KR20220029950A - 검출 회로 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
검출 회로 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
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Abstract
제1 기판, 상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 상기 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블, 및 상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 상기 제1 기판은 제1 통신 회로, 제2 통신 회로, 검출 회로, 전압 인가부, 및 접지부를 포함하고, 상기 제2 기판은 제1 안테나, 제1 용량성 소자, 제2 안테나, 제2 용량성 소자, 및 격리(isolation) 회로를 포함할 수 있다. 상기 격리 회로는 제1 경로와 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블을 통하여 상기 검출 회로를 상기 접지부에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 검출 회로 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
이동 통신 기술의 발달로, 적어도 하나의 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 음성 신호 또는 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
전자 장치는 복수의 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)에 다양한 구성 요소들(예: 프로세서, 인터페이스, 및/또는 복수의 엘리먼트들을 포함하는 회로)을 포함할 수 있다. 전자 장치는 인쇄 회로 기판들을 연결하는 적어도 하나의 케이블(예: 동축 케이블(coaxial cable) 또는 FPCB(flexible printed circuit board))을 이용하여 인쇄 회로 기판들 사이의 RF 신호의 송신 및/또는 수신이 가능하도록 할 수 있다.
복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 케이블의 정상적인 체결 여부를 판단하기 위하여, 인쇄 회로 기판들 상에 적어도 하나의 검출 회로(예: RLC 회로)가 배치될 수 있다. 케이블의 체결 여부 판단을 위한 검출 회로의 개수는 케이블의 개수와 동일할 수 있다.
이동 통신 기술의 발달로 안테나 개수가 증가함에 따라, 안테나 간 RF 신호 송수신을 위한 케이블의 개수도 증가할 수 있다. 따라서, 케이블의 개수의 증가로 인하여, 인쇄 회로 기판 상에 포함되어야 하는 검출 회로의 개수 또한 증가되어야 할 수 있다. 이 경우, 한정된 공간을 갖는 인쇄 회로 기판 상에 복수의 검출 회로를 실장하는 것이 용이하지 않을 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 기판, 상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 상기 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블, 및 상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블을 포함하고, 상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로, 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로, 검출 회로, 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 및 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 경로에 연결된 접지부를 포함하고, 상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나, 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 용량성 소자, 상기 제4 지점과 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나, 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 용량성 소자, 및 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제3 경로에 배치된 격리(isolation) 회로를 포함하고, 상기 격리 회로는 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블을 통하여 상기 검출 회로를 상기 접지부에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 사익 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블, 상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블, 및 상기 제1 기판 상의 제5 지점 및 상기 제2 기판 상의 제6 지점을 전기적으로 연결하는 제3 케이블을 포함하고, 상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로, 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로, 상기 제5 지점과 연결된 제3 통신 회로, 검출 회로, 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 제5 경로 상에 배치된 제4 용량성 소자, 상기 제5 지점과 상기 제3 통신 회로 사이의 제6 경로 상에 배치된 제5 용량성 소자, 및 상기 제5 경로와 상기 제6 경로 사이의 제7 경로에 배치된 제2 격리(isolation) 회로를 포함하고, 상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나, 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 용량성 소자, 상기 제4 지점과 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나, 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 용량성 소자, 상기 제6 지점과 제3 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제3 안테나, 상기 제3 경로 상에 배치된 제3 용량성 소자, 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제4 경로 상에 배치된 제1 격리 회로, 및 상기 제6 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 경로에 연결된 접지부를 포함하고, 상기 제1 격리 회로는 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 제2 격리 회로는 상기 제5 경로와 상기 제6 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 제1 케이블, 상기 제2 케이블, 및 상기 제3 케이블을 통하여 상기 검출 회로를 상기 접지부에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 상기 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블, 상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블, 및 프로세서를 포함하고, 상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로, 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로, 상기 프로세서와 연결된 검출 회로, 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 경로에 연결된 접지부를 포함하고, 상기 검출 회로는 상기 전압 인가부에 직렬로 연결되는 저항, 상기 저항에 직렬로 연결되는 인덕터, 및 상기 인덕터에 병렬로 연결되고 상기 제1 통신 회로에 직렬로 연결되는 커패시터를 포함하고, 상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나, 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 커패시터, 상기 제4 지점과 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나, 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 커패시터, 및 상기 제2 지점과 상기 제1 커패시터 사이의 일 지점 및 상기 제4 지점과 상기 제2 커패시터 사이의 일 지점을 연결하는 제3 경로에 배치된 인덕터(inductor) 또는 비드(bead) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 인덕터 또는 비드 중 적어도 하나는 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 검출 회로는 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블을 통하여 상기 접지부에 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서는 상기 검출 회로에 포함되는 상기 저항 및 상기 인덕터 사이의 일 지점에 대한 전압을 검출하고, 상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우, 상기 제1 케이블 또는 상기 제2 케이블 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판 상의 하나의 검출 회로만을 이용하여 복수 개의 케이블의 정상적인 체결 여부를 검출함으로써, 인쇄 회로 기판의 실장 공간을 확보할 수 있다.
복수의 안테나들을 전기적으로 연결하는 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 유도성 소자(예: 인덕터(inductor) 또는 비드(bead))로 인하여 안테나들 사이의 신호 간섭이 최소화 될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 후면의 사시도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 전개 사시도를 도시한다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 복수의 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른, 복수의 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 검출 회로를 포함하는 회로 구조도를 도시한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른, 검출 회로를 포함하는 회로 구조도를 도시한다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 케이블의 정상적인 체결 여부를 검출하는 동작 순서도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 후면의 사시도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 전개 사시도를 도시한다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 복수의 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른, 복수의 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 검출 회로를 포함하는 회로 구조도를 도시한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른, 검출 회로를 포함하는 회로 구조도를 도시한다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 케이블의 정상적인 체결 여부를 검출하는 동작 순서도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치 101의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
이하, 도 2 및 도 3에서 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면 및 후면 사시도를 설명한다. 다르게 설명되지 않으면, 도 3 및 도 4에서 서로 동일한 참조 번호를 갖는 구성들에 대한 설명은 도 3의 설명에 의하여 참조될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면의 사시도를 도시한다. 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 후면의 사시도를 도시한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들(또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 하우징(210)의 측면 부재(예: 도 3의 측면 베젤 구조(218)), 전면 플레이트(202)의 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들, 또는 상기 후면 플레이트(211)의 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들에는 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도전성 패턴)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나 방사체는 지정된 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나 방사체는 보조 방사체일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 방사체는 n41, n78, 및/또는 n79와 같은 3.5㎓ 이상 약 6㎓ 이하의 5G Sub-6 주파수 대역에 속하는 신호를 방사할 수 있다. 다른 예로, 적어도 하나의 안테나 방사체는 Wifi 주파수 대역의 주파수를 방사할 수 있다. Wifi 주파수 대역은 802.11a 및/또는 802.11b와 같은 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나 방사체는 주 방사체일 수 있다. 일 실시 예에서, 주 방사체가 방사하는 주파수 대역 및 보조 방사체가 방사하는 주파수 대역은 일부가 동일하고 나머지 일부는 다를 수 있다.
일 실시 예에서, 또 다른 예로, 적어도 하나의 안테나 방사체는 밀리미터파(mmWave) 주파수 대역의 주파수를 방사할 수 있다. 예를 들어, mmWave 주파수 대역은 약 24~34㎓ 및/또는 약 37~44㎓와 같은 주파수 대역을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 적어도 하나의 안테나 방사체는 11ay 주파수 대역의 주파수를 방사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(204, 216, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2 및/또는 도 3의 전자 장치(200))의 전개 사시도(400)이다. 도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는, 측면 베젤 구조(410)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(218)), 제 1 지지 부재(411)(예: 브라켓), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 제1 기판(440a), 제2 기판(440b), 제1 케이블(442), 제2 케이블(444), 배터리(450), 제 2 지지 부재(460)(예: 리어 케이스), 안테나(470), 및 후면 플레이트(480)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(411), 또는 제 2 지지 부재(460))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 도 2, 및/또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(411)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 PCB(440)가 결합될 수 있다.
제1 기판(440a)은 적어도 일 영역에 배치되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)), 전압 인가부, 적어도 하나의 통신 회로, 검출 회로, 복수의 수동 소자들을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들어, 중앙처리장치(Central Processing Unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(Application Processor, AP), 그래픽 처리 장치(Graphic, Processing Unit, GPU), 이미지 시그널 프로세서(Image Signal Processor, ISP), 센서 허브 프로세서(Sensor Hub Processor, SHP), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor, CP) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 전압 인가부는, 예를 들어, DC 전압을 생성하여 외부(예: 제2 기판(440b))로 전송할 수 있다. 적어도 하나의 통신 회로는, 예를 들어, RF 신호를 생성하여 외부로 전송할 수 있다. 검출 회로는, 예를 들어, 저항, 인덕터, 및 커패시터를 포함하는 구조를 가질 수 있다. 복수의 수동 소자들은, 예를 들어, 적어도 하나의 용량성 소자(예: 커패시터) 또는 적어도 하나의 유도성 소자(예: 인덕터(inductor) 또는 비드(bead)를 포함할 수 있다.
제2 기판(440b)은 적어도 일 영역에 배치되는 복수의 안테나 및 격리 회로를 포함할 수 있다. 복수의 안테나는, 예를 들어, 제2 기판(440b)의 일 영역 상에 형성되는 방사체(예: 도전성 패턴)에 대응될 수 있다. 격리 회로는, 예를 들어, 적어도 하나의 유도성 소자(예: 인덕터 또는 비드)를 포함할 수 있다.
제1 케이블(442) 및 제2 케이블(444)은 제1 기판(440a) 상의 일 지점 및 제2 기판(440b) 상의 일 지점을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이블(442)은 제1 기판(440a)과 제2 기판(440b) 간에 송신 및/또는 수신되는 신호 및 데이터가 이동하는 경로에 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 케이블(442) 및 제2 케이블(444)은 동축 케이블(coaxial cable) 또는 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다.
배터리(450)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, PCB(440)와 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
근거리 안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4에서, 전자 장치(200)는 2개의 기판(440a, 440b) 및 2개의 케이블(442, 444)을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로서 본 문서의 다양한 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 3개 이상의 기판 및 케이블을 포함할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 복수의 인쇄 회로 기판(540a 및 540b)을 포함하는 전자 장치(501)의 내부 사시도를 도시한다.
도 5를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징 내부에 배치되는 제1 기판(540a), 제2 기판(540b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(540a)은 제2 기판(540b)과 물리적으로 이격되어 배치될 수 있다.
참조 번호 510 및 520을 참조하여, 제1 기판(540a) 및 제2 기판(540b)은 케이블을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 케이블(542)은 제1 기판(540a)의 제1 지점 및 제2 기판의 제2 지점을 전기적으로 연결하고, 제2 케이블(544)은 제1 기판(540a)의 제3 지점 및 제2 기판(540b)의 제4 지점을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 제1 기판(540a)에 포함된 검출 회로를 이용하여 제1 케이블(542) 및 제2 케이블(544)가 정상적으로 체결되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)는 제1 기판(540a)에 포함된 전압 인가부를 이용하여 인가된 DC 전압이 제1 케이블(542) 및 제2 케이블(544)을 경유하여 제1 기판(540a) 상에 배치된 접지부에 전송될 수 있다. DC 전압이 접지부에 전송되면, 전자 장치(501)는 검출 회로의 일 지점에 대한 전압을 검출하고, 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우(예: 검출 회로의 일 지점의 전압이 0V를 초과하는 경우), 제1 케이블(542) 또는 제2 케이블(544) 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않았다고 판단할 수 있다. 검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우(예: 검출 회로의 일 지점의 전압이 0V인 경우), 전자 장치(501)는 제1 케이블(542) 및 제2 케이블(544)이 모두 정상적으로 체결되었다고 판단할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른, 복수의 인쇄 회로 기판(540a 및 540b)을 포함하는 전자 장치(501)의 내부 사시도를 도시한다.
참조 번호 510을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 제1 기판(540a)은 제1 지점(501)과 연결된 제1 통신 회로, 제3 지점(503)과 연결된 제2 통신 회로, 검출 회로(560), 상기 검출 회로(560)를 통하여 상기 제1 지점(501)과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 및 상기 제3 지점(503)과 상기 제2 통신 회로 사이의 경로에 연결된 접지부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(540a)에 포함된 전압 인가부에서 인가하는 DC 전압은 상기 제1 지점(501) 및 상기 제1 케이블(542)을 순차적으로 경유하여 제2 기판(540b) 상의 상기 제2 지점(502)으로 전송될 수 있다.
참조 번호 520을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 제2 기판(540b)은 상기 제2 지점(502)과 제1 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나(570a), 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 용량성 소자, 상기 제4 지점(504)과 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나(570b), 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 용량성 소자, 및 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제3 경로에 배치된 격리(isolation) 회로(550)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(540a)에 포함된 전압 인가부로부터 제1 케이블(542)을 통해 제2 지점(502)으로 전송된 DC 전압은 제4 지점(504) 및 제2 케이블(544)을 순차적으로 경유하여 제1 기판(540a) 상의 제3 지점(503)으로 전송될 수 있다.
제1 기판(540a) 및 제2 기판(540b) 상에 배치되는 다양한 구성 요소들(예: 검출 회로(560), 전압 인가부, 복수의 수동 소자들, 및/또는 복수의 안테나)에 대한 내용은 후술할 도 7 내지 도 8의 설명에서 더 자세히 참조될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 검출 회로(760)를 포함하는 회로 구조도(700)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징 내부에 배치되는 제1 기판(740a) 및 제2 기판(740b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(740a) 및 제2 기판(740b)은 하우징 내부에 물리적으로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 기판(740a) 및 제2 기판(740b)은 적어도 하나의 케이블(742 및 744)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 케이블(742)은, 예를 들어, 제1 기판(740a) 상의 제1 지점(701) 및 상기 제2 기판(740b) 상의 제2 지점(702)에 체결됨으로써 제1 기판(740a) 및 제2 기판(740b)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 케이블(744)은, 예를 들어, 제1 기판(740a) 상의 제3 지점(703) 및 제2 기판(740b) 상의 제4 지점(704)에 체결됨으로써 제1 기판(740a) 및 제2 기판(740b)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 기판(740a)은 제1 지점(701)과 연결된 제1 통신 회로(710a), 제3 지점(703)과 연결된 제2 통신 회로(710b), 어플리케이션 프로세서(720), 커뮤니케이션 프로세서(730), RFIC(radio frequency integrated circuit, 735), 검출 회로(760), 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점(701)과 상기 제1 통신 회로(710a) 사이의 경로에 연결된 전압 인가부(737), 및 상기 제3 지점(703)과 상기 제2 통신 회로(710b) 사이의 경로에 연결된 접지부(780)를 포함할 수 있다. 추가적으로, 제1 기판(740a)은 상기 제3 지점(703)과 상기 제2 통신 회로(710b) 사이의 경로 상에 배치된 제3 용량성 소자(775c) 및 상기 제3 지점(703)과 상기 제3 용량성 소자(776) 사이의 일 지점과 상기 접지부(780) 사이의 경로 상에 배치된 유도성 소자(785)를 더 포함할 수 있다.
제1 통신 회로(710a) 및 제2 통신 회로(710b)는 다양한 주파수 대역의 신호를 처리하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(710a) 및 제2 통신 회로(710b)는 듀플렉서(duplexer), 증폭기, LNA(low noise amplifier), 또는 스위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 통신 회로(710a) 및 제2 통신 회로(710b)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수도 있다.
어플리케이션 프로세서(720)(예: 도 1의 메인 프로세서(120))는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 도 1의 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 연결된 전자 장치의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어하거나 다양한 데이터 처리 또는 연산 기능을 수행할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(720)는 ADC(analog-digital converter)를 포함할 수 있다. 일 예로, 어플리케이션 프로세서(720)는 검출 회로(760)의 일 지점(763)에 전기적으로 연결된 ADC(analog-digital converter)를 통하여 전압 인가부(737)로부터 인가된 DC 전압에 대응하는 코드 값을 수신하고, 수신한 상기 코드 값을 이용하여 DC 전압을 측정할 수 있다.
커뮤니케이션 프로세서(730)(예: 도 1의 보조 프로세서(123))는, 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(720)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 어플리케이션 프로세서(720)를 대신하여, 또는 어플리케이션 프로세서(720)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 어플리케이션 프로세서(720)와 함께 무선 통신을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(730)는 다른 구성 요소의 일부로서 구현될 수도 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(730)는 어플리케이션 프로세서(720) 또는 무선 통신 회로(미도시)의 일부로서 구현될 수 있다.
RFIC(735)는, 예를 들어, 다양한 구성 요소들(예: 제1 안테나(770a), 제2 안테나(770b))와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(735)는 RF 신호의 송신 및 수신 동작을 수행할 수 있다. 일 예로, RFIC(735)는 RF 신호의 송신 시에, 송신할 신호를 지정된 주파수의 신호로 변환(예: 업 컨버팅)하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예로, RFIC(735)는 RF 신호의 수신 시에, 수신한 주파수의 신호를 커뮤니케이션 프로세서(730)에 의하여 처리될 수 있는 주파수의 신호로 변환(예: 다운 컨버팅)할 수 있다.
제1 안테나(770a) 및 제2 안테나(770b)는, 예를 들어, 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(770a)는 제1 통신 회로(710a)로부터 전송된 RF 신호를 수신하고, 제2 안테나(770b)는 제2 통신 회로(710b)로부터 전송된 RF 신호를 수신할 수 있다. 제1 안테나(770a) 및 제2 안테나(770b)는 제2 기판(740b) 상에 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 전자 장치의 측면 부재의 적어도 일 영역에 대응되는 방사체 구조로 참조될 수도 있다.
검출 회로(760)는, 예를 들어, 제1 케이블(742) 및 제2 케이블(744)을 통하여 접지부(780)와 전기적으로 연결될 수 있다. 검출 회로(760)는 상기 전압 인가부(737)에 직렬로 연결되는 저항(762), 상기 저항(762)에 직렬로 연결되는 인덕터(764), 및 상기 인덕터(764)에 병렬로 연결되고 상기 제1 통신 회로(710a)에 직렬로 연결되는 커패시터(766)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(740b)은 상기 제2 지점(702)과 제1 경로(721)를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나(770a), 상기 제1 경로(721) 상에 배치된 제1 용량성 소자(775a), 상기 제4 지점(704)과 제2 경로(722)를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나(770b), 상기 제2 경로(722) 상에 배치된 제2 용량성 소자(775b), 및 상기 제1 경로(721)와 상기 제2 경로(722) 사이의 제3 경로(723)에 배치된 격리(isolation) 회로(750)를 포함할 수 있다. 상기 제3 경로(723)는, 예를 들어, 상기 제2 지점(702)과 상기 제1 용량성 소자(775a) 사이의 일 지점 및 상기 제4 지점(704)과 상기 제2 용량성 소자(775b) 사이의 일 지점을 연결하는 경로로 참조될 수 있다. 제1 안테나(770a) 및 제2 안테나(770b)는 제2 기판(740b) 상에 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 전자 장치의 측면 부재의 적어도 일 영역에 형성되는 방사체를 의미할 수도 있다. 격리 회로(750)는, 예를 들어, 적어도 하나의 유도성 소자(예: 인덕터(inductor) 또는 비드(bead))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판 상에 포함되는 복수 개의 수동 소자들 및/또는 격리 회로는 외부로부터 전송되는 신호 중 적어도 일부를 통과시키거나 차단할 수 있다. 예를 들어, 제1 용량성 소자(775a)는 제1 안테나(770a)와 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 일 예로, 제1 용량성 소자(775a)는 제1 통신 회로(710a)로부터 제1 케이블(742)을 통해 전송되는 RF 신호를 제1 안테나(770a) 방향으로 통과시키고, 전압 인가부(737)로부터 제1 케이블(742)를 통해 전송되는 DC 전압을 제1 안테나(770a)로부터 차단할 수 있다. 예를 들어, 제2 용량성 소자(775b)는 제2 안테나(770b)와 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 일 예로, 제2 용량성 소자(775b)는 제2 통신 회로(710b)로부터 제2 케이블(744)을 통해 전송되는 RF 신호를 제2 안테나(770b) 방향으로 통과시키고, 전압 인가부(737)로부터 제1 케이블(742) 및 격리 회로(750)를 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제2 안테나(770b)로부터 차단할 수 있다. 예를 들어, 제3 용량성 소자(775c)는 제2 통신 회로(710b)와 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 일 예로, 제3 용량성 소자(775c)는 제2 통신 회로(710b)로부터 전송되는 RF 신호를 제3 지점(703) 방향으로 통과시키고, 전압 인가부(737)로부터 제1 케이블(742), 격리 회로(750), 및 제2 케이블(744)을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제2 통신 회로(710b)로부터 차단할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 지점(703)과 상기 제3 용량성 소자(775c) 사이의 일 지점(709)과 상기 접지부(780) 사이의 경로 상에 유도성 소자(785)가 배치될 수 있다. 유도성 소자(785)는 제3 용량성 소자(775c)와 병렬로 연결되고, 접지부(780)와는 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 일 예로, 유도성 소자(785)는 전압 인가부(737)로부터 제1 케이블(742), 격리 회로(750), 및 제2 케이블(744)을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 접지부(780) 방향으로 통과시키고, 제3 지점(703)과 제3 용량성 소자(775c) 사이의 일 지점(709)과 접지부(780) 사이의 RF 신호를 격리시킬 수 있다. 예를 들어, 격리 회로(750)는 제1 용량성 소자(775a) 및 제2 용량성 소자(775b)와 병렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 일 예로, 격리 회로(750)는 전압 인가부(737)로부터 제1 케이블(742)을 통해 전송되는 DC 전압을 제2 케이블(744) 방향으로 통과시키고, 제3 경로(723) 상의 RF 신호를 격리시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 기판(740a)에 포함된 어플리케이션 프로세서(720)는 검출 회로(760)의 일 지점(763)에 대한 전압을 검출하고, 검출 결과를 기반으로 케이블의 정상적인 체결 여부를 판단할 수 있다. 검출 회로(760)의 상기 일 지점(763)은 검출 회로(760)에 포함된 저항(762) 및 인덕터(764) 사이의 지점으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우, 어플리케이션 프로세서(720)는 제1 케이블(742) 또는 제2 케이블(744) 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우, 어플리케이션 프로세서(720)는 제1 케이블(742) 및 제2 케이블(744)이 모두 정상적으로 체결된 것으로 판단할 수 있다.
도 7에서, 복수의 기판들을 전기적으로 연결하는 케이블이 2개로 도시되어 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 기판(740a) 및 제2 기판(740b)을 전기적으로 연결하는 제3 케이블(미도시)을 더 포함할 수 있다. 제3 케이블을 더 포함하는 전자 장치에 대한 내용은 후술할 도 8의 설명에서 자세히 설명될 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른, 검출 회로(860)를 포함하는 회로 구조도(800)를 도시한다.
도 8을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 복수 개의 기판을 전기적으로 연결하는 3개의 케이블(842, 844, 및 846)을 포함할 수 있다. 한편, 도 8의 구성 요소들 중 도 7과 동일 또는 유사한 구성 요소에 대한 설명은 도 7의 설명에 의하여 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징 내부에 배치되는 제1 기판(840a) 및 제2 기판(840b)을 포함할 수 있다. 제1 기판(840a) 및 제2 기판(840b)은 적어도 하나의 케이블(842, 844, 및 846)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 케이블(846)은, 예를 들어, 상기 제1 기판(840a) 상의 제5 지점(805) 및 상기 제2 기판(840b) 상의 제6 지점(806)에 체결됨으로써 제1 기판(840a) 및 제2 기판(840b)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 기판(840a)은 제1 지점(801)과 연결된 제1 통신 회로(810a), 제3 지점(803)과 연결된 제2 통신 회로(810b), 제5 지점(805)과 연결된 제3 통신 회로(810c), 어플리케이션 프로세서(820), 커뮤니케이션 프로세서(830), RFIC(835), 검출 회로(860), 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점(801)과 상기 제1 통신 회로(810a) 사이의 경로에 연결된 전압 인가부(837), 및 상기 제3 지점(803)과 상기 제2 통신 회로(810b) 사이의 경로에 연결된 접지부(880)를 포함할 수 있다. 추가적으로, 제1 기판(840a)은 제3 지점(803)과 제2 통신 회로(810b) 사이의 제5 경로(825) 상에 배치된 제4 용량성 소자(875d), 상기 제5 지점(805)과 상기 제3 통신 회로(810c) 사이의 제6 경로(826) 상에 배치된 제5 용량성 소자(875e), 및 상기 제5 경로(825)와 상기 제6 경로(826) 사이의 제7 경로(827)에 배치된 제2 격리 회로(850b)를 포함할 수 있다.
제1 통신 회로(810a), 제2 통신 회로(810b), 및 제2 통신 회로(810c)는 다양한 주파수 대역의 신호를 처리하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(810a), 제2 통신 회로(810b), 및 제2 통신 회로(810c)는 듀플렉서(duplexer), 증폭기, LNA(low noise amplifier), 또는 스위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 통신 회로(810a), 제2 통신 회로(810b), 및 제2 통신 회로(810c)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수도 있다.
RFIC(835)는, 예를 들어, 다양한 구성 요소들(예: 제1 안테나(870a), 제2 안테나(870b), 및/또는 제3 안테나(870c))와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(835)는 RF 신호의 송신 및 수신 동작을 수행할 수 있다.
제1 안테나(770a), 제2 안테나(770b), 및 제3 안테나(770c)는, 예를 들어, 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(870c)는 제3 통신 회로(810c)로부터 전송된 RF 신호를 수신할 수 있다. 제1 안테나(770a), 제2 안테나(770b), 및 제3 안테나(770c)는 제2 기판(740b) 상에 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 전자 장치의 측면 부재의 적어도 일 영역에 대응되는 방사체 구조로 참조될 수도 있다.
검출 회로(860)는, 예를 들어, 제1 케이블(842) 및 제2 케이블(844)을 통하여 접지부(880)와 전기적으로 연결될 수 있다. 검출 회로(860)는 상기 전압 인가부(837)에 직렬로 연결되는 저항(862), 상기 저항(862)에 직렬로 연결되는 인덕터(864), 및 상기 인덕터(864)에 병렬로 연결되고 상기 제1 통신 회로(810a)에 직렬로 연결되는 커패시터(866)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(840b)은 상기 제2 지점(802)과 제1 경로(821)를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나(870a), 상기 제1 경로(821) 상에 배치된 제1 용량성 소자(875a), 상기 제4 지점(804)과 제2 경로(822)를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나(870b), 상기 제2 경로(822) 상에 배치된 제2 용량성 소자(875b), 상기 제6 지점(806)과 제3 경로(823)를 통하여 전기적으로 연결된 제3 안테나(870c), 상기 제3 경로 상에 배치된 제3 용량성 소자(875c), 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제4 경로(824) 상에 배치된 제1 격리 회로(850a), 및 상기 제6 지점(806)과 상기 제3 용량성 소자(875c) 사이의 경로에 연결된 접지부(880)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 격리 회로(850a) 및 제2 격리 회로(850b)는 인덕터(inductor) 또는 비드(bead) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 검출 회로(860)는, 예를 들어, 상기 제1 케이블(842), 상기 제2 케이블(844), 및 상기 제3 케이블(846)을 통하여 접지부(880)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제4 경로(824)는, 예를 들어, 상기 제2 지점(802)과 상기 제1 용량성 소자(875a) 사이의 일 지점 및 상기 제4 지점(804)과 상기 제2 용량성 소자(875b) 사이의 일 지점을 연결하는 경로로 참조될 수 있다. 상기 제7 경로(827)는, 예를 들어, 상기 제3 지점(803)과 상기 제4 용량성 소자(875d) 사이의 일 지점 및 상기 제5 지점(805)과 상기 제5 용량성 소자(875e) 사이의 일 지점을 연결하는 경로로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판 상에 포함되는 복수 개의 수동 소자들 및/또는 복수 개의 격리 회로들은 외부로부터 전송되는 신호 중 적어도 일부를 통과시키거나 차단할 수 있다. 예를 들어, 제3 용량성 소자(875c)는 제3 안테나(870c)와 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 일 예로, 제3 용량성 소자(875c)는 제2 통신 회로(710b)로부터 전송되는 RF 신호를 제3 지점(703) 방향으로 통과시키고, 전압 인가부(837)로부터 제1 케이블(842), 제1 격리 회로(850a), 제2 케이블(844), 제2 격리 회로(850b), 및 제3 케이블(846)을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제3 안테나(870c)로부터 차단할 수 있다. 예를 들어, 제4 용량성 소자(875d)는 제2 통신 회로(810b)와 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 일 예로, 제4 용량성 소자(875d)는 제2 통신 회로(810b)로부터 전송되는 RF 신호를 제3 지점(803) 방향으로 통과시키고, 전압 인가부(837)로부터 제1 케이블(842), 제1 격리 회로(850a), 및 제2 케이블(844)을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제2 통신 회로(810b)로부터 차단할 수 있다. 예를 들어, 제5 용량성 소자(875e)는 제3 통신 회로(810c)와 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 일 예로, 제5 용량성 소자(875e)는 제3 통신 회로(810c)로부터 전송되는 RF 신호를 제5 지점(805) 방향으로 통과시키고, 전압 인가부(837)로부터 제1 케이블(842), 제1 격리 회로(850a), 제2 케이블(844), 및 제2 격리 회로(850b)를 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제3 통신 회로(810c)로부터 차단할 수 있다. 예를 들어, 상기 제6 지점(806)과 상기 제3 용량성 소자(875c) 사이의 일 지점(809)과 상기 접지부(880) 사이의 경로 상에 유도성 소자(885)가 배치될 수 있다. 유도성 소자(885)는 제3 용량성 소자(875c)와 병렬로 연결되고, 접지부(880)와는 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 일 예로, 유도성 소자(885)는 전압 인가부(837)로부터 제1 케이블(842), 제1 격리 회로(850a), 제2 케이블(844), 제2 격리 회로(850b), 및 제3 케이블(846)을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 접지부(880) 방향으로 통과시키고, 제6 지점(806)과 제3 용량성 소자(875c) 사이의 일 지점(809)과 접지부(880) 사이의 RF 신호를 격리시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 격리 회로(850a)는 제1 용량성 소자(875a) 및 제2 용량성 소자(875b)와 병렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 일 예로, 제1 격리 회로(850a)는 전압 인가부(837)로부터 제1 케이블(842)을 통해 전송되는 DC 전압을 제2 케이블(844) 방향으로 통과시키고, 제4 경로(824) 상의 RF 신호를 격리시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 격리 회로(850b)는 제4 용량성 소자(875d) 및 제5 용량성 소자(875e)와 병렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 일 예로, 제2 격리 회로(850b)는 전압 인가부(837)로부터 제1 케이블(842), 제1 격리 회로(850a), 및 제2 케이블(844)을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제3 케이블(846) 방향으로 통과시키고, 제7 경로(827) 상의 RF 신호를 격리 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 기판(840a)에 포함된 어플리케이션 프로세서(820)는 검출 회로(860)의 일 지점(863)에 대한 전압을 검출하고, 검출 결과를 기반으로 케이블의 정상적인 체결 여부를 판단할 수 있다. 검출 회로(860)의 상기 일 지점(863)은 검출 회로(860)에 포함된 저항(862) 및 인덕터(864) 사이의 지점으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우, 어플리케이션 프로세서(820)는 제1 케이블(842), 제2 케이블(844), 또는 제3 케이블(846) 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우, 어플리케이션 프로세서(820)는 제1 케이블(842), 제2 케이블(844), 및 제3 케이블(846)이 모두 정상적으로 체결된 것으로 판단할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 케이블의 정상적인 체결 여부를 검출하는 동작 순서도(900)를 도시한다.
도 9를 참조하여, 일 실시 예에 따른 케이블의 정상 체결 여부 검출 방법은 동작 905 내지 동작 925를 포함할 수 있다. 상기 동작 905 내지 동작 925는 예를 들어, 도 1에 도시된 전자 장치(101)에 의해 수행될 수 있다. 상기 동작 905 내지 동작 925의 각 동작은, 예를 들어, 상기 전자 장치(101)에 포함된 프로세서(120)에 의해 수행(혹은, 실행)될 수 있는 인스트럭션들(instructions)로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 905에서, 전자 장치는 전압 인가부(예: 도 7의 전압 인가부(737))를 이용하여 DC 전압을 생성 및/또는 인가할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(예: 도 7의 제1 기판(740a)) 상의 전압 인가부에서 생성 및/또는 인가된 DC 전압은 제1 지점(예: 도 7의 제1 지점(701)), 제1 케이블(예: 도 7의 제1 케이블(742)), 제1 격리 회로(예: 도 7의 제1 격리 회로(750)), 제2 케이블(예: 도 7의 제2 케이블(744)), 및 유도성 소자(예: 도 7의 유도성 소자(785))를 순차적으로 경유하여 접지부(예: 도 7의 접지부(780))로 전송될 수 있다. 제2 기판(예: 도 7의 제2 기판(740b)) 상에 배치된 제1 용량성 소자는, 예를 들어, 전압 인가부로부터 제1 케이블을 통해 전송되는 DC 전압을 제1 안테나(예: 도 7의 제1 안테나(770a))로부터 차단할 수 있다. 제2 용량성 소자는, 예를 들어, 전압 인가부로부터 제1 케이블 및 제1 격리 회로를 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제2 안테나(예: 도 7의 제2 안테나(770b))로부터 차단할 수 있다. 제3 용량성 소자(예: 도 7의 제3 용량성 소자(775c))는, 예를 들어, 전압 인가부로부터 제1 케이블, 제1 격리 회로, 및 제2 케이블을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제2 통신 회로(예: 도 7의 제2 통신 회로(710b))로부터 차단할 수 있다. 유도성 소자는, 예를 들어, 제3 지점(예: 도 7의 제3 지점(703))과 제3 용량성 소자 사이의 일 지점과 접지부 사이의 RF 신호를 격리시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 910에서, 전자 장치는 검출 회로(예: 도 7의 검출 회로(760))의 일 지점에 대한 전압을 검출할 수 있다. 다시 말해, 전자 장치는 검출 회로의 일 지점에 인가된 전압에 연관된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 검출 회로는 전압 인가부에 직렬로 연결되는 저항(예: 도 7의 저항(762)), 상기 저항에 직렬로 연결되는 인덕터(예: 도 7의 인덕터(764)), 및 상기 인덕터에 병렬로 연결되고 상기 제1 통신 회로(예: 도 7의 제1 통신 회로(710a))에 직렬로 연결되는 커패시터(예: 도 7의 커패시터(766))를 포함할 수 있다. 전자 장치는 프로세서(예: 도 7의 어플리케이션 프로세서(720))를 이용하여 검출 회로의 일 지점에 대한 전압을 검출할 수 있다. 일 예로, 프로세서는 ADC를 포함하고, 상기 ADC를 이용하여 상기 일 지점에 인가된 전압을 코드 값으로 변환하고, 상기 코드 값을 기반으로 상기 일 지점에 인가된 전압을 측정할 수 있다. 검출 회로의 상기 일 지점은, 상기 저항 및 상기 인덕터 사이의 일 지점(예: 도 7의 일 지점(763))으로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 915에서, 전자 장치는 검출 회로의 일 지점에 대한 전압을 검출하고, 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 기판 상에 배치되고 검출 회로와 연결된 프로세서를 이용하여 검출 회로의 일 지점에 대한 전압을 검출할 수 있다. 일 예로, 상기 지정된 범위는 검출 회로에 포함된 일 지점의 전압이 0V 또는 0V에 매우 가까운 수치일 때를 의미할 수 있다.
검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우(예: 검출 회로의 일 지점의 전압이 0V인 경우)(예: 동작 915-NO), 전자 장치는 동작 920을 수행할 수 있다.
검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우(예: 검출 회로의 일 지점의 전압이 0V를 초과하는 경우)(예: 동작 915-YES), 전자 장치는 동작 925를 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 920에서, 전자 장치는 복수의 케이블들(예: 도 8의 제1 케이블(842), 제2 케이블(844), 및 제3 케이블(846))이 모두 정상적으로 체결된 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 케이블이 제1 지점 및 제2 지점에 정상적으로 체결되고, 제2 케이블이 제3 지점 및 제4 지점에 정상적으로 체결되고, 제3 케이블이 제5 지점 및 제6 지점에 정상적으로 체결된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 925에서, 전자 장치는 복수의 케이블들 중 적어도 하나(제1 케이블, 제2 케이블, 또는 제3 케이블 중 적어도 하나)가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 케이블들 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않았다는 알림 정보를 포함하는 유저 인터페이스를 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))의 적어도 일 영역에 표시할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 기판(예: 도 7의 제1 기판(740a)), 상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판(예: 도 7의 제2 기판(740b)), 상기 제1 기판 상의 제1 지점(예: 도 7의 제1 지점(701)) 및 상기 제2 기판 상의 제2 지점(예: 도 7의 제2 지점(702))을 전기적으로 연결하는 제1 케이블(예: 도 7의 제1 케이블(742)), 및 상기 제1 기판 상의 제3 지점(예: 도 7의 제3 지점(703)), 상기 제2 기판 상의 제4 지점(예: 도 7의 제4 지점(704))을 전기적으로 연결하는 제2 케이블(예: 도 7의 제2 케이블(744))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로(예: 도 7의 제1 통신 회로(710a)), 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로(예: 도 7의 제2 통신 회로(710b)), 검출 회로(예: 도 7의 검출 회로(760)), 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 접지부(예: 도 7의 접지부(780))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로(예: 도 7의 제1 경로(721))를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나(예: 도 7의 제1 안테나(770a)), 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 용량성 소자(예: 도 7의 제1 용량성 소자(775a)), 상기 제4 지점과 제2 경로(예: 도 7의 제2 경로(722))를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나(예: 도 7의 제2 안테나(770b)), 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 용량성 소자(예: 도 7의 제2 용량성 소자(775b)), 및 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제3 경로(예: 도 7의 제3 경로(723))에 배치된 격리(isolation) 회로(예: 도 7의 격리 회로(750))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 격리 회로는 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블을 통하여 상기 검출 회로를 상기 접지부에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 기판은 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 경로 상에 배치된 제3 용량성 소자(예: 도 7의 제3 용량성 소자(775c)) 및 상기 제3 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 일 지점과 상기 접지부 사이의 경로 상에 배치된 유도성 소자(예: 도 7의 유도성 소자(785))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블을 통해 전송되는 DC 전압을 상기 제1 안테나로부터 차단하고,
상기 제2 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블 및 상기 격리 회로를 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제2 안테나로부터 차단하고,
상기 제3 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블, 상기 격리 회로, 및 상기 제2 케이블을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제2 통신 회로로부터 차단하고, 상기 유도성 소자는 상기 제3 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 상기 일 지점과 상기 접지부 사이의 RF 신호를 격리시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면,
상기 검출 회로와 연결된 프로세서(예: 도 7의 어플리케이션 프로세서(720))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 검출 회로의 일 지점에 대한 전압을 검출하고, 상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우, 상기 제1 케이블 또는 상기 제2 케이블 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블이 모두 정상적으로 체결된 것으로 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 검출 회로는 상기 전압 인가부에 직렬로 연결되는 저항(예: 도 7의 저항(762)), 상기 저항에 직렬로 연결되는 인덕터(예: 도 7의 인덕터(764)), 및 상기 인덕터에 병렬로 연결되고 상기 제1 통신 회로에 직렬로 연결되는 커패시터(예: 도 7의 커패시터(766))를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 검출 회로의 상기 저항 및 상기 인덕터 사이의 일 지점(예: 도 7의 일 지점(763))에 대한 전압을 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 격리 회로는 인덕터(inductor) 또는 비드(bead) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 케이블 또는 상기 제2 케이블 중 적어도 하나는 동축 케이블(Coaxial cable) 또는 FPCB (flexible printed circuit board)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 측면 부재 및
하우징을 더 포함하고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는 상기 측면 부재의 적어도 일 영역에 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 경로는 상기 제2 지점과 상기 제1 용량성 소자 사이의 일 지점 및 상기 제4 지점과 상기 제2 용량성 소자 사이의 일 지점을 연결하는 경로일 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 사익 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블, 상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블, 및 상기 제1 기판 상의 제5 지점 및 상기 제2 기판 상의 제6 지점을 전기적으로 연결하는 제3 케이블을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로, 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로, 상기 제5 지점(예: 도 8의 제5 지점(805))과 연결된 제3 통신 회로(예: 도 8의 제3 통신 회로(810c)), 검출 회로, 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 제5 경로(예: 도 8의 제5 경로(825)) 상에 배치된 제4 용량성 소자(예: 도 8의 제4 용량성 소자(875d)), 상기 제5 지점과 상기 제3 통신 회로 사이의 제6 경로(예: 도 8의 제6 경로(826)) 상에 배치된 제5 용량성 소자(예: 도 8의 제5 용량성 소자(875e)), 및 상기 제4 경로와 상기 제5 경로 사이의 제7 경로(예: 도 8의 제7 경로(827))에 배치된 제2 격리(isolation) 회로(예: 도 8의 제2 격리 회로(850b))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로(예: 도 8의 제1 경로(821))를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나, 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 용량성 소자, 상기 제4 지점과 제2 경로(예: 도 8의 제2 경로(822))를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나, 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 용량성 소자, 상기 제6 지점과 제3 경로(예: 도 8의 제3 경로(823))를 통하여 전기적으로 연결된 제3 안테나, 상기 제3 경로 상에 배치된 제3 용량성 소자, 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제3 경로 상에 배치된 제1 격리 회로, 및 상기 제6 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 경로에 연결된 접지부(예: 도 8의 접지부(880))를 포함할 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1 기판;
상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판;
상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 상기 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블; 및
상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블; 을 포함하고,
상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로, 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로, 검출 회로, 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 및 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 경로에 연결된 접지부를 포함하고,
상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나, 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 용량성 소자, 상기 제4 지점과 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나, 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 용량성 소자, 및 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제3 경로에 배치된 격리(isolation) 회로를 포함하고,
상기 격리 회로는 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블을 통하여 상기 검출 회로를 상기 접지부에 전기적으로 연결시키는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 제1 기판은 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 경로 상에 배치된 제3 용량성 소자 및 상기 제3 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 일 지점과 상기 접지부 사이의 경로 상에 배치된 유도성 소자를 더 포함하는, 전자 장치.
- 청구항 2에 있어서,
상기 제1 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블을 통해 전송되는 DC 전압을 상기 제1 안테나로부터 차단하고,
상기 제2 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블 및 상기 격리 회로를 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제2 안테나로부터 차단하고,
상기 제3 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블, 상기 격리 회로, 및 상기 제2 케이블을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제2 통신 회로로부터 차단하고,
상기 유도성 소자는 상기 제3 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 상기 일 지점과 상기 접지부 사이의 RF 신호를 격리시키는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 검출 회로와 연결된 프로세서; 를 더 포함하고,
상기 프로세서는 상기 검출 회로의 일 지점에 대한 전압을 검출하고,
상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우, 상기 제1 케이블 또는 상기 제2 케이블 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단하도록 설정된, 전자 장치.
- 청구항 4에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블이 모두 정상적으로 체결된 것으로 판단하도록 설정된, 전자 장치.
- 청구항 4에 있어서,
상기 검출 회로는 상기 전압 인가부에 직렬로 연결되는 저항, 상기 저항에 직렬로 연결되는 인덕터, 및 상기 인덕터에 병렬로 연결되고 상기 제1 통신 회로에 직렬로 연결되는 커패시터를 포함하고,
상기 프로세서는 상기 검출 회로의 상기 저항 및 상기 인덕터 사이의 일 지점에 대한 전압을 검출하도록 설정된, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 격리 회로는 인덕터(inductor) 또는 비드(bead) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 제1 케이블 또는 상기 제2 케이블 중 적어도 하나는 동축 케이블(Coaxial cable) 또는 FPCB (flexible printed circuit board) 인, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
측면 부재; 및
하우징; 을 더 포함하고,
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 상기 하우징 내부에 배치되고,
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는 상기 측면 부재의 적어도 일 영역에 대응되는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 제3 경로는, 상기 제2 지점과 상기 제1 용량성 소자 사이의 일 지점 및 상기 제4 지점과 상기 제2 용량성 소자 사이의 일 지점을 연결하는 경로인, 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
제1 기판;
상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판;
상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 사익 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블;
상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블; 및
상기 제1 기판 상의 제5 지점 및 상기 제2 기판 상의 제6 지점을 전기적으로 연결하는 제3 케이블; 을 포함하고,
상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로, 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로, 상기 제5 지점과 연결된 제3 통신 회로, 검출 회로, 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 제5 경로 상에 배치된 제4 용량성 소자, 상기 제5 지점과 상기 제3 통신 회로 사이의 제6 경로 상에 배치된 제5 용량성 소자, 및 상기 제5 경로와 상기 제6 경로 사이의 제7 경로에 배치된 제2 격리(isolation) 회로를 포함하고,
상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나, 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 용량성 소자, 상기 제4 지점과 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나, 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 용량성 소자, 상기 제6 지점과 제3 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제3 안테나, 상기 제3 경로 상에 배치된 제3 용량성 소자, 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제4 경로 상에 배치된 제1 격리 회로, 및 상기 제6 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 경로에 연결된 접지부를 포함하고,
상기 제1 격리 회로는 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 제2 격리 회로는 상기 제5 경로와 상기 제6 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 제1 케이블, 상기 제2 케이블, 및 상기 제3 케이블을 통하여 상기 검출 회로를 상기 접지부에 전기적으로 연결시키는, 전자 장치.
- 청구항 11에 있어서,
상기 제2 기판은 상기 제6 지점과 상기 제3 용량성 소자의 일 지점과 상기 접지부 사이의 경로 상에 배치된 유도성 소자를 더 포함하는, 전자 장치.
- 청구항 12에 있어서,
상기 제1 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블을 통해 전송되는 DC 전압을 상기 제1 안테나로부터 차단하고,
상기 제2 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블 및 상기 제1 격리 회로를 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제2 안테나로부터 차단하고,
상기 제3 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블, 상기 제1 격리 회로, 상기 제2 케이블, 상기 제2 격리 회로, 및 상기 제3 케이블을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제3 안테나로부터 차단하고, 상기 제4 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블, 상기 제1 격리 회로, 및 상기 제2 케이블을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제2 통신 회로로부터 차단하고,
상기 제5 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블, 상기 제1 격리 회로, 상기 제2 케이블, 및 상기 제2 격리 회로를 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제3 통신 회로로부터 차단하고,
상기 유도성 소자는 상기 제6 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 상기 일 지점과 상기 접지부 사이의 RF 신호를 격리시키는, 전자 장치.
- 청구항 11에 있어서,
상기 검출 회로와 연결된 프로세서; 를 더 포함하고,
상기 프로세서는 상기 검출 회로의 일 지점에 대한 전압을 검출하고,
상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우, 상기 제1 케이블, 상기 제2 케이블, 또는 상기 제3 케이블 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단하도록 설정된, 전자 장치.
- 청구항 14에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우 상기 제1 케이블, 상기 제2 케이블, 및 상기 제3 케이블이 모두 정상적으로 체결된 것으로 판단하도록 설정된, 전자 장치.
- 청구항 14에 있어서,
상기 검출 회로는 상기 전압 인가부에 직렬로 연결되는 저항, 상기 저항에 직렬로 연결되는 인덕터, 및 상기 인덕터에 병렬로 연결되고 상기 제1 통신 회로에 직렬로 연결되는 커패시터를 포함하고,
상기 프로세서는 상기 검출 회로의 상기 저항 및 상기 인덕터 사이의 일 지점에 대한 전압을 검출하도록 설정된, 전자 장치.
- 청구항 11에 있어서,
상기 제1 격리 회로 및 상기 제2 격리 회로는 인덕터(inductor) 또는 비드(bead) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
- 청구항 11에 있어서,
상기 제4 경로는, 상기 제2 지점과 상기 제1 용량성 소자 사이의 일 지점 및 상기 제4 지점과 상기 제2 용량성 소자 사이의 일 지점을 연결하는 경로이고,
상기 제7 경로는, 상기 제3 지점과 상기 제4 용량성 소자 사이의 일 지점 및 상기 제5 지점과 상기 제5 용량성 소자 사이의 일 지점을 연결하는 경로인, 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
제1 기판;
상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판;
상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 상기 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블;
상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블; 및
프로세서; 를 포함하고,
상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로, 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로, 상기 프로세서와 연결된 검출 회로, 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 경로에 연결된 접지부를 포함하고,
상기 검출 회로는 상기 전압 인가부에 직렬로 연결되는 저항, 상기 저항에 직렬로 연결되는 인덕터, 및 상기 인덕터에 병렬로 연결되고 상기 제1 통신 회로에 직렬로 연결되는 커패시터를 포함하고,
상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나, 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 커패시터, 상기 제4 지점과 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나, 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 커패시터, 및 상기 제2 지점과 상기 제1 커패시터 사이의 일 지점 및 상기 제4 지점과 상기 제2 커패시터 사이의 일 지점을 연결하는 제3 경로에 배치된 인덕터(inductor) 또는 비드(bead) 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 인덕터 또는 비드 중 적어도 하나는 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 검출 회로는 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블을 통하여 상기 접지부에 전기적으로 연결되고,
상기 프로세서는 상기 검출 회로에 포함되는 상기 저항 및 상기 인덕터 사이의 일 지점에 대한 전압을 검출하고,
상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우, 상기 제1 케이블 또는 상기 제2 케이블 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단하도록 설정된, 전자 장치.
- 청구항 19에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블이 모두 정상적으로 체결된 것으로 판단하도록 설정된, 전자 장치.
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