WO2023096189A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023096189A1
WO2023096189A1 PCT/KR2022/016706 KR2022016706W WO2023096189A1 WO 2023096189 A1 WO2023096189 A1 WO 2023096189A1 KR 2022016706 W KR2022016706 W KR 2022016706W WO 2023096189 A1 WO2023096189 A1 WO 2023096189A1
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conductive
connection structure
conductive connection
housing
hinge structure
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PCT/KR2022/016706
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최재원
김승환
조재훈
최낙청
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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    • G02B27/017—Head mounted
    • G02B2027/0178—Eyeglass type

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an antenna.
  • An electronic device may include antenna modules supporting wireless communication services of various frequency bands, for example, 3G, 4G, and/or 5G services.
  • a processor eg, CP, communication processor
  • the electronic device may perform communication with the base station and determine a communication method to be used by the electronic device.
  • the wireless communication circuit of the electronic device may communicate with the base station using one or more of a 3G/4G communication method and/or a 5G communication method.
  • the wearable electronic device may be formed in the form of augmented reality glasses (AR glasses) that can be worn by a user.
  • AR glasses can provide various functions to the user even when the user is wearing an electronic device.
  • AR glasses including an antenna may provide a wireless communication function to a user while the user is wearing an electronic device.
  • AR glasses may be required to be lightweight for user convenience. However, when weight reduction is required, the size of the housing of the electronic device may be reduced. Due to this, the space in which the electronic component can be mounted inside the electronic device may be limited. For example, an antenna mounting space of an electronic device may be limited.
  • the antenna may be disposed in a temple portion corresponding to a leg frame of AR glasses.
  • the antenna may be disposed close to the user's body. As the antenna is placed close to the user's body, electromagnetic waves emitted from the antenna of the AR glasses may negatively affect the user.
  • Augmented reality (AR) glasses include a main housing accommodating a lens of the AR glasses, at least a part of the main housing being formed of a conductive member, and forming a leg of the AR glasses.
  • the structure is electrically connected to the PCB and the conductive member, and a wireless communication circuit disposed in the sub-housing, and the wireless communication circuit directly feeds power to the conductive hinge structure, thereby providing electrical power including the conductive hinge structure and the conductive member.
  • a signal of a designated frequency band may be transmitted and/or received based on a path.
  • the AR glasses include a main housing accommodating a lens of the AR glasses, at least a part of the main housing being formed of a conductive member, and a sub-housing forming a leg of the AR glasses;
  • a printed circuit board (PCB) disposed within the sub-housing, the PCB including a ground, and a conductive hinge structure connecting the main housing and the sub-housing so that the sub-housing is folded or unfolded with respect to the main housing, the conductive hinge
  • the structure is electrically connected to the PCB and the conductive member, and a wireless communication circuit disposed in the sub-housing, the conductive hinge structure is a first conductive hinge structure connected to one end of the conductive member, and the other end of the conductive member and a second conductive hinge structure electrically connected to the ground, wherein the wireless communication circuit directly supplies power to the first conductive hinge structure, thereby providing the first conductive hinge structure, the conductive member, and the second conductive structure.
  • AR glasses may secure an antenna mounting space by utilizing a rim portion into which a lens is inserted.
  • the antenna may be spaced apart from the user's body.
  • the AR glasses can block the negative effects of electromagnetic waves received by the user.
  • the AR glasses can prevent the thickness of the hinge part from increasing by directly using the conductive hinge part.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a perspective view of an AR glass according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing the inside of an AR glass according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating area A of the AR glasses of FIG. 2 according to an embodiment.
  • 4A is a diagram illustrating a conductive hinge structure of an AR glass according to an embodiment.
  • FIG. 4B is a perspective view of a conductive hinge structure of AR glasses, according to an embodiment.
  • FIG. 4C is a diagram illustrating a conductive hinge structure in a direction A of FIG. 4B according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating the inside of an AR glass according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an area A of an AR glass according to another embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an area A of an AR glass according to another embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating area A of AR glasses according to another embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating area A of AR glasses according to another embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating area A of AR glasses according to another embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating area A of AR glasses according to another embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating area A of AR glasses according to another embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a perspective view of AR (Augmented Reality) glasses according to an embodiment.
  • an AR glass 100 may include a main housing 110 and a sub housing 120 connected to the main housing 110 through a connection unit 130.
  • the main housing 110 may cover at least a part of the user's face when the user wears the AR glasses 100.
  • the sub-housing 120 may include a first sub-housing 121 and a second sub-housing 122 formed symmetrically with the first sub-housing 121 .
  • the first sub-housing 121 is connected to the main housing 110 at one side or end of the main housing 110
  • the second sub-housing 122 is connected to the first sub-housing 121. It may be connected to the main housing 110 at the other side or end of the main housing 110 opposite to the .
  • connection part 130 connects the first connection part 131 connecting the main housing 110 and the first sub-housing 121 and the main housing 110 and the second sub-housing 122. It may include a second connection portion 132 to.
  • a printed circuit board (PCB) and/or a battery to be described later in FIG. 2 may be disposed on at least a portion of the first sub-housing 121 and/or at least a portion of the second sub-housing 122.
  • PCB printed circuit board
  • a PCB and/or battery according to this embodiment will be described with reference to FIG. 2 .
  • the first connection part 131 physically connects the main housing 110 and the first sub-housing 121 .
  • the first connection part 131 may be configured such that the main housing 110 and the first sub-housing 121 are rotatable about the first connection part 131 .
  • a relative rotation or an adjusted angle between the main housing 110 and the first sub-housing 121 may be set within a specified range of angles (eg, 15 degrees to 120 degrees).
  • the first connection part 131 is formed in a hinge structure to fix the main housing 110 and the first sub-housing 121, and the first sub-housing 121 is attached to the main housing 110. It may be formed to be able to rotate about the first connection part 131 with respect to the center. The above description of the first connection part 131 can be equally applied to the second connection part 132 except for the direction of rotation.
  • the first sub-housing 121 and the second sub-housing 122 are hingedly coupled to the main housing 110 through the first connecting portion 131 and the second connecting portion 132, respectively, on the same side of the main housing 110. It can be folded or rotated toward the main housing 110 .
  • the lens 150 may be disposed in the main housing 110 . According to one embodiment, at least a portion of the lens 150 may form a display of the AR glass 100 . As shown in FIG. 1 , AR glasses 110 include a first display 151 and/or a second display 152 that may form or be part of a lens 150 . For example, a first display 151 for a right eye image and/or a second display 152 for a left eye image may be mounted on the main housing 110 . According to another embodiment, a display in which the first display 151 and the second display 152 are integrated to provide one image may be mounted on the main housing 110 . It is understood that if the AR glasses 110 include only the first display 151 and the second display 152, the lens 150 may be a normal glass or plastic lens that does not operate as a display.
  • the first display 151 and the second display 152 may include either a near to eye display (NED) or a head mounted display (HMD).
  • the first display 151 and the second display 152 may include a see-through display that is a type of near-eye display.
  • the AR glasses 100 may include a light waveguide, and one region of the light waveguide may correspond to a see-through display.
  • the see-through display may be positioned very close to the user's eyes, and the user may wear the AR glasses 100 including the see-through display like glasses.
  • a projector capable of projecting light onto at least a portion of the AR glass 100 and recognizing an object through reflected light may be included.
  • the AR glasses 100 may display augmented reality images through the first display 151 and/or the second display 152 .
  • the first display 151 and/or the second display 152 may transmit light of a real environment (or a real object), and when the user wears the AR glasses 100, the first display 151 151 and/or the second display 152 may recognize the light of the real environment transmitted through the second display 152 .
  • the first display 151 and/or the second display 152 is a transparent display capable of displaying an image of a virtual object while transmitting light of a real object.
  • the AR glasses 100 may display an image of a virtual object through the first display 151 and/or the second display 152, and the user may view the first display 151 of the AR glasses 100.
  • a real object and a virtual object may be recognized. That is, the AR glasses 100 may provide augmented reality to the user.
  • the first display 151 and/or the second display 152 may include a transparent material such as glass or plastic.
  • a conductive member 210 described later in FIGS. 2 to 5 may be disposed on at least a portion of the main housing 110 .
  • the sub-housing 120 may be formed similarly to a pair of glasses. According to one embodiment, one end of the sub-housing 120 may be gently bent. According to an embodiment, since one end of the sub-housing 120 is gently bent, the user can stably wear the AR glasses 100 on the user's head.
  • the shape of the AR glass 100 shown in FIG. 1 is not limited to that shown in FIG. 1 .
  • the AR glasses 100 may be an electronic device manufactured to be worn on the user's head.
  • the AR glasses 100 may be configured in the form of at least one of glasses and goggles, but are not limited thereto.
  • Display 150 may be any geometric shape used in eyeglasses or other eyewear.
  • the shape and structure of the housings 110 and 120 may be any geometric shape configured to be worn on the user's head or face of the AR glasses 100.
  • FIG. 2 is a diagram showing the inside of an AR glass according to an embodiment.
  • the AR glass 100 includes a main housing 110, a conductive hinge structure 230 connected to a part of the main housing 110, and the conductive A sub-housing 120 connected to the main housing 110 by a hinge structure 230 may be included.
  • a conductive hinge structure 230 to be described below may correspond to the connection unit 130 described above in FIG. 1 .
  • the conductive hinge structure 230 may connect the main housing 110 and the sub housing 120 .
  • the main housing 110 may accommodate the lens 150 of the AR glass 100. As described above with reference to FIG. 1 , at least a portion of the lens 150 may be formed as a display.
  • the main housing 110 may be formed of the conductive member 210 .
  • the conductive member 210 may be formed surrounding the lens 150 accommodated in the main housing 110 .
  • a portion of the main housing 110 adjacent to the sub-housing 120 may be formed of a metal member, and the remaining area of the main housing 110 spaced apart from the sub-housing 120 may be non-metallic. It can be formed as a member.
  • the main housing 110 is formed of a non-conductive member, and a conductive member 210 may be included in a region inside the main housing 110 .
  • the conductive member 210 may be used as an antenna radiator of the AR glasses 100.
  • the AR glasses 100 may transmit and/or receive signals of a designated frequency band through the conductive member 210 formed on the main housing 110.
  • the conductive member 210 may correspond to a loop antenna.
  • the type of antenna corresponding to the conductive member 210 is not limited thereto.
  • the conductive member 210 may correspond to a dipole antenna, an inverted-F antenna (IFA), a monopole antenna, or other types of antennas.
  • IFA inverted-F antenna
  • the antenna can be placed away from the user's body only in the sub-housing 120 of the AR glasses 100. They can be spaced apart.
  • the antenna since the antenna is spaced apart from the user's body, the influence of electromagnetic waves on the user can be reduced.
  • the AR glass 100 may secure a space for mounting other electronic components inside the sub-housing 120 .
  • the sub-housing 120 may form a leg of the AR glass 100. According to one embodiment, a plurality of electronic components may be disposed in the sub-housing 120 .
  • the conductive hinge structure 230 may connect the main housing 110 and the sub housing 120 .
  • the sub-housing 120 is foldable (folded or unfolded), pivoted, or rotated relative to the main housing 110. ) and the sub-housing 120 can be connected.
  • the sub-housing 120 may be connected to the main housing 110 so as to be folded or unfolded within a designated angle (eg, an angle within 15 degrees to 120 degrees) around the conductive hinge structure 230. .
  • a specific embodiment of the conductive hinge structure 230 will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 5 .
  • the AR glasses 100 may further include a PCB 220, a battery 290, and a wireless communication circuit (not shown).
  • the PCB 220 may be disposed inside the sub-housing 120 .
  • the PCB 220 may be disposed on a portion of the sub-housing 120 adjacent to the conductive hinge structure 230 .
  • the PCB 220 may be disposed in an outer area of the battery 290 within the sub-housing 120 where the battery 290 is located.
  • the PCB 220 may be disposed over the entire area of the sub-housing 120 in which the battery 290 is not included.
  • a portion of the PCB 220 disposed in the sub-housing 120 may be electrically connected to the conductive hinge structure 230 .
  • the PCB 220 may be directly electrically connected to the conductive hinge structure 230 without an electrical connection member (eg, a flexible printed circuit board (FPCB) or similar member).
  • an electrical connection member eg, a flexible printed circuit board (FPCB) or similar member.
  • the thickness of the connection portion (130 in FIG. 1) of the AR glass 100 is the PCB 220 may be reduced compared to when electrically connected to the conductive member 210 by an additional electrical connection member (eg, FPCB).
  • FPCB additional electrical connection member
  • the size and weight of the AR glasses 100 may be reduced.
  • the size of the AR glasses 100 may be reduced. Accordingly, according to an embodiment, a user's wearing comfort using the AR glasses may increase.
  • the PCB 220 may be electrically connected to the conductive hinge structure 230 .
  • the conductive hinge structure 230 electrically connected to the PCB 220 may be electrically connected to the conductive member 210 included in the main housing 110 .
  • the AR glass 100 since the PCB 220 is electrically connected to the conductive hinge structure 230 and the conductive hinge structure 230 is electrically connected to the conductive member 210, the AR glass 100 has a first An electrical path may be formed.
  • the wireless communication circuitry may be disposed within the PCB 220. According to one embodiment, the wireless communication circuitry disposed within the PCB 220 may directly power the conductive hinge structure 230 .
  • the PCB 220 may include a ground.
  • PCB 220 may include a plurality of conductive layers.
  • the ground may be formed on a first layer among the plurality of conductive layers of the PCB 220 .
  • the wireless communication circuit directly feeds power to the conductive hinge structure 230, so that the wireless communication circuit connects the conductive hinge structure 230, the conductive member 210, and the PCB 220 including the ground.
  • a signal of a designated frequency band may be transmitted and/or received based on the first electrical path.
  • the designated frequency band may include a frequency band within 2.35 GHz to 2.5 GHz.
  • the range of the designated frequency band is not limited thereto.
  • the designated frequency band may further include a frequency band within 1.4 GHz to 1.6 GHz.
  • the battery 290 may be disposed within the sub-housing 120. According to one embodiment, the battery 290 may be electrically connected to the PCB 220 disposed in the sub-housing 120.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating area A of the AR glasses of FIG. 2 according to an embodiment.
  • the main housing 110 may include at least one conductive member 210 .
  • the main housing 110 may be formed of the conductive member 210, but is not limited thereto.
  • the main housing 110 is formed of a non-conductive member, and a part of the main housing 110 may include the conductive member 210 .
  • the conductive member 210 may include a first conductive member 211 and a second conductive member 212 . According to another embodiment, the conductive member 210 may include only one of the first conductive member 211 and the second conductive member 212 .
  • the main housing 110 and the sub housing 120 may be connected by a conductive hinge structure 230 .
  • the conductive hinge structure 230 may include a first conductive hinge structure 231 and a second conductive hinge structure 232 distinct from the first conductive hinge structure 231 .
  • the number of conductive hinge structures 230 is not limited to the first conductive hinge structure 231 and/or the second conductive hinge structure 232 .
  • the conductive hinge structure 230 may include only one of the first conductive hinge structure 231 and the second conductive hinge structure 232 or may include a plurality of conductive hinge structures.
  • the conductive hinge structure 230 may be formed symmetrically around the main housing 110 of the AR glass 100 .
  • the AR glass 100 includes a first sub-housing (eg, the first sub-housing 121 in FIG. 1 ) and a second sub-housing (eg, the second sub-housing 122 in FIG. 1 ) and a main housing. (110) may be connected by the first conductive hinge structure 231 and the second conductive hinge structure 232, but is not limited thereto.
  • the conductive hinge structure 230 may be formed asymmetrically around the main housing 110 of the AR glass 100 .
  • the first sub-housing 121 and the main housing 110 may be connected by the first conductive hinge structure 231 and the second conductive hinge structure 232, but the second sub-housing 122 and the main The housing 110 may be connected only by the first conductive hinge structure 231 .
  • the main housing 110 may be electrically connected to the first conductive hinge structure 231 and/or the second conductive hinge structure 232 .
  • the first conductive member 211 may be electrically connected to the first conductive hinge structure 231 .
  • the second conductive member 212 may be electrically connected to the second conductive hinge structure 232 .
  • the sub-housing 120 may be electrically connected to the first conductive hinge structure 231 and the second conductive hinge structure 232 .
  • a part of the sub-housing 120 may be electrically connected to the first conductive hinge structure 231, and another region of the sub-housing 120 may be electrically connected to the second conductive hinge structure 232. there is.
  • the AR glass 100 may include the conductive hinge structure 230, the conductive member 210, and the sub-housing 120.
  • a signal of a designated frequency band may be transmitted and/or received.
  • the wireless communication circuit in the PCB 220 of the AR glasses 100 generates a signal of a specified frequency band based on an electrical path including the conductive hinge structure 230, the conductive member 210, and the PCB 220. Can transmit and / or receive.
  • the wireless communication circuit formed on the PCB 220 may directly supply power to the first conductive hinge structure 231 .
  • the wireless communication circuit directly feeds power to the first conductive hinge structure 231, thereby supplying the first conductive hinge structure 231, the first conductive member 211, and the second conductive hinge structure 232.
  • a signal of a designated frequency band may be transmitted and/or received based on the first electrical path.
  • the wireless communication circuit is formed by the first conductive member 211.
  • a signal of a designated frequency band may be transmitted and/or received based on the electrical path and the second electrical path formed by the second conductive member 212 .
  • the wireless communication circuit formed in the PCB 220 directly feeds power to the first conductive hinge structure 231, so that the wireless communication circuit connects the first conductive hinge structure 231 and the first conductive member 211.
  • a signal of the first frequency band may be transmitted and/or received based on the first electrical path including the.
  • the wireless communication circuit formed in the PCB 220 directly feeds power to the second conductive hinge structure 232, so that the wireless communication circuit is connected to the second conductive hinge structure 232 and the second conductive member 212 ), signals of the second frequency band may be transmitted and/or received based on the second electrical path including.
  • the first frequency band may correspond to a frequency in a first range.
  • the second frequency band may correspond to a second range of frequencies. According to an embodiment, the frequency of the first range may be greater than the frequency of the second range.
  • the first range may correspond to a range within about 2.3 GHz to about 2.6 GHz.
  • the second range may have a smaller value than the first range.
  • the second range may correspond to a range within about 1.4 GHz to about 1.6 GHz smaller than the first range.
  • the range of the frequency band is not limited thereto and may be different from the range disclosed herein.
  • the first conductive hinge structure 231 may include a first conductive connection structure 331 , a second conductive connection structure 332 , and a conductive fastening member 333 .
  • the first conductive connection structure 331 of the first conductive hinge structure 231 may be connected to the main housing 110 .
  • the first conductive connection structure 331 may be connected to the first conductive member 211 in the main housing 110 .
  • the second conductive connection structure 332 of the first conductive hinge structure 231 may be connected to the sub-housing 120 .
  • the second conductive connection structure 332 may be connected to the PCB 220 within the sub-housing 120 .
  • the first conductive connection structure 331 and the second conductive connection structure 332 may be connected.
  • the first conductive connection structure 331 and the second conductive connection structure 332 may be connected by a conductive fastening member 333 .
  • the conductive fastening member 333 is disposed between the first conductive connection structure 331 and the second conductive connection structure 332 so that the first conductive connection structure 331 and the second conductive connection structure 331 are connected to each other.
  • the conductive connection structure 332 may be bound.
  • the first conductive connection structure 331 may include a first hole.
  • the first hole may be formed in a first direction (eg, a +z direction or a -z direction).
  • the second conductive connection structure 332 may include a second hole.
  • the second hole may be formed in the first direction (eg, +z direction or -z direction).
  • the first hole and the second hole may be aligned in a first direction. According to an embodiment, when the first hole and the second hole are aligned in the first direction, the conductive fastening member 333 passes through the holes to form the first conductive connection structure 331 and the second conductive connection structure 332. can be bound.
  • the conductive fastening member 333 may include a protrusion. According to an embodiment, the protrusion of the conductive fastening member 333 may be inserted into the first hole of the first conductive connection structure 331 . Also, the protrusion of the conductive fastening member 333 may be inserted into the second hole of the second conductive connection structure 332 .
  • the first conductive connection structure 331 and the second conductive connection structure 332 may be coupled by inserting the conductive fastening member 333 into the first hole and the second hole.
  • the above description of the first conductive hinge structure 231 can be equally applied to the second conductive hinge structure 232 .
  • first conductive connection structure 331 the second conductive connection structure 332 , and the conductive fastening member 333 will be described later with reference to FIGS. 4A to 4C and FIG. 5 .
  • the AR glass 100 is the conductive member 210 of the main housing 110.
  • a signal of a designated frequency band may be transmitted and/or received based on an electrical path including the conductive hinge structure 230 and the PCB 220 of the sub-housing 120 .
  • the first conductive connection structure 331 of the first conductive hinge structure 231 may be electrically connected to the first conductive member 211 of the main housing 110 .
  • the second conductive connection structure 332 of the first conductive hinge structure 231 may be electrically connected to the PCB 220 of the sub-housing 120 .
  • the wireless communication circuit disposed in the PCB 220 may directly supply power to the second conductive connection structure 332 .
  • the wireless communication circuit directly feeds power to the second conductive connection structure 332, so that the wireless communication circuit includes the second conductive connection structure 332, the conductive fastening member 333, and the first conductive connection structure ( 331), signals of a designated frequency band may be transmitted and/or received based on the electrical path further including.
  • the wireless communication circuit of the AR glasses 100 is further used by the electrical path including the first conductive connection structure 331, the second conductive connection structure 332, and the conductive fastening member 333.
  • the electrical path including the first conductive connection structure 331, the second conductive connection structure 332, and the conductive fastening member 333.
  • the thickness of the connection portion 130 of the AR glass 100 may be reduced by not additionally mounting the electrical connection member. Also, the weight of the AR glasses 100 may be reduced. Accordingly, according to an embodiment, a user's experience using the AR glasses 100 may increase.
  • 4A is a diagram illustrating a conductive hinge structure of an AR glass according to an embodiment.
  • the conductive hinge structure 400 (first in FIG. 4A) of FIG. 4A may refer to the conductive hinge structure 230 of FIGS. 2 and 3 .
  • the first conductive connection structure 401, the second conductive connection structure 402, and the conductive fastening member 403 of the conductive hinge structure 400 are the first conductive connection structure 231 of FIG. Reference may be made to the first conductive connection structure 331 , the second conductive connection structure 332 , and the conductive fastening member 333 .
  • At least one tenon 404 may be formed in the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 .
  • the Tenon 404 may include a connecting member including a hole.
  • the first conductive connection structure 401 may include a first number of Tenons 404
  • the second conductive connection structure 402 may include a second number of Tenons 404. there is.
  • the first number of Tenons 404 of the first conductive connection structure 401 may be greater than the second number of Tenons 404 of the second conductive connection structure 402 .
  • the first conductive connection structure 401 may include a first tenon 411 and a third tenon 413, and the second conductive connection structure 402 may include a second tenon 412. can do.
  • the number of Tenons 404 is not limited thereto.
  • the first conductive connection structure 401 may include only the first tenon 411, and the second conductive connection structure 402 may further include the second tenon 412 and the fourth tenon (not shown).
  • Conductive connection structures 402 may be coupled.
  • the number of tenons 404 of the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 are formed to be different, so that the first conductive connection structure 401 is formed with the second conductive connection structure 402. can be combined with For example, by inserting the second tenon 412 of the second conductive connection structure 402 into a space formed between the first tenon 411 and the third tenon 413 of the first conductive connection structure 401, The first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 may be coupled.
  • the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 may be connected by a conductive fastening member 403 .
  • the conductive fastening member 403 is inserted into a hole formed in the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402, thereby connecting the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402. ) can be connected.
  • the conductive fastening member 403 may include holes formed in the first tenon 411 and the third tenon 413 of the first conductive connection structure 401 and the second tenon of the second conductive connection structure 402 ( By being inserted into the hole formed in 412 , the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 may be connected.
  • the conductive fastening member 403 may be formed of a screw, a rivet, and/or a washer.
  • the type of the conductive fastening member 403 is not limited thereto.
  • the conductive fastening members 403 may be formed of bolts or other structural/mechanical connection elements.
  • the conductive fastening member 403 may be formed by soldering.
  • the conductive hinge structure 400 may further include a conductive tie member 420 .
  • the conductive coupling member 420 included in the conductive hinge structure 400 is a PCB (220 in FIG. 3) in the sub-housing (120 in FIG. 3) and a conductive member in the main housing (110 in FIG. 3). (210 in FIG. 3) can be electrically connected.
  • the conductive coupling member 420 may be formed of a ball bearing 421 and/or a protrusion 422 .
  • the ball bearing 421 includes the first tenon 411 and the third tenon 413 of the first conductive connection structure 401 and the second tenon 412 of the second conductive connection structure 402. can be placed in between. According to one embodiment, the ball bearing 421 may be disposed surrounding the conductive fastening member 403 .
  • the ball bearing 421 is disposed between the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 to surround the conductive fastening member 403, so that the conductive member 210 is formed on the PCB ( 220) and the ball bearing 421 may be electrically more strongly connected than in the case of not including them.
  • protrusions 422 may be formed on portions of the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 .
  • a protrusion 422 extending in a first direction may be formed on a portion of the first Tenon 411 of the first conductive connection structure 401 .
  • the protrusion 422 may be formed to extend from a portion of the first tenon 411 adjacent to a hole into which the conductive fastening member 403 is inserted.
  • the above description of the protrusion 422 can be equally applied to the third tenon 413 of the first conductive connection structure 401 and the second tenon 412 of the second conductive connection structure 402 .
  • the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 may include a variable tenon 430 whose thickness gradually changes.
  • the variable tenon 430 may include a first variable tenon 431 , a second variable tenon 432 , and a third variable tenon 433 .
  • the thickness of the variable Tenon 430 may gradually change.
  • the thickness of the variable Tenon 430 is the first variable Tenon 431 and the third variable Tenon 431 of the first conductive connection structure 401 in a first direction (eg, a +z direction or a -z direction).
  • the thickness of the Tenon 433 may gradually change as it extends toward the second conductive connection structure 402 .
  • thicknesses of the first variable Tenon 431 and the third variable Tenon 433 of the first conductive connection structure 401 may gradually increase as they extend toward the second conductive connection structure 402 .
  • the thickness of the second variable Tenon 432 of the second conductive connection structure 402 may gradually change as it extends toward the first conductive connection structure 401 .
  • the thickness of the second variable Tenon 432 of the second conductive connection structure 402 may gradually increase as it extends toward the first conductive connection structure 401 .
  • the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 may include at least one recessed portion 440 .
  • the depressed portion 440 may include a first depressed portion 441 , a second depressed portion 442 , and a third depressed portion 443 .
  • the first depression 441 may be formed in one region of the first conductive connection structure 401 between the first variable tenon 431 and the third variable tenon 433 (in the first direction). .
  • the second recessed portion 442 may be formed in the first direction (eg, +z direction) of the second variable Tenon 432, and the third recessed portion 443 may be formed in the second variable Tenon ( 432) may be formed in a second direction opposite to the first direction (eg, -z direction).
  • the second depression 442 may be formed between the first variable tenon 431 and the second conductive connection structure 402 (in the x direction), and the third depression 443 is the third variable tenon 433 ) and the second conductive connection structure 402 (in the x direction).
  • the second variable Tenon 432 includes the second recessed portion 442 and the third recessed portion. (443) can be formed between.
  • the Tenons 404 of the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 may be seated in respective corresponding depressions 440 .
  • the first variable Tenon 431 of the first conductive connection structure 401 may be seated in the second concave portion 442 of the second conductive connection structure 402, and the first conductive connection structure 401
  • the third variable Tenon 433 of ) may be seated in the third concave portion 443 of the second conductive connection structure 402 .
  • the second variable Tenon 432 of the second conductive connection structure 402 may be seated in the first depression 441 of the first conductive connection structure 401 .
  • the variable Tenon 430 having a variable thickness is seated in each corresponding depression 440, so that the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 have a constant thickness. It can be coupled more strongly than conductive connection structures including Tenon 404 .
  • the first variable tenon 431, the second variable tenon 432, and the third variable tenon 433 correspond to the second recessed part 442, the first recessed part 441, and By being seated in the third recessed portion 443, the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 may be more strongly coupled than the conductive connection structures including the Tenon 404 having a constant thickness.
  • the conductive coupling member 420 may correspond to an electrical path through which a wireless communication circuit transmits and/or receives a signal of a designated frequency band.
  • the wireless communication circuit disposed in the PCB 220 supplies power to the second conductive connection structure 402, so that the wireless communication circuit includes the conductive coupling member 420, the conductive fastening member 403, and the first conductive coupling member 420.
  • a signal of a designated frequency band may be transmitted and/or received based on an electrical path including the connection structure 401 and the conductive member 210 .
  • FIG. 4B is a perspective view of the conductive hinge structure of FIG. 4A according to one embodiment.
  • the main housing 110 and the sub-housing 120 are connected by the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 of the conductive hinge structure 400.
  • the first conductive connection structure 401 of the conductive hinge structure 400 may be connected to the main housing 110
  • the second conductive connection structure 402 of the conductive hinge structure 400 may be connected to the sub housing 120.
  • a conductive fastening member 403 the main housing 110 and the sub housing 120
  • FIG. 4C is a diagram illustrating a conductive hinge structure in a direction A of FIG. 4B according to an embodiment.
  • FIG. 4C is a view illustrating a direction A of FIG. 4B in a state in which the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 of the conductive hinge structure 400 are not coupled. In other words, it is a view showing a state in which the main housing 110 and the sub housing 120 are separated. As such, the conductive fastening member 403 is not shown in FIG. 4C.
  • the main housing 110 may include the conductive member 210 and the sub housing 120 may include the PCB 220 .
  • the first conductive connection structure 401 connected to the main housing 110 and the second conductive connection structure 402 connected to the sub-housing 120 include holes 490 (491, 492), respectively. can do.
  • the first conductive connection structure 401 may include a first hole 491 and the second conductive connection structure 402 may include a second hole 492 .
  • the first hole 491 may be formed in the first tenon 411 and the third tenon 413 of the first conductive connection structure 401, and the second tenon 491 of the second conductive connection structure 402.
  • a second hole 492 may be formed in the tenon 412 .
  • the first conductive connection structure 401 and the second conductive connection structure 402 may be coupled by a hole 490 and a conductive fastening member ( 403 in FIG. 4B ).
  • the first conductive connection is performed by inserting the conductive fastening member 403 into the first hole 491 of the first conductive connection structure 401 and the second hole 492 of the second conductive connection structure 402 .
  • Structure 401 and second conductive connection structure 402 can couple.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating the inside of an AR glass according to an embodiment.
  • the main housing 110 may be connected to the sub-housing 120 by a conductive hinge structure 530 .
  • the conductive hinge structure 530 may include a first conductive connection structure 531 , a second conductive connection structure 532 , and a non-conductive connection member 533 .
  • the first conductive connection structure 531 may be electrically connected to the main housing 110 and/or the conductive member 210 .
  • the second conductive connection structure 532 may be electrically connected to the sub-housing 120 and/or the PCB 220 .
  • the non-conductive connection member 533 may be disposed between the first conductive connection structure 531 and the second conductive connection structure 532 .
  • the non-conductive connection member 533 may be disposed in an area where the first conductive connection structure 531 and the second conductive connection structure 532 are in contact.
  • the non-conductive connection member 533 may be formed of a non-conductive screw or other type of screw.
  • the non-conductive connection member 533 may include a non-conductive ball bearing or a coupling means different from the above-described configuration.
  • the non-conductive connecting member 533 is not limited thereto. According to another embodiment, the holes formed in the tenons of the first conductive connection structure 531 and the second conductive connection structure 532 may be insulated.
  • the non-conductive connecting member 533 may further include a dielectric 534 or the dielectric 534 may be arranged around the non-conductive connecting member 533 .
  • the dielectric 534 may be disposed between the first conductive connection structure 531 and the second conductive connection structure 532 .
  • the dielectric 534 may be disposed in a first region formed between the first tenon of the first conductive connection structure 531 and the second tenon of the second conductive connection structure 532 .
  • the first conductive connection structure 531 may not be electrically directly connected to the second conductive connection structure 532 .
  • first conductive connection structure 531 and the second conductive connection structure 532 are disposed adjacent to each other, so that the first conductive connection structure 531 and the second conductive connection structure 532 are coupled. It can be coupled and electrically connected.
  • the first conductive connection structure 531 and the second conductive connection structure 532 are coupled and electrically connected, so that the AR glasses 100 can transmit and/or receive multi-frequency signals.
  • the wireless communication circuit of the AR glasses 100 directly feeds power to the second conductive connection structure 532, thereby coupling the second conductive connection structure 532 and the second conductive connection structure to a first electrically connected first structure.
  • a signal of a designated frequency band may be transmitted and/or received based on an electrical path including the conductive connection structure 531 and the conductive member 210 .
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an area A of an AR glass according to another embodiment.
  • the second conductive hinge structure 232 may be omitted unlike the AR glasses 100 shown in FIG. 3 .
  • the AR glass 100 includes a main housing 110 including a first conductive member 211, a sub-housing 120 including a PCB 220, and/or the main housing 110.
  • a first conductive hinge structure 231 connecting the sub-housing 120 may be included.
  • the AR glass 100 includes a first conductive member 211 of a main housing 110, a first conductive hinge structure 231, and a sub-housing 120 of a PCB 220. 1
  • a signal of a designated frequency band can be received based on an electrical path.
  • the first conductive member 211 may correspond to a monopole antenna.
  • the wireless communication circuit 600 and the first matching circuit 601 may be disposed on the PCB 220 .
  • the wireless communication circuit 600 may be electrically connected to the first conductive hinge structure 231 through the first matching circuit 601 .
  • the wireless communication circuit 600 may supply power to the first point A1 of the first conductive hinge structure 231 through the first matching circuit 601, and the wireless communication circuit 600 may A signal of a designated frequency band may be transmitted and/or received based on the first electrical path including the first conductive hinge structure 231 and/or the first conductive member 211 .
  • the first matching circuit 601 may perform impedance matching of an antenna (eg, a monopole antenna) including the first conductive member 211 .
  • the first matching circuit 601 may include at least one lumped element (eg, a capacitor or an inductor).
  • the first matching circuit 601 performs impedance matching through at least one Rumpert element in correspondence to a frequency band transmitted and/or received by an antenna including the first conductive member 211.
  • the point where the wireless communication circuit 600 supplies power has been described as the first point A1 of the first conductive hinge structure 231, but this is only an example for convenience of explanation, and the wireless communication circuit 600 Signals of a designated frequency band may be transmitted and/or received by feeding power to various points of the first conductive hinge structure 231 .
  • the wireless communication circuit 600 feeds power to the second point A2 of the first conductive hinge structure 231 using the first matching circuit 601 to generate a frequency band designated based on the second electrical path.
  • a signal may be transmitted and/or received.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an area A of an AR glass according to another embodiment.
  • the AR glasses 100 may further include a ground 703 and a second matching circuit 702 unlike the AR glasses 100 shown in FIG. 6 .
  • the AR glasses 100 may further include a second matching circuit 702 and a ground 703, and the second matching circuit 702 and the ground 703 are disposed on the PCB 220 It can be.
  • the ground 703 in the PCB 220 may be electrically connected to the first conductive hinge structure 231 through the second matching circuit 702 .
  • the AR glasses 100 may transmit and/or receive signals of a designated frequency band based on an electrical path further including a second matching circuit 702 and a ground 703 .
  • the first conductive member 211 may be formed in the shape of a loop antenna.
  • the wireless communication circuit 600 disposed in the PCB 220 may be electrically connected to the first point A1 of the first conductive hinge structure 231 through the first matching circuit 701 .
  • the ground 703 disposed in the PCB 220 may be electrically connected to the second point A2 of the first conductive hinge structure 231 through the second matching circuit 702 .
  • the first matching circuit 701 and the second matching circuit 702 may have substantially the same function as the first matching circuit 601 of FIG. 6 .
  • the wireless communication circuit 600 may supply power to the first point A1 through the first matching circuit 701, and the wireless communication circuit 600 may include the first matching circuit 701, the first point A1. 1 Transmits and/or transmits a signal of a designated frequency band based on a first electrical path including the conductive hinge structure 231, the first conductive member 211, the second matching circuit 702 and/or the ground 703 can receive
  • the point where power is supplied to the wireless communication circuit 600 has been described as the first point A1 of the first conductive hinge structure 231, but is not limited thereto.
  • a first point A1 of the first conductive hinge structure 231 is electrically connected to the ground 703, and a second point A2 of the first conductive hinge structure 231 is a wireless communication circuit ( 600) and electrically connected.
  • the wireless communication circuit 600 may supply power to the second point A2, and the wireless communication circuit 600 includes a second matching circuit 702, a first conductive hinge structure 231, a first A signal of a designated frequency band may be transmitted and/or received based on the second electrical path including the first conductive member 211 , the first matching circuit 701 , and/or the ground 703 .
  • FIG. 8 is a diagram illustrating area A of AR glasses according to another embodiment.
  • the AR glasses 100 may further include a second conductive member 212 and a second conductive hinge structure 232 unlike the AR glasses 100 shown in FIG. 6 . there is.
  • the AR glass 100 may include a first conductive member 211 and a second conductive member 212 distinct from the first conductive member 211 .
  • the first conductive member 211 may be used as a first antenna
  • the second conductive member 212 may be used as a second antenna.
  • the AR glasses 100 may transmit and/or receive signals of a first frequency band using a first antenna and may transmit and/or receive signals of a second frequency band using a second antenna.
  • the AR glasses 100 may transmit and/or receive signals of a first frequency band within 2.35 GHz to 2.5 GHz using a first antenna, and the AR glasses 100 may transmit and/or receive signals of a first frequency band within 2.35 GHz to 2.5 GHz using a second antenna.
  • a signal of the second frequency band within GHz to 1.6 GHz may be transmitted and/or received.
  • the first antenna using the first conductive member 211 and the second antenna using the second conductive member 212 may correspond to a monopole antenna.
  • the wireless communication circuit 600 disposed on the PCB 220 may be electrically connected to the first point C1 of the first conductive hinge structure through the first matching circuit 801 .
  • the wireless communication circuit 600 may be electrically connected to the third point C3 of the second conductive hinge structure 232 through the second matching circuit 802 .
  • the first matching circuit 801 and the second matching circuit 802 of FIG. 8 may have substantially the same function as the first matching circuit 601 of FIG. 6 .
  • the wireless communication circuit 600 may supply power to the first point C1 of the first conductive hinge structure 231 using the first matching circuit 801, and the wireless communication circuit 600 may transmit and/or receive a signal of a designated frequency band based on a first electrical path including the first conductive hinge structure 231 and/or the first conductive member 211 .
  • the wireless communication circuit 600 may supply power to the third point C3 of the second conductive hinge structure 232 through the second matching circuit 802, and the wireless communication circuit 600 ) may transmit and/or receive signals of a designated frequency band based on the second electrical path including the second conductive hinge structure 232 and/or the first conductive member 211 .
  • the wireless communication circuit 600 may transmit and/or receive signals of a designated frequency band by feeding power to various points of the first conductive hinge structure 231 and the second conductive hinge structure 232. .
  • the wireless communication circuit 600 feeds power to the second point C2 of the first conductive hinge structure 231 using the first matching circuit 801 to generate a frequency band specified based on the third electrical path.
  • a signal may be transmitted and/or received.
  • the wireless communication circuit 600 supplies power to the fourth point C4 of the second conductive hinge structure 232 using the second matching circuit 802 to obtain a designated frequency based on the fourth electrical path.
  • Band signals can be transmitted and/or received.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating area A of AR glasses according to another embodiment.
  • the AR glasses 100 may correspond to the AR glasses 100 including an antenna including a plurality of patterns, unlike the AR glasses 100 including the monopole antenna shown in FIG. 8 .
  • the first conductive member 211 and the second conductive member 212 may be used as a first antenna different from the first conductive member 211 of FIG. 6 .
  • the first antenna may correspond to a dipole antenna, but is not limited thereto.
  • the wireless communication circuit 600 may be electrically connected to the first point C1 of the first conductive hinge structure 231 through the first matching circuit 901 .
  • the ground 903 on the PCB 200 may be electrically connected to the third point C3 of the second conductive hinge structure 232 through the second matching circuit 902 .
  • the first matching circuit 901 and the second matching circuit 902 may have substantially the same function as the first matching circuit 601 of FIG. 6 .
  • the wireless communication circuit 600 may supply power to the first point C1 of the first conductive hinge structure 231 using the first matching circuit 901, and the wireless communication circuit 600 is electrically connected to the first conductive hinge structure 231, the first conductive member 211, the second matching circuit 902 electrically connected to the ground 903, and the second matching circuit 902 and the third point C3. Transmission of a signal in a specified frequency band based on a first electrical path including a second conductive hinge structure 232 connected to and/or a second conductive member 212 electrically connected to the second conductive hinge structure 232 and/or receive.
  • a point connected to the first matching circuit 901 is referred to as a first point C1 of the first conductive hinge structure 231 and a point connected to the second matching circuit 902 is referred to as a second conductive hinge structure 232 ) has been described as the third point C3, but is not limited thereto.
  • the first matching circuit 901 is electrically connected to the second point C2 of the first conductive hinge structure 231, and the wireless communication circuit 600 is connected to the first matching circuit 901 through the second point C2. Power may be supplied to the second point C2 of the one-conductive hinge structure 231 . Also, the ground 903 may be electrically connected to the fourth point C4 of the second conductive hinge structure 232 .
  • the first antenna including the first matching circuit 901 electrically connected to the wireless communication circuit 600 and the second matching circuit 902 electrically connected to the ground 903 operates as a dipole antenna can do.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating area A of AR glasses according to another embodiment.
  • a first conductive member 211 and a second conductive member 212 are electrically connected. may correspond to the AR glasses 100 including the first antenna of
  • the AR glass 100 may include a first conductive member 211 and a second conductive member 212 electrically connected to the first conductive member 211 .
  • the first conductive member 211 and the second conductive member 212 are electrically connected to each other so that they can be used as one first antenna.
  • the first conductive member 211 and the second conductive member 212 are electrically connected. and can be used as one first antenna.
  • the third matching circuit 1004 is omitted and a portion of the first conductive member 211 is extended and physically connected to a portion of the second conductive member 212, thereby forming the first conductive member 211 and the first conductive member 211.
  • the second conductive member 212 may be electrically connected and used as one first antenna.
  • the first antenna may correspond to a loop antenna.
  • the shape of the first antenna is not limited to a loop antenna. According to another embodiment, since the first conductive member 211 and the second conductive member 212 are separated from each other, the first antenna may correspond to a dipole antenna.
  • the wireless communication circuit 600 may be electrically connected to the first point C1 or the second point C2 of the first conductive hinge structure 231 through the first matching circuit 1001 .
  • the ground 1003 disposed in the PCB 220 may be electrically connected to the third point C3 or the fourth point C4 of the second conductive hinge structure 232 through the second matching circuit 1002. there is.
  • the wireless communication circuit 600 supplies power to the first point C1 or the second point C2 using the first matching circuit 1001, so that the wireless communication circuit 600 has a first conductivity.
  • the hinge structure 231, the first conductive member 211, the second conductive member 212 electrically connected to the first conductive member 211, the second conductive hinge structure 232, the third point C3 or A signal of a designated frequency band may be transmitted and/or received based on an electrical connection path including the second matching circuit 1002 electrically connected through the four points C4.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating area A of AR glasses according to another embodiment.
  • the first conductive member 211 and the second conductive member 212 are not directly connected. This may correspond to the AR glasses 100 including the second antenna.
  • the AR glass 100 includes a first conductive member 211 and a second conductive member 212 electrically connected to the first conductive member 211 by a second matching circuit 1102. can do.
  • the first conductive member 211 and the second conductive member 212 are electrically connected by the second matching circuit 1102 so that one second antenna can be used.
  • the second antenna may correspond to a loop antenna.
  • the wireless communication circuit 600 may be electrically connected to the first point C1 of the first conductive hinge structure 231 through the first matching circuit 1101 .
  • a part of the second matching circuit 1102 formed on the PCB 220 may be electrically connected to the second point C2 of the first conductive hinge structure 231, and the second matching circuit Another part of 1102 may be electrically connected to the third point C3 of the second conductive hinge structure 232 .
  • the ground 1104 may be electrically connected to the fourth point C4 of the second conductive hinge structure 232 through the third matching circuit 1103 .
  • the first matching circuit 1101, the second matching circuit 1102, and the third matching circuit 1103 may have substantially the same function as the first matching circuit 601 of FIG. 6. .
  • the wireless communication circuit 600 is based on an electrical path including a first point C1, a second point C2, a third point C3, and/or a fourth point C4.
  • a signal of a designated frequency band can be received.
  • the wireless communication circuit 600 may supply power to the first point C1 of the first conductive hinge structure 231 using the first matching circuit 1101 .
  • the wireless communication circuit 600 feeds power to the first point C1 of the first matching circuit 1101, so that the wireless communication circuit 600 is connected to the first point of the first conductive hinge structure 231 ( C1), the first conductive member 211, the second matching circuit 1102 electrically connected to the first conductive hinge structure 231 at the second point C2, and the third electrically connected to the second matching circuit 1102.
  • the second conductive hinge structure 232 electrically connected at point C3, the second conductive member 212, and the third matching circuit 1103 electrically connected to the second conductive hinge structure 232 at a fourth point C4. ), it is possible to transmit and/or receive a signal of a designated frequency band based on an electrical path including.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating area A of AR glasses according to another embodiment.
  • the AR glasses 100 unlike the AR glasses 100 shown in FIG. 11 , include a first antenna and a second antenna distinct from the first antenna. ) may be applicable.
  • the AR glasses 100 may include a first antenna using the first conductive member 211 .
  • the first point C1 of the first conductive hinge structure 231 may be electrically connected to the first matching circuit 1201 electrically connected to the first ground 1203 .
  • the wireless communication circuit 600 disposed on the PCB 220 may supply power to the second point C2 of the first conductive hinge structure 231 .
  • the AR glass 100 may be formed at the second point C2 of the first conductive hinge structure 231, the first conductive member 211, and/or the first point C2 of the first conductive hinge structure 231.
  • a first antenna using point C1 may be included.
  • the wireless communication circuit 600 feeds power to the second point C2 of the first conductive hinge structure 231, so that the wireless communication circuit 600 connects the wireless communication circuit 600 and the second point C2.
  • a first matching circuit 1201 electrically connected to the first conductive hinge structure 231, the first conductive member 211, and/or the second conductive hinge structure 232 electrically connected at a first point C1 at It is possible to transmit and / or receive a signal of a designated frequency band based on the first electrical path including.
  • the power supply point is not limited to the second point C2, and the point electrically connected to the ground 1205 is not limited to the first point C1.
  • the power supply point may correspond to the first point C1
  • the point electrically connected to the ground 1205 may correspond to the second point C2.
  • the AR glasses 100 may further include a second antenna using the second conductive member 212 .
  • the wireless communication circuit 600 disposed on the PCB 220 may supply power to a third point C3 of the second conductive hinge structure 232 .
  • the fourth point C4 of the second conductive hinge structure 232 may be electrically connected to the second ground 1204 and the second matching circuit 1202 .
  • the AR glass 100 may be formed at the third point C3 of the second conductive hinge structure 232, the second conductive member 212, and/or the second conductive member 212 of the second conductive hinge structure 232.
  • a second antenna using point C2 may be included.
  • the wireless communication circuit 600 feeds power to the third point C3 of the second conductive hinge structure 232, so that the wireless communication circuit 600 connects the wireless communication circuit 600 and the third point C3.
  • the second conductive hinge structure 232 electrically connected at , the second conductive member 212, and/or the second matching circuit 1202 electrically connected at the fourth point C4 of the second conductive hinge structure 232. It is possible to transmit and / or receive a signal of a designated frequency band based on the second electrical path including.
  • the power supply point is not limited to the third point C3, and the point electrically connected to the ground 1204 is not limited to the fourth point C4.
  • the power supply point may correspond to the fourth point C4, and the point electrically connected to the ground 1204 may correspond to the third point C3.
  • the first matching circuit 1201 and the second matching circuit 1202 may have substantially the same function as the first matching circuit 601 of FIG. 6 .
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • an electronic device 1301 communicates with an electronic device 1302 through a first network 1398 (eg, a short-distance wireless communication network) or through a second network 1399. It may communicate with the electronic device 1304 or the server 1308 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1301 may communicate with the electronic device 1304 through the server 1308.
  • the electronic device 1301 includes a processor 1320, a memory 1330, an input module 1350, an audio output module 1355, a display module 1360, an audio module 1370, a sensor module ( 1376), interface 1377, connection terminal 1378, haptic module 1379, camera module 1380, power management module 1388, battery 1389, communication module 1390, subscriber identification module 1396 , or an antenna module 1397.
  • a processor 1320 e.g, a memory 1330, an input module 1350, an audio output module 1355, a display module 1360, an audio module 1370, a sensor module ( 1376), interface 1377, connection terminal 1378, haptic module 1379, camera module 1380, power management module 1388, battery 1389, communication module 1390, subscriber identification module 1396 , or an antenna module 1397.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1378) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 1376,
  • the processor 1320 for example, executes software (eg, the program 1340) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1301 connected to the processor 1320. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1320 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 1376 or communication module 1390) to volatile memory 1332. , processing commands or data stored in the volatile memory 1332 , and storing resultant data in the non-volatile memory 1334 .
  • software eg, the program 1340
  • the processor 1320 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 1376 or communication module 1390) to volatile memory 1332. , processing commands or data stored in the volatile memory 1332 , and storing resultant data in the non-volatile memory 1334 .
  • the processor 1320 may include a main processor 1321 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1323 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 1321 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1323 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor
  • communication processor e.g., a communication processor.
  • the auxiliary processor 1323 may use less power than the main processor 1321 or be set to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 1323 may be implemented separately from or as part of the main processor 1321 .
  • the secondary processor 1323 may, for example, take the place of the main processor 1321 while the main processor 1321 is inactive (eg, sleep) or when the main processor 1321 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 1321, at least one of the components of the electronic device 1301 (eg, the display module 1360, the sensor module 1376, or the communication module 1390) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 1323 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 1380 or communication module 1390). there is.
  • the auxiliary processor 1323 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1301 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1308).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 1330 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1320 or the sensor module 1376) of the electronic device 1301 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1340) and commands related thereto.
  • the memory 1330 may include a volatile memory 1332 or a non-volatile memory 1334 .
  • the program 1340 may be stored as software in the memory 1330 and may include, for example, an operating system 1342 , middleware 1344 , or an application 1346 .
  • the input module 1350 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 1320) of the electronic device 1301 from an outside of the electronic device 1301 (eg, a user).
  • the input module 1350 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1355 may output sound signals to the outside of the electronic device 1301 .
  • the sound output module 1355 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 1360 can visually provide information to the outside of the electronic device 1301 (eg, a user).
  • the display module 1360 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1360 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1370 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 1370 acquires sound through the input module 1350, the sound output module 1355, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 1301 (eg: Sound may be output through the electronic device 1302 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 1370 acquires sound through the input module 1350, the sound output module 1355, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 1301 (eg: Sound may be output through the electronic device 1302 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 1376 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1301 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1376 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 1377 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 1301 to an external electronic device (eg, the electronic device 1302).
  • the interface 1377 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1378 may include a connector through which the electronic device 1301 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1302).
  • the connection terminal 1378 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1379 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1379 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1380 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 1380 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1388 may manage power supplied to the electronic device 1301 .
  • the power management module 1388 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1389 may supply power to at least one component of the electronic device 1301 .
  • the battery 1389 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 1390 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1301 and an external electronic device (eg, the electronic device 1302, the electronic device 1304, or the server 1308). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 1390 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1320 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1390 is a wireless communication module 1392 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1394 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 1392 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1394 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 1398 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1399 (eg, It may communicate with the external electronic device 1304 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN).
  • a legacy cellular network eg, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 1392 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1396 within a communication network such as the first network 1398 or the second network 1399.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1301 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1392 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 1392 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 1392 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beamforming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 1392 may support various requirements defined for the electronic device 1301, an external electronic device (eg, the electronic device 1304), or a network system (eg, the second network 1399).
  • the wireless communication module 1392 is configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or realizing URLLC.
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • URLLC realizing URLLC.
  • U-plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • DL downlink
  • UL uplink
  • round trip 1 ms or less can be supported.
  • the antenna module 1397 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1397 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 1397 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1398 or the second network 1399 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1390. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1390 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • antenna module 1397 may be additionally formed as a part of the antenna module 1397 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1397 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band.
  • a first surface eg, a lower surface
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • a plurality of antennas eg, array antennas
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1301 and the external electronic device 1304 through the server 1308 connected to the second network 1399 .
  • Each of the external electronic devices 1302 or 1304 may be the same as or different from the electronic device 1301 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 1301 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 1302 , 1304 , or 1308 .
  • the electronic device 1301 when the electronic device 1301 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 1301 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 1301 .
  • the electronic device 1301 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1301 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1304 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 1308 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1304 or server 1308 may be included in the second network 1399.
  • the electronic device 1301 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • augmented reality (AR) glasses include a main housing accommodating a lens of the AR glasses, at least a part of the main housing being formed of a conductive member, and a sub-housing forming a leg of the AR glasses; A PCB disposed in the sub-housing, a conductive hinge structure connecting the main housing and the sub-housing so that the sub-housing is folded or unfolded with respect to the main housing, the conductive hinge structure comprising the PCB and the conductive member A wireless communication circuit that is electrically connected and disposed in the PCB, and the wireless communication circuit directly supplies power to the conductive hinge structure, thereby generating a signal of a specified frequency band based on an electrical path including the conductive hinge structure and the conductive member. transmit and/or receive.
  • AR augmented reality
  • the conductive hinge structure may include a first conductive connection structure attached to a part of the main housing and including a first hole, and a second conductive connection structure attached to a part of the sub-housing and including a second hole.
  • the first hole and the second hole are aligned in a designated direction, and are inserted into the first hole of the first conductive connection structure and the second hole of the second conductive connection structure, so that the main housing and the sub And a conductive fastening member connecting the housing, and the wireless communication circuit directly feeds power to the second conductive connecting structure, further comprising the first conductive connecting structure, the second conductive connecting structure, and the conductive fastening member.
  • a signal of a designated frequency band may be transmitted and/or received based on the electrical path.
  • the first conductive connection structure may include a first number of first Tenons
  • the second conductive connection structure may include a second number of second Tenons greater than the first number by one. there is.
  • the conductive fastening member may be formed of a screw, a rivet, and/or a washer.
  • the wireless communication circuit generates a signal of a first frequency band based on a first electrical path including a first conductive member of the conductive member by directly feeding power to a first conductive hinge structure among the conductive hinge structures.
  • a second frequency based on a second electrical path comprising a second conductive member distinct from the first conductive member by transmitting and/or receiving and directly feeding a second conductive hinge structure distinct from the first conductive hinge structure;
  • Band signals can be transmitted and/or received.
  • the first frequency band may correspond to a frequency band of a first range
  • the second frequency band may correspond to a frequency band of a second range smaller than the first range
  • the conductive hinge structure further includes a conductive tie member electrically connecting the PCB and the conductive member, and the wireless communication circuit further comprises the electrical path including the conductive tie member. It is possible to transmit and / or receive a signal of a designated frequency band based on.
  • the conductive coupling member may be formed of a ball bearing and/or a protrusion extending from a part of the conductive hinge structure.
  • the conductive hinge structure includes a first conductive connection structure connected to the main housing and a second conductive connection structure connected to the sub-housing, and the first conductive connection structure faces the sub-housing. and a first number of third tenons, the thickness of which gradually increases as it extends, and a first depression formed adjacent to the third tenons, wherein the second conductive connection structure gradually increases in thickness as it extends toward the main housing. It may include fourth tenons of a second number smaller than the first number and a second depression formed adjacent to the fourth tenons.
  • the third tenon of the first conductive connection structure is seated in the second concave portion of the second conductive connection structure
  • the fourth tenon of the second conductive connection structure is seated in the first concave portion of the first conductive connection structure. It can be seated in the depression.
  • the conductive hinge structure includes a first conductive connection structure connected to the main housing, a second conductive connection structure connected to the sub-housing, and the first conductive connection structure and the second conductive connection structure.
  • a non-conductive connection member disposed in one region in contact with the first conductive connection structure and the second conductive connection structure are electrically connected by coupling, and the wireless communication circuit is the conductive hinge structure.
  • the non-conductive connection member may be formed of a non-conductive screw.
  • the conductive member may correspond to a loop antenna.
  • the conductive member may correspond to a dipole antenna or a monopole antenna.
  • the designated frequency band may include a frequency band within 2.35 GHz to 2.5 GHz.
  • augmented reality (AR) glasses include a main housing accommodating a lens of the AR glasses, at least a part of the main housing being formed of a conductive member, and a sub-housing forming a leg of the AR glasses; A PCB disposed in the sub-housing, the PCB including a ground, a conductive hinge structure connecting the main housing and the sub-housing such that the sub-housing is folded or unfolded with respect to the main housing, the conductive hinge structure Is electrically connected to the PCB and the conductive member, and a wireless communication circuit disposed in the PCB, the conductive hinge structure is a first conductive hinge structure connected to one end of the conductive member, connected to the other end of the conductive member, and a second conductive hinge structure electrically connected to the ground, and the wireless communication circuit directly supplies power to the first conductive hinge structure, thereby providing the first conductive hinge structure, the conductive member, and the second conductive hinge structure. It is possible to transmit and / or receive a
  • the first conductive hinge structure and the second conductive hinge structure may include a first conductive connection structure attached to a part of the main housing and including a first hole, and a second conductive connection structure attached to a part of the sub-housing and including a first hole.
  • a second conductive connection structure including a hole, the first hole and the second hole being aligned with respect to a designated direction, and the first hole of the first conductive connection structure and the second hole of the second conductive connection structure.
  • a signal of a designated frequency band may be transmitted and/or received based on the electrical path further including two conductive connection structures and the conductive fastening member.
  • the conductive fastening member may be formed of a screw, a rivet, and/or a washer.
  • the first conductive connection structure may include a first number of first Tenons
  • the second conductive connection structure may include a second number of second Tenons greater than the first number by one. there is.
  • the conductive member may correspond to a loop antenna.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 1336 or external memory 1338, readable by a machine (eg, electronic device 1301). It may be implemented as software (eg, the program 1340) including them.
  • a processor eg, processor 1320 of a device (eg, electronic device 1301) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device eg CD-ROM (compact disc read only memory)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시 예에 따른 AR 글래스는, 상기 AR 글래스의 렌즈를 수용하는 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고, 상기 AR 글래스의 다리를 형성하는 서브 하우징, 상기 서브 하우징 내에 배치되는 PCB, 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 대해 접히거나 펼쳐지도록 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 힌지 구조(hinge structure), 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 내에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써, 상기 도전성 힌지 구조 및 상기 도전성 부재를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 주파수 대역의 무선 통신 서비스, 예를 들면 3G, 4G, 및/또는 5G 서비스 등을 지원하는 안테나 모듈들을 포함할 수 있다. 한편, 전자 장치의 프로세서(예: CP, communication processor)는 기지국과 통신을 수행하고, 전자 장치에서 이용할 통신 방식을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 무선 통신 회로는 3G/4G 통신 방식, 및/또는 5G 통신 방식 중 하나 이상을 사용하여 기지국과 통신을 수행할 수 있다.
또한, 기술 발전에 따라 다양한 종류의 전자 장치가 개발되고 있다. 최근에는 사용자의 편의성을 증가시키는 웨어러블 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치는 사용자가 착용할 수 있는 AR 글래스(Augmented reality Glasses)형태로 형성될 수 있다. AR 글래스는 사용자가 전자 장치를 착용한 상태에서도 사용자에게 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 안테나를 포함하는 AR 글래스는 사용자가 전자 장치를 착용한 상태에서 사용자에게 무선 통신 기능을 제공할 수 있다.
AR 글래스는 사용자의 착용 편의성을 위해 경량화가 요구될 수 있다. 다만, 경량화가 요구되는 경우 전자 장치의 하우징의 크기가 감소할 수 있다. 이로 인해, 전자 장치의 내부에 전자 부품을 실장 할 수 있는 공간이 제한될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 안테나 실장 공간이 제한될 수 있다.
일반적으로, 안테나는 AR 글래스의 다리 프레임에 해당하는 템플부(temple)에 배치될 수 있다. 다만, 안테나가 템플부에 형성되는 경우, 안테나는 사용자의 신체와 근접하게 배치될 수 있다. 안테나가 사용자의 신체와 근접하게 배치됨에 따라, AR 글래스의 안테나에서 방출되는 전자파는 사용자에 부정적인 영향을 줄 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은. 안테나를 포함하는 AR 글래스를 제공함으로써 상술한 문제점을 극복하고자 한다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 AR(Augmented reality) 글래스는, 상기 AR 글래스의 렌즈를 수용하는 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고, 상기 AR 글래스의 다리를 형성하는 서브 하우징, 상기 서브 하우징 내에 배치되는 PCB(Printed Circuit Board), 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 대해 접히거나 펼쳐지도록 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 힌지 구조(hinge structure), 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 서브 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써, 상기 도전성 힌지 구조 및 상기 도전성 부재를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 AR 글래스는, 상기 AR 글래스의 렌즈를 수용하는 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고, 상기 AR 글래스의 다리를 형성하는 서브 하우징, 상기 서브 하우징 내에 배치되는 PCB(Printed Circuit Board), 상기 PCB는 그라운드를 포함하고, 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 대해 접히거나 펼쳐지도록 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 힌지 구조, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 및 상기 서브 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 도전성 부재의 일단에 연결되는 제1 도전성 힌지 구조, 상기 도전성 부재의 타단에 연결되며 상기 그라운드와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 힌지 구조를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 힌지 구조, 상기 도전성 부재, 및 상기 제2 도전성 힌지 구조를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, AR 글래스는 렌즈가 삽입되는 림부를 활용하여 안테나 실장공간을 확보할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 안테나가 상기 림부에 실장됨으로써 안테나는 사용자의 신체와 이격되어 배치될 수 있다. 이를 통해, AR 글래스는 사용자가 받는 전자파의 부정적인 영향을 차단시킬 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, AR 글래스는 도전성 힌지부를 직접 이용함으로써, AR 글래스는 힌지부의 두께가 증가하는 것을 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 내부를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 도 2의 AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 도전성 힌지 구조를 도시한 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 도전성 힌지 구조의 사시도이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른, 도 4b의 A방향에서의 도전성 힌지 구조를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 내부를 도시한 도면이다.
도 6은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 7은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 8은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 9는 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 10은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 11은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 12는 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 AR(Augmented Reality) 글래스의 사시도를 도시한 도면이다.
도 1을 참고하면, 일 실시예에 따르면, AR 글래스(100)는 메인 하우징(110), 및 메인 하우징(110)과 연결부(130)를 통하여 연결되는 서브 하우징(120)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 사용자가 AR 글래스(100)를 착용하는 경우, 사용자의 안면의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)은 제1 서브 하우징(121), 및 제1 서브 하우징(121)과 대칭으로 형성되는 제2 서브 하우징(122)을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 서브 하우징(121)은 메인 하우징(110)의 일측 또는 단부에서 메인 하우징(110)과 연결되고, 제2 서브 하우징(122)은 제1 서브 하우징(121)과 반대되는 메인 하우징(110)의 타측 또는 단부에서 메인 하우징(110)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결부(130)는 메인 하우징(110)과 제1 서브 하우징(121)을 연결하는 제1 연결부(131), 및 메인 하우징(110)과 제2 서브 하우징(122)을 연결하는 제2 연결부(132)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 서브 하우징(121)의 적어도 일부 및/또는 제2 서브 하우징(122)의 적어도 일부에는 도 2에서 후술될 PCB(printed circuit board) 및/또는 배터리가 배치될 수 있다. 본 실시예에 따른 PCB 및/또는 배터리에 대해서는 도 2를 참조하여 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연결부(131)는 메인 하우징(110)과 제1 서브 하우징(121)을 물리적으로 연결한다. 제1 연결부(131)는 메인 하우징(110)과 제1 서브 하우징(121)이 제1 연결부(131)를 중심으로 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 메인 하우징(110)과 제1 서브 하우징(121) 사이에 상대 회전 또는 조정되는 각도는 지정된 범위의 각도(예: 15도 내지 120도) 내에서 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결부(131)는 힌지 구조로 형성됨으로써, 메인 하우징(110)과 제1 서브 하우징(121)을 고정시키고, 제1 서브 하우징(121)이 상기 메인 하우징(110)에 대해 제1 연결부(131)를 중심으로 회전이 가능하도록 형성될 수 있다. 이상의 제1 연결부(131)에 관한 설명은 회전 방향을 제외하고는 제2 연결부(132)에 동일하게 적용할 수 있다. 제1 서브 하우징(121) 및 제2 서브 하우징(122)은 각각 제1 연결부(131) 및 제2 연결부(132)를 통해 메인 하우징(110)에 힌지 결합되어 메인 하우징(110)의 동일한 측에서 메인 하우징(110)을 향하여 접히거나 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)에는 렌즈(150)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 렌즈(150)의 적어도 일부는 AR 글래스(100)의 디스플레이를 형성할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, AR 글래스(110)는 렌즈(150)를 형성하거나 렌즈(150)의 일부가 될 수 있는 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)를 포함한다. 예를 들어, 메인 하우징(110)에는 우안 영상을 위한 제1 디스플레이(151), 및/또는 좌안 영상을 위한 제2 디스플레이(152)가 안착될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)에는 제1 디스플레이(151)와 제2 디스플레이(152)가 통합되어 하나의 영상을 제공하는 디스플레이가 안착될 수 있다. AR 글래스(110)가 제1 디스플레이(151) 및 제2 디스플레이(152)만을 포함한다면, 렌즈(150)는 디스플레이로서 작동되지 않는 일반 유리 또는 플라스틱 렌즈일 수 있다는 것을 이해할 수 있다.
일 예에서, 제1 디스플레이(151) 및 제2 디스플레이(152)는 근안 디스플레이(near to eye display, NED) 또는 머리 착용 디스플레이(head mounted display, HMD) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 제1 디스플레이(151) 및 제2 디스플레이(152)는 근안 디스플레이의 일종인 시스루(see-through) 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, AR 글래스(100)의 적어도 일부에 광 도파관(light waveguide)이 포함할 수 있고, 상기 광 도파관 중 일 영역은 시스루 디스플레이에 해당할 수 있다. 시스루 디스플레이는 사용자의 눈에 매우 가깝게 위치할 수 있으며, 사용자는 시스루 디스플레이를 포함한 AR 글래스(100)를 안경처럼 착용할 수 있다. 다른 예를 들어, AR 글래스(100)의 적어도 일부에 빛을 투사하여 반사되는 빛을 통하여 사물을 인식할 수 있는 프로젝터가 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)를 통해 증강 현실 이미지를 디스플레이 할 수 있다. 일 예에서, 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)는 실제 환경(또는 현실 객체)의 광을 투과시킬 수 있고, 사용자는 AR 글래스(100)를 착용하는 경우, 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)를 통해 투과된 실제 환경의 광을 인지할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)는 현실 객체(real object)의 빛을 투과함과 동시에 가상 객체(virtual object)의 이미지를 디스플레이 할 수 있는 투명 디스플레이로 이해될 수 있다. 예를 들어, AR 글래스(100)는 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)를 통해서 가상 객체의 이미지를 디스플레이 할 수 있고, 사용자는 AR 글래스(100)의 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)를 통해서 현실 객체 및 가상 객체를 인지할 수 있다. 즉 AR 글래스(100)는 사용자에게 증강 현실을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(151) 및/또는 제2 디스플레이(152)는 유리 또는 플라스틱과 같은 투명한 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)의 적어도 일부에는 도 2 내지 도 5에서 후술하는 도전성 부재(210)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 도 1을 참고하면, 서브 하우징(120)은 안경(glass) 다리와 유사하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)의 일단은 완만하게 구부러지며 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)의 일단이 완만하게 구부러지며 형성됨으로써, 사용자는 AR 글래스(100)를 사용자의 머리에 안정적으로 착용할 수 있다.
도 1에 도시된 AR 글래스(100)의 형태는 도 1에 도시된 것으로 한정되지 아니한다. 일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 사용자의 머리 부분에 착용되는 형태로 제작된 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, AR 글래스(100)는 안경(glass), 고글(goggles) 중 적어도 하나의 형태로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 디스플레이(150)는 안경 또는 기타 안경류에 사용되는 임의의 기하학적 형상일 수 있다. 이와 유사하게, 하우징(110, 120)의 형상 및 구조는 AR 글래스(100)의 사용자의 머리 또는 얼굴에 착용되도록 구성된 임의의 기하학적 형상일 수 있다.
도 2는 일 실시 예들에 따른 AR 글래스의 내부를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, AR 글래스(100)는 메인 하우징(110), 메인 하우징(110)의 일부와 연결되는 도전성 힌지 구조(conductivity hinge structure)(230), 상기 도전성 힌지 구조(230)에 의해 메인 하우징(110)과 연결되는 서브 하우징(120)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후술하는 도전성 힌지 구조(230)는 도 1에서 전술한 연결부(130)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 도전성 힌지 구조(230)는 메인 하우징(110)과 서브 하우징(120)을 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 AR 글래스(100)의 렌즈(150)를 수용할 수 있다. 도 1에서 전술한 바와 같이 렌즈(150)의 적어도 일부는 디스플레이로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)의 적어도 일부는 도전성 부재(210)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(210)는 메인 하우징(110)에 수용되는 렌즈(150)를 둘러싸며 형성될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)과 인접한 메인 하우징(110)의 일부 영역은 금속 부재로 형성될 수 있으며, 서브 하우징(120)과 이격된 메인 하우징(110)의 나머지 영역은 비금속 부재로 형성될 수 있다.
또 다른 일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 비도전성 부재로 형성되고, 메인 하우징(110)의 내부의 일 영역에는 도전성 부재(210)가 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(210)는 AR 글래스(100)의 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 메인 하우징(110)에 형성된 도전성 부재(210)를 통하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(210)는 루프 안테나(loop antenna)에 해당될 수 있다. 다만, 도전성 부재(210)에 해당되는 안테나의 종류는 이에 한정하지 않는다. 또 다른 예에 따르면, 도전성 부재(210)는 다이폴 안테나(dipole antenna), IFA(inverted-F antenna), 모노폴 안테나(monopole antenna) 또는 기타 다른 유형의 안테나에 해당될 수 있다.
도전성 부재(210)가 안테나로 사용되는 것에 관한 구체적인 실시예는 도 6 내지 도 12에서 상세히 후술하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)의 일부를 안테나 방사체(예, 도전성 부재)로 사용함으로써, 안테나는 사용자의 신체로부터 AR 글래스(100)의 서브 하우징(120)에만 안테나를 배치하는 경우보다 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나가 사용자의 신체로부터 이격되어 배치됨으로써, 사용자에게 미치는 전자파의 영향이 감소할 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 서브 하우징(120) 내부에 다른 전자 부품을 실장 할 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)은 AR 글래스(100)의 다리를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)에는 복수의 전자 부품이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(230)는 메인 하우징(110)과 서브 하우징(120)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 도전성 힌지 구조(230)는 서브 하우징(120)이 메인 하우징(110)에 대해 폴더블 방식(접히거나 펼쳐지도록), 피봇(pivot) 방식 또는 회전(rotation) 방식으로 메인 하우징(110)과 서브 하우징(120)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)은 도전성 힌지 구조(230)를 중심으로 지정된 각도(예: 15도 내지 120도 이내의 각도) 내에서 접히거나 펼쳐지도록 메인 하우징(110)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(230)에 대한 구체적인 실시 예는 도 3 내지 도 5를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 PCB(220), 배터리(290), 및 무선 통신 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)는 서브 하우징(120)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB(220)는 도전성 힌지 구조(230)와 인접한 서브 하우징(120)의 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB(220)는 배터리(290)가 위치한 서브 하우징(120) 내에서, 배터리(290)의 외부 영역에 배치될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, PCB(220)는 서브 하우징(120) 중 배터리(290)가 포함되지 않은 서브 하우징(120)의 전체 영역에 걸쳐 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)내에 배치된 PCB(220)의 일부는 도전성 힌지 구조(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, PCB(220)는 전기적 연결 부재(예: FPCB (flexible printed circuit board) 또는 유사한 부재)없이 도전성 힌지 구조(230)와 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)가 도전성 힌지 구조(230)를 통해 도전성 부재(210)와 전기적으로 연결됨으로써, AR 글래스(100)의 연결부(도 1의 130)의 두께는 PCB(220)가 추가적인 전기적 연결 부재(예: FPCB)에 의해 도전성 부재(210)와 전기적으로 연결되는 경우보다 감소할 수 있다. 이를 통해, AR 글래스(100)의 크기 및 무게가 감소할 수 있다. 또한, AR 글래스(100)의 크기가 감소할 수 있다. 따라서, 일 실시 예에 따르면, AR 글래스를 사용하는 사용자의 착용감이 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)는 도전성 힌지 구조(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 일 실시 예에 따르면, PCB(220)와 전기적으로 연결된 도전성 힌지 구조(230)는 메인 하우징(110)에 포함된 도전성 부재(210)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)가 도전성 힌지 구조(230)와 전기적으로 연결되고 도전성 힌지 구조(230)는 도전성 부재(210)와 전기적으로 연결됨으로써, AR 글래스(100)의 내부에는 제1 전기적 경로가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 PCB(220)내에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(220)내에 배치된 무선 통신 회로는 도전성 힌지 구조(230)에 직접 급전할 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따르면, PCB(220)는 그라운드를 포함할 수 있다. 일 예에서, PCB(220)는 복수의 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 그라운드는 상기 PCB(220)의 상기 복수의 도전성 레이어 중 제1 레이어에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로가 도전성 힌지 구조(230)에 직접 급전함으로써, 무선 통신 회로는 도전성 힌지 구조(230), 상기 도전성 부재(210), 및 상기 그라운드가 포함된 PCB(220)를 포함하는 상기 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 2.35GHz 내지 2.5GHz이내의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 다만, 상기 지정된 주파수 대역의 범위는 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 지정된 주파수 대역은 1.4GHz 내지 1.6GHz 이내의 주파수 대역을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(290)는 서브 하우징(120)내에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(290)는 서브 하우징(120)내에 배치된 PCB(220)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 도 2의 AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 3의 설명에 있어서, 도 1 및 도 2에서 설명한 것과 중복되는 내용은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 적어도 하나의 도전성 부재(210)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 도전성 부재(210)로 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 메인 하우징(110)은 비도전성 부재로 형성되고, 메인 하우징(110)의 일부는 도전성 부재(210)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(210)는 제1 도전성 부재(211), 및 제2 도전성 부재(212)를 포함할 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(210)는 제1 도전성 부재(211) 또는 제2 도전성 부재(212) 중 어느 하나만을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)과 서브 하우징(120)은 도전성 힌지 구조(230)에 의해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(230)는 제1 도전성 힌지 구조(231), 및 제1 도전성 힌지 구조(231)와 구별되는 제2 도전성 힌지 구조(232)를 포함할 수 있다.
다만, 도전성 힌지 구조(230)의 개수는 제1 도전성 힌지 구조(231) 및/또는 제2 도전성 힌지 구조(232)에 한정하지 않는다. 다양한 일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(230)는 제1 도전성 힌지 구조(231) 또는 제2 도전성 힌지 구조(232) 중 어느 하나만을 포함하거나, 복수개의 도전성 힌지 구조들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도전성 힌지 구조(230)는 AR 글래스(100)의 메인 하우징(110)을 중심으로 대칭으로 형성될 수 있다. 예를 들어, AR 글래스(100)는 제1 서브 하우징(예: 도 1의 제1 서브 하우징(121)) 및 제2 서브 하우징(예: 도 1의 제2 서브 하우징(122))과 메인 하우징(110)은 제1 도전성 힌지 구조(231) 및 제2 도전성 힌지 구조(232)에 의해 연결될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.
또 다른 예를 들어, 도전성 힌지 구조(230)는 AR 글래스(100)의 메인 하우징(110)을 중심으로 비대칭으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 하우징(121)과 메인 하우징(110)은 제1 도전성 힌지 구조(231) 및 제2 도전성 힌지 구조(232)에 의해 연결될 수 있으나, 제2 서브 하우징(122)과 메인 하우징(110)은 제1 도전성 힌지 구조(231)에 의해서만 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 제1 도전성 힌지 구조(231) 및/또는 제2 도전성 힌지 구조(232)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 도 2 및 도 3을 참고하면, 제1 도전성 부재(211)는 제1 도전성 힌지 구조(231)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(212)는 제2 도전성 힌지 구조(232)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 하우징(120)은 제1 도전성 힌지 구조(231) 및 제2 도전성 힌지 구조(232)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 서브 하우징(120)의 일부는 제1 도전성 힌지 구조(231)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 서브 하우징(120)의 다른 일 영역은 제2 도전성 힌지 구조(232)와 전기적으로 연결될 수 있다.
따라서, 일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(230)와 서브 하우징(120)이 전기적으로 연결됨에 따라, AR 글래스(100)는 도전성 힌지 구조(230), 도전성 부재(210) 및 서브 하우징(120)내에 배치된 PCB(220)를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
예를 들어, AR 글래스(100)의 PCB(220) 내의 무선 통신 회로는 도전성 힌지 구조(230), 도전성 부재(210), 및 PCB(220)를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)에 형성된 무선 통신 회로는 제1 도전성 힌지 구조(231)에 직접 급전 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제1 도전성 힌지 구조(231)에 직접 급전함으로써, 제1 도전성 힌지 구조(231), 제1 도전성 부재(211), 및 제2 도전성 힌지 구조(232)를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(210)가 제1 도전성 부재(211), 및 제2 도전성 부재(212)를 포함하는 경우, 무선 통신 회로는 제1 도전성 부재(211)에 의해 형성되는 제1 전기적 경로, 및 제2 도전성 부재(212)에 의해 형성되는 제2 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)내에 형성된 무선 통신 회로는 제1 도전성 힌지 구조(231)에 직접 급전함으로써, 무선 통신 회로는 제1 도전성 힌지 구조(231), 및 제1 도전성 부재(211)를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
또한 일 실시 예에 따르면, PCB(220)내에 형성된 무선 통신 회로는 제2 도전성 힌지 구조(232)에 직접 급전함으로써, 무선 통신 회로는 제2 도전성 힌지 구조(232), 및 제2 도전성 부재(212)를 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 예에서, 상기 제1 주파수 대역은 제1 범위의 주파수에 해당할 수 있다. 또한, 일 예에서, 상기 제2 주파수 대역은 제2 범위의 주파수에 해당할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 범위의 주파수는 제2 범위의 주파수 보다 클 수 있다.
예를 들어, 제1 범위는 약 2.3GHz 내지 약 2.6GHz 이내의 범위에 해당될 수 있다. 또한 제2 범위는 상기 제1 범위보다 작은 값을 가질 수 있다. 예를 들어 제2 범위는 제1 범위보다 작은 약 1.4GHz 내지 약 1.6GHz 이내의 범위에 해당될 수 있다. 다만 주파수 대역의 범위는 이에 한정되지 않으며, 본 명세서에 개시된 범위와 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 힌지 구조(231)는 제1 도전성 연결 구조(331), 제2 도전성 연결 구조(332), 도전성 체결 부재(fastening member)(333)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 도전성 연결 구조(331)는 메인 하우징(110)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(331)는 메인 하우징(110) 내의 제1 도전성 부재(211)와 연결될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 도전성 연결 구조(332)는 서브 하우징(120)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 연결 구조(332)는 서브 하우징(120) 내의 PCB(220)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(331)와 제2 도전성 연결 구조(332)는 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(331)와 제2 도전성 연결 구조(332)는 도전성 체결 부재(333)에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참고하면, 도전성 체결 부재(333)는 제1 도전성 연결 구조(331)와 제2 도전성 연결 구조(332)사이에 배치되어, 제1 도전성 연결 구조(331)와 제2 도전성 연결 구조(332)를 결속시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(331)는 제1 홀을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 홀은 제1 방향(예: +z 방향 또는 -z 방향)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 연결 구조(332)는 제2 홀을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 홀은 상기 제1 방향(예: +z 방향 또는 -z 방향)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 제1 방향에 대해 정렬될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 홀과 제2 홀이 제1 방향으로 정렬됨으로써, 도전성 체결 부재(333)는 홀들을 관통하여 제1 도전성 연결 구조(331)와 제2 도전성 연결 구조(332)를 결속시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 체결 부재(333)는 돌출부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 체결 부재(333)의 돌출부는 제1 도전성 연결 구조(331)의 상기 제1 홀에 삽입될 수 있다. 또한, 도전성 체결 부재(333)의 돌출부는 제2 도전성 연결 구조(332)의 상기 제2 홀에 삽입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 체결 부재(333)가 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀에 삽입됨으로써 제1 도전성 연결 구조(331)와 제2 도전성 연결 구조(332)를 결속시킬 수 있다. 이상의 제1 도전성 힌지 구조(231)에 관한 설명은 제2 도전성 힌지 구조(232)에 동일하게 적용할 수 있다.
제1 도전성 연결 구조(331), 제2 도전성 연결 구조(332), 및 도전성 체결 부재(333)와 관련된 구체적인 실시예는 도 4a 내지 도 4c 및 도 5에서 후술하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 메인 하우징(110)의 도전성 부재(210). 도전성 힌지 구조(230), 서브 하우징(120)의 PCB(220)를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 도전성 연결 구조(331)는 메인 하우징(110)의 제1 도전성 부재(211)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 도전성 연결 구조(332)는 서브 하우징(120)의 PCB(220)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)내에 배치된 무선 통신 회로는 제2 도전성 연결 구조(332)에 직접 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제2 도전성 연결 구조(332)에 직접 급전함으로써, 무선 통신 회로는 제2 도전성 연결 구조(332), 도전성 체결 부재(333), 및 제1 도전성 연결 구조(331)를 더 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(331), 제2 도전성 연결 구조(332), 도전성 체결 부재(333)가 포함되는 상기 전기적 경로를 더 이용함으로써, AR 글래스(100)의 무선 통신 회로는 추가적인 전기적 연결 부재(예: FPCB) 없이 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전기적 연결 부재를 추가 실장하지 않음으로써, AR 글래스(100)의 연결부(130)의 두께가 감소할 수 있다. 또한 AR 글래스(100)의 무게가 감소할 수 있다. 따라서, 일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)를 사용하는 사용자의 경험이 증가할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 도전성 힌지 구조를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 도 4a의 도전성 힌지 구조(400, 도 4a의 첫번째)는 도 2 및 도 3의 도전성 힌지 구조(230)를 참조할 수 있다. 예를 들어, 도전성 힌지 구조(400)의 제1 도전성 연결 구조(401), 제2 도전성 연결 구조(402), 및 도전성 체결 부재(403)는 도 3의 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 도전성 연결 구조(331), 제2 도전성 연결 구조(332), 및 도전성 체결 부재(333)를 참조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)에는 적어도 하나의 테논(tenon)(404)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 테논(404)은 홀(hole)을 포함하는 연결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401)는 제1 개수의 테논(404)을 포함할 수 있으며, 제2 도전성 연결 구조(402)는 제2 개수의 테논(404)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401)의 테논(404)의 제1 개수는 제2 도전성 연결 구조(402)의 테논(404)의 제2 개수보다 많을 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)는 제1 테논(411), 및 제3 테논(413)을 포함할 수 있으며, 제2 도전성 연결 구조(402)는 제2 테논(412)을 포함할 수 있다.
다만, 테논(404)의 개수는 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)는 제1 테논(411)만을 포함하고, 제2 도전성 연결 구조(402)는 제2 테논(412) 및 제4 테논(미도시)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)의 테논(404)이 형성되는 개수의 차이가 있음에 따라, 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)는 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)의 테논(404)의 수가 다르게 형성됨으로써 제1 도전성 연결 구조(401)는 제2 도전성 연결 구조(402)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 테논(411)과 제3 테논(413) 사이에 형성된 공간에 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 테논(412)이 삽입됨으로써, 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)는 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)는 도전성 체결 부재(403)에 의해 연결될 수 있다. 일 예에서, 도전성 체결 부재(403)는 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)에 형성된 홀에 삽입됨으로써 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 도전성 체결 부재(403)는 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 테논(411) 및 제3 테논(413)에 형성된 홀과 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 테논(412)에 형성된 홀에 삽입됨으로써, 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)를 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 체결 부재(403)는 스크류(screw), 리벳(rivet), 및/또는 와셔(washer)로 형성될 수 있다.
다만, 도전성 체결 부재(403)의 종류는 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 도전성 체결 부재(403)는 볼트(bolt) 또는 기타 구조적/기계적 연결 구성으로 형성될 수 있다. 또는 일 예에서, 도전성 체결 부재(403)는 납땜(soldering)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(400)는 도전성 결속 부재(tie member)(420)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(400)에 포함된 도전성 결속 부재(420)는 서브 하우징(도 3의 120)내의 PCB(도 3의 220)와 메인 하우징(도 3의 110)내의 도전성 부재(도 3의 210)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 결속 부재(420)는 볼 베어링(ball bearing)(421) 및/또는 돌출부(protrusion)(422)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 볼 베어링(421)은 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 테논(411) 및 제3 테논(413)과 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 테논(412)사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 볼 베어링(421)은 도전성 체결 부재(403)를 둘러싸며 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 볼 베어링(421)이 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)사이에서 도전성 체결 부재(403)를 둘러싸여 배치됨으로써, 도전성 부재(210)는 PCB(220)와 볼 베어링(421)을 포함하지 않는 경우보다 전기적으로 더 강하게 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)의 일부에는 돌출부(422)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 테논(411)의 일부에는 제1 방향(예: +z방향 또는 -z방향)으로 연장되는 돌출부(422)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 돌출부(422)는 도전성 체결 부재(403)가 삽입되는 홀과 인접한 제1 테논(411)의 일부에서 연장되어 형성될 수 있다. 이상의 돌출부(422)에 관한 설명은 제1 도전성 연결 구조(401)의 제3 테논(413) 및 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 테논(412)에 동일하게 적용할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)는 두께가 점진적으로 변하는 가변 테논(430, variable tenon)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 가변 테논(430)은 제1 가변 테논(431), 제2 가변 테논(432), 및 제3 가변 테논(433)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가변 테논(430)은 두께가 점진적으로 변할 수 있다. 예를 들어, 가변 테논(430)의 두께는 제1 방향(예:+z방향 또는 -z방향) 일 예에서, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 가변 테논(431) 및 제3 가변 테논(433)의 두께는 제2 도전성 연결 구조(402)를 향하여 연장될수록 점진적으로 변할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 가변 테논(431) 및 제3 가변 테논(433)의 두께는 제2 도전성 연결 구조(402)를 향하여 연장될수록 점진적으로 증가할 수 있다.
또한 일 예에서, 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 가변 테논(432)의 두께는 제1 도전성 연결 구조(401)를 향하여 연장될수록 점진적으로 변할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 가변 테논(432)의 두께는 제1 도전성 연결 구조(401)를 향하여 연장될수록 점진적으로 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)는 적어도 하나의 함몰부(440)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 함몰부(440)는 제1 함몰부(441), 제2 함몰부(442), 및 제3 함몰부(443)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 함몰부(441)는 제1 가변 테논(431)과 제3 가변 테논(433) 사이의 제1 도전성 연결 구조(401)의 일 영역에 형성될 수 있다(제1 방향). 또한 예를 들어, 제2 함몰부(442)는 제2 가변 테논(432)의 제1 방향(예: +z방향)에 형성될 수 있으며, 제3 함몰부(443)는 제2 가변 테논(432)의 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -z방향)에 형성될 수 있다. 제2 함몰부(442)는 제1 가변 테논(431)과 제2 도전성 연결 구조(402) 사이에 형성될 수 있고(x 방향으로), 제3 함몰부(443)는 제3 가변 테논(433)과 제2 도전성 연결 구조(402) 사이에 형성될 수 있다(x 방향으로).다시 말해서 일 실시 예에 따르면, 제2 가변 테논(432)은 제2 함몰부(442)와 제3 함몰부(443)사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)의 테논(404)은 각각의 대응되는 함몰부(440)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 가변 테논(431)은 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 함몰부(442)에 안착될 수 있으며, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제3 가변 테논(433)은 제2 도전성 연결 구조(402)의 제3 함몰부(443)에 안착될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 가변 테논(432)은 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 함몰부(441)에 안착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 두께가 변화하는 가변 테논(430)이 각각의 대응되는 함몰부(440)에 안착됨으로써, 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)는 두께가 일정한 테논(404)을 포함하는 도전성 연결 구조들보다 강하게 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1 가변 테논(431), 제2 가변 테논(432), 및 제3 가변 테논(433)이 각각에 대응되는 제2 함몰부(442), 제1 함몰부(441), 및 제3 함몰부(443)에 안착됨으로써 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)는 두께가 일정한 테논(404)을 포함하는 도전성 연결 구조들보다 강하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 결속 부재(420)는 무선 통신 회로가 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 전기적 경로에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(220)내에 배치된 무선 통신 회로는 제2 도전성 연결 구조(402)에 급전함으로써, 무선 통신 회로는 도전성 결속 부재(420), 도전성 체결 부재(403), 제1 도전성 연결 구조(401), 및 도전성 부재(210)를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 4b는 일 실시 예에 따른, 도 4a의 도전성 힌지 구조의 사시도이다.
일 실시 예에 따른 도 4b를 참고하면, 메인 하우징(110) 및 서브 하우징(120)은 도전성 힌지 구조(400)의 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)에 의해 연결될 수 있다. 일 예에서, 메인 하우징(110)에는 도전성 힌지 구조(400)의 제1 도전성 연결 구조(401)가 연결될 수 있으며, 서브 하우징(120)에는 도전성 힌지 구조(400)의 제2 도전성 연결 구조(402)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 힌지 구조(400)의 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)가 도전성 체결 부재(403)에 의해 결합함으로써, 메인 하우징(110)과 서브 하우징(120)은 연결될 수 있다.
도 4c는 일 실시 예에 따른, 도 4b의 A방향에서의 도전성 힌지 구조를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따른 도 4c는 도전성 힌지 구조(400)의 제1 도전성 연결 구조(401)와 제2 도전성 연결 구조(402)가 결합되지 않은 상태에서의 도 4b의 A방향을 도시한 도면이다. 다시 말해서, 메인 하우징(110)과 서브 하우징(120)이 분리된 상태를 도시한 도면이다. 이와 같이, 도 4c에는 도전성 체결 부재(403)가 도시되어 있지 않다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 도전성 부재(210)를 포함할 수 있으며, 서브 하우징(120)은 PCB(220)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)과 연결된 제1 도전성 연결 구조(401) 및 서브 하우징(120)과 연결된 제2 도전성 연결 구조(402)는 각각의 홀(490: 491, 492)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 연결 구조(401)는 제1 홀(491)을 포함할 수 있으며, 제2 도전성 연결 구조(402)는 제2 홀(492)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 테논(411) 및 제3 테논(413)에 제1 홀(491)이 형성될 수 있으며, 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 테논(412)에 제2 홀(492)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)는 홀(490) 및 도전성 체결 부재(도 4b의 403)에 의해 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 구조(401)의 제1 홀(491) 및 제2 도전성 연결 구조(402)의 제2 홀(492)에 도전성 체결 부재(403)가 삽입됨으로써, 제1 도전성 연결 구조(401) 및 제2 도전성 연결 구조(402)가 결합할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 내부를 도시한 도면이다.
도 5의 경우, 도 1 내지 도 4c에서 설명한 것과 중복되는 내용은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 도전성 힌지 구조(530)에 의해 서브 하우징(120)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 힌지 구조(530)는 제1 도전성 연결 구조(531), 제2 도전성 연결 구조(532), 및 비도전성 연결 부재(533)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(531)는 메인 하우징(110) 및/또는 도전성 부재(210)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 연결 구조(532)는 서브 하우징(120) 및/또는 PCB(220)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 연결 부재(533)는 제1 도전성 연결 구조(531)와 제2 도전성 연결 구조(532)사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 연결 부재(533)는 제1 도전성 연결 구조(531)와 제2 도전성 연결 구조(532)가 접하는 일 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 연결 부재(533)는 비도전성 스크류(screw) 또는 기타 다른 유형의 나사로 형성될 수 있다. 또는 일 실시 예에 따르면, 비도전성 연결 부재(533)는 비도전성 볼 베어링(non-conductive ball bearing) 또는 상술한 구성과 다른 결합 수단을 포함할 수 있다.
다만, 비도전성 연결 부재(533)는 이에 한정하지 않는다. 다른 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(531)와 제2 도전성 연결 구조(532)의 테논에 형성된 홀은 절연 처리될 수 있다.
또 다른 일 실시 예에 따르면, 비도전성 연결 부재(533)는 유전체(534)를 더 포함하거나 유전체(534)는 비도전성 연결 부재(533) 주위에 배열될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전체(534)는 제1 도전성 연결 구조(531)와 제2 도전성 연결 구조(532)사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전체(534)는 제1 도전성 연결 구조(531)의 제1 테논 과 제2 도전성 연결 구조(532)의 제2 테논 사이에 형성되는 제1 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 연결 부재(533) 및 유전체(534)가 배치됨으로써, 제1 도전성 연결 구조(531)는 제2 도전성 연결 구조(532)와 전기적으로 직접 연결되지 않을 수 있다.
다만, 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(531)와 제2 도전성 연결 구조(532)가 인접하게 배치됨으로써, 제1 도전성 연결 구조(531)와 제2 도전성 연결 구조(532)는 커플링(coupling)되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 구조(531)와 제2 도전성 연결 구조(532)가 커플링되어 전기적으로 연결됨으로써, AR 글래스(100)는 다중 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
예를 들어, AR 글래스(100)의 무선 통신 회로는 제2 도전성 연결 구조(532)에 직접 급전함으로써, 제2 도전성 연결 구조(532), 제2 도전성 연결 구조와 커플링되어 전기적으로 연결된 제1 도전성 연결 구조(531), 및 도전성 부재(210)를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 6은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른 AR 글래스(100)는 도 3에 도시된 AR 글래스(100)와 다르게 제2 도전성 힌지 구조(232)가 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제1 도전성 부재(211)를 포함하는 메인 하우징(110), PCB(220)를 포함하는 서브 하우징(120), 및/또는 메인 하우징(110)과 서브 하우징(120)을 연결하는 제1 도전성 힌지 구조(231)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 메인 하우징(110)의 제1 도전성 부재(211), 제1 도전성 힌지 구조(231), 및 PCB(220)의 서브 하우징(120)을 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211)는 모노폴 안테나에 해당될 수 있다. 예를 들어, PCB(220)에는 무선 통신 회로(600) 및 제1 매칭 회로(601)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(601)를 통해 제1 도전성 힌지 구조(231)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(601)를 통해 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(A1)에 급전할 수 있고, 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231) 및/또는 제1 도전성 부재(211)를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭 회로(601)는 제1 도전성 부재(211)를 포함하는 안테나(예: 모노폴 안테나)의 임피던스 매칭(impedance matching)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제1 매칭 회로(601)는 적어도 하나의 럼프트 엘리먼트(lumped element)(예: 캐패시터(capacitor), 인덕터(inductor))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 매칭 회로(601)는 제1 도전성 부재(211)를 포함하는 안테나가 송신 및/또는 수신하는 주파수 대역에 대응하여 적어도 하나의 럼퍼트 엘리먼터를 통해 임피던스 매칭을 수행할 수 있다.
도 6에서는 무선 통신 회로(600)가 급전하는 지점을 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(A1)으로 설명하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 일 예시일 뿐이고 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 다양한 지점에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(601)를 이용하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(A2)에 급전함으로써 제2 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 7은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 7을 참고하면, 일 실시 예에 따른 AR 글래스(100)는 도 6에 도시된 AR 글래스(100)와 다르게 그라운드(703) 및 제2 매칭 회로(702)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제2 매칭 회로(702) 및 그라운드(703)를 더 포함할 수 있으며, 제2 매칭 회로(702) 및 그라운드(703)는 PCB(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB(220) 내의 그라운드(703)는 제2 매칭 회로(702)를 통하여 제1 도전성 힌지 구조(231)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제2 매칭 회로(702) 및 그라운드(703)를 더 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211)는 루프 안테나 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, PCB(220)내에 배치된 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(701)를 통하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(A1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, PCB(220)내에 배치된 그라운드(703)는 제2 매칭 회로(702)를 통하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(A2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭 회로(701) 및 제2 매칭 회로(702)는 도 6의 제1 매칭 회로(601)와 실질적으로 동일한 기능을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(701)를 통하여 제1 지점(A1)에 급전할 수 있고, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(701), 제1 도전성 힌지 구조(231), 제1 도전성 부재(211), 제2 매칭 회로(702) 및/또는 그라운드(703)를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 7에서 무선 통신 회로(600)가 급전하는 지점을 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(A1)으로 설명하였으나, 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(A1)은 그라운드(703)와 전기적으로 연결되고, 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(A2)은 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제2 지점(A2)에 급전할 수 있고, 무선 통신 회로(600)는 제2 매칭 회로(702), 제1 도전성 힌지 구조(231), 제1 도전성 부재(211), 제1 매칭 회로(701), 및/또는 그라운드(703)를 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 8은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 8을 참고하면, 일 실시 예에 따른 AR 글래스(100)는 도 6에 도시된 AR 글래스(100)와 다르게 제2 도전성 부재(212) 및 제2 도전성 힌지 구조(232)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제1 도전성 부재(211) 및 제1 도전성 부재(211)와 구별되는 제2 도전성 부재(212)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211)는 제1 안테나로 이용되고, 제2 도전성 부재(212)는 제2 안테나로 이용될 수 있다. 예를 들어, AR 글래스(100)는 제1 안테나를 이용하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있으며, 제2 안테나를 이용하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및 또는 수신할 수 있다.
예컨대, AR 글래스(100)는 제1 안테나를 이용하여 2.35GHz 내지 2.5GHz이내의 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있으며, AR 글래스(100)는 제2 안테나를 이용하여 1.4GHz 내지 1.6GHz 이내의 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211)를 이용한 제1 안테나 및 제2 도전성 부재(212)를 이용한 제2 안테나는 모노폴 안테나에 해당될 수 있다. 예를 들어, PCB(220)에 배치된 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(801)를 통해 제1 도전성 힌지 구조의 제1 지점(C1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한. 무선 통신 회로(600)는 제2 매칭 회로(802)를 통해 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 8의 제1 매칭 회로(801) 및 제2 매칭 회로(802)는 도 6의 제1 매칭 회로(601)와 실질적으로 동일한 기능을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(801)를 이용하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1)에 급전할 수 있고, 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231) 및/또는 제1 도전성 부재(211)를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제2 매칭 회로(802)를 통하여 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)에 급전할 수 있고, 무선 통신 회로(600)는 제2 도전성 힌지 구조(232) 및/또는 제1 도전성 부재(211)를 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 8에서 무선 통신 회로(600)가 급전하는 지점을 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1) 및 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)으로 설명하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 예시일 뿐이다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231) 및 제2 도전성 힌지 구조(232)의 다양한 지점에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
예를 들어, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(801)를 이용하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(C2)에 급전함으로써 제3 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제2 매칭 회로(802)를 이용하여 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제4 지점(C4)에 급전함으로써 제4 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 9는 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 9를 참고하면, AR 글래스(100)는 도 8에 도시된 모노폴 안테나를 포함하는 AR 글래스(100)와 다르게 복수의 패턴을 포함하는 안테나를 포함하는 AR 글래스(100)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211) 및 제2 도전성 부재(212)는 도 6의 제1 도전성 부재(211)와 다른 하나의 제1 안테나로 이용될 수 있다. 다시 말해서, 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나는 다이폴 안테나에 해당될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.
예를 들어, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(901)를 통해 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, PCB(200) 상의 그라운드(903)는 제2 매칭 회로(902)를 통해 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭 회로(901) 및 제2 매칭 회로(902)는 도 6의 제1 매칭 회로(601)와 실질적으로 동일한 기능을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(901)를 이용하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1)에 급전할 수 있고, 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231), 제1 도전성 부재(211), 그라운드(903)와 전기적으로 연결된 제2 매칭 회로(902), 제2 매칭 회로(902)와 제3 지점(C3)에서 전기적으로 연결된 제2 도전성 힌지 구조(232), 및/또는 제2 도전성 힌지 구조(232)와 전기적으로 연결된 제2 도전성 부재(212)를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 9에서는 제1 매칭 회로(901)와 연결되는 지점을 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1) 및 제2 매칭 회로(902)와 연결되는 지점을 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)으로 설명하였으나, 이에 한정하지 않는다.
예를 들어, 제1 매칭 회로(901)는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(C2)과 전기적으로 연결되어, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(901)를 통하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(C2)에 급전할 수 있다. 또한, 그라운드(903)는 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제4 지점(C4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결된 제1 매칭 회로(901) 및 그라운드(903)와 전기적으로 연결된 제2 매칭 회로(902)를 포함하는 제1 안테나는 다이폴 안테나로 작동할 수 있다.
도 10은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른 AR 글래스(100)는 도 9에 도시된 AR 글래스(100)와 다르게 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212)가 전기적으로 연결되는 형태의 제1 안테나를 포함하는 AR 글래스(100)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제1 도전성 부재(211) 및 제1 도전성 부재(211)와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 부재(212)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212)가 전기적으로 연결됨으로써 하나의 제1 안테나로 이용될 수 있다.
예를 들어, 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212) 사이에 제3 매칭 회로(1004)가 형성됨으로써 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212)는 전기적으로 연결되어 하나의 제1 안테나로 이용될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 매칭 회로(1004)가 생략되고 제1 도전성 부재(211)의 일부가 연장되어 제2 도전성 부재(212)의 일부와 물리적으로 연결됨으로써 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212)는 전기적으로 연결되어 하나의 제1 안테나로 이용될 수 있다. 다시 말해서, 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나는 루프 안테나에 해당될 수 있다.
다만, 상기 제1 안테나의 형태는 루프 안테나에 한정하지 않는다. 다른 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212)가 분리되는 구조로 형성됨으로써, 상기 제1 안테나는 다이폴 안테나에 해당될 수 있다.
예를 들어, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(1001)를 통하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1) 또는 제2 지점(C2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, PCB(220) 내에 배치된 그라운드(1003)는 제2 매칭 회로(1002)를 통하여 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3) 또는 제4 지점(C4)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(1001)를 이용하여 제1 지점(C1) 또는 제2 지점(C2)에 급전함으로써, 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231), 제1 도전성 부재(211), 제1 도전성 부재(211)와 전기적으로 연결된 제2 도전성 부재(212), 제2 도전성 힌지 구조(232), 제3 지점(C3) 또는 제4 지점(C4)을 통해 전기적으로 연결된 제2 매칭 회로(1002)를 포함하는 전기적 연결 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 11은 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 11을 참고하면, 일 실시 예에 따른 AR 글래스(100)는 도 10에 도시된 AR 글래스(100)와 다르게 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212)가 직접적으로 연결되지 않은 제2 안테나를 포함하는 AR 글래스(100)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제1 도전성 부재(211) 및 제2 매칭 회로(1102)에 의해 제1 도전성 부재(211)와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 부재(212)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(211)와 제2 도전성 부재(212)가 제2 매칭 회로(1102)에 의해 전기적으로 연결됨으로써 하나의 제2 안테나로 이용될 수 있다. 다시 말해서 제2 안테나는 루프 안테나에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(1101)를 통하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, PCB(220)에 형성된 제2 매칭 회로(1102)의 일부는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(C2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 매칭 회로(1102)의 다른 일부는 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 그라운드(1104)는 제3 매칭 회로(1103)를 통하여 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제4 지점(C4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭 회로(1101), 제2 매칭 회로(1102), 및 제3 매칭 회로(1103)는 도 6의 제1 매칭 회로(601)와 실질적으로 동일한 기능을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 제1 지점(C1), 제2 지점(C2), 제3 지점(C3), 및/또는 제4 지점(C4)을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(600)는 제1 매칭 회로(1101)를 이용하여 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1)에 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(600)가 제1 매칭 회로(1101) 제1 지점(C1)에 급전함으로써, 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1), 제1 도전성 부재(211), 제1 도전성 힌지 구조(231)와 제2 지점(C2)에서 전기적으로 연결된 제2 매칭 회로(1102), 제2 매칭 회로(1102)와 전기적으로 제3 지점(C3)에서 전기적으로 연결된 제2 도전성 힌지 구조(232), 제2 도전성 부재(212), 제2 도전성 힌지 구조(232)와 제4 지점(C4)에서 전기적으로 연결된 제3 매칭 회로(1103)를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 12는 다른 일 실시 예에 따른, AR 글래스의 A영역을 도시한 도면이다.
도 12를 참고하면, 일 실시 예에 따른 AR 글래스(100)는 도 11에 도시된 AR 글래스(100)와 다르게 제1 안테나 및 상기 제1 안테나와 구별되는 제2 안테나를 포함하는 AR 글래스(100)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제1 도전성 부재(211)를 이용한 제1 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1)은 제1 그라운드(1203)와 전기적으로 연결된 제1 매칭 회로(1201)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(220)에 배치된 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(C2)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(C2), 제1 도전성 부재(211), 및/또는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제1 지점(C1)을 이용한 제1 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(600)는 제1 도전성 힌지 구조(231)의 제2 지점(C2)에 급전함으로써, 무선 통신 회로(600)는 무선 통신 회로(600)와 제2 지점(C2)에서 전기적으로 연결된 제1 도전성 힌지 구조(231), 제1 도전성 부재(211), 및/또는 제2 도전성 힌지 구조(232)와 제1 지점(C1)에서 전기적으로 연결된 제1 매칭 회로(1201)를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다만, 급전하는 지점은 제2 지점(C2)에 한정하지 않으며, 그라운드(1205)와 전기적으로 연결되는 지점은 제1 지점(C1)에 한정하지 않는다. 예를 들어, 급전하는 지점은 제1 지점(C1)에 해당될 수 있으며, 그라운드(1205)와 전기적으로 연결되는 지점은 제2 지점(C2)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제2 도전성 부재(212)를 이용한 제2 안테나를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, PCB(220)에 배치된 무선 통신 회로(600)는 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)에 급전할 수 있다. 또한, 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제4 지점(C4)은 제2 그라운드(1204) 제2 매칭 회로(1202)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AR 글래스(100)는 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3), 제2 도전성 부재(212), 및/또는 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제2 지점(C2)을 이용한 제2 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(600)는 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제3 지점(C3)에 급전함으로써, 무선 통신 회로(600)는 무선 통신 회로(600)와 제3 지점(C3)에서 전기적으로 연결된 제2 도전성 힌지 구조(232), 제2 도전성 부재(212), 및/또는 제2 도전성 힌지 구조(232)의 제4 지점(C4)에서 전기적으로 연결된 제2 매칭 회로(1202)를 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다만, 급전하는 지점은 제3 지점(C3)에 한정하지 않으며, 그라운드(1204)와 전기적으로 연결되는 지점은 제4 지점(C4)에 한정하지 않는다. 예를 들어, 급전하는 지점은 제4 지점(C4)에 해당될 수 있으며, 그라운드(1204)와 전기적으로 연결되는 지점은 제3 지점(C3)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭 회로(1201), 및 제2 매칭 회로(1202)는 도 6의 제1 매칭 회로(601)와 실질적으로 동일한 기능을 할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1300) 내의 전자 장치(1301, 도 1의 AR 글래스(100))의 블록도이다. 도 13을 참조하면, 네트워크 환경(1300)에서 전자 장치(1301)는 제1 네트워크(1398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1302)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)는 서버(1308)를 통하여 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)는 프로세서(1320), 메모리(1330), 입력 모듈(1350), 음향 출력 모듈(1355), 디스플레이 모듈(1360), 오디오 모듈(1370), 센서 모듈(1376), 인터페이스(1377), 연결 단자(1378), 햅틱 모듈(1379), 카메라 모듈(1380), 전력 관리 모듈(1388), 배터리(1389), 통신 모듈(1390), 가입자 식별 모듈(1396), 또는 안테나 모듈(1397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1301)에는 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1378))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1376), 카메라 모듈(1380), 또는 안테나 모듈(1397))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360))로 통합될 수 있다.
프로세서(1320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1340))를 실행하여 프로세서(1320)에 연결된 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1376) 또는 통신 모듈(1390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1332)에 저장하고, 휘발성 메모리(1332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1334)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1320)는 메인 프로세서(1321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1323)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 메인 프로세서(1321) 및 보조 프로세서(1323)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)와 함께, 전자 장치(1301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360), 센서 모듈(1376), 또는 통신 모듈(1390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1380) 또는 통신 모듈(1390))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1301) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1308))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1330)는, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1320) 또는 센서 모듈(1376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 휘발성 메모리(1332) 또는 비휘발성 메모리(1334)를 포함할 수 있다.
프로그램(1340)은 메모리(1330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1342), 미들 웨어(1344) 또는 어플리케이션(1346)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1350)은, 전자 장치(1301)의 구성요소(예: 프로세서(1320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1355)은 음향 신호를 전자 장치(1301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1355)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1360)은 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1360)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1370)은, 입력 모듈(1350)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1355), 또는 전자 장치(1301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1376)은 전자 장치(1301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1377)는 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1378)는, 그를 통해서 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1388)은 전자 장치(1301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1389)는 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1390)은 전자 장치(1301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302), 전자 장치(1304), 또는 서버(1308)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1390)은 프로세서(1320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1390)은 무선 통신 모듈(1392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1398)(예: 블루투스, WiFi 다이렉트(wireless fidelity direct) 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1399)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 가입자 식별 모듈(1396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1398) 또는 제2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1392)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중 입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔포밍, 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 전자 장치(1301), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1304)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1399))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1392)은 eMBB 실현을 위한 피크 데이터 레이트(peak data rate)(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 커버리지(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1398) 또는 제2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1390)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1397)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1399)에 연결된 서버(1308)를 통해서 전자 장치(1301)와 외부의 전자 장치(1304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1302, 또는 1304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1302, 1304, 또는 1308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1301)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1304)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1308)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)는 제2 네트워크(1399) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1301)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, AR(Augmented reality) 글래스는, 상기 AR 글래스의 렌즈를 수용하는 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고, 상기 AR 글래스의 다리를 형성하는 서브 하우징, 상기 서브 하우징 내에 배치되는 PCB, 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 대해 접히거나 펼쳐지도록 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 힌지 구조(hinge structure), 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 내에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써, 상기 도전성 힌지 구조 및 상기 도전성 부재를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 메인 하우징의 일부에 부착되고 제1 홀을 포함하는 제1 도전성 연결 구조, 상기 서브 하우징의 일부에 부착되고 제2 홀을 포함하는 제2 도전성 연결 구조, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 지정된 방향에 대해 정렬되고, 상기 제1 도전성 연결 구조의 상기 제1 홀과 상기 제2 도전성 연결 구조의 상기 제2 홀에 삽입되어 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 체결 부재를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제2 도전성 연결 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 연결 구조, 상기 제2 도전성 연결 구조, 및 상기 도전성 체결 부재를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 연결 구조는 제1 개수의 제1 테논을 포함하고, 상기 제2 도전성 연결 구조는 상기 제1 개수보다 하나 더 많은 제2 개수의 제2 테논을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 체결 부재는 스크류(screw), 리벳(rivet), 및/또는 와셔(washer)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 힌지 구조 중 제1 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써 상기 도전성 부재의 제1 도전성 부재를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제1 도전성 힌지 구조와 구별되는 제2 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써 상기 제1 도전성 부재와 구별되는 제2 도전성 부재를 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 제1 범위의 주파수 대역에 해당하며, 상기 제2 주파수 대역은 상기 제1 범위보다 작은 제2 범위의 주파수 대역에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB와 상기 도전성 부재를 전기적으로 연결하는 도전성 결속 부재(tie member)를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 결속 부재를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 결속 부재는 볼 베어링 및/또는 상기 도전성 힌지 구조의 일부에서 연장되는 돌출부(protrusion)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 메인 하우징과 연결되는 제1 도전성 연결 구조 및 상기 서브 하우징과 연결되는 제2 도전성 연결 구조를 포함하고, 상기 제1 도전성 연결 구조는 상기 서브 하우징을 향하여 연장될수록 점진적으로 두께가 증가하는 제1 개수의 제3 테논 및 상기 제3 테논과 인접하게 형성되는 제1 함몰부를 포함하고, 상기 제2 도전성 연결 구조는 상기 메인 하우징을 향하여 연장될수록 점진적으로 두께가 증가하며 제1 개수 보다 작은 제2 개수의 제4 테논 및 제4 테논과 인접하게 형성되는 제2 함몰부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 연결 구조의 제3 테논은 제2 도전성 연결 구조의 제2 함몰부에 안착되고, 상기 제2 도전성 연결 구조의 제4 테논은 제1 도전성 연결 구조의 제1 함몰부에 안착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 메인 하우징과 연결되는 제1 도전성 연결 구조, 상기 서브 하우징과 연결되는 제2 도전성 연결 구조, 및 상기 제1 도전성 연결 구조와 상기 제2 도전성 연결 구조가 접하는 일 영역에 배치되는 비도전성 연결 부재를 포함하고, 상기 제1 도전성 연결 구조와 상기 제2 도전성 연결 구조는 커플링(coupling)되어 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 힌지 구조 중 상기 제2 도전성 연결 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 연결 구조 및 상기 제2 도전성 연결 구조를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 연결 부재는 비도전성 스크류(screw)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 루프 안테나(loop antenna)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 다이폴 안테나(dipole antenna) 또는 모노폴 안테나(monopole antenna)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 2.35GHz 내지 2.5GHz 이내의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, AR(Augmented reality) 글래스는, 상기 AR 글래스의 렌즈를 수용하는 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고, 상기 AR 글래스의 다리를 형성하는 서브 하우징, 상기 서브 하우징 내에 배치되는 PCB, 상기 PCB는 그라운드를 포함하고, 상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 대해 접히거나 펼쳐지도록 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 힌지 구조(hinge structure), 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 및 상기 PCB 내에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 도전성 힌지 구조는 상기 도전성 부재의 일단에 연결되는 제1 도전성 힌지 구조, 상기 도전성 부재의 타단에 연결되며 상기 그라운드와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 힌지 구조를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 힌지 구조, 상기 도전성 부재, 및 상기 제2 도전성 힌지 구조를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 힌지 구조 및 상기 제2 도전성 힌지 구조는 상기 메인 하우징의 일부에 부착되고 제1 홀을 포함하는 제1 도전성 연결 구조, 상기 서브 하우징의 일부에 부착되고 제2 홀을 포함하는 제2 도전성 연결 구조, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 지정된 방향에 대해 정렬되고, 및 상기 제1 도전성 연결 구조의 상기 제1 홀과 상기 제2 도전성 연결 구조의 상기 제2 홀에 삽입되어 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 체결 부재(fastening member)를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제2 도전성 연결 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 연결 구조, 상기 제2 도전성 연결 구조, 및 상기 도전성 체결 부재를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 체결 부재는 스크류(screw), 리벳(rivet), 및/또는 와셔(washer)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 연결 구조는 제1 개수의 제1 테논을 포함하고, 상기 제2 도전성 연결 구조는 상기 제1 개수보다 하나 더 많은 제2 개수의 제2 테논을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 루프 안테나(loop antenna)에 해당될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1336) 또는 외장 메모리(1338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1301))의 프로세서(예: 프로세서(1320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. AR(Augmented reality) 글래스에 있어서,
    상기 AR 글래스의 렌즈를 수용하는 메인 하우징, 상기 메인 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성됨;
    상기 AR 글래스의 다리를 형성하는 서브 하우징,
    상기 서브 하우징 내에 배치되는 PCB(Printed Circuit Board);
    상기 서브 하우징이 상기 메인 하우징에 대해 접히거나 펼쳐지도록 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 힌지 구조(hinge structure), 상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결됨; 및
    상기 서브 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로;
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써, 상기 도전성 힌지 구조 및 상기 도전성 부재를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, AR 글래스.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 힌지 구조는:
    상기 메인 하우징의 일부에 부착되고 제1 홀을 포함하는 제1 도전성 연결 구조;
    상기 서브 하우징의 일부에 부착되고 제2 홀을 포함하는 제2 도전성 연결 구조, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 지정된 방향에 대해 정렬됨; 및
    상기 제1 도전성 연결 구조의 상기 제1 홀과 상기 제2 도전성 연결 구조의 상기 제2 홀에 삽입되어 상기 메인 하우징과 상기 서브 하우징을 연결하는 도전성 체결 부재를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제2 도전성 연결 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 연결 구조, 상기 제2 도전성 연결 구조, 및 상기 도전성 체결 부재를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, AR 글래스.
  3. 청구항 2있어서,
    상기 제1 도전성 연결 구조는 제1 개수의 제1 테논을 포함하고,
    상기 제2 도전성 연결 구조는 상기 제1 개수보다 하나 더 많은 제2 개수의 제2 테논을 포함하는, AR 글래스.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 도전성 체결 부재는 스크류(screw), 리벳(rivet), 및/또는 와셔(washer)로 형성되는, AR 글래스.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는:
    상기 도전성 힌지 구조 중 제1 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써 상기 도전성 부재의 제1 도전성 부재를 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하고,
    상기 제1 도전성 힌지 구조와 구별되는 제2 도전성 힌지 구조에 직접 급전함으로써 상기 제1 도전성 부재와 구별되는 제2 도전성 부재를 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, AR 글래스.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 제1 범위의 주파수 대역에 해당하며,
    상기 제2 주파수 대역은 상기 제1 범위와 다른 제2 범위의 주파수 대역에 해당되는, AR 글래스.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 힌지 구조는 상기 PCB와 상기 도전성 부재를 전기적으로 연결하는 도전성 결속 부재(tie member)를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 결속 부재를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, AR 글래스.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 도전성 결속 부재는 볼 베어링 및/또는 상기 도전성 힌지 구조의 일부에서 연장되는 돌출부(protrusion)로 형성되는, AR 글래스.
  9. 청구항 3에 있어서,
    상기 도전성 힌지 구조는 상기 메인 하우징과 연결되는 제1 도전성 연결 구조 및 상기 서브 하우징과 연결되는 제2 도전성 연결 구조를 포함하고,
    상기 제1 도전성 연결 구조는 상기 서브 하우징을 향하여 연장될수록 점진적으로 두께가 증가하는 제1 개수의 제3 테논 및 상기 제3 테논과 인접하게 형성되는 제1 함몰부를 포함하고,
    상기 제2 도전성 연결 구조는 상기 메인 하우징을 향하여 연장될수록 점진적으로 두께가 증가하며 제1 개수 보다 작은 제2 개수의 제4 테논 및 제4 테논과 인접하게 형성되는 제2 함몰부를 포함하는, AR 글래스.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 도전성 연결 구조의 상기 제3 테논은 제2 도전성 연결 구조의 상기 제2 함몰부에 안착되고,
    상기 제2 도전성 연결 구조의 상기 제4 테논은 제1 도전성 연결 구조의 상기 제1 함몰부에 안착되는, AR 글래스.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 힌지 구조는:
    상기 메인 하우징과 연결되는 제1 도전성 연결 구조;
    상기 서브 하우징과 연결되는 제2 도전성 연결 구조; 및
    상기 제1 도전성 연결 구조와 상기 제2 도전성 연결 구조가 접하는 일 영역에 배치되는 비도전성 연결 부재를 포함하고,
    상기 제1 도전성 연결 구조와 상기 제2 도전성 연결 구조는 커플링(coupling)되어 전기적으로 연결되고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 힌지 구조 중 상기 제2 도전성 연결 구조에 직접 급전함으로써, 상기 제1 도전성 연결 구조 및 상기 제2 도전성 연결 구조를 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, AR 글래스.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 비도전성 연결 부재는 비도전성 스크류(non-conductive screw)로 형성되는, AR 글래스.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재는 루프 안테나(loop antenna)에 해당되는, AR 글래스.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재는 다이폴 안테나(dipole antenna) 또는 모노폴 안테나(monopole antenna)에 해당되는, AR 글래스.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 지정된 주파수 대역은 2.35GHz 내지 2.5GHz 이내의 주파수 대역을 포함하는, AR 글래스.
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