WO2023054906A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023054906A1
WO2023054906A1 PCT/KR2022/012734 KR2022012734W WO2023054906A1 WO 2023054906 A1 WO2023054906 A1 WO 2023054906A1 KR 2022012734 W KR2022012734 W KR 2022012734W WO 2023054906 A1 WO2023054906 A1 WO 2023054906A1
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antenna
frequency band
processor
electronic device
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김종민
홍상호
나효석
박건희
손용암
이종관
이한엽
최태환
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삼성전자 주식회사
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    • H04M2201/00—Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
    • H04M2201/36—Memories

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including an antenna.
  • An electronic device may provide various functions in addition to voice communication.
  • the electronic device may have a short-distance wireless communication (eg, Bluetooth, Wi-Fi, or near field communication (NFC)) function, a mobile communication (3G (generation), 4G, 5G, etc.) function, Various functions such as a music or video playback function, a photographing function, or a navigation function may be provided.
  • a short-distance wireless communication eg, Bluetooth, Wi-Fi, or near field communication (NFC)
  • NFC near field communication
  • Various functions such as a music or video playback function, a photographing function, or a navigation function may be provided.
  • the electronic device may include a camera module including at least one camera for providing an image capture function. Also, the electronic device may include at least one antenna for providing various communication functions.
  • a radio frequency (RF) frequency band supported by the electronic devices increases, and the number of antenna radiators increases.
  • antennas may be disposed adjacent to the camera module.
  • an antenna supporting 5G communication may need to be able to receive signals and transmit a sounding reference signal (SRS) for optimal antenna efficiency.
  • SRS sounding reference signal
  • Antennas are disposed adjacent to the camera module, and in a 5G communication environment, as the adjacent antennas perform not only a reception function of an RF signal but also a transmission function, a portion of transmission power of the antennas may be induced by the camera. Transmission power induced in the camera module may affect communication between the camera module and a processor in the electronic device, and may cause inconvenience to a user.
  • Various embodiments disclosed in this document may include a metal structure coupled to the camera module and a switching module electrically connected to the ground.
  • the switching module may be controlled to adjust an impedance corresponding to a frequency band of an RF signal transmitted by antennas adjacent to the camera module.
  • An electronic device includes a camera module including at least one camera, a metal structure positioned on the camera module and coupled to the camera module to cover a portion of the camera module, a first antenna adjacent to the camera module, and A second antenna spaced apart from the camera module, a switching module electrically connected to the metal structure, including at least one lumped element, and adjusting an impedance using the at least one lumped element, It may include a ground electrically connected to the metal structure, and at least one processor electrically connected to the first antenna, the second antenna, and the switching module.
  • the at least one processor may transmit a signal of a first frequency band by feeding power to the first antenna adjacent to the camera module, and when the first frequency band corresponds to a designated frequency band, transmission of the first antenna It is possible to determine whether the power is greater than or equal to a specified value, and when the transmit power of the first antenna is greater than or equal to the specified value, the switching module has a first impedance corresponding to the first frequency band, and the metal structure and the ground It is possible to control the switching module to electrically connect the.
  • An electronic device forms at least a portion of an edge of the electronic device and is disposed adjacent to a frame and a first corner and includes a camera module including at least one camera, located on the camera module, and coupled to the camera module.
  • the edge of the electronic device formed by the frame is a first edge extending toward a first direction, forming a first corner at one end of the first edge and extending in a second direction perpendicular to the first direction. It may include a second edge.
  • the frame may include a first portion forming a region including the first corner.
  • the at least one processor may transmit a signal of a first frequency band by feeding power to the first part of the frame, and if the first frequency band corresponds to a designated frequency band, the signal of the first frequency band It is possible to determine whether transmission power is greater than or equal to a specified value, and when the transmission power is greater than or equal to the specified value, the switching module electrically connects the metal structure and the ground while having a first impedance corresponding to the first frequency band The switching module may be controlled to do so.
  • the electronic device may reduce or prevent transmission power of an antenna adjacent to the camera module from inducing to the camera module and affecting communication between the camera module and the processor.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2A is a perspective view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2B is a perspective view of the electronic device of FIG. 2A viewed from the rear side.
  • FIG 3 is an exploded view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an operation of grounding a current induced into a metal structure by a processor controlling a switching module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining an operation of grounding a current induced into a metal structure by controlling a switching module including a variable capacitor according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of a switching module including a metal structure and a variable capacitor according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a specific operation of a processor controlling a switching module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining the presence or absence of a switching module or the effect on the camera module according to the impedance of the switching module when power is supplied to a frame adjacent to the camera module and a signal of a designated frequency band is transmitted according to an embodiment.
  • FIG. 9A illustrates a graph S11 according to capacitance change of a variable capacitor included in a switching module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9B illustrates a graph S11 according to a change in capacitance of a variable capacitor included in a switching module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9C illustrates a graph S11 according to an inductance value of a first inductor included in a switching module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 illustrates a switching module further including an inductor for ESD prevention according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a switching module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12A is a flowchart illustrating an operation of a processor controlling the switching module shown in FIG. 11 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12B is a flowchart illustrating an operation of a processor controlling the switching module shown in FIG. 11 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a switching module electrically connected to a metal structure and a fifth antenna according to an embodiment.
  • FIG. 14 is a flowchart illustrating a specific operation of a processor controlling the switching module shown in FIG. 13 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 15A is a diagram for explaining an operation of performing impedance matching of a metal structure by controlling the first switch circuit shown in FIG. 13 by a processor according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 15B is a flowchart illustrating an operation of a processor controlling the switching module shown in FIG. 13 according to an exemplary embodiment.
  • 16 is a diagram for explaining an operation of performing impedance matching of a fifth antenna by a processor using a second switch circuit according to an embodiment.
  • FIG. 17 illustrates a specific example for explaining a position where a switching module is disposed according to an embodiment.
  • FIG. 18 illustrates a metal structure electrically connected to a switching module according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, It may communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a legacy cellular network eg, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • 5G network e.g, 5G network
  • next-generation communication network e.g., the Internet
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beamforming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or realizing URLLC.
  • U-plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • DL downlink
  • UL uplink
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • antenna module 197 may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band.
  • a first surface eg, a lower surface
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • a plurality of antennas eg, array antennas
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a machine-readable storage medium e.g. CD-ROM (compact disc read only memory)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2A is a perspective view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2B is a perspective view of the electronic device of FIG. 2A viewed from the rear side.
  • an electronic device 101 includes a first surface (or front surface) 210A, a second surface (or rear surface) 210B, and a first surface 210A. It may include a housing 210 including a side or a side (or side wall) 210C surrounding a space between the second surfaces 210B. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIGS. 2A and 2B.
  • the first surface 210A of the electronic device 101 is formed by a front plate 202 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • a front plate 202 eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers
  • the front plate 202 may include a curved portion that is bent toward the rear cover 211 from the first surface 210A and extends seamlessly at at least one side edge portion. (See Fig. 2)
  • the rear cover 211 may be substantially opaque and the second surface 210B may be formed by the substantially opaque rear cover 211 .
  • the rear cover 211 is formed of, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two or more of the foregoing materials. It can be.
  • the rear cover 211 may include a curved portion that is bent toward the front plate 202 from the second surface 210B at at least one end and extends seamlessly.
  • the side surface 210C of the electronic device 101 may be combined with the front plate 202 and the rear cover 211 and formed by a frame 215 including metal and/or polymer. It can be.
  • the rear cover 211 and the frame 215 may be integrally formed and may include substantially the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 101 includes a display 201, an audio module 170, a sensor module 204, a first camera module 205, a key input device 217, a first connector hole ( 208) and at least one of the second connector hole 209.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217) or may additionally include other components.
  • a sensor such as a proximity sensor or an illuminance sensor may be integrated into the display 201 or disposed adjacent to the display 201 .
  • the electronic device 101 may further include a light emitting element 206, and the light emitting element 206 is disposed adjacent to the display 201 within an area provided by the front plate 202.
  • the light emitting element 206 may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device 206 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the first camera module 205 .
  • the light emitting element 206 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202, for example.
  • an edge of the display 201 may be substantially identical to an adjacent outer shape (eg, a curved surface) of the front plate 202 .
  • the distance between the periphery of the display 201 and the periphery of the front plate 202 may be substantially the same or constant.
  • a recess or an opening is formed in a portion of the screen display area of the display 201, and another electronic component aligned with the recess or the opening, for example, the first camera module 205, not shown, may include a proximity sensor or an ambient light sensor.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. .
  • the audio module 170 may include a microphone hole 203, at least one speaker hole 207, and a receiver hole 214 for communication.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 203, and in one embodiment, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the at least one speaker hole 207 and the call receiver hole 214 are implemented as a microphone hole 203 and a single hole, or at least one speaker hole 207 and the call receiver hole 214 are not present.
  • a speaker may be included (eg a piezo speaker).
  • the electronic device 101 includes the sensor module 204 to generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • Sensor module 204 may include, for example, a proximity sensor disposed on first side 210A of housing 210, a fingerprint sensor integrated into or disposed adjacent to display 201, and/or the housing 210. ) may further include a biosensor (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B.
  • the electronic device 101 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the electronic device 101 may include a second camera module 255 disposed on the second surface 210B.
  • the first camera module 205 and the second camera module 255 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • a flash (not shown) may be disposed on the second surface 210B.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210.
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may include various soft keys on the display 201. can be effectively implemented in the form
  • the key input device 217 may include at least a portion of a fingerprint sensor disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the connector holes 208 and 209 are a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or Alternatively, a second connector hole (eg, an earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device may be included.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • the electronic device 101 is illustrated as corresponding to a bar-type, but this is only an example and in reality, the electronic device 101 may correspond to various types of devices.
  • the electronic device 101 may correspond to a foldable device, a slidable device, a wearable device (eg, a smart watch, a wireless earphone), or a tablet PC. Accordingly, the technical idea disclosed in this document is not limited to the type of device shown in FIGS. 2A and 2B and can be applied to various types of devices.
  • FIG 3 is an exploded view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the frame 215 may form at least a part of the edge 300 of the electronic device 101 .
  • the frame 215 may form a first edge 301 and a second edge 302 .
  • the first edge 301 may extend in a first direction (eg, the x-axis direction)
  • the second edge 302 may extend at a first corner 309 at one end of the first edge 301 .
  • And may extend in a second direction (eg, y-axis direction) perpendicular to the first direction (eg, x-axis direction).
  • the electronic device 101 may include a printed circuit board (PCB) 310 , a camera module 320 , a support member 330 , a metal structure 340 and/or a film 350 .
  • PCB printed circuit board
  • various electronic components may be disposed on the PCB 310.
  • the PCB 310 may include a first surface 311 facing the rear surface of the electronic device 101, and the camera module 320 may be disposed on the first surface 311.
  • the PCB 310 may include a plurality of conductive layers, and a ground for antenna operation may be formed in a first layer among the plurality of conductive layers.
  • the camera module 320 may include at least one camera.
  • the camera module 320 may correspond to the second camera module 255 shown in FIG. 2B, and the description of the second camera module 255 described above in FIG. 2B may be applied to the camera module 320.
  • at least one camera of the camera module 320 may be disposed in a direction toward the back of the electronic device 101 (eg, -z direction).
  • the support member 330 may be positioned in a third direction (eg, -z direction) with respect to the PCB 310 . That is, the support member 330 may be adjacent to or adjacent to the PCB 310 in the -z direction.
  • the support member 330 may fix components within the electronic device 101 .
  • the support member 330 may include a groove 331 into which the camera module 320 is inserted. In one example, the camera module 320 may be inserted into and fixed to the groove 331 of the support member 330 .
  • the metal structure 340 may be positioned in a third direction (eg, -z direction) with respect to the camera module 320 . That is, the metal structure 340 may be adjacent to or adjacent to the support member 330 in the -z direction.
  • the metal structure 340 may be coupled to the camera module 320 and may cover a portion of the camera module 320 .
  • the film 350 may be disposed between the metal structure 340 and the rear cover 211 .
  • the film 350 may correspond to a black matrix, and the film 350 may block light incident to the film 350 .
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an operation of grounding a current induced into a metal structure by a processor controlling a switching module according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 101 may include antennas 410 for wireless communication.
  • the electronic device 101 may include a first antenna 411 , a second antenna 412 , a third antenna 413 , and/or a fourth antenna 414 .
  • the first antenna 411 and the third antenna 413 may correspond to antennas adjacent to the camera module 320 .
  • the second antenna 412 and the fourth antenna 414 may correspond to antennas separated from the camera module 320 by a specified distance or more.
  • the antennas 410 may transmit and/or receive RF signals of various frequency bands.
  • the antennas 410 may transmit and/or receive signals in a frequency band of 7.125 GHz or less.
  • the antennas 410 may support 5G communication by transmitting and/or receiving signals in a frequency band of 7.125 GHz or higher.
  • signals transmitted by the antennas 410 may correspond to a sounding reference signal (SRS) for measuring the quality of a wireless communication channel.
  • the antennas 410 may support 2G, 3G, and/or long term evolution (4G) communication.
  • the antennas 410 may support global positioning system (GPS) communication and/or Wi-Fi communication.
  • GPS global positioning system
  • the antennas 410 may have various shapes and types.
  • each of the antennas 410 may correspond to patch antennas having various arrays (eg, 1x2, 2x2, 1x4, or 1x5 antenna arrays).
  • the antennas 410 may correspond to an inverted-F antenna (IFA) using a conductive portion of the frame 215 .
  • IFA inverted-F antenna
  • the shape and type of the antennas 410 are not limited to the above examples and may correspond to a slot antenna (or slit antenna), a monopole antenna, and/or a dipole antenna.
  • the electronic device 101 may include a wireless communication circuit 420, and the wireless communication circuit 420 may be electrically connected to the antennas 410.
  • the wireless communication circuit 420 may be electrically connected to the first antenna 411 , the second antenna 412 , the third antenna 413 and/or the fourth antenna 414 .
  • the wireless communication circuit 420 may transmit and/or receive signals of a designated frequency band by feeding power to the antennas 410 .
  • the electronic device 101 may include a switching module 430, and the switching module 430 may include at least one lumped element (eg, an inductor or a capacitor) capacitor)).
  • the switching module 430 may adjust impedance using at least one lumped element.
  • the switching module 430 may be electrically connected to the ground 440 .
  • the ground 440 may be formed on a PCB (eg, the PCB 310 of FIG. 3) as described above in FIG. 3, and in addition to various conductive structures (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)) ) can be formed.
  • the processor 120 may be electrically connected to the camera module 320, the wireless communication circuit 420, and/or the switching module 430.
  • the processor 120 may control the wireless communication circuit 420 to supply power to the first antenna 411 adjacent to the camera module 320 to transmit an RF signal of the first frequency band. Some of the transmission power of the first antenna 411 may be induced by the metal structure 340 coupled to the camera module 320 .
  • the processor 120 operates the switching module 430 so that the switching module 430 electrically connects the metal structure 340 and the ground 440 with a first impedance corresponding to the first frequency band. Controllable, and accordingly, transmission power induced in the metal structure 340 may be grounded to the ground 440 through the switching module 430 .
  • the processor 120 of the present disclosure may substantially correspond to at least one processor.
  • the processor 120 may include a plurality of processors (eg, an application processor, a communication processor, and/or a power control processor).
  • the processor 120 may include one processor (eg, an application processor or a communication processor).
  • the electronic device 101 causes the switching module 430 to electrically connect the metal structure 340 and the ground 440 with a first impedance corresponding to a first frequency band to obtain a first antenna ( Communication between the camera module 320 and the processor 120 can be prevented by the induced transmit power of step 411 .
  • the camera module 320 including at least one camera may obtain an image, and the acquired image may be transmitted to the processor 120 .
  • the induced transmission power of the first antenna 411 may affect communication between the processor 120 and the camera module 320 .
  • the switching module 430 electrically connected to the ground 440 has a first impedance corresponding to the first frequency band and is electrically connected to the metal structure 340, the first antenna 411 The induced transmit power of ) may be grounded to ground 440 . Accordingly, transmission power induced by being grounded to the ground 440 may be reduced in magnitude and may not affect communications between the processor 120 and the camera module 320 .
  • the first impedance corresponding to the first frequency band may refer to an impedance that allows a signal of the first frequency band to be easily grounded to the ground 440 .
  • the electronic device 101 prevents the induced transmission power from affecting the communication between the processor 120 and the camera module 320, so that when an external object is photographed using the camera module 320, the display 201 Shaking of the captured screen displayed on may be prevented, and low-quality images due to screen shaking may be prevented from being stored in the memory 130 .
  • the content of grounding the transmission power induced from the first antenna 411 adjacent to the camera module 320 described in the embodiment of FIG. 4 to the ground 440 through the switching module 430 is Substantially the same may be applied to the third antenna 413 .
  • the switching module 430 may perform a second impedance corresponding to a second frequency band transmitted and/or received by the third antenna 413. It is possible to electrically connect the metal structure 340 and the ground 440 with .
  • the processor 120 and the wireless communication circuit 420 are shown separately, but for convenience of explanation, the processor 120 including a communication processor (CP) and an application processor (AP) and a transceiver
  • the wireless communication circuit 420 corresponding to ) is distinguished, and in one embodiment, the processor 120 may include an AP and the wireless communication circuit 420 may include a CP. In another embodiment, the processor 120 may include a CP, and the wireless communication circuit 420 may correspond to a transceiver.
  • the impedance of the switching module 430 corresponds to the frequency band transmitted by the first antenna 411 and/or the third antenna 413 adjacent to the camera module 320 in the processor 120 disclosed in this document.
  • controlling the processor 120 may be understood to include an application processor (AP) and/or a communication processor (CP).
  • the processor 120 and the wireless communication circuit 420 are described as separate components, but this is for convenience of description and in one embodiment, the processor 120 and the wireless communication circuit 420 It can be explained as a concept of one wireless communication circuit.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining an operation of grounding a current induced into a metal structure by controlling a switching module including a variable capacitor according to an exemplary embodiment.
  • a switching module 430 may include at least one lumped element.
  • the switching module 430 may include a first inductor L1 and/or a variable capacitor C.
  • the processor 120 configures the wireless communication circuit 420 to transmit signals of a designated frequency band through the first antenna 411 and/or the third antenna 413 adjacent to the camera module 320. You can control it.
  • the processor 120 may control the wireless communication circuit 420 to transmit a signal of a first frequency band through a first antenna 411 adjacent to the camera module 320 .
  • the processor 120 may control the wireless communication circuit 420 to transmit a signal of the second frequency band through the third antenna 413 adjacent to the camera module 320 .
  • the processor 120 is configured such that the switching module 430 electrically connects the metal structure 340 and the ground 440 with an impedance corresponding to the frequency band of the RF signal being transmitted. (430) can be controlled. For example, when transmitting an RF signal of a first frequency band through the first antenna 411, the processor 120 causes the switching module 430 to provide a first impedance corresponding to the first frequency band. The capacitance of the variable capacitor C may be controlled as the first capacitance. For another example, when the processor 120 transmits an RF signal of the second frequency band through the third antenna 413, the switching module 430 provides a second impedance corresponding to the second frequency band.
  • the capacitance of the variable capacitor C may be controlled as the second capacitance so as to As will be described later in FIG. 6 , the switching module 430 may serve or perform a function of a notch filter, and the first antenna 411 and/or the third antenna 413 Signals corresponding to frequency bands transmitted by may be transferred to the ground 440 .
  • the memory 130 may store information on impedances corresponding to frequency bands transmitted by antennas adjacent to the camera module 320 .
  • the memory 130 may store information on the first impedance corresponding to the first frequency band of the first antenna 411 .
  • the memory 130 may store information on the second impedance corresponding to the second frequency band of the third antenna 413 .
  • the processor 120 may be electrically connected to the memory 130, and the processor 120 may obtain information about impedances corresponding to the frequency bands from the memory 130.
  • the processor 120 may control the switching module 430 based on the obtained information on impedances.
  • the impedance corresponding to the frequency bands transmitted by the antennas may mean an impedance that maximizes a signal transmitted to the ground 440 among signals of a designated frequency band induced by the metal structure 340 .
  • the first antenna 411 transmits and/or receives a first signal of a first frequency band and the first RF signal of the first frequency band is induced by the metal structure 340
  • the first impedance corresponding to the band may refer to an impedance that maximizes a signal transmitted to the ground 440 among the first RF signals of the first frequency band induced by the metal structure 340 .
  • FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of a switching module including a metal structure and a variable capacitor according to an embodiment.
  • the first resistor R1 may correspond to the metal structure 340 and may correspond to the first inductor L1 and the variable capacitor C of the switching module 430 shown in FIG. 5 .
  • the first inductor L1 and the variable capacitor C of the switching module 430 may form a band stop filter or a notch filter.
  • the term notch filter used herein may refer to a type of filter that removes or reduces an input signal of a designated frequency band and passes a frequency band lower or higher than the designated frequency band.
  • the relationship between the center frequency (or notch frequency) ⁇ of the cutoff frequency band, the first inductance of the first inductor L1 and the first capacitance of the variable capacitor C is as shown in Equation 1.
  • a designated frequency band (eg, a first frequency band, a second frequency band) band) signals and/or signals in harmonics bands of a designated frequency band may be blocked.
  • first frequency band used herein may refer to a frequency band of a signal transmitted and/or received by the first antenna 411 adjacent to the camera module 320 .
  • second frequency band used herein may refer to a frequency band of a signal transmitted and/or received by the second antenna 412 adjacent to the camera module 320 .
  • the input voltage (Vin) may correspond to power induced among the transmission power of antennas (eg, the first antenna 411) adjacent to the camera module 320
  • the output voltage (Vout) may correspond to the camera module It can correspond to the voltage of (320).
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation of a processor controlling a switching module according to an exemplary embodiment.
  • the processor 120 controls the wireless communication circuit 420 to supply power to the first antenna 411 adjacent to the camera module 320, thereby providing a signal of a first frequency band. signal can be transmitted.
  • the processor 120 may determine that the first frequency band corresponds to a defined frequency band in operation 703.
  • the memory 130 may store information about a defined frequency band.
  • the term defined frequency band used herein may refer to a frequency band of an RF signal transmitted by antennas adjacent to the camera module 320 (eg, the first antenna 411).
  • the processor 120 obtains information on the defined frequency band from the memory 130, and determines whether the first frequency band of the first antenna 411 corresponds to the defined frequency band based on the information. can do.
  • the processor 120 may determine whether the transmit power of the first antenna 411 is greater than or equal to a specified value in operation 705 .
  • the designated value may be set based on whether or not communication between the camera module 320 and the processor 120 is affected.
  • the processor 120 when the transmit power of the first antenna 411 is greater than or equal to a specified value, the processor 120, in operation 707, has the metal structure while the switching module 430 has a first impedance corresponding to the first frequency band.
  • the switching module 430 may be controlled to electrically connect 340 to the ground 440 .
  • the power induced in the metal structure 340 may be grounded to the ground 440, and thus the camera module 320 and the processor ( 120) may not be affected by the induced power.
  • the flowchart 700 shown in FIG. 7 has been described based on the first antenna 411 adjacent to the camera module 320, but this is only an example and is not limited to the first antenna 411, and the camera module 320 It can also be applied to antennas adjacent to (eg, the third antenna 413).
  • the processor 120 may transmit a signal of the second frequency band by feeding power to the third antenna 413, and when the second frequency band corresponds to the defined frequency band, the third antenna 413 It is possible to determine whether the transmit power is greater than or equal to the specified value, and when the transmit power is greater than or equal to the specified value, the switching module connected to the third antenna 413 has a second impedance corresponding to the second frequency band and the metal structure 340 and the ground It is possible to control the switching module to electrically connect 440.
  • the switching module electrically connected to the third antenna 413 may correspond to the switching module 430 shown in FIG. 4 or another switching module.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining the presence or absence of a switching module or the effect on the camera module according to the impedance of the switching module when power is supplied to a frame adjacent to the camera module and a signal of a designated frequency band is transmitted according to an embodiment.
  • a frame 215 may include a first portion 215a forming a first edge 301 and a second portion 215b forming a second edge 302.
  • the wireless communication circuit 420 transmits a signal of a designated frequency band (eg, a first frequency band) by feeding power to the first point P1 of the second part 215b of the frame 215 and /or can be received.
  • a designated frequency band eg, a first frequency band
  • the induced current in the camera module 320 as the wireless communication circuit 420 supplies power to the first point P1 of the second portion 215b. can be formed.
  • the induced current may disrupt communications between the camera module 320 and the processor 120 .
  • the switching module 430 when the switching module 430 according to an embodiment is electrically connected to the metal structure 340, the wireless communication circuit 420 supplies power to the first point P1 of the second part 215b, and the camera An induced current formed in the module 320 may be relatively small compared to a case where the switching module 430 is not connected.
  • the switching module 430 when the variable capacitor C of the switching module 430 has a first capacitance (eg, 1pF) and the first inductor L1 has a first inductance (eg, 1nH), the switching module 430 ) may generate a relatively small amount of induced current in the camera module 320 compared to a case in which it is not connected.
  • variable capacitor C of the switching module 430 has a second capacitance (eg, 3pF) and the first inductor L1 has a first inductance (eg, 1nH)
  • the switching module A relatively small induced current may be generated in the camera module 320 compared to the case where the 430 is not connected.
  • the electronic device 101 controls the switching module 430 to electrically connect the metal structure 340 and the ground 440 with the first impedance corresponding to the first frequency band, thereby causing the camera module 320 to generate induced current can be reduced. As a result, the electronic device 101 can prevent communication between the camera module 320 and the processor 120 from being interrupted by the induced current.
  • FIG. 9A illustrates a graph S11 according to capacitance change of a variable capacitor included in a switching module according to an exemplary embodiment.
  • a first graph 901 may correspond to graph S11 when the variable capacitor C of the switching module 430 has a first capacitance (eg, 1pF).
  • the second graph 902 may correspond to graph S11 when the variable capacitor C of the switching module 430 has a second capacitance (eg, 2pF).
  • the third graph 903 may correspond to graph S11 when the variable capacitor C of the switching module 430 has a third capacitance (eg, 3 pF).
  • the fourth graph 904 may correspond to graph S11 when the variable capacitor C of the switching module 430 has a fourth capacitance (eg, 4 pF).
  • the first graph 901, the second graph 902, the third graph 903, and the fourth graph 904 may include bands B having a relatively low S11 value.
  • a signal induced in the metal structure 340 among signals corresponding to the bands B having a relatively low S11 value may be grounded to the ground 440 through the switching module 430 .
  • the bands (B) having a relatively low value of S11 may mean a cut-off frequency band.
  • the electronic device 101 can adjust the impedance of the switching module 430 by adjusting the capacitance value of the variable capacitor C of the switching module 430, and in this way, the electronic device 101 can adjust various A cut-off frequency band may be secured in a frequency band.
  • the electronic device 101 referring to the first graph 901, as the variable capacitor C of the switching module 430 has a first capacitance (eg, 1pF), the electronic device 101 operates in a first frequency band B1.
  • a cutoff frequency band of can be secured.
  • the fourth graph 904 as the variable capacitor C of the switching module 430 has a fourth capacitance (eg, 4 pF), the electronic device 101 operates in a second frequency band ( The cut-off frequency band of B2) can be secured.
  • the electronic device 101 adjusts the impedance of the switching module 430 in response to a designated frequency band transmitted by antennas adjacent to the camera module 320, so that the signal of the designated frequency band is induced in the camera module 320. It may be grounded to the ground 440 without being
  • FIG. 9B illustrates a graph S11 according to a change in capacitance of a variable capacitor included in a switching module according to an exemplary embodiment.
  • a first graph 911 may correspond to graph S11 when the variable capacitor C of the switching module 430 has a first capacitance (eg, 0.2 pF).
  • the second graph 912 may correspond to graph S11 when the variable capacitor C of the switching module 430 has a second capacitance (eg, 12 pF).
  • the third graph 913 may correspond to graph S11 when the variable capacitor C of the switching module 430 has a third capacitance (eg, 33 pF).
  • the fourth graph 914 may correspond to graph S11 when the variable capacitor C of the switching module 430 has a fourth capacitance (eg, 100 pF).
  • the electronic device 101 can adjust the impedance of the switching module 430 by adjusting the capacitance value of the variable capacitor C of the switching module 430, and in this way, the electronic device 101 can adjust various A cut-off frequency band may be secured in a frequency band.
  • the electronic device 101 referring to the first graph 911, as the variable capacitor C of the switching module 430 has a first capacitance (eg, 0.2 pF), the electronic device 101 operates in a third frequency band B3 ) can secure a cutoff frequency band.
  • the variable capacitor C of the switching module 430 has a second capacitance (eg, 12 pF)
  • the electronic device 101 operates in a fourth frequency band.
  • the cut-off frequency band of (B4) can be secured.
  • the electronic device 101 secures cut-off frequency bands of various frequency bands according to the change in the capacitance value of the variable capacitor C of the switching module 430, similar to the embodiment shown in FIG. 9A. indicates that it can
  • the impedance change of the switching module 430 has been described based on the variable capacitor C shown in FIG. 5, but this is only an example and the impedance of the switching module 430 can actually be changed in various ways.
  • the impedance of the switching module 430 may vary based on an electrical connection relationship between lumped elements using a switch circuit.
  • the impedance of the switching module 430 may vary depending on the inductance value of an inductor included in the switching module 430 as described later in FIG. 9C .
  • FIG. 9C illustrates a graph S11 according to an inductance value of a first inductor included in a switching module according to an exemplary embodiment.
  • a first graph 921 may correspond to graph S11 when the first inductor L1 of the switching module 430 has a first inductance (eg, 1 nH).
  • the second graph 922 may correspond to graph S11 when the first inductor L1 of the switching module 430 has a second inductance (eg, 2.2 nH).
  • the third graph 923 may correspond to the graph S11 when the first inductor L1 of the switching module 430 has a third inductance (eg, 6.8 nH).
  • the fourth graph 924 may correspond to graph S11 when the first inductor L1 of the switching module 430 has a fourth inductance (eg, 12 nH).
  • the electronic device 101 may secure a cutoff frequency band in various frequency bands according to the inductance value of the first inductor L1 of the switching module 430 .
  • the electronic device 101 has a fifth frequency band (eg, 1 nH) can be secured.
  • the electronic device 101 generates a sixth frequency A cut-off frequency band of the band B6 can be secured.
  • FIG. 10 illustrates a switching module further including an inductor for ESD prevention according to an embodiment.
  • the switching module 430 may further include a second inductor L2 for preventing electrostatic discharge (ESD).
  • the second inductor L2 may be electrically connected to the metal structure 340 and the ground 440 .
  • the second inductor L2 may prevent ESD generated by various electronic components in the electronic device 101 from affecting the camera module 320 .
  • the effect on the camera module 320 may mean damage to the camera module 320 and/or deterioration of image quality obtained through the camera module 320 .
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a switching module according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 101 may include a switching module 1130 including at least one lumped element.
  • the switching module 1130 may include a first lumped element group 1131 and/or a second lumped element group 1132 electrically connected to the ground 440 .
  • the first lumped element group 1131 may include a first inductor L1 and/or a first capacitor C1.
  • the second lumped element group 1132 may include a second inductor L2 and/or a second capacitor C2.
  • the first lumped element group 1131 and/or the second lumped element group 1132 may be electrically connected to the ground 440 .
  • the switching module 1130 may include a switch circuit 1135.
  • the switch circuit 1135 may be electrically connected to the metal structure 340 .
  • the switch circuit 1135 may include or correspond to various types of switches.
  • the switch circuit 1135 may include a single pole double through (SPDT) switch.
  • the processor 120 has an impedance corresponding to a frequency band of an RF signal transmitted by antennas adjacent to the camera module 320, and the switching module 1130 connects the metal structure 340 and the ground ( The switching module 1130 may be controlled to electrically connect the 440 .
  • the metal structure 340 generates the ground 440 through the first lumped element group 1131.
  • the first lumped element group 1131 of the switching module 1130 may have a first impedance corresponding to a first frequency band transmitted and/or received by the first antenna 411 .
  • the metal structure 340 is connected to the ground through the second lumped element group 1132.
  • the switch circuit 1135 may be controlled to be electrically connected to the 440 .
  • the second lumped element group 1132 of the switching module 1130 may have a second impedance corresponding to a second frequency band transmitted and/or received by the second antenna 412 .
  • the memory 130 may store information on impedances corresponding to frequency bands transmitted by antennas adjacent to the camera module 320 (eg, a first frequency band and a second frequency band). .
  • the processor 120 may be electrically connected to the memory 130, and the processor 120 may obtain information about impedances corresponding to the frequency bands from the memory 130. The processor 120 may control the switching module 430 based on the obtained information on impedances.
  • FIG. 12A is a flowchart illustrating an operation of a processor controlling the switching module shown in FIG. 11 according to an exemplary embodiment.
  • the processor 120 may determine whether the transmission power of the first antenna 411 is greater than or equal to a specified value.
  • the processor 120 in operation 1207, when the transmission power of the first antenna 411 is greater than or equal to a specified value, the metal structure 340 generates the first lumped element group 1131 corresponding to the first frequency band. It is possible to control the switch circuit 1135 to be electrically connected to the ground 440 through.
  • the flowchart described in FIG. 12A may be substantially equally applied to antennas adjacent to the camera module 320 (eg, the third antenna 413).
  • FIG. 12B is a flowchart illustrating an operation of a processor controlling the switching module shown in FIG. 11 according to an exemplary embodiment.
  • the processor 120 in operation 1211, among antennas adjacent to the camera module 320 (eg, the first antenna 411 and the third antenna 413), is operating. can identify.
  • the term operating antenna used herein may refer to an antenna transmitting and/or receiving an RF signal with an external device.
  • the processor 120 may identify a frequency band of an operating antenna. For example, the processor 120 may identify a first frequency band that is a frequency band of the first antenna 411 when the first antenna 411 is transmitting and/or receiving an RF signal with an external device. For another example, the processor 120 may identify a second frequency band that is a frequency band of the second antenna 412 when the second antenna 412 is transmitting and/or receiving an RF signal with an external device. .
  • the processor 120 may determine whether the transmit power of the operating antenna is greater than or equal to a specified value. For example, when the first antenna 411 is in operation, the processor 120 may determine whether the power for transmitting the first RF signal of the first frequency band is greater than or equal to a specified value. For another example, when the second antenna 412 is in operation, the processor 120 may determine whether the power for transmitting the second RF signal of the second frequency band is equal to or greater than a specified value.
  • the processor 120 in operation 1217, when the transmission power of the operating antenna is greater than or equal to a specified value, the metal structure 340 transmits the ground 440 through the lumped element group corresponding to the frequency band of the operating antenna. It is possible to control the switch circuit 1135 to be electrically connected with. For example, the processor 120 controls the switch circuit 1135 to electrically connect the metal structure 340 and the ground 440 through the first lumped element group 1131 corresponding to the first frequency band. can As another example, the processor 120 may configure the switch circuit 1135 to electrically connect the metal structure 340 and the ground 440 through the second lumped element group 1132 corresponding to the second frequency band. You can control it.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a switching module electrically connected to a metal structure and a fifth antenna according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a fifth antenna 1320.
  • the wireless communication circuit 420 may be connected to the fifth antenna 1320, and may receive a signal of a designated frequency band by feeding power to the fifth antenna 1320.
  • the fifth antenna 1320 may correspond to an antenna for receiving an RF signal from an external device.
  • the switching module 1330 may include a first switch circuit 1331 and a second switch circuit 1332.
  • the first switch circuit 1331 may be electrically connected to the fifth antenna 1320.
  • the first switch circuit 1331 includes a first port P1 electrically connected to the fifth antenna 1320, a second port P2 electrically connected to the first capacitor C1, and a second port P2 electrically connected to the first capacitor C1.
  • a port P5 may be included.
  • the first switch circuit 1331 may be electrically connected to the metal structure 340 or electrically connected to the ground 440 through the second switch circuit 1332 .
  • the second switch circuit 1332 is electrically connected to the metal structure 340 through the sixth port P6 electrically connected to the first switch circuit 1331 and the first inductor L1.
  • An eighth port P8 electrically connected to the ground 440 through the seventh port P7 and/or the second inductor L2 may be included.
  • the first switch circuit 1331 when the sixth port P6 and the seventh port P7 of the second switch circuit 1332 are electrically connected, the first switch circuit 1331 is a metal structure ( 340) and electrically connected.
  • the sixth port P6 and the eighth port P8 of the second switch circuit 1332 are electrically connected, the first switch circuit 1331 connects to the ground 440 through the second inductor L2. can be electrically connected.
  • the first switch circuit 1331 may perform impedance matching of the fifth antenna 1320 or impedance matching of the metal structure 340 .
  • the processor 120 controls the first switch circuit 1331 to operate the second inductor.
  • Impedance matching of the fifth antenna 1320 may be performed through (L2), the first capacitor C1, the second capacitor C2, and/or the third capacitor C3.
  • impedance matching of the fifth antenna 1320 may be performed corresponding to a frequency band of an RF signal received by the fifth antenna 1320 .
  • the first switch circuit 1331 when the sixth port P6 of the second switch circuit 1332 is electrically connected to the seventh port P7, the first switch circuit 1331 includes the first capacitor C1, the second Impedance matching of the metal structure 340 may be performed using the second capacitor C2 and/or the third capacitor C3. In one example, the impedance matching of the metal structure 340 may be performed corresponding to a frequency band (eg, the first frequency band) of an RF signal transmitted by the first antenna 411 adjacent to the camera module 320 .
  • a frequency band eg, the first frequency band
  • the second switch circuit 1332 may include a single pole double through (SPDT) switch.
  • SPDT single pole double through
  • the second switch circuit 1332 illustrated as an SPDT switch having three ports in FIG. 13 is only an example, and in one embodiment, the second switch circuit 1332 may include various numbers of ports.
  • the first switch circuit 1331 is illustrated as including 5 ports in FIG. 13 , this is only an example and in one embodiment, the first switch circuit 1331 may include various numbers of ports.
  • FIG. 14 is a flowchart illustrating an operation of a processor controlling the switching module shown in FIG. 13 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 15A is a diagram for explaining an operation of performing impedance matching of a metal structure by controlling the first switch circuit shown in FIG. 13 by a processor according to an exemplary embodiment.
  • the processor 120 may determine whether the transmit power of the first antenna 411 is greater than or equal to a specified value.
  • the processor 120 uses the second switch circuit 1332 in operation 1407 when the transmit power of the first antenna 411 is equal to or greater than the specified value so that the first switch circuit 1331 is electrically connected to the metal structure.
  • the switching module 1330 may be controlled to be connected to .
  • the processor 120 may electrically connect the sixth port P6 and the seventh port P7 of the second switch circuit 1312 .
  • the first switch circuit 1331 may be electrically connected to the metal structure 340 through the first inductor L1.
  • the processor 120 may include a first switch circuit so that the metal structure 340 and the ground 440 are electrically connected through a lumped element corresponding to the first frequency band of the first antenna 411 ( 1331) can be controlled.
  • the processor 120 connects the fifth port P5 and the third port P3 of the first switch circuit 1331 so that the metal structure 340 is connected to the first antenna 411.
  • the first switch circuit 1331 may be controlled to be electrically connected to the ground 440 through the first capacitor C1 corresponding to the first frequency band of .
  • the processor 120 may control the first switch circuit 1331 so that the metal structure 340 is electrically connected to the ground 440 through the second capacitor C2.
  • the processor 120 may control the first switch circuit 1331 so that the metal structure 340 is electrically connected to the ground 440 through the third capacitor C3.
  • FIG. 15B is a flowchart illustrating an operation of a processor controlling the switching module shown in FIG. 13 according to an exemplary embodiment.
  • the processor 120 in operation 1511, among the antennas adjacent to the camera module 320 (eg, the first antenna 411 and the third antenna 413), is operating. can identify.
  • the operating antenna may refer to an antenna transmitting and/or receiving an RF signal with an external device.
  • the processor 120 may identify a frequency band of an operating antenna. For example, the processor 120 may identify a first frequency band that is a frequency band of the first antenna 411 when the first antenna 411 is transmitting and/or receiving an RF signal with an external device. For another example, the processor 120 may identify a second frequency band that is a frequency band of the second antenna 412 when the second antenna 412 is transmitting and/or receiving an RF signal with an external device. .
  • the processor 120 may determine whether the transmit power of the operating antenna is greater than or equal to a specified value. For example, the processor 120 may determine whether the power for transmitting the first RF signal of the first frequency band is greater than or equal to a specified value. For another example, the processor 120 may determine whether the power for transmitting the second RF signal of the second frequency band is greater than or equal to a specified value.
  • the processor 120 uses the second switch circuit 1332 in operation 1517 to electrically connect the first switch circuit 1331 to the metal structure when the transmit power of the operating antenna is greater than or equal to a specified value.
  • the switching module 1330 may be controlled.
  • the processor 120 performs the first switch circuit 1331 so that the metal structure 340 and the ground 440 are electrically connected through a lumped element corresponding to the frequency band of the operating antenna.
  • the processor 120 has a first switch circuit such that the metal structure 340 and the ground 440 are electrically connected through a first capacitor C1 corresponding to the first frequency band of the first antenna 411. (1331) can be controlled.
  • the processor 120 may electrically connect the metal structure 340 to the ground 440 through the second capacitor C2 corresponding to the second frequency band of the third antenna 413.
  • the switch circuit 1331 can be controlled.
  • 16 is a diagram for explaining an operation of performing impedance matching of a fifth antenna by a processor using a second switch circuit according to an embodiment.
  • the processor 120 may determine whether the first antenna 411 adjacent to the camera module 320 operates in operation 1601 . For example, the processor 120 may determine whether an RF signal of the first frequency band is being transmitted and/or received using the first antenna 411 . In one embodiment, when the first antenna 411 is operating, the processor 120 may perform operation 701 shown in FIG. 7 .
  • the processor 120 controls the second switch circuit 1332 in operation 1603 to prevent the first switch circuit 1331 from being connected to the metal structure 340. Electrical connections can be interrupted. For example, referring to FIG. 13 , the processor 120 may electrically connect the sixth port P6 and the eighth port P8 of the second switch circuit 1332 . In one example, the first switch circuit 1331 may not be electrically connected to the metal structure 340 and may be electrically connected to the ground 440 through the second inductor L2.
  • the processor 120 performs impedance matching using a lumped element corresponding to a frequency band of a signal received by the fifth antenna 1320 by using a first switch circuit ( 1331) can be controlled.
  • the processor 120 connects the first port P1 of the first switch circuit 1331 connected to the fifth antenna 1320 to the second port P2 and the third port P3.
  • impedance matching may be performed by electrically connecting to at least one of the fourth port P4 and/or the fifth port P5.
  • FIG. 17 illustrates an example for explaining a position where a switching module is disposed according to an embodiment.
  • a fifth antenna (eg, the fifth antenna 1320 of FIG. 13 ) may correspond to an inverted-F antenna (IFA).
  • a radiator of the fifth antenna 1320 may include at least a portion of the first frame 215a forming at least a portion of a side surface of the electronic device 101 .
  • the wireless communication circuit 420 may receive a signal of a designated frequency band at a first point T1 of the first frame 215a through the first conductive connection member 1731 .
  • the first frame 215a may be electrically connected to the second conductive connection member 1732 at the second point T2 and may be electrically connected to the switching module 1730 through the second conductive connection member 1732.
  • the switching module 1730 may correspond to the switching module 430 described above in FIG. 4 . As described above in FIG. 4 , since the switching module 1730 is electrically connected to the ground 440 , as a result, the first frame 215a connects to the ground 440 through the second conductive connecting member 1732 and the switching module 1730 . ) and electrically connected.
  • the ground 440 may be formed on a first layer among a plurality of conductive layers of the PCB 310 .
  • the first conductive connection member 1731 and/or the second conductive connection member 1732 may include, for example, a C-clip or a pogo-pin.
  • a connection member 1710 (eg, a gasket, a C-clip, or a pogo-pin) is provided at one point of the PCB 310. ) can be placed.
  • the connecting member 1710 may contact or electrically connect to the metal structure 340 .
  • the connection member 1710 may be electrically connected to the switching module 1730 through the conductive path 1720 .
  • the metal structure 340 may be electrically connected to the switching module 1730 through the connecting member 1710 and the conductive path 1720 .
  • the metal structure 340 includes the connecting member 1710, the conductive path 1720, and the switching module ( 1730 may be electrically connected to the ground 440.
  • FIG. 18 illustrates a metal structure electrically connected to a switching module according to various embodiments.
  • the switching module 430 may be electrically connected to various types of metal structures.
  • the first metal structure 340 shown in FIG. 3 may be electrically connected to the switching module 430 .
  • the first metal structure 340 may be connected to the switching module 430 at the first point P1.
  • the second metal structure 1842 may be electrically connected to the switching module 430 .
  • the second metal structure 1842 may be connected to the switching module 430 at the second point P2.
  • the third metal structure 1843 may be electrically connected to the switching module 430 .
  • the third metal structure 1843 may be connected to the switching module 430 at a third point P3.
  • the shapes of the metal structures shown in FIG. 18 are just examples, and may actually have various shapes depending on the shape of the camera module in the electronic device 101, the number of cameras included in the camera module, and/or the size of the lens. .
  • the points where the metal structures shown in FIG. 18 are connected to the switching module 430 are only examples, and the above-described first point P1, second point P2, and/or third point P3 It is not limited and can be connected at various points.
  • An electronic device 101 includes a camera module 320 including at least one camera, located on the camera module 320, and coupled with the camera module 320 to the camera module.
  • a metal structure 340 covering a part of 320, a first antenna 411 adjacent to the camera module 320 and a second antenna 412 spaced apart from the camera module 320 by a specified distance or more, the metal structure 340
  • the metal structure ( 340) and at least one processor 120 electrically connected to the ground 440 and the first antenna 411, the second antenna 412, and the switching module 430. there is.
  • the at least one processor 120 may transmit a signal of a first frequency band by feeding power to the first antenna 411 adjacent to the camera module 320, and the first frequency band may correspond to a designated frequency band. If applicable, it may be determined whether the transmit power of the first antenna 411 is greater than or equal to a specified value, and if the transmit power of the first antenna 411 is greater than or equal to the specified value, the switching module 430 may determine whether the transmit power of the first antenna 411 is greater than or equal to the specified value. The switching module 430 may be controlled to electrically connect the metal structure 340 and the ground 440 while having a first impedance corresponding to one frequency band.
  • the switching module may include a variable capacitor, and the at least one processor may control the variable capacitor so that the switching module has the first impedance corresponding to the first frequency band. there is.
  • the switching module may include a first lumped element and a second lumped element electrically connected to ground, and a switch electrically connected to the metal structure, and the at least one processor may include The switch may be controlled so that the metal structure is electrically connected to the ground through the first lumped element or the second lumped element.
  • the switch may correspond to a single pole double through (SPDT) switch.
  • SPDT single pole double through
  • the electronic device may further include a memory for storing information on the first impedance corresponding to the first frequency band, and the at least one processor may operate the information on the first impedance from the memory. can be obtained.
  • the electronic device may further include a third antenna adjacent to the camera module, and the at least one processor transmits a signal of a second frequency band by feeding power to the third antenna adjacent to the camera module. and if the second frequency band corresponds to the designated frequency band, it may be determined whether the transmission power of the third antenna is greater than or equal to the designated value, and if the transmission power of the third antenna is greater than or equal to the designated value , The switching module may be controlled to electrically connect the metal structure and the ground while having a second impedance corresponding to the second frequency band.
  • the electronic device may further include a printed circuit board (PCB), the PCB may include a first surface facing a rear surface of the electronic device, and the camera module may include the first surface of the PCB. can be placed on the surface.
  • PCB printed circuit board
  • the PCB may include a first surface facing a rear surface of the electronic device
  • the camera module may include the first surface of the PCB. can be placed on the surface.
  • the PCB may include a plurality of conductive layers, and the ground may be formed on a first layer of the plurality of conductive layers.
  • the electronic device may further include a third antenna that is electrically connected to the switching module and receives a signal of a second frequency band, and the at least one processor transmits the third antenna through the third antenna.
  • the switching module may be controlled so that the switching module has a second impedance corresponding to the second frequency band.
  • the at least one camera of the camera module may face a first direction perpendicular to a rear surface of the electronic device.
  • the camera module may acquire image data, and the obtained image data may be transmitted to the at least one processor electrically connected to the camera module.
  • the electronic device may further include a frame forming at least a part of a side surface of the electronic device, and the first antenna may correspond to a conductive portion of the frame adjacent to the camera module.
  • the signal of the first frequency band may correspond to a reference signal for measuring channel quality of a wireless communication channel based on the first frequency band.
  • An electronic device may further include a memory for storing information on the designated frequency band.
  • An electronic device may further include a support member fixing the camera module.
  • the electronic device 101 includes a camera that forms at least a part of an edge of the electronic device 101 and is disposed adjacent to a frame 215 and a first corner and includes at least one camera.
  • module 320 a metal structure 340 located on the camera module 320, combined with the camera module 320 and covering a part of the camera module 320, electrically connected to the metal structure 340 and at least
  • the edge of the electronic device 101 formed by the frame 215 forms a first edge 301 extending in a first direction and a first corner at one end of the first edge 301. It may include a second edge 302 extending in a second direction perpendicular to the first direction.
  • the frame 215 may include a first portion forming a region including the first corner.
  • the at least one processor 120 may transmit a signal of a first frequency band by feeding power to the first part of the frame 215, and when the first frequency band corresponds to a designated frequency band, the first It is possible to determine whether the transmission power of the signal in the frequency band is greater than or equal to a specified value, and when the transmission power is greater than or equal to the specified value, the switching module 430 has a first impedance corresponding to the first frequency band and The switching module 430 may be controlled to electrically connect the metal structure 340 and the ground 440 .
  • the switching module may include a variable capacitor, and the at least one processor controls the variable capacitor so that the switching module has the first impedance corresponding to the first frequency band. can do.
  • the switching module may include a first lumped element and a second lumped element electrically connected to the ground, and a switch electrically connected to the metal structure, and the at least one processor may include The switch may be controlled so that the metal structure is electrically connected to the ground through the first lumped element or the second lumped element.
  • the electronic device may further include a memory for storing information on the first impedance corresponding to the first frequency band, and the at least one processor may operate the information on the first impedance from the memory. can be obtained.
  • the camera module may acquire image data, and the obtained image data may be transmitted to the at least one processor electrically connected to the camera module.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는 카메라 모듈, 메탈 구조물, 상기 카메라 모듈과 인접하는 제1 안테나 및 상기 카메라 모듈과 이격되는 제2 안테나, 상기 메탈 구조물과 전기적으로 연결되고 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 포함하고 상기 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 이용하여 임피던스를 조절하는 스위칭 모듈, 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 제1 안테나에 급전함으로써 제1 주파수 대역의 신호를 송신할 수 있고, 상기 제1 안테나의 상기 송신 전력이 상기 지정된 값 이상인 경우, 상기 스위칭 모듈이 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스를 가지면서 상기 메탈 구조물과 상기 그라운드를 전기적으로 연결하도록 상기 스위칭 모듈을 제어할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치(예: 스마트 폰, 태블릿(tablet) PC(personal computer) 또는 웨어러블(wearable) 장치)는 음성 통신 이외에 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 근거리 무선 통신(예: 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC (near field communication)) 기능, 이동 통신(3G(generation), 4G, 5G 등) 기능, 음악 또는 동영상 재생 기능, 촬영 기능, 또는 네비게이션 기능과 같은 다양한 기능들을 제공할 수 있다.
전자 장치는 이미지 촬영 기능을 제공하기 위한 적어도 하나의 카메라를 포함하는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치는 다양한 통신 기능을 제공하기 위한 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치가 5G 통신을 지원함에 따라 전자 장치가 지원하는 RF(radio frequency)의 주파수 대역이 많아지고, 안테나 방사체의 개수도 늘어나고 있다. 전자 장치가 한정된 내부 공간을 가짐에 따라 안테나들은 카메라 모듈과 인접하게 배치될 수 있다. 또한, 5G 통신을 지원하는 안테나는 신호를 수신하고, 최적의 안테나 효율을 위해서 SRS(sounding reference signal)를 송신해야 하는 것이 가능할 필요가 있을 수 있다.
안테나들이 카메라 모듈과 인접하게 배치되고, 5G 통신 환경에서는 인접한 안테나들이 RF 신호의 수신 기능뿐만 아니라 송신 기능을 수행함에 따라 안테나들의 송신 전력 일부가 카메라로 유기될 수 있다. 카메라 모듈에 유기된 송신 전력은 카메라 모듈과 전자 장치 내 프로세서 간의 통신에 영향을 미칠 수 있고, 사용자에게 불편을 초래할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 카메라 모듈과 결합하는 메탈 구조물 및 그라운드와 전기적으로 연결되는 스위칭 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈과 인접한 안테나들이 송신하는 RF 신호의 주파수 대역에 대응하여 임피던스를 조절하도록 스위칭 모듈은 제어될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 카메라를 포함하는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈 위에 위치하고, 상기 카메라 모듈과 결합하여 상기 카메라 모듈의 일부를 덮는 메탈 구조물, 상기 카메라 모듈과 인접하는 제1 안테나 및 상기 카메라 모듈과 이격되는 제2 안테나, 상기 메탈 구조물과 전기적으로 연결되고 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 포함하고 상기 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 이용하여 임피던스를 조절하는 스위칭 모듈, 상기 스위칭 모듈을 통해 상기 메탈 구조물과 전기적으로 연결되는 그라운드 및 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나 및 상기 스위칭 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 카메라 모듈에 인접하는 상기 제1 안테나에 급전함으로써 제1 주파수 대역의 신호를 송신할 수 있고, 상기 제1 주파수 대역이 지정된 주파수 대역에 해당하는 경우 상기 제1 안테나의 송신 전력이 지정된 값 이상인지 판단할 수 있고, 상기 제1 안테나의 상기 송신 전력이 상기 지정된 값 이상인 경우, 상기 스위칭 모듈이 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스를 가지면서 상기 메탈 구조물과 상기 그라운드를 전기적으로 연결하도록 상기 스위칭 모듈을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 가장자리의 적어도 일부를 형성하고 프레임, 제1 코너에 인접하게 배치되고 적어도 하나의 카메라를 포함하는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈 위에 위치하고, 상기 카메라 모듈과 결합하여 카메라 모듈의 일부를 덮는 메탈 구조물, 상기 메탈 구조물과 전기적으로 연결되고 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 포함하고 상기 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 이용하여 임피던스를 조절하는 스위칭 모듈, 상기 스위칭 모듈을 통해 상기 메탈 구조물과 전기적으로 연결되는 그라운드 및 상기 스위칭 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프레임에 의해 형성되는 상기 전자 장치의 상기 가장자리는 제1 방향을 향해 연장되는 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리의 일단에서 제1 코너를 형성하며 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장되는 제2 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 프레임은 상기 제1 코너를 포함하는 일 영역을 형성하는 제1 부분을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 프레임의 상기 제1 부분에 급전함으로써 제1 주파수 대역의 신호를 송신할 수 있고, 상기 제1 주파수 대역이 지정된 주파수 대역에 해당하는 경우 상기 제1 주파수 대역의 상기 신호의 송신 전력이 지정된 값 이상인지 판단할 수 있고, 상기 송신 전력이 상기 지정된 값 이상인 경우, 상기 스위칭 모듈이 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스를 가지면서 상기 메탈 구조물과 상기 그라운드를 전기적으로 연결하도록 상기 스위칭 모듈을 제어할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 카메라 모듈과 인접한 안테나의 송신 전력이 카메라 모듈로 유기되어 카메라 모듈과 프로세서 간의 통신에 영향을 주는 것을 감소 또는 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 프로세서가 스위칭 모듈을 제어하여 메탈 구조물로 유기된 전류를 그라운드로 접지시키는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 가변 캐패시터를 포함하는 스위칭 모듈을 제어하여 메탈 구조물로 유기된 전류를 그라운드로 접지시키는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 메탈 구조물 및 가변 캐패시터를 포함하는 스위칭 모듈의 등가 회로도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 프로세서가 스위칭 모듈을 제어하는 구체적인 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈과 인접한 프레임에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신하는 경우 스위칭 모듈의 유무 또는, 스위칭 모듈의 임피던스에 따른 카메라 모듈에서의 영향을 설명하기 위한 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 스위칭 모듈에 포함되는 가변 캐패시터의 캐패시턴스 변화에 따른 S11 그래프를 도시한다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 스위칭 모듈에 포함되는 가변 캐패시터의 캐패시턴스 변화에 따른 S11 그래프를 도시한다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 스위칭 모듈에 포함되는 제1 인덕터의 인덕턴스 값에 따른 S11 그래프를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 ESD 방지를 위한 인덕터를 더 포함하는 스위칭 모듈을 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 스위칭 모듈을 도시하는 도면이다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 프로세서가 도 11에 도시된 스위칭 모듈을 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 프로세서가 도 11에 도시된 스위칭 모듈을 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 메탈 구조물 및 제5 안테나와 전기적으로 연결되는 스위칭 모듈을 도시하는 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 프로세서가 도 13에 도시된 스위칭 모듈을 제어하는 구체적인 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 프로세서가 도 13에 도시된 제1 스위치 회로를 제어하여 메탈 구조물의 임피던스 매칭을 수행하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 15b는 일 실시 예에 따른 프로세서가 도 13에 도시된 스위칭 모듈을 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 프로세서가 제2 스위치 회로를 이용하여 제5 안테나의 임피던스 매칭을 수행하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 스위칭 모듈이 배치되는 위치를 설명하기 위한 구체적인 예시를 도시한다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 스위칭 모듈과 전기적으로 연결되는 메탈 구조물을 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi 다이렉트(wireless fidelity direct) 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중 입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔포밍, 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 피크 데이터 레이트(peak data rate)(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 커버리지(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 사이드(side) 또는 측면(또는 측벽)(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은 도 2a 및 도 2b의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(210A)으로부터 후면 커버(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. (도 2 참고)
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(211)는 실질적으로 불투명할 수 있고 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 커버(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘 이상의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(211)는 적어도 일측 단부에서 제2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 상기 측면(210C)은 전면 플레이트(202) 및 후면 커버(211)와 결합할 수 있고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임(215)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 후면 커버(211) 및 프레임(215)은 일체로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(204), 제1 카메라 모듈(205), 키 입력 장치(217), 제1 커넥터 홀(208) 및 제2 커넥터 홀(209)중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(201)에 통합되거나, 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 발광 소자(206)를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자(206)는 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 가장자리는 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하거나 일정하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(170)은 마이크 홀(203), 적어도 하나의 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현되거나, 적어도 하나의 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 센서 모듈(204)을 포함함으로써, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태에 대응하거나, 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(201)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제2 면(210B)에 배치되는 제2 카메라 모듈(255)을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(255)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제2 면(210B)에는 도시되지 않은 플래시가 배치될 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 일 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다양한 형태로 효과적으로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(208, 209)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b에서는 전자 장치(101)는 바 타입(bar-type)에 해당하는 것으로 도시하였으나, 이는 일 예시일 뿐이고 실제로 전자 장치(101)는 다양한 형태의 장치에 해당할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 폴더블(foldable) 장치, 슬라이더블(slidable) 장치 웨어러블(wearable) 장치(예: 스마트 워치, 무선 이어폰) 또는 태블릿 PC에 해당할 수 있다. 따라서, 본 문서에 개시되는 기술 사상은 도 2a 및 도 2b에 도시된 바 타입의 장치에 한정되지 않으며 다양한 형태의 장치에 적용될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해도이다.
도 3을 참고하면, 일 실시 예에 따른 프레임(215)은 전자 장치(101)의 가장자리(300)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들면, 프레임(215)은 제1 가장자리(301) 및 제2 가장자리(302)를 형성할 수 있다. 일 예시에서, 제1 가장자리(301)는 제1 방향(예: x축 방향)으로 연장될 수 있고, 제2 가장자리(302)는 제1 가장자리(301)의 일 단에서 제1 코너(309)를 형성하며 제1 방향(예: x축 방향)과 수직한 제2 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면. 전자 장치(101)는 PCB(printed circuit board)(310), 카메라 모듈(320), 지지 부재(330), 메탈 구조물(340) 및/또는 필름(350)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(310)에는 다양한 전자 부품(예: 카메라 모듈(320), 프로세서(120), 또는 메모리(130))이 배치될 수 있다. 예를 들면, PCB(310)는 전자 장치(101)의 후면을 향하는 제1 면(311)을 포함할 수 있고, 카메라 모듈(320)은 상기 제1 면(311)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, PCB(310)는 복수의 도전성 레이어를 포함할 수 있고, 상기 복수의 도전성 레이어 중 제1 레이어에는 안테나 동작을 위한 그라운드가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(320)은 적어도 하나의 카메라를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(320)은 도 2b에 도시된 제2 카메라 모듈(255)에 대응할 수 있고, 도 2b에서 상술된 제2 카메라 모듈(255)에 대한 설명이 카메라 모듈(320)에 적용될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(320)의 적어도 하나의 카메라는 전자 장치(101)의 후면을 향하는 방향(예: -z 방향)을 향하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(330)는 PCB(310)에 대해 제3 방향(예: -z 방향)에 위치할 수 있다. 즉, 지지 부재(330)는 -z 방향으로 PCB(310)과 근접하거나(neighbor) 인접할(adjacent) 수 있다. 지지 부재(330)는 전자 장치(101) 내 부품들을 고정할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(330)는 카메라 모듈(320)이 인입되는 홈(331)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 카메라 모듈(320)은 지지 부재(330)의 홈(331)에 인입되어 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 구조물(340)은 카메라 모듈(320)에 대해 제3 방향(예: -z 방향)에 위치할 수 있다. 즉, 메탈 구조물(340)은 -z 방향으로 지지 부재(330)와 근접하거나(neighbor) 인접할(adjacent)수 있다. 메탈 구조물(340)은 카메라 모듈(320)에 결합할 수 있고, 카메라 모듈(320)의 일부를 덮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 필름(350)은 메탈 구조물(340) 및 후면 커버(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 필름(350)은 블랙 매트릭스(black matrix)에 해당할 수 있고, 필름(350)은 필름(350)으로 입사되는 빛을 차단할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 프로세서가 스위칭 모듈을 제어하여 메탈 구조물로 유기된 전류를 그라운드로 접지시키는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 무선 통신을 위한 안테나들(410)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 제1 안테나(411), 제2 안테나(412), 제3 안테나(413) 및/또는 제4 안테나(414)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나(411) 및 제3 안테나(413)는 카메라 모듈(320)과 인접한 안테나에 해당할 수 있다. 제2 안테나(412) 및 제4 안테나(414)는 카메라 모듈(320)과 지정된 거리 이상 이격된 안테나에 해당할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나들(410)은 다양한 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 안테나들(410)은 7.125 GHz 이하의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 안테나들(410)은 7.125 GHz 이상의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하여 5G 통신을 지원할 수 있다. 일 예시에서 안테나들(410)이 송신하는 신호는 무선 통신 채널의 품질을 측정하기 위한 SRS(sounding reference signal)에 해당할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 안테나들(410)은 2G, 3G, 및/또는 4G(long term evolution) 통신을 지원할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 안테나들(410)은 GPS(global positioning system) 통신 및/또는 Wi-Fi 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나들(410)은 다양한 형상 및 종류를 가질 수 있다. 예를 들면, 안테나들(410) 각각은 다양한 어레이(예: 1x2, 2x2, 1x4, 또는 1x5 안테나 어레이)를 가지는 패치 안테나들에 해당할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 안테나들(410)은 프레임(215)의 도전성 부분을 이용한 IFA(inverted-F antenna)에 해당할 수 있다. 안테나들(410)의 형상 및 종류는 상술한 예시에 한정되지 아니하며 슬롯 안테나(또는, 슬릿 안테나), 모노폴 안테나 및/또는 다이폴 안테나에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 무선 통신 회로(420)를 포함할 수 있고, 무선 통신 회로(420)는 안테나들(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(420)는 제1 안테나(411), 제2 안테나(412), 제3 안테나(413) 및/또는 제4 안테나(414)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(420)는 안테나들(410)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 스위칭 모듈(430)을 포함할 수 있고, 스위칭 모듈(430)은 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트(lumped element)(예: 인덕터(inductor), 또는 캐패시터(capacitor))를 포함할 수 있다. 스위칭 모듈(430)은 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 이용하여 임피던스를 조절할 수 있다. 일 실시 예에서, 스위칭 모듈(430)은 그라운드(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드(440)는 도 3에서 상술한 것과 같이 PCB(예: 도 3의 PCB(310))에 형성될 수 있고, 이외에 전자 장치(101) 내의 다양한 도전성 구조(예: FPCB(flexible printed circuit board))에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 카메라 모듈(320), 무선 통신 회로(420) 및/또는 스위칭 모듈(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 회로(420)를 제어하여 카메라 모듈(320)에 인접한 제1 안테나(411)에 급전하여 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신할 수 있다. 상기 제1 안테나(411)의 송신 전력 중 일부는 카메라 모듈(320)과 결합한 메탈 구조물(340)에 유기될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 스위칭 모듈(430)이 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스를 가지고 메탈 구조물(340)과 그라운드(440)를 전기적으로 연결하도록 스위칭 모듈(430)을 제어할 수 있고, 이에 따라 메탈 구조물(340)에 유기된 송신 전력은 스위칭 모듈(430)을 통해 그라운드(440)로 접지될 수 있다. 본 개시의 프로세서(120)는 실질적으로 적어도 하나의 프로세서에 해당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 복수 개의 프로세서(예: application processor, communication processor, 및/또는 전력 제어 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 하나의 프로세서(예: application processor 또는 communication processor)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 스위칭 모듈(430)이 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스를 가지고 메탈 구조물(340)과 그라운드(440)를 전기적으로 연결하게 하여 제1 안테나(411)의 유기된 송신 전력이 카메라 모듈(320)과 프로세서(120)의 통신을 방해하는 것을 방지할 수 있다.
예를 들면, 적어도 하나의 카메라를 포함하는 카메라 모듈(320)은 이미지를 획득할 수 있고, 획득된 이미지는 프로세서(120)로 전송될 수 있다. 전자 장치(101)가 스위칭 모듈(430)을 포함하지 않는 경우에는 제1 안테나(411)의 유기된 송신 전력은 프로세서(120)와 카메라 모듈(320)의 통신에 영향을 미칠 수 있다. 반면에 일 실시 예에 따른 그라운드(440)와 전기적으로 연결된 스위칭 모듈(430)이 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스를 가지고 메탈 구조물(340)과 전기적으로 연결됨에 따라, 제1 안테나(411)의 유기된 송신 전력은 그라운드(440)로 접지될 수 있다. 따라서, 그라운드(440)로 접지됨에 따라 유기된 송신 전력은 크기가 감소되어 프로세서(120)와 카메라 모듈(320)의 통신들에 영향을 미치지 않을 수 있다. 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스란 제1 주파수 대역의 신호가 그라운드(440)로 용이하게 접지되도록 하는 임피던스를 의미할 수 있다.
결과적으로, 전자 장치(101)는 유기된 송신 전력이 프로세서(120)와 카메라 모듈(320)의 통신에 영향을 미치는 것을 방지하여 카메라 모듈(320)을 이용하여 외부 객체를 촬영할 때 디스플레이(201)에 표시되는 촬영 화면이 흔들리는 것을 막을 수 있고, 화면 흔들림에 따른 낮은 품질의 이미지가 메모리(130)에 저장되는 것을 방지할 수 있다.
도 4의 실시 예에서 설명된 카메라 모듈(320)과 인접한 제1 안테나(411)로부터 유기된 송신 전력을 스위칭 모듈(430)을 통해 그라운드(440)로 접지시키는 내용은 카메라 모듈(320)과 인접한 제3 안테나(413)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120) 및/또는 무선 통신 회로(420)의 제어에 의해 스위칭 모듈(430)은 제3 안테나(413)가 송신 및/또는 수신하는 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 임피던스를 가지고 메탈 구조물(340)과 그라운드(440)를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 4의 실시 예에서는 프로세서(120)와 무선 통신 회로(420)를 구별하여 도시하였으나 이는 설명의 편의를 위해서 CP(communication processor) 및 AP(application processor)를 포함하는 프로세서(120)와 트랜시버(transceiver)에 대응하는 무선 통신 회로(420)를 구별한 것이고, 일 실시 예에서는 프로세서(120)는 AP를 포함하고, 무선 통신 회로(420)는 CP를 포함할 수 있다. 또 일 실시 예에서는 프로세서(120)는 CP를 포함하고, 무선 통신 회로(420)는 트랜시버에 대응할 수 있다. 결과적으로, 본 문서에 개시되는 프로세서(120)가 카메라 모듈(320)과 인접한 제1 안테나(411) 및/또는 제3 안테나(413)가 송신하는 주파수 대역에 대응하여 스위칭 모듈(430)의 임피던스를 조절하는 설명에서 프로세서(120)는 AP(application processor) 및/또는 CP(communication processor)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
또한, 도 4의 실시 예에서는 프로세서(120) 및 무선 통신 회로(420)를 별개의 구성으로 설명하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이고 일 실시 예에서는 프로세서(120) 및 무선 통신 회로(420)는 하나의 무선 통신 회로의 개념으로 설명될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 가변 캐패시터를 포함하는 스위칭 모듈을 제어하여 메탈 구조물로 유기된 전류를 그라운드로 접지시키는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참고하면, 일 실시 예에 따른 스위칭 모듈(430)은 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 스위칭 모듈(430)은 제1 인덕터(L1) 및/또는 가변 캐패시터(C)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 카메라 모듈(320)과 인접한 제1 안테나(411) 및/또는 제3 안테나(413)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송신하도록 무선 통신 회로(420)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 카메라 모듈(320)과 인접한 제1 안테나(411)를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송신하도록 무선 통신 회로(420)를 제어할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는 카메라 모듈(320)과 인접한 제3 안테나(413)를 통해 제2 주파수 대역의 신호를 송신하도록 무선 통신 회로(420)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 스위칭 모듈(430)이 송신 중인 RF 신호의 주파수 대역에 대응하는 임피던스(impedance)를 가지고 메탈 구조물(340)과 그라운드(440)를 전기적으로 연결하도록 스위칭 모듈(430)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 안테나(411)를 통해 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신하는 경우, 스위칭 모듈(430)이 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스를 제공하도록 가변 캐패시터(C)의 캐패시턴스를 제1 캐패시턴스로 제어할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 제3 안테나(413)를 통해 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신하는 경우, 스위칭 모듈(430)이 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 임피던스를 제공하도록 가변 캐패시터(C)의 캐패시턴스를 제2 캐패시턴스로 제어할 수 있다. 도 6에서 후술되는 것과 같이 스위칭 모듈(430)은 노치 필터(notch filter)의 기능을 제공하거나(serve) 수행할(perform)수 있으며, 제1 안테나(411) 및/또는 제3 안테나(413)가 송신하는 주파수 대역들에 대응하는 신호들은 그라운드(440)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 카메라 모듈(320)과 인접한 안테나들이 송신하는 주파수 대역들에 대응하는 임피던스들에 대한 정보를 저장할 수 있다. 예를 들면, 메모리(130)는 제1 안테나(411)의 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스에 대한 정보를 저장할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 메모리(130)는 제3 안테나(413)의 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 임피던스에 대한 정보를 저장할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 메모리(130)와 전기적으로 연결될 수 있고, 프로세서(120)는 메모리(130)로부터 상기 주파수 대역들에 대응하는 임피던스들에 대한 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 획득된 임피던스들에 대한 정보에 기반하여 스위칭 모듈(430)을 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나들이 송신하는 주파수 대역들에 대응하는 임피던스란 메탈 구조물(340)로 유기된 지정된 주파수 대역의 신호 중 그라운드(440)로 전달되는 신호를 최대로 하는 임피던스를 의미할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나(411)가 제1 주파수 대역의 제1 신호를 송신 및/또는 수신하고, 메탈 구조물(340)로 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호가 유기되는 경우, 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스란 메탈 구조물(340)로 유기된 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호 중 그라운드(440)로 전달되는 신호를 최대로 하는 임피던스를 의미할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 메탈 구조물 및 가변 캐패시터를 포함하는 스위칭 모듈의 등가 회로도이다.
도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른 도 5에 도시된 메탈 구조물(340) 및 스위칭 모듈(430)의 등가 회로도가 도시된다. 제1 저항(R1)은 메탈 구조물(340)에 대응할 수 있고, 도 5에 도시된 스위칭 모듈(430)의 제1 인덕터(L1) 및 가변 캐패시터(C)에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 모듈(430)의 제1 인덕터(L1) 및 가변 캐패시터(C)는 밴드 스탑 필터(band stop filter) 또는, 노치 필터(notch filter)를 형성할 수 있다. 여기에 사용되는 노치 필터란 용어는 지정된 주파수 대역의 입력 신호를 제거 또는 저감시키고, 상기 지정된 주파수 대역 보다 낮거나 높은 주파수 대역은 통과시키는 필터의 종류로 참조될 수 있다. 차단 주파수 대역의 중심 주파수(또는, 노치 주파수(notch frequency))(ω)와 제1 인덕터(L1)의 제1 인덕턴스 및 가변 캐패시터(C)의 제1 캐패시턴스의 관계는 수학식 1과 같다.
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따라서, 메탈 구조물(340)에 대응하는 제1 저항(R1)에 인가되는 입력 전압(Vin)에 대하여 출력 전압(Vout)을 측정하는 경우, 지정된 주파수 대역(예: 제1 주파수 대역, 제2 주파수 대역)의 신호 및/또는 지정된 주파수 대역의 체배 주파수(harmonics) 대역의 신호가 차단될 수 있다. 여기에 사용되는 제1 주파수 대역란 용어는 카메라 모듈(320)과 인접한 제1 안테나(411)가 송신 및/또는 수신하는 신호의 주파수 대역으로 참조될 수 있다. 여기에 사용되는 제2 주파수 대역란 용어는 카메라 모듈(320)과 인접한 제2 안테나(412)가 송신 및/또는 수신하는 신호의 주파수 대역으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 입력 전압(Vin)은 카메라 모듈(320)에 인접한 안테나들(예: 제1 안테나(411))의 송신 전력 중 유기되는 전력에 대응할 수 있고, 출력 전압(Vout)은 카메라 모듈(320)의 전압에 대응할 수 있다. 결과적으로, 상술된 원리에 기반하여 카메라 모듈(320)에 인접한 안테나들의 주파수 대역의 신호를 차단하는 밴드 스탑 필터를 형성함으로써 전자 장치(101)는 지정된 주파수 대역의 신호가 메탈 구조물(340)을 통해 카메라 모듈(320)과 프로세서(120)간의 통신에 영향을 주는 것을 감소 또는 방지할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 프로세서가 스위칭 모듈을 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7을 참고하면, 일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 701에서 무선 통신 회로(420)를 제어하여 카메라 모듈(320)에 인접하는 제1 안테나(411)에 급전함으로써 제1 주파수 대역의 신호를 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 동작 703에서 상기 제1 주파수 대역이 정의된 주파수 대역에 해당하는 판단할 수 있다. 예를 들면, 메모리(130)는 정의된 주파수 대역에 대한 정보를 저장할 수 있다. 여기에 사용되는 정의된 주파수 대역이란 용어는 카메라 모듈(320)과 인접한 안테나들(예: 제1 안테나(411))이 송신하는 RF 신호의 주파수 대역으로 참조될 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(120)는 메모리(130)로부터 정의된 주파수 대역에 대한 정보를 획득하고, 상기 정보에 기반하여 제1 안테나(411)의 제1 주파수 대역이 정의된 주파수 대역에 대응하는지 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 주파수 대역이 정의된 주파수 대역에 해당하는 경우, 프로세서(120)는 동작 705에서 제1 안테나(411)의 송신 전력이 지정된 값 이상인지 판단할 수 있다. 상기 지정된 값은 카메라 모듈(320)과 프로세서(120) 간의 통신에 영향을 미치는지 여부를 기준으로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(411)의 송신 전력이 지정된 값 이상인 경우, 프로세서(120)는 동작 707에서 스위칭 모듈(430)이 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스를 가지면서 메탈 구조물(340)과 그라운드(440)를 전기적으로 연결하도록 스위칭 모듈(430)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 지정된 값 이상을 가지는 제1 안테나(411)의 송신 전력 중 메탈 구조물(340)에 유기된 전력은 그라운드(440)로 접지될 수 있고, 이에 따라 카메라 모듈(320)과 프로세서(120)는 상기 유기된 전력의 영향을 받지 않을 수 있다.
도 7에 도시된 흐름도(700)는 카메라 모듈(320)에 인접한 제1 안테나(411)를 기준으로 설명하였으나, 이는 일 예시일 뿐이고 제1 안테나(411)에 한정되지 않고, 카메라 모듈(320)에 인접한 안테나들(예: 제3 안테나(413))에도 적용될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제3 안테나(413)에 급전함으로써 제2 주파수 대역의 신호를 송신할 수 있고, 제2 주파수 대역이 정의된 주파수 대역에 해당하는 경우 제3 안테나(413)의 송신 전력이 지정된 값 이상인지 판단할 수 있고, 송신 전력이 지정된 값 이상인 경우 제3 안테나(413)와 연결된 스위칭 모듈이 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 임피던스를 가지면서 메탈 구조물(340)과 그라운드(440)를 전기적으로 연결하도록 스위칭 모듈을 제어할 수 있다. 상기 제3 안테나(413)와 전기적으로 연결된 스위칭 모듈은 도 4에 도시된 스위칭 모듈(430)에 해당하거나, 다른 스위칭 모듈에 해당할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈과 인접한 프레임에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신하는 경우 스위칭 모듈의 유무 또는, 스위칭 모듈의 임피던스에 따른 카메라 모듈에서의 영향을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참고하면, 일 실시 예에 따른 프레임(215)은 제1 가장자리(301)를 형성하는 제1 부분(215a) 및 제2 가장자리(302)를 형성하는 제2 부분(215b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(420)는 프레임(215)의 제2 부분(215b)의 제1 지점(P1)에 급전하여 지정된 주파수 대역(예: 제1 주파수 대역)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
스위칭 모듈(430)이 메탈 구조물(340)과 전기적으로 연결되지 않은 경우 무선 통신 회로(420)가 제2 부분(215b)의 제1 지점(P1)에 급전함에 따라 카메라 모듈(320)에 유기 전류가 형성될 수 있다. 상기 유기 전류는 카메라 모듈(320)과 프로세서(120) 간의 통신들을 방해할 수 있다.
반면에, 일 실시 예에 따른 스위칭 모듈(430)이 메탈 구조물(340)과 전기적으로 연결되는 경우 무선 통신 회로(420)가 제2 부분(215b)의 제1 지점(P1)에 급전함에 따라 카메라 모듈(320)에 형성되는 유기 전류는 스위칭 모듈(430)이 연결되지 않은 경우에 비해 상대적으로 적을 수 있다. 예를 들면, 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)가 제1 캐패시턴스(예: 1pF)를 가지고, 제1 인덕터(L1)가 제1 인덕턴스(예: 1nH)를 가지는 경우는 스위칭 모듈(430)이 연결되지 않는 경우에 비해 카메라 모듈(320)에 상대적으로 적은 유기 전류가 발생할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)가 제2 캐패시턴스(예: 3pF)를 가지고, 제1 인덕터(L1)가 제1 인덕턴스(예; 1nH)를 가지는 경우는 스위칭 모듈(430)이 연결되지 않는 경우에 비해 카메라 모듈(320)에 상대적으로 적은 유기 전류가 발생할 수 있다.
따라서, 전자 장치(101)는 스위칭 모듈(430)이 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스를 가지고 메탈 구조물(340)과 그라운드(440)를 전기적으로 연결하게 제어함으로써 카메라 모듈(320)에 발생하는 유기 전류를 감소시킬 수 있다. 결과적으로, 전자 장치(101)는 유기 전류에 의해 카메라 모듈(320)과 프로세서(120) 간의 통신이 방해되는 것을 방지할 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 스위칭 모듈에 포함되는 가변 캐패시터의 캐패시턴스 변화에 따른 S11 그래프를 도시한다.
도 9a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 그래프(901)는 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)가 제1 캐패시턴스(예: 1pF)를 가지는 경우 S11 그래프에 해당할 수 있다. 제2 그래프(902)는 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)가 제2 캐패시턴스(예: 2pF)를 가지는 경우 S11 그래프에 해당할 수 있다. 제3 그래프(903)는 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)가 제3 캐패시턴스(예: 3pF)를 가지는 경우 S11 그래프에 해당할 수 있다. 제4 그래프(904)는 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)가 제4 캐패시턴스(예: 4pF)를 가지는 경우 S11 그래프에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(901), 제2 그래프(902), 제3 그래프(903) 및 제4 그래프(904)는 S11 값이 상대적으로 낮은 대역들(B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, S11 값이 상대적으로 낮은 대역들(B)에 대응하는 신호들 중 메탈 구조물(340)에 유기된 신호는 스위칭 모듈(430)을 통해 그라운드(440)로 접지될 수 있다. 상기 S11 값이 상대적으로 낮은 대역들(B)은 차단 주파수 대역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)의 캐패시턴스 값을 조절함으로써 스위칭 모듈(430)의 임피던스를 조절할 수 있고, 이와 같이 전자 장치(101)는 다양한 주파수 대역에서 차단 주파수 대역을 확보할 수 있다. 예를 들어, 제1 그래프(901)를 참고하면 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)가 제1 캐패시턴스(예: 1pF)를 가짐에 따라 전자 장치(101)는 제1 주파수 대역(B1)의 차단 주파수 대역을 확보할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제4 그래프(904)를 참고하면 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)가 제4 캐패시턴스(예: 4pF)를 가짐에 따라 전자 장치(101)는 제2 주파수 대역(B2)의 차단 주파수 대역을 확보할 수 있다.
결과적으로, 전자 장치(101)는 카메라 모듈(320)에 인접한 안테나들이 송신하는 지정된 주파수 대역에 대응하여 스위칭 모듈(430)의 임피던스를 조절함으로써 상기 지정된 주파수 대역의 신호는 카메라 모듈(320)에 유기되지 않고 그라운드(440)로 접지되게 할 수 있다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 스위칭 모듈에 포함되는 가변 캐패시터의 캐패시턴스 변화에 따른 S11 그래프를 도시한다.
도 9b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 그래프(911)는 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)가 제1 캐패시턴스(예: 0.2 pF)를 가지는 경우 S11 그래프에 해당할 수 있다. 제2 그래프(912)는 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)가 제2 캐패시턴스(예: 12 pF)를 가지는 경우 S11 그래프에 해당할 수 있다. 제3 그래프(913)는 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)가 제3 캐패시턴스(예: 33 pF)를 가지는 경우 S11 그래프에 해당할 수 있다. 제4 그래프(914)는 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)가 제4 캐패시턴스(예: 100 pF)를 가지는 경우 S11 그래프에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)의 캐패시턴스 값을 조절함으로써 스위칭 모듈(430)의 임피던스를 조절할 수 있고, 이와 같이 전자 장치(101)는 다양한 주파수 대역에서 차단 주파수 대역을 확보할 수 있다. 예를 들어, 제1 그래프(911)를 참고하면 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)가 제1 캐패시턴스(예: 0.2 pF)를 가짐에 따라 전자 장치(101)는 제3 주파수 대역(B3)의 차단 주파수 대역을 확보할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 그래프(912)를 참고하면 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)가 제2 캐패시턴스(예: 12 pF)를 가짐에 따라 전자 장치(101)는 제4 주파수 대역(B4)의 차단 주파수 대역을 확보할 수 있다.
결과적으로 도 9b의 실시 예는 도 9a에 도시된 실시 예와 마찬가지로 스위칭 모듈(430)의 가변 캐패시터(C)의 캐패시턴스 값 변화에 따라 전자 장치(101)가 다양한 주파수 대역의 차단 주파수 대역을 확보할 수 있음을 나타낸다.
도 9a 및 도 9b에서는 스위칭 모듈(430)의 임피던스 변화를 도 5에 도시된 가변 캐패시터(C)에 기반하여 설명하였으나, 이는 일 예시일 뿐이고 실제로 다양한 방법으로 스위칭 모듈(430)의 임피던스가 변화될 수 있다. 예를 들어, 후술될 도 11을 참고하면 스위칭 모듈(430)의 임피던스는 스위치 회로를 이용한 럼프드 엘리먼트들의 전기적 연결 관계에 기반하여 달라질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 스위칭 모듈(430)의 임피던스는 도 9c에 후술되는 것과 같이 스위칭 모듈(430)에 포함되는 인덕터의 인덕턴스 값에 의해 달라질 수 있다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 스위칭 모듈에 포함되는 제1 인덕터의 인덕턴스 값에 따른 S11 그래프를 도시한다.
도 9c를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 그래프(921)는 스위칭 모듈(430)의 제1 인덕터(L1)가 제1 인덕턴스(예: 1 nH)를 가지는 경우 S11 그래프에 해당할 수 있다. 제2 그래프(922)는 스위칭 모듈(430)의 제1 인덕터(L1)가 제2 인덕턴스(예: 2.2 nH)를 가지는 경우 S11 그래프에 해당할 수 있다. 제3 그래프(923)는 스위칭 모듈(430)의 제1 인덕터(L1)가 제3 인덕턴스(예: 6.8 nH)를 가지는 경우 S11 그래프에 해당할 수 있다. 제4 그래프(924)는 스위칭 모듈(430)의 제1 인덕터(L1)가 제4 인덕턴스(예: 12 nH)를 가지는 경우 S11 그래프에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 스위칭 모듈(430)의 제1 인덕터(L1)의 인덕턴스 값에 따라 다양한 주파수 대역에서 차단 주파수 대역을 확보할 수 있다. 예를 들어, 제1 그래프(921)를 참고하면 스위칭 모듈(430)의 제1 인덕터(L1)가 제1 인덕턴스(예: 1 nH)를 가짐에 따라 전자 장치(101)는 제5 주파수 대역(B5)의 차단 주파수 대역을 확보할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 그래프(922)를 참고하면 스위칭 모듈(430)의 제1 인덕터(L1)가 제2 인덕턴스(예: 2.2 nH)를 가짐에 따라 전자 장치(101)는 제6 주파수 대역(B6)의 차단 주파수 대역을 확보할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 ESD 방지를 위한 인덕터를 더 포함하는 스위칭 모듈을 도시한다.
도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른 스위칭 모듈(430)은 ESD(electrostatic discharge) 방지를 위한 제2 인덕터(L2)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 인덕터(L2)는 메탈 구조물(340)과 그라운드(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 인덕터(L2)는 전자 장치(101) 내 다양한 전자 부품에 의해 발생하는 ESD가 카메라 모듈(320)에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 상기 카메라 모듈(320)에 대한 영향은 카메라 모듈(320)의 파손 및/또는 카메라 모듈(320)을 통해 획득된 이미지의 화질 저하를 의미할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 스위칭 모듈을 도시하는 도면이다.
도 11을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 포함하는 스위칭 모듈(1130)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 스위칭 모듈(1130)은 그라운드(440)와 전기적으로 연결된 제1 럼프드 엘리먼트 그룹(1131) 및/또는 제2 럼프드 엘리먼트 그룹(1132)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 럼프드 엘리먼트 그룹(1131)은 제1 인덕터(L1) 및/또는 제1 캐패시터(C1)를 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 제2 럼프드 엘리먼트 그룹(1132)은 제2 인덕터(L2) 및/또는 제2 캐패시터(C2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 럼프드 엘리먼트 그룹(1131) 및/또는 제2 럼프드 엘리먼트 그룹(1132)은 그라운드(440)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 모듈(1130)은 스위치 회로(1135)를 포함할 수 있다. 스위치 회로(1135)는 메탈 구조물(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 스위치 회로(1135)는 다양한 종류의 스위치를 포함하거나 다양한 종류의 스위치에 해당할 수 있다. 예를 들어, 상기 스위치 회로(1135)는 SPDT(single pole double through) 스위치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 스위칭 모듈(1130)이 카메라 모듈(320)과 인접한 안테나들이 송신하는 RF 신호의 주파수 대역에 대응하는 임피던스(impedance)를 가지고 메탈 구조물(340)과 그라운드(440)를 전기적으로 연결하도록 스위칭 모듈(1130)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 안테나(411)를 통해 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신하는 경우, 메탈 구조물(340)이 제1 럼프드 엘리먼트 그룹(1131)을 통해 그라운드(440)와 전기적으로 연결되도록 스위치 회로(1135)를 제어할 수 있다. 이 경우, 스위칭 모듈(1130)의 제1 럼프드 엘리먼트 그룹(1131)은 제1 안테나(411)가 송신 및/또는 수신하는 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스를 가질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 제2 안테나(412)를 통해 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신하는 경우, 메탈 구조물(340)이 제2 럼프드 엘리먼트 그룹(1132)을 통해 그라운드(440)와 전기적으로 연결되도록 스위치 회로(1135)를 제어할 수 있다. 이 경우, 스위칭 모듈(1130)의 제2 럼프드 엘리먼트 그룹(1132)은 제2 안테나(412)가 송신 및/또는 수신하는 제2 주파수 대역에 대응한 제2 임피던스를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 카메라 모듈(320)과 인접한 안테나들이 송신하는 주파수 대역들(예: 제1 주파수 대역, 제2 주파수 대역)에 대응하는 임피던스들에 대한 정보를 저장할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 메모리(130)와 전기적으로 연결될 수 있고, 프로세서(120)는 메모리(130)로부터 상기 주파수 대역들에 대응하는 임피던스들에 대한 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 획득된 임피던스들에 대한 정보에 기반하여 스위칭 모듈(430)을 제어할 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 프로세서가 도 11에 도시된 스위칭 모듈을 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 12a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 705에서 제1 안테나(411)의 송신 전력이 지정된 값 이상인지 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 동작 1207에서 제1 안테나(411)의 송신 전력이 지정된 값 이상인 경우 메탈 구조물(340)이 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 럼프드 엘리먼트 그룹(1131)을 통해 그라운드(440)와 전기적으로 연결되도록 스위치 회로(1135)를 제어할 수 있다.
도 12a에서는 제1 안테나(411)를 기준으로 설명하였으나, 도 12a에서 설명된 흐름도는 카메라 모듈(320)과 인접한 안테나들(예: 제3 안테나(413))에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 프로세서가 도 11에 도시된 스위칭 모듈을 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 12b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 1211에서 카메라 모듈(320)과 인접한 안테나들(예: 제1 안테나(411), 제3 안테나(413)) 중 동작하고 있는 안테나를 식별할 수 있다. 여기에서 사용되는 동작하고 있는 안테나란 용어는 외부 장치와 RF 신호를 송신 및/또는 수신하고 있는 안테나로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 동작 1213에서 동작 중인 안테나의 주파수 대역을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제1 안테나(411)가 외부 장치와 RF 신호를 송신 및/또는 수신 중인 경우 제1 안테나(411)의 주파수 대역인 제1 주파수 대역을 식별할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는 제2 안테나(412)가 외부 장치와 RF 신호를 송신 및/또는 수신 중인 경우 제2 안테나(412)의 주파수 대역인 제2 주파수 대역을 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 동작 1215에서 동작 중인 안테나의 송신 전력이 지정된 값 이상인지 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제1 안테나(411)가 동작 중인 경우 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호를 송신하는 전력이 지정된 값 이상인지 판단할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는 제2 안테나(412)가 동작 중인 경우 제2 주파수 대역의 제2 RF 신호를 송신하는 전력이 지정된 값 이상인지 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 동작 중인 안테나의 송신 전력이 지정된 값 이상인 경우 동작 1217에서 메탈 구조물(340)이 동작 중인 안테나의 주파수 대역에 대응하는 럼프드 엘리먼트 그룹을 통해 그라운드(440)와 전기적으로 연결되도록 스위치 회로(1135)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 럼프드 엘리먼트 그룹(1131)을 통해 메탈 구조물(340)과 그라운드(440)가 전기적으로 연결되도록 스위치 회로(1135)를 제어할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 럼프드 엘리먼트 그룹(1132)을 통해 메탈 구조물(340)과 그라운드(440)가 전기적으로 연결되도록 스위치 회로(1135)를 제어할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 메탈 구조물 및 제5 안테나와 전기적으로 연결되는 스위칭 모듈을 도시하는 도면이다.
도 13을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제5 안테나(1320)를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(420)는 제5 안테나(1320)와 연결될 수 있고, 제5 안테나(1320)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제5 안테나(1320)는 외부 장치로부터 RF 신호를 수신하는 안테나에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 모듈(1330)은 제1 스위치 회로(1331) 및 제2 스위치 회로(1332)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위치 회로(1331)는 제5 안테나(1320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 회로(1331)는 제5 안테나(1320)와 전기적으로 연결되는 제1 포트(P1), 제1 캐패시터(C1)와 전기적으로 연결되는 제2 포트(P2), 제2 캐패시터(C2)와 전기적으로 연결되는 제3 포트(P3), 제3 캐패시터(C3)와 전기적으로 연결되는 제4 포트(P4) 및/또는 제2 스위치 회로(1332)와 전기적으로 연결되는 제5 포트(P5)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치 회로(1331)는 제2 스위치 회로(1332)를 통해 메탈 구조물(340)과 전기적으로 연결되거나, 그라운드(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 스위치 회로(1332)는 제1 스위치 회로(1331)와 전기적으로 연결되는 제6 포트(P6), 제1 인덕터(L1)를 통해 메탈 구조물(340)과 전기적으로 연결되는 제7 포트(P7) 및/또는 제2 인덕터(L2)를 통해 그라운드(440)와 전기적으로 연결되는 제8 포트(P8)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 스위치 회로(1332)의 제6 포트(P6)와 제7 포트(P7)가 전기적으로 연결되는 경우 제1 스위치 회로(1331)는 제1 인덕터(L1)를 통해 메탈 구조물(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 스위치 회로(1332)의 제6 포트(P6)와 제8 포트(P8)가 전기적으로 연결되는 경우 제1 스위치 회로(1331)는 제2 인덕터(L2)를 통해 그라운드(440)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치 회로(1331)는 제5 안테나(1320)의 임피던스 매칭을 수행하거나, 메탈 구조물(340)의 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치 회로(1332)의 제6 포트(P6) 및 제8 포트(P8)가 전기적으로 연결되는 경우, 프로세서(120)는 제1 스위치 회로(1331)를 제어하여 제2 인덕터(L2), 제1 캐패시터(C1), 제2 캐패시터(C2) 및/또는 제3 캐패시터(C3)를 통해 제5 안테나(1320)의 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 일 예시에서, 제5 안테나(1320)의 임피던스 매칭은 제5 안테나(1320)가 수신하는 RF 신호의 주파수 대역에 대응하여 수행될 수 있다.
또 다른 예를 들면, 제2 스위치 회로(1332)의 제6 포트(P6)가 제7 포트(P7)와 전기적으로 연결되는 경우, 제1 스위치 회로(1331)는 제1 캐패시터(C1), 제2 캐패시터(C2) 및/또는 제3 캐패시터(C3)를 이용하여 메탈 구조물(340)의 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 일 예시에서, 메탈 구조물(340)의 임피던스 매칭은 카메라 모듈(320)과 인접한 제1 안테나(411)가 송신하는 RF 신호의 주파수 대역(예: 제1 주파수 대역)에 대응하여 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 스위치 회로(1332)는 SPDT(single pole double through) 스위치를 포함할 수 있다. 다만, 도 13에 3개의 포트를 가지는 SPDT 스위치로 도시된 제2 스위치 회로(1332)는 일 예시일 뿐이며 일 실시 예에서는 제2 스위치 회로(1332)는 다양한 개수의 포트를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 도 13에 제1 스위치 회로(1331)가 5개의 포트를 포함하는 것으로 도시되었으나 일 예시일 뿐이며 일 실시 예에서 제1 스위치 회로(1331)는 다양한 개수의 포트를 포함할 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 프로세서가 도 13에 도시된 스위칭 모듈을 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 프로세서가 도 13에 도시된 제1 스위치 회로를 제어하여 메탈 구조물의 임피던스 매칭을 수행하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 14를 참고하면, 일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 705에서 제1 안테나(411)의 송신 전력이 지정된 값 이상인지 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 안테나(411)의 송신 전력이 지정된 값 이상인 경우 동작 1407에서 제2 스위치 회로(1332)를 이용하여 제1 스위치 회로(1331)가 메탈 구조물과 전기적으로 연결되도록 스위칭 모듈(1330)을 제어할 수 있다. 예를 들어 도 15a를 참고하면, 프로세서(120)는 제2 스위치 회로(1312)의 제6 포트(P6)와 제7 포트(P7)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 예시에서, 제1 스위치 회로(1331)는 제1 인덕터(L1)를 통해 메탈 구조물(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 안테나(411)의 제1 주파수 대역에 대응하는 럼프드 엘리먼트를 통해 메탈 구조물(340)과 그라운드(440)가 전기적으로 연결되도록 제1 스위치 회로(1331)를 제어할 수 있다. 예를 들어 도 15a를 참고하면, 프로세서(120)는 제1 스위치 회로(1331)의 제5 포트(P5)와 제3 포트(P3)를 연결함으로써 메탈 구조물(340)이 제1 안테나(411)의 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 캐패시터(C1)를 통해 그라운드(440)와 전기적으로 연결되도록 제1 스위치 회로(1331)를 제어할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는 메탈 구조물(340)이 제2 캐패시터(C2)를 통해 그라운드(440)와 전기적으로 연결되도록 제1 스위치 회로(1331)를 제어할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는 메탈 구조물(340)이 제3 캐패시터(C3)를 통해 그라운드(440)와 전기적으로 연결되도록 제1 스위치 회로(1331)를 제어할 수 있다.
도 15b는 일 실시 예에 따른 프로세서가 도 13에 도시된 스위칭 모듈을 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 15b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 1511에서 카메라 모듈(320)과 인접한 안테나들(예: 제1 안테나(411), 제3 안테나(413)) 중 동작하고 있는 안테나를 식별할 수 있다. 상기 동작하고 있는 안테나란 외부 장치와 RF 신호를 송신 및/또는 수신하고 있는 안테나를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 동작 1513에서 동작 중인 안테나의 주파수 대역을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제1 안테나(411)가 외부 장치와 RF 신호를 송신 및/또는 수신 중인 경우 제1 안테나(411)의 주파수 대역인 제1 주파수 대역을 식별할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는 제2 안테나(412)가 외부 장치와 RF 신호를 송신 및/또는 수신 중인 경우 제2 안테나(412)의 주파수 대역인 제2 주파수 대역을 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 동작 1515에서 동작 중인 안테나의 송신 전력이 지정된 값 이상인지 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호를 송신하는 전력이 지정된 값 이상인지 판단할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는 제2 주파수 대역의 제2 RF 신호를 송신하는 전력이 지정된 값 이상인지 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 동작 중인 안테나의 송신 전력이 지정된 값 이상인 경우 동작 1517에서 제2 스위치 회로(1332)를 이용하여 제1 스위치 회로(1331)가 메탈 구조물과 전기적으로 연결되도록 스위칭 모듈(1330)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 동작 1519에서 동작 중인 안테나의 주파수 대역에 대응하는 럼프드 엘리먼트를 통해 메탈 구조물(340) 과 그라운드(440)가 전기적으로 연결되도록 제1 스위치 회로(1331)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제1 안테나(411)의 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 캐패시터(C1)를 통해 메탈 구조물(340)과 그라운드(440)가 전기적으로 연결되도록 제1 스위치 회로(1331)를 제어할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는 제3 안테나(413)의 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 캐패시터(C2)를 통해 메탈 구조물(340)과 그라운드(440)가 전기적으로 연결되도록 제1 스위치 회로(1331)를 제어할 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 프로세서가 제2 스위치 회로를 이용하여 제5 안테나의 임피던스 매칭을 수행하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 16을 참고하면, 일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 1601에서 카메라 모듈(320)과 인접한 제1 안테나(411)가 동작하는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 안테나(411)를 이용하여 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하고 있는지 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(411)가 동작하는 경우에 프로세서(120)는 도 7에 도시된 동작 701를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(411)가 동작하지 않는 경우에 프로세서(120)는 동작 1603에서 제2 스위치 회로(1332)를 제어하여 제1 스위치 회로(1331)와 메탈 구조물(340)의 전기적 연결을 차단할 수 있다. 예를 들어 도 13을 참고하면, 프로세서(120)는 제2 스위치 회로(1332)의 제6 포트(P6) 및 제8 포트(P8)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 예시에서, 제1 스위치 회로(1331)는 메탈 구조물(340)과는 전기적으로 연결되지 않고, 제2 인덕터(L2)를 통해 그라운드(440)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 동작 1605에서 제5 안테나(1320)가 수신하는 신호의 주파수 대역에 대응하는 럼프드 엘리먼트를 이용하여 임피던스 매칭(impedance matching)을 수행하도록 제1 스위치 회로(1331)를 제어할 수 있다. 예를 들어 도 13을 참고하면, 프로세서(120)는 제5 안테나(1320)와 연결된 제1 스위치 회로(1331)의 제1 포트(P1)를 제2 포트(P2), 제3 포트(P3), 제4 포트(P4) 및/또는 제5 포트(P5) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결함으로써 임피던스 매칭을 수행할 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 스위칭 모듈이 배치되는 위치를 설명하기 위한 예시를 도시한다.
도 17을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제5 안테나(예: 도 13의 제5 안테나(1320))는 IFA(inverted-F antenna)에 해당할 수 있다. 예를 들어, 제5 안테나(1320)의 방사체(radiator)는 전자 장치(101)의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 프레임(215a)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(420)는 제1 도전성 연결 부재(1731)를 통해서 제1 프레임(215a)의 제1 지점(T1)에서 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 프레임(215a)은 제2 지점(T2)에서 제2 도전성 연결 부재(1732)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 도전성 연결 부재(1732)를 통해 스위칭 모듈(1730)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 스위칭 모듈(1730)은 도 4에서 상술된 스위칭 모듈(430)에 대응할 수 있다. 도 4에서 상술된 것과 같이 스위칭 모듈(1730)은 그라운드(440)와 전기적으로 연결되므로 결과적으로 제1 프레임(215a)은 제2 도전성 연결 부재(1732) 및 스위칭 모듈(1730)을 통해서 그라운드(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 그라운드(440)는 PCB(310)의 복수의 도전성 레이어 중 제1 레이어에 형성될 수 있다. 제1 도전성 연결 부재(1731) 및/또는 제2 도전성 연결 부재(1732)는 예를 들어, 씨-클립(C-clip) 또는 포고-핀(pogo-pin)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 확대도를 참고하면, PCB(310)의 일 지점에는 연결 부재(1710)(예: 가스켓(gasket), 씨-클립(C-clip), 또는 포고-핀(pogo-pin))가 배치될 수 있다. 연결 부재(1710)는 메탈 구조물(340)과 접촉 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(1710)는 스위칭 모듈(1730)과 도전성 경로(1720)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 메탈 구조물(340)은 연결 부재(1710) 및 도전성 경로(1720)를 통해 스위칭 모듈(1730)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 스위칭 모듈(1730)은 PCB(310)의 그라운드(440)와 전기적으로 연결되므로, 결과적으로 메탈 구조물(340)은 연결 부재(1710), 도전성 경로(1720) 및 스위칭 모듈(1730)을 통해 그라운드(440)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 스위칭 모듈과 전기적으로 연결되는 메탈 구조물을 도시한다.
도 18을 참고하면, 일 실시 예에 따른 스위칭 모듈(430)은 다양한 종류의 메탈 구조물과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 도 3에 도시된 제1 메탈 구조물(340)은 스위칭 모듈(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제1 메탈 구조물(340)은 스위칭 모듈(430)과 제1 지점(P1)에서 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 메탈 구조물(1842)은 스위칭 모듈(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제2 메탈 구조물(1842)은 스위칭 모듈(430)과 제2 지점(P2)에서 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제3 메탈 구조물(1843)은 스위칭 모듈(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제3 메탈 구조물(1843)은 스위칭 모듈(430)과 제3 지점(P3)에서 연결될 수 있다.
도 18에 도시된 메탈 구조물들의 형상은 일 예시일 뿐이고, 실제로는 전자 장치(101) 내 카메라 모듈의 형상이나 카메라 모듈에 포함되는 카메라의 개수 및/또는 렌즈의 크기에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.
도 18에서 도시된 메탈 구조물들과 스위칭 모듈(430)과 연결되는 지점은 일 예시일 뿐이며, 상술된 제1 지점(P1), 제2 지점(P2), 및/또는 제3 지점(P3)으로 한정되지 아니하고 다양한 지점에서 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 적어도 하나의 카메라를 포함하는 카메라 모듈(320), 상기 카메라 모듈(320) 위에 위치하고, 상기 카메라 모듈(320)과 결합하여 상기 카메라 모듈(320)의 일부를 덮는 메탈 구조물(340), 상기 카메라 모듈(320)과 인접하는 제1 안테나(411) 및 상기 카메라 모듈(320)과 지정된 거리 이상 이격되는 제2 안테나(412), 상기 메탈 구조물(340)과 전기적으로 연결되고 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 포함하고 상기 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 이용하여 임피던스를 조절하는 스위칭 모듈(430), 상기 스위칭 모듈(430)을 통해 상기 메탈 구조물(340)과 전기적으로 연결되는 그라운드(440) 및 상기 제1 안테나(411), 상기 제2 안테나(412) 및 상기 스위칭 모듈(430)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는 상기 카메라 모듈(320)에 인접하는 상기 제1 안테나(411)에 급전함으로써 제1 주파수 대역의 신호를 송신할 수 있고, 상기 제1 주파수 대역이 지정된 주파수 대역에 해당하는 경우 상기 제1 안테나(411)의 송신 전력이 지정된 값 이상인지 판단할 수 있고, 상기 제1 안테나(411)의 상기 송신 전력이 상기 지정된 값 이상인 경우, 상기 스위칭 모듈(430)이 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스를 가지면서 상기 메탈 구조물(340)과 상기 그라운드(440)를 전기적으로 연결하도록 상기 스위칭 모듈(430)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위칭 모듈은 가변 캐패시터를 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 스위칭 모듈이 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 상기 제1 임피던스를 가지도록 상기 가변 캐패시터를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위칭 모듈은 그라운드와 전기적으로 연결되는 제1 럼프드 엘리먼트 및 제2 럼프드 엘리먼트, 및 상기 메탈 구조물과 전기적으로 연결되는 스위치를 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 메탈 구조물이 상기 제1 럼프드 엘리먼트 또는 상기 제2 럼프드 엘리먼트를 통해 상기 그라운드와 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치는 SPDT(single pole double through) 스위치에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 상기 제1 임피던스에 대한 정보를 저장하는 메모리를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 메모리로부터 상기 제1 임피던스에 대한 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 카메라 모듈과 인접한 제3 안테나를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 카메라 모듈에 인접하는 상기 제3 안테나에 급전함으로써 제2 주파수 대역의 신호를 송신할 수 있고, 상기 제2 주파수 대역이 상기 지정된 주파수 대역에 해당하는 경우 상기 제3 안테나의 송신 전력이 상기 지정된 값 이상인지 판단할 수 있고, 상기 제3 안테나의 상기 송신 전력이 상기 지정된 값 이상인 경우, 상기 스위칭 모듈이 상기 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 임피던스를 가지면서 상기 메탈 구조물과 상기 그라운드를 전기적으로 연결하도록 상기 스위칭 모듈을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 PCB(printed circuit board)를 더 포함할 수 있고, 상기 PCB는 상기 전자 장치의 후면을 향하는 제1 면을 포함할 수 있고, 상기 카메라 모듈은 상기 PCB의 상기 제1 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 PCB는 복수의 도전성 레이어를 포함할 수 있고, 상기 그라운드는 상기 복수의 도전성 레이어 중 제1 레이어에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 스위칭 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 주파수 대역의 신호를 수신하는 제3 안테나를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제3 안테나를 통해 상기 제2 주파수 대역의 신호를 수신하는 경우, 상기 스위칭 모듈이 상기 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 임피던스를 가지도록 상기 스위칭 모듈을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈의 상기 적어도 하나의 카메라는 상기 전자 장치의 후면에 수직한 제1 방향을 향할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 이미지 데이터를 획득할 수 있고, 상기 획득된 이미지 데이터는 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 상기 적어도 하나의 프로세서로 전송될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임을 더 포함할 수 있고, 상기 제1 안테나는 상기 프레임 중 상기 카메라 모듈과 인접한 도전성 부분에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역의 상기 신호는 상기 제1 주파수 대역에 기반하는 무선 통신 채널의 채널 품질을 측정하기 위한 기준 신호(reference signal)에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 지정된 주파수 대역에 대한 정보를 저장하는 메모리를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 카메라 모듈을 고정하는 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 가장자리의 적어도 일부를 형성하고 프레임(215), 제1 코너에 인접하게 배치되고 적어도 하나의 카메라를 포함하는 카메라 모듈(320), 상기 카메라 모듈(320) 위에 위치하고, 상기 카메라 모듈(320)과 결합하여 카메라 모듈(320)의 일부를 덮는 메탈 구조물(340), 상기 메탈 구조물(340)과 전기적으로 연결되고 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 포함하고 상기 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트를 이용하여 임피던스를 조절하는 스위칭 모듈(430), 상기 스위칭 모듈(430)을 통해 상기 메탈 구조물(340)과 전기적으로 연결되는 그라운드(440) 및 상기 스위칭 모듈(430)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 상기 프레임(215)에 의해 형성되는 상기 전자 장치(101)의 상기 가장자리는 제1 방향을 향해 연장되는 제1 가장자리(301), 상기 제1 가장자리(301)의 일단에서 제1 코너를 형성하며 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장되는 제2 가장자리(302)를 포함할 수 있다. 상기 프레임(215)은 상기 제1 코너를 포함하는 일 영역을 형성하는 제1 부분을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는 상기 프레임(215)의 상기 제1 부분에 급전함으로써 제1 주파수 대역의 신호를 송신할 수 있고, 상기 제1 주파수 대역이 지정된 주파수 대역에 해당하는 경우 상기 제1 주파수 대역의 상기 신호의 송신 전력이 지정된 값 이상인지 판단할 수 있고, 상기 송신 전력이 상기 지정된 값 이상인 경우, 상기 스위칭 모듈(430)이 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스를 가지면서 상기 메탈 구조물(340)과 상기 그라운드(440)를 전기적으로 연결하도록 상기 스위칭 모듈(430)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 스위칭 모듈은 가변 캐패시터를 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 스위칭 모듈이 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 상기 제1 임피던스를 가지도록 상기 가변 캐패시터를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 스위칭 모듈은 상기 그라운드와 전기적으로 연결되는 제1 럼프드 엘리먼트 및 제2 럼프드 엘리먼트, 및 상기 메탈 구조물과 전기적으로 연결되는 스위치를 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 메탈 구조물이 상기 제1 럼프드 엘리먼트 또는 상기 제2 럼프드 엘리먼트를 통해 상기 그라운드와 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 상기 제1 임피던스에 대한 정보를 저장하는 메모리를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 메모리로부터 상기 제1 임피던스에 대한 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 이미지 데이터를 획득할 수 있고, 상기 획득된 이미지 데이터는 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 상기 적어도 하나의 프로세서로 전송될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 카메라를 포함하는 카메라 모듈;
    상기 카메라 모듈의 일부를 덮기 위해 상기 카메라 모듈 위에 위치하고, 상기 카메라 모듈과 결합하는 메탈 구조물;
    상기 카메라 모듈과 인접하는 제1 안테나 및 상기 카메라 모듈과 이격되는 제2 안테나;
    상기 메탈 구조물과 전기적으로 연결되고 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트(lumped element)를 포함하는 스위칭 모듈;
    상기 스위칭 모듈을 통해 상기 메탈 구조물과 전기적으로 연결되는 그라운드; 및
    상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나 및 상기 스위칭 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 카메라 모듈에 인접하는 상기 제1 안테나에 급전함으로써 제1 주파수 대역의 신호를 송신하고,
    상기 제1 주파수 대역이 지정된 주파수 대역에 해당하는 경우 상기 제1 안테나의 송신 전력이 지정된 값 이상인지 판단하고,
    상기 제1 안테나의 상기 송신 전력이 상기 지정된 값 이상인 경우, 상기 스위칭 모듈이 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 임피던스를 가지면서 상기 메탈 구조물과 상기 그라운드를 전기적으로 연결하도록 상기 스위칭 모듈을 제어하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 스위칭 모듈은 가변 캐패시터를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 스위칭 모듈이 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 상기 제1 임피던스를 가지도록 상기 가변 캐패시터를 제어하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 스위칭 모듈은:
    제1 럼프드 엘리먼트 및 제2 럼프드 엘리먼트, 상기 제1 럼프드 엘리먼트 및 상기 제2 럼프드 엘리먼트는 상기 그라운드와 전기적으로 연결됨, 및
    상기 메탈 구조물과 전기적으로 연결되는 스위치를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 메탈 구조물이 상기 제1 럼프드 엘리먼트 또는 상기 제2 럼프드 엘리먼트를 통해 상기 그라운드와 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 스위치는 SPDT(single pole double through) 스위치에 해당하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역에 대응하는 상기 제1 임피던스에 대한 정보를 저장하는 메모리를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 메모리로부터 상기 제1 임피던스에 대한 정보를 획득하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈과 인접한 제3 안테나를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 카메라 모듈에 인접하는 상기 제3 안테나에 급전함으로써 제2 주파수 대역의 신호를 송신하고,
    상기 제2 주파수 대역이 상기 지정된 주파수 대역에 해당하는 경우 상기 제3 안테나의 송신 전력이 상기 지정된 값 이상인지 판단하고,
    상기 제3 안테나의 상기 송신 전력이 상기 지정된 값 이상인 경우, 상기 스위칭 모듈이 상기 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 임피던스를 가지면서 상기 메탈 구조물과 상기 그라운드를 전기적으로 연결하도록 상기 스위칭 모듈을 제어하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    PCB(printed circuit board)를 더 포함하고,
    상기 PCB는 상기 전자 장치의 후면을 향하는 제1 면을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은 상기 PCB의 상기 제1 면에 배치되는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 PCB는 복수의 도전성 레이어를 포함하고,
    상기 그라운드는 상기 복수의 도전성 레이어 중 제1 레이어에 형성되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 스위칭 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 주파수 대역의 신호를 수신하는 제3 안테나를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제3 안테나를 통해 상기 제2 주파수 대역의 신호를 수신하는 경우, 상기 스위칭 모듈이 상기 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 임피던스를 가지도록 상기 스위칭 모듈을 제어하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈의 상기 적어도 하나의 카메라는 상기 전자 장치의 후면에 수직한 제1 방향을 향하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 이미지 데이터를 획득하고,
    상기 획득된 이미지 데이터는 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 상기 적어도 하나의 프로세서로 전송되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임을 더 포함하고,
    상기 제1 안테나는 상기 프레임 중 상기 카메라 모듈과 인접한 도전성 부분에 해당하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역의 상기 신호는 상기 제1 주파수 대역에 기반하는 무선 통신 채널의 채널 품질을 측정하기 위한 기준 신호(reference signal)에 해당하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 지정된 주파수 대역에 대한 정보를 저장하는 메모리를 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈을 고정하는 지지 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
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