WO2022197152A1 - 휴대용 전자장치 및 그의 제조방법 - Google Patents

휴대용 전자장치 및 그의 제조방법 Download PDF

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WO2022197152A1
WO2022197152A1 PCT/KR2022/003836 KR2022003836W WO2022197152A1 WO 2022197152 A1 WO2022197152 A1 WO 2022197152A1 KR 2022003836 W KR2022003836 W KR 2022003836W WO 2022197152 A1 WO2022197152 A1 WO 2022197152A1
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electronic device
frame
space
metal material
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PCT/KR2022/003836
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백승창
손형삼
신창혁
임정현
박진우
정진환
조성호
유민우
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삼성전자(주)
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    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
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Definitions

  • the present disclosure relates to a portable electronic device having a waterproof function and a manufacturing method thereof.
  • the portable electronic device includes a housing in which an outer structure forming an outer surface is formed with a dense single material, for example, an extruded metal material or a rolled material, and the inner structure is manufactured by CNC machining or press molding.
  • a dense single material for example, an extruded metal material or a rolled material
  • the inner structure is manufactured by CNC machining or press molding.
  • the extruded metal material or rolled material has a high material cost and processing cost.
  • the portable electronic device in order to reduce material and processing costs, combines an inner structure of a casting material that is inexpensive and easy to process and an outer structure of a metal extruded material with a beautiful appearance or a rolled material or a drawn material to reduce the material cost and processing cost.
  • the housing may include a first space for accommodating electrical components and a second space for accommodating other components therein.
  • water, dust, etc. introduced into the second space from the outside may be introduced into the first space through various paths and cause a short circuit of electric components disposed in the first space.
  • an aspect of the present disclosure is to provide a portable electronic device that is inexpensive to manufacture and has excellent waterproof performance.
  • a portable electronic device includes a first part, a second part, a first space portion provided to accommodate the first part, adjacent to the first space part, and accommodates the second part, and communicates with the outside of the portable electronic device in a first direction.
  • a housing and an open part of the second space communicating with the housing including a second space part with one side open in a second direction perpendicular to the first direction, and an isolation part for isolating the first space part and the second space part It includes a sealing member provided on the side.
  • the isolation unit includes a first isolation unit formed of a metal material and a second isolation unit coupled to the first isolation unit and formed of an injection material.
  • the second isolation part may be provided on the side of the second space formed by the built-in frame.
  • the second isolation part may be formed to extend to a bottom of the second space part by bending.
  • the housing may include a built-in frame made of the metal material to form the first space and the second space, and a support frame made of the injection material to support the built-in frame.
  • the metal material may be a first metal material
  • the housing may further include an exterior frame coupled to the built-in frame to form an exterior of the electronic device and formed of a second metal material different from the first metal material.
  • the first metal material may be a casting material
  • the second metal material may include one of extrusion, rolling, metal injection molding (MIM), drawing, 3D printing, or press material.
  • MIM metal injection molding
  • the first metal material includes at least one of Al, Mg, Zn, or Cu alone or an alloy thereof
  • the second metal material includes at least one of Al, SUS, Ti, or Mg alone or an alloy thereof can do.
  • the injection material may include a thermoplastic resin and an inorganic material.
  • the external frame may include a communication part that allows the second space part to be connected to the outside of the portable electronic device.
  • the support frame may be interposed between the built-in frame and the outer frame.
  • the housing may further include a waterproof tape attached between the built-in frame and the outer frame.
  • the first part may include a battery
  • the second part may include an input pen
  • the second space may include a pen receiving part accommodating the input pen.
  • the second part may include at least one of a side key, a fingerprint recognition key, and a slide camera.
  • the first isolation unit may include pores or cracks, and the injection material of the second isolation unit may be filled in the pores or cracks of the first isolation unit.
  • a method of manufacturing a portable electronic device includes the steps of: die-casting a built-in frame forming the inside of the electronic device with a metal material; and performing insert injection including the built-in frame as an injection material to form a support frame for supporting the built-in frame includes steps.
  • the die-casting of the built-in frame includes forming a first isolation part of the metal material that separates the first space part and the second space part for accommodating the first part and the second part of the electronic device, respectively, and forming the support frame.
  • the second isolation unit is formed to be joined to the first isolation unit.
  • the metal material is a first metal material, processing the exterior frame forming the exterior of the electronic device into a second metal material different from the first metal material, and combining the exterior frame with the interior frame.
  • the combining may include welding or insert casting of the inner frame and the outer frame.
  • the injection material of the second isolation part may be filled in the pores or cracks of the first isolation part.
  • the method may further include a surface treatment step of increasing a surface area of the first isolation unit joined to the second isolation unit.
  • the die-casting of the built-in frame may form the second space portion communicating in a first direction facing the outside of the portable electronic device and opened to one side in a second direction perpendicular to the first direction.
  • the method of manufacturing the electronic device may further include sealing the open side of the second space with a sealing member.
  • the portable electronic device can reduce material and processing costs by forming an inner structure of a housing made of a casting material that is inexpensive and easy to process.
  • a portable electronic device is disposed between the first space and the second space in a housing including a first space for accommodating an inner part and a second space for accommodating an externally removable part.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a front surface of a portable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a view illustrating a rear surface of a portable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an exploded view illustrating a portable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a view illustrating a housing of a portable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a view showing the housing of FIG. 4 separated according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 shows a picture of the isolation wall taken from the side of the first space with respect to part A of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line C-C of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 9 is a view illustrating a state in which the first waterproof tape is attached to the outer edge of the first surface of the housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a view showing a state in which the first waterproof tape of FIG. 9 is separated according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 11 is a view illustrating a state in which a second waterproof tape is attached to the outer edge of the second surface of the housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a view showing a state in which the second waterproof tape of FIG. 11 is separated according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line D-D of FIG. 11 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 14 is a flowchart illustrating an example of a method of manufacturing a housing of a portable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a view illustrating a process of manufacturing the housing of FIG. 14 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 16 is a flowchart illustrating another example of a method of manufacturing a housing of a portable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a view illustrating a process of manufacturing the housing of FIG. 16 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a view illustrating a housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view taken along line E-E of FIG. 18 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 20 is a view illustrating a housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view taken along line F-F of FIG. 20 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 22 is a view illustrating a housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view taken along line G-G of FIG. 22 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24 is a view illustrating a housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view taken along line H-H of FIG. 24 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 26 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • expressions such as “A or B,” “at least one of A and/and B,” or “one or more of A or/and B” may include all possible combinations of the items listed together.
  • “A or B,” “at least one of A and B,” or “at least one of A or B” means (1) includes at least one A, (2) includes at least one B; Or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.
  • FIG. 1 is a view showing a front side of an electronic device 1 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a view showing a rear side of an electronic device 1 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is a view It is an exploded view showing the electronic device 1 of FIG. 2 according to an embodiment of the disclosure.
  • the electronic device 1 may correspond to, for example, a user mobile device such as a smart phone, a tablet, or a smart note. .
  • the electronic device 1 may have a type of cuboid having a certain volume or a shape similar to a cuboid.
  • the front and rear surfaces of the electronic device 1 are implemented as flat planes, but all or some of the four sides of the electronic device 1 (eg, the two sides of the left/right side) may be randomized to improve grip. It can be implemented with curvature.
  • the electronic device 1 may include a cover window 10 , a housing 20 , a rear cover 30 , an input pen 3 , and a communication unit 21 .
  • the cover window 10 may form the front exterior of the electronic device 1 .
  • the cover window 10 may cover a component disposed on the first surface of the housing 20 , for example, the display module from the front.
  • the cover window 10 may be bent from one surface of the electronic device 1 .
  • the cover window 10 may be bent at the edges of both ends of the electronic device 1 .
  • the housing 20 may accommodate and support the components of the electronic device 1, for example, a display module, etc. on the first surface (201 of FIG. 9 ) facing the cover window 10 .
  • the housing 20 may accommodate and support the battery 40, the camera module, the printed circuit board, and the like on the second surface 202 facing the rear cover 30 .
  • the rear cover 30 may form a rear exterior of the electronic device 1 .
  • the rear cover 30 may cover the components accommodated in the housing 10 from the rear side.
  • the rear cover 30 may be bent at the edges of both ends of the electronic device 1 .
  • the rear cover 30 may include a camera area 31 provided to expose at least one rear camera lens.
  • the electronic device 1 may further include a side cover that forms the exterior of the side part.
  • FIG. 4 is a view showing the housing 20 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5 is a view showing the housing 20 of FIG. 4 separated according to an embodiment of the present disclosure.
  • the housing 20 may include a first space 22 and a second space 23 adjacent to the first space 22 .
  • the housing 20 may include a communication part 21 for connecting the second space part 23 with the outside, for example, a pen insertion hole.
  • a battery ( 40 in FIG. 3 ) may be accommodated in the first space 22 .
  • the second space 23 may include a pen accommodating part in which the input pen ( 3 in FIG. 2 ) inserted from the outside through the communication part 21 is stored.
  • the input pen 3 can be removed from the housing 20,
  • the first space portion 22 and the second space portion 23 are separated by an isolation wall 26 .
  • the housing 20 is a built-in frame 210 of a casting material forming the inside of the electronic device 1 , and is combined with the built-in frame 210 to form the exterior of the electronic device 1 , either by rolling or It may include an external frame 230 made of an extruded material and a support frame 220 made of an injection material for supporting the internal frame 210 and the external frame 230 coupled to each other. A method of manufacturing the housing 20 will be described in detail later.
  • the built-in frame 210 may form an inner structure of the housing 20 and provide mechanical strength capable of supporting the components of the electronic device 1 .
  • the built-in frame 210 may include a first isolation wall 261 made of a casting material to isolate between the first space 22 and the second space 23 .
  • the built-in frame 210 may be formed of a cast metal material.
  • the casting material may include, for example, at least one of Al, Mg, Zn, CU alone or an alloy thereof.
  • the casting material may contain, for example, 2% or more of the Si component in the case of an Al casting alloy.
  • the casting material may contain, for example, an Al component of 5% or more in the case of an Mg casting alloy.
  • Casting materials are cheaper and easier to cast than rolled or extruded materials.
  • the support frame 220 may support the built-in frame 210 and the outer frame 230 and form the housing 20 together with the built-in frame 210 and the outer frame 230 .
  • the support frame 220 may include a second partition wall 262 of an injection material bonded to the second space 23 of the built-in frame 210 .
  • the support frame 220 may be formed of an injection material.
  • the injection material may include various materials such as PC and PPA.
  • the injection material may include a non-conductive thermoplastic resin, for example, PC, PBT, PPS, PA, PPA, PET, PEEK, PAEK, PPSU, and an inorganic material, for example, GF, CF, Talc, etc.
  • a non-conductive thermoplastic resin for example, PC, PBT, PPS, PA, PPA, PET, PEEK, PAEK, PPSU
  • an inorganic material for example, GF, CF, Talc, etc.
  • the injection material may include, for example, a non-metallic material such as, for example, polymer-based PC GF 10% (Polycarbonate Reinforced with 10% Glass Fibers).
  • a non-metallic material such as, for example, polymer-based PC GF 10% (Polycarbonate Reinforced with 10% Glass Fibers).
  • the exterior frame 230 may form the exterior of the housing 20 .
  • the exterior frame 230 may be formed of at least one of rolling, extrusion, drawing, metal injection molding (MIM), 3D printing, or a pressed metal material, for example, Al, SUS, Ti, or Mg alone or an alloy thereof. .
  • the outer frame 230 may be coupled to the inner frame 210 by welding or insert casting.
  • the exterior frame 230 may be surface-treated for a beautiful appearance, for example, by anodizing, PVD (Physical Vapor Deposition), electrodeposition, painting, MAO (Micro Arc Oxidation), PEO (Plasma Electrolyzed Coating), etc. have.
  • the external frame 230 may be insert-injected into the support frame 220 in a state coupled to the internal frame 210 .
  • the exterior frame 230 may further include an antenna radiator or the like.
  • the exterior frame 230 may be omitted and replaced with a support frame made of an injection material.
  • FIG. 6 shows a picture of the isolation wall 26 taken from the side of the first space 22 with respect to the portion A of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first partition wall 261 of the casting material for isolating between the first space portion 22 and the second space portion 23 is cast-molded.
  • the pores 2611 may be formed by contraction.
  • the size of the pores 2611 may be formed at a level of about 0.01 to 15 mm depending on the casting state.
  • the pores 2611 are connected to the first barrier wall 261 of the casting material in the process of being thinly processed after casting molding.
  • the second space 23 communicates with the outside through the communication part 21 , so that water or dust may be introduced. Accordingly, in the electronic device 1 having a waterproof function, it is necessary to prevent such introduced water or dust from passing through the pores 2611 of the first partition wall 261 of FIGS. 5 and 6 .
  • the pores 2611 shown in FIG. 5 do not always occur, but may not occur depending on the process or situation, and even if they do occur, they do not always appear only in the form shown in FIG. 5 , so the pores of the present disclosure
  • the description is for the description of the invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the isolation wall 26 separating the first space portion 22 and the second space portion 23 is bonded by insert injection of the support frame 220 including the built-in frame 210 . It may be composed of a first barrier wall 261 made of a casting material and a second barrier wall 262 made of an injection material.
  • the first partition wall 261 may be formed by single casting of the built-in frame 210 or insert casting with the outer frame 230 .
  • the second partition wall 262 may be formed by insert injection of the support frame 220 using an injection material.
  • the second partition wall 262 made of the injection material is bonded to the first partition wall 261 of the casting material, so that water flowing into the second space 23 is directed to the first space 22 . passing can be blocked.
  • the first barrier wall 261 has, for example, an uneven portion ( 263) forming or roughening surface treatment may be performed.
  • the second partition wall 262 may include an extension portion 264 that extends to the bottom of the second space portion 23 by bending. At least one of the second partition wall 262 or the extension part 264 may be formed to accommodate the shape of the input pen 3 .
  • a chemical bonding layer such as a thin bonding layer may be included between the first isolation part 261 and the second isolation part 262 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line C-C of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the exterior frame 230 may include a communication part 21 communicating with the second space part 23 .
  • the communication part 21 may be coupled in the second space part 23 when the internal frame 210 and the external frame 230 are coupled.
  • the second partition wall 262 of the injection material provided in the second space 23 may block between the inner end of the communication part 21 and the first partition wall 261 of the built-in frame 210 .
  • the second barrier wall 262 of the injection material may extend and fill the gap 242 between the first barrier wall 261 on the side of the second space 23 and the communication part 21 .
  • FIG. 9 is a view showing a state in which the first waterproof tape 28 is attached to the outer edge of the first surface 201 of the housing 20 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 10 is an embodiment of the present disclosure.
  • 9 is a view showing a state in which the first waterproof tape 28 of FIG. 9 is separated
  • FIG. 11 is a second waterproof tape on the outer edge of the second surface 202 of the housing 20 according to an embodiment of the present disclosure.
  • It is a view showing a state in which (29) is attached
  • FIG. 12 is a view showing a state in which the second waterproof tape 29 of FIG. 11 is separated according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 13 is an embodiment of the present disclosure. It is a cross-sectional view taken along the line D-D of FIG.
  • the boundary between the inner frame 210 and the outer frame 230 at the outer edge of the first surface 201 of the housing 20 may be a path through which external water leaks. Therefore, the inside of the boundary between the internal frame 210 and the exterior frame 230 is filled with an injection material during insert injection of the support frame 220 in the same manner as in FIG. 8, and the outside of the boundary is made as shown in FIGS. 9 and 13. 1 By attaching the waterproof tape 28, it is possible to block the leakage of water.
  • the outside of the boundary between the built-in frame 210 and the outer frame 230 is attached to the second waterproof tape 29 as shown in FIGS. leakage can be prevented.
  • the first and second waterproof tapes 28 and 29 are attached to the outside of the boundary between the built-in frame 210 and the support frame 220 or between the support frame 220 and the outer frame 230 .
  • the second space part 23 is one side of the second direction perpendicular to the first direction toward the communication part 21 which is a passage communicating with the outside. This can be opened. Since the water introduced into the second space 23 may leak into the first space 22 through the open side, the sealing member 27 may be disposed on the open side.
  • the sealing member 27 may be made of, for example, silicone or rubber material having elasticity and waterproof performance.
  • FIG. 14 is a flowchart illustrating an example of a method of manufacturing the housing 20 of the electronic device 1 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 15 is the housing 20 of FIG. 14 according to an embodiment of the present disclosure.
  • ) is a diagram showing the manufacturing process.
  • a raw material 230r made of rolled or extruded metal may be prepared.
  • the raw material 230r may have a block shape or a frame shape.
  • the extruded material or the rolled material may include, for example, at least one of Al, SUS, Ti, or Mg alone or an alloy thereof.
  • the outer frame 230 may be formed by primary CNC machining, drawing, pressing, MIM, or 3D printing of the raw material 230r.
  • the exterior frame 230 may include a surface treatment method such as anodizing, PVD, electrodeposition, painting, MAO, or PEO to provide a dull appearance.
  • the built-in frame 210 may be formed by casting with a casting material.
  • the built-in frame 210 includes a first partition wall 261 that separates the first space 22 and the second space 23 , and between the first space 22 and the second space 23 . ) can be formed.
  • the casting material may include, for example, at least one of Al, Mg, or Zn alone or an alloy thereof.
  • the casting material may contain, for example, 2% or more of the Si component in the case of an Al casting alloy.
  • the casting material may contain, for example, an Al component of 5% or more in the case of an Mg casting alloy.
  • the built-in frame 210 in the outer frame 230 may be welded to form the frame assembly 240.
  • the injection frame assembly 250 may be formed by insert injection of an injection material including the frame assembly 240 in which the internal frame 210 and the exterior frame 230 are coupled to each other.
  • the support frame 220 made of the injection material may support the internal frame 210 and the external frame 230 .
  • the injection material of the support frame 220 is filled in the boundary portion between the built-in frame 210 and the exterior frame 230, the first partition wall 261 in the second space 23 as shown in FIG. ) may be bonded to the second barrier wall 262 of the injection material.
  • the injection material may include a non-conductive thermoplastic resin, for example, PC, PBT, PPS, PA, PPA, PET, PEEK, PAEK, PPSU, and an inorganic material, for example, GF, CF, Talc, and the like.
  • the injection material may include, for example, a non-metallic material such as, for example, a polymer-based PC GF 10% (eg, Polycarbonate Reinforced with 10% Glass Fibers).
  • the housing 20 may be formed by secondary CNC machining of the injection frame assembly 250 .
  • the secondary CNC machining may include a process of removing an unnecessary part of the injection frame assembly 250 or forming the communication part 21 .
  • FIG. 16 is a flowchart illustrating another example of a method of manufacturing the housing 20 of the electronic device 1 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 17 is the housing 20 of FIG. 16 according to an embodiment of the present disclosure.
  • ) is a diagram showing the manufacturing process.
  • a raw material 230r made of rolled or extruded metal may be prepared.
  • the raw material 230r may have a frame shape or a block shape.
  • the outer frame 230 may be formed by primary CNC machining of the raw material 230r.
  • the exterior frame 230 may include a surface treatment method such as anodizing, PVD, electrodeposition, painting, MAO, or PEO to provide a dull appearance.
  • the outer frame 230 may be insert-casted with a casting material to form a frame assembly 240 in which the inner frame 210 and the outer frame 230 are combined.
  • the built-in frame 210 has a first space part 22 and a second space part 23 , and a first partition wall 261 separating the first space part 22 and the second space part 23 . ) can be formed.
  • the frame assembly 240 may be subjected to secondary CNC machining to form the frame processing body 241 .
  • the secondary CNC machining may remove unnecessary parts of the frame assembly 240 .
  • the injection frame assembly 250 may be formed by insert injection including the frame processing body 241 as an injection material.
  • the support frame 220 made of the injection material may support the internal frame 210 and the external frame 230 .
  • the injection material of the support frame 220 is filled in the boundary portion between the built-in frame 210 and the exterior frame 230, as shown in FIG.
  • the second partition wall 262 of the injection material may be bonded.
  • the housing 20 may be formed by tertiary CNC machining of the injection frame assembly 250 .
  • the tertiary CNC machining may include machining to remove unnecessary parts of the injection frame assembly 250 or to form the communication part 21 .
  • FIG. 18 is a view showing the housing 20 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 19 is a cross-sectional view taken along line E-E of FIG. 18 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the housing 20 is an injection molding for coupling and supporting an internal frame 210 of a casting material, an external frame 230 of a rolled or extruded material, and an internal frame 210 and the external frame 230 . It may include a support frame 220 of the material.
  • the housing 20 includes a third space portion 32 and a communication portion 35 for accommodating the parts inside, for example, a fourth space portion 33 in which a slide camera that can be slidably drawn out through a camera entrance is disposed. may include
  • the housing 20 may include an isolation wall 36 separating the third space 32 and the fourth space 33 .
  • the isolation wall 36 includes a first barrier wall 361 of a casting material formed during casting of the built-in frame 210 and a second barrier wall 362 of an injection material formed during insert injection of the support frame 220 . ) may be included. In this way, as the second barrier wall 362 of the injection material is bonded to the first barrier wall 361 of the casting material, the water introduced into the fourth space 33 passes through the pores of the first barrier wall 361 . It can be prevented from leaking into the third space 32 .
  • FIG. 20 is a view showing the housing 20 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 21 is a cross-sectional view taken along line F-F of FIG. 20 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the housing 20 may include a third space 42 for accommodating parts therein and a fourth space 43 for arranging side keys.
  • the housing 20 may include an isolation wall 46 separating the third space 42 and the fourth space 43 .
  • the isolation wall 46 includes a first barrier wall 461 of a casting material formed during casting of the built-in frame 210 and a second barrier wall 462 of an injection material formed during insert injection of the support frame 220 . ) may be included.
  • the second barrier wall 462 of the injection material is joined to the first barrier wall 461 of the casting material, so that the communication portion 41, for example, the fourth space portion 43 through the side key (button) insertion hole. ) may be prevented from leaking into the third space portion 42 through the pores of the first partition wall 461 .
  • FIG. 22 is a view showing the housing 20 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 23 is a cross-sectional view taken along line G-G of FIG. 22 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the housing 20 may include a third space part 52 for accommodating the parts therein and a fourth space part 53 in which the fingerprint recognition key is disposed.
  • the housing 20 may include an isolation wall 56 separating the third space 52 and the fourth space 53 .
  • the isolation wall 56 includes a first barrier wall 561 of a casting material formed during casting of the built-in frame 210 and a second barrier wall 562 of an injection material formed during insert injection of the support frame 220 . ) may be included.
  • the communication portion 51 for example, introduced into the fourth space 53 through the key insertion hole. Water may be prevented from leaking into the third space portion 52 through the pores of the first partition wall 561 .
  • FIG. 24 is a view showing the housing 20 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 25 is a cross-sectional view taken along line H-H of FIG. 24 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the housing 20 may include a third space 62 for accommodating parts therein, and a fourth space 63 on which the rail of the rollable display is disposed.
  • the fourth space 63 is a metal casting material internal frame 210, a metal rolled material or an external frame 230 of an extruded material, and an injection material connecting between the internal frame 210 and the external frame 230. It may be formed of a support frame 220 . The support frame 220 and the exterior frame 230 may be joined by the first concavo-convex portion 663 .
  • the housing 20 may include an isolation wall 66 separating the third space 62 and the fourth space 63 .
  • the isolation wall 66 includes a first barrier wall 661 of a casting material formed during casting of the built-in frame 210 and a second barrier wall 662 of an injection material formed during insert injection of the support frame 220 . ) may be included.
  • the second barrier wall 662 of the injection material is joined to the first barrier wall 661 of the casting material, so that the communication unit 61, for example, is introduced into the fourth space 63 through the rail insertion hole. Water may be prevented from leaking into the third space 62 through the pores of the first partition wall 661 .
  • the first barrier wall 661 and the second barrier wall 662 may be joined by, for example, the second concavo-convex portion 664 .
  • 26 is a block diagram of the electronic device 1 in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 1 communicates with the electronic device 2 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 (eg: It can communicate with at least one of the electronic device 4 or the server 8 through a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 1 may communicate with the electronic device 4 through the server 8 .
  • the electronic device 1 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 40, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 1 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 8).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 1 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 1 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or an input pen (eg, a stylus pen) 3 .
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 1 . Sound may be output through the electronic device 2) (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • Sound may be output through the electronic device 2) (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 1 to be directly or wirelessly connected with an external electronic device (eg, the electronic device 2 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 1 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 2 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 1 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 40 may supply power to at least one component of the electronic device 1 .
  • the battery 40 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1 and an external electronic device (eg, the electronic device 2, the electronic device 4, or the server 8). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 4 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 4 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a LAN
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 1 , an external electronic device (eg, the electronic device 4 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna radiator provided to integrally extend from the built-in frame 210 made of a conductive material constituting the housing 20 .
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna).
  • At least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 .
  • the communication module 190 can be selected.
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to one side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band), and the
  • the printed circuit board may include a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to the back surface (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1 and the external electronic device 4 through the server 8 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 2 or 4 may be the same as or different from the electronic device 1 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 1 may be executed in one or more external electronic devices 2 , 4 , or 8 .
  • the electronic device 1 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1 .
  • the electronic device 1 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 4 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 8 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 4 or the server 8 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 1 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • an intelligent service eg, smart home, smart city, smart car, or health care

Landscapes

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Abstract

휴대용 전자장치가 제공된다. 휴대용 전자장치는, 제1부품, 제2부품, 상기 제1부품을 수용하도록 마련된 제1공간부, 상기 제1공간부에 인접하며 상기 제2부품을 수용하며 제1방향으로 휴대용 전자장치의 외부와 연통되고 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 일 측이 개방된 제2공간부 및 상기 제1공간부와 상기 제2공간부를 격리하는 격리부를 포함하는 하우징 및 상기 제2공간부의 개방된 일 측에 마련된 실링부재를 포함한다. 상기 격리부는 금속소재로 형성된 제1격리부 및 상기 제1격리부에 결합되고 사출소재로 형성된 제2격리부를 포함한다.

Description

휴대용 전자장치 및 그의 제조방법
본 출원은 2021년 03월 18일자로 대한민국특허청에 제출된 대한민국특허출원 10-2021-0035133호에 기초한 우선권을 주장하며, 그 개시 내용은 전체가 참조로 본 개시에 포함된다.
본 개시는 방수 기능을 가진 휴대용 전자장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
휴대용 전자장치는 조직이 치밀한 단일소재, 예를 들면 압출된 금속 소재 또는 압연 소재로 외관면을 이루는 외측구조를 형성하고 내측구조를 CNC 가공 또는 프레스 성형으로 제작되는 하우징을 포함하고 있다. 그러나, 압출된 금속 소재 또는 압연 소재는 재료비 및 가공비가 높다.
상기 정보는 단지 본 개시의 이해를 돕기 위해 배경 정보로 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시에 관하여 선행 기술로 적용될 수 있을 지에 대해서는 어떤 결정도 된 바 없으며 어떤 주장도 하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 휴대용 전자장치는 재료비와 가공비를 절감하기 위해, 저렴하고 가공이 용이한 캐스팅 소재의 내측구조와 외관이 미려한 금속 압출 소재 또는 압연 소재 또는 인발 소재로 이루어진 외측구조를 결합하여 하우징을 형성할 수 있다. 하우징은 내측에 전기부품을 수용하는 제 1공간부 및 다른 부품을 수용하는 제2공간부를 포함할 수 있다. 이때, 외부에서 제2공간부로 유입된 물이나 먼지 등은 다양한 경로를 통해 제1공간부로 투입되어 제1공간부 내에 배치된 전기부품의 누전 원인이 될 수 있다.
본 개시의 양상들은 위에 언급된 문제점들 및/또는 단점들을 해소하고 아래에 서술된 장점들을 제공하기 위한 것이다. 따라서, 본 개시의 일 양상은, 제조비가 저렴하면서도 방수 성능이 우수한 휴대용 전자장치를 제공하는 것이다.
추가 양상들은 다음 설명에서 일부 서술되어 해당 설명으로부터 부분적으로 명백해 지거나 제공된 실시예들에 의해 이해될 수 있다.
본 개시의 일 양상에 따르면, 휴대용 전자장치가 제공된다. 휴대용 전자장치는 제1부품, 제2부품, 상기 제1부품을 수용하도록 마련된 제1공간부, 상기 제1공간부에 인접하며 상기 제2부품을 수용하며 제1방향으로 휴대용 전자장치의 외부와 연통되고 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 일 측이 개방된 제2공간부 및 상기 제1공간부와 상기 제2공간부를 격리하는 격리부를 포함하는 하우징 및 상기 제2공간부의 개방된 일 측에 마련된 실링부재를 포함한다. 상기 격리부는 금속소재로 형성된 제1격리부 및 상기 제1격리부에 결합되고 사출소재로 형성된 제2격리부를 포함한다.
상기 제2격리부는 상기 내장프레임에 의해 형성된 제2공간부 측에 마련될 수 있다.
상기 제2격리부가 상기 제2공간부의 바닥으로 절곡 연장되게 형성될 수 있다.
상기 하우징은 상기 제1공간부와 상기 제2공간부가 형성되도록 상기 금속소재로 형성된 내장프레임 및 상기 내장프레임을 지지하도록 상기 사출소재로 형성된 지지프레임을 포함할 수 있다.
상기 금속소재는 제1금속소재이고, 상기 하우징은 상기 전자장치의 외관을 형성하도록 상기 내장프레임에 결합되고 상기 제1금속소재와 다른 제2금속소재로 형성된 외장프레임을 더 포함할 수 있다.
상기 제1금속소재는 캐스팅 소재이고, 상기 제2금속소재는 압출, 압연, MIM(Metal Injection Molding), 인발, 3D 프린팅, 또는 프레스 소재 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1금속소재는 Al, Mg, Zn, 또는 Cu 단독 또는 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2금속소재는 Al, SUS, Ti, 또는 Mg 단독 또는 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 사출소재는 열가소성 수지와 무기물을 포함할 수 있다.
상기 외장프레임은 상기 제2공간부가 휴대용 전자장치의 외부로 연결되게 하는 연통부를 포함할 수 있다.
상기 지지프레임은 상기 내장프레임과 상기 외장프레임 사이에 개재될 수 있다.
상기 하우징은 상기 내장프레임과 상기 외장프레임 사이에 부착되는 방수테이프를 더 포함할 수 있다.
상기 제1부품은 배터리를 포함하며, 상기 제2부품은 입력펜을 포함하며, 상기 제2공간부는 상기 입력펜을 수용하는 펜수용부를 포함할 수 있다.
상기 제2부품은 사이드키, 지문인식키, 또는 슬라이드 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1격리부는 기공 또는 균열을 포함하며, 상기 제1격리부의 기공 또는 균열에 상기 제2격리부의 사출소재가 채워질 수 있다.
본 개시의 다른 양상에 따르면, 휴대용 전자장치의 제조방법이 제공된다. 휴대용 전자장치의 제조방법은 금속소재로 상기 전자장치의 내부를 형성하는 내장프레임을 다이캐스팅 하는 단계 및 사출소재로 상기 내장프레임이 포함된 인서트 사출을 수행하여 상기 내장프레임을 지지하는 지지프레임을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 내장프레임을 다이캐스팅 하는 단계는, 상기 전자장치의 제1부품과 제2부품을 각각 수용하는 제1공간부와 제2공간부를 격리하는 상기 금속소재의 제1격리부를 형성하고, 상기 지지프레임을 형성하는 단계는, 상기 제1격리부에 접합되도록 제2격리부를 형성한다.
상기 금속소재는 제1금속소재이고, 상기 전자장치의 외관을 형성하는 외장프레임을 상기 제1금속소재와 다른 제2금속소재로 가공하는 단계 및 상기 외장프레임을 상기 내장프레임과 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 결합하는 단계는 상기 내장프레임과 상기 외장프레임의 용접 또는 인서트 캐스팅하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 지지프레임을 형성하는 단계에서, 상기 제2격리부의 사출소재가 상기 제1격리부의 기공 또는 균열에 채워질 수 있다.
상기 제2격리부에 접합되는 상기 제1격리부의 표면 면적을 증가시키는 표면처리 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 내장프레임을 다이캐스팅 하는 단계는 휴대용 전자장치의 외부를 향하는 제1방향으로 연통하고 상기 제1방향에 수직한 제2방향의 일 측으로 개방된 상기 제2공간부를 형성할 수 있다. 상기 전자장치의 제조방법은 상기 제2공간부의 개방된 일 측을 실링부재로 실링하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 개시에 따르면, 휴대용 전자장치는 저렴하고 가공이 용이한 캐스팅 소재로 이루어진 하우징의 내측구조를 형성함으로써 재료비 및 가공비를 절감할 수 있다.
본 개시에 따르면, 휴대용 전자장치는 내측의 부품을 수용하는 제 1공간부와 외부 출납 가능한 부품을 수용하도록 외부와 연통된 제2공간부를 포함하는 하우징에서 제1공간부와 제2공간부 사이를 상호 접합된 캐스팅소재와 사출소재로 격리함으로써, 캐스팅 소재의 기공이나 균열을 통해 물이나 먼지 등이 제2공간부에서 제1공간부로 누설되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시의 다른 양상들, 장점들, 및 핵심 특징들은 첨부된 도면과 관련하여 여러가지 실시예들을 서술하는 다음의 상세한 설명으로부터 이 기술분야의 기술자에게 명백해 질 것이다.
본 개시의 실시예들의 상술한 및 다른 양상들, 특징들 및 그 장점들은 다음의 첨부된 도면에 관한 설명으로부터 더 명확해 질 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 휴대용 전자장치의 전면을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 휴대용 전자장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 휴대용 전자장치를 분해하여 나타낸 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 휴대용 전자장치의 하우징을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 4의 하우징을 분리하여 나타낸 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 5의 A부분에 대해서 제1공간부 측에서 격리벽을 촬영한 사진을 나타낸다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 4의 B-B선을 따라 절취한 단면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 4의 C-C선을 따라 절취한 단면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징의 제1면 외곽 테두리에 제1방수테이프를 부착한 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 9의 제1방수테이프를 분리한 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징의 제2면 외곽 테두리에 제2방수테이프를 부착한 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 11의 제2방수테이프를 분리한 상태를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 11의 D-D선을 따라 절취한 단면도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 휴대용 전자장치의 하우징을 제조하는 방법의 일 예를 나타내는 순서도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 14의 하우징을 제조하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 휴대용 전자장치의 하우징을 제조하는 방법의 다른 예를 나타내는 순서도이다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따라 도 16의 하우징을 제조하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징을 나타내는 도면이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 18의 E-E선을 따라 절취한 단면도이다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징을 나타내는 도면이다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 20의 F-F선을 따라 절취한 단면도이다.
도 22는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징을 나타내는 도면이다.
도 23은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 22의 G-G선을 따라 절취한 단면도이다.
도 24는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징을 나타내는 도면이다.
도 25는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 24의 H-H선을 따라 절취한 단면도이다.
도 26은 본 개시의일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자장치의 블록도이다.
도면들 전체에 걸쳐 동일하거나 유사한 구성 요소들, 특징들 및 구조들을 묘사하기 위해 동일 참조 번호가 사용된다는 점에 유의해야 한다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 특허 청구범위 및 그 동등물에 의해 규정된 본 개시의 여러 가지 실시예의 완전한 이해를 돕기 위해 제공된다. 본 개시는 그 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 내용이 포함되어 있지만, 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 이 기술분야의 통상의 기술자들은 여기에 서술된 여러가지 실시예들의 다양한 변경과 수정이 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 이루어질 수 있는 것으로 이해할 것이다. 또한, 명확하고 간결하게 하기 위해, 본 개시와 관련된 공지 기능들과 구성들의 설명은 생략하기로 한다.
다음 설명과 특허 청구범위에서 사용된 용어들과 단어들은 문헌상의 의미들을 한정하는 것이 아니고, 단지 본 개시를 명확하고 일관되게 이해할 수 있는 발명자에 의해 사용된다. 따라서, 본 개시의 여러 가지 실시예들의 다음 설명은 단지 예시 목적으로만 제공되고 본 개시를 첨부된 특허 청구범위 및 그 동등물에 의해 규정된 것으로 한정하는 목적으로 제공되는 것이 아님은 이 기술분야의 기술자들에게는 자명하다.
단수 형태 “하나(a 또는 an)”와 “상기(the)”는 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함함을 이해해야 한다. 그러므로, 예를 들면, 하나의 구성요소면(“a component surface”)은 하나 이상의 해당 표면을 지칭하는 것을 포함할 수 있다. 본 개시에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 개시에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
또한, 본 개시에서 '상부', '하부', '좌측', '우측', '내측', '외측', '내면', '외면', '전방', '후방' 등의 용어는 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이에 의해 각 구성요소의 형상이나 위치가 제한되는 것은 아니다.
본 개시에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(1)의 전면을 나타내는 도면이고, 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(1)의 후면을 나타내는 도면이고, 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2의 전자장치(1)를 분해하여 나타낸 도면이다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(1)는, 예를 들어, 스마트 폰(smart phone), 태블릿(tablet), 스마트 노트(smart note)와 같은 사용자 모바일 장치(user mobile device)에 해당할 수 있다. 전자장치(1)는 일정 체적을 갖는 일종의 직육면체 또는 직육면체와 유사한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자장치(1)의 전면 및 후면은 편평한 평면으로 구현되지만, 전자장치(1)의 4개의 측면 모두 또는 일부(예: 좌/우의 2개 측면)는 그립감의 향상을 위해 임의의 곡률을 가지고 구현될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 전자장치(1)는 커버윈도우(10), 하우징(20), 후면커버(30), 입력펜(3), 및 연통부(21)를 포함할 수 있다.
커버윈도우(10)는 전자장치(1)의 전면 외관을 형성할 수 있다. 커버윈도우(10)는 하우징(20)의 제1면에 배치된 부품, 예를 들면 디스플레이모듈을 전면에서 커버할 수 있다. 커버윈도우(10)는 전자장치(1)의 일면에서 구부러질 수 있다. 예를 들어, 커버윈도우(10)는 전자장치(1)의 양측단의 가장자리에서 구부러질 수 있다.
하우징(20)은 커버윈도우(10)를 향한 제1면(도 9의 201)에 전자장치(1)의 부품들, 예를 들면 디스플레이모듈 등을 수용 및 지지할 수 있다.
하우징(20)은 후면커버(30)를 향하는 제2면(202)에 배터리(40), 카메라모듈, 인쇄회로기판 등을 수용 및 지지할 수 있다.
하우징(20)의 상세한 구조는 후술한다.
후면커버(30)는 전자장치(1)의 후면 외관을 형성할 수 있다. 후면커버(30)는 하우징(10)에 수용된 부품들을 후면에서 커버할 수 있다. 후면커버(30)는 전자장치(1)의 양측단의 가장자리에서 구부러질 수 있다. 후면커버(30)에는 적어도 하나의 후면 카메라렌즈들이 노출되도록 마련된 카메라영역(31)을 포함할 수 있다.
전자장치(1)는 측면부의 외관을 형성하는 측면커버가 더 배치될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징(20)을 나타내는 도면이고, 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 4의 하우징(20)을 분리하여 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 하우징(20)은 제1공간부(22), 및 제1공간부(22)에 인접한 제2공간부(23)를 포함할 수 있다. 하우징(20)은 제2공간부(23)를 외부와 연결하는 연통부(21), 예를 들면 펜삽입구를 포함할 수 있다.
제1공간부(22)에는 배터리(도 3의 40)가 수용될 수 있다.
제2공간부(23)에는 외부로부터 연통부(21)를 통해 삽입된 입력펜(도 2의 3)이 보관되는 펜수용부를 포함할 수 있다. 입력펜(3)은 하우징(20)으로부터 제거될 수 있다,
제1공간부(22)와 제2공간부(23)는 격리벽(26)에 의해 격리되어 있다.
도 5를 참조하면, 하우징(20)은 전자장치(1)의 내부를 형성하는 캐스팅 소재의 내장프레임(210), 내장프레임(210)과 결합하여 전자장치(1)의 외관을 형성하는 압연 또는 압출 소재의 외장프레임(230) 및 상호 결합된 내장프레임(210)과 외장프레임(230)을 지지하는 사출소재의 지지프레임(220)을 포함할 수 있다. 하우징(20)의 제조방법은 나중에 상세하게 설명한다.
내장프레임(210)은 하우징(20)의 내측 구조를 형성하고 전자장치(1)의 부품들을 지지할 수 있는 기계적 강도를 제공할 수 있다.
내장프레임(210)은 제1공간부(22)와 제2공간부(23) 사이를 격리하는 캐스팅 소재의 제1격리벽(261)을 포함할 수 있다.
내장프레임(210)은 캐스팅 금속 소재로 형성될 수 있다.
캐스팅 소재는 예를 들면 Al, Mg, Zn, CU 단독 또는 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 캐스팅 소재는 예를 들면 Al 캐스팅 합금일 경우 Si 성분이 2% 이상 함유될 수 있다. 캐스팅 소재는 예를 들면 Mg 캐스팅 합금일 경우 Al 성분이 5%이상 함유될 수 있다.
캐스팅 소재는 압연 또는 압출 소재에 비해 저렴하고 캐스팅 성형이 용이하다.
지지프레임(220)은 내장프레임(210)과 외장프레임(230)을 지지하고 내장프레임(210)과 외장프레임(230)과 더불어 하우징(20)을 형성할 수 있다.
지지프레임(220)은 내장프레임(210)의 제2공간부(23)에 접합되는 사출소재의 제2격리벽(262)을 포함할 수 있다.
지지프레임(220)은 사출소재로 형성될 수 있다.
사출 소재는 PC, PPA등 다양한 자재들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사출 소재는 비 도전성의 열가소성 수지, 예를 들면 PC, PBT, PPS, PA, PPA, PET, PEEK, PAEK, PPSU 등과 무기물, 예를 들면 GF, CF, Talc 등을 포함할 수 있다.
사출 소재는 예를 들면, 예를 들면 폴리머 계열의 PC GF 10%(Polycarbonate Reinforced with 10% Glass Fibers)와 같은 비금속재질을 포함할 수 있다.
외장프레임(230)은 하우징(20)의 외관을 형성할 수 있다. 외장프레임(230)은 압연, 압출, 인발, MIM(Metal Injection Molding), 3D프린팅, 또는 프레스 금속 소재, 예를 들면 Al, SUS, Ti, 또는 Mg 단독 또는 이들의 합금 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
외장프레임(230)은 내장프레임(210)에 용접 또는 인서트 캐스팅에 의해 결합될 수 있다. 외장프레임(230)은 미려한 외관을 위해, 예를 들면 애노다이징, PVD(Physical Vapor Deposition), 전착, 도장, MAO(Micro Arc Oxidation), PEO(Plasma Electrolyzed Coating) 등의 방법으로 표면 처리될 수 있다.
외장프레임(230)은 내장프레임(210)과 결합된 상태로 지지프레임(220)에 인서트 사출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외장프레임(230)은 안테나 방사체 등을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외장 프레임(230)은 생략되고 사출 소재의 지지프레임으로 대체될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 5의 A부분에 대해서 제1공간부(22) 측에서 격리벽(26)을 촬영한 사진을 나타낸다.
도 6을 참조하면, 도 5의 내장프레임(210)을 형성할 때 제1공간부(22)와 제2공간부(23) 사이를 격리하는 캐스팅 소재의 제1격리벽(261)은 캐스팅 성형수축으로 기공(2611)이 형성될 수 있다. 이때, 기공(2611)의 크기는 캐스팅 상태에 따라 약 0.01~15mm 수준으로 형성될 수 있다. 특히, 캐스팅 소재의 제1격리벽(261)은 캐스팅 성형 후 얇게 가공되는 과정에서 기공들(2611)이 연결될 가능성이 있다.
제2공간부(23)는 연통부(21)를 통해 외부와 연통되어 있어 물이나 먼지들이 유입될 수 있다. 따라서, 방수기능을 가진 전자장치(1)는 이와 같이 유입된 물이나 먼지 등이 도 5 및 도 6의 제1격리벽(261)의 기공(2611)을 통과할 수 없도록 할 필요가 있다. 다만, 도 5에 도시된 기공(2611)은 언제나 발생하는 것이 아니라, 공정이나 상황에 따라 발생하지 않을 수도 있는 것이고, 또한 발생하더라도 항상 도 5에 도시된 형태로만 나타나는 것은 아니므로, 본 개시의 기공과, 그 기재는 발명의 설명을 위한 것으로 이해하여야 한다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 4의 B-B선을 따라 절취한 단면이다.
도 7을 참조하면, 제1공간부(22)와 제2공간부(23) 사이를 격리하는 격리벽(26)은 내장프레임(210)을 포함한 지지프레임(220)의 인서트 사출에 의해 접합된 캐스팅 소재의 제1격리벽(261)과 사출 소재의 제2격리벽(262)으로 구성될 수 있다.
제1격리벽(261)은 내장프레임(210)의 단독 캐스팅 또는 외장프레임(230)과 인서트 캐스팅으로 형성될 수 있다.
제2격리벽(262)은 사출 소재에 의한 지지프레임(220)의 인서트 사출에 의해 형성될 수 있다.
인서트 사출 시에, 사출 소재로 이루어진 제2격리벽(262)은 캐스팅 소재의 제1격리벽(261)에 접합되어 제2공간부(23)로 유입된 물이 제1공간부(22)로 통과하는 것을 차단할 수 있다.
제1격리벽(261)의 캐스팅 소재와 제2격리벽(262)의 사출 소재 간의 접합력 또는 밀착력을 높이기 위해, 제1격리벽(261)에는 접촉면적을 증가시키기 위한, 예를 들면 요철부(263) 형성 또는 거칠기 표면 처리가 수행될 수 있다.
제2격리벽(262)은 제2공간부(23)의 바닥으로 절곡 연장하는 연장부(264)를 포함할 수 있다. 제2격리벽(262) 또는 연장부(264) 중 적어도 하나는 입력펜(3)의 형상을 수용하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1격리부(261)와 제2격리부(262) 사이에는 얇은 본딩막 등의 화학적 접합 처리층을 포함할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 4의 C-C선을 따라 절취한 단면이다.
도 8을 참조하면, 외장프레임(230)은 제2공간부(23)와 연통하는 연통부(21)를 포함할 수 있다. 연통부(21)는 내장프레임(210)과 외장프레임(230)의 결합 시에 제2공간부(23) 내에 결합될 수 있다. 이때, 제2공간부(23)에 마련되는 사출소재의 제2격리벽(262)은 연통부(21)의 내측 단부와 내장프레임(210)의 제1격리벽(261) 사이를 차단할 수 있다. 추가적으로, 제2공간부(23) 측의 제1격리벽(261)과 연통부(21)의 외면 틈새(242)에는 사출소재의 제2격리벽(262)이 연장하여 채워질 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시에에 따른 하우징(20)의 제1면(201) 외곽 테두리에 제1방수테이프(28)를 부착한 상태를 나타내는 도면이고, 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 9의 제1방수테이프(28)를 분리한 상태를 나타내는 도면이고, 도 11은 본 개시의 일 실시에에 따른 하우징(20)의 제2면(202) 외곽 테두리에 제2방수테이프(29)를 부착한 상태를 나타내는 도면이고, 도 12는 본 개시의 일 실시에에 따른 도 11의 제2방수테이프(29)를 분리한 상태를 나타내는 도면이고, 도 13은 본 개시의 일 실시에에 따른 도 11의 D-D선을 따라 절취한 단면도이다.
하우징(20)의 제1면(201) 외곽 테두리에서 내장프레임(210)과 외장프레임(230) 간 경계는 외부의 물이 누설되는 경로가 될 수 있다. 따라서, 내장프레임(210)과 외장프레임(230) 사이의 경계 내부는 도 8과 같은 방식으로 지지프레임(220)의 인서트 사출 시에 사출 소재로 채우고, 경계 외부는 도 9 및 도 13과 같이 제1방수테이프(28)를 부착하여 물의 누설을 차단할 수 있다.
마찬가지로, 하우징(20)의 제2면(202) 외곽 테두리에서 내장프레임(210)과 외장프레임(230) 사이의 경계 외부는 도 11 및 도 13과 같이 제2방수테이프(29)를 부착하여 물의 누설을 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 내장프레임(210)과 지지프레임(220) 사이 또는 지지프레임(220)과 외장프레임(230) 사이의 경계 외부에도 제1 및 제2방수테이프(28,29)가 부착될 수 있다.
도 12 및 13을 참조하면, 하우징(20)의 제조 시에, 제2공간부(23)는 외부와 연통하는 통로인 연통부(21)를 향한 제1방향에 수직한 제2방향의 일 측이 개방될 수 있다. 제2공간부(23)로 유입된 물은 개방된 일 측을 통해 제1공간부(22)로 누설될 수 있으므로, 개방된 일 측에 실링부재(27)가 배치될 수 있다. 실링부재(27)는 탄성 및 방수 성능을 가진 예를 들면, 실리콘이나 고무 재질로 이루어질 수 있다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(1)의 하우징(20)을 제조하는 방법의 일 예를 나타내는 순서도이고, 도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 14의 하우징(20)을 제조하는 공정을 나타내는 도면이다.
이하, 일 실시예에 따른 하우징(20)의 제조방법을 도 15 및 도 16을 참조하여 설명한다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 동작(S11)에서, 압연 또는 압출 금속으로 이루어진 원소재(230r)를 마련할 수 있다. 원소재(230r)는 블록 형상 또는 프레임 형상일 수 있다. 압출 소재 또는 압연 소재는 예를 들면 Al, SUS, Ti, 또는 Mg 단독 또는 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
동작(S12)에서, 원소재(230r)를 1차 CNC 가공, 인발, 프레스, MIM, 또는 3D프린팅으로 외장프레임(230)을 형성할 수 있다. 외장프레임(230)은 미련한 외관을 제공하기 위해 애노다이징, PVD, 전착, 도장, MAO, 또는 PEO 등의 방법으로 표면처리를 포함할 수 있다.
동작(S13)에서, 캐스팅 소재로 캐스팅하여 내장프레임(210)을 형성할 수 있다. 이때, 내장프레임(210)은 제1공간부(22)와 제2공간부(23), 그리고 제1공간부(22)와 제2공간부(23) 사이를 격리하는 제1격리벽(261)이 형성될 수 있다.
캐스팅 소재는 예를 들면 Al, Mg, 또는 Zn 단독 또는 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 캐스팅 소재는 예를 들면 Al 캐스팅 합금일 경우 Si 성분이 2% 이상 함유될 수 있다. 캐스팅 소재는 예를 들면 Mg 캐스팅 합금일 경우 Al 성분이 5%이상 함유될 수 있다.
동작(S14)에서, 외장프레임(230) 내에 내장프레임(210)을 용접하여 프레임결합체(240)를 형성할 수 있다.
동작(S15)에서, 내장프레임(210)과 외장프레임(230)이 상호 결합된 프레임결합체(240)를 포함한 사출 소재의 인서트 사출에 의해 사출프레임 결합체(250)를 형성할 수 있다. 이때, 사출 소재의 지지프레임(220)은 내장프레임(210)과 외장프레임(230)을 지지할 수 있다. 또한, 지지프레임(220)의 사출 소재는 내장프레임(210)과 외장프레임(230) 사이의 경계 부분에 채워지고, 도 7에 나타낸 바와 같이 제2공간부(23)에서 제1격리벽(261)에 사출 소재의 제2격리벽(262)이 접합될 수 있다.
사출 소재는 비 도전성의 열가소성 수지, 예를 들면 PC, PBT, PPS, PA, PPA, PET, PEEK, PAEK, PPSU 등과 무기물, 예를 들면 GF, CF, Talc 등을 포함할 수 있다. 사출 소재는 예를 들면, 예를 들면 폴리머 계열의 PC GF 10%(예를 들면, Polycarbonate Reinforced with 10% Glass Fibers)와 같은 비금속재질을 포함할 수 있다.
동작(S16)에서, 사출프레임 결합체(250)를 2차 CNC가공하여 하우징(20)을 형성할 수 있다. 2차 CNC 가공은 사출프레임 결합체(250)의 불필요한 부분을 제거하거나 연통부(21) 등을 형성하는 가공을 포함할 수 있다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(1)의 하우징(20)을 제조하는 방법의 다른 예를 나타내는 순서도이고, 도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16의 하우징(20)을 제조하는 공정을 나타내는 도면이다.
이하, 일 실시예에 따른 하우징(20)의 제조방법을 도 16 및 도 17을 참조하여 설명한다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 동작(S21)에서, 압연 또는 압출 금속으로 이루어진 원소재(230r)를 마련할 수 있다. 원소재(230r)는 프레임 형상 또는 블록 형상일 수 있다.
동작(S22)에서, 원소재(230r)를 1차 CNC 가공하여 외장프레임(230)을 형성할 수 있다. 외장프레임(230)은 미련한 외관을 제공하기 위해 애노다이징, PVD, 전착, 도장, MAO, 또는 PEO 등의 방법으로 표면처리를 포함할 수 있다.
동작(S23)에서, 외장프레임(230)을 캐스팅 소재로 인서트 캐스팅하여 내장프레임(210)과 외부프레임(230)을 결합된 프레임결합체(240)를 형성할 수 있다. 이때, 내장프레임(210)에는 제1공간부(22)와 제2공간부(23), 그리고 제1공간부(22)와 제2공간부(23) 사이를 격리하는 제1격리벽(261)이 형성될 수 있다.
동작(S24)에서, 내장프레임(210)과 외장프레임(230)이 상호 결합된 프레임결합체(240)를 2차 CNC 가공하여 프레임가공체(241)를 형성할 수 있다. 이때, 2차 CNC 가공은 프레임결합체(240)의 불필요한 부분을 제거할 수 있다.
동작(S25)에서, 사출 소재로 프레임가공체(241)를 포함한 인서트 사출로 사출프레임 결합체(250)를 형성할 수 있다. 이때, 사출 소재의 지지프레임(220)은 내장프레임(210)과 외장프레임(230)을 지지할 수 있다. 또한, 지지프레임(220)의 사출 소재는 내장프레임(210)과 외장프레임(230) 사이의 경계 부분에 채워지고, 도 7에 나타낸 바와 같이 제공간부(23)에서 제1격리벽(261)에 사출 소재의 제2격리벽(262)이 접합될 수 있다.
동작(S26)에서, 사출프레임 결합체(250)를 3차 CNC가공하여 하우징(20)을 형성할 수 있다. 3차 CNC가공은 사출프레임 결합체(250)의 불필요한 부분을 제거하거나 연통부(21) 등을 형성하는 가공을 포함할 수 있다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징(20)을 나타내는 도면이고, 도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 18의 E-E선을 따라 절취한 단면도이다.
도 18 및 19를 참조하면, 하우징(20)은 캐스팅 소재의 내장프레임(210), 압연 또는 압출 소재의 외장프레임(230), 및 내장프레임(210)과 외장프레임(230)을 결합 지지하는 사출 소재의 지지프레임(220)을 포함할 수 있다. 하우징(20)은 내측에 부품을 수용하는 제3공간부(32) 및 연통부(35), 예를 들면 카메라 출입구를 통해 외부로 슬라이딩 인출 가능한 슬라이드 카메라가 배치되는 제4공간부(33)를 포함할 수 있다.
하우징(20)은 제3공간부(32)와 제4공간부(33)를 격리하는 격리벽(36)을 포함할 수 있다. 격리벽(36)은 내장프레임(210)의 캐스팅 제조 시에 형성되는 캐스팅 소재의 제1격리벽(361)과 지지프레임(220)의 인서트 사출 시에 형성되는 사출 소재의 제2격리벽(362)을 포함할 수 있다. 이와 같이, 사출 소재의 제2격리벽(362)이 캐스팅 소재의 제1격리벽(361)에 접합됨으로써 제4공간부(33)로 유입된 물이 제1격리벽(361)의 기공을 통해 제3공간부(32)로 누설되는 것이 방지될 수 있다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징(20)을 나타내는 도면이고, 도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 20의 F-F선을 따라 절취한 단면도이다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 하우징(20)은 내측에 부품을 수용하는 제3공간부(42) 및 사이드 키가 배치되는 제4공간부(43)를 포함할 수 있다.
하우징(20)은 제3공간부(42)와 제4공간부(43)를 격리하는 격리벽(46)을 포함할 수 있다. 격리벽(46)은 내장프레임(210)의 캐스팅 제조 시에 형성되는 캐스팅 소재의 제1격리벽(461)과 지지프레임(220)의 인서트 사출 시에 형성되는 사출 소재의 제2격리벽(462)을 포함할 수 있다. 이와 같이, 사출 소재의 제2격리벽(462)이 캐스팅 소재의 제1격리벽(461)에 접합됨으로써 연통부(41), 예를 들면 사이드 키(버튼) 삽입구를 통해 제4공간부(43)로 유입된 물이 제1격리벽(461)의 기공을 통해 제3공간부(42)로 누설되는 것이 방지될 수 있다.
도 22는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징(20)을 나타내는 도면이고, 도 23은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 22의 G-G선을 따라 절취한 단면도이다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 하우징(20)은 내측에 부품을 수용하는 제3공간부(52) 및 지문인식 키가 배치되는 제4공간부(53)를 포함할 수 있다.
하우징(20)은 제3공간부(52)와 제4공간부(53)를 격리하는 격리벽(56)을 포함할 수 있다. 격리벽(56)은 내장프레임(210)의 캐스팅 제조 시에 형성되는 캐스팅 소재의 제1격리벽(561)과 지지프레임(220)의 인서트 사출 시에 형성되는 사출 소재의 제2격리벽(562)을 포함할 수 있다. 이와 같이, 사출 소재의 제2격리벽(562)이 캐스팅 소재의 제1격리벽(561)에 접합됨으로써 연통부(51), 예를 들면 키 삽입구를 통해 제4공간부(53)로 유입된 물이 제1격리벽(561)의 기공을 통해 제3공간부(52)로 누설되는 것이 방지될 수 있다.
도 24는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징(20)을 나타내는 도면이고, 도 25는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 24의 H-H선을 따라 절취한 단면도이다.
도 24 및 도 25를 참조하면, 하우징(20)은 내측에 부품을 수용하는 제3공간부(62) 및 롤러블 디스플레이의 레일이 배치되는 제4공간부(63)를 포함할 수 있다.
제4공간부(63)는 금속 캐스팅소재의 내장프레임(210), 금속 압연소재 또는 압출소재의 외장프레임(230), 및 내장프레임(210)과 외장프레임(230) 사이를 연결하는 사출소재의 지지프레임(220)으로 형성될 수 있다. 지지프레임(220)과 외장프레임(230)은 제1요철부(663)에 의해 접합될 수 있다.
하우징(20)은 제3공간부(62)와 제4공간부(63)를 격리하는 격리벽(66)을 포함할 수 있다. 격리벽(66)은 내장프레임(210)의 캐스팅 제조 시에 형성되는 캐스팅 소재의 제1격리벽(661)과 지지프레임(220)의 인서트 사출 시에 형성되는 사출 소재의 제2격리벽(662)을 포함할 수 있다. 이와 같이, 사출 소재의 제2격리벽(662)이 캐스팅 소재의 제1격리벽(661)에 접합됨으로써 연통부(61), 예를 들면 레일 삽입구를 통해 제4공간부(63)로 유입된 물이 제1격리벽(661)의 기공을 통해 제3공간부(62)로 누설되는 것이 방지될 수 있다. 제1격리벽(661)과 제2격리벽(662)은 예를 들면 제2요철부(664)에 의해 접합될 수 있다.
도 26은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자장치(1)의 블록도이다. 도 26을 참조하면, 네트워크 환경에서 전자장치(1)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자장치(2)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자장치(4) 또는 서버(8) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자장치(1)는 서버(8)를 통하여 전자장치(4)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자장치(1)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(40), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자장치(1)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자장치(1)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자장치(1) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(8))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자장치(1)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자장치(1)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자장치(1)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 입력펜(예: 스타일러스 펜)(3)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자장치(1)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자장치(1)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자장치(예: 전자장치(2))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자장치(1)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자장치(1)가 외부 전자장치(예: 전자장치(2))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자장치(1)가 외부 전자장치(예: 전자장치(2))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자장치(1)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(40)는 전자장치(1)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(40)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신모듈(190)은 전자장치(1)와 외부 전자장치(예: 전자장치(2), 전자장치(4), 또는 서버(8)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자장치(4)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자장치(1)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자장치(1), 외부 전자장치(예: 전자장치(4)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하우징(20)을 구성하는 도전성 재질의 내장프레임(210)으로부터 일체로 연장하도록 마련된 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신모듈(190)과 외부의 전자장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 이면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(8)를 통해서 전자장치(1)와 외부의 전자장치(4)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자장치(2, 또는 4) 각각은 전자장치(1)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자장치(1)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자장치들(2, 4, 또는 8) 중 하나 이상의 외부의 전자장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자장치(1)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자장치(1)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자장치(1)로 전달할 수 있다. 전자장치(1)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자장치(1)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자장치(4)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(8)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자장치(4) 또는 서버(8)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자장치(1)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시는 여러 가지 실시예들에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 첨부된 특허 청구범위와 그 균들물에 의해 규정된 바와 같이 본 개시의 범위를 벗어남이 없이 다양한 형태와 세부사항의 변경이 가능하다는 것은 이 기술분야의 기술자에 의해 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 휴대용 전자장치에 있어서,
    제1부품;
    제2부품;
    상기 제1부품을 수용하도록 마련된 제1공간부;
    상기 제1공간부에 인접하며 상기 제2부품을 수용하며 제1방향으로 상기 휴대용 전자장치의 외부와 연통되고 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 일 측이 개방된 제2공간부; 및
    상기 제1공간부와 상기 제2공간부를 격리하는 격리부를 포함하는 하우징; 및
    상기 제2공간부의 개방된 일 측에 마련된 실링부재를 포함하며,
    상기 격리부는 금속소재로 형성된 제1격리부 및 상기 제1격리부에 결합되고 사출소재로 형성된 제2격리부를 포함하는 전자장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2격리부는 상기 내장프레임에 의해 형성된 제2공간부 측에 마련되는 전자장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2격리부가 상기 제2공간부의 바닥으로 절곡 연장되게 형성되는 전자장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제1공간부와 상기 제2공간부가 형성되도록 상기 금속소재로 형성된 내장프레임 및 상기 내장프레임을 지지하도록 상기 사출소재로 형성된 지지프레임을 포함하는 전자장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 금속소재는 제1금속소재이고,
    상기 하우징은 상기 전자장치의 외관을 형성하도록 상기 내장프레임에 결합되고 상기 제1금속소재와 다른 제2금속소재로 형성된 외장프레임을 더 포함하는 전자장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1금속소재는 캐스팅 소재를 포함하고,
    상기 제2금속소재는 압출, 압연, 인발, MIM(Metal Injection Molding), 3D프린팅, 또는 프레스 소재 중 하나를 포함하는 전자장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1금속소재는 Al, Mg, Zn, Cu 단독 또는 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제2금속소재는 Al, SUS, Ti, 또는 Mg 단독 또는 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하는 전자장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 사출소재는 열가소성 수지와 무기물을 포함하는 전자장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 외장프레임은 상기 제2공간부가 상기 휴대용 전자장치의 외부로 연결되게 하는 연통부를 포함하는 전자장치.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 지지프레임은 상기 내장프레임과 상기 외장프레임 사이에 개재되는 전자장치.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 내장프레임과 상기 외장프레임 사이에 부착되는 방수테이프를 더 포함하는 전자장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1부품은 배터리를 포함하며,
    상기 제2부품은 입력펜을 포함하며,
    상기 제2공간부는 상기 입력펜을 수용하는 펜수용부를 포함하는 전자장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2부품은 사이드키, 지문인식키, 또는 슬라이드 카메라 중 적어도 하나를 포함하는 전자장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1격리부는 기공 또는 균열을 포함하며,
    상기 제1격리부의 기공 또는 균열에 상기 제2격리부의 사출소재가 채워지는 전자장치.
  15. 휴대용 전자장치의 제조방법에 있어서,
    금속소재로 상기 전자장치의 내부를 형성하는 내장프레임을 다이캐스팅 하는 단계; 및
    사출소재로 상기 내장프레임이 포함된 인서트 사출을 수행하여 상기 내장프레임을 지지하는 지지프레임을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 내장프레임을 다이캐스팅 하는 단계는, 상기 전자장치의 제1부품과 제2부품을 각각 수용하는 제1공간부와 제2공간부를 격리하는 상기 금속소재의 제1격리부를 형성하고,
    상기 지지프레임을 형성하는 단계는, 상기 제1격리부에 접합되도록 제2격리부를 형성하는 전자장치의 제조방법.
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