111 .
  • the first slot antenna 341 including the first slot structure 211 may transmit or receive an RF signal of a frequency band different from the first frequency band.
  • an additional slot structure may be formed in a portion of the camera cover 150 .
  • the electrical paths of the first slot structure 211 , the third slot structure 1111 , and/or the fourth slot structure 1112 may vary depending on the additional slot structure.
  • the first slot antenna 341 including the first slot structure 211, the third slot antenna including the third slot structure 1111, and the fourth slot antenna including the fourth slot structure 1112 are The frequency band for transmission or reception may be different from before the additional slot structure is formed.
  • 11B is a diagram A-A' of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • the first frame 121 may include a protrusion 1113 formed adjacent to the printed circuit board 700 .
  • the wireless communication circuit 320 disposed on the printed circuit board 700 may feed power from the protrusion 1113 to the third slot structure 1111 through the conductive connection member 710 .
  • the electronic device 100 may include an additional contact structure, and the wireless communication circuit 320 may replace the protrusion 1113 to supply power from the additional contact structure to the third slot structure 1111 . have.
  • the electronic device 1201 in a network environment 1200 , communicates with the electronic device 1202 through a first network 1298 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1299 . It may communicate with the electronic device 1204 or the server 1208 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1201 may communicate with the electronic device 1204 through the server 1208 .
  • a first network 1298 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 1299 e.g., a second network 1299
  • the electronic device 1204 or the server 1208 eg, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 1201 may communicate with the electronic device 1204 through the server 1208 .
  • the electronic device 1201 includes a processor 1220 , a memory 1230 , an input module 1250 , a sound output module 1255 , a display module 1260 , an audio module 1270 , and a sensor module ( 1276), interface 1277, connection terminal 1278, haptic module 1279, camera module 1280, power management module 1288, battery 1289, communication module 1290, subscriber identification module 1296 , or an antenna module 1297 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1278
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1260 ). can be
  • the processor 1220 executes software (eg, a program 1240) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1201 connected to the processor 1220. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1220 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1276 or the communication module 1290) into the volatile memory 1232 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 1232 , and store the result data in the non-volatile memory 1234 .
  • software eg, a program 1240
  • the processor 1220 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1276 or the communication module 1290) into the volatile memory 1232 .
  • the processor 1220 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1276 or the communication module 1290) into the volatile memory 1232 .
  • the processor 1220 is a main processor 1221 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1223 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1221 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1223 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1201 includes a main processor 1221 and a sub-processor 1223
  • the sub-processor 1223 uses less power than the main processor 1221 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 1223 may be implemented separately from or as part of the main processor 1221 .
  • the coprocessor 1223 may be, for example, on behalf of the main processor 1221 while the main processor 1221 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1221 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1221, at least one of the components of the electronic device 1201 (eg, the display module 1260, the sensor module 1276, or the communication module 1290) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1223 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 1280 or the communication module 1290). have.
  • the auxiliary processor 1223 may include a hardware structure specialized in processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1201 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1208).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1230 may store various data used by at least one component of the electronic device 1201 (eg, the processor 1220 or the sensor module 1276).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1240 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1230 may include a volatile memory 1232 or a non-volatile memory 1234 .
  • the program 1240 may be stored as software in the memory 1230 , and may include, for example, an operating system 1242 , middleware 1244 , or an application 1246 .
  • the input module 1250 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 1220 ) of the electronic device 1201 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1201 .
  • the input module 1250 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1255 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1201 .
  • the sound output module 1255 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 1260 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1201 .
  • the display module 1260 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 1260 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1270 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1270 acquires a sound through the input module 1250 or an external electronic device (eg, a sound output module 1255 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1201 . A sound may be output through the electronic device 1202 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 1255
  • a sound may be output through the electronic device 1202 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 1276 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1201 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1276 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1277 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 1201 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1202 ).
  • the interface 1277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1278 may include a connector through which the electronic device 1201 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1202 ).
  • the connection terminal 1278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1279 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1280 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1280 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1288 may manage power supplied to the electronic device 1201 .
  • the power management module 1288 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1289 may supply power to at least one component of the electronic device 1201 .
  • the battery 1289 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1290 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1201 and an external electronic device (eg, the electronic device 1202, the electronic device 1204, or the server 1208). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1290 operates independently of the processor 1220 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1290 is a wireless communication module 1292 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1294 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1298 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1299 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1204 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 1298 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1299 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1204 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a
  • the wireless communication module 1292 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1296 within a communication network such as the first network 1298 or the second network 1299 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1201 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1292 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1292 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1292 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1292 may support various requirements specified in the electronic device 1201 , an external electronic device (eg, the electronic device 1204 ), or a network system (eg, the second network 1299 ).
  • the wireless communication module 1292 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 1297 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1297 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1297 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1298 or the second network 1299 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1290 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1290 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1297 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • a signal eg commands or data
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1201 and the external electronic device 1204 through the server 1208 connected to the second network 1299 .
  • Each of the external electronic devices 1202 or 1504 may be the same or a different type of the electronic device 1201 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 1201 may be executed by one or more external electronic devices 1202 , 1504 , or 1508 .
  • the electronic device 1201 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1201 .
  • the electronic device 1201 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • the electronic device 1201 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1204 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 1208 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1204 or the server 1208 may be included in the second network 1299 .
  • the electronic device 1201 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device includes a frame structure forming at least a part of a side surface of the electronic device, a camera cover integrally formed with the frame structure or coupled to the frame structure, and a wireless communication circuit, and the frame
  • the side surface of the electronic device formed by the structure includes a first surface, a second surface extending from the first surface and perpendicular to the first surface, the second surface extending from the second surface and perpendicular to the second surface a third surface parallel to the first surface
  • the camera cover includes a first corner at which the first surface and the second surface intersect, a part of the first surface of the side surface and the second surface Forming a part of two sides
  • the frame structure includes a first frame, a second frame and a third frame, the first frame forming a part of the second side of the side surface, the perimeter of the camera cover of the first surface and a portion not included in the second surface, extending from the second surface and coupled to the camera cover, and the second frame is spaced apart from the first frame to remove a portion
  • the first frame may include a first portion forming the slot structure
  • the third frame may include a second portion forming the slot structure
  • the first frame The first portion of may include a third area parallel to the first surface
  • the second portion of the third frame may include a fourth area parallel to the first surface
  • the wireless The communication circuit may receive the first signal based on an electrical path including the third region and the fourth region.
  • the first frame may include a first portion forming the slot structure
  • the third frame may include a second portion forming the slot structure
  • the first frame The first portion of may include a third area perpendicular to the first surface and the second surface
  • the second portion of the third frame may include a fourth area perpendicular to the first surface and the second surface may include, and the wireless communication circuit may receive a first signal based on an electrical path including the third area and the fourth area.
  • the display device may further include a printed circuit board disposed in the frame structure and including a ground area, the wireless communication circuit may be disposed on the printed circuit board, and the first frame may include the printed circuit board. It may include a contact structure disposed adjacent to the circuit board.
  • the wireless communication circuit may supply power to the contact structure of the first frame in a direction parallel to the printed circuit board.
  • the wireless communication circuit may supply power to the contact structure of the first frame in a direction perpendicular to the printed circuit board.
  • the wireless communication circuit may feed the slot structure at a point in the first frame.
  • the wireless communication circuit may feed the slot structure at a point in the third frame.
  • the frequency band may include 1500 to 2500 MHz.
  • the electronic device may further include an insulating part, and the first surface includes the insulating part positioned at a point on the first surface, and extends from the insulating part to a part of the first surface. and a third frame extending from the insulating part to form a part of the first surface and including the camera cover forming a .
  • the first frame may include a conductive pattern
  • the wireless communication circuit may receive a signal of a specified frequency band by feeding power to a point of the conductive pattern of the first frame.
  • the first frame may include a coupling portion connected to the second frame in the second region, and the coupling portion of the first frame may further include a slot structure therein.
  • the first frame may include a conductive pattern
  • the wireless communication circuit may supply power from the conductive pattern of the first frame to the slot structure.
  • the second frame may be spaced apart from the third frame to have a gap in a specified direction in the third frame and the third region, and the second frame may be spaced apart from the third frame and in the third region.
  • the wireless communication circuit may receive a signal of a designated frequency band by feeding a point of a slot structure including the gap between the second frame and the third frame.
  • the electronic device may further include a slot structure extending parallel to the second surface and including the gap between the first frame and the third frame.
  • An electronic device may include a frame structure forming at least a portion of a side surface of the electronic device, a camera cover integrally formed with the frame structure, or a camera cover and a wireless communication circuit coupled to the frame structure,
  • the side surface of the electronic device formed by the frame structure includes a first surface, a second surface extending from the first surface and perpendicular to the first surface, extending from the second surface and perpendicular to the second surface, and the may include a third surface parallel to the first surface
  • the camera cover may include a first corner where the first surface and the second surface intersect, the first surface of the side surface and a portion of the second surface
  • the frame structure may include a first frame, a second frame and a third frame, wherein the first frame is a portion of the second surface of the side surface.
  • the second frame may include the It may be spaced apart from the first frame to form a part of the second surface, may extend from the second surface to form a part of the third surface, and the third frame may be spaced apart from the second frame and may be connected to the first frame in a second region with a gap in a specified direction between the first frame and the first region, wherein the wireless communication circuit extends parallel to the second surface and is connected to the first frame
  • a signal of a designated frequency band may be received by feeding power to a point in the slot structure including the gap between the third frames.
  • it may include a third area of the first frame and a fourth area of the third frame that are parallel to the second surface and form a side surface of the slot structure, wherein the wireless communication circuit comprises: A first signal may be received based on an electrical path including the third region and the fourth region.
  • the electronic device may include a third area of the first frame and a fourth area of the third frame that are perpendicular to the first surface and the second surface and are formed along an edge of the slot structure. and the wireless communication circuit may receive a first signal based on an electrical path including the third area and the fourth area.
  • the electronic device may further include a printed circuit board disposed in the frame structure and including a ground area, the wireless communication circuit may be disposed on the printed circuit board, and the first frame may include: and a contact structure disposed adjacent to the printed circuit board, and the wireless communication circuit may supply power to the contact structure of the first frame in a direction perpendicular to or parallel to the printed circuit board.
  • the electronic device may further include a first insulating part and a second insulating part, the first surface may include a first part formed by the camera cover, and the third frame may be formed may include a second part that is, and may include the first insulating part disposed between the first part and the second part, and the second surface may include a third part formed by the camera cover. It may include a fourth portion formed by the second frame, and may include the second insulating portion disposed between the third portion and the fourth portion.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 1240) including
  • a processor eg, processor 1220
  • a device eg, electronic device 1201
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 카메라 커버,무선 통신 회로, 제1 프레임, 제2 프레임 및 제3 프레임을 포함하고, 상기 카메라 커버의 둘레 중 상기 제1 면과 상기 제2 면에 포함되지 않는 부분을 따라 상기 제2 면에서 연장되어 상기 카메라 커버와 결합하고, 상기 제2 프레임은 상기 제1 프레임과 이격되어 상기 제2 면의 일부를 형성하고, 상기 제2 면에서 연장되어 상기 제3 면의 일부를 형성하고, 상기 제3 프레임은 상기 제1 프레임과 제1 영역에서 지정된 방향의 갭을 가지고 제2 영역에서 상기 제1 프레임과 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 프레임과 상기 제3 프레임 사이의 상기 갭을 포함하는 슬롯 구조에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.

Description

전자 장치에 있어서 카메라 커버를 이용한 슬롯 안테나가 구현된 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 슬롯 안테나가 구현된 전자 장치에 관한 것이다.
통신 기능을 가지는 전자 장치는 소형화 및 경량화 되면서도, 서로 다른 주파수 대역의 이동통신 서비스를 하나의 전자 장치를 이용하여 제공하기 위하여 다수의 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, IEEE 802.11n, IEEE 802.11ac 및 IEEE 802.11ax 표준에서는 MIMO(multi-input multi-output) 기법이 정의되어 있으며, 2G/3G/4G/5G 관련 MIMO 안테나가 전자 장치 내에 실장 될 수 있다.
전자 장치는 다수의 안테나를 한정된 공간에 구현하기 위해서 전자 장치의 프레임 구조를 이용하였는데, 프레임 구조에 일정한 간격을 두고 분절을 넣어 안테나로서 사용하며, monopole 타입 혹은 짧은 길이를 보상하기 위해서 IFA(inverted F antenna) 타입을 사용하여 low-band 대역, mid-band ~ high-band 대역 및 WiFi 대역을 구현할 수 있다.
최근 전자 장치는 소비자들의 필요에 부합하여 카메라 화질 및 화각 확보를 위해서 카메라 개수를 추가하거나 카메라 렌즈의 구경을 증가시킴에 따라 카메라 커버 역시 확장되고 있다. 이에 따라 확장된 카메라 커버가 전자 장치의 측면 일부를 포함할 수 있다.
종래 휴대용 단말기와 같은 전자 장치에서 2G/3G/4G/5G와 같은 다중의 통신대역을 요구하는 경우, 전자 장치는 전자 장치의 프레임 구조의 3분절을 이용한 IFA 타입 안테나를 통하여 넓은 주파수 대역폭을 확보할 수 있었다. 그러나 최근 소비자들의 필요에 부합하여 카메라 화질 및 화각 확보를 위해서 카메라 개수를 추가하거나 그 크기를 증가시킴에 따라서 카메라 커버가 확장되어 전자 장치 측면 일부를 형성하게 되었다. 카메라 커버가 종전의 프레임 구조 대신에 측면 일부를 형성하게 됨에 따라서 측면의 분절부를 포함한 프레임 구조에 의한 IFA 타입 안테나 중 일부는 구현이 어려워질 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 카메라 커버와 카메라 커버에 결합하는 프레임 구조를 이용해서 전자 장치 내부에서 슬롯 안테나를 구현함에 따라 필요 주파수 대역을 추가적으로 확보하며 다중 주파수 대역을 구현할 수 있는 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조, 상기 프레임 구조와 일체로 형성되거나, 상기 프레임 구조에 결합되는 카메라 커버 및 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 상기 전자 장치의 상기 측면은 제1 면, 상기 제1 면에서 연장되고 상기 제1 면에 수직하는 제2 면, 상기 제2 면에서 연장되고 상기 제2 면에 수직하며 상기 제1 면에 평행한 제3 면을 포함하고, 상기 카메라 커버는 상기 제1 면 및 상기 제2 면이 교차하는 제1 모서리(corner)를 포함하고, 상기 측면의 상기 제1 면의 일부 및 상기 제2 면의 일부를 형성하고, 상기 프레임 구조는 제1 프레임, 제2 프레임 및 제3 프레임을 포함하고, 상기 제1 프레임은 상기 측면의 상기 제2 면의 일부를 형성하고, 상기 카메라 커버의 둘레 중 상기 제1 면과 상기 제2 면에 포함되지 않는 부분을 따라 상기 제2 면에서 연장되어 상기 카메라 커버와 결합하고, 상기 제2 프레임은 상기 제1 프레임과 이격되어 상기 제2 면의 일부를 형성하고, 상기 제2 면에서 연장되어 상기 제3 면의 일부를 형성하고, 상기 제3 프레임은 상기 제2 프레임과 이격되고, 상기 제1 프레임과 제1 영역에서 지정된 방향의 갭을 가지고 제2 영역에서 상기 제1 프레임과 연결되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 면에 평행하게 연장되고 상기 제1 프레임과 상기 제3 프레임 사이의 상기 갭을 포함하는 슬롯 구조의 일 지점에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조, 상기 프레임 구조와 일체로 형성되거나, 상기 프레임 구조에 결합되는 카메라 커버 및 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 상기 전자 장치의 상기 측면은 제1 면, 상기 제1 면에서 연장되고 상기 제1 면에 수직하는 제2 면, 상기 제2 면에서 연장되고 상기 제2 면에 수직하며 상기 제1 면에 평행한 제3 면을 포함하고, 상기 카메라 커버는 상기 제1 면 및 상기 제2 면이 교차하는 제1 모서리(corner)를 포함하고, 상기 측면의 상기 제1 면의 일부 및 상기 제2 면의 일부를 형성하고, 상기 프레임 구조는 제1 프레임, 제2 프레임 및 제3 프레임을 포함하고, 상기 제1 프레임은 상기 측면의 상기 제2 면의 일부를 형성하고, 상기 카메라 커버의 둘레 중 상기 제1 면과 상기 제2 면에 포함되지 않는 부분을 따라 상기 제2 면에서 연장되어 상기 카메라 커버와 결합하고, 상기 제2 프레임은 상기 제1 프레임과 이격되어 상기 제2 면의 일부를 형성하고, 상기 제2 면에서 연장되어 상기 제3 면의 일부를 형성하고, 상기 제3 프레임은 상기 제2 프레임과 이격되고, 상기 제1 프레임과 제1 영역에서 지정된 방향의 갭을 가지고 제2 영역에서 상기 제1 프레임과 연결되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 면에 평행하게 연장되고 상기 제1 프레임과 상기 제3 프레임 사이의 상기 갭을 포함하는 슬롯 구조의 일 지점에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 카메라 커버와 결합하는 프레임 구조는 슬롯 구조를 형성할 수 있고, 무선 통신 회로가 프레임 구조의 일 지점에 급전함으로써 전자 장치는 1500 ~ 2500 MHz 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 슬롯 구조의 갭(gap)은 지정된 크기를 가질 수 있고, 전자 장치는 상기 갭을 통해서 슬롯 구조를 포함하는 슬롯 안테나의 임피던스 매칭(impedance matching)을 구현할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면 전자 장치는 전자 장치의 추가적인 공간 확장 없이 다중 대역 구현을 위한 슬롯 안테나 및 프레임의 분절 구조를 이용한 IFA 타입 안테나 구현이 가능하다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면을 도시한 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 및 측면을 도시한 사시도이다.
도 2a는 전자 장치의 카메라 커버 및 프레임 구조에 의해 형성되는 전체 슬롯 구조를 도시한 도면이다.
도 2b는 전자 장치의 일 측면에서 바라본 제2 슬롯 구조를 도시하는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4a는 전자 장치의 제1 슬롯 구조를 형성하는 제1 프레임의 제1 면 및 제3 프레임의 제2 면에서의 전류 분포를 도시한 도면이다.
도 4b는 z축 방향의 갭을 포함하는 전자 장치의 제1 슬롯 구조의 사시도이다.
도 4c는 제1 슬롯 구조의 z축 방향의 갭 변화에 따른 반사 계수 그래프를 도시한 도면이다.
도 5a는 전자 장치의 제1 슬롯 구조를 형성하는 제1 프레임의 제3 면 및 제3 프레임의 제4 면에서의 전류 분포를 도시한 도면이다.
도 5b는 x축 방향의 갭을 포함하는 전자 장치의 제1 슬롯 구조를 도시한 도면이다.
도 5c는 제1 슬롯 구조의 x축 방향의 갭 변화에 따른 반사 계수 그래프를 도시한 도면이다.
도 6a는 프레임 구조에 급전하기 위한 제1 접촉 구조 및 제2 접촉 구조를 도시한 도면이다.
도 6b는 제1 접촉 구조 및 제2 접촉 구조를 도시한 전자 장치의 후면도 및 단면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 슬롯 안테나의 급전 구조 중 제1 접촉 구조의 +z 방향에 배치되는 인쇄 회로 기판에 포함되는 무선 통신 회로에 의한 급전 구조를 나타낸다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 슬롯 안테나의 급전 구조 중 제1 접촉 구조의 -z 방향에 배치되는 인쇄 회로 기판에 포함되는 무선 통신 회로에 의한 급전 구조를 나타낸다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 슬롯 안테나의 급전 구조 중 제1 접촉 구조의 +x 방향에 배치되는 인쇄 회로 기판에 포함되는 무선 통신 회로에 의한 급전 구조를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 슬롯 안테나의 급전 구조 중 도전성 패턴을 이용하는 급전 구조를 나타낸다.
도 9는 제1 슬롯 구조의 전류 분포, 제2 슬롯 구조의 전류 분포 및 슬롯 안테나의 반사 계수 그래프를 나타내는 도면이다.
도 10은 제1 슬롯 구조 및 제2 슬롯 구조를 포함하는 슬롯 안테나의 총 방사 효율 그래프이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 제1 프레임과 프레임 구조의 결합부에 형성되는 전자 장치의 추가적인 슬롯 안테나를 도시한 도면이다.
도 11b는 다른 실시 예에 EKfms 전자 장치의 A-A'도면이다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면을 도시한 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 및 측면을 도시한 사시도이다.
도 1a 및 도 1b를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징(110), 전자 장치(100)의 전면에 배치되는 디스플레이(130), 후면 커버(140) 및 카메라 커버(150)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(130)가 배치된 면은 전자 장치(100)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(100)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(100)의 측면(111)으로 정의될 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(110)은 디스플레이(130)와 후면 커버(140) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(111)을 형성하는 프레임 구조(120)를 포함할 수 있다.
도 1b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 하우징(110)의 측면(111)은 제1 측면(111a), 제2 측면(111b) 및 제3 측면(111c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 측면(111)은 모서리(corner)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(110)의 측면(111)은 제1 측면(111a) 및 제2 측면(111b)이 교차하여 형성되는 제1 모서리(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임 구조(120)는 제1 프레임(121), 제2 프레임(122) 및/또는 제3 프레임(123)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 프레임(121), 제2 프레임(122) 및/또는 제3 프레임(123)의 적어도 일부는 도전성 물질(예: 금속)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임 구조(120)는 하우징(110)의 측면(111)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 프레임(121)은 하우징(110)의 제1 측면(111a)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 또 다른 예로서, 제2 프레임(122)은 하우징(110)의 제2 측면(111b)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 또 다른 예로서, 제3 프레임(123)은 하우징(110)의 제3 측면(111c)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(130)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 사용자에게 정보를 전달하기 위하여 픽셀로부터 광을 방출할 수 있으며, 픽셀에서 방출된 광은 디스플레이(130)를 통하여 전자 장치(100)의 외부로 전달될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 강화 유리와 같은 보호층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(140)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(140)는, 적어도 일측 단부에서 측면(111)을 형성하는 프레임 구조(120) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 커버(150)는 후면 커버(140)와 전자 장치(100)의 후면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 커버(150)는 제1 측면(111a) 및 제2 측면(111b)의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 커버(150)는 제1 측면(111a) 및 제2 측면(111b)이 교차하는 제1 모서리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 커버(150)는 적어도 하나의 카메라 모듈(미도시)을 실장할 수 있다. 적어도 하나의 카메라 모듈은 전자 장치(100)의 후면에 배치되어 카메라 커버(150)내에 실장될 수 있다. 상술한 적어도 하나의 카메라 모듈은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 커버(150)는 카메라 홀(151)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈은 카메라 홀(151)을 통해 입사되는 광에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면(111)을 형성하는 프레임 구조(120)는, 후면 커버(140)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(140) 및 측면(111)을 형성하는 프레임 구조(120)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임 구조(120)의 도전성 부분은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 지정된 주파수 대역의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 프레임 구조(120)의 도전성 부분에 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신하거나, 도전성 부분으로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시에 해당하며, 본 문서에 개시된 기술적 사상이 적용되는 장치의 형태를 제한하는 것은 아니다. 본 문서에 개시되는 기술적 사상은, 안테나 방사체로 동작할 수 있는 일부를 포함하고 있는 다양한 사용자 장치에 적용 가능하다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 및 힌지 구조를 채용하여, 가로 방향으로 폴딩이 가능하거나 세로 방향으로 폴딩이 가능한 폴더블 전자 장치나, 태블릿 또는 노트북에도 본 문서에 개시되는 기술적 사상이 적용될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 및 슬라이딩 구조를 채용하여, 전자 장치의 상태에 따라 플렉서블 디스플레이가 전자 장치의 하우징 내부에서 인출되거나, 하우징 내부로 인입되는 롤러블(또는, 슬라이더블) 전자 장치에도 본 문서에 개시되는 기술적 사상이 적용될 수 있다.
이하에서는 설명의 편의상 도 1a 및 도 1b에 도시된 전자 장치(100)를 기준으로 다양한 실시 예를 설명한다.
도 2a는 전자 장치의 카메라 커버 및 프레임 구조에 의해 형성되는 전체 슬롯 구조를 도시하는 도면이다.
도 2b는 전자 장치의 일 측면에서 바라본 제2 슬롯 구조를 도시하는 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 프레임(121), 제2 프레임(122) 및/또는 제3 프레임(123)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 프레임(123)은 도전성 플레이트(123a)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 도전성 플레이트(123a)는 제3 프레임(123)과 구분되는 별개의 구성일 수 있다. 다만 이하 설명의 편의를 의해서 도전성 플레이트(123a)는 제3 프레임(123)에 포함되는 것으로 서술한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 프레임 구조(120) 사이에 배치되는 분절부(220)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 분절부(220)는 제1 분절부(221), 제2 분절부(222) 및/또는 제3 분절부(223)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 제1 프레임(121)의 제1 단(121a) 및 제2 프레임(122)의 제2 단(122a)은 지정된 거리 이상 이격되어 배치될 수 있고, 이에 따라 전자 장치(100)는 제1 프레임(121)의 제1 단(121a)과 제2 프레임(122)의 제2 단(122a) 사이에 제1 분절부(221)를 포함할 수 있다.
또 다른 예를 들면, 제1 프레임(121)의 제3 단(121b) 및 도전성 플레이트(123a)는 지정된 거리 이상 이격되어 배치될 수 있고, 이에 따라 전자 장치(100)는 제1 프레임(121)의 제3 단(121b) 및 도전성 플레이트(123a) 사이에 제2 분절부(222)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2 분절부(222)를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1 프레임(121)의 제3 단(121b) 및 도전성 플레이트(123a)가 제1 측면(111a)에서 도전성 물질(예: 금속)로 연결되는 경우 전자 장치(100)는 제2 분절부(222)를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따른 분절부(220)는 사출 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면 분절부(220)는 절연 물질(예: 세라믹, 플라스틱, 수지)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 커버(150)의 일 부분은 제1 프레임(121)과 결합할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 카메라 커버(150)는 제1 프레임(121)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 프레임(121)은 결합부(200)를 포함할 수 있고, 제1 프레임(121)의 결합부(200)는 도전성 플레이트(123a)와 물리적으로 연결될 수 있다. 도 2a에 도시된 예시에서는 결합부(200)가 도전성 플레이트(123a)와 이격된 형태로 도시되어있으나 이는 설명의 편의를 위한 것이며 결합부(200)는 도전성 플레이트(123a)와 물리적으로 연결 또는 결합될 수 있다. 예를 들면, 결합부(200)의 제1 영역(201)은 도전성 플레이트(123a)와 맞닿아 접촉할 수 있고, 이에 따라 제1 프레임(121)의 결합부(200)는 도전성 플레이트(123a)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 프레임(121)은 제3 프레임(123)의 도전성 플레이트(123a)와 제2 영역(202) 및 제3 영역(203)에서 지정된 거리 이상의 갭을 가지고 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 프레임(122)은 도전성 플레이트(123a)와 제4 영역(204)에서 지정된 거리 이상의 갭을 가지고 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제3 영역(203) 및 제4 영역(204)의 일부에서 일정 방향의 갭을 가지는 제1 슬롯 구조(211)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯 구조(211)의 구조는 도전성 연결 부재(241, 242, 243)의 위치에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 제1 도전성 연결 부재(241)를 포함할 수 있고, 이 경우 제1 슬롯 구조(211)는 제1 도전성 연결 부재(241)를 따라 형성될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2 도전성 연결 부재(242)를 포함할 수 있고, 제2 도전성 연결 부재(242)는 제2 프레임(122)의 제1 지점(P1)에서 도전성 플레이트(123a)의 제2 지점(P2)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 제1 슬롯 구조(211)는 제2 도전성 연결 부재(242)를 따라 형성될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제3 도전성 연결 부재(243)를 포함할 수 있고, 제3 도전성 연결 부재(243)는 제2 프레임(122)의 제3 지점(P3)에서 도전성 플레이트(123a)의 제4 지점(P4)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 제1 슬롯 구조(211)는 제3 도전성 연결 부재(243)를 따라 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(241, 242, 243)의 위치에 따라 제1 슬롯 구조(211)의 구조가 달라지고, 이에 따라 도 5a 및 도 5b에서 후술될 제1 슬롯 구조(211)의 전기적 경로가 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2 영역(202)에서 일정 방향의 갭을 가지는 제2 슬롯 구조(212)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯 구조(211)의 내부(예: 제3 영역(203), 제4 영역(204))는 유전체(예: 사출, 에어(air))로 채워질 수 있다. 마찬가지로 제2 슬롯 구조(212)의 내부(예: 제2 영역(202))는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯 구조(211) 및/또는 제2 슬롯 구조(212)는 오픈 슬롯(open slot) 구조일 수 있다. 예를 들면, 제2 슬롯 구조(212)의 일 단은 제2 분절부(222)까지 연장되어 제2 슬롯 구조(212)는 오픈 슬롯 구조에 해당할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 슬롯 구조(211) 및/또는 제2 슬롯 구조(212)는 클로즈드 슬롯(closed slot) 구조일 수 있다. 예를 들면, 제1 프레임(121)의 제3 단(121b) 및 도전성 플레이트(123a)가 제1 측면(111a)에서 도전성 연결 부재에 의해 연결될 수 있다. 이 경우 제2 슬롯 구조(212)는 클로즈드 슬롯 구조일 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 프로세서(310), 무선 통신 회로(320) 및/또는 안테나(340)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯 안테나(341)는 제1 슬롯 구조(211)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(310)는 무선 통신 회로(320)를 제어하여 제1 슬롯 구조(211)의 일 지점에 급전할 수 있다. 이 경우 무선 통신 회로(320)는 제1 슬롯 구조(211)의 제1 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 제1 주파수 대역은 상기 제1 전기적 경로의 전기적 길이에 따라 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯 안테나(342)는 제2 슬롯 구조(212)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(310)는 무선 통신 회로(320)를 제어하여 제2 슬롯 구조(212)의 일 지점에 급전할 수 있다. 이 경우 무선 통신 회로(320)는 제2 슬롯 구조(212)를 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 제2 주파수 대역은 상기 제2 전기적 경로의 전기적 길이에 따라 달라질 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나(340)는 다양한 타입의 안테나 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나(340)는 패치 안테나, 다이폴 안테나, 모노폴 안테나, 제1 슬롯 안테나(341), 제2 슬롯 안테나(342), 루프 안테나, 역F형(inverted-F) 안테나, 평판형의 역F형(planar inverted-F) 안테나, 및/또는 이들 중 어느 둘 이상이 조합된 안테나 구조를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 슬롯(slot) 구조는 실질적으로 슬릿(slit) 구조로 참조하거나 대응할 수 있다. 또한, 본 문서에 개시되는 슬롯 안테나(slot antenna)는 실질적으로 슬릿 안테나(slit antenna)로 참조하거나 대응할 수 있다.
도 4a는 전자 장치의 제1 슬롯 구조를 형성하는 제1 프레임의 제1 면 및 제3 프레임의 제2 면에서의 전류 분포를 도시한 도면이다.
도 4a를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 제1 프레임(121)은 제1 측면(111a)에 평행한 제1 면(401)을 포함할 수 있다. 이 경우 제1 면(401)은 yz 평면과 평행한 면을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서 도전성 플레이트(123a)는 제1 측면(111a)에 평행한 제2 면(402)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 제2 면(402)은 yz 평면과 평행한 면을 의미할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)의 제어에 의해 무선 통신 회로(320)는 제1 프레임(121) 및/또는 제3 프레임(123)의 일 지점에 급전할 수 있다. 이에 따라 제1 프레임(121)의 제1 면(401) 및/또는 제3 프레임(123)의 제2 면(402)의 일 영역을 포함하는 전기적 경로가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(320)는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 4b는 z축 방향의 갭을 포함하는 전자 장치의 제1 슬롯 구조의 사시도이다.
도 4b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 프레임(121)은 제1 면(401)에 형성되는 z축 방향의 갭(411)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, z축 방향의 갭(411)의 크기에 따라 제1 슬롯 구조(211)를 포함하는 제1 슬롯 안테나(341)가 송신 및/또는 수신하는 주파수 대역이 달라질 수 있다. 예를 들면, z축 방향의 갭(411)이 제1 크기(A1)를 갖는 경우와 제1 크기(A1)보다 큰 제2 크기(A2)를 갖는 경우를 비교할 수 있다. z축 방향의 갭(411)이 제2 크기(A2)를 갖는 경우는 제1 크기(A1)를 갖는 경우보다 z축 방향의 갭(411) 사이에 배치되는 유전체(예: 에어(air), 사출)의 커패시턴스(capacitance) 값이 작아질 수 있다. 이에 따라 제2 크기(A2)의 z축 방향의 갭(411)을 갖는 제1 슬롯 안테나(341)가 송신 및/또는 수신하는 주파수 대역이 제1 크기(A1)의 z축 방향의 갭(411)을 갖는 제1 슬롯 안테나(341)가 송신 또는 수신하는 주파수 대역보다 낮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, z축 방향의 갭(411)의 폭(width)(412)에 따라 제1 슬롯 구조(211)를 포함하는 제1 슬롯 안테나(341)가 송신 또는 수신하는 주파수 대역이 달라질 수 있다. 예를 들면, z축 방향의 갭(411)이 제1 폭(W1)을 갖는 경우와 제1 폭(W1)보다 큰 제2 폭(W2)을 갖는 경우를 비교할 수 있다. z축 방향의 갭(411)이 제2 폭(W2)을 갖는 경우는 제1 폭(W1)을 갖는 경우보다 z축 방향의 갭(411) 사이에 배치되는 유전체(예: 에어(air), 사출)의 커패시턴스 값이 커질 수 있다. 이에 따라 제2 폭(W2)의 z축 방향의 갭(411)을 갖는 제1 슬롯 안테나(341)가 송신 및/또는 수신하는 주파수 대역이 제1 폭(W1)의 z축 방향의 갭(411)을 갖는 제1 슬롯 안테나(341)가 송신 및/또는 수신하는 주파수 대역보다 높을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, z축 방향의 갭(411)의 크기 및/또는 폭을 조절함에 따라서 제1 슬롯 안테나(341)가 동작하는 주파수 대역에서 최적화된 임피던스 매칭(impedance matching)을 구현할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, z축 방향의 갭은 제1 프레임(121)의 제1 면(401) 뿐만 아니라, 도전성 플레이트(123a)의 제2 면(402)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(402)의 z축 방향의 갭의 크기 및/또는 폭을 조절함으로써 제1 슬롯 안테나(341)가 동작하는 주파수 대역에서 최적화된 임피던스 매칭을 구현할 수 있다. 도 4b에서 z축 방향의 갭(411)은 제1 프레임(121)의 제1 면(401) 중 결합부(200)를 기준으로 +y 방향에 위치한 일 영역에 형성되었으나, 이에 한정되지 않을 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, z축 방향의 갭은 제1 프레임(121)의 제1 면(401) 중 결합부(200)를 기준으로 -y 방향에 위치한 일 영역에 형성될 수 있다.
도 4c는 제1 슬롯 구조의 z축 방향의 갭 변화에 따른 반사 계수 그래프를 도시한 도면이다.
도 4c를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 프레임(121)의 제1 면(401)은 z축 방향의 갭((411)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, z축 방향의 갭(411)의 크기 차이에 따라 전자 장치(100)의 제1 슬롯 구조(211)를 포함하는 제1 슬롯 안테나(341)의 반사 계수 그래프가 달라질 수 있다.
도 4c에는 z축 방향의 갭의 크기가 1.5 mm인 경우의 안테나 반사 계수 그래프(421), z축 방향의 갭의 크기가 3 mm인 경우의 안테나 반사 계수 그래프(422) 및 z축 방향의 갭의 크기가 4 mm인 경우의 안테나 반사 계수 그래프(423)가 도시된다. 이하 순서대로 제1 그래프(421), 제2 그래프(422) 및 제3 그래프(423)로 참조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(421)는 약 2.6 GHz의 주파수에서 약 - 5 dB의 S11 값을 가지며, 제1 그래프(421)는 약 4.3 GHz의 주파수에서 약 - 4 dB의 S11 값을 가진다. 일 실시 예에서, z축 방향의 갭의 크기가 1.5 mm인 경우의 제1 슬롯 안테나(341)는 약 2.6 GHz 및 약 4.3 GHz의 주파수 대역에서 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 그래프(422)는 약 3.3 GHz의 주파수에서 약 -7 dB의 S11 값을 가지며, 약 4.4 GHz의 주파수에서 약 -10 dB의 S11 값을 가진다. 일 실시 예에서, z축 방향의 크기가 3 mm인 경우의 제1 슬롯 안테나(341)는 약 3.3 GHz 및 약 4.4 GHz의 주파수 대역에서 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 그래프(423)는 약 3.5 GHz의 주파수에서 -25 dB의 S11 값을 가지며, 약 4.7 GHz의 주파수에 약 -25 dB의 S11 값을 가진다. 일 실시 예에서, z축 방향의 크기가 4.5 mm 인 경우의 제1 슬롯 안테나(341)는 약 3.5 GHz 및 약 4.7 GHz의 주파수 대역에서 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, z축 방향의 갭(411)의 크기가 커질수록 제1 슬롯 안테나(341)가 송신 또는 수신하는 주파수 대역이 높아짐을 알 수 있다. 이는 z축 방향의 갭(411)의 크기가 증가함에 따라 z축 방향의 갭(411) 사이에 배치되는 유전체(예: 에어(air), 사출)의 캐패시턴스(capacitance)가 증가함에 기인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, z축 방향의 갭(411)의 크기 조절을 통해서 제1 슬롯 안테나(341)가 동작하는 주파수 대역에서 최적의 임피던스 매칭을 구현할 수 있다. 일 실시 예에서, z축 방향의 갭(411)의 크기는 1.5 mm, 3 mm, 및 4.5 mm에 한정되지 아니하고, 제1 슬롯 안테나(341)가 동작하기 원하는 주파수 대역에 따라 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, z축 방향의 갭(411)은 제1 슬롯 안테나(341)의 방사 성능을 확보하기 위해서 지정된 크기 이상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 제1 프레임(121)의 제1 면(401)에 지정된 크기 이상의 z축 방향의 갭(411)을 포함하는 경우, 제1 슬롯 안테나(341)의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
도 5a는 전자 장치의 제1 슬롯 구조를 형성하는 제1 프레임의 제3 면 및 도전성 플레이트의 제4 면에서의 전류 분포를 도시한 도면이다.
도 5a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 프레임(121)은 제1 측면(예: 도 1b의 제1 측면(111a)) 및 제2 측면(예: 도 1b의 제2 측면(111b))에 수직한 제3 면(501)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 제3 프레임(123)의 도전성 플레이트(123a)는 제1 측면(111a) 및 제2 측면(111b)에 수직한 제4 면(502)을 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯 구조(211)는 제1 크기의 x축 방향(예: 도 4a의 x축 방향)의 갭(511a)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(320)가 제1 프레임(121)의 일 지점으로 급전함에 따라 제3 면(501) 및 제4 면(502) 중 일 영역에는 제1 슬롯 구조(211)의 제1 전기적 경로(521)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(320)는 제1 전기적 경로(521)에 기반하여 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯 구조(211)의 제1 전기적 경로(521)는 제1 전기적 길이(L1)를 가질 수 있다. 한편 제1 전기적 길이(L1)는 제1 슬롯 구조(211)의 물리적 길이, 럼프드 엘리먼트(lumped element)(예: 커패시터, 인덕터) 및/또는 임피던스 매칭 회로를 통해 달라질 수 있다.
도 5b는 제2 크기의 x축 방향의 갭을 포함하는 제1 슬롯 구조를 도시한 도면이다.
도 5b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 슬롯 구조(211)는 제1 크기보다 큰 제2 크기의 x축 방향의 갭(511b)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(320)가 제1 프레임(121) 의 일 지점으로 급전함에 따라 제3 면(501) 및/또는 제4 면(502) 중 일 영역에는 제1 슬롯 구조(211)의 제2 전기적 경로(522)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 전기적 경로(522)의 전기적 길이는 제1 전기적 길이(L1)보다 짧은 제2 전기적 길이(L2)를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5a의 제1 전기적 경로(521)는 도 5b의 제2 전기적 경로(522)에 비해서 제1 부분(521a)을 더 포함할 수 있다. 이에 따라 제2 전기적 경로(522)의 전기적 길이는 제1 전기적 길이(L1)보다 짧은 제2 전기적 길이(L2)를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 전기적 경로(522)의 제2 전기적 길이(L2)는 제1 슬롯 구조(211)의 물리적 길이 이외에 럼프드 엘리먼트나 임피던스 매칭 회로를 통해서 조절될 수 있고, 제2 전기적 길이(L2)는 제1 전기적 길이(L1)보다 길 수 있다. 다만, 설명 편의를 위하여 제1 슬롯 구조(211)의 물리적 길이에 기반하여 제2 전기적 길이(L2)가 제1 전기적 길이(L1)보다 짧은 것으로 이하 서술한다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(320)는 제2 전기적 경로(522)에 기반하여 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, x축 방향의 갭의 크기를 조절함에 따라 제1 슬롯 구조(211)를 포함하는 제1 슬롯 안테나(341)가 동작하는 주파수 대역이 달라질 수 있다.
도 5c는 제1 슬롯 구조의 x축 방향의 갭 변화에 따른 반사 계수 그래프를 도시한 도면이다.
도 5c를 참고하면, 일 실시 예에서 제1 슬롯 구조 (211)의 x축 방향의 갭(511)의 크기 차이에 따라 제1 슬롯 안테나(341)의 반사 계수 그래프가 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 반사 계수 그래프(531)는 x축 방향의 갭(511)의 크기가 3 mm인 경우, 제1 슬롯 안테나(341)의 반사 계수 그래프이다. 제2 반사 계수 그래프(532)는 x축 방향의 갭(511)의 크기가 4 mm인 경우, 제1 슬롯 안테나(341)의 반사 계수 그래프이다. 제3 반사 계수 그래프(533)는 x축 방향의 갭(511)의 크기가 5 mm인 경우, 제1 슬롯 안테나(341)의 반사 계수 그래프이다. 제4 반사 계수 그래프(534)는 x축 방향의 갭(511)의 크기가 6 mm인 경우, 제1 슬롯 안테나(341)의 반사 계수 그래프이다.일 실시 예에 따르면, 제1 반사 계수 그래프(531)는 약 1.75 GHz의 주파수에서 약 - 10 dB의 S11 값을 가진다. 제2 반사 계수 그래프(532)는 약 1.9 GHz의 주파수에서 약 -10 dB의 S11 값을 가진다. 제3 반사 계수 그래프(533)는 약 2.1 GHz의 주파수에서 -9 dB의 S11 값을 가진다. 제4 반사 계수 그래프(534)는 약 2.2 GHz의 주파수에서 -8 dB의 S11 값을 가진다.
일 실시 예에 따르면, x축 방향의 갭(511)의 크기가 커질수록 반사 계수 그래프(531, 532, 533, 534)에서 제1 슬롯 안테나(341)의 반사 계수 값이 최소가 되는 주파수 대역은 높아진다. 일 실시 예에서, x축 방향의 갭(511)의 크기가 커지는 경우 제1 슬롯 구조(211)의 전기적 경로의 길이는 짧아지고, 이로 인해 제1 슬롯 안테나(341)의 반사 계수 값이 최소가 되는 주파수 대역은 높아질 수 있다.
도 6a는 프레임 구조에 급전하기 위한 제1 접촉 구조 및 제2 접촉 구조를 도시한 도면이다.
도 6b는 제1 접촉 구조 및 제2 접촉 구조를 도시한 전자 장치의 후면도 및 전자 장치의 단면도이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 프레임(121)과 결합된 제1 접촉 구조(601) 및/또는 제2 접촉 구조(602)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(320)는 제1 접촉 구조(601) 및/또는 제2 접촉 구조(602)의 일 지점에 급전할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 접촉 구조(601) 및/또는 제2 접촉 구조(602)는 제1 프레임(121)에서 연장되어 형성된 돌출부로 대체될 수 있다. 예를 들면, 제1 돌출부는 제1 프레임(121)에서 연장되어 제3 프레임(123)을 향하는 방향(+x 방향)으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(320)는 제1 돌출부의 일 지점에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 도 7에서 후술될 PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있고, 상기 PCB에 배치되는 무선 통신 회로(320)는 상기 PCB와 제1 접촉 구조(601) 및/또는 제2 접촉 구조(602)를 연결하는 도전성 연결 부재(예: C-클립(C-clip) 및/또는 포고 핀(pogo pin))를 통해서 제1 접촉 구조(601) 및/또는 제2 접촉 구조(602)의 일 지점에 급전할 수 있다.
다른 실시 예에서, 제2 프레임(122) 및/또는 도전성 플레이트(123a)는 급전을 위한 복수의 접촉 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 플레이트(123a)는 도전성 플레이트(123a)의 일 부분에서 제1 프레임(121) 방향으로 연장되는 복수의 접촉 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(320)는 상기 복수의 접촉 구조에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 접촉 구조(601) 및/또는 제2 접촉 구조(602)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 구조(601) 및 제2 접촉 구조(602)는 금속(예: 구리, 알루미늄)으로 형성될 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 슬롯 안테나의 급전 구조 중 제1 접촉 구조의 +z 방향에 배치되는 인쇄 회로 기판에 포함되는 무선 통신 회로에 의한 급전 구조를 나타낸다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 슬롯 안테나의 급전 구조 중 제1 접촉 구조의 -z 방향에 배치되는 인쇄 회로 기판에 포함되는 무선 통신 회로에 의한 급전 구조를 나타낸다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 슬롯 안테나의 급전 구조 중 제1 접촉 구조의 +x 방향에 배치되는 인쇄 회로 기판에 포함되는 무선 통신 회로에 의한 급전 구조를 나타낸다.
도 7a, 도 7b 및 도 7c를 참고하면, 전자 장치(100)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(700)을 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(700)에는 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(700)에는 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(320)), 프로세서(예: 도 3의 프로세서(310)), 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(700)은 도전성 레이어를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(700)은 제1 접촉 구조(601)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(700)과 도전성 연결 부재(예: C-클립(C-clip), 사이드 클립(side-clip), 포고 핀(pogo pin))(710)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 인쇄 회로 기판(700)은 제1 접촉 구조(601)와 직접(directly) 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(700)은 제1 접촉 구조(601)와 커플링(coupling) 방식을 통해 전자기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서 인쇄 회로 기판(700)은 제1 접촉 구조(601)와 지정된 거리 이내로 인접하게 배치될 수 있고, 이 경우 인쇄 회로 기판(700)은 제1 접촉 구조(601)와 전자기적으로 연결될 수 있다.
도 7a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(700)은 제1 접촉 구조(601)의 +z 방향에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서 인쇄 회로 기판(700)에 배치된 무선 통신 회로(320)가 인쇄 회로 기판(700)에서 -z 방향에 배치된 제1 접촉 구조(601)의 일 지점에 급전할 수 있다.
도 7b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(700)은 제1 접촉 구조(601)의 -z 방향에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서 인쇄 회로 기판(700)에 배치된 무선 통신 회로(320)가 인쇄 회로 기판(700)에서 +z 방향에 배치된 제1 접촉 구조(601)의 일 지점에 급전할 수 있다.
도 7c를 참고하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(700)은 제1 접촉 구조(601)의 +x 방향에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서 인쇄 회로 기판(700)에 배치된 무선 통신 회로(320)가 인쇄 회로 기판(700)에서 -x 방향에 배치된 제1 접촉 구조(601)의 일 지점에 급전할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 슬롯 안테나의 급전 구조 중 도전성 패턴을 이용하는 급전 구조를 나타낸다.
도 8을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 도전성 패턴(812)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(320)는 제1 접촉 구조(601) 및/또는 제2 접촉 구조(602)를 대체하여, 도전성 패턴(812)을 통해서 제1 프레임(121) 및/또는 도전성 플레이트(123a)에 의해 형성되는 슬롯 구조에 급전할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(320)는 도전성 패턴(812) 중 제1 지점(811)에서 제1 프레임(121)으로 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(320)는 도전성 패턴(812) 중 제1 지점(811)에서 도전성 플레이트(123a)로 급전할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 결합부(200)의 내측이나 외측에 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 이 경우 무선 통신 회로(320)는 도전성 패턴의 일 지점에서 제1 프레임(121) 및/또는 도전성 플레이트(123a)로 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(812)은 LDS(laser direct structuring) 방식에 의해서 형성될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 도전성 패턴(812)은 다양한 방식(예: 증착 및/또는 STS(stainless steel))으로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 연성 회로 기판(flexible printed circuit board)을 포함할 수 있고, 도전성 패턴(812)은 연성 회로 기판으로 대체될 수 있다.
도 9는 제1 슬롯 구조의 전류 분포, 제2 슬롯 구조의 전류 분포 및 슬롯 안테나의 반사 계수 그래프를 나타내는 도면이다.
도 9를 참고하면, 제1 슬롯 안테나(341)의 반사 계수 그래프(901) 및 제2 슬롯 안테나(342)의 반사 계수 그래프(902)를 도시하고 있다. 이하 각각 순서대로 제1 슬롯 안테나 그래프(901)와 제2 슬롯 안테나 그래프(902)로 참조한다.
일 실시 예에서, 제1 슬롯 안테나 그래프(901)는 약 2.4 GHz의 주파수에서 - 9 dB의 상대적으로 낮은 S11 값을 가지며, 제2 슬롯 안테나 그래프(902)는 약 4.2 GHz 및 약 5.5 GHz의 주파수에서 약 - 4 dB 및 약 - 3.5 dB의 상대적으로 낮은 S11 값을 가진다.
일 실시 예에서 제1 슬롯 안테나(341)는 약 2.4 GHz의 주파수 대역에서 공진 주파수를 가질 수 있다. 일 실시 예에서 제2 슬롯 안테나(342)는 약 4.2 GHz 및 약 5.5 GHz의 주파수 대역에서 공진 주파수를 가질 수 있다.
일 실시 예에서 제1 슬롯 안테나(341) 및 제2 슬롯 안테나(342)가 가지는 공진 주파수를 이용해서 다중 대역을 구현할 수 있다.
도 10은 제1 슬롯 안테나의 총 방사 효율 그래프이다.
도 10을 참고하면, 그래프(1000)는 제1 슬롯 안테나(341)의 총 방사 효율 그래프(1000)다. 이하 방사 효율 그래프(1000)라 칭한다.
일 실시 예에 따르면, 방사 효율 그래프(1000)는 약 1,600 ~ 약 2,000 MHz의 주파수 대역에서 안테나는 약 - 12 ~ - 10 dB의 높은 방사 효율을 가진다.
일 실시 예에 따르면, 방사 효율 그래프(1000)는 약 2,200 ~ 약 2,500 MHz의 주파수 대역에서 안테나는 약 -11 ~ -14 dB의 높은 방사 효율을 가진다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬롯 안테나(341)는 1,600 ~ 약 2,000 MHz의 중간 주파수(mid-band) 대역에서 공진 주파수를 가진다. 일 실시 예에서 제1 슬롯 구조(211) 및 제2 슬롯 구조(212)를 포함하는 슬롯 안테나는 약 2,200 ~ 약 2,500 MHz의 주파수 대역에서 공진 주파수를 가져 Wi-Fi 통신의 2.4 GHz 주파수 대역을 지원하는 안테나로 사용 가능하다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯 구조(211)의 x축 방향의 갭(예: 도 5b의 x축 방향의 갭(511)) 및 z축 방향의 갭(예: 도 4b의 z축 방향의 갭(411))의 크기 변화를 통해서 실시 예와는 다른 공진 주파수를 갖는 슬롯 안테나를 구현할 수 있다.
예를 들면, 제1 슬롯 구조(211)의 x축 방향의 갭(511)의 크기가 커지는 경우, 제1 슬롯 구조(211)의 전기적 경로는 짧아지고 이에 따라 제1 슬롯 안테나(341)의 공진 주파수는 낮은 주파수 대역으로 이동할 것이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 제1 프레임과 프레임 구조의 결합부에 형성되는 전자 장치의 추가적인 슬롯 구조를 도시한 도면이다.
도 11a를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 제1 프레임(121)은 추가적인 슬롯 구조(1110)를 포함할 수 있다. 추가적인 슬롯 구조(1110)는 제3 슬롯 구조(1111) 및/또는 제4 슬롯 구조(1112)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 제1 프레임(121)의 결합부(200)는 일 부분에 제3 슬롯 구조(1111)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(700) 상에 배치된 무선 통신 회로(320)는 도전성 연결 부재(710)를 통해 제1 지점(1115)에서 제3 슬롯 구조(1111)로 급전할 수 있다.
도 11a는 전자 장치(100)의 A-A' 단면도를 도시하며, 전자 장치(100) 내에 배치되는 도 12에서 후술되는 카메라 모듈이 도시된다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 후면 커버(1300)를 포함할 수 있고, 후면 커버(1300)는 다양한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 후면 커버(1300)는 사출 및/또는 유리(glass)로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 후면 커버(1300)는 하우징으로 대체될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 하우징 중 일부가 후면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(1300)는 제3 슬롯 구조(1111) 위에 배치되어 제3 슬롯 구조(1111)가 전자 장치(100)의 외부에 노출되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 슬롯 구조(1111)는 오픈 슬롯 구조일 수 있다. 다만 이에 한정되지 않으며, 클로즈드 슬롯 구조일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 슬롯 구조(1111)의 형상 및/또는 물리적인 길이는 도 11a에 도시된 제3 슬롯 구조(1111)의 형상 및/또는 물리적인 길이에 한정되지 아니한다. 일 실시 예에서, 제3 슬롯 구조(1111)의 형상 및/또는 물리적인 길이는 제3 슬롯 구조(1111)를 포함하는 슬롯 안테나가 동작하기 원하는 주파수 대역에 따라 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 프레임(121)은 카메라 커버(150)와 결합하지 않은 일 부분에 위치한 제4 슬롯 구조(1112)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(320)는 추가 접촉 구조(1114)의 제2 지점(1116)에서 제4 슬롯 구조(1112)로 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 슬롯 구조(1112)는 오픈 슬롯 구조일 수 있다. 다만 이에 한정되지 않으며, 클로즈드 슬롯 구조일 수 있다. 다른 실시 예에서, 추가 접촉 구조(1114)는 별도의 구조가 아닌 제1 프레임(121)에서 연장된 돌출부로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 추가 도전성 연결 부재(예: C-클립(C-clip), 포고핀(pogo-pin))는 추가 접촉 구조(1114)를 대체할 수 있고, 무선 통신 회로(320)는 추가 도전성 연결 부재를 통해서 제4 슬롯 구조(1112)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 슬롯 구조(1112)의 형상 및/또는 물리적인 길이는 도 11a에 도시된 제4 슬롯 구조(1112)의 형상 및/또는 물리적인 길이에 한정되지 아니한다. 일 실시 예에서, 제4 슬롯 구조(1112)의 형상 및/또는 물리적인 길이는 제4 슬롯 구조(1112)를 포함하는 슬롯 안테나가 동작하기 원하는 주파수 대역에 따라 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 슬롯 구조(1112)가 형성되는 위치는 도 11a의 실시 예에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에서, 제1 프레임(121) 이외에 제2 프레임(122) 및/또는 제3 프레임(123)에도 추가적인 슬롯 구조가 더 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯 구조(예: 도 2a의 제1 슬롯 구조(211))의 전기적 경로는 제3 슬롯 구조(1111) 및/또는 제4 슬롯 구조(1112)에 의해서 달라질 수 있다. 예를 들면, 제3 슬롯 구조(1111)가 결합부(200)에 형성되는 경우 제3 슬롯 구조(1111)의 길이만큼 제1 슬롯 구조(211)의 전기적 경로는 연장될 수 있다. 이에 따라 제1 슬롯 구조(211)를 포함하는 제1 슬롯 안테나(341)는 제1 주파수 대역과 다른 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 추가 슬롯 구조가 카메라 커버(150)의 일 부분에 형성될 수 있다. 이 경우 제1 슬롯 구조(211), 제3 슬롯 구조(1111) 및/또는 제4 슬롯 구조(1112)의 전기적 경로는 추가 슬롯 구조에 의해서 달라질 수 있다. 이에 따라 제1 슬롯 구조(211)를 포함하는 제1 슬롯 안테나(341), 제3 슬롯 구조(1111)를 포함하는 제3 슬롯 안테나, 제4 슬롯 구조(1112)를 포함하는 제4 슬롯 안테나가 송신 또는 수신하는 주파수 대역은 추가 슬롯 구조가 형성되기 이전과 달라질 수 있다.
도 11b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 A-A'도면이다.
도 11b를 참고하면 일 실시 예에 따른 제1 프레임(121)은 인쇄 회로 기판(700)으로 인접하게 형성된 돌출부(1113)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(700) 상에 배치되는 무선 통신 회로(320)는 도전성 연결 부재(710)를 통해서 돌출부(1113)에서 제3 슬롯 구조(1111)로 급전할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 추가 접촉 구조를 포함할 수 있고, 무선 통신 회로(320)는 돌출부(1113)를 대체하여 추가 접촉 구조에서 제3 슬롯 구조(1111)로 급전할 수 있다.
도 12는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블록도이다. 도 12를 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)는 제1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 모듈(1250), 음향 출력 모듈(1255), 디스플레이 모듈(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 연결 단자(1278), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1276), 카메라 모듈(1280), 또는 안테나 모듈(1297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260))로 통합될 수 있다.
프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 저장하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1201)가 메인 프로세서(1221) 및 보조 프로세서(1223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서 모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.
프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1250)은, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1255)은 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1260)은 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 모듈(1250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 전자 장치(1201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1202, 또는 1504) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1202, 1504, 또는 1508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)는 제2 네트워크(1299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다
일 실시 예에 따른, 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조, 상기 프레임 구조와 일체로 형성되거나, 상기 프레임 구조에 결합되는 카메라 커버 및 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 상기 전자 장치의 상기 측면은 제1 면, 상기 제1 면에서 연장되고 상기 제1 면에 수직하는 제2 면, 상기 제2 면에서 연장되고 상기 제2 면에 수직하며 상기 제1 면에 평행한 제3 면을 포함하고, 상기 카메라 커버는 상기 제1 면 및 상기 제2 면이 교차하는 제1 모서리(corner)를 포함하고, 상기 측면의 상기 제1 면의 일부 및 상기 제2 면의 일부를 형성하고, 상기 프레임 구조는 제1 프레임, 제2 프레임 및 제3 프레임을 포함하고, 상기 제1 프레임은 상기 측면의 상기 제2 면의 일부를 형성하고, 상기 카메라 커버의 둘레 중 상기 제1 면과 상기 제2 면에 포함되지 않는 부분을 따라 상기 제2 면에서 연장되어 상기 카메라 커버와 결합하고, 상기 제2 프레임은 상기 제1 프레임과 이격되어 상기 제2 면의 일부를 형성하고, 상기 제2 면에서 연장되어 상기 제3 면의 일부를 형성하고, 상기 제3 프레임은 상기 제2 프레임과 이격되고, 상기 제1 프레임과 제1 영역에서 지정된 방향의 갭을 가지고 제2 영역에서 상기 제1 프레임과 연결되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 면에 평행하게 연장되고 상기 제1 프레임과 상기 제3 프레임 사이의 상기 갭을 포함하는 슬롯 구조의 일 지점에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 프레임은 상기 슬롯 구조를 형성하는 제1 부분을 포함할 수 있고, 상기 제3 프레임은 상기 슬롯 구조를 형성하는 제2 부분을 포함할 수 있고, 상기 제1 프레임의 상기 제1 부분은 상기 제1 면에 평행한 제3 영역을 포함할 수 있고, 상기 제3 프레임의 상기 제2 부분은 상기 제1 면에 평행한 제4 영역을 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제3 영역 및 상기 제4 영역을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제1 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 프레임은 상기 슬롯 구조를 형성하는 제1 부분을 포함할 수 있고, 상기 제3 프레임은 상기 슬롯 구조를 형성하는 제2 부분을 포함할 수 있고, 상기 제1 프레임의 상기 제1 부분은 상기 제1 면 및 제2 면에 수직한 제3 영역을 포함할 수 있고, 상기 제3 프레임의 상기 제2 부분은 상기 제1 면 및 제2 면에 수직한 제4 영역을 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제3 영역 및 상기 제4 영역을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제1 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프레임 구조 내에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있고,상기 무선 통신 회로는 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있고, 상기 제1 프레임은 상기 인쇄 회로 기판에 인접하게 배치되는 접촉 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 프레임의 상기 접촉 구조에 상기 인쇄 회로 기판과 평행한 방향으로 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 프레임의 상기 접촉 구조에 상기 인쇄 회로 기판과 수직한 방향으로 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 프레임의 일 지점에서 상기 슬롯 구조에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제3 프레임의 일 지점에서 슬롯 구조에 급전할 수 있다
일 실시 예에 따르면, 상기 주파수 대역은 1500 ~ 2500 MHz를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 절연부를 더 포함할 수 있고, 상기 제1 면은 상기 제1 면의 일 지점에 위치하는 상기 절연부를 포함하고, 상기 절연부에서부터 연장되어 상기 제1 면의 일부를 형성하는 상기 카메라 커버를 포함하고, 상기 절연부에서부터 연장되어 상기 제1 면의 일부를 형성하는 제3 프레임을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 프레임은 도전성 패턴을 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 프레임의 상기 도전성 패턴의 일 지점에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 프레임은 상기 제2 영역에서 상기 제2 프레임과 연결되는 결합부를 포함할 수 있고, 상기 제1 프레임의 상기 결합부는 내부에 슬롯 구조를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 프레임은 도전성 패턴을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 프레임의 상기 도전성 패턴에서 상기 슬롯 구조로 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 프레임은 상기 제3 프레임과 이격되어 상기 제3 프레임과 제3 영역에서 지정된 방향의 갭을 가질 수 있고, 상기 제2 프레임은 상기 제3 프레임과 제4 영역에서 연결될 수 있고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 프레임과 상기 제3 프레임 사이의 상기 갭을 포함하는 슬롯 구조의 일 지점에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제2 면에 평행하게 연장되고 상기 제1 프레임과 상기 제3 프레임 사이의 상기 갭을 포함하는 슬롯 구조를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조, 상기 프레임 구조와 일체로 형성되거나, 상기 프레임 구조에 결합되는 카메라 커버 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 상기 전자 장치의 상기 측면은 제1 면, 상기 제1 면에서 연장되고 상기 제1 면에 수직하는 제2 면, 상기 제2 면에서 연장되고 상기 제2 면에 수직하며 상기 제1 면에 평행한 제3 면을 포함할 수 있고, 상기 카메라 커버는 상기 제1 면 및 상기 제2 면이 교차하는 제1 모서리(corner)를 포함할 수 있고, 상기 측면의 상기 제1 면의 일부 및 상기 제2 면의 일부를 형성할 수 있고, 상기 프레임 구조는 제1 프레임, 제2 프레임 및 제3 프레임을 포함할 수 있고, 상기 제1 프레임은 상기 측면의 상기 제2 면의 일부를 형성할 수 있고, 상기 카메라 커버의 둘레 중 상기 제1 면과 상기 제2 면에 포함되지 않는 부분을 따라 상기 제2 면에서 연장되어 상기 카메라 커버와 결합할 수 있고, 상기 제2 프레임은 상기 제1 프레임과 이격되어 상기 제2 면의 일부를 형성할 수 있고, 상기 제2 면에서 연장되어 상기 제3 면의 일부를 형성할 수 있고, 상기 제3 프레임은 상기 제2 프레임과 이격될 수 있고, 상기 제1 프레임과 제1 영역에서 지정된 방향의 갭을 가지고 제2 영역에서 상기 제1 프레임과 연결될 수 있고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 면에 평행하게 연장되고 상기 제1 프레임과 상기 제3 프레임 사이의 상기 갭을 포함하는 슬롯 구조의 일 지점에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 면에 평행하고 상기 슬롯 구조의 측면을 형성하는 상기 제1 프레임의 제3 영역 및 상기 제3 프레임의 제4 영역을 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제3 영역 및 상기 제4 영역을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제1 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 면 및 상기 제2 면에 수직하고 상기 슬롯 구조의 가장자리를 따라 형성되는 상기 제1 프레임의 제3 영역 및 상기 제3 프레임의 제4 영역을 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제3 영역 및 상기 제4 영역을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제1 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 프레임 구조 내에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있고, 상기 제1 프레임은 상기 인쇄 회로 기판에 인접하게 배치되는 접촉 구조를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 프레임의 상기 접촉 구조에 상기 인쇄 회로 기판과 수직한 방향 또는 평행한 방향으로 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 0제1 절연부 및 제2 절연부를 더 포함할 수 있고, 상기 제1 면은 상기 카메라 커버가 형성하는 제1 부분을 포함할 수 있고, 상기 제3 프레임이 형성하는 제2 부분을 포함할 수 있고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 배치되는 상기 제1 절연부를 포함할 수 있고, 상기 제2 면은 상기 카메라 커버가 형성하는 제3 부분을 포함할 수 있고, 상기 제2 프레임이 형성하는 제4 부분을 포함할 수 있고, 상기 제3 부분과 상기 제4 부분 사이에 배치되는 상기 제2 절연부를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1201))의 프로세서(예: 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조, 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 상기 전자 장치의 상기 측면은 제1 면, 상기 제1 면에서 연장되고 상기 제1 면에 수직하는 제2 면, 상기 제2 면에서 연장되고 상기 제2 면에 수직하며 상기 제1 면에 평행한 제3 면을 포함함;
    상기 프레임 구조와 일체로 형성되거나, 상기 프레임 구조에 결합되는 카메라 커버; 및
    무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 카메라 커버는:
    상기 제1 면 및 상기 제2 면이 교차하는 제1 모서리(corner)를 포함하고,
    상기 측면의 상기 제1 면의 일부 및 상기 제2 면의 일부를 형성하고,
    상기 프레임 구조는 제1 프레임, 제2 프레임 및 제3 프레임을 포함하고,
    상기 제1 프레임은:
    상기 측면의 상기 제2 면의 일부를 형성하고,
    상기 카메라 커버의 둘레 중 상기 제1 면과 상기 제2 면에 포함되지 않는 부분을 따라 상기 제2 면에서 연장되어 상기 카메라 커버와 결합하고,
    상기 제2 프레임은 상기 제1 프레임과 이격되어 상기 제2 면의 일부를 형성하고, 상기 제2 면에서 연장되어 상기 제3 면의 일부를 형성하고,
    상기 제3 프레임은 상기 제2 프레임과 이격되고, 상기 제1 프레임과 제1 영역에서 지정된 방향의 갭을 가지고 제2 영역에서 상기 제1 프레임과 연결되고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 면에 평행하게 연장되고 상기 제1 프레임과 상기 제3 프레임 사이의 상기 갭을 포함하는 슬롯 구조의 일 지점에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 프레임은 상기 슬롯 구조를 형성하는 제1 부분을 포함하고,
    상기 제3 프레임은 상기 슬롯 구조를 형성하는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 프레임의 상기 제1 부분은 상기 제1 면에 평행한 제3 영역을 포함하고,
    상기 제3 프레임의 상기 제2 부분은 상기 제1 면에 평행한 제4 영역을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제3 영역 및 상기 제4 영역을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제1 신호를 수신하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 프레임은 상기 슬롯 구조를 형성하는 제1 부분을 포함하고,
    상기 제3 프레임은 상기 슬롯 구조를 형성하는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 프레임의 상기 제1 부분은 상기 제1 면 및 제2 면에 수직한 제3 영역을 포함하고,
    상기 제3 프레임의 상기 제2 부분은 상기 제1 면 및 제2 면에 수직한 제4 영역을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제3 영역 및 상기 제4 영역을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 제1 신호를 수신하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 프레임 구조 내에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고,
    상기 제1 프레임은 상기 인쇄 회로 기판에 인접하게 배치되는 접촉 구조를 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 프레임의 상기 접촉 구조에 상기 인쇄 회로 기판과 평행한 방향으로 급전하는, 전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 프레임의 상기 접촉 구조에 상기 인쇄 회로 기판과 수직한 방향으로 급전하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 프레임의 일 지점에서 상기 슬롯 구조에 급전하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제3 프레임의 일 지점에서 슬롯 구조에 급전하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 주파수 대역은 1500 ~ 2500 MHz를 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    절연부를 더 포함하고,
    상기 제1 면은:
    상기 제1 면의 일 지점에 위치하는 상기 절연부를 포함하고,
    상기 절연부에서부터 연장되어 상기 제1 면의 일부를 형성하는 상기 카메라 커버를 포함하고,
    상기 절연부에서부터 연장되어 상기 제1 면의 일부를 형성하는 제3 프레임을 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 프레임은 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 프레임의 상기 도전성 패턴의 일 지점에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 프레임은 상기 제2 영역에서 상기 제2 프레임과 연결되는 결합부를 포함하고,
    상기 제1 프레임의 상기 결합부는 내부에 슬롯 구조를 더 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 프레임은 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 프레임의 상기 도전성 패턴에서 상기 슬롯 구조로 급전하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 프레임은 상기 제3 프레임과 이격되어 상기 제3 프레임과 제3 영역에서 지정된 방향의 갭을 가지고,
    상기 제2 프레임은 상기 제3 프레임과 제4 영역에서 연결되고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 프레임과 상기 제3 프레임 사이의 상기 갭을 포함하는 슬롯 구조의 일 지점에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 면에 평행하게 연장되고 상기 제1 프레임과 상기 제3 프레임 사이의 상기 갭을 포함하는 슬롯 구조를 더 포함하는, 전자 장치.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116058084A (zh) * 2020-12-04 2023-05-02 三星电子株式会社 后盖和包括后盖的电子装置
WO2024025306A1 (ko) * 2022-07-29 2024-02-01 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2024034942A1 (ko) * 2022-08-09 2024-02-15 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190081393A1 (en) * 2017-09-11 2019-03-14 Apple Inc. Electronic Device Antennas Having Distributed Capacitances
KR20190131112A (ko) * 2017-04-14 2019-11-25 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 3-슬롯 안테나 장치 및 방법
US20200100402A1 (en) * 2018-09-25 2020-03-26 Apple Inc. Shield assembly for an electronic component
KR20200101240A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 카메라 모듈 조립 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200115090A (ko) * 2019-03-29 2020-10-07 애플 인크. 휴대용 전자 디바이스

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10879588B2 (en) * 2016-12-27 2020-12-29 Htc Corporation Mobile device and manufacturing method thereof
EP3346554B1 (en) * 2017-01-04 2019-12-18 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Conductive cover, housing assembly and terminal
US10431872B1 (en) * 2018-04-05 2019-10-01 Lg Electronics Inc. Mobile terminal

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190131112A (ko) * 2017-04-14 2019-11-25 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 3-슬롯 안테나 장치 및 방법
US20190081393A1 (en) * 2017-09-11 2019-03-14 Apple Inc. Electronic Device Antennas Having Distributed Capacitances
US20200100402A1 (en) * 2018-09-25 2020-03-26 Apple Inc. Shield assembly for an electronic component
KR20200101240A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 카메라 모듈 조립 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200115090A (ko) * 2019-03-29 2020-10-07 애플 인크. 휴대용 전자 디바이스

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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