KR20220132299A - 장착 감지 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 일 측면에 따른 장착 감지 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는 제1 방향을 따라 이동 가능하며, 제1 도전부를 구비하는 이동 부재 및 상기 이동 부재와 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치되며, 제2 도전부를 구비하는 연결 부재를 포함하며, 상기 이동 부재가 제1 방향을 따라 일 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부가 접촉하며, 상기 이동 부재가 상기 제1 방향을 반대 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부의 접촉이 해제될 수 있다. 이외의 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

장착 감지 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치{Mounting detection module and electronic device comprising the same}
본 발명의 다양한 실시 예들은 장착 감지 모듈 및 장착 감지 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자　장치의 보급과 더불어　전자　장치에 데이터를 입력하기 위한 기술 개발이 활발히 이루어지고 있다. 전자 장치의 다양한 데이터 입력 방식을 확보하기 위해 단말 장치에 탈착 가능한 액세서리가 사용될 수 있다. 예컨대, 사용자는　액세서리, 예를 들어 전자　펜을 통해 디스플레이에 직접 글씨를 기입하여 메모를 하거나 그림을 그릴 수 있다. 또한, 사용자는　전자　펜에 실장되는 버튼을 누름으로써 특정 기능을 실행시킬 수 있다.
전자 장치에 포함된 전자 펜을 사용하는 경우, 단말장치로부터 전자 펜을 탈착시킬 수 있다. 전자 펜의 사용이 완료된 경우, 단말장치에 전자 펜을 장착시켜 전자 펜을 보관함으로서 사용 편의성을 확대시킬 수 있다. 단말장치에 장착되어 보관하는 전자 펜의 장착 위치는 설계 단계에서 결정될 수 있다.
전자 장치 또는 전자 장치가 배치되는 케이스에 전자 펜과 같은 액세서리를 장착하기 위해 암수 체결 구조를 적용하고, 상기 암수 체결 구조의 적어도 일부가 탄성체 재질을 포함하는 경우, 액세서리가 강제적으로 잘못된 방향으로 장착될 수 있다. 액세서리가 잘못된 방향으로 장착될 경우, 전자 장치에 포함된 안테나의 방사 효율이 감소되는 것과 같이 전자 장치의 기능을 저하시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 단말 장치에 장착되는 액세서리의 장착 여부를 감지하는 장착 감지 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
또한 액세서리가 정해진 장착 위치를 벗어난 위치에 장착되는 경우 이를 감지하여 사용자에게 알림으로써 사용자 편의성이 확대된 장착 감지 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 측면에 따른 장착 감지 모듈은 제1 방향을 따라 이동 가능하며, 제1 도전부를 구비하는 이동 부재 및 상기 이동 부재의 제1 도전부와 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치되며, 제2 도전부를 구비하는 연결 부재를 포함하며, 상기 이동 부재가 제1 방향을 따라 일 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부가 접촉하며, 상기 이동 부재가 상기 제1 방향을 따라 다른 일 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부의 접촉이 해제될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 장착 감지 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는, 액세서리의 장착 여부를 감지하여 사용자 편의성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 장착 감지 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는, 액세서리가 정해진 장착 위치를 벗어난 위치에 장착되는 경우 이를 감지하여 사용자에게 알림으로써 사용자 편의성을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(E) 내의 단말 장치(1)의 블록도이다.
도 2a는 다양한 예시에 따른 단말장치와 정삽 위치에 배치된 전자 펜의 사시도이다.
도 2b는 다양한 예시에 따른 단말장치와 역삽 위치에 배치된 전자 펜의 사시도이다.
도 3은 다양한 예시에 따른 전자 펜의 사시도이다.
도 4는 다양한 예시에 따른 단말장치, 케이스, 장착 감지 모듈 및 역삽 위치에 배치된 전자 펜의 분리 사시도이다.
도 5는 다양한 예시에 따른 장착 감지 모듈의 사시도이다.
도 6a는 다양한 예시에 따른 단말장치의 부분 사시도이다.
도 6b는 제1 상태에서 도 6a에 도시된 A영역을 확대한 확대도이다.
도 6c는 도 6b에 도시된 장착 감지 모듈의 개략도이다.
도 6d는 다양한 예시에 따른 장착 감지 모듈의 개략도이다.
도 7a는 다양한 예시에 따른 액세서리가 역삽 위치에 장착된 단말장치와 액세서리의 부분 사시도이다.
도 7b는 제2 상태에서 도 7a에 도시된 B영역을 확대한 확대도이다.
도 7c는 도 7b에 도시된 장착 감지 모듈의 개략도이다.
도 8은 다양한 예시에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 9a는 일 예시에 따라 액세서리가 장착되지 않은 단말장치의 확대도이다.
도 9b는 일 예시에 따라 액세서리가 장착된 단말장치의 확대도이다.
도 10a는 일 예시에 따라 액세서리가 장착되지 않은 단말장치의 확대도이다.
도 10b는 일 예시에 따라 액세서리가 장착된 단말장치의 확대도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(E) 내의 단말 장치(1)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 전자 장치(E)에서 단말 장치(1)는 제 1 네트워크(98)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 단말 장치(2)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(99)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 단말 장치(4) 또는 서버(8) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단말 장치(1)는 서버(8)를 통하여 단말 장치(4)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단말 장치(1)는 프로세서(20), 메모리(30), 입력 모듈(50), 음향 출력 모듈(55), 디스플레이 모듈(60), 오디오 모듈(70), 센서 모듈(76), 인터페이스(77), 연결 단자(78), 햅틱 모듈(79), 카메라 모듈(81), 전력 관리 모듈(88), 배터리(89), 통신 모듈(90), 가입자 식별 모듈(96), 안테나 모듈(97)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 단말 장치(1)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(78))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(76), 카메라 모듈(81), 또는 안테나 모듈(97))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(60))로 통합될 수 있다.
프로세서(20)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(40))를 실행하여 프로세서(20)에 연결된 단말 장치(1)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(20)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(76) 또는 통신 모듈(90))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(32)에 저장하고, 휘발성 메모리(32)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(34)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(20)는 메인 프로세서(21)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(23)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 단말 장치(1)가 메인 프로세서(21) 및 보조 프로세서(23)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(23)는 메인 프로세서(21)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(23)는 메인 프로세서(21)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(23)는, 예를 들면, 메인 프로세서(21)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(21)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(21)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(21)와 함께, 단말 장치(1)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(60), 센서 모듈(76), 또는 통신 모듈(90))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(23)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(81) 또는 통신 모듈(90))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(23)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 단말 장치(1) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(8))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(30)는, 단말 장치(1)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(20) 또는 센서 모듈(76))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(40)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(30)는, 휘발성 메모리(32) 또는 비휘발성 메모리(34)를 포함할 수 있다.
프로그램(40)은 메모리(30)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(42), 미들 웨어(44) 또는 어플리케이션(46)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(50)은, 단말 장치(1)의 구성요소(예: 프로세서(20))에 사용될 명령 또는 데이터를 단말 장치(1)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(50)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(55)은 음향 신호를 단말 장치(1)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(55)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(60)은 단말 장치(1)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(60)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(60)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(70)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(70)은, 입력 모듈(50)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(55), 또는 단말 장치(1)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 단말 장치(예: 단말 장치(2))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(76)은 단말 장치(1)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(76)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(77)는 단말 장치(1)가 외부 단말 장치(예: 단말 장치(2))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(77)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(78)는, 그를 통해서 단말 장치(1)가 외부 단말 장치(예: 단말 장치(2))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(78)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(81)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(81)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 단말 장치(1)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(81)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(81)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(81)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
햅틱 모듈(79)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(79)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(88)은 단말 장치(1)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(88)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(89)는 단말 장치(1)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(89)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(90)은 단말 장치(1)와 외부 단말 장치(예: 단말 장치(2), 단말 장치(4), 또는 서버(8)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(90)은 프로세서(20)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(90)은 무선 통신 모듈(92)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(94)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(98)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(99)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 단말 장치(4)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은 가입자 식별 모듈(96)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(98) 또는 제 2 네트워크(99)와 같은 통신 네트워크 내에서 단말 장치(1)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(92)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은 단말 장치(1), 외부 단말 장치(예: 단말 장치(4)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(99))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(92)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(97)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 단말 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(97)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(97)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(98) 또는 제 2 네트워크(99)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(90)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(90)과 외부의 단말 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(97)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(97)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(99)에 연결된 서버(8)를 통해서 단말 장치(1)와 외부의 단말 장치(4)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 단말 장치(2 또는 4) 각각은 단말 장치(1)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 단말 장치(1)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 단말 치들(2, 4, 또는 8) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 단말 장치(1)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 단말 장치(1)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 단말 장치(1)로 전달할 수 있다. 단말 장치(1)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 단말 장치(1)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 단말 장치(4)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(8)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 단말 장치(4) 또는 서버(8)는 제 2 네트워크(99) 내에 포함될 수 있다. 단말 장치(1)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 다양한 예시에 따른 단말장치와 정상적인 위치(이하에서는 "정삽 위치"로 지칭함)에 배치된 전자 펜의 사시도이다. 도 2b는 다양한 예시에 따른 단말장치와 비정상적인 위치(이하에서는 "역삽 위치"로 지칭함)에 배치된 전자 펜의 사시도이다. 도 3은 다양한 예시에 따른 전자 펜의 사시도이다. 도 4는 다양한 예시에 따른 단말장치, 케이스, 장착 감지 모듈 및 역삽 위치에 배치된 전자 펜의 분리 사시도이다.
도 2a, 도 2b 및 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따르는 전자 장치(E)는, 단말 장치(1), 또는 단말 장치(1)에 장착 가능하도록 배치되는 액세서리(55)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 단말 장치(1)는 제 1 면(또는 전면)(910), 제 2 면(또는 후면)(920), 및 제 1 면(910) 및 제 2 면(920) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(930)을 포함하는 하우징(900)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(910)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 면(920)은 실질적으로 불투명한 후면 하우징에 의하여 형성될 수 있다. 상기 제 2 면(920)은, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(930)은, 제1 면(910) 및 제2 면(930)과 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다.
일 예시에 따르면, 하우징(900)에 포함된 측면(930)의 적어도 일부는 도전 영역을 포함할 수 있다. 일 예로서, 도전성 영역의 적어도 일부는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 예로서, 하우징(900)에 포함된 측면(930)은 제1 도전 영역(971), 또는 제2 도전 영역(972)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 영역(971), 또는 제2 도전 영역(972)은 도전성 재질, 예를 들어 금속 물질을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972) 사이에는 비도전성 재질을 포함하는 분절부(973)가 배치될 수 있다. 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)은 분절부(973)에 의해 상호 전기적으로 단절될 수 있다.
일 예로서, 제1 도전 영역(971), 또는 제2 도전 영역(972)의 적어도 일부는 제1 안테나 방사체 및/또는 제2 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시 예로, 프로세서(20)는 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)에서 발생되는 임피던스 변화값을 확인할 수 있다. 프로세서(20)를 이용하여 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)에서 발생되는 임피던스 변화값을 수신 받는 기술적 특징은 도 8 내지 도 9b를 참조하여 후술한다. 다만, 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)의 적어도 일부분이 제1 안테나 방사체 및 제2 안테나 방사체로 제한되는 것은 아니며, 소정의 전류가 지속적으로 인가될 수 있는 다른 구성으로 대체될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 액세서리(55)는 단말장치(1)에 장착 가능하도록 배치되는 부속품이다. 다양한 실시예에 따르면, 장착 감지 모듈(100)은 액세서리(55)가 장착되는 영역에 배치될 수 있다. 일 예로서, 액세서리(55)는 단말장치(1)의 일 측면에 위치하여 장착되거나 또는 분리되는 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. 전자 펜은 예를 들어, 수동형이거나 능동형일 수 있다. 일 예로서, 전자 펜이 능동형으로 구현된 경우, 전자 펜에는 별도의 공진 회로가 내장되어 단말 장치(1)에 포함된 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 전자 펜은 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다. 이하에서는 액세서리(55)의 예시로서 전자 펜을 중심으로 서술한다.
도 3을 참조하면, 액세서리(55)가 전자 펜으로 마련되는 경우, 액세서리(55)는 액세서리 하우징(550), 제1 인력 부재(551) 및 제1 입력부(552), 또는 제2 입력부(554)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 액세서리 하우징(550)은 일 방향을 따라 연장된 하우징 구조로 마련될 수 있다. 제1 입력부(552)는 압력을 인가하거나 동작 인식을 통해 입력 신호를 송신할 수 있다. 제2 입력부(554)는 버튼 형태로 마련되어 입력 신호를 송신할 수 있다. 입력부의 구조가 상술한 구조로 제한되는 것은 아니며, 무선 형태의 입력부가 배치되어도 무방하다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인력 부재(551)는 후술하게 될 장착 감지 모듈(100)에 포함된 이동 부재(110)와 마주보도록 배치되어 이동 부재(110)가 제1 방향(예: X축 방향)을 따라 이동하도록 인력을 인가할 수 있다. 예를 들어, 제1 인력 부재(551)는 금속성 물질에 인력을 인가할 수 있는 자성 물질을 포함할 수 있다. 일 예시에 따르면, 제1 인력 부재(551)는 액세서리 하우징(550)의 내부 형상을 따라 연장될 수 있다. 이에 따라 액세서리(55)가 배치되는 회전 각도에 관계없이 제1 인력 부재(551)는, 후술하게 될 이동 부재(110)에 마련된 제2 인력 부재(113)와 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 제1 인력 부재(551)를 이용하여 이동 부재(110)에 인력을 인가하는 기술적 특징은 도 7a 내지 도 7c를 참조하여 후술한다.
다시 도 2a, 도 2b 및 도 4를 참조하면, 액세서리(55)는 단말장치(1)의 일 측면에 배치될 수 있다.
일 예로서, 케이스(200)는 하우징의 측면(930) 중 일부 영역과 마주보도록 배치될 수 있다. 액세서리(55)는 케이스(200)에 탈착 또는 부착될 수 있다. 예를 들어, 케이스(200)는 액세서리(55)의 형상의 적어도 일부와 유사하게 형성되고, 상기 액세서리(55)가 배치될 수 있는 장착 홈(210)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 케이스(200)가 단말장치(1)와 결합될 때, 케이스(200)의 상기 장착 홈(210)은, 하우징의 측면(930) 중 일부 영역, 예를 들어 제1 도전 영역(971), 제2 도전 영역(972) 및 분절부(973)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 케이스(200)는 장착 감지 모듈(100)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 장착 감지 모듈(100)은 케이스(200)의 장착 홈(210)이 형성된 영역에 배치될 수 있다. 이때, 액세서리(55)는 제1 도전 영역(971), 제2 도전 영역(972) 및 분절부(973)와 소정의 거리 내에 배치될 수 있다.
일 예시에 따르면, 케이스(200)의 적어도 일부는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 하우징의 측면(930)에 배치될 수 있다. 이때, 케이스(200)는 단말 장치(1)와 일체로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 장착 감지 모듈(100)은 케이스(200)의 장착 홈(210)이 형성된 영역에 배치될 수 있다.다른 예시에 따르면, 케이스(200)는 도 4에 도시된 바와 같이 단말 장치(1)와 분리된 구조로 마련될 수도 있다. 이때, 케이스(200)는 단말 장치(1)의 제2면(920)과 측면(930)를 둘러싸는 형상으로 마련될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 케이스(200)가 도 4에 도시된 바와 같이 분리형으로 마련된 경우, 장착 감지 모듈(100)은 케이스(200)의 장착 홈(210)이 형성된 영역에 배치될 수 있다.
또한, 다양한 실시예에 따르면, 장착 감지 모듈(100)은 케이스(200)에 탈착 가능한 분리형 타입으로 마련될 수 있다. 이때, 장착 감지 모듈(100)은 케이스(200)의 장착 홈(210)이 형성된 영역에 탈착 가능한 구조로 마련될 수도 있다.
일 예로서, 케이스(200)는 제1 도전 영역(971) 및 제2 도전 영역(972)과 전기적으로 단절될 수 있는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 케이스(200)는 액세서리(55)의 장착 용이성 및/또는 제작 편의성을 위한 탄성력을 구비하는 탄성 물질을 포함할 수도 있다.
일 예로서, 케이스(200)는 액세서리(55)가 장착될 수 있는 장착 홈(210)을 포함할 수 있다. 이때, 액세서리(55)가 전자 펜으로 마련된 경우, 전자 펜이 장착되는 정삽 위치는 장착 홈(210) 내부에서 결정될 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 펜이 결정된 정삽 위치에 배치되는 경우, 전자 펜을 지지하는 지지부(211)에 의해 전자 펜은 단말 장치(1)에 장착될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지부(211)는 도 2b에 도시된 물리적인 체결구조뿐만 아니라 자력을 발생시킬 수 있는 자석을 포함하는 구조로 마련될 수 있다. 반면, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 펜이 거꾸로 배치되어 장착 홈(210)의 역삽 위치에 배치되는 경우, 장착 감지 모듈(100)는 전자 펜의 역삽을 감지할 수 있다. 이하에서는 장착 감지 모듈(100)을 이용하여 액세서리(55)의 역삽을 감지하는 기술에 대해 후술한다. 예를 들어, 전자 펜의 역삽은 전자 펜의 제1 입력부(552)가 지시하는 방향이 +Y축 방향으로 향하는 경우를 포함할 할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 펜의 정삽은, 전자 펜의 제1 입력부(552)가 지시하는 방향이 -Y축 방향으로 향할 수 있다.
도 5는 다양한 예시에 따른 장착 감지 모듈의 사시도이다. 도 6a는 다양한 예시에 따른 단말장치의 부분 사시도이다. 도 6b는 제1 상태에서 도 6a에 도시된 A영역을 확대한 확대도이다. 도 6c는 도 6b에 도시된 장착 감지 모듈의 개략도이다. 도 6d는 다양한 예시에 따른 장착 감지 모듈의 개략도이다. 도 7a는 다양한 예시에 따른 액세서리가 역삽 위치에 장착된 단말장치와 액세서리의 부분 사시도이다. 도 7b는 제2 상태에서 도 7a에 도시된 B영역을 확대한 확대도이다. 도 7c는 도 7b에 도시된 장착 감지 모듈의 개략도이다.
도 5, 도 6b 및 도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따르는 장착 감지 모듈(100)은 제1 방향(X축 방향)을 따라 이동 가능하도록 배치된 이동 부재(110) 및 이동 부재(110)와 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치되는 연결 부재(115)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 이동 부재(110)는 분절부(973)와 마주보도록 배치되며, 연결 부재(115)는 제1 도전 영역(971) 및 제2 도전 영역(972)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, X축 방향에서 볼 때, 이동 부재(110)의 적어도 일부는 분절부(973)와 중첩될 수 있다.
일 예시에 따르면, 이동 부재(110)는 몸체부(111), 몸체부(111)에 배치되는 제1 도전부(112) 및/또는 제2 인력 부재(113)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 몸체부(111)는 도전부(112)를 지지할 수 있는 지지 부재로서, 제1 방향(X축 방향)을 따라 이동할 수 있다. 예를 들어, 몸체부(111)는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라 몸체부(111)는 제1 도전부(112)와 전기적으로 절연될 수 있다.
일 실시 예에서, 몸체부(111)는 제1 방향(-X축 방향)을 따라 폭이 좁아지는 사다리꼴 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 제1 도전부(112)는 소정의 평면 형상으로 마련되며, 제1 방향(X축 방향)을 따르는 몸체부(111)의 상면(1110)과 하면(1111) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어 제1 도전부(112)는 도전 물질, 예를 들어 금속 부재로 형성될 수 있다. 이때, 제1 도전부(112)의 일부는, 이동 부재(110)의 제1 경사면(114-1) 및 제2 경사면(114-2)에 각각 노출되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 몸체부(111)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 전진 이동하거나 후진 이동함에 따라, 제1 도전부(112)와 연결부재(115)에 형성된 제2 도전부(123, 133)가 상호 접촉하거나 접촉하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 인력부재(113)는 몸체부(111)의 일 단부에 배치될 수 있다. 일 예시에 따르면, 제2 인력부재(113)는 액세서리(55)에 마련된 제1 인력 부재(551)와 마주보도록 배치될 수 있다. 이때, 제2 인력부재(113)는 제1 인력 부재(551)와 상호 작용하여 인력 또는 척력을 생성할 수 있다, 예를 들어, 제1 인력 부재(551)가 자성 물질을 포함하는 경우, 제2 인력부재(113)는 다른 극성의 자성 물질 또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 인력 부재(551)와 제2 인력부재(113)가 상호 인력 또는 척력을 발생시킬 수 있는 임의의 구성이 배치되어도 무방하다.
일 예시에 따른 연결 부재(115)는 제1 도전 영역(971) 및 제2 도전 영역(972)과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예로서, 연결 부재(115)는 이동 부재(110)의 위치에 따라 이동 부재(110)와 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(115)는 제1 도전부(112)와 연결되거나 연결이 해제되는 제2 도전부(123, 133)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 이동 부재(110)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 일 방향으로 이동함에 따라 제1 도전부(112)와 제2 도전부(123, 133)가 접촉할 수 있다. 또 다른 예로, 이동 부재(110)가 상기 제1 방향(X축 방향)을 따라 다른 일방향으로 이동함에 따라 제1 도전부(112)와 제2 도전부(123, 133)의 접촉이 해제될 수 있다.
일 예로서, 연결 부재(115)는 이동 부재(110)의 일 측면에 배치되는 제1 측면 부재(120) 및 이동 부재(110)의 다른 측면에 배치되는 제2 측면 부재(130)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이동 부재(110)는 제1 측면 부재(120)와 제2 측면 부재(130) 사이에 소정의 간격을 사이에 두고 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(120)는 소정의 형상을 구비하는 제1 몸체부(121) 및 제1 몸체부(121)의 측면부(124)를 따라 연장되는 제2-1 도전부(123)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 도전부(123)는 금속층으로 마련될 수 있다. 일 예로서, 제1 몸체부(121)는 제2-1 도전부(123)를 지지할 수 있는 지지부재이다. 일 실시 예에서, 제1 몸체부(121)는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라 제1 몸체부(121)와 제2-1 도전부(123)는 상호 전기적으로 단절될 수 있다. 다른 예시에 따르면 제1 몸체부(121)는 제2-1 도전부(123)와 동일한 도전성 물질로 마련될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 몸체부(121)는 일 방향을 따라 연장되는 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 제1 몸체부(121)에 마련된 측면부(124)의 적어도 일부는 이동 부재(110)에 형성된 제1 경사면(114-1)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이동 부재(110)는 일 방향을 따라 폭이 좁아지도록 형성되며, 이에 따라 제1 몸체부(121)에 형성된 측면부(124)와 이동 부재(110)에 형성된 제1 경사면(114-1)이 상호 마주보는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 제1 몸체부(121)는 제1 회전축(122)을 중심으로 회전 가능하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 이동 부재(110)가 제1 방향(-X축 방향)을 따라 이동하는 경우, 제1 몸체부(121)가 제1 회전축(122)을 중심으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 측면 부재(130)는 소정의 형상을 구비하는 제2 몸체부(131) 및 제2 몸체부(131)의 측면부(134)를 따라 연장되는 제2-2 도전부(133)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-2 도전부(133)는 금속층으로 마련될 수 있다. 일 예로서, 제2 몸체부(131)는 제2-2 도전부(133)를 지지할 수 있는 지지부재이다. 일 실시 예에서, 제2 몸체부(131)는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라 제2 몸체부(131)와 제2-2 도전부(133)는 상호 전기적으로 단절될 수 있다. 다른 예시에 따르면 제2 몸체부(131)는 제2-2 도전부(133)와 동일한 도전성 물질로 마련될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 몸체부(131)는 일 방향을 따라 연장되는 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 제2 몸체부(131)에 마련된 측면부(134)의 적어도 일부는 이동 부재(110)에 형성된 제2 경사면(114-2)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이동 부재(110)는 일 방향을 따라 폭이 좁아지도록 형성되며, 이에 따라 제2 몸체부(131)에 형성된 측면부(134)와 이동 부재(110)에 마련된 제2 경사면(114-2)이 상호 마주보는 형상으로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 몸체부(131)는 제2 회전축(132)을 중심으로 회전 가능하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 이동 부재(110)가 제1 방향(-X축 방향)을 따라 이동하는 경우, 제2 몸체부(131)가 제2 회전축(132)을 중심으로 회전할 수 있다. 이하에서는 도 6a 내지 도 7c를 참조하여 장착 감지 모듈(100)을 이용하여 액세서리(55)가 단말 장치(1)에 장착되는 것을 감지하는 기술에 대해 서술한다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 일 예시에 따라 장착 감지 모듈(100)은 케이스(200)에 배치될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에서는 액세서리(55)의 예시인 전자 펜이 역삽 위치에 장착되는 실시예에 대해 서술하고 있으며, 이에 따라 장착 감지 모듈(100)이 케이스(200)의 역삽 위치에 배치된다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 장착 감지 모듈(100)이 정삽 위치에 배치되어 전자 펜이 정삽 위치에 장착되는 것을 감지하는 경우에도 사용될 수 있음은 자명하다.
일 예시에 따르면, 이동 부재(110)는 분절부(973)와 대응하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 측면 부재(120)는 제1 도전 영역(971)과 대응하도록 배치될 수 있다. 이때, 제1 탄성부재(116)가 이동 부재(110)의 일 단부에 배치되어 이동 부재(110)가 제1 위치에 배치되도록 탄성력을 인가할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 위치는 전자 펜이 정삽하거나, 전자 펜이 탈착된 경우, 예컨대, 제1 인력 부재(551)가 제2 인력 부재(113)에 영향을 주지 않는 경우, 이동 부재(110)의 위치를 의미할 수 있다.
일 예시에 따르면, 제1 측면 부재(120)는 제1 도전 영역(971)과 대응하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, X축 방향에서 볼 때, 제1 측면 부재(120)의 적어도 일부는 제1 도전 영역(971)과 중첩될 수 있다. 이동 부재(110)가 제1 위치에 위치할 경우, 이동 부재(110)는 제1 측면 부재(120)와 제1 간격(D1)을 사이에 두고 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(120)는 이동 부재(110)가 제1 위치에 위치할 경우, 이동 부재(110)에 마련된 제1 경사면(114-1)과 제1 간격(D1)을 사이에 두고 이격되도록 배치될 수 있다. 이때, 제2 탄성부재(125)가 제1 측면 부재(120)의 일 단부에 배치되어 제1 측면 부재(120)가 회전하지 않도록 탄성력을 인가할 수 있다.
일 예시에 따르면, 제2 측면 부재(130)는 제2 도전 영역(973)과 대응하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, X축 방향에서 볼 때, 제2 측면 부재(130)의 적어도 일부는 제2 도전 영역(972)과 중첩될 수 있다. 이동 부재(110)가 제1 위치에 위치할 경우, 이동 부재(110)는 제2 측면 부재(130)와 제2 간격(D2)을 사이에 두고 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 측면 부재(130)는 이동 부재(110)가 제1 위치에 위치할 경우, 이동 부재(110)에 마련된 제2 경사면(114-2)과 제2 간격(D2)을 사이에 두고 이격되도록 배치될 수 있다. 이때, 제3 탄성부재(135)가 제2 측면 부재(130)의 일 단부에 배치되어 제2 측면 부재(130)가 회전하지 않도록 탄성력을 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이동 부재(110)가 이동 부재(110)의 제1 위치에서 제1 측면 부재(120)와 제1 간격(D1)을 사이에 두고 이격되도록 배치됨에 따라, 이동 부재(110)에 마련된 제1 도전부(112)와 제1 측면 부재(120)에 마련된 제2-1 도전부(123)가 상호 이격되도록 배치되어 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(120)가 회전하지 않은 경우, 제1 측면 부재(120)와 제1 도전 영역(971)은 이격되도록 배치될 수 있으므로, 제1 도전 영역(971)과 제1 측면 부재(120) 또한 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이동 부재(110)가 제1 위치에서 제2 측면 부재(130)와 제2 간격(D2)을 사이에 두고 이격되도록 배치됨에 따라, 이동 부재(110)에 마련된 제1 도전부(112)와 제2 측면 부재(130)에 마련된 제2-2 도전부(133)가 상호 이격되도록 배치되어 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 측면 부재(130)가 회전하지 않은 경우, 제2 측면 부재(130)와 제2 도전 영역(972)은 이격되도록 배치될 수 있으므로, 제2 도전 영역(972)과 제2 측면 부재(130) 또한 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이동 부재(110)가 제1 위치에 위치한 경우, 제1 도전 영역(971), 제1 측면 부재(120), 이동 부재(110), 제2 측면 부재(130) 및 제2 도전 영역(972)이 상호 이격되도록 배치됨에 따라 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)은 분절부(973)를 중심으로 상호 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 위치에서, 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)이 분절부(973)를 중심으로 상호 전기적으로 연결되지 않기 위해, 이동 부재(110)와 제1 측면 부재(120) 및 제2 측면 부재(130)가 상호 이격되어야 하는 것은 아니다. 일 실시예에 따르면, 이동 부재(110)가 제1 위치에 위치한 경우, 이동 부재(110)와 제1 측면 부재(120) 간의 제1 간격(D1) 및/또는 이동 부재(110)와 제2 측면 부재(130) 제2 간격(D2) 간의 제 2 거리는 실질적으로 0일 수도 있다
일 실시예에 따르면, 이동 부재(110)가 제1 위치에 위치한 경우, 이동 부재(110)의 제1 도전부(112)와 제1 측면 부재(120)에 마련된 제2-1 도전부(123) 및/또는 제2-2 도전부(133) 사이의 간격(D3,D4) 두고 이격되도록 배치됨에 따라 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이동 부재(110)가 제2 위치에 위치한 경우, 이동 부재(110)의 제1 도전부(112)와 제1 측면 부재(120)에 마련된 제2-1 도전부(123) 및/또는 제2-2 도전부(133) 사이의 간격은 실질적으로 0이 될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6d를 참조하면, 일 예시에 따른 이동 부재(110)는 제1-1 몸체부(111-1)와 제1-2 몸체부(111-2)를 구비하며, 제1 도전부(112)는 상기 제1-1 몸체부(111-1)와 상기 제1-2 몸체부(111-2) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 제1-1 몸체부(111-1)와 제1-2 몸체부(111-2)는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(120)와 제2 측면 부재(130)는 제1-1 몸체부(111-1)와 상호 접촉하도록 배치될 수 있다. 이에 따라 이동 부재(110)의 제1 방향(X축 방향)을 따르는 이동 경로가 가이드될 수 있다.
제1 측면 부재(120)에 포함된 제1 몸체부(121)와 제2 측면 부재(130)에 포함된 제2 몸체부(131)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제1 몸체부(121)의 일 단부는 제1 도전 영역(971)에 접촉되며, 제2 몸체부(131)의 일 단부는 제2 도전 영역(972)에 접촉될 수 있다.
이동 부재(110)에 포함된 제1 도전부(112)가 제1 몸체부(121) 및 제2 몸체부(131)와 이격되도록 배치되는 경우, 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)은 분절부(973)를 중심으로 상호 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 액세서리(55)가 역삽 위치에 배치됨에 따라 제1 인력 부재(113)에 인력 또는 척력이 인가되어 이동 부재(110)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 이동하는 경우, 제1 도전부(112)와 제1 몸체부(121) 및 제2 몸체부(131)가 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 일 예시에 따라 액세서리(55)가 단말 장치(1)에 장착될 수 있다. 예를 들어 액세서리(55)가 전자 펜인 경우, 케이스(200)에 마련된 장착 홈(210)에 수용되도록 장착될 수 있다. 도 6a 내지 도 6c에서 서술한 바와 같이 본 개시에서는 전자 펜이 역삽 위치에 배치된 경우에 대해 서술하지만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 예시에 따르면, 액세서리(55)가 역삽 위치에 수용됨에 따라, 액세서리(55)에 마련된 제1 인력 부재(551)와 이동 부재(110)의 일 단부에 배치된 제2 인력 부재(113)가 상호 작용하여 인력을 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 인력 부재(551)와 제2 인력 부재(113)는 상호 극성이 다른 자성 물질을 포함하거나 둘 중에 적어도 하나가 자성물질을 포함하고 나머지 하나가 금속 물질을 포함하도록 마련될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인력 부재(551)와 제2 인력 부재(113)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 인력을 생성함에 따라 이동부재(110)가 제1 방향(-X축 방향)을 따라 액세서리(55)가 배치된 일 방향으로 이동할 수 있다. 이동부재(110)가 제1 방향(-X축 방향)으로 제2 위치로 이동함에 따라 제1 경사면(114-1)과 제1 측면 부재(120)에 마련된 측면부(124)가 접촉할 수 있다. 이에 따라 이동 부재(110)에 마련된 제1 도전부(112)와 제1 측면 부재(120)에 마련된 제2-1 도전부(123)가 상호 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 위치는 전자 펜이 역삽으로 장착된 경우, 예컨대, 제1 인력 부재(551)가 제2 인력 부재(113) 사이의 인력으로 인해, 이동 부재(110)가 제1 방향(-X축 방향)으로 이동된 위치를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이동부재(110)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 제2 위치로 이동함에 따라 제1 측면 부재(120)에 마련된 제1 몸체부(121)가 제1 회전축(122)을 중심으로 시계 방향을 따라 회전할 수 있다. 제1 몸체부(121)가 회전함에 따라 제1 도전 영역(971)과 제2-1 도전부(123)가 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 도전 영역(971), 제2-1 도전부(123) 및 제1 도전부(112)가 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이동부재(110)가 제2 위치로 이동함에 따라 제2 경사면(114-2)과 제2 측면 부재(130)에 마련된 측면부(134)가 상호 접촉할 수 있다. 이에 따라 이동 부재(110)에 마련된 제1 도전부(112)와 제2 측면 부재(130)에 마련된 제2-2 도전부(133)가 상호 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이동부재(110)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 제2 위치로 이동함에 따라 제2 측면 부재(130)에 마련된 제2 몸체부(131)가 제2 회전축(132)을 중심으로 반시계 방향을 따라 회전할 수 있다. 제2 몸체부(131)가 회전함에 따라 제2 도전 영역(972)과 제2-2 도전부(133)가 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2 도전 영역(972), 제2-2 도전부(133) 및 제1 도전부(112)가 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전부(112)를 중심으로 제1 도전 영역(971), 제2-1 도전부(123), 제2 도전 영역(972) 및 제2-2 도전부(133)이 전기적으로 연결됨에 따라 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)에서 감지되는 임피던스가 변화될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(20)는 임피던스의 변화를 수신하여 사용자에게 액세서리(55)의 장착, 예를 들어, 역삽 위치에 액세서리(55)가 장착되었음을 알릴 수 있다. 이하에서는 프로세서(20)를 이용하여 액세서리(55)의 장착을 사용자에게 알리는 기술적 특징에 대해 서술한다.
도 8은 다양한 예시에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 9a는 일 예시에 따라 액세서리가 장착되지 않은 단말장치의 확대도이다. 도 9b는 일 예시에 따라 액세서리가 장착된 단말장치의 확대도이다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 프로세서(20)는 단말 장치(1)에 구비된 제1 도전 영역(971)의 제1 임피던스 값과 제2 도전 영역(972)의 제2 임피던스 값을 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 장착 감지 모듈(100)은 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972) 사이에 배치될 수 있다. 장착 감지 모듈(100)은 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)을 전기적으로 연결하거나 전기적으로 연결하는 것을 해제할 수 있다.
일 예로서, 제1 도전 영역(971) 및 제2 도전 영역(972)에는 각각 제1 전류(L1) 및/또는 제2 전류(L2)가 전달될 수 있다. 이때, 제1 도전 영역(971) 또는 제2 도전 영역(972)에는 피드백 회로가 배치되며, 제1 도전 영역(971) 또는 제2 도전 영역(972)의 임피던스 변화를 감지하는 센서(980)가 배치될 수 있다. 센서(980)는 피드백 회로로부터 제1 도전 영역(971)의 제1 임피던스 또는 제2 도전 영역(972)의 제2 임피던스를 감지할 수 있다. 센서(980)에 의해 감지된 제1 임피던스 및/또는 제2 임피던스는 프로세서(20)에 전달될 수 있다. 일 예시에 따른, 센서(980)은 제1 임피던스 및/또는 제2 임피던스의 변화량이 지정된 값 이상 변하는 경우, 제1 임피던스 및/또는 제2 임피던스의 관련된 신호를 프로세서(20)에 전달할 수 있다.
일 예시에 따른, 프로세서(20)는 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)의 전기적 연결이 해제되는 경우, 제1 도전 영역(971)의 제1 임피던스 와 제2 도전 영역(972)의 제2 임피던스를 수신할 수 있다. 예를 들어, 도 9a에 도시된 바와 같이, 액세서리(55)가 단말 장치(1)에 장착되지 않은 경우, 이동 부재(110)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 이동하지 않음으로써, 제1 도전 영역(971), 제1 측면부재(120), 이동 부재(110), 제2 측면 부재(130) 및 제2 도전 영역(972)은 상호 이격되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 도전 영역(971)을 통해 전달되는 제1 전류(L1)와 제2 도전 영역(972)을 통해 전달되는 제2 전류(L2)는 분절부(973)에 의해 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 이때, 프로세서(20)는 제1 도전 영역(971) 의 제1 임피던스와 제2 도전 영역(972)의 제2 임피던스를 수신한 후, 액세서리(55)가 단말 장치(1)에 역삽되지 않았음을 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(20)는 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)이 전기적으로 연결되는 경우 변화되는 제1 도전 영역(971)의 제1 임피던스와 제2 도전 영역(972)의 제2 임피던스를 수신할 수 있다. 예를 들어, 도 9b에 도시된 바와 같이, 액세서리(55)가 단말 장치(1)에 장착되는 경우, 이동 부재(110)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 액세서리(55)에 인접한 일 방향으로 이동함으로써, 제1 도전 영역(971), 제1 측면부재(120), 이동 부재(110), 제2 측면 부재(130) 및 제2 도전 영역(972)은 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 도전 영역(971)을 통해 전달되는 제1 전류(L1)와 제2 도전 영역(972)을 통해 전달되는 제2 전류(L2)는 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제1 도전 영역(971) 의 제1 임피던스와 제2 도전 영역(972)의 제2 임피던스는 변화될 수 있다. 프로세서(20)는 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)의 변화된 제1 임피던스 와 제2 임피던스를 수신한 후, 액세서리(55)가 단말 장치(1)에 역삽되었음을 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(20)는 인디케이터 모듈(D)을 통해 액세서리(55)의 장착 여부 또는 장착 상태, 예를 들어, 역삽 위치에 전자 펜이 장착되었음을 알려줌으로써 사용자 편의성을 증대시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 액세서리(55)가 케이스(200)에 잘못 장착된 경우, 프로세서(20)는 디스플레이 모듈(60), 오디오 모듈(70), 또는 햅틱 모듈을 이용하여 사용자에게 알림을 제공할 수 있다. 예를 들어, 액세서리(55)가 케이스(200)에 잘못 장착된 경우, 프로세서(20)는 디스플레이 모듈(60)을 통해 팝업을 표시하여, 액세서리가 잘 못 장착된 것을 사용자에게 알려줄 수 있다. 또 다른 예로, 액세서리(55)가 케이스(200)에 잘못 장착된 경우, 프로세서(20)는 오디오 모듈(70)을 통해 경고음을 제공하여, 액세서리가 잘못 장착된 것을 사용자에게 알려줄 수 있다. 또 다른 예로, 액세서리(55)가 케이스(200)에 잘못 장착된 경우, 프로세서(20)는 햅틱 모듈(79)을 통해 진동을 제공하여, 액세서리가 잘못 장착된 것을 사용자에게 알려줄 수 있다.
도 10a는 일 예시에 따라 액세서리가 장착되지 않은 단말장치의 확대도이다. 도 10b는 일 예시에 따라 액세서리가 장착된 단말장치의 확대도이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 일 예시에 따른 장착 감지 모듈(300)은 이동 부재(310), 제1 연결부(320) 및 제2 연결부(330)를 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 실시예에서는 이동 부재(110)와 연결부재(115)가 별개의 구성으로 마련되어 상호 분리되어 있으나, 본 실시예에서는 이동 부재(310), 제1 연결부(320) 및 제2 연결부(330)가 일체로 형성될 수 있다. 다른 예시에 따르면, 이동 부재(310), 제1 연결부(320) 및 제2 연결부(330)는 별개의 구성으로 마련되어 상호 고정되도록 배치될 수 있다.
일 예시에 따르면 이동 부재(310)는 일 방향을 따라 연장되며, 제1 도전 영역(971), 제2 도전 영역(973) 및 분절부(973)와 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예로서, 이동 부재(310)는 도전 물질을 포함할 수 있다.
일 예시에 따르면, 제1 연결부(320)는 이동 부재(310)의 일면에 제1 방향(X방향)을 따라 돌출되도록 배치될 수 있다. 또한, 제1 연결부(310)는 제1 도전 영역(971)과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예로서 제1 연결부(310)는 도전 물질을 포함할 수 있다.
일 예시에 따르면, 제2 연결부(330)는 이동 부재(310)의 일면에 제1 방향(X방향)을 따라 돌출되도록 배치될 수 있다. 또한, 제2 연결부(330)는 제2 도전 영역(972)과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예로서 제2 연결부(330)는 도전 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 척력부재(313)는 이동 부재(310)의 일 단부에 배치될 수 있다. 일 예시에 따르면, 척력부재(313)는 액세서리(55)에 마련된 제1 인력 부재(551)와 마주보도록 배치될 수 있다. 이때, 척력부재(313)는 제1 인력 부재(551)와 상호 작용하여 인력 또는 척력을 생성할 수 있다, 예를 들어, 제1 인력 부재(551)가 자성 물질을 포함하는 경우, 척력부재(313)는 동일한 극성의 자성 물질을 포함할 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 인력 부재(551)와 척력부재(313)가 상호 인력 또는 척력을 발생시킬 수 있는 임의의 구성이 배치되어도 무방하다.
도 10a에 도시된 바와 같이 액세서리(55)가 역삽 위치에 배치되지 않은 경우, 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)은 분절부(973)를 중심으로 상호 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
도 10b에 도시된 바와 같이 액세서리(55)가 역삽 위치에 배치되는 경우, 척력부재(313)는 제1 인력 부재(551)와 상호 척력이 발생되며, 이에 따라 제1 연결부(320)와 제2 연결부(330)는 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)에 접촉될 수 있다. 이에 따라 제1 도전 영역(971), 제1 연결부(320), 이동부재(310), 제2 연결부(330) 및 제2 도전 영역(972)이 전기적으로 연결될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이 프로세서(20)는 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)의 임피던스 변화를 판단하여 액세서리(55)의 역삽 배치 여부를 판단할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(36) 또는 외장 메모리(38))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(40))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1))의 프로세서(예: 프로세서(20))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (19)

  1. 제1 방향을 따라 이동 가능하며, 제1 도전부를 구비하는 이동 부재; 및
    상기 이동 부재의 제1 도전부와 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치되며, 제2 도전부를 구비하는 연결 부재; 를 포함하며,
    상기 이동 부재가 제1 방향을 따라 일 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부가 접촉하며, 상기 이동 부재가 상기 제1 방향을 따라 다른 일 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부의 접촉이 해제되는,
    장착 감지 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 부재는,
    상기 이동 부재의 일 측면에 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치되며, 제2-1 도전부를 구비하는 제1 측면 부재; 및
    상기 이동 부재의 다른 측면에 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치되며, 제2-2 도전부를 구비하는 제2 측면 부재;를 포함하며,
    상기 이동 부재가 상기 제1 방향을 따라 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2-1 도전부 및 상기 제2-2 도전부가 접촉하며, 상기 이동 부재가 상기 제2 방향을 따라 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2-1 도전부 및 상기 제2-2 도전부의 접촉이 해제되는,
    장착 감지 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 측면 부재는 일 방향을 따라 연장되며, 일 축을 중심으로 회전 가능하도록 배치되고,
    상기 제2 측면 부재는 일 방향을 따라 연장되며, 일 축을 중심으로 회전 가능하도록 배치되며,
    장착 감지 모듈.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 이동 부재는 상기 제1 측면 부재와 상기 제2 측면 부재 사이에 배치되며, 상기 이동 부재는 일 방향을 따라 폭이 좁아지도록 마련되는
    장착 감지 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 이동부재는 상기 제1 측면 부재와 마주보는 제1 경사면 및 상기 상기 제1 측면 부재와 마주보는 제2 경사면을 구비하는
    장착 감지 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 도전부의 일부는 상기 제1 경사면 및 상기 제2 경사면에 노출되도록 배치되는,
    장착 감지 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동 부재 및 상기 연결부재는 비도전성 물질을 포함하는,
    장착 감지 모듈.
  8. 둘레부를 따라 배치되는 제1 도전 영역, 제2 도전 영역과 상기 제1 도전 영역과 상기 제2 도전 영역 사이에 배치되는 분절부를 포함하는 단말 장치;
    상기 제1 도전 영역, 상기 제2 도전 영역 및 상기 분절부와 소정의 거리 내에 배치 가능한 액세서리;
    상기 액세서리가 역삽 위치에 배치됨에 따라 상기 제1 도전 영역과 상기 제2 도전 영역을 전기적으로 연결시키는 장착 감지 모듈;을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로서,
    상기 장착 감지 모듈은,
    제1 방향을 따라 이동 가능하며, 제1 도전부를 구비하는 이동 부재; 및
    상기 이동 부재의 제1 도전부와 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치되며, 제2 도전부를 구비하는 연결 부재; 를 포함하며,
    상기 이동 부재는 상기 분절부와 마주보도록 배치되고, 상기 제2 도전부는 상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역과 마주보도록 배치되고,
    상기 이동 부재가 제1 방향을 따라 일 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부가 접촉하며, 상기 이동 부재가 상기 제1 방향을 따라 다른 일 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부의 접촉이 해제되는,
    전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 도전 영역의 제1 임피던스와 상기 제2 도전 영역의 제2 임피던스를 감지하는 센서;를 더 포함하는,
    전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 도전 영역의 제1 임피던스와 상기 제2 도전 영역의 제2 임피던스 를 수신하는 프로세서;를 더 포함하며,
    상기 프로세서는 이동 부재의 상기 제1 방향을 따르는 이동에 의해 상기 제1 도전 영역, 상기 제2 도전부, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전 영역이 연결되어 변화되는 상기 제1 임피던스 및 상기 제2 임피던스를 수신하여 상기 액세서리가 역삽 위치에 배치되었음을 판단하는,
    전자 장치.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 도전 영역은 제1 안테나 영역이며, 상기 제2 도전 영역은 제2 안테나 영역인,
    전자 장치.
  12. 제8 항에 있어서,
    상기 액세서리는 상기 이동 부재와 마주보도록 배치되어 상기 이동 부재가 상기 제1 방향을 따라 이동하도록 인력 또는 척력을 인가하는 제1 인력 부재;를 더 포함하는,
    전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 이동 부재는 일 단부에 배치되어 상기 제1 인력 부재와 상호 작용하여 인력 또는 척력을 생성하는 제2 인력 부재를 더 포함하는,
    전자 장치.
  14. 제8 항에 있어서,
    상기 액세서리는 미리 결정된 정삽 위치에 장착되는 전자 펜인,
    전자 장치.
  15. 제10 항에 있어서,
    상기 프로세서는 이동 부재의 상기 제1 방향을 따르는 이동에 의해 상기 제1 도전 영역, 상기 제2 도전부, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전 영역이 연결되어 변화되는 상기 제1 임피던스 및 상기 제2 임피던스를 수신하며,
    상기 제1 임피던스 및 상기 제2 임피던스가 변화됨에 따라 상기 프로세서는 상기 액세서리가 역삽 위치에 장착되었음을 판단하는,
    전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 액세서리의 역삽 상태를 표시하는 인디케이터 모듈;을 더 포함하는,
    전자 장치.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 전자 펜이 상기 정삽 위치에 배치됨에 따라 상기 전자 펜을 지지하는 지지부;를 더 포함하는,
    전자 장치.
  18. 제8 항에 있어서,
    일 방향을 따라 연장되며, 상기 제1 도전 영역, 상기 제2 도전 영역과 상기 제1 도전 영역과 상기 제2 도전 영역 사이에 배치되는 분절부와 마주보도록 배치되는 케이스;를 더 포함하며,
    상기 장착 감지 모듈은 상기 케이스에 지지되는,
    전자 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 케이스는 비도전 물질을 포함하는,
    전자 장치.
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