WO2023234585A1 - 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023234585A1
WO2023234585A1 PCT/KR2023/006479 KR2023006479W WO2023234585A1 WO 2023234585 A1 WO2023234585 A1 WO 2023234585A1 KR 2023006479 W KR2023006479 W KR 2023006479W WO 2023234585 A1 WO2023234585 A1 WO 2023234585A1
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WO
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terminal
mid plate
connector
ground terminal
power terminal
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PCT/KR2023/006479
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English (en)
French (fr)
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최준화
심종완
김정섭
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a connector and an electronic device including the same.
  • Electronic devices may include connectors for data communication and power supply.
  • the connector may include a receptacle connector and a plug connector correspondingly coupled thereto.
  • the receptacle connector is disposed on a printed circuit board of the electronic device and may be electrically connected to a corresponding plug connector.
  • the receptacle connector may include a plurality of terminals, a mid plate, an insulating structure supporting the plurality of terminals, and a shell surrounding each component.
  • the plurality of terminals may include a terminal for transmitting data, a terminal for supplying power, and a ground terminal connected to the board.
  • the receptacle connector may be connected to a plug connector at a first end (e.g., a front end) of the connector, and may be connected to a printed circuit board at a second end (e.g., a rear end) of the connector.
  • the ground terminal of the receptacle connector is electrically connected to the printed circuit board at the rear end of the connector, but may be placed separately from the mid plate at the front end of the connector.
  • the mid plate and ground terminal are not connected at the front end of the connector, so the connector may operate as an antenna that radiates noise, and the return path of the current ( As the return path becomes longer, the loss of high-frequency signals may increase.
  • a high-speed signal e.g. super speed, thunderbolt
  • Various embodiments of the present disclosure can provide a connector that can reduce noise radiation and loss of high-frequency signals.
  • An electronic device including a connector includes a connector; and a printed circuit board electrically connected to the connector, wherein the connector includes: a mid plate including a first side and a second side opposite the first side; a plurality of terminals; and an insulating structure in which at least a portion of the mid plate is disposed and supports at least a portion of the plurality of terminals, wherein the plurality of terminals extend in a first direction or in the first direction with respect to the mid plate.
  • At least a portion of the terminal is spaced apart in a second opposite direction, extends in the longitudinal direction of the connector, and includes a plurality of ground terminals that are in contact with the mid plate at one end and in contact with the printed circuit board at the other end, Some of the ground terminals of the plurality of ground terminals are disposed in the first direction with respect to the mid plate, and are bent at one end in a direction toward the first surface of the mid plate and extend to connect the first surface of the mid plate. The remaining ground terminals of the plurality of ground terminals are disposed in the second direction with respect to the mid plate, are bent at one end in a direction toward the second surface of the mid plate, and extend to the mid plate. may be in contact with the second side of.
  • a connector includes a mid plate including a first surface and a second surface opposite to the first surface; a plurality of terminals; and an insulating structure in which at least a portion of the mid plate is disposed and supports at least a portion of the plurality of terminals, wherein the plurality of terminals are disposed in a first direction or in the first direction with respect to the mid plate. It includes a plurality of ground terminals, at least a portion of which is spaced apart from the second direction in the opposite direction, extends in the longitudinal direction of the connector, and is in contact with the mid plate at one end, and some of the ground terminals of the plurality of ground terminals.
  • ground terminals are disposed in the second direction with respect to the mid plate, and are bent at one end in a direction toward the second surface of the mid plate and extend to contact the second surface of the mid plate.
  • Connectors and electronic devices including the same include a ground terminal that contacts the mid plate at least in part, thereby reducing the return path of current.
  • Connectors and electronic devices including them can improve signal integrity (SI) of the connector by reducing the return path of current.
  • SI signal integrity
  • Connectors and electronic devices including the same can reduce noise emissions from the connector by reducing the return path of the current.
  • a connector according to an embodiment of the present disclosure and an electronic device including the same can improve heat dissipation and reduce heat generation of the electronic device by relatively increasing the thickness of the ground terminal at the portion in contact with the mid plate.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • Figure 2 is a perspective view showing a connector according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 3 is a side view of a connector according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a view of a connector according to various embodiments of the present disclosure viewed from the A-A cross section of FIG. 3 .
  • Figure 5 is a diagram showing a connector including a contact area according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is a diagram showing a connector including a blocking member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7A and 7B are diagrams showing a connector including a ground terminal according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 8A, 8B, and 8C are diagrams showing a connector according to another embodiment of the present disclosure.
  • 9A, 9B, and 9C are diagrams showing a connector including a power terminal according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is a diagram showing an extended area of a mid plate according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or processor
  • an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Figure 2 is a perspective view showing a connector 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the connector 200 includes a mid plate 210, a ground terminal 220, a power terminal 230, a signal terminal 240, an insulating structure 250, and/or a shell 260. It can be included.
  • the width direction of the connector 200 may refer to the x-axis direction
  • the longitudinal direction of the connector 200 may refer to the y-axis direction
  • the height direction of the connector 200 may refer to the z-axis direction.
  • the first direction may refer to a positive z-axis direction
  • the second direction may refer to a negative z-axis direction that is opposite to the first direction
  • the connector 200 may be a receptacle connector.
  • the connector 200 may be connected to a plug connector (not shown) located externally.
  • a plug connector (not shown) is disposed at the front end (e.g., the distal end located in the negative y-axis direction of the connector 200) of the connector 200 according to various embodiments of the present disclosure, thereby forming the connector 200. and a plug connector (not shown) may be connected.
  • the connector 200 and the plug connector (not shown) are connected to each other to exchange electrical signals.
  • the ground terminal 220, the power terminal 230, and/or the signal terminal 240 may be disposed in the first and second directions with respect to the mid plate 210.
  • the ground terminal 220, the power terminal 230, and/or the signal terminal 240 may be arranged symmetrically with respect to the mid plate 210.
  • the mid plate 210 may be disposed inside the insulating structure 250 .
  • the mid plate 210 may be inserted into the insulating structure 250 using an insert molding method.
  • At least a portion of the mid plate 210 may be located outside the insulating structure 250 .
  • at least a portion of the mid plate 210 may be exposed to the outside of the insulating structure 250 on one side (e.g., the side in the positive x-axis direction with respect to the insulating structure) and the other side of the insulating structure 250. there is.
  • the mid plate 210 may include a conductive material.
  • the mid plate 210 may include a metal material.
  • the mid plate 210 may include a plate groove 211 at least in part.
  • the plate groove 211 may be formed in a shape in which a portion of the mid plate 210 is concave toward the longitudinal direction (eg, positive y-axis direction) of the connector 200.
  • the plate groove 211 may be formed to extend along the width direction (eg, x-axis direction) of the connector 200.
  • the ground terminal 220 may be in contact with the mid plate 210 at least partially.
  • the ground terminal 220 may be in contact with the mid plate 210 at one end (eg, an end of the ground terminal 220 facing the negative y-axis direction).
  • the power terminal 230 may serve to supply power to an electrical object (not shown) connected to the connector 200.
  • the connector 200 when the connector 200 according to various embodiments of the present disclosure is coupled with a plug connector (not shown), the power terminal 230 is electrically connected to the power terminal (not shown) of the plug connector (not shown). By being connected, power can be supplied to a printed circuit board (not shown) connected to the connector 200.
  • the signal terminal 240 may serve to transmit and receive electrical signals.
  • the signal terminal 240 of the connector 200 is connected to the signal terminal 240 of the plug connector (not shown). It can be electrically connected to a terminal (not shown) to transmit and receive data signals.
  • the signal terminal 240 of the connector 200 may transmit a high-speed signal (eg, super speed, thunder bolt) having a short wavelength.
  • a high-speed signal eg, super speed, thunder bolt
  • the connector 200 even if the signal terminal 240 transmits a high-speed signal, one end of the ground terminal 220 is connected in contact with the mid plate 210, thereby preventing loss of high-frequency signals and noise radiation. can be reduced.
  • the ground terminal 220, the power terminal 230, and the signal terminal 240 may extend along the longitudinal direction (eg, y-axis direction) of the connector 200.
  • the ground terminal 220, the power terminal 230, and the signal terminal 240 extend along the longitudinal direction (e.g., y-axis direction) of the connector 200 and are bent in at least a portion of the connector 200. It may extend toward the height direction (e.g., z-axis direction).
  • the ground terminal 220 may include a first ground terminal 221, a second ground terminal 222, a third ground terminal 223, and/or a fourth ground terminal 224.
  • the first ground terminal 221 and the second ground terminal 222 are spaced apart from the mid plate 210 in a first direction (e.g., positive z-axis direction) with respect to the mid plate 210. It can be placed.
  • the third ground terminal 223 and the fourth ground terminal 224 may be arranged to be spaced apart from the mid plate 210 in a second direction (e.g., negative z-axis direction) with respect to the mid plate 210. .
  • the first side of the mid plate 210 refers to a side facing vertically in the positive z-axis direction in the mid plate 210
  • the second side of the mid plate 210 refers to the side of the mid plate 210.
  • it can refer to the side facing vertically in the negative z-axis direction.
  • the ground terminal 220 disposed in the first direction with respect to the mid plate 210 is bent and extends from one end of the ground terminal 220 in a direction toward the first surface of the mid plate 210. may be in contact with the first surface of the mid plate 210.
  • the ground terminal 220 disposed in the second direction with respect to the mid plate 210 is bent and extends from one end of the ground terminal 220 in a direction toward the second surface of the mid plate 210. may be in contact with the second surface of the mid plate 210.
  • the ground terminal 220 may be located at least partially spaced apart from the mid plate 210.
  • the insulating structure 250 may be disposed between at least a portion of the ground terminal 220 and the mid plate 210 so that at least a portion of the ground terminal 220 and the mid plate 210 are spaced apart.
  • an insulating structure 250 is disposed between the mid plate 210 and the power terminal 230 (and/or the signal terminal 240) to connect the mid plate 210 and the power terminal 230 (and/ Alternatively, the signal terminal 240 may be electrically separated.
  • the insulating structure 250 may include an insulating material.
  • the insulating structure 250 may include plastic resin.
  • the insulating structure 250 includes an insulating material and may serve to prevent short circuits between each terminal (eg, the signal terminal 240).
  • the insulating structure 250 may support at least a portion of each terminal (eg, the ground terminal 220, the power terminal 230, and the signal terminal 240).
  • the insulating structure 250 supports each terminal and may maintain a separation from the mid plate 210 at least in part of each terminal.
  • the ground terminal 220, the power terminal 230, and the signal terminal 240 located in the first direction with respect to the mid plate 210 are supported by the insulating structure 250 and are connected to the mid plate 210. Separation can be maintained.
  • each terminal may be disposed at a predetermined interval in at least a portion of the insulating structure 250.
  • the ground terminal 200, the power terminal 230, and the signal terminal 240 are disposed on one side of the insulating structure 250 (e.g., the side of the insulating structure 250 facing the positive z-axis direction). and may be arranged at predetermined intervals in the width direction (e.g., x-axis direction) of the connector 200.
  • one side of the insulating structure 250 refers to a side facing the positive z-axis direction of the insulating structure 250, and the other side of the insulating structure 250 refers to a side facing the negative z-axis direction in the insulating structure 250. It can mean the side facing the direction.
  • At least a portion of the ground terminal 220, the power terminal 230, and the signal terminal 240 may be disposed in the insulating structure 250, for example, the ground terminal 220, the power terminal ( At least a portion of the signal terminal 230 and 240 may be disposed on one side of the insulating structure 250 and the other side of the insulating structure 250 .
  • the shell 260 may be disposed to surround at least a portion of the mid plate 210, the ground terminal 220, the power terminal 230, and/or the signal terminal 240.
  • the shell 260 may surround the outside of the mid plate 210 and extend in the longitudinal direction of the connector 200.
  • shell 260 may include a conductive material.
  • the shell 260 may include a metal material.
  • the shell 260 may serve to physically protect components located inside the shell 260.
  • the shell 260 may serve to block external noise or internally radiated electromagnetic waves.
  • the electronic device 101 may include a connector 200 and/or a printed circuit board (not shown).
  • a printed circuit board (not shown) may be in contact with at least a portion of the connector 200.
  • the ground terminal 220 of the connector 200 may be in contact with the mid plate 210 at one end and a printed circuit board (not shown) at the other end.
  • the electronic device 101 including the connector 200 may include a laptop PC-type electronic device (not shown) or a tablet PC-type electronic device (not shown).
  • the form of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure is not limited thereto, and may include various forms of electronic devices including the connector 200.
  • the connector 200 may be a connector 200 that satisfies the pin standard of USB (universal serial bus) Type-C.
  • the connector 200 includes a ground terminal 220 that is in contact with the mid plate 210 at least in part, thereby reducing the return path of the current to maintain signal integrity of the connector 200. (SI: signal integrity) can be improved. Additionally, the connector 200 can reduce noise radiation by reducing the return path of the current.
  • the connector 200 includes a ground terminal 220 that is in contact with the mid plate 210 at least in part, preventing electrostatic discharge (EOS) or electrical overstress (EOS). ) can be reduced.
  • EOS electrostatic discharge
  • EOS electrical overstress
  • the electronic device 101 including the connector 200 includes a ground terminal 220 that is in contact with the mid plate 210 at least in part, and the Wi-Fi (Wi) of the electronic device 101.
  • Wi-Fi Wi-Fi Performance
  • Figure 3 is a side view of the connector 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 shows the first ground terminal 221 and the third ground terminal 223, but the second ground terminal 222 (see FIG. 2) and the fourth ground terminal 224 (see FIG. 2) are extended. It may also be formed in the same way as the first ground terminal 221 and the third ground terminal 223. Hereinafter, descriptions related to the first ground terminal 221 and the third ground terminal 223 may be equally applied to the second ground terminal 222 and the fourth ground terminal 224.
  • the first ground terminal 221 and the third ground terminal 223 extend along the length direction (e.g., y-axis direction) and the height direction (e.g., z-axis direction) of the connector 200. You can.
  • the ground terminals 221 and 223 may be bent and extended at least in part.
  • the ground terminals 221 and 223 may extend in the length direction of the connector 200 and then be bent and extended in the height direction of the connector.
  • the ground terminals 221 and 223 may extend in the height direction of the connector 200 and then be bent and extended in the length direction of the connector.
  • the mid plate 210 may extend along the length direction (eg, y-axis direction) and the height direction (eg, z-axis direction) of the connector 200.
  • the mid plate 210 may extend at least in part while maintaining a distance from the first ground terminal 221 and the third ground terminal 223.
  • the mid plate 210 may be bent and extended at least in part.
  • the ground terminals 221 and 223 may include first areas 2211 and 2231 and second areas 2212 and 2232.
  • the first areas 2211 and 2231 may be areas located at one end (eg, an end facing the negative y-axis direction) of the ground terminals 221 and 223.
  • the second areas 2212 and 2232 may be areas located at the other ends (eg, ends facing the positive y-axis direction) of the ground terminals 221 and 223.
  • the first ground terminal 221 is connected to the first surface of the mid plate 210 (e.g., positive z in the mid plate 210) in the first area 2211 of the first ground terminal 221. It may be bent and extended in a direction toward (a plane facing perpendicular to the axial direction) and come into contact with the mid plate 210.
  • the first ground terminal 221 may include a bending area 2213 and/or a contact area 2214.
  • the bent area 2213 of the first ground terminal 221 is connected to the first area 2211 located at one end of the first ground terminal 221 and is bent in the height direction of the connector 200 (e.g., It may refer to an area extending in the z-axis direction.
  • the first ground terminal 221 extends in the length direction of the connector 200 from the first area 2211 located at one end of the first ground terminal 221 and is bent in the height direction of the connector 200. It may be connected to the bending area 2213.
  • the contact area 2214 of the first ground terminal 221 is connected to the bending area 2213 and may refer to an area extending in the longitudinal direction (e.g., y-axis direction) of the connector 200. there is.
  • the first ground terminal 221 may extend from the bending area 2213 in the height direction of the connector 200 and then bend in the length direction of the connector 200 and be connected to the contact area 2214.
  • the first ground terminal 221 may be in contact with the first surface of the mid plate 210 at the contact area 2214.
  • contact area 2214 may be an area extending from bend area 2213 toward the positive y-axis direction.
  • the extended length of the contact area 2214 may be approximately 1 mm or more.
  • FIG. 3 shows the first ground terminal 221
  • the shape in which the second ground terminal 222 (see FIG. 2) is in contact with the mid plate 210 may also be formed in the same shape as the first ground terminal 221. You can.
  • the second ground terminal 222 may be bent and extended from one end of the second ground terminal 222 in a direction toward the first surface of the mid plate 210 and may be in contact with the mid plate 210 .
  • the second ground terminal 222 may also include an area having a shape corresponding to the bent area 2213 and the contact area 2214 of the first ground terminal 221.
  • the third ground terminal 223 is connected to the second surface of the mid plate 210 (e.g., negative z in the mid plate 210) in the first area 2231 of the third ground terminal 223. It may be bent and extended in a direction toward (a plane facing perpendicular to the axial direction) and come into contact with the mid plate 210.
  • the third ground terminal 223 may include a bending area 2233 and/or a contact area 2234.
  • the bent area 2233 of the third ground terminal 223 is connected to the first area 2231 located at one end of the third ground terminal 223 and is bent in the height direction of the connector 200 (e.g., It may refer to an area extending in the z-axis direction.
  • the third ground terminal 223 extends in the length direction of the connector 200 from the first area 2231 located at one end of the third ground terminal 223 and is bent in the height direction of the connector 200. It may be connected to the bending area 2233.
  • the contact area 2234 of the third ground terminal 223 is connected to the bending area 2233 and may refer to an area extending in the longitudinal direction (e.g., y-axis direction) of the connector 200. there is.
  • the third ground terminal 223 may extend from the bending area 2233 in the height direction of the connector 200 and then bend in the longitudinal direction of the connector 200 and be connected to the contact area 2234.
  • the third ground terminal 223 may be in contact with the second surface of the mid plate 210 at the contact area 2234.
  • the contact area 2234 of the third ground terminal 223 may be an area extending from the bent area 2233 toward the positive y-axis direction.
  • the extended length of the contact area 2234 may be approximately 1 mm or more.
  • FIG. 3 shows the third ground terminal 223, but the fourth ground terminal 224 (see FIG. 2) in contact with the mid plate 210 may also be formed in the same form as the third ground terminal 223. You can.
  • the fourth ground terminal 224 may be bent and extended from one end of the fourth ground terminal 224 in a direction toward the second surface of the mid plate 210 and may be in contact with the mid plate 210 .
  • the fourth ground terminal 224 may also include an area having a shape corresponding to the bent area 2233 and the contact area 2234 of the third ground terminal 223.
  • the ground terminals 221 and 223 may be electrically connected to a printed circuit board (not shown) in the second areas 2212 and 2232 located at the other ends of the ground terminals 221 and 223.
  • the ground terminals 221 and 223 may be disposed to penetrate at least a portion of the insulating structure 250.
  • the bent areas 2213 and 2233 of the ground terminals 221 and 223 may extend through at least a portion of the insulating structure 250.
  • shell 260 may include bonding region 261.
  • the coupling area 261 may be formed by protruding from an end of the shell 260 (e.g., an end located in the positive y-axis direction of the shell 260) in the height direction (e.g., z-axis direction) of the connector 200. there is.
  • the coupling area 261 of the shell 260 may be an area coupled to a portion of a printed circuit board (not shown).
  • FIG. 4 is a view of the connector 200 according to various embodiments of the present disclosure as viewed in cross section A-A of FIG. 3 .
  • FIG. 4 is a diagram showing the connector 200 excluding the insulating structure 250 shown in FIG. 2 .
  • the ground terminal 220 may include a first ground terminal 221, a second ground terminal 222, a third ground terminal 223, and/or a fourth ground terminal 224.
  • the power terminal 230 may include a first power terminal 231, a second power terminal 232, a third power terminal 233, and/or a fourth power terminal 234.
  • the signal terminal 240 includes a first signal terminal 241, a second signal terminal 242, a third signal terminal 243, a fourth signal terminal 244, and a fifth signal terminal 245. and/or may include a sixth signal terminal 246.
  • each terminal e.g., ground terminal 220, power terminal 230, and/or signal terminal 240
  • the width direction e.g., positive x-axis direction
  • each terminal located in the first direction (e.g., positive z-axis direction) with respect to the mid plate 210 is a first ground terminal 221 and a first signal along the width direction of the connector 200.
  • Terminal 241, first power terminal 231, second signal terminal 242, second power terminal 232, third signal terminal 243 and/or second ground terminal 222 are arranged in that order. You can.
  • Each terminal located in the second direction (e.g., negative z-axis direction) with respect to the mid plate 210 is a third ground terminal 223 and a fourth signal terminal 244 along the width direction of the connector 200.
  • the third power terminal 233, the fifth signal terminal 245, the fourth power terminal 234, the sixth signal terminal 246, and/or the fourth ground terminal 224 may be arranged in that order.
  • one area of the mid plate 210 is located in the negative x-axis direction with respect to the center point of the mid plate 210 in the width direction (e.g., The view may refer to an area of the mid plate 210 located close to the side of the mid plate 210.
  • the other area of the mid plate 210 is located in the positive x-axis direction with respect to the central point in the width direction (e.g., ) may refer to an area of the mid plate 210 located close to the side of the.
  • the first ground terminal 221 may be located in a first direction in one area of the mid plate 210.
  • the third ground terminal 223 may be located in a second direction in one area of the mid plate 210.
  • the second ground terminal 222 may be located in the first direction in the other area of the mid plate 210.
  • the fourth ground terminal 224 may be located in the second direction on the other side of the mid plate 210.
  • the first ground terminal 221, the second ground terminal 222, the third ground terminal 223, and/or the fourth ground terminal 224 may be in contact with the mid plate 210 at least in part. You can.
  • At least a portion of the first ground terminal 221 is disposed on the first surface of the mid plate 210 in one area of the mid plate 210 and may be in contact with the mid plate 210.
  • At least a portion of the second ground terminal 222 is disposed on the first surface of the mid plate 210 in the other area of the mid plate 210 and may be in contact with the mid plate 210.
  • At least a portion of the third ground terminal 223 is disposed on the second surface of the mid plate 210 in one area of the mid plate 210 and may be in contact with the mid plate 210.
  • At least a portion of the fourth ground terminal 224 is disposed on the second surface of the mid plate 210 in the other area of the mid plate 210 and may be in contact with the mid plate 210.
  • the power terminal 230 may be arranged to be spaced apart from the mid plate 210.
  • the first power terminal 231 and the second power terminal 232 may be arranged to be spaced apart from the mid plate 210 in a first direction with respect to the mid plate 210.
  • the third power terminal 233 and the fourth power terminal 234 may be arranged to be spaced apart from the mid plate 210 in a second direction with respect to the mid plate 210.
  • the signal terminal 240 may be arranged to be spaced apart from the mid plate 210.
  • the first signal terminal 241, the second signal terminal 242, and the third signal terminal 243 are arranged to be spaced apart from the mid plate 210 in the first direction with respect to the mid plate 210.
  • the fourth signal terminal 244, the fifth signal terminal 245, and the sixth signal terminal 246 may be arranged to be spaced apart from the mid plate 210 in a second direction with respect to the mid plate 210.
  • the shell 260 may have a shape that at least partially surrounds the exterior of the mid plate 210, the ground terminal 220, the power terminal 230, and/or the signal terminal 240.
  • the shell 260 may form an accommodating space 262 formed as an empty space therein.
  • the mid plate 210, ground terminal 220, power terminal 230, and/or signal terminal 240 may be disposed in the receiving space 262 of the shell 260.
  • At least a portion of the ground terminal 220 and the mid plate 210 may be in contact to form a path through which current can flow.
  • a current path leading to the first ground terminal 221, one side area of the mid plate 210, and the third ground terminal 223 may be formed.
  • a current path leading to the second ground terminal 222, the other area of the mid plate 210, and the fourth ground terminal 224 may be formed.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a connector 200 including contact areas 2214-2 and 2234-2 according to another embodiment of the present disclosure.
  • the thickness of the contact areas (2214-2, 2234-2) included in the first ground terminal 221 and the third ground terminal 223 is equal to the thickness of the first ground terminal 221 and the third ground terminal (223). 223) may be formed thicker than the thickness of other areas.
  • the contact area 2214-2 of the first ground terminal 221 has a thickness compared to the first area 2211 and the bending area 2213 of the first ground terminal 221. It can be formed thickly.
  • the contact area 2234-2 of the third ground terminal 223 may be thicker than the first area 2231 and the bending area 2233 of the third ground terminal 223.
  • the fifth shows the first ground terminal 221 and the third ground terminal 223, but the shapes of the second ground terminal 222 (see FIG. 4) and the fourth ground terminal 224 (see FIG. 4) are also shown in FIG.
  • the shape of the ground terminal 221 and the third ground terminal 223 may be the same.
  • the thickness of the contact area of the second ground terminal 222 and the fourth ground terminal 224 is the thickness of the other areas of the second ground terminal 222 and the fourth ground terminal 224. It can be formed thicker than that.
  • the thickness of the contact area (e.g., 2214-2, 2234-2) of the ground terminal 220 is thicker than the thickness of other areas (e.g., 2211, 2231) of the ground terminal 220.
  • the area where the ground terminal 220 is in contact with the outside at one end of the ground terminal 220 may be increased.
  • heat dissipation of the connector 200 is improved and heat generation of the connector 200 and the electronic device 101 including the connector 200 can be reduced.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a connector 200 including a blocking member 270 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the connector 200 may include a blocking member 270 at least in part.
  • the blocking member 270 may include a silver (Ag) material.
  • the blocking member 270 may include a first blocking member 271, a second blocking member 272, a third blocking member 273, and/or a fourth blocking member 274.
  • the first blocking member 271 may be disposed on the first surface of the mid plate 210 in one area of the mid plate 210.
  • the first blocking member 271 may be in contact with the first ground terminal 221 and the mid plate 210 at least partially.
  • the first blocking member 271 is disposed in the negative x-axis direction of the first ground terminal 221 and the first surface of the mid plate 210 to connect the first ground terminal 221 and the mid plate 210. ) may be in contact with one area of the.
  • the second blocking member 272 may be disposed on the first side of the mid plate 210 in the other area of the mid plate 210.
  • the second blocking member 272 may be in contact with the second ground terminal 222 and the mid plate 210 at least partially.
  • the second blocking member 272 is disposed in the positive x-axis direction of the second ground terminal 222 and the first surface of the mid plate 210 to connect the second ground terminal 222 and the mid plate 210. ) may be in contact with the other area.
  • the third blocking member 273 may be disposed on the second surface of the mid plate 210 in one area of the mid plate 210.
  • the third blocking member 273 may be in contact with the third ground terminal 223 (see FIG. 4) and the mid plate 210 at least partially.
  • the third blocking member 273 is disposed in the negative 4) and may be in contact with one area of the mid plate 210.
  • the fourth blocking member 274 may be disposed on the second side of the mid plate 210 in the other area of the mid plate 210.
  • the fourth blocking member 274 may be in contact with the fourth ground terminal 224 and the mid plate 210 at least partially.
  • the fourth blocking member 274 is disposed in the positive x-axis direction of the fourth ground terminal 224 and the second surface of the mid plate 210 to connect the fourth ground terminal 224 and the mid plate 210. ) may be in contact with the other area.
  • the first blocking member 271, the second blocking member 272, the third blocking member 273, and the fourth blocking member 274 may each include a concave area (e.g., 2711, 2721).
  • the first blocking member 271 may include at least a portion of a concave area 2711 formed in a concave shape toward the first ground terminal 221.
  • the second blocking member 272 may include at least a portion of a concave area 2721 formed in a concave shape toward the second ground terminal 222 .
  • the third blocking member 273 may include at least a portion of a concave area (not shown) formed in a concave shape toward the third ground terminal 223 (see FIG. 4).
  • the fourth blocking member 274 may include at least a portion of a concave area 2741 formed in a concave shape toward the fourth ground terminal 224 .
  • the concave area (eg, 2711, 2721) of the blocking member 270 may be an area where at least a portion of a plug connector (not shown) located outside the connector 200 is coupled.
  • a plug connector (not shown) may include at least a portion that protrudes to correspond to a concave area (eg, 2711, 2721).
  • the protruding portion of the plug connector (not shown) is in the concave area (e.g., 2711, 2721) of the blocking member 270. It may be located in .
  • the connector 200 includes the blocking member 270, noise radiated to the outside from the connector 200 can be reduced compared to the case where the blocking member 270 is not included. .
  • FIGS. 7A and 7B are diagrams showing a connector 700 including a ground terminal 720 according to another embodiment of the present disclosure.
  • the power terminal 730 and the signal terminal 740 excluding the ground terminal 720 are It can be formed first.
  • the power terminal 730 and the signal terminal 740 including copper (Cu) may be formed on one surface of the insulating structure 750.
  • the first side of the mid plate 710 may be a side of the mid plate 710 that faces vertically in the positive z-axis direction.
  • the second surface of the mid plate 710 may be a surface that faces the negative z-axis direction perpendicularly to the mid plate 710.
  • the ground terminal 720 may be formed by printing. After the power terminal 730 and the signal terminal 740 are manufactured, the ground terminal 720 may be formed by printing. For example, the ground terminal 720 may be formed on the first side of the mid plate 710 and the second side of the mid plate 710 using a printing method.
  • the ground terminal 720 formed using a printing method may be electrically connected by directly contacting at least a portion of the mid plate 710.
  • the ground terminal 720 formed by printing may include a silver (Ag) material.
  • a plurality of ground terminals 720 may be formed on the first surface of the mid plate 710 and the second surface of the mid plate 710.
  • the ground terminal 720 may be disposed on one side and the other side of the first side of the mid plate 710, respectively.
  • the ground terminal 720 may also be disposed on one side and the other side of the second surface of the mid plate 710, respectively.
  • the ground terminal 720 when the ground terminal 720 is formed by printing on one side (e.g., the first side or the second side) of the mid plate 710, the ground terminal 720 and the mid plate 710 are directly connected to each other. Since it is in contact with each other, a separate joining process (e.g. tape and/or welding) may not be necessary.
  • a separate joining process e.g. tape and/or welding
  • the ground terminal 720 is formed on one side of the mid plate 710 by printing as in the embodiment shown in FIG. 7B, as in the embodiment shown in FIG. 3, the ground terminal 220 is formed in a contact area (e.g. Compared to the case of contact with the mid plate 210 at 2214 and 2234, the ground terminal 720 and the mid plate 710 may be contacted more firmly.
  • FIGS. 8A, 8B, and 8C are diagrams showing a connector 700 according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a diagram showing a connector 700 including a ground terminal 720 formed by a printing method.
  • FIG. 8A may be a diagram illustrating the connector 700 (including the shell 760) shown in FIG. 7B when viewed from one direction (eg, the positive y-axis direction of FIG. 7B).
  • an opening may be formed in at least a portion of the insulating structure 750 (see FIG. 7B). At least a portion of the mid plate 710 may be exposed to the outside through an opening (not shown) of the insulating structure 750 (see FIG. 7B).
  • the ground terminal 720 may be formed on one surface of the mid plate 710 exposed to the opening (not shown) of the insulating structure 750 (see FIG. 7B) using a printing method.
  • the ground terminal 720 may include silver (Ag).
  • the remaining terminals (eg, power terminal 730 and signal terminal 740) except the ground terminal 720 may include copper (cu) material.
  • the ground terminal 720 may be in contact with at least a portion of the mid plate 710.
  • the ground terminal 720 formed by printing includes a first ground terminal 721, a second ground terminal 722, a third ground terminal 723, and/or a fourth ground terminal 724. It can be included.
  • the first ground terminal 721 may be disposed on one side of the first surface of the mid plate 710.
  • the second ground terminal 722 may be disposed on the other side of the first side of the mid plate 710.
  • the third ground terminal 723 may be disposed on one side of the second surface of the mid plate 710.
  • the fourth ground terminal 724 may be disposed on the other side of the second side of the mid plate 710.
  • the connector 700 may include a ground terminal 780 and a blocking member 770 according to another embodiment.
  • the ground terminal 780 of the connector 700 shown in FIG. 8B may be formed by printing.
  • the ground terminal 780 shown in FIG. 8B may be a ground terminal 780 formed on one side of the insulating structure 750 (see FIG. 7B) using a printing method.
  • the ground terminal 780 may be arranged to be spaced apart from the mid plate 710 in the height direction (eg, z-axis direction) of the connector 700.
  • the ground terminal 780 may include a silver (Ag) material.
  • the ground terminal 780 may include a first ground terminal 781, a second ground terminal 782, a third ground terminal 783, and/or a fourth ground terminal 784.
  • the first ground terminal 781 is disposed at a distance from one side of the first side of the mid plate 710 in the first direction (e.g., positive z-axis direction) of the mid plate 710. You can.
  • the second ground terminal 782 may be arranged to be spaced apart from each other in the first direction of the mid plate 710 in the other area of the first surface of the mid plate 710 .
  • the third ground terminal 783 is arranged to be spaced apart from one area of the second side of the mid plate 710 in the second direction (e.g., negative z-axis direction) of the mid plate 710. You can.
  • the fourth ground terminal 784 may be arranged to be spaced apart in the second direction of the mid plate 710 in the other area of the second surface of the mid plate 710.
  • connector 700 may include a blocking member 770.
  • the blocking member 770 may include a first blocking member 771, a second blocking member 772, a third blocking member 773, and/or a fourth blocking member 774.
  • the first blocking member 771 is located in the lateral direction of the first ground terminal 781 (e.g., the negative x-axis direction of the first ground terminal 781) and the first surface of the mid plate 710. can be placed in The first blocking member 771 may be in contact with at least a portion of the first ground terminal 781 and the mid plate 710.
  • the second blocking member 772 may be disposed in the lateral direction of the second ground terminal 782 (e.g., in the positive x-axis direction of the second ground terminal 782) and on the first surface of the mid plate 710. .
  • the second blocking member 772 may be in contact with at least a portion of the second ground terminal 782 and the mid plate 710.
  • the third blocking member 773 is located in the lateral direction of the third ground terminal 783 (e.g., the negative x-axis direction of the third ground terminal 783) and the second surface of the mid plate 710. can be placed in The third blocking member 773 may be in contact with at least a portion of the third ground terminal 783 and the mid plate 710.
  • the fourth blocking member 774 may be disposed in the lateral direction of the fourth ground terminal 784 (e.g., in the positive x-axis direction of the fourth ground terminal 784) and on the second surface of the mid plate 710. .
  • the fourth blocking member 774 may be in contact with at least a portion of the fourth ground terminal 784 and the mid plate 710.
  • the blocking member 770 may contact the ground terminal 780 and the mid plate 710 to form a current path through which current flows.
  • the current path includes the first ground terminal 781, the first blocking member 771, the mid plate 710, the third blocking member 773, and the third ground terminal. (783) can be formed in this order.
  • the current path is in that order: the second ground terminal 782, the second blocking member 772, the mid plate 710, the fourth blocking member 774, and the fourth ground terminal 784. can be formed.
  • FIG. 8C is a diagram showing the connector 700 including the ground terminal 720 and the blocking member 770 formed on one surface of the mid plate 710 by printing.
  • the ground terminal 720 shown in FIG. 8C may be a terminal formed in the same manner as the ground terminal 720 shown in FIG. 8A.
  • the ground terminal 720 of FIG. 8C may be a terminal formed using a printing method on one surface of the mid plate 710 exposed through an opening (not shown) of the insulating structure 750 (see FIG. 7B). .
  • the ground terminal 720 may include silver (Ag).
  • the connector 700 may include a blocking member 770 at least in part.
  • the blocking member 770 may include a first blocking member 771, a second blocking member 772, a third blocking member 773, and/or a fourth blocking member 774.
  • the blocking member 770 may be in contact with at least a portion of the ground terminal 720 and the mid plate 710.
  • the first blocking member 771 may contact the first ground terminal 721 and one area of the mid plate 710.
  • the second blocking member 772 may be in contact with the second ground terminal 722 and the other area of the mid plate 710.
  • the third blocking member 773 may be in contact with the third ground terminal 723 and one area of the mid plate 710.
  • the fourth blocking member 774 may be in contact with the fourth ground terminal 724 and the other area of the mid plate 710.
  • the ground terminal 720 and the blocking member 770 may each be in contact with the mid plate 710.
  • the ground terminal 720 is electrically connected by direct contact with the mid plate 710, so in the embodiment of FIG. 8B (e.g., the ground terminal 780 is connected to the mid plate (770) through the blocking member 770.
  • the ground terminal 780 is connected to the mid plate (770) through the blocking member 770.
  • it may be advantageous in reducing noise radiated from the connector 700.
  • FIGS. 9A, 9B, and 9C are diagrams showing a connector 900 including a power terminal 930 according to another embodiment of the present disclosure.
  • the power terminal 930 shown in FIGS. 9A, 9B, and 9C may be at least partially similar to the power terminal 230 shown in FIG. 2, or may further include other embodiments of the power terminal 230.
  • the width direction of the connector 900 may refer to the x-axis direction
  • the height direction of the connector 900 may refer to the z-axis direction.
  • FIG. 9A is a diagram illustrating a power terminal 930 according to another embodiment of the present disclosure.
  • the mid plate 910 may include a plate groove 911 at least in part.
  • the plate groove 911 may be formed in a shape in which at least a portion of the mid plate 910 is concave toward the longitudinal direction of the connector 900 (eg, the positive y-axis direction in FIG. 2).
  • a portion of the power terminal 930 is disposed in the first direction (e.g., positive z-axis direction) of the mid plate 910, and the power terminal 930 The remaining part may be disposed in the second direction (eg, negative z-axis direction) of the mid plate 910.
  • a portion of the power terminal 930 disposed in the first direction of the mid plate 910 and a portion of the power terminal 930 disposed in the second direction of the mid plate 910 may be connected to each other.
  • the power terminal 930 may include a first power terminal 931 and/or a second power terminal 932.
  • the second power terminal 932 may be disposed in a position symmetrical to the first power terminal 931 with respect to the center line B-B in the width direction (eg, x-axis direction) of the connector 900.
  • a plurality of signal terminals 940 may be disposed between the first power terminal 931 and the second power terminal 932.
  • the ground terminal 920 may be located closer to one or the other area of the mid plate 910 than other terminals (e.g., the power terminal 930 or the signal terminal 940).
  • At least a portion of the first power terminal 931 may be located in a first direction (e.g., positive z-axis direction) with respect to the mid plate 910, and the At least a portion may be located in a second direction (eg, negative z-axis direction) with respect to the mid plate 910.
  • first direction e.g., positive z-axis direction
  • second direction e.g., negative z-axis direction
  • the first power terminal 931 may include a first connection area 9311 that extends at least in part through the plate groove 911 of the mid plate 910.
  • the first connection area 9311 is connected to a portion of the first power terminal 931 located in the first direction of the mid plate 910 at one end, and the first power terminal 931 located in the second direction of the mid plate 910 at the other end. It may be connected to part of the terminal 931.
  • At least a portion of the second power terminal 932 may be located in a first direction (e.g., positive z-axis direction) with respect to the mid plate 910, and the At least a portion may be located in a second direction (eg, negative z-axis direction) with respect to the mid plate 910.
  • a first direction e.g., positive z-axis direction
  • a second direction e.g., negative z-axis direction
  • the second power terminal 932 may include a second connection area 9321 that extends at least in part through the plate groove 911 of the mid plate 910.
  • the second connection area 9321 is connected at one end to a portion of the second power terminal 932 located in the first direction of the mid plate 910, and at the other end to the second power terminal 932 located in the second direction of the mid plate 910. It may be connected to a portion of the terminal 932.
  • FIG. 9B is a diagram illustrating a power terminal 930 according to another embodiment of the present disclosure.
  • the power terminal 930 may include a first power terminal 931, a second power terminal 932, a third power terminal 933, and/or a fourth power terminal 934. .
  • the first power terminal 931, the second power terminal 932, the third power terminal 933, and/or the fourth power terminal 934 are manufactured separately during the manufacturing process and then connected to the connector 900. ) can be placed in part of the.
  • the first power terminal 931 and the third power terminal 933 are aligned with the second power terminal 932 and the fourth power terminal 934 in the width direction (e.g., x-axis direction) of the connector 900. ) It can be placed in a symmetrical position based on the center line (B-B).
  • a plurality of signal terminals 940 may be disposed between the first power terminal 931 and the second power terminal 932.
  • a plurality of signal terminals 940 may be disposed between the third power terminal 933 and the fourth power terminal 934.
  • the ground terminal 920 may be located closer to one or the other area of the mid plate 910 than other terminals (e.g., the power terminal 930 or the signal terminal 940).
  • the first power terminal 931 may be disposed in the first direction (eg, positive z-axis direction) of the mid plate 910.
  • the third power terminal 933 may be disposed in the second direction (eg, negative z-axis direction) of the mid plate 910.
  • the power terminal 930 may be disposed in the plate groove 911 with at least a portion of one end extending in the height direction of the connector 900.
  • At least a portion of the first power terminal 931 may extend in the height direction (eg, z-axis direction) of the connector 900 toward the plate groove 911 of the mid plate 910.
  • At least a portion of the third power terminal 933 may also extend in the height direction (eg, z-axis direction) of the connector 900 toward the plate groove 911 of the mid plate 910.
  • the first power terminal 931 may be in contact with the third power terminal 933 at least partially.
  • the first power terminal 931 may be in contact with one end of the third power terminal 933 at one end of the first power terminal 931 located in the plate groove 911 of the mid plate 910. .
  • the second power terminal 932 may be disposed in the first direction (eg, positive z-axis direction) of the mid plate 910.
  • the fourth power terminal 934 may be disposed in the second direction (eg, negative z-axis direction) of the mid plate 910.
  • At least a portion of the second power terminal 932 may extend in the height direction (eg, z-axis direction) of the connector 900 toward the plate groove 911 of the mid plate 910.
  • At least a portion of the fourth power terminal 934 may also extend in the height direction (eg, z-axis direction) of the connector 900 toward the plate groove 911 of the mid plate 910.
  • the second power terminal 932 may be in contact with the fourth power terminal 934 at least partially.
  • the second power terminal 932 may be in contact with one end of the fourth power terminal 934 at one end of the second power terminal 932 located in the plate groove 911 of the mid plate 910. .
  • FIG. 9C is a diagram illustrating a power terminal 930 according to another embodiment of the present disclosure.
  • the power terminal 930 includes a first power terminal 931, a second power terminal 932, a third power terminal 933, and a fourth power terminal ( 934) It may include a first connection terminal 935 and/or a second connection terminal 936.
  • the terminals 936 may be manufactured separately during the manufacturing process and then placed in a portion of the connector 900.
  • a plurality of signal terminals 940 may be disposed between the first power terminal 931 and the second power terminal 932.
  • a plurality of signal terminals 940 may be disposed between the third power terminal 933 and the fourth power terminal 934.
  • the ground terminal 920 may be located closer to one or the other area of the mid plate 910 than other terminals (e.g., the power terminal 930 or the signal terminal 940).
  • first power terminal 931 and the second power terminal 932 may be disposed in the first direction of the mid plate 910.
  • the third power terminal 933 and the fourth power terminal 934 may be disposed in the second direction of the mid plate 210.
  • the first connection terminal 935 and the second connection terminal 936 may be located in the plate groove 911 of the mid plate 910.
  • first connection terminal 935 and the second connection terminal 936 may extend in the height direction (eg, z-axis direction) of the connector 900.
  • the first connection terminal 935 may be connected to the first power terminal 931 and the third power terminal 933.
  • the first connection terminal 935 is connected to the first power terminal 931 at one end of the first connection terminal 935, and the third power terminal 933 at the other end of the first connection terminal 935. can be connected with
  • the second connection terminal 936 may be connected to the second power terminal 932 and the fourth power terminal 934.
  • the second connection terminal 936 is connected to the second power terminal 932 at one end of the second connection terminal 936, and the fourth power terminal 934 at the other end of the second connection terminal 936. can be connected with
  • the embodiments related to the power terminal 930 shown in FIGS. 9A, 9B, and 9C may be applied independently from the embodiments shown in FIGS. 2 and 3, or may be applied simultaneously.
  • FIG. 10 is a diagram showing the extended area 212 of the mid plate 210 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is a diagram showing a portion of the connector 200 according to an embodiment of the present disclosure on the x-y plane.
  • the shell 260 may be formed to extend along the circumference of the connector 200.
  • the shell 260 may extend at least in part along the longitudinal direction (eg, y-axis direction) of the connector 200.
  • the mid plate 210 may include at least a portion of an extension area 212 extending in the width direction (eg, x-axis direction) of the connector 200 toward the shell 260 .
  • the extension area 212 may extend along the width direction (eg, x-axis direction) of the connector 200.
  • the extension area 212 of the mid plate 210 may have a predetermined length in the longitudinal direction (eg, y-axis direction) of the connector 200.
  • the mid plate 210 may include two extended areas 212.
  • One extension area 212 may extend in the negative x-axis direction from one side of the mid plate 210, and the remaining extension area 212 may extend in the positive x-axis direction from the other side of the mid plate 210. It may be extended.
  • the mid plate 210 may be in contact with the shell 260 at one end of each of the two extended areas 212.
  • the signal integrity (SI) of the connector 200 is improved and the noise radiation of the connector 200 is reduced. can be reduced. Additionally, as the extended area 212 of the mid plate 210 is in contact with the shell 260, electrostatic discharge (EOS) or electrical overstress (EOS) may be reduced.
  • SI signal integrity
  • EOS electrostatic discharge
  • EOS electrical overstress
  • the electronic device 101 may include a connector 200 and a printed circuit board electrically connected to the connector.
  • the connector 200 includes a mid plate 210 including a first side and a second side opposite the first side, a plurality of terminals 220 and 230, and the mid plate therein. At least a portion of the plate is disposed and includes an insulating structure 250 supporting at least a portion of the plurality of terminals, wherein the plurality of terminals are disposed in a first direction or opposite to the first direction with respect to the mid plate.
  • At least a portion of the ground terminals 220 are spaced apart in a second direction, extend in the longitudinal direction of the connector, and include a plurality of ground terminals 220 that are in contact with the mid plate at one end and in contact with the printed circuit board at the other end, Some of the ground terminals of the plurality of ground terminals are disposed in the first direction with respect to the mid plate, and are bent at one end in a direction toward the first surface of the mid plate and extend to extend to the first surface of the mid plate. is in contact with, and the remaining ground terminals of the plurality of ground terminals are disposed in the second direction with respect to the mid plate, and are bent at one end in a direction toward the second surface of the mid plate and extend to contact the mid plate. It may be in contact with the second side of the plate.
  • the ground terminal includes a first ground terminal 221 located in a first direction in one area of the mid plate, and a second ground terminal 222 located in a first direction in the other area of the mid plate. ), a third ground terminal 223 located in the second direction of one area of the mid plate, and a fourth ground terminal 224 located in the second direction of the other area of the mid plate.
  • first ground terminal and the second ground terminal are bent at least a portion of one end in a direction toward the first surface of the mid plate and extend to contact the first surface of the mid plate, At least a portion of one end of the third ground terminal and the fourth ground terminal may be bent and extended in a direction toward the second surface of the mid plate and may be in contact with the second surface of the mid plate.
  • the ground terminal is connected to a bent area 2213 extending in the height direction of the connector from one end of the ground terminal and the bent area, extends in the longitudinal direction of the connector, and includes the mid plate and It may include a contact area 2214 that is in contact.
  • the contact area may be thicker than the bending area.
  • the connector includes a blocking member 270 in contact with at least a portion of the mid plate, and the blocking member includes a first blocking member 270 in contact with one side area of the mid plate and the first ground terminal.
  • it may include a fourth blocking member 274 in contact with the other area of the mid plate and the fourth ground terminal.
  • the first blocking member, the second blocking member, the third blocking member, and the fourth blocking member each include a concave area (e.g., a concave area formed in a concave shape in a direction toward the ground terminal). 2711, 2721).
  • the blocking member may include a silver (Ag) material.
  • At least a portion of the ground terminal may be formed on the first side of the mid plate and the second side of the mid plate by printing.
  • the ground terminal may include a silver (Ag) material.
  • the electronic device 101 further includes a power terminal 230 and a signal terminal 240 for transmitting and receiving electrical signals, wherein the power terminal includes a first power terminal 231 and a second power terminal ( 232), a third power terminal 233, and a fourth power terminal 234, wherein the signal terminals include a first signal terminal 241, a second signal terminal 242, and a third signal terminal 243. , may include a fourth signal terminal 244, a fifth signal terminal 245, and a sixth signal terminal 246.
  • the first ground terminal, the first signal terminal, the first power terminal, the second signal terminal, and the second terminal are connected along the width direction of the connector.
  • the power terminal, the third signal terminal, and the second ground terminal may be arranged in that order.
  • the third ground terminal, the fourth signal terminal, the third power terminal, the fifth signal terminal, and the fourth terminal are connected along the width direction of the connector.
  • the power terminal, the sixth signal terminal, and the fourth ground terminal may be arranged in that order.
  • the mid plate may include at least a portion of a plate groove 211 formed in a concave shape toward the longitudinal direction of the connector.
  • the power terminal includes a first power terminal 931 that passes through a plate groove 911 and includes a first connection area 9311 extending in the height direction of the connector, and a center line in the width direction of the connector. It is disposed in a position symmetrical to the first power terminal with respect to and includes a second power terminal 932 that passes through the plate groove and includes a second connection area 9321 extending in the height direction of the connector. You can.
  • the power terminal 930 may be disposed in the plate groove 911 with at least a portion of one end extending in the height direction of the connector.
  • the power terminal 930 is a first power terminal 931 disposed in a first direction of the mid plate, and is disposed in a first direction of the mid plate, with respect to the width direction center line of the connector.
  • a second power terminal 932 disposed symmetrically to the first power terminal, a third power supply disposed in a second direction of the mid plate, one end of which contacts one end of the first power terminal located in the plate groove.
  • Terminal 933 and the second power terminal are disposed in the second direction of the mid plate, are arranged to be symmetrical to the third power terminal with respect to the center line in the width direction of the connector, and are located in the plate groove at one end. It may include a fourth power terminal 934 in contact with one end.
  • the power terminal 930 is a first power terminal 931 disposed in a first direction of the mid plate, and is disposed in a first direction of the mid plate, and has a width direction center line of the connector as a reference.
  • a second power terminal 932 disposed to be symmetrical to the first power terminal
  • a third power terminal 933 disposed in a second direction of the mid plate, disposed in a second direction of the mid plate
  • a fourth power terminal 934 is arranged to be symmetrical to the third power terminal with respect to the center line in the width direction, located in the plate groove, connected to the first power terminal at one end and connected to the third power terminal at the other end. It may include a first connection terminal 935 connected to the plate groove and a second connection terminal 936 connected to the second power terminal at one end and the fourth power terminal at the other end.
  • the electronic device 101 may further include a shell 260 that surrounds at least a portion of the mid plate, the insulating structure, and the plurality of terminals.
  • the mid plate may include at least a portion of an extension area 212 that extends in the width direction of the connector toward the shell and is in contact with the shell.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터를 포함하는 전자 장치는, 커넥터; 및 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함하며, 상기 커넥터는, 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면을 포함하는 미드 플레이트; 복수 개의 단자; 및 내부에 상기 미드 플레이트의 적어도 일부가 배치되며, 상기 복수 개의 단자의 적어도 일부를 지지하는 절연 구조체를 포함하며, 상기 복수 개의 단자는, 상기 미드 플레이트를 기준으로 제 1 방향 또는 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 적어도 일부가 이격을 두고 배치되고, 상기 커넥터의 길이 방향으로 연장되며, 일단에서 상기 미드 플레이트와 접촉되고 타단에서 상기 인쇄 회로 기판과 접촉되는 그라운드 단자를 복수 개 포함할 수 있다.

Description

커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 데이터 통신 및 전원 공급을 위한 커넥터를 포함할 수 있다. 커넥터는 리셉터클 커넥터와 이와 대응하여 체결되는 플러그 커넥터를 포함할 수 있다. 리셉터클 커넥터는 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 배치되며 대응되는 플러그 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다.
리셉터클 커넥터는 복수 개의 단자, 미드 플레이트, 복수 개의 단자들을 지지하는 절연 구조체 및 각 구성들을 둘러싸는 쉘을 포함할 수 있다. 복수 개의 단자들은 데이터를 전송하기 위한 단자, 전원을 공급하기 위한 단자 및 기판에 접속되는 그라운드 단자를 포함할 수 있다.
리셉터클 커넥터는 커넥터의 제1단부(예: 전단부)에서 플러그 커넥터와 연결되고, 커넥터의 제2단부(예: 후단부)에서 인쇄 회로 기판과 연결될 수 있다. 리셉터클 커넥터의 그라운드 단자는 커넥터의 후단부에서 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되나, 커넥터의 전단부에서는 미드 플레이트와 분리되어 배치될 수 있다.
커넥터가 초고속 신호(예: super speed, thunder bolt)를 전송하는 경우, 커넥터의 전단부에서 미드 플레이트와 그라운드 단자가 연결되지 않아 커넥터가 노이즈를 방사하는 안테나로 동작할 수 있으며, 전류의 귀환 경로(return path)가 길어져서 고주파 신호의 손실이 증가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예는 노이즈 방사 및 고주파 신호의 손실을 감소시킬 수 있는 커넥터를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터를 포함하는 전자 장치는, 커넥터; 및 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함하며, 상기 커넥터는, 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면을 포함하는 미드 플레이트; 복수 개의 단자; 및내부에 상기 미드 플레이트의 적어도 일부가 배치되며, 상기 복수 개의 단자의 적어도 일부를 지지하는 절연 구조체를 포함하며, 상기 복수 개의 단자는, 상기 미드 플레이트를 기준으로 제 1 방향 또는 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 적어도 일부가 이격을 두고 배치되고, 상기 커넥터의 길이 방향으로 연장되며, 일단에서 상기 미드 플레이트와 접촉되고 타단에서 상기 인쇄 회로 기판과 접촉되는 그라운드 단자를 복수 개 포함하며, 상기 복수 개의 그라운드 단자 중 일부의 그라운드 단자는, 상기 미드 플레이트를 기준으로 상기 제 1 방향에 배치되며, 일단에서 상기 미드 플레이트의 제 1 면을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 상기 미드 플레이트의 제 1 면과 접촉되며, 상기 복수 개의 그라운드 단자 중 나머지 일부의 그라운드 단자는, 상기 미드 플레이트를 기준으로 상기 제 2 방향에 배치되며, 일단에서 상기 미드 플레이트의 제 2 면을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 상기 미드 플레이트의 제 2 면과 접촉될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터는 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면을 포함하는 미드 플레이트; 복수 개의 단자; 및 내부에 상기 미드 플레이트의 적어도 일부가 배치되며, 상기 복수 개의 단자의 적어도 일부를 지지하는 절연 구조체를 포함하며, 상기 복수 개의 단자는, 상기 미드 플레이트를 기준으로 제 1 방향 또는 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 적어도 일부가 이격을 두고 배치되고, 상기 커넥터의 길이 방향으로 연장되며, 일단에서 상기 미드 플레이트와 접촉되는 그라운드 단자를 복수 개 포함하며, 상기 복수 개의 그라운드 단자 중 일부의 그라운드 단자는, 상기 미드 플레이트를 기준으로 상기 제 1 방향에 배치되며, 일단에서 상기 미드 플레이트의 제 1 면을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 상기 미드 플레이트의 제 1 면과 접촉되며, 상기 복수 개의 그라운드 단자 중 나머지 일부의 그라운드 단자는, 상기 미드 플레이트를 기준으로 상기 제 2 방향에 배치되며, 일단에서 상기 미드 플레이트의 제 2 면을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 상기 미드 플레이트의 제 2 면과 접촉될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치는 미드 플레이트와 적어도 일부에서 접촉하는 그라운드 단자를 포함하여 전류의 귀환 경로(return path)를 줄일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치는 전류의 귀환 경로를 줄여서 커넥터의 신호 무결성(SI: signal integrity)을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치는 전류의 귀환 경로(return path)를 줄여서 커넥터의 노이즈 방사를 감소시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치는 미드 플레이트와 접촉되는 부분의 그라운드 단자의 두께를 상대적으로 증가시켜 열 소산을 향상시키고 전자 장치의 발열을 저감할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터의 측면도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터를 도 3의 A-A 단면에서 바라본 도면이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 접촉 영역을 포함하는 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 차단 부재를 포함하는 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다른 실시예에 따른 그라운드 단자를 포함하는 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 8a, 도 8b 및 도 8c는 본 개시의 다른 실시예에 따른 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 본 개시의 다른 실시예에 따른 전원 단자를 포함하는 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 미드 플레이트의 연장 영역을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)를 나타내는 사시도이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)는 미드 플레이트(210), 그라운드 단자(220), 전원 단자(230), 신호 단자(240), 절연 구조체(250) 및/또는 쉘(260)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 커넥터(200)의 폭 방향은 x축 방향을 의미하고, 커넥터(200)의 길이 방향은 y축 방향을 의미할 수 있다. 커넥터(200)의 높이 방향은 z축 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 방향은 양의 z축 방향을 의미하고, 제 2 방향은 제 1 방향의 반대 방향인 음의 z축 방향을 의미할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)는 리셉터클 커넥터일 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)는 외부에 위치한 플러그 커넥터(미도시)와 체결될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)의 전단부(예: 커넥터(200)의 음의 y축 방향에 위치한 말단부)에 플러그 커넥터(미도시)가 배치되어 커넥터(200)와 플러그 커넥터(미도시)가 체결될 수 있다. 커넥터(200)와 플러그 커넥터(미도시)가 체결되어 상호 간에 전기적 신호를 주고 받을 수 있다.
다양한 실시예에서, 미드 플레이트(210)를 기준으로 제 1 방향 및 제 2 방향에 그라운드 단자(220), 전원 단자(230) 및/또는 신호 단자(240)들이 배치될 수 있다. 그라운드 단자(220), 전원 단자(230) 및/또는 신호 단자(240)는 미드 플레이트(210)를 기준으로 대칭되는 형태로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 미드 플레이트(210)는 적어도 일부가 절연 구조체(250) 내부에 배치될 수 있다. 미드 플레이트(210)는 절연 구조체(250) 내부에 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 삽입될 수 있다.
다양한 실시예에서, 미드 플레이트(210)의 적어도 일부는 절연 구조체(250)의 외부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 미드 플레이트(210)의 적어도 일부는 절연 구조체(250)의 일측(예: 절연 구조체를 기준으로 양의 x축 방향 측면) 및 타측 방향으로 절연 구조체(250)의 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에서, 미드 플레이트(210)는 도전성 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 미드 플레이트(210)는 금속 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 미드 플레이트(210)는 적어도 일부에 플레이트 홈(211)을 포함할 수 있다. 플레이트 홈(211)은 미드 플레이트(210)의 일부가 커넥터(200)의 길이 방향(예: 양의 y축 방향)을 향하여 오목하게 패인 형태로 형성될 수 있다. 플레이트 홈(211)은 커넥터(200)의 폭 방향(예: x축 방향)을 따라 연장되며 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 그라운드 단자(220)는 적어도 일부에서 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 단자(220)는 일단(예: 그라운드 단자(220)에서 음의 y축 방향을 향하는 말단)에서 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에서, 전원 단자(230)는 커넥터(200)와 연결되는 전기물(미도시)에 전원을 공급하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)가 플러그 커넥터(미도시)와 체결되는 경우, 전원 단자(230)는 플러그 커넥터(미도시)의 전원 단자(미도시)와 전기적으로 연결되어, 커넥터(200)와 연결된 인쇄 회로 기판(미도시)에 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시예에서, 신호 단자(240)는 전기적 신호를 송수신 하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)가 외부에 위치한 플러그 커넥터(미도시)와 체결되는 경우, 커넥터(200)의 신호 단자(240)는 플러그 커넥터(미도시)의 신호 단자(미도시)와 전기적으로 연결되어 데이터 신호를 송수신 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 커넥터(200)의 신호 단자(240)는 짧은 파장을 지니는 초고속 신호(예: super speed, thunder bolt)를 전송할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)는 신호 단자(240)가 초고속 신호를 전송하더라도 그라운드 단자(220)의 일단이 미드 플레이트(210)와 접촉되어 연결되므로 고주파 신호의 손실 및 노이즈 방사를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에서, 그라운드 단자(220), 전원 단자(230) 및 신호 단자(240)는 커넥터(200)의 길이 방향(예: y축 방향)을 따라 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 그라운드 단자(220), 전원 단자(230) 및 신호 단자(240)는 커넥터(200)의 길이 방향(예: y축 방향)을 따라 연장되다 적어도 일부에서 굽혀지며 커넥터(200)의 높이 방향(예: z축 방향)을 향하여 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 그라운드 단자(220)는 제 1 그라운드 단자(221), 제 2 그라운드 단자(222), 제 3 그라운드 단자(223) 및/또는 제 4 그라운드 단자(224)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 그라운드 단자(221) 및 제 2 그라운드 단자(222)는 미드 플레이트(210)를 기준으로 제 1 방향(예: 양의 z축 방향)에 미드 플레이트(210)와 이격을 두고 배치될 수 있다. 제 3 그라운드 단자(223) 및 제 4 그라운드 단자(224)는 미드 플레이트(210)를 기준으로 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)에 미드 플레이트(210)와 이격을 두고 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 미드 플레이트(210)의 제 1 면은 미드 플레이트(210)에서 양의 z축 방향을 수직하게 바라보는 면을 의미하고, 미드 플레이트(210)의 제 2 면은 미드 플레이트(210)에서 음의 z축 방향을 수직하게 바라보는 면을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, 미드 플레이트(210)를 기준으로 제 1 방향에 배치되는 그라운드 단자(220)는, 그라운드 단자(220)의 일단에서 미드 플레이트(210)의 제 1 면을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 미드 플레이트(210)의 제 1 면과 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에서, 미드 플레이트(210)를 기준으로 제 2 방향에 배치되는 그라운드 단자(220)는, 그라운드 단자(220)의 일단에서 미드 플레이트(210)의 제 2 면을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 미드 플레이트(210)의 제 2 면과 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에서, 그라운드 단자(220)는 적어도 일부에서 미드 플레이트(210)와 이격되어 위치할 수 있다. 예를 들어, 그라운드 단자(220)의 적어도 일부와 미드 플레이트(210) 사이에 절연 구조체(250)가 배치되어 그라운드 단자(220)의 적어도 일부와 미드 플레이트(210)가 이격되어 위치할 수 있다.
다양한 실시예에서, 미드 플레이트(210)와 전원 단자(230)(및/또는 신호 단자(240)) 사이에 절연 구조체(250)가 배치되어 미드 플레이트(210)와 전원 단자(230)(및/또는 신호 단자(240))가 전기적으로 분리될 수 있다.
다양한 실시예에서, 절연 구조체(250)는 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연 구조체(250)는 플라스틱 수지를 포함할 수 있다. 절연 구조체(250)는 절연성 물질을 포함하여 각 단자(예: 신호 단자(240)) 간의 단락을 방지하는 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 절연 구조체(250)는 각 단자(예: 그라운드 단자(220), 전원 단자(230) 및 신호 단자(240))의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 절연 구조체(250)는 각 단자들을 지지하며, 각 단자들의 적어도 일부에서 미드 플레이트(210)와 이격을 유지하도록 할 수 있다. 예를 들어, 미드 플레이트(210)를 기준으로 제 1 방향에 위치한 그라운드 단자(220), 전원 단자(230) 및 신호 단자(240)는 절연 구조체(250)에 의해 지지되어 미드 플레이트(210)와 이격을 유지할 수 있다.
다양한 실시예에서, 각 단자(예: 그라운드 단자(220), 전원 단자(230) 및 신호 단자(240))들은 절연 구조체(250)의 적어도 일부에서 미리 정해진 간격을 지니며 배치될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 단자(200), 전원 단자(230) 및 신호 단자(240)는 절연 구조체(250)의 일면(예: 절연 구조체(250)에서 양의 z축 방향을 바라보는 면)에 배치되며, 커넥터(200)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 미리 정해진 간격을 지니며 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 절연 구조체(250)의 일면은 절연 구조체(250)에서 양의 z축 방향을 바라보는 면을 의미하고, 절연 구조체(250)의 타면은 절연 구조체(250)에서 음의 z축 방향을 바라보는 면을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, 그라운드 단자(220), 전원 단자(230) 및 신호 단자(240)의 적어도 일부는 절연 구조체(250)에 배치될 수 있다, 예를 들어, 그라운드 단자(220), 전원 단자(230) 및 신호 단자(240)의 적어도 일부는 절연 구조체(250)의 일면 및 절연 구조체(250)의 타면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 쉘(260)은 미드 플레이트(210), 그라운드 단자(220), 전원 단자(230) 및/또는 신호 단자(240)의 적어도 일부를 둘러싸며 배치될 수 있다. 예를 들어, 쉘(260)은 미드 플레이트(210)의 외곽을 둘러싸며 커넥터(200)의 길이 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 쉘(260)은 도전성 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 쉘(260)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 쉘(260)은 쉘(260) 내부에 위치한 구성들을 물리적으로 보호하는 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 쉘(260)은 외부 노이즈를 차단하거나 내부에서 방사되는 전자파를 차단하는 역할을 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 커넥터(200) 및/또는 인쇄 회로 기판(미도시)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(미도시)은 커넥터(200)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(200)의 그라운드 단자(220)는 일단에서 미드 플레이트(210)와 접촉되고, 타단에서 인쇄 회로 기판(미도시)과 접촉될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)를 포함하는 전자 장치(101)는 노트북 PC 형태의 전자 장치(미도시)이거나, 태블릿 PC 형태의 전자 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 그러나, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 형태는 이에 한정되지 않으며, 커넥터(200)를 포함하는 다양한 형태의 전자 장치를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)는 USB(universal serial bus) 타입-C의 핀 규격을 만족하는 커넥터(200)일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)는 적어도 일부에서 미드 플레이트(210)와 접촉되는 그라운드 단자(220)를 포함하여, 전류의 귀환 경로(return path)를 줄여서 커넥터(200)의 신호 무결성(SI: signal integrity)을 향상시킬 수 있다. 또한, 커넥터(200)는 전류의 귀환 경로(return path)를 줄여서 노이즈 방사를 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)는 적어도 일부에서 미드 플레이트(210)와 접촉되는 그라운드 단자(220)를 포함하여, 정전기 방전(EOS: electro static discharge) 또는 전기적 과부화(EOS: electrical overstress)를 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)를 포함하는 전자 장치(101)는 적어도 일부에서 미드 플레이트(210)와 접촉되는 그라운드 단자(220)를 포함하여, 전자 장치(101)의 와이파이(Wi-Fi) 성능이 향상될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)의 측면도이다.
도 3은 제 1 그라운드 단자(221) 및 제 3 그라운드 단자(223)를 도시하고 있으나, 제 2 그라운드 단자(222, 도 2 참조) 및 제 4 그라운드 단자(224, 도 2 참조)가 연장되는 형태도 제 1 그라운드 단자(221) 및 제 3 그라운드 단자(223)와 동일하게 형성될 수 있다. 이하에서, 제 1 그라운드 단자(221) 및 제 3 그라운드 단자(223)와 관련한 설명은 제 2 그라운드 단자(222) 및 제 4 그라운드 단자(224)에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 3을 참조하면, 제 1 그라운드 단자(221) 및 제 3 그라운드 단자(223)는 커넥터(200)의 길이 방향(예: y축 방향) 및 높이 방향(예: z축 방향)을 따라 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 그라운드 단자(221, 223)는 적어도 일부에서 굽혀지며 연장될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 단자(221, 223)는 커넥터(200)의 길이 방향으로 연장되다가 커넥터의 높이 방향으로 굽혀지며 연장될 수 있다. 그라운드 단자(221, 223)는 커넥터(200)의 높이 방향으로 연장되다가 커넥터의 길이 방향으로 굽혀지며 연장될 수 있다.
도 3을 참조하면, 미드 플레이트(210)는 커넥터(200)의 길이 방향(예: y축 방향) 및 높이 방향(예: z축 방향)을 따라 연장될 수 있다. 미드 플레이트(210)는 적어도 일부에서 제 1 그라운드 단자(221) 및 제 3 그라운드 단자(223)와 이격을 유지하며 연장될 수 있다. 미드 플레이트(210)는 적어도 일부에서 굽혀지며 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 그라운드 단자(221, 223)는 제 1 영역(2211, 2231) 및 제 2 영역(2212, 2232)를 포함할 수 있다. 제 1 영역(2211, 2231)은 그라운드 단자(221, 223)의 일단(예: 음의 y축 방향을 향하는 말단)에 위치한 영역일 수 있다. 제 2 영역(2212, 2232)은 그라운드 단자(221, 223)의 타단(예: 양의 y축 방향을 향하는 말단)에 위치한 영역일 수 있다.
도 3을 참조하면, 제 1 그라운드 단자(221)는 제 1 그라운드 단자(221)의 제 1 영역(2211)에서 미드 플레이트(210)의 제 1 면(예: 미드 플레이트(210)에서 양의 z축 방향을 수직하게 바라보는 면)을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 그라운드 단자(221)는 굽힘 영역(2213) 및/또는 접촉 영역(2214)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 그라운드 단자(221)의 굽힘 영역(2213)은 제 1 그라운드 단자(221)의 일단에 위치한 제 1 영역(2211)과 연결되며, 커넥터(200)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장되는 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제 1 그라운드 단자(221)는 제 1 그라운드 단자(221)의 일단에 위치한 제 1 영역(2211)에서 커넥터(200)의 길이 방향으로 연장되다가 커넥터(200)의 높이 방향으로 구부러지며 굽힘 영역(2213)으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 그라운드 단자(221)의 접촉 영역(2214)은 굽힘 영역(2213)과 연결되며, 커넥터(200)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장되는 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제 1 그라운드 단자(221)는 굽힘 영역(2213)에서 커넥터(200)의 높이 방향으로 연장되다가 커넥터(200)의 길이 방향으로 구부러지며 접촉 영역(2214)으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 그라운드 단자(221)는 접촉 영역(2214)에서 미드 플레이트(210)의 제 1 면과 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에서, 접촉 영역(2214)은 굽힘 영역(2213)에서 양의 y축 방향을 향하여 연장되는 영역일 수 있다. 접촉 영역(2214)이 연장되는 길이는 대략 1mm 이상으로 형성될 수 있다.
도 3은 제 1 그라운드 단자(221)를 도시하고 있으나, 제 2 그라운드 단자(222, 도 2 참조)가 미드 플레이트(210)와 접촉되는 형태도 제 1 그라운드 단자(221)와 동일한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 그라운드 단자(222)는 제 2 그라운드 단자(222)의 일단에서 미드 플레이트(210)의 제 1 면을 향하는 방향으로 구부러지며 연장되며 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다. 제 2 그라운드 단자(222)도 제 1 그라운드 단자(221)의 굽힘 영역(2213) 및 접촉 영역(2214)과 대응되는 형상을 지니는 영역을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제 3 그라운드 단자(223)는 제 3 그라운드 단자(223)의 제 1 영역(2231)에서 미드 플레이트(210)의 제 2 면(예: 미드 플레이트(210)에서 음의 z축 방향을 수직하게 바라보는 면)을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 3 그라운드 단자(223)는 굽힘 영역(2233) 및/또는 접촉 영역(2234)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 3 그라운드 단자(223)의 굽힘 영역(2233)은 제 3 그라운드 단자(223)의 일단에 위치한 제 1 영역(2231)과 연결되며, 커넥터(200)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장되는 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제 3 그라운드 단자(223)는 제 3 그라운드 단자(223)의 일단에 위치한 제 1 영역(2231)에서 커넥터(200)의 길이 방향으로 연장되다가 커넥터(200)의 높이 방향으로 구부러지며 굽힘 영역(2233)으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 3 그라운드 단자(223)의 접촉 영역(2234)은 굽힘 영역(2233)과 연결되며, 커넥터(200)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장되는 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제 3 그라운드 단자(223)는 굽힘 영역(2233)에서 커넥터(200)의 높이 방향으로 연장되다가 커넥터(200)의 길이 방향으로 구부러지며 접촉 영역(2234)으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 3 그라운드 단자(223)는 접촉 영역(2234)에서 미드 플레이트(210)의 제 2 면과 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 3 그라운드 단자(223)의 접촉 영역(2234)은 굽힘 영역(2233)에서 양의 y축 방향을 향하여 연장되는 영역일 수 있다. 접촉 영역(2234)이 연장되는 길이는 대략 1mm 이상으로 형성될 수 있다.
도 3은 제 3 그라운드 단자(223)를 도시하고 있으나, 제 4 그라운드 단자(224, 도 2 참조)가 미드 플레이트(210)와 접촉되는 형태도 제 3 그라운드 단자(223)와 동일한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 4 그라운드 단자(224)는 제 4 그라운드 단자(224)의 일단에서 미드 플레이트(210)의 제 2 면을 향하는 방향으로 구부러지며 연장되며 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다. 제 4 그라운드 단자(224)도 제 3 그라운드 단자(223)의 굽힘 영역(2233) 및 접촉 영역(2234)과 대응되는 형상을 지니는 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 그라운드 단자(221, 223)는 그라운드 단자(221, 223)의 타단에 위치한 제 2 영역(2212, 2232)에서 인쇄 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에서, 그라운드 단자(221, 223)는 절연 구조체(250)의 적어도 일부를 관통하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 단자(221, 223)의 굽힘 영역(2213, 2233)은 절연 구조체(250)의 적어도 일부를 관통하며 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 쉘(260)은 결합 영역(261)을 포함할 수 있다. 결합 영역(261)은 쉘(260)의 말단(예: 쉘(260)에서 양의 y축 방향에 위치한 말단)에서 커넥터(200)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 쉘(260)의 결합 영역(261)은 인쇄 회로 기판(미도시)의 일부에 결합되는 영역일 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(200)를 도 3의 A-A 단면에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 절연 구조체(250)를 제외하고 커넥터(200)를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에서, 그라운드 단자(220)는 제 1 그라운드 단자(221), 제 2 그라운드 단자(222), 제 3 그라운드 단자(223) 및/또는 제 4 그라운드 단자(224)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전원 단자(230)는 제 1 전원 단자(231), 제 2 전원 단자(232), 제 3 전원 단자(233) 및/또는 제 4 전원 단자(234)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 신호 단자(240)는 제 1 신호 단자(241), 제 2 신호 단자(242), 제 3 신호 단자(243), 제 4 신호 단자(244), 제 5 신호 단자(245) 및/또는 제 6 신호 단자(246)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 각각의 단자(예: 그라운드 단자(220), 전원 단자(230) 및/또는 신호 단자(240))들이 커넥터(200)의 폭 방향(예: 양의 x축 방향)을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 미드 플레이트(210)를 기준으로 제 1 방향(예: 양의 z축 방향)에 위치한 각각의 단자들은 커넥터(200)의 폭 방향을 따라서 제 1 그라운드 단자(221), 제 1 신호 단자(241), 제 1 전원 단자(231), 제 2 신호 단자(242), 제 2 전원 단자(232), 제 3 신호 단자(243) 및/또는 제 2 그라운드 단자(222) 순으로 배치될 수 있다. 미드 플레이트(210)를 기준으로 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)에 위치한 각각의 단자들은 커넥터(200)의 폭 방향을 따라서 제 3 그라운드 단자(223), 제 4 신호 단자(244), 제 3 전원 단자(233), 제 5 신호 단자(245), 제 4 전원 단자(234), 제 6 신호 단자(246) 및/또는 제 4 그라운드 단자(224) 순으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 미드 플레이트(210)의 일측 영역은 미드 플레이트(210)의 폭 방향(예: x축 방향) 중앙 지점을 기준으로 음의 x축 방향에 위치하며, 음의 x축 방향을 바라보는 미드 플레이트(210)의 측면과 가깝게 위치한 미드 플레이트(210)의 일 영역을 의미할 수 있다.
미드 플레이트(210)의 타측 영역은 미드 플레이트(210)의 폭 방향(예: x축 방향) 중앙 지점을 기준으로 양의 x축 방향에 위치하며, 양의 x축 방향을 바라보는 미드 플레이트(210)의 측면과 가깝게 위치한 미드 플레이트(210)의 일 영역을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 그라운드 단자(221)는 미드 플레이트(210)의 일측 영역의 제 1 방향에 위치할 수 있다. 제 3 그라운드 단자(223)는 미드 플레이트(210)의 일측 영역의 제 2 방향에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 그라운드 단자(222)는 미드 플레이트(210)의 타측 영역의 제 1 방향에 위치할 수 있다. 제 4 그라운드 단자(224)는 미드 플레이트(210)의 타측 영역의 제 2 방향에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 그라운드 단자(221), 제 2 그라운드 단자(222), 제 3 그라운드 단자(223) 및/또는 제 4 그라운드 단자(224)는 적어도 일부에서 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 그라운드 단자(221)의 적어도 일부는 미드 플레이트(210)의 일측 영역에서 미드 플레이트(210)의 제 1 면에 배치되며, 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 그라운드 단자(222)의 적어도 일부는 미드 플레이트(210)의 타측 영역에서 미드 플레이트(210)의 제 1 면에 배치되며, 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 3 그라운드 단자(223)의 적어도 일부는 미드 플레이트(210)의 일측 영역에서 미드 플레이트(210)의 제 2 면에 배치되며, 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 4 그라운드 단자(224)의 적어도 일부는 미드 플레이트(210)의 타측 영역에서 미드 플레이트(210)의 제 2 면에 배치되며, 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에서, 전원 단자(230)는 미드 플레이트(210)와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전원 단자(231) 및 제 2 전원 단자(232)는 미드 플레이트(210)를 기준으로 제 1 방향으로 미드 플레이트(210)와 이격되어 배치될 수 있다. 제 3 전원 단자(233) 및 제 4 전원 단자(234)는 미드 플레이트(210)를 기준으로 제 2 방향으로 미드 플레이트(210)와 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 신호 단자(240)는 미드 플레이트(210)와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 신호 단자(241), 제 2 신호 단자(242) 및 제 3 신호 단자(243)는 미드 플레이트(210)를 기준으로 제 1 방향으로 미드 플레이트(210)와 이격되어 배치될 수 있다. 제 4 신호 단자(244) 및 제 5 신호 단자(245) 및 제 6 신호 단자(246)는 미드 플레이트(210)를 기준으로 제 2 방향으로 미드 플레이트(210)와 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 쉘(260)은 적어도 일부에서 미드 플레이트(210), 그라운드 단자(220), 전원 단자(230) 및/또는 신호 단자(240)의 외곽을 둘러싸는 형태를 지닐 수 있다. 예를 들어, 쉘(260)은 내부에 빈 공간으로 형성되는 수용 공간(262)을 형성할 수 있다. 미드 플레이트(210), 그라운드 단자(220), 전원 단자(230) 및/또는 신호 단자(240)는 쉘(260)의 수용 공간(262)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 그라운드 단자(220)의 적어도 일부와 미드 플레이트(210)가 접촉되어 전류가 흐를 수 있는 경로가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 그라운드 단자(221), 미드 플레이트(210)의 일측 영역, 제 3 그라운드 단자(223)로 이어지는 전류 경로가 형성될 수 있다. 제 2 그라운드 단자(222), 미드 플레이트(210)의 타측 영역, 제 4 그라운드 단자(224)로 이어지는 전류 경로가 형성될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 접촉 영역(2214-2, 2234-2)을 포함하는 커넥터(200)를 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 제 1 그라운드 단자(221) 및 제 3 그라운드 단자(223)에 포함되는 접촉 영역(2214-2, 2234-2)의 두께는 제 1 그라운드 단자(221) 및 제 3 그라운드 단자(223)의 다른 영역의 두께에 비하여 두껍게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 제 1 그라운드 단자(221)의 접촉 영역(2214-2)은 제 1 그라운드 단자(221)의 제 1 영역(2211) 및 굽힘 영역(2213)에 비하여 두께가 두껍게 형성될 수 있다. 제 3 그라운드 단자(223)의 접촉 영역(2234-2)은 제 3 그라운드 단자(223)의 제 1 영역(2231) 및 굽힘 영역(2233)에 비하여 두께가 두껍게 형성될 수 있다.
도 5는 제 1 그라운드 단자(221) 및 제 3 그라운드 단자(223)를 도시하였으나, 제 2 그라운드 단자(222, 도 4 참조) 및 제 4 그라운드 단자(224, 도 4 참조)의 형상도 제 1 그라운드 단자(221) 및 제 3 그라운드 단자(223)의 형상과 동일할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 제 2 그라운드 단자(222) 및 제 4 그라운드 단자(224)의 접촉 영역의 두께는 제 2 그라운드 단자(222) 및 제 4 그라운드 단자(224)의 다른 영역의 두께에 비하여 두껍게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드 단자(220)의 접촉 영역(예: 2214-2, 2234-2)의 두께가 그라운드 단자(220)의 다른 영역(예: 2211, 2231)의 두께에 비하여 두껍게 형성되는 경우, 그라운드 단자(220)의 일단에서 그라운드 단자(220)가 외부와 접촉되는 면적이 증가될 수 있다. 그라운드 단자(220)가 외부와 접촉되는 면적이 증가되면, 커넥터(200)의 열 소산이 향상되어 커넥터(200) 및 커넥터(200)를 포함하는 전자 장치(101)의 발열이 저감될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 차단 부재(270)를 포함하는 커넥터(200)를 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 커넥터(200)는 적어도 일부에 차단 부재(270)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 차단 부재(270)는 은(Ag) 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 차단 부재(270)는 제 1 차단 부재(271), 제 2 차단 부재(272), 제 3 차단 부재(273) 및/또는 제 4 차단 부재(274)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 차단 부재(271)는 미드 플레이트(210)의 일측 영역에서 미드 플레이트(210)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 제 1 차단 부재(271)는 적어도 일부에서 제 1 그라운드 단자(221) 및 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제 1 차단 부재(271)는 제 1 그라운드 단자(221)의 음의 x축 방향 및 미드 플레이트(210)의 제 1 면에 배치되어 제 1 그라운드 단자(221) 및 미드 플레이트(210)의 일측 영역과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 차단 부재(272)는 미드 플레이트(210)의 타측 영역에서 미드 플레이트(210)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 제 2 차단 부재(272)는 적어도 일부에서 제 2 그라운드 단자(222) 및 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제 2 차단 부재(272)는 제 2 그라운드 단자(222)의 양의 x축 방향 및 미드 플레이트(210)의 제 1 면에 배치되어 제 2 그라운드 단자(222) 및 미드 플레이트(210)의 타측 영역과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 제 3 차단 부재(273)는 미드 플레이트(210)의 일측 영역에서 미드 플레이트(210)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 제 3 차단 부재(273)는 적어도 일부에서 제 3 그라운드 단자(223, 도 4 참조) 및 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제 3 차단 부재(273)는 제 3 그라운드 단자(223, 도 4 참조)의 음의 x축 방향 및 미드 플레이트(210)의 제 2 면에 배치되어 제 3 그라운드 단자(223, 도 4 참조) 및 미드 플레이트(210)의 일측 영역과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 제 4 차단 부재(274)는 미드 플레이트(210)의 타측 영역에서 미드 플레이트(210)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 제 4 차단 부재(274)는 적어도 일부에서 제 4 그라운드 단자(224) 및 미드 플레이트(210)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제 4 차단 부재(274)는 제 4 그라운드 단자(224)의 양의 x축 방향 및 미드 플레이트(210)의 제 2 면에 배치되어 제 4 그라운드 단자(224) 및 미드 플레이트(210)의 타측 영역과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 차단 부재(271), 제 2 차단 부재(272), 제 3 차단 부재(273) 및 제 4 차단 부재(274)는 각각 오목 영역(예: 2711, 2721)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 차단 부재(271)는 적어도 일부에 제 1 그라운드 단자(221)를 향하여 오목하게 패인 형상으로 형성되는 오목 영역(2711)을 포함할 수 있다. 제 2 차단 부재(272)는 적어도 일부에 제 2 그라운드 단자(222)를 향하여 오목하게 패인 형상으로 형성되는 오목 영역(2721)을 포함할 수 있다. 제 3 차단 부재(273)는 적어도 일부에 제 3 그라운드 단자(223, 도 4 참조)를 향하여 오목하게 패인 형상으로 형성되는 오목 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 제 4 차단 부재(274)는 적어도 일부에 제 4 그라운드 단자(224)를 향하여 오목하게 패인 형상으로 형성되는 오목 영역(2741)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 차단 부재(270)의 오목 영역(예: 2711, 2721)은 커넥터(200)의 외부에 위치한 플러그 커넥터(미도시)의 적어도 일부가 결합되는 영역일 수 있다. 플러그 커넥터(미도시)는 적어도 일부에 오목 영역(예: 2711, 2721)에 대응되도록 돌출 형성된 부분을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(200)와 플러그 커넥터(미도시)가 결합되는 경우, 플러그 커넥터(미도시)의 돌출된 부분이 차단 부재(270)의 오목 영역(예: 2711, 2721)에 위치하게 될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(200)가 차단 부재(270)를 포함하는 경우, 차단 부재(270)를 포함하지 않은 경우에 비하여 커넥터(200)에서 외부로 방사되는 노이즈가 감소될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다른 실시예에 따른 그라운드 단자(720)를 포함하는 커넥터(700)를 나타내는 도면이다.
도 7a를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 그라운드 단자(720)를 포함하는 커넥터(700)를 제조하는 경우, 그라운드 단자(720)를 제외한 전원 단자(730) 및 신호 단자(740)가 먼저 형성될 수 있다. 예를 들어, 구리(Cu) 재질을 포함한 전원 단자(730) 및 신호 단자(740)가 절연 구조체(750)의 일면에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 미드 플레이트(710)의 제 1 면은 미드 플레이트(710)에서 양의 z축 방향을 수직하게 바라보는 면일 수 있다. 미드 플레이트(710)의 제 2 면은 미드 플레이트(710)에서 음의 z축 방향을 수직하게 바라보는 면일 수 있다.
도 7b를 참조하면, 일 실시예에서, 그라운드 단자(720)는 인쇄 방식으로 형성될 수 있다. 전원 단자(730) 및 신호 단자(740)가 제조된 후에 그라운드 단자(720)가 인쇄 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 미드 플레이트(710)의 제 1 면 및 미드 플레이트(710)의 제 2 면에 인쇄 방식을 이용하여 그라운드 단자(720)가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 방식을 이용하여 형성된 그라운드 단자(720)는 미드 플레이트(710)의 적어도 일부와 직접적으로 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 방식으로 형성된 그라운드 단자(720)는 은(Ag) 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드 단자(720)는 미드 플레이트(710)의 제 1 면 및 미드 플레이트(710)의 제 2 면에 복수 개가 형성될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 단자(720)는 미드 플레이트(710)의 제 1 면의 일측 영역 및 타측 영역에 각각 배치될 수 있다. 그라운드 단자(720)는 미드 플레이트(710)의 제 2 면의 일측 영역 및 타측 영역에도 각각 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드 단자(720)가 미드 플레이트(710)의 일면(예: 제 1 면 또는 제 2 면)에 인쇄 방식으로 형성되는 경우, 그라운드 단자(720)와 미드 플레이트(710)가 직접적으로 접촉되므로 별도의 접합 공정(예: 테이프 및/또는 용접)이 필요하지 않을 수 있다.
도 7b에 도시된 실시예와 같이 그라운드 단자(720)가 미드 플레이트(710)의 일면에 인쇄 방식으로 형성되는 경우, 도 3에 도시된 실시예와 같이 그라운드 단자(220)가 접촉 영역(예: 2214, 2234)에서 미드 플레이트(210)와 접촉되는 경우에 비하여 그라운드 단자(720)와 미드 플레이트(710)가 더욱 견고하게 접촉될 수 있다.
도 8a, 도 8b 및 도 8c는 본 개시의 다른 실시예에 따른 커넥터(700)를 나타내는 도면이다.
도 8a는 인쇄 방식으로 형성된 그라운드 단자(720)를 포함하는 커넥터(700)를 나타내는 도면이다.
도 8a는 도 7b에 도시된 커넥터(700)(쉘(760)을 포함)를 일 방향(예: 도 7b의 양의 y축 방향)에서 바라본 상태를 나타낸 도면일 수 있다.
일 실시예에서, 절연 구조체(750, 도 7b 참조)의 적어도 일부에 개구(미도시)가 형성될 수 있다. 절연 구조체(750, 도 7b 참조)의 개구(미도시)를 통하여 미드 플레이트(710)의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다. 절연 구조체(750, 도 7b 참조)의 개구(미도시)에 노출된 미드 플레이트(710)의 일면에 인쇄 방식을 이용하여 그라운드 단자(720)가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드 단자(720)는 은(Ag) 재질을 포함할 수 있다. 도 8a에 도시된 실시예에서, 그라운드 단자(720)를 제외한 나머지 단자(예: 전원 단자(730) 및 신호 단자(740))들은 구리(cu) 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드 단자(720)는 미드 플레이트(710)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 방식으로 형성되는 그라운드 단자(720)는 제 1 그라운드 단자(721), 제 2 그라운드 단자(722), 제 3 그라운드 단자(723) 및/또는 제 4 그라운드 단자(724)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 그라운드 단자(721)는 미드 플레이트(710)의 제 1 면의 일측 영역에 배치될 수 있다. 제 2 그라운드 단자(722)는 미드 플레이트(710)의 제 1 면의 타측 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 3 그라운드 단자(723)는 미드 플레이트(710)의 제 2 면의 일측 영역에 배치될 수 있다. 제 4 그라운드 단자(724)는 미드 플레이트(710)의 제 2 면의 타측 영역에 배치될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 커넥터(700)는 또 다른 실시예에 따른 그라운드 단자(780) 및 차단 부재(770)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 도 8b에 도시된 커넥터(700)의 그라운드 단자(780)는 인쇄 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 8b에 도시된 그라운드 단자(780)는 절연 구조체(750, 도 7b 참조)의 일면에 인쇄 방식을 이용하여 형성되는 그라운드 단자(780)일 수 있다. 그라운드 단자(780)는 미드 플레이트(710)와 커넥터(700)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 이격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드 단자(780)는 은(Ag) 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드 단자(780)는 제 1 그라운드 단자(781), 제 2 그라운드 단자(782), 제 3 그라운드 단자(783) 및/또는 제 4 그라운드 단자(784)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 그라운드 단자(781)는 미드 플레이트(710)의 제 1 면의 일측 영역에서 미드 플레이트(710)의 제 1 방향(예: 양의 z축 방향)으로 이격을 두고 배치될 수 있다. 제 2 그라운드 단자(782)는 미드 플레이트(710)의 제 1 면의 타측 영역에서 미드 플레이트(710)의 제 1 방향으로 이격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 3 그라운드 단자(783)는 미드 플레이트(710)의 제 2 면의 일측 영역에서 미드 플레이트(710)의 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)으로 이격을 두고 배치될 수 있다. 제 4 그라운드 단자(784)는 미드 플레이트(710)의 제 2 면의 타측 영역에서 미드 플레이트(710)의 제 2 방향으로 이격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 커넥터(700)는 차단 부재(770)를 포함할 수 있다. 차단 부재(770)는 제 1 차단 부재(771), 제 2 차단 부재(772), 제 3 차단 부재(773) 및/또는 제 4 차단 부재(774)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 차단부재(771)는 제 1 그라운드 단자(781)의 측면 방향(예: 제 1 그라운드 단자(781)의 음의 x축 방향) 및 미드 플레이트(710)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 제 1 차단 부재(771)는 제 1 그라운드 단자(781) 및 미드 플레이트(710)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 제 2 차단부재(772)는 제 2 그라운드 단자(782)의 측면 방향 (예: 제 2 그라운드 단자(782)의 양의 x축 방향) 및 미드 플레이트(710)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 제 2 차단 부재(772)는 제 2 그라운드 단자(782) 및 미드 플레이트(710)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 제 3 차단부재(773)는 제 3 그라운드 단자(783)의 측면 방향 (예: 제 3 그라운드 단자(783)의 음의 x축 방향) 및 미드 플레이트(710)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 제 3 차단 부재(773)는 제 3 그라운드 단자(783) 및 미드 플레이트(710)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 제 4 차단부재(774)는 제 4 그라운드 단자(784)의 측면 방향(예: 제 4 그라운드 단자(784)의 양의 x축 방향) 및 미드 플레이트(710)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 제 4 차단 부재(774)는 제 4 그라운드 단자(784) 및 미드 플레이트(710)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 차단 부재(770)가 그라운드 단자(780) 및 미드 플레이트(710)와 접촉되며 전류가 흐르게 되는 전류 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 미드 플레이트(710)의 일측 영역에서 전류 경로는 제 1 그라운드 단자(781), 제 1 차단 부재(771), 미드 플레이트(710), 제 3 차단 부재(773) 및 제 3 그라운드 단자(783) 순으로 형성될 수 있다. 미드 플레이트(710)의 타측 영역에서 전류 경로는 제 2 그라운드 단자(782), 제 2 차단 부재(772), 미드 플레이트(710), 제 4 차단 부재(774) 및 제 4 그라운드 단자(784) 순으로 형성될 수 있다.
도 8c는 인쇄 방식으로 미드 플레이트(710)의 일면에 형성되는 그라운드 단자(720) 및 차단 부재(770)를 포함하는 커넥터(700)를 나타내는 도면이다.
도 8c에 도시된 그라운드 단자(720)는 도 8a에 도시된 그라운드 단자(720)와 동일한 방식으로 형성된 단자일 수 있다. 예를 들어, 도 8c의 그라운드 단자(720)는 절연 구조체(750, 도 7b 참조)의 개구(미도시)를 통하여 노출된 미드 플레이트(710)의 일면에 인쇄 방식을 이용하여 형성된 단자일 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드 단자(720)는 은(Ag) 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 커넥터(700)는 적어도 일부에 차단 부재(770)를 포함할 수 있다. 차단 부재(770)는 제 1 차단 부재(771), 제 2 차단 부재(772), 제 3 차단 부재(773) 및/또는 제 4 차단 부재(774)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 차단 부재(770)는 그라운드 단자(720) 및 미드 플레이트(710)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제 1 차단 부재(771)는 제 1 그라운드 단자(721) 및 미드 플레이트(710)의 일측 영역과 접촉될 수 있다. 제 2 차단 부재(772)는 제 2 그라운드 단자(722) 및 미드 플레이트(710)의 타측 영역과 접촉될 수 있다. 제 3 차단 부재(773)는 제 3 그라운드 단자(723) 및 미드 플레이트(710)의 일측 영역과 접촉될 수 있다. 제 4 차단 부재(774)는 제 4 그라운드 단자(724) 및 미드 플레이트(710)의 타측 영역과 접촉될 수 있다.
도 8c에 도시된 실시예에서, 그라운드 단자(720) 및 차단 부재(770)는 각각 미드 플레이트(710)와 접촉될 수 있다. 도 8c의 실시예는 그라운드 단자(720)가 미드 플레이트(710)와 직접 접촉되어 전기적으로 연결되므로, 도 8b의 실시예(예: 그라운드 단자(780)가 차단 부재(770)를 통하여 미드 플레이트(710)와 간접적으로 전기적 연결)에 비하여, 커넥터(700)에서 방사되는 노이즈를 감소시키는데 유리할 수 있다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 본 개시의 다른 실시예에 따른 전원 단자(930)를 포함하는 커넥터(900)를 나타내는 도면이다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c에 도시된 전원 단자(930)는 도 2에 도시된 전원 단자(230)와 적어도 일부 유사하거나, 전원 단자(230)의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 커넥터(900)의 폭 방향은 x축 방향을 의미하고, 커넥터(900)의 높이 방향은 z축 방향을 의미할 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다른 실시예에 따른 전원 단자(930)를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에서, 미드 플레이트(910)는 적어도 일부에 플레이트 홈(911)을 포함할 수 있다. 플레이트 홈(911)은 미드 플레이트(910)의 적어도 일부가 커넥터(900)의 길이 방향(예: 도 2의 양의 y축 방향)을 향하여 오목하게 패인 형상으로 형성될 수 있다.
도 9a를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전원 단자(930)의 일부는 미드 플레이트(910)의 제 1 방향(예: 양의 z축 방향)에 배치되고, 전원 단자(930)의 나머지 일부는 미드 플레이트(910)의 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)에 배치될 수 있다. 미드 플레이트(910)의 제 1 방향에 배치되는 전원 단자(930)의 일부와 미드 플레이트(910)의 제 2 방향에 배치되는 전원 단자(930)의 일부는 상호 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 전원 단자(930)는 제 1 전원 단자(931) 및/또는 제 2 전원 단자(932)를 포함할 수 있다. 제 2 전원 단자(932)는 커넥터(900)의 폭 방향(예: x축 방향) 중심선(B-B)을 기준으로 제 1 전원 단자(931)와 대칭되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전원 단자(931)와 제 2 전원 단자(932) 사이에 신호 단자(940)가 복수 개 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드 단자(920)는 다른 단자(예: 전원 단자(930), 신호 단자(940))에 비하여 미드 플레이트(910)의 일측 영역 또는 타측 영역에 더 가깝게 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전원 단자(931)의 적어도 일부는 미드 플레이트(910)를 기준으로 제 1 방향(예: 양의 z축 방향)에 위치할 수 있고, 제 1 전원 단자(931)의 적어도 일부는 미드 플레이트(910)를 기준으로 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전원 단자(931)는 적어도 일부에서 미드 플레이트(910)의 플레이트 홈(911)을 통과하며 연장되는 제 1 연결 영역(9311)을 포함할 수 있다. 제 1 연결 영역(9311)은 일단에서 미드 플레이트(910)의 제 1 방향에 위치한 제 1 전원 단자(931)의 일부와 연결되며, 타단에서 미드 플레이트(910)의 제 2 방향에 위치한 제 1 전원 단자(931)의 일부와 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 전원 단자(932)의 적어도 일부는 미드 플레이트(910)를 기준으로 제 1 방향(예: 양의 z축 방향)에 위치할 수 있고, 제 2 전원 단자(932)의 적어도 일부는 미드 플레이트(910)를 기준으로 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 전원 단자(932)는 적어도 일부에서 미드 플레이트(910)의 플레이트 홈(911)을 통과하며 연장되는 제 2 연결 영역(9321)을 포함할 수 있다. 제 2 연결 영역(9321)은 일단에서 미드 플레이트(910)의 제 1 방향에 위치한 제 2 전원 단자(932)의 일부와 연결되며, 타단에서 미드 플레이트(910)의 제 2 방향에 위치한 제 2 전원 단자(932)의 일부와 연결될 수 있다.
도 9b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 전원 단자(930)를 나타내는 도면이다.
도 9b를 참조하면, 전원 단자(930)는 제 1 전원 단자(931), 제 2 전원 단자(932), 제 3 전원 단자(933) 및/또는 제 4 전원 단자(934)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전원 단자(931), 제 2 전원 단자(932), 제 3 전원 단자 (933) 및/또는 제 4 전원 단자(934)는 제조 과정에서 각각 별도로 제조된 후 커넥터(900)의 일부에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전원 단자(931) 및 제 3 전원 단자(933)는 제 2 전원 단자(932) 및 제 4 전원 단자(934)와 커넥터(900)의 폭 방향(예: x축 방향) 중심선(B-B)을 기준으로 대칭되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전원 단자(931)와 제 2 전원 단자(932) 사이에 신호 단자(940)가 복수 개 배치될 수 있다. 제 3 전원 단자(933)와 제 4 전원 단자(934) 사이에 신호 단자(940)가 복수 개 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드 단자(920)는 다른 단자(예: 전원 단자(930), 신호 단자(940))에 비하여 미드 플레이트(910)의 일측 영역 또는 타측 영역에 더 가깝게 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전원 단자(931)는 미드 플레이트(910)의 제 1 방향(예: 양의 z축 방향)에 배치될 수 있다. 제 3 전원 단자(933)는 미드 플레이트(910)의 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전원 단자(930)는, 일단의 적어도 일부가 커넥터(900)의 높이 방향으로 연장되어 플레이트 홈(911)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전원 단자(931)의 적어도 일부는 미드 플레이트(910)의 플레이트 홈(911)을 향하여 커넥터(900)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장될 수 있다. 제 3 전원 단자(933)의 적어도 일부도 미드 플레이트(910)의 플레이트 홈(911)을 향하여 커넥터(900)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 제 1 전원 단자(931)는 적어도 일부에서 제 3 전원 단자(933)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전원 단자(931)는 미드 플레이트(910)의 플레이트 홈(911)에 위치하는 제 1 전원 단자(931)의 일단에서 제 3 전원 단자(933)의 일단과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 전원 단자(932)는 미드 플레이트(910)의 제 1 방향(예: 양의 z축 방향)에 배치될 수 있다. 제 4 전원 단자(934)는 미드 플레이트(910)의 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 전원 단자(932)의 적어도 일부는 미드 플레이트(910)의 플레이트 홈(911)을 향하여 커넥터(900)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장될 수 있다. 제 4 전원 단자(934)의 적어도 일부도 미드 플레이트(910)의 플레이트 홈(911)을 향하여 커넥터(900)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 제 2 전원 단자(932)는 적어도 일부에서 제 4 전원 단자(934)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전원 단자(932)는 미드 플레이트(910)의 플레이트 홈(911)에 위치하는 제 2 전원 단자(932)의 일단에서 제 4 전원 단자(934)의 일단과 접촉될 수 있다.
도 9c는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 전원 단자(930)를 나타내는 도면이다.
도 9c를 참조하면, 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 전원 단자(930)는 제 1 전원 단자(931), 제 2 전원 단자(932), 제 3 전원 단자(933), 제 4 전원 단자(934) 제 1 연결 단자(935) 및/또는 제 2 연결 단자(936)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전원 단자(931), 제 2 전원 단자(932), 제 3 전원 단자 (933), 제 4 전원 단자(934), 제 1 연결 단자(935) 및/또는 제 2 연결 단자(936)는 제조 과정에서 각각 별도로 제조된 후 커넥터(900)의 일부에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전원 단자(931)와 제 2 전원 단자(932) 사이에 신호 단자(940)가 복수 개 배치될 수 있다. 제 3 전원 단자(933)와 제 4 전원 단자(934) 사이에 신호 단자(940)가 복수 개 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드 단자(920)는 다른 단자(예: 전원 단자(930), 신호 단자(940))에 비하여 미드 플레이트(910)의 일측 영역 또는 타측 영역에 더 가깝게 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전원 단자(931) 및 제 2 전원 단자(932)는 미드 플레이트(910)의 제 1 방향에 배치될 수 있다. 제 3 전원 단자(933) 및 제 4 전원 단자(934)는 미드 플레이트(210)의 제 2 방향에 배치될 수 있다. 제 1 연결 단자(935) 및 제 2 연결 단자(936)는 미드 플레이트(910)의 플레이트 홈(911)에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 연결 단자(935) 및 제 2 연결 단자(936)는 커넥터(900)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 연결 단자(935)는 제 1 전원 단자(931) 및 제 3 전원 단자(933)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 연결 단자(935)는 제 1 연결 단자(935)의 일단에서 제 1 전원 단자(931)와 연결되고, 제 1 연결 단자(935)의 타단에서 제 3 전원 단자(933)와 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 연결 단자(936)는 제 2 전원 단자(932) 및 제 4 전원 단자(934)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 연결 단자(936)는 제 2 연결 단자(936)의 일단에서 제 2 전원 단자(932)와 연결되고, 제 2 연결 단자(936)의 타단에서 제 4 전원 단자(934)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에서, 도 9a, 도 9b 및 도 9c에 도시된 전원 단자(930)와 관련된 실시예는 도 2 및 도 3 에 도시된 실시예와 독립적으로 적용되거나, 동시에 적용될 수도 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 미드 플레이트(210)의 연장 영역(212)을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(200)의 일부를 x-y 평면 상에서 나타낸 도면이다.
일 실시예에서, 쉘(260)은 커넥터(200)의 둘레를 따라 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 쉘(260)은 적어도 일부에서 커넥터(200)의 길이 방향(예: y축 방향)을 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 미드 플레이트(210)는 적어도 일부에서 쉘(260)을 향하여 커넥터(200)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 연장되는 연장 영역(212)을 포함할 수 있다. 연장 영역(212)은 커넥터(200)의 폭 방향(예: x축 방향)을 따라서 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 미드 플레이트(210)의 연장 영역(212)은 커넥터(200)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 미리 정해진 길이를 지닐 수 있다.
일 실시예에서, 미드 플레이트(210)는 연장 영역(212)을 2개 포함할 수 있다. 하나의 연장 영역(212)은 미드 플레이트(210)의 일측에서 음의 x축 방향으로 연장될 수 있고, 나머지 하나의 연장 영역(212)은 미드 플레이트(210)의 타측에서 양의 x축 방향으로 연장될 수 있다. 미드 플레이트(210)는 2개의 연장 영역(212) 각각의 일단에서 쉘(260)과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 미드 플레이트(210)의 연장 영역(212)이 쉘(260)과 접촉되면서, 커넥터(200)의 신호 무결성(SI: signal integrity)이 향상되고, 커넥터(200)의 노이즈 방사가 감소될 수 있다. 또한, 미드 플레이트(210)의 연장 영역(212)이 쉘(260)과 접촉되면서, 정전기 방전(EOS: electro static discharge) 또는 전기적 과부화(EOS: electrical overstress)가 감소될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 커넥터(200) 및 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(200)는, 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면을 포함하는 미드 플레이트(210), 복수 개의 단자(220, 230) 및 내부에 상기 미드 플레이트의 적어도 일부가 배치되며, 상기 복수 개의 단자의 적어도 일부를 지지하는 절연 구조체(250)를 포함하며, 상기 복수 개의 단자는, 상기 미드 플레이트를 기준으로 제 1 방향 또는 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 적어도 일부가 이격을 두고 배치되고, 상기 커넥터의 길이 방향으로 연장되며, 일단에서 상기 미드 플레이트와 접촉되고 타단에서 상기 인쇄 회로 기판과 접촉되는 그라운드 단자(220)를 복수 개 포함하며, 상기 복수 개의 그라운드 단자 중 일부의 그라운드 단자는, 상기 미드 플레이트를 기준으로 상기 제 1 방향에 배치되며, 일단에서 상기 미드 플레이트의 제 1 면을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 상기 미드 플레이트의 제 1 면과 접촉되며, 상기 복수 개의 그라운드 단자 중 나머지 일부의 그라운드 단자는, 상기 미드 플레이트를 기준으로 상기 제 2 방향에 배치되며, 일단에서 상기 미드 플레이트의 제 2 면을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 상기 미드 플레이트의 제 2 면과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 그라운드 단자는, 상기 미드 플레이트의 일측 영역의 제 1 방향에 위치하는 제 1 그라운드 단자(221), 상기 미드 플레이트의 타측 영역의 제 1 방향에 위치하는 제 2 그라운드 단자(222), 상기 미드 플레이트의 일측 영역의 제 2 방향에 위치하는 제 3 그라운드 단자(223) 및 상기 미드 플레이트의 타측 영역의 제 2 방향에 위치하는 제 4 그라운드 단자(224)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 1 그라운드 단자 및 상기 제 2 그라운드 단자는, 일단의 적어도 일부에서 상기 미드 플레이트의 제 1 면을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 상기 미드 플레이트의 제 1 면과 접촉되며, 상기 제 3 그라운드 단자 및 상기 제 4 그라운드 단자는, 일단의 적어도 일부에서 상기 미드 플레이트의 제 2 면을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 상기 미드 플레이트의 제 2 면과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 그라운드 단자는, 상기 그라운드 단자의 일단에서 상기 커넥터의 높이 방향으로 연장되는 굽힘 영역(2213) 및 상기 굽힘 영역과 연결되며, 상기 커넥터의 길이 방향으로 연장되고, 상기 미드 플레이트와 접촉되는 접촉 영역(2214)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 접촉 영역은, 상기 굽힘 영역에 비하여 더 두꺼울 수 있다.
일 실시예에서, 상기 커넥터는, 상기 미드 플레이트의 적어도 일부와 접촉되는 차단 부재(270)를 포함하며, 상기 차단 부재는, 상기 미드 플레이트의 일측 영역 및 상기 제 1 그라운드 단자와 접촉되는 제 1 차단 부재(271), 상기 미드 플레이트의 타측 영역 및 상기 제 2 그라운드 단자와 접촉되는 제 2 차단 부재(272), 상기 미드 플레이트의 일측 영역 및 상기 제 3 그라운드 단자와 접촉되는 제 3 차단 부재(273) 및 상기 미드 플레이트의 타측 영역 및 상기 제 4 그라운드 단자와 접촉되는 제 4 차단 부재(274)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 1 차단 부재, 상기 제 2 차단 부재, 상기 제 3 차단 부재 및 상기 제 4 차단 부재 각각은, 상기 그라운드 단자를 향하는 방향으로 오목하게 패인 형상으로 형성되는 오목 영역(예: 2711, 2721)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 차단 부재는, 은(Ag) 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 그라운드 단자는, 적어도 일부가 상기 미드 플레이트의 제 1 면 및 상기 미드 플레이트의 제 2 면에 인쇄 방식으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 그라운드 단자는, 은(Ag) 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 전원 단자(230) 및 전기적 신호를 송수신하는 신호 단자(240)를 더 포함하며, 상기 전원 단자는, 제 1 전원 단자(231), 제 2 전원 단자(232), 제 3 전원 단자(233) 및 제 4 전원 단자(234)를 포함하며, 상기 신호 단자는, 제 1 신호 단자(241), 제 2 신호 단자(242), 제 3 신호 단자(243), 제 4 신호 단자(244), 제 5 신호 단자(245) 및 제 6 신호 단자(246)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 미드 플레이트를 기준으로 제 1 방향에서, 상기 커넥터의 폭 방향을 따라 상기 제 1 그라운드 단자, 상기 제 1 신호 단자, 상기 제 1 전원 단자, 상기 제 2 신호 단자, 상기 제 2 전원 단자, 상기 제 3 신호 단자, 상기 제 2 그라운드 단자 순으로 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 미드 플레이트를 기준으로 제 2 방향에서, 상기 커넥터의 폭 방향을 따라 상기 제 3 그라운드 단자, 상기 제 4 신호 단자, 상기 제 3 전원 단자, 상기 제 5 신호 단자, 상기 제 4 전원 단자, 상기 제 6 신호 단자, 상기 제 4 그라운드 단자 순으로 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 미드 플레이트는, 적어도 일부에 상기 커넥터의 길이 방향을 향하여 오목하게 패인 형상으로 형성되는 플레이트 홈(211)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전원 단자는, 플레이트 홈(911)을 통과하며 상기 커넥터의 높이 방향으로 연장되는 제 1 연결 영역(9311)을 포함하는 제 1 전원 단자(931) 및 상기 커넥터의 폭 방향 중심선을 기준으로 상기 제 1 전원 단자와 대칭되는 위치에 배치되며, 상기 플레이트 홈을 통과하며 상기 커넥터의 높이 방향으로 연장되는 제 2 연결 영역(9321)을 포함하는 제 2 전원 단자(932)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전원 단자(930)는, 일단의 적어도 일부가 상기 커넥터의 높이 방향으로 연장되어 플레이트 홈(911)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전원 단자(930)는, 상기 미드 플레이트의 제 1 방향에 배치되는 제 1 전원 단자(931), 상기 미드 플레이트의 제 1 방향에 배치되고, 상기 커넥터의 폭 방향 중심선을 기준으로 상기 제 1 전원 단자와 대칭되도록 배치되는 제 2 전원 단자(932), 상기 미드 플레이트의 제 2 방향에 배치되며, 일단에서 상기 플레이트 홈에 위치하는 상기 제 1 전원 단자의 일단과 접촉하는 제 3 전원 단자(933) 및 상기 미드 플레이트의 제 2 방향에 배치되고, 상기 커넥터의 폭 방향 중심선을 기준으로 상기 제 3 전원 단자와 대칭되도록 배치되며, 일단에서 상기 플레이트 홈에 위치하는 상기 제 2 전원 단자의 일단과 접촉하는 제 4 전원 단자(934)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전원 단자(930)는, 상기 미드 플레이트의 제 1 방향에 배치되는 제 1 전원 단자(931), 상기 미드 플레이트의 제 1 방향에 배치되며, 상기 커넥터의 폭 방향 중심선을 기준으로 상기 제 1 전원 단자와 대칭되도록 배치되는 제 2 전원 단자(932), 상기 미드 플레이트의 제 2 방향에 배치되는 제 3 전원 단자(933), 상기 미드 플레이트의 제 2 방향에 배치되며, 상기 커넥터의 폭 방향 중심선을 기준으로 상기 제 3 전원 단자와 대칭되도록 배치되는 제 4 전원 단자(934), 상기 플레이트 홈에 위치하며, 일단에서 상기 제 1 전원 단자와 연결되고 타단에서 상기 제 3 전원 단자와 연결되는 제 1 연결 단자(935) 및 상기 플레이트 홈에 위치되며, 일단에서 상기 제 2 전원 단자와 연결되고 타단에서 상기 제 4 전원 단자와 연결되는 제 2 연결 단자(936)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 상기 미드 플레이트, 상기 절연 구조체 및 상기 복수 개의 단자의 적어도 일부를 둘러싸며 배치되는 쉘(260)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 미드 플레이트는, 적어도 일부에 상기 쉘을 향하여 상기 커넥터의 폭 방향으로 연장되며, 상기 쉘과 접촉되는 연장 영역(212)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    커넥터; 및
    상기 커넥터와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함하며,
    상기 커넥터는,
    제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면을 포함하는 미드 플레이트;
    복수 개의 단자; 및
    내부에 상기 미드 플레이트의 적어도 일부가 배치되며, 상기 복수 개의 단자의 적어도 일부를 지지하는 절연 구조체를 포함하며,
    상기 복수 개의 단자는,
    상기 미드 플레이트를 기준으로 제 1 방향 또는 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 적어도 일부가 이격을 두고 배치되고, 상기 커넥터의 길이 방향으로 연장되며, 일단에서 상기 미드 플레이트와 접촉되고 타단에서 상기 인쇄 회로 기판과 접촉되는 그라운드 단자를 복수 개 포함하며,
    상기 복수 개의 그라운드 단자 중 일부의 그라운드 단자는, 상기 미드 플레이트를 기준으로 상기 제 1 방향에 배치되며, 일단에서 상기 미드 플레이트의 제 1 면을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 상기 미드 플레이트의 제 1 면과 접촉되며,
    상기 복수 개의 그라운드 단자 중 나머지 일부의 그라운드 단자는, 상기 미드 플레이트를 기준으로 상기 제 2 방향에 배치되며, 일단에서 상기 미드 플레이트의 제 2 면을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 상기 미드 플레이트의 제 2 면과 접촉되는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 그라운드 단자는,
    상기 미드 플레이트의 일측 영역의 제 1 방향에 위치하는 제 1 그라운드 단자;
    상기 미드 플레이트의 타측 영역의 제 1 방향에 위치하는 제 2 그라운드 단자;
    상기 미드 플레이트의 일측 영역의 제 2 방향에 위치하는 제 3 그라운드 단자; 및
    상기 미드 플레이트의 타측 영역의 제 2 방향에 위치하는 제 4 그라운드 단자를 포함하며,
    상기 제 1 그라운드 단자 및 상기 제 2 그라운드 단자는, 일단의 적어도 일부에서 상기 미드 플레이트의 제 1 면을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 상기 미드 플레이트의 제 1 면과 접촉되며,
    상기 제 3 그라운드 단자 및 상기 제 4 그라운드 단자는, 일단의 적어도 일부에서 상기 미드 플레이트의 제 2 면을 향하는 방향으로 굽혀지며 연장되어 상기 미드 플레이트의 제 2 면과 접촉되는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 그라운드 단자는,
    상기 그라운드 단자의 일단에서 상기 커넥터의 높이 방향으로 연장되는 굽힘 영역; 및
    상기 굽힘 영역과 연결되며, 상기 커넥터의 길이 방향으로 연장되고, 상기 미드 플레이트와 접촉되는 접촉 영역을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 접촉 영역은 상기 굽힘 영역에 비하여 더 두꺼운 전자 장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 미드 플레이트의 적어도 일부와 접촉되는 차단 부재를 포함하며,
    상기 차단 부재는,
    상기 미드 플레이트의 일측 영역 및 상기 제 1 그라운드 단자와 접촉되는 제 1 차단 부재;
    상기 미드 플레이트의 타측 영역 및 상기 제 2 그라운드 단자와 접촉되는 제 2 차단 부재;
    상기 미드 플레이트의 일측 영역 및 상기 제 3 그라운드 단자와 접촉되는 제 3 차단 부재; 및
    상기 미드 플레이트의 타측 영역 및 상기 제 4 그라운드 단자와 접촉되는 제 4 차단 부재를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1 차단 부재, 상기 제 2 차단 부재, 상기 제 3 차단 부재 및 상기 제 4 차단 부재 각각은,
    상기 그라운드 단자를 향하는 방향으로 오목하게 패인 형상으로 형성되는 오목 영역을 포함하는 전자 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 차단 부재는, 은(Ag) 재질을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 그라운드 단자는,
    적어도 일부가 상기 미드 플레이트의 제 1 면 및 상기 미드 플레이트의 제 2 면에 인쇄 방식으로 형성되는 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 미드 플레이트의 적어도 일부와 접촉되는 차단 부재를 포함하며,
    상기 차단 부재는,
    상기 미드 플레이트의 일측 영역 및 상기 제 1 그라운드 단자와 접촉되는 제 1 차단 부재;
    상기 미드 플레이트의 타측 영역 및 상기 제 2 그라운드 단자와 접촉되는 제 2 차단 부재;
    상기 미드 플레이트의 일측 영역 및 상기 제 3 그라운드 단자와 접촉되는 제 3 차단 부재; 및
    상기 미드 플레이트의 타측 영역 및 상기 제 4 그라운드 단자와 접촉되는 제 4 차단 부재를 포함하며,
    상기 그라운드 단자 및 상기 차단 부재는, 은(Ag) 재질을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 2항에 있어서,
    전원 단자; 및
    전기적 신호를 송수신하는 신호 단자를 더 포함하며,
    상기 전원 단자는,
    제 1 전원 단자, 제 2 전원 단자, 제 3 전원 단자 및 제 4 전원 단자를 포함하며,
    상기 신호 단자는,
    제 1 신호 단자, 제 2 신호 단자, 제 3 신호 단자, 제 4 신호 단자, 제 5 신호 단자 및 제 6 신호 단자를 포함하며,
    상기 미드 플레이트를 기준으로 제 1 방향에서,
    상기 커넥터의 폭 방향을 따라 상기 제 1 그라운드 단자, 상기 제 1 신호 단자, 상기 제 1 전원 단자, 상기 제 2 신호 단자, 상기 제 2 전원 단자, 상기 제 3 신호 단자, 상기 제 2 그라운드 단자 순으로 배치되며,
    상기 미드 플레이트를 기준으로 제 2 방향에서,
    상기 커넥터의 폭 방향을 따라 상기 제 3 그라운드 단자, 상기 제 4 신호 단자, 상기 제 3 전원 단자, 상기 제 5 신호 단자, 상기 제 4 전원 단자, 상기 제 6 신호 단자, 상기 제 4 그라운드 단자 순으로 배치되는 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    전원 단자를 더 포함하며,
    상기 미드 플레이트는,
    적어도 일부에 상기 커넥터의 길이 방향을 향하여 오목하게 패인 형상으로 형성되는 플레이트 홈을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 전원 단자는,
    상기 플레이트 홈을 통과하며 상기 커넥터의 높이 방향으로 연장되는 제 1 연결 영역을 포함하는 제 1 전원 단자; 및
    상기 커넥터의 폭 방향 중심선을 기준으로 상기 제 1 전원 단자와 대칭되는 위치에 배치되며, 상기 플레이트 홈을 통과하며 상기 커넥터의 높이 방향으로 연장되는 제 2 연결 영역을 포함하는 제 2 전원 단자를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 전원 단자는, 일단의 적어도 일부가 상기 커넥터의 높이 방향으로 연장되어 상기 플레이트 홈에 배치되며,
    상기 전원 단자는,
    상기 미드 플레이트의 제 1 방향에 배치되는 제 1 전원 단자;
    상기 미드 플레이트의 제 1 방향에 배치되고, 상기 커넥터의 폭 방향 중심선을 기준으로 상기 제 1 전원 단자와 대칭되도록 배치되는 제 2 전원 단자;
    상기 미드 플레이트의 제 2 방향에 배치되며, 일단에서 상기 플레이트 홈에 위치하는 상기 제 1 전원 단자의 일단과 접촉하는 제 3 전원 단자; 및
    상기 미드 플레이트의 제 2 방향에 배치되고, 상기 커넥터의 폭 방향 중심선을 기준으로 상기 제 3 전원 단자와 대칭되도록 배치되며, 일단에서 상기 플레이트 홈에 위치하는 상기 제 2 전원 단자의 일단과 접촉하는 제 4 전원 단자를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 전원 단자는,
    상기 미드 플레이트의 제 1 방향에 배치되는 제 1 전원 단자;
    상기 미드 플레이트의 제 1 방향에 배치되며, 상기 커넥터의 폭 방향 중심선을 기준으로 상기 제 1 전원 단자와 대칭되도록 배치되는 제 2 전원 단자;
    상기 미드 플레이트의 제 2 방향에 배치되는 제 3 전원 단자;
    상기 미드 플레이트의 제 2 방향에 배치되며, 상기 커넥터의 폭 방향 중심선을 기준으로 상기 제 3 전원 단자와 대칭되도록 배치되는 제 4 전원 단자;
    상기 플레이트 홈에 위치하며, 일단에서 상기 제 1 전원 단자와 연결되고 타단에서 상기 제 3 전원 단자와 연결되는 제 1 연결 단자; 및
    상기 플레이트 홈에 위치되며, 일단에서 상기 제 2 전원 단자와 연결되고 타단에서 상기 제 4 전원 단자와 연결되는 제 2 연결 단자를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 미드 플레이트, 상기 절연 구조체 및 상기 복수 개의 단자의 적어도 일부를 둘러싸며 배치되는 쉘을 더 포함하며,
    상기 미드 플레이트는,
    적어도 일부에 상기 쉘을 향하여 상기 커넥터의 폭 방향으로 연장되며, 상기 쉘과 접촉되는 연장 영역을 포함하는 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016143455A (ja) * 2015-01-29 2016-08-08 山一電機株式会社 ケーブルの接続構造、および、それを備えるケーブル用コネクタ
US20160372870A1 (en) * 2015-06-16 2016-12-22 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical connector having improved terminal arrangement
KR20180044788A (ko) * 2016-10-21 2018-05-03 엘에스엠트론 주식회사 리셉터클 커넥터
KR20190045500A (ko) * 2017-10-24 2019-05-03 엘에스엠트론 주식회사 리셉터클 커넥터
KR20200109158A (ko) * 2019-03-12 2020-09-22 히로세코리아 주식회사 리셉터클 커넥터

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016143455A (ja) * 2015-01-29 2016-08-08 山一電機株式会社 ケーブルの接続構造、および、それを備えるケーブル用コネクタ
US20160372870A1 (en) * 2015-06-16 2016-12-22 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical connector having improved terminal arrangement
KR20180044788A (ko) * 2016-10-21 2018-05-03 엘에스엠트론 주식회사 리셉터클 커넥터
KR20190045500A (ko) * 2017-10-24 2019-05-03 엘에스엠트론 주식회사 리셉터클 커넥터
KR20200109158A (ko) * 2019-03-12 2020-09-22 히로세코리아 주식회사 리셉터클 커넥터

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