KR20230116430A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

일 실시예에 따르는 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 전자 부품, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제2 전자 부품, 상기 제1 전자 부품을 지지하고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 급전 점을 포함하는, 제1 도전성 플레이트, 상기 제1 도전성 플레이트와 이격되고 상기 제2 전자 부품을 지지하는 제2 도전성 플레이트와, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트 사이를 연결하여 슬롯을 형성하는 복수의 브릿지들을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 이용해, 적어도 하나의 주파수 대역을 통해서, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 이외 다양한 실시예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 발명의 다양한 실시예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는, 무선 통신을 위해 안테나를 이용하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 스마트 폰, 테블릿 또는 노트북과 같은 전자 장치는, 외부 전자 장치와의 다양한 형태의 통신을 위하여 다양한 주파수 영역을 활용하고 있다. 전자 장치는, 복수의 주파수 영역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 안테나 구조를 제공할 수 있다.

다양한 주파수 영역 및 다양한 형태의 통신 프로토콜을 지원하기 위하여, 여러 개의 안테나가 전자 장치내에 배치될 수 있다. 전자 장치의 소형화에 따라, 전자 장치 내부에 안테나를 포함한 전자 장치의 실장 공간이 부족할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 부품들을 지지하는 복수의 도전성 플레이트들을 안테나 방사체로 활용함으로써, 광대역 방사 특성을 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 전자 부품, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제2 전자 부품, 상기 제1 전자 부품을 지지하고, 상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 급전 점을 포함하는, 제1 도전성 플레이트, 상기 제1 도전성 플레이트와 이격되고 상기 제2 전자 부품을 지지하는 제2 도전성 플레이트를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르는, 전자 장치는, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트 사이를 연결하여 슬롯을 형성하는 복수의 브릿지들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 이용해, 적어도 하나의 주파수 대역을 통해서, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 복수의 도전성 부분들 및 상기 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내의 지지 부재, 상기 지지 부재에 지지되고, 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 제1 전자 부품, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되며, 상기 제1 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제2 전자 부품, 상기 제1 전자 부품을 지지하고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 도전성 부분들과 전기적으로 단절되는 제1 도전성 플레이트, 상기 제1 도전성 플레이트와 이격되고 상기 제2 전자 부품을 지지하는 제2 도전성 플레이트, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트 사이를 연결하여 슬롯을 형성하는 복수의 브릿지들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 플레이트와 작동적으로 연결되고, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 통하여, 제1 주파수 대역으로 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분을 통하여, 제2 주파수 대역으로 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.

일 실시예에 따르는 전자 장치는, 전자 장치 내부의 도전성 플레이트들을 연결하여 방사체로 활용함으로써, 광대역 안테나를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르는 전자 장치는, 분리되어 있을 때, 커플링되던 도전성 플레이트들을 서로 연결함으로써, 도전성 플레이트들의 간섭 우려를 제거할 수 있다. 안테나 방사체로 활용되는 도전성 플레이트와 메탈 하우징의 단락 지점을 제거함으로써, 하우징의 도전성 부분이 저주파 영역의 안테나로 동작하는 경우, 도전성 플레이트와의 간섭을 줄일 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 5는, 도 4의 하우징, 인쇄 회로 기판 및 도전성 플레이트가 결합된 전자 장치에 대한 예시를 나타낸다.
도 6은, 하우징의 도전성 부분이 안테나로 동작할 때, 전기장의 분포를 나타낸다.
도 7a는, 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치의 B 부분에 대한 확대도이다.
도 7b는, 일 실시예에 따른, 도 5의 전자 장치의 C 부분에 대한 확대도이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 부품들 및 도전성 플레이트들의 배치를 나타내는 단면도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 부품들, 도전성 플레이트들, 인쇄 회로 기판 및 하우징의 도전성 부분의 배치를 나타내는 개략도이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 안테나 및 상기 안테나와 다른 안테나의 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 11a, 도11b 및 도 11c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 플레이트들이 안테나로 동작할 때, 주파수 영역에 따른 전류의 흐름을 나타내는 그래프이다.
도 12a, 도 12b 및 도 12c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 주파수에 따른 도전성 플레이트들을 포함하는 안테나의 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 13은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 플레이트들의 연결 구조의 다른 예시를 나타낸다.
도 14는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 플레이트들에 의해 형성된 슬롯의 길이에 따른 방사 성능을 나타내는 그래프이다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 영역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 영역 중 지정된 영역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 영역 중 다른 지정된 영역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.

제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저영역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저영역 신호로 변환할 수 있다.

제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저영역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 영역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저영역 신호로 변환할 수 있다.

제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저영역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 영역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들면, 제3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저영역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저영역 신호를 중간(intermediate) 주파수 영역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저영역 신호로 변환할 수 있다.

일시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 영역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 영역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

도 3는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이고, 도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 하우징(330)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(330)은 제1 면(또는 전면)(300A), 제2 면(또는 후면)(300C), 및 제1 면(300A) 및 제2 면(300C) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(300B)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(330)은, 제1 면(300A), 제2 면(300C) 및/또는 제3 면(300B)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 도 4의 프레임 구조(340))를 지칭할 수도 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 제1 면(300A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311)는 제2 면(300C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(318)(예: 도 4의 프레임 구조(340)의 측벽(341))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 베젤 구조(318)는 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)와 결합되어, 전자 장치(300)의 제3 면(300B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(318)는 전자 장치(300)의 제3 면(300B)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(318)는 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)와 함께 전자 장치(300)의 제3 면(300B)을 형성할 수도 있다.

도시된 실시예와 달리, 전자 장치(300)의 제3 면(300B)이 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(311) 및/또는 전면 플레이트(302)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에서, 측면 베젤 구조(318)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 304, 307), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 제1 면(300A)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 배면에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 디스플레이(301)의 외곽 형상은, 디스플레이(301)에 인접한 전면 플레이트(302)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 디스플레이(301)(또는 전자 장치(300)의 제1 면(300A))은 화면 표시 영역(301A)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역(301A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시예에서는, 제1 면(300A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(301A)이 제1 면(300A)의 외곽과 이격되어 제1 면(300A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 제1 면(300A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(301A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(300A)(또는 전면 플레이트(302))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.

일 실시예에서, 화면 표시 영역(301A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(301B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(301A)이 센싱 영역(301B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(301B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(301A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(301B)은 화면 표시 영역(301A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 센싱 영역(301B)은 키 입력 장치(317)에 형성될 수도 있다.

일 실시예에서, 디스플레이(301)는 제1 카메라 모듈(305)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(300A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(301A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(301)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(301)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 상기 영역을 통해 제1 면(300A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시예에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 마이크 홀(303, 304)은 제3 면(300B)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 제2 면(300C)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 304)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제2 면(300C)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312, 313)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312, 313)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에서, 스피커 홀(307)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 제3 면(300B)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 외부 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(300B)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(300B)에서 외부 스피커 홀(307)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 하단부에 해당하는 제3 면(300B)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(300)의 상단부에 해당하는 제3 면(300B)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(300B)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(302)(또는, 디스플레이(301))와 측면 베젤 구조(318) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(300)는 외부 스피커 홀(307) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(330)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(300)의 제1 면(300A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(305), 제2 면(300C)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(312), 및 플래시(313)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.

일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 전자 장치(300)의 제3 면(300B)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.

일 실시예에서, 커넥터 홀(308)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(300)의 제3 면(300B)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(308) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 1의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(330)의 제1 면(300A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 프레임 구조(340), 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 커버 플레이트(360), 및 배터리(370)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 프레임 구조(340)는, 전자 장치(300)의 외관(예: 도 2의 제3 면(300B))을 형성하는 측벽(341) 및 상기 측벽(341)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(343)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프레임 구조(340)는 디스플레이(301) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 프레임 구조(340)의 측벽(341)은 후면 플레이트(311) 및 전면 플레이트(302)(및/또는 디스플레이(301)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(340)의 지지 부분(343)은, 상기 공간 내에서 측벽(341)으로부터 연장될 수 있다.

일 실시예에서, 프레임 구조(340)는 전자 장치(300)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(340)의 일 면에는 디스플레이(301)가 배치될 수 있고, 디스플레이(301)는 프레임 구조(340)의 지지 부분(343)에 의해 지지될 수 있다. 다른 예를 들어, 프레임 구조(340)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 배터리(370), 및 제2 카메라 모듈(312)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 배터리(370) 및 제2 카메라 모듈(312)은 프레임 구조(340)의 측벽(341) 및/또는 지지 부분(343)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352) 및 배터리(370)는 프레임 구조(340)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(340)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(370)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(340)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 상에는 커버 플레이트(360)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(350)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(350)에 결합된 커넥터(예: 도 3의 커넥터(34))의 이탈을 방지할 수 있다.

일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)과 함께 프레임 구조(340)에 결합될 수 있다.

일 실시예에서, 디스플레이(301)는 프레임 구조(340) 및 전면 플레이트(302) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(302)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(340)가 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 디스플레이(301)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.

일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 프레임 구조(340)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(301) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(302)의 상기 외곽부와 프레임 구조(340)(예: 측벽(341)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(340)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 배터리(370)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(370)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(311)와 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(302)(예: 도 2의 전면(300A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(137))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(340)의 적어도 일부(예: 지지 부분(343))에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(340) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(311)의 카메라 영역(384)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(311)의 표면(예: 도 2의 후면(300C))에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(311)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(311)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(300)의 하우징(330)은, 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(302), 프레임 구조(340), 및/또는 후면 플레이트(311) 중 적어도 일부는 전자 장치(300)의 하우징(330)으로 참조될 수 있다.

도 5는, 도 4의 하우징, 인쇄 회로 기판 및 도전성 플레이트가 결합된 전자 장치에 대한 예시를 나타낸다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(350) 또는 제2 인쇄 회로 기판(352)), 제1 전자 부품(541), 제2 전자 부품(542), 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및/또는 복수의 브릿지들(561, 562)을 포함하는 구성 요소들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 상기 구성 요소들을 수용하는 내부 공간(502)을 제공하는 하우징(501)(예: 도 3의 하우징(330))을 더 포함할 수 있다.

하우징(501)은 복수의 분절된 도전성 부분들(511, 512, 513) 및 상기 도전성 부분들 사이에 배치되는 비도전성 부분들(521, 522)을 포함할 수 있다. 복수의 분절된 도전성 부분들(511, 512) 각각은 인쇄 회로 기판(530)에 배치된 무선 통신 회로, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)) 또는 인쇄 회로 기판(530)과 구별되는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 프로세서에 의해 안테나로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품들(541, 542, 543)은, 인쇄 회로 기판(530)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전자 부품(541)은, 복수의 도전성 부분들(511, 512)에 제2 전자 부품(542) 또는 제3 전자 부품(543)보다 가깝게 배치될 수 있다. 제2 전자 부품(542)은 제1 전자 부품(541)으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 제1 전자 부품(541), 제2 전자 부품(542) 또는 제3 전자 부품(543)은, 스피커 모듈, 모터, 또는 CTC(cable to cable) 커넥터 중 하나일 수 있다. 제1 전자 부품(541), 제2 전자 부품(542) 및 제3 전자 부품(543)은 방열 구조 또는 고정을 위한 구조인 도전성 플레이트들(551, 552, 553)이 필요할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품들(541, 542, 543)을 지지하는 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)는, 하우징(501)내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(551)는, 스피커인 제1 전자 부품(541)을 지지할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)는, 스피커의 공명통에 의한 진동이 다른 전자 부품으로 전달되는 것을 방지하고, 스피커에 발생하는 열을 확산시킬 수 있다. 제2 도전성 플레이트(552)는, 모터인 제2 전자 부품(542)를 지지할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(552)는, 모터의 회전에 의한 진동을 감소시키기 위한 구조를 제공할 수 있다. 제3 도전성 플레이트(553)는, 케이블인 제3 전자 부품(543)을 지지할 수 있다. 제3 도전성 플레이트(553)는, 케이블을 가압하여 고정하기 위한 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552), 제3 도전성 플레이트(553) 또는 이들의 조합은 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)는 하나의 안테나 방사체로 이용되기 위하여, 서로 연결될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552), 및 제3 도전성 플레이트(553)는, 제1 전자 부품(541), 제2 전자 부품(542) 및 제3 전자 부품(543)이 배치되는 영역에 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 도전성 플레이트들(551, 552, 553)과 상기 도전성 플레이트들(551, 552, 553) 각각에 중첩되는 전자 부품들(541, 542, 542) 사이에 배치되는 절연 부재들(미도시)을 포함할 수 있다. 절연 부재들은 도전성 플레이트들(551, 552, 553) 각각과 상기 도전성 플레이트들(551, 552, 553) 각각에 중첩되는 전자 부품들(541, 542, 542) 각각을 이격시킬 수 있다. 도전성 플레이트들(551, 552, 553)은, 전자 부품들(541, 542, 543)으로부터 이격됨으로써, 안테나 방사체로 동작될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)는 서로 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전자 부품(541)과 중첩되도록 배치된 제1 도전성 플레이트(551)는 제2 전자 부품(542)과 중첩되도록 배치된 제2 도전성 플레이트(552)에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(552)는, 제3 전자 부품(543)과 중첩되도록 배치된 제3 도전성 플레이트(553)에 인접하게 배치될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)는, 제1 전자 부품(541), 제2 전자 부품(542) 및 제3 전자 부품(543)의 위치와 관련될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)는, 상기와 같은 위치의 제약 때문에, 형상을 변경하기 힘들 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(551)는, 제1 전자 부품(541)인 스피커의 공명통을 형성하므로, 제1 전자 부품(541) 상에 위치하여야 한다. 제1 전자 부품(541)과 제2 전자 부품(542)는 서로 다른 높이를 가지므로, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 플레이트(552)는 하나의 플레이트로 형성되기 어려울 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551) 및 제2 도전성 플레이트(552)를 일체로 형성하기 위하여, 제1 도전성 플레이트(551)는 제1 도전성 플레이트(551)를 마주하는 제2 도전성 플레이트(552)의 일 영역과 연결될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551) 및 제2 도전성 플레이트(552)는 용접, 접합 또는 추가 도전성 플레이트를 이용하여 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(551)는, 바디부(551A) 및 연장부(551B)를 포함할 수 있다. 바디부(551A)는 제1 전자 부품(541)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 연장부(551B)는 인쇄 회로 기판(530)을 향하는 바디부(551A)의 일 측면으로부터 인쇄 회로 기판(530)으로 연장될 수 있다. 연장부(551B)의 일부는 인쇄 회로 기판(530)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 연장부(551B)는, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 RF 신호를 송수신할 수 있는 급전 점(F)을 포함할 수 있다. 급전 점을 통하여, 도전성 플레이트들(551, 552, 553)은, 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(551)와 전기적으로 연결된 제2 도전성 플레이트(552) 또는 제3 도전성 플레이트(553)는, 인쇄 회로 기판(530)과 접지를 위해서 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나로 동작되는 제1 도전성 부분(511)의 영향을 줄이기 위하여, 인쇄 회로 기판의 접지를 위한 접지 영역과 제1 도전성 부분(511) 사이의 거리는, 제1 도전성 플레이트(551)과 제1 도전성 부분(511) 사이의 거리보다 멀 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)는, 제1 도전성 플레이트(551) 주변에 위치하는 도전성 부분들(511, 512)와 가까운 영역(S)를 통하여 접지를 하지 않으므로, 도전성 부분들(511, 512)에 의한 영향을 줄일 수 있다. 예를 들면, 영역(S)를 통하여 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)이 단락되는 경우, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512) 사이에 형성되는 슬롯으로 인하여, 제1 도전성 플레이트(551) 및 제2 도전성 부분(512)에 가까운 제1 도전성 부분(511)으로부터 상기 슬롯으로 유기되는 전류가 발생할 수 있다. 상기 유기 전류에 의해, 제1 도전성 부분(511)의 안테나 방사 성능이 저하될 수 있다. 제1 도전성 부분(511)의 방사 성능 저하를 줄이기 위하여, 영역(S)에서, 제1 도전성 플레이트(551)는 제2 도전성 부분(512)과 전기적으로 분리될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(551)는, 복수의 도전성 부분들(511, 512, 513)과 전기적으로 단절될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)는, 복수의 도전성 부분들(511, 512, 513)과 전기적으로 단절됨으로써, 복수의 도전성 부분들(511, 512, 513) 중 적어도 하나가 안테나로 동작할 때, 상기 안테나와의 전기적 간섭을 줄일 수 있다.

도 6은, 도전성 플레이트와 하우징이 단락되고, 도전성 플레이트가 안테나로 동작할 때, 전기장의 분포를 나타낸다.

도 6을 참조하면, 제1 도전성 플레이트(551)가 제2 도전성 부분(512)에 인접한 위치에서 단락되었을 때, 전기장의 분포를 나타낸다.

제1 도전성 플레이트(551)가 급전 점(F)을 통해 전류가 공급될 때, 하우징(501)을 구성하는 제1 도전성 부분(511) 및 제2 도전성 부분(512) 사이의 제1 비도전성 부분(521)을 포함하는 영역(C)에 강한 전기장이 형성될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)을 전기적으로 단락된 영역을 따라 전류가 흐를 수 있다. 상기 단락된 영역은 영역(S)일 수 있다. 제1 도전성 부분(511)이 안테나로 동작할 때, 제2 도전성 부분(512)과 연결된 제1 도전성 플레이트(551)로 유기전류가 발생할 수 있다. 또한, 제1 도전성 플레이트(551)의 측면에 배치되는 제2 도전성 플레이트(552), 제2 도전성 플레이트(552)의 측면에 배치되는 제3 도전성 플레이트(553)는 제1 도전성 플레이트와 커플링되어 전기적인 간섭이 발생할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 제1 도전성 플레이트(551)와 주변 기구물들 간의 커플링에 의한 전기적인 간섭을 줄이기 위하여, 주변 기구물들과 연결될 수 있다. 전자 장치(500)는, 안테나로 동작하는 제1 도전성 부분(511) 또는 제2 도전성 부분(512)의 영향을 줄이기 위하여, 접지를 위한 단락을 제거할 수 있다. 전자 장치(500)는, 제1 도전성 플레이트(551)의 접지점을 제1 도전성 부분(511) 및 제2 도전성 부분(512)으로부터 멀리 배치할 수 있다.

도 7a는, 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치의 B 부분에 대한 확대도이다. 도 7b는, 일 실시예에 따른, 도 5의 전자 장치의 C 부분에 대한 확대도이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 전자 장치(500)는, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)는 서로 연결될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551), 및 제2 도전성 플레이트(552)는, 브릿지들(561, 562)에 의해 연결될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(552)는, 제3 도전성 플레이트(553)와 연결부(830)를 통해서 연결될 수 있다. 연결된 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트는 제1 도전성 플레이트(551)만을 이용한 안테나 방사체보다 넓은 주파수 영역의 신호를 제공할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트를 이용한 안테나 방사체는 물리적인 사이즈를 증가시켜, 넓은 주파수 영역의 신호를 제공할 수 있다. 넓은 주파수 영역의 신호를 제공하는 방사체는 다중 대역 지원 안테나에 이용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 플레이트(552)를 연결하는 브릿지들(561, 562)은 슬롯(720)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 브릿지(561)는, 제2 도전성 플레이트(552)를 마주하는 제1 도전성 플레이트(551)의 일 측면의 일 단과 제1 도전성 플레이트(551)를 마주하는 제2 도전성 플레이트(552)의 일 측면의 일 단을 연결할 수 있다. 제2 브릿지(562)는 제1 도전성 플레이트(551)의 상기 일 측면의 다른 단과 제2 도전성 플레이트(552)의 상기 일 측면의 다른 단을 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 브릿지(561) 및 제2 브릿지(562)는, 제1 도전성 플레이트(551) 또는 제2 도전성 플레이트(552)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(551)는, 제2 도전성 플레이트(552)를 마주하는 제1 도전성 플레이트(551)의 일 가장자리에 홈을 가지고, 홈의 양측에 제1 브릿지(561) 제2 브릿지(562)를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 슬롯(720)은 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552), 제1 브릿지(561) 및 제2 브릿지(562)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(551), 및 제2 도전성 플레이트(552)는 서로 이격되어 슬롯(720)이 형성될 공간을 제공할 수 있다. 제1 브릿지(561)는 슬롯(720)의 일 단을 폐쇄하고, 제2 브릿지(562)는 슬롯(720)의 다른 단을 폐쇄할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬롯(720)의 전기적 길이는, 제1 브릿지(561) 및 제2 브릿지(562)의 위치와 폭에 의해 조절될 수 있다. 슬롯(720)의 길이는 슬롯(720)을 통해 방사되는 전자기파의 주파수 영역과 관련될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및/또는 제3 도전성 플레이트(553)의 연결에 의해 형성된 슬롯(720)은 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및/또는 제3 도전성 플레이트(553)에 의해 형성된 안테나 구조체 상에 배치될 수 있다. 도전성 플레이트들(551, 552, 553)을 포함하는 안테나 구조체 상에 위치하는 급전 점(예: 도 5의 급전 점(F)) 및 접지 점을 통하여 슬롯형 평면형 역 F 안테나(slotted PIFA(planar inverse F antenna) 구조를 제공할 수 있다. 안테나 구조체는, 슬롯을 도전성 플레이트들(551, 552, 553) 내부에 배치하는 구조를 제공하여, 추가 공진을 제공하도록 구성될 수 있다. 안테나 구조체는, 슬롯(720)에 의해 발생하는 공진으로 인하여 추가 주파수 영역의 신호를 추가 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른, 안테나 구조체는, 대면적의 방사체 구성을 위해 도전성 부분들(예: 도 5의 도전성 부분들(511, 512, 513))을 방사체로 활용하는 대신 도전성 플레이트들(551, 552)를 연결하고, 슬롯을 형성하여 다중 주파수 영역의 신호를 지원할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 도전성 플레이트(552)는 제3 도전성 플레이트(553)와 연결부(830)를 통해 연결될 수 있다. 연결부(830)는 추가 도전성 부재를 포함할 수 있다. 연결부(830)는, 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)를 안테나 방사체로 동작하도록 전기적으로 연결할 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 안테나 구조체는, 도전성 플레이트들(551, 552, 553)을 연결하여, 방사체의 체적을 증가시킬 수 있다. 안테나 구조체는 증가된 방사체 및 도전성 플레이트들(551, 552, 553)의 연결을 위한 브릿지들(561, 562)에 의해 형성된 슬롯(720)으로 광대역 또는 다중 대역 안테나 구조를 제공할 수 있다.

도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 부품들 및 도전성 플레이트들의 배치를 나타내는 단면도이다.

도 8을 참조하면, 전자 장치(500)는, 제1 전자 부품(541), 제2 전자 부품(542), 제1 도전성 플레이트(551) 및 제2 도전성 플레이트(552)를 포함할 수 있다. 제1 전자 부품(541)은 스피커 모듈일 수 있고, 제2 전자 부품(542)은, 모터일 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)는, 스피커 모듈인 제1 전자 부품(541)의 공명통의 울림에 의한 진동을 저감시킬 수 있다. 제2 도전성 플레이트(552)는, 모터인 제2 전자 부품(542)의 회전에 의한 진동을 저감시킬 수 있다. 제1 전자 부품(541) 또는 제2 전자 부품(542)은, 스피커 모듈 또는 모터로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 고정이 필요한 전자 장치일 수 있다. 예를 들면, 케이블의 체결을 유지하기 위하여, 가압 부재가 필요한 케이블일 수 있다. 도전성 플레이트들(551, 552)는, 케이블의 고정을 위해 배치되는 가압부재일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(541) 및 제2 전자 부품(542)은, 지지 부재(810) 상에 배치될 수 있다. 제1 전자 부품(541)은, 지지 부재(810)와 제1 도전성 플레이트(551) 사이에 배치될 수 있고, 제2 전자 부품(542)은 지지 부재(810)와 제2 도전성 플레이트(552) 사이에 배치될 수 있다. 제1 전자 부품(541)은 지지 부재(810)와 제1 도전성 플레이트(551)에 의해 전자 장치(500) 내부의 지정된 위치에 고정될 수 있다. 제2 전자 부품(542)은 지지 부재(810)와 제2 도전성 플레이트(552)에 의해 전자 장치(550) 내부의 지정된 위치에 고정될 수 있다.

제1 도전성 플레이트(551)와 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(530)) 또는 지지 부재(810) 사이의 거리는, 제2 도전성 플레이트(552)와 인쇄 회로 기판 또는 지지 부재(810)사이의 거리와 상이할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551) 및 제2 도전성 플레이트(552)는 제1 전자 부품(541) 및 제2 전자 부품(542)의 높이의 차이에 의해, 단차를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 플레이트(552)의 높이 차이는 거리(d1)일 수 있다. 지지 부재(810)로부터 제1 전자 부품(541)의 높이는 지지 부재(810)로부터 제2 전자 부품(542)의 높이가 상이할 수 있다. 상기 높이 차에 의해, 제1 전자 부품(541)을 고정하기 위한 제1 도전성 플레이트(551)가 형성하는 면은 제2 전자 부품(542)를 고정하기 위한 제2 도전성 플레이트(552)가 형성하는 면보다 거리(d1)만큼 이격될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551) 및 제2 도전성 플레이트(552)의 경계에 위치하는 단차부(S1)에, 브릿지들(예: 도 7a의 제1 브릿지(561) 및 제2 브릿지(562))에 의해 슬롯(예: 도 7a의 슬롯(720))을 형성할 수 있다.

상술한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 전자 부품들(541, 542)의 다른 높이로 인하여, 전자 부품들을 지지하는 도전성 플레이트들(551, 552)의 연결 부분 또는 경계부에 단차가 형성될 수 있다. 전자 장치(500)는, 단차가 형성된 부분에 슬롯을 가지는 구조를 제공하여, 3D 슬롯의 형상을 제공할 수 있다.

도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 부품들, 도전성 플레이트들, 인쇄 회로 기판 및 하우징의 도전성 부분의 배치를 나타내는 개략도이다.

도 9를 참조하면, 전자 장치(500)는, 하우징(501), 제1 전자 부품(541), 제2 전자 부품(542), 제3 전자 부품(542), 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552), 및 제3 도전성 플레이트(553)를 포함할 수 있다.

도 5, 도 7a, 도 7b, 및 도 8에서 상술한 바와 같이, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)는 안테나 방사체(A1)로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(550)는, 인쇄 회로 기판(530) 및 인쇄 회로 기판(530)과 전기적으로 연결되는 프로세서 또는 무선 통신 회로를 더 포함할 수 있다. 프로세서(580) 또는 무선 통신 회로는, 안테나 방사체(A1)와 작동적으로 연결될 수 있다. 안테나 방사체(A1) 중 제1 도전성 플레이트(551)의 급전 점(F)은, 인쇄 회로 기판(530)의 급전 부(591)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)는 급전 부(591)를 통해, 무선 통신 회로와 연결되며, 무선 통신 신호를 송수신할 수 있는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.. 제1 도전성 플레이트(551)는 제1 브릿지(561) 및 제2 브릿지(562)를 통해 제2 도전성 플레이트(552)와 연결될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(552)는 연결부(830)를 통해 제3 도전성 플레이트(553)와 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 도전성 플레이트(553)는, 인쇄 회로 기판(530)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제3 도전성 플레이트(553)의 접지 점(592)는 인쇄 회로 기판(530)의 접지 패드(593)와 전기적으로 연결될 수 있다. 접지 점(592)과 접지 패드(593)는 C-clip, 도전성 스프링, 도전성 테이프 또는 컨택과 같은 도전성 구조물에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 방사체(A1)에 형성되는 전기적 경로(P1)는 급전 부(591)로부터, 급전 점(F), 제1 도전성 플레이트(551), 브릿지들(561, 562), 제2 도전성 플레이트(552), 제3 도전성 플레이트(553), 접지 점(592) 및 접지 패드(593)를 따라 전류가 흐르는 경로일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(510)은 분절 안테나의 급전 부(596) 통해, 무선 통신 회로와 연결되며, 무선 통신 신호를 송수신할 수 있는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 하우징(501)의 비도전성 부분(520)에 의해 분절되는 도전성 부분(510)에 의해 동작되는 안테나에 의한 영향을 줄이기 위하여, 접지 점(592)을 하우징(501)로부터 먼 위치에 배치할 수 있다. 예를 들면, 제3 도전성 플레이트(553)에 접지 점(592)을 배치하여, 도전성 부분(510)에 의한 간섭을 줄일 수 있다.

도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 안테나 및 상기 안테나와 다른 안테나의 방사 성능을 나타내는 그래프이다.

도 10을 참조하면, 제1 그래프(1011) 및 제2 그래프(1021)은, 제1 도전성 플레이트(예: 도 5의 제1 도전성 플레이트(551))와 하우징(예: 도 5의 하우징(501))의 도전성 부분(예: 도 5의 도전성 부분(510))을 단락(shorting)시켰을 때의 성능을 나타내는 그래프이다.

제3 그래프(1012) 및 제4 그래프(1022)는 제1 도전성 플레이트(551)와 하우징(501)의 도전성 부분(510)을 개방 시켰을 때의 도전성 부분(510)을 방사체로 사용하는 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다.

제1 그래프(1011) 및 제3 그래프(1012)를 참조하면, 로우 밴드 영역 중에서, 상대적으로 낮은 주파수 대역(예: 700MHz 내지 750MHz)에서 안테나 성능은 대략적으로 0.5dB정도 향상될 수 있다.

제2 그래프(1021) 및 제4 그래프(1022)를 참조하면, 로우 밴드 영역 중에서, 상대적으로 높은 주파수 대역(예: 820MHz 내지 900MHz)에서 안테나 성능은 대략적으로 1dB정도 향상될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 그래프(1011) 및 제2 그래프(1021)에 해당하는 도전성 부분(510)과 도전성 부분(510)이 단락된 상태에서, 도전성 부분(510)과 제1 도전성 플레이트(551) 간의 간섭을 줄일 수 있다. 상기 줄어든 간섭 때문에, 도전성 부분(510)을 활용하는 안테나의 성능은 향상될 수 있다.

도 11a, 도11b 및 도 11c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 플레이트들이 안테나로 동작할 때, 주파수 영역에 따른 전류의 흐름을 나타내는 그래프이다.

안테나 방사체(A1)는, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552), 및 제3 도전성 플레이트(553)으로 형성될 수 있다. 안테나 방사체(A1)는 복수의 도전성 플레이트들로 형성됨으로써, 넓은 주파수 영역에서 신호를 제공할 수 있다. 예를 들면, 주파수 영역에 따라 다양한 전류 경로들이 안테나 방사체(A1)에 제공될 수 있다.

도 11a를 참조하면, 안테나 방사체(A1)로 인가되는 신호의 주파수 대역이 대략 2GHz일 경우, 안테나 방사체(A1)에 형성되는 전기적 경로(SP1)는, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)를 따라 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 방사체(A1)와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)) 또는 무선 통신 회로는, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)을 통하여, 제1 주파수 영역(예: 대략 2GHz)의 신호를 외부 전자 장치로 송신 또는 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.

도 11b를 참조하면, 안테나 방사체(A1)로 인가되는 신호의 주파수 대역이 대략 3GHz일 경우, 안테나 방사체(A1)에 형성되는 전기적 경로(SP2)는, 제1 도전성 플레이트(551), 및 제2 도전성 플레이트(552)를 따라 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120) 또는 무선 통신 회로는, 제1 도전성 플레이트(551) 및 제2 도전성 플레이트(552)를 통하여, 제2 주파수 영역(예: 대략 3GHz)의 신호를 외부 전자 장치로 송신 또는 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.

도 11c를 참조하면, 안테나 방사체(A1)로 인가되는 신호의 주파수 대역이 대략 4.2GHz일 경우, 안테나 방사체(A1)의 슬롯(720)에 전류가 집중될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120) 또는 무선 통신 회로는, 안테나 방사체(A1)의 슬롯(720)을 통하여, 제3 주파수 영역(예: 대략 4.2GHz)의 신호를 외부 전자 장치로 송신 또는 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.

상술한 실시예에 따르는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 5의 전자 장치(500))는 대면적 안테나 방사체 구조를 제공함으로써, 다중 대역을 지원할 수 있다. 상기 전자 장치(500)는, 도 11c와 같은 슬롯을 제공함으로써, 초고주파 영역(예: NR 대역)의 신호를 제공할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

도 12a, 도 12b 및 도 12c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 주파수에 따른 도전성 플레이트들을 포함하는 안테나의 방사 성능을 나타내는 그래프이다.

도 12a를 참조하면, 그래프(1210)는, 안테나 방사체(예: 도 9의 안테나 방사체)의 주파수 대역에 따른, 성능을 나타낸다.

도 11a의 전기적 경로(SP1)를 따른 전류 흐름을 보이는 2GHz를 포함하는 제1 주파수 영역(1210A)에서, 반사되는 신호의 양이 2GHz 주변의 다른 주파수 영역보다 작음을 알 수 있다.

도 11b의 전기적 경로(SP2)를 따른 전류 흐름을 보이는 3GHz를 포함하는 제2 주파수 영역(1210B)에서, 반사되는 신호의 양이 3GHz 주변의 다른 주파수 영역보다 작음을 알 수 있다.

도 11c와 같이 슬롯에 집중되는 전류의 흐름을 보이는 4.2GHz를 포함하는 제3 주파수 영역(1210C)에서, 반사되는 신호의 양이 4.2GHz 주변의 다른 주파수 영역보다 작음을 알 수 있다.

상술한 제1 주파수 영역(1210A), 제2 주파수 영역(1210B) 및 제3 주파수 영역(1210C)는, 주변의 다른 영역보다 신호의 반사되는 양이 적고 신호를 외부로 전달하므로, 신호 전달 효율이 다른 주파수 영역보다 높을 수 있다.

도 12b를 참조하면, 그래프(1231)은, 제1 도전성 플레이트(예: 도 5의 제1 도전성 플레이트(551))와 도전성 부분(예: 도 5의 제2 도전성 부분(512))과 전기적으로 단락된 경우의 신호 효율을 나타낸다. 그래프 (1232)는, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)가 전기적으로 개방된 경우의 신호 효율을 나타낸다. 그래프(1233)는, 제1 도전성 플레이트(551)를 포함하는 안테나에 임피던스(예: 10pf의 커패시터 및 8.2nH의 인덕터를 연결)를 조절한 경우의 신호 효율을 나타낸다.

b3 주파수 영역(1200A)(예: 1.8GHz)에서, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)가 단락된 경우의 그래프(1231)의 이득은, 나머지 두개의 그래프(1232, 1233)보다 낮음을 알 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)의 단락에 의한 신호 간섭에 의한 영향에 따라, 그래프(1231)의 이득은 낮을 수 있다.

도 12c를 참조하면, 그래프(1251)은, 제1 도전성 플레이트(예: 도 5의 제1 도전성 플레이트(551))와 도전성 부분(예: 도 5의 제2 도전성 부분(512))과 전기적으로 단락된 경우의 신호 효율을 나타낸다. 그래프 (1252)는, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)가 전기적으로 개방된 경우의 신호 효율을 나타낸다. 그래프(1253)는, 제1 도전성 플레이트(551)를 포함하는 안테나에 임피던스(예: 10pf의 커패시터 및 8.2nH의 인덕터를 연결)를 조절한 경우의 신호 효율을 나타낸다.

b1 주파수 영역(1200B)(예: 2.1GHz)에서, 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)가 단락된 경우의 그래프(1251)의 이득은, 나머지 두개의 그래프(1252, 1253)보다 낮음을 알 수 있다. 제1 도전성 플레이트(551)와 제2 도전성 부분(512)의 단락에 의한 신호 간섭에 의한 영향에 따라, 그래프(1251)의 이득은 낮을 수 있다.

도 12b 및 도 12c를 함께 참조하면, b3 주파수 영역(1200A)에서, 임피던스를 조절한 경우를 나타내는 그래프(1233)는, 임피던스를 연결하지 않은 경우를 나타내는 그래프(1232)보다 낮은 이득을 가질 수 있다. b1 주파수 영역(1200B)에서, 임피던스를 조절한 경우를 나타내는 그래프(1253)는, 임피던스를 연결하지 않은 경우를 나타내는 그래프(1252)보다 높은 이득을 가질 수 있다.

상술한 그래프와 같이, 전자 장치에 채택되는 주파수 대역에 따라 임피던스를 조절하여, 안테나 방사체를 사용할 수 있다. 분절부 안테나로 사용되는 하우징의 금속부와 개방된 안테나 방사체는, 전체적인 주파수 대역에서 높은 이득을 가질 수 있다.

도 13은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 플레이트들의 연결 구조의 다른 예시를 나타낸다.

도 13을 참조하면, 전자 장치(500)는, 제1 도전성 플레이트(551), 제2 도전성 플레이트(552) 및 제3 도전성 플레이트(553)를 포함할 수 있다. 제1 브릿지(1310)는, 제1 도전성 플레이트(551)의 바디부(551A)와 제2 도전성 플레이트(552)를 연결할 수 있다. 제2 브릿지(1320)는, 제1 도전성 플레이트(551)의 연장부(551B)와 제2 도전성 플레이트(552)를 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 방사체(A1)는 제1 도전성 플레이트(551)의 바디부(551A)와 제2 도전성 플레이트(552) 사이의 제1 공간(1351) 및 제1 도전성 플레이트(551)의 연장부(551B)와 제2 도전성 플레이트(552) 사이의 제2 공간(1352)을 하나의 슬롯(1352) 안테나로 활용할 수 있다. 도 7a 또는 도 9의 슬롯(720)은, 제1 공간(1351)을 활용하여, 슬롯의 길이가 짧고, 일 실시예에 따른 슬롯(1352)는 제1 공간(1351) 및 제2 공간(1352)을 포함하므로, 슬롯의 길이가 길 수 있다. 일 실시예에 따른 상대적으로 긴 슬롯(1352)은, 도 7a 또는 도 9의 슬롯(720) 보다 낮은 주파수 대역의 신호를 전달할 수 있다.

도 14는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 플레이트들에 의해 형성된 슬롯의 길이에 따른 방사 성능을 나타내는 그래프이다.

도 14를 참조하면, 그래프(1410)는, 슬롯(예: 도 7a의 슬롯(720) 또는 도 13의 슬롯(1350))의 폭이 대략 13.8mm 인 경우의 S-parameter 그래프를 나타낸다. 그래프(1420)는, 슬롯(720 또는 1350)의 폭이 대략 21.7mm 인 경우의 S-parameter 그래프를 나타낸다.

일 실시예 따르면, 설계된 슬롯(720 또는 1350)의 폭에 따라, 공진이 발생하는 주파수 대역은 이동할 수 있다. 예를 들면, 슬롯의 폭이 증가하면, 그래프(1410)의 대략 4.2GHz의 공진 주파수가 그래프(1420)의 대략 3.8GHz의 공진 주파수로 이동할 수 있다.

슬롯의 폭을 조절하여, NR대역에서의 안테나를 튜닝할 수 있다. 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(500))는, 도 13의 브릿지들(1310, 1320)과 같이 폭을 넓게 하면, 상대적으로 낮은 대역에 동작하는 슬롯 안테나를 제공할 수 있다. 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))는, 도 7a의 브릿지들(561, 562))과 같이 폭을 좁게 형성하면, 상대적으로 높은 대역에 동작하는 슬롯 안테나를 제공할 수 있다.

상술한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 5의 전자 장치(500))는, 무선 통신 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(530)), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 전자 부품(예: 도 5의 제1 전자 부품(541)), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 전자 부품으로부터 이격되는 제2 전자 부품(예: 도 5의 제2 전자 부품(542))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 전자 부품을 지지하고, 상기 무선 통신 회로와 작동적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 급전 점을 포함하는, 제1 도전성 플레이트(예: 도 5의 제1 도전성 플레이트(551)), 및 상기 제1 도전성 플레이트와 이격되고, 상기 제1 도전성 플레이트와 이격되어 슬롯(예: 도 7a의 슬롯(720))을 형성하고, 상기 제2 전자 부품을 지지하는 제2 도전성 플레이트(예: 도 5의 제2 도전성 플레이트(552))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 슬롯은 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트 사이에 배치되는 복수의 브릿지들(예: 도7a의 제1 브릿지(561) 및 제2 브릿지(562))에 의해 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 이용해, 적어도 하나의 주파수 대역을 통해서, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 도전성 부분(예: 도 5의 제1 도전성 부분(511)), 상기 제1 도전성 부분과 이격되는 제2 도전성 부분(예: 도 5의 제2 도전성 부분(512)), 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 비도전성 부분(예: 도 5의 제1 비도전성 부분(521))을 포함하는 하우징(예: 도 5의 하우징(501))을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분을 통하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 플레이트는, 상기 도전성 부분(예: 도 5의 도전성 부분(510))과 전기적으로 분리될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제3 전자 부품, 및 상기 제2 도전성 플레이트와 연결되고, 상기 제3 전자 부품을 지지하는 제3 도전성 플레이트를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 도전성 플레이트는 상기 도전성 부분으로부터 이격된 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 접지 영역과 상기 제1 도전성 부분 사이의 거리는, 상기 제1 도전성 플레이트와 상기 제1 도전성 부분 사이의 거리보다 멀 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 플레이트, 상기 제2 도전성 플레이트 및 상기 제3 도전성 플레이트를 통하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 다르면, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제1 도전성 플레이트까지의 높이는, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 도전성 플레이트까지의 높이와 다를 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 통해, 제1 주파수 영역의 신호를 외부 전자 장치로 송신 또는 수신하고, 상기 제1 도전성 플레이트와 상기 제2 도전성 플레이트 사이의 슬롯을 통해, 상기 제1 주파수 영역보다 높은 주파수 영역을 가지는 제2 주파수 영역의 신호를 외부 전자 장치로 송신 또는 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 주파수 영역은, 상기 슬롯의 길이에 의해 결정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전자 부품 및 상기 제2 전자 부품은, 스피커 모듈, 모터 또는 CTC 커넥터 중 하나일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 플레이트는, 상기 제1 전자 장치를 지지하는 바디부와, 상기 바디부로부터 상기 인쇄 회로 기판으로 연장되는 연장부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 바디부는, 상기 제1 전자 장치에 중첩되고, 상기 연장부는 상기 연장부는 상기 인쇄 회로 기판에 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 급전 점은 상기 연장부에 배치되고, 연결부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 브릿지들은, 상기 바디부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제1 브릿지(예: 도 7a의 제1 브릿지(561))과, 상기 연장부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제2 브릿지(예: 도 7a의 제2 브릿지(562))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제1 브릿지, 상기 제2 브릿지, 상기 바디부, 상기 연장부 및 상기 제2 도전성 플레이트에 의해 감싸질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제1 브릿지, 상기 제2 브릿지, 상기 바디부 및 상기 제2 도전성 플레이트에 의해 감싸질 수 있다. 상기 제1 브릿지는 상기 제2 브릿지를 마주하고, 상기 바디부는 상기 제2 도전성 플레이트를 마주할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 플레이트는, 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되고, 연결부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, C-clip, 도전성 스프링, 또는 도전성 테이프 중 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부분들 및 상기 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하는 하우징(예: 도 5의 하우징(501)), 상기 하우징 내의 지지 부재(예: 도 8의 지지 부재(810)), 상기 지지 부재에 지지되고, 무선 통신 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(530)), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 제1 전자 부품(예: 도 5의 제1 전자 부품(541)), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되며, 상기 제1 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제2 전자 부품(예: 도 5의 제2 전자 부품(542)), 상기 제1 전자 부품을 지지하고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 도전성 부분들과 전기적으로 단절되는 제1 도전성 플레이트(예: 도 5의 제1 도전성 플레이트(551)), 상기 제1 도전성 플레이트와 이격되고 상기 제2 전자 부품을 지지하는 제2 도전성 플레이트(예: 도 5의 제2 도전성 플레이트(552))와, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트 사이를 연결하여 슬롯을 형성하는 복수의 브릿지들(예: 도 7a의 브릿지들(561, 562))을 포함할 수 있다.

상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 플레이트와 작동적으로 연결되고, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 통하여, 제1 주파수 대역으로 외부 전자 장치와 통신하고, 상기 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분을 통하여, 제2 주파수 대역으로 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제3 전자 부품, 상기 제2 도전성 플레이트와 연결되고, 상기 제3 전자 부품을 지지하는 제3 도전성 플레이트를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 도전성 플레이트는 상기 인쇄 회로 기판의 접지 패드와 연결되어, 상기 인쇄 회로 기판의 접지부와 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제1 도전성 플레이트까지의 높이는, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 도전성 플레이트까지의 높이와 다를 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 플레이트는, 상기 제1 전자 장치에 중첩되는 바디부와, 상기 바디부로부터 상기 인쇄 회로 기판으로 연장되고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 연장부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 브릿지들은, 상기 바디부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제1 브릿지(예: 도 7a의 제1 브릿지(561))와, 상기 연장부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제2 브릿지(예: 도 7a의 제2 브릿지(562))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제1 브릿지, 상기 제2 브릿지, 상기 바디부, 상기 연장부 및 상기 제2 도전성 플레이트에 의해 형성될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   인쇄 회로 기판;
   상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 전자 부품;
   상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제2 전자 부품;
   상기 제1 전자 부품을 지지하고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 급전 점을 포함하는, 제1 도전성 플레이트;
   상기 제1 도전성 플레이트와 이격되고 상기 제2 전자 부품을 지지하는 제2 도전성 플레이트; 및
   상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트 사이를 연결하여 슬롯을 형성하는 복수의 브릿지들; 및
   상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 이용해, 적어도 하나의 주파수 대역을 통해서, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성되는, 무선 통신 회로를 포함하는,
   전자 장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분과 이격되는 제2 도전성 부분, 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 비도전성 부분을 포함하는 하우징;을 더 포함하고,
   상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분을 통하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성되고,
   상기 제1 도전성 플레이트는, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 전기적으로 단절되는,
   전자 장치.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트로 동작하는 안테나와 전기적으로 연결되는 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역과 상기 제1 도전성 부분 사이의 거리는,
   상기 제1 도전성 플레이트와 상기 제1 도전성 부분 사이의 거리보다 먼,
   전자 장치.
   
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제3 전자 부품;
   상기 제2 도전성 플레이트와 연결되고, 상기 제3 전자 부품을 지지하는 제3 도전성 플레이트;를 더 포함하는,
   전자 장치.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 제3 도전성 플레이트는 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역과 전기적으로 연결되는,
   전자 장치.
   
6. 제4항에 있어서,
   상기 무선 통신 회로는,
   상기 제1 도전성 플레이트, 상기 제2 도전성 플레이트 및 상기 제3 도전성 플레이트를 통하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성되는,
   전자 장치.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제1 도전성 플레이트까지의 높이는,
   상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 도전성 플레이트까지의 높이와 다른,
   전자 장치.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 무선 통신 회로는,
   상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 통해, 제1 주파수 영역의 신호를 외부 전자 장치로 송신 또는 외부 전자 장치로부터 수신하고,
   상기 제1 도전성 플레이트와 상기 제2 도전성 플레이트 사이의 슬롯을 통해, 제2 주파수 영역의 신호를 외부 전자 장치로 송신 또는 외부 전자 장치로부터 수신하는,
   전자 장치.
   
9. 제8항에 있어서,
   상기 제2 주파수 영역은,
   상기 슬롯의 길이와 관련된,
   전자 장치.
   
10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전자 부품 및 상기 제2 전자 부품은,
    스피커 모듈, 모터 또는 CTC 커넥터 중 하나를 포함하는,
    전자 장치.
    
11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 플레이트는,
    상기 제1 전자 부품에 중첩되는 바디부 및
    상기 바디부로부터 상기 인쇄 회로 기판으로 연장되는 연장부를 포함하는,
    전자 장치.
    
12. 제11항에 있어서,
    상기 급전 점은 상기 연장부에 배치되고, 연결부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
    
13. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 브릿지들은,
    상기 바디부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제1 브릿지, 및
    상기 연장부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제2 브릿지를 포함하고,
    상기 슬롯은 상기 제1 브릿지, 상기 제2 브릿지, 상기 바디부, 상기 연장부 및 상기 제2 도전성 플레이트에 의해 감싸지는,
    전자 장치.
    
14. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 브릿지들은,
    상기 바디부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제1 브릿지, 및
    상기 바디부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하고, 상기 제1 브릿지로부터 이격되는 제2 브릿지를 포함하고,
    상기 슬롯은 상기 제1 브릿지, 상기 제2 브릿지, 상기 바디부 및 상기 제2 도전성 플레이트에 의해 감싸지는,
    전자 장치.
    
15. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 플레이트는,
    상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되고, 연결부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는,
    상기 연결 부재는,
    C-clip, 도전성 스프링, 또는 도전성 테이프 중 하나를 포함하는,
    전자 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    복수의 도전성 부분들 및 상기 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내의 지지 부재;
    상기 지지 부재에 지지되고, 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 제1 전자 부품;
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되며, 상기 제1 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제2 전자 부품;
    상기 제1 전자 부품을 지지하고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 도전성 부분들과 전기적으로 단절되는 제1 도전성 플레이트;
    상기 제1 도전성 플레이트와 이격되고 상기 제2 전자 부품을 지지하는 제2 도전성 플레이트; 및
    상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트 사이를 연결하여 슬롯을 형성하는 복수의 브릿지들; 을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트를 통하여, 제1 주파수 대역으로 외부 전자 장치와 통신하고,
    상기 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분을 통하여, 제2 주파수 대역으로 외부 전자 장치와 통신하도록 구성되는,
    전자 장치.
    
17. 제16항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전자 부품의 일 측면을 마주하는 제3 전자 부품;
    상기 제2 도전성 플레이트와 연결되고, 상기 제3 전자 부품을 지지하는 제3 도전성 플레이트;를 더 포함하는,
    전자 장치.
    
18. 제17항에 있어서,
    상기 제3 도전성 플레이트는 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역과 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
    
19. 제16항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제1 도전성 플레이트까지의 높이는,
    상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 도전성 플레이트까지의 높이와 다른,
    전자 장치.
    
20. 제16항에 있어서,
    상기 제1 도전성 플레이트는,
    상기 제1 전자 부품에 중첩되는 바디부 및
    상기 바디부로부터 상기 인쇄 회로 기판으로 연장되는 연장부를 포함하고,
    상기 복수의 브릿지들은,
    상기 바디부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제1 브릿지, 및
    상기 연장부와 상기 제2 도전성 플레이트를 연결하는 제2 브릿지를 포함하고,
    상기 슬롯은 상기 제1 브릿지, 상기 제2 브릿지, 상기 바디부, 상기 연장부 및 상기 제2 도전성 플레이트에 의해 감싸지는,
    전자 장치.
    

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