CN110537361B - 使用与连接器的导电构件相邻设置的天线来输出信号的方法和使用该方法的电子设备 - Google Patents

使用与连接器的导电构件相邻设置的天线来输出信号的方法和使用该方法的电子设备 Download PDF

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Abstract

提供了一种电子设备，其包括：第一壳体，所述第一壳体形成所述电子设备的外表面的一部分；第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体耦接并且形成所述电子设备的外表面的另一部分；天线，所述天线形成在所述第二壳体的至少一部分中；连接器，所述连接器包括用于与外部设备连接的一个或更多个连接引脚，并且所述连接器的外表面的至少一部分由导电构件形成；调节电路，所述调节电路至少与所述连接器的外表面的由所述导电构件形成的一部分电连接，并且被配置为改变第一阻抗；以及处理器，所述处理器被配置为：基于要通过所述天线输出的信号来改变所述调节电路的第二阻抗，以及在所述调节电路的所述第二阻抗不断改变的情况下，通过所述天线输出信号。

Description

使用与连接器的导电构件相邻设置的天线来输出信号的方法 和使用该方法的电子设备
技术领域
本公开涉及包括导电构件和用于发送和接收无线信号的天线的电子设备。
背景技术
诸如智能电话、平板PC、膝上型计算机和可穿戴设备之类的电子设备已被广泛使用并且被配置为执行各种功能。例如，语音通信、互联网搜索、拍照和录制视频、播放音乐和观看视频都可以在电子设备上执行。
电子设备可以通过其配备的天线执行无线通信。例如，电子设备可以具有不同类型的天线设备，例如，用于无线充电或电子卡功能的近场通信(NFC)的天线、用于接入局域网(LAN)的天线以及用于接入商业通信网络的天线。这样，电子设备可以配备有各种类型的天线设备，通过根据其使用环境或操作模式选择适当的一个天线设备来确保最佳通信环境。
发明内容
技术问题
在一个电子设备中放置多个不同形状的天线可能会在确保安装天线的空间安全方面造成困难。近来电子设备越来越紧凑的趋势导致在电子设备中难以将天线彼此充分间隔开，或者难以容许天线与导电构件(例如，用于容纳连接器的壳)之间的空间。
尽管天线被放置在电子设备的金属框架或壳体中，但是这些问题仍然存在。
由于经由电子设备中的导电构件(例如，用于容纳连接器的壳)或包含在导电构件中的连接器连接到外部设备，所以可能会降低天线的辐射性能。
本公开的实施例至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供下述优点。
问题的解决方案
根据实施例，一种电子设备包括：第一壳体，所述第一壳体形成所述电子设备的外表面的一部分；第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体耦接并且形成所述电子设备的外表面的另一部分；天线，所述天线形成在所述第二壳体的至少一部分中；连接器，所述连接器包括用于与外部设备连接的一个或更多个连接引脚，所述连接器的外表面的至少一部分由导电构件形成；调节电路，所述调节电路至少与所述连接器的外表面的由导电构件形成的所述部分电连接，其中所述调节电路的阻抗是可变的；以及处理器，所述处理器被配置为：基于要通过所述天线输出的信号来改变所述调节电路的阻抗，以及在所述调节电路的阻抗不断改变的情况下，通过所述天线输出信号。
根据另一实施例，一种电子设备包括：天线；通信电路，所述通信电路与所述天线连接并被配置为通过所述天线输出第一频带的信号和第二频带的信号；导电构件，所述导电构件被设置为与所述天线相邻；连接器，所述连接器容纳在所述导电构件中并包括用于与外部设备连接的一个或多个连接引脚；第一滤波器电路，所述第一滤波器电路与所述导电构件连接并被配置为传输所述第一频带的信号和所述第二频带的所述信号；第一匹配电路，所述第一匹配电路对应于所述第一频带；第二匹配电路，所述第二匹配电路对应于所述第二频带；以及开关电路，所述开关电路被配置为将所述第一滤波器电路与所述第一匹配电路或所述第二匹配电路中的至少一个匹配电路连接。
根据另一个实施例，一种电子设备包括：第一壳体，所述第一壳体形成所述电子设备的外表面的一部分；第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体耦接并且形成所述电子设备的外表面的另一部分；天线，所述天线形成在所述第二壳体的至少一部分中；连接器，所述连接器包括用于与外部设备连接的一个或更多个连接引脚，并且所述连接器的外表面的至少一部分由导电构件形成；调节电路，所述调节电路至少与所述连接器的外表面的由导电构件形成的所述部分电连接，其中所述调节电路的阻抗是可变的；以及处理器，所述处理器被配置为：在检测到通过所述连接器与所述外部设备的连接时，改变所述调节电路的阻抗，以及在所述调节电路的阻抗改变的情况下，通过所述天线输出信号。
本发明的有益效果
根据本公开的一个方面，根据通过连接器与外部设备的连接或者根据包括在电子设备中的导电构件，电子设备可以防止天线的辐射性能降低。
附图说明
根据以下结合附图的详细描述，某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将更加明显，其中：
图1示出了根据实施例的包括电子设备的网络环境；
图2是示出根据实施例的程序模块的框图；
图3是示出根据实施例的电子设备的分解透视图；
图4是示出根据实施例的电子设备的一部分的分解透视图；
图5示出了根据实施例的包括在电子设备中的天线的结构；
图6A至图6C是示出根据实施例的调节电路的电路图；
图7是示出根据实施例的操作电子设备的方法的流程图；
图8A和图8B是示出根据实施例的调节电路的电路图；
图9A是示出根据实施例的电子设备根据通过天线输出的信号的频带来改变调节电路的阻抗的方法的流程图；
图9B是示出根据实施例的电子设备根据与外部设备的连接来改变调节电路的阻抗的方法的流程图；以及
图9C是示出根据实施例的电子设备通过识别天线的反射系数的改变来改变调节电路的阻抗的方法的流程图。
具体实施方式
参考附图描述了本公开的实施例。
本公开不限于本文使用的实施例和术语，并且对其的所有改变和/或等同物或替换形式也在本公开的范围内。在整个说明书和附图中，相同或相似的附图标记可以用来指代相同或相似的元件。
应当理解，除非上下文另有明确说明，否则单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指代。如本文所使用的，术语“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可包括A和B的所有可能组合。
如本文所使用的，术语“第1”、“第2”、“第一”和“第二”可以指各种相应的组件，而不管其重要性或顺序如何，并且用于将一个组件与另一组件区分开来，而不限制所述组件。应当理解，当一个元件(例如，第一元件)被称为可操作地或通信地“与......耦接”、“耦接到”、“与......连接”或“连接到”另一个元件(例如，第二元件)时，其可以直接地或经由第三元件与另一个元件耦接或连接/耦接或连接到另一个元件。
如本文所使用的，表述“被配置为”或“被指定为”可以与上下文中的硬件或软件中的其他表述互换使用，例如“适合于”、“能够”、“修改为”、“制成”、“适于”、“能够”或“设计为”。此外，表述“被配置为”可以意味着一个设备可以与另一个设备或部件一起执行操作。表述“被配置为执行A、B和C的处理器”或“被指定为执行A、B和C的处理器”可以指可以通过用于执行存储在存储器设备中的一个或更多个软件程序的通用处理器(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或用于执行操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)来执行操作。
根据本公开实施例的电子设备可以包括以下项中的至少一种：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式个人计算机、膝上型计算机、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组第三层(MP3)播放器、医疗设备、照相机或可穿戴设备。该可穿戴设备可以包括以下项中的至少一种：附件型设备(例如，手表、戒指、手镯、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、织物集成设备或衣服集成设备(例如，电子衣服)、身体附着型设备(例如，皮肤垫或纹身)或身体可植入设备。
智能家用电器可以包括以下项中的至少一种：电视机、数字化视频光盘(DVD)播放器、音频播放器、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、烘干机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、电视盒(例如，Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏控制台(例如，XboxTM或PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、便携式摄像机或电子相框。
电子设备可以包括以下项中的至少一种：多种便携式医疗测量设备(例如，血糖测量设备、心跳测量设备或体温测量设备)、磁共振血管造影术(MRA)设备、磁共振成像(MRI)设备、计算机断层摄影(CT)设备、成像设备、超声波设备、导航设备、全球导航卫星系统(GNSS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、汽车信息娱乐设备、航海电子设备(例如，航海导航设备或陀螺罗盘)、航空电子设备、安全设备、车辆头部单元、工业或家用机器人、无人机、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)设备或物联网(IoT)设备(例如，灯泡、各种传感器、喷洒器、火警报警器、恒温器、路灯、烤面包机、健身器材、热水箱、加热器或锅炉)。
电子设备的示例可以包括家具、建筑物/结构或车辆的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种测量设备(例如，用于测量水、电、气体或电磁波的设备)中的至少一种。电子设备可以是柔性的，或者可以是上述列举的电子设备的组合。电子设备不限于上述列出的实施例。如本文所使用的，术语“用户”可以指使用该电子设备的人或另一个设备(例如，人工智能电子设备)。
参考图1，根据实施例，电子设备100被包括在网络环境101中。电子设备101可以包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。在一些实施例中，电子设备101可以排除至少一个组件或者可以添加另一个组件。总线110可以包括用于将组件110至170彼此连接并且在组件之间传输通信(例如，控制消息或数据)的电路。处理器120可以包括CPU、AP或通信处理器(CP)中的一个或更多个。处理器120可以对电子设备101的至少一个其他组件执行控制，或者执行与通信相关的操作或数据处理。
存储器130可以包括易失性和/或非易失性存储器。存储器130可以存储与电子设备101的至少一个其他组件相关的指令或数据。存储器130可以存储软件和/或程序140。程序140可以包括内核141、中间件143、应用编程接口(API)145和/或应用程序(或应用)147。内核141、中间件143或API 145中的至少一部分可以被称为操作系统(OS)。例如，内核141可以控制或管理用于执行在其他程序(例如，中间件143、API 145或应用147)中实现的操作或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)。内核141可以提供使得中间件143、API 145或应用147访问电子设备101的各个组件的接口，以控制或管理系统资源。
中间件143可以起到中继的作用，以使得API 145或应用147与内核141通信数据。中间件143可以根据优先级顺序处理从应用147接收的一个或更多个任务请求。例如，中间件143可以将使用电子设备101的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)的优先级分配给应用147中的至少一个，并且处理一个或更多个任务请求。API 145是用于使得应用147能够控制从内核141或中间件143提供的功能的接口。API 133可以包括用于归档控制、窗口控制、图像处理或文本控制的至少一个接口或功能(例如，命令)。输入/输出接口150可以将从用户或其他外部设备输入的指令或数据传输到电子设备101的其他组件，或者可以将从电子设备101的其他组件接收的指令或数据输出到用户或其他外部设备。
显示器160可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器160可以向用户显示文本、图像、视频、图标和/或符号。显示器160可以包括触摸屏，并且可以使用电子笔或用户身体部分接收触摸、手势、接近或悬停输入。通信接口170可以建立电子设备101与第一电子设备102、第二电子设备104或服务器106之间的通信。例如，通信接口170可以通过无线或有线通信与网络162连接，以与第二外部设备104或服务器106通信。
无线通信可以包括蜂窝通信，该蜂窝通信使用长期演进(LTE)、先进长期演进(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带码分多址(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)中的至少一种。无线通信可以包括无线保真(Wi-Fi)、光保真(Li-Fi)、蓝牙、蓝牙低功率(BLE)、ZigbeeTM、NFC、磁安全传输(MST)、射频(RF)或人体局域网(BAN)中的至少一种，如图1的元件164所示。无线通信可以包括全球导航卫星系统(GNSS)，例如，全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(Beidou)或Galileo(欧洲全球卫星导航系统)。在下文中，术语“GPS”和“GNSS”可以互换使用。有线连接可以包括通用串行总线(USB)、高清多媒体接口(HDMI)、推荐标准(RS)-232、电力线通信(PLC)或普通老式电话服务(POTS)中的至少一种。网络162可以包括至少一种电信网络，例如，计算机网络(例如，局域网(LAN)或广域网(WAN))、互联网或电话网络。
第一外部设备102和第二外部设备104均可以是与电子设备101相同或不同类型的设备。根据实施例，要在电子设备101上执行的所有操作或一些操作可以在一个或更多个外部电子设备102和104或服务器106上执行。当电子设备101应该自动地或响应于请求执行功能或服务时，电子设备101可以请求电子设备102和104或服务器106执行与其相关联的至少一些功能，而不是自己执行这些功能或服务，或者电子设备101可以附加地执行这些功能或服务。电子设备102和104或服务器106可以执行所请求的功能或附加功能，并且将执行结果传送给电子设备101。电子设备101可以通过按原样处理接收到的结果，或者在处理接收到的结果时添加其他功能或服务来提供所请求的功能或服务。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户机-服务器计算技术。
电子设备101可以包括：用于辐射或接收无线信号的天线、包括用于与外部设备连接的一个或更多个连接引脚的连接器、以及用于从连接器接收信号的导电构件。天线和导电构件可以彼此相邻地设置，从而在天线与导电构件之间产生电容耦合。电子设备101可以与导电构件电连接，并且可以包括被配置为改变阻抗的调节电路。连接器的外表面的至少一部分可以由导电构件形成，并且调节电路可以连接到连接器的外表面的由导电构件形成的所述至少一部分。下面描述天线、导电构件和调节电路的具体结构。
处理器120可以改变调节电路的阻抗，以调节通过天线辐射的信号的谐振频率。例如，当处理器120改变调节电路的阻抗时，与调节电路电连接的导电构件的阻抗可能改变。在导电构件与天线之间产生电容耦合的情况下，导电构件中的阻抗的改变可以改变天线的阻抗。
当处理器120改变调节电路的阻抗并且因此改变天线的阻抗时，可以调节通过天线辐射的信号的谐振频率或天线的反射系数。处理器120可以在调节电路的阻抗不断改变的情况下通过天线输出信号。下面描述通过改变调节电路的阻抗来调节通过天线辐射的信号的特性(例如，谐振频率)的具体方法。
调节通过天线辐射的信号的谐振频率或天线的反射系数可以减轻由于经由导电构件或容纳在导电构件中的连接器连接到外部设备而导致的天线的辐射性能降低的问题。
图2是示出根据实施例的电子设备201的框图。电子设备201可以包括图1的电子设备101的全部或一部分。电子设备201可以包括一个或更多个AP 210、通信模块220、用户识别模块(SIM)224、存储器230、传感器模块240、输入设备250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电力管理模块295、电池296、指示器297和电机298。处理器210可以通过运行OS或应用程序来控制连接到处理器210的多个硬件组件和软件组件，并且处理器210可以处理和计算各种数据。处理器210可以在片上系统(SoC)中实现。根据实施例，处理器210还可以包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器210可以包括图2中所示的组件中的至少一些组件(例如，蜂窝模块221)。处理器210可以将从至少一个其他组件(例如，非易失性存储器)接收的命令或数据加载到易失性存储器上，处理该命令或数据，并且将结果数据存储在非易失性存储器中。
通信模块220可以具有与通信接口170相同或相似的配置。通信模块220可以包括蜂窝模块221、无线保真(Wi-Fi)模块223、蓝牙(BT)模块225、GNSS模块227、NFC模块228和RF模块229。蜂窝模块221可以通过通信网络提供语音呼叫、视频呼叫、文本或互联网服务。根据实施例，蜂窝模块221可以使用SIM 224(例如，SIM卡)对通信网络中的电子设备201执行识别或认证。蜂窝模块221可以执行可由处理器210提供的功能中的至少一些功能。蜂窝模块221可以包括CP。蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、蓝牙模块225、GNSS模块227或NFC模块228中的至少两个或更多个可以包括在单个集成电路(IC)或IC封装中。RF模块229可以发送和接收通信信号(例如，射频(RF)信号)。RF模块229可以包括收发器、功率放大模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)或天线。蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、蓝牙模块225、GNSS模块227或NFC模块228中的至少一个可以通过单独的RF模块传送RF信号。订阅识别模块224可以包括包含SIM或嵌入式SIM的卡，并且可以包含唯一标识信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID)或用户信息(例如，国际移动用户标识(IMSI))。
存储器230可以包括内部存储器232或外部存储器234。例如，内部存储器232可以包括易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)或同步动态随机存取存储器(SDRAM))或非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、闪存存储器(例如，NAND闪存或NOR闪存)、硬盘驱动器或固态硬盘(SSD))中的至少一种。外部存储器234可以包括闪存驱动器、紧凑型闪存(CF)存储器、安全数字(SD)存储器、微-SD存储器、迷你-SD存储器、极限数字(xD)存储器、多媒体卡(MMC)或存储棒TM。外部存储器234可以通过各种接口在功能上或物理地与电子设备201连接。
传感器模块240可以测量电子设备201的物理量或检测电子设备201的运动状态，并且传感器模块240可以将测量或检测的信息转换为电信号。传感器模块240可以包括手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、大气压力传感器240C、磁性传感器240D、加速度传感器240E、握持传感器240F、接近传感器240G、颜色传感器240H(例如，红绿蓝(RGB)传感器)、生物传感器240I、温度/湿度传感器240J、照度传感器240K或紫外(UV)传感器240M中的至少一种。附加地或可替换地，感测模块240可以包括电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器或指纹传感器。传感器模块240还可以包括用于控制包括在感测模块中的至少一个或更多个传感器的控制电路。根据实施例，电子设备201还可以包括被配置为作为处理器210的一部分或者与处理器210分开的控制传感器模块240的处理器，并且当处理器210处于睡眠模式时，电子设备201可以控制传感器模块240。
输入单元250可以包括触摸面板252、数字笔传感器254、键256或超声波输入设备258。触摸面板252可以使用电容、电阻、红外或超声波方法中的至少一种。触摸面板252还可以包括控制电路、触觉层，并且可以向用户提供触觉反应。数字笔传感器254可以包括触摸面板的一部分或用于识别的单独薄片(sheet)。键256可以包括物理按钮、光学键或键盘。超声波输入设备258可以通过麦克风288感测从输入工具产生的超声波，以识别与感测到的超声波相对应的数据。
显示器260可以包括面板262、全息设备264、投影仪266和/或用于控制它们的控制电路。面板262可以被实现为柔性的、透明的或可穿戴的。面板262可以和触摸面板252一起被配置在一个或更多个模块中。根据实施例，面板262可以包括压力传感器(或力传感器)，该压力传感器可以测量用户的触摸的压力的强度。压力传感器可以与触摸面板252实现在单个主体中，或者可以与触摸面板252分离的实现在一个或更多个传感器中。全息设备264可以利用光干涉在空气中形成三维(3D)图像(全息图)。投影仪266可以通过将光投射到屏幕上来显示图像。屏幕可以位于电子设备201的内部或外部。接口270可以包括高清多媒体接口(HDMI)272、通用串行总线(USB)274、光学接口276或D-超小型(D-sub)278。接口270可以包括在如图1所示的通信接口170中。附加地或可替换地，接口270可以包括移动高清链路(MHL)接口、SD卡/MMC接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块280可以将声音信号转换成电信号，反之亦然。音频模块280的至少一部分可以包括在如图1所示的输入/输出接口145中。音频模块280可以处理通过扬声器282、接收器284、耳机286或麦克风288输入或输出的声音信息。相机模块291可以是用于捕捉静止图像和视频的设备，并且可以包括一个或更多个图像传感器(例如，前传感器和后传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或诸如发光二极管(LED)或氙气灯的闪光灯。电力管理器模块295可以管理电子设备201的电力。根据实施例，电力管理器模块295可以包括电力管理IC(PMIC)、充电器IC或电池电量计。PMIC可以具有有线和/或无线再充电方案。无线再充电方案可以包括磁共振方案、磁感应方案或基于电磁波的方案，以及为无线充电而添加的附加电路，例如，线圈回路、谐振电路或整流器。电池计量计可以测量电池296的剩余电量、在电池296被充电时的电压、电流或温度。电池296可以包括可充电电池和/或太阳能电池。
指示器297可以指示电子设备201或电子设备的一部分(例如，处理器210)的特定状态，包括启动状态、消息状态或再充电状态。电机298可以将电信号转换成机械振动，并且可以产生振动或触觉效果。电子设备201可以包括根据数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或mediaFloTM标准来处理媒体数据的移动TV支持设备(例如，GPU)。电子设备的每个前述组件可以包括一个或更多个部件，并且部件的名称可以随着电子设备的类型而改变。电子设备201可以排除一些元件或者包括更多元件，或者可以将这些元件中的一些元件组合成可以执行与组合之前的元件的功能相同功能的单个实体。
图3是示出根据实施例的电子设备(即，图1的电子设备101)的分解透视图。
参考图3，电子设备可以包括形成电子设备的外表面的一部分的第一壳体301。例如，第一壳体301可以形成电子设备的后表面。第一壳体301的全部或一部分可以由金属形成。
电子设备可以包括第二壳体302，该第二壳体302与第一壳体301耦接并且形成电子设备的外表面的另一部分。例如，第二壳体302可以形成电子设备的侧壁。第一壳体301和第二壳体302可以可拆卸地构造，或一体地构造使得第一壳体301和第二壳体320不会彼此分离。
电子设备可以包括设置在第二壳体320的内表面上并且与第二壳体302耦接的框架构件(case member)303。
框架构件303可以成形为具有前开口，并且可以形成后表面，而第二壳体302可以形成侧壁，从而留下具有前开口的容纳空间。框架构件303可以由合成树脂形成，第二壳体302可以整体或部分地由金属形成。
用于无线通信的天线可以形成在金属第二壳体302的至少一部分中。天线可以形成为与金属第二壳体302相邻。例如，天线可以邻近第二壳体302定位的附着到电子设备中的电路板305和306上，或者邻近第二壳体302定位的附着到设置在电路板305和306上的载体上。天线可以以各种结构实现，例如，八木(Yagi-Uda)天线结构、栅格型天线结构、贴片型天线结构、倒F天线结构、单极天线结构、缝隙天线结构、环形天线结构、角形(horn)天线结构或偶极天线结构。
电子设备可以包括安装在第二壳体302上的前盖304。前盖304可以由与显示器(例如，显示器160、260或411)结合的窗口构件构成。根据实施例，前盖304可以与提供输入设备的功能的触摸板集成。
电子设备可以包括容纳在框架构件303中的电路板305和306。电路板305和306可以包括上面结合图1或图2描述的电子设备101中包含的至少一个组件(例如，处理器120或处理器210、通信模块220、传感器模块240、音频模块280、电力管理模块295或存储器130或存储器230)。电路板305和306还可以包括具有一个或更多个用于与外部设备连接的连接引脚的连接器(例如，接口270)，例如，USB连接器、耳机连接器、用于存储的连接器、接口连接器或充电连接器。连接器可以连接到导电构件321或322，并且电连接到导电构件321或322的调节电路323还可以包括在电路板305和306中。当存在多个导电构件321和322时，调节电路323可以连接到导电构件321和322中的每一个导电构件或至少一个导电构件。调节电路323可以与连接器的外表面的由导电构件形成的至少一部分电连接。
根据实施例，容纳连接器的导电构件321或322可以设置为与天线相邻。由于天线和导电构件321或322彼此相邻地设置，所以可以在导电构件321或322与天线之间产生电容耦合。
电路板305和306中包括的处理器(例如，处理器120或处理器210)可以改变调节电路323的阻抗。随着处理器改变调节电路323的阻抗，与调节电路323电连接的导电构件321或322的阻抗可能改变。当导电构件321或322位于天线附近，使得在天线与导电构件321或322之间产生电容耦合时，天线的阻抗可能由于导电构件321或322中的阻抗改变而改变。随着天线阻抗的改变，通过天线输出的信号的谐振频率或天线的反射系数可能改变。这样，通过天线输出的信号的谐振频率或天线的反射系数可以随着处理器改变电连接到导电构件321或322的调节电路323的阻抗而改变。
电路板305和306可以被形成为适合框架构件303中所限定的空间的形状。例如，框架构件303可以具有用于容纳电池的安装孔331，并且电路板305和306可以被适当地成形为围绕框架构件303中的安装孔331。
根据实施例，电子设备可以包括容纳在框架构件303中的支撑构件307。支撑构件307可以增强电子设备101的工程刚度。支撑构件307可以设置在前盖304与电路板305和306之间，以防止电路板305和306直接接触前盖304。支撑构件307可以屏蔽电磁波，以避免设置在前盖上的显示器311受到电路板305和306中包括的组件产生的电磁波的影响。
图4是示出根据实施例的电子设备101的一部分的分解透视图。
参照图4，电子设备可以包括框架构件403和设置在框架构件403的一个表面上以形成电子设备101的侧壁的壳体402。
壳体402可以全部或部分地由金属形成。例如，壳体402可以包括由非金属材料形成的多个分隔部分415，其余部分由金属形成。
例如，在电子设备101包括用于与外部设备(例如，充电器或耳机)连接的连接器(例如，USB连接器或耳机连接器)的情况下，壳体402可以具有开口421和422，以提供到连接器的连接路径。连接器可以设置为通过壳体402的开口421和422部分地暴露于外部。
为了加强框架构件403与壳体402之间的紧固，壳体402可以包括多个紧固件413a、413b、413c、413d和413e。例如，随着多个紧固件413a、413b、413c、413d和413e向壳体402的内部突出并且位于框架构件403的内部，壳体402与框架构件403之间的紧固可以变得更加牢固。多个紧固件413a、413b、413c、413d和413e中的至少一个紧固件可以用作将壳体402的一部分电连接到电路板406的连接件。
金属壳体402的第一部分411a或第二部分411b中的至少一个可以用作天线，以输出用于无线通信的信号。在另一个示例中，除了第一部分411a或第二部分411b之外，金属壳体402的其余部分可以全部或部分地用作输出信号的天线。
根据实施例，电路板406可以包括用于与另一电路板305连接的柔性印刷电路板或带状电缆451，和设置在其一端的连接器453。当通信模块(例如，通信接口170或通信模块220)设置在另一电路板上时，电路板406可以经由柔性印刷电路板或带状电缆451与另一电路板通信无线通信信号。
例如，电路板406可以包括同轴连接器435。当通信模块设置在另一电路板上时，电路板406可以通过同轴连接器435与另一电路板通信无线通信信号。
根据实施例，电路板406可以包括多个连接端子431a、431b、431c和431d(例如，C形夹)。电路板406可以通过多个连接端子431a、431b、431c和431d中的至少一个连接端子与壳体402的第一部分411a或第二部分411b中的用作天线的至少一个电连接。例如，壳体402的第一部分411a或第二部分411b中的用作天线的至少一个可以经由多个连接端子431a、431b、431c和431d中的至少一个连接端子与电路板406中包括的馈电部分或接地连接。
电路板406可以包括用于与外部设备(例如，充电器或耳机)连接的连接器。连接器可以容纳在导电构件441或442中。在另一个示例中，连接器的至少一部分外表面可以由导电构件形成。容纳连接器的导电构件441和442可以设置为使得连接器可以通过壳体402的开口421和422部分地暴露于外部。
导电构件441和442可以设置为与壳体402相邻，而不接触壳体402，从而在导电构件441和442与壳体402之间产生电容耦合。在另一个示例中，导电构件441和442可以被设置为与壳体402直接接触。这样，由于导电构件441和442设置为与壳体402相邻或者与壳体402直接接触，所以在壳体402b的第一部分411a或第二部分411b中的用作天线的至少一个中可能出现阻抗改变。壳体402的第一部分411a或第二部分411b中的用作天线的至少一个中的阻抗改变可以改变壳体402的第一部分411a或第二部分411b的反射系数或者通过壳体402的第一部分411a或第二部分411b中的用作天线的至少一个辐射的信号的谐振频率。
根据实施例，电路板406可以包括与导电构件441和442电连接并且被配置为改变阻抗的调节电路443。此外，调节电路443可以与包括在电子设备101中并且可能影响所辐射的信号的特性的其它导电构件电连接。
根据实施例，设置在电路板406或与电路板406电连接的另一电路板上的处理器(例如，处理器120或处理器210)可以改变调节电路443的阻抗。处理器可以包括在用于输出用于无线通信的信号的通信模块中，或者可以是与通信模块分离的组件。处理器控制调节电路443的具体方法描述如下。
图5是示出根据实施例的包括在电子设备中的天线的结构的视图。
电子设备101中包括的壳体302或402可以全部或部分地由金属形成，并且金属壳体的至少一部分可以用作天线。
例如，如图5所示，金属壳体的一部分可以用作天线510。这样，用于无线通信的天线510可以形成在壳体的至少一部分中。天线510可以经由连接端子521(例如，C形夹)与电子设备101中包括的电路板520电连接，并且因此可以与电路板520中包括的馈电部分或接地连接。
根据实施例，电子设备可以包括用于与外部设备连接的连接器和容纳连接器的导电构件530。导电构件530可以屏蔽天线510的耦合，以免受到在与经由连接器连接的外部设备的数据通信过程中产生的噪声的影响。
如图5所示，为了在外部设备与容纳在导电构件530中的连接器之间提供连接路径，天线510的一部分540可以成形为开口。导电构件530可以设置在电路板520上，使得连接器可以经由天线510的开口540部分地暴露于外部。例如，导电构件530可以设置为与天线510相邻，而不与天线510直接接触，如图5所示。在另一个示例中，导电构件530可以与天线510直接接触。
如图5所示，由于导电构件530设置为与天线510相邻，导电构件530可能会影响天线510的辐射性能。例如，由于导电构件530设置为与天线510相邻，天线530的阻抗可能会改变。当导电构件530和天线510设置为彼此相邻而没有直接接触以在导电构件530与天线510之间产生电容耦合时，天线510的阻抗可以通过导电构件530来改变。随着天线510的阻抗改变，通过天线530辐射的信号的谐振频率或天线530的反射系数可能改变，从而使天线530的辐射性能劣化。
在另一个示例中，由于电子设备101通过容纳在导电构件530中的连接器与外部设备连接，天线510的辐射性能可能受到影响。例如，当外部设备或外部设备的连接装置(例如，USB电缆或耳机插孔的连接部分)连接到连接器时，外部设备和电子设备101可以连接在一起。在外部设备或外部设备的连接装置连接到连接器的情况下，电子设备或外部设备的连接装置(例如，导电构件)也可以位于天线530附近。由于外部设备或外部设备的连接装置设置在天线530附近，外部设备或外部设备的连接装置可能会对天线530产生电影响。例如，可能在外部设备或外部设备的连接装置与天线530之间产生电容耦合，并且天线530的阻抗可能会被外部设备或外部设备的连接装置改变。随着天线530的阻抗改变，通过天线530辐射的信号的谐振频率或天线530的反射系数可能改变，从而使天线530的辐射性能劣化。
根据实施例，电子设备可以包括与导电构件530电连接并且被配置为改变阻抗的调节电路550。如图5所示，调节电路550可以与导电构件530电连接，并且可以包括在电路板520中。在另一示例中，在电路板520还包括另一导电构件的情况下，调节电路550可以与另一导电构件电连接。
根据实施例，电子设备101中包括的处理器可以改变调节电路550的阻抗，以减轻由于经由导电构件530或容纳在导电构件530中的连接器连接到外部设备而导致的天线530的辐射性能的降低。例如，当处理器改变调节电路550的阻抗时，与调节电路550电连接的导电构件530的阻抗可能会改变。当导电构件530和天线510被设置为彼此相邻以在导电构件530与天线510之间产生电容耦合时，天线510的阻抗可能由于导电构件530中的阻抗改变而改变。随着天线510的阻抗改变，可以调整通过天线510辐射的信号的谐振频率或天线510的反射系数。这样，处理器可以通过调整天线510的反射系数或通过天线510辐射的信号的谐振频率来改变调节电路550的阻抗。处理器可以在调节电路550的阻抗改变的情况下通过天线510输出信号。处理器控制调节电路550的具体方法描述如下。
图6A至图6C是示出根据实施例的调节电路的电路图。
参考图6A，调节电路610可以与容纳连接器的导电构件620电连接。调节电路610可以由处理器640控制。处理器640可以包括在用于输出用于无线通信的信号的通信模块中，或者可以是与通信模块分离的组件。电子设备101中包括的多个连接器(例如，USB连接器或耳机连接器)中的一个可以连接到导电构件620。
容纳在导电构件620中的连接器可以与包括在电子设备101中的供电单元650连接，从供电单元650向容纳在导电构件620中的连接器供电。
根据实施例，电子设备可以包括连接到调节电路610和导电构件620的第一滤波器电路630。第一滤波器电路630可以配置有电容器，该电容器可以不传输直流(DC)电力，但是可以传输用于无线通信的特定频带的信号。由于容纳在导电构件620中的连接器经由第一滤波器电路630连接到电子设备101的接地，所以可以防止在容纳在导电构件620中的连接器内部发生短路。
根据实施例，调节电路610可以包括用于选择性连接到电子设备的导电构件620的多个匹配电路612、613和614，以及用于将导电构件620连接到多个匹配电路612、613和614中的至少一个的开关电路611。例如，多个匹配电路612、613和614可以具有不同的阻抗。每个匹配电路可以包括电阻器、电容器或电感器中的至少一个，或者匹配电路可以直接连接到电子设备101的接地，而不包括电阻器、电容器或电感器中的至少一个。在另一示例中，匹配电路可以是不与电子设备101的接地连接的开路电路。
多个匹配电路612、613和614中的每一个匹配电路可以与电子设备101的接地的不同区域连接。例如，第一匹配电路612、第二匹配电路613和第三匹配电路614可以分别与接地的第一区域、第二区域和第三区域连接。由于多个匹配电路612、613和614中的每一个匹配电路都与接地的不同区域连接，所以多个匹配电路612、613和614与接地之间的连接线可以具有不同的长度，并且基于连接线的阻抗，多个匹配电路612、613和614可以具有不同的阻抗。
在电子设备中存在多个接地的情况下，多个匹配电路612、613和614各自可以连接到不同的接地。例如，第一匹配电路612、第二匹配电路613和第三匹配电路615可以分别连接到第一接地、第二接地和第三接地。由于多个匹配电路612、613和614中的每一个匹配电路都与不同的接地连接，所以多个匹配电路612、613和614与不同的接地之间的连接线可以具有不同的长度，并且基于连接线的阻抗，多个匹配电路612、613和614可以具有不同的阻抗。
在电子设备的处理器640的控制下，开关电路611可以将多个匹配电路612、613和614中的至少一个匹配电路连接到导电构件620。当导电构件620连接到至少一个匹配电路时，导电构件620的阻抗可以改变。
例如，如以上结合图4和图5所描述的，由于导电构件620设置在电子设备的天线附近，所以可以在导电构件620与天线之间产生电容耦合，并且至少一个匹配电路连接到导电构件620，从而改变导电构件620的阻抗，由此改变天线的阻抗。
例如，作为天线阻抗的第一阻抗是由于第一匹配电路612通过开关电路611连接到导电构件620而引起的导电构件620中的阻抗改变而改变的，该第一阻抗可以不同于作为天线阻抗的第二阻抗，该第二阻抗是由于第二匹配电路613通过开关电路611连接到导电构件620而引起的导电构件620中的阻抗改变而改变的。在另一个示例中，作为天线阻抗的第三阻抗可以不同于第一阻抗和第二阻抗，该第三阻抗是由于第一匹配电路612和第三匹配电路614与导电构件620的连接引起的导电构件620中的阻抗改变而改变的。
随着天线阻抗的改变，通过天线辐射的信号的谐振频率或天线的反射系数可能会改变。处理器640可以基于天线的反射系数或信号谐振频率选择多个匹配电路612、613和614中的至少一个，以优化天线的性能，并且经由开关电路611将所选择的匹配电路连接到导电构件620。
根据实施例，处理器640可以识别与天线相关的上下文信息，并且基于所识别的与天线相关的上下文信息控制开关电路611来改变调节电路610的阻抗。天线相关上下文信息可以表示关于影响天线阻抗的上下文的信息，并且可以包括关于要通过天线输出的信号的频带的信息、指示是否检测到与外部设备的连接的信息或者关于天线反射系数的信息中的至少一个。
当所识别的天线相关上下文信息对应于多个用于改变调节电路610的阻抗的指定条件时，处理器640可以控制开关电路611来改变调节电路610的阻抗。处理器640可以使得信号能够在调节电路610的阻抗改变的情况下通过天线输出。
根据实施例，处理器640可以识别要通过天线输出的信号的频带。处理器640可以基于所识别的频带来选择多个匹配电路612、613和614中的至少一个。根据要通过天线输出的信号的频带，用于优化天线性能的天线反射系数或谐振频率可能改变。因此，为了优化天线在可用于通过由电子设备支持的天线进行通信的多个频带中的每一个频带中的性能，可以与多个可用频带中的每一个频带相对应地设置至少一个匹配电路。处理器640可以识别多个可用频带中对应于信号频带的至少一个频带，控制开关电路611以使得所识别的至少一个匹配电路连接到导电构件620。
例如，可以进行设置，使得第一匹配电路612、第二匹配电路613和第三匹配电路614分别对应于第一频带、第二频带和第三频带。在此情况下，当识别出第一频带的信号通过电子设备101的通信模块输出时，处理器640可以控制开关电路611将第一匹配电路612连接到导电构件620。在另一示例中，当识别出第二频带的信号通过通信模块输出时，处理器640可以控制开关电路611将第二匹配电路613连接到导电构件620。
在另一示例中，第一匹配电路612和第三匹配电路614可以被设置为对应于第四频带。在此情况下，当识别出第四频带的信号通过通信模块输出时，处理器640可以控制开关电路611将第一匹配电路612和第三匹配电路614连接到导电构件620。
根据实施例，在检测到经由容纳在导电构件620中的连接器与外部设备的连接时，处理器640可以选择多个匹配电路612、613和614中的至少一个匹配电路。当通过连接器与外部设备连接时，天线的阻抗可能由于与外部设备的连接而改变。
当外部设备通过可与连接器连接的连接装置(例如，USB电缆)连接到连接器时，因为只有有限类型的连接装置可连接到连接器，所以由于与外部设备的连接而导致的天线阻抗改变的程度可以在指定范围内。在另一个示例中，在外部设备与连接器直接连接的情况下，因为可直接连接到连接器的电子设备的类型有限，所以由于与电子设备的连接而导致的天线阻抗改变的程度也限于指定范围。因此，处理器640可以指定多个匹配电路612、613和614中的至少一个匹配电路，以将改变的天线阻抗变回在连接到外部设备之前的天线阻抗。
例如，在检测到通过连接器与外部设备的连接时，处理器640可以选择指定的至少一个匹配电路来与导电构件620连接。处理器640可以控制开关电路611将所选择的至少一个匹配电路连接到导电构件620。当所选择的至少一个匹配电路连接到导电构件620时，导电构件620的阻抗改变，并且当导电构件620的阻抗改变时，与导电构件620产生电容耦合的天线的阻抗可以变回在连接到外部设备之前的天线阻抗。
在另一个示例中，在感测到经由连接器与外部设备的连接时，处理器640可以基于通过天线输出的信号和通过天线输出的信号的反射信号来选择多个匹配电路612、613和614中的至少一个匹配电路。处理器640可以使用与电子设备中包括的天线连接的耦合器，根据通过天线输出的信号和反射信号来识别天线的反射系数。处理器640可以基于所识别的天线的反射系数在多个匹配电路612、613和614中选择至少一个匹配电路。
处理器640可以周期性地识别天线的反射系数，并且在检测到与外部设备的连接时，处理器640可以识别天线的反射系数。
当在检测到与外部设备的连接时所识别的天线反射系数不同于在与外部设备的连接之前所识别的反射系数时，处理器640可以从多个匹配电路612、613和614中选择至少一个匹配电路，使得在检测到与外部设备的连接时所识别的天线反射系数改变为指定的反射系数(例如，对应于史密斯圆图的原点的反射系数)或接近指定的反射系数的反射系数。
根据实施例，即使当没有检测到与外部设备的连接时，在识别出天线的反射系数发生了变化时，处理器640也可以基于通过天线输出的信号及其反射在多个匹配电路612、613和614中选择至少一个匹配电路。
例如，处理器640可以在多个匹配电路612、613和614中选择至少一个匹配电路，使得利用通过天线输出的信号所识别的变化了的天线反射系数使反射改变为指定的反射系数或接近指定的反射系数的反射系数。
根据实施例，参考图6B，电子设备101还可以包括连接到电子设备的接地和导电构件620的第二滤波器电路631。类似于第一滤波器电路630，第二滤波器电路631可以配置有电容器，该电容器可以不传输直流(DC)电力，但是可以传输用于无线通信的特定频带的信号。由于容纳在导电构件620中的连接器经由第一滤波器电路630或第二滤波器电路631连接到电子设备的接地，可以防止在容纳在导电构件620中的连接器内部发生短路。
例如，因为第二滤波器电路631也连接到导电构件620，所以第二滤波器电路631可以影响导电构件620的阻抗。因此，通过添加第二滤波器电路631，包括在调节电路660中的多个匹配电路662、663和664中的每一个的阻抗可以不同于图6A的多个匹配电路612、613和614的阻抗。
根据实施例，参考图6C，电子设备可以包括多个调节电路670和675。多个调节电路670和675可以经由第一滤波器电路630和第三滤波器电路632与导电构件620连接。多个调节电路670和675可以包括多个匹配电路672、673、674、677、678和679以及开关电路671和676，以将多个匹配电路672、673、674、677、678和679中的至少一个匹配电路与导电构件620连接。处理器640可以控制调节电路670和675的相应开关电路671和676，以将多个匹配电路672、673、674、677、678和679中的至少一个匹配电路与导电构件620连接。处理器640控制开关电路671和676的具体方法与上面结合图6A描述的那些方法相同。
图7是示出根据实施例的操作电子设备的方法的流程图。
在步骤710中，电子设备101的处理器可以基于要通过天线510输出的信号的频带或发生了变化的天线反射系数，从电子设备101的调节电路610中包括的多个匹配电路612、613和614中选择至少一个匹配电路，并且经由容纳在导电构件620中的连接器与外部设备连接。处理器在多个匹配电路中选择至少一个匹配电路的方法与上述方法相同。
在步骤720中，处理器可以控制包括在调节电路中的开关电路611，以将所选择的至少一个匹配电路连接到与天线相邻设置的导电构件。当所选择的至少一个匹配电路与导电构件连接时，导电构件的阻抗可能改变。随着导电构件的阻抗改变，与导电构件产生电容耦合的天线的阻抗可能改变。随着天线阻抗的改变，通过天线辐射的信号的谐振频率或天线的反射系数可能会改变。
图8A和图8B是示出根据实施例的调节电路的电路图。
参考图8A，调节电路810可以与容纳连接器的导电构件820电连接。调节电路810可以由处理器840控制。处理器840可以包括在用于输出用于无线通信的信号的通信模块中，或者可以是与通信模块分离的组件。为了便于描述，以下基于容纳在导电构件820中的连接器是USB连接器的示例进行描述，但是本公开的实施例不限于此。例如，电子设备101中包括的多个连接器(例如，USB连接器或耳机连接器)中的一个连接器可以容纳在导电构件820中。
容纳在导电构件820中的连接器可以与包括在电子设备101中的供电单元850连接，从供电单元850向容纳在导电构件820中的连接器供电。
根据本公开的实施例，电子设备101可以包括与调节电路810和导电构件820连接的第一滤波器电路830和与电子设备的接地和导电构件820连接的第二滤波器电路831。第一滤波器电路830和第二滤波器电路831可以配置有电容器，该电容器可以不传输直流(DC)电力，但是可以传输用于无线通信的特定频带的信号。由于容纳在导电构件820中的连接器经由第一滤波器电路830或第二滤波器电路831连接到电子设备101的接地，可以防止在容纳在导电构件820中的连接器内部发生短路。
调节电路810可以包括如图8A所示的可变电容器和如图8B所示的变容二极管。在另一个示例中，调节电路810可以包括多个可变电容器和/或多个变容二极管。调节电路810还可以包括至少一个开关，以将多个可变电容器和/或多个变容二极管中的至少一个可变电容器和/或至少一个变容二极管连接到导电构件820。以下描述主要集中于包括可变电容器和变容二极管中的至少一个的调节电路810，但是本公开的实施例不限于此。例如，除可变电容器或变容二极管之外，调节电路810可以包括能够改变阻抗的其他各种设备。
如以上结合图4和图5所述，由于导电构件820设置为与电子设备101的天线相邻，所以可以在导电构件820与天线之间产生电容耦合。当导电构件820与天线之间产生电容耦合时，调节电路820中可变电容器或变容二极管的阻抗发生改变，从而改变导电构件820的阻抗，并且由此改变天线的阻抗。
随着天线阻抗的改变，通过天线辐射的信号的谐振频率或天线的反射系数可能会改变。处理器840可以基于天线的反射系数或信号的谐振频率来控制调节电路810中的可变电容器和变容二极管中的至少一个，以优化天线的性能。
处理器840可以识别与天线相关的上下文信息，并且基于所识别的与天线相关的上下文信息控制可变电容器或变容二极管中的至少一个来改变调节电路810的阻抗。天线相关上下文信息可以表示关于影响天线阻抗的上下文的信息。例如，天线相关上下文信息可以包括关于要通过天线输出的信号的频带的信息、指示是否检测到与外部设备的连接的信息或者关于天线反射系数的信息中的至少一个。
当所识别的天线相关上下文信息对应于多个用于改变调节电路810的阻抗的指定条件时，处理器840可以控制可变电容器和变容二极管中的至少一个来改变调节电路810的阻抗。处理器840可以使得信号能够在调节电路810的阻抗不断改变的情况下通过天线输出。
根据实施例，处理器840可以基于要通过天线输出的信号的频带来控制可变电容器或变容二极管。为了优化天线的性能，处理器840可以控制可变电容器和变容二极管中的至少一个，以基于信号频带来改变调节电路810的阻抗。
例如，为了优化天线的性能，处理器840可以基于信号频带确定调节电路810的阻抗，并且控制可变电容器和变容二极管中的至少一个，以将调节电路810的阻抗改变为基于信号频带所确定的阻抗。
处理器840可以基于表示存储在电子设备101的存储器中或由当前使用的频带的通信环境所提供的每可用频带的调节电路810的最佳阻抗的信息，来确定调节电路810的阻抗。然而，处理器840可以以各种其他方式确定在当前使用的频带中给出最佳天线性能的调节电路810的阻抗。
根据实施例，在检测到经由容纳在导电构件820中的连接器与外部设备的连接时，处理器840可以控制可变电容器和变容二极管中的至少一个。当经由连接器与外部设备连接时，天线的阻抗可能由于与外部设备的连接而改变。
例如，当外部设备经由可与连接器连接的连接装置(例如，USB电缆)连接到连接器时，因为只有有限类型的连接装置可连接到连接器，所以由于与外部设备的连接而导致的天线阻抗改变的程度可以在指定范围内。在另一个示例中，在外部设备与连接器直接连接的情况下，因为可直接连接到连接器的电子设备的类型有限，所以由于与电子设备的连接而导致的天线阻抗改变的程度也限于指定范围。因此，处理器840可以指定调节电路810的阻抗，以将改变的天线阻抗改变为在连接到外部设备之前的天线阻抗。
例如，在感测到经由连接器与外部设备的连接时，处理器840可以控制可变电容器和变容二极管中的至少一个，使得调节电路810的阻抗改变为调节电路810的指定阻抗。随着调节电路810的阻抗改变为调节电路810的指定阻抗，与调节电路810连接的导电构件820的阻抗可以改变。随着导电构件820的阻抗改变，与导电构件820产生电容耦合的天线的阻抗可以改变为在与外部设备连接之前的天线阻抗。
在另一个示例中，在感测到经由连接器与外部设备的连接时，处理器840可以基于通过天线输出的信号和通过天线输出的信号的反射信号来控制可变电容器和变容二极管中的至少一个。处理器840可以使用通过天线输出的信号和反射信号来识别天线的反射系数。处理器840可以基于所识别的反射系数来控制可变电容器和变容二极管中的至少一个。
处理器840可以周期性地识别天线的反射系数，并且在检测到与外部设备的连接时，处理器840可以识别天线的反射系数。
例如，当在检测到与外部设备的连接时识别的天线反射系数不同于在与外部设备的连接之前识别的反射系数时，处理器840可以控制可变电容器和变容二极管中的至少一个，使得在检测到与外部设备的连接时识别的天线反射系数改变为指定的反射系数(例如，对应于史密斯圆图的反射系数)或者接近指定的反射系数的反射系数。
即使当没有检测到与外部设备的连接时，在识别出天线的反射系数发生了变化时，处理器840可以基于通过天线输出的信号及其反射来控制可变电容器和变容二极管中的至少一个。
例如，处理器840可以控制可变电容器和变容二极管中的至少一个，使得利用通过天线输出的信号和反射所识别的发生了变化的天线反射系数改变为指定的反射系数或接近指定的反射系数的反射系数。
图9A是示出根据实施例的电子设备根据通过天线输出的信号的频带来改变调节电路的阻抗的方法的流程图。
在步骤910中，电子设备101的处理器120、210或840可以识别要通过天线510输出的信号的频带。
在步骤911中，处理器可以控制调节电路323、443、550或810中包括的可变电容器和变容二极管中的至少一个，使得调节电路的阻抗改变为基于所识别的频带确定的调节电路的阻抗。例如，为了优化天线的性能，处理器可以基于所识别的频带确定调节电路的阻抗。
图9B是示出根据实施例的电子设备根据与外部设备的连接来改变调节电路的阻抗的方法的流程图。
在步骤920中，处理器可以识别是否检测到经由与天线相邻设置的连接器与外部设备的连接。当经由连接器与外部设备连接时，天线的阻抗可能由于与外部设备的连接而改变。
在步骤921中，在感测到经由连接器与外部设备的连接时，处理器可以控制可变电容器和变容二极管中的至少一个，使得调节电路的阻抗改变为指定阻抗。由于与外部设备的连接而导致的天线中阻抗改变的程度可以在指定范围内。因此，为了将改变的天线阻抗改变为在与外部设备连接之前的天线阻抗，处理器可以指定调节电路的阻抗，并且在检测到与外部设备的连接时，处理器可以将调节电路的阻抗改变为指定阻抗。
在另一个示例中，在感测到经由连接器与外部设备的连接时，处理器可以基于通过天线输出的信号和从天线辐射的通过天线输出的信号的反射信号来控制可变电容器和变容二极管中的至少一个。处理器840可以使用通过天线输出的信号和反射信号来识别天线的反射系数。处理器840可以基于所识别的反射系数来控制可变电容器和变容二极管中的至少一个。
图9C是示出根据实施例的电子设备通过识别天线的反射系数的改变来改变调节电路的阻抗的方法的流程图。
在步骤930中，处理器可以识别天线的反射系数是否发生了变化。例如，处理器可以通过在指定周期中识别天线的反射系数来识别天线的反射系数是否发生了变化。
在步骤931中，在天线的反射系数发生了变化的情况下，处理器可以控制可变电容器和变容二极管中的至少一个，使得所识别的发生了变化的天线反射系数改变为指定的反射系数。
根据实施例，电子设备101可以包括：形成电子设备的外表面的一部分的第一壳体301；与第一壳体耦接并且形成电子设备的外表面的另一部分的第二壳体302；形成在第二壳体的至少一部分中的天线510；包括用于与外部设备连接的一个或更多个连接引脚的连接器，该连接器的外表面的至少一部分由导电构件形成；调节电路323，该调节电路323至少与连接器的外表面的由导电构件形成的部分电连接，其中调节电路的阻抗是可变的；以及处理器，该处理器被配置为基于要通过天线输出的信号来改变调节电路的阻抗，并且在调节电路的阻抗不断改变的情况下，通过天线输出信号。
根据实施例，天线可以被成形为具有开口，并且连接器可以被设置为使得连接器的一部分通过天线的开口暴露于外部。
根据实施例，电子设备还可以包括与连接器的外表面的由导电构件形成的至少一部分以及调节电路连接的第一电容器(例如，第一滤波器电路630)，和与连接器的外表面的由导电构件形成的至少一部分以及电子设备的接地连接的第二电容器(例如，第二滤波器电路631)。
根据实施例，连接器可以是USB连接器、充电连接器、接口连接器、耳机连接器和用于存储介质的连接器中的一种。
根据实施例，调节电路包括多个匹配电路(例如，匹配电路612、613和614)和开关电路611，开关电路611被配置为将多个匹配电路中的至少一个匹配电路与外表面的由导电构件形成的至少一部分连接。
根据实施例，多个匹配电路可以具有不同的阻抗。
根据实施例，处理器可以被配置为识别要通过天线输出的信号的频带，基于所识别的频带在多个匹配电路中选择至少一个匹配电路，并且控制开关电路将所选择的至少一个匹配电路与连接器的外表面的由导电构件形成的至少一部分连接。
根据实施例，处理器可以被配置为获得通过天线输出的信号的反射信号，基于通过天线输出的信号和反射信号在多个匹配电路中选择至少一个匹配电路，并且控制开关电路将所选择的至少一个匹配电路与连接器的外表面的由导电构件形成的至少一部分连接。
根据实施例，处理器可以被配置为基于通过天线输出的信号和反射信号来识别天线的反射系数，并且在多个匹配电路中选择至少一个匹配电路，使得所识别的反射系数改变为指定的反射系数。
根据实施例，调节电路可以包括可变电容器和变容二极管中的至少一个。
根据实施例，处理器可以被配置为识别要通过天线输出的信号的频带，并且控制可变电容器和变容二极管中的至少一个，使得调节电路的阻抗改变为基于所识别的频带确定的阻抗。
根据实施例，处理器可以被配置为获得通过天线输出的信号的反射信号，基于通过天线输出的信号和反射信号识别天线的反射系数，并且控制可变电容器和变容二极管中的至少一个，使得天线的反射系数改变为指定的反射系数。
根据实施例，电子设备101可以包括：天线510；与天线连接并且被配置为通过天线输出第一频带的信号和第二频带的信号的通信电路(例如，通信接口170或通信模块220)；与天线相邻设置的导电构件530；容纳在导电构件中并且包括用于与外部设备连接的一个或更多个连接引脚的连接器；与导电构件连接并且被配置为传输第一频带的信号和第二频带的信号的第一滤波器电路630；对应于第一频带的第一匹配电路612；对应于第二频带的第二匹配电路613；以及被配置为将第一滤波器电路与第一匹配电路或第二匹配电路中的至少一个匹配电路连接的开关电路610。
根据实施例，电子设备还可以包括第二滤波器电路631，第二滤波器电路631与电子设备的导电构件和接地连接，并且被配置为传输第一频带的信号和第二频带的信号。
根据实施例，电子设备还可以包括处理器，该处理器被配置为当通信电路输出第一频带的信号时，通过开关电路将第一滤波器电路与第一匹配电路连接，并且当通信电路输出第二频带的信号时，通过开关电路将第一滤波器电路与第二匹配电路连接。
根据实施例，通信电路还可以被配置为使用天线输出第三频带的信号，并且处理器还可以被配置为当通信电路输出第三频带的信号时，通过开关电路将第一滤波器电路与第一匹配电路和第二匹配电路连接。
根据实施例，第一匹配电路可以与电子设备的接地的第一区域连接，并且第二匹配电路可以与接地的第二区域连接。
根据实施例，电子设备101可以包括：形成电子设备的外表面的一部分的第一壳体301；与第一壳体耦接并且形成电子设备的外表面的另一部分的第二壳体302；形成在第二壳体的至少一部分中的天线510；包括用于与外部设备连接的一个或更多个连接引脚的连接器，连接器的外表面的至少一部分由导电构件形成；调节电路323，调节电路323至少与连接器的外表面的由导电构件形成的部分电连接，其中调节电路的阻抗是可变的；以及处理器，该处理器被配置为在检测到通过连接器与外部设备的连接时，改变调节电路的阻抗，并且在调节电路的阻抗不断改变的情况下，通过天线输出信号。
根据实施例，调节电路可以包括多个匹配电路612、613和614以及开关电路611，开关电路611被配置为将连接器与多个匹配电路中的至少一个匹配电路连接，并且处理器可以被配置为在检测到通过连接器与外部设备的连接时，控制开关电路将多个匹配电路中的指定的至少一个匹配电路与连接器的外表面的由导电构件形成的至少一部分连接。
根据实施例，调节电路可以包括可变电容器和变容二极管中的至少一个，并且处理器可以被配置为在检测到通过连接器与外部设备的连接时，控制可变电容器和变容二极管中的至少一个，使得调节电路的阻抗改变为指定阻抗。
电子设备的每个前述组件可以包括一个或更多个部件，并且部件的名称可以随着电子设备的类型而改变。根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括上述组件中的至少一个组件、省略一些组件或包括其他附加组件。一些组件可以被组合成一个实体，并且该实体可以执行与组件的功能相同的功能。
如本文所使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可以与其他术语互换使用，例如“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”。该模块可以是适于执行一个或更多个功能的单个整体组件，或单个整体组件的最小单元或部分。根据实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。
根据实施例，设备(例如，模块或它们的功能)或方法(例如，操作)的至少一部分可以被实现为以程序模块的形式存储在计算机可读存储介质(例如，存储器130)中的指令。处理器可以加载从另一组件接收的命令或数据(即，来自存储器130的指令)，并且执行相应的功能。
计算机可读介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光学记录介质、光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能盘(DVD)、磁光介质(例如，光磁软盘)或嵌入式存储器。该指令可以包括由编译器创建的代码或者可由解释器执行的代码。根据本公开各种实施例的模块或编程模块可以包括前述组件中的至少一个或更多个，省略前述组件中一些，或者还包括其他附加组件。由模块、编程模块或其他组件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或启发式地执行，或者可以以不同的顺序执行至少一些操作，省略至少一些操作或可以添加其他操作。
根据实施例，可以提供用于记录在计算机上执行的程序并且包括由处理器执行的可执行指令的非暂时性计算机可读记录介质，以使处理器能够基于要通过电子设备的天线输出的信号来改变电子设备中包括的调节电路的阻抗，并且在调节电路的阻抗不断改变的情况下，通过天线输出信号。
虽然已经参照本公开的某些实施例具体示出和描述了本公开，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (14)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
通信电路，所述通信电路用于无线通信；
第一壳体，所述第一壳体形成所述电子设备的外表面的一部分；
第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体耦接并且形成所述电子设备的外表面的另一部分；
天线，所述天线形成在所述第二壳体的至少一部分中，并连接到所述通信电路；
USB连接器，所述USB连接器包括用于与外部设备连接的一个或更多个连接引脚；
连接器壳，所述连接器壳容纳所述USB连接器，其中，所述连接器壳的至少一部分由导电构件形成，所述导电构件被设置为与所述天线相邻；
第一电容器，所述第一电容器设置在将所述连接器壳的由导电构件形成的所述至少一部分与所述电子设备的至少一个接地进行连接的路径上，并被配置为基于所述第一电容器在所述连接器壳的所述至少一部分与所述至少一个接地之间的连接来防止所述USB连接器的短路；
调节电路，所述调节电路与所述第一电容器电连接，经由所述第一电容器与所述连接器壳的由导电构件形成的所述至少一部分电连接，并且直接连接到所述至少一个接地，其中所述调节电路包括开关电路和多个匹配电路；以及
处理器，所述处理器被配置为：
基于要通过所述天线输出的信号来控制所述开关电路将所述第一电容器连接到所述多个匹配电路中的至少一个匹配电路，其中，所述第一电容器经由所述多个匹配电路中的所述至少一个匹配电路连接到所述至少一个接地，以及
在所述第一电容器连接到所述多个匹配电路中的所述至少一个匹配电路的情况下，通过所述天线输出所述信号。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述天线具有被配置为开口形状的一部分，并且其中，所述USB连接器被布置为使得所述USB连接器的一部分通过所述天线的被配置为开口形状的所述一部分暴露于外部。
3.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：
第二电容器，所述第二电容器与由所述导电构件形成的所述连接器壳和所述电子设备的第一接地相连接。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：
识别要通过所述天线输出的所述信号的频带，
基于所识别的频带识别所述多个匹配电路中的至少一个匹配电路，以及
控制所述开关电路以将所述多个匹配电路中的所识别的至少一个匹配电路与由所述导电构件形成的所述连接器壳连接。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：
通过所述天线获得输出信号的反射信号，
基于所述输出信号和所述反射信号，识别所述多个匹配电路中的至少一个匹配电路，以及
控制所述开关电路以将所述多个匹配电路中的所识别的至少一个匹配电路与由所述导电构件形成的所述连接器壳连接。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：
基于所述输出信号和所述反射信号识别所述天线的反射系数，以及
识别所述多个匹配电路中的所述至少一个匹配电路，使得所识别的反射系数改变为指定的反射系数。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述调节电路还包括可变电容器和变容二极管中的至少一个，并且
其中，所述处理器还被配置为：
识别要通过所述天线输出的所述信号的频带，并且
控制所述可变电容器和所述变容二极管中的至少一个，使得所述调节电路的阻抗改变为基于所识别的频带而确定的阻抗。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：
通过所述天线获得输出信号的反射信号，
基于所述输出信号和所述反射信号识别所述天线的反射系数，以及
控制所述可变电容器和所述变容二极管中的所述至少一个，使得所述天线的反射系数改变为指定的反射系数。
9.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述通信电路与所述天线连接，并且被配置为通过所述天线输出第一频带的信号和第二频带的信号，
所述第一电容器被包括在第一滤波器电路中，并且所述第一滤波器电路与所述导电构件连接并且能够使所述第一频带的信号和所述第二频带的信号通过，
所述多个匹配电路包括：
第一匹配电路，所述第一匹配电路对应于所述第一频带；以及
第二匹配电路，所述第二匹配电路对应于所述第二频带。
10.根据权利要求9所述的电子设备，所述电子设备还包括第二滤波器电路，所述第二滤波器电路连接到所述导电构件和所述电子设备的第一接地，并且能够使所述第一频带的信号和所述第二频带的信号通过。
11.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：
当所述通信电路输出所述第一频带的信号时，通过所述开关电路将所述第一滤波器电路连接到所述第一匹配电路，并且
当所述通信电路输出所述第二频带的信号时，通过所述开关电路将所述第一滤波器电路连接到所述第二匹配电路。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述通信电路还被配置为使用所述天线输出第三频带的信号，并且
其中，所述处理器还被配置为，当所述通信电路输出所述第三频带的信号时，通过所述开关电路将所述第一滤波器电路连接到所述第一匹配电路和所述第二匹配电路。
13.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述第一匹配电路连接到所述至少一个接地的第二接地的第一区域，并且所述第二匹配电路连接到所述第二接地的第二区域。
14.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为，基于检测到通过所述USB连接器与所述外部设备的连接，控制所述调节电路的阻抗。
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