WO2023018129A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제조 방법 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제조 방법 Download PDF

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WO2023018129A1
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conductive pattern
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김형진
김지호
안성용
장귀현
김윤정
설경문
조범진
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삼성전자 주식회사
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    • H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including an antenna and a method of manufacturing the electronic device.
  • the electronic device may transmit and receive phone calls and various data with other electronic devices through wireless communication.
  • the electronic device may include at least one antenna to perform wireless communication with another electronic device using a network.
  • At least a portion of the support member may include a conductive material (eg, metal). At least a portion of the support member (eg, a conductive material) may be used as an antenna radiator (eg, a conductive pattern) for wireless communication.
  • a conductive material eg, metal
  • At least a portion of the support member eg, a conductive material
  • an antenna radiator eg, a conductive pattern
  • At least a portion of a side member forming an exterior may include a non-conductive material (eg, ceramic).
  • a conductive pattern used as an antenna radiator may be disposed inside the side member.
  • a non-conductive injection molding material eg, a second non-conductive member
  • the conductive pattern eg, an antenna radiator
  • other electronic components eg, a display
  • a conductive material based on the thickness of the non-conductive injection molding material (eg, the second non-conductive member).
  • interference may occur between the conductive pattern and other electronic components, and the radiation performance of the antenna may deteriorate.
  • Various embodiments of the present invention reduce the thickness of a side member forming the exterior of an electronic device and a non-conductive injection molding material (eg, a second non-conductive member) bonding a conductive pattern, and a separation distance between the conductive pattern and other electronic components. It is possible to provide an electronic device capable of securing and a manufacturing method of the electronic device.
  • a non-conductive injection molding material eg, a second non-conductive member
  • An electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate, and a side member formed to surround a space formed by the front plate and the rear plate; a support member disposed in the space; at least one electronic component disposed in a space, a first non-conductive member disposed on at least a portion of the support member and the side member, a conductive pattern disposed at least partially between the side member and the first non-conductive member, and a second non-conductive member disposed between the side member and a portion of the conductive pattern and a portion of the first non-conductive member, wherein at least a portion of the conductive pattern is separated from the at least one electronic component by a predetermined distance.
  • a first inclined surface may be formed on a part of the first non-conductive member.
  • An electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate, and a side member formed to surround a space formed by the front plate and the rear plate; a support member disposed in the space; at least one electronic component disposed in a space, a first non-conductive member disposed on at least a portion of the support member and the side member, a conductive pattern disposed at least partially between the side member and the first non-conductive member, and a second non-conductive member disposed between the side member and a portion of the conductive pattern and a portion of the first non-conductive member, wherein at least a portion of the conductive pattern is separated from the at least one electronic component by a predetermined distance.
  • a first inclined surface and a second inclined surface may be formed on at least a part of the first non-conductive member.
  • An electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate, and a side member formed to surround a space formed by the front plate and the rear plate; a support member disposed in the space; at least one electronic component disposed in a space, a first non-conductive member disposed on at least a portion of the support member and the side member, a conductive pattern disposed at least partially between the side member and the first non-conductive member, and a second non-conductive member disposed between the side member and a portion of the conductive pattern and a portion of the first non-conductive member, wherein at least a portion of the conductive pattern is separated from the at least one electronic component by a predetermined distance. and a first inclined surface may be formed on a part of the conductive pattern.
  • a manufacturing method of an electronic device includes a process of processing the shape of a support member and a conductive pattern by applying a die casting or CNC (computerized numerical control) method to a metal material, and insert injection.
  • CNC computerized numerical control
  • CNC computerized numerical control
  • a process of processing the outer surface of the injected support member, the conductive pattern and/or the first non-conductive member, a process of injecting the second non-conductive member using insert injection between the processed conductive pattern and the side member, and CNC A process of processing an outer surface of the side member and forming a contact surface of the conductive pattern using a (computerized numerical control) method may be included.
  • a non-conductive injection molding material eg, a second non-conductive member disposed between a side member (eg, ceramic) and a conductive pattern (eg, an antenna radiator) forming an exterior of an electronic device.
  • a side member eg, ceramic
  • a conductive pattern eg, an antenna radiator
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a part of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an enlarged view schematically illustrating an example of area A of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure disclosed in FIG. 4 .
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of part BB′ of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure disclosed in FIG. 5 .
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically illustrating various embodiments of a part BB′ of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure disclosed in FIG. 5 .
  • FIG. 8 is an enlarged view schematically illustrating various embodiments of an area A of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure disclosed in FIG. 4 .
  • 9 to 12 are cross-sectional views schematically illustrating various embodiments of parts C-C′ of the electronic device according to various embodiments of the present invention disclosed in FIG. 8 .
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a molding state of a second non-conductive member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating radiation efficiency of an antenna of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a process chart illustrating a method of manufacturing an electronic device including an antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A. And it may include a housing 210 including a side surface (210C) surrounding the space between the second surface (210B). In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the first face 210A, the second face 210B, and the side face 210C of FIGS. 2A and 2B. According to one embodiment, the first surface 210A may be formed by a front plate 202 that is at least partially transparent (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • a front plate 202 that is at least partially transparent (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the rear plate 211 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 has a first region 210D that is bent and seamlessly extended from the first surface 210A toward the back plate, and the long edge (long) of the front plate edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 211 may include a second region 210E that is curved toward the front plate from the second surface 210B and extends seamlessly at both ends of the long edge. there is.
  • the front plate 202 or the rear plate 211 may include only one of the first region 210D or the second region 210E.
  • the front plate 202 may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 210B without including the first region and the second region.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, is the first area 210D or the second area 210E as described above is not included. 1 thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness on a side surface including the first or second area.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an input module 203 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), and sound output modules 207 and 214 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ). Sound output module 155), sensor modules 204, 219, camera modules 205, 212, 213 (eg, camera module 180 of FIG. 1), key input device 217, indicator (not shown) ), and at least one of connectors 208 and 209.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the indicator) or may additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first surface 210A and the first region 210D of the side surface 210C.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.
  • the input module 203 may include a microphone. In some embodiments, the input module 203 may include a plurality of microphones 203 disposed to detect the direction of sound.
  • the sound output modules 207 and 214 may include speakers 207 and 214 .
  • the speakers 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver 214 for communication.
  • the microphone 203, the speakers 207 and 214, and the connectors 208 and 209 are disposed in the space of the electronic device 200, and externally through at least one hole formed in the housing 210. may be exposed to the environment. In some embodiments, the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the microphone 203 and the speakers 207 and 214 .
  • the sound output modules 207 and 214 may include an operated speaker (eg, a piezo speaker) while excluding holes formed in the housing 210 .
  • the sensor modules 204 , 216 , and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204, 216, and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 210A of the housing 210. (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210. ) (eg, a fingerprint sensor).
  • a first sensor module 204 eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a proximity sensor
  • a third sensor module 219 eg, an HRM sensor
  • fourth sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A (eg, the display 201 as well as the second surface 210B) of the housing 210.
  • the electronic device 200 may include a sensor module, eg, not shown.
  • a sensor module eg, not shown.
  • a gesture sensor e.g., a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 204 may be further used.
  • a gesture sensor e.g, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 204 may be further used.
  • IR infrared
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera module 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 and a second camera module 212 disposed on the second surface 210B. ), and/or flash 213.
  • the camera modules 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input module 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input modules 217, and the key input modules 217 that are not included may include soft keys and the like on the display 201. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201 .
  • the key input module 217 may include a sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210 .
  • the indicator may be disposed on the first surface 210A of the housing 210, for example.
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector holes 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (or earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole or earphone jack
  • Some of the camera modules 205 of the camera modules 205 and 212 , some of the sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 219 , or indicators may be disposed to be exposed through the display 201 .
  • the camera module 205, the sensor module 204, or the indicator can be in contact with the external environment through a through hole drilled from the internal space of the electronic device 200 to the front plate 202 of the display 201. can be placed.
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device 200 .
  • the area of the display 201 facing the sensor module may not require a through hole.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIGS. 2A and/or 2B, or may include other embodiments of the electronic device.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A ) includes a side member 310 (eg, a housing or side bezel structure), a first 1 support member 311 (eg bracket or support structure), front plate 320 (eg front cover), display 330, printed circuit board 340, battery 350, second support member 360 ) (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380 (eg, a rear cover).
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. Description is omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 or integrally formed with the side member 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 has a display 330 (eg, the display 201 of FIG. 2A) coupled to one surface (eg, the first surface in the -z-axis direction) and the other surface (eg, the first surface in the z-axis direction). 2 side) may be coupled to the printed circuit board 340 .
  • the printed circuit board 340 may be equipped with, for example, the processor 120, the memory 130, and/or the interface 177 shown in FIG. 1 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a first PCB 340a and/or a second PCB 340b.
  • the first PCB 340a and the second PCB 340b may be spaced apart from each other and may be electrically connected using a connection member 345 (eg, a coaxial cable and/or FPCB).
  • the printed circuit board 340 may include a structure in which a plurality of printed circuit boards (PCBs) are stacked.
  • the printed circuit board 340 may include an interposer structure.
  • the printed circuit board 340 may be implemented in the form of a flexible printed circuit board (FPCB) and/or a rigid printed circuit board (PCB).
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side member 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the side member 310 eg, a housing or side bezel structure
  • the side member 310 may at least partially include a non-conductive material. At least a portion of the side member 310 may include, for example, a ceramic material having a high permittivity (eg, a permittivity of about 7 to about 25).
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a part of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an enlarged view schematically illustrating an example of area A of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure disclosed in FIG. 4 .
  • the electronic device 300 of FIG. 4 may be a view of the electronic device shown in FIG. 3 viewed from one direction (eg, the z-axis direction).
  • the electronic device 300 of FIGS. 4 and 5 implements the embodiments described in the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B , and/or the electronic device 300 of FIG. 3 .
  • the same reference numerals are given to components substantially the same as those of the embodiment of the electronic device 300 disclosed in FIG. 3 , and redundant descriptions may be omitted.
  • the embodiment related to the electronic device 300 of FIGS. 4 and 5 describes a bar-type electronic device, but is not limited thereto, and may include a foldable type, a rollable type, a sliding type, and a wearable type. It can also be applied to electronic devices such as type, tablet PC or notebook PC.
  • an electronic device 300 includes a side member 310, a support member 311, a first non-conductive member 410, a conductive pattern 411 and / or a second non-conductive member 420 may be included.
  • the side member 310 may form the exterior of the electronic device 300 .
  • the side member 310 may include a non-conductive material.
  • the side member 310 may include, for example, a ceramic material having a high permittivity (eg, a permittivity of about 7 to about 25).
  • the side member 310 may include an insulator (or dielectric) at least partially including polyimide, plastic, and/or polymer.
  • the support member 311 (eg, the first support member 311 of FIG. 3 ) may be disposed inside the electronic device 300 and coupled to the side member 310 or may be coupled to the side member 310 . (310) and may be integrally formed. In one embodiment, the support member 311 may be formed to extend from the side member 310 towards the inner space of the electronic device 300 .
  • the support member 311 may be formed of, for example, a metal material (eg, aluminum) and/or a non-metal material (eg, polymer).
  • the support member 311 may include a first surface 401 and a second surface 402 .
  • the support member 311 may support at least a portion of the display (eg, the display 330 of FIG. 3 ) using the first surface 401 (eg, the -z-axis direction).
  • the support member 311 uses the second side 402 (eg, in the z-axis direction) to form a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3) and/or a battery (eg, the z-axis direction). At least a portion of the battery 350 of FIG. 3 may be supported.
  • the processor 120 and/or the wireless communication module 192 disclosed in FIG. 1 may be disposed on the printed circuit board 340 .
  • the support member 311 may be integrally formed with the conductive pattern 411 .
  • the support member 311 may include the conductive pattern 411 .
  • the conductive pattern 411 may be formed along the periphery of the support member 311 .
  • the support member 311 and/or the conductive pattern 411 may be machined to have a predetermined shape by applying a die casting or computerized numerical control (CNC) method to a metal material (eg, aluminum).
  • CNC computerized numerical control
  • the first non-conductive member 410 (eg, the first injection-molded product) may be disposed on at least a part of the support member 311 .
  • the first non-conductive member 410 may be disposed above and/or below the support member 311 .
  • the first non-conductive member 410 may include, for example, a polymer material.
  • the first non-conductive member 410 may segment or separate the conductive pattern 411 from the metal material of the support member 311 so that the conductive pattern 411 may operate as an antenna radiator.
  • the first non-conductive member 410 may be coupled to the support member 311 using insert molding.
  • the first non-conductive member 410 may be disposed inside the side member 310 .
  • the first non-conductive member 410 may be disposed along the inner edge of the side member 310 .
  • the conductive pattern 411 may be at least partially disposed between the first non-conductive member 410 and the side member 310 . In one embodiment, the conductive pattern 411 may be disposed along the inner edge of the side member 310 .
  • Conductive pattern 411 is a processor (eg, processor 120 of FIG. 1) and/or a wireless communication module (eg, wireless communication module of FIG. 1) disposed on a printed circuit board (eg, printed circuit board 340 of FIG. 3). It is electrically connected to the communication module 192) and can operate as an antenna (eg, an antenna radiator).
  • the conductive pattern 411 may be at least partially disposed between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 .
  • the conductive pattern 411 may be spaced apart from other electronic components (eg, the display 330 of FIG. 3 or 6) by a predetermined distance.
  • the second non-conductive member 420 (eg, the second injection-molded product) may be disposed between the conductive pattern 411 and the side member 310 .
  • the second non-conductive member 420 may include, for example, a polymer material.
  • the second non-conductive member 420 is inserted in a resin form between the side member 310 and the conductive pattern 411 inside the mold, and the side member 310 and the conductive pattern 411 are formed.
  • the second non-conductive member 420 is inserted between the side member 310 and the conductive pattern 411 in the form of a resin, and bonding the inside of the side member 310 and the outside of the conductive pattern 411 while bonding can be molded.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of part BB′ of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure disclosed in FIG. 5 .
  • a side member 310 may be disposed on an outermost side.
  • a second non-conductive member 420 may be disposed between the side member 310, the conductive pattern 411, and the first non-conductive member 410.
  • At least a portion of the conductive pattern 411 may be disposed between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 .
  • the length L of the conductive pattern 411 in the z-axis direction may be shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in the z-axis direction. In one embodiment, at least a portion of the conductive pattern 411 may be disposed to be surrounded by the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 .
  • the length L of the conductive pattern 411 in the z-axis direction is shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in the z-axis direction
  • the conductive pattern 411 may be spaced apart from the display 330 by a specified distance between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in the z-axis direction.
  • a first inclined surface 615 may be formed on at least a part of the first non-conductive member 410, where the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 face each other. there is.
  • the first inclined surface 615 formed on the first non-conductive member 410 may be formed to extend from the first point P1 to the second point P2.
  • the first inclined surface 615 formed on the first non-conductive member 410 is between the -x axis and the -z axis at the first point P1 located in the -z-axis direction of the conductive pattern 411. direction can be formed.
  • the second point P2 may be a position moved from the first point P1 in the -x-axis direction and the -z-axis direction.
  • the second point P2 may be located farther from the side member 310 than the first point P1.
  • the second point P2 may be farther from the conductive pattern 411 than the first point P1.
  • the first width W1 of the first portion 421 of the second non-conductive member 420 positioned between the side member 310 and the conductive pattern 411 is the side member 310 It may be narrower than the second width W2 of the second portion 422 of the second non-conductive member 420 positioned between the first non-conductive member 410 and the first non-conductive member 410 .
  • the second width W2 of the second portion 422 of the second non-conductive member 420 may be wider than the first width W1 of the first portion 421 .
  • the third part 423 of the second non-conductive member 420 where the first inclined surface 615 formed on the first non-conductive member 410 is located is between the first part 421 and the second part 422.
  • a portion of the third portion 423 adjacent to the first portion 421 of the second non-conductive member 420 may have a first width W1
  • a third portion adjacent to the second portion 422 may have a first width W1.
  • Another part of the portion may have the second width W2.
  • the first width W1 may be formed in a range of about 0.4 mm to 0.6 mm
  • the second width W2 may be formed in a range of about 0.8 mm to 0.9 mm.
  • the first width W1 between the side member 310 and the conductive pattern 411 when the first width W1 between the side member 310 and the conductive pattern 411 is reduced from, for example, about 0.8 mm to about 0.9 mm to about 0.4 mm to about 0.6 mm, resin A space (eg, the first width W1 ) into which the shaped second non-conductive member 420 flows may be reduced.
  • defects may occur when the second non-conductive member 420 in the form of resin flows in, and an internal pressure may increase during injection, resulting in non-molding of the second non-conductive member 420 .
  • the length of the conductive pattern 411 disposed between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 is reduced in the -z-axis direction and the second non-conductive member 420
  • the second non-conductive member 420 in the form of a resin is formed on the side member 310 and the conductive pattern 411.
  • the width of the second non-conductive member 420 in the -z-axis direction may be wider than the first width W1, like the second width W2.
  • the second non-conductive member 420 in the form of resin flows smoothly between the side member 310 and the conductive pattern 411 by using the first inclined surface 615 formed on the first non-conductive member 410.
  • the first inclined surface 615 is not limited to an inclined surface and is inclined It may be implemented in a formed concave, convex and/or stepped shape.
  • the display 330 may be disposed in the -z-axis direction of the first non-conductive member 410 .
  • the display 330 may be positioned on the first surface 401 (eg, in the -z-axis direction) of the support member 311 .
  • the display 330 includes a protective layer 601 (eg, a window layer), an adhesive layer 603, a polarizer 605 (eg, a polarizing film), a display panel 607, It may include a polymer member 609 and/or a metal sheet layer 611 (eg, a ground layer).
  • the adhesive layer 603 is shown as being disposed between the protective layer 601 and the polarization layer 605, the adhesive layer 603 is between the polarization layer 605 and the display panel 607. , between the display panel 607 and the polymer member 609, and between the polymer member 609 and the metal sheet layer 611, respectively.
  • the adhesive layer 603 may include at least one of optical clear adhesive (OCA), pressure sensitive adhesive (PSA), heat-reactive adhesive, general adhesive, or double-sided tape.
  • OCA optical clear adhesive
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • heat-reactive adhesive general adhesive, or double-sided tape.
  • the protective layer 601 may include a polymer layer and/or a glass layer laminated with the polymer layer.
  • the protective layer 601 may include polyethylene terephthalate (PET) or polyimide (PI) as a polymer layer, and may include ultra thin glass (UTG) as a glass layer.
  • the protective layer 601 may be formed of a glass layer (eg, UTG) and a polymer layer (PET or PI) laminated on the glass layer and corresponding to the external environment.
  • the polarization layer 605 may be replaced with a color filter and a black matrix (BM).
  • BM black matrix
  • the polymer member 607 may include a cushion for preventing damage and/or breakage of the display 330 by absorbing shock from the outside of the electronic device 300. . In some embodiments, the polymer member 607 may be disposed under the metal sheet layer 611 .
  • the metal sheet layer 611 may help reinforce the rigidity of the electronic device 300 .
  • the metal sheet layer 611 may shield noise around the electronic device 300 .
  • the metal sheet layer 611 is a heat dissipation component (eg, the processor 120 and the memory 130 of FIG. 1) mounted on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3). can be used for dispersing.
  • the metal sheet layer 611 may include at least one of steel use stainless (SUS) (eg, stainless steel (STS)), Cu, Al, or CLAD (eg, a laminated member in which SUS and Al are alternately disposed). .
  • the metal sheet layer 611 may include other alloy materials.
  • the metal sheet layer 611 may perform a ground function of the display 330 .
  • the display 330 may further include a detection member (not shown) for detecting an input by an electromagnetic induction type writing member (eg, a stylus pen).
  • the detection member may include a digitizer.
  • a detection member eg, a digitizer
  • the detecting member is disposed below the metal sheet layer 611, and the metal sheet layer 611 has a structural shape (eg, a plurality of structural shapes) capable of detecting a signal (eg, a resonant frequency) of the electronic pen by the detecting member. openings of).
  • the display 330 may include at least one functional member (not shown) disposed between the polymer member 609 and the metal sheet layer 611 .
  • the functional member may include a graphite sheet for heat dissipation, a force touch FPCB, a fingerprint sensor FPCB, an antenna radiator for communication, a heat dissipation sheet, a conductive/non-conductive tape, and/or an open cell sponge.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically illustrating various embodiments of a part BB′ of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure disclosed in FIG. 5 .
  • a side member 310 may be disposed on the outermost side.
  • a second non-conductive member 420 may be disposed between the side member 310, the conductive pattern 411, and the first non-conductive member 410.
  • At least a portion of the conductive pattern 411 may be disposed between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 .
  • the length L of the conductive pattern 411 in the z-axis direction may be shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in the z-axis direction. In one embodiment, at least a portion of the conductive pattern 411 may be disposed to be surrounded by the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 .
  • the length L of the conductive pattern 411 in the z-axis direction is shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in the z-axis direction
  • the conductive pattern 411 may be spaced apart from the display 330 by a designated distance between the top of the first non-conductive member 410 and the top of the second non-conductive member 420 in the z-axis direction.
  • a first inclined surface 715 may be formed on at least a part of the conductive pattern 411 where the conductive pattern 411 and the second non-conductive member 420 face each other.
  • the first slope 715 formed on the conductive pattern 411 may be formed to extend from the third point P3 to the fourth point P4.
  • the first inclined surface 715 formed on the conductive pattern 411 is the -x axis and the -z axis at one corner (eg, the third point P3) in the -z axis direction of the conductive pattern 411. It can be formed in the in-between direction.
  • the third point P3 and the fourth point P4 may be, for example, corners of the conductive pattern 411 located in the -z-axis direction.
  • the fourth point P4 may be a position moved from the third point P3 in the -x-axis direction and the -z-axis direction.
  • the fourth point P4 may be farther from the side member 310 than the third point P3.
  • the third point P3 may be located farther from the display 330 than the fourth point P4.
  • the first width W1 of the first portion 421 of the second non-conductive member 420 positioned between the side member 310 and the conductive pattern 411 is the side member 310 It may be narrower than the second width W2 of the second portion 422 of the second non-conductive member 420 positioned between the first non-conductive member 410 and the first non-conductive member 410 .
  • the second width W2 of the second portion 422 of the second non-conductive member 420 may be wider than the first width W1 of the first portion 421 .
  • the third portion 423 of the second non-conductive member 420 on which the first inclined surface 715 formed on the conductive pattern 411 is located may be located between the first portion 421 and the second portion 422. there is.
  • a portion of the third portion 423 may have a first width W1
  • another portion of the third portion 423 may have a second width W2 .
  • the first width W1 may be formed in a range of about 0.4 mm to 0.6 mm
  • the second width W2 may be formed in a range of about 0.8 mm to 0.9 mm.
  • the first width W1 between the side member 310 and the conductive pattern 411 when the first width W1 between the side member 310 and the conductive pattern 411 is reduced from, for example, about 0.8 mm to about 0.9 mm to about 0.4 mm to about 0.6 mm, resin A space (eg, the first width W1 ) into which the shaped second non-conductive member 420 flows may be reduced.
  • defects may occur when the second non-conductive member 420 in the form of resin flows in, and an internal pressure may increase during injection, resulting in non-molding of the second non-conductive member 420 .
  • the length of the conductive pattern 411 partially disposed between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 is reduced in the z-axis direction and the second non-conductive member ( 420), the second non-conductive member 420 in the form of resin is passed between the side member 310 and the conductive pattern 411 by the first inclined surface 715 of the conductive pattern 411 formed on the third portion 423.
  • the width of the second non-conductive member 420 in the -z-axis direction may be wider than the first width W1, like the second width W2.
  • the second non-conductive member 420 in the form of resin smoothly flows between the side member 310 and the conductive pattern 411 by using the first inclined surface 715 formed on the conductive pattern 411.
  • the first inclined surface 715 is not limited to an inclined surface, and is formed as an inclined concave, It may be implemented in a convex and/or stepped shape.
  • FIG. 8 is an enlarged view schematically illustrating various embodiments of an area A of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure disclosed in FIG. 4 .
  • 9 to 12 are cross-sectional views schematically illustrating various embodiments of parts C-C′ of the electronic device according to various embodiments of the present invention disclosed in FIG. 8 .
  • an electronic device 300 compared to the electronic device illustrated in FIG. 7 , at least a portion of an upper end of a conductive pattern 411 is directed upward (eg, in a z-axis direction). may not be exposed.
  • a side member 310 may be disposed on the outermost side.
  • a second non-conductive member 420 may be disposed between the side member 310, the conductive pattern 411, and the first non-conductive member 410.
  • At least a portion of the conductive pattern 411 may be disposed between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 .
  • the length L of the conductive pattern 411 in the z-axis direction may be shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in the z-axis direction.
  • the conductive pattern 411 may be disposed to be surrounded by the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 .
  • the length L of the conductive pattern 411 in the z-axis direction is shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in the z-axis direction
  • the conductive pattern 411 may be spaced apart from the display 330 by a specified distance between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in the +z-axis direction.
  • a second inclined surface 915 may be formed on at least a part of the first non-conductive member 410, where the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 face each other. there is.
  • the second inclined surface 915 may be formed to extend from the fifth point P5 to the sixth point P6.
  • the second inclined surface 915 formed on the first non-conductive member 410 is between the -x axis and the +z axis at a fifth point P5 located in the +z-axis direction of the conductive pattern 411. direction can be formed.
  • the sixth point P6 may be a position moved from the fifth point P5 in the -x-axis direction and the +z-axis direction.
  • the sixth point P6 may be farther from the side member 310 than the fifth point P5.
  • the sixth point P6 may be farther from the conductive pattern 411 than the fifth point P5 .
  • the first width W1 of the first portion 421 of the second non-conductive member 420 positioned between the side member 310 and the conductive pattern 411 is ) and the second width W2 of the second portion 422 of the second non-conductive member 420 positioned between the first non-conductive member 410 .
  • the second width W2 of the second portion 422 of the second non-conductive member 420 may be wider than the first width W1 of the first portion 421 .
  • the third part 423 of the second non-conductive member 420 where the second inclined surface 915 formed on the first non-conductive member 410 is located is between the first part 421 and the second part 422.
  • a portion of the third portion 423 of the second non-conductive member 420 may have a first width W1
  • another portion of the third portion may have a second width W2 .
  • the first width W1 may be formed in a range of about 0.4 mm to 0.6 mm
  • the second width W2 may be formed in a range of about 0.8 mm to 0.9 mm.
  • the first width w1 between the side member 310 and the conductive pattern 411 when the first width w1 between the side member 310 and the conductive pattern 411 is reduced from, for example, about 0.8 mm to about 0.9 mm to about 0.4 mm to about 0.6 mm, resin A space (eg, the first width W1 ) into which the shaped second non-conductive member 420 flows may be reduced.
  • a defect may occur when the second non-conductive member 420 in the form of resin flows between the side member 310 and the conductive pattern 411, and the internal pressure increases during injection, so that the second non-conductive member 420 ) may cause short forming.
  • the length of the conductive pattern 411 partially disposed between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 is reduced in the z-axis direction and the second non-conductive member ( 420), the second width W2 between the side member 310 and the first non-conductive member 410 is formed by the second inclined surface 915 of the first non-conductive member 410 formed on the third portion 423. ) (for example, about 0.8 mm to 0.9 mm), so that the resin-type second non-conductive member 420 smoothly flows between the side member 310 and the conductive pattern 411, and the second non-conductive member ( 420) may not cause short molding.
  • a side member 310 may be disposed on the outermost side.
  • a second non-conductive member 420 may be disposed between the side member 310, the conductive pattern 411, and the first non-conductive member 410.
  • At least a portion of the conductive pattern 411 may be disposed between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 .
  • the length L of the conductive pattern 411 in the z-axis direction may be shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in the z-axis direction. In one embodiment, at least a portion of the conductive pattern 411 may be disposed to be surrounded by the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 .
  • the length L of the conductive pattern 411 in the z-axis direction is shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in the z-axis direction
  • the conductive pattern 411 may be spaced apart from the display 330 by a specified distance in the z-axis direction between the top and bottom of the first non-conductive member 410 and between the top and bottom of the second non-conductive member 420. there is.
  • At least a portion of the first non-conductive member 410 has a first inclined surface 615 and a second inclined surface. (915) may be formed.
  • the first inclined surface 615 formed on the first non-conductive member 410 may be formed adjacent to one end of the conductive pattern 411 in the -z-axis direction.
  • the second inclined surface 915 may be formed adjacent to the other end of the conductive pattern 411 in the z-axis direction.
  • the first inclined surface 615 may be formed in a direction between the -x axis and the -z axis at the seventh point P7 located in the -z axis direction of the conductive pattern 411 .
  • the eighth point P8 may be a position moved from the seventh point P7 in the -x-axis direction and the -z-axis direction.
  • the eighth point P8 may be located farther from the side member 310 than the seventh point P7.
  • the eighth point P8 may be farther from the conductive pattern 411 than the seventh point P7 .
  • the second inclined surface 915 may be formed to extend from the ninth point P9 to the tenth point P10.
  • the second inclined surface 915 may be formed in a direction between the -x axis and the +z axis at the ninth point P9 located in the z-axis direction of the conductive pattern 411 .
  • the tenth point P10 may be a position moved from the ninth point P9 in the -x-axis direction and the +z-axis direction.
  • the tenth point P10 may be located farther from the side member 310 than the ninth point P9.
  • the tenth point P10 may be farther from the conductive pattern 411 than the ninth point P9 .
  • the first width W1 of the first portion 421 of the second non-conductive member 420 positioned between the side member 310 and the conductive pattern 411 is ) and the second width W2 of the second portion 422 and the third portion 423 of the second non-conductive member 420 positioned between the first non-conductive member 410.
  • the second width W2 of the second portion 422 and the third portion 423 of the second non-conductive member 420 may be wider than the first width W1 of the first portion 421 .
  • the fourth part 424 of the second non-conductive member 420 where the first inclined surface 615 formed on the first non-conductive member 410 is located is between the first part 421 and the second part 422.
  • the fifth part 425 of the second non-conductive member 420 where the second inclined surface 915 formed on the first non-conductive member 410 is located is between the first part 421 and the third part 423.
  • parts of the fourth part 424 and the fifth part 425 may have the first width W1
  • other parts of the fourth part 424 and the fifth part 425 may have the second width W1 .
  • W2 the first width W1 may be formed in a range of about 0.4 mm to 0.6 mm
  • the second width W2 may be formed in a range of about 0.8 mm to 0.9 mm.
  • the first width w1 between the side member 310 and the conductive pattern 411 when the first width w1 between the side member 310 and the conductive pattern 411 is reduced from, for example, about 0.8 mm to about 0.9 mm to about 0.4 mm to about 0.6 mm, resin A space (eg, the first width W1 ) into which the shaped second non-conductive member 420 flows may be reduced.
  • a defect may occur when the second non-conductive member 420 in the form of a resin flows into the second non-conductive member 420, and an internal pressure may increase during injection, resulting in non-molding of the second non-conductive member 420.
  • the length of the conductive pattern 411 partially disposed between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 is reduced in the z-axis direction and the second non-conductive member (
  • the side member 310 is formed by the first inclined surface 615 of the first non-conductive member 410 formed on the fourth part 424 of 420 and the second inclined surface 915 formed on the fifth part 425.
  • a space between the upper part and the upper part of the first non-conductive member 410 is formed to have a second width W2 (eg, about 0.7 mm to 0.8 mm), and the resin-type second non-conductive member 420 smoothly flows into it. As a result, non-molding may not occur in the second non-conductive member 420 .
  • a side member 310 may be disposed on the outermost side.
  • a second non-conductive member 420 may be disposed between the side member 310, the conductive pattern 411, and the first non-conductive member 410.
  • At least a portion of the conductive pattern 411 may be disposed between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 .
  • the length L of the conductive pattern 411 in the z-axis direction may be shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in the z-axis direction.
  • the conductive pattern 411 may be disposed to be surrounded by the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 .
  • the length L of the conductive pattern 411 in the z-axis direction is shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in the z-axis direction
  • the conductive pattern 411 may be spaced apart from the display 330 by a specified distance in the +z-axis direction between the lower portion of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 .
  • a second inclined surface 1115 may be formed on at least a part of the conductive pattern 411 where the conductive pattern 411 and the second non-conductive member 420 face each other.
  • the second inclined surface 1115 formed on the conductive pattern 411 may be formed starting from the eleventh point P11 and extending to the twelfth point P12.
  • the second inclined surface 1115 may be formed in a direction between the -x axis and the +z axis at one corner (eg, the eleventh point P11) of the conductive pattern 411 in the +z axis direction. .
  • the eleventh point P11 and the twelfth point P12 may be, for example, corners of the conductive pattern 411 in the +z-axis direction.
  • the twelfth point P12 may be a position moved from the eleventh point P11 in the -x-axis direction and the +z-axis direction.
  • the twelfth point P12 may be located farther from the side member 310 than the eleventh point P11.
  • the twelfth point P12 may be located farther from the display 330 than the eleventh point P11.
  • the first width W1 of the first portion 421 of the second non-conductive member 420 positioned between the side member 310 and the conductive pattern 411 is ) and the second width W2 of the second portion 422 of the second non-conductive member 420 positioned between the first non-conductive member 410 .
  • the second width W2 of the second portion 422 of the second non-conductive member 420 may be wider than the first width W1 of the first portion 421 .
  • the third part 423 of the second non-conductive member 420 where the second inclined surface 1115 formed on the conductive pattern 411 is located may be located between the first part 421 and the second part 422. there is.
  • a portion of the third portion 423 may have a first width W1
  • another portion of the third portion 423 may have a second width W2 .
  • the first width W1 may be formed in a range of about 0.4 mm to 0.6 mm
  • the second width W2 may be formed in a range of about 0.8 mm to 0.9 mm.
  • the first width w1 between the side member 310 and the conductive pattern 411 when the first width w1 between the side member 310 and the conductive pattern 411 is reduced from, for example, about 0.8 mm to about 0.9 mm to about 0.4 mm to about 0.6 mm, resin A space (eg, the first width W1 ) into which the shaped second non-conductive member 420 flows may be reduced.
  • defects may occur when the second non-conductive member 420 in the form of resin flows in, and an internal pressure may increase during injection, resulting in non-molding of the second non-conductive member 420 .
  • the length of the conductive pattern 411 partially disposed between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 is reduced in the z-axis direction and the second non-conductive member ( 420), the second non-conductive member 420 in the form of resin flows smoothly into the second inclined surface 1115 of the conductive pattern 411 located on the third portion 423, so that the second non-conductive member ( 420) may not cause short molding.
  • a side member 310 may be disposed on the outermost side.
  • a second non-conductive member 420 may be disposed between the side member 310, the conductive pattern 411, and the first non-conductive member 410.
  • At least a portion of the conductive pattern 411 may be disposed between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 .
  • the length L of the conductive pattern 411 in the z-axis direction may be shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in the z-axis direction.
  • the conductive pattern 411 may be disposed to be surrounded by the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 .
  • the length L of the conductive pattern 411 in the z-axis direction is shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in the z-axis direction,
  • the conductive pattern 411 may be spaced apart from the display 330 by a specified distance in the +z-axis direction between the top and bottom of the first non-conductive member 410 and between the top and bottom of the second non-conductive member 420.
  • a first inclined surface 715 and a second inclined surface 1115 may be formed on at least a part of the conductive pattern 411, where the conductive pattern 411 and the second non-conductive member 420 face each other.
  • a first inclined surface 715 may be formed adjacent to one end of the conductive pattern 411 in the -z-axis direction.
  • a second inclined surface 1115 may be formed adjacent to the other end of the conductive pattern 411 in the +z-axis direction.
  • the first slope 715 formed on the conductive pattern 411 may be formed to extend from the thirteenth point P13 to the fourteenth point P14.
  • the first inclined surface 715 may be formed in a direction between the -x axis and the -z axis at one edge (eg, the thirteenth point P13) of the conductive pattern 411 in the -z axis direction.
  • the thirteenth point P13 and the fourteenth point P14 may be, for example, corners of the conductive pattern 411 located in the -z-axis direction.
  • the 14th point P14 may be a position moved from the 13th point P13 in the -x-axis direction and the -z-axis direction.
  • the fourteenth point P14 may be located farther from the side member 310 than the thirteenth point P13.
  • the thirteenth point P13 may be located farther from the display 330 than the fourteenth point P14.
  • the second inclined surface 1115 may be formed to extend from the fifteenth point P15 to the sixteenth point P16.
  • the second inclined surface 1115 may be formed in a direction between the -x axis and the z axis at one corner (eg, the fifteenth point P15) of the conductive pattern 411 in the z axis direction.
  • the fifteenth point P15 and the sixteenth point P16 may be, for example, corners of the conductive pattern 411 located in the z-axis direction.
  • the sixteenth point P16 may be a position moved from the fifteenth point P15 in the -x-axis direction and the +z-axis direction.
  • the sixteenth point P16 may be located farther from the side member 310 than the fifteenth point P15.
  • the sixteenth point P16 may be located farther from the display 330 than the fifteenth point P15.
  • the first width W1 of the first portion 421 of the second non-conductive member 420 positioned between the side member 310 and the conductive pattern 411 is ) and the second width W2 of the second portion 422 and the third portion 423 of the second non-conductive member 420 positioned between the first non-conductive member 410.
  • the second width W2 of the second portion 422 and the third portion 423 of the second non-conductive member 420 may be wider than the first width W1 of the first portion 421 .
  • the fourth part 424 of the second non-conductive member 420 where the first inclined surface 715 formed on the conductive pattern 411 is located may be located between the first part 421 and the second part 422. there is.
  • the fifth part 425 of the second non-conductive member 420 where the second inclined surface 1115 formed on the conductive pattern 411 is located may be located between the first part 421 and the third part 423. there is.
  • at least a portion of the fourth portion 424 and the fifth portion 425 may have the first width W1
  • another portion of the fourth portion 424 and the fifth portion 425 may have the second width W1 .
  • It may be the width (W2).
  • the first width W1 may be formed in a range of about 0.4 mm to 0.6 mm
  • the second width W2 may be formed in a range of about 0.8 mm to 0.9 mm.
  • the first width W1 between the side member 310 and the conductive pattern 411 when the first width W1 between the side member 310 and the conductive pattern 411 is reduced from, for example, about 0.8 mm to about 0.9 mm to about 0.4 mm to about 0.6 mm, resin A space (eg, the first width W1 ) into which the shaped second non-conductive member 420 flows may be reduced.
  • defects may occur when the second non-conductive member 420 in the form of resin flows in, and an internal pressure may increase during injection, resulting in non-molding of the second non-conductive member 420 .
  • the length of the conductive pattern 411 partially disposed between the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 is reduced in the z-axis direction and the second non-conductive member ( 420), the second part 422 and the third part ( 423) is formed to have a second width W2 (eg, about 0.8 mm to 0.9 mm), and the second non-conductive member 420 in the form of resin flows smoothly into the second non-conductive member 420. Minor molding may not occur.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a molding state of a second non-conductive member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second non-conductive member 420 is formed on the upper part (eg, in the z-axis direction), middle part, and/or lower part (in the -z-axis direction) of the second non-conductive member 420 .
  • injection molding is performed for about 0.1 second to 1.995 seconds without non-molding that is not partially filled in the second non-conductive portion 420 .
  • FIG. 14 is a diagram illustrating radiation efficiency of an antenna of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the width of the second non-conductive member 420 according to the comparative embodiment is about 0.2 mm (eg, about 0.8 mm to about 0.9 mm).
  • the first radiation efficiency E1 obtained by reducing and securing the separation distance between the conductive pattern 411 and other electronic components (eg, the display 330) is about It can be seen that about 0.5dB to 4dB is improved in the 600MHz to 2200MHz band.
  • the width (eg, about 0.8 mm to about 0.9 mm) of the second non-conductive member 420 according to the comparative embodiment is about 0.4 mm.
  • the second radiation efficiency E2 obtained by reducing and securing the separation distance between the conductive pattern 411 and other electronic components (eg, the display 330) is about It can be seen that about 1dB to 6dB is improved in the 600MHz to 2200MHz band.
  • 15 is a process chart illustrating a method of manufacturing an electronic device including an antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 15 may be applied to the embodiments disclosed in FIGS. 4 to 12 described above.
  • a die casting or computerized numerical control (CNC) method is applied to a metal material (eg, aluminum) to form a support member 311 and a conductive pattern.
  • a metal material eg, aluminum
  • the shape to be used as (411) can be machined.
  • the conductive pattern 411 may be formed along an edge of the support member 311 .
  • the support member 311 may include a first gap G1 formed on a part of the upper part and/or a second gap G2 formed on a part of the lower part.
  • the first non-conductive member 410 is coupled to at least a part of the processed support member 311 and the conductive pattern 411 using insert injection. It can be.
  • the first non-conductive member 410 may be coupled to the first gap G1 and the second gap G2 formed in the support member 311 and to at least a part of the inside of the conductive pattern 311.
  • the insert-injected support member ( 311), the conductive pattern 411 and/or the outer surface of the first non-conductive member 410 may be processed.
  • the second non-conductive member 420 is injection-molded using insert injection between the processed conductive pattern 411 and the side member 310.
  • the outer surface of the side member 310 is processed using a CNC (computerized numerical control) method, such as the contact surface of the conductive pattern 411.
  • the shape can be machined.
  • the electronic device 300 includes a front plate 320, a rear plate 380, and a side surface formed to surround a space formed by the front plate 320 and the rear plate 380.
  • a housing including the member 310, a support member 311 disposed in the space, at least one electronic component (eg, the display 330 of FIG.
  • 6) disposed in the space, and at least one of the support member 311 A portion and a first non-conductive member 410 disposed on the side member 310, a conductive pattern 411 disposed at least partially between the side member 310 and the first non-conductive member 410, and a second non-conductive member 420 disposed between the side member 310, a portion of the conductive pattern 411, and a portion of the first non-conductive member 410, wherein the conductive pattern 411 ) is configured to be spaced apart from the at least one electronic component by a predetermined distance, and a first inclined surface 615 may be formed on a part of the first non-conductive member 410 .
  • the length L of the conductive pattern 411 in one direction may be shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in one direction. there is.
  • the second width W2 of the second portion 422 of the second non-conductive member 420 positioned between the side member 310 and the first non-conductive member 410 is , may be formed wider than the first width W1 of the first part 421 of the second non-conductive member 420 positioned between the side member 310 and the conductive pattern 411 .
  • the side member 310 may be made of a ceramic material having a permittivity of about 7 to 25.
  • a third portion 423 of the second non-conductive member 420 is positioned between the first portion 421 and the second portion 422, and the first inclined surface 615 may be located in the third portion 423.
  • the at least one electronic component may include a display 330 .
  • the first inclined surface 615 formed on the first non-conductive member 410 is located at a first point P1 adjacent to one end of the conductive pattern 411, and the conductive pattern 411 ) Is extended to a second point (P2) located far from one end of the ), and the second point (P2) may be configured to be located farther from the side member 310 than the first point (P1).
  • the electronic device 300 includes a front plate 320, a rear plate 380, and a side surface formed to surround a space formed by the front plate 320 and the rear plate 380.
  • a housing including the member 310, a support member 311 disposed in the space, at least one electronic component (eg, the display 330 of FIG.
  • conductive pattern 411 is configured to be spaced apart from the at least one electronic component by a predetermined distance, and a first inclined surface 615 and a second inclined surface 915 may be formed on at least a part of the first non-conductive member 410.
  • the length L of the conductive pattern 411 in one direction may be shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in one direction. there is.
  • the first inclined surface 615 may be formed adjacent to one end of the conductive pattern 411, and the second inclined surface 915 may be formed adjacent to the other end of the conductive pattern 411. there is.
  • the second part 422 or the third part 423 of the second non-conductive member 420 positioned between the side member 310 and the first non-conductive member 410 The second width W2 may be wider than the first width W1 of the first portion 421 of the second non-conductive member positioned between the side member 310 and the conductive pattern 411. there is.
  • the second portion 422 may be a portion adjacent to one end of the conductive pattern 411 and the third portion 423 may be a portion adjacent to the other end of the conductive pattern 411 .
  • a fourth portion 424 of the second non-conductive member 420 is positioned between the first portion 421 and the second portion 422, and the first inclined surface 615 is formed in the fourth part 424, and the fifth part 425 of the second non-conductive member 420 is positioned between the first part 421 and the third part 423,
  • the second inclined surface 915 may be formed on the fifth part 425 .
  • the first inclined surface 615 formed on the first non-conductive member 410 is located at a first point P1 adjacent to one end of the conductive pattern 411, and the conductive pattern 411 ) Is formed by extending to a second point (P2) located far from one end of the ), the second point (P2) is configured to be located farther from the side member 310 than the first point (P1), the second point (P1)
  • the inclined surface 915 extends from a third point P3 located adjacent to the other end of the conductive pattern 411 to a fourth point P4 located far from the other end of the conductive pattern 411,
  • the fourth point P4 may be configured to be located farther from the side member 310 than the third point P3.
  • the electronic device 300 includes a front plate 320, a rear plate 380, and a side surface formed to surround a space formed by the front plate 320 and the rear plate 380.
  • a housing including the member 310, a support member 311 disposed in the space, at least one electronic component (eg, the display 330 of FIG.
  • conductive pattern 411 is configured to be spaced apart from the at least one electronic component by a predetermined distance, and a first inclined surface 715 may be formed on a part of the conductive pattern 411 .
  • the length L of the conductive pattern 411 in one direction may be shorter than the lengths of the first non-conductive member 410 and the second non-conductive member 420 in one direction. there is.
  • the second width W2 of the second portion 422 of the second non-conductive member 420 positioned between the side member 310 and the first non-conductive member 410 is , may be formed wider than the first width W1 of the first part 421 of the second non-conductive member 420 positioned between the side member 310 and the conductive pattern 411 .
  • a third portion 423 of the second non-conductive member 420 is positioned between the first portion 421 and the second portion 422, and the first inclined surface 715 may be located in the third portion 423.
  • the first inclined surface 715 may be formed from a first point P3 positioned adjacent to one end of the conductive pattern 411 to a second point positioned far from one end of the conductive pattern 411 . It extends to (P4), and the second point (P4) may be configured to be located farther from the side member 411 than the first point (P3).
  • a manufacturing method of the electronic device 300 applies a die casting or CNC (computerized numerical control) method to a metal material to form a support member 311 and a conductive pattern 411.
  • CNC computerized numerical control
  • a process of injecting the second non-conductive member 420 using insert injection between the processed conductive pattern 411 and the side member 310, and a computerized numerical control (CNC) method A process of processing an outer surface of the side member 310 and forming a contact surface of the conductive pattern 411 may be included.
  • CNC computerized numerical control

Landscapes

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제조 방법으로서, 상기 전자 장치는 전면 플레이트, 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트가 형성하는 공간을 둘러싸도록 형성되는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치되는 지지 부재, 상기 공간에 배치된 적어도 하나의 전자 부품, 상기 지지 부재의 적어도 일부 및 상기 측면 부재에 배치된 제 1 비도전성 부재, 상기 측면 부재 및 상기 제 1 비도전성 부재의 사이에 적어도 부분적으로 배치된 도전성 패턴, 및 상기 측면 부재와, 상기 도전성 패턴의 일부 및 상기 제 1 비도전성 부재의 일부 사이에 배치된 제 2 비도전성 부재를 포함하고, 상기 도전성 패턴의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 일정 거리 이격되도록 구성되고, 상기 제 1 비도전성 부재의 일부에는 제 1 경사면이 형성될 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제조 방법
본 발명의 다양한 실시예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치 및 상기 전자 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다.
바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입 또는 슬라이딩 타입의 스마트 폰, 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.
상기 전자 장치는 네트워크를 이용하여 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치는 지지 부재의 적어도 일부가 도전성 재질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(예: 도전성 재질)의 적어도 일부는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나 방사체(예: 도전성 패턴)로 사용할 수 있다.
상기 전자 장치는 다양한 디자인을 구현하기 위해, 외관을 형성하는 측면 부재의 적어도 일부가 비도전성 재질(예: 세라믹)을 포함할 수도 있다.
상기 전자 장치의 측면 부재(예: 하우징)의 일부가 비도전성 재질을 포함하는 경우, 안테나 방사체로 사용되는 도전성 패턴은 측면 부재의 내측에 배치될 수 있다. 측면 부재 및 도전성 패턴 사이에는 비도전성 사출물(예: 제 2 비도전성 부재)이 배치될 수 있다.
상기 도전성 패턴(예: 안테나 방사체)이 측면 부재의 내측에 배치되면, 비도전성 사출물(예: 제 2 비도전성 부재)의 두께에 기반하여 도전성 재질을 포함하는 다른 전자 부품(예: 디스플레이)과의 거리가 가까워짐에 따라, 도전성 패턴 및 다른 전자 부품 사이에 간섭이 발생되고, 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 외관을 형성하는 측면 부재 및 도전성 패턴을 접합시키는 비도전성 사출물(예: 제 2 비도전성 부재)의 두께를 줄이고, 도전성 패턴과 다른 전자 부품 사이의 이격 거리를 확보할 수 있는 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트가 형성하는 공간을 둘러싸도록 형성되는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치되는 지지 부재, 상기 공간에 배치된 적어도 하나의 전자 부품, 상기 지지 부재의 적어도 일부 및 상기 측면 부재에 배치된 제 1 비도전성 부재, 상기 측면 부재 및 상기 제 1 비도전성 부재의 사이에 적어도 부분적으로 배치된 도전성 패턴, 및 상기 측면 부재와, 상기 도전성 패턴의 일부 및 상기 제 1 비도전성 부재의 일부 사이에 배치된 제 2 비도전성 부재를 포함하고, 상기 도전성 패턴의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 일정 거리 이격되도록 구성되고, 상기 제 1 비도전성 부재의 일부에는 제 1 경사면이 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트가 형성하는 공간을 둘러싸도록 형성되는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치되는 지지 부재, 상기 공간에 배치된 적어도 하나의 전자 부품, 상기 지지 부재의 적어도 일부 및 상기 측면 부재에 배치된 제 1 비도전성 부재, 상기 측면 부재 및 상기 제 1 비도전성 부재의 사이에 적어도 부분적으로 배치된 도전성 패턴, 및 상기 측면 부재와, 상기 도전성 패턴의 일부 및 상기 제 1 비도전성 부재의 일부 사이에 배치된 제 2 비도전성 부재를 포함하고, 상기 도전성 패턴의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 일정 거리 이격되도록 구성되고, 상기 제 1 비도전성 부재의 적어도 일부에는 제 1 경사면 및 제 2 경사면이 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트가 형성하는 공간을 둘러싸도록 형성되는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치되는 지지 부재, 상기 공간에 배치된 적어도 하나의 전자 부품, 상기 지지 부재의 적어도 일부 및 상기 측면 부재에 배치된 제 1 비도전성 부재, 상기 측면 부재 및 상기 제 1 비도전성 부재의 사이에 적어도 부분적으로 배치된 도전성 패턴, 및 상기 측면 부재와, 상기 도전성 패턴의 일부 및 상기 제 1 비도전성 부재의 일부 사이에 배치된 제 2 비도전성 부재를 포함하고, 상기 도전성 패턴의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 일정 거리 이격되도록 구성되고, 상기 도전성 패턴의 일부에는 제 1 경사면이 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법은, 금속 재질에 다이캐스팅(die casting) 또는 CNC(computerized numerical control) 공법을 적용하여, 지지 부재 및 도전성 패턴의 형상을 가공하는 공정, 인서트 사출을 이용하여, 상기 가공된 지지 부재 및 도전성 패턴의 적어도 일부에 제 1 비도전성 부재를 결합하는 공정, 제 2 비도전성 부재를 사출 성형할 수 있도록, CNC(computerized numerical control) 공법을 이용하여, 상기 인서트 사출된 지지 부재, 도전성 패턴 및/또는 제 1 비도전성 부재의 외곽면을 가공하는 공정, 상기 가공된 도전성 패턴 및 측면 부재 사이에 인서트 사출을 이용하여 제 2 비도전성 부재를 사출하는 공정, 및 CNC(computerized numerical control) 공법을 이용하여, 상기 측면 부재의 외곽면을 가공하고, 상기 도전성 패턴의 컨택면을 형성하는 공정을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 외관을 형성하는 측면 부재(예: 세라믹) 및 도전성 패턴(예: 안테나 방사체)의 사이에 배치되는 비도전성 사출물(예: 제 2 비도전성 부재)의 두께(예: 폭)를 줄이고, 도전성 패턴과 다른 전자 부품(예: 디스플레이) 사이의 이격 거리를 확보함으로써, 안테나의 방사 성능이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 A 영역에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타내는 확대도이다.
도 6은 도 5에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 B-B' 부분의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 5에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 B-B' 부분의 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 4에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 A 영역에 대한 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 확대도이다.
도 9 내지 도 12는 도 8에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 C-C'부분의 다양한 실시예들을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 2 비도전성 부재의 성형 상태를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 방사 효율을 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 공정도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a 및 도 2b의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 모듈(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 모듈(203)은, 마이크(microphone)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 모듈(203)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(207, 214)은 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 모듈(207, 214)은 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 디스플레이(201)뿐만 아니라 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 모듈(217)은, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 모듈(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 모듈(217)은 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 모듈(217)은 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 관통 홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통 홀이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 하우징 또는 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면(예: -z축 방향의 제 1 면)에 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201))가 결합되고 타면(예: z축 방향의 제 2 면)에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 예를 들어, 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 및/또는 인터페이스(177)가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 PCB(340a) 및/또는 제 2 PCB(340b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 PCB(340a) 및 제 2 PCB(340b)는 서로 이격되어 배치될 수 있고, 연결 부재(345)(예: 동축 케이블 및/또는 FPCB)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 인쇄 회로 기판(340)은 복수의 인쇄 회로 기판(PCB)이 적층된 구조를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 인터포저 구조를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 FPCB(flexible printed circuit board)의 형태 및/또는 rigid PCB(printed circuit board)의 형태로 구현될 수 있다.
메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)(예: 하우징 또는 측면 베젤 구조)는 전자 장치(300)의 외관을 형성할 수 있다. 측면 부재(310)는 적어도 부분적으로 비도전성 재질을 포함할 수 있다. 측면 부재(310)의 적어도 일부는, 예를 들어, 고유전율(예: 약 7~25의 유전율)을 갖는 세라믹 재질을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5는 도 4에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 A 영역에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타내는 확대도이다.
일 실시예에 따르면, 상기 도 4의 전자 장치(300)는 도 3에 개시된 전자 장치를 일 방향(예: z축 방향)에서 바라 본 도면일 수 있다.
도 4 및 도 5의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 및/또는 도 3의 전자 장치(300)에 설명된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 4 및 도 5의 설명에 있어서, 도 3에 개시된 전자 장치(300)의 실시예와 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 중복 설명은 생략할 수 있다.
일 실시예에서, 도 4 및 도 5의 전자 장치(300)와 관련된 실시예는, 바 타입의 전자 장치에 대하여 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 또는 노트북 PC와 같은 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 측면 부재(310), 지지 부재(311), 제 1 비도전성 부재(410), 도전성 패턴(411) 및/또는 제 2 비도전성 부재(420)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)는 전자 장치(300)의 외관을 형성할 수 있다. 측면 부재(310)는 비도전성 재질을 포함할 수 있다. 측면 부재(310)는, 예를 들어, 고유전율(예: 약 7~25의 유전율)을 갖는 세라믹 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)는 폴리이미드(polyimide), 플라스틱(plastic) 및/또는 폴리머(polymer)를 적어도 부분적으로 포함하는 절연체(또는 유전체)를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(311)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311))는 전자 장치(300)의 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 결합될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(311)는 전자 장치(300)의 내부 공간을 향하여 측면 부재(310)로부터 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질(예: 알루미늄) 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(311)는 제 1 면(401) 및 제 2 면(402)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(311)는 제 1 면(401)(예: -z축 방향)을 이용하여 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 또 다른 예에서, 지지 부재(311)는 제 2 면(402)(예: z축 방향)을 이용하여 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340)) 및/또는 배터리(예: 도 3의 배터리(350))의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 예를 들어, 도 1에 개시된 프로세서(120) 및/또는 무선 통신 모듈(192)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(311)는 도전성 패턴(411)과 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(311)는 도전성 패턴(411)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(411)은 지지 부재(311)의 외곽을 따라 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(311) 및/또는 도전성 패턴(411)은 금속 재질(예: 알루미늄)에 다이캐스팅(die casting) 또는 CNC(computerized numerical control) 공법을 적용하여, 일정한 형상을 갖도록 가공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(410)(예: 제 1 사출물)는 지지 부재(311)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(410)는, 예를 들어, 지지 부재(311)의 상부 및/또는 하부에 배치될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(410)는, 예를 들어, 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(410)는 도전성 패턴(411)이 안테나 방사체로 동작할 수 있도록, 지지 부재(311)의 금속 재질로부터 도전성 패턴(411)을 분절 또는 분리시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(410)는 인서트 사출을 이용하여 지지 부재(311)에 결합될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(410)는 측면 부재(310)의 내측에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 비도전성 부재(410)는 측면 부재(310)의 내측 테두리를 따라 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)(예: 안테나 방사체)은 제 1 비도전성 부재(410) 및 측면 부재(310)의 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(411)은 측면 부재(310)의 내측 테두리를 따라 배치될 수 있다. 도전성 패턴(411)은 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))과 전기적으로 연결되고, 안테나(예: 안테나 방사체)로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)은 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)의 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 도전성 패턴(411)은 다른 전자 부품(예: 도 3 또는 도 6의 디스플레이(330))과 일정 거리 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 비도전성 부재(420)(예: 제 2 사출물)는 도전성 패턴(411) 및 측면 부재(310)의 사이에 배치될 수 있다. 제 2 비도전성 부재(420)는, 예를 들어, 폴리머 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 비도전성 부재(420)는 금형 내부에서 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이에 수지 형태로 삽입되고, 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411)을 접합할 수 있다. 예를 들면, 제 2 비도전성 부재(420)는 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이에 수지 형태로 삽입되고, 측면 부재(310)의 내측 및 도전성 패턴(411)의 외측을 접합하면서 성형될 수 있다.
도 6은 도 5에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 B-B' 부분의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 최외측에 측면 부재(310)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)와, 도전성 패턴(411) 및 제 1 비도전성 부재(410)의 사이에는 제 2 비도전성 부재(420)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 적어도 일부는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이(L)는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)의 z축 방향의 길이 보다 짧을 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(411)의 적어도 일부는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이(L)가 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)의 z축 방향의 길이 보다 짧게 형성되므로, 상기 도전성 패턴(411)은 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에서 디스플레이(330)와 z축 방향으로 지정된 거리만큼 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)가 대면하는, 제 1 비도전성 부재(410)의 적어도 일부에는 제 1 경사면(615)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 비도전성 부재(410)에 형성된 제 1 경사면(615)은 제 1 지점(P1)에서 시작하여 제 2 지점(P2)까지 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 비도전성 부재(410)에 형성된 제 1 경사면(615)은 도전성 패턴(411)의 -z축 방향에 위치하는 제 1 지점(P1)에서 -x축 및 -z 축의 사이 방향으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지점(P2)은 제 1 지점(P1)에서 -x축 방향 및 -z 축 방향으로 이동한 위치일 수 있다. 예를 들어, 제 2 지점(P2)은 제 1 지점(P1)보다 측면 부재(310)에서 멀게 위치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 지점(P2)은 제 1 지점(P1)보다 도전성 패턴(411)에서 멀게 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)와 도전성 패턴(411) 사이에 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)은, 측면 부재(310)와 제 1 비도전성 부재(410) 사이에 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422)의 제 2 폭(W2)보다 좁을 수 있다. 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422)의 제 2 폭(W2)은, 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)보다 넓게 형성될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(410)에 형성된 제 1 경사면(615)이 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 3 부분(423)은 제 1 부분(421) 및 제 2 부분(422) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 비도전성 부재(420)의 제 1 부분(421)과 인접한 제 3 부분(423)의 일부는 제 1 폭(W1)일 수 있고, 제 2 부분(422)과 인접한 제 3 부분의 다른 일부는 제 2 폭(W2)일 수 있다. 예를 들면, 제 1 폭(W1)은 약 0.4mm ~ 0.6mm로 형성되고, 제 2 폭(W2)은 약 0.8mm ~ 0.9mm로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이의 제 1 폭(W1)이 예를 들어, 약 0.8mm ~ 0.9mm에서 약 0.4mm ~ 0.6mm로 축소되는 경우, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 흘러 들어가는 공간(예: 제 1 폭(W1))이 줄어들 수 있다. 이 경우, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 흘러 들어가는데 불량이 발생될 수 있고, 사출 시 내부 압력이 증가하여 제 2 비도전성 부재(420)에 미성형이 발생될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에 배치된 도전성 패턴(411)의 -z축 방향의 길이의 감소 및 제 2 비도전성 부재(420)의 제 3 부분(423)에 형성된 제 1 비도전성 부재(410)의 제 1 경사면(615)에 의해 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이로 원활히 흘러 들어감으로써, 제 2 비도전성 부재(420)에 미성형이 발생되지 않을 수 있다. 이 경우, 제 2 비도전성 부재(420)의 -z축 방향의 폭은 상기 제 2 폭(W2)과 같이 제 1 폭(W1)에 비해 넓게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 비도전성 부재(410)에 형성된 제 1 경사면(615)을 이용하여 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이로 원활히 흘러 들어가는 것으로 설명하고 있지만, 제 2 비도전성 부재(420)가 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이로 원활히 흘러 들어가게 할 수 있기만 하면, 상기 제 1 경사면(615)은 경사면에 한정되지 않고, 경사지게 형성된 오목, 볼록 및/또는 단차 형상으로 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(410)의 -z축 방향에는 디스플레이(330)가 배치될 수 있다. 상기 디스플레이(330)는, 지지 부재(311)의 제 1 면(401)(예: -z축 방향)에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(330)는 보호층(601)(예: 윈도우층), 접착층(603), 편광층(polarizer)(605)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(607), 폴리머 부재(609) 및/또는 금속 시트층(611)(예: 그라운드 층)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접착층(603)은 보호층(601) 및 편광층(605) 사이에 배치된 것으로 도시되어 있지만, 접착층(603)은 편광층(605) 및 디스플레이 패널(607)의 사이, 디스플레이 패널(607) 및 폴리머 부재(609)의 사이, 및 폴리머 부재(609) 및 금속 시트층(611)의 사이에 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착층(603)은 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층(601)은 폴리머층 및/또는 폴리머층과 합지되는 글래스층을 포함할 수 있다. 보호층(601)은 폴리머층으로써, PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있으며, 글래스층으로써, UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 보호층(601)은 글래스층(예: UTG) 및 글래스층에 적층되고 외부 환경과 대응하는 폴리머층(PET 또는 PI)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 편광층(605)은 컬러 필터와 BM(black matrix)으로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴리머 부재(607)는 전자 장치(300)의 외부로부터의 충격을 흡수하여 디스플레이(330)의 손상 및/또는 파손을 방지하기 위한 완충 부재(cushion)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폴리머 부재(607)는 금속 시트층(611)의 하부에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 시트층(611)은 전자 장치(300)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 금속 시트층(611)은 전자 장치(300) 주변의 노이즈를 차폐할 수 있다. 금속 시트층(611)은 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 실장된 열 방출 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및 메모리(130))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 금속 시트층(611)은 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 금속 시트층(611)은 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다. 금속 시트층(611)은 디스플레이(330)의 그라운드 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(330)는 전자기 유도 방식의 필기 부재(예: 스타일러스 펜)에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 검출 부재는 디지타이저를 포함할 수 있다. 검출 부재(예: 디지타이저)는 디스플레이 패널(607)과 적어도 하나의 폴리머 부재(609) 사이에 배치될 수도 있다. 다른 실시예에서, 검출 부재는 금속 시트층(611)의 하부에 배치되고, 금속 시트층(611)은 검출 부재에 의한 전자 펜의 신호(예: 공진 주파수)를 검출 가능한 구조적 형상(예: 복수의 오프닝들)을 가질 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(330)는 폴리머 부재(609)와 금속 시트층(611) 사이에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시)를 포함할 수도 있다. 예를 들면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, 포스 터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전/비도전 테이프 및/또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다.
도 7은 도 5에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 B-B' 부분의 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 7의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 6에 개시된 전자 장치(300)의 실시예와 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 중복 설명은 생략할 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 최외측에 측면 부재(310)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)와, 도전성 패턴(411) 및 제 1 비도전성 부재(410)의 사이에는 제 2 비도전성 부재(420)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 적어도 일부는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이(L)는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)의 z축 방향의 길이 보다 짧을 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(411)의 적어도 일부는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이(L)가 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)의 z축 방향의 길이 보다 짧게 형성되므로, 상기 도전성 패턴(411)은 제 1 비도전성 부재(410)의 상부 및 제 2 비도전성 부재(420)의 상부 사이에서 디스플레이(330)와 z축 방향으로 지정된 거리만큼 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411) 및 제 2 비도전성 부재(420)가 대면하는, 도전성 패턴(411)의 적어도 일부에는 제 1 경사면(715)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(411)에 형성된 제 1 경사면(715)은 제 3 지점(P3)에서 시작하여 제 4 지점(P4)까지 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(411)에 형성된 제 1 경사면(715)은 도전성 패턴(411)의 -z축 방향의 한 모서리(예: 제 3 지점(P3))에서 -x축 및 -z 축의 사이 방향으로 형성될 수 있다. 제 3 지점(P3) 및 제 4 지점(P4)은, 예를 들어, 도전성 패턴(411)의 -z축 방향에 위치하는 모서리일 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 지점(P4)은 제 3 지점(P3)에서 -x축 방향 및 -z 축 방향으로 이동한 위치일 수 있다. 예를 들어, 제 4 지점(P4)은 제 3 지점(P3)보다 측면 부재(310)에서 멀게 위치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 3 지점(P3)은 제 4 지점(P4)보다 디스플레이(330)에서 멀게 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)와 도전성 패턴(411) 사이에 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)은, 측면 부재(310)와 제 1 비도전성 부재(410) 사이에 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422)의 제 2 폭(W2)보다 좁을 수 있다. 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422)의 제 2 폭(W2)은, 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)보다 넓게 형성될 수 있다. 도전성 패턴(411)에 형성된 제 1 경사면(715)이 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 3 부분(423)은 제 1 부분(421) 및 제 2 부분(422) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 부분(423)의 일부는 제 1 폭(W1)일 수 있고, 제 3 부분(423)의 다른 일부는 제 2 폭(W2)일 수 있다. 예를 들면, 제 1 폭(W1)은 약 0.4mm ~ 0.6mm로 형성되고, 제 2 폭(W2)은 약 0.8mm ~ 0.9mm로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이의 제 1 폭(W1)이 예를 들어, 약 0.8mm ~ 0.9mm에서 약 0.4mm ~ 0.6mm로 축소되는 경우, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 흘러 들어가는 공간(예: 제 1 폭(W1))이 줄어들 수 있다. 이 경우, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 흘러 들어가는데 불량이 발생될 수 있고, 사출 시 내부 압력이 증가하여 제 2 비도전성 부재(420)에 미성형이 발생될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에 부분적으로 배치된 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이의 감소 및 제 2 비도전성 부재(420)의 제 3 부분(423)에 형성된 도전성 패턴(411)의 제 1 경사면(715)에 의해, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이로 원활히 흘러 들어감으로써, 제 2 비도전성 부재(420)에 미성형이 발생되지 않을 수 있다. 이 경우, 제 2 비도전성 부재(420)의 -z축 방향의 폭은 상기 제 2 폭(W2)과 같이 제 1 폭(W1)에 비해 넓게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 패턴(411)에 형성된 제 1 경사면(715)을 이용하여 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이로 원활히 흘러 들어가는 것으로 설명하고 있지만, 제 2 비도전성 부재(420)가 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이로 원활히 흘러 들어가게 할 수 있기만 하면, 상기 제 1 경사면(715)은 경사면에 한정되지 않고, 경사지게 형성된 오목, 볼록 및/또는 단차 형상으로 구현될 수도 있다.
도 8은 도 4에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 A 영역에 대한 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 확대도이다. 도 9 내지 도 12는 도 8에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 C-C' 부분의 다양한 실시예들을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
이하의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 7에 개시된 전자 장치(300)의 실시예와 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 중복 설명은 생략할 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 도 7에 개시된 전자 장치에 비해, 도전성 패턴(411)의 상단의 적어도 일부가 상부 방향(예: z축 방향)으로 노출되지 않을 수 있다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 최외측에 측면 부재(310)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)와, 도전성 패턴(411) 및 제 1 비도전성 부재(410)의 사이에는 제 2 비도전성 부재(420)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 적어도 일부는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이(L)는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)의 z축 방향의 길이 보다 짧을 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(411)은 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이(L)가 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)의 z축 방향의 길이 보다 짧게 형성되므로, 상기 도전성 패턴(411)은 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에서 디스플레이(330)와 +z축 방향으로 지정된 거리만큼 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)가 대면하는, 제 1 비도전성 부재(410)의 적어도 일부에는 제 2 경사면(915)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 경사면(915)은 제 5 지점(P5)에서 시작하여 제 6 지점(P6)까지 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 비도전성 부재(410)에 형성된 제 2 경사면(915)은 도전성 패턴(411)의 +z축 방향에 위치하는 제 5 지점(P5)에서 -x축 및 +z 축의 사이 방향으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 6 지점(P6)은 제 5 지점(P5)에서 -x축 방향 및 +z 축 방향으로 이동한 위치일 수 있다. 예를 들어, 제 6 지점(P6)은 제 5 지점(P5)보다 측면 부재(310)에서 멀게 위치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 6 지점(P6)은 제 5 지점(P5)보다 도전성 패턴(411)에서 멀게 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)와 도전성 패턴(411) 사이에 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)은, 측면 부재(310)와 제 1 비도전성 부재(410) 사이에 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422)의 제 2 폭(W2)보다 좁을 수 있다. 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422)의 제 2 폭(W2)은, 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)보다 넓게 형성될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(410)에 형성된 제 2 경사면(915)이 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 3 부분(423)은 제 1 부분(421) 및 제 2 부분(422) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 비도전성 부재(420)의 제 3 부분(423)의 일부는 제 1 폭(W1)일 수 있고, 제 3 부분의 다른 일부는 제 2 폭(W2)일 수 있다. 예를 들면, 제 1 폭(W1)은 약 0.4mm ~ 0.6mm로 형성되고, 제 2 폭(W2)은 약 0.8mm ~ 0.9mm로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이의 제 1 폭(w1)이 예를 들어, 약 0.8mm ~ 0.9mm에서 약 0.4mm ~ 0.6mm로 축소되는 경우, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 흘러 들어가는 공간(예: 제 1 폭(W1))이 줄어들 수 있다. 이 경우, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이로 흘러 들어가는데 불량이 발생될 수 있고, 사출 시 내부 압력이 증가하여 제 2 비도전성 부재(420)에 미성형이 발생될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에 부분적으로 배치된 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이의 감소 및 제 2 비도전성 부재(420)의 제 3 부분(423)에 형성된 제 1 비도전성 부재(410)의 제 2 경사면(915)에 의해, 측면 부재(310) 및 제 1 비도전성 부재(410) 사이가 제 2 폭(W2)(예: 약 0.8mm ~ 0.9mm)을 갖도록 형성됨으로써, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이로 원활히 흘러 들어가고, 제 2 비도전성 부재(420)에 미성형이 발생되지 않을 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 최외측에 측면 부재(310)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)와, 도전성 패턴(411) 및 제 1 비도전성 부재(410)의 사이에는 제 2 비도전성 부재(420)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 적어도 일부는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이(L)는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)의 z축 방향의 길이 보다 짧을 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(411)의 적어도 일부는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이(L)가 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)의 z축 방향의 길이 보다 짧게 형성되므로, 상기 도전성 패턴(411)은 제 1 비도전성 부재(410)의 상부와 하부 사이 및 제 2 비도전성 부재(420)의 상부와 하부 사이에서 디스플레이(330)와 z축 방향으로 지정된 거리만큼 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)가 대면하는, 제 1 비도전성 부재(410)의 적어도 일부에는 제 1 경사면(615) 및 제 2 경사면(915)이 형성될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(410)에 형성된 제 1 경사면(615)은 도전성 패턴(411)의 -z축 방향의 일단에 인접하여 형성될 수 있다. 제 2 경사면(915)은 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 타단에 인접하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 경사면(615)은 도전성 패턴(411)의 -z축 방향에 위치하는 제 7 지점(P7)에서 -x축 및 -z 축의 사이 방향으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 8 지점(P8)은 제 7 지점(P7)에서 -x축 방향 및 -z 축 방향으로 이동한 위치일 수 있다. 예를 들어, 제 8 지점(P8)은 제 7 지점(P7)보다 측면 부재(310)에서 멀게 위치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 8 지점(P8)은 제 7 지점(P7)보다 도전성 패턴(411)에서 멀게 위치될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제 2 경사면(915)은 제 9 지점(P9)에서 시작하여 제 10 지점(P10)까지 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 경사면(915)은 도전성 패턴(411)의 z축 방향에 위치하는 제 9 지점(P9)에서 -x축 및 +z 축의 사이 방향으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 10 지점(P10)은 제 9 지점(P9)에서 -x축 방향 및 +z축 방향으로 이동한 위치일 수 있다. 예를 들어, 제 10 지점(P10)은 제 9 지점(P9)보다 측면 부재(310)에서 멀게 위치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 10 지점(P10)은 제 9 지점(P9)보다 도전성 패턴(411)에서 멀게 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)와 도전성 패턴(411) 사이에 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)은, 측면 부재(310)와 제 1 비도전성 부재(410) 사이에 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422) 및 제 3 부분(423)의 제 2 폭(W2)보다 좁을 수 있다. 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422) 및 제 3 부분(423)의 제 2 폭(W2)은, 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)보다 넓게 형성될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(410)에 형성된 제 1 경사면(615)이 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 4 부분(424)은 제 1 부분(421) 및 제 2 부분(422) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(410)에 형성된 제 2 경사면(915)이 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 5 부분(425)은 제 1 부분(421) 및 제 3 부분(423) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 4 부분(424) 및 제 5 부분(425)의 일부는 제 1 폭(W1)일 수 있고, 제 4 부분(424) 및 제 5 부분(425)의 다른 일부는 제 2 폭(W2)일 수 있다. 예를 들면, 제 1 폭(W1)은 약 0.4mm ~ 0.6mm로 형성되고, 제 2 폭(W2)은 약 0.8mm ~ 0.9mm로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이의 제 1 폭(w1)이 예를 들어, 약 0.8mm ~ 0.9mm에서 약 0.4mm ~ 0.6mm로 축소되는 경우, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 흘러 들어가는 공간(예: 제 1 폭(W1))이 줄어들 수 있다. 이 경우, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 흘러 들어가는데 불량이 발생되고, 사출 시 내부 압력이 증가하여 제 2 비도전성 부재(420)에 미성형이 발생될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에 부분적으로 배치된 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이의 감소 및 제 2 비도전성 부재(420)의 제 4 부분(424)에 형성된 제 1 비도전성 부재(410)의 제 1 경사면(615)과 제 5 부분(425)에 형성된 제 2 경사면(915)에 의해, 측면 부재(310)의 상부 및 제 1 비도전성 부재(410)의 상부 사이가 제 2 폭(W2)(예: 약 0.7mm ~ 0.8mm)을 갖도록 형성되고, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 원활히 흘러 들어감으로써, 제 2 비도전성 부재(420)에 미성형이 발생되지 않을 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 최외측에 측면 부재(310)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)와, 도전성 패턴(411) 및 제 1 비도전성 부재(410)의 사이에는 제 2 비도전성 부재(420)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 적어도 일부는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이(L)는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)의 z축 방향의 길이 보다 짧을 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(411)은 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이(L)가 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)의 z축 방향의 길이 보다 짧게 형성되므로, 상기 도전성 패턴(411)은 제 1 비도전성 부재(410)의 하부 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에서 디스플레이(330)와 +z축 방향으로 지정된 거리만큼 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411) 및 제 2 비도전성 부재(420)가 대면하는, 도전성 패턴(411)의 적어도 일부에는 제 2 경사면(1115)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(411)에 형성된 제 2 경사면(1115)은 제 11 지점(P11)에서 시작하여 제 12 지점(P12)까지 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 경사면(1115)은 도전성 패턴(411)의 +z축 방향의 한 모서리(예: 제 11 지점(P11))에서 -x축 및 +z 축의 사이 방향으로 형성될 수 있다. 제 11 지점(P11) 및 제 12 지점(P12)은, 예를 들어, 도전성 패턴(411)의 +z축 방향의 모서리일 수 있다. 일 실시예에서, 제 12 지점(P12)은 제 11 지점(P11)에서 -x축 방향 및 +z 축 방향으로 이동한 위치일 수 있다. 예를 들어, 제 12 지점(P12)은 제 11 지점(P11)보다 측면 부재(310)에서 멀게 위치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 12 지점(P12)은 제 11 지점(P11)보다 디스플레이(330)에서 멀게 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)와 도전성 패턴(411) 사이에 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)은, 측면 부재(310)와 제 1 비도전성 부재(410) 사이에 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422)의 제 2 폭(W2)보다 좁을 수 있다. 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422)의 제 2 폭(W2)은, 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)보다 넓게 형성될 수 있다. 도전성 패턴(411)에 형성된 제 2 경사면(1115)이 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 3 부분(423)은 제 1 부분(421) 및 제 2 부분(422) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 부분(423)의 일부는 제 1 폭(W1)일 수 있고, 제 3 부분(423)의 다른 일부는 제 2 폭(W2)일 수 있다. 예를 들면, 제 1 폭(W1)은 약 0.4mm ~ 0.6mm로 형성되고, 제 2 폭(W2)은 약 0.8mm ~ 0.9mm로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이의 제 1 폭(w1)이 예를 들어, 약 0.8mm ~ 0.9mm에서 약 0.4mm ~ 0.6mm로 축소되는 경우, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 흘러 들어가는 공간(예: 제 1 폭(W1))이 줄어들 수 있다. 이 경우, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 흘러 들어가는데 불량이 발생될 수 있고, 사출 시 내부 압력이 증가하여 제 2 비도전성 부재(420)에 미성형이 발생될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에 부분적으로 배치된 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이의 감소 및 제 2 비도전성 부재(420)의 제 3 부분(423)에 위치된 도전성 패턴(411)의 제 2 경사면(1115)에 의해, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 원활히 흘러 들어감으로써, 제 2 비도전성 부재(420)에 미성형이 발생되지 않을 수 있다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 최외측에 측면 부재(310)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)와, 도전성 패턴(411) 및 제 1 비도전성 부재(410)의 사이에는 제 2 비도전성 부재(420)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 적어도 일부는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이(L)는 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)의 z축 방향의 길이 보다 짧을 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(411)은 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이(L)가 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420)의 z축 방향의 길이 보다 짧게 형성되어, 상기 도전성 패턴(411)은 제 1 비도전성 부재(410)의 상부와 하부 사이 및 제 2 비도전성 부재(420)의 상부 및 하부 사이에서 디스플레이(330)와 +z축 방향으로 지정된 거리만큼 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411) 및 제 2 비도전성 부재(420)가 대면하는, 도전성 패턴(411)의 적어도 일부에는 제 1 경사면(715) 및 제 2 경사면(1115)이 형성될 수 있다. 상기 도전성 패턴(411)의 -z축 방향의 일단에 인접하여 제 1 경사면(715)이 형성될 수 있다. 도전성 패턴(411)의 +z축 방향의 타단에 인접하여 제 2 경사면(1115)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(411)에 형성된 제 1 경사면(715)은 제 13 지점(P13)에서 시작하여 제 14 지점(P14)까지 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 경사면(715)은 도전성 패턴(411)의 -z축 방향의 한 모서리(예: 제 13 지점(P13))에서 -x축 및 -z축의 사이 방향으로 형성될 수 있다. 제 13 지점(P13) 및 제 14 지점(P14)은, 예를 들어, 도전성 패턴(411)의 -z축 방향에 위치하는 모서리일 수 있다. 일 실시예에서, 제 14 지점(P14)은 제 13 지점(P13)에서 -x축 방향 및 -z축 방향으로 이동한 위치일 수 있다. 예를 들어, 제 14 지점(P14)은 제 13 지점(P13)보다 측면 부재(310)에서 멀게 위치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 13 지점(P13)은 제 14 지점(P14)보다 디스플레이(330)에서 멀게 위치될 수 있다. 또 다른 예에서, 제 2 경사면(1115)은 제 15 지점(P15)에서 시작하여 제 16 지점(P16)까지 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 경사면(1115)은 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 한 모서리(예: 제 15 지점(P15))에서 -x축 및 z축의 사이 방향으로 형성될 수 있다. 제 15 지점(P15) 및 제 16 지점(P16)은, 예를 들어, 도전성 패턴(411)의 z축 방향에 위치하는 모서리일 수 있다. 일 실시예에서, 제 16 지점(P16)은 제 15 지점(P15)에서 -x축 방향 및 +z축 방향으로 이동한 위치일 수 있다. 예를 들어, 제 16 지점(P16)은 제 15 지점(P15)보다 측면 부재(310)에서 멀게 위치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 16 지점(P16)은 제 15 지점(P15)보다 디스플레이(330)에서 멀게 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)와 도전성 패턴(411) 사이에 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)은, 측면 부재(310)와 제 1 비도전성 부재(410) 사이에 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422) 및 제 3 부분(423)의 제 2 폭(W2)보다 좁을 수 있다. 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422) 및 제 3 부분(423)의 제 2 폭(W2)은, 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)보다 넓게 형성될 수 있다. 도전성 패턴(411)에 형성된 제 1 경사면(715)이 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 4 부분(424)은 제 1 부분(421) 및 제 2 부분(422) 사이에 위치될 수 있다. 도전성 패턴(411)에 형성된 제 2 경사면(1115)이 위치하는 제 2 비도전성 부재(420)의 제 5 부분(425)은 제 1 부분(421) 및 제 3 부분(423) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 4 부분(424) 및 제 5 부분(425)의 적어도 일부는 제 1 폭(W1)일 수 있고, 제 4 부분(424) 및 제 5 부분(425)의 다른 일부는 제 2 폭(W2)일 수 있다. 예를 들면, 제 1 폭(W1)은 약 0.4mm ~ 0.6mm로 형성되고, 제 2 폭(W2)은 약 0.8mm ~ 0.9mm로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310) 및 도전성 패턴(411) 사이의 제 1 폭(W1)이 예를 들어, 약 0.8mm ~ 0.9mm에서 약 0.4mm ~ 0.6mm로 축소되는 경우, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 흘러 들어가는 공간(예: 제 1 폭(W1))이 줄어들 수 있다. 이 경우, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 흘러 들어가는데 불량이 발생될 수 있고, 사출 시 내부 압력이 증가하여 제 2 비도전성 부재(420)에 미성형이 발생될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(410) 및 제 2 비도전성 부재(420) 사이에 부분적으로 배치된 도전성 패턴(411)의 z축 방향의 길이의 감소 및 제 2 비도전성 부재(420)의 제 4 부분에 형성된 도전성 패턴(411)의 제 1 경사면(715)과, 제 5 부분(425)에 형성된 제 2 경사면(1115)에 의해, 제 2 부분(422) 및 제 3 부분(423)이 제 2 폭(W2)(예: 약 0.8mm ~ 0.9mm)을 갖도록 형성되고, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 원활히 흘러 들어감으로써, 제 2 비도전성 부재(420)에 미성형이 발생되지 않을 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 2 비도전성 부재의 성형 상태를 나타내는 도면이다.
도 13을 참조하면, 상기 도 4 내지 도 12를 통해 설명한 바와 같이, 제 2 비도전성 부재(420)의 상부(예: z축 방향), 중간부 및/또는 하부(-z축 방향)에 형성된 폭을 줄이더라도, 제 1 비도전성 부재(410)에 형성된 제 1 경사면(615) 및/또는 제 2 경사면(915), z축 방향 또는 -z축 방향의 길이가 축소된 도전성 패턴(411), 및/또는 도전성 패턴(411)에 형성된 제 1 경사면(715) 및/또는 제 2 경사면(1115)에 의해, 수지 형태의 제 2 비도전성 부재(420)가 -z축 방향으로 원활히 흘러 들어감으로써, 제 2 비도전성 부재(420)에 미성형이 발생되지 않을 수 있다.
도 13을 참조하면, 제 2 비도전성 부분(420)은 부분적으로 채워지지 않은 미성형이 발생되지 않고, 약 0.1 초 내지 1.995초 동안 사출 성형이 이루어지는 것을 확인할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 방사 효율을 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 비교 실시예에 따른 제 2 비도전성 부재(420)의 폭(예: 약 0.8mm ~ 0.9mm)에서 약 0.2mm를 줄이고, 도전성 패턴(411)과 다른 전자 부품(예: 디스플레이(330)) 사이의 이격 거리를 확보한 제 1 방사 효율(E1)이, 비교 실시예에 따른 방사 효율(D1)에 비해, 약 600MHz ~ 2200MHz 대역에서 약 0.5dB ~ 4dB가 향상되는 것을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 비교 실시예에 따른 제 2 비도전성 부재(420)의 폭(예: 약 0.8mm ~ 0.9mm)에서 약 0.4mm를 줄이고, 도전성 패턴(411)과 다른 전자 부품(예: 디스플레이(330)) 사이의 이격 거리를 확보한 제 2 방사 효율(E2)이, 비교 실시예에 따른 방사 효율(D1)에 비해, 약 600MHz ~ 2200MHz 대역에서 약 1dB ~ 6dB가 향상되는 것을 확인할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 공정도이다.
도 15에 개시된 공정은 상술한 도 4 내지 도 12에 개시된 실시예에 적용될 수 있다.
도 15의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 공정에서는, 금속 재질(예: 알루미늄)에 다이캐스팅(die casting) 또는 CNC(computerized numerical control) 공법을 적용하여, 지지 부재(311) 및 도전성 패턴(411)으로 사용될 형상을 가공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(411)은 지지 부재(311)의 테두리를 따라 형성될 수 있다. 지지 부재(311)는 상부의 일부에 형성된 제 1 갭(G1) 및/또는 하부의 일부에 형성된 제 2 갭(G2)을 포함할 수 있다.
도 15의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 2 공정에서는, 인서트 사출을 이용하여 상기 가공된 지지 부재(311) 및 도전성 패턴(411)의 적어도 일부에 제 1 비도전성 부재(410)가 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 비도전성 부재(410)는 지지 부재(311)에 형성된 제 1 갭(G1) 및 제 2 갭(G2)과, 도전성 패턴(311)의 내측의 적어도 일부에 결합될 수 있다.
도 15의 (c)에 도시된 바와 같이, 제 3 공정에서는, 제 2 비도전성 부재(420)를 사출 성형할 수 있도록, CNC(computerized numerical control) 공법을 이용하여, 상기 인서트 사출된 지지 부재(311), 도전성 패턴(411) 및/또는 제 1 비도전성 부재(410)의 외곽면을 가공할 수 있다.
도 15의 (d)에 도시된 바와 같이, 제 4 공정에서는, 상기 가공된 도전성 패턴(411) 및 측면 부재(310) 사이에 인서트 사출을 이용하여 제 2 비도전성 부재(420)를 사출 성형할 수 있다.
도 15의 (e)에 도시된 바와 같이, 제 5 공정에서는, CNC(computerized numerical control) 공법을 이용하여, 측면 부재(310)의 외곽면을 가공하고, 도전성 패턴(411)의 컨택면과 같은 형상을 가공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380) 및 상기 전면 플레이트(320) 및 상기 후면 플레이트(380)가 형성하는 공간을 둘러싸도록 형성되는 측면 부재(310)를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치되는 지지 부재(311), 상기 공간에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 6의 디스플레이(330)), 상기 지지 부재(311)의 적어도 일부 및 상기 측면 부재(310)에 배치된 제 1 비도전성 부재(410), 상기 측면 부재(310) 및 상기 제 1 비도전성 부재(410)의 사이에 적어도 부분적으로 배치된 도전성 패턴(411), 및 상기 측면 부재(310)와, 상기 도전성 패턴(411)의 일부 및 상기 제 1 비도전성 부재(410)의 일부 사이에 배치된 제 2 비도전성 부재(420)를 포함하고, 상기 도전성 패턴(411)의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 일정 거리 이격되도록 구성되고, 상기 제 1 비도전성 부재(410)의 일부에는 제 1 경사면(615)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 일 방향의 길이(L)는 상기 제 1 비도전성 부재(410) 및 상기 제 2 비도전성 부재(420)의 일 방향의 길이보다 짧게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310) 및 상기 제 1 비도전성 부재(410) 사이에 위치하는 상기 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422)의 제 2 폭(W2)은, 상기 측면 부재(310) 및 상기 도전성 패턴(411) 사이에 위치하는 상기 제 2 비도전성 부재(420)의 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)보다 넓게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)는 약 7~25의 유전율을 갖는 세라믹 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(421) 및 상기 제 2 부분(422) 사이에는 상기 제 2 비도전성 부재(420)의 제 3 부분(423)이 위치되되, 상기 제 1 경사면(615)은 상기 제 3 부분(423)에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 디스플레이(330)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(410)에 형성된 제 1 경사면(615)은, 상기 도전성 패턴(411)의 일단과 인접하게 위치된 제 1 지점(P1)에서 상기 도전성 패턴(411)의 일단과 멀리 위치된 제 2 지점(P2)까지 연장되어 형성되되, 제 2 지점(P2)이 제 1 지점(P1)보다 상기 측면 부재(310)에서 멀게 위치되도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380) 및 상기 전면 플레이트(320) 및 상기 후면 플레이트(380)가 형성하는 공간을 둘러싸도록 형성되는 측면 부재(310)를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치되는 지지 부재(311), 상기 공간에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 6의 디스플레이(330)), 상기 지지 부재(311)의 적어도 일부 및 상기 측면 부재(310)에 배치된 제 1 비도전성 부재(410), 상기 측면 부재(310) 및 상기 제 1 비도전성 부재(410)의 사이에 적어도 부분적으로 배치된 도전성 패턴(411), 및 상기 측면 부재(310)와, 상기 도전성 패턴(411)의 일부 및 상기 제 1 비도전성 부재(410)의 일부 사이에 배치된 제 2 비도전성 부재(420)를 포함하고, 상기 도전성 패턴(411)의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 일정 거리 이격되도록 구성되고, 상기 1 비도전성 부재(410)의 적어도 일부에는 제 1 경사면(615) 및 제 2 경사면(915)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 일 방향의 길이(L)는 상기 제 1 비도전성 부재(410) 및 상기 제 2 비도전성 부재(420)의 일 방향의 길이보다 짧게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 경사면(615)은 상기 도전성 패턴(411)의 일단에 인접하게 형성되고, 상기 제 2 경사면(915)은 상기 도전성 패턴(411)의 타단에 인접하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310) 및 상기 제 1 비도전성 부재(410) 사이에 위치하는 상기 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422) 또는 제 3 부분(423)의 제 2 폭(W2)은, 상기 측면 부재(310) 및 상기 도전성 패턴(411) 사이에 위치하는 상기 제 2 비도전성 부재의 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)보다 넓게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(422)은 상기 도전성 패턴(411)의 일단에 인접한 부분이고, 상기 제 3 부분(423)은 상기 도전성 패턴(411)의 타단에 인접한 부분일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(421) 및 상기 제 2 부분(422) 사이에는 상기 제 2 비도전성 부재(420)의 제 4 부분(424)이 위치되되, 상기 제 1 경사면(615)은 상기 제 4 부분(424)에 형성되고, 상기 제 1 부분(421) 및 상기 제 3 부분(423) 사이에는 상기 제 2 비도전성 부재(420)의 제 5 부분(425)이 위치되되, 상기 제 2 경사면(915)은 상기 제 5 부분(425)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 부재(410)에 형성된 제 1 경사면(615)은, 상기 도전성 패턴(411)의 일단과 인접하게 위치된 제 1 지점(P1)에서 상기 도전성 패턴(411)의 일단과 멀리 위치된 제 2 지점(P2)까지 연장되어 형성되되, 상기 제 2 지점(P2)은 제 1 지점(P1)보다 상기 측면 부재(310)에서 멀게 위치되도록 구성되고, 상기 제 2 경사면(915)은, 상기 도전성 패턴(411)의 타단과 인접하게 위치된 제 3 지점(P3)에서 상기 도전성 패턴(411)의 타단과 멀리 위치된 제 4 지점(P4)까지 연장되어 형성되되, 상기 제 4 지점(P4)은 제 3 지점(P3)보다 상기 측면 부재(310)에서 멀게 위치되도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380) 및 상기 전면 플레이트(320) 및 상기 후면 플레이트(380)가 형성하는 공간을 둘러싸도록 형성되는 측면 부재(310)를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치되는 지지 부재(311), 상기 공간에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 6의 디스플레이(330)), 상기 지지 부재(311)의 적어도 일부 및 상기 측면 부재(310)에 배치된 제 1 비도전성 부재(410), 상기 측면 부재(311) 및 상기 제 1 비도전성 부재(410)의 사이에 적어도 부분적으로 배치된 도전성 패턴(411), 및 상기 측면 부재(310)와, 상기 도전성 패턴(411)의 일부 및 상기 제 1 비도전성 부재(410)의 일부 사이에 배치된 제 2 비도전성 부재(420)를 포함하고, 상기 도전성 패턴(411)의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 일정 거리 이격되도록 구성되고, 상기 도전성 패턴(411)의 일부에는 제 1 경사면(715)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(411)의 일 방향의 길이(L)는 상기 제 1 비도전성 부재(410) 및 상기 제 2 비도전성 부재(420)의 일 방향의 길이보다 짧게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310) 및 상기 제 1 비도전성 부재(410) 사이에 위치하는 상기 제 2 비도전성 부재(420)의 제 2 부분(422)의 제 2 폭(W2)은, 상기 측면 부재(310) 및 상기 도전성 패턴(411) 사이에 위치하는 상기 제 2 비도전성 부재(420)의 제 1 부분(421)의 제 1 폭(W1)보다 넓게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(421) 및 상기 제 2 부분(422) 사이에는 상기 제 2 비도전성 부재(420)의 제 3 부분(423)이 위치되되, 상기 제 1 경사면(715)은 상기 제 3 부분(423)에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 경사면(715)은, 상기 도전성 패턴(411)의 일단과 인접하게 위치된 제 1 지점(P3)에서 상기 도전성 패턴(411)의 일단과 멀리 위치된 제 2 지점(P4)까지 연장되어 형성되되, 상기 제 2 지점(P4)은 제 1 지점(P3)보다 상기 측면 부재(411)에서 멀게 위치되도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 제조방법은, 금속 재질에 다이캐스팅(die casting) 또는 CNC(computerized numerical control) 공법을 적용하여, 지지 부재(311) 및 도전성 패턴(411)의 형상을 가공하는 공정, 인서트 사출을 이용하여, 상기 가공된 지지 부재(311) 및 도전성 패턴(411)의 적어도 일부에 제 1 비도전성 부재(410)를 결합하는 공정, 제 2 비도전성 부재(420)를 사출 성형할 수 있도록, CNC(computerized numerical control) 공법을 이용하여, 상기 인서트 사출된 지지 부재(311), 도전성 패턴(411) 및/또는 제 1 비도전성 부재(410)의 외곽면을 가공하는 공정, 상기 가공된 도전성 패턴(411) 및 측면 부재(310) 사이에 인서트 사출을 이용하여 제 2 비도전성 부재(420)를 사출하는 공정, 및 CNC(computerized numerical control) 공법을 이용하여, 상기 측면 부재(310)의 외곽면을 가공하고, 상기 도전성 패턴(411)의 컨택면을 형성하는 공정을 포함할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트가 형성하는 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간에 배치되는 지지 부재;
    상기 공간에 배치된 적어도 하나의 전자 부품;
    상기 지지 부재의 적어도 일부 및 상기 측면 부재에 배치된 제 1 비도전성 부재;
    상기 측면 부재 및 상기 제 1 비도전성 부재의 사이에 적어도 부분적으로 배치된 도전성 패턴; 및
    상기 측면 부재와, 상기 도전성 패턴의 일부 및 상기 제 1 비도전성 부재의 일부 사이에 배치된 제 2 비도전성 부재를 포함하고,
    상기 도전성 패턴의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 일정 거리 이격되도록 구성되고,
    상기 제 1 비도전성 부재의 일부에는 제 1 경사면이 형성된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 일 방향의 길이는 상기 제 1 비도전성 부재 및 상기 제 2 비도전성 부재의 일 방향의 길이보다 짧게 형성된 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 측면 부재 및 상기 제 1 비도전성 부재 사이에 위치하는 상기 제 2 비도전성 부재의 제 2 부분의 제 2 폭은, 상기 측면 부재 및 상기 도전성 패턴 사이에 위치하는 상기 제 2 비도전성 부재의 제 1 부분의 제 1 폭보다 넓게 형성된 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 측면 부재는 7~25의 유전율을 갖는 세라믹 재질로 형성된 전자 장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이에는 상기 제 2 비도전성 부재의 제 3 부분이 위치되되,
    상기 제 1 경사면은 상기 제 3 부분에 위치된 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 디스플레이를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 경사면은, 상기 도전성 패턴의 일단과 인접하게 위치된 제 1 지점에서 상기 도전성 패턴의 일단과 멀리 위치된 제 2 지점까지 연장되어 형성되되,
    상기 제 2 지점은 제 1 지점보다 상기 측면 부재에서 멀게 위치되도록 구성된 전자 장치.
  8. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트가 형성하는 공간을 둘러싸도록 형성되는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간에 배치되는 지지 부재;
    상기 공간에 배치된 적어도 하나의 전자 부품;
    상기 지지 부재의 적어도 일부 및 상기 측면 부재에 배치된 제 1 비도전성 부재;
    상기 측면 부재 및 상기 제 1 비도전성 부재의 사이에 적어도 부분적으로 배치된 도전성 패턴; 및
    상기 측면 부재와, 상기 도전성 패턴의 일부 및 상기 제 1 비도전성 부재의 일부 사이에 배치된 제 2 비도전성 부재를 포함하고,
    상기 도전성 패턴의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 일정 거리 이격되도록 구성되고,
    상기 제 1 비도전성 부재의 적어도 일부에는 제 1 경사면 및 제 2 경사면이 형성된 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 일 방향의 길이는 상기 제 1 비도전성 부재 및 상기 제 2 비도전성 부재의 일 방향의 길이보다 짧게 형성된 전자 장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 경사면은 상기 도전성 패턴의 일단에 인접하게 형성되고, 상기 제 2 경사면은 상기 도전성 패턴의 타단에 인접하게 형성된 전자 장치.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 측면 부재 및 상기 제 1 비도전성 부재 사이에 위치하는 상기 제 2 비도전성 부재의 제 2 부분 또는 제 3 부분의 제 2 폭은, 상기 측면 부재 및 상기 도전성 패턴 사이에 위치하는 상기 제 2 비도전성 부재의 제 1 부분의 제 1 폭보다 넓게 형성된 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 상기 도전성 패턴의 일단에 인접한 부분이고, 상기 제 3 부분은 상기 도전성 패턴의 타단에 인접한 부분인 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이에는 상기 제 2 비도전성 부재의 제 4 부분이 위치되되, 상기 제 1 경사면은 상기 제 4 부분에 형성되고,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 3 부분 사이에는 상기 제 2 비도전성 부재의 제 5 부분이 위치되되, 상기 제 2 경사면은 상기 제 5 부분에 형성된 전자 장치.
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 경사면은, 상기 도전성 패턴의 일단과 인접하게 위치된 제 1 지점에서 상기 도전성 패턴의 일단과 멀리 위치된 제 2 지점까지 연장되어 형성되되, 상기 제 2 지점은 제 1 지점보다 상기 측면 부재에서 멀게 위치되도록 구성되고,
    상기 제 2 경사면은, 상기 도전성 패턴의 타단과 인접하게 위치된 제 3 지점에서 상기 도전성 패턴의 타단과 멀리 위치된 제 4 지점까지 연장되어 형성되되, 상기 제 4 지점은 제 3 지점보다 상기 측면 부재에서 멀게 위치되도록 구성된 전자 장치.
  15. 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
    금속 재질에 다이캐스팅(die casting) 또는 CNC(computerized numerical control) 공법을 적용하여, 지지 부재 및 도전성 패턴의 형상을 가공하는 공정;
    인서트 사출을 이용하여, 상기 가공된 지지 부재 및 도전성 패턴의 적어도 일부에 제 1 비도전성 부재를 결합하는 공정;
    제 2 비도전성 부재를 사출 성형할 수 있도록, CNC(computerized numerical control) 공법을 이용하여, 상기 인서트 사출된 지지 부재, 도전성 패턴 및/또는 제 1 비도전성 부재의 외곽면을 가공하는 공정;
    상기 가공된 도전성 패턴 및 측면 부재 사이에 인서트 사출을 이용하여 제 2 비도전성 부재를 사출하는 공정; 및
    CNC(computerized numerical control) 공법을 이용하여, 상기 측면 부재의 외곽면을 가공하고, 상기 도전성 패턴의 컨택면을 형성하는 공정을 포함하는 방법.
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