KR20200117575A - 안테나 모듈 및 중간 주파수 집적 회로 사이의 중간 주파수 신호의 손실을 보상하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 모듈 및 중간 주파수 집적 회로 사이의 중간 주파수 신호의 손실을 보상하는 전자 장치 Download PDF

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홍석찬
도민홍
박성진
이경록
이석우
천재봉
최현석
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Abstract

RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나로 모뎀이 송신하려는 디지털 신호를 상기 RF 신호의 형태로 전달하고, 상기 안테나로부터 수신된 상기 RF 신호를 상기 모뎀 방향으로 전달하는 복수의 RFIC(radio frequency integrated circuit)들, 상기 복수의 RFIC들은 적어도 일부가 서로 연결된, 상기 복수의 RFIC들 중 적어도 일부 RFIC와 연결되어, 상기 모뎀으로부터 상기 디지털 신호를 전달받아 IF(inter frequency) 신호로 변환한 후 상기 RFIC로 전달하고, 상기 RFIC로부터 전달된 상기 RF 신호를 상기 IF 신호로 변환하여 상기 모뎀으로 전달하는 IFIC(inter frequency integrated circuit), 및 상기 복수의 RFIC들 각각과 연결되거나 상기 복수의 RFIC들 각각의 내부에 배치되어, 상기 IFIC 및 상기 적어도 일부 RFIC 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하거나 상기 복수의 RFIC들 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하는 복수의 보상부들을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나 모듈 및 중간 주파수 집적 회로 사이의 중간 주파수 신호의 손실을 보상하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPEMSATING LOSS OF INTER FREQUENCY SIGNAL BETWEEN ANTENNA MODULE AND INTER FREQUENCY INTEGRATED CIRCUIT}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 안테나 모듈 및 중간 주파수 집적 회로 사이의 중간 주파수 신호의 손실을 보상하는 전자 장치를 구현하는 기술과 관련된다.
이동 통신 기술의 발달로, 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 음성 신호 또는 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 무선 주파수(radio frequency, 이하 'RF') 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 고주파(예: 5세대 밀리미터파(5G millimeter wave(mmWave))를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 고주파 통신을 수행하는 경우, 전송 선로 상에서 증가하는 전송 손실을 감소시키기 위해 안테나 및 송신 및/또는 수신한 RF 신호를 처리하는 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit, 이하 'RFIC')를 안테나 모듈 내에 배치할 수 있다. RFIC는 전자 장치에 하나 이상 배치될 수 있다. 안테나의 방사 성능을 개선하기 위해 RFIC는 전자 장치의 가장자리 중 전자 장치의 꼭지점과 인접한 영역에 배치되는 것이 바람직할 수 있다.
한편, 전자 장치는 고주파의 RF 신호를 직접 모뎀(modem)에서 처리하는 디지털 신호로 변조하거나, 디지털 신호를 RF 신호로 변조하는 것이 용이하지 않아, RF 신호 및 디지털 신호 사이에 중간 주파수(inter frequency, 이하 'IF') 신호로 변조한 후 변조할 수 있다. 전자 장치는 중간 주파수 집적 회로(inter frequency integrated circuit, 이하 'IFIC')를 이용하여 RFIC로부터 전달된 RF 신호를 IF 신호로 변조하여 모뎀으로 전달하거나, 모뎀으로부터 전달된 디지털 신호를 IF 신호로 변조하여 RFIC로 전달할 수 있다. IFIC는 모뎀과 적어도 하나의 RFIC 사이에 배치될 수 있다. IFIC는 모뎀과 연결되어 배치될 수 있다.
IFIC는 하나 이상의 RFIC와 각각 연결될 수 있다. IFIC 및 RFIC 사이에는 IF 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 전송 선로가 배치될 수 있다. 전자 장치는 전송 선로에서 IF 신호의 손실(loss) 허용 수치가 미리 지정되어 있을 수 있다.
전자 장치에 포함된 디스플레이의 크기가 증가하는 경우와 같이 전자 장치의 크기가 증가하는 경우, IFIC 및 RFIC 사이의 거리가 증가할 수 있다. IFIC 및 RFIC 사이의 거리가 증가하는 경우, IFIC 및 RFIC 사이를 연결하는 전송 선로의 길이가 증가하여 IFIC 및 RFIC 사이의 IF 신호 손실 수치가 증가할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, IFIC 및 RFIC 사이를 연결하는 전송 선로의 길이가 증가하더라도 IFIC 및 RFIC 사이의 IF 신호 손실을 보상할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나로 모뎀이 송신하려는 디지털 신호를 상기 RF 신호의 형태로 전달하고, 상기 안테나로부터 수신된 상기 RF 신호를 상기 모뎀 방향으로 전달하는 복수의 RFIC(radio frequency integrated circuit)들, 상기 복수의 RFIC들은 적어도 일부가 서로 연결된, 상기 복수의 RFIC들 중 적어도 일부 RFIC와 연결되어, 상기 모뎀으로부터 상기 디지털 신호를 전달받아 IF(inter frequency) 신호로 변환한 후 상기 RFIC로 전달하고, 상기 RFIC로부터 전달된 상기 RF 신호를 상기 IF 신호로 변환하여 상기 모뎀으로 전달하는 IFIC(inter frequency integrated circuit), 및 상기 복수의 RFIC들 각각과 연결되거나 상기 복수의 RFIC들 각각의 내부에 배치되어, 상기 IFIC 및 상기 적어도 일부 RFIC 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하거나 상기 복수의 RFIC들 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하는 복수의 보상부들을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, CP(communication processor), 상기 CP와 I/Q(in-phase/quadrature) 전송 선로 및 I/Q 제어 신호선을 이용하여 연결된 IFIC, 상기 IFIC와 제1 전송 선로를 이용하여 연결된 제1 RFIC, 및 상기 제1 RFIC와 제2 전송 선로를 이용하여 연결된 제2 RFIC를 포함하며, 상기 제1 RFIC는 상기 제1 전송 선로에서 발생하는 IF 신호의 손실을 보상하는 제1 보상부를 포함하고, 상기 제2 RFIC는 상기 제2 전송 선로에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하는 제2 보상부를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 제1 방향으로 접히거나 펼쳐질 수 있는 전자 장치는, 상기 전자 장치를 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 가로지르도록 마련된 제1 폴딩 라인과 중첩되지 않도록 배치된 IFIC, 및 상기 제1 폴딩 라인과 중첩되지 않도록 배치된 제1 내지 제4 RFIC를 포함하며, 상기 제1 내지 제4 RFIC 각각은 상기 IFIC 및 상기 제1 내지 제4 RFIC 사이에서 발생하는 IF 신호의 손실을 보상하는 보상부들을 포함하고, 상기 제1 및 제2 RFIC는 상기 제1 폴딩 라인을 기준으로 분할된 제1 영역 내에서 상기 제1 영역의 꼭지점들 중 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 기준으로 대각선으로 배치되고, 상기 제3 및 제4 RFIC는 상기 제1 폴딩 라인을 기준으로 분할된 제2 영역 내에서 상기 제2 영역의 꼭지점들 중 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 기준으로 대각선으로 배치되고, 상기 제1 내지 제4 RFIC는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 기준으로 상기 전자 장치의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, IF 신호가 손실된 만큼 보상부에서 IF 신호를 증폭할 수 있어, IFIC 및 RFIC 사이를 연결하는 전송 선로의 길이가 증가하더라도 IFIC 및 RFIC 사이의 IF 신호 손실을 보상할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는, 제 3 안테나 모듈을 일측에서 바라본 사시도이다.
도 3b는 제 3 안테나 모듈을 다른 측에서 바라본 사시도이다.
도 3c는 제 3 안테나 모듈의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 4는 도 3의 제3 안테나 모듈의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나, RFIC, IFIC, 및 모뎀을 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 IFIC 및 제1 내지 제4 RFIC를 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 RFIC를 상세하게 나타낸 회로도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 IFIC, 제1 내지 제4 RFIC, 및 통신 프로세서 사이의 IF 신호, 디지털 신호, 및 제어 신호를 나타낸 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 RFIC를 상세하게 나타낸 회로도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 RFIC와 제3 및 제4 보상부를 상세하게 나타낸 회로도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 장치를 나타낸 평면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 장치를 나타낸 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 경우의 IFIC 및 제1 내지 제4 RFIC를 나타낸 평면도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 경우의 IFIC 및 제1 내지 제4 RFIC를 나타낸 평면도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 경우의 IFIC 및 제1 내지 제4 RFIC를 나타낸 단면도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 경우의 IFIC 및 제1 내지 제4 RFIC를 나타낸 단면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다. 제3 RFFE(236)는 기저대역 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환하거나 5G Above6 RF 신호를 기저대역 신호로 변환하는 위상 변환기(238)를 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 3a는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 3b는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 3c는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(310), 안테나 어레이(330), RFIC(radio frequency integrate circuit)(352), PMIC(power manage integrate circuit)(354), 및/또는 제 3 안테나 모듈(246)을 동작시키기 위한 모듈 인터페이스를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(390)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(310)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(310)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(310) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(330)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(330)는 인쇄회로기판(310)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(330)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(352)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(330)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(354)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(352))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(390)는 RFIC(352) 또는 PMIC(354) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(310)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(390)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(352) 및/또는 PMIC(354)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는, 도 3의 제3 안테나 모듈(246)의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시예의 인쇄회로기판(310)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다.
상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(336) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 전송선로(423), 및/또는 신호 선로(439)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 도 3c의 제3 RFIC(226)는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 제3 RFIC(226)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423), 및 급전부(425)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(336)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 또한, 상기 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제3 RFIC(226)는 또한 상기 신호 선로(439)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 안테나(244, 248), RFIC(226)(예: 도 2의 제3 RFIC(226)), IFIC(550), 및 모뎀(570)을 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 안테나(244, 248)는 제1 안테나 엘리먼트(244) 및 제2 안테나 엘리먼트(248)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 안테나 엘리먼트(244, 248)는 제1 및 제2 스위치(531, 532)를 포함하는 스위칭부(530)를 통해 RFIC(226)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 제1 안테나 엘리먼트(244)를 이용하여 모뎀(570)으로부터 전달된 신호를 송신하는 경우, 제1 스위치(531)는 제1 안테나 엘리먼트(244)와 전력 증폭기(power amplifier)(511)를 연결할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(101)가 제1 안테나 엘리먼트(244)를 이용하여 신호를 수신하여 모뎀(570)으로 전달하는 경우, 제1 스위치(531)는 제1 안테나 엘리먼트(244)와 LNA(low noise amplifier)(521)를 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, RFIC(226)는 제1 및 제2 안테나 엘리먼트(244, 248)로 모뎀(570)이 송신하려는 송신 신호를 전달하고, 제1 및 제2 안테나 엘리먼트(244, 248)로부터 수신된 수신 신호를 IFIC(550)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(550)는 RFIC(226)와 연결될 수 있다. IFIC(550)는 모뎀(570)으로부터 송신 신호를 전달받아 RFIC(226)로 전달하고, RFIC(226)로부터 전달된 수신 신호를 모뎀(570)으로 전달할 수 있다. IFIC(550)는 또 다른 RFIC(예: 도 2의 제4 RFIC(228))에 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 모뎀(570)은 IFIC(550)와 연결될 수 있다. 모뎀(570)은 IFIC(550)로 송신 신호를 전달하거나 IFIC(550)로부터 수신 신호를 전달받을 수 있다. 모뎀(570)은 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))를 포함할 수 있다.
이하에서는 먼저 모뎀(570)에서 제1 및 제2 안테나 엘리먼트(244, 248)로 송신 신호를 전달하여 제1 및 제2 안테나 엘리먼트(244, 248)가 송신 신호를 송신하는 경로(이하 송신 경로)를 설명한 후, 제1 및 제2 안테나 엘리먼트(244, 248)에서 수신 신호를 수신하여 모뎀(570)으로 전달하는 경로(이하 수신 경로)를 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 송신 경로 상에는 전력 증폭기(511), 제1 VGA(variable gain amp)(512), 위상 시프터(phase shifter)(513), 제2 VGA(514), 송신 스플리터(515)(TX splitter) 및 믹서(mixer)(516)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 증폭기(511)는 송신 신호의 전력을 증폭할 수 있다. 제1 VGA(512) 및 제2 VGA(514)는 모뎀(570)의 제어를 받아 송신 AGC(auto gain control) 동작을 수행할 수 있다. RFIC(226)는 적어도 하나 이상의 VGA를 가질 수 있다. 위상 시프터(513)는 모뎀(570)의 제어에 기초하여 빔포밍 각도에 따라 신호의 위상을 천이시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 송신 스플리터(515)는 믹서(516)로부터 받은 송신 신호를 n개의 신호로 분리시킬 수 있다. 믹서(516)는 IFIC(550)로부터 받은 Tx I/Q(in-phase/quadrature) 신호를 송신 신호로 변환할 수 있다. 믹서(516)는 RFIC(226)의 내부 또는 외부의 발진기(oscillator)로부터 혼합하려는 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 수신 경로 상에는 LNA(521), 위상 시프터(522), 제1 VGA(523), 결합기(combiner)(524), 제2 VGA(525), 및 믹서(526)가 배치될 수 있다.
LNA(521)는 안테나(311)로부터 수신한 신호를 증폭할 수 있다. 제1 VGA(523) 및 제2 VGA(525)는 모뎀(570)의 제어를 받아 수신 AGC 동작을 수행할 수 있다. 위상 시프터(522)는 모뎀(570)의 제어에 기초하여 빔포밍 각도에 따라 신호의 위상을 천이시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 결합기(524)는 위상이 천이되어 동일한 위상으로 정렬된 신호들을 결합할 수 있다. 결합된 신호는 제2 VGA(525)를 거쳐 믹서(526)로 전달될 수 있다. 믹서(526)는 수신된 신호를 RF 대역에서 IF 대역으로 변환할 수 있다. 믹서(526)는 RFIC(226)의 내부 또는 외부의 발진기로부터 혼합하려는 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, RFIC(226) 내부의 믹서(516)의 후단에는 송신 경로 또는 수신 경로를 선택적으로 연결하는 도전성 라인(231)이 배치될 수 있다. IF 주파수가 높을 경우 RFIC(226)에서 IFIC(550) 사이를 전송 선로로 연결하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 도전성 라인(231)이 송신 경로 또는 수신 경로를 선택적으로 연결하는 경우, RFIC(226) 및 IFIC(550)의 전송 선로의 개수를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(550) 내부의 송신 경로에는 믹서(551), 제3 VGA(552), LPF(low pass filter)(553), 제4 VGA(554), 및 버퍼(555)가 배치될 수 있다. 버퍼(555)는 송신 신호 생성기(556)로부터 Tx I/Q 신호 수신 시 완충 역할을 하여 안정적으로 신호를 처리할 수 있다. 제3 VGA(552)와 제4 VGA(554) 는 모뎀(570)의 제어를 받아 송신 AGC 역할을 할 수 있다. LPF(553)는 기저 대역의 송신 신호의 대역폭을 컷 오프(cutoff) 주파수로 설정하여 노이즈 필터(noise filter)의 역할을 수행할 수 있다. 컷 오프 주파수는 모뎀(570)이 사용하는 송신 주파수에 따라 지정될 수 있다. 믹서(551)는 Tx I/Q 신호를 Tx-IF 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(550) 내부의 수신 경로에는 믹서(561), 제3 VGA(562), LPF(563), 제4 VGA(564), 및 버퍼(565)가 배치될 수 있다. 버퍼(565)는 제4 VGA(564)를 거친 Rx I/Q 신호를 수신 신호 처리기(566)에 전달할 때 완충 역할을 하여 안정적으로 신호를 처리할 수 있다. 제3 VGA(562)와 제4 VGA(564)는 통신 모듈(190)의 제어를 받아 수신 AGC 역할을 할 수 있다. LPF(563)는 기저 대역의 수신 신호의 대역폭을 컷 오프 주파수로 설정하여 노이즈 필터의 역할을 수행할 수 있다. 컷 오프 주파수는 통신 모듈(190)이 사용하는 수신 주파수에 따라 지정될 수 있다. 믹서(561)는 Rx-IF 신호를 Rx I/Q 신호로 변환할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)를 나타낸 도면(600)이다. 도 6에서는 전자 장치(101)에 4개의 RFIC들(610, 620, 630, 640)이 배치된 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 전자 장치(101)는 복수의 RFIC들(610, 620, 630, 640)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(550)는 IFIC(예: 도 5의 IFIC(550))을 포함한 모듈 또는 칩(chip)일 수 있다. IFIC(550)는 전자 장치(101)의 일 측 가장자리에 마련될 수 있다. IFIC(550)는 모뎀(예: 도 5의 모뎀(570))으로부터 디지털 신호를 전달받을 수 있다. IFIC(550)는 디지털 신호를 아날로그 형태의 IF 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 각각은 안테나 엘리먼트(예: 도 5의 제1 및 제2 안테나 엘리먼트(244, 248)) 및 RFIC(예: 도 5의 RFIC(226))를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 전자 장치(101)의 가장자리 중 전자 장치(101)의 꼭지점과 인접한 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 및 제3 RFIC(610, 630)는 IFIC(550)와 직접 연결될 수 있다. 제1 RFIC(610)는 IFIC(550)와 제1 RFIC(610)에서 사용하는 제1 IF 신호 및 제2 RFIC(620)에서 사용하는 제2 IF 신호를 전달받거나 전달할 수 있다. 제3 RFIC(630)는 IFIC(550)와 제3 RFIC(630)에서 사용하는 제3 IF 신호 및 제4 RFIC(640)에서 사용하는 제4 IF 신호를 전달받거나 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 RFIC(620)는 제1 RFIC(610)와 연결될 수 있다. 제2 RFIC(620)는 제1 RFIC(610)로부터 제2 IF 신호를 전달받거나 전달할 수 있다. 제4 RFIC(640)는 제3 RFIC(630)와 연결될 수 있다. 제4 RFIC(640)는 제3 RFIC(630)로부터 제4 IF 신호를 전달받거나 전달할 수 있다. 제2 및 제4 RFIC(620, 640)는 제1 및 제3 RFIC(610, 630)를 통해 제2 및 제4 IF 신호를 전달받거나 전달할 수 있어 IFIC(550)와 직접적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 RFIC(620) 및 제1 RFIC(610) 사이 또는 제4 RFIC(640) 및 제3 RFIC(630) 사이의 거리가 증가하는 경우, 제2 RFIC(620) 및 제1 RFIC(610) 사이 또는 제4 RFIC(640) 및 제3 RFIC(630) 사이를 연결하는 전송 선로에서 제2 및 제4 IF 신호의 손실이 증가할 수 있다.
도 6에서는 제1 및 제3 RFIC(610, 630)가 IFIC(550)와 직접 연결되고, 제2 및 제4 RFIC(620, 640)가 각각 제1 및 제3 RFIC(610, 630)와 연결된 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제1 및 제2 RFIC(610, 620)가 IFIC(550)와 직접 연결되고, 제3 및 제4 RFIC(630, 640)가 각각 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 연결될 수도 있다. 이와 같이, 적어도 일부의 RFIC를 나머지 RFIC와 연결하는 경우, 모든 RFIC들(610, 620, 630, 640)를 IFIC(550)와 직접 연결하는 구조와 비교하여 전송 선로의 전체 길이를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 전송 선로의 설계에 필요한 비용을 감소시킬 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 RFIC(610, 620)를 상세하게 나타낸 회로도(700)이다. 도 7에서는 다중 입출력(Multi Input Multi Output, 이하 "MIMO")를 지원하지 않는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)에 대한 경우를 예시하였다.
일 실시 예에서, 제1 RFIC(610)는 제1 통신 회로(701) 및 제1 보상부(710)를 포함할 수 있다. 제1 RFIC(610) 내의 제1 통신 회로(701)는 도 2의 제3 RFIC(226)와 실질적으로 동일한 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 보상부(710)는 IFIC(550)와 연결될 수 있다. 제1 보상부(710)는 IFIC(550)로부터 제1 및 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. IFIC(550) 및 제1 RFIC(610) 사이의 거리가 증가하는 경우, IFIC(550) 및 제1 RFIC(610)를 연결하는 제1 전송 선로(731)에서 제1 및 제2 IF 신호의 손실이 증가할 수 있다. 제1 보상부(710)는 IFIC(550)로부터 제1 RFIC(610)로 전달되거나 제1 RFIC(610)로부터 IFIC(550)로 전달하는 제1 및 제2 IF 신호의 손실을 보상할 수 있다. 제1 보상부(710)는 손실을 보상한 제1 IF 신호를 제1 RFIC(610) 내의 제1 통신 회로(701)로 전달하거나 전달받을 수 있다. 제1 보상부(710)는 손실을 보상한 제2 IF 신호를 제2 RFIC(620)로 전달하거나 전달받을 수 있다. 제1 보상부(710)는 제1 스위치 회로(711), 제2 스위치 회로(712), 제1 증폭 회로(713), 및 제2 증폭 회로(714)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 스위치 회로(711)는 제1 및 제2 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제1 증폭 회로(713) 또는 제2 증폭 회로(714)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 회로(711)는 제1 및 제2 IF 신호가 IFIC(550)로부터 제1 보상부(710)로 전달되는 경우 제1 증폭 회로(713)와 연결될 수 있다. 다른 예로, 제1 스위치 회로(711)는 제1 및 제2 IF 신호가 제1 보상부(710)로부터 IFIC(550)로 전달되는 경우 제2 증폭 회로(714)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위치 회로(712)는 제1 IF 신호를 제1 RFIC(610)에 포함된 제1 통신 회로(701)에서 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 제2 스위치 회로(712)는 제2 IF 신호가 제1 RFIC(610)를 바이패스(bypass)하여 제2 RFIC(620)에서 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치 회로(712)는 제1 IF 신호가 IFIC(550)로부터 제1 보상부(710)로 전달되거나 제1 보상부(710)로부터 IFIC(550)로 전달되는 경우 제1 통신 회로(701)와 연결되어 제1 통신 회로(701)가 제1 IF 신호를 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 다른 예로, 제2 스위치 회로(712)는 제2 IF 신호가 IFIC(550)로부터 제1 보상부(710)로 전달되거나 제1 보상부(710)로부터 IFIC(550)로 전달되는 경우 제2 RFIC(620)와 연결되어 제2 RFIC(620)가 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 증폭 회로(713)는 제1 전송 선로(731)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 IFIC(550)로부터 제1 보상부(710)로 전달되는 제1 및 제2 IF 신호를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 보상부(710)는 제1 전송 선로(731)의 물리적인 특성에 의하여 미리 지정된 IF 신호의 손실 정도에 관련된 제1 정보를 저장할 수 있다. 제1 보상부(710)는 제1 정보에 기반하여 제1 증폭 회로(713)가 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 제1 증폭 회로(713)의 이득(gain) 값을 설정할 수 있다. 다른 예로, IFIC(550)는 제1 전송 선로(731)에서 IF 신호로 통신이 이루어질 때마다 해당 통신을 수행하면서 발생하는 손실 정도에 관련된 제2 정보를 제1 보상부(710)로 제공할 수 있다. 제1 보상부(710)는 IFIC(550)로부터 획득한 제2 정보에 기반하여 제1 증폭 회로(713)가 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 제1 증폭 회로(713)의 이득 값을 설정할 수 있다. 제1 증폭 회로(713)는 설정된 이득 값에 기반하여 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 증폭 회로(714)는 제1 전송 선로(731)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 제1 보상부(710)로부터 IFIC(550)로 전달되는 제1 및 제2 IF 신호를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 증폭 회로(714)는 제1 전송 선로(731)의 물리적인 특성에 의하여 미리 지정된 IF 신호의 손실 정도에 관련된 제1 정보에 기반하여 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시킬 수 있다. 다른 예로, 제2 증폭 회로(714)는 제1 전송 선로(731)에서 IF 신호로 통신이 이루어질 때마다 해당 통신을 수행하면서 발생하는 손실 정도에 관련된 제2 정보에 기반하여 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 RFIC(620)는 제2 통신 회로(702) 및 제2 보상부(720)를 포함할 수 있다. 제2 RFIC(620) 내의 제2 통신 회로(702)는 제1 RFIC(610) 내의 제1 통신 회로(701)와 실질적으로 동일한 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 보상부(720)는 제1 보상부(710)와 연결될 수 있다. 제2 보상부(720)는 제1 보상부(710)로부터 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제1 RFIC(610) 및 제2 RFIC(620) 사이의 거리가 증가하는 경우, 제1 RFIC(610) 및 제2 RFIC(620)를 연결하는 제2 전송 선로(732)에서 제2 IF 신호의 손실이 증가할 수 있다. 제2 보상부(720)는 제1 RFIC(610)로부터 제2 RFIC(620)로 전달되거나 제2 RFIC(620)로부터 제1 RFIC(610)로 전달되는 제2 IF 신호의 손실을 보상할 수 있다. 제1 보상부(710)는 손실을 보상한 제2 IF 신호를 제2 RFIC(620) 내의 RFIC(702)로 전달하거나 전달받을 수 있다. 제2 보상부(720)는 제3 스위치 회로(721), 제4 스위치 회로(722), 제3 증폭 회로(723), 및 제4 증폭 회로(724)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 스위치 회로(721)는 제2 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제3 증폭 회로(723) 또는 제4 증폭 회로(724)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 스위치 회로(721)는 제2 IF 신호가 제1 RFIC(610)로부터 제2 보상부(720)로 전달되는 경우 제3 증폭 회로(723)와 연결될 수 있다. 다른 예로, 제3 스위치 회로(721)는 제2 IF 신호가 제2 보상부(720)로부터 제1 RFIC(610)로 전달되는 경우 제4 증폭 회로(724)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 스위치 회로(722)는 제2 IF 신호를 제2 RFIC(620)에 포함된 RFIC(702)에서 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 제4 스위치 회로(722)는 제2 IF 신호를 제외한 다른 IF 신호가 제2 RFIC(620)를 바이패스(bypass)하도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 증폭 회로(723)는 제2 전송 선로(732)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 제1 RFIC(610)로부터 제2 보상부(720)로 전달되는 제2 IF 신호를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 보상부(720)는 제2 전송 선로(732)의 물리적인 특성에 의하여 미리 지정된 IF 신호의 손실 정도에 관련된 제3 정보를 저장할 수 있다. 제2 보상부(720)는 제3 정보에 기반하여 제3 증폭 회로(723)가 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 제3 증폭 회로(723)의 이득 값을 설정할 수 있다. 다른 예로, IFIC(550)는 제2 전송 선로(732)에서 IF 신호로 통신이 이루어질 때마다 해당 통신을 수행하면서 발생하는 손실 정도에 관련된 제4 정보를 제2 보상부(720)로 제공할 수 있다. 제2 보상부(720)는 IFIC(550)로부터 획득한 제4 정보에 기반하여 제3 증폭 회로(723)가 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 제3 증폭 회로(723)의 이득 값을 설정할 수 있다. 제3 증폭 회로(723)는 설정된 이득 값에 기반하여 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 증폭 회로(724)는 제2 전송 선로(732)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 제2 보상부(720)로부터 제1 RFIC(610)로 전달되는 제2 IF 신호를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 제4 증폭 회로(724)는 제2 전송 선로(732)의 물리적인 특성에 의하여 미리 지정된 IF 신호의 손실 정도에 관련된 제3 정보에 기반하여 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시킬 수 있다. 다른 예로, 제4 증폭 회로(724)는 제2 전송 선로(732)에서 IF 신호로 통신이 이루어질 때마다 해당 통신을 수행하면서 발생하는 손실 정도에 관련된 제4 정보에 기반하여 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 IF 신호의 손실은 제1 전송 선로(731)에서 발생하고, 제1 보상부(710)에서 보상될 수 있다. 제2 IF 신호의 손실은 제1 및 제2 전송 선로(731, 732)에서 발생할 수 있다. 제1 전송 선로(731)에서 발생한 제2 IF 신호의 손실은 제1 보상부(710)에서 보상하고, 제2 전송 선로(732)에서 발생한 제2 IF 신호의 손실은 제2 보상부(720)에서 보상할 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 보상부(710, 720)를 이용하여 제1 및 제2 IF 신호의 손실을 모두 보상할 수 있다. 제1 및 제2 보상부(710, 720)를 이용하여 제1 및 제2 IF 신호의 손실을 보상할 수 있어, 제1 및 제2 전송 선로(731, 732)의 길이 및/또는 배치 구조를 다양하게 설계할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 7에서는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)의 상세한 구조를 도시하였다. 제3 및 제4 RFIC(630, 640)의 상세한 구조는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)의 상세한 구조와 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제4 IF 신호의 손실을 모두 보상할 수 있어, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)의 배치 구조를 다양하게 설계할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 IFIC(550), 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640), 및 통신 프로세서(communication processor, 이하 "CP")(810)사이의 IF 신호, 디지털 신호, 및 제어 신호를 나타낸 도면(800)이다.
일 실시 예에서, IFIC(550)는 제1 RFIC(610)와 제1 전송 선로(731)를 이용하여 연결될 수 있다. IFIC(550)는 제1 전송 선로(731)를 이용하여 제1 RFIC(610)와 제1 및 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(550)는 제3 RFIC(630)와 제3 전송 선로(733)를 이용하여 연결될 수 있다. IFIC(550)는 제3 전송 선로(733)를 이용하여 제3 RFIC(630)와 제3 및 제4 IF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 RFIC(610)는 제2 RFIC(620)와 제2 전송 선로(732)를 이용하여 연결될 수 있다. 제1 RFIC(610)는 제2 전송 선로(732)를 이용하여 제2 RFIC(620)와 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 RFIC(630)는 제4 RFIC(640)와 제4 전송 선로(734)를 이용하여 연결될 수 있다. 제3 RFIC(630)는 제4 전송 선로(734)를 이용하여 제4 RFIC(640)와 제4 IF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(550)는 CP(810)와 I/Q 전송 선로(801)를 이용하여 연결될 수 있다. IFIC(550)는 제1 내지 제4 IF 신호를 디지털 신호로 변조할 수 있다. IFIC(550)는 I/Q 전송 선로(801)를 이용하여 CP(810)와 디지털 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, CP(810)는 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 각각과 제1 내지 제4 제어 신호선(811, 812, 813, 814)을 이용하여 연결될 수 있다. CP(810)는 제1 내지 제4 제어 신호선(811, 812, 813, 814)을 이용하여 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 각각이 제1 내지 제4 IF 신호의 손실을 보상하기 위해 필요한 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, CP(810)는 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 각각에 송신 및/또는 수신하는 제1 내지 제4 IF 신호의 원래 크기에 관한 정보를 제공할 수 있다. 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 제1 내지 제4 IF 신호를 송신 및/또는 수신하고, CP(810)로부터 수신한 제1 내지 제4 IF 신호의 원래 크기 정보와 비교하여 제1 내지 제4 IF 신호가 얼마나 손실되었는지 판단할 수 있다. 다른 예로, CP(810)는 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 각각에 제1 내지 제4 전송 선로(731, 732, 733, 734)의 물리적인 특성에 따른 IF 신호 손실 정도 또는 현재 통신 시 IF 신호 손실 정도에 관련된 정보를 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, CP(810)는 IFIC(550)와 I/Q 제어 신호선(802)을 이용하여 연결될 수 있다. CP(810)는 I/Q 제어 신호선(802)을 이용하여 IFIC(550)를 제어하기 위한 다양한 제어 신호들을 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 RFIC(610, 620)를 상세하게 나타낸 회로도이다. 도 9a에서는 MIMO를 지원하는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)에 대한 경우를 예시하였다.
일 실시 예에서, 도 9a에 도시한 바와 같이 제1 및 제2 RFIC(610, 620) 각각은 2개의 IF 신호들을 입력 받거나 출력할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 각각은 2개 이상의 IF 신호들을 입출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 RFIC(610)는 제1 통신 회로(701) 및 제3 보상부(910)를 포함할 수 있다. 제1 통신 회로(701)는 도 7에서 설명한 제1 RFIC(610)에 포함된 제1 통신 회로(701)와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 보상부(910)는 제1 스위치 회로(711), 제2 스위치 회로(712), 제1 증폭 회로(713), 제2 증폭 회로(714), 제5 스위치 회로(911), 제6 스위치 회로(912), 제5 증폭 회로(913), 제6 증폭 회로(914), 및 제1 논리 소자(915)를 포함할 수 있다. 제1 스위치 회로(711), 제2 스위치 회로(712), 제1 증폭 회로(713), 제2 증폭 회로(714)에 대한 설명은 도 7을 결부하여 설명한 제1 스위치 회로(711), 제2 스위치 회로(712), 제1 증폭 회로(713), 제2 증폭 회로(714)와 실질적으로 동일하므로, 이하에서는 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
일 실시 예에서, 제5 스위치 회로(911)는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 관련된 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제5 증폭 회로(913) 또는 제6 증폭 회로(914)와 연결될 수 있다. 제6 스위치 회로(912)는 제1 RFIC(610)와 관련된 IF 신호를 제1 RFIC(610)에 포함된 제1 통신 회로(701)에서 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 제6 스위치 회로(912)는 제2 RFIC(620)와 관련된 IF 신호가 제1 RFIC(610)를 바이패스하여 제2 RFIC(620)에서 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 증폭 회로(913)는 제5 전송 선로(931)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 IFIC(550)로부터 제3 보상부(910)로 전달되는 IF 신호를 증폭시킬 수 있다. 제6 증폭 회로(914)는 제6 전송 선로(932)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 제3 보상부(910)로부터 IFIC(550)로 전달되는 IF 신호를 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 논리 소자(915)는 제2 스위치 회로(712), 제6 스위치 회로(912) 및 제1 통신 회로(701)와 연결될 수 있다. 제1 논리 소자(915)는 제1 통신 회로(701)를 제2 스위치 회로(712) 및/또는 제6 스위치 회로(912)와 선택적으로 연결시킬 수 있다. 제1 논리 소자(915)는 제2 스위치 회로(712) 및/또는 제6 스위치 회로(912)로부터 입출력되는 신호를 제1 통신 회로(701)로 전달할 수 있다. 제1 논리 소자(915)는 멀티플렉서(multiplexer, MUX)로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 RFIC(620)는 제2 통신 회로(702) 및 제4 보상부(920)를 포함할 수 있다. 제2 RFIC(620) 내의 제2 통신 회로(702)는 제1 RFIC(610) 내의 제1 통신 회로(701)와 실질적으로 동일한 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 보상부(920)는 제3 스위치 회로(721), 제4 스위치 회로(722), 제3 증폭 회로(723), 제4 증폭 회로(724), 제7 스위치 회로(921), 제8 스위치 회로(922), 제7 증폭 회로(923), 제8 증폭 회로(924) 및 제2 논리 소자(925)를 포함할 수 있다. 제3 스위치 회로(721), 제4 스위치 회로(722), 제3 증폭 회로(723), 제4 증폭 회로(724)에 대한 설명은 도 7을 결부하여 설명한 제3 스위치 회로(721), 제4 스위치 회로(722), 제3 증폭 회로(723), 제4 증폭 회로(724)에 대한 내용과 실질적으로 동일하므로, 이하에서는 중복된 설명은 생략하기로 한다.
일 실시 예에서, 제7 스위치 회로(921)는 제2 RFIC(620)와 관련된 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제7 증폭 회로(923) 또는 제8 증폭 회로(924)와 연결될 수 있다. 제8 스위치 회로(922)는 제2 RFIC(620)와 관련된 IF 신호를 제2 RFIC(620)에 포함된 RFIC(702)에서 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 제8 스위치 회로(922)는 제2 RFIC(620)와 무관한 IF 신호가 제2 RFIC(620)를 바이패스하도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제7 증폭 회로(923)는 제6 전송 선로(932)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 제1 RFIC(610)로부터 제4 보상부(920)로 전달되는 IF 신호를 증폭시킬 수 있다. 제8 증폭 회로(924)는 제6 전송 선로(932)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 제4 보상부(920)로부터 제1 RFIC(610)로 전달되는 IF 신호를 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 논리 소자(925)는 제4 스위치 회로(722), 제8 스위치 회로(922) 및 제2 통신 회로(702)와 연결될 수 있다. 제2 논리 소자(925)는 제2 통신 회로(702)를 제4 스위치 회로(722) 및/또는 제8 스위치 회로(922)와 선택적으로 연결시킬 수 있다. 제2 논리 소자(925)는 제4 스위치 회로(722) 및/또는 제8 스위치 회로(922)로부터 입출력되는 신호를 제2 통신 회로(702)로 전달할 수 있다. 제2 논리 소자(925)는 멀티플렉서(multiplexer, MUX)로 구현될 수 있다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 제3 및 제4 보상부(910, 920)를 상세하게 나타낸 회로도이다. 도 9b에서는 MIMO를 지원하는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)에 대한 경우를 예시하였다. 도 9b는 제3 및 제4 보상부(910, 920)가 제1 및 제2 RFIC(610, 620)의 외부에 있는 것을 제외하고는 도 9a와 실질적으로 동일하므로, 이하에서는 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
일 실시 예에서, 제3 및 제4 보상부(910, 920)는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 별도로 배치될 수 있다. 제3 및 제4 보상부(910, 920)는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)가 IF 신호를 입력받는 입력단 및/또는 IF 신호를 출력하는 출력단에 인접하도록 배치될 수 있다. 제3 보상부(910)는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)로 입출력되는 IF 신호들이 IFIC(550)로부터 제1 RFIC(610) 사이를 진행하면서 발생하는 손실을 보상할 수 있다. 제4 보상부(920)는 제2 RFIC(620)로 입출력되는 IF 신호들이 제1 RFIC(610)로부터 제2 RFIC(620) 사이를 진행하면서 발생하는 손실을 보상할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 평면도(1000)이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 IFIC(550), 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640), 및 제1 PCB(1010)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 10에 도시한 바와 같이 제1 PCB(1010)는 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)의 전부를 실장할 수 있다. IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)가 전부 제1 PCB(1010) 상에 실장된 경우, IFIC(550)와 제1 및 제3 RFIC(610, 630) 각각은 제1 PCB(1010) 상의 제1 및 제3 배선 배선(1011, 1013)에 의해 연결될 수 있다. 또한, IFIC(550)와 제2 및 제4 RFIC(620, 640) 각각은 제1 PCB(1010) 상의 제2 및 제4 배선 배선(1012, 1014)에 의해 제1 및 제3 RFIC(610, 630)를 경유하여 연결될 수 있다. 이에 따라, IFIC(550)와 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 사이를 연결하기 위한 전송 선로(예: 도 8의 제1 내지 제4 전송 선로(731, 732, 733, 734))를 구현할 때 별도의 동축 케이블과 같은 배선들을 배치하지 않을 수 있다. 이에 따라 별도의 배선들을 배치하는 경우보다 재료비를 절감할 수 있다.
도 10에서는 제1 PCB(1010)는 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)의 전부를 실장하는 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제1 PCB(1010)는 IFIC(550)와, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 중 적어도 일부를 실장할 수 있다. 제1 PCB(1010)가 IFIC(550)와, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 중 적어도 일부를 실장하는 경우, 제1 PCB(1010) 상에 실장되지 않은 나머지 RFIC는 제1 PCB(1010)와 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(1010)가 IFIC(550)와, 제1 및 제3 RFIC(610, 630)를 실장하는 경우, 제2 및 제4 RFIC(620, 640)는 제1 PCB(1010)와 인접하거나 접촉하도록 배치될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 평면도(1100)이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 IFIC(550), 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640), 및 제2 PCB(1110)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 PCB(1110)는 IFIC(550)를 실장할 수 있다. 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 제2 PCB(1110)이 배치된 영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다. 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 중 일부 RFIC는 제2 PCB(1110)와 인접하게 배치되고, 나머지 RFIC는 일부 RFIC보다 제2 PCB(1110)로부터의 거리가 먼 위치 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제3 RFIC(610, 630)는 제2 PCB(1110)와 인접하게 배치되고, 제2 및 제4 RFIC(620, 640)는 제1 및 제3 RFIC(610, 630)보다 제2 PCB(1110)로부터의 거리가 먼 위치 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 및 제3 RFIC(610, 630)는 IFIC(550)와 직접 연결되고, 제2 및 제4 RFIC(620, 640)는 각각 제1 및 제3 RFIC(610, 630)와 연결될 수 있다. 제1 및 제3 RFIC(610, 630)는 IFIC(550)와 제1 및 제2 IFIC-RFIC 전송 선로(1111, 1112)를 이용하여 연결될 수 있다. 제2 및 제4 RFIC(620, 640)는 제1 및 제3 RFIC(610, 630)와 제1 및 제2 RFIC-RFIC 전송 선로(1121, 1122)를 이용하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 및 제4 RFIC(620, 640)는 제1 및 제3 RFIC(610, 630)와 동축 케이블로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 보상부(예: 도 7의 제1 및 제2 보상부(710, 720))를 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 IFIC-RFIC 전송 선로(1111, 1112) 및/또는 제1 및 제2 RFIC-RFIC 전송 선로(1121, 1122)에서 IF 신호의 손실이 발생하더라도, 발생한 손실에 대응하는 만큼 보상이 이루어진 후 RF 신호로 변환하여 송신하거나 디지털 신호로 수신할 수 있다. 이에 따라, IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)의 배치를 자유롭게 할 수 있어 설계의 자유도가 증가할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 외부 장치(1240)를 나타낸 평면도(1200)이다. 도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 외부 장치(1240)를 나타낸 도면(1300)이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 RFIC(610, 620, 630)은 IFIC(550)와 제1 내지 제3 IFIC-RFIC 전송 선로(1111, 1112, 1113)를 통해 직접 연결될 수 있다. 제4 RFIC(640)는 제2 RFIC(620)와 제3 RFIC-RFIC 전송 선로(1211)를 이용하여 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 연결부(1230)를 이용하여 외부 장치(1240)와 연결될 수 있다. 외부 장치(1240)는 단자를 구비한 거치대(dock), 북 커버(book cover), 및/또는 키보드(keyboard)와 같은 전자 장치(101)와 연결하여 사용할 수 있는 액세서리(accessory) 장치일 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 장치(1240)는 제5 RFIC(1241)를 포함할 수 있다. 외부 장치(1240)는 제5 RFIC(1241)를 이용하여 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 이에 따라, 외부 장치(1240)가 배치된 면으로도 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 장치(1240)에 마련된 RFIC(1241)는 RFIC-RFIC 전송 선로(1212)를 이용하여 전자 장치(101)에 포함된 RFIC(610, 620, 630, 640) 중 적어도 하나의 RFIC(630)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 12와 같이 제5 RFIC(1241)는 제4 RFIC-RFIC 전송 선로(1212)를 이용하여 제3 RFIC(630)와 연결될 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 펼쳐진 경우의 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)를 나타낸 평면도(1400)이다. 도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 접힌 경우의 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)를 나타낸 평면도(1500)이다. 도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 펼쳐진 경우의 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)를 나타낸 단면도(1600)이다. 도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 접힌 경우의 IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)를 나타낸 단면도(1700)이다. 도 14 내지 도 17에서는 전자 장치(101)가 폴더블(foldable) 전자 장치인 경우를 가정하였다. 폴더블 전자 장치는 디스플레이가 접히는 방식에 따라 인폴딩(in-folding), 아웃폴딩(out-folding), 및/또는 멀티폴딩(multi-folding) 방식을 가질 수 있다. 인폴딩 방식은 디스플레이가 안으로 접히는 방식일 수 있다. 아웃폴딩 방식은 디스플레이가 바깥으로 노출되며 접히는 방식일 수 있다. 멀티폴딩 방식은 적어도 두 개의 폴딩 라인을 가져 디스플레이가 적어도 두 곳 이상에서 접히는 방식일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 방향(X축)으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 폴딩 라인(A1)을 가질 수 있다. 제1 폴딩 라인(A1)은 전자 장치(101)를 제1 방향(X축)과 수직인 제2 방향(Y축)으로 가로지르도록 마련될 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 폴딩 라인(A1)을 기준으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 폴딩 라인(A1)을 기준으로 분할된 제1 영역(1410) 및 제2 영역(1420)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(550) 및 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 제1 폴딩 라인(A1)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. IFIC(550)는 제1 폴딩 라인(A1)으로부터 이격되도록 배치될 수 있다. IFIC(550)는 제1 폴딩 라인(A1)과 평행하게 형성된 전자 장치(101)의 가장자리에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, IFIC(550)는 전자 장치(101)의 가장자리 중 Y축과 평행하게 형성된 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 및 제2 RFIC(610, 620)는 제1 영역(1410) 내에서 제1 영역(1410)의 꼭지점들 중 제1 방향(X축) 및 제2 방향(Y축)을 기준으로 대각선으로 배치될 수 있다. 제3 및 제4 RFIC(630, 640)는 제2 영역(1420) 내에서 제2 영역(1420)의 꼭지점들 중 제1 방향(X축) 및 제2 방향(Y축)을 기준으로 대각선으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 제1 방향(X축) 및 제2 방향(Y축)을 기준으로 전자 장치(101)의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 전자 장치(101)가 제1 폴딩 라인(A1)을 기준으로 접혔을 때 전자 장치(101)의 꼭지점들에 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)를 접어서 사용할 때 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)에 의한 RF 신호의 방사 효율이 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 및 제2 RFIC(610, 620)는 IFIC(550)와 직접 연결될 수 있다. 제3 및 제4 RFIC(630, 640)는 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 각각 연결될 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태 모두에서 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 IFIC(550) 사이의 연결 및 제3 및 제4 RFIC(630, 640)가 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 각각 연결된 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)는, RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나(예: 도 3a의 안테나 엘리먼트(330))로 모뎀(예: 도 5의 모뎀(570))이 송신하려는 디지털 신호를 상기 RF 신호의 형태로 전달하고, 상기 안테나(330)로부터 수신된 상기 RF 신호를 상기 모뎀(570) 방향으로 전달하는 복수의 RFIC(radio frequency integrated circuit)들(예: 도 6의 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)), 상기 복수의 RFIC들(610, 620, 630, 640)은 적어도 일부가 서로 연결된, 상기 복수의 RFIC들(610, 620, 630, 640) 중 적어도 일부 RFIC(예: 도 6의 제1 및 제3 RFIC(610, 630))와 연결되어, 상기 모뎀(570)으로부터 상기 디지털 신호를 전달받아 IF(inter frequency) 신호로 변환한 후 상기 RFIC(610, 630)로 전달하고, 상기 RFIC(610, 630)로부터 전달된 상기 RF 신호를 상기 IF 신호로 변환하여 상기 모뎀(570)으로 전달하는 IFIC(inter frequency integrated circuit)(예: 도 6의 IFIC(550)), 및 상기 복수의 RFIC들(610, 620, 630, 640) 각각과 연결되거나 상기 복수의 RFIC들(610, 620, 630, 640) 각각의 내부에 배치되어, 상기 IFIC(550) 및 상기 적어도 일부 RFIC(610, 630) 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하거나 상기 복수의 RFIC들(610, 620, 630, 640) 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하는 복수의 보상부들(예: 도 7의 제1 및 제2 보상부(710, 720))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 RFIC들(610, 620, 630, 640)은, 상기 IFIC(550)와 연결된 제1 RFIC(610) 및 상기 제1 RFIC(610)와 연결된 제2 RFIC(620)를 포함하고, 상기 제1 RFIC(610)는 상기 IFIC(550)로부터 제1 및 제2 IF 신호를 전달받거나 상기 제1 및 제2 IF 신호를 전달하고, 상기 제2 RFIC(620)는 상기 제1 RFIC를 통해 상기 제2 IF 신호를 전달받거나 상기 제2 IF 신호를 상기 제1 RFIC로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 보상부들(710, 720)은, 상기 제1 RFIC(610) 내부에 배치된 제1 보상부(710) 및 상기 제2 RFIC(620) 내부에 배치된 제2 보상부(720)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 보상부(710)는, 상기 제1 RFIC(610)에서 송신 및/또는 수신하는 제1 IF 신호 및 상기 제2 RFIC에서 송신 및/또는 수신하는 제2 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제1 증폭 회로(예: 도 7의 제1 증폭 회로(713)) 또는 제2 증폭 회로(예: 도 7의 제2 증폭 회로(714))와 연결되는 제1 스위치 회로(711) 및 상기 제1 IF 신호를 상기 제1 RFIC(610)에 포함된 제1 통신 회로(예: 도 7의 제1 통신 회로(701))에서 송신 및/또는 수신하도록 하거나, 상기 제2 IF 신호가 상기 제1 RFIC(610)를 바이패스(bypass)하여 상기 제2 RFIC(620)에서 송신 및/또는 수신하도록 하는 제2 스위치 회로(예: 도 7의 제2 스위치 회로(712))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 증폭 회로(713)는 상기 IFIC(550) 및 상기 제1 RFIC(610)를 연결하는 제1 전송 선로(예: 도 7의 제1 전송 선로(731))에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 상기 IFIC(550)로부터 상기 제1 보상부(710)로 전달되는 상기 제1 및 제2 IF 신호를 증폭시키고, 상기 제2 증폭 회로(714)는 상기 제1 전송 선로(731)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 상기 제1 보상부(710)로부터 상기 IFIC(550)로 전달되는 상기 제1 및 제2 IF 신호를 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 보상부(710)는, 상기 제1 전송 선로(731)의 물리적인 특성에 의하여 미리 지정된 IF 신호의 손실 정도에 관련된 제1 정보를 저장하고, 상기 제1 정보에 기반하여 상기 제1 증폭 회로(713)가 상기 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 상기 제1 증폭 회로(713) 및 상기 제2 증폭 회로(714) 중 적어도 하나의 이득(gain) 값을 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 IFIC(550)는 상기 제1 전송 선로(731)에서 IF 신호로 통신이 이루어질 때마다 해당 통신을 수행하면서 발생하는 손실 정도에 관련된 제2 정보를 상기 제1 보상부(710)로 제공하고, 상기 제1 보상부(710)는 상기 제2 정보에 기반하여 상기 제1 증폭 회로(713)가 상기 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 상기 제1 증폭 회로(713) 및 상기 제2 증폭 회로(714) 중 적어도 하나의 이득 값을 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 보상부들(예: 도 9a의 제3 및 제4 보상부(910, 920))은, 상기 IFIC(550) 및 상기 제1 RFIC(610) 사이에 배치된 제3 보상부(910) 및 상기 제1 RFIC(610) 및 상기 제2 RFIC(620) 사이에 배치된 제4 보상부(920)를 포함하며, 상기 제3 보상부(910)는, 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 관련된 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제5 증폭 회로(예: 도 9a의 제5 증폭 회로(913)) 또는 제6 증폭 회로(예: 도 9a의 제6 증폭 회로(914)와 연결되는 제5 스위치 회로(911), 상기 제1 RFIC(610)와 관련된 IF 신호를 상기 제1 RFIC(610)에 포함된 제1 통신 회로(701)에서 송신 및/또는 수신하도록 하거나, 상기 제2 RFIC(620)와 관련된 IF 신호가 상기 제1 RFIC(610)를 바이패스하여 상기 제2 RFIC(620)에서 송신 및/또는 수신하도록 하는 제6 스위치 회로(912)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제5 증폭 회로(913)는 상기 IFIC(550) 및 상기 제3 보상부(910)를 연결하는 제5 전송 선로(931)에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 상기 IFIC(550)로부터 상기 제3 보상부(910)로 전달되는 IF 신호를 증폭시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, CP(communication processor)(예: 도 8의 CP(810)), 상기 CP(810)와 I/Q(in-phase/quadrature) 전송 선로(예: 도 8의 I/Q 전송 선로(801)) 및 I/Q 제어 신호선(예: 도 8의 I/Q 제어 신호선(802))을 이용하여 연결된 IFIC(550), 상기 IFIC(550)와 제1 전송 선로(731)를 이용하여 연결된 제1 RFIC(610) 및 상기 제1 RFIC(610)와 제2 전송 선로(예: 도 8의 제2 전송 선로(732))를 이용하여 연결된 제2 RFIC(620)를 포함하며, 상기 제1 RFIC(610)는 상기 제1 전송 선로(731)에서 발생하는 IF 신호의 손실을 보상하는 제1 보상부(710)를 포함하고, 상기 제2 RFIC(610)는 상기 제2 전송 선로(732)에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하는 제2 보상부(720)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 IFIC(550)는 상기 제1 전송 선로(731)를 이용하여 상기 제1 RFIC(610)와 제1 및 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제1 RFIC(610)는 상기 제2 전송 선로(732)를 이용하여 상기 제2 RFIC(620)와 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 CP(810)는 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620) 각각과 제1 및 제2 제어 신호선(예: 도 8의 제1 및 제2 제어 신호선(811, 812))을 이용하여 연결되고, 상기 CP(810)는 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620) 각각으로 상기 제1 및 제2 IF 신호의 손실을 보상하기 위해 필요한 정보를 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 IFIC(550) 및 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620) 전부가 제1 PCB(예: 도 10의 제1 PCB(1010)) 상에 실장되고, 상기 IFIC(550) 및 상기 제1 RFIC(610)와 상기 제1 RFIC(610) 및 상기 제2 RFIC(620)는 상기 제1 PCB(1010) 상의 배선들(예: 도 10의 제1 내지 제4 배선(1011, 1012, 1013, 1014))에 의해 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 IFIC(550)는 제2 PCB(예: 도 11의 제2 PCB(1110)) 상에 실장되고, 상기 제1 RFIC(610)는 상기 제2 PCB(1110)와 인접하게 배치되고, 상기 제2 RFIC(620)는 상기 제1 RFIC(610)보다 상기 제2 PCB(1110)로부터의 거리가 먼 위치 상에 배치되고, 상기 제1 RFIC(610)는 상기 IFIC(550)와 IFIC-RFIC 전송 선로(예: 도 11의 제1 IFIC-RFIC 전송 선로(1111))를 이용하여 연결되고, 상기 제2 RFIC(620)는 상기 제1 RFIC(610)와 RFIC-RFIC 전송 선로(예: 도 11의 제1 RFIC-RFIC 전송 선로(1121))를 이용하여 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(101)와 연결하여 사용할 수 있는 액세서리(accessory) 장치인 외부 장치(예: 도 12의 외부 장치(1240))와 연결되는 연결부(예: 도 12의 연결부(1230))를 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620) 중 적어도 하나의 RFIC와 상기 외부 장치(1240)에 마련된 RFIC(예: 도 12의 제5 RFIC(1241))는 RFIC-RFIC 전송 선로(예: 도 12의 제4 RFIC-RFIC 전송 선로(1212))를 이용하여 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 방향(예: X축 방향)으로 접히거나 펼쳐질 수 있는 전자 장치(예: 도 14의 전자 장치(101))는, 상기 전자 장치(101)를 상기 제1 방향(X축)과 수직인 제2 방향(예: Y축 방향)으로 가로지르도록 마련된 제1 폴딩 라인(예: 도 14의 제1 폴딩 라인(A1))과 중첩되지 않도록 배치된 IFIC(550) 및 상기 제1 폴딩 라인(A1)과 중첩되지 않도록 배치된 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)를 포함하며, 상기 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 각각은 상기 IFIC(550) 및 상기 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640) 사이에서 발생하는 IF 신호의 손실을 보상하는 보상부들(710, 720)을 포함하고, 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620)는 상기 제1 폴딩 라인(A1)을 기준으로 분할된 제1 영역(예: 도 14의 제1 영역(1410)) 내에서 상기 제1 영역(141)의 꼭지점들 중 상기 제1 방향(X축) 및 상기 제2 방향(Y축)을 기준으로 대각선으로 배치되고, 상기 제3 및 제4 RFIC(630, 640)는 상기 제1 폴딩 라인(A1)을 기준으로 분할된 제2 영역(예: 도 14의 제2 영역(1420)) 내에서 상기 제2 영역(1420)의 꼭지점들 중 상기 제1 방향(X축) 및 상기 제2 방향(Y축) 기준으로 대각선으로 배치되고, 상기 제1 내지 제4 RFIC(610. 620. 630, 640)는 상기 제1 방향(X축) 및 상기 제2 방향(Y축)을 기준으로 상기 전자 장치(101)의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 IFIC(550)는 상기 제1 폴딩 라인(A1)으로부터 이격되어, 상기 제1 폴딩 라인(A1)과 평행하게 형성된 상기 전자 장치(101)의 가장자리에 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 내지 제4 RFIC(610, 620, 630, 640)는 상기 전자 장치(101)가 상기 제1 폴딩 라인(A1)을 기준으로 접혔을 때 상기 전자 장치의 꼭지점들에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620)는 상기 IFIC(550)와 직접 연결되고, 상기 제3 및 제4 RFIC(630, 640)는 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 각각 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태 모두에서 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 상기 IFIC(550) 사이의 연결 및 상기 제3 및 제4 RFIC(630, 640)가 상기 제1 및 제2 RFIC(610, 620)와 각각 연결된 상태를 유지할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer pro메모리 product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치(예: 스마트폰)들 간에 직접 또는 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
101: 전자 장치 550: IFIC
610, 620, 630, 640: RFIC 701, 702: 통신 회로
710, 720: 보상부

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나로 모뎀이 송신하려는 디지털 신호를 상기 RF 신호의 형태로 전달하고, 상기 안테나로부터 수신된 상기 RF 신호를 상기 모뎀 방향으로 전달하는 복수의 RFIC(radio frequency integrated circuit)들, 상기 복수의 RFIC들은 적어도 일부가 서로 연결된;
    상기 복수의 RFIC들 중 적어도 일부 RFIC와 연결되어, 상기 모뎀으로부터 상기 디지털 신호를 전달받아 IF(inter frequency) 신호로 변환한 후 상기 RFIC로 전달하고, 상기 RFIC로부터 전달된 상기 RF 신호를 상기 IF 신호로 변환하여 상기 모뎀으로 전달하는 IFIC(inter frequency integrated circuit); 및
    상기 복수의 RFIC들 각각과 연결되거나 상기 복수의 RFIC들 각각의 내부에 배치되어, 상기 IFIC 및 상기 적어도 일부 RFIC 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하거나 상기 복수의 RFIC들 사이에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하는 복수의 보상부들을 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 RFIC들은,
    상기 IFIC와 연결된 제1 RFIC; 및
    상기 제1 RFIC와 연결된 제2 RFIC를 포함하고,
    상기 제1 RFIC는 상기 IFIC로부터 제1 및 제2 IF 신호를 전달받거나 상기 제1 및 제2 IF 신호를 전달하고,
    상기 제2 RFIC는 상기 제1 RFIC를 통해 상기 제2 IF 신호를 전달받거나 상기 제2 IF 신호를 상기 제1 RFIC로 전달하는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 복수의 보상부들은,
    상기 제1 RFIC 내부에 배치된 제1 보상부; 및
    상기 제2 RFIC 내부에 배치된 제2 보상부를 포함하는 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 보상부는,
    상기 제1 RFIC에서 송신 및/또는 수신하는 제1 IF 신호 및 상기 제2 RFIC에서 송신 및/또는 수신하는 제2 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제1 증폭 회로 또는 제2 증폭 회로와 연결되는 제1 스위치 회로; 및
    상기 제1 IF 신호를 상기 제1 RFIC에 포함된 제1 통신 회로에서 송신 및/또는 수신하도록 하거나, 상기 제2 IF 신호가 상기 제1 RFIC를 바이패스(bypass)하여 상기 제2 RFIC에서 송신 및/또는 수신하도록 하는 제2 스위치 회로를 포함하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 증폭 회로는 상기 IFIC 및 상기 제1 RFIC를 연결하는 제1 전송 선로에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 상기 IFIC로부터 상기 제1 보상부로 전달되는 상기 제1 및 제2 IF 신호를 증폭시키고,
    상기 제2 증폭 회로는 상기 제1 전송 선로에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 상기 제1 보상부로부터 상기 IFIC로 전달되는 상기 제1 및 제2 IF 신호를 증폭시키는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 보상부는,
    상기 제1 전송 선로의 물리적인 특성에 의하여 미리 지정된 IF 신호의 손실 정도에 관련된 제1 정보를 저장하고,
    상기 제1 정보에 기반하여 상기 제1 증폭 회로가 상기 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 상기 제1 증폭 회로 및 상기 제2 증폭 회로 중 적어도 하나의 이득(gain) 값을 설정하는 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 IFIC는 상기 제1 전송 선로에서 IF 신호로 통신이 이루어질 때마다 해당 통신을 수행하면서 발생하는 손실 정도에 관련된 제2 정보를 상기 제1 보상부로 제공하고,
    상기 제1 보상부는 상기 제2 정보에 기반하여 상기 제1 증폭 회로가 상기 제1 및 제2 IF 신호를 손실이 발생하기 이전과 실질적으로 동일한 크기로 증폭시키도록 상기 제1 증폭 회로 및 상기 제2 증폭 회로 중 적어도 하나의 이득 값을 설정하는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 보상부들은,
    상기 IFIC 및 상기 제1 RFIC 사이에 배치된 제3 보상부; 및
    상기 제1 RFIC 및 상기 제2 RFIC 사이에 배치된 제4 보상부를 포함하며,
    상기 제3 보상부는,
    상기 제1 및 제2 RFIC와 관련된 IF 신호가 송신 신호인지 수신 신호인지 여부에 따라 선택적으로 제5 증폭 회로 또는 제6 증폭 회로와 연결되는 제5 스위치 회로;
    상기 제1 RFIC와 관련된 IF 신호를 상기 제1 RFIC에 포함된 제1 통신 회로에서 송신 및/또는 수신하도록 하거나, 상기 제2 RFIC와 관련된 IF 신호가 상기 제1 RFIC를 바이패스하여 상기 제2 RFIC에서 송신 및/또는 수신하도록 하는 제6 스위치 회로를 포함하는 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제5 증폭 회로는 상기 IFIC 및 상기 제3 보상부를 연결하는 제5 전송 선로에서 발생하는 IF 신호의 손실 정도에 기반하여 상기 IFIC로부터 상기 제3 보상부로 전달되는 IF 신호를 증폭시키는 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    CP(communication processor);
    상기 CP와 I/Q(in-phase/quadrature) 전송 선로 및 I/Q 제어 신호선을 이용하여 연결된 IFIC;
    상기 IFIC와 제1 전송 선로를 이용하여 연결된 제1 RFIC; 및
    상기 제1 RFIC와 제2 전송 선로를 이용하여 연결된 제2 RFIC를 포함하며,
    상기 제1 RFIC는 상기 제1 전송 선로에서 발생하는 IF 신호의 손실을 보상하는 제1 보상부를 포함하고,
    상기 제2 RFIC는 상기 제2 전송 선로에서 발생하는 상기 IF 신호의 손실을 보상하는 제2 보상부를 포함하는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 IFIC는 상기 제1 전송 선로를 이용하여 상기 제1 RFIC와 제1 및 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신하고,
    상기 제1 RFIC는 상기 제2 전송 선로를 이용하여 상기 제2 RFIC와 제2 IF 신호를 송신 및/또는 수신하는 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 CP는 상기 제1 및 제2 RFIC 각각과 제1 및 제2 제어 신호선을 이용하여 연결되고,
    상기 CP는 상기 제1 및 제2 RFIC 각각으로 상기 제1 및 제2 IF 신호의 손실을 보상하기 위해 필요한 정보를 제공하는 전자 장치.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 IFIC 및 상기 제1 및 제2 RFIC 전부가 제1 PCB 상에 실장되고,
    상기 IFIC 및 상기 제1 RFIC와 상기 제1 RFIC 및 상기 제2 RFIC는 상기 제1 PCB 상의 배선들에 의해 연결된 전자 장치.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 IFIC는 제2 PCB 상에 실장되고,
    상기 제1 RFIC는 상기 제2 PCB와 인접하게 배치되고,
    상기 제2 RFIC는 상기 제1 RFIC보다 상기 제2 PCB로부터의 거리가 먼 위치 상에 배치되고,
    상기 제1 RFIC는 상기 IFIC와 IFIC-RFIC 전송 선로를 이용하여 연결되고,
    상기 제2 RFIC는 상기 제1 RFIC와 RFIC-RFIC 전송 선로를 이용하여 연결된 전자 장치.
  15. 청구항 10에 있어서,
    상기 전자 장치와 연결하여 사용할 수 있는 액세서리(accessory) 장치인 외부 장치와 연결되는 연결부를 더 포함하고,
    상기 제1 및 제2 RFIC 중 적어도 하나의 RFIC와 상기 외부 장치에 마련된 RFIC는 RFIC-RFIC 전송 선로를 이용하여 연결된 전자 장치.
  16. 제1 방향으로 접히거나 펼쳐질 수 있는 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치를 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 가로지르도록 마련된 제1 폴딩 라인과 중첩되지 않도록 배치된 IFIC; 및
    상기 제1 폴딩 라인과 중첩되지 않도록 배치된 제1 내지 제4 RFIC를 포함하며,
    상기 제1 내지 제4 RFIC 각각은 상기 IFIC 및 상기 제1 내지 제4 RFIC 사이에서 발생하는 IF 신호의 손실을 보상하는 보상부들을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 RFIC는 상기 제1 폴딩 라인을 기준으로 분할된 제1 영역 내에서 상기 제1 영역의 꼭지점들 중 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 기준으로 대각선으로 배치되고,
    상기 제3 및 제4 RFIC는 상기 제1 폴딩 라인을 기준으로 분할된 제2 영역 내에서 상기 제2 영역의 꼭지점들 중 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 기준으로 대각선으로 배치되고,
    상기 제1 내지 제4 RFIC는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 기준으로 상기 전자 장치의 가장자리에 인접하게 배치된 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 IFIC는 상기 제1 폴딩 라인으로부터 이격되어, 상기 제1 폴딩 라인과 평행하게 형성된 상기 전자 장치의 가장자리에 인접하도록 배치된 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 RFIC는 상기 전자 장치가 상기 제1 폴딩 라인을 기준으로 접혔을 때 상기 전자 장치의 꼭지점들에 배치된 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 및 제2 RFIC는 상기 IFIC와 직접 연결되고,
    상기 제3 및 제4 RFIC는 상기 제1 및 제2 RFIC와 각각 연결되는 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 전자 장치가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태 모두에서 상기 제1 및 제2 RFIC와 상기 IFIC 사이의 연결 및 상기 제3 및 제4 RFIC가 상기 제1 및 제2 RFIC와 각각 연결된 상태를 유지하는 전자 장치.
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