KR20220046321A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 복수의 레이어를 포함하는 디스플레이, 상기 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치되고 상기 디스플레이의 제1 가장자리에 인접하여 형성되는 도전성 메쉬 패턴, 상기 제1 가장자리에서 상기 도전성 메쉬 패턴으로 연결되는 급전 선로 및 상기 급전 선로와 전기적으로 연결되고 상기 급전 선로를 통해 상기 도전성 메쉬 패턴에 급전하는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 레이어는 상기 도전성 메쉬 패턴을 둘러싸는 영역 중 상기 도전성 메쉬 패턴과 상기 제1 가장자리의 사이에 해당하는 제1 영역에는 상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 급전 선로와 이격되어 형성되는 더미 패턴을 포함하고, 상기 도전성 메쉬 패턴을 둘러싸는 영역 중 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역에는 도전성 패턴을 포함하지 않을 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH AN ANTENNA}

본 개시의 다양한 실시 예들은 디스플레이 안테나의 시인을 줄이기 위해 더미 패턴을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

휴대용 통신 장치, 모바일 단말, 이동 통신 단말 또는 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치는 통신 회로 및 안테나를 이용하여 외부 전자 장치와 통신하거나, 주변의 근거리에 배치되는 외부 장치와 소정의 네트워크를 이용하여 연결될 수 있다.

4G(4th generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 5G(5th generation) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다.

높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 고주파(예: mmWave) 대역(예: 20GHz 내지 약 300GHz)에서의 구현이 고려되고 있다. 전자 장치에서 금속 재질로 인한 방사 성능 저하 방지 또는 방사 방향 확보를 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), IoD(intenna on display), 안테나 어레이(array antenna), AoD(antenna on display), 및/또는 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.

전자 장치는 금속 부재(예: 금속 베젤, 또는 디스플레이에 포함된 차폐층 등)를 포함할 수 있다. 이 경우, 금속 부재로 인한 방사 성능 저하 방지 및 방사 방향 확보를 위해 디스플레이 안테나가 설계될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 안테나는 복수의 도전성 라인을 이용하여 형성되는 도전성 메쉬 패턴을 이용하여 구현될 수 있다.

하지만, 디스플레이 안테나는 전면 방향의 방사를 위해 화면이 출력되는 디스플레이 패널의 전면에 배치되며 안테나 성능을 확보하기 위해 디스플레이 패널과 중첩되도록 배치될 수 있다. 이에 따라 안테나가 디스플레이 패널에서 출력되는 영상 신호의 일부를 가리게 되어, 안테나가 구현되는 영역에서의 밝기 저하, 모아레 현상, 얼룩, 또는 패턴 시인이 발생할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 더미 패턴(dummy pattern)을 배치하여 안테나 영역의 메쉬 패턴들이 시인되는 현상이 감소된 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 복수의 레이어를 포함하는 디스플레이, 상기 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치되고 상기 디스플레이의 제1 가장자리에 인접하여 형성되는 도전성 메쉬 패턴, 상기 제1 가장자리에서 상기 도전성 메쉬 패턴으로 연결되는 급전 선로 및 상기 급전 선로와 전기적으로 연결되고 상기 급전 선로를 통해 상기 도전성 메쉬 패턴에 급전하는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 레이어는 상기 도전성 메쉬 패턴을 둘러싸는 영역 중 상기 도전성 메쉬 패턴과 상기 제1 가장자리의 사이에 해당하는 제1 영역에는 상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 급전 선로와 이격되어 형성되는 더미 패턴을 포함하고, 상기 도전성 메쉬 패턴을 둘러싸는 영역 중 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역에는 도전성 패턴을 포함하지 않을 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 복수의 레이어를 포함하는 디스플레이, 상기 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치되고 상기 디스플레이의 제1 가장자리를 기준으로 내측에 형성되는 도전성 메쉬 패턴, 상기 제1 가장자리에서 상기 도전성 메쉬 패턴으로 연결되는 급전 선로 및 상기 급전 선로와 전기적으로 연결되고 상기 급전 선로를 통해 상기 도전성 메쉬 패턴에 급전하는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 급전 선로를 둘러 싸고, 상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 급전 선로와 이격되어 배치되는 더미 패턴을 포함하고, 상기 더미 패턴은 상기 도전성 메쉬 패턴과 인접한 제1 영역에서 제1 개구율(aperture ratio)을 가지고, 상기 제1 영역보다 상기 도전성 메쉬 패턴으로부터 이격된 제2 영역에서는 상기 제1 개구율보다 높은 제2 개구율을 가질 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 레이어를 포함하는 디스플레이, 상기 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치되고 상기 디스플레이의 제1 가장자리로부터 내측에 형성되는 적어도 하나의 도전성 메쉬 패턴, 상기 제1 가장자리에서 상기 적어도 도전성 메쉬 패턴으로 연결되는 적어도 하나의 급전 선로, 상기 급전 선로와 전기적으로 연결되고 상기 급전 선로를 통해 상기 도전성 메쉬 패턴에 급전하는 무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 도전성 메쉬 패턴 및 상기 적어도 하나의 급전 선로를 둘러 싸고, 상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 급전 선로와 이격되어 배치되는 적어도 하나의 더미 패턴을 포함하고, 상기 더미 패턴의 외곽(outline) 중 적어도 일부는 불규칙한 패턴을 가질 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예는 전자 장치의 디스플레이에 포함된 안테나가 배치되는 영역에서 메쉬 패턴들이 시인되는 현상을 감소 시킬 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따라 안테나 패턴을 포함하는 안테나 구조를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따라 더미 패턴을 포함하는 안테나 구조를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따라 불규칙적인 외곽을 포함하는 더미 패턴을 포함하는 안테나 구조를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따라 개구율이 가변되는 더미 패턴을 포함하는 안테나 구조를 도시한다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널에서 안테나 패턴과 대응되는 영역의 밝기를 도시한다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널에서 안테나 패턴 및 더미 패턴과 대응되는 영역의 밝기 보상을 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따라 복수의 안테나 패턴 및 더미 패턴을 포함하는 안테나 구조를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따라 기생 패턴(parasitic pattern)으로 배치된 더미 패턴을 포함하는 안테나 구조를 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따라 주기적으로 배치되는 더미 패턴을 포함하는 안테나 구조를 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따라 GUI(graphic user interface) 내부에 포함되는 안테나 패턴 및 더미 패턴을 도시한다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 단면도이다.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(400)는 복수 개의 레이어(layers)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(400)는 안테나 패턴(420)이 배치되는 제1 레이어(413), 하나 이상의 제2 레이어(412), 투명판(411), 디스플레이 패널(414) 및 접착층(416)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 상술한 구성 중 일부(예: 접착층(416))는 생략될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 패턴(420)은 패치 형태를 포함할 수 있다. 예컨대, 안테나 패턴(420)은 복수의 도전성 라인들을 포함하는 메쉬(mesh)를 이용하여 패치 형태로 형성되거나, 도전성 플레이트를 이용하여 패치 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(413)는 터치 입력, 지문 인식, 또는 펜 입력을 수신하기 위한 전극들이 배치되는 터치 패널을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 안테나 패턴(420)은 제1 레이어(413)와 제2 레이어(412) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(420)은 제1 레이어(413)의 상면과 제2 레이어(412)의 하면 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(400)는 하나 이상의 제2 레이어(412)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 레이어(412)는 접착층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착층은 OCA(optically clear adhesive) 뿐만 아니라, PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 레이어(412)는 편광층(polarizer)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(400)는 전자 장치의 외부로 노출되는 투명판(411)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명판(411)은 글래스(glass) 또는 PI(polyimide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(414, display panel)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(414)은 OLED(organic light emitting diodes) 패널, LCD(liquid crystal display), 또는 QLED(quantum　dot　light-emitting　diodes) 패널을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(414)은 화상을 표시하기 위한 복수의 픽셀을 포함하며, 하나의 픽셀은 복수의 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 하나의 픽셀은 3색의 레드(Red) 서브 픽셀, 그린(green) 서브 픽셀, 및 블루(blue) 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 다른 실시 예로서, 하나의 픽셀은 4색의 레드(Red) 서브 픽셀, 그린(green) 서브 픽셀, 블루(blue), 및 화이트(white) 서브 픽셀을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(400)는 접착층(416)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(400)는 접착층(416)을 통해 내부 지지 구조 또는 하우징에 부착될 수 있다. 예를 들어, 접착층(416)은 열 반응 접착체, 또는 양면 접착체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 5는 일 실시 예에 따라 안테나 패턴을 포함하는 안테나 구조를 도시한다.

도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(500)는 제1 레이어(413) 에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 구조(500)는 제1 레이어(413)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 구조(500)는 안테나 패턴(510), 급전 선로(520), 및 접지부(530)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4의 안테나 패턴(420)에 대한 설명이 도 5의 안테나 패턴(510)에도 적용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(510)은 제1 레이어(413)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(510)은 제1 레이어(413)의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(510)은 메쉬(mesh) 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(510)은 마름모 모양(shape)의 금속 메쉬 패턴을 포함할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 안테나 패턴(510)은 사각형 또는 육각형의 메쉬 구조와 같은 다양한 형태의 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(510)의 금속 메쉬 구조는 전도율이 높은 금속 재질(예: 은(Ag), 은-합금(Ag-alloy), 알루미늄(Al), 알루미늄-합금(Al-alloy), 구리(Cu), 또는 구리-합금(Cu-alloy)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 패턴(510)은 ITO(indium tin oxide)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이하에서는 안테나 패턴(510)은 마름모 구조의 메쉬 패턴을 갖는 것으로 설명한다.

일 실시 예에 따르면, 급전 선로(520)는 메쉬 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 급전 선로(520)는 제1 레이어(413)의 일단으로부터 연장되어 안테나 패턴(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 급전 선로(520)는 CPW(coplanar waveguide)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 급전 선로(520)는 마이크로스트립(microstrip)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(510)은 급전 선로(520)를 통해 무선 통신 회로(예: 도 14의 무선 통신 모듈(1492))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 14의 무선 통신 모듈(1492))는 급전 선로(520)를 통해 안테나 패턴(510)에 급전할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 급전 선로(520)를 통해 안테나 패턴(510)에 급전함으로써, 안테나 패턴(510)이 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz, 39GHz 또는 60GHz)의 신호를 송신 또는 수신하도록 할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 급전 선로(520)를 통해 안테나 패턴(510)에 급전함으로써, 안테나 패턴(510)이 mmWave 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접지부(530)는 안테나 그라운드(ground)로 동작할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따라 더미 패턴을 포함하는 안테나 구조를 도시한다.

도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(600)는 안테나 패턴(610), 급전 선로(620), 접지부(630) 및 적어도 하나의 더미 패턴(640)을 포함할 수 있다. 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일/유사한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(650)는 안테나 패턴(610)과 접지부(630) 사이의 제1 영역 및 안테나 패턴(610)을 둘러싸는 영역 중 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함할 수 있다. 제1 레이어(650)는 도 4의 제1 레이어(413)으로 이해될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(640)은 제1 레이어(650)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 더미 패턴(640)은 안테나 패턴(610)과 접지부(630) 사이의 제1 영역에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(640)은 제1 영역에서 안테나 패턴(610)과 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 더미 패턴(640)은 안테나 패턴(610), 급전 선로(620), 및 접지부(630)와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 더미 패턴(640)은 무선 통신 회로(예: 도 14의 무선 통신 모듈(1492))로부터 전기적으로 플로팅(floating)될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(640)은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(640)은 안테나 패턴(610)과 동일 또는 유사한 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 더미 패턴(640)은 마름모 구조의 금속 메쉬 패턴을 포함할 수 있다 다른 예를 들면, 더미 패턴(640)은 금속 패치를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 7은 일 실시 예에 따라 불규칙적인 외곽을 포함하는 더미 패턴을 포함하는 안테나 구조를 도시한다.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(700)는 안테나 패턴(710)(예: 도 6의 안테나 패턴(610)), 급전 선로(720)(예: 도 6의 급전 선로(620)), 접지부(730)(예: 도 6의 접지부(630)) 및 더미 패턴(740)을 포함할 수 있다. 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일/유사한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

도 4 및 도 7을 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 더미 패턴(740)은 제1 레이어(413)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(740)은 제1 레이어(413) 중 안테나 패턴(710)을 둘러싸는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(740)은 안테나 패턴(710)을 둘러싸는 영역에서 안테나 패턴(710)과 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(740)과 안테나 패턴(710) 사이에 갭(gap)(750)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(740)은 안테나 패턴(710), 급전 선로(720) 및 접지부(730)와 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 더미 패턴(740)은 안테나 패턴(710), 급전 선로(720) 및 접지부(730)와 전기적으로 플로팅(floating)될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 더미 패턴(740)은 접지부(730)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(740)의 외곽 중 적어도 일부는 불규칙한 형상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(740)의 안테나 패턴(710)과 인접하지 않은 외곽 중 적어도 일부는 불규칙한 형상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(740)이 불규칙한 형상을 포함함으로써, 불규칙적인 빛의 회절 현상이 발생할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 불규칙한 빛의 회절을 통해 안테나 패턴(710) 및 더미 패턴(740)의 시인성이 감소될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(740)은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(740)은 안테나 패턴(710)과 동일 또는 유사한 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 더미 패턴(740)은 마름모 형상의 금속 메쉬 패턴을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 8은 일 실시 예에 따라 개구율이 가변되는 더미 패턴을 포함하는 안테나 구조를 도시한다.

도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(800)는 안테나 패턴(810)(예: 도 6의 안테나 패턴(610)), 급전 선로(820) (예: 도 6의 급전 선로(620)), 접지부(830)(예: 도 6의 접지부(630)) 및 더미 패턴(840)을 포함할 수 있다. 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일/유사한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(840)은 안테나 패턴(810)을 둘러싸고 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(840)은 안테나 패턴을 둘러싸고 안테나 패턴(810)과 이격되어 배치될 수 있다. 더미 패턴(840)은 메쉬 패턴을 포함할 수 있다. 상기 메쉬 패턴은 제1 개구율, 또는 제2 개구율을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(840)은 안테나 패턴(810)을 둘러싸고 안테나 패턴(810)과 인접한 제1 영역(841) 및 안테나 패턴(810)과 인접하지 않은 제2 영역(842)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(840)의 제1 영역(841)은 제1 개구율(aperture ratio)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(840)의 제2 영역(842)은 제2 개구율을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(840)의 제2 영역(842)은 제1 개구율보다 높은 값을 가지는 제2 개구율을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(840)은 제1 영역(841)에서 제1 메쉬 패턴(851)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 더미 패턴(840)은 제2 영역에서 제2 메쉬 패턴(852)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 메쉬 패턴(852)은 제1 메쉬 패턴(851)보다 큰 면적의 메쉬를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 영역(841) 내에서 제2 영역(842)으로 인접할수록 제1 메쉬 패턴(851)의 메쉬의 크기가 증가할 수 있다. 예를 들어, 제1 메쉬 패턴(851)의 메쉬의 크기는 제2 영역(842)과 인접함에 따라 점진적으로 증가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제2 영역(842) 내에서 제2 메쉬 패턴(852)의 메쉬의 크기는 안테나 패턴(810)으로부터 멀어질수록 증가할 수 있다. 예를 들어, 제2 메쉬 패턴(852)의 메쉬의 크기는 안테나 패턴(810)으로부터 멀어짐에 따라 점진적으로(gradually) 증가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(840)의 메쉬의 크기가 증가함에 따라, 더미 패턴(840)의 시인성이 감소될 수 있다.

다른 실시 예에 따르면, 더미 패턴(840)의 메쉬 패턴은 제1 선로(861) 및 제2 선로(862)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(841)은 제1 선로(861)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 영역(842)은 제2 선로(862)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 선로(861)는 제2 선로(862)보다 큰 선폭(line width)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 영역(841) 내에서 제2 영역(842)과 인접할수록 제1 선로(861)의 선폭은 감소할 수 있다. 예를 들어, 제1 선로(861)의 선폭은 제2 영역(842)과 인접할수록 점진적으로 감소할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제2 영역(842)에서 제2 선로(862)의 선폭은 안테나 패턴(810)으로부터 멀어질수록 감소할 수 있다. 예를 들어, 제2 선로(862)의 선폭은 안테나 패턴(810)으로부터 멀어짐에 따라 점진적으로 감소할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 선폭이 감소함에 따라, 안테나 패턴(810) 및/또는 더미 패턴(840)의 시인성이 감소될 수 있다.

도 9a는 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널에서 안테나 패턴과 대응되는 영역의 밝기를 도시한다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널에서 안테나 패턴 및 더미 패턴과 대응되는 영역의 밝기 보상을 도시한다.

도 9a 및 도 9b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이는, 접착층(412), 제1 레이어(413) 및 디스플레이 패널(414)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(413)는 안테나 패턴(901)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(901)은 제1 레이어(413)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(413)는 안테나 패턴(901) 및 더미 패턴(902)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(902)은 안테나 패턴(901)과 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 패널(414)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 디스플레이 패널(414)을 제어하여, 디스플레이 패널(414)에서 안테나 패턴(901) 및/또는 더미 패턴(902)과 대응되는 영역의 밝기를 조절할 수 있다.

도 9a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(414)은 안테나 패턴(901)과 대응되는 제1 영역과 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 안테나 패턴(901)으로 인한 밝기 저하를 방지하기 위해 제1 영역의 밝기를 제1 밝기로 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제2 영역의 밝기를 제2 밝기로 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 밝기는 제2 밝기보다 큰 값을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 영역과 제2 영역의 경계에서 밝기 값이 불연속적으로(consecutively) 변화할 수 있다.

도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(414)은 안테나 패턴(901)과 대응되는 제1 영역, 더미 패턴(902)과 대응되는 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역을 제외한 제3 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 안테나 패턴(901) 및 더미 패턴(902)으로 인한 밝기 저하를 방지하기 위해 제1 영역, 제2 영역, 또는 제3 영역의 밝기를 조절할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제1 영역의 밝기를 제1 밝기로 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제2 영역의 밝기를 제2 밝기로 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 제3 영역의 밝기를 제3 밝기로 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는 디스플레이 패널(414)의 제2 영역에서, 디스플레이 패널(414)의 밝기가 제1 밝기에서 제3밝기로 변화하도록 디스플레이 패널(414)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(414)의 밝기 값은 제2 영역을 통해 제1 밝기에서 제3 밝기로 점진적으로(gradually) 변화할 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따라 복수의 안테나 패턴 및 더미 패턴을 포함하는 안테나 구조를 도시한다.

도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조는 복수의 안테나 패턴(1010), 더미 패턴(1040), 접지부(1030), 및 급전 선로(1020)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 안테나 패턴(1010)은 제1 안테나 패턴(1011)(예: 도 6의 안테나 패턴(610)), 제2 안테나 패턴(1012)(예: 도 6의 안테나 패턴(610)) 및/또는 제3 안테나 패턴(1013)(예: 도 6의 안테나 패턴(610))을 포함할 수 있다. 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일/유사한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

도 4 및 도 10을 함께 참조하면, 복수의 안테나 패턴(1010) 및 더미 패턴(1040)은 제1 레이어(413)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 안테나 패턴(1010)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나 패턴(1010)은 일정한 간격을 갖고 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 패턴(1011), 제2 안테나 패턴(1012) 및/또는 제3 안테나 패턴(1013)은 하나의 어레이 안테나를 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(413) 중 복수의 안테나 패턴(1010)과 대응되지 않는 영역 중 일부에 더미 패턴(1040)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 패턴(1010)을 둘러싸는 영역에 더미 패턴(1040)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 패턴(1011), 제2 안테나 패턴(1012) 및/또는 제3 안테나 패턴(1013) 사이의 영역에 더미 패턴(1040)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(1040)은 복수의 안테나 패턴(1010)과 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(1040)은 복수의 안테나 패턴(1010), 급전 선로(1020), 및 접지부(1030)와 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(1040)의 외곽 중 적어도 일부는 불규칙한 형상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 더미 패턴(1040)에서 복수의 안테나 패턴(1010)과 인접하지 않은 외곽 중 적어도 일부는 불규칙한 형상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(1040)은 영역에 따라 제1 개구율 및 제1 개구율보다 큰 제2 개구율을 가질 수 있고, 이는 도 8에 의해 참조될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 구조는 복수의 급전 선로(1020) 및 복수의 접지부(1031, 1032, 및 1033)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 급전 선로(1020)는 각각 복수의 안테나 패턴(1010)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 급전 선로(1021)는 제1 레이어(413)의 일단으로부터 연장되어 제1 안테나 패턴(1011)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 급전 선로(1022)는 제1 레이어(413)의 일단으로부터 연장되어 제2 안테나 패턴(1012)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 급전 선로(1023)는 제1 레이어(413)의 일단으로부터 연장되어 제3 안테나 패턴(1013)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 14의 무선 통신 모듈(1492))는 복수의 급전 선로(1020)를 통해 각각의 안테나 패턴(1011, 1012, 및 1013)에 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 각각의 안테나 패턴(1011, 1012, 및 1013)은 복수의 접지부(1031, 1032, 및 1033)를 통해 각각 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따라 기생 패턴(parasitic pattern)으로 배치된 더미 패턴을 포함하는 안테나 구조를 도시한다.

도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조는 안테나 패턴(1110)(예: 도 6의 안테나 패턴(610)), 복수의 더미 패턴(1140)(예: 도 6의 더미 패턴(640)), 급전 선로(1120)(예: 도 6의 급전 선로(620)), 및 접지부(1130)(예: 도 6의 접지부(630))를 포함할 수 있다. 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일/유사한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1140)은 안테나 패턴(1110)을 둘러싸는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1140)은 안테나 패턴(1110)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(1110)은 직사각형 형상을 포함할 수 있다. 다만, 안테나 패턴(1110)의 형상은 이에 한정되지는 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1140)은 안테나 패턴(1110)의 가장자리와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1140)은 안테나 패턴(1110)과 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 더미 패턴(1144)과 제5 더미 패턴(1145)은 안테나 패턴(1110)과 접지부(1130) 사이의 영역에 안테나 패턴(1110), 급전 선로(1120) 및 접지부(1130)와 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1140)은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1140)은 안테나 패턴(1110)과 동일 또는 유사한 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 더미 패턴(1140)은 마름모 형상의 금속 메쉬 패턴을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1141, 1142, 1143, 1144, 및 1145) 중 적어도 일부는 불규칙한 형상의 외곽을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 더미 패턴(1141)의 외곽 중 적어도 일부는 불규칙한 형상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1140)은 각각 다른 개구율을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 더미 패턴(1141)은 제1 개구율을 포함하고, 제2 더미 패턴(1142)은 제1 개구율보다 큰 제2 개구율을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1140)은 각각의 영역 내에서 다양한 개구율을 포함할 수 있고, 이는 도 8에 의해 참조될 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따라 주기적으로 배치되는 더미 패턴을 포함하는 안테나 구조를 도시한다.

도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조는 안테나 패턴(1210), 급전 선로(1220), 복수의 더미 패턴(1240) 및 접지부(1230)를 포함할 수 있다. 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일/유사한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1240)은 안테나 패턴(1210)을 둘러싸는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1240)은 안테나 패턴(1210)과 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1240)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1240)은 각각 일정한 간격을 가지고 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1240)은 다양한 간격을 가지고 이격되어 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면 복수의 더미 패턴(1240) 중 적어도 일부는 안테나 패턴(1210)과 접지부(1230) 사이의 영역에 안테나 패턴(1210), 급전 선로(1220) 및 접지부(1230)와 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1240) 중 적어도 일부는 서로 실질적으로 동일한 면적을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1240) 중 적어도 일부는 불규칙한 형상의 외곽을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 더미 패턴(1240) 중 하나의 더미 패턴의 외곽 중 적어도 일부는 불규칙한 형상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1240)의 형상은 다양할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1240)은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 더미 패턴(1240)은 안테나 패턴(1210)과 동일 또는 유사한 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 더미 패턴(1240)은 마름모 형상의 금속 메쉬 패턴을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 13은 일 실시 예에 따라 GUI(graphic user interface) 내부에 포함되는 안테나 패턴 및 더미 패턴을 도시한다.

도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1300)는 디스플레이(1370)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 디스플레이(1370)는 디스플레이(1370)의 상단에 GUI(graphic user interface)를 포함하는 상단바(1330)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 GUI는 아이콘(icon)(1350)(예: 시계, 배터리, 또는 통신 상태 표시)을 포함할 수 있다.일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(1310) 및 적어도 하나의 더미 패턴(1340)은 아이콘(1350)과 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 아이콘(1350)의 내부 영역 중 적어도 일부 영역에 안테나 패턴(1310) 및 적어도 하나의 더미 패턴(1340)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 아이콘(1350)이 포함하는 배터리 표시와 대응되는 영역에 각각 안테나 패턴(1310) 및 적어도 하나의 더미 패턴(1340)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(1310) 및 적어도 하나의 더미 패턴(1340)은 각각 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 더미 패턴(1340)의 외곽 중 적어도 일부는 불규칙한 형상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 더미 패턴(1340)은 각각 다른 개구율을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 더미 패턴(1340)은 각각의 영역 내에서 다양한 개구율을 포함할 수 있고, 이는 도 8에 의해 참조될 수 있다.

도 14는 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 14을 참조하면, 네트워크 환경(1400)에서 전자 장치(1401)는 제 1 네트워크(1498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 서버(1408)를 통하여 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 프로세서(1420), 메모리(1430), 입력 모듈(1450), 음향 출력 모듈(1455), 디스플레이 모듈(1460), 오디오 모듈(1470), 센서 모듈(1476), 인터페이스(1477), 연결 단자(1478), 햅틱 모듈(1479), 카메라 모듈(1480), 전력 관리 모듈(1488), 배터리(1489), 통신 모듈(1490), 가입자 식별 모듈(1496), 또는 안테나 모듈(1497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1478))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1476), 카메라 모듈(1480), 또는 안테나 모듈(1497))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460))로 통합될 수 있다.

프로세서(1420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1440))를 실행하여 프로세서(1420)에 연결된 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1476) 또는 통신 모듈(1490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1432)에 저장하고, 휘발성 메모리(1432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1434)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1420)는 메인 프로세서(1421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1423)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1401)가 메인 프로세서(1421) 및 보조 프로세서(1423)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)와 함께, 전자 장치(1401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460), 센서 모듈(1476), 또는 통신 모듈(1490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1480) 또는 통신 모듈(1490))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1401) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1408))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(1430)는, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1420) 또는 센서 모듈(1476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 휘발성 메모리(1432) 또는 비휘발성 메모리(1434)를 포함할 수 있다.

프로그램(1440)은 메모리(1430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1442), 미들 웨어(1444) 또는 어플리케이션(1446)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(1450)은, 전자 장치(1401)의 구성요소(예: 프로세서(1420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(1455)은 음향 신호를 전자 장치(1401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1455)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(1460)은 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1460)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1470)은, 입력 모듈(1450)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1455), 또는 전자 장치(1401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1476)은 전자 장치(1401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1477)는 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1478)는, 그를 통해서 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1478)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1488)은 전자 장치(1401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1488)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1489)는 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1490)은 전자 장치(1401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1490)은 프로세서(1420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1490)은 무선 통신 모듈(1492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1498)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 가입자 식별 모듈(1496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(1492)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 전자 장치(1401), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1404)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1499))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1492)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(1497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1490)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1497)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1499)에 연결된 서버(1408)를 통해서 전자 장치(1401)와 외부의 전자 장치(1404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1402, 또는 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1402, 1404, 또는 1408) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1401)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1404)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1408)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)는 제 2 네트워크(1499) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1401)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1436) 또는 외장 메모리(1438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1401))의 프로세서(예: 프로세서(1420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 복수의 레이어를 포함하는 디스플레이, 상기 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치되고 상기 디스플레이의 제1 가장자리에 인접하여 형성되는 도전성 메쉬 패턴, 상기 제1 가장자리에서 상기 도전성 메쉬 패턴으로 연결되는 급전 선로 및 상기 급전 선로와 전기적으로 연결되고 상기 급전 선로를 통해 상기 도전성 메쉬 패턴에 급전하는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 레이어는 상기 도전성 메쉬 패턴을 둘러싸는 영역 중 상기 도전성 메쉬 패턴과 상기 제1 가장자리의 사이에 해당하는 제1 영역에는 상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 급전 선로와 이격되어 형성되는 더미 패턴을 포함하고, 상기 도전성 메쉬 패턴을 둘러싸는 영역 중 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역에는 도전성 패턴을 포함하지 않을 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 도전성 메쉬 패턴은 mmWave 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 mmWave 신호는 28GHz 및 39GHz 중 적어도 하나의 주파수 대역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 복수의 레이어 중 제2 레이어에 배치되는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 디스플레이 패널을 제어하여 상기 디스플레이 패널의 밝기를 조절할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치의 프로세서는, 상기 디스플레이 패널 중 상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 더미 패턴에 대응되는 영역의 밝기를 제1 밝기로 설정하고, 상기 디스플레이 패널 중 상기 제2 영역에 대응하는 영역의 밝기를 상기 제1 밝기보다 낮은 값을 가지는 제2 밝기로 조절할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 더미 패턴의 외곽 중 적어도 일부는 불규칙한 패턴을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어는 그라운드(ground)를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 복수의 레이어를 포함하는 디스플레이, 상기 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치되고 상기 디스플레이의 제1 가장자리를 기준으로 내측에 형성되는 도전성 메쉬 패턴, 상기 제1 가장자리에서 상기 도전성 메쉬 패턴으로 연결되는 급전 선로 및 상기 급전 선로와 전기적으로 연결되고 상기 급전 선로를 통해 상기 도전성 메쉬 패턴에 급전하는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 급전 선로를 둘러 싸고, 상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 급전 선로와 이격되어 배치되는 더미 패턴을 포함하고, 상기 더미 패턴은 상기 도전성 메쉬 패턴과 인접한 제1 영역에서 제1 개구율(aperture ratio)을 가지고, 상기 제1 영역보다 상기 도전성 메쉬 패턴으로부터 이격된 제2 영역에서는 상기 제1 개구율보다 높은 제2 개구율을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 더미 패턴은 상기 도전성 메쉬 패턴에서 멀어질수록, 상기 더미 패턴을 구성하는 메쉬의 크기가 증가할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 더미 패턴은 상기 도전성 메쉬 패턴에서 멀어질수록, 상기 더미 패턴의 메쉬를 형성하는 선로의 선폭(line width)이 감소할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 레이어 중 제2 레이어는 디스플레이 패널 및 기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이 패널의 밝기를 조절할 수 있다.

일 실시 예에 따른 프로세서는, 상기 디스플레이 패널 중 상기 도전성 메쉬 패턴에 대응되는 영역의 밝기를 제1 밝기로 설정하고, 상기 디스플레이 패널 중 상기 제1 영역에 대응하는 영역의 밝기를 상기 제1 밝기보다 낮은 값을 가지는 제2 밝기로 조절하고, 상기 디스플레이 패널 중 상기 제2 영역에 대응하는 영역의 밝기를 상기 제2 밝기 보다 낮은 제3 밝기로 조절할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 더미 패턴 중 상기 제2 영역의 외곽(outline) 중 적어도 일부는 불규칙한 패턴을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 메쉬 패턴은 mmWave 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 mmWave 신호는 28GHz 및 39GHz 중 적어도 하나의 주파수 대역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 레이어를 포함하는 디스플레이, 상기 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치되고 상기 디스플레이의 제1 가장자리로부터 내측에 형성되는 적어도 하나의 도전성 메쉬 패턴, 상기 제1 가장자리에서 상기 적어도 도전성 메쉬 패턴으로 연결되는 적어도 하나의 급전 선로, 상기 급전 선로와 전기적으로 연결되고 상기 급전 선로를 통해 상기 도전성 메쉬 패턴에 급전하는 무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 도전성 메쉬 패턴 및 상기 적어도 하나의 급전 선로를 둘러 싸고, 상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 급전 선로와 이격되어 배치되는 적어도 하나의 더미 패턴을 포함하고, 상기 더미 패턴의 외곽(outline) 중 적어도 일부는 불규칙한 패턴을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 메쉬 패턴은 각각 동일한 형상을 가지고, 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 더미 패턴은 상기 적어도 하나의 도전성 메쉬 패턴을 둘러싸고 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 더미 패턴은 각각 동일한 형상을 가지고, 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 더미 패턴은 상기 도전성 메쉬 패턴을 둘러 싸는 영역 중 상기 도전성 메쉬 패턴과 인접한 제3 영역에 배치될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   복수의 레이어를 포함하는 디스플레이;
   상기 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치되고 상기 디스플레이의 제1 가장자리에 인접하여 형성되는 도전성 메쉬 패턴;
   상기 제1 가장자리에서 상기 도전성 메쉬 패턴으로 연결되는 급전 선로; 및
   상기 급전 선로와 전기적으로 연결되고 상기 급전 선로를 통해 상기 도전성 메쉬 패턴에 급전하는 무선 통신 회로를 포함하고,
   상기 제1 레이어는 상기 도전성 메쉬 패턴을 둘러싸는 영역 중 상기 도전성 메쉬 패턴과 상기 제1 가장자리의 사이에 해당하는 제1 영역에는 상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 급전 선로와 이격되어 형성되는 더미 패턴을 포함하고, 상기 도전성 메쉬 패턴을 둘러싸는 영역 중 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역에는 도전성 패턴을 포함하지 않는, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 도전성 메쉬 패턴은 mmWave 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 mmWave 신호는 28GHz 및 39GHz 중 적어도 하나의 주파수 대역에 해당하는 전자 장치.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 복수의 레이어 중 제2 레이어에 배치되는 디스플레이 패널; 및
   상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
   상기 프로세서는,
   상기 디스플레이 패널을 제어하여 상기 디스플레이 패널의 밝기를 조절하는 전자 장치.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 디스플레이 패널 중 상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 더미 패턴에 대응되는 영역의 밝기를 제1 밝기로 설정하고,
   상기 디스플레이 패널 중 상기 제2 영역에 대응하는 영역의 밝기를 상기 제1 밝기보다 낮은 값을 가지는 제2 밝기로 조절하는, 전자 장치.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 더미 패턴의 외곽 중 적어도 일부는 불규칙한 패턴을 가지는, 전자 장치.
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 레이어는 그라운드(ground)를 포함하고,
   상기 무선 통신 회로는 상기 그라운드와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
8. 전자 장치에 있어서,
   복수의 레이어를 포함하는 디스플레이;
   상기 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치되고 상기 디스플레이의 제1 가장자리를 기준으로 내측에 형성되는 도전성 메쉬 패턴;
   상기 제1 가장자리에서 상기 도전성 메쉬 패턴으로 연결되는 급전 선로; 및
   상기 급전 선로와 전기적으로 연결되고 상기 급전 선로를 통해 상기 도전성 메쉬 패턴에 급전하는 무선 통신 회로를 포함하고,
   상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 급전 선로를 둘러 싸고, 상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 급전 선로와 이격되어 배치되는 더미 패턴을 포함하고,
   상기 더미 패턴은 상기 도전성 메쉬 패턴과 인접한 제1 영역에서 제1 개구율(aperture ratio)을 가지고, 상기 제1 영역보다 상기 도전성 메쉬 패턴으로부터 이격된 제2 영역에서는 상기 제1 개구율보다 높은 제2 개구율을 가지는 , 전자 장치.
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 더미 패턴은 상기 도전성 메쉬 패턴에서 멀어질수록, 상기 더미 패턴을 구성하는 메쉬의 크기가 증가하는, 전자 장치.
10. 청구항 8에 있어서,
    상기 더미 패턴은 상기 도전성 메쉬 패턴에서 멀어질수록, 상기 더미 패턴의 메쉬를 형성하는 선로의 선폭(line width)이 감소하는 전자 장치.
11. 청구항 8에 있어서,
    상기 복수의 레이어 중 제2 레이어는 디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 디스플레이 패널의 밝기를 조절하는 전자 장치.
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 디스플레이 패널 중 상기 도전성 메쉬 패턴에 대응되는 영역의 밝기를 제1 밝기로 설정하고,
    상기 디스플레이 패널 중 상기 제1 영역에 대응하는 영역의 밝기를 상기 제1 밝기보다 낮은 값을 가지는 제2 밝기로 조절하고
    상기 디스플레이 패널 중 상기 제2 영역에 대응하는 영역의 밝기를 상기 제2 밝기 보다 낮은 제3 밝기로 조절하는, 전자 장치.
13. 청구항 8에 있어서,
    상기 더미 패턴 중 상기 제2 영역의 외곽(outline) 중 적어도 일부는 불규칙한 패턴을 가지는, 전자 장치.
14. 청구항 8에 있어서,
    상기 도전성 메쉬 패턴은 mmWave 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
15. 청구항 14에 있어서,
    상기 mmWave 신호는 28GHz 및 39GHz 중 적어도 하나의 주파수 대역에 해당하는 전자 장치.
16. 전자 장치에 있어서,
    복수의 레이어를 포함하는 디스플레이;
    상기 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치되고 상기 디스플레이의 제1 가장자리로부터 내측에 형성되는 적어도 하나의 도전성 메쉬 패턴;
    상기 제1 가장자리에서 상기 적어도 도전성 메쉬 패턴으로 연결되는 적어도 하나의 급전 선로;
    상기 급전 선로와 전기적으로 연결되고 상기 급전 선로를 통해 상기 도전성 메쉬 패턴에 급전하는 무선 통신 회로; 및
    상기 적어도 하나의 도전성 메쉬 패턴 및 상기 적어도 하나의 급전 선로를 둘러 싸고, 상기 도전성 메쉬 패턴 및 상기 급전 선로와 이격되어 배치되는 적어도 하나의 더미 패턴을 포함하고,
    상기 더미 패턴의 외곽(outline) 중 적어도 일부는 불규칙한 패턴을 가지는, 전자 장치.
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 메쉬 패턴은 각각 동일한 형상을 가지고, 일정한 간격으로 이격되어 배치되는, 전자 장치.
18. 청구항 17에 있어서,
    상기 더미 패턴은 상기 적어도 하나의 도전성 메쉬 패턴을 둘러싸고 배치되는, 전자 장치.
19. 청구항 16에 있어서,
    상기 적어도 하나의 더미 패턴은 각각 동일한 형상을 가지고, 일정한 간격으로 이격되어 배치되는, 전자 장치.
20. 청구항 16에 있어서,
    상기 적어도 하나의 더미 패턴은 상기 도전성 메쉬 패턴을 둘러 싸는 영역 중 상기 도전성 메쉬 패턴과 인접한 제3 영역에 배치되는, 전자 장치.

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