WO2023033464A1 - 안테나 및 마이크를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 마이크를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023033464A1
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electronic device
microphone
housing
conductive member
frequency band
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유청원
기원도
변성규
양준영
이보남
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삼성전자 주식회사
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    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an antenna and a microphone.
  • Electronic devices include antenna modules supporting wireless communication services of various frequency bands, for example, 3G, 4G, or 5G services.
  • a processor eg, CP, communication processor
  • the wireless communication circuitry of the electronic device may communicate with the base station using one or more of a 3G/4G communication method or a 5G communication method.
  • the electronic device may include a microphone module.
  • an electronic device may provide a call function to a user by including a microphone module.
  • the electronic device may provide a voice recognition function using a microphone module.
  • a microphone module mounted in an electronic device can be easily damaged by an external impact.
  • the microphone module may include a microphone protection member to protect it from external impact.
  • a microphone module may include a microphone housing. By disposing the microphone housing, durability of the electronic device may be enhanced.
  • the electronic device may include a battery and/or a display having an increased size.
  • a battery and/or a display mounted inside an electronic device has a trade-off relationship with other electronic components.
  • a sound module eg, a microphone module
  • the microphone module may be disposed at the edge of the electronic device.
  • the antenna of the electronic device may be required to be spaced apart from an electronic component (eg, a microphone module) in order to secure radiation performance of the antenna.
  • an electronic component eg, a microphone module
  • the antenna may be spaced apart from the microphone module.
  • the microphone and the antenna may be disposed close to each other.
  • the microphone module may be disposed at an edge of a housing of an electronic device where an antenna is disposed. Therefore, as the microphone and the antenna are disposed close to each other, radiation performance of the antenna may be degraded due to interference of the microphone.
  • an electronic device may include a housing forming an internal space of the electronic device, a PCB disposed in the internal space and including a ground, and disposed at a point on the PCB adjacent to a side surface of the housing.
  • a microphone module including a microphone housing, the microphone housing electrically connected to the ground, overlapping at least a portion of the microphone housing based on a first direction toward which the rear surface of the electronic device faces, and a surface of the microphone housing designated A conductive member including a conductive material disposed apart from each other by a distance, the conductive member being electrically connected to the microphone housing by coupling and a wireless communication circuit disposed on the PCB, wherein the wireless communication circuit may transmit and/or receive a signal of a designated frequency band based on an electrical path including the conductive member and the microphone housing by feeding power to the conductive member.
  • an electronic device includes a housing forming an inner space of the electronic device, a part of the housing formed of a conductive member including a conductive material, disposed in the inner space, and including a ground.
  • a microphone module including a PCB and a microphone housing disposed at a point on the PCB adjacent to a side surface of the housing, the microphone housing being electrically connected to the ground; and a wireless communication circuit disposed on the PCB, wherein the conductive member overlaps at least a portion of the microphone housing based on a second direction perpendicular to a first direction toward which a rear surface of the electronic device faces, and
  • the conductive member and the microphone housing are coupled and electrically connected, and the wireless communication circuit supplies power to the conductive member, thereby separating the conductive member and the microphone housing.
  • a signal of a designated frequency band may be transmitted and/or received based on an included electrical path.
  • an electronic device may not include an electrical connection member (eg, c-clip).
  • the electronic device may transmit and/or receive signals of a designated frequency band by using a microphone housing as an electrical path instead of the electrical connection member.
  • the electronic device may provide a space for mounting other electronic components (eg, an additional battery). By adding other electronic components, the user's usability of the electronic device can be increased.
  • other electronic components eg, an additional battery
  • the electronic device may provide substantially the same radiation performance as that of the antenna including the electrical connection member.
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear side of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 3 is a diagram illustrating area A of FIG. 2 of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of area A of FIG. 2 of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a communication circuit including a microphone housing of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating region B of the electronic device of FIG. 1 according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a graph comparing radiation efficiencies as the microphone housing and the conductive member are separated by a designated distance, according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating area A of an electronic device according to another embodiment.
  • FIG. 9 is a graph comparing reception sensitivities of antennas of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a front perspective view of an electronic device 101 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a rear perspective view of the electronic device 101 according to an embodiment.
  • an electronic device 101 includes a first surface (or front) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. It may include a housing 110 including a side surface (or side wall) 110C surrounding a space between the second surfaces 110B. In another embodiment, the housing 110 may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C.
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 211 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the front plate 211 may include a curved portion 212 that is bent toward the rear plate 221 from the first surface 110A and extends seamlessly at at least one side edge portion. .
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 221 .
  • back plate 221 may be formed of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. there is.
  • the rear plate 221 may include a curved portion that is bent toward the front plate 211 from the second surface 110B at at least one end and extends seamlessly.
  • the side surface 110C may be formed by a side member (or side bezel structure or side wall) including metal and/or polymer by combining with the front plate 211 and the rear plate 221.
  • the side surface 110C is located on the right side of the electronic device 101 (eg, +x direction in FIG. 2 ) and extends along a first direction (eg, +y direction in FIG. 2 ).
  • 1111) a second side surface 1112 parallel to the first side surface 1111 and extending along the first direction, and extending along a second direction perpendicular to the first direction (eg, +x direction in FIG. 1)
  • the third side surface 1113 connecting one end of the first side surface 1111 (eg, one end in the +y direction of FIG.
  • the electronic device 101 includes a display 120, a first optical sensor (eg, a sensor module and/or a camera module) 130, a camera hole 103, a receiver hole 109, and a connector hole. 104, a microphone hole 108, or a speaker hole 105 may include at least one or more. In one example, the electronic device 101 may omit at least one or additionally include other elements. For example, the electronic device 101 may further include a sensor module (not shown). In the electronic device 101, the key input device 107 may be omitted.
  • a sensor such as a proximity sensor, an illuminance sensor, an image sensor, or an iris sensor may be integrated into the display 120 or disposed adjacent to the display 120 within the area provided by the front plate 121.
  • the display 120 may be visually exposed through a substantial portion of the front plate 211 .
  • the display 120 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • the edge of the display 120 may be formed substantially the same as an adjacent outer shape (eg, a curved surface) of the front plate 211 .
  • the connector hole 104 is a connector for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) and/or a connector for transmitting and receiving audio signals to and from the external electronic device.
  • the connector hole 104 may include a USB connector or an earphone jack (not shown) (or “earphone interface”)
  • the USB connector and earphone jack It may be implemented with one hole, and in another embodiment, the electronic device 101 may transmit and receive power and/or data or audio signals to and from an external device without a separate connector hole.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 108, and a plurality of microphones may be disposed therein to sense the direction of sound.
  • a speaker for radiating external sound may be disposed inside the speaker hole 105 .
  • the speaker hole 105 and the microphone hole 108 may be implemented as one hole, or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without a speaker hole.
  • the speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole for communication.
  • the key input device 107 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 107, and the key input devices 107 that are not included are soft keys and keys on the display 120. It can be implemented in other forms as well.
  • the key input device 107 may include at least a portion of a fingerprint sensor disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the second optical sensor 130 and the third optical sensor 106 may be disposed on the second surface 110B of the electronic device 101 .
  • the second optical sensor 130 may include a plurality of cameras.
  • the third optical sensor 106 may include a flash.
  • the first optical sensor 130 , the second optical sensor 130 , and the third optical sensor 106 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image processor.
  • the third optical sensor 106 may include a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses eg, an infrared camera, a wide-angle and/or telephoto lens
  • image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may generate an electronic signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state by including a sensor module (not shown).
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. At least one more may be included.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating area A inside the electronic device of FIGS. 1 and 2 of the electronic device 101 according to an embodiment.
  • FIG. 3 shows the inside of the rear surface 110B of the electronic device 101 .
  • FIG. 3 illustrates a conductive member 310 used as an antenna radiator of an electronic device 101, a microphone housing 340 facing at least a part of the conductive member 310, and an electronic device 101. It is a diagram showing a printed circuit board (PCB) 320 formed in the inner space.
  • PCB printed circuit board
  • the electronic device 101 may include a housing 110, a PCB 320, a microphone module 330, a wireless communication circuit, and a conductive member 310.
  • the housing 110 may form an inner space of the electronic device 101 .
  • a plurality of electronic components eg, a PCB 320, a camera module 130, and a USB connector
  • the camera module 130 may be disposed in the inner space of the electronic device 101 adjacent to the first side surface 1111 and the third side surface 1113 of the housing 110 .
  • the USB connector may be disposed in the internal space of the electronic device 101 adjacent to the fourth side surface of the housing 110 (eg, 1114 in FIGS. 1 and 2 ).
  • the third side surface 1113 may correspond to a side surface formed on the top of the electronic device 101 .
  • the fourth side surface (eg, 1114 in FIGS. 1 and 2 ) may correspond to a side surface formed at a lower end of the electronic device 101 .
  • At least one PCB 320 may be disposed in the internal space of the electronic device 101 .
  • a plurality of electronic components mounted inside the electronic device 101 may be electrically connected to at least one PCB 320 .
  • the PCB 320 may be electrically connected to the camera module 130 .
  • the PCB 320 may be electrically connected to the microphone module 330.
  • the camera module 130 and the microphone module 330 are electrically connected to the PCB 320, so that the processor and/or control module of the electronic device 101 is connected to the camera module through the PCB 320 ( 130) and the microphone module 330 may be electrically controlled.
  • the PCB 320 may include at least one ground.
  • the PCB 320 may include a plurality of conductive layers.
  • the at least one ground may be formed in a first layer among the plurality of conductive layers of the PCB 320 .
  • a microphone module 330 may be disposed in one area on the PCB 320 .
  • the microphone module 330 may be disposed at a point on the PCB 320 adjacent to the side surface 110C of the housing 110 .
  • the microphone module 330 may be disposed at a point on the PCB 320 adjacent to the third side surface 1113 of the housing 110 .
  • the microphone module 330 may be disposed at a point on the PCB adjacent to the third side surface 1113 formed on the top of the electronic device 101 among the side surfaces 110C of the housing 110 .
  • the front camera 309 and the receiver 308 may be disposed in an internal area of the electronic device 101 adjacent to the PCB 320 toward the front surface 110A of the electronic device 101, and Facing the rear surface 110B of the device 101, a microphone module 330 may be disposed on the PCB 320.
  • a part of the front camera 309 may be exposed to the outside through the camera hole 103 formed on the front surface 110A of the electronic device 101 .
  • a portion of the receiver 308 may be exposed to the outside through a receiver hole 109 formed on the front surface 110A of the electronic device 101 .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a portion of region A of FIG. 2 of the electronic device 101 according to an embodiment.
  • FIG. 4 shows a microphone module 330 .
  • the microphone module 330 may include a microphone (eg, 331 of FIG. 4 ). According to an embodiment, external sound may be input to the electronic device 101 through the microphone 331 of the microphone module 330 .
  • the microphone module 330 may further include a microphone housing 340 protecting the microphone 331 .
  • the microphone housing 340 may be formed as a housing covering the microphone 331 .
  • the microphone module 330 further includes the microphone housing 340, the microphone module 330 can be protected from external impact.
  • the microphone module 330 can block electrical noise that is externally influenced by the microphone housing 340.
  • a microphone housing 340 may include at least one hole 343 .
  • the microphone housing 340 may include at least one hole 343 formed in a second direction (eg, +z direction) opposite to the first direction (eg, -z direction).
  • at least one hole 343 may be formed on a second surface 342 opposite to a first surface 341 adjacent to the conductive member 310 .
  • At least one hole 343 may be formed on the second surface 342 of the microphone housing 340 adjacent to the PCB 320 .
  • the PCB 320 may include at least one hole. According to one embodiment, at least one hole formed in the PCB 320 may be formed in the same area as the at least one hole 343 formed in the microphone housing 340 .
  • At least one hole 343 is formed, so that voice introduced from the outside can be introduced into the microphone module 330 .
  • sound may be input to the microphone module 330 through at least one hole 343 .
  • the hole formed in the microphone module 330 may also be formed on a surface that is not adjacent to the PCB 320.
  • the microphone module 330 may include at least one hole at an appropriate location connected to a sound pipe for acquiring a user's voice from the outside of the electronic device 101 .
  • the microphone housing 340 may be formed of a conductive member (eg, a metal member).
  • the material of the microphone housing 340 is not limited thereto.
  • a part of the microphone housing 340 may be formed of a non-conductive member.
  • the microphone housing 340 may be electrically connected to the PCB 320. In one example, the microphone housing 340 or a portion formed of a conductive member of the microphone housing 430 may be electrically connected to the ground of the PCB 320 . In one embodiment, the microphone housing 340 may be electrically connected to the first layer on which the ground is formed among the plurality of layers of the PCB 320 .
  • the microphone housing 340 may further include a ground electrically connected directly to the microphone housing 340 .
  • the conductive member 310 may be disposed in an area adjacent to the PCB 320.
  • the conductive member 310 may be disposed in an area adjacent to the microphone module 330 mounted on the PCB 320.
  • the conductive member 310 may be disposed in an area adjacent to the microphone housing 340 mounted on the PCB 320.
  • the conductive member 310 may be disposed adjacent to one surface of the microphone housing 340 .
  • the conductive member 310 may be disposed adjacent to the first surface 341 of the microphone housing 340 .
  • the conductive member 310 may be spaced apart from the microphone housing 340 by a specified distance (D) or less.
  • D specified distance
  • the conductive member 310 may be spaced apart from the microphone housing 340 by a distance of less than 0.3 mm.
  • At least a portion of the microphone housing 340 and the conductive member 310 may be spaced apart from each other while overlapping in one direction.
  • the conductive member 310 is connected to at least a portion of the microphone housing 340 based on a first direction (eg, -z direction) toward which the rear surface 110B of the electronic device 101 faces. While overlapping, they may be spaced apart by a specified distance D (eg, 0.3 mm) or less.
  • the conductive member 310 and the microphone housing 340 are spaced apart by a specified distance D or less, so that the conductive member 310 is electrically coupled with the microphone housing 340 in terms of RF frequencies. ) can be According to an embodiment, by coupling the conductive member 310 and at least a portion of the microphone housing 340, an electrical path connecting the conductive member 310 and the ground may be formed. For example, when the conductive member 310 and the microphone housing 340 are adjacent to each other, an effect in which the conductive member 310 is connected to the ground through a virtual capacitor 313 and the microphone housing 340 may occur. can
  • the electronic device 101 may include an antenna carrier 350.
  • the antenna carrier 350 may be formed of a non-conductive member.
  • the conductive member 310 may be used as an antenna radiator.
  • a conductive member 310 may be disposed on the antenna carrier 350 formed of a non-conductive member.
  • the conductive member 310 may be disposed on a part of the antenna carrier 350 .
  • the conductive member 310 may correspond to a metal frame antenna using a part of the housing. The conductive member 310 may be formed to extend from the metal frame toward the microphone housing 340 .
  • a portion of the third side surface 1113 of the housing 110 may be formed as a conductive portion.
  • the conductive member 310 may be electrically connected to a conductive portion of a portion of the third side surface 1113 of the housing 110 .
  • the conductive member 310 is electrically connected to the conductive portion of the third side surface 1113 of the housing 110, so that the electronic device 101 may use the conductive portion of the housing 110 as described below. Signals in a designated frequency band can be transmitted and/or received through an electrical path.
  • the conductive member may correspond to a laser direct structuring (LDS) antenna.
  • LDS laser direct structuring
  • the shape of the conductive member is not limited thereto.
  • the conductive member may be formed of a metal frame antenna.
  • the conductive member may be formed as a patch antenna.
  • the antenna including the conductive member may correspond to a diversity antenna.
  • the electronic device 101 may receive a signal of a designated frequency band through a diversity antenna.
  • the electronic device 101 since the microphone housing 340 and the conductive member 310 are spaced apart from each other, the electronic device 101 prevents or reduces damage caused by direct contact between the microphone housing 340 and the conductive member 310. can make it
  • the electronic device 101 can use the microphone housing 340 as an electrical path for receiving an antenna signal. Accordingly, the electronic device 101 can transmit and/or receive signals of a designated frequency band without adding an electrical connection member (eg, c-clip).
  • an electrical connection member eg, c-clip
  • the electronic device 101 can secure an additional space for mounting other electronic components.
  • a wireless communication circuit may be disposed on the PCB 320. According to an embodiment, the wireless communication circuit may supply power to the conductive member 310 .
  • the conductive member 310 may be connected to a plurality of power supply points on the PCB 320 .
  • a plurality of electrical connection members eg, C-clips
  • the plurality of power supply points may correspond to the plurality of electrical connection members (eg, C-clips).
  • the wireless communication circuit may supply power to the conductive member 310 through the plurality of electrical connection members.
  • a first electrical connection member may be formed at the first point 311 .
  • a second electrical connection member may be formed at the second point 312 .
  • the first electrical connection member and the second electrical connection member may be distinguished.
  • the wireless communication circuit may supply power to the conductive member 310 at a first point 311 on the PCB 320 .
  • the wireless communication circuit may supply power to the conductive member 310 at a second point 312 adjacent to the first point 311 .
  • the wireless communication circuit may supply power to the first point 311 and the second point 312 distinct from the first point 311 .
  • the power supply point formed on the PCB 320 is not limited thereto.
  • the power supply point may be formed as a single point, the first point 311 .
  • the power supply point may further include an additional third point in addition to the first point 311 and the second point 312 .
  • the wireless communication circuit may transmit and/or receive a signal of a designated frequency band by feeding power to the conductive member 310 .
  • the wireless communication circuit may transmit and/or receive a signal of the first frequency band by feeding power to the first point 311 of the conductive member 310 .
  • the wireless communication circuit may transmit and/or receive signals of the second frequency band by feeding power to the second point 312 of the conductive member 310 that is distinct from the first point 311 .
  • the wireless communication circuit supplies power to the conductive member 310, thereby generating a frequency band designated based on the electrical path including the conductive member 310 and the microphone housing 340 coupled to the conductive member 310 and electrically connected thereto.
  • a signal may be transmitted and/or received.
  • the first frequency band may correspond to a frequency within a first range.
  • the second frequency band may correspond to a second range distinguished from the first frequency band.
  • the first range of the first frequency band may be greater than the second range of the second frequency band.
  • the first range may include a range within about 2,375 MHz to about 2,600 MHz.
  • the second range may include a range within about 1,700 MHz to about 2,100 MHz.
  • the range of the frequency band is not limited thereto.
  • the designated first frequency band may further include a frequency band within about 700 MHz to about 850 MHz.
  • the wireless communication circuit includes the electrical path including the conductive member 310 and the microphone housing 340 electrically coupled to the conductive member 310 by supplying power to the first point of the conductive member 310. It is possible to transmit and/or receive a signal of a first frequency band having a first magnitude based on .
  • the wireless communication circuit by feeding power to the second point 312 of the conductive member 310, the conductive member 310 and the microphone housing 340 electrically connected by being coupled with the conductive member 310 A signal of a second frequency band having a second magnitude may be transmitted and/or received based on the electrical path.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a communication circuit 500 including a microphone housing 340 of the electronic device 101 according to an embodiment.
  • the communication circuit 500 may refer to an electrical path connected to the wireless communication circuit 510 of the electronic device 101 .
  • the first portion 501 may refer to an electrical path through which the wireless communication circuit 510 supplies power via the conductive member 310 and the microphone housing 340 .
  • the conductive member 310 may be electrically connected to the microphone housing 340 through coupling.
  • the wireless communication circuit 510 feeds power to a point of the conductive member 310, so that the wireless communication circuit 510 uses the conductive member 310 and the microphone housing 340 to transmit power in a designated frequency band.
  • a signal may be transmitted and/or received.
  • the conductive member 310 may include various types of antenna radiators.
  • the conductive member 310 may include a patch antenna or a laser direct structuring (LDS) antenna.
  • the second part 502 may refer to an electrical path electrically connecting the microphone housing 340 and the microphone module 330 to each other.
  • the microphone housing 340 may be electrically connected to the first terminal 531 and the second terminal 532 .
  • the first terminal 531 may correspond to a (+) terminal (eg, a positive terminal) of a microphone.
  • the second terminal 532 may correspond to a (-) terminal (eg, a negative terminal) of the microphone.
  • a signal input from the first terminal 531 may be provided to the second terminal 532 through the microphone module 330 .
  • the AP (application process) 530 may receive a voice signal transmitted from the outside of the electronic device 101 through the first terminal 531 .
  • the second portion 502 of the communication circuit 500 is a first conductive path connecting the first terminal 531 and the microphone 331, the second terminal 532 and the microphone housing 340 It may include a second conductive path connecting the , and a third conductive path connecting the microphone housing 340 and the capacitor 540 .
  • a voice signal transferred from the outside of the electronic device 101 may be input to the AP 530 through the microphone 331, the first electrical path, and the first terminal 531.
  • first conductive path and the second conductive path may be electrically separated. Also, in an embodiment, the second conductive path and the third conductive path may share at least a part of the path.
  • the microphone housing 340 may be electrically connected to ground through the third conductive path.
  • a capacitor 540 may be disposed on the third conductive path. Accordingly, the microphone housing 340 may be electrically connected to the capacitor 540 through the third conductive path. Alternatively, the microphone housing 340 may be electrically connected to the ground through a third conductive path where the capacitor 540 is disposed.
  • the microphone signal is formed of a low frequency signal
  • the RF signal is formed of a high frequency signal
  • the capacitor 540 may operate as a substantially open circuit with respect to a low frequency signal. Also, according to an embodiment, the capacitor 540 may be formed as a substantially short circuit with respect to a high frequency signal.
  • the impedance of capacitor 540 can be relatively small for high frequency signals.
  • the capacitor having a relatively small impedance may be short-circuited as a result and operate as an open circuit.
  • the impedance of the capacitor 540 may be relatively high for a low frequency signal.
  • the capacitor having a relatively high impedance may open as a result and operate as an open circuit.
  • the microphone signal (low frequency signal) may be distinguished by the capacitor 540 disposed on the third conductive path.
  • an RF signal eg, a high frequency signal
  • the wireless communication circuit 510 may transmit and/or receive signals of a designated frequency band. Accordingly, the electronic device 101 may distinguish between a high-frequency band signal and a low-frequency band signal by the capacitor 540 .
  • the electronic device 101 can use the microphone housing 340 as an electrical path. there is. Accordingly, the electronic device 101 may transmit and/or receive signals of a designated frequency band using an antenna including the microphone housing 340 .
  • the communication circuit 500 may further include an impedance matching circuit.
  • the third part 503 of the communication circuit 500 may refer to the impedance matching circuit.
  • the electronic device 101 may further include a switching module 550.
  • the switching module 550 may be electrically connected to the capacitor 540.
  • a signal transmitted by the wireless communication circuit 510 may be input to the switching module 550 along a third electrical path by the capacitor 540 .
  • Table 1 is a table showing reception sensitivity of an antenna in a first state in which the microphone 331 is not used and in a second state in which the capacitor 540 is used while the microphone 331 is used.
  • a vertical axis legend in Table 1 means a frequency band.
  • the horizontal axis legend of Table 1 means a first state in which the microphone 331 is not in use and a second state in which the microphone 331 is in use.
  • the first state may mean a state in which only the RF signal is received without using the microphone 331 .
  • the second state may mean a state in which the microphone signal and the RF signal are distinguished by using the capacitor 540 together with the microphone 331 .
  • the first state may refer to a state in which the electronic device 101 transmits and/or receives a signal of a designated frequency band without using the capacitor 540 without using the microphone 331 .
  • the second state may refer to a state in which the electronic device 101 transmits and/or receives a signal of a designated frequency band while using the capacitor 540 by using the microphone 331 .
  • the electronic device 101 using the microphone 331 may have substantially the same antenna reception sensitivity as the electronic device not using the microphone 331.
  • the antenna in the first state of the first frequency band in Table 1 may have a reception sensitivity of -89.1.
  • the antenna in the second state may have a reception sensitivity of -89.2.
  • the antenna in the first state of the second frequency band may have a reception sensitivity of -94.1. Also, the antenna in the second state may have a reception sensitivity of -93.8.
  • the reception sensitivity in the second state is the same as the reception sensitivity in the first state. Substantially the same antenna reception sensitivity can be secured.
  • the electronic device 101 that transmits and/or receives signals based on the electrical path including the microphone housing 340 and the capacitor 540 does not use the capacitor 540 and the electrical connection member (eg, c- It is possible to secure substantially the same radiation performance as that of the electronic device 101 that transmits and receives signals using an antenna including a clip.
  • the electronic device 101 may further include a switching module 550.
  • the electronic device 101 may further include a switching module 550 including at least one lumped element (eg, an inductor or a capacitor) for impedance matching.
  • a switching module 550 including at least one lumped element (eg, an inductor or a capacitor) for impedance matching.
  • the switching module 550 may include a plurality of inductors.
  • it may include a first inductor L1, a second inductor L2, a third inductor L3, and/or a fourth inductor L4.
  • the first inductor L1, the second inductor L2, the third inductor L3, and/or the fourth inductor L4 may have different inductance values.
  • the third electrical path may have various electrical lengths by the switching module 550.
  • the electrical length of the third electrical path is shortened by the first inductor L1 having a low inductance value. can lose
  • the third electrical path when the first port 551 of the switching module 550 is connected to the third port 553, the third electrical path has a second inductance value higher than that of the first inductor L1.
  • the electrical length may be increased by the inductor L2.
  • the wireless communication circuit 510 may be grounded through the first inductor L1. .
  • the wireless communication circuit 510 is grounded through the third inductor L3.
  • the wireless communication circuit 510 of the electronic device 101 transmits and/or receives signals of various frequency bands by including the plurality of inductors having different inductance values in the switching module 550. can do.
  • the lumped element included in the third portion 503 of the communication circuit 500 is not limited to the configuration shown in FIG. 5 .
  • the third portion 503 may include a combination of additional lumped elements.
  • the wireless communication circuit 510 in the electronic device 101 may control the switching module 550.
  • the wireless communication circuit 510 may control the switching module 550 to perform impedance matching in response to the designated frequency band.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating area B of the electronic device 101 of FIG. 1 according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an antenna including a microphone housing 640 positioned on a fourth side surface 1114 of the electronic device 101 .
  • 600A of FIG. 6 is a view showing the front of the USB connector 690 and the microphone housing 640 of the electronic device 101 .
  • 600B of FIG. 6 is a view showing the side of the microphone housing 640 when the microphone housing 640 is viewed in the A direction.
  • the electronic device 101 may include a microphone module 630 and a Universal Serial Bus (USB) connector 690.
  • USB Universal Serial Bus
  • the microphone module 630 of FIG. 6 may refer to the microphone module 330 of FIG. 3 .
  • the electrical connection between the microphone module 630 and the microphone housing 640 and the PCB 320 in FIG. 6 is the electrical connection between the microphone module 330 and the microphone housing 340 and the PCB 320 in FIG. relationship can be referenced.
  • the USB connector 690 may be disposed on a side surface 110C of the housing 110.
  • the USB connector 690 may be disposed on the fourth side 1114 of the housing 110 .
  • the fourth side surface 1114 of the housing 110 may correspond to the lower edge of the electronic device 101 .
  • the microphone housing 640 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110.
  • the microphone housing 640 may be disposed on the fourth side 1114 of the housing 110 .
  • the microphone housing 640 may be disposed in one area on the PCB 320 adjacent to the USB connector 690 .
  • the microphone housing 640 may be disposed in one area adjacent to a side facing the USB connector 690 in a first direction (eg, -x direction).
  • the microphone housing 640 may be disposed in one area between the coupling member 680 fixing the PCB 320 and the USB connector 690.
  • the electronic device 101 may further include a conductive member 610.
  • the conductive member 610 may be disposed adjacent to the microphone housing 640.
  • the conductive member 610 may overlap a portion of the microphone housing 640 when viewed in one direction.
  • the conductive member 610 may overlap at least a portion of the microphone housing 640 in the first direction (eg, the +z direction or the -z direction).
  • the conductive member 610 may overlap at least a portion of the microphone housing 640 based on a direction (eg, a +z direction) in which the front surface 110A of the electronic device 101 faces.
  • the conductive member 610 may overlap at least a portion of the microphone housing 640 based on a direction (eg, -z direction) in which the rear surface 110B of the electronic device 101 faces.
  • the conductive member 610 may be disposed in a first region 641 spaced apart from the front of the microphone housing 640 by a designated distance D or less.
  • the designated distance D may be formed within 0.3 mm, but is not limited thereto.
  • the front surface of the microphone housing 640 and the conductive member 610 are spaced apart by the specified distance D or less, so that the conductive member 610 is coupled with the microphone housing 640. can be electrically connected.
  • the electrical connection relationship between the microphone housing 640 and the conductive member 610 may refer to the embodiments of the microphone housing 640 and the conductive member 610 of FIGS. 3, 4, and 5. there is.
  • the conductive member 610 may extend from one area on the PCB 320 to a first area 641 spaced apart from the surface of the microphone housing 640 .
  • the conductive member 610 may extend from one area on the PCB 320 to the first area 641 in a first direction (eg, a +z direction).
  • the conductive member 610 extending to the first region 641 may be bent in the first region 641 and may extend in a direction parallel to the surface of the microphone housing 640 .
  • the conductive member 610 may extend toward a second direction (eg, +y direction) perpendicular to the first direction.
  • the conductive member 610 extends in a direction parallel to the surface of the microphone housing 640 or in a second direction (eg, a +y direction), so that the conductive member 610 extends in the first direction ( For example, it may overlap a part of the microphone housing 640 based on a +z direction or a -z direction.
  • the conductive member 610 is formed in a third direction (eg, a +z direction or a -z direction) perpendicular to the first direction (eg, a +z direction or a -z direction) along the USB connector 690 in the first region 641 . +x direction) or may be formed extending in the A direction.
  • a third direction eg, a +z direction or a -z direction
  • the first direction eg, a +z direction or a -z direction
  • +x direction may be formed extending in the A direction.
  • the conductive member 610 may extend from the side surface 110C of the housing 110 . In one example, the conductive member 610 may extend from the fourth side 1114 of the housing 110 .
  • a portion of the fourth side surface 1114 of the housing 110 may be formed as a conductive portion.
  • the conductive member 610 may be electrically connected to a conductive portion of a portion of the fourth side surface 1114 of the housing 110 .
  • the conductive member 610 is electrically connected to the conductive portion of the fourth side surface 1114 of the housing 110 and extends to the first region 641, so that the electronic device 101 is provided with the housing 110 ) and the conductive member 610 may be used to transmit and/or receive signals in a designated frequency band.
  • the conductive member 610 and/or a conductive portion of the housing 110 may be used as an antenna radiator of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include an antenna carrier.
  • the antenna carrier may be formed of a non-conductive member.
  • a conductive member 610 may be disposed on an antenna carrier formed of a non-conductive member.
  • the conductive member 610 may be disposed on a portion of the antenna carrier.
  • the wireless communication circuit may transmit and/or receive an RF signal using the conductive member 610 and the microphone housing 640 .
  • the wireless communication circuit may transmit and/or receive a signal of a designated frequency band based on an electrical path including the conductive member 610 and the microphone housing 640 by feeding or grounding the conductive member 610. there is.
  • the wireless communication circuit feeds power to the conductive member 610 and grounds the microphone housing 640, thereby providing a frequency band designated based on an electrical path including the conductive member 610 and the microphone housing 640.
  • a signal may be transmitted and/or received.
  • the wireless communication circuit supplies a designated frequency band (eg, 2,350 MHz to 2,350 MHz to range within 2,600 MHz) may be transmitted and/or received.
  • a designated frequency band eg, 2,350 MHz to 2,350 MHz to range within 2,600 MHz
  • the wireless communication circuit uses the microphone housing 640 as an electrical path, so that the electronic device 101 transmits a signal of a designated frequency band without using an electrical connection member (eg, c-clip). and/or receive.
  • an electrical connection member eg, c-clip
  • the electronic device 101 can block direct contact between the microphone housing 640 and the conductive member. .
  • the microphone housing 640 can be prevented or reduced from being damaged from an external impact (eg, an impact with the conductive member 610).
  • FIG. 7 is a graph comparing radiation efficiency according to a predetermined distance (D) between the microphone housing 340 and the conductive member 310 according to an embodiment.
  • FIG. 7 may mean radiation efficiency that appears as the microphone housing 340 and the conductive member 310 are spaced apart and coupled within a designated distance D.
  • the X-axis of the graph of FIG. 7 may mean frequency [GHz].
  • the Y-axis of the graph of FIG. 7 may mean radiation efficiency.
  • a first graph 710 of FIG. 7 shows antenna radiation efficiency in a state in which the microphone housing 340 and the conductive member 310 are in contact.
  • a second graph 720 of FIG. 7 shows antenna radiation efficiency when the designated separation distance D between the microphone housing 340 and the conductive member 310 is 0.1 mm.
  • a third graph 730 of FIG. 7 shows antenna radiation efficiency when the designated distance D between the microphone housing 340 and the conductive member 310 is 0.3 mm.
  • a fourth graph 740 of FIG. 7 shows antenna radiation efficiency when the designated distance D between the microphone housing 340 and the conductive member 310 is 0.5 mm.
  • a first graph 710 , a second graph 720 , and a third graph 730 show substantially the same radiation efficiency.
  • the fourth graph 740 shows a lower radiation efficiency than the third graph 730 .
  • the antenna of the electronic device 101 is the conductive member 310 is the microphone housing 340 It may have substantially the same first radiation efficiency as an antenna electrically connected by contacting it.
  • the antenna of the electronic device 101 may have a second radiation efficiency smaller than the first radiation efficiency.
  • the antenna of the electronic device 101 is the conductive member 310 is the microphone housing 340 It may have substantially the same efficiency as an antenna electrically connected by contact.
  • the radiation performance of the antenna of the electronic device 101 according to an embodiment is This may not deteriorate.
  • FIG 8 is a diagram illustrating area A of the electronic device 101 according to another embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an embodiment of transmitting and/or receiving a signal of a designated frequency band using the conductive member 810 of the housing 110 of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 includes a microphone housing 840 disposed on a PCB 320, a wireless communication circuit, and a conductive member 810 electrically connected to the PCB 320. ) may be included.
  • the conductive member 810 and the microphone housing 840 of FIG. 8 may refer to the conductive member 310 and the microphone housing 340 of FIGS. 3 , 4 and 5 .
  • the conductive member 810 may be coupled and electrically connected to the microphone housing 840 .
  • the microphone housing 840 may be electrically connected to the ground of the PCB 320.
  • the conductive member 810 may include a first point 811 capable of power supply and a second point 812 distinct from the first point 811 .
  • the wireless communication circuit may transmit and/or receive signals of the first frequency band by feeding power to the first point 811 .
  • the wireless communication circuit may transmit and/or receive signals of the second frequency band by feeding power to the second point 812 .
  • the housing 110 may form an inner space of the electronic device 101 .
  • a portion of the housing 110 may be formed of a conductive member 810 .
  • the side surface 110C of the housing 110 may be formed of a conductive member 810 .
  • a portion of the third side surface 1113 of the housing 110 may be formed of a conductive member 810 .
  • a non-conductive member eg, a segmented portion
  • the microphone housing 840 may be formed in one area on the PCB 320 adjacent to the side surface 110C of the housing 110 .
  • the microphone housing 840 may be formed in one area of the PCB 320 adjacent to the conductive member 810 of the third side surface 1113 of the housing 110 .
  • the conductive member 810 may overlap the microphone housing 840 in one direction.
  • the conductive member 810 may be formed overlapping with the microphone housing 840.
  • the microphone housing 840 may be spaced apart from the conductive member 810 by a specified distance D or less.
  • the microphone housing 840 may be spaced apart from the conductive member 810 by the designated distance D within 0.3 mm.
  • the conductive member 810 is formed in the microphone housing 840 based on a second direction (eg, +y direction) perpendicular to the first direction (eg, -z direction) toward which the rear surface 110B of the electronic device 101 faces. ), it may be spaced apart from the surface of the microphone housing 840 by a specified distance (D) or less.
  • the microphone housing 840 and the conductive member 810 may be coupled and electrically connected. there is.
  • the microphone housing 840 may be electrically connected to the ground through a conductive path.
  • the electronic device 101 further includes a capacitor disposed on the conductive path.
  • the capacitor may refer to the capacitor 540 of FIG. 5 .
  • the wireless communication circuit of the electronic device 101 may transmit and/or receive signals of a designated frequency band by feeding power to the conductive member 810 formed on a part of the housing 110 .
  • the wireless communication circuit transmits a signal of a designated frequency band based on an electrical path including the conductive member 810 and the microphone housing 840 by feeding power to the conductive member 810 formed in a part of the housing 110. and/or receive.
  • the designated frequency may include a frequency band within 700 MHz to 850 MHz.
  • the designated frequency may include a frequency band within 1,700 MHz to 2,100 MHz or a frequency band within 2,375 MHz to 2,600 MHz.
  • the electronic device 101 since the microphone housing 840 is coupled and electrically connected to the conductive member 810, the electronic device 101 generates signals in a designated frequency band without adding an electrical connection member (eg, c-clip). Can transmit and / or receive.
  • an electrical connection member eg, c-clip
  • the electronic device 101 may secure an additional mounting space in an internal space of the electronic device 101 by excluding the electrical connection member.
  • FIG 9 is a graph comparing reception sensitivities of antennas of the electronic device 101 according to an embodiment.
  • Table 2 is a table comparing radiation efficiencies of an antenna including an electrical connection member (eg, c-clip) and an antenna including the microphone housings 340 and 840.
  • an electrical connection member eg, c-clip
  • a first graph 901 of FIG. 9 is a graph showing radiation efficiency of an antenna according to frequency bands
  • a second graph 902 is a graph showing reflection efficiency according to frequency bands.
  • the y-axis of the first graph 901 means the radiation efficiency of the antenna.
  • the y-axis of the second graph 902 means the reflection coefficient of the antenna.
  • the x-axis of the first graph 901 and the second graph 902 means frequency [MHz].
  • a graph 911 represents radiation efficiency of an antenna including an electrical connection member (eg, c-clip).
  • graph 912 represents radiation efficiency of antennas including microphone housings 340 and 840 .
  • the first frequency band 921 of the graph of FIG. 9 may include a frequency band within 700 MHz to 850 MHz.
  • the second frequency band 922 of the graph of FIG. 9 may include a frequency band within about 1,700 MHz to about 2,100 MHz.
  • the third frequency band 923 of the graph of FIG. 9 may include a frequency band within about 2,375 MHz to about 2,600 MHz.
  • the antenna including the electrical connection member (graph 911) and the antenna including the microphone housing (graph 912) may have substantially the same radiation efficiency.
  • An antenna including 340 (graph 912) may have substantially the same radiation efficiency.
  • the antenna including the electrical connection member in the first frequency band 921, the second frequency band 922, and the third frequency band 923 (graph 911) and the antenna (graph 912) including the microphone housings 340 and 840 may have substantially the same reflection coefficient.
  • the antenna including the microphone housings 340 and 840 instead of the antenna including the electrical connection member (graph 911) emits substantially the same radiation as the antenna including the electrical connection member. efficiency and reflection coefficient.
  • the electronic device 101 transmits and/or receives signals in a designated frequency band through the microphone housing 840 as an electrical path, the radiation performance of the antenna of the electronic device 101 may not deteriorate.
  • Table 2 is a table showing the reception sensitivity of the antenna including the electrical connection member (eg, c-clip) and the antenna including the microphone housings 340 and 840.
  • the electrical connection member eg, c-clip
  • antenna reception sensitivity of the antenna including the electrical connection member and the antenna including the microphone housing may have substantially the same reception sensitivity.
  • the antenna including the electrical connection member in the first frequency band, may have a reception sensitivity of -92.3, and the antenna including the microphone housings 340 and 840 may have a reception sensitivity of -92.5.
  • the antenna including the electrical connection member in the second frequency band, may have a reception sensitivity of -93.4, and the antenna including the microphone housings 340 and 840 may have a reception sensitivity of -93.3.
  • the antenna and the microphone housings 340 and 840 including the electrical connection member may have substantially the same antenna reception sensitivity.
  • the electronic device 101 transmits and/or receives signals in a designated frequency band through the microphone housings 340 and 840 as electrical paths, the radiation performance of the antenna of the electronic device 101 may not deteriorate.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • an electronic device 1001 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) connects to an electronic device 1002 through a first network 1098 (eg, a short-range wireless communication network). ), or communicate with the electronic device 1004 or the server 1008 through the second network 1099 (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008.
  • the electronic device 1001 includes a processor 1020, a memory 1030, an input module 1050, an audio output module 1055, a display module 1060, an audio module 1070, a sensor module ( 1076), interface 1077, connection terminal 1078, haptic module 1079, camera module 1080, power management module 1088, battery 1089, communication module 1090, subscriber identification module 1096 , or an antenna module 1097.
  • a processor 1020 e.g, a memory 1030, an input module 1050, an audio output module 1055, a display module 1060, an audio module 1070, a sensor module ( 1076), interface 1077, connection terminal 1078, haptic module 1079, camera module 1080, power management module 1088, battery 1089, communication module 1090, subscriber identification module 1096 , or an antenna module 1097.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1078
  • some of these components eg, sensor module 1076,
  • the processor 1020 for example, executes software (eg, the program 1040) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1001 connected to the processor 1020. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 1020 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 1076 or communication module 1090) to volatile memory 1032. , process commands or data stored in the volatile memory 1032 , and store resultant data in the non-volatile memory 1034 .
  • software eg, the program 1040
  • processor 1020 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 1076 or communication module 1090) to volatile memory 1032. , process commands or data stored in the volatile memory 1032 , and store resultant data in the non-volatile memory 1034 .
  • the processor 1020 may include a main processor 1021 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1023 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 1021 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1023 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor
  • communication processor e.g., a communication processor.
  • the auxiliary processor 1023 may use less power than the main processor 1021 or be set to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 1023 may be implemented separately from or as part of the main processor 1021 .
  • the secondary processor 1023 may, for example, take the place of the main processor 1021 while the main processor 1021 is inactive (eg sleep), or the main processor 1021 is active (eg application execution). ) state, together with the main processor 1021, at least one of the components of the electronic device 1001 (eg, the display module 1060, the sensor module 1076, or the communication module 1090) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 1023 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 1080 or communication module 1090). there is.
  • the auxiliary processor 1023 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1001 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1008).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 1030 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076) of the electronic device 1001 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1040) and commands related thereto.
  • the memory 1030 may include a volatile memory 1032 or a non-volatile memory 1034 .
  • the program 1040 may be stored as software in the memory 1030 and may include, for example, an operating system 1042 , middleware 1044 , or an application 1046 .
  • the input module 1050 may receive a command or data to be used for a component (eg, the processor 1020) of the electronic device 1001 from an outside of the electronic device 1001 (eg, a user).
  • the input module 1050 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1055 may output sound signals to the outside of the electronic device 1001 .
  • the sound output module 1055 may include, for example, a speaker or receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 1060 may visually provide information to the outside of the electronic device 1001 (eg, a user).
  • the display module 1060 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1060 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1070 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 1070 acquires sound through the input module 1050, the sound output module 1055, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 1001 (eg: Sound may be output through the electronic device 1002 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 1070 acquires sound through the input module 1050, the sound output module 1055, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 1001 (eg: Sound may be output through the electronic device 1002 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 1076 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1001 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1076 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 1077 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 1001 to an external electronic device (eg, the electronic device 1002).
  • the interface 1077 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1078 may include a connector through which the electronic device 1001 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1002).
  • the connection terminal 1078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1079 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1080 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 1080 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1088 may manage power supplied to the electronic device 1001 .
  • the power management module 1088 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1089 may supply power to at least one component of the electronic device 1001 .
  • the battery 1089 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 1090 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1001 and an external electronic device (eg, the electronic device 1002, the electronic device 1004, or the server 1008). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 1090 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1020 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1090 is a wireless communication module 1092 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1094 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 1092 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1094 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 1098 (eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1099 (eg, It may communicate with the external electronic device 1004 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a computer network eg, a LAN or a WAN
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 1092 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1096 within a communication network such as the first network 1098 or the second network 1099.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1001 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1092 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 1092 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1092 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beamforming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 1092 may support various requirements defined for the electronic device 1001, an external electronic device (eg, the electronic device 1004), or a network system (eg, the second network 1099).
  • the wireless communication module 1092 is configured to provide peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for eMBB realization, loss coverage (eg, 164 dB or less) for mMTC realization, or URLLC for realizing URLLC.
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • URLLC realizing URLLC.
  • U-plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • DL downlink
  • UL uplink
  • round trip 1 ms or less can be supported.
  • the antenna module 1097 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1097 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 1097 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1098 or the second network 1099 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1090. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1090 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • antenna module 1097 may be additionally formed as a part of the antenna module 1097 in addition to the radiator.
  • the antenna module 1097 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band.
  • a first surface eg, a lower surface
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • a plurality of antennas eg, array antennas
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1001 and the external electronic device 1004 through the server 1008 connected to the second network 1099 .
  • Each of the external electronic devices 1002 or 1004 may be the same as or different from the electronic device 1001 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 1001 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 1002 , 1004 , or 1008 .
  • the electronic device 1001 when the electronic device 1001 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 1001 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 1001 .
  • the electronic device 1001 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or after additional processing.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1001 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1004 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 1008 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1004 or server 1008 may be included in the second network 1099.
  • the electronic device 1001 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • an electronic device may include a housing forming an internal space of the electronic device, a PCB disposed in the internal space and including a ground, and a microphone housing disposed at a point on the PCB adjacent to a side surface of the housing.
  • a microphone module including a microphone module, wherein the microphone housing is electrically connected to the ground, overlaps with at least a portion of the microphone housing based on a first direction toward which a rear surface of the electronic device faces, and is less than a designated distance from a surface of the microphone housing.
  • a conductive member including a conductive material disposed spaced apart from each other, the conductive member being coupled and electrically connected to the microphone housing; and a wireless communication circuit disposed on the PCB, wherein the wireless communication circuit transmits a signal of a designated frequency band based on an electrical path including the conductive member and the microphone housing by feeding power to the conductive member and/or can receive
  • the designated distance may be within 0.3 mm.
  • the conductive member may include a laser direct structuring (LDS) antenna.
  • LDS laser direct structuring
  • a conductive part corresponding to a part of the housing is electrically connected to the conductive member, and the wireless communication circuit is connected to the electrical path further including the conductive part by feeding power to the conductive part of the housing. Based on this, it is possible to transmit and/or receive signals in a designated frequency band.
  • the wireless communication circuit transmits and/or receives a signal of a first frequency band by feeding power to a first point of the conductive member, and transmits and/or receives a signal of a first frequency band to a second point of the conductive member that is distinct from the first point.
  • a signal of the second frequency band may be transmitted and/or received by supplying power.
  • the first frequency band may have a frequency band having a first size
  • the second frequency band may have a second size smaller than the first size
  • the microphone housing may further include a capacitor electrically connected to the ground through a conductive path and disposed on the conductive path.
  • the microphone module may be disposed at a point on the PCB adjacent to a first side surface formed on the top of the electronic device among side surfaces of the housing.
  • the conductive member may operate as a diversity antenna.
  • the PCB may include a plurality of conductive layers, and the ground may be formed on a first layer of the plurality of conductive layers of the PCB.
  • a switching module including at least one lumped element electrically connected to the microphone housing may be further included.
  • the wireless communication circuit may control the switching module to perform impedance matching in response to the designated frequency band.
  • the microphone housing includes at least one hole formed inside the microphone housing toward a second direction opposite to the first direction, and the microphone module transmits sound through the at least one hole. can be entered.
  • a universal serial bus (USB) connector disposed on the side of the housing may be further included, and the microphone housing may be disposed adjacent to the USB connector.
  • USB universal serial bus
  • the designated frequency may include a frequency band within 2375 MHz to 2600 MHz.
  • an electronic device may include a housing forming an inner space of the electronic device, a PCB formed of a conductive member including a conductive material, a part of the housing, disposed in the inner space, and including a ground;
  • a microphone module including a microphone housing disposed at a point on the PCB adjacent to a side surface of the housing, the microphone housing electrically connected to the ground, and a wireless communication circuit disposed on the PCB, wherein the conductive The member overlaps with at least a portion of the microphone housing in a second direction perpendicular to the first direction toward which the rear surface of the electronic device faces, and is spaced apart from the surface of the microphone housing by a specified distance or less, and is disposed with the conductive member.
  • the microphone housing is coupled and electrically connected, and the wireless communication circuit transmits a signal of a designated frequency band based on an electrical path including the conductive member and the microphone housing by feeding power to the conductive member and/or or receive.
  • the designated distance may be within 0.3 mm.
  • the wireless communication circuit transmits and/or receives a signal of a first frequency band by feeding power to a first point of the conductive member, and transmits and/or receives a signal of a first frequency band to a second point of the conductive member that is distinct from the first point.
  • a signal of the second frequency band may be transmitted and/or received by supplying power.
  • the first frequency band may have a frequency band having a first size
  • the second frequency band may have a second frequency band smaller than the first size
  • the microphone housing may further include a capacitor electrically connected to the ground through a conductive path and disposed on the conductive path.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 1036 or external memory 1038
  • a machine eg, electronic device 1001
  • a processor eg, the processor 1020
  • a device eg, the electronic device 1001
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a machine-readable storage medium e.g. CD-ROM (compact disc read only memory)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부 공간을 형성하는 하우징, 상기 내부 공간에 배치되고, 그라운드를 포함하는 PCB, 상기 하우징의 측면과 인접한 상기 PCB 상의 일 지점에 배치되는 마이크 하우징을 포함하는 마이크 모듈, 상기 마이크 하우징은 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치의 후면이 향하는 제1 방향을 기준으로 상기 마이크 하우징의 적어도 일부와 중첩되면서, 상기 마이크 하우징의 표면과 지정된 거리 이하로 이격되어 배치되는 도전성 물질을 포함하는 도전성 부재, 상기 도전성 부재는 상기 마이크 하우징과 커플링(coupling)되어 전기적으로 연결됨; 및 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부재에 급전함으로써 상기 도전성 부재 및 상기 마이크 하우징을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나 및 마이크를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나 및 마이크를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 주파수 대역의 무선 통신 서비스, 예를 들면 3G, 4G, 또는 5G 서비스 등을 지원하는 안테나 모듈들을 포함하고 있다. 한편, 전자 장치의 프로세서(예: CP, communication processor)는 기지국과 통신을 수행하고, 전자 장치에서 이용할 통신 방식을 결정한다. 예를 들어, 전자 장치의 무선 통신 회로는 3G/4G 통신 방식, 또는 5G 통신 방식 중 하나 이상을 사용하여 기지국과 통신을 수행할 수 있다.
전자 장치는 마이크 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 마이크 모듈을 포함함으로써, 사용자에게 통화 기능을 제공할 수 있다. 또한, 전자 장치는 마이크 모듈을 이용하여 음성 인식 기능을 제공할 수 있다.
전자 장치내에 실장 된 마이크 모듈은 외부의 충격에 쉽게 파손될 수 있다. 따라서, 마이크 모듈은 외부의 충격으로부터 보호하기 위하여 마이크 보호 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈은 마이크 하우징을 포함할 수 있다. 마이크 하우징이 배치됨으로써, 전자 장치는 내구성이 강화될 수 있다.
전자 장치를 사용하는 사용자의 사용성 증가를 위하여, 전자 장치는 크기가 증가한 배터리 및/또는 디스플레이를 포함할 수 있다. 다만, 전자 장치 내부에 실장되는 배터리 및/또는 디스플레이는 다른 전자 부품과 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다. 예를 들어, 배터리 및/또는 디스플레이의 크기가 증가함에 따라, 음향 모듈(예: 마이크 모듈)은 배터리 및/또는 디스플레이를 간섭하지 않는 영역으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리 및 디스플레이 영역이 증가함에 따라 마이크 모듈은 전자 장치의 가장자리에 배치될 수 있다.
또한, 전자 장치의 안테나는 안테나의 방사 성능 확보를 위해선 전자 부품(예: 마이크 모듈)과 이격되어 배치되는 것이 요구될 수 있다. 예를 들어, RF(radio frequency) 신호와 마이크 신호 간섭을 피하기 위하여 안테나는 마이크 모듈과 이격되어 배치될 수 있다.
다만, 마이크 모듈의 실장공간이 부족해짐에 따라 마이크와 안테나가 근접한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈은 안테나가 배치된 전자 장치의 하우징의 가장자리에 배치될 수 있다. 따라서, 마이크와 안테나가 근접하여 배치됨에 따라, 마이크의 간섭으로 인한 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 안테나 및 마이크를 포함하는 전자 장치를 제공함으로써 상술한 문제점을 극복하고자 한다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부 공간을 형성하는 하우징, 상기 내부 공간에 배치되고, 그라운드를 포함하는 PCB, 상기 하우징의 측면과 인접한 상기 PCB 상의 일 지점에 배치되는 마이크 하우징을 포함하는 마이크 모듈, 상기 마이크 하우징은 상기 그라운드와 전기적으로 연결됨, 상기 전자 장치의 후면이 향하는 제1 방향을 기준으로 상기 마이크 하우징의 적어도 일부와 중첩되면서, 상기 마이크 하우징의 표면과 지정된 거리 이하로 이격되어 배치되는 도전성 물질을 포함하는 도전성 부재, 상기 도전성 부재는 상기 마이크 하우징과 커플링(coupling)되어 전기적으로 연결됨 및 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부재에 급전함으로써 상기 도전성 부재 및 상기 마이크 하우징을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부 공간을 형성하는 하우징, 상기 하우징의 일부는 도전성 물질을 포함하는 도전성 부재로 형성되고, 상기 내부 공간에 배치되고, 그라운드를 포함하는 PCB, 상기 하우징의 측면과 인접한 상기 PCB 상의 일 지점에 배치되는 마이크 하우징을 포함하는 마이크 모듈, 상기 마이크 하우징은 상기 그라운드와 전기적으로 연결됨; 및 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 전자 장치의 후면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향을 기준으로 상기 마이크 하우징의 적어도 일부와 중첩되면서, 상기 마이크 하우징의 표면과 지정된 거리 이하로 이격되어 배치되고, 상기 도전성 부재와 상기 마이크 하우징은 커플링 (coupling)되어 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부재에 급전함으로써 상기 도전성 부재 및 상기 마이크 하우징을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 전기적 연결 부재(예: c-clip)를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상기 전기적 연결 부재를 대신하여 마이크 하우징을 전기적 경로로 이용함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
전자 장치가 전기적 연결 부재를 포함하지 않음에 따라, 전자 장치는 다른 전자 부품(예: 추가 배터리)을 실장 할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 다른 전자 부품이 추가됨으로써, 전자 장치는 사용자의 사용성을 증가시킬 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 안테나와 마이크 하우징이 커플링(coupling)되어 전기적으로 연결됨으로써, 전자 장치는 상기 전기적 연결 부재를 포함하는 안테나와 실질적으로 동일한 방사 성능을 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 도 2의 A 영역을 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 도 2의 A영역의 단면을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 하우징을 포함하는 통신 회로를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 B영역을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른, 마이크 하우징과 도전성 부재의 지정된 거리로 이격 됨에 따른 방사효율을 비교한 그래프이다.
도 8은 또다른 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 A영역을 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나의 수신감도를 비교한 그래프이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도를 도시하는 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도를 도시하는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 하우징(110)은 제1 면(110A), 제2 면(110B), 및 측면(110C) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일 부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(211)(예: 다양한 코팅 레이어를 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 전면 플레이트(211)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(221) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분(212)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(221)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트(221)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트(221)는 적어도 일측 단부에서 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면(110C)은 전면 플레이트(211) 및 후면 플레이트(221)와 결합하여 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(또는, 측면 베젤 구조 또는 측벽)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 측면(110C)은 전자 장치(101)의 우측(예: 도 2의 +x 방향)에 위치하고, 제1 방향(예: 도 2의 +y 방향)을 따라 연장되는 제1 측면(1111), 제1 측면(1111)과 평행하고, 제1 방향을 따라 연장되는 제2 측면(1112), 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: 도 1의 +x 방향)을 따라 연장되고, 제1 측면(1111)의 일단(예: 도 1의 +y 방향의 일단)과 제2 측면(1112)의 일단(예: 도 1의 +y 방향의 일단)을 연결하는 제3 측면(1113), 및/또는 제3 측면(1113)과 평행하고, 제1 측면(1111)의 타단(예: 도 1의 -y 방향의 일단)과 제2 측면(1112)의 타단(예: 도 1의 -y 방향의 일단)을 연결하는 제4 측면(1114)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(120), 제1 광학 센서(예: 센서 모듈 및/또는 카메라 모듈)(130), 카메라 홀(103), 리시버 홀(109), 커넥터 홀(104), 마이크 홀(108), 또는 스피커 홀(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 키 입력 장치(107)를 생략할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(121)가 제공하는 영역 내에서 근접 센서, 조도 센서, 이미지 센서, 또는 홍채 센서와 같은 센서가 디스플레이(120)에 통합되거나, 디스플레이(120)와 인접한 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 전면 플레이트(211)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(120)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(120)의 모서리를 전면 플레이트(211)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(104)은 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(104)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭(미도시)(또는, “이어폰 인터페이스”)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀로 구현될 수 있으며, 다른 일 실시 예에서는, 전자 장치(101)가 별도의 커넥터 홀 없이도 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.
마이크 홀(108)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 또한 스피커 홀(105)은 외부의 소리를 방사하기 위한 스피커가 내부에 배치될 수 있다. 다른 일 예시에서, 스피커 홀(105)과 마이크 홀(108)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다. 스피커 홀은 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 2를 참고하면, 키 입력 장치(107)는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(107) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(107)는 디스플레이(120) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 예시에서, 키 입력 장치(107)는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 광학 센서(130) 및 제3 광학 센서(106)는 전자 장치(101)의 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 제2 광학 센서(130)는 복수 개의 카메라를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제3 광학 센서(106)는 플래시를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 광학 센서(130), 제2 광학 센서(130) 및 제3 광학 센서(106)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 프로세서를 포함할 수 있다. 제3 광학 센서(106)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 2개 이상의 렌즈들(예: 적외선 카메라, 광각 및/또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전자 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 전자 장치(101)는 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 도 1, 및 도 2의 전자 장치의 내부의 A 영역을 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 도 3은 전자 장치(101)의 후면(110B)의 내부를 도시한다.
일 실시 예에 따른, 도 3은 전자 장치(101)의안테나 방사체로 이용되는 도전성 부재(310), 상기 도전성 부재(310)의 적어도 일부와 마주보는 마이크 하우징(340) 및 전자 장치(101)의 내부 공간에 형성된 PCB(printed circuit board)(320)를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(110), PCB(320), 마이크 모듈(330), 무선 통신 회로, 및 도전성 부재(310)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(101)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(110)이 형성하는 전자 장치(101)의 내부 공간에는 복수의 전자 부품(예: PCB(320), 카메라 모듈(130), 및 USB 커넥터)이 실장 될 수 있다. 일 예에서, 카메라 모듈(130)은 하우징(110)의 제1 측면(1111) 및 제3 측면(1113)과 인접한 전자 장치(101)의 상기 내부 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터는 하우징(110)의 제4 측면(예: 도 1 및 도 2의 1114)과 인접한 전자 장치(101)의 상기 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 측면(1113)은 전자 장치(101)의 상단에 형성된 측면에 해당할 수 있다. 또한 제4 측면(예: 도 1, 및 도 2의 1114)은 전자 장치(101)의 하단에 형성된 측면에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 상기 내부 공간에는 적어도 하나의 PCB(320)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 내부에 실장되는 복수의 전자 부품은 적어도 하나의 PCB(320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, PCB(320)는 카메라 모듈(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 일 실시 예에 따르면, PCB(320)는 마이크 모듈(330)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(130) 및 마이크 모듈(330)과 PCB(320)가 전기적으로 연결됨으로써, 전자 장치(101)의 프로세서 및/또는 제어 모듈은 PCB(320)를 통해 카메라 모듈(130) 및 마이크 모듈(330)을 전기적으로 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(320)는 적어도 하나의 그라운드를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(320)는 복수의 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 일 예에서, 상기 적어도 하나의 그라운드는 상기 PCB(320)의 상기 복수의 도전성 레이어 중 제1 레이어에 형성될 수 있다.
도 3을 참고하면, 일 실시 예에 따른, 마이크 모듈(330)은 PCB(320)상의 일 영역에 배치될 수 있다. 일 예에서, 마이크 모듈(330)은 하우징(110)의 측면(110C)과 인접한 PCB(320)상의 일 지점에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(330)은 하우징(110)의 제3 측면(1113)과 인접한 PCB(320)상의 일 지점에 배치될 수 있다.
다시 말해서, 마이크 모듈(330)은 하우징(110)의 측면(110C) 중 전자 장치(101)의 상단에 형성된 제3 측면(1113)과 인접한 PCB 상의 일 지점에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 전면(110A)을 향하여 전면 카메라(309) 및 리시버(308)가 PCB(320)와 인접한 전자 장치(101)의 내부 영역에 배치될 수 있으며, 전자 장치(101)의 후면(110B)을 향하여 마이크 모듈(330)이 PCB(320)상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 카메라(309)는 전자 장치(101)의 전면(110A)에 형성된 카메라 홀(103)을 통해 일부가 외부로 노출될 수 있다. 또한 일 실시 예에 따르면, 리시버(308)는 전자 장치(101)의 전면(110A)에 형성된 리시버 홀(109)을 통해 일부가 외부로 노출될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 도 2의 A영역의 일부의 단면을 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 도 4는 마이크 모듈(330)을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 모듈(330)은 마이크(예: 도 4의 331)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 소리는 마이크 모듈(330)의 마이크(331)를 통하여 전자 장치(101)에 입력될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 모듈(330)은 마이크(331)를 보호하는 마이크 하우징(340)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(340)은 마이크(331)를 커버하는 하우징으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 모듈(330)이 마이크 하우징(340)을 더 포함함으로써, 마이크 모듈(330)은 외부의 충격으로부터 보호받을 수 있다. 또한 마이크 모듈(330)은 마이크 하우징(340)에 의해서 외부에서 영향을 주는 전기적인 노이즈를 차단할 수 있다
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 마이크 하우징(340)은 적어도 하나의 홀(343)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(340)은 제1 방향(예: -z 방향)에 반대되는 제2 방향(예: +z방향)으로 형성되는 적어도 하나의 홀(343)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 홀(343)은 도전성 부재(310)와 인접한 제1 면(341)과 반대되는 제2 면(342)에 형성될 수 있다.
다시 말해서, 적어도 하나의 홀(343)은 PCB(320)와 인접한 마이크 하우징(340)의 제2 면(342)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(320)는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(320)에 형성된 적어도 하나의 홀은 마이크 하우징(340)에 형성된 적어도 하나의 홀(343)과 동일한 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 홀(343)이 형성됨으로써, 외부에서 유입되는 음성이 마이크 모듈(330)의 내부로 유입될 수 있다. 다시 말해서, 적어도 하나의 홀(343)을 통하여 마이크 모듈(330)에 음향이 입력될 수 있다. 다만 다양한 실시 예에서, 마이크 모듈(330)에 형성되는 홀은 PCB(320)과 인접하지 않은 면에도 형성될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(330)은 전자 장치(101) 외부로부터 사용자의 음성 등을 획득하기 위한 음향 관로와 연결되는 적절한 위치에 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(340)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 부재)로 형성될 수 있다. 다만, 마이크 하우징(340)의 재질은 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 마이크 하우징(340)의 일부는 비도전성 부재로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(340)은 PCB(320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 마이크 하우징(340), 또는 마이크 하우징(430)의 도전성 부재로 형성된 부분은 PCB(320)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 마이크 하우징(340)은 PCB(320)의 상기 복수의 레이어 중 상기 그라운드가 형성된 상기 제1 레이어와 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(340)은 마이크 하우징(340)과 직접적으로 전기적 연결되는 그라운드를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(310)는 PCB(320)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(310)는 PCB(320)에 실장 된 마이크 모듈(330)과 인접한 영역에 배치될 수 있다. 다시 말해서, 도전성 부재(310)는 PCB(320)에 실장 된 마이크 하우징(340)과 인접한 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(310)는 마이크 하우징(340)의 일 표면과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(310)는 마이크 하우징(340)의 제1 면(341)과 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(310)는 마이크 하우징(340)과 지정된 거리(D)이하로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(310)는 상기 마이크 하우징(340)과 0.3mm 이내의 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
마이크 하우징(340)과 도전성 부재(310)의 이격된 거리(D)에 따른 안테나 방사 성능과 관련된 구체적인 실시예는 도 7을 참조하여 더 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(340)의 적어도 일부와 도전성 부재(310)는 일 방향으로 중첩된 상태에서 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참고하면, 도전성 부재(310)는 전자 장치(101)의 후면(110B)이 향하는 제1 방향(예: -z방향)을 기준으로 마이크 하우징(340)의 적어도 일부와 중첩되면서 지정된 거리(D)(예: 0.3mm) 이하로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(310)와 마이크 하우징(340)이 지정된 거리(D) 이하로 이격됨으로써, 도전성 부재(310)는 RF 주파수 관점에서 마이크 하우징(340)과 전기적으로 커플링(coupling) 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(310)와 마이크 하우징(340)의 상기 적어도 일부가 커플링됨으로써, 도전성 부재(310)와 그라운드를 연결하는 전기적 경로가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(310)와 마이크 하우징(340)이 서로 인접함으로써, 도전성 부재(310)가 가상의 커패시터(capacitor)(313) 및 마이크 하우징(340)을 통해 그라운드와 연결되는 효과가 발생할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나 캐리어(350)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 캐리어(350)는 비도전성 부재로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(310)는 안테나 방사체로서 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비도전성 부재로 형성된 안테나 캐리어(350)에는 도전성 부재(310)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(310)는 안테나 캐리어(350)의 일부에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 도전성 부재(310)는 하우징의 일부를 이용한 메탈 프레임 안테나에 해당될 수 있다. 도전성 부재(310)는 메탈 프레임에서 마이크 하우징(340)방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
또 다른 일 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 제3 측면(1113)의 일부는 도전성 부분으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(310)는 하우징(110)의 제3 측면(1113)의 일부의 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(310)는 하우징(110)의 제3 측면(1113)의 도전성 부분과 전기적으로 연결됨으로써, 전자 장치(101)는 하우징(110)의 일부의 도전성 부분을 후술하는 전기적 경로로 하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재는 LDS(laser direct structuring) 안테나에 해당될 수 있다. 다만, 도전성 부재의 형태는 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 도전성 부재는 메탈 프레임 안테나로 형성될 수 있다. 또는, 도전성 부재는 패치 안테나로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재를 포함하는 안테나는 다이버시티(diversity) 안테나에 해당될 수 있다. 예를 들어, 다이버시티 안테나에 의해 전자 장치(101)는 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(340)과 도전성 부재(310)가 이격되어 배치됨으로써, 전자 장치(101)는 마이크 하우징(340)과 도전성 부재(310)의 직접적인 접촉에 의한 파손을 방지하거나 감소 시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 부재(310)와 마이크 하우징(340)이 전기적으로 연결됨으로써, 전자 장치(101)는 마이크 하우징(340)을 안테나 신호를 수신하기 위한 전기적 경로로 이용할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 전기적 연결 부재(예:c-clip)를 추가하지 않고도 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
더불어, 전기적 연결 부재가 제외됨으로써, 전자 장치(101)는 다른 전자 부품을 실장 할 수 있는 추가 공간을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(320) 상에는 무선 통신 회로가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 도전성 부재(310)에 급전할 수 있다.
도 3을 참고하면, 일 실시 예에 따른, 도전성 부재(310)는 PCB(320)상의 복수의 급전 지점과 연결될 수 있다. 예를 들어, PCB(320)에는 복수의 전기적 연결 부재(예: C-clip)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 급전 지점은 상기 복수의 전기적 연결 부재(예: C-clip)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 상기 복수의 전기적 연결 부재를 통하여 도전성 부재(310)에 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 지점(311)에는 제1 전기적 연결 부재가 형성될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 제2 지점(312)에는 제2 전기적 연결 부재가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전기적 연결 부재와 상기 제2 전기적 연결 부재는 구별될 수 있다.
예를 들어, 무선 통신 회로는 PCB(320)상의 제1 지점(311)에서 도전성 부재(310)에 급전 할 수 있다. 또한 무선 통신 회로는 제1 지점(311)과 인접한 제2 지점(312)에서 도전성 부재(310)에 급전할 수 있다. 다시 말해서, 무선 통신 회로는 제1 지점(311) 및 제1 지점(311)과 구별되는 제2 지점(312)에 급전할 수 있다.
다만, PCB(320) 상에 형성되는 급전 지점은 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 급전 지점은 단일 지점인 제1 지점(311)으로 형성될 수 있다. 다른 예에 따르면, 급전 지점은 제1 지점(311) 및 제2 지점(312) 외에, 추가적인 제3 지점을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 도전성 부재(310)에 급전 함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로는 도전성 부재(310)의 제1 지점(311)에 급전함으로써 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 또한 무선 통신 회로는 제1 지점(311)과 구별되는 도전성 부재(310)의 제2 지점(312)에 급전함으로써 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
따라서, 무선 통신 회로는 도전성 부재(310)에 급전 함으로써 도전성 부재(310) 및 도전성 부재(310)와 커플링되어 전기적으로 연결된 마이크 하우징(340)을 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 제1 범위의 주파수에 해당할 수 있다. 또한 상기 제2 주파수 대역은 제1 주파수 대역과 구별되는 제2 범위에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역의 상기 제1 범위는 상기 제2 주파수 대역의 상기 제2 범위보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 범위는 약 2,375 MHz 내지 약 2,600 MHz 이내의 범위를 포함할 수 있다. 또한 제2 범위는 약 1,700 MHz 내지 약 2,100 MHz 이내의 범위를 포함할 수 있다. 다만 주파수 대역의 범위는 이에 한정하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 제1 주파수 대역은 약 700 MHz 내지 약 850 MHz 이내의 주파수 대역을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로는 도전성 부재(310)의 제1 지점에 급전 함으로써 도전성 부재(310) 및 도전성 부재(310)와 전기적으로 커플링되어 연결된 마이크 하우징(340)을 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 제1 크기의 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로는, 도전성 부재(310)의 제2 지점(312)에 급전 함으로써, 도전성 부재(310) 및 도전성 부재(310)와 커플링되어 전기적으로 연결된 마이크 하우징(340)을 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 제2 크기의 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 마이크 하우징(340)을 포함하는 통신 회로(500)를 도시한 도면이다.
도 5를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(500)는 전자 장치(101)의 무선 통신 회로(510)와 연결되는 전기적 경로를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 부분은(501)은 무선 통신 회로(510)가 도전성 부재(310) 및 마이크 하우징(340)을 경유하여 급전하는 전기적 경로를 의미할 수 있다. 도 3 또는 도 4에서 전술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 도전성 부재(310)는 마이크 하우징(340)과 커플링(coupling)되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(510)가 도전성 부재(310)의 일 지점에 급전함으로써, 무선 통신 회로(510)는 도전성 부재(310) 및 마이크 하우징(340)을 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(310)는 다양한 형태의 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(310)는 패치 안테나, 또는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 부분(502)은 마이크 하우징(340)과 마이크 모듈(330) 사이를 전기적으로 연결하는 전기적 경로를 의미할 수 있다. 일 예에서, 마이크 하우징(340)은 제1 단자(531) 및 제2 단자(532)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 단자(531)는 마이크의 (+)단자(예: positive 단자)에 해당될 수 있다. 또한 일 실시 예에서, 제2 단자(532)는 마이크의 (-)단자(예: negative 단자)에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 단자(531)에서 입력된 신호는 마이크 모듈(330)을 통하여 제2 단자(532)에 제공될 수 있다.
일 실시 예에서, AP(application process)(530)는 전자 장치(101)의 외부에서 전달된 음성 신호를 제1 단자(531)를 통하여 입력 받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(500)의 제2 부분(502)은 제1 단자(531)와 마이크(331)를 연결하는 제1 도전성 경로, 제2 단자(532)와 마이크 하우징(340)을 연결하는 제2 도전성 경로, 및 마이크 하우징(340)과 커패시터(540)를 연결하는 제3 도전성 경로를 포함할 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 전자 장치(101)의 외부에서 전달된 음성 신호는 마이크(331), 상기 제1 전기적 경로, 및 제1 단자(531)를 통하여 AP(530)에 입력될 수 있다.
일 예에서, 상기 제1 도전성 경로와 상기 제2 도전성 경로는 전기적으로 분리될 수 있다. 또한 일 실시 예에서, 상기 제2 도전성 경로와 상기 제3 도전성 경로는 적어도 일부의 경로를 공유할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(340)은 상기 제3 도전성 경로를 통하여 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 도전성 경로 상에는 커패시터(540)가 배치될 수 있다. 따라서 마이크 하우징(340)은 제 3 도전성 경로를 통하여 커패시터(540)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 마이크 하우징(340)은 상기 커패시터(540)가 배치된 제3 도전성 경로를 통하여 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 신호는 저주파 신호로 형성되며, RF 신호는 고주파 신호로 형성된다.
일 실시 예에 따르면, 커패시터(540)는 저주파 신호에 대하여 실질적으로 개방 회로(open circuit)로 동작할 수 있다. 또한 일 실시 예에 따르면, 커패시터(540)는 고주파 신호에 대하여 실질적으로 단락 회로(short circuit)로 형성될 수 있다.
예를 들어, 커패시터(540)의 임피던스는 고주파수 신호에서 상대적으로 작아질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 임피던스가 상대적으로 작아진 캐패시터는 결과적으로 단락되어 개방회로로 동작할 수 있다. 또한, 예를 들어, 커패시터(540)의 임피던스는 저주파수 신호에서는 상대적으로 높아질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 임피던스가 상대적으로 높아진 캐패시터는 결과적으로 개방되어 개방회로로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 도전성 경로에 배치된 커패시터(540)에 의하여 마이크 신호(저주파 신호)는 구분될 수 있다. 다만, RF 신호(예: 고주파 신호)는 커패시터(540)에 의하여 구분되지 않고 제3 도전성 경로를 따라 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 신호가 커패시터(540)에 의해 구분되지 않음으로써, 무선 통신 회로(510)는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 커패시터(540)에 의하여 고주파 대역의 신호와 저주파 대역의 신호를 구분할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 통신 회로(500)의 제2 부분(502)에 커패시터(540)가 배치됨으로써, 전자 장치(101)는 마이크 하우징(340)을 전기적 경로로 이용할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 마이크 하우징(340)을 포함하는 안테나를 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 5를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 통신 회로(500)는 임피던스 매칭(impedance matching) 회로를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(500)의 제3 부분(503)은 상기 임피던스 매칭 회로를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 스위칭 모듈(550)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위칭 모듈(550)은 커패시터(540)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(510)에 의해 전달된 신호는 커패시터(540)에 의해 제3 전기적 경로를 따라 스위칭 모듈(550)에 입력될 수 있다.
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일 실시 예에 따르면, 표 1은 마이크(331)를 사용하지 않는 제1 상태와 마이크(331)를 사용하면서 커패시터(540)를 사용하는 제2 상태에서의 안테나의 수신감도를 나타낸 표이다.
일 실시 예에 따르면, 표 1의 세로축 범례는 주파수 대역을 의미한다. 또한 표 1의 가로축 범례는 마이크(331)가 미사용중인 제1 상태와 마이크(331)가 사용중인 제2 상태를 의미한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 상태는 마이크(331)를 사용하지 않고RF 신호만을 수신하는 상태를 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 상태는 마이크(331)와 함께 커패시터(540)를 사용함으로써, 마이크 신호와 RF 신호가 구분되는 상태를 의미할 수 있다.
다시 말해서, 제1 상태는 전자 장치(101)가 마이크(331)의 미사용으로 커패시터(540)를 사용하지 않으면서 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는 상태를 의미할 수 있다. 또한 제2 상태는 전자 장치(101)가 마이크(331)의 이용으로 커패시터(540)를 사용하면서 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는 상태를 의미할 수 있다.
표 1을 참고하면, 커패시터(540)를 이용하는 경우 마이크(331)를 사용하는 전자 장치(101)는 마이크(331)를 이용하지 않는 전자 장치와 실질적으로 동일한 안테나 수신 감도를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표 1에서 제1 주파수 대역의 제1 상태의 안테나는 -89.1 값의 수신 감도를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 상태의 안테나는 -89.2의 값의 수신 감도를 가질 수 있다.
또 다른 일 실시 예에 따르면, 제2 주파수 대역의 제1 상태의 안테나는 -94.1 값의 수신 감도를 가질 수 있다. 또한 제2 상태의 안테나는 -93.8 값의 수신 감도를 가질 수 있다.
표 1의 제1 주파수 대역, 제2 주파수 대역, 제3 주파수 대역, 제4 주파수 대역, 및 제5 주파수 대역의 안테나 수신 감도를 참고하면, 제2 상태의 수신 감도는 제1 상태의 수신 감도와 실질적으로 동일한 안테나 수신 감도를 확보할 수 있다.
따라서, 마이크 하우징(340) 및 커패시터(540)를 포함하는 전기적 경로에 기반하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 전자 장치(101)는 커패시터(540)를 이용하지 않고 전기적 연결 부재(예:c-clip)를 포함하는 안테나를 이용하여 신호를 송수신하는 전자장치(101)와 실질적으로 동일한 방사 성능을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 스위칭 모듈(550)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 임피던스 매칭을 위한 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트(lumped element)(예: 인덕터(inductor) 또는 캐피시터를 포함하는 스위칭 모듈(550)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 모듈(550)은 복수의 인덕터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인덕터(L1), 제2 인덕터(L2), 제3 인덕터(L3), 및/또는 제4 인덕터(L4)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인덕터(L1), 제2 인덕터(L2), 제3 인덕터(L3), 및/또는 제4 인덕터(L4)는 다른 인덕턴스 값을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 전기적 경로는 스위칭 모듈(550)에 의해 다양한 전기적 길이를 가질 수 있다. 일 예에서, 스위칭 모듈(550)의 제1 포트(551)가 제2 포트(552)와 연결되는 경우, 제3 전기적 경로의 전기적 길이는 낮은 인덕턴스 값을 가지는 제1 인덕터(L1)에 의하여 짧아질 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 스위칭 모듈(550)의 제1 포트(551)가 제3 포트(553)와 연결되는 경우, 제3 전기적 경로는 제1 인덕터(L1) 보다 높은 인덕턴스 값을 가지는 제2 인덕터(L2)에 의하여 전기적 길이가 길어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 모듈(550)의 제1 포트(551)와 제2 포트(552)가 전기적으로 연결됨으로써, 무선 통신 회로(510)는 제1 인덕터(L1)를 통하여 접지될 수 있다.
또 다른 일 실시 예에 따르면, 스위칭 모듈(550)의 제1 포트(551)와 제3 포트(553)가 전기적으로 연결됨으로써, 무선 통신 회로(510)는 제3 인덕터(L3)를 통하여 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 모듈(550)이 서로 다른 인덕턴스 값을 가지는 상기 복수의 인덕터를 포함함으로써, 전자 장치(101)의 무선 통신 회로(510)는 다양한 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다만, 통신 회로(500)의 제3 부분(503)에 포함되는 럼프드 엘리먼트는 도 5에 도시된 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제3 부분(503)은 이외의 추가적인 럼프드 엘리먼트들의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)내의 무선 통신 회로(510)는 스위칭 모듈(550)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(510)는 스위칭 모듈(550)이 상기 지정된 주파수 대역에 대응하여 임피던스 매칭을 수행하도록 스위칭 모듈(550)을 제어할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치(101)의 B영역을 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따른, 도 6은 전자 장치(101)의 제4 측면(1114)에 위치하는 마이크 하우징(640)을 포함하는 안테나를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따른, 도 6의 600A는 전자 장치(101)의 USB 커넥터(690)와 마이크 하우징(640)의 전면을 도시한 도면이다. 도 6의 600B는 A방향으로 마이크 하우징(640)을 보았을 때의 마이크 하우징(640)의 측면을 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 마이크 모듈(630) 및 USB (Universal Serial Bus)커넥터(690)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6의 마이크 모듈(630)은 도 3의 마이크 모듈(330)을 참조할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 마이크 모듈(630) 및 마이크 하우징(640)과 PCB(320)의 전기적 연결관계는 도 3의 마이크 모듈(330) 및 마이크 하우징(340)과 PCB(320)의 전기적 연결관계를 참조할 수 있다.
도 6의 600A를 참고하면, 일 실시 예에 따른 USB 커넥터(690)는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, USB 커넥터(690)는 하우징(110)의 제4 측면(1114)에 배치될 수 있다. 하우징(110)의 제4 측면(1114)은 전자 장치(101)의 하단 가장자리에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(640)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 하우징(640)은 하우징(110)의 제4 측면(1114)에 배치될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(640)은 USB 커넥터(690)와 인접한 PCB(320)상의 일영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 하우징(640)은 USB 커넥터(690)를 기준으로 제1 방향(예: -x방향)으로 향하는 측면에 인접한 일영역에 배치될 수 있다. 다른 일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(640)은 PCB(320)를 고정하는 결합부재(680)와 USB 커넥터(690)사이의 일 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도전성 부재(610)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(610)는 마이크 하우징(640)과 인접하게 배치될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(610)는 일 방향으로 보았을 때 마이크 하우징(640)의 일부와 중첩되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(610)는 제1 방향(예: +z방향 또는 -z방향)을 기준으로 마이크 하우징(640)의 적어도 일부와 중첩되어 형성될 수 있다.
다시 말해서, 도전성 부재(610)는 전자 장치(101)의 전면(110A)이 향하는 방향(예: +z방향)을 기준으로 마이크 하우징(640)의 적어도 일부와 중첩되어 형성될 수 있다. 또는 도전성 부재(610)는 전자 장치(101)의 후면(110B)이 향하는 방향(예: -z방향)을 기준으로 마이크 하우징(640)의 적어도 일부와 중첩되어 형성될 수 있다.
도 6의 600B를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 도전성 부재(610)는 마이크 하우징(640)의 전면과 지정된 거리(D)이하로 이격된 제1 영역(641)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 거리(D)는 0.3mm 이내로 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(640)의 상기 전면과 도전성 부재(610)가 상기 지정된 거리(D) 이하로 이격됨으로써, 도전성 부재(610)는 마이크 하우징(640)과 커플링(coupling)되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 마이크 하우징(640)과 도전성 부재(610)의 전기적 연결관계는 도 3, 도 4, 및 도 5의 마이크 하우징(640) 및 도전성 부재(610)의 실시예를 참조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(610)는 PCB(320)상의 일영역으로부터 마이크 하우징(640)의 표면과 이격된 제1 영역(641)까지 연장될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(610)는 PCB(320)상의 일 영역으로부터 제1 방향(예: +z방향)을 향하여 제1 영역(641)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(641)까지 연장된 도전성 부재(610)는 제1 영역(641)에서 구부러지며 마이크 하우징(640)의 표면과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(610)는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향(예: +y방향)을 향하여 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(610)가 마이크 하우징(640)의 표면과 평행한 방향 또는 제2 방향(예: +y방향)을 향하여 연장됨으로써, 도전성 부재(610)는 상기 제1 방향(예: +z방향 또는 -z방향)을 기준으로 마이크 하우징(640)의 일부와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(610)는 제1 영역(641)에서 USB 커넥터(690)를 따라 상기 제1 방향(예: +z 방향 또는 -z방향)에 수직한 제3 방향(예: +x 방향) 또는 A방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(610)는 하우징(110)의 측면(110C)으로부터 연장될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(610)는 하우징(110)의 제4 측면(1114)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 제4 측면(1114)의 일부는 도전성 부분으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(610)는 하우징(110)의 제4 측면(1114)의 일부의 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(610)는 하우징(110)의 제4 측면(1114)의 도전성 부분과 전기적으로 연결되어 제1 영역(641)까지 연장됨으로써, 전자 장치(101)는 하우징(110)의 일부 및 도전성 부재(610)를 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(610) 및/또는 하우징(110)의 일부의 도전성 부분은 전자 장치(101)의 안테나 방사체로서 이용될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)는 안테나 캐리어를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 캐리어는 비도전성 부재로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 부재로 형성된 안테나 캐리어에는 도전성 부재(610)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(610)는 안테나 캐리어의 일부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 도전성 부재(610) 및 마이크 하우징(640)을 이용하여 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 도전성 부재(610)에 급전 또는 접지함으로써 도전성 부재(610) 및 마이크 하우징(640)을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 도전성 부재(610)에 급전하고 마이크 하우징(640)에 접지함으로써, 도전성 부재(610) 및 마이크 하우징(640)을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 도전성 부재(610)에 급전함으로써 상기 하우징(110)의 측면(110C)의 도전성 부분을 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역(예: 2,350 MHz 내지 2,600 MHz 이내의 범위)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로가 마이크 하우징(640)을 전기적 경로로 이용함으로써, 전자 장치(101)는 전기적 연결 부재(예:c-clip)를 이용하지 않으면서 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(640)과 도전성 부재(610)가 지정된 거리(D)만큼 이격되어 배치됨으로써, 전자 장치(101)는 마이크 하우징(640)과 도전성 부재의 직접적인 접촉을 차단할 수 있다. 직접적인 접촉이 차단됨으로써, 마이크 하우징(640)은 외부의 충격(예: 도전성 부재(610)와의 충격)으로부터 파손되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른, 마이크 하우징(340)과 도전성 부재(310)의 지정된 거리(D)로 이격됨에 따른 방사효율을 비교한 그래프이다.
일 실시 예에 따르면, 도 7은 마이크 하우징(340)과 도전성 부재(310)가 지정된 거리(D) 이내로 이격되어 커플링 됨에 따라 나타나는 방사효율을 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 7의 그래프의 X축은 주파수[GHz]를 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 7의 그래프의 Y축은 방사 효율을 의미할 수 있다.
도 7을 참고하면, 도 7의 제1 그래프(710)는 마이크 하우징(340)과 도전성 부재(310)가 접촉된 상태의 안테나 방사 효율을 도시한다. 도 7의 제2 그래프(720)는 마이크 하우징(340)과 도전성 부재(310)의 지정된 이격 거리(D)가 0.1mm일 때의 안테나 방사 효율을 도시한다. 도 7의 제3 그래프(730)는 마이크 하우징(340)과 도전성 부재(310)의 지정된 이격 거리(D)가 0.3mm일 때의 안테나 방사 효율을 도시한다. 도 7의 제4 그래프(740)는 마이크 하우징(340)과 도전성 부재(310)의 지정된 이격 거리(D)가 0.5mm일 때의 안테나 방사 효율을 도시한다. 도 7을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 그래프(710), 제2 그래프(720), 및 제3 그래프(730)는 실질적으로 동일한 방사 효율을 도시한다. 일 실시 예에서, 제4 그래프(740)는 제3 그래프(730)보다 낮은 방사 효율을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(340)과 도전성 부재(310)의 이격 거리(D)가 0.3mm이내 일 때, 전자 장치(101)의 안테나는 도전성 부재(310)가 마이크 하우징(340)이 접촉하여 전기적으로 연결되는 안테나와 실질적으로 동일한 제1 방사 효율을 가질 수 있다.
다만, 일 실시 예에 따른 마이크 하우징(340)과 도전성 부재(310)의 지정된 가 0.5mm인 경우에는, 전자 장치(101)의 안테나는 상기 제1 방사 효율보다 작은 제2 방사 효율을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(340)과 도전성 부재(310)의 이격 거리(D)가 0.3mm이내 일 때, 전자 장치(101)의 안테나는 도전성 부재(310)가 마이크 하우징(340)이 접촉하여 전기적으로 연결되는 안테나와 실질적으로 동일한 효율을 가질 수 있다.
따라서, 도 7의 그래프를 참고하면, 일 실시 예에 따른 마이크 하우징(340)과 도전성 부재(310)의 지정된 거리(D)가 0.3mm이내로 형성되는 경우, 전자 장치(101)의 안테나의 방사성능이 저하되지 않을 수 있다.
도 8은 또다른 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 A영역을 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 도 8은 전자 장치(101)의 하우징(110)의 도전성 부재(810)를 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는 실시예를 도시한 도면이다.
도 8의 경우, 도 3, 도 4, 및 도 5에서 설명한 것과 중복되는 부분은 생략한다.
일 실시 예에 따른, 도 8을 참고하면, 전자 장치(101)는 PCB(320)상에 배치되는 마이크 하우징(840), 무선 통신 회로, 및 PCB(320)와 전기적으로 연결되는 도전성 부재(810)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 8의 도전성 부재(810), 마이크 하우징(840)은 도 3, 도 4 및 도 5의 도전성 부재(310), 및 마이크 하우징(340)을 참조할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(810)는 마이크 하우징(840)과 커플링되어 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(840)은 PCB(320)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3에서 전술한 바와 같이, 도전성 부재(810)는 급전 가능한 제1 지점(811) 및 제1 지점(811)과 구별되는 제2 지점(812)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제1 지점(811)에 급전함으로써 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제2 지점(812)에 급전함으로써 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(101)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 일부는 도전성 부재(810)로 형성될 수 있다. 일 예에서, 하우징(110)의 측면(110C)은 도전성 부재(810)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참고하면, 하우징(110)의 제3 측면(1113)의 일부는 도전성 부재(810)로 형성될 수 있다. 또한 하우징(110)의 제3 측면(1113)의 일부는 비도전성 부재(예: 분절부)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(840)은 하우징(110)의 측면(110C)에 인접한 PCB(320)상의 일영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 마이크 하우징(840)은 하우징(110)의 제3 측면(1113)의 도전성 부재(810)와 인접한 PCB(320)상의 일영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(810)는 일방향으로 기준으로 마이크 하우징(840)과 중첩되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 후면(110B)이 향하는 제1 방향(예: -z 방향)에 수직한 제2 방향(예: +y방향)을 기준으로 보았을 때, 도전성 부재(810)는 마이크 하우징(840)과 중첩되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(840)은 도전성 부재(810)와 지정된 거리(D) 이하로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 하우징(840)은 도전성 부재(810)와 0.3mm 이내의 상기 지정된 거리(D)로 이격되어 배치될 수 있다.
따라서, 도전성 부재(810)는 전자 장치(101)의 후면(110B)이 향하는 제1 방향(예: -z방향)에 수직한 제2 방향(예: +y 방향)을 기준으로 마이크 하우징(840)의 적어도 일부와 중첩되면서, 마이크 하우징(840)의 표면과 지정된 거리(D)이하로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(840) 및 도전성 부재(810)가 지정된 거리(D) 이하로 이격되어 배치됨에 따라, 마이크 하우징(840)과 도전성 부재(810)는 커플링되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(840)은 도전성 경로를 통해 상기 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 전자 장치(101)는 상기 도전성 경로 상에 배치되는 커패시터를 더 포함하는, 전자 장치.
일 실시 예에 따르면, 상기 커패시터는 도 5의 커패시터(540)를 참조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 무선 통신 회로는 하우징(110)의 일부에 형성된 도전성 부재(810)에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
예를 들어, 무선 통신 회로는 하우징(110)의 일부에 형성된 도전성 부재(810)에 급전함으로써 도전성 부재(810) 및 마이크 하우징(840)을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 주파수는 700 MHz 내지 850 MHz 이내의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 또는 상기 지정된 주파수는 1,700 MHz 내지 2,100 MHz 이내의 주파수 대역을 포함하거나, 2,375 MHz 내지 2,600 MHz 이내의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 하우징(840)이 도전성 부재(810)와 커플링되어 전기적으로 연결됨으로써, 전자 장치(101)는 전기적 연결 부재(예:c-clip)의 추가 없이도 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재가 제외됨으로써 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 내부 공간에 추가 실장 공간을 확보할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 안테나의 수신감도를 비교한 그래프이다.
일 실시 예에 따르면, 표 2는 전기적 연결 부재(예:c-clip)를 포함하는 안테나 및 마이크 하우징(340, 840)을 포함하는 안테나의 방사 효율을 비교한 표이다.
도 9의 제1 그래프(901)는 주파수 대역에 따른 안테나의 방사 효율을 나타낸 그래프이며, 제2 그래프(902)는 주파수 대역에 따른 반사 효율을 나타내는 그래프이다.
일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(901)의 y축은 안테나의 방사 효율을 의미한다. 또한 제2 그래프(902)의 y축은 안테나의 반사 계수를 의미한다. 일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(901) 및 제2 그래프(902)의 x축은 주파수[MHz]를 의미한다.
일 실시 예에 따른, 제1 그래프(901)를 참고하면, 그래프 911은 전기적 연결 부재(예: c-clip)를 포함하는 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 일 실시 예에 따르면, 그래프 912는 마이크 하우징(340, 840)을 포함하는 안테나의 방사 효율을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 도 9의 그래프의 제1 주파수 대역(921)은 700MHz 내지 850MHz 이내의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 9의 그래프의 제2 주파수 대역(922)은 약 1,700MHz 내지 약 2,100MHz 이내의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 도 9의 그래프의 제3 주파수 대역(923)은 약 2,375MHz 내지 약 2,600MHz 이내의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 도 9의 그래프 참고하면, 상기 전기적 연결 부재를 포함하는 안테나(그래프 911)와 마이크 하우징을 포함하는 안테나(그래프 912)는 실질적으로 동일한 방사 효율을 가질 수 있다.
일 예에서, 도 9의 그래프를 참고하면, 제1 주파수 대역(921), 제2 주파수 대역(922), 제3 주파수 대역(923)에서 전기적 연결 부재를 포함하는 안테나(그래프 911)와 마이크 하우징(340)을 포함하는 안테나(그래프 912)는 실질적으로 동일한 방사효율을 가질 수 있다.
일 예에서, 제2 그래프(912)를 참고하는 경우에도, 제1 주파수 대역(921), 제2 주파수 대역(922), 제3 주파수 대역(923)에서 상기 전기적 연결 부재를 포함하는 안테나(그래프 911)와 마이크 하우징(340, 840)을 포함하는 안테나(그래프 912)는 실질적으로 동일한 반사계수를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재를 포함하는 안테나(그래프 911)를 대신하여 마이크 하우징(340, 840)을 포함하는 안테나(그래프 912)는 상기 전기적 연결 부재를 포함하는 안테나와 실질적으로 동일한 방사 효율 및 반사 계수를 가질 수 있다.
따라서, 전자 장치(101)가 마이크 하우징(840)을 전기적 경로로 하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및 또는 수신하는 경우, 전자 장치(101)의 안테나의 방사 성능은 저하되지 않을 수 있다.
표 2는 상기 전기적 연결 부재(예:c-clip)를 포함하는 안테나 와 마이크 하우징(340, 840)을 포함하는 안테나의 수신감도를 나타내는 표이다.
표 2를 참고하면, 상기 전기적 연결 부재를 포함하는 안테나와 마이크 하우징을 포함하는 안테나의 안테나 수신감도는 실질적으로 동일한 수신감도를 가질 수 있다.
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일 실시 예에 따르면, 제1 주파수 대역에서 상기 전기적 연결 부재를 포함하는 안테나는 -92.3 값의 수신 감도를 가질 수 있으며, 마이크 하우징(340, 840)을 포함하는 안테나는 -92.5 값의 수신 감도를 가질 수 있다. 또한 제2 주파수 대역에서, 상기 전기적 연결 부재를 포함하는 안테나는 -93.4 값의 수신 감도를 가질 수 있으며, 마이크 하우징(340, 840)을 포함하는 안테나는 -93.3 값의 수신 감도를 가질 수 있다.
표 1의 제1 주파수 대역, 제2 주파수 대역, 제3 주파수 대역, 제4 주파수 대역, 제5 주파수 대역을 비교하면, 상기 전기적 연결 부재를 포함하는 안테나와 마이크 하우징(340, 840)을 포함하는 안테나는 실질적으로 동일한 안테나 수신 감도를 가질 수 있다.
따라서, 전자 장치(101)가 마이크 하우징(340, 840)을 전기적 경로로 하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및 또는 수신하는 경우, 전자 장치(101)의 안테나의 방사 성능은 저하되지 않을 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블록도이다. 도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)에는 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi 다이렉트(wireless fidelity direct) 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중 입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔포밍, 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 피크 데이터 레이트(peak data rate)(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 커버리지(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002, 또는 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 1004, 또는 1008) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 내부 공간을 형성하는 하우징, 상기 내부 공간에 배치되고, 그라운드를 포함하는 PCB, 상기 하우징의 측면과 인접한 상기 PCB 상의 일 지점에 배치되는 마이크 하우징을 포함하는 마이크 모듈, 상기 마이크 하우징은 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치의 후면이 향하는 제1 방향을 기준으로 상기 마이크 하우징의 적어도 일부와 중첩되면서, 상기 마이크 하우징의 표면과 지정된 거리 이하로 이격되어 배치되는 도전성 물질을 포함하는 도전성 부재, 상기 도전성 부재는 상기 마이크 하우징과 커플링(coupling)되어 전기적으로 연결됨; 및 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부재에 급전함으로써 상기 도전성 부재 및 상기 마이크 하우징을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 거리는 0.3mm 이내일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징의 일부에 해당하는 도전성 부분은 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 하우징의 상기 도전성 부분에 급전함으로써 상기 도전성 부분을 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부재의 제1 지점에 급전함으로써 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제1 지점과 구별되는 상기 도전성 부재의 제2 지점에 급전함으로써 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 제1 크기의 주파수 대역을 가지며, 상기 제2 주파수 대역은 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 마이크 하우징은 도전성 경로를 통해 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 경로 상에 배치되는 커패시터(capacitor)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 마이크 모듈은 상기 하우징의 측면 중 상기 전자 장치의 상단에 형성된 제1 측면과 인접한 상기 PCB 상의 일 지점에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 다이버시티(diversity) 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 상기 PCB는 복수의 도전성 레이어를 포함하고, 상기 그라운드는 상기 PCB의 상기 복수의 도전성 레이어 중 제1 레이어에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 마이크 하우징과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 포함하는 스위칭 모듈을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위칭 모듈이 상기 지정된 주파수 대역에 대응하여 임피던스 매칭을 수행하도록 상기 스위칭 모듈을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 마이크 하우징은 상기 마이크 하우징의 내부에서 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하여 형성되는 적어도 하나의 홀을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홀을 통하여 상기 마이크 모듈에 음향이 입력될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징의 상기 측면에 배치되는 USB (Universal Serial Bus) 커넥터를 더 포함하고, 상기 마이크 하우징은 상기 USB 커넥터에 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 주파수는 2375 MHz 내지 2600 MHz 이내의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부 공간을 형성하는 하우징, 상기 하우징의 일부는 도전성 물질을 포함하는 도전성 부재로 형성되고, 상기 내부 공간에 배치되고, 그라운드를 포함하는 PCB, 상기 하우징의 측면과 인접한 상기 PCB 상의 일 지점에 배치되는 마이크 하우징을 포함하는 마이크 모듈, 상기 마이크 하우징은 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고, 및 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 전자 장치의 후면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향을 기준으로 상기 마이크 하우징의 적어도 일부와 중첩되면서, 상기 마이크 하우징의 표면과 지정된 거리 이하로 이격되어 배치되고, 상기 도전성 부재와 상기 마이크 하우징은 커플링 (coupling)되어 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부재에 급전함으로써 상기 도전성 부재 및 상기 마이크 하우징을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 거리는 0.3mm이내 일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부재의 제1 지점에 급전함으로써 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제1 지점과 구별되는 상기 도전성 부재의 제2 지점에 급전함으로써 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 제1 크기의 주파수 대역을 가지며, 상기 제2 주파수 대역은 상기 제1 크기보다 작은 제2 주파수 대역을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 마이크 하우징은 도전성 경로를 통해 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 경로 상에 배치되는 커패시터를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 발명에 개시되는 내용은 다양한 실시예들을 참조하여 설명되었지만, 본 발명에 개시되는 내용은 다양한 실시예들로 제한하는 것이 아니라 일 예시로 이해될 수 있다. 첨부된 청구범위 및 그 균등물을 포함하는 본 발명에 개시되는 내용은, 발명의 사상 및 청구범위를 벗어나지 않는 범위에서, 당업자에 의해 용이하게 변경되거나 추가될 수 있다. 전술한 임의의 실시예들은 전술한 임의의 다른 실시예과 함께 사용될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 내부 공간을 형성하는 하우징;
    상기 내부 공간에 배치되고, 그라운드를 포함하는 PCB;
    상기 하우징의 측면과 인접한 상기 PCB 상의 일 지점에 배치되는 마이크 하우징을 포함하는 마이크 모듈, 상기 마이크 하우징은 상기 그라운드와 전기적으로 연결됨;
    상기 전자 장치의 후면이 향하는 제1 방향을 기준으로 상기 마이크 하우징의 적어도 일부와 중첩되면서, 상기 마이크 하우징의 표면과 지정된 거리 이하로 이격되어 배치되는 도전성 물질을 포함하는 도전성 부재, 상기 도전성 부재는 상기 마이크 하우징과 커플링(coupling)되어 전기적으로 연결됨; 및
    상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 도전성 부재에 급전함으로써, 상기 도전성 부재 및 상기 마이크 하우징을 포함하는 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 지정된 거리는 0.3mm 이내인, 전자 장치.
  3. 청구항 1 있어서,
    상기 도전성 부재는 LDS(laser direct structuring) 안테나에 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징의 일부에 해당하는 도전성 부분은 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 하우징의 상기 도전성 부분에 급전함으로써, 상기 도전성 부분을 더 포함하는 상기 전기적 경로에 기반하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부재의 제1 지점에 급전함으로써 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 지점과 다른 상기 도전성 부재의 제2 지점에 급전함으로써 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 제1 크기의 주파수 대역을 가지며,
    상기 제2 주파수 대역은 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 가지는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 마이크 하우징은 도전성 경로를 통해 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고,
    상기 도전성 경로 상에 배치되는 커패시터(capacitor)를 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 마이크 모듈은 상기 하우징의 측면 중 상기 전자 장치의 상단에 형성된 제1 측면과 인접한 상기 PCB 상의 일 지점에 배치되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재는 다이버시티(diversity) 안테나로 동작하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB는 복수의 도전성 레이어를 포함하고,
    상기 그라운드는 상기 PCB의 상기 복수의 도전성 레이어 중 제1 레이어에 형성되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 마이크 하우징과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 포함하는 스위치를 포함하는 스위칭 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 스위칭 모듈이 상기 지정된 주파수 대역에 대응하여 임피던스 매칭을 수행하도록 상기 스위칭 모듈을 제어하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 마이크 하우징은 상기 마이크 하우징의 내부에서 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하여 형성되는 적어도 하나의 홀을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 홀을 통하여 상기 마이크 모듈에 음향이 입력되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징의 상기 측면에 배치되는 USB (Universal Serial Bus) 커넥터를 더 포함하고,
    상기 마이크 하우징은 상기 USB 커넥터에 인접하여 배치되는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 지정된 주파수 대역은 2,375 MHz 내지 2,600 MHz 이내의 주파수 대역을 포함하는, 전자 장치.
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