WO2022164089A1 - 안테나 및 오디오 인터페이스를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 오디오 인터페이스를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022164089A1
WO2022164089A1 PCT/KR2022/000597 KR2022000597W WO2022164089A1 WO 2022164089 A1 WO2022164089 A1 WO 2022164089A1 KR 2022000597 W KR2022000597 W KR 2022000597W WO 2022164089 A1 WO2022164089 A1 WO 2022164089A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
audio
antenna
microphone
processor
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/000597
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이보남
백호산
변성규
양준영
유청원
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to US17/584,934 priority Critical patent/US20220247500A1/en
Publication of WO2022164089A1 publication Critical patent/WO2022164089A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/58—Contacts spaced along longitudinal axis of engagement
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274—Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2107/00—Four or more poles

Definitions

  • the disclosed invention relates to an electronic device, and relates to an electronic device including an antenna and an audio interface.
  • the electronic device may include a plurality of antennas in order to provide mobile communication services of different frequency bands using a single electronic device while being reduced in size and weight.
  • the electronic device may include an audio interface for connection with an external electronic device such as an earphone.
  • the antenna and the audio interface can be located adjacent to each other, the antenna and the audio interface may interfere with each other, and thus the performance of the antenna may be deteriorated or communication noise may occur.
  • communication noise may be generated, and the generated communication noise may be introduced into the audio interface and transmitted to the earphone.
  • One aspect of the disclosed invention provides at least the effects described below to solve at least the above-mentioned problems and/or disadvantages.
  • Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device capable of blocking or suppressing noise in an audible frequency band and preventing or suppressing deterioration in antenna performance due to an audio signal line.
  • an electronic device includes: a housing having a first surface; an antenna for transmitting and/or receiving a radio signal using at least a portion of the first surface; an interface connectable to an external terminal of an external device through an audio connector formed on the first surface, the interface configured to provide a detection signal indicating whether the external terminal is connected; a processor configured to process an audio signal received through the interface from an external terminal of the external device; a signal line extending from the interface; a noise filter connected to the processor; matching element; and a switch configured to electrically connect any one of the noise filter and the matching element to the signal line based on the detection signal.
  • a method of controlling an electronic device includes: identifying whether an external device is connected to the audio connector; connecting the audio connector to a processor through a noise filter using a switch based on the connection of the external device to the audio connector, wherein the noise filter blocks noise mixed from the antenna of the electronic device; Based on the fact that the external device is not connected to the audio connector, the audio connector is connected to a matching element by using the switch, wherein the matching element is configured such that the resonance frequency of the resonance by the signal line deviates from the operating frequency band of the antenna. It may include adjusting the resonant frequency of the resonance by the signal line.
  • an electronic device may include an antenna; an audio connector formed on one side of the antenna; a processor for processing an audio signal received through the audio connector; a signal line extending from the audio connector; a noise filter connected to the processor; matching element; and a switch for connecting the signal line to the noise filter in response to the coupling of the external device to the audio connector, and coupling the signal line to the matching element in response to not coupling the external device to the audio connector.
  • the inductance of the noise filter may be different from that of the resonant element.
  • an electronic device capable of blocking or suppressing noise in an audible frequency band and preventing or suppressing deterioration in antenna performance due to an audio signal line.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG. 2 is a block diagram of an audio module, in accordance with various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG 3 illustrates an example of an audio input/output interface, in accordance with various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG 4 illustrates an example of an appearance of an electronic device according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG. 5 illustrates an example implementation of the audio input/output interface shown in FIG. 3 , according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG. 6 illustrates antenna performance of an electronic device including the audio input/output interface shown in FIG. 3 , according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG. 7 illustrates a method of improving audio quality and communication quality by a noise filter of the audio input/output interface shown in FIG. 3 according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG 8 illustrates an example of an audio input/output interface, in accordance with various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG. 9 illustrates an equivalent circuit in which an external electronic device is coupled to the audio input/output interface shown in FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 illustrates an equivalent circuit in which an external electronic device is separated from the audio input/output interface shown in FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 illustrates antenna performance of an electronic device including the audio input/output interface shown in FIG. 8 according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG. 12 illustrates a method of improving audio quality and communication quality by a noise filter and matching element of the audio input/output interface shown in FIG. 8 according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG. 13 illustrates an operation of an electronic device including the audio input/output interface shown in FIG. 8 according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG 14 illustrates an example of an audio input/output interface, in accordance with various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG 15 illustrates an example of an audio input/output interface, in accordance with various embodiments of the disclosed subject matter.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 in accordance with various embodiments of the disclosed subject matter.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes the processor 120 , the memory 130 , the input module 150 , the sound output module 155 , the display module (or display) 160 , and the audio module 170 .
  • a communication module 190 may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency (for URLLC realization) ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • the subscriber identification module 196 may include a plurality of subscriber identification modules.
  • the plurality of subscriber identification modules may store different subscriber information.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from a plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a high-frequency (eg, mmWave) antenna module.
  • a high frequency (eg mmWave) antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board, a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and supports a designated high frequency band (eg, mmWave band).
  • an RFIC capable of capable of transmitting or receiving a signal in a designated high frequency band and disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board (eg, an array antenna).
  • the plurality of antennas may include a patch array antenna and/or a dipole array antenna.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signals eg, : commands or data
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an audio module 170, in accordance with various embodiments of the disclosed subject matter.
  • the audio module 170 includes, for example, an audio input interface 210 , an audio input mixer 220 , an analog to digital converter (ADC) 230 , and an audio signal. It may include a processor 240 , a digital to analog converter (DAC) 250 , an audio output mixer 260 , or an audio output interface 270 .
  • ADC analog to digital converter
  • DAC digital to analog converter
  • the audio input interface 210 is acquired from the outside of the electronic device 101 as part of the input module 150 or through a microphone (eg, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone) configured separately from the electronic device 101 .
  • An audio signal corresponding to the sound may be received.
  • the audio input interface 210 is directly connected to the external electronic device 102 through the connection terminal 178 . , or wirelessly (eg, via Bluetooth communication) through the wireless communication module 192 to receive an audio signal.
  • the audio input interface 210 may receive a control signal related to an audio signal obtained from the external electronic device 102 (eg, a volume adjustment signal received through an input button).
  • the audio input interface 210 may include a plurality of audio input channels, and may receive a different audio signal for each corresponding audio input channel among the plurality of audio input channels.
  • the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of input audio signals into at least one audio signal.
  • the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of analog audio signals input through the audio input interface 210 into at least one analog audio signal.
  • the audio input mixer 220 may be implemented as an integrated circuit in the processor 120 of the electronic device 101 .
  • the ADC 230 may convert an analog audio signal into a digital audio signal.
  • the ADC 230 converts an analog audio signal received through the audio input interface 210 or an analog audio signal synthesized through the audio input mixer 220 additionally or alternatively to digital audio. can be converted into a signal.
  • the ADC 230 may be implemented as an integrated circuit in the processor 120 of the electronic device 101 .
  • the audio signal processor 240 may perform various processing on the digital audio signal input through the ADC 230 or the digital audio signal received from other components of the electronic device 101 .
  • the audio signal processor 240 may change a sampling rate for one or more digital audio signals, apply one or more filters, perform interpolation processing, amplify or attenuate all or part of a frequency band, You can perform noise processing (such as noise or echo reduction), changing channels (such as switching between mono and stereo), mixing, or specified signal extraction.
  • one or more functions of the audio signal processor 240 may be implemented in the form of an equalizer.
  • the audio destination processor 240 may be implemented as an integrated circuit in the processor 120 of the electronic device 101 .
  • the DAC 250 may convert a digital audio signal into an analog audio signal.
  • the DAC 250 is a digital audio signal processed by the audio signal processor 240 , or another component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the memory 130 ). ))) can be converted into an analog audio signal.
  • the DAC 250 may be implemented as an integrated circuit in the processor 120 of the electronic device 101 .
  • the audio output mixer 260 may synthesize a plurality of audio signals to be output into at least one audio signal.
  • the audio output mixer 260 includes an audio signal converted to analog through the DAC 250 and another analog audio signal (eg, an analog audio signal received through the audio input interface 210 ). ) can be synthesized into at least one analog audio signal.
  • the audio output mixer 260 may be implemented as an integrated circuit in the processor 120 of the electronic device 101 .
  • the audio output interface 270 transmits an analog audio signal converted through the DAC 250 or an analog audio signal synthesized by the audio output mixer 260 additionally or alternatively through the audio output module 155 to the electronic device 101 . ) can be printed out.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker such as a dynamic driver or a balanced armature driver, or a receiver.
  • the audio module 170 does not separately include the audio input mixer 220 or the audio output mixer 260 , and uses at least one function of the audio signal processor 240 to provide a plurality of digital audio signals. At least one digital audio signal may be generated by synthesizing them.
  • the audio module 170 is an audio amplifier (not shown) capable of amplifying an analog audio signal input through the audio input interface 210 or an audio signal to be output through the audio output interface 270 . (eg speaker amplification circuit).
  • the audio amplifier may be configured as a module separate from the audio module 170 .
  • FIG 3 illustrates an example of an audio input/output interface, in accordance with various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG 4 illustrates an example of an appearance of an electronic device according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG. 5 illustrates an example implementation of the audio input/output interface shown in FIG. 3 , according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • the audio input/output interfaces 210 and 270 provide an audio signal to the external electronic device 102 (eg, earphone, headset, or microphone) or an audio signal from the external electronic device 102 . It may include a plurality of signal lines 300 arranged to obtain .
  • the plurality of signal lines 300 include a ground line (GND) 310 , a right signal line (RIGHT) 320 , a left signal line (LEFT) 330 , and a detection signal line (DET). 340 , or a microphone line (MIC) 350 .
  • GND ground line
  • RIGHT right signal line
  • LEFT left signal line
  • DET detection signal line
  • MIC microphone line
  • the electronic device 101 may include an audio connector 178a that is in physical and/or electrical contact with the external electronic device 102 (eg, earphone, headset, or microphone).
  • the plurality of signal lines 300 may extend from the audio connector 178a to the audio signal processor 240 .
  • various circuits for reducing noise of an audio signal and protecting an internal circuit (eg, an audio signal processor) from external noise may be disposed on the plurality of signal lines 300 .
  • the plurality of signal lines 300 may be electrically connected to the audio input mixer 220 , the ADC 230 , the DAC 250 , or the audio output mixer 260 .
  • the audio input mixer 220 , the ADC 230 , the DAC 250 , or the audio output mixer 260 may be integrally formed with the audio signal processor 240 .
  • the ground line 310 may extend from the ground terminal GND of the audio connector 178a to the ground pin GND.pin of the audio signal processor 240 .
  • ground line 310 may represent signal ground.
  • the ground line 310 is a reference potential (or a reference potential of a signal transmitted through the right signal line 320 , the left signal line 330 , the sensing signal line 340 , and/or the microphone line 350 ). reference voltage).
  • a pair of Zener diodes 311 for maintaining the potential (or voltage) of the ground line 310 within a predetermined range may be disposed on the ground line 310 .
  • the pair of Zener diodes 311 may be disposed between the ground line 310 and the ground included in the electronic device 101 .
  • the potential or voltage of the ground line 310 may be maintained within the range of the breakdown voltage of the Zener diode 311 by the pair of Zener diodes 311 .
  • the right signal line 320 may extend from the right signal terminal RIGHT of the audio connector 178a to the right signal pin RIGHT.pin of the audio signal processor 240 . According to an embodiment, the right signal line 320 may transmit the audio signal output from the audio signal processor 240 to the audio connector 178a. According to an embodiment, the audio signal transmitted to the audio connector 178a may be transmitted to the external electronic device 102 through the connection terminal 178 .
  • a right audio filter 321 for reducing noise of an audio signal transmitted through the right signal line 320 may be disposed on the right signal line 320 .
  • the right audio filter 321 includes an inductive element (eg, an inductor or a bead) disposed between the audio connector 178a and the audio signal processor 240 and/or Alternatively, it may include a capacitive element (eg, a capacitor or an electrolytic capacitor) disposed between the right signal line 320 and the ground included in the electronic device 101 .
  • the left signal line 330 may extend from the left signal terminal LEFT of the audio connector 178a to the left signal pin LEFT.pin of the audio signal processor 240 . According to an embodiment, the left signal line 330 may transmit the audio signal output from the audio signal processor 240 to the audio connector 178a. According to an embodiment, the audio signal transmitted to the audio connector 178a may be transmitted to the external electronic device 102 through the connection terminal 178 .
  • a left audio filter 331 may be disposed on the left signal line 330 .
  • the left audio filter 331 may include an inductive element and/or a capacitive element.
  • the detection signal line 340 may extend from the detection terminal DET of the audio connector 178a to the detection signal pin DET.pin of the audio signal processor 240 . According to an embodiment, the detection signal line 340 may transmit a detection signal indicating whether the external electronic device 102 is coupled to the connection terminal 178 to the audio signal processor 240 .
  • the connection terminal 178 may output a detection signal based on whether the external electronic device 102 is coupled to the connection terminal 178 .
  • the connection terminal 178 may include various means for detecting that an audio jack of the external electronic device 102 is inserted into the audio connector 178a.
  • the connection terminal 178 may include a switch for detecting that an audio jack is inserted into the audio connector 178a or a pair of contacts that are electrically connected when the audio jack is inserted into the audio connector 178a.
  • the connection terminal 178 may output a detection signal in response to the audio jack of the external electronic device 102 being inserted into the audio connector 178a.
  • the detection signal may be transmitted to the audio signal processor 240 along the detection signal line 340 .
  • connection terminal 178 outputs a detection signal of a logic value "1" (or HIGH) when an audio jack of the external electronic device 102 is inserted into the audio connector 178a, and , when the audio jack of the external electronic device 102 is disconnected from the audio connector 178a, a detection signal having a logical value of “0” (or LOW) may be output.
  • a detection filter 341 for reducing noise of a detection signal transmitted through the detection signal line 340 may be disposed on the detection signal line 340 .
  • the sensing filter 341 may include an inductive element and/or a capacitive element.
  • the microphone line 350 may extend from the microphone terminal MIC of the audio connector 178a to the microphone pin MIC.pin of the audio signal processor 240 .
  • the electronic device 101 may receive an audio signal from the external electronic device 102 through the audio connector 178a coupled to the external electronic device 102 .
  • the microphone line 350 may transmit an audio signal received from the external electronic device 102 to the audio signal processor 240 .
  • a microphone filter 351 for reducing noise of an audio signal transmitted through the microphone line 350 may be disposed on the microphone line 350 .
  • the microphone filter 351 may include an inductive element and/or a capacitive element.
  • the input audio signal transmitted to the audio signal processor 240 through the microphone line 350 may be more sensitive to noise.
  • the output audio signal transmitted through the right signal line 320 and/or the left signal line 330 may be sufficiently amplified by the audio signal processor 240 .
  • the audio signal processor 240 may output an amplified audio signal so that the external electronic device 102 outputs audio of a volume set by the user.
  • the input audio signal transmitted through the microphone line 350 is a signal converted from a sound wave to an electrical signal by the external electronic device 102 (eg, a microphone), and is not processed or amplified. Without it, the microphone line 350 may pass.
  • the input audio signal may be amplified by the audio signal processor 240 after passing through the microphone line 350 . Accordingly, if noise is mixed into the input audio signal while the input audio signal passes through the microphone line 350 , the noise may be amplified together with the input audio signal by the audio signal processor 240 . In this case, if noise in the audible frequency range (eg, 20 to 20,000 Hz) that the user can hear is mixed, the quality of the input audio signal may be deteriorated.
  • the audible frequency range eg, 20 to 20,000 Hz
  • noise due to various causes may be mixed in the input audio signal of the microphone line 350 .
  • a wireless communication signal through the antenna module 197 of the electronic device 101 may be mixed into the input audio signal of the microphone line 350 as noise.
  • the antenna module 197 includes an antenna 400 for wirelessly communicating with the external electronic device 104 or the server 108 through the first network 198 or the second network 199 .
  • the antenna module 197 may further include an antenna line (ANT) 410 extending from the antenna 400 to the wireless communication module 194 .
  • the wireless communication signal passing through the antenna line 410 may be mixed with the input audio signal of the microphone line 350 as noise.
  • a wireless communication signal of a time division multiplexing (TDM) method may be mixed into an input audio signal of the microphone line 350 as noise.
  • TDM time division multiplexing
  • an electronic device may transmit and receive a transmission signal and a reception signal using the same frequency band. Accordingly, in time division multiplexing wireless communication, the electronic device may transmit a wireless signal during a transmission period and receive a wireless signal during a reception period.
  • noise in an audible frequency band that a user can hear may be generated.
  • the GSM Global System for Mobile Communications
  • a data frame may be changed every 4.6 ms (pre-seconds).
  • a voltage drop occurs approximately every 4.6 ms, thereby generating noise of about 217 Hz in the audible frequency band.
  • noise of about 434 Hz, noise of about 651 Hz, and/or noise of about 868 Hz may be generated.
  • communication noise noise in an audible frequency band generated due to TDA-based wireless communication.
  • the electronic device 101 may include a housing 101a having a substantially rectangular box shape.
  • At least a portion of one surface of the housing 101a may form the antenna 400 .
  • one surface of the housing 101a may be formed of a conductive material (eg, metal) through which electricity can flow, and at least a portion of one surface of the housing 101a including the conductive material is an antenna.
  • a radiator of 400 it may be electrically connected to the wireless communication module 192 .
  • at least a portion of the housing 101a in the downward direction may be used as a radiator of the antenna 400 .
  • an audio connector 178a may be disposed on one surface of the housing 101a.
  • an audio connector 178a that can be coupled with an external electronic device 102 eg, earphone, headset, or microphone
  • an external electronic device 102 eg, earphone, headset, or microphone
  • the antenna 400 may be formed on at least a portion of one surface of the housing 101a and the audio connector 178a may be disposed on the same surface. According to an embodiment, since the audio connector 178a is provided on one surface of the housing 101a in which the antenna 400 is formed, the plurality of signal lines 300 may be disposed adjacent to the antenna line 410 .
  • the electronic device 101 may include a printed circuit board (PCB) 110 on which various electrical components are disposed.
  • the wireless communication module 192 is disposed on the printed circuit board 110
  • the antenna 400 formed on at least a portion of one surface of the housing 101a is electrically connected to the wireless communication module 192 .
  • For communication contact 411 and antenna line 410 may be disposed.
  • an audio connector 178a for electrically connecting the electronic device 101 to the external electronic device 102 may be disposed on the printed circuit board 110 .
  • a microphone line 350 extending from the audio connector 178a to the audio signal processor 240 may be disposed adjacent to the audio connector 178a.
  • the audio connector 178a may be disposed adjacent to the communication contact 411 , and the microphone line 350 may also be disposed adjacent to the antenna line 410 . Therefore, when the electronic device 101 wirelessly communicates with the external electronic device 104 in the TMD method, communication noise may be mixed into the microphone line 350 .
  • a microphone filter 351 may be disposed on the microphone line 350 to block communication noise.
  • the microphone filter 351 may include an inductive element and/or a capacitive element.
  • the microphone filter 351 may include a bead, an inductor, a capacitor, or an electrolytic capacitor.
  • communication noise mixed from the antenna line 410 to the microphone line 350 may be blocked or reduced due to the microphone filter 351 .
  • the performance of the antenna 400 may be deteriorated due to the microphone filter 351 .
  • the microphone filter 351 and the microphone line 350 may induce parasitic resonance.
  • the microphone line 350 may function as a capacitive element of the resonance circuit, and the microphone filter 351 may function as an inductive element of the resonance circuit.
  • the microphone filter 351 and the microphone line 350 may induce parasitic resonance at a frequency similar to the operating frequency of the antenna 400 according to an element included in the microphone filter 351 .
  • the radio signal electromagnetic waves
  • the microphone filter 351 and the microphone line 350 may operate like a receiving antenna (parasitic antenna). Accordingly, the power at which the electronic device 101 transmits a radio signal to the free space may be reduced.
  • the radio signal when receiving a radio signal from free space, the radio signal is absorbed by the microphone filter 351 and the microphone line 350 , and the power of the radio signal received by the antenna 400 may be lowered.
  • the antenna 400 when the antenna 400 receives a radio signal, the microphone filter 351 and the microphone line 350 may operate like another receiving antenna (parasitic antenna). Accordingly, the strength of the radio signal received by the antenna 400 may be lowered.
  • FIG. 6 illustrates antenna performance of an electronic device including the audio input/output interface shown in FIG. 3 , according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG. 6 may show a voltage standing wave ratio (VSWR) of the antenna 400 by the audio input/output interfaces 210 and 270 including the microphone filter 351 .
  • the standing wave ratio is a value in which a reflection coefficient or S11 (or S22) is expressed differently, and may mean a height ratio of a standing wave generated by reflection. In the case of perfect reflection, the standing wave ratio may represent a value of "1", and in the case of complete non-reflection, the standing wave ratio may represent "infinity".
  • the microphone filter 351 includes an inductor having an inductance value (eg, about 33 nanohenry (nH)) for blocking or suppressing communication noise.
  • the standing wave ratio between 834 MHz (mega-hertz) and 960 MHz, which is a frequency band of GSM wireless communication is less than approximately “2”.
  • the standing wave ratio exhibits a minimum value at approximately 910 MHz.
  • the standing wave ratio exhibits another peak value at approximately 960 MHz.
  • the standing wave ratio represents a peak value at about 910 MHz and a peak value at about 960 MHz.
  • the peak value at about 960 MHz may be a peak value generated due to parasitic resonance generated by the microphone line 350 and the microphone filter 351 .
  • the microphone line 350 and the microphone filter 351 may be a peak value generated due to parasitic resonance generated by the microphone line 350 and the microphone filter 351 .
  • the resonant frequency of the parasitic resonance by is located within the frequency band of the GSM type wireless communication or adjacent to the frequency band of the GSM type wireless communication, which may degrade the performance of the antenna 400 .
  • the microphone filter 351 for reducing communication noise may reduce the performance of the antenna 400 , and thus it may be difficult to design the microphone filter 351 .
  • FIG. 7 illustrates a method of improving audio quality and communication quality by a noise filter of the audio input/output interface shown in FIG. 3 according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • the external electronic device 102 may be coupled to the audio connector 178a of the electronic device 101 ( 1010 ).
  • An inductance value of the microphone filter 351 included in the electronic device 101 may be tuned ( S1020 ).
  • the processor performs wireless communication through the antenna 400 while the external electronic device 102 is coupled to the audio connector 178a, and the microphone pin (MIC. pin) may be evaluated for communication noise (eg, TDMA noise).
  • the microphone pin MIC. pin
  • the microphone pin may be evaluated for communication noise (eg, TDMA noise).
  • the inductance value of the microphone filter 351 included in the electronic device 101 may be tuned ( 1020 ).
  • the processor may change an inductance value of an inductance element included in the microphone filter in response to the identification of deterioration of the audio signal.
  • the microphone filter may include a plurality of connectable inductance elements, and the processor may change the inductance value of the microphone filter by selectively connecting the plurality of inductance elements.
  • the external electronic device 102 may be disconnected from the audio connector 178a of the electronic device 101 ( 1040 ).
  • the processor may perform wireless communication through the antenna 400 while the external electronic device 102 is disconnected from the audio connector 178a and evaluate the quality of wireless communication.
  • the processor may measure the strength of the wireless communication signal received by the antenna 400 and evaluate the quality of the wireless communication using a received signal strength indication (RSSI).
  • RSSI received signal strength indication
  • an inductance value of the microphone filter 351 included in the electronic device 101 may be tuned ( 1020 ).
  • the processor may change the inductance value of the inductance element included in the microphone filter in response to the identification of the quality reduction of wireless communication.
  • the inductance value of the microphone filter 351 may be determined (1060).
  • the inductance (or capacitance) of the microphone filter 351 may be determined as a value that satisfies both design conditions of audio quality and wireless communication quality. Since one microphone filter 351 must satisfy both audio quality and wireless communication quality, it may be difficult to provide both the best audio quality and the best wireless communication quality.
  • FIG 8 illustrates an example of an audio input/output interface, in accordance with various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG. 9 illustrates an equivalent circuit in which an external electronic device is coupled to the audio input/output interface shown in FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 illustrates an equivalent circuit in which an external electronic device is separated from the audio input/output interface shown in FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the audio input/output interfaces 210 and 270 provide an audio signal to the external electronic device 102 (eg, earphone, headset, or microphone) or an audio signal from the external electronic device 102 . It may include a plurality of signal lines 300 arranged to obtain .
  • the plurality of signal lines 300 connect the ground line 310 , the right signal line 320 , the left signal line 330 , the sensing signal line 340 , or the microphone line 350 .
  • the microphone line 350 may extend from the microphone terminal MIC of the audio connector 178a to the microphone pin MIC.pin of the audio signal processor 240 . According to an embodiment, the microphone line 350 may transmit an audio signal received from the external electronic device 102 to the audio signal processor 240 .
  • a switch 353 may be disposed on the microphone line 350 , and the switch 353 may be electrically connected to the noise filter 355 or the matching element 357 .
  • the switch 353 includes a 3-way switch including a common terminal com, a first output terminal out1, or a second output terminal out2 to which a signal is input and/or outputted. can do.
  • the switch 353 may further include a control terminal contr to which a control signal for controlling the operation of the switch 353 is input, a power terminal connected to a power source, or a ground terminal connected to a ground. have.
  • control terminal contr of the switch 353 may be electrically connected to the detection terminal DET of the audio connector 178a.
  • the sensing signal input through the sensing terminal DET may be input to the control terminal contr of the switch 353 .
  • the switch 353 electrically connects the common terminal com to the first output terminal out1 or connects the common terminal com based on a detection signal input through the control terminal contr. It may be electrically connected to the second output terminal out2.
  • the connection terminal 178 outputs a detection signal of a logic value "1" (or HIGH) when an audio jack of the external electronic device 102 is inserted into the audio connector 178a, and , when the audio jack of the external electronic device 102 is disconnected from the audio connector 178a, a detection signal having a logical value of “0” (or LOW) may be output.
  • the switch 353 connects the common terminal com to the first output terminal out1 when a detection signal of a logic value "1” (or HIGH) is input from the control terminal control, When a detection signal having a logic value of “0” (or LOW) is input, the common terminal com may be connected to the first output terminal out1 .
  • the common terminal com of the switch 353 may be electrically connected to the microphone terminal MIC (or microphone line) of the audio connector 178a. According to an embodiment, the input audio signal input from the external electronic device 102 through the microphone terminal MIC may be input to the common terminal com of the switch 353 .
  • the first output terminal out1 of the switch 353 may be electrically connected to the microphone pin MIC.pin of the audio signal processor 240 through the noise filter 355 .
  • the first output terminal out1 of the switch 353 is electrically connected to one end of the noise filter 355 , and the other end of the noise filter 355 is connected to the microphone pin (out1) of the audio signal processor 240 . MIC.pin) can be connected.
  • the noise filter 355 receives the audio signal from the external electronic device 102 through the audio connector 178a, and the communication noise is input to the audio signal processor 240 together with the audio signal. can be prevented from being
  • the noise filter 355 may be electrically disposed between the first output terminal out1 of the switch 353 and the microphone pin MIC.pin of the audio signal processor 240 .
  • one end of the noise filter 355 is electrically connected to the first output terminal out1 of the switch 353 , and the other end of the noise filter 355 has a microphone pin ( MIC.pin) can be connected.
  • the noise filter 355 may include an inductive element and/or a capacitive element to block or suppress communication noise.
  • the noise filter 355 may include a bead or an inductor.
  • the inductance value of the inductive element included in the noise filter 355 is the same as the distance between the microphone line 350 and the antenna line 410 and the arrangement of the microphone line 350 and the antenna line 410 . can be determined based on According to an embodiment, the inductance value of the inductive element may be about 100nH (nano-henry) or less. For example, the inductance value of the inductive element may be approximately 30nH to 50nH.
  • the noise filter 355 may include a capacitor or an electrolytic capacitor.
  • the capacitance value of the capacitive element included in the noise filter 355 may depend on the arrangement of the microphone line 350 and the antenna line 410 .
  • the capacitance value of the capacitor element may be about 100 pF (pico-farads) or less.
  • the second output terminal out2 of the switch 353 may be electrically connected to the matching element 357 .
  • the matching element 357 induces a parasitic resonance in which the microphone line 350 degrades the performance of the antenna 400 while the external electronic device 102 is disconnected from the audio connector 178a. can be prevented or suppressed.
  • the microphone line 350 may function as a capacitive element of parasitic resonance.
  • the matching element 357 resonates so that the resonant frequency of the parasitic resonance by the microphone line 350 is out of the range of the operating frequency of the antenna 400 or the frequency range adjacent to the operating frequency of the antenna 400 . You can adjust the frequency.
  • the matching element 357 may include an inductive element and/or a capacitive element.
  • the matching element 357 may include at least one of a bit, an inductor, a capacitor, or an electrolytic capacitor.
  • the inductance value of the inductive element may be determined based on the arrangement of the microphone line 350 and the antenna line 410 , such as the length of the microphone line 350 .
  • the inductance value of the inductive element may be about 100nH (nano-henry) or less.
  • the inductance value of the inductive element may be between about 20 nH and about 30 nH.
  • the inductance value of the inductive element may be approximately 22nH.
  • the capacitance value of the capacitive element of the capacitive element may be determined based on the arrangement of the microphone line 350 and the antenna line 410 . According to an embodiment, the capacitance value of the capacitive element may be about 100 pF (pico-farads) or less.
  • the noise filter 355 may be designed to block communication noise
  • the matching element 357 may be designed so that the resonant frequency of the microphone line 350 deviates from the operating frequency of the antenna 400 . .
  • the noise filter 355 is and one of the matching elements 357 may be electrically connected to the microphone terminal MIC of the audio connector 178a and the other may not be electrically connected to the microphone terminal MIC of the audio connector 178a.
  • the filter 355 may be electrically connected to the microphone terminal MIC of the audio connector 178a and the matching element 357 may not be electrically connected to the microphone terminal MIC of the audio connector 178a.
  • the connection terminal 178 outputs a detection signal of a logic value “1” (or HIGH) through the detection signal line 340 .
  • the switch 353 may electrically connect the common terminal com to the first output terminal out1 in response to the detection signal of the logic value "1" (or HIGH). Accordingly, the audio signal input through the microphone terminal MIC may be transmitted to the audio signal processor 240 through the noise filter 355 .
  • the noise filter 355 may block or suppress communication noise mixed in the audio signal while the audio signal passes through the microphone line 350 .
  • the noise filter 355 is connected to the audio connector.
  • the matching element 357 may be electrically connected to the microphone terminal MIC of the audio connector 178a.
  • the connection terminal 178 outputs a detection signal of a logic value “0” (or LOW) through the detection signal line 340 . can do.
  • the switch 353 may electrically connect the common terminal com to the second output terminal out2 in response to the detection signal of the logic value "0" (or HIGH). Accordingly, the microphone line 350 may be electrically connected to the matching element 357 .
  • the noise filter 355 and the matching element 357 may be disposed on the printed circuit board 110 .
  • the distance between the noise filter 355 and the communication contact 411 may be greater than the distance between the matching element 357 and the communication contact 411 .
  • the noise filter 355 may be disposed further away from the communication contact 411 than the matching element 357 .
  • the matching element 357 may deviate the resonant frequency of the parasitic resonance by the microphone line 350 from the operating frequency range of the antenna 400 or the frequency range adjacent to the operating frequency of the antenna 400 . have. As a result, deterioration of the performance of the antenna 400 can be prevented or suppressed.
  • FIG. 11 illustrates antenna performance of an electronic device including the audio input/output interface shown in FIG. 8 according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • FIG. 11 may show the standing wave ratio (VSWR) of an antenna 400 by an audio input/output interface 210 , 270 having a noise filter 355 and a matching element 357 .
  • the noise filter 355 includes an inductor having an inductance value (eg, approximately 33 nH) for blocking or suppressing communication noise
  • the matching element 357 includes an inductance value for suppressing reduction in antenna performance (eg, For example, it is assumed to include an inductor with approximately 22 nH).
  • the standing wave ratio is less than about “2.5” between about 834 MHz and about 960 MHz, which is a frequency band of GSM wireless communication. In addition, it is confirmed that the standing wave ratio exhibits a minimum value at approximately 910 MHz.
  • the standing wave ratio shows another peak value at approximately 1230 MHz.
  • the standing wave ratio represents a peak value at 910 MHz and a peak value at 1230 MHz.
  • the peak value at 1230 MHz may be a peak value generated due to parasitic resonance generated by the microphone line 350 and the matching element 357 .
  • the resonant frequency of the parasitic resonance by the microphone line 350 and the matching element 357 is located outside the frequency band of the GSM type wireless communication, and this may not affect the performance of the antenna 400 .
  • the electronic device 101 may include a noise filter 355 for reducing communication noise and a matching element 357 for suppressing reduction in antenna performance due to parasitic resonance.
  • a reactance (inductance) value of the noise filter 355 for reducing communication noise may be set, and a reactance (inductance) value of the matching element 357 for maintaining antenna performance may be independently set. Accordingly, the electronic device 101 may provide the user with the best audio quality and the best wireless communication quality.
  • FIG. 12 illustrates a method of improving audio quality and communication quality by a noise filter and matching element of the audio input/output interface shown in FIG. 8 according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • the external electronic device 102 may be coupled to the audio connector 178a of the electronic device 101 ( 1110 ).
  • An inductance value of the noise filter 355 included in the electronic device 101 may be tuned ( 1120 ).
  • the description of operation 1130 may be replaced with the description of operation 1030 illustrated in FIG. 7 .
  • the inductance value of the noise filter 355 included in the electronic device 101 may be tuned (S1120).
  • the external electronic device 102 may separate the audio signal from the audio connector 178a of the electronic device 101 ( 1140 ).
  • An inductance value of the matching element 357 included in the electronic device 101 may be tuned ( 1150 ).
  • the description of operation 1160 may be replaced with the description of operation 1050 illustrated in FIG. 7 .
  • an inductance value of the matching element 357 included in the electronic device 101 may be tuned ( 1170 ).
  • the inductance (or capacitance) of the noise filter 355 is determined as a value to satisfy the condition of audio quality
  • the inductance (or capacitance) of the matching element 357 is of the wireless communication quality. It may be determined as a value for satisfying the condition. Accordingly, since the inductance (or capacitance) value of the noise filter 355 and the inductance (or capacitance) value of the matching element 357 can be set independently, the best audio quality and the best wireless communication quality can be provided.
  • FIG. 13 illustrates an operation of an electronic device including the audio input/output interface shown in FIG. 8 according to various embodiments of the disclosed subject matter.
  • the electronic device 101 may identify whether the external electronic device 102 is connected to the audio connector 178a (operation 1210).
  • connection terminal 178 of the electronic device 101 may output a detection signal based on whether the external electronic device 102 is coupled to the connection terminal 178 .
  • the detection signal of the connection terminal 178 may be transmitted to the audio signal processor 240 along the detection signal line 340 .
  • the electronic device 101 may connect the microphone line 350 through which the audio signal is transmitted to the noise filter 355 ( 1220).
  • connection terminal 178 of the electronic device 101 detects a logic value “1” (or HIGH) based on the insertion of the external electronic device 102 into the audio connector 178a. signal can be output.
  • the switch 353 of the electronic device 101 connects the common terminal com connected to the microphone line 350 to the noise filter 355 in response to the detection signal of the logic value “1” (or HIGH). ) may be electrically connected to the connected first output terminal out1. Accordingly, the audio signal received through the microphone terminal MIC may be transmitted to the audio signal processing unit 240 through the noise filter 355 .
  • Communication noise (eg, TDMA) may be blocked or suppressed by the noise filter 355 while the audio signal passes through the noise filter 355 ( 1230 ).
  • communication noise may be mixed from the antenna line 410 disposed in the vicinity of the microphone line 350 .
  • the noise filter 355 may include an inductive element and/or a capacitive element to block or suppress communication noise mixed from the antenna 400 .
  • the noise filter 355 may include a bead or an inductor, or a capacitor or an electrolytic capacitor.
  • noise filter 35 communication noise mixed into the audio signal can be blocked or suppressed.
  • the electronic device 101 may connect the microphone line 350 to the matching element 357 ( 1240 ).
  • connection terminal 178 of the electronic device 101 detects a logic value “0” (or LOW) based on the disconnection of the external electronic device 102 from the audio connector 178a. signal can be output.
  • the switch 353 of the electronic device 101 connects the common terminal com connected to the microphone line 350 to the matching element 357 in response to a detection signal of a logic value “0” (or LOW). ) and may be electrically connected to the second output terminal out2 connected to the . Accordingly, the microphone line 350 and the matching element 357 may integrally form a resonance circuit.
  • parasitic resonance in an operating frequency band of the antenna 400 or a frequency band adjacent to the operating frequency may be suppressed by the matching element 357 (see FIG. 1250).
  • the microphone line 350 may induce parasitic resonance together with the noise filter 355 , and the resonant frequency of the parasitic resonance caused by the microphone line 350 and the noise filter 355 is determined by the antenna 400 . It may be within an operating frequency band.
  • the microphone line 350 may be electrically connected to the matching element 357 while being disconnected from the noise filter 355 by the switch 353 .
  • the microphone line 350 may induce parasitic resonance together with the matching element 357 .
  • the resonant frequency of the parasitic resonance caused by the microphone line 350 and the matching element 357 may deviate from the operating frequency band of the antenna 400 or a frequency band adjacent to the operating frequency. Accordingly, while the external electronic device 102 is disconnected from the audio connector 178a, degradation in performance of the antenna 400 due to parasitic resonance may be suppressed or reduced.
  • FIG 14 illustrates an example of an audio input/output interface, in accordance with various embodiments of the disclosed subject matter.
  • the audio input/output interfaces 210 and 270 may include a plurality of signal lines 300 .
  • the plurality of signal lines 300 connect the ground line 310 , the right signal line 320 , the left signal line 330 , the sensing signal line 340 , or the microphone line 350 .
  • a switch 353 may be disposed on the microphone line 350 , and the switch 353 may be electrically connected to the noise filter 355 or the matching element 357 .
  • the switch 353 may include a common terminal com to which a signal is input and/or output, a first output terminal out1 , or a second output terminal out2 .
  • the common terminal com is electrically connected to the microphone terminal MIC of the audio connector 178a
  • the first output terminal out1 is electrically connected to the noise filter 355
  • the second The output terminal out2 may be electrically connected to the matching element 357 .
  • the structure and operation of the switch 353 and the noise filter 355 are the same as the switch and the noise filter shown in FIG. 8, and the description of the switch 353 and the noise filter 355 is the description of the switch shown in FIG. can be replaced
  • the matching element 357 may include an inductive element, and may adjust the resonant frequency of the parasitic resonance caused by the microphone line 350 .
  • one end of the matching element 357 is connected to the second output terminal out2 of the switch 353 , and the other end of the matching element 357 is grounded (eg, included in the electronic device 101 ). ground) can be connected.
  • the resonant frequency of the parasitic resonance caused by the matching element 357 and the microphone line 350 may be stabilized. Accordingly, variations in the resonant frequency of the parasitic resonance caused by the microphone line 350 and the matching element 357 may be prevented or suppressed.
  • the other end of the matching element 357 may be connected to the ground, thereby preventing or suppressing a change in the resonant frequency of the parasitic resonance.
  • an unintentional deterioration in performance of the antenna 400 due to a change in the resonant frequency may be prevented or suppressed.
  • FIG 15 illustrates an example of an audio input/output interface, in accordance with various embodiments of the disclosed subject matter.
  • the audio input/output interfaces 210 and 270 may include a plurality of signal lines 300 .
  • the plurality of signal lines 300 connect the ground line 310 , the right signal line 320 , the left signal line 330 , the sensing signal line 340 , or the microphone line 350 .
  • a switch 353 may be disposed on the microphone line 350 , and the switch 353 may be electrically connected to the noise filter 355 or the matching element 357 .
  • the switch 353 may include a common terminal com to which a signal is input and/or output, a first output terminal out1 , or a second output terminal out2 .
  • the common terminal com is electrically connected to the microphone terminal MIC of the audio connector 178a
  • the first output terminal out1 is electrically connected to the noise filter 355
  • the second The output terminal out2 may be electrically connected to the matching element 357 .
  • the structure and operation of the switch 353 are substantially the same as those of the switch shown in FIG. 8 , and the description of the switch 353 may be replaced with the description of the switch shown in FIG. 8 .
  • the structure and operation of the switch 353 and the noise filter 355 are substantially the same as the switch and noise filter shown in FIG. 8, and the description of the switch 353 and the noise filter 355 is the same as that of the switch shown in FIG. can be replaced with a description.
  • the matching element 357 may include an inductive element, and may adjust the resonant frequency of the parasitic resonance caused by the microphone line 350 .
  • one end of the matching element 357 is connected to the second output terminal out2 of the switch 353 , and the other end of the matching element 357 is a microphone pin (MIC. pin) can be connected.
  • MIC. pin microphone pin
  • the resonant frequency of the parasitic resonance caused by the matching element 357 and the microphone line 350 may be stabilized.
  • the other end of the matching element 357 may be connected to the audio signal processor 240 , thereby preventing or suppressing a change in the resonant frequency of the parasitic resonance.
  • an unintentional deterioration in performance of the antenna 400 due to a change in the resonant frequency may be prevented or suppressed.
  • an electronic device includes a housing having a first surface; an antenna for transmitting and/or receiving wireless signals through at least a portion of the first surface; an interface connectable to an external terminal of an external device through an audio connector formed on the first surface, the interface configured to provide a detection signal indicating whether the external terminal is connected; a processor configured to process an audio signal received through the interface from an external terminal of the external device; a signal line extending from the interface; a noise filter connected to the processor; matching element; and a switch configured to electrically connect any one of the noise filter and the matching element to the signal line based on the detection signal.
  • the electronic device can block or suppress noise in the audible frequency band, and also prevent or suppress deterioration of the antenna due to the audio signal line.
  • the switch may include: a control terminal for receiving the detection signal; a common terminal connected to the signal line; a first output terminal connected to the noise filter; and a second output terminal connected to the matching element.
  • the switch may connect the common terminal to the first output terminal or connect the common terminal to the second output terminal based on the sensing signal input through the control terminal.
  • the switch may connect the common terminal to the first output terminal in response to a detection signal indicating connection to the external terminal.
  • the switch may connect the common terminal to the second output terminal in response to a detection signal indicating separation of the external terminal.
  • the electronic device may selectively perform either blocking of noise in an audible frequency band or prevention of deterioration of antenna performance by using a switch having a simple structure.
  • the noise filter may include at least one of an inductive element and a capacitive element for blocking noise mixed from the antenna.
  • the inductance of the inductive element may be a value between 30nH (nanohenry) and 50nH.
  • the matching element may adjust the resonance frequency of the resonance by the signal line so that the resonance frequency of the resonance by the signal line deviates from the operating frequency band of the antenna.
  • the matching element may include at least one of an inductive element and a capacitive element for adjusting a resonance frequency of resonance by the signal line.
  • the inductance of the inductive element may be a value between 20nH (nanohenry) and 30nH.
  • the resonant frequency of the resonance in the signal line may deviate from the operating frequency band of the antenna, and deterioration of the performance of the antenna by the resonance by the signal line is prevented or suppressed.
  • the matching element may be connected to the ground of the electronic device or may be connected to the processor.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Circuit For Audible Band Transducer (AREA)

Abstract

전자 장치는, 제1 면을 가지는 하우징; 상기 제1 면에 형성된 안테나; 상기 제1 면에 형성된 오디오 커넥터를 통하여 외부 장치의 외부 단자와 연결 가능하며, 상기 외부 단자와의 연결 여부를 나타내는 감지 신호를 제공하도록 구성된 인터페이스; 상기 외부 장치의 외부 단자로부터 상기 인터페이스를 통하여 수신된 오디오 신호를 처리하도록 구성된 프로세서; 상기 인터페이스로부터 연장된 신호 라인; 상기 프로세서와 연결된 노이즈 필터; 매칭 엘리먼트; 및 상기 감지 신호에 기초하여 상기 노이즈 필터과 상기 매칭 엘리먼트 중 어느 하나를 상기 신호 라인과 전기적으로 연결하도록 구성된 스위치를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 및 오디오 인터페이스를 포함하는 전자 장치
개시된 발명은, 전자 장치에 관한 것으로써, 안테나 및 오디오 인터페이스를 포함하는 전자 장치에 관한 발명이다.
전자 장치는 소형화 및 경량화 되면서도, 서로 다른 주파수 대역의 이동통신 서비스를 하나의 전자 장치를 이용하여 제공하기 위하여 다수의 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치는 이어폰과 같은 외부 전자 장치와의 연결을 위한 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
이상의 기술은 개시된 발명의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 이상의 기술 중 어느 것이 개시된 발명과 관련하여 선행 기술로서 적용될 수 있는지 여부를 결정되지 아니하였으며, 이와 관련된 어떠한 주장도 이루어지지 아니한다.
상기 안테나와 오디오 인터페이스는 인접하게 위치 될 수 있으면, 안테나와 오디오 인터페이스는 서로 간섭이 발생하여, 안테나의 성능이 저하 되거나, 통신 노이즈가 발생할 수 있다. 예들 들어, 송신 주기가 사용자가 들을 수 있는 가청 주파수 대역에 포함될 때 통신 노이즈가 생성될 수 있고, 상기 생성된 통신 노이즈가 오디오 인터페이스로 유입되어, 이어폰으로 전달될 수 있다.
개시된 발명의 일 측면은 적어도 위에서 언급된 문제점 및/또는 단점을 해결하고자 적어도 아래에서 설명되는 효과를 제공한다. 개시된 발명의 다양한 실시 예들은, 가청 주파수 대역의 노이즈를 차단 또는 억제하고 오디오 신호 라인으로 인한 안테나의 성능 저하를 방지 또는 억제할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
개시된 발명의 일 측면은 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이며, 부분적으로는 다음의 설명으로부터 명백할 것이며, 개시된 실시 예의 실행에 의하여 교시될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 상기 전가 장치는, 제1 면을 가지는 하우징; 상기 제1 면의 적어도 일부를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나; 상기 제1 면에 형성된 오디오 커넥터를 통하여 외부 장치의 외부 단자와 연결 가능하며, 상기 외부 단자와의 연결 여부를 나타내는 감지 신호를 제공하도록 구성된 인터페이스; 상기 외부 장치의 외부 단자로부터 상기 인터페이스를 통하여 수신된 오디오 신호를 처리하도록 구성된 프로세서; 상기 인터페이스로부터 연장된 신호 라인; 상기 프로세서와 연결된 노이즈 필터; 매칭 엘리먼트; 및 상기 감지 신호에 기초하여 상기 노이즈 필터과 상기 매칭 엘리먼트 중 어느 하나를 상기 신호 라인과 전기적으로 연결하도록 구성된 스위치를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 제어 방법이 제공된다. 상기 제어 방법은, 외부 장치가 오디오 커넥터에 연결되었는지 여부를 식별하고; 상기 외부 장치가 오디오 커넥터에 연결된 것에 기초하여, 스위치를 이용하여 상기 오디오 커넥터를 노이즈 필터를 거쳐 프로세서와 연결하되, 상기 노이즈 필터는 상기 전자 장치의 안테나로부터 혼입되는 노이즈를 차단하고; 상기 외부 장치가 오디오 커넥터에 연결되지 아니한 것에 기초하여, 상기 스위치를 이용하여 상기 오디오 커넥터를 매칭 엘리먼트와 연결하되, 상기 매칭 엘리먼트는 신호 라인에 의한 공진의 공진 주파수가 상기 안테나의 동작 주파수 대역으로부터 벗어나도록 상기 신호 라인에 의한 공진의 공진 주파수를 조절하는 것을 포함할 수 있다..
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는, 안테나; 상기 안테나의 일측에 형성된 오디오 커넥터; 상기 오디오 커넥터를 통하여 수신된 오디오 신호를 처리하는 프로세서; 상기 오디오 커넥터로부터 연장된 신호 라인; 상기 프로세서와 연결된 노이즈 필터; 매칭 엘리먼트; 및 상기 오디오 커넥터에 외부 장치가 결합된 것에 응답하여 상기 신호 라인을 상기 노이즈 필터와 연결하고, 상기 오디오 커넥터에 상기 외부 장치가 결합되지 아니한 것에 응답하여 상기 신호 라인을 상기 매칭 엘리먼트와 연결하는 스위치를 포함할 수 있다.. 상기 노이즈 필터의 인덕턴스는 상기 공진 엘리먼터의 인덕턴스와 상이할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 가청 주파수 대역의 노이즈를 차단 또는 억제하고, 오디오 신호 라인으로 인한 안테나의 성능 저하를 방지 또는 억제할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 측면, 효과 및 특징은 첨부된 도면과 함께 본 발명의 다양한 실시 예를 개시하는 다음의 상세한 설명으로부터 통상의 기술자에게 명백할 것이다.
도 1은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 입출력 인터페이스의 일 예를 도시한다.
도 4는, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 외관의 일 예를 도시한다.
도 5은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 3에 도시된 오디오 입출력 인터페이스의 구현 예를 도시한다.
도 6은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 3에 도시된 오디오 입출력 인터페이스를 포함하는 전자 장치의 안테나 성능을 도시한다.
도 7은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 3에 도시된 오디오 입출력 인터페이스의 노이즈 필터에 의하여 오디오 품질과 통신 품질을 향상시키는 방법을 도시한다.
도 8은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 입출력 인터페이스의 일 예를 도시한다.
도 9는, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 8에 도시된 오디오 입출력 인터페이스에 외부의 전자 장치가 결합된 등가 회로를 도시한다.
도 10은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 8에 도시된 오디오 입출력 인터페이스에 외부의 전자 장치가 분리된 등가 회로를 도시한다.
도 11은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 8에 도시된 오디오 입출력 인터페이스를 포함하는 전자 장치의 안테나 성능을 도시한다.
도 12는, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 8에 도시된 오디오 입출력 인터페이스의 노이즈 필터와 매칭 엘리먼트에 의하여 오디오 품질과 통신 품질을 향상시키는 방법을 도시한다.
도 13은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 8에 도시된 오디오 입출력 인터페이스를 포함하는 전자 장치의 동작을 도시한다.
도 14는, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 입출력 인터페이스의 일 예를 도시한다.
도 15는, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 입출력 인터페이스의 일 예를 도시한다.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 개시된 발명의 다양한 실시양태의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 개시된 발명의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기재된 다양한 실시예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
다음의 설명 및 청구의 범위에서 사용된 용어 및 단어는 서지적 의미에 한정되지 않으며, 발명자가 단지 개시된 발명의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 사용하였다. 따라서, 개시된 발명의 다양한 실시예에 대한 다음의 설명은 첨부된 청구의 범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 개시된 발명을 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 통상의 기술자에게 명백해야 한다.
단수 형태는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈 (또는 디스플레이) (160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), (적어도 하나의 카메라를 포함하는) 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(subscriber identification module, SIM) (196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 가입자 식별 모듈(196)은 복수의 가입자 식별 모듈을 포함할 수 있다. 예를들어, 복수의 가입자 식별 모듈은 서로 다른 가입자 정보를 저장할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 고주파(예: mmWave) 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고주파(예: mmWave) 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나들은 패치(patch) 어레이 안테나 및/또는 다이폴(dipole) 어레이 안테나를 포함할 수 있다.
구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 블록 다이어그램(200)에서 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC (analog to digital converter) (230), 오디오 신호 처리기(240), DAC (digital to analog converter) (250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 집적 회로로써 구현될 수 있다.
ADC (230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, ADC (230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, ADC (230)는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 집적 회로로써 구현될 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC (230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 신처 처리기(240)는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 집적 회로로써 구현될 수 있다.
DAC (250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, DAC (250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DAC (250)는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 집적 회로로써 구현될 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 집적 회로로써 구현될 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC (250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)는, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
도 3은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 입출력 인터페이스의 일 예를 도시한다.
도 4는, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 외관의 일 예를 도시한다.
도 5은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 3에 도시된 오디오 입출력 인터페이스의 구현 예를 도시한다.
도 3을 참고하면, 오디오 입출력 인터페이스(210, 270)는 외부의 전자 장치(102) (예를 들어, 이어폰, 헤드셋 또는 마이크)에 오디오 신호를 제공하거나 또는 외부의 전자 장치(102)로부터 오디오 신호를 획득할 수 있도록 배치된 복수의 신호 라인들(300)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 신호 라인들(300)은 접지 라인(GND) (310), 우측 신호 라인(RIGHT) (320), 좌측 신호 라인(LEFT) (330), 감지 신호 라인(DET) (340), 또는 마이크 라인(MIC) (350)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부의 전자 장치(102)(예를 들어, 이어폰, 헤드셋 또는 마이크)와 물리적으로 및/또는 전기적으로 접촉하는 오디오 커넥터(178a)를 포함할 수 있으며, 복수의 신호 라인들(300)은 오디오 커넥터(178a)로부터 오디오 신호 처리기(240)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 신호 라인들(300)에는 오디오 신호의 노이즈를 저감하고 외부 노이즈로부터 내부 회로(예를 들어, 오디오 신호 처리기)를 보호하기 위한 다양한 회로들이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 신호 라인들(300)은 오디오 입력 믹서(220), ADC (230), DAC (250), 또는 오디오 출력 믹서(260)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220), ADC (230), DAC (250), 또는 오디오 출력 믹서(260)는 오디오 신호 처리기(240)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지 라인(310)은 오디오 커넥터(178a)의 접지 단자(GND)로부터 오디오 신호 처리기(240)의 접지 핀(GND.pin)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 접지 라인(310)은 신호 접지를 나타낼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접지 라인(310)은 우측 신호 라인(320), 좌측 신호 라인(330), 감지 신호 라인(340) 및/또는 마이크 라인(350)을 통하여 전달되는 신호의 기준 전위(또는 기준 전압)을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지 라인(310) 상에는 접지 라인(310)의 전위(또는 전압)을 일정 범위 이내로 유지시키기 위한 한 쌍의 제너 다이오드(311)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 한 쌍의 제너 다이오드(311)는 접지 라인(310)과 전자 장치(101)에 포함된 그라운드 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접지 라인(310)의 전위 또는 전압은 한 쌍의 제너 다이오드(311)에 의하여 제너 다이오드(311)의 항복 전압의 범위 이내로 유지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 우측 신호 라인(320)은 오디오 커넥터(178a)의 우측 신호 단자(RIGHT)로부터 오디오 신호 처리기(240)의 우측 신호 핀(RIGHT.pin)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 우측 신호 라인(320)은 오디오 신호 처리기(240)로부터 출력된 오디오 신호를 오디오 커넥터(178a)까지 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 커넥터(178a)까지 전달된 오디오 신호는 연결 단자(178)를 통하여 외부의 전자 장치(102)에 전송될 수 잇다.
일 실시 예에 따르면, 우측 신호 라인(320) 상에는, 우측 신호 라인(320)을 통하여 전달되는 오디오 신호의 노이즈를 저감하기 위한 우측 오디오 필터(321)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 우측 오디오 필터(321)는 오디오 커넥터(178a)와 오디오 신호 처리기(240) 사이에 배치된 인덕티브 엘리먼트(inductive element)(예를 들어, 인덕터 또는 비드(bead)) 및/또는 우측 신호 라인(320)과 전자 장치(101)에 포함된 그라운드 사이에 배치된 캐패시티브 엘리먼트(capacitive element) (예를 들어, 캐패시터 또는 전해 콘덴서)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 좌측 신호 라인(330)은 오디오 커넥터(178a)의 좌측 신호 단자(LEFT)로부터 오디오 신호 처리기(240)의 좌측 신호 핀(LEFT.pin)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 좌측 신호 라인(330)은 오디오 신호 처리기(240)로부터 출력된 오디오 신호를 오디오 커넥터(178a)까지 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 커넥터(178a)까지 전달된 오디오 신호는 연결 단자(178)를 통하여 외부의 전자 장치(102)에 전송될 수 잇다.
일 실시 예에 따르면, 좌측 신호 라인(330) 상에는, 좌측 오디오 필터(331)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 좌측 오디오 필터(331)는 인덕티브 엘리먼트 및/또는 캐패시티브 엘리먼트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 감지 신호 라인(340)은 오디오 커넥터(178a)의 감지 단자(DET)로부터 오디오 신호 처리기(240)의 감지 신호 핀(DET.pin)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 감지 신호 라인(340)은 외부의 전자 장치(102)가 연결 단자(178)에 결합되었는지 여부를 나타내는 감지 신호를 오디오 신호 처리기(240)까지 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 외부의 전자 장치(102)가 연결 단자(178)에 결합되는지 여부에 기초하여, 감지 신호를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는 외부의 전자 장치(102)의 오디오 잭(jack)이 오디오 커넥터(178a)에 삽입된 것을 감지할 수 있는 다양한 수단을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 단자(178)는 오디오 잭이 오디오 커넥터(178a)에 삽입된 것을 감지하기 위한 스위치 또는 오디오 잭이 오디오 커넥터(178a)에 삽입될 때 전기적으로 연결되는 한 쌍의 접점을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 외부의 전자 장치(102)의 오디오 잭이 오디오 커넥터(178a)에 삽입된 것에 응답하여, 감지 신호를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 감지 신호는 감지 신호 라인(340)를 따라 오디오 신호 처리기(240)까지 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 외부의 전자 장치(102)의 오디오 잭(jack)이 오디오 커넥터(178a)에 삽입되면 논리 값 "1" (또는 HIGH)의 감지 신호를 출력하고, 외부의 전자 장치(102)의 오디오 잭(jack)이 오디오 커넥터(178a)에서 분리되면 논리 값 "0" (또는 LOW)의 감지 신호를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 감지 신호 라인(340) 상에는, 감지 신호 라인(340)를 통하여 전달되는 감지 신호의 노이즈를 저감하기 위한 감지 필터(341)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 감지 필터(341)는 인덕티브 엘리먼트 및/또는 캐패시티브 엘리먼트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 라인(350)은 오디오 커넥터(178a)의 마이크 단자(MIC)로부터 오디오 신호 처리기(240)의 마이크 핀(MIC.pin)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장지(101)는 외부의 전자 장치(102)와 결합된 오디오 커넥터(178a)를 통하여 외부의 전자 장치(102)로부터 오디오 신호를 수신할 수 있다. 마이크 라인(350)은 외부의 전자 장치(102)로부터 수신되는 오디오 신호를 오디오 신호 처리기(240)까지 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 라인(350) 상에는, 마이크 라인(350)를 통하여 전달되는 오디오 신호의 노이즈를 저감하기 위한 마이크 필터(351)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 필터(351)는 인덕티브 엘리먼트 및/또는 캐패시티브 엘리먼트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 라인(350)을 통하여 오디오 신호 처리기(240)까지 전달되는 입력 오디오 신호는 노이즈에 더욱 민감할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 우측 신호 라인(320) 및/또는 좌측 신호 라인(330)를 통하여 전달되는 출력 오디오 신호는 오디오 신호 처리기(240)에 의하여 충분히 증폭될 수 있다. 예를 들어, 외부의 전자 장치(102)가 사용자에 의하여 설정된 볼륨의 오디오를 출력하도록 오디오 신호 처리기(240)는 증폭된 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 라인(350)을 통하여 전달되는 입력 오디오 신호는, 외부의 전자 장치(102)(예를 들어, 마이크)에 의하여 음파로부터 전기적 신호로 변환된 신호로써, 처리되거나 증폭되지 아니한 채로 마이크 라인(350)을 통과할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 입력 오디오 신호는, 마이크 라인(350)을 통과한 이후 오디오 신호 처리기(240)에 의하여 증폭될 수 있다. 그로 인하여, 입력 오디오 신호가 마이크 라인(350)을 통과하는 동안 입력 오디오 신호에 노이즈가 혼입되면, 오디오 신호 처리기(240)에 의하여 입력 오디오 신호와 함께 노이즈가 증폭될 수 있다. 이때, 사용자가 들을 수 있는 가청 주파수 범위(예를 들어, 20~20,000㎐)의 노이즈가 혼입되면, 입력 오디오 신호의 품질이 저하될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 라인(350)의 입력 오디오 신호에는 다양한 원인으로 인한 노이즈가 혼입될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 구조로 인하여, 전자 장치(101)의 안테나 모듈(197)을 통한 무선 통신 신호가 노이즈로서 마이크 라인(350)의 입력 오디오 신호에 혼입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)를 통하여 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 무선으로 통신하기 위한 안테나(400)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 안테나(400)로부터 무선 통신 모듈(194)까지 연장되는 안테나 라인(ANT) (410)을 더 포함할 수 있다. 이때, 안테나 라인(410)을 통과하는 무선 통신 신호는 노이즈로서 마이크 라인(350)의 입력 오디오 신호에 혼입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 시분할 다중화(time division multiplexing, TDM) 방식의 무선 통신 신호는 노이즈로서 마이크 라인(350)의 입력 오디오 신호에 혼입될 수 있다. 시분할 다중화 방식의 무선 통신에서, 전자 장치는 송신 신호와 수신 신호를 동일한 주파수 대역을 이용하여 송수신할 수 있다. 따라서, 시분할 다중화 방식의 무선 통신에서는, 전자 장치는 송신 주기 동안 무선 신호를 전송하고 수신 주기 동안 무선 신호를 수신할 수 있다.
이처럼, 주기적으로 송신 주기와 수신 주기가 교대되는 시분할 다중화 방식에 의하면, 사용자가 들을 수 있는 가청 주파수 대역의 노이즈가 생성될 수 있다. 예를 들어, GSM (Global System for Mobile Communications) 방식의 무선 통신은 시분할 다중화 방식을 이용할 수 있다.. GSM 방식에 의하면, 4.6ms(미리-초)마다 데이터 프레임이 변경될 수 있다.. 그로 인하여, 대략 4.6ms 마다 전압 강하가 발생하며, 그로 인하여 가청 주파수 대역 내의 약 217Hz의 노이즈가 발생될 수 있다. 또 다른 예로, 약 434Hz의 노이즈, 약 651Hz의 노이즈 및/또는 약 868Hz의 노이즈가 발생될 수 있다.
이하에서는, TDA 방식의 무선 통신으로 인하여 발생되는 가청 주파수 대역 내의 노이즈는 "통신 노이즈"라 할 수 있다..
전자 장치(101)의 오디오 입출력 인터페이스(210, 270)가 안테나 모듈(197)의 안테나(400)와 인접하게 위치하면, "통신 노이즈"가 마이크 라인(350)을 통하여 전달되는 입력 오디오 신호에 혼입될 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 대략 직육면체 박스 형태의 하우징(101a)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(101a)의 일면의 적어도 일부는 안테나(400)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(101a)의 일면은, 전기가 흐를 수 있는 전도성 물질(예를 들어, 금속)으로 형성될 수 있으며, 전도성 물질이 포함된 하우징(101a)의 일면의 적어도 일부는 안테나(400)의 방사체로서 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(101a)의 하측 방향의 적어도 일부는 안테나(400)의 방사체로서 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(101a)의 일면에는 오디오 커넥터(178a)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이 하우징(101a)의 하측 방향에는 외부의 전자 장치(102)(예를 들어, 이어폰, 헤드셋 또는 마이크)와 결합될 수 있는 오디오 커넥터(178a)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(101a)의 일면의 적어도 일부에 안테나(400)가 형성되고 동일한 면에 오디오 커넥터(178a)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나(400)가 형성된 하우징(101a)의 일면에 오디오 커넥터(178a)가 마련되므로, 복수의 신호 라인들(300)은 안테나 라인(410)과 인접하게 배치될 수 있다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 다양한 전기적 구성들이 배치되는 인쇄 회로 기판(PCB) (110)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(110)에는 무선 통신 모듈(192)이 배치되며, 하우징(101a)의 일면의 적어도 일부에 형성된 안테나(400)를 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결하기 위한 통신 접점(411)과 안테나 라인(410)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(110)에는 전자 장치(101)를 외부의 전자 장치(102)와 전기적으로 연결하는 오디오 커넥터(178a)가 배치될 수 있다. 오디오 커넥터(178a)와 인접하게 오디오 커넥터(178a)로부터 오디오 신호 처리기(240)까지 연장되는 마이크 라인(350)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 커넥터(178a)는 통신 접점(411)과 인접한 위치에 배치될 수 있으며, 마이크 라인(350) 역시 안테나 라인(410)과 인접한 위치에 배치될 수 있다. 그로 인하여, 전자 장치(101)가 TMD 방식으로 외부의 전자 장치(104)와 무선으로 통신하는 경우, 통신 노이즈가 마이크 라인(350)에 혼입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 노이즈를 차단하기 위하여 마이크 라인(350)에는 마이크 필터(351)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 필터(351)는 인덕티브 엘리먼트 및/또는 캐패시티브 엘리먼트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 필터(351)는 비드(bead) 또는 인덕터 또는 캐패시터 또는 전해 콘덴서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 필터(351)로 인하여 안테나 라인(410)으로부터 마이크 라인(350)으로 혼입되는 통신 노이즈가 차단 또는 감소될 수 있다. 그러나, 마이크 필터(351)로 인하여 안테나(400)의 성능이 저하될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(102)가 오디오 커넥터(178a)로부터 분리된 경우, 마이크 필터(351)와 마이크 라인(350)은 기생 공진을 유발할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 라인(350)은 공진 회로의 캐패시티브 엘리먼트로서 기능하고, 마이크 필터(351)는 공진 회로의 인덕티브 엘리먼트로서 기능할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 필터(351)에 포함되는 엘리먼트에 따라 마이크 필터(351)와 마이크 라인(350)은 안테나(400)의 동작 주파수와 유사한 주파수에서 기생 공진을 유발할 수 있다.
마이크 필터(351)와 마이크 라인(350)이 안테나(400)의 동작 주파수와 유사한 주파수에서 기생 공진을 유발하면, 무선 신호를 송신할 때 안테나(400)를 통하여 자유 공간으로 전송되어야 할 무선 신호(전자기파)가 자유 공간이 아닌 마이크 필터(351)와 마이크 라인(350)에 의하여 흡수될 수 있다. 예를 들어, 안테나(400)가 무선 신호를 송신할 때 마이크 필터(351)와 마이크 라인(350)이 마치 수신 안테나(기생 안테나)와 같이 동작할 수 있다. 그로 인하여, 전자 장치(101)가 자유 공간으로 무선 신호를 송신하는 파워가 낮아질 수 있다.
또한, 자유 공간으로부터 무선 신호를 수신할 때, 무선 신호는 마이크 필터(351)와 마이크 라인(350)에 의하여 흡수되고, 안테나(400)에 의하여 수신되는 무선 신호의 파워가 낮아질 수 있다. 예를 들어, 안테나(400)가 무선 신호를 수신할 때 마이크 필터(351)와 마이크 라인(350)이 또 다른 수신 안테나(기생 안테나)와 같이 동작할 수 있다. 그로 인하여, 안테나(400)에 의하여 수신된 무선 신호의 세기가 낮아질 수 있다.
도 6은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 3에 도시된 오디오 입출력 인터페이스를 포함하는 전자 장치의 안테나 성능을 도시한다.
예를 들어, 도 6은 마이크 필터(351)를 구비한 오디오 입출력 인터페이스(210, 270)에 의한 안테나(400)의 정재파비(VSWR, voltage standing wave ratio)를 도시할 수 있다. 여기서, 정재파비는 반사계수 또는 S11(또는 S22)를 다르게 표현한 값으로써, 반사에 의해 생성되는 정재파(standing wave)의 높이비를 의미할 수 있다. 완전 반사의 경우 정재파비는 "1"의 값을 나타내며, 완전 비반사의 경우 정재파비는 "무한대"를 나타낼 수 있다. 또한, 마이크 필터(351)는 통신 노이즈를 차단 또는 억제하기 위한 인덕턴스 값(예를 들어, 약 33 나노헨리(nH))을 가지는 인덕터를 포함하는 것이 가정될 수 있다.
도 6을 참조하면, GSM 방식의 무선 통신의 주파수 대역인 834MHz (메가-헤르츠)에서 960MHz 사이에서 정재파비는 대략 "2"보다 작은 값을 나타낸다. 또한, 정재파비는 대략 910MHz에서 최소값을 나타내는 것이 확인된다.
또한, 도 6을 참조하면, 정재파비는 대략 960MHz에서 또 하나의 피크값을 나타내는 것이 확인된다. 다시 말해, 정재파비는 약 910MHz에서의 피크값과 약 960MHz에서의 피크값을 나타내는 것이 확인된다. 여기서, 약 960MHz에서의 피크값은 마이크 라인(350)과 마이크 필터(351)에 의하여 생성되는 기생 공진으로 인하여 발생되는 피크값일 수 있다.. 다시 말해, 마이크 라인(350)과 마이크 필터(351)에 의한 기생 공진의 공진 주파수는, GSM 방식의 무선 통신의 주파수 대역 이내 또는 GSM 방식의 무선 통신의 주파수 대역과 인접하게 위치하며, 이것은 안테나(400)의 성능을 저하시킬 수 있다.
이처럼, 통신 노이즈를 저감하기 위한 마이크 필터(351)는 안테나(400)의 성능을 저하시킬 수 있어, 마이크 필터(351)의 설계에 어려움이 따를 수 있다.
도 7은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 3에 도시된 오디오 입출력 인터페이스의 노이즈 필터에 의하여 오디오 품질과 통신 품질을 향상시키는 방법을 도시한다.
도 7을 참조하면, 방법 1000에서, 외부의 전자 장치(102)가 전자 장치(101)의 오디오 커넥터(178a)에 결합될 수 있다(1010).
전자 장치(101)에 포함된 마이크 필터(351)의 인덕턴스 값이 튜닝될 수 있다(1020).
마이크 단자(MIC)를 통하여 입력되는 오디오 신호가 통신 노이즈에 의하여 열화되는지 여부가 식별될 수 있다(1030).
일 실시 예에 따르면, 프로세서는 외부의 전자 장치(102)가 오디오 커넥터(178a)에 결합된 상태에서 안테나(400)를 통하여 무선 통신을 수행하고, 오디오 신호 처리기(240)의 마이크 핀(MIC.pin)을 통하여 유입되는 통신 노이즈(예를 들어, TDMA 노이즈)를 평가할 수 있다.
통신 노이즈에 의한 오디오 신호의 열화가 식별되면(1030의 예), 전자 장치(101)에 포함된 마이크 필터(351)의 인덕턴스 값이 튜닝될 수 있다(1020).
일 실시 예에 따르면, 프로세서는, 오디오 신호의 열화가 식별된 것에 응답하여, 마이크 필터에 포함된 인덕턴스 엘리먼트의 인덕턴스 값을 변경할 수 있다. 예를 들어, 마이크 필터는 연결 가능한 복수의 인덕턴스 엘리먼트를 포함할 수 있으며, 프로세서는 복수의 인덕턴스 엘리먼트를 선택적으로 연결함으로써 마이크 필터의 인덕턴스 값을 변경할 수 있다.
통신 노이즈에 의한 오디오 신호의 열화가 식별되지 아니하면(1030의 아니오), 외부의 전자 장치(102)가 전자 장치(101)의 오디오 커넥터(178a)에 분리될 수 있다(1040).
안테나(400)를 통한 무선 통신의 품질이 저감되는지 여부가 식별될 수 있다(1050).
일 실시 예에 따르면, 프로세서는 외부의 전자 장치(102)가 오디오 커넥터(178a)에서 분리된 상태에서 안테나(400)를 통하여 무선 통신을 수행하고, 무선 통신의 품질을 평가할 수 있다.
예를 들어, 프로세서는 안테나(400)에 의하여 수신된 무선 통신 신호의 세기를 실측하고, 수신 신호 세기(Received Signal Strength Indication, RSSI) 등을 이용하여 무선 통신의 품질을 평가할 수 있다.
무선 통신의 품질 저감이 식별되면(1050의 예), 전자 장치(101)에 포함된 마이크 필터(351)의 인덕턴스 값이 튜닝될 수 있다(1020).
일 실시 예에 따르면, 프로세서는, 무선 통신의 품질 저감이 식별된 것에 응답하여, 마이크 필터에 포함된 인덕턴스 엘리먼트의 인덕턴스 값을 변경할 수 있다.
무선 통신의 품질 저감이 식별되지 아니하면(1050의 아니오), 마이크 필터(351)의 인덕턴스 값이 확정될 수 있다(1060).
이상에서 설명된 바와 같이, 마이크 필터(351)의 인덕턴스(또는 캐패시턴스)는 오디오 품질 및 무선 통신 품질의 2가지의 설계 조건을 모두 만족시키는 값으로 결정될 수 있다. 하나의 마이크 필터(351)가 오디오 품질과 무선 통신 품질을 모두 만족시켜야 하므로, 최상의 오디오 품질과 최상의 무선 통신 품질 모두가 제공되기 어려울 수 있다.
도 8은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 다양한 실시예들에 따른, 오디오 입출력 인터페이스의 일 예를 도시한다.
도 9은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 8에 도시된 오디오 입출력 인터페이스에 외부의 전자 장치가 결합된 등가 회로를 도시한다.
도 10은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 8에 도시된 오디오 입출력 인터페이스에 외부의 전자 장치가 분리된 등가 회로를 도시한다.
도 8을 참고하면, 오디오 입출력 인터페이스(210, 270)는 외부의 전자 장치(102) (예를 들어, 이어폰, 헤드셋 또는 마이크)에 오디오 신호를 제공하거나 또는 외부의 전자 장치(102)로부터 오디오 신호를 획득할 수 있도록 배치된 복수의 신호 라인들(300)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 신호 라인들(300)은, 접지 라인(310), 우측 신호 라인(320), 좌측 신호 라인(330), 감지 신호 라인(340), 또는 마이크 라인(350)을 포함할 수 있다. 접지 라인(310), 우측 신호 라인(320), 좌측 신호 라인(330) 및 감지 신호 라인(340)의 설명은 도 3에 도시된 접지 라인, 우측 신호 라인, 좌측 신호 라인 및 감지 신호 라인의 설명으로 대체될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 라인(350)은 오디오 커넥터(178a)의 마이크 단자(MIC)로부터 오디오 신호 처리기(240)의 마이크 핀(MIC.pin)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 라인(350)은 외부의 전자 장치(102)로부터 수신되는 오디오 신호를 오디오 신호 처리기(240)까지 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 라인(350) 상에는, 스위치(353)가 배치될 수 있으며, 스위치(353)는 노이즈 필터(355), 또는 매칭 엘리먼트(357)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(353)는 신호가 입력 및/또는 출력되는 공통 단자(com), 제1 출력 단자(out1), 또는 제2 출력 단자(out2)를 포함하는 3-way 스위치를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위치(353)는 스위치(353)의 동작을 제어하는 제어 신호가 입력되는 제어 단자(contr), 전원과 연결되는 전원 단자, 또는 접지와 연결되는 접지 단자를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(353)의 제어 단자(contr)는 오디오 커넥터(178a)의 감지 단자(DET)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 감지 단자(DET)를 통하여 입력되는 감지 신호는 스위치(353)의 제어 단자(contr)에 입력될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(353)는 제어 단자(contr)를 통하여 입력되는 감지 신호에 기초하여 공통 단자(com)를 제1 출력 단자(out1)와 전기적으로 연결하거나 또는 공통 단자(com)를 제2 출력 단자(out2)와 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 외부의 전자 장치(102)의 오디오 잭(jack)이 오디오 커넥터(178a)에 삽입되면 논리 값 "1" (또는 HIGH)의 감지 신호를 출력하고, 외부의 전자 장치(102)의 오디오 잭(jack)이 오디오 커넥터(178a)에서 분리되면 논리 값 "0" (또는 LOW)의 감지 신호를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위치(353)는, 제어 단자(contr)에서 논리 값 "1" (또는 HIGH)의 감지 신호가 입력되면 공통 단자(com)를 제1 출력 단자(out1)와 연결하고, 논리 값 "0" (또는 LOW)의 감지 신호가 입력되면 공통 단자(com)를 제1 출력 단자(out1)와 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(353)의 공통 단자(com)는 오디오 커넥터(178a)의 마이크 단자(MIC)(또는 마이크 라인)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 단자(MIC)를 통하여 외부의 전자 장치(102)로부터 입력되는 입력 오디오 신호는 스위치(353)의 공통 단자(com)에 입력될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(353)의 제1 출력 단자(out1)은 노이즈 필터(355)를 통하여 오디오 신호 처리기(240)의 마이크 핀(MIC.pin)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위치(353)의 제1 출력 단자(out1)은 노이즈 필터(355)의 일단과 전기적으로 연결되며, 노이즈 필터(355)의 타단은 오디오 신호 처리기(240)의 마이크 핀(MIC.pin)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)는, 오디오 커넥터(178a)를 통하여 외부의 전자 장치(102)로부터 오디오 신호를 수신하는 동안, 통신 노이즈가 오디오 신호와 함께 오디오 신호 처리기(240)에 입력되는 것을 차단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)는 전기적으로 스위치(353)의 제1 출력 단자(out1)와 오디오 신호 처리기(240)의 마이크 핀(MIC.pin)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)의 일단은 스위치(353)의 제1 출력 단자(out1)와 전기적으로 연결되고, 노이즈 필터(355)의 타단은 오디오 신호 처리기(240)의 마이크 핀(MIC.pin)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)는 통신 노이즈를 차단 또는 억제하기 위하여 인덕티브 엘리먼트 및/또는 캐패시티브 엘리먼트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)는 비드(bead) 또는 인덕터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)에 포함되는 인덕티브 엘리먼트의 인덕턴스 값은 마이크 라인(350)과 안테나 라인(410) 사이의 거리와 같은 마이크 라인(350)과 안테나 라인(410)의 배치에 기반하여 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인덕티브 엘리먼트의 인덕턴스 값은 대략 100nH(나노-헨리) 이하일 수 있다. 일 실시 예예를 들어, 인덕티브 엘리먼트의 인덕턴스 값은 대략 30nH에서 50nH 사이의 값일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)는 캐패시터 또는 전해 콘덴서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)에 포함되는 캐패시티브 엘리먼트의 캐패시턴스 값은 마이크 라인(350)과 안테나 라인(410)의 배치 등에 의존할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 캐피시터 엘리먼트의 캐패시턴스 값은 대략 100pF(피코-패럿) 이하일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(353)의 제2 출력 단자(out2)은 매칭 엘리먼트(357)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 매칭 엘리먼트(357)는, 외부의 전자 장치(102)가 오디오 커넥터(178a)로부터 분리된 동안, 마이크 라인(350)이 안테나(400)의 성능을 저하시키는 기생 공진을 유발하는 것을 방지 또는 억제할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 라인(350)은 기생 공진의 캐패시티브 엘리먼트로서 기능할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 매칭 엘리먼트(357)는 마이크 라인(350)에 의한 기생 공진의 공진 주파수가 안테나(400)의 동작 주파수의 범위 또는 안테나(400)의 동작 주파수와 인접한 주파수 범위에서 벗어나도록 공진 주파수를 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 매칭 엘리먼트(357)는 인덕티브 엘리먼트 및/또는 캐패시티브 엘리먼트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 매칭 엘리먼트(357)는 비트(bead), 인덕터, 캐패시터 또는 전해 콘덴서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인덕티브 엘리먼트(비드 또는 인덕터)의 인덕턴스 값은 마이크 라인(350)의 길이와 같은 마이크 라인(350)과 안테나 라인(410)의 배치에 기반하여 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인덕티브 엘리먼트의 인덕턴스 값은 대략 100nH(나노-헨리) 이하일 수 있다. 예를 들어, 인덕티브 엘리먼트의 인덕턴스 값은 대략 20nH에서 대략 30nH 사이의 값일 수 있다. 또 다른 예로, 인덕티브 엘리먼트의 인덕턴스 값은 대략 22nH일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 캐패시티브 엘리먼트(캐패시터 또는 전해 콘덴서)의 캐패시티브 엘리먼트의 캐패시턴스 값은 마이크 라인(350)과 안테나 라인(410)의 배치에 기반하여 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 캐패시티브 엘리먼트의 캐패시턴스 값은 대략 100pF(피코-패럿) 이하일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)는 통신 노이즈를 차단할 수 있도록 설계되며, 매칭 엘리먼트(357)는 마이크 라인(350)의 공진 주파수가 안테나(400)의 동작 주파수를 벗어나도록 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(102)(예를 들어, 이어폰, 헤드셋 또는 마이크)가 연결 단자(178)를 통하여 전자 장치(101)와 결합되었는지 여부에 기초하여, 노이즈 필터(355)와 매칭 엘리먼트(357) 중 어느 하나가 오디오 커넥터(178a)의 마이크 단자(MIC)와 전기적으로 연결되고, 다른 하나는 오디오 커넥터(178a)의 마이크 단자(MIC)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(102)(예를 들어, 이어폰, 헤드셋 또는 마이크)가 연결 단자(178)를 통하여 전자 장치(101)와 결합된 경우, 도 9에 도시된 바와 같이 노이즈 필터(355)가 오디오 커넥터(178a)의 마이크 단자(MIC)와 전기적으로 연결되고 매칭 엘리먼트(357)는 오디오 커넥터(178a)의 마이크 단자(MIC)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 외부의 전자 장치(102)의 오디오 잭(jack)이 오디오 커넥터(178a)에 삽입되면 연결 단자(178)는 감지 신호 라인(340)을 통하여 논리 값 "1" (또는 HIGH)의 감지 신호를 출력할 수 있다. 스위치(353)는, 논리 값 "1" (또는 HIGH)의 감지 신호에 응답하여, 공통 단자(com)를 제1 출력 단자(out1)와 전기적으로 연결할 수 있다. 그로 인하여, 마이크 단자(MIC)를 통하여 입력된 오디오 신호는 노이즈 필터(355)를 거쳐 오디오 신호 처리기(240)에 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)는 오디오 신호가 마이크 라인(350)을 통과하는 동안 오디오 신호에 혼입된 통신 노이즈를 차단 또는 억제할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(102)(예를 들어, 이어폰 ,헤드셋 또는 마이크)가 전자 장치(101)에서 분리된 경우, 도 10에 도시된 바와 같이 노이즈 필터(355)는 오디오 커넥터(178a)의 마이크 단자(MIC)와 전기적으로 연결되지 않고, 매칭 엘리먼트(357)가 오디오 커넥터(178a)의 마이크 단자(MIC)와 전기적으로 연결될 수 있다. 외부의 전자 장치(102)의 오디오 잭(jack)이 오디오 커넥터(178a)에서 분리되면 연결 단자(178)는 감지 신호 라인(340)을 통하여 논리 값 "0" (또는 LOW)의 감지 신호를 출력할 수 있다. 스위치(353)는, 논리 값 "0" (또는 HIGH)의 감지 신호에 응답하여, 공통 단자(com)를 제2 출력 단자(out2)와 전기적으로 연결할 수 있다. 그로 인하여, 마이크 라인(350)은 매칭 엘리먼트(357)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)와 매칭 엘리먼트(357)는 인쇄 회로 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)와 통신 접점(411) 사이의 거리는 매칭 엘리먼트(357)와 통신 접점(411) 사이의 거리보다 클 수 있다. 예컨대, 노이즈 필터(355)는 매칭 엘리먼트(357)보다 통신 접점(411)으로부터 더 멀리 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 매칭 엘리먼트(357)는 마이크 라인(350)에 의한 기생 공진의 공진 주파수를 안테나(400)의 동작 주파수의 범위 또는 안테나(400)의 동작 주파수와 인접한 주파수 범위로부터 이탈시킬 수 있다. 그로 인하여, 안테나(400)의 성능 하락이 방지 또는 억제될 수 있다.
도 11은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 8에 도시된 오디오 입출력 인터페이스를 포함하는 전자 장치의 안테나 성능을 도시한다.
예를 들어, 도 11은 노이즈 필터(355)와 매칭 엘리먼트(357)를 구비한 오디오 입출력 인터페이스(210, 270)에 의한 안테나(400)의 정재파비(VSWR)를 도시할 수 있다.. 또한, 노이즈 필터(355)는 통신 노이즈를 차단 또는 억제하기 위한 인덕턴스 값(예를 들어, 대략 33nH)을 가지는 인덕터를 포함하고, 매칭 엘리먼트(357)는 안테나 성능의 저감을 억제하기 위한 인덕턴스 값(예를 들어, 대략 22nH)를 가지는 인덕터를 포함하는 것이 가정된다.
도 11을 참조하면, GSM 방식의 무선 통신의 주파수 대역인 약 834MHz에서 약 960MHz 사이에서 정재파비가 대략 "2.5"보다 작은 값을 나타낸다. 또한, 정재파비가 대략 910MHz에서 최소값을 나타내는 것이 확인된다.
또한, 정재파비는 대략 1230MHz에서 또 하나의 피크값을 나타내는 것이 확인된다. 다시 말해, 정재파비는 910MHz에서의 피크값과 1230MHz에서의 피크값을 나타내는 것이 확인된다. 여기서, 1230MHz에서의 피크값은 마이크 라인(350)과 매칭 엘리먼트(357)에 의하여 생성되는 기생 공진으로 인하여 발생되는 피크값일 수 있다. 다시 말해, 마이크 라인(350)과 매칭 엘리먼트(357)에 의한 기생 공진의 공진 주파수는 GSM 방식의 무선 통신의 주파수 대역의 밖에 위치하며, 이것은 안테나(400)의 성능에 영향을 주지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 통신 노이즈를 저감하기 위한 노이즈 필터(355)와 기생 공진에 의한 안테나의 성능 저감을 억제하기 위한 매칭 엘리먼트(357)를 포함할 수 있다. 또한, 통신 노이즈를 저감시키기 위한 노이즈 필터(355)의 리액턴스(인덕턴스) 값이 설정되고, 안테나의 성능 유지를 위한 매칭 엘리먼트(357)의 리액턴스(인덕턴스) 값이 독립적으로 설정될 수 있다. 그로 인하여, 전자 장치(101)는 최상의 오디오 품질과 최상의 무선 통신 품질을 사용자에게 제공할 수 있다.
도 12는, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 8에 도시된 오디오 입출력 인터페이스의 노이즈 필터와 매칭 엘리먼트에 의하여 오디오 품질과 통신 품질을 향상시키는 방법을 도시한다.
도 12를 참조하면, 방법 1100에서, 외부의 전자 장치(102)가 전자 장치(101)의 오디오 커넥터(178a)에 결합될 수 있다(1110).
전자 장치(101)에 포함된 노이즈 필터(355)의 인덕턴스 값이 튜닝될 수 있다(1120).
마이크 단자(MIC)를 통하여 입력되는 오디오 신호가 통신 노이즈(예를 들어, TDMA 노이즈)에 의하여 열화되는지 여부가 식별될 수 있다(1130).
동작 1130의 설명은 도 7에 도시된 동작 1030의 설명으로 대체할 수 있다.
통신 노이즈에 의한 오디오 신호의 열화가 식별되면(1130의 예), 전자 장치(101)에 포함된 노이즈 필터(355)의 인덕턴스 값이 튜닝될 수 있다(1120).
통신 노이즈에 의한 오디오 신호의 열화가 식별되지 아니하면(1130의 아니오), 외부의 전자 장치(102)가 전자 장치(101)의 오디오 커넥터(178a)에 분리를 할 수 있다(1140).
전자 장치(101)에 포함된 매칭 엘리먼트(357)의 인덕턴스 값이 튜닝될 수 있다(1150).
안테나(400)를 통한 무선 통신의 품질이 저감되는지 여부가 식별될 수 있다(1160).
동작 1160의 설명은 도 7에 도시된 동작 1050의 설명으로 대체할 수 있다.
무선 통신의 품질 저감이 식별되면(1160의 예), 전자 장치(101)에 포함된 매칭 엘리먼트(357)의 인덕턴스 값이 튜닝될 수 있다(1170).
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)의 인덕턴스(또는 캐패시턴스)는 오디오 품질의 조건을 만족시키기 위한 값으로 결정되고, 매칭 엘리먼트(357)의 인덕턴스(또는 캐패시턴스)는 무선 통신 품질의 조건을 만족시키기 위한 값으로 결정될 수 있다. 따라서, 노이즈 필터(355)의 인덕턴스(또는 캐패시턴스) 값과 매칭 엘리먼트(357)의 인덕턴스(또는 캐패시턴스) 값을 독립적으로 설정할 수 있으므로, 최상의 오디오 품질과 최상의 무선 통신 품질이 제공될 수 있다.
도 13은, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 도 8에 도시된 오디오 입출력 인터페이스를 포함하는 전자 장치의 동작을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1200에서 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(102)가 오디오 커넥터(178a)에 연결되었는지 여부를 식별할 수 있다(1210).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 연결 단자(178)는, 외부의 전자 장치(102)가 연결 단자(178)에 결합되는지 여부에 기초하여, 감지 신호를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)의 감지 신호는 감지 신호 라인(340)를 따라 오디오 신호 처리기(240)까지 전달될 수 있다.
외부 전자 장치(102)가 오디오 커넥터(178a)에 연결된 것이 식별되면(1210의 예), 전자 장치(101)는 오디오 신호가 전달되는 마이크 라인(350)을 노이즈 필터(355)와 연결할 수 있다(1220).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 연결 단자(178)는, 외부의 전자 장치(102)가 오디오 커넥터(178a)에 삽입된 것에 기초하여, 논리 값 "1" (또는 HIGH)의 감지 신호를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 스위치(353)는, 논리 값 "1" (또는 HIGH)의 감지 신호에 응답하여 마이크 라인(350)과 연결된 공통 단자(com)를 노이즈 필터(355)가 연결된 제1 출력 단자(out1)와 전기적으로 연결할 수 있다. 그에 의하여, 마이크 단자(MIC)를 통하여 수신된 오디오 신호는 노이즈 필터(355)를 거쳐 오디오 신호 처리부(240)에 전달될 수 있다.
오디오 신호가 노이즈 필터(355)를 통과하는 동안 노이즈 필터(355)에 의하여 통신 노이즈(예를 들어, TDMA)가 차단 또는 억제될 수 있다(1230).
일 실시 예에 따르면, 오디오 신호가 마이크 라인(350)을 통하여 전송되는 동안, 마이크 라인(350)의 인근에 배치된 안테나 라인(410)으로부터 통신 노이즈가 혼입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)는 안테나(400)로부터 혼입되는 통신 노이즈를 차단 또는 억제하기 위하여 인덕티브 엘리먼트 및/또는 캐패시티브 엘리먼트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 노이즈 필터(355)는 비드(bead) 또는 인덕터를 포함하거나 또는 캐패시터 또는 전해 콘덴서를 포함할 수 있다.
노이즈 필터(355)에의하여, 오디오 신호에 혼입된 통신 노이즈가 차단 또는 억제될 수 있다.
외부 전자 장치(102)가 오디오 커넥터(178a)에 연결되지 아니한 것이 식별되면(1210의 아니오), 전자 장치(101)는 마이크 라인(350)을 매칭 엘리먼트(357)와 연결할 수 있다(1240).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 연결 단자(178)는, 외부의 전자 장치(102)가 오디오 커넥터(178a)에서 분리된 것에 기초하여, 논리 값 "0" (또는 LOW)의 감지 신호를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 스위치(353)는, 논리 값 "0" (또는 LOW)의 감지 신호에 응답하여 마이크 라인(350)과 연결된 공통 단자(com)를 매칭 엘리먼트(357)와 연결된 제2 출력 단자(out2)와 전기적으로 연결할 수 있다. 그에 의하여, 마이크 라인(350)과 매칭 엘리먼트(357)는 일체로 공진 회로를 형성할 수 있다.
외부의 전자 장치(102)가 오디오 커넥터(178a)에서 분리된 동안, 매칭 엘리먼트(357)에 의하여 안테나(400)의 동작 주파수 대역 또는 동작 주파수와 인접한 주파수 대역에서의 기생 공진이 억제될 수 있다(1250).
일 실시 예에 따르면, 마이크 라인(350)은 노이즈 필터(355)와 함께 기생 공진을 유발할 수 있으며, 마이크 라인(350)과 노이즈 필터(355)에 의한 기생 공진의 공진 주파수는 안테나(400)의 동작 주파수 대역 이내일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 라인(350)은 스위치(353)에 의하여 노이즈 필터(355)와의 연결이 차단되고, 매칭 엘리먼트(357)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 마이크 라인(350)은 매칭 엘리먼트(357)와 함께 기생 공진을 유발할 수 있다. 그러나, 마이크 라인(350)과 매칭 엘리먼트(357)에 의한 기생 공진의 공진 주파수는 안테나(400)의 동작 주파수 대역 또는 동작 주파수와 인접한 주파수 대역을 벗어날 수 있다. 그로 인하여, 외부의 전자 장치(102)가 오디오 커넥터(178a)에서 분리된 동안, 기생 공진에 의한 안테나(400)의 성능 저하가 억제 또는 감소될 수 있다.
도 14는, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 입출력 인터페이스의 일 예를 도시한다.
도 14를 참고하면, 오디오 입출력 인터페이스(210, 270)는 복수의 신호 라인들(300)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 신호 라인들(300)은, 접지 라인(310), 우측 신호 라인(320), 좌측 신호 라인(330), 감지 신호 라인(340), 또는 마이크 라인(350)을 포함할 수 있다. 접지 라인(310), 우측 신호 라인(320), 좌측 신호 라인(330) 및 감지 신호 라인(340)의 설명은 도 3에 도시된 접지 라인, 우측 신호 라인, 좌측 신호 라인 및 감지 신호 라인의 설명으로 대체할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 라인(350) 상에는, 스위치(353)가 배치될 수 있으며, 스위치(353)는 노이즈 필터(355), 또는 매칭 엘리먼트(357)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(353)는 신호가 입력 및/또는 출력되는 공통 단자(com), 제1 출력 단자(out1) 또는 제2 출력 단자(out2)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 공통 단자(com)는 오디오 커넥터(178a)의 마이크 단자(MIC)와 전기적으로 연결되고, 제1 출력 단자(out1)는 노이즈 필터(355)와 전기적으로 연결되고, 제2 출력 단자(out2)는 매칭 엘리먼트(357)와 전기적으로 연결될 수 있다.
스위치(353) 및 노이즈 필터(355)의 구조 및 동작은 도 8에 도시된 스위치 및 노이즈 필터와 동일하며, 스위치(353) 및 노이즈 필터(355)의 설명은 도 8에 도시된 스위치의 설명으로 대체할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 매칭 엘리먼트(357)는 인덕티브 엘리먼트를 포함할 수 있으며, 마이크 라인(350)에 의한 기생 공진의 공진 주파수를 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 매칭 엘리먼트(357)의 일단은 스위치(353)의 제2 출력 단자(out2)와 연결되며, 매칭 엘리먼트(357)의 타단은 접지(예: 전자 장치(101)에 포함된 그라운드)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 매칭 엘리먼트(357)의 타단이 접지와 연결됨으로써, 매칭 엘리먼트(357)와 마이크 라인(350)에 의한 기생 공진의 공진 주파수가 안정화될 수 있다. 그에 의하여, 마이크 라인(350)과 매칭 엘리먼트(357)에 의한 기생 공진의 공진 주파수의 변동이 방지 또는 억제될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 매칭 엘리먼트(357)의 타단이 접지와 연결될 수 있으며, 그에 의하여 기생 공진의 공진 주파수의 변동이 방지 또는 억제될 수 있다. 또 다른 예로, 공진 주파수의 변동으로 인하여 의도되지 않은 안테나(400)의 성능 저하가 방지 또는 억제될 수 있다.
도 15는, 개시된 발명의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 입출력 인터페이스의 일 예를 도시한다.
도 15를 참고하면, 오디오 입출력 인터페이스(210, 270)는 복수의 신호 라인들(300)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 신호 라인들(300)은, 접지 라인(310), 우측 신호 라인(320), 좌측 신호 라인(330), 감지 신호 라인(340), 또는 마이크 라인(350)을 포함할 수 있다. 접지 라인(310), 우측 신호 라인(320), 좌측 신호 라인(330) 및 감지 신호 라인(340)의 설명은 도 3에 도시된 접지 라인, 우측 신호 라인, 좌측 신호 라인 및 감지 신호 라인의 설명으로 대체할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크 라인(350) 상에는, 스위치(353)가 배치될 수 있으며, 스위치(353)는 노이즈 필터(355), 또는 매칭 엘리먼트(357)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(353)는 신호가 입력 및/또는 출력되는 공통 단자(com), 제1 출력 단자(out1), 또는 제2 출력 단자(out2)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 공통 단자(com)는 오디오 커넥터(178a)의 마이크 단자(MIC)와 전기적으로 연결되고, 제1 출력 단자(out1)는 노이즈 필터(355)와 전기적으로 연결되고, 제2 출력 단자(out2)는 매칭 엘리먼트(357)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위치(353)의 구조 및 동작은 도 8에 도시된 스위치와 실질적으로 동일하며, 스위치(353)의 설명은 도 8에 도시된 스위치의 설명으로 대체할 수 있다.
스위치(353) 및 노이즈 필터(355)의 구조 및 동작은 도 8에 도시된 스위치 및 노이즈 필터와 실질적으로 동일하며, 스위치(353) 및 노이즈 필터(355)의 설명은 도 8에 도시된 스위치의 설명으로 대체할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 매칭 엘리먼트(357)는 인덕티브 엘리먼트를 포함할 수 있으며, 마이크 라인(350)에 의한 기생 공진의 공진 주파수를 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 매칭 엘리먼트(357)의 일단은 스위치(353)의 제2 출력 단자(out2)와 연결되며, 매칭 엘리먼트(357)의 타단은 오디오 신호 처리기(240)의 마이크 핀(MIC.pin)과 연결될 수 있다.
매칭 엘리먼트(357)의 타단이 오디오 신호 처리기(240)와 연결됨으로써, 매칭 엘리먼트(357)와 마이크 라인(350)에 의한 기생 공진의 공진 주파수가 안정화될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 매칭 엘리먼트(357)의 타단이 오디오 신호 처리기(240)와 연결될 수 있으며, 그에 의하여 기생 공진의 공진 주파수의 변동이 방지 또는 억제될 수 있다. 또 다른 예로, 공진 주파수의 변동으로 인하여 의도되지 않은 안테나(400)의 성능 저하가 방지 또는 억제될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 면을 가지는 하우징; 상기 제1 면의 적어도 일부를 통하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나; 상기 제1 면에 형성된 오디오 커넥터를 통하여 외부 장치의 외부 단자와 연결 가능하며, 상기 외부 단자와의 연결 여부를 나타내는 감지 신호를 제공하도록 구성된 인터페이스; 상기 외부 장치의 외부 단자로부터 상기 인터페이스를 통하여 수신된 오디오 신호를 처리하도록 구성된 프로세서; 상기 인터페이스로부터 연장된 신호 라인; 상기 프로세서와 연결된 노이즈 필터; 매칭 엘리먼트; 상기 감지 신호에 기초하여 상기 노이즈 필터과 상기 매칭 엘리먼트 중 어느 하나를 상기 신호 라인과 전기적으로 연결하도록 구성된 스위치를 포함할 수 있다.
그에 의하여, 전자 장치는 가청 주파수 대역의 노이즈를 차단 또는 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 오디오 신호 라인으로 인한 안테나의 성능 저하를 방지 또는 억제할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치는, 상기 감지 신호를 수신하는 제어 단자; 상기 신호 라인과 연결된 공통 단자; 상기 노이즈 필터와 연결된 제1 출력 단자; 및 상기 매칭 엘리먼트와 연결된 제2 출력 단자를 포함할 수 있다. 상기 스위치는, 상기 제어 단자를 통하여 입력된 상기 감지 신호에 기초하여 상기 공통 단자를 상기 제1 출력 단자와 연결하거나 또는 상기 공통 단자를 상기 제2 출력 단자와 연결할 수 있다. 상기 스위치는, 상기 외부 단자와의 연결을 나타내는 감지 신호에 응답하여 상기 공통 단자를 상기 제1 출력 단자와 연결할 수 있다. 또한, 상기 스위치는, 상기 외부 단자의 분리를 나타내는 감지 신호에 응답하여 상기 공통 단자를 상기 제2 출력 단자와 연결할 수 있다.
그에 의하여, 전자 장치는 단순한 구조의 스위치를 이용하여 가청 주파수 대역의 노이즈의 차단 또는 안테나의 성능 저하의 방지 중 어느 하나를 선택적으로 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 노이즈 필터는 상기 안테나로부터 혼입되는 노이즈를 차단하기 위한 인덕티브 엘리먼트 및 캐패시티브 엘리먼트 중에 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인덕티브 엘리먼트의 인덕턴스는 30nH (나노 헨리)에서 50nH 사이의 값일 수 있다.
그에 의하여, 외부 장치(예를 들어, 이어폰 또는 헤드셋)로부터 오디오 신호를 수신하는 동안, 오디오 신호에 혼입되는 통신 노이즈가 차단되거나 또는 억제될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 매칭 엘리먼트는 상기 신호 라인에 의한 공진의 공진 주파수가 상기 안테나의 동작 주파수 대역으로부터 벗어나도록 상기 신호 라인에 의한 공진의 공진 주파수를 조절할 수 있다. 상기 매칭 엘리먼트는 상기 신호 라인에 의한 공진의 공진 주파수를 조절하기 위한 인덕티브 엘리먼트 및 캐패시티브 엘리먼트 중에 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인덕티브 엘리먼트의 인덕턴스는 20nH (나노 헨리)에서 30nH 사이의 값일 수 있다.
그에 의하여, 외부 장치가 오디오 커넥터로부터 분리된 동안, 신호 라인에서의 공진의 공진 주파수가 안테나의 동작 주파수 대역으로부터 벗어날 수 있으며 신호 라인에 의한 공진에 의하여 안테나의 성능이 저하되는 것이 방지되거나 또는 억제될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 매칭 엘리먼트는 상기 전자 장치의 접지와 연결되거나 또는 상기 프로세서와 연결될 수 있다.
그에 의하여, 매칭 엘리먼트의 전압 불안정성으로 인하여 매칭 엘리먼트에 의한 공진 주파수가 불안정해지는 것이 방지되거나 또는 억제될 수 있다.
이상에서와 같이 첨부된 도면을 참조하여 개시된 실시예들을 설명하였으며, 개시된 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 첨부된 청구범위 및 이에 상응하는 사항에 의하여 의해 정의된 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 그 형태 및 세부 사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (15)

  1. 제1 면을 가지는 하우징;
    상기 제1 면의 적어도 일부를 무선 신호를 송수신하는 안테나;
    상기 제1 면에 형성된 오디오 커넥터를 통하여 외부 장치의 외부 단자와 연결 가능하며, 상기 외부 단자와의 연결 여부를 나타내는 감지 신호를 제공하도록 구성된 인터페이스;
    상기 외부 장치의 외부 단자로부터 상기 인터페이스를 통하여 수신된 오디오 신호를 처리하도록 구성된 프로세서;
    상기 인터페이스로부터 연장된 신호 라인;
    상기 프로세서와 연결된 노이즈 필터;
    매칭 엘리먼트; 및
    상기 감지 신호에 기초하여 상기 노이즈 필터과 상기 매칭 엘리먼트 중 적어도 하나를 상기 신호 라인과 전기적으로 연결하도록 구성된 스위치를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스위치는,
    상기 감지 신호를 수신하는 제어 단자;
    상기 신호 라인과 연결된 공통 단자;
    상기 노이즈 필터와 연결된 제1 출력 단자; 및
    상기 매칭 엘리먼트와 연결된 제2 출력 단자를 포함하고,
    상기 스위치는, 상기 감지 신호에 기초하여, 상기 공통 단자를 상기 제1 출력 단자 또는 제2 출력 단자와 연결하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 스위치는, 상기 외부 단자와의 연결을 나타내는 감지 신호에 응답하여 상기 공통 단자를 상기 제1 출력 단자와 연결하는 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 스위치는, 상기 외부 단자가 연결되지 않은 것을 나타내는 감지 신호에 응답하여 상기 공통 단자를 상기 제2 출력 단자와 연결하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 노이즈 필터는 상기 안테나로부터 혼입되는 노이즈를 차단하는 인덕티브 엘리먼트 및 캐패시티브 엘리먼트 중에 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 인덕티브 엘리먼트의 인덕턴스는 30 나노 헨리(nH)에서 50nH 사이의 값인 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 매칭 엘리먼트는 상기 신호 라인에 의한 공진의 공진 주파수가 상기 안테나의 동작 주파수 대역으로부터 벗어나도록 상기 신호 라인에 의한 공진의 공진 주파수를 조절하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 매칭 엘리먼트는 상기 신호 라인에 의한 공진의 공진 주파수를 조절하는 인덕티브 엘리먼트 및 캐패시티브 엘리먼트 중에 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 인덕티브 엘리먼트의 인덕턴스는 20 나노 헨리(nH)에서 30nH 사이의 값인 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 매칭 엘리먼트는 상기 전자 장치의 접지와 연결된 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 매칭 엘리먼트는 상기 프로세서와 연결된 전자 장치.
  12. 전자 장치의 제어 방법에 있어서,
    외부 장치가 오디오 커넥터에 연결되었는지 여부를 식별하고;
    상기 외부 장치가 오디오 커넥터에 연결된 것에 기초하여 스위치를 이용하여 상기 오디오 커넥터를 노이즈 필터를 거쳐 프로세서와 연결하되, 상기 노이즈 필터는 상기 전자 장치의 안테나로부터 혼입되는 노이즈를 차단하고;
    상기 외부 장치가 오디오 커넥터에 연결되지 아니한 것에 기초하여 상기 스위치를 이용하여 상기 오디오 커넥터를 매칭 엘리먼트와 연결하되, 상기 매칭 엘리먼트는 신호 라인에 의한 공진의 공진 주파수가 상기 안테나의 동작 주파수 대역으로부터 벗어나도록 상기 신호 라인에 의한 공진의 공진 주파수를 조절하는 것을 포함하는 전자 장치의 제어 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 스위치를 이용하여 상기 오디오 커넥터를 노이즈 필터를 거쳐 프로세서와 연결하는 것은,
    상기 외부 장치가 오디오 커넥터에 연결된 것을 나타내는 감지 신호에 응답하여, 상기 신호 라인과 연결된 공통 단자를 상기 노이즈 필터와 연결된 제1 출력 단자와 연결하는 것을 포함하는 전자 장치의 제어 방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 스위치를 이용하여 상기 오디오 커넥터를 노이즈 필터를 거쳐 프로세서와 연결하는 것은,
    상기 외부 장치가 오디오 커넥터에 연결되지 아니한 것을 나타내는 감지 신호에 응답하여, 상기 신호 라인과 연결된 공통 단자를 상기 매칭 엘리먼트와 연결된 제2 출력 단자와 연결하는 것을 포함하는 전자 장치의 제어 방법.
  15. 제12항에 있어서, 상기 노이즈 필터는 30 나노 헨리(nH)에서 50nH 사이의 인덕턴스를 가지는 인덕티브 엘리먼트를 포함하고,
    상기 매칭 엘리먼트는 20 나노 헨리(nH)에서 30nH 사이의 인덕턴스를 가지는 인덕티브 엘리먼트를 포함하는 전자 장치의 제어 방법.
PCT/KR2022/000597 2021-01-29 2022-01-13 안테나 및 오디오 인터페이스를 포함하는 전자 장치 WO2022164089A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/584,934 US20220247500A1 (en) 2021-01-29 2022-01-26 Electronic apparatus including antenna and audio interface

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0013428 2021-01-29
KR1020210013428A KR20220109879A (ko) 2021-01-29 2021-01-29 안테나 및 오디오 인터페이스를 포함하는 전자 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/584,934 Continuation US20220247500A1 (en) 2021-01-29 2022-01-26 Electronic apparatus including antenna and audio interface

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022164089A1 true WO2022164089A1 (ko) 2022-08-04

Family

ID=82654097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/000597 WO2022164089A1 (ko) 2021-01-29 2022-01-13 안테나 및 오디오 인터페이스를 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220109879A (ko)
WO (1) WO2022164089A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100783406B1 (ko) * 2006-01-06 2007-12-11 엘지전자 주식회사 방송 수신 장치, 방송 수신용 안테나 및 방송 수신 방법
KR101056414B1 (ko) * 2009-01-09 2011-08-11 (주)클라셋 지상파 텔레비젼 방송수신을 위한 휴대용 수신기의 안테나 장치
US20120188462A1 (en) * 2010-12-17 2012-07-26 Telegent Systems, Inc. Multi-wired antenna for mobile apparatus
KR20180006653A (ko) * 2016-07-11 2018-01-19 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20180121067A (ko) * 2017-04-28 2018-11-07 삼성전자주식회사 커넥터의 도전성 부재와 인접하여 배치된 안테나를 통해 신호를 출력하는 방법 및 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100783406B1 (ko) * 2006-01-06 2007-12-11 엘지전자 주식회사 방송 수신 장치, 방송 수신용 안테나 및 방송 수신 방법
KR101056414B1 (ko) * 2009-01-09 2011-08-11 (주)클라셋 지상파 텔레비젼 방송수신을 위한 휴대용 수신기의 안테나 장치
US20120188462A1 (en) * 2010-12-17 2012-07-26 Telegent Systems, Inc. Multi-wired antenna for mobile apparatus
KR20180006653A (ko) * 2016-07-11 2018-01-19 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20180121067A (ko) * 2017-04-28 2018-11-07 삼성전자주식회사 커넥터의 도전성 부재와 인접하여 배치된 안테나를 통해 신호를 출력하는 방법 및 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220109879A (ko) 2022-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020027568A1 (ko) 안테나 어레이를 포함하는 전자 장치
WO2022139423A1 (ko) 전자 장치에 있어서 카메라 커버를 이용한 슬롯 안테나가 구현된 장치
WO2022050762A1 (ko) 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022203168A1 (ko) Uwb 통신을 통해 데이터를 전송하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법
WO2022019508A1 (ko) 복수의 안테나를 포함하는 전자 장치 및 그 운용 방법
WO2020204318A1 (ko) 안테나 모듈 및 중간 주파수 집적 회로 사이의 중간 주파수 신호의 손실을 보상하는 전자 장치
WO2020141692A1 (ko) 도전성 측면 부재를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022225370A1 (ko) 방사 성능 향상을 위한 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022108283A1 (ko) 확장 가능한 디스플레이 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
WO2022154386A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022231352A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022164089A1 (ko) 안테나 및 오디오 인터페이스를 포함하는 전자 장치
WO2022014919A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2021261782A1 (ko) 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치
WO2022025627A1 (ko) 전자 장치 및 안테나 운용 방법
WO2021246682A1 (ko) 고주파 대역의 신호를 전달하는 인쇄 회로 기판 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022010100A1 (ko) 이중 편파 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022177245A1 (ko) 수신 신호의 손실을 방지하는 통신 회로와 그것을 포함한 전자 장치
WO2022164098A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023003216A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치 및 그의 동작 방법
WO2024085663A1 (ko) 보안 연결을 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법
WO2022098010A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2024005412A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022030967A1 (ko) 전자 장치에 있어서 안테나 스위칭 방법 및 그 장치
WO2023101466A1 (ko) 전자 장치 및 노이즈 감소 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22746118

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22746118

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1