KR20210102684A

KR20210102684A - 스위치 회로를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20210102684A
Application number: KR1020200017001A
Authority: KR
Inventors: 이재규; 김명환
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-02-12
Filing date: 2020-02-12
Publication date: 2021-08-20
Also published as: WO2021162432A1

Abstract

본 개시는 스위치 회로를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 홀을 포함하는 인쇄 회로 기판, 적어도 일부 영역이 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 하우징의 측면의 적어도 일부를 형성하는 브라켓, 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 홀에 체결되면서, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 브라켓을 결합시키는 적어도 하나의 도전성 체결부, 상기 적어도 하나의 도전성 체결부 중 제1 도전성 체결부와 전기적으로 연결되는 제1 스위치 회로, 상기 제1 스위치 회로의 제1 단자와 전기적으로 연결되는 제1 오픈 스텁(open stub), 상기 제1 스위치 회로의 제2 단자와 전기적으로 연결되는 제1 감전 방지부 및 상기 제1 스위치 회로의 제3 단자와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 제1 오픈 스텁은 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 분리되고, 상기 제1 감전 방지부는 상기 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

스위치 회로를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SWITCHING CIRCUIT}

본 개시의 다양한 실시예들은 스위치 회로를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술의 발전에 힘입어 전자 장치의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 이러한 전자 장치들은 각자의 고유 영역에 머무르지 않고 다양한 기능들을 컨버전스(convergence)하여 제공하는 추세에 있다.

전자 장치는, 예를 들어, 외부 전자 장치와 정보를 주고받아 처리할 수 있도록 무선 통신 서비스를 제공할 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 서비스를 통해 텍스트, 이미지, 비디오, 또는 음성과 같은 다양한 형태의 정보를 송신 또는 수신할 수 있다.

무선 통신이 가능한 전자 장치는 다양한 무선 통신 서비스(예: LTE, Wi-Fi, NFC, 또는 블루투스)의 다양한 주파수들을 지원하기 위해서 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.

전자 장치는 도전체(예: 금속)로 형성된 브라켓과 전자 장치의 다양한 기능을 수행하기 위한 전자 부품들이 실장된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있으며, 브라켓과 인쇄 회로 기판은 체결부(예: 스크류(screw))에 의해 체결되어 기구적으로 조립될 수 있다.

도전체로 형성된 브라켓의 일부 영역은 전자 장치의 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 브라켓과 인쇄 회로 기판을 체결하는 체결부 또한 도전체로 형성됨으로써, 인쇄 회로 기판의 그라운드(ground)와 브라켓 사이에는 통전 구조가 형성될 수 있다.

인쇄 회로 기판의 그라운드와 브라켓 사이에 형성된 통전 구조에 의해 노이즈 커플링(noise coupling)이 발생하여, 안테나의 방사 성능이 열화되는 경우가 발생할 수 있다.

이에 따라, 노이즈 커플링 발생을 저감 시키기 위한 방안으로 인쇄 회로 기판과 브라켓 사이의 체결 영역을 회로적으로 개방(open)하거나, 인쇄 회로 기판의 그라운드와 브라켓이 연결된 부분에 감전 바리스터(varistor)를 추가할 수 있다.

다만, 인쇄 회로 기판과 브라켓 사이의 체결 영역을 회로적으로 개방하거나, 감전 바리스터를 추가하는 경우, 전자 장치의 전체적인 그라운드 조건이 변경되어, 기존에 존재하지 않았던 새로운 방사 성능 열화가 발생할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은 전기적 연결 상태를 변경할 수 있는 스위치 회로를 포함하는 전자 장치를 제공함으로써, 안테나 방사체에 급전되는 RF 신호의 주파수 대역(band)이 변경되거나, 다양한 이벤트 발생하는 경우에도 방사 성능 열화가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판, 적어도 일부 영역이 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 하우징의 측면의 적어도 일부를 형성하는 브라켓, 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 홀에 체결되면서, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 브라켓을 결합시키는 적어도 하나의 도전성 체결부, 상기 적어도 하나의 도전성 체결부 중 제1 도전성 체결부와 전기적으로 연결되는 제1 스위치 회로, 상기 제1 스위치 회로의 제1 단자와 전기적으로 연결되는 제1 오픈 스텁(open stub), 상기 제1 스위치 회로의 제2 단자와 전기적으로 연결되는 제1 감전 방지부 및 상기 제1 스위치 회로의 제3 단자와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 제1 오픈 스텁은 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 분리되고, 상기 제1 감전 방지부는 상기 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

다른 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 제1 홀을 포함하고, 적어도 일부 영역이 안테나 방사체로 동작하는 메탈 프레임 구조, 상기 메탈 프레임 구조에 안착되고, 상기 적어도 하나의 제1 홀에 대응되는 적어도 하나의 제2 홀을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 적어도 하나의 제1 홀 및 상기 적어도 하나의 제2 홀에 체결됨으로써, 상기 제1 인쇄 회로 기판을 상기 메탈 프레임 구조에 고정시키는 적어도 하나의 도전성 체결부, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 위치하거나, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 커넥터를 통해 연결되는 제2 인쇄 회로 기판에 위치하는 적어도 하나의 프로세서, 상기 메탈 프레임 구조의 상기 적어도 일부 영역에 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 도전성 체결부와 인접하여 배치되고, 상기 적어도 하나의 도전성 체결부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 스위치 회로를 포함하며, 상기 적어도 하나의 스위치 회로는, 제1 도전성 체결부와 전기적으로 연결되고, 제1 오픈 스텁(open stub) 또는 제1 감전 방지부와 선택적으로 연결되는 제1 스위치 회로 및 제2 도전성 체결부와 전기적으로 연결되고, 제2 오픈 스텁 또는 제2 감전 방지부와 선택적으로 연결되는 제2 스위치 회로를 포함하고, 상기 제1 오픈 스텁과 상기 제2 오픈 스텁은 상기 제1 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 분리되고, 상기 제1 감전 방지부와 상기 제2 감전 방지부는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 그라운드와 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 RF 신호의 주파수 대역(band) 또는 지정된 이벤트 발생에 대응하여, 상기 제1 스위치 회로와 상기 제2 스위치 회로의 연결 상태를 제어하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따른 방법은, 무선 통신 회로에서 송신 또는 수신되는 RF 신호의 주파수 대역 또는 지정된 이벤트의 발생 여부를 확인하는 동작, 및 상기 RF 신호의 주파수 대역 또는 지정된 이벤트 발생에 기초하여, 상기 전자 장치의 인쇄 회로 기판과 브라켓을 체결하는 적어도 하나의 도전성 체결부가 오픈 스텁(open stub) 및 감전 방지부와 선택적으로 연결되도록 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판의 그라운드와 브라켓 사이에 발생되는 노이즈 커플링(noise coupling)을 저감시킬 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, RF 신호의 주파수 대역 또는 다양한 이벤트 발생에 따라, 인쇄 회로 기판의 그라운드와 브라켓 사이의 전기적 연결 상태를 변경함으로써, 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 브라켓과 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 5는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 브라켓과 인쇄 회로 기판이 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은, 도 5의 전자 장치의 A 영역을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 7a는, 일 실시예에 따라 도 5의 전자 장치를 B-B' 방향으로 절단한 단면도이다.
도 7b는, 다른 실시예에 따라 도 5의 전자 장치를 B-B'방향으로 절단한 단면도이다.
도 7c는, 또 다른 실시예에 따라 도 5의 전자 장치를 B-B'방향으로 절단한 단면도이다.
도 7d는, 또 다른 실시예에 따라 도 5의 전자 장치를 B-B'방향으로 절단한 단면도이다.
도 8은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 스위치 회로의 전기적 연결 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 브라켓 및 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 10은, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 11은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 통화 기능 수행 과정에서 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는 동작을 나타내는 흐름도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 서버(108)) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a는, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 2b는, 도 2a의 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2a, 도 2b의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(202)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트(211)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(211)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재 또는 측벽")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(218)는 금속 영역(218-1, 218-3, 218-5) 및 비금속 영역(218-2, 218-4)을 포함할 수 있다. 금속 영역(218-1, 218-3, 218-5) 및 비금속 영역(218-2, 218-4)은 측면 베젤 구조(218)의 상단 영역 (218a) 및/또는 하단 영역(218b)에 배치되어, 하우징(210)의 측면(210C)을 일부 형성할 수 있다. 일 예시에서, 비금속 영역(218-2, 218-4)은 제1 금속 영역(218-1)과 제2 금속 영역(218-3) 사이 및 제1 금속 영역(218-1)과 제3 금속 영역(218-5) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 비금속 영역(또는 "절연 영역")(218-2, 218-4)은 제1 금속 영역(218-1)의 양단에 배치됨에 따라, 제1 금속 영역(218-1)은 제2 금속 영역(218-3) 및 제3 금속 영역(218-5)과 이격되어 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 금속 영역(218-1)은 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 영역(218-1)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))와 전기적으로 연결될 수 있으며, 무선 통신 회로는 제1 금속 영역(218-1)에 지정된 주파수를 갖는 RF(radio frequency) 신호를 송신하거나, 제1 금속 영역(218-1)을 통하여 RF 신호를 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203), 센서 모듈, 카메라 모듈(205, 206, 212, 213), 키 입력 장치(217) 및 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(201)에 통합되거나, 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(205), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면(예: 후면 플레이트(211))에, 카메라 모듈(212, 213), 지문 센서(미도시), 및 플래시(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203)은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.

전자 장치(200)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(201)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213, 206)은 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212, 213), 및/또는 플래시(206)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212, 213)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(206)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 지문 센서(미도시)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(208)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.

도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 베젤 구조(310)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218)), 제 1 지지부재(311), 전면 플레이트(320)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 전자 장치(300)는, 상술한 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)의 일면에는 디스플레이(330)가 위치되고, 타면에는 인쇄 회로 기판(340)이 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 위치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 예시에서, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 인쇄 회로 기판(341) 및 제1 인쇄 회로 기판(341)과 커넥터(미도시)를 통해 연결되는 제2 인쇄 회로 기판(342)을 포함할 수 있다. 다만, 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예(미도시)에 따른 인쇄 회로 기판(340)은, 하나의 기판으로 형성될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(370)는 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 안테나(370)는, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 제 1 지지부재(311)의 일부(예: 도 2a의 제1 금속 영역(218-1)) 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(300)의 후면(예: 도 2b의 제2 면(210B))을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(380)는 전자 장치(300)를 외부의 충격 또는 이물질로부터 보호할 수 있다.

도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 브라켓(400)과 인쇄 회로 기판(500)을 나타내는 도면이고, 도 5는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 브라켓(400)과 인쇄 회로 기판(500)이 결합된 상태를 나타내는 도면이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는 브라켓(400)(예: 도 3의 제1 지지 부재(311)), 인쇄 회로 기판(500)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340)) 및 브라켓(400)과 인쇄 회로 기판(500)을 체결하는 적어도 하나의 체결부(600)를 포함할 수 있다. 본 개시의 도 4 및 도 5에는 브라켓(400)과 인쇄 회로 기판(500)의 상단 영역(또는 제1 인쇄 회로 기판(341)의 일부)만 도시되어 있으나, 브라켓(400)과 인쇄 회로 기판(500)의 하단 영역(또는 제2 인쇄 회로 기판(342)의 일부)에도 상단 영역과 실질적으로 동일하거나, 유사한 구조가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 브라켓(400)은 전자 장치의 측면(예: 도 2a의 측면(210C))을 형성하는 제1 구조(410)(예: 도 2b의 측면 베젤 구조(218)) 및 전자 장치의 구성 요소(예: 전자 부품)의 실장 공간을 형성하는 제2 구조(420)(예: 도 3의 제1 지지 부재(311))를 포함할 수 있다.

제1 구조(410)는, 메탈 프레임 구조로 지칭될 수 있으며, 제1 구조(410)의 상단(예: 도 4의 ① 방향) 및/또는 하단(예: 도 4의 ② 방향)에 배치되는 적어도 하나의 금속 영역(410-1, 410-3, 410-5)과 적어도 하나의 비금속 영역(또는 절연 영역)(410-2, 410-4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 구조(410)는 제1 금속 영역(410-1), 제2 금속 영역(410-3), 제3 금속 영역(410-5), 제1 비금속 영역(410-2), 제2 비금속 영역(410-4)을 포함할 수 있다. 제1 비금속 영역(410-2)은 제1 금속 영역(410-1)과 제2 금속 영역(410-3) 사이에 배치되고, 제2 비금속 영역(410-4)는 제1 금속 영역(410-1)과 제3 금속 영역(410-5) 사이에 배치될 수 있다. 제1 비금속 영역(410-2)과 제2 비금속 영역(410-4)이 제1 금속 영역(410-1)의 양단에 배치됨에 따라, 제1 금속 영역(410-1)은 다른 금속 영역(예: 제2 금속 영역(410-3), 제3 금속 영역(410-5))과 전기적으로 절연될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상술한 제1 금속 영역(410-1)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))와 전기적으로 연결되어, 무선 통신 회로에서 공급되는 RF 신호를 전자 장치의 외부로 방사하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

제2 구조(420)는, 제4 금속 영역(421)과 제3 비금속 영역(422)을 포함할 수 있으며, 제1 구조(410)와 연결 또는 결합될 수 있다. 제2 구조(420)는, 예를 들어, 제1 구조(410)의 내부에 위치하며, 제2 구조(420)의 외주면이 제1 구조(410)에 연결되는 구조로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제2 구조(420)의 제4 금속 영역(421)은 전자 장치의 전자 부품들(예: 디스플레이(미도시)), 또는 인쇄 회로 기판(500))이 배치될 수 있는 실장 공간을 제공할 수 있으며, 상술한 전자 부품들은 제2 구조(420)의 제4 금속 영역(421)에 의해 지지될 수 있다. 제2 구조(420)의 제3 비금속 영역(422)은 폴리머(예: 폴리카보네이트)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 비금속 영역(422)의 일부 영역은 제1 구조(410) 방향으로 돌출되어 상술한 제1 비금속 영역(410-2), 제2 비금속 영역(410-4)을 형성할 수 있다. 다만, 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 따르면, 제1 비금속 영역(410-2), 제2 비금속 영역(410-4)은 제3 비금속 영역(422)과 분리된 별도의 폴리머로 형성될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(500)은 브라켓(400)의 제2 구조(420)의 일면에 위치하여, 제2 구조(420)에 의해 지지될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)에는, 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 브라켓(400)의 제2 구조(420)에는 적어도 하나의 제1 홀(430)이 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)에는 제2 구조(420)의 적어도 하나의 제1 홀(430)과 대응되는 위치에 적어도 하나의 제2 홀(510)이 형성될 수 있다. 상술한 브라켓(400)과 인쇄 회로 기판(500)은 상술한 적어도 하나의 제1 홀(430)과 적어도 하나의 제2 홀(510)을 관통하는 적어도 하나의 체결부(600)를 통해 기구적으로 결합될 수 있다.

일 예시에서, 브라켓(400)의 제2 구조(420)에는 제1-1홀(431), 제1-2홀(432), 제1-3홀(433), 제1-4홀(434), 제1-5홀(435)이 형성될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(500)에는 제2-1홀(511), 제2-2홀(512), 제2-3홀(513), 제2-4홀(514), 제2-5홀(515)이 형성될 수 있다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 인쇄 회로 기판(500)이 브라켓(400)의 일면에 위치할 때, 인쇄 회로 기판(500)의 제2-1홀(511)은 브라켓(400)의 제1-1홀(431)에 대응하는 위치에 배치되고, 제2-2홀(512)은 제1-2홀(432)에 대응하는 위치에 배치되고, 제2-3홀(513)은 제1-3홀(433)에 대응하는 위치에 배치되고, 제2-4홀(514)은 제1-4홀(434)에 대응하는 위치에 배치되고, 제2-5홀(515)은 제1-5홀(435)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제1 체결부(601)는 제1-1홀(431)과 제2-1홀(511)을 관통하여, 브라켓(400)과 인쇄 회로 기판(500)의 일부 영역을 기구적으로 결합시킬 수 있다. 이와 유사하게, 제2 체결부(602)는 제1-2홀(432)과 제2-2홀(512)을 관통하고, 제3 체결부(603)는 제1-3홀(433)과 제2-3홀(513)을 관통하며, 제4 체결부(604)는 제1-4홀(434)과 제2-4홀(514)을 관통하고, 제5 체결부(605)는 제1-5홀(435)과 제2-5홀(515)을 관통하여, 브라켓(400)과 인쇄 회로 기판(500)을 기구적으로 결합시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 체결부(600)는 도전체(예: 금속)로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 체결부(600)는 도전성 스크류(screw)일 수 있으나, 실시예에 따라 체결부(600)는 브라켓(400)과 인쇄 회로 기판(500)을 결합시킬 수 있고, 도전성을 갖는 다른 구성 요소일 수 있다. 적어도 하나의 체결부(600)가 도전체로 형성됨에 따라, 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드(미도시)와 브라켓(400)의 적어도 일 영역(예: 제4 금속 영역(421)) 사이에는 통전 구조(current flow structure)가 형성될 수 있다. 일 예시에서, 브라켓(400)의 제1 홀(430)과 인쇄 회로 기판(500)의 제2 홀(510)을 관통하고, 도전성을 갖는 체결부(600)가 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드(예: 도 7의 제1 그라운드(501)) 및 브라켓(400)의 적어도 일 영역(예: 제4 금속 영역(421))과 접촉(contact)됨으로써, 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드와 브라켓(400) 사이에 통전 구조가 형성될 수 있다.

체결부(600)를 통해 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드와 브라켓(400) 사이에 형성되는 통전 구조에 의해 노이즈 커플링(noise coupling)이 발생할 수 있으며, 상술한 노이즈 커플링에 의해 안테나 방사체로 동작하는 브라켓(400)의 제1 금속 영역(410-1)의 방사 성능(예: 방사 감도)이 저하될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드와 브라켓(400) 사이의 노이즈 커플링을 방지 또는 저감하기 위하여, 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드를 회로적으로 개방(open)시키거나, 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드에 커패시터(capacitor) 또는 바리스터(varistor)를 연결할 수 있다. 다만, 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드를 전기적으로 개방시키거나, 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드에 커패시터 또는 바리스터를 연결하는 경우, 전자 장치의 전체적인 그라운드 조건이 변경되어, 새로운 방사 성능 열화가 발생할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치 충전 과정에서 발생하는 노이즈 커플링 방지를 위하여 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드를 전기적으로 개방한 경우, 카메라 구동 시에 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드를 전기적으로 개방하기 전에는 발생하지 않았던 노이즈 커플링이 발생할 수 있다. 다른 예시에서, 안테나 방사체로 급전되는 RF 신호의 주파수가 제1 주파수 대역(예: 869 내지 894 MHz)일 때 발생하는 노이즈 커플링을 방지하기 위하여, 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드를 전기적으로 개방한 경우, 제2 주파수 대역(예: 925 내지 960MHz)에서 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드를 전기적으로 개방하기 전에는 발생하지 않았던 노이즈 커플링이 발생할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드를 오픈 스텁(open stub) 또는 감전 방지부(예: 커패시터 또는 바리스터)에 선택적으로 연결되도록 하는 스위치 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 상술한 스위치 회로를 통해 RF 신호의 주파수 대역 또는 지정된 이벤트 발생 여부에 따라 스위치 회로의 연결 상태를 변경할 수 있으며, 그 결과 노이즈 커플링 발생을 최소화할 수 있다. 다만, 스위치 회로에 관한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.

도 6은, 도 5의 전자 장치의 A 영역을 확대하여 나타낸 도면이다. 본 개시의 도 6은 브라켓(예: 도 4의 브라켓(400))을 제거하고, 인쇄 회로 기판(500)의 일부 영역만을 도시한 도면이다. 또한, 도 6에는 제1 체결부(601)와 인접한 영역만 도시되어 있으나, 도 6에 도시되지 않은 다른 체결부(예: 도 5의 제2 체결부(602), 제3 체결부(603), 제4 체결부(604), 제5 체결부(605))와 인접한 영역에도 제1 스위치 회로(701)와 동일 또는 유사한 스위치 회로가 배치될 수 있다.

도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 인쇄 회로 기판(500)(예: 도 4, 도 5의 인쇄 회로 기판(500)), 제1 체결부(601)(예: 도 5의 제1 체결부(601)), 제1 스위치 회로(701), 제1 오픈 스텁(open stub)(711), 제1 감전 방지부(721)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(500)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)은 제2-1홀(511)(예: 도 4, 도 5의 제2-1홀(511))을 관통하는 제1 체결부(601)를 통해 브라켓(예: 도 4의 브라켓(400))과 기구적으로 결합될 수 있다.

일 예시에서, 인쇄 회로 기판(500)은 제1 그라운드(501) 및 제2 그라운드(503)를 포함할 수 있다. 제1 그라운드(501)는 제2-1홀(511)과 인접하여, 제2-1홀(511)을 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 제2 그라운드(503)는 제1 그라운드(501)와 제2 그라운드(503) 사이에 형성되는 필컷 영역(fill-cut area)에 의해 제1 그라운드(501)와 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 체결부(601)는 제2-1홀(511)을 관통하며, 제2-1홀(511)과 인접하여 배치된 인쇄 회로 기판(500)의 제1 그라운드(501) 및 브라켓의 일부 영역과 접촉할 수 있다. 제1 체결부(601)는, 예를 들어, 도전성을 갖는 스크류(screw)일 수 있으며, 제1 체결부(601)에 의해 제1 그라운드(501)와 금속 영역(예: 도 4의 제4 금속 영역(421))을 포함하는 브라켓 사이에는 전기적 경로가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 스위치 회로(701)는 인쇄 회로 기판(500)의 제2-1홀(511)과 인접한 위치에 배치될 수 있다. 제1 스위치 회로(701)는 도전성 배선(502)을 통해 인쇄 회로 기판(500)의 제1 그라운드(501)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 도전성 배선(502)의 일단은 제1 그라운드(501)와 연결될 수 있으며, 도전성 배선(502)의 다른 일단은 제1 스위치 회로(701)와 연결될 수 있다.s 도전성 배선(502)의 일단과 연결된 제1 그라운드(501)는 제1 체결부(601)와 접촉할 수 있으며, 이에 따라, 제1 그라운드(501)와 제1 체결부(601)는 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 도전성 배선(502) 및 인쇄 회로 기판(500)의 제1 그라운드(501)을 통해 제1 체결부(601)와 제1 스위치 회로(701)가 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 체결부(601)의 적어도 일 영역과 접촉된 제1 그라운드(501) 또한 제1 스위치 회로(701)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 스위치 회로(701)는 제1 체결부(601)뿐만 아니라, 제1 오픈 스텁(711) 및 제1 감전 방지부(721)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 스위치 회로(701)의 연결 상태에 따라, 제1 체결부(601)는 제1 오픈 스텁(711) 또는 제1 감전 방지부(721)와 선택적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제1 스위치 회로(701)가 제1 연결 상태인 경우, 제1 체결부(601)와 제1 오픈 스텁(711)이 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 따라 제1 체결부(601)와 접촉된 제1 그라운드(501)가 회로적으로 개방(open)된 상태가 될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 스위치 회로(701)가 제2 연결 상태인 경우, 제1 체결부(601)는 제1 감전 방지부(721)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 따라 제1 체결부(601)와 접촉된 제1 그라운드(501)도 제1 감전 방지부(720)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 오픈 스텁(711)은 인쇄 회로 기판(500)에 위치하며, 인쇄 회로 기판(500)의 제2 그라운드(503)와 전기적으로 분리될 수 있다. 일 예시에서, 제1 오픈 스텁(711)과 제2 그라운드(503) 사이에 필컷 영역이 형성되어, 제1 오픈 스텁(711)이 제2 그라운드(503)와 전기적으로 분리될 수 있다. 상술한 제1 오픈 스텁(711)은 제1 스위치 회로(701)의 연결 상태에 따라, 제1 체결부(601)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 체결부(601)와 접촉된 제1 그라운드(501)가 회로적으로 개방(open)된 상태가 될 수 있으며, 제1 그라운드(501)가 회로적으로 개방됨에 따라 인쇄 회로 기판(500)의 제1 그라운드(501)와 브라켓 사이에 발생되는 노이즈 커플링이 저감될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 감전 방지부(721)는 인쇄 회로 기판(500)에 위치하고, 직류 전류를 차단(DC blocking)하여 누설 전류에 의해 사용자가 감전되는 것을 방지할 수 있다. 일 예시에서, 제1 감전 방지부(721)는 커패시터(capacitor)와 바리스터(varistor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 감전 방지부(721)는 제1 스위치 회로(701)의 연결 상태에 따라, 제1 체결부(601) 및/또는 제1 그라운드(501)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 브라켓에 유입된 노이즈를 제1 감전 방지부(721)를 통해 제2 그라운드(503)로 커플링함으로써, 안테나(예: 도 5의 제1 금속 영역(410-1))로 유입되는 노이즈를 저감할 수 있다.

인쇄 회로 기판(500)의 제1 그라운드(501)가 제1오픈 스텁(711)과 전기적으로 연결되거나, 제1 감전 방지부(721)와 연결되는 경우, 전자 장치의 전체적인 그라운드 조건이 변경될 수 있으며, 상술한 경우 그라운드 조건이 변경되기 전에는 발생하지 않았던 새로운 노이즈 커플링이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 안테나 방사체(예: 도 4의 제1 금속 영역(410-1))에 급전되는 RF 신호의 주파수 대역(band) 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부에 따라 제1 스위치 회로(701)의 연결 상태를 변경할 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 전자 장치는 프로세서를 통해 RF 신호의 주파수 대역의 변경 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부에 기반하여 제1 스위치 회로(701)의 연결 상태를 변경함으로써, 전자 장치의 그라운드 조건을 변경할 수 있다. 이에 따라, 노이즈 커플링 발생이 저감되어 전자 장치의 안테나 방사 성능이 향상될 수 있다. 다만, 상술한 제1 스위치 회로(701)의 연결 상태를 제어하는 프로세서의 동작에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.

도 7a는, 일 실시예에 따라 도 5의 전자 장치를 B-B'방향으로 절단한 단면도이고, 도 7b는, 다른 실시예에 따라 도 5의 전자 장치를 B-B'방향으로 절단한 단면도이며. 도 7c는, 또 다른 실시예에 따라 도 5의 전자 장치를 B-B'방향으로 절단한 단면도이고, 도 7d는, 또 다른 실시예에 따라 도 5의 전자 장치를 B-B'방향으로 절단한 단면도이다.

도 7a, 도 7b, 도 7c 및 도 7d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 브라켓(400)(예: 도 4의 브라켓(400)), 인쇄 회로 기판(500)(예: 도 5, 도 6의 인쇄 회로 기판(500)), 절연층(520), 유전층(530), 제1 체결부(601)(예: 도 5, 도 6의 제1 체결부(601)), 제1 스위치 회로(701)(예: 도 6의 제1 스위치 회로(701)), 제1 감전 방지부(721)(예: 도 6의 제1 감전 방지부(721))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 6의 전자 장치의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 브라켓(400)은 제1-1홀(431)(예: 도 4, 도 5의 제1-1홀(431))을 포함할 수 있고, 인쇄 회로 기판(500)은 제2-1홀(511)(예: 도 4, 도 5, 도 6의 제2-1홀(511))을 포함할 수 있다. 제1-1홀(431)과 제2-1홀(511)은 서로 대응되는 위치에 형성되어, 제1 체결부(601)가 제1-1홀(431)과 제2-1홀(511)를 관통하며 브라켓(400)과 인쇄 회로 기판(500)을 기구적으로 결합시킬 수 있다. 일 예시에서, 브라켓(400)과 인쇄 회로 기판(500)은 제1 체결부(601)에 의해 브라켓(400)의 일 영역(예: 도 4의 제4 금속영역(421))과 인쇄 회로 기판(500)의 일 영역(예: 제1 그라운드(501))이 접촉한 상태로 결합될 수 있다. 다른 예시에서, 브라켓(400)과 인쇄 회로 기판(500)은 일정 거리(gap)만큼 이격된 상태에서 제1 체결부(601)에 의해 결합될 수 있다.

일 실시예(예: 도 7a 참조)에 따르면, 제1 체결부(601)는 도전성을 갖는 스크류(screw)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1홀(431)과 제2-1홀(511)은 동일한 직경을 갖도록 형성될 수 있으나, 다른 실시예에서는 제1-1홀(431)과 제2-1홀(511)이 서로 다른 직경을 갖도록 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제2-1홀(511)의 직경이 제1-1홀(431)의 직경보다 크게 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예시(예: 도 7d 참조)에서, 제1 체결부(601)는 도전성을 갖는 고정 부재(예: 핀(pin))일 수 있다. 상술한 제1 체결부(601)는 첨단(tip)을 포함할 수 있으며, 브라켓(400)의 제1-1홀(431)은 제1 체결부(601)의 첨단을 수용하기 위하여 상술한 첨단과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 체결부(601)가 제1-1홀(431) 및/또는 제2-1 홀(511)에 체결되는 경우, 제1 체결부(601)의 적어도 일 영역(예: 도 7a의 -y 방향의 영역)은 인쇄 회로 기판(500)의 제1 그라운드(501) 및/또는 브라켓(400)의 적어도 일 영역(예: E 영역)과 접촉할 수 있다.

도 7b 및 도 7c를 참조하면, 다른 실시예에 따른 전자 장치는 제1 체결부(601)와 인쇄 회로 기판(500)의 제1 그라운드(501) 사이에 배치되는 금속층(540) 및/또는 비도전성 플레이트(550)를 더 포함할 수 있다. 일 예시에서, 도 7b를 참조하면, 제1 체결부(601)의 일 영역과 제1 그라운드(501) 사이에 금속층(540)이 배치될 수 있으며, 다른 예시에서, 도 7c를 참조하면, 금속층(540)과 제1 그라운드(501) 사이에 비도전성 플레이트(550)가 추가로 배치될 수 있다. 일 예시에서, 금속층(540)은 금속 재질(예: 스테인리스 스틸, 또는 양은)로 형성되고, 제1 체결부(601)와 제1 그라운드(501) 사이에 배치되어 실드 캔(shield can) 역할을 수행할 수 있다. 즉, 금속층(540)은 전자 장치의 구동 과정에서 발생된 노이즈에 의해 다른 전자 부품들(예: 프로세서, 또는 제1 스위치 회로(701))의 구동이 방해받는 것을 방지할 수 있다. 도면(예: 도 7b, 도 7c) 상에는 금속층(540)이 제1 체결부(601)의 상단 영역(예: 도 7b의 +y 방향의 영역)(또는 "헤드 영역")과 동일한 크기를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 금속층(540)의 형상이 도시된 실시예에 한정되는 것은 아니다. 다른 예시(미도시)에서, 금속층(540)은 제1 체결부(601)의 상단 영역보다 작은 형상으로 형성되거나, 제1 체결부(601)의 상단 영역보다 큰 형상으로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 비도전성 플레이트(550)는 비도전성 물질(예: 폴리머, 폴리카보네이트(PC))로 형성되어, 금속층(540)의 하단(예: 도 7c의 -y 방향)에 위치하여, 금속층(540)을 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 도면(예: 도 7c) 상에는, 비도전성 플레이트(550)이 제1 체결부(601)의 상단 영역(예: 도 7b의 +y 방향의 영역)(또는 "헤드 영역") 및/또는 금속층(540)과 동일한 크기를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 비도전성 플레이트(550)의 형상이 도시된 실시예에 한정되는 것은 아니다. 다른 예시(미도시)에서, 비도전성 플레이트(550)는 제1 체결부(601)의 상단 영역 및/또는 금속층(540)보다 작은 형상으로 형성되거나, 제1 체결부(601)의 상단 영역 및/또는 금속층(540)보다 큰 형상으로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 절연층(520)은 인쇄 회로 기판(500)의 브라켓(400)을 향하는 일면(예: 도 7a의 -y 방향의 면)에 위치할 수 있다. 절연층(520)은 인쇄 회로 기판(500)과 브라켓(400) 사이에 위치하여, 인쇄 회로 기판(500)과 브라켓(400)을 절연시킬 수 있다. 일 예시에서, 절연층(520)은 인쇄 회로 기판(500)의 일면(예: 도 7a의 -y 방향의 면)에 부착되는 절연 테이프일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 따르면 절연층(520)은 인쇄 회로 기판(500)의 일면에 절연 물질이 도포되어 형성될 수도 있다. 또 다른 실시예에 따르면 절연층(520)은 브라켓(400)의 일면에 절연 물질이 도포되어 형성될 수도 있다. 일 예시에서, 절연층(520)은 인쇄 회로 기판(500)의 제1 그라운드(501)와 대응되는 영역에는 형성되지 않을 수 있으며, 이에 따라 제1 그라운드(501)는 브라켓(400)의 일 영역과 접촉할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 유전층(530)(예: 솔더 레지스트(solder resist))은 인쇄 회로 기판(500)의 상단(예: 도 7a의 +y 방향)에 위치할 수 있다. 일 예시에서, 유전층(530)은 전자 장치 내에 부품(예: 전자 부품)이 실장(또는 배치)될 때, 인쇄 회로 기판(500)에 배치된 배선(예: 도전성 배선(502), 제1 감전 방지부(721)와 제1 스위치 회로(701) 사이의 배선 및/또는 제1 오픈 스텁(예: 도 6의 제1 오픈 스텁(711))과 제1 스위치 회로(701) 사이의 배선)과 제2 그라운드(503) 등에 원하지 않는 솔더링(soldering)이 발생하지 않도록 보호할 수 있다. 다른 예시에서, 유전층(530)은 인쇄 회로 기판(500)에 배치된 배선(예: 도전성 배선(502), 제1 감전 방지부(721)와 제1 스위치 회로(701) 사이의 배선, 제1 오픈 스텁과 제1 스위치 회로(701) 사이의 배선)과 제2 그라운드(503) 등이 산화되거나, 외부 충격으로부터 손상되는 것을 방지할 수 있다. 일 예시에서, 유전층(530)은 인쇄 회로 기판(500)의 제1 그라운드(501) 및/또는 솔더링 영역(미도시)을 제외한 영역에만 형성될 수 있으며, 이에 따라 부품(예: 제1 감전 방지부(721), 제1 오픈 스텁(예: 도 6의 제1 오픈 스텁(711)), 제1 스위치 회로(701))이 실장되고, 제1 체결부(601)가 체결되기 전에 제1 그라운드(501)는 인쇄 회로 기판(500)의 외부에서 보여질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(500)은 제2-1홀(511)을 감싸도록 배치된 제1 그라운드(501)(예: 도 6의 제1 그라운드(501)) 및 제2 그라운드(503)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판(500)의 제2 그라운드(503) 영역은 배선층을 포함하는 적어도 하나 이상의 기판으로 이루어질 수 있다. 제1 그라운드(501)와 제2 그라운드(503) 사이에는 필컷 영역(F)이 형성되어, 제1 그라운드(501)와 제2 그라운드(503)는 전기적으로 분리될 수 있다. 일 예시에서, 필컷 영역(F)이 제1 그라운드(501)의 외주면을 감싸는 형태로 형성되어, 인쇄 회로 기판(501)의 제1 그라운드(501)와 제2 그라운드(503)가 전기적으로 분리될 수 있다. 상술한 바와 같이 제1 그라운드(501)와 제2 그라운드(503)가 전기적으로 분리됨에 따라, 제1 체결부(601)와 접촉되는 인쇄 회로 기판(500)의 그라운드 영역(예: 제1 그라운드(501))와 인쇄 회로 기판(500)의 다른 그라운드 영역(예: 제2 그라운드(503))이 분리될 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판(500)의 일면(예: 도 7a, 도 7b, 도 7c, 도 7d의 +y 방향의 면)과 인쇄 회로 기판(500)의 제2 그라운드(503) 사이의 영역(D 영역)에는 유전체(예: 프리프레그(prepreg))가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 스위치 회로(701)는 인쇄 회로 기판(500)의 일면(예: 도 7a, 도 7b, 도 7c, 도 7d의 +y 방향의 면)에 위치하여, 도전성을 갖는 제1 체결부(601)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제1 체결부(601)와 제1 스위치 회로(701)는 도전성 배선(502) 및 인쇄 회로 기판(500)의 제1 그라운드(501)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 배선(502)의 일단은 인쇄 회로 기판(500)의 제1 그라운드(501)와 연결될 수 있다. 상술한 도전성 배선(502)의 일단은 인쇄 회로 기판(500)의 제2-1홀(511)과 브라켓의 제1-1홀(431)에 제1 체결부(601)가 체결됨에 따라, 제1 체결부(601) 및 브라켓(400)의 일 영역(예: E 영역)과 접촉할 수 있다. 이 때, 도전성 배선(502)의 타단은 제1 스위치 회로(701)와 연결될 수 있으며, 상술한 도전성 배선(502) 및 인쇄 회로 기판(500)의 제1 그라운드(501)를 통해 제1 체결부(601)와 제1 스위치 회로(701)는 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 체결부(601)와 제1 스위치 회로(701)가 전기적으로 연결됨에 따라, 제1 체결부(601)의 적어도 일 영역 및 제1 그라운드(501)의 일 영역과 접촉하는 브라켓(400)도 제1 스위치 회로(701)와 전기적으로 연결될 수 있다.

상술한 바와 같이 도전성 배선(502) 및 제1 그라운드(501)에 의해 제1 체결부(601)와 전기적으로 연결된 제1 스위치 회로(701)는 인쇄 회로 기판(500)의 일면(예: 도 7a, 도 7b의 +y 방향의 면)에 배치된 제1 오픈 스텁(미도시)(예: 도 6의 제1 오픈 스텁(711)), 제1 감전 방지부(721) 및/또는 프로세서(미도시)(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서는 제1 스위치 회로(701)의 연결 상태를 제어할 수 있으며, 프로세서에 의해 제1 스위치 회로(701)의 연결 상태가 변경됨에 따라, 제1 체결부(601)는 제1 스위치 회로(701)와 전기적 연결 수단(예: 배선)을 통해 연결된 제1 오픈 스텁 또는 제1 감전 방지부(721)와 선택적으로 연결될 수 있다.

일 예시에서, 제1 스위치 회로(701)가 제1 연결 상태인 경우, 제1 체결부(601)와 제1 오픈 스텁(예: 도 6의 제1 오픈 스텁(711))이 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 체결부(601)와 접촉된 제1 그라운드(501)가 회로적으로 개방(open)된 상태가 될 수 있다. 다른 예시에서, 프로세서에 의해 제1 스위치 회로(701)의 연결 상태가 제1 연결 상태에서 제2 연결 상태로 변경되는 경우, 제1 체결부(601)와 제1 감전 방지부(721)가 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 감전 방지부(721)는 인쇄 회로 기판(500)의 제2 그라운드(503)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 체결부(601)가 제1 감전 방지부(721)와 전기적으로 연결되는 경우, 제1 체결부(601)는 제1 감전 방지부(721)를 거쳐 인쇄 회로 기판(500)의 제2 그라운드(503)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 체결부(601)와 접촉된 제1 그라운드(501) 또한 제1 감전 방지부(721)를 통해 제2 그라운드(503)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제1 감전 방지부(721)는 신호 배선(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 감전 방지부(721)와 전기적으로 연결된 상술한 신호 배선은 적어도 하나의 도전성 비아(via)를 통해 인쇄 회로 기판(500)의 내부에 배치된 제2 그라운드(503)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 스위치 회로(701)의 연결 상태에 따라 제1 체결부(601)가 제1 감전 방지부(721)와 전기적으로 연결되는 경우, 인쇄 회로 기판(500)의 제1 그라운드(501)와 제2 그라운드(503)는 제1 감전 방지부(721)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 안테나 방사체(예: 도 4의 제1 금속 영역(410-1))에 급전되는 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부에 따라, 제1 스위치 회로(701)의 연결 상태(예: 제1 연결 상태, 또는 제2 연결 상태)를 제어할 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.

도 8은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 스위치 회로(700)의 전기적 연결 상태를 나타내는 도면이다.

도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 인쇄 회로 기판의 제1 그라운드(501)(예: 도 7a의 제1 그라운드(501)), 체결부(600)(예: 도 5의 제1 체결부(601), 제2 체결부(602), 제3 체결부(603), 제4 체결부(604), 제5 체결부(605)), 스위치 회로(700)(예: 도 6, 도 7의 제1 스위치 회로(701)), 오픈 스텁(710)(예: 도 6의 제1 오픈 스텁(711)), 감전 방지부(720)(예: 도 6, 도 7의 제1 감전 방지부(721)), 적어도 하나의 프로세서(800)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(810)(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 4, 도 5, 도 6, 및/또는 도 7의 전자 장치의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 스위치 회로(700)는 체결부(600), 오픈 스텁(710), 감전 방지부(720), 및/또는 적어도 하나의 프로세서(800)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 스위치 회로(700)는 도전성 배선(502)(예: 도 6, 도 7의 도전성 배선(502)) 및 제1 그라운드(501)를 통해 체결부(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 스위치 회로(700)의 제1 단자(700a)에는 오픈 스텁(710)이 전기적으로 연결되고, 제2 단자(700b)에는 감전 방지부(720)가 전기적으로 연결되며, 제3 단자(700c)에는 적어도 하나의 프로세서(800)가 전기적으로 연결될 수 있다.

스위치 회로(700)의 연결 상태가 변경됨에 따라, 스위치 회로(700)와 전기적으로 연결된 체결부(600)는 오픈 스텁(710) 및 감전 방지부(720)와 선택적으로 연결될 수 있다. 체결부(600)가 오픈 스텁(710) 및 감전 방지부(720)와 선택적으로 연결됨에 따라, 체결부(600)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 인쇄 회로 기판(500))의 제1 그라운드(501) 도 오픈 스텁(710) 또는 감전 방지부(720)와 선택적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(800)는 스위치 회로(700)와 전기적으로 연결되어, 무선 통신 회로(820)(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 통해 안테나 방사체로 동작하는 제1 금속 영역(410-1)(예: 도 4의 제1 금속 영역(410-1))에 급전되는 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부에 기초하여, 스위치 회로(700)의 연결 상태를 제어할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 프로세서(800)는 제1 금속 영역(410-1)에 급전되는 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부에 따라, 스위치 회로(700)의 연결 상태를 제1 연결 상태로 제어하여, 체결부(600)가 오픈 스텁(710)과 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 다른 예시에서, 적어도 하나의 프로세서(800)는 스위치 회로(700)의 연결 상태를 제2 연결 상태로 제어하여, 체결부(600)가 감전 방지부(720)와 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 일 예시에서, 상술한 지정된 이벤트는 카메라의 구동, 디스플레이의 구동, 전자 장치의 충전(예: 저속 충전, 고속 충전), 통화(예: 화상 통화, 음성 통화) 실행, 지정된 어플리케이션의 실행 및/또는 데이터 통신을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

적어도 하나의 프로세서(800)는, 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(AP: application processer)일 수 있으며, 어플리케이션 프로세서는 GPIO(general purpose input output) 인터페이스를 이용하여 스위치 회로(700)의 연결 상태를 제어할 수 있다. 다른 예시에서, 적어도 하나의 프로세서(800)는 통신 프로세서(CP: communication processor)일 수 있으며, 통신 프로세서는 MIPI(mobile industry processor interface) 통신을 이용하여 스위치 회로(700)의 연결 상태를 제어할 수 있다. 또 다른 예시에서, 적어도 하나의 프로세서(800)는 어플리케이션 프로세서와 통신 프로세서가 통합된 하나의 프로세서일 수도 있다.일 실시예에 따르면, 메모리(810)는 RF 신호의 주파수 대역(band) 및/또는 지정된 이벤트 발생에 대응되는 스위치 회로(700)의 연결 상태 정보가 저장된 룩업 테이블을 포함할 수 있다. 상술한 메모리(810)의 룩업 테이블에는 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부에 따라 노이즈 커플링 발생을 최소화할 수 있는 스위치 회로(700)의 연결 상태 정보가 저장되어 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(800)는 메모리(810)와 작동적으로(operatively) 연결될 수 있으며, 적어도 하나의 프로세서(800)는 메모리(810)의 룩업 테이블에 저장된 스위치 회로(700)의 연결 상태 정보에 기초하여, 스위치 회로(700)의 연결 상태를 제어할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(800)의 스위치 회로(700)의 연결 상태를 제어하는 동작에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.

도 9는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 브라켓(400) 및 인쇄 회로 기판(500)을 나타내는 도면이다.

도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는 브라켓(400)(예: 도 4, 도 5의 브라켓(400)), 인쇄 회로 기판(500)(예: 도 4, 도 5의 인쇄 회로 기판(500)), 적어도 하나의 체결부(600), 적어도 하나의 스위치 회로(700), 프로세서(미도시)(예: 도 8의 프로세서(800)), 및/또는 메모리(미도시)(예: 도 8의 메모리(810))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 4, 도 5, 도 8의 전자 장치의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 브라켓(400)은 제1 금속 영역(410-1)(예: 도 4, 도 5, 도 8의 제1 금속영역(410-1)), 제2 금속 영역(410-3)(예: 도 4, 도 5의 제2 금속영역(410-3)), 제3 금속 영역(410-5)(예: 도 4, 도 5의 제3 금속영역(410-5)), 제1 비금속 영역(410-2)(예: 도 4, 도 5의 제1 비금속 영역(410-2)), 제2 비금속 영역(410-4)(예: 도 4, 도 5의 제2 비금속 영역(410-4))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 금속 영역(410-1)의 양단에는 제1 비금속 영역(410-2)과 제2 비금속 영역(410-4)이 배치되어, 제1 금속 영역(410-1)을 제2 금속 영역(410-3), 제3 금속 영역(410-5)으로부터 절연시킬 수 있다. 상술한 제1 금속 영역(410-1)은 무선 통신 회로(미도시)(예: 도 8의 무선 통신 회로(820))와 전기적으로 연결되어, 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(500)은 적어도 하나의 체결부(600)를 통해 브라켓(400)과 기구적으로 결합될 수 있다. 일 예시로, 적어도 하나의 체결부(600)는 제1 체결부(601), 제2 체결부(602), 제3 체결부(603), 제4 체결부(604), 제5 체결부(605)를 포함할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(500)과 브라켓(400)은 상술한 제1 체결부(601), 제2 체결부(602), 제3 체결부(603), 제4 체결부(604), 제5 체결부(605)를 통해 기구적으로 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 체결부(600)와 인접한 영역에는 적어도 하나의 체결부(600)를 오픈 스텁(예: 711, 712, 713, 714, 715) 및 감전 방지부(예: 721, 722, 723, 724, 725)와 선택적으로 연결할 수 있는 적어도 하나의 스위치 회로(700)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 스위치 회로(700)는 제1 체결부(601), 제2 체결부(602), 제3 체결부(603), 제4 체결부(604), 제5 체결부(605)와 인접한 영역에 배치되는 제1 스위치 회로(701), 제2 스위치 회로(702), 제3 스위치 회로(703), 제4 스위치 회로(704), 제5 스위치 회로(705)를 포함할 수 있다. 제1 스위치 회로(701)은 제1 체결부(601)와 전기적으로 연결되어, 제1 체결부(601)를 제1 오픈 스텁(711) 또는 제1 감전 방지부(721)와 선택적으로 연결할 수 있다. 제2 스위치 회로(702)은 제2 체결부(602)와 전기적으로 연결되어, 제2 체결부(602)를 제2 오픈 스텁(712) 또는 제2 감전 방지부(722)와 선택적으로 연결할 수 있다. 제3 스위치 회로(703)은 제3 체결부(603)와 전기적으로 연결되어, 제3 체결부(603)를 제3 오픈 스텁(713) 또는 제3 감전 방지부(723)와 선택적으로 연결할 수 있다. 이와 유사하게, 제4 스위치 회로(704)은 제4 체결부(604)와 전기적으로 연결되어, 제4 체결부(604)를 제4 오픈 스텁(714) 또는 제4 감전 방지부(724)와 선택적으로 연결할 수 있다. 또한, 제5 스위치 회로(705)은 제5 체결부(605)와 전기적으로 연결되어, 제5 체결부(605)를 제5 오픈 스텁(715) 또는 제5 감전 방지부(725)와 선택적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 메모리와 작동적으로 연결될 수 있으며, 메모리의 룩업 테이블에 저장된 스위치 회로의 연결 상태 정보에 기초하여 적어도 하나의 스위치 회로(700)의 연결 상태를 제어할 수 있다. 메모리에 저장된 룩업 테이블에는 안테나 방사체로 동작하는 제1 금속 영역(410-1)으로 송신되는 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부에 따라, 노이즈 커플링 발생을 최소화할 수 있는 스위치 회로의 연결 상태 정보가 저장되어 있을 수 있다.

즉, 일 실시예에 따른 프로세서는 메모리의 룩업 테이블에 저장된 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생에 대응되는 스위치 회로의 연결 상태 정보에 기초하여, 적어도 하나의 스위치 회로(700)의 연결 상태를 제어할 수 있다. 지정된 이벤트는, 예를 들어, 카메라의 구동, 디스플레이의 구동, 전자 장치의 충전(예: 저속 충전, 또는 고속 충전), 통화(예: 화상 통화, 또는 음성 통화) 실행, 지정된 어플리케이션의 실행 및/또는 데이터 통신을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상태	제1 상태	제2 상태	제3 상태	제4 상태	제5 상태
노이즈 커플링 레벨(dB)	-65dB	-68dB	-70dB	-62dB	-65dB

표 1는, 동일한 RF 신호 주파수 대역 및 동일한 이벤트 발생 상황에서 적어도 하나의 체결부(600)의 전기적 연결 상태에 따른 노이즈 커플링 레벨(dB)를 비교한 표이다. 본 개시의 표 1에서 '제1 상태'는 제1 체결부(601)와 제1 감전 방지부(721)가 전기적으로 연결되고, 제2 체결부(602)와 제2 감전 방지부(722)가 전기적으로 연결되고, 제3 체결부(603)와 제3 감전 방지부(723)가 전기적으로 연결되고, 제4 체결부(604)가 제4 감전 방지부(724)와 전기적으로 연결되고, 제5 체결부(605)가 제5 감전 방지부(725)와 전기적으로 연결된 상태를 의미할 수 있다. '제2 상태'는 제1 상태에서 제1 체결부(601)만 제1 오픈 스텁(711)과 전기적으로 연결된 상태를 의미할 수 있고, '제3 상태'는 제1 상태에서 제2 체결부(602)만 제2 오픈 스텁(712)과 전기적으로 연결된 상태를 의미할 수 있다. 또한, '제4 상태'는 제1 상태에서 제3 체결부(603)만 제3 오픈 스텁(713)과 전기적으로 연결된 상태를 의미할 수 있고, '제5 상태'는 제1 상태에서 제4 체결부(604)만 제4 오픈 스텁(714)과 전기적으로 연결된 상태를 의미할 수 있다.

표 1를 참조하면, 제1 상태를 기준으로 제1 체결부(601)를 회로적으로 개방(open)시키는 경우(예: 제2 상태), 노이즈 커플링 레벨이 3dB만큼 개선되고, 제2 체결부(602)를 회로적으로 개방시키는 경우(예: 제3 상태), 노이즈 커플링 레벨이 5dB 만큼 개선되는 것을 확인할 수 있다. 반대로, 제1 상태를 기준으로 제3 체결부(603)를 회로적으로 개방시키는 경우(예: 제4 상태), 노이즈 커플링 레벨이 3dB만큼 열화되는 것을 확인할 수 있다. 즉, 동일한 RF 신호 주파수 대역 및 동일한 이벤트 발생 상황에서도 스위치 회로(700)의 연결 상태에 따라, 노이즈 커플링 발생 정도가 상이할 수 있다. RF 신호 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부에 따라 스위치 회로(700)의 연결 상태의 변경을 반복하여, 노이즈 커플링 발생을 최소화할 수 있는 스위치 회로(700)의 연결 상태 정보가 획득될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 메모리에는, 하기 표 2와 같은 스위치 회로(700)의 연결 상태 정보가 저장되어 있을 수 있으며, 프로세서는 메모리에 저장된 스위치 회로(700)의 연결 상태 정보에 기반하여 스위치 회로(700)의 연결 상태를 제어할 수 있다.

이벤트	디스플레이 구동		충전		카메라 구동
주파수	제1 대역	제2 대역	제3 대역	제4 대역	제5 대역	제6 대역
제1 스위치 회로	Open	Ground	Ground	Open	Ground	Open
제2 스위치 회로	Ground	Ground	Open	Ground	Ground	Ground
제3 스위치 회로	Ground	Ground	Ground	Ground	Ground	Open
제4 스위치 회로	Ground	Open	Ground	Ground	Open	Ground

표 2는, 메모리(예: 도 8의 메모리(810))의 룩업 테이블에 저장된 스위치 회로(700)의 연결 상태 정보의 일 예시를 나타낸다. 본 개시의 표 2에서 'Open'은 스위치 회로(700)의 연결 상태가 제1 연결 상태여서, 체결부(600)가 오픈 스텁(710)과 전기적으로 연결된 상태를 의미할 수 있다. 또한, 표 2에서'Ground'는 스위치 회로(700)의 연결 상태가 제2 연결 상태여서, 체결부(600)가 감전 방지부(720)를 거쳐 인쇄 회로 기판의 그라운드의 적어도 일 영역(예: 도 7의 제2 그라운드(503))과 전기적으로 연결되는 경우를 의미할 수 있다.

표 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 메모리의 룩업 테이블에는, RF 신호의 주파수 대역(band) 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부에 따라, 노이즈 커플링을 최소화하기 위한 제1 스위치 회로(701), 제2 스위치 회로(702), 제3 스위치 회로(703), 및/또는 제4 스위치 회로(704)의 연결 상태에 대한 정보가 저장되어 있을 수 있다. 지정된 이벤트는, 예를 들어, 카메라의 구동, 디스플레이의 구동, 전자 장치의 충전(예: 저속 충전, 또는 고속 충전), 통화 실행, 지정된 어플리케이션의 수행 및/또는 데이터 통신을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 예시에서, 룩업 테이블에는 전자 장치의 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(201))가 구동 중이고, RF 신호의 주파수 대역이 제1 대역(예: 869 내지 894MHz)인 경우, 제1 체결부(601)가 제1 오픈 스텁(711)과 전기적으로 연결되고, 다른 체결부(예: 제2 체결부(602), 제3 체결부(603), 및/또는 제4 체결부(604))는 감전 방지부(예: 제2 감전 방지부(722), 제3 감전 방지부(723), 및/또는 제4 감전 방지부(724))와 전기적으로 연결되어야 한다는 정보가 저장되어 있을 수 있다.

다른 예시에서, 전자 장치의 카메라가 작동 중이고, RF 신호의 주파수 제6 대역(예: 2100 내지 2170MHz)인 경우, 제1 체결부(601)와 제1 오픈 스텁(711)이 전기적으로 연결되고, 제2 체결부(602)와 제2 감전 방지부(722)가 전기적으로 연결되고, 제3 체결부(603)와 제3 오픈 스텁(713)이 전기적으로 연결되고, 제4 체결부(604)와 제4 감전 방지부(724)가 전기적으로 연결되어야 한다는 정보가 저장되어 있을 수 있다. 일 예시에서, 상술한 룩업 테이블에는 노이즈 커플링 발생의 근원이 되는 전자 부품(예: 노이즈 소스(noise source))과 인접한 영역의 체결부가 오픈 스텁과 전기적으로 연결되어야 한다는 정보가 저장될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 8의 프로세서(800))는 메모리와 작동적으로(operatively) 연결될 수 있으며, 적어도 하나의 프로세서는 메모리의 룩업 테이블에 저장된 스위치 회로(700)(예: 제1 스위치 회로(701), 제2 스위치 회로(702), 제3 스위치 회로(703), 제4 스위치 회로(704))의 연결 상태 정보에 기반하여, 스위치 회로(700)의 연결 상태를 제어할 수 있다.

일 예시에서, 적어도 하나의 프로세서는 RF 신호의 주파수 대역 또는 지정된 이벤트의 발생 여부 및 이에 대응되는 룩업 테이블에 저장된 스위치 회로(700)의 연결 상태 정보에 기반하여, 제1 스위치 회로(701)를 제1 연결 상태로 제어하고, 제2 스위치 회로(702), 제3 스위치 회로(703), 및 제4 스위치 회로(704)를 제2 연결 상태로 제어할 수 있다. 다른 예시에서, 적어도 하나의 프로세서는 룩업 테이블에 저장된 스위치 회로(700)의 연결 상태 정보에 기초하여, 제1 스위치 회로(701) 및 제4 스위치 회로(704)를 제1 연결 상태로 제어하고, 제2 스위치 회로(702) 및 제3 스위치 회로(703)를 제2 연결 상태로 제어할 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 전자 장치는 RF 신호의 주파수 대역 및 이벤트 발생에 따라 스위치 회로(700)의 연결 상태를 변경하여 그라운드 조건을 변경하여 노이즈 커플링 발생을 최소화할 수 있다. 그 결과, 전자 장치의 안테나의 방사 성능(예: 방사 감도)이 향상될 수 있다.

도 10은, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는 동작을 나타내는 흐름도이다.

도 10을 참조하면, 1001 동작에서, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서(예: 도 8의 프로세서(800))는 안테나 방사체(예: 도 4의 제1 금속 영역(410-1))에 급전되는 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부를 확인할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서는 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))와 전기적으로 연결되어, RF 신호의 주파수 대역(예: 제1 주파수 대역, 제2 주파수 대역)을 확인할 수 있다. 다른 예시에서, 프로세서는 어플리케이션 구동 여부에 기초하여, 지정된 이벤트 발생 여부를 확인할 수 있다. 일 예시에서, 지정된 이벤트는 카메라의 구동, 디스플레이의 구동, 전자 장치의 충전(예: 저속 충전, 고속 충전), 지정된 어플리케이션의 실행 및/또는 데이터 통신을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

1002 동작에서, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 1001 동작에서 확인된 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부에 대한 정보에 대응되는 스위치 회로(예: 도 8의 스위치 회로(700))의 연결 상태 정보를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치의 메모리(예: 도 8의 메모리(810))는 안테나 방사체로 급전되는 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생에 따라 노이즈 커플링 발생을 최소화할 수 있는 스위치 회로의 연결 상태 정보가 저장된 룩업 테이블을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서는 메모리(예: 도 8의 메모리(810))와 작동적으로 연결될 수 있으며, 메모리의 룩업 테이블에 저장된 스위치 회로의 연결 상태 정보를 확인할 수 있다.

1003 동작에서, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 1002 동작에서 확인된 스위치 회로의 연결 상태 정보에 기초하여, 스위치 회로의 연결 상태를 제어할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치는 제1 체결부(예: 도 9의 제1 체결부(601)), 제2 체결부(예: 도 9의 제2 체결부(602)), 제1 스위치 회로(예: 도 9의 제1 스위치 회로(701)), 제2 스위치 회로(예: 도 9의 제2 스위치 회로(702))를 포함할 수 있다. 상술한 제1 스위치 회로는 제1 체결부와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 체결부를 제1 오픈 스텁(예: 도 9의 제1 오픈 스텁(711)) 또는 제1 감전 방지부(예: 도 9의 제1 감전 방지부(721))와 선택적으로 연결할 수 있다. 이와 유사하게, 제2 스위치 회로는 제2 체결부와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 체결부를 제2 오픈 스텁(예: 도 9의 제2 오픈 스텁(712)) 또는 제2 감전 방지부(예: 도 9의 제2 감전 방지부(722))와 선택적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 RF 신호의 주파수가 제1 주파수 대역이고, 제1 이벤트(예: 전자 장치가 충전 중)가 발생한 경우, 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제1 연결 상태로 제어함으로써, 제1 체결부가 제1 오픈 스텁과 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 프로세서는 제2 스위치 회로의 연결 상태는 제1 스위치 회로와 달리 제2 연결 상태로 제어함으로써, 제2 체결부가 제2 감전 방지부와 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 프로세서는 RF 신호의 주파수가 제2 주파수 대역이고, 제2 이벤트(예: 지정된 어플리케이션 실행)가 발생한 경우, 제1 스위치 회로와 제2 스위치 회로의 연결 상태가 모두 제1 연결 상태가 되도록, 제1 스위치 회로 및 제2 스위치 회로의 연결 상태를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부에 대응하여 스위치 회로의 연결 상태를 제어함으로써, 노이즈 커플링의 발생을 최소화할 수 있다. 그 결과, 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 방사 성능이 향상될 수 있다.

1004 동작에서, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 이벤트의 변동이 발생하였는지 여부를 확인할 수 있다. RF 신호의 주파수 대역이 변경되거나, 이벤트의 변동이 발생하는 경우, 노이즈 커플링 발생을 최소화하기 위한 스위치 회로의 연결 상태가 변경될 수 있으므로, 프로세서는 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 이벤트의 변동 여부를 확인할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치가 통화(call) 중이었다가 통화가 종료되는 경우, 프로세서는 이벤트의 변동이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 다른 예시에서, 전자 장치에서 카메라 작동 중이었다가, 전화를 수신하는 경우, 프로세서는 이벤트의 변동이 발생한 것으로 판단할 수 있다.

1004 동작에서 RF 신호의 주파수 및/또는 이벤트의 변동이 발생한 것으로 확인되는 경우, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 상술한 1002 동작 및 1003 동작을 반복하여, 변동된 RF 신호의 주파수 및/또는 변동된 이벤트 발생에 기반하여 스위치 회로의 연결 상태를 변경할 수 있다.

이와 달리, 1004 동작에서 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트의 변동이 없는 것으로 확인되는 경우, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 1005 동작에서 스위치 회로의 연결 상태를 유지함으로써, 노이즈 커플링 발생을 방지할 수 있다.

1006 동작에서, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 이벤트가 종료되었는지 여부를 확인할 수 있다. 1006 동작에서 이벤트 발생이 종료된 것으로 확인되는 경우, 일 실시예에 따른 전자 장치는 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는 동작을 종료할 수 있다. 이와 달리, 1006 동작에서 이벤트가 종료되지 않은 것으로 확인되는 경우, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 1004 동작 내지 1005 동작을 반복함으로써, 노이즈 커플링 발생을 줄일 수 있다.

도 11은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 통화 기능 수행 과정에서 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는 동작을 나타내는 흐름도이다.도 11을 참조하면, 1101 동작에서, 일 실시예에 따른 전자 장치에서는 통화(call) 기능이 시작 또는 수행될 수 있다. 1101 동작에서 통화 기능이 시작되면, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서(예: 도 8의 프로세서(800))는 1102 동작에서 통화 기능이 수행된 상태에서의 안테나 방사체(예: 도 4의 제1 금속 영역(410-1))에 급전되는 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부를 확인할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서는 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))와 전기적으로 연결되어, RF 신호의 주파수 대역(예: 제1 주파수 대역, 제2 주파수 대역)을 확인할 수 있다. 다른 예시에서, 프로세서는 어플리케이션 구동 여부에 기초하여, 지정된 이벤트 발생 여부를 확인할 수 있다. 일 예시에서, 지정된 이벤트는 카메라의 구동, 디스플레이의 구동, 전자 장치의 충전(예: 저속 충전, 고속 충전), 지정된 어플리케이션의 실행 및/또는 데이터 통신을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

1103 동작에서, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 상술한 1102 동작에서 확인된 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부에 대한 정보에 대응되는 스위치 회로(예: 도 8의 스위치 회로(700))의 연결 상태 정보를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치의 메모리(예: 도 8의 메모리(810))는 안테나 방사체로 급전되는 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생에 따라 노이즈 커플링 발생을 최소화할 수 있는 스위치 회로의 연결 상태 정보가 저장된 룩업 테이블을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서는 메모리(예: 도 8의 메모리(810))와 작동적으로 연결될 수 있으며, 메모리의 룩업 테이블에 저장된 스위치 회로의 연결 상태 정보를 확인할 수 있다.

1104 동작에서, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 상술한 1103 동작에서 확인된 스위치 회로의 연결 상태 정보에 기초하여, 스위치 회로의 연결 상태를 제어할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치는 제1 체결부(예: 도 9의 제1 체결부(601)), 제2 체결부(예: 도 9의 제2 체결부(602)), 제1 스위치 회로(예: 도 9의 제1 스위치 회로(701)), 제2 스위치 회로(예: 도 9의 제2 스위치 회로(702))를 포함할 수 있다. 상술한 제1 스위치 회로는 제1 체결부와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 체결부를 제1 오픈 스텁(예: 도 9의 제1 오픈 스텁(711)) 또는 제1 감전 방지부(예: 도 9의 제1 감전 방지부(721))와 선택적으로 연결할 수 있다. 이와 유사하게, 제2 스위치 회로는 제2 체결부와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 체결부를 제2 오픈 스텁(예: 도 9의 제2 오픈 스텁(712)) 또는 제2 감전 방지부(예: 도 9의 제2 감전 방지부(722))와 선택적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 RF 신호의 주파수가 제1 주파수 대역이고, 제1 이벤트(예: 전자 장치가 충전 중)가 발생한 경우, 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제1 연결 상태로 제어함으로써, 제1 체결부가 제1 오픈 스텁과 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 프로세서는 제2 스위치 회로의 연결 상태는 제1 스위치 회로와 달리 제2 연결 상태로 제어함으로써, 제2 체결부가 제2 감전 방지부와 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 프로세서는 RF 신호의 주파수가 제2 주파수 대역이고, 제2 이벤트(예: 카메라 작동 중)가 발생한 경우, 제1 스위치 회로와 제2 스위치 회로의 연결 상태가 모두 제1 연결 상태가 되도록, 제1 스위치 회로 및 제2 스위치 회로의 연결 상태를 제어할 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 전자 장치는 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트 발생 여부에 대응하여 스위치 회로의 연결 상태를 제어함으로써, 노이즈 커플링의 발생을 최소화할 수 있다. 그 결과, 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 방사 성능이 향상될 수 있다.

1105 동작에서, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 RF 신호의 주파수의 변동 및/또는 이벤트의 변동이 발생하였는지 여부를 확인할 수 있다. RF 신호의 주파수 및/또는 이벤트의 변동이 발생한 것으로 확인되는 경우, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 상술한 1103 동작 및 1104 동작을 반복하여, 변동된 RF 신호의 주파수 및/또는 변동된 이벤트 발생에 기반하여 스위치 회로의 연결 상태를 변경할 수 있다.

상술한 1105 동작에서 RF 신호의 주파수 대역 및/또는 지정된 이벤트의 변동이 없는 것으로 확인되는 경우, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 1106 동작에서 스위치 회로의 연결 상태를 유지함으로써, 노이즈 커플링 발생을 방지할 수 있다.

1107 동작에서, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 통화 기능의 수행이 종료되었는지 여부를 확인할 수 있다. 1107 동작에서 통화 기능의 수행이 종료된 것으로 확인되는 경우, 일 실시예에 따른 전자 장치는 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는 동작을 종료할 수 있다. 이와 달리, 1107 동작에서 통화 기능의 수행이 종료되지 않은 것으로 확인되는 경우, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 1105 동작 내지 1106 동작을 반복함으로써, 노이즈 커플링 발생을 줄일 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 2a, 도 2b의 하우징(210)), 상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 홀(예: 도 4의 적어도 하나의 제2 홀(510))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(360), 도 4의 인쇄 회로 기판(500)), 적어도 일부 영역이 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 하우징의 측면의 적어도 일부를 형성하는 브라켓(예: 도 4의 브라켓(400)), 상기 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 홀에 체결되면서, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 브라켓을 결합시키는 적어도 하나의 도전성 체결부(예: 도 5의 적어도 하나의 체결부(600)), 상기 적어도 하나의 도전성 체결부 중 제1 도전성 체결부(예: 도 6의 제1 체결부(601))와 전기적으로 연결되는 제1 스위치 회로(예: 도 6의 제1 스위치 회로(701), 도 8의 스위치 회로(700)), 상기 제1 스위치 회로의 제1 단자(예: 도 8의 700a)와 전기적으로 연결되는 제1 오픈 스텁(open stub)(예: 도 6의 제1 오픈 스텁(711), 도 8의 오픈 스텁(710)), 상기 제1 스위치 회로의 제2 단자(예: 도 8의 와 전기적으로 연결되는 제1 감전 방지부(예: 도 6의 제1 감전 방지부(721), 도 8의 감전 방지부(720)), 및 상기 제1 스위치 회로의 제3 단자(예: 도 8의 700c)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 8의 프로세서(800))를 포함하고, 상기 제1 오픈 스텁은 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드(예: 도 7a의 제2 그라운드(503))와 전기적으로 분리되고, 상기 제1 감전 방지부는 상기 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 브라켓은, 상기 하우징의 측면의 적어도 일 영역에 위치하고, 안테나 방사체로 동작하는 금속 영역(예: 도 8, 도 9의 제1 금속 영역(410-1)) 및 상기 금속 영역의 양단에 위치하는 절연 영역(예: 도 8, 도 9의 제1 비금속 영역(410-2), 제2 비금속 영역(410-4))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 금속 영역과 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수를 갖는 적어도 하나의 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 9의 무선 통신 회로(820))를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 RF 신호의 주파수 대역(band) 또는 지정된 이벤트 발생에 대응되는 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태 정보가 저장된 메모리(예: 도 8의 메모리(810))를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 RF 신호의 주파수 대역(band) 또는 상기 지정된 이벤트 발생에 대응되는 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태 정보에 기초하여, 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제어하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지정된 이벤트는, 카메라의 구동, 디스플레이의 구동, 지정된 어플리케이션 실행, 또는 상기 전자 장치의 충전 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 어플리케이션 프로세서(application processer)를 포함하고, 상기 어플리케이션 프로세서는, GPIO(general purpose input and output) 인터페이스를 이용하여 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제어하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 통신 프로세서(communication processor)를 포함하고, 상기 통신 프로세서는, MIPI(mobile industry processor interface)를 이용하여 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제어하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 RF 신호가 제1 주파수 대역인 경우, 상기 제1 도전성 체결부가 상기 제1 오픈 스텁과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제어하고, 상기 RF 신호가 제2 주파수 대역인 경우, 상기 제1 도전성 체결부가 상기 제1 감전 방지부와 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제어하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 이벤트 발생에 대응하여, 상기 제1 도전성 체결부가 상기 제1 오픈 스텁과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제어하고, 상기 제1 이벤트와 다른 제2 이벤트 발생에 대응하여, 상기 제1 도전성 체결부가 상기 제1 감전 방지부와 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제어하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 감전 방지부는, 바리스터(varistor), 또는 커패시터(capacitor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 체결부는, 스크류(screw)를 포함할 수 있다.

본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300))는, 적어도 하나의 제1 홀(예: 도 4의 적어도 하나의 제1 홀(430))을 포함하고, 적어도 일부 영역(예: 도 8의 제1 금속 영역(410-1))이 안테나 방사체로 동작하는 메탈 프레임 구조(예: 도 4의 브라켓(400)), 상기 메탈 프레임 구조에 안착되고, 상기 적어도 하나의 제1 홀에 대응되는 적어도 하나의 제2 홀(예: 도 4의 적어도 하나의 제2 홀(510))을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(341), 도 4의 인쇄 회로 기판(500)), 상기 적어도 하나의 제1 홀 및 상기 적어도 하나의 제2 홀에 체결됨으로써, 상기 제1 인쇄 회로 기판을 상기 메탈 프레임 구조에 고정시키는 적어도 하나의 도전성 체결부(예: 도 9의 체결부(600)), 상기 제1 인쇄 회로 기판에 위치하거나, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 커넥터를 통해 연결되는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(342))에 위치하는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 8의 프로세서(800)), 상기 메탈 프레임 구조의 상기 적어도 일부 영역(예: 도 8의 제1 금속 영역(410-1))에 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 8의 무선 통신 회로(820))및 상기 적어도 하나의 도전성 체결부와 인접하여 배치되고, 상기 적어도 하나의 도전성 체결부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 스위치 회로(예: 도 9의 스위치 회로(700))를 포함하며, 상기 적어도 하나의 스위치 회로는, 제1 도전성 체결부(예: 도 9의 제1 체결부(701))와 전기적으로 연결되고, 제1 오픈 스텁(open stub)(예: 도 9의 제1 오픈 스텁(711)) 또는 제1 감전 방지부(예: 도 9의 제1 감전 방지부(721))와 선택적으로 연결되는 제1 스위치 회로(예: 도 9의 제1 스위치 회로(701)) 및 제2 도전성 체결부(예: 도 9의 제2 체결부(602))와 전기적으로 연결되고, 제2 오픈 스텁(예: 도 9의 제2 오픈 스텁(712)) 또는 제2 감전 방지부(예: 도 9의 제2 감전 방지부(722))와 선택적으로 연결되는 제2 스위치 회로(예: 도 9의 제2 스위치 회로(702))를 포함하고, 상기 제1 오픈 스텁과 상기 제2 오픈 스텁은 상기 제1 인쇄 회로 기판의 그라운드(예: 도 7a의 제2 그라운드(503))와 전기적으로 분리되고, 상기 제1 감전 방지부와 상기 제2 감전 방지부는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 그라운드와 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 RF 신호의 주파수 대역(band) 또는 지정된 이벤트 발생에 대응하여, 상기 제1 스위치 회로와 상기 제2 스위치 회로의 연결 상태를 제어하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 RF 신호가 제1 주파수 대역인 경우, 상기 제1 스위치 회로가 제1 연결 상태를 가지도록 제어하고, 상기 제2 스위치 회로가 상기 제1 연결 상태와 다른 제2 연결 상태를 가지도록 제어하며, 상기 RF 신호가 제2 주파수 대역인 경우, 상기 제1 스위치 회로가 상기 제2 연결 상태를 가지도록 제어하고, 상기 제2 스위치 회로가 상기 제1 연결 상태를 가지도록 제어하며, 상기 RF 신호가 제3 주파수 대역인 경우, 상기 제1 스위치 회로와 상기 제2 스위치 회로가 상기 제1 연결 상태 또는 상기 제2 연결 상태를 가지도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 이벤트 발생에 대응하여, 상기 제1 스위치 회로가 제1 연결 상태를 가지도록 제어하고, 상기 제2 스위치 회로가 상기 제1 연결 상태와 다른 제2 연결 상태를 가지도록 제어하며, 제2 이벤트 발생에 대응하여, 상기 제1 스위치 회로가 상기 제2 연결 상태를 가지도록 제어하고, 상기 제2 스위치 회로가 상기 제1 연결 상태를 가지도록 제어하며, 제3 이벤트 발생에 대응하여, 상기 제1 스위치 회로와 상기 제2 스위치 회로가 상기 제1 연결 상태 또는 상기 제2 연결 상태를 가지도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 감전 방지부 및 상기 제2 감전 방지부는, 바리스터(varistor), 또는 커패시터(capacitor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 제어하는 방법은, 무선 통신 회로에서 송신 또는 수신되는 RF 신호의 주파수 대역 또는 지정된 이벤트의 발생 여부를 확인하는 동작 및 상기 RF 신호의 주파수 대역 또는 상기 지정된 이벤트 발생에 기초하여, 상기 전자 장치의 인쇄 회로 기판과 브라켓을 체결하는 적어도 하나의 도전성 체결부가 오픈 스텁(open stub) 또는 감전 방지부와 선택적으로 연결되도록 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는 동작은, 상기 RF 신호가 제1 주파수 대역인 경우, 상기 도전성 체결부가 상기 오픈 스텁과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 스위치 회로의 연결 상태를 제어하고, 상기 RF 신호가 제2 주파수 대역인 경우, 상기 도전성 체결부가 상기 감전 방지부와 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 스위치 회로의 연결 상태를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는 동작은, 제1 이벤트 발생에 대응하여, 상기 적어도 하나의 도전성 체결부가 상기 오픈 스텁과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 스위치 회로의 연결 상태를 제어하고, 상기 제1 이벤트와 다른 제2 이벤트 발생에 대응하여, 상기 적어도 하나의 도전성 체결부가 상기 감전 방지부와 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 스위치 회로의 연결 상태를 제어할 수 있다.

상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.

한편, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 홀을 포함하는 인쇄 회로 기판;
적어도 일부 영역이 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 하우징의 측면의 적어도 일부를 형성하는 브라켓;
상기 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 홀에 체결되면서, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 브라켓을 결합시키는 적어도 하나의 도전성 체결부;
상기 적어도 하나의 도전성 체결부 중 제1 도전성 체결부와 전기적으로 연결되는 제1 스위치 회로;
상기 제1 스위치 회로의 제1 단자와 전기적으로 연결되는 제1 오픈 스텁(open stub);
상기 제1 스위치 회로의 제2 단자와 전기적으로 연결되는 제1 감전 방지부; 및
상기 제1 스위치 회로의 제3 단자와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서;를 포함하고,
상기 제1 오픈 스텁은 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 분리되고, 상기 제1 감전 방지부는 상기 그라운드와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 브라켓은,
상기 하우징의 측면의 적어도 일 영역에 위치하고, 안테나 방사체로 동작하는 금속 영역; 및
상기 금속 영역의 양단에 위치하는 절연 영역;을 포함하는, 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 금속 영역과 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수를 갖는 적어도 하나의 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로;를 더 포함하는, 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 RF 신호의 주파수 대역(band) 또는 지정된 이벤트 발생에 대응되는 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태 정보가 저장된 메모리;를 더 포함하는, 전자 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 RF 신호의 주파수 대역(band) 또는 상기 지정된 이벤트 발생에 대응되는 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태 정보에 기초하여, 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제어하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 지정된 이벤트는, 카메라의 구동, 디스플레이의 구동, 지정된 어플리케이션 실행, 또는 상기 전자 장치의 충전 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 어플리케이션 프로세서(application processer)를 포함하고,
상기 어플리케이션 프로세서는, GPIO(general purpose input and output) 인터페이스를 이용하여 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제어하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 통신 프로세서(communication processor)를 포함하고,
상기 통신 프로세서는, MIPI(mobile industry processor interface)를 이용하여 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제어하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 RF 신호가 제1 주파수 대역인 경우, 상기 제1 도전성 체결부가 상기 제1 오픈 스텁과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제어하고,
상기 RF 신호가 제2 주파수 대역인 경우, 상기 제1 도전성 체결부가 상기 제1 감전 방지부와 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제어하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
제1 이벤트 발생에 대응하여, 상기 제1 도전성 체결부가 상기 제1 오픈 스텁과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제어하고,
상기 제1 이벤트와 다른 제2 이벤트 발생에 대응하여, 상기 제1 도전성 체결부가 상기 제1 감전 방지부와 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 제1 스위치 회로의 연결 상태를 제어하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 감전 방지부는,
바리스터(varistor), 또는 커패시터(capacitor) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 도전성 체결부는, 스크류(screw)를 포함하는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
적어도 하나의 제1 홀을 포함하고, 적어도 일부 영역이 안테나 방사체로 동작하는 메탈 프레임 구조;
상기 메탈 프레임 구조에 안착되고, 상기 적어도 하나의 제1 홀에 대응되는 적어도 하나의 제2 홀을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판;
상기 적어도 하나의 제1 홀 및 상기 적어도 하나의 제2 홀에 체결됨으로써, 상기 제1 인쇄 회로 기판을 상기 메탈 프레임 구조에 고정시키는 적어도 하나의 도전성 체결부;
상기 제1 인쇄 회로 기판에 위치하거나, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 커넥터를 통해 연결되는 제2 인쇄 회로 기판에 위치하는 적어도 하나의 프로세서;
상기 메탈 프레임 구조의 상기 적어도 일부 영역에 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로; 및
상기 적어도 하나의 도전성 체결부와 인접하여 배치되고, 상기 적어도 하나의 도전성 체결부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 스위치 회로;를 포함하며,
상기 적어도 하나의 스위치 회로는,
제1 도전성 체결부와 전기적으로 연결되고, 제1 오픈 스텁(open stub) 또는 제1 감전 방지부와 선택적으로 연결되는 제1 스위치 회로; 및
제2 도전성 체결부와 전기적으로 연결되고, 제2 오픈 스텁 또는 제2 감전 방지부와 선택적으로 연결되는 제2 스위치 회로;를 포함하고,
상기 제1 오픈 스텁과 상기 제2 오픈 스텁은 상기 제1 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 분리되고, 상기 제1 감전 방지부와 상기 제2 감전 방지부는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 그라운드와 전기적으로 연결되며,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 RF 신호의 주파수 대역(band) 또는 지정된 이벤트 발생에 대응하여, 상기 제1 스위치 회로와 상기 제2 스위치 회로의 연결 상태를 제어하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 RF 신호가 제1 주파수 대역인 경우, 상기 제1 스위치 회로가 제1 연결 상태를 가지도록 제어하고, 상기 제2 스위치 회로가 상기 제1 연결 상태와 다른 제2 연결 상태를 가지도록 제어하며,
상기 RF 신호가 제2 주파수 대역인 경우, 상기 제1 스위치 회로가 상기 제2 연결 상태를 가지도록 제어하고, 상기 제2 스위치 회로가 상기 제1 연결 상태를 가지도록 제어하며,
상기 RF 신호가 제3 주파수 대역인 경우, 상기 제1 스위치 회로와 상기 제2 스위치 회로가 상기 제1 연결 상태 또는 상기 제2 연결 상태를 가지도록 제어하는, 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
제1 이벤트 발생에 대응하여, 상기 제1 스위치 회로가 제1 연결 상태를 가지도록 제어하고, 상기 제2 스위치 회로가 상기 제1 연결 상태와 다른 제2 연결 상태를 가지도록 제어하며,
제2 이벤트 발생에 대응하여, 상기 제1 스위치 회로가 상기 제2 연결 상태를 가지도록 제어하고, 상기 제2 스위치 회로가 상기 제1 연결 상태를 가지도록 제어하며,
제3 이벤트 발생에 대응하여, 상기 제1 스위치 회로와 상기 제2 스위치 회로가 상기 제1 연결 상태 또는 상기 제2 연결 상태를 가지도록 제어하는, 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 지정된 이벤트는, 카메라의 구동, 디스플레이의 구동, 지정된 어플리케이션 실행, 또는 상기 전자 장치의 충전 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
청구항 14에 있어서,
상기 제1 감전 방지부 및 상기 제2 감전 방지부는,
바리스터(varistor), 또는 커패시터(capacitor) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
전자 장치를 제어하는 방법에 있어서,
무선 통신 회로에서 송신 또는 수신되는 RF 신호의 주파수 대역 또는 지정된 이벤트의 발생 여부를 확인하는 동작: 및
상기 RF 신호의 주파수 대역 또는 상기 지정된 이벤트 발생에 기초하여, 상기 전자 장치의 인쇄 회로 기판과 브라켓을 체결하는 적어도 하나의 도전성 체결부가 오픈 스텁(open stub) 또는 감전 방지부와 선택적으로 연결되도록 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는 동작;을 포함하는, 방법.
청구항 18에 있어서,
상기 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는 동작은,
상기 RF 신호가 제1 주파수 대역인 경우, 상기 도전성 체결부가 상기 오픈 스텁과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 스위치 회로의 연결 상태를 제어하고,
상기 RF 신호가 제2 주파수 대역인 경우, 상기 도전성 체결부가 상기 감전 방지부와 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는, 방법.
청구항 18에 있어서,
상기 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는 동작은,
제1 이벤트 발생에 대응하여, 상기 적어도 하나의 도전성 체결부가 상기 오픈 스텁과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 스위치 회로의 연결 상태를 제어하고,
상기 제1 이벤트와 다른 제2 이벤트 발생에 대응하여, 상기 적어도 하나의 도전성 체결부가 상기 감전 방지부와 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 스위치 회로의 연결 상태를 제어하는, 방법.