WO2020153629A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2020153629A1
WO2020153629A1 PCT/KR2020/000235 KR2020000235W WO2020153629A1 WO 2020153629 A1 WO2020153629 A1 WO 2020153629A1 KR 2020000235 W KR2020000235 W KR 2020000235W WO 2020153629 A1 WO2020153629 A1 WO 2020153629A1
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slit
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conductive
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김동연
박성진
박세현
윤수민
정명훈
정재훈
조재훈
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to technology for implementing an electronic device including an antenna.
  • the electronic device may transmit and/or receive a radio frequency (RF) signal including an audio signal or data (eg, a message, photo, video, music file, or game) using an antenna.
  • RF radio frequency
  • a recent electronic device may perform 5th generation communication using a millimeter wave.
  • the side member of the housing in the electronic device is a metal frame
  • distortion may occur when a signal is radiated to the side by the metal frame.
  • the side member of the portion in which the radiator is disposed in the housing may be formed of a non-metallic material such as plastic.
  • the electronic device may implement a dual linear polarization using an antenna radiator.
  • the structure of the feeder may be complicated. If it is not easy to mount a power supply unit that generates double linear polarization inside the antenna, the radiator may not be easy to generate double linear polarization.
  • Embodiments disclosed in this document are intended to provide an electronic device capable of securing radiation performance while maintaining a side member around the antenna made of metal.
  • An electronic device may include a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a space between the first plate and the second plate, and the second device.
  • a housing comprising a side member connected to a plate or formed integrally with the second plate and including a first portion comprising a conductive material, wherein the first portion of the side member is substantially the same as the first plate.
  • a housing comprising a plurality of through-holes aligned in a parallel first direction, and a non-conductive material in the through-holes, disposed to face the through-holes in the space, and at least one
  • a structure including a conductive path and a wireless communication circuit electrically connected to the conductive path may be included.
  • the electronic device includes a housing including a side member, a radiator formed in a first portion including a conductive material among the side members, and a plurality of power feeding parts feeding the radiator Included, the radiator includes a plurality of through-holes arranged in a slot shape and a non-conductive material disposed in the through-holes, each of the plurality of feeding parts includes a plurality of conductive paths, and the plurality of At least two of the conductive paths of the conductive paths may be arranged to partially overlap the same through hole.
  • an electronic device may surround a first plate, a second plate facing the opposite direction to the first plate, and a space between the first plate and the second plate, A housing including a side member connected to the second plate or formed integrally with the second plate, and a printed circuit board disposed in the space, wherein the housing includes a first portion comprising a conductive material
  • the first portion may include a plurality of through holes, and at least one conductive path disposed to face the through holes, and the conductive path may include a first path toward the plurality of through holes, the It extends branched from the first path, and includes a second path and a third path that are at least partially overlapped with the plurality of through-holes, and the first path is fed from a feeding portion included in the printed circuit board, and the first The second path and the third path may feed the plurality of through holes.
  • an antenna may be formed on a side member of a housing formed of a metal frame to secure the millimeter wave radiation performance while maintaining the side member around the radiator of the antenna in metal.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments.
  • 3A to 3C are diagrams illustrating a third antenna module described with reference to FIG. 2.
  • FIG. 4 shows a cross-section of line B-B' of the third antenna module of FIG. 3A.
  • 5A is a diagram illustrating through holes and a plurality of conductive paths according to an embodiment.
  • 5B is a diagram illustrating a first portion, a substrate including a plurality of power feeding units, and an RFIC according to an embodiment.
  • 5C is a view showing a transmission line and RFIC connected to connection parts of conductive paths according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a view showing a first portion, a through hole, a first path, a second path, and a third path according to an embodiment.
  • 7A is a diagram illustrating in detail a first portion, a through hole, a first path, a second path, and a third path according to an embodiment.
  • FIG. 7B is a detailed view of a substrate including a first portion and a feeding portion according to an embodiment.
  • 8A is a diagram illustrating through holes and a plurality of conductive paths according to another embodiment.
  • 8B is a view showing a feeding structure through a plurality of conductive paths according to another embodiment.
  • FIG. 9 is a view showing a plurality of through holes including a first portion and slits intersecting each other according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a view showing a through hole including a first portion and slits intersecting each other according to another embodiment.
  • 11A is a diagram illustrating through holes and a plurality of conductive paths according to an embodiment.
  • 11B is a view showing a first portion including a first portion, a first to fourth feeding portion, and a second substrate comprising a fifth to eighth feeding portion according to an embodiment.
  • 12A and 12B are diagrams illustrating vertical and horizontal polarizations occurring in through holes intersecting each other according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a view showing a through hole including a first portion and slits intersecting each other according to another embodiment.
  • FIG. 14 is a view showing a through hole including a first portion and slits intersecting each other according to another embodiment.
  • 15A to 15H are diagrams illustrating cross-holes intersecting each other disposed in side members of a housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16 is a view showing an antenna structure including a plurality of feeders according to an embodiment.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating an antenna structure including a plurality of conductive patches and a structure in which the printed circuit board of FIG. 16 is connected to a connection according to an embodiment.
  • FIG. 18 is a view showing a housing and a side member of an electronic device according to an embodiment.
  • 19A is a diagram illustrating a coupling structure of an electronic device according to an embodiment.
  • 19B is a diagram illustrating a through hole of an electronic device according to an embodiment.
  • 20 is a graph showing impedance bandwidth characteristics of an antenna structure according to an embodiment.
  • 21 is a graph showing gain characteristics of an antenna structure according to an embodiment.
  • 22 is a graph showing a radiation pattern of an antenna structure according to an embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through the first network 198 (eg, a short-range wireless communication network), or the second network 199. It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a remote wireless communication network
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ).
  • the components for example, the display device 160 or the camera module 180
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg., a display
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 may receive instructions or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) in the volatile memory 132. Loaded into, process instructions or data stored in volatile memory 132, and store result data in non-volatile memory 134.
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 may receive instructions or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) in the volatile memory 132. Loaded into, process instructions or data stored in volatile memory 132, and store result data in non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121, or to be specialized for a specified function. The coprocessor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121, or to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 may replace, for example, the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 may be active (eg, execute an application) ) With the main processor 121 while in the state, at least one component of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It can control at least some of the functions or states associated with.
  • the coprocessor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally relevant components eg, camera module 180 or communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive commands or data to be used for components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, or digital pen (eg, a stylus pen).
  • the audio output device 155 may output an audio signal to the outside of the electronic device 101.
  • the audio output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from, or as part of, the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the strength of the force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal, or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, or an external electronic device (eg, directly or wirelessly connected to the sound output device 155 or the electronic device 101) Sound may be output through the electronic device 102 (eg, speakers or headphones).
  • an external electronic device eg, directly or wirelessly connected to the sound output device 155 or the electronic device 101
  • Sound may be output through the electronic device 102 (eg, speakers or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biological sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used for the electronic device 101 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that the user can perceive through tactile or motor sensations.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishing and performing communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : Local area network (LAN) communication module, or power line communication module.
  • the corresponding communication module among these communication modules includes a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (eg, a telecommunication network, such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network, such as a LAN or WAN.
  • the wireless communication module 192 uses a subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive it from the outside.
  • the antenna module may include a single antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator made of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is transmitted from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. Can be selected.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • peripheral devices for example, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of device from the electronic device 101.
  • all or some of the operations performed on the electronic device 101 may be performed on one or more external devices of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead executes the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a portion of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and deliver the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result, as it is or additionally, and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology can be used, for example.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC 226, fourth RFIC 228, first radio frequency front end (RFFE) 232, second RFFE 234, first antenna module 242, second antenna module 244, and antenna (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130.
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294. According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG.
  • the network 199 may further include at least one other network.
  • the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, And the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192.
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226.
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel in a band to be used for wireless communication with the first network 292, and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (for example, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel Can support
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294. It is possible to support the establishment of a communication channel and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the coprocessor 123, or the communication module 190. have.
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to the first network 292 (eg, a legacy network) from about 700 MHz to about 3 GHz. Can be converted into radio frequency (RF) signals.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from the first network 292 (eg, legacy network) through an antenna (eg, first antenna module 242), and through an RFFE (eg, first RFFE 232). It can be preprocessed.
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal so that it can be processed by the first communication processor 212.
  • the second RFIC 224 when transmitting, uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 for the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted to an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) in a Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, second antenna module 244), and an RFFE (eg, second RFFE 234) It can be pre-processed.
  • the second RFIC 224 may convert the pre-processed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
  • the third RFIC 226 uses the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to use the baseband signal generated by the second communication processor 214 in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter, 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and pre-processed through a third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the pre-processed 5G Above 6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214.
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately or at least as part of the third RFIC 226 according to an embodiment.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) in an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted into an IF signal by a third RFIC 226. .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246.
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 in some areas (eg, the lower surface) of the second substrate (eg, the sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 in the other areas (eg, the upper surface) Is arranged, the third antenna module 246 may be formed.
  • the antenna 248 may include, for example, an antenna array that can be used for beamforming.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, a 5G network).
  • the second network 294 eg, a 5G network
  • the second network 294 may be operated independently of the first network 292 (eg, legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)), or may be connected and operated (eg: Non-Stand Alone (NSA)).
  • a 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)), and no core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access the access network of the 5G network, and then access the external network (eg, the Internet) under the control of the core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • the core network eg, evolved packed core (EPC)
  • Protocol information (eg, LTE protocol information) for communication with a legacy network or protocol information (eg, New Radio (NR) protocol information) for communication with a 5G network is stored in the memory 230, and other parts (eg, a processor) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
  • LTE protocol information for communication with a legacy network
  • protocol information eg, New Radio (NR) protocol information
  • 5G network is stored in the memory 230, and other parts (eg, a processor) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
  • 3A to 3C show an embodiment of the structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2, for example.
  • 3A is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from one side
  • FIG. 3B is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from the other side
  • 3C is a cross-sectional view of A-A' of the third antenna module 246.
  • the third antenna module 246 is a printed circuit board 310, an antenna array 330, a radio frequency integrate circuit (RFIC) 352, and power manage (PMIC) integrate circuit) 354, and a module interface 370.
  • the third antenna module 246 may further include a shielding member 390.
  • at least one of the aforementioned components may be omitted, or at least two of the components may be integrally formed.
  • the printed circuit board 310 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers stacked alternately with the conductive layers.
  • the printed circuit board 310 may provide electrical connection between the printed circuit board 310 and/or various electronic components disposed outside using wirings and conductive vias formed in the conductive layer.
  • the antenna array 330 may include a plurality of antenna elements 332, 334, 336, or 338 arranged to form a directional beam.
  • the antenna elements may be formed on a first surface of the printed circuit board 310 as shown.
  • the antenna array 330 may be formed inside the printed circuit board 310.
  • the antenna array 330 may include a plurality of antenna arrays of the same or different shape or type (eg, a dipole antenna array, and/or a patch antenna array).
  • the RFIC 352 may be disposed in another area of the printed circuit board 310 (eg, a second side opposite the first side), spaced apart from the antenna array. have.
  • the RFIC is configured to process signals of a selected frequency band, which are transmitted/received through the antenna array 330.
  • the RFIC 352 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band when transmitting.
  • the RFIC 352 may convert the RF signal received through the antenna array 352 into a baseband signal and transmit it to the communication processor.
  • the RFIC 352 selects an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, 228 of FIG. 2) when transmitting. It can be up-converted to the RF signal.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the RFIC 352 may down-convert the RF signal obtained through the antenna array 352, convert it into an IF signal, and transmit the converted RF signal to the IFIC.
  • the PMIC 354 may be disposed in another part of the printed circuit board 310 (eg, the second surface) spaced apart from the antenna array.
  • the PMIC is supplied with a voltage from a main PCB (not shown), and can provide power required for various components (eg, RFIC 352) on the antenna module.
  • the shielding member 390 may be disposed on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 310 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 352 or the PMIC 354.
  • the shielding member 390 may include a shield can.
  • the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connecting member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the printed circuit board 310 of the illustrated embodiment may include an antenna layer 411 and a network layer 413.
  • the antenna layer 411 may include at least one dielectric layer 437-1, and an antenna element 336 and/or a power supply unit 425 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer.
  • the feeding part 425 may include a feeding point 427 and/or a feeding line 429.
  • the network layer 413 includes at least one dielectric layer 437-2, and at least one ground layer 433 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer, at least one conductive via 435, and a transmission line. 423, and/or signal line 429.
  • the third RFIC 226 of FIG. 3C is, for example, the network layer 413 through the first and second solder bumps (440-1, 440-2) It can be electrically connected to.
  • various connection structures eg, solder or BGA
  • the third RFIC 226 may be electrically connected to the antenna element 336 through a first connection part 440-1, a transmission line 423, and a power supply part 425.
  • the third RFIC 226 may also be electrically connected to the ground layer 433 through the second connection part 440-2 and the conductive via 435.
  • the third RFIC 226 may also be electrically connected to the module interface mentioned above through the signal line 429.
  • 5A shows through-holes 512, 514, 516, 518 and a plurality of conductive paths 522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, according to one embodiment.
  • 544, 546, 548 ).
  • 5B is a diagram illustrating a first portion 510, a substrate 550 including a plurality of feeders 572, 574, 576, and 578, and an RFIC 560 according to an embodiment.
  • 5C is a diagram illustrating a transmission line 570 and an RFIC 560 connected to the connection parts 552, 554, 556, and 558 of the conductive paths 542, 544, 546, and 548 according to an embodiment.
  • the first portion 510 may be at least a portion of the side member surrounding the space between the first plate and the second plate of the housing.
  • the first portion 510 may include a conductive material.
  • a plurality of through-holes 512, 514, 516, 518 or slots may be formed in the first portion 510.
  • each of the plurality of through-holes 512, 514, 516, and 518 may be referred to as a slot.
  • the first feeder 572 may be formed using a plurality of conductive paths 522, 532, 542.
  • the second feeding part 574 may be formed using a plurality of conductive paths 524, 534, and 544.
  • the third feeding part 576 may be formed using a plurality of conductive paths 526, 536, and 546.
  • the fourth feeding part 578 may be formed using a plurality of conductive paths 528, 538, and 548.
  • FIG. 5A shows through holes 512, 514, 516, 518 and a plurality of conductive paths 522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548 ) May be a top view of the antenna structure 500.
  • 5B is a side view of a first portion 510, a substrate 550 including a plurality of feeders 572, 574, 576, 578, and an antenna structure 500 including an RFIC 560. ).
  • the antenna structure 500 may be referred to as a structure 500.
  • the plurality of through holes 512, 514, 516, 518 or slots may be aligned in the first direction.
  • the first direction may be a direction parallel to one side edge of the structure 500.
  • the first direction may be the X-axis direction parallel to the longer edge of the structure 500.
  • the first to fourth through holes 512, 514, 516, and 518 are disposed on the structure 500, and a plurality of through holes 512, 514, 516, and 518 are disposed in an example.
  • the present invention is not limited thereto, and the number of the through holes 512, 514, 516, and 518 disposed on the structure 500 may be more or less than four.
  • a plurality of through-holes (512, 514, 516, 518) or slots may be formed to penetrate the first portion (510).
  • 5B illustrates a case in which a plurality of through holes 512, 514, 516, and 518 penetrate all of the first portion 510.
  • the present invention is not limited thereto, and the plurality of through holes 512, 514, 516, and 518 may penetrate at least a portion of the first portion 510.
  • the plurality of through-holes 512, 514, 516, and 518 may be an empty space, but the present invention is not limited thereto, and the region penetrated from the RF signal side may be a non-conductive region.
  • the plurality of through holes 512, 514, 516, and 518 may be filled with a dielectric material having low electrical conductivity.
  • the plurality of through-holes 512, 514, 516, and 518 implemented in the first portion 510 may transmit and/or receive an RF signal.
  • At least some of the plurality of conductive paths 522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548 have a plurality of through holes 512, 514, 516 , 518 ). In one embodiment, at least some of the plurality of conductive paths 522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548 have a plurality of through holes 512, 514, 516 , 518).
  • the plurality of conductive paths 522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, and 548 may include a plurality of through holes 512, 514, 516, 518 It can be spaced apart in the Z-axis direction.
  • the first to fourth paths 542, 544, 546, and 548 may be disposed adjacent to a plurality of through holes 512, 514, 516, 518 on one side of the structure 500. have.
  • the first to fourth paths 542, 544, 546, and 548 may be arranged to face the first portion 510.
  • the first to fourth paths 542, 544, 546, and 548 may be arranged to face the plurality of through holes 512, 514, 516, 518 in a second direction different from the first direction.
  • the second direction may be substantially perpendicular to the first direction.
  • the second direction may be a Y-axis direction.
  • the first to fourth paths 542, 544, 546, and 548 may be arranged as many as the number of the through holes 512, 514, 516, 518.
  • the fifth to eighth paths 522, 524, 526, and 528 may extend from one end of the first to fourth paths 542, 544, 546, 548.
  • the fifth through eighth paths 522, 524, 526, and 528 may be arranged to face the plurality of through holes 512, 514, 516, 518.
  • the fifth to eighth paths 522, 524, 526, and 528 may be arranged to extend across the plurality of through holes 512, 514, 516, 518 in the second direction.
  • the fifth to eighth paths 522, 524, 526, and 528 may be arranged as many as the number of the through holes 512, 514, 516, 518.
  • a portion of the fifth to eighth paths 522, 524, 526, and 528 may overlap the plurality of through holes 512, 514, 516, and 518.
  • the fifth to eighth paths 522, 524, 526, and 528 may be arranged to be spaced apart from the plurality of through holes 512, 514, 516, 518 in the Z-axis direction.
  • the ninth to twelfth paths 532, 534, 536, 538 may extend from one end of the first to fourth paths 542, 544, 546, 548.
  • the ninth to twelfth paths 532, 534, 536, and 538 may be extended apart from the fifth to eighth paths 522, 524, 526, 528.
  • the ninth to twelfth paths 532, 534, 536, and 538 may be arranged to face the plurality of through holes 512, 514, 516, 518.
  • the ninth to twelfth paths 532, 534, 536, 538 may be arranged to extend across the plurality of through holes 512, 514, 516, 518 in the second direction.
  • the ninth to twelfth paths 532, 534, 536, and 538 may be disposed as many as the number of the through holes 512, 514, 516, 518.
  • a part of the ninth to twelfth paths 532, 534, 536, and 538 may overlap the plurality of through holes 512, 514, 516, 518.
  • the ninth to twelfth paths 532, 534, 536, and 538 may be arranged to be spaced apart from the plurality of through holes 512, 514, 516, 518 in the Z-axis direction.
  • the first to fourth paths 542, 544, 546, and 548 may be arranged to be spaced apart from the plurality of through holes 512, 514, 516, 518.
  • the fifth path 522 and the ninth path 532 branched from the first path 542 may be formed to overlap the first through hole 512.
  • connecting portions 552, 554, 556, 558 may be formed in the first to fourth paths 542, 544, 546, and 548.
  • the connections 552, 554, 556, 558 are connected to the first to fourth paths 542, 544, 546, 548 and have a thickness thinner than the first to fourth paths 542, 544, 546, 548. It can be part.
  • the connections 552, 554, 556, and 558 of the first to fourth paths 542, 544, 546, and 548 may be connected to the RFIC 560, which is a wireless communication circuit.
  • the connections 552, 554, 556, and 558 of the first to fourth paths 542, 544, 546, and 548 are connected to the transmission line 570 or via.
  • the connections 552, 554, 556, and 558 of each of the first to fourth paths 542, 544, 546, and 548 may receive power from the RFIC 560.
  • Connections 552, 554, 556, 558 of the first to fourth paths 542, 544, 546, 548 are connected to the RFIC 560 circuit through the transmission line 570 to transmit and/or transmit mmWave signals. I can receive it.
  • the transmission line 570 may separately connect the connections 552, 554, 556, and 558 to the RFIC 560, respectively.
  • the transmission line 570 may be implemented on the substrate 550.
  • the substrate 550 may include first to twelfth paths 522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548.
  • the plurality of through-holes 512, 514, 516, 518 included in the first portion 510 and the first to twelfth paths 522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544 , 546, 548) may be disposed.
  • the non-conductive layer included in the substrate 550 includes a plurality of through-holes 512, 514, 516, 518 included in the first portion 510 and first to twelfth paths 522, 524, 526, 528, 532 , 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548).
  • the fifth path 522 and the ninth path 532 branched from the first path 542 may feed signals of the same frequency and the same phase to the overlapping first through-hole 512.
  • the first through hole 512 may emit a fed signal.
  • the structure 500 may transmit and/or receive an RF signal using the first to fourth through holes 512, 514, 516, and 518.
  • FIG. 6 is a diagram 600 illustrating a first portion 510, a through hole 610, a first path 640, a second path 620, and a third path 630 according to an embodiment.
  • the through hole 610 (eg, the first through hole 512 in FIG. 5A) is at least a part of the side member and may penetrate the first portion 510 made of a conductive material.
  • the through hole 610 may penetrate the first portion 510 in the Z-axis direction.
  • the through-hole 610 may have a slot structure.
  • the electronic device 101 may transmit and/or receive an RF signal of a specified frequency through the through-hole 610.
  • the metal region including the through hole 610 may be a radiator that emits an RF signal of a specified frequency.
  • the electronic device 101 may emit an RF signal through a through hole 610 or a slot. Accordingly, in the structure including the through hole 610, a slot is formed in the conductive material, and a portion of the first portion 510 filled with the non-metallic material in the slot may serve as a radiator of the electronic device 101.
  • the first path 640 may be arranged to face the through hole 610.
  • One side of the first path 640 eg, the first path 542 in FIG. 5A
  • the second path 620 eg, the fifth path 522 in FIG. 5A
  • the third path 630 eg : May be branched to the ninth path 532 of FIG. 5A.
  • the other side of the first path 640 may be connected to a wireless communication circuit (eg, RFIC 560 of FIG. 5B).
  • the first path 640 may include a connecting portion 650.
  • the connection unit 650 may be connected to a port of a wireless communication circuit (for example, the RFIC 560 of FIG. 5C) to receive a signal and feed the signal to the through hole 610.
  • the connection portion 650 of the first path 640 may be embodied as a transmission line in the form of a micro strip or strip to feed a signal.
  • the connection part 650 of the first path 640 is connected to an RFIC (for example, the RFIC 560 of FIG. 5C) through a transmission line (for example, the transmission line 570 of FIG. 5C) to transmit and/or receive a signal. can do.
  • the second path 620 and the third path 630 may be arranged to pass over the through hole 610.
  • the second path 620 and the third path 630 may be embodied as a through-hole 610 or two strands of transmission lines disposed directly above the slot.
  • Each of the second path 620 and the third path 630 may be designed to have a characteristic impedance of about 50 ⁇ .
  • open stubs 621 and 631 having different widths from the second path 620 and the third path 630 ) Can be connected.
  • the open stubs 621 and 631 may match or match input impedances of the through hole 610 and the second path 620 and the third path 630.
  • the second path 620 and the third path 630 may be combined with the first path 640 on one side.
  • the first path 640 combined into one line may be connected to a port of the wireless communication circuit.
  • the first path 640 may be connected to a port of a wireless communication circuit (eg, RFIC 560 of FIG. 5B).
  • the first path 640 is wider than the 50 ⁇ transmission line and may have a characteristic impedance of about 35 ⁇ .
  • the first path 640 may serve as a T-type combiner (3dB T-junction) that combines 3dB power.
  • the first path 640 may serve as an impedance transformer that changes impedance from about 50 ⁇ to about 35 ⁇ .
  • a triangular-shaped slit 660 may be disposed at a junction of a transmission line in which the first path 640 and the second path 620 and the third path 630 are combined.
  • the groove 660 may perform impedance matching when the first path 640 is combined with the second path 620 and the third path 630.
  • 7A illustrates a first portion 510, a through hole 710 (eg, a first through hole 512 in FIG. 5A), and a first path 740 (eg, a first path in FIG. 5A) according to an embodiment. (542)), the second path 720 (eg, the fifth path 522 of FIG. 5A), and the third path 730 (eg, the ninth path 532 of FIG. 5A).
  • 7A can be a top view of structure 700.
  • the through hole 710 may be formed in the first portion 510.
  • a non-conductive material may be disposed in the through hole 710.
  • the relative dielectric constant of the non-conductive material can be, for example, about 3.5.
  • the fundamental resonant frequency of the radiator may be set by the length of the slot, such as through hole 710.
  • the length of the through-hole 710 in the first direction (X-axis) may be about 3.6 mm, and the length in the second direction (Y-axis) may be about 1.0 mm.
  • the through-hole 710 may have a length of about 0.5 ⁇ g or more and about 0.6 ⁇ g or less at about 28 ⁇ used in 5G communication.
  • ⁇ g may be defined as a wavelength in a waveguide, which is a wavelength in the through hole 710.
  • the first path 740 may have a line width of about 0.23 mm or more and about 0.7 mm or less in the first direction (X-axis), and a length of about 3.3 mm in the second direction (Y-axis). have.
  • the line width may gradually increase as the first path 740 approaches one side combined with the second path 720 and the third path 730.
  • the first path 740 may function as an impedance converter.
  • the overlapping portions 721 and 731 and the through hole at least partially overlapping the through hole 710 and the through hole It may include open stubs 722 and 732 disposed in the portion past 710 (eg, 621 and 631 in FIG. 6 ).
  • the line width of the overlapping portions 721 and 731 in the first direction (X-axis) may be about 0.23 mm.
  • the length of the overlapping portions 721 and 731 in the second direction (Y-axis) may be about 1.5 mm.
  • the line widths of the open stubs 722 and 732 in the first direction (X-axis) may be about 0.1 mm.
  • the length of the open stubs 722 and 732 in the second direction (Y-axis) may be about 1.2 mm.
  • the second path 720 and the third path 730 may be spaced apart by about 1.6 mm from the center of the through hole 710, respectively. Accordingly, the second path 720 and the third path 730 may be spaced apart by about 3.2 mm.
  • 7B is a detailed view of the substrate 750 including the first portion 510 and the power feeding unit 760 according to an embodiment.
  • 7A can be a side view of structure 700.
  • the first portion 510 of FIG. 7B may include through holes 710.
  • the power supply unit 760 of FIG. 7B may include a first path 740, a second path 720, and/or a third path 730.
  • through holes 710 may be formed in the first portion 510.
  • the thickness of the first portion 510 in the height direction (Z-axis) may be about 0.5 mm.
  • the first path 740 may be connected to the second path 720 and/or the third path 730.
  • the first path 740 may transmit signals to the second path 720 and/or the third path 730.
  • the substrate 750 may include a plurality of power feeding parts 760.
  • a conductive layer including the power feeding unit 760 may be disposed inside the substrate 750.
  • the substrate 750 may face one surface of the first portion 510 including the through hole 710.
  • a dielectric layer 770 made of a non-conductive dielectric may be included between the power supply 760 and the first portion 510 included in the substrate 750.
  • the thickness of the dielectric layer 770 in the height direction (Z-axis) may be about 0.1 mm.
  • a gap of about 0.1 mm may be formed between the power feeding unit 760 and the first portion 510.
  • FIG. 8A is a view 800 illustrating through holes 812, 814, 816, 818 and a plurality of conductive paths 822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838 according to another embodiment. .
  • the first to fourth through holes 812, 814, 816, 818 may have substantially the same structure and function as the through holes 512, 514, 516, 518 described in FIG. 5A. . Therefore, hereinafter, redundant description of the through holes 812, 814, 816, 818 will be omitted.
  • the first to eighth conductive paths 822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838 may extend in the second direction (Y axis).
  • the first to eighth conductive paths 822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, and 838 are the first through fourth through holes 812, 814, 816, and 818 based on the Z-axis direction. It can be placed on top.
  • a portion of the first to eighth conductive paths 822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838 may overlap the first to fourth through holes 812, 814, 816, 818 .
  • the first and second conductive paths 822 and 832 may be arranged to pass over the first through hole 812.
  • the first through-hole 812 receives power from the first and second conductive paths 822 and 832 to emit a signal.
  • the first and second conductive paths 822 and 832 passing on the first through hole 812 may apply power in-phase.
  • 8B is a diagram 800 illustrating a feeding structure through a plurality of conductive paths 822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, and 838 according to another embodiment.
  • the first to eighth conductive paths 822, 824, 826, 28, 832, 834, 836, and 838 may form a feeding portion.
  • the first to eighth conductive paths 822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838 can be connected to the wireless communication circuit 940.
  • the first to eighth conductive paths 822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, and 838 may receive a signal of a frequency to be radiated from the wireless communication circuit 940.
  • the wireless communication circuit 940 may include a transmission/reception circuit unit for transmitting and/or receiving RF signals.
  • the transmitting and receiving circuit portion of the wireless communication circuit 940 includes first to eighth power amplifiers (PAs) 842, 844, 846, 848, 852, 854, 856, 858, and a plurality of low noise amplifiers. LNA).
  • PAs power amplifiers
  • the first to eighth conductive paths 822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838 are first to eighth power amplifiers 842, 844, 846, 848, 852, 854 , 856, 858). Accordingly, a plurality of power amplifiers 842, 844, 846, 848, 852, 854, 856, as many as the number of first to eighth conductive paths 822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838 858). For example, when there are four first to fourth through holes 812, 814, 816, and 818, eight chains may be used. When the first through-hole 812 is fed using the first and second conductive paths 822 and 832, the power gain is higher than when the first through-hole 812 is fed using one conductive path ( gain) by 3dB.
  • the wireless communication circuit 940 may feed the first and second conductive paths 822 and 832 corresponding to the first through hole 812.
  • the wireless communication circuit 940 may feed a signal having the same phase to the first and second conductive paths 822 and 832.
  • the first and second conductive paths 822 without adding a component such as the structure of the divider 700 in FIG. 7A, 832) and the wireless communication circuit 940.
  • FIG. 9 is a view 900 illustrating a plurality of through holes 910 and 920 including a first portion 510 and slits 912, 914, 922 and 924 intersecting each other according to an embodiment.
  • the plurality of through holes 910 and 920 may include a first through hole 910 and/or a second through hole 920.
  • the first through hole 910 may include a first slit 912 and/or a second slit 914.
  • the first through hole 910 may have a cross shape in which the first slit 912 and the second slit 914 cross each other.
  • the first through hole 910 may have a structure in which two first slits 912 and second slits 914 having a rectangular shape intersect each other in a central portion.
  • the first through hole 910 is disposed such that the elongated portions of the first slit 912 and the second slit 914 have different directions, so that the first slit 912 and the second slit 914 are different from each other. Polarization can be generated in the direction.
  • the second through-hole 920 includes a third slit 922 and a fourth slit 924 and a third slit 922 and a fourth slit 924 may have a cross shape intersecting each other. .
  • the first slit 912 of the first through hole 910 extends long in the first direction (X-axis), and the second slit 914 extends long in the second direction (Y-axis).
  • the second slit 914 may be formed to penetrate the central portion of the first slit 912 extending in the first direction (X-axis) from the first through hole 910.
  • the third slit 922 of the second through hole 920 extends long in the first direction (X-axis)
  • the fourth slit 924 extends long in the second direction (Y-axis). have.
  • first slit 912 and the second slit 914 constituting the first through hole 910 may be disposed to intersect vertically with each other to form polarizations that intersect each other vertically.
  • the polarization generated by the first slit 912 and the polarization generated by the second slit 914 may be perpendicular to each other.
  • vertical polarization (V-pol.) in the second direction (Y-axis) is formed by the first slit 912, and in the first direction (X-axis) by the second slit 914.
  • Horizontal polarization (H-pol.) of can be formed.
  • FIG. 10 is a view 1000 illustrating a plurality of through holes 1010 and 1020 that cross each other according to another embodiment.
  • the plurality of through holes 1010 and 1020 may include a third through hole 1010 and a fourth through hole 1020.
  • the third through hole 1010 may include a fifth slit 1012 and/or a sixth slit 1014.
  • the third through hole 1010 may have a cross shape in which the fifth slit 1012 and/or the sixth slit 1014 cross each other.
  • the fourth through hole 1020 includes a seventh slit 1022 and/or an eighth slit 1024 and a cross shape in which the seventh slit 1022 and/or the eighth slit 1024 cross each other.
  • the fifth slit 1012 may extend long in the third direction D3 and the sixth slit 1014 may extend long in the fourth direction D4.
  • the third direction D3 may be a direction from the upper left to the lower right among the directions intersecting the X and Y axes on the XY plane.
  • the fourth direction D4 may be a direction from the upper right to the lower left among directions crossing the X and Y axes on the XY plane.
  • the sixth slit 1014 may be formed to penetrate the central portion of the fifth slit 1012 in the third through hole 1010.
  • the seventh slit 1022 may extend long in the third direction D3 and the eighth slit 1024 may extend long in the fourth direction D4.
  • the fifth slit 1012 and the sixth slit 1014 constituting the third through hole 1010 may be disposed to intersect vertically with each other to form polarizations that intersect each other vertically.
  • a polarization in the fourth direction D4 is formed by the fifth slit 1012 extended in the third direction D3, and the sixth slit 1014 extended in the fourth direction D4.
  • polarization in the third direction D3 may be formed.
  • FIG. 11A is a view showing through-holes 1112, 1114, 1116, and 1118 and a plurality of feeding parts 1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, and 1178 according to another embodiment.
  • FIG. 11B is a first layer 1140 including a first portion 510, first to fourth feeders 1162, 1164, 1166, and 1168 of a substrate 550, and a substrate 550 according to an embodiment.
  • FIG. 11A can be a top view of an antenna structure 1100 including through holes 1112, 1114, 1116, 1118 and a plurality of feeders 1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, 1178 have.
  • FIG. 11B shows a first portion 1110, a first layer 1140 comprising first to fourth feeders 1162, 1164, 1166, 1168 of the substrate 550, and fifth to fifth of the printed circuit board 8 may be a side view of the antenna structure 1100 including the second layer 1150 including the power feeding units 1172, 1174, 1176, and 1178.
  • the antenna structure 1100 may be referred to as a structure 1100.
  • the plurality of through holes 1112, 1114, 1116, and 1118 are two slits intersecting each other in the third direction D3 and the fourth direction D4 (for example, the fifth slit in FIG. 10). (1012) and a sixth slit (1014).
  • the plurality of through holes 1112, 1114, 1116, and 1118 may be aligned in a first direction (X-axis).
  • the virtual extension lines in the third direction D3 and the fourth direction D4 may form an acute angle (eg, 45 degrees) with one side edge of the side member including the first portion 510.
  • 11A illustrates a case in which a plurality of through holes 1112, 1114, 1116, and 1118 are disposed on the structure 1100.
  • the present invention is not limited thereto, and the number of the plurality of through holes 1112, 1114, 1116, and 1118 disposed on the structure 1100 may be more or less than four.
  • the plurality of through holes 1112, 1114, 1116, and 1118 may be formed to penetrate the first portion 510.
  • the first portion 510 including a plurality of through holes 1112, 1114, 1116, and 1118 may be a conductor.
  • the RF signal may be transmitted and/or received through the plurality of through holes 1112, 1114, 1116, and 1118.
  • a plurality of through-holes 1112, 1114, 1116, and 1118 may be implemented in the first portion 510 for transmission and/or reception of the RF signal.
  • the plurality of feeding parts 1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, 1178 may be disposed on the plurality of through holes 1112, 1114, 1116, 1118.
  • the plurality of feed parts 1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, 1178 may be arranged to face the plurality of through holes 1112, 1114, 1116, 1118.
  • the plurality of power feeding parts 1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, and 1178 may be arranged to be spaced apart from the plurality of through holes 1112, 1114, 1116, 1118 in the Z-axis direction. Can.
  • the third direction D3 and the fourth direction D4 may be directions perpendicular to each other.
  • the plurality of through holes 1112, 1114, 1116, and 1118 may have a cross shape formed in the third direction D3 and the fourth direction D4.
  • the plurality of through holes 1112, 1114, 1116, and 1118 are fed from a plurality of feeding parts 1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, and 1178, in the third direction (D3) and the fourth direction
  • the polarized signal can be radiated with (D4).
  • the third direction D3 and the fourth direction D4 may be inclined by about 45 degrees from the first direction (X-axis) and the second direction (Y-axis).
  • the plurality of through holes 1112, 1114, 1116, and 1118 may generate linear polarization inclined by about 45 degrees based on the first direction (X-axis) and the second direction (Y-axis).
  • the plurality of feeders 1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, and 1178 are first to fourth feeders 1162, 1164, and 1166 formed in the third direction D3. , 1168) and fifth to eighth feeding parts 1172, 1174, 1176, and 1178 formed in the fourth direction D4.
  • the first to fourth feeding parts 1162, 1164, 1166, and 1168 are slits arranged in the fourth direction D4 among the plurality of through holes 1112, 1114, 1116, and 1118 (for example, the slit in FIG. 10).
  • the signal can be fed to the six slits 1014.
  • the fifth to eighth feeding parts 1172, 1174, 1176, and 1178 are slits arranged in the third direction D3 among the plurality of through holes 1112, 1114, 1116, and 1118 (for example, the slit in FIG. 10). Signals can be fed to the 5 slits 1012.
  • the first layer 1140 of the substrate 550 may include first to fourth feeders 1162, 1164, 1166, and 1168.
  • the second layer 1150 of the substrate 550 may include fifth to eighth power feeding parts 1172, 1174, 1176, and 1178.
  • the first to fourth power feeding units 1162, 1164, 1166, and 1168 may be conductive metal layers disposed inside the first layer 1140 of the substrate 550.
  • the fifth to eighth power feeding units 1172, 1174, 1176, and 1178 may be conductive metal layers disposed inside the second layer 1150 of the substrate 550.
  • the first to eighth power feeding units 1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, and 1178 are spaced apart from each other at regular intervals within the first and second layers 1140 and 1150 of the substrate 550 Can be deployed.
  • the first through hole 1112 may be powered by using the first feeding unit 1162 and the fifth feeding unit 1172.
  • the first to fourth feeders 1162, 1164, 1166, and 1168 are disposed on the first layer 1140 of the substrate 550 and the fifth to eighth feeders 1172, 1174, 1176, 1178) is disposed on the second layer 1150 of the substrate 550 may be implemented in different layers.
  • the substrate 550 may include an insulating layer made of a non-conductive dielectric disposed therein.
  • the first to fourth feeding parts 1162, 1164, 1166, 1168 and the fifth to eighth feeding parts 1172, 1174, 1176, 1178) may be disposed between the first dielectric layer 1180.
  • a second dielectric layer 1190 that separates between the first to fourth feeders 1162, 1164, 1166, 1168 and the first portion 510 is additionally provided on the first layer 1140 of the substrate 550. Can be deployed.
  • the first and second dielectric layers 1180 and 1190 may include first portions 510, first to fourth feeding portions 1162, 1164, 1166, 1168, and/or fifth to eighth feeding portions 1172 and 1174. , 1176, 1178).
  • the first feeding portion 1162 and the fifth feeding portion 1172 may feed the first through hole 1112.
  • the first power supply unit 1162 and the fifth power supply unit 1172 may supply power to generate polarizations perpendicular to each other.
  • the first through hole 1112 may generate double linear polarizations that are vertically polarized with each other based on the fed signal.
  • the first portion 1110 around the plurality of through holes 1112, 1114, 1116, and 1118 may be a radiator.
  • the structure 1100 may transmit and/or receive a dual linearly polarized RF signal using a plurality of through holes 1112, 1114, 1116, and 1118. When each polarization crosses vertically, isolation between two polarizations can be secured.
  • 12A and 12B are diagrams 1200 illustrating vertical and horizontal polarizations occurring in through holes that cross each other according to an embodiment.
  • the through hole 1201 may include first and second slits 1210 and 1220 crossing each other.
  • the first slit 1210 may include first and second portions 1212 and 1214.
  • the second slit 1220 may include third and fourth portions 1222 and 1224.
  • the through hole may have a cross-shaped structure including the first to fourth portions 1212, 1214, 1222, and 1224 as shown in FIG. 12A.
  • the first and second portions 1212 and 1214 may receive horizontally polarized power feeding in the left and right directions from the power feeding unit 1262 (for example, the first power feeding unit 1162 of FIG. 11B) to emit a horizontally polarized signal.
  • the third and fourth portions 1222 and 1224 may receive a vertically polarized power feed from a power supply unit 1272 (eg, the fifth power supply unit 1172 of FIG. 11B) to emit a vertically polarized signal.
  • the through hole including the slits crossing each other may form a horizontal polarization 1250 and a vertical polarization 1260 as shown in FIG. 12B.
  • the through-hole may generate a signal that is polarized in the direction in which it is fed.
  • a through hole including slits intersecting each other may form a current.
  • the through-holes may be fed from a plurality of conductive paths to generate surface current on the surface of the metal layer excluding the through-holes.
  • a through hole including slits intersecting each other may form an electric field (E-field).
  • the through hole may receive electric power from a plurality of conductive paths to generate an electric field from one side of the through hole to the other side.
  • 13 is a view 1300 illustrating a plurality of through holes 1310 and 1320 including a first portion 510 and slits 1312, 1314, 1322, and 1324 intersecting each other according to another embodiment. .
  • the plurality of through holes 1310 and 1320 may include a fifth through hole 1310 and/or a sixth through hole 1320.
  • the fifth through hole 1310 may include a ninth slit 1312 and a tenth slit 1314.
  • the fifth through hole 1310 may have a cross shape in which the ninth slit 1312 and the tenth slit 1314 cross each other.
  • the sixth through hole 1320 includes an eleventh slit 1322 and a twelfth slit 1324 and may have a cross shape in which the eleventh slit 1322 and the twelfth slit 1324 cross each other.
  • the ninth slit 1312 of the fifth through-hole 1310 extends in the first direction (X-axis), and the tenth slit 1314 can extend in the second direction (Y-axis). .
  • the tenth slit 1314 may be formed to penetrate the central portion of the ninth slit 1312.
  • the eleventh slit 1322 of the sixth through-hole 1320 extends long in the first direction (X-axis)
  • the twelfth slit 1324 extends long in the second direction (Y-axis). have.
  • the ninth slit 1312 and the tenth slit 1314 forming the fifth through hole 1310 may have different lengths.
  • the ninth slit 1312 and the tenth slit 1314 may have different frequency bands.
  • the frequency band of the signal radiating from the ninth slit 1312 is the frequency of the signal radiating from the tenth slit 1314. It may be lower than the frequency band. Accordingly, a dual band radiator having different frequencies of vertical polarization formed in the ninth slit 1312 and horizontal polarization formed in the tenth slit 1314 may be formed.
  • the eleventh slit 1322 and the twelfth slit 1324 forming the sixth through hole 1320 may have different lengths.
  • FIG. 14 is a view 1400 showing a plurality of through holes 1410 and 1420 including a first portion 510 and slits 1412, 1414, 1422, and 1424 that intersect with each other according to another embodiment. .
  • the plurality of through holes 1410 and 1420 may include a seventh through hole 1410 and/or an eighth through hole 1420.
  • the seventh through-hole 1410 may include a thirteenth slit 1412 and a fourteenth slit 1414.
  • the seventh through-hole 1410 may have a cross shape in which the thirteenth slit 1412 and the fourteenth slit 1414 cross each other.
  • the eighth through hole 1320 includes a fifteenth slit 1422 and a sixteenth slit 1424 and may have a cross shape in which the fifteenth slit 1422 and the sixteenth slit 1424 intersect each other.
  • the thirteenth slit 1412 of the seventh through-hole 1410 extends in the third direction D3, and the fourteenth slit 1414 may extend in the fourth direction D4.
  • the 14th slit 1414 may be formed to penetrate the central portion of the 13th slit 1412.
  • the fifteenth slit 1422 of the eighth through hole 1420 may be elongated in the third direction D3, and the sixteenth slit 1424 may be elongated in the fourth direction D4.
  • the thirteenth slit 1412 and the fourteenth slit 1414 forming the seventh through hole 1410 may have different lengths.
  • the thirteenth slit 1412 and the fourteenth slit 1414 may have different frequency bands. For example, if the length of the thirteenth slit 1412 is longer than the length of the fourteenth slit 1414, the frequency band of the signal radiating from the thirteenth slit 1412 is the frequency of the signal radiating from the fourteenth slit 1414. It may be lower than the frequency band. Accordingly, a dual band radiator having different frequencies of vertical polarization formed in the thirteenth slit 1412 and horizontal polarization formed in the fourteenth slit 1414 may be formed. Similarly, the 15th slit 1422 and the 16th slit 1424 forming the eighth through hole 1420 may have different lengths.
  • 15A to 15H are intersecting through holes 1512, 1514, 1516, 1518, 1522, 1524, 1526, 1528, 1532, 1534, 1536, and 1538 disposed on side members of the housing of the electronic device according to various embodiments ).
  • the housing may include a first plate 1540, a second plate 1550, and side members 1560.
  • the first plate 1540 may form a first surface (or front surface) of the electronic device 101.
  • the first plate 1540 may be formed to face the first surface of the electronic device 101.
  • At least a portion of the first plate 1540 may be substantially transparent.
  • the first plate 1540 may be formed of a glass plate including various coating layers, or a polymer plate.
  • the first plate 1540 may expose the display of the display device 160 through a substantially transparent portion of the first surface.
  • the second plate 1550 may form a second surface (or back surface) of the electronic device 101.
  • the second plate 1550 may be formed to face the second surface of the electronic device 101. Accordingly, the second plate 1550 may be formed to face the opposite direction to the first plate 1540.
  • the second plate 1550 can be substantially opaque.
  • the second plate 1550 may be formed by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can.
  • the side member 1560 may form a side surface surrounding the space between the first and second surfaces of the electronic device 101.
  • the side member 1560 may surround a space between the first plate 1540 and the second plate 1550.
  • the side member 1560 may be connected to the second plate 1550.
  • the side member 1550 is coupled to the first plate 1540 and the second plate 1550, and may have a side bezel structure including metal and/or polymer.
  • the side member 1560 is formed integrally with the second plate 1550 and may include the same material as the second plate 1550 (eg, a metal material such as aluminum).
  • the side member 1560 may include first to third portions 1510, 1520, and 1530 (eg, the first portion 510 of FIG. 5A).
  • the first portion 1510 may be disposed on the top of the electronic device 101.
  • the upper end of the electronic device 101 may be in the -Y axis direction.
  • the second portion 1520 may be disposed on the upper left of the electronic device 101.
  • the third portion 1530 may be disposed on the upper right of the electronic device 101.
  • the first to third portions 1510, 1520, and 1530 may include a conductive material and a non-conductive material.
  • First to fourth through holes 1512, 1514, 1516, and 1518 arranged in a first direction (X-axis) substantially parallel to the first plate 1540 may be disposed in the first portion 1510.
  • the fifth to eighth through holes 1522, 1524, 1526, and 1528 arranged in the first direction (X-axis) may be disposed in the second portion 1520.
  • the ninth to twelfth through holes 1532, 1534, 1536, and 1538 aligned in the first direction (X-axis) may be disposed in the third portion 1530.
  • the first to fourth through holes 1512, 1514, 1516, and 1518 included in the first portion 1510 may be formed in a metal frame of the electronic device 101.
  • the fifth through eighth through holes 1522, 1524, 1526, and 1528 included in the second portion 1520 are separated from the first through fourth through holes 1512, 1514, 1516, and 1518 of the electronic device 101.
  • the ninth through twelfth through holes 1532, 1534, 1536, and 1538 included in the third part 1530 are the first through eighth through holes 1512, 1514, 1516, 1518, 1522, 1524, 1526, 1528 It may be spaced apart from the metal frame of the electronic device 101.
  • Non-conductive materials may be filled in the first to twelfth through holes 1512, 1514, 1516, 1518, 1522, 1524, 1526, 1528, 1532, 1534, 1536, and 1538.
  • FIGS. 15A to 15D four cross-shaped radial through-holes or slots may be disposed in the first to third portions 1510, 1520, and 1530 of the side member 1560.
  • the present invention is not limited thereto, and the cross-shaped radial through-holes or slots disposed in the first to third portions 1510, 1520, and 1530 may be more or less than four.
  • FIGS. 15A to 15D illustrate a case in which a direction in which one of a cross-shaped radial through hole or a through hole of a slot is disposed is parallel to the X axis.
  • the present invention is not limited thereto, and as shown in FIGS.
  • a cross-shaped radial through-hole or a through-hole or a slit constituting a cross-shaped radial through-hole according to a polarization direction of a signal to be radiated in the third direction (eg, FIG. It may be arranged in the third direction D3 or the fourth direction (for example, the fourth direction D4 of FIG. 10 ).
  • 16 is a diagram 1600 illustrating a printed circuit board 1610 including a plurality of power feeding units 1622, 1624, 1626, 1628, 1632, 1634, 1636, and 1638 according to an embodiment.
  • the third RFIC 226 may be disposed on the printed circuit board 1610.
  • one surface of the printed circuit board 1610 may be mounted on the third RFIC 226 in the form of a surface mount device (SMD).
  • the printed circuit board 1610 may transmit a signal of a specified frequency that the third RFIC 226 transmits and/or receives to a radiator.
  • the antenna structure 1610 may include a plurality of power feeding units 1622, 1624, 1626, 1628, 1632, 1634, 1636, 1638.
  • the first to fourth power feeding units 1622, 1624, 1626, and 1628 may be connected to the third RFIC 226 to transmit signals of a specified frequency that the third RFIC 226 transmits and/or receives.
  • the fifth to eighth power feeding units 1632, 1634, 1636, and 1638 may be connected to the third RFIC 226 to transmit signals of a specified frequency that the third RFIC 226 transmits and/or receives.
  • the first to fourth feeders 1622, 1624, 1626, and 1628 are of a frequency specified in a radiator including a through hole or a slot (for example, a fifth slit 1012 of the third through hole 1010 in FIG. 10).
  • the radiator may emit a polarized signal in a first direction (eg, the third direction D3 of FIG. 10 ).
  • the fifth to eighth power feeding units 1632, 1634, 1636, and 1638 are of a frequency specified in a radiator including a through hole or a slot (for example, a sixth slit 1014 of the third through hole 1010 in FIG. 10).
  • the radiator may emit a polarized signal in a second direction (eg, the fourth direction D4 in FIG. 10).
  • FIG. 17 illustrates a structure in which an antenna structure 1710 including a plurality of conductive patches 1712, 1714, 1716, and 1718 and a printed circuit board 1610 of FIG. 16 are connected to a connection member 1740 according to an embodiment.
  • Figure 1700 is shown.
  • the antenna structure 1710 may include a plurality of conductive patches (1712, 1714, 1716, 1718).
  • the plurality of conductive patches 1712, 1714, 1716, and 1718 may be disposed inside the antenna structure 1710 or on one surface of the antenna structure 1710.
  • the plurality of conductive patches 1712, 1714, 1716, and 1718 may be arranged on the antenna structure 1710 at designated intervals.
  • the plurality of conductive patches 1712, 1714, 1716, and 1718 may emit or receive an RF signal.
  • the plurality of conductive patches 1712, 1714, 1716, and 1718 may receive an RF signal from the RFIC 226 disposed on the printed circuit board 1610.
  • a plurality of conductive patches may be arranged on four sides of the antenna structure 1710.
  • the antenna structure 1710 may include more or less than four conductive patches.
  • each of the plurality of conductive patches 1712, 1714, 1716, and 1718 may have a circular or polygonal shape, but is not limited thereto.
  • the connecting member 1740 may include a connecting portion (eg, the connecting portions 552, 554, 556, 558 of Fig. 5A.
  • the connecting member 1740 is a printed circuit board 1610 of Fig. 16) And a flexible printed circuit board (FPCB) connecting the plurality of conductive patches 1712, 1714, 1716, 1718.
  • the connecting member 1740 includes a plurality of conductive patches 1712, 1714, 1716, 1718) and a printed circuit board 1610.
  • the antenna structure 1710 and the printed circuit board 1610 connected by the connecting member 1740 may form one antenna module.
  • the plurality of conductive patches 1712, 1714, 1716, and 1718 of the antenna structure 1710 include a plurality of power feeding parts formed on the printed circuit board 1610 (for example, the first to eight power feeding parts 1622 of FIG. 16, 1624, 1626, 1628, 1632, 1634, 1636, 1638), the beams can be formed in different directions from the emitters (for example, the third and fourth through holes 1010 and 1020 in FIG. 10) .
  • the electronic device 101 may transmit and/or receive signals in different directions using beams formed in different directions.
  • FIG. 18 is a view 1800 illustrating a housing and a side member 1560 of an electronic device according to an embodiment.
  • the first portion (eg, the first portion 1510 of FIG. 15A) comprises first and second plates of the housing of the electronic device 101 (eg, first and second plates 1540 of FIG. 15A) , 1550) may be included in the side member (eg, side member 1560 of FIG. 15A) surrounding the space.
  • the radiators 1010 and 1020 of the first portion 1510 are straight, as shown in FIGS. 5A to 5C. It may be in the form of a through-hole or a slot or a cross-shaped through-hole or a slot such as FIGS. 9 to 14.
  • the first portion 1510 may face the printed circuit board 310.
  • the inner surface of the first portion 1510 that is a part of the metal layer or the metal housing of the side outer shell may be in close contact with one surface of the printed circuit board 310.
  • the first portion 1510 may include a through hole for coupling with the printed circuit board 310.
  • one surface of the first portion 1510 or the printed circuit board 310 further includes an additional adhesive layer or an outer bonding structure can do.
  • the outer coupling structure can be implemented as a metal instrument or injection structure.
  • a third RFIC 226 may be mounted on one surface of the printed circuit board 310.
  • the first portion 1510 is electrically connected to the third RFIC 226 to transmit and/or receive a signal of a specified frequency.
  • 19A is a diagram 1900 illustrating an electronic device 101 in which an antenna structure 1710 and a printed circuit board 1610 are combined according to an embodiment.
  • a third RFIC 226 may be attached to one side of the antenna structure 1710 facing the first plate.
  • a plurality of conductive patches (for example, a plurality of conductive patches 1712, 1714, 1716, and 1718 in FIG. 17) may be disposed on one surface of the antenna structure 1710 facing the second plate.
  • the side surface of the antenna structure 1710 may be connected to the printed circuit board 310 through a connection member 1740.
  • the first portion 1510 may be attached to the printed circuit board 310 of the electronic device 101 face-to-face.
  • the connecting member 1740 may include a plurality of conductive paths.
  • the plurality of conductive paths may connect the antenna structure 1710 and the printed circuit board 310 (for example, the substrate 550 of FIG. 5A) to electrically connect the antenna structure 1710 and the printed circuit board 310.
  • the printed circuit board 310 and the antenna structure 1710 may be electrically connected to the third RFIC 226.
  • the printed circuit board 310 and the antenna structure 1710 may form beams in different directions to transmit and/or receive signals of a specified frequency.
  • 19B is a view 1950 illustrating through-holes 1831-1838 of the electronic device 101 according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a first glass layer 1810, a second glass layer 1820, a conductive layer 1830, and/or a printed circuit board 1840.
  • the conductive layer 1830 may be disposed between the first glass layer 1810 and the second glass layer 1820.
  • the conductive layer 1830 may include a plurality of through holes 1831-1838.
  • the plurality of through holes 1831-1834 may be disposed at the center of the conductive layer 1830.
  • the plurality of through holes 1835-1838 may be disposed in an edge region of the conductive layer 1830 closer to the first glass layer 1810 than the second glass layer 1820.
  • the plurality of through holes 1831-1838 may be implemented as a slot. At least some of the through-holes or slots may be replaced by a conductive layer 1850 provided separately on the first glass layer 1810 or the second glass layer 1820.
  • the conductive layer 1850 can be implemented on the first glass layer 1810.
  • the conductive layer 1850 may be formed between the first glass layer 1810 and the internal appliance.
  • the conductive layer 1850 may be implemented on the internal fixture separately from the first glass layer 1810.
  • the conductive layer 1850 may be formed to surround the plurality of through holes 1831-1838.
  • the conductive layer 1850 is formed between the through holes 1835-1838 and the first glass layer 1810 as shown in FIG. 19B to cover at least a portion of the openings of the through holes 1835-1838. Can be.
  • 20 is a graph 2000 showing impedance bandwidth characteristics of an antenna structure according to an embodiment.
  • measuring and/or measuring an S-parameter (S-parameter) for a structure of a 1x4 antenna in which four through-holes are disposed as one of the radiators having a straight through-hole or a slot type as shown in FIG. 5A or 19B It may be the result of the simulation.
  • S-parameter the impedance characteristics of the emitter or feeder can be checked.
  • the first S-parameter S1 indicated by a bold line may be a reflection coefficient (S11) characteristic of each of the two through-holes disposed at both left and right edges among the four through-holes.
  • the reflection coefficient characteristics of the through hole disposed on the left edge and the through hole disposed on the right edge may be substantially the same.
  • the second S-parameter S2 indicated by a thin line may be a characteristic of the reflection coefficient S11 of each of the two through-holes disposed in the central portion of the four through-holes.
  • the reflection coefficient characteristic of each of the two through holes disposed in the central portion may be substantially the same.
  • the impedance characteristics of the emitter or feeder may be adjusted.
  • the reflection coefficient characteristics of the radiator according to the frequency may be adjusted. For example, if the reflection coefficient is less than about 10 dB at a specified frequency, the signal may be set to transmit and/or receive without distortion.
  • the reflection coefficient characteristic is adjusted as shown in the thick solid line in FIG. 20, signals in a frequency band of about 28 GHz or more and about 38.8 GHz or less can be transmitted and/or received. Accordingly, wideband transmission/reception characteristics of the antenna structure can be secured.
  • 21 is a graph 2100 illustrating gain characteristics of an antenna according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a plurality of through holes or slots on one side.
  • the radiation pattern may be measured and/or simulated by forming a plurality of through holes or slots in the +Y direction or the upper portion. 21 may show measurement and/or simulation results when the electronic device 101 is viewed in the -X direction.
  • the plurality of through-holes or slots may be a straight 1x4 through-hole or slot structure as shown in FIG. 5A or 19B.
  • the plurality of through holes or slots may form a vertical polarization component.
  • 21 may be a side view of the entire radiation pattern of a 1x4 array including a plurality of through holes or slots.
  • a gain characteristic of the antenna structure may be increased in a radial direction. For example, it can be seen from FIG. 21 that the radiation pattern increases in the Y-axis direction.
  • the radiation pattern of the signal may be symmetrically formed.
  • the radiation pattern is symmetrical about the Y axis.
  • FIG. 22 is a graph 2200 illustrating a radiation pattern of an antenna structure according to an embodiment.
  • FIG. 22 may show measurement and/or simulation results when the electronic device 101 is viewed in the +Y direction.
  • the plurality of through-holes or slots may be a straight 1x4 through-hole or slot structure as shown in FIG. 5A or 19B.
  • the plurality of through holes or slots may form a vertical polarization component.
  • 22 may be a front view of the entire radiation pattern of a 1x4 array including a plurality of through holes or slots.
  • a gain characteristic of the antenna structure may be increased in a radial direction. For example, it can be seen from FIG. 22 that the radiation pattern increases in the Z-axis direction.
  • the radiation pattern of the signal may be symmetrically formed.
  • the radiation pattern is symmetrical with respect to the Z axis.
  • the electronic device 101 includes a first plate (eg, the first plate 1540 of FIG. 15A ), and a second plate facing the opposite direction to the first plate 1540 (eg, the first plate of FIG. 15A ). 2 plate 1550), and surrounding the space between the first plate 1540 and the second plate 1550, connected to the second plate 1550, or integrally with the second plate 1550 It is formed, and a housing including a side member (eg, the side member 1560 of FIG. 15A) including a first portion (eg, the first portion 510 of FIG.
  • the first portion 510 of 1560 is arranged in a first direction substantially parallel to the first plate 1540 (for example, in the X-axis direction of FIG. 5A ), a plurality of through-holes ) (E.g., a plurality of through-holes 512, 514, 516, 518 in FIG.
  • a housing comprising a non-conductive material in the through-holes 512, 514, 516, 518, in the space Arranged to face through-holes 512, 514, 516, 518, at least one conductive path (e.g., first to twelfth paths 522, 524, 526, 528, 532, 534, 536 of FIG. 5A) 538, 542, 544, 546, 548) (e.g., antenna structure 500 of FIG. 5A) and the conductive paths (e.g., first to twelfth paths 522, 524, 526 of FIG. 5A, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548) may include a wireless communication circuit (eg, RFIC 560 of FIG. 5A).
  • RFIC 560 wireless communication circuit
  • the through-holes may include a cross shape.
  • the through-holes 512, 514, 516, and 518 may extend in the first direction (X-axis direction).
  • connections of the first paths 542, 544, 546, and 548 may be connected to the wireless communication circuit 560. have.
  • a portion of the second paths 522, 524, 526, 528 and the third paths 532, 534, 536, 538 May overlap with one of the through holes 512, 514, 516, and 518.
  • the portion of the second path 522, 524, 526, 528 is in a second direction substantially perpendicular to the first direction (X-axis direction) (eg, Y-axis direction in FIG. 5A).
  • the portion of the third path (532, 534, 536, 538) may extend in the second direction (Y-axis direction).
  • the first conductive pattern (for example, the open stub 621 of FIG. 6) connected to the end of the second path (522, 524, 526, 528), and the third path (532, 534, A second conductive pattern (eg, the open stub 631 of FIG. 6) connected to the ends of the 536 and 538 may be further included.
  • the electronic device 101 includes a housing including a side member 1560 and a radiator formed in a first portion 510 including a conductive material among the side members 1560 (for example, a plurality of radiators in FIG. 5B) Through-holes (512, 514, 516, 518), and a plurality of feeders for feeding the radiators (512, 514, 516, 518) (for example, a plurality of feeders 572, 574, in Figure 5b) 576, 578), and the radiators 512, 514, 516, 518 include a plurality of through holes 512, 514, 516, 518 arranged in a slot shape, and the through holes 512, 514.
  • the conductive paths 522 and 532 may be arranged to partially overlap the same through hole 512.
  • the at least two conductive paths 522 and 532 arranged to partially overlap the same through hole 512 may transmit an in-phase signal to the same through hole 512. have.
  • PAs power amplifiers
  • Each of the plurality of power amplifiers 842, 844, 846, 848, 852, 854, 856, 858 further includes a wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 940 of FIG. 8B).
  • the paths 522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548 may be electrically connected to each.
  • each of the plurality of through-holes is a first direction in which the plurality of through-holes 910 and 920 are aligned.
  • a first slit extending in the (X-axis direction) (for example, the first slit 1210 in FIG. 12), and a second direction (Y-axis direction) perpendicular to the first direction (X-axis direction)
  • Two slits (for example, the second slit 1220 of FIG. 12, the first slit 1210 and the second slit 1220) are different feeding parts (eg, the feeding part 1262 of FIG. 12A, 1272)).
  • the different feeding parts 1262 and 1272 are the first feeding part 1262 overlapping the first slit 1210 and the second feeding part overlapping the second slit 1220. 1272, and the first power supply unit 1262 and the second power supply unit 1272 may feed signals polarized in different phases.
  • each of the plurality of through-holes is a first direction in which the plurality of through-holes 1010 and 1020 are aligned.
  • X-axis direction or a third slit extending in a third direction (for example, D3 direction in FIG. 10) that is different from the second direction (Y-axis direction) perpendicular to the first direction (X-axis direction)
  • Y-axis direction perpendicular to the first direction
  • the third slit 1012 and the fourth slit 1014 may be powered using different feeding parts 1262 and 1272.
  • the third slit 1012 and the fourth slit 1014 form a 45 degree angle with the direction (X-axis direction) in which the plurality of through holes 1010 and 1020 are aligned, and the third The slit 1012 and the fourth slit 1014 may receive signals that are polarized in phases different from each other by an angle of 90 degrees.
  • the electronic device 101 includes a first plate 1540, a second plate 1550 facing the opposite direction to the first plate 1540, and the first plate 1540 and the second plate A housing including a side member 1560 surrounding the space between 1550 and connected to the second plate 1550 or integrally formed with the second plate 1550, and a printed circuit disposed in the space A substrate (eg, the substrate 550 of FIG.
  • the housing includes a first portion 510 including a conductive material, and the first portion 510 includes a plurality of through holes 512 , 514, 516, 518, and at least one conductive path 522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542 arranged to face the through holes 512, 514, 516, 518 , 544, 546, 548, and the conductive paths 522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548, the plurality of through holes 512,
  • the third path 532, 534, 536, 538 can feed the plurality of through holes 512, 514, 516, 518.
  • the plurality of through-holes may include a first slit 912 and a first slit 912 disposed vertically.
  • a second slit 914 wherein the printed circuit board 550 is disposed on a first layer (eg, the first layer 1140 of FIG. 11B) and at least partially overlapping the first slit 912 1 feeding part (for example, the first feeding part 1162 of FIG. 11B) and a second layer spaced apart from the first layer 1140 (eg, the first layer 1150 of FIG. 11B ), and A second feeding part (eg, the fifth feeding part 1172 of FIG. 11B) that is at least partially overlapped with the second slit 914 may be included.
  • the plurality of through-holes may form an angle of 45 degrees with the edge of the side member 1560.
  • the frequencies of the signals radiating from the first slit (eg, the ninth slit 1312 in FIG. 13) and the second slit (eg, the tenth slit 1314 in FIG. 13) may be different from each other. have.
  • the at least one conductive path (522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548), the plurality of through-holes (512, 514, 516) , 518 is disposed on the printed circuit board (for example, the printed circuit board 1610 of FIG. 16 ), or the printed circuit board 1610 and a wireless communication circuit (eg, the third RFIC 226 of FIG. 16) ) May be disposed on at least one surface of the connecting member (eg, the connecting member 1740 of FIG. 17) or inside the connecting member 1740.
  • the connecting member eg, the connecting member 1740 of FIG. 17
  • An electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device e.g, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • phrases such as “at least one of,, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” can be used to simply distinguish a component from other components, and to separate components from other aspects (eg, importance or Order).
  • Any (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communicatively”
  • any of the above components can be connected directly to the other component (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include units implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof performing one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present disclosure may include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them.
  • a processor eg, processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the storage medium readable by the device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • a signal eg, electromagnetic waves
  • a method according to various embodiments disclosed in the present disclosure may be provided as being included in a computer pro memory product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as products.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM ) or two user devices (e.g. : Smartphones) can be distributed directly or online (eg, downloaded or uploaded).
  • a device such as a memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server, or may be temporarily generated.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. , Or one or more other actions can be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Abstract

제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 제2 플레이트에 연결되거나, 상기 제2 플레이트와 일체로 형성되며, 도전성 물질을 포함하는 제1 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재의 제1 부분은, 상기 제1 플레이트와 실질적으로 평행한 제1 방향으로 정렬된, 복수의 관통홀들(through-holes), 및 상기 관통홀들 내의 비도전성 물질을 포함하는 하우징, 상기 공간 내에 상기 관통홀들에 대면하도록 배치되며, 적어도 하나의 도전성 경로를 포함하는 구조 및 상기 도전성 경로에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 안테나를 포함하는 전자 장치를 구현하는 기술과 관련된다.
이동 통신 기술의 발달로, 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 음성 신호 또는 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
한편, 최근의 전자 장치는 밀리미터파(millimeter wave)를 이용하여 5세대 통신을 수행할 수 있다.
전자 장치에 하우징(housing)의 측면 부재를 금속 프레임으로 하는 경우, 금속 프레임에 의하여 신호가 측면으로 방사될 때 왜곡이 발생할 수 있다. 안테나로부터 신호가 왜곡 없이 방사되도록 하기 위해 하우징 중 방사체가 배치된 부분의 측면 부재를 플라스틱(plastic)과 같은 비금속 재질로 형성할 수 있다.
또한, 전자 장치는 안테나의 방사체를 이용하여 이중 선형 편파를 구현할 수 있다. 또한, 이중 선형 편파를 발생시키기 위해서는 급전부의 구조가 복잡해질 수 있다. 안테나 내부에 이중 선형 편파를 발생시키는 급전부를 실장하는 것이 용이하지 않은 경우, 방사체가 이중 선형 편파를 발생시키기 용이하지 않을 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나 주변의 측면 부재를 금속으로 유지하면서도 방사 성능을 확보할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 제2 플레이트에 연결되거나, 상기 제2 플레이트와 일체로 형성되며, 도전성 물질을 포함하는 제1 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재의 제1 부분은, 상기 제1 플레이트와 실질적으로 평행한 제1 방향으로 정렬된, 복수의 관통홀들(through-holes), 및 상기 관통홀들 내의 비도전성 물질을 포함하는 하우징, 상기 공간 내에 상기 관통홀들에 대면하도록 배치되며, 적어도 하나의 도전성 경로를 포함하는 구조 및 상기 도전성 경로에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재 중 도전성 물질을 포함하는 제1 부분에 형성된 방사체, 및 상기 방사체에 급전하는 복수의 급전부들을 포함하며, 상기 방사체는, 슬롯 형태로 배치된 복수의 관통홀들 및 상기 관통홀들 내에 배치된 비도전성 물질을 포함하며, 상기 복수의 급전부들 각각은 복수의 도전성 경로들을 포함하며, 상기 복수의 도전성 경로들 중 적어도 2개의 도전성 경로가 동일한 관통홀과 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 제2 플레이트에 연결되거나, 상기 제2 플레이트와 일체로 형성되는 측면 부재를 포함하는 하우징, 및 상기 공간 내에 배치된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 하우징은 도전성 물질을 포함하는 제1 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은, 복수의 관통홀들, 및 상기 관통홀들에 대면하도록 배치된 적어도 하나의 도전성 경로를 포함하고, 상기 도전성 경로는, 상기 복수의 관통홀들을 향하는 제1 경로, 상기 제1 경로로부터 분기되어 연장되고, 상기 복수의 관통홀에 적어도 일부 중첩된 제2 경로 및 제3 경로를 포함하고, 상기 제1 경로는 상기 인쇄 회로 기판에 포함된 급전부로부터 급전 받고, 상기 제2 경로 및 상기 제3 경로는 상기 복수의 관통홀들을 급전할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 금속 프레임으로 형성된 하우징의 측면 부재에 안테나를 형성하여 안테나의 방사체 주변의 측면 부재를 금속으로 유지하면서도 밀리미터파 방사 성능을 확보할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 안테나 내부에 급전부를 배치하면서도 이중 선형 편파를 발생시켜 실장 효율을 향상 시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈을 나타낸 도면들이다.
도 4는 도 3a의 제3 안테나 모듈의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 관통홀들 및 복수의 도전성 경로들을 나타낸 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 제1 부분, 복수의 급전부들을 포함하는 기판, 및 RFIC를 나타낸 도면이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 도전성 경로들의 연결부들과 연결된 전송 선로 및 RFIC를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 부분, 관통홀, 제1 경로, 제2 경로, 및 제3 경로를 나타낸 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 제1 부분, 관통홀, 제1 경로, 제2 경로, 및 제3 경로를 상세하게 나타낸 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 제1 부분 및 급전부를 포함하는 기판을 상세하게 나타낸 도면이다.
도 8a는 다른 실시 예에 따른 관통홀들 및 복수의 도전성 경로들을 나타낸 도면이다.
도 8b는 다른 실시 예에 따른 복수의 도전성 경로들을 통한 급전 구조를 나타낸 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 제1 부분 및 서로 교차하는 슬릿들을 포함하는 복수의 관통홀들을 나타낸 도면이다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 제1 부분 및 서로 교차하는 슬릿들을 포함하는 관통홀을 나타낸 도면이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 관통홀들 및 복수의 도전성 경로들을 나타낸 도면이다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 제1 부분, 제1 내지 제4 급전부를 포함하는 제1 기판, 및 제5 내지 제8 급전부를 포함하는 제2 기판을 나타낸 도면이다.
도 12a 및 도 12b는 일 실시 예에 따른 서로 교차하는 관통홀에서 발생하는 수직 및 수평 편파를 나타낸 도면들이다.
도 13은 또 다른 실시 예에 따른 제1 부분 및 서로 교차하는 슬릿들을 포함하는 관통홀을 나타낸 도면이다.
도 14는 또 다른 실시 예에 따른 제1 부분 및 서로 교차하는 슬릿들을 포함하는 관통홀을 나타낸 도면이다.
도 15a 내지 도 15h는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 하우징의 측면 부재에 배치된 서로 교차하는 관통홀을 나타낸 도면들이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 복수의 급전부들을 포함하는 안테나 구조체를 나타낸 도면이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 복수의 도전성 패치들을 포함하는 안테나 구조체 및 도 16의 인쇄 회로 기판이 연결부로 연결된 구조를 나타낸 도면이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 및 측면 부재를 나타낸 도면이다.
도 19a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 결합구조를 나타낸 도면이다.
도 19b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 관통홀을 나타낸 도면이다.
도 20은 일 실시 예에 따른 안테나 구조체의 임피던스 대역 폭 특성을 나타낸 그래프이다.
도 21은 일 실시 예에 따른 안테나 구조체의 이득 특성을 나타낸 그래프이다.
도 22는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체의 방사 패턴을 나타낸 그래프이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 3a는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 3b는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 3c는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(310), 안테나 어레이(330), RFIC(radio frequency integrate circuit)(352), PMIC(power manage integrate circuit)(354), 모듈 인터페이스(370)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(390)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(310)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(310)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(310) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(330)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(330)는 인쇄회로기판(310)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(330)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(352)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(330)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(352)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(352)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(354)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(352))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(390)는 RFIC(352) 또는 PMIC(354) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(310)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(390)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(352) 및/또는 PMIC(354)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는, 도 3a의 제3 안테나 모듈(246)의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시예의 인쇄회로기판(310)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다.
상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(336) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 전송선로(423), 및/또는 신호 선로(429)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 도 3c의 제3 RFIC(226)는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 제3 RFIC(226)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423), 및 급전부(425)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(336)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 또한, 상기 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제3 RFIC(226)는 또한 상기 신호 선로(429)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 관통홀들(through-holes)(512, 514, 516, 518) 및 복수의 도전성 경로들(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548)을 나타낸 도면이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 제1 부분(510), 복수의 급전부들(572, 574, 576, 578)을 포함하는 기판(550), 및 RFIC(560)를 나타낸 도면이다. 도 5c는 일 실시 예에 따른 도전성 경로들(542, 544, 546, 548)의 연결부들(552, 554, 556, 558)과 연결된 전송 선로(570) 및 RFIC(560)를 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 제1 부분(510)은 하우징(housing)의 제1 플레이트(plate) 및 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재의 적어도 일부일 수 있다. 제1 부분(510)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제1 부분(510)에는 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518) 또는 슬롯(slot)들이 형성될 수 있다. 본 문서에서 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518) 각각은 슬롯으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 급전부(572)는 복수의 도전성 경로들(522, 532, 542)을 이용하여 형성될 수 있다. 제2 급전부(574)는 복수의 도전성 경로들(524, 534, 544)을 이용하여 형성될 수 있다. 제3 급전부(576)는 복수의 도전성 경로들(526, 536, 546)을 이용하여 형성될 수 있다. 제4 급전부(578)는 복수의 도전성 경로들(528, 538, 548)을 이용하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 5a는 관통홀들(512, 514, 516, 518) 및 복수의 도전성 경로들(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548)을 포함하는 안테나 구조체(500)의 평면도(top view)일 수 있다. 도 5b는 제1 부분(510), 복수의 급전부들(572, 574, 576, 578)을 포함하는 기판(550), 및 RFIC(560)를 포함하는 안테나 구조체(500)의 측면도(side view)일 수 있다. 본 문서에서 안테나 구조체(500)는 구조(500)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518) 또는 슬롯들은 제1 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향은 구조(500)의 일 측 가장자리와 평행한 방향일 수 있다. 예를 들어, 구조(500)가 직사각형 형태인 경우, 제1 방향은 구조(500)에서 보다 긴 쪽의 모서리와 평행한 X축 방향일 수 있다. 도 5a에서는 구조(500) 상에 제1 내지 제4 관통홀(512, 514, 516, 518)이 배치되어 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)이 4개 배치된 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않고, 구조(500) 상에 배치된 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)의 개수는 4개보다 많거나 적을 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518) 또는 슬롯들은 제1 부분(510)을 관통하도록 형성될 수 있다. 도 5b에서는 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)이 제1 부분(510)을 전부 관통하는 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않고, 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)은 제1 부분(510)을 적어도 일부 관통할 수 있다. 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)은 비어 있는 공간일 수 있으나 이에 한정되지 않으며 RF 신호 측면에서 관통된 영역은 비 도전성 영역일 수 있다. 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)은 전기 전도도가 낮은 유전체로 채워질 수 있다. 제1 부분(510)에 구현된 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)은 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 도전성 경로들(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548)의 적어도 일부는 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 도전성 경로들(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548)의 적어도 일부는 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)에 대면하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 경로들(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548)은 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)과 Z축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 도전성 경로들(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548)은 제1 내지 제12 경로(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548)는 구조(500)의 일 면 상에 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)과 인접하도록 배치될 수 있다. 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548)는 제1 부분(510)과 대면하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548)는 제1 방향과 다른 제2 방향으로 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)을 향하도록 배치될 수 있다. 제2 방향은 제1 방향과 실질적으로 수직일 수 있다. 예를 들어, 제2 방향은 Y축 방향일 수 있다. 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548)는 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)의 개수와 동일한 개수만큼 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 내지 제8 경로(522, 524, 526, 528)는 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548)의 일단으로부터 연장될 수 있다. 제5 내지 제8 경로(522, 524, 526, 528)는 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)과 대면하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제5 내지 제8 경로(522, 524, 526, 528)는 제2 방향으로 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)을 가로질러 연장되도록 배치될 수 있다. 제5 내지 제8 경로(522, 524, 526, 528)는 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)의 개수와 동일한 개수만큼 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, Z축 방향에서 볼 때, 제5 내지 제8 경로(522, 524, 526, 528)의 일부는 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)과 중첩할 수 있다. 제5 내지 제8 경로(522, 524, 526, 528)는 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)과 Z축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제9 내지 제12 경로(532, 534, 536, 538)는 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548)의 일단으로부터 연장될 수 있다. 제9 내지 제12 경로(532, 534, 536, 538)는 제5 내지 제8 경로(522, 524, 526, 528)와 이격되어 연장될 수 있다. 제9 내지 제12 경로(532, 534, 536, 538)는 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)과 대면하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제9 내지 제12 경로(532, 534, 536, 538)는 제2 방향으로 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)을 가로질러 연장되도록 배치될 수 있다. 제9 내지 제12 경로(532, 534, 536, 538)는 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)의 개수와 동일한 개수만큼 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, Z축 방향에서 볼 때, 제9 내지 제12 경로(532, 534, 536, 538)의 일부는 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)과 중첩할 수 있다. 제9 내지 제12 경로(532, 534, 536, 538)는 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)과 Z축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548)는 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)과 이격되어 배치될 수 있다. 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548)로부터 제5 내지 제8 경로(522, 524, 526, 528) 및 제9 내지 제12 경로(532, 534, 536, 538)가 분기되어 배치될 수 있다. 제1 경로(542)로부터 분기된 제5 경로(522) 및 제9 경로(532)는 제1 관통홀(512)과 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548)에는 연결부들(552, 554, 556, 558)이 형성될 수 있다. 연결부들(552, 554, 556, 558)은 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548)와 연결되고 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548)보다 얇은 두께를 가진 부분일 수 있다. 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548)의 연결부들(552, 554, 556, 558)은 무선 통신 회로인 RFIC(560)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 5c에 도시한 바와 같이 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548)의 연결부들(552, 554, 556, 558)은 전송 선로(570) 또는 비아(via)를 통하여 RFIC(560)와 연결될 수 있다. 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548) 각각의 연결부들(552, 554, 556, 558)은 RFIC(560)로부터 급전 받을 수 있다. 제1 내지 제4 경로(542, 544, 546, 548)의 연결부들(552, 554, 556, 558)은 전송 선로(570)를 통하여 RFIC(560) 회로와 연결되어 mmWave 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전송 선로(570)는 연결부들(552, 554, 556, 558)을 각각 별도로 RFIC(560)에 연결시킬 수 있다. 전송 선로(570)는 기판(550)에 구현이 될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(550)은 제1 내지 제12 경로(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548)를 포함할 수 있다. 제1 부분(510)에 포함된 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)과 제1 내지 제12 경로(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548) 사이에는 비도전층이 배치될 수 있다. 기판(550)에 포함된 비도전층은 제1 부분(510)에 포함된 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518) 및 제1 내지 제12 경로(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548)가 단락되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 경로(542)로부터 분기된 제5 경로(522) 및 제9 경로(532)는 중첩된 제1 관통홀(512)에 동일한 주파수 및 동일한 위상의 신호를 급전할 수 있다. 제1 관통홀(512)은 급전된 신호를 방사할 수 있다. 이에 따라, 구조(500)는 제1 내지 제4 관통홀들(512, 514, 516, 518)을 이용하여 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 부분(510), 관통홀(610), 제1 경로(640), 제2 경로(620), 및 제3 경로(630)를 나타낸 도면(600)이다.
일 실시 예에서, 관통홀(610)(예: 도 5a의 제1 관통홀(512))은 측면 부재의 적어도 일부이고 도전성 물질로 이루어진 제1 부분(510)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 관통홀(610)은 제1 부분(510)을 Z축 방항으로 관통할 수 있다. 관통홀(610)은 슬롯(slot) 구조를 가질 수 있다. 전자 장치(101)는 관통홀(610)을 통하여 지정된 주파수의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 관통홀(610)을 포함하는 금속 영역은 지정된 주파수의 RF 신호를 방사하는 방사체일 수 있다. 전자 장치(101)는 관통홀(610) 또는 슬롯을 통하여 RF 신호를 방사할 수 있다. 이에 따라 관통홀(610)을 포함하는 구조에서는 도전성 물질에 슬롯이 형성되고 슬롯 속에 비금속 물질이 채워진 제1 부분(510)의 일부분이 전자 장치(101)의 방사체 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 경로(640)는 관통홀(610)을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 경로(640)(예: 도 5a의 제1 경로(542))의 일 측은 제2 경로(620)(예: 도 5a의 제5 경로(522)) 및 제3 경로(630)(예: 도 5a의 제9 경로(532))로 분기될 수 있다. 제1 경로(640)의 타 측은 무선 통신 회로(예: 도 5b의 RFIC(560))와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 경로(640)는 연결부(650)를 포함할 수 있다. 연결부(650)는 무선 통신 회로(예: 도 5c의 RFIC(560))의 포트(port)와 연결되어 신호를 전달받아 관통홀(610)로 신호를 급전할 수 있다. 제1 경로(640)의 연결부(650)는 신호를 급전하기 위해 마이크로 스트립(micro strip) 또는 스트립(strip) 형태의 전송 선로로 구현될 수 있다. 제1 경로(640)의 연결부(650)는 전송 선로(예: 도 5c의 전송 선로(570))를 통하여 RFIC(예: 도 5c의 RFIC(560))와 연결되어 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 경로(620) 및 제3 경로(630)는 관통홀(610) 상을 지나가도록 배치될 수 있다. 제2 경로(620) 및 제3 경로(630)는 관통홀(610) 또는 슬롯 바로 위로 배치되는 두 가닥의 전송 선로로 구현될 수 있다. 제2 경로(620) 및 제3 경로(630) 각각은 약 50Ω의 특성 임피던스(characteristic impedance)를 갖도록 설계될 수 있다. 일 실시 예로, 제2 경로(620) 및/또는 제3 경로(630)의 일 측에는 제2 경로(620) 및 제3 경로(630)와 폭이 다른 열린 오픈 스터브(open stub)(621, 631)가 연결될 수 있다. 오픈 스터브(621, 631)는 관통홀(610)과 제2 경로(620) 및 제3 경로(630)의 입력 임피던스를 정합 또는 매칭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 경로(620) 및 제3 경로(630)는 일 측에서 제1 경로(640)와 결합할 수 있다. 하나의 선로로 합쳐진 제1 경로(640)는 무선 통신 회로의 포트와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 경로(640)는 무선 통신 회로(예: 도 5b의 RFIC(560))의 포트와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 경로(640)는 50Ω 전송 선로보다 폭이 넓어 약 35Ω의 특성 임피던스를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 경로(640)는 3dB 전력을 합쳐주는 T형 결합기(3dB T-junction) 역할을 수행할 수 있다. 제1 경로(640)는 임피던스를 약 50Ω에서 약 35Ω로 변화시키는 임피던스 변환기(transformer)의 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 경로(640)와 제2 경로(620) 및 제3 경로(630)가 결합되는 전송 선로의 접합부에는 삼각형 형태의 홈(slit)(660)이 배치될 수 있다. 홈(660)은 제1 경로(640)가 제2 경로(620) 및 제3 경로(630)와 결합할 때 임피던스 정합을 할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 제1 부분(510), 관통홀(710)(예: 도 5a의 제1 관통홀(512)), 제1 경로(740)(예: 도 5a의 제1 경로(542)), 제2 경로(720)(예: 도 5a의 제5 경로(522)), 및 제3 경로(730)(예: 도 5a의 제9 경로(532))를 나타낸 도면이다. 도 7a는 구조(700)의 평면도일 수 있다.
일 실시 예에서, 관통홀(710)은 제1 부분(510)에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 관통홀(710)에는 비전도성 물질이 배치될 수 있다. 비전도성 물질의 상대 유전율(relative dielectric constant)은 예를 들어, 약 3.5일 수 있다.
일 실시 예에서, 방사체의 기본 공진 주파수는 관통홀(710)과 같은 슬롯의 길이에 의해 설정될 수 있다. 예를 들어, 관통홀(710)의 제1 방향(X축)으로의 길이는 약 3.6㎜이고, 제2 방향(Y축)으로의 길이는 약 1.0㎜일 수 있다. 이 경우, 관통홀(710)은 5G 통신에서 사용하는 약 28㎓에서 약 0.5 λg 이상 약 0.6 λg 이하의 길이를 가질 수 있다. λg는 관통홀(710) 내의 파장인 관 내 파장(wavelength in waveguide)으로 정의할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 경로(740)는 제1 방향(X축)으로 약 0.23㎜ 이상 약 0.7㎜이하의 선 폭을 갖고, 제2 방향(Y축)으로 약 3.3㎜의 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 경로(740)는 제2 경로(720) 및 제3 경로(730)와 결합된 일 측과 가까워질수록 점진적으로 선 폭이 증가할 수 있다. 제1 경로(740)는 임피던스 변환기로 기능할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 경로(720) 및 제3 경로(730)는 제1 경로(740)로부터 분기된 후 관통홀(710)과 적어도 일부가 중첩된 중첩부(721, 731) 및 관통홀(710)을 지난 부분에 배치된 오픈 스터브(722, 732)(예: 도 6의 621, 631)를 포함할 수 있다. 중첩부(721, 731)의 제1 방향(X축)으로의 선 폭은 약 0.23㎜일 수 있다. 중첩부(721, 731)의 제2 방향(Y축)으로의 길이는 약 1.5㎜일 수 있다. 오픈 스터브(722, 732)의 제1 방향(X축)으로의 선 폭은 약 약 0.1㎜일 수 있다. 오픈 스터브(722, 732)의 제2 방향(Y축)으로의 길이는 약 1.2㎜일 수 있다. 또한, 제2 경로(720) 및 제3 경로(730)는 관통홀(710)의 중심으로부터 각각 약 1.6㎜만큼 이격될 수 있다. 이에 따라, 제2 경로(720) 및 제3 경로(730)는 약 3.2㎜만큼 이격될 수 있다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 제1 부분(510) 및 급전부(760)를 포함하는 기판(750)을 상세하게 나타낸 도면이다. 도 7a는 구조(700)의 측면도일 수 있다. 도 7b의 제1 부분(510)은 관통홀(710)들을 포함할 수 있다. 도 7b의 급전부(760)는 제1 경로(740), 제2 경로(720), 및/또는 제3 경로(730)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(510)에는 관통홀(710)들이 형성될 수 있다. 제1 부분(510)의 높이 방향(Z축)으로의 두께는 약 0.5㎜일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 경로(740)는 제2 경로(720) 및/또는 제3 경로(730)와 연결될 수 있다. 제1 경로(740)는 제2 경로(720) 및/또는 제3 경로(730)로 신호를 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(750)은 복수의 급전부(760)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(750)의 내부에는 급전부(760)를 포함하는 도전층이 배치될 수 있다. 기판(750)은 관통홀(710)을 포함하는 제1 부분(510)의 일 면과 대면할 수 있다. 기판(750)에 포함된 급전부(760) 및 제1 부분(510) 사이에는 비도전성의 유전체로 이루어진 유전층(770)이 포함될 수 있다. 유전층(770)의 높이 방향(Z축)으로의 두께는 약 0.1㎜일 수 있다. 또 다른 예로, 급전부(760) 및 제1 부분(510) 사이에는 약 0.1㎜의 갭(gap)이 형성될 수 있다.
도 8a는 다른 실시 예에 따른 관통홀들(812, 814, 816, 818) 및 복수의 도전성 경로들(822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838)을 나타낸 도면(800)이다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 관통홀들(812, 814, 816, 818)은 도 5a에서 설명한 관통홀들(512, 514, 516, 518)과 실질적으로 동일한 구조 및 기능을 가질 수 있다. 따라서, 이하에서는 관통홀들(812, 814, 816, 818)에 관한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제8 도전성 경로들(822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838)은 제2 방향(Y축)으로 연장될 수 있다. 제1 내지 제8 도전성 경로들(822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838)은 Z축 방향을 기준으로 제1 내지 제4 관통홀들(812, 814, 816, 818)의 상부에 배치될 수 있다. 제1 내지 제8 도전성 경로들(822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838)의 일부는 제1 내지 제4 관통홀들(812, 814, 816, 818)과 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 및 제2 도전성 경로들(822, 832)은 제1 관통홀(812) 상을 지나가도록 배치될 수 있다. 제1 관통홀(812)은 제1 및 제2 도전성 경로들(822, 832)로부터 급전받아 신호를 방사할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 관통홀(812) 상을 지나는 제1 및 제2 도전성 경로들(822, 832)은 동 위상(in-phase)으로 전력(power)을 인가할 수 있다.
도 8b는 다른 실시 예에 따른 복수의 도전성 경로들(822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838)을 통한 급전 구조를 나타낸 도면(800)이다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제8 도전성 경로들(822, 824, 826, 28, 832, 834, 836, 838)은 급전부를 형성할 수 있다. 제1 내지 제8 도전성 경로들(822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838)은 무선 통신 회로(940)와 연결될 수 있다. 제1 내지 제8 도전성 경로들(822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838)은 무선 통신 회로(940)로부터 방사하고자 하는 주파수의 신호를 급전받을 수 있다. 무선 통신 회로(940)는 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 송수신 회로부를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(940)의 송수신 회로부는 제1 내지 제8 전력 증폭기(power amplifier, PA)(842, 844, 846, 848, 852, 854, 856, 858) 및 복수의 저잡음 증폭기(low noise amplifier, LNA)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제8 도전성 경로들(822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838)은 제1 내지 제8 전력 증폭기(842, 844, 846, 848, 852, 854, 856, 858)와 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제8 도전성 경로들(822, 824, 826, 828, 832, 834, 836, 838)의 개수만큼 복수의 전력 증폭기(842, 844, 846, 848, 852, 854, 856, 858)를 사용할 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 관통홀들(812, 814, 816, 818)이 4개 있는 경우, 8개의 체인을 이용할 수 있다. 제1 관통홀(812)을 제1 및 제2 도전성 경로들(822, 832)를 이용하여 급전하는 경우, 제1 관통홀(812)을 하나의 도전성 경로를 이용하여 급전하는 경우보다 전력 이득(gain)을 3dB 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(940)는 제1 관통홀(812)에 대응하는 제1 및 제2 도전성 경로들(822, 832)에 급전할 수 있다. 무선 통신 회로(940)는 제1 및 제2 도전성 경로들(822, 832)에 동일한 위상을 갖는 신호를 급전할 수 있다. 제1 및 제2 도전성 경로들(822, 832)에 동일한 위상을 갖는 신호를 급전하는 경우, 도 7a의 분배기(700) 구조와 같은 구성 요소의 추가 없이 제1 및 제2 도전성 경로들(822, 832) 및 무선 통신 회로(940)를 연결하는 구조를 구현할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 제1 부분(510) 및 서로 교차하는 슬릿들(912, 914, 922, 924)을 포함하는 복수의 관통홀들(910, 920)을 나타낸 도면(900)이다.
일 실시 예에서, 복수의 관통홀들(910, 920)은 제1 관통홀(910) 및/또는 제2 관통홀(920)을 포함할 수 있다. 제1 관통홀(910)은 제1 슬릿(912) 및/또는 제2 슬릿(914)을 포함할 수 있다. 제1 관통홀(910)은 제1 슬릿(912) 및 제2 슬릿(914)이 서로 교차하는 크로스(cross) 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(910)은 2개의 직사각형 형태의 제1 슬릿(912) 및 제2 슬릿(914)이 중앙 부분에서 서로 교차하는 구조를 가질 수 있다. 제1 관통홀(910)은 제1 슬릿(912) 및 제2 슬릿(914)의 길게 연장된 부분이 서로 다른 방향을 갖도록 배치되어 제1 슬릿(912) 및 제2 슬릿(914)에서 서로 다른 방향으로 편파를 생성할 수 있다. 이와 동일하게 제2 관통홀(920)은 제3 슬릿(922) 및 제4 슬릿(924)을 포함하며 제3 슬릿(922) 및 제4 슬릿(924)이 서로 교차하는 크로스 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 관통홀(910)의 제1 슬릿(912)은 제1 방향(X축)으로 길게 연장되고, 제2 슬릿(914)은 제2 방향(Y축)으로 길게 연장될 수 있다. 제1 관통홀(910)에서 제1 방향(X축)으로 길게 연장된 제1 슬릿(912)의 중앙 부분을 제2 슬릿(914)이 관통하도록 형성될 수 있다. 이와 동일하게, 제2 관통홀(920)의 제3 슬릿(922)은 제1 방향(X축)으로 길게 연장되고, 제4 슬릿(924)은 제2 방향(Y축)으로 길게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 관통홀(910)을 이루는 제1 슬릿(912) 및 제2 슬릿(914)은 서로 수직으로 교차하도록 배치되어 서로 수직으로 교차하는 편파를 형성할 수 있다. 제1 슬릿(912)에 의해 발생하는 편파 및 제2 슬릿(914)에 의해 발생하는 편파는 서로 수직일 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(912)에 의해 제2 방향(Y축)의 수직 편파(vertical polarization, V-pol.)가 형성되고, 제2 슬릿(914)에 의해 제1 방향(X축)의 수평 편파(horizontal polarization, H-pol.)가 형성될 수 있다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 서로 교차하는 복수의 관통홀들(1010, 1020)을 나타낸 도면(1000)이다.
일 실시 예에서, 복수의 관통홀들(1010, 1020)은 제3 관통홀(1010) 및 제4 관통홀(1020)을 포함할 수 있다. 제3 관통홀(1010)은 제5 슬릿(1012) 및/또는 제6 슬릿(1014)을 포함할 수 있다. 제3 관통홀(1010)은 제5 슬릿(1012) 및/또는 제6 슬릿(1014)이 서로 교차하는 크로스 형상을 가질 수 있다. 이와 동일하게 제4 관통홀(1020)은 제7 슬릿(1022) 및/또는 제8 슬릿(1024)을 포함하며 제7 슬릿(1022) 및/또는 제8 슬릿(1024)이 서로 교차하는 크로스 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 슬릿(1012)은 제3 방향(D3)으로 길게 연장되고 제6 슬릿(1014)은 제4 방향(D4)으로 길게 연장될 수 있다. 제3 방향(D3)은 XY 평면 상에서 X축 및 Y축과 교차하는 방향 중 좌측 상단에서 우측 하단을 향하는 방향일 수 있다. 제4 방향(D4)은 XY 평면 상에서 X축 및 Y축과 교차하는 방향 중 우측 상단에서 좌측 하단을 향하는 방향일 수 있다. 제3 관통홀(1010)에서 제5 슬릿(1012)의 중앙 부분을 제6 슬릿(1014)이 관통하도록 형성될 수 있다. 이와 동일하게, 제7 슬릿(1022)은 제3 방향(D3)으로 길게 연장되고 제8 슬릿(1024)은 제4 방향(D4)으로 길게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 관통홀(1010)을 이루는 제5 슬릿(1012) 및 제6 슬릿(1014)은 서로 수직으로 교차하도록 배치되어 서로 수직으로 교차하는 편파를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 방향(D3)으로 길게 연장된 제5 슬릿(1012)에 의해 제4 방향(D4)의 편파가 형성되고, 제4 방향(D4)으로 길게 연장된 제6 슬릿(1014)에 의해 제3 방향(D3)의 편파가 형성될 수 있다.
도 11a는 다른 실시 예에 따른 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118) 및 복수의 급전부들(1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, 1178)을 나타낸 도면이다. 도 11b는 일 실시 예에 따른 제1 부분(510), 기판(550)의 제1 내지 제4 급전부(1162, 1164, 1166, 1168)를 포함하는 제1 층(1140), 및 기판(550)의 제5 내지 제8 급전부(1172, 1174, 1176, 1178)를 포함하는 제2 층(1150)을 나타낸 도면이다. 도 11a는 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118) 및 복수의 급전부들(1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, 1178)을 포함하는 안테나 구조체(1100)의 평면도일 수 있다. 도 11b는 제1 부분(1110), 기판(550)의 제1 내지 제4 급전부(1162, 1164, 1166, 1168)를 포함하는 제1 층(1140), 및 인쇄 회로 기판의 제5 내지 제8 급전부(1172, 1174, 1176, 1178)를 포함하는 제2 층(1150)을 포함하는 안테나 구조체(1100)의 측면도일 수 있다. 본 문서에서 안테나 구조체(1100)는 구조(1100)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118)은 제3 방향(D3) 및 제4 방향(D4)으로 서로 교차하는 2개의 슬릿들(예: 도 10의 제5 슬릿(1012) 및 제6 슬릿(1014))을 포함할 수 있다. 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118)은 제1 방향(X축)으로 정렬될 수 있다. 제3 방향(D3) 및 제4 방향(D4)의 가상의 연장선은 제1 부분(510)을 포함하는 측면 부재의 일 측 가장자리와 예각(예: 45도)을 형성할 수 있다. 도 11a에서는 구조(1100) 상에 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118)이 4개 배치된 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않고, 구조(1100) 상에 배치된 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118)의 개수는 4개보다 많거나 적을 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118)은 제1 부분(510)을 관통하도록 형성될 수 있다. 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118)을 포함하는 제1 부분(510)은 도전체일 수 있다. 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118)을 통하여 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. RF 신호의 송신 및/또는 수신을 위해 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118)을 제1 부분(510) 내에 구현할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 급전부들(1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, 1178)은 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 급전부들(1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, 1178)은 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118)에 대면하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 급전부들(1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, 1178)은 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118)과 Z축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 방향(D3) 및 제4 방향(D4)은 서로 수직으로 교차하는 방향일 수 있다. 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118)은 제3 방향(D3) 및 제4 방향(D4)으로 형성된 십자형일 수 있다. 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118)은 복수의 급전부들(1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, 1178)로부터 급전받아 제3 방향(D3) 및 제4 방향(D4)으로 편파된 신호를 방사할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 방향(D3) 및 제4 방향(D4)은 제1 방향(X축) 및 제2 방향(Y축)과 약 45도만큼 비스듬한 방향일 수 있다. 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118)은 제1 방향(X축) 및 제2 방향(Y축)을 기준으로 약 45도만큼 기울어진 선형 편파를 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 급전부들(1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, 1178)은 제3 방향(D3)으로 형성된 제1 내지 제4 급전부들(1162, 1164, 1166, 1168) 및 제4 방향(D4)으로 형성된 제5 내지 제8 급전부들(1172, 1174, 1176, 1178)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 급전부들(1162, 1164, 1166, 1168)은 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118) 중 제4 방향(D4)으로 배치된 슬릿(예: 도 10의 제6 슬릿(1014))에 신호를 급전할 수 있다. 제5 내지 제8 급전부들(1172, 1174, 1176, 1178)은 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118) 중 제3 방향(D3)으로 배치된 슬릿(예: 도 10의 제5 슬릿(1012))들에 신호를 급전할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(550)의 제1 층(1140)은 제1 내지 제4 급전부들(1162, 1164, 1166, 1168)을 포함할 수 있다. 기판(550)의 제2 층(1150)은 제5 내지 제8 급전부들(1172, 1174, 1176, 1178)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 급전부(1162, 1164, 1166, 1168)는 기판(550)의 제1 층(1140)의 내부에 배치된 도전성의 금속층일 수 있다. 제5 내지 제8 급전부(1172, 1174, 1176, 1178)는 기판(550)의 제2 층(1150)의 내부에 배치된 도전성의 금속층일 수 있다. 제1 내지 제8 급전부(1162, 1164, 1166, 1168, 1172, 1174, 1176, 1178)는 기판(550)의 제1 및 제2 층(1140, 1150) 내에서 서로 일정한 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 관통홀(1112)은 제1 급전부(1162) 및 제5 급전부(1172)를 이용하여 급전 받을 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 급전부(1162, 1164, 1166, 1168)는 기판(550)의 제1 층(1140)에 배치되고 제5 내지 제8 급전부(1172, 1174, 1176, 1178)는 기판(550)의 제2 층(1150)에 배치되어 서로 다른 층에 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(550)은 내부에 배치되는 비도전성의 유전체로 이루어진 절연 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(550)의 제1 및 제2 층(1140, 1150)의 사이에는 제1 내지 제4 급전부(1162, 1164, 1166, 1168) 및 제5 내지 제8 급전부(1172, 1174, 1176, 1178) 사이를 구분하는 제1 유전층(1180)이 배치될 수 있다. 또한, 기판(550)의 제1 층(1140)에는 제1 내지 제4 급전부(1162, 1164, 1166, 1168) 및 제1 부분(510) 사이를 구분하는 제2 유전층(1190)이 추가로 배치될 수 있다. 제1 및 제2 유전층(1180, 1190)은 제1 부분(510), 제1 내지 제4 급전부(1162, 1164, 1166, 1168), 및/또는 제5 내지 제8 급전부(1172, 1174, 1176, 1178)가 서로 단락되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 급전부(1162) 및 제5 급전부(1172)가 제1 관통홀(1112)에 급전할 수 있다. 제1 급전부(1162) 및 제5 급전부(1172)는 서로 수직인 편파를 생성하도록 급전할 수 있다. 제1 관통홀(1112)은 급전된 신호를 바탕으로 서로 수직으로 편파된 이중 선형 편파를 발생시킬 수 있다. 구조(1100)에서 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118) 주변의 제1 부분(1110)은 방사체일 수 있다. 구조(1100)는 복수의 관통홀들(1112, 1114, 1116, 1118)을 이용하여 이중 선형 편파된 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 각각의 편파가 수직으로 교차하는 경우 두 편파 사이의 격리도(isolation)를 확보할 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 일 실시 예에 따른 서로 교차하는 관통홀에서 발생하는 수직 및 수평 편파를 나타낸 도면들(1200)이다.
일 실시 예에서, 관통홀(1201)(예: 도 11a의 제1 관통홀(1112))은 서로 교차하는 제1 및 제2 슬릿(1210, 1220)을 포함할 수 있다. 제1 슬릿(1210)은 제1 및 제2 부분(1212, 1214)을 포함할 수 있다. 제2 슬릿(1220)은 제3 및 제4 부분(1222, 1224)을 포함할 수 있다. 관통홀은 도 12a와 같이 제1 내지 제4 부분(1212, 1214, 1222, 1224)을 포함하는 크로스 형상의 구조를 가질 수 있다. 제1 및 제2 부분(1212, 1214)은 급전부(1262)(예: 도 11b의 제1 급전부(1162))로부터 좌우 방향으로 수평 편파 급전을 받아 수평 편파된 신호를 방사할 수 있다. 제3 및 제4 부분(1222, 1224)은 급전부(1272)(예: 도 11b의 제5 급전부(1172))로부터 수직 편파 급전을 받아 수직 편파된 신호를 방사할 수 있다.
일 실시 예에서, 서로 교차하는 슬릿들을 포함하는 관통홀은 도 12b와 같이 수평 편파(1250) 및 수직 편파(1260)를 형성할 수 있다. 관통홀은 급전 받은 방향으로 편파된 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, 서로 교차하는 슬릿들을 포함하는 관통홀은 전류를 형성할 수 있다. 관통홀은 복수의 도전성 경로로부터 급전 받아 관통홀을 제외한 금속층의 표면 상에 표면 전류를 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, 서로 교차하는 슬릿들을 포함하는 관통홀은 전기장(electric field, E-field)을 형성할 수 있다. 관통홀은 복수의 도전성 경로로부터 급전 받아 관통홀 내부의 일 측 면에서 타 측 면으로 향하는 전기장을 생성할 수 있다.
도 13은 또 다른 실시 예에 따른 제1 부분(510) 및 서로 교차하는 슬릿들(1312, 1314, 1322, 1324)을 포함하는 복수의 관통홀들(1310, 1320)을 나타낸 도면(1300)이다.
일 실시 예에서, 복수의 관통홀들(1310, 1320)은 제5 관통홀(1310) 및/또는 제6 관통홀(1320)을 포함할 수 있다. 제5 관통홀(1310)은 제9 슬릿(1312) 및 제10 슬릿(1314)을 포함할 수 있다. 제5 관통홀(1310)은 제9 슬릿(1312) 및 제10 슬릿(1314)이 서로 교차하는 크로스 형상을 가질 수 있다. 제6 관통홀(1320)은 제11 슬릿(1322) 및 제12 슬릿(1324)을 포함하며 제11 슬릿(1322) 및 제12 슬릿(1324)이 서로 교차하는 크로스 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 관통홀(1310)의 제9 슬릿(1312)은 제1 방향(X축)으로 연장되고, 제10 슬릿(1314)은 제2 방향(Y축)으로 연장될 수 있다. 제9 슬릿(1312)의 중앙 부분을 제10 슬릿(1314)이 관통하도록 형성될 수 있다. 이와 동일하게, 제6 관통홀(1320)의 제11 슬릿(1322)은 제1 방향(X축)으로 길게 연장되고, 제12 슬릿(1324)은 제2 방향(Y축)으로 길게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 관통홀(1310)을 이루는 제9 슬릿(1312) 및 제10 슬릿(1314)은 서로 다른 길이를 가질 수 있다. 제9 슬릿(1312) 및 제10 슬릿(1314)은 서로 다른 주파수 대역(band)을 가질 수 있다. 예를 들어, 제9 슬릿(1312)의 길이가 제10 슬릿(1314)의 길이보다 긴 경우, 제9 슬릿(1312)에서 방사하는 신호의 주파수 대역은 제10 슬릿(1314)에서 방사하는 신호의 주파수 대역보다 낮을 수 있다. 이에 따라, 제9 슬릿(1312)에서 형성하는 수직 편파 및 제10 슬릿(1314)에서 형성하는 수평 편파의 주파수가 서로 다른 이중 밴드(dual band) 방사체를 형성할 수 있다. 이와 동일하게 제6 관통홀(1320)을 이루는 제11 슬릿(1322) 및 제12 슬릿(1324)은 서로 다른 길이를 가질 수 있다.
도 14는 또 다른 실시 예에 따른 제1 부분(510) 및 서로 교차하는 슬릿들(1412, 1414, 1422, 1424)을 포함하는 복수의 관통홀들(1410, 1420)을 나타낸 도면(1400)이다.
일 실시 예에서, 복수의 관통홀들(1410, 1420)은 제7 관통홀(1410) 및/또는 제8 관통홀(1420)을 포함할 수 있다. 제7 관통홀(1410)은 제13 슬릿(1412) 및 제14 슬릿(1414)을 포함할 수 있다. 제7 관통홀(1410)은 제13 슬릿(1412) 및 제14 슬릿(1414)이 서로 교차하는 크로스 형상을 가질 수 있다. 제8 관통홀(1320)은 제15 슬릿(1422) 및 제16 슬릿(1424)을 포함하며 제15 슬릿(1422) 및 제16 슬릿(1424)이 서로 교차하는 크로스 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제7 관통홀(1410)의 제13 슬릿(1412)은 제3 방향(D3)으로 연장되고, 제14 슬릿(1414)은 제4 방향(D4)으로 연장될 수 있다. 제13 슬릿(1412)의 중앙 부분을 제14 슬릿(1414)이 관통하도록 형성될 수 있다. 이와 동일하게, 제8 관통홀(1420)의 제15 슬릿(1422)은 제3 방향(D3)으로 길게 연장되고, 제16 슬릿(1424)은 제4 방향(D4)으로 길게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제7 관통홀(1410)을 이루는 제13 슬릿(1412) 및 제14 슬릿(1414)은 서로 다른 길이를 가질 수 있다. 제13 슬릿(1412) 및 제14 슬릿(1414)은 서로 다른 주파수 대역을 가질 수 있다. 예를 들어, 제13 슬릿(1412)의 길이가 제14 슬릿(1414)의 길이보다 긴 경우, 제13 슬릿(1412)에서 방사하는 신호의 주파수 대역은 제14 슬릿(1414)에서 방사하는 신호의 주파수 대역보다 낮을 수 있다. 이에 따라, 제13 슬릿(1412)에서 형성하는 수직 편파 및 제14 슬릿(1414)에서 형성하는 수평 편파의 주파수가 서로 다른 이중 밴드 방사체를 형성할 수 있다. 이와 동일하게 제8 관통홀(1420)을 이루는 제15 슬릿(1422) 및 제16 슬릿(1424)은 서로 다른 길이를 가질 수 있다.
도 15a 내지 도 15h는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 하우징의 측면 부재에 배치된 서로 교차하는 관통홀(1512, 1514, 1516, 1518, 1522, 1524, 1526, 1528, 1532, 1534, 1536, 1538)을 나타낸 도면들(1500)이다.
일 실시 예에서, 하우징은 제1 플레이트(1540), 제2 플레이트(1550), 및 측면 부재(1560)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 플레이트(1540)는 전자 장치(101)의 제1 면(또는 전면)을 형성할 수 있다. 제1 플레이트(1540)는 전자 장치(101)의 제1 면을 향하도록 형성될 수 있다. 제1 플레이트(1540)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(1540)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트로 형성될 수 있다. 제1 플레이트(1540)는 제1 면의 실질적으로 투명한 부분을 통하여 표시 장치(160)의 디스플레이를 노출할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 플레이트(1550)는 전자 장치(101)의 제2 면(또는 후면)을 형성할 수 있다. 제2 플레이트(1550)는 전자 장치(101)의 제2 면을 향하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 플레이트(1550)는 제1 플레이트(1540)와 반대 방향을 향하도록 형성될 수 있다. 제2 플레이트(1550)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(1550)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(1560)는 전자 장치(101)의 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성할 수 있다. 측면 부재(1560)는 제1 플레이트(1540)와 제2 플레이트(1550) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 측면 부재(1560)는 제2 플레이트(1550)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(1550)는 제1 플레이트(1540) 및 제2 플레이트(1550)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조를 가질 수 있다. 다른 예로, 측면 부재(1560)는 제2 플레이트(1550)와 일체로 형성되고, 제2 플레이트(1550)와 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(1560)는 제1 내지 제3 부분(1510, 1520, 1530)(예: 도 5a의 제1 부분(510))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 15a와 같이 제1 부분(1510)은 전자 장치(101)의 상단에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)의 상단은 -Y축 방향일 수 있다. 다른 예로, 도 15b와 같이 제2 부분(1520)은 전자 장치(101)의 좌측 상단에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 도 15c와 같이 제3 부분(1530)은 전자 장치(101)의 우측 상단에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제3 부분(1510, 1520, 1530)은 도전성 물질 및 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 제1 부분(1510)에는 제1 플레이트(1540)와 실질적으로 평행한 제1 방향(X축)으로 정렬된 제1 내지 제4 관통홀(1512, 1514, 1516, 1518)이 배치될 수 있다. 제2 부분(1520)에는 제1 방향(X축)으로 정렬된 제5 내지 제8 관통홀(1522, 1524, 1526, 1528)이 배치될 수 있다. 제3 부분(1530)에는 제1 방향(X축)으로 정렬된 제9 내지 제12 관통홀(1532, 1534, 1536, 1538)이 배치될 수 있다. 제1 부분(1510)에 포함된 제1 내지 제4 관통홀(1512, 1514, 1516, 1518)은 전자 장치(101)의 금속 프레임(metal frame)에 형성될 수 있다. 제2 부분(1520)에 포함된 제5 내지 제8 관통홀(1522, 1524, 1526, 1528)은 전자 장치(101)의 제1 내지 제4 관통홀(1512, 1514, 1516, 1518)과 이격되어 금속 프레임에 형성될 수 있다. 제3 부분(1530)에 포함된 제9 내지 제12 관통홀(1532, 1534, 1536, 1538)은 제1 내지 제8 관통홀(1512, 1514, 1516, 1518, 1522, 1524, 1526, 1528)과 이격되어 전자 장치(101)의 금속 프레임에 형성될 수 있다. 제1 내지 제12 관통홀(1512, 1514, 1516, 1518, 1522, 1524, 1526, 1528, 1532, 1534, 1536, 1538) 내부에는 비도전성 물질이 채워질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 15a 내지 도 15d와 같이 측면 부재(1560)의 제1 내지 제3 부분(1510, 1520, 1530)에 십자형 방사 관통홀 또는 슬롯이 4개 배치할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제1 내지 제3 부분(1510, 1520, 1530)에 배치된 십자형 방사 관통홀 또는 슬롯은 4개보다 많거나 적을 수 있다. 또한, 도 15a 내지 도 15d에서는 십자형 방사 관통홀 또는 슬롯의 관통홀 중 하나가 배치된 방향이 X축과 평행한 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 도 15e 내지 도 15h와 같이 십자형 방사 관통홀 또는 슬롯에서 방사하려는 신호의 편파 방향에 따라 십자형 방사 관통홀 또는 슬롯을 이루는 관통홀 또는 슬릿을 제3 방향(예: 도 10의 제3 방향(D3)) 또는 제4 방향(예: 도 10의 제4 방향(D4))으로 배치할 수도 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 복수의 급전부들(1622, 1624, 1626, 1628, 1632, 1634, 1636, 1638)을 포함하는 인쇄 회로 기판(1610)을 나타낸 도면(1600)이다.
일 실시 예에서, 제3 RFIC(226)는 인쇄 회로 기판(1610) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1610)의 일 면에는 표면 실장 소자(surface mount device, SMD) 형태로 제3 RFIC(226) 상에 실장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1610)은 제3 RFIC(226)가 송신 및/또는 수신하는 지정된 주파수의 신호를 방사체로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 구조체(1610)는 복수의 급전부들(1622, 1624, 1626, 1628, 1632, 1634, 1636, 1638)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 급전부(1622, 1624, 1626, 1628)는 제3 RFIC(226)와 연결되어 제3 RFIC(226)가 송신 및/또는 수신하는 지정된 주파수의 신호를 전달할 수 있다. 제5 내지 제8 급전부(1632, 1634, 1636, 1638)는 제3 RFIC(226)와 연결되어 제3 RFIC(226)가 송신 및/또는 수신하는 지정된 주파수의 신호를 전달할 수 있다. 제1 내지 제4 급전부(1622, 1624, 1626, 1628)는 관통홀 또는 슬롯을 포함하는 방사체(예: 도 10의 제3 관통홀(1010)의 제5 슬릿(1012))에 지정된 주파수의 신호를 전달하여 방사체가 제1 방향(예: 도 10의 제3 방향(D3))으로 편파된 신호를 방사하도록 할 수 있다. 제5 내지 제8 급전부(1632, 1634, 1636, 1638)는 관통홀 또는 슬롯을 포함하는 방사체(예: 도 10의 제3 관통홀(1010)의 제6 슬릿(1014))에 지정된 주파수의 신호를 전달하여 방사체가 제2 방향(예: 도 10의 제4 방향(D4))으로 편파된 신호를 방사하도록 할 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 복수의 도전성 패치들(1712, 1714, 1716, 1718)을 포함하는 안테나 구조체(1710) 및 도 16의 인쇄 회로 기판(1610)이 연결 부재(1740)로 연결된 구조를 나타낸 도면(1700)이다.
일 실시 예에서, 안테나 구조체(1710)는 복수의 도전성 패치들(1712, 1714, 1716, 1718)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 패치들(1712, 1714, 1716, 1718)은 안테나 구조체(1710)의 내부 또는 안테나 구조체(1710)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 패치들(1712, 1714, 1716, 1718)은 안테나 구조체(1710) 상에서 지정된 간격으로 배열될 수 있다. 복수의 도전성 패치들(1712, 1714, 1716, 1718)은 RF 신호를 방사 또는 수신할 수 있다. 복수의 도전성 패치들(1712, 1714, 1716, 1718)은 인쇄 회로 기판(1610)에 배치된 RFIC(226)로부터 RF 신호를 전달 받을 수 있다.
일 실시 예에서, 도 17에 도시한 바와 같이, 복수의 도전성 패치들(1712, 1714, 1716, 1718)은 안테나 구조체(1710)의 일 면에 4개 배열될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 안테나 구조체(1710)에는 4개 보다 많거나 적은 개수의 도전성 패치가 포함될 수 있다. 또한, 복수의 도전성 패치들(1712, 1714, 1716, 1718) 각각은 원형 또는 다각형의 형상을 가질 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.
일 실시 예에서, 연결 부재(1740)는 연결부(예: 도 5a의 연결부들(552, 554, 556, 558)을 포함할 수 있다. 연결 부재(1740)는 도 16의 인쇄 회로 기판(1610)과 복수의 도전성 패치들(1712, 1714, 1716, 1718)을 연결하는 연성 인쇄 회로 기판(flexible PCB, FPCB)으로 형성될 수 있다. 연결 부재(1740)는 복수의 도전성 패치들(1712, 1714, 1716, 1718) 및 인쇄 회로 기판(1610) 사이에서 신호를 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(1740)에 의해 연결된 안테나 구조체(1710) 및 인쇄 회로 기판(1610)은 하나의 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 안테나 구조체(1710)의 복수의 도전성 패치들(1712, 1714, 1716, 1718)은 인쇄 회로 기판(1610)에 형성된 복수의 급전부들(예: 도 16의 제1 내지 제8 급전부(1622, 1624, 1626, 1628, 1632, 1634, 1636, 1638))로부터 급전 받은 방사체들(예: 도 10의 제3 및 제4 관통홀(1010, 1020))과 서로 다른 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 전자 장치(101)는 서로 다른 방향으로 형성된 빔을 이용하여 신호를 서로 다른 방향으로 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 및 측면 부재(1560))를 나타낸 도면(1800)이다.
일 실시 예에서, 제1 부분(예: 도 15a의 제1 부분(1510))은 전자 장치(101)의 하우징의 제1 및 제2 플레이트(예: 도 15a의 제1 및 제2 플레이트(1540, 1550) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 15a의 측면 부재(1560))에 포함될 수 있다. 제1 부분(1510)의 방사체(1010, 1020)는 도 5a 내지 도 5c와 같은 일자형 관통홀 또는 슬롯 형태 또는 도 9 내지 도 14와 같은 십자형 관통홀 또는 슬롯 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(1510)은 인쇄회로기판(310)과 대면할 수 있다. 예를 들어, 측면 외각의 금속층 또는 금속 하우징의 일부인 제1 부분(1510)의 내부 면은 인쇄회로기판(310)의 일 면과 밀착될 수 있다. 제1 부분(1510)은 인쇄회로기판(310)과 결합하기 위한 관통홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(1510) 및 인쇄회로기판(310)의 결합 시 결합을 위해 제1 부분(1510) 또는 인쇄회로기판(310)의 일 면에는 추가적인 접착층 또는 외부 결합 구조를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 결합 구조는 금속 기구 또는 사출 구조로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄회로기판(310)의 일 면에는 제3 RFIC(226)가 실장될 수 있다. 제1 부분(1510)은 제3 RFIC(226)와 전기적으로 연결되어 지정된 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 19a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체(1710) 및 인쇄 회로 기판(1610)이 결합된 전자 장치(101)를 나타낸 도면(1900)이다.
일 실시 예에서, 안테나 구조체(1710)의 양 면 중 제1 플레이트를 향하는 일 면에는 제3 RFIC(226)가 부착될 수 있다. 안테나 구조체(1710)의 양 면 중 제2 플레이트를 향하는 일 면에는 복수의 도전성 패치들(예: 도 17의 복수의 도전성 패치들(1712, 1714, 1716, 1718))이 배치될 수 있다. 안테나 구조체(1710)의 측면은 연결 부재(1740)를 통해 인쇄회로기판(310)과 연결될 수 있다. 제1 부분(1510)은 전자 장치(101)의 인쇄회로기판(310)과 면대 면으로 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(1740)는 복수의 도전성 경로들을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 경로들은 안테나 구조체(1710)와 인쇄회로기판(310)(예: 도 5a의 기판(550))을 연결하여, 안테나 구조체(1710)와 인쇄회로기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 인쇄회로기판(310) 및 안테나 구조체(1710)는 제3 RFIC(226)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(310) 및 안테나 구조체(1710)는 서로 다른 방향으로 빔을 형성하여 지정된 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 19b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 관통홀(1831~1838)을 나타낸 도면(1950)이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 글라스 층(1810), 제2 글라스 층(1820), 도전 층(1830), 및/또는 인쇄 회로 기판(1840)을 포함할 수 있다. 도전 층(1830)은 제1 글라스 층(1810) 및 제2 글라스 층(1820)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 층(1830)은 복수의 관통홀들(1831~1838)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 관통홀들(1831~1834)은 도전 층(1830)의 중앙부에 배치될 수 있다. 다른 예로, 복수의 관통홀들(1835~1838)은 제2 글라스 층(1820) 보다 제1 글라스 층(1810) 에 가까운 도전 층(1830)의 가장자리 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 관통홀들(1831~1838)은 슬롯으로 구현될 수 있다. 적어도 일부의 관통홀 또는 슬롯은 제1 글라스 층(1810) 또는 제2 글라스 층(1820) 상에 별도로 마련된 도전 층(1850)으로 대체할 수 있다. 예를 들어, 도전 층(1850)은 제1 글라스 층(1810) 상에 구현될 수 있다. 다른 예로, 도전 층(1850)은 제1 글라스 층(1810) 및 내부 기구물 사이에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 도전 층(1850)은 제1 글라스 층(1810)과 별도로 내부 기구물 상에 구현될 수 있다. 도전 층(1850)은 복수의 관통홀들(1831~1838)을 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전 층(1850)은 도 19b와 같이 관통홀들(1835~1838) 및 제1 글라스 층(1810) 사이에 형성되어 관통홀들(1835~1838)의 개구부를 적어도 일부 덮도록 형성될 수 있다.
도 20은 일 실시 예에 따른 안테나 구조체의 임피던스 대역 폭 특성을 나타낸 그래프(2000)이다.
일 실시 예에서, 도 5a 또는 도 19b와 같은 일자형 관통홀 또는 슬롯 형태를 갖는 방사체 중 일자로 4개의 관통홀이 배치된 1x4 안테나의 구조에 대한 S-파라미터(S-parameter)를 측정 및/또는 시뮬레이션한 결과일 수 있다. S-파라미터(S-parameter)를 측정하는 경우 방사체 또는 급전부의 임피던스 특성을 확인할 수 있다.
일 실시 예에서, 굵은 선으로 표시된 제1 S-파라미터(S1)는 4개의 관통홀들 중 좌우 양 측 가장자리에 배치된 2개의 관통홀들 각각의 반사 계수(S11) 특성일 수 있다. 좌측 가장자리에 배치된 관통홀 및 우측 가장자리에 배치된 관통홀의 반사 계수 특성은 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 얇은 선으로 표시된 제2 S-파라미터(S2)는 4개의 관통홀들 중 중앙 부분에 배치된 2개의 관통홀들 각각의 반사 계수(S11) 특성일 수 있다. 중앙 부분에 배치된 2개의 관통홀들 각각의 반사 계수 특성은 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 방사체와 급전부를 연결하는 복수의 도전성 경로들이 방사체를 향할 때 이중으로 배치되도록 하는 경우, 방사체 또는 급전부의 임피던스 특성을 조절할 수 있다.
일 실시 예에서, 방사체 또는 급전부의 임피던스 특성을 조절하는 경우, 주파수에 따른 방사체의 반사 계수 특성을 조절할 수 있다. 예를 들어, 지정된 주파수에서 약 10dB 이하의 반사 계수를 갖는 경우 신호를 왜곡 없이 송신 및/또는 수신할 수 있도록 설정될 수 있다. 반사 계수 특성을 도 20의 굵은 실선과 같이 조절하는 경우 약 28㎓ 이상 약 38.8㎓ 이하의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 이에 따라, 안테나 구조체의 광대역(wideband) 송수신 특성을 확보할 수 있다.
도 21은 일 실시 예에 따른 안테나의 이득 특성을 나타낸 그래프(2100)이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 일 측에 복수의 관통홀들 또는 슬롯들을 포함할 수 있다. 예를 들어, +Y 방향 또는 상단부에 복수의 관통홀들 또는 슬롯들을 형성하여 방사 패턴을 측정 및/또는 시뮬레이션할 수 있다. 도 21은 전자 장치(101)를 -X 방향에서 바라보았을 경우에 대한 측정 및/또는 시뮬레이션 결과를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 관통홀들 또는 슬롯들은 도 5a 또는 도 19b와 같은 일자형 1x4 관통홀 또는 슬롯 구조일 수 있다. 복수의 관통홀들 또는 슬롯들은 수직 편파 성분을 형성할 수 있다. 도 21은 복수의 관통홀들 또는 슬롯들을 포함하는 1x4 어레이의 전체 방사 패턴의 측면도일 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 도전성 경로들을 이용하여 방사체로 신호를 급전하는 경우, 안테나 구조체의 이득 특성이 방사 방향으로 증가하도록 할 수 있다. 예를 들어, 도 21에서 방사 패턴이 Y축 방향으로 증가하는 것을 확인할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 도전성 경로들을 방사체의 중심을 기준으로 대칭적으로 급전하는 경우, 신호의 방사 패턴이 대칭적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 21에서 방사 패턴이 Y축을 기준으로 대칭인 것을 확인할 수 있다.
도 22는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체의 방사 패턴을 나타낸 그래프(2200)이다.
일 실시 예에서, 도 22는 전자 장치(101)를 +Y 방향에서 바라보았을 경우에 대한 측정 및/또는 시뮬레이션 결과를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 관통홀들 또는 슬롯들은 도 5a 또는 도 19b와 같은 일자형 1x4 관통홀 또는 슬롯 구조일 수 있다. 복수의 관통홀들 또는 슬롯들은 수직 편파 성분을 형성할 수 있다. 도 22는 복수의 관통홀들 또는 슬롯들을 포함하는 1x4 어레이의 전체 방사 패턴의 정면도일 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 도전성 경로들을 이용하여 방사체로 신호를 급전하는 경우, 안테나 구조체의 이득 특성이 방사 방향으로 증가하도록 할 수 있다. 예를 들어, 도 22에서 방사 패턴이 Z축 방향으로 증가하는 것을 확인할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 도전성 경로들을 방사체의 중심을 기준으로 대칭적으로 급전하는 경우, 신호의 방사 패턴이 대칭적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 22에서 방사 패턴이 Z축을 기준으로 대칭인 것을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 플레이트(예: 도 15a의 제1 플레이트(1540)), 상기 제1 플레이트(1540)와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트(예: 도 15a의 제2 플레이트(1550)), 및 상기 제1 플레이트(1540)와 상기 제2 플레이트(1550) 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 제2 플레이트(1550)에 연결되거나, 상기 제2 플레이트(1550)와 일체로 형성되며, 도전성 물질을 포함하는 제1 부분(예: 도 5a의 제1 부분(510))을 포함하는 측면 부재(예: 도 15a의 측면 부재(1560))를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재(1560)의 제1 부분(510)은, 상기 제1 플레이트(1540)와 실질적으로 평행한 제1 방향(예: 도 5a의 X축 방향)으로 정렬된, 복수의 관통홀들(through-holes)(예: 도 5a의 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)), 및 상기 관통홀들(512, 514, 516, 518) 내의 비도전성 물질을 포함하는 하우징, 상기 공간 내에 상기 관통홀들(512, 514, 516, 518)에 대면하도록 배치되며, 적어도 하나의 도전성 경로(예: 도 5a의 제1 내지 제12 경로(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548))를 포함하는 구조(예: 도 5a의 안테나 구조체(500)) 및 상기 도전성 경로(예: 도 5a의 제1 내지 제12 경로(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548))에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 5a의 RFIC(560))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 관통홀들(예: 도 9의 복수의 관통홀들(910, 920))은 크로스 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 관통홀들(512, 514, 516, 518)은, 상기 제1 방향(X축 방향)으로 길게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 경로(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548)는, 제1 경로(542, 544, 546, 548), 상기 제1 경로(542, 544, 546, 548)의 일단으로부터 연장되는 제2 경로(522, 524, 526, 528), 및 상기 제1 경로(542, 544, 546, 548)의 상기 일단으로부터 상기 제2 경로(522, 524, 526, 528)와 이격되어, 연장되는 제3 경로(532, 534, 536, 538)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 경로(542, 544, 546, 548)의 연결부들(예: 도 5a의 연결부들(552, 554, 556, 558))은 상기 무선 통신 회로(560)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 관통홀(512, 514, 516, 518) 외부에서 볼 때, 상기 제2 경로(522, 524, 526, 528)의 일부 및 상기 제3 경로(532, 534, 536, 538)의 일부는 상기 관통홀들(512, 514, 516, 518) 중 하나와 중첩할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 경로(522, 524, 526, 528)의 상기 일부는 상기 제1 방향(X축 방향)과 실질적으로 수직인 제2 방향(예: 도 5a의 Y축 방향)으로 연장되고, 상기 제3 경로(532, 534, 536, 538)의 상기 일부는 상기 제2 방향(Y축 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 경로(522, 524, 526, 528)의 단부와 연결되는 제1 도전성 패턴(예: 도 6의 오픈 스터브(621)), 및 상기 제3 경로(532, 534, 536, 538)의 단부와 연결되는 제2 도전성 패턴(예: 도 6의 오픈 스터브(631))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 측면 부재(1560)를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재(1560) 중 도전성 물질을 포함하는 제1 부분(510)에 형성된 방사체(예: 도 5b의 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)), 및 상기 방사체(512, 514, 516, 518)에 급전하는 복수의 급전부들(예: 도 5b의 복수의 급전부들(572, 574, 576, 578))을 포함하며, 상기 방사체(512, 514, 516, 518)는, 슬롯 형태로 배치된 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518) 및 상기 관통홀들(512, 514, 516, 518) 내에 배치된 비도전성 물질을 포함하며, 상기 복수의 급전부들(572, 574, 576, 578) 각각은 복수의 도전성 경로들(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548)을 포함하며, 상기 복수의 도전성 경로들(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548) 중 적어도 2개의 도전성 경로(522, 532)가 동일한 관통홀(512)과 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 동일한 관통홀(512)에 일부 중첩되도록 배치되는 상기 적어도 2개의 도전성 경로(522, 532)는 상기 동일한 관통홀(512)에 동 위상(in-phase)의 신호를 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 전력 증폭기들(power amplifier, PA)(예: 도 8b의 제1 내지 제8 전력 증폭기(842, 844, 846, 848, 852, 854, 856, 858))을 포함하는 무선 통신 회로(예: 도 8b의 무선 통신 회로(940))를 더 포함하고, 상기 복수의 전력 증폭기들(842, 844, 846, 848, 852, 854, 856, 858) 각각은 상기 복수의 도전성 경로들(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 관통홀들(예: 도 9의 복수의 관통홀들(910, 920)) 각각은, 상기 복수의 관통홀들(910, 920)이 정렬된 방향인 제1 방향(X축 방향)으로 연장된 제1 슬릿(예: 도 12의 제1 슬릿(1210)), 및 상기 제1 방향(X축 방향)과 수직인 제2 방향(Y축 방향)으로 연장된 제2 슬릿(예: 도 12의 제2 슬릿(1220)을 포함하며, 상기 제1 슬릿(1210) 및 상기 제2 슬릿(1220)은 서로 다른 급전부들(예: 도 12a의 급전부(1262, 1272))을 이용하여 급전받을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 서로 다른 급전부들(1262, 1272)은 상기 제1 슬릿(1210)과 중첩된 제1 급전부(1262), 및 상기 제2 슬릿(1220)과 중첩된 제2 급전부(1272)를 포함하고, 상기 제1 급전부(1262) 및 상기 제2 급전부(1272)는 서로 다른 위상으로 편파된 신호들을 급전할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 관통홀들(예: 도 10의 복수의 관통홀들(1010, 1020)) 각각은, 상기 복수의 관통홀들(1010, 1020)이 정렬된 방향인 제1 방향(X축 방향) 또는 상기 제1 방향(X축 방향)과 수직인 제2 방향(Y축 방향)과 다른 방향인 제3 방향(예: 도 10의 D3 방향)으로 연장된 제3 슬릿(예: 도 10의 제5 슬릿(1012)) 및 상기 제3 방향(D3)과 수직인 제4 방향(예: 도 10의 D4 방향)으로 연장된 제4 슬릿(예: 도 10의 제6 슬릿(1014))을 포함하며, 상기 제3 슬릿(1012) 및 상기 제4 슬릿(1014)은 서로 다른 급전부들(1262, 1272)을 이용하여 급전받을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제3 슬릿(1012) 및 상기 제4 슬릿(1014)은 상기 복수의 관통홀들(1010, 1020)이 정렬된 방향(X축 방향)과 45도 각도를 이루고 상기 제3 슬릿(1012)과 상기 제4 슬릿(1014)은 서로 90도 각도만큼 차이가 나는 위상으로 편파된 신호들을 급전받을 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 플레이트(1540), 상기 제1 플레이트(1540)와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트(1550), 및 상기 제1 플레이트(1540)와 상기 제2 플레이트(1550) 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 제2 플레이트(1550)에 연결되거나, 상기 제2 플레이트(1550)와 일체로 형성되는 측면 부재(1560)를 포함하는 하우징, 및 상기 공간 내에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 5b의 기판(550))을 포함하고, 상기 하우징은 도전성 물질을 포함하는 제1 부분(510)을 포함하고, 상기 제1 부분(510)은, 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518), 및 상기 관통홀들(512, 514, 516, 518)에 대면하도록 배치된 적어도 하나의 도전성 경로(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548)를 포함하고, 상기 도전성 경로(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548)는, 상기 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)을 향하는 제1 경로(542, 544, 546, 548), 상기 제1 경로(542, 544, 546, 548)로부터 분기되어 연장되고, 상기 복수의 관통홀(512, 514, 516, 518)에 적어도 일부 중첩된 제2 경로(522, 524, 526, 528) 및 제3 경로(532, 534, 536, 538)를 포함하고, 상기 제1 경로(542, 544, 546, 548)는 상기 인쇄 회로 기판(550)에 포함된 급전부(예: 도 5b의 복수의 급전부들(572, 574, 576, 578)로부터 급전 받고, 상기 제2 경로(522, 524, 526, 528) 및 상기 제3 경로(532, 534, 536, 538)는 상기 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)을 급전할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 관통홀들(예: 도 9의 복수의 관통홀들(910, 920))은, 제1 슬릿(912) 및 상기 제1 슬릿(912)과 수직으로 배치된 제2 슬릿(914)을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판(550)은, 제1 층(예: 도 11b의 제1 층(1140))에 배치되고 상기 제1 슬릿(912)과 적어도 일부 중첩된 제1 급전부(예: 도 11b의 제1 급전부(1162)), 및 상기 제1 층(1140)과 이격된 제2 층(예: 도 11b의 제1 층(1150))에 배치되고, 상기 제2 슬릿(914)과 적어도 일부 중첩된 제2 급전부(예: 도 11b의 제5 급전부(1172))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 관통홀들(예: 도 10의 복수의 관통홀들(1010, 1020))은 상기 측면 부재(1560)의 가장자리와 45도 각도를 이룰 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 슬릿(예: 도 13의 제9 슬릿(1312)) 및 상기 제2 슬릿(예: 도 13의 제10 슬릿(1314))에서 방사하는 신호의 주파수는 서로 다를 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 도전성 경로(522, 524, 526, 528, 532, 534, 536, 538, 542, 544, 546, 548)는, 상기 복수의 관통홀들(512, 514, 516, 518)이 배치된 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 16의 인쇄 회로 기판(1610))에 배치되거나, 상기 인쇄 회로 기판(1610) 및 무선 통신 회로(예: 도 16의 제3 RFIC(226))를 연결하는 연결 부재(예: 도 17의 연결 부재(1740))의 적어도 일 면 또는 상기 연결 부재(1740)의 내부에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer pro메모리 product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치(예: 스마트폰)들 간에 직접 또는 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 제2 플레이트에 연결되거나, 상기 제2 플레이트와 일체로 형성되며, 도전성 물질을 포함하는 제1 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서,
    상기 측면 부재의 제1 부분은,
    상기 제1 플레이트와 실질적으로 평행한 제1 방향으로 정렬된, 복수의 관통홀들(through-holes); 및
    상기 관통홀들 내의 비도전성 물질을 포함하는 하우징;
    상기 공간 내에 상기 관통홀들에 대면하도록 배치되며, 적어도 하나의 도전성 경로를 포함하는 구조; 및
    상기 도전성 경로에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 관통홀들은 크로스 형상을 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 관통홀들은,
    상기 제1 방향으로 길게 연장된 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 도전성 경로는,
    제1 경로,
    상기 제1 경로의 일단으로부터 연장되는 제2 경로, 및
    상기 제1 경로의 상기 일단으로부터 상기 제2 경로와 이격되어, 연장되는 제3 경로를 포함하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 경로의 연결부들은 상기 무선 통신 회로와 연결되는 전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서, 상기 관통홀 외부에서 볼 때,
    상기 제2 경로의 일부 및 상기 제3 경로의 일부는 상기 관통홀들 중 하나와 중첩하는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2 경로의 상기 일부는 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향으로 연장되고,
    상기 제3 경로의 상기 일부는 상기 제2 방향으로 연장된 전자 장치.
  8. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 경로의 단부와 연결되는 제1 도전성 패턴, 및
    상기 제3 경로의 단부와 연결되는 제2 도전성 패턴을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 전자 장치에 있어서,
    측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 측면 부재 중 도전성 물질을 포함하는 제1 부분에 형성된 방사체; 및
    상기 방사체에 급전하는 복수의 급전부들을 포함하며,
    상기 방사체는,
    슬롯 형태로 배치된 복수의 관통홀들; 및
    상기 관통홀들 내에 배치된 비도전성 물질을 포함하며,
    상기 복수의 급전부들 각각은 복수의 도전성 경로들을 포함하며,
    상기 복수의 도전성 경로들 중 적어도 2개의 도전성 경로가 동일한 관통홀과 일부 중첩되도록 배치되는 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 동일한 관통홀에 일부 중첩되도록 배치되는 상기 적어도 2개의 도전성 경로는 상기 동일한 관통홀에 동 위상(in-phase)의 신호를 전달하는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    복수의 전력 증폭기들을 포함하는 무선 통신 회로를 더 포함하고,
    상기 복수의 전력 증폭기들 각각은 상기 복수의 도전성 경로들 각각과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 복수의 관통홀들 각각은,
    상기 복수의 관통홀들이 정렬된 방향인 제1 방향으로 연장된 제1 슬릿; 및
    상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장된 제2 슬릿을 포함하며,
    상기 제1 슬릿 및 상기 제2 슬릿은 서로 다른 급전부들을 이용하여 급전받는 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 서로 다른 급전부들은,
    상기 제1 슬릿과 중첩된 제1 급전부; 및
    상기 제2 슬릿과 중첩된 제2 급전부를 더 포함하고,
    상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부는 서로 다른 위상으로 편파된 신호들을 급전하는 전자 장치.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 복수의 관통홀들 각각은,
    상기 복수의 관통홀들이 정렬된 방향인 제1 방향 또는 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향과 다른 방향인 제3 방향으로 연장된 제3 슬릿; 및
    상기 제3 방향과 수직인 제4 방향으로 연장된 제4 슬릿을 포함하며,
    상기 제3 슬릿 및 상기 제4 슬릿은 서로 다른 급전부들을 이용하여 급전받는 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제3 슬릿 및 상기 제4 슬릿은 상기 복수의 관통홀들이 정렬된 방향과 45도 각도를 이루고
    상기 제3 슬릿과 상기 제4 슬릿은 서로 90도 각도만큼 차이가 나는 위상으로 편파된 신호들을 급전받는 전자 장치.
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