KR20200143135A - 외부 장치와 통신 하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 제1 단에 배치되는 제1 안테나, 상기 하우징의 제2 단에 배치되는 제2 안테나, 상기 제2 안테나에 인접하게 배치되고, 동작 상태에 따라 노이즈를 발생시키는 노이즈 소스, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 통해 수신한 신호를 처리하는 통신 회로, 상기 노이즈 소스에 인접하게 배치된 노이즈 방사체, 스위칭부, 상기 노이즈 방사체에 상기 스위칭부를 통해 연결되는 복수의 소자들, 상기 통신회로와 작동적으로 연결되는 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가 상기 노이즈 소스가 제1 상태인 경우, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 각각의 지정된 주파수 대역에서의 기준 품질 지수를 산출하여, 상기 메모리에 저장하고, 상기 노이즈 소스가 제2 상태인 경우, 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나 각각의 상기 주파수 대역에서의 품질 지수를 산출하고, 상기 저장된 기준 품질 지수와 상기 산출된 품질 지수의 비교에 기반하여, 상기 스위칭부를 제어하여 상기 복수의 소자들 중 적어도 하나를 상기 노이즈 방사체에 연결하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시예가 가능하다.

Description

외부 장치와 통신 하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치{The method for communicating with outer device and the electronic device supporting the same}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들은, 외부 장치와 통신 하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치와 전자 장치와 관련된다.

스마트폰, 태블릿 PC와 같은 전자 장치는 커넥터를 통해 외부 장치와 유선으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 커넥터를 통해 전원에 연결될 수 있고, 내부 배터리를 충전시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 전자 장치는 커넥터를 통해 데스크탑 PC에 연결될 수 있고, 데이터를 송수신할 수 있다.

커넥터에 외부 장치 또는 통신 케이블이 연결되는 경우, 커넥터 주변의 잡음 특성이 변경될 수 있다. 이에 따라, 커넥터 주변의 열화 잡음은 주변의 다른 구성들의 동작에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 커넥터가 USB 3.0에 따른 고속 통신을 진행하는데 이용되는 경우, 전자 장치의 상단 또는 하단에 배치된 안테나의 열화 잡음 레벨이 변경될 수 있다. 이에 따라, 상단 또는 하단에 배치된 안테나의 성능 지표가 낮아질 수 있고, 이로 인해 통신 성능이 떨어질 수 있다.

전자 장치는 커넥터의 데이터 라인을 둘러싸는 커넥터 쉘을 접지에 연결하여 USB 3.0 고속통신시 발생하는 방사 잡음을 줄이고 있다. 이 경우, 커넥터 쉘 자체가 방사체로 작용하여 안테나 공진폴을 이동시킬 수 있다. 쉘을 포함한 GND 구조가 잡음 방사를 발생시켜 전자 장치에서 이용되는 다양한 주파수 밴드들 전체에 대한 잡음 차폐가 어려울 수 있다.

또 다른 전자 장치는 전원에 Shunt 커패시터를 연결하여, 전원 레벨을 안정화하거나, Series Inductor를 사용하여 RF 잡음을 감소시키는 방법을 이용한다. 이 경우, 전원 잡음은 저감시킬 수 있으나, 고속데이터 통신시 발생하는 클럭 및 데이터 전송에서 발생하는 잡음 플로어(Noise Floor)를 잡을 수는 없다.

전체 주파수의 잡음 플로어에 대해 일정 레벨 이하로 제한하기가 어려울 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 커넥터에 외부 장치가 연결되어 고속 통신을 수행하는 경우, 스위칭에 의해 잡음 방사를 줄일 수 있는 방법을 제공하고자 한다.

전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 제1 단에 배치되는 제1 안테나, 상기 하우징의 제2 단에 배치되는 제2 안테나, 상기 제2 안테나에 인접하게 배치되고, 동작 상태에 따라 노이즈를 발생시키는 노이즈 소스, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 통해 수신한 신호를 처리하는 통신 회로, 상기 노이즈 소스에 인접하게 배치된 노이즈 방사체, 스위칭부, 상기 노이즈 방사체에 상기 스위칭부를 통해 연결되는 복수의 소자들, 상기 통신회로와 작동적으로 연결되는 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가 상기 노이즈 소스가 제1 상태인 경우, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 각각의 기준 품질 지수를 산출하여, 상기 메모리에 저장하고, 상기 노이즈 소스가 제2 상태인 경우, 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나 각각의 품질 지수를 산출하고, 상기 저장된 기준 품질 지수와 상기 산출된 품질 지수의 비교에 기반하여, 상기 스위칭부를 제어하여 상기 복수의 소자들 중 적어도 하나를 상기 노이즈 방사체에 연결하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 커넥터에 외부 장치가 연결되어 고속 통신을 수행하는 경우, 스위칭에 의해 잡음 방사를 줄일 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 전자 장치 내부에 포함된 부품이 주변의 잡음 발생 구성에 의해 받는 영향을 줄여, 성능을 개선할 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 메인 안테나의 통신 성능에 영향을 미치는 USB 구조물의 로드를 변경하여 통신 성능의 방해를 줄일 수 있다

도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a 및 4b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성도이다.
도 4c는 다양한 실시예에 따른 커넥터와 커넥터 쉘의 형상을 나타낸다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 데이터 통신 방법을 나타내는 순서도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 제1 안테나의 품질 지수를 기반으로 스위칭부를 제어하는 순서도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 커넥터의 연결 상태 변화에 따른 공지 폴의 이동을 나타낸다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 커넥터의 연결 상태 변화에 따른 제2 안테나의 품질 지수 변화를 나타낸다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 커넥터의 연결 상태 변화에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나의 품질 지수 변화를 나타낸다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 스위칭에 따른 열화 잡음의 변화를 나탄내다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블록도 이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 제 1 면(110A)은 제1 방향(11)을 향하는 면일 수 있다. 제 2 면(110B)은 제2 방향(12)을 향하는 면일 수 있다. 측면(110C)은 제3 방향 내지 제6 방향(13 내지 16) 중 하나를 향하는 면일 수 있다. 제3 방향 내지 제6 방향(13 내지 16) 제1 방향(11) 및 제2 방향(12)에 각각 수직한 방향일 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) (또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들 (또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 4a 및 4b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성도이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(401)는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420), 인쇄 회로 기판(430), 통신 회로(440), 프로세서(450), 메모리(460), 커넥터(470), 커넥터 쉘(475), 스위칭부(480), 복수의 소자들(490)을 포함할 수 있다.

제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)는 다양한 주파수 밴드에 대응하는 신호를 외부 장치와 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)는 각각 다중 대역 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)는 제1 밴드, 제2 밴드, 제3 밴드의 신호를 송수신하고, 제2 안테나(420)는 제2 밴드, 제4 밴드, 제5 밴드의 신호를 송수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)는 동일한 주파수 밴드의 신호를 송수신할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420) 각각은 전자 장치(401)의 하우징의 측면(예: 도 1 및 도 2의 측면(210C))의 적어도 일부로 구현되는 안테나 방사체를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 안테나(410)는 전자 장치(401)의 하우징의 측면(예: 도 1 및 도 2의 측면(210C))의 제1 단(예: 상단)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)는 제1 메인 안테나(411), 제2 메인 안테나(412) 및 제3 메인 안테나(413)을 포함할 수 있다(도 4b).

제2 안테나(420)는 전자 장치(401)의 하우징의 측면(예: 도 1 및 도 2의 측면(210C))의 제2 단(예: 하단)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(420)는 제1 서브 안테나(421), 제2 서브 안테나(422) 및 제3 서브 안테나(423)을 포함할 수 있다(도 4b). 제2 안테나(420)는 외부 장치에 연결하기 위한 커넥터(470)에 제1 안테나(410) 보다 인접하게 배치될 수 있다.

제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)는 각각 적어도 하나의 급전부 및 적어도 하나의 접지부를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 접지부는 전자 장치(300)의 접지 영역(예: 브라켓, 인쇄 회로 기판(440)의 접지, 디스플레이(430)의 접지)에 연결될 수 있다.

인쇄 회로 기판(430)은 전자 장치(401)의 동작에 필요한 다양한 부품들을 장착하고, 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)은 통신 회로(440), 프로세서(450), 메모리(460)와 같은 부품들을 장착할 수 있고, 제1 안테나(410), 제2 안테나(420), 커넥터(470), 커넥터 쉘(475), 스위칭부(480), 복수의 소자들(490)과 전기적으로 연결될 수 있다.

통신 회로(440)는 제1 안테나(410) 또는 제2 안테나(420)를 수신한 신호를 처리할 수 있다. 통신 회로(440)는 처리된 신호를 프로세서(450)에 전달할 수 있다.

프로세서(450)는 전자 장치(401)의 동작에 필요한 다양한 연산을 수행할 수 있다. 메모리(460)는 전자 장치(401)의 동작에 필요한 다양한 정보를 저장할 수 있다.

커넥터(470)는 외부 장치와 유선 연결을 위한 단자일 수 있다. 커넥터(470)는 복수의 데이터 핀들, 전원 핀, 인식 핀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(470)는 USB 타입 C형일 수 있고, USB 3.0에 따른 고속 통신을 지원할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터(470)에 외부 장치가 연결되는 경우, 커넥터(470)는 주변 구성에 전자기파를 발생시킬 수 있고, 이로 인해 주변 구성(예: 제1 안테나(410), 제2 안테나(420))의 동작에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 커넥터(470)를 통해 데이터 통신이 발생하는 경우, 제1 안테나(410) 또는 제2 안테나(420)에 열화 잡음이 발생할 수 있고, 이로 인해 통신 품질이 저하될 수 있다. 제1 안테나(410) 또는 제2 안테나(420)의 통신 품질이 저하되는 경우, 통신 회로(440)(또는 프로세서(450))는 스위칭부(480)를 제어하여, 커넥터 쉘(475)에 연결되는 소자를 변경할 수 있다.

스위칭에 따라, 제1 안테나(410) 또는 제2 안테나(420)의 통신 품질이 개선되는 경우, 통신 회로(440)(또는 프로세서(450))는 스위칭 상태를 유지할 수 있다.

커넥터 쉘(475)는 커넥터(470)에 인접하게 배치되고, 전자 장치(401)의 접지에 연결될 수 있다. 커넥터 쉘(475)는 스위칭부(480) 또는 복수의 소자들(490)을 통해 접지에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터 쉘(475)는 커넥터(470)을 둘러싸는 형태일 수 있다(도 4c 참조).

스위칭부(480)는 복수의 소자들(490) 중 적어도 하나를 커넥터 쉘(475)에 연결할 수 있다. 스위칭부(480)는 통신 회로(440) 또는 프로세서(450) 중 적어도 하나의 제어에 의해 동작할 수 있다.

복수의 소자들(또는 노이즈 변경 구조, 접지 연결 구조)(490)는 스위칭부(480)를 통해 커넥터 쉘(475)에 연결될 수 있다. 복수의 소자들(490)은 커넥터 쉘(475)에 인접하게 배치될 수 있다.

복수의 소자들(490)의 제1 단은 스위칭부(480)에 연결되고, 제2 단은 전자 장치(401)의 접지(예: 인쇄 회로 기판(430)의 접지 레이어)에 연결될 수 있다. 스위칭부(480)의 스위칭에 따라 복수의 소자들(490)에 포함된 소자 중 적어도 하나가 커넥터 쉘(475)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 소자들(490)는 수동 소자(예: 커패시터 또는 인덕터)일 수 있다.

도 4c는 다양한 실시예에 따른 커넥터와 커넥터 쉘의 형상을 나타낸다. 도 4c는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.

도 4c를 참조하면, 커넥터(470)는 외부 장치와 유선 연결을 위한 단자일 수 있다. 커넥터(470)는 복수의 데이터 핀들, 전원 핀, 인식 핀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(470)는 USB 타입 C형일 수 있고, USB 3.0에 따른 고속 통신을 지원할 수 있다.

커넥터 쉘(475)은 커넥터(470)를 둘러싸는 형상일 수 있다. 커넥터 쉘(475)은 커넥터(470)의 핀들을 보호하고, 커넥터(470)를 주변 구조(예: 브라켓)에 고정할 수 있다.

커넥터 쉘(475)은 커넥터(470)의 통신 과정에서 발행하는 전자기파를 차단할 수 있다. 커넥터 쉘(475)은 커넥터(470)의 통신 과정에서 발행하는 노이즈를 방사시키는 방사체로 작용할 수 있다. 커넥터 쉘(475)을 통해 노이즈가 방사되는 경우, 이로 인해 주변 구성(예: 제1 안테나(410), 제2 안테나(420))의 동작에 영향을 줄 수 있다.

예를 들어, 커넥터(470)를 통해 데이터 통신이 발생하는 경우, 커넥터 쉘(475)을 통한 노이즈 방사에 의해 제1 안테나(410) 또는 제2 안테나(420)에 열화 잡음이 발생할 수 있다. 상기 열화 잡음에 의해 제1 안테나(410) 또는 제2 안테나(420)의 통신 품질이 저하될 수 있다. 제1 안테나(410) 또는 제2 안테나(420)의 통신 품질이 저하되는 경우, 통신 회로(440)(또는 프로세서(450))는 스위칭부(480)를 제어하여, 복수의 소자들(490) 중 커넥터 쉘(475)에 연결되는 소자를 변경할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(440)(또는 프로세서(450))는 전체 주파수 대역에 대한 노이즈를 줄이는 방식이 아닌 현재 제1 안테나(410) 또는 제2 안테나(420)를 통해 송수신 중인 신호의 주파수 대역에 대한 노이즈 감소가 큰 소자를 커넥터 쉘(475)에 연결하여, 해당 주파수 대역에서의 통신 성능을 높일 수 있다.

도 5는 다양한 실시예에 따른 데이터 통신 방법을 나타내는 순서도이다.

도 5를 참조하면, 동작 510에서, 프로세서(450)는 커넥터(470)에 별도의 외부 장치가 연결되지 않은 상태(이하, 프리 상태)로 동작하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 프리 상태는 커넥터(470)에 별도의 케이블이 연결되지 않는 상태, 외부 장치와 커넥터(470)를 통한 데이터 통신이 발생하지 않는 상태, 커넥터(470)를 통해 외부 장치로부터 전원을 공급 받지 않는 상태, 커넥터(470)를 통해 외부 장치에 전원을 공급하지 않는 상태 중 적어도 하나일 수 있다.

동작 520에서, 프리 상태에서, 프로세서(450)는 제2 안테나(420)의 신호 품질 지수(또는 전계 레벨)(이하, 기준 품질 지수)를 산출할 수 있다. 프로세서(450)는 제2 안테나(420)에 설정된 주파수 밴드를 확인하고, 설정된 주파수 밴드에서의 기준 품질 지수를 산출할 수 있다.

예를 들어, 상기 기준 품질 지수는 RSRQ 값일 수 있다. RSRQ(reference signal received quality)는 단말에 수신되는 신호의 세기(power) 대비 기준 신호(reference signal)의 세기(power)의 비일 수 있다. 프리 상태에서, 프로세서(450)는 제2 안테나(420) 각각의 RSRQ 값을 산출할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 기준 품질 지수는 제1 레벨값(low) 및 제2 레벨값(high)을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 레벨값(low)은 커넥터(470)를 통해 송수신되는 전기적 신호에 의해 영향을 받을 수 있는 신호(weak 신호)와 관련된 품질 지수일 수 있다. 제2 레벨값(high)은 커넥터(470)를 통해 송수신되는 전기적 신호에 의해 영향을 받지 않을 수 있는 신호(strong 신호)와 관련된 품질 지수일 수 있다.

동작 530에서, 프로세서(450)는 산출한 기준 품질 지수를 메모리(460)에 저장할 수 있다.

동작 540에서, 프로세서(450)는 커넥터(470)에 외부 장치가 연결된 상태(이하, 연결 상태)로 동작하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 상태는 커넥터(470)에 케이블이 연결된 상태, 외부 장치와 커넥터를 통한 데이터 통신이 발생하는 상태, 커넥터를 통해 외부 장치로부터 전원을 공급 받는 상태, 커넥터를 통해 외부 장치에 전원을 공급하는 상태 중 적어도 하나일 수 있다.

프로세서(450)는 커넥터(470)의 데이터 핀들 또는 전원 핀들의 전기적 신호의 변화를 기반으로 연결 상태를 감지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터(470)가 연결 상태가 아닌 경우(프리 상태인 경우), 프로세서(450)는 복수의 소자들(490) 중 기본 설정에 따라 선택된 소자를 커넥터 쉘(475)에 연결하여 동작시킬 수 있다.

동작 550에서, 커넥터(470)가 연결 상태인 경우, 프로세서(450)는 제2 안테나(420)의 신호 품질 지수(또는 전계 레벨)(이하, 측정 품질 지수)를 산출할 수 있다. 프로세서(450)는 제2 안테나(420)에 설정된 주파수 밴드를 확인하고, 설정된 주파수 밴드에서의 측정 품질 지수를 산출할 수 있다.

예를 들어, 상기 측정 품질 지수는 RSRQ 값일 수 있다. RSRQ (reference signal received quality)는 단말에 수신되는 신호의 세기(power) 대비 기준 신호(reference signal)의 세기(power)의 비일 수 있다. 연결 상태에서, 프로세서(450)는 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420) 각각의 RSRQ 값을 산출할 수 있다.

연결 상태에서, 커넥터(470)를 통해 송수신되는 전기적 신호에 의해 주변 구성에 전자기파가 발생할 수 있고, 이로 인해 제2 안테나(420))의 통신 품질이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 전기적 신호는 데이터 라인을 통한 통신 신호, 전력 공급 또는 수신에 따른 신호, 또는 클럭 신호일 수 있다.

제2 안테나(420))의 통신 품질이 저하되는 경우, 제2 안테나(420))의 측정 품질 지수(예: RSRQ 값)가 낮아질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 측정 품질 지수는 제1 레벨값(low) 및 제2 레벨값(high)을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 레벨값(low)은 커넥터(470)를 통해 송수신되는 전기적 신호에 의해 영향을 받을 수 있는 신호(weak 신호)와 관련된 품질 지수일 수 있다. 제2 레벨값(high)은 커넥터(470)를 통해 송수신되는 전기적 신호에 의해 영향을 받지 않을 수 있는 신호(strong 신호)와 관련된 품질 지수일 수 있다.

동작 560에서, 프로세서(450)는 제2 안테나(420)(예: 하단 안테나)의 측정 품질 지수가 기준 품질 지수 미만(또는 이하)인지를 확인할 수 있다. 제2 안테나(420)는 커넥터(470)에 인접하게 배치되어, 제1 안테나(410)보다 커넥터(470)의 연결 상태에 의해 상대적인 영향이 클 수 있다. 프로세서(450)는 메모리에 저장된 프리 상태에서의 제2 안테나(420)의 RSRQ 값과 연결 상태에서의 제2 안테나(420)의 RSRQ 값을 비교할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 측정 품질 지수의 제1 레벨값(low)와 기준 품질 지수의 제1 레벨값(low)을 비교하고, 측정 품질 지수의 제2 레벨값(high)과 기준 품질 지수의 제2 레벨값(high)은 비교하지 않을 수 있다.

다른 예를 들어, 측정 품질 지수의 제1 레벨값(low)와 기준 품질 지수의 제1 레벨값(low)을 비교하고, 측정 품질 지수의 제2 레벨값(high)과 기준 품질 지수의 제2 레벨값(high)은 비교할 수 있다.

동작 565에서, 제2 안테나(420)의 측정 품질 지수가 제2 안테나(420)의 기준 품질 지수 이상(또는 초과)인 경우, 현재의 스위칭 형태를 유지할 수 있다.

동작 570에서, 제2 안테나(420)의 측정 품질 지수가 제2 안테나(420)의 기준 품질 지수 미만(또는 이하)인 경우, 프로세서(450)는 스위칭부(480)를 제어하여 커넥터 쉘(475)에 연결되는 소자를 변경할 수 있다. 커넥터 쉘(475)에 연결되는 소자의 변경에 대응하여 제2 안테나(420)에서 송수신 되는 신호의 주파수 대역에 대한 열화 잡음의 특성이 변경될 수 있다. 이로 인해, 연결 상태에서 제2 안테나(420)를 통해 송수신 되는 신호의 주파수 대역에 대한 측정 품질 지수가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(420)가 제1 주파수 대역(B1)으로 통신하는 중, 커넥터(470)에 외부 장치(예: OTG 3.0)가 연결되어 데이터 통신이 발생할 수 있다. 이 경우, 커넥터 쉘(475)를 통해 커넥터(470)의 통신에 따른 노이즈가 방사될 수 있다. 커넥터 쉘(475)과 접지부 사이에 연결된 소자(예: 커패시터)의 값이 변경되는 경우, 제1 주파수 대역(B1)에 대한 열화 잡음의 레벨이 낮아질 수 있다.

동작 575에서, 프로세서(450)는 커넥터 쉘(475)에 연결되는 소자가 변경된 이후 제2 안테나(420)의 측정 품질 지수를 다시 산출할 수 있다.

동작 578에서, 프로세서(450)는 이전에 산출된 측정 품질 지수와 비교하여, 높은 값을 결정할 수 있다.

동작 580에서, 프로세서(450)는 산출된 측정 품질 지수 중 높은 값에 대응하는 스위칭 형태를 유지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 동작 575 내지 동작 580을 지정된 횟수(예: 3회)만큼 반복하여, 산출된 측정 품질 지수 중 가장 높은 값에 대응하는 스위칭 형태를 유지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 제2 안테나(420)의 주파수 대역이 변경되지 않고 유지되는 경우, 현재의 스위칭 형태를 유지할 수 있다. 프로세서(450)는 제2 안테나(420)의 주파수 대역이 변경되는 경우, 동작 540 내지 580의 동작을 다시 수행할 수 있다.

도 6은 다양한 실시예에 따른 제1 안테나의 품질 지수를 기반으로 스위칭부를 제어하는 순서도이다.

도 6을 참조하면, 동작 610에서, 프로세서(450)는 커넥터(470)가 프리 상태로 동작하는지 확인할 수 있다.

동작 620에서, 프리 상태에서, 프로세서(450)는 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420) 각각의 기준 품질 지수를 산출할 수 있다. 프로세서(450)는 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420) 각각에 설정된 주파수 밴드를 확인하고, 설정된 주파수 밴드에서의 기준 품질 지수를 산출할 수 있다.

동작 630에서, 프로세서(450)는 산출한 기준 품질 지수를 메모리(460)에 저장할 수 있다.

동작 640에서, 프로세서(450)는 커넥터(470)가 연결 상태로 동작하는지 확인할 수 있다. 프로세서(450)는 커넥터(470)의 데이터 핀들 또는 전원 핀들의 전기적 신호의 변화를 기반으로 연결 상태를 감지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터(470)가 연결 상태가 아닌 경우(프리 상태인 경우), 프로세서(450)는 복수의 소자들(490) 중 기본 설정에 따라 선택된 소자를 커넥터 쉘(475)에 연결하여 동작시킬 수 있다.

동작 650에서, 커넥터(470)가 연결 상태인 경우, 프로세서(450)는 제1 안테나(420) 및 제2 안테나(420)의 측정 품질 지수를 산출할 수 있다. 프로세서(450)는 제1 안테나(420) 및 제2 안테나(420)에 각각에 설정된 주파수 밴드를 확인하고, 설정된 주파수 밴드에서의 측정 품질 지수를 산출할 수 있다.

동작 660에서, 프로세서(450)는 제2 안테나(420)(예: 하단 안테나)의 측정 품질 지수가 기준 품질 지수 미만(또는 이하)인지를 확인할 수 있다. 제2 안테나(420)는 커넥터(470)에 인접하게 배치되어, 제1 안테나(410)보다 커넥터(470)의 연결 상태에 의해 상대적인 영향이 클 수 있다. 프로세서(450)는 메모리에 저장된 프리 상태에서의 제2 안테나(420)의 RSRQ 값과 연결 상태에서의 제2 안테나(420)의 RSRQ 값을 비교할 수 있다.

동작 665에서, 제2 안테나(420)의 측정 품질 지수가 제2 안테나(420)의 기준 품질 지수 이상(또는 초과)인 경우, 현재의 스위칭 형태를 유지할 수 있다.

동작 668에서, 프로세서(450)는 제1 안테나(420)(예: 상단 안테나)의 측정 품질 지수가 기준 품질 지수 미만(또는 이하)인지를 확인할 수 있다. 프로세서(450)는 메모리에 저장된 프리 상태에서의 제1 안테나(410)의 RSRQ 값과 연결 상태에서의 제1 안테나(410)의 RSRQ 값을 비교할 수 있다.

동작 668에서, 프로세서(450)는 제1 안테나(410)의 측정 품질 지수가 제1 안테나(410)의 기준 품질 지수 이상(또는 초과)인 경우, 제2 안테나(420)에서 산출된 산출 품질 지수를 기반으로 스위칭 형태를 결정할 수 있다(도 5의 570 내지 580 참조)

동작 670에서, 제1 안테나(410)의 측정 품질 지수가 제1 안테나(410)의 기준 품질 지수 미만(또는 이하)인 경우, 프로세서(450)는 스위칭부(480)를 제어하여 커넥터 쉘(475)에 연결되는 소자를 변경할 수 있다. 커넥터 쉘(475)에 연결되는 소자의 변경에 대응하여 제2 안테나(420)에서 송수신 되는 신호의 주파수 대역에 대한 열화 잡음의 특성이 변경될 수 있다. 이로 인해, 연결 상태에서 제1 안테나(410)를 통해 송수신 되는 신호의 주파수 대역에 대한 측정 품질 지수가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(410)가 제2 주파수 대역(B2)으로 통신하는 중, 커넥터(470)에 외부 장치(예: OTG 3.0)가 연결되어 데이터 통신이 발생할 수 있다. 이 경우, 커넥터 쉘(475)를 통해 커넥터(470)의 통신에 따른 노이즈가 방사될 수 있다. 커넥터 쉘(475)과 접지부 사이에 연결된 소자(예: 커패시터)의 값이 변경되는 경우, 제2 주파수 대역(B2)에 대한 주파수 대역에서 열화 잡음의 레벨이 낮아질 수 있다.

동작 675에서, 프로세서(450)는 커넥터 쉘(475)에 연결되는 소자가 변경된 이후 제1 안테나(410)의 측정 품질 지수를 다시 산출할 수 있다.

동작 678에서, 프로세서(450)는 이전에 산출된 측정 품질 지수와 비교하여, 높은 값을 결정할 수 있다.

동작 680에서, 프로세서(450)는 산출된 측정 품질 지수 중 높은 값에 대응하는 스위칭 형태를 유지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 동작 675 내지 동작 680을 지정된 횟수(예: 3회)만큼 반복하여, 산출된 측정 품질 지수 중 가장 높은 값에 대응하는 스위칭 형태를 유지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 제1 안테나(410) 또는 제2 안테나(420)의 주파수 대역이 변경되지 않고 유지되는 경우, 현재의 스위칭 형태를 유지할 수 있다. 프로세서(450)는 제1 안테나(410) 또는 제2 안테나(420)의 주파수 대역이 변경되는 경우, 동작 640 내지 680의 동작을 다시 수행할 수 있다.

도 7은 다양한 실시예에 따른 커넥터의 연결 상태 변화에 따른 각 안테나의 주파수 특성의 변화를 나타낸다. 도 7은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.

도 7을 참조하면, 도 7(a)의 프리 상태(701)에서, 전자 장치(401)는 커넥터(470)에 별도의 외부 장치가 연결되지 않은 상태일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프리 상태(701)에서, 통신 회로(440)(또는 프로세서(450))는 복수의 소자들(490) 중 기본 설정에 따라 선택된 소자를 커넥터 쉘(475)에 연결하여 동작시킬 수 있다.

프리 상태(701)에서, 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)는 각각 지정된 주파수 밴드에서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)는 모두 공진폴이 f1을 가지도록 동작할 수 있다.

도 7(b)의 연결 상태(702)에서, 전자 장치(401)는 커넥터(470)를 통해 외부 장치(705)에 연결될 수 있다. 전자 장치(401)는 커넥터(470)를 통해 외부 장치(705)와 데이터 통신을 하거나, 전력을 수신/공급할 수 있다.

연결 상태(702)에서, 제2 안테나(420)는 커넥터(470)에 인접하게 배치되어, 제1 안테나(410)보다 커넥터(470)의 외부 장치(705)의 연결에 따른 영향이 클 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)의 공진폴은 f1으로 유지될 수 있다. 반면, 제2 안테나(420)의 공진폴은 f1에서 f1'으로 변경될 수 있다. 제2 안테나(420)의 공진폴이 변경으로 인해, 제2 안테나(420)의 통신 성능이 저하될 수 있다.

도 7(c)의 스위칭 상태(703)에서, 통신 회로(440)(또는 프로세서(450))는 스위칭부(480)를 제어하여 커넥터 쉘(475)에 연결되는 소자를 변경할 수 있다. 이를 통해, 제2 안테나(420)의 공진폴은 f1'에서 f1''으로 변경될 수 있다. f1과 f1''사이의 주파수 차이는, f1과 f1'사이의 주파수 차이보다 작을 수 있고, 이에 따라, 제2 안테나(420)의 통신 성능이 개선될 수 있다.

도 8은 다양한 실시예에 따른 커넥터의 연결 상태 변화에 따른 제2 안테나의 품질 지수 변화를 나타낸다. 도 8은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.

도 8을 참조하면, 도 8(a)의 프리 상태(701)에서, 전자 장치(401)는 커넥터(470)에 별도의 외부 장치(예: USB OTG3.0)가 연결되지 않은 상태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리 상태(701)에서, 프로세서(450)는 복수의 소자들(490) 중 기본 설정에 따라 선택된 소자를 커넥터 쉘(475)에 연결하여 동작시킬 수 있다.

도 8(a)의 프리 상태(701)에서, 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)는 각각 지정된 주파수 밴드의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)는 Low 신호(801) 및 High 신호(802)를 수신할 수 있다. Low 신호(801) 및 High 신호(802)는 제1 안테나(410)에서 미리 정의된 신호 레벨(예: RSSP)일 수 있다. 도 8에서는 제1 안테나(410)에서 Low 신호(801) 및 High 신호(802)가 정의되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 안테나(410)에서 미리 정의된 신호 레벨은 3개 이상일 수 있다. 프리 상태(701)에서의 제1 안테나(410)의 열화 잡음 신호(851)는 Low 신호(801) 및 High 신호(802) 보다 낮을 수 있다. 프로세서(450)는 제1 안테나(410)를 통해 송수신되는 Low 신호(801) 및 High 신호(802)를 정상적으로 처리할 수 있다.

도 8(a)의 프리 상태(701)에서, 제2 안테나(420)는 Low 신호(803) 및 High 신호(804)를 수신할 수 있다. Low 신호(803) 및 High 신호(804)는 제2 안테나(420)에서 미리 정의된 신호 레벨(예: RSSP)일 수 있다. 도 8에서는 제2 안테나(420)에서 Low 신호(803) 및 High 신호(803)가 정의되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 안테나(420)에서 미리 정의된 신호 레벨은 3개 이상일 수 있다. 프리 상태(701)에서의 제2 안테나(420)의 열화 잡음 신호(852)는 Low 신호(803) 및 High 신호(804) 보다 낮을 수 있다. 프로세서(450)는 제2 안테나(420)를 통해 송수신되는 Low 신호(803) 및 High 신호(804)를 정상적으로 처리할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나(410)의 Low 신호(801) 및 High 신호(802)와 제2 안테나(420)의 Low 신호(803) 및 High 신호(804)는 RSRP(reference signal received power) 값일 수 있다. RSRP는 단말에 수신되는 기준 신호(reference signal)의 세기(power)일 수 있다. 예를 들어, RSRP는 기지국 근처에서 높아질 수 있고, 기지국에서 멀어지거나 통신 환경이 악화되는 경우 낮아질 수 있다.

도 8(b)의 연결 상태(702)에서, 전자 장치(401)는 커넥터(470)를 통해 외부 장치(예: USB OTG3.0)(705)에 연결될 수 있다. 전자 장치(401)는 커넥터(470)를 통해 외부 장치(예: USB OTG3.0)(705)와 데이터 통신을 하거나, 전력을 수신/공급할 수 있다.

도 8(b)의 연결 상태(702)에서, 제1 안테나(410)는 커넥터(470)와 상대적으로 멀리 배치되어, 커넥터(470)의 외부 장치(705)의 연결에 따른 영향이 작거나 없을 수 있다. 예를 들어, 연결 상태(702)에서의 제1 안테나(410)의 데이터 통신 잡음 신호(851a)는 Low 신호(801) 및 High 신호(802) 보다 낮을 수 있다. 데이터 통신 잡음 신호(851a)는 커넥터(470)를 통해 데이터 통신이 발행하는 경우, 제1 안테나(410)로 전달되는 레벨일 수 있다. 프로세서(450)는 제1 안테나(410)를 통해 송수신되는 Low 신호(801) 및 High 신호(802)를 정상적으로 처리할 수 있다.

도 8(b)의 연결 상태(702)에서, 제2 안테나(420)는 커넥터(470)에 인접하게 배치되어, 제1 안테나(410)보다 커넥터(470)의 외부 장치(705)의 연결에 따른 영향이 클 수 있다. 예를 들어, 연결 상태(702)에서의 제2 안테나(420)의 데이터 통신 잡음 신호(852a)는 Low 신호(803) 보다 클 수 있고, High 신호(804) 보다 낮을 수 있다. 데이터 통신 잡음 신호(852a)는 커넥터(470)를 통해 데이터 통신이 발행하는 경우, 제2 안테나(420)로 전달되는 레벨일 수 있다. 프로세서(450)는 제2 안테나(420)를 통해 송수신되는 Low 신호(803)를 정상적으로 처리할 수 없을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나(410)의 Low 신호(801) 및 High 신호(802)와 제2 안테나(420)의 Low 신호(803) 및 High 신호(804)는 RSRP(reference signal seceived power) 값일 수 있다.

데이터 통신 잡음 신호(852a)는 RSSI(received signal strength indicatior)에 반영될 수 있다. RSSI는 지정된 주파수 밴드의 신호 및 인접한 채널의 간섭, 열 잡음을 포함할 수 있다. 데이터 통신 잡음 신호(852a)이 올라갈수록, RSSI는 증가할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 제2 안테나(420)의 RSRQ (Reference Signal Received Quality)를 산출할 수 있다. RSRQ는 단말에 수신되는 Power 대비 기준 신호(Reference Signal)의 세기(power)의 비일 수 있다. RSRQ는 하기의 수학식으로 정의될 수 있다.

[수학식]

N: number of RB(resource blocks)

데이터 통신 잡음 신호(852a)가 커지는 경우, RSSI는 증가할 수 있다. OTG3.0 통신의 경우, RSRP는 일정할 수 있고, RSSI가 증가함에 따라, 제2 안테나(420)의 Low 신호(803)에 대한 RSRQ가 특정 값 이하가 될 수 있다. 이 경우, 통신 에러가 발생할 수 있다(제2 안테나(420)의 통신 품질 저하).

도 8(c)의 스위칭 상태(703)에서, 프로세서(450)는 스위칭부(480)를 제어하여 커넥터 쉘(475)에 연결되는 소자를 변경할 수 있다. 제1 안테나(410)에서는, 데이터 통신 잡음 신호(851a)가 연결 상태(702)와 동일한 수준으로 유지될 수 있다. 제2 안테나(420)에서는, 데이터 통신 잡음 신호(852a)가 프리 상태(701)의 열화 잡음 신호(852)와 동일하거나 더 낮아질 수 있다. 이에 따라, 제2 안테나(420)의 통신 성능이 개선될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(420)가 제1 주파수 대역(B1)으로 통신하는 중, 커넥터(470)에 외부 장치(예: OTG 3.0)(705)가 연결되어 데이터 통신이 발생할 수 있다. 이 경우, 커넥터 쉘(475)를 통해 커넥터(470)의 통신에 따른 노이즈가 방사될 수 있다. 커넥터 쉘(475)과 접지부 사이에 연결된 소자(예: 커패시터)의 값이 변경되는 경우, 제1 주파수 대역(B1)에 대한 열화 잡음 신호(852a)의 레벨이 스위칭 이전 보다 낮아질 수 있다. 제2 안테나(420)가 제1 주파수 대역(B1)으로 통신하는 동안, 프로세서(450)는 복수의 소자들(490)에 포함된 모든 소자에 대한 열화 잡음 신호(852a)의 레벨을 확인하고, 열화 잡음 신호(852a)의 레벨이 가장 낮은 소자를 커넥터 쉘(475)에 연결하는 상태로 유지할 수 있다.

도 9는 다양한 실시예에 따른 커넥터의 연결 상태 변화에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나의 품질 지수 변화를 나타낸다. 도 9는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.

도 9를 참조하면, 도 9(a)의 프리 상태(701)에서, 전자 장치(401)는 커넥터(470)에 별도의 외부 장치(예: USB OTG3.0)가 연결되지 않은 상태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리 상태(701)에서, 프로세서(450)는 복수의 소자들(490) 중 기본 설정에 따라 선택된 소자를 커넥터 쉘(475)에 연결하여 동작시킬 수 있다. 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)는 각각 지정된 주파수 밴드의 신호를 송수신할 수 있다.

도 8과 달리, 도 9(b)의 연결 상태(702)에서, 커넥터(470)의 외부 장치(705)의 연결에 따른 영향이 제1 안테나(410)에도 발생할 수 있다. 예를 들어, 연결 상태(702)에서의 제1 안테나(410)의 데이터 통신 잡음 신호(851a)는 Low 신호(801)보다 클 수 있고, High 신호(802) 보다 낮을 수 있다. 프로세서(450)는 제1 안테나(410)를 통해 송수신되는 Low 신호(801)를 정상적으로 처리할 수 없을 수 있다.

데이터 통신 잡음 신호(851a)가 커지는 경우, RSSI는 증가할 수 있다. OTG3.0 통신의 경우, RSRP는 일정할 수 있고, RSSI가 증가함에 따라, 제1 안테나(410)의 Low 신호(801)에 대한 RSRQ가 특정 값 이하가 될 수 있다. 이 경우, 통신 에러가 발생할 수 있다(제1 안테나(410)의 통신 품질 저하).

도 9(c)의 스위칭 상태(703)에서, 프로세서(450)는 스위칭부(480)를 제어하여 커넥터 쉘(475)에 연결되는 소자를 변경할 수 있다. 스위칭 상태(703)에서의 데이터 통신 잡음 신호(851a)는 연결 상태(702)보다 낮아질 수 있다. 스위칭 상태(703)에서의 데이터 통신 잡음 신호(851a)는 프리 상태(701)의 열화 잡음 신호(851)와 동일하거나 더 낮아질 수 있다. 이에 따라, 제1 안테나(410)의 통신 성능이 개선될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)가 제2 주파수 대역(B2)으로 통신하는 중, 커넥터(470)에 외부 장치(예: OTG 3.0)(705)가 연결되어 데이터 통신이 발생할 수 있다. 이 경우, 커넥터 쉘(475)를 통해 커넥터(470)의 통신에 따른 노이즈가 방사될 수 있다. 커넥터 쉘(475)과 접지부 사이에 연결된 소자(예: 커패시터)의 값이 변경되는 경우, 제2 주파수 대역(B2)에 대한 열화 잡음 신호(851a)의 레벨이 스위칭 이전 보다 낮아질 수 있다. 제1 안테나(410)가 제2 주파수 대역(B2)으로 통신하는 동안, 프로세서(450)는 복수의 소자들(490)에 포함된 모든 소자에 대한 열화 잡음 신호(851a)의 레벨을 확인하고, 열화 잡음 신호(851a)의 레벨이 가장 낮은 소자를 커넥터 쉘(475)에 연결하는 상태로 유지할 수 있다.

도 10은 다양한 실시예에 따른 스위칭에 따른 열화 잡음의 변화를 나탄내다. 도 10은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.

도 10을 참조하면, 기본 설정 상태(1001)에서, 전자 장치(401)는 커넥터(470)에 별도의 외부 장치가 연결되지 않은 상태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기본 설정 상태(1001)에서, 프로세서(450)는 복수의 소자들(490) 중 기본 설정에 따라 선택된 소자를 커넥터 쉘(475)에 연결하여 동작시킬 수 있다. 열화 잡음 신호(1010)는 주파수 밴드에 따라 다르게 발생할 수 있다. 예를 들어, 주파수 밴드(B21)에서는 열화 잡음 신호(1010)가 상대적으로 클 수 있고, 주파수 밴드(B42)에서는 열화 잡음 신호(1010)가 상대적으로 작을 수 있다.

연결 상태(1002)에서, 스위칭부(480)의 스위칭에 따라, 커넥터 쉘(475)에 연결되는 소자가 변경될 수 있다. 예를 들어, 복수의 소자들(490)가 제1 내지 제4 커패시터를 포함하는 경우, 제1 내지 제4 커패시터가 각각 커넥터 쉘(475)에 연결되는 경우, 열화 잡음 신호(1011 내지 1014)는 연결되는 소자에 대응하여 변경될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 각 주파수 대역에서 열화 열화 잡음 신호(1011 내지 1014)가 가장 낮은 소자를 선택하여 커넥터 쉘(475)에 연결할 수 있다.

예를 들어, 제2 안테나(420)가 주파수 밴드(B1)에 포함된 신호를 송수신하도록 설정된 경우, 프로세서(450)는 스위칭부(480)를 제어하여, 제4 소자(예: 2pF)이 커넥터 쉘(475)에 연결되도록 할 수 있다. 커넥터 쉘(475)과 접지부 사이에 연결된 소자(예: 커패시터)의 값이 변경되는 경우, 제1 주파수 대역(B1)에 대한 열화 잡음 신호(1014)의 레벨이 스위칭 이전 보다 낮아질 수 있다. 이를 통해, 제2 안테나(420)의 통신 성능이 개선될 수 있다.

도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

도 11을 참조하면, 전자 장치(1101)는 제1 안테나(1110), 제2 안테나(1120), 인쇄 회로 기판(1130), 통신 회로(1140), 프로세서(1150), 메모리(1160), 카메라 모듈(1170)노이즈 방사체(1175), 스위칭부(1180), 복수의 소자들(1190)을 포함할 수 있다.

제1 안테나(1110) 및 제2 안테나(1120)는 다양한 주파수 밴드에 대응하는 신호를 외부 장치와 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(1110) 및 제2 안테나(1120)는 각각 다중 대역 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(1110)는 제1 밴드, 제2 밴드, 제3 밴드의 신호를 송수신하고, 제2 안테나(1120)는 제2 밴드, 제4 밴드, 제5 밴드의 신호를 송수신할 수 있다.

인쇄 회로 기판(1130)은 전자 장치(1101)의 동작에 필요한 다양한 부품들을 장착하고, 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1130)은 프로세서(1150), 메모리(1160)와 같은 부품들을 장착할 수 있고, 카메라 모듈(1170), 노이즈 방사체(1175), 스위칭부(1180), 복수의 소자들(1190)과 전기적으로 연결될 수 있다.

통신 회로(1140)는 제1 안테나(1110) 또는 제2 안테나(1120)를 수신한 신호를 처리할 수 있다. 통신 회로(1140)는 처리된 신호를 프로세서(1150)에 전달할 수 있다.

프로세서(1150)는 전자 장치(1101)의 동작에 필요한 다양한 연산을 수행할 수 있다. 메모리(1160)는 전자 장치(1101)의 동작에 필요한 다양한 정보를 저장할 수 있다.

카메라 모듈(1170)은 이미지 센서를 이용하여 이미지 데이터를 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1170)은 전자 장치(1101)의 하우징의 외부로 적어도 일부가 노출될 수 있다. 카메라 모듈(1170)은 동작 상태에 따라 노이즈를 발생시키는 노이즈 소자일 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(1170)는 내부의 이미지 센서가 구동되지 않는 제1 상태에서, 별도의 노이즈를 발생시키지 않거나, 지정된 범위 이내의 노이즈를 발생시킬 수 있다. 카메라 모듈(1170)는 내부의 이미지 센서가 구동되어 이미지 데이터를 수집하는 제2 상태에서, 지정된 범위 이상의 노이즈를 발생시키는 노이즈 소스로 동작할 수 있다.

노이즈 방사체(1175)는 카메라 모듈(1170)에 인접하게 배치되고, 전자 장치(1101)의 접지에 연결될 수 있다. 예를 들어, 노이즈 방사체(1175)는 카메라 모듈(1170)에 연결되는 커넥터, 고정용 브라켓와 같은 주변 구조물일 수 있다. 노이즈 방사체(1175)는 카메라 모듈(1170)의 동작 상태에 따라 발생하는 노이즈를 방사하여, 주변 소자(예: 안테나)의 정상적인 동작을 방해할 수 있다.

노이즈 방사체(1175)는 스위칭부(1180) 또는 복수의 소자들(1190)을 통해 접지에 연결될 수 있다.

스위칭부(1180)는 복수의 소자들(1190) 중 적어도 하나를 노이즈 방사체(1175)에 연결할 수 있다. 스위칭부(1180)는 프로세서(1150)의 제어에 의해 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(1150)는 카메라 모듈(1170) 또는 주변 소자(예: 제1 안테나(1110) 또는 제2 안테나(1120))의 동작 상태를 기반으로 스위칭부(1180)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1150)는 카메라 모듈(1170)의 상태 변경(예: 전력 상태/리드아웃 속도/촬영 모드)에 따라 복수의 소자들(1190) 중 서로 다른 소자를 노이즈 방사체(1175)에 연결할 수 있다. 또는, 프로세서(1150)는 카메라 모듈(1170)의 상태 변경에 따라 제1 안테나(1110) 또는 제2 안테나(1120)의 통신 품질 변화를 기반으로 복수의 소자들(1190) 중 서로 다른 소자를 노이즈 방사체(1175)에 연결할 수 있다.

복수의 소자들(1190)는 스위칭부(1180)를 통해 노이즈 방사체(1175)에 연결될수 있다. 복수의 소자들(1190)의 제1 단은 스위칭부(1180)에 연결되고, 제2 단은 전자 장치(1101)의 접지(예: 인쇄 회로 기판(1130)의 접지 레이어)에 연결될 수 있다. 스위칭부(1180)의 스위칭에 따라 복수의 소자들(1190)에 포함된 소자 중 적어도 하나가 노이즈 방사체(1175)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 소자들(1190)는 수동 소자(커패시터 또는 인덕터)일 수 있다.

도 11에서는 노이즈 소자로 카메라 모듈(1170)을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 노이즈 소자는 프로세서(예: AP)(1150)일 수도 있다. 이 경우, 노이즈 방사체(1175)는 프로세서(예: AP)(1150) 주변의 구조(예: 쉴드 캔 또는 인쇄 회로 기판 내증 구조)일 수 있다. 예를 들어, 상기 노이즈 방사체(예: 쉴드 캔 또는 인쇄 회로 기판 내층 구조)에는 감전 방지를 위한 복수의 소자들이 연결될 수 있다. 프로세서(예: AP)(1150)는 스위칭을 통해 노이즈 방사체(예: 쉴드 캔 또는 인쇄 회로 기판 내층 구조)에 연결되는 소자를 변경할 수 있다. 이를 통해, 프로세서(예: AP)(1150)의 동작 상태에 따라 노이즈 레벨이 가장 낮은 소자가 노이즈 방사체(예: 쉴드 캔 또는 인쇄 회로 기판 내층 구조)에 연결될 수 있다.

도 12은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블록도 이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 블록도이다. 도 12를 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)는 제 1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220)(예: 도 1 의 프로세서(120)), 메모리(1230)(예: 도 1의 메모리(160)), 입력 장치(1250), 음향 출력 장치(1255), 표시 장치(1260)(예: 도 1의 디스플레이(110)), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280)(예: 도 1의 카메라(180)), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)(예: 도 1의 안테나 모듈(130))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1260) 또는 카메라 모듈(1280))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1276)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1260)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.

프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 로드하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.

프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.

입력 장치(1250)는, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1250)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(1255)는 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1255)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(1260)는 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1260)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1260)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 장치(1250)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1298) 또는 제 2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1298) 또는 제 2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(1202, 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1202, 1204, 또는 1208) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(401), 도 11의 전자 장치(1101), 도 12의 전자 장치(1201)) 는, 하우징, 상기 하우징의 제1 단에 배치되는 제1 안테나(예: 도 4a의 제1 안테나(410), 도 11의 제1 안테나(1110)) , 상기 하우징의 제2 단에 배치되는 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) , 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 에 인접하게 배치되고, 동작 상태에 따라 노이즈를 발생시키는 노이즈 소스(예: 도 4a의 커넥터(470), 도 11의 카메라 모듈(1170)), 상기 제1 안테나(예: 도 4a의 제1 안테나(410), 도 11의 제1 안테나(1110)) 및 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 를 통해 수신한 신호를 처리하는 통신 회로예: 도 4a의 통신 회로(440), 도 11의 통신 회로(1140), 도 12의 통신 모듈(1290)), 상기 노이즈 소스(예: 도 4a의 커넥터(470), 도 11의 카메라 모듈(1170))에 인접하게 배치된 노이즈 방사체, 스위칭부(예: 도 4a의 스위칭부(480), 도 11의 스위칭부(1180)) , 상기 노이즈 방사체에 상기 스위칭부(예: 도 4a의 스위칭부(480), 도 11의 스위칭부(1180)) 를 통해 연결되는 복수의 소자들예: 도 4a의 복수의 소자들(490), 도 11의 복수의 소자들(1190)) , 상기 통신회로와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 4a의 프로세서(450), 도 11의 프로세서(1150), 도 12의 프로세서(1220)) 및 상기 프로세서(예: 도 4a의 프로세서(450), 도 11의 프로세서(1150), 도 12의 프로세서(1220)) 와 작동적으로 연결된 메모리(예: 도 4a의 메모리(460), 도 11의 메모리(1160), 도 12의 메모리(1230)) 를 포함하고, 상기 메모리(예: 도 4a의 메모리(460), 도 11의 메모리(1160), 도 12의 메모리(1230)) 는, 실행시에, 상기 프로세서(예: 도 4a의 프로세서(450), 도 11의 프로세서(1150), 도 12의 프로세서(1220)) 가 상기 노이즈 소스(예: 도 4a의 커넥터(470), 도 11의 카메라 모듈(1170))가 제1 상태인 경우, 상기 제1 안테나(예: 도 4a의 제1 안테나(410), 도 11의 제1 안테나(1110)) 및 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 각각의 지정된 주파수 대역에서의 기준 품질 지수를 산출하여, 상기 메모리(예: 도 4a의 메모리(460), 도 11의 메모리(1160), 도 12의 메모리(1230)) 에 저장하고, 상기 노이즈 소스(예: 도 4a의 커넥터(470), 도 11의 카메라 모듈(1170))가 제2 상태인 경우, 상기 제1 안테나(예: 도 4a의 제1 안테나(410), 도 11의 제1 안테나(1110)) 또는 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 각각의 상기 주파수 대역에서의 품질 지수를 산출하고, 상기 저장된 기준 품질 지수와 상기 산출된 품질 지수의 비교에 기반하여, 상기 스위칭부(예: 도 4a의 스위칭부(480), 도 11의 스위칭부(1180)) 를 제어하여 상기 복수의 소자들예: 도 4a의 복수의 소자들(490), 도 11의 복수의 소자들(1190)) 중 적어도 하나를 상기 노이즈 방사체에 연결하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 프로세서(예: 도 4a의 프로세서(450), 도 11의 프로세서(1150), 도 12의 프로세서(1220)) 가 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 에서 산출된 품질 지수를 상기 저장된 기준 품질 지수와 비교하여, 상기 복수의 소자들예: 도 4a의 복수의 소자들(490), 도 11의 복수의 소자들(1190)) 중 적어도 하나를 상기 노이즈 방사체에 연결하도록 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 프로세서(예: 도 4a의 프로세서(450), 도 11의 프로세서(1150), 도 12의 프로세서(1220)) 가 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 에서 산출된 품질 지수가 상기 저장된 기준 품질 지수 미만인 경우, 상기 제1 안테나(예: 도 4a의 제1 안테나(410), 도 11의 제1 안테나(1110)) 에서 산출된 품질 지수를 상기 저장된 기준 품질 지수와 비교하여, 상기 복수의 소자들예: 도 4a의 복수의 소자들(490), 도 11의 복수의 소자들(1190)) 중 적어도 하나를 상기 노이즈 방사체에 연결하도록 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 프로세서(예: 도 4a의 프로세서(450), 도 11의 프로세서(1150), 도 12의 프로세서(1220)) 가 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 에서 스위칭에 따라 품질 지수를 복수회 산출하고, 상기 복수의 소자들예: 도 4a의 복수의 소자들(490), 도 11의 복수의 소자들(1190)) 중 가장 높은 품질 지수를 가지는 소자를 상기 노이즈 방사체에 연결하도록 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기준 품질 신호는 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 에서 Low 신호로 처리되는 신호 레벨과 연관된 제1 품질 지수 및 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 에서 High 신호로 처리되는 신호 레벨과 연관된 제2 품질 지수를 포함할 수 있다. 상기 인스트럭션들은 프로세서(예: 도 4a의 프로세서(450), 도 11의 프로세서(1150), 도 12의 프로세서(1220)) 가 상기 제1 품질 지수를 상기 산출된 품질 지수와 비교하도록 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 프로세서(예: 도 4a의 프로세서(450), 도 11의 프로세서(1150), 도 12의 프로세서(1220)) 가 상기 제1 안테나(예: 도 4a의 제1 안테나(410), 도 11의 제1 안테나(1110)) 또는 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 에 설정된 주파수 대역이 변경되는 경우, 주파수 대역이 변경된 안테나에 대해 상기 품질 지수를 산출하도록 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 노이즈 소스(예: 도 4a의 커넥터(470), 도 11의 카메라 모듈(1170))는 외부 장치에 연결될 수 있는 커넥터일 수 있다. 상기 제1 상태는 상기 외부 장치가 상기 커넥터에 연결되지 않는 상태이고, 상기 제2 상태는 상기 외부 장치가 상기 커넥터에 연결된 상태일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 프로세서(예: 도 4a의 프로세서(450), 도 11의 프로세서(1150), 도 12의 프로세서(1220)) 가 상기 커넥터의 적어도 하나 이상의 데이터 핀 또는 적어도 하나 이상의 전원 핀에 발생하는 전기적 신호의 변화를 기반으로 상기 커넥터가 상기 외부 장치에 연결된 상태인지를 결정하도록 할 수 있다. 상기 커넥터는 USB 3.0에 기반한 통신을 지원할 수 있다. 상기 노이즈 방사체는 상기 커넥터를 둘러싸는 커넥터 쉘일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 소자들예: 도 4a의 복수의 소자들(490), 도 11의 복수의 소자들(1190)) 은 복수의 커패시터들 또는 복수의 인덕터들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 통신 방법은 전자 장치(예: 도1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(401), 도 11의 전자 장치(1101), 도 12의 전자 장치(1201)) 에서 수행되고, 상기 전자 장치(예: 도1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(401), 도 11의 전자 장치(1101), 도 12의 전자 장치(1201)) 의 노이즈 소스(예: 도 4a의 커넥터(470), 도 11의 카메라 모듈(1170))가 제1 상태인지를 확인하는 동작, 상기 전자 장치(예: 도1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(401), 도 11의 전자 장치(1101), 도 12의 전자 장치(1201)) 의 제1 단에 배치되는 제1 안테나(예: 도 4a의 제1 안테나(410), 도 11의 제1 안테나(1110)) 및 상기 전자 장치(예: 도1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(401), 도 11의 전자 장치(1101), 도 12의 전자 장치(1201)) 의 제2 단에 배치되고, 상기 노이즈 소스(예: 도 4a의 커넥터(470), 도 11의 카메라 모듈(1170))와 인접하게 배치되는 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 각각의 기준 품질 지수를 산출하는 동작, 상기 산출된 기준 품질 지수를 상기 전자 장치(예: 도1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(401), 도 11의 전자 장치(1101), 도 12의 전자 장치(1201)) 의 메모리(예: 도 4a의 메모리(460), 도 11의 메모리(1160), 도 12의 메모리(1230)) 에 저장하는 동작, 상기 노이즈 소스(예: 도 4a의 커넥터(470), 도 11의 카메라 모듈(1170))가 제2 상태인지를 확인하는 동작, 상기 제1 안테나(예: 도 4a의 제1 안테나(410), 도 11의 제1 안테나(1110)) 또는 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 각각의 품질 지수를 산출하는 동작, 상기 저장된 기준 품질 지수와 상기 산출된 품질 지수의 비교하는 동작, 및 상기 비교에 기반하여, 상기 전자 장치(예: 도1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(401), 도 11의 전자 장치(1101), 도 12의 전자 장치(1201)) 의 스위칭부(예: 도 4a의 스위칭부(480), 도 11의 스위칭부(1180)) 를 제어하여 상기 전자 장치(예: 도1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(401), 도 11의 전자 장치(1101), 도 12의 전자 장치(1201)) 의 복수의 소자들예: 도 4a의 복수의 소자들(490), 도 11의 복수의 소자들(1190)) 중 적어도 하나를 상기 노이즈 소스(예: 도 4a의 커넥터(470), 도 11의 카메라 모듈(1170))에 인접하게 배치되는 노이즈 방사체에 연결하는 동작을 포함하고, 상기 복수의 소자들예: 도 4a의 복수의 소자들(490), 도 11의 복수의 소자들(1190)) 은 상기 스위칭부(예: 도 4a의 스위칭부(480), 도 11의 스위칭부(1180)) 를 통해 상기 노이즈 방사체에 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 비교하는 동작은 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 에서 산출된 품질 지수를 상기 저장된 기준 품질 지수와 비교하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 비교하는 동작은 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 에서 산출된 품질 지수가 상기 저장된 기준 품질 지수 미만인 경우, 상기 제1 안테나(예: 도 4a의 제1 안테나(410), 도 11의 제1 안테나(1110)) 에서 산출된 품질 지수를 상기 저장된 기준 품질 지수와 비교하여, 상기 복수의 소자들예: 도 4a의 복수의 소자들(490), 도 11의 복수의 소자들(1190)) 중 적어도 하나를 상기 노이즈 방사체에 연결하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 품질 지수를 산출하는 동작은 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 에서 스위칭에 따라 품질 지수를 복수회 산출하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 노이즈 방사체에 연결하는 동작은 상기 복수의 소자들예: 도 4a의 복수의 소자들(490), 도 11의 복수의 소자들(1190)) 중 가장 높은 품질 지수를 가지는 소자를 상기 노이즈 방사체에 연결하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기준 품질 지수를 산출하는 동작은 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 에서 Low 신호로 처리되는 신호 레벨과 연관된 제1 품질 지수 및 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 에서 High 신호로 처리되는 신호 레벨과 연관된 제2 품질 지수를 산출하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 방법은 상기 제1 안테나(예: 도 4a의 제1 안테나(410), 도 11의 제1 안테나(1110)) 또는 상기 제2 안테나(예: 도 4a의 제2 안테나(420), 도 11의 제2 안테나(1120)) 에 설정된 주파수 대역이 변경되는 경우, 주파수 대역이 변경된 안테나에 대해 상기 품질 지수를 산출하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1201))의 프로세서(예: 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   하우징;
   상기 하우징의 제1 단에 배치되는 제1 안테나;
   상기 하우징의 제2 단에 배치되는 제2 안테나;
   상기 제2 안테나에 인접하게 배치되고, 동작 상태에 따라 노이즈를 발생시키는 노이즈 소스;
   상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 통해 수신한 신호를 처리하는 통신 회로;
   상기 노이즈 소스에 인접하게 배치된 노이즈 방사체;
   스위칭부;
   상기 노이즈 방사체에 상기 스위칭부를 통해 연결되는 복수의 소자들;
   상기 통신회로와 작동적으로 연결되는 프로세서; 및
   상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리;를 포함하고,
   상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가
   상기 노이즈 소스가 제1 상태인 경우, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 각각의 지정된 주파수 대역에서의 기준 품질 지수를 산출하여, 상기 메모리에 저장하고,
   상기 노이즈 소스가 제2 상태인 경우, 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나 각각의 상기 주파수 대역에서의 품질 지수를 산출하고,
   상기 저장된 기준 품질 지수와 상기 산출된 품질 지수의 비교에 기반하여, 상기 스위칭부를 제어하여 상기 복수의 소자들 중 적어도 하나를 상기 노이즈 방사체에 연결하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 프로세서가
   상기 제2 안테나에서 산출된 품질 지수를 상기 저장된 기준 품질 지수와 비교하여, 상기 복수의 소자들 중 적어도 하나를 상기 노이즈 방사체에 연결하도록 하는 전자 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 프로세서가
   상기 제2 안테나에서 산출된 품질 지수가 상기 저장된 기준 품질 지수 미만인 경우,
   상기 제1 안테나에서 산출된 품질 지수를 상기 저장된 기준 품질 지수와 비교하여, 상기 복수의 소자들 중 적어도 하나를 상기 노이즈 방사체에 연결하도록 하는 전자 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 프로세서가
   상기 제2 안테나에서 스위칭에 따라 품질 지수를 복수회 산출하고, 상기 복수의 소자들 중 가장 높은 품질 지수를 가지는 소자를 상기 노이즈 방사체에 연결하도록 전자 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 기준 품질 신호는
   상기 제2 안테나에서 Low 신호로 처리되는 신호 레벨과 연관된 제1 품질 지수 및 상기 제2 안테나에서 High 신호로 처리되는 신호 레벨과 연관된 제2 품질 지수를 포함하는 전자 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 프로세서가
   상기 제1 품질 지수를 상기 산출된 품질 지수와 비교하도록 하는 전자 장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 프로세서가
   상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나에 설정된 주파수 대역이 변경되는 경우, 주파수 대역이 변경된 안테나에 대해 상기 품질 지수를 산출하도록 하는 전자 장치.
8. 제1항에 있어서, 상기 노이즈 소스는
   외부 장치에 연결될 수 있는 커넥터인 전자 장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 제1 상태는
   상기 외부 장치가 상기 커넥터에 연결되지 않는 상태이고,
   상기 제2 상태는
   상기 외부 장치가 상기 커넥터에 연결된 상태인 전자 장치.
10. 제8항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 프로세서가
    상기 커넥터의 적어도 하나 이상의 데이터 핀 또는 적어도 하나 이상의 전원 핀에 발생하는 전기적 신호의 변화를 기반으로 상기 커넥터가 상기 외부 장치에 연결된 상태인지를 결정하도록 하는 전자 장치.
11. 제8항에 있어서, 상기 커넥터는
    USB 3.0에 기반한 통신을 지원하는 전자 장치.
12. 제8항에 있어서, 상기 노이즈 방사체는
    상기 커넥터를 둘러싸는 커넥터 쉘인 전자 장치.
13. 제1항에 있어서, 상기 복수의 소자들은
    복수의 커패시터들 또는 복수의 인덕터들을 포함하는 전자 장치.
14. 전자 장치에서 수행되는 통신 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 노이즈 소스가 제1 상태인지를 확인하는 동작;
    상기 전자 장치의 제1 단에 배치되는 제1 안테나 및 상기 전자 장치의 제2 단에 배치되고, 상기 노이즈 소스와 인접하게 배치되는 제2 안테나 각각의 기준 품질 지수를 산출하는 동작;
    상기 산출된 기준 품질 지수를 상기 전자 장치의 메모리에 저장하는 동작;
    상기 노이즈 소스가 제2 상태인지를 확인하는 동작;
    상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나 각각의 품질 지수를 산출하는 동작; 및
    상기 저장된 기준 품질 지수와 상기 산출된 품질 지수의 비교하는 동작;
    상기 비교에 기반하여, 상기 전자 장치의 스위칭부를 제어하여 상기 전자 장치의 복수의 소자들 중 적어도 하나를 상기 노이즈 소스에 인접하게 배치되는 노이즈 방사체에 연결하는 동작;을 포함하고,
    상기 복수의 소자들은 상기 스위칭부를 통해 상기 노이즈 방사체에 연결되는 방법.
15. 제14항에 있어서, 상기 비교하는 동작은
    상기 제2 안테나에서 산출된 품질 지수를 상기 저장된 기준 품질 지수와 비교하는 동작;을 포함하는 방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 비교하는 동작은
    상기 제2 안테나에서 산출된 품질 지수가 상기 저장된 기준 품질 지수 미만인 경우,
    상기 제1 안테나에서 산출된 품질 지수를 상기 저장된 기준 품질 지수와 비교하여, 상기 복수의 소자들 중 적어도 하나를 상기 노이즈 방사체에 연결하는 동작;을 포함하는 방법.
17. 제14항에 있어서, 상기 품질 지수를 산출하는 동작은
    상기 제2 안테나에서 스위칭에 따라 품질 지수를 복수회 산출하는 동작;을 포함하는 방법.
18. 제17항에 있어서, 상기 노이즈 방사체에 연결하는 동작은
    상기 복수의 소자들 중 가장 높은 품질 지수를 가지는 소자를 상기 노이즈 방사체에 연결하는 동작;을 포함하는 방법.
19. 제1항에 있어서, 상기 기준 품질 지수를 산출하는 동작은
    상기 제2 안테나에서 Low 신호로 처리되는 신호 레벨과 연관된 제1 품질 지수 및 상기 제2 안테나에서 High 신호로 처리되는 신호 레벨과 연관된 제2 품질 지수를 산출하는 동작;을 포함하는 방법.
20. 제14항에 있어서,
    상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나에 설정된 주파수 대역이 변경되는 경우, 주파수 대역이 변경된 안테나에 대해 상기 품질 지수를 산출하는 동작;을 더 포함하는 방법.
    
    

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