KR20200082101A

KR20200082101A - 도전성 부재에 관한 검출 회로를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20200082101A
Application number: KR1020180172327A
Authority: KR
Inventors: 김봉식; 신인호
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-12-28
Filing date: 2018-12-28
Publication date: 2020-07-08
Also published as: US20220052723A1; KR102595229B1; WO2020138998A1; US11646759B2

Abstract

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판으로서, 무선 통신 회로와, 제 1 단자 및 제 2 단자를 포함하는 제 1 커넥터와, 상기 무선 통신 회로 및 상기 제 1 단자를 연결하는 제 1 도전성 경로와, 제 1 그라운드 및 상기 제 2 단자를 연결하는 제 2 도전성 경로, 및 DC(direct current) 전원 및 상기 제 1 도전성 경로를 연결하는 제 3 도전성 경로와, 상기 제 3 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 레지스터(resistor) 및 적어도 하나의 제 1 인덕터(inductor)를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판과, 적어도 하나의 안테나와 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판으로서, 제 3 단자 및 제 4 단자를 포함하는 제 2 커넥터와, 상기 적어도 하나의 안테나 및 상기 제 3 단자를 연결하는 제 4 도전성 경로와, 제 2 그라운드 및 상기 제 4 단자를 연결하는 제 5 도전성 경로와, 상기 제 5 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 커패시터(capacitor), 및 상기 제 2 그라운드 및 상기 제 4 도전성 경로를 연결하는 제 6 도전성 경로와, 상기 제 6 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 제 2 인덕터를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판과, 상기 제 1 커넥터와 전기적으로 연결할 수 있는 제 3 커넥터와, 상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결할 수 있는 제 4 커넥터를 포함하고, 상기 무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 안테나 사이에서 주파수 신호를 전달하는 도전성 부재, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제 3 도전성 경로와 연결되고, 상기 프로세서로 입력되는 DC 전압을 기초로 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 3 커넥터 사이의 연결 결함, 또는 상기 제 2 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이의 연결 결함을 감지하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시 예들을 포함할 수 있다.

Description

도전성 부재에 관한 검출 회로를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DETECTION CIRCUIT RELATIVE TO CONDUCTIVE MEMBER}

본 발명의 일 실시 예는 주파수 신호를 교환하는 도전성 부재에 관한 검출 회로를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 전자 장치는 무선 통신에 관한 주파수 신호를 교환하는 복수의 인쇄 회로 기판들과, 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 포함할 수 있다.

도전성 부재는, 예를 들어, 하나의 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제 1 커넥터를 포함하는 일단부에서 다른 하나의 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제 2 커넥터를 포함하는 타단부로 연장된 형태로서, 예를 들어, 동축 케이블(coaxial cable)을 포함할 수 있다. 도전성 부재에 배치된 커넥터(예: 제 1 커넥터 또는 제 2 커넥터) 및 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터 사이의 연결 결함(connecting issue)이 있을 때, 전자 장치는 원활한 무선 통신을 이행하기 어려울 수 있다. 연결 결함은, 예를 들어, 도전성 부재에 배치된 커넥터의 단자가 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터의 지정된 단자와 연결되지 않은 상태를 가리킬 수 있다. 연결 결함은, 예를 들어, 도전성 부재에 배치된 커넥터의 단자가 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터의 지정된 단자가 아닌 다른 단자와 연결된 상태를 가리킬 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예들은, 도전성 부재(예: 동축 케이블)에 배치된 커넥터 및 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터 사이의 다양한 연결 결함을 검출할 수 있는 검출 회로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판으로서, 무선 통신 회로와, 제 1 단자 및 제 2 단자를 포함하는 제 1 커넥터와, 상기 무선 통신 회로 및 상기 제 1 단자를 연결하는 제 1 도전성 경로와, 제 1 그라운드 및 상기 제 2 단자를 연결하는 제 2 도전성 경로, 및 DC(direct current) 전원 및 상기 제 1 도전성 경로를 연결하는 제 3 도전성 경로와, 상기 제 3 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 레지스터(resistor) 및 적어도 하나의 제 1 인덕터(inductor)를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판과, 적어도 하나의 안테나와 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판으로서, 제 3 단자 및 제 4 단자를 포함하는 제 2 커넥터와, 상기 적어도 하나의 안테나 및 상기 제 3 단자를 연결하는 제 4 도전성 경로와, 제 2 그라운드 및 상기 제 4 단자를 연결하는 제 5 도전성 경로와, 상기 제 5 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 커패시터(capacitor), 및 상기 제 2 그라운드 및 상기 제 4 도전성 경로를 연결하는 제 6 도전성 경로와, 상기 제 6 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 제 2 인덕터를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판과, 상기 제 1 커넥터와 전기적으로 연결할 수 있는 제 3 커넥터와, 상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결할 수 있는 제 4 커넥터를 포함하고, 상기 무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 안테나 사이에서 주파수 신호를 전달하는 도전성 부재, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제 3 도전성 경로와 연결되고, 상기 프로세서로 입력되는 DC 전압을 기초로 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 3 커넥터 사이의 연결 결함, 또는 상기 제 2 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이의 연결 결함을 감지하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판으로서, 무선 통신 회로와, 제 1 단자 및 제 2 단자를 포함하는 제 1 커넥터와, 상기 무선 통신 회로 및 상기 제 1 단자를 연결하는 제 1 도전성 경로와, 그라운드 및 상기 제 2 단자를 연결하는 제 2 도전성 경로와, DC 전원 및 상기 제 1 도전성 경로를 연결하는 제 3 도전성 경로와, 상기 제 3 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 레지스터 및 적어도 하나의 제 1 인덕터와, 제 3 단자 및 제 4 단자를 포함하는 제 2 커넥터와, 적어도 하나의 안테나 및 상기 제 3 단자를 연결하는 제 4 도전성 경로와, 상기 그라운드 및 상기 제 4 단자를 연결하는 제 5 도전성 경로와, 상기 제 5 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 커패시터, 및 상기 그라운드 및 상기 제 4 도전성 경로를 연결하는 제 6 도전성 경로와, 상기 6 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 제 2 인덕터를 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 제 1 커넥터와 전기적으로 연결할 수 있는 제 3 커넥터와, 상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결할 수 있는 제 4 커넥터를 포함하고, 상기 무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 안테나 사이에서 주파수 신호를 전달하는 도전성 부재, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제 3 도전성 경로와 연결되고, 상기 프로세서로 입력되는 DC 전압을 기초로 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 3 커넥터 사이의 연결 결함, 또는 상기 제 2 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이의 연결 결함을 감지하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(예: 동축 케이블)에 배치된 커넥터 및 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터 사이의 다양한 연결 결함들을 검출할 수 있으므로, 무선 통신 성능에 관한 전자 장치의 유지 보수(maintenance)가 용이할 수 있다.

그 외에 본 발명의 다양한 실시 예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.

도 1은 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 주파수 신호를 교환하는 복수의 인쇄 회로 기판들 및 복수의 인쇄 회로 기판들 사이를 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 회로를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도전성 부재, 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 1 커넥터를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 도전성 부재를 도시한다.
도 5a 및 5b는 일 실시 예에 따른 도전성 부재에 배치된 커넥터 및 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터 사이의 연결 결함에 관한 회로를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도전성 부재에 배치된 커넥터 및 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터 사이의 연결 결함을 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도 6에서 도시한 연결 결함에 관한 회로를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 도 6에서 도시한 연결 결함에 관한 회로를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 도전성 부재에 배치된 커넥터 및 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터 사이의 연결 결함에 관한 회로를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 도 2에 도시된 전자 장치의 방사 성능에 관한 그래프이다.

도 1은 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(199)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은, 예를 들어, 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은, 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 안테나 모듈 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따른 주파수 신호를 교환하는 복수의 인쇄 회로 기판들 및 복수의 인쇄 회로 기판들 사이를 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 회로를 도시한다. 도 3은 일 실시 예에 따른 도전성 부재, 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 1 커넥터를 도시한다. 도 4는 일 실시 예에 따른 도전성 부재를 도시한다. 도 5a 및 5b는 일 실시 예에 따른 도전성 부재에 배치된 커넥터 및 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터 사이의 연결 결함에 관한 회로를 도시한다. 도 6은 일 실시 예에 따른 도전성 부재에 배치된 커넥터 및 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터 사이의 연결 결함을 도시한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 도 6에서 도시한 연결 결함에 관한 회로를 도시한다. 도 8은 다양한 실시 예에 따른 도 6에서 도시한 연결 결함에 관한 회로를 도시한다. 도 9는 일 실시 예에 따른 도전성 부재에 배치된 커넥터 및 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터 사이의 연결 결함에 관한 회로를 도시한다.

도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 인쇄 회로 기판(210), 제 2 인쇄 회로 기판(220) 또는 도전성 부재(230) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 인쇄 회로 기판(210)에 배치된 제 1 커넥터(401), 및 제 2 인쇄 회로 기판(220)에 배치된 제 2 커넥터(402)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(230)는 제 1 커넥터(401)와 전기적으로 연결되는 제 3 커넥터(403)를 포함하는 일단부(미도시)에서 제 2 커넥터(402)와 전기적으로 연결되는 제 4 커넥터(404)를 포함하는 타단부(미도시)로 연장된 형태일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(210) 및 제 2 인쇄 회로 기판(220)은 도전성 부재(230)를 통해 주파수 신호를 교환할 수 있다. 주파수 신호는 RF(radio frequency) 신호 또는 IF(intermediate) 신호와 같은 주파수를 가지는 신호를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(210)은, 제 1 영역(211)과, 제 1 영역(211) 및 제 1 커넥터(401) 사이의 제 1 도전성 경로(또는, 제 1 도전성 패턴)(201)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(220)은, 제 2 영역(221)과, 제 2 영역(221) 및 제 2 커넥터(402) 사이의 제 4 도전성 경로(또는, 제 4 도전성 패턴)(204)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 경로(201) 및 제 4 도전성 경로(204)는 도전성 부재(230)를 통해 연결될 수 있고, 제 1 도전성 경로(201), 제 4 도전성 경로(204) 및 도전성 부재(230)는 전송 선로(또는, 송수신 회로)로 활용될 수 있다. 전송 선로는 주파수 신호(전압, 전류)를 전달하기 위한 구조로서, 전기적 매개 변수(단위 길이당 저항, 인덕턴스, 컨덕턴스, 커패시턴스)에 의한 파동의 전달 작용을 이용하는 도체계일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 영역(211)은 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈은 제 1 인쇄 회로 기판(210)에 배치될 수 있다. 무선 통신 모듈은, 예를 들어, 베이스밴드 프로세서(baseband processor), 또는 적어도 하나의 무선 통신 회로(예: IFIC(intermediate frequency circuit), 또는 RFIC(radio frequency integrate circuit))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 영역(221)은 적어도 하나의 안테나와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(예: 도전체 또는 도전성 패턴)는 제 2 인쇄 회로 기판(220)에 배치되거나, 제 2 인쇄 회로 기판(220)과는 다른 영역(예: 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징)에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(220)은 다수의 안테나 엘리먼트들(antenna elements)을 포함하는 안테나 어레이(antenna array)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(예: RFIC)는 제 2 인쇄 회로 기판(220)에 배치되고, 안테나 어레이와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(210) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(220)에 배치된 무선 통신 회로는, 안테나 엘리먼트에서 방사된 에너지가 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 송신 또는 수신 신호를 처리하는 빔포밍(beam forming) 시스템을 포함할 수 있다. 빔포밍 시스템은 원하는 방향으로 보다 세기가 강한 신호를 수신하거나 원하는 방향으로 신호를 전달할 수 있도록 하거나, 원치 않은 방향으로부터 오는 신호를 수신하지 않도록 할 수 있다. 빔포밍 시스템은 RF 대역에서 캐리어(carrier) 신호의 진폭 또는 위상의 차이를 이용하여 빔의 형태 및 방향을 조정할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 영역(211)과 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))은, 제 1 무선 통신 모듈(미도시) 또는 제 2 무선 통신 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 무선 통신 모듈 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서와 제 1 무선 통신 모듈 또는 제 2 무선 통신 모듈은 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈 또는 제 2 무선 통신 모듈은 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈은, 예를 들어, 하나 이상의 안테나들을 활용하는 제 1 네트워크에 관한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈은, 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 모듈을 활용하는 제 2 네트워크에 관한 무선 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 네트워크 또는 제 2 네트워크는 도 1의 네트워크(199)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 네트워크는 4G(4th generation) 네트워크를 포함하고, 제 2 네트워크는 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는, 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는, 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 네트워크는 WiFi(wireless fidelity) 또는 GPS(global positioning system)와 관련될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(210)의 제 1 영역(211)과 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 모듈은, 제 2 인쇄 회로 기판(220)의 제 2 영역(221)과 전기적으로 연결된 하나 이상의 안테나들을 통해 제 1 네트워크(예: 4G 네트워크)에 관한 고주파수의 신호(예: RF(radio frequency) 신호)를 수신하고, 수신한 RF 신호를 저주파수의 신호(이하, 기저대역(baseband) 신호)로 변조(예: 다운 컨버팅(down-converting))하여 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전송할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈은 프로세서로부터 제 1 네트워크에 관한 기저대역 신호를 수신하고, 수신한 기저대역 신호를 RF 신호로 변조(예: 업 컨버팅(up-converting))하여 하나 이상의 안테나들을 통해 외부로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈은 RFIC를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, RF 신호를 기저대역 신호로 변조하거나 기저대역 신호를 RF 신호로 변조할 때, 국부 발진기(LO(local oscillator))의 입력(이하, LO 신호)이 활용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(210)의 제 1 영역(211)과 전기적으로 연결된 제 2 무선 통신 모듈은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 제 2 네트워크에 관한 기저대역 신호를 수신할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈은 국부 발진기의 입력을 활용하여 기저대역 신호를 IF 신호로 업 컨버팅하고, IF 신호를 안테나 모듈(예: 제 2 인쇄 회로 기판(220))로 전송할 수 있다. 안테나 모듈은 도전성 부재(230)를 통하여 제 2 무선 통신 모듈로부터 IF 신호를 수신할 수 있다. 안테나 모듈은 LO 신호를 활용하여 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버팅하고, RF 신호를 안테나 모듈에 포함된 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이)을 통하여 외부로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 복수의 안테나들을 통하여 RF 신호를 수신할 수 있다. 안테나 모듈은 LO 신호를 활용하여 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호를 제 2 무선 통신 모듈로 전송할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈은 도전성 부재(230)를 통하여 IF 신호를 안테나 모듈로부터 수신할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈은 LO 신호를 활용하여 IF 신호를 기저대역 신호로 다운 컨버팅하고, 기저대역 신호를 프로세서로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈은 IFIC를 포함할 수 있고, 안테나 모듈은 RFIC를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈은 약 5 GHz에서 약 15 GHz 사이의 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 안테나 모듈은 약 6 GHZ에서 약 100 GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 약 24 GHz에서 약 100 GHz 사이의 주파수 대역, 약 24 GHZ에서 약 30 GHZ 사이의 주파수 대역, 또는 약 37 GHz에서 약 40 GHz 사이의 주파수 대역)의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 제 1 영역(211)은 트랜스미터(transmitter)와 전기적으로 연결되거나 트랜스미터를 포함할 수 있고, 제 2 영역(221)은 리시버(receiver)와 전기적으로 연결되거나 리시버를 포함할 수 있다. 트랜스미터는 마스터 IC(integrated circuit)로서, 예를 들어, 도 1의 프로세서(120) 및/또는 무선 통신 모듈(192)을 포함할 수 있다. 리시버는 슬레이브 IC로서, 마스터 IC와 연결되어 주파수 신호를 교환하는 요소들 또는 모듈들(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 다양한 다른 요소들(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197))은 제 1 인쇄 회로 기판(210) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(220)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(401)는 제 1 도전성 경로(201)와 전기적으로 연결된 제 1 단자(301)와, 제 1 인쇄 회로 기판(210)의 제 1 그라운드(G1)와 전기적으로 연결된 제 2 단자(302)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(210)은 제 2 단자(302) 및 제 1 그라운드(G1) 사이의 제 2 도전성 경로(또는, 제 2 도전성 패턴)(202)를 포함할 수 있다. 제 1 단자(301) 및 제 2 단자(302)는 전기적으로 또는 물리적으로 분리되어 있을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 커넥터(402)는 제 4 도전성 경로(204)와 전기적으로 연결된 제 3 단자(303)와, 제 2 인쇄 회로 기판(220)의 제 2 그라운드(G2)와 전기적으로 연결된 제 4 단자(304)를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(220)은 제 4 단자(304) 및 제 2 그라운드(G2) 사이의 제 5 도전성 경로(또는, 제 5 도전성 패턴)(205)를 포함할 수 있다. 제 3 단자(303) 및 제 4 단자(304)는 전기적으로 또는 물리적으로 분리되어 있을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 3 커넥터(403)는 제 5 단자(305) 및 제 6 단자(306)를 포함할 수 있고, 제 4 커넥터(404)는 제 7 단자(307) 및 제 8 단자(308)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(230)는 제 5 단자(305) 및 제 7 단자(307)를 전기적으로 연결하는 제 7 도전성 경로(207)와, 제 6 단자(306) 및 제 8 단자(308)를 전기적으로 연결하는 제 8 도전성 경로(208)를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403)가 정상적인 연결 상태에 있을 경우, 제 1 단자(301)는 제 5 단자(305)와 전기적으로 연결되고, 제 2 단자(302)는 제 6 단자(306)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 커넥터(402) 및 제 4 커넥터(402)가 정상적인 연결 상태에 있을 경우, 제 3 단자(303)는 제 7 단자(307)와 전기적으로 연결되고, 제 4 단자(304)는 제 8 단자(308)와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 커넥터(401)는 암 동축 커넥터(female connector for coaxial cable)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 커넥터(401)는 지지 부재(360), 지지 부재(360)에 결합되고 서로 전기적으로 또는 물리적으로 분리된 제 1 단자(301) 및 제 2 단자(302)를 포함할 수 있다. 지지 부재(360)는 폴리머(polymer)와 같은 절연성 물질로 형성된 플레이트일 수 있고, 제 1 단자(301) 및 제 2 단자(302)는 지지 부재(360)의 제 1 면(360a)에 대하여 돌출되게 배치될 수 있다. 제 1 단자(301)는 핀(pin) 형태로 형성될 수 있고, 제 2 단자(302)는 제 1 단자(301)를 에워싸는 형태로 형성될 수 있다. 제 1 커넥터(401)는, 지지 부재(360)의 제 2 면(예: 제 1 면(360a)와는 반대쪽 면)이 제 1 인쇄 회로 기판(210)과 대면하게, 제 1 인쇄 회로 기판(210)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(401)는 제 1 단자(301)로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(210)과 결합되는 제 1 부분(301a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(예: 패드(pad))(301a)은 솔더(solder)와 같은 도전성 물질(370)을 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(210)에 형성된 랜드(land)(미도시)와 결합될 수 있고, 이에 의해 제 1 단자(301)는 제 1 인쇄 회로 기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(401)는 제 2 단자(302)로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(210)과 결합되는 제 2 부분(302a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 부분(예: 패드)(302a)은 솔더와 같은 도전성 물질(370)을 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(210)에 형성된 랜드(미도시)와 결합될 수 있고, 이에 의해 제 2 단자(302)는 제 1 인쇄 회로 기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 3 및 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 도전성 부재(230)는 동축 케이블(coaxial cable)(319) 및 동축 케이블(319)에 연결된 제 3 커넥터(403)를 포함할 수 있고, 제 3 커넥터(403)는 수 동축 커넥터(male connector for coaxial cable)를 포함할 수 있다. 수 동축 커넥터는 동축 케이블(319)을 기계적 및 전기적으로 암 동축 커넥터(예: 제 1 커넥터(401))와 연결하기 위해 사용하는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 커넥터(403)는 제 1 커넥터(401)의 제 1 단자(301)와 대응하게 마련된 제 5 단자(305)와, 제 1 커넥터(401)의 제 2 단자(302)와 대응하게 마련된 제 6 단자(306)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 5 단자(305)는, 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403)를 연결할 때 핀 형태의 제 1 단자(301)를 삽입시키면서 제 1 단자(301)와 탄력적으로 접촉하는 구조로 마련될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 6 단자(306)는, 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403)를 연결할 때 제 2 단자(302)를 적어도 에워싸면서 제 2 단자(302)와 탄력적으로 접촉하는 구조로 마련될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 2의 제 2 커넥터(402)는 제 1 커넥터(401)와 실질적으로 동일한 요소로서 제 2 인쇄 회로 기판(220)에 배치될 수 있고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 2의 제 4 커넥터(404)는 제 3 커넥터(403)와 실질적으로 동일한 요소로서 동축 케이블(예: 도 3의 동축 케이블(319))와 연결될 수 있고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

다양한 실시 예에 따르면, 도전성 부재(230)는 동축 케이블, 암 동축 커넥터 및 수 동축 커넥터를 대체하는 다양한 다른 도전성 부재로 구현될 수 있다.

도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 3 커넥터(403)가 제 1 커넥터(401)와 연결되고 제 4 커넥터(404)가 제 2 커넥터(402)와 연결되면, 제 1 영역(211) 및 제 2 영역(221)은 제 1 도전성 경로(201), 제 4 도전성 경로(204) 및 제 7 도전성 경로(207)로 이루어진 전송 선로를 통하여 무선 통신에 관한 주파수 신호(예: RF 신호, 또는 IF 신호)를 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 3 커넥터(403)가 제 1 커넥터(401)와 연결되고 제 4 커넥터(404)가 제 2 커넥터(402)와 연결되면, 제 8 도전성 경로(208)는 제 1 인쇄 회로 기판(210)의 제 1 그라운드(G1) 및 제 2 인쇄 회로 기판(220)의 제 2 그라운드(G2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 및 2 그라운드들(G1, G2)과 전기적으로 연결된 제 8 도전성 경로(208)는, 제 7 도전성 경로(207)를 통하여 주파수 신호가 송수신(또는, 교환)될 때, 전자 장치(200)의 내부에서 발생하거나 전자 장치(200)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈(예: 전자파 노이즈)가 주파수 신호의 송수신에 미치는 영향을 줄일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 및 2 그라운드들(G1, G2)과 전기적으로 연결된 제 8 도전성 경로(208)는, 도전성 부재(230) 및 다른 요소들(예: 적어도 하나의 안테나) 간의 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄일 수 있다. 제 1 및 2 그라운드들(G1, G2)과 전기적으로 연결된 제 8 도전성 경로(208)는, 예를 들어, 제 1 영역(211) 및 제 2 영역(221) 사이의 송수신 신호들에 대한 손실을 줄일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 영역(211) 및 제 2 영역(221) 사이의 제 7 도전성 경로(207)를 통하여, 전원, 신호 또는 데이터가 송수신될 때, 전류의 흐름으로 인하여 제 7 도전성 경로(207)에는 전기장이 형성될 수 있다. 이러한 전기장은 주변 회로에 노이즈를 가하여, 주변 회로의 정상적인 동작을 방해하는 전자기 간섭을 유발시킬 수 있다. 제 1 및 2 그라운드들(G1, G2)과 전기적으로 연결된 제 8 도전성 경로(208)는, 이러한 전자기 간섭을 줄일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 도전성 부재(230)와 인접하거나 그 주변에 배치된 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 제 8 도전성 경로(208)가 제 1 및 2 그라운드들(G1, G2)과 전기적으로 연결되면, 카메라 모듈의 동작 클럭(clock)에 대한 전자기적 영향을 줄일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(210)은 DC(direct current) 전원 모듈(213)과, DC 전원 모듈(213) 및 제 1 도전성 경로(201)를 연결하는 제 3 도전성 경로(또는, 제 3 도전성 패턴)(203)를 포함할 수 있다. DC 전원 모듈(213)은 직류(DC(direct current) 전원을 제공하기 위한 요소로서, 예를 들어, 교류(AC(alternating current)) 전원을 직류 전원으로 변환하거나(예: AC-DC 컨버팅(converting)), 어떤 전압의 직류 전원에서 다른 전압의 직류 전원으로 변환할 수 있다(예: DC-DC 컨버팅). 예를 들어, DC 전원 모듈(213)은 약 5V(볼트)의 직류 전압을 출력할 수 있으나, 이에 국한되지 않고 다양한 다른 값의 직류 전압을 출력할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(210)은 제 3 도전성 경로(203)와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 1 인덕터(inductor)(216)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 1 인덕터(216)는, 제 1 영역(211) 및 제 2 영역(221) 사이에서 교류 형태의 주파수 신호가 교환될 때, 제 1 영역(211) 및 제 2 영역(221) 사이의 전송 선로에 연결된 회로(예: DC 전원 모듈(213), 디텍터(217))에 의해 상기 주파수 신호가 손실 또는 변형되는 것을 줄이거나 막을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제 1 인덕터(216)는 제 1 영역(211) 및 제 2 영역(221) 사이에서 교류 형태의 주파수 신호가 교환될 때, 상기 주파수 신호가 제 3 도전성 경로(203)를 통해 DC 전원 모듈(213) 및/또는 디텍터(217)로 전달되는 것을 차단할 수 있다 (예: AC blocking).

일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(220)은 제 4 도전성 경로(204)와 제 2 그라운드(G2)를 연결하는 제 6 도전성 경로(또는, 제 6 도전성 패턴)(206)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(220)은 제 6 도전성 경로(206)와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 2 인덕터(226)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 2 인덕터(226)는, 제 1 영역(211) 및 제 2 영역(221) 사이에서 교류 형태의 주파수 신호가 교환될 때, 제 1 영역(211) 및 제 2 영역(221) 사이의 전송 선로에 연결된 제 2 그라운드(G2)에 의해 상기 주파수 신호가 손실 또는 변형되는 것을 줄이거나 막을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제 2 인덕터(226)는 제 1 영역(211) 및 제 2 영역(221) 사이에서 교류 형태의 주파수 신호가 교환될 때, 상기 주파수 신호가 제 6 도전성 경로(206)를 통해 제 2 그라운드(G2)로 전달되는 것을 차단할 수 있다 (예: AC blocking).

일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(210)은 디텍터(detector)(217)와, 디텍터(217) 및 제 3 도전성 경로(203)를 전기적으로 연결하는 제 9 도전성 경로(또는, 제 9 도전성 패턴)(209)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(210)은 제 3 도전성 경로(203)와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 레지스터(resistor)(215)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 레지스터(215)는 디텍터(217) 및 DC 전원 모듈(213) 사이에 배치될 수 있고, 풀-업 레지스터(pull-up resistor)로 지칭될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면(미도시), 적어도 하나의 레지스터(215)는 디텍터(217) 및 적어도 하나의 제 1 인덕터(216) 사이에 배치된 풀-다운 레지스터(pull-down resistor)로 구현될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(210)은 제 1 영역(211) 및 제 1 단자(301) 사이에서 제 1 도전성 경로(201)와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 1 커패시터(capacitor)(218)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 1 커패시터(218)는, DC 전원 모듈(213)로부터 출력되는 DC 신호에 의해 제 1 영역(211) 및 제 2 영역(221) 사이에서 교환되는 주파수 신호가 손실 또는 변형되는 것을 줄이거나 막을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제 1 커패시터(218)는, DC 전원 모듈(213)로부터 출력되는 DC 신호가 제 1 영역(211)으로 전달되는 것을 차단할 수 있다 (예: DC blocking).

일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(220)은 제 2 영역(221) 및 제 3 단자(303) 사이에서 제 4 도전성 경로(204)와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 2 커패시터(228)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 2 커패시터(228)는, DC 전원 모듈(213)로부터 출력되는 DC 신호에 의해 제 1 영역(211) 및 제 2 영역(221) 사이에서 교환되는 주파수 신호가 손실 또는 변형되는 것을 줄이거나 막을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제 2 커패시터(228)는, DC 전원 모듈(213)로부터 출력되는 DC 신호가 제 2 영역(221)으로 전달되는 것을 차단할 수 있다 (예: DC blocking).

일 실시 예에 따르면, 디텍터(217)는, 디텍터(217)로 입력되는 DC 전압을 기초로 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403) 사이의 연결 결함, 및/또는 제 2 커넥터(402) 및 제 4 커넥터(404) 사이의 연결 결함을 검출할 수 있다.

예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403), 및 제 2 커넥터(402) 및 제 4 커넥터(404)가 정상적인 연결 상태에 있을 때, 제 1 단자(301)는 제 5 단자(305)와 전기적으로 연결되고, 제 2 단자(302)는 제 6 단자(306)와 전기적으로 연결되며, 제 3 단자(303)는 제 7 단자(307)와 전기적으로 연결되고, 제 4 단자(304)는 제 8 단자(308)와 전기적으로 연결될 수 있다. 정상적인 연결 상태에서, DC 전원 모듈(213)로부터 출력되는 DC 신호는 적어도 하나의 레지스터(215), 적어도 하나의 제 1 인덕터(216) 및 적어도 하나의 제 2 인덕터(226)를 통해 제 2 그라운드(G2)로 전달될 수 있다. 이에 의해, 디텍터(217)는 정상적인 연결 상태에 관한 로우 신호(low signal)(예: 0V)를 감지할 수 있다.

예를 들어, 도 5a를 참조하면, 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403) 사이의 연결 결함이 있을 때, 제 1 단자(301)는 제 5 단자(305)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 5b를 참조하면, 제 2 커넥터(402) 및 제 4 커넥터(404) 사이의 연결 결함이 있을 때, 제 3 단자(303)는 제 7 단자(307)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 도 5a 또는 5b에서와 같이 연결 결함이 있을 때, DC 전원 모듈(213)로부터 출력되는 DC 신호는 적어도 하나의 레지스터(215)를 통해 디텍터(217)로 전달될 수 있고, 이에 의해 디텍터(217)는 연결 결함에 관한 하이 신호(high signal)(예: 5V)를 감지할 수 있다.

예를 들어, 도 6을 참조하면, 제 1 커넥터(401)는 제 1 단자(301), 제 2 단자(302) 및 지지 부재(360)를 포함할 수 있다. 제 1 단자(301)로부터 연장된 제 1 부분(301a) 및 제 2 단자(302)로부터 연장된 제 2 부분(302a)은 솔더와 같은 도전성 물질(370)을 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(210)에 결합될 수 있다. 제 3 커넥터(403) 및 제 1 커넥터(401) 사이의 연결 결함이 발생하면, 제 3 커넥터(403)의 제 6 단자(306)는 제 1 커넥터(401)의 제 1 단자(301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 7을 참조하면, 제 2 인쇄 회로 기판(220)은 제 4 단자(304) 및 제 2 그라운드(G2) 사이에서 제 5 도전성 경로(205)와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 3 커패시터(229)를 포함할 수 있다. 제 2 커넥터(402) 및 제 4 커넥터(404)는 정상적인 연결 상태에 있지만, 도 6에서와 같이 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403) 사이의 연결 결함에 의해 제 1 단자(301)는 제 6 단자(306)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 7에서와 같이 연결 결함이 있을 때, 적어도 하나의 제 3 커패시터(229)는, DC 전원 모듈(213)로부터 출력되는 DC 신호가 제 2 그라운드(G2)로 전달되는 것을 차단할 수 있다 (예: DC blocking). 이에 의해, DC 전원 모듈(213)로부터 출력되는 DC 신호는 적어도 하나의 레지스터(215)를 통해 디텍터(217)로 전달될 수 있고, 이에 의해 디텍터(217)는 연결 결함에 관한 하이 신호를 감지할 수 있다. 도 7에 도시된 회로에서 적어도 하나의 제 3 커패시터(229)를 생략한 경우를 가정하면, 디텍터(217)는, 제 3 커넥터(403)의 제 6 단자(306)가 제 1 커넥터(401)의 지정된 제 2 단자(302)가 아닌 제 1 단자(301)와 연결된 연결 결함을 검출하기 어려울 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 회로에서 적어도 하나의 제 3 커패시터(229)를 생략한 경우를 가정하면, DC 전원 모듈(213)로부터 출력되는 DC 신호는 제 4 도전성 경로(204)를 통해 제 2 그라운드(G2)로 전달될 수 있고, 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403) 사이의 연결 결함에 의해 제 1 단자(301)가 제 6 단자(306)와 전기적으로 연결되어 있음에도, 디텍터(217)가 정상적인 연결 상태에 관한 로우 신호를 감지하는 오류가 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제 3 커패시터(229)는 이러한 검출 오류를 방지할 수 있다.

예를 들어, 도 6을 참조하면, 제 3 커넥터(403) 및 제 1 커넥터(401) 사이의 연결 결함이 발생하면, 제 3 커넥터(403)의 제 6 단자(306)는 제 1 커넥터(401)의 제 1 단자(301)뿐만 아니라 제 1 커넥터(401)의 제 2 단자(302)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 일 실시 예에서, 도 8을 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(210)은 제 2 단자(302) 및 제 1 그라운드(G1) 사이에서 제 2 도전성 경로(202)와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 4 커패시터(219)를 포함할 수 있다. 제 2 커넥터(402) 및 제 4 커넥터(404)는 정상적인 연결 상태에 있지만, 도 6에서와 같이 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403) 사이의 연결 결함에 의해 제 6 단자(306)는 제 1 단자(301) 및 제 2 단자(302) 모두와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 8에서와 같이 연결 결함이 있을 때, 적어도 하나의 제 4 커패시터(219)는, DC 전원 모듈(213)로부터 출력되는 DC 신호가 제 1 그라운드(G1)로 전달되는 것을 차단할 수 있다 (예: DC blocking). 이에 의해, DC 전원 모듈(213)로부터 출력되는 DC 신호는 적어도 하나의 레지스터(215)를 통해 디텍터(217)로 전달될 수 있고, 이에 의해 디텍터(217)는 연결 결함에 관한 하이 신호를 감지할 수 있다. 도 8에 도시된 회로에서 적어도 하나의 제 4 커패시터(219)를 생략한 경우를 가정하면, 디텍터(217)는, 제 3 커넥터(403)의 제 6 단자(306)가 제 1 커넥터(401)의 제 1 단자(301) 및 제 2 단자(302) 모두와 연결된 연결 결함을 검출하기 어려울 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 회로에서 적어도 하나의 제 4 커패시터(219)를 생략한 경우를 가정하면, DC 전원 모듈(213)로부터 출력되는 DC 신호는 제 2 도전성 경로(202)를 통해 제 1 그라운드(G1)로 전달될 수 있고, 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403) 사이의 연결 결함에 의해 제 6 단자(306)가 제 1 단자(301) 및 제 2 단자(302) 모두와 전기적으로 연결되어 있음에도, 디텍터(217)가 정상적인 연결 상태에 관한 로우 신호를 감지하는 오류가 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제 4 커패시터(219)는 이러한 검출 오류를 방지할 수 있다.

예를 들어, 도 9를 참조하면, 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403)는 정상적인 연결 상태에 있지만, 제 2 커넥터(402) 및 제 4 커넥터(404) 사이의 연결 결함이 있어 제 3 단자(303)는 제 8 단자(308)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 9에서와 같이 연결 결함이 있을 때, DC 전원 모듈(213)로부터 출력되는 DC 신호는 적어도 하나의 레지스터(215)를 통해 디텍터(217)로 전달될 수 있고, 이에 의해 디텍터(217)는 연결 결함에 관한 하이 신호를 감지할 수 있다.

도 5a, 5b, 7, 8 또는 9를 참조하면, 일 실시 예에서, 디텍터(217)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 디텍터(217)는 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403) 사이의 연결 결함, 또는 제 2 커넥터(402) 및 제 4 커넥터(404) 사이의 연결 결함에 관한 신호를 프로세서로 제공할 수 있다. 프로세서는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)을 기초로 해당 동작을 이행할 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 프로세서가 디텍터(217)로부터 연결 결함에 관한 신호를 수신하면, 연결 결함에 관한 정보를 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160)), 음향 출력 장치(155))와 같은 출력 장치를 통해 출력하도록 하는 루틴(routine)을 포함할 수 있다. 연결 결함에 관한 정보를 출력 장치를 통해 출력하는 동작은, 도전성 부재(230) 및 인쇄 회로 기판(210 or 220) 사이의 연결 결함에 대하여 사용자가 대응 조치하도록 유도할 수 있다 (prompting). 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 디텍터(217)를 포함하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 커넥터들 간의 연결 결함을 검출하는 기능을 실행하기 위한 영역을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디텍터(217)는 프로세서로 대체될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서는 메모리에 저장된 인스트럭션들을 기초로 커넥터들 간의 연결 결함 검출과 관련하는 동작(또는 루틴)을 이행할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 제 3 도전성 경로(203)와 연결되도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 프로세서로 입력되는 DC 전압을 기초로 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403) 사이의 연결 결함, 또는 제 2 커넥터(402) 및 제 4 커넥터(404) 사이의 연결 결함을 감지하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 도 2에 도시된 전자 장치의 방사 성능에 관한 그래프이다.

도 2 및 10을 참조하면, 1001은 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403), 및 제 2 커넥터(402) 및 제 4 커넥터(404)가 정상적인 연결 상태에 있을 때의 방사 성능(radiation efficiency)을 나타낸다. 1002는 도 2의 전자 장치(200)에서 적어도 하나의 제 3 커패시터(229) 또는 적어도 하나의 제 4 커패시터(219)를 생략한 경우에 대한 방사 성능을 나타낸다. 1001 및 1002를 비교하면, 적어도 하나의 제 3 커패시터(229) 및/또는 적어도 하나의 제 4 커패시터(219)가 추가되더라도 방사 성능은, 다양한 주파수 대역에서 임계 값(예: 약 2 dB) 이하의 차이를 가질 수 있다.

예를 들어, 도 2의 전자 장치(200)는 제 1 인쇄 회로 기판(210), 제 2 인쇄 회로 기판(220) 및 도전성 부재(230)에 의해 형성된 전송 선로(예: 제 1 도전성 경로(201), 제 2 도전성 경로(202) 및 제 8 도전성 경로(208))를 활용하는 적어도 하나의 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나의 임피던스(impedance)는 방사 성능과 관련할 수 있다. 적어도 하나의 안테나의 임피던스는, 송신기에서 적어도 하나의 안테나로의 전력 전달 또는 적어도 하나의 안테나에서 수신기로의 전력 전달과 관련 있을 수 있다. 전송 선로와 적어도 하나의 안테나 간의 접속부에서 반사를 최소화하기 위하여 적어도 하나의 안테나의 임피던스는 전송 선로의 임피던스와 정합(matching)되도록 설계될 수 있고, 이로 인해 적어도 하나의 안테나를 통한 최대 전력 전달(또는 전력 손실 최소화) 또는 효율적인 신호 전달이 가능할 수 있다. 임피던스 부정합은 전력 손실 또는 송수신 신호를 감소시켜 통신 성능을 저하시킬 수 있으나, 임피던스 정합은 특정 주파수(또는, 공진 주파수)에서의 효율적인 신호의 흐름을 이끌 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제 3 커패시터(229) 및/또는 적어도 하나의 제 4 커패시터(219)가 추가될 때 전송 선로의 임피던스 변화량은, 설정된 범위의 방사 성능을 위한 임계 범위에 있거나 실질적으로 0에 가까울 수 있다.

다양한 실시 예에서, 도 2를 참조하면, 적어도 하나의 제 3 커패시터(229) 및/또는 적어도 하나의 제 4 커패시터(219)는 주파수 조정 회로로 활용될 수 있다. 주파수 조정 회로는, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(210), 제 2 인쇄 회로 기판(220) 및 도전성 부재(230)에 의해 형성된 전송 선로를 활용하는 적어도 하나의 안테나의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 적어도 하나의 제 3 커패시터(229) 및/또는 적어도 하나의 제 4 커패시터(219)는 제 1 인쇄 회로 기판(210), 제 2 인쇄 회로 기판(220) 및 도전성 부재(230)에 의해 형성된 전송 선로에 커패시턴스(capacitance)(또는 커패시턴스 성분)를 작용할 수 있다 (예: 커패시턴스 로딩(capacitance loading)(또는, 커패시턴스 로딩 효과)).

일 실시 예에서, 도 2의 전자 장치(200)가 활용할 수 있는 주파수 대역은 LB(low band)(약 600 ~ 1GHz), MB(middle band)(약 1 ~ 2.2 GHz), HB(high band)(약 2.2 ~ 2.7 GHz), 또는 UHB(ultra high band)(약 2.7 ~ 3.6 GHz)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 이 밖의 주파수 대역을 더 활용할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(210), 제 2 인쇄 회로 기판(220) 및 도전성 부재(230)에 의해 형성된 전송 선로는 LB, MB, HB 또는 UHB를 이용하는 통신 모드를 지원하는 전송 선로에 해당할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(210), 제 2 인쇄 회로 기판(220) 및 도전성 부재(230)에 의해 형성된 전송 선로는, 해당 주파수 대역을 활용하는 GSM(global system for mobile communication), LTE 또는 5G 네트워크와 같은 다양한 통신 서비스를 지원할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도 2를 참조하면, 적어도 하나의 제 3 커패시터(229) 및/또는 적어도 하나의 제 4 커패시터(219)는 가변 커패시터로 대체될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 해당 주파수 대역을 활용하는 통신 모드를 기초로 가변 커패시터를 제어할 수 있고, 가변 커패시터는 해당 값의 커패시턴스를 전송 선로에 작용할 수 있다 (예: 커패시턴스 로딩).

도 2를 참조하면, 다양한 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(210) 및 제 2 인쇄 회로 기판(220)은 하나의 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있고, 도전성 부재(230)는 하나의 인쇄 회로 기판 상의 제 1 커넥터(401) 및 제 2 커넥터(402)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(210) 및 제 2 인쇄 회로 기판(220)은 하나의 인쇄 회로 기판으로 형성하는 경우, 제 1 그라운드(G1) 및 제 2 그라운드(G2)는 실질적으로 동일할 할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(210) 및 제 2 인쇄 회로 기판(220)은 하나의 인쇄 회로 기판으로 형성하는 경우에도, 디텍터(217)는, 디텍터(217)로 입력되는 DC 전압을 기초로 제 1 커넥터(401) 및 제 3 커넥터(403) 사이의 연결 결함, 또는 제 2 커넥터(402) 및 제 4 커넥터(404) 사이의 연결 결함을 검출할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 제 1 인쇄 회로 기판(210)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 인쇄 회로 기판은 무선 통신 회로(예: 도 2의 제 1 영역(211))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 인쇄 회로 기판은 제 1 단자(예: 도 2의 제 1 단자(301)) 및 제 2 단자(예: 도 2의 제 2 단자(302))를 포함하는 제 1 커넥터(예: 도 2의 제 1 커넥터(401))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 인쇄 회로 기판은 상기 무선 통신 회로 및 상기 제 1 단자를 연결하는 제 1 도전성 경로(예: 도 2의 제 1 도전성 경로(201))와, 제 1 그라운드(예: 도 2의 제 1 그라운드(G1)) 및 상기 제 2 단자를 연결하는 제 2 도전성 경로(예: 도 2의 제 2 도전성 경로(202))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 인쇄 회로 기판은 DC(direct current) 전원(예: 도 2의 DC 전원 모듈(213)) 및 상기 제 1 도전성 경로를 연결하는 제 3 도전성 경로(예: 도 2의 제 3 도전성 경로(203))와, 상기 제 3 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 레지스터(resistor)(예: 도 2의 적어도 하나의 레지스터(215)) 및 적어도 하나의 제 1 인덕터(inductor)(예: 도 2의 적어도 하나의 제 1 인덕터(216))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 적어도 하나의 안테나와 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제 2 인쇄 회로 기판(220))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 제 3 단자(예: 도 2의 제 3 단자(303)) 및 제 4 단자(예: 도 2의 제 4 단자(304))를 포함하는 제 2 커넥터(예: 도 2의 제 2 커넥터(402))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 적어도 하나의 안테나 및 상기 제 3 단자를 연결하는 제 4 도전성 경로(예: 도 2의 제 4 도전성 경로(204))와, 제 2 그라운드(예: 도 2의 제 2 그라운드(G2)) 및 상기 제 4 단자를 연결하는 제 5 도전성 경로(예: 도 2의 제 5 도전성 경로(205))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 5 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 커패시터(capacitor)(예: 도 2의 적어도 하나의 제 3 커패시터(229))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 그라운드 및 상기 제 4 도전성 경로를 연결하는 제 6 도전성 경로(예: 도 2의 제 6 도전성 경로(206))와, 상기 제 6 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 제 2 인덕터(예: 도 2의 적어도 하나의 제 2 인덕터(226))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 도전성 부재(예: 도 2의 도전성 부재(230))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재는 상기 제 1 커넥터와 전기적으로 연결할 수 있는 제 3 커넥터(예: 도 2의 제 3 커넥터(403))와, 상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결할 수 있는 제 4 커넥터(예: 도 2의 제 4 커넥터(404))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재는 상기 무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 안테나 사이에서 주파수 신호를 전달할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 또는 도 2의 디텍터(217))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제 3 도전성 경로와 연결되고, 상기 프로세서로 입력되는 DC 전압을 기초로 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 3 커넥터 사이의 연결 결함, 또는 상기 제 2 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이의 연결 결함을 감지하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 커패시터(예: 도 2의 적어도 하나의 제 4 커패시터(219))를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 커패시터(예: 도 2의 적어도 하나의 제 1 커패시터(218))를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 4 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 커패시터(예: 도 2의 적어도 하나의 제 2 커패시터(228))를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 2의 디텍터(217))는 상기 적어도 하나의 레지스터 및 상기 적어도 하나의 제 1 인덕터 사이에 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 레지스터(예: 도 2의 적어도 하나의 레지스터(215))는 상기 DC 전원 및 상기 프로세서 사이에 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(예: 도 3의 도전성 부재(230))는 상기 제 3 커넥터 및 상기 제 4 커넥터를 전기적으로 연결하는 동축 케이블(coaxial cable)(예: 도 3의 동축 케이블(319))을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 3 커넥터는 제 5 단자(예: 도 2의 제 5 단자(305)) 및 제 6 단자(예: 도 2의 제 6 단자(306))를 포함할 수 있다. 상기 제 4 커넥터는 제 7 단자(예: 도 2의 제 7 단자(307)) 및 제 8 단자(예: 도 2의 제 8 단자(308))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재는 상기 제 5 단자 및 상기 제 7 단자를 전기적으로 연결하는 제 7 도전성 경로(예: 도 2의 제 7 도전성 경로(207))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재는 상기 제 6 단자 및 상기 8 단자를 전기적으로 연결하는 제 8 도전성 경로(예: 도 2의 제 8 도전성 경로(208))를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 커넥터(예: 도 2의 제 1 커넥터(401)) 및 상기 제 3 커넥터(예: 도 2의 제 3 커넥터(403))의 사이의 연결 결함은, 상기 제 1 단자(예: 도 2의 제 1 단자(301))가, 상기 제 5 단자(예: 도 2의 제 5 단자(305)) 및 상기 제 6 단자(예: 도 2의 제 6 단자(306)) 중 지정된 상기 제 5 단자와 전기적으로 연결되지 않거나, 상기 제 6 단자와 전기적으로 연결된 상태를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 커넥터(예: 도 2의 제 2 커넥터(402)) 및 상기 제 4 커넥터(예: 도 2의 제 4 커넥터(404)) 사이의 연결 결함은, 상기 제 3 단자(예: 도 2의 제 3 단자(303))가, 상기 제 7 단자(예: 도 2의 제 7 단자(307)) 및 상기 제 8 단자(예: 도 2의 제 8 단자(308)) 중 지정된 상기 제 7 단자와 전기적으로 연결되지 않거나, 상기 제 8 단자와 전기적으로 연결된 상태를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(예: 도 2의 디텍터(217))가, 상기 프로세서로 입력되는 상기 DC 전압이 하이 신호(high signal)일 때, 상기 제 1 커넥터(예: 도 2의 제 1 커넥터(401)) 및 상기 제 3 커넥터(예: 도 2의 제 3 커넥터(403)) 사이의 연결 결함, 또는 상기 제 2 커넥터(예: 도 2의 제 2 커넥터(402)) 및 상기 제 4 커넥터(예: 도 2의 제 4 커넥터(404)) 사이의 연결 결함을 감지하도록 할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 또는 도 2의 디텍터(217))가 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 3 커넥터 사이의 연결 결함, 또는 상기 제 2 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이의 연결 결함을 감지할 때, 상기 전자 장치에 포함된 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 통해 상기 연결 결함에 관한 정보를 출력하도록 할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제 2 인쇄 회로 기판(220))에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나는 안테나 어레이(antenna array)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제 2 인쇄 회로 기판(220))에 배치된 무선 통신 회로를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로는, IFIC(intermediate frequency integrated circuit)를 포함하고, 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로는, RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로는 5 GHz 및 15 GHz 사이의 주파수 신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로는 24 GHz 및 100 GHz 사이의 주파수 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로는, 상기 안테나 어레이 중 제 1 안테나 엘리먼트 상의 제 1 지점과 전기적으로 연결되는 제 1 전기적 경로와, 상기 안테나 어레이 중 제 2 안테나 엘리먼트 상의 제 2 지점과 전기적으로 연결되는 제 2 전기적 경로를 포함할 수 있다. 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로는 상기 제 1 지점에서의 제 1 신호와 상기 제 2 지점에서의 제 2 신호 간의 위상 차(phase difference)를 제공할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커패시터(예: 도 2의 적어도 하나의 제 3 커패시터(229))는 가변 커패시터를 포함할 수 있다. 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 상기 주파수 신호를 기초로 상기 가변 커패시터를 제어하도록 할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 도 2의 제 1 인쇄 회로 기판(210) 및 제 2 인쇄 회로 기판(220)은 하나의 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 무선 통신 회로와, 제 1 단자(예: 도 2의 제 1 단자(301)) 및 제 2 단자(예: 도 2의 제 2 단자(302))를 포함하는 제 1 커넥터(예: 도 2의 제 1 커넥터(401))와, 상기 무선 통신 회로 및 상기 제 1 단자를 연결하는 제 1 도전성 경로(예: 도 2의 제 1 도전성 경로(201))와, 그라운드 및 상기 제 2 단자를 연결하는 제 2 도전성 경로(예: 도 2의 제 2 도전성 경로(202))를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 DC 전원(예: 도 2의 DC 전원 모듈(213)) 및 상기 제 1 도전성 경로를 연결하는 제 3 도전성 경로(예: 도 2의 제 3 도전성 경로(203))와, 상기 제 3 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 레지스터(예: 도 2의 적어도 하나의 레지스터(215)) 및 적어도 하나의 제 1 인덕터(예: 도 2의 적어도 하나의 제 1 인덕터(216))를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 제 3 단자(예: 도 2의 제 3 단자(303)) 및 제 4 단자(예: 도 2의 제 4 단자(304))를 포함하는 제 2 커넥터(예: 도 2의 제 2 커넥터(402))를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 안테나 및 상기 제 3 단자를 연결하는 제 4 도전성 경로(예: 도 2의 제 4 도전성 경로(204))와, 상기 그라운드 및 상기 제 4 단자를 연결하는 제 5 도전성 경로(예: 도 2의 제 5 도전성 경로(205))를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 5 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 커패시터(예: 도 2의 적어도 하나의 제 3 커패시터(229))와, 상기 그라운드 및 상기 제 4 도전성 경로를 연결하는 제 6 도전성 경로(예: 도 2의 제 6 도전성 경로(206)), 및 상기 6 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 제 2 인덕터(예: 도 2의 적어도 하나의 제 2 인덕터(226))를 포함할 수 있다. 도전성 부재(예: 도 2의 도전성 부재(230))는 상기 제 1 커넥터와 전기적으로 연결할 수 있는 제 3 커넥터(예: 도 2의 제 3 커넥터(403))와, 상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결할 수 있는 제 4 커넥터(예: 도 2의 제 4 커넥터(404))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재는, 상기 무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 안테나 사이에서 주파수 신호를 전달할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 또는 도 2의 디텍터(217))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제 3 도전성 경로와 연결될 수 있고, 상기 프로세서로 입력되는 DC 전압을 기초로 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 3 커넥터 사이의 연결 결함, 또는 상기 제 2 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이의 연결 결함을 감지하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제 2 도전성 경로(예: 도 2의 제 2 도전성 경로(202))와 연결된 적어도 하나의 커패시터(예: 도 2의 적어도 하나의 제 4 커패시터(219))를 더 포함할 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

200: 전자 장치 210: 제 1 인쇄 회로 기판
230: 도전성 부재 401: 제 1 커넥터
402: 제 2 커넥터 403: 제 3 커넥터
404: 제 4 커넥터 301: 제 1 단자
302: 제 2 단자 303: 제 3 단자
304: 제 4 단자 305: 제 5 단자
306: 제 6 단자 307: 제 7 단자
201: 제 1 도전성 경로 202: 제 2 도전성 경로
203: 제 3 도전성 경로 204: 제 4 도전성 경로
205: 제 5 도전성 경로 206: 제 6 도전성 경로
207: 제 7 도전성 경로 208: 제 8 도전성 경로
209: 제 9 도전성 경로 211: 제 1 영역
217: 디텍터 215: 적어도 하나의 레지스터
216: 적어도 하나의 제 1 인덕터 218: 적어도 하나의 제 1 커패시터
G1: 제 1 그라운드 221: 제 2 영역
226: 적어도 하나의 제 2 인덕터 228: 적어도 하나의 제 2 커패시터
229: 적어도 하나의 제 3 커패시터 G2: 제 2 그라운드

Claims

전자 장치에 있어서,
제 1 인쇄 회로 기판으로서,
무선 통신 회로;
제 1 단자 및 제 2 단자를 포함하는 제 1 커넥터;
상기 무선 통신 회로 및 상기 제 1 단자를 연결하는 제 1 도전성 경로;
제 1 그라운드 및 상기 제 2 단자를 연결하는 제 2 도전성 경로; 및
DC(direct current) 전원 및 상기 제 1 도전성 경로를 연결하는 제 3 도전성 경로와, 상기 제 3 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 레지스터(resistor) 및 적어도 하나의 제 1 인덕터(inductor)를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판;
적어도 하나의 안테나와 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판으로서,
제 3 단자 및 제 4 단자를 포함하는 제 2 커넥터;
상기 적어도 하나의 안테나 및 상기 제 3 단자를 연결하는 제 4 도전성 경로;
제 2 그라운드 및 상기 제 4 단자를 연결하는 제 5 도전성 경로;
상기 제 5 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 커패시터(capacitor); 및
상기 제 2 그라운드 및 상기 제 4 도전성 경로를 연결하는 제 6 도전성 경로와, 상기 제 6 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 제 2 인덕터를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판;
상기 제 1 커넥터와 전기적으로 연결할 수 있는 제 3 커넥터와, 상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결할 수 있는 제 4 커넥터를 포함하고, 상기 무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 안테나 사이에서 주파수 신호를 전달하는 도전성 부재;
상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리;를 포함하고,
상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
상기 제 3 도전성 경로와 연결되고, 상기 프로세서로 입력되는 DC 전압을 기초로 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 3 커넥터 사이의 연결 결함, 또는 상기 제 2 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이의 연결 결함을 감지하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 인쇄 회로 기판은,
상기 제 2 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 커패시터를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 인쇄 회로 기판은,
상기 제 1 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 커패시터를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 인쇄 회로 기판은,
상기 제 4 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 커패시터를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 적어도 하나의 레지스터 및 상기 적어도 하나의 제 1 인덕터 사이에 연결되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 레지스터는,
상기 DC 전원 및 상기 프로세서 사이에 연결되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 도전성 부재는,
상기 제 3 커넥터 및 상기 제 4 커넥터를 전기적으로 연결하는 동축 케이블(coaxial cable)을 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 3 커넥터는, 제 5 단자 및 제 6 단자를 포함하고,
상기 제 4 커넥터는, 제 7 단자 및 제 8 단자를 포함하고,
상기 도전성 부재는,
상기 제 5 단자 및 상기 제 7 단자를 전기적으로 연결하는 제 7 도전성 경로; 및
상기 제 6 단자 및 상기 8 단자를 전기적으로 연결하는 제 8 도전성 경로를 더 포함하는 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 커넥터 및 상기 제 3 커넥터의 사이의 연결 결함은,
상기 제 1 단자가, 상기 제 5 단자 및 상기 제 6 단자 중 지정된 상기 제 5 단자와 전기적으로 연결되지 않거나, 상기 제 6 단자와 전기적으로 연결된 상태를 포함하고,
상기 제 2 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이의 연결 결함은,
상기 제 3 단자가, 상기 제 7 단자 및 상기 제 8 단자 중 지정된 상기 제 7 단자와 전기적으로 연결되지 않거나, 상기 제 8 단자와 전기적으로 연결된 상태를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 프로세서로 입력되는 상기 DC 전압이 하이 신호(high signal)일 때, 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 3 커넥터 사이의 연결 결함, 또는 상기 제 2 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이의 연결 결함을 감지하도록 하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 제 1 커넥터 및 상기 제 3 커넥터 사이의 연결 결함, 또는 상기 제 2 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이의 연결 결함을 감지할 때, 상기 전자 장치에 포함된 디스플레이를 통해 상기 연결 결함에 관한 정보를 출력하도록 하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 안테나는,
상기 제 2 인쇄 회로 기판에 배치되는 전자 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 안테나는,
안테나 어레이(antenna array)를 포함하는 전자 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 제 2 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로를 더 포함하는 전자 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 제 1 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로는, IFIC(intermediate frequency integrated circuit)를 포함하고,
상기 제 2 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로는, RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함하는 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 제 1 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로는, 5 GHz 및 15 GHz 사이의 주파수 신호를 송신 및/또는 수신하고,
상기 제 2 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로는, 24 GHz 및 100 GHz 사이의 주파수 신호를 송신 및/또는 수신하는 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 제 2 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로는,
상기 안테나 어레이 중 제 1 안테나 엘리먼트 상의 제 1 지점과 전기적으로 연결되는 제 1 전기적 경로와,
상기 안테나 어레이 중 제 2 안테나 엘리먼트 상의 제 2 지점과 전기적으로 연결되는 제 2 전기적 경로를 포함하고,
상기 제 1 지점에서의 제 1 신호와 상기 제 2 지점에서의 제 2 신호 간의 위상 차(phase difference)를 제공하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커패시터는, 가변 커패시터를 포함하고,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 주파수 신호를 기초로 상기 가변 커패시터를 제어하도록 하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
인쇄 회로 기판으로서,
무선 통신 회로;
제 1 단자 및 제 2 단자를 포함하는 제 1 커넥터;
상기 무선 통신 회로 및 상기 제 1 단자를 연결하는 제 1 도전성 경로;
그라운드 및 상기 제 2 단자를 연결하는 제 2 도전성 경로;
DC(direct current) 전원 및 상기 제 1 도전성 경로를 연결하는 제 3 도전성 경로와, 상기 제 3 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 레지스터(resistor) 및 적어도 하나의 제 1 인덕터(inductor);
제 3 단자 및 제 4 단자를 포함하는 제 2 커넥터;
적어도 하나의 안테나 및 상기 제 3 단자를 연결하는 제 4 도전성 경로;
상기 그라운드 및 상기 제 4 단자를 연결하는 제 5 도전성 경로;
상기 제 5 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 커패시터; 및
상기 그라운드 및 상기 제 4 도전성 경로를 연결하는 제 6 도전성 경로와, 상기 6 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 제 2 인덕터를 포함하는 인쇄 회로 기판;
상기 제 1 커넥터와 전기적으로 연결할 수 있는 제 3 커넥터와, 상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결할 수 있는 제 4 커넥터를 포함하고, 상기 무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 안테나 사이에서 주파수 신호를 전달하는 도전성 부재;
상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리;를 포함하고,
상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
상기 제 3 도전성 경로와 연결되고, 상기 프로세서로 입력되는 DC 전압을 기초로 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 3 커넥터 사이의 연결 결함, 또는 상기 제 2 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이의 연결 결함을 감지하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
제 19 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은,
상기 제 2 도전성 경로와 연결된 적어도 하나의 커패시터를 더 포함하는 전자 장치.