WO2023146150A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023146150A1
WO2023146150A1 PCT/KR2023/000175 KR2023000175W WO2023146150A1 WO 2023146150 A1 WO2023146150 A1 WO 2023146150A1 KR 2023000175 W KR2023000175 W KR 2023000175W WO 2023146150 A1 WO2023146150 A1 WO 2023146150A1
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WO
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conductive plate
electronic device
conductive
circuit board
printed circuit
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PCT/KR2023/000175
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남호중
김경목
임재호
공명준
황순호
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including an antenna.
  • An electronic device may communicate with an external electronic device by using an antenna for wireless communication.
  • Electronic devices such as smart phones, tablets, or notebooks utilize various frequency domains for various types of communication with external electronic devices.
  • An electronic device may provide an antenna structure capable of transmitting or receiving signals in a plurality of frequency domains.
  • antennas may be disposed in an electronic device.
  • electronic devices are miniaturized, space for mounting electronic devices including antennas inside the electronic devices may be insufficient.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an antenna having broadband radiation characteristics by utilizing a plurality of conductive plates supporting electronic components as an antenna radiator.
  • an electronic device includes a printed circuit board including at least one processor, a first electronic component electrically connected to the printed circuit board, and electrically connected to the printed circuit board, the first electronic component a second electronic component facing one side of the first electronic component supporting the first electronic component, comprising a feed point operatively connected to the at least one processor and electrically connected to the printed circuit board; A plate, and a second conductive plate spaced apart from the first conductive plate and supporting the second electronic component.
  • the electronic device may include a plurality of bridges connecting the first conductive plate and the second conductive plate to form a slot.
  • the processor may be configured to communicate with an external electronic device through at least one frequency band using the first conductive plate and the second conductive plate.
  • an electronic device is supported by a housing including a plurality of conductive parts and a plurality of non-conductive parts disposed between the plurality of conductive parts, a support member in the housing, and the support member, and at least A printed circuit board including one processor, a first electronic component electrically connected to the printed circuit board and disposed on the printed circuit board, electrically connected to the printed circuit board and disposed on the printed circuit board a second electronic component facing one side of the first electronic component, a first electronic component supporting the first electronic component, electrically connected to the printed circuit board, and electrically disconnected from the plurality of conductive parts.
  • the processor is operatively connected to the first conductive plate and may communicate with an external electronic device in a first frequency band through the first conductive plate and the second conductive plate.
  • the processor may communicate with an external electronic device in a second frequency band through at least one of the conductive parts.
  • An electronic device may provide a broadband antenna by connecting conductive plates inside the electronic device and using them as a radiator.
  • An electronic device may eliminate concerns about interference of conductive plates by connecting the coupled conductive plates to each other when they are separated. By removing the short circuit between the conductive plate used as the antenna radiator and the metal housing, interference with the conductive plate can be reduced when the conductive portion of the housing operates as an antenna in a low frequency region.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 5 shows an example of an electronic device in which the housing, printed circuit board, and conductive plate of FIG. 4 are combined.
  • FIG. 6 shows the distribution of the electric field when the conductive part of the housing acts as an antenna.
  • FIG. 7A is an enlarged view of part B of the electronic device of FIG. 5 according to an embodiment.
  • FIG. 7B is an enlarged view of portion C of the electronic device of FIG. 5 according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating arrangements of electronic components and conductive plates, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a schematic diagram illustrating arrangements of electronic components, conductive plates, a printed circuit board, and a conductive portion of a housing, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a graph illustrating radiation performance of an antenna of an electronic device and an antenna different from the antenna according to an embodiment.
  • 11A, 11B, and 11C are graphs illustrating a flow of current according to a frequency domain when conductive plates of an electronic device operate as an antenna, according to an exemplary embodiment.
  • 12A, 12B, and 12C are graphs illustrating radiation performance of an antenna including conductive plates according to a frequency of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 illustrates another example of a connection structure of conductive plates of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a graph illustrating radiation performance according to a length of a slot formed by conductive plates of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC. 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna 248 ) may be included.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294 .
  • the electronic device 101 may further include at least one of the components illustrated in FIG.
  • the second network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a second RFIC 224, a fourth RFIC 228, a first RFFE 232, and the second RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may establish a communication channel in an area to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and support legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network 292 may be a legacy network including second generation (2G), third generation (3G), fourth generation (4G), and/or long term evolution (LTE) networks.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated area (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among areas to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. communication can be supported.
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated area (eg, about 6 GHz or less) among areas to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It is possible to support establishment of a communication channel to be established, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be integrated with the processor 120, the co-processor 123 of FIG. 1, or the communication module 190 on a single chip or in a single package. can be formed
  • the first RFIC 222 when transmitted, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 700 MHz used in the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted into a radio frequency (RF) signal of 3 GHz.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from the first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, the first antenna module 242) and transmits an RFFE (eg, the first RFFE 232). It can be preprocessed through The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 uses the base area signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (eg, a 5G network) during transmission. It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) in the Sub6 region (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, a 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and an RFFE (eg, the second RFFE 234) ) can be pretreated through.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 and the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 region (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236.
  • the third RFFE 236 may perform signal preprocessing using the phase shifter 238 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above 6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an intermediate frequency domain (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) RF signal (hereinafter referred to as IF (intermediate frequency) ) signal), the IF signal may be transferred to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second cellular network 294 (eg, a 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted to an IF signal by a third RFIC 226. there is.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding areas.
  • third RFIC 226 and antenna 248 may be disposed on the same substrate to form third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is provided on a part (eg, lower surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is placed on another part (eg, upper surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • antenna 248 may include an antenna array that may be used for beamforming, for example.
  • This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal in a high-frequency region (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication by a transmission line.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, 5G network).
  • the second cellular network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (eg, a legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA)).
  • SA Stand-Alone
  • a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • RAN radio access network
  • NG RAN next generation RAN
  • NNC next generation core
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with the legacy network eg LTE protocol information
  • protocol information for communication with the 5G network eg New Radio (NR) protocol information
  • other parts eg processor 120 , the first communications processor 212 , or the second communications processor 214 .
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 300 may include a housing 330 forming an external appearance of the electronic device 300 .
  • the housing 330 surrounds a first surface (or front surface) 300A, a second surface (or rear surface) 300C, and a space between the first surface 300A and the second surface 300C. may include a third surface (or side surface) 300B.
  • the housing 330 has a structure that forms at least a portion of the first surface 300A, the second surface 300C, and/or the third surface 300B (eg, the frame structure of FIG. 4 ( 340)).
  • the electronic device 300 may include a substantially transparent front plate 302 .
  • the front plate 302 may form at least a portion of the first surface 300A.
  • the front plate 302 may include, but is not limited to, a glass plate including, for example, various coating layers, or a polymer plate.
  • the electronic device 300 may include a substantially opaque back plate 311 .
  • the rear plate 311 may form at least a portion of the second surface 300C.
  • the back plate 311 may be formed of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can
  • the electronic device 300 may include a side bezel structure (or side member) 318 (eg, the side wall 341 of the frame structure 340 of FIG. 4 ).
  • the side bezel structure 318 may be combined with the front plate 302 and/or the back plate 311 to form at least a portion of the third surface 300B of the electronic device 300 .
  • the side bezel structure 318 may form all of the third surface 300B of the electronic device 300, and for another example, the side bezel structure 318 may form the front plate 302 and/or The third surface 300B of the electronic device 300 may be formed together with the back plate 311 .
  • the front plate 302 and/or the back side may include a region that is bent toward the rear plate 311 and/or the front plate 302 at its edge and extends seamlessly.
  • the extended area of the front plate 302 and/or the back plate 311 may be located at both ends of a long edge of the electronic device 300, for example, but by the above-described example It is not limited.
  • side bezel structure 318 may include metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum), but is not limited thereto.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be formed as separate components and/or may include materials different from each other.
  • the electronic device 300 includes a display 301, an audio module 303, 304, and 307, a sensor module (not shown), a camera module 305, 312, and 313, a key input device 317, At least one of a light emitting element (not shown) and/or a connector hole 308 may be included.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the above components (eg, a key input device 317 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components.
  • the display 301 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may be visually exposed through a substantial portion of the front plate 302.
  • the display 301 may be It can be seen through the front plate 302 forming the first side 300A.
  • the display 301 can be disposed on the back side of the front plate 302 .
  • the outer shape of the display 301 may be substantially the same as that of the front plate 302 adjacent to the display 301 . In one embodiment, in order to expand the area where the display 301 is visually exposed, the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the display 301 (or the first surface 300A of the electronic device 300) may include a screen display area 301A.
  • the display 301 may provide visual information to the user through the screen display area 301A.
  • the screen display area 301A when the first surface 300A is viewed from the front, the screen display area 301A is spaced apart from the outside of the first surface 300A and positioned inside the first surface 300A. but is not limited thereto.
  • at least a portion of an edge of the screen display area 301A substantially coincides with an edge of the first surface 300A (or the front plate 302). It could be.
  • the screen display area 301A may include a sensing area 301B configured to acquire user's biometric information.
  • the meaning of "the screen display area 301A includes the sensing area 301B" can be understood as that at least a part of the sensing area 301B may overlap the screen display area 301A.
  • the sensing area 301B may display visual information through the display 301 like other areas of the screen display area 301A, and may additionally acquire user's biometric information (eg, fingerprint). area can mean.
  • the sensing area 301B may be formed on the key input device 317 .
  • the display 301 may include an area where the first camera module 305 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) is located.
  • an opening is formed in the region of the display 301, and a first camera module 305 (eg, a punch hole camera) is disposed at least partially within the opening facing the first surface 300A.
  • the screen display area 301A may surround at least a portion of an edge of the opening.
  • the first camera module 305 eg, an under display camera (UDC)
  • UDC under display camera
  • the display 301 may provide visual information to the user through the region, and additionally, the first camera module 305 is directed toward the first surface 300A through the region of the display 301. A corresponding image can be obtained.
  • the display 301 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. .
  • the audio modules 303 , 304 , and 307 may include microphone holes 303 and 304 and speaker holes 307 .
  • the microphone holes 303 and 304 include a first microphone hole 303 formed on a portion of the third surface 300B and a second microphone hole 304 formed on a portion of the second surface 300C.
  • a microphone (not shown) may be disposed inside the microphone holes 303 and 304 to acquire external sound.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 304 formed in a partial region of the second surface 300C may be disposed adjacent to the camera modules 305, 312, and 313.
  • the second microphone hole 304 may acquire sound according to the operation of the camera modules 305 , 312 , and 313 .
  • it is not limited thereto.
  • the speaker hole 307 may include an external speaker hole 307 and a receiver hole for communication (not shown).
  • the external speaker hole 307 may be formed on a part of the third surface 300B of the electronic device 300 .
  • the external speaker hole 307 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole.
  • a receiver hole (not shown) for communication may be formed on another part of the third surface 300B.
  • a receiver hole for a call may be formed on the opposite side of the external speaker hole 307 on the third surface 300B.
  • the external speaker hole 307 is formed on the third surface 300B corresponding to the lower end of the electronic device 300, and the receiver hole for communication is the electronic device 300.
  • the receiver hole for communication may be formed at a location other than the third surface 300B.
  • a receiver hole for a call may be formed by a spaced space between the front plate 302 (or the display 301 ) and the side bezel structure 318 .
  • the electronic device 300 includes at least one speaker (not shown) configured to output sound to the outside of the housing 330 through an external speaker hole 307 and/or a receiver hole (not shown) for communication. ) may be included.
  • a sensor module (not shown) (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) transmits an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera modules 305, 312, and 313 are disposed to face the first surface 300A of the electronic device 300 ( 305), a second camera module 312 disposed to face the second surface 300C, and a flash 313.
  • the second camera module 312 may include a plurality of cameras (eg, dual cameras, triple cameras, or quad cameras). However, the second camera module 312 is not necessarily limited to including a plurality of cameras, and may include one camera.
  • the first camera module 305 and the second camera module 312 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • flash 313 may include, for example, a light emitting diode or xenon lamp.
  • flash 313 may include, for example, a light emitting diode or xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300 .
  • the key input device 317 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ) may be disposed on the third surface 300B of the electronic device 300 .
  • the electronic device 300 may not include some or all of the key input devices 317, and the key input devices 317 that are not included may be in other forms such as soft keys on the display 301. can be implemented as
  • the connector hole 308 may be formed on the third surface 300B of the electronic device 300 to receive a connector of an external device.
  • a connection terminal electrically connected to a connector of an external device eg, connection terminal 178 of FIG. 1
  • the electronic device 300 may include an interface module (eg, the interface 177 of FIG. 1 ) for processing electrical signals transmitted and received through the connection terminal.
  • the electronic device 300 may include a light emitting element (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 300A of the housing 330 .
  • the light emitting element (not shown) may provide state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source interlocking with the operation of the first camera module 305 .
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 300 includes a frame structure 340, a first printed circuit board 350, a second printed circuit board 352, a cover plate 360, and a battery. (370).
  • the frame structure 340 includes a side wall 341 forming an exterior (eg, the third surface 300B of FIG. 2 ) of the electronic device 300 and extending inwardly from the side wall 341 .
  • a support portion 343 may be included.
  • frame structure 340 may be disposed between display 301 and back plate 311 .
  • sidewalls 341 of frame structure 340 may surround the space between back plate 311 and front plate 302 (and/or display 301 ), and frame structure 340 The support portion 343 of the may extend from the side wall 341 within the space.
  • the frame structure 340 may support or accommodate other components included in the electronic device 300 .
  • the display 301 may be disposed on one side of the frame structure 340 facing one direction (eg, +z direction), and the display 301 may be placed on the support portion 343 of the frame structure 340.
  • the first printed circuit board 350, the second printed circuit board 352, and the battery 370 are formed on the other side of the frame structure 340 facing the direction opposite to the one direction (eg, -z direction). ), and the second camera module 312 may be disposed.
  • the first printed circuit board 350, the second printed circuit board 352, the battery 370 and the second camera module 312 are attached to the sidewall 341 and/or the support portion 343 of the frame structure 340. Each can be seated in a recess defined by
  • the first printed circuit board 350 , the second printed circuit board 352 , and the battery 370 may be coupled to the frame structure 340 , respectively.
  • the first printed circuit board 350 and the second printed circuit board 352 may be fixed to the frame structure 340 through a coupling member such as a screw.
  • the battery 370 may be fixedly disposed on the frame structure 340 through an adhesive member (eg, double-sided tape).
  • an adhesive member eg, double-sided tape
  • the cover plate 360 may be disposed between the first printed circuit board 350 and the back plate 311 . In one embodiment, a cover plate 360 may be disposed on the first printed circuit board 350 . For example, the cover plate 360 may be disposed on a surface of the first printed circuit board 350 facing the -z direction.
  • the cover plate 360 may at least partially overlap the first printed circuit board 350 with respect to the z-axis. In one embodiment, the cover plate 360 may cover at least a portion of the first printed circuit board 350 . Through this, the cover plate 360 protects the first printed circuit board 350 from physical impact, or the connector coupled to the first printed circuit board 350 (eg, the connector 34 of FIG. 3) is separated. can prevent
  • the cover plate 360 is fixed to the first printed circuit board 350 through a coupling member (eg, a screw), or together with the first printed circuit board 350 through the coupling member. It may be coupled to frame structure 340 .
  • a coupling member eg, a screw
  • display 301 may be disposed between frame structure 340 and front plate 302 .
  • the front plate 302 may be disposed on one side (eg, +z direction) of the display 301 and the frame structure 340 may be disposed on the other side (eg, -z direction) of the display 301 .
  • front plate 302 may be coupled with display 301 .
  • the front plate 302 and the display 301 may be adhered to each other through an optical adhesive member (eg, optically clear adhesive (OCA) or optically clear resin (OCR)) interposed therebetween.
  • OCA optically clear adhesive
  • OCR optically clear resin
  • face plate 302 may be coupled with frame structure 340 .
  • the front plate 302 may include an outer portion extending outside the display 301 when viewed in the z-axis direction, and the outer portion of the front plate 302 and the frame structure 340 ( Example: It may be attached to the frame structure 340 through an adhesive member (eg, double-sided tape) disposed between the side walls 341 .
  • an adhesive member eg, double-sided tape
  • the first printed circuit board 350 and/or the second printed circuit board 352 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) ), and/or an interface (eg, interface 177 in FIG. 1) may be equipped.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 with an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the first printed circuit board 350 and the second printed circuit board 352 may be operatively or electrically connected to each other via a connecting member (eg, a flexible printed circuit board).
  • the battery 370 may supply power to at least one component of the electronic device 300 .
  • the battery 370 may include a rechargeable secondary battery or a fuel cell. At least a portion of the battery 370 may be disposed substantially on the same plane as the first printed circuit board 350 and/or the second printed circuit board 352 .
  • the electronic device 300 may include an antenna module (not shown) (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ).
  • the antenna module may be disposed between the back plate 311 and the battery 370 .
  • the antenna module may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna module may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power with an external device.
  • the first camera module 305 (eg, the front camera) has a lens covering a portion (eg, the camera area 137) of the front plate 302 (eg, the front surface 300A in FIG. 2 ). It may be disposed on at least a part (eg, the support part 343) of the frame structure 340 so as to receive external light through it.
  • the second camera module 312 (eg, a rear camera) may be disposed between the frame structure 340 and the rear plate 311 .
  • the second camera module 312 may be electrically connected to the first printed circuit board 350 through a connecting member (eg, a connector).
  • the second camera module 312 may be arranged such that a lens may receive external light through the camera area 384 of the rear plate 311 of the electronic device 300 .
  • the camera area 384 may be formed on a surface of the rear plate 311 (eg, the rear surface 300C of FIG. 2 ). In one embodiment, the camera area 384 may be formed to be at least partially transparent so that external light may be incident to the lens of the second camera module 312 . In one embodiment, at least a portion of the camera area 384 may protrude from the surface of the rear plate 311 to a predetermined height. However, it is not limited thereto, and in another embodiment, the camera area 384 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 311 .
  • the housing 330 of the electronic device 300 may mean a configuration or structure that forms at least a part of the exterior of the electronic device 300 .
  • the housing 330 of the electronic device 300 at least a portion of the front plate 302, the frame structure 340, and/or the back plate 311 forming the exterior of the electronic device 300 are referred to as the housing 330 of the electronic device 300. It can be.
  • FIG. 5 shows an example of an electronic device in which the housing, printed circuit board, and conductive plate of FIG. 4 are combined.
  • an electronic device 500 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3 ) includes a printed circuit board (eg, the first printed circuit board 350 of FIG. 4 ). ) or the second printed circuit board 352), the first electronic component 541, the second electronic component 542, the first conductive plate 551, the second conductive plate 552 and/or a plurality of bridges. It may include components including (561, 562). According to an embodiment, the electronic device 500 may further include a housing 501 (eg, the housing 330 of FIG. 3 ) providing an inner space 502 accommodating the components.
  • a housing 501 eg, the housing 330 of FIG. 3
  • the housing 501 may include a plurality of segmented conductive parts 511 , 512 , and 513 and non-conductive parts 521 and 522 disposed between the conductive parts.
  • Each of the plurality of segmented conductive parts 511 and 512 is a wireless communication circuit disposed on the printed circuit board 530, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1, the first communication processor 212 of FIG. 2, or The second communication processor 214 of FIG. 2) or a processor disposed on another printed circuit board distinct from the printed circuit board 530 may operate as an antenna.
  • the electronic components 541 , 542 , and 543 may be electrically connected to the printed circuit board 530 .
  • the first electronic component 541 may be disposed closer to the plurality of conductive parts 511 and 512 than the second electronic component 542 or the third electronic component 543 .
  • the second electronic component 542 may be spaced apart from the first electronic component 541 .
  • the first electronic component 541 , the second electronic component 542 , or the third electronic component 543 may be one of a speaker module, a motor, or a cable to cable (CTC) connector.
  • the first electronic component 541 , the second electronic component 542 , and the third electronic component 543 may require conductive plates 551 , 552 , and 553 that are structures for heat dissipation or fixation.
  • the first conductive plate 551, the second conductive plate 552, and the third conductive plate 553 supporting the electronic components 541, 542, and 543 are disposed within the housing 501. It can be.
  • the first conductive plate 551 may support the first electronic component 541 that is a speaker.
  • the first conductive plate 551 can prevent vibration caused by the resonance chamber of the speaker from being transmitted to other electronic components and diffuse heat generated in the speaker.
  • the second conductive plate 552 may support the second electronic component 542 that is a motor.
  • the second conductive plate 552 may provide a structure for reducing vibration caused by rotation of the motor.
  • the third conductive plate 553 may support the third electronic component 543 that is a cable.
  • the third conductive plate 553 may provide a structure for pressing and fixing the cable.
  • the first conductive plate 551, the second conductive plate 552, the third conductive plate 553, or a combination thereof may be used as an antenna radiator.
  • the first conductive plate 551, the second conductive plate 552, and the third conductive plate 553 may be connected to each other to be used as one antenna radiator.
  • the first conductive plate 551, the second conductive plate 552, and the third conductive plate 553 are the first electronic component 541, the second electronic component 542, and the third electronic component 543. It may be arranged to overlap the area to be arranged.
  • the electronic device 500 may include between conductive plates 551 , 552 , and 553 and electronic components 541 , 542 , and 542 overlapping the conductive plates 551 , 552 , and 553 , respectively. It may include insulating members (not shown) disposed on. The insulating members may space apart each of the conductive plates 551 , 552 , and 553 and each of the electronic components 541 , 542 , and 542 overlapping each of the conductive plates 551 , 552 , and 553 .
  • the conductive plates 551 , 552 , and 553 may operate as antenna radiators by being spaced apart from the electronic components 541 , 542 , and 543 .
  • the first conductive plate 551, the second conductive plate 552, and the third conductive plate 553 may be disposed close to each other.
  • the first conductive plate 551 disposed to overlap the first electronic component 541 may be disposed adjacent to the second conductive plate 552 disposed to overlap the second electronic component 542 .
  • the second conductive plate 552 may be disposed adjacent to the third conductive plate 553 disposed to overlap the third electronic component 543 .
  • the first conductive plate 551 , the second conductive plate 552 , and the third conductive plate 553 are positions of the first electronic component 541 , the second electronic component 542 , and the third electronic component 543 .
  • the first conductive plate 551 may be related to It may be difficult to change the shape of the first conductive plate 551 , the second conductive plate 552 , and the third conductive plate 553 due to restrictions on their positions as described above.
  • the first conductive plate 551 forms a resonant chamber of a speaker, which is the first electronic component 541, it should be positioned on the first electronic component 541. Since the first electronic component 541 and the second electronic component 542 have different heights, it may be difficult to form the first conductive plate 551 and the second conductive plate 552 as one plate.
  • the first conductive plate 551 is a region of the second conductive plate 552 facing the first conductive plate 551. can be connected with The first conductive plate 551 and the second conductive plate 552 may be connected using welding, bonding, or additional conductive plates.
  • the first conductive plate 551 may include a body portion 551A and an extension portion 551B.
  • the body portion 551A may be disposed to overlap the first electronic component 541 .
  • the extension portion 551B may extend from one side of the body portion 551A toward the printed circuit board 530 to the printed circuit board 530 .
  • a portion of the extension 551B may be disposed to overlap the printed circuit board 530 .
  • the extension part 551B may include a power supply point F capable of transmitting and receiving an RF signal by being electrically connected to the wireless communication circuit. Through the feed point, the conductive plates 551, 552, and 553 may operate as an antenna radiator.
  • the second conductive plate 552 or the third conductive plate 553 electrically connected to the first conductive plate 551 may be electrically connected to the printed circuit board 530 for grounding.
  • the distance between the ground area for grounding the printed circuit board and the first conductive portion 511 is the distance between the first conductive plate 551 and the first conductive portion. (511) may be greater than the distance between them. Since the first conductive plate 551 is not grounded through the area S close to the conductive parts 511 and 512 located around the first conductive plate 551, the conductive parts 511 and 512 impact can be reduced.
  • the first conductive plate 551 and the second conductive portion 512 are short-circuited through the region S, a slot formed between the first conductive plate 551 and the second conductive portion 512 Due to this, a current induced into the slot may be generated from the first conductive portion 511 close to the first conductive plate 551 and the second conductive portion 512 . Antenna radiation performance of the first conductive portion 511 may be degraded by the induced current. In order to reduce degradation of radiation performance of the first conductive portion 511 , the first conductive plate 551 may be electrically separated from the second conductive portion 512 in the region S.
  • the first conductive plate 551 may be electrically disconnected from the plurality of conductive portions 511 , 512 , and 513 .
  • the first conductive plate 551 is electrically disconnected from the plurality of conductive portions 511, 512, and 513, so that when at least one of the plurality of conductive portions 511, 512, and 513 operates as an antenna, Electrical interference with the antenna can be reduced.
  • FIG. 6 shows the distribution of an electric field when the conductive plate and the housing are short-circuited and the conductive plate operates as an antenna.
  • the first non-conductive portion between the first conductive portion 511 and the second conductive portion 512 constituting the housing 501 A strong electric field may be formed in the region C including 521 .
  • Current may flow along a region where the first conductive plate 551 and the second conductive portion 512 are electrically shorted.
  • the short-circuited region may be region S.
  • the first conductive portion 511 operates as an antenna
  • an induced current may be generated in the first conductive plate 551 connected to the second conductive portion 512 .
  • the second conductive plate 552 disposed on the side surface of the first conductive plate 551 and the third conductive plate 553 disposed on the side surface of the second conductive plate 552 are coupled with the first conductive plate. Electrical interference may occur.
  • the electronic device 500 may be connected to peripheral devices in order to reduce electrical interference caused by coupling between the first conductive plate 551 and peripheral devices.
  • the electronic device 500 may remove a short circuit for grounding in order to reduce the influence of the first conductive portion 511 or the second conductive portion 512 operating as an antenna.
  • the electronic device 500 may dispose the ground point of the first conductive plate 551 away from the first conductive portion 511 and the second conductive portion 512 .
  • 7A is an enlarged view of part B of the electronic device of FIG. 5 according to an embodiment.
  • 7B is an enlarged view of portion C of the electronic device of FIG. 5 according to an embodiment.
  • a first conductive plate 551, a second conductive plate 552, and a third conductive plate 553 may be connected to each other.
  • the first conductive plate 551 and the second conductive plate 552 may be connected by bridges 561 and 562 .
  • the second conductive plate 552 may be connected to the third conductive plate 553 through the connecting portion 830 .
  • the connected first conductive plate 551 , second conductive plate 552 , and third conductive plate may provide signals in a wider frequency range than an antenna radiator using only the first conductive plate 551 .
  • the physical size of the antenna radiator using the first conductive plate 551, the second conductive plate 552, and the third conductive plate may be increased to provide signals in a wide frequency domain.
  • a radiator providing a signal in a wide frequency range may be used for a multi-band support antenna.
  • the bridges 561 and 562 connecting the first conductive plate 551 and the second conductive plate 552 may form a slot 720 .
  • the first bridge 561 may include one end of one side of the first conductive plate 551 facing the second conductive plate 552 and a second conductive plate facing the first conductive plate 551 ( 552) can be connected to one end of one side.
  • the second bridge 562 may connect the other end of the one side surface of the first conductive plate 551 and the other end of the one side surface of the second conductive plate 552 .
  • the first bridge 561 and the second bridge 562 may be integrally formed with the first conductive plate 551 or the second conductive plate 552 .
  • the first conductive plate 551 has a groove at one edge of the first conductive plate 551 facing the second conductive plate 552, and a first bridge 561 on both sides of the groove. It may have a bridge 562 .
  • the slot 720 may be formed by the first conductive plate 551 , the second conductive plate 552 , the first bridge 561 and the second bridge 562 .
  • the first conductive plate 551 and the second conductive plate 552 may be spaced apart from each other to provide a space in which the slot 720 is formed.
  • the first bridge 561 may close one end of the slot 720 and the second bridge 562 may close the other end of the slot 720 .
  • the electrical length of the slot 720 may be adjusted by the positions and widths of the first bridge 561 and the second bridge 562 .
  • the length of the slot 720 may be related to the frequency domain of electromagnetic waves radiated through the slot 720 .
  • the slot 720 formed by connecting the first conductive plate 551 , the second conductive plate 552 , and/or the third conductive plate 553 is the first conductive plate 551 , It may be disposed on the antenna structure formed by the second conductive plate 552 and/or the third conductive plate 553 .
  • a slotted planar inverse F antenna (slotted PIFA (planar inverse PIFA)) through a feed point (eg, feed point F in FIG. F antenna) structure.
  • the antenna structure may be configured to provide additional resonance by providing a structure for arranging slots inside the conductive plates 551, 552, and 553.
  • the antenna structure may include a slot Signals in an additional frequency domain may be additionally provided due to the resonance generated by 720.
  • the antenna structure includes conductive parts (eg, the conductive parts of FIG. 5 ) to configure a large area radiator.
  • conductive parts eg, the conductive parts of FIG. 5
  • the conductive plates 551 and 552 are connected and slots are formed to support multi-frequency signals.
  • the second conductive plate 552 may be connected to the third conductive plate 553 through the connection part 830 .
  • the connection part 830 may include an additional conductive member.
  • the connection unit 830 may electrically connect the second conductive plate 552 and the third conductive plate 553 to operate as an antenna radiator.
  • the volume of the radiator may be increased by connecting the conductive plates 551 , 552 , and 553 .
  • the antenna structure may provide a broadband or multi-band antenna structure with an increased radiator and a slot 720 formed by bridges 561 and 562 for connection of conductive plates 551 , 552 and 553 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating arrangements of electronic components and conductive plates, according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 500 may include a first electronic component 541 , a second electronic component 542 , a first conductive plate 551 and a second conductive plate 552 .
  • the first electronic component 541 may be a speaker module
  • the second electronic component 542 may be a motor.
  • the first conductive plate 551 can reduce vibration caused by resonant cylinder of the first electronic component 541 that is a speaker module.
  • the second conductive plate 552 can reduce vibration caused by rotation of the second electronic component 542 that is a motor.
  • the first electronic component 541 or the second electronic component 542 has been described as a speaker module or a motor, it is not limited thereto and may be an electronic device that requires fixation.
  • it may be a cable that requires a pressing member to keep the cable fastened.
  • the conductive plates 551 and 552 may be a pressing member disposed to fix the cable.
  • the first electronic component 541 and the second electronic component 542 may be disposed on the support member 810 .
  • the first electronic component 541 may be disposed between the support member 810 and the first conductive plate 551, and the second electronic component 542 may be disposed between the support member 810 and the second conductive plate 552. can be placed in between.
  • the first electronic component 541 may be fixed at a designated position within the electronic device 500 by the support member 810 and the first conductive plate 551 .
  • the second electronic component 542 may be fixed to a designated position within the electronic device 550 by the support member 810 and the second conductive plate 552 .
  • the distance between the first conductive plate 551 and the printed circuit board (e.g., the printed circuit board 530 of FIG. 5) or the support member 810 is the distance between the second conductive plate 552 and the printed circuit board or support member 810. ) may be different from the distance between The first conductive plate 551 and the second conductive plate 552 may have a step due to a height difference between the first electronic component 541 and the second electronic component 542 .
  • a height difference between the first conductive plate 551 and the second conductive plate 552 may be a distance d1.
  • the height of the first electronic component 541 from the support member 810 may be different from the height of the second electronic component 542 from the support member 810 .
  • the surface formed by the first conductive plate 551 for fixing the first electronic component 541 is formed by the second conductive plate 552 for fixing the second electronic component 542. It may be spaced apart by the distance d1 from the surface.
  • a slot eg, slot 720 of FIG. 7A may be formed by
  • a step may be formed at the connection portion or the boundary of the conductive plates 551 and 552 supporting the electronic components.
  • the electronic device 500 may provide a 3D slot shape by providing a structure having a slot in a stepped portion.
  • FIG. 9 is a schematic diagram illustrating arrangements of electronic components, conductive plates, a printed circuit board, and a conductive portion of a housing, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 500 includes a housing 501, a first electronic component 541, a second electronic component 542, a third electronic component 542, a first conductive plate 551, A second conductive plate 552 and a third conductive plate 553 may be included.
  • the first conductive plate 551, the second conductive plate 552, and the third conductive plate 553 may operate as an antenna radiator A1.
  • the electronic device 550 may further include a printed circuit board 530 and a processor or wireless communication circuit electrically connected to the printed circuit board 530 .
  • the processor 580 or the wireless communication circuitry may be operatively connected to the antenna radiator A1.
  • the feeding point F of the first conductive plate 551 of the antenna radiator A1 may be electrically connected to the feeding part 591 of the printed circuit board 530 .
  • the first conductive plate 551 is connected to the wireless communication circuit through the power supply unit 591 and can operate as an antenna radiator capable of transmitting and receiving wireless communication signals. It may be connected to the second conductive plate 552 through the bridge 561 and the second bridge 562 .
  • the second conductive plate 552 may be connected to the third conductive plate 553 through the connection part 830 .
  • the third conductive plate 553 may be electrically connected to the printed circuit board 530 .
  • the ground point 592 of the third conductive plate 553 may be electrically connected to the ground pad 593 of the printed circuit board 530 .
  • the ground point 592 and the ground pad 593 may be electrically connected by a conductive structure such as a C-clip, conductive spring, conductive tape, or contact.
  • the electrical path P1 formed in the antenna radiator A1 is formed from the power supply part 591 to the power supply point F, the first conductive plate 551, the bridges 561 and 562, the first Current may flow along the second conductive plate 552 , the third conductive plate 553 , the ground point 592 , and the ground pad 593 .
  • the first conductive portion 510 is connected to a wireless communication circuit through a power supply unit 596 of a segmented antenna and may operate as an antenna radiator capable of transmitting and receiving wireless communication signals.
  • the ground point 592 may be placed at a location away from the housing 501. . For example, by disposing the ground point 592 on the third conductive plate 553, interference caused by the conductive portion 510 may be reduced.
  • FIG. 10 is a graph illustrating radiation performance of an antenna of an electronic device and an antenna different from the antenna according to an embodiment.
  • a first graph 1011 and a second graph 1021 include a first conductive plate (eg, the first conductive plate 551 of FIG. 5 ) and a housing (eg, the housing 501 of FIG. 5 ). )) is a graph showing performance when the conductive portion (eg, the conductive portion 510 of FIG. 5 ) is shorted.
  • the third graph 1012 and the fourth graph 1022 show the performance of the antenna using the conductive portion 510 as a radiator when the first conductive plate 551 and the conductive portion 510 of the housing 501 are opened. is a graph that represents
  • antenna performance may be improved by approximately 0.5 dB.
  • antenna performance can be improved by approximately 1 dB in a relatively high frequency band (eg, 820 MHz to 900 MHz) in the low band region.
  • a relatively high frequency band eg, 820 MHz to 900 MHz
  • the conductive portion 510 and the first conductive plate ( 551) can be reduced. Because of the reduced interference, the performance of an antenna utilizing the conductive portion 510 can be improved.
  • 11A, 11B, and 11C are graphs illustrating a flow of current according to a frequency domain when conductive plates of an electronic device operate as an antenna, according to an exemplary embodiment.
  • the antenna radiator A1 may be formed of a first conductive plate 551 , a second conductive plate 552 , and a third conductive plate 553 . Since the antenna radiator A1 is formed of a plurality of conductive plates, it can provide signals in a wide frequency range. For example, various current paths may be provided to the antenna radiator A1 according to the frequency domain.
  • the electrical path SP1 formed in the antenna radiator A1 includes the first conductive plate 551 and the second conductive plate 551. It may be formed along the plate 552 and the third conductive plate 553 .
  • a processor eg, processor 120 of FIG. 1 , first communication processor 212 of FIG. 2 , or second communication processor 214 of FIG. 2 ) operatively connected to antenna radiator A1 ) or wireless communication circuit, through the first conductive plate 551, the second conductive plate 552 and the third conductive plate 553, the signal in the first frequency region (eg, approximately 2 GHz) to the external electronic device It can be transmitted or received from an external electronic device.
  • the electrical path SP2 formed in the antenna radiator A1 includes the first conductive plate 551 and the second conductive plate 551 . may be formed along the conductive plate 552 .
  • the processor 120 or the wireless communication circuit transmits a signal in the second frequency domain (eg, approximately 3 GHz) to an external electronic device through the first conductive plate 551 and the second conductive plate 552. It can be transmitted to or received from an external electronic device.
  • the processor 120 or the wireless communication circuit transmits or transmits a signal in the third frequency domain (eg, approximately 4.2 GHz) to an external electronic device through the slot 720 of the antenna radiator A1. It can be received from an electronic device.
  • the third frequency domain eg, approximately 4.2 GHz
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 500 of FIG. 5 ) according to the above-described embodiment may support multiple bands by providing a large-area antenna radiator structure.
  • the electronic device 500 may provide a structure capable of providing a signal in an ultra-high frequency region (eg, NR band) by providing a slot as shown in FIG. 11C.
  • an ultra-high frequency region eg, NR band
  • 12A, 12B, and 12C are graphs illustrating radiation performance of an antenna including conductive plates according to a frequency of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • a graph 1210 represents performance of an antenna radiator (eg, the antenna radiator of FIG. 9 ) according to a frequency band.
  • the amount of the reflected signal is smaller than other frequency domains around 2 GHz.
  • the amount of the reflected signal is smaller than other frequency domains around 3 GHz.
  • the amount of the reflected signal is smaller than other frequency domains around 4.2 GHz.
  • first frequency domain 1210A, second frequency domain 1210B, and third frequency domain 1210C transmit signals to the outside with a smaller amount of signal reflection than other surrounding areas, signal transmission efficiency is improved. It may be higher than other frequency domains.
  • a graph 1231 shows a first conductive plate (eg, the first conductive plate 551 of FIG. 5 ) and a conductive part (eg, the second conductive part 512 of FIG. 5 ) electrically connected to each other. Indicates the signal efficiency in the case of a short circuit.
  • a graph 1232 shows signal efficiency when the first conductive plate 551 and the second conductive portion 512 are electrically open.
  • a graph 1233 shows signal efficiency when the impedance (eg, connecting a 10 pf capacitor and an 8.2 nH inductor) to the antenna including the first conductive plate 551 is adjusted.
  • the gain of the graph 1231 when the first conductive plate 551 and the second conductive portion 512 are short-circuited is the other two graphs 1232 and 1233 ) is found to be lower than
  • the gain of the graph 1231 may be low due to the influence of signal interference caused by the short circuit between the first conductive plate 551 and the second conductive portion 512 .
  • a graph 1251 shows a first conductive plate (eg, the first conductive plate 551 of FIG. 5 ) and a conductive part (eg, the second conductive part 512 of FIG. 5 ) electrically connected to each other. Indicates the signal efficiency in the case of a short circuit.
  • a graph 1252 shows signal efficiency when the first conductive plate 551 and the second conductive portion 512 are electrically open.
  • a graph 1253 shows signal efficiency when an impedance (eg, a 10 pf capacitor and an 8.2 nH inductor are connected) is adjusted to the antenna including the first conductive plate 551 .
  • the gain of the graph 1251 when the first conductive plate 551 and the second conductive portion 512 are short-circuited is the other two graphs 1252 and 1253 ) is found to be lower than
  • the gain of the graph 1251 may be low due to the influence of signal interference caused by the short circuit between the first conductive plate 551 and the second conductive portion 512 .
  • a graph 1233 representing a case where the impedance is adjusted may have a lower gain than a graph 1232 representing a case where the impedance is not connected.
  • the graph 1253 representing the case where the impedance is adjusted may have a higher gain than the graph 1252 representing the case where the impedance is not connected.
  • the antenna radiator may be used by adjusting the impedance according to the frequency band employed in the electronic device.
  • the metal part of the housing used as the segmental part antenna and the open antenna radiator may have a high gain in the entire frequency band.
  • FIG. 13 illustrates another example of a connection structure of conductive plates of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 500 may include a first conductive plate 551 , a second conductive plate 552 , and a third conductive plate 553 .
  • the first bridge 1310 may connect the body portion 551A of the first conductive plate 551 and the second conductive plate 552 .
  • the second bridge 1320 may connect the extension 551B of the first conductive plate 551 and the second conductive plate 552 .
  • the antenna radiator A1 includes a first space 1351 between the body portion 551A of the first conductive plate 551 and the second conductive plate 552 and the first conductive plate 551.
  • the second space 1352 between the extension part 551B and the second conductive plate 552 may be used as one slot 1352 antenna.
  • the slot 720 of FIG. 7A or FIG. 9 utilizes the first space 1351 and has a short length, and the slot 1352 according to an embodiment includes the first space 1351 and the second space 1352 ), the length of the slot may be long.
  • the relatively long slot 1352 may transmit a signal of a lower frequency band than the slot 720 of FIG. 7A or FIG. 9 .
  • FIG. 14 is a graph illustrating radiation performance according to a length of a slot formed by conductive plates of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • a graph 1410 shows an S-parameter graph when the width of a slot (eg, the slot 720 of FIG. 7A or the slot 1350 of FIG. 13 ) is approximately 13.8 mm.
  • Graph 1420 shows an S-parameter graph when the width of the slot 720 or 1350 is approximately 21.7 mm.
  • a frequency band in which resonance occurs may move according to the width of the designed slot 720 or 1350 .
  • increasing the width of the slot may move the resonant frequency of approximately 4.2 GHz of graph 1410 to the resonant frequency of approximately 3.8 GHz of graph 1420 .
  • An electronic device may provide a slot antenna operating in a relatively low band if the width is widened like the bridges 1310 and 1320 of FIG. 13 .
  • An electronic device eg, the electronic device 500 of FIG. 5
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 500 of FIG. 5) according to the above-described embodiment includes a printed circuit board including a wireless communication circuit (eg, the printed circuit board of FIG. 5 ( 530)), a first electronic component electrically connected to the printed circuit board (eg, the first electronic component 541 of FIG. 5), electrically connected to the printed circuit board and spaced apart from the first electronic component
  • a second electronic component eg, the second electronic component 542 of FIG. 5 ) may be included.
  • An electronic device includes a first conductive plate (eg, a first conductive plate including a power supply point supporting the first electronic component, operatively connected to the wireless communication circuit, and electrically connected to the printed circuit board). : the first conductive plate 551 of FIG. 5), and the first conductive plate and spaced apart, spaced apart from the first conductive plate to form a slot (for example, the slot 720 of FIG. 7A), and the second A second conductive plate (eg, the second conductive plate 552 of FIG. 5 ) supporting the electronic component may be included.
  • a first conductive plate eg, a first conductive plate including a power supply point supporting the first electronic component, operatively connected to the wireless communication circuit, and electrically connected to the printed circuit board.
  • the slot according to an embodiment may be formed by a plurality of bridges (eg, first bridge 561 and second bridge 562 of FIG. 7A) disposed between the first conductive plate and the second conductive plate.
  • bridges eg, first bridge 561 and second bridge 562 of FIG. 7A
  • the wireless communication circuit may be configured to communicate with an external electronic device through at least one frequency band using the first conductive plate and the second conductive plate.
  • the electronic device may include a first conductive portion (eg, the first conductive portion 511 of FIG. 5 ) and a second conductive portion spaced apart from the first conductive portion (eg, the second conductive portion 511 of FIG. 5 ). portion 512) and a non-conductive portion disposed between the first conductive portion and the second conductive portion (eg, first non-conductive portion 521 in FIG. 5) (eg, in FIG. 5 ).
  • a housing 501) may be further included.
  • the wireless communication circuit may be configured to communicate with an external electronic device through the first conductive portion or the second conductive portion.
  • the first conductive plate may be electrically separated from the conductive portion (eg, the conductive portion 510 of FIG. 5 ).
  • a third electronic component electrically connected to the printed circuit board and facing one side of the second electronic component, and connected to the second conductive plate and supporting the third electronic component.
  • a third conductive plate may be further included.
  • the third conductive plate may be electrically connected to a ground area of the printed circuit board spaced apart from the conductive portion.
  • a distance between the ground region and the first conductive portion may be greater than a distance between the first conductive plate and the first conductive portion.
  • the wireless communication circuit may be configured to communicate with an external electronic device through the first conductive plate, the second conductive plate, and the third conductive plate.
  • a height from the printed circuit board to the first conductive plate may be different from a height from the printed circuit board to the second conductive plate.
  • the wireless communication circuit transmits or receives a signal in a first frequency domain to an external electronic device through the first conductive plate and the second conductive plate, and transmits or receives a signal in the first frequency domain to the first conductive plate and the second conductive plate.
  • a signal of a second frequency range having a higher frequency range than the first frequency range may be transmitted to or received from the external electronic device.
  • the second frequency domain may be determined by the length of the slot.
  • the first electronic component and the second electronic component may be one of a speaker module, a motor, and a CTC connector.
  • the first conductive plate may include a body portion supporting the first electronic device and an extension portion extending from the body portion to the printed circuit board.
  • the body part may overlap the first electronic device, and the extension part may overlap the printed circuit board.
  • the power supply point may be disposed on the extension part and electrically connected to the printed circuit board through a connecting member.
  • the plurality of bridges may include a first bridge (eg, the first bridge 561 of FIG. 7A ) connecting the body portion and the second conductive plate, and the extension portion and the second conductive plate.
  • a second bridge eg, the second bridge 562 of FIG. 7A connecting the plates may be included.
  • the slot may be surrounded by the first bridge, the second bridge, the body part, the extension part, and the second conductive plate.
  • the slot may be surrounded by the first bridge, the second bridge, the body portion, and the second conductive plate.
  • the first bridge may face the second bridge, and the body portion may face the second conductive plate.
  • the first conductive plate may overlap a portion of the printed circuit board and be electrically connected to the printed circuit board through a connecting member.
  • the connecting member may include one of a C-clip, a conductive spring, and a conductive tape.
  • a housing including a plurality of conductive parts and a plurality of non-conductive parts disposed between the plurality of conductive parts (eg, housing 501 of FIG. 5 ), a support member within the housing (eg, : The support member 810 of FIG. 8), a printed circuit board supported by the support member and including a wireless communication circuit (eg, the printed circuit board 530 of FIG. 5), electrically connected to the printed circuit board, , a first electronic component disposed on the printed circuit board (eg, the first electronic component 541 of FIG. 5 ), electrically connected to the printed circuit board, disposed on the printed circuit board, and A second electronic component facing one side of the electronic component (eg, the second electronic component 542 of FIG.
  • a first conductive plate (eg, the first conductive plate 551 of FIG. 5 ) electrically disconnected from the other parts, and a second conductive plate spaced apart from the first conductive plate and supporting the second electronic component (eg, the first conductive plate 551 in FIG. 5 ).
  • 5 second conductive plate 552) and a plurality of bridges (eg, bridges 561 and 562 of FIG. 7A) connecting the first conductive plate and the second conductive plate to form a slot.
  • the wireless communication circuit is operatively connected to the first conductive plate, communicates with an external electronic device in a first frequency band through the first conductive plate and the second conductive plate, and at least one of the conductive portions Through one conductive part, it may be configured to communicate with an external electronic device in a second frequency band.
  • the electronic device is electrically connected to the printed circuit board, is connected to a third electronic component facing one side of the second electronic component and the second conductive plate, and includes the third electronic component.
  • a third conductive plate for supporting may be further included.
  • the third conductive plate may be connected to a ground pad of the printed circuit board and connected to a ground portion of the printed circuit board.
  • a height from the printed circuit board to the first conductive plate may be different from a height from the printed circuit board to the second conductive plate.
  • the first conductive plate may include a body portion overlapping the first electronic device, and an extension portion extending from the body portion to the printed circuit board and disposed on the printed circuit board. there is.
  • the plurality of bridges may include a first bridge (eg, the first bridge 561 of FIG. 7A ) connecting the body portion and the second conductive plate, and the extension portion and the second conductive plate.
  • a second bridge eg, the second bridge 562 of FIG. 7A connecting the plates may be included.
  • the slot may be formed by the first bridge, the second bridge, the body part, the extension part, and the second conductive plate.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of a storage medium readable by a device (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store). ) or directly between two user devices (eg smart phones), online distribution (eg download or upload).
  • a device-ROM compact disc read only memory
  • an application store e.g. Play Store
  • online distribution eg download or upload
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

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Abstract

일 실시예에 따르는 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 전자 부품, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제2 전자 부품, 상기 제1 전자 부품을 지지하고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 급전 점을 포함하는, 제1 도전성 플레이트, 상기 제1 도전성 플레이트와 이격되고 상기 제2 전자 부품을 지지하는 제2 도전성 플레이트와, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트 사이를 연결하여 슬롯을 형성하는 복수의 브릿지들을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 이용해, 적어도 하나의 주파수 대역을 통해서, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 이외 다양한 실시예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 무선 통신을 위해 안테나를 이용하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 스마트 폰, 테블릿 또는 노트북과 같은 전자 장치는, 외부 전자 장치와의 다양한 형태의 통신을 위하여 다양한 주파수 영역을 활용하고 있다. 전자 장치는, 복수의 주파수 영역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 안테나 구조를 제공할 수 있다.
다양한 주파수 영역 및 다양한 형태의 통신 프로토콜을 지원하기 위하여, 여러 개의 안테나가 전자 장치내에 배치될 수 있다. 전자 장치의 소형화에 따라, 전자 장치 내부에 안테나를 포함한 전자 장치의 실장 공간이 부족할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 부품들을 지지하는 복수의 도전성 플레이트들을 안테나 방사체로 활용함으로써, 광대역 방사 특성을 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 전자 부품, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제2 전자 부품, 상기 제1 전자 부품을 지지하고, 상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 급전 점을 포함하는, 제1 도전성 플레이트, 상기 제1 도전성 플레이트와 이격되고 상기 제2 전자 부품을 지지하는 제2 도전성 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르는, 전자 장치는, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트 사이를 연결하여 슬롯을 형성하는 복수의 브릿지들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 이용해, 적어도 하나의 주파수 대역을 통해서, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 복수의 도전성 부분들 및 상기 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내의 지지 부재, 상기 지지 부재에 지지되고, 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 제1 전자 부품, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되며, 상기 제1 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제2 전자 부품, 상기 제1 전자 부품을 지지하고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 도전성 부분들과 전기적으로 단절되는 제1 도전성 플레이트, 상기 제1 도전성 플레이트와 이격되고 상기 제2 전자 부품을 지지하는 제2 도전성 플레이트, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트 사이를 연결하여 슬롯을 형성하는 복수의 브릿지들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 플레이트와 작동적으로 연결되고, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 통하여, 제1 주파수 대역으로 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분을 통하여, 제2 주파수 대역으로 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르는 전자 장치는, 전자 장치 내부의 도전성 플레이트들을 연결하여 방사체로 활용함으로써, 광대역 안테나를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르는 전자 장치는, 분리되어 있을 때, 커플링되던 도전성 플레이트들을 서로 연결함으로써, 도전성 플레이트들의 간섭 우려를 제거할 수 있다. 안테나 방사체로 활용되는 도전성 플레이트와 메탈 하우징의 단락 지점을 제거함으로써, 하우징의 도전성 부분이 저주파 영역의 안테나로 동작하는 경우, 도전성 플레이트와의 간섭을 줄일 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 5는, 도 4의 하우징, 인쇄 회로 기판 및 도전성 플레이트가 결합된 전자 장치에 대한 예시를 나타낸다.
도 6은, 하우징의 도전성 부분이 안테나로 동작할 때, 전기장의 분포를 나타낸다.
도 7a는, 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치의 B 부분에 대한 확대도이다.
도 7b는, 일 실시예에 따른, 도 5의 전자 장치의 C 부분에 대한 확대도이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 부품들 및 도전성 플레이트들의 배치를 나타내는 단면도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 부품들, 도전성 플레이트들, 인쇄 회로 기판 및 하우징의 도전성 부분의 배치를 나타내는 개략도이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 안테나 및 상기 안테나와 다른 안테나의 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 11a, 도11b 및 도 11c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 플레이트들이 안테나로 동작할 때, 주파수 영역에 따른 전류의 흐름을 나타내는 그래프이다.
도 12a, 도 12b 및 도 12c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 주파수에 따른 도전성 플레이트들을 포함하는 안테나의 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 13은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 플레이트들의 연결 구조의 다른 예시를 나타낸다.
도 14는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 플레이트들에 의해 형성된 슬롯의 길이에 따른 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 영역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 영역 중 지정된 영역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 영역 중 다른 지정된 영역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저영역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저영역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저영역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 영역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저영역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저영역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 영역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들면, 제3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저영역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저영역 신호를 중간(intermediate) 주파수 영역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저영역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 영역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 영역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이고, 도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 하우징(330)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(330)은 제1 면(또는 전면)(300A), 제2 면(또는 후면)(300C), 및 제1 면(300A) 및 제2 면(300C) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(300B)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(330)은, 제1 면(300A), 제2 면(300C) 및/또는 제3 면(300B)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 도 4의 프레임 구조(340))를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 제1 면(300A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311)는 제2 면(300C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(318)(예: 도 4의 프레임 구조(340)의 측벽(341))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 베젤 구조(318)는 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)와 결합되어, 전자 장치(300)의 제3 면(300B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(318)는 전자 장치(300)의 제3 면(300B)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(318)는 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)와 함께 전자 장치(300)의 제3 면(300B)을 형성할 수도 있다.
도시된 실시예와 달리, 전자 장치(300)의 제3 면(300B)이 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(311) 및/또는 전면 플레이트(302)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 측면 베젤 구조(318)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 304, 307), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 제1 면(300A)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(301)의 외곽 형상은, 디스플레이(301)에 인접한 전면 플레이트(302)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(301)(또는 전자 장치(300)의 제1 면(300A))은 화면 표시 영역(301A)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역(301A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시예에서는, 제1 면(300A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(301A)이 제1 면(300A)의 외곽과 이격되어 제1 면(300A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 제1 면(300A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(301A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(300A)(또는 전면 플레이트(302))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.
일 실시예에서, 화면 표시 영역(301A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(301B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(301A)이 센싱 영역(301B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(301B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(301A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(301B)은 화면 표시 영역(301A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 센싱 영역(301B)은 키 입력 장치(317)에 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(301)는 제1 카메라 모듈(305)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(300A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(301A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(301)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(301)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 상기 영역을 통해 제1 면(300A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 마이크 홀(303, 304)은 제3 면(300B)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 제2 면(300C)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 304)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 면(300C)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312, 313)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312, 313)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 스피커 홀(307)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 제3 면(300B)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 외부 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(300B)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(300B)에서 외부 스피커 홀(307)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 하단부에 해당하는 제3 면(300B)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(300)의 상단부에 해당하는 제3 면(300B)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(300B)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(302)(또는, 디스플레이(301))와 측면 베젤 구조(318) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는 외부 스피커 홀(307) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(330)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(300)의 제1 면(300A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(305), 제2 면(300C)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(312), 및 플래시(313)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 전자 장치(300)의 제3 면(300B)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에서, 커넥터 홀(308)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(300)의 제3 면(300B)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(308) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 1의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(330)의 제1 면(300A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 프레임 구조(340), 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 커버 플레이트(360), 및 배터리(370)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프레임 구조(340)는, 전자 장치(300)의 외관(예: 도 2의 제3 면(300B))을 형성하는 측벽(341) 및 상기 측벽(341)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(343)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프레임 구조(340)는 디스플레이(301) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 프레임 구조(340)의 측벽(341)은 후면 플레이트(311) 및 전면 플레이트(302)(및/또는 디스플레이(301)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(340)의 지지 부분(343)은, 상기 공간 내에서 측벽(341)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 프레임 구조(340)는 전자 장치(300)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(340)의 일 면에는 디스플레이(301)가 배치될 수 있고, 디스플레이(301)는 프레임 구조(340)의 지지 부분(343)에 의해 지지될 수 있다. 다른 예를 들어, 프레임 구조(340)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 배터리(370), 및 제2 카메라 모듈(312)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 배터리(370) 및 제2 카메라 모듈(312)은 프레임 구조(340)의 측벽(341) 및/또는 지지 부분(343)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352) 및 배터리(370)는 프레임 구조(340)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(340)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(370)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(340)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 상에는 커버 플레이트(360)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(350)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(350)에 결합된 커넥터(예: 도 3의 커넥터(34))의 이탈을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)과 함께 프레임 구조(340)에 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(301)는 프레임 구조(340) 및 전면 플레이트(302) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(302)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(340)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 디스플레이(301)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.
일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 프레임 구조(340)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(301) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(302)의 상기 외곽부와 프레임 구조(340)(예: 측벽(341)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(340)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(370)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(370)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(311)와 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(302)(예: 도 2의 전면(300A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(137))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(340)의 적어도 일부(예: 지지 부분(343))에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(340) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(311)의 카메라 영역(384)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(311)의 표면(예: 도 2의 후면(300C))에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(311)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(311)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)의 하우징(330)은, 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(302), 프레임 구조(340), 및/또는 후면 플레이트(311) 중 적어도 일부는 전자 장치(300)의 하우징(330)으로 참조될 수 있다.
도 5는, 도 4의 하우징, 인쇄 회로 기판 및 도전성 플레이트가 결합된 전자 장치에 대한 예시를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(350) 또는 제2 인쇄 회로 기판(352)), 제1 전자 부품(541), 제2 전자 부품(542), 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및/또는 복수의 브릿지들(561, 562)을 포함하는 구성 요소들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 상기 구성 요소들을 수용하는 내부 공간(502)을 제공하는 하우징(501)(예: 도 3의 하우징(330))을 더 포함할 수 있다.
하우징(501)은 복수의 분절된 도전성 부분들(511, 512, 513) 및 상기 도전성 부분들 사이에 배치되는 비도전성 부분들(521, 522)을 포함할 수 있다. 복수의 분절된 도전성 부분들(511, 512) 각각은 인쇄 회로 기판(530)에 배치된 무선 통신 회로, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)) 또는 인쇄 회로 기판(530)과 구별되는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 프로세서에 의해 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 부품들(541, 542, 543)은, 인쇄 회로 기판(530)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전자 부품(541)은, 복수의 도전성 부분들(511, 512)에 제2 전자 부품(542) 또는 제3 전자 부품(543)보다 가깝게 배치될 수 있다. 제2 전자 부품(542)은 제1 전자 부품(541)으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 제1 전자 부품(541), 제2 전자 부품(542) 또는 제3 전자 부품(543)은, 스피커 모듈, 모터, 또는 CTC(cable to cable) 커넥터 중 하나일 수 있다. 제1 전자 부품(541), 제2 전자 부품(542) 및 제3 전자 부품(543)은 방열 구조 또는 고정을 위한 구조인 도전성 플레이트들(551, 552, 553)이 필요할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 부품들(541, 542, 543)을 지지하는 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)는, 하우징(501)내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(551)는, 스피커인 제1 전자 부품(541)을 지지할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)는, 스피커의 공명통에 의한 진동이 다른 전자 부품으로 전달되는 것을 방지하고, 스피커에 발생하는 열을 확산시킬 수 있다. 제2 도전성 플레이트(552)는, 모터인 제2 전자 부품(542)를 지지할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(552)는, 모터의 회전에 의한 진동을 감소시키기 위한 구조를 제공할 수 있다. 제3 도전성 플레이트(553)는, 케이블인 제3 전자 부품(543)을 지지할 수 있다. 제3 도전성 플레이트(553)는, 케이블을 가압하여 고정하기 위한 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552), 제3 도전성 플레이트(553) 또는 이들의 조합은 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)는 하나의 안테나 방사체로 이용되기 위하여, 서로 연결될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552), 및 제3 도전성 플레이트(553)는, 제1 전자 부품(541), 제2 전자 부품(542) 및 제3 전자 부품(543)이 배치되는 영역에 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 도전성 플레이트들(551, 552, 553)과 상기 도전성 플레이트들(551, 552, 553) 각각에 중첩되는 전자 부품들(541, 542, 542) 사이에 배치되는 절연 부재들(미도시)을 포함할 수 있다. 절연 부재들은 도전성 플레이트들(551, 552, 553) 각각과 상기 도전성 플레이트들(551, 552, 553) 각각에 중첩되는 전자 부품들(541, 542, 542) 각각을 이격시킬 수 있다. 도전성 플레이트들(551, 552, 553)은, 전자 부품들(541, 542, 543)으로부터 이격됨으로써, 안테나 방사체로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)는 서로 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전자 부품(541)과 중첩되도록 배치된 제1 도전성 플레이트(551)는 제2 전자 부품(542)과 중첩되도록 배치된 제2 도전성 플레이트(552)에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(552)는, 제3 전자 부품(543)과 중첩되도록 배치된 제3 도전성 플레이트(553)에 인접하게 배치될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)는, 제1 전자 부품(541), 제2 전자 부품(542) 및 제3 전자 부품(543)의 위치와 관련될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)는, 상기와 같은 위치의 제약 때문에, 형상을 변경하기 힘들 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(551)는, 제1 전자 부품(541)인 스피커의 공명통을 형성하므로, 제1 전자 부품(541) 상에 위치하여야 한다. 제1 전자 부품(541)과 제2 전자 부품(542)는 서로 다른 높이를 가지므로, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 플레이트(552)는 하나의 플레이트로 형성되기 어려울 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551) 및 제2 도전성 플레이트(552)를 일체로 형성하기 위하여, 제1 도전성 플레이트(551)는 제1 도전성 플레이트(551)를 마주하는 제2 도전성 플레이트(552)의 일 영역과 연결될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551) 및 제2 도전성 플레이트(552)는 용접, 접합 또는 추가 도전성 플레이트를 이용하여 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(551)는, 바디부(551A) 및 연장부(551B)를 포함할 수 있다. 바디부(551A)는 제1 전자 부품(541)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 연장부(551B)는 인쇄 회로 기판(530)을 향하는 바디부(551A)의 일 측면으로부터 인쇄 회로 기판(530)으로 연장될 수 있다. 연장부(551B)의 일부는 인쇄 회로 기판(530)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 연장부(551B)는, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 RF 신호를 송수신할 수 있는 급전 점(F)을 포함할 수 있다. 급전 점을 통하여, 도전성 플레이트들(551, 552, 553)은, 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(551)와 전기적으로 연결된 제2 도전성 플레이트(552) 또는 제3 도전성 플레이트(553)는, 인쇄 회로 기판(530)과 접지를 위해서 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나로 동작되는 제1 도전성 부분(511)의 영향을 줄이기 위하여, 인쇄 회로 기판의 접지를 위한 접지 영역과 제1 도전성 부분(511) 사이의 거리는, 제1 도전성 플레이트(551)과 제1 도전성 부분(511) 사이의 거리보다 멀 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)는, 제1 도전성 플레이트(551) 주변에 위치하는 도전성 부분들(511, 512)와 가까운 영역(S)를 통하여 접지를 하지 않으므로, 도전성 부분들(511, 512)에 의한 영향을 줄일 수 있다. 예를 들면, 영역(S)를 통하여 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)이 단락되는 경우, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512) 사이에 형성되는 슬롯으로 인하여, 제1 도전성 플레이트(551) 및 제2 도전성 부분(512)에 가까운 제1 도전성 부분(511)으로부터 상기 슬롯으로 유기되는 전류가 발생할 수 있다. 상기 유기 전류에 의해, 제1 도전성 부분(511)의 안테나 방사 성능이 저하될 수 있다. 제1 도전성 부분(511)의 방사 성능 저하를 줄이기 위하여, 영역(S)에서, 제1 도전성 플레이트(551)는 제2 도전성 부분(512)과 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(551)는, 복수의 도전성 부분들(511, 512, 513)과 전기적으로 단절될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)는, 복수의 도전성 부분들(511, 512, 513)과 전기적으로 단절됨으로써, 복수의 도전성 부분들(511, 512, 513) 중 적어도 하나가 안테나로 동작할 때, 상기 안테나와의 전기적 간섭을 줄일 수 있다.
도 6은, 도전성 플레이트와 하우징이 단락되고, 도전성 플레이트가 안테나로 동작할 때, 전기장의 분포를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 제1 도전성 플레이트(551)가 제2 도전성 부분(512)에 인접한 위치에서 단락되었을 때, 전기장의 분포를 나타낸다.
제1 도전성 플레이트(551)가 급전 점(F)을 통해 전류가 공급될 때, 하우징(501)을 구성하는 제1 도전성 부분(511) 및 제2 도전성 부분(512) 사이의 제1 비도전성 부분(521)을 포함하는 영역(C)에 강한 전기장이 형성될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)을 전기적으로 단락된 영역을 따라 전류가 흐를 수 있다. 상기 단락된 영역은 영역(S)일 수 있다. 제1 도전성 부분(511)이 안테나로 동작할 때, 제2 도전성 부분(512)과 연결된 제1 도전성 플레이트(551)로 유기전류가 발생할 수 있다. 또한, 제1 도전성 플레이트(551)의 측면에 배치되는 제2 도전성 플레이트(552), 제2 도전성 플레이트(552)의 측면에 배치되는 제3 도전성 플레이트(553)는 제1 도전성 플레이트와 커플링되어 전기적인 간섭이 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 제1 도전성 플레이트(551)와 주변 기구물들 간의 커플링에 의한 전기적인 간섭을 줄이기 위하여, 주변 기구물들과 연결될 수 있다. 전자 장치(500)는, 안테나로 동작하는 제1 도전성 부분(511) 또는 제2 도전성 부분(512)의 영향을 줄이기 위하여, 접지를 위한 단락을 제거할 수 있다. 전자 장치(500)는, 제1 도전성 플레이트(551)의 접지점을 제1 도전성 부분(511) 및 제2 도전성 부분(512)으로부터 멀리 배치할 수 있다.
도 7a는, 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치의 B 부분에 대한 확대도이다. 도 7b는, 일 실시예에 따른, 도 5의 전자 장치의 C 부분에 대한 확대도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 전자 장치(500)는, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)는 서로 연결될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551), 및 제2 도전성 플레이트(552)는, 브릿지들(561, 562)에 의해 연결될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(552)는, 제3 도전성 플레이트(553)와 연결부(830)를 통해서 연결될 수 있다. 연결된 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트는 제1 도전성 플레이트(551)만을 이용한 안테나 방사체보다 넓은 주파수 영역의 신호를 제공할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트를 이용한 안테나 방사체는 물리적인 사이즈를 증가시켜, 넓은 주파수 영역의 신호를 제공할 수 있다. 넓은 주파수 영역의 신호를 제공하는 방사체는 다중 대역 지원 안테나에 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 플레이트(552)를 연결하는 브릿지들(561, 562)은 슬롯(720)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 브릿지(561)는, 제2 도전성 플레이트(552)를 마주하는 제1 도전성 플레이트(551)의 일 측면의 일 단과 제1 도전성 플레이트(551)를 마주하는 제2 도전성 플레이트(552)의 일 측면의 일 단을 연결할 수 있다. 제2 브릿지(562)는 제1 도전성 플레이트(551)의 상기 일 측면의 다른 단과 제2 도전성 플레이트(552)의 상기 일 측면의 다른 단을 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 브릿지(561) 및 제2 브릿지(562)는, 제1 도전성 플레이트(551) 또는 제2 도전성 플레이트(552)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(551)는, 제2 도전성 플레이트(552)를 마주하는 제1 도전성 플레이트(551)의 일 가장자리에 홈을 가지고, 홈의 양측에 제1 브릿지(561) 제2 브릿지(562)를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬롯(720)은 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552), 제1 브릿지(561) 및 제2 브릿지(562)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(551), 및 제2 도전성 플레이트(552)는 서로 이격되어 슬롯(720)이 형성될 공간을 제공할 수 있다. 제1 브릿지(561)는 슬롯(720)의 일 단을 폐쇄하고, 제2 브릿지(562)는 슬롯(720)의 다른 단을 폐쇄할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬롯(720)의 전기적 길이는, 제1 브릿지(561) 및 제2 브릿지(562)의 위치와 폭에 의해 조절될 수 있다. 슬롯(720)의 길이는 슬롯(720)을 통해 방사되는 전자기파의 주파수 영역과 관련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및/또는 제3 도전성 플레이트(553)의 연결에 의해 형성된 슬롯(720)은 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및/또는 제3 도전성 플레이트(553)에 의해 형성된 안테나 구조체 상에 배치될 수 있다. 도전성 플레이트들(551, 552, 553)을 포함하는 안테나 구조체 상에 위치하는 급전 점(예: 도 5의 급전 점(F)) 및 접지 점을 통하여 슬롯형 평면형 역 F 안테나(slotted PIFA(planar inverse F antenna) 구조를 제공할 수 있다. 안테나 구조체는, 슬롯을 도전성 플레이트들(551, 552, 553) 내부에 배치하는 구조를 제공하여, 추가 공진을 제공하도록 구성될 수 있다. 안테나 구조체는, 슬롯(720)에 의해 발생하는 공진으로 인하여 추가 주파수 영역의 신호를 추가 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른, 안테나 구조체는, 대면적의 방사체 구성을 위해 도전성 부분들(예: 도 5의 도전성 부분들(511, 512, 513))을 방사체로 활용하는 대신 도전성 플레이트들(551, 552)를 연결하고, 슬롯을 형성하여 다중 주파수 영역의 신호를 지원할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 플레이트(552)는 제3 도전성 플레이트(553)와 연결부(830)를 통해 연결될 수 있다. 연결부(830)는 추가 도전성 부재를 포함할 수 있다. 연결부(830)는, 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)를 안테나 방사체로 동작하도록 전기적으로 연결할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 안테나 구조체는, 도전성 플레이트들(551, 552, 553)을 연결하여, 방사체의 체적을 증가시킬 수 있다. 안테나 구조체는 증가된 방사체 및 도전성 플레이트들(551, 552, 553)의 연결을 위한 브릿지들(561, 562)에 의해 형성된 슬롯(720)으로 광대역 또는 다중 대역 안테나 구조를 제공할 수 있다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 부품들 및 도전성 플레이트들의 배치를 나타내는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(500)는, 제1 전자 부품(541), 제2 전자 부품(542), 제1 도전성 플레이트(551) 및 제2 도전성 플레이트(552)를 포함할 수 있다. 제1 전자 부품(541)은 스피커 모듈일 수 있고, 제2 전자 부품(542)은, 모터일 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)는, 스피커 모듈인 제1 전자 부품(541)의 공명통의 울림에 의한 진동을 저감시킬 수 있다. 제2 도전성 플레이트(552)는, 모터인 제2 전자 부품(542)의 회전에 의한 진동을 저감시킬 수 있다. 제1 전자 부품(541) 또는 제2 전자 부품(542)은, 스피커 모듈 또는 모터로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 고정이 필요한 전자 장치일 수 있다. 예를 들면, 케이블의 체결을 유지하기 위하여, 가압 부재가 필요한 케이블일 수 있다. 도전성 플레이트들(551, 552)는, 케이블의 고정을 위해 배치되는 가압부재일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(541) 및 제2 전자 부품(542)은, 지지 부재(810) 상에 배치될 수 있다. 제1 전자 부품(541)은, 지지 부재(810)와 제1 도전성 플레이트(551) 사이에 배치될 수 있고, 제2 전자 부품(542)은 지지 부재(810)와 제2 도전성 플레이트(552) 사이에 배치될 수 있다. 제1 전자 부품(541)은 지지 부재(810)와 제1 도전성 플레이트(551)에 의해 전자 장치(500) 내부의 지정된 위치에 고정될 수 있다. 제2 전자 부품(542)은 지지 부재(810)와 제2 도전성 플레이트(552)에 의해 전자 장치(550) 내부의 지정된 위치에 고정될 수 있다.
제1 도전성 플레이트(551)와 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(530)) 또는 지지 부재(810) 사이의 거리는, 제2 도전성 플레이트(552)와 인쇄 회로 기판 또는 지지 부재(810)사이의 거리와 상이할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551) 및 제2 도전성 플레이트(552)는 제1 전자 부품(541) 및 제2 전자 부품(542)의 높이의 차이에 의해, 단차를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 플레이트(552)의 높이 차이는 거리(d1)일 수 있다. 지지 부재(810)로부터 제1 전자 부품(541)의 높이는 지지 부재(810)로부터 제2 전자 부품(542)의 높이가 상이할 수 있다. 상기 높이 차에 의해, 제1 전자 부품(541)을 고정하기 위한 제1 도전성 플레이트(551)가 형성하는 면은 제2 전자 부품(542)를 고정하기 위한 제2 도전성 플레이트(552)가 형성하는 면보다 거리(d1)만큼 이격될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551) 및 제2 도전성 플레이트(552)의 경계에 위치하는 단차부(S1)에, 브릿지들(예: 도 7a의 제1 브릿지(561) 및 제2 브릿지(562))에 의해 슬롯(예: 도 7a의 슬롯(720))을 형성할 수 있다.
상술한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 전자 부품들(541, 542)의 다른 높이로 인하여, 전자 부품들을 지지하는 도전성 플레이트들(551, 552)의 연결 부분 또는 경계부에 단차가 형성될 수 있다. 전자 장치(500)는, 단차가 형성된 부분에 슬롯을 가지는 구조를 제공하여, 3D 슬롯의 형상을 제공할 수 있다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 부품들, 도전성 플레이트들, 인쇄 회로 기판 및 하우징의 도전성 부분의 배치를 나타내는 개략도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(500)는, 하우징(501), 제1 전자 부품(541), 제2 전자 부품(542), 제3 전자 부품(542), 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552), 및 제3 도전성 플레이트(553)를 포함할 수 있다.
도 5, 도 7a, 도 7b, 및 도 8에서 상술한 바와 같이, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)는 안테나 방사체(A1)로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(550)는, 인쇄 회로 기판(530) 및 인쇄 회로 기판(530)과 전기적으로 연결되는 프로세서 또는 무선 통신 회로를 더 포함할 수 있다. 프로세서(580) 또는 무선 통신 회로는, 안테나 방사체(A1)와 작동적으로 연결될 수 있다. 안테나 방사체(A1) 중 제1 도전성 플레이트(551)의 급전 점(F)은, 인쇄 회로 기판(530)의 급전 부(591)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)는 급전 부(591)를 통해, 무선 통신 회로와 연결되며, 무선 통신 신호를 송수신할 수 있는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.. 제1 도전성 플레이트(551)는 제1 브릿지(561) 및 제2 브릿지(562)를 통해 제2 도전성 플레이트(552)와 연결될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(552)는 연결부(830)를 통해 제3 도전성 플레이트(553)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 도전성 플레이트(553)는, 인쇄 회로 기판(530)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제3 도전성 플레이트(553)의 접지 점(592)는 인쇄 회로 기판(530)의 접지 패드(593)와 전기적으로 연결될 수 있다. 접지 점(592)과 접지 패드(593)는 C-clip, 도전성 스프링, 도전성 테이프 또는 컨택과 같은 도전성 구조물에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 방사체(A1)에 형성되는 전기적 경로(P1)는 급전 부(591)로부터, 급전 점(F), 제1 도전성 플레이트(551), 브릿지들(561, 562), 제2 도전성 플레이트(552), 제3 도전성 플레이트(553), 접지 점(592) 및 접지 패드(593)를 따라 전류가 흐르는 경로일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(510)은 분절 안테나의 급전 부(596) 통해, 무선 통신 회로와 연결되며, 무선 통신 신호를 송수신할 수 있는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 하우징(501)의 비도전성 부분(520)에 의해 분절되는 도전성 부분(510)에 의해 동작되는 안테나에 의한 영향을 줄이기 위하여, 접지 점(592)을 하우징(501)로부터 먼 위치에 배치할 수 있다. 예를 들면, 제3 도전성 플레이트(553)에 접지 점(592)을 배치하여, 도전성 부분(510)에 의한 간섭을 줄일 수 있다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 안테나 및 상기 안테나와 다른 안테나의 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 10을 참조하면, 제1 그래프(1011) 및 제2 그래프(1021)은, 제1 도전성 플레이트(예: 도 5의 제1 도전성 플레이트(551))와 하우징(예: 도 5의 하우징(501))의 도전성 부분(예: 도 5의 도전성 부분(510))을 단락(shorting)시켰을 때의 성능을 나타내는 그래프이다.
제3 그래프(1012) 및 제4 그래프(1022)는 제1 도전성 플레이트(551)와 하우징(501)의 도전성 부분(510)을 개방 시켰을 때의 도전성 부분(510)을 방사체로 사용하는 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다.
제1 그래프(1011) 및 제3 그래프(1012)를 참조하면, 로우 밴드 영역 중에서, 상대적으로 낮은 주파수 대역(예: 700MHz 내지 750MHz)에서 안테나 성능은 대략적으로 0.5dB정도 향상될 수 있다.
제2 그래프(1021) 및 제4 그래프(1022)를 참조하면, 로우 밴드 영역 중에서, 상대적으로 높은 주파수 대역(예: 820MHz 내지 900MHz)에서 안테나 성능은 대략적으로 1dB정도 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 그래프(1011) 및 제2 그래프(1021)에 해당하는 도전성 부분(510)과 도전성 부분(510)이 단락된 상태에서, 도전성 부분(510)과 제1 도전성 플레이트(551) 간의 간섭을 줄일 수 있다. 상기 줄어든 간섭 때문에, 도전성 부분(510)을 활용하는 안테나의 성능은 향상될 수 있다.
도 11a, 도11b 및 도 11c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 플레이트들이 안테나로 동작할 때, 주파수 영역에 따른 전류의 흐름을 나타내는 그래프이다.
안테나 방사체(A1)는, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552), 및 제3 도전성 플레이트(553)으로 형성될 수 있다. 안테나 방사체(A1)는 복수의 도전성 플레이트들로 형성됨으로써, 넓은 주파수 영역에서 신호를 제공할 수 있다. 예를 들면, 주파수 영역에 따라 다양한 전류 경로들이 안테나 방사체(A1)에 제공될 수 있다.
도 11a를 참조하면, 안테나 방사체(A1)로 인가되는 신호의 주파수 대역이 대략 2GHz일 경우, 안테나 방사체(A1)에 형성되는 전기적 경로(SP1)는, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)를 따라 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 방사체(A1)와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)) 또는 무선 통신 회로는, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)을 통하여, 제1 주파수 영역(예: 대략 2GHz)의 신호를 외부 전자 장치로 송신 또는 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 안테나 방사체(A1)로 인가되는 신호의 주파수 대역이 대략 3GHz일 경우, 안테나 방사체(A1)에 형성되는 전기적 경로(SP2)는, 제1 도전성 플레이트(551), 및 제2 도전성 플레이트(552)를 따라 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120) 또는 무선 통신 회로는, 제1 도전성 플레이트(551) 및 제2 도전성 플레이트(552)를 통하여, 제2 주파수 영역(예: 대략 3GHz)의 신호를 외부 전자 장치로 송신 또는 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
도 11c를 참조하면, 안테나 방사체(A1)로 인가되는 신호의 주파수 대역이 대략 4.2GHz일 경우, 안테나 방사체(A1)의 슬롯(720)에 전류가 집중될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120) 또는 무선 통신 회로는, 안테나 방사체(A1)의 슬롯(720)을 통하여, 제3 주파수 영역(예: 대략 4.2GHz)의 신호를 외부 전자 장치로 송신 또는 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상술한 실시예에 따르는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 5의 전자 장치(500))는 대면적 안테나 방사체 구조를 제공함으로써, 다중 대역을 지원할 수 있다. 상기 전자 장치(500)는, 도 11c와 같은 슬롯을 제공함으로써, 초고주파 영역(예: NR 대역)의 신호를 제공할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
도 12a, 도 12b 및 도 12c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 주파수에 따른 도전성 플레이트들을 포함하는 안테나의 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 12a를 참조하면, 그래프(1210)는, 안테나 방사체(예: 도 9의 안테나 방사체)의 주파수 대역에 따른, 성능을 나타낸다.
도 11a의 전기적 경로(SP1)를 따른 전류 흐름을 보이는 2GHz를 포함하는 제1 주파수 영역(1210A)에서, 반사되는 신호의 양이 2GHz 주변의 다른 주파수 영역보다 작음을 알 수 있다.
도 11b의 전기적 경로(SP2)를 따른 전류 흐름을 보이는 3GHz를 포함하는 제2 주파수 영역(1210B)에서, 반사되는 신호의 양이 3GHz 주변의 다른 주파수 영역보다 작음을 알 수 있다.
도 11c와 같이 슬롯에 집중되는 전류의 흐름을 보이는 4.2GHz를 포함하는 제3 주파수 영역(1210C)에서, 반사되는 신호의 양이 4.2GHz 주변의 다른 주파수 영역보다 작음을 알 수 있다.
상술한 제1 주파수 영역(1210A), 제2 주파수 영역(1210B) 및 제3 주파수 영역(1210C)는, 주변의 다른 영역보다 신호의 반사되는 양이 적고 신호를 외부로 전달하므로, 신호 전달 효율이 다른 주파수 영역보다 높을 수 있다.
도 12b를 참조하면, 그래프(1231)은, 제1 도전성 플레이트(예: 도 5의 제1 도전성 플레이트(551))와 도전성 부분(예: 도 5의 제2 도전성 부분(512))과 전기적으로 단락된 경우의 신호 효율을 나타낸다. 그래프 (1232)는, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)가 전기적으로 개방된 경우의 신호 효율을 나타낸다. 그래프(1233)는, 제1 도전성 플레이트(551)를 포함하는 안테나에 임피던스(예: 10pf의 커패시터 및 8.2nH의 인덕터를 연결)를 조절한 경우의 신호 효율을 나타낸다.
b3 주파수 영역(1200A)(예: 1.8GHz)에서, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)가 단락된 경우의 그래프(1231)의 이득은, 나머지 두개의 그래프(1232, 1233)보다 낮음을 알 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)의 단락에 의한 신호 간섭에 의한 영향에 따라, 그래프(1231)의 이득은 낮을 수 있다.
도 12c를 참조하면, 그래프(1251)은, 제1 도전성 플레이트(예: 도 5의 제1 도전성 플레이트(551))와 도전성 부분(예: 도 5의 제2 도전성 부분(512))과 전기적으로 단락된 경우의 신호 효율을 나타낸다. 그래프 (1252)는, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)가 전기적으로 개방된 경우의 신호 효율을 나타낸다. 그래프(1253)는, 제1 도전성 플레이트(551)를 포함하는 안테나에 임피던스(예: 10pf의 커패시터 및 8.2nH의 인덕터를 연결)를 조절한 경우의 신호 효율을 나타낸다.
b1 주파수 영역(1200B)(예: 2.1GHz)에서, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)가 단락된 경우의 그래프(1251)의 이득은, 나머지 두개의 그래프(1252, 1253)보다 낮음을 알 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)의 단락에 의한 신호 간섭에 의한 영향에 따라, 그래프(1251)의 이득은 낮을 수 있다.
도 12b 및 도 12c를 함께 참조하면, b3 주파수 영역(1200A)에서, 임피던스를 조절한 경우를 나타내는 그래프(1233)는, 임피던스를 연결하지 않은 경우를 나타내는 그래프(1232)보다 낮은 이득을 가질 수 있다. b1 주파수 영역(1200B)에서, 임피던스를 조절한 경우를 나타내는 그래프(1253)는, 임피던스를 연결하지 않은 경우를 나타내는 그래프(1252)보다 높은 이득을 가질 수 있다.
상술한 그래프와 같이, 전자 장치에 채택되는 주파수 대역에 따라 임피던스를 조절하여, 안테나 방사체를 사용할 수 있다. 분절부 안테나로 사용되는 하우징의 금속부와 개방된 안테나 방사체는, 전체적인 주파수 대역에서 높은 이득을 가질 수 있다.
도 13은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 플레이트들의 연결 구조의 다른 예시를 나타낸다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(500)는, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)를 포함할 수 있다. 제1 브릿지(1310)는, 제1 도전성 플레이트(551)의 바디부(551A)와 제2 도전성 플레이트(552)를 연결할 수 있다. 제2 브릿지(1320)는, 제1 도전성 플레이트(551)의 연장부(551B)와 제2 도전성 플레이트(552)를 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 방사체(A1)는 제1 도전성 플레이트(551)의 바디부(551A)와 제2 도전성 플레이트(552) 사이의 제1 공간(1351) 및 제1 도전성 플레이트(551)의 연장부(551B)와 제2 도전성 플레이트(552) 사이의 제2 공간(1352)을 하나의 슬롯(1352) 안테나로 활용할 수 있다. 도 7a 또는 도 9의 슬롯(720)은, 제1 공간(1351)을 활용하여, 슬롯의 길이가 짧고, 일 실시예에 따른 슬롯(1352)는 제1 공간(1351) 및 제2 공간(1352)을 포함하므로, 슬롯의 길이가 길 수 있다. 일 실시예에 따른 상대적으로 긴 슬롯(1352)은, 도 7a 또는 도 9의 슬롯(720) 보다 낮은 주파수 대역의 신호를 전달할 수 있다.
도 14는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 플레이트들에 의해 형성된 슬롯의 길이에 따른 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 14를 참조하면, 그래프(1410)는, 슬롯(예: 도 7a의 슬롯(720) 또는 도 13의 슬롯(1350))의 폭이 대략 13.8mm 인 경우의 S-parameter 그래프를 나타낸다. 그래프(1420)는, 슬롯(720 또는 1350)의 폭이 대략 21.7mm 인 경우의 S-parameter 그래프를 나타낸다.
일 실시예 따르면, 설계된 슬롯(720 또는 1350)의 폭에 따라, 공진이 발생하는 주파수 대역은 이동할 수 있다. 예를 들면, 슬롯의 폭이 증가하면, 그래프(1410)의 대략 4.2GHz의 공진 주파수가 그래프(1420)의 대략 3.8GHz의 공진 주파수로 이동할 수 있다.
슬롯의 폭을 조절하여, NR대역에서의 안테나를 튜닝할 수 있다. 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(500))는, 도 13의 브릿지들(1310, 1320)과 같이 폭을 넓게 하면, 상대적으로 낮은 대역에 동작하는 슬롯 안테나를 제공할 수 있다. 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))는, 도 7a의 브릿지들(561, 562))과 같이 폭을 좁게 형성하면, 상대적으로 높은 대역에 동작하는 슬롯 안테나를 제공할 수 있다.
상술한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 5의 전자 장치(500))는, 무선 통신 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(530)), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 전자 부품(예: 도 5의 제1 전자 부품(541)), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 전자 부품으로부터 이격되는 제2 전자 부품(예: 도 5의 제2 전자 부품(542))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 전자 부품을 지지하고, 상기 무선 통신 회로와 작동적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 급전 점을 포함하는, 제1 도전성 플레이트(예: 도 5의 제1 도전성 플레이트(551)), 및 상기 제1 도전성 플레이트와 이격되고, 상기 제1 도전성 플레이트와 이격되어 슬롯(예: 도 7a의 슬롯(720))을 형성하고, 상기 제2 전자 부품을 지지하는 제2 도전성 플레이트(예: 도 5의 제2 도전성 플레이트(552))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 슬롯은 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트 사이에 배치되는 복수의 브릿지들(예: 도7a의 제1 브릿지(561) 및 제2 브릿지(562))에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 이용해, 적어도 하나의 주파수 대역을 통해서, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 도전성 부분(예: 도 5의 제1 도전성 부분(511)), 상기 제1 도전성 부분과 이격되는 제2 도전성 부분(예: 도 5의 제2 도전성 부분(512)), 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 비도전성 부분(예: 도 5의 제1 비도전성 부분(521))을 포함하는 하우징(예: 도 5의 하우징(501))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분을 통하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 플레이트는, 상기 도전성 부분(예: 도 5의 도전성 부분(510))과 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제3 전자 부품, 및 상기 제2 도전성 플레이트와 연결되고, 상기 제3 전자 부품을 지지하는 제3 도전성 플레이트를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 도전성 플레이트는 상기 도전성 부분으로부터 이격된 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접지 영역과 상기 제1 도전성 부분 사이의 거리는, 상기 제1 도전성 플레이트와 상기 제1 도전성 부분 사이의 거리보다 멀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 플레이트, 상기 제2 도전성 플레이트 및 상기 제3 도전성 플레이트를 통하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제1 도전성 플레이트까지의 높이는, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 도전성 플레이트까지의 높이와 다를 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 통해, 제1 주파수 영역의 신호를 외부 전자 장치로 송신 또는 수신하고, 상기 제1 도전성 플레이트와 상기 제2 도전성 플레이트 사이의 슬롯을 통해, 상기 제1 주파수 영역보다 높은 주파수 영역을 가지는 제2 주파수 영역의 신호를 외부 전자 장치로 송신 또는 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 주파수 영역은, 상기 슬롯의 길이에 의해 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 전자 부품 및 상기 제2 전자 부품은, 스피커 모듈, 모터 또는 CTC 커넥터 중 하나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 플레이트는, 상기 제1 전자 장치를 지지하는 바디부와, 상기 바디부로부터 상기 인쇄 회로 기판으로 연장되는 연장부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 바디부는, 상기 제1 전자 장치에 중첩되고, 상기 연장부는 상기 연장부는 상기 인쇄 회로 기판에 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 급전 점은 상기 연장부에 배치되고, 연결부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 브릿지들은, 상기 바디부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제1 브릿지(예: 도 7a의 제1 브릿지(561))과, 상기 연장부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제2 브릿지(예: 도 7a의 제2 브릿지(562))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제1 브릿지, 상기 제2 브릿지, 상기 바디부, 상기 연장부 및 상기 제2 도전성 플레이트에 의해 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제1 브릿지, 상기 제2 브릿지, 상기 바디부 및 상기 제2 도전성 플레이트에 의해 감싸질 수 있다. 상기 제1 브릿지는 상기 제2 브릿지를 마주하고, 상기 바디부는 상기 제2 도전성 플레이트를 마주할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 플레이트는, 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되고, 연결부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, C-clip, 도전성 스프링, 또는 도전성 테이프 중 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부분들 및 상기 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하는 하우징(예: 도 5의 하우징(501)), 상기 하우징 내의 지지 부재(예: 도 8의 지지 부재(810)), 상기 지지 부재에 지지되고, 무선 통신 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(530)), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 제1 전자 부품(예: 도 5의 제1 전자 부품(541)), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되며, 상기 제1 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제2 전자 부품(예: 도 5의 제2 전자 부품(542)), 상기 제1 전자 부품을 지지하고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 도전성 부분들과 전기적으로 단절되는 제1 도전성 플레이트(예: 도 5의 제1 도전성 플레이트(551)), 상기 제1 도전성 플레이트와 이격되고 상기 제2 전자 부품을 지지하는 제2 도전성 플레이트(예: 도 5의 제2 도전성 플레이트(552))와, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트 사이를 연결하여 슬롯을 형성하는 복수의 브릿지들(예: 도 7a의 브릿지들(561, 562))을 포함할 수 있다.
상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 플레이트와 작동적으로 연결되고, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 통하여, 제1 주파수 대역으로 외부 전자 장치와 통신하고, 상기 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분을 통하여, 제2 주파수 대역으로 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제3 전자 부품, 상기 제2 도전성 플레이트와 연결되고, 상기 제3 전자 부품을 지지하는 제3 도전성 플레이트를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 도전성 플레이트는 상기 인쇄 회로 기판의 접지 패드와 연결되어, 상기 인쇄 회로 기판의 접지부와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제1 도전성 플레이트까지의 높이는, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 도전성 플레이트까지의 높이와 다를 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 플레이트는, 상기 제1 전자 장치에 중첩되는 바디부와, 상기 바디부로부터 상기 인쇄 회로 기판으로 연장되고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 연장부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 브릿지들은, 상기 바디부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제1 브릿지(예: 도 7a의 제1 브릿지(561))와, 상기 연장부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제2 브릿지(예: 도 7a의 제2 브릿지(562))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제1 브릿지, 상기 제2 브릿지, 상기 바디부, 상기 연장부 및 상기 제2 도전성 플레이트에 의해 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
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본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어
Figure PCTKR2023000175-appb-img-000001
)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 전자 부품;
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제2 전자 부품;
    상기 제1 전자 부품을 지지하고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 급전 점을 포함하는, 제1 도전성 플레이트;
    상기 제1 도전성 플레이트와 이격되고 상기 제2 전자 부품을 지지하는 제2 도전성 플레이트; 및
    상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트 사이를 연결하여 슬롯을 형성하는 복수의 브릿지들; 및
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 이용해, 적어도 하나의 주파수 대역을 통해서, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성되는, 무선 통신 회로를 포함하는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분과 이격되는 제2 도전성 부분, 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 비도전성 부분을 포함하는 하우징;을 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분을 통하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성되고,
    상기 제1 도전성 플레이트는, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 전기적으로 단절되는,
    전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트로 동작하는 안테나와 전기적으로 연결되는 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역과 상기 제1 도전성 부분 사이의 거리는,
    상기 제1 도전성 플레이트와 상기 제1 도전성 부분 사이의 거리보다 먼,
    전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제3 전자 부품;
    상기 제2 도전성 플레이트와 연결되고, 상기 제3 전자 부품을 지지하는 제3 도전성 플레이트;를 더 포함하는,
    전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제3 도전성 플레이트는 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역과 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 제1 도전성 플레이트, 상기 제2 도전성 플레이트 및 상기 제3 도전성 플레이트를 통하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성되는,
    전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제1 도전성 플레이트까지의 높이는,
    상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 도전성 플레이트까지의 높이와 다른,
    전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 통해, 제1 주파수 영역의 신호를 외부 전자 장치로 송신 또는 외부 전자 장치로부터 수신하고,
    상기 제1 도전성 플레이트와 상기 제2 도전성 플레이트 사이의 슬롯을 통해, 제2 주파수 영역의 신호를 외부 전자 장치로 송신 또는 외부 전자 장치로부터 수신하는,
    전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 주파수 영역은,
    상기 슬롯의 길이와 관련된,
    전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전자 부품 및 상기 제2 전자 부품은,
    스피커 모듈, 모터 또는 CTC 커넥터 중 하나를 포함하는,
    전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 플레이트는,
    상기 제1 전자 부품에 중첩되는 바디부 및
    상기 바디부로부터 상기 인쇄 회로 기판으로 연장되는 연장부를 포함하는,
    전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 급전 점은 상기 연장부에 배치되고, 연결부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 브릿지들은,
    상기 바디부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제1 브릿지, 및
    상기 연장부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제2 브릿지를 포함하고,
    상기 슬롯은 상기 제1 브릿지, 상기 제2 브릿지, 상기 바디부, 상기 연장부 및 상기 제2 도전성 플레이트에 의해 감싸지는,
    전자 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 브릿지들은,
    상기 바디부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제1 브릿지, 및
    상기 바디부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하고, 상기 제1 브릿지로부터 이격되는 제2 브릿지를 포함하고,
    상기 슬롯은 상기 제1 브릿지, 상기 제2 브릿지, 상기 바디부 및 상기 제2 도전성 플레이트에 의해 감싸지는,
    전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 플레이트는,
    상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되고, 연결부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는,
    상기 연결 부재는,
    C-clip, 도전성 스프링, 또는 도전성 테이프 중 하나를 포함하는,
    전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190060180A (ko) * 2017-11-24 2019-06-03 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR20200100973A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 열전달 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200101178A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 전자 부품 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210068919A (ko) * 2019-12-02 2021-06-10 삼성전자주식회사 기생 주파수 제거 구조를 포함하는 전자 장치
KR20210102684A (ko) * 2020-02-12 2021-08-20 삼성전자주식회사 스위치 회로를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190060180A (ko) * 2017-11-24 2019-06-03 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR20200100973A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 열전달 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200101178A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 전자 부품 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210068919A (ko) * 2019-12-02 2021-06-10 삼성전자주식회사 기생 주파수 제거 구조를 포함하는 전자 장치
KR20210102684A (ko) * 2020-02-12 2021-08-20 삼성전자주식회사 스위치 회로를 포함하는 전자 장치

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