CN109690867A - 包括多频带天线的可穿戴装置 - Google Patents
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Abstract
一种可穿戴装置,包括:外壳,包括第一表面、第二表面和侧表面,其中,在侧表面的至少一部分上形成金属框架;显示器;印刷电路板(PCB);通信电路,被布置在PCB上;和接地区域,被设置在PCB中,其中,金属框架在金属框架的第一点处被电连接到通信电路,并且在金属框架的第二点处被选择性地连接到接地区域,并且其中,通信电路被配置为:通过在第二点不被连接到接地区域的情况下形成的第一电路径发送和/或接收第一频带中的信号;并且通过在第二点被连接到接地区域的情况下形成的第二电路径发送和/或接收第二频带中的信号。
Description
技术领域
本公开总体地涉及一种包括能够发送和接收多个频带的信号的多频带天线的可穿戴电子装置。
背景技术
诸如智能电话、平板个人计算机(PC)等电子装置可通过使用天线来与网络进行通信。电子装置的天线可在第三代(3G)网络中接收频带(例如,900MHz、1.8GHz、2.1GHz等)中的信号,并且可在3G下一代网络(例如,长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)等)中接收针对每个国家和/或运营商的各种频带的信号。
当前,电子装置可被制造得小而轻量,使得电子装置可被安装在人体的一部分,例如,手腕上。另外,用于执行各种功能的组件和用于接收无线信号的天线可被安装在可穿戴装置的有限空间中。
发明内容
技术问题
如果多个天线被安装在电子装置的内部以接收各种频带的信号,电子装置可能变厚并且难以小型化。
在可穿戴装置的有限空间中难以安装用于发送/接收多个频带的信号的各种类型的天线。如果各种类型的天线被安装在可穿戴装置中,则任何金属组件和天线之间的足够的间隔距离可能是不可实现的,从而降低了天线的性能。
技术方案
本公开的一方面在于提供一种能够使用可穿戴电子装置的导电组件作为用于发送/接收多个频带的信号的辐射器的可穿戴电子装置。
根据本公开的一方面,提供了一种可穿戴装置。可穿戴装置包括:外壳,包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及包括第一表面和第二表面之间的空间的侧表面,其中,在侧表面的至少一部分上形成金属框架;显示器,其中,显示器的至少一部分通过外壳的第一表面被显露;印刷电路板(PCB),在外壳内部中被插入在第二表面和显示器之间;通信电路,被布置在PCB上;和接地区域,被设置在PCB中,其中,金属框架在金属框架的第一点处被电连接到通信电路,并且在金属框架的第二点处被选择性地连接到接地区域,并且其中,通信电路被配置为:通过在第二点不被连接到接地区域的情况下形成的第一电路径发送和/或接收第一频带中的信号,并且通过在第二点被连接到接地区域的情况下形成的第二电路径发送和/或接收第二频带中的信号。
根据本公开的另一方面,提供了一种可穿戴装置。可穿戴装置包括:外壳,包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面,其中,在侧表面的至少一部分上形成金属框架;显示器,其中,显示器的至少一部分通过外壳的第一表面被显露;PCB,在外壳内部中被插入在第二表面和显示器之间;通信电路,被布置在PCB上;和接地区域,被设置在PCB中,其中,金属框架在金属框架的第一点和第二点处被电连接到通信电路,其中,金属框架在相对于第一点和第二点具有不同电长度的第三点处被电连接到接地区域,并且其中,通信电路被配置为:通过在第一点和第三点之间形成的第一电路径发送和/或接收第一频带中的信号,并且通过在第二点和第三点之间形成的第二电路径发送和/或接收第二频带中的信号。
根据本公开的另一方面,提供了一种可穿戴装置。可穿戴装置包括:外壳,包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面,其中,在侧表面的至少一部分上形成金属框架;显示器,其中,显示器的至少一部分通过外壳的第一表面被显露;PCB,在外壳内部中被插入在第二表面和显示器之间;通信电路,被布置在PCB上;接地区域,被设置在PCB中;和开关电路,在金属框架的第一点、第二点和第三点处连接到通信电路、接地区域和金属框架之间,其中,第三点相对于第一点和第二点具有不同的电长度,并且其中,通信电路被配置为基于与通信电路和接地区域的电连接在第一点、第二点和第三点处发送和/或接收多个频带中的信号。
有益效果
根据本公开的各种实施例的包括多频带天线的可穿戴电子装置可通过将电子装置的导电外表用作天线的辐射器并且通过控制馈电和接地点来将导电外表用作辐射器,来实现能够发送/接收多个频带中的信号的天线。
附图说明
从下面结合附图进行的描述,本公开的以上和其他方面、特征和优点将更加清楚,其中:
图1是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图;
图2a和图2b是根据本公开的实施例的电子装置的透视图和截面图;
图3a和图3b是根据本公开的实施例的连接到一个接地区域的电子装置的图示;
图4a和图4b是根据本公开的实施例的连接到两个接地区域的电子装置的图示;
图5a和图5b是根据本公开的实施例的连接到阻抗调谐器的电子装置的图示;
图5c是根据本公开的实施例的图5b的电子装置的阻抗调谐器的局部视图;
图5d是根据本公开的实施例的电子装置的阻抗调谐器的图示;
图6a和图6b是根据本公开的实施例的连接到通信电路的两个馈电部件的电子装置的图示;
图7a和图7b是根据本公开的实施例的开关分别连接到通信电路的两个馈电部件的电子装置的图示;
图8a和图8b是根据本公开的实施例的开关电路连接到通信电路的两个馈电部件的电子装置的图示;
图8c和图8d是根据本公开的实施例的图8b的电子装置的开关电路的局部视图;
图9a和图9b是根据本公开的实施例的开关电路连接到多个馈电部件和多个接地区域的电子装置的图示;
图9c是根据本公开的实施例的图9b的电子装置的第一开关电路的局部视图;
图10a、图10b、图10c、图10d和图10e是根据本公开的实施例的将电池结构用作接地的电子装置的截面图和图示;
图11a和图11b是根据本公开的实施例的将带用作接地的电子装置的图示;
图12a、图12b和图12c是根据本公开的实施例的电机连接到接地区域的电子装置的图示和局部视图;
图13a、图13b和图13c是根据本公开的实施例的电机连接到馈电部件的电子装置的图示和局部视图;
图14a、图14b和图14c是根据本公开的实施例的电机通过连接构件连接到金属框架的电子装置的图示和局部视图;
图15是根据本公开的实施例的电子装置的框图。
具体实施方式
在下文中,可参照附图描述本公开的各种实施例。因此,本领域普通技术人员将认识到,在不脱离本公开的范围和精神的情况下,可对本公开进行各种修改、等同和/或替换。关于附图的描述,可用类似的附图标记来标记类似的元件。
在本公开中,表述“具有”、“可具有”、“包括”、“包含”、、“可包括”和“可包含”表示存在相应的特征(例如,诸如数值、功能、操作或组件的元素),但不意图排除存在其他功能。
在本公开中,表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”和“A或/和B中的一个或更多个”等可包括相关列出项目中的一个或更多个的任意和所有组合。例如,表述“A或B”、“A和B中的至少一个”、和“A或B中的至少一个”可指以下所有情况:情况(1)至少一个A,情况(2)至少一个B,或情况(3)至少一个A和至少一个B两者。
在本公开中使用的诸如“第一”、“第二”等术语可用于指各种元件,而不管顺序和/或重要性,并且用于将相关元件与其他元件相区分,但是不限制元件。例如,“第一用户装置”和“第二用户装置”指示不同的用户装置,而不管顺序或重要性。例如,在不脱离本公开的范围的情况下,可将第一元件称为第二元件,并且类似地,可将第二元件称为第一元件。
将理解的是,当元件(例如,第一元件)被称为“(可操作地或可通信地)与另一元件(例如,第二元件)耦合”/“耦合到”或“连接到”另一元件(例如,第二元件)时,该元件可直接与另一元件耦合/耦合到或连接到另一元件,或者可存在中间元件(例如,第三元件)。相反,当元件(例如,第一元件)被称为“直接与另一元件(例如,第二元件)耦合”/“直接耦合到”或“直接连接到”另一元件(例如,第二元件)时,应理解的是,不存在中间元件(例如,第三元件)。
根据情况,在本公开中使用的表述“被配置为……”可用作:例如,表述“适合于……”、“具有……的能力”、“被设计用于……”、“适于……”、“被用于……”或“能够……”。术语“被配置为……”可不仅仅指在硬件上“被专门设计为……”。反而,表述“被配置为……的装置”可指该装置与另一装置或其他组件一起“能够”进行操作。例如,表述“被配置为(或者设置为)执行A、B和C的处理器”可指用于执行相应操作的专用处理器(例如,嵌入式处理器)或通过执行存储在存储装置中的一个或更多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(诸如中央处理器(CPU)或者应用处理器(AP))。
本公开中使用的术语用于描述特定实施例,并且不旨在限制本公开的范围。除非另有规定,否则单数形式的术语可包括复数形式。本文使用的所有术语可具有本领域技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解,否则在字典中定义并且通常使用的术语也应当被解释为相关的相关领域中的惯例而不是理想化或过于正式的术语,除非在本公开的各种实施例中明确地如此定义。在一些情况下,即使术语是在本公开中定义的术语,它们不意图被解释为排除本公开的实施例。
根据本公开的各种实施例的电子装置可包括以下项中的至少一项:例如,智能电话、平板PC、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层-3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机或可穿戴装置。根据本公开的各种实施例,可穿戴装置可包括以下项中的至少一项:附件类型(例如,手表、戒指、手镯、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、织物或衣物集成类型(例如,电子服装)、身体附着类型(例如,皮肤垫或纹身)或可生物植入类型(例如,可植入电路)。
根据本公开的各种实施例,电子装置可以是家用电器。家用电器可包括以下项中的至少一项:例如,电视机(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、音频播放器、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒子(例如,Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏机(例如,XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄录机和电子相框等。
根据本公开的实施例,电子装置可包括以下项中的至少一项:各种医疗装置(例如,各种便携式医疗测量装置(例如,血糖监测装置、心率测量装置、血压测量装置、体温测量装置等)、磁共振血管造影(MRA)装置、磁共振成像(MRI)装置、计算机断层扫描(CT)装置、扫描仪和超声装置)、导航装置、全球导航卫星系统(GNSS)、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、汽车信息娱乐装置、用于船舶的电子装备(例如,导航装置和陀螺罗盘)、航空电子装置、安全装置、汽车头部单元、工业或家庭机器人、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)装置或物联网装置(例如,电灯泡、各种传感器、电表或煤气表、喷洒装置、火灾报警器、恒温器、路灯、烤箱、健身器材、热水箱、加热器、热水器等)。
根据本公开的实施例,电子装置可包括以下项中的至少一项:家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪或各种测量仪器(例如,水表、电表、气表、波长计等)。电子装置可以是上述装置中的一个或上述装置的组合。电子装置可以是柔性电子装置。另外,电子装置可不被意图受限于上述电子装置,并且可包括其他电子装置和将被开发的电子装置。
在下文中,将参照附图描述根据本公开的实施例的电子装置。在本公开中,术语“用户”可指使用电子装置的人或可指使用电子装置的装置(例如,人工智能电子装置)。
图1示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置101的框图。
参照图1,电子装置101、第一电子装置102、第二电子装置104、或者服务器106可通过网络162或者短程通信164相互连接。电子装置101可包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。电子装置101可省略上述元件中的至少一个或者还可包括其他元件。
例如,总线110可将上述元件110至元件170互连,并且可包括用于在上述元件之间传送通信(例如,控制消息和/或数据)的电路。
处理器120可包括CPU、AP或通信处理器(CP)中的一个或更多个。例如,处理器120可执行算术运算或处理与电子装置101的至少其他元件的控制和/或通信相关联的数据。
存储器130可包括易失性存储器和/或非易失性存储器。例如,存储器130可存储与电子装置101的至少一个其他元件相关联的命令或数据。根据本公开的实施例,存储器130可存储软件和/或程序140。程序140可包括例如内核141、中间件143、应用编程接口(API)145和/或应用程序(或应用)147。内核141、中间件143或API 145中的至少一部分可被称为操作系统(OS)。
例如,内核141可控制或管理被用于执行其他程序(例如,中间件143、API 145和应用147)的操作或功能的系统资源(例如,总线110、处理器120、存储器130等)。另外,内核141可提供允许中间件143、API 145或应用147访问电子装置101的分立元件的接口,以控制或管理系统资源。
中间件143可执行例如中介作用,使得API145或应用147与内核141进行通信以交换数据。
另外,中间件143可根据优先级对从应用147接收到的任务请求进行处理。例如,中间件143可将使得能够使用电子装置101的系统资源(例如,总线110、处理器120、存储器130等)的优先级分配给应用147中的至少一个。例如,中间件143可根据分配给至少一个或更多个任务请求的优先级来处理一个或更多个任务请求,这使得可对一个或更多个任务请求执行调度或负载平衡。
API 145可以是例如接口,应用147通过该接口来控制由内核141或中间件143提供的功能,并且可包括:例如,用于文件控制、窗口控制、图像处理、字符控制等的至少一个接口或功能(例如,指令)。
输入/输出接口150可起到例如将从用户或另一外部装置输入的指令或数据发送到电子装置101的其他元件的接口的作用。另外,输入/输出接口150可将从电子装置101的其他元件接收的指令或数据输出到用户或另一外部装置。
显示器160可包括例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器160可向用户显示例如各种内容(例如,文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器160可包括触摸屏,并且可接收使用电子笔或用户身体的一部分的例如触摸输入、手势输入、接近输入或悬停输入。
例如,通信接口170可建立电子装置101与第一电子装置102、第二电子装置104或服务器106之间的通信。例如,通信接口170可通过无线通信或有线通信被连接到网络162,以与第二电子装置104或服务器106进行通信。
无线通信可将以下项中的至少一项用作蜂窝通信协议:例如,LTE、LTE-A、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通信系统(GSM)等。另外,无线通信可包括例如短程通信164。短程通信164可包括无线保真(Wi-Fi)、蓝牙、近场通信(NFC)、磁条传输(MST)、全球导航卫星系统(GNSS)等中的至少一种。
MST可使用电磁信号响应于数据的传输产生脉冲,并且该脉冲可产生磁场信号。电子装置101可将磁场信号传送到POS装置,并且POS装置可使用MST读取器来检测磁场信号。POS装置可通过将检测到的磁场信号转换为电信号来恢复数据。
基于可用区域、带宽等,GNSS可包括例如全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(Beidou)或基于欧洲全球卫星的导航系统(Galileo)中的至少一种。在下文中,“GPS”和“GNSS”可互换使用。有线通信可包括例如通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)或普通老式电话服务(POTS)等中的至少一个。网络162可包括电信网络(例如,计算机网络(例如,局域网(LAN)或广域网(WAN)))、互联网或电话网络中的至少一个。
第一电子装置102和第二电子装置104中的每个可以是类型与电子装置101的类型不同的装置或者类型与电子装置101的类型相同的装置。根据本公开的实施例,服务器106可包括一个或更多个服务器的群组。可由另一电子装置或多个电子装置(例如,第一电子装置102、第二电子装置104或服务器106)来执行电子装置101被请求执行的全部操作或部分操作。在电子装置101自动执行或响应于请求执行任意功能或服务的情况下,电子装置101可不在内部执行功能或服务,而是可以可选地或另外地,请求在第一电子装置102、第二电子装置104或服务器106处执行与电子装置101相关联的功能的至少一部分。另一电子装置可执行被请求的功能或附加功能,并且可将执行结果发送到电子装置101。电子装置101可使用接收到的结果提供所请求的功能或服务,或者可另外对接收到的结果进行处理以提供所请求的功能或服务。为此,例如,可使用云计算、分布式计算或客户机-服务器计算。
图2a和图2b是根据本公开的实施例的电子装置201的透视图和截面图。
参照图2a和图2b,可穿戴电子装置201可包括外壳210、显示器220、PCB 230、馈电线240和接地线250。图2b是沿图2a中的线A-A截取的图2a的横截面。
根据本公开的实施例,外壳210可包括面向第一方向的第一表面(前表面)、面向第二方向的第二表面(后表面)和侧表面。第一方向和第二方向可彼此相反。例如,一定尺寸的通孔可被设置在前表面的中心上以形成开口。通孔可具有用于显露显示器220的足够大的尺寸。例如,后表面可固定和保护内部元件。例如,后表面可在被制造为单独的组件之后被耦接到电子装置201的主体。侧表面可被限定为包围第一表面和第二表面之间的空间。
根据本公开的实施例,可将显示器220、PCB 230和各种元件(例如,电池等)布置在由外壳210的前表面、后表面和侧表面限定的电子装置201的内部。
根据本公开的实施例,外壳210的侧表面的至少一部分可用由导电材料(例如金属)形成的金属框架210a来实现。例如,金属框架210a可具有侧表面未被分隔的闭环形状。金属框架210a可被形成在外壳210的前表面和侧表面上。金属框架210a可被形成在例如通孔附近。谐振频率的特性可根据金属框架210a被形成的位置而变化。
根据本公开的实施例,金属框架210a可被用作用于向外部装置发送数据/从外部装置接收数据的天线的辐射器。例如,金属框架210a可被用作用于3G、4G等的移动通信模块的天线辐射器。再如,金属框架210a可被用作GPS通信模块、NFC通信模块、蓝牙通信模块等的天线辐射器。相应的谐振频率的特性可根据金属框架210a被形成的位置而变化。
根据本公开的实施例,显示器220的至少一部分可通过外壳210的通孔显露在外部。例如,可将玻璃附着在通孔上。显示器220可包括通过通孔显露的区域和位于外壳210内的区域。显示器220可包括显示面板(例如,LCD显示器或OLED显示器)、用于接收用户的输入的面板(例如,触摸面板)等。例如,显示器220可用集成了触摸板和AMOLED显示器的on-cell触摸有源矩阵OLED(AMOLED)(OCTA)显示器来实现。显示器220可通过面板输出图像、文本等。
PCB 230可包括驱动电子装置201所需的模块或集成电路(IC)。根据本公开的实施例,PCB 230可包括通信电路、控制电路等。可将通信电路电连接到用作天线辐射器的金属框架210a,以发送/接收无线信号。可将控制电路连接到通信电路以控制发送/接收信号。
根据本公开的实施例,PCB230可包括馈电部件231和接地区域232。可将馈电部件231连接到通信电路,并且可通过馈电线240将馈电部件231电连接到金属框架210a的第一点211。可通过接地线250将接地区域232电连接到金属框架210a的第二点212。这样,作为天线的辐射器,金属框架210a可发送/接收与第一点211和第二点212之间形成的电路径相应的频带中的信号。例如,电子装置201可通过控制连接到馈电部件231的第一点211或连接到接地区域232的第二点212来发送/接收目标频带的频率。电子装置201还可通过控制第一点212和第二点212之间的连接来发送/接收多个频带中的信号。可在金属框架210a的许多点处将电子装置201电连接到馈电部件231或接地区域232,并且电子装置201可通过控制到馈电部件231或接地区域232的连接来发送/接收多个频带中的信号。电子装置201可通过将元件(例如,电感器、电容器等)连接到接地区域232来发送/接收多个频带中的信号。
下面,更详细地描述根据本公开的各种实施例的电子装置的金属框架210a和PCB230之间的连接。
图3a和图3b是根据本公开的实施例的连接到一个接地区域的电子装置301的图示。
参照图3a和图3b,示出了电子装置301,在电子装置301中,外壳310的金属框架310a被连接到一个接地区域332。根据本公开的实施例,电子装置301可包括外壳310、显示器320、PCB 330、馈电线340和开关350。
外壳210的全部或部分可用由导电材料形成的金属框架310a来实现。金属框架310a可被用作用于向外部装置发送数据/从外部装置接收数据的天线辐射器。
可将显示器320插入外壳310和PCB 330之间。例如,可通过外壳310的通孔将显示器320显露到外部。
PCB 330可包括馈电部件331、接地区域332和芯片333。可将馈电部件331连接到通信电路,并且可通过馈电线340将馈电部件331连接到金属框架310a的第一点311。可通过开关350将接地区域332电连接到金属框架310a的第二点312。例如,开关350可在控制电路的控制下将金属框架310a的第二点312与接地区域332电连接。芯片333可包括控制通信电路与金属框架310a的电连接的控制电路,其中,控制电路能够向金属框架310a供应电力。
参照图3b,电子装置301可通过使用外壳310的金属框架310a的至少一部分来发送/接收多个频带中的信号。
根据本公开的实施例,如果通过开关350将接地区域332连接到金属框架310a的第二点312(例如,如果开关350短路),则通信电路可发送/接收与第一点311和第二点312之间形成的电路径相应的频带中的信号。例如,可形成从馈电部件331通过第一点311和第二点312到接地区域332a的第一电路径“a”。通信电路可发送/接收与第一电路径“a”相应的第一频带中的信号。例如,在通信电路包括载波聚合(CA)功能的情况下,通信电路可通过沿与第一电路径“a”相反的方向形成的第二电路径“b”发送/接收第二频带中的信号。
根据本公开的实施例,如果未通过开关350将接地区域332连接到金属框架310a的第二点312(例如,如果开关350开路(或断开)),则金属框架310a可仅被连接到馈电部件331。例如,可形成第三电路径“c”,通过该第三电路径“c”从馈电部件331向第一点311供应电力。通信电路可发送/接收与第三电路径“c”相应的第三频带中的信号。
电子装置301可控制开关350以发送/接收第一频带、第二频带和第三频带的信号。
图4a和图4b是根据本公开的实施例的连接到两个接地区域的电子装置401的图示。
参照图4a和图4b,电子装置401包括连接到两个接地区域432a和432b的外壳410的金属框架410a。根据本公开的实施例,电子装置401可包括外壳410、显示器420、PCB 430、馈电线440、开关450和接地线460。
关于图4a和图4b,省略了对与上述内容重复、相当或类似的元件和操作的描述。换句话说,可将上述内容的一些元件和操作应用于图4a和图4b的实施例。
PCB 430可包括馈电部件431、第一接地区域432a、第二接地区域432b和芯片433。可通过馈电线440将馈电部件431电连接到金属框架410a的第一点411。可通过开关450将第一接地区域432a连接到金属框架410a的第二点412。可通过接地线460将第二接地区域432b电连接到金属框架410a的第三点413。芯片430可包括控制通信电路和开关450的控制电路。
参照图4b,电子装置401可通过使用外壳410的金属框架410a的至少一部分来发送/接收多个频带中的信号。
根据本公开的实施例,如果通过开关450将第一接地区域432a连接到金属框架410a的第二点412(例如,如果开关450短路),则通信电路可发送/接收与第一点411和第二点412之间形成的电路径相应的频带中的信号。例如,可形成从馈电部件431通过第一点411和第二点412到第一接地区域432a的第一电路径“a”。通信电路可发送/接收与第一电路径“a”相应的第一频带中的信号。
根据本公开的实施例,如果未通过开关450将第一接地区域432a连接到金属框架410a的第二点412(例如,如果开关450开路(或断开)),则通信电路可发送/接收与第一点411和第三点413之间形成的电路径相应的频带中的信号。例如,可形成从馈电部件431通过第一点411和第三点413到第二接地区域432b的第二电路径“b”。通信电路可发送/接收与第二电路径“b”相应的第二频带中的信号。
根据本公开的实施例,在通信电路包括CA功能的情况下,通信电路可通过在第一点411和第三点413之间且在与第二电路径“b”相反的方向上形成的第三电路径“c”,发送/接收第三频带中的信号,而不管开关450的操作。
电子装置401可控制开关450以发送/接收第一频带、第二频带和第三频带的信号。例如,在电子装置401包括用于不同通信方式的多个芯片组的情况下,电子装置401可在多个频率上使用不同类型的移动通信(例如,2G、3G(例如,GSM和CDMA)和4G(例如,LTE和LTE-A))。例如,在电子装置401的通信电路包括一个芯片组的情况下,电子装置401可在多个频率上使用一种类型的移动通信。
图5a和图5b是根据本公开的实施例的连接到阻抗调谐器560的电子装置501的图示。
参照图5a和图5b,电子装置501被连接到阻抗调谐器560。根据本公开的实施例,电子装置501可包括外壳510、显示器520、PCB 530、馈电线540、阻抗调谐器550和接地线560。
关于图5a和图5b,省略了对与上述内容重复、相当或类似的元件和操作的描述。换句话说,可将上述内容的一些元件和操作应用于图5a和图5b的实施例。
PCB 530可包括馈电部件531、第一接地区域532a、第二接地区域532b和芯片533。可通过馈电线540将馈电部件531电连接到金属框架510a的第一点511。可通过接地线550将第一接地区域532a电连接到金属框架510a的第二点512。可通过阻抗调谐器560将第二接地区域532b电连接到金属框架510a的第三点513。
图5c是根据本公开的实施例的图5b的电子装置501的阻抗调谐器560的局部视图。
参照图5c,根据本公开的实施例,阻抗调谐器560可以是选择用于形成不包括阻抗561的路径的第一端口P1和用于形成包括阻抗561的路径的第二端口P2中的一个端口的开关电路。例如,阻抗561可包括电感器和电容器中的至少一个。这样,阻抗调谐器560可经由两个路径中的一个路径选择性地将金属框架510a的第三点513与第二接地区域532b连接。
芯片533可包括控制通信电路和阻抗调谐器560的控制电路。
参照图5b和图5c,电子装置501可通过使用外壳510的金属框架510a的至少一部分来发送/接收多个频带中的信号。
根据本公开的实施例,如果连接到形成不包括阻抗调谐器560的阻抗561的路径的端口P1,则通信电路可发送/接收与第一点511、第二点512和第三点513之间形成的电路径相应的频带中的信号。例如,可形成从馈电部件531通过第一点511和第二点512到第一接地区域532a的第一电路径“a”。通信电路可发送/接收与第一电路径“a”相应的第一频带中的信号。例如,可形成从馈电部件531通过第一点511和第三点513到第二接地区域532b的第二电路径“b”。通信电路可发送/接收与第二电路径“b”相应的第二频带中的信号。
根据本公开的实施例,如果连接到形成包括阻抗调谐器560的阻抗561的路径的端口P2,则通信电路可发送/接收与包括阻抗561的电路径相应的频带中的信号。例如,可形成从馈电部件531通过第一点511、第三点513和阻抗561到第二接地区域532b所形成的第三电路径“c”。通信电路可发送/接收与第三电路径“c”相应的第三频带中的信号。
电子装置501除了可控制阻抗调谐器560以发送/接收第一频带中的信号之外,还可控制阻抗调谐器560以发送/接收第二频带和第三频带中的任意一个频带中的信号。
图5d是根据本公开的实施例的电子装置的阻抗调谐器560’的图示。
参照图5d,可将阻抗调谐器560’连接到电子装置501。可将阻抗调谐器560’电连接到金属框架510a的第三点513和第二接地区域532b之间。
根据本公开的实施例,阻抗调谐器560’可以是选择连接到不同阻抗的端口RF1、RF2、RF3和RF4中的一个端口的开关电路。阻抗调谐器560’可通过选择连接到不同阻抗的端口RF1、RF2、RF3和RF4来形成不同的电路径。通信电路可发送/接收与不同的电路径相应的第一频带至第四频带的信号。阻抗调谐器560’还可包括用于供应电力的其他端口VC1、VC2、VC3和VDD,以及连接到第二接地区域532b的端口GND。
根据本公开的实施例,可将阻抗调谐器560或者阻抗调谐器560’应用于图3a和图3b的电子装置301。例如,可将阻抗调谐器560或阻抗调谐器560'连接在金属框架310a的第二点312和接地区域332之间。
根据本公开的实施例,可将阻抗调谐器560或者阻抗调谐器560’应用于图4a和图4b的电子装置401。例如,可将阻抗调谐器560或阻抗调谐器560'连接在金属框架410a的第二点412和第一接地区域432a之间。
图6a和图6b是根据本公开的实施例的连接到通信电路的两个馈电部件的电子装置601的图示。
参照图6a和图6b,在电子装置601中,外壳610的金属框架610a被连接到两个馈电部件631a和631b。根据本公开的实施例,电子装置601可包括外壳610、显示器620、PCB 630、第一馈电线640、第二馈电线650和接地线660。
关于图6a和图6b,省略了对与上述内容重复、相当或类似的元件和操作的描述。换句话说,可将上述内容的一些元件和操作应用于图6a和图6b的实施例。
PCB 630可包括第一馈电部件631a、第二馈电部件631b、接地区域632、和芯片633。可将第一馈电部件631a电连接到通信电路,并且可通过第一馈电线640将第一馈电部件631a电连接到金属框架610a的第一点611。可将第二馈电部件631b电连接到通信电路,并且可通过第二馈电线650将第二馈电部件631b电连接到金属框架610a的第二点612。可通过接地线660将接地区域632电连接到金属框架610a的第三点613。
参照图6b,电子装置601可通过使用外壳610的金属框架610a的至少一部分来发送/接收多个频带中的信号。
根据本公开的实施例,通信电路可发送/接收与第一点611、第二点612和第三点613之间形成的电路径相应的频带中的信号。例如,可形成从第一馈电部件631a通过第一点611和第三点613到接地区域632所形成的第一电路径“a”。通信电路可发送/接收与第一电路径“a”相应的第一频带中的信号。例如,在通信电路包括CA功能的情况下,通信电路可通过在第一点611和第三点613之间且在与第一电路径“a”相反的方向上形成的第二电路径“b”,发送/接收第二频带中的信号。例如,可形成从第二馈电部件631b通过第二点612和第三点613到接地区域632所形成的第三电路径“c”。通信电路可发送/接收与第三电路径“c”相应的第三频带中的信号。例如,通信电路可通过在第二点612和第三点613之间且在与第三电路径“c”相反的方向上形成的第四电路径“d”,发送/接收第四频带中的信号。电子装置601可发送/接收属于第一频带、第二频带、第三频带和第四频带中的任意一个频带的信号。例如,在电子装置601包括用于不同通信方式的多个芯片组的情况下,电子装置601可在多个频率上使用不同类型的移动通信(例如,2G、3G(例如,GSM和CDMA)和4G(例如,LTE和LTE-A))。例如,在电子装置601的通信电路包括一个芯片组的情况下,电子装置601可在多个频率上使用一种类型的移动通信。
图7a和图7b是根据本公开的实施例的开关分别连接到通信电路的两个馈电部件的电子装置的图示。
参照图7a和图7b,电子装置701包括连接到两个馈电部件731a和731b的两个开关740和750。根据实施例,电子装置701可包括外壳710、显示器720、PCB 730、第一开关740、第二开关750和接地线760。
关于图7a和图7b,省略了对与上述内容重复、相当或类似的元件和操作的描述。换句话说,可将上述内容的一些元件和操作应用于图7a和图7b的实施例。
PCB 730可包括第一馈电部件731a、第二馈电部件731b、接地区域732、和芯片733。可通过第一开关740将第一馈电部件731a电连接到金属框架710a的第一点711。可通过第二开关750将第二馈电部件731b电连接到金属框架710a的第二点712。芯片733可包括控制通信电路和开关740和750的控制电路。
参照图7b,电子装置701可通过使用外壳710的金属框架710a的至少一部分来发送/接收多个频带中的信号。
根据本公开的实施例,第一开关740和第二开关750可在操作中互补。例如,可通过第一开关740将第一馈电部件731a连接到金属框架710a的第一点711(例如,第一开关740短路),可不通过第二开关750将第二馈电部件731b连接到金属框架710a的第二点712(例如,第二开关750开路)。例如,可不通过第一开关740将第一馈电部件731a连接到金属框架710a的第一点711(例如,第一开关740开路),并且可通过第二开关750将第二馈电部件731b连接到金属框架710a的第二点712(例如,第二开关750短路)。这样,金属框架710a可在第一点711和第二点712中的任意一个点处电连接到PCB 730。
根据本公开的实施例,如果第一开关740短路并且第二开关750开路,则通信电路可发送/接收与第一点711和第三点713之间形成的电路径“a”相应的第一频带中的信号。在通信电路包括CA功能的情况下,通信电路可通过在第一点711和第三点713之间且在与第一电路径“a”相反的方向上形成的第二电路径“b”,发送/接收第二频带中的信号。
根据本公开的实施例,如果第一开关740开路并且第二开关750短路,则通信电路可发送/接收与在第二点712和第三点713之间形成的电路径“c”相应的第三频带中的信号。在通信电路包括CA功能的情况下,通信电路可通过在第二点712和第三点713之间且在与第三电路径“c”相反的方向上形成的第四电路径“d”,发送/接收第四频带中的信号。
电子装置701可控制第一开关740和第二开关750以发送/接收第一频带、第二频带、第三频带和第四频带中的任意一个频带中的信号。通过选择性地发送/接收第一频带和第二频带的信号,可增加金属框架710a的多频带天线的隔离。
图8a和图8b是根据本公开的实施例的开关电路连接到通信电路的两个馈电部件的电子装置801的图示。
参照图8a和图8b,电子装置801包括连接到两个馈电部件831a和831b的两个开关电路840和850。根据本公开的实施例,电子装置801可包括外壳810、显示器820、PCB 830、第一开关电路840、第二开关电路850和接地线860。
关于图8a和图8b,省略了对与上述内容重复、相当或类似的元件和操作的描述。换句话说,可将上述内容的一些元件和操作应用于图8a和图8b的实施例。
PCB 830可包括第一馈电部件831a、第二馈电部件831b、第一接地区域832a、第二接地区域832b、第三接地区域832c和芯片833。可通过第一开关电路840将第一馈电部件831a或者第一接地区域832a电连接到金属框架810a的第一点811。可通过第二开关电路850将第二馈电部件831b或者第二接地区域832b电连接到金属框架810a的第二点812。
图8c和图8d是根据本公开的实施例的图8b的电子装置的开关电路的局部视图。
参照图8c,第一开关电路840可包括第一开关841和第二开关842。例如,可将第一开关841连接在第一点811和第一馈电部件831a之间。例如,可将第二开关842连接在第一馈电部件831a和第一接地区域832a之间。
参照图8d,第二开关电路850可包括第三开关851和第四开关852。例如,可将第三开关851连接在第二点812和第二馈电部件831b之间。例如,可将第四开关852连接在第二馈电部件831b和第二接地区域832b之间。
这样,根据本公开的实施例,开关电路840可将第一点811连接到第一馈电部件831a,开关电路850可将第二点812连接到第二馈电部件831b。如果未将馈电部件831a和831b连接到金属框架810a,则开关电路840可将第一馈电部件831a连接到第一接地区域832a,开关电路850可将第二馈电部件831b连接到第二接地区域832b。
可通过接地线860将第三接地区域832c电连接到金属框架810a的第三点813。芯片833可包括控制通信电路和开关电路840和850的控制电路。
参照图8b,电子装置801可通过使用外壳810的金属框架810a的至少一部分来发送/接收多个频带中的信号。
根据本公开的实施例,第一开关电路840和第二开关电路850可在操作中互补。例如,如果第一开关电路840将金属框架810a的第一点811连接到第一馈电部件831a(例如,如果第一开关841短路并且第二开关842开路),则第二开关电路850可将第二点812与第二馈电部件831b断开连接(例如,第三开关851开路)。第二开关电路850可将第二馈电部件831b连接到第二接地区域832b(例如,第四开关852短路)。例如,如果第二开关电路850将金属框架810a的第二点812连接到第二馈电部件831b(例如,如果第三开关851短路并且第四开关852开路),则第一开关电路840可将第一点811与第一馈电部件831b断开连接(例如,第一开关841开路)。第一开关电路840可将第一馈电部件831a连接到第一接地区域832a(例如,第二开关842短路)。
根据本公开的实施例,可通过第一开关电路840将第一馈电部件831a连接到金属框架810a的第一点811,并且可通过第二开关电路850将第二馈电部件831b连接到第二接地区域832b。通信电路可发送/接收与在第一点811和第三点813之间形成的第一电路径“a”相应的第一频带中的信号。在通信电路包括CA功能的情况下,通信电路可通过在第一点811和第三点813之间且在与第一电路径“a”相反的方向上形成的第二电路径“b”,发送/接收第二频带中的信号。
根据本公开的实施例,可通过第二开关电路850将第二馈电部件831b连接到金属框架810a的第二点812,可通过第一开关电路840将第一馈电部件831a连接到第一接地区域832a。通信电路可发送/接收与在第二点812和第三点813之间形成的第三电路径“c”相应的第三频带中的信号。在通信电路包括CA功能的情况下,通信电路可通过在第二点812和第三点813之间且在与第三电路径“c”相反的方向上形成的第四电路径“d”,发送/接收第四频带中的信号。
电子装置801可控制第一开关电路840和第二开关电路850以发送/接收第一频带、第二频带、第三频带和第四频带中的任意一个频带中的信号。与图7a和图7b的电子装置701相比,通过选择性地发送/接收第一频带和第二频带的信号并且基于被选择的频带选择性地连接馈电部件831a或831b或接地区域832a或832b,可增加电子装置801的隔离。
图9a和图9b是根据本公开的实施例的开关电路连接到多个馈电部件和多个接地区域的电子装置901的图示。
参照图9a和图9b,电子装置901包括连接到馈电部件931a、931b、931c、和931d以及接地区域932a、932b、932c和932d的外壳910的金属框架910a。根据本公开的实施例,电子装置901可包括外壳910、显示器920、PCB 930、开关电路940、950、960和970。
关于图9a和图9b,省略了对与上述内容重复、相当或类似的元件和操作的描述。换句话说,可将上述内容的一些元件和操作应用于图9a和图9b的实施例。
PCB 930可包括馈电部件931a、931b、931c、和931d、接地区域932a、932b、932c和932d以及芯片833。可通过开关电路940、950、960和970分别将馈电部件931a、931b、931c、和931d以及接地区域932a、932b、932c和932d电连接到金属框架910a的点911、912、913、914。
图9c是根据本公开的实施例的图9b的电子装置的第一开关电路940的局部视图。
参照图9c,第一开关电路940包括第一开关941、第二开关942和第三开关943。例如,第一开关941可控制金属框架910a和PCB 930之间的连接。例如,第二开关942可控制金属框架910a和第一馈电部件931a之间的连接。例如,第三开关943可控制金属框架910a和第一接地区域932a之间的连接。分别连接到第一点至第四点911、912、913和914的开关电路940、950、960和970可具有相同的结构。这样,开关电路940、950、960和970可分别将点911、912、913和914连接到馈电部件931a、931b、931c和931d或接地区域932a、932b、932c和932d,或者可不将点911、912、913和914连接到馈电部件931a、931b、931c和931d或接地区域932a、932b、932c和932d。
芯片933可包括控制通信电路和开关电路940、950、960和970的控制电路。
参照图9b,电子装置901可通过使用外壳910的金属框架910a的至少一部分来发送/接收多个频带中的信号。
根据本公开的实施例,芯片933可控制多个开关电路940至970以形成各种电路径。通信电路可通过与各种电路径形成谐振来发送/接收各种频带的信号。
例如,如果将第一点911连接到第一馈电部件931a,不将第二点912连接到第二馈电部件931b和第二接地区域932b,不将第三点913连接到第三馈电部件931c和第三接地区域932c,并且将第四点914连接到第四接地区域932d,则如图3a和图3b的电子装置301中那样,电子装置901可发送/接收多个频带中的信号。
例如,如果将第一点911连接到第一馈电部件931a,不将第二点912连接到第二馈电部件931b和第二接地区域932c,将第三点913选择性地与第三接地区域932c连接,并且将第四点914连接到第四接地区域932d,则如图4a和图4b的电子装置401中那样,电子装置901可发送/接收多个频带中的信号。
例如,如果将第一点911连接到第一馈电部件931a,将第三点913和第四点914分别连接到第三接地区域932c和第四接地区域932d,不将第二点912连接到第二馈电部件931b和第二接地区域932b,并且将图5c的阻抗调谐器560安装在第二点912处,则如图5a和图5b的电子装置501中那样,电子装置901可发送/接收多个频带中的信号。
例如,如果将第一点911和第二点912分别连接到第一馈电部件931a和第二馈电部件931b,将第三点913连接到第三接地区域932c,并且不将第四点914连接到第四馈电部件931d和第四接地区域932d,则如图6a和图6b的电子装置601中那样,电子装置901可发送/接收多个频带中的信号。
例如,如果将第一点911和第二点912分别选择性地连接到第一馈电部件931a和第二馈电部件931b,并且将第三点913连接到第三接地区域932c,则如图7a和图7b的电子装置701中那样,电子装置901可发送/接收多个频带中的信号。
例如,如果选择性地将第一点911和第二点912分别连接到第一馈电部件931a和第二馈电部件931b,并且将第三点913连接到第三接地区域932c,如果将第一点911连接到第一馈电部件931a则将第二点912与第二接地区域932b连接,并且如果将第二点912连接到第二馈电部件931b则将第一点911连接到第一接地区域932a,则如图8a至图8d的电子装置801中那样,电子装置901可发送/接收多个频带中的信号。
电子装置901控制多个开关电路940、950、960和970以发送/接收多个频带的信号。
图10a、图10b、图10c、图10d和图10e是根据本公开的实施例的将电池结构用作接地的电子装置1001的截面图和图示。图10b和图10c分别示出电子装置1001的前表面和后表面。
参照图10a、图10b、图10c、图10d和图10e,电子装置1001可包括外壳1010、显示器1020、PCB 1030、电池1040、馈电线1050、第一接地线1060、第二接地线1070和开关1080。
关于图10a、图10b和图10c,省略了对与上述内容重复、相当或类似的元件和操作的描述。换句话说,可将上述内容的一些元件和操作应用于图10a和图10b的实施例。
PCB 1030可包括馈电部件1031、第一接地区域1032a、第二接地区域1032b和芯片1033。可通过馈电线1050将馈电部件1031电连接到金属框架1010a的第一点1011。可通过第一接地线1060将第一接地区域1032a电连接到金属框架1010a的第二点1012。可通过第二接地线1070将第二接地区域1032b电连接到电池1040的结构1041。例如,芯片1033可包括控制通信电路和开关1080的控制电路。
电池1040可从外部电源供给电力,并且可输出充电电力以供应用于电子装置1001的操作的电力。例如,电池1040可包括用于支撑电池1040的结构1041。例如,可通过第二接地线1070将结构1041电连接到第二接地区域1032b。
根据本公开的实施例,结构1041可包括第三接地区域1041a。可通过开关1080将第三接地区域1041a连接到金属框架1010a的第三点1013。例如,开关1080可在控制电路的控制下控制金属框架1010a和结构1041之间的电连接。
参照图10d和图10e,电子装置1001可通过使用外壳1010的金属框架1010a的至少一部分来发送/接收多个频带中的信号。
根据本公开的实施例,如果通过开关1080将第三接地区域1041a连接到金属框架1010a的第三点1013(例如,如果开关1080短路),则通信电路可发送/接收与通过在第一点1011和第三点1013之间形成的电路径的谐振相应的频带中的信号。例如,可形成从馈电部件1031通过第一点1011和第三点1013到第三接地区域1041a的第一电路径“a”。通信电路可发送/接收与第一电路径“a”相应的第一频带中的信号。
根据本公开的实施例,如果不通过开关1080将第三接地区域1041a连接到金属框架1010a的第三点1013(例如,如果开关1080开路(或断开)),则通信电路可发送/接收与在第一点1011和第二点1012之间形成的电路径相应的频带中的信号。例如,可形成从馈电部件1031通过第一点1101和第二点1012到第一接地区域1032a的第二电路径“b”。通信电路可发送/接收与第二电路径“b”相应的第二频带中的信号。
根据本公开的实施例,在通信电路包括CA功能的情况下,通信电路可通过在第一点1011和第二点1012之间且在与第二电路径“b”相反的方向上形成的第三电路径“c”,发送/接收第二频带中的信号,而不管开关1080的操作。
电子装置1001可控制开关1080以发送/接收第一频带、第二频带和第三频带的信号。例如,可通过使用电池1040的结构1041来扩展PCB 1030的接地区域1032a和1032b,并且可选择性地将金属框架1010a连接到扩展的接地区域1041a。例如,可使用电子装置1001的内部金属组件来代替电池1040的结构1041。
图11a和图11b是根据本公开的实施例的将带用作接地的电子装置1101的图示。
参照图11a和图11b,电子装置1101可包括外壳1110的金属框架1110a,其中,外壳1110的金属框架1110a连接到带1140的金属区域1141。根据本公开的实施例,电子装置1101可包括外壳1110、显示器1120、PCB 1130、带1140、馈电线1150和接地线1160。
关于图11a和图11b,省略了对与上述内容重复、相当或类似的元件和操作的描述。换句话说,可将上述内容的一些元件和操作应用于图11a和图11b的实施例。
PCB 1130可包括馈电部件1131、第一接地区域1132a、第二接地区域1132b和芯片1133。可通过馈电线1150将馈电部件1131电连接到金属框架1110a的第一点1111。可通过接地线1160将第一接地区域1132a电连接到金属框架1110a的第二点1112。可通过开关1141a将第二接地区域1032b电连接到带1140的金属区域1141。例如,芯片1133可包括控制通信电路和开关1141a、并且能够为金属框架1110a供电的控制电路。
可将带1140耦接到外壳1110,以便可安装在用户的身体上。例如,带1140的至少一部分可由金属形成。可通过开关1141a将带1140的由金属形成的金属区域1141连接到第二接地区域1132b。例如,开关1141a可在控制电路的控制下控制金属区域1141和第二接地区域1132b之间的电连接。
参照图11b,电子装置1101可通过使用外壳1110的金属框架1110a的至少一部分来发送/接收多个频带中的信号。
根据本公开的实施例,如果不通过开关1141a将第二接地区域1132b连接到带1140的金属区域1141(例如,如果开关1141a开路(或断开)),则通信电路可发送/接收与在第一点1111和第二点1112之间形成的电路径相应的频带中的信号。例如,可形成从馈电部件1131通过第一点1111和第二点1112到第一接地区域1132a的第一电路径“a”。通信电路可发送/接收与第一电路径“a”相应的第一频带中的信号。例如,在通信电路包括CA功能的情况下,通信电路可通过在第一点1111和第二点1112之间且在与第一电路径“a”相反的方向上形成的第二电路径“b”,发送/接收第二频带中的信号。
根据本公开的实施例,如果通过开关1141a将第二接地区域1132b连接到带1140的金属区域1141(例如,如果开关1141a短路),则可将在PCB 1130中形成的第二接地区域1132b扩展到金属区域1141。通信电路发送/接收的信号的频带可从第一频带和第二频带改变为第三频带和第四频带。
电子装置1101可控制开关1141a以发送/接收第一频带、第二频带、第三频带和第四频带的信号。例如,可使用电子装置1201的内部金属组件或外部金属组件来代替用于扩展电子装置1101的接地区域1132a和1132b的带1140。
图12a、图12b和图12c是根据本公开的实施例的电机连接到接地区域的电子装置1201的图示和局部视图。
参照图12a、图12b和图12c,电子装置1201可包括外壳1210的金属框架1210a,其中,外壳1210的金属框架1210a通过电机1240连接到接地区域1232。根据本公开的实施例,电子装置1201可包括外壳1210、显示器1220、PCB 1230、电机1240、馈电线1250和开关电路1260。
关于图12a和图12b,省略了对与上述内容重复、相当或类似的元件和操作的描述。换句话说,可将上述内容的一些元件和操作应用于图12a和图12b的实施例。
PCB 1230可包括馈电部件1231、接地区域1232、芯片1233以及导线1234a和1234b。可通过馈电线1250将馈电部件1231电连接到金属框架1210a的第一点1211。可通过开关电路1260以及导线1234a和1234b将接地区域1232连接到电机1240。例如,开关电路1260可在控制电路的控制下控制电机1240和接地区域1232之间的电连接。例如,芯片1233可包括控制通信电路和开关电路1260的控制电路。
根据本公开的实施例,开关电路1260可包括第一开关1261和第二开关1262。可通过第一导线1234a将第一开关1261连接到电机1240的第一部分1241。可通过第二导线1234b将第二开关1262连接到电机1240的第二部分1242。
电机1240可供应电子装置1201所需的电力。根据本公开的实施例,电机1240可包括第一部分1241和第二部分1242。第一部分1241和第二部分1242可以是电机1240的相对两端。第一部分1241和第二部分1242可与金属框架1210a的第二点1212和第三点1213接触。这样,电机1240的第一部分1241和第二部分1242可在第二点1212和第三点1213处电连接到金属框架1210a。
参照图12b和图12c,电子装置1201可通过使用外壳1210的金属框架1210a的至少一部分来发送/接收多个频带中的信号。
根据本公开的实施例,开关电路1260的第一开关1261和第二开关1262可在操作中互补。例如,如果第一开关1261将电机1240的第一部分1241连接到接地区域1232(例如,如果第一开关1261短路),则第二开关1262可不将电机1240的第二部分1242连接到接地区域1232(例如,第二开关1262开路)。例如,如果第二开关1262将电机1240的第二部分1242连接到接地区域1232(例如,如果第二开关1262短路),则第一开关1261可不将电机1240的第一部分1241连接到接地区域1232(例如,第一开关1261开路)。
根据本公开的实施例,如果第一开关1261短路并且第二开关1262开路,则可形成从馈电部件1231通过第一点1211、第一部分1241和第一导线1234a连接到接地区域1232的第一电路径。通信电路可发送/接收与第一电路径相应的第一频带中的信号。在通信电路包括CA功能的情况下,通信电路可通过在与第一电路径相反的方向上形成的第二电路径,来发送/接收第二频带中的信号。
根据本公开的实施例,如果第一开关1261开路并且第二开关1262短路,则可形成从馈电部件1231通过第一点1211、第三点1213、第二部分1242和第二导线1234b连接到接地区域1232的第三电路径。通信电路可发送/接收与第三电路径相应的第三频带中的信号。在通信电路包括CA功能的情况下,通信电路可通过在与第三电路径相反的方向上形成的第四电路径,来发送/接收第四频带中的信号。
电子装置1201可通过将电机1240用作电路径的一部分来发送/接收第一频带、第二频带、第三频带和第四频带中的任意一个频带中的信号。例如,可使用电子装置1201的内部金属组件来代替电机1240。
根据本公开的实施例,将电机1240用作电路径的一部分的方式可被应用于图4a和4b的电子装置401。例如,电机1240可与电子装置401的第二点412和第三点413接触以在接地区域432a和432b与金属框架410a之间形成电路径。
根据本公开的实施例,将电机1240用作电路径的一部分的方式可被应用于图5a和5b的电子装置501。例如,电机1240可与电子装置501的第一点511和第二点512接触以在接地区域532a和532b与金属框架510a之间形成电路径。
图13a、图13b和图13c是示出根据本发明的实施例的电机连接到馈电部件的电子装置的示图。图13c示出图13b的“F”部分的放大图。
参照图13a、图13b和图13c,电子装置1301包括外壳1310的金属框架1310a,其中,外壳1310的金属框架1310a通过电机1340连接到馈电部件1331。根据本公开的实施例,电子装置1301可包括外壳1310、显示器1320、PCB 1330、电机1340、接地线1350和开关电路1360。
关于图13a和图13b,省略了对与上述内容重复、相当或类似的元件和操作的描述。换句话说,可将上述内容的一些元件和操作应用于图13a和图13b的实施例。
PCB 1330可包括馈电部件1331、接地区域1332、芯片1333以及导线1334a和1334b。可通过开关电路1360以及导线1334a和1334b将馈电部件1331连接到电机1340。例如,开关电路1360可在控制电路的控制下控制电机1340和馈电部件1331之间的电连接。可通过接地线1350将接地区域1332电连接到金属框架1310a的第三点1313。芯片1333可包括控制通信电路和开关电路1360的控制电路。
根据本公开的实施例,开关电路1360可包括第一开关1361和第二开关1362。可通过第一导线1334a将第一开关1361连接到电机1340的第一部分1341。可通过第二导线1334b将第二开关1362连接到电机1340的第二部分1342。
电机1340可供应电子装置1301所需的电力。根据本公开的实施例,电机1340可包括第一部分1341和第二部分1342。第一部分1341和第二部分1342可以是电机1340的相对两端。第一部分1341和第二部分1342可与金属框架1310a的第一点1311和第二点1312接触。这样,电机1340的第一部分1341和第二部分1342可电连接到金属框架1310a。
根据本公开的实施例,电机1340可被设置在外壳1310的内部,并且可在第一点1311和第二点1312处与金属框架1310a接触。例如,电机1340的至少一部分可由导电材料形成。这样,电机1340的第一部分1341和第二部分1342可在第一点1311和第二点1312处电连接到金属框架1310a。
参照图13b和图13c,电子装置1301可通过使用外壳1310的金属框架1310a的至少一部分形成电路径来发送/接收多个频带中的信号。
根据本公开的实施例,开关电路1360的第一开关1361和第二开关1362可在操作中互补。例如,如果第一开关1361将电机1340的第一部分1341连接到馈电部件1331(例如,如果第一开关1361短路),则第二开关1362可不将电机1340的第二部分1342连接到馈电部件1331(例如,第二开关1362开路)。例如,如果第二开关1362将电机1340的第二部分1342连接到馈电部件1331(例如,如果第二开关1362短路),则第一开关1361可不将电机1340的第一部分1341连接到馈电部件1331(例如,第一开关1361开路)。
根据本公开的实施例,如果第一开关1361短路并且第二开关1362开路,则可形成从馈电部件1331通过第一导线1334a、第一部分1341和第三点1313连接到接地区域1332的第一电路径。通信电路可发送/接收与第一电路径相应的第一频带中的信号。在通信电路包括CA功能的情况下,通信电路可通过在与第一电路径相反的方向上形成的第二电路径,来发送/接收第二频带中的信号。
根据本公开的实施例,如果第一开关1361开路并且第二开关1362短路,则可形成从馈电部件1331通过第二导线1334b、第二部分1342和第三点1313连接到接地区域1332的第三电路径。通信电路可发送/接收与第三电路径相应的第三频带中的信号。在通信电路包括CA功能的情况下,通信电路可通过在与第三电路径相反的方向上形成的第四电路径,来发送/接收第四频带中的信号。
电子装置1301可通过将电机1340用作电路径的一部分来发送/接收第一频带、第二频带、第三频带和第四频带的信号。例如,可使用电子装置1301的内部金属组件来代替电机1340。
根据本公开的实施例,将电机1340用作电路径的一部分的方式可被应用于图6a和6b的电子装置601。例如,电机1340可与电子装置601的第一点611和第二点612接触以在馈电部件631a和631b与金属框架610a之间形成电路径。
图14a、图14b和图14c是根据本公开的实施例的电机通过连接构件连接到金属框架的电子装置1401的图示和局部视图。
参照图14a、图14b和图14c,电子装置1401包括外壳1410的金属框架1410a,其中,外壳1410的金属框架1410a通过连接构件1480连接到电机1440。根据本公开的实施例,电子装置1401可包括外壳1410、显示器1420、PCB 1430、电机1440、馈电线1450、接地线1460、开关1470和连接构件1480。
关于图14a和图14b,省略了对与上述内容重复、相当或类似的元件和操作的描述。换句话说,可将上述内容的一些元件和操作应用于图14a和图14b的实施例。
PCB 1430可包括馈电部件1431、第一接地部件1432a、第二接地区域1432b、芯片1433和导线1434。可通过馈电线1450将馈电部件1431电连接到金属框架1410a的第一点1411。可通过接地线1460将第一接地区域1432a电连接到金属框架1410a的第二点1412。可通过电机1440、导线1434、开关1470和连接构件1480将第二接地区域1432b连接到金属框架1410a的第三点1413。芯片1433可包括控制通信电路和开关1470的控制电路。
电机1440可供应电子装置1401所需的电力。根据本公开的实施例,电机1440可不与金属框架1410a接触。例如,电机1440可被直接连接到第二接地区域1432b,并且可通过导线1434电连接到金属框架1410a。
连接构件1480的一端可与金属框架1410a的第三点1413接触,以便电连接到金属框架1410a,并且连接构件1480的另一端可连接到PCB 1430的导线图案1434。例如,连接构件1480可以是能够形成电连接的C形夹。这样,连接构件1480可通过开关1470连接到电机1440。
参照图14b和图14c,电子装置1401可通过使用外壳1410的金属框架1410a的至少一部分来发送/接收多个频带中的频率信号。
根据本公开的实施例,如果不通过开关1470将第二接地区域1432b连接到金属框架1410a(例如,如果开关1470开路(或断开)),则通信电路可发送/接收与在第一点1411和第二点1412之间形成的电路径相应的频带中的信号。例如,可形成从馈电部件1431通过第一点1411和第二点1412到接地区域1432a的第一电路径“a”。通信电路可发送/接收与第一电路径“a”相应的第一频带中的信号。例如,在通信电路包括CA功能的情况下,通信电路可通过在第一点1411和第二点1412之间且在与第一电路径“a”相反的方向上形成的第二电路径“b”,来发送/接收第二频带中的信号。
根据本公开的实施例,如果通过开关1470将第二接地区域1432b连接到金属框架1410a(例如,如果开关1470短路),则通信电路可发送/接收与在第一点1411、第二点1412和第三点1413之间形成的电路径相应的频带中的信号。例如,可形成从馈电部件1431通过第一点1411、第三点1434、连接构件1480、导线1434和电机1440连接到第二接地区域1432的第三电路径“c”。通信电路可发送/接收与第三电路径“c”相应的第三频带中的信号。例如,在通信电路包括CA功能的情况下,通信电路可通过在第一点1411和第三点1413之间且在与第三电路径“c”相反的方向上形成的第四电路径“d”,来发送/接收第四频带中的信号。
电子装置1401可通过将电机1440用作电路径的一部分而不与金属框架1410a直接接触来发送/接收第一频带、第二频带、第三频带和第四频带的信号。例如,可使用电子装置1401的内部金属组件来代替电机1440。
根据本公开的实施例,将电机1440用作电路径的一部分的方式可被应用于图3a和3b的电子装置301。例如,电机1440可在电子装置301的接地区域332与金属框架310a之间形成电路径。
根据本公开的实施例,将电机1440用作电路径的一部分的方式可被应用于图4a和4b的电子装置401。例如,电机1440可在电子装置401的第二接地区域432b与金属框架410a之间形成电路径。
根据各种实施例的可穿戴装置可包括:外壳,包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面,其中,在侧表面的至少一部分上形成金属框架;显示器,其中,显示器的至少一部分通过外壳的第一表面被显露;印刷电路板(PCB),在外壳内部中被插入在第二表面和显示器之间;通信电路,被布置在PCB上;和接地区域,被设置在PCB中。金属框架可在金属框架的第一点处与通信电路电连接,并且可在金属框架的第二点处选择性地与接地区域连接。通信电路可被配置为:通过在第二点不与接地区域连接时形成的第一电路径发送/接收第一频带中的信号,并且通过在第二点与接地区域连接时形成的第二电路径发送/接收第二频带的信号。
根据各种实施例的可穿戴装置还可包括:阻抗调谐器,被插入在金属框架的第二点和接地区域之间。可将阻抗调谐器连接到以下端口中的任意一个端口:连接到包括电感器和电容器中的至少一个的阻抗的端口和连接到接地区域的端口。
根据各种实施例的可穿戴装置,金属框架可在第三点处与接地区域电连接,其中,第三点相对于第一点具有与第二电路径不同的电长度。
根据各种实施例的可穿戴装置还可包括:阻抗调谐器,被插入在金属框架的第三点和接地区域之间。可将阻抗调谐器连接到以下端口中的任意一个端口:连接到包括电感器和电容器中的至少一个的阻抗的端口和连接到接地区域的端口。
根据各种实施例的可穿戴装置还可包括:金属组件,被布置在外壳的内部并与第二点和第三点接触并电连接;开关电路,包括控制金属组件和接地区域之间的连接的第一开关和第二开关。可通过第一开关和第二开关中的任意一个开关将金属组件和接地区域进行电连接。
根据各种实施例的可穿戴装置,可将金属组件的相对两端连接到金属框架,并且可将第一开关和第二开关分别连接到金属组件的相对两端。
根据各种实施例的可穿戴装置还可包括:带,连接到外壳,其中,带的至少一部分由金属形成;和开关,控制接地区域与带的由金属形成的区域之间的连接。可穿戴装置可被配置为:当带的由金属形成的区域与接地区域通过开关电连接时,发送/接收多个频带中的信号。
根据各种实施例的可穿戴装置还可包括:金属组件,被布置在外壳的内部并且与接地区域连接;开关,控制金属组件与第二点之间的连接。
根据各种实施例的可穿戴装置还可包括:连接部件,将第二点电连接到PCB的导电图案;金属组件,被布置在外壳的内部并且与接地区域连接;开关,控制导电图案与金属组件之间的连接。
根据各种实施例的可穿戴装置可包括:外壳,包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及包括第一表面和第二表面之间的空间的侧表面,其中,在侧表面的至少一部分上形成金属框架;显示器,其中,显示器的至少一部分通过外壳的第一表面被显露;印刷电路板(PCB),在外壳内部中被插入在第二表面和显示器之间;通信电路,被布置在PCB上;和接地区域,被设置在PCB中。金属框架可在金属框架的第一点和第二点处与通信电路电连接。金属框架可在相对于第一点和第二点具有不同电长度的第三点处与接地区域电连接。通信电路可被配置为:通过在第一点和第三点之间形成的第一电路径发送/接收第一频带中的信号,并且通过在第二点和第三点之间形成的第二电路径发送/接收第二频带的信号。
根据各种实施例的可穿戴装置,金属框架可在第一点和第二点中的任意一点处与通信电路电连接。
根据各种实施例的可穿戴装置还可包括:开关电路,在第一点和第二点处分别连接到通信电路和接地区域。开关电路可被配置为将第一点和第二点中的任意一点与通信电路进行电连接,并且被配置为当第一点和第二点不与通信电路电连接时将通信电路电连接到接地区域。
根据各种实施例的可穿戴装置,开关电路可包括:第一开关,控制通信电路和金属框架之间的连接;和第二开关,控制通信电路和接地区域之间的连接。
根据各种实施例的可穿戴装置还可包括:金属组件,被布置在外壳的内部并与第一点和第二点接触并电连接;开关电路,包括控制金属组件与通信电路之间的连接的第一开关和第二开关。可通过第一开关和第二开关中的任意一个开关将金属组件与通信电路电连接。
根据各种实施例的可穿戴装置,可将金属组件的相对两端连接到金属框架,并且可将第一开关和第二开关分别连接到金属组件的相对两端。
根据各种实施例的可穿戴装置可包括:外壳,包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面,其中,在侧表面的至少一部分上形成金属框架;显示器,其中,显示器的至少一部分通过外壳的第一表面被显露;印刷电路板(PCB),在外壳内部中被插入在第二表面和显示器之间;通信电路,被布置在PCB上;接地区域,被设置在PCB中;和开关电路,在金属框架的第一点、第二点和第三点处连接到通信电路、接地区域和金属框架,第三点相对于第一点和第二点具有不同的电长度。通信电路可被配置为基于与通信电路和接地区域的电连接在第一点、第二点和第三点处发送/接收多个频带中的信号。
根据各种实施例的可穿戴装置,开关电路可包括:第一开关,控制通信电路与金属框架之间的连接;第二开关,控制接地区域与金属框架之间的连接;和第三开关,控制PCB与金属框架之间的连接。
根据各种实施例的可穿戴装置,金属框架可在第一点处与通信电路电连接,可在第二点处与接地区域电连接,并且可在第三点处与接地区域电连接。通信电路可被配置为:通过当第二点不与接地区域连接时形成的第一电路径发送/接收第一频带中的信号,并且通过当第二点与接地区域连接时形成的第二电路径发送/接收第二频带中的信号。
根据各种实施例的可穿戴装置,金属框架可在第一点和第二点处与通信电路电连接,并且可在第三点处与接地区域电连接。通信电路可被配置为:通过在第一点和第三点之间形成的第一电路径发送/接收第一频带中的信号,并且通过在第二点和第三点之间形成的第二电路径发送/接收第二频带中的信号。
根据各种实施例的可穿戴装置,金属框架可在第一点和第二点中的任意一点处与通信电路电连接。
图15是根据本公开的实施例的电子装置1501的框图。
参照图15,电子装置1501可包括例如在图1中示出的电子装置的所有部分或一部分。电子装置1501可包括一个或更多个处理器(例如,AP)1510、通信模块1520、用户识别模块1524、存储器1530、传感器模块1540、输入装置1550、显示器1560、接口1570、音频模块1580、相机模块1591、电源管理模块1595、电池1596、指示器1597和电机1598。
处理器1510可驱动例如OS或应用,以控制与处理器1510连接的多个硬件或软件元件,并可对各种数据进行处理和计算。例如,处理器1510可利用片上系统(SoC)来实现。根据本公开的实施例,处理器1510还可包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器1510可包括在图15中示出的元件中的至少一部分(例如,蜂窝模块1521)。处理器1510可将从其他元件(例如,非易失性存储器)中的至少一个接收到的指令或数据加载到易失性存储器,并对加载后的指令或数据进行处理。处理器1510可将各种数据存储到非易失性存储器中。
通信模块1520可包括:蜂窝模块1521、Wi-Fi模块1523、蓝牙(BT)模块1525、GNSS模块1527(例如,GPS模块、Glonass模块、Beidou模块或Galileo模块)、近场通信(NFC)模块1528和射频(RF)模块1529。
蜂窝模块1521可通过通信网络提供例如语音通信、视频通信、个性化服务、互联网服务等。根据本公开的实施例,蜂窝模块1521可通过使用用户识别模块(例如,SIM卡)1524来执行通信网络内的电子装置1501的识别和认证。蜂窝模块1521可执行处理器1510提供的功能中的至少一部分功能。蜂窝模块1521可包括CP。
Wi-Fi模块1523、BT模块1525、GNSS模块1527或NFC模块1528中的每个可包括例如用于处理通过相关模块交换的数据的处理器。根据本公开的实施例,蜂窝模块1521、Wi-Fi模块1523、BT模块1525、GNSS模块1527或NFC模块1528中的至少一部分(例如,两个或更多个)可被包括在一个IC或IC封装内。
例如,RF模块1529可发送和接收通信信号(例如,RF信号)。例如,RF模块1529可包括收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等。根据本公开的实施例,蜂窝模块1521、Wi-Fi模块1523、BT模块1525、GNSS模块1527或NFC模块1528中的至少一个可通过单独的RF模块发送和接收RF信号。
用户识别模块1524可包括例如卡和/或嵌入式SIM,并且可包括唯一识别信息(例如,IC卡识别码(ICCID))或用户信息(例如,集成移动用户识别码(IMSI))。
存储器1530可包括内部存储器1532或外部存储器1534。例如,内部存储器1532可包括以下项中的至少一个:易失性存储器(例如,动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步DRAM(SDRAM)等)、非易失性存储器(例如,一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、闪速存储器(例如,NAND闪速存储器或NOR闪速存储器)等)、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD)。
外部存储器1534还可包括闪存驱动器,诸如紧凑型闪存(CF)驱动器、安全数字(SD)存储卡、微安全数字(Micro-SD)存储卡、迷你安全数字(Mini-SD)存储卡、极速数字(xD)存储卡、多媒体卡(MMC)、记忆棒等。外部存储器1534可通过各种接口可操作地和/或物理地连接到电子装置1501。
传感器模块1540可测量例如物理量或可检测电子装置1501的操作状态。传感器模块1540可将测量到的或检测到信息转换为电信号。例如,传感器模块1540可包括以下项中的至少一个:手势传感器1540A、陀螺仪传感器1540B、大气压力传感器1540C、磁传感器1540D、加速度传感器1540E、抓握传感器1540F、接近传感器1540G、颜色传感器1540H(例如红绿蓝(RGB)传感器)、生物传感器1540I、温度/湿度传感器1540J、照度传感器1540K或紫外线(UV)光传感器1540M。另外地或可选地,传感器模块1540还可包括:例如,电子鼻(E-nose)传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块1540还可包括用于控制包括在传感器模块1540中的至少一个或更多个传感器的控制电路。根据本公开的实施例,电子装置1501还可包括作为处理器1510的一部分的处理器或独立于处理器1510的处理器,并且该处理器被配置为控制传感器模块1540。处理器可在处理器1510处于降低功率或睡眠状态时控制传感器模块1540。
输入装置1550可包括:例如,触摸面板1552、(数字)笔传感器1554、键1556或超声输入单元1558。例如,触摸面板1552可使用电容、电阻、红外和超声检测方法中的至少一个。另外,触摸面板1552还可包括控制电路。触摸面板1552还可包括向用户提供触觉反应的触觉层。
例如,(数字)笔传感器1554可以是触摸面板的一部分,或者可包括用于识别的附加片。键1556可包括:例如,物理按钮、光学键、键盘等。超声输入装置1558可通过麦克风1558检测(或感测)从输入装置产生的超声信号,并且可检查与检测到的超声信号相应的数据。
显示器1560可包括面板1562、全息装置1564、或投影仪1566。面板1562可被实现为例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板1562和触摸面板1552可被集成到单个模块中。全息装置1564可使用光的干涉现象在空中显示立体图像。投影仪1566可将光投影到屏幕上以便显示图像。例如,屏幕可被布置在电子装置1501的内部或外部。根据本公开的实施例,显示器1560还可包括用于控制面板1562、全息装置1564或投影仪1566的控制电路。
接口1570可包括,例如,高清晰度多媒体接口(HDMI)1572、通用串行总线(USB)1574、光学接口1576或D超小型(D-sub)连接器1578。另外地或可选地,接口1570可包括,例如,移动高清链接(MHL)接口、SD存储卡/MMC接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块1580可对声音和电信号进行双向转换。音频模块280可对例如通过扬声器1582、接收器1584、耳机1586或麦克风1588输入或输出的声音信息进行处理。
例如,相机模块1591可记录静止图像或视频。根据本公开的实施例,相机模块1591可包括至少一个或更多个图像传感器(例如,前置传感器或后置传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)、或闪光灯(例如,LED或氙灯等)。
电源管理模块1595可管理例如电子装置1501的电力。根据本公开的实施例,电源管理IC(PMIC)、充电器IC、或电池电量计可被包括在电源管理模块1595中。PMIC可具有有线充电方法和/或无线充电方法。无线充电方法可包括,例如,磁共振方法、磁感应方法或电磁方法,并且还可包括另外的电路,例如,线圈回路、谐振电路、或整流器等。电池电量计可测量例如电池1596的剩余电量以及当电池1596充电时电池1596的电压、电流或温度。电池1596可包括例如可充电电池和/或太阳能电池。
指示器1597可显示电子装置1501或其一部分(例如,处理器1510)的特定状态(诸如开机状态、消息状态、充电状态等)。电机1598可将电信号转换成机械振动,并且可产生以下效果:振动、触觉等。用于支持移动TV的处理装置(例如,GPU)可被包括在电子装置1501中。用于支持移动TV的处理装置可根据数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或MediaFloTM等的标准来处理媒体数据。
根据本公开的各种实施例的电子装置的上述元件中的每个可被配置有一个或更多个组件,并且元件的名称可根据电子装置的类型来改变。在本公开的各种实施例中,电子装置可包括上述元件中的至少一个,并且一些元件可被省略或者其他附加元件可被添加。另外,根据本公开的各种实施例的电子装置的元件中的一些可相互组合以便形成一个实体,使得可按照与组合之前相同的方式执行元件的功能。
本公开中使用的术语“模块”可表示:例如,包括硬件、软件和固件的一个或更多个的组合的单元。术语“模块”可与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”和“电路”可交换地使用。术语“模块”可表示集成组件的最小单元或者可以是集成组件的最小单元的一部分。术语“模块”可表示用于执行一个或更多个功能的最小单元或最小单元的一部分。术语“模块”可表示可被机械地或电子地实现的装置。例如,术语“模块”可表示可包括以下项中的至少一个的装置:用于执行已知或将要开发的一些操作的专用IC(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑装置。
根据本公开的各种实施例的设备(例如,设备的模块或功能)或方法(例如,操作)中的至少一部分可例如通过以编程模块的形式存储在计算机可读存储介质中的指令来实现。如果由处理器(例如,处理器120)执行所述指令,则所述指令可使一个或更多个处理器执行与所述指令相应的功能。计算机可读存储介质例如可以是存储器130。
非暂时性计算机可读记录介质可包括:硬盘、软盘、磁介质(例如,磁带)、光学介质(例如,光盘ROM(CD-ROM)和数字多功能光盘(DVD))、磁光介质(例如,软式光盘)和硬件装置(例如,ROM、随机存取存储器(RAM)、或闪速存储器)。另外,程序指令可不仅包括机械代码(诸如由编译器产生的代码),还可包括可使用解释器在计算机上执行的高级语言代码。以上的硬件单元可被配置为经由用于执行本公开的各种实施例的操作的一个或更多个软件模块进行操作,反之亦然。
根据本公开的各种实施例的模块或程序模块可包括上述元件中的至少一个,或者上述元件中的一部分可被省略,或者另外的其他元件还可被包括。根据本公开的各种实施例的由模块、编程模块或其他元件执行的操作可以以顺序地、并行地、重复地或以启发式的方式执行。另外,一些操作可以以不同顺序被执行或可被省略。可选地,其他操作可被添加。
根据本公开的各种实施例的包括多频带天线的可穿戴装置可通过将电子装置的导电外表用作天线的辐射器,并且通过控制馈电和接地点来将导电外表用作辐射器,来实现能够发送/接收多个频带中的信号的天线。
尽管已参照本公开的各种实施例示出并描述了本公开,但是本领域中的技术人员将明白:在不脱离由权利要求和它们的等同物限定的本公开的范围的情况下,可对其进行形式和细节上的各种改变。
Claims (15)
1.一种可穿戴装置,包括:
外壳,包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面,其中,在侧表面的至少一部分上形成金属框架;
显示器,其中,显示器的至少一部分通过外壳的第一表面被显露;
印刷电路板PCB,在外壳内部中被插入在第二表面和显示器之间;
通信电路,被布置在PCB上;和
接地区域,被设置在PCB中,
其中,金属框架在金属框架的第一点处被电连接到通信电路,并且在金属框架的第二点处被选择性地连接到接地区域,并且
其中,通信电路被配置为:
通过在第二点未被连接到接地区域的情况下形成的第一电路径发送和/或接收第一频带中的信号;并且
通过在第二点被连接到接地区域的情况下形成的第二电路径发送和/或接收第二频带中的信号。
2.如权利要求1所述的可穿戴装置,还包括:
阻抗调谐器,被插入在金属框架的第二点和接地区域之间,
其中,阻抗调谐器被连接到以下端口中的任意一个端口:连接到包括电感器和电容器中的至少一个的阻抗的端口和连接到接地区域的端口。
3.如权利要求1所述的可穿戴装置,其中,金属框架可在相对于第一点具有与第二电路径不同的电长度的第三点处被电连接到接地区域。
4.如权利要求3所述的可穿戴装置,还包括:
阻抗调谐器,被插入在金属框架的第三点和接地区域之间,
其中,阻抗调谐器被连接到以下端口中的任意一个端口:连接到包括电感器和电容器中的至少一个的阻抗的端口和连接到接地区域的端口。
5.如权利要求3所述的可穿戴装置,还包括:
金属组件,被布置在外壳的内部并与第二点和第三点接触并电连接;
开关电路,包括第一开关和第二开关,其中,第一开关和第二开关被配置为控制金属组件和接地区域之间的连接,
其中,金属组件与接地区域通过第一开关和第二开关中的任意一个开关被电连接。
6.如权利要求5所述的可穿戴装置,其中,金属组件的相对两端被连接到金属框架,并且
其中,第一开关和第二开关分别被连接到金属组件的相对两端。
7.如权利要求1所述的可穿戴装置,还包括:
带,被连接到外壳,其中,带的至少一部分由金属形成;和
开关,被配置为控制接地区域和带的由金属形成的区域之间的连接,
其中,可穿戴装置被配置为:发送和/或接收在带的由金属形成的区域和接地区域通过开关电连接的情况下改变的频带中的信号。
8.如权利要求1所述的可穿戴装置,还包括:
金属组件,被布置在外壳的内部并且被连接到接地区域;和
开关,被配置为控制金属组件和第二点之间的连接。
9.如权利要求1所述的可穿戴装置,还包括:
连接部件,将第二点电连接到PCB的导电图案;
金属组件,被布置在外壳的内部并且与接地区域连接;
开关,被配置为控制导电图案和金属组件之间的连接。
10.一种可穿戴装置,包括:
外壳,包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及包括第一表面和第二表面之间的空间的侧表面,其中,在侧表面的至少一部分上形成金属框架;
显示器,其中,显示器的至少一部分通过外壳的第一表面被显露;
印刷电路板PCB,在外壳内部中被插入在第二表面和显示器之间;
通信电路,被布置在PCB上;和
接地区域,被设置在PCB中,
其中,金属框架在金属框架的第一点和第二点处被电连接到通信电路,
其中,金属框架在相对于第一点和第二点具有不同电长度的第三点处被电连接到接地区域,
其中,通信电路可被配置为:
通过在第一点和第三点之间形成的第一电路径发送和/或接收第一频带中的信号,并且
通过在第二点和第三点之间形成的第二电路径发送和/或接收第二频带中的信号。
11.如权利要求10所述的可穿戴装置,其中,金属框架在第一点和第二点中的任意一点处被电连接到通信电路。
12.如权利要求10所述的可穿戴装置,还包括:
开关电路,分别被连接到通信电路和接地区域以及金属框架,
其中,开关电路可被配置为:
将第一点和第二点中的任意一点电连接到通信电路,并且
如果第一点和第二点没被电连接到通信电路,则将通信电路电连接到接地区域。
13.如权利要求12所述的可穿戴装置,其中,开关电路包括:
第一开关,被配置为控制通信电路和金属框架之间的连接;和
第二开关,被配置为控制通信电路和接地区域之间的连接。
14.如权利要求10所述的可穿戴装置,还包括:
金属组件,被布置在外壳的内部并与第一点和第二点接触并电连接;和
开关电路,包括第一开关和第二开关,其中,第一开关和第二开关被配置为控制金属组件和通信电路之间的连接,
其中,金属组件与通信电路通过第一开关和第二开关中的任意一个开关被电连接。
15.如权利要求14所述的可穿戴装置,其中,金属组件的相对两端被连接到金属框架,并且
其中,第一开关和第二开关分别被连接到金属组件的相对两端。
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