KR20180121067A - 커넥터의 도전성 부재와 인접하여 배치된 안테나를 통해 신호를 출력하는 방법 및 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외면의 일부를 형성하는 제 1 하우징, 상기 하우징과 결합(coupled)되고, 상기 전자 장치의 외면의 다른 일부를 형성하는 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징의 적어도 일부분에 형성된 안테나, 외부 장치와의 연결을 위한 하나 이상의 연결 핀들을 포함하는 커넥터, 상기 커넥터는 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부가 도전성 부재로 형성되고, 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고,임피던스의 변경이 가능하도록 구성된 조정 회로 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 안테나를 통해 출력하기 위한 신호에 기반하여, 상기 조정 회로의 임피던스를 변경시키고, 상기 조정 회로의 임피던스가 변경된 상태로, 상기 안테나를 통해 상기 신호를 출력하도록 설정될 수 있다. 다른 실시예들도 가능할 수 있다.

Description

커넥터의 도전성 부재와 인접하여 배치된 안테나를 통해 신호를 출력하는 방법 및 전자 장치{METHOD OF OUTPUTING SIGNAL USING AN ANTTENA DISPOSED ADJACENT TO A CONDUCTIVE MEMBER OF A CONNECTOR AND AN ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예는 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나 및 도전성 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근, 스마트 폰, 태블렛 PC, 노트북, 웨어러블 디바이스 등과 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있으며, 이러한 전자 장치는 다양한 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 음성 통신, 인터넷 검색, 사진이나 동영상 촬영, 음악 재생, 비디오 시청 등과 같은 다양한 기능이 전자 장치에서 수행될 수 있다.
한편, 전자 장치는 안테나를 구비함으로써, 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 무선 충전이나 전자 카드 등의 기능을 위한 근접 무선 통신(NFC, near field communication)용 안테나, 근거리 통신망(LAN, local area network) 등으로의 접속을 위한 안테나, 상용 통신망으로의 접속을 위한 안테나 등, 전자 장치는 다양한 안테나 장치를 구비할 수 있다. 이와 같이, 하나의 전자 장치에 다양한 안테나 장치가 탑재됨으로써, 사용 환경 또는 작동 모드에 따라 전자 장차는 적합한 안테나를 선택하여 최적의 통신 환경을 확보할 수 있다.
하나의 전자 장치에 서로 다른 형태의 안테나가 다수 구비되면서, 안테나의 설치 공간을 확보하는 데 어려움이 따를 수 있다. 또한, 최근 전자 장치의 소형화 추세에 따라, 전자 장치에서 서로 다른 형태의 안테나들 사이에 충분한 간격을 확보하는 데에 어려움이 있을 수 있고, 안테나들과 전자 장치에 포함된 도전성 부재(예: 커넥터를 수용하는 쉘(shell) 등)들 사이에 충분한 간격을 확보하는 데에 어려움이 있을 수 있다.
또한, 안테나가 전자 장치의 금속 소재를 활용한 케이스 또는 하우징에 배치되더라도, 전자 장치에 포함된 도전성 부재들과의 충분한 간격을 확보하기에는 여전히 어려움이 발생할 수 있다.
이에 따라, 전자 장치에 포함된 도전성 부재(예: 커넥터를 수용하는 쉘(shell) 등) 또는 도전성 부재에 수용된 커넥터를 통한 외부 장치와의 연결에 의해 안테나의 방사 성능이 저하되는 문제가 야기될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 상술한 문제점 또는 다른 문제점을 해결하기 위한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외면의 일부를 형성하는 제 1 하우징, 상기 하우징과 결합(coupled)되고, 상기 전자 장치의 외면의 다른 일부를 형성하는 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징의 적어도 일부분에 형성된 안테나, 외부 장치와의 연결을 위한 하나 이상의 연결 핀들을 포함하는 커넥터, 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고, 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고,임피던스의 변경이 가능하도록 구성된 조정 회로 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 안테나를 통해 출력하기 위한 신호에 기반하여, 상기 조정 회로의 임피던스를 변경시키고, 상기 조정 회로의 임피던스가 변경된 상태로, 상기 안테나를 통해 상기 신호를 출력하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 안테나, 상기 안테나와 연결되고, 상기 안테나를 이용하여 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역의 신호를 출력하기 위한 통신 회로, 상기 안테나에 인접하여 배치된 도전성 부재, 상기 도전성 부재에 수용된 외부 장치와의 연결을 위한 하나 이상의 연결 핀들을 포함하는 커넥터, 상기 도전성 부재와 연결되고, 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역의 신호가 통과될 수 있는 제1 필터 회로, 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 매칭 회로, 상기 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 매칭 회로 및 상기 제1 필터 회로와 상기 제1 매칭 회로 또는 상기 제2 매칭 회로 중 적어도 하나를 연결하는 스위칭 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외면의 일부를 형성하는 제 1 하우징, 상기 하우징과 결합(coupled)되고, 상기 전자 장치의 외면의 다른 일부를 형성하는 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징의 적어도 일부분에 형성된 안테나, 외부 장치와의 연결을 위한 하나 이상의 연결 핀들을 포함하는 커넥터, 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부가 도전성 부재로 형성되고, 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고,임피던스의 변경이 가능하도록 구성된 조정 회로 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터를 통해 상기 외부 장치와의 연결이 감지되면, 상기 조정 회로의 임피던스를 변경시키고, 상기 조정 회로의 임피던스가 변경된 상태로, 상기 안테나를 통해 신호를 출력하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 포함된 커넥터를 수용하는 도전성 부재 또는 도전성 부재로 형성된 커넥터의 외면의 적어도 일부와 연결되는 조정 회로를 통하여, 안테나를 통해 방사되는 신호의 특성을 조정할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치에 포함된 도전성 부재 또는 상기 커넥터를 통한 외부 장치와의 연결에 의해 안테나의 방사 성능이 저하되는 문제를 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 일 부분을 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 구조를 도시한다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 조정 회로의 회로도를 도시한다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 조정 회로의 회로도를 도시한다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 의한 안테나를 통해 출력하기 위한 신호의 주파수 대역에 따라 조정 회로의 임피던스를 변경하는 방법의 흐름도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 의한 외부 장치와의 연결에 따라 조정 회로의 임피던스를 변경하는 방법의 흐름도이다.
도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 의한 안테나의 반사 계수 변경을 확인함에 따라 조정 회로의 임피던스를 변경하는 방법의 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 지정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 지정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 인스트럭션 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 인스트럭션 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 인스트럭션 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 장치(102), 제 2 외부 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, 도1의 element 164로 예시된 바와 같이, WiFi(wireless fidelity), LiFi(light fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 무선 통신에서 신호를 방사하거나 신호를 수신하기 위한 안테나, 외부 장치와의 연결을 위한 하나 이상의 연결 핀들을 포함하는 커넥터, 상기 커넥터를 수용하는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 상기 안테나와 상기 도전성 부재는 인접하게 배치되어, 상기 안테나와 상기 도전성 부재 사이에 용량성 결합이 형성될 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 임피던스의 변경이 가능하도록 구성된 조정 회로를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고, 상기 조정 회로는 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 상기 안테나, 상기 도전성 부재 및 상기 조정 회로의 구체적인 구조에 대해서는 후술하도록 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 안테나를 통해 방사되는 신호의 공진 주파수를 조정하기 위하여 상기 조정 회로의 임피던스를 변경시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)가 상기 조정 회로의 임피던스를 변경시키면, 상기 조정 회로와 전기적으로 연결된 도전성 부재의 임피던스가 변경될 수 있다. 상기 도전성 부재와 상기 안테나 사이에 용량성 결합이 형성된 경우, 상기 도전성 부재의 임피던스 변경으로 인하여 상기 안테나의 임피던스가 변경될 수 있다.
프로세서(120)가 상기 조정 회로의 임피던스를 변경하여 상기 안테나의 임피던스를 변경시킴으로써, 상기 안테나를 통해 방사되는 신호의 공진 주파수 또는 상기 안테나의 반사 계수가 조정될 수 있다. 프로세서(120)는 상기 조정 회로의 임피던스가 변경된 상태로, 상기 안테나를 통해 신호를 출력할 수 있다. 프로세서(120)가 상기 조정 회로의 임피던스를 변경하여 상기 안테나를 통해 방사되는 신호의 특성(예: 공진 주파수)을 조정하는 구체적인 방법에 대해서는 후술하도록 한다. 상기 안테나를 통해 방사되는 신호의 공진 주파수 또는 상기 안테나의 반사 계수가 조정됨으로써, 상기 도전성 부재 또는 상기 도전성 부재에 수용된 커넥터를 통한 외부 장치와의 연결에 의해 상기 안테나의 방사 성능이 저하되는 문제가 개선될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 외면의 일부를 형성하는 제1 하우징(301)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(301)은 전자 장치(101)의 후면을 형성할 수 있다. 제1 하우징(301)의 일부 또는 전체는 금속 소재로 제작될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 제1 하우징(301)과 결합되고, 상기 전자 장치의 외면의 다른 일부를 형성하는 제2 하우징(302)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(302)은 전자 장치(101)의 측벽을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(301)과 제2 하우징(302)은 착탈 가능하도록 구성될 수도 있고, 제1 하우징(301)과 제2 하우징(302)이 분리되지 않도록 일체형으로 구성될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 케이스 부재(303)를 포함할 수 있다. 케이스 부재(303)는 제2 하우징(302)의 내측면에 배치되어, 제2 하우징(302)과 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 케이스 부재(303)는 전면이 개방된 형상으로서, 예를 들어, 케이스 부재(303)가 후면을 형성하고, 제2 하우징(302)이 측벽을 형성함으로써, 전면이 개방된 수용 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이스 부재(303)는 합성 수지로 제작될 수 있고, 제2 하우징(302)의 일부 또는 전체가 금속 소재로 제작될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 무선 통신을 위한 안테나는 금속 소재로 제작된 제2 하우징(302)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안테나는 금속 소재로 제작된 제2 하우징(302)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나는 제2 하우징(302)에 인접하도록 전자 장치(101)에 포함되는 회로 기판(305, 306)에 부착되어 형성될 수도 있고, 제2 하우징(302)에 인접하도록 회로 기판(305, 306) 상에 배치되는 캐리어(미도시) 상에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 상기 안테나는 야기-우다(Yagi-Uda) 안테나 구조, 격자형 안테나 구조, 패치형 안테나 구조, 역-F(inverted-F) 안테나 구조, 모노폴(monopole) 안테나 구조, 슬롯 안테나 구조, 루프 안테나 구조, 혼(horn) 안테나 구조, 다이폴(dipole) 안테나 구조 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 하우징(302)에 장착되는 전면 커버(304)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따른 전면 커버(304)는 디스플레이(411)(예: 디스플레이(160, 260))가 결합된 윈도우 부재로 이루어질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전면 커버(304)에는 터치 패널이 통합되어 입력 장치의 기능이 제공될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 케이스 부재(303)에 수용되는 회로 기판(305, 306)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(305, 306)은 도 1 또는 도 2에서 설명한 전자 장치(101)에 포함되는 적어도 하나의 구성(예: 프로세서(120, 210), 통신 모듈(220), 센서 모듈(240), 오디오 모듈(280), 전력 관리 모듈(295), 메모리(130, 230) 등)을 포함할 수 있다. 또한, 회로 기판(305, 306)은 USB(universal serial bus) 커넥터, 이어 폰 커넥터, 저장 매체용 커넥터(미도시), 인터페이스 커넥터(미도시), 충전 커넥터(미도시) 등과 같이 외부 장치와 연결을 위한 하나 이상의 연결 핀들을 포함하는 커넥터(예: 인터페이스(270))를 더 포함할 수 있다. 상기 커넥터는 도전성 부재(321, 322)에 수용될 수 있으며, 상기 도전성 부재(321, 322)에 전기적으로 연결되는 조정 회로(323)가 회로 기판(305, 306)에 더 포함될 수 있다. 조정 회로(323)는 상기 도전성 부재(321, 322)가 복수인 경우, 상기 복수의 도전성 부재들(321, 322) 각각에 연결될 수도 있고, 상기 복수의 도전성 부재들(321, 322) 중 적어도 하나의 도전성 부재에 연결될 수도 있다. 또 다른 예로, 조정 회로(323)는 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터를 수용하는 도전성 부재(321, 322)는 상기 안테나와 인접하게 배치될 수 있다. 상기 도전성 부재(321, 322)와 상기 안테나가 인접하게 배치되어, 상기 도전성 부재(321, 322)와 상기 안테나 사이에는 용량성 결합이 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(305, 306)에 포함된 프로세서(예: 프로세서(120, 210))는 조정 회로(323)의 임피던스를 변경시킬 수 있다. 상기 프로세서가 상기 조정 회로(323)의 임피던스를 변경시키면, 상기 조정 회로(323)와 전기적으로 연결된 도전성 부재(321, 322)의 임피던스가 변경될 수 있다. 상기 도전성 부재(321, 322)가 상기 안테나와 인접하게 배치되어, 상기 도전성 부재(321, 322)와 상기 안테나 사이에 용량성 결합이 형성된 경우, 상기 도전성 부재(321, 322)의 임피던스 변경으로 인하여 상기 안테나의 임피던스가 변경될 수 있다. 상기 안테나의 임피던스가 변경됨에 따라 상기 안테나를 통해 출력되는 신호의 공진 주파수 또는 상기 안테나의 반사 계수가 변경될 수 있다. 이와 같이 상기 프로세서가 상기 도전성 부재(321, 322)에 전기적으로 연결되는 조정 회로(323)의 임피던스를 변경함으로써, 상기 안테나를 통해 출력되는 신호의 공진 주파수 또는 상기 안테나의 반사 계수가 변경될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(305, 306)은 케이스 부재(303)가 제공하는 공간의 형상에 부합되도록 제작될 수 있다. 예를 들어, 케이스 부재(303)는 배터리를 수용하기 위한 장착 홈(331)을 제공할 수 있으며, 회로 기판(305, 306)은 케이스 부재(303)에서 장착 홈(331)의 둘레에 배치하기에 적합한 형상으로 제작될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 케이스 부재(303)에 수용되는 지지 부재(307)를 포함할 수 있다. 지지 부재(307)는 전자 장치(101)의 기계적 강성을 향상시킬 수 있다. 지지 부재(307)는 전면 커버(304)와 회로 기판(305, 306) 사이에 배치되어 회로 기판(305, 306)이 전면 커버(304)에 직접 접촉되지 않도록 할 수 있다. 지지 부재(307)는 전면 커버(304)에 배치되는 디스플레이(311)가 회로 기판(305, 306)에 포함되는 구성 요소들의 동작에 의해 발생되는 전자기 파에 영향을 받지 않도록, 전자기파를 차폐할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 일 부분을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 케이스 부재(403)(예: 케이스 부재(303)), 케이스 부재(403)의 일면에 배치되어 전자 장치(101)의 측벽을 형성하는 하우징(402)(예: 제2 하우징(302))을 포함할 수 있다.
예를 들어, 하우징(402)은 전체가 금속 소재로 제작될 수도 있고, 일부가 금속 소재로 제작될 수도 있다. 예를 들어, 도 4에서와 같이, 하우징(402)은 비금속 소재로 제작된 복수의 분절부(dividing portion)(415)를 포함하고, 복수의 분절부(415)를 제외한 나머지 부분만이 금속 소재로 제작될 수 있다.
예를 들어, 외부 장치(예: 충전기, 이어 폰 등)와의 접속을 위해, 전자 장치(101)가 커넥터(예: USB 커넥터, 이어폰 커넥터 등)를 포함하는 경우, 커넥터로의 접속 경로를 제공하기 위해, 하우징(402)의 부분들(421, 422)이 개방된 형상으로 구성될 수 있다. 커넥터는 상기 개방된 형상으로 구성된 하우징(402)의 부분들(421, 422)을 통해 커넥터의 일부분이 외부에 노출되도록 배치될 수 있다.
예를 들어, 케이스 부재(403)와 하우징(402)의 결속력을 강화하기 위해, 하우징(402)은 복수의 결속편들(413a, 413b, 413c, 413d, 413e)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 결속편들(413a, 413b, 413c, 413d, 413e)은 하우징(402)의 내측면으로부터 도출되어 케이스 부재(403)의 내측으로 위치됨으로써, 하우징(402)과 케이스 부재(403)의 결속력을 강화할 수 있다. 복수의 결속편들(413a, 413b, 413c, 413d, 413e) 중 적어도 하나는 하우징(402)의 일부를 회로 기판(406)에 전기적으로 연결시키는 접속편(connection piece)으로 이용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 금속 소재로 제작된 하우징(402)의 제1 부분(411a) 또는 제2 부분(411b) 중 적어도 하나는 무선 통신을 위한 신호를 출력하기 위한 안테나로 이용될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 부분(411a) 또는 제2 부분(411b)을 제외한, 금속 소재로 제작된 하우징(402)의 나머지 부분의 전체 또는 일부가 상기 신호를 출력하기 위한 안테나로 이용될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(406)은 다른 회로 기판(예: 도 3의 회로 기판(305))과의 연결을 위한 가요성 인쇄회로 기판 또는 리본 케이블(451)과 그 단부에 제공된 커넥터(453)를 포함할 수 있다. 상기 다른 회로 기판에 통신 모듈(예: 통신 인터페이스(170), 통신 모듈(220))이 배치된 경우, 회로 기판(406)은 무선 통신을 위한 신호를 상기 가요성 인쇄회로 기판 또는 리본 케이블(451)을 통해 다른 회로 기판과 송수신할 수 있다.
또 다른 예로, 회로 기판(406)은 동축 커넥터(435)를 포함할 수 있다. 상기 다른 회로 기판에 통신 모듈(예: 통신 인터페이스(170), 통신 모듈(220))이 배치된 경우, 회로 기판(406)은 무선 통신을 위한 신호를 동축 커넥터(435)를 통해 다른 회로 기판과 송수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(406)은 복수의 접속 단자들(431a, 431b, 431c, 431d)(예: 씨-클립(C-clip))을 포함할 수 있다. 회로 기판(406)은 복수의 접속 단자들(431a, 431b, 431c, 431d) 중 적어도 하나를 통해 안테나로 이용되는 하우징(402)의 제1 부분(411a) 또는 제2 부분(411b) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나로 이용되는 하우징(402)의 제1 부분(411a) 또는 제2 부분(411b) 중 적어도 하나는 복수의 접속 단자들(431a, 431b, 431c, 431d) 중 적어도 하나를 통해 회로 기판(406)에 포함된 급전부 또는 그라운드와 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(406)은 외부 장치(예: 충전기, 이어 폰 등)와의 접속을 위한 커넥터를 포함할 수 있다. 커넥터는 도전성 부재(441, 442)(예: 도전성 부재(321, 322)에 수용될 수 있다. 또 다른 예로, 커넥터의 외면의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 커넥터를 수용하는 도전성 부재(441, 442)는, 개방된 형상으로 구성된 하우징(402)의 일 부분(421, 422) 커넥터의 일 부분이 외부에 노출되도록 배치될 수 있다.
예를 들어, 도전성 부재(441, 442)는 하우징(402)과 접촉되지 않더라도, 하우징(402)에 인접하게 배치되어, 도전성 부재(441, 442)와 하우징(402) 사이에 용량성 결합이 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 도전성 부재는 하우징(402)에 직접 접촉되도록 배치될 수도 있다. 이와 같이, 도전성 부재(441, 442)가 하우징(402)에 인접하게 배치되거나 하우징(402)에 직접 접촉됨으로써, 상기 안테나로 이용되는 하우징(402b)의 제1 부분(411a) 또는 제2 부분(411b) 중 적어도 하나의 임피던스가 변경될 수 있다. 상기 안테나로 이용되는 하우징(402)의 제1 부분(411a) 또는 제2 부분(411b) 중 적어도 하나의 임피던스가 변경됨에 따라, 상기 안테나로 이용되는 하우징(402)의 제1 부분(411a) 또는 제2 부분(411b) 중 적어도 하나를 통해 방사되는 신호의 공진 주파수 또는 하우징(402)의 제1 부분(411a) 또는 제2 부분(411b)의 반사 계수가 변경될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(406)은 상기 도전성 부재(441, 442)와 전기적으로 연결되고, 임피던스 변경이 가능하도록 구성된 조정 회로(443)를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 조정 회로(443)는 상기 방사되는 신호의 특성에 영향을 줄 수 있는 전자 장치(101)에 포함된 다른 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(406) 또는 회로 기판(406)과 전기적으로 연결된 다른 회로 기판에 배치되는 프로세서(예: 프로세서(120, 210))는 조정 회로(443)의 임피던스를 변경시킬 수 있다. 상기 프로세서는 무선 통신을 위한 신호를 출력하는 통신 모듈(예: 통신 인터페이스(170), 통신 모듈(220))에 포함될 수도 있고, 상기 통신 모듈과는 구분되는 별도의 구성일 수도 있다. 상기 프로세서가 조정 회로(443)를 제어하는 구체적인 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 구조를 도시한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에 포함된 하우징(예: 하우징(302), 하우징(402))의 전체 또는 부분은 금속 소재로 제작될 수 있고, 금속 소재로 제작된 상기 하우징의 적어도 일부분이 안테나로 이용될 수 있다. 예를 들어, 도 5에서와 같이, 금속 소재로 제작된 상기 하우징의 일 부분이 안테나(510)로 이용될 수 있다. 이와 같이, 무선 통신을 위한 안테나(510)는 상기 하우징의 적어도 일부분에 형성될 수 있다. 안테나(510)는 접속 단자(521)(예: 씨-클립(C-clip))를 통해 전자 장치(101)에 포함된 회로 기판(520)(예: 회로기판(305, 306), 회로 기판(405, 406))과 전기적으로 연결되어, 회로 기판(520)에 포함된 급전부 또는 그라운드와 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 장치와의 연결을 위한 커넥터 및 상기 커넥터를 수용하는 도전성 부재(530)(예: 도전성 부재(321, 322), 도전성 부재(441, 442))를 포함할 수 있다. 도전성 부재(530)는 상기 커넥터를 통해 연결된 외부 장치와의 데이터 송수신 과정에서 발생되는 노이즈가 안테나(510)로 커플링되는 것을 차폐할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 5에서와 같이, 도전성 부재(530)에 수용된 커넥터와 외부 장치 사이의 접속 경로를 제공하기 위하여, 안테나(510)의 일 부분(540)은 개방된 형상으로 구성될 수 있다. 도전성 부재(530)는 안테나(510)의 개방된 형상으로 구성된 일 부분(540)을 통해 상기 커넥터의 일 부분이 외부에 노출되도록 회로 기판(520) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(530)는 도 5에서와 같이 안테나(510)에 직접 접촉되지 않더라도, 안테나(510)에 인접하여 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 도시되지는 않았으나, 도전성 부재(530)는 안테나(510) 직접 접촉될 수도 있다.
예를 들어, 도 5에서와 같이, 도전성 부재(530)가 안테나(510)와 인접하여 배치됨에 따라, 도전성 부재(530)는 안테나(510)의 방사 성능에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(530)가 안테나(510)에 인접하여 배치됨에 따라, 안테나(530)의 임피던스가 변경될 수 있다. 도전성 부재(530)와 안테나(510)가 직접 접촉되지 않더라도, 서로 인접하게 배치되어 도전성 부재(530)와 안테나(510) 사이에 용량성 결합이 형성되는 경우, 도전성 부재(530)로 인해 안테나(510)의 임피던스가 변경될 수 있다. 안테나(510)의 임피던스가 변경되면, 안테나(530)를 통해 방사되는 신호의 공진 주파수 또는 안테나(530)의 반사 계수가 변경되어, 안테나(530)의 방사 성능이 저하될 수 있다.
또 다른 예로, 도전성 부재(530)에 수용된 커넥터를 통해 외부 장치와 전자 장치(101)가 연결됨에 따라, 안테나(510)의 방사 성능이 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 장치의 연결 수단(예: USB 케이블의 연결부, 이어폰 잭 등) 또는 상기 외부 장치가 상기 커넥터에 연결됨으로써, 상기 외부 장치와 전자 장치(101)가 연결될 수 있다. 상기 외부 장치의 연결 수단 또는 상기 외부 장치가 상기 커넥터와 연결되는 경우, 상기 커넥터를 수용하는 도전성 부재와 같이 상기 외부 장치의 연결 수단 또는 상기 외부 장치 역시 안테나(530)와 인접하게 배치될 수 있다. 상기 외부 장치의 연결 수단 또는 상기 외부 장치가 안테나(530)와 인접하게 배치됨으로써, 상기 외부 장치의 연결 수단 또는 상기 외부 장치가 안테나(530)에 전기적으로 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 장치의 연결 수단 또는 상기 외부 장치와 안테나(530) 사이에 용량성 결합이 형성되어, 상기 외부 장치의 연결 수단 또는 상기 외부 장치에 의해 안테나(530)의 임피던스가 변경될 수 있다. 안테나(530)의 임피던스가 변경되면, 안테나(530)를 통해 방사되는 신호의 공진 주파수 또는 안테나(530)의 반사 계수가 변경되어 안테나(530)의 방사 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도전성 부재(530)와 전기적으로 연결되고, 임피던스 변경이 가능하도록 구성된 조정 회로(550)를 포함할 수 있다. 도 5에서와 같이, 조정 회로(550)는 도전성 부재(530)와 전기적으로 연결되고, 회로 기판(520)에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, 도시되지는 않았으나, 회로 기판(520)에 다른 도전성 부재가 더 포함된 경우, 조정 회로(550)는 상기 다른 도전성 부재와도 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에 포함된 프로세서(예: 프로세서(120, 210))는 도전성 부재(530) 또는 도전성 부재(530)에 수용된 커넥터를 통한 외부 장치와의 연결로 인해 안테나(530)의 방사 성능이 저하되는 것을 개선하기 위하여, 조정 회로(550)의 임피던스를 변경시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서가 조정 회로(550)의 임피던스를 변경시키면, 조정 회로(550)와 전기적으로 연결된 도전성 부재(530)의 임피던스가 변경될 수 있다. 도전성 부재(530)와 안테나(510)가 인접하게 배치되어, 도전성 부재(530)와 안테나(510) 사이에 용량성 결합이 형성된 경우, 도전성 부재(530)의 임피던스 변경으로 인하여 안테나(510)의 임피던스가 변경될 수 있다. 안테나(510)의 임피던스가 변경됨에 따라, 안테나(510)를 통해 방사되는 신호의 공진 주파수 또는 안테나(510)의 반사 계수가 조정될 수 있다. 이와 같이, 상기 프로세서는 조정 회로(550)의 임피던스를 변경하여 안테나(510)를 통해 방사되는 신호의 공진 주파수 또는 안테나(510)의 반사 계수가 조정될 수 있다. 상기 프로세서는 조정 회로(550)의 임피던스가 변경된 상태로 안테나(510)를 통해 신호를 출력할 수 있다. 상기 프로세서가 조정 회로(550)를 제어하는 구체적인 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 조정 회로의 회로도를 도시한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 6a와 같이, 조정 회로(610)(예: 조정 회로(323, 443, 550)는 커넥터를 수용하는 도전성 부재(620)(예: 도전성 부재(321, 322), 도전성 부재(441, 442), 도전성 부재(530))와 전기적으로 연결될 수 있다. 조정 회로(610)는 프로세서(640)(예: 프로세서(120, 210))에 의해 제어될 수 있다. 프로세서(640)는 무선 통신을 위한 신호를 출력하는 통신 모듈(예: 통신 인터페이스(170), 통신 모듈(220))에 포함될 수도 있고, 통신 모듈과는 구분되는 구성일 수도 있다. 도전성 부재(620)에는 전자 장치(101)에 포함된 복수의 커넥터들(예: USB 커넥터, 이어 폰 커넥터 등) 중 하나의 커넥터가 수용될 수 있다.
예를 들어, 도전성 부재(620)에 수용된 커넥터는 전자 장치(101)에 포함된 전원 공급부(650)(예: 전력 관리 모듈(295))와 연결되어, 전원 공급부(650)로부터 공급되는 전원이 도전성 부재(620)에 수용된 커넥터로 공급될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도전성 부재(620)와 조정 회로(610)에 연결되는 제1 필터 회로(630)를 포함할 수 있다. 제1 필터 회로(630)는 커패시터로 구성되어 직류 전원은 통과될 수 없으나, 무선 통신을 위한 특정 주파수 대역의 신호는 통과될 수 있다. 도전성 부재(620)에 수용된 커넥터가 제1 필터 회로(630)를 통해 전자 장치(101)의 그라운드와 연결됨으로써, 도전성 부재(620)에 수용된 커넥터 내부에서 전원이 단락(short)되는 현상이 방지될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 조정 회로(610)는 전자 장치(101)의 도전성 부재(620)에 선택적으로 연결되기 위한 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 및 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 중 적어도 하나의 매칭 회로와 도전성 부재(620)를 연결하기 위한 스위칭 회로(611)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614)은 서로 다른 임피던스를 가질 수 있다. 매칭 회로는 저항, 커패시터 또는 인덕터 중 적어도 하나를 포함할 수도 있고, 저항, 커패시터 또는 인덕터 중 적어도 하나를 포함하지 않고, 전자 장치(101)의 그라운드에 직접 연결될 수도 있다. 또 다른 예로, 매칭 회로는 전자 장치(101)의 그라운드와 연결되지 않은 오픈된 회로일 수도 있다.
예를 들어, 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 각각은 전자 장치(101)의 그라운드의 서로 다른 영역과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 매칭 회로(612)는 상기 그라운드의 제1 영역과 연결되고, 제2 매칭 회로(613)는 상기 그라운드의 제2 영역과 연결되고, 제3 매칭 회로(614)는 상기 그라운드의 제3 영역과 연결될 수 있다. 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 각각이 상기 그라운드의 서로 다른 영역과 연결됨으로써, 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 각각과 상기 그라운드 사이의 연결 라인의 길이가 상이해 질 수 있고, 연결 라인의 임피던스에 의해 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 각각의 임피던스가 서로 상이해질 수 있다.
또 다른 예로, 전자 장치(101)에 복수의 그라운드들이 존재하는 경우, 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 각각은 서로 다른 그라운드로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 매칭 회로(612)는 제1 그라운드로 연결되고, 제2 매칭 회로(613)는 제2 그라운드로 연결되고, 제3 매칭 회로(615)는 제3 그라운드로 연결될 수 있다. 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 각각이 서로 다른 그라운드와 연결됨으로써, 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 각각과 서로 다른 그라운드 사이의 연결 라인의 길이가 상이해질 수 있고, 연결 라인의 임피던스에 의해 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 각각의 임피던스가 서로 상이해질 수 있다.
예를 들어, 스위칭 회로(611)는 전자 장치(101)의 프로세서(640)의 제어에 따라, 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 중 적어도 하나의 매칭 회로와 도전성 부재(620)를 연결할 수 있다. 도전성 부재(620)와 상기 적어도 하나의 매칭 회로가 연결됨에 따라 도전성 부재(620)의 임피던스가 변경될 수 있다.
예를 들어, 도 4 및 도 5에서 설명한 것과 같이, 도전성 부재(620)는 전자 장치(101)의 안테나와 인접하게 배치됨에 따라, 도전성 부재(620)와 상기 안테나 사이에 용량성 결합이 형성될 수 있다. 도전성 부재(620)와 상기 안테나 사이에 용량성 결합이 형성되는 경우, 상기 적어도 하나의 매칭 회로가 도전성 부재(620)와 연결되어 도전성 부재(620)의 임피던스가 변경됨에 따라, 상기 안테나의 임피던스가 변경될 수 있다.
예를 들어, 스위칭 회로(611)를 통해 제1 매칭 회로(612)가 도전성 부재(620)에 연결되어 변경되는 도전성 부재(620)의 임피던스에 따라 변경되는 안테나의 임피던스인 제1 임피던스와, 스위칭 회로(611)를 통해 제2 매칭 회로(613)가 도전성 부재(620)에 연결되어 변경되는 도전성 부재(620)의 임피던스에 따라 변경되는 안테나의 임피던스인 제2 임피던스는 상이할 수 있다. 또 다른 예로, 스위칭 회로(622)를 통해 제1 매칭 회로(612) 및 제3 매칭 회로(614)가 도전성 부재(620)에 연결되어 변경되는 도전성 부재(620)의 임피던스에 따라 변경되는 안테나의 임피던스인 제3 임피던스는 상기 제1 임피던스 및 상기 제2 임피던스와 상이할 수 있다.
예를 들어, 상기 안테나의 임피던스가 변경되면, 상기 안테나를 통해 방사되는 신호 공진 주파수 또는 상기 안테나의 반사 계수가 변경될 수 있다. 프로세서(640)는 상기 안테나의 성능을 최적화하기 위한 신호의 공진 주파수 또는 상기 안테나의 반사 계수에 기반하여, 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 중 적어도 하나의 매칭 회로를 선택하고, 선택된 적어도 하나의 매칭 회로를 스위칭 회로(611)를 통해 도전성 부재(620)와 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(640)는 상기 안테나와 관련된 상황 정보를 확인하고, 상기 확인되는 안테나와 관련된 상황 정보에 기초하여, 조정 회로(610)의 임피던스를 변경시키기 위하여 스위칭 회로(611)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나와 관련된 상황 정보는, 상기 안테나의 임피던스에 영향을 줄 수 있는 상황에 대한 정보를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나와 관련된 상황 정보는 상기 안테나를 통해 출력하기 위한 신호의 주파수 대역에 대한 정보, 외부 장치와의 연결이 감지되었는지 여부를 나타내는 정보 또는 상기 안테나의 반사 계수에 대한 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
프로세서(640)는 상기 확인되는 안테나와 관련된 상황 정보가, 조정 회로(610)의 임피던스를 변경하기 위한 복수의 지정된 조건들에 대응하는 경우, 조정 회로(610)의 임피던스를 변경시키기 위하여 스위칭 회로(611)를 제어할 수 있다. 프로세서(640)는 조정 회로(610)의 임피던스가 변경된 상태로, 상기 안테나를 통해 신호가 출력되도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(640)는 상기 안테나를 통해 출력하기 위한 신호의 주파수 대역을 확인할 수 있다. 프로세서(640)는 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 중, 상기 확인된 주파수 대역에 기반하여 적어도 하나의 매칭 회로를 선택할 수 있다. 상기 안테나를 통해 출력하기 위한 신호의 주파수 대역에 따라, 상기 안테나의 성능을 최적화하기 위한 공진 주파수 또는 안테나의 반사 계수는 상이할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)에서 지원되는 상기 안테나를 통한 통신에서 이용 가능한 복수의 주파수 대역들 각각에서 안테나의 성능을 최적화 하기 위하여, 상기 이용 가능한 복수의 주파수 대역들 각각에 대응하는 적어도 하나의 매칭 회로가 설정될 수 있다. 프로세서(640)는 상기 이용 가능한 복수의 주파수 대역들 중, 상기 신호의 주파수 대역에 대응하는 적어도 하나의 매칭 회로를 확인하고, 확인된 적어도 하나의 매칭 회로가 도전성 부재(620)에 연결되도록 스위칭 회로(611)를 제어할 수 있다.
예를 들어, 제1 매칭 회로(612)는 제1 주파수 대역에 대응되고, 제2 매칭 회로(613)는 제2 주파수 대역에 대응되고, 제3 매칭 회로(614)는 제3 주파수 대역에 대응되도록 설정될 수 있다. 이 경우, 프로세서(640)는 전자 장치(101)의 통신 모듈을 통해 제1 주파수 대역의 신호가 출력되는 것으로 확인되면, 상기 제1 매칭 회로(612)가 도전성 부재(620)와 연결되도록 스위칭 회로(611)를 제어할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(640)는 상기 통신 모듈을 통해 제2 주파수 대역의 신호가 출력되는 것으로 확인되면, 상기 제2 매칭 회로(613)가 도전성 부재(620)와 연결되도록 스위칭 회로(611)를 제어할 수 있다.
또 다른 예로, 제1 매칭 회로(612) 및 제3 매칭 회로(614)가 제4 주파수 대역에 대응되도록 설정될 수 있다. 이 경우, 프로세서(640)는 상기 통신 모듈을 통해 제4 주파수 대역의 신호가 출력되는 것으로 확인되면, 상기 제1 및 제3 매칭 회로(612, 614)가 도전성 부재(620)와 연결되도록 스위칭 회로(611)를 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(640)는 도전성 부재(620)에 수용된 커넥터를 통해 외부 장치와의 연결이 감지되는 경우, 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 중 적어도 하나의 매칭 회로를 선택할 수 있다. 상기 커넥터를 통해 외부 장치와 연결되는 경우, 상기 외부 장치와의 연결로 인해 상기 안테나의 임피던스가 변경될 수 있다.
예를 들어, 상기 외부 장치가 상기 커넥터와 연결 가능한 연결 수단(예: USB 케이블 등)을 통해 상기 커넥터와 연결되는 경우, 상기 커넥터와 연결 가능한 연결 수단의 종류는 제한적이므로, 상기 외부 장치와의 연결에 따른 상기 안테나의 임피던스 변경 정도는 지정된 범위 이내일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 외부 장치가 상기 커넥터와 직접 연결되는 경우, 상기 커넥터와 직접 연결 가능한 외부 장치의 종류는 제한적이므로, 상기 외부 장치와의 연결에 따른 상기 안테나의 임피던스 변경 정도 역시 지정된 범위 이내일 수 있다. 이에 따라, 프로세서(640)는 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 중 상기 변경된 안테나의 임피던스를 상기 외부 장치와의 연결 전 안테나의 임피던스로 변경하기 위한 적어도 하나의 매칭 회로를 지정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(640)는 상기 커넥터를 통해 외부 장치와의 연결이 감지되면, 상기 지정된 적어도 하나의 매칭 회로를 도전성 부재(620)와 연결할 적어도 하나의 매칭 회로로 선택할 수 있다. 프로세서(640)는 상기 선택된 적어도 하나의 매칭 회로가 도전성 부재(620)에 연결되도록 스위칭 회로(611)를 제어할 수 있다. 상기 선택된 적어도 하나의 매칭 회로가 도전성 부재(620)에 연결됨에 따라, 도전성 부재(620)의 임피던스가 변경되고, 도전성 부재(620)의 임피던스가 변경됨에 따라 도전성 부재(620)와 용량성 결합이 형성된 안테나의 임피던스가 상기 외부 장치와의 연결 전 안테나의 임피던스로 변경될 수 있다.
또 다른 예로, 프로세서(640)는 상기 커넥터를 통해 외부 장치와의 연결이 감지되면, 상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 획득된 상기 안테나로부터 방사된 상기 안테나를 통해 출력되는 신호의 반사 신호에 기반하여, 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 중, 적어도 하나의 매칭 회로를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(640)는 전자 장치(101)에 포함된 상기 안테나와 연결된 커플러(coupler)(미도시)를 이용하여, 상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 상기 반사 신호에 따른 상기 안테나의 반사 계수를 확인할 수 있다. 프로세서(640)는 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 중, 상기 확인된 안테나의 반사 계수에 기초하여 적어도 하나의 매칭 회로를 선택할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(640)는 주기적으로 상기 안테나의 반사 계수를 확인할 수도 있고, 상기 외부 장치와의 연결이 감지됨에 따라 상기 안테나의 반사 계수를 확인할 수도 있다.
예를 들어, 프로세서(640)는 상기 외부 장치와의 연결이 감지됨에 따라 확인된 안테나의 반사 계수가 상기 외부 장치와의 연결 전 확인된 반사 계수와 상이할 경우, 상기 외부 장치와의 연결이 감지됨에 따라 확인된 안테나의 반사 계수가 지정된 반사 계수(예: 스미스 차트의 원점에 대응하는 반사 계수) 또는 상기 지정된 반사 계수에 근접한 반사 계수로 변경되도록, 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 중 적어도 하나의 매칭 회로를 선택할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(640)는 외부 장치와의 연결이 감지되지 않더라도, 상기 안테나의 반사 계수가 변경된 것으로 확인되면, 상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 획득된 상기 안테나로부터 방사된 상기 안테나를 통해 출력되는 신호의 반사 신호에 기반하여, 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 중, 적어도 하나의 매칭 회로를 선택할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(640)는 상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 상기 반사 신호를 통하여 확인되는 변경된 안테나의 반사 계수가 상기 지정된 반사 계수 또는 상기 지정된 반사 계수에 근접한 반사 계수로 변경되도록, 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 중 적어도 하나의 매칭 회로를 선택할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 6b와 같이, 전자 장치(101)는 도전성 부재(620)와 전자 장치(101)의 그라운드에 연결되는 제2 필터 회로(631)를 더 포함할 수 있다. 제2 필터 회로(631) 역시 제1 필터 회로(630)와 마찬가지로 커패시터로 구성되어 직류 전원은 통과될 수 없으나, 무선 통신을 위한 특정 주파수 대역의 신호는 통과될 수 있다. 도전성 부재(620)에 수용된 커넥터가 제1 필터 회로(630) 또는 제2 필터 회로(631)를 통해 전자 장치(101)의 그라운드와 연결됨으로써, 도전성 부재(620)에 수용된 커넥터 내부에서 전원이 단락(short)되는 현상이 방지될 수 있다.
예를 들어, 제2 필터 회로(631)는 도전성 부재(620)에 연결되므로, 제2 필터 회로(631) 역시 도전성 부재(620)의 임피던스에 영향을 줄 수 있다. 그러므로, 제2 필터 회로(631)가 더 포함됨에 따라, 조정 회로(660)에 포함되는 복수의 매칭 회로들(662, 663, 664) 각각의 임피던스는 도 6a에 도시된 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 각각의 임피던스와 상이할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 6c와 같이, 전자 장치(101)는 복수의 조정 회로들(670, 675)을 포함할 수 있다. 복수의 조정 회로들(670, 675)은 제1 및 제3 필터 회로(630, 632)를 통해 도전성 부재(620)와 연결될 수 있다. 복수의 조정회로들(670, 675) 각각은 복수의 매칭 회로들(672, 673, 674, 677, 678, 679) 및 복수의 매칭 회로들(672, 673, 674, 677, 678, 679) 중 적어도 하나와 도전성 부재(620)를 연결하기 위한 스위칭 회로(671, 676)를 포함할 수 있다. 프로세서(640)는 복수의 조정 회로들(670, 675) 각각에 포함된 위한 스위칭 회로(671, 676)를 제어하여 복수의 매칭 회로들(672, 673, 674, 677, 678, 679) 중 적어도 하나와 도전성 부재(620)가 연결되도록 할 수 있다. 프로세서(640)가 스위칭 회로(671, 676)를 제어하는 구체적인 방법에 대해서는 도 6a에서 설명한 것과 동일하므로 별도의 설명은 생략하도록 한다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도이다.
710 동작에서, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 프로세서(120, 210, 740))는 안테나(예: 안테나(510))를 통해 출력하기 위한 신호의 주파수 대역, 도전성 부재(예: 도전성 부재(620))에 수용된 커넥터를 통한 외부 장치와의 연결 또는 변경된 안테나의 반사 계수에 기초하여, 전자 장치(101)의 조정 회로(예: 조정 회로(610))에 포함된 복수의 매칭 회로들(예: 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614)) 중 적어도 하나의 매칭 회로를 선택할 수 있다. 상기 프로세서가 상기 복수의 매칭 회로들 중 적어도 하나의 매칭 회로를 선택하는 방법은 위에서 설명한 내용과 동일하므로, 별도의 설명은 생략하도록 한다.
720 동작에서, 상기 프로세서는 선택된 적어도 하나의 매칭 회로와 안테나에 인접하게 배치된 상기 도전성 부재가 연결되도록, 상기 조정 회로에 포함된 스위칭 회로(예: 스위칭 회로(611))를 제어할 수 있다. 상기 선택된 적어도 하나의 매칭 회로와 상기 도전성 부재가 연결됨으로써, 상기 도전성 부재의 임피던스가 변경될 수 있다. 상기 도전성 부재의 임피던스가 변경됨에 따라, 상기 도전성 부재와 용량성 결합이 형성된 상기 안테나의 임피던스가 변경될 수 있다 상기 안테나의 임피던스가 변경됨에 따라 상기 안테나를 통해 방사되는 신호의 공진 주파수 또는 상기 안테나의 반사 계수가 변경될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 조정 회로의 회로도를 도시한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 8a와 같이, 조정 회로(810)(예: 조정 회로(323, 443, 550))는 커넥터를 수용하는 도전성 부재(820) )(예: 도전성 부재(321, 322), 도전성 부재(441, 442), 도전성 부재(530))와 전기적으로 연결될 수 있다. 조정 회로(810)는 프로세서(840)(예: 프로세서(120, 210))에 의해 제어될 수 있다. 프로세서(840)는 무선 통신을 위한 신호를 출력하는 통신 모듈(예: 통신 인터페이스(170), 통신 모듈(220))에 포함될 수도 있고, 통신 모듈과는 구분되는 구성일 수도 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 도전성 부재(820)에 수용되는 커넥터가 USB 커넥터인 것을 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 도전성 부재(820)에는 전자 장치(101)에 포함된 복수의 커넥터들(예: USB 커넥터, 이어 폰 커넥터 등) 중 하나의 커넥터가 수용될 수 있다.
예를 들어, 도전성 부재(820)에 수용된 커넥터는 전자 장치(101)에 포함된 전원 공급부(850)(예: 전력 관리 모듈(295))와 연결되어, 전원 공급부(850)로부터 공급되는 전원이 도전성 부재(820)에 수용된 커넥터로 공급될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도전성 부재(820)와 조정 회로(810)에 연결되는 제1 필터 회로(830)(예: 제1 필터 회로(630)) 및 도전성 부재(820)와 전자 장치(101)의 그라운드에 연결되는 제2 필터 회로(831)(예: 제2 필터 회로(631))를 포함할 수 있다. 제1 필터 회로(830) 및 제2 필터 회로(831)는 커패시터로 구성되어 직류 전원은 통과될 수 없으나, 무선 통신을 위한 특정 주파수 대역의 신호는 통과될 수 있다. 도전성 부재(820)에 수용된 커넥터가 제1 필터 회로(830) 또는 제2 필터 회로(831)를 통해 전자 장치(101)의 그라운드와 연결됨으로써, 도전성 부재(820)에 수용된 커넥터 내부에서 전원이 단락(short)되는 현상이 방지될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 조정 회로(810)는 도 8a와 같이 가변 커패시터 또는 도 8b와 같이 버랙터(varactor)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 도시되지는 않았으나, 조정 회로(810)는 복수의 가변 커패시터들 및/또는 복수의 버랙터들을 포함할 수 있다. 조정 회로(810)는 복수의 가변 커패시터들 및/또는 복수의 버랙터들 중 적어도 하나의 가변 커패시터 및/또는 적어도 하나의 버랙터를 도전성 부재(820)와 연결하기 위한 적어도 하나의 스위치를 더 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여, 조정 회로(810)에 가변 커패시터 또는 버랙터 중 적어도 하나를 포함하는 것을 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 가변 커패시터 또는 버랙터 외에도, 임피던스가 변경될 수 있는 다양한 소자들이 조정 회로(810)에 포함될 수 있다.
예를 들어, 도 4 및 도 5에서 설명한 것과 같이, 도전성 부재(820)는 전자 장치(101)의 안테나와 인접하게 배치됨에 따라, 도전성 부재(820)와 상기 안테나 사이에 용량성 결합이 형성될 수 있다. 도전성 부재(820)와 상기 안테나 사이에 용량성 결합이 형성되는 경우, 상기 조정 회로(820)에 포함된 가변 커패시터 또는 버랙터의 임피던스가 변경되어 도전성 부재(820)의 임피던스가 변경됨에 따라, 상기 안테나의 임피던스가 변경될 수 있다.
예를 들어, 상기 안테나의 임피던스가 변경되면, 상기 안테나를 통해 방사되는 신호의 공진 주파수 또는 상기 안테나의 반사 계수가 변경될 수 있다. 프로세서(840)는 상기 안테나의 성능을 최적화하기 위한 신호의 공진 주파수 또는 상기 안테나의 반사 계수에 기반하여, 조정 회로(810)에 포함된 가변 커패시터 또는 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(840)는 상기 안테나와 관련된 상황 정보를 확인하고, 상기 확인되는 안테나와 관련된 상황 정보에 기초하여, 조정 회로(810)의 임피던스를 변경시키기 위하여 가변 커패시터 또는 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나와 관련된 상황 정보는, 상기 안테나의 임피던스에 영향을 줄 수 있는 상황에 대한 정보를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나와 관련된 상황 정보는 상기 안테나를 통해 출력하기 위한 신호의 주파수 대역에 대한 정보, 외부 장치와의 연결이 감지되었는지 여부를 나타내는 정보 또는 상기 안테나의 반사 계수에 대한 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
프로세서(840)는 상기 확인되는 안테나와 관련된 상황 정보가, 조정 회로(810)의 임피던스를 변경하기 위한 복수의 지정된 조건들에 대응하는 경우, 조정 회로(810)의 임피던스를 변경시키기 위하여 가변 커패시터 또는 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 프로세서(840)는 조정 회로(810)의 임피던스가 변경된 상태로, 상기 안테나를 통해 신호가 출력되도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(840)는 상기 안테나를 통해 출력하기 위한 신호의 주파수 대역에 기초하여, 상기 가변 커패시터 또는 버랙터를 제어할 수 있다. 상기 안테나의 성능을 최적화하기 위하여, 상기 신호의 주파수 대역에 기반하여 결정된 조정 회로(810)의 임피던스로 상기 조정 회로(810)의 임피던스가 변경되도록, 가변 커패시터 또는 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(840)는 상기 안테나의 성능이 최적화하기 위하여, 상기 신호의 주파수 대역에 기반하여, 조정 회로(810)의 임피던스를 결정하고, 상기 결정된 조정 회로(810)의 임피던스로 상기 조정 회로(810)의 임피던스가 변경되도록 상기 가변 커패시터 또는 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(840)는 전자 장치(101)의 메모리에 저장된 이용 가능한 주파수 대역 별 최적의 조정 회로(810)의 임피던스를 나타내는 정보 또는 현재 이용되고 있는 주파수 대역의 통신 환경에 기초하여, 상기 현재 이용되고 있는 주파수 대역에서 상기 안테나의 성능이 최적화될 수 있는 조정 회로(810)의 임피던스를 결정할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 프로세서(840)는 다양한 방법으로 현재 이용되고 있는 주파수 대역에서의 안테나의 성능이 최적화될 수 있는 조정 회로(810)의 임피던스를 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(840)는 도전성 부재(820)에 수용된 커넥터를 통해 외부 장치와의 연결이 감지되는 경우, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 상기 커넥터를 통해 외부 장치와 연결되는 경우, 상기 외부 장치와의 연결로 인해 상기 안테나의 임피던스가 변경될 수 있다.
예를 들어, 상기 외부 장치가 상기 커넥터와 연결 가능한 연결 수단(예: USB 케이블 등)을 통해 상기 커넥터와 연결되는 경우, 상기 커넥터와 연결 가능한 연결 수단의 종류는 제한적이므로, 상기 외부 장치와의 연결에 따른 상기 안테나의 임피던스 변경 정도는 지정된 범위 이내일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 외부 장치가 상기 커넥터와 직접 연결되는 경우, 상기 커넥터와 직접 연결 가능한 외부 장치의 종류는 제한적이므로, 상기 외부 장치와의 연결에 따른 상기 안테나의 임피던스 변경 정도 역시 지정된 범위 이내일 수 있다. 이에 따라, 프로세서(840)는 상기 변경된 안테나의 임피던스를 상기 외부 장치와의 연결 전 안테나의 임피던스로 변경하기 위한, 조정 회로(810)의 임피던스를 지정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(840)는 상기 커넥터를 통해 외부 장치와의 연결이 감지되면, 상기 지정된 조정 회로(810)의 임피던스로 상기 조정 회로(810)의 임피던스가 변경되도록, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 상기 조정 회로(810)의 임피던스가 상기 지정된 조정 회로(810)의 임피던스로 변경됨에 따라, 조정 회로(810)와 연결된 도전성 부재(820)의 임피던스가 변경될 수 있다. 도전성 부재(820)의 임피던스가 변경됨에 따라, 도전성 부재(820)와 용량성 결합이 형성된 안테나의 임피던스가 상기 외부 장치와의 연결 전 안테나의 임피던스로 변경될 수 있다.
또 다른 예로, 프로세서(840)는 상기 커넥터를 통해 외부 장치와의 연결이 감지되면, 상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 획득된 상기 안테나로부터 방사된 상기 안테나를 통해 출력되는 신호의 반사 신호에 기반하여, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(840)는 상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 상기 반사 신호를 이용하여 상기 안테나의 반사 계수를 확인할 수 있다. 프로세서(840)는 상기 확인된 반사 계수에 기반하여, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(840)는 주기적으로 상기 안테나의 반사 계수를 확인할 수도 있고, 상기 외부 장치와의 연결이 감지됨에 따라 상기 안테나의 반사 계수를 확인할 수도 있다.
예를 들어, 프로세서(840)는 상기 외부 장치와의 연결이 감지됨에 따라 확인된 안테나의 반사 계수가 상기 외부 장치와의 연결 전 확인된 반사 계수와 상이할 경우, 상기 외부 장치와의 연결이 감지됨에 따라 확인된 안테나의 반사 계수가 지정된 반사 계수(예: 스미스 차트의 원점에 대응하는 반사 계수) 또는 상기 지정된 반사 계수에 근접한 반사 계수로 변경되도록, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(840)는 외부 장치와의 연결이 감지되지 않더라도, 상기 안테나의 반사 계수가 변경된 것으로 확인되면, 상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 획득된 상기 안테나로부터 방사된 상기 안테나를 통해 출력되는 신호의 반사 신호에 기반하여, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(840)는 상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 상기 반사 신호를 통하여 확인되는 변경된 안테나의 반사 계수가 상기 지정된 반사 계수 또는 상기 지정된 반사 계수에 근접한 반사 계수로 변경되도록, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 의한 안테나를 통해 출력하기 위한 신호의 주파수 대역에 따라 조정 회로의 임피던스를 변경하는 방법의 흐름도이다.
910 동작에서, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 프로세서(120, 210, 840))는 안테나(안테나(510))를 통해 출력하기 위한 신호의 주파수 대역을 확인할 수 있다.
911 동작에서, 상기 프로세서는 상기 확인된 주파수 대역에 기초하여 결정된 조정 회로의 임피던스로 조정 회로(예: 조정 회로(323, 443, 550, 810))의 임피던스가 변경되도록, 상기 조정 회로에 포함된 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나의 성능을 최적화하기 위하여, 상기 프로세서는 상기 확인된 주파수 대역에 기반하여 조정 회로의 임피던스를 결정할 수 있다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 의한 외부 장치와의 연결에 따라 조정 회로의 임피던스를 변경하는 방법의 흐름도이다.
920 동작에서, 상기 프로세서는 상기 안테나에 인접하게 배치된 커넥터를 통해 외부 장치와의 연결이 감지되는지 여부를 확인할 수 있다. 상기 커넥터를 통해 외부 장치와 연결되는 경우, 상기 외부 장치와의 연결로 인해 상기 안테나의 임피던스가 변경될 수 있다.
921 동작에서, 상기 프로세서는 상기 커넥터를 통해 외부 장치와의 연결이 감지되면, 지정된 임피던스로 상기 조정 회로의 임피던스가 변경되도록, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 상기 외부 장치와의 연결에 따른 상기 안테나의 임피던스 변경 정도는 지정된 범위 이내일 수 있다. 이에 따라, 상기 프로세서는 변경된 안테나의 임피던스를 상기 외부 장치와의 연결 전 안테나의 임피던스로 변경하기 위한, 조정 회로의 임피던스를 지정하고, 상기 외부 장치와의 연결이 감지되면, 상기 지정된 임피던스로 상기 조정 회로의 임피던스를 변경시킬 수 있다.
또 다른 예로, 상기 프로세서는 는 상기 커넥터를 통해 외부 장치와의 연결이 감지되면, 상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 획득된 상기 안테나로부터 방사된 상기 안테나를 통해 출력되는 신호의 반사 신호에 기반하여, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(840)는 상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 상기 반사 신호를 이용하여 상기 안테나의 반사 계수를 확인할 수 있다. 프로세서(840)는 상기 확인된 반사 계수에 기반하여, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다.
도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 의한 안테나의 반사 계수 변경을 확인함에 따라 조정 회로의 임피던스를 변경하는 방법의 흐름도이다.
930 동작에서, 상기 프로세서는 상기 안테나의 반사 계수가 변경되었는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 지정된 주기에 따라 상기 안테나의 반사 계수를 확인함으로써, 상기 안테나의 반사 계수가 변경되었는지 여부를 확인할 수 있다.
931 동작에서, 상기 프로세서는 상기 안테나의 반사 계수가 변경된 경우, 상기 확인되는 변경된 안테나의 반사 계수가 지정된 반사 계수로 변경되도록, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, 상기 전자 장치의 외면의 일부를 형성하는 제 1 하우징(예: 제1 하우징(301)), 상기 제1 하우징과 결합(coupled)되고, 상기 전자 장치의 외면의 다른 일부를 형성하는 제 2 하우징(예: 제2 하우징(302)), 상기 제 2 하우징의 적어도 일부분에 형성된 안테나(예: 안테나(510)), 외부 장치와의 연결을 위한 하나 이상의 연결 핀들을 포함하는 커넥터, 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부가 도전성 부재로 형성되고, 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고,임피던스의 변경이 가능하도록 구성된 조정 회로(예: 조정 회로(323)) 및 프로세서(예: 프로세서(120, 210))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 안테나를 통해 출력하기 위한 신호에 기반하여, 상기 조정 회로의 임피던스를 변경시키고, 상기 조정 회로의 임피던스가 변경된 상태로, 상기 안테나를 통해 상기 신호를 출력하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나는 일 부분이 개방된 형상으로 구성되고, 상기 커넥터는, 상기 개방된 형상으로 구성된 상기 안테나의 일 부분을 통해 상기 커넥터의 일 부분이 외부에 노출되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부 및 상기 조정 회로와 연결되는 제1 커패시터(예: 제1 필터 회로(630)) 및 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부 및 상기 전자 장치의 그라운드와 연결되는 제2 커패시터(예:제2 필터 회로(631))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터는, USB(universal serial bus) 커넥터, 충전 커넥터, 인터페이스 커넥터, 이어 폰 커넥터, 저장 매체용 커넥터 중 하나일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 조정 회로는, 복수의 매칭 회로들(예: 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 및 상기 복수의 매칭 회로들 중 적어도 하나의 매칭 회로와 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부를 연결하기 위한 스위칭 회로(예: 스위칭 회로(611))를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 매칭 회로들은 서로 다른 임피던스를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 안테나를 통해 출력하기 위한 신호의 주파수 대역을 확인하고, 상기 복수의 매칭 회로들 중, 상기 확인된 주파수 대역에 기반하여 적어도 하나의 매칭 회로를 선택하고, 상기 선택된 적어도 하나의 매칭 회로와 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부가 연결되도록 상기 스위칭 회로를 제어하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 안테나로부터 반사된 상기 안테나를 통해 출력되는 신호의 반사 신호를 획득하고, 상기 복수의 매칭 회로들 중, 상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 상기 반사 신호에 기반하여 적어도 하나의 매칭 회로를 선택하고, 상기 선택된 적어도 하나의 매칭 회로와 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부가 연결되도록 상기 스위칭 회로를 제어하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 상기 반사 신호에 기반하여 상기 안테나의 반사 계수를 확인하고, 상기 복수의 매칭 회로들 중, 상기 확인된 반사 계수가 지정된 반사 계수로 변경되도록, 상기 적어도 하나의 매칭 회로를 선택하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 조정 회로는, 가변 커패시터 또는 버랙터(varactor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 안테나를 통해 출력하기 위한 신호의 주파수 대역을 확인하고, 상기 확인된 주파수 대역에 기초하여 결정된 임피던스로 상기 조정 회로의 임피던스가 변경되도록, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 안테나로부터 반사된 상기 안테나를 통해 출력되는 신호의 반사 신호를 획득하고, 상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 상기 반사 신호에 기반하여 상기 안테나의 반사 계수를 확인하고, 상기 안테나의 반사 계수가 지정된 반사 계수로 변경되도록, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 안테나(예: 안테나(510)), 상기 안테나와 연결되고, 상기 안테나를 통해 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역의 신호를 출력하기 위한 통신 회로(예: 통신 인터페이스(170), 통신 모듈(220)), 상기 안테나에 인접하여 배치된 도전성 부재(예: 도전성 부재(530)), 상기 도전성 부재에 수용된 외부 장치와의 연결을 위한 하나 이상의 연결 핀들을 포함하는 커넥터, 상기 도전성 부재와 연결되고, 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역의 신호가 통과될 수 있는 제1 필터 회로(예: 제1 필터 회로(630)), 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 매칭 회로(예: 제1 매칭 회로(612)), 상기 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 매칭 회로(예: 제2 매칭 회로(613)) 및 상기 제1 필터 회로와 상기 제1 매칭 회로 또는 상기 제2 매칭 회로 중 적어도 하나를 연결하는 스위칭 회로(예: 스위칭 회로(610))를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 도전성 부재와 상기 전자 장치의 그라운드에 연결되고, 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역의 신호가 통과될 수 있는 제2 필터 회로(예: 제2 필터 회로(631))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 프로세서(예: 프로세서(120, 210))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 통신 회로가 상기 제1 주파수 대역의 신호를 출력하는 경우, 상기 제1 필터 회로와 상기 제1 매칭 회로를 상기 스위칭 회로를 통해 연결하고, 상기 통신 회로가 상기 제2 주파수 대역의 신호를 출력하는 경우, 상기 제1 필터 회로와 상기 제2 매칭 회로를 상기 스위칭 회로를 통해 연결하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 회로는, 상기 안테나를 이용하여 제3 주파수 대역의 신호를 더 출력하고, 상기 프로세서는, 상기 통신 회로가 상기 제3 주파수 대역의 신호를 출력하는 경우, 상기 제1 필터 회로와 상기 제1 매칭 회로 및 상기 제2 매칭 회로를 상기 스위칭 회로를 통해 연결하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로는 상기 전자 장치의 그라운드의 제 1 영역과 연결되고, 상기 제 2 매칭 회로는, 상기 그라운드의 제 2 영역과 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 전자 장치의 외면의 일부를 형성하는 제 1 하우징(예: 제1 하우징(301)), 상기 제1 하우징과 결합(coupled)되고, 상기 전자 장치의 외면의 다른 일부를 형성하는 제 2 하우징(예: 제2 하우징(302)) 상기 제 2 하우징의 적어도 일부분에 형성된 안테나(예: 안테나(510)), 외부 장치와의 연결을 위한 하나 이상의 연결 핀들을 포함하는 커넥터, 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고, 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고,임피던스의 변경이 가능하도록 구성된 조정 회로(예: 조정 회로(323)) 및 프로세서(예: 프로세서(120, 210))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터를 통해 상기 외부 장치와의 연결이 감지되면, 상기 조정 회로의 임피던스를 변경시키고, 상기 조정 회로의 임피던스가 변경된 상태로, 상기 안테나를 통해 신호를 출력하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 조정 회로는, 복수의 매칭 회로들(예: 복수의 매칭 회로들(612, 613, 614) 및 상기 복수의 매칭 회로들 중 적어도 하나의 매칭 회로와 상기 커넥터를 연결하기 위한 스위칭 회로(예: 스위칭 회로(611))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터를 통해 상기 외부 장치와의 연결이 감지되면, 상기 복수의 매칭 회로들 중 지정된 적어도 하나의 매칭 회로와 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부가 연결되도록 상기 스위칭 회로를 제어하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 조정 회로는, 가변 커패시터 또는 버랙터(varactor) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터를 통해 상기 외부 장치와의 연결이 감지되면, 지정된 임피던스로 상기 조정 회로의 임피던스가 변경되도록, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어하도록 설정될 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 컴퓨터 상에서 수행하기 위한 프로그램을 기록한 비일시적 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서, 상기 프로그램은, 프로세서에 의한 실행 시, 상기 프로세서가, 상기 프로그램은, 프로세서에 의한 실행 시, 상기 프로세서가, 전자 장치의 안테나를 통해 출력하기 위한 신호에 기반하여, 전자 장치에 포함된 조정 회로의 임피던스를 변경시키는 동작 및 상기 조정 회로의 임피던스가 변경된 상태로, 상기 안테나를 통해 신호를 출력하는 동작을 수행하도록 하는 실행 가능한 명령을 포함할 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외면의 일부를 형성하는 제 1 하우징;
    상기 제1 하우징과 결합(coupled)되고, 상기 전자 장치의 외면의 다른 일부를 형성하는 제 2 하우징;
    상기 제 2 하우징의 적어도 일부분에 형성된 안테나;
    외부 장치와의 연결을 위한 하나 이상의 연결 핀들을 포함하는 커넥터, 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부가 도전성 부재로 형성되고;
    상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고,임피던스의 변경이 가능하도록 구성된 조정 회로; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 안테나를 통해 출력하기 위한 신호에 기반하여, 상기 조정 회로의 임피던스를 변경시키고,
    상기 조정 회로의 임피던스가 변경된 상태로, 상기 안테나를 통해 상기 신호를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 안테나는 일 부분이 개방된 형상으로 구성되고,
    상기 커넥터는,
    상기 개방된 형상으로 구성된 상기 안테나의 일 부분을 통해 상기 커넥터의 일 부분이 외부에 노출되도록 배치되는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부 및 상기 조정 회로와 연결되는 제1 커패시터; 및
    상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부 및 상기 전자 장치의 그라운드와 연결되는 제2 커패시터
    를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    USB(universal serial bus) 커넥터, 충전 커넥터, 인터페이스 커넥터, 이어 폰 커넥터, 저장 매체용 커넥터 중 하나인, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 조정 회로는,
    복수의 매칭 회로들 및 상기 복수의 매칭 회로들 중 적어도 하나의 매칭 회로와 상기 도전성 부재로 형성된 상기 외면의 적어도 일부를 연결하기 위한 스위칭 회로를 포함하는, 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 매칭 회로들은 서로 다른 임피던스를 가지는, 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 안테나를 통해 출력하기 위한 신호의 주파수 대역을 확인하고,
    상기 복수의 매칭 회로들 중, 상기 확인된 주파수 대역에 기반하여 적어도 하나의 매칭 회로를 선택하고,
    상기 선택된 적어도 하나의 매칭 회로와 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부가 연결되도록 상기 스위칭 회로를 제어하도록 설정된, 전자 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 안테나로부터 반사된 상기 안테나를 통해 출력되는 신호의 반사 신호를 획득하고,
    상기 복수의 매칭 회로들 중, 상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 상기 반사 신호에 기반하여 적어도 하나의 매칭 회로를 선택하고,
    상기 선택된 적어도 하나의 매칭 회로와 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부가 연결되도록 상기 스위칭 회로를 제어하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 상기 반사 신호에 기반하여 상기 안테나의 반사 계수를 확인하고,
    상기 복수의 매칭 회로들 중, 상기 확인된 반사 계수가 지정된 반사 계수로 변경되도록, 상기 적어도 하나의 매칭 회로를 선택하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 조정 회로는,
    가변 커패시터 또는 버랙터(varactor) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 안테나를 통해 출력하기 위한 신호의 주파수 대역을 확인하고,
    상기 확인된 주파수 대역에 기초하여 결정된 임피던스로 상기 조정 회로의 임피던스가 변경되도록, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어하도록 설정된 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 안테나로부터 반사된 상기 안테나를 통해 출력되는 신호의 반사 신호를 획득하고,
    상기 안테나를 통해 출력되는 신호 및 상기 반사 신호에 기반하여 상기 안테나의 반사 계수를 확인하고,
    상기 안테나의 반사 계수가 지정된 반사 계수로 변경되도록, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어하도록 설정된 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    안테나;
    상기 안테나와 연결되고, 상기 안테나를 통해 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역의 신호를 출력하기 위한 통신 회로;
    상기 안테나에 인접하여 배치된 도전성 부재;
    상기 도전성 부재에 수용된 외부 장치와의 연결을 위한 하나 이상의 연결 핀들을 포함하는 커넥터;
    상기 도전성 부재와 연결되고, 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역의 신호가 통과될 수 있는 제1 필터 회로;
    상기 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 매칭 회로;
    상기 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 매칭 회로; 및
    상기 제1 필터 회로와 상기 제1 매칭 회로 또는 상기 제2 매칭 회로 중 적어도 하나를 연결하는 스위칭 회로
    를 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 도전성 부재와 상기 전자 장치의 그라운드에 연결되고, 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역의 신호가 통과될 수 있는 제2 필터 회로를 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 통신 회로가 상기 제1 주파수 대역의 신호를 출력하는 경우, 상기 제1 필터 회로와 상기 제1 매칭 회로를 상기 스위칭 회로를 통해 연결하고,
    상기 통신 회로가 상기 제2 주파수 대역의 신호를 출력하는 경우, 상기 제1 필터 회로와 상기 제2 매칭 회로를 상기 스위칭 회로를 통해 연결하도록 설정된, 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 통신 회로는,
    상기 안테나를 이용하여 제3 주파수 대역의 신호를 더 출력하고,
    상기 프로세서는,
    상기 통신 회로가 상기 제3 주파수 대역의 신호를 출력하는 경우, 상기 제1 필터 회로와 상기 제1 매칭 회로 및 상기 제2 매칭 회로를 상기 스위칭 회로를 통해 연결하도록 설정된 전자 장치.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 회로는 상기 전자 장치의 그라운드의 제 1 영역과 연결되고, 및
    상기 제 2 매칭 회로는, 상기 그라운드의 제 2 영역과 연결되는 전자 장치.
  18. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외면의 일부를 형성하는 제 1 하우징;
    상기 제1 하우징과 결합(coupled)되고, 상기 전자 장치의 외면의 다른 일부를 형성하는 제 2 하우징;
    상기 제 2 하우징의 적어도 일부분에 형성된 안테나;
    외부 장치와의 연결을 위한 하나 이상의 연결 핀들을 포함하는 커넥터, 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고;
    상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 임피던스의 변경이 가능하도록 구성된 조정 회로; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 커넥터를 통해 상기 외부 장치와의 연결이 감지되면, 상기 조정 회로의 임피던스를 변경시키고,
    상기 조정 회로의 임피던스가 변경된 상태로, 상기 안테나를 통해 신호를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 조정 회로는,
    복수의 매칭 회로들 및 상기 복수의 매칭 회로들 중 적어도 하나의 매칭 회로와 상기 커넥터를 연결하기 위한 스위칭 회로를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터를 통해 상기 외부 장치와의 연결이 감지되면, 상기 복수의 매칭 회로들 중 지정된 적어도 하나의 매칭 회로와 상기 도전성 부재로 형성된 상기 커넥터의 외면의 적어도 일부가 연결되도록 상기 스위칭 회로를 제어하도록 설정된 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 조정 회로는,
    가변 커패시터 또는 버랙터(varactor) 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터를 통해 상기 외부 장치와의 연결이 감지되면, 지정된 임피던스로 상기 조정 회로의 임피던스가 변경되도록, 상기 가변 커패시터 또는 상기 버랙터 중 적어도 하나를 제어하도록 설정된 전자 장치.
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