CN112913216A - 包括与显示面板的导电片连接的天线的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，包括：玻璃，所述玻璃至少包括所述电子装置的前表面；显示面板，所述显示面板设置在所述玻璃下方；导电片，所述导电片附接到所述显示面板或者集成到所述显示面板中；支撑件，所述支撑件包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括所述电子装置的侧表面，所述第二部分包括用于部件的安装空间，其中，所述支撑件的所述第一部分包括包括辐射器的金属部分和设置在所述金属部分的相对端的绝缘部分，并且所述支撑件的所述第二部分包括至少一个通孔或凹部；印刷电路板(PCB)，所述PCB包括接地；设置在所述PCB上的无线通信电路；至少一个处理器，所述至少一个处理器与所述无线通信电路可操作地连接；柔性印刷电路板(FPCB)，所述FPCB与所述导电片电连接以将所述显示面板与所述至少一个处理器可操作地连接，以及包括所述电子装置的后表面的盖板。所述玻璃、所述显示面板和所述导电片位于所述支撑构件的所述第二结构的第一表面上。所述电子装置的所述PCB和所述盖板位于所述第二部分的第二表面上。所述支撑件的所述第二部分通过在至少一个点上与所述PCB的一个导电触点接触而将所述支撑件与所述PCB的所述接地电连接。所述FPCB包括第一路径，所述第一路径通过所述支撑件的至少一个通孔或凹部从第一表面延伸到第二表面。所述FPCB的延伸到所述第二表面的所述第一路径将所述导电片与所述PCB的所述接地电连接。所述导电片通过包括选择性连接电路的选择部分与所述支撑件的所述金属部分电连接。所述无线通信电路基于包括所述无线通信电路、所述支撑件的所述金属部分、所述选择部分、所述导电片的电路径来接收具有特定频带的信号。

Description

包括与显示面板的导电片连接的天线的电子装置
技术领域
本公开涉及将包括在电子装置中的天线与显示面板的导电片连接。
背景技术
随着移动通信技术的发展，包括天线的电子装置已经广泛普及。电子装置可以使用天线来发送和/或接收包括语音信号或数据(例如，消息、照片、运动图像、音乐文件等)的射频(RF)信号。
电子装置可以包括显示图像的显示器。显示器包括导电片，以阻止噪声被引入到构成显示器的电路中。
近来，诸如智能电话之类的电子装置已经被设计为具有非常小尺寸的边框区域，以在保持较小的设备尺寸的同时确保最大的画面尺寸。在此情况下，由于显示面板非常靠近电子装置的侧构件，因此甚至导电片也非常靠近侧构件。
同时，具有金属侧构件的电子装置将金属侧构件的一部分用作天线。
发明内容
技术问题
当电子装置的显示面板被扩展为靠近侧构件时，侧构件和天线的馈电器与显示面板之间的距离可以减小。当显示面板的导电片是浮动接地时，天线的辐射效率可能降低。
另外，当支撑构件(例如，支架)通过连接部分与显示面板的导电片直接连接以防止辐射效率降低时，在显示面板的其中设置有连接部分的区域中可能发生挤压现象。当在显示面板的区域中发生挤压现象时，由于施加到显示面板的压力，显示面板上的像素可能劣化或可能形成被识别为暗点的死像素，并且可能导致漏电。
本公开的实施例至少解决了上述问题和/或缺点，并至少提供了下述优点。因此，本公开的示例方面在于提供一种电子装置，该电子装置包括与显示面板的导电片连接的天线，其中，显示面板的导电片与PCB的接地连接以用作天线的接地，同时防止和/或减少显示面板上像素的退化的情况。
问题的解决方案
根据本公开的示例方面，一种电子装置可以包括：玻璃，所述玻璃包括所述电子装置的前表面；显示面板，所述显示面板设置在所述玻璃下方；导电片，所述导电片附接到所述显示面板或者集成到所述显示面板中；支撑件，所述支撑件包括所述电子装置的侧表面和用于部件的安装空间，其中，所述支撑件的第一部分包括配置为辐射器的金属部分和设置在所述金属部分的相对端的绝缘部分，所述支撑件的所述第二部分包括至少一个通孔或凹部；印刷电路板(PCB)，所述PCB包括接地；设置在所述PCB上的无线通信电路；至少一个处理器，所述至少一个处理器与所述无线通信电路可操作地连接；柔性PCB(FPCB)，所述FPCB与所述导电片电连接并且被配置为将所述显示面板与所述至少一个处理器可操作地连接；以及包括所述电子装置的后表面的盖板。所述玻璃、所述显示面板和所述导电片可以位于所述支撑件的所述第二部分的第一表面上。所述电子装置的所述PCB和所述盖板可以位于所述支撑件的所述第二部分的第二表面上。所述支撑件的所述第二部分可以通过在至少一个点上与所述PCB的一个导电触点接触而将所述支撑件与所述PCB的所述接地电连接。所述FPCB可以包括第一路径，所述第一路径通过所述支撑件的至少一个通孔或凹部从第一表面延伸到第二表面。所述FPCB的延伸到所述第二表面的所述第一路径将所述导电片与所述PCB的所述接地电连接。所述导电片可以通过包括选择性连接器的选择部分与所述支撑件的所述金属部分电连接。所述无线通信电路可以被配置为基于包括所述无线通信电路、所述支撑件的所述金属部分、所述选择部分、所述导电片的电路径来接收具有特定频带的信号。
根据本公开的另一个示例方面，一种电子装置包括：玻璃，所述玻璃包括所述电子装置的前表面；设置在所述玻璃下方的显示面板；导电片，所述导电片附接到所述显示面板或者与所述显示面板一体形成；壳体，所述壳体包括侧面部分和后面板，所述侧面部分包括所述电子装置的侧表面，所述后面板包括所述电子装置的后表面，其中，所述侧面部分包括金属部分和绝缘部分，所述金属部分被配置为用作辐射器，所述绝缘部分将所述金属部分与所述壳体的其余部分分隔开；包括接地的PCB；支撑件，所述支撑件被配置为将所述玻璃、所述显示面板和所述导电片与所述PCB分隔开，并且包括至少一个通孔或凹部；设置在所述PCB上的无线通信电路；至少一个处理器，所述至少一个处理器与所述无线通信电路可操作地连接；以及FPCB，所述FPCB与所述导电片电连接并且被配置为将所述显示面板与所述至少一个处理器可操作地连接。所述玻璃、所述显示面板和所述导电片可以位于所述支撑件的第一表面上。所述PCB设置在所述支撑件的第二表面上。所述后面板被配置为通过在至少一个点上与所述PCB的一个导电触点接触而将所述壳体与所述PCB的所述接地电连接。所述FPCB具有第一路径，所述第一路径通过所述支撑件的至少一个通孔或凹部从所述第一表面延伸到所述第二表面。所述FPCB的延伸到所述第二表面的所述第一路径可以将所述导电片与所述PCB的所述接地电连接。所述导电片可以通过包括选择性连接器的选择部分与所述侧面部分的所述金属部分电连接。所述无线通信电路被配置为基于由所述无线通信电路、所述侧面部分的所述金属部分、所述选择部分和所述导电片形成的电路径来接收具有特定频带的信号。
根据本公开的另一示例方面，一种电子装置可以包括：壳体，所述壳体包括天线辐射器；显示面板，所述显示面板设置在所述壳体内部；导电片，所述导电片附接到所述显示面板或与所述显示面板一体形成；包括接地的PCB；设置在所述PCB上的无线通信电路，所述无线通信电路配置为向所述天线辐射器馈电；以及至少一个处理器，所述至少一个处理器与所述无线通信电路可操作地连接。所述导电片可以与所述PCB的所述接地电连接，并且所述无线通信电路可以被配置为基于所述无线通信电路与所述天线辐射器之间或所述天线辐射器与所述导电片之间的电路径来接收具有特定频带的信号。
本发明的有益效果
根据本公开中公开的各种示例实施例，显示面板的导电片可以用作天线的接地的一部分，以改善天线的辐射性能。
根据本公开中公开的各种示例实施例，由于支撑构件和/或PCB上的连接器而没有按压显示面板，从而防止和/或减少显示面板上的像素劣化。
可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。
附图说明
图1是示出根据各种实施例的在网络环境中的示例电子装置的框图；
图2是示出根据实施例的示例电子装置的前透视图；
图3是示出根据实施例的示例电子装置的分解透视图；
图4是示出根据实施例的示例电子装置的横截面视图；
图5是示出根据实施例的电子装置的第一结构(例如，支撑件的第一部分)、PCB和导电片的示图；
图6是示出根据实施例的电子装置的显示器、导电片和FPCB的示图；
图7是示出根据实施例的电子装置的第二结构(例如，支撑件的第二部分)、FPCB、PCB、第一金属边框和第二金属边框的示图；
图8是示出根据另一实施例的示例电子装置的分解透视图；
图9是示出根据实施例的示例电子装置的横截面视图；
图10a是示出根据实施例的示例电子装置的框图；
图10b是示出根据实施例的天线辐射器、选择部分(例如，选择性连接器)、PCB连接部分和导电片连接部分的框图；
图10c是示出根据另一实施例的天线辐射器、选择部分(例如，选择性连接器)、PCB连接部分和导电片连接部分的框图；
图11a、图11b、图11c、图11d、图11e和图11f是示出根据各种实施例的示例电子装置的框图；以及
图12a和图12b是示出根据各种实施例的示例电子装置的示图。
在以下关于附图的描述中，相同的组件将被赋予相同的附图标记。
最佳实施方式
在下文中，可以参考附图描述本公开的各种示例实施例。然而，本领域普通技术人员将理解，本公开不限于特定实施例，并且在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所述的各种示例实施例进行各种修改、等同和/或替换。
图1是根据某些实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短程无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，远程无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略该部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将该部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据示例实施例，作为该数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的一部分。
在主处理器121处于停用(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可代替主处理器121控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由该连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短程无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短程通信网络，诸如蓝牙TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，远程通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，该天线包括辐射元件，该辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在此情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从该多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。然后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190与外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101与外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可以不运行该功能或服务，而是请求一个或更多个外部电子装置执行该功能或服务中的至少部分，或者电子装置101除了运行该功能或服务以外，还可请求一个或更多个外部电子装置执行该功能或服务中的至少部分。接收到该请求的一个或更多个外部电子装置可执行该功能或服务中的所请求的至少部分，或者执行与该请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可以提供结果，无论是否对结果进行进一步处理，作为对请求的回复的至少一部分。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
图2是示出根据实施例的电子装置101的前透视图。根据实施例，电子装置101可以包括壳体。该壳体包括第一表面(或前表面)、第二表面(或后表面)、以及围绕第一表面与第二表面之间的空间的侧表面中的至少一些。
根据实施例，壳体的第一表面的至少一部分可以包括或可以由基本上透明的玻璃220形成。玻璃220可以由包括各种涂层的玻璃板或聚合物板形成。壳体的第二表面可以由基本上不透明的盖板形成。盖板可以由例如涂层或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)、或镁)或上述材料的组合形成。
根据实施例，显示面板230可以设置在玻璃220下方。显示面板230的至少一部分可以通过玻璃220暴露。根据实施例，显示面板230的拐角可以具有与玻璃220的靠近显示面板230的拐角的外部相同的形状。根据另一个实施例，为了扩大显示面板230的暴露区域，显示面板230的外部与玻璃220的外部之间的距离可以基本上均匀地形成。
根据实施例，壳体的侧表面可以由支撑构件的第一结构210形成。将理解的是，如本文中所使用的，第一结构可以被称为包括壳体的侧表面的支撑构件或支撑件的第一部分。此外，如本文中所使用的，第一结构可以与第一部分可互换地使用，并且支撑构件可以与壳体的侧表面或支撑件可互换地使用。第一结构210可以联接到玻璃220和盖板270(例如，参见图3)。第一结构210可以在其至少一部分中包括金属/聚合物。
根据实施例，第一结构210可以包括金属部分211以及绝缘部分212和213。金属部分211可以用作辐射器。例如，金属部分211可以将从无线通信电路(例如，图1的通信模块190)提供的射频(RF)信号辐射到外部。绝缘部分212和213可以设置在金属部分211的相对端。绝缘部分212和213可以将用作辐射器的金属部分211与第一结构210的其余部分电隔离。
图3是示出根据实施例的电子装置101的分解透视图。
根据实施例，电子装置101可以包括玻璃220、显示面板230、导电片231、柔性印刷电路板(FPCB)232、包括第一结构210和第二结构(例如，支撑件的第二部分或侧壳体)250的支撑构件210和250、印刷电路板(PCB)240和短程通信电路260、以及盖板270。在实施例中，电子装置101可以不包括上述组件中的至少一个，或者可以进一步包括任何其他组件。图3所示的电子装置101的至少一个组件可以与图2的电子装置101的至少一个组件相同或相似，并且在下面可以不重复其重复的描述。
根据实施例，显示面板230可以设置在玻璃220下方。显示面板230可以位于第二结构250的第一表面上。显示面板230可以使用FPCB 232与电子装置101的的处理器(例如，处理器120)连接。显示面板230可以从处理器120接收图像数据，并且可以显示要由处理器120显示的图像。
在实施例中，导电片231可以设置在显示面板230的一个表面上。导电片231可以是用作显示面板230的接地的接地层。导电片231可以例如用金属板(例如，铜(Cu)片)或石墨来实现。导电片231可以抑制引入显示面板230或从显示面板230释放的电磁场。导电片231可以分散从显示面板230发出的热量。
在实施例中，FPCB 232可以将显示面板230与处理器120连接。FPCB 232可以从处理器120接收图像数据，并且可以将图像数据发送到显示面板230。
根据实施例，支撑构件210和250可以包括形成电子装置101的侧表面的第一结构210和形成用于部件的安装结构的第二结构250。如上该，支撑构件在本文中可以被称为支撑件，并且支撑构件的第一结构和第二结构在本文中可以被称为支撑件的第一部分和第二部分。第二结构250可以设置在电子装置101中并且可以包括通孔251。第二结构250可以与第一结构210连接。例如，在从第一结构210的侧表面的中心向内延伸的同时，第二结构250可以与第一结构210一体地形成。第二结构250的至少一部分可以由金属材料和/或聚合物材料形成。显示面板230可以联接到第二结构250的第一表面。PCB 240可以联接到第二结构250的第二表面。
根据实施例，处理器(例如，图1的处理器120)可以设置在PCB 240上。处理器120可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一个或更多个。
根据实施例，无线通信电路可以设置在PCB 240上。无线通信电路可以与外部装置进行通信。
根据实施例，PCB 240可以包括接地。PCB 240的接地可以用作使用无线通信电路实现的天线的接地。
根据实施例，短程通信电路260可以与外部装置进行短程通信，或者可以发送和/或接收无线充电所需的电力。例如，可以利用近场通信(NFC)或磁安全传输(MST)来实现短程通信电路260。
在实施例中，盖板270可以形成电子装置101的后表面。盖板270可以保护电子装置101免受外部冲击或异物。
图4是示出根据实施例的电子装置101的横截面视图。电子装置101可以包括支撑构件210和250中的第一结构210和第二结构250中的至少一个、玻璃220、显示面板230、导电片231、FPCB 232、PCB 240、无线通信电路245、盖板270或馈电器280。图4所示的电子装置101的至少一个组件可以与图3的电子装置101的至少一个组件相同或相似，并且在下面可以不重复其重复的描述。
在实施例中，第一结构210可以形成电子装置101的侧表面的边缘。第一结构210的至少一部分可以由导电材料形成。由导电材料形成的第一结构210的至少一部分可以用作天线的辐射器。第一结构210的至少一部分可以使用第三连接部分330与设置在PCB 240上的馈电器280连接，并且因此用作天线辐射器。第一结构210的至少一部分可以从馈电器280接收具有特定频带的信号。第一结构210的至少一部分可以将具有特定频带的信号辐射到外部。
在实施例中，PCB 240可以位于第二结构250的第二表面S2上。无线通信电路245可以设置在PCB 240的至少一个表面上。PCB 240可以包括接地241。接地241可以用作使用馈电器280实现的天线的接地。PCB 240可以包括传输线242。传输线242可以将馈电器280与处理器(例如，图1的处理器120)连接。PCB 240可以包括绝缘层243。绝缘层243可以设置在接地241与传输线242之间。
在实施例中，馈电器280可以是包括天线匹配电路或可调电路和/或开关的馈电电路。馈电器280可以包括：RF电路，用于发送RF信号和/或接收RF信号；调谐器，用于控制RF电路的中心频率；和/或开关，用于控制RF信号的输入/输出。馈电器280可以使用PCB 240的传输线242与处理器120连接。传输线242可以通过绝缘层243与PCB 240的接地241电隔离。因此，馈电器280可以与接地241电隔离。馈电器280可以使用第三连接部分330与第一结构210电连接。馈电器280可以将具有指定频带的信号发送到第一结构210。
在实施例中，FPCB 232可以将导电片231与第一连接部分310连接。FPCB 232可以使用第一连接部分310将导电片231与接地241电连接。在实施例中，FPCB 232可以穿过第二结构250的至少一部分以将第一连接部分310与导电片231连接。
在实施例中，第二结构250可以包括至少一个通孔251或凹部。例如，第二结构250可以包括从第一表面S1到第二表面S2贯通形成的通孔251。FPCB 232可以使用第二结构250中包括的至少一个通孔251或凹部从第二结构250的第一表面S1延伸到第二结构250的第二表面S2。
在实施例中，第一结构210、第三连接部分330和第一连接部分310可以形成以平面倒F天线(PIFA)方案实现的天线。第一结构210可以形成天线的辐射器。第三连接部分330可以执行从馈电器280到第一结构210的馈送。第一连接部分310可以用作接地连接部分(该接地连接部分用作天线的接地)。导电片231可以与用作天线的接地的PCB 240的接地241连接。当使用第一连接部分310将导电片231用作天线的一部分时，可以提高辐射性能。
在实施例中，第一连接部分310可以将导电片231与接地241连接。第一连接部分310的一侧可以与和导电片231连接的FPCB 232接触。第一连接部分310的相对侧310可以与PCB 240的接地241接触。例如，可以使用FPCB 232的至少一部分来实现第一连接部分310。然而，本公开不限于此，并且第一连接部分310可以使用与FPCB 232分开形成的C形夹、金属线或同轴电缆来实现。
在示例实施例中，FPCB 232可以穿过第二结构250。FPCB 232可以在第二结构250的第一表面S1的方向上从导电片231延伸。至少一个通孔251可以形成在第二结构250的至少一部分上以使得FPCB 232从中穿过。FPCB 232可以通过形成在第二结构250中的通孔251至少部分地延伸到第二结构250的第二表面。
在示例实施例中，第二连接部分320可以将接地241与第二结构250电连接。例如，第二连接部分320可以用C形夹、金属线或同轴电缆来实现。第二连接部分320可以被配置为使用第二结构250作为天线的接地。
在实施例中，导电片231可以介于显示面板230与第二结构250之间。导电片231可以被设置为与显示面板230重叠。导电片231可以与FPCB 232电连接。导电片231可以使用与显示面板230的一侧连接的FPCB 232与第一连接部分310连接。FPCB 232可以通过第一连接部分310将导电片231与PCB 240的接地241连接。在另一个实施例中，FPCB 232可以构成第一连接部分310的至少一部分。
在实施例中，显示面板230可以介于玻璃220与导电片231之间。显示面板230可以在第一方向(例如，Y轴方向)上与支撑构件210和250的第一结构210间隔开第一距离D1。当使用第一连接部分310将导电片231与接地241连接时，即使显示面板230沿第一结构210的方向延伸，也可以防止和/或减少显示面板230被第一连接部分310按压。当第一距离D1减小时，可以为用户提供具有减小的电子装置的边框的画面。第二结构250可以在第一方向上与第一结构210间隔开第二距离D2。第二距离D2可以大于第一距离D1。
在实施例中，PCB 240可以介于第二结构250与盖板270之间。第一连接部分310和第二连接部分320可以在Z轴方向上设置在PCB 240上。
在实施例中，第二结构250可以介于导电片231与PCB 240之间。第二结构250可以具有至少一个通孔251。FPCB 232可以在Z轴方向上通过通孔251从第二结构250的第一表面S1到第二结构250的第二表面S2延伸。粘合剂层233可以以防止或避免粘合剂层233与通孔251重叠的方式介于第二结构250与导电片231之间。粘合剂层233可以将第二结构250联接到导电片231。
在实施例中，第一连接部分310可以将FPCB 232与PCB 240的接地241连接。第一连接部分310可以例如从PCB 240突出。第一连接部分310的至少一部分可以接触FPCB 232的至少一部分。例如，第一连接部分310的顶表面可以接触延伸通过通孔251的FPCB 232的一部分。
在实施例中，FPCB 232可以包括一个或更多个导电触点以与第一连接部分310电连接。导电触点可以与第一连接部分310的上部接触。
在示例实施例中，第二连接部分320可以将接地241与第二结构250电连接。第二连接部分320可以例如从PCB 240突出。第二连接部分320的至少一部分可以与第二结构250的第二表面S2接触。
在实施例中，第三连接部分330可以将馈电器280与第一结构210连接。第三连接部分330可以是用于向第一结构210馈电的馈电线。第三连接部分330可以用C形夹、从第一结构210延伸的结构、弹簧针或螺钉来实现。第三连接部分330可以在接触件331处与第一结构210连接。
图5是示出根据实施例的电子装置101的第一结构210、PCB 240和导电片231的示图。图5所示的电子装置101的至少一个组件可以与图3和图4的电子装置101的至少一个组件相同或相似，并且在下面可以不重复其重复的描述。
在实施例中，第一结构210可以形成电子装置101的侧表面的边缘。第一结构210可以包括金属部分211以及绝缘部分212和213。金属部分211可以使用第三连接部分330从馈电器280馈电，并且可以辐射具有特定频率的信号。金属部分211可以与PCB 240的接地241连接。绝缘部分212和213可以设置在金属部分211的相对侧，以将金属部分211与电子装置101的其他组件电隔离。
在实施例中，PCB 240可以包括馈电器280、接地241和开关510。馈电器280可以发送和/或接收具有特定频率的信号。馈电器280可以将具有特定频率的信号施加到金属部分211。接地241与金属部分211连接，以用作天线的接地。开关510可以选择性地将金属部分211与接地241连接，或者可以选择性地将金属部分211与导电片231连接。
在实施例中，第三连接部分330可以将馈电器280与金属部分211连接。第三连接部分330可以形成使得馈电器280将具有特定频率的信号施加到金属部分211的电路径的至少一部分。
在实施例中，可以使用第一连接部分310将导电片231与PCB 240的接地241电连接。对于另一个示例，可以使用开关510将导电片231与金属部分211直接连接。导电片231可以与接地241或金属部分211连接以用作天线的一部分。当导电片231用作天线的接地的至少一部分时，可以提高天线朝向电子装置101的前侧的辐射效率。
图6是示出根据实施例的电子装置101的显示面板230、导电片231和FPCB 232的示图。图7是示出根据实施例的电子装置101的第二结构250、FPCB 232、PCB 240、第一金属边框710和第二金属边框720的示图。
在实施例中，导电片231可以设置在显示面板230上。FPCB 232可以从显示面板230的一侧延伸。FPCB 232可以与导电片231电连接。
在实施例中，FPCB 232可以包括至少与PCB 240的接地241电连接的接地触点610和620。例如，FPCB 232可以在比第一接地触点610更靠近接地241的边缘的区域包括与接地241连接的第一接地触点610和与接地241连接的第二接地触点620。第一接地触点610和第二接地触点620可以包括例如金属端子。
在实施例中，FPCB 232可以包括连接器630。连接器630可以从至少一个处理器(例如，图1的处理器120)接收图像数据以操作显示面板230，并且可以将数据提供给显示面板230。
在实施例中，连接器630可以将PCB 240的接地241与导电片231电连接。连接器630可以设置在FPCB 232上。因此，连接器630可以与接地241电连接。
在实施例中，第二结构250可以包括通孔251和252中的至少一个。通孔251和252可以从第二结构250的第一表面穿过第二结构250的第二表面。
在实施例中，FPCB 232可以通过通孔251和252从第二结构250的第一表面延伸到第二结构250的第二表面。
在实施例中，第一接地触点610和第二接地触点620可以形成在FPCB 232的至少一部分上。第一接地触点610和第二接地触点620可以布置成与PCB 240相邻。第一接地触点610和第二接地触点620可以与接地241连接。
在实施例中，当第二结构250在至少一个点上与PCB 240的导电触点261之一接触时，第二结构250可以与接地241电连接。
在实施例中，第一金属边框710和第二金属边框720可以包括在第一结构210的金属部分211中。第一金属边框710和第二金属边框720可以用作天线的辐射器。
在实施例中，第一金属边框710可以与馈电器280连接。馈电器280可以设置在PCB240中。第一金属边框710可以从馈电器280接收电力以辐射具有特定频带的信号。第一金属边框710可以与第一接地触点610连接。第一金属边框710可以通过第一接地触点610与FPCB232连接。
在实施例中，第二金属边框720可以与馈电器280连接。第二金属边框720可以从馈电器280接收电力以辐射具有特定频带的信号。第二金属边框720可以与第二接地触点620连接。第二金属边框720可以通过第二接地触点620与FPCB 232连接。
在实施例中，FPCB 232与导电片231连接，使得导电片231用作接地和/或辐射器或有助于接地和/或辐射器的功能。
图8是示出根据另一实施例的示例电子装置800的分解透视图。图9是根据另一实施例的电子装置800的横截面视图。根据另一实施例，电子装置800可以包括玻璃820、显示面板830、导电片831、FPCB 832、PCB 840、壳体850、短程通信电路860、支撑构件870、无线通信电路245、第一连接部分910、第二连接部分920和第三连接部分930。图9所示的电子装置800的至少一个组件可以与图3和图4的电子装置101的至少一个组件相同或相似，这里将不再重复其重复的描述。
根据实施例，壳体850可以包括侧构件851和后面板852。侧构件851可以形成电子装置800的侧表面。后面板852可以形成电子装置800的后表面。侧构件851和后面板852可以一体地形成。因此，壳体850可以形成为单个结构。
在实施例中，支撑构件870可以被设置在电子装置800的内部。支撑构件870可以形成电子装置800的部件的安装结构。在位置上，支撑构件870可以将玻璃820、显示面板830、导电片831和FPCB 832与PCB 840分离开。例如，玻璃820、显示面板830、导电片831和FPCB832可以设置在支撑构件870的一个表面上，而PCB 840可以设置在PCB 840的相对表面上。此外，支撑构件870可以包括至少一个通孔871或凹部，以使得将设置在相对表面上的部件彼此电连接的连接构件从中穿过。例如，支撑构件870可以包括从第一表面S1至第二表面S2钻孔的通孔871。
在实施例中，FPCB 832可以穿过支撑构件870的至少一部分以将第一连接部分910与导电片831连接。FPCB 832可以使用至少一个通孔871或包括在支撑构件870中的凹部从支撑构件870的第一表面S1延伸到支撑构件870的第二表面S2。
在实施例中，PCB 840可以位于支撑构件870的第二表面S2上。PCB 840可以包括接地841和传输线842。PCB 840包括介于接地841与传输线842之间的绝缘层843以将接地841与传输线842电隔离。无线通信电路245可以设置在PCB 840的至少一个表面上。无线通信电路245可以通过第三连接部分930与壳体850的侧构件851连接。
在示例实施例中，FPCB 832可以穿过支撑构件870。FPCB 832可以在支撑构件870的第一表面S1的方向上从导电片831延伸。可以在支撑构件870的至少一部分中形成至少一个通孔871以使得FPCB 832穿过。FPCB 832可以通过形成在支撑构件870中的通孔871至少部分地突出到支撑构件870的第二表面S2上。
在实施例中，第二连接部分920可以将PCB 840的接地841与支撑构件870电连接。例如，第二连接部分920可以用C形夹、金属线或同轴电缆来实现。第二连接部分920将支撑构件870与接地841连接，使得支撑构件870用作天线的接地。
在实施例中，壳体850可以形成电子装置800的侧边缘和后表面。壳体850的至少一部分可以由导电材料形成。壳体850的至少一部分可以使用第三连接部分930与设置在PCB240上的无线通信电路245连接，并因此用作天线辐射器。
在实施例中，支撑构件870可以介于导电片831与PCB 840之间。支撑构件870可以使用粘合层833附接到导电片831。支撑构件870可以具有至少一个通孔。FPCB 832可以在Z轴方向上通过通孔871从支撑构件870的第一表面S1到支撑构件870的第二表面S2延伸。
在实施例中，PCB 840可以在Z轴方向上设置在支撑构件870下方。第一连接部分910和第二连接部分920可以形成在PCB 840上。第一连接部分910的顶表面可以与支撑部分870的第二表面S2上方突出的部分接触。
在实施例中，FPCB 832可以包括一个或更多个触点，以将接地841与第一连接部分910连接。导电触点可以形成在FPCB 832的在支撑构件870的第二表面S2上方突出的部分上。导电触点可以与第一连接部分910的上部接触。
在实施例中，第二连接部分920可以将接地841与支撑构件870电连接。第二连接部分920可以例如从PCB 840突出。第二连接部分920的至少一部分可以与支撑构件870的第二表面S2接触。
在实施例中，导电片831可以使用FPCB 832和第一连接部分910与接地841电连接。导电片831可以用作天线的一部分。当导电片831用作天线的一部分时，可以提高天线朝向电子装置101的前侧的辐射效率。
图10a是示出根据实施例的电子装置101的框图。根据实施例的电子装置101可以包括天线辐射器1001、导电片231、PCB 240、接地241、馈电器280和选择部分1010中的至少一个。
在实施例中，天线辐射器1001可以辐射具有特定频率的信号。天线辐射器1001可以接收具有特定频率的信号。天线辐射器1001可以从PCB 240的馈电器280接收电力。天线辐射器1001可以通过选择部分1010与PCB 240的接地241或导电片231选择性地连接。选择部分在这里可以被称为作为选择性连接器或选择性连接电路。
在实施例中，PCB 240的接地241和/或导电片231可以用作天线的接地。PCB 240可以通过FPCB 232与导电片231连接。PCB 240的接地241可以与导电片231连接，使得导电片231用作天线的接地。接地241可以通过选择部分1010选择性地与天线辐射器1001连接。
在实施例中，导电片231可以与PCB 240连接。导电片231可以与PCB 240的接地241连接，以用作天线的接地。导电片231可以通过选择部分1010选择性地与天线辐射器1001连接。
在实施例中，PCB 240的馈电器280可以被配置为使得电子装置101辐射或接收具有特定频带的信号。例如，馈电器280可以发送具有特定频带的信号，使得天线辐射器1001用作辐射器以辐射RF信号。
在实施例中，选择部分1010可以选择性地将天线辐射器1001与PCB 240的接地241和/或导电片231连接。选择部分1010可以在PCB 240上实现。例如，选择部分1010可以例如但不限于以开关(例如，单极双穿(SPDT)或双极双穿(DPDT))、或芯片、集成电路(IC)、模块、或通过有源元件的组合等形成的块结构来实现。在图10a中，选择部分1010不限于单独地布置在PCB 240的外部。例如，图10a是示出PCB 240、PCB 240的接地241和选择部分1010之间的电连接关系的示图。
在实施例中，选择部分1010可以由包括至少一个匹配元件的匹配电路来实现。选择部分1010可以选择至少一个匹配元件，并且可以将金属部分211与PCB 240的接地241和/或导电片231选择性地连接。选择部分1010将金属部分211与PCB 240的接地241选择性地连接。选择部分1010可以控制接地241以用作天线的接地。选择部分1010可以选择性地将天线辐射器1001与导电片231连接。选择部分1010可以控制导电片231用作选择性地用作天线的接地的延伸接地(X-GND)。当连接路径被选择为导电片231时，选择部分1010可以将用作天线的接地的区域延伸到导电片231以及PCB 240的接地241。
图10b是示出处理器120、天线辐射器1001、选择部分1010、PCB连接部分1170和导电片连接部分1180的示图。
在实施例中，处理器120可以控制选择部分1010。根据实施例，选择部分1010可以包括第一开关1110、匹配元件1120，1130，1140，1150，1160(以下称为匹配元件1120至1160)、PCB连接部分1170或导电片连接部分1180中的至少一个。处理器120可以将控制信号发送到选择部分1010中包括的组件以控制选择部分1010中包括的组件的操作。例如，处理器120可以将控制信号发送到第一开关1110。可以通过从处理器120接收控制信号来接通或断开第一开关1110。图10b示出处理器120将控制信号提供给选择部分1010的情况。然而，本公开不限于此，并且无线通信电路245可以通过将控制信号提供给选择部分1010来控制选择部分1010。
在实施例中，选择部分1010可以是包括第一开关1110的匹配电路。例如，匹配元件1120至1160可以是诸如电阻器(R)、电感器(L)或电容器(C)的集总元件。对于另一示例，选择部分1010可以包括第一开关1110和匹配元件1120至1160，并且PCB连接部分1170和导电片连接部分1180可以与选择部分1010分开地设置。PCB连接部分1170可以被称为图4的第三连接部分330。可以将导电片连接部分1180称为图4的第一连接部分310。PCB连接部分1170和导电片连接部分1180可以通过例如C形夹的连接构件来实现。
在实施例中，第一开关1110可以选择性地将天线辐射器1001与导电片231连接。第一开关1110可以选择性地将天线辐射器1001与PCB 240连接。第一开关1110可以控制导电片231和PCB 240以选择性地执行作为天线的接地的功能。
在实施例中，匹配元件1120至1160可以设置在第一开关1110与天线辐射器1001之间，第一开关1110与PCB连接部分1170之间，或者第一开关1110与导电片连接部分1180之间。可以通过电阻器、电感器或电容器的组合来实现匹配元件1120至1160。匹配元件1120至1160可以介于天线辐射器1001与导电片231之间或者在天线辐射器1001与PCB 240的接地241之间。在该文件中，天线辐射器1001可以是图5的金属部分211或金属壳体的金属部分(例如，图7的第一金属边框710和第二金属边框720)。匹配元件1120至1160可以不同地改变物理特性，使得诸如共振频率的辐射特性在特定频带中改变。
在实施例中，PCB连接部分1170可以将选择部分1010与PCB 240连接。当选择部分1010在PCB 240上实现时，PCB连接部分1170可以设置在PCB 240的一个表面上。PCB连接部分1170可以使用匹配元件1130和1140中的至少一些将选择部分1010的第一开关1110与PCB240连接。
在实施例中，导电片连接部分1180可以将选择部分1010与导电片231连接。导电片连接部分1180可以使用匹配元件1150和1160中的至少一些来将选择部分1010的第一开关1110与导电片231连接。
图10c是示出根据另一实施例的天线辐射器1001、选择部分1010、PCB连接部分1170和导电片连接部分1180的示图。根据另一实施例，选择部分1010可以与参照图10b描述的选择部分1010基本相同，除了选择部分1010还包括介于PCB连接部分1170与导电片连接部分1180之间的第二开关1190。
在实施例中，第二开关1190可以是用集总元件实现的电路。例如，类似于匹配元件1120至1160，可以通过电阻器、电感器或电容器的组合来实现第二开关1190。对于另一示例，第二开关1190可以由与第一开关1190相同的有源元件来实现，并且可以是响应于从处理器120或无线通信电路245接收到的控制信号而将PCB连接部分1170与导电片连接部分1180电连接的连接开关电路。如上该，当第二开关1190介于PCB连接部分1170与导电片连接部分1180之间时，第二开关1190可以将PCB 240与导电片231连接。
图11a、图11b、图11c、图11d、图11e和图11f是示出根据另一实施例的电子装置101的框图。图11a至图11f所示的电子装置101的至少一个组件可以与图10a的电子装置101的至少一个组件相同或相似，并且在下面可以不重复其重复的描述。
在实施例中，如图11a所示，天线辐射器1001可以经由导电片231与PCB 240连接。金属部分211可以使用选择部分1210选择性地连接到导电片231。选择部分1210可以执行与参照图10a描述的选择部分1010基本相同的功能。例如，选择部分1210可以用组合了开关和元件的可调元件来代替。对于另一个示例，选择部分1210可以是与开关分开形成的匹配电路。对于另一个示例，选择部分1210可以仅包括开关。导电片231可以用作天线的接地。导电片231可以通过FPCB 232与PCB 240的接地241连接。
在实施例中，如图11b所示，天线辐射器1001可以分别与导电片231和PCB 240连接。天线辐射器1001可以使用选择部分1210和1220与导电片231或PCB 240中的至少一个选择性地连接。天线辐射器1001可以将导电片231和PCB 240的接地241用作天线的接地。
在实施例中，如图11c所示，天线辐射器1001可以通过与馈电器280和选择部分1210分开形成的路径1310与馈电器280和PCB 240连接。在此情况下，PCB 240的接地241可以使用单独形成的路径与天线辐射器1001连接以形成天线的接地。馈电器280可以向天线辐射器1001供电。PCB 240可以通过电路径1310将天线辐射器1001接地。可以使用单独形成的电路径1310将天线辐射器1001直接与PCB 240的接地241连接。PCB 240的接地241可以通过FPCB 232与导电片231连接。接地241和导电片231可以用作天线的接地。
在实施例中，如图11d所示，天线辐射器1001可以通过选择部分1210与导电片231连接，并且可以通过单独形成的电路径1310与PCB 240直接连接。PCB 240的接地241可以通过FPCB 232与导电片231连接。接地241和导电片231可以用作天线的接地。
在实施例中，如图11e所示，天线辐射器1001可以通过选择部分1210和1220和/或单独形成的路径与导电片231和PCB 240连接。PCB 240的接地241可以通过FPCB 232与导电片231连接。接地241和导电片231可以用作天线的接地。
在实施例中，如图11f所示，天线辐射器1001可以通过单独形成的路径与PCB 240直接连接。PCB 240的接地241可以通过FPCB 232与导电片231连接。当接地241通过FPCB232和选择部1230与导电片231连接时，接地241和导电片231可以彼此连接。接地241和导电片231可以用作天线的接地。
图12a是示出根据实施例的电子装置101的示图。图12b是示出根据另一实施例的电子装置101的示图。图12a和图12b中所示的电子装置101的至少一个组件可以与图3和图4中的电子装置101的至少一个组件相同或相似，并且在下面可以不重复其重复的描述。
根据实施例，无线通信电路245可以与处理器120连接。无线通信电路245可以被称为图1的无线通信模块192。无线通信电路245可以是当无线通信电路245与天线连接时用于收发信号的电路。无线通信电路245可以与形成天线的至少一部分的第一结构210连接。例如，无线通信电路245可以通过第三连接部分330与第一结构210连接，以向第一结构210供电。
根据实施例，第一结构210可以通过接地连接部分1510与FPCB 232连接。例如，如图12a所示，第一结构210可以通过接地连接部分1510与连接器630连接，并且可以通过连接器630与FPCB 232连接。作为另一示例，如图12b所示，第一结构210可以通过接地连接部分1510与第一连接部分310连接，并且可以通过第一连接部分310与FPCB 232连接。第一结构210可以用作天线的辐射器。
根据实施例，FPCB 232可以从第一表面到第二表面穿过第二结构250。例如，如图12a所示，FPCB 232可以穿过第二结构250的至少一部分，以将连接器630与导电片231连接。对于另一个示例，如图12b所示，FPCB 232可以穿过第二结构250的至少一部分来连接连接器630和导电片231并连接到第一连接部分310。
在实施例中，导电片231可以通过FPCB 232与第一结构210连接。对于另一个示例，导电片231可以通过第二连接部分320和第四连接部分340与PCB 240的接地(例如，图4的接地241)连接。因此，导电片231可以用作天线的接地。
根据各种实施例，电子装置可以包括：玻璃，该玻璃至少包括该电子装置的前表面；显示面板，该显示面板设置在该玻璃下方；导电片，该导电片附接到该显示面板或者与该显示面板一体形成；支撑件，该支撑件包括第一部分和第二部分，该第一部分包括该电子装置的侧表面，该第二部分包括用于部件的安装空间，其中，该支撑件的该第一部分包括配置为用作辐射器的金属部分和设置在该金属部分的相对端的绝缘部分，其中该支撑件的该第二部分包括至少一个开口或凹部；包括接地的印刷电路板(PCB)；设置在该PCB上的无线通信电路；至少一个处理器，该至少一个处理器与该无线通信电路可操作地连接；柔性PCB(FPCB)，该FPCB与该导电片电连接以将该显示面板与该至少一个处理器可操作地连接，以及包括该电子装置的后表面的盖板。该玻璃、该显示面板和该导电片可以位于该支撑件的该第二部分的第一表面上。该电子装置的该PCB和该盖板可以位于该支撑件的该第二部分的第二表面上。该支撑件的该第二部分可以通过在至少一个点上与该PCB的一个导电触点接触而将该支撑件与该PCB的该接地电连接。该FPCB 32可以具有第一路径，该第一路径通过该支撑件的至少一个开口或凹部从第一表面延伸到第二表面。该FPCB的延伸到该第二表面的该第一路径可以将该导电片与该PCB的该接地电连接。该导电片可以通过包括选择性连接电路的选择部分与该支撑件的该金属部分电连接。该无线通信电路可以基于由该无线通信电路、该支撑件的该金属部分、该选择部分、该导电片形成的电路径来接收具有特定频带的信号。
根据示例实施例，该无线通信电路可以使用设置在该PCB中的馈电器和与该馈电器连接的第三连接部分将电力馈送到支撑件的金属部分。
根据示例实施例，该FPCB可以从该显示面板的一侧延伸，并且可以与该至少一个处理器连接。
根据示例实施例，该FPCB可以具有第二路径，该第二路径通过该支撑件的至少一个开口或凹部从该第一表面延伸到该第二表面，并且该FPCB的延伸到第二表面的第二路径可以直接或通过开关与该支撑件的金属部分电连接。
根据示例实施例，该FPCB可以在该支撑件的该第二部分的第二表面上突出，并且该接地触点可以形成在该FPCB的突出表面的至少一部分上，并且该接地触点可以与该PCB的接地连接。
根据示例实施例，与该接地连接的第一连接部分可以形成在该PCB的面对该支撑件的第二结构的第二表面的表面上，并且该FPCB可以与第一连接部分接触。
根据示例实施例，该PCB可以包括与该无线通信电路45电连接的馈电器，以将电力馈送到该支撑件的金属部分，该接地可以与馈电器间隔开，并且该接地可以使用第二连接部分与该支撑件的该第二部分连接。
根据示例实施例，该FPCB可以包括连接器，该连接器将该至少一个处理器与该PCB连接，使得该至少一个处理器操作该显示面板，并且该连接器可以将该PCB的接地与该导电片电连接。
根据各种示例实施例，一种电子装置可以包括：玻璃，该玻璃至少包括该电子装置的前表面；设置在该玻璃下方的显示面板；导电片，该导电片附接到该显示面板或者与该显示面板一体形成；壳体，该壳体包括侧面部分和后面板，该侧面部分包括该电子装置的侧表面，该后面板包括该电子装置的后表面；其中，该侧面部分包括金属部分和绝缘部分，该金属部分用作辐射器，该绝缘部分将该金属部分与该壳体的其余部分分隔开；包括接地的PCB；支撑件，该支撑件将该玻璃、该显示面板和该导电片与该PCB分隔开，其中该支撑件包括至少一个通孔或凹部，设置在该PCB上的无线通信电路；至少一个处理器，该至少一个处理器与该无线通信电路可操作地连接；以及FPCB，该FPCB与该导电片电连接以将该显示面板与该至少一个处理器可操作地连接。该玻璃、该显示面板和该导电片位于该支撑件的第一表面上。该PCB可以设置在该支撑件的第二表面上。该后面板通过在至少一个点上与该PCB的一个导电触点接触而将该壳体与该PCB的该接地电连接。该FPCB可以具有第一路径，该第一路径通过该支撑件的至少一个通孔或凹部从第一表面延伸到第二表面。该FPCB的延伸到该第二表面的该第一路径可以将该导电片与该PCB的该接地电连接。该导电片可以通过包括选择性连接电路的选择部分与该侧构件的该金属部分电连接，并且该无线通信电路可以基于由该无线通信电路、该侧构件的该金属部分、该选择部分和该导电片形成的电路径来接收具有特定频带的信号。根据实施例，该无线通信电路可以使用设置在PCB中的馈电器以及与该馈电器连接的第三连接部分将电力馈送到该侧构件的该金属部分。根据实施例，该FPCB可以从该显示面板的一侧延伸，并且可以与该至少一个处理器连接。
根据示例实施例，该FPCB可以从该显示面板的一侧延伸，并且可以与该至少一个处理器连接。
根据示例实施例，FPCB可以具有第二路径，该第二路径通过该支撑构件的至少一个通孔或凹部从该第一表面延伸到该第二表面，并且该FPCB的延伸到第二表面的第二路径可以直接或通过开关与侧面部分的金属部分电连接。
根据示例实施例，该FPCB可以在支撑构件的第二表面上突出，并且该接地触点可以形成在该FPCB的突出表面的至少一部分上。该接地触点可以与PCB的接地连接。
根据示例实施例，与该接地连接的第一连接部分可以形成在该PCB的面对支撑构件的第二表面的表面上，并且该FPCB可以与第一连接部分接触。
根据示例实施例，该FPCB可以包括连接器，该连接器将该至少一个处理器与该PCB连接，使得该至少一个处理器操作该显示面板，并且该连接器可以将该PCB的接地与该导电片电连接。
根据各种示例实施例，一种电子装置可以包括：壳体，该壳体包括天线辐射器；设置在壳体内部的显示面板；附接到该显示面板或与该显示面板一体形成的导电片；包括接地的PCB；设置在该PCB上以向该天线辐射器馈送电力的无线通信电路；以及与该无线通信电路可操作地连接的至少一个处理器。该导电片可以与该PCB的该接地电连接，并且该无线通信电路可以被配置为基于该无线通信电路与该天线辐射器之间或该天线辐射器与该导电片之间的电路径来接收具有特定频带的信号。
根据示例实施例，该电路径可以从该无线通信电路向该天线辐射器馈送第一电流，或者从该天线辐射器向该导电片馈送与该第一电流相对应的第二电流。
根据示例实施例，该电路径可以将该导电片与该PCB的接地电连接，使得该导电片被配置为该电路径的接地。
根据实施例，该电路径可以包括从该无线通信电路向该天线辐射器延伸的馈电路径，以及从金属框架向该导电片延伸的接地路径。
根据实施例，该天线辐射器可以辐射具有特定频带的信号。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于上述那些。
应当理解，本公开的各种实施例及其中使用的术语并不旨在将本文阐述的技术特征限制为特定的实施例并且包括对相应实施例的各种改变、等同或替换。关于附图的描述，相同的附图标记可以用于指代相同或相关的元件。应当理解，与项目相对应的名词的单数形式可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另外明确指出。如本文所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”、以及“A、B或C中的至少一个”中的每个短语可以包括在相应的一个短语中一起列举的项目的任何一种或所有可能的组合。如本文所使用的，诸如“第一”和“第二”或“第1”和“第2”之类的术语可以被用来简单地将对应的组件与另一组件区分开，并且在其他方面不限制组件(例如，重要性或顺序)。应当理解，如果一个元件(例如，第一元件)被称为具有或不具有术语“可操作”或“可通信”地“与...联接”、“联接到”、“与...连接”或“连接到”另一个元件(例如，第二元件)的情况下，该元件可以直接(例如，有线地)、无线地或经由第三元件与另一个元件联接。
如本文所使用的，术语“模块”可以包括以硬件形式、软件形式或固件形式实现的单元，并且可以与诸如“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”之类的术语互换使用。该模块可以是单个集成部件、适配为执行一个或更多个功能的最小单元或其一部分。例如，根据实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。
本文所阐述的各种实施例可以被实现为包括存储在机器(例如，电子装置101)可读的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可以调用存储在存储介质中的一个或更多个指令中的至少一个，并且在处理器的控制下使用或不使用一个或更多个其他组件的情况下执行该指令。这使得机器被操作以根据所调用的至少一条指令来执行至少一个功能。该一个或更多个指令可以包括由编译器生成的代码或由解释器可执行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，“非暂时性”存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语不区分数据被永久地存储在存储介质中和数据被临时存储在存储介质中。
根据实施例，根据本公开的各种实施例的方法可以被包括在计算机程序产品中。该计算机程序产品可以作为产品在买卖双方之间进行交易。可以以设备可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发计算机程序产品，或通过应用商店(例如，PlayStoreTM)在线分发计算机程序产品，或者在两个用户装置(例如，智能电话)之间直接地分发计算机程序产品。在在线分发的情况下，计算机程序产品的至少一部分可以临时生成或临时存储在机器可读存储介质中，例如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器。
根据各种实施例，上述组件的每个组件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可以省略一个或更多个上述组件，或者可以添加一个或更多个其他组件。替代地或附加地，可以将多个组件(例如，模块或程序)集成到单个组件中。在此情况下，根据各种实施例，集成组件仍可以以与集成之前多个组件中的相应组件执行的相同或相似的方式来执行多个组件中的每个组件的一个或更多个功能。根据各种实施例，可以顺序地、并行地、重复地或启发地执行由模块、程序或另一组件执行的操作，或者可以以不同的顺序执行或省略操作中的一个或更多个，或者可以添加一个或更多个其他操作。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
玻璃，所述玻璃至少包括所述电子装置的前表面；
显示面板，所述显示面板设置在所述玻璃的一侧；
导电片，所述导电片附接到所述显示面板或者与所述显示面板一体形成；
支撑件，所述支撑件包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括所述电子装置的侧表面，所述第二部分包括用于部件的安装空间，其中，所述支撑件的所述第一部分包括配置为辐射器的金属部分和设置在所述金属部分的至少一个端部中的绝缘部分，其中所述支撑件的所述第二部分包括至少一个通孔或凹部；
印刷电路板(PCB)，所述PCB包括接地；
无线通信电路，所述无线通信电路设置在所述PCB上；
至少一个处理器，所述至少一个处理器与所述无线通信电路可操作地连接；
柔性PCB(FPCB)，所述FPCB与所述导电片电连接并且被配置为将所述显示面板与所述至少一个处理器可操作地连接，以及
盖板，所述盖板包括所述电子装置的后表面，
其中，所述玻璃、所述显示面板和所述导电片位于所述支撑件的所述第二部分的第一表面上，
其中，所述电子装置的所述PCB和所述盖板位于所述第二部分的第二表面上，
其中，所述支撑件的所述第二部分通过在至少一个点上与所述PCB的一个导电触点接触而将所述支撑件与所述PCB的所述接地电连接，
其中，所述FPCB包括第一路径，所述第一路径通过所述支撑件的所述至少一个通孔或凹部从第一表面延伸到第二表面，
其中，所述FPCB的延伸到所述第二表面的所述第一路径将所述导电片与所述PCB的所述接地电连接，
其中，所述导电片通过选择部分与所述支撑件的所述金属部分电连接，所述选择部分包括选择性连接电路，并且
其中，所述无线通信电路被配置为基于包括所述无线通信电路、所述支撑件的所述金属部分、所述选择部分和所述导电片的电路径来接收具有特定频带的信号。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述无线通信电路被配置为使用设置在所述PCB中的馈电器和包括与所述馈电器连接的导体的第三连接部分，向所述支撑件的所述金属部分馈电。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述FPCB从所述显示面板的一侧延伸，并且与所述至少一个处理器连接。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述FPCB包括第二路径，所述第二路径通过所述支撑构件的所述至少一个通孔或凹部从所述第一表面延伸到所述第二表面，并且
其中，所述FPCB的延伸到所述第二表面的所述第二路径直接或通过开关与所述支撑件的所述金属部分电连接。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述FPCB在所述支撑件的所述第二部分的所述第二表面上突出，并且在所述FPCB的突出表面的至少一部分上设置有接地触点，并且
其中，所述接地触点与所述PCB的所述接地相连。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在所述PCB的与所述支撑件的所述第二部分的所述第二表面相对的表面上设置有第一连接部分，所述第一连接部分包括与所述接地连接的导体，并且
其中，所述FPCB接触所述第一连接部分。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述PCB包括：
馈电器，所述馈电器与所述无线通信电路电连接并且被配置为向所述支撑件的所述金属部分馈电，
其中，所述接地与所述馈电器间隔开，并且
其中，所述接地使用第二连接部分与所述支撑件的所述第二部分电连接。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述FPCB包括连接器，所述连接器将所述至少一个处理器与所述PCB连接，以使得所述至少一个处理器操作所述显示面板，并且
其中，所述连接器将所述PCB的所述接地与所述导电片电连接。
9.一种电子装置，所述电子装置包括：
玻璃，所述玻璃至少包括所述电子装置的前表面；
显示面板，所述显示面板设置在所述玻璃下方；
导电片，所述导电片附接到所述显示面板或者与所述显示面板一体形成；
壳体，所述壳体包括侧面部分和后面板，所述侧面部分包括所述电子装置的侧表面，所述后面板包括所述电子装置的后表面；其中，所述侧面部分包括金属部分和绝缘部分，所述金属部分被配置为辐射器，所述绝缘部分将所述金属部分与所述壳体的其余部分分隔开；
印刷电路板(PCB)，所述PCB包括接地；
支撑件，所述支撑件将所述玻璃、所述显示面板和所述导电片与所述PCB分隔开，其中所述支撑件包括至少一个通孔或凹部；
无线通信电路，所述无线通信电路设置在所述PCB上；
至少一个处理器，所述至少一个处理器与所述无线通信电路可操作地连接；以及
柔性印刷电路板(FPCB)，所述FPCB与所述导电片电连接并且被配置为将所述显示面板与所述至少一个处理器可操作地连接，
其中，所述玻璃、所述显示面板和所述导电片位于所述支撑件的第一表面上，
其中，所述PCB设置在所述支撑件的第二表面上，
其中，所述后面板通过在至少一个点上与所述PCB的一个导电触点接触而将所述壳体与所述PCB的所述接地电连接，
其中，所述FPCB包括第一路径，所述第一路径通过所述支撑件的所述至少一个通孔或凹部从第一表面延伸到第二表面，
其中，所述FPCB的延伸到所述第二表面的所述第一路径将所述导电片与所述PCB的所述接地电连接，
其中，所述导电片通过包括选择性连接电路的选择部分与所述侧面部分的所述金属部分电连接，并且
其中，所述无线通信电路被配置为基于包括所述无线通信电路、所述侧面部分的所述金属部分、所述选择部分和所述导电片的电路径来接收具有特定频带的信号。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述无线通信电路被配置为使用设置在所述PCB中的馈电器和包括与所述馈电器连接的导体的第三连接部分，向所述侧面部分的所述金属部分馈电。
11.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述FPCB从所述显示面板的一侧延伸，并且与所述至少一个处理器连接。
12.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述FPCB包括第二路径，所述第二路径通过所述支撑件的所述至少一个通孔或凹部从所述第一表面延伸到所述第二表面，并且
其中，所述FPCB的延伸到所述第二表面的所述第二路径直接或通过开关与所述侧面部分的所述金属部分电连接。
13.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述FPCB在所述支撑件的第二表面上突出，并且在所述FPCB的突出表面的至少一部分上设置有接地触点，并且
其中，所述接地触点与所述PCB的所述接地相连。
14.根据权利要求10所述的电子装置，其中，在所述PCB的与所述支撑件的所述第二表面相对的表面上设置有第一连接部分，所述第一连接部分包括与所述接地连接的导体，并且
其中，所述FPCB接触所述第一连接部分。
15.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述FPCB包括连接器，所述连接器将所述至少一个处理器与所述PCB连接，以使得所述至少一个处理器操作所述显示面板，并且
其中，所述连接器将所述PCB的所述接地与所述导电片电连接。
CN201980069996.2A 2018-10-24 2019-10-16 包括与显示面板的导电片连接的天线的电子装置 Active CN112913216B (zh)

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