CN106105406B - 防水电子装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种电子装置。所述电子装置包括:壳体,具有基板和侧壁,侧壁具有从基板的端部弯曲并延伸的形状;通道,位于基板中,与基板的表面平行,并且具有朝向壳体的侧壁敞开的外端;电子部件,位于基板的内表面上,以覆盖通道的至少一部分;防水片,设置在通道与电子部件之间,以保护电子部件。
Description
技术领域
本公开涉及一种防水电子装置。
背景技术
诸如扬声器或麦克风的电子部件可安装在便携式电子装置中,用于与这些电子部件连通的通孔形成在电子装置的壳体中。
由于针对电子装置的通孔和电子部件进行了防水,因此可防止水分渗入通孔。
防水带附着到电子装置,以防止水分渗入朝向壳体的外部敞开且与诸如扬声器或麦克风的电子部件连通的通孔。
当电子部件为例如扬声器时,电子装置可减小通孔的尺寸,以降低水分渗入的可能性,从而支持防水性能。在这种情况下,由于通孔的尺寸小,因此扬声器的声学性能下降。
相反,当通孔的尺寸增大时,声学性能可提高,但由于水分容易通过通孔渗入,因此防水性能会下降。
上述信息仅作为背景技术用于协助对本公开的理解。对于上述内容中的任何内容是否适用于关于本公开的现有技术,未做出任何决定,也未做出任何认定。
发明内容
技术问题
扬声器的前表面(声音从前表面发射)面对远离壳体的表面的一侧,在这种情况下,可使发射到扬声器的前表面的声音反射,以横向地传播声音。在这种情况下,还需要用于将声音施加到位于壳体的侧表面上的通孔的屏障。由于电子装置需要屏障以及扬声器,因此难以实现薄的电子产品。
技术方案
本公开的各方面在于至少解决上述问题和/或缺点,并且在于至少提供以下描述的优点。
根据本公开的一方面,提供一种电子装置。所述电子装置包括:壳体,具有基板和侧壁,侧壁具有从基板的端部弯曲并延伸的形状;通道,位于基板中,与基板的表面平行,并且具有朝向壳体的侧壁敞开的外端;电子部件,位于基板的内表面上,以覆盖通道的至少一部分;防水片,设置在通道与电子部件之间,以保护电子部件。
根据本公开的另一方面,提供一种电子装置。所述电子装置包括:壳体,具有基板和侧壁,侧壁具有从基板的端部弯曲并延伸的形状;电子部件,具有用于从外部接收关于温度、湿度和波中的至少一种的数据或将所述数据输出到外部的输入和输出元件,其中,输入和输出元件被设置为面对基板的内表面;通道,位于壳体中,具有朝向基板的表面凹入的形状,同时面对输入和输出元件,并且具有朝向壳体的侧壁敞开的外端;防水片,设置在电子部件与通道之间,覆盖通道的面对输入和输出元件的表面。
通过下面结合公开了本公开的各种实施例的附图进行的详细描述,对本领域技术人员来讲,本公开的其它方面、优点和特点将变得明显。
本发明的有益效果
因此,本公开的一方面在于提供一种能够支持电子部件本身的性能以及防水性能的防水的电子装置。
本公开的另一方面在于提供一种具有简单结构以减小装置厚度的电子装置。
附图说明
通过下面结合附图进行的描述,本公开的特定实施例的以上和其它方面、特点以及优点将更明显,在附图中:
图1是根据本公开的实施例的电子装置的一些组件的分解透视图;
图2示出了根据本公开的实施例的电子装置的壳体的表面;
图3示出了根据本公开的实施例的电子装置的壳体的内表面;
图4是根据本公开的实施例的图3中的壳体的内表面的透视图;
图5是根据本公开的实施例的形成在图4中的壳体上的通道的放大图;
图6示出了根据本公开的实施例的扬声器如何放置于电子装置壳体中;
图7是根据本公开的实施例的沿着图3中的I-I线截取的剖视图;
图8是根据本公开的实施例的沿着图3中的II-II线截取的剖视图;
图9是根据本公开的实施例的位于电子装置中的防尘片的透视图;
图10是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的内表面的透视图;
图11示出了根据本公开的实施例的设置在防尘片支撑表面上的防尘片;
图12示出了根据本公开的实施例的设置在防水片支撑表面上覆盖防尘片的防水片;
图13是根据本公开的实施例的图12中的防尘片和防水片当从相对侧分解和观看所述片时的透视图;
图14是根据本公开的实施例的通过沿着通道的长度方向切割电子装置而获得的电子装置的纵向截面图;
图15是根据本公开的实施例的示出了设置在图14中的电子装置中的填充件的电子装置的纵向截面图;
图16示出了根据本公开的实施例的设置在防水片支撑表面上的防水片;
图17是根据本公开的实施例的图16中的防尘片和防水片当从相对侧分解和观看所述片时的透视图;
图18是根据本公开的实施例的电子装置的沿着图3中的I-I线截取的剖视图;
图19是根据本公开的各种实施例的电子装置的框图。
在整个附图中,应注意的是,相同的标号用于指示相同或相似的元件、特征和结构。
本发明的最佳实施方式
以下提供参照附图进行的描述,以帮助对由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例的全面理解。本公开包括用于帮助理解的各种具体细节,但这些仅被认为是示例性的。因此,本领域的普通技术人员将认识到,在不脱离本公开的范围和精神的情况下,可对在此描述的各种实施例做出各种改变和修改。此外,为了清楚和简洁,可省略众所知周的功能和结构的描述。
以下实施方式和权利要求中使用的术语和词语不限于书面的含义,而是仅由发明人使用以能够实现对本公开的清晰连贯的理解。因此,对本领域技术人员应明显的是,提供本公开的各种实施例的以下实施方式,仅出于说明性的目的,而并不出于限制由权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
将理解的是,除非上下文中另外清楚地指明,否则单数形式包括复数形式。因此,例如,提及“组件表面”包括涉及这样的表面中一个或更多个。
本公开中的表述“包括”或“可包括”指存在相应的功能、操作或组件,而并不排除另一个或更多的功能、操作或组件。此外,应理解的是,术语“包括”或“具有”指存在本公开中示出的特征、数字、步骤、操作、组件、部件或它们的组合,而并不排除或增加一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、组件、部件或它们的组合。
本公开中的表述“或”包括与所述表述一起列举的词语的任何以及全部组合。例如,表述A或B可包括如下情况:(1)包括A;(2)包括B;(3)包括A和B二者。
本公开中的表述“第一”、“第二”、“首先”或“其次”可修饰本公开的各种组件,而并不限制相应的组件。例如,以上表述不限制相应组件的顺序和/或重要性。以上表述可用于将一个组件与另一组件区分开。例如,第一用户装置和第二用户装置二者为彼此不同的用户装置。例如,在不脱离本公开的各种实施例的权益的范围的情况下,第一组件可被命名为第二组件,相似地,第二组件也可被命名为第一组件。
当提及任何组件连接、访问或结合到另一组件时,应理解的是,前者可直接连接到后者,或者它们之间可存在另一组件。另一方面,当提及任何组件直接连接、直接访问或直接结合到另一组件时,应理解的是它们之间不存在另一组件。
本公开中使用的术语仅用于描述特定实施例,并不意在限制本公开。
除非在此另有限定,否则在此使用的包括技术术语和科学术语的所有术语具有与本领域技术人员通常理解的含义相同的含义。除非在此另有限定,否则通用词典中限定的通常使用的术语应被解释为具有与在相关技术领域中的上下文含义相同的含义,并且不应被解释为理想或过于形式的意义。
根据本公开的电子装置可以为包括通信功能的装置。例如,电子装置可包括从由下述项组成的组中选择的至少一项:智能电话、平板个人电脑(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、数字音频播放器、移动医疗装置、相机、可穿戴装置(例如,诸如电子眼镜的头戴式装置(HMD)、电子服装、电子手链、电子项链、电子应用外设(electronic accessory)、电子纹身或智能手表)。
根据本公开的各种实施例,电子装置可以为具有通信功能的智能家电。智能家电可包括例如从由下述项组成的组中选择的至少一项:电视(TV)、数字视频盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、TV盒(例如,SamsungHomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏机、电子词典、电子钥匙、摄像机以及电子相框。
根据本公开的各种实施例,电子装置可包括从由下述项组成的组中选择的至少一项:各种医疗装置(例如,磁共振血管造影术(MRA)装置、磁共振成像(MPI)装置、计算机断层扫描(CT)装置、相机和超声发生器)、导航系统、全球定位系统(GPS)接收器、行车记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车辆信息娱乐装置、用于船舶的电子设备(例如,船舶导航装置或陀螺罗经)、航空电子设备、安全装置、用于车辆的主机单元、工业用或家用机器人、金融机构的自动出纳机(ATM)或商店的销售点(POS)装置。
根据本公开的各种实施例,电子装置可包括从由下述项组成的组中选择的至少一项:包括通信功能的建筑/结构或家具的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪和各种测量仪器(例如,水表、电表、燃气表和电波表)。根据本公开的电子装置可以是上述各种装置中的一种或者它们的两种或更多种组合。此外,根据本公开的电子装置可以是柔性装置。此外,根据本公开的电子装置不限于上述装置。
以下参照附图来描述根据各种实施例的电子装置以及结合有盖子的电子装置。各种实施例中使用的术语“用户”可以指使用电子装置的人或使用电子装置的装置(例如,人工智能电子装置)。
图1是根据本公开的实施例的电子装置的一些组件的分解透视图,图2示出了根据本公开的实施例的电子装置的壳体的表面,图3示出了根据本公开的实施例的电子装置的壳体的内表面,图4是根据本公开的实施例的图3中的壳体的内表面的透视图。
参照图1至图4,根据本公开的实施例的电子装置可包括壳体10、通道20、电子部件30和防水片40。
壳体10可具有基板12以及从基板12的端部弯曲并延伸的侧壁14。
通道20可形成在基板12中,并且可与基板12的表面平行设置。通道20的外端22可朝向壳体10的侧壁14敞开。
电子部件30可位于基板12的内表面上,以覆盖通道20的至少一部分。防水片40可设置在通道20与电子部件30之间,以保护电子部件30免于受到会从通道20的外端22接收的水分的影响。
在该示例中,电子部件30可以为扬声器、温度/湿度传感器和麦克风。在描述本公开的各种实施例时,虽然将扬声器作为电子部件30的示例,但是本公开不限于此。
通道20可具有从基板12的内表面凹入的山谷形状的部分。
电子装置还可包括防尘片50。防尘片50可设置在通道20与防水片40之间,以保护电子部件30免于受到会从通道20的外端22接收的异物的影响。
图5是根据本公开的实施例的形成在图4中的壳体上的通道的放大图。
参照图4至图6,根据本公开的实施例的电子装置的布局导向件15可设置在位于壳体10的内表面上的通道20附近。布局导向件15可将电子部件30引导到电子部件30将要被放置的期望位置。布局导向件15可具有围住电子部件30的侧表面的屏障。此外,该屏障可围住电子部件30的除了侧表面的一部分之外的其余表面。例如,通道20的外端22附近的屏障可敞开。
防尘片支撑表面16(防尘片50设置在防尘片支撑表面16上)可比防水片支撑表面18(防水片40设置在防水片支撑表面18上)更凹入。此外,通道20的表面可比防尘片支撑表面16更凹入。
在通道20周围,基板12和侧壁14的连接处的至少一部分可具有第一弯曲表面19。第一弯曲表面19可从防水片支撑表面18朝向壳体10的侧壁14形成。在各种实施例中,第一弯曲表面19可以为没有边缘的平缓弯曲的表面。通过第一弯曲表面19,防水片40可容易附着到防水片支撑表面18,或防尘片50可容易附着到防尘片支撑表面16。此外,通过第一弯曲表面19,片40和50在通过第一弯曲表面19进行附着之后不易被剥离,并且由于弯曲表面的特性,使得附着部件的持续性可保证。换句话说,由于第一弯曲表面19与片40和50之间的附着表面上不存在间隙,因此可支持高的防水性能。
参照图6,当电子部件30为扬声器时,扬声器可通过布局导向件15被引导为面对基板12的内表面放置于电子装置中。扬声器的主体可被支撑在由布局导向件15划分的区域上,从扬声器30伸出的柔性印刷电路板(FPCB)24可连接到安装在电子装置中的印刷电路板(PCB)。
通道20的表面可以是用于从扬声器发出的声波的路径。防尘片50可在与通道20的表面不接触的情况下覆盖通道20,以使声波可容易地通过通道20。换句话说,在防尘片50可与通道20的具有从基板12的内表面和侧壁14的内表面凹入的形状的凹入表面不接触的情况下,防尘片50可覆盖壳体10的基板12的内表面和侧壁14的内表面。
防尘片50可覆盖通道20的整个部分,以防止灰尘或金属粉末通过通道20进入电子部件30而因此损坏电子部件30。此外,防水片40可覆盖防尘片50的整个区域,以防止水分通过通道20渗入到电子部件30中由此导致电子部件30短路。
图7是沿着图3中的I-I线截取的剖视图;图8是根据本公开的实施例的沿着图3中的II-II线截取的剖视图。
参照图4、图5、图7和图8,通道20的外端22的截面区域可形成为比通道20的其余部分的截面区域宽。当通道20的外端22的截面区域形成得宽时,当水分渗入到通道20中时能够容易将水分排放到外部,当电子部件30为扬声器时,由于出口(声波通过出口发射到通道20的外端22)变宽,因此能够容易将声波发射到外部。
通常,声音发射区域的尺寸和通孔的形状影响声学性能和防水性能,并且声学性能与防水性能之间存在消长关系(trade-off relationship)。因此,当声学性能改善时,防水性能会削弱。通常,液压施加到通孔的防水带的暴露区域,因此防水带会容易因液压而损坏。
然而,由于根据本公开的各种实施例的电子装置的防水片40覆盖扬声器30的声音发射区域的至少一部分或全部,因此即使水流入到通道20中,液压也会对通道20的全部部分起作用。因此,施加到防水片40的每单位面积的液压低于现有技术的施加到每单位面积的液压。
因此,根据本公开的各种实施例的电子装置可以使声波能够容易地发射到外部,并且还可减小防水片40因液压而损坏或水会通过防水片40的边缘流入到扬声器30中的可能性。
根据本公开的实施例的电子装置还可包括填充件60。填充件60可设置在电子部件30与壳体10的侧壁14之间的空间中,以填充该空间。
填充件60的表面中的面对第一弯曲表面19的表面可形成为具有与第一弯曲表面19对应的形状的第二弯曲表面62。
如之前图6中论述的,电子部件30可通过布局导向件15被引导为放置于电子装置中。电子部件30的相对表面中的设置有输入和输出元件32的底座的边缘部分可通过挤压防水片40和防尘片50而固定到防水片支撑表面18和防尘片支撑表面16。
然而,如图6所示,当防水片40覆盖第一弯曲表面19而电子部件30未覆盖第一弯曲表面19时,填充件60可设置在电子部件30与壳体10的侧壁14之间的空间中,以覆盖第一弯曲表面19。此外,填充件60除了设置在电子部件30与壳体10的侧壁14之间的空间中之外,还可设置在电子部件30和与其相邻的另一装置之间的空间中或布局导向件15的屏障与电子部件30之间的空间中。
填充件60的第二弯曲表面62可以与防水片40面接触,以朝向第一弯曲表面19挤压防水片40和防尘片50。因此,防水片40和防尘片50的与通道20对应的区域可充分地固定到壳体10的内表面。
填充件60可由硬质材料或软材料形成。在硬质材料的情况下,填充件60可具有与形成在电子部件30与壳体10的侧壁14之间的空间对应的体积。
另一方面,当填充件60由软材料形成时,填充件60可具有比形成在电子部件30与壳体10的侧壁14之间的空间大的体积。当填充件60插入到该空间中时,填充件60会被压缩,并且由于通过使用填充件60的弹力挤压第一弯曲表面19和电子部件30,因此防水片40和防尘片50可固定到第一弯曲表面19。此外,电子部件30可稳固地固定到壳体10的内表面。
此外,填充件60可使电子部件30的其上设置有输入和输出元件32的表面与相对表面隔离。当电子部件30为扬声器时,填充件60可防止从扬声器30的设置有输入和输出元件32的表面发出的声波与从相对表面发出的声波混合。
虽然在本公开的各种实施例中填充件60挤压第一弯曲表面19和电子部件30的侧表面,但是填充件60可接收来自第一弯曲表面19和电子部件30的侧表面的压力,因此在图7中填充件60可接收向上运动的力。
根据本公开的各种实施例的电子装置还可包括用于朝向第一弯曲表面19挤压填充件60的挤压构件38。由于填充件60稳固地挤压第一弯曲表面19和电子部件30的侧表面,因此挤压构件38可将防水片40、防尘片50以及电子部件30固定在适当的位置。
例如,挤压构件38可设置在电子部件30的相对的表面中的面对基板12的底座的相对侧上,挤压构件38可以为安装在电子装置中的PCB。
图9是根据本公开的实施例的设置于电子装置中的防尘片的透视图,图10是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的内表面的透视图。
参照图9和图10,防尘片50可包括暴露区域52以及可形成在暴露区域52的周围的附着区域54。
防尘片50可由织物或无纺布形成。防尘片50可以按照附着区域54附着到防尘片支撑表面16的方式被支撑,如图10所示。
附着区域54可通过将粘合剂涂敷到防尘片50或通过将双面带附着到防尘片50的周围而形成。
图11示出了根据本公开的实施例的设置在防尘片支撑表面上的防尘片。
参照图10和图11,防尘片50可覆盖防尘片支撑表面16,同时防尘片50的附着区域54覆盖除了通道20的周围之外的区域。在这种情况下,防尘片50的暴露区域52可对应于通道20。
此外,当防尘片50覆盖防尘片支撑表面16时,防尘片50的附着区域54的面对防水片40的部分可具有与防水片支撑表面18的表面大体相同的高度。在这种情况下,短语“大体相同的高度”可表示能够保持如下状态的高度:当防水片40的附着区域44附着到防水片支撑表面18时,即使没有外力,防水片40的附着区域44也完全地附着到防尘片50的表面以及附着到防水片支撑表面18。
图12示出了根据本公开的实施例的设置在防水片支撑表面上覆盖防尘片的防水片,图13是根据本公开的实施例的图12中的防尘片和防水片当从相对侧分解和观看所述片时的透视图。
如图11所示,防尘片50附着到防尘片支撑表面16,然后可使用防水片40覆盖防尘片50,如图12所示。
参照图12和图13,防水片40可包括暴露区域42和附着区域44。附着区域44可形成在暴露区域42的周围。
此外,当附着区域44覆盖防水片支撑表面18和防尘片50的至少一部分时,防水片40可设置在防水片支撑表面18上且还覆盖第一弯曲表面19,如图12所示。
防尘片支撑表面16和防水片支撑表面18可具有窄的区域,除了附着到防尘片支撑表面16和防水片支撑表面18之外,防尘片50和防水片40也可附着到第一弯曲表面19。单独的夹具可用于附着防尘片50和防水片40。
如图13所示,当存在防水片40的附着区域44围住防尘片50的附着区域54的周围的形状时,如果水分通过通道20渗入到附着区域54中,那么由于附着区域44再次阻挡水分,因此能够安全地保护电子部件30免于受到水分的影响。
为了有效地防止水分通过防水片40的附着区域44渗入电子部件30,防水片40的附着区域44可形成为具有大约1mm的宽度。
防水片40的附着区域44可形成在防水片40的相对表面上。在这种情况下,防水片40的附着区域44可起到防止水分通过通道20和防尘片50渗入到电子装置中的作用,并且还可固定电子部件30和填充件60的位置。
图14是根据本公开的实施例的通过沿着通道的长度方向切割电子装置而获得的电子装置的纵向截面图,图15是根据本公开的实施例的示出了设置在图14中的电子装置中的填充件的电子装置的纵向截面图。
参照图14和图15,电子部件30的基板的侧表面的中部与防水片40之间可存在空间。此外,电子部件30的输入和输出元件32与防水片40的暴露区域42之间可存在空间。
此外,防水片40的暴露区域42与防尘片50的暴露区域52之间也可存在空间。
当输入和输出元件32与通道20之间存在空间时,通道20不会完全地附着到输入和输出元件32的表面,因此,从输入和输出元件32产生的声波首先会发射到该空间中。发射到该空间的声波可通过通道20被排放到外部。
也就是说,与输入和输出元件32与通道20之间不存在空间时相比,根据本公开的实施例的电子装置可通过较宽区域发射输入和输出元件32的声波,因此,可完全提供输入和输出元件32的性能。
参照图14,根据本公开的实施例的电子装置可包括壳体10、电子部件30、通道20和防水片40。壳体10可具有基板12以及从基板12的端部弯曲并延伸的侧壁14。电子部件30可具有从外部接收温度、湿度和波中的至少一种或将波输出到外部的输入和输出元件32,输入和输出元件32可被设置为面对基板12的内表面。
此外,通道20可面对输入和输出元件32按照具有朝向基板12的表面凹入的形状形成在壳体10中。通道20的外端22可朝向壳体10的侧壁14敞开。防水片40可设置在电子部件30与通道20之间、覆盖通道20的面对输入和输出元件32的表面。
防尘片50可存在于通道20与防水片40之间,以保护电子部件30免于受到从通道20的外端22进入的异物的影响。
当扬声器用作电子部件30时,示出的从输入和输出元件32到通道20的外端22的箭头可表示从扬声器30发射的声波。
也就是说,从输入和输出元件32输出的声波通过防水片40和防尘片50进入通道20,然后沿与基板12的表面平行的方向弯曲,以通过通道20的外端22被输出到外部。
当输入和输出元件32为麦克风或温度/湿度传感器时,输入到输入和输出元件32的数据可沿与图14中示出的箭头相反的方向输入。更具体地讲,输入到输入和输出元件32的数据可通过外端22进入通道20,并远离基板12的表面弯曲,以通过防尘片50和防水片40输入到输入和输出元件32。
也就是说,通过通道20的外端输入到通道20的数据可从形成通道20的凹入表面朝向输入和输出元件32输入。
根据本公开的各种实施例,由于扬声器30的输入和输出元件32面对形成在壳体10的内表面上的通道20,因此与现有技术不同,不需要用于将声音引导到位于壳体上的通孔的单独的屏障,因此可实现薄的电子装置。
图16示出了根据本公开的实施例的电子装置中的设置在防水片支撑表面上的防水片,图17是根据本公开的实施例的图16中的防尘片和防水片当从相对侧分解和观看所述片时的透视图。
参照图12、图13、图16和图17,图12中示出的实施例具有与图16中示出的实施例明显相似的形状,但两个实施例具有形成在防尘片50上的不同的暴露区域52和附着区域54以及形成在防水片40上的不同的暴露区域42和附着区域44。
如此,形成防尘片50的暴露区域52和附着区域54以及形成防水片40的暴露区域42和附着区域44的形状可以变化。例如,通过增大位于水分会通过通道20而渗入的部分附近的附着区域44和54的厚度,可减小水分渗入电子部件30的可能性。
图18是根据本公开的各种实施例的电子装置的沿着图3的I-I线截取的剖视图。
参照图18,通道20可具有朝向通道20的外端22减小的斜坡。壳体10可具有从通道20分支出来且与基板12的表面连通的连通孔28。
如果通道20具有斜坡,则当电子装置放置于地上时,水滴可沿着斜坡被排放到通道20的外部。此外,当连通孔28从通道20分支出来时,由于通道20的内端可与外部连通,因此即使水滴阻挡通道20的中部,水滴也可从通道20被排放。
虽然图18示出了基板12的外表面为具有洁净连续的表面的构件,但是也可通过连接多个构件形成基板12。在这种情况下,通过在多个构件连接处的分开线处设置连通孔28,可将设计实现为当从外部观看壳体10时连通孔28不显眼。
图19是根据本公开的各种实施例的电子装置的框图。
参照图19,电子装置1901可以为例如目前描述的根据本公开的各种实施例的电子装置的全部或部分。电子装置1901可包括一个或更多个应用处理器(AP)1910、通信模块1920、用户识别模块(SIM)卡1924、存储器1930、传感器模块1940、输入装置1950、显示器1960、接口1970、音频模块1980、相机模块1991、电源管理模块1995、电池1996、指示器1997和电机1998。
AP 1910可运行操作系统或应用程序来控制连接到AP 1910的多个硬件或软件组件,并且可对各种片段的数据(包括多媒体数据)执行处理和计算。AP 1910可例如被实现为片上系统(SoC)。根据实施例,AP 1910还可包括图形处理单元(GPU)(未示出)。
通信模块1920可执行通过网络连接到电子装置1901的其它电子装置之间的通信中的数据发送和接收。根据实施例,通信模块1920可包括蜂窝模块1921、无线保真(WiFi)模块1923、蓝牙(BT)模块1925、GPS模块1927、近场通信(NFC)模块1928和射频(RF)模块1929。
蜂窝模块1921可通过通信网络(例如,长期演进(LTE)、演进的长期演进(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带码分多址(WCDMA)、通用移动通信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)网络)提供音频呼叫、视频呼叫、文本消息服务或互联网服务。此外,蜂窝模块1921可在通信网络内例如使用SIM卡(例如,SIM卡1924)来执行电子装置的认证和授权。根据实施例,蜂窝模块1921可执行AP 1910可提供的功能中的至少一些功能。例如,蜂窝模块1921可执行多媒体控制功能中的至少一些功能。
根据实施例,蜂窝模块1921可包括通信处理器(CP)。此外,蜂窝模块1921可被实现为例如SoC。
根据实施例,AP 1910或蜂窝模块1921(例如,CP)可在易失性存储器上加载从连接到其的非易失性存储器或另一组件中的至少一个接收的命令或数据,以处理所述命令或数据。此外,AP 1910或蜂窝模块1921可在非易失性存储器上存储从其它组件中的至少一个接收的数据或由其它组件中的至少一个产生的数据。
WiFi模块1923、BT模块1925、GPS模块1927和NFC模块1928中的每个可包括例如用于对通过相应的模块发送和接收的数据进行处理的处理器。
根据实施例,蜂窝模块1921、WiFi模块1923、BT模块1925、GPS模块1927和NFC模块1928中的至少一些(例如,一个或更多个)可包括在一个集成芯片(IC)或IC封装件内。例如,分别与蜂窝模块1921、WiFi模块1923、BT模块1925、GPS模块1927和NFC模块1928对应的处理器中的至少一些(例如,与蜂窝模块1921对应的CP以及与WiFi模块1923对应的WiFi处理器)可实现在一个SoC内。
RF模块1929可执行数据发送和接收,例如,RF信号的发送/接收。虽然未示出,但是RF模块1929可包括例如收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器或低噪声放大器(LNA)。此外,RF模块1929还可包括诸如用于在执行无线通信时在自由空间内发送和接收电磁波的导体或线的部件。
根据实施例,从由蜂窝模块1921、WiFi模块1923、BT模块1925、GPS模块1927和NFC模块1928组成的组中选择的至少一项可通过单独的RF模块来发送和接收RF信号。
SIM卡1924可包括用户识别模块,并且可插入到形成在电子装置的特定位置上的插槽中。SIM卡1924可包括唯一标识信息(例如,集成电路卡识别码(ICCID))或用户信息(例如,国际移动用户识别码(IMSI))。
存储器1930可包括内部存储器1932或外部存储器1934。内部存储器1932可包括例如易失性存储器(例如,动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)或同步动态RAM(SDRAM))和非易失性存储器(例如,一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模型ROM、闪存ROM、NAND闪存或NOR闪存)中的至少一种。
根据实施例,内部存储器1932可以为固态硬盘(SSD)。外部存储器1934还可包括闪存驱动器,例如,紧凑式闪存(CF)驱动器、安全数字(SD)驱动器、微安全数字(micro-SD)驱动器、迷你安全数字(mini-SD)驱动器或极速数字(xD)驱动器或者记忆棒。外部存储器1934可通过各种接口与电子装置1901功能性地连接。根据实施例,电子装置1901还可包括诸如硬盘驱动器(HDD)的存储装置(或存储介质)。
传感器模块1940可测量物理量或检测电子装置1901的运行状态,以将测量的或检测的信息转换为电信号。传感器模块1940可包括例如从如下项组成的组中选择的至少一种:姿态传感器1940A、陀螺仪传感器1940B、大气压力(气压)传感器1940C、磁传感器1940D、加速度传感器1940E、握持传感器1940F、接近传感器1940G、颜色传感器1940H(例如,红绿蓝(RGB)传感器)、生物传感器1940I、温度/湿度传感器1940J、照度传感器1940K和紫外线(UV)传感器1940M。此外或可选地,传感器模块1940可包括例如电子鼻传感器(未示出)、肌电图(EMG)传感器(未示出)、脑电图(EEG)传感器(未示出)、心电图(ECG)传感器(未示出)、红外(IR)传感器(未示出)、虹膜传感器(未示出)或指纹传感器(未示出)。传感器模块1940还可包括用于控制传感器模块1940中包括的至少一种传感器的控制电路。
输入装置1950可包括触摸面板1952、(数字)笔传感器1954、键1956或超声输入装置1958。触摸面板1952可例如通过使用由电容技术、压敏技术、IR技术和超声技术组成的组中选择的至少一种来识别触摸输入。此外,触摸面板1952还可包括控制电路。在电容技术的情况下,物理接触或接近检测是可能的。触摸面板1952还可包括触觉层。在这种情况下,触摸面板1952可以将触觉响应提供给用户。
(数字)笔传感器1954可通过使用与获得用户触摸输入的方法相同或相似的方法或者通过使用用于识别的单独的片来实现。键1956可包括例如物理按钮、光学键或键盘。超声输入装置1958可通过产生超声信号的输入工具经由电子装置1901中的麦克风(例如,麦克风1988)来感测声波以检查数据,并且超声输入装置1956因此可执行无线识别。根据实施例,电子装置1901还可使用通信模块1920从连接到其的外部装置(例如,计算机或服务器)接收用户输入。
显示器1960可包括面板1962、全息图装置1964或投影仪1966。面板1962可以为例如液晶显示器(LCD)或有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)。面板1962可例如被实现为柔性、透明或可穿戴。面板1962和触摸面板1952也可被集成为一个模块。全息图装置1964可利用光的干涉在空气中示出三维图像。投影仪1966可将光投影到屏幕,以显示图像。屏幕可例如位于电子装置1901的内部或外部。根据实施例,显示器1960还可包括用于控制面板1962、全息图装置1964或投影仪1966的控制电路。
接口 1970可包括例如高清多媒体接口(HDMI)1972、通用串行总线(USB)1974、光学接口1976或D-超小型(D-Sub)接口1978。接口1970可包括例如移动高清连接(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)接口。
音频模块1980可将声音转换为电信号或将电信号转换为声音。音频模块1980可处理例如通过扬声器1982、接收器1984、耳机1986或麦克风1988输入或输出的声音信息。
相机模块1991可捕获静止图像和视频,根据实施例,相机模块1991可包括一个或更多个图像传感器(例如,前传感器或后传感器)、镜头(未示出)、图像信号处理器(ISP)(未示出)或闪光灯(例如,发光二极管(LED)或氙灯)(未示出)。
电源管理模块1995可管理电子装置1901的电力。虽然未示出,但是电源管理模块1995可包括例如电源管理集成电路(PMIC)、充电器IC或者电池电量计或燃料计量器。
PMIC可例如被包括在IC或SoC半导体内。充电技术可分为有线技术和无线技术。充电器IC可对电池进行充电,并且防止充电器过电压或过电流。根据实施例,充电器IC可包括用于从由有线充电技术和无线充电技术组成的组中选择的至少一种的充电器IC。无线充电技术包括例如磁共振式、磁感应式或电磁波式,可增加用于无线充电的补充电路(例如,线圈回路、谐振电路或整流器)。
电池电量计可例如测量电池1996的电平、电流或温度或者电池1996在充电期间的电压。电池1996可储存或产生电能,并且使用储存或产生的电能,以将电力供应到电子装置1901。电池1996可包括例如可充电电池或太阳能电池。
指示器1997可示出电子装置1901或电子装置1901的一部分(例如,AP 1910)的具体状态,例如,启动状态、消息状态或充电状态。电机1998可将电信号转换为机械振动。虽然未示出,但是电子装置1901可包括用于支持移动TV的处理装置(例如,GPU)。用于支持移动TV的处理装置可根据诸如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或媒体流的标准处理媒体数据。
根据本公开的电子装置的上述元件中的每个可包括一个或更多个组件,相应元件的名称可根据电子装置的类型而变化。根据本公开的电子装置可包括上述元件中的至少一个,可省略一些元件,或者还可包括其它元件。此外,根据本公开的电子装置的一些元件可结合,以形成可等同地执行相应元件在结合之前的功能的整体。
本公开中使用的术语“模块”可表示例如包括硬件、软件和固件中的一项或者它们中的两项或更多项的组合的单元。“模块”可例如与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”互换使用。“模块”可以为一体组件的基本单元或一部分。“模块”还可以为用于执行一个或更多个功能的基本单元或基本单元的一部分。“模块”可被机械地或电力地实现。例如,根据本公开的“模块”可包括从由执行已知的或将要研发的一些操作的可编程逻辑器件、现场可编程门阵列(FPGA)和专用集成电路(ASIC)芯片组成的组中选择的至少一种。
根据各种实施例,根据本公开的装置(例如,模块或其功能)或方法(例如,操作)的至少一些可例如按照编程模块的形式被实现为储存在非暂时性计算机可读存储介质中的命令。当通过一个或更多个处理器执行命令时,一个或更多个处理器可执行与命令对应的功能。编程模块的至少一部分可包括例如用于执行一个或更多个功能的模块、程序、例行程序、指令组或进程。
非暂时性计算器可读记录介质可包括磁性介质(例如,硬盘、软盘和磁带)、光学介质(例如,致密盘只读存储器(CD-ROM)和DVD)、磁光介质(例如,软式光盘)和专门被配置为储存并执行程序命令(例如,编程模块)的硬件装置(例如,ROM、RAM和闪存)。此外,程序命令可包括由编译器制成的机器代码和通过计算机使用翻译器可执行的高级语言代码。上述硬件装置可被构成为由一个或更多个软件模块来操作,以执行本公开的操作,反之亦然。
根据本公开的模块或编程模块可包括上述元件中的至少一个,可省略一些元件,或还包括其它元件。通过根据本公开的模块执行的操作,编程模块或其它元件可通过使用按顺序、并行、重复或探索方法来执行。此外,执行一些操作的顺序可以变化,可省略一些操作,或者可添加其它操作。
根据本公开的各种实施例的电子装置可具有位于壳体的侧表面上的通孔、将通孔连接到电子部件的独特的通道结构以及覆盖通道的防水片。因此,能够有效地支持安装在电子装置中的电子部件本身的性能,并且还充分地保持电子装置所期望的防水性能。
此外,由于根据本公开的各种实施例的电子装置的电子部件面对壳体的内表面,壳体的内表面可有效地充当屏障,因此不需要在电子部件的前表面上设置单独的屏障。因此,可实现薄的电子装置。
虽然已参照本公开的各种实施例示出并描述了本公开,但是本领域技术人员将理解的是,在不脱离由权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下,可在此做出形式和细节方面的各种改变。
Claims (15)
1.一种电子装置,包括:
壳体,具有基板和侧壁,侧壁具有从基板的端部弯曲并延伸的形状;
通道,位于基板中,与基板的表面平行,并且具有朝向壳体的侧壁敞开的外端;
电子部件,位于基板的内表面上,以覆盖通道的至少一部分;
防水片,设置在通道与电子部件之间,以保护电子部件,
其中,防水片覆盖电子部件的声音发射区域的全部。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,通道包括具有从基板的内表面凹入的山谷形状的部分。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其中,通道包括朝向通道的外端减小的斜坡。
4.根据权利要求2所述的电子装置,其中,通道的外端的截面区域比通道的其余部分宽。
5.根据权利要求2所述的电子装置,所述电子装置还包括设置在通道与防水片之间的防尘片,以保护电子部件免于受到通过通道的外端进入的异物的影响。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其中,防尘片在与通道的表面不接触的情况下覆盖通道。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其中,防尘片覆盖通道的整个部分。
8.根据权利要求6所述的电子装置,其中,防水片覆盖防尘片的整个区域。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其中,用于将电子部件引导到用于紧固的期望位置的布局导向件设置在位于壳体的内表面上的通道附近。
10.根据权利要求9所述的电子装置,其中,布局导向件具有围住电子部件的侧表面的屏障,屏障在通道的外端附近敞开。
11.根据权利要求6所述的电子装置,其中,设置有防水片的表面比设置有防尘片的表面更凹入,通道的所述表面比设置有防尘片的所述表面更凹入。
12.根据权利要求2所述的电子装置,所述电子装置还包括设置在电子部件与壳体的侧壁之间的填充件。
13.根据权利要求12所述的电子装置,其中,通道附近位于基板与侧壁之间的连接处的至少一部分形成第一弯曲表面。
14.根据权利要求13所述的电子装置,其中,填充件的表面中的面对第一弯曲表面的表面形成为具有与第一弯曲表面对应的形状的第二弯曲表面。
15.一种电子装置,包括:
壳体,具有基板和侧壁,侧壁具有从基板的端部弯曲并延伸的形状;
电子部件,具有用于从外部接收关于温度、湿度和波中的至少一种的数据或将所述数据输出到外部的输入和输出元件,其中,输入和输出元件被设置为面对基板的内表面;
通道,位于壳体中,具有朝向基板的表面凹入的形状,同时面对输入和输出元件,并且具有朝向壳体的侧壁敞开的外端;
防水片,设置在电子部件与通道之间,覆盖通道的面对输入和输出元件的表面,
其中,防水片覆盖电子部件的声音发射区域的全部。
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