CN109428160A - 包括天线的电子设备 - Google Patents

Abstract

提供了包括天线的电子设备，该电子设备包括壳体。该壳体包括第一表面、背离所述第一表面的第二表面以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的侧构件；通过所述壳体的所述第一表面的大部分被暴露的显示器；形成所述侧构件的一部分的第一辐射器；定位在所述壳体内并包括接地层的PCB；定位在所述PCB上的通信电路以及具有与所述第一辐射器的长度相对应的长度的导电图案。

Description

包括天线的电子设备

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年8月23日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0106954号韩国专利申请的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本公开涉及电子设备中包括的天线。

背景技术

随着移动通信技术的发展，已经广泛提供了配备有显示器的诸如智能手机、可穿戴设备等的电子设备。电子设备可以通过显示器来执行各种功能，诸如照片或视频的拍摄功能、音乐或视频文件的播放功能、游戏功能、互联网功能等。

在显示器的尺寸较小的情况下，执行上述功能可能是不方便的。因此，如今，正在开发用于最大化扩展显示器的尺寸的技术。例如，正在开发与全前显示器相关联的技术。

以上信息仅作为背景信息以帮助理解本公开。没有确定并且没有断言关于上述任何一个是否适用于关于本公开的现有技术。

发明内容

本公开的各方面旨在至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一个方面是提供一种电子设备，该电子设备通过引导在接地层中形成的电流来减少泄漏或损耗。

电子设备可以在其中包括多个组件，以便实现使用所需的多个功能。例如，由于可以显示的用户界面(UI)和内容随着电子设备中包括的显示器的尺寸而变化，因此显示器可以对用户体验(UX)具有显著的影响。因此，可以增大显示器的尺寸。如此，可能难以实现用于在电子设备处发送/接收信号的天线，即使电子设备的一部分的配置用作辐射器，天线的性能由于天线周围的组件的影响可能被降低。

另外的方面将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过实践所呈现的实施例来认识。

根据本公开的一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括第一表面、背离所述第一表面的第二表面以及侧构件，所述侧构件围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间；显示器，所述显示器通过所述壳体的所述第一表面的大部分被暴露；第一辐射器，所述第一辐射器形成所述侧构件的一部分；印刷电路板(PCB)，所述PCB定位在所述壳体内并包括接地层；通信电路，所述通信电路定位在所述PCB上；以及导电图案，所述导电图案具有与所述第一辐射器的长度相对应的长度。所述导电图案的包括所述导电图案的一端的第一部分被定位为与所述第一辐射器相邻，并且所述导电图案的另一端与所述PCB的所述接地层连接，并且当从所述第一表面的上方观察时，所述导电图案的除所述第一部分之外的其余部分被定位为与所述接地层重叠。

根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括：壳体；所述壳体包括前面板、背离所述前面板的后面板以及侧构件，所述侧构件围绕所述前面板和所述后面板之间的空间，所述侧构件包括具有第一导电部件和第二导电部件的第一侧表面、介于所述第一导电部件和第二导电部件之间并且与所述第一导电部件和第二导电部件接触的第一绝缘部件；定位在所述前面板和所述后面板之间的内部导电结构；定位在所述内部导电结构和所述后面板之间的PCB；定位在所述PCB上并且与所述侧构件的第一侧表面在所述侧构件的第一点处电连接的无线通信电路；定位在所述前面板和所述内部导电结构之间的空间中的触摸屏显示器，并且所述触摸屏显示器包括与所述前面板平行的导电层，当从所述前面板的上方观察时，所述导电层沿着所述侧构件的所述第一侧表面延伸；以及导电图案，所述导电图案包括与所述第一绝缘部件相邻的第一端和与接地装置(ground)电连接的第二端。当从所述前面板的上方观察时，所述导电图案的大部分可以与所述导电层重叠，并且所述导电图案介于所述后面板和所述PCB之间。

根据本公开的实施例，可以通过将导电图案定位在接地层的上方来引导通过施加到辐射器的电流而在PCB的接地层中形成的电流的流动，从而能够防止由于堆叠结构或相邻组件而导致电流的泄漏或损失。这样，可以增加电子设备的辐射效率，并且因此，可以增加通过辐射器发送/接收信号的效率。

此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。

通过以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著的特征对于本领域的技术人员将变得显而易见。

附图说明

通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加显而易见，其中：

图1是示出了根据本公开的实施例的电子设备的配置的分解透视图；

图2是根据本发明实施例的电子设备的垂直剖视图；

图3是根据本公开的实施例的图2的一部分“A”的放大视图；

图4A和4B是示出了根据本公开的各种实施例的当电子设备发送/接收信号时的电流路径的视图；

图5是示出了根据本公开的实施例的在电子设备中形成的导电图案的视图；

图6是示出了形成为在根据本公开的实施例的电子设备处接收指定频带中的信号的电流分布的视图；

图7A、7B、7C和7D是示出了根据本公开的各种实施例的电子设备的导电图案的各种实施的视图；

图8A和8B是示出了当根据本公开各种实施例的电子设备发送/接收信号时的电流路径的视图；

图9是示出了在根据本公开的实施例的电子设备中形成的导电图案的视图；

图10是示出了与根据本公开实施例的电子设备的结构相邻形成的导电图案的视图；

图11是示出了根据本公开实施例的具有导电图案的电子设备的辐射效率的曲线图；

图12示出了根据本公开实施例的网络环境中的电子设备的框图；以及

图13是示出了根据本公开的实施例的电子设备的无线通信模块、电源管理模块和天线模块的框图。

在整个附图中，相同的附图标记将被理解为表示相同的部件、组件和结构。

具体实施方式

提供下面参照附图进行的描述，用来帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本发明的示例性实施例。下面的描述包括各种帮助理解的具体细节，但这些细节应被认为仅仅是示例性的。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本发明的范围和精神的情况下，可以对这里描述的实施例做各种改变和修改。另外，为了清晰和简要，省略了公知的功能和构造的描述。

在下面的描述以及权利要求中使用的术语和词语不局限于书面意思，而仅由发明人使用以便能够清楚且一致地理解本发明。因此，对本领域的技术人员应该清楚的是，提供本发明示例性实施例的下面描述仅用于举例说明的目的，并非出于限制由权利要求及其等同物限定的本发明的目的。

应该理解，除非上下文另外清楚地指出，否则各种单数形式的“一个(种)”和“所述(该)”包括复数形式。因此，例如，提及到“组件表面”包括提及到一个或更多个这样的表面。

图1是示出了根据本公开的实施例的电子设备的配置的分解透视图。

参考图1，电子设备100可以包括显示器110、第一支撑构件120、侧构件130、印刷电路板(PCB)140、电池150、第二支撑构件160、第一导电图案170和后盖180。根据实施例，电子设备100可以不包括图1中所示的一些组件，或者还可以包括图1中未示出的一个或更多个组件。再例如，电子设备100中包括的组件的堆叠的顺序可以与图1中所示的堆叠顺序不同。根据实施例，壳体可以包括前面板(例如，显示器110或盖玻璃111)、背离前面板的后面板(例如，后盖180)、以及围绕前面板和后面板之间的空间的侧构件130。

根据实施例，显示器110可以显示内容。根据实施例，显示器110可以包括盖玻璃111、显示面板113和屏蔽层(或导电层)115。根据实施例，显示器110可以通过壳体的前面板的区域被暴露。根据实施例，显示器110还可以包括用于接收用户输入的触摸面板(未示出)。可以通过触摸面板来接收用户输入(例如，触摸输入)。

根据实施例，盖玻璃111可以发送由显示面板113产生的光。根据实施例，用户可以使用他/她的身体的一部分(例如，手指)触摸在盖玻璃111上以执行触摸。例如，盖玻璃111可以由钢化玻璃、增强塑料、柔性聚合物材料等形成。

根据实施例，显示面板113可以设置在盖玻璃111的下方。根据实施例，该显示面板113可以显示内容。该显示面板113可以包括用于显示内容的多个像素。根据实施例，显示面板113可以与PCB 140电连接。该显示面板113可以被提供有与内容(例如，文本、图像内容、视频内容、UI等)相关联的数据，并且可以根据提供的数据来显示内容。

根据实施例，屏蔽层115可以介于显示面板113和第一支撑构件120(或侧构件130)之间。例如，显示器110可以包括与电子设备100的壳体的前面板平行的屏蔽层115。当从电子设备100的前表面的上方观察时，屏蔽层115可以沿着侧构件130的侧表面延伸。

屏蔽层115可以防止显示面板113和PCB 140之间的电磁干扰。根据实施例，屏蔽层115可以包括由铜(Cu)或石墨形成的薄膜片或板。在屏蔽层115是Cu或石墨的情况下，电子设备100中包括的组件可以接地到屏蔽层115。也就是说，屏蔽层115可以用作接地层。

根据实施例，第一支撑构件120可以定位在显示器110和第二支撑构件160之间。再例如，第一支撑构件120可以定位在侧构件130的内部。根据实施例，第一支撑构件120可以固定电子设备100的内部组件。例如，第一支撑构件120可以固定PCB 140。根据实施例，第一支撑构件120的至少一部分可以包括导电材料(例如，金属)。例如，第一支撑构件120可以是内部导电支撑构件。

根据实施例，第一支撑构件120可以包括第一辐射器121和第二辐射器123。例如，第一辐射器121和第二辐射器123可以从第一支撑构件120延伸。根据实施例，第一辐射器(或第一导电部件)121和第二辐射器(或第二导电部件)123可以形成侧构件130的至少一部分。例如，侧构件130可以包括第一辐射器121和第二辐射器123。

根据实施例，当电流(或辐射电流)被施加到第一辐射器121和第二辐射器123时，第一辐射器121和第二辐射器123可以发送/接收指定频带中的信号。例如，第一辐射器121和第二辐射器123可以通过使用由PCB 140施加的电流来发送/接收指定频带中的信号。

根据实施例，侧构件130可以围绕显示器110和后盖180之间的空间。根据实施例，侧构件130的至少一部分可以由导电材料形成。例如，侧构件130可以包括至少一个侧表面。该侧构件130的至少一个侧表面可以包括例如第一导电部件、第二导电部件和介于第一导电部件和第二导电部件之间的第一绝缘部件。根据实施例，侧构件130的至少一部分可以操作作为可以发送/接收不同频带中的信号的多个辐射器。例如，第一导电部件或第二导电部件可以用作用于发送/接收信号的天线辐射器。

根据实施例，侧构件130可以与第一支撑构件120一体成型。根据另一个实施例，侧构件130可以以与第一支撑构件120耦接的形式被实现。

根据另一实施例，侧构件130可以包括在壳体(未示出)中。该壳体可包括例如第一表面、背离第一表面的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的侧构件130。根据实施例，该壳体可以包括第一导电部件和第二导电部件，并且还可以包括第一绝缘部件，该第一绝缘部件介于第一导电部件和第二导电部件之间并且与第一导电部件和第二导电部件接触。这样，电子设备100可以通过第一导电部件和第二导电部件来发送/接收相应的信号。

根据实施例，PCB 140可以包括用于电子设备100的操作的多个组件。该多个组件可以安装在PCB 140上，并且安装的多个组件可以通过印刷电路电彼此连接。该多个组件可以包括例如应用处理器(AP)、通信处理器(CP)、显示器驱动器集成电路(DDI)或通信电路(或通信模块)141a和143a。在本公开中，PCB 140可以被称为“主板”或“印刷板组件(PBA)”。根据实施例，PCB 140可以包括多个PCB。多个PCB可以包括例如第一PCB(或主PCB)141和第二PCB(或子PCB)143。该多个PCB 141和143可以彼此电连接。

根据实施例，通信电路141a和143a可以定位在PCB 140上。通信电路141a和143a可以包括，例如，射频(RF)电路，该射频电路可以馈电天线元件以发送或接收信号。在本公开中，“馈电”可以指的是通信电路141a和143a将电流(或辐射电流)施加到天线辐射器的操作。根据实施例，通信电路141a和143a可以在侧构件130的第一点处电连接。例如，该第一点可以是侧构件130中包括的第一导电部件和第二导电部件中的点。

根据实施例，PCB 140可以包括接地层(或接地部件)。接地层可以形成在PCB 140的多个层的一个层(例如，接地层)中。该接地层可以与天线元件电连接以形成用于发送或接收信号的电路径。也就是说，接地层可以使用在PCB 140上的导电层来实现。

根据实施例，第一导电图案170可以与辐射器121和123所连接的天线接地装置(antenna ground)连接。天线接地装置可以是例如可以与天线辐射器的接地部件连接的接地层，并且可以包括与PCB 140的接地层电连接的第一支撑构件120。此外，接地层还可以包括显示器100中包括的接地层。显示器110中包括的接地层可以与PCB 140的接地层电连接。根据实施例，第一导电图案170可以直接与PCB 140连接，或者可以与第一支撑构件120的接地层或显示器110的接地层直接连接。

根据实施例，电池150可以双向地转换化学能和电能。例如，电池150可以将化学能转换成电能并且可以将电能提供给显示器110和安装在PCB 140上的各种部件(或模块)。电池150可以将从外部供应的电能转换并存储为化学能。例如，电池150可以是可再充电的辅助电池。可以通过PCB 140的电池管理模块(或电池管理系统(BMS))来管理电池150的充电/放电状态。

根据实施例，第二支撑构件160可以耦接在第一支撑构件120的后表面上。例如，第二支撑构件160可以由塑料形成。

根据实施例，第一导电图案170可以定位在第二支撑构件160中。例如，第一导电图案170可以介于第二支撑构件160和后盖180之间。

根据实施例，第一导电图案170的一端可以定位为与侧构件130中包括的辐射器相邻，并且第一导电图案170的另一端可以与PCB 140的接地连接。这样，第一导电图案170可以引导在接地装置中形成的电流的电路径。例如，当从后盖180的上方观察时，看起来包括第一导电图案170的另一端的至少一部分与PCB 140的接地装置重叠。再例如，看起来是包括第一导电图案170的另一端的至少一部分与显示器110中包括的屏蔽层115重叠。根据实施例，第一导电图案170可以具有与包括在侧构件130中的辐射器的长度相对应的长度。

根据实施例，后盖180可以耦接在电子设备100的后表面上(或者可以定位在第二支撑构件160的下方)。根据实施例，后盖180可以与侧构件130或第二支撑构件160一体成型。例如，后盖180可以由钢化玻璃、塑料等形成。

图2是根据本公开的实施例的电子设备的垂直剖视图。

参考图2，电子设备100可以通过使用第一辐射器121和第二辐射器123来发送/接收信号。

根据实施例，显示器110可以包括盖玻璃111、显示面板113、屏蔽层115、柔性PCB117和导电带119。

根据实施例，显示器110可以通过使用显示面板113中包括的多个像素来显示内容。显示面板113可以是液晶显示器(LCD)面板、薄膜晶体管-LCD(TFT-LCD)面板、发光二极管(LED)显示面板和有机LED(OLED)显示面板中的任何一种。例如，多个像素可以使用LCD像素、LED像素和OLED像素来实现。

根据实施例，FPCB 117可以包括DDI 117a。根据实施例，DDI 117a可以安装在FPCB117上，并且可以通过印刷在FPCB 117上的电路与显示面板113的像素电连接。根据实施例，DDI 117a可以将内容数据发送到用于显示内容的用途的像素。

根据实施例，导电带119可以将显示器110耦接到第一支撑构件120。

根据实施例，侧构件130可以包括第一辐射器121和/或第二辐射器123。例如，第一辐射器121和/或第二辐射器123可以形成侧构件130的一部分。侧构件130可以包括，例如，形成有第一长度的第一边缘、与第一边缘平行形成的具有第一长度的第二边缘、形成有第二长度的第三边缘和与第三边缘平行形成的具有第二长度的第四边缘。例如，第一辐射器121和/或第二辐射器123可以被包括在第一边缘和第二边缘中。

根据实施例，第一辐射器121和/或第二辐射器123可以与PCB 140中包括的通信电路141a和143a电连接。PCB 140中包括的通信电路141a和143a可以通过连接构件(例如，C形夹)145a和145b与第一辐射器121和/或第二辐射器123连接。再例如，第一辐射器121和/或第二辐射器123可以与PCB 140中包括的接地层电连接。

根据实施例，通信电路141a和143a可以通过使用从电池150供应的电力将电流(或辐射电流)施加到第一辐射器121和/或第二辐射器123。例如，第一辐射器121可以通过由从第一通信电路141a施加的电流形成的第一电路径发送/接收第一频带中的信号。例如，第二辐射器123可以通过由从第二通信电路143a施加的电流形成的第二电路径发送/接收第二频带中的信号。根据实施例，电子设备100可以通过第一辐射器121和/或第二辐射器123发送/接收不同频带中的信号。

根据实施例，施加到第一辐射器121和/或第二辐射器123的电流可以使得在PCB140中包括的接地层中产生电流。在接地层中产生的电流可以形成电路径以对应于流到第一辐射器121和/或第二辐射器123的电流。

根据实施例，第一导电图案170可以定位在第二支撑构件160的后表面的指定区域中。例如，该指定区域可以是电流通过与第一辐射器121连接的第一通信电路141a流到第一PCB 141的接地层的区域。根据实施例，包括第一导电图案170的一端的第一部分可以定位为与第一辐射器121相邻，并且第一导电图案170的另一端可以与第一PCB 141的接地层电连接。根据实施例，当从显示器100的上方观察时，第一导电图案170除了第一部分之外的其余部分可以与第一PCB 141的接地层重叠。

根据另一实施例，第一导电图案170可以定位在第二支撑构件160的后表面的与第二辐射器123相邻的指定区域中。例如，该指定区域可以是电流通过与第二辐射器123连接的第二通信电路143a流到第二PCB 143的接地层的区域。

图3是根据本公开的实施例的图2的部分“A”的放大视图。

参考图3，第一导电图案170的一端可以定位为与第一天线辐射器121相邻，并且第一导电图案170的另一端可以与第一PCB 141的接地层电连接。第一天线辐射器121可以形成例如侧构件130的至少一部分。

根据实施例，第一导电图案170的另一端可以通过第二支撑构件160与第一PCB141的接地层电连接。例如，第一导电图案170可以包括介于第一导电图案170和第一PCB141之间并且与第一导电图案170和第一PCB 141接触的柔性导电构件。例如，第一导电图案170的另一端可以通过C形夹145c与第一PCB 141的接地层电连接。

图4A和4B是示出了当根据本公开的各种实施例的电子设备发送/接收信号时的电流路径的视图。

参考图4A和4B，当电流(或辐射电流)被施加到侧构件130中包括的第一辐射器121时，可以发送/接收低频带(例如，范围从0.6GHz到0.9GHz)中的信号。又例如，用于接收低频带中的信号的电流的流动可以发生在第一辐射器121和PCB 140(例如，第一PCB 141)的接地层140b中。根据实施例，下面给出的描述可以相同地应用于侧构件130中包括的第二辐射器123和PCB 140(例如，第二PCB 143)的接地层中。

参考图4A，可以由第一通信电路(例如，图2的第一通信电路141a)将电流施加到第一辐射器121，并且因此，可以形成用于接收低频带的信号的第一电路径410。例如，第一辐射器121可以形成侧构件130的至少一部分。根据实施例，第二电路径420可以通过施加到第一辐射器121的电流形成在PCB 140的接地层140b中。第一电路径410和第二电路径420可以彼此对应。例如，第一电路径410和第二电路径420可以对称地形成。例如，第一电路径410和第二电路径420可以形成电流的流动从而包括了壳体的上侧表面。

参考图4B，可以从测量(或模拟)第一辐射器121和PCB 140的接地层140b的辐射电流分布的结果来观察在区域“B”中发生的电流的流动。该区域“B”可以对应于第一电路径410和第二电路径420。

根据实施例，在第一电路径410和第二电路径420彼此对称并且流过第一电路径410和第二电路径420的电流的大小彼此相似的情况下，天线的辐射效率可以很高。例如，电子设备100可以在不损失通过第一辐射器121的输出的情况下发送/接收指定频带(例如，低频带)中的信号。例如，在由于接地装置与第一辐射器121相邻而泄露流到第一辐射器121的电流损失的情况下，或者在由于安装在PCB 140或堆叠的接地装置上的多个部件而损失接地层140b的电流损失的情况下，可能发生输出损失，从而降低与指定频带相关的辐射性能。

根据实施例，第一导电图案(例如，图2的第一导电图案170)可以引导流到接地层的电流以允许第一电路径410和第二电路径420对称地形成。

图5是示出了在根据本公开的实施例的电子设备中形成的导电图案的视图。

参考图5，根据实施例的第一导电图案170可以形成在第二支撑构件160的后表面上，以通过从PCB 140施加到第一辐射器121的电流(或辐射电流)来引导在接地层140b中产生的电流。例如，第一辐射器121可以是用于接收低频带中的信号的辐射器。例如，第一辐射器121可以形成侧构件130的一部分。

根据实施例，包括第一导电图案170的一端170a的第一部分171可以定位为与第一辐射器121相邻。例如，第一部分171可以介于第一辐射器121和PCB 140的接地层之间。例如，第一部分171可以被定位在第一辐射器121和PCB 140的接地层140b之间的空的空间中。再例如，当从显示器(例如，图2的显示器110)的上方观察时，第一部分171的至少一部分可以定位为与PCB 140重叠。根据实施例，第一导电图案170的第一部分171与第一辐射器121可以以指定的长度被隔开。

例如，第一导电图案170可以包括第一延伸部件(或第一部分171)、第二延伸部件和第三延伸部件(或第二部分173)。第一延伸部件可以包括第一端和第二端，并且可以沿着侧构件130的第一导电部件的仅仅一部分延伸。第一延伸部件的第一端可以定位为与侧构件130的绝缘部件相邻。如在第一延伸部件中那样，第二延伸部件可以包括第一端和第二端，并且可以大体上竖直地延伸到第一延伸部件。第二延伸部件的第一端可以与第一延伸部件的第二端电连接。如在第二延伸部件中那样，第三延伸部件可以包括第一端和第二端，并且可以大体上垂直地延伸到第二延伸部件。第三延伸部件的第一端可以与第二延伸部件的第二端电连接，并且第三延伸部件的第二端可以与接地装置电连接。

根据实施例，第一导电图案170的第一部分171可以定位在该第一辐射器121的指定部分510处。该指定部分510可以是在接收到指定频带中的信号时具有最高电压(或最高辐射电压)的部分。例如，该指定部分510可以是第一辐射器121的分段部分。该分段部分例如是第一辐射器的端部。再例如，该指定部分510可以是第一辐射器121的中心部分。再例如，可以在第一导电图案170的第一部分171处形成相对高的电压，并且因此，可以有效地引导在接地层140b中形成的电流。

根据实施例，第一导电图案170的另一端170b可以与PCB 140的接地层140b电连接。例如，第一导电图案170的另一端170b可以与PCB 140的接地层140b电连接。

根据实施例，当从显示器(例如，显示器110)的上方观察时，第一导电图案170的除第一部分171之外的其余部分173可以定位为与PCB 140的接地层140b重叠。例如，当从显示器(例如，图2的显示器110)的上方观察时，在由第一通信电路141a将电流施加到第一辐射器121的情况下，第一导电图案170的其余部分173可以定位为与通过施加的电流在接地层140b中产生的电流流动的区域520重叠。例如，第一导电图案170可以引导流到接地层140b的电流，从而允许在第一辐射器121处形成的电流的路径和在接地层140b处形成的电流的路径彼此对称地形成。

根据实施例，当从显示器(例如，显示器110)的上方观察时，第一导电图案170的其余部分173可以定位为与形成在接地层140b中的电路径重叠。根据实施例，第一导电图案170可以包括至少一个弯曲部分175，使得其余部分173设置在指定位置处。该指定位置可以是在接地层140b中产生的电流流动的区域。根据实施例，第一导电图案170的其余部分173的至少一部分可以相对于第一部分171与第一辐射器121对称地形成。根据实施例，第一导电图案170的其余部分173可以不小于第一导电图案170的整个长度的80％。例如，第一导电图案170可以有效地引导在接地层140b中产生的电流。

图6是示出了形成为在根据本公开的实施例的电子设备处接收指定频带中的信号的电流分布的视图。

参考图6，电子设备100可以通过第一辐射器121来发送/接收指定频带中的信号(例如，730MHz)。在电子设备100中，用于发送/接收指定频带中的信号的电流的流动可以发生在第一辐射器121处和PCB 140的接地层140b中。

在未在电子设备100中形成第一导电图案170的情况610中，在第一辐射器121处形成的电流的分布和在接地层140b中形成的电流的分布可能不对称。在电子设备100中形成第一导电图案170的情况620中，与情况610相比，在第一辐射器121处形成的电流的分布与在接地层140b中形成的电流的分布可以是对称的。这样，电子设备100通过第一辐射器121的辐射效率可以增加。

图7A至图7D是示出了根据本公开的实施例的电子设备的导电图案的各种实施例的视图。

参考图7A，在第二导电图案710中，图案可以从第一部分711和第二部分713延伸。从第一部分711延伸的图案可以在PCB 140(例如，第一PCB 141)的接地层的上方以“U”形的形式形成。从第二部分713延伸的图案可以在第一辐射器121的方向上并且在PCB 140的接地层的上方以“L”形的形式形成。根据实施例，第二导电图案710可以包括在第二部分713的中心处的曲折形结构713a。这样，第二导电图案710的长度可以形成为对应于第一辐射器121的长度，并且因此，第一辐射器121的耦合效应可以增加。

参考图7B，在第三导电图案720中，图案可以从第二部分723延伸。从第二部分723延伸的图案723b可以在接地层的上方以“L”形的形式形成。这样，电子设备100可以通过第一辐射器121和第一区域701来发送/接收低频带中的信号，并且可以通过第三辐射器121_1和第二区域703来发送/接收高频带中的信号。也就是说，具有不同操作特性(例如，不同的频带特性)的辐射器可以通过第三导电图案720的第一区域701和第二区域703与相同的接地层140b连接，并且可以发送/接收不同频带中的信号。

参考图7C，在第四导电图案730中，图案可以从第二部分733延伸。从第二部分733延伸的图案733c可以在PCB 140的接地层的上方以分支的形式形成。这样，可以改善(或增加)在电子设备100的复杂的堆叠的接地结构中减小的地面效应。

参考图7D，可调元件(例如，电容器、电感器等)可以连接在第五导电图案740的第二部分743(例如，另一端740b)与PCB 140的接地层140b之间。这样，可以增加第五导电图案740的耦合效应。

图8A和8B是示出了当根据本公开的各种实施例的电子设备发送/接收信号时的电流路径的视图。

参考图8A和8B，当电流(或辐射电流)被施加到侧构件130中包括的第三辐射器121_1时，电子设备100可以发送/接收中频带或高频带(例如，范围从1.5GHz至2.4GHz)中的信号。又例如，用于接收中频带或高频带中的信号的电流的流动可以发生在第三辐射器121_1处和在PCB 140的接地层140b(例如，第一PCB 141)中。

参考图8A，可以通过PCB 140的第三通信电路(未示出)将电流施加到第三辐射器121_1，并且因此，可以形成用于接收中频带中的信号的第三电路径810。第三辐射器121_1可以形成侧构件130的至少一部分。根据实施例，可以通过在第三辐射器121_1处形成的第三电路径810来在PCB 140的接地层140b中形成第四电路径820。第三电路径810和第四电路径820可以彼此对应。例如，第四电路径820可以与第三电路径810对称地形成。例如，第三电路径810和第四电路径820可以在侧构件130(或者第三辐射器121_1)的拐角部分处形成电流的流动。

根据实施例，第三电路径810和第四电路径820可以比图4A的第一电路径410和第二电路径420要短。例如，电子设备100可以通过第三辐射器121_1来发送/接收中频带或高频带中的信号。

参考图8B，可以从测量(或模拟)第三辐射器121_1和PCB 140的接地层140b的辐射电流分布的结果来观察在区域“C”中发生的电流的流动。由第三电路径810和第四电路径820组成的区域“C”可以对应于电流的流动。

根据实施例，在第三电路径810和第四电路径820彼此对称并且流过第三电路径810和第四电路径820的电流的大小彼此相似的情况下，辐射效率可以很高。根据实施例，第六导电图案可以引导流到PCB 140的接地层的电流，以允许第三电路径810和第四电路径820对称地形成。

图9是示出了在根据本公开实施例的电子设备中形成的导电图案的视图。

参考图9，第六导电图案可以定位在第二支撑构件160的后表面上，以通过由PCB140的通信电路141a施加到第三辐射器121_1的电流(或辐射电流)来引导在接地层140b中产生的电流。例如，第三辐射器121_1可以是用于接收中频带或高频带中的信号的辐射器。第三辐射器121_1可以形成例如侧构件130的一部分。

根据实施例，包括第六导电图案170_1的一端170_1a的第一部分171_1可以定位为与第三辐射器121_1相邻。根据实施例，第六导电图案170_1的第一部分171_1可以与第三辐射器121_1以指定的距离被隔开。

例如，第六导电图案170_1可以包括第一延伸部件(或第一部分171_1)和第二延伸部件(或第二部分173_1)。第一延伸部件171_1可以包括第一端170_1a和第二端，并且可以大体上垂直地延伸到侧构件130的导电部件(例如，第一辐射器)，并且第一延伸部件的第一端可以定位为与绝缘部件相邻。第二延伸部件可以包括第一端和第二端，并且可以大体上竖直地延伸到第一延伸部件。第二延伸部件的第一端可以与第一延伸部件的第二端电连接，并且第二延伸部件的第二端可以与接地装置电连接。

根据实施例，第六导电图案170_1的第一部分171_1可以定位在第三辐射器121_1的指定部分910处。例如，该指定部分910可以定位在第三辐射器121_1的分段部分处。例如，可以在第六导电图案170_1的第一部分171_1处形成相对高的电压(或辐射电压)(或与另一部分相比的高电压)，并且因此，可以有效地引导在接地层140b中形成的电流。

根据实施例，第六导电图案170_1的另一端170_1b可以与PCB 140的接地层140b电连接。根据实施例，当从显示器(例如，显示器110)的上方观察时，第六导电图案170_1的除第一部分171_1之外的其余部分173'可以定位为与PCB 140的接地层140b重叠。这样，第六导电图案170_1可以引导在接地层140b中产生的电流。

图10是示出了根据本公开实施例的与电子设备的结构相邻形成的导电图案的视图。

参考图10，第七导电图案170_3可以防止与第四辐射器121_3相邻的部件(例如，耳机插孔(E/J)147)降低天线效率。

根据实施例，第七导电图案170_3可以形成为类似于图9的第六导电图案170_1。安装在PCB 140上的组件(例如，耳机插孔(E/J)147)可以定位为与第四辐射器121_3相邻。通过定位在第四辐射器121_3处的组件可以发生寄生电容(或寄生电容器)。这样，可以将形成在PCB 140包括的接地层140b中的电流施加到相邻组件147的寄生电容，并且可以降低天线的辐射效率。

根据实施例，第七导电图案170_3可以通过引导在接地层140b中形成的电流的流动来减小要施加到相邻组件147的寄生电容的电流。这样，通过电子设备100的第四辐射器121_3的辐射效率可以增加。

图11是示出了根据本公开实施例的具有导电图案的电子设备的辐射效率的曲线图。

参考图11，在电子设备100包括导电图案的情况下，通过第一辐射器121的辐射效率可以增加。

与未应用导电图案的情况“b”相比，在应用导电图案的情况“a”中，通过电子设备100的第一辐射器121的辐射效率可以得到改善。例如，在电子设备100中，与表示应用导电图案的情况“a”下的辐射效率的曲线图的“D”部分对应的辐射效率可以高于与表示未应用导电图案的情况“b”下的辐射效率的曲线图的“E”部分对应的辐射效率。

根据参考图1至图11描述的本公开的实施例，通过施加到辐射器的电流而在接地层中形成的电流的流动可以被引导为导电图案的至少一部分(例如，图2的第一导电图案170、图10的第六导电图案170_1、或图11的第七导电图案170_3)。当从显示器(例如，图2的显示器110)的上方观察时，其被定位为与电子设备中包括的接地层重叠。因此，能够减少由于堆叠结构或相邻组件引起的电流泄漏或电流损失。这样，可以增加电子设备100的辐射效率，并且因此，可以增加通过辐射器发送/接收信号的效率。

根据本公开的实施例，电子设备可以包括：壳体，该壳体包括第一表面、背离第一表面的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的侧构件130；通过壳体的第一表面的大部分被暴露的显示器110；形成侧构件的一部分的第一辐射器121；定位在壳体内并且包括接地层140b的PCB 140；定位为在PCB上的通信电路141a；具有与第一辐射器121、121_1或121_3的长度相对应的长度的导电图案170、170_1或170_3。导电图案170、170_1或170_3的包括导电图案170、170_1或170_3的一端的第一部分可以定位为与第一辐射器121、121_1或121_3相邻，导电图案170、170_1或170_3的另一端可以与PCB140的接地层140b连接。当从第一表面的上方观察时，导电图案的除第一部分之外的其余部分可以定位为与接地层140b重叠。

根据本公开的实施例，导电图案170、170_1或170_3的第一部分可以介于第一辐射器121、121_1或121_3与接地层140b之间。

根据本公开的实施例，导电图案170、170_1或170_3的第一部分可以以指定长度与第一辐射器121、121_1或121_3间隔开。

根据本公开的实施例，导电图案170、170_1或170_3的其余部分可以定位在通过由通信电路141a施加到第一辐射器121的电流的流动而在接地层140b中产生的电流流过的区域的上方。

根据本公开的实施例，导电图案170、170_1或170_3的其余部分可以形成在接地层140b中产生的电流的电路径的上方。

根据本公开的实施例，导电图案170、170_1或170_3可以包括至少一个弯曲部分。

根据本公开的实施例，导电图案170、170_1或170_3的其余部分的至少一部分可以相对于第一部分与第一辐射器121对称地形成。

根据本公开的实施例，导电图案170、170_1或170_3的除第一部分之外的其余部分的长度可以不小于导电图案170、170_1或170_3的整个长度的80％。

根据本公开的实施例，导电图案170、170_1或170_3的第一部分可以定位在第一辐射器的指定部分处。

根据本公开的实施例，当通信电路141a通过第一辐射器121接收指定频带中的信号时，指定部分可以是具有最高电压的部分。

根据本公开的实施例，该指定部分可以是第一辐射器121的分段部分。

根据本公开的实施例，该指定部分可以是第一辐射器121的中心部分。

根据本公开的实施例，电子设备还可以包括耦接在壳体130的第二表面上的第二支撑构件160，并且导电图案170、170_1或170_3可以在第二支撑构件160处形成。

根据本公开的实施例，导电图案170、170_1或170_3的另一端可以通过C形夹145c与PCB 140的接地层140b电连接。

根据本公开的实施例，壳体130的侧表面可以包括形成有第一长度的第一边缘、与第一边缘平行形成的具有第一长度的第二边缘、形成有第二长度的第三边缘和与第三边缘平行形成的具有第二长度的第四边缘，该导电图案170、170_1或170_3还可以包括形成侧表面的一部分的第二辐射器123，第一辐射器121可以包括在第二边缘中，并且第二辐射器123可以包括在第二边缘中。

根据本公开的实施例，第一辐射器121可以通过由通信电路141a施加的电流形成的第一电路径来接收第一频带中的信号，并且第二辐射器123可以通过由通信电路141a施加的电流形成的第二电路径来接收第二频带中的信号。

根据本公开的实施例，电子设备可以包括：壳体，该壳体包括前面板、背离前面板的后面板以及围绕前面板和后面板之间的空间的侧构件，其中侧构件130包括第一侧表面，该第一侧表面包括第一导电部件、第二导电部件以及介于第一导电部件和第二导电部件之间并且与第一导电部件和第二导电部件接触的第一绝缘部件；定位在前面板和后面板之间的内部导电结构；定位在内部导电结构和后面板之间的PCB 140；定位在PCB 140上并且与侧构件130的第一侧表面在侧构件130的第一点处电连接的无线通信电路；定位在前面板和内部导电结构之间的空间中的触摸屏显示器，该触摸屏显示器包括了当从前面板的上方观察时，与前面板平行并且沿着侧构件130的第一侧表面延伸的导电层；以及导电图案170、170_1或170_3，该导电图案170、170_1或170_3包括与第一绝缘部件相邻的第一端和与接地装置电连接的第二端。当从前面板的上方观察时，该图案170、170_1或170_3的大部分与导电层重叠，并且该图案170、170_1或170_3可以介于前面板与PCB 140之间。

根据本公开的实施例，接地装置可以是PCB 140的一部分。

根据本公开的实施例，电子设备可以包括柔性导电构件，该柔性导电构件介于图案170、170_1或170_3与PCB 140之间，并且与该图案170、170_1或170_3以及PCB 140接触。

根据本公开的实施例，当从前面板的上方观察时，导电图案170可以包括第一延伸部件，该第一延伸部件包括第一端和第二端，该第一端和第二端沿着侧构件130的第一导电部件的仅仅一部分而延伸，第一延伸部件的第一端定位为与侧构件130的第一绝缘部件相邻，第二延伸部件包括第一端和第二端并且大体上垂直地延伸到第一延伸部件，第二延伸部件的第一端与第一延伸部件的第二端电连接，并且第三延伸部件包括第一端和第二端并且大体上垂直地延伸到第二延伸部件，第三延伸部件的第一端与第二延伸部件的第二端电连接，并且第三延伸部件的第二端与接地装置电连接。

根据本公开的实施例，当从前面板的上方观察时，导电图案170_1和170_3可以包括第一延伸部件，该第一延伸部件包括第一端和第二端并且大体上垂直地延伸到侧构件130的第一导电部件。第一延伸部件的第一端定位为与第一绝缘部件相邻，并且，第二延伸部件包括第一端和第二端并且大体上垂直地延伸到第一延伸部件，第二延伸部件的第一端与第一延伸部件的第二端电连接，并且第二延伸部件的第二端与接地装置电连接。

图12示出了根据本公开的实施例的网络环境1200中的电子设备1201的框图。根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括各种形式的设备。例如，电子设备可以包括例如便携式通信设备(例如，智能手机)、计算机设备(例如，个人数字助理(PDA)、平板个人计算机(PC)、膝上型PC、台式PC、工作站或服务器中的至少一个)、便携式多媒体设备(例如，电子书阅读器或运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器)、便携式医疗设备(例如，心跳测量装置、血糖测量装置、血压测量装置和体温测量装置)、相机或可穿戴设备。可穿戴设备可以包括附件类型(例如，手表、戒指、手环、脚环、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、织物或服装集成类型(例如，电子服装)、身体附着型(例如，皮肤垫或纹身)、或生物可植入型(例如，可植入电路)中的至少一种。根据各种实施例，电子设备可以包括例如电视(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、音频、音频附件设备(例如，扬声器、耳机或耳麦)、冰箱、空调、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、游戏机、电子词典、电子钥匙、便携式摄像机或电子相框中的至少一种。

在另一个实施例中，电子设备可以包括导航设备、卫星导航系统(例如，全球导航卫星系统(GNSS))、事件数据记录器(EDR)(例如，用于汽车、船舶或飞机的黑匣子)、车辆信息娱乐设备(例如用于车辆的平视显示器)、工业或家用机器人、无人机、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)、测量仪器(例如水表、电表或煤气表)或物联网(例如灯泡、洒水装置、火警、恒温器或路灯)。根据本公开的实施例的电子设备可以不限于上述设备，并且可以提供像具有个人生物信息(例如，心率或血糖)的测量功能的智能手机这样的设备的多个设备的功能。在本公开中，术语“用户”可以指使用电子设备的人或可以指代使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。

参考图12，在网络环境1200下，电子设备1201(例如，图1的电子设备100)可以通过本地无线通信1298与电子设备1202通信，或者可以通过网络1299与电子设备1204或者服务器1208通信。根据实施例，电子设备1201可以通过服务器1208与电子设备1204通信。

根据实施例，电子设备1201可以包括总线1210、处理器1220、存储器1230、输入设备1250(例如，麦克风或鼠标)、显示设备1260、音频模块1270、传感器模块1276、接口1277、触觉模块1279、相机模块1280、电源管理模块1288、电池1289、通信模块1290和用户识别模块1296。根据实施例，电子设备1201可以不包括上述组件中的至少一个(例如，显示设备1260或相机模块1280)，或者还可以包括其他组件。

总线1210可以互连上述组件1220至1290，并且可以包括用于在上述组件之间传送信号(例如，控制消息或数据)的电路。

处理器1220可以包括中央处理单元(CPU)、AP、图案处理单元(GPU)、相机的图像信号处理器(ISP)或CP中的一个或更多个。根据实施例，处理器1220可以使用片上系统(SoC)或系统级封装(SiP)来实现。例如，处理器1220可以驱动操作系统(OS)或应用程序以控制连接到处理器1220的电子设备1201的另一组件(例如，硬件组件或软件组件)中的至少一个，并且可以处理和计算各种数据。处理器1220可以将从其他组件(例如，通信模块1290)中的至少一个接收到的命令或数据加载到易失性存储器1232中以处理命令或数据，并且可以将结果数据存储到非易失性存储器1234中。

存储器1230可以包括例如易失性存储器1232或非易失性存储器1234。易失性存储器1232可以包括例如随机存取存储器(RAM)(例如，动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)或同步DRAM(SDRAM))。非易失性存储器1234可以包括例如可编程只读存储器(PROM)、一次性PROM(OTPROM)、可擦除PROM(EPROM)、电EPROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、闪存、硬盘驱动器(HDD)或固态驱动器(SSD)。另外，非易失性存储器1234可以以内部存储器1236的形式或外部存储器1238的形式被配置，其根据与电子设备1201的连接，仅在必要时通过连接来获得。外部存储器1238还可以包括闪存驱动器，例如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(Micro-SD)、小型安全数字(Mini-SD)、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)或记忆棒。外部存储器1238可以以有线方式(例如，电缆或通用串行总线(USB))或无线(例如，蓝牙)方式与电子设备1201可操作地或物理地连接。

例如，存储器1230可以存储例如电子设备1201的至少一个不同的软件组件，诸如与程序1240相关联的命令或数据。程序1240可以包括例如内核1241、库1243、应用框架1245或应用程序(与“应用”可互换)1247。

输入设备1250可以包括麦克风、鼠标或键盘。根据实施例，键盘可以包括物理连接的键盘或通过显示设备1260显示的虚拟键盘。

显示设备1260可以包括显示器、全息设备或投影仪以及控制相关设备的控制电路。显示器可以包括例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。根据实施例，显示器可以柔性地、透明地或可穿戴地实现。显示器可以包括能够检测用户的输入，诸如手势输入、接近输入或悬停输入的触摸电路或能够通过触碰来测量压力的强度的压力传感器(与力传感器可互换)。该触摸电路或压力传感器可以与显示器一体地实现，或者可以使用至少一个与显示器分离的传感器实现。全息设备可以使用光的干涉在空间中显示立体图像。投影仪可以将光投射到屏幕上以显示图像。屏幕可以定位在电子设备1201的内部或外部。

音频模块1270可以例如将声音转换为电信号或者将电信号转换为声音。根据实施例，音频模块1270可以通过输入设备1250(例如，麦克风)获取声音，或者可以通过包括在电子设备1201中的输出设备(未示出)(例如，扬声器或接收器)、外部电子设备(例如，电子设备1202(例如，无线扬声器或无线耳机))、或与电子设备1201连接的电子设备1206(例如，有线扬声器或有线耳机)来输出声音。

传感器模块1276可以测量或检测例如电子设备1201的内部操作状态(例如，功率或温度)或外部环境状态(例如，高度、湿度或亮度)以生成与测量出的状态或检测到的状态的信息对应的电信号或数据值。传感器模块1276可以包括例如姿态传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器(例如，红绿蓝(RGB)传感器)、红外传感器，生物传感器(例如，虹膜传感器、指纹传感器、心跳速率监测(HRM)传感器、电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器)、温度传感器、湿度传感器、亮度传感器或UV传感器。传感器模块1276还可以包括用于控制其中包括的至少一个或更多个传感器的控制电路。根据实施例，电子设备1201可以通过使用处理器1220或与处理器1220分离的处理器(例如，传感器集线器)来控制传感器模块1276。在使用单独的处理器(例如，传感器集线器)的情况下当处理器1220处于睡眠状态时，单独的处理器可以在不唤醒处理器1220的情况下操作以控制操作的至少一部分或传感器模块1276的状态。

根据实施例，接口1277可以包括高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB、光学接口、推荐标准232(RS-232)、D-超小型(D-sub)、移动高清链接(MHL)接口、SD卡/MMC(多媒体卡)接口或音频接口。连接器1278可以物理地连接电子设备1201和电子设备1206。根据实施例，连接器1278可以包括例如USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块1279可以将电信号转换为机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。例如，触觉模块1279可以向用户施加触觉或动觉刺激。触觉模块1279可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块1280可以拍摄例如静止图像和运动图像。根据实施例，相机模块1280可以包括至少一个镜头(例如，广角镜头和长焦镜头，或前置镜头和后置镜头)、图像传感器，图像信号处理器或闪光灯(例如，发光二极管或氙灯)。

用于管理电子设备1201的电源的电源管理模块1288可以构成电源管理集成电路(PMIC)的至少一部分。

电池1289可以包括主电池、辅助电池或燃料电池，并且可以通过外部电源再充电，以向电子设备1201的至少一个部件供电。

通信模块1290可以在电子设备1201和外部设备(例如，第一外部电子设备1202、第二外部电子设备1204或服务器1208)之间建立通信信道。通信模块1290可以通过所建立的通信信道支持有线通信或无线通信。根据实施例，通信模块1290可以包括无线通信模块1292或有线通信模块1294。通信模块1290可以通过第一网络1298(例如，诸如蓝牙或红外数据关联(IrDA)的无线局域网)或第二网络1299(例如，诸如蜂窝网络的无线广域网)以及通过无线通信模块1292或有线通信模块1294中的相关模块与外部设备通信。

无线通信模块1292可以支持例如蜂窝通信、本地无线通信、全球导航卫星系统(GNSS)通信。蜂窝通信可以包括例如长期演进(LTE)、LTE高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动通讯系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、或全球移动通信系统(GSM)。本地无线通信可以包括无线保真(Wi-Fi)、Wi-Fi直连、光保真(Li-Fi)、蓝牙、蓝牙低功耗(BLE)、Zigbee、近场通信(NFC)、磁安全传输(MST)、射频(RF)或体域网(BAN)。GNSS可以包括全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(Beidou)、欧洲全球卫星导航系统(Galileo)等中的至少一个。在本公开中，“GPS”和“GNSS”可以互换使用。

根据实施例，当无线通信模块1292支持蜂窝通信时，无线通信模块1292可以例如使用用户识别模块(例如，SIM卡)来识别或认证通信网络内的电子设备1201。根据实施例，无线通信模块1292可以包括与处理器1220(例如，AP)分离的CP。在这种情况下，当处理器1220处于不活动(休眠)状态时，通信处理器可以代替处理器1220来执行与电子设备1201的组件1210至1296中的至少一个相关联的功能的至少一部分，并且当处理器1220处于活动状态时，与处理器1220一起。根据实施例，无线通信模块1292可以包括多个通信模块，每个通信模块仅支持蜂窝通信、本地无线通信或GNSS通信中的相关的通信方案。

有线通信模块1294可以包括例如局域网(LAN)服务、电力线通信或普通老式电话服务(POTS)。

例如，第一网络1298可以采用例如Wi-Fi直连或蓝牙，用于通过电子设备1201和第一外部电子设备1202之间的无线直连来发送或接收命令或数据。第二网络1299可以包括用于在电子设备1201和第二电子设备1204之间发送或接收命令或数据的电信网络(例如，诸如LAN或WAN的计算机网络、因特网或电话网络)。

根据各种实施例，可以通过与第二网络1299连接的服务器1208在电子设备1201和第二外部电子设备1204之间发送或接收命令或数据。第一外部电子设备1202和第二外部电子设备1204中的每一个可以是其类型与电子设备1201的类型不同或相同的设备。根据各种实施例，电子设备1201将要执行的全部或部分操作可以由另一个或者多个电子设备(例如，电子设备1202和1204或服务器1208)执行。根据实施例，在电子设备1201自动执行任何功能或服务或响应于请求的情况下，电子设备1201可以不在内部执行功能或服务，但是可以替代地或另外地将请求与电子设备1201相关联的功能的至少一部分的请求发送到到任何其他设备(例如，电子设备1202或1204或服务器1208)。该其他电子设备(例如，电子设备1202或1204或服务器1208)可以执行所请求的功能或附加功能，并且可以将执行结果发送到电子设备1201。该电子设备1201可以使用所接收到的结果来提供所请求的功能或者可以另外地处理所接收到的结果以提供所请求的功能或服务。为此，例如可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算。

图13是示出了根据本公开的实施例的电子设备1201的无线通信模块1292、电源管理模块1288和天线模块1297的框图1300。

参考图13，无线通信模块1292可以包括MST通信模块1310或NFC通信模块1330，并且电源管理模块1288可以包括无线充电模块1350。在这种情况下，天线模块1397可以单独包括多个天线，其包括与MST通信模块1310连接的MST天线1397-1、与NFC通信模块1330连接的NFC天线1397-3以及与无线充电模块1350连接的无线充电天线1397-5。为了避免冗余，将省略或将简要描述与和图12的组件相同的组件相关联的附加描述。

MST通信模块1310可以从处理器1220接收信号(例如，包括控制信息或支付信息的信号)，可以通过MST天线1397-1生成与所接收到的信号对应的磁信号，并且可以发送所生成的磁信号到外部电子设备1202(例如，POS设备)。根据实施例，例如，MST通信模块1310可以包括切换模块(未示出)，该切换模块包括与MST天线1397-1连接的一个或更多个开关，并且可以控制切换模块以改变要提供给MST天线1397-1的电压或电流的方向。电压或电流方向的改变允许从MST天线1397-1发射的磁信号(例如，磁场)的方向相应地改变。使用改变的方向发送的磁信号可以导致与当(或在)磁卡被电子设备1202的读卡器刷过时产生的磁场的形式和效果相似的形式和效果。根据实施例，以磁信号的形式从电子设备1202接收的支付相关信息和控制信号可以通过网络1299发送到例如服务器(例如，服务器1208)。

NFC通信模块1330可以从处理器1220获得信号(例如，控制信息或支付信息)，并且可以通过NFC天线1397-3将获得的信号发送到外部电子设备1202。根据实施例，NFC通信模块1330可以通过NFC天线1397-3接收从外部电子设备1202发送的信号(例如，包括控制信息或支付信息的信号)。

无线充电模块1350可以通过无线充电天线1397-5无线地将电力发送到外部电子设备1202(例如，移动手机或可穿戴设备)，或者可以从外部电子设备1202(例如，无线充电设备)无线地接收电力。无线充电模块1350可以支持各种无线充电方式，例如，包括磁共振方式或磁感应方式。

根据实施例，MST天线1397-1、NFC天线1397-3或无线充电天线1397-5中的一些可以相互共享辐射单元(或辐射器)的至少一部分。例如，MST天线1397-1的辐射部分可以用作NFC天线1397-3或无线充电天线1397-5的辐射部分，反之亦然。在MST天线1397-1、NFC天线1397-3或无线充电天线1397-5共享辐射部分的至少部分区域的情况下，天线模块1397可以包括切换电路(未示出)，该切换电路用于在无线通信模块1292(例如，MST通信模块1310或NFC通信模块1330)或电源管理模块1388(例如，无线充电模块1350)的控制下选择性地连接或分离(例如，打开)天线1397-1、1397-3和1397-5的至少一部分)。例如，在电子设备1201使用无线充电功能的情况下，NFC通信模块1330或无线充电模块1350可以控制切换电路，使得由NFC天线1397-3和无线充电天线1397-5共享的辐射部分的至少部分区域暂时与NFC天线1397-3分离，并且仅与无线充电天线1397-5连接。

根据实施例，MST通信模块1310、NFC通信模块1330或无线充电模块1350的至少一部分功能可以由外部处理器(例如，处理器1220)控制。根据实施例，MST通信模块1310或NFC通信模块1330的指定功能(例如，支付功能)可以在可信执行环境(TEE)中执行。根据各种实施例的TEE可以是例如其中存储器1230的指定区域的至少一部分被分配以执行功能(例如，金融交易或个人信息相关功能)的执行环境，该功能需要相对高级别的安全性并且需要对指定区域的访问是单独并且限制性的允许的，例如取决于访问主题或者是要执行的应用程序。

本公开的各种实施例和本文使用的术语不旨在将本公开中描述的技术限制于指定的实施例，并且应当理解的是，实施例和术语包括对本文描述的对相应的实施例的修改、等同和/或替换。关于附图的描述，相似的部件可以使用相似的附图标记进行标记。除非另有说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。在本文公开的公开内容中，本文使用的表述“A或B”、“A和/或B中的至少一个”、“A、B或C”、或“A、B和/或C中的至少一个”等可以包括一个或更多个相关所列项目的任意和所有组合。诸如“第一”或“第二”等表述可以表示它们的组件而不管它们的优先级或重要性，并且可以用于区分一个组件和另一组件，但不限于这些组件。当一个(例如，第一)元件被称为“(可操作地或通信地)耦接到或连接到”到另一(例如，第二)元件时，该元件可以直接耦接到/连接到其他元件或中间元件(例如，第三元件)。

根据情况，本文使用的表述“适于或被配置为”可以在硬件或软件上与例如，表述“适合于”、“具有......的能力”、“被改变用于”、“被做出用于”、“能够”或“被设计用于”互换使用。表述“设备被配置用于”可以意味着该设备“能够”与其他设备或组件一起运行。例如，“被配置为(或被设置为)执行A、B和C的处理器”可以指仅用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或可以通过执行存储在存储器设备(例如，存储器1230)中的一个或更多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或AP)。

这里使用的术语“模块”可以包括使用硬件、软件或固件实现的单元，并且可以与术语“逻辑”、“逻辑块”、“部件”、“电路”等互换使用。“模块”可以是集成部件或其一部分的最小单元，或者可以是用于执行一个或更多个功能或其一部分的最小单元。“模块”可以机械地或电子地实现，并且可以包括例如专用IC(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和用于执行一些操作的已知或将要开发的可编程逻辑器件。

根据各种实施例的装置的至少一部分(例如，其模块或功能)或方法(例如，操作)可以例如通过以程序模块的形式存储在计算机可读存储介质(例如，存储器1230)中的指令来实现。当由处理器(例如，处理器1220)来执行时，该指令可以使得处理器执行与该指令相对应的功能。该计算机可读记录介质可包括硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光学介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM)和DVD、磁-光介质(例如，光盘))、嵌入式存储器等。该一个或更多个指令可以包含由编译器生成的代码或由解释器可执行的代码。

根据各种实施例的每个组件(例如，模块或程序模块)可以由单个实体或多个实体组成，可以省略上述子组件的一部分，或者还可以包括其他子组件。替代地或另外地，在集成在一个实体中之后，一些组件(例如，模块或程序模块)可以在集成之前相同或类似地执行由每个相应的组件执行的功能。根据各种实施例，由模块、程序模块或其他组件执行的操作可以通过连续方法、并行方法、重复方法或启发式方法来执行，或者至少一部分操作可以以不同的顺序执行或者被省略。或者，可以添加其他操作。

尽管已经参考本发明的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域的技术人员将理解的是，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式上和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体包括第一表面、背离所述第一表面的第二表面以及侧构件，所述侧构件围绕所述第一表面与所述第二表面之间的空间；

显示器，所述显示器通过所述壳体的所述第一表面的大部分被暴露；

第一辐射器，所述第一辐射器形成所述侧构件的一部分；

印刷电路板，所述印刷电路板被定位在所述壳体内并包括接地层；

通信电路，所述通信电路定位在所述印刷电路板上；以及

导电图案，所述导电图案的长度与所述第一辐射器的长度相对应，

其中所述导电图案的第一部分被定位为与所述第一辐射器相邻，所述第一部分包括所述导电图案的一端，

其中所述导电图案的另一端与所述印刷电路板的所述接地层连接，并且

其中当从所述第一表面的上方观察时，所述导电图案的除所述第一部分之外的其余部分被定位为与所述接地层重叠。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述导电图案的所述第一部分介于所述第一辐射器与所述接地层之间。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述导电图案的所述第一部分与所述第一辐射器间隔开指定的长度。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述导电图案的所述其余部分被定位在由所述通信电路施加到所述第一辐射器的电流在所述接地层中产生的电流流过的区域的上方。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述导电图案的所述其余部分被形成在所述接地层中所产生的电流的电路径的上方。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述导电图案包括至少一个弯曲部分。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述导电图案的所述其余部分的至少一部分相对于所述第一部分与所述第一辐射器对称地形成。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述导电图案的除所述第一部分之外的所述其余部分的长度为所述导电图案的整个长度的至少80％。

9.根据权利要求1所述的电子设备，

其中所述导电图案的所述第一部分被定位在所述第一辐射器的指定部分处，并且

其中所述指定部分是当所述通信电路通过所述第一辐射器接收到指定频带中的信号时具有最高电压的部分。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述指定部分是所述第一辐射器的分段部分，其中所述分段部分是所述第一辐射器的端部。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述指定部分是所述第一辐射器的中心部分。

12.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

第二支撑构件，所述第二支撑构件耦接在所述壳体的所述第二表面上，

其中所述导电图案被形成在所述第二支撑构件处。

13.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述导电图案的所述另一端通过C形夹与所述印刷电路板的所述接地层电连接。

14.根据权利要求1所述的电子设备，

其中所述壳体的侧表面包括以第一长度形成的第一边缘、与所述第一边缘平行地以所述第一长度形成的第二边缘、以第二长度形成的第三边缘以及与所述第三边缘平行地以所述第二长度形成的第四边缘，

其中所述导电支撑构件还包括形成所述侧表面的一部分的第二辐射器，

其中所述第一辐射器被包括在所述第一边缘中，并且

其中所述第二辐射器被包括在所述第二边缘中。

15.根据权利要求14所述的电子设备，

其中所述第一辐射器通过由所述通信电路施加的电流形成的第一电路径接收第一频带中的信号，并且

其中所述第二辐射器通过由所述通信电路施加的电流形成的第二电路径接收第二频带中的信号。