KR102584972B1 - 다중 대역 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간으로 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 측면의 적어도 일부에 메탈 프레임이 형성된 외부 하우징; 상기 외부 하우징의 상기 제1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이; 상기 외부 하우징 내부에, 상기 제2 면과 상기 디스플레이 장치 사이에 배치되는 PCB(printed circuit board); 상기 PCB 상에 배치되는 통신 회로; 및 상기 PCB에 마련되는 접지부를 포함하고, 상기 메탈 프레임은, 제1 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 제2 지점에서 상기 접지부와 선택적으로 연결되고, 상기 통신 회로는, 상기 제2 지점이 상기 접지부와 연결되지 않을 때 형성되는 제1 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제2 지점이 상기 접지부와 연결될 때 형성되는 제2 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정될 수 있다.

Description

다중 대역 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치{Wearable Device Including Multi-Band Antenna}
본 발명은 여러 대역의 신호를 송수신할 수 있는 다중 대역 안테나를 포함하는 웨어러블(wearable) 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet) 등의 전자 장치는 안테나를 이용하여 네트워크와 통신할 수 있다. 전자 장치의 안테나는 3G(3rd generation)에서 소수의 주파수 대역(frequency band)(예: 900MHz, 1.8GHz, 2.1GHz 등)의 신호를 수신하던 것과 달리, 3G 이후의 네트워크(예: LTE(long term evolution), LTE-A(LTE-advanced) 등)는 국가별 및/또는 통신사 별로 다양한 주파수 대역의 신호를 수신한다.
최근 전자 장치는 손목 등의 신체 일부에 장착하기 용이하도록 작은 사이즈로 가볍게 제작되고 있다. 이러한 웨어러블 장치(wearable device)의 한정된 공간 내에는 다양한 기능을 수행하기 위한 부품과 함께 무선 신호를 수신하기 위한 안테나가 설치되고 있다.
전자 장치가 다양한 대역의 신호를 수신하기 위하여 다수의 안테나를 내부에 장착하는 경우, 전자 장치의 두께가 두꺼워지고 소형화되기 어려울 수 있다.
웨어러블 장치는 한정된 공간 안에 여러 대역의 신호를 송/수신할 수 있는 다양한 종류의 안테나를 실장하기 어렵고, 다양한 종류의 안테나를 실장하더라도 다른 금속 성분의 부품과 충분한 이격 거리를 충분히 확보하지 못해서 안테나 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치의 도전성 부품을 여러 대역의 신호를 송/수신하기 한 방사체로 사용할 수 있는 웨어러블 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간으로 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 측면의 적어도 일부에 메탈 프레임이 형성된 외부 하우징; 상기 외부 하우징의 상기 제1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이; 상기 외부 하우징 내부에, 상기 제2 면과 상기 디스플레이 장치 사이에 배치되는 PCB(printed circuit board); 상기 PCB 상에 배치되는 통신 회로; 및 상기 PCB에 마련되는 접지부를 포함하고, 상기 메탈 프레임은, 제1 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 제2 지점에서 상기 접지부와 선택적으로 연결되고, 상기 통신 회로는, 상기 제2 지점이 상기 접지부와 연결되지 않을 때 형성되는 제1 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제2 지점이 상기 접지부와 연결될 때 형성되는 제2 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정될 수 있다.
본 발명에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2면 사이의 공간으로 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 측면의 적어도 일부에 메탈 프레임이 형성된 외부 하우징; 상기 외부 하우징의 상기 제1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이; 상기 외부 하우징 내부에, 상기 제2 면과 상기 디스플레이 장치 사이에 배치되는 PCB(Printed Circuit Board); 상기 PCB 상에 배치되는 통신 회로; 및 상기 PCB에 마련되는 접지부(ground area)를 포함하고, 상기 메탈 프레임은, 상기 메탈부의 제1 지점 및 제2 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 메탈 프레임은 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 각각에 대하여 서로 다른 전기적 길이를 갖는 제3 지점에서 상기 접지부와 연결되고, 상기 통신 회로는, 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점 사이에 형성되는 제1 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제2 지점 및 상기 제3 지점 사이에 형성되는 제2 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정될 수 있다.
본 발명에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2면 사이의 공간으로 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 측면의 적어도 일부에 메탈부가 형성된 외부 하우징; 상기 외부 하우징의 상기 제1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이; 상기 외부 하우징 내부에, 상기 제2 면과 상기 디스플레이 장치 사이에 배치되는 PCB(Printed Circuit Board); 상기 PCB 상에 배치되는 통신 회로; 상기 PCB에 마련되는 접지부(ground area); 및 상기 메탈 프레임의 제1 지점, 제2 지점, 및 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 각각에 대하여 서로 다른 전기적 길이를 갖는 제3 지점에서 상기 통신 회로, 상기 접지부 및 상기 메탈 프레임의 사이에 각각 연결된 스위칭 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 제1 지점, 상기 제2 지점 및 제3 지점에서 상기 통신 회로 및 상기 접지부와의 전기적 연결에 따라 다중 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 다중 대역 안테나를 포함한 웨어러블 전자 장치는 전자 장치의 도전성 외관을 안테나의 방사체로 활용하고, 도전성 외관을 방사체로 활용하기 위한 급전 및 접지 지점을 제어하여 다중 대역의 신호를 송/수신할 수 있는 안테나를 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하나의 접지부와 연결된 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 두 개의 접지부와 연결된 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5a, 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 임피던스 튜너(impedance tuner)가 연결된 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 임피던스 튜너(impedance tuner)를 나타내는 도면이다.
도 5d는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 임피던스 튜너(impedance tuner)를 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 회로의 두 개의 급전부와 연결된 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 회로의 두 개의 급전부에 스위치가 연결된 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 회로의 두 개의 급전부에 스위칭 회로가 연결된 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 복수의 급전부 및 접지부에 스위칭 회로를 연결한 전자 장치에 관련된 것이다.
도 10a 내지 10d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 배터리 구조물을 접지로 이용한 전자 장치의 단면도이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트랩을 접지로 이용한 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 12a, 도 12b 및 도 12c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 모터를 접지부와 연결한 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 13a, 도 13b 및 도 13c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 모터를 급전부와 연결한 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 14a, 도 14b 및 도 14c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 연결 부재를 통하여 모터를 메탈 프레임과 연결하는 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
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어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
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본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(101), 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104) 또는 서버(106)가 네트워크(162) 또는 근거리 통신(164)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)는, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 전자 장치(102) 및 제2 전자 장치(104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104), 또는 서버(106))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 전자 장치(예: 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 웨어러블(wearable) 전자 장치(201)는 외부 하우징(210), 디스플레이(220), PCB(printed circuit board)(230), 급전 라인(240) 및 접지 라인(250)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 하우징(210)은 제1 방향으로 향하는 제1 면(이하, 전면), 제2 방향으로 향하는 제2 면(이하, 후면) 및 측면을 포함할 수 있다. 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향은 서로 반대 방향일 수 있다. 예를 들어, 상기 전면에 중앙에는 지정된 크기의 관통홀이 배치되어 개구부를 형성할 수 있다. 상기 관통홀의 크기는 디스플레이(220)가 노출되는 크기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 후면은 내부 구성물을 고정하고 보호할 수 있다. 상기 후면은, 예를 들어, 별도의 부품으로 제작되어 본체에 결합될 수 있다. 상기 측면은 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러 싸는 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 하우징(210)의 전면, 후면 및 측면으로 이루어진 내측에는 디스플레이(220), PCB(230)뿐만 아니라 다양한 구성들(예: 배터리 등)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 하우징(210)의 측면의 적어도 일부는 도전성 재질(예: 금속)로 이루어진 메탈 프레임(metal frame)(210a)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임(210a)은 상기 측면에 분절부가 존재하지 않는 폐루프(closed loop) 형상일 수 있다. 메탈 프레임(210a)은 외부 하우징(210)의 측면뿐만 아니라 상기 전면에 형성될 수 있다. 메탈 프레임(210a)은, 예를 들어, 관통홀 주변에 형성될 수 있다. 메탈 프레임(210a)이 형성되는 위치에 따라서 공진 주파수의 특성이 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(210a)은 외부 장치와 데이터를 송/수신하기 위한 안테나의 방사체로 이용될 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임(210a)은 3G, 4G 등의 이동 통신 모듈의 안테나 방사체로서 이용될 수 있다. 다른 예를 들어, 메탈 프레임(210a)은 GPS 통신 모듈, NFC 통신 모듈, 블루투스 통신 모듈 등의 안테나 방사체로서 이용될 수 있다. 메탈 프레임(210a)이 형성되는 위치에 따라 대응되는 공진 주파수의 특성이 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(220)는 적어도 일부가 외부 하우징(210)의 관통홀을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 상기 관통홀에는 글래스가 부착될 수 있다. 디스플레이(220)는 상기 관통홀을 통해 노출되는 영역 및 외부 하우징(210) 내측에 안착되는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(220)는 디스플레이 패널(예: LCD, OLED), 사용자의 입력을 수신하는 패널(예: 터치 패널) 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 터치 패널, 아몰레드 패널이 일체형으로 결합된 OCTA(one cell TSP AMOLED)로 구현될 수 있다. 디스플레이(220)는 상기 패널을 통하여 이미지 또는 텍스트 등을 출력할 수 있다.
PCB(230)는 전자 장치(201)의 구동에 필요한 모듈 또는 칩 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(230)는 통신 회로, 제어 회로 등을 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는 안테나 방사체로 사용되는 메탈 프레임(210a)과 전기적으로 연결되어 무선 신호를 송/수신 할 수 있다. 상기 제어 회로는 상기 통신 회로에 연결되어 신호의 송/수신 동작을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(230)는 급전부(231) 및 접지부(232)를 포함할 수 있다. 급전부(231)는 상기 통신 회로에 연결되고, 급전 라인(240)을 통하여 메탈 프레임(210a)의 제1 지점(211)에 전기적으로 연결될 수 있다. 접지부(232)는 접지 라인(250)을 통하여 메탈 프레임(210a)의 제2 지점(212)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 메탈 프레임(210a)은 안테나의 방사체로서, 제1 지점(211) 및 제2 지점(212) 사이에 형성된 전기적 경로에 대응하는 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 급전부(231)에 연결되는 제1 지점(211) 또는 접지부(232)와 연결되는 제2 지점(212)을 제어하여 원하는 대역의 주파수를 송/수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(201)는 제2 지점(212) 및 접지부(232) 사이의 연결을 제어하여 다중 대역의 주파수를 송/수신할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(201)는 메탈 프레임(210a)의 여러 지점에서 급전부(231) 또는 접지부(232)와 전기적으로 연결될 수 있고, 급전부(231) 또는 접지부(232)와의 연결을 제어하여 다중 대역의 주파수를 송/수신할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(201)는 상기 접지부(232)에 소자(예: 인덕터, 커패시터 등)를 연결하여 다중 대역의 주파수를 송/수신할 수 있다.
이하에서는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 메탈 프레임(210a) 및 PCB(230) 사이의 연결에 대하여 자세히 설명하겠다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하나의 접지부와 연결된 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 외부 하우징(310)의 메탈 프레임(310a)이 하나의 접지부(332)와 연결되는 전자 장치(301)가 기재된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 외부 하우징(310), 디스플레이(320), PCB(330), 급전 라인(340) 및 스위치(350)을 포함할 수 있다.
외부 하우징(310)은 전체적으로 혹은 적어도 일부가 도전성 재질로 이루어진 메탈 프레임(310a)으로 형성될 수 있다. 메탈 프레임(310a)은 외부 장치와 데이터를 송/수신하기 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다.
디스플레이(320)는 외부 하우징(310) 및 PCB(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 외부 하우징(310)의 관통홀을 통하여 외부로 노출될 수 있다.
PCB(330)는 급전부(331), 접지부(332), 칩(333)을 포함할 수 있다. 급전부(331)는 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 급전 라인(340)을 통하여 메탈 프레임(310a)의 제1 지점(311)에 연결될 수 있다. 접지부(332)는 스위치(350)를 통하여 메탈 프레임(310a)의 제2 지점(312)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위치(350)는 제어 회로에 의하여 메탈 프레임(310a)의 제2 지점(312)과 접지부(332) 사이의 전기적 연결을 제어할 수 있다. 칩(333)은 메탈 프레임(310a)에 전원을 공급할 수 있는 상기 통신 회로 및 메탈 프레임(310a)의 전기적 연결을 제어할 수 있는 제어 회로를 포함할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 전자 장치(301)는 외부 하우징(310)의 메탈 프레임(310a)의 적어도 일부를 이용하여 다중 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(350)에 의해서 접지부(332)가 메탈 프레임(310a)의 제2 지점(312)에 연결될 때(예: 스위치(350)가 단락될 때), 통신 회로는 제1 지점(311) 및 제2 지점(312) 사이에 형성되는 전기적 경로에 대응하는 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 급전부(331)에서 제1 지점(311) 및 제2 지점(312)을 통하여 제1 접지부(332a)로 연결되는 제1 전기적 경로(a)가 형성될 수 있다. 통신 회로는 제1 전기적 경로(a)에 대응하는 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 통신 회로가 CA(Carrier Aggregation) 기능을 포함하는 경우 상기 통신 회로는 제1 전기적 경로(a)와 반대 방향으로 형성된 제2 전기적 경로(b)를 통하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(350)에 의해서 접지부(332)가 메탈 프레임(310a)의 제2 지점(312)에 연결되지 않을 때(예: 스위치(350)가 개방될 때), 메탈 프레임(310a)은 급전부(331)만 연결될 수 있다. 예를 들어, 급전부(331)에서 제1 지점(311)으로 급전되는 제3 전기적 경로(c)가 형성될 수 있다. 통신 회로는 제3 전기적 경로(c)에 대응하는 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
전자 장치(301)는 스위치(350)를 제어하여, 상기 제1 주파수 대역, 상기 제2 주파수 대역 및 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 두 개의 접지부와 연결된 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 외부 하우징(410)의 메탈 프레임(410a)이 두 개의 접지부(432a, 432b)와 연결되는 전자 장치(401)가 기재된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(401)는 외부 하우징(410), 디스플레이(420), PCB(430), 급전 라인(440), 스위치(450) 및 접지 라인(460)을 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b와 관련하여, 전술한 내용과 중복되거나 대응 또는 유사한 구성이나 동작에 대한 설명은 생략될 수 있다. 다시 말해서, 전술한 내용 중 일부 구성 및 동작은 도 4a 및 도 4b의 실시 예에 적용될 수 있다.
PCB(430)는 급전부(431), 제1 접지부(432a), 제2 접지부(432b) 및 칩(433)을 포함할 수 있다. 급전부(431)는 급전 라인(431)을 통하여 메탈 프레임(410)의 제1 지점(411)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 접지부(432a)는 스위치(450)를 통하여 메탈 프레임(410a)의 제2 지점(412)에 연결될 수 있다. 제2 접지부(432b)는 접지 라인(460)을 통하여 메탈 프레임(410a)의 제3 지점(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 칩(430)은 상기 통신 회로 및 스위치(450)를 제어할 수 있는 제어 회로를 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 전자 장치(401)는 외부 하우징(410)의 메탈 프레임(410a)의 적어도 일부를 이용하여 다중 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(450)에 의해서 제 1 접지부(432a)가 메탈 프레임(410a)의 제2 지점(412)에 연결될 때(예: 스위치(450)가 단락될 때), 통신 회로는 제1 지점(411) 및 제2 지점(412) 사이에 형성되는 전기적 경로에 대응하는 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 급전부(431)에서 제1 지점(411) 및 제2 지점(412)을 통하여 제1 접지부(432a)로 연결되는 제1 전기적 경로(a)가 형성될 수 있다. 통신 회로는 제1 전기적 경로(a)에 대응하는 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(450)에 의해서 제1 접지부(432a)가 메탈 프레임(410a)의 제2 지점(412)에 연결되지 않을 때(예: 스위치(450)가 개방될 때), 통신 회로는 제1 지점(411) 및 제3 지점(413) 사이에 형성되는 전기적 경로에 대응하는 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 급전부(431)에서 제1 지점(411) 및 제3 지점(413)을 통하여 제2 접지부(432b)로 연결되는 제2 전기적 경로(b)가 형성될 수 있다. 통신 회로는 제2 전기적 경로(b)에 대응하는 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로가 CA 기능을 포함하는 경우 스위치(450)의 동작에 관계 없이 상기 통신 회로는 제1 지점(411) 및 제3 지점(413) 사이에 제2 전기적 경로(b)와 반대 방향으로 형성되는 제3 전기적 경로(c)를 통하여 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
전자 장치(401)는 스위치(450)를 제어하여, 상기 제1 주파수 대역, 상기 제2 주파수 대역 및 상기 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 전자 장치(401)의 상기 통신 회로가, 예를 들어, 서로 다른 통신 방식을 위한 복수의 칩셋(chipset)을 포함하는 경우 전자 장치(401)는 복수의 주파수에서 다른 종류의 이동통신(예: 2G, 3G(GSM, CDMA), 4G(LTE, LTE-A))을 사용할 수 있다. 전자 장치(401)의 상기 통신 회로가, 다른 예를 들어, 하나의 칩셋을 포함하는 경우 전자 장치(401)는 복수의 주파수에서 하나의 종류의 이동통신을 사용할 수 있다.
도 5a, 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 임피던스 튜너(impedance tuner)가 연결된 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5a 및 5b를 참조하면, 임피던스 튜너(560)가 연결되는 전자 장치(501)가 기재된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 외부 하우징(510), 디스플레이(520), PCB(530), 급전 라인(540), 임피던스 튜너(550) 및 접지 라인(560)을 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b와 관련하여, 전술한 내용과 중복되거나 대응 또는 유사한 구성이나 동작에 대한 설명은 생략될 수 있다. 다시 말해서, 전술한 내용 중 일부 구성 및 동작은 도 5a 및 도 5b의 실시 예에 적용될 수 있다.
PCB(530)는 급전부(531), 제1 접지부(532a), 제2 접지부(532b) 및 칩(533)을 포함할 수 있다. 급전부(531)는 급전 라인(540)을 통하여 메탈 프레임(510a)의 제1 지점(511)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 접지부(532a)는 접지 라인(550)을 통하여 메탈 프레임(510a)의 제2 지점(512)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 접지부(532b)는 임피던스 튜너(560)를 통하여 메탈 프레임(510a)의 제3 지점(513)에 연결될 수 있다.
도 5c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 임피던스 튜너(impedance tuner)를 나타내는 도면이다. 도 5c는 도 5b의 A부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 5c를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 임피던스 튜너(560)는 임피던스(561)가 연결되지 않은 포트(P1) 및 임피던스(561)가 연결된 포트(P2) 중 하나를 선택할 수 있는 스위칭 회로일 수 있다. 예를 들어, 임피던스(561)는 인덕터 및 커패시터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이에 따라, 임피던스 튜너(560)는 메탈 프레임(510a)의 제3 지점(513) 및 제2 접지부(532b)에 임피던스를 선택적으로 연결할 수 있다.
칩(533)은 상기 통신 회로 및 임피던스 튜너(560)를 제어할 수 있는 제어 회로를 포함할 수 있다.
도 5b 및 도 5c를 참조하면, 전자 장치(501)는 외부 하우징(510)의 메탈 프레임(510a)의 적어도 일부를 이용하여 다중 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 임피던스 튜너(560)의 임피던스(561)가 연결되지 않은 포트(P1)에 연결될 때, 통신 회로는 제1 지점(511), 제2 지점(512) 및 제3 지점(513) 사이에 형성되는 전기적 경로에 대응하는 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 급전부(531)에서 제1 지점(511) 및 제2 지점(512)을 통하여 제1 접지부(532a)로 연결되는 제1 전기적 경로(a)가 형성될 수 있다. 통신 회로는 제1 전기적 경로(a)에 대응하는 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 급전부(531)에서 제1 지점(511) 및 제3 지점(513)을 통하여 제2 접지부(532b)로 연결되는 제2 전기적 경로(b)가 형성될 수 있다. 통신 회로는 제2 전기적 경로(b)에 대응하는 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 임피던스 튜너(560)의 임피던스(561)가 연결된 포트(P2)에 연결될 때, 통신 회로는 임피던스(561)가 연결된 전기적 경로에 대응하는 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 급전부(531)에서 제1 지점(511), 제3 지점(513) 및 임피던스(561)를 통하여 제2 접지부(532b)로 연결되는 제3 전기적 경로(c)가 형성될 수 있다. 통신 회로는 제3 전기적 경로(c)에 대응하는 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
전자 장치(501)는 임피던스 튜너(560)를 제어하여, 상기 제1 주파수 대역 신호뿐만 아니라 상기 제2 주파수 대역 및 상기 제3 주파수 대역 중 어느 하나의 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
도 5d는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 임피던스 튜너(impedance tuner)를 나타내는 도면이다.
도 5d를 참조하면, 전자 장치(501)에 또 다른 실시 예에 따른 임피던스 튜너(560´)가 연결될 수 있다. 임피던스 튜너(560´)는 제2 접지부(532b) 및 메탈 프레임(510a)의 제3 지점(513) 사이에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 임피던스 튜너(560´)는 서로 다른 임피던스가 연결된 포트(RF1, RF2, RF3, RF4) 중 하나를 선택할 수 있는 스위칭 회로 일 수 있다. 임피던스 튜너(560´)는 서로 다른 임피던스가 연결된 포트(RF1, RF2, RF3, RF4)를 선택하여, 서로 다른 전기적 경로를 형성할 수 있다. 통신 회로는 상기 서로 다른 전기적 경로에 대응하는 제1 주파수 대역 내지 제4 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 임피던스 튜너(560´)는 전원을 공급하는 다른 포트(VC1, VC2, VC3, VDD) 및 제2 접지부(532b)와 연결될 수 있는 포트(GND)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3a 및 도3b의 전자 장치(301)에 임피던스 튜너(560,560´)가 적용될 수 있다. 예를 들어, 상기 임피던스 튜너(560,560´)는 메탈 프레임(310a)의 제2 지점(312) 및 접지부(332) 사이에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4a 및 도 4b의 전자 장치(401)에 임피던스 튜너(560, 560´)가 적용될 수 있다. 예를 들어, 상기 임피던스 튜너(560, 560´)는 메탈 프레임(410a)의 제2 지점(412) 및 제1 접지부(432a) 사이에 연결될 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 회로의 두 개의 급전부와 연결된 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도6b를 참조하면, 외부 하우징(610)의 메탈 프레임(610a)이 두 개의 급전부(631a, 631b)와 연결되는 전자 장치(601)가 기재된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)는 외부 하우징(610), 디스플레이(620), PCB(630), 제1 급전 라인(640), 제2 급전 라인(650) 및 접지 라인(660)을 포함할 수 있다.
도 6a 및 도 6b와 관련하여, 전술한 내용과 중복되거나 대응 또는 유사한 구성이나 동작에 대한 설명은 생략될 수 있다. 다시 말해서, 전술한 내용 중 일부 구성 및 동작은 도 6a 및 도 6b의 실시 예에 적용될 수 있다.
PCB(630)는 제1 급전부(631a), 제2 급전부(631b), 접지부(632) 및 칩(633)을 포함할 수 있다. 제1 급전부(631a)는 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 제1 급전 라인(640)을 통하여 메탈 프레임(610a)의 제1 지점(611)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 급전부(631b)는 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 제2 급전 라인(650)를 통하여 메탈 프레임(610a)의 제2 지점(612)에 전원을 공급할 수 있다. 접지부(632)는 접지 라인(660)을 통하여 메탈 프레임(610a)의 제3 지점(613)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 전자 장치(601)는 외부 하우징(610)의 메탈 프레임(610a)의 적어도 일부를 이용하여 다중 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제1 지점(611), 제2 지점(612) 및 제3 지점(613) 사이에 형성되는 전기적 경로에 대응되는 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 급전부(631a)에서 제1 지점(611) 및 제3 지점(613)을 통하여 접지부(632)로 연결되는 제1 전기적 경로(a)가 형성될 수 있다. 통신 회로는 제1 전기적 경로(a)에 대응되는 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 통신 회로가 CA 기능을 포함하는 경우, 상기 통신 회로는 제1 지점(611) 및 제3 지점(613) 사이에 제1 전기적 경로(a)와 반대 방향으로 형성되는 제2 전기적 경로(b)를 통하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 급전부(631b)에서 제2 지점(612) 및 제3 지점(613)을 통하여 접지부(632)로 연결되는 제3 전기적 경로(c)가 형성될 수 있다. 통신 회로는 제3 전기적 경로(c)에 대응하는 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 지점(612) 및 제3 지점(613) 사이에 제3 전기적 경로(c)와 반대 방향으로 형성되는 제4 전기적 경로(d)를 통하여 제4 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.전자 장치(601)는 상기 제1 주파수 대역, 상기 제2 주파수 대역, 제3 주파수 대역 및 제4 주파수 대역의 신호 중 어느 하나의 대역에 속하는 신호를 송/수신할 수 있다. 전자 장치(601)의 상기 통신 회로가, 예를 들어, 서로 다른 통신 방식을 위한 복수의 칩셋(chipset)을 포함하는 경우 전자 장치(601)는 복수의 주파수에서 다른 종류의 이동통신(예: 2G, 3G(GSM, CDMA), 4G(LTE, LTE-A))을 사용할 수 있다. 전자 장치(601)의 상기 통신 회로가, 다른 예를 들어, 하나의 칩셋을 포함하는 경우 전자 장치(601)는 복수의 주파수에서 하나의 종류의 이동통신을 사용할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 회로의 두 개의 급전부에 스위치가 연결된 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 두 개의 급전부(731a, 731b) 두 개의 스위치(740,750)가 연결되는 전자 장치(701)가 기재된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 외부 하우징(710), 디스플레이(720), PCB(730), 제1 스위치(740), 제2 스위치(750) 및 접지 라인(760)을 포함할 수 있다.
도 7a 및 도 7b와 관련하여, 전술한 내용과 중복되거나 대응 또는 유사한 구성이나 동작에 대한 설명은 생략될 수 있다. 다시 말해서, 전술한 내용 중 일부 구성 및 동작은 도 7a 및 도 7b의 실시 예에 적용될 수 있다.
PCB(730)는 제1 급전부(731a), 제2 급전부(731b), 접지부(732) 및 칩(733)을 포함할 수 있다. 제1 급전부(731a)는 제1 스위치(740)을 통하여 메탈 프레임(710a)의 제1 지점(711)에 연결될 수 있다. 제2 급전부(731b)는 제2 스위치(750)을 통하여 메탈 프레임(710a)의 제2 지점(712)에 연결될 수 있다. 칩(733)는 상기 통신 회로 및 스위치(740, 750)을 제어할 수 있는 제어회로를 포함할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 전자 장치(701)는 외부 하우징(710)의 메탈 프레임(710a)의 적어도 일부를 이용하여 다중 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(740) 및 제2 스위치(750)는 서로 상보적으로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(740)에 의해서 제1 급전부(731a)가 메탈 프레임(710a)의 제1 지점(711)에 연결되고(예: 제1 스위치(740)가 단락), 제2 스위치(750)에 의해서 제2 급전부(731b)가 메탈 프레임(710a)의 제2 지점(712)에 연결되지 않을 수 있다(예: 제2 스위치(750)가 개방). 다른 예를 들어, 제1 스위치(740)에 의해서 제1 급전부(731a)가 메탈 프레임(710a)의 제1 지점(711)에 연결되지 않고(예: 제1 스위치(750)가 개방), 제2 스위치(750)에 의해서 제2 급전부(731b)가 메탈 프레임(710a)의 제2 지점(712)에 연결될 수 있다(예: 제2 스위치(750)가 단락). 이에 따라, 메탈 프레임(710a)은 제1 지점(711) 및 제2 지점(712) 중 어느 하나의 지점에서 상기 PCB(730)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(740)가 단락되고 제2 스위치(750)가 개방될 때, 통신 회로는 제1 지점(711) 및 제3 지점(713) 사이에 형성되는 제1 전기적 경로(a)에 대응되는 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 상기 통신 회로가 CA 기능을 포함하는 경우, 상기 통신 회로는 제1 지점(711) 및 제3 지점(713) 사이에 제1 전기적 경로(a)와 반대 방향으로 형성되는 제2 전기적 경로(b)를 통하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(740)가 개방되고 제2 스위치(750)가 단락될 때, 통신 회로는 제2 지점(712) 및 제3 지점(713) 사이에 형성되는 제3 전기적 경로(c)에 대응되는 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 상기 통신 회로가 CA 기능을 포함하는 경우, 상기 통신 회로는 제2 지점(712) 및 제3 지점(713) 사이에 제3 전기적 경로(c)와 반대 방향으로 형성되는 제4 전기적 경로(d)를 통하여 제4 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
전자 장치(701)는 제1 스위치(740) 및 제2 스위치(750)를 제어하여, 상기 제1 주파수 대역, 상기 제2 주파수 대역, 상기 제3 주파수 대역 및 상기 제4 주파수 대역의 신호 중 어느 하나의 대역에 속하는 신호를 송/수신할 수 있다. 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역의 신호를 선택적으로 송/수신함으로써, 메탈 프레임(710a)의 다중 대역 안테나의 고립도(isolation)을 증가시킬 수 있다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 회로의 두 개의 급전부에 스위칭 회로가 연결된 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 두 개의 급전부(831a, 831b)에 두 개의 스위칭 회로(840,850)가 연결되는 전자 장치(801)가 기재된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 외부 하우징(810), 디스플레이(820), PCB(830), 제1 스위칭 회로(840), 제2 스위칭 회로(850) 및 접지 라인(860)을 포함할 수 있다.
도 8a 및 도 8b와 관련하여, 전술한 내용과 중복되거나 대응 또는 유사한 구성이나 동작에 대한 설명은 생략될 수 있다. 다시 말해서, 전술한 내용 중 일부 구성 및 동작은 도 8a 및 도 8b의 실시 예에 적용될 수 있다.
PCB(830)는 제1 급전부(831a), 제2 급전부(831b), 제1 접지부(832a), 제2 접지부(832b), 제3 접지부(832c) 및 칩(833)을 포함할 수 있다. 제1 급전부(831a) 및 제1 접지부(832a)는 제1 스위칭 회로(840)을 통하여 메탈 프레임(810a)의 제1 지점(811)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 급전부(831a) 및 제2 접지부(832b)는 제2 스위칭 회로(850)을 통하여 메탈 프레임(810a)의 제2 지점(812)에 연결될 수 있다.
도 8c 및 도 8d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스위칭 회로를 나타낸 도면이다. 도 8c는 도 8b의 B부분을 확대하여 도시한 것이다. 도 8d는 도 8b의 C부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 8c를 참조하면, 제1 스위칭 회로(840)는 제1 스위치(841) 및 제2 스위치(842)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(841)는 제1 지점(811) 및 제1 급전부(831a) 사이에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치(842)는 제1 급전부(831a) 및 제1 접지부(832a) 사이에 연결될 수 있다.
도 8d를 참조하면, 제2 스위칭 회로(850)는 제3 스위치(851) 및 제4 스위치(852)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 스위치(851)는 제2 지점(812) 및 제2 급전부(831b) 사이에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치(852)는 제2 급전부(831b) 및 제2 접지부(832b) 사이에 연결될 수 있다.
이에 따라, 일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(840, 850)는 메탈 프레임(810a)의 제1 지점(811) 및 제2 지점(812)에 제1 급전부(831a), 제2 급전부(831b)를 각각 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(840,850)는 급전부(831a, 831b)가 메탈 영역(810a)에 연결되지 않을 때, 제1 급전부(831a) 및 제2 급전부(831b)를 각각 제1 접지부(832a) 및 제2 접지부(832b)에 연결시킬 수 있다.
제3 접지부(832c)는 접지 라인(860)을 통하여 메탈 프레임(810a)의 제3 지점(813)에 전기적으로 연결될 수 있다. 칩(833)은 메탈 프레임(810a)에 상기 통신 회로 및 스위칭 회로(840, 850)를 제어할 수 있는 제어 회로를 포함할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 전자 장치(801)는 외부 하우징(810)의 메탈 프레임(810a)의 적어도 일부를 이용하여 다중 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위칭 회로(840) 및 제2 스위칭 회로(850)는 서로 상보적으로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위칭 회로(840)가 메탈 프레임(810a)의 제1 지점(811)을 제1 급전부(831a)에 연결할 때(예: 제1 스위치(841)가 단락되고, 제2 스위치(842)가 개방될 때), 제2 스위칭 회로(850)는 제2 지점(812)을 제2 급전부(831b)에 연결되지 않게 할 수 있다(예: 제3 스위치(851)가 개방). 제2 스위칭 회로(850)는 제2 급전부(831b)를 제2 접지부(832b)에 연결할 수 있다(예: 제4 스위치(852)가 단락). 다른 예를 들어, 제2 스위칭 회로(850)가 메탈 프레임(810a)의 제2 지점(812)을 제2 급전부(831b)에 연결할 때(예: 제3 스위치(851)가 단락되고, 제4 스위치(852)가 개방될 때), 제1 스위칭 회로(840)는 제1 지점(811)을 제1 급전부(831a)에 연결되지 않게 할 수 있다(예: 제1 스위치(841)가 개방). 제1 스위칭 회로(840)는 제1 급전부(831a)를 제1 접지부(832a)에 연결할 수 있다(예: 제2 스위치(842)가 단락).
일 실시 예에 따르면, 제1 스위칭 회로(840)에 의해서 제1 급전부(831a)가 메탈 프레임(810a)의 제1 지점(811)에 연결되고, 제2 스위칭 회로(850)에 의해서 제2 급전부(831b)가 제2 접지부(832b)에 연결될 수 있다. 통신 회로는 제1 지점(811) 및 제3 지점(813) 사이에 형성되는 제1 전기적 경로(a)에 대응하는 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 상기 통신 회로가 CA 기능을 포함하는 경우, 상기 통신 회로는 제1 지점(811) 및 제3 지점(813) 사이에 제1 전기적 경로(a)와 반대 방향으로 형성되는 제2 전기적 경로(b)를 통하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 스위칭 회로(850)에 의해서 제2급전부(831b)가 메탈 프레임(810a)의 제2 지점(812)에 연결되고, 제1 스위칭 회로(840)에 의해서 제1 급전부(831a)가 제1 접지부(832a)에 연결될 수 있다. 통신 회로는 제2 지점(812) 및 제3 지점(813) 사이에 형성되는 제2 전기적 경로(c)에 대응하는 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 상기 통신 회로가 CA 기능을 포함하는 경우, 상기 통신 회로는 제2 지점(812) 및 제3 지점(813) 사이에 제2 전기적 경로(c)와 반대 방향으로 형성되는 제4 전기적 경로(d)를 통하여 제4 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
전자 장치(801)는 제1 스위칭 회로(840) 및 제2 스위칭 회로(850)를 제어하여, 상기 제1 주파수 대역, 상기 제2 주파수 대역, 상기 제3 주파수 대역 및 제4 주파수 대역의 신호 중 어느 하나의 대역에 속하는 신호를 송/수신할 수 있다. 상기 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역의 신호를 선택적으로 송/수신하고, 선택된 주파수 대역에 기반하여, 급전부(831a, 831b) 또는 접지부(832a, 832b)를 선택적으로 연결함으로써, 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(701)에 비해 전자 장치(801)의 고립도를 증가시킬 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 복수의 급전부 및 접지부에 스위칭 회로를 연결한 전자 장치에 관련된 것이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 외부 하우징(910)의 메탈 프레임(910a)이 급전부(931a, 931b, 931c, 931d) 및 접지부(932a, 932b, 932c, 932d)와 연결되는 전자 장치(901)가 기재된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 외부 하우징(910), 디스플레이(920), PCB(930), 스위칭 회로(940, 950, 960, 970)를 포함할 수 있다.
도 9a 및 도 9b와 관련하여, 전술한 내용과 중복되거나 대응 또는 유사한 구성이나 동작에 대한 설명은 생략될 수 있다. 다시 말해서, 전술한 내용 중 일부 구성 및 동작은 도 9a 및 도 9b의 실시 예에 적용될 수 있다.
PCB(930)는 급전부(931a, 931b, 931c, 931d), 접지부(932a, 932b, 932c, 932d) 및 칩(933)을 포함할 수 있다. 각각의 급전부(931a, 931b, 931c, 931d) 및 접지부(932a, 932b, 932c, 932d)는 스위칭 회로(940, 950, 960, 970)를 통하여 메탈 프레임(910a)의 각 지점(911, 912, 913, 914)에 연결될 수 있다.
도 9c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스위칭 회로를 나타내는 도면이다. 도 9c는 도 9b의 D부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 9c를 참조하면, 제1 스위칭 회로(940)는 제1 스위치(941), 제2 스위치(942) 및 제3 스위치(943)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(941)는 메탈 프레임(910a) 및 PCB(930) 사이의 연결을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치(942)는 메탈 프레임(910a) 및 제1 급전부(931a) 사이의 연결을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제3 스위치(943)는 메탈 프레임(910a) 및 제1 접지부(932a) 사이의 연결을 제어할 수 있다. 제1 지점 내지 제4 지점에 연결된 스위치(940, 950, 960, 970)는 서로 동일한 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 스위칭 회로(940, 950, 960, 970)는 각 지점(911, 912, 913, 914)을 급전부(931a, 931b, 931c, 931d) 또는 접지부(932a, 932b, 932c, 932d)에 연결시키거나, 급전부(931a, 931b, 931c, 931d) 및 접지부(932a, 932b, 932c, 932d)와 연결시키지 않을 수 있다.
칩(933)은 상기 통신 회로 및 스위칭 회로(940, 950, 960, 970)를 제어할 수 있는 제어 회로를 포함할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 전자 장치(901)는 외부 하우징(910)의 메탈 프레임(910a)의 적어도 일부를 이용하여 다중 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 스위칭 회로(940)을 제어하여 다양한 전기적 경로를 형성할 수 있다. 통신 회로는 다양한 전기적 경로로 공진을 형성하여 여러 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
예를 들어, 제1 지점(911)이 제1 급전부(931a)에 연결되고, 제2 지점(912) 및 제3 지점(913)이 제2 급전부(931b) 및 제2 접지부(932b)와 연결되지 않고, 제4 지점(914)이 제4 접지부(932d)와 연결됨으로써, 전자 장치(901)는 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(301)와 유사하게 다중 대역의 주파수를 송/수신할 수 있다.
다른 예를 들어, 제1 지점(911)이 제1 급전부(931a)와 연결되고, 제2 지점(912)이 제2 급전부(931b) 및 제2 접지부(932b)와 연결되지 않고, 제3 지점(913)이 제3 접지부(932c)와 선택적으로 연결되고, 제4 지점(914)이 제4 접지부(932d)와 연결됨으로써, 전자 장치(901)가 도 4a 및 도4b의 전자 장치(401)와 유사하게 다중 대역의 주파수를 송/수신할 수 있다.
또 다른 예를 들어, 제1 지점(911) 이 제1 급전부(931a)에 연결되고, 제3 지점(912) 및 제4 지점(914)이 각각 제3 접지부(932c) 및 제4 접지부(932d)에 연결되고, 제2 지점(913)이 제2 급전부(931b) 및 제2 접지부(932b)와 연결되지 않고, 5c의 임피던스 튜너(560)를 제2 지점에 설치함으로써, 전자 장치(901)가 도 5a 내지 도 5c의 전자 장치(501)와 유사하게 다중 대역의 주파수를 송신할 수 있다.
또 다른 예를 들어, 제1 지점(911) 및 제2 지점(912)이 각각 제1 급전부(931a) 및 제2 급전부(931b)와 연결되고, 제3 지점(913)이 제3 접지부(932c)와 연결되고, 제4 지점(914)이 제4 급전부(931d) 및 제4 접지부(932d)와 연결되지 않음으로써, 전자 장치(901)가 도 6a 및 도 6b의 전자 장치(601)와 유사하게 다중 대역의 주파수를 송/수신할 수 있다.
또 다른 예를 들어, 제1 지점(911) 및 제2 지점(912)이 각각 제1 급전부(931a) 및 제2 급전부(931b)와 선택적으로 연결되고, 제3 지점(913)이 제3 접지부(932c)와 연결됨으로써, 전자 장치(901)가 도 7a 및 도7b의 전자 장치(701)와 유사하게 다중 대역의 주파수를 송/수신할 수 있다.
또 다른 예를 들어, 제1 지점(911) 및 제2 지점(912)이 각각 제1 급전부(931a) 및 제2 급전부(931b)와 선택적으로 연결되고, 제3 지점(913)이 제3 접지부(932c)와 연결된다. 제1 지점(911)이 제1 급전부(931a)와 연결되었을 때 제2 지점(912)은 제2 접지부(932b)와 연결되고, 제2 지점(912)이 제2 급전부(931b)와 연결되었을 때 제1 지점(911)은 제1 접지부(932a)와 연결된다. 이에 따라, 전자 장치(901)가 도 8a 내지 도 8d의 전자 장치(801)와 유사하게 다중 대역의 주파수를 송/수신할 수 있다.
전자 장치(901)는 복수의 스위칭 회로(940, 950, 960, 970)를 제어하여, 여러 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
도 10a 내지 10d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 배터리 구조물을 접지로 이용한 전자 장치의 단면도이다. 도 10b는 전자 장치(1001)의 전면과 후면을 도시한 것이다.
도 10a 내지 10d를 참조하면, 전자 장치(1001)는 외부 하우징(1010), 디스플레이(1020), PCB(1030), 배터리(1040), 급전 라인(1050), 제1 접지 라인(1060), 제2 접지 라인(1070) 및 스위치(1080)를 포함할 수 있다.
도 10a 및 도 10b와 관련하여, 전술한 내용과 중복되거나 대응 또는 유사한 구성이나 동작에 대한 설명은 생략될 수 있다. 다시 말해서, 전술한 내용 중 일부 구성 및 동작은 도 10a 및 도 10b의 실시 예에 적용될 수 있다.
PCB(1030)는 급전부(1031), 제1 접지부(1032a), 제2 접지부(1032b) 및 칩(1033)을 포함할 수 있다. 급전부(1031)는 급전 라인(1050)을 통하여 메탈 프레임(1010a)의 제1 지점(1011)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 접지부(1032a)는 제1 접지 라인(1060)을 통하여 메탈 프레임(1010a)의 제2 지점(1012)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 접지부(1032b)는 제2 접지 라인(1070)을 통하여 상기 배터리(1040)의 구조물(1041)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 칩(1033)은 상기 통신 회로 및 스위치(1080)를 제어할 수 있는 제어 회로를 포함할 수 있다.
배터리(1040)는 외부 전원으로부터 전력을 충전 받을 수 있고, 충전된 전력을 방출하여 전자 장치(1010)의 동작을 위한 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(1040)는 배터리(1040)를 지지하기 위한 구조물(1041)을 포함할 수 있다. 구조물(1041)은, 예를 들어, 제2 접지 라인(1070)을 통하여 제2 접지부(1032b)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 구조물(1041)은 제3 접지부(1041a)를 포함할 수 있다. 제3 접지부(1041a)는 스위치(1080)를 통하여 메탈 프레임(1010a)의 제3 지점(1013)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위치(1080)는 상기 제어 회로에 의하여 메탈 프레임(1010a) 및 구조물(1041) 사이의 전기적 연결을 제어할 수 있다.
도 10c 및 도 10d를 참조하면, 전자 장치(1001)는 외부 하우징(1010)의 메탈 프레임(1010a)의 적어도 일부를 이용하여 다중 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(1080)에 의해서 제3 접지부(1041a)가 메탈 프레임(1010a)의 제3 지점(1013)에 연결될 때(예: 스위치(1080)가 단락될 때), 통신 회로는 제1 지점(1011) 및 제3 지점(1013) 사이에 형성되는 전기적 경로로 공진에 대응되는 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 급전부(1031)에서 제1 지점(1011) 및 제3 지점(1013)을 통하여 제3 접지부(1041a)로 연결되는 제1 전기적 경로(a)가 형성될 수 있다. 통신 회로는 제1 전기적 경로(a)에 대응되는 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(1080)에 의해서 제3 접지부(1041a)가 메탈 프레임(1010a)의 제3 지점(1013)에 연결되지 않을 때(예: 스위치(1080)가 개방될 때), 통신 회로는 제1 지점(1011) 및 제2 지점(1012) 사이에 형성되는 전기적 경로에 대응되는 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 급전부(1031)에서 제1 지점(1101) 및 제2 지점(1012)을 통하여 제1 접지부(1032a)로 연결되는 제2 전기적 경로(b)가 형성될 수 있다. 통신 회로는 제2 전기적 경로(b)에 대응되는 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로가 CA 기능을 포함하는 경우 스위치(1080)의 동작에 관계 없이 상기 통신 회로는 제1 지점(1011) 및 제2 지점(1012) 사이에 제2 전기적 경로(b)와 반대 방향으로 형성되는 제3 전기적 경로(c)를 통하여 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
전자 장치(1001)는 스위치(1080)를 제어하여, 상기 제1 주파수 대역, 상기 제2 주파수 대역 및 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 배터리(1040)의 구조물(1041)을 이용하여 PCB(1030)의 접지부(1032a, 1032b)를 확장하고, 확장된 접지부(1041a)에 메탈 프레임(1010a)을 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 배터리(1040)의 구조물(1041)을 대신하여 전자 장치(1201) 내부의 메탈 부품이 이용될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트랩을 접지로 이용한 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 외부 하우징(1110)의 메탈 프레임(1110a)이 스트랩(1140)의 메탈 영역(1141)로 연결된 전자 장치(1101)가 기재된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 외부 하우징(1110), 디스플레이(1120), PCB(1130), 스트랩(1140), 급전 라인(1150), 접지 라인(1160)을 포함할 수 있다.
도 11a 및 도 11b와 관련하여, 전술한 내용과 중복되거나 대응 또는 유사한 구성이나 동작에 대한 설명은 생략될 수 있다. 다시 말해서, 전술한 내용 중 일부 구성 및 동작은 도 11a 및 도 11b의 실시 예에 적용될 수 있다.
PCB(1130)는 급전부(1131), 제1 접지부(1132a), 제2 접지부(1132b) 및 칩(1133)을 포함할 수 있다. 급전부(1131)는 급전 라인(1150)을 통하여 메탈 프레임(1110a)의 제1 지점(1111)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 접지부(1132a)는 접지 라인(1160)을 통하여 메탈 프레임(1110a)의 제2 지점(1112)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 접지부(1132b)는 스위치(1141a)를 통하여 스트랩(1140)의 메탈 영역(1141)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 칩(1133)은 메탈 프레임(1110a)에 전원을 공급할 수 있는 상기 통신 회로 및 스위치(1141a)의 전기적 연결을 제어할 수 있는 제어 회로를 포함할 수 있다.
상기 스트랩(1140)은 외부 하우징(1110)과 결합되어 사용자의 신체에 탈착 가능하도록 할 수 있다. 예를 들어, 스트랩(1140)은 적어도 일부가 메탈로 형성될 수 있다. 스트랩(1140) 중 메탈로 형성된 메탈 영역(1141)은 스위치(1141a)를 통하여 제2 접지부(1132b)에 연결될 수 있다. 스위치(1141a)는, 예를 들어, 상기 제어 회로에 의하여 메탈 영역(1141) 및 제2 접지부(1132b) 사이의 전기적 연결을 제어할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 전자 장치(1101)는 외부 하우징(1110)의 메탈 프레임(1110a)의 적어도 일부를 이용하여 다중 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(1141a)에 의해서 제2 접지부(1132b)가 스트랩(1140)의 메탈 영역(1141)에 연결되지 않을 때(예: 스위치(1141a)가 개방될 때), 통신 회로는 제1 지점(1111) 및 제2 지점(1112) 사이에 형성되는 전기적 경로에 대응되는 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 급전부(1131)에서 제1 지점(1111) 및 제2 지점(1112)을 통하여 제1 접지부(1132a)로 연결되는 전기적 경로(a)가 형성될 수 있다. 통신 회로는 전기적 경로(a)에 대응하는 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 통신 회로가 CA 기능을 포함하는 경우, 상기 통신 회로는 제1 지점(1111) 및 제2 지점(1112) 사이에 제1 전기적 경로(a)와 반대 방향으로 형성되는 제2 전기적 경로(b)를 통하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(1141a)에 의해서 제2 접지부(1132b)가 스트랩(1140)의 메탈 영역(1141)에 연결될 때(예: 스위치(1141a)가 단락될 때), 상기 PCB(1130)에 형성된 제2 접지부(1132b)가 메탈 영역(1141)로 연장될 수 있다. 통신 회로가 송/수신할 수 있는 주파수 대역이 상기 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역에서 제3 주파수 대역 및 제4 주파수 대역으로 변경될 수 있다.
전자 장치(1101)는 스위치(1141a)를 제어하여, 제1 주파수 대역, 제2 주파수 대역, 제3 주파수 대역 및 제4 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)의 접지부(1132a, 1132b)를 연장하기 위한 스트랩(1140)을 대신하여 전자 장치(1201) 내부 또는 외부의 메탈 부품이 이용될 수 있다.
도 12a, 도 12b 및 도 12c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 모터를 접지부와 연결한 전자 장치를 나타낸 도면이다. 도 12c는 도 12b의 E부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 외부 하우징(1210)의 메탈 프레임(1210a)이 모터(1240)를 통하여 접지부(1232)와 연결되는 전자 장치(1201)가 기재된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 외부 하우징(1210), 디스플레이(1220), PCB(1230), 모터(1240), 급전 라인(1250) 및 스위칭 회로(1260)을 포함할 수 있다.
도 12a 및 도 12b와 관련하여, 전술한 내용과 중복되거나 대응 또는 유사한 구성이나 동작에 대한 설명은 생략될 수 있다. 다시 말해서, 전술한 내용 중 일부 구성 및 동작은 도 12a 및 도 12b의 실시 예에 적용될 수 있다.
PCB(1230)는 급전부(1231), 접지부(1232), 칩(1233) 및 배선(1234a, 1234b)을 포함할 수 있다. 급전부(1231)는 급전 라인(1250)을 통하여 메탈 프레임(1210a)의 제1 지점(1211)에 전기적으로 연결될 수 있다. 접지부(1232)는 스위칭 회로(1260) 및 배선(1234a, 1234b)을 통하여 모터(1240)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(1260)는 제어 회로에 의하여 모터(1240) 및 접지부(1232) 사이의 전기적 연결을 제어할 수 있다. 예를 들어, 칩(1233)은 상기 통신 회로 및 스위칭 회로(1260)를 제어할 수 있는 제어회로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(1260)는 제1 스위치(1261) 및 제2 스위치(1262)를 포함할 수 있다. 제1 스위치(1261)는 제1 배선(1234a)을 통하여 모터(1240)의 제1 부분(1241)에 연결될 수 있다. 제2 스위치(1262)는 제2 배선(1234b)을 통하여 모터(1240)의 제2 부분(1242)에 연결될 수 있다.
모터(1240)는 전자 장치(1201)에 필요한 동력을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모터(1240)는 제1 부분(1241) 및 제2 부분(1242)를 포함할 수 있다. 제1 부분(1241) 및 제2 부분(1242)은 모터(1240)의 양측 단부일 수 있다. 제1 부분(1241) 및 제2 부분(1242)은 메탈 프레임(1210a)의 제2 지점(1212) 및 제3 지점(1213)에서 접촉할 수 있다. 이에 따라, 모터(1240)의 제1 부분(1241) 및 제2 부분(1242)은 제2 지점(1212) 및 제3 부분(1213)에서 메탈 프레임(1210a)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12b 및 도 12c를 참조하면, 전자 장치(1201)는 외부 하우징(1210)의 메탈 프레임(1210a)의 적어도 일부를 이용하여 다중 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(1260)의 제1 스위치(1261) 및 제2 스위치(1262)는 서로 상보적으로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(1261)가 모터(1240)의 제1 부분(1241)을 접지부(1232)에 연결할 때(예: 제1 스위치(1261)가 단락될 때), 제2 스위치(1262)는 모터(1240)의 제2 부분(1242)을 접지부(1232)에 연결되지 않게 할 수 있다(예: 제2 스위치(1262)가 개방). 다른 예를 들어, 제2 스위치(1262)가 모터(1240)의 제2 부분(1242)을 접지부(1232)에 연결할 때(예: 제2 스위치(1262)가 단락될 때), 제1 스위치(1261)는 모터(1240)의 제1 부분(1241)을 접지부(1232)에 연결되지 않게 할 수 있다(예: 제1 스위치(1261)가 개방).
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(1261)가 단락되고 제2 스위치(1262)가 개방될 때, 급전부(1231)에서 제1 지점(1211), 제1 부분(1241) 및 제1 배선(1234a)를 통하여 접지부(1232)로 연결되는 제1 전기적 경로가 형성될 수 있다. 통신 회로는 상기 제1 전기적 경로에 대응되는 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 상기 통신 회로가 CA 기능을 포함하는 경우, 상기 통신 회로는 상기 제1 전기적 경로와 반대 방향으로 형성되는 제2 전기적 경로로 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(1261)가 개방되고 제2 스위치(1262)가 단락될 때, 급전부(1231)에서 제1 지점(1211), 제3 지점(1213), 제2 부분(1242) 및 제2 배선(1234b)를 통하여 접지부(1232)로 연결되는 제3 전기적 경로가 형성될 수 있다. 통신 회로는 상기 제3 전기적 경로에 대응되는 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 상기 통신 회로가 CA 기능을 포함하는 경우, 상기 통신 회로는 상기 제3 전기적 경로와 반대 방향으로 형성되는 제4 전기적 경로로 제4 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
전자 장치(1201)는 모터(1240)를 전기적 경로의 일부로 사용함으로써, 상기 제1 주파수 대역, 상기 제2 주파수 대역, 상기 제3 주파수 대역 및 상기 제4 주파수 대역의 신호 중 어느 하나에 속하는 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 모터(1240)를 대신하여 전자 장치(1201) 내부의 메탈 부품이 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4a 및 도 4b의 전자 장치(401)에 상기 모터(1240)를 전기적 경로의 일부로 사용하는 방법을 적용할 수 있다. 예를 들어, 모터(1240)가 전자 장치(401)의 제2 지점(412) 및 제3 지점(413)에 접촉하여 접지부(432a, 432b) 및 메탈 프레임(410a) 사이의 전기적 경로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(501)에 상기 모터(1240)를 전기적 경로의 일부로 사용하는 방법을 적용할 수 있다. 예를 들어, 모터(1240)가 전자 장치(501)의 제1 지점(511) 및 제2 지점(512)에 접촉하여 접지부(532a, 532b) 및 메탈 프레임(510a) 사이의 전기적 경로를 형성할 수 있다.
도 13a, 도 13b 및 도 13c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 모터를 급전부와 연결한 전자 장치를 나타낸 도면이다. 도 13c는 도 13b의 F부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 외부 하우징(1310)의 메탈 프레임(1310a)이 모터(1340)를 통하여 급전부(1331)와 연결되는 전자 장치(1301)가 기재된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)는 외부 하우징(1310), 디스플레이(1320), PCB(1330), 모터(1340), 접지 라인(1350) 및 스위칭 회로(1360)을 포함할 수 있다.
도 13a 및 도 13b와 관련하여, 전술한 내용과 중복되거나 대응 또는 유사한 구성이나 동작에 대한 설명은 생략될 수 있다. 다시 말해서, 전술한 내용 중 일부 구성 및 동작은 도 13a 및 도 13b의 실시 예에 적용될 수 있다.
PCB(1330)는 급전부(1331), 접지부(1332), 칩(1333) 및 배선(1334a, 1334b)을 포함할 수 있다. 급전부(1331)는 스위칭 회로(1360) 및 배선(1334a, 1334b)을 통하여 모터(1340)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(1360)는 제어 회로에 의하여 모터(1340) 및 급전부(1331) 사이의 전기적 연결을 제어할 수 있다. 접지부(1332)는 접지 라인(1350)을 통하여 메탈 프레임(1310)의 제3 지점(1113)에 전기적으로 연결될 수 있다. 칩(1333)은 상기 통신 회로 및 스위칭 회로(1360)를 제어할 수 있는 제어회로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(1360)는 제1 스위치(1361) 및 제2 스위치(1362)를 포함할 수 있다. 제1 스위치(1361)는 제1 배선(1334a)을 통하여 모터(1340)의 제1 부분(1341)에 연결될 수 있다. 제2 스위치(1362)는 제2 배선(1334b)을 통하여 모터(1340)의 제2 부분(1342)에 연결될 수 있다.
모터(1340)는 전자 장치(1301)에 필요한 동력을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모터(1340)는 제1 부분(1341) 및 제2 부분(1342)을 포함할 수 있다. 제1 부분(1341) 및 제2 부분(1342)는 모터(1340)의 양측 단부일 수 있다. 제1 부분(1341) 및 제2 부분(1342)은 메탈 프레임(1310a)의 제1 지점(1311) 및 제2 부분(1212)에 접촉할 수 있다. 이에 따라, 모터(1340)의 제1 부분(1341) 및 제2 부분(1342)에서 메탈 프레임(1310a)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 모터(1340)는 외부 하우징(1310)의 내부에 배치되고, 제1 지점(1311) 및 제2 지점(1312)에서 메탈 프레임(1310a)과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 모터(1340)은 적어도 일부가 도전성 재질로 이루어 질 수 있다. 이에 따라, 모터(1340)의 제1 부분(1341) 및 제2 부분(1342)은 제1 지점(1311) 및 제2 지점(1312)에서 메탈 프레임(1310a)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13b 및 도 13c를 참조하면, 전자 장치(1301)는 외부 하우징(1210)의 메탈 프레임(1210a)의 적어도 일부를 이용하여 전기적 경로를 형성함으로써, 다중 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(1360)의 제1 스위치(1361) 및 제2 스위치(1362)는 서로 상보적으로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(1361)가 모터(1340)의 제1 부분(1341)을 급전부(1331)에 연결할 때(예: 제1 스위치(1361)가 단락될 때), 제2 스위치(1362)는 모터(1340)의 제2 부분(1342)을 급전부(1331)에 연결되지 않게 할 수 있다(예: 제2 스위치(1362)가 개방). 다른 예를 들어, 제2 스위치(1362)가 모터(1340)의 제2 부분(1342)을 급전부(1331)에 연결할 때(제2 스위치(1362)가 단락될 때), 제1 스위치(1361)는 모터(1340)의 제1 부분(1341)을 급전부(1331)에 연결되지 않게 할 수 있다(예: 제1 스위치(1361)가 개방).
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(1361)가 단락되고 제2 스위치(1362)가 개방될 때, 급전부(1331)에서 제1 배선(1334a), 제1 부분(1341) 및 제3 지점(1313)을 통하여 접지부(1332)로 연결되는 제1 전기적 경로가 형성될 수 있다. 통신 회로는 상기 제1 전기적 경로에 대응되는 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 상기 통신 회로가 CA 기능을 포함하는 경우, 상기 통신 회로는 상기 제1 전기적 경로와 반대 방향으로 형성되는 제2 전기적 경로로 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(1361)가 개방되고 제2 스위치(1362)가 단락될 때, 급전부(1331)에서 제2 배선(1334b), 제2 부분(1342) 및 제3 지점(131)을 통하여 접지부(1332)로 연결되는 제3 전기적 경로가 형성될 수 있다. 통신 회로는 상기 제3 전기적 경로에 대응되는 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 상기 통신 회로가 CA 기능을 포함하는 경우, 상기 통신 회로는 상기 제3 전기적 경로와 반대 방향으로 형성되는 제4 전기적 경로로 제4 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
전자 장치(1301)는 모터(1340)를 전기적 경로의 일부로 사용함으로써, 상기 제1 주파수 대역, 상기 제2 주파수 대역, 상기 제3 주파수 대역 및 상기 제4 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 모터(1340)를 대신하여 전자 장치(1301) 내부의 메탈 부품이 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6a 및 도 6b의 전자 장치(601)에 상기 모터(1340)를 전기적 경로의 일부로 사용하는 방법을 적용할 수 있다. 예를 들어, 모터(1340)가 전자 장치(601)의 제1 지점(611) 및 제2 지점(612)에 접촉하여 급전부(631a, 631b) 및 메탈 프레임(610a) 사이의 전기적 경로를 형성할 수 있다.
도 14a, 도 14b 및 도 14c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 연결 부재를 통하여 모터를 메탈 프레임과 연결하는 전자 장치를 나타낸 도면이다. 도 14c는 도 14b의 G부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 외부 하우징(1410)의 메탈 프레임(1410a)이 연결 부재(1480)을 통하여 모터(1440)에 연결되는 전자 장치(1401)가 기재된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)는 외부 하우징(1410), 디스플레이(1420), PCB(1430), 모터(1440), 급전 라인(1450), 접지 라인(1460), 스위치(1470) 및 연결 부재(1480)을 포함할 수 있다.
도 14a 및 도 14b와 관련하여, 전술한 내용과 중복되거나 대응 또는 유사한 구성이나 동작에 대한 설명은 생략될 수 있다. 다시 말해서, 전술한 내용 중 일부 구성 및 동작은 도 14a 및 도 14b의 실시 예에 적용될 수 있다.
PCB(1430)는 급전부(1431), 제1 접지부(1432a), 제2 접지부(1432b), 칩(1433) 및 배선(1434)를 포함할 수 있다. 급전부(1431)는 급전 라인(1450)을 통하여 메탈 프레임(1410a)의 제1 지점(1411)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 접지부(1432a)는 접지 라인(1460)을 통하여 메탈 프레임(1410a)의 제2 지점(1412)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 접지부(1432b)는 모터(1440), 배선(1334), 스위치(1470) 및 연결 부재(1480)를 통하여 메탈 프레임(1410a)의 제3 지점(1413)에 연결될 수 있다. 칩(1433)은 상기 통신 회로 및 스위치(1470)를 제어할 수 있는 제어회로를 포함할 수 있다.
모터(1440)는 전자 장치(1401)에 필요한 동력을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모터(1440)는 메탈 프레임(1410a)과 접촉하지 않을 수 있다. 예를 들어, 모터(1440)은 제2 접지부(1432b)에 직접적으로 연결되고, 배선(1434)을 통하여 메탈 프레임(1410a)에 전기적으로 연결될 수 있다.
연결 부재(1480)는 일단부가 메탈 프레임(1410a)의 제3 지점에서 접촉하여 전기적으로 연결되고, 타단부가 PCB(1430)의 배선 패턴(1434)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(1480)는 전기적 연결을 형성할 수 있는 C-clip일 수 있다. 이에 따라, 연결 부재(1480)는 스위치(1470)을 통하여 모터(1440)에 연결될 수 있다.
도 14b 및 도 14c를 참조하면, 전자 장치(1401)는 외부 하우징(1410)의 메탈 프레임(1410a)의 적어도 일부를 이용하여 다중 대역의 주파수 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(1470)에 의해서 제2 접지부(1432b)가 메탈 프레임(1410a)에 연결되지 않을 때(예: 스위치(1470)가 개방될 때), 통신 회로는 제1 지점(1411) 및 제2 지점(1412) 사이에 형성된 전기적 경로에 대응되는 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 급전부(1431)에서 제1 지점(1411) 및 제2 지점(1412)을 통하여 제1 접지부(1432a)로 연결되는 제1 전기적 경로(a)가 형성될 수 있다. 통신 회로는 제1 전기적 경로(a)에 대응되는 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 통신 회로가 CA 기능을 포함하는 경우, 상기 통신 회로는 제1 지점(1411) 및 제2 지점(1412) 사이에 제1 전기적 경로(a)와 반대 방향으로 형성되는 제2 전기적 경로(b)를 통하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(1470)에 의해서 제2 접지부(1432b)가 메탈 프레임(1410a)에 연결될 때(예 스위치(1470)가 단락될 때), 통신회로는 제1 지점(1411), 제2 지점(1412) 및 제3 지점(1413) 사이에 형성된 전기적 경로에 대응되는 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 급전부(1431)에서 제1 지점(1411) 및 제3 지점(1413), 연결 부재(1480), 배선(1434) 및 모터(1440)을 통하여 제2 접지부(1432)로 형성되는 제3 전기적 경로(c)가 형성될 수 있다. 통신 회로는 제3 전기적 경로(c)에 대응되는 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 통신 회로가 CA 기능을 포함하는 경우, 상기 통신 회로는 제1 지점(1411) 및 제3 지점(1413) 사이에 제3 전기적 경로(c)와 반대 방향으로 형성되는 제4 전기적 경로(d)를 통하여 제4 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
전자 장치(1401)는 모터(1440)을 메탈 프레임(1410a)에 직접 접촉시키기 않고 전기적 경로의 일부로 사용함으로써, 상기 제1 주파수 대역, 제2 주파수 대역, 제3 주파수 대역 및 제4 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 모터(1440)를 대신하여 전자 장치(1401) 내부의 메탈 부품이 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(301)에 상기 모터(1440)를 전기적 경로의 일부로 사용하는 방법을 적용할 수 있다. 예를 들어, 모터(1440)가 전자 장치(301)의 접지부(332) 및 메탈 프레임(310a) 사이의 전기적 경로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4a 및 도 4b의 전자 장치(401)에 상기 모터(1440)를 전기적 경로의 일부로 사용하는 방법을 적용할 수 있다. 예를 들어, 모터(1440)가 전자 장치(401)의 제2 접지부(432b) 및 메탈 프레임(410a) 사이의 전기적 경로를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간으로 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 측면의 적어도 일부에 메탈 프레임이 형성된 외부 하우징; 상기 외부 하우징의 상기 제1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이; 상기 외부 하우징 내부에, 상기 제2 면과 상기 디스플레이 장치 사이에 배치되는 PCB(printed circuit board); 상기 PCB 상에 배치되는 통신 회로; 및 상기 PCB에 마련되는 접지부를 포함하고, 상기 메탈 프레임은, 제1 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 제2 지점에서 상기 접지부와 선택적으로 연결되고, 상기 통신 회로는, 상기 제2 지점이 상기 접지부와 연결되지 않을 때 형성되는 제1 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제2 지점이 상기 접지부와 연결될 때 형성되는 제2 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 메탈 프레임의 제2 지점과 상기 접지부 사이에 연결된 임피던스 튜너(impedance tuner)를 더 포함하고, 상기 임피던스 튜너는 인덕터 및 커패시터 중 적어도 하나를 포함하는 임피던스가 연결된 포트 및 접지부에 연결된 포트 중 어느 하나에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 메탈 프레임은 상기 제1 지점에 대해, 상기 제2 전기적 경로와 다른 전기적 길이를 갖는 제3 지점에서 상기 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 메탈 프레임의 제3 지점과 상기 접지부 사이에 연결된 임피던스 튜너(impedance tuner)를 더 포함하고, 상기 임피던스 튜너는 인덕터 및 커패시터 중 적어도 하나를 포함하는 임피던스가 연결된 포트 및 상기 접지부에 연결된 포트 중 어느 하나에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 외부 하우징 내부에 배치되고, 상기 제2 지점 및 제3 지점과 각각 접촉하여 전기적으로 연결된 메탈 부품; 및 상기 메탈 부품 및 상기 접지부 사이의 연결을 제어하는 제1 스위치 및 제2 스위치를 포함하는 스위칭 회로를 더 포함하고, 상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치 중 어느 하나의 스위치에 의해 상기 메탈 부품 및 상기 접지부가 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 메탈 부품은 그 양측 단부가 상기 메탈 프레임에 연결되고, 상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치는 상기 메탈 부품의 양측 단부에 각각 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 외부 하우징에 연결되고 적어도 일부가 메탈로 형성되는 스트랩; 및 상기 스트랩 중 메탈로 형성된 영역과 상기 접지부 사이의 연결을 제어하는 스위치를 더 포함하고, 상기 스위치에 의해 상기 스트랩의 메탈로 형성된 영역 및 상기 접지부가 전기적으로 연결될 때 변경된 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 외부 하우징의 내부에 배치되고 상기 접지부와 연결되는 메탈 부품; 및 상기 메탈 부품 및 상기 제2 지점 사이의 연결을 제어하는 스위치를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제2 지점을 PCB의 도선 패턴에 전기적으로 연결하는 연결 부재; 상기 외부 하우징 내부에 배치되고 상기 접지부와 연결되는 메탈 부품; 및 상기 도선 패턴 및 상기 메탈 부품 사이의 연결을 제어하는 스위치를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2면 사이의 공간으로 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 측면의 적어도 일부에 메탈 프레임이 형성된 외부 하우징; 상기 외부 하우징의 상기 제1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이; 상기 외부 하우징 내부에, 상기 제2 면과 상기 디스플레이 장치 사이에 배치되는 PCB(Printed Circuit Board); 상기 PCB 상에 배치되는 통신 회로; 및 상기 PCB에 마련되는 접지부(ground area)를 포함하고, 상기 메탈 프레임은, 상기 메탈부의 제1 지점 및 제2 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 메탈 프레임은 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 각각에 대하여 서로 다른 전기적 길이를 갖는 제3 지점에서 상기 접지부와 연결되고, 상기 통신 회로는, 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점 사이에 형성되는 제1 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제2 지점 및 상기 제3 지점 사이에 형성되는 제2 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 메탈 프레임은 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 중 하나의 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 지점 및 제2 지점에서 상기 통신 회로, 상기 접지부 및 상기 메탈 프레임 사이에 각각 연결된 스위칭 회로를 더 포함하고, 상기 스위칭 회로는, 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 중 하나의 지점을 상기 통신 회로와 전기적으로 연결시키고, 상기 제1 지점 및 제2 지점이 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되지 않을 때, 상기 통신 회로를 상기 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 스위칭 회로는, 상기 통신 회로 및 상기 메탈 프레임 사이의 연결을 제어하는 제1 스위치; 및 상기 통신 회로 및 상기 접지부 사이의 연결을 제어하는 제2 스위치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 외부 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 지점 및 제2 지점과 각각 접촉하여 전기적으로 연결된 메탈 부품; 및 상기 메탈 부품 및 상기 통신 회로 사이의 연결을 제어하는 제1 스위치 및 제2 스위치를 포함하는 스위칭 회로를 더 포함하고, 상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치 중 어느 하나의 스위치에 의해 상기 메탈 부품 및 상기 통신 회로가 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 메탈 부품은 그 양측 단부가 상기 메탈 프레임에 연결되고, 상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치는 상기 메탈 부품의 양측 단부에 각각 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2면 사이의 공간으로 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 측면의 적어도 일부에 메탈부가 형성된 외부 하우징; 상기 외부 하우징의 상기 제1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이; 상기 외부 하우징 내부에, 상기 제2 면과 상기 디스플레이 장치 사이에 배치되는 PCB(Printed Circuit Board); 상기 PCB 상에 배치되는 통신 회로; 상기 PCB에 마련되는 접지부(ground area); 및 상기 메탈 프레임의 제1 지점, 제2 지점, 및 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 각각에 대하여 서로 다른 전기적 길이를 갖는 제3 지점에서 상기 통신 회로, 상기 접지부 및 상기 메탈 프레임의 사이에 각각 연결된 스위칭 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 제1 지점, 상기 제2 지점 및 제3 지점에서 상기 통신 회로 및 상기 접지부와의 전기적 연결에 따라 다중 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 스위칭 회로는, 상기 통신 회로 및 상기 메탈 프레임 사이의 연결을 제어하는 제1 스위치; 상기 접지부 및 상기 메탈 프레임 사이의 연결을 제어하는 제2 스위치; 및 상기 PCB 및 상기 메탈 프레임 사이의 연결을 제어하는 제3 스위치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 메탈 프레임은, 상기 제1 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 지점에서 상기 접지부와 선택적으로 연결되고, 상기 제3 지점에서 상기 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 통신 회로는, 상기 제2 지점이 상기 접지부와 연결되지 않을 때 형성되는 제1 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제2 지점이 상기 접지부와 연결될 때 형성되는 제2 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 메탈 프레임은, 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 제3 지점에서 상기 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 통신 회로는, 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점 사이에 형성되는 제1 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제2 지점 및 상기 제3 지점 사이에 형성되는 제2 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 메탈 프레임은 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 중 하나의 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 15은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(1501)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1501)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(1510), 통신 모듈(1520), 가입자 식별 모듈(1524), 메모리(1530), 센서 모듈(1540), 입력 장치(1550), 디스플레이(1560), 인터페이스(1570), 오디오 모듈(1580), 카메라 모듈(1591), 전력 관리 모듈(1595), 배터리(1596), 인디케이터(1597), 및 모터(1598) 를 포함할 수 있다.
프로세서(1510)은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1510)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1510)은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1510)은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1510)은 도 15에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1521))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1510) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(1520)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1521), WiFi 모듈(1523), 블루투스 모듈(1525), GNSS 모듈(1527) (예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1528) 및 RF(radio frequency) 모듈(1529)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1521)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1524)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 프로세서(1510)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(1523), 블루투스 모듈(1525), GNSS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), WiFi 모듈(1523), 블루투스 모듈(1525), GNSS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1529)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1529)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), WiFi 모듈(1523), 블루투스 모듈(1525), GNSS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1524)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1530)는, 예를 들면, 내장 메모리(1532) 또는 외장 메모리(1534)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1532)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1534)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1534)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1501)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1501)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 제스처 센서(1540A), 자이로 센서(1540B), 기압 센서(1540C), 마그네틱 센서(1540D), 가속도 센서(1540E), 그립 센서(1540F), 근접 센서(1540G), 컬러(color) 센서(1540H) (예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1540I), 온/습도 센서(1540J), 조도 센서(1540K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1540M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1540)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)는 프로세서(1510)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1540)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1510)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1540)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1550)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1552), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1554), 키(key)(1556), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1558)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1552)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1552)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1552)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1554)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1556)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1558)는 마이크(예: 마이크(1588))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1560)는 패널(1562), 홀로그램 장치(1564), 또는 프로젝터(1566)를 포함할 수 있다. 패널(1562)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1562은 터치 패널(1552)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1564)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1566)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(1560)은 패널(1562), 홀로그램 장치(1564), 또는 프로젝터(1566)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1570)은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1572), USB(universal serial bus)(1574), 광 인터페이스(optical interface)(1576), 또는 D-sub(D-subminiature)(1578)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(1570)은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 스피커(1582), 리시버(1584), 이어폰(1586), 또는 마이크(1588) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1591)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1595)은, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1595)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1596)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1596)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1597)는 전자 장치(1501) 또는 그 일부(예: 프로세서(1510))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1598)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1501)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들어, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)이 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 웨어러블 장치(wearable device)에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간으로 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 측면의 적어도 일부에 메탈 프레임이 형성된 외부 하우징;
    상기 외부 하우징의 상기 제1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이;
    상기 외부 하우징 내부에, 상기 제2 면과 상기 디스플레이 사이에 배치되는 PCB(printed circuit board);
    상기 PCB 상에 배치되는 통신 회로; 및
    상기 PCB에 마련되는 접지부를 포함하고,
    상기 메탈 프레임은,
    제1 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고,
    제2 지점에서 상기 접지부와 선택적으로 연결되고,
    상기 통신 회로는,
    상기 제2 지점이 상기 접지부와 연결되지 않을 때 형성되는 제1 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고,
    상기 제2 지점이 상기 접지부와 연결될 때 형성되는 제2 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정되고,
    상기 메탈 프레임은 분절되지 않은 폐 루프 형상을 갖는, 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 메탈 프레임의 제2 지점과 상기 접지부 사이에 연결된 임피던스 튜너(impedance tuner)를 더 포함하고,
    상기 임피던스 튜너는 임피던스 매칭 소자를 포함하고,
    상기 임피던스 튜너는:
    제1 상태에서, 상기 제2 지점과 상기 접지부가 직접 연결된 제1 신호 경로를 수립(establish)하도록 설정되고,
    제2 상태에서, 상기 제2 지점과 상기 접지부가 상기 임피던스 매칭 소자를 통해 간접적으로 연결된 제2 신호경로를 수립하도록 설정되는, 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 메탈 프레임은 상기 제1 지점에 대해, 상기 제2 전기적 경로와 다른 전기적 길이를 갖는 제3 지점에서 상기 접지부와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 메탈 프레임의 제3 지점과 상기 접지부 사이에 연결된 임피던스 튜너(impedance tuner)를 더 포함하고,
    상기 임피던스 튜너는 임피던스 매칭 소자를 포함하고,
    상기 임피던스 튜너는:
    제1 상태에서, 상기 제2 지점과 상기 접지부가 직접 연결된 제1 신호 경로를 수립(establish)하도록 설정되고,
    제2 상태에서, 상기 제2 지점과 상기 접지부가 상기 임피던스 매칭 소자를 통해 간접적으로 연결된 제2 신호 경로를 수립하도록 설정되는, 전자 장치.
  5. 제3 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 외부 하우징 내부에 배치되고, 상기 제2 지점 및 제3 지점과 각각 접촉하여 전기적으로 연결된 메탈 부품; 및
    상기 메탈 부품 및 상기 접지부 사이의 연결을 제어하는 제1 스위치 및 제2 스위치를 포함하는 스위칭 회로를 더 포함하고,
    상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치 중 어느 하나의 스위치에 의해 상기 메탈 부품 및 상기 접지부가 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 메탈 부품은 모터를 포함하고 그 양측 단부가 상기 메탈 프레임에 연결되고,
    상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치는 상기 메탈 부품의 양측 단부에 각각 연결된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 외부 하우징에 연결되고 적어도 일부가 메탈로 형성되는 스트랩; 및
    상기 스트랩 중 메탈로 형성된 영역과 상기 접지부 사이의 연결을 제어하는 스위치를 더 포함하고,
    상기 스위치에 의해 상기 스트랩의 메탈로 형성된 영역 및 상기 접지부가 전기적으로 연결될 때 변경된 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    배터리;
    상기 외부 하우징의 내부에 배치되고 상기 접지부와 전기적으로 연결되는 메탈 부품; 및
    상기 메탈 부품 및 상기 제2 지점 사이의 연결을 제어하는 스위치를 더 포함하고,
    상기 메탈 부품은 상기 배터리를 지지하는 구조물인 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 제2 지점을 PCB의 도선 패턴에 전기적으로 연결하는 연결 부재;
    상기 외부 하우징 내부에 배치되고 상기 접지부와 연결되는 메탈 부품; 및
    상기 도선 패턴 및 상기 메탈 부품 사이의 연결을 제어하는 스위치를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 웨어러블 장치(wearable device)에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간으로 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 측면의 적어도 일부에 메탈 프레임이 형성된 외부 하우징;
    상기 외부 하우징의 상기 제1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이;
    상기 외부 하우징 내부에, 상기 제2 면과 상기 디스플레이 사이에 배치되는 PCB(Printed Circuit Board);
    상기 PCB 상에 배치되는 통신 회로; 및
    상기 PCB에 마련되는 접지부(ground area)를 포함하고,
    상기 메탈 프레임은,
    상기 메탈 프레임의 제1 지점 및 제2 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고,
    상기 메탈 프레임은 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 각각에 대하여 서로 다른 전기적 길이를 갖는 제3 지점에서 상기 접지부와 연결되고,
    상기 통신 회로는,
    상기 제1 지점 및 상기 제3 지점 사이에 형성되는 제1 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고,
    상기 제2 지점 및 상기 제3 지점 사이에 형성되는 제2 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정되고,
    상기 메탈 프레임은 분절되지 않은 폐 루프 형상을 갖는 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 메탈 프레임은 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 중 하나의 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  12. 제10 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 제1 지점 및 제2 지점에서 상기 통신 회로, 상기 접지부 및 상기 메탈 프레임 사이에 각각 연결된 스위칭 회로를 더 포함하고,
    상기 스위칭 회로는,
    상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 중 하나의 지점을 상기 통신 회로와 전기적으로 연결시키고,
    상기 제1 지점 및 제2 지점이 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되지 않을 때, 상기 통신 회로를 상기 접지부에 전기적으로 연결시키는 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 스위칭 회로는,
    상기 통신 회로 및 상기 메탈 프레임 사이의 연결을 제어하는 제1 스위치; 및
    상기 통신 회로 및 상기 접지부 사이의 연결을 제어하는 제2 스위치를 포함하는 전자 장치.
  14. 제10 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 외부 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 지점 및 제2 지점과 각각 접촉하여 전기적으로 연결된 메탈 부품; 및
    상기 메탈 부품 및 상기 통신 회로 사이의 연결을 제어하는 제1 스위치 및 제2 스위치를 포함하는 스위칭 회로를 더 포함하고,
    상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치 중 어느 하나의 스위치에 의해 상기 메탈 부품 및 상기 통신 회로가 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 메탈 부품은 그 양측 단부가 상기 메탈 프레임에 연결되고,
    상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치는 상기 메탈 부품의 양측 단부에 각각 연결된 전자 장치.
  16. 웨어러블 장치(wearable device)에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간으로 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임을 포함하는 외부 하우징;
    상기 외부 하우징의 상기 제1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이;
    상기 외부 하우징 내부에, 상기 제2 면과 상기 디스플레이 사이에 배치되는 PCB(Printed Circuit Board);
    상기 PCB 상에 배치되는 통신 회로;
    상기 PCB에 마련되는 접지부(ground area); 및
    상기 메탈 프레임의 제1 지점, 제2 지점, 및 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 각각에 대하여 서로 다른 전기적 길이를 갖는 제3 지점에서 상기 통신 회로, 상기 접지부 및 상기 메탈 프레임의 사이에 각각 연결된 스위칭 회로를 포함하고,
    상기 통신 회로는 상기 제1 지점, 상기 제2 지점 및 제3 지점에서 상기 통신 회로 및 상기 접지부와의 전기적 연결에 따라 다중 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정되고,
    상기 메탈 프레임은 분절되지 않은 폐 루프 형상을 갖는 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 스위칭 회로는,
    상기 통신 회로 및 상기 메탈 프레임 사이의 연결을 제어하는 제1 스위치;
    상기 접지부 및 상기 메탈 프레임 사이의 연결을 제어하는 제2 스위치; 및
    상기 PCB 및 상기 메탈 프레임 사이의 연결을 제어하는 제3 스위치를 포함하는 전자 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 메탈 프레임은,
    상기 제1 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 지점에서 상기 접지부와 선택적으로 연결되고,
    상기 제3 지점에서 상기 접지부와 전기적으로 연결되고,
    상기 통신 회로는,
    상기 제2 지점이 상기 접지부와 연결되지 않을 때 형성되는 제1 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고,
    상기 제2 지점이 상기 접지부와 연결될 때 형성되는 제2 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정된 전자 장치.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 메탈 프레임은,
    상기 제1 지점 및 상기 제2 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고,
    상기 제3 지점에서 상기 접지부와 전기적으로 연결되고,
    상기 통신 회로는,
    상기 제1 지점 및 상기 제3 지점 사이에 형성되는 제1 전기적 경로에 의해 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고,
    상기 제2 지점 및 상기 제3 지점 사이에 형성되는 제2 전기적 경로에 의해 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정된 전자 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 메탈 프레임은 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 중 하나의 지점에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
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