KR20230127819A - 데이터 통신 방법 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

데이터 통신 방법 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치가 개시된다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 전자 장치는 프로세서, 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 모듈, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 상기 외부 전자 장치와 통신 연결되기 위하여, 상기 하우징 및 상기 통신 모듈을 연결하는 스위치 모듈, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 실행될 수 있는 명령어를 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 명령어가 실행될 때, 상기 스위치 모듈을 제어하여, 상기 통신 모듈을 상기 하우징과 연결하고, 상기 하우징을 통해 연결된 상기 외부 전자 장치와 통신 연결할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

데이터 통신 방법 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치{METHOD OF DATA COMMUNICATION AND ELECTRONIC DEVICE PERFORMING THE METHOD}

다양한 실시예들에 따른 데이터 통신 방법 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치에 관한 것이다.

Micro USB, Type C와 같은 인터페이스(interface)를 가진 전자 장치에서, 외부 전자 장치와 USB 데이터 통신 동작 시, 해당 인터페이스를 통해 외부 전자 장치와 통신을 수행한다.

전자 장치는 인터페이스를 통해 외부 전자 장치와 통신하기 위한 커넥터 또는 포트를 구비하고, 구비된 커넥터 또는 포트를 통해 연결된 외부 전자 장치와 통신을 수행한다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 또는 포트를 구비하지 않고, 물리적인 인터페이스가 없는 포트리스(portless) 전자 장치에서 하우징을 통해 외부 전자 장치와 데이터 통신을 수행할 수 있는 데이터 통신 방법 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 프로세서, 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 모듈, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 상기 외부 전자 장치와 통신 연결되기 위하여, 상기 하우징 및 상기 통신 모듈을 연결하는 스위치 모듈, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 실행될 수 있는 명령어를 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 명령어가 실행될 때, 상기 스위치 모듈을 제어하여, 상기 통신 모듈을 상기 하우징과 연결하고, 상기 하우징을 통해 연결된 상기 외부 전자 장치와 통신 연결할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 프로세서, 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 모듈, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 상기 외부 전자 장치와 통신 연결되기 위하여, 상기 통신 모듈을 상기 하우징에 형성된 메탈 하우징, 외곽부, 키 입력 장치 또는 소켓 중 적어도 어느 하나와 연결하는, 스위치 모듈, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 실행될 수 있는 명령어를 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 명령어가 실행될 때, 상기 스위치 모듈을 제어하여, 상기 통신 모듈을 상기 메탈 하우징, 상기 외곽부, 상기 키 입력 장치 또는 상기 소켓 중 적어도 어느 하나와 연결하고, 상기 메탈 하우징, 상기 외곽부, 상기 키 입력 장치 또는 상기 소켓 중 적어도 어느 하나를 통해 연결된 상기 외부 전자 장치와 통신 연결할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 데이터 통신 방법은 스위치 모듈을 제어하여, 통신 모듈을 하우징과 연결하는 동작 및 상기 하우징을 통해 연결된 외부 전자 장치와 통신 연결하는 동작을 포함하고, 상기 스위치 모듈은, 상기 외부 전자 장치와 통신 연결되기 위하여, 상기 하우징 및 상기 통신 모듈을 연결하고, 상기 통신 모듈은, 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하고, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 별도의 인터페이스가 없는 포트리스 전자 장치에서 하우징, 예를 들어 단말 외곽의 메탈 하우징, 외곽부, 키 입력 장치 또는 심 소켓을 이용하여 외부 전자 장치와 데이터 통신을 수행할 수 있다.

도 1은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 메탈 하우징을 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 외곽부를 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 6 및 도 7은 다양한 실시예들에 따른 키 입력 장치를 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9은 다양한 실시예들에 따른 심 소켓을 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 심 소켓과 스위치 모듈을 연결하는 회로를 나타낸 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 데이터 통신 방법의 동작을 나타낸 도면이다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 데이터 통신 방법의 동작을 나타낸 도면이다.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.

도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106) 및 펜 입력 장치(120) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

펜 입력 장치(120)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.

도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(240)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(240)은 전자 장치(100)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.

제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

이하의 도 4 내지 도 13을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 11의 전자 장치(701, 702, 704))는 스위치 모듈(410)을 제어하여 통신 모듈(490)을 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과 연결할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 전자 장치(400)과 실질적으로 동일하게 스위치 모듈(510)을 제어하여, 통신 모듈(590)을 하우징(110)과 연결할 수 있다.

전자 장치(400)는 하우징(110)을 통해 연결된 외부 전자 장치(500)와 통신 연결될 수 있고, 외부 전자 장치(500)와 데이터 통신을 수행할 수 있다.

일례로, 전자 장치(400)의 통신 모듈(490) 또는 외부 전자 장치(500)의 통신 모듈(590)은 하우징(110)과 전기적으로 연결되거나 또는 전기적인 상호작용에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(490, 590)이 하우징(110)과 전기적으로 연결되는 것은, 통신 모듈(490, 590)과 하우징(110)이 직접적으로 연결되어 도전되는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(490, 590)이 하우징(110)과 전기적인 상호작용에 의해 연결되는 것은, 통신 모듈(490, 590)과 하우징(110) 용량 결합(capacitive coupling)에 의해 연결되는 것을 의미할 수 있다.일례로, 전자 장치(400)는 스위치 모듈(410)을 제어하여 통신 모듈(490)을 하우징(예: 메탈 하우징), 외곽부, 키 입력 장치 또는 소켓 중 적어도 어느 하나와 연결할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 스위치 모듈(510)을 제어하여 통신 모듈(590)을 하우징(예: 메탈 하우징), 외곽부, 키 입력 장치 또는 소켓 중 적어도 어느 하나와 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(400)는 하우징(예: 메탈 하우징), 외곽부, 키 입력 장치 또는 소켓 중 적어도 어느 하나를 이용하여, 외부 전자 장치(500)와 통신 연결되어, 데이터 통신을 수행할 수 있다.

이하의 도 4 내지 도 13에서, 전자 장치(400) 및 외부 전자 장치(500)의 전력 관리 모듈(480, 580), 통신 모듈(490, 590)과 절연체(615)가 연결되는 경로(605)에 대한 설명은 도 5 내지 도 13에서 공통적으로 적용될 수 있다.

일례로, 전자 장치(400)는 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원(예: 5V)을 공급하는 전력 관리 모듈(480)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(480)은 배터리(450)에 저장된 전력을 이용하여, 설정된 크기의 전원을 통신 모듈(490)로 공급할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(480)은 배터리(450)에 저장된 전력을 변환할 수 있다.

예를 들어, 외부 전자 장치(500)는 전력 관리 모듈(580)은 전자 장치(400)의 전력 관리 모듈(480)와 실질적으로 동일하게, 배터리(550)에 저장된 전력을 이용하여 통신 모듈(590)에 설정된 크기의 전원(예: 5V)을 공급할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(400) 및 외부 전자 장치(500)의 전력 관리 모듈(480, 580)은 벅 컨버터(buck converter) 또는 부스트 컨버터(boost converter)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400) 및 외부 전자 장치(500)의 전력 관리 모듈(480, 580)의 벅 컨버터 또는 부스트 컨버터를 이용하여, 설정된 크기의 전압(예: 5V)을 통신 모듈(490, 590)의 USB PHY 레이어로 공급할 수 있다.

일례로, 전자 장치(400)의 하우징(110)은 절연체(615)에 의하여 분할될 수 있다. 일례로, 전자 장치(400)과 외부 전자 장치(500) 각각의 스위치 모듈(410, 510)은 하우징에 포함된 절연체(615)와 통신 모듈(490, 590)이 연결되는 경로(605)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 절연체(615)와 전자 장치(400) 또는 외부 전자 장치(500)의 통신 모듈(490, 590)이 연결되는 경로(605)는 전자 장치(400) 또는 외부 전자 장치(500)의 통신 모듈(490, 590)이 그라운드와 연결되는 경로를 의미할 수 있다.

일례로, 전자 장치(400)의 메모리(430)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 스위치 모듈(410))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 스위치 모듈(410) 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(430)은 휘발성 메모리(예: 도 11의 휘발성 메모리(732)) 또는 비휘발성 메모리(예: 도 11의 비휘발성 메모리(734))를 포함할 수 있다.

도 4는 다양한 실시예들에 따른 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)을 이용하여 외부 전자 장치(500)와 통신을 수행하는 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100))를 나타낸 도면이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 하우징(예: 도 1의 하우징(110))은 절연체(615)에 의하여 분할될 수 있다. 일례로, 하우징(110)은 측면에 배치되며 금속을 포함하는 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(420)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 통신 모듈(490)을 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)과 연결할 수 있다.

예를 들어, 도 4와 같이 전자 장치(400)의 프로세서(420)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)과 통신 모듈(490)을 연결할 수 있다. 외부 전자 장치(500)의 프로세서(520)는 스위치 모듈(510)을 제어하여, 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)과 통신 모듈(590)을 연결할 수 있다. 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)의 통신 모듈(490, 590)이 각각의 스위치 모듈(410, 510)에 의하여 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)과 연결되어, 데이터 통신을 위한 경로(601, 602, 603, 604)가 형성될 수 있다.

도 4에 도시된 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)을 통하여 형성된 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로(601, 602, 603, 604)는 예시적인 것으로, 데이터 통신을 위한 경로의 개수 또는 스위치 모듈(410, 510)과 연결되는 메탈 하우징의 위치는 도 4에 도시된 실시예와 다를 수 있다. 예를 들어, 도 4에서 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)과 같이 점선 내부에 도시된 메탈 하우징을 통하여, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4에서 메탈 하우징(611, 612, 613, 614) 외의 점선 내부에 도시된 메탈 하우징(예: 도 4 전자 장치(400)에서 상측면의 메탈 하우징, 하측면의 메탈 하우징, 좌측면 상단의 메탈 하우징, 또는 우측면 상단의 메탈 하우징)과 스위치 모듈(410)이 연결되어 데이터 통신을 위한 경로가 형성될 수 있다.

일례로, 전자 장치(400)는 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)의 일측면에 코팅된 절연층을 포함할 수 있다. 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)의 일측면에 코팅된 절연층은 데이터 통신을 위한 경로(601, 602, 603, 604)에 직렬로 연결된 커패시터(capacitor)와 동일하게 이해될 수 있다.

예를 들어, 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)의 외측면에 절연층이 코팅된 경우, 외부 전자 장치(500)-절연층-메탈 하우징(611, 612, 613, 614)이 연결된 구조를 형성할 수 있고, 메탈-절연체-메탈의 구조와 동일하게 이해될 수 있다. 메탈-절연체-메탈의 구조는 커패시터와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다.

예를 들어, 메탈-절연체-메탈의 구조에 의해 형성된 커패시터는 USB 데이터 통신 방식(예: USB 3.0, USB 3.1)에서 데이터 전송 경로에 필요한 커패시터와 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다. 예를 들어, 메탈-절연체-메탈의 구조에 의해 형성된 커패시터의 커패시턴스(capacitance)는 USB 통신 방식에 필요한 커패시턴스에 대응할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(500)의 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)에 연결되는 메탈, 절연층 또는 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)의 재질, 두께와 같은 특성을 이용하여, 메탈-절연체-메탈의 구조에 의해 형성된 커패시터의 커패시턴스를 결정할 수 있다.

일례로, 도 4에서 전자 장치(400)는 USB(universal serial bus) 인터페이스에 따라 외부 전자 장치(500)와 데이터 통신을 수행할 수 있다. USB 인터페이스는 입출력 표준 프로토콜을 의미할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(400)가 USB 인터페이스에 따라 외부 전자 장치(500)와 데이터 통신을 수행하기 위하여, USB 통신 프로토콜의 규격에 정해진 크기의 전원(예: 5V)이 각각의 통신 모듈(490, 590)으로 공급될 수 있다.

USB 방식(예: USB 3.0, USB 3.1)에 따라 데이터 통신을 수행하는 경우, 데이터 전송 경로는 호스트(host)를 기준으로 Txp, Txn, Rxp, Rxn 4개의 데이터 전송 경로가 필요하고, 각각의 전송 경로에는 직렬로 연결된 커패시터를 포함하여야 한다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 외부 전자 장치(500)와 USB 방식에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500) 사이에 연결된 데이터 전송을 위한 경로(601, 602, 603, 604)는 각각 전자 장치(400)를 기준으로 Rxp(601), Txp(602), Txn(604), Rxn(603)에 해당하고, 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)의 일측면에 코팅된 절연층은 데이터 통신을 위한 경로(601, 602, 603, 604)에 직렬로 연결된 커패시터에 해당할 수 있다.

도 5는 다양한 실시예들에 따른 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 이용하여 외부 전자 장치(500)와 통신을 수행하는 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100))를 나타낸 도면이다. 도 5에 도시된 구성에 관하여 도 4에서 설명된 동일한 구성에 관하여 중복된 설명은 생략될 수 있다. 도 5에 관한 설명에서 생략된 내용이라 하더라도, 이전에 설명된 내용은 도 5에 도시된 구성에 대하여 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 4에서 설명된 통신 모듈(490), 배터리(450) 또는 전력 관리 모듈(480)에 관한 설명은 도 5에 도시된 통신 모듈(490), 배터리(450) 또는 전력 관리 모듈(480)에 동일하게 적용될 수 있다. 이하의 도 6 내지 도 9에서도 동일하게 적용될 수 있다.

도 5를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 하우징(예: 도 1의 하우징(110))은 절연체에 의하여 분할되고, 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 포함할 수 있다. 일례로, 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)는 하우징(110)에서 적어도 일부분이 절연되지 않고 노출되는 구조를 의미할 수 있다.

일례로, 전자 장치(400)의 프로세서(420)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 통신 모듈(490)과 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 연결할 수 있다. 외부 전자 장치(500)의 프로세서(520)는 스위치 모듈(510)을 제어하여, 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)와 통신 모듈(590)을 연결할 수 있다. 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)의 통신 모듈(490, 590)이 각각의 스위치 모듈(410, 510)에 의하여 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)와 연결되어, 데이터 통신을 위한 경로(621, 622, 623, 624, 625, 626)가 형성될 수 있다.

도 5에 도시된 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 통하여 형성된 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로(621, 622, 623, 624, 625, 626)는 예시적인 것으로, 데이터 통신을 위한 경로의 개수 또는 스위치 모듈(410, 510)과 연결되는 외곽부의 위치는 도 5에 도시된 실시예와 다를 수 있다. 예를 들어, 도 5에서 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)와 같이 점선 내부에 도시된 외곽부를 통하여, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5에서 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636) 외의 점선 내부에 도시된 외곽부(예: 도 5 전자 장치(400)에서 상측면의 외곽부, 좌측면의 외곽부, 또는 우측면의 외곽부)와 스위치 모듈(410)이 연결되어 데이터 통신을 위한 경로가 형성될 수 있다.일례로, 전자 장치(400) 또는 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(621, 622, 623, 624)에 직렬로 연결되는 커패시터(예: 도 5의 A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커패시터(예: 도 5의 A2, B1, C2, D1)는 외곽부(631, 632, 633, 634)와 스위치 모듈(410) 사이에 직렬로 연결될 수 있다. 일례로, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 각각의 전력 관리 모듈(480, 580)을 이용하여 통신 모듈(490, 590)에 설정된 크기의 전원을 공급할 수 있다.

일례로, 도 5에서 전자 장치(400)는 외부 전자 장치(500)와 USB 인터페이스(예: USB 3.0, USB 3.1)에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(621, 622, 623, 624)를 통해 USB 방식에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)를 기준으로 데이터 통신을 위한 경로(621, 622, 623, 624)는 각각 USB 방식에 따른 데이터 통신을 위한 Rxp(621), Txp(622), Txn(624), Rxn(623)에 해당할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(625, 626)를 통해 USB 방식(예: USB 2.0)에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)를 기준으로 데이터 통신을 위한 경로(625, 626)는 각각 USB 방식에 따른 데이터 통신을 위한 D+(625), D-(626)에 해당할 수 있다.

도 6 및 도 7은 다양한 실시예들에 따른 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)를 이용하여 외부 전자 장치(500)와 통신을 수행하는 전자 장치를 나타낸 도면이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 하우징(예: 도 1의 하우징(110))은 절연체에 의하여 분할되고, 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)(예: 도 1의 키 입력 장치(117))를 포함할 수 있다.

일례로, 전자 장치(400)의 프로세서(420)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 통신 모듈(490)과 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)를 연결할 수 있다. 외부 전자 장치(500)의 프로세서(520)는 스위치 모듈(510)을 제어하여, 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)와 통신 모듈(590)을 연결할 수 있다. 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)의 통신 모듈(490, 590)이 각각의 스위치 모듈(410, 510)에 의하여 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)와 연결되어, 데이터 통신을 위한 경로(641, 642, 643, 644, 645, 646)가 형성될 수 있다.

도 6 및 도 7에 도시된 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)를 통하여 형성된 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로(641, 642, 643, 644, 645, 646)는 예시적인 것으로, 데이터 통신을 위한 경로의 개수 또는 스위치 모듈(410, 510)과 연결되는 키 입력 장치의 위치는 도 6 및 도 7에 도시된 실시예와 다를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 도 6 및 도 7에 도시된 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 외의 키 입력 장치를 더 포함할 수 있고, 도 6 및 도 7에 도시되지 않은 키 입력 장치를 통하여 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로가 형성될 수 있다.

예를 들어, 도 6에 도시된 실시 예와 같이, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(645, 646)를 통해 USB 방식(예: USB 2.0) 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)를 기준으로 데이터 통신을 위한 경로(645, 646)는 각각 USB 방식에 따른 데이터 통신을 위한 D+(645), D-(646)에 해당할 수 있다.

일례로, 도 7과 같이 전자 장치(400) 또는 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(641, 642, 643, 644)에 직렬로 연결되는 커패시터(예: 도 7의 A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커패시터(예: 도 7의 A2, B1, C2, D1)는 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)와 스위치 모듈(410) 사이에 직렬로 연결될 수 있다. 일례로, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 각각의 전력 관리 모듈(480, 580)을 이용하여 통신 모듈(490, 590)에 설정된 크기의 전원을 공급할 수 있다.

일례로, 도 7에서 전자 장치(400)는 외부 전자 장치(500)와 USB 인터페이스(예: USB 3.0, USB 3.1)에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(641, 642, 643, 644)를 통해 USB 방식에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)를 기준으로 데이터 통신을 위한 경로(641, 642, 643, 644)는 각각 USB 방식에 따른 데이터 통신을 위한 Txp(641), Rxp(642), Txn(643), Rxn(644)에 해당할 수 있다.

도 8 및 도 9는 다양한 실시예들에 따른 심 소켓(660)을 이용하여 외부 전자 장치(500)와 통신을 수행하는 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100))를 나타낸 도면이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는 소켓(예: 심 소켓(660)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)의 소켓은 하우징의 일측면에 삽입 또는 인출 가능한 트레이에 의하여 개폐될 수 있다. 소켓은 프로세서(420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓은 트레이에 안착된 심 카드, SD 카드와 같은 매체와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(420)은 트레이가 삽입되면, 소켓을 통하여 트레이에 안착된 매체를 제어, 예를 들어 매체에 저장된 데이터를 읽거나 데이터를 매체에 쓸 수 있다.

예를 들어, 심 소켓(660)은 하우징(예: 도 1의 하우징(110))의 일측면에 형성된 심 트레이(SIM tray)에 안착된 심 카드와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 심 소켓(660)은 프로세서(420)과 전기적으로 연결될 수 있고, 프로세서(420)는 심 카드의 데이터를 읽거나 쓸 수 있다.

예를 들어, 트레이가 인출된 상태에서, 외부 전자 장치(500)의 연결 단자가 트레이가 인출된 위치로 삽입될 수 있다. 외부 전자 장치(500)의 연결 단자는 소켓과 연결될 수 있다.

예를 들어, 심 트레이가 인출되면, 인출된 심 트레이의 위치에 외부 전자 장치(500)의 연결 단자가 삽입될 수 있다. 외부 전자 장치(500)의 연결 단자가 삽입되어, 심 소켓(660)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(500)의 연결 단자는 인출된 심 트레이의 위치에 삽입될 수 있는 형상으로 이루어질 수 있다. 외부 전자 장치(500)의 연결 단자는 인출된 심 트레이의 위치에 삽입되어, 심 소켓(660)과 연결된 수 있는 단자들을 포함할 수 있다.

일례로, 전자 장치(400)의 프로세서(420)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 통신 모듈(490)과 심 소켓(660)을 연결할 수 있다. 외부 전자 장치(500)의 프로세서(520)는 스위치 모듈(510)을 제어하여, 심 소켓(660)과 통신 모듈(590)을 연결할 수 있다. 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)의 통신 모듈(490, 590)이 각각의 스위치 모듈(410, 510)에 의하여 심 소켓(660)과 연결되어, 데이터 통신을 위한 경로(661, 662, 663, 664, 665, 666)가 형성될 수 있다.

도 8 및 도 9에 도시된 심 소켓(660)을 통하여 형성된 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로(661, 662, 663, 664, 665, 666)는 예시적인 것으로, 데이터 통신을 위한 경로의 개수 또는 스위치 모듈(410, 510)과 연결되는 심 소켓(660)의 위치는 도 8 및 도 9에 도시된 실시예와 다를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 도 8 및 도 9에 도시된 심 소켓(660) 외의 다른 소켓을 더 포함할 수 있고, 도 8 및 도 9에 도시되지 않은 소켓을 통하여 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로가 형성될 수 있다.

예를 들어, 도 8에 도시된 실시 예와 같이, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(665, 666)를 통해 USB 방식(예: USB 2.0)에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)를 기준으로 데이터 통신을 위한 경로(665, 666)는 각각 USB 방식에 따른 데이터 통신을 위한 D+(665), D-(666)에 해당할 수 있다.

일례로, 도 9와 같이 전자 장치(400) 또는 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(661, 662, 663, 664)에 직렬로 연결되는 커패시터(예: 도 9의 A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커패시터(예: 도 9의 A1, B1, C1, D1)는 심 소켓(660)과 스위치 모듈(410) 사이에 직렬로 연결될 수 있다. 일례로, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 각각의 전력 관리 모듈(480, 580)을 이용하여 통신 모듈(490, 590)에 설정된 크기의 전원을 공급할 수 있다.

일례로, 도 9에서 전자 장치(400)는 외부 전자 장치(500)와 USB 인터페이스(예: USB 3.0, USB 3.1)에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(661, 662, 663, 664)를 통해 USB 방식에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)를 기준으로 데이터 통신을 위한 경로(661, 662, 663, 664)는 각각 USB 방식에 따른 데이터 통신을 위한 Txp(664), Rxp(663), Txn(661), Rxn(662)에 해당할 수 있다.

도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 8 또는 도9의 전자 장치(400))의 심 소켓(660)과 스위치 모듈(410)을 연결하는 회로를 나타낸 도면이다.

도 10에서 심 소켓(660)의 VPP for NPC, DATA, RST, CLK, DET, GND와 같은 복수의 단자들을 포함할 수 있다. 예를 들어, VPP for NPC, DATA, RST, CLK, DET와 같은 단자는 심 트레이에 안착된 심 카드와 같은 매체에 프로세서(420)가 연결되어, 프로세서(420)는 매체를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 10과 같이 심 소켓(660)은 다른 복수 개의 GND 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 다른 복수 개의 GND 단자는 프로세서(420)과 연결되지 않을 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(400)의 프로세서(420)는 도 10의 (a)와 같이, 스위치 모듈(410)을 제어하여, 심 카드와 같은 매체를 제어하기 위한 단자(예: 도 10의 VPP for NPC, DATA, RST, CLK, DET)와 같은 단자를 통하여 통신 모듈(490)을 심 소켓(660)과 연결할 수 있다. 도 10의 (a)에서, 전자 장치(400)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 심 소켓(660)의 VPP for NPC, DATA, RST, CLK 단자를 통하여 통신 모듈(490)을 심 소켓(660)과 연결할 수 있다.

도 10의 (a)는 다양한 실시예들 중 일 예시로, 도 10의 (a)와 다른 심 소켓(660)의 단자를 통하여, 통신 모듈(490)을 심 소켓(660)과 연결할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 심 소켓(660)의 VPP for NPC, DATA, RST, DET 단자를 통하여 통신 모듈(490)을 심 소켓(660)과 연결할 수 있다.

도 10의 (a)에서, 외부 전자 장치(예: 도 8 및 도 9의 외부 전자 장치(500))의 연결 단자가 심 소켓(660)과 연결될 수 있다. 전자 장치(400)는 심 소켓(660)의 VPP for NPC, DATA, RST, CLK 단자를 통하여, 외부 전자 장치(500)와 통신 연결될 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(400)의 프로세서(420)는 도 10의 (b)와 같이 스위치 모듈(410)을 제어하여, 심 카드와 같은 매체를 제어하기 위한 단자 외의 단자들을 통하여, 통신 모듈(490)을 심 소켓(660)과 연결할 수 있다.

도 10의 (b)에서, 전자 장치(400)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 심 소켓(660)의 Txp, Txn, Rxp, Rxn단자(예: 도 10의 (b)에서 TX+, TX-, RX+, RX-)를 통하여 통신 모듈(490)을 심 소켓(660)과 연결할 수 있다. 도 10의 (b)에서 Txp, Txn, Rxp, Rxn단자는 심 소켓(660)에서 매체와 프로세서(420)를 연결하기 위한 VPP for NPC, DATA, RST, CLK 단자 외의 단자를 의미할 수 있다. Txp, Txn, Rxp, Rxn단자는 심 소켓(660)의 단자들 중에서, 외부 전자 장치(500)와 데이터 통신을 하기 위하여 지정된 단자들을 의미할 수 있다.

도 10의 (b)에서, 외부 전자 장치(500)의 연결 단자가 심 소켓(660)과 연결될 수 있다. 전자 장치(400)는 심 소켓(660)의 Txp, Txn, Rxp, Rxn단자를 통하여, 외부 전자 장치(500)와 통신 연결될 수 있다.

상기의 도 4 내지 도 10에 도시된 실시 예와 같이, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는 외부 전자 장치(500)와 유선으로 연결되기 위한 커넥터 홀이나 연결 단자를 구비하지 않고, 하우징(110)을 통하여 외부 전자 장치(500)와 통신 연결되고, 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 통신 모드에 따라 메탈 하우징 (611, 612, 613, 614), 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636), 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 또는 심 소켓(660) 중 적어도 어느 하나를 통해 외부 전자 장치(500)와 연결될 수 있다.

도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(700) 내의 전자 장치(701)(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 4 내지 도 10의 전자 장치(400))의 블록도이다.

도 7을 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)는 제1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720)(예: 도 4 내지 도 10의 프로세서(420)), 메모리(730)(예: 도 4 내지 도 10의 메모리(430)), 입력 모듈(750), 음향 출력 모듈(755), 디스플레이 모듈(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776), 인터페이스(777), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788)(예: 도 4 내지 도 10의 전력 관리 모듈(480)), 배터리(789)(예: 도 4 내지 도 10의 배터리(450)), 통신 모듈(790)(예: 도 4 내지 도 10의 통신 모듈(490)), 가입자 식별 모듈(796), 또는 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 햅틱 모듈(779))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(776), 카메라 모듈(780), 또는 안테나 모듈(797))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760))로 통합될 수 있다.

프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 실행하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 저장하고, 휘발성 메모리(732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)가 메인 프로세서(721) 및 보조 프로세서(723)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(701) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(708))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(720) 또는 센서 모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다.

프로그램(740)은 메모리(730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(750)은, 전자 장치(701)의 구성요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(755)은 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(755)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(760)은 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(760)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 모듈(750)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(755), 또는 전자 장치(701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(777)는 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708)) 간의 직접(예: 유선, 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 통한 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선, 하우징(110)을 통한 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(798)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(799)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(792)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 전자 장치(701), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(704)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(799))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(790)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(790)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(797)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(702, 또는 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(702, 704, 또는 708) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(701)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(704)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(708)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(704) 또는 서버(708)는 제 2 네트워크(799) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(701)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 12는 다양한 실시예들에 따른 데이터 통신 방법의 동작을 나타낸 도면이다.

도 12를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 동작 1210에서 스위치 모듈(예: 도 4 내지 도 10의 스위치 모듈(410))을 제어하여, 통신 모듈(예: 도 4 내지 도 10의 통신 모듈(490))을 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과 연결할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(100)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 통신 모듈(490)을 하우징(110)에 포함된 메탈 하우징(예: 도 4의 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)), 외곽부(예: 도 5의 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)), 키 입력 장치(예: 도 6 및 도 7의 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)) 또는 심 소켓(예: 도 8 내지 도 10의 심 소켓(660)) 중 적어도 어느 하나와 연결할 수 있다.

일례로 전자 장치(100)는 동작 1220에서, 하우징(110)을 통해 연결된 외부 전자 장치(예: 도 4 내지 도 9의 외부 전자 장치(500))와 통신 연결될 수 있다. 전자 장치(100)는 외부 전자 장치(500)와 데이터 통신을 수행할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(100)는 메탈 하우징 (611, 612, 613, 614), 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636), 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 또는 심 소켓(660) 중 적어도 어느 하나를 통해 연결된 외부 전자 장치와 통신 연결할 수 있다.

도 13은 다양한 실시예들에 따른 데이터 통신 방법의 동작을 나타낸 도면이다.

도 13을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 동작 1310에서 통신 모드로 진입할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 키 입력 장치(예: 도 1의 키 입력 장치(117) 또는 도 6 및 도 7의 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)) 또는 디스플레이 모듈(예: 도 11의 디스플레이 모듈(760))에 출력되는 UI(user interface)를 이용하여 통신 모드로 진입할 수 있다. 통신 모드는 별도의 포트를 구비하지 않는 전자 장치(100)가 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 통하여 외부 전자 장치(예: 도 4 내지 도 9의 외부 전자 장치(500)와 통신을 수행하기 위한 모드를 의미할 수 있다.

일례로, 전자 장치(100)는 동작 1320에서 통신 모드를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 동작 1310에서 사용자로부터 수신한 입력에 기초하여 통신 모드를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 하우징(110)에 포함된 메탈 하우징(예: 도 4의 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)), 외곽부(예: 도 5의 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)), 키 입력 장치(예: 도 6 및 도 7의 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)) 또는 심 소켓(예: 도 8 내지 도 10의 심 소켓(660)) 중 어느 하나에 외부 전자 장치(500)가 연결되었는지를 식별하여 통신 모드를 판단할 수 있다.

일례로, 전자 장치는 동작 1330에서, 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)과 통신 모듈(예: 도 4 내지 도 10의 통신 모듈(490))을 연결하도록, 스위치 모듈(예: 도 4 내지 도 10의 스위치 모듈(410))을 제어할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 스위치 모듈(예: 도 4 내지 도 9의 스위치 모듈(510))을 제어하여, 통신 모듈(예: 도 4 내지 도 9의 통신 모듈(590))을 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)과 연결할 수 있다.

일례로, 전자 장치는 동작 1340에서, 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)와 통신 모듈(490)을 연결하도록, 스위치 모듈(410)을 제어할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 스위치 모듈(510)을 제어하여, 통신 모듈(590)을 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 연결할 수 있다.

일례로, 전자 장치는 동작 1350에서, 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)와 통신 모듈(490)을 연결하도록, 스위치 모듈(410)을 제어할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 스위치 모듈(510)을 제어하여, 통신 모듈(590)을 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)를 연결할 수 있다.

일례로, 전자 장치는 동작 1360에서, 심 소켓(660)과 통신 모듈(490)을 연결하도록, 스위치 모듈(410)을 제어할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 스위치 모듈(510)을 제어하여, 통신 모듈(590)을 심 소켓(660)을 연결할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 트레이가 인출된 공간에 삽입되어 심 소켓(660)과 연결될 수 있는 연결 단자를 포함할 수 있다.

일례로, 전자 장치(100)는 동작 1370에서 전력 관리 모듈(예: 도 4 내지 도 9의 전력 관리 모듈(480))을 이용하여, 설정된 크기의 전압(예: 5V)을 통신 모듈(490)로 공급할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 외부 전자 장치(500)와 USB 프로토콜에 따라 데이터 통신을 수행하기 위하여, USB PHY 레이어에 약 5V의 전원을 공급할 수 있다.

전자 장치(100)와 실질적으로 동일하게, 외부 전자 장치(500)는 전력 관리 모듈(예: 도 4 내지 도 9의 전력 관리 모듈(580))을 이용하여, 설정된 크기의 전압(예: 5V)을 통신 모듈(590)로 공급할 수 있다.

전자 장치(100)가 동작 1370에서 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전압을 공급하는 동작은 데이터 통신 프로토콜에서 규정된 크기의 전원을 공급할 필요가 있는 경우, 통신 모듈(490)로 규정된 크기의 전원을 공급하기 위함이다. 전자 장치(100)가 데이터 통신 프로토콜에서 규정된 크기의 전원을 공급할 필요가 없는 경우, 동작 1370이 생략될 수 있다.

일례로, 전자 장치(100)는 동작 1380에서 통신 연결된 외부 전자 장치(500)와 데이터 통신을 수행할 수 있다. 동작 1380에서, 전자 장치(100)는 메탈 하우징 (611, 612, 613, 614), 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636), 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 또는 심 소켓(660) 중 적어도 어느 하나를 통해 외부 전자 장치(500)와 전기적으로 형성된 경로를 이용하여 데이터 통신을 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 4 내지 도 10의 전자 장치(400))는 프로세서(예: 도 4 내지 도 10의 프로세서(420)), 외부 전자 장치(예: 도 4 내지 도 10의 외부 전자 장치(500))와 통신을 수행하는 통신 모듈(예: 도 4 내지 도 10의 통신 모듈(490)), 상기 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110)), 상기 외부 전자 장치(500)와 통신 연결되기 위하여, 상기 하우징(110) 및 상기 통신 모듈(490)을 연결하는 스위치 모듈(예: 도 4 내지 도 10의 스위치 모듈(410)), 상기 프로세서(420)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(420)에 의해 실행될 수 있는 명령어를 저장하는 메모리(예: 도 4 내지 도 9의 메모리(430))를 포함하고, 상기 프로세서(420)는, 상기 명령어가 실행될 때, 상기 스위치 모듈(410)을 제어하여, 상기 통신 모듈(490)을 상기 하우징(110)과 연결하고, 상기 하우징(110)을 통해 연결된 상기 외부 전자 장치(500)와 통신 연결할 수 있다.

상기 하우징(110)은, 절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징(110)의 측면에 배치되며 금속을 포함하는 메탈 하우징(예: 도 4의 메탈 하우징(611, 612, 613, 614))을 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 통신 모듈(490)과 상기 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)을 연결할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(예: 도 4 내지 도 10의 전력 관리 모듈(480)) 및 상기 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)의 일측면에 코팅된 절연층을 더 포함할 수 있다.

상기 하우징(110)은, 절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징(110)의 측면에 배치된 외곽부(예: 도 5의 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636))를 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 통신 모듈(490)과 상기 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 연결할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)와 상기 스위치 모듈(410) 사이에 연결되는 커패시터를 더 포함할 수 있다.

상기 하우징(110)은, 상기 하우징(110)의 측면에 배치된 키 입력 장치(예: 도 1의 키 입력 장치117), 도 6 및 도 7의 키 입력 장치(651, 652, 653, 654))를 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 통신 모듈(490)과 상기 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)를 연결할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)와 상기 스위치 모듈(410) 사이에 연결되는 커패시터를 더 포함할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는 상기 하우징(110)의 일측면에 삽입 및 인출 가능한 트레이(tray)에 의하여 개폐되고, 상기 외부 전자 장치(500)의 연결 단자가 연결되는 소켓(예: 도 8 내지 도 10의 심 소켓(660))을 더 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 트레이가 인출된 상태에서, 상기 통신 모듈(490)과 상기 소켓(660)을 연결할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 소켓(660)과 상기 스위치 모듈(410) 사이에 연결되는 커패시터를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는 프로세서(420), 외부 전자 장치(500)와 통신을 수행하는 통신 모듈(490), 상기 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 하우징(110), 상기 외부 전자 장치(500)와 통신 연결되기 위하여, 상기 통신 모듈(490)을 상기 하우징(110)에 형성된 메탈 하우징(611, 612, 613, 614), 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636), 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 또는 소켓(660) 중 적어도 어느 하나와 연결하는, 스위치 모듈(410), 상기 프로세서(420)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(420)에 의해 실행될 수 있는 명령어를 저장하는 메모리(430)를 포함하고, 상기 프로세서(420)는, 상기 명령어가 실행될 때, 상기 스위치 모듈(410)을 제어하여, 상기 통신 모듈(490)을 상기 메탈 하우징(611, 612, 613, 614), 상기 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636), 상기 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 또는 상기 소켓(660) 중 적어도 어느 하나와 연결하고, 상기 메탈 하우징(611, 612, 613, 614), 상기 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636), 상기 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 또는 상기 소켓(660) 중 적어도 어느 하나를 통해 연결된 상기 외부 전자 장치(500)와 통신 연결할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636), 상기 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 또는 상기 소켓(660) 중 적어도 어느 하나와 상기 스위치 모듈(410) 사이에 연결되는 커패시터를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 데이터 통신 방법은, 스위치 모듈(410)을 제어하여, 통신 모듈(490)을 하우징(110)과 연결하는 동작 및 상기 하우징(110)을 통해 연결된 외부 전자 장치(500)와 통신 연결하는 동작을 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 외부 전자 장치(500)와 통신 연결되기 위하여, 상기 하우징(110) 및 상기 통신 모듈(490)을 연결하고, 상기 통신 모듈(490)은, 상기 외부 전자 장치(500)와 통신을 수행하고, 상기 하우징(110)은, 상기 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 것일 수 있다.

상기 하우징(110)은, 절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징(110)의 측면에 배치되고, 금속을 포함하는 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)을 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 통신 모듈(490)과 상기 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)을 연결할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는, 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)의 일측면에 코팅된 절연층을 포함할 수 있다.

상기 하우징(110)은, 절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징(110)의 측면에 배치된 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 통신 모듈(490)과 상기 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 연결할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는, 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)와 상기 스위치 모듈(410) 사이에 연결되는 커패시터를 포함할 수 있다.

상기 하우징(110)은, 절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징(110)의 측면에 배치된 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)를 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 통신 모듈(490)과 상기 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)를 연결할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는, 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)와 상기 스위치 모듈(410) 사이에 연결되는 커패시터를 포함할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는, 상기 하우징(110)의 일측면에 삽입 및 인출 가능한 트레이(tray)에 의하여 개폐되고, 상기 외부 전자 장치(500)의 연결 단자가 연결되는 소켓(660)을 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 트레이가 인출된 상태에서, 상기 통신 모듈(490)과 상기 소켓(660)을 연결할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는, 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 소켓(660)과 상기 스위치 모듈(410) 사이에 연결되는 커패시터를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(736) 또는 외장 메모리(738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(701))의 프로세서(예: 프로세서(720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   프로세서;
   외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 모듈;
   상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징;
   상기 외부 전자 장치와 통신 연결되기 위하여, 상기 하우징 및 상기 통신 모듈을 연결하는 스위치 모듈; 및
   상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 실행될 수 있는 명령어를 저장하는 메모리
   를 포함하고,
   상기 프로세서는,
   상기 명령어가 실행될 때, 상기 스위치 모듈을 제어하여, 상기 통신 모듈을 상기 하우징과 연결하고;
   상기 하우징을 통해 연결된 상기 외부 전자 장치와 통신 연결하는, 전자 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 하우징은,
   절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징의 측면에 배치되며 금속을 포함하는 메탈 하우징을 포함하고,
   상기 스위치 모듈은,
   상기 통신 모듈과 상기 메탈 하우징을 연결하는, 전자 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 통신 모듈로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈; 및
   상기 메탈 하우징의 일측면에 코팅된 절연층
   을 더 포함하는, 전자 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 하우징은,
   절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징의 측면에 배치된 외곽부를 포함하고,
   상기 스위치 모듈은,
   상기 통신 모듈과 상기 외곽부를 연결하는, 전자 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 통신 모듈로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈; 및
   상기 외곽부와 상기 스위치 모듈 사이에 연결되는 커패시터
   를 더 포함하는, 전자 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 하우징은,
   상기 하우징의 측면에 배치된 키 입력 장치를 포함하고,
   상기 스위치 모듈은,
   상기 통신 모듈과 상기 키 입력 장치를 연결하는, 전자 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 통신 모듈로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈; 및
   상기 키 입력 장치와 상기 스위치 모듈 사이에 연결되는 커패시터
   를 더 포함하는, 전자 장치.
8. 제1항에 있어서,
   상기 하우징의 일측면에 삽입 및 인출 가능한 트레이(tray)에 의하여 개폐되고, 상기 외부 전자 장치의 연결 단자가 연결되는 소켓
   을 더 포함하고,
   상기 스위치 모듈은,
   상기 트레이가 인출된 상태에서, 상기 통신 모듈과 상기 소켓을 연결하는, 전자 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 통신 모듈로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈; 및
   상기 소켓과 상기 스위치 모듈 사이에 연결되는 커패시터
   를 더 포함하는, 전자 장치.
10. 전자 장치에 있어서,
    프로세서;
    외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 모듈;
    상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징;
    상기 외부 전자 장치와 통신 연결되기 위하여, 상기 통신 모듈을 상기 하우징에 형성된 메탈 하우징, 외곽부, 키 입력 장치 또는 소켓 중 적어도 어느 하나와 연결하는, 스위치 모듈; 및
    상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 실행될 수 있는 명령어를 저장하는 메모리
    를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 명령어가 실행될 때,
    상기 스위치 모듈을 제어하여, 상기 통신 모듈을 상기 메탈 하우징, 상기 외곽부, 상기 키 입력 장치 또는 상기 소켓 중 적어도 어느 하나와 연결하고;
    상기 메탈 하우징, 상기 외곽부, 상기 키 입력 장치 또는 상기 소켓 중 적어도 어느 하나를 통해 연결된 상기 외부 전자 장치와 통신 연결하는, 전자 장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 통신 모듈로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈; 및
    상기 외곽부, 상기 키 입력 장치 또는 상기 소켓 중 적어도 어느 하나와 상기 스위치 모듈 사이에 연결되는 커패시터
    를 더 포함하는, 전자 장치.
12. 데이터 통신 방법에 있어서,
    스위치 모듈을 제어하여, 통신 모듈을 하우징과 연결하는 동작; 및
    상기 하우징을 통해 연결된 외부 전자 장치와 통신 연결하는 동작
    을 포함하고,
    상기 스위치 모듈은,
    상기 외부 전자 장치와 통신 연결되기 위하여, 상기 하우징 및 상기 통신 모듈을 연결하고,
    상기 통신 모듈은,
    상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하고,
    상기 하우징은,
    상기 전자 장치의 외관을 형성하는, 데이터 통신 방법.
13. 제12항에 있어서,
    상기 하우징은,
    절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징의 측면에 배치되고, 금속을 포함하는 메탈 하우징을 포함하고,
    상기 스위치 모듈은,
    상기 통신 모듈과 상기 메탈 하우징을 연결하는, 데이터 통신 방법.
14. 제13항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 통신 모듈로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈; 및
    상기 메탈 하우징의 일측면에 코팅된 절연층
    을 포함하는, 데이터 통신 방법.
15. 제12항에 있어서,
    상기 하우징은,
    절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징의 측면에 배치된 외곽부를 포함하고,
    상기 스위치 모듈은,
    상기 통신 모듈과 상기 외곽부를 연결하는, 데이터 통신 방법.
16. 제15항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 통신 모듈로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈; 및
    상기 외곽부와 상기 스위치 모듈 사이에 연결되는 커패시터
    를 포함하는, 데이터 통신 방법.
17. 제12항에 있어서,
    상기 하우징은,
    절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징의 측면에 배치된 키 입력 장치를 포함하고,
    상기 스위치 모듈은,
    상기 통신 모듈과 상기 키 입력 장치를 연결하는, 데이터 통신 방법.
18. 제17항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 통신 모듈로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈; 및
    상기 키 입력 장치와 상기 스위치 모듈 사이에 연결되는 커패시터
    를 포함하는, 데이터 통신 방법.
19. 제12항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 하우징의 일측면에 삽입 및 인출 가능한 트레이(tray)에 의하여 개폐되고, 상기 외부 전자 장치의 연결 단자가 연결되는 소켓을 포함하고,
    상기 스위치 모듈은,
    상기 트레이가 인출된 상태에서, 상기 통신 모듈과 상기 소켓을 연결하는, 데이터 통신 방법.
20. 제19항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 통신 모듈로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈; 및
    상기 소켓과 상기 스위치 모듈 사이에 연결되는 커패시터
    를 포함하는, 데이터 통신 방법.
    

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