WO2020204318A1 - 안테나 모듈 및 중간 주파수 집적 회로 사이의 중간 주파수 신호의 손실을 보상하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 모듈 및 중간 주파수 집적 회로 사이의 중간 주파수 신호의 손실을 보상하는 전자 장치 Download PDF

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WO2020204318A1
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signal
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ific
electronic device
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도민홍
박성진
이경록
이석우
천재봉
최현석
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    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Definitions

  • the embodiments disclosed in this document relate to a technique for implementing an electronic device that compensates for a loss of an intermediate frequency signal between an antenna module and an intermediate frequency integrated circuit.
  • the electronic device may transmit and/or receive a radio frequency (radio frequency, hereinafter'RF') signal including audio signals or data (eg, messages, photos, videos, music files, or games) using an antenna.
  • a radio frequency radio frequency
  • the electronic device may perform communication using a high frequency (eg, 5G millimeter wave (mmWave))
  • mmWave millimeter wave
  • An antenna and a radio frequency integrated circuit (“RFIC”) for processing a transmitted and/or received RF signal may be disposed in the antenna module, and one or more RFICs may be disposed in an electronic device.
  • the RFIC is disposed in an area adjacent to the vertex of the electronic device among the edges of the electronic device.
  • the electronic device modulates a high-frequency RF signal into a digital signal directly processed by a modem or modulates a digital signal into an RF signal, so that an inter frequency between the RF signal and the digital signal is difficult.
  • it may be modulated with a signal of'IF').
  • the electronic device modulates the RF signal transmitted from the RFIC into an IF signal using an inter frequency integrated circuit (IFIC) and transmits it to the modem, or modulates the digital signal transmitted from the modem into an IF signal.
  • IFIC inter frequency integrated circuit
  • the IFIC may be placed between the modem and at least one RFIC. IFIC can be deployed in connection with the modem.
  • the IFIC may be connected to one or more RFICs, respectively.
  • a transmission line for transmitting and/or receiving an IF signal may be disposed between the IFIC and the RFIC.
  • an allowable value for loss of an IF signal in a transmission line may be preset.
  • the distance between the IFIC and the RFIC may increase. If the distance between IFIC and RFIC increases, the length of the transmission line connecting between IFIC and RFIC increases, which can increase the value of IF signal loss between IFIC and RFIC.
  • Embodiments disclosed in this document are intended to provide an electronic device capable of compensating for an IF signal loss between an IFIC and an RFIC even if the length of a transmission line connecting the IFIC and the RFIC increases.
  • An electronic device transmits a digital signal to be transmitted by a modem in the form of the RF signal to an antenna for transmitting and/or receiving a radio frequency (RF) signal, and received from the antenna.
  • a plurality of radio frequency integrated circuits (RFICs) for transmitting the RF signal to the modem direction, the plurality of RFICs are connected to at least some of the plurality of RFICs, at least some of which are connected to each other, the digital signal from the modem
  • An inter frequency integrated circuit (IFIC) for receiving a signal, converting it into an inter frequency (IF) signal, and transmitting it to the RFIC, converting the RF signal transmitted from the RFIC into the IF signal, and transmitting it to the modem, and the The IF is connected to each of a plurality of RFICs or disposed inside each of the plurality of RFICs to compensate for the loss of the IF signal occurring between the IFIC and the at least some RFICs, or the IF
  • an electronic device includes an IFIC connected using a communication processor (CP), an in-phase/quadrature (I/Q) transmission line and an I/Q control signal line, and the CP.
  • CP communication processor
  • I/Q in-phase/quadrature
  • a first RFIC connected using an IFIC and a first transmission line
  • a second RFIC connected using the first RFIC and a second transmission line, wherein the first RFIC is an IF signal generated from the first transmission line
  • a first compensator for compensating for a loss of, and the second RFIC may include a second compensator for compensating for a loss of the IF signal generated in the second transmission line.
  • an electronic device that can be folded or unfolded in a first direction according to an embodiment disclosed in this document overlaps with a first folding line provided to cross the electronic device in a second direction perpendicular to the first direction.
  • IFICs disposed so as not to be disposed, and first to fourth RFICs disposed not to overlap with the first folding line, wherein each of the first to fourth RFICs is generated between the IFIC and the first to fourth RFICs Compensation units for compensating for a loss of the IF signal, wherein the first and second RFICs include the first direction and the first direction among vertices of the first region within a first region divided based on the first folding line.
  • the third and fourth RFICs are arranged diagonally with respect to the second direction, and the third and fourth RFICs include the first direction and the first among vertices of the second area within a second area divided based on the first folding line.
  • the first to fourth RFICs may be disposed diagonally based on two directions, and may be disposed adjacent to an edge of the electronic device based on the first direction and the second direction.
  • the IF signal can be amplified by the compensation unit as much as the IF signal is lost, so even if the length of the transmission line connecting the IFIC and RFIC increases, the IF signal loss between IFIC and RFIC is reduced. You can compensate.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments.
  • 3A is a perspective view of a third antenna module as viewed from one side.
  • 3B is a perspective view of the third antenna module as viewed from the other side.
  • 3C is a cross-sectional view taken along line A-A' of the third antenna module.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the third antenna module of FIG. 3 taken along line B-B'.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an antenna, an RFIC, an IFIC, and a modem of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an IFIC and first to fourth RFICs of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a detailed circuit diagram illustrating first and second RFICs according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an IFIC, a first to fourth RFIC, and an IF signal, a digital signal, and a control signal between a communication processor according to an embodiment.
  • 9A is a detailed circuit diagram illustrating first and second RFICs according to an embodiment.
  • 9B is a detailed circuit diagram illustrating first and second RFICs and third and fourth compensators according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 11 is a plan view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a plan view illustrating an electronic device and an external device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an electronic device and an external device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a plan view illustrating IFICs and first to fourth RFICs when an electronic device is unfolded according to an exemplary embodiment.
  • 15 is a plan view illustrating IFICs and first to fourth RFICs when an electronic device is folded according to an exemplary embodiment.
  • 16 is a cross-sectional view illustrating an IFIC and first to fourth RFICs when an electronic device is unfolded according to an exemplary embodiment.
  • 17 is a cross-sectional view illustrating IFICs and first to fourth RFICs when an electronic device is folded according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132.
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor). , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to connect directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna (248) may be included.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130.
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294.
  • the electronic device 101 may further include at least one of the components illustrated in FIG. 1, and the network 199 may further include at least one other network.
  • the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, And the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192.
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as a part of the third RFIC 226.
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and communication of a legacy network through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and communicates with the 5G network through the established communication channel.
  • a designated band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second network 294. It is possible to establish a communication channel and support 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the auxiliary processor 123, or the communication module 190. have.
  • the first RFIC 222 transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 from about 700 MHz to about 3 GHz used for the first network 292 (eg, a legacy network). Can be converted to a radio frequency (RF) signal.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from the first network 292 (eg, a legacy network) through an antenna (eg, the first antenna module 242), and through an RFFE (eg, the first RFFE 232). It can be preprocessed.
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal so that it can be processed by the first communication processor 212.
  • the second RFIC 224 transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to be used in the second network 294 (for example, a 5G network). It can convert into an RF signal (hereinafter, referred to as 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and RFFE (eg, the second RFFE 234). Can be pretreated through. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal so that it can be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter, 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed through the third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above 6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214.
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.
  • the third RFFE 236 may include a phase converter 238 for converting a baseband signal into a 5G Above6 RF signal or a 5G Above6 RF signal into a baseband signal.
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately or at least as a part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transferred to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and converted into an IF signal by the third RFIC 226. .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246.
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, a main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, lower surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is disposed in another area (eg, upper surface). Is disposed, a third antenna module 246 may be formed.
  • the antenna 248 may include an antenna array that can be used for beamforming, for example.
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, a 5G network).
  • the second network 294 eg, a 5G network
  • the second network 294 can be operated independently from the first network 292 (e.g., a legacy network) (e.g., Stand-Alone (SA)), or can be connected and operated (e.g.: Non-Stand Alone (NSA)).
  • a 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of the core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information (eg, LTE protocol information) for communication with a legacy network or protocol information (eg, New Radio (NR) protocol information) for communication with a 5G network is stored in the memory 130, and other components (eg, processor information) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
  • LTE protocol information for communication with a legacy network
  • protocol information eg, New Radio (NR) protocol information
  • 5G network is stored in the memory 130, and other components (eg, processor information) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
  • FIG. 3 shows an embodiment of the structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2.
  • 3A is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from one side
  • FIG. 3B is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from the other side
  • 3C is a cross-sectional view of the third antenna module 246 taken along A-A'.
  • the third antenna module 246 includes a printed circuit board 310, an antenna array 330, a radio frequency integrate circuit (RFIC) 352, and a power manage integrate circuit (PMIC). 354, and/or a module interface for operating the third antenna module 246 may be included.
  • the third antenna module 246 may further include a shield member 390.
  • at least one of the aforementioned parts may be omitted, or at least two of the parts may be integrally formed.
  • the printed circuit board 310 may include a plurality of conductive layers, and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 310 may provide electrical connection between the printed circuit board 310 and/or various electronic components disposed outside by using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • the antenna array 330 may include a plurality of antenna elements 332 , 334, 336, or 338 arranged to form a directional beam.
  • the antenna elements may be formed on the first surface of the printed circuit board 310 as shown.
  • the antenna array 330 may be formed inside the printed circuit board 310.
  • the antenna array 330 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shape or type.
  • the RFIC 352 may be disposed in another area of the printed circuit board 310 (eg, a second side opposite to the first side), spaced apart from the antenna array. have.
  • the RFIC is configured to process a signal of a selected frequency band transmitted/received through the antenna array 330.
  • the RFIC 352 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission.
  • the RFIC 352 may convert an RF signal received through the antenna array 330 into a baseband signal and transmit it to a communication processor.
  • the RFIC 352 selects an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, 228 in FIG. 2) at the time of transmission. It can be up-converted to the RF signal. Upon reception, the RFIC 352 may down-convert the RF signal obtained through the antenna array 330, convert it into an IF signal, and transmit it to the IFIC.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the PMIC 354 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 310, spaced apart from the antenna array.
  • the PMIC may receive a voltage from a main PCB (not shown) and provide power required for various components (eg, RFIC 352) on an antenna module.
  • the shielding member 390 may be disposed on a part (eg, the second surface) of the printed circuit board 310 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 352 and the PMIC 354.
  • the shielding member 390 may include a shield can.
  • the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connecting member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the third antenna module 246 of FIG. 3 taken along line B-B'.
  • the printed circuit board 310 of the illustrated embodiment may include an antenna layer 411 and a network layer 413.
  • the antenna layer 411 may include at least one dielectric layer 437-1, and an antenna element 336 and/or a power feeding unit 425 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer.
  • the feeding part 425 may include a feeding point 427 and/or a feeding line 429.
  • the network layer 413 includes at least one dielectric layer 437-2, at least one ground layer 433 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer, at least one conductive via 435, and a transmission line 423, and/or a signal line 439 may be included.
  • the third RFIC 226 of FIG. 3C is, for example, the network layer 413 through first and second solder bumps 440-1 and 440-2. Can be electrically connected to In other embodiments, various connection structures (eg soldering or BGA) may be used instead of the connection.
  • the third RFIC 226 may be electrically connected to the antenna element 336 through a first connection unit 440-1, a transmission line 423, and a power supply unit 425.
  • the third RFIC 226 may also be electrically connected to the ground layer 433 through the second connection portion 440-2 and the conductive via 435.
  • the third RFIC 226 may also be electrically connected to the module interface mentioned above through the signal line 439.
  • FIG. 5 illustrates antennas 244 and 248, RFIC 226 (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2), IFIC 550, and modem 570 of the electronic device 101 according to an embodiment. It is a figure shown.
  • the antennas 244 and 248 may include a first antenna element 244 and a second antenna element 248.
  • the first and second antenna elements 244 and 248 may be connected to the RFIC 226 through a switching unit 530 including first and second switches 531 and 532.
  • the first switch 531 may include the first antenna element 244 and the power amplifier.
  • the (power amplifier) 511 can be connected.
  • the first switch 531 includes the first antenna element 244 and the LNA (low A noise amplifier) 521 may be connected.
  • the RFIC 226 transmits the transmission signal to be transmitted by the modem 570 to the first and second antenna elements 244 and 248, and receives from the first and second antenna elements 244 and 248.
  • the received signal can be delivered to the IFIC (550).
  • IFIC 550 may be connected to RFIC 226.
  • the IFIC 550 may receive a transmission signal from the modem 570 and transmit it to the RFIC 226, and may transmit the received signal transmitted from the RFIC 226 to the modem 570.
  • the IFIC 550 may be included in another RFIC (eg, the fourth RFIC 228 of FIG. 2 ).
  • modem 570 may be connected to IFIC 550.
  • the modem 570 may transmit a transmission signal to the IFIC 550 or may receive a reception signal from the IFIC 550.
  • the modem 570 may include a communication processor (eg, the second communication processor 214 of FIG. 2 ).
  • a path through which the first and second antenna elements 244 and 248 transmit transmission signals by first transmitting a transmission signal from the modem 570 to the first and second antenna elements 244 and 248 (hereinafter, a transmission path)
  • a path (hereinafter, a reception path) through which a received signal is received by the first and second antenna elements 244 and 248 and transmitted to the modem 570 will be described.
  • a power amplifier 511 a first variable gain amp (VGA) 512, a phase shifter 513, a second VGA 514, and a transmission splitter 515 (TX A splitter and mixer 516 may be arranged.
  • VGA variable gain amp
  • TX A splitter and mixer 516 may be arranged.
  • the power amplifier 511 may amplify the power of the transmission signal.
  • the first VGA 512 and the second VGA 514 may perform a transmission auto gain control (AGC) operation under the control of the modem 570.
  • the RFIC 226 may have at least one or more VGAs.
  • the phase shifter 513 may shift the phase of the signal according to the beamforming angle based on the control of the modem 570.
  • the transmission splitter 515 may divide the transmission signal received from the mixer 516 into n signals.
  • the mixer 516 may convert a Tx I/Q (in-phase/quadrature) signal received from the IFIC 550 into a transmission signal.
  • the mixer 516 may receive a signal to be mixed from an oscillator inside or outside the RFIC 226.
  • an LNA 521, a phase shifter 522, a first VGA 523, a combiner 524, a second VGA 525, and a mixer 526 may be disposed on the reception path. have.
  • the LNA 521 may amplify a signal received from the antenna 311.
  • the first VGA 523 and the second VGA 525 may perform a reception AGC operation under the control of the modem 570.
  • the phase shifter 522 may shift the phase of the signal according to the beamforming angle based on the control of the modem 570.
  • the combiner 524 may combine signals that are phase shifted and aligned with the same phase.
  • the combined signal may be transmitted to the mixer 526 through the second VGA 525.
  • the mixer 526 may convert the received signal from an RF band to an IF band.
  • the mixer 526 may receive a signal to be mixed from an oscillator inside or outside the RFIC 226.
  • a conductive line 231 may be disposed at the rear end of the mixer 516 inside the RFIC 226 to selectively connect the transmission path or the reception path.
  • the IF frequency is high, it may not be easy to connect the RFIC 226 to the IFIC 550 by a transmission line.
  • the conductive line 231 selectively connects the transmission path or the reception path, the number of transmission lines of the RFIC 226 and IFIC 550 may be reduced.
  • a mixer 551, a third VGA 552, a low pass filter (LPF) 553, a fourth VGA 554, and a buffer 555 are arranged in the transmission path inside the IFIC 550 Can be.
  • the buffer 555 acts as a buffer when receiving a Tx I/Q signal from the transmission signal generator 556 and can stably process a signal.
  • the third VGA 552 and the fourth VGA 554 may function as a transmission AGC under control of the modem 570.
  • the LPF 553 may serve as a noise filter by setting a bandwidth of a baseband transmission signal as a cutoff frequency. The cut-off frequency may be designated according to the transmission frequency used by the modem 570.
  • the mixer 551 may convert a Tx I/Q signal into a Tx-IF signal.
  • a mixer 561, a third VGA 562, an LPF 563, a fourth VGA 564, and a buffer 565 may be disposed in the reception path inside the IFIC 550.
  • the buffer 565 acts as a buffer when transmitting the Rx I/Q signal that has passed through the fourth VGA 564 to the reception signal processor 566 and can stably process the signal.
  • the third VGA 562 and the fourth VGA 564 may serve as a reception AGC under control of the communication module 190.
  • the LPF 563 may function as a noise filter by setting the bandwidth of the baseband received signal as a cutoff frequency. The cut-off frequency may be designated according to the reception frequency used by the communication module 190.
  • the mixer 561 may convert the Rx-IF signal into an Rx I/Q signal.
  • 6 is a diagram 600 illustrating an IFIC 550 and first to fourth RFICs 610, 620, 630 and 640 of the electronic device 101 according to an exemplary embodiment. 6 illustrates a case in which four RFICs 610, 620, 630, and 640 are disposed in the electronic device 101.
  • the present invention is not limited thereto, and the electronic device 101 may include a plurality of RFICs 610, 620, 630, and 640.
  • the IFIC 550 may be a module or chip including an IFIC (eg, IFIC 550 of FIG. 5 ).
  • the IFIC 550 may be provided on one edge of the electronic device 101.
  • IFIC 550 may receive a digital signal from a modem (eg, modem 570 of FIG. 5).
  • the IFIC 550 may convert a digital signal into an analog type IF signal.
  • each of the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 is an antenna element (eg, the first and second antenna elements 244 and 248 of FIG. 5) and an RFIC (eg, FIG. 5).
  • RFIC (226) of the may be included.
  • the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 may be disposed in an area adjacent to the vertex of the electronic device 101 among the edges of the electronic device 101.
  • the first and third RFICs 610 and 630 may be directly connected to the IFIC 550.
  • the first RFIC 610 may receive or transmit a first IF signal used by the IFIC 550 and the first RFIC 610 and a second IF signal used by the second RFIC 620.
  • the third RFIC 630 may receive or transmit a third IF signal used by the IFIC 550 and the third RFIC 630 and a fourth IF signal used by the fourth RFIC 640.
  • the second RFIC 620 may be connected to the first RFIC 610.
  • the second RFIC 620 may receive or transmit a second IF signal from the first RFIC 610.
  • the fourth RFIC 640 may be connected to the third RFIC 630.
  • the fourth RFIC 640 may receive or transmit the fourth IF signal from the third RFIC 630.
  • the second and fourth RFICs 620 and 640 may receive or transmit the second and fourth IF signals through the first and third RFICs 610 and 630 and thus may not be directly connected to the IFIC 550. .
  • loss of the second and fourth IF signals may increase in the transmission line connecting the fourth RFIC 640 and the third RFIC 630.
  • the first and third RFICs 610 and 630 are directly connected to the IFIC 550, and the second and fourth RFICs 620 and 640 are connected to the first and third RFICs 610 and 630, respectively.
  • the present invention is not limited thereto, and the first and second RFICs 610 and 620 are directly connected to the IFIC 550, and the third and fourth RFICs 630 and 640 are the first and second RFICs 610 and 620, respectively. ) Can also be connected.
  • the total length of the transmission line can be reduced compared to a structure in which all RFICs 610, 620, 630, and 640 are directly connected to the IFIC 550. . Accordingly, it is possible to reduce the cost required for designing a transmission line.
  • FIG. 7 is a detailed circuit diagram 700 illustrating first and second RFICs 610 and 620 according to an exemplary embodiment. 7 illustrates the case of the first and second RFICs 610 and 620 that do not support Multi Input Multi Output (“MIMO”).
  • MIMO Multi Input Multi Output
  • the first RFIC 610 may include a first communication circuit 701 and a first compensator 710.
  • the first communication circuit 701 in the first RFIC 610 may perform substantially the same function as the third RFIC 226 of FIG. 2.
  • the first compensation unit 710 may be connected to the IFIC 550.
  • the first compensation unit 710 may transmit and/or receive the first and second IF signals from the IFIC 550.
  • the first compensation unit 710 may compensate for loss of the first and second IF signals transmitted from the IFIC 550 to the first RFIC 610 or transmitted from the first RFIC 610 to the IFIC 550. .
  • the first compensator 710 may transmit or receive the first IF signal for compensating the loss to the first communication circuit 701 in the first RFIC 610.
  • the first compensator 710 may transmit or receive the second IF signal for compensating the loss to the second RFIC 620.
  • the first compensation unit 710 may include a first switch circuit 711, a second switch circuit 712, a first amplifier circuit 713, and a second amplifier circuit 714.
  • the first switch circuit 711 may be selectively connected to the first amplifying circuit 713 or the second amplifying circuit 714 depending on whether the first and second IF signals are a transmission signal or a reception signal. have.
  • the first switch circuit 711 may be connected to the first amplifying circuit 713 when the first and second IF signals are transmitted from the IFIC 550 to the first compensation unit 710.
  • the first switch circuit 711 may be connected to the second amplifying circuit 714 when the first and second IF signals are transmitted from the first compensating unit 710 to the IFIC 550.
  • the second switch circuit 712 may transmit and/or receive the first IF signal in the first communication circuit 701 included in the first RFIC 610.
  • the second switch circuit 712 may allow the second IF signal to be transmitted and/or received by the second RFIC 620 by bypassing the first RFIC 610.
  • the second switch circuit 712 may be It is connected to the communication circuit 701 so that the first communication circuit 701 transmits and/or receives the first IF signal.
  • the second switch circuit 712 It is connected to 620 so that the second RFIC 620 may transmit and/or receive the second IF signal.
  • the first amplifying circuit 713 is based on the loss level of the IF signal generated in the first transmission line 731, the first and the first and the first compensation unit 710 transmitted from the IFIC (550). 2 IF signal can be amplified.
  • the first compensating unit 710 may store first information related to a loss degree of an IF signal previously designated according to a physical characteristic of the first transmission line 731.
  • the first compensating unit 710 includes the first amplifying circuit 713 so that the first amplifying circuit 713 amplifies the first and second IF signals to substantially the same size as before the loss occurs based on the first information. You can set the gain value of ).
  • the IFIC 550 may provide the first compensation unit 710 with second information related to the degree of loss that occurs while performing the corresponding communication whenever communication is performed using the IF signal in the first transmission line 731. have.
  • the first compensation unit 710 causes the first amplifying circuit 713 to amplify the first and second IF signals to substantially the same size as before the loss occurred based on the second information obtained from the IFIC 550.
  • the gain value of the first amplifying circuit 713 may be set so as to be performed.
  • the first amplifying circuit 713 may amplify the first and second IF signals to have substantially the same size as before the loss occurs based on the set gain value.
  • the second amplifying circuit 714 is based on the loss level of the IF signal generated in the first transmission line 731, the first and the first and the first transmitted to the IFIC 550 from the compensation unit 710. 2 IF signal can be amplified.
  • the second amplifying circuit 714 may reduce the loss of the first and second IF signals based on first information related to the degree of loss of the IF signal specified in advance by the physical characteristics of the first transmission line 731. It can be amplified to substantially the same size as before it occurred.
  • the second amplifying circuit 714 is based on the second information related to the degree of loss occurring while performing the communication whenever communication is performed using the IF signal in the first transmission line 731
  • the signal can be amplified to substantially the same size as before the loss occurred.
  • the second RFIC 620 may include a second communication circuit 702 and a second compensator 720.
  • the second communication circuit 702 in the second RFIC 620 may perform substantially the same function as the first communication circuit 701 in the first RFIC 610.
  • the second compensation unit 720 may be connected to the first compensation unit 710.
  • the second compensation unit 720 may transmit and/or receive a second IF signal from the first compensation unit 710.
  • the second compensating unit 720 may compensate for the loss of the second IF signal transmitted from the first RFIC 610 to the second RFIC 620 or transmitted from the second RFIC 620 to the first RFIC 610. have.
  • the first compensation unit 710 may transmit or receive the second IF signal compensated for the loss to the RFIC 702 in the second RFIC 620.
  • the second compensation unit 720 may include a third switch circuit 721, a fourth switch circuit 722, a third amplifying circuit 723, and a fourth amplifying circuit 724.
  • the third switch circuit 721 may be selectively connected to the third amplifying circuit 723 or the fourth amplifying circuit 724 according to whether the second IF signal is a transmission signal or a reception signal.
  • the third switch circuit 721 may be connected to the third amplifying circuit 723 when the second IF signal is transmitted from the first RFIC 610 to the second compensating unit 720.
  • the third switch circuit 721 may be connected to the fourth amplifying circuit 724 when the second IF signal is transmitted from the second compensating unit 720 to the first RFIC 610.
  • the fourth switch circuit 722 may transmit and/or receive the second IF signal from the RFIC 702 included in the second RFIC 620.
  • the fourth switch circuit 722 may allow IF signals other than the second IF signal to bypass the second RFIC 620.
  • the third amplifying circuit 723 is based on the loss level of the IF signal generated in the second transmission line 732, the second signal transmitted from the first RFIC 610 to the second compensation unit 720 IF signal can be amplified.
  • the second compensating unit 720 may store third information related to a loss degree of an IF signal predetermined by the physical characteristics of the second transmission line 732.
  • the second compensating unit 720 determines the gain of the third amplifying circuit 723 so that the third amplifying circuit 723 amplifies the second IF signal to a substantially the same size as before the loss occurs based on the third information. Value can be set.
  • the IFIC 550 may provide the second compensation unit 720 with fourth information related to the degree of loss that occurs while performing the corresponding communication whenever communication is performed with the IF signal on the second transmission line 732. have.
  • the second compensating unit 720 is configured to amplify the second IF signal to a substantially the same size as before the loss occurs based on the fourth information obtained from the IFIC 550.
  • the gain value of the amplifying circuit 723 can be set.
  • the third amplifying circuit 723 may amplify the second IF signal to a substantially the same size as before the loss occurs based on the set gain value.
  • the fourth amplifying circuit 724 is based on the loss of the IF signal generated from the second transmission line 732, the second compensation unit 720 to the first RFIC 610 IF signal can be amplified.
  • the fourth amplifying circuit 724 prior to the loss of the second IF signal based on third information related to the degree of loss of the IF signal predetermined by the physical characteristics of the second transmission line 732 It can be amplified to substantially the same size as.
  • the fourth amplifying circuit 724 loses the second IF signal based on the fourth information related to the degree of loss occurring while performing the corresponding communication whenever communication is performed with the IF signal in the second transmission line 732 It can be amplified to substantially the same size as before the occurrence.
  • the loss of the first IF signal occurs in the first transmission line 731 and may be compensated by the first compensator 710.
  • Loss of the second IF signal may occur in the first and second transmission lines 731 and 732.
  • the loss of the second IF signal generated in the first transmission line 731 is compensated by the first compensation unit 710, and the loss of the second IF signal generated in the second transmission line 732 is compensated by the second compensation unit 720 You can compensate in.
  • loss of both the first and second IF signals may be compensated for by using the first and second compensating units 710 and 720.
  • the loss of the first and second IF signals can be compensated by using the first and second compensation units 710 and 720, so that the length and/or arrangement structure of the first and second transmission lines 731 and 732 It can be designed in various ways.
  • FIG. 7 shows a detailed structure of the first and second RFICs 610 and 620.
  • Detailed structures of the third and fourth RFICs 630 and 640 may be substantially the same as the detailed structures of the first and second RFICs 610 and 620. Accordingly, it is possible to compensate for all losses of the first to fourth IF signals, and thus various arrangement structures of the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 can be designed.
  • IF 8 is an IF signal between an IFIC 550, first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640, and a communication processor (hereinafter referred to as "CP") 810 according to an embodiment, digital A diagram 800 showing a signal and a control signal.
  • CP communication processor
  • the IFIC 550 may be connected using the first RFIC 610 and the first transmission line 731.
  • the IFIC 550 may transmit and/or receive the first RFIC 610 and the first and second IF signals using the first transmission line 731.
  • the IFIC 550 may be connected using the third RFIC 630 and the third transmission line 733.
  • the IFIC 550 may transmit and/or receive the third RFIC 630 and the third and fourth IF signals using the third transmission line 733.
  • the first RFIC 610 may be connected using the second RFIC 620 and the second transmission line 732.
  • the first RFIC 610 may transmit and/or receive the second RFIC 620 and the second IF signal using the second transmission line 732.
  • the third RFIC 630 may be connected using the fourth RFIC 640 and the fourth transmission line 734.
  • the third RFIC 630 may transmit and/or receive the fourth RFIC 640 and the fourth IF signal using the fourth transmission line 734.
  • the IFIC 550 may be connected using the CP 810 and the I/Q transmission line 801.
  • the IFIC 550 may modulate the first to fourth IF signals into digital signals.
  • the IFIC 550 may transmit and/or receive a digital signal with the CP 810 using the I/Q transmission line 801.
  • the CP 810 may be connected to each of the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 and the first to fourth control signal lines 811, 812, 813, and 814.
  • the CP 810 uses the first to fourth control signal lines 811, 812, 813, 814, and each of the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 is a loss of the first to fourth IF signals. You can provide the necessary information to compensate.
  • the CP 810 may provide information on the original size of the first to fourth IF signals transmitted and/or received to each of the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640. .
  • the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 transmit and/or receive the first to fourth IF signals, and the original size information of the first to fourth IF signals received from the CP 810 and By comparison, it is possible to determine how much of the first to fourth IF signals are lost.
  • the CP 810 is the IF signal loss according to the physical characteristics of the first to fourth transmission lines 731, 732, 733, 734 in each of the first to fourth RFICs 610, 620, 630, 640 It can provide information related to the degree or the degree of IF signal loss in the current communication.
  • the CP 810 may be connected using the IFIC 550 and the I/Q control signal line 802.
  • the CP 810 may transmit and/or receive various control signals for controlling the IFIC 550 using the I/Q control signal line 802.
  • 9A is a detailed circuit diagram illustrating first and second RFICs 610 and 620 according to an exemplary embodiment. 9A illustrates the case of the first and second RFICs 610 and 620 supporting MIMO.
  • each of the first and second RFICs 610 and 620 may receive or output two IF signals.
  • the present invention is not limited thereto, and each of the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 may input/output two or more IF signals.
  • the first RFIC 610 may include a first communication circuit 701 and a third compensator 910.
  • the first communication circuit 701 may be substantially the same as the first communication circuit 701 included in the first RFIC 610 described in FIG. 7.
  • the third compensating unit 910 includes a first switch circuit 711, a second switch circuit 712, a first amplifier circuit 713, a second amplifier circuit 714, and a fifth switch circuit ( 911), a sixth switch circuit 912, a fifth amplifier circuit 913, a sixth amplifier circuit 914, and a first logic element 915.
  • the description of the first switch circuit 711, the second switch circuit 712, the first amplifying circuit 713, and the second amplifying circuit 714 is described in conjunction with FIG. 7. 2 Since the switch circuit 712, the first amplifying circuit 713, and the second amplifying circuit 714 are substantially the same, a duplicate description will be omitted hereinafter.
  • the fifth switch circuit 911 selectively includes the fifth amplifying circuit 913 or the sixth according to whether the IF signal related to the first and second RFICs 610 and 620 is a transmission signal or a reception signal. It may be connected to the amplifying circuit 914.
  • the sixth switch circuit 912 may transmit and/or receive an IF signal related to the first RFIC 610 by the first communication circuit 701 included in the first RFIC 610.
  • the sixth switch circuit 912 may cause the second RFIC 620 to transmit and/or receive an IF signal related to the second RFIC 620 by bypassing the first RFIC 610.
  • the fifth amplifying circuit 913 amplifies the IF signal transmitted from the IFIC 550 to the third compensator 910 based on the loss level of the IF signal generated in the fifth transmission line 931 I can make it.
  • the sixth amplifying circuit 914 may amplify the IF signal transmitted from the third compensator 910 to the IFIC 550 based on the loss of the IF signal generated in the sixth transmission line 932.
  • the first logic element 915 may be connected to the second switch circuit 712, the sixth switch circuit 912, and the first communication circuit 701.
  • the first logic element 915 may selectively connect the first communication circuit 701 to the second switch circuit 712 and/or the sixth switch circuit 912.
  • the first logic element 915 may transmit a signal input/output from the second switch circuit 712 and/or the sixth switch circuit 912 to the first communication circuit 701.
  • the first logic device 915 may be implemented as a multiplexer (MUX).
  • the second RFIC 620 may include a second communication circuit 702 and a fourth compensation unit 920.
  • the second communication circuit 702 in the second RFIC 620 may perform substantially the same function as the first communication circuit 701 in the first RFIC 610.
  • the fourth compensation unit 920 includes a third switch circuit 721, a fourth switch circuit 722, a third amplifying circuit 723, a fourth amplifying circuit 724, and a seventh switch circuit ( 921, an eighth switch circuit 922, a seventh amplifier circuit 923, an eighth amplifier circuit 924, and a second logic element 925 may be included.
  • the third switch circuit 721, the fourth switch circuit 722, the third amplifier circuit 723, and the fourth amplifier circuit 724 are described with reference to the third switch circuit 721 and the third switch circuit 721 described in conjunction with FIG. Since the contents of the 4 switch circuit 722, the third amplifying circuit 723, and the fourth amplifying circuit 724 are substantially the same, a duplicate description will be omitted below.
  • the seventh switch circuit 921 selectively includes the seventh amplifying circuit 923 or the eighth amplifying circuit 924 depending on whether the IF signal related to the second RFIC 620 is a transmission signal or a reception signal. Can be connected with.
  • the eighth switch circuit 922 may transmit and/or receive an IF signal related to the second RFIC 620 by the RFIC 702 included in the second RFIC 620.
  • the eighth switch circuit 922 may cause an IF signal irrelevant to the second RFIC 620 to bypass the second RFIC 620.
  • the seventh amplification circuit 923 is an IF signal transmitted from the first RFIC 610 to the fourth compensator 920 based on the loss level of the IF signal generated in the sixth transmission line 932 Can be amplified.
  • the eighth amplification circuit 924 may amplify the IF signal transmitted from the fourth compensator 920 to the first RFIC 610 based on the loss of the IF signal generated in the sixth transmission line 932. .
  • the second logic element 925 may be connected to the fourth switch circuit 722, the eighth switch circuit 922, and the second communication circuit 702.
  • the second logic element 925 may selectively connect the second communication circuit 702 to the fourth switch circuit 722 and/or the eighth switch circuit 922.
  • the second logic element 925 may transmit a signal input/output from the fourth switch circuit 722 and/or the eighth switch circuit 922 to the second communication circuit 702.
  • the second logic element 925 may be implemented as a multiplexer (MUX).
  • 9B is a detailed circuit diagram illustrating first and second RFICs 610 and 620 and third and fourth compensating units 910 and 920 according to an exemplary embodiment.
  • 9B illustrates the case of the first and second RFICs 610 and 620 supporting MIMO.
  • 9B is substantially the same as that of FIG. 9A except that the third and fourth compensating units 910 and 920 are outside the first and second RFICs 610 and 620, and thus redundant descriptions are omitted hereinafter. I will do it.
  • the third and fourth compensation units 910 and 920 may be disposed separately from the first and second RFICs 610 and 620.
  • the third and fourth compensating units 910 and 920 may be disposed adjacent to an input terminal receiving an IF signal and/or an output terminal outputting an IF signal from the first and second RFICs 610 and 620.
  • the third compensating unit 910 may compensate for a loss that occurs while IF signals input/output to the first and second RFICs 610 and 620 travel from the IFIC 550 to the first RFIC 610.
  • the fourth compensator 920 may compensate for a loss that occurs while IF signals input/output to the second RFIC 620 travel between the first RFIC 610 and the second RFIC 620.
  • FIG. 10 is a plan view 1000 of the electronic device 101 according to an exemplary embodiment.
  • An electronic device according to an embodiment may include an IFIC 550, first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640, and a first PCB 1010.
  • the first PCB 1010 may mount all of the IFIC 550 and the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640.
  • the IFIC 550 and the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 are all mounted on the first PCB 1010, the IFIC 550 and the first and third RFICs 610, 630 Each may be connected by the first and third wiring lines 1011 and 1013 on the first PCB 1010.
  • the IFIC 550 and the second and fourth RFICs 620 and 640 are each of the first and third RFICs 610 and 610 by the second and fourth wirings 1012 and 1014 on the first PCB 1010. 630).
  • a transmission line for connecting the IFIC 550 and the first to fourth RFICs 610, 620, 630, 640 may not be arranged such as separate coaxial cables. Accordingly, it is possible to reduce the material cost compared to the case of arranging separate wires.
  • the first PCB 1010 exemplifies a case in which all of the IFIC 550 and the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 are mounted.
  • the present invention is not limited thereto, and the first PCB 1010 may mount at least some of the IFIC 550 and the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640.
  • the first PCB 1010 mounts at least some of the IFIC 550 and the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640, the remaining RFICs not mounted on the first PCB 1010 are It may be disposed adjacent to the first PCB 1010.
  • the second and fourth RFICs 620 and 640 are the first PCB 1010 ) May be arranged to be adjacent to or in contact with.
  • An electronic device is a plan view 1100 of the electronic device 101 according to an exemplary embodiment.
  • An electronic device may include an IFIC 550, first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640, and a second PCB 1110.
  • the second PCB 1110 may mount the IFIC 550.
  • the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 may be disposed in an area other than the area where the second PCB 1110 is disposed. Some of the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 are disposed adjacent to the second PCB 1110, and the remaining RFICs are located at a distance from the second PCB 1110 than some RFICs. Can be placed on For example, the first and third RFICs 610 and 630 are disposed adjacent to the second PCB 1110, and the second and fourth RFICs 620 and 640 are the first and third RFICs 610 and 630. ) May be disposed on a position farther away from the second PCB 1110.
  • the first and third RFICs 610 and 630 are directly connected to the IFIC 550, and the second and fourth RFICs 620 and 640 are respectively the first and third RFICs 610 and 630. Can be connected with.
  • the first and third RFICs 610 and 630 may be connected using the IFIC 550 and the first and second IFIC-RFIC transmission lines 1111 and 1112.
  • the second and fourth RFICs 620 and 640 may be connected by using the first and third RFICs 610 and 630 and the first and second RFIC-RFIC transmission lines 1121 and 1122.
  • the second and fourth RFICs 620 and 640 may be connected to the first and third RFICs 610 and 630 by coaxial cables.
  • the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 may have a compensation unit (eg, the first and second compensation units 710 and 720 of FIG. 7 ). Accordingly, even if loss of the IF signal occurs in the first and second IFIC-RFIC transmission lines 1111 and 1112 and/or the first and second RFIC-RFIC transmission lines 1121 and 1122, After compensation is achieved, it can be converted into an RF signal and transmitted or received as a digital signal. Accordingly, the IFIC 550 and the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 can be freely arranged, thereby increasing the degree of design freedom.
  • a compensation unit eg, the first and second compensation units 710 and 720 of FIG. 7 .
  • FIG. 12 is a plan view 1200 illustrating an electronic device 101 and an external device 1240 according to an exemplary embodiment.
  • 13 is a diagram 1300 illustrating an electronic device 101 and an external device 1240 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 may include an IFIC 550 and first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640.
  • the first to third RFICs 610, 620, and 630 may be directly connected to the IFIC 550 through the first to third IFIC-RFIC transmission lines 1111, 1112, and 1113.
  • the fourth RFIC 640 may be connected by using the second RFIC 620 and the third RFIC-RFIC transmission line 1211.
  • the electronic device 101 may be connected to the external device 1240 by using the connector 1230.
  • the external device 1240 may be an accessory device that can be used in connection with the electronic device 101 such as a dock, a book cover, and/or a keyboard having a terminal. .
  • the external device 1240 may include a fifth RFIC 1241.
  • the external device 1240 may transmit and/or receive an RF signal using the fifth RFIC 1241. Accordingly, it is possible to transmit and/or receive an RF signal even on the surface on which the external device 1240 is disposed.
  • the RFIC 1241 provided in the external device 1240 uses the RFIC-RFIC transmission line 1212 to provide at least one of the RFICs 610, 620, 630, and 640 included in the electronic device 101. It may be connected to the RFIC (630). For example, as shown in FIG. 12, the fifth RFIC 1241 may be connected to the third RFIC 630 using the fourth RFIC-RFIC transmission line 1212.
  • 14 is a plan view 1400 illustrating an IFIC 550 and first to fourth RFICs 610, 620, 630 and 640 when the electronic device 101 is unfolded according to an exemplary embodiment.
  • 15 is a plan view 1500 illustrating an IFIC 550 and first to fourth RFICs 610, 620, 630 and 640 when the electronic device 101 is folded according to an exemplary embodiment.
  • 16 is a cross-sectional view 1600 illustrating an IFIC 550 and first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 when the electronic device 101 is unfolded according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view 1700 illustrating an IFIC 550 and first to fourth RFICs 610, 620, 630 and 640 when the electronic device 101 is folded according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 is a foldable electronic device.
  • the foldable electronic device may have an in-folding, out-folding, and/or multi-folding method according to a method in which the display is folded.
  • the in-folding method may be a method in which the display is folded inward.
  • the out-folding method may be a method in which the display is exposed to the outside and folded.
  • the multi-folding method may be a method in which the display is folded in at least two or more places with at least two folding lines.
  • the electronic device 101 may be folded or unfolded in the first direction (X-axis).
  • the electronic device 101 may have a first folding line A1.
  • the first folding line A1 may be provided to cross the electronic device 101 in a second direction (Y-axis) perpendicular to the first direction (X-axis).
  • the electronic device 101 may be folded or unfolded based on the first folding line A1.
  • the electronic device 101 may include a first area 1410 and a second area 1420 divided based on the first folding line A1.
  • the IFIC 550 and the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 may be disposed so as not to overlap the first folding line A1.
  • the IFIC 550 may be disposed to be spaced apart from the first folding line A1.
  • the IFIC 550 may be disposed adjacent to the edge of the electronic device 101 formed parallel to the first folding line A1.
  • the IFIC 550 may be disposed adjacent to an edge of the electronic device 101 formed parallel to the Y axis.
  • the first and second RFICs 610 and 620 are in a first direction (X axis) and a second direction (Y axis) of vertices of the first area 1410 within the first area 1410. It can be arranged diagonally based on.
  • the third and fourth RFICs 630 and 640 are diagonally based on the first direction (X axis) and the second direction (Y axis) of the vertices of the second area 1420 within the second area 1420. Can be placed.
  • the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 are disposed adjacent to the edge of the electronic device 101 based on the first direction (X axis) and the second direction (Y axis). Can be.
  • the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 are disposed at the vertices of the electronic device 101 when the electronic device 101 is folded with respect to the first folding line A1. I can. Accordingly, when the electronic device 101 is folded and used, the radiation efficiency of the RF signal by the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 may be increased.
  • the first and second RFICs 610 and 620 may be directly connected to the IFIC 550.
  • the third and fourth RFICs 630 and 640 may be connected to the first and second RFICs 610 and 620, respectively.
  • Each of the RFICs 610 and 620 may be connected to each other.
  • An electronic device for example, the electronic device 101 of FIG. 1 is a modem (for example, an antenna for transmitting and/or receiving a radio frequency (RF)) signal (for example, the antenna element 330 of FIG. 3A).
  • a modem for example, an antenna for transmitting and/or receiving a radio frequency (RF)) signal
  • RF radio frequency
  • a plurality of RFICs that transmit the digital signal to be transmitted by the modem 570 of FIG. 5 in the form of the RF signal, and transmit the RF signal received from the antenna 330 to the modem 570 frequency integrated circuits) (e.g., the first to fourth RFICs 610, 620, 630, 640 of FIG.
  • the plurality of RFICs 610, 620, 630, 640 are at least partially connected to each other, the Connected to at least some of the RFICs (610, 620, 630, 640) (for example, the first and third RFICs (610, 630) of FIG. 6) to transmit the digital signal from the modem 570 It receives and converts it into an inter frequency (IF) signal, then transfers it to the RFICs 610, 630, converts the RF signal transmitted from the RFICs 610, 630 into the IF signal, and delivers it to the modem 570.
  • Inter frequency integrated circuit e.g., IFIC 550 of FIG.
  • each of the plurality of RFICs 610, 620, 630, 640, or the plurality of RFICs 610, 620, 630, 640 are disposed inside each of the IFICs 550 and compensate for the loss of the IF signal occurring between the at least some RFICs 610, 630, or the plurality of RFICs 610, 620, 630, 640
  • a plurality of compensation units eg, first and second compensation units 710 and 720 of FIG. 7) may be included to compensate for the loss of the IF signal occurring therebetween.
  • the plurality of RFICs are, a first RFIC (610) connected to the IFIC (550) and a second RFIC (620) connected to the first RFIC (610) Including, wherein the first RFIC (610) receives the first and second IF signals from the IFIC (550) or the first and second IF signals, and the second RFIC (620) is the second The second IF signal may be transmitted through 1 RFIC or the second IF signal may be transmitted to the first RFIC.
  • the plurality of compensation units 710 and 720 may include a first compensation unit 710 disposed inside the first RFIC 610 and a second compensation unit disposed inside the second RFIC 620 It may include a unit 720.
  • the first compensation unit 710 includes a first IF signal transmitted and/or received from the first RFIC 610 and a second IF signal transmitted and/or received from the second RFIC.
  • a first amplifier circuit eg, the first amplifying circuit 713 in FIG. 7
  • a second amplifier circuit eg, the second amplifying circuit 714 in FIG. 7 depending on whether the signal is a transmission signal or a reception signal
  • the first switch circuit 711 and the first IF signal to be transmitted and/or received by a first communication circuit (for example, the first communication circuit 701 of FIG.
  • a second switch circuit for transmitting and/or receiving from the second RFIC 620 by the second IF signal bypassing the first RFIC 610 (for example, the second switch of FIG. 7 Circuit 712).
  • the first amplifying circuit 713 is generated in a first transmission line (eg, the first transmission line 731 in FIG. 7) connecting the IFIC 550 and the first RFIC 610
  • the first and second IF signals transferred from the IFIC 550 to the first compensation unit 710 are amplified based on the loss of the IF signal, and the second amplifying circuit 714
  • the first and second IF signals transmitted from the first compensator 710 to the IFIC 550 may be amplified based on the degree of loss of the IF signal generated in the transmission line 731.
  • the first compensation unit 710 stores first information related to a loss degree of the IF signal predetermined by the physical characteristic of the first transmission line 731, and stores the first information in the first information. Based on the first amplifying circuit 713 and the second amplifying circuit 714 to amplify the first and second IF signals to substantially the same size as before the loss occurred. ) At least one of the gain values may be set.
  • the IFIC 550 transmits second information related to the degree of loss that occurs while performing the corresponding communication whenever communication is performed using the IF signal in the first transmission line 731. ), and the first compensation unit 710 provides the first amplifying circuit 713 to a substantially the same size as before the loss occurred based on the second information.
  • a gain value of at least one of the first amplifying circuit 713 and the second amplifying circuit 714 may be set to amplify.
  • the plurality of compensation units are provided between the IFIC 550 and the first RFIC 610.
  • a sixth switch for transmitting and/or receiving at the second RFIC 620, or allowing the second RFIC 620 to transmit and/or receive the IF signal related to the second RFIC 620 by bypassing the first RFIC 610 Circuit 912 may be included.
  • the fifth amplifying circuit 913 is based on the loss level of the IF signal generated in the fifth transmission line 931 connecting the IFIC 550 and the third compensating unit 910
  • the IF signal transmitted from the IFIC 550 to the third compensating unit 910 may be amplified.
  • the electronic device 101 includes a communication processor (CP) (eg, the CP 810 in FIG. 8), the CP 810 and an in-phase/quadrature (I/Q) transmission line (eg: The IFIC 550 connected using the I/Q transmission line 801 of FIG. 8 and the I/Q control signal line (eg, the I/Q control signal line 802 of FIG. 8), the IFIC 550 and the first A first RFIC 610 connected using a transmission line 731, and a second RFIC connected using the first RFIC 610 and a second transmission line (for example, the second transmission line 732 in FIG.
  • CP communication processor
  • I/Q in-phase/quadrature
  • the first RFIC 610 includes a first compensating unit 710 for compensating for a loss of an IF signal occurring in the first transmission line 731
  • the second RFIC 610 May include a second compensating unit 720 for compensating for the loss of the IF signal occurring in the second transmission line 732.
  • the IFIC 550 transmits and/or receives the first RFIC 610 and the first and second IF signals using the first transmission line 731, and the first RFIC ( The 610 may transmit and/or receive the second RFIC 620 and the second IF signal using the second transmission line 732.
  • the CP 810 includes each of the first and second RFICs 610 and 620 and first and second control signal lines (eg, first and second control signal lines 811 and 812 of FIG. 8 ). ), and the CP 810 may provide information necessary for compensating for the loss of the first and second IF signals to the first and second RFICs 610 and 620, respectively.
  • all of the IFIC 550 and the first and second RFICs 610 and 620 are mounted on a first PCB (for example, the first PCB 1010 of FIG. 10 ), and the IFIC 550 ), and the first RFIC 610, the first RFIC 610, and the second RFIC 620 are wires on the first PCB 1010 (eg, first to fourth wires 1011 of FIG. 10 ). , 1012, 1013, 1014)).
  • the IFIC 550 is mounted on a second PCB (for example, the second PCB 1110 of FIG. 11 ), and the first RFIC 610 is adjacent to the second PCB 1110.
  • the second RFIC 620 is disposed on a position farther from the second PCB 1110 than the first RFIC 610, and the first RFIC 610 is the IFIC 550
  • an IFIC-RFIC transmission line (for example, the first IFIC-RFIC transmission line 1111 of FIG. 11) is used to connect the second RFIC 620 to the first RFIC 610 and the RFIC-RFIC transmission line. (For example, it may be connected using the first RFIC-RFIC transmission line 1121 of FIG. 11).
  • a connection part (for example, a connection part 1230 of FIG. 12) connected to an external device (eg, the external device 1240 of FIG. 12 ), which is an accessory device that can be used in connection with the electronic device 101 )), and at least one of the first and second RFICs 610 and 620 and the RFIC provided in the external device 1240 (for example, the fifth RFIC 1241 of FIG. 12) is RFIC- It may be connected using an RFIC transmission line (eg, the fourth RFIC-RFIC transmission line 1212 of FIG. 12 ).
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 14
  • a first direction eg, an X-axis direction
  • the IFIC 550 disposed so as not to overlap with the first folding line (eg, the first folding line A1 of FIG.
  • the RFICs 610 and 620 are among the vertices of the first area 141 within a first area (for example, the first area 1410 of FIG.
  • the first folding line A1 It is arranged diagonally with respect to the first direction (X axis) and the second direction (Y axis), and the third and fourth RFICs 630 and 640 are divided based on the first folding line A1. Diagonally from the vertices of the second area 1420 in the second area (for example, the second area 1420 of FIG. 14) based on the first direction (X axis) and the second direction (Y axis) And the first to fourth RFICs (610. 620. 630, 640) are adjacent to the edge of the electronic device 101 based on the first direction (X axis) and the second direction (Y axis) Can be arranged.
  • the IFIC 550 may be spaced apart from the first folding line A1 and disposed to be adjacent to an edge of the electronic device 101 formed parallel to the first folding line A1. .
  • the first to fourth RFICs 610, 620, 630, and 640 correspond to vertices of the electronic device when the electronic device 101 is folded with respect to the first folding line A1. Can be placed.
  • the first and second RFICs (610, 620) are directly connected to the IFIC (550), the third and fourth RFICs (630, 640) are the first and second RFICs (610). And 620), respectively.
  • connection between the first and second RFICs 610 and 620 and the IFIC 550 and the third and fourth RFICs 630 in both an unfolded or folded state of the electronic device 101 , 640 may maintain a state connected to the first and second RFICs 610 and 620, respectively.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance e.g., a smart bracelet
  • phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more commands stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
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  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product (computer pro memory product).
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ), or on two user devices (e.g. : It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly or online between smartphones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
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  • At least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the operations may be executed in a different order or omitted. , Or one or more other actions may be added.

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Abstract

RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나로 모뎀이 송신하려는 디지털 신호를 상기 RF 신호의 형태로 전달하고, 상기 안테나로부터 수신된 상기 RF 신호를 상기 모뎀 방향으로 전달하는 복수의 RFIC(radio frequency integrated circuit)들, 상기 복수의 RFIC들은 적어도 일부가 서로 연결된, 상기 복수의 RFIC들 중 적어도 일부 RFIC와 연결되어, 상기 모뎀으로부터 상기 디지털 신호를 전달받아 IF(inter frequency) 신호로 변환한 후 상기 RFIC로 전달하고, 상기 RFIC로부터 전달된 상기 RF 신호를 상기 IF 신호로 변환하여 상기 모뎀으로 전달하는 IFIC(inter frequency integrated circuit), 및 상기 복수의 RFIC들 각각과 연결되거나 상기 복수의 RFIC들 각각의 내부에 배치되어, 상기 IFIC 및 상기 적어도 일부 RFIC 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하거나 상기 복수의 RFIC들 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하는 복수의 보상부들을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나 모듈 및 중간 주파수 집적 회로 사이의 중간 주파수 신호의 손실을 보상하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 안테나 모듈 및 중간 주파수 집적 회로 사이의 중간 주파수 신호의 손실을 보상하는 전자 장치를 구현하는 기술과 관련된다.
이동 통신 기술의 발달로, 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 음성 신호 또는 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 무선 주파수(radio frequency, 이하 'RF') 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 고주파(예: 5세대 밀리미터파(5G millimeter wave(mmWave))를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 고주파 통신을 수행하는 경우, 전송 선로 상에서 증가하는 전송 손실을 감소시키기 위해 안테나 및 송신 및/또는 수신한 RF 신호를 처리하는 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit, 이하 'RFIC')를 안테나 모듈 내에 배치할 수 있다. RFIC는 전자 장치에 하나 이상 배치될 수 있다. 안테나의 방사 성능을 개선하기 위해 RFIC는 전자 장치의 가장자리 중 전자 장치의 꼭지점과 인접한 영역에 배치되는 것이 바람직할 수 있다.
한편, 전자 장치는 고주파의 RF 신호를 직접 모뎀(modem)에서 처리하는 디지털 신호로 변조하거나, 디지털 신호를 RF 신호로 변조하는 것이 용이하지 않아, RF 신호 및 디지털 신호 사이에 중간 주파수(inter frequency, 이하 'IF') 신호로 변조한 후 변조할 수 있다. 전자 장치는 중간 주파수 집적 회로(inter frequency integrated circuit, 이하 'IFIC')를 이용하여 RFIC로부터 전달된 RF 신호를 IF 신호로 변조하여 모뎀으로 전달하거나, 모뎀으로부터 전달된 디지털 신호를 IF 신호로 변조하여 RFIC로 전달할 수 있다. IFIC는 모뎀과 적어도 하나의 RFIC 사이에 배치될 수 있다. IFIC는 모뎀과 연결되어 배치될 수 있다.
IFIC는 하나 이상의 RFIC와 각각 연결될 수 있다. IFIC 및 RFIC 사이에는 IF 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 전송 선로가 배치될 수 있다. 전자 장치는 전송 선로에서 IF 신호의 손실(loss) 허용 수치가 미리 지정되어 있을 수 있다.
전자 장치에 포함된 디스플레이의 크기가 증가하는 경우와 같이 전자 장치의 크기가 증가하는 경우, IFIC 및 RFIC 사이의 거리가 증가할 수 있다. IFIC 및 RFIC 사이의 거리가 증가하는 경우, IFIC 및 RFIC 사이를 연결하는 전송 선로의 길이가 증가하여 IFIC 및 RFIC 사이의 IF 신호 손실 수치가 증가할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, IFIC 및 RFIC 사이를 연결하는 전송 선로의 길이가 증가하더라도 IFIC 및 RFIC 사이의 IF 신호 손실을 보상할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나로 모뎀이 송신하려는 디지털 신호를 상기 RF 신호의 형태로 전달하고, 상기 안테나로부터 수신된 상기 RF 신호를 상기 모뎀 방향으로 전달하는 복수의 RFIC(radio frequency integrated circuit)들, 상기 복수의 RFIC들은 적어도 일부가 서로 연결된, 상기 복수의 RFIC들 중 적어도 일부 RFIC와 연결되어, 상기 모뎀으로부터 상기 디지털 신호를 전달받아 IF(inter frequency) 신호로 변환한 후 상기 RFIC로 전달하고, 상기 RFIC로부터 전달된 상기 RF 신호를 상기 IF 신호로 변환하여 상기 모뎀으로 전달하는 IFIC(inter frequency integrated circuit), 및 상기 복수의 RFIC들 각각과 연결되거나 상기 복수의 RFIC들 각각의 내부에 배치되어, 상기 IFIC 및 상기 적어도 일부 RFIC 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하거나 상기 복수의 RFIC들 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하는 복수의 보상부들을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, CP(communication processor), 상기 CP와 I/Q(in-phase/quadrature) 전송 선로 및 I/Q 제어 신호선을 이용하여 연결된 IFIC, 상기 IFIC와 제1 전송 선로를 이용하여 연결된 제1 RFIC, 및 상기 제1 RFIC와 제2 전송 선로를 이용하여 연결된 제2 RFIC를 포함하며, 상기 제1 RFIC는 상기 제1 전송 선로에서 발생하는 IF 신호의 손실을 보상하는 제1 보상부를 포함하고, 상기 제2 RFIC는 상기 제2 전송 선로에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하는 제2 보상부를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 제1 방향으로 접히거나 펼쳐질 수 있는 전자 장치는, 상기 전자 장치를 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 가로지르도록 마련된 제1 폴딩 라인과 중첩되지 않도록 배치된 IFIC, 및 상기 제1 폴딩 라인과 중첩되지 않도록 배치된 제1 내지 제4 RFIC를 포함하며, 상기 제1 내지 제4 RFIC 각각은 상기 IFIC 및 상기 제1 내지 제4 RFIC 사이에서 발생하는 IF 신호의 손실을 보상하는 보상부들을 포함하고, 상기 제1 및 제2 RFIC는 상기 제1 폴딩 라인을 기준으로 분할된 제1 영역 내에서 상기 제1 영역의 꼭지점들 중 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 기준으로 대각선으로 배치되고, 상기 제3 및 제4 RFIC는 상기 제1 폴딩 라인을 기준으로 분할된 제2 영역 내에서 상기 제2 영역의 꼭지점들 중 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 기준으로 대각선으로 배치되고, 상기 제1 내지 제4 RFIC는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 기준으로 상기 전자 장치의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, IF 신호가 손실된 만큼 보상부에서 IF 신호를 증폭할 수 있어, IFIC 및 RFIC 사이를 연결하는 전송 선로의 길이가 증가하더라도 IFIC 및 RFIC 사이의 IF 신호 손실을 보상할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는, 제 3 안테나 모듈을 일측에서 바라본 사시도이다.
도 3b는 제 3 안테나 모듈을 다른 측에서 바라본 사시도이다.
도 3c는 제 3 안테나 모듈의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 4는 도 3의 제3 안테나 모듈의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나, RFIC, IFIC, 및 모뎀을 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 IFIC 및 제1 내지 제4 RFIC를 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 RFIC를 상세하게 나타낸 회로도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 IFIC, 제1 내지 제4 RFIC, 및 통신 프로세서 사이의 IF 신호, 디지털 신호, 및 제어 신호를 나타낸 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 RFIC를 상세하게 나타낸 회로도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 RFIC와 제3 및 제4 보상부를 상세하게 나타낸 회로도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 장치를 나타낸 평면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 장치를 나타낸 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 경우의 IFIC 및 제1 내지 제4 RFIC를 나타낸 평면도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 경우의 IFIC 및 제1 내지 제4 RFIC를 나타낸 평면도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 경우의 IFIC 및 제1 내지 제4 RFIC를 나타낸 단면도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 경우의 IFIC 및 제1 내지 제4 RFIC를 나타낸 단면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다. 제3 RFFE(236)는 기저대역 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환하거나 5G Above6 RF 신호를 기저대역 신호로 변환하는 위상 변환기(238)를 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 3a는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 3b는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 3c는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(310), 안테나 어레이(330), RFIC(radio frequency integrate circuit)(352), PMIC(power manage integrate circuit)(354), 및/또는 제 3 안테나 모듈(246)을 동작시키기 위한 모듈 인터페이스를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(390)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(310)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(310)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(310) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(330)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(330)는 인쇄회로기판(310)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(330)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(352)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(330)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(354)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(352))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(390)는 RFIC(352) 또는 PMIC(354) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(310)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(390)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(352) 및/또는 PMIC(354)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는, 도 3의 제3 안테나 모듈(246)의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시예의 인쇄회로기판(310)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다.
상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(336) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 전송선로(423), 및/또는 신호 선로(439)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 도 3c의 제3 RFIC(226)는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 제3 RFIC(226)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423), 및 급전부(425)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(336)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 또한, 상기 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제3 RFIC(226)는 또한 상기 신호 선로(439)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 안테나(244, 248), RFIC(226)(예: 도 2의 제3 RFIC(226)), IFIC(550), 및 모뎀(570)을 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 안테나(244, 248)는 제1 안테나 엘리먼트(244) 및 제2 안테나 엘리먼트(248)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 안테나 엘리먼트(244, 248)는 제1 및 제2 스위치(531, 532)를 포함하는 스위칭부(530)를 통해 RFIC(226)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 제1 안테나 엘리먼트(244)를 이용하여 모뎀(570)으로부터 전달된 신호를 송신하는 경우, 제1 스위치(531)는 제1 안테나 엘리먼트(244)와 전력 증폭기(power amplifier)(511)를 연결할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(101)가 제1 안테나 엘리먼트(244)를 이용하여 신호를 수신하여 모뎀(570)으로 전달하는 경우, 제1 스위치(531)는 제1 안테나 엘리먼트(244)와 LNA(low noise amplifier)(521)를 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, RFIC(226)는 제1 및 제2 안테나 엘리먼트(244, 248)로 모뎀(570)이 송신하려는 송신 신호를 전달하고, 제1 및 제2 안테나 엘리먼트(244, 248)로부터 수신된 수신 신호를 IFIC(550)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(550)는 RFIC(226)와 연결될 수 있다. IFIC(550)는 모뎀(570)으로부터 송신 신호를 전달받아 RFIC(226)로 전달하고, RFIC(226)로부터 전달된 수신 신호를 모뎀(570)으로 전달할 수 있다. IFIC(550)는 또 다른 RFIC(예: 도 2의 제4 RFIC(228))에 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 모뎀(570)은 IFIC(550)와 연결될 수 있다. 모뎀(570)은 IFIC(550)로 송신 신호를 전달하거나 IFIC(550)로부터 수신 신호를 전달받을 수 있다. 모뎀(570)은 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))를 포함할 수 있다.
이하에서는 먼저 모뎀(570)에서 제1 및 제2 안테나 엘리먼트(244, 248)로 송신 신호를 전달하여 제1 및 제2 안테나 엘리먼트(244, 248)가 송신 신호를 송신하는 경로(이하 송신 경로)를 설명한 후, 제1 및 제2 안테나 엘리먼트(244, 248)에서 수신 신호를 수신하여 모뎀(570)으로 전달하는 경로(이하 수신 경로)를 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 송신 경로 상에는 전력 증폭기(511), 제1 VGA(variable gain amp)(512), 위상 시프터(phase shifter)(513), 제2 VGA(514), 송신 스플리터(515)(TX splitter) 및 믹서(mixer)(516)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 증폭기(511)는 송신 신호의 전력을 증폭할 수 있다. 제1 VGA(512) 및 제2 VGA(514)는 모뎀(570)의 제어를 받아 송신 AGC(auto gain control) 동작을 수행할 수 있다. RFIC(226)는 적어도 하나 이상의 VGA를 가질 수 있다. 위상 시프터(513)는 모뎀(570)의 제어에 기초하여 빔포밍 각도에 따라 신호의 위상을 천이시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 송신 스플리터(515)는 믹서(516)로부터 받은 송신 신호를 n개의 신호로 분리시킬 수 있다. 믹서(516)는 IFIC(550)로부터 받은 Tx I/Q(in-phase/quadrature) 신호를 송신 신호로 변환할 수 있다. 믹서(516)는 RFIC(226)의 내부 또는 외부의 발진기(oscillator)로부터 혼합하려는 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 수신 경로 상에는 LNA(521), 위상 시프터(522), 제1 VGA(523), 결합기(combiner)(524), 제2 VGA(525), 및 믹서(526)가 배치될 수 있다.
LNA(521)는 안테나(311)로부터 수신한 신호를 증폭할 수 있다. 제1 VGA(523) 및 제2 VGA(525)는 모뎀(570)의 제어를 받아 수신 AGC 동작을 수행할 수 있다. 위상 시프터(522)는 모뎀(570)의 제어에 기초하여 빔포밍 각도에 따라 신호의 위상을 천이시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 결합기(524)는 위상이 천이되어 동일한 위상으로 정렬된 신호들을 결합할 수 있다. 결합된 신호는 제2 VGA(525)를 거쳐 믹서(526)로 전달될 수 있다. 믹서(526)는 수신된 신호를 RF 대역에서 IF 대역으로 변환할 수 있다. 믹서(526)는 RFIC(226)의 내부 또는 외부의 발진기로부터 혼합하려는 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, RFIC(226) 내부의 믹서(516)의 후단에는 송신 경로 또는 수신 경로를 선택적으로 연결하는 도전성 라인(231)이 배치될 수 있다. IF 주파수가 높을 경우 RFIC(226)에서 IFIC(550) 사이를 전송 선로로 연결하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 도전성 라인(231)이 송신 경로 또는 수신 경로를 선택적으로 연결하는 경우, RFIC(226) 및 IFIC(550)의 전송 선로의 개수를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(550) 내부의 송신 경로에는 믹서(551), 제3 VGA(552), LPF(low pass filter)(553), 제4 VGA(554), 및 버퍼(555)가 배치될 수 있다. 버퍼(555)는 송신 신호 생성기(556)로부터 Tx I/Q 신호 수신 시 완충 역할을 하여 안정적으로 신호를 처리할 수 있다. 제3 VGA(552)와 제4 VGA(554) 는 모뎀(570)의 제어를 받아 송신 AGC 역할을 할 수 있다. LPF(553)는 기저 대역의 송신 신호의 대역폭을 컷 오프(cutoff) 주파수로 설정하여 노이즈 필터(noise filter)의 역할을 수행할 수 있다. 컷 오프 주파수는 모뎀(570)이 사용하는 송신 주파수에 따라 지정될 수 있다. 믹서(551)는 Tx I/Q 신호를 Tx-IF 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(550) 내부의 수신 경로에는 믹서(561), 제3 VGA(562), LPF(563), 제4 VGA(564), 및 버퍼(565)가 배치될 수 있다. 버퍼(565)는 제4 VGA(564)를 거친 Rx I/Q 신호를 수신 신호 처리기(566)에 전달할 때 완충 역할을 하여 안정적으로 신호를 처리할 수 있다. 제3 VGA(562)와 제4 VGA(564)는 통신 모듈(190)의 제어를 받아 수신 AGC 역할을 할 수 있다. LPF(563)는 기저 대역의 수신 신호의 대역폭을 컷 오프 주파수로 설정하여 노이즈 필터의 역할을 수행할 수 있다. 컷 오프 주파수는 통신 모듈(190)이 사용하는 수신 주파수에 따라 지정될 수 있다. 믹서(561)는 Rx-IF 신호를 Rx I/Q 신호로 변환할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)를 나타낸 도면(600)이다. 도 6에서는 전자 장치(101)에 4개의 RFIC들(610, 620, 630, 640)이 배치된 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 전자 장치(101)는 복수의 RFIC들(610, 620, 630, 640)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(550)는 IFIC(예: 도 5의 IFIC(550))을 포함한 모듈 또는 칩(chip)일 수 있다. IFIC(550)는 전자 장치(101)의 일 측 가장자리에 마련될 수 있다. IFIC(550)는 모뎀(예: 도 5의 모뎀(570))으로부터 디지털 신호를 전달받을 수 있다. IFIC(550)는 디지털 신호를 아날로그 형태의 IF 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 각각은 안테나 엘리먼트(예: 도 5의 제1 및 제2 안테나 엘리먼트(244, 248)) 및 RFIC(예: 도 5의 RFIC(226))를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 전자 장치(101)의 가장자리 중 전자 장치(101)의 꼭지점과 인접한 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 및 제3 RFIC(610, 630)는 IFIC(550)와 직접 연결될 수 있다. 제1 RFIC(610)는 IFIC(550)와 제1 RFIC(610)에서 사용하는 제1 IF 신호 및 제2 RFIC(620)에서 사용하는 제2 IF 신호를 전달받거나 전달할 수 있다. 제3 RFIC(630)는 IFIC(550)와 제3 RFIC(630)에서 사용하는 제3 IF 신호 및 제4 RFIC(640)에서 사용하는 제4 IF 신호를 전달받거나 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 RFIC(620)는 제1 RFIC(610)와 연결될 수 있다. 제2 RFIC(620)는 제1 RFIC(610)로부터 제2 IF 신호를 전달받거나 전달할 수 있다. 제4 RFIC(640)는 제3 RFIC(630)와 연결될 수 있다. 제4 RFIC(640)는 제3 RFIC(630)로부터 제4 IF 신호를 전달받거나 전달할 수 있다. 제2 및 제4 RFIC(620, 640)는 제1 및 제3 RFIC(610, 630)를 통해 제2 및 제4 IF 신호를 전달받거나 전달할 수 있어 IFIC(550)와 직접적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 RFIC(620) 및 제1 RFIC(610) 사이 또는 제4 RFIC(640) 및 제3 RFIC(630) 사이의 거리가 증가하는 경우, 제2 RFIC(620) 및 제1 RFIC(610) 사이 또는 제4 RFIC(640) 및 제3 RFIC(630) 사이를 연결하는 전송 선로에서 제2 및 제4 IF 신호의 손실이 증가할 수 있다.
도 6에서는 제1 및 제3 RFIC(610, 630)가 IFIC(550)와 직접 연결되고, 제2 및 제4 RFIC(620, 640)가 각각 제1 및 제3 RFIC(610, 630)와 연결된 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제1 및 제2 RFIC(610, 620)가 IFIC(550)와 직접 연결되고, 제3 및 제4 RFIC(630, 640)가 각각 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 연결될 수도 있다. 이와 같이, 적어도 일부의 RFIC를 나머지 RFIC와 연결하는 경우, 모든 RFIC들(610, 620, 630, 640)를 IFIC(550)와 직접 연결하는 구조와 비교하여 전송 선로의 전체 길이를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 전송 선로의 설계에 필요한 비용을 감소시킬 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 RFIC(610, 620)를 상세하게 나타낸 회로도(700)이다. 도 7에서는 다중 입출력(Multi Input Multi Output, 이하 "MIMO")를 지원하지 않는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)에 대한 경우를 예시하였다.
일 실시 예에서, 제1 RFIC(610)는 제1 통신 회로(701) 및 제1 보상부(710)를 포함할 수 있다. 제1 RFIC(610) 내의 제1 통신 회로(701)는 도 2의 제3 RFIC(226)와 실질적으로 동일한 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 보상부(710)는 IFIC(550)와 연결될 수 있다. 제1 보상부(710)는 IFIC(550)로부터 제1 및 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. IFIC(550) 및 제1 RFIC(610) 사이의 거리가 증가하는 경우, IFIC(550) 및 제1 RFIC(610)를 연결하는 제1 전송 선로(731)에서 제1 및 제2 IF 신호의 손실이 증가할 수 있다. 제1 보상부(710)는 IFIC(550)로부터 제1 RFIC(610)로 전달되거나 제1 RFIC(610)로부터 IFIC(550)로 전달하는 제1 및 제2 IF 신호의 손실을 보상할 수 있다. 제1 보상부(710)는 손실을 보상한 제1 IF 신호를 제1 RFIC(610) 내의 제1 통신 회로(701)로 전달하거나 전달받을 수 있다. 제1 보상부(710)는 손실을 보상한 제2 IF 신호를 제2 RFIC(620)로 전달하거나 전달받을 수 있다. 제1 보상부(710)는 제1 스위치 회로(711), 제2 스위치 회로(712), 제1 증폭 회로(713), 및 제2 증폭 회로(714)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 스위치 회로(711)는 제1 및 제2 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제1 증폭 회로(713) 또는 제2 증폭 회로(714)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 회로(711)는 제1 및 제2 IF 신호가 IFIC(550)로부터 제1 보상부(710)로 전달되는 경우 제1 증폭 회로(713)와 연결될 수 있다. 다른 예로, 제1 스위치 회로(711)는 제1 및 제2 IF 신호가 제1 보상부(710)로부터 IFIC(550)로 전달되는 경우 제2 증폭 회로(714)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위치 회로(712)는 제1 IF 신호를 제1 RFIC(610)에 포함된 제1 통신 회로(701)에서 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 제2 스위치 회로(712)는 제2 IF 신호가 제1 RFIC(610)를 바이패스(bypass)하여 제2 RFIC(620)에서 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치 회로(712)는 제1 IF 신호가 IFIC(550)로부터 제1 보상부(710)로 전달되거나 제1 보상부(710)로부터 IFIC(550)로 전달되는 경우 제1 통신 회로(701)와 연결되어 제1 통신 회로(701)가 제1 IF 신호를 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 다른 예로, 제2 스위치 회로(712)는 제2 IF 신호가 IFIC(550)로부터 제1 보상부(710)로 전달되거나 제1 보상부(710)로부터 IFIC(550)로 전달되는 경우 제2 RFIC(620)와 연결되어 제2 RFIC(620)가 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 증폭 회로(713)는 제1 전송 선로(731)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 IFIC(550)로부터 제1 보상부(710)로 전달되는 제1 및 제2 IF 신호를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 보상부(710)는 제1 전송 선로(731)의 물리적인 특성에 의하여 미리 지정된 IF 신호의 손실 정도에 관련된 제1 정보를 저장할 수 있다. 제1 보상부(710)는 제1 정보에 기반하여 제1 증폭 회로(713)가 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 제1 증폭 회로(713)의 이득(gain) 값을 설정할 수 있다. 다른 예로, IFIC(550)는 제1 전송 선로(731)에서 IF 신호로 통신이 이루어질 때마다 해당 통신을 수행하면서 발생하는 손실 정도에 관련된 제2 정보를 제1 보상부(710)로 제공할 수 있다. 제1 보상부(710)는 IFIC(550)로부터 획득한 제2 정보에 기반하여 제1 증폭 회로(713)가 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 제1 증폭 회로(713)의 이득 값을 설정할 수 있다. 제1 증폭 회로(713)는 설정된 이득 값에 기반하여 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 증폭 회로(714)는 제1 전송 선로(731)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 제1 보상부(710)로부터 IFIC(550)로 전달되는 제1 및 제2 IF 신호를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 증폭 회로(714)는 제1 전송 선로(731)의 물리적인 특성에 의하여 미리 지정된 IF 신호의 손실 정도에 관련된 제1 정보에 기반하여 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시킬 수 있다. 다른 예로, 제2 증폭 회로(714)는 제1 전송 선로(731)에서 IF 신호로 통신이 이루어질 때마다 해당 통신을 수행하면서 발생하는 손실 정도에 관련된 제2 정보에 기반하여 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 RFIC(620)는 제2 통신 회로(702) 및 제2 보상부(720)를 포함할 수 있다. 제2 RFIC(620) 내의 제2 통신 회로(702)는 제1 RFIC(610) 내의 제1 통신 회로(701)와 실질적으로 동일한 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 보상부(720)는 제1 보상부(710)와 연결될 수 있다. 제2 보상부(720)는 제1 보상부(710)로부터 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제1 RFIC(610) 및 제2 RFIC(620) 사이의 거리가 증가하는 경우, 제1 RFIC(610) 및 제2 RFIC(620)를 연결하는 제2 전송 선로(732)에서 제2 IF 신호의 손실이 증가할 수 있다. 제2 보상부(720)는 제1 RFIC(610)로부터 제2 RFIC(620)로 전달되거나 제2 RFIC(620)로부터 제1 RFIC(610)로 전달되는 제2 IF 신호의 손실을 보상할 수 있다. 제1 보상부(710)는 손실을 보상한 제2 IF 신호를 제2 RFIC(620) 내의 RFIC(702)로 전달하거나 전달받을 수 있다. 제2 보상부(720)는 제3 스위치 회로(721), 제4 스위치 회로(722), 제3 증폭 회로(723), 및 제4 증폭 회로(724)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 스위치 회로(721)는 제2 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제3 증폭 회로(723) 또는 제4 증폭 회로(724)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 스위치 회로(721)는 제2 IF 신호가 제1 RFIC(610)로부터 제2 보상부(720)로 전달되는 경우 제3 증폭 회로(723)와 연결될 수 있다. 다른 예로, 제3 스위치 회로(721)는 제2 IF 신호가 제2 보상부(720)로부터 제1 RFIC(610)로 전달되는 경우 제4 증폭 회로(724)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 스위치 회로(722)는 제2 IF 신호를 제2 RFIC(620)에 포함된 RFIC(702)에서 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 제4 스위치 회로(722)는 제2 IF 신호를 제외한 다른 IF 신호가 제2 RFIC(620)를 바이패스(bypass)하도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 증폭 회로(723)는 제2 전송 선로(732)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 제1 RFIC(610)로부터 제2 보상부(720)로 전달되는 제2 IF 신호를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 보상부(720)는 제2 전송 선로(732)의 물리적인 특성에 의하여 미리 지정된 IF 신호의 손실 정도에 관련된 제3 정보를 저장할 수 있다. 제2 보상부(720)는 제3 정보에 기반하여 제3 증폭 회로(723)가 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 제3 증폭 회로(723)의 이득 값을 설정할 수 있다. 다른 예로, IFIC(550)는 제2 전송 선로(732)에서 IF 신호로 통신이 이루어질 때마다 해당 통신을 수행하면서 발생하는 손실 정도에 관련된 제4 정보를 제2 보상부(720)로 제공할 수 있다. 제2 보상부(720)는 IFIC(550)로부터 획득한 제4 정보에 기반하여 제3 증폭 회로(723)가 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 제3 증폭 회로(723)의 이득 값을 설정할 수 있다. 제3 증폭 회로(723)는 설정된 이득 값에 기반하여 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 증폭 회로(724)는 제2 전송 선로(732)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 제2 보상부(720)로부터 제1 RFIC(610)로 전달되는 제2 IF 신호를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 제4 증폭 회로(724)는 제2 전송 선로(732)의 물리적인 특성에 의하여 미리 지정된 IF 신호의 손실 정도에 관련된 제3 정보에 기반하여 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시킬 수 있다. 다른 예로, 제4 증폭 회로(724)는 제2 전송 선로(732)에서 IF 신호로 통신이 이루어질 때마다 해당 통신을 수행하면서 발생하는 손실 정도에 관련된 제4 정보에 기반하여 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 IF 신호의 손실은 제1 전송 선로(731)에서 발생하고, 제1 보상부(710)에서 보상될 수 있다. 제2 IF 신호의 손실은 제1 및 제2 전송 선로(731, 732)에서 발생할 수 있다. 제1 전송 선로(731)에서 발생한 제2 IF 신호의 손실은 제1 보상부(710)에서 보상하고, 제2 전송 선로(732)에서 발생한 제2 IF 신호의 손실은 제2 보상부(720)에서 보상할 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 보상부(710, 720)를 이용하여 제1 및 제2 IF 신호의 손실을 모두 보상할 수 있다. 제1 및 제2 보상부(710, 720)를 이용하여 제1 및 제2 IF 신호의 손실을 보상할 수 있어, 제1 및 제2 전송 선로(731, 732)의 길이 및/또는 배치 구조를 다양하게 설계할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 7에서는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)의 상세한 구조를 도시하였다. 제3 및 제4 RFIC(630, 640)의 상세한 구조는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)의 상세한 구조와 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제4 IF 신호의 손실을 모두 보상할 수 있어, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)의 배치 구조를 다양하게 설계할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 IFIC(550), 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640), 및 통신 프로세서(communication processor, 이하 "CP")(810)사이의 IF 신호, 디지털 신호, 및 제어 신호를 나타낸 도면(800)이다.
일 실시 예에서, IFIC(550)는 제1 RFIC(610)와 제1 전송 선로(731)를 이용하여 연결될 수 있다. IFIC(550)는 제1 전송 선로(731)를 이용하여 제1 RFIC(610)와 제1 및 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(550)는 제3 RFIC(630)와 제3 전송 선로(733)를 이용하여 연결될 수 있다. IFIC(550)는 제3 전송 선로(733)를 이용하여 제3 RFIC(630)와 제3 및 제4 IF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 RFIC(610)는 제2 RFIC(620)와 제2 전송 선로(732)를 이용하여 연결될 수 있다. 제1 RFIC(610)는 제2 전송 선로(732)를 이용하여 제2 RFIC(620)와 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 RFIC(630)는 제4 RFIC(640)와 제4 전송 선로(734)를 이용하여 연결될 수 있다. 제3 RFIC(630)는 제4 전송 선로(734)를 이용하여 제4 RFIC(640)와 제4 IF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(550)는 CP(810)와 I/Q 전송 선로(801)를 이용하여 연결될 수 있다. IFIC(550)는 제1 내지 제4 IF 신호를 디지털 신호로 변조할 수 있다. IFIC(550)는 I/Q 전송 선로(801)를 이용하여 CP(810)와 디지털 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, CP(810)는 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 각각과 제1 내지 제4 제어 신호선(811, 812, 813, 814)을 이용하여 연결될 수 있다. CP(810)는 제1 내지 제4 제어 신호선(811, 812, 813, 814)을 이용하여 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 각각이 제1 내지 제4 IF 신호의 손실을 보상하기 위해 필요한 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, CP(810)는 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 각각에 송신 및/또는 수신하는 제1 내지 제4 IF 신호의 원래 크기에 관한 정보를 제공할 수 있다. 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 제1 내지 제4 IF 신호를 송신 및/또는 수신하고, CP(810)로부터 수신한 제1 내지 제4 IF 신호의 원래 크기 정보와 비교하여 제1 내지 제4 IF 신호가 얼마나 손실되었는지 판단할 수 있다. 다른 예로, CP(810)는 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 각각에 제1 내지 제4 전송 선로(731, 732, 733, 734)의 물리적인 특성에 따른 IF 신호 손실 정도 또는 현재 통신 시 IF 신호 손실 정도에 관련된 정보를 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, CP(810)는 IFIC(550)와 I/Q 제어 신호선(802)을 이용하여 연결될 수 있다. CP(810)는 I/Q 제어 신호선(802)을 이용하여 IFIC(550)를 제어하기 위한 다양한 제어 신호들을 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 RFIC(610, 620)를 상세하게 나타낸 회로도이다. 도 9a에서는 MIMO를 지원하는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)에 대한 경우를 예시하였다.
일 실시 예에서, 도 9a에 도시한 바와 같이 제1 및 제2 RFIC(610, 620) 각각은 2개의 IF 신호들을 입력 받거나 출력할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 각각은 2개 이상의 IF 신호들을 입출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 RFIC(610)는 제1 통신 회로(701) 및 제3 보상부(910)를 포함할 수 있다. 제1 통신 회로(701)는 도 7에서 설명한 제1 RFIC(610)에 포함된 제1 통신 회로(701)와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 보상부(910)는 제1 스위치 회로(711), 제2 스위치 회로(712), 제1 증폭 회로(713), 제2 증폭 회로(714), 제5 스위치 회로(911), 제6 스위치 회로(912), 제5 증폭 회로(913), 제6 증폭 회로(914), 및 제1 논리 소자(915)를 포함할 수 있다. 제1 스위치 회로(711), 제2 스위치 회로(712), 제1 증폭 회로(713), 제2 증폭 회로(714)에 대한 설명은 도 7을 결부하여 설명한 제1 스위치 회로(711), 제2 스위치 회로(712), 제1 증폭 회로(713), 제2 증폭 회로(714)와 실질적으로 동일하므로, 이하에서는 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
일 실시 예에서, 제5 스위치 회로(911)는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 관련된 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제5 증폭 회로(913) 또는 제6 증폭 회로(914)와 연결될 수 있다. 제6 스위치 회로(912)는 제1 RFIC(610)와 관련된 IF 신호를 제1 RFIC(610)에 포함된 제1 통신 회로(701)에서 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 제6 스위치 회로(912)는 제2 RFIC(620)와 관련된 IF 신호가 제1 RFIC(610)를 바이패스하여 제2 RFIC(620)에서 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 증폭 회로(913)는 제5 전송 선로(931)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 IFIC(550)로부터 제3 보상부(910)로 전달되는 IF 신호를 증폭시킬 수 있다. 제6 증폭 회로(914)는 제6 전송 선로(932)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 제3 보상부(910)로부터 IFIC(550)로 전달되는 IF 신호를 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 논리 소자(915)는 제2 스위치 회로(712), 제6 스위치 회로(912) 및 제1 통신 회로(701)와 연결될 수 있다. 제1 논리 소자(915)는 제1 통신 회로(701)를 제2 스위치 회로(712) 및/또는 제6 스위치 회로(912)와 선택적으로 연결시킬 수 있다. 제1 논리 소자(915)는 제2 스위치 회로(712) 및/또는 제6 스위치 회로(912)로부터 입출력되는 신호를 제1 통신 회로(701)로 전달할 수 있다. 제1 논리 소자(915)는 멀티플렉서(multiplexer, MUX)로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 RFIC(620)는 제2 통신 회로(702) 및 제4 보상부(920)를 포함할 수 있다. 제2 RFIC(620) 내의 제2 통신 회로(702)는 제1 RFIC(610) 내의 제1 통신 회로(701)와 실질적으로 동일한 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 보상부(920)는 제3 스위치 회로(721), 제4 스위치 회로(722), 제3 증폭 회로(723), 제4 증폭 회로(724), 제7 스위치 회로(921), 제8 스위치 회로(922), 제7 증폭 회로(923), 제8 증폭 회로(924) 및 제2 논리 소자(925)를 포함할 수 있다. 제3 스위치 회로(721), 제4 스위치 회로(722), 제3 증폭 회로(723), 제4 증폭 회로(724)에 대한 설명은 도 7을 결부하여 설명한 제3 스위치 회로(721), 제4 스위치 회로(722), 제3 증폭 회로(723), 제4 증폭 회로(724)에 대한 내용과 실질적으로 동일하므로, 이하에서는 중복된 설명은 생략하기로 한다.
일 실시 예에서, 제7 스위치 회로(921)는 제2 RFIC(620)와 관련된 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제7 증폭 회로(923) 또는 제8 증폭 회로(924)와 연결될 수 있다. 제8 스위치 회로(922)는 제2 RFIC(620)와 관련된 IF 신호를 제2 RFIC(620)에 포함된 RFIC(702)에서 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 제8 스위치 회로(922)는 제2 RFIC(620)와 무관한 IF 신호가 제2 RFIC(620)를 바이패스하도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제7 증폭 회로(923)는 제6 전송 선로(932)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 제1 RFIC(610)로부터 제4 보상부(920)로 전달되는 IF 신호를 증폭시킬 수 있다. 제8 증폭 회로(924)는 제6 전송 선로(932)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 제4 보상부(920)로부터 제1 RFIC(610)로 전달되는 IF 신호를 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 논리 소자(925)는 제4 스위치 회로(722), 제8 스위치 회로(922) 및 제2 통신 회로(702)와 연결될 수 있다. 제2 논리 소자(925)는 제2 통신 회로(702)를 제4 스위치 회로(722) 및/또는 제8 스위치 회로(922)와 선택적으로 연결시킬 수 있다. 제2 논리 소자(925)는 제4 스위치 회로(722) 및/또는 제8 스위치 회로(922)로부터 입출력되는 신호를 제2 통신 회로(702)로 전달할 수 있다. 제2 논리 소자(925)는 멀티플렉서(multiplexer, MUX)로 구현될 수 있다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 제3 및 제4 보상부(910, 920)를 상세하게 나타낸 회로도이다. 도 9b에서는 MIMO를 지원하는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)에 대한 경우를 예시하였다. 도 9b는 제3 및 제4 보상부(910, 920)가 제1 및 제2 RFIC(610, 620)의 외부에 있는 것을 제외하고는 도 9a와 실질적으로 동일하므로, 이하에서는 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
일 실시 예에서, 제3 및 제4 보상부(910, 920)는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 별도로 배치될 수 있다. 제3 및 제4 보상부(910, 920)는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)가 IF 신호를 입력받는 입력단 및/또는 IF 신호를 출력하는 출력단에 인접하도록 배치될 수 있다. 제3 보상부(910)는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)로 입출력되는 IF 신호들이 IFIC(550)로부터 제1 RFIC(610) 사이를 진행하면서 발생하는 손실을 보상할 수 있다. 제4 보상부(920)는 제2 RFIC(620)로 입출력되는 IF 신호들이 제1 RFIC(610)로부터 제2 RFIC(620) 사이를 진행하면서 발생하는 손실을 보상할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 평면도(1000)이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 IFIC(550), 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640), 및 제1 PCB(1010)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 10에 도시한 바와 같이 제1 PCB(1010)는 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)의 전부를 실장할 수 있다. IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)가 전부 제1 PCB(1010) 상에 실장된 경우, IFIC(550)와 제1 및 제3 RFIC(610, 630) 각각은 제1 PCB(1010) 상의 제1 및 제3 배선 배선(1011, 1013)에 의해 연결될 수 있다. 또한, IFIC(550)와 제2 및 제4 RFIC(620, 640) 각각은 제1 PCB(1010) 상의 제2 및 제4 배선 배선(1012, 1014)에 의해 제1 및 제3 RFIC(610, 630)를 경유하여 연결될 수 있다. 이에 따라, IFIC(550)와 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 사이를 연결하기 위한 전송 선로(예: 도 8의 제1 내지 제4 전송 선로(731, 732, 733, 734))를 구현할 때 별도의 동축 케이블과 같은 배선들을 배치하지 않을 수 있다. 이에 따라 별도의 배선들을 배치하는 경우보다 재료비를 절감할 수 있다.
도 10에서는 제1 PCB(1010)는 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)의 전부를 실장하는 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제1 PCB(1010)는 IFIC(550)와, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 중 적어도 일부를 실장할 수 있다. 제1 PCB(1010)가 IFIC(550)와, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 중 적어도 일부를 실장하는 경우, 제1 PCB(1010) 상에 실장되지 않은 나머지 RFIC는 제1 PCB(1010)와 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(1010)가 IFIC(550)와, 제1 및 제3 RFIC(610, 630)를 실장하는 경우, 제2 및 제4 RFIC(620, 640)는 제1 PCB(1010)와 인접하거나 접촉하도록 배치될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 평면도(1100)이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 IFIC(550), 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640), 및 제2 PCB(1110)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 PCB(1110)는 IFIC(550)를 실장할 수 있다. 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 제2 PCB(1110)이 배치된 영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다. 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 중 일부 RFIC는 제2 PCB(1110)와 인접하게 배치되고, 나머지 RFIC는 일부 RFIC보다 제2 PCB(1110)로부터의 거리가 먼 위치 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제3 RFIC(610, 630)는 제2 PCB(1110)와 인접하게 배치되고, 제2 및 제4 RFIC(620, 640)는 제1 및 제3 RFIC(610, 630)보다 제2 PCB(1110)로부터의 거리가 먼 위치 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 및 제3 RFIC(610, 630)는 IFIC(550)와 직접 연결되고, 제2 및 제4 RFIC(620, 640)는 각각 제1 및 제3 RFIC(610, 630)와 연결될 수 있다. 제1 및 제3 RFIC(610, 630)는 IFIC(550)와 제1 및 제2 IFIC-RFIC 전송 선로(1111, 1112)를 이용하여 연결될 수 있다. 제2 및 제4 RFIC(620, 640)는 제1 및 제3 RFIC(610, 630)와 제1 및 제2 RFIC-RFIC 전송 선로(1121, 1122)를 이용하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 및 제4 RFIC(620, 640)는 제1 및 제3 RFIC(610, 630)와 동축 케이블로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 보상부(예: 도 7의 제1 및 제2 보상부(710, 720))를 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 IFIC-RFIC 전송 선로(1111, 1112) 및/또는 제1 및 제2 RFIC-RFIC 전송 선로(1121, 1122)에서 IF 신호의 손실이 발생하더라도, 발생한 손실에 대응하는 만큼 보상이 이루어진 후 RF 신호로 변환하여 송신하거나 디지털 신호로 수신할 수 있다. 이에 따라, IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)의 배치를 자유롭게 할 수 있어 설계의 자유도가 증가할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 외부 장치(1240)를 나타낸 평면도(1200)이다. 도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 외부 장치(1240)를 나타낸 도면(1300)이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 RFIC(610, 620, 630)은 IFIC(550)와 제1 내지 제3 IFIC-RFIC 전송 선로(1111, 1112, 1113)를 통해 직접 연결될 수 있다. 제4 RFIC(640)는 제2 RFIC(620)와 제3 RFIC-RFIC 전송 선로(1211)를 이용하여 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 연결부(1230)를 이용하여 외부 장치(1240)와 연결될 수 있다. 외부 장치(1240)는 단자를 구비한 거치대(dock), 북 커버(book cover), 및/또는 키보드(keyboard)와 같은 전자 장치(101)와 연결하여 사용할 수 있는 액세서리(accessory) 장치일 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 장치(1240)는 제5 RFIC(1241)를 포함할 수 있다. 외부 장치(1240)는 제5 RFIC(1241)를 이용하여 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 이에 따라, 외부 장치(1240)가 배치된 면으로도 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 장치(1240)에 마련된 RFIC(1241)는 RFIC-RFIC 전송 선로(1212)를 이용하여 전자 장치(101)에 포함된 RFIC(610, 620, 630, 640) 중 적어도 하나의 RFIC(630)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 12와 같이 제5 RFIC(1241)는 제4 RFIC-RFIC 전송 선로(1212)를 이용하여 제3 RFIC(630)와 연결될 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 펼쳐진 경우의 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)를 나타낸 평면도(1400)이다. 도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 접힌 경우의 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)를 나타낸 평면도(1500)이다. 도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 펼쳐진 경우의 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)를 나타낸 단면도(1600)이다. 도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 접힌 경우의 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)를 나타낸 단면도(1700)이다. 도 14 내지 도 17에서는 전자 장치(101)가 폴더블(foldable) 전자 장치인 경우를 가정하였다. 폴더블 전자 장치는 디스플레이가 접히는 방식에 따라 인폴딩(in-folding), 아웃폴딩(out-folding), 및/또는 멀티폴딩(multi-folding) 방식을 가질 수 있다. 인폴딩 방식은 디스플레이가 안으로 접히는 방식일 수 있다. 아웃폴딩 방식은 디스플레이가 바깥으로 노출되며 접히는 방식일 수 있다. 멀티폴딩 방식은 적어도 두 개의 폴딩 라인을 가져 디스플레이가 적어도 두 곳 이상에서 접히는 방식일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 방향(X축)으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 폴딩 라인(A1)을 가질 수 있다. 제1 폴딩 라인(A1)은 전자 장치(101)를 제1 방향(X축)과 수직인 제2 방향(Y축)으로 가로지르도록 마련될 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 폴딩 라인(A1)을 기준으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 폴딩 라인(A1)을 기준으로 분할된 제1 영역(1410) 및 제2 영역(1420)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 제1 폴딩 라인(A1)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. IFIC(550)는 제1 폴딩 라인(A1)으로부터 이격되도록 배치될 수 있다. IFIC(550)는 제1 폴딩 라인(A1)과 평행하게 형성된 전자 장치(101)의 가장자리에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, IFIC(550)는 전자 장치(101)의 가장자리 중 Y축과 평행하게 형성된 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 및 제2 RFIC(610, 620)는 제1 영역(1410) 내에서 제1 영역(1410)의 꼭지점들 중 제1 방향(X축) 및 제2 방향(Y축)을 기준으로 대각선으로 배치될 수 있다. 제3 및 제4 RFIC(630, 640)는 제2 영역(1420) 내에서 제2 영역(1420)의 꼭지점들 중 제1 방향(X축) 및 제2 방향(Y축)을 기준으로 대각선으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 제1 방향(X축) 및 제2 방향(Y축)을 기준으로 전자 장치(101)의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 전자 장치(101)가 제1 폴딩 라인(A1)을 기준으로 접혔을 때 전자 장치(101)의 꼭지점들에 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)를 접어서 사용할 때 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)에 의한 RF 신호의 방사 효율이 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 및 제2 RFIC(610, 620)는 IFIC(550)와 직접 연결될 수 있다. 제3 및 제4 RFIC(630, 640)는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 각각 연결될 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태 모두에서 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 IFIC(550) 사이의 연결 및 제3 및 제4 RFIC(630, 640)가 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 각각 연결된 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)는, RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나(예: 도 3a의 안테나 엘리먼트(330))로 모뎀(예: 도 5의 모뎀(570))이 송신하려는 디지털 신호를 상기 RF 신호의 형태로 전달하고, 상기 안테나(330)로부터 수신된 상기 RF 신호를 상기 모뎀(570) 방향으로 전달하는 복수의 RFIC(radio frequency integrated circuit)들(예: 도 6의 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)), 상기 복수의 RFIC들(610, 620, 630, 640)은 적어도 일부가 서로 연결된, 상기 복수의 RFIC들(610, 620, 630, 640) 중 적어도 일부 RFIC(예: 도 6의 제1 및 제3 RFIC(610, 630))와 연결되어, 상기 모뎀(570)으로부터 상기 디지털 신호를 전달받아 IF(inter frequency) 신호로 변환한 후 상기 RFIC(610, 630)로 전달하고, 상기 RFIC(610, 630)로부터 전달된 상기 RF 신호를 상기 IF 신호로 변환하여 상기 모뎀(570)으로 전달하는 IFIC(inter frequency integrated circuit)(예: 도 6의 IFIC(550)), 및 상기 복수의 RFIC들(610, 620, 630, 640) 각각과 연결되거나 상기 복수의 RFIC들(610, 620, 630, 640) 각각의 내부에 배치되어, 상기 IFIC(550) 및 상기 적어도 일부 RFIC(610, 630) 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하거나 상기 복수의 RFIC들(610, 620, 630, 640) 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하는 복수의 보상부들(예: 도 7의 제1 및 제2 보상부(710, 720))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 RFIC들(610, 620, 630, 640)은, 상기 IFIC(550)와 연결된 제1 RFIC(610) 및 상기 제1 RFIC(610)와 연결된 제2 RFIC(620)를 포함하고, 상기 제1 RFIC(610)는 상기 IFIC(550)로부터 제1 및 제2 IF 신호를 전달받거나 상기 제1 및 제2 IF 신호를 전달하고, 상기 제2 RFIC(620)는 상기 제1 RFIC를 통해 상기 제2 IF 신호를 전달받거나 상기 제2 IF 신호를 상기 제1 RFIC로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 보상부들(710, 720)은, 상기 제1 RFIC(610) 내부에 배치된 제1 보상부(710) 및 상기 제2 RFIC(620) 내부에 배치된 제2 보상부(720)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 보상부(710)는, 상기 제1 RFIC(610)에서 송신 및/또는 수신하는 제1 IF 신호 및 상기 제2 RFIC에서 송신 및/또는 수신하는 제2 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제1 증폭 회로(예: 도 7의 제1 증폭 회로(713)) 또는 제2 증폭 회로(예: 도 7의 제2 증폭 회로(714))와 연결되는 제1 스위치 회로(711) 및 상기 제1 IF 신호를 상기 제1 RFIC(610)에 포함된 제1 통신 회로(예: 도 7의 제1 통신 회로(701))에서 송신 및/또는 수신하도록 하거나, 상기 제2 IF 신호가 상기 제1 RFIC(610)를 바이패스(bypass)하여 상기 제2 RFIC(620)에서 송신 및/또는 수신하도록 하는 제2 스위치 회로(예: 도 7의 제2 스위치 회로(712))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 증폭 회로(713)는 상기 IFIC(550) 및 상기 제1 RFIC(610)를 연결하는 제1 전송 선로(예: 도 7의 제1 전송 선로(731))에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 상기 IFIC(550)로부터 상기 제1 보상부(710)로 전달되는 상기 제1 및 제2 IF 신호를 증폭시키고, 상기 제2 증폭 회로(714)는 상기 제1 전송 선로(731)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 상기 제1 보상부(710)로부터 상기 IFIC(550)로 전달되는 상기 제1 및 제2 IF 신호를 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 보상부(710)는, 상기 제1 전송 선로(731)의 물리적인 특성에 의하여 미리 지정된 IF 신호의 손실 정도에 관련된 제1 정보를 저장하고, 상기 제1 정보에 기반하여 상기 제1 증폭 회로(713)가 상기 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 상기 제1 증폭 회로(713) 및 상기 제2 증폭 회로(714) 중 적어도 하나의 이득(gain) 값을 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 IFIC(550)는 상기 제1 전송 선로(731)에서 IF 신호로 통신이 이루어질 때마다 해당 통신을 수행하면서 발생하는 손실 정도에 관련된 제2 정보를 상기 제1 보상부(710)로 제공하고, 상기 제1 보상부(710)는 상기 제2 정보에 기반하여 상기 제1 증폭 회로(713)가 상기 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 상기 제1 증폭 회로(713) 및 상기 제2 증폭 회로(714) 중 적어도 하나의 이득 값을 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 보상부들(예: 도 9a의 제3 및 제4 보상부(910, 920))은, 상기 IFIC(550) 및 상기 제1 RFIC(610) 사이에 배치된 제3 보상부(910) 및 상기 제1 RFIC(610) 및 상기 제2 RFIC(620) 사이에 배치된 제4 보상부(920)를 포함하며, 상기 제3 보상부(910)는, 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 관련된 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제5 증폭 회로(예: 도 9a의 제5 증폭 회로(913)) 또는 제6 증폭 회로(예: 도 9a의 제6 증폭 회로(914)와 연결되는 제5 스위치 회로(911), 상기 제1 RFIC(610)와 관련된 IF 신호를 상기 제1 RFIC(610)에 포함된 제1 통신 회로(701)에서 송신 및/또는 수신하도록 하거나, 상기 제2 RFIC(620)와 관련된 IF 신호가 상기 제1 RFIC(610)를 바이패스하여 상기 제2 RFIC(620)에서 송신 및/또는 수신하도록 하는 제6 스위치 회로(912)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제5 증폭 회로(913)는 상기 IFIC(550) 및 상기 제3 보상부(910)를 연결하는 제5 전송 선로(931)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 상기 IFIC(550)로부터 상기 제3 보상부(910)로 전달되는 IF 신호를 증폭시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, CP(communication processor)(예: 도 8의 CP(810)), 상기 CP(810)와 I/Q(in-phase/quadrature) 전송 선로(예: 도 8의 I/Q 전송 선로(801)) 및 I/Q 제어 신호선(예: 도 8의 I/Q 제어 신호선(802))을 이용하여 연결된 IFIC(550), 상기 IFIC(550)와 제1 전송 선로(731)를 이용하여 연결된 제1 RFIC(610) 및 상기 제1 RFIC(610)와 제2 전송 선로(예: 도 8의 제2 전송 선로(732))를 이용하여 연결된 제2 RFIC(620)를 포함하며, 상기 제1 RFIC(610)는 상기 제1 전송 선로(731)에서 발생하는 IF 신호의 손실을 보상하는 제1 보상부(710)를 포함하고, 상기 제2 RFIC(610)는 상기 제2 전송 선로(732)에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하는 제2 보상부(720)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 IFIC(550)는 상기 제1 전송 선로(731)를 이용하여 상기 제1 RFIC(610)와 제1 및 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제1 RFIC(610)는 상기 제2 전송 선로(732)를 이용하여 상기 제2 RFIC(620)와 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 CP(810)는 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620) 각각과 제1 및 제2 제어 신호선(예: 도 8의 제1 및 제2 제어 신호선(811, 812))을 이용하여 연결되고, 상기 CP(810)는 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620) 각각으로 상기 제1 및 제2 IF 신호의 손실을 보상하기 위해 필요한 정보를 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 IFIC(550) 및 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620) 전부가 제1 PCB(예: 도 10의 제1 PCB(1010)) 상에 실장되고, 상기 IFIC(550) 및 상기 제1 RFIC(610)와 상기 제1 RFIC(610) 및 상기 제2 RFIC(620)는 상기 제1 PCB(1010) 상의 배선들(예: 도 10의 제1 내지 제4 배선(1011, 1012, 1013, 1014))에 의해 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 IFIC(550)는 제2 PCB(예: 도 11의 제2 PCB(1110)) 상에 실장되고, 상기 제1 RFIC(610)는 상기 제2 PCB(1110)와 인접하게 배치되고, 상기 제2 RFIC(620)는 상기 제1 RFIC(610)보다 상기 제2 PCB(1110)로부터의 거리가 먼 위치 상에 배치되고, 상기 제1 RFIC(610)는 상기 IFIC(550)와 IFIC-RFIC 전송 선로(예: 도 11의 제1 IFIC-RFIC 전송 선로(1111))를 이용하여 연결되고, 상기 제2 RFIC(620)는 상기 제1 RFIC(610)와 RFIC-RFIC 전송 선로(예: 도 11의 제1 RFIC-RFIC 전송 선로(1121))를 이용하여 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(101)와 연결하여 사용할 수 있는 액세서리(accessory) 장치인 외부 장치(예: 도 12의 외부 장치(1240))와 연결되는 연결부(예: 도 12의 연결부(1230))를 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620) 중 적어도 하나의 RFIC와 상기 외부 장치(1240)에 마련된 RFIC(예: 도 12의 제5 RFIC(1241))는 RFIC-RFIC 전송 선로(예: 도 12의 제4 RFIC-RFIC 전송 선로(1212))를 이용하여 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 방향(예: X축 방향)으로 접히거나 펼쳐질 수 있는 전자 장치(예: 도 14의 전자 장치(101))는, 상기 전자 장치(101)를 상기 제1 방향(X축)과 수직인 제2 방향(예: Y축 방향)으로 가로지르도록 마련된 제1 폴딩 라인(예: 도 14의 제1 폴딩 라인(A1))과 중첩되지 않도록 배치된 IFIC(550) 및 상기 제1 폴딩 라인(A1)과 중첩되지 않도록 배치된 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)를 포함하며, 상기 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 각각은 상기 IFIC(550) 및 상기 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 사이에서 발생하는 IF 신호의 손실을 보상하는 보상부들(710, 720)을 포함하고, 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620)는 상기 제1 폴딩 라인(A1)을 기준으로 분할된 제1 영역(예: 도 14의 제1 영역(1410)) 내에서 상기 제1 영역(141)의 꼭지점들 중 상기 제1 방향(X축) 및 상기 제2 방향(Y축)을 기준으로 대각선으로 배치되고, 상기 제3 및 제4 RFIC(630, 640)는 상기 제1 폴딩 라인(A1)을 기준으로 분할된 제2 영역(예: 도 14의 제2 영역(1420)) 내에서 상기 제2 영역(1420)의 꼭지점들 중 상기 제1 방향(X축) 및 상기 제2 방향(Y축) 기준으로 대각선으로 배치되고, 상기 제1 내지 제4 RFIC(610. 620. 630, 640)는 상기 제1 방향(X축) 및 상기 제2 방향(Y축)을 기준으로 상기 전자 장치(101)의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 IFIC(550)는 상기 제1 폴딩 라인(A1)으로부터 이격되어, 상기 제1 폴딩 라인(A1)과 평행하게 형성된 상기 전자 장치(101)의 가장자리에 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 상기 전자 장치(101)가 상기 제1 폴딩 라인(A1)을 기준으로 접혔을 때 상기 전자 장치의 꼭지점들에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620)는 상기 IFIC(550)와 직접 연결되고, 상기 제3 및 제4 RFIC(630, 640)는 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 각각 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태 모두에서 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 상기 IFIC(550) 사이의 연결 및 상기 제3 및 제4 RFIC(630, 640)가 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 각각 연결된 상태를 유지할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer pro메모리 product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치(예: 스마트폰)들 간에 직접 또는 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나로 모뎀이 송신하려는 디지털 신호를 상기 RF 신호의 형태로 전달하고, 상기 안테나로부터 수신된 상기 RF 신호를 상기 모뎀 방향으로 전달하는 복수의 RFIC(radio frequency integrated circuit)들, 상기 복수의 RFIC들은 적어도 일부가 서로 연결된;
    상기 복수의 RFIC들 중 적어도 일부 RFIC와 연결되어, 상기 모뎀으로부터 상기 디지털 신호를 전달받아 IF(inter frequency) 신호로 변환한 후 상기 RFIC로 전달하고, 상기 RFIC로부터 전달된 상기 RF 신호를 상기 IF 신호로 변환하여 상기 모뎀으로 전달하는 IFIC(inter frequency integrated circuit); 및
    상기 복수의 RFIC들 각각과 연결되거나 상기 복수의 RFIC들 각각의 내부에 배치되어, 상기 IFIC 및 상기 적어도 일부 RFIC 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하거나 상기 복수의 RFIC들 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하는 복수의 보상부들을 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 RFIC들은,
    상기 IFIC와 연결된 제1 RFIC; 및
    상기 제1 RFIC와 연결된 제2 RFIC를 포함하고,
    상기 제1 RFIC는 상기 IFIC로부터 제1 및 제2 IF 신호를 전달받거나 상기 제1 및 제2 IF 신호를 전달하고,
    상기 제2 RFIC는 상기 제1 RFIC를 통해 상기 제2 IF 신호를 전달받거나 상기 제2 IF 신호를 상기 제1 RFIC로 전달하는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 복수의 보상부들은,
    상기 제1 RFIC 내부에 배치된 제1 보상부; 및
    상기 제2 RFIC 내부에 배치된 제2 보상부를 포함하는 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 보상부는,
    상기 제1 RFIC에서 송신 및/또는 수신하는 제1 IF 신호 및 상기 제2 RFIC에서 송신 및/또는 수신하는 제2 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제1 증폭 회로 또는 제2 증폭 회로와 연결되는 제1 스위치 회로; 및
    상기 제1 IF 신호를 상기 제1 RFIC에 포함된 제1 통신 회로에서 송신 및/또는 수신하도록 하거나, 상기 제2 IF 신호가 상기 제1 RFIC를 바이패스(bypass)하여 상기 제2 RFIC에서 송신 및/또는 수신하도록 하는 제2 스위치 회로를 포함하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 증폭 회로는 상기 IFIC 및 상기 제1 RFIC를 연결하는 제1 전송 선로에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 상기 IFIC로부터 상기 제1 보상부로 전달되는 상기 제1 및 제2 IF 신호를 증폭시키고,
    상기 제2 증폭 회로는 상기 제1 전송 선로에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 상기 제1 보상부로부터 상기 IFIC로 전달되는 상기 제1 및 제2 IF 신호를 증폭시키는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 보상부는,
    상기 제1 전송 선로의 물리적인 특성에 의하여 미리 지정된 IF 신호의 손실 정도에 관련된 제1 정보를 저장하고,
    상기 제1 정보에 기반하여 상기 제1 증폭 회로가 상기 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 상기 제1 증폭 회로 및 상기 제2 증폭 회로 중 적어도 하나의 이득(gain) 값을 설정하는 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 IFIC는 상기 제1 전송 선로에서 IF 신호로 통신이 이루어질 때마다 해당 통신을 수행하면서 발생하는 손실 정도에 관련된 제2 정보를 상기 제1 보상부로 제공하고,
    상기 제1 보상부는 상기 제2 정보에 기반하여 상기 제1 증폭 회로가 상기 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 상기 제1 증폭 회로 및 상기 제2 증폭 회로 중 적어도 하나의 이득 값을 설정하는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 보상부들은,
    상기 IFIC 및 상기 제1 RFIC 사이에 배치된 제3 보상부; 및
    상기 제1 RFIC 및 상기 제2 RFIC 사이에 배치된 제4 보상부를 포함하며,
    상기 제3 보상부는,
    상기 제1 및 제2 RFIC와 관련된 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제5 증폭 회로 또는 제6 증폭 회로와 연결되는 제5 스위치 회로;
    상기 제1 RFIC와 관련된 IF 신호를 상기 제1 RFIC에 포함된 제1 통신 회로에서 송신 및/또는 수신하도록 하거나, 상기 제2 RFIC와 관련된 IF 신호가 상기 제1 RFIC를 바이패스하여 상기 제2 RFIC에서 송신 및/또는 수신하도록 하는 제6 스위치 회로를 포함하는 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제5 증폭 회로는 상기 IFIC 및 상기 제3 보상부를 연결하는 제5 전송 선로에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 상기 IFIC로부터 상기 제3 보상부로 전달되는 IF 신호를 증폭시키는 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    CP(communication processor);
    상기 CP와 I/Q(in-phase/quadrature) 전송 선로 및 I/Q 제어 신호선을 이용하여 연결된 IFIC;
    상기 IFIC와 제1 전송 선로를 이용하여 연결된 제1 RFIC; 및
    상기 제1 RFIC와 제2 전송 선로를 이용하여 연결된 제2 RFIC를 포함하며,
    상기 제1 RFIC는 상기 제1 전송 선로에서 발생하는 IF 신호의 손실을 보상하는 제1 보상부를 포함하고,
    상기 제2 RFIC는 상기 제2 전송 선로에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하는 제2 보상부를 포함하는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 IFIC는 상기 제1 전송 선로를 이용하여 상기 제1 RFIC와 제1 및 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신하고,
    상기 제1 RFIC는 상기 제2 전송 선로를 이용하여 상기 제2 RFIC와 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신하는 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 CP는 상기 제1 및 제2 RFIC 각각과 제1 및 제2 제어 신호선을 이용하여 연결되고,
    상기 CP는 상기 제1 및 제2 RFIC 각각으로 상기 제1 및 제2 IF 신호의 손실을 보상하기 위해 필요한 정보를 제공하는 전자 장치.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 IFIC 및 상기 제1 및 제2 RFIC 전부가 제1 PCB 상에 실장되고,
    상기 IFIC 및 상기 제1 RFIC와 상기 제1 RFIC 및 상기 제2 RFIC는 상기 제1 PCB 상의 배선들에 의해 연결된 전자 장치.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 IFIC는 제2 PCB 상에 실장되고,
    상기 제1 RFIC는 상기 제2 PCB와 인접하게 배치되고,
    상기 제2 RFIC는 상기 제1 RFIC보다 상기 제2 PCB로부터의 거리가 먼 위치 상에 배치되고,
    상기 제1 RFIC는 상기 IFIC와 IFIC-RFIC 전송 선로를 이용하여 연결되고,
    상기 제2 RFIC는 상기 제1 RFIC와 RFIC-RFIC 전송 선로를 이용하여 연결된 전자 장치.
  15. 청구항 10에 있어서,
    상기 전자 장치와 연결하여 사용할 수 있는 액세서리(accessory) 장치인 외부 장치와 연결되는 연결부를 더 포함하고,
    상기 제1 및 제2 RFIC 중 적어도 하나의 RFIC와 상기 외부 장치에 마련된 RFIC는 RFIC-RFIC 전송 선로를 이용하여 연결된 전자 장치.
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