KR102429811B1 - 다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징, 상기 외부 하우징의 제 1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이 장치, 상기 외부 하우징의 제 2 면 및 상기 디스플레이 장치 사이에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 통신 회로, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 접지 부재, 상기 외부 하우징의 제 1 면 및/또는 상기 측면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 도전성 구조, 상기 외부 하우징의 제 1 면 및 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 그라운드접지 부재 및/또는 상기 도전성 구조와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트 및 상기 제 1 도전성 플레이트 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 그라운드 부재 및/또는 상기 도전성 구조와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치{Electronic Device Including Multi-Band Antenna}
본 문서의 다양한 실시 예는 다중 대역 안테나를 통해 신호를 송수신할 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블(wearable)장치 등의 전자 장치는 다양한 기능을 수행할 수 있다. 상기 전자 장치는 통신 기능을 구비하여, 음성 통화, 메시지 확인, 무선 결제 등의 다양한 기능을 수행할 수 있다.
상기 전자 장치는 손목 등의 신체 일부에 장착하기 용이하도록 작은 사이즈로 가볍게 제작될 수 있으며, 한정된 실장 공간을 가질 수 있다. 상기 전자 장치는 한정된 실장 공간 내에 다양한 장치, 모듈, 안테나 등을 장착하고 배치할 수 있다.
종래 기술에 의한 전자 장치는 무선 인터넷, 무선 결제, 해외 로밍 서비스 등을 위한 다양한 안테나가 실장 되어야 하는 경우, 장치의 두께가 두꺼워지고, 소형화 하기 어려울 수 있다.
금속 성분의 내외장 기구가 존재하는 경우, 금속에 의한 산란 효과, 전자기장의 갇힘 효과 등의 현상 의해 안테나의 성능이 급격하게 저하될 수 있다. 이러한 성능 저하를 방지하기 위해, 금속과 충분한 이격 거리를 확보하기 위한 시도가 있으나, 기구의 과도한 변형, 추가 재료로 인한 단가 상승, 전자 장치의 두께 증가 등이 발생할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 전자 장치의 도전성(conductive)외관을 안테나 방사체로 활용하고, 디스플레이 장치 등 주변의 도전성 구조를 주파수 튜닝의 용도로 활용하여 통신 성능을 향상시킬 수 있는 다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징, 상기 외부 하우징의 제 1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이 장치, 상기 외부 하우징의 제 2 면 및 상기 디스플레이 장치 사이에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 통신 회로, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 접지 부재, 상기 외부 하우징의 제 1 면 또는 상기 측면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 도전성 구조, 상기 외부 하우징의 제 1 면 및 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 그라운드접지 부재 또는 상기 도전성 구조와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트 및 상기 제 1 도전성 플레이트 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 그라운드 부재 또는 상기 도전성 구조와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 장치의 외관에 형성된 도전성 구조(예: 금속) 및 전자 장치의 내부에 배치되는 도전성 구조를 이용하여 다중 대역 안테나를 구현할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이 장치 또는 지지 구조에 포함된 도전성 구조를 인쇄 회로 기판에 연결하여, 주파수 튜닝의 용도로 활용할 수 있다. 이를 통해, 상기 도전성 구조가 전파 방해 요소로 작용하는 것을 방지하고, 통신 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전개도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 복수의 도전성 구조들을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른 복수의 접지 연결부들을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 복수의 도전성 구조들을 포함하는 전자 장치의 공진 특성을 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 복수의 접지 플레이트들을 포함하는 디스플레이 장치를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 복수의 접지층들을 가지는 전자 장치의 구성도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 분리 영역을 가지는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 분리 영역을 가지는 인쇄 회로 기판을 가지는 전자 장치를 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 분리 영역을 통한 공진 주파수의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 지지 구조를 도시한다. 도 12는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 장치 101(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경 100 내의 전자 장치 101가 기재된다. 전자 장치 101는 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 및 통신 인터페이스 170를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 101는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스 110는, 예를 들면, 구성요소들 110-170을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서 120는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120는, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리 130는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130는, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리 130는 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 141은 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147에서 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어 143는, 예를 들면, API 145 또는 어플리케이션 프로그램 147이 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어 143는 어플리케이션 프로그램 147으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 143는 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나에 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 143는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API 145는, 예를 들면, 어플리케이션 147이 커널 141 또는 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스 150는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150는 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이 장치 160은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 160는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 160는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치 160는 적어도 일부에 도전성(conductive) 구조를 가질 수 있다. 상기 도전성 구조는 인쇄 회로 기판에 연결되거나 전자 장치 외부의 금속 하우징에 연결되어 안테나의 일부로 이용될 수 있다.
통신 인터페이스 170는, 예를 들면, 전자 장치 101와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 164을 포함할 수 있다. 근거리 통신 164은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 인터페이스 170은 상기 무선 통신을 위한 다양한 안테나를 포함할 수 있다. 상기 안테나는 방사체의 길이 및 형태, 급전부 및 접지부의 연결 위치, 주변의 도전성 물질의 배치 형태 등에 따라 다양한 공진 특성을 가질 수 있다. 안테나의 방사체로 전자 장치 101의 금속 소재를 포함한 외부 하우징이 이용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 인터페이스 170은 상기 안테나에 연결되는 통신 회로, 제어 회로 등을 포함할 수 있다. 상기 통신 회로, 제어 회로는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)에 장착될 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 전자 장치 101와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버 106는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 101는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 전자 장치 101는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도를 도시한다. 도 2에서는 전자 장치 201이 시계 형태의 웨어러블(wearable) 전자 장치인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치 201은 도 1에서의 전자 장치 101일 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치 201은 외부 하우징 210, 디스플레이 장치 220 및 후면 커버 230을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징 210은 제1 면(이하, 전면)에 중앙에 지정된 크기의 관통홀이 배치되어 개구부를 형성할 수 있다. 상기 관통홀의 크기는 디스플레이 장치 220이 노출되는 크기를 결정할 수 있다. 또 다른 예로, 외부 하우징 210은 관통홀을 형성하는 주변부와 상기 주변부와 수직하게 또는 일정 각도를 가지며 상기 관통홀을 감싸는 측벽을 포함할 수 있다. 또 다른 예로 외부 하우징 210은 내측에 배치되는 다양한 구성들(예: 디스플레이 장치, 배터리, 인쇄 회로 기판 등)을 보호할 수 있다. 도 2에서는 관통홀이 원형인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징 210은 후면 커버 230과 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 외부 하우징 210의 일측에는 버튼 또는 용두 등이 추가적으로 장착될 수 있고, 사용자의 신체의 일부에 탈착 가능하도록 구성된 결착 구조(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 결착 구조는 예컨대, 외부 하우징 210의 양측 가장자리에 각각 연결된 두 개의 띠 형상으로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 하우징 210은 적어도 일부가 도전성(conductive) 재질(예: 금속)로 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 외부 하우징 210의 적어도 일부(이하, 제1 도전성 구조)는 외부 장치와 데이터를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조는 2G, 3G, 또는 4G 등의 이동통신 모듈의 안테나로서 이용될 수 있다. 또는, 제1 도전성 구조는 GPS 통신 모듈, WiFi 통신 모듈, NFC 통신 모듈 또는 블루투스 통신 모듈의 안테나로서 이용될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 도전성 구조는 외부 하우징 210 전체에 형성될 수도 있고, 일부 영역에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조는 디스플레이 장치 220이 노출되는 관통홀의 주변부에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 도전성 구조는 외부 하우징 210의 측벽에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 도전성 구조는 급전 연결부 및 다양한 접지 연결부를 가질 수 있다. 상기 급전 연결부 및 다양한 접지 연결부는 전자 장치 201 내부의 인쇄 회로 기판 또는 다양한 도전성 구조와 연결될 수 있다. 제1 도전성 구조가 안테나 방사체로 동작하는 방식에 관한 정보는 도 2 내지 도 13을 통해 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 디스플레이 장치 220은 적어도 일부가 외부 하우징 210의 관통홀을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 노출되는 디스플레이 장치 220은 관통홀의 형상에 대응되는 형태(예: 원형)일 수 있다. 디스플레이 장치 220은 관통홀을 통해 노출되는 영역과, 외부 하우징 210 내측에 안착되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 관통홀을 통해 노출되는 영역에는 별도의 글래스가 부착될 수 있다. 또 다른 예로 디스플레이 장치 220은 이미지 또는 텍스트 등을 표시하는 디스플레이 패널(예: LCD, OLED), 사용자의 입력을 수신하는 패널(예: 터치 패널) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이 장치 220은 터치 패널, 아몰레드 패널이 일체형으로 결합된 OCTA(One Cell TSP AMOLED)로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치 220은 도전성 소재(예: 금속)로 구현된 제2 도전성 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 도전성 구조는 디스플레이 장치 220에 포함된 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB) 상에 형성되거나, 별도의 차폐층 또는 방열층에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 제2 도전성 구조는 외부 하우징 210에 포함된 제1 도전성 구조 또는 인쇄 회로 기판(예: PCB)와 전기적으로 연결되어, 안테나의 일부로 활용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 도전성 구조는 복수의 도전성 플레이트들로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 후면 커버 230은 상기 외부 하우징 210과 결합하여 내부 구성물을 고정하고 보호할 수 있다. 후면 커버 230은 비금속 재질 또는 비도전성 재질일 수 있다. 후면 커버 230 외부 하우징 210이 사용자의 피부 등에 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전개도를 도시한다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치 301은 도 1에서의 전자 장치 101 또는 도 2에서의 전자 장치 201 일 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치 301은 베젤 휠 310, 외부 하우징 320, 디스플레이 장치 330, 브라켓 340, 배터리 350, 인쇄 회로 기판 360 및 후면 커버 370을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징 320은 내측에 배치되는 다양한 구성들(예: 디스플레이 장치 330, 배터리 350, 인쇄 회로 기판 360 등)을 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 외부 하우징 320은 디스플레이 장치 330이 노출되는 관통홀 주변에 배치되는 베젤 휠 310을 포함할 수 있다. 베젤 휠 310은 디스플레이 장치 330의 BM 영역이 외부로 노출되는 것을 차단하고, 회전에 의한 사용자 입력을 발생시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 하우징 320은 적어도 일부에 도전성(conductive) 재질(예: 금속)로 구현된 제1 도전성 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전성 구조는 디스플레이 장치 330의 상부(예: 관통홀 주변 또는 베젤 휠 310 주변)에 형성될 수도 있고, 디스플레이 장치 330과 동일 또는 유사한 높이의 부분(예: 외부 하우징 320의 측벽)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 도전성 구조의 위치에 따라 대응하는 공진 주파수의 특성이 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치 330은 전체적으로 판 형상을 가질 수 있고, 이미지 또는 텍스트 등을 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 상기 디스플레이 장치 330은 예컨대, LCD 타입, OLED 타입, OCTA 타입 등 다양한 타입으로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치 330이 터치 패널을 포함하는 경우, 디스플레이 장치 330은 사용자의 터치 입력을 수신하여, 인쇄 회로 기판 360에 장착된 프로세서에 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이 장치 330은 원형, 타원형, 사각형 등 다양한 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치 330은 도전성 소재(예: 금속)로 구현된 제2 도전성 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 도전성 구조는 디스플레이 장치 330에 포함된 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB) 상에 형성되거나, 별도의 차폐층 또는 방열층에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 상기 제2 도전성 구조는 외부 하우징 320의 제1 도전성 구조 또는 인쇄 회로 기판 360에 연결되어 다중 대역 안테나의 일부를 구성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치 330은 복수의 도전성 플레이트들(예: FPCB, 차폐층, 방열층 등)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 플레이트들은 안테나 성능을 확보하기 위해 인쇄 회로 기판 360에 연결될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치 330의 FPCB에서, 테일(tail) 형태로 패턴이 인출될 수 있고, 상기 테일은 브라켓 340에 안착되어 인쇄 회로 기판 360의 일면에 연결될 수 있다. 디스플레이 장치 330에 포함된 복수의 도전성 플레이트들과 인쇄 회로 기판 360의 연결을 통해, 디스플레이 장치 330이 전파 송수신의 방해 요소로 작용하는 것을 방지할 수 있고, 디스플레이 장치 330을 공진 주파수 튜닝에 활용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 복수의 도전성 플레이트들은 상기 제2 도전성 구조의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치 330은 터치 패널, 디스플레이 패널, 접착층, FPCB 등을 포함하는 적층 구조로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치 330의 적층 구조에 관한 정보는 도 7을 통해 제공될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이 장치 330의 내측에는 NFC 안테나(또는 NFC 코일)가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치 330은 인쇄 회로 기판 360과 데이터를 송수신하기 위한 신호 라인을 포함할 수 있다. 디스플레이 장치 330은 디스플레이 패널의 신호 공급과 관련한 신호 라인(예: FPCB), 터치스크린의 신호 공급과 관련한 신호 라인, NFC 신호 송수신을 위한 신호 라인, 접지를 위한 신호 라인 등이 돌출되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 브라켓 340은 디스플레이 장치 330, 배터리 350, 인쇄 회로 기판 360 등을 장착하고 고정할 수 있다. 브라켓 340은 각각의 구성을 연결하는 신호 라인들을 장착하고 고정할 수 있다. 브라켓 340은 비도전성 재질(예: 플라스틱)으로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 브라켓 340의 일면(예: 디스플레이 장치 330에 인접한 면)에는 도전성 구조(예: 도전성 플레이트)가 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 도전성 구조는 인쇄 회로 기판 360에 연결되어 주파수 공진 특성에 영향을 줄 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 배터리 350은 브라켓 340에 장착될 수 있고, 인쇄 회로 기판 360과 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리 350은 외부 전원으로부터 전력을 충전 받을 수 있고, 충전된 전력을 방출하여 전자 장치 301을 구동시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 360은 전자 장치 301의 구동에 필요한 모듈 또는 칩 등을 장착할 수 있다. 인쇄 회로 기판 360은 프로세서, 메모리, 통신 모듈 등을 장착할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 360은 안테나 방사체에 전원을 공급할 수 있는 급전부를 포함할 수 있고, 별도의 접지부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 급전부는 외부 하우징 320의 제1 도전성 구조에 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 도전성 구조는 안테나 방사체로 동작할 수 있고, 인쇄 회로 기판 360으로부터 급전될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 360의 접지부는 디스플레이 장치 330에 포함된 복수의 도전성 플레이트들(예: FPCB, 차폐층, 방열층 등)에 연결될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판 360의 접지부는 외부 하우징 320에 포함된 상기 제1 도전성 구조에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 후면 커버 370은 상기 외부 하우징 320과 결합하여 내부 구성물을 고정하고 보호할 수 있다. 후면 커버 370은 비금속 재질 또는 비도전성 재질일 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다. 도 4의 단면도는 안테나의 동작과 관련된 주요 구성을 중심으로 도시한 것으로, 상기 단면도에는 추가적인 구성이 더 구비될 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치 401은 외관에 외부 하우징 410 및 디스플레이 장치 420을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치 401은 도 1에 도시된 전자 장치 101 또는 도 3에 도시된 전자 장치 301의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
외부 하우징 410은 내측에 배치되는 다양한 구성들(예: 디스플레이 장치 420, 지지 구조 430, 인쇄 회로 기판 440 등)을 보호할 수 있다. 외부 하우징 210은 제1 면(전면)의 중앙에 지정된 크기의 관통홀이 배치되어 개구부를 형성할 수 있다. 상기 관통홀에는 글래스 415이 배치될 수 있다. 글래스 415은 디스플레이 장치 420이 외부로 직접 노출되는 것을 방지하고, 디스플레이 장치 420을 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 글래스 415은 디스플레이 장치 420에 접착될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 하우징 410은 적어도 일부에 제1 도전성 구조를 포함할 수 있다. 제1 도전성 구조는 외부 하우징 410의 전체에 형성될 수도 있고, 일부 영역에 형성될 수도 있다. 제1 도전성 구조는 외부 장치와 데이터를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 상기 제1 도전성 구조는 관통홀 주변에 배치되어 디스플레이 장치 420의 상단(글래스 415에 인접한 영역)에 배치될 수도 있고, 디스플레이 장치 420과 동일 또는 유사한 높이의 부분(예: 외부 하우징 410의 측벽)에 형성될 수도 있다. 제1 도전성 구조의 위치에 따라 대응하는 주파수 공진 특성이 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징 410이 안테나 방사체로 활용되는 경우, 외부 하우징 410은 내측에 안착되는 인쇄 회로 기판 440에 장착된 통신 회로과 연결되어 지정된 신호를 송수신할 수 있다. 외부 하우징 410의 크기와 형상 및 굴곡부 등은 통신 모듈의 통신 특성에 따라 다양한 형태로 변형될 수 있다. 외부 하우징 410은 제1 도전성 부재 451을 통해 인쇄 회로 기판 440의 급전부 451a에 연결될 수 있다. 급전부 451a는 급전점으로 인쇄 회로 기판 440에 장착된 RF회로(또는 RF 모듈)와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징 410은 제2 도전성 부재 452를 통해 인쇄 회로 기판 440의 접지부 452a에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도 4에서는 외부 하우징 410이 하나의 접지 연결부를 포함하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 외부 하우징 410은 복수의 접지 연결부들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 451 또는 제2 도전성 부재 452는 양 끝단에 컨택부를 구비한 금속 판재로 구현될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 컨택부는 탄성을 가지는 형태로 벤딩(bending)될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 도전성 부재 451 또는 제2 도전성 부재 452는 공차 또는 외부 충격으로 인한 변형에 대해 성능 열화를 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치 420은 적어도 일부가 외부 하우징 410의 관통홀을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이 장치 420은 적층 구조로 구현될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치 420의 터치 패널, 디스플레이 패널, 디스플레이 패널의 구동을 위한 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB) 층 등을 적층한 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치 420은 제2 도전성 구조를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 구조는 디스플레이 장치의 적층 구조 중 하나의 층의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 구조는 플렉서블 인쇄 회로 기반의 일부에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 제2 도전성 구조는 인쇄 회로 기판 440에 연결될 수 있다. 상기 제2 도전성 구조는 인쇄 회로 기반 440의 접지부 452a에 연결되거나 외부 하우징 410의 제1 도전성 구조에 연결되어 주파수 공진 특성을 조절하는데 이용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치 420은 복수의 도전성 플레이트들을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 플레이트들은 터치 패널 및/또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB) 층에 형성될 수 있다. 복수의 도전성 플레이트들은 인쇄 회로 기판 440에 연결되어 공진 주파수 튜닝에 활용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 도전성 플레이트들은 상기 제2 도전성 구조의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치 420에 포함된 복수의 도전성 플레이트들의 적어도 일부는 제3 도전성 부재 453을 통해 인쇄 회로 기판 440에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제3 도전성 부재 453은 복수의 도전성 플레이트들에 연결된 테일(tail) 형태의 패턴일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 지지 구조 430은 디스플레이 장치 420과 인쇄 회로 기판 440 사이에 배치되어 디스플레이 장치 420을 고정할 수 있다. 지지 구조 430은 적어도 일부(이하, 제3 도전성 구조)가 도전성 재질(예: 금속 재질)로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제3 도전성 구조는 도 3에서의 브라켓 340의 상단면에 결합되는 도전성 플레이트일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 지지 구조 430은 제4 도전성 부재 454를 통해 인쇄 회로 기판 440에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 도전성 부재 454는 지지 구조 430의 측면 일부에 형성된 도전성 패턴 (예를 들어, sus, 도금, 인쇄, 증착, 이중사출, LDS(laser direct structuring)) 구조일 수 있다. 상기 제4 도전성 부재 454는 지기구조 430의 일부가 변형되어 직접 상기 인쇄 회로 기판 440에 연결될 수 있다. 상기 도전성 패턴 구조는 지지 구조 430의 측면에 도포하는 형태 또는 도전성 테이프를 접착하는 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 지지 구조 430은 인쇄 회로 기반 440의 접지부에 연결되거나 외부 하우징 410의 제1 도전성 구조에 연결되어 주파수 공진 특성을 조절하는데 이용될 수 있다.
인쇄 회로 기판 440은 전자 장치 401의 구동에 필요한 모듈 또는 칩 등을 장착할 수 있다. 인쇄 회로 기판 360은 프로세서, 메모리, 통신 모듈 등을 장착할 수 있다. 다양한 실시 예에서 인쇄 회로 기판 440은 통신을 위한 통신 회로, 제어 회로, 급전부, 접지부(또는 접지 부재) 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 440은 안테나 방사체에 통신 신호을 전달할 수 있는 급전부 451a를 포함할 수 있고, 접지부 452a를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판 440의 급전부 451a는 외부 하우징 410의 제1 도전성 부재 451을 통해 제1 지점(급전 연결부)에 통신 신호를 전달할 수 있다. 인쇄 회로 기판 440의 접지부 452a(또는 접지 부재)는 제2 도전성 부재 452를 통해 외부 하우징 410의 제2 지점(접지 연결부)에 연결될 수 있다. 제2 도전성 부재 452는 제1 도전성 부재 451과 동일 또는 유사할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 440은 디스플레이 장치 420(또는 제2 도전성 구조, 이하 동일)와 제3 도전성 부재 453을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부재 453은 디스플레이 장치 420의 부품을 실장한 FPCB에서 테일(tail) 형태로 인출될 수 있다. 제3 도전성 부재 453은 브라켓에 안착될 수 있고, 인쇄 회로 기판 440의 일면에 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 440은 지지 구조 430(또는, 제3 도전성 구조, 이하 동일)와 제4 도전성 부재 454를 통해 연결될 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 복수의 도전성 구조들을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 5a를 참조하면, 예를 들어, 전자 장치 402는 도 3에 도시된 전자 장치 301 또는 도 4에 도시된 전자 장치 401의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5a에 도시된 전자 장치 402는 외부 하우징 410, 디스플레이 장치 420, 지지 구조 430 및 인쇄 회로 기판 440의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
외부 하우징 410(또는 외부 하우징 410에 포함된 제1 도전성 구조, 이하 동일)는 디스플레이 장치 420, 지지 구조 430 및 인쇄 회로 기판 440을 둘러싸는 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 도전성 구조(외부 하우징 410의 도전성 재질 부분)는 전자 장치 402의 전면 방향(A방향)으로 디스플레이 장치 420 및 인쇄 회로 기판 440 보다 상단에 배치될 수 있다. 제 1 도전성 구조는, 도 4에서와 같이, 외부 하우징 410의 측면부의 전체 또는 일부를 포함할 수도 있으며, 도 5a와 같이 외부 하우징 410의 일부만 포함할 수도 있다. 이하에서는 안테나의 급전부 및 접지부를 설명하기 위하여 제1 도전성 구조가 간략히 표현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치 420이 외부로 노출되는 전면(A면)에서 전자 장치 402를 바라보는 경우, 디스플레이 장치 420 아래에 지지 구조 430(예, 도 3의 브라켓 340) 및 인쇄 회로 기판 440이 배치될 수 있디.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 하우징 410은 제1 지점(급전 연결부) 410a에서, 제1 도전성 부재 451을 통해 인쇄 회로 기판 440의 급전부 451a에 연결될 수 있다. 급전부 451a는 인쇄 회로 기판 440 상의 RF 통신 회로/모듈과 연결 될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 도전성 부재 451은 대체로 금속으로 이루어질 수 있고, 일부 구간에 탄성 구조(예를 들어, c-clip, 스프링, 판 스프링, 도전성 스폰지, 스크류, 스프링 워셔)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재 451은 적어도 2방향 이상으로 탄성력을 가질 수 있다. 제1 도전성 부재 451은 브라켓에 조립될 수 있고, 고정을 위한 조립부가 더 구비될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 451의 제1 단은 외부 하우징 410과 접촉될 수 있고, 제2 단은 인쇄 회로 기판 440의 급전부 451a와 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 하우징 410은 접지부에 연결되는 적어도 하나의 접지 연결부(예: 제2 지점 410b)를 포함할 수 있다. 접지 연결부는 제2 도전성 부재 452를 통해 인쇄 회로 기판 440의 접지부 452a에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 도전성 부재 452는 제1 도전성 부재 451과 동일 또는 유사한 재질 또는 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 402는 하나의 급전부와 적어도 1개 이상의 접지부를 가지는 다중 대역 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어 전자 장치 402는 제1 지점(급전 연결부) 410a를 중심으로 제1 방향(예: a방향) 및 제2 방향 (예: b방향)으로 방사체가 확장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 402는 멀티 루프(multi-loop) 공진을 발생시킬 수 있다.
외부 하우징 410은 제1 지점 410a에서 a방향으로 제1 루트가 형성되어 공진을 형성할 수 있다. 제1 지점 410a에서 a방향으로 제2 지점 410b까지의 거리가 멀어지면 상대적으로 저주파 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있고, 상기 거리가 가까워지면 상대적으로 고주파 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예 중에 하나로 외부 하우징 410은 급전부 451a에서 시작하여 제1 지점 410a을 지나 b방향으로 제2 루트가 형성되어 공진을 형성할 수 있다. 급전부 451a에서 시작하여 제1 지점 410a에서 b방향으로 제2 지점 410b까지의 거리가 멀어지면 상대적으로 저주파 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있고, 상기 거리가 가까워지면 상대적으로 고주파 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있다.
전자 장치 402는 a방향 및 b방향으로 각각 루프 안테나로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 440의 급전부 451a, 제1 지점(급전 연결부) 410a, a방향 방사체 412, 제2 지점(접지 연결부) 410b 및 인쇄 회로 기판 440의 접지부 452a를 포함하는 제1 루트는 하는 루프 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 상기 제1 루트의 길이는 루프 안테나의 길이(λ/2, λ는 파장)일 수 있다. 유사하게, 인쇄 회로 기판 440의 급전부 451a, 제1 지점(급전 연결부) 410a, b방향 방사체 411, 제2 지점(접지 연결부) 410b 및 인쇄 회로 기판 440의 접지부 452a를 포함하는 제2 루트는 루프 안테나로 동작할 수 있다. 상기 제2 루트의 길이는 루프 안테나의 길이(λ/2, λ는 파장)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 440은 디스플레이 장치 420 및 지지 구조 430에 각각 연결될 수 있다. 상기 연결을 통해, 디스플레이 장치 420 및 지지 구조 430가 전파 송수신의 방해 요소로 작용하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 연결을 통해, 디스플레이 장치 420 및 지지 구조 430은 공진 주파수의 튜닝(또는 미세 조정)에 이용될 수 있다.
인쇄 회로 기판 440은 디스플레이 장치 420와 제3 도전성 부재 453을 통해 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이 장치 420의 FPCB의 적어도 일부가 인쇄 회로 기판 440의 접지부와 연결될 수 있다. 예를 들어 제3 도전성 부재 453은, 디스플레이 장치 420의 부품을 실장한 FPCB에서 테일(tail) 형태로 인출될 수 있다. 제3 도전성 부재 453은 브라켓에 안착될 수 있고, 인쇄 회로 기판 440의 일면에 접촉될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제3 도전성 부재 453은 디스플레이 장치 420에 영상 정보를 전달하고, 디스플레이 장치 420을 조정하는 신호 선로을 포함할 수 있으며, F-PCB 형태 일 수 있다.
인쇄 회로 기판 440은 지지 구조 430에 제4 도전성 부재 454를 통해 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 지지 구조 430는 도 3에서의 브라켓 340의 일면에 부착되는 스테인리스 강(sus) 층일 수 있다. 지지 구조 430은 도전성 플레이트 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 지지 구조 430은 인쇄 회로 기판 440와 연결되기 위한 도전성 패턴 (예를 들어, sus, 도금, 인쇄, 증착, 이중사출, LDS(laser direct structuring)) 구조를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴 구조는 지지 구조 430의 측면 일부를 도전성 물질로 도포한 형태일 수 있다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른 복수의 접지 연결부들을 가지는 전자 장치를 도시한다.
도 5b를 참조하면, 전자 장치 403은 예를 들어, 도 3에 도시된 전자 장치 301 또는 도 4에 도시된 전자 장치 401의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5b에 도시된 전자 장치 403은 외부 하우징 410, 디스플레이 장치 420, 지지 구조 430 및 인쇄 회로 기판 440의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
외부 하우징 410은 제1 지점(급전 연결부) 410a에서, 제1 도전성 부재 451을 통해 인쇄 회로 기판 440의 급전부 451a에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 하우징 410은 접지부에 연결되는 복수의 접지 연결부들(예: 제2 지점 410b 및 제3 지점 410c)를 포함할 수 있다. 복수의 접지 연결부들은 각각 제2 도전성 부재 552 및 553를 통해 인쇄 회로 기판 440의 접지부 552a 및 553a 에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 도전성 부재 552 및 553는 제1 도전성 부재 451과 동일 또는 유사한 재질 또는 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 403은 a방향의 제1 루트(인쇄 회로 기판 440의 급전부 451a, 제1 도전성 부재 451, 제1 지점 410a, 제2 지점 410b, 제2 도전성 부재 552, 인쇄 회로 기판 440의 접지부 552a를 포함)를 따라 하나의 loop 안테나로 동작하고 제1 주파수 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 403은 b방향의 제2 루트(인쇄 회로 기판 440의 급전부 451a, 제1 도전성 부재 451, 제1 지점 410a, 제3 지점 410c, 제3 도전성 부재 553, 인쇄 회로 기판 440의 접지부 553a를 포함)를 따라 하나의 loop 안테나로 동작하고, 제2 주파수 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 403은 하나의 급전부와 2개의 이상의 접지부를 가지는 다중 대역 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어 안테나 402는 제1 지점(급전 연결부) 410a을 중심으로 제1 방향(예: a방향) 및 제2 방향 (예: b방향)으로 방사체가 확장될 수 있다. 전자 장치 403는 멀티 루프(multi-loop) 공진을 발생시킬 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 복수의 도전성 구조들을 포함하는 전자 장치의 공진 특성을 도시한다. 전자 장치 601a 내지 601c는 도 4 또는 도 5a에서의 전자 장치 401을 개념적으로 도시한 것으로, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치 601a 내지 601c는 도 3에 도시된 전자 장치 301 또는 도 4에 도시된 전자 장치 401의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전자 장치 601a는 외부 하우징 410을 이용하여 다중 대역 주파수 신호를 송수신할 수 있다. 외부 하우징 410은 인쇄 회로 기판 440의 급전부와 연결되어 급전될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 외부 하우징 410은 인쇄 회로 기판 440의 접지부와 연결되어 접지될 수 있다.
전자 장치 601a에서, 외부 하우징 410의 인접하는 영역에 별도의 도전성 구조(예: 디스플레이 장치 420 또는 지지 구조 430)가 배치되지 않을 수 있다. 전자 장치 601a는 외부 하우징 410 주변의 도전성 구조로 인해 공진 특성에 영향을 받지 않을 수 있다. 전자 장치 601a는 a 방향의 공진에 의해 제1 주파수 대역(fL)(예: 1000~1500Mhz)의 신호를 송수신할 수 있고, b 방향의 공진에 의해 제2 주파수 대역(fH)(예: 1700~2100Mhz)의 신호를 송수신할 수 있다.
전자 장치 601b는 외부 하우징 410에 인접하는 영역에 디스플레이 장치 420이 배치될 수 있다. 디스플레이 장치 420은 인쇄 회로 기판 440에 연결되어 주파수 튜닝에 이용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이 장치 420은 인쇄 회로 기판 440의 접지부에 연결될 수 있다.
전자 장치 601b는 a 방향의 공진에 의해 제1 주파수 대역(fL1)(예: 650~800Mhz)의 신호를 송수신할 수 있고, b 방향의 공진에 의해 제2 주파수 대역(fH1)(예: 1700~2100Mhz)의 신호를 송수신할 수 있다.
디스플레이 장치 420은 도전성 구조를 포함하여, 외부 하우징 410의 공진 특성에 영향을 줄 수 있다. 다양한 실시 예에서, 외부 하우징 410과 디스플레이 장치 420 사이에 전기적 연결은 인쇄 회로 기판 410을 통해 이루어지고, 전자기적인 커플링을 통하여 제1 커패시터 성분 610이 형성될 수 있다. 상기 제1 커패시터 성분 610으로 인해 공진 주파수 대역이 변경될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 430의 접지부와 연결된 디스플레이 장치 410의 도전성 구조가 안테나 방사체로 사용되는 외부 하우징 410과 근접할 경우, 디스플레이 장치 420과 외부 하우징 410 사이에 제 1 커패시터 성분 610이 형성되어 fL에서 fL1으로 공진 주파수가 낮아질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 커패시터 성분 610의 영향은 상대적으로 낮은 주파수 대역 공진을 위하여 외부 하우징 410의 넓은 면적을 필요로 하는 제1 주파수 대역(fL1)에서 클 수 있다. 외부 하우징 410은 저주파 대역인 제1 주파수 대역(fL1)에서 디스플레이 장치 420에 의해 상대적으로 큰 영향을 받을 수 있다.
전자 장치 601c는 외부 하우징 410에 인접하는 영역에 디스플레이 장치 420 및 지지 구조 430이 배치될 수 있다. 디스플레이 장치 420 및 지지 구조 430은 인쇄 회로 기판 440에 각각 연결되어 주파수 튜닝에 이용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이 장치 420 및 지지 구조 430은 인쇄 회로 기판 440의 접지부에 각각 연결될 수 있다.
전자 장치 601c는 a 방향의 공진에 의해 제1 주파수 대역(fL2)(예: 800~960Mhz)의 신호를 송수신할 수 있고, b 방향의 공진에 의해 제2 주파수 대역(fH2)(예: 1700~2100Mhz)의 신호를 송수신할 수 있다. 디스플레이 장치 420 및 지지 구조 430은 각각 도전성 구조를 포함할 수 있고, 외부 하우징 410의 공진 특성에 영향을 줄 수 있다. 다양한 실시 예에서, 외부 하우징 410과 디스플레이 장치 420 사이에 전기적 연결은 인쇄 회로 기판 410을 통해 이루어지고, 전자기적인 커플링을 통하여 제1 커패시터 성분 610이 형성될 수 있다. 디스플레이 장치 420과 지지 구조 430 사이에는 제2 커패시터 성분 620이 형성될 수 있다. 상기 제1 커패시터 성분 610 및 제2 커패시터 성분 620으로 인해 공진 주파수 대역이 변경될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치 420과 외부 하우징 410이 외부에 노출이 상대적으로 많은 경우, 제1 커패시터 성분 610으로 인하여 변경된 제1 주파수 대역(fL2)의 공진 주파수를 지정된 범위만큼 높게 조절하기 위하여는 제1 커패시터 성분 610의 성분을 조정하는 방식을 이용할 수도 있다. 다만, 외부 하우징 410과 디스플레이 장치 420이 외부로 노출되거나 공용화 되어 구조적인 변경이 쉽지 않은 경우, 디스플레이 장치 420의 형태 등의 변경 없이 제2 커패시터 성분 620을 추가하여 공진 주파수가 변경될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 커패시터 성분 610 및 제2 커패시터 성분 620의 영향은 상대적으로 낮은 주파수 대역 공진을 위하여 외부 하우징 410의 넓은 면적을 필요로 하는 제1 주파수 대역(fL2)에서 클 수 있다. 외부 하우징 410은 저주파 대역인 제1 주파수 대역(fL2)에서 디스플레이 장치 420 또는 지지 구조 430에 의해 상대적으로 큰 영향을 받을 수 있다.
제1 커패시터 성분 610 및 제2 커패시터 성분 620의 병렬 연결로 전체 커패시터 값은 제1 커패시터 성분 610 보다 작을 수 있다. 공진 주파수 f가 하기의 [수학식]으로 결정되는 경우, 커패시턴스 값 C가 작아질수록 공진 주파수는 커질 수 있다. 제1 커패시터 성분 610 및 제2 커패시터 성분 620의 병렬 연결로 저주파 대역의 공진 주파수 fL2는 전자 장치 601b에서의 공진 주파수 fL1 보다 높을 수 있다.
[수학식]
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설계 과정에서, 공진 주파수의 튜닝을 위해 제1 커패시터 성분 610 및 제2 커패시터 성분 620의 커패시턴스 값이 조절될 수 있다. 디스플레이 장치 420 또는 지지 구조 430의 크기, 거리 등이 조절될 수 있고, 제1 커패시터 성분 610 및 제2 커패시터 성분 620 각각의 커패시턴스 성분이 조정 또는 변경될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 단면도를 도시한다. 다양한 실시 예에서, 전자장치 701은 도 1의 전자장치 101 또는 도3의 301의 일부 또는 전체일수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치 701은 외부하우징 710, 글래스 715, 디스플레이 장치 720, 지지 구조 730 및 인쇄 회로 기판 740을 포함할 수 있다. 외부 하우징 710은 제1 도전성 부재 751을 통해 급전될 수 있고, 제2 도전성 부재 752를 통해 접지에 연결될 수 있다. 디스플레이 장치 720 및 지지 구조 730은 제3 도전성 부재 753 및 제4 도전성 부재 754를 통해 각각 인쇄 회로 기판 740의 접지부에 연결될 수 있다.
디스플레이 장치 720은 터치 패널(GND 0) 761, 디스플레이 패널 762, 비도전성 접착층 763, NFC 안테나 764, 차폐층 765, 추가 접지층(GND 1) 766, FPCB(GND 2) 767을 포함할 수 있다.
터치 패널 761은 사용자의 터치 입력(또는 터치 펜 입력)을 감지할 수 있다. 터치 패널 761은 터치 입력에 따른 신호의 변화(예: 정전 용량 변화)를 인쇄 회로 기판 740에 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 터치 패널 761은 인쇄 회로 기판 740과 직접 연결되는 터치 신호 라인을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 터치 패널 761은 인쇄 회로 기판 740의 접지부에 연결될 수 있고, 접지층으로 동작할 수 있다(GND 0)
디스플레이 패널 762는 이미지 또는 텍스트 등을 출력할 수 있다. 디스플레이 패널 762는 FPCB 767과 데이터를 송수신하는 신호 라인을 통해 연결될 수 있다.
비도전성 접착층 763은 디스플레이 패널 762와 NFC 안테나 764 사이에 배치될 수 있고, 비도전성 물질로 구현될 수 있다.
NFC 안테나 764는 NFC 코일 및 상기 코일과 연결된 NFC 신호 라인을 포함할 수 있다. NFC 코일은 NFC 관련 신호를 송수신할 수 있고, NFC 신호 라인은 상기 신호를 인쇄 회로 기판 740에 제공할 수 있다.
차폐층 765은 NFC 안테나 764에서 발생할 수 있는 전자파에 의해 영향을 차단할 수 있다.
추가 접지층(GND1) 766은 디스플레이 장치 720에 포함된 금속성 요소(예: 드라이버 칩)와 연결되어 디스플레이 장치 720의 구동에 필요한 접지부를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 추가 접지층(GND1) 766은 인쇄 회로 기판 740의 접지부에 연결될 수 있다.
FPCB 767은 디스플레이 패널 720의 구동에 필요한 모듈 또는 칩 등을 장착할 수 있다. 다양한 실시 예에서, FPCB 767은 인쇄 회로 기판 740의 접지부에 연결되어 접지부로 동작할 수 있다(GND 2). 다양한 실시 예에서, FPCB 767은 접지부 767a를 포함할 수 있다. 접지부 767a는 FPCB의 칩, 모듈 등이 부착되는 영역과는 분리된 도전성 물질을 포함한 영역일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 터치 패널(GND 0) 761, 추가 접지층(GND 1) 766 및 FPCB(GND 2) 767는 각각 인쇄 회로 기판 740의 접지부에 각각 연결되어 공진 주파수 튜닝을 위해 이용될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 복수의 접지층들을 가지는 전자 장치의 구성도이다. 전자 장치 801은 도1 의 전자 장치 101, 도 3의 전자 장치 301 또는 도 7의 전자 장치 701일 수 있다.
도 8을 참조하면, 전자 장치 801은 외부 하우징 810, 복수의 접지 층들(제1 플레이트(GND0) 821, 제2 플레이트(GND1) 822, 제3 플레이트(GND2) 823, 제4 플레이트(GND3) 830) 및 인쇄 회로 기판 840을 포함할 수 있다.
외부 하우징 810은 제1 지점에서 인쇄 회로 기판 840의 급전부에 연결되어 급전될 수 있고, 제2 지점에서 인쇄 회로 기판 840의 접지부에 연결되어 접지에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 복수의 접지 층들 중 제1 플레이트(GND 0) 821, 제2 플레이트(GND 1) 822 및 제3 플레이트(GND 2) 823은 디스플레이 장치 820에 포함되는 접지층일 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(GND 0) 821은 도 7에서의 터치 패널 761에 포함되는 도전성 플레이트일 수 있고, 제2 플레이트(GND 1) 822는 도 7에서의 디스플레이 장치에 포함되는 추가 접지층(GND 1) 766에 대응할 수 있다. 제3 플레이트(GND 2) 823은 도 7에서의 FPCB(GND 2) 767에 포함되는 도전성 플레이트일 수 있다. 복수의 접지 층들중 제4 플레이트(GND 3) 830은 도 7에서의 지지 구조 730에 포함되는 서스(sus)층일 수 있다.
다양한 실시 예 중에 하나로, 제1 플레이트(GND 0) 821, 제2 플레이트(GND 1) 822, 제3 플레이트(GND 2) 823, 제4 플레이트(GND 3) 830은 현재의 위치에 따른 플레이트별 순서에 한정하는 것은 아니며 플레이트의 순서는 바뀔 수도 있다
복수의 접지 층들 각각은 인쇄 회로 기판 840의 접지부에 연결될 수 있다. 외부 하우징 810이 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하는 동안, 복수의 접지 층들은 전파 송수신의 방해 요소도 동작하지 않고, 안정된 통신 성능을 위해 이용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 복수의 접지 층들은 공진 주파수 튜닝에 이용될 수 있다. 각각의 층 사이에는 적어도 하나의 커패시터가 형성될 수 있고, 상기 커패시터의 커패시턴스 값의 변화에 따라 공진 특성이 달라질 수 있다. 안테나 설계 과정에서, 상기 커패시턴스 값을 조절하여 필요로 하는 주파수 대역으로 공진 주파수를 이동시킬 수 있다. 도 6에서의 주파수 공진 특성은 복수의 접지 층들 사이에도 적용될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 분리 영역을 가지는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 구성도이다. 전자 장치 901은 도 1에서의 전자 장치 101, 도 3에서의 전자 장치 301, 도 7에서의 전자 장치 701일 수 있다.
도 9를 참조하면, 전자 장치 901은 외부 하우징 910, 복수의 플레이트들(제1 플레이트 921, 제2 플레이트 922, 제3 플레이트 923 및 제4 플레이트 930) 및 인쇄 회로 기판 940을 포함할 수 있다.
외부 하우징 910은 제1 지점에서 인쇄 회로 기판 940의 급전부에 연결되어 급전될 수 있고, 제2 지점에서 인쇄 회로 기판 940의 접지부에 연결되어 접지에 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판 940은 일반 영역 941, 절연 영역 942 및 분리 영역 943를 포함할 수 있다.
일반 영역 941는 칩 또는 모듈 등이 장착되는 영역일 수 있다. 일반 영역 941은 통신 회로, 제어 회로, 급전부, 접지부 등을 장착할 수 있다.
절연 영역 942은 일반 영역 941과 분리 영역 943의 사이에 배치될 수 있다. 절연 영역 942는 절연성 소재로 구현될 수 있고, 일반 영역 941과 분리 영역 943을 전기적으로 분리할 수 있다.
분리 영역 943은 일반 영역 941과 전기적으로 분리된 영역으로 도전성 물질로 구현될 수 있다.
복수의 플레이트들(제1 플레이트 921, 제2 플레이트 922, 제3 플레이트 923 및 제4 플레이트 930)은 각각 인쇄 회로 기판 940의 일반 영역 941 또는 분리 영역 943에 연결될 수 있다. 도 9에서는 제1 플레이트 921 및 제3 플레이트 923이 인쇄 회로 기판 940의 일반 영역 941의 접지부에 연결되고, 제2 플레이트 922 및 제4 플레이트 930이 분리 영역 943에 연결된 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에서, 상기 복수의 플레이트들의 순서는 바뀔 수도 있다
인쇄 회로 기판 940의 일반 영역 941의 접지부에 연결된 플레이트(예: 제1 플레이트 921 및 제3 플레이트 923)는 확장된 접지 영역으로 동작할 수 있다.
인쇄 회로 기판 940의 분리 영역 943에 연결된 플레이트(예: 제2 플레이트 922 및 제4 플레이트 930)는 외부 하우징 910에 연결되어 확장된 방사체로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트 922 및 제4 플레이트 930은 외부 하우징 910에 연결된 별도의 스터브(stub)를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 설계 과정에서, 복수의 플레이트들의 연결 위치, 면적 등을 변경하여, 공진 주파수를 튜닝할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 분리 영역을 가지는 인쇄 회로 기판을 가지는 전자 장치를 도시한다. 전자 장치 1001은 도 1에서의 전자 장치 101, 도 3에서의 전자 장치 301, 도 9에서의 전자 장치 901일 수 있다.
도 10을 참조하면, 전자 장치 1001은 외부 하우징 1010, 제1 도전성 플레이트 1020, 제2 도전성 플레이트 1030 및 인쇄 회로 기판 1040을 포함할 수 있다.
외부 하우징 1010은 제1 지점에서, 제1 도전성 부재 1051을 통해 인쇄 회로 기판 1040의 급전부에 연결될 수 있다. 외부 하우징 1010은 제2 지점에서, 제2 도전성 부재 1052를 통해 인쇄 회로 기판 1040의 접지부에 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판 1040의 급전부 및 접지부는 일반 영역 1041에 포함될 수 있다.
제1 도전성 플레이트 1020 및 제2 도전성 플레이트 1030는 인쇄 회로 기반 1040의 분리 영역 1043을 통해 외부 하우징 110에 연결될 수 있다. 제1 도전성 플레이트 1020 및 제2 도전성 플레이트 1030는 각각 제3 도전성 부재 1053 및 제4 도전성 부재 1054를 통해 분리 영역 1043에 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판 1040의 분리 영역 1043은 제5 도전성 부재 1055를 통해 외부 하우징 110에 연결될 수 있다. 제1 도전성 플레이트 1020 및 제2 도전성 플레이트 1030는 외부 하우징 1010에 연결된 스터브(stub)를 형성할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 분리 영역을 통한 공진 주파수의 변화를 나타내는 그래프이다. 도 11은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 11을 참조하면, 전자 장치 1101은 도 10에서의 전자 장치 1001일 수 있다. 전자 장치1101은 인쇄 회로 기판의 분리 영역을 통해 안테나 방사체가 확장된 형태일 수 있다. 전자 장치 1101은 제1 주파수 대역(fL1) 및 제2 주파수 대역(fH1)의 신호를 송수신 할 수 있다.
전자 장치 1102는 인쇄 회로 기판에 별도의 분리 영역을 포함하지 않을 수 있다. 전자 장치 1102는 복수의 도전성 플레이트들이 인쇄 회로 기판의 접지부에 각각 연결된 형태일 수 있다. 전자 장치 1102은 제1 주파수 대역(fL2) 및 제2 주파수 대역(fH2)의 신호를 송수신 할 수 있다.
전자장치 1101에서, 디스플레이 장치 1120과 지지 구조 1130에 해당하는 도전성 플레이트는 안테나 방사체로 연장될 수 있다. 이 경우, 전자장치 1101은 안테나의 전기적 공진 길이가 길어져 공진 주파수가 상대적으로 낮은 제1 주파수 대역(fL1)에서 동작할 수 있다.
전자장치 1102에서, 디스플레이 장치 1120과 지지 구조 1130에 해당하는 도전성 플레이트는 인쇄 회로 기판 1140과 각각 접지되어 안테나 방사체의 연장이 아닌 접지부의 일부로 동작할 수 있다. 또한 디스플레이 장치 1120과 지지 구조 1130에 해당하는 도전성 플레이트는 인쇄 회로 기판 1140과 각각 접지되면서 안테나 방사체와도 연결하여 동작할 수 있다. 상기 도전성 플레이트는 기존 연장된 방사체로 사용되기 보다는 제 1, 제 2 커패시턴스를 형성하여 상대적으로 높은 공진 제1 주파수 대역(fL2)를 형성 할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치 1101 또는 전자 장치 1102는 외부 하우징에 인접하게 배치되는 도전성 플레이트를 외부 하우징, 인쇄 회로 기판의 접지부, 인쇄 회로 기판의 분리 영역 등 다양한 위치에 연결할 수 있다. 상기 도전성 플레이트는 공진 주파수의 튜닝에 이용될 수 있다. 도전성 플레이트의 면적, 연결 위치 등을 변화시켜 공진 주파수를 필요한 주파수 대역으로 이동시킬 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 지지 구조를 도시한다. 도 12는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 지지 구조 1201은 도 3 내지 도 11에 포함된 지지 구조의 전부 또는 일부를 포함할 수 있다.
지지 구조 1201은 브라켓 1210 및 도전성 구조층 1220을 포함할 수 있다.
브라켓 1210은 전자 장치에 포함된 디스플레이 장치, 인쇄 회로 기판 등을 고정하고 장착할 수 있다. 브라켓 1210은 디스플레이 장치와 인쇄 회로 기판을 연결하는 신호라인들을 고정하고 장착할 수 있다. 브라켓 1210의 일면(예: 디스플레이 장치가 장착되는 면)에는 도전성 구조층 1220이 장착될 수 있다.
도전성 구조층 1220은 도전성 물질로 구현될 수 있다. 도전성 구조층 1220은 디스플레이 장치를 고정할 수 있다. 도전성 구조층 1220은 주변의 부품 또는 신호 라인의 배치 형태 등이 따라 형태가 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도전성 구조층 1220은 지정된 면적 이상의 도전성 플레이트 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 구조층 1220의 측면 영역 중 일부는 도전성 패턴 (예를 들어, sus, 도금, 인쇄, 증착, 이중사출, LDS(Laser Direct Structuring)) 구조로 1220a를 형성할 수 있다. 도전성 패턴 구조 1220a는 도전성 구조층 1220의 측면 영역 및 상기 측면 영역에 인접한 브라켓 1210의 표면에 도포한 형태 또는 도전성 테이프를 접착한 형태일 수 있다. 도전성 구조층 1220은 도전성 패턴 구조 1220a를 통해 인쇄 회로 기판에 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 구조층 1220은 도전성 패턴 구조 1220a를 통해 인쇄 회로 기판의 접지부에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 구조층 1220은 도전성 패턴 구조 1220a를 통해 인쇄 회로 기판의 분리 영역에 연결될 수 있다. 이 경우, 도전성 구조층 1220은 외부 하우징에 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 1301의 블록도이다. 전자 장치 1301는, 예를 들면, 도 1 내지 도 12에 도시된 전자 장치의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 1301는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 1310, 통신 모듈 1320, 가입자 식별 모듈 1324, 메모리 1330, 센서 모듈 1340, 입력 장치 1350, 디스플레이 1360, 인터페이스 1370, 오디오 모듈 1380, 카메라 모듈 1391, 전력 관리 모듈 1395, 배터리 1396, 인디케이터 1397, 및 모터 1398 를 포함할 수 있다.
프로세서 1310은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 1310에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 1310은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서 1310은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 1310은 도 13에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1321)를 포함할 수도 있다. 프로세서 1310 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈 1320은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 1321, WiFi 모듈 1323, 블루투스 모듈 1325, GNSS 모듈 1327(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 1328 및 RF(radio frequency) 모듈 1329를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈 1321은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1321은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 1324을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 1301의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1321은 프로세서 1310가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1321은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈 1323, 블루투스 모듈 1325, GNSS 모듈 1327 또는 NFC 모듈 1328 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1321, WiFi 모듈 1323, 블루투스 모듈 1325, GNSS 모듈 1327 또는 NFC 모듈 1328 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈 1329은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 1329은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1321, WiFi 모듈 1323, 블루투스 모듈 1325, GNSS 모듈 1327 또는 NFC 모듈 1328 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈 1324은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리 1330는, 예를 들면, 내장 메모리 1332 또는 외장 메모리 1334를 포함할 수 있다. 내장 메모리 1332는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리 1334는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 1334는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 1301와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈 1340은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 1301의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 1340은, 예를 들면, 제스처 센서 1340A, 자이로 센서 1340B, 기압 센서 1340C, 마그네틱 센서 1340D, 가속도 센서 1340E, 그립 센서 1340F, 근접 센서 1340G, 컬러(color) 센서 1340H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 1340I, 온/습도 센서 1340J, 조도 센서 1340K, 또는 UV(ultra violet) 센서 1340M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 1340은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 1340은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 1301는 프로세서 1310의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 1340을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 1310가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 1340을 제어할 수 있다.
입력 장치 1350은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 1352, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1354, 키(key) 1356, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1358를 포함할 수 있다. 터치 패널 1352은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 1352은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 1352은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서 1354는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 1356는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 1358는 마이크(예: 마이크 1388)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이 1360는 패널 1362, 홀로그램 장치 1364, 또는 프로젝터 1366를 포함할 수 있다. 패널 1362은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 1362은 터치 패널 1352과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 1364는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 1366는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 1301의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 1360은 패널 1362, 홀로그램 장치 1364, 또는 프로젝터 1366를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스 1370은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1372, USB(universal serial bus) 1374, 광 인터페이스(optical interface) 1376, 또는 D-sub(D-subminiature) 1378를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 1370은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈 1380은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 1380은, 예를 들면, 스피커 1382, 리시버 1384, 이어폰 1386, 또는 마이크 1388 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈 1391은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈 1395은, 예를 들면, 전자 장치 1301의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈 1395은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 1396의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 1396는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터 1397는 전자 장치 1301 또는 그 일부(예: 프로세서 1310)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 1398는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 1301는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서 1310)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리 930가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징, 상기 외부 하우징의 제 1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이 장치, 상기 외부 하우징의 제 2 면 및 상기 디스플레이 장치 사이에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 통신 회로, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 접지 부재, 상기 외부 하우징의 제 1 면 및/또는 상기 측면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 도전성 구조, 상기 외부 하우징의 제 1 면 및 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 접지 부재 및/또는 상기 도전성 구조와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트 및 상기 제 1 도전성 플레이트 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 그라운드 부재 및/또는 상기 도전성 구조와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이 장치를 지지하도록 구성된 지지 구조를 더 포함하고, 상기 제 1 도전성 플레이트 및/또는 제 2 도전성 플레이트는, 상기 지지 구조의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 전자 장치는 상기 하우징의 제 1 면 및 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 접지 부재 및/또는 상기 도전성 구조와 전기적으로 연결된 제 3 도전성 플레이트를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 통신 회로, 상기 제 1 도전성 플레이트, 및 상기 제 2 도전성 플레이트와 전기적으로 연결된 제어 회로를 더 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 통신 회로, 상기 제 1 도전성 플레이트, 및 상기 제 2 도전성 플레이트를 이용하여, 상기 제 1 도전성 플레이트 또는 제 2 도전성 플레이트가 없는 경우보다 높은 주파수 대역의 신호를 외부 장치와 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 1 도전성 플레이트 및/또는 제 2 도전성 플레이트는, 상기 디스플레이 장치의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 장치는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)를 포함하고, 상기 제 2 도전성 플레이트는, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판 상에 적어도 일부 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 플레이트는, 상기 디스플레이 패널 및 상기 제 2 도전성 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 장치는 상기 디스플레이 패널에 대한 사용자 입력을 수신하도록 구성된 터치 패널을 포함하고, 상기 제 1 도전성 플레이트는, 상기 터치 패널과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 도전성 플레이트 및/또는 제 2 도전성 플레이트는, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부 및 상기 디스플레이 장치의 적어도 일부 사이의 전자기적 간섭(EMI)을 적어도 일부 차폐하도록 구성될 수 있다. 상기 제 1 도전성 플레이트 및/또는 제 2 도전성 플레이트는, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부 및/또는 상기 디스플레이 장치의 적어도 일부에서 발생된 열을 분산시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 다른 일부에 배치되고, 상기 접지 부재와 전기적으로 분리된 도전성 물질을 포함하고,
상기 제 1 도전성 플레이트 및/또는 제 2 도전성 플레이트는, 상기 도전성 물질을 통하여 상기 도전성 구조에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 배터리를 더 포함하고, 상기 배터리는, 상기 제 2 도전성 플레이트 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 외부 하우징의 적어도 일부에 연결되고, 사용자의 신체의 일부에 탈착 가능하도록 구성된 결착 구조를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 장치는 상기 외부 하우징의 제1 면 상에서 볼 때 원형인 것을 특징으로 할 수 있다. 상기 도전성 구조는 안테나 방사체 구조인 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 도전성(conductive) 구조를 포함하는 외부 하우징, 상기 외부 하우징의 제1 면을 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이 장치, 상기 디스플레이 장치와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 도전성 구조는 상기 인쇄 회로 기판의 급전부에 연결되는 제1 지점 및 상기 인쇄 회로 기판의 접지부에 연결되는 제2 지점을 포함하고, 상기 디스플레이 장치는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 도전성 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 구조는 도전성 플레이트를 포함하고, 상기 도전성 플레이트는 터치 패널에 포함된 제1 도전성 플레이트, 디스플레이 패널의 구동을 위한 플렉시블 인쇄 회로 기판(FPCB)에 포함된 제2 도전성 플레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 구조는 상기 인쇄 회로 기판의 접지부에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 구조는 상기 인쇄 회로 기판의 도전성 물질을 포함하는 분리 영역에 연결되고, 상기 분리 영역은 상기 제1 도전성 구조에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 구조는 상기 제2 도전성 구조 사이에 제1 커패시터 성분을 형성하고, 상기 제1 커패시터 성분의 정전 용량의 변화에 따라 공진 주파수가 변경될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이 장치와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 장치를 고정하는 지지 구조를 더 포함하고, 상기 지지 구조는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제3 도전성 구조를 포함할 수 있다. 상기 제3 도전성 구조는 상기 인쇄 회로 기판의 접지부에 연결될 수 있다. 상기 제3 도전성 구조는 상기 인쇄 회로 기판의 도전성 물질을 포함하는 분리 영역에 연결되고, 상기 분리 영역은 상기 제1 도전성 구조에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조는 측면 일부에 sus, 도금, 인쇄, 증착, 이중사출, LDS(laser direct structuring) 중 적어도 하나의 구조에 의해 연장되는 도전성 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 구조는 상기 제3 도전성 구조 사이에 제2 커패시터 성분을 형성하고, 상기 제2 커패시터 성분의 정전 용량의 변화에 따라 공진 주파수가 변경될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (25)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징;
    상기 외부 하우징의 제 1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이 장치;
    상기 외부 하우징의 제 2 면 및 상기 디스플레이 장치 사이에 배치되고, 급전부 및 접지 부재를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 통신 회로;
    상기 외부 하우징의 제 1 면 및/또는 상기 측면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 도전성 구조;
    상기 외부 하우징의 제 1 면 및 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 접지 부재와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트; 및
    상기 제 1 도전성 플레이트 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 접지 부재와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트;를 포함하고,
    상기 도전성 구조는 상기 급전부에 연결되는 제1 지점 및 상기 접지 부재에 연결되는 제2 지점을 포함하고,
    상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트 각각은 도전성 부재를 통해 상기 접지 부재에 연결되고,
    상기 도전성 구조, 상기 제1 도전성 플레이트 및 상기 제2 도전성 플레이트는, 다중 대역 안테나로 동작하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치를 지지하도록 구성된 지지 구조를 더 포함하고,
    상기 제 1 도전성 플레이트 및/또는 제 2 도전성 플레이트는, 상기 지지 구조의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 제 1 면 및 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 접지 부재 및/또는 상기 도전성 구조와 전기적으로 연결된 제 3 도전성 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 회로, 상기 제 1 도전성 플레이트, 및 상기 제 2 도전성 플레이트와 전기적으로 연결된 제어 회로를 더 포함하고,
    상기 제어 회로는, 상기 통신 회로, 상기 제 1 도전성 플레이트, 및 상기 제 2 도전성 플레이트를 이용하여, 상기 제 1 도전성 플레이트 또는 제 2 도전성 플레이트가 없는 경우보다 높은 주파수 대역의 신호를 외부 장치와 송수신하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 플레이트 및/또는 제 2 도전성 플레이트는, 상기 디스플레이 장치의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 디스플레이 장치는,
    디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)를 포함하고,
    상기 제 2 도전성 플레이트는, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판 상에 적어도 일부 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제 1 도전성 플레이트는,
    상기 디스플레이 패널 및 상기 제 2 도전성 플레이트 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제5항에 있어서, 상기 디스플레이 장치는
    상기 디스플레이 패널에 대한 사용자 입력을 수신하도록 구성된 터치 패널을 포함하고,
    상기 제 1 도전성 플레이트는, 상기 터치 패널과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제 1 도전성 플레이트 및/또는 제 2 도전성 플레이트는,
    상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부 및 상기 디스플레이 장치의 적어도 일부 사이의 전자기적 간섭(EMI)을 적어도 일부 차폐하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제 1 도전성 플레이트 및/또는 제 2 도전성 플레이트는,
    상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부 및/또는 상기 디스플레이 장치의 적어도 일부에서 발생된 열을 분산시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은
    상기 인쇄 회로 기판의 적어도 다른 일부에 배치되고, 상기 접지 부재와 전기적으로 분리된 도전성 물질을 포함하고,
    상기 제 1 도전성 플레이트 및/또는 제 2 도전성 플레이트는, 상기 도전성 물질을 통하여 상기 도전성 구조에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 전자장치는 배터리를 더 포함하고,
    상기 배터리는, 상기 제 2 도전성 플레이트 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서, 상기 외부 하우징의 적어도 일부에 연결되고, 사용자의 신체의 일부에 탈착 가능하도록 구성된 결착 구조를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 디스플레이 장치는
    상기 외부 하우징의 제1 면 상에서 볼 때 원형인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 도전성 구조는 안테나 방사체 구조인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 전자장치에 있어서,
    제1 도전성(conductive) 구조를 포함하는 외부 하우징;
    상기 외부 하우징의 제1 면을 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이 장치;
    상기 디스플레이 장치와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 디스플레이 장치와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 장치를 고정하는 지지 구조;를 포함하고,
    상기 제1 도전성 구조는 상기 인쇄 회로 기판의 급전부에 연결되는 제1 지점 및 상기 인쇄 회로 기판의 접지부에 연결되는 제2 지점을 포함하고,
    상기 디스플레이 장치는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 접지부와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 구조를 포함하고,
    상기 지지 구조는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 접지부와 전기적으로 연결되는 제3 도전성 구조를 포함하고,
    상기 제1 도전성 구조, 상기 제2 도전성 구조 및 상기 제3 도전성 구조는, 다중 대역 안테나로 동작하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제2 도전성 구조는
    도전성 플레이트를 포함하고,
    상기 도전성 플레이트는 터치 패널에 포함된 제1 도전성 플레이트, 디스플레이 패널의 구동을 위한 플렉시블 인쇄 회로 기판(FPCB)에 포함된 제2 도전성 플레이트 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  18. 삭제
  19. 제16항에 있어서, 상기 제2 도전성 구조는
    상기 인쇄 회로 기판의 도전성 물질을 포함하는 분리 영역에 연결되고,
    상기 분리 영역은 상기 제1 도전성 구조에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 제16항에 있어서, 상기 제1 도전성 구조는
    상기 제2 도전성 구조 사이에 제1 커패시터를 형성하고, 상기 제1 커패시터의 정전 용량의 변화에 따라 공진 주파수가 변경되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 제16항에 있어서, 상기 제3 도전성 구조는
    상기 인쇄 회로 기판의 도전성 물질을 포함하는 분리 영역에 연결되고,
    상기 분리 영역은 상기 제1 도전성 구조에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  24. ◈청구항 24은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제16항에 있어서, 상기 지지 구조는
    측면 일부에 sus, 도금, 인쇄, 증착, 이중사출, LDS(laser direct structuring) 중 적어도 하나의 구조에 의해 연장되는 도전성 영역을 포함하는 전자 장치.
  25. 제16항에 있어서, 상기 제2 도전성 구조는
    상기 제3 도전성 구조 사이에 제2 커패시터를 형성하고, 상기 제2 커패시터의 정전 용량의 변화에 따라 공진 주파수가 변경되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.

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