WO2023113161A1 - 마이크와 플래시 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

마이크와 플래시 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023113161A1
WO2023113161A1 PCT/KR2022/014110 KR2022014110W WO2023113161A1 WO 2023113161 A1 WO2023113161 A1 WO 2023113161A1 KR 2022014110 W KR2022014110 W KR 2022014110W WO 2023113161 A1 WO2023113161 A1 WO 2023113161A1
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electronic device
circuit board
printed circuit
microphone
disposed
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PCT/KR2022/014110
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English (en)
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서수현
강형광
곽명훈
김양욱
김현석
박상혁
지영민
최낙현
허창룡
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삼성전자 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B15/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
    • G03B15/02—Illuminating scene
    • G03B15/03—Combinations of cameras with lighting apparatus; Flash units
    • G03B15/05—Combinations of cameras with electronic flash apparatus; Electronic flash units
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/22—Illumination; Arrangements for improving the visibility of characters on dials
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a microphone and a flash module.
  • An electronic device such as a smart phone may include a camera in order to obtain an image of an object located outside the electronic device and/or a surrounding of the electronic device. Audio signals included in a video obtained through a processor may be acquired through at least one microphone included in the electronic device.
  • the electronic device may include a flash module that emits light for obtaining an image when the electronic device is located in a dark environment.
  • the length of the barrel of the camera may be increased.
  • a window transmitting light emitted from the flash module may be disposed spaced apart from the flash module. Due to the distance between the flash module and the window, a radiation angle (or reach area) of light emitted from the flash module may be narrowed. When a radiation angle of light emitted from the flash module is narrowed, the performance of the flash module and/or the camera may deteriorate.
  • a flash module adjacent to the camera is required to acquire images through the camera, and a microphone adjacent to the camera and/or flash module is required to acquire moving images including audio synchronized with images acquired from the camera.
  • a separate mounting space may be required in an electronic device for arranging a microphone for acquiring an audio signal adjacent to a camera and/or a flash module.
  • an electronic device includes a housing including a first opening, and a protruding portion having a gap spaced apart from an inner circumference of the first opening and at least partially inserted into the first opening. and a transparent portion including a second opening spaced apart from an edge of the protruding portion, a first printed circuit board in the housing, a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board, the first printed circuit board.
  • the second printed circuit may include a microphone disposed on a first surface of a board, and a flash module including a flash disposed on a second surface of the second printed circuit board opposite to the first surface.
  • the second printed circuit board may include a through hole leading to the microphone to acquire the micro audio signal.
  • an electronic device includes a transparent housing including a first opening and a second opening, a protruding portion inserted into the first opening, and a second opening spaced apart from the protruding portion.
  • a plate comprising a portion, a first printed circuit board in the housing, a second printed circuit board disposed on the at least one sidewall, and at least one or more disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • a microphone disposed on a first surface of the second printed circuit board, within a space surrounded by a sidewall, the first printed circuit board, the second printed circuit board, and the at least one sidewall; and a flash module comprising a flash, disposed on a second side of the second printed circuit board opposite to it, wherein the second opening is spaced apart from the plate comprising the transparent portion, and closes the second printed circuit board.
  • the second printed circuit board may include a through hole configured to transmit the micro-audio signal.
  • the electronic device since the electronic device has a structure for arranging a microphone in a reduced space, the electronic device can provide a wider space for mounting other components. Since the electronic device has a structure that reduces the distance between the microphone and the microphone hole, the electronic device can provide a short audio path.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an exemplary electronic device, according to one embodiment.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating the arrangement of flash modules of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a module including a flash module and a microphone of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a partial cross-section view of the electronic device of FIG. 2 taken along line A-A, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view of the electronic device of FIG. 2 taken along line BB, according to an exemplary embodiment.
  • 8A is a top plain view illustrating a first layer of a second printed circuit board of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • 8B is a plan view illustrating a second layer of a second printed circuit board of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • 8D is a plan view illustrating a fourth layer of a second printed circuit board of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view illustratively illustrating the arrangement of a module including a flash module and a microphone and an additional sealing member of the device according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating an example of a sealing member for securing a radiation angle of a flash module, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating an example of a microphone hole formed in a rear plate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 16A is a cross-sectional view illustrating an exemplary structure for reducing an impact applied to a microphone, according to an embodiment.
  • 16B is a cross-sectional view illustrating an exemplary structure for securing a height of a flash module, according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an exemplary electronic device according to an embodiment
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device 200 may include a housing 230 forming an external appearance of the electronic device 200 .
  • the housing 230 encloses a first face (or front face) 200A, a second face (or rear face) 200C, and a space between the first face 200A and the second face 200C. may include a third surface (or side surface) 200B.
  • the housing 230 has a structure forming at least a portion of the first surface 200A, the second surface 200C and/or the third surface 200B (eg, the frame structure of FIG. 3 ( 240)).
  • the electronic device 200 may include a substantially transparent front plate 202 .
  • the front plate 202 may form at least a portion of the first surface 200A.
  • the front plate 202 may include, but is not limited to, a glass plate including, for example, various coating layers, or a polymer plate.
  • the electronic device 200 may include a substantially opaque back plate 211 .
  • the rear plate 211 may form at least a portion of the second surface 200C.
  • back plate 211 may be formed of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can
  • the electronic device 200 may include a side bezel structure (or side member) 218 (eg, the side wall 241 of the frame structure 240 of FIG. 3 ).
  • the side bezel structure 218 may be combined with the front plate 202 and/or the back plate 211 to form at least a portion of the third surface 200B of the electronic device 200 .
  • the side bezel structure 218 may entirely form the third surface 200B of the electronic device 200, and for another example, the side bezel structure 218 may form the front plate 202 and/or The third surface 200B of the electronic device 200 may be formed together with the rear plate 211 .
  • the front plate 202 and/or the back side may include a region that is bent toward the rear plate 211 and/or the front plate 202 at its edge and extends seamlessly.
  • the extended area of the front plate 202 and/or the rear plate 211 may be located at both ends of a long edge of the electronic device 200, for example, but by the above-described example It is not limited.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an audio module 203, 204, and 207, a sensor module (not shown), a camera module 205, 212, and 213, a key input device 217, At least one of a light emitting element (not shown) and/or a connector hole 208 may be included.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the above components (eg, a key input device 217 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components.
  • display 201 may be visually exposed through a substantial portion of front plate 202 (eg, in the present disclosure, “visually”). Exposed” and “exposed” may be used interchangeably.) For example, at least a portion of the display 201 may be visible through the front plate 202 forming the first surface 200A. In one embodiment, the display 201 may be disposed on the back side of the front plate 202 .
  • the outer shape of the display 201 may be substantially the same as that of the front plate 202 adjacent to the display 201 .
  • the distance between the periphery of the display 201 and the periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • the screen display area 201A may include a sensing area 201B configured to acquire user's biometric information.
  • the meaning of "the screen display area 201A includes the sensing area 201B" can be understood as that at least a part of the sensing area 201B may overlap the screen display area 201A.
  • the sensing area 201B may display visual information through the display 201 like other areas of the screen display area 201A, and may additionally acquire user's biometric information (eg, fingerprint). area can mean.
  • the sensing region 201B may be formed on the key input device 217 .
  • the display 201 may include an area where the first camera module 205 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) is located.
  • an opening is formed in the region of the display 201, and a first camera module 205 (eg, a punch hole camera) is disposed at least partially within the opening facing the first surface 200A.
  • the screen display area 201A may surround at least a portion of an edge of the opening.
  • the first camera module 205 eg, an under display camera (UDC)
  • UDC under display camera
  • the display 201 may provide visual information to the user through the region, and additionally, the first camera module 205 is directed toward the first surface 200A through the region of the display 201. A corresponding image can be obtained.
  • the display 201 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. .
  • the audio modules 203 , 204 , and 207 may include microphone holes 203 and 204 and speaker holes 207 .
  • the microphone holes 203 and 204 include a first microphone hole 203 formed on a portion of the third surface 200B and a second microphone hole 204 formed on a portion of the second surface 200C.
  • a microphone (not shown) may be disposed inside the microphone holes 203 and 204 to acquire external sound.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 204 formed in a partial region of the second surface 200C may be disposed adjacent to the camera modules 205 , 212 , and 213 .
  • the second microphone hole 204 may acquire sound according to the operation of the camera modules 205 , 212 , and 213 .
  • it is not limited thereto.
  • the speaker hole 207 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole for communication (not shown).
  • the external speaker hole 207 may be formed on a part of the third surface 200B of the electronic device 200 .
  • the external speaker hole 207 may be implemented as one hole with the microphone hole 203.
  • a receiver hole (not shown) for communication may be formed on another part of the third surface 200B.
  • a receiver hole for a call may be formed on the opposite side of the external speaker hole 207 on the third surface 200B.
  • the external speaker hole 207 is formed on the third surface 200B corresponding to the lower end of the electronic device 200, and the receiver hole for communication is the electronic device 200.
  • the receiver hole for communication may be formed at a location other than the third surface 200B.
  • a receiver hole for a call may be formed by a spaced space between the front plate 202 (or the display 201) and the side bezel structure 218.
  • the camera modules 205, 212, and 213 are disposed to face the first surface 200A of the electronic device 200 ( 205), a second camera module 212 disposed to face the second surface 200C, and a flash 213.
  • flash 213 may include, for example, a light emitting diode or xenon lamp.
  • flash 213 may include, for example, a light emitting diode or xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ) may be disposed on the third surface 200B of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may be in other forms such as soft keys on the display 201. can be implemented as
  • the connector hole 208 may be formed on the third surface 200B of the electronic device 200 to receive a connector of an external device.
  • a connection terminal electrically connected to a connector of an external device eg, the connection terminal 178 of FIG. 1
  • the electronic device 200 may include an interface module (eg, the interface 177 of FIG. 1 ) for processing electrical signals transmitted and received through the connection terminal.
  • the electronic device 200 may include a light emitting element (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 200A of the housing 230 .
  • the light emitting element (not shown) may provide state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source when the first camera module 205 operates.
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • an electronic device 200 includes a frame structure 240, a first printed circuit board 250, a second printed circuit board 252, a cover plate 260, and a battery. (270).
  • the frame structure 240 includes a side wall 241 forming an exterior (eg, the third surface 200B of FIG. 2 ) of the electronic device 200 and extending inwardly from the side wall 241 .
  • a support portion 243 may be included.
  • frame structure 240 may be disposed between display 201 and back plate 211 .
  • sidewalls 241 of frame structure 240 may surround a space between back plate 211 and front plate 202 (and/or display 201 ), frame structure 240
  • the support portion 243 of the may extend from the side wall 241 within the space.
  • the frame structure 240 may support or accommodate other components included in the electronic device 200 .
  • the display 201 may be disposed on one side of the frame structure 240 facing one direction (eg, +z direction), and the display 201 may be placed on the support portion 243 of the frame structure 240.
  • the first printed circuit board 250, the second printed circuit board 252, and the battery 270 are formed on the other surface of the frame structure 240 facing the direction opposite to the one direction (eg, -z direction). ), and the second camera module 212 may be disposed.
  • the first printed circuit board 250, the second printed circuit board 252, the battery 270 and the second camera module 212 are attached to the sidewall 241 and/or the support portion 243 of the frame structure 240. Each can be seated in a recess defined by
  • the first printed circuit board 250 , the second printed circuit board 252 , and the battery 270 may be coupled to the frame structure 240 , respectively.
  • the first printed circuit board 250 and the second printed circuit board 252 may be fixed to the frame structure 240 through a coupling member such as a screw.
  • the battery 270 may be fixedly disposed on the frame structure 240 through an adhesive member (eg, double-sided tape).
  • an adhesive member eg, double-sided tape
  • the cover plate 260 is fixed to the first printed circuit board 250 through a coupling member (eg, a screw), or together with the first printed circuit board 250 through the coupling member. It may be coupled to frame structure 240 .
  • a coupling member eg, a screw
  • display 201 may be disposed between frame structure 240 and front plate 202 .
  • the front plate 202 may be disposed on one side (eg, +z direction) of the display 201 and the frame structure 240 may be disposed on the other side (eg, -z direction) of the display 201 .
  • face plate 202 may be coupled with frame structure 240 .
  • the front plate 202 may include an outer portion extending outside the display 201 when viewed in the z-axis direction, and the outer portion of the front plate 202 and the frame structure 240 ( Example: It may be attached to the frame structure 240 through an adhesive member (eg, double-sided tape) disposed between the side walls 241 .
  • an adhesive member eg, double-sided tape
  • the first printed circuit board 250 and/or the second printed circuit board 252 may include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) ), and/or an interface (eg, interface 177 in FIG. 1) may be equipped.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the battery 270 may supply power to at least one component of the electronic device 200 .
  • the battery 270 may include a rechargeable secondary battery or a fuel cell. At least a portion of the battery 270 may be disposed substantially on the same plane as the first printed circuit board 250 and/or the second printed circuit board 252 .
  • the electronic device 200 may include an antenna module (not shown) (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ).
  • the antenna module may be disposed between the rear plate 211 and the battery 270 .
  • the antenna module may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna module may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power with an external device.
  • the first camera module 205 (eg, the front camera) has a lens covering a portion (eg, the camera area 137) of the front plate 202 (eg, the front surface 200A in FIG. 2 ). It may be disposed on at least a part (eg, the support part 243) of the frame structure 240 so as to receive external light through it.
  • the second camera module 212 (eg, a rear camera) may be disposed between the frame structure 240 and the rear plate 211 .
  • the second camera module 212 may be electrically connected to the first printed circuit board 250 through a connecting member (eg, a connector).
  • the second camera module 212 may be disposed such that a lens may receive external light through the camera area 284 of the rear plate 211 of the electronic device 200 .
  • the camera area 284 may be formed on a surface of the rear plate 211 (eg, the rear surface 200C of FIG. 2 ). In one embodiment, the camera area 284 may be formed to be at least partially transparent so that external light may be incident to the lens of the second camera module 212 . In one embodiment, at least a portion of the camera area 284 may protrude from the surface of the rear plate 211 to a predetermined height. However, it is not limited thereto, and in another embodiment, the camera area 284 may form substantially the same plane as the surface of the back plate 211 .
  • the housing 230 of the electronic device 200 may refer to a configuration or structure that forms at least a part of the exterior of the electronic device 200 .
  • the housing 230 of the electronic device 200 at least some of the front plate 202, the frame structure 240, and/or the back plate 211 forming the exterior of the electronic device 200 are referred to as the housing 230 of the electronic device 200. It can be.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating the arrangement of a module including a flash module and a microphone of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5 is an exploded perspective view of a module including a flash module and a microphone of an electronic device according to an embodiment.
  • the housing 410 may form the exterior of the electronic device 400 .
  • the illustrated housing 410 may be a rear plate (eg, the rear plate 211 of FIG. 2 ) including an opening through which the camera and/or flash module 510 is exposed.
  • the housing 410 may include a first opening 411 through which light emitted from the flash module 510 is transmitted to the outside.
  • the first opening 411 may be aligned with an optical axis of the flash module 510 to transmit light emitted from the flash module 510 to the outside.
  • the protruding portion 421 may be formed in a shape corresponding to the first opening 411 .
  • the protruding portion 421 protruding from one surface of the plate 420 toward the first opening 411 may be formed to maintain a constant distance between the first opening 411 and the protruding portion 421. there is.
  • the diameter of the first opening 411 may be greater than that of the protruding portion 421 .
  • a gap 412 between the first opening 411 and the protruding portion 421 may be a space between the small-diameter protruding portion 421 and the first opening 411 .
  • the gap 412 between the first opening 411 and the protruding portion 421 may be used as a part of an audio signal path transferred from the outside of the electronic device 400 .
  • Light emitted from the flash module 510 can pass through the protruding portion 421, and the gap 412 between the first opening 411 and the protruding portion 421 is a portion of a path through which an audio signal passes.
  • the plate 420 including the transparent portion penetrates from one side of the plate 420 including the transparent portion to the other side opposite to the one side of the plate 420 including the transparent portion.
  • a second opening 423 may be included.
  • the second opening 423 may be connected to a space surrounded by the sealing member 440 .
  • An audio signal passing through the gap 412 between the first opening 411 and the protruding portion 421 from the outside of the electronic device 400 passes through the second opening 423 to the space within the sealing member 440. can be conveyed
  • the gap 412 and the second opening 423 may be part of an audio path formed from the outside of the electronic device to the inside of the electronic device.
  • the electronic device 400 may further include a sealing member 440 .
  • the sealing member 440 prevents light emitted from the flash module 510 from leaking into an internal space of the electronic device 400 or reduces it, and the microphone 520 ) may be prevented or reduced from leaking inside the electronic device 400.
  • the sealing member 440 may reduce loss of an audio signal transmitted through the gap 412 and the second opening 423 .
  • the sealing member 440 may guide the audio signal to pass through the through hole 461 and be transferred to the microphone 520 .
  • the housing 410 may form the exterior of the electronic device 400 and may form a closed surface.
  • the first substrate 490 may be disposed in an inner space of the housing 410 .
  • the first board 490 (eg, the first printed circuit board 250 or the second printed circuit board 252 of FIG. 3 ) may be electrically connected to the flash module 510 and the microphone 520 .
  • the first substrate 490 may be electrically connected to the flash module 510 and the microphone 520 through the sidewall 470 and the second substrate 460 .
  • the first substrate 490 may be referred to as a printed circuit board.
  • the sidewall 470 may be disposed on the first substrate 490 .
  • the sidewall 470 is disposed between the first substrate 490 and the second substrate 460 to electrically connect the first substrate 490 and the second substrate 460, and the sidewall 470 is It may be an interposer including conductive vias 471 and conductive pads 472 whose ends are in contact with the first substrate 490 and the second substrate 460 .
  • the conductive via 471 may be accommodated in a via hole formed in the sidewall 470 of the interposer.
  • the conductive pads 472 may be disposed at ends of the conductive vias 471 .
  • the conductive via 471 and the conductive pad 472 may electrically connect the first substrate 490 and the second substrate 460 .
  • the sidewall 470 may be disposed along edges of the second substrate 460 .
  • the sidewall 470 may include one surface in contact with the first substrate 490 and another surface opposite to the one surface and in contact with the second substrate 460 .
  • Each of the conductive vias 471 may extend from one side of the sidewall 470 to the other side of the sidewall 470 .
  • Each of the conductive pads 472 disposed on both ends of the conductive via 471 may contact the pad of the first substrate 490 and the pad of the second substrate 460 .
  • the conductive pad 472-1 disposed on one end of the conductive via 471 is connected to one of the pads of the second substrate 460 and disposed on the other end of the conductive via 471.
  • the conductive pad 472 - 2 may be connected to one of the pads of the first substrate 490 .
  • the side wall 470 may be formed as a single member. According to one embodiment, the sidewall 470 may be formed of a plurality of members. For example, the sidewall 470 may be formed of a plurality of sidewalls corresponding to respective edges of the second substrate 460 .
  • the sidewall 470 is formed on the second substrate 460 and the first substrate 490 to reduce a distance between the flash module 510 disposed on the second substrate 460 and the plate 420 including the transparent portion. ) can be placed between When the flash module 510 is mounted on the first substrate 490, the distance between the flash module 510 and the plate 420 including the transparent portion may be increased, so that the light emitted from the flash module 510 The radiation angle may be narrowed.
  • the sidewall 470 is formed by connecting the second substrate 460 on which the flash module 510 is disposed to the first substrate ( 490 by a designated distance, and the flash module 510 may be connected to the first substrate 490 .
  • the sidewall 470 is formed by connecting the second substrate 460 on which the flash module 510 is disposed to the first substrate ( 490 by a designated distance, and the flash module 510 may be connected to the first substrate 490 .
  • the second substrate 460 may be disposed on the sidewall 470 to face the first substrate 490 .
  • the second substrate 460 may electrically connect the first substrate 490 through the sidewall 470 .
  • the second substrate 460 may include a through hole 461 for transmitting an audio signal to the microphone 520 .
  • the gap 412 , the second opening 423 , and the through hole 461 may form an audio path transmitted to the microphone 520 .
  • an audio signal transmitted from the outside of the electronic device 400 may be transmitted to the inside of the electronic device 400 through a gap 412 between the first opening 411 and the protruding portion 421. .
  • An audio signal transferred to the inside of the electronic device 400 may be transferred to the second opening 423 through a space formed by the plate 420 including the transparent portion and the housing 410 .
  • An audio signal may be transferred through the second opening 423 to a space enclosed by the sidewall 470 , the plate 420 including the transparent portion, and the second printed circuit board 460 .
  • An audio signal transferred to the space may be transferred to the microphone 520 through the through hole 461 formed in the second printed circuit board 460 .
  • the microphone 520 is located on one surface (eg, the second substrate 460) within the space enclosed by the first substrate 490, the second substrate 460, and the sidewall 470. : It may be disposed on the first surface 460a of FIG. 7 .
  • the electronic device 400 transmits an audio signal through the microphone 520 disposed in the direction in which the camera module (eg, the camera modules 205, 211, and 213 of FIG. 2) face. can be obtained.
  • the electronic device 400 may obtain an audio signal transmitted from the surroundings through the microphone 520 .
  • the electronic device 400 may have a gap 412 formed in the direction the camera module faces. According to an embodiment, the electronic device 400 may use the gap 412 between the first opening 411 and the protruding portion 421 as a microphone hole.
  • the electronic device 400 may further include a flicker sensor 511 and a diode 512 disposed on the second substrate 460 .
  • the electronic device 400 may detect flicker of an artificial light source through the flicker sensor 511 .
  • the electronic device 400 may reduce a flickering phenomenon by using the flicker sensor 511 .
  • the microphone 520 may share the flash module 510 and the second substrate 460 .
  • the second substrate 460 may be disposed between the microphone 520 and the flash module 510 .
  • the second substrate 460 may include a conductive layer electrically connected to the ground of the first substrate 490 therein, thereby electrically disconnecting the microphone 520 and the flash module 510 from each other.
  • the microphone 520 may be disposed in a space between the second substrate 460 and the first substrate 490 to come into contact with one surface of the second substrate 460 .
  • the flash module 510 may be disposed on the second substrate 460 in a space between the second substrate 460 and the plate 420 including the transparent portion.
  • the second substrate 460 may electrically connect the microphone 520 and the flash module 510 to the first substrate 490 .
  • the microphone 520 may be connected to the second substrate 460 through a pad exposed on one surface of the second substrate 460 .
  • the flash module 510 may be connected to the second substrate 460 through a pad exposed on the other surface of the second substrate 460 .
  • the second substrate 460 is electrically connected to the first substrate 490 through the conductive via 471 formed on the sidewall 470, which is an interposer, so that the flash module 510 and the microphone 520 are connected to the first substrate. (490) and can be electrically connected.
  • the sidewall 470 formed to dispose the flash module 510 close to the plate 420 including the transparent portion is internally together with the first substrate 490 and the second substrate 460. space can be covered.
  • the microphone 520 may be disposed within the space, so that the mounting space of the microphone 520 may be reduced.
  • FIG. 6 is a partial cross-section view of the electronic device of FIG. 2 taken along line A-A, according to an exemplary embodiment.
  • 7 is a partial cross-sectional view of the electronic device of FIG. 2 taken along line BB, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 400 may include a display 201 forming a first surface 200A and a back plate 211 forming a second surface 200C.
  • the housing 410 may form the exterior of the electronic device 400 .
  • the housing 410 may be integrally formed with the rear plate 211 and may be coupled with the rear plate 211 .
  • the electronic device 400 may further include a camera 610 (eg, the camera module 212 of FIG. 2 ) and a flash module 510 .
  • the camera 610 may obtain an image by receiving external light. When the camera 610 cannot obtain a clear image due to low illumination of the external environment, the electronic device 400 may provide light to the outside through the flash module 510 .
  • the camera 610 may be connected to the first printed circuit board 490 through the connector 615 and electrically connected to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the camera 610 may include a lens assembly composed of a plurality of lenses. A space corresponding to the height d2 of the camera 610 may be provided to provide a space for mounting the camera 610 of the electronic device 400 .
  • the height of the camera 610 may be related to the number of lenses of the lens assembly.
  • Camera modules included in the electronic device 400 may include cameras that perform various functions, such as a telephoto camera, a wide-angle camera, and an ultra-wide-angle camera. As high-performance cameras appear, the number of lenses constituting the lens assembly increases, and the height d2 of the camera may increase due to the increased number of lenses. Since the connector 615 of the camera 610 is connected to the image sensor disposed under the lens of the camera 610, the distance between the first board 490 and the rear plate 211 of the housing 410 is the camera ( 610) may be related to the height d2.
  • the height d2 of the camera 610 may be different from the distance d1 between the flash module 510 and the plate 420 including the transparent portion.
  • the electronic device 400 may further include a step compensator 620. Since the flash module 510 is disposed on the step compensator 620 , it may be disposed in an area close to the camera 610 among areas of the first substrate 490 . The flash module 510 may be disposed at a position that minimizes or reduces the distance d1 between the flash module 510 and the plate 420 including the transparent portion.
  • the flash module 510 disposed on the step compensator 620 may be spaced apart from the first substrate 490 by a height d3 of the step compensator 620 .
  • the radiation angle th1 of light emitted from the flash module 510 is the diameter of the protruding portion 421 of the plate 420 including the transparent portion and the flash module 510 and the plate 420 including the transparent portion. It can be determined by the distance d1 between them.
  • the distance between the flash module 510 and the plate 420 including the transparent portion may be increased, and the radiation angle th2 may be narrowed. .
  • the flash module 510 disposed on the step compensator 620 sets the distance d1 between the flash module 510 and the plate 420 including the transparent portion as much as the height d3 of the step compensator 620. can be reduced
  • the radiation angle th1 of the flash module 510 disposed on the step compensator 620 is reduced by the step compensator 620 to reduce the distance d1 from the plate 420 including the transparent portion, It may be wider than the radiation angle th2 of the flash module disposed on the substrate 490 .
  • the step compensator 620 may be formed of a second substrate (eg, the second substrate 460 of FIG. 4 ) and a sidewall (eg, the sidewall 470 of FIG. 4 ).
  • the step compensator 620 may have an inner space surrounded by the second substrate 460 and the sidewall 470 .
  • An electronic component eg, a microphone
  • the flash module 510 may be disposed in an internal space of the step compensator 620 .
  • the housing 410 may include a first opening 411 .
  • a protruding portion 421 corresponding to the transparent portion of the plate 420 may be inserted into the first opening 411 .
  • the plate 420 may be attached to the housing 410 by an adhesive member 429 spaced apart from the edge of the protruding portion 421 .
  • the plate 420 including the transparent portion may include a second opening 423 .
  • the second substrate 460 may be disposed between the first substrate 490 and the plate 420 including the transparent portion.
  • the microphone 520 may be disposed on the first surface 460a of the second substrate 460
  • the flash module 510 may be disposed on the second surface 460b of the second substrate 460.
  • the first surface 460a of the second substrate 460 may face the first substrate 490 .
  • the second surface 460b of the second substrate 460 may be a surface opposite to the first surface 460a.
  • the second surface 460b of the second substrate 460 may be a surface of the second substrate 460 facing the first surface 460a of the second substrate 460 .
  • the second surface 460b of the second substrate 460 may be a surface facing the plate 420 including a transparent portion.
  • the second substrate 460 may include a through hole 461 .
  • the electronic device 400 may further include a sealing member 440 disposed on the second surface 460b of the second substrate 460 .
  • the sealing member 440 may prevent or reduce leakage of light emitted from the flash module 510 and prevent or reduce leakage of an audio signal transmitted to the microphone 520 .
  • the sealing member 440 may include a rubber material having elasticity.
  • the sealing member 440 may be disposed between the second substrate 460 and the plate 420 including the transparent portion. The sealing member 440 is in contact with the second substrate 460 and the plate 420 including the transparent portion, and the flash module 510 together with the second substrate 460 and the plate 420 including the transparent portion. It is possible to form a space in which this is placed.
  • the height d4 of the sidewall 470 may be greater than or equal to the height d5 of the sealing member 440 . In order to reduce the distance between the sidewall 470 and the plate 420 including the transparent portion, the height d4 of the sidewall 470 may be increased. As the height d4 of the sidewall 470 increases, the height d5 of the sealing member 440 may decrease.
  • the microphone 520 disposed on the first surface 460a of the second substrate 460 is a space formed by the first substrate 490, the second substrate 460 and the sidewall 470. can be placed within.
  • the microphone 520 may be connected to a through hole 461 formed in the second substrate 460 .
  • the through hole 461 may be connected to an audio receiver of the microphone 520 .
  • the gap 412 between the first opening 411 and the protruding portion 421 of the plate 420 including the transparent portion, formed along the second opening 423 and the through hole 461 The microphone 520 may receive an audio signal from the outside through the first audio path P1.
  • the microphone 520 may be disposed to overlap the gap 412 , the second opening 423 , and the through hole 461 .
  • the second audio path P2 may be long.
  • the plate 420 including the transparent portion may extend to a position overlapping the microphone.
  • the second audio path P2 may be longer than the first audio path P1 by the extended length of the plate 420 . Since the microphone is disposed under the first substrate 490, the second audio path P2 from the opening 702 formed in the plate 420 including the transparent portion to the first substrate 490 has a transparent portion It may be longer than the first audio path P1 from the second opening 423 of the plate 420 including the second substrate 460 .
  • the electronic device 400 the microphone 520, the gap 412 between the protruding portion 421 and the first opening 411, the second opening 423, and the through hole 461 ), it is possible to reduce the length of the audio path.
  • the plate 420 including the transparent portion is viewed from above, since the microphone 520 is disposed to overlap the flash module 510, the electronic device 400 has the microphone 520 below the flash module 510. It is possible to provide a structure for securing a mounting space of the.
  • the microphone 520 is disposed in a space surrounded by the second substrate 460, the sidewall 470, and the first substrate 490, and the flash module 510 is disposed on the second substrate 460. Therefore, the electronic device 400 may place the microphone 520 in a narrow space.
  • the size of the plate 420 including the transparent portion may decrease as the distance between the microphone 520 and the flash module 510 increases.
  • 8A is a top plain view illustrating a first layer of a second printed circuit board of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • 8B is a plan view illustrating a second layer of a second printed circuit board of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • 8C is a plan view illustrating a third layer of a second printed circuit board of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • 8D is a plan view illustrating a fourth layer of a second printed circuit board of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • a second substrate (eg, the second substrate 460 of FIG. 4) may include a plurality of layers 810, 820, 830, and 840.
  • the first layer 810 may form a second surface (eg, the second surface 460b of FIG. 7 ) of the second substrate 460 and
  • the fourth layer 840 may form the first surface (eg, the first surface 460a of FIG. 7 ) of the second substrate 460 .
  • a flash module 510, a flicker sensor 511, and/or a diode 512 may be disposed on the first layer 810.
  • a microphone 520 may be disposed on the fourth layer 840 .
  • the second substrate 460 electrically disconnects the flash module 510 and the microphone 520 and is electrically connected to the first substrate (eg, the first substrate 490 of FIG. 4 ).
  • the main ground part 803 may be disposed on the first layer 810 , the second layer 820 , the third layer 830 , and the fourth layer 840 .
  • the main grounding unit 803 may be electrically coupled to the grounding area of the first substrate 490, and components disposed in the plurality of layers 810, 820, 830, and 840 (eg, the flash module 510 ), the flicker 511, the diode 512, and/or the microphone 520) may be electrically disconnected.
  • the first part 813 of the main ground part 803 and the first part 811 of the flash ground part 801 may be disposed on the first layer 810 .
  • the first layer 810 may be formed of a non-conductive material, and the ground portions 801 and 803 disposed on the first layer 810 may be formed of a conductive material.
  • the first part 813 of the main ground part 803 and the first part 811 of the flash ground part 801 may be spaced apart from each other.
  • the flash ground unit 801 serves to dissipate heat generated in the flash module 510 to the outside and may be a ground unit connected to the flash module 510 .
  • the flash module 510 may be connected to the first portion 811 of the flash ground unit 801 to dissipate heat generated from a light emitting diode (LED) device.
  • the flash grounding unit 801 and the main grounding unit 803 may be physically separated from each other and electrically disconnected.
  • the first portion 811 of the flash ground portion 801 when viewing the first layer 810 from above, is disposed to overlap a portion of the flash module 510, and the main ground portion ( The first portion 813 of 803 may not overlap the flash module 510 .
  • the second part 823 of the main ground part 803 may be spaced apart from and electrically disconnected from the second part 811 of the flash ground part 801 .
  • the second part 823 of the main ground part 803 disposed on the second layer 820 is where the flash module 510 is disposed.
  • the main ground part 803 is connected to the ground part of the first substrate 490 to prevent or reduce noise generated by the flash module 510 from being transferred to the microphone 520 .
  • the third part 833 of the main grounding part 803, the third part 831 of the flash grounding part 801, and the first part 835 of the microphone grounding part 805 are It can be arranged in the third layer 830 .
  • the third layer 830 may be formed of a non-conductive material, and the ground portions 801 , 803 , and 805 disposed on the third layer 830 may be formed of a conductive material.
  • the third part 831 of the flash ground part 801 disposed on the third layer 830 is the first part of the flash ground part 801 disposed on the first layer 810 and the second layer 820 ( 811) and the second portion 821 may be connected through conductive vias.
  • the third part 833 of the main ground part 803 disposed on the third layer 830 is the first part of the main ground part 803 disposed on the first layer 810 and the second layer 820 ( 813) and the second portion 823 may be connected through conductive vias.
  • the third part 833 of the main grounding part 803, the third part 831 of the flash grounding part 801, and the first part 835 of the microphone grounding part 805 are spaced apart from each other. It can be.
  • the third part 833 of the main ground part 803 may be spaced apart from and electrically disconnected from the third part 831 of the flash ground part 801 .
  • the third portion 833 of the main grounding portion 803 may be spaced apart from and electrically disconnected from the first portion 835 of the microphone grounding portion 805 .
  • the third part 831 of the flash ground part 801 may be spaced apart from and electrically disconnected from the first part 835 of the microphone ground part 805 .
  • the first conductive pads 846, the second conductive pads 847, and the third conductive pads 848 are sidewalls (eg, interposers) disposed along the conductive pads 846, 847, and 848. It may be electrically connected to the first substrate 490 by contacting the conductive vias (eg, the conductive vias 471 of FIG. 5 ) exposed from the sidewall 470 of FIG. 4 .
  • at least one sidewall 470 may be an interposer including a plurality of conductive vias electrically connecting the first substrate 460 and the second substrate 490 .
  • First conductive vias among the plurality of conductive vias may extend from the flash ground portion 801 or the first conductive pads 846 to the first substrate 490 along the sidewall 470 .
  • second conductive vias distinguished from the first conductive vias may extend from the main ground portion 803 or the second conductive pads 847 to the first substrate 490.
  • third conductive vias distinguished from the first conductive via and the second conductive via are connected to the first printed circuit board from the microphone ground portion 805 or the third conductive pads 848. can be extended up to
  • the first conductive pads 846 are part of the edge of the fourth layer 840 along the fourth portion 841 of the flash ground portion 801 disposed on the fourth layer 840 . can be placed in More first conductive pads 846 may be disposed than second conductive pads 847 and third conductive pads 848 . The plurality of first conductive pads 846 may efficiently transfer heat generated from the flash module 510 to the first substrate 490 .
  • the fourth portion 841 of the flash ground unit 801 disposed on the fourth layer 840 is provided on the first layer 810, the second layer 820 and the third layer 830.
  • the first portion 811 , the second portion 821 , and the third portion 831 of the disposed flash ground portion 801 may be connected through conductive vias.
  • the fourth portion 843 of the main ground portion 803 disposed on the fourth layer 840 is the main ground portion disposed on the first layer 810, the second layer 820, and the third layer 830 ( 803 may be connected to the first portion 813 , the second portion 823 , and the third portion 833 through conductive vias.
  • the second part 845 of the microphone ground part 805 disposed on the fourth layer 840 connects the first part 835 of the microphone ground part 805 disposed on the third layer 830 with a conductive via. can be connected through
  • the fourth part 843 of the main ground part 803, the fourth part 841 of the flash ground part 801 and the microphone ground part 805 may be spaced apart from each other.
  • the fourth part 843 of the main grounding part 803 may be spaced apart from and electrically disconnected from the fourth part 841 of the flash grounding part 801 .
  • the fourth part 843 of the main grounding part 803 may be spaced apart from and electrically disconnected from the second part 845 of the microphone grounding part 805 .
  • the fourth part 841 of the flash ground part 801 may be spaced apart from and electrically disconnected from the second part 845 of the microphone ground part 805 .
  • the second substrate 460 separates the flash grounding unit 801, the main grounding unit 803, and the microphone grounding unit 805 from each other and electrically disconnects them from each other, thereby forming the flash module 510. ) can be rapidly transferred to the conductive material of the first substrate 490 .
  • the main grounding part 803 of the second substrate 460 is electrically disconnected from electronic components (eg, a flash module, a microphone, or a flicker sensor) disposed on the second substrate 460, thereby providing electrical protection between the electronic components. Signal interference can be prevented or reduced.
  • the second substrate 460 may effectively dissipate heat by the plurality of ground portions 801 , 803 , and 805 formed of metal formed on each of the plurality of layers 810 , 820 , 830 , and 840 .
  • FIG. 9 is a perspective view illustratively illustrating the arrangement of a module including a flash module and a microphone and an additional sealing member of the device according to an embodiment.
  • 10 is a cross-sectional view illustrating an example of an audio path of an electronic device including an additional sealing member.
  • 11 is a cross-sectional view illustrating another example of an audio path.
  • the microphone and flash module integrated module 900 is an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , and/or the electronic device of FIG. 4 ). (400)) may have a structure similar to that of the step compensator 620 of the microphone and flash module.
  • the flash module 510 and the microphone 520 may be formed as one integrated module 900 .
  • each of the separate flash module 510 and the microphone 520 may be respectively disposed on both sides of the second substrate 460 .
  • the flash module 510 is disposed on the surface of the second substrate 460 facing the plate 420 including the transparent portion
  • the microphone 520 is disposed on the first substrate of the second substrate 460 ( 490) can be placed on the side facing.
  • the sealing member 440 may further include an additional sealing member 941 .
  • the additional sealing member 941 may be spaced apart from the through hole 461 to resolve an asymmetry of audio transmitted through the through hole 461 .
  • the sealing member 440 may be disposed along edges of the second substrate 460 .
  • the through hole 461 may be spaced apart from the flash module 510 .
  • the additional sealing member 941 may be disposed between the through hole 461 and the flash module 510 .
  • the additional sealing member 941 disposed between the through hole 461 and the flash module 510 may connect parallel edges of the sealing member 440 .
  • the additional sealing member 941 may divide a space in which the through hole 461 and the flash module 510 are disposed.
  • a distance from the additional sealing member 941 to the through hole 461 may be substantially the same as a distance from the through hole 461 to an edge closer to the through hole 461 than the flash module 510. there is.
  • the through hole 461 may be disposed in an area surrounded by the additional sealing member 941 and the sealing member 440 .
  • the additional sealing member 941 may be disposed along the area 942 surrounding the through hole 461 on the second substrate 460 .
  • the additional sealing member 941 disposed in the region 942 may be a separate sealing member surrounding the through hole 461 or integrally formed with the sealing member 440 .
  • the additional sealing member 941 disposed in the area 942 may be a polygon having at least three edges spaced at an equal distance from the through hole 461 . However, it is not limited thereto, and the additional sealing member 941 disposed in the region 942 may have a circular shape concentric with the through hole 461 .
  • the electronic device 1000 includes a housing 410, a plate 420 including a transparent portion having a protruding portion 421 inserted into a first opening 411 formed in the housing 410, A first substrate 490, a sidewall 470 disposed on the first substrate 490, a second substrate 460 disposed on the sidewall 470, and a plate including the second substrate 460 and a transparent portion.
  • 420 between the flash module 510 disposed on the second substrate 460 and the second substrate 460 in a space surrounded by the second substrate 460, the first substrate 490 and the sidewall 470. ) may include a flash module 510 disposed in.
  • the plate 420 including the transparent portion may be attached to the housing 410 by an adhesive member 429 .
  • a sealing member 440 may be disposed along an edge of the second substrate 460 .
  • the audio path P1 includes a gap 412 between the first opening 411 and the protruding portion 421 of the plate 420 including the transparent portion, and the plate including the transparent portion ( 420 may be formed along the second opening 423 and the through hole 461 .
  • An audio signal transmitted from the outside of the electronic device may be transmitted to the microphone 520 along the audio path P1.
  • the electronic device 1000 may include an additional sealing member 941.
  • an audio signal passing through the second opening 423 along the audio path P1 may pass through a space between the second substrate 460, the sidewall 470, and the plate 420 including the transparent portion.
  • the space where the flash module 510 is located and the space where the sealing member 440 is located may be asymmetrical to each other.
  • Asymmetry may refer to a situation in which an audio signal transmitted along an audio path may leak to an area other than the audio path.
  • the additional sealing member 941 solves the asymmetry of the audio path P1 in the space between the second substrate 460, the sidewall 470 and the plate 420 including the transparent portion. To do this, it may be spaced apart from the through hole 461 , and an additional sealing member 941 may be disposed between the through hole 461 and the flash module 510 .
  • the additional sealing member 941 may reduce the difference between the distance between the audio path P1 and the sealing member 440 and the distance between the audio path P1 and the additional sealing member 941 of the second substrate 460. position can be placed.
  • the additional sealing member 941 may prevent or reduce an audio signal from leaking into a space between the plate 420 including the transparent portion and the flash module 510, and may prevent or reduce leakage of an audio signal between the plate 420 including the transparent portion and the flash module 510 . Distortion due to audio signals reflected from spaces between modules 510 may be prevented or reduced.
  • the electronic device 1100 is similar to FIG. 10 and may transfer voice from the outside to the microphone 520 along the modified audio path P3. According to an embodiment, the electronic device 1100 provides an audio path P3 whose asymmetry is resolved without disposing an additional sealing member (eg, the additional sealing member 941 or the additional sealing member 942 of FIG. 9 ). can provide.
  • an additional sealing member eg, the additional sealing member 941 or the additional sealing member 942 of FIG. 9 ). can provide.
  • the audio path (P3) is a gap 412 between the first opening 411 and the protruding portion 421 of the plate 420 including the transparent portion and the flash module 510 and the transparent portion. It may be a path extending to the through hole 461 along the space between the plates 420 including the. An audio signal transmitted into the electronic device 110 through the gap between the first opening 411 and the plate 420 including the transparent portion covers the space between the flash module 510 and the plate 420 including the transparent portion. Accordingly, asymmetry of the audio path P3 may be reduced.
  • the second opening 1121 may be connected to the gap 412 between the protruding portion 421 and the housing 410, and the second opening 1121 ) may not overlap with the through hole 461 .
  • the second opening 1121 is the edge of the second substrate 460 facing the edge of the second substrate 460 close to the through hole 461. It may be formed in one area of the plate 420 located within a specified distance from
  • the sealing member 440 may be disposed along edges of the second substrate 460 .
  • a portion 1140 of the sealing member 440 disposed in an area in contact with a portion of the edge of the second opening 1121 of the plate 420 including the transparent portion is a flash module ( 510) may extend toward the side.
  • the height of the portion 1140 of the sealing member 440 extending toward the side of the flash module 510 may be the same as or similar to the height of the flash module 510 .
  • the surface facing the audio path of the area extending toward the side of the flash module 510 and the surface facing the audio path P3 of the flash module 510 are substantially can be placed on the same plane.
  • the sealing member 440 is disposed along the edge of the second substrate 460 and may fill a gap between the plate 420 including the transparent portion and the second substrate 460 .
  • the sealing member 440 may be disposed on the second substrate 460 and support the plate 420 including a transparent portion. Since the portion 1140 of the sealing member 440 extending from the region supporting the plate 420 including the transparent portion has a height corresponding to the height of the flash module 510, a portion of the sealing member 440 ( 1140) may have a stepped portion.
  • An audio signal transmitted to the space between the microphone 520 and the plate 420 including the transparent portion may be transmitted to the microphone 520 through the through hole 461 by reducing loss of the audio signal.
  • the electronic device 1000 may dispose an additional sealing member 941 or change the location of the second opening 1121 formed in the plate 420 including the transparent portion to open an audio path. Distortion due to leakage or reflection of an audio signal transmitted along the audio signal can be reduced.
  • the microphone 520 may obtain an audio signal with reduced leakage or distortion in an audio path through the through hole 461 .
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating an example of a sealing member for securing a radiation angle of a flash module, according to an exemplary embodiment.
  • 13 is a cross-sectional view illustrating an example of a sealing member for dissipating heat generated from a flash module, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic devices 1200 and 1300 may have a configuration similar to that of the electronic device 400 of FIG. 7 .
  • the electronic device 1200 includes a housing 410, a plate 420 including a transparent portion having a protruding portion 421 inserted into a first opening 411 formed in the housing 410, A first substrate 490, a sidewall 470 disposed on the first substrate 490, a second substrate 460 disposed on the sidewall 470, and a plate including the second substrate 460 and a transparent portion.
  • 420 between the flash module 510 disposed on the second substrate 460 and the second substrate 460 in a space surrounded by the second substrate 460, the first substrate 490 and the sidewall 470. ) may include a flash module 510 disposed in.
  • the sealing member 440 may include sealing members 1210 and 1212 disposed along edges of the flash module 510 .
  • the sealing members 1210 and 1212 may contact side surfaces of the flash module 510 .
  • the sealing members 1210 and 1212 may include an inclined surface 1211 to widen a radiation angle of the flash module 510 .
  • the sealing members 1210 and 1212 disposed to come into contact with the flash module 510 may restrict a movement path of light emitted from the flash module. For example, if the sealing members 1210 and 1212 do not form an inclined surface, an area through which light emitted from the flash module 510 passes through the plate 420 including the transparent portion may be narrowed.
  • the electronic device 1200 may include sealing members 1210 and 1212 having an inclined surface 1211 for guiding a movement path of light emitted from the flash module 510 in order to supply light to a large area. there is.
  • the sealing member 440 may include a sealing member 1310 disposed along edges of the flash module 510 .
  • the sealing member 1310 is disposed on the surface of the sealing members 1311 and 1313 disposed along the edge of the second substrate 460 and the second substrate 460, and separates the second substrate 460 from the transparent portion.
  • a sealing member 1312 disposed to divide a space between the plates 420 including the plate 420 may be included.
  • the first sealing member 1311 and the second sealing member 1312 are in contact with the side of the flash module 510, and the flash module 510 ) can be placed along the side of.
  • the second sealing member 1312 may be referred to as an additional sealing member 941 of FIG. 9 .
  • the first sealing member 1311 and the second sealing member 1312 may prevent or reduce leakage of light emitted from the flash module 510 to secure an amount of light transmitted to the outside.
  • the first sealing member 1311 may contact a side surface of the flash module 510 and may contact a portion of the housing 410 .
  • the sealing member 1310 may be an elastic material having good thermal conductivity in order to secure heat dissipation performance.
  • the sealing member 1310 may include a material having elasticity and thermal conductivity, such as thermally conductive silicon.
  • the thermal conductivity of the sealing member 1310 may be approximately 1 to 9 (W/m*K).
  • the compression rate of the sealing member 1310 may be approximately 15% to 75%.
  • the electronic device 1200 may widen the radiation angle of the flash module 510 by inclining the surface of the sealing member that comes into contact with the side of the flash module 510 .
  • the sealing member in contact with the flash module 510 may prevent or reduce leakage of light emitted from the flash module 510 .
  • the electronic device 1200 disposes a sealing member so as to come into contact with the side surface of the flash module 510 and the housing 410 including a conductive material, so that heat transferred from the flash module 510 is transferred to the outside. can be emitted with
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating an example of a microphone hole formed in a rear plate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 1400 includes a housing 410, a plate 420 including a transparent portion having a protruding portion 421 inserted into a first opening 411 formed in the housing 410, A first substrate 490, a sidewall 470 disposed on the first substrate 490, a second substrate 460 disposed on the sidewall 470, and a plate including the second substrate 460 and a transparent portion.
  • 420 between the flash module 510 disposed on the second substrate 460 and the second substrate 460 in a space surrounded by the second substrate 460, the first substrate 490 and the sidewall 470. ) may include a flash module 510 disposed in.
  • the plate 420 including the transparent portion may be attached to the housing 410 by an adhesive member 429 .
  • a sealing member 440 may be disposed along an edge of the second substrate 460 .
  • the electronic device 1400 may include an additional addition to the housing 410. May contain openings.
  • the housing 410 may include one of a first opening 1401 and a second opening 1402 that is distinct from an opening into which a portion of the plate 420 including a transparent portion is inserted.
  • the first opening 1401 is the flash module through the gap 1411 between the adhesive member 429 and the sealing member 440. 510 may be connected to the space where it is placed.
  • the housing 410 having the first opening 1401 includes the first opening 1401, the gap 1411, the space between the flash module 510 and the plate 420 including the transparent portion, and the through hole 461. ) can be formed along the audio path P4.
  • the electronic device 1400 when the housing 410 includes the second opening 1402, the electronic device 1400 is connected to the second opening 1402 and the third opening 1412 in the adhesive member 429 may further include.
  • the plate 420 including the transparent portion may include a fourth opening 1421 connected to the second opening 1402 and the third opening 1412 .
  • the housing 410 having the second opening 1402 forms an audio path P5 along the second opening 1402, the third opening 1412, the fourth opening 1421, and the through hole 461. can form
  • the third opening 1412 is omitted. It can be.
  • the housing 410 eg, : rear plate
  • an additional opening for transmitting an audio signal to form an audio path eg, path P4 or path P5 extending to the microphone.
  • 15 is a cross-sectional view illustrating another example of a module including a flash module and a microphone, according to an embodiment.
  • a flash module 510 and a microphone 520 may be integrally formed.
  • the arrangement of the flash module 510 and the microphone 520 included in the integrated module 1500 is the flash module 510 and the microphone 520 included in the electronic device of FIGS. 6, 7, and 10 to 14. ) can be similar to the arrangement of
  • the integrated module 1500 may include a flash module 510, a microphone 520, a second substrate 460, a mold 1510, and bonding wires 1521 and 1522.
  • the microphone 520 may be disposed on one surface of the second substrate 460 and the flash module 510 may be disposed on the other surface of the second substrate 460 .
  • the mold 1510 may be disposed on the surface of the second substrate 460 on which the microphone 520 is disposed.
  • a surface of the mold 1510 surrounding the microphone 520 disposed on the second substrate 460 and in contact with the first substrate 490 may be substantially flat.
  • the integration module 1500 integrally forms the flash module 510 and the microphone 520, thereby reducing the mounting space of the microphone 520.
  • the flash module 510 may be spaced apart from the first substrate 490 to secure a radiation angle of the flash module 510 .
  • the thickness of the mold of the integrated module 1500 may be determined, and the microphone 520 may be placed in the mold 1510 to secure a mounting space for the microphone 520.
  • the integrated module of FIG. 15 may be applied to the flash module 510 and the microphone 520 included in the electronic devices of FIGS. 6, 7, and 9 to 14 .
  • a space formed by the sidewall 470 and the second substrate 460 is filled through a mold, and a separate module including the flash module 510 and the microphone 520 is formed on the first substrate 490. can be attached
  • 16A is a cross-sectional view illustrating a structure for reducing an impact applied to a microphone, according to an exemplary embodiment.
  • 16B is a cross-sectional view illustrating a structure for securing a height of a flash module according to an exemplary embodiment.
  • the first substrate 490 and the second substrate 460 may be electrically connected through a sidewall 470 that is an interposer.
  • the flash module 510 and the microphone 520 disposed on the second substrate 460 may be electrically connected to the first substrate 490 through the sidewall 470 and the second substrate 460 .
  • the flash module 510 and the microphone 520 may transmit or receive signals through a processor disposed on the first substrate 490 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the first substrate 490 and the second substrate 460 may include conductive pads 1621 and 1622 exposed to the outside.
  • the conductive pad 1621 of the second substrate 460 may be a pad for electrical connection with the microphone 1620 .
  • a microphone 1620 may be disposed on one surface of the second substrate 460 facing the first substrate 490 .
  • the microphone 1620 may be connected to the pads 1621 - 1 and 1621 - 2 exposed from the second substrate 460 . Lines of the microphone 1620 may be connected to pads 1621 - 1 and 1621 - 2 of the second substrate 460 .
  • the conductive pad 1622 of the first substrate 490 may be a not connect (NC) pad that is not connected to a line inside the first substrate 490.
  • the microphone 1620 may be disposed on the pads 1622 - 1 and 1622 - 2 of the first substrate 490 .
  • the microphone 1620 may be connected to the pads 1622 - 1 and 1622 - 2 of the first substrate 490 . Since the pads 1622-1 and 1622-2 of the first substrate 490 are NC pads, the pads 1622-1 and 1622-2 of the first substrate 490 are The substrate 490 cannot provide an electrical connection.
  • the pads 1622-1 and 1622-2 of the first substrate 490 may be fixed to the first substrate 490 to prevent or reduce damage to the microphone 1620 due to external impact of the electronic device. can
  • the pads 1622-1 and 1622-2 of the first substrate 490 do not provide an electrical connection to the microphone 1620, but connect the microphone 1620 to the first substrate 490. ), shock or vibration transmitted to the microphone 1620 due to external shock or shaking may be minimized or reduced.
  • the pads 1622-1 and 1622-2 of the first substrate 490 may minimize or reduce shock or vibration transmitted to the microphone 1620, thereby preventing or reducing damage to the microphone 1620.
  • a sidewall 470 serving as an interposer may adjust a distance between a first substrate 490 and a second substrate 460 .
  • the height h2 of the sidewall 470 is the height h1 of the microphone 520 in order to mount the microphone 520 between the first substrate 490 and the second substrate 460.
  • the flash module 510 disposed on one side of the second substrate 460 may need to be separated from the first substrate 490 in order to secure a radiation angle as described in FIG. 6 .
  • the height of the sidewall 470 may be adjusted.
  • the flash module 510 may secure a radiation angle by minimizing or reducing the distance between them.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , or the electronic device 400 of FIG. 4
  • a first opening Example: a housing including the first opening 411 in FIG. 4 (eg, the housing 410 in FIG. 4 ), a gap spaced apart from the inner circumference of the first opening (eg, the gap in FIG. 4 ) 412)
  • a transparent portion including a protruding portion at least partially inserted into the first opening eg, the protruding portion 421 of FIG. 4
  • second opening spaced apart from an edge of the protruding portion.
  • a first printed circuit board in the housing eg: first substrate 490 in FIG. 4
  • at least one disposed on the first printed circuit board one or more sidewalls eg, sidewall 470 in FIG. 4
  • a second printed circuit board disposed between the first printed circuit board and the plate and supported by the at least one sidewall (eg, sidewall 470 in FIG. 4 ).
  • a microphone disposed on the first surface of the second printed circuit board eg, a microphone 520 of FIG. 5 and a flash module including a flash disposed on a second side of the second printed circuit board opposite to the first side (e.g., the flash module 510 of FIG. 5);
  • the second printed circuit board may include a through-hole (for example, through-hole 461 of FIG. 5 ) leading to the microphone so that the microphone acquires an audio signal.
  • the second printed circuit board may electrically disconnect the flash module and the microphone and be electrically connected to the first printed circuit board.
  • the grounding unit electrically disconnects the flash module and the microphone and electrically connects the first grounding unit to the first printed circuit board (eg, the main grounding unit 801 of FIG. 8A).
  • a second ground portion electrically disconnected from the first ground portion and electrically connected to the flash module (eg, the flash module ground portion 803 of FIG. 8A) and the first ground portion and the second ground portion It may include a third grounding portion electrically disconnected from and electrically connected to the microphone (e.g., the microphone grounding portion 805 of FIG. 8B).
  • the at least one sidewall is an interposer including a plurality of conductive vias electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board, and among the plurality of conductive vias
  • the first conductive vias extend from the first ground portion to the first printed circuit board, and among the plurality of conductive vias, second conductive vias distinguished from the first conductive vias include the second ground portion to the first printed circuit board, and among the plurality of conductive vias, third conductive vias, which are distinguished from the first conductive via and the second conductive via, are connected to the first printed circuit board from the third ground portion. It may extend to the circuit board.
  • the second printed circuit board includes a plurality of layers (eg, the first layer 810 of FIG. 8A, the second layer 820 of FIG. 8B, and the third layer 830 of FIG. 8C) and a fourth layer 840 of FIG. 8D), and a portion of the second ground portion includes a first layer (eg, the first layer of FIG. 8A (eg, the first layer of FIG. 810)), and a part of the third ground portion may be disposed in a second layer (eg, the fourth layer 840 of FIG. 8D ), one surface of which is in contact with the microphone, among the plurality of layers.
  • a portion of the second ground portion includes a first layer (eg, the first layer of FIG. 8A (eg, the first layer of FIG. 810)), and a part of the third ground portion may be disposed in a second layer (eg, the fourth layer 840 of FIG. 8D ), one surface of which is in contact with the microphone, among the plurality of layers.
  • the first portion of the first ground portion (eg, the first portion 813 of the main ground portion 803 of FIG. 8A ) is a part of the second ground portion (eg, the first portion 813 of the main ground portion 803 of FIG. 8A ) in the first layer.
  • the fourth part 843 of may be spaced apart from a part of the third ground part (eg, the second part 845 of the microphone ground part 805 of FIG. 8D) in the second layer. .
  • the electronic device is disposed on at least one of the layers forming the second printed circuit board, overlaps with the flash module or the microphone, and is electrically connected to the flash module and the microphone.
  • a ground portion that is disconnected eg, the main ground portion 803 of FIGS. 8a, 8b, 8c, and 8d may be further included.
  • the microphone may be surrounded by the second printed circuit board and the sidewall.
  • the audio path may be formed by the gap, a space between one surface of the housing including the first opening and a plate including the transparent portion, the second opening, and the through hole.
  • the electronic device may include a sealing member (eg, the sealing member 440 of FIG. 4 ) disposed between the plate including the transparent portion and the second printed circuit board and surrounding the flash module.
  • the second opening and the through hole may be connected to an inner space surrounded by the plate including the transparent portion, the second printed circuit board, and the sealing member.
  • the electronic device further includes a second sealing member (eg, the additional sealing member 941 of FIG. 9 ) that is distinct from the first sealing member that is the sealing member, and the first sealing member and the second sealing member may cover an edge of the second opening and an edge of the through hole.
  • a second sealing member eg, the additional sealing member 941 of FIG. 9
  • the compression ratio of the sealing member may be 15% to 75%, and the thermal conductivity of the sealing member may be 1 to 9 (W/m*K).
  • a height of an inner surface of the sealing member may be lower than a height of an outer surface of the sealing member.
  • the flash module, the microphone, the second printed circuit board, and the sidewall are integrally formed, and the second printed circuit board is electrically electrically connected to the first printed circuit board by a conductive wire.
  • a portion of the flash module may overlap a portion of the microphone when viewing the flash module from above.
  • the microphone includes a pad (eg, the pad 1622 of FIG. 16A ) disposed between a surface of the microphone facing the first printed circuit board and the first printed circuit board, The pad may be electrically disconnected from the first printed circuit board.
  • a pad eg, the pad 1622 of FIG. 16A
  • the second opening may overlap the second printed circuit board when viewing the plate including the transparent portion from above.
  • an electronic device (eg, the electronic device 1400 of FIG. 14 ) includes a housing (eg, the housing 410 of FIG. 14 ) including a first opening and a second opening; A plate including a transparent portion including a protruding portion inserted into the first opening and a third opening spaced apart from an edge of the protruding portion (e.g., plate 420 including a transparent portion in FIG. 14), in the housing A first printed circuit board (eg, the first substrate 490 of FIG. 14 ), at least one sidewall disposed on the first printed circuit board (eg, the sidewall 470 of FIG.
  • the first printed circuit A second printed circuit board facing the board and disposed on the at least one sidewall (eg, the second board 460 of FIG. 14 , the first printed circuit board, the second printed circuit board, and the at least one or more sidewalls)
  • a microphone eg, the microphone 520 of FIG. 14
  • a flash module eg, the flash module 510 of FIG.
  • the flash module including a flash
  • the second opening being spaced apart from the plate including the transparent portion
  • the second printing It is formed toward the circuit board, and the second printed circuit board may include a through-hole (for example, through-hole 461 of FIG. 14 ) leading to the microphone so that the microphone acquires an audio signal.
  • the electronic device further includes a sealing member (eg, the sealing member 440 of FIG. 14 ) disposed between the plate including the transparent portion and the second printed circuit board and surrounding the flash module.
  • a sealing member eg, the sealing member 440 of FIG. 14
  • the third opening and the through hole may be connected to the space formed by the sealing member, the plate including the transparent portion, and the second printed circuit board.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used when data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of machine-readable storage media (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through application stores (e.g. Play Store). ) or directly between two user devices (eg smart phones), online distribution (eg download or upload).
  • online distribution at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Abstract

전자 장치는, 상기 제 1 개구에 적어도 일부가 삽입되고, 하우징의 제 1 개구의 내주와 이격된 틈 (gap)을 가지는 돌출 부분 및 상기 돌출 부분의 가장자리로부터 이격된 제 2 개구를 포함하는 투명한 부분을 포함하는 플레이트, 상기 하우징 내의 제 1 인 쇄 회로 기판으로부터 상기 투명한 부분을 포함하는 플레이트를 향하여 연장되는 측벽, 상기 측벽에 의해 지지되는 제 2 인 쇄 회로 기판, 상기 투명 한 부분을 포함하는 플레이트를 향하는 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는, 플래시 모듈 과, 상기 적어도 하나 이상의 측벽을 통해 형성되는 공간에 배치되는 마이크를 포함하고, 상기 제 2 인쇄 회로 기판은, 상기 마이크가 오디오신호를 획득하도록 상기 마이크로 향하는 관통홀을 포함할 수 있다. 이외 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

마이크와 플래시 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시는, 마이크와 플래시 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외부에 위치되는 객체 및/또는 상기 전자 장치 주변에 대한 이미지를 획득하기 위하여, 카메라를 포함할 수 있다. 프로세서를 통하여 획득되는 동영상 내에 포함되는 오디오 신호들은 상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 마이크를 통해 획득될 수 있다.
한편, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치가 어두운 환경 내에 위치될 시, 이미지를 획득하기 위한 광을 방출하는 플래시 모듈을 포함할 수 있다.
카메라 성능의 향상으로 인하여, 카메라의 경통의 길이는 길어질 수 있다. 플래시 모듈이 카메라와 동일한 높이의 기판에 배치되는 경우, 플래시 모듈로부터 방출되는 빛을 전달하는 윈도우는 플래시 모듈로부터 이격되어 배치될 수 있다. 플래시 모듈과 상기 윈도우의 이격으로 인해, 플래시 모듈로부터 방출되는 빛의 방사 각도(혹은 도달 영역)이 좁아질 수 있다. 플래시 모듈로부터 방출되는 빛의 방사 각도가 좁아지면, 플래시 모듈 및/또는 카메라의 성능이 저하될 수 있다. 어두운 환경에서, 카메라를 통한 이미지 획득을 위해, 카메라에 인접한 플래시 모듈이 필요하고, 카메라로부터 획득된 이미지와 동기된 오디오를 포함하는 동영상을 획득하기 위하여, 카메라 및/또는 플래시 모듈에 인접한 마이크가 필요할 수 있다. 오디오 신호를 획득하기 위한 마이크를 카메라 및/또는 플래시 모듈에 인접하게 배치하기 위한 전자 장치 내에서 별도의 실장 공간이 필요할 수 있다. 상술한 플래시 모듈로부터 방출되는 빛의 방사 각도를 확보하면서도 마이크를 위한 실장 공간을 확보할 수 있는 방안이 필요하다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치는, 제1 개구를 포함하는, 하우징, 상기 제1 개구의 내주와 이격된 틈(gap)을 가지고 상기 제1 개구에 적어도 일부가 삽입되는 돌출 부분 및 상기 돌출 부분의 가장자리로부터 이격된 제2 개구를 포함하는 투명한 부분을 포함하는 플레이트, 상기 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판으로부터 이격되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 측벽, 상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 적어도 하나 이상의 측벽을 통해 감싸진 공간 내에서, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 마이크와, 상기 제1 면에 반대인 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되는, 플래시를 포함하는 플래시 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 마이크로 오디오 신호를 획득하도록 상기 마이크로 향하는 관통홀을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치는, 제1 개구 및 제2 개구를 포함하는, 하우징, 상기 제1 개구에 삽입되는 돌출 부분 및 상기 돌출 부분으로부터 이격된 제2 개구를 포함하는 투명한 부분을 포함하는 플레이트, 상기 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판, 상기 적어도 하나 이상의 측벽 상에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 측벽, 상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 적어도 하나 이상의 측벽을 통해 감싸진 공간 내에서, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 마이크와, 상기 제1 면에 반대인 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되는, 플래시를 포함하는 플래시 모듈을 포함하고, 상기 제2 개구는, 상기 투명한 부분을 포함하는 플레이트로부터 이격되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판을 향하여 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 마이크로 오디오 신호를 전달하도록 구성되는 관통홀을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 감소된 공간 내에 마이크를 배치하기 위한 구조를 가지기 때문에, 전자 장치는 다른 구성 요소(component)를 실장하기 위한 보다 넓은 공간을 제공할 수 있다. 전자 장치는, 마이크와 마이크 홀 사이의 거리를 감소시키는 구조를 가지기 때문에, 전자 장치는 짧은 오디오 경로를 제공할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 예시를 나타내는 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 플래시 모듈의 배치를 나타내는 사시도(perspective view)이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 플래시 모듈과 마이크를 포함하는 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치를 A-A를 따라 절단한 부분 단면도(partial cross-section view)이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치를 B-B를 따라 절단한 부분 단면도이다.
도 8a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 인쇄 회로 기판의 제1 층을 나타내는 평면도(top plain view)이다.
도 8b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 인쇄 회로 기판의 제2 층을 나타내는 평면도이다.
도 8c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 인쇄 회로 기판의 제3 층을 나타내는 평면도이다.
도 8d는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 인쇄 회로 기판의 제4 층을 나타내는 평면도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 장치의 플래시 모듈과 마이크를 포함하는 모듈과 추가 실링 부재의 배치를 예시적으로 나타내는 사시도이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 추가 실링 부재를 포함하는 전자 장치의 오디오 경로의 예시를 나타내는 단면도이다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 오디오 경로의 다른 예시를 나타내는 단면도이다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 플래시 모듈의 방사 각도를 확보하기 위한 실링 부재의 예시를 나타내는 단면도이다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 플래시 모듈에서 발생하는 열을 방출하기 위한 실링 부재의 예시를 나타내는 단면도이다.
도 14는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트에 형성된 마이크 홀의 예시를 나타내는 단면도이다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 플래시 모듈 및 마이크를 포함하는 모듈의 다른 예시를 나타내는 단면도이다.
도 16a는, 일 실시예에 따른, 마이크에 가해지는 충격을 줄이기 위한 예시적인 구조를 나타내는 단면도이다.
도 16b는, 일 실시예에 따른, 플래시 모듈의 높이를 확보하기 위한 예시적인 구조를 나타내는 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 나타내는 도면이고, 도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징(230)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(230)은 제1 면(또는 전면)(200A), 제2 면(또는 후면)(200C), 및 제1 면(200A) 및 제2 면(200C) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(200B)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(230)은, 제1 면(200A), 제2 면(200C) 및/또는 제3 면(200B)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 도 3의 프레임 구조(240))를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(202)는 제1 면(200A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(202)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(211)는 제2 면(200C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(218)(예: 도 3의 프레임 구조(240)의 측벽(241))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 결합되어, 전자 장치(200)의 제3 면(200B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전자 장치(200)의 제3 면(200B)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 함께 전자 장치(200)의 제3 면(200B)을 형성할 수도 있다.
도시된 실시예와 달리, 전자 장치(200)의 제3 면(200B)이 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(211) 및/또는 전면 플레이트(202)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 측면 베젤 구조(218)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 204, 207), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.(예를 들어, 본 개시에서, "시각적으로 노출되는" "노출되는" 과 "보여지는"은 서로 혼용될 수 있다.) 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 제1 면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(201)의 외곽 형상은, 디스플레이(201)에 인접한 전면 플레이트(202)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(201)(또는 전자 장치(200)의 제1 면(200A))은 화면 표시 영역(201A)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)는 화면 표시 영역(201A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시예에서는, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)이 제1 면(200A)의 외곽과 이격되어 제1 면(200A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(200A)(또는 전면 플레이트(202))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.
일 실시예에서, 화면 표시 영역(201A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(201A)이 센싱 영역(201B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(201B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(201A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201B)은 화면 표시 영역(201A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 센싱 영역(201B)은 키 입력 장치(217)에 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(201)는 제1 카메라 모듈(205)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(200A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(201A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(201)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(201)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 상기 영역을 통해 제1 면(200A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 오디오 모듈(203, 204, 207)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 마이크 홀(203, 204)은 제3 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(200C)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 면(200C)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 제3 면(200B)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(200B)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(200B)에서 외부 스피커 홀(207)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 하단부에 해당하는 제3 면(200B)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(200)의 상단부에 해당하는 제3 면(200B)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(200B)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 측면 베젤 구조(218) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(230)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(200)의 제1 면(200A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(205), 제2 면(200C)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(212), 및 플래시(213)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 전자 장치(200)의 제3 면(200B)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에서, 커넥터 홀(208)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(200)의 제3 면(200B)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(208) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 1의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(230)의 제1 면(200A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)의 동작시, 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 프레임 구조(240), 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 커버 플레이트(260), 및 배터리(270)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프레임 구조(240)는, 전자 장치(200)의 외관(예: 도 2의 제3 면(200B))을 형성하는 측벽(241) 및 상기 측벽(241)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(243)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프레임 구조(240)는 디스플레이(201) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 프레임 구조(240)의 측벽(241)은 후면 플레이트(211) 및 전면 플레이트(202)(및/또는 디스플레이(201)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)은, 상기 공간 내에서 측벽(241)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 프레임 구조(240)는 전자 장치(200)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(240)의 일 면에는 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)에 의해 지지될 수 있다. 다른 예를 들어, 프레임 구조(240)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270), 및 제2 카메라 모듈(212)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270) 및 제2 카메라 모듈(212)은 프레임 구조(240)의 측벽(241) 및/또는 지지 부분(243)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 배터리(270)는 프레임 구조(240)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에는 커버 플레이트(260)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 플레이트(260)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 결합된 커넥터(예: 도 3의 커넥터(34))의 이탈을 방지하거나 감소시킬 수 있다.
일 실시예에서, 커버 플레이트(260)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)과 함께 프레임 구조(240)에 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240) 및 전면 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(202)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(240)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전면 플레이트(202)는 디스플레이(201)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202) 및 디스플레이(201)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.
일 실시예에서, 전면 플레이트(202)는 프레임 구조(240)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(201) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(202)의 상기 외곽부와 프레임 구조(240)(예: 측벽(241)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(240)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(270) 는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(270)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(211)와 배터리(270) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(202)(예: 도 2의 전면(200A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(137))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(240)의 적어도 일부(예: 지지 부분(243))에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(212)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(240) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(200)의 후면 플레이트(211)의 카메라 영역(284)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면(예: 도 2의 후면(200C))에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(284)은 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(211)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 하우징(230)은, 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(202), 프레임 구조(240), 및/또는 후면 플레이트(211) 중 적어도 일부는 전자 장치(200)의 하우징(230)으로 참조될 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 플래시 모듈과 마이크 를 포함하는 모듈의 배치를 나타내는 사시도(perspective view)이다. 도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 플래시 모듈과 마이크를 포함하는 모듈의 분해 사시도이다.
도 4 및 도 5는, 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 영역 P를 나타내는 사시도 및 분해 사시도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))는, 하우징(410), 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420), 제1 기판(490), 측벽(470), 제2 기판(460), 측벽(470), 플래시 모듈(510), 및/또는 마이크(520)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(410)은, 전자 장치(400)의 외관을 형성할 수 있다. 도시된 하우징(410)은, 카메라 및/또는 플래시 모듈(510)가 노출되는 개구를 포함하는 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(211))일 수 있다. 예를 들면, 하우징(410)은, 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 빛을 외부로 전달하는 제1 개구(411)를 포함할 수 있다. 제1 개구(411)는, 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 광을 외부로 전달하도록, 플래시 모듈(510)의 광축과 정렬될 수 있다(is aligned with a light axis of the flash).
일 실시예에 따르면, 플레이트(420)의 투명한 부분은, 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 광의 경로 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)는, 제1 개구(411)에 삽입되는 돌출 부분(421)을 포함할 수 있다. 제1 개구(411)에 삽입된 돌출 부분(421)은, 하우징(410)의 외부로 노출될 수 있다. 제1 개구(411)에 정렬된 플래시 모듈(510)로부터 방출된 광은, 돌출 부분(421)을 통과하여, 외부로 광을 전달할 수 있다. 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)는, 빛을 투과할 수 있는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 돌출 부분(421)은, 제1 개구(411)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구(411)를 향하는 플레이트(420)의 일면으로부터 돌출된 돌출 부분(421)은 제1 개구(411)와 돌출 부분(421) 사이의 간격을 일정하게 유지하도록 형성될 수 있다. 제1 개구(411) 및 돌출 부분(421)이 원형으로 형성된 경우, 제1 개구(411)의 직경은 돌출 부분(421)의 직경 보다 클 수 있다. 제1 개구(411)와 돌출 부분(421) 사이의 틈(gap)(412)은, 직경이 작은 돌출 부분(421)과 제1 개구(411) 사이의 공간일 수 있다. 제1 개구(411)와 돌출 부분(421) 사이의 틈(412)은 전자 장치(400) 외부로부터 전달된 오디오 신호 경로의 일부로 이용될 수 있다. 돌출 부분(421)은, 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 광이 지날 수 있고, 제1 개구(411)와 돌출 부분(421) 사이의 틈(412)은, 오디오 신호가 통과하는 경로의 일부 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)는, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 일 면으로부터 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 상기 일 면에 반대되는 다른 면을 관통하는 제2 개구(423)를 포함할 수 있다. 제2 개구(423)는, 실링 부재(440)가 감싸는 공간과 연결될 수 있다. 전자 장치(400)의 외부로부터 제1 개구(411)와 돌출 부분(421) 사이의 틈(412)을 통과한 오디오 신호는, 제2 개구(423)를 통해, 실링 부재(440) 내의 공간으로 전달될 수 있다. 틈(412) 및 제2 개구(423)는, 전자 장치의 외부로부터 전자 장치 내부로 형성되는 오디오 경로의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)를 하우징(410)에 부착하는, 접착 부재(429)를 포함할 수 있다. 접착 부재(429)는, 하우징(410)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이에 배치될 수 있다. 접착 부재(429)는, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 돌출 부분(421)과 제2 개구(423)를 포함하는 영역을 제외하고, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 일부에 도포될 수 있다. 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)는, 접착 부재(429)에 의해 하우징(410)에 부착될 수 있다. 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 돌출 부분(421)은 제1 개구(411)에 적어도 일부 삽입되어 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 실링 부재(440)를 더 포함할 수 있다. 실링 부재(440)는, 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 빛이 전자 장치(400)의 내부 공간으로 새는 것을 방지하거나(prevent light from leaking into an internal space of the electronic device) 감소시키고, 마이크(520)로 전달되는 오디오 신호가 전자 장치(400)의 내부에서 새는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 실링 부재(440)는, 틈(412)과 제2 개구(423)를 통해 전달된 오디오 신호의 손실을 감소시킬 수 있다. 실링 부재(440)는, 상기 오디오 신호가 관통홀(461)을 통과하여, 마이크(520)로 전달되도록 안내할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 전자 장치(400)의 외관을 형성할 수 있고, 폐곡면을 이룰 수 있다. 제1 기판(490)은, 하우징(410)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 제1 기판(490)(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(250) 또는 제2 인쇄 회로 기판(252))은, 플래시 모듈(510) 및 마이크(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 기판(490)은, 측벽(470) 및 제2 기판(460)을 통하여, 플래시 모듈(510) 및 마이크(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(490)은, 인쇄 회로 기판으로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽(470)은, 제1 기판(490) 상에 배치될 수 있다. 측벽(470)은, 제1 기판(490)과 제2 기판(460)을 전기적으로 연결하기 위하여, 1 기판(490)과 제2 기판(460) 사이에 배치되고, 측벽(470)은, 제1 기판(490)과 제2 기판(460)에 단부들이 접하는 도전성 비아(471) 및 도전성 패드들(472)을 포함하는 인터포저(interposer)일 수 있다. 도전성 비아(471)는, 인터포저인 측벽(470)에 형성된 비아 홀에 수용될 수 있다. 도전성 패드들(472)은, 도전성 비아(471)의 단부에 배치될 수 있다. 도전성 비아(471) 및 도전성 패드(472)는, 제1 기판(490)과 제2 기판(460)을 전기적으로 연결할 수 있다. 측벽(470)은, 제2 기판(460)의 가장 자리들을 따라(along) 배치될 수 있다. 측벽(470)은, 제1 기판(490)에 접하는 일 면과, 상기 일 면에 반대이고, 제2 기판(460)에 접하는 다른 면을 포함할 수 있다. 도전성 비아(471)들 각각은, 상기 측벽(470)의 일 면으로부터, 상기 측벽(470)의 다른 면까지 연장될 수 있다. 도전성 비아(471)의 양단에 배치되는 도전성 패드(472) 각각은, 제1 기판(490)의 패드 및 제2 기판(460)의 패드와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 도전성 비아(471)의 일 단에 배치되는 도전성 패드(472-1)는, 제2 기판(460)의 패드들 중 하나와 연결되고, 도전성 비아(471)의 다른 단에 배치되는 도전성 패드(472-2)는, 제1 기판(490)의 패드들 중 하나와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽(470)은 하나의 부재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측벽(470)은 복수의 부재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 측벽(470)은, 제2 기판(460)의 가장자리들 각각에 대응되는 복수의 측벽들로 형성될 수 있다. 측벽(470)은, 제2 기판(460) 상에 배치되는 플래시 모듈(510)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 거리를 감소시키기 위하여, 제2 기판(460) 및 제1 기판(490) 사이에 배치될 수 있다. 플래시 모듈(510)이 제1 기판(490)에 실장되는 경우, 플래시 모듈(510)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)와의 거리가 멀어질 수 있어, 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 빛의 방사 각도가 좁아질 수 있다. 플래시 모듈(510)의 방사 각도 및 플래시 모듈(510)로부터 외부로 방출되는 광을 증가시키기 위하여, 측벽(470)은, 플래시 모듈(510)이 배치되는 제2 기판(460)을 제1 기판(490)으로부터 지정된 거리로 이격시키고, 플래시 모듈(510)을 제1 기판(490)과 연결시킬 수 있다. 플래시 모듈(510)의 방사 각도의 확보와 관련하여, 도 6에서 더 상세하게 설명한다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(460)은 제1 기판(490)을 마주하도록, 측벽(470) 상에 배치될 수 있다. 제2 기판(460)은, 측벽(470)을 통해 제1 기판(490)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 기판(460)은, 마이크(520)로 오디오 신호를 전달하기 위한 관통홀(461)을 포함할 수 있다. 틈(412), 제2 개구(423) 및 관통홀(461)은, 마이크(520)로 전달되는 오디오 경로를 형성할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)의 외부로부터 전달되는 오디오 신호는, 제1 개구(411) 및 돌출 부분(421) 사이의 틈(412)을 통해 전자 장치(400)의 내부로 전달될 수 있다. 전자 장치(400)의 내부로 전달된 오디오 신호는, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)와 하우징(410)에 의해 형성된 공간을 통해 제2 개구(423)로 전달될 수 있다. 오디오 신호는, 제2 개구(423)를 통해, 측벽(470), 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 및 제2 인쇄 회로 기판(460)이 감싸는 공간으로 전달될 수 있다. 상기 공간으로 전달된 오디오 신호는, 제2 인쇄 회로 기판(460)에 형성된 관통홀(461)을 통해 마이크(520)로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크(520)는, 제1 기판(490), 제2 기판(460), 및 측벽(470)을 통해 감싸진 공간 내에서, 제2 기판(460)의 일 면(예: 도 7의 제1 면(460a))에 배치될 수 있다. 전자 장치(400)는, 카메라 모듈을 통해 동영상을 획득할 때, 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(205, 211, 213))이 향하는 방향으로 배치되는 마이크(520)를 통하여, 오디오 신호를 획득할 수 있다. 전자 장치(400)는, 노이즈 캔슬링을 수행할 때, 마이크(520)를 통해, 주변에서 전달되는 오디오 신호를 획득할 수 있다. 마이크(520)가 카메라 모듈이 향하는 방향으로부터 전달되는 오디오 신호를 획득하기 위하여, 전자 장치(400)는, 카메라 모듈이 향하는 방향으로 형성된 틈(412)을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1 개구(411)와 돌출 부분(421) 사이의 틈(412)을 마이크 홀로 이용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플래시 모듈(510)은, 상기 제2 기판(460)의 일 면에 반대인 다른 면(예: 도 7의 제2 면(460b))에 배치될 수 있다. 플래시 모듈(510)은, 카메라 주위에 배치될 수 있다. 플래시 모듈(510)은 조도가 상대적으로 낮은 환경에서, 카메라를 통해 이미지를 획득할 때, 발광될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시 모듈(510)은 LED(light emitting diode) 모듈을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 플래시 모듈(510)은, 카메라가 이미지를 획득하기 위하여, 빛을 수신하는 방향의 반대 방향으로, 빛을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시 모듈(510)이 제공하는 빛은 백색광일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 제2 기판(460) 상에 배치되는 플리커 센서(511) 및 다이오드(512)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는, 플리커 센서(511)를 통하여, 인공 광원의 깜박임을 감지할 수 있다. 카메라를 통하여 이미지를 획득할 때, 전자 장치(400)는 플리커 센서(511)를 이용하여, 플리커링(flickering) 현상을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크(520)는, 플래시 모듈(510)과 제2 기판(460)을 공유할 수 있다. 제2 기판(460)은, 마이크(520) 및 플래시 모듈(510) 사이에 배치될 수 있다. 제2 기판(460)은 내부에 제1 기판(490)의 접지부와 전기적으로 연결되는 도전성 레이어를 포함하여, 마이크(520)와 플래시 모듈(510)을 전기적으로 단절시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크(520)는, 제2 기판(460)과 제1 기판(490) 사이의 공간에서, 제2 기판(460)의 일면에 접하도록 배치될 수 있다. 플래시 모듈(510)은, 제2 기판(460)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 공간에서, 제2 기판(460)에 배치될 수 있다. 제2 기판(460)은, 마이크(520) 및 플래시 모듈(510)을 제1 기판(490)과 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 마이크(520)는, 제2 기판(460)의 일면에 노출된 패드를 통해 제2 기판(460)과 연결될 수 있다. 플래시 모듈(510)은, 제2 기판(460)의 다른 면에 노출된 패드를 통해 제2 기판(460)과 연결될 수 있다. 제2 기판(460)은, 인터포저인 측벽(470)에 형성된 도전성 비아(471)를 통해 제1 기판(490)과 전기적으로 연결됨으로써, 플래시 모듈(510) 및 마이크(520)를 제1 기판(490)과 전기적으로 연결시킬 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 플래시 모듈(510)을 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)와 가깝게 배치하기 위하여 형성된 측벽(470)은, 제1 기판(490) 및 제2 기판(460)과 함께 내부 공간을 감쌀 수 있다. 마이크(520)는 상기 공간 내에 배치될 수 있어, 마이크(520)의 실장 공간을 줄일 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치를 A-A를 따라 절단한 부분 단면도(partial cross-section view)이다. 도 7은, 일 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치를 B-B를 따라 절단한 부분 단면도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(400)는, 제1 면(200A)을 형성하는 디스플레이(201), 제2 면(200C)을 형성하는 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 하우징(410)은, 전자 장치(400)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(410)은, 후면 플레이트(211)와 일체로 형성될 수 있고, 후면 플레이트(211)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 카메라(610)(예: 도 2의 카메라 모듈(212)) 및, 플래시 모듈(510)을 더 포함할 수 있다. 카메라(610)는, 외부 광을 전달받아, 이미지를 획득할 수 있다. 외부 환경의 조도가 낮아서, 카메라(610)가 선명한 이미지를 획득할 수 없는 경우, 전자 장치(400)는, 플래시 모듈(510)을 통하여, 외부로 빛을 제공할 수 있다. 카메라(610)는, 커넥터(615)를 통하여, 제1 인쇄 회로 기판(490)과 연결되어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 카메라(610)는 복수의 렌즈들로 이루어진 렌즈 어셈블리를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 카메라(610)를 실장하기 위한 공간을 제공하도록, 카메라(610)의 높이(d2)에 대응되는 공간을 가질 수 있다. 카메라(610)의 높이는 렌즈 어셈블리의 렌즈들의 개수와 관련될 수 있다. 전자 장치(400)에 포함되는 카메라 모듈들은, 망원 카메라, 광각 카메라, 초광각 카메라 등과 같이 다양한 기능들을 수행하는 카메라들을 포함할 수 있다. 고성능 카메라의 등장에 따라, 렌즈 어셈블리를 구성하는 렌즈들의 개수가 증가하고, 증가된 렌즈들의 개수에 의해, 카메라의 높이(d2)는 증가할 수 있다. 카메라(610)의 커넥터(615)는 카메라(610)의 렌즈 아래에 배치되는 이미지 센서와 연결되므로, 제1 기판(490)과, 하우징(410)의 후면 플레이트(211) 사이의 거리는, 카메라(610)의 높이(d2)와 관련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라(610)의 높이(d2)는 플래시 모듈(510)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 거리(d1)와 상이할 수 있다. 높이(d2)와 거리(d1)의 차이를 줄이기 위하여, 전자 장치(400)는, 단차 보상부(620)를 더 포함할 수 있다. 플래시 모듈(510)은 단차 보상부(620) 상에 배치되기 때문에, 제1 기판(490)의 영역 중 카메라(610)에 가까운 영역에 배치될 수 있다. 플래시 모듈(510)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 거리(d1)를 최소화하거나 감소시키는 위치에 플래시 모듈(510)은 배치될 수 있다. 단차 보상부(620) 상에 배치된 플래시 모듈(510)은 제1 기판(490)으로부터 단차 보상부(620)의 높이(d3)만큼 이격될 수 있다. 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 빛의 방사 각도(th1)는, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 돌출 부분(421)의 직경과 플래시 모듈(510)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 거리(d1)에 의해 결정될 수 있다. 플래시 모듈(510)이 제1 기판(490)에 직접 배치되는 경우, 플래시 모듈(510)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 간격은 멀어지고, 방사 각도(th2)는 좁아질 수 있다. 단차 보상부(620) 상에 배치된 플래시 모듈(510)은 단차 보상부(620)의 높이(d3)만큼 플래시 모듈(510)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 거리(d1)를 줄일 수 있다. 단차 보상부(620) 상에 배치된 플래시 모듈(510)의 방사 각도(th1)은, 단차 보상부(620)에 의해 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)와의 거리(d1)가 줄어들어, 제1 기판(490)에 배치된 플래시 모듈의 방사 각도(th2)보다 넓을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 단차 보상부(620)는, 제2 기판(예: 도 4의 제2 기판(460))과 측벽(예: 도 4의 측벽(470))으로 형성될 수 있다. 단차 보상부(620)는 제2 기판(460) 및 측벽(470)으로 감싸진 내부 공간을 가질 수 있다. 단차 보상부(620)의 내부 공간에 플래시 모듈(510)과 구별되는 전자 부품(예: 마이크)이 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 하우징(410)은, 제1 개구(411)를 포함할 수 있다. 제1 개구(411)내에 플레이트(420)의 투명한 부분에 대응하는 돌출 부분(421)이 삽입될 수 있다. 플레이트(420)는, 돌출 부분(421)의 가장자리로부터 이격된 접착 부재(429)에 의해 하우징(410)에 부착될 수 있다. 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)는, 제2 개구(423)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(460)은, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)와 제1 기판(490) 사이에 배치될 수 있다. 마이크(520)는, 제2 기판(460)의 제1 면(460a)에 배치될 수 있고, 플래시 모듈(510)은, 제2 기판(460)의 제2 면(460b)에 배치될 수 있다. 제2 기판(460)의 제1 면(460a)은, 제1 기판(490)을 바라볼 수 있다. 제2 기판(460)의 제2 면(460b)은 제1 면(460a)의 반대 면일 수 있다. 예를 들면, 제2 기판(460)의 제2 면(460b)은 제2 기판(460)의 제1 면(460a)을 마주하는 제2 기판(460)의 면일 수 있다. 제2 기판(460)의 제2 면(460b)은, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)를 바라보는 면일 수 있다. 제2 기판(460)은, 관통홀(461)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 제2 기판(460)의 제2 면(460b) 상에 배치되는 실링 부재(440)를 더 포함할 수 있다. 실링 부재(440)는, 플래시 모듈(510)로부터 방출된 빛의 누설을 방지하거나 감소시키고, 마이크(520)로 전달되는 오디오 신호의 누설을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 실링 부재(440)는, 탄성을 가지는 러버(rubber) 재질을 포함할 수 있다. 실링 부재(440)는, 제2 기판(460)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이에 배치될 수 있다. 실링 부재(440)는, 제2 기판(460) 및 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)와 접촉하고, 제2 기판(460)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)와 함께 플래시 모듈(510)이 배치되는 공간을 형성할 수 있다. 측벽(470)의 높이(d4)는 실링 부재(440)의 높이(d5)보다 크거나 같을 수 있다. 측벽(470)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 거리를 줄이기 위하여, 측벽(470)의 높이(d4)는 높아지도록 배치될 수 있다. 측벽(470)의 높이(d4)가 높아짐에 따라, 실링 부재(440)의 높이(d5)는 낮아질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(460)의 제1 면(460a)에 배치되는 마이크(520)는, 제1 기판(490), 제2 기판(460) 및 측벽(470)에 의해 형성된 공간 내에 배치될 수 있다. 마이크(520)는, 제2 기판(460)에 형성된 관통홀(461)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 관통홀(461)은, 마이크(520)의 오디오 수신부와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 개구(411)와 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 돌출 부분(421) 사이의 틈(412), 제2 개구(423) 및 관통홀(461)을 따라 형성되는 제1 오디오 경로(P1)를 통해서, 마이크(520)는, 외부로부터 오디오 신호를 수신할 수 있다. 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)를 외부에서 바라볼 때, 마이크(520)는, 틈(412), 제2 개구(423) 및 관통홀(461)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 마이크(520)가 제1 기판(490)의 하부에 배치되고, 돌출 부분(421) 및 플래시 모듈(510)과 중첩되지 않는 위치에 배치되는 경우의 제2 오디오 경로(P2)는 길어질 수 있다. 마이크와 중첩되는 위치까지 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)는 연장될 수 있다. 플레이트(420)의 연장된 길이만큼 제2 오디오 경로(P2)는 제1 오디오 경로(P1)보다 길어질 수 있다. 마이크가 제1 기판(490)의 하부에 배치됨으로써, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)에 형성된 개구(702)로부터, 제1 기판(490) 까지의 제2 오디오 경로(P2)는, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 제2 개구(423)으로부터, 제2 기판(460)까지의 제1 오디오 경로(P1)보다 길어질 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 마이크(520)를 돌출 부분(421)과 제1 개구(411) 사이의 틈(412), 제2 개구(423), 및 관통홀(461)과 중첩되도록 배치함으로써, 오디오 경로의 길이를 줄일 수 있다. 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)를 위에서 바라볼 때, 마이크(520)는 플래시 모듈(510)과 중첩되도록 배치되기 때문에, 전자 장치(400)는 플래시 모듈(510)의 하부에 마이크(520)의 실장 공간을 확보하는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들면, 마이크(520)가 제2 기판(460), 측벽(470) 및 제1 기판(490)이 감싸는 공간에 배치되고, 제2 기판(460) 상에 플래시 모듈(510)이 배치되기 때문에, 전자 장치(400)는 좁은 공간 내에 마이크(520)를 배치할 수 있다. 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 크기는, 마이크(520)와 플래시 모듈(510)의 거리가 가까워짐에 따라, 줄어들 수 있다.
도 8a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 인쇄 회로 기판의 제1 레이어를 나타내는 평면도(top plain view)이다. 도 8b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 인쇄 회로 기판의 제2 레이어를 나타내는 평면도이다. 도 8c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 인쇄 회로 기판의 제3 레이어를 나타내는 평면도이다. 도 8d는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 인쇄 회로 기판의 제4 레이어를 나타내는 평면도이다.
도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 8d를 참조하면, 제2 기판(예: 도 4의 제2 기판(460))은, 복수의 레이어들(810, 820, 830, 840)을 포함할 수 있다. 복수의 레이어들(810, 820, 830, 840) 중 제1 레이어(810)는, 제2 기판(460)의 제2 면(예: 도 7의 제2 면(460b))을 형성할 수 있고, 제4 레이어(840)는, 제2 기판(460)의 제1 면(예: 도 7의 제1 면(460a))을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 레이어(810) 상에 플래시 모듈(510), 플리커 센서(511), 및/또는 다이오드(512)가 배치될 수 있다. 제4 레이어(840) 상에 마이크(520)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(460)은, 플래시 모듈(510)와 마이크(520)를 전기적으로 단절시키고, 제1 기판(예: 도 4의 제1 기판(490))과 전기적으로 연결되는 메인 접지부(803), 메인 접지부(803)와 전기적으로 단절되고, 플래시 모듈(510)와 전기적으로 연결되는 플래시 접지부(801)와, 메인 접지부(803) 및 플래시 접지부(801)와 전기적으로 단절되고, 마이크(520)와 전기적으로 연결되는 마이크 접지부(805)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메인 접지부(803)는, 제1 레이어(810), 제2 레이어(820), 제3 레이어(830) 및 제4 레이어(840)에 배치될 수 있다. 메인 접지부(803)는, 제1 기판(490)의 접지 영역과 전기적으로 결합될 수 있고, 복수의 레이어들(810, 820, 830, 840)에 배치되는 부품들(예: 플래시 모듈(510), 플리커(511), 다이오드(512), 및/또는 마이크(520))와 전기적으로 단절될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 메인 접지부(803)의 제1 부분(813) 및 플래시 접지부(801)의 제1 부분(811)은 제1 레이어(810)에 배치될 수 있다. 제1 레이어(810)는, 비도전성 물질로 형성될 수 있고, 제1 레이어(810)에 배치되는 접지부들(801, 803)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 제1 레이어(810) 상에서, 메인 접지부(803)의 제1 부분(813) 및 플래시 접지부(801)의 제1 부분(811)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 플래시 접지부(801)는, 플래시 모듈(510)에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 역할을 수행하고, 플래시 모듈(510)과 연결되는 접지부일 수 있다. 플래시 모듈(510)은 LED(light emitting diode)소자에서 발생하는 열을 방열하기 위하여, 플래시 접지부(801)의 제1 부분(811)과 연결될 수 있다. 플래시 접지부(801)와 메인 접지부(803)는 물리적으로 이격되고, 전기적으로 단절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 레이어(810)를 위에서 바라볼 때, 플래시 접지부(801)의 제1 부분(811)은, 플래시 모듈(510)의 일부와 중첩되도록 배치되고, 메인 접지부(803)의 제1 부분(813)은, 플래시 모듈(510)와 중첩되지 않을 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 열의 방열 효율을 높이기 위하여, 플래시 모듈(510)이 배치되는 제1 레이어(810)는, 플래시 접지부(801)의 제1 부분(811)을 도 8a에서 도시된 영역보다 넓게 배치될 수 있다. 제1 레이어(810)는 메인 접지부(803)를 포함하지 않고, 플래시 접지부(801)의 제1 부분(811)만 배치될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 제2 레이어(820)는, 메인 접지부(803)의 제2 부분(823) 및 플래시 접지부(801)의 제2 부분(821)을 포함할 수 있다. 제2 레이어(820)는, 비도전성 물질로 형성될 수 있고, 제2 레이어(820)에 배치되는 접지부들(801, 803)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 제2 레이어(820)에 배치되는 플래시 접지부(801)의 제2 부분(821)은 제1 레이어(810)에 배치되는 플래시 접지부(801)의 제1 부분(811)과 도전성 비아를 통해 연결될 수 있다. 제2 레이어(820)에 배치되는 메인 접지부(803)의 제2 부분(823)은 제1 레이어(810)에 배치되는 메인 접지부(803)의 제1 부분(813)과 도전성 비아를 통해 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메인 접지부(803)의 제2 부분(823)은 플래시 접지부(801)의 제2 부분(811)과 이격되고, 전기적으로 단절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 레이어(820)를 위에서 바라볼 때, 제2 레이어(820)에 배치되는 메인 접지부(803)의 제2 부분(823)은, 플래시 모듈(510)이 배치되는 영역과 중첩될 수 있다. 메인 접지부(803)는, 제1 기판(490)의 접지부와 연결되어, 플래시 모듈(510)에 의해 발생할 수 있는 노이즈를 마이크(520)로 전달되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다.
도 8c를 참조하면, 메인 접지부(803)의 제3 부분(833), 플래시 접지부(801)의 제3 부분(831) 및 마이크 접지부(805)의 제1 부분(835)은, 제3 레이어(830)에 배치될 수 있다. 제3 레이어(830)는, 비도전성 물질로 형성될 수 있고, 제3 레이어(830)에 배치되는 접지부들(801, 803, 805)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 제3 레이어(830)에 배치되는 플래시 접지부(801)의 제3 부분(831)은 제1 레이어(810) 및 제2 레이어(820)에 배치되는 플래시 접지부(801)의 제1 부분(811) 및 제2 부분(821)과 도전성 비아를 통해 연결될 수 있다. 제3 레이어(830)에 배치되는 메인 접지부(803)의 제3 부분(833)은 제1 레이어(810) 및 제2 레이어(820)에 배치되는 메인 접지부(803)의 제1 부분(813) 및 제2 부분(823)과 도전성 비아를 통해 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메인 접지부(803)의 제3 부분(833), 플래시 접지부(801)의 제3 부분(831) 및 마이크 접지부(805)의 제1 부분(835)은 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 메인 접지부(803)의 제3 부분(833)은, 플래시 접지부(801)의 제3 부분(831)과 이격되고, 전기적으로 단절될 수 있다. 메인 접지부(803)의 제3 부분(833)은, 마이크 접지부(805)의 제1 부분(835)과 이격되고, 전기적으로 단절될 수 있다. 플래시 접지부(801)의 제3 부분(831)은, 마이크 접지부(805)의 제1 부분(835)과 이격되고, 전기적으로 단절될 수 있다.
도 8d를 참조하면, 메인 접지부(803)의 제4 부분(843), 플래시 접지부(801)의 제4 부분(841) 및 마이크 접지부(805)의 제2 부분(845)는 제4 레이어(840)에 배치될 수 있다. 플래시 접지부(801)와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패드들(846), 메인 접지부(803)와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패드들(847) 및 마이크 접지부(805)와 전기적으로 연결되는 제3 도전성 패드들(848)은 제4 레이어(840)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 제1 도전성 패드들(846), 제2 도전성 패드들(847), 제3 도정성 패드들(848)은, 제3 레이어(830)의 플래시 접지부(801)의 제3 부분(831), 메인 접지부(803)의 제3 부분(833) 및 마이크 접지부(805)의 제1 부분(835)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 패드들(846), 제2 도전성 패드들(847), 제3 도정성 패드들(848)은, 도전성 패드들(846, 847, 848)을 따라 배치되는 인터포저인 측벽(예: 도 4의 측벽(470))으로부터 노출되는 도전성 비아(예: 도 5의 도전성 비아(471))들과 접촉하여, 제1 기판(490)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 측벽(470)은, 제1 기판(460)과 제2 기판(490)을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함하는 인터포저일 수 있다. 상기 복수의 도전성 비아들 중 제1 도전성 비아들은, 플래시 접지부(801) 또는 제1 도전성 패드들(846)로부터, 제1 기판(490)까지 측벽(470)을 따라 연장될 수 있다. 상기 복수의 도전성 비아들 중 상기 제1 도전성 비아들과 구별되는 제2 도전성 비아들은, 메인 접지부(803) 또는 제2 도전성 패드들(847)로부터, 제1 기판(490)까지 연장될 수 있다. 상기 복수의 도전성 비아들 중 상기 제1 도전성 비아 및 상기 제2 도전성 비아와 구별되는 제3 도전성 비아들은, 마이크 접지부(805) 또는 제3 도전성 패드들(848)로부터, 상기 제1 인쇄 회로 기판까지 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패드들(846)은, 제4 레이어(840)에 배치되는 플래시 접지부(801)의 제4 부분(841)을 따라, 제4 레이어(840)의 가장자리 일부에 배치될 수 있다. 제1 도전성 패드들(846)은 제2 도전성 패드들(847) 및 제3 도전성 패드들(848)보다 많이 배치될 수 있다. 다수의 제1 도전성 패드들(846)은, 플래시 모듈(510)로부터 발생하는 열을 효율적으로 제1 기판(490)으로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 레이어(840)에 배치되는 플래시 접지부(801)의 제4 부분(841)은 제1 레이어(810), 제2 레이어(820) 및 제3 레이어(830)에 배치되는 플래시 접지부(801)의 제1 부분(811), 제2 부분(821) 및 제3 부분(831)과 도전성 비아를 통해 연결될 수 있다. 제4 레이어(840)에 배치되는 메인 접지부(803)의 제4 부분(843)은 제1 레이어(810), 제2 레이어(820) 및 제3 레이어(830)에 배치되는 메인 접지부(803)의 제1 부분(813), 제2 부분(823) 및 제3 부분(833)과 도전성 비아를 통해 연결될 수 있다. 제4 레이어(840)에 배치되는 마이크 접지부(805)의 제2 부분(845)은, 제3 레이어(830)에 배치되는 마이크 접지부(805)의 제1 부분(835)과 도전성 비아를 통해 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 레이어(840) 상에서, 메인 접지부(803)의 제4 부분(843), 플래시 접지부(801)의 제4 부분(841) 및 마이크 접지부(805)의 제2 부분(845)은 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 메인 접지부(803)의 제4 부분(843)은, 플래시 접지부(801)의 제4 부분(841)과 이격되고, 전기적으로 단절될 수 있다. 메인 접지부(803)의 제4 부분(843)은, 마이크 접지부(805)의 제2 부분(845)과 이격되고, 전기적으로 단절될 수 있다. 플래시 접지부(801)의 제4 부분(841)은, 마이크 접지부(805)의 제2 부분(845)과 이격되고, 전기적으로 단절될 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 제2 기판(460)은, 플래시 접지부(801), 메인 접지부(803), 및 마이크 접지부(805)를 서로 이격시키고, 전기적으로 단절시킴으로써, 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 열을 제1 기판(490)의 도전성 물질로 신속하게 전달할 수 있다. 제2 기판(460)의 메인 접지부(803)는, 제2 기판(460)에 배치되는 전자 부품들(예: 플래시 모듈, 마이크, 또는 플리커 센서)과 전기적으로 단절되어, 전자 부품들 간의 전기적 신호의 간섭을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 제2 기판(460)는, 복수의 레이어들(810, 820, 830, 840) 각각에 형성되는 금속으로 형성된 복수의 접지부들(801, 803, 805)에 의해, 열을 효과적으로 방출할 수 있다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 장치의 플래시 모듈과 마이크를 포함하는 모듈과 추가 실링 부재의 배치를 예시적으로 나타내는 사시도이다. 도 10은, 추가 실링 부재를 포함하는 전자 장치의 오디오 경로의 예시를 나타내는 단면도이다. 도 11은, 오디오 경로의 다른 예시를 나타내는 단면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 마이크 및 플래시 모듈 통합 모듈(900)은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 및/또는 도 4의 전자 장치(400))에 포함된 마이크 및 플래시 모듈의 단차 보상부(620)와 유사한 구조를 가질 수 있다. 플래시 모듈(510) 및 마이크(520)는 하나의 통합 모듈(900)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 별도의 플래시 모듈(510) 및 마이크(520) 각각은 제2 기판(460)의 양면에 각각 배치될 수 있다. 예를 들면, 플래시 모듈(510)은, 제2 기판(460)의 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)를 향하는 면에 배치되고, 마이크(520)는 제2 기판(460)의 제1 기판(490)을 향하는 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(440)는, 추가 실링 부재(941)를 더 포함할 수 있다. 추가 실링 부재(941)는, 관통홀(461)로 전달되는 오디오의 비대칭성을 해소하기 위하여, 관통홀(461)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 실링 부재(440)는, 제2 기판(460)의 가장자리들을 따라 배치될 수 있다. 관통홀(461)은, 플래시 모듈(510)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 추가 실링 부재(941)는, 관통홀(461)과 플래시 모듈(510) 사이에 배치될 수 있다. 관통홀(461)과 플래시 모듈(510) 사이에 배치되는 추가 실링 부재(941)는, 실링 부재(440)의 평행한 가장자리들을 연결할 수 있다. 추가 실링 부재(941)는, 관통홀(461)과 플래시 모듈(510)가 배치되는 공간을 분할할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 추가 실링 부재(941)로부터 관통홀(461)까지 거리는, 관통홀(461)로부터 플래시 모듈(510)보다 관통홀(461)에 가까운 가장자리까지의 거리와 실질적으로 동일할 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 관통홀(461)은, 추가 실링 부재(941)와 실링 부재(440)가 감싸는 영역에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 추가 실링 부재(941)는, 제2 기판(460) 상에서 관통홀(461)을 감싸는 영역(942)을 따라 배치될 수 있다. 영역(942)에 배치되는 추가 실링 부재(941)는, 관통홀(461)을 감싸는 별도의 실링 부재이거나, 실링 부재(440)와 일체로 형성될 수 있다. 영역(942)에 배치되는 추가 실링 부재(941)는, 관통홀(461)로부터, 동일한 거리로 이격된 적어도 세개의 가장자리들을 가지는 다각형일 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 영역(942)에 배치되는 추가 실링 부재(941)는, 관통홀(461)과 동심인 원형일 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 전자 장치(1000)는, 도 7의 전자 장치와 유사한 구성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 하우징(410), 하우징(410)에 형성된 제1 개구(411)에 삽입되는 돌출 부분(421)을 가지는 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420), 제1 기판(490), 제1 기판(490) 상에 배치되는 측벽(470), 측벽(470) 상에 배치되는 제2 기판(460), 제2 기판(460)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이에서, 제2 기판(460)에 배치되는 플래시 모듈(510) 및 제2 기판(460), 제1 기판(490) 및 측벽(470)에 의해 감싸지는 공간에서 제2 기판(460)에 배치되는 플래시 모듈(510)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 다르면, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)는, 접착 부재(429)에 의해, 하우징(410)에 부착될 수 있다. 제2 기판(460)의 가장자리를 따라 실링 부재(440)가 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 오디오 경로(P1)는, 제1 개구(411)와 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 돌출 부분(421) 사이의 틈(412)과, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 제2 개구(423) 및 관통홀(461)을 따라 형성될 수 있다. 전자 장치의 외부로부터 전달되는 오디오 신호는, 오디오 경로(P1)를 따라, 마이크(520)로 전달될 수 있다. 오디오 경로(P1)를 따라 전달되는 오디오 신호의 대칭성을 유지하기 위하여, 전자 장치(1000)는, 추가 실링 부재(941)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 오디오 경로(P1)를 따라 제2 개구(423)를 통과한 오디오 신호가 제2 기판(460), 측벽(470) 및 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 공간을 통과할 때, 플래시 모듈(510)이 위치하는 공간과 실링 부재(440)가 위치하는 공간은 서로 비대칭일 수 있다. 비대칭은, 오디오 경로를 따라 전달되는 오디오 신호가 오디오 경로 이외로 누설될 수 있는 상황을 의미할 수 있다. 마이크로 전달되는 오디오 신호의 왜곡을 방지하거나 감소시키기 위하여, 오디오 경로(P1)의 비대칭을 해소할 필요가 있다. 일 실시예에 따르면, 추가 실링 부재(941)는, 제2 기판(460), 측벽(470) 및 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 공간에서의 오디오 경로(P1)의 비대칭성을 해소하기 위하여, 관통홀(461)로부터 이격될 수 있고, 추가 실링 부재(941)는 관통홀(461)과 플래시 모듈(510) 사이에 배치될 수 있다. 추가 실링 부재(941)는 오디오 경로(P1)와 실링 부재(440)사이의 거리와 오디오 경로(P1)와 추가 실링 부재(941) 사이의 거리 차이를 줄일 수 있는 상기 제2 기판(460)의 위치에 배치될 수 있다. 추가 실링 부재(941)는 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)와 플래시 모듈(510) 사이의 공간으로 오디오 신호가 누설되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있고, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)와 플래시 모듈(510) 사이의 공간으로부터 반사되는 오디오 신호에 의한 왜곡이 방지되거나 감소될 수 있다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1100)는, 도 10과 유사하고, 변형된 오디오 경로(P3)를 따라 외부로부터 음성을 마이크(520)로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는, 추가 실링 부재(예: 도 9의 추가 실링 부재(941) 또는 추가 실링 부재(942))의 배치없이, 비대칭성이 해소된 오디오 경로(P3)를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 경로(P3)는, 제1 개구(411) 및 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 돌출 부분(421) 사이의 틈(412) 및 플래시 모듈(510)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 공간을 따라, 관통홀(461)까지 연장되는 경로일 수 있다. 제1 개구(411) 및 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이를 통해 전자 장치(110) 내부로 전달된 오디오 신호가 플래시 모듈(510)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 공간을 따라, 진행하기 때문에, 오디오 경로(P3)의 비대칭성은 줄어들 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 경로(P3)를 형성하기 위하여, 제2 개구(1121)는, 돌출 부분(421)과 하우징(410) 사이의 틈(412)와 연결될 수 있고, 제2 개구(1121)는 관통홀(461)과 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들면, 위에서 제2 기판(460)을 바라볼 때, 제2 개구(1121)는, 관통홀(461)에 가까운 제2 기판(460)의 가장자리를 마주보는 제2 기판(460)의 가장자리로부터 지정된 거리 이내에 위치하는 플레이트(420)의 일 영역에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(440)는, 제2 기판(460)의 가장자리들을 따라 배치될 수 있다. 오디오 경로(P3)를 가이드 하기 위하여, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 제2 개구(1121)의 가장자리의 일부에 접하는 영역에 배치되는 실링 부재(440)의 일부(1140)는 플래시 모듈(510)의 측면을 향하여 연장될 수 있다. 실링 부재(440)의 일부(1140)중 플래시 모듈(510)의 측면을 향하여 연장되는 영역의 높이는 플래시 모듈(510)의 높이와 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들면, 실링 부재(440)의 일부(1140) 중 플래시 모듈(510)의 측면을 향하여 연장되는 영역의 오디오 경로를 향하는 면과 플래시 모듈(510)의 오디오 경로(P3)를 향하는 면은 실질적으로 동일한 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(440)는, 제2 기판(460)의 가장자리를 따라 배치되고, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 및 제2 기판(460) 사이를 메울 수 있다. 예를 들면, 실링 부재(440)는 제2 기판(460)에 배치되고, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)를 지지할 수 있다. 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)를 지지하는 영역으로부터 연장되는 실링 부재(440)의 일부(1140)는 플래시 모듈(510)의 높이에 대응되는 높이를 가지기 때문에, 실링 부재(440)의 일부(1140)는, 단차부를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 경로(P3)는, 틈(412), 제2 개구(1121), 실링 부재(440)의 일부(1140)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 공간, 및 마이크(520)와 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 공간을 통과할 때, 오디오 경로(P3)가 형성되는 공간 이외에 오디오 신호가 누설되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 제2 개구(1121) 및 실링 부재(440)의 일부(1140)는, 오디오 신호가 누설될 수 있는 공간 및 반사에 의한 오디오 신호의 왜곡을 줄이는 오디오 경로(P3)를 제공할 수 있다.
마이크(520)와 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 공간으로 전달된 오디오 신호는, 오디오 신호의 손실을 줄여, 관통홀(461)을 통해 마이크(520)로 전달될 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 추가 실링 부재(941)를 배치하거나 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)에 형성되는 제2 개구(1121)의 위치를 변경하여, 오디오 경로를 따라 전달되는 오디오 신호가 누설되거나, 반사되어 왜곡되는 것을 줄일 수 있다. 마이크(520)는 오디오 경로에서의 누설 또는 왜곡이 줄어든 오디오 신호를 관통홀(461)을 통해 획득할 수 있다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 플래시 모듈의 방사 각도를 확보하기 위한 실링 부재의 예시를 나타내는 단면도이다. 도 13은, 일 실시예에 따른, 플래시 모듈에서 발생하는 열을 방출하기 위한 실링 부재의 예시를 나타내는 단면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 전자 장치(1200, 1300)는, 도 7의 전자 장치(400)와 유사한 구성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는, 하우징(410), 하우징(410)에 형성된 제1 개구(411)에 삽입되는 돌출 부분(421)을 가지는 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420), 제1 기판(490), 제1 기판(490) 상에 배치되는 측벽(470), 측벽(470) 상에 배치되는 제2 기판(460), 제2 기판(460)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이에서, 제2 기판(460)에 배치되는 플래시 모듈(510) 및 제2 기판(460), 제1 기판(490) 및 측벽(470)에 의해 감싸지는 공간에서 제2 기판(460)에 배치되는 플래시 모듈(510)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 다르면, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)는, 접착 부재(429)에 의해, 하우징(410)에 부착될 수 있다. 제2 기판(460)의 가장자리를 따라 실링 부재(440)가 배치될 수 있다.
도 12을 참조하면, 실링 부재(440)는, 플래시 모듈(510)의 가장자리들을 따라 배치되는 실링 부재들(1210, 1212)을 포함할 수 있다. 실링 부재들(1210, 1212)은, 플래시 모듈(510)의 측면에 접할 수 있다. 실링 부재들(1210, 1212)은, 플래시 모듈(510)의 방사 각도를 넓게하기 위하여, 경사면(1211)을 포함할 수 있다. 플래시 모듈(510)에 접하도록 배치된 실링 부재들(1210, 1212)는 플래시 모듈로부터 방출되는 빛의 이동 경로를 제한할 수 있다. 예를 들면, 실링 부재들(1210, 1212)이 경사면을 형성하지 않으면, 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 빛이 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)를 통과하는 면적이 좁아질 수 있다. 전자 장치(1200)는, 넓은 면적으로, 빛을 공급하기 위하여, 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 빛의 이동 경로를 가이드 하는 경사면(1211)을 가지는 실링 부재들(1210, 1212)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재들(1210, 1212)와 제2 기판(460)에 접하는 면 또는 실링 부재들(1210, 1212)와 플래시 모듈(510)에 접하는 면에 형성된 개구의 넓이는, 실링 부재들(1210, 1212)와 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)에 접하는 면에 형성된 개구의 넓이보다 좁을 수 있다. 실링 부재들(1210, 1212)의 경사면(1211)은, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)를 향할수록, 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 빛의 광축으로부터 멀어지도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 실링 부재들(1210, 1212)의 내면의 높이는, 실링 부재들(1210, 1212)의 외면의 높이보다 낮을 수 있다. 플래시 모듈(510)로부터 방출된 빛은, 실링 부재들(1210, 1212)의 경사면(1211)을 통해 안내되어, 방사 각도(th3)을 가지고 전자 장치(1200)의 외부로 방출될 수 있다.
도 13을 참조하면, 실링 부재(440)는, 플래시 모듈(510)의 가장자리들을 따라 배치되는 실링 부재(1310)를 포함할 수 있다. 실링 부재(1310)는, 제2 기판(460)의 가장자리를 따라 배치되는 실링 부재들(1311, 1313) 및 제2 기판(460) 면 상에 배치되고, 제2 기판(460)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 공간을 분할하도록 배치되는 실링 부재(1312)를 포함할 수 있다.
실링 부재(1312)는, 오디오 경로(P1)를 따라 전달되는 오디오 신호의 누설을 방지하거나 감소시키기 위하여, 관통홀의 가장자리 일부에 배치될 수 있다. 실링 부재들(1311, 1312)은, 플래시 모듈(510)의 측면에 접할 수 있다. 플래시 모듈(510)이 외부로 빛을 방출하는 동안, 플래시 모듈(510)로부터 열이 발생할 수 있다. 플래시 모듈(510)로부터 발생하는 열은, 제2 기판(460)의 접지부 중 일부에 연결되어, 제1 기판(490)의 도전성 비아들을 통해 방열될 수 있다. 전자 장치(1200)는, 플래시 모듈(510)로부터 발생하는 열의 효율적인 방출을 위해, 추가적인 방열 구조를 더 구비할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 열의 방열을 위하여, 제1 실링 부재(1311) 및 제2 실링 부재(1312)는, 플래시 모듈(510)의 측면에 접하고, 플래시 모듈(510)의 측면을 따라 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 실링 부재(1312)는, 도 9의 추가 실링 부재(941)로 참조될 수 있다. 제1 실링 부재(1311) 및 제2 실링 부재(1312)는, 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 빛의 누설을 방지하거나 감소시켜, 외부로 전달되는 광량을 확보할 수 있다. 제1 실링 부재(1311)는, 플래시 모듈(510)의 측면과 접하고, 하우징(410)의 일부와 접할 수 있다. 하우징(410)은, 도전성 물질(예: 금속)로 형성되어, 열전도율이 높을 수 있다. 플래시 모듈(510)로부터 방출된 열의 일부는 제1 실링 부재(1311)를 통해, 하우징(410)의 외부로 빛을 전달할 수 있다. 제2 실링 부재(1312)는 제1 실링 부재(1311)와 함께 빛의 누설을 줄일 수 있고, 제3 실링 부재(1313)와 함께 마이크(520)로 전달되는 오디오 신호의 누설을 줄일 수 있다. 제1 실링 부재(1311), 제2 실링 부재(1312) 및 제3 실링 부재(1313)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플래시 모듈(510)로부터 방출된 열의 나머지 일부는, 제2 실링 부재(1312)로 전달될 수 있다. 제2 실링 부재(1312)로 전달된 열은, 제2 실링 부재(1312)와 연결된 제1 실링 부재(1311) 및 제3 실링 부재(1313)로 전달될 수 있다. 제3 실링 부재(1313)는, 제1 실링 부재(1311)와 마찬가지로, 하우징(410)과 접하고 있어, 하우징으로, 열을 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 실링 부재(1312)로 전달된 열은, 제1 실링 부재(1311) 및 제3 실링 부재(1313)를 통하여, 하우징(410)으로 열을 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(1310)는 방열 성능을 확보하기 위하여, 열 전도율이 좋은 재질의 탄성체일 수 있다. 실링 부재(1310)는 열전도 실리콘과 같이 탄성 및 열전도성을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 실링 부재(1310)의 열 전도율은, 대략 1 내지 9(W/m*K)일 수 있다. 실링 부재(1310)의 압축률은 대략 15% 내지 75%일 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(1200)는, 플래시 모듈(510)의 측면에 접하는 실링 부재의 면에 경사를 두어, 플래시 모듈(510)의 방사 각도를 넓힐 수 있다. 플래시 모듈(510)에 접하는 실링 부재는, 플래시 모듈(510)로부터 방출되는 빛이 누설되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(1200)는, 플래시 모듈(510)의 측면 및 도전성 물질을 포함하는 하우징(410)에 접하도록 실링 부재를 배치하여, 플래시 모듈(510)로부터 전달되는 열을 외부로 방출할 수 있다.
도 14는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트에 형성된 마이크 홀의 예시를 나타내는 단면도이다.
도 14를 참조하면, 전자 장치(1400)는, 하우징(410), 하우징(410)에 형성된 제1 개구(411)에 삽입되는 돌출 부분(421)을 가지는 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420), 제1 기판(490), 제1 기판(490) 상에 배치되는 측벽(470), 측벽(470) 상에 배치되는 제2 기판(460), 제2 기판(460)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이에서, 제2 기판(460)에 배치되는 플래시 모듈(510) 및 제2 기판(460), 제1 기판(490) 및 측벽(470)에 의해 감싸지는 공간에서 제2 기판(460)에 배치되는 플래시 모듈(510)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 다르면, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)는, 접착 부재(429)에 의해, 하우징(410)에 부착될 수 있다. 제2 기판(460)의 가장자리를 따라 실링 부재(440)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 개구(1401)와 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 틈이 좁아 오디오 신호의 전달이 용이하기 않는 경우, 전자 장치(1400)는, 하우징(410)에 추가적인 개구를 포함할 수 있다. 하우징(410)은, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 일부가 삽입되는 개구와 구별되는 제1 개구(1401) 및 제2 개구(1402) 중 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 하우징(410)이 제1 개구(1401)를 포함하면, 제1 개구(1401)는, 접착 부재(429)와 실링 부재(440) 사이의 틈(1411)을 통하여 플래시 모듈(510)이 배치된 공간과 연결될 수 있다. 제1 개구(1401)를 형성한 하우징(410)은, 제1 개구(1401), 틈(1411), 플래시 모듈(510)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420) 사이의 공간 및 관통홀(461)을 따르는 오디오 경로(P4)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따라, 하우징(410)이 제2 개구(1402)를 포함하면, 전자 장치(1400)는, 제2 개구(1402)와 연결되고, 접착 부재(429)내의 제3 개구(1412)를 더 포함할 수 있다. 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)는, 제2 개구(1402) 및 제3 개구(1412)와 연결되는 제4 개구(1421)을 포함할 수 있다. 제2 개구(1402)를 형성한 하우징(410)은, 제2 개구(1402), 제3 개구(1412), 제4 개구(1421), 및 관통홀(461)을 따르는 오디오 경로(P5)를 형성할 수 있다. 다른 예를 들면, 접착 부재(429)와 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)의 돌출 부분(421)의 측면 사이의 틈이 제2 개구(1402)와 연결된다면, 제3 개구(1412)는 생략될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 경로(P4)처럼, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)와 실링 부재(440) 사이의 틈이 제2 개구(1402)와 연결된다면, 제4 개구(1421)는 생략될 수 있다. 제2 개구(1402), 제3 개구(1412), 및 제4 개구(1421)는 하우징(410)을 위에서 바라볼 때, 관통홀(461)과 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(1400)는, 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)와 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)가 삽입되는 개구 사이의 틈이 좁은 경우, 하우징(410)(예: 후면 플레이트)에 오디오 신호를 전달하기 위한 추가적인 개구를 형성하여, 마이크로 연장되는 오디오 경로(예: 경로(P4) 또는 경로(P5))를 형성할 수 있다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 플래시 모듈 및 마이크를 포함하는 모듈의 다른 예시를 나타내는 단면도이다.
도 15를 참조하면, 통합 모듈(1500)은, 플래시 모듈(510) 및 마이크(520)를 일체로 형성할 수 있다. 상기 통합 모듈(1500)에 포함된 플래시 모듈(510) 및 마이크(520)의 배치는, 도 6, 도 7, 및 도 10 내지 도 14의 전자 장치에 포함된 플래시 모듈(510) 및 마이크(520)의 배치와 유사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통합 모듈(1500)은, 플래시 모듈(510), 마이크(520), 제2 기판(460), 몰드(1510), 본딩 와이어들(1521, 1522)을 포함할 수 있다. 마이크(520)는 제2 기판(460)의 일면에 배치되고, 플래시 모듈(510)은 제2 기판(460)의 다른 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(460)과 제1 기판(490)은, 본딩 와이어들(1521, 1522)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 본딩 와이어들(1521, 1522)에 의해서, 제2 기판(460)에 배치된 플래시 모듈(510) 및 마이크(520)는, 제1 기판(490)과 전기적으로 연결될 수 있다. 통합 모듈(1500)은, 제1 기판(490) 상에 SMD(surface mounted device) 또는 솔더링 등을 통해 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 몰드(1510)는, 마이크(520)가 배치된 제2 기판(460)의 면에 배치될 수 있다. 몰드(1510)는, 제2 기판(460)에 배치된 마이크(520)를 감싸고, 제1 기판(490)에 접하는 면은 실질적으로 평면으로 형성될 수 있다.
상술한 실시예에 따르는, 통합 모듈(1500)은, 플래시 모듈(510)과 마이크(520)를 일체로 형성하여, 마이크(520)의 실장공간을 줄일 수 있다. 예를 들면, 도 6에서 설명한 바와 같이, 플래시 모듈(510)의 방사 각도를 확보하기 위하여, 플래시 모듈(510)은 제1 기판(490)으로부터 이격될 수 있다. 플래시 모듈(510)의 이격을 위하여, 통합 모듈(1500)의 몰드의 두께가 결정될 수 있고, 몰드(1510) 내에 마이크(520)를 배치하여, 마이크(520)의 실장공간을 확보할 수 있다.
도 15의 통합 모듈은, 도 6, 도 7, 도 9 내지 도 14의 전자 장치에 포함된 플래시 모듈(510) 및 마이크(520)에 적용될 수 있다. 예를 들면, 측벽(470) 및 제2 기판(460)이 형성하는 공간은 몰드를 통해 채워지고, 플래시 모듈(510) 및 마이크(520)를 포함하는 별도의 모듈은 제1 기판(490)에 부착될 수 있다.
도 16a는, 일 실시예에 따른, 마이크에 가해지는 충격을 줄이기 위한 구조를 나타내는 단면도이다. 도 16b는, 일 실시예에 따른, 플래시 모듈의 높이를 확보하기 위한 구조를 나타내는 단면도이다.
도 16a를 참조하면, 제1 기판(490) 및 제2 기판(460)은, 인터포저인 측벽(470)을 통하여, 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(460)에 배치되는 플래시 모듈(510) 및 마이크(520)는 측벽(470) 및 제2 기판(460)을 통하여, 제1 기판(490)과 전기적으로 연결될 수 있다. 플래시 모듈(510) 및 마이크(520)는, 제1 기판(490)에 배치되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 통하여, 신호를 전달하거나 받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 기판(490) 및 제2 기판(460)은 외부로 노출된 도전성 패드(1621, 1622)를 포함할 수 있다. 제2 기판(460)의 도전성 패드(1621)는, 마이크(1620)와 전기적 연결을 위한 패드일 수 있다. 제1 기판(490)을 바라보는 제2 기판(460)의 일 면에 마이크(1620)가 배치될 수 있다. 마이크(1620)는, 제2 기판(460)으로부터 노출된 패드들(1621-1, 1621-2)와 연결될 수 있다. 마이크(1620)의 라인들은, 제2 기판(460)의 패드들(1621-1, 1621-2)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크(1620)가 제1 기판(490)의 접지부와 직접 연결될 경우, 마이크(1620)로 노이즈가 전달될 수 있다. 마이크(1620)의 노이즈 발생을 줄이기 위하여, 제1 기판(490)의 도전성 패드(1622)는, 제1 기판(490) 내부의 선로와 연결되지 않은, NC(not connect) 패드일 수 있다. 마이크(1620)는, 제1 기판(490)의 패드들(1622-1, 1622-2) 상에 배치될 수 있다. 마이크(1620)는, 제1 기판(490)의 패드들(1622-1, 1622-2)과 연결될 수 있다. 제1 기판(490)의 패드들(1622-1, 1622-2)은 NC 패드이므로, 제1 기판(490)의 패드들(1622-1, 1622-2)은, 마이크(1620)와 제1 기판(490)을 전기적인 연결을 제공할 수 없다. 제1 기판(490)의 패드들(1622-1, 1622-2)은, 전자 장치의 외부 충격에 의해, 마이크(1620)의 손상을 방지하거나 감소시키기 위하여, 제1 기판(490)에 고정시킬 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 제1 기판(490)의 패드들(1622-1, 1622-2)은, 마이크(1620)로 전기적인 연결을 제공하지 않지만, 마이크(1620)를 제1 기판(490) 상에 고정시킴으로써, 외부의 충격 또는, 흔들림에 따른, 마이크(1620)로 전달되는 충격 또는 진동을 최소화하거나 감소시킬 수 있다. 제1 기판(490)의 패드들(1622-1, 1622-2)는, 마이크(1620)로 전달되는 충격 또는 진동을 최소화하거나 감소시킴으로써, 마이크(1620)의 파손을 방지하거나 감소시킬 수 있다.
도 16b를 참조하면, 인터포저인 측벽(470)은, 제1 기판(490)과 제2 기판(460) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽(470)의 높이(h2)는, 마이크(520)를, 제1 기판(490)과 제2 기판(460) 사이에 실장하기 위하여, 마이크(520)의 높이(h1)보다 길 수 있다. 제2 기판(460)의 일면에 배치되는 플래시 모듈(510)은, 도 6에서 설명한 바와 같이 방사 각도를 확보하기 위하여, 제1 기판(490)으로부터 이격 거리가 필요할 수 있다. 제1 기판(490)으로부터, 플래시 모듈(510)까지의 이격거리를 확보하기 위하여, 측벽(470)의 높이를 조절할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 측벽(470)의 높이를 조절함으로써, 다양한 두께의 전자 장치에, 플래시 모듈(510)과 투명한 부분을 포함하는 플레이트(예: 도 4의 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420))사이의 거리를 최소화하거나 감소시켜, 플래시 모듈(510)은 방사 각도를 확보할 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 전자 장치(electronic device)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 또는 도 4의 전자 장치(400))는, 제1 개구(예: 도 4의 제1 개구(411))를 포함하는, 하우징(예: 도 4의 하우징(410)), 상기 제1 개구의 내주와 이격된 틈(gap)(예: 도 4의 틈(412))을 가지고 상기 제1 개구에 적어도 일부가 삽입되는 돌출 부분(예: 도 4의 돌출 부분(421)) 및 상기 돌출 부분의 가장자리로부터 이격된 제2 개구를 포함하는 투명한 부분을 포함하는 플레이트(예: 도 4의 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)), 상기 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 기판(490)), 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 적어도 하나 이상의 측벽(예: 도 4의 측벽(470)), 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 플레이트 사이에 배치되고, 상기 적어도 하나 이상의 측벽에 의해 지지되는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제2 기판(460), 상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 적어도 하나 이상의 측벽을 통해 감싸진 공간 내에서, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 마이크(예: 도 5의 마이크(520) 및 상기 제1 면에 반대인 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되는, 플래시를 포함하는 플래시 모듈(예: 도 5의 플래시 모듈(510))을 포함하고, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 마이크가 오디오 신호를 획득하도록 상기 마이크로 향하는 관통홀(예: 도 5의 관통홀(461))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 플래시 모듈 및 상기 마이크를 전기적으로 단절시키고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접지부는, 상기 플래시 모듈 및 상기 마이크를 전기적으로 단절시키고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 접지부(예: 도 8a의 메인 접지부(801)), 상기 제1 접지부와 전기적으로 단절되고, 상기 플래시 모듈과 전기적으로 연결되는 제2 접지부(예: 도 8a의 플래시 모듈 접지부(803)) 및 상기 제1 접지부 및 상기 제2 접지부와 전기적으로 단절되고, 상기 마이크와 전기적으로 연결되는 제3 접지부(에: 도 8b의 마이크 접지부(805))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나 이상의 측벽은, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함하는, 인터포저이고, 상기 복수의 도전성 비아들 중 제1 도전성 비아들은, 상기 제1 접지부로부터, 상기 제1 인쇄 회로 기판까지 연장되고, 상기 복수의 도전성 비아들 중 상기 제1 도전성 비아들과 구별되는 제2 도전성 비아들은, 상기 제2 접지부로부터, 상기 제1 인쇄 회로 기판까지 연장되고, 상기 복수의 도전성 비아들 중 상기 제1 도전성 비아 및 상기 제2 도전성 비아와 구별되는 제3 도전성 비아들은, 상기 제3 접지부로부터, 상기 제1 인쇄 회로 기판까지 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 복수의 레이어들(예: 도 8a의 제1 레이어(810), 도 8b의 제2 레이어(820), 도 8c의 제3 레이어(830) 및 도 8d의 제4 레이어(840))을 포함하고, 상기 제2 접지부의 일부는, 상기 복수의 레이어들 중, 상기 플래시 모듈과 일면이 접하는 제1 레이어(예: 도 8a의 제1 레이어(810))에 배치되고, 상기 제3 접지부의 일부는, 상기 복수의 레이어들 중, 상기 마이크와 일면이 접하는 제2 레이어(예: 도 8d의 제4 레이어(840))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 접지부의 제1 부분(예: 도 8a의 메인 접지부(803)의 제1 부분(813))은, 상기 제1 레이어에서, 상기 제2 접지부의 일부(예: 도 8a의 플래시 모듈 접지부(801)의 제1 부분(811))와 이격되어 배치되고(disposed spaced apart from), 상기 제1 접지부의 제2 부분(예: 도 8d의 메인 접지부(803)의 제4 부분(843))은, 상기 제2 레이어에서, 상기 제3 접지부의 일부(예: 도 8d의 마이크 접지부(805)의 제2 부분(845))와 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 인쇄 회로 기판을 형성하는 레이어들 중 적어도 하나의 레이어에 배치되고, 상기 플래시 모듈 또는 상기 마이크와 중첩되며, 상기 플래시 모듈 및 상기 마이크와 전기적으로 단절되는 접지부(예: 도 8a, 도 8b, 도 8c, 및 도 8d의 메인 접지부(803))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 마이크는, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 측벽에 의해 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 경로는, 상기 틈, 상기 제1 개구를 포함하는 상기 하우징의 일면과 상기 투명한 부분을 포함하는 플레이트의 사이 공간, 상기 제2 개구 및 상기 관통홀에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 투명한 부분을 포함하는 플레이트와 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 플래시 모듈을 감싸는 실링 부재(예: 도 4의 실링 부재(440))를 더 포함하고, 상기 제2 개구 및 상기 관통홀은 상기 투명한 부분을 포함하는 플레이트, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 실링 부재가 감싸는 내부 공간과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 실링 부재인 제1 실링 부재와 구별되는, 제2 실링 부재(예: 도 9의 추가 실링 부재(941))를 더 포함하고, 상기 제1 실링 부재 및 상기 제2 실링 부재는, 상기 제2 개구의 가장 자리 및 상기 관통홀의 가장자리를 감쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재(예: 도 13의 실링 부재(1311))의 내면은, 상기 플래시 모듈에 접하고, 상기 실링 부재의 일부는, 상기 하우징의 일부에 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재의 압축률은, 15% 내지 75%이고, 상기 실링 부재의 열 전도율은, 1 내지 9 (W/m*K)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재의 내면의 높이는, 상기 실링 부재의 외면의 높이보다 낮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플래시 모듈, 상기 마이크, 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 측벽은, 일체로 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 도전성 와이어에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플래시 모듈의 일부는, 상기 플래시 모듈을 위에서 바라볼 때, 상기 마이크의 일부와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 마이크는, 상기 마이크의 상기 제1 인쇄 회로 기판을 향하는 면과 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 패드(예: 도 16a의 패드(1622))를 포함하고, 상기 패드는, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 단절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 개구는, 상기 투명한 부분을 포함하는 플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 제2 인쇄 회로 기판과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르는, 전자 장치(electronic device)(예: 도 14의 전자 장치(1400))는, 제1 개구 및 제2 개구를 포함하는, 하우징(예: 도 14의 하우징(410)), 상기 제1 개구에 삽입되는 돌출 부분 및 상기 돌출 부분의 가장자리로부터 이격된 제3 개구를 포함하는 투명한 부분을 포함하는 플레이트(예: 도 14의 투명한 부분을 포함하는 플레이트(420)), 상기 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 14의 제1 기판(490)), 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 적어도 하나 이상의 측벽(예: 도 14의 측벽(470)), 상기 제1 인쇄 회로 기판을 마주하고, 상기 적어도 하나 이상의 측벽 상에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 14의 제2 기판(460), 상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 적어도 하나 이상의 측벽을 통해 감싸진 공간 내에서, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 마이크(예: 도 14의 마이크(520))와, 상기 제1 면에 반대인 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되는, 플래시를 포함하는 플래시 모듈(예: 도 14의 플래시 모듈(510))를 포함하고, 상기 제2 개구는, 상기 투명한 부분을 포함하는 플레이트로부터 이격되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판을 향하여 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 마이크가 오디오 신호를 획득하도록, 상기 마이크로 향하는 관통홀(예: 도 14의 관통홀(461))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 개구는, 외부에서 상기 투명한 부분을 포함하는 플레이트를 바라볼 때, 상기 관통홀과 중첩되고, 상기 투명한 부분을 포함하는 플레이트와 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 투명한 부분을 포함하는 플레이트 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고 상기 플래시 모듈을 감싸는 실링 부재(예: 도 14의 실링 부재(440))를 더 포함할 수 있다. 상기 제3 개구 및 상기 관통홀은, 상기 실링 부재, 상기 투명한 부분을 포함하는 플레이트 및 상기 제2 인쇄 회로 기판이 형성하는 상기 공간과 연결될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어
Figure PCTKR2022014110-appb-img-000001
)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 인쇄 회로 기판 상단에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판;
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 마이크;
    상기 제1 면에 반대인 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되는 플래시 모듈;
    상기 플래시 모듈의 상단에 배치되며, 상기 플래시 모듈로부터 방사된 빛을 전달하는 플레이트;
    상기 제2 인쇄 회로 기판은,
    상기 마이크가 오디오 신호를 획득하도록 상기 마이크를 향하는 관통홀을 포함하도록 구성되는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은,
    상기 플래시 모듈 및 상기 마이크를 전기적으로 단절시키고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하는,
    전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접지부는,
    상기 플래시 모듈 및 상기 마이크를 전기적으로 단절시키고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 접지부;
    상기 제1 접지부와 전기적으로 단절되고, 상기 플래시 모듈과 전기적으로 연결되는 제2 접지부, 및
    상기 제1 접지부 및 상기 제2 접지부와 전기적으로 단절되고, 상기 마이크와 전기적으로 연결되는 제3 접지부를 포함하는,
    전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 측벽;을 더 포함하고,
    상기 적어도 하나 이상의 측벽은,
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함하는, 인터포저를 포함하고,
    상기 복수의 도전성 비아들 중 제1 도전성 비아들은,
    상기 제1 접지부로부터, 상기 제1 인쇄 회로 기판까지 연장되고,
    상기 복수의 도전성 비아들 중 상기 제1 도전성 비아들과 구별되는 제2 도전성 비아들은,
    상기 제2 접지부로부터, 상기 제1 인쇄 회로 기판까지 연장되고,
    상기 복수의 도전성 비아들 중 상기 제1 도전성 비아들 및 상기 제2 도전성 비아들과 구별되는 제3 도전성 비아들은,
    상기 제3 접지부로부터, 상기 제1 인쇄 회로 기판까지 연장되는,
    전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은,
    복수의 레이어들을 포함하고,
    상기 제2 접지부의 일부는,
    상기 복수의 레이어들 중, 상기 플래시 모듈과 일면이 접하는 제1 레이어에 배치되고,
    상기 제3 접지부의 일부는,
    상기 복수의 레이어들 중, 상기 마이크와 일면이 접하는 제2 레이어에 배치되는,
    전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 접지부의 제1 부분은,
    상기 제1 레이어에서, 상기 제2 접지부의 일부와 이격되고,
    상기 제1 접지부의 제2 부분은,
    상기 제2 레이어에서, 상기 제3 접지부의 일부와 이격되는,
    전자 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제1 접지부는,
    상기 제2 인쇄 회로 기판을 형성하는 레이어들 중 적어도 하나의 레이어에 배치되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 플래시 모듈 또는 상기 마이크와 중첩되는,
    전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    제1 개구를 포함하고,
    상기 플레이트는,
    상기 제1 개구의 내주와 이격된 틈을 가지고 상기 제1 개구에 적어도 일부가 삽입되는 돌출 부분 및 상기 돌출 부분의 가장자리로부터 이격된 제2 개구를 포함하고,
    오디오 경로는,
    상기 틈, 상기 제1 개구를 포함하는 상기 하우징의 일면과 상기 투명한 부분을 포함하는 플레이트의 사이 공간, 상기 제2 개구 및 상기 관통홀에 의해 정의되는,
    전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 플레이트와 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 플래시 모듈을 감싸는 제1 실링 부재;를 더 포함하고,
    상기 제2 개구 및 상기 관통홀은 상기 투명한 부분을 포함하는 플레이트, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 제1 실링 부재가 감싸는 내부 공간과 연결되는,
    전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 실링 부재와 구별되는, 제2 실링 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 실링 부재 및 상기 제2 실링 부재는,
    상기 제2 개구의 가장 자리 및 상기 관통홀의 가장자리를 감싸는,
    전자 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 실링 부재의 내면은,
    상기 플래시 모듈에 접하고,
    상기 제1 실링 부재의 일부는, 상기 하우징의 일부에 접하는,
    전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 실링 부재의 압축률은,
    15% 내지 75%이고,
    상기 제1 실링 부재의 열 전도율은,
    1 내지 9 (W/m*K)인,
    전자 장치.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 제1 실링 부재의 내면의 높이는,
    상기 제1 실링 부재의 외면의 높이보다 낮은,
    전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 플래시 모듈, 상기 마이크, 상기 제2 인쇄 회로 기판과 일체로 형성되는 측벽을 더 포함하고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은,
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 도전성 와이어에 의해 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 플래시 모듈의 일부는, 상기 플래시 모듈을 위에서 바라볼 때,
    상기 마이크의 일부와 중첩되는,
    전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180096178A (ko) * 2017-02-20 2018-08-29 엘지전자 주식회사 전자기기
KR20200032911A (ko) * 2018-09-19 2020-03-27 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20210057593A (ko) * 2019-11-12 2021-05-21 삼성전자주식회사 마이크로폰을 포함하는 전자 장치
KR20210101462A (ko) * 2020-02-10 2021-08-19 삼성전자주식회사 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20210147327A (ko) * 2020-05-28 2021-12-07 삼성전자주식회사 마이크를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180096178A (ko) * 2017-02-20 2018-08-29 엘지전자 주식회사 전자기기
KR20200032911A (ko) * 2018-09-19 2020-03-27 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20210057593A (ko) * 2019-11-12 2021-05-21 삼성전자주식회사 마이크로폰을 포함하는 전자 장치
KR20210101462A (ko) * 2020-02-10 2021-08-19 삼성전자주식회사 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20210147327A (ko) * 2020-05-28 2021-12-07 삼성전자주식회사 마이크를 포함하는 전자 장치

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