KR20150105143A

KR20150105143A - 방수 전자 장치

Info

Publication number: KR20150105143A
Application number: KR1020140027411A
Authority: KR
Inventors: 최진혁; 정지영; 한승수; 지영배
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2014-03-07
Filing date: 2014-03-07
Publication date: 2015-09-16
Also published as: US20150253819A1; EP3114912B1; CN106105406B; CN106105406A; EP3114912A4; KR102198792B1; US9639123B2; WO2015133868A1; EP3114912A1

Abstract

방수 전자 장치가 개시된다. 상기 방수 전자 장치는, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 단부로부터 꺾여 연장된 형상의 측벽을 갖는 하우징; 상기 베이스 플레이트의 표면과 나란하도록 상기 베이스 플레이트에 형성되며 외측 단부가 상기 하우징의 측벽을 향해 개구되어 있는 덕트; 상기 덕트의 적어도 일부를 덮도록 상기 베이스 플레이트의 안쪽면에 장착되는 전자 부품; 및 상기 덕트와 상기 전자 부품 사이에 개재되어 상기 전자 부품을 보호하는 방수 시트;를 포함할 수 있다.

Description

방수 전자 장치{Water Proof Electronic Device}

본 발명의 다양한 실시예는 방수 전자 장치에 관한 것이다.

휴대용 전자 장치에는 스피커나 마이크 등의 전자 부품이 설치될 수 있으며, 전자 장치의 하우징에는 이러한 전자 부품까지 연통되는 관통홀이 형성된다.

한편, 이 관통홀로 습기가 유입되는 것을 방지할 수 있도록 관통홀과 전자 부품의 주변에는 방수 처리가 되어 있는 경우가 많다.

이와 같은 전자 장치의 경우, 스피커나 마이크 등의 전자 부품으로부터 연통되어 하우징의 외부로 개방되어 있는 관통홀을 통하여 습기가 유입될 수 있으므로, 습기로부터 전자 부품을 보호하기 위해서 방수 테이프 등을 부착하여 방수 성능을 확보하려는 시도가 있어 왔다.

전자 부품이 스피커인 경우를 예로 들어 설명하면, 높은 방수 성능을 확보하기 위해서는 습기의 유입 가능성을 낮춰야 하고 이를 위해 상기 관통홀의 크기를 줄여야 하나, 관통홀의 크기가 작으면 스피커의 음향 성능이 떨어지게 된다.

반대로, 관통홀의 크기를 늘리면 스피커의 음향 성능을 높일 수 있으나, 관통홀을 통해 스피커에 수분이 유입되기 쉬우며 이로 인해 방수 성능은 떨어지게 된다.

또한, 스피커의 전면(음향이 방출되는 면)은 하우징의 표면으로부터 먼 쪽 면을 향하고 있으며, 이 경우 스피커의 전면으로 방출되는 음향을 반사하여 측방으로 퍼지게 하고, 이를 통해 하우징의 측면에 형성되어 있는 관통홀로 음향을 인가하기 위한 차단벽이 필요하다.

그러나, 전자 장치에 스피커뿐만 아니라 차단벽까지 설치되어야 하므로 전자 제품의 박형화를 달성하기가 어려워진다.

이에 비해, 본 발명의 다양한 실시예들은 방수 성능뿐만 아니라 전자 부품 자체의 성능도 동시에 확보할 수 있는 방수 전자 장치를 제공할 수 있다.

또한, 종래에 비하여 박형화를 달성하는 데에 유리한 구조를 갖는 방수 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 전자 장치는, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 단부로부터 꺾여 연장된 형상의 측벽을 갖는 하우징; 상기 베이스 플레이트의 표면과 나란하도록 상기 베이스 플레이트에 형성되며 외측 단부가 상기 하우징의 측벽을 향해 개구되어 있는 덕트; 상기 덕트의 적어도 일부를 덮도록 상기 베이스 플레이트의 안쪽면에 장착되는 전자 부품; 및 상기 덕트와 상기 전자 부품 사이에 개재되어 상기 전자 부품을 보호하는 방수 시트;를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 전자 장치는, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 단부로부터 꺾여 연장된 형상의 측벽을 갖는 하우징; 외부로부터 온도, 습도 및 파동 중 적어도 어느 하나의 데이터를 입력 받거나 외부를 향하여 파동을 출력하는 입출력 소자를 가지며, 상기 입출력 소자는 상기 베이스 플레이트의 안쪽면을 마주보도록 배치되는 전자 부품; 상기 입출력 소자를 마주한 채로 상기 베이스 플레이트의 표면 쪽을 향하여 오목한 형상을 갖도록 상기 하우징에 형성되며, 외측 단부가 상기 하우징의 측벽을 향해 개구되어 있는 덕트; 및 상기 덕트의 상기 입출력 소자를 바라보는 면을 덮은 상태로 상기 전자 부품과 상기 덕트 사이에 개재되는 방수 시트;를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하우징의 측방에 관통공이 형성되어 있되 이 관통공으로부터 전자 부품까지 이어지는 특유의 덕트 구조 및 이 덕트를 덮는 방수 시트로 인하여, 전자 장치에 설치되는 전자 부품 자체의 성능을 충분히 확보할 수 있으면서도 이와 동시에 전자 장치에 요구되는 충분한 방수 성능을 달성할 수 있다.

또한 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품이 하우징의 안쪽 면을 마주하고 있으며, 하우징의 안쪽 면이 차단벽의 역할을 충분히 수행할 수 있기 때문에 전자 부품의 전면에 별도의 차단벽이 배치될 필요가 없고, 이로 인해 전자 장치의 박형화를 달성할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치에 구비된 하우징의 표면을 바라본 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치에 구비된 하우징의 안쪽 면을 바라본 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 하우징을 하우징의 안쪽 면에서 바라본 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 하우징에 형성된 덕트의 확대도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치로서, 하우징에 스피커가 장착된 상태를 도시한다.
도 7은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ선에 따른 단면도이다.
도 8은 도 3의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치에 장착되는 방진 시트의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치에 구비된 하우징의 안쪽 면의 사시도로서, 방진 시트 안착면에 배치된 방진 시트의 확대도이다.
도 11은 방진 시트가 방진 시트 안착면에 배치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 방수 시트가 방진 시트를 덮은 채로 방수 시트 안착면에 배치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 방진 시트 및 방수 시트를 분해하여 반대편에서 바라본 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치를 덕트의 길이 방향을 따라 자른 종단면도이다.
도 15는 도 14에 도시된 전자 장치에 필러가 배치된 상태를 나타내는 전자 장치의 종단면도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치에서, 방수 시트가 방진 시트를 덮은 채로 방수 시트 안착면에 배치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 17은 도 16에 도시된 방진 시트 및 방수 시트를 분해하여 반대편에서 바라본 사시도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치로서, 도 3의 Ⅰ-Ⅰ선에 따른 단면도이다.
도 19는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 도시한 블록도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 설명한다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 본 명세서에 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.

본 명세서에 개시된 내용(disclosure) 중에서 “포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.

본 명세서에서 “제 1”, “제2”, “첫째” 또는 “둘째” 등의 표현들은 본 발명의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다거나 “결합되어” 있다거나 “체결되어” 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 접속되어 있거나 결합되어 있거나 체결되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다거나 “직접 결합되어” 있다거나 “직접 체결되어” 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 커버가 결합된 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치에 구비된 하우징의 표면을 바라본 도면이고, 도 3은 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치에 구비된 하우징의 안쪽 면을 바라본 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 하우징을 하우징의 안쪽 면에서 바라본 사시도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치는, 하우징(10)과, 덕트(20)와, 전자 부품(30)과, 방수 시트(40)를 포함할 수 있다.

하우징(10)은 베이스 플레이트(12)와, 베이스 플레이트(12)의 단부로부터 꺾여 연장된 형상의 측벽(14)을 가질 수 있고, 덕트(20)는 베이스 플레이트(12)의 표면과 나란하도록 상기 베이스 플레이트(12)에 형성되며, 외측 단부(22)가 하우징(10)의 측벽(14)을 향해 개구되어 있을 수 있다.

전자 부품(30)은 상기 덕트(20)의 적어도 일부를 덮도록 상기 베이스 플레이트(12)의 안쪽면에 장착될 수 있으며, 방수 시트(40)는 상기 덕트(20)와 상기 전자 부품(30) 사이에 개재되어 상기 덕트(20)의 외측 단부(22)로부터 유입되는 수분으로부터 상기 전자 부품(30)을 보호할 수 있다.

여기서 전자 부품(30)은 스피커, 온습도 센서, 마이크 등이 될 수 있고, 본 발명의 다양한 실시예에 대한 설명을 함에 있어서, 전자 부품(30)으로 스피커가 채용되는 경우를 예로 들어 설명하겠으나, 전자 부품(30)이 스피커, 온습도 센서, 마이크 등에 제한되는 것은 아님을 밝혀둔다.

덕트(20)는, 상기 베이스 플레이트(12)의 안쪽면으로부터 함몰되어 있는 골(valley) 형상의 구간을 가질 수 있다.

전자 장치는, 덕트(20)와 상기 방수 시트(40) 사이에 개재되어 상기 덕트(20)의 외측 단부(22)로부터 유입되는 이물질로부터 상기 전자 부품(30)을 보호하는 방진 시트(50)를 더 포함할 수 있다.

도 5는 도 4에 도시된 하우징에 형성된 덕트의 확대도이고, 도 6은 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치로서, 하우징에 스피커가 장착된 상태를 도시한다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치에 있어서, 하우징(10)의 안쪽면 중 상기 덕트(20)의 근방에는 상기 전자 부품(30)이 장착되어야 할 목표 위치로 상기 전자 부품(30)을 안내하는 장착 가이드(15)가 형성될 수 있고, 상기 장착 가이드(15)는 상기 전자 부품(30)의 측방을 둘러싸는 격벽을 가질 수 있다. 또한, 상기 격벽은 상기 전자 부품(30)의 측방 중 일부면을 제외한 나머지 면을 둘러 쌀 수 있으며, 예컨대 상기 격벽의 상기 덕트(20)의 외측 단부(22) 근방이 개방되어 있을 수 있다.

방수 시트(40)가 배치되는 면인 방수 시트 안착면(18)보다 방진 시트(50)가 배치되는 면인 방진 시트 안착면(16)이 더 함몰되어 있고, 상기 방진 시트 안착면(16)보다 상기 덕트(20)의 표면이 더 함몰되어 있을 수 있다.

베이스 플레이트(12)와 측벽(14)의 연결 부위 중 적어도 상기 덕트(20) 주위 구간은 제1 곡면(19)을 형성할 수 있으며, 제1 곡면(19)은 방수 시트 안착면(18)으로부터 하우징(10)의 측벽(14)에 걸쳐 형성될 수 있다. 제1 곡면(19)은 가능한 한 에지를 갖지 않는 완만한 곡면으로 형성할 수 있는데, 이 경우 방수 시트(40)가 방수 시트 안착면(18)에 쉽게 부착되거나, 방진 시트(50)가 방진 시트 안착면(16)에 쉽게 부착될 수 있다. 또한 부착된 이후에는 쉽게 박리되지 않을 수 있고, 곡면의 특성상 부착 부위의 연속성을 담보할 수 있어서 제1 곡면(19)과 시트(40, 50)의 부착면 사이에 갭(Gap)을 허용하지 않을 수 있다. 이로 인해, 높은 방수 성능을 확보하는 것이 가능하다.

스피커(30)가 장착 가이드(15)에 의하여 안내되어 베이스 플레이트(12)의 안쪽면을 대면한 채로 전자 장치에 장착된 상태가 도 6에 해당하며, 스피커 본체는 장착 가이드(15)에 의하여 구획되는 영역에 안착되고, 스피커(30)로부터 인출된 FPCB(24)는 전자 장치에 구비되는 PCB에 접속될 수 있다.

덕트(20)의 표면은 스피커(30)로부터 방출된 음파가 통과하는 경로가 되기 때문에, 음파가 덕트(20)를 원활하게 통과할 수 있도록 상기 방진 시트(50)는 상기 덕트(20)의 표면과 접촉하지 않은 상태에서 상기 덕트(20)를 덮을 수 있다. 다시 말해, 방진 시트(50)는 하우징(10)에 구비된 베이스 플레이트(12)의 안쪽 표면과 측벽(14)의 안쪽 표면을 덮되, 베이스 플레이트(12)의 안쪽 표면과 측벽(14)의 안쪽 표면으로부터 함몰된 형상을 갖고 있는 덕트(20)를 형성하고 있는 오목한 면과는 접촉하지 않을 수 있다.

한편, 먼지 또는 철가루 등이 덕트(20)를 통해 스피커 등의 전자 부품(30)에 유입되어 전자 부품(30)의 성능이 열화되는 것을 방지하기 위하여 방진 시트(50)는 덕트(20)의 전구간을 덮을 수 있다. 또한, 덕트(20)를 통해 수분이 전자 부품(30)에 유입되어 전자 부품(30)에 합선 등의 문제를 일으키는 것을 방지하기 위하여 방수 시트(40)는 방진 시트(50)의 전(全) 영역을 덮을 수 있다.

도 7은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ선에 따른 단면도이고, 도 8은 도 3의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도이다.

도 4, 도 5, 도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 덕트(20)의 외측 단부(22)의 단면적은 상기 덕트(20)의 나머지 구간의 단면적보다 넓게 형성될 수 있다. 이와 같이 덕트(20)의 외측 단부(22)의 단면적이 넓게 형성되는 경우, 덕트(20)에 수분이 유입되더라도 외부로 수분이 쉽게 배출될 수 있는 장점이 있고, 전자 부품(30)이 스피커인 경우라면 음파가 덕트(20)의 외측 단부(22)를 통하여 배출되는 출구가 넓어지므로 음파가 외부로 원활하게 방출될 수 있는 효과가 있다.

종래기술의 경우, 음향 방사 면적의 크기와 관통홀의 형태는 음향 성능과 방수 성능에 영향을 미치며, 음향 성능과 방수 성능은 서로 상충되는 관계에 있기 때문에 음향 성능을 높이면 그 부작용으로 방수 성능이 악화될 수 있다. 즉, 종래기술의 경우, 관통공의 외측 단부 형상에 대응되는 방수 테이프의 노출 영역에 집중적으로 수압이 가해지고 방수 테이프가 수압에 의하여 훼손되는 현상이 쉽게 발생할 수 있다.

그러나, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 방수 시트(40)가 스피커(30)의 음향 방사 면적의 전체 또는 적어도 일부를 덮고 있기 때문에, 덕트(20)에 물이 유입되더라도 수압이 덕트(20)의 전 구간에 걸쳐 작용할 수 있고, 이로 인해 방수 시트(40)의 단위 면적당 가해지는 수압은 종래기술에 비하여 낮아지게 된다.

따라서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 음파가 외부로 원활하게 방출될 수 있으면서도 수압에 의하여 방수 시트(40)가 훼손되거나 방수 시트(40)의 가장자리를 통하여 물이 스피커(30)에 유입될 수 있는 가능성을 낮출 수 있는 효과가 있다.

한편, 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치는, 상기 전자 부품(30)과 상기 하우징(10)의 측벽(14) 사이의 공간 사이를 채울 수 있도록 상기 공간 사이에 배치되는 필러(60, filler)를 더 구비할 수 있다.

필러(60)의 표면 중 제1 곡면(19)을 바라보는 면은, 상기 제1 곡면(19)에 대응되는 형상을 갖는 제2 곡면(62)으로 형성될 수 있다.

앞서 도 6에서 살펴 보았듯이, 전자 부품(30)은 장착 가이드(15)에 의해 가이드 되어 전자 장치에 장착될 수 있고, 전자 부품(30)의 양면 중 입출력 소자(32)가 형성되어 있는 면의 가장자리 부분에 의하여 방수 시트(40) 및 방진 시트(50)가 각각 방수 시트 안착면(18)과 방진 시트 안착면(16)에 고정될 수 있다.

그러나 도 6에 도시된 것과 같이 방수 시트(40)가 제1 곡면(19)을 덮고 있으나, 전자 부품(30)이 제1 곡면(19)을 덮지는 않을 수 있는데, 이때 필러(60)가 제1 곡면(19)을 덮도록 전자 부품(30)과 하우징(10)의 측벽(14) 사이의 공간에 개재될 수 있다. 경우에 따라, 필러(60)는 전자 부품(30)과 하우징(10)의 측벽(14) 사이의 공간뿐만 아니라, 스피커(30)와 인접한 다른 전자 부품 사이의 공간이나, 장착 가이드(15)에 구비된 격벽과 스피커(30) 사이의 공간 등에도 개재될 수도 있다.

상기 필러(60)의 제2 곡면(62)은 상기 방수 시트(40)와 면접촉 하여 방수 시트(40) 및 방진 시트(50)를 제1 곡면(19)을 향하여 가압할 수 있고, 이를 통해, 덕트(20)에 대응되는 방수 시트(40) 및 방진 시트(50)의 영역은 하우징(10)의 안쪽면에 충분히 가압 및 고정될 수 있다.

상기 필러(60)는 경질 재질 또는 연질 재질로 형성될 수 있는데, 상기 필러(60)가 경질 재질인 경우, 상기 전자 부품(30)과 상기 하우징(10)의 측벽(14) 사이에 형성되는 공간에 대응되는 부피를 갖도록 상기 필러(60)를 형성할 수 있다.

반면에 상기 필러(60)가 연질 재질인 경우, 상기 필러(60)가 상기 전자 부품(30)과 상기 하우징(10)의 측벽(14) 사이에 형성되는 공간보다 다소 큰 부피를 갖도록 형성하여, 필러(60)를 상기 공간에 끼워 넣을 때 상기 필러(60)는 압축되고 필러(60)의 탄성 회복력을 이용하여 상기 제1 곡면(19)과 상기 전자 부품(30)이 가압되어 상기 방수 시트(40) 및 방진 시트(50)가 제1 곡면(19)에 고정될 수 있고, 이와 동시에 전자 부품(30)이 안정적으로 하우징(10)의 안쪽면에 고정될 수 있다.

또한, 전자 부품(30)의 입출력 소자(32)가 형성되어 있는 면과 그 반대 면을 필러(60)가 차단할 수 있어서, 전자 부품(30)이 스피커인 경우, 스피커(30)에서 입출력 소자(32)가 배치된 면으로부터 방출되는 음파가, 그 반대 면으로부터 방출되는 음파와 섞이는 현상을 방지할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에서 필러(60)는 제1 곡면(19)과 상기 전자 부품(30)의 측면을 가압하고 있으나, 반대로 필러(60)는 제1 곡면(19)과 상기 전자 부품(30)의 측면으로부터 압축력을 받을 수 있고 이로 인해 필러(60)는 도 7을 기준으로 상방으로 이동하려는 힘을 받을 수 있다.

이에, 필러(60)가 제1 곡면(19)과 전자 부품(30)의 측면을 안정적으로 가압하여, 방수 시트(40), 방진 시트(50) 및 전자 부품(30)의 위치를 고정할 수 있도록, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 필러(60)를 상기 제1 곡면(19)을 향하여 가압하는 가압 부재(38)를 더 구비할 수 있다.

예를 들어 상기 가압 부재(38)는 상기 전자 부품(30)의 양면 중 상기 베이스 플레이트(12)를 바라보는 면의 반대측 면에 배치될 수 있으며, 이 가압 부재(38)는 상기 전자 장치에 구비되는 PCB일 수 있다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치에 장착되는 방진 시트의 사시도이고, 도 10은 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치에 구비된 하우징의 안쪽 면의 사시도로서, 방진 시트 안착면에 배치된 방진 시트의 확대도이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 방진 시트(50)는 노출 영역(52)과 부착 영역(54)을 포함하며, 상기 부착 영역(54)은 상기 노출 영역(52)의 둘레에 형성될 수 있다.

방진 시트(50)는 직포 또는 부직포 재질로 형성될 수 있으며, 도 10에 도시된 것과 같이, 부착 영역(54)이 방진 시트 안착면(16)에 부착된 상태로 방진 시트(50)는 방진 시트 안착면(16)에 안착될 수 있다.

상기 부착 영역(54)은 방진 시트(50)의 둘레에 접착제를 도포하여 형성될 수도 있고, 방진 시트(50)의 둘레에 양면 테이프를 부착하는 것에 의하여 형성될 수도 있다.

도 11은 방진 시트가 방진 시트 안착면에 배치된 상태를 나타내는 도면이다.

도 10 및 도 11에 도시된 것과 같이, 방진 시트(50)의 부착 영역(54)이 덕트(20)의 근방을 제외한 영역을 덮은 상태에서 방진 시트(50)가 방진 시트 안착면(16)을 덮을 수 있고, 이때 방진 시트(50)의 노출 영역(52)은 덕트(20)에 대응될 수 있다.

또한, 방진 시트(50)가 방진 시트 안착면(16)을 덮은 상태에서 방진 시트(50)의 부착 영역(54) 중 방수 시트(40)를 바라보는 표면은, 방수 시트 안착면(18)의 표면과 실질적으로 동일한 높이를 가질 수 있다. 이 때 “실질적으로 동일한 높이”란, 방수 시트(40)의 부착 영역(44)을 방수 시트 안착면(18)에 부착하였을 때, 외력이 없더라도 방수 시트(40)의 부착 영역(44)이 방수 시트 안착면(18)뿐만 아니라 방진 시트(50)의 표면에도 온전하게 붙어 있는 상태를 유지할 수 있을 만큼의 높이를 의미할 수 있다.

도 12는 방수 시트가 방진 시트를 덮은 채로 방수 시트 안착면에 배치된 상태를 나타내는 도면이고, 도 13은 도 12에 도시된 방진 시트 및 방수 시트를 분해하여 반대편에서 바라본 사시도이다.

도 11에 도시된 것과 같이 방진 시트(50)를 방진 시트 안착면(16)에 부착한 이후, 도 12와 같이 방수 시트(40)로 방진 시트(50)를 덮을 수 있다.

방수 시트(40)는 노출 영역(42)과 부착 영역(44)을 포함하며, 상기 부착 영역(44)은 노출 영역(42)의 둘레에 형성될 수 있다.

또한, 도 12에 도시된 것과 같이, 방수 시트(40)의 부착 영역(44)이 방진 시트(50)의 적어도 일부 영역과 방수 시트 안착면(18)을 덮은 상태에서, 방수 시트(40)는 방수 시트 안착면(18)에 배치될 수 있고 이와 함께 제1 곡면(19)을 덮을 수 있다.

방진 시트 안착면(16)과 방수 시트 안착면(18)은 좁은 면적을 가질 수 있고, 방진 시트(50)와 방수 시트(40)는 상기 방진 시트 안착면(16)과 방수 시트 안착면(18)뿐만 아니라 제1 곡면(19)에도 부착될 수 있으므로, 방진 시트(50)와 방수 시트(40)를 부착하기 위하여 별도의 지그를 사용할 수 있다.

도 13에 도시된 것과 같이, 방수 시트(40)의 부착 영역(44)이 방진 시트(50)의 부착 영역(54)의 외각을 둘러싸는 형상을 가지면, 수분이 덕트(20)를 통해 방진 시트(50)의 부착 영역(54)까지 유입되는 경우라고 하더라도, 방수 시트(40)의 부착 영역(44)이 수분을 재차 차단하는 역할을 수행할 수 있으므로, 수분으로부터 전자 부품(30)을 안전하게 보호할 수 있다.

한편, 방수 시트(40)의 부착 영역(44)을 통하여 수분이 전자 부품(30)으로 유입되는 것을 효율적으로 방지할 수 있도록, 방수 시트(40)의 부착 영역(44)의 폭은 1mm 내외로 형성할 수 있다.

방수 시트(40)의 부착 영역(44)은 방수 시트(40)의 양면에 형성될 수 있다. 이 경우 방수 시트(40)의 부착 영역(44)은 덕트(20)와 방진 시트(50)를 통해 전자 장치의 내부로 유입되는 수분을 방지하는 역할 뿐만 아니라, 전자 부품(30)과 필러(60)의 위치를 고정하는 역할도 함께 수행할 수 있다.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치를 덕트의 길이 방향을 따라 자른 종단면도이고, 도 15는 도 14에 도시된 전자 장치에 필러가 배치된 상태를 나타내는 전자 장치의 종단면도이다.

도 14 및 도 15를 참조하면, 전자 부품(30)의 베이스 플레이트 측 면의 중앙부와 방수 시트(40) 사이는 서로 이격되어 있으며, 이와 같이 전자 부품(30)에 구비되는 입출력 소자(32)와 방수 시트(40)의 노출 영역(42)은 이격될 수 있다.

또한, 방수 시트(40)의 노출 영역(42)과 방진 시트(50)의 노출 영역(52)도 서로 이격될 수 있다.

이와 같이 입출력 소자(32)와 덕트(20) 사이에 이격된 공간이 형성되는 경우에는, 덕트(20)가 입출력 소자(32)의 표면에 완전히 붙어있지 않기 때문에 입출력 소자(32)로부터의 음파가 상기 공간으로 먼저 방출될 수 있고, 상기 공간으로 방출된 음파가 덕트(20)를 통해 외부로 배출될 수 있다.

즉, 입출력 소자(32)와 덕트(20) 사이에 이격된 공간이 형성되지 않는 경우에 비하여 입출력 소자(32)의 더 많은 면적을 통해 음파가 방출될 수 있고, 이를 통해 입출력 소자(32)의 성능을 온전하게 발휘하는 것이 가능하다.

도 14를 참조하면, 본 발명에 다양한 실시예 중 어느 하나에 따른 전자 장치는, 하우징(10)과, 전자 부품(30)과, 덕트(20)와, 방수 시트(40)를 포함하되, 상기 하우징(10)은 베이스 플레이트(12)와, 상기 베이스 플레이트(12)의 단부로부터 꺾여 연장된 형상의 측벽(14)을 갖고, 상기 전자 부품(30)은 외부로부터 온도, 습도 및 파동 중 적어도 어느 하나의 데이터를 입력 받거나 외부를 향하여 파동을 출력하는 입출력 소자(32)를 가지며, 이 입출력 소자(32)는 베이스 플레이트(12)의 안쪽면을 마주보도록 배치될 수 있다.

또한, 상기 덕트(20)는 상기 입출력 소자(32)를 마주한 채로 상기 베이스 플레이트(12)의 표면 쪽을 향하여 오목한 형상을 갖도록 상기 하우징(10)에 형성되며, 상기 덕트(20)의 외측 단부(22)는 하우징(10)의 측벽(14)을 향해 개구되어 있을 수 있다. 방수 시트(40)는 덕트(20)의 입출력 소자(32)를 바라보는 면을 덮은 상태로 전자 부품(30)과 덕트(20) 사이에 개재될 수 있다.

덕트(20)와 방수 시트(40) 사이에는, 덕트(20)의 외측 단부(22)로부터 유입되는 이물질로부터 상기 전자 부품(30)을 보호하기 위하여 방진 시트(50)가 개재될 수 있다.

전자 부품(30)으로서 스피커가 채용된 경우를 상정하였을 때, 도 14에 입출력 소자(32)로부터 덕트(20)의 외측 단부(22)까지 이어지는 화살표는 스피커(30)로부터 방출되는 음파를 나타낼 수 있다.

즉, 입출력 소자(32)로부터 출력되는 음파는, 상기 방수 시트(40)와 상기 방진 시트(50)를 거쳐 상기 덕트(20)에 유입된 후, 상기 베이스 플레이트(12)의 표면과 나란한 방향을 따라 꺾여 상기 덕트(20)의 외측 단부(22)를 통해 외부로 출력될 수 있다.

한편, 입출력 소자(32)가 마이크 또는 온습도 센서인 경우, 입출력 소자(32)에 입력되는 데이터는 도 14에 도시된 화살표와는 반대 방향을 따라 입출력 소자(32)에 입력될 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 입출력 소자(32)에 입력되는 데이터는, 상기 덕트(20)의 외측 단부(22)를 거쳐 상기 베이스 플레이트(12)의 표면과 나란한 방향을 따라 상기 덕트(20)에 유입된 후, 상기 베이스 플레이트(12)의 표면으로부터 멀어지는 방향을 향하여 꺾여 상기 방진 시트(50)와 상기 방수 시트(40)를 거쳐 상기 입출력 소자(32)에 입력될 수 있다.

즉, 덕트(20)의 외측 단부를 통해 덕트(20)로 유입된 데이터가, 덕트(20)를 형성하고 있는 오목한 면으로부터 입출력 소자(32)를 향하여 입력될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 스피커(30)에 구비된 입출력 소자(32)가 하우징(10)의 안쪽면에 형성된 덕트(20)를 마주 보고 있기 때문에, 종래기술과는 달리 소리를 하우징 외부의 관통공으로 인도하기 위한 별도의 차단벽이 필요 없고, 이로 인해 전자 장치의 박형화를 달성할 수 있다.

도 16은 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치에서, 방수 시트가 방진 시트를 덮은 채로 방수 시트 안착면에 배치된 상태를 나타내는 도면이고, 도 17은 도 16에 도시된 방진 시트 및 방수 시트를 분해하여 반대편에서 바라본 사시도이다.

도 12과 도 16을 비교해 보면, 도 12에 도시된 실시예와 도 16에 도시된 실시예는 상당히 유사한 형상을 갖고 있으나, 도 13과 도 17을 비교해 보면, 양자는 방진 시트(50)에 형성된 노출 영역(52)과 부착 영역(54)의 형상이 다르며, 방수 시트(40)에 형성된 노출 영역(42)과 부착 영역(44)의 형상이 다르다.

이와 같이, 방진 시트(50)와 방수 시트(40)를 형성하고 있는 노출 영역(42, 52)과 부착 영역(44, 54)의 형상은 다양할 수 있으며, 덕트(20)를 통해 수분이 주로 유입될 수 있는 부분 근방에 위치한 부착 영역(44, 54)의 폭을 두껍게 하는 것을 통해 수분이 전자 부품(30)으로 유입될 확률을 낮출 수 있다.

도 18은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치로서, 도 3의 Ⅰ-Ⅰ선에 따른 단면도이다.

도 18을 참조하면, 덕트(20)는, 상기 덕트(20)의 외측 단부(22)를 향하여 하강하는 경사면을 가질 수 있고, 하우징(10)은 상기 덕트(20)로부터 분기되어 베이스 플레이트(12)의 표면까지 연통되는 연통홀(28)을 가질 수 있다.

이와 같이 덕트(20)가 경사면을 갖는 경우, 전자 장치를 지면에 놓았을 때, 물방울이 경사면을 따라 덕트(20)의 외부로 배출될 수 있다. 또한, 덕트(20)로부터 연통홀(28)이 분기되어 있는 경우에는, 물방울이 덕트(20)의 중간을 막고 있더라도 덕트(20)의 내측 단부가 외부와 연통될 수 있기 때문에 물방울이 덕트(20)로부터 원활하게 배출될 수 있다.

도 18에서는 베이스 플레이트(12)의 바깥쪽면이 매끈한 연속면인 것으로 도시되어 있으나, 복수 개의 부재를 맞닿게 하여 베이스 플레이트(12)를 형성할 수도 있다. 이 경우, 복수 개의 부재가 맞닿아 있는 파팅 라인에 연통홀(28)을 배치하여, 하우징(10)을 외부에서 보았을 때 연통홀(28)이 쉽게 눈에 띄지 않게 설계할 수도 있다.

도 19는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 도시한 블록도이다. 상기 전자 장치(1901)는, 예를 들면, 지금까지 설명한 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 19를 참조하면, 상기 전자 장치(1901)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor, 1910), 통신 모듈(1920), SIM(subscriber identification module) 카드(1924), 메모리(1930), 센서 모듈(1940), 입력 장치(1950), 디스플레이(1960), 인터페이스(1970), 오디오 모듈(1980), 카메라 모듈(1991), 전력관리 모듈(1995), 배터리(1996), 인디케이터(1997) 및 모터(1998)를 포함할 수 있다.

상기 AP(1910)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(1910)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(1910)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP(1910)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 통신 모듈(1920)은 상기 전자 장치(1901)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈(1920)은 셀룰러 모듈(1921), Wifi 모듈(1923), BT 모듈(1925), GPS 모듈(1927), NFC 모듈(1928) 및 RF(radio frequency) 모듈(1929)를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈(1921)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈(1921)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈{예컨대, SIM 카드(1924)}을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(1921)은 상기 AP(1910)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈(1921)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(1921)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈(1921)은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 AP(1910) 또는 상기 셀룰러 모듈(1921, 예컨대 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP(1910) 또는 상기 셀룰러 모듈(1921)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

상기 Wifi 모듈(1923), 상기 BT 모듈(1925), 상기 GPS 모듈(1927) 또는 상기 NFC 모듈(1928) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921), Wifi 모듈(1923), BT 모듈(1925), GPS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(1921), Wifi 모듈(1923), BT 모듈(1925), GPS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부{예컨대, 셀룰러 모듈(1921)에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈(1923)에 대응하는 Wifi 프로세서}는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.

상기 RF 모듈(1929)는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈(1929)는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈(1929)는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921), Wifi 모듈(1923), BT 모듈(1925), GPS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.

상기 SIM 카드(1924)는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드(1924)는 고유한 식별 정보{예컨대, ICCID(integrated circuit card identifier)} 또는 가입자 정보{예컨대, IMSI(international mobile subscriber identity)}를 포함할 수 있다.

상기 메모리(1930)는 내장 메모리(1932) 또는 외장 메모리(1934)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(1932)는, 예를 들면, 휘발성 메모리{예컨대, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등} 또는 비휘발성 메모리{non-volatile Memory, 예컨대, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등} 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리(1932)는 Solid State Drive(SSD)일 수 있다. 상기 외장 메모리(1934)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(1934)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(1901)과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(1901)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.

상기 센서 모듈(1940)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(1901)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 제스처 센서(1940A), 자이로 센서(1940B), 기압 센서(1940C), 마그네틱 센서(1940D), 가속도 센서(1940E), 그립 센서(1940F), 근접 센서(1940G), color 센서{1940H, 예컨대 RGB(red, green, blue) 센서}, 생체 센서(1940I), 온/습도 센서(1940J), 조도 센서(1940K) 또는 UV(ultra violet) 센서(1940M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(1940)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 입력 장치(1950은) 터치 패널(touch panel, 1852), 디지털 펜 센서(1954), 키(key, 1956) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1958)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(1952)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(1952)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널(1952)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널(1952)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 디지털 펜 센서(1954)는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키(1956)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1958)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(1901)에서 마이크{예컨대, 마이크(1988)}로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(1901)는 상기 통신 모듈(1920)을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.

상기 디스플레이(1960) 패널(1962), 홀로그램 장치(1964) 또는 프로젝터 (1966)를 포함할 수 있다. 상기 패널(1962)은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널(1962)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(1962)은 상기 터치 패널(1952)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(1964)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(1966)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(1901)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(1960)은 상기 패널(1962), 상기 홀로그램 장치(1964), 또는 프로젝터(1966)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스(1970)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface, 1972), USB(universal serial bus, 1974), 광 인터페이스(optical interface, 1976) 또는 D-sub(D-subminiature, 1978)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(1970)는 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈(1980)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(1980)은, 예를 들면, 스피커(1982), 리시버(1984), 이어폰(1986) 또는 마이크(1988) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈(1991)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예컨대, 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬(flash, 미도시, 예컨대 LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈(1995)은 상기 전자 장치(1901)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈(1995)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.

상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.

상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(1996)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(1996)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치(1901)에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리(1996)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터(1997)는 상기 전자 장치(1901) 혹은 그 일부{예컨대, 상기 AP(1910)}의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(1998)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(1901)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 개시에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 개시에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 개시에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예컨대, 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예컨대, 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈 의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예컨대, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예컨대, 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

이상 본 명세서를 통해 개시된 모든 실시예들과 조건부 예시들은, 본 발명의 다양한 실시예의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 당업자나 독자가 본 발명의 다양한 실시예의 원리와 개념을 이해하도록 돕기 위한 의도로 기술된 것으로, 당업자는 본 발명이 본 발명의 다양한 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

10 : 하우징
12 : 베이스 플레이트
14 : 측벽
15 : 장착 가이드
16 : 방진 시트 안착면
18 : 방수 시트 안착면
19 : 제1 곡면
20 : 덕트
22 : 덕트의 외측 단부
24 : FPCB
28 : 연통홀
30 : 전자 부품
32 : 입출력 소자
38 : 가압 부재
40 : 방수 시트
50 : 방진 시트
60 : 필러
62 : 제2 곡면

Claims

베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 단부로부터 꺾여 연장된 형상의 측벽을 갖는 하우징;
상기 베이스 플레이트의 표면과 나란하도록 상기 베이스 플레이트에 형성되며 외측 단부가 상기 하우징의 측벽을 향해 개구되어 있는 덕트;
상기 덕트의 적어도 일부를 덮도록 상기 베이스 플레이트의 안쪽면에 장착되는 전자 부품; 및
상기 덕트와 상기 전자 부품 사이에 개재되어 상기 전자 부품을 보호하는 방수 시트;를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 덕트는, 상기 베이스 플레이트의 안쪽면으로부터 함몰되어 있는 골(valley) 형상의 구간을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 덕트는, 상기 덕트의 외측 단부를 향하여 하강하는 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 덕트의 외측 단부의 단면적은 상기 덕트의 나머지 구간의 단면적보다 넓은 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 덕트와 상기 방수 시트 사이에 개재되어 상기 덕트의 외측 단부로부터 유입되는 이물질로부터 상기 전자 부품을 보호하는 방진 시트를 더 포함하는 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 방진 시트는 상기 덕트의 표면과 접촉하지 않은 상태에서 상기 덕트를 덮는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 방진 시트는 상기 덕트의 전구간을 덮는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 방수 시트는 상기 방진 시트의 전 영역을 덮는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 안쪽면 중 상기 덕트의 근방에는 상기 전자 부품이 장착되어야 할 목표 위치로 상기 전자 부품을 안내하는 장착 가이드가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제9항에 있어서,
상기 장착 가이드는 상기 전자 부품의 측방을 둘러싸는 격벽을 갖되, 상기 격벽의 상기 덕트의 외측 단부 근방은 개방되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 방수 시트가 배치되는 면보다 상기 방진 시트가 배치되는 면이 더 함몰되어 있고, 상기 방진 시트가 배치되는 면보다 상기 덕트의 표면이 더 함몰되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 전자 부품과 상기 하우징의 측벽 사이의 공간을 채울 수 있도록 상기 공간에 배치되는 필러(filler)를 더 구비하는 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 베이스 플레이트와 상기 측벽의 연결 부위 중 적어도 상기 덕트 주위 구간은 제1 곡면을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 필러의 표면 중 상기 제1 곡면을 바라보는 면은, 상기 제1 곡면에 대응되는 형상을 갖는 제2 곡면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제14항에 있어서,
상기 방수 시트는 상기 제1 곡면을 덮고 있으며,
상기 필러의 제2 곡면은 상기 방수 시트와 면접촉 하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 필러를 상기 제1 곡면을 향하여 가압하는 가압 부재를 더 구비하는 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 가압 부재는 상기 전자 부품의 양면 중 상기 베이스 플레이트를 바라보는 면의 반대측 면에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제17항에 있어서,
상기 가압 부재는 상기 전자 장치에 구비되는 PCB인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 덕트로부터 분기되어 상기 베이스 플레이트의 표면까지 연통되는 연통홀을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 방수 시트의 둘레에는 부착 영역이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제20항에 있어서,
상기 부착 영역은 상기 방수 시트의 양면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제21항에 있어서,
상기 전자 부품의 상기 베이스 플레이트 측 면의 중앙부와 상기 방수 시트 사이는 서로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 덕트와 상기 방수 시트 사이에 개재되어 상기 덕트의 외측 단부로부터 유입되는 이물질로부터 상기 전자 부품을 보호하는 방진 시트를 더 포함하는 전자 장치.
제23항에 있어서,
상기 전자 부품은 외부로부터 온도, 습도 및 파동 중 적어도 어느 하나의 데이터를 입력 받거나 외부를 향하여 파동을 출력하는 입출력 소자를 가지며
상기 입출력 소자에 입력되는 상기 데이터는, 상기 덕트의 외측 단부를 거쳐 상기 베이스 플레이트의 표면과 나란한 방향을 따라 상기 덕트에 유입된 후, 상기 베이스 플레이트의 표면으로부터 멀어지는 방향을 향하여 꺾여 상기 방진 시트와 상기 방수 시트를 거쳐 상기 입출력 소자에 입력되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제23항에 있어서,
외부로부터 온도, 습도 및 파동 중 적어도 어느 하나의 데이터를 입력 받거나 외부를 향하여 파동을 출력하는 입출력 소자를 가지며
상기 입출력 소자로부터 출력되는 상기 파동은, 상기 방수 시트와 상기 방진 시트를 거쳐 상기 덕트에 유입된 후, 상기 베이스 플레이트의 표면과 나란한 방향을 따라 꺾여 상기 덕트의 외측 단부를 통해 외부로 출력되는 것을 특징으로 하는 전자 장치
베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 단부로부터 꺾여 연장된 형상의 측벽을 갖는 하우징;
외부로부터 온도, 습도 및 파동 중 적어도 어느 하나의 데이터를 입력 받거나 외부를 향하여 파동을 출력하는 입출력 소자를 가지며, 상기 입출력 소자는 상기 베이스 플레이트의 안쪽면을 마주보도록 배치되는 전자 부품;
상기 입출력 소자를 마주한 채로 상기 베이스 플레이트의 표면 쪽을 향하여 오목한 형상을 갖도록 상기 하우징에 형성되며, 외측 단부가 상기 하우징의 측벽을 향해 개구되어 있는 덕트; 및
상기 덕트의 상기 입출력 소자를 바라보는 면을 덮은 상태로 상기 전자 부품과 상기 덕트 사이에 개재되는 방수 시트;를 포함하는 전자 장치.