WO2022270988A1 - 전자 부품의 배치 위치를 가이드하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

전자 부품의 배치 위치를 가이드하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022270988A1
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WO
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circuit board
printed circuit
camera module
support
rear camera
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PCT/KR2022/009077
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English (en)
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손경대
김종인
이동선
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of this document relate to an electronic device including a structure for guiding a disposition position of an electronic component.
  • An electronic device such as a smart phone may include a structure for guiding a disposition position of an electronic component.
  • a trend in electronic devices is to achieve specified performance while pursuing a slim form factor. Since various structures and/or electronic components are disposed in a limited space of an electronic device, it may be difficult to secure a design space for a structure for guiding an arrangement position of electronic components.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a structure for guiding a disposition position of an electronic component while reducing space restrictions.
  • an electronic device includes a printed circuit board, a first component disposed on one surface of the printed circuit board, a second component disposed on the other surface of the printed circuit board, and a control for the first component.
  • a metal structure for shielding electromagnetic interference (EMI) wherein the metal structure includes a first portion covering at least a portion of the first component, and extending from the first portion through the printed circuit board to the second portion. It may include a second part supporting the component.
  • EMI electromagnetic interference
  • a board assembly includes a printed circuit board, a first component disposed on one surface of the printed circuit board, a second component disposed on the other surface of the printed circuit board, and a A metal structure for shielding EMI, wherein the metal structure includes a first portion covering at least a portion of the first component, and extending from the first portion through the printed circuit board to support the second component. It may include a second part.
  • An electronic device including a structure for guiding a disposition position of an electronic component guides a disposition position of an electronic component using an electromagnetic shielding member included in the electronic device without adding a separate member. Therefore, it is possible to reduce space constraints or costs.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the front of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 2 according to an embodiment.
  • FIG. 4 and 5 are exploded views of the electronic device of FIG. 2 according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates the portion indicated by reference numeral 'A' in FIG. 4, in one embodiment.
  • FIG. 7 shows a state in which the first printed circuit board, the metal structure, and the first rear camera module are separated from each other, in one embodiment.
  • FIG 8 illustrates a state in which the metal structure is coupled to the first printed circuit board and the first rear camera module is separated from the first printed circuit board, in one embodiment.
  • FIG. 9 is an x-y plan view of a coupled state of a first printed circuit board, a metal structure, and a first rear camera module, in one embodiment.
  • 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, or 18 show a metal structure according to another embodiment.
  • FIG 19 illustrates a state in which the first printed circuit board, the metal structure, and the first rear camera module are separated from each other in another embodiment.
  • FIG. 20 shows a state in which the first printed circuit board, the metal structure, and the first rear camera module are separated from each other in another embodiment.
  • 21 illustrates a state in which the metal structure is coupled to the first printed circuit board and the first rear camera module is separated from the first printed circuit board, in one embodiment.
  • 22 is an x-y plan view of a coupled state of the first printed circuit board, the metal structure, and the first rear camera module, in one embodiment.
  • FIG 23 illustrates a state in which the first printed circuit board, the metal structure, and the first rear camera module are separated from each other in another embodiment.
  • FIG 24 illustrates a state in which the metal structure is coupled to the first printed circuit board and the first rear camera module is separated from the first printed circuit board, in one embodiment.
  • 25 is an x-y plan view of a coupled state of the first printed circuit board, the metal structure, and the first rear camera module, in one embodiment.
  • 26 illustrates a cross-sectional structure in an x-z plane of a portion of an electronic device for line D-D′ in FIG. 3, in one embodiment.
  • FIG. 27 illustrates a cross-sectional structure in a y-z plane of a portion of an electronic device for line F-F′ in FIG. 3, in one embodiment.
  • FIG. 28 shows a cross-sectional structure in a y-z plane of a portion of an electronic device for line F-F' in FIG. 3, in another embodiment.
  • FIG. 29 shows a cross-sectional structure in the x-z plane of a portion of an electronic device for line D-D' in FIG. 3, in another embodiment.
  • FIG. 30 illustrates a cross-sectional structure in a y-z plane of a portion of an electronic device for line F-F′ in FIG. 3, in one embodiment.
  • FIG. 31 is an x-y plan view of a part of the electronic device according to the example of FIG. 30 .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an external electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199. ) (eg, a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the external electronic device 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, a sound output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module 176, and an interface 177.
  • connection terminal 178 may be included in the electronic device 101.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178, may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components may be implemented as a single integrated circuitry.
  • the sensor module 176, the camera module 180, or the antenna module 197 may be implemented by being embedded in one component (eg, the display module 160).
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. As at least part of data processing or operation, processor 120 loads instructions or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134.
  • software eg, the program 140
  • processor 120 loads instructions or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or a secondary processor 123 (eg, a central processing unit (CPU)) or an auxiliary processor 123 (eg, which may be operated independently or together). : Graphics processing unit (GPU), neural processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP) )) may be included. Additionally or alternatively, the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be configured to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • a secondary processor 123 eg, a central processing unit (CPU)
  • auxiliary processor 123 eg, which may be operated independently or together.
  • GPU Graphics processing unit
  • NPU neural processing unit
  • ISP
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • Co-processor 123 eg, image signal processor (ISP) or communication processor (CP)
  • ISP image signal processor
  • CP communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a specialized hardware structure to process an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the foregoing example not limited to
  • An artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent DNNs (BRDNNs), and deep neural networks. It may be any one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. In addition to hardware structures, AI models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the various data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 and/or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , and/or applications 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used for other components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as playing multimedia or recording, and the receiver can be used for incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch circuit configured to detect a touch (eg, a touch sensor) or a sensor circuit configured to measure the intensity of force generated by the touch (eg, a pressure sensor).
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa.
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (eg, wired connection) or wirelessly connected to the electronic device 101 (eg, wired connection). Sound may be output through the external electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, an illuminance sensor may be included.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used to connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the external electronic device 102) directly (eg, wired connection) or wirelessly.
  • the interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.
  • ISPs image signal processors
  • the power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or wireless communication between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the external electronic device 102, the external electronic device 104, or the server 108). Establishing a channel and performing communication through the established communication channel can be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors (CPs) that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor (AP)) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. .
  • CPs communication processors
  • AP application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a local area network (LAN)). ) communication module, or power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a local area network (LAN)
  • LAN local area network
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, through a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN)) to communicate with the external electronic device 104 .
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, through a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN)
  • a computer network
  • the wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identity module (SIM) 196.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • SIM subscriber identity module
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated within the network.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (i.e., enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable communications (URLLC)). and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable communications
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full-dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the external electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-U- for realizing URLLC.
  • Plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • DL downlink
  • UL uplink
  • round trip 1 ms or less can be supported.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an antenna array). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first surface (eg, bottom surface) of the printed circuit board, and has a designated high frequency band (eg, mmWave band). and a plurality of antennas (eg, a top surface or a side surface) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. array antenna).
  • PCB printed circuit board
  • a first surface eg, bottom surface
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • a plurality of antennas eg, a top surface or a side surface
  • a second surface eg, a top surface or a side surface
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • Commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • All or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low delay service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC).
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include a portable communication device (eg, smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, smart phone
  • a computer device e.g., a personal computer
  • a portable multimedia device e.g., a personal computer
  • a portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance e.g., a portable medical device, or a portable medical device.
  • the electronic device is not limited to the above devices.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • An element e.g., a first component
  • is “coupled” or “connected” to another element e.g., a second component
  • the terms “functionally” or “communicatively” When referred to as “tied”, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg, with a wired connection), wirelessly, or through a third component.
  • module may include units implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logical blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to an embodiment of this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg PLAYSTORE TM ) or on two user devices (eg CD-ROM). : can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • Each component (eg, module or program) of the components described above may include a single entity or a plurality of entities. One or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations. may be added.
  • FIG. 2 is a perspective view of the front of the electronic device 200 according to an embodiment.
  • 3 is a perspective view of the back of the electronic device 200 of FIG. 2 according to an embodiment.
  • an electronic device 200 may include a housing 300 providing an appearance of the electronic device 200.
  • the housing 300 may provide, for example, a front surface 300A of the electronic device 200, a rear surface 300B of the electronic device 200, and a side surface 300C of the electronic device 200.
  • the side surface 300C may be configured to surround a space between the front surface 300A and the rear surface 300B.
  • the housing 300 may refer to a structure providing at least a portion of a front surface 300A, a rear surface 300B, and a side surface 300C0.
  • the housing 300 may include a front plate 310 , a rear plate 320 , and/or a bezel structure 330 . At least a portion of the front surface 300A of the electronic device 200 may be provided by the front plate 310 .
  • the front plate 310 may be substantially transparent and may include, for example, a glass plate or polymer plate including various coating layers. At least a portion of the rear surface 300B of the electronic device 200 may be provided by the rear plate 320 .
  • the back plate 320 may include a first back plate 321 providing a portion of the back surface 300B, and a second back plate 322 providing another portion of the back surface 300B. there is.
  • the first back plate 321 and the second back plate 322 may be substantially unknown.
  • the first back plate 321 and/or the second back plate 322 may be formed, for example, of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal, or a combination of at least two of the foregoing materials.
  • the first back plate 321 and/or the second back plate 322 may include aluminum, an aluminum alloy, magnesium, a magnesium alloy, or an alloy containing iron (eg, stainless steel).
  • the bezel structure 330 may enclose at least a portion of a space between the front plate 310 and the rear plate 320 . At least a portion of the side surface 300C of the electronic device 200 may be provided by the bezel structure 330 .
  • the bezel structure 330 is an element that substantially provides the side surface 300C of the electronic device 200 and may be referred to as a 'side bezel structure' or a 'side member'.
  • the bezel structure 330 may include, for example, metal and/or polymer.
  • the front plate 310 may include a first curved portion 3001 and a second curved portion 3002 that are curved from the front surface 300A toward the rear surface 300B and extend seamlessly.
  • the first curved portion 3001 and the second curved portion 3002 may be provided adjacent to both edges of the front plate 310 positioned opposite to each other.
  • the first curved portion 3001 and the second curved portion 3002 may be disposed symmetrically with a flat portion (not shown) of the front plate 310 interposed therebetween.
  • the first rear plate 321 may include a third curved portion 3003 and a fourth curved portion 3004 that are curved and seamlessly extended from the rear surface 300B toward the front surface 300A.
  • the third curved portion 3003 may be provided adjacent to one edge of the first rear plate 321 to correspond to the first curved portion 3001 of the front plate 310 .
  • the fourth curved portion 3004 may be provided adjacent to the other edge of the first rear plate 321 to correspond to the second curved portion 3002 of the front plate 310 .
  • the portion 331 of the bezel structure 330 is smoothly connected to the fourth curved portion 3004 of the first rear plate 321 corresponding to the second curved portion 3002 of the front plate 310.
  • a fifth curved portion 3005 may be included.
  • one curved portion including the fourth curved portion 3004 and the fifth curved portion 3005 may be disposed symmetrically with the third curved portion 3003 on the other side.
  • the second rear plate 322 may be positioned to correspond to the fifth curved portion 3005 .
  • the part 331 of the bezel structure 330 providing the fifth curved portion 3005 is the second rear plate (or edge or border) of the rear plate 320. 322) along some edges (edges along the dotted line indicated by reference numeral 'E') and may come into contact with the second rear plate 320.
  • the fifth curved portion 3005 may be provided by the first back plate 321 or the second back plate 322 .
  • first back plate 321 and the second back plate 322 may be integrally formed. In some embodiments, the first back plate 321 and/or the second back plate 322 may be integrally formed with the bezel structure 330 and made of the same material as the bezel structure 330 (eg, aluminum). metal material).
  • a curved surface including a first curved portion 3001, a second curved portion 3002, a third curved portion 3003, or a fourth curved portion 3004 and a fifth curved portion 3005.
  • Housing 300 may be implemented without at least one of the parts.
  • the electronic device 200 includes a display 201, a first audio module 202, a fourth audio module 205, a sensor module 206, a first It may include at least one of the camera module 207, the input module 210, the first connection terminal module 211, or the second connection terminal module 212, and as shown in FIG. 3, the second audio module 203 , a third audio module 204 , a plurality of second camera modules 2081 , 2082 , and 2083 , or a light emitting module 209 .
  • the electronic device 200 may omit at least one of the above components or additionally include other components.
  • a display area (eg, a screen display area or an active area) of the display 201 may be visually exposed through, for example, the front plate 310 .
  • the electronic device 200 may implement a display area visible through the front plate 310 as large as possible (eg, a large screen or a full screen).
  • the display 201 may be implemented to have an outer shape substantially identical to that of the front plate 310 .
  • the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 310 may be substantially the same.
  • display 201 may include touch sensing circuitry.
  • the display 201 may include a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch.
  • the display 201 may be coupled to or positioned adjacent to a digitizer (eg, an electromagnetic induction panel) that detects a magnetic pen (eg, a stylus).
  • a digitizer eg, an electromagnetic induction panel
  • a magnetic pen eg, a stylus
  • the first audio module 202 may include, for example, a first microphone located inside the electronic device 200 and a first microphone hole provided on the side surface 300C corresponding to the first microphone.
  • the second audio module 203 may include, for example, a second microphone located inside the electronic device 200 and a second microphone hole provided on the rear surface 300B corresponding to the second microphone.
  • the second microphone hole may be provided on the first back plate 321 , for example.
  • the second microphone hole may be provided in the second back plate 322 .
  • the position or number of audio modules relative to the microphone is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the electronic device 200 may include a plurality of microphones used to detect the direction of sound.
  • the third audio module 204 may include, for example, a first speaker located inside the electronic device 200 and a first speaker hole provided on the side surface 300C corresponding to the first speaker.
  • the fourth audio module 205 may include, for example, a second speaker located inside the electronic device 200 and a second speaker hole provided on the front surface 300A corresponding to the second speaker.
  • the first speaker may include an external speaker.
  • the second speaker may include a receiver for a call, and the second speaker hole may be referred to as a receiver hole.
  • the location or number of the third audio module 204 or the fourth audio module 205 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the microphone hole and speaker hole may be implemented as one hole.
  • the third audio module 204 or the fourth audio module 205 may include a piezo speaker without a speaker hole.
  • the sensor module 206 may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module 206 may include an optical sensor located inside the electronic device 200 corresponding to the front surface 300A.
  • the optical sensor may include, for example, a proximity sensor or an illuminance sensor.
  • An optical sensor may be aligned with an opening provided in the display 201 . External light may enter the optical sensor through openings in the front plate 310 and the display 201 .
  • an optical sensor may be disposed at the bottom of the display 201 and may perform a related function without visually distinguishing (or exposing) the location of the optical sensor.
  • the optical sensor may be located on the back of the display 201 or below or beneath the display 201 .
  • an optical sensor may be positioned aligned with a recess provided in the back of display 201 .
  • the optical sensor may be disposed to overlap at least a portion of the screen and perform a sensing function without being exposed to the outside.
  • some areas of the display 201 overlapping at least partially with the optical sensor may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas.
  • some areas of the display 201 overlapping at least partially with the optical sensor may have different pixel densities than other areas.
  • a plurality of pixels may not be disposed in a portion of the display 201 that at least partially overlaps the optical sensor.
  • the electronic device 200 may include a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor) located below the display 201 .
  • the biometric sensor may be implemented in an optical method, an electrostatic method, or an ultrasonic method, and the location or number thereof may vary.
  • the electronic device 200 includes various other sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. At least one of them may be further included.
  • the first camera module 207 (eg, a front camera module) may be located inside the electronic device 200 corresponding to the front surface 300A.
  • the plurality of second camera modules (eg, the first rear camera module 2081, the second rear camera module 2082, and the third rear camera module 2083) correspond to, for example, the rear surface 300B. It may be located inside the electronic device 200 .
  • the plurality of second camera modules 2081 , 2082 , and 2083 may be positioned to correspond to the second rear plate 322 .
  • the first camera module 207 and/or the plurality of second camera modules 2081, 2082, and 2083 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The location or number of the first camera module or the second camera module is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the display 201 may include an opening aligned with the first camera module 207 . External light may reach the first camera module 207 through the front plate 310 and the opening of the display 201 .
  • the opening of the display 201 may be provided in the form of a notch according to the position of the first camera module 207 .
  • the first camera module 207 may be disposed at the bottom of the display 201, and the position of the first camera module 207 is not visually distinguished (or exposed) and related functions (eg, image shooting) can be performed.
  • the first camera module 207 may be located on the rear side of the display 201 or below or beneath the display 201, and may be a hidden display rear camera (eg, an under display camera (UDC)). )) may be included.
  • the first camera module 207 may be positioned aligned with a recess provided on the back of the display 201 .
  • the first camera module 207 may be disposed to overlap at least a portion of the screen, and may obtain an image of an external subject without being visually exposed to the outside.
  • some areas of the display 201 overlapping at least partially with the first camera module 207 may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas.
  • the electronic device 200 may further include a light emitting module (eg, a light source) located inside the electronic device 200 corresponding to the front surface 300A.
  • the light emitting module may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting module may provide a light source interlocked with the operation of the first camera module 207 .
  • the light emitting module may include, for example, an LED, an IR LED or a xenon lamp.
  • the plurality of second camera modules 2081, 2082, and 2083 may have different properties (eg, angles of view) or functions, and may include, for example, dual cameras or triple cameras.
  • the plurality of second camera modules 2081, 2082, and 2083 may include a plurality of camera modules including lenses having different angles of view, and the electronic device 200, based on the user's selection, the electronic device In step 200, the angle of view of the camera module may be controlled to be changed.
  • the plurality of second camera modules 2081, 2082, and 2083 may include a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera) ) may include at least one of In some embodiments, an IR camera may operate as at least part of a sensor module.
  • the light emitting module 209 (eg, flash) may include light sources for the plurality of second camera modules 2081 , 2082 , and 2083 .
  • the light emitting module 209 may include, for example, an LED or a xenon lamp.
  • the input module 210 may include, for example, one or more key input devices.
  • One or more key input devices may be placed in an opening provided in side 300C, for example.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices, and the key input devices not included may be implemented as soft keys using the display 201 .
  • the location or number of input modules 210 may vary, and in some embodiments, input module 210 may include at least one sensor module.
  • the first connection terminal module (eg, a first connector module or a first interface terminal module) 211 is, for example, a first connector located inside the electronic device 200 (or a first interface terminal), and a first connector hole provided on the side surface 300C corresponding to the first connector.
  • the second connection terminal module (eg, the second connector module or the second interface terminal module) 212 may include, for example, a second connector (or second interface terminal) located inside the electronic device 200, and a second connector hole provided on the side surface 300C corresponding to the second connector.
  • the electronic device 200 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to the first connector or the second connector.
  • the first connector may include a universal serial bus (USB) connector or a high definition multimedia interface (HDMI) connector.
  • the second connector may include a connector for a memory card (eg, a secure digital memory (SD) card or a subscriber identity module (SIM) card).
  • the second connector may include an audio connector (eg, a headphone connector or earset connector).
  • the location or number of connection terminal modules is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the electronic device 200 may further include various elements according to its provision form. These components have various variations according to the convergence trend of the electronic device 200, so it is not possible to enumerate them all, but components equivalent to the above-mentioned components are added to the electronic device 200. can be included In various embodiments, certain components may be excluded from the above components or replaced with other components according to the form of provision.
  • FIG. 4 and 5 are exploded views of the electronic device 200 of FIG. 2 according to an embodiment.
  • the electronic device 200 includes a front plate 310, a rear plate 320, a bezel structure 330, a first support member 340, and a second support member ( 420), a third support member 430, a display 201, a first substrate assembly 440, a second substrate assembly 450, a battery 460, or an antenna structure 470.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the above components or additionally include other components.
  • the bezel structure (or side member) 330 includes a first bezel part (or first side part) 411, a second bezel part (or second side part) 412, and a third bezel part ( Alternatively, a third side portion) 413 or a fourth bezel portion (or fourth side portion) 414 may be included.
  • the first bezel part 411 and the third bezel part 413 may be spaced apart from each other and extend in parallel.
  • the second bezel part 412 may connect one end of the first bezel part 411 and one end of the third bezel part 413 .
  • the fourth bezel part 414 may connect the other end of the first bezel part 411 and the other end of the third bezel part 413, and may extend parallel to and spaced apart from the second bezel part 412. . At least a portion of the first corner portion 415 to which the first bezel portion 411 and the second bezel portion 412 are connected may be provided in a round shape. At least a portion of the second corner portion 416 to which the second bezel portion 412 and the third bezel portion 413 are connected may be provided in a round shape. At least a portion of the third corner portion 417 to which the third bezel portion 413 and the fourth bezel portion 414 are connected may be provided in a round shape.
  • the fourth corner portion 418 to which the first bezel portion 411 and the fourth bezel portion 414 are connected may be provided in a round shape.
  • the first bezel part 411 and the third bezel part 413 may have a first length extending in the y-axis direction, and the second bezel part 412 and the fourth bezel part 414 may extend in the x-axis direction. It may have a second length smaller than the extended first length. In some embodiments, the first length and the second length may be substantially equal.
  • the first support member 340 may be located inside the electronic device 200 and connected to the bezel structure 330 or integrally formed with the bezel structure 330 .
  • the first support member 340 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer).
  • the conductive portion included in the first support member 340 may serve as an electromagnetic shield for the display 201, the first substrate assembly 440, and/or the second substrate assembly 450.
  • It may be referred to as a front case 400 including the first support member 340 and the bezel structure 330 .
  • the first support member 340 is a part of the front case 400 where components such as the display 201, the first substrate assembly 440, the second substrate assembly 450, or the battery 460 are disposed, and is an electronic component. may contribute to the durability or rigidity (eg, torsional stiffness) of device 200 .
  • the first support member 340 may be referred to as a 'bracket', a 'mounting plate', or a 'support structure'. In some embodiments, the first support member 340 may be defined as part of the housing 300 (see FIG. 2 ).
  • the display 201 may be positioned between, for example, the first support member 340 and the front plate 310 and may be disposed on one surface of the first support member 340 .
  • the front plate 310 and the display 201 may be integrally formed.
  • the first substrate assembly 440 and the second substrate assembly 450 may be positioned, for example, between the first support member 340 and the back plate 320, the other surface of the first support member 340. can be placed in
  • the battery 460 may be positioned between, for example, the first support member 340 and the back plate 320 and may be disposed on the first support member 340 .
  • the first substrate assembly 440 may include a first printed circuit board 441 (eg, a printed circuit board (PCB) or a printed circuit board assembly (PBA)).
  • the first board assembly 440 may include various electronic components electrically connected to the first printed circuit board 441 .
  • the electronic components may be disposed on the first printed circuit board 441 or electrically connected to the first printed circuit board 441 through an electrical path such as a cable or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the electronic components include, for example, a second microphone included in the second audio module 203, a second speaker included in the fourth audio module 205, a sensor module 206, It may include a first camera module 207 , a plurality of second camera modules 2081 , 2082 , and 2083 , a light emitting module 209 , or an input module 210 .
  • the second substrate assembly 450 when viewed from above the front plate 310 (eg, when viewed in the -z-axis direction), the first substrate assembly 440 with the battery 460 therebetween ) and spaced apart from each other.
  • the second board assembly 450 may include a second printed circuit board 451 electrically connected to the first printed circuit board 441 of the first board assembly 440 .
  • the second board assembly 450 may include various electronic components electrically connected to the second printed circuit board 451 .
  • the electronic components may be disposed on the second printed circuit board 451 or may be electrically connected to the second printed circuit board 451 through an electrical path such as a cable or FPCB.
  • the electronic components include, for example, a first microphone included in the first audio module 202, a first speaker included in the third audio module 204, and a first connection terminal module.
  • a first connector included in 211 or a second connector included in second connection terminal module 212 may be included.
  • the first board assembly 440 or the second board assembly 450 includes a primary PCB (or main PCB or master PCB), a secondary PCB (or slave PCB) partially overlapping the primary PCB, and/or an interposer substrate between the primary PCB and the secondary PCB.
  • a primary PCB or main PCB or master PCB
  • a secondary PCB or slave PCB
  • the battery 460 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. .
  • the battery 460 may be integrally disposed inside the electronic device 200 or may be disposed detachably from the electronic device 200 .
  • the second support member 420 may be positioned between the first support member 340 and the rear plate 320, and the first support member 340 and the first support member 340 and / or may be combined with the first substrate assembly 440. At least a portion of the first substrate assembly 440 may be positioned between the first support member 340 and the second support member 420, the second support member 420 covering the first substrate assembly 440. so you can protect it.
  • the third support member 430 is at least partially spaced apart from the second support member 420 with the battery 460 therebetween when viewed from above the back plate 320 (eg, when viewed in the +z-axis direction).
  • the third support member 430 may be positioned between the first support member 340 and the back plate 320, and the first support member 340 and/or the second substrate assembly may be connected using fastening elements such as bolts. (450). At least a portion of the second substrate assembly 450 may be positioned between the first support member 340 and the third support member 430, the third support member 430 covering the second substrate assembly 450. so you can protect it.
  • the second support member 420 and/or the third support member 430 may be formed of a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer). In some embodiments, the second support member 420 serves as an electromagnetic shield for the first substrate assembly 440 and the third support member 430 serves as an electromagnetic shield for the second substrate assembly 450.
  • the second support member 420 and/or the third support member 430 may be referred to as a rear case. In some embodiments, the second support member 420 and/or the third support member 430 may be defined as part of the housing 300 (see FIG. 2 ).
  • an integral substrate assembly including the first substrate assembly 440 and the second substrate assembly 450 may be implemented.
  • the substrate assembly when viewed from above the back plate 320 (eg, when viewed in the +z-axis direction), the substrate assembly includes a first portion, a second portion, and A third portion extending between the battery 460 and the bezel structure 330 and connecting the first portion and the second portion may be included.
  • the third part may be implemented substantially rigidly.
  • the third portion may be implemented substantially flexibly.
  • an integral support member including the second support member 420 and the third support member 430 may be implemented.
  • the antenna structure 470 may be positioned at least partially between the battery 460 and the rear plate 320 .
  • the antenna structure 470 may be implemented in the form of a film such as FPCB.
  • the antenna structure 470 may include at least one conductive pattern utilized as a loop-type radiator.
  • the at least one conductive pattern may include a planar spiral conductive pattern (eg, a planar coil or a pattern coil).
  • At least one conductive pattern included in the antenna structure 470 may be electrically connected to a wireless communication circuit (or wireless communication module) included in the first substrate assembly 440 .
  • at least one conductive pattern may be utilized for short-range wireless communication such as near field communication (NFC).
  • NFC near field communication
  • At least one conductive pattern may be used for magnetic secure transmission (MST) for transmitting and/or receiving a magnetic signal.
  • MST magnetic secure transmission
  • at least one conductive pattern included in the antenna structure 470 may be electrically connected to a power transmission/reception circuit included in the first substrate assembly 440 .
  • the power transmission/reception circuit may wirelessly receive power from an external electronic device or wirelessly transmit power to an external electronic device using at least one conductive pattern.
  • the power transmission/reception circuit may include a power management module, and may include, for example, a power management integrated circuit (PMIC) or a charger integrated circuit (IC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • IC charger integrated circuit
  • the power transmission/reception circuit may charge the battery 460 using power wirelessly received using the conductive pattern.
  • the first substrate assembly 440 may include a metal structure 6 positioned on the first printed circuit board 441 .
  • the metal structure 6 may serve as an electromagnetic shield for at least one first electronic component disposed on one surface of the first printed circuit board 441 .
  • the metal structure 6 may guide a disposition position of the at least one second electronic component.
  • At least one second electronic component may be stably disposed in a predetermined area of the first printed circuit board 441 by the metal structure 6 without being warped (or tilted) (eg, deviation).
  • Electronic components can be supported.
  • at least one second electronic component may include a first rear camera module 2081 . In some embodiments, the at least one second electronic component is not limited to the first rear camera module 2081 and may vary.
  • FIG. 6 illustrates the portion indicated by reference numeral 'A' in FIG. 4, in one embodiment.
  • 7 shows a state in which the first printed circuit board 441, the metal structure 6, and the first rear camera module 2081 are separated from each other, in one embodiment.
  • 8 shows a state in which the metal structure 6 is coupled to the first printed circuit board 441 and the first rear camera module 2081 is separated from the first printed circuit board 441, in one embodiment.
  • do. 9 is an x-y plan view of a coupled state of the first printed circuit board 441, the metal structure 6, and the first rear camera module 2081, in one embodiment.
  • 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, or 18 show a metal structure according to another embodiment.
  • a first printed circuit board 441, a metal structure 6, and a first rear camera module 2081 are shown.
  • the metal structure (or conductive structure) 6 may be coupled to or disposed on the first printed circuit board 441 .
  • the first printed circuit board 441 has a front side 441A (see FIG. 6) facing the front plate 310 (see FIG. 4) and a back side 441B (see FIG. 7) facing the back plate 320 (see FIG. 5). reference) may be included.
  • the front surface 441A of the first printed circuit board 441 may face the first support member 340 .
  • One or more electronic components 71, 72, 73, and 74 may be disposed on the front surface 441A of the first printed circuit board 441, and the first support member 340 and the first printed circuit board 441 can be placed in between. A portion of the metal structure 6 may be positioned between the first support member 340 and the first printed circuit board 441 . One or more electronic components 71 , 72 , 73 , 74 are part of the metal structure 6 located between the first support member 340 and the first printed circuit board 441 and the first printed circuit board 441 ) can be located in the space between.
  • the metal structure 6 prevents noise introduced from the outside of the electronic device 200 (see FIG. 2) or other electronic components (eg, the display 201 of FIG. 74) can reduce electromagnetic influence (e.g.
  • metal structure 6 prevents electromagnetic influence (eg, EMI) of one or more electronic components 71, 72, 73, 74 on other electronic components (eg, display 201 of FIG. 4). can reduce
  • metal structure 6 may be referred to as an electromagnetic shielding member (or electromagnetic shielding structure) or a shield can.
  • the number, location, or shape of electronic components disposed on the front surface 441A of the first printed circuit board 441 corresponding to the metal structure 6 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the metal structure 6 may be electrically connected to a ground (eg, a ground plane or a ground layer) included in the first printed circuit board 441 .
  • the metal structure 6 electrically connected to the ground may serve as a ground structure for reducing electromagnetic influence (eg, EMI) on one or more electronic components 71 , 72 , 73 , and 74 .
  • the metal structure 6 electrically connected to the ground prevents electromagnetic noise (e.g., EMI) generated inside the electronic device 200 (see FIG. 2) or introduced from the outside of the electronic device 200 into one or more electronic components. The effect on (71, 72, 73, 74) can be reduced.
  • the metal structure 6 electrically connected to ground can reduce electromagnetic interference (EMI) between, for example, the at least one electronic component 6 and the display 201 (see FIG. 4 ).
  • the metal structure 6 may include a first portion 61 , one or more second portions 621 , 622 , and/or a third portion 63 .
  • the metal structure 6 is made of various metal materials such as, for example, titanium, an amorphous alloy, a metal-ceramic composite material (eg, cermet), magnesium, a magnesium alloy, aluminum, an aluminum alloy, a zinc alloy, or a copper alloy. can include
  • the first portion 61 may be positioned between the first printed circuit board 441 and the first support member 340 .
  • the first portion 61 may include, for example, the first printed circuit board 441 or a plate substantially parallel to the front surface 441A of the first printed circuit board 441 .
  • one surface 61A of the first portion 61 facing the first support member 340 (see FIG. 6 ) and the front surface 441A of the first printed circuit board 441 of the first portion 61 ) and the other surface 61B (see FIG. 7) facing each other may include planes substantially parallel to each other.
  • the thickness (eg, the thickness in the z-axis direction) of the first portion 61 may be substantially constant over the entire area of the first portion 61 .
  • some areas and other areas of the first portion 61 may be formed to have different thicknesses (eg, thicknesses in the z-axis direction).
  • the third portion 63 may extend from the first portion 61 and be coupled to the front surface 441A of the first printed circuit board 441 .
  • the third portion 63 may extend toward the first printed circuit board 441 from an edge of the first portion 61 .
  • the third portion 63 may be provided in the form of a sidewall substantially perpendicular to the first portion 61 in the form of a substantially flat plate.
  • the third portion 63 includes portions 631 extending from the first portion 61 to a first height toward the first printed circuit board 441 (see FIG. 7 ), and the first portion ( 61) toward the first printed circuit board 441 may include portions 632 (see FIG. 7) extending to a second height lower than the first height.
  • the portions 631 of the third portion 63 extending to the first height may be connected to the first printed circuit board 441 .
  • the ends of the portions 631 extending to the first height may be formed by using a conductive adhesive material such as solder, copper, silver paste, aluminum, silver-aluminum, carbon paste, or CNT face to form the first printed circuit board.
  • a plurality of conductive lands (or conductive pads or conductive terminals) 81 provided on the front surface 441A of 441 may be mechanically and electrically connected.
  • the metal structure 6 may be electrically connected to the ground included in the first printed circuit board 441 due to conduction between the third portion 63 and the plurality of conductive lands 81 .
  • the third portion 63 is not limited to the illustrated example and may be provided in various forms in which a portion extending to the first height and a portion extending to the second height are combined, and the first printed circuit board 441 is formed accordingly. corresponding one or more conductive lands.
  • the third portion 63 is not limited to the illustrated example and may be provided in various forms capable of securing coupling durability or coupling rigidity between the metal structure 6 and the first printed circuit board 441 .
  • the number of parts extending to the first height or the number of parts extending to the second height is not limited to the illustrated example and may vary. In some embodiments, at least one of the portions extending to the second height of the third portion 63 may be omitted.
  • the third portion 63 may be implemented in a form extending to the first height without a portion extending to the second height.
  • the width of the portion extending to the first height or the portion extending to the second height along the rim of the first portion 61 may vary without being limited to the illustrated example.
  • the third portion 63 in some embodiments, extends from one side 61B (see FIG. 7) of the first portion 61 facing the front surface 441A of the first printed circuit board 441 to print the first printed circuit board.
  • a portion (not shown) that is in contact with the front surface 441A of the circuit board 441 or electrically and mechanically connected may be further included.
  • the first portion 61 may be supported by the third portion 63 and spaced apart from the front surface 441A of the first printed circuit board 441 . In one embodiment, the first portion 61 may be positioned apart from one or more electronic components 71 , 72 , 73 , 74 . In some embodiments, the first portion 61 may contact at least some of the one or more electronic components 71, 72, 73, and 74, but may not substantially pressurize the at least one electronic component in contact with it. .
  • some areas and other areas of one surface 61B (see FIG. 7) facing the front surface 441A of the first printed circuit board 441 among the first portion 61 are It may be positioned at different distances from the front surface 441A of the first printed circuit board 441 in the +z-axis direction.
  • a portion of the first portion 61 of one surface 61A (see FIG. 6 ) facing the first support member 340 and another portion of the first printed circuit board ( 441) may be positioned at different distances from the front surface 441A in the +z axis direction.
  • the conductive portion comprising the first portion 61 and the third portion 63 of the metal structure 6 is one or more electronic components 71, 72, 73, 74 of the metal structure 6 It can be referred to as a part for substantial electromagnetic shielding for
  • one or more second parts 621 and 622 may extend from the first part 61 through the first printed circuit board 441 .
  • the one or more second parts 621 and 622 may be located, for example, at an edge of the first part 61 .
  • the one or more second parts 621 and 622 may be provided in the form of sidewalls substantially perpendicular to the first part 61 in the form of a substantially flat plate, for example.
  • the first printed circuit board 441 has one or more openings (eg, first opening 821 , second opening 822 ) corresponding to one or more second portions 621 and 622 . )) may be included.
  • One or more openings 821 and 822 may be provided in the form of, for example, through holes.
  • the one or more second portions 621 , 622 may be positioned through the one or more openings 821 , 822 , and a portion of the one or more second portions 621 , 622 may include a first printed circuit board 441 . ) may protrude with respect to the rear surface 441B.
  • a portion of one second portion 621 may protrude from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 to provide a first support portion S11.
  • a part of the other second part 622 may protrude from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 to provide a second support part S12.
  • the first support part S11 and the second support part S12 set the first rear camera module 2081 in a designated area (hereinafter referred to as a camera module placement area) 83 of the rear surface 441B of the first printed circuit board 441.
  • a camera module placement area a designated area
  • the first rear camera module 2081 has a first side 2081A facing the first printed circuit board 441 and a second side 2081B opposite the first side 2081A. , and a side surface (or side surface) 2081C connecting the first surface 2081A and the second surface 2081B.
  • the side surface 2081C of the first rear camera module 2081 may be substantially perpendicular to the first surface 2081A or the second surface 2081B.
  • the camera module disposition area 83 or the first rear camera module 2081 disposed in the camera module disposition area 83 is, for example, viewed from above the rear surface 441B of the first printed circuit board 441. (eg, when viewed in the +z-axis direction) may at least partially overlap the first portion 61 of the metal structure 6 .
  • the first rear camera module 2081 is moved in the +z-axis direction toward the camera module arrangement area 83 in the arrangement operation of the first rear camera module 2081, the first support portion of the first support structure 621 (S11) and the second support part (S12) of the second support structure 622 are the first rear camera module 2081 can be moved while reducing the distortion (or tilt) in the z-axis direction.
  • the side 2081C of the module 2081 may be supported.
  • the first support part S11 of the first support structure 621 and the second support part S12 of the second support structure 622 are The module 2081 can be supported in the x-axis direction and the y-axis direction (eg, horizontal support).
  • the first rear camera module 2081 is horizontally supported by the first support part S11 of the first support structure 621 and the second support part S12 of the second support structure 622, so that the camera module placement area 83 , the optical center line B or the angle of view of the first rear camera module 2081 may be provided without distortion (or inclination or deviation) or within an acceptable range.
  • the optical center line B of the first rear camera module 2081 may be a virtual line passing through the optical center through which external light passes without being bent.
  • the optical center line B of the first rear camera module 2081 may be, for example, perpendicular to the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 and may be substantially parallel to the z-axis direction.
  • the first rear camera module 2081 may include one or more first conductive terminals provided on the first surface 2081A, and the camera module disposition area 83 corresponds to one or more first conductive terminals. It may include one or more second conductive terminals.
  • a conductive adhesive material such as solder, copper, silver paste, aluminum, silver-aluminum, carbon paste, or CNT face is positioned between the one or more first conductive terminals and the one or more second conductive terminals, so that the first rear camera module 2081 may be mechanically and electrically connected to the first printed circuit board 441 .
  • the side 2081C of the first rear camera module 2081 may include a first side 801 , a second side 802 , a third side 803 , and/or a fourth side 804 .
  • the first side 801 and the second side 802 may be located opposite to each other and may be substantially parallel to each other.
  • the third side surface 803 may connect one end of the first side surface 801 and one end of the second side surface 802 .
  • the fourth side surface 804 may connect the other end of the first side surface 801 and the other end of the second side surface 802 and may be substantially parallel to the third side surface 803 .
  • the first support portion S11 of the first support structure 621 and the second support portion S12 of the second support structure 622 are two corners located opposite each other in a diagonal direction. It may be located in correspondence with each of them.
  • the first support portion S11 of the first support structure 621 may be positioned to correspond to the first corner C1 to which the first side surface 801 and the third side surface 803 are connected
  • the second The second support portion S12 of the support structure 622 may be positioned to correspond to the third corner C3 to which the second side surface 802 and the fourth side surface 804 are connected.
  • the first support portion S11 of the first support structure 621 is a portion facing the first side surface 801 of the first rear camera module 2081 corresponding to the first corner C1.
  • the second support portion S12 of the second support structure 622 is a portion facing the second side surface 802 of the first rear camera module 2081 corresponding to the third corner C3.
  • 902 and a portion 904 facing the fourth side surface 804 of the first rear camera module 2081 may be provided in a bent shape.
  • the first support structure 621 has an 'L'-shaped cross-section structure (eg, a cross-sectional shape in the x-y plane) for the shown bent shape of the first support portion S11, and the first part 61 can be extended from For example, a portion between the first portion 61 of the first support structure 621 and the front surface 441A of the first printed circuit board 441 is substantially the first support portion when viewed in cross section in an x-y plane. It may be provided in the same cross-sectional shape as (S11) (eg, 'L'-shaped cross-sectional structure).
  • a portion of the first support structure 621 located in the first opening 821 of the first printed circuit board 441 is substantially the same as the first support portion S11 when viewed in cross section in an x-y plane. It may be provided in the same cross-sectional shape (eg, 'L'-shaped cross-sectional structure).
  • the bent first support structure 621 has rigidity to reduce the bending of the first support part S11 due to the load caused by the first rear camera module 2081 during the arrangement operation of the first rear camera module 2081. can contribute to securing
  • the second support structure 622 has an 'L'-shaped cross-section structure (eg, an x-y plane cross-section shape) for the shown bent shape of the second support portion S12, and the first part 61 can be extended from For example, a portion between the first portion 61 of the second support structure 622 and the front surface 441A of the first printed circuit board 441 is substantially the second support portion when viewed in cross section in an x-y plane. It may be provided in the same cross-sectional shape as (S12) (eg, 'L'-shaped cross-sectional structure).
  • a portion of the second support structure 622 located in the second opening 822 of the first printed circuit board 441 is substantially the same as the second support portion S12 when viewed in a cross-section of an x-y plane. It may be provided in the same cross-sectional shape (eg, 'L'-shaped cross-sectional structure).
  • the bent-shaped second support structure 622 has rigidity to reduce the bending of the second support part S12 due to the load caused by the first rear camera module 2081 in the arrangement operation of the first rear camera module 2081. can contribute to securing
  • the portion between the first portion 61 of the first support structure 621 and the front surface 441A of the first printed circuit board 441, when viewed in cross-section in the x-y plane, is the first support portion. It may be provided in a cross-sectional shape different from (S11). In some embodiments, the portion between the first portion 61 of the first support structure 621 and the front surface 441A of the first printed circuit board 441, when viewed in cross-section in the x-y plane, is the first support structure. It may be provided in a cross-sectional shape different from that of the portion 621 located in the first opening 821 of the first printed circuit board 441 .
  • a portion of the second support structure 622 between the first portion 61 and the front surface 441A of the first printed circuit board 441 is, when viewed in cross section in an x-y plane, the second support portion. It may be provided in a cross-sectional shape different from that of (S12). In some embodiments, the portion of the second support structure 622 between the first portion 61 and the front surface 441A of the first printed circuit board 441, when viewed in cross-section in the x-y plane, is the second support structure. Of the 622 , a cross-sectional shape different from that of the portion located in the second opening 822 of the first printed circuit board 441 may be provided.
  • a portion of the first support structure 621 located in the first opening 821 of the first printed circuit board 441 is, when viewed in a cross-section in an x-y plane, the first support portion S11 and Other cross-sectional shapes may be provided.
  • the portion of the first support structure 621 located in the first opening 821 of the first printed circuit board 441, when viewed in cross-section in the x-y plane, the first portion 61 and the second 1 may be provided in a cross-sectional shape different from that of the portion between the front surface 441A of the printed circuit board 441 .
  • a portion of the second support structure 622 located in the second opening 822 of the first printed circuit board 441 is, when viewed in cross section in an x-y plane, the second support portion S12 and Other cross-sectional shapes may be provided.
  • the portion of the second support structure 622 located in the second opening 822 of the first printed circuit board 441 may, when viewed in cross-section in an x-y plane, the first portion 61 and the second opening 822 of the second support structure 622. 1 may be provided in a cross-sectional shape different from that of the portion between the front surface 441A of the printed circuit board 441 .
  • the first opening 821 when viewed from above (eg, when viewed in the +z-axis direction) of the rear surface 441B of the first printed circuit board 441, the first support structure 621 A through hole having a shape corresponding to a portion located in the first opening 821 of the first printed circuit board 441 may be provided.
  • the first opening 821 may be provided as an 'L'-shaped through hole when viewed from above on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 .
  • the first opening 821 is provided in a form corresponding to a portion of the first support structure 621 located in the first opening 821 of the first printed circuit board 441, the first rear camera module 2081 A phenomenon in which the first support part S11 is bent due to the load caused by the first rear camera module 2081 in the arrangement operation of may be reduced.
  • the first support structure 621 can reduce the bending of the first support part S11 due to the load caused by the first rear camera module 2081 in the arrangement operation of the first rear camera module 2081.
  • the first opening 821 will be provided in a shape different from that corresponding to the portion located in the first opening 821 of the first printed circuit board 441 among the first support structures 621. may be
  • the second opening 822 when viewed from above (eg, when viewed in the +z-axis direction) of the rear surface 441B of the first printed circuit board 441, the second support structure 622 A through hole having a shape corresponding to a portion located in the second opening 822 of the first printed circuit board 441 may be provided.
  • the second opening 822 may be provided as an 'L'-shaped through hole when viewed from above on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 .
  • the first rear camera module 2081 A phenomenon in which the second support part S12 is bent due to the load caused by the first rear camera module 2081 in the arrangement operation of may be reduced.
  • the second support structure 622 can reduce the bending of the second support part S12 due to the load caused by the first rear camera module 2081 in the arrangement operation of the first rear camera module 2081.
  • the second opening 822 will be provided in a shape different from that corresponding to the portion located in the second opening 822 of the first printed circuit board 441 among the second support structures 622. may be
  • the first corner C1 of the first rear camera module 2081 is viewed from above (eg, in the +z-axis direction) of the second surface 2081B of the first rear camera module 2081. When viewed), it may be provided in a curved shape that seamlessly connects the first side surface 801 and the second side surface 802 .
  • the first support part S11 may be implemented by including a corresponding curved shape.
  • the third corner C3 of the first rear camera module 2081 is viewed from above (eg, in the +z-axis direction) of the second surface 2081B of the first rear camera module 2081. When viewed), it may be provided in a curved shape that seamlessly connects the third side surface 803 and the fourth side surface 804 .
  • the second support part S12 may be implemented by including a corresponding curved shape.
  • the one or more second parts 621 and 622 of the metal structure 6 are one or more electronic components 71, 72, 73, 74) can serve as an electromagnetic shield.
  • the one or more second parts 621 and 622 are not limited to the illustrated example and may be provided in a form capable of affecting electromagnetic shielding.
  • the first portion 61 of the metal structure 6 may include at least one opening. At least one opening included in the first portion 61 may be provided so as not to substantially affect the electromagnetic shielding function of the one or more electronic components 71 , 72 , 73 , and 74 .
  • the metal structure 6 is a third support portion corresponding to the third corner C3 of the first rear camera module 2081 (eg, see the two-dot chain line indicated by reference numeral 'S13' in FIG. 9). It may be modified in a form further comprising a third support structure for providing.
  • the metal structure 6 of FIG. 7 is a fourth support portion corresponding to the fourth corner C4 of the first rear camera module 2081 (eg, a dotted-dot chain line indicated by reference numeral 'S14' in FIG. 9 ). Reference) may be modified in a form further including a fourth support structure for providing.
  • the first printed circuit board 441 may further include a third opening corresponding to the third support structure or a fourth opening corresponding to the fourth support structure.
  • FIG. 10 shows another embodiment of a metal structure 10 that can provide a first support S11, a second support S12, a third support S13, and a fourth support S14. do.
  • the metal structure 10 of FIG. 10 may be provided in at least a part similar to or the same way as the metal structure 6 of FIG. 7 except for a different shape from the metal structure 6 of FIG. 7 .
  • the metal structure 10 of FIG. 10 includes a first portion 1010 (eg, the first portion 61 of FIG. 7 ) and a third portion 1030 (eg, the third portion (eg, the third portion of FIG.
  • FIG. 10 shows another embodiment of a metal structure 11 that can provide a first support S11, a second support S12, and a fourth support S14.
  • the metal structure 11 of FIG. 11 shows another embodiment of a metal structure 11 that can provide a first support S11, a second support S12, and a fourth support S14.
  • the metal structure 11 of FIG. 11 may be provided in at least a part similar to or the same way as the metal structure 10 of FIG. 10 except for a different shape from the metal structure 10 of FIG. 10 .
  • the metal structure 11 of FIG. 11 includes a first part 1110 (eg, the first part 1010 of FIG. 10 ), a third part 1130 (eg, the third part (eg, the third part of FIG. 10 ) 1030)), a first support structure 1121 for the first support part S11 (eg, the first support structure 1021 of FIG. 10), and a second support structure 1122 for the second support part S12 ( Example: The second support structure 1022 of FIG. 10) and the fourth support structure 1124 for the fourth support part S14 (eg, the fourth support structure 1024 of FIG.
  • first support structure 1121 , the second support structure 1122 , the third support structure 1123 , and the fourth support structure 1124 are at the same height from the first portion 1110 .
  • the metal structure 6 of FIG. 7 may be modified in a form in which one of the first support structure 61 and the second support structure 62 is omitted.
  • FIG. 12 shows a metal structure 12 of another embodiment capable of providing a first support having a shape different from that of the first support S11 of FIG. 9 .
  • the metal structure 12 of FIG. 12 may be provided in at least a part similar to or the same way as the metal structure 6 of FIG. 7 except for a different shape from the metal structure 6 of FIG. 7 .
  • the metal structure 12 of FIG. 12 includes a first portion 1210 (eg, the first portion 61 of FIG.
  • a portion of the first support structure 1221 extending in the x-axis direction along the edge of the first portion 1210 may be provided with a larger width than the first support structure 621 of FIG. 7 .
  • a portion of the first support structure 1221 extending in the y-axis direction along the edge of the first portion 1210 may be provided with a larger width than the first support structure 621 of FIG. 7 .
  • the first support 12 has a larger width in the x-axis direction than the part 901 included in the first support part S11 of FIG. 9 and/or another part included in the first support part S11 of FIG. 9
  • the first support may have a larger width in the y-axis direction than 902 .
  • the first rear camera module 2081 (see FIG. 7 or 8 ) is supported to have a support corresponding to the second corner C2, the third corner C3, or the fourth corner C4.
  • the position of structure 1221 may be changed or added.
  • the corner of the first rear camera module 2081 (the first corner C1 of FIG. 7 or 8, the second corner C2, A metal structure capable of providing a support corresponding to a position different from the third corner C3 or the fourth corner C4 is shown.
  • FIG. 13 shows a fifth support portion corresponding to the first side surface 801 (see FIG. 7 or 8) of the first rear camera module 2081, and a second side surface 802 of the first rear camera module 2081. ) (see FIG. 7 or 8), the seventh support corresponding to the third side 803 (see FIG. 7 or 8) of the first rear camera module 2081, and/or the first rear Another embodiment of the metal structure 13 that can provide an eighth support corresponding to the fourth side 804 (see FIG. 7 or 8) of the camera module 2081 is shown.
  • the metal structure 13 of FIG. 13 may be provided in at least a part similar to or the same way as the metal structure 6 of FIG. 7 except for a different shape from the metal structure 6 of FIG. 7 .
  • the metal structure 13 comprises a first portion 1310 (eg, first portion 61 of FIG. 7 ), a third portion 1330 (eg, third portion 63 of FIG. 7 ). , a fifth support structure 1325 for the fifth support, a sixth support structure 1326 for the sixth support, a seventh support structure 1327 for the seventh support, and/or an eighth support structure for the eighth support.
  • a support structure 1328 may be included.
  • the fifth support structure 1325 and the sixth support structure 1326 may be symmetrically positioned on opposite sides of each other and may be parallel.
  • the seventh support structure 1327 and the eighth support structure 1328 may be symmetrically disposed on opposite sides of each other and may be parallel.
  • At least two of the fifth support structure 1325 , the sixth support structure 1326 , the seventh support structure 1327 , and the eighth support structure 1328 are identical from the first portion 1310 .
  • height can be extended.
  • any two of the fifth support structure 1325 , the sixth support structure 1326 , the seventh support structure 1327 , and the eighth support structure 1328 are different from the first portion 1310 . height can be extended.
  • the width of the fifth support structure 1325 extending in the x-axis direction and the width of the sixth support structure 1326 extending in the x-axis direction may be the same.
  • an extension width of the fifth support structure 1325 in the x-axis direction may be different from an extension width of the sixth support structure 1326 in the x-axis direction.
  • the extension width of the seventh support structure 1327 in the y-axis direction and the extension width of the eighth support structure 1328 in the y-axis direction may be the same. In some embodiments, the extension width of the seventh support structure 1327 in the y-axis direction and the extension width of the eighth support structure 1328 in the y-axis direction may be different.
  • the fifth support structure 1325 and the sixth support structure 1326 may at least partially overlap when viewed in the x-axis direction.
  • the seventh support structure 1327 and the eighth support structure 1328 may at least partially overlap when viewed in the y-axis direction.
  • the position or number of the fifth support structure 1325, the sixth support structure 1326, the seventh support structure 1327, or the eighth support structure 1328 is not limited to the illustrated example. can vary.
  • the fifth support structure 1325 , the sixth support structure 1326 , the seventh support structure 1327 , or the eighth support structure 1328 may be provided in plurality.
  • the metal structure 13 of FIG. 13 includes some of the fifth support structure 1325, the sixth support structure 1326, the seventh support structure 1327, and the eighth support structure 1328. It can be transformed into an abbreviated form.
  • FIG. 14 shows a seventh support corresponding to the third side 803 (see FIG. 7 or 8) of the first rear camera module 2081 and/or the fourth side of the first rear camera module 2081.
  • An eighth support corresponding to 804 is shown in another embodiment of a metal structure 14 that can be provided.
  • the metal structure 14 of FIG. 14 may be provided in at least a part similar to or the same way as the metal structure 13 of FIG. 13 except for a different shape from the metal structure 13 of FIG. 13 .
  • the metal structure 14 of FIG. 14 includes a first part 1410 (eg, the first part 1310 of FIG. 13 ), a third part 1430 (eg, the third part 1410 of FIG. 13 ( 1330)), a seventh support structure 1427 (eg, the seventh support structure 1327 in FIG. 13), and an eighth support structure 1428 (eg, the eighth support structure 1328 in FIG. 13). can do.
  • FIG. 15 shows a metal structure 15 capable of providing a seventh support and/or an eighth support having a greater width in the y-axis direction than the seventh support structure 1427 of FIG. 14 .
  • the metal structure 15 of FIG. 15 may be provided in at least a part similar to or the same way as the metal structure 14 of FIG. 14 except for a different shape from the metal structure 14 of FIG. 14 .
  • the metal structure 15 of FIG. 15 includes a first portion 1510 (eg, the first portion 1410 of FIG. 14 ), a third portion 1530 (eg, the third portion ( , of FIG.
  • the seventh support structure 1527 and the eighth support structure 1528 may be symmetrically positioned on opposite sides of each other and may be parallel.
  • the extension width of the seventh support structure 1527 in the y-axis direction and the extension width of the eighth support structure 1528 in the y-axis direction may be different.
  • FIG. 16 shows a fifth support corresponding to the first side 801 of the first rear camera module 2081 (see FIG. 7 or 8 ) and/or the second side of the first rear camera module 2081.
  • the metal structure 16 of FIG. 16 may be provided in at least a part similar to or the same way as the metal structure 13 of FIG. 13 except for a different shape from the metal structure 13 of FIG. 13 .
  • the metal structure 16 of FIG. 16 includes a first portion 1610 (eg, the first portion 1310 of FIG. 13 ), a third portion 1630 (eg, the third portion 1610 of FIG.
  • one sixth support structure 16261 and another sixth support structure 16262 may extend from the first portion 1610 at the same height. In some embodiments, one sixth support structure 16261 and another sixth support structure 16262 may extend at different heights from the first portion 1610 . In an embodiment, the width of one sixth support structure 16261 extending in the x-axis direction and the width of the other sixth support structure 16262 extending in the x-axis direction may be the same.
  • an extension width of one sixth support structure 16261 in the x-axis direction may be different from an extension width of another sixth support structure 16262 in the x-axis direction.
  • the number of sixth support structures is not limited to the illustrated example and may vary.
  • FIG. 17 compared to the metal structure 16 of FIG. 16 , shows a metal structure 17 capable of providing a fifth support and/or a plurality of sixth supports of greater width in the x-axis direction.
  • the metal structure 17 of FIG. 17 may be provided in at least a part similar to or the same way as the metal structure 16 of FIG. 16 except for a different shape from the metal structure 16 of FIG. 16 .
  • the metal structure 17 of FIG. 17 includes a first portion 1710 (eg, the first portion 1610 of FIG. 16 ), a third portion 1730 (eg, the third portion ( , of FIG.
  • FIG. 16 1630)
  • a fifth support structure 1727 provided with a larger width in the x-axis direction than the fifth support structure 1625 of FIG. 16 for the fifth support portion, and/or a plurality of plurality of sixth support portions.
  • Sixth support structures 17261 and 17262 eg, a plurality of sixth support structures 16261 and 16262 of FIG. 16
  • the metal structure 17 of FIG. 17 may be modified in a form in which the fifth support structure 1725 is omitted.
  • FIG. 18 shows a metal structure 18 that can provide a fifth support 1825 .
  • the metal structure 18 of FIG. 18 may be provided in at least a part similar to or the same way as the metal structure 17 of FIG.
  • the metal structure 18 of FIG. 18 includes a first portion 1810 (eg, the first portion 1710 of FIG. 17 ), a third portion 1830 (eg, the third portion 1810 of FIG. 17 ( ). 1730), and/or a fifth support structure 1825 (eg, the fifth support structure 1725 of FIG. 17).
  • the metal structure is not limited to the examples of FIGS. 7, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, or 18, the first rear camera module 2081 (see FIG. 7). ) It may be implemented in a variety of other forms including one or more supports corresponding to the side (2081C).
  • the first rear camera module 2081 may be implemented in various other forms that are not limited to the illustrated example, and the metal structure may include one or more supporters corresponding thereto.
  • the side surface 2081C of the first rear camera module 2081 does not include a curved surface, but is not limited thereto and may include a curved surface, and the metal structure includes a support including a curved surface corresponding thereto. can include In the example of FIG.
  • the side surface 2081C of the first rear camera module 2081 is a corner (eg, a first corner C1, a second corner C2, a third corner (eg, a first corner C1), a second corner C2, and a third corner ( C3), or the fourth corner (C4)), but is not limited thereto, and may include a corner where two surfaces are connected at an angle different from the 90 degree angle, and the metal structure includes a bent support portion corresponding thereto can do.
  • FIG 19 shows a state in which the first printed circuit board 441, the metal structure 19, and the first rear camera module 2081 are separated from each other in another embodiment.
  • metal structure 19 may be provided in at least a part similar to or identical to the metal structure 6 of FIG. 7 except for a different shape from the metal structure 6 of FIG. 7 .
  • metal structure 19 includes a first portion 1910 (eg, first portion 61 of FIG. 7 ), a third portion 1930 (eg, third portion 63 of FIG. 7 ). , a first support structure 1921 (eg, first support structure 621 of FIG. 7 ), and/or a second support structure 1922 (eg, second support structure 622 of FIG. 7 ).
  • the first portion 1910 may be provided in a more expanded form than the first portion 61 of FIG.
  • the first portion 1910 has a larger area in which one or more electronic components are disposed of the front surface (eg, the front surface 441A of FIG. 6 ) of the first printed circuit board 441.
  • the first support structure 1921 may be located at the rim of the first part 61, corresponding to the first corner C1 of the first rear camera module 2081.
  • the first support structure 1921 may be positioned through the first opening 821 of the first printed circuit board 441, and the first rear camera module 2081 ) It is possible to provide a first support (for example, the first support (S11) of Fig.
  • the second support structure 1922 is a first portion ( 1910) may extend from one surface 1910B (eg, one surface 61A of FIG. 7) facing the front surface 441A (see FIG. 6) of the first printed circuit board 441.
  • the second support structure 1922 may be provided in a bent shape corresponding to the second corner C2 of the first rear camera module 2081.
  • the second support structure 1922 may be provided at the second corner C2 of the first printed circuit board 441. 2 may be positioned through the opening 822 and may provide a second support (eg, the second support S12 of FIG. 9 ) corresponding to the second corner C2 of the first rear camera module 2081 .
  • the first support part S41 and/or the second support part S42 reduces distortion (or tilt) in the z-axis direction while reducing the first rear camera module 208 1) can support the first rear camera module 2081 so that it can be moved.
  • the first support structure 1921 corresponding to the first opening 821 of the first printed circuit board 441 is formed as an edge of the first portion 1910 due to the expansion of the first portion 1910 . It may be difficult to extend vertically from In this case, the first support structure 1921, in substantially the same way as the second support structure 1922, the front surface 441A of the first printed circuit board 441 of the first portion 1910 (see FIG. 6) ) It may extend from one side (1910B) facing toward (eg, one side (61A) of FIG. 7).
  • metal structure 19 is at least one support structure according to the example of FIG. 10 , at least one support structure according to the example of FIG. 12 , at least one support structure according to the example of FIG. 13 , or according to the example of FIG. 15 . at least one support structure according to the example of FIG. 16, or at least one support structure according to the example of FIG. 17, or a combination of two or more of the above support structures. . At least one support structure included in the metal structure 19 may extend from one surface 1910B of the first portion 1910 facing the front surface 441A (see FIG. 6 ) of the first printed circuit board 441 . .
  • the first printed circuit board 441 may include one or more openings corresponding to the deformed metal structure 19 .
  • 20 shows a state in which the first printed circuit board 441, the metal structure 20, and the first rear camera module 2081 are separated from each other in another embodiment.
  • 21 shows a state in which the metal structure 20 is coupled to the first printed circuit board 441 and the first rear camera module 2081 is separated from the first printed circuit board 441 in one embodiment.
  • do. 22 is an x-y plan view of a coupled state of the first printed circuit board 441, the metal structure 20, and the first rear camera module 2081, in one embodiment.
  • the first rear camera module 2081 includes a first champer provided at a corner where the first side surface 801 and the third side surface 803 are connected ( CH1), and a second chamfer CH2 provided at a corner where the second side surface 802 and the fourth side surface 804 are connected.
  • the first chamfer CH1 may form an inclined surface connecting the first side surface 801 and the third side surface 803 .
  • the second chamfer CH2 may form an inclined surface connecting the second side surface 802 and the fourth side surface 804 .
  • the first chamfer CH1 may be referred to as a first truncated corner
  • the second chamfer CH2 may be referred to as a second truncated corner.
  • the metal structure 20 may be provided in at least a part similar to or identical to the metal structure 6 of FIG. 7 except for a different shape from the metal structure 6 of FIG. 7 .
  • the metal structure 20 may include, for example, a first part 2010 (eg, the first part 61 of FIG. 7 ) and a third part 2030 (eg, the third part 63 of FIG. 7 ). , the first support structure 2021, and/or the second support structure 2022.
  • the first support structure 2021 may extend from the first portion 2010 and be positioned through the first opening 2121 of the first printed circuit board 441 .
  • the first support structure 2021 may be provided in a form including a surface (eg, an inclined surface) 2201 (see FIG.
  • the second support structure 2022 extends from the first portion 2010 and can be positioned through the second opening 2122 of the first printed circuit board 441 .
  • the second support structure 2022 may be provided in a form including a surface (eg, an inclined surface) 2202 (see FIG. 22 ) that may face the second chamfer CH2 of the first rear camera module 2081 .
  • the first opening 2121 may be provided in the form of a through hole corresponding to the cross-sectional shape of the x-y plane of the first support structure 2021 .
  • the second opening 2122 may be provided in the form of a through hole corresponding to the cross-sectional shape of the x-y plane of the second support structure 2022 .
  • the part protruding from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 of the first support structure 2021 (eg, the first support part S21) and the first printed circuit board of the second support structure 2022 The protruding part (eg, the second support part S22) of 441 with respect to the rear surface 441B is when the first rear camera module 2081 is placed on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441.
  • the arrangement position of the first rear camera module 2081 may be guided.
  • the first rear camera module 2081 In the arrangement operation of the first rear camera module 2081, the first rear camera module 2081 is placed on the designated area 2130 of the first printed circuit board 441 (eg, the camera module disposition area 83 of FIG. 7 or 8). ), the first rear camera module 2081 moves while reducing distortion (or inclination) in the z-axis direction of the first support part S21 and the second support part S22.
  • the first rear camera module 2081 may be supported so as to be.
  • the first rear camera module 2081 may further include a third chamfer (not shown) provided at a corner where the second side surface 802 and the third side surface 803 are connected.
  • the metal structure 20 may further include a third support structure (not shown) extending from the first portion 2010 corresponding to the third chamfer.
  • the third support structure may be positioned through a third opening (not shown) of the first printed circuit board 441, and a third support portion (not shown) corresponding to the third chamfer of the first rear camera module 2081. ) can be provided.
  • the first rear camera module 2081 may further include a fourth chamfer (not shown) provided at a corner where the first side surface 801 and the fourth side surface 804 are connected.
  • the metal structure 20 may further include a fourth support structure (not shown) extending from the first portion 2010 corresponding to the fourth chamfer.
  • the fourth support structure may be positioned through a fourth opening (not shown) of the first printed circuit board 441, and a fourth support portion (not shown) corresponding to the fourth chamfer of the first rear camera module 2081. ) can be provided.
  • one of the first support structure 2021 and the second support structure 2022 of the metal structure 20 may be omitted.
  • the first support structure 2021 when the first support structure 2021 is omitted, the first opening 2121 of the first printed circuit board 441 and the first chamfer CH1 of the first rear camera module 2081 are omitted.
  • the second support structure 2022 when the second support structure 2022 is omitted, the second opening 2122 of the first printed circuit board 441 and the second chamfer CH2 of the first rear camera module 2081 are omitted.
  • the first rear camera module 2081 is provided on a side (eg, a first side 801 , a second side 802 , a third side 803 , or a fourth side 804 ). It may include at least one notch (not shown). The notch may form a dent on the side of the second surface 2081B of the first rear camera module 2081 when viewed from above (eg, when viewed in a +z-axis direction).
  • a metal structure (not shown) may include at least one fifth support structure (not shown) extending from the first portion corresponding to at least one notch. The at least one fifth support structure may be positioned through a fifth opening (not shown) of the first printed circuit board 441 and correspond to the notch of the first rear camera module 2081.
  • a support (not shown) may be provided.
  • the metal structure 20 includes some support structures according to the example of FIG. 10 , a support structure according to the example of FIG. 12 , at least one support structure according to the example of FIG. 13 , and at least one according to the example of FIG. 15 . It may be modified into a form further including one support structure, at least one support structure according to the example of FIG. 16, or at least one support structure according to the example of FIG. 17.
  • the first printed circuit board 441 may include a plurality of openings corresponding to the deformed metal structure 20 .
  • FIG. 23 shows a state in which the first printed circuit board 441, the metal structure 23, and the first rear camera module 2081 are separated from each other, in another embodiment.
  • 24 shows a state in which the metal structure 23 is coupled to the first printed circuit board 441 and the first rear camera module 2081 is separated from the first printed circuit board 441, in one embodiment.
  • do. 25 is an x-y plan view of a coupled state of the first printed circuit board 441, the metal structure 23, and the first rear camera module 2081, in one embodiment.
  • a first rear camera module 2081 is provided adjacent to a first corner C1 to which a first side 801 and a third side 803 are connected.
  • a third opening 2521 may be included.
  • the first rear camera module 2081 may include a fourth opening 2522 provided adjacent to the second corner C2 to which the second side surface 802 and the fourth side surface 804 are connected.
  • the metal structure 23 may be provided in at least a part similar to or identical to the metal structure 6 of FIG. 7 except for a different shape from the metal structure 6 of FIG. 7 .
  • the metal structure 23 may include, for example, a first portion 2310 (eg, the first portion 61 of FIG. 7 ) and a third portion 2330 (eg, the third portion 63 of FIG. 7 ). , a first support structure 2321 , and/or a second support structure 2322 .
  • the first support structure 2321 may extend from the first portion 2310 and be positioned through the first opening 2421 of the first printed circuit board 441 .
  • the second support structure 2322 extends from the first portion 2310 and can be positioned through the second opening 2422 of the first printed circuit board 441 .
  • the first opening 2421 may be provided in the form of a through hole corresponding to the cross-sectional shape of the x-y plane of the first support structure 2321 .
  • the second opening 2422 may be provided in the form of a through hole corresponding to the cross-sectional shape of the x-y plane of the second support structure 2322 .
  • the protruding part (for example, the second support part S32) of 441 with respect to the rear surface 441B is when the first rear camera module 2081 is placed on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441.
  • the arrangement position of the first rear camera module 2081 may be guided.
  • the first support part S31 may be inserted into the third opening 2521 of the first rear camera module 2081
  • the second support part S32 may be inserted into the fourth opening 2521 of the first rear camera module 2081. It can be inserted into opening 2522.
  • the third opening 2521 may be provided in the form of a through hole corresponding to the cross-sectional shape of the x-y plane of the first support structure 2321 .
  • the fourth opening 2522 may be provided in the form of a through hole corresponding to the cross-sectional shape of the x-y plane of the second support structure 2322 .
  • the first rear camera module 2081 is placed on the designated area 2430 of the first printed circuit board 441 (eg, the camera module disposition area 83 of FIG. 7 or 8).
  • first support part S31 and the second support part S32 may reduce distortion (or tilt) in the z-axis direction while first rear camera module 2081 ) may support the first rear camera module 2081 so that it can be moved.
  • the third opening 2521 or the fourth opening 2522 of the first rear camera module 2081 is a recess provided in the first surface 2081A of the first rear camera module 2081. ) (not shown).
  • the recess may be, for example, a recessed hole structure in the first surface 2081A.
  • the location or number of openings provided in the first rear camera module 2081 may vary without being limited to the illustrated example, and the metal structure 23 may include one or more support structures corresponding thereto.
  • the first rear camera module 2081 may include an opening (not shown) provided adjacent to the third corner C3 to which the second side surface 802 and the third side surface 803 are connected, and may include metal.
  • the structure 23 may include a corresponding third support structure (not shown).
  • the third support structure may be positioned through an opening (not shown) of the first printed circuit board 441 and may provide a third support for guiding the arrangement position of the first rear camera module 2081. .
  • the first rear camera module 2081 may include an opening (not shown) provided adjacent to a fourth corner C4 to which the first side surface 801 and the fourth side surface 804 are connected, and may include metal.
  • the structure 23 may include a corresponding fourth support structure (not shown).
  • the fourth support structure may be positioned through an opening (not shown) of the first printed circuit board 441 and may provide a fourth support for guiding the arrangement position of the first rear camera module 2081. .
  • the first rear camera module 2081 has an opening provided adjacent to the first side surface 801 between the first corner C1 and the fourth corner C4, the second corner ( An opening provided adjacent to the second side surface 802 between C2) and the third corner C3, an opening provided adjacent to the third side surface 803 between the first corner C1 and the third corner C3, Alternatively, openings provided adjacent to the fourth side surface 804 may be included at the second corner C2 and the fourth corner C4 .
  • a metal structure may include a corresponding fifth support structure (not shown). The fifth support structure may be positioned through an opening (not shown) of the first printed circuit board 441 and may provide a fifth support for guiding the arrangement position of the first rear camera module 2081. .
  • one of the first support structure 2021 and the second support structure 2022 of the metal structure 20 may be omitted.
  • the first support structure 2021 when the first support structure 2021 is omitted, the first opening 2121 of the first printed circuit board 441 and the first chamfer CH1 of the first rear camera module 2081 are omitted.
  • the second support structure 2022 when the second support structure 2022 is omitted, the second opening 2122 of the first printed circuit board 441 and the second chamfer CH2 of the first rear camera module 2081 are omitted.
  • the metal structure 23 includes some support structures according to the example of FIG. 10 , a support structure according to the example of FIG. 12 , at least one support structure according to the example of FIG. 13 , at least one according to the example of FIG. 15 . It may be modified into a form further including one support structure, at least one support structure according to the example of FIG. 16, or at least one support structure according to the example of FIG. 17.
  • the first printed circuit board 441 may include a plurality of openings corresponding to the deformed metal structure 23 .
  • FIG. 26 shows a cross-sectional structure 26 in the x-z plane of a portion of electronic device 200 for line D-D' in FIG. 3, in one embodiment.
  • the cross-sectional structure 26 includes a bezel structure 330, a first support member 340, a front plate 310, a rear plate 320, a display 201, a first It may include a printed circuit board 441 , a first rear camera module 2081 , a first metal structure 2601 , and/or a second metal structure 2602 .
  • the front plate 310 is coupled to the first support member 340 using the first adhesive member 2691
  • the rear plate 320 is coupled to the first support member 340 using the second adhesive member 2692.
  • 1 may be coupled with the support member 340 .
  • the first adhesive member (eg, double-sided tape) 2691 may be adjacent to an edge of the front plate 310 and positioned between the front plate 310 and the first support member 340 .
  • the second adhesive member (eg, double-sided tape) 2692 may be adjacent to an edge of the back plate 320 and positioned between the back plate 320 and the first support member 340 .
  • the display 201 may be positioned between the first support member 340 and the front plate 310 .
  • a first printed circuit board 441 may be positioned between the first support member 340 and the rear plate 320 .
  • the first support member 340 may include, for example, a conductive structure (hereinafter referred to as an inner conductive structure) 341 including a metal material and/or a non-conductive structure 342 including a non-metal material.
  • the metal conductive structure eg, the outer conductive structure included in the bezel structure 330 and the inner conductive structure 341 of the first support member 340 may be connected or provided integrally to include the same metal material. there is.
  • the first printed circuit board 441 may include a front surface 441A facing the front plate 310 and a rear surface 441B facing the rear plate 320 .
  • the front surface 441A of the first printed circuit board 441 may face the first support member 340 .
  • the first rear camera module 2081 may be disposed on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 .
  • the first rear camera module 2081 may be positioned between the first printed circuit board 441 and the rear plate 320 .
  • the back plate 320 may include a first back plate 321 and a second back plate 322, and the first back camera module 2081 may include the second back plate 322 and the second back plate 322. 1 may be located between the printed circuit board 441 .
  • the second rear plate 322 may include a first light transmission area 3201 provided to correspond to the first rear camera module 2081 . External light may pass through the first light transmission area 3201 and reach the first rear camera module 2081 .
  • a plurality of other electronic components 2641 , 2642 , 2651 , 2652 , and 2653 are disposed on the front surface 441A of the first printed circuit board 441 between the first printed circuit board 441 and the first support member 340 . can be placed.
  • a plurality of other electronic components 2661 and 2662 may be disposed on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 between the first printed circuit board 441 and the back plate 320 .
  • the first metal structure 2601 may be provided in a manner at least partially similar to or the same as the metal structure 6 of FIG. 7 , and may have various shapes.
  • the first metal structure 2601 may include, for example, a first portion 2610 (eg, the first portion 61 of FIG. 7 ) and one or more second portions 2621 and 2622 (eg, the first portion 61 of FIG. 7 ).
  • One or more second parts 621 and 622 may be included.
  • the first portion 2610 may be positioned between the first printed circuit board 441 and the first support member 340 .
  • the first portion 2610 may include, for example, a plate substantially parallel to the front surface 441A of the first printed circuit board 441 .
  • the shape of the first part 2610 is not limited thereto and may vary.
  • One or more electronic components 2641 and 2642 are positioned between the first printed circuit board 441 and the first portion 2610 . It can be.
  • the first metal structure 2601 eg, the first shield can) blocks noise introduced from the outside of the electronic device 200 (see FIG. 2 ) or other electronic components (eg, the display 201 of FIG. 4 ) at least one Electromagnetic influence (eg, EMI) on the electronic components 2641 and 2642 may be reduced.
  • the first metal structure 2601 may reduce electromagnetic influence (eg, EMI) of one or more electronic components 2641 and 2642 on other electronic components (eg, the display 201 of FIG. 4 ).
  • one or more second portions 2621 and 2622 may extend from the first portion 2610 through the first printed circuit board 441 .
  • the first rear camera module 2081 When viewed from the top of the rear plate 320 (eg, in the +z-axis direction), the first rear camera module 2081 may at least partially overlap the first part 2610 of the first metal structure 2601. there is.
  • the one or more second parts 2621 , 2622 are configured when placing the first rear camera module 2081 on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 . ) can guide the placement position.
  • the first printed circuit board 441 includes one or more openings (eg, a first opening 2631 and a second opening 2632) corresponding to one or more second portions 2621 and 2622.
  • the one or more second portions 2621 , 2622 may be positioned through the one or more openings 2821 , 2822 , and a portion of the one or more second portions 2621 , 2622 may be part of the first printed circuit board 441 . ) may protrude with respect to the rear surface 441B.
  • a part of one second part (hereinafter, a first support structure) 2621 may protrude from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 to provide a first support part S41.
  • a part of the other second part (hereinafter referred to as a second support structure) 2622 may protrude from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 to provide a second support part S42.
  • the first rear camera module 2081 When the first support part S41 and the second support part S41 arrange the first rear camera module 2081 on the back surface 441B of the first printed circuit board 441, the first rear camera module 2081 is disposed. Location can be guided. In the arrangement operation of the first rear camera module 2081, the first rear camera module 2081 is directed toward a designated area of the first printed circuit board 441 (for example, the camera module arrangement area 83 of FIG. 7 or 8). When moving in the +z-axis direction, the first support part S41 of the first support structure 2621 and the second support part S42 of the second support structure 2622 are distorted (or tilted) with respect to the z-axis direction. The first rear camera module 2081 may be supported so that the first rear camera module 2081 can be moved while reducing .
  • the cross-sectional structure 26 of the x-z plane of line D-D' in FIG. 3 is only for helping understanding of the embodiment and is not intended to limit the scope of the embodiment, and the first support structure 2621 or the second support structure 2622 It may vary depending on the shape or location of the
  • the second metal structure 2602 may be disposed on the front surface 441A of the first printed circuit board 441 between the first printed circuit board 441 and the first support member 340. .
  • One or more electronic components 2651 , 2652 , and 2653 may be positioned between the first printed circuit board 441 and the second metal structure 2602 .
  • the second metal structure 2602 may be implemented in a form in which one or more second parts 621 and 622 are omitted from the metal structure 6 of FIG. 7 .
  • the second metal structure 2602 (eg, the second shield can) blocks noise introduced from the outside of the electronic device 200 (see FIG. 2 ) or other electronic components (eg, the display 201 of FIG.
  • Electromagnetic influence eg, EMI
  • the second metal structure 2602 may reduce electromagnetic influence (eg, EMI) of one or more electronic components 2651 , 2652 , and 2653 on other electronic components (eg, the display 201 of FIG. 4 ).
  • FIG. 27 shows a cross-sectional structure 27 in the y-z plane of a portion of electronic device 200 for line F-F' in FIG. 3, in one embodiment.
  • the cross-sectional structure 27 includes a rear plate 320, a first printed circuit board 441, a first rear camera module 2081, a second rear camera module 2082, and/or metal structure 2700 .
  • the first rear camera module 2081 may be disposed on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 between the first printed circuit board 441 and the rear plate 320 .
  • the rear plate 320 may include a first light transmission area 3201 provided to correspond to the first rear camera module 2081 . External light may pass through the first light transmission area 3201 and reach the first rear camera module 2081 .
  • the second rear camera module 2082 may be positioned between the first support member 340 and the rear plate 320 .
  • the first printed circuit board 441 may be provided so as not to overlap with the second rear camera module 2082 when viewed from the top of the rear plate 320 (eg, when viewed in the +z-axis direction). there is.
  • the second rear camera module 2082 may be located in a notched opening provided in the side surface 441C of the first printed circuit board 441 .
  • the second rear camera module 2082 may be electrically connected to the first printed circuit board 441 using an electrical path such as a flexible printed circuit board (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)) (not shown).
  • the rear plate 320 may include a second light transmission area 3202 provided to correspond to the second rear camera module 2082 . External light may pass through the second light transmission area 3202 and reach the second rear camera module 2082 .
  • the metal structure 2700 may be provided in a manner at least partially similar to or the same as the metal structure 6 of FIG. 7 , and may have various shapes.
  • the metal structure 2700 may include, for example, a first portion 2710 (eg, first portion 61 of FIG. 7 ) and one or more second portions 2721 and 2722 (eg, one or more of FIG. 7 ). Second parts 621 and 622) may be included.
  • the first portion 2710 may be positioned between the first printed circuit board 441 and the first support member 340 .
  • the first portion 2710 may include, for example, a plate substantially parallel to the front surface 441A of the first printed circuit board 441 .
  • the shape of the first part 2710 is not limited thereto and may vary.
  • One or more electronic components 2741 and 2742 are provided between the first printed circuit board 441 and the first portion 2610 . 1 may be disposed on the front surface 441A of the printed circuit board 441.
  • the metal structure 2700 eg, shield can
  • 2741, 2742 to reduce electromagnetic effects (e.g. EMI).
  • the metal structure 2700 may reduce electromagnetic influence (eg, EMI) of one or more electronic components 2741 and 2742 on other electronic components (eg, the display 201 of FIG. 4 ).
  • one or more second parts 2721 and 2722 may extend from the first part 2710 and protrude from the back surface 441B of the first printed circuit board 441 .
  • a part of one second part (hereinafter, a first support structure) 2721 may protrude from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 to provide a first support part S51. there is.
  • a part of the other second portion (hereinafter referred to as a second support structure) 2722 may protrude from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 to provide a second support portion S52.
  • the first support part S51 and/or the second support part S52 arranges the first rear camera module 2081 on the back surface 441B of the first printed circuit board 441, the first rear camera module 2081 can guide the placement position of In the arrangement operation of the first rear camera module 2081, the first rear camera module 2081 is directed toward a designated area of the first printed circuit board 441 (for example, the camera module arrangement area 83 of FIG. 7 or 8).
  • the first support part S51 and/or the second support part S52 When moving in the +z-axis direction, the first support part S51 and/or the second support part S52 reduces distortion (or inclination) in the z-axis direction while the first rear camera module 2081 is moved.
  • the first rear camera module 2081 may be supported so as to be accessible.
  • the second support structure 2722 for the second support portion S52 may be positioned through an opening provided in the first printed circuit board 441 .
  • the first support structure 2721 for the first support part S51 may be positioned to face the side surface 441C of the first printed circuit board 441 .
  • the first support structure 2721 may be positioned in a notched opening provided in the side surface 441C of the first printed circuit board 441 .
  • a portion of the first support structure 2721 can be positioned between the first rear camera module 2081 and the second rear camera module 2082 .
  • the second rear camera module 2082 may not overlap the first portion 2710 of the metal structure 2700 .
  • the first support structure 2721 may guide the disposition position of the second rear camera module 2082 when the second rear camera module 2082 is disposed on the first support member 340 .
  • the first support structure 2721 The second rear camera module 2082 may be supported so that the second rear camera module 2082 can be moved while reducing distortion (or tilt) in the z-axis direction.
  • the second rear camera module 2082 may be disposed on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 .
  • the first printed circuit board 441 may be extended to correspond to the second rear camera module 2082, and the second rear camera module 2082 includes the first printed circuit board 441 and the rear plate 320.
  • the first support structure 2721 for the first support portion S51 may be positioned through an opening provided in the first printed circuit board 441 .
  • the first support part S51 may guide the disposition position of the second rear camera module 2082 when the second rear camera module 2082 is disposed on the first printed circuit board 441 .
  • the first support part S51 The second rear camera module 2082 may be supported so that the second rear camera module 2082 can be moved while reducing distortion (or tilt) in the z-axis direction.
  • the first portion 2710 of the metal structure 2700 may extend to overlap the first rear camera module 2081 .
  • the cross-sectional structure 27 of the y-z plane of the F-F' line in FIG. 3 is only for understanding the embodiment and is not intended to limit the scope of the embodiment, and the first support structure 2721 or the second support structure 2722 It may vary depending on the shape or location of the
  • FIG. 28 shows a cross-sectional structure 28 in the y-z plane of a portion of electronic device 200 for line F-F' in FIG. 3, in another embodiment.
  • the cross-sectional structure 28 includes a rear plate 320, a first printed circuit board 441, a first rear camera module 2081, a second rear camera module 2082, and/or metal structure 2800 .
  • the first rear camera module 2081 may be disposed on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 between the first printed circuit board 441 and the rear plate 320 .
  • the rear plate 320 may include a first light transmission area 3201 provided to correspond to the first rear camera module 2081 . External light may pass through the first light transmission area 3201 and reach the first rear camera module 2081 .
  • the second rear camera module 2082 may be positioned between the first support member 340 and the rear plate 320 .
  • the first printed circuit board 441 may be provided so as not to overlap with the second rear camera module 2082 when viewed from the top of the rear plate 320 (eg, when viewed in the +z-axis direction). there is.
  • the second rear camera module 2082 may be located in a notched opening provided in the side surface 441C of the first printed circuit board 441 .
  • the second rear camera module 2082 may be electrically connected to the first printed circuit board 441 using an electrical path such as a flexible printed circuit board (eg, FPCB).
  • the rear plate 320 may include a second light transmission area 3202 provided to correspond to the second rear camera module 2082 . External light may pass through the second light transmission area 3202 and reach the second rear camera module 2082 .
  • the metal structure 2800 may be provided in a manner at least partially similar to or the same as the metal structure 6 of FIG. 7 , and may have various shapes.
  • the metal structure 2800 may include, for example, a first portion 2810 (eg, first portion 61 of FIG. 7 ), one or more second portions 2821 and 2822 (eg, one or more of FIG. 7 ).
  • the second parts 621 and 622), and the third part 2830 (eg, the third part 63 of FIG. 7) may be included.
  • the first portion 2810 may be positioned between the first printed circuit board 441 and the first support member 340 .
  • the first portion 2810 may include, for example, a plate substantially parallel to the front surface 441A of the first printed circuit board 441 .
  • the shape of the first part 2810 is not limited thereto and may vary.
  • One or more electronic components 2841 , 2842 , 2843 , and 2844 (eg, one or more electronic components 71 , 72 , 73 , and 74 of FIG. 6 ) include a first printed circuit board 441 and a first portion 2810 . ) may be disposed on the front surface 441A of the first printed circuit board 441.
  • the metal structure 2800 eg, shield can) prevents noise introduced from the outside of the electronic device 200 (see FIG. 2 ) or other electronic parts (eg, the display 201 of FIG. 4 ) from one or more electronic parts (eg, the display 201 of FIG. 4 ).
  • the metal structure 2800 may reduce electromagnetic influence (eg, EMI) of one or more electronic components 2841 , 2842 , 2843 , and 2844 on other electronic components (eg, the display 201 of FIG. 4 ).
  • one or more second parts 2821 and 2822 may extend from the first part 2810 and protrude from the back surface 441B of the first printed circuit board 441 .
  • a part of one second part (hereinafter, a first support structure) 2821 may protrude from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 to provide a first support part S61. there is.
  • a part of the other second part (hereinafter referred to as a second support structure) 2822 may protrude from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 to provide a second support part S62.
  • the first rear camera module 2081 may overlap the first part 2810 of the metal structure 2800 .
  • the first support part (S61) and / or the second support part (S62) is the first rear surface when the first rear camera module 2081 is placed on the rear surface (441B) of the first printed circuit board 441. The arrangement position of the camera module 2081 may be guided.
  • the first rear camera module 2081 In the arrangement operation of the first rear camera module 2081, the first rear camera module 2081 is directed toward a designated area of the first printed circuit board 441 (for example, the camera module arrangement area 83 of FIG. 7 or 8). When moving in the +z-axis direction, the first rear camera module 2081 is moved while reducing distortion (or inclination) of the first support part S61 and/or the second support part S62 in the z-axis direction. The first rear camera module 2081 may be supported so as to be accessible.
  • the second support structure 2822 is one surface 2810B of the first portion 2810 facing the front surface 441A of the first printed circuit board 441 (eg, one surface 1910B in FIG. 19 ). ) can be extended from The second support structure 2722 may be positioned through an opening provided in the first printed circuit board 441 .
  • the first support structure 2821 may extend from an edge of the first portion 2810 .
  • the first support structure 2821 may be positioned facing the side surface 441C of the first printed circuit board 441 .
  • the first support structure 2821 may be positioned in a notched opening provided in the side surface 441C of the first printed circuit board 441 .
  • a portion of the first support structure 2821 may be positioned between the first rear camera module 2081 and the second rear camera module 2082 .
  • the second rear camera module 2082 may not overlap the first portion 2810 of the metal structure 2800 .
  • the first support structure 2821 may guide the disposition position of the second rear camera module 2082 when the second rear camera module 2082 is disposed on the first support member 340 .
  • the first support structure 2821 The second rear camera module 2082 may be supported so that the second rear camera module 2082 can be moved while reducing distortion (or tilt) in the z-axis direction.
  • the second rear camera module 2082 may be disposed on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 .
  • the first printed circuit board 441 may be extended to correspond to the second rear camera module 2082, and the second rear camera module 2082 includes the first printed circuit board 441 and the rear plate 320.
  • the first support structure 2721 for the first support portion S61 may be positioned through an opening provided in the first printed circuit board 441 . The first support part S61 may guide the disposition position of the second rear camera module 2082 when the second rear camera module 2082 is disposed on the first printed circuit board 441 .
  • the first support part S61 The second rear camera module 2082 may be supported so that the second rear camera module 2082 can be moved while reducing distortion (or tilt) in the z-axis direction.
  • the first portion 2810 of the metal structure 2800 may extend to overlap the first rear camera module 2081 .
  • the cross-sectional structure 28 of the y-z plane along the F-F' line in FIG. 3 is only for understanding the embodiment and is not intended to limit the scope of the embodiment, and the first support structure 2821 or the second support structure 2822 It may vary depending on the shape or location of the
  • FIG. 29 shows a cross-sectional structure 29 in the x-z plane of a portion of electronic device 200 for line D-D' in FIG. 3, in another embodiment.
  • the cross-sectional structure 29 includes a back plate 320, a first printed circuit board 441, a first rear camera module 2081, a first metal structure 2910, and / or a second metal structure 2920 may be included.
  • the first rear camera module 2081 may be disposed on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 between the first printed circuit board 441 and the rear plate 320 . External light may pass through the first light transmission area 3201 overlapping the first rear camera module 2081 of the second rear plate 320 and reach the first rear camera module 2081 .
  • the first metal structure 2910 or the second metal structure 2920 may be provided in a manner at least partially similar to or the same as the metal structure 6 of FIG. 7 , and may have various shapes.
  • the first metal structure 2910 may include, for example, a first portion 2911 (eg, first portion 61 in FIG. 7 ) and a second portion 2912 (eg, one or more second portions in FIG. 7 ). s 621 and 622), and a third portion 2913 (eg, the third portion 63 of FIG. 7).
  • the second metal structure 2920 may include, for example, a first portion 2921 (eg, first portion 61 in FIG. 7 ) and a second portion 2922 (eg, one or more second portions in FIG. 7 ).
  • One or more electronic components 2941 and 2942 may be disposed on the first printed circuit board 441 between the first printed circuit board 441 and the first part 2911 of the first metal structure 2910 .
  • the first metal structure 2910 eg, the first shield can
  • EMI Electromagnetic influence
  • the first metal structure 2910 may reduce electromagnetic influence (eg, EMI) of one or more electronic components 2941 and 2942 on other electronic components (eg, the display 201 of FIG. 4 ).
  • One or more electronic components 2951 and 2952 may be disposed on the first printed circuit board 441 between the first printed circuit board 441 and the first part 2921 of the second metal structure 2920 .
  • the second metal structure 2920 (eg, the second shield can) blocks noise introduced from the outside of the electronic device 200 (see FIG. 2 ) or other electronic components (eg, the display 201 of FIG. 4 ) at least one Electromagnetic influence (eg, EMI) on the electronic components 2951 and 2952 may be reduced.
  • the second metal structure 2920 may reduce electromagnetic influence (eg, EMI) of one or more electronic components 2951 and 2952 on other electronic components (eg, the display 201 of FIG. 4 ).
  • the second portion 2912 of the first metal structure 2910 may extend from the first portion 2911 and protrude from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 .
  • the second portion 2912 of the first metal structure 2910 may be positioned through, for example, a first opening 2931 provided in the first printed circuit board 441 .
  • a portion of the second portion 2912 (hereinafter referred to as first support structure) included in the first metal structure 2910 protrudes from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 to form a first support portion S71. can provide.
  • the second portion 2922 of the second metal structure 2920 may extend from the first portion 2921 and protrude from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 .
  • the second portion 2922 of the second metal structure 2920 may be positioned through, for example, the second opening 2932 provided in the first printed circuit board 441 .
  • a part of the second part (hereinafter referred to as the second support structure) 2922 included in the second metal structure 2920 protrudes from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 to form a second support part S72. can provide.
  • the first rear camera module 2081 when viewed from the top of the rear plate 320 (eg, in the +z-axis direction), is a first part 2911 of the first metal structure 2910. and may not overlap the first part 2921 of the second metal structure 2920 .
  • the first portion 2911 of the first metal structure 2910 or the first portion 2921 of the second metal structure 2920 is the first rear camera module. It can be extended to overlap with (2081).
  • the first support part S71 and/or the second support part S72 may The arrangement position of the rear camera module 2081 may be guided.
  • the first rear camera module 2081 is directed toward a designated area of the first printed circuit board 441 (for example, the camera module arrangement area 83 of FIG. 7 or 8).
  • the first rear camera module 2081 is moved while reducing distortion (or inclination) of the first support part S71 and/or the second support part S72 in the z-axis direction.
  • the first rear camera module 2081 may be supported so as to be accessible.
  • the cross-sectional structure 29 of the x-z plane of the line D-D' in FIG. 3 is only for helping understanding of the embodiment and is not intended to limit the scope of the embodiment, and the first support structure 2921 or the second support structure 2922 It may vary depending on the shape or location of the
  • the first metal structure 2910 and the second metal structure 2920 may be integrally provided.
  • an integral metal plate including the first part 2911 of the first metal structure 2910 and the first part 2921 of the second metal structure 2920 may be provided.
  • FIG. 30 shows a cross-sectional structure 30 in the y-z plane of a portion of electronic device 200 for line F-F' in FIG. 3, in one embodiment.
  • FIG. 31 is, for example, an x-y plan view of a part of the electronic device 200 according to the example of FIG. 30 .
  • the cross-sectional structure 30 includes a rear plate 320, a first printed circuit board 441, a first rear camera module 2081, and a second rear camera module 2082. ), a third rear camera module 2083, a first metal structure 3010, and/or a second metal structure 3020.
  • the first rear camera module 2081, the second rear camera module 2082, and the third rear camera Modules 2083 may be arranged in the y-axis direction.
  • the second rear camera module 2082 may be positioned between the first rear camera module 2081 and the third rear camera module 2083 .
  • the first rear camera module 2081 may be disposed on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 between the first printed circuit board 441 and the rear plate 320 . External light may pass through the first light transmission area 3201 overlapping the first rear camera module 2081 of the second rear plate 320 and reach the first rear camera module 2081 .
  • the second rear camera module 2082 may be positioned between the first support member 340 and the rear plate 320 .
  • the first printed circuit board 441 may be provided so as not to overlap with the second rear camera module 2082 when viewed from the top of the rear plate 320 (eg, when viewed in the +z-axis direction). there is.
  • the first printed circuit board 441 may include an opening 3030
  • the second rear camera module 2082 may be positioned in the opening 3030 .
  • the opening 3030 may be provided in the form of a through hole or a notch, for example.
  • the second rear camera module 2082 located in the opening 3030 of the first circuit board 441 may be supported in the -z axis direction by the first support member 340 (eg: vertical support).
  • the second rear camera module 2082 may be electrically connected to the first printed circuit board 441 using an electrical path such as a flexible printed circuit board (eg, FPCB).
  • External light may pass through the second light transmission area 3202 overlapping the second rear camera module 2082 of the second rear plate 320 and reach the second rear camera module 2082 .
  • the third rear camera module 2083 may be disposed on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 between the first printed circuit board 441 and the rear plate 320 . External light may pass through the third light transmission area 3203 overlapping the third rear camera module 2083 of the second rear plate 320 and reach the third rear camera module 2083 .
  • the first metal structure 3010 or the second metal structure 3020 may be provided in a manner at least partially similar to or the same as the metal structure 6 of FIG. 7 , and may have various shapes.
  • the first metal structure 3010 may include, for example, a first part 3011 (eg, first part 61 in FIG. 7 ) and a second part 3012 (eg, one or more second parts in FIG. 7 ). s 621 and 622), and a third portion 3013 (eg, the third portion 63 of FIG. 7).
  • the second metal structure 3020 may include, for example, a first portion 3021 (eg, first portion 61 in FIG. 7 ), a second portion 3022 (eg, one or more second portions in FIG. 7 ).
  • One or more electronic components 3041 and 3042 may be disposed on the first printed circuit board 441 between the first printed circuit board 441 and the first part 3011 of the first metal structure 3010 .
  • the first metal structure 3010 eg, the first shield can
  • EMI Electromagnetic influence
  • the first metal structure 3010 may reduce electromagnetic influence (eg, EMI) of one or more electronic components 3041 and 3042 on other electronic components (eg, the display 201 of FIG. 4 ).
  • One or more electronic components 3051 and 3052 may be disposed on the first printed circuit board 441 between the first printed circuit board 441 and the first part 3021 of the second metal structure 3020 .
  • the second metal structure 3020 (eg, the second shield can) blocks noise introduced from the outside of the electronic device 200 (see FIG. 2 ) or other electronic components (eg, the display 201 of FIG. 4 ) at least one Electromagnetic influence (eg, EMI) on the electronic components 3051 and 3052 may be reduced.
  • the second metal structure 3020 may reduce electromagnetic influence (eg, EMI) of one or more electronic components 3051 and 3052 on other electronic components (eg, the display 201 of FIG. 4 ).
  • the second portion 3012 of the first metal structure 3010 may extend from the first portion 3011 and protrude from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 .
  • the second portion 3012 of the first metal structure 3010 may be positioned through, for example, an opening 3030 of the first printed circuit board 441 .
  • the second portion 3012 of the first metal structure 3010 may be positioned facing an inner surface of the opening 3030 .
  • a portion of the second portion 3012 (hereinafter referred to as first support structure) included in the first metal structure 3010 protrudes from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 to form a first support portion S81. can provide.
  • the second portion 3022 of the second metal structure 3020 may extend from the first portion 3021 and protrude from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 .
  • the second portion 3022 of the second metal structure 3020 may be positioned through, for example, the opening 3030 of the first printed circuit board 441 .
  • the second portion 3022 of the second metal structure 3020 may be positioned to face an inner surface of the opening 3030 .
  • a portion of the second portion 3022 (hereinafter referred to as a second support structure) included in the second metal structure 3020 protrudes from the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 to form a second support portion S82. can provide.
  • the first rear camera module 2081 when viewed from the top of the rear plate 320 (eg, in the +z-axis direction), is the first part 3011 of the first metal structure 3010. and may at least partially overlap.
  • the third rear camera module 2083 may at least partially overlap the first part 3021 of the second metal structure 3020 .
  • the second rear camera module 2082 overlaps the first part 3011 of the first metal structure 3010 and the first part 3021 of the second metal structure 3020. It may not be.
  • the first support part S81 is a position where the first rear camera module 2081 is disposed when the first rear camera module 2081 is disposed on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441. can guide you.
  • the first metal structure 3010 may further include a third support part S83 (see FIG. 31 ) for guiding the arrangement position of the first rear camera module 2081 .
  • the first metal structure 3010 may include a third support structure (not shown) positioned through the first printed circuit board 441 from the first portion 3011, the third support structure being a third support portion. (S83) may be provided.
  • the first rear camera module 2081 in the arrangement operation of the first rear camera module 2081, the first rear camera module 2081 is placed in a designated area of the first printed circuit board 441 (eg, the camera module placement area of FIG. 7 or 8 ( 83)), the first support part S81 and/or the third support part S83 reduces distortion (or tilt) in the z-axis direction while the first rear camera module ( 2081) can support the first rear camera module 2081 so that it can be moved.
  • the first support part S81 and/or the third support part S83 reduces distortion (or tilt) in the z-axis direction while the first rear camera module ( 2081) can support the first rear camera module 2081 so that it can be moved.
  • the second support part S82 is a position where the third rear camera module 2083 is disposed when the third rear camera module 2083 is disposed on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441. can guide you.
  • the second metal structure 3020 may further include a fourth support part S84 (see FIG. 31 ) for guiding the arrangement position of the third rear camera module 2083 .
  • the second metal structure 3020 may include a fourth support structure (not shown) positioned through the first printed circuit board 441 from the first portion 3021, the fourth support structure being a fourth support portion. (S84) may be provided.
  • the second The support unit S82 and/or the fourth support unit S84 is configured to move the third rear camera module 2083 while reducing distortion (or inclination) in the z-axis direction.
  • a part of the first support structure 3012 of the first metal structure 3010 may be positioned between the first rear camera module 2081 and the second rear camera module 2082 .
  • a portion of the second support structure 3022 of the second metal structure 3020 may be positioned between the second rear camera module 2082 and the third rear camera module 2083 .
  • the first support structure 3012 and the second support structure 3022 reduce distortion (or tilt) in the z-axis direction so that the second rear camera module 2082 can be moved. ) can be supported.
  • the second rear camera module 2082 may be disposed on the rear surface 441B of the first printed circuit board 441 .
  • the first printed circuit board 441 may be provided without the opening 3030, and the second rear camera module 2082 may be positioned between the first printed circuit board 441 and the rear plate 320. It can be implemented at any height.
  • the first support structure 3012 may be positioned through a second opening provided in the first printed circuit board 441, and the second support structure 3022 may be positioned through the second printed circuit board 441. It can be positioned through the second opening provided in.
  • the first portion 3011 of the first metal structure 3010 or the first portion 3021 of the second metal structure 3020 is the second rear camera module. It can be extended to overlap with (2082).
  • the first metal structure 3010 and the second metal structure 3020 may be integrally provided.
  • an integral metal plate including the first part 3011 of the first metal structure 3010 and the first part 3021 of the second metal structure 3020 may be provided.
  • the first metal structure 3010 and/or the second metal structure 3020 may provide a first rear surface due to static electricity introduced into the electronic device 200 by electro-static discharge (ESD). Malfunction or electrical damage of the camera module 2081 , the second rear camera module 2082 , or the third rear camera module 2083 may be reduced. For example, static electricity may be discharged from various external objects such as a human body.
  • the corresponding third light transmitting region 3203 may include a substantially transparent non-metal material.
  • At least a portion of the rear plate 320 excluding the first light transmitting region 3201 , the second light transmitting region 3202 , and the third light transmitting region 3203 may be provided as a conductive region of a metal material.
  • the static electricity when static electricity discharged from an external object flows into a periphery adjacent to the first light-transmitting area 3201 among the conductive areas of the back plate 320, the static electricity is discharged to the first rear camera module 2081. It may be guided to the first support part S81 and/or the third support part S83.
  • Static electricity induced by the first support part S81 and/or the third support part S83 flows to the ground of the first printed circuit board 441 and can be absorbed by the ground, thereby causing the first rear camera module due to static electricity to (2081) malfunction or electrical damage can be reduced.
  • the height of the first support part S81 and/or the third support part S83 extending in the -z-axis direction is from the periphery adjacent to the first light transmission region 3201 among the conductive regions of the rear plate 320. It may be provided so that a distance at which static electricity can be induced to the first support part S81 and/or the third support part S83 can be secured.
  • the static electricity when static electricity discharged from an external object flows into a periphery adjacent to the second light-transmitting area 3202 of the conductive area of the back plate 320, the static electricity is discharged from the second rear camera module 2082. It may be guided to the first support part S81 and/or the second support part S82. Static electricity induced by the first support part S81 and/or the second support part S82 flows to the ground of the first printed circuit board 441 and can be absorbed by the ground, thereby causing the second rear camera module due to static electricity. Malfunction or electrical damage of (2082) can be reduced.
  • the height of the first support part S81 and/or the second support part S83 extending in the -z-axis direction is from the periphery adjacent to the second light transmission region 3202 among the conductive regions of the rear plate 320.
  • a distance at which static electricity can be induced may be secured between the first support part S81 and/or the second support part S82.
  • the static electricity is generated in the third rear camera module 2083. It may be guided to the second support part S82 and/or the fourth support part S84.
  • Static electricity induced by the second support part S82 and/or the fourth support part S84 flows to the ground of the first printed circuit board 441 and can be absorbed by the ground, thereby causing the third rear camera module due to the static electricity. (2083) malfunction or electrical damage can be reduced.
  • the height of the second support part S82 and/or the fourth support part S84 extending in the -z-axis direction is from the periphery adjacent to the third light transmission region 3203 among the conductive regions of the rear plate 320. A distance at which static electricity can be induced may be secured through the second support part S82 and/or the fourth support part S84.
  • metal structure 2910 or the second metal structure 2920 may flow external static electricity to the ground of the first printed circuit board 441 in substantially the same manner as the example of FIG. 30 .
  • the embodiment of 30 presents a specific example including a rear camera module, but is not limited thereto, and relates to electronic components other than the rear camera module (eg, components included in the electronic device 101 of FIG. 1).
  • Various embodiments may be possible.
  • this document presents a specific example of the electronic device 200 of FIG. 2
  • changes or modifications based on the embodiments disclosed in this document may also be made to an electronic device of a different type from the electronic device 200 of FIG. 2 .
  • An electronic device in a form different from the electronic device 200 of FIG. 2 may be various, such as, for example, a foldable electronic device capable of folding a screen or a rollable electronic device capable of expanding or contracting a screen.
  • an electronic device may include a printed circuit board (eg, the first printed circuit board 441 of FIG. 7 ).
  • the electronic device includes a first component (eg, one or more electronic components 71, 72, 73, and 74 of FIG. 6) disposed on one surface (eg, the front surface 441A of FIG. 6) of the printed circuit board. can do.
  • the electronic device may include a second component (eg, the first rear camera module 2081 of FIG. 7 ) disposed on the other surface (eg, rear surface 441B of FIG. 7 ) of the printed circuit board.
  • the electronic device may include a metal structure (eg, metal structure 6 of FIG.
  • the metal structure may include a first part (eg, the first part 61 of FIG. 7 ) covering at least a portion of the first part.
  • the metal structure may include a second portion extending from the first portion through the printed circuit board to support the second component (eg, one or more second portions 621 and 622 of FIG. 7 ). there is.
  • the second component may include a camera module (eg, the first rear camera module 2081 of FIG. 7 ).
  • the second component may include the printed circuit board (eg, the first printed circuit board 441 of FIG. 7 ) and A facing first surface (eg, first surface 2081A in FIG. 7 ), a second surface opposite to the first surface (eg, second surface 2081B in FIG. 7 ), and the first surface and A side surface connecting the second surface (eg, the side surface 2081C of FIG. 7 ) may be included.
  • a part of the second part protruding from the other surface of the printed circuit board eg, the first support part S11 and the second support part S12 of FIG. 8 ) may support the side surface.
  • the side surface may include a first side surface (eg, first side surface 801 in FIG. 7 ) and a second side surface positioned opposite to each other. (eg, the second side surface 802 of FIG. 7).
  • the side surface may include a third side surface (eg, the third side surface 803 of FIG. 7 ) connecting one end of the first side surface and one end of the second side surface.
  • the side surface may include a fourth side surface (eg, the fourth side surface 804 of FIG. 7 ) connecting the other end of the first side surface and the other end of the second side surface.
  • the fourth side surface may be positioned opposite to the third side surface.
  • a part of the second portion protruding from the other surface of the printed circuit board corresponds to the first side, the second side, the third side, or the fourth side. (eg, when a metal structure according to the embodiment of FIGS. 13, 14, 15, 16, 17 or 18 is applied).
  • the side surface (eg, the side surface 2081C of FIG. 8 ) is a first corner (eg, the first corner C1 of FIG. 8 ) to which the first side surface and the third side surface are connected. ) may be included.
  • the side surface may include a second corner (eg, second corner C2 of FIG. 8 ) to which the second side surface and the fourth side surface are connected.
  • the side surface may include a third corner (eg, a third corner C3 in FIG. 8 ) to which the second side surface and the third side surface are connected.
  • the side surface may include a fourth corner (eg, a fourth corner C4 in FIG. 8 ) where the first side surface and the fourth side surface are connected.
  • a part of the second part protruding from the other surface of the printed circuit board may be located corresponding to at least one of the first corner, the second corner, the third corner, and the fourth corner.
  • the second part (eg, one or more second parts 621 and 622 of FIG. 7 ) is the first part (eg, first part 61 of FIG. 7 ) may extend from the border of
  • the second portion (eg, the second support structure 1922 of FIG. 19 ) is the printed circuit of the first portion (eg, the first portion 1910 of FIG. 19 ). It may extend from one surface (eg, one surface 1910B of FIG. 19 ) facing the substrate (eg, the first printed circuit board 441 of FIG. 19 ).
  • the electronic device when viewed from the top of the other surface (eg, the rear surface 441B of FIG. 27 ) of the printed circuit board, A third component disposed not to overlap the first component (eg, one or more electronic components 2741 and 2742 of FIG. 27 ) and the second component (eg, the first rear camera module 2081 of FIG. 27 ) (eg, the second rear camera module 2082 of FIG. 27) may be further included.
  • a part of the second part protruding from the other surface of the printed circuit board eg, the first support part S51 of FIG. 27
  • the third component eg, the second rear camera module 2082 of FIG. 27
  • the other surface eg, the rear surface 441B of FIG. 27
  • the third component when viewed from the top of the other surface of the printed circuit board (eg, the rear surface 441B of FIG. 27 ), the third component (eg, the second rear camera module 2082 of FIG. 27 ) ) may not overlap with the printed circuit board (eg, the first printed circuit board 441 of FIG. 27 ).
  • the third component may include a camera module (eg, the second rear camera module 2082 of FIG. 27 ).
  • the second part (eg, the first support structure 2721 or the second support structure 2722 of FIG. 27 ) is the first part (eg, the first part of FIG. 27 ). (2710)).
  • the second part eg, the first rear camera module 2801 of FIG. 27
  • the second portion extends from an edge of the first portion (eg, first portion 2710 of FIG. 27 ). It can be.
  • the second part eg, the second rear camera module 2802 of FIG. 27
  • the second part may not overlap the first part when viewed from the top of the other surface (eg, the rear surface 441B of FIG. 27 ) of the printed circuit board. there is.
  • the metal structure extends from the first part and has a third part coupled to one surface of the printed circuit board on which the first part is disposed (eg, the front surface 441A of FIG. 6 ).
  • a portion eg, the third portion 63 of FIG. 6
  • the metal structure may be electrically connected to a ground plane included in the printed circuit board through the third portion.
  • the electronic device may further include a front plate (eg, the front plate 310 of FIG. 4 ) providing a front surface of the electronic device.
  • the electronic device may further include a rear plate (eg, the rear plate 320 of FIG. 4 ) providing a rear surface of the electronic device.
  • the electronic device may further include a side member (eg, the bezel structure 330 of FIG. 4 ) surrounding at least a portion of a space between the front plate and the rear plate.
  • the electronic device may further include a support member (eg, the first support member 340 of FIG. 4 ) connected to or integrally provided with the side member.
  • the electronic device may further include a display (eg, the display 201 of FIG.
  • the printed circuit board (eg, the first printed circuit board 441 of FIG. 4 ) may be positioned between the rear plate and the support member.
  • the first component eg, one or more electronic components 71 , 72 , 73 , and 74 of FIG. 6
  • the second component eg, the first rear camera module 2081 of FIG. 7
  • a part of the second part protruding from the other surface of the printed circuit board is the second part. It may be inserted into an opening provided in the component (eg, third opening 2521 or fourth opening 2522 in FIG. 23 ) or recess.
  • a board assembly (eg, first board assembly 440 of FIG. 4 ) may include a printed circuit board (eg, first printed circuit board 441 of FIG. 7 ).
  • the board assembly includes a first component (eg, one or more electronic components 71, 72, 73, 74 of FIG. 6) disposed on one side of the printed circuit board (eg, the front surface 441A of FIG. 6). can do.
  • the board assembly may include a second component (eg, the first rear camera module 2081 of FIG. 7 ) disposed on the other surface (eg, the rear surface 441B of FIG. 7 ) of the printed circuit board.
  • the substrate assembly may include a metal structure (eg, metal structure 6 of FIG.
  • the metal structure may include a first part (eg, the first part 61 of FIG. 7 ) covering at least a portion of the first part.
  • the metal structure may include a second portion extending from the first portion through the printed circuit board to support the second component (eg, one or more second portions 621 and 622 of FIG. 7 ). there is.
  • the second part (eg, the first support structure 2721 or the second support structure 2722 of FIG. 27 ) is the first part (eg, the first part of FIG. 27 ). (2710)).
  • the second part eg, the first rear camera module 2801 of FIG. 27
  • the second portion extends from an edge of the first portion (eg, first portion 2710 of FIG. 27 ). It can be.
  • the second part eg, the second rear camera module 2802 of FIG. 27
  • the second part may not overlap the first part when viewed from the top of the other surface (eg, the rear surface 441B of FIG. 27 ) of the printed circuit board. there is.

Abstract

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 제 1 부품, 상기 인쇄 회로 기판의 타면에 배치된 제 2 부품, 및 상기 제 1 부품에 대한 EMI(electromagnetic interference)를 차폐하기 위한 금속 구조를 포함하고, 상기 금속 구조는 상기 제 1 부품을 적어도 일부 커버하는 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 인쇄 회로 기판을 관통하여 연장되어 상기 제 2 부품을 지지하는 제 2 부분을 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

전자 부품의 배치 위치를 가이드하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치
본 문서의 다양한 실시예들은 전자 부품의 배치 위치를 가이드하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 전자 장치는 전자 부품의 배치 위치를 가이드하기 위한 구조를 포함할 수 있다.
전자 장치의 트렌드(trend)는 슬림화 폼팩터(form factor)를 추구하면서 지정된 성능을 구현하는 것이다. 다양한 구조물 및/또는 전자 부품들이 전자 장치의 제한된 공간에 배치되고 있어, 전자 부품의 배치 위치를 가이드하기 위한 구조에 관한 설계 공간이 확보되기 어려울 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 공간 제약을 줄이면서 전자 부품의 배치 위치를 가이드하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 제 1 부품, 상기 인쇄 회로 기판의 타면에 배치된 제 2 부품, 및 상기 제 1 부품에 대한 EMI(electromagnetic interference)를 차폐하기 위한 금속 구조를 포함하고, 상기 금속 구조는 상기 제 1 부품을 적어도 일부 커버하는 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 인쇄 회로 기판을 관통하여 연장되어 상기 제 2 부품을 지지하는 제 2 부분을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 기판 조립체는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 제 1 부품, 상기 인쇄 회로 기판의 타면에 배치된 제 2 부품, 및 상기 제 1 부품에 대한 EMI를 차폐하기 위한 금속 구조를 포함하고, 상기 금속 구조는 상기 제 1 부품을 적어도 일부 커버하는 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 인쇄 회로 기판을 관통하여 연장되어 상기 제 2 부품을 지지하는 제 2 부분을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 부품의 배치 위치를 가이드하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치는 별도의 부재를 추가하지 않고도 전자 장치에 포함된 전자기 차폐 부재를 이용하여 전자 부품의 배치 위치를 가이드 할 수 있으므로, 공간 제약 또는 비용을 줄일 수 있다.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4 및 5는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치에 관한 분해도이다.
도 6은, 일 실시예에서, 도 4에서 도면 부호 'A'가 가리키는 부분을 도시한다.
도 7은, 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판, 금속 구조, 및 제 1 후면 카메라 모듈이 서로 분리된 상태를 도시한다.
도 8은, 일 실시예에서, 금속 구조가 제 1 인쇄 회로 기판과 결합되고, 제 1 후면 카메라 모듈이 제 1 인쇄 회로 기판과 분리된 상태를 도시한다.
도 9는, 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판, 금속 구조, 및 제 1 후면 카메라 모듈이 결합된 상태에 관한 x-y 평면도이다.
도 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 또는 18은 다른 실시예에 따른 금속 구조를 도시한다.
도 19는, 다른 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판, 금속 구조, 및 제 1 후면 카메라 모듈이 서로 분리된 상태를 도시한다.
도 20은, 다른 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판, 금속 구조, 및 제 1 후면 카메라 모듈이 서로 분리된 상태를 도시한다.
도 21은, 일 실시예에서, 금속 구조가 제 1 인쇄 회로 기판과 결합되고, 제 1 후면 카메라 모듈이 제 1 인쇄 회로 기판과 분리된 상태를 도시한다.
도 22는, 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판, 금속 구조, 및 제 1 후면 카메라 모듈이 결합된 상태에 관한 x-y 평면도이다.
도 23은, 다른 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판, 금속 구조, 및 제 1 후면 카메라 모듈이 서로 분리된 상태를 도시한다.
도 24는, 일 실시예에서, 금속 구조가 제 1 인쇄 회로 기판과 결합되고, 제 1 후면 카메라 모듈이 제 1 인쇄 회로 기판과 분리된 상태를 도시한다.
도 25는, 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판, 금속 구조, 및 제 1 후면 카메라 모듈이 결합된 상태에 관한 x-y 평면도이다.
도 26은, 일 실시예에서, 도 3에서 D-D' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 27은, 일 실시예에서, 도 3에서 F-F' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 28은, 다른 실시예에서, 도 3에서 F-F' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 29는, 다른 실시예에서, 도 3에서 D-D' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 30은, 일 실시예에서, 도 3에서 F-F' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 31은, 예를 들어, 도 30의 예시에 관한 전자 장치의 일부에 관한 x-y 평면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접(예: 유선 연결) 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접(예: 유선 연결) 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(1)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선 연결로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 문서의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 전자 장치(200)의 외관을 제공하는 하우징(300)을 포함할 수 있다. 하우징(300)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(300A), 전자 장치(200)의 후면(300B), 및 전자 장치(200)의 측면(300C)을 제공할 수 있다. 측면(300C)은 전면(300A) 및 후면(300B) 사이의 공간을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(300)은 전면(300A), 후면(300B), 및 측면(300C0 중 적어도 일부를 제공하는 구조를 지칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(300)은 전면 플레이트(310), 후면 플레이트(320), 및/또는 베젤 구조(330)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 전면(300A)은 전면 플레이트(310)에 의해 적어도 일부 제공될 수 있다. 전면 플레이트(310)는 실질적으로 투명할 수 있고, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 후면(300B)은 후면 플레이트(320)에 의해 적어도 일부 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(320)는 후면(300B)의 일부를 제공하는 제 1 후면 플레이트(321), 및 후면(300B)의 다른 일부를 제공하는 제 2 후면 플레이트(322)를 포함할 수 있다. 제 1 후면 플레이트(321) 및 제 2 후면 플레이트(322)는 실질적으로 불명할 수 있다. 제 1 후면 플레이트(321) 및/또는 제 2 후면 플레이트(322)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 후면 플레이트(321) 및/또는 제 2 후면 플레이트(322)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘, 마그네슘 합금, 또는 철을 포함하는 합금(예: 스테인리스 스틸)을 포함할 수 있다. 베젤 구조(330)는 전면 플레이트(310) 및 후면 플레이트(320) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 전자 장치(200)의 측면(300C)은 베젤 구조(330)에 의해 적어도 일부 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 베젤 구조(330)는 전자 장치(200)의 측면(300C)을 실질적으로 제공하는 요소로서 '측면 베젤 구조' 또는 '측면 부재'로 지칭될 수 있다. 베젤 구조(330)는, 예를 들어, 예를 들어, 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(310)는 전면(300A)으로부터 후면(300B) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 제 1 곡면부(3001) 및 제 2 곡면부(3002)를 포함할 수 있다. 제 1 곡면부(3001) 및 제 2 곡면부(3002)는 서로 반대 편에 위치된 전면 플레이트(310)의 양쪽 에지(edge)에 인접하여 제공될 수 있다. 제 1 곡면부(3001) 및 제 2 곡면부(3002)는, 예를 들어, 전면 플레이트(310)의 평면부(미도시)를 사이에 두고 대칭되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 후면 플레이트(321)는 후면(300B)으로부터 전면(300A) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 3 곡면부(3003) 및 제 4 곡면부(3004)를 포함할 수 있다. 제 3 곡면부(3003)는 전면 플레이트(310)의 제 1 곡면부(3001)에 대응하여 제 1 후면 플레이트(321)의 일측 에지에 인접하여 제공될 수 있다. 제 4 곡면부(3004)는 전면 플레이트(310)의 제 2 곡면부(3002)에 대응하여 제 1 후면 플레이트(321)의 타측 에지에 인접하여 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 베젤 구조(330)의 일부(331)는 전면 플레이트(310)의 제 2 곡면부(3002)에 대응하여 제 1 후면 플레이트(321)의 제 4 곡면부(3004)와 매끄럽게 연결된 제 5 곡면부(3005)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 곡면부(3004) 및 제 5 곡면부(3005)를 포함하는 일측 곡면부는 타측 제 3 곡면부(3003)와 대칭되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 후면 플레이트(322)는 제 5 곡면부(3005)에 대응하여 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 5 곡면부(3005)를 제공하는 베젤 구조(330)의 일부(331)는 후면 플레이트(320)의 가장자리(또는 에지(edge) 또는 테두리(border)) 중 제 2 후면 플레이트(322)에 의한 일부 가장자리(도면 부호 'E'가 가리키는 점선을 따르는 가장자리)를 따라 연장되고 제 2 후면 플레이트(320)와 맞닿을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 곡면부(3005)는 제 1 후면 플레이트(321) 또는 제 2 후면 플레이트(322)에 의해 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 플레이트(321) 및 제 2 후면 플레이트(322)는 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 플레이트(321) 및/또는 제 2 후면 플레이트(322)는 베젤 구조(330)와 일체로 형성될 수 있고, 베젤 구조(330)와 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 곡면부(3001), 제 2 곡면부(3002), 제 3 곡면부(3003), 또는 제 4 곡면부(3004) 및 제 5 곡면부(3005)를 포함하는 곡면부 중 적어도 하나 없이 하우징(300)이 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이(201), 제 1 오디오 모듈(202), 제 4 오디오 모듈(205), 센서 모듈(206), 제 1 카메라 모듈(207), 입력 모듈(210), 제 1 연결 단자 모듈(211), 또는 제 2 연결 단자 모듈(212) 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 2 오디오 모듈(203), 제 3 오디오 모듈(204), 복수의 제 2 카메라 모듈들(2081, 2082, 2083), 또는 발광 모듈(209) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)의 디스플레이 영역(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)은, 예를 들어, 전면 플레이트(310)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(310)를 통해 보이는 디스플레이 영역을 가능한 크게 구현될 수 있다(예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(310)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(310)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(201)는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(201)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다.
제 1 오디오 모듈(202)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 마이크, 및 제 1 마이크에 대응하여 측면(300C)에 제공된 제 1 마이크 홀을 포함할 수 있다. 제 2 오디오 모듈(203)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 마이크, 및 제 2 마이크에 대응하여 후면(300B)에 제공된 제 2 마이크 홀을 포함할 수 있다. 제 2 마이크 홀은, 예를 들어, 제 1 후면 플레이트(321)에 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 마이크 홀은 제 2 후면 플레이트(322)에 제공될 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
제 3 오디오 모듈(204)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 스피커, 및 제 1 스피커에 대응하여 측면(300C)에 제공된 제 1 스피커 홀을 포함할 수 있다. 제 4 오디오 모듈(205)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 스피커, 및 제 2 스피커에 대응하여 전면(300A)에 제공된 제 2 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 스피커는 외부 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있고, 제 2 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다. 제 3 오디오 모듈(204) 또는 제 4 오디오 모듈(205)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 오디오 모듈(204) 또는 제 4 오디오 모듈(205)은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
센서 모듈(206)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(206)은 전면(300A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 디스플레이(201)에 제공된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(310) 및 디스플레이(201)의 오프닝을 통해 광학 센서로 유입될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(201)의 하단에 배치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서는 디스플레이(201)의 배면에, 또는 디스플레이(201)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(201)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(201)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(201)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서와 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(201)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(201)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(200)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
제 1 카메라 모듈(207)(예: 전면 카메라 모듈)은, 예를 들어, 전면(300A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(예: 제 1 후면 카메라 모듈(2081), 제 2 후면 카메라 모듈(2082), 제 3 후면 카메라 모듈(2083))은, 예를 들어, 후면(300B)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 제 2 카메라 모듈들(2081, 2082, 2083)은 제 2 후면 플레이트(322)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(207) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(2081, 2082, 2083)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈 또는 제 2 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 제 1 카메라 모듈(207)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(310) 및 디스플레이(201)의 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈(207)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(201)의 오프닝은 제 1 카메라 모듈(207)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 제공될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(207)은 디스플레이(201)의 하단에 배치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(207)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(207)은 디스플레이(201)의 배면에, 또는 디스플레이(201)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(207)은 디스플레이(201)의 배면에 제공된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(207)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(207)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(201)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(207)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(201)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(207)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(201)의 일부 영역에 제공된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(207) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(207)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(201)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면(300A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 발광 모듈(예: 광원)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 제 1 카메라 모듈(207)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 카메라 모듈들(2081, 2082, 2083)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(2081, 2082, 2083)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(200)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(2081, 2082, 2083)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(209)(예: 플래시)은 복수의 제 2 카메라 모듈들(2081, 2082, 2083)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(209)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
입력 모듈(210)은, 예를 들어, 하나 이상의 키 입력 장치들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 키 입력 장치들은, 예를 들어, 측면(300C)에 제공된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(201)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈(210)의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈(210)은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
제 1 연결 단자 모듈(예: 제 1 커넥터 모듈(connector module) 또는 제 1 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))(211)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 커넥터(또는, 제 1 인터페이스 단자), 및 제 1 커넥터에 대응하여 측면(300C)에 제공된 제 1 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(예: 제 2 커넥터 모듈 또는 제 2 인터페이스 단자 모듈)(212)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 커넥터(또는, 제 2 인터페이스 단자), 및 제 2 커넥터에 대응하여 측면(300C)에 제공된 제 2 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 커넥터 또는 제 2 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커넥터는 USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 커넥터는 메모리 카드(예: SD(secure digital memory) 카드 또는 SIM(subscriber identity module) 카드)를 위한 커넥터를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 커넥터는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(200)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(200)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
도 4 및 5는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)에 관한 분해도이다.
도 4 및 5를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(310), 후면 플레이트(320), 베젤 구조(330), 제 1 지지 부재(340), 제 2 지지 부재(420), 제 3 지지 부재(430), 디스플레이(201), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 배터리(460), 또는 안테나 구조체(470)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베젤 구조(또는 측면 부재)(330)는 제 1 베젤부(또는 제 1 측면부)(411), 제 2 베젤부(또는 제 2 측면부)(412), 제 3 베젤부(또는 제 3 측면부)(413), 또는 제 4 베젤부(또는 제 4 측면부)(414)를 포함할 수 있다. 제 1 베젤부(411) 및 제 3 베젤부(413)는 서로 이격하여 평행하게 연장될 수 있다. 제 2 베젤부(412)는 제 1 베젤부(411)의 일단부 및 제 3 베젤부(413)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 베젤부(414)는 제 1 베젤부(411)의 타단부 및 제 3 베젤부(413)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 2 베젤부(412)와 이격하여 평행하게 연장될 수 있다. 제 1 베젤부(411) 및 제 2 베젤부(412)가 연결된 제 1 코너부(415)의 적어도 일부는 둥근 형태로 제공될 수 있다. 제 2 베젤부(412) 및 제 3 베젤부(413)가 연결된 제 2 코너부(416)의 적어도 일부는 둥근 형태로 제공될 수 있다. 제 3 베젤부(413) 및 제 4 베젤부(414)가 연결된 제 3 코너부(417)의 적어도 일부는 둥근 형태로 제공될 수 있다. 제 1 베젤부(411) 및 제 4 베젤부(414)가 연결된 제 4 코너부(418)의 적어도 일부는 둥근 형태로 제공될 수 있다. 제 1 베젤부(411) 및 제 3 베젤부(413)는 y 축 방향으로 연장된 제 1 길이를 가질 수 있고, 제 2 베젤부(412) 및 제 4 베젤부(414)는 x 축 방향으로 연장된 제 1 길이보다 작은 제 2 길이를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 길이 및 제 2 길이는 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 지지 부재(340)는 전자 장치(200)의 내부에 위치되어 베젤 구조(330)와 연결될 수 있거나, 베젤 구조(330)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(340)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(340)에 포함된 도전부는 디스플레이(201), 제 1 기판 조립체(440), 및/또는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 제 1 지지 부재(340) 및 베젤 구조(330)를 포함하여 프론트 케이스(front case)(400)로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 부재(340)는 프론트 케이스(400) 중 디스플레이(201), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 또는 배터리(460)와 같은 구성 요소들이 배치되는 부분으로서 전자 장치(200)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(340)는 '브라켓(bracket)', '실장판(mounting plate)', 또는 '지지 구조'로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(340)는 하우징(300)(도 2 참조)의 일부로 정의될 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(340) 및 전면 플레이트(310) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(340)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(310) 및 디스플레이(201)는 일체로 형성될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(340) 및 후면 플레이트(320) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(340)의 타면에 배치될 수 있다. 배터리(460)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(340) 및 후면 플레이트(320) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(340)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)(예: PCB(printed circuit board), 또는 PBA(printed circuit board assembly))을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 2 오디오 모듈(203)에 포함됨 제 2 마이크, 제 4 오디오 모듈(205)에 포함된 제 2 스피커, 센서 모듈(206), 제 1 카메라 모듈(207), 복수의 제 2 카메라 모듈들(2081, 2082, 2083), 발광 모듈(209), 또는 입력 모듈(210)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(450)는, 전면 플레이트(310)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(440)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(451)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 1 오디오 모듈(202)에 포함된 제 1 마이크, 제 3 오디오 모듈(204)에 포함된 제 1 스피커, 제 1 연결 단자 모듈(211)에 포함된 제 1 커넥터, 또는 제 2 연결 단자 모듈(212)에 포함된 제 2 커넥터를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 또는 제 2 기판 조립체(450)는 primary PCB (또는, main PCB 또는 master PCB), primary PCB와 일부 중첩하여 배치된 secondary PCB (또는 slave PCB), 및/또는 primary PCB 및 secondary PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다.
배터리(460)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(460)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 지지 부재(340) 및 후면 플레이트(320) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 이용하여 제 1 지지 부재(340) 및/또는 제 1 기판 조립체(440)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(340) 및 제 2 지지 부재(420) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 기판 조립체(440)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는, 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 2 지지 부재(420)와 적어도 일부 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는 제 1 지지 부재(340) 및 후면 플레이트(320) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 이용하여 제 1 지지 부재(340) 및/또는 제 2 기판 조립체(450)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(340) 및 제 3 지지 부재(430) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지 부재(430)는 제 2 기판 조립체(450)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 기판 조립체(440)에 대한 전자기 차폐의 역할을 하고, 제 3 지지 부재(430)는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 리어 케이스(rear case)로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 하우징(300)(도 2 참조)의 일부로 정의될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)를 포함하는 일체의 기판 조립체가 구현될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 기판 조립체는 배터리(460)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 부분, 제 2 부분, 및 배터리(460) 및 베젤 구조(330) 사이로 연장되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 제 3 부분은 실질적으로 리지드하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분은 실질적으로 플렉서블하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420) 및 제 3 지지 부재(430)를 포함하는 일체의 지지 부재가 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)는 배터리(460) 및 후면 플레이트(320) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 안테나 구조체(470)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(470)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 무선 통신 회로(또는 무선 통신 모듈)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 배터리(460)를 충전시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 위치된 금속 구조(6)를 포함할 수 있다. 금속 구조(6)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 일면에 배치된 적어도 하나의 제 1 전자 부품에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 타면에 적어도 하나의 제 2 전자 부품을 배치할 때, 금속 구조(6)는 적어도 하나의 제 2 전자 부품의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 적어도 하나의 제 2 전자 부품은 금속 구조(6)에 의해 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 정해진 영역에 틀어짐(또는 기울어짐)(예: 편차) 없이 안정적으로 배치될 수 있도록 적어도 하나의 제 2 전자 부품을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 제 2 전자 부품은 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 제 2 전자 부품은 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 6은, 일 실시예에서, 도 4에서 도면 부호 'A'가 가리키는 부분을 도시한다. 도 7은, 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(441), 금속 구조(6), 및 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 서로 분리된 상태를 도시한다. 도 8은, 일 실시예에서, 금속 구조(6)가 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 결합되고, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 분리된 상태를 도시한다. 도 9는, 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(441), 금속 구조(6), 및 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 결합된 상태에 관한 x-y 평면도이다. 도 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 또는 18은 다른 실시예에 따른 금속 구조를 도시한다.
도 6, 7, 8, 및 9를 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(441), 금속 구조(6), 및 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 도시된다. 일 실시예에서, 금속 구조(또는 도전 구조)(6)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 결합 또는 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 전면 플레이트(310)(도 4 참조)를 향하는 전면(441A)(도 6 참조) 및 후면 플레이트(320)(도 5 참조)를 향하는 후면(441B)(도 7 참조)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)은 제 1 지지 부재(340)와 대면할 수 있다. 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)에 배치될 수 있고, 제 1 지지 부재(340) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441) 사이에 위치될 수 있다. 금속 구조(6)의 일부는 제 1 지지 부재(340) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441) 사이에 위치될 수 있다. 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74)은 금속 구조(6) 중 제 1 지지 부재(340) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441) 사이에 위치된 일부 및 제 1 인쇄 회로 기판(441) 사이의 공간에 위치될 수 있다. 금속 구조(6)는 전자 장치(200)(도 2 참조)의 외부로부터 유입된 노이즈 또는 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))이 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74)에 미치는 전자기적 영향(예: EMI(electromagnetic interference))을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 금속 구조(6)는 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74)이 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 구조(6)는 전자기 차폐 부재(또는 전자기 차폐 구조) 또는 쉴드 캔(shield can)으로 지칭될 수 있다. 금속 구조(6)에 대응하여 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)에 배치된 전자 부품의 개수, 위치, 또는 형태는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 구조(6)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 포함된 그라운드(예: 그라운드 플레인 또는 그라운드 층)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드와 전기적으로 연결된 금속 구조(6)는 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74)에 대한 전자기 영향(예: EMI)을 줄이기 위한 그라운드 구조체의 역할을 할 수 있다. 그라운드와 전기적으로 연결된 금속 구조(6)는 전자 장치(200)(도 2 참조)의 내부에서 발생하거나 전자 장치(200)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈(예: EMI)가 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 그라운드와 전기적으로 연결된 금속 구조(6)는, 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(6) 및 디스플레이(201)(도 4 참조) 사이의 전자기 간섭(EMI)을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 금속 구조(6)는 제 1 부분(61), 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622), 및/또는 제 3 부분(63)을 포함할 수 있다. 금속 구조(6)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 부분(61)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 1 지지 부재(340) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 부분(61)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441) 또는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)과 실질적으로 평행한 플레이트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(61) 중 제 1 지지 부재(340)와 대면하는 일면(61A)(도 6 참조) 및 제 1 부분(61) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)과 대면하는 타면(61B)(도 7 참조)은 실질적으로 서로 평행한 평면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(61)의 두께(예: z 축 방향으로의 두께)는 제 1 부분(61)의 전체 영역에 걸쳐 실질적으로 일정할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도시하지 않았으나, 제 1 부분(61)의 일부 영역 및 다른 일부 영역은 서로 다른 두께(예: z 축 방향으로의 두께)로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 부분(63)은 제 1 부분(61)으로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)에 결합될 수 있다. 제 3 부분(63)은, 예를 들어, 제 1 부분(61)의 테두리로부터 제 1 인쇄 회로 기판(441) 쪽으로 연장될 수 있다. 제 3 부분(63)은 실질적으로 평평한 플레이트 형태의 제 1 부분(61)과 실질적으로 수직을 이루는 측벽 형태로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 부분(63)은 제 1 부분(61)으로부터 제 1 인쇄 회로 기판(441) 쪽으로 제 1 높이로 연장된 부분들(631)(도 7 참조), 및 제 1 부분(61)으로부터 제 1 인쇄 회로 기판(441) 쪽으로 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이로 연장된 부분들(632)(도 7 참조)을 포함할 수 있다. 제 3 부분(63) 중 제 1 높이로 연장된 부분들(631)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 높이로 연장된 부분들(631)의 단부는 솔더, 구리, 실버 페이스트, 알루미늄, 실버-알루미늄, 카본 페이스트, 또는 CNT 페이스와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)에 제공된 복수의 도전성 랜드들(lands)(또는, 도전성 패드들(pads) 또는 도전성 단자들)(81)과 기계적으로 및 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 구조(6)는 제 3 부분(63) 및 복수의 도전성 랜드들(81) 사이의 통전으로 인해 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 포함된 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 부분(63)은 도시된 예시에 국한되지 않고 제 1 높이로 연장된 부분 및 제 2 높이로 연장된 부분이 조합된 다양한 형태로 제공될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 이에 대응하는 하나 이상의 도전성 랜드들을 포함할 수 있다. 제 3 부분(63)은 도시된 예시에 국한되지 않고 금속 구조(6) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441) 사이의 결합 내구성 또는 결합 강성을 확보할 수 있는 다양한 형태로 제공될 수 있다. 제 1 높이로 연장된 부분의 개수 또는 제 2 높이로 연장된 부분의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분(63) 중 제 2 높이로 연장된 부분들 중 적어도 하나는 생략될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분(63)은 제 2 높이로 연장된 부분 없이 제 1 높이로 연장된 형태로 구현될 수 있다. 도시된 예시에 국한되지 않고 제 1 높이로 연장된 부분 또는 제 2 높이로 연장된 부분이 제 1 부분(61)의 테두리를 따라 연장된 너비는 다양할 수 있다. 제 3 부분(63)은, 어떤 실시예에서, 제 1 부분(61) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)을 향하는 일면(61B)(도 7 참조)으로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)과 접촉되거나, 전기적으로 및 기계적으로 연결된 부분(미도시)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 부분(61)은 제 3 부분(63)에 의해 지지되어 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)과 이격하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 부분(61)은 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74)과 이격하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 부분(61)은 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74) 중 적어도 일부와 접촉될 수 있으나, 접촉된 적어도 하나의 전자 부품을 실질적으로 가압하지 않을 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 부분(61) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)과 대면하는 일면(61B)(도 7 참조)의 일부 영역 및 다른 일부 영역은 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)으로부터 +z 축 방향으로 서로 다른 이격 거리로 위치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 부분(61) 중 제 1 지지 부재(340)와 대면하는 일면(61A)(도 6 참조)의 일부 영역 및 다른 일부 영역은 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)으로부터 +z 축 방향으로 서로 다른 이격 거리로 위치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 구조(6) 중 제 1 부분(61) 및 제 3 부분(63)을 포함하는 도전부는 금속 구조(6) 중 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74)에 대한 실질적인 전자기 차폐를 위한 부분으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)은 제 1 부분(61)으로부터 제 1 인쇄 회로 기판(441)을 관통하여 연장될 수 있다. 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)은, 예를 들어, 제 1 부분(61)의 테두리에 위치될 수 있다. 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)은, 예를 들어, 실질적으로 평평한 플레이트 형태의 제 1 부분(61)과 실질적으로 수직을 이루는 측벽 형태로 제공될 수 있다. 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)은 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치할 때 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)에 대응하는 하나 이상의 오프닝들(opening)(예: 제 1 오프닝(821), 제 2 오프닝(822))을 포함할 수 있다. 하나 이상의 오프닝들(821, 822)은, 예를 들어, 관통 홀 형태로 제공될 수 있다. 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)은 하나 이상의 오프닝들(821, 822)을 관통하여 위치될 수 있고, 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)의 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출될 수 있다. 일 실시예에서, 하나의 제 2 부분(621)의 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출되어 제 1 지지부(S11)를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 다른 제 2 부분(622)의 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출되어 제 2 지지부(S12)를 제공할 수 있다. 제 1 지지부(S11) 및 제 2 지지부(S12)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B) 중 지정된 영역(이하, 카메라 모듈 배치 영역)(83)에 배치할 때 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 이하, 제 1 지지부(S11)를 제공하는 하나의 제 2 부분(621)은 제 1 지지 구조(또는 제 1 가이드 구조)로 지칭될 수 있고, 제 2 지지부(S12)를 제공하는 다른 제 2 부분(622)은 제 2 지지 구조(또는 제 2 가이드 구조)로 지칭될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 대면하는 제 1 면(2081A), 제 1 면(2081A)과는 반대 편에 있는 제 2 면(2081B), 및 제 1 면(2081A) 및 제 2 면(2081B)을 연결하는 측면(또는 옆면)(2081C)을 포함할 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 측면(2081C)은 제 1 면(2081A) 또는 제 2 면(2081B)과 실질적으로 수직할 수 있다. 카메라 모듈 배치 영역(83), 또는 카메라 모듈 배치 영역(83)에 배치된 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때) 금속 구조(6)의 제 1 부분(61)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 카메라 모듈 배치 영역(83)을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 1 지지 구조(621)의 제 1 지지부(S11) 및 제 2 지지 구조(622)의 제 2 지지부(S12)는 z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 이동될 수 있도록 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 측면(2081C)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 1 지지 구조(621)의 제 1 지지부(S11) 및 제 2 지지 구조(622)의 제 2 지지부(S12)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 x 축 방향 및 y 축 방향으로 지지할 수 있다 (예: 수평 지지). 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 지지 구조(621)의 제 1 지지부(S11) 및 제 2 지지 구조(622)의 제 2 지지부(S12)에 의해 수평 지지되어 카메라 모듈 배치 영역(83)에 배치되므로, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 광학 중심 선(B) 또는 화각은 틀어짐(또는, 기울어짐 또는 편차) 없이, 또는 허용 범위에 있게 하는 수준으로 제공될 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 광학 중심 선(B)은 외부 광이 꺾이지 않고 통과하는 광학 중심을 지나는 가상의 선일 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 광학 중심 선(B)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)과 수직할 수 있고, z 축 방향과 실질적으로 평행할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 면(2081A)에 제공된 하나 이상의 제 1 도전성 단자들을 포함할 수 있고, 카메라 모듈 배치 영역(83)은 하나 이상의 제 1 도전성 단자들에 대응하는 하나 이상의 제 2 도전성 단자들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 제 1 도전성 단자들 및 하나 이상의 제 2 도전성 단자들 사이에는 솔더, 구리, 실버 페이스트, 알루미늄, 실버-알루미늄, 카본 페이스트, 또는 CNT 페이스와 같은 도전성 점착 물질이 위치되어, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 기계적으로 및 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 측면(2081C)은 제 1 측면(801), 제 2 측면(802), 제 3 측면(803), 및/또는 제 4 측면(804)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(801) 및 제 2 측면(802)은 서로 반대 편에 위치될 수 있고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 3 측면(803)은 제 1 측면(801)의 일단부 및 제 2 측면(802)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 측면(804)은 제 1 측면(801)의 타단부 및 제 2 측면(802)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 3 측면(803)과는 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(621)의 제 1 지지부(S11) 및 제 2 지지 구조(622)의 제 2 지지부(S12)는 대각선 방향(diagonal direction)으로 서로 반대 편에 위치된 두 코너들에 각각 대응하여 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 구조(621)의 제 1 지지부(S11)는 제 1 측면(801) 및 제 3 측면(803)이 연결된 제 1 코너(C1)에 대응하여 위치될 수 있고, 제 2 지지 구조(622)의 제 2 지지부(S12)는 제 2 측면(802) 및 제 4 측면(804)이 연결된 제 3 코너(C3)에 대응하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(621)의 제 1 지지부(S11)는, 제 1 코너(C1)에 대응하여, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 1 측면(801)과 대면하는 부분(901) 및 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 3 측면(803)과 대면하는 부분(903)을 포함하는 꺾인 형태로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지 구조(622)의 제 2 지지부(S12)는, 제 3 코너(C3)에 대응하여, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 2 측면(802)과 대면하는 부분(902) 및 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 4 측면(804)과 대면하는 부분(904)을 포함하는 꺾인 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(621)는 제 1 지지부(S11)의 도시된 꺾인 형태를 위하여 'L' 형태의 단면 구조(예: x-y 평면의 단면 형태)로 제 1 부분(61)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 구조(621) 중 제 1 부분(61) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A) 사이의 부분은, x-y 평면의 단면으로 볼 때, 실질적으로 제 1 지지부(S11)와 동일한 단면 형태(예: 'L' 형태의 단면 구조)로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 구조(621) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 1 오프닝(821)에 위치된 부분은, x-y 평면의 단면으로 볼 때, 실질적으로 제 1 지지부(S11)와 동일한 단면 형태(예: 'L' 형태의 단면 구조)로 제공될 수 있다. 꺾인 형태의 제 1 지지 구조(621)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 1 지지부(S11)가 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 의한 하중으로 인해 휘어지는 현상을 줄일 수 있도록 강성 확보에 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(622)는 제 2 지지부(S12)의 도시된 꺾인 형태를 위하여 'L' 형태의 단면 구조(예: x-y 평면의 단면 형태)로 제 1 부분(61)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제 2 지지 구조(622) 중 제 1 부분(61) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A) 사이의 부분은, x-y 평면의 단면으로 볼 때, 실질적으로 제 2 지지부(S12)와 동일한 단면 형태(예: 'L' 형태의 단면 구조)로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 지지 구조(622) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 2 오프닝(822)에 위치된 부분은, x-y 평면의 단면으로 볼 때, 실질적으로 제 2 지지부(S12)와 동일한 단면 형태(예: 'L' 형태의 단면 구조)로 제공될 수 있다. 꺾인 형태의 제 2 지지 구조(622)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 2 지지부(S12)가 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 의한 하중으로 인해 휘어지는 현상을 줄일 수 있도록 강성 확보에 기여할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(621) 중 제 1 부분(61) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A) 사이의 부분은, x-y 평면의 단면으로 볼 때, 제 1 지지부(S11)와 다른 단면 형태로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 구조(621) 중 제 1 부분(61) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A) 사이의 부분은, x-y 평면의 단면으로 볼 때, 제 1 지지 구조(621) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 1 오프닝(821)에 위치된 부분과 다른 단면 형태로 제공될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(622) 중 제 1 부분(61) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A) 사이의 부분은, x-y 평면의 단면으로 볼 때, 제 2 지지부(S12)와 다른 단면 형태로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 구조(622) 중 제 1 부분(61) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A) 사이의 부분은, x-y 평면의 단면으로 볼 때, 제 2 지지 구조(622) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 2 오프닝(822)에 위치된 부분과 다른 단면 형태로 제공될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(621) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 1 오프닝(821)에 위치된 부분은, x-y 평면의 단면으로 볼 때, 제 1 지지부(S11)와 다른 단면 형태로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 구조(621) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 1 오프닝(821)에 위치된 부분은, x-y 평면의 단면으로 볼 때, 제 1 부분(61) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A) 사이의 부분과 다른 단면 형태로 제공될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(622) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 2 오프닝(822)에 위치된 부분은, x-y 평면의 단면으로 볼 때, 제 2 지지부(S12)와 다른 단면 형태로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 구조(622) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 2 오프닝(822)에 위치된 부분은, x-y 평면의 단면으로 볼 때, 제 1 부분(61) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A) 사이의 부분과 다른 단면 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 오프닝(821)은, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 지지 구조(621) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 1 오프닝(821)에 위치된 부분에 대응하는 형태의 관통 홀로 제공될 수 있다. 제 1 오프닝(821)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)의 위에서 볼 때 'L' 형태의 관통 홀로 제공될 수 있다. 제 1 오프닝(821)이 제 1 지지 구조(621) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 1 오프닝(821)에 위치된 부분에 대응하는 형태로 제공되면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 1 지지부(S11)가 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 의한 하중으로 인해 휘어지는 현상을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 1 지지부(S11)가 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 의한 하중으로 인해 휘어지는 현상을 줄일 수 있도록 제 1 지지 구조(621)가 구현된 경우, 제 1 오프닝(821)은 제 1 지지 구조(621) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 1 오프닝(821)에 위치된 부분에 대응하는 형태와는 다른 형태로 제공될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 오프닝(822)은, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 지지 구조(622) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 2 오프닝(822)에 위치된 부분에 대응하는 형태의 관통 홀로 제공될 수 있다. 제 2 오프닝(822)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)의 위에서 볼 때 'L' 형태의 관통 홀로 제공될 수 있다. 제 2 오프닝(822)이 제 2 지지 구조(622) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 2 오프닝(822)에 위치된 부분에 대응하는 형태로 제공되면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 2 지지부(S12)가 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 의한 하중으로 인해 휘어지는 현상을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 2 지지부(S12)가 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 의한 하중으로 인해 휘어지는 현상을 줄일 수 있도록 제 2 지지 구조(622)가 구현된 경우, 제 2 오프닝(822)은 제 2 지지 구조(622) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 2 오프닝(822)에 위치된 부분에 대응하는 형태와는 다른 형태로 제공될 수도 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 1 코너(C1)는, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 2 면(2081B)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 측면(801) 및 제 2 측면(802)을 심리스하게 연결하는 곡면 형태로 제공될 수 있다. 이 경우, 제 1 지지부(S11)는 이에 대응하는 곡면 형태를 포함하여 구현될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 3 코너(C3)는, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 2 면(2081B)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 3 측면(803) 및 제 4 측면(804)을 심리스하게 연결하는 곡면 형태로 제공될 수 있다. 이 경우, 제 2 지지부(S12)는 이에 대응하는 곡면 형태를 포함하여 구현될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 구조(6) 중 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)에 배치된 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74)에 대한 전자기 차폐 역할을 할 수 있다. 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)은 도시된 예시에 국한되지 않고 전자기 차폐에 영향을 미칠 수 있는 형태로 제공될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 구조(6)의 제 1 부분(61)은 적어도 하나의 오프닝을 포함할 수 있다. 제 1 부분(61)에 포함된 적어도 하나의 오프닝은 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74)에 대한 전자기 차폐 기능에 실질적인 영향을 미치지 않도록 제공될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 구조(6)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 3 코너(C3)에 대응하는 제 3 지지부(예: 도 9에서 도면 부호 'S13'이 가리키는 이점 쇄선 참조)를 제공하기 위한 제 3 지지 구조를 더 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 7의 금속 구조(6)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 4 코너(C4)에 대응하는 제 4 지지부(예: 도 9에서 도면 부호 'S14'이 가리키는 이점 쇄선 참조)를 제공하기 위한 제 4 지지 구조를 더 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 제 3 지지 구조에 대응하는 제 3 오프닝, 또는 제 4 지지 구조에 대응하는 제 4 오프닝을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10은 제 1 지지부(S11), 제 2 지지부(S12), 제 3 지지부(S13), 및 제 4 지지부(S14)를 제공할 수 있는 다른 실시예의 금속 구조(10)를 도시한다. 도 10의 금속 구조(10)는 도 7의 금속 구조(6)와 형태를 달리할 뿐 도 7의 금속 구조(6)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 도 10의 금속 구조(10)는 제 1 부분(1010)(예: 도 7의 제 1 부분(61)), 제 3 부분(1030)(예: 도 7의 제 3 부분(63)), 제 1 지지부(S11)를 위한 제 1 지지 구조(1021), 제 2 지지부(S12)를 위한 제 2 지지 구조(1022), 제 3 지지부(S13)를 위한 제 3 지지 구조(1023), 및 제 4 지지부(S14)를 위한 제 4 지지 구조(1024)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 10의 금속 구조(10)는 제 1 지지 구조(1021), 제 2 지지 구조(1022), 제 3 지지 구조(1023), 및 제 4 지지 구조(1024) 중 일부가 생략된 형태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 11은 제 1 지지부(S11), 제 2 지지부(S12), 및 제 4 지지부(S14)를 제공할 수 있는 다른 실시예의 금속 구조(11)를 도시한다. 도 11의 금속 구조(11)는 도 10의 금속 구조(10)와 형태를 달리할 뿐 도 10의 금속 구조(10)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 도 11의 금속 구조(11)는 제 1 부분(1110)(예: 도 10의 제 1 부분(1010)), 제 3 부분(1130)(예: 도 10의 제 3 부분(1030)), 제 1 지지부(S11)를 위한 제 1 지지 구조(1121)(예: 도 10의 제 1 지지 구조(1021)), 제 2 지지부(S12)를 위한 제 2 지지 구조(1122)(예: 도 10의 제 2 지지 구조(1022)), 및 제 4 지지부(S14)를 위한 제 4 지지 구조(1124)(예: 도 10의 제 4 지지 구조(1024))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(1121), 제 2 지지 구조(1122), 제 3 지지 구조(1123), 및 제 4 지지 구조(1124) 중 적어도 둘은 제 1 부분(1110)으로부터 동일한 높이로 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 구조(1121), 제 2 지지 구조(1122), 제 3 지지 구조(1123), 및 제 4 지지 구조(1124) 중 어느 둘은 제 1 부분(1110)으로부터 서로 다른 높이로 연장될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도 7의 금속 구조(6)는 제 1 지지 구조(61) 및 제 2 지지 구조(62) 중 하나가 생략된 형태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 12는 도 9의 제 1 지지부(S11)와는 다른 형태의 제 1 지지부를 제공할 수 있는 다른 실시예의 금속 구조(12)를 도시한다. 도 12의 금속 구조(12)는 도 7의 금속 구조(6)와 형태를 달리할 뿐 도 7의 금속 구조(6)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 도 12의 금속 구조(12)는 제 1 부분(1210)(예: 도 7의 제 1 부분(61)), 제 3 부분(1230)(예: 도 7의 제 3 부분(63)), 및 제 1 지지부를 위한 제 1 지지 구조(1221)(예: 도 7의 제 1 지지 구조(621))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 구조(1221) 중 제 1 부분(1210)의 테두리를 따라 x 축 방향으로 연장된 부분은 도 7의 제 1 지지 구조(621)보다 더 큰 너비로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(1221) 중 제 1 부분(1210)의 테두리를 따라 y 축 방향으로 연장된 부분은 도 7의 제 1 지지 구조(621)보다 더 큰 너비로 제공될 수 있다. 도 12의 금속 구조(12)는 도 9의 제 1 지지부(S11)에 포함된 일부(901)보다 x 축 방향으로 더 큰 너비 및/또는 도 9의 제 1 지지부(S11)에 포함된 다른 일부(902)보다 y 축 방향으로 더 큰 너비를 가진 제 1 지지부를 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)(도 7 또는 8 참조)의 제 2 코너(C2), 제 3 코너(C3), 또는 제 4 코너(C4)에 대응하는 지지부를 가지도록 지지 구조(1221)의 위치가 변경되거나 추가될 수 있다.
도 13, 14, 15, 16, 17, 또는 18는, 다른 예를 들어, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 코너(도 7 또는 8의 제 1 코너(C1), 제 2 코너(C2), 제 3 코너(C3), 또는 제 4 코너(C4))와는 다른 위치에 대응하는 지지부를 제공할 수 있는 금속 구조를 도시한다.
예를 들어, 도 13은 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 1 측면(801)(도 7 또는 8 참조)에 대응하는 제 5 지지부, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 2 측면(802)(도 7 또는 8 참조)에 대응하는 제 6 지지부, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 3 측면(803)(도 7 또는 8 참조)에 대응하는 제 7 지지부, 및/또는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 4 측면(804)(도 7 또는 8 참조)에 대응하는 제 8 지지부를 제공할 수 있는 다른 실시예의 금속 구조(13)를 도시한다. 도 13의 금속 구조(13)는 도 7의 금속 구조(6)와 형태를 달리할 뿐 도 7의 금속 구조(6)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 금속 구조(13)는 제 1 부분(1310)(예: 도 7의 제 1 부분(61)), 제 3 부분(1330)(예: 도 7의 제 3 부분(63)), 제 5 지지부를 위한 제 5 지지 구조(1325), 제 6 지지부를 위한 제 6 지지 구조(1326), 제 7 지지부를 위한 제 7 지지 구조(1327), 및/또는 제 8 지지부를 위한 제 8 지지 구조(1328)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 5 지지 구조(1325) 및 제 6 지지 구조(1326)는 서로 반대 편에 대칭적으로 위치될 수 있고, 평행할 수 있다. 일 실시예에서, 제 7 지지 구조(1327) 및 제 8 지지 구조(1328)는 서로 반대 편에 대칭적으로 배치될 수 있고, 평행할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 5 지지 구조(1325), 제 6 지지 구조(1326), 제 7 지지 구조(1327), 및 제 8 지지 구조(1328) 중 적어도 둘은 제 1 부분(1310)으로부터 동일한 높이로 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 지지 구조(1325), 제 6 지지 구조(1326), 제 7 지지 구조(1327), 및 제 8 지지 구조(1328) 중 어느 둘은 제 1 부분(1310)으로부터 서로 다른 높이로 연장될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 5 지지 구조(1325)가 x 축 방향으로 연장된 너비 및 제 6 지지 구조(1326)가 x 축 방향으로 연장된 너비는 동일할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 지지 구조(1325)가 x 축 방향으로 연장된 너비 및 제 6 지지 구조(1326)가 x 축 방향으로 연장된 너비는 다를 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 7 지지 구조(1327)가 y 축 방향으로 연장된 너비 및 제 8 지지 구조(1328)가 y 축 방향으로 연장된 너비는 동일할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 7 지지 구조(1327)가 y 축 방향으로 연장된 너비 및 제 8 지지 구조(1328)가 y 축 방향으로 연장된 너비는 다를 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 지지 구조(1325) 및 제 6 지지 구조(1326)은 x 축 방향으로 볼 때 적어도 일부 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제 7 지지 구조(1327) 및 제 8 지지 구조(1328)은 y 축 방향으로 볼 때 적어도 일부 중첩될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 5 지지 구조(1325), 제 6 지지 구조(1326), 제 7 지지 구조(1327), 또는 제 8 지지 구조(1328)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 제 5 지지 구조(1325), 제 6 지지 구조(1326), 제 7 지지 구조(1327), 또는 제 8 지지 구조(1328)는 복수 개로 제공될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도 13의 금속 구조(13)는 제 5 지지 구조(1325), 제 6 지지 구조(1326), 제 7 지지 구조(1327), 및 제 8 지지 구조(1328) 중 일부가 생략된 형태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 14는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 3 측면(803)(도 7 또는 8 참조)에 대응하는 제 7 지지부 및/또는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 4 측면(804)(도 7 또는 8 참조)에 대응하는 제 8 지지부를 제공할 수 있는 다른 실시예의 금속 구조(14)를 도시한다. 도 14의 금속 구조(14)는 도 13의 금속 구조(13)와 형태를 달리할 뿐 도 13의 금속 구조(13)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 도 14의 금속 구조(14)는 제 1 부분(1410)(예: 도 13의 제 1 부분(1310)), 제 3 부분(1430)(예: 도 13의 제 3 부분(1330)), 제 7 지지 구조(1427)(예: 도 13의 제 7 지지 구조(1327)), 및 제 8 지지 구조(1428)(예: 도 13의 제 8 지지 구조(1328))를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 15는, 도 14의 제 7 지지 구조(1427) 대비, y 축 방향으로 더 큰 너비의 제 7 지지부 및/또는 제 8 지지부를 제공할 수 있는 금속 구조(15)를 도시한다. 도 15의 금속 구조(15)는 도 14의 금속 구조(14)와 형태를 달리할 뿐 도 14의 금속 구조(14)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 도 15의 금속 구조(15)는 제 1 부분(1510)(예: 도 14의 제 1 부분(1410)), 제 3 부분(1530)(예: 도 14의 제 3 부분(1430)), 도 14의 제 7 지지 구조(1427)보다 y 축 방향으로 더 큰 너비로 제공되고 제 7 지지부를 위한 제 7 지지 구조(1527), 및/또는 도 14의 제 8 지지 구조(1428)보다 y 축 방향으로 더 큰 너비로 제공되고 제 8 지지부를 위한 제 8 지지 구조(1528)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 7 지지 구조(1527) 및 제 8 지지 구조(1528)은 서로 반대 편에 대칭적으로 위치될 수 있고, 평행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 7 지지 구조(1527)가 y 축 방향으로 연장된 너비 및 제 8 지지 구조(1528)가 y 축 방향으로 연장된 너비는 다를 수 있다.
예를 들어, 도 16은 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 1 측면(801)(도 7 또는 8 참조)에 대응하는 제 5 지지부 및/또는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 2 측면(802)(도 7 또는 8 참조)에 대응하는 복수의 제 6 지지부들을 제공할 수 있는 금속 구조(16)를 도시한다. 도 16의 금속 구조(16)는 도 13의 금속 구조(13)와 형태를 달리할 뿐 도 13의 금속 구조(13)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 도 16의 금속 구조(16)는 제 1 부분(1610)(예: 도 13의 제 1 부분(1310)), 제 3 부분(1630)(예: 도 13의 제 3 부분(1330)), 제 5 지지부를 위한 제 5 지지 구조(1625)(예: 도 13의 제 5 지지 구조(1825)), 및/또는 복수의 제 6 지지부들을 위한 복수의 제 6 지지 구조들(16261, 16262)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하나의 제 6 지지 구조(16261) 및 다른 제 6 지지 구조(16262)는 제 1 부분(1610)으로부터 동일한 높이로 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하나의 제 6 지지 구조(16261) 및 다른 제 6 지지 구조(16262)는 제 1 부분(1610)으로부터 서로 다른 높이로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 하나의 제 6 지지 구조(16261)가 x 축 방향으로 연장된 너비 및 다른 제 6 지지 구조(16262)가 x 축 방향으로 연장된 너비는 동일할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하나의 제 6 지지 구조(16261)가 x 축 방향으로 연장된 너비 및 다른 제 6 지지 구조(16262)가 x 축 방향으로 연장된 너비는 다를 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 6 지지 구조의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
예를 들어, 도 17은, 도 16의 금속 구조 대비(16), x 축 방향으로 더 큰 너비의 제 5 지지부 및/또는 복수의 제 6 지지부들을 제공할 수 있는 금속 구조(17)를 도시한다. 도 17의 금속 구조(17)는 도 16의 금속 구조(16)와 형태를 달리할 뿐 도 16의 금속 구조(16)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 도 17의 금속 구조(17)는 제 1 부분(1710)(예: 도 16의 제 1 부분(1610)), 제 3 부분(1730)(예: 도 16의 제 3 부분(1630)), 도 16의 제 5 지지 구조(1625)보다 x 축 방향으로 더 큰 너비로 제공되고 제 5 지지부를 위한 제 5 지지 구조(1727), 및/또는 복수의 제 6 지지부들을 위한 복수의 제 6 지지 구조들(17261, 17262)(예: 도 16의 복수의 제 6 지지 구조들(16261, 16262))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 17의 금속 구조(17)는 제 5 지지 구조(1725)가 생략된 형태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 18은 제 5 지지부(1825)를 제공할 수 있는 금속 구조(18)를 도시한다. 도 18의 금속 구조(18)는 도 17의 금속 구조(17)와 형태를 달리할 뿐 도 17의 금속 구조(17)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 도 18의 금속 구조(18)는 제 1 부분(1810)(예: 도 17의 제 1 부분(1710)), 제 3 부분(1830)(예: 도 17의 제 3 부분(1730)), 및/또는 제 5 지지 구조(1825)(예: 도 17의 제 5 지지 구조(1725))를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 구조는, 도 7, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 또는 18의 예시에 국한되지 않고, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)(도 7 참조)의 측면(2081C)에 대응하는 하나 이상의 지지부를 포함하는 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로 구현될 수 있고, 금속 구조는 이에 대응하는 하나 이상의 지지부를 포함할 수 있다. 도 7 또는 8의 예시에서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 측면(2081C)은 곡면을 포함하지 않으나, 이에 국한되지 않고 곡면을 포함할 수 있고, 금속 구조는 이에 대응하는 곡면을 포함하는 지지부를 포함할 수 있다. 도 7 또는 8의 예시에서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 측면(2081C)은 서로 직교하는 두 면들이 연결된 코너(예: 제 1 코너(C1), 제 2 코너(C2), 제 3 코너(C3), 또는 제 4 코너(C4))를 포함하나, 이에 국한되지 않고 90도 각도와는 다른 각도로 두 면들이 연결된 코너를 포함할 수 있으며, 금속 구조는 이에 대응하는 꺾인 형태의 지지부를 포함할 수 있다.
도 19는, 다른 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(441), 금속 구조(19), 및 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 서로 분리된 상태를 도시한다.
도 19를 참조하면, 금속 구조(19)는 도 7의 금속 구조(6)와 형태를 달리할 뿐 도 7의 금속 구조(6)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 금속 구조(19)는 제 1 부분(1910)(예: 도 7의 제 1 부분(61)), 제 3 부분(1930)(예: 도 7의 제 3 부분(63)), 제 1 지지 구조(1921)(예: 도 7의 제 1 지지 구조(621)), 및/또는 제 2 지지 구조(1922)(예: 도 7의 제 2 지지 구조(622))를 포함할 수 있다. 제 1 부분(1910)은, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 위에서 볼 때(예: z 축 방향으로 볼 때, 도 7의 제 1 부분(61)보다 더 확장된 형태로 제공될 수 있다. 제 1 부분(1910)은, 도 7의 실시예와 비교하여, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(예: 도 6의 전면(441A)) 중 하나 이상의 전자 부품들이 배치된 더 큰 영역을 커버할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(1921)는 제 1 부분(61)의 테두리에 위치될 수 있고, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 1 코너(C1)에 대응하여 꺾인 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 구조(1921)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 1 오프닝(821)을 관통하여 위치될 수 있고, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 1 코너(C1)에 대응하는 제 1 지지부(예: 도 9의 제 1 지지부(S11))를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지 구조(1922)는 제 1 부분(1910) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)(도 6 참조)을 향하는 일면(1910B)(예: 도 7의 일면(61A))으로부터 연장될 수 있다. 제 2 지지 구조(1922)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 2 코너(C2)에 대응하는 꺾인 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 지지 구조(1922)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 2 오프닝(822)을 관통하여 위치될 수 있고, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 2 코너(C2)에 대응하는 제 2 지지부(예: 도 9의 제 2 지지부(S12))를 제공할 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 카메라 모듈 배치 영역(83)을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 1 지지부(S41) 및/또는 제 2 지지부(S42)는 z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 이동될 수 있도록 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 지지할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 부분(1910)의 확장으로 인해 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 1 오프닝(821)에 대응하는 제 1 지지 구조(1921)가 제 1 부분(1910)의 테두리로부터 수직 연장되기 어려울 수 있다. 이 경우, 제 1 지지 구조(1921)는, 제 2 지지 구조(1922)와 실질적으로 동일한 방식으로, 제 1 부분(1910) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)(도 6 참조)을 향하는 일면(1910B)(예: 도 7의 일면(61A))으로부터 연장될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 구조(19)는 도 10의 예시에 따른 적어도 하나의 지지 구조, 도 12의 예시에 따른 지지 구조, 도 13의 예시에 따른 적어도 하나의 지지 구조, 도 15의 예시에 따른 적어도 하나의 지지 구조, 도 16의 예시에 따른 적어도 하나의 지지 구조, 또는 도 17의 예시에 따른 적어도 하나의 지지 구조, 또는 상기 지지 구조들 중 둘 이상의 조합을 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 금속 구조(19)에 포함된 적어도 하나의 지지 구조는 제 1 부분(1910) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)(도 6 참조)을 향하는 일면(1910B)으로부터 연장될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 변형된 금속 구조(19)에 대응하는 하나 이상의 오프닝들을 포함할 수 있다.
도 20은, 다른 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(441), 금속 구조(20), 및 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 서로 분리된 상태를 도시한다. 도 21은, 일 실시예에서, 금속 구조(20)가 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 결합되고, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 분리된 상태를 도시한다. 도 22는, 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(441), 금속 구조(20), 및 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 결합된 상태에 관한 x-y 평면도이다.
도 20, 21, 및 22를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 측면(801) 및 제 3 측면(803)이 연결된 코너에 제공된 제 1 챔퍼(champer)(CH1), 및 제 2 측면(802) 및 제 4 측면(804)이 연결된 코너에 제공된 제 2 챔퍼(CH2)를 포함할 수 있다. 제 1 챔퍼(CH1)는 제 1 측면(801) 및 제 3 측면(803)을 연결하는 경사면 형태의 측면을 형성할 수 있다. 제 2 챔퍼(CH2)는 제 2 측면(802) 및 제 4 측면(804)을 연결하는 경사면 형태의 측면을 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 챔퍼(CH1)는 제 1 truncated corner로 지칭될 수 있고, 제 2 챔퍼(CH2)는 제 2 truncated corner로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 구조(20)는 도 7의 금속 구조(6)와 형태를 달리할 뿐 도 7의 금속 구조(6)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있다. 금속 구조(20)는, 예를 들어, 제 1 부분(2010)(예: 도 7의 제 1 부분(61)), 제 3 부분(2030)(예: 도 7의 제 3 부분(63)), 제 1 지지 구조(2021), 및/또는 제 2 지지 구조(2022)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(2021)는 제 1 부분(2010)로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 1 오프닝(2121)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 1 지지 구조(2021)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 1 챔퍼(CH1)와 대면 가능한 면(예: 경사면)(2201)(도 22 참조)을 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지 구조(2022)는 제 1 부분(2010)로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 2 오프닝(2122)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 2 지지 구조(2022)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 2 챔퍼(CH2)와 대면 가능한 면(예: 경사면)(2202)(도 22 참조)을 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 제 1 오프닝(2121)은, 예를 들어, 제 1 지지 구조(2021)의 x-y 평면의 단면 형태에 대응하는 관통 홀 형태로 제공될 수 있다. 제 2 오프닝(2122)은, 예를 들어, 제 2 지지 구조(2022)의 x-y 평면의 단면 형태에 대응하는 관통 홀 형태로 제공될 수 있다. 제 1 지지 구조(2021) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출된 부분(예: 제 1 지지부(S21)) 및 제 2 지지 구조(2022) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출된 부분(예: 제 2 지지부(S22))은 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치할 때 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 지정된 영역(2130)(예: 도 7 또는 8의 카메라 모듈 배치 영역(83))을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 1 지지부(S21) 및 제 2 지지부(S22)는 z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 이동될 수 있도록 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 지지할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 2 측면(802) 및 제 3 측면(803)이 연결된 코너에 제공된 제 3 챔퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다. 금속 구조(20)는 제 3 챔퍼에 대응하여 제 1 부분(2010)으로부터 연장된 제 3 지지 구조(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제 3 지지 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 3 오프닝(미도시)을 관통하여 위치될 수 있고, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 3 챔퍼에 대응하는 제 3 지지부(미도시)를 제공할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 측면(801) 및 제 4 측면(804)이 연결된 코너에 제공된 제 4 챔퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다. 금속 구조(20)는 제 4 챔퍼에 대응하여 제 1 부분(2010)으로부터 연장된 제 4 지지 구조(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제 4 지지 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 4 오프닝(미도시)을 관통하여 위치될 수 있고, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 4 챔퍼에 대응하는 제 4 지지부(미도시)를 제공할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 구조(20)의 제 1 지지 구조(2021) 및 제 2 지지 구조(2022) 중 하나는 생략될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 구조(2021)가 생략된 경우, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 1 오프닝(2121) 및 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 1 챔퍼(CH1)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 제 2 지지 구조(2022)가 생략된 경우, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 2 오프닝(2122) 및 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 2 챔퍼(CH2)는 생략될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 측면(예: 제 1 측면(801), 제 2 측면(802), 제 3 측면(803), 또는 제 4 측면(804))에 제공된 적어도 하나의 노치(notch)(미도시)를 포함할 수 있다. 노치는, 예를 들어, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 2 면(2081B) 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 측면에 움푹 파인 부분을 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따른 금속 구조(미도시)는 적어도 하나의 노치에 대응하여 제 1 부분으로부터 연장된 적어도 하나의 제 5 지지 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 5 지지 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 5 오프닝(미도시)을 관통하여 위치될 수 있고, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 노치에 대응하는 적어도 하나의 제 5 지지부(미도시)를 제공할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 구조(20)는 도 10의 예시에 따른 일부 지지 구조, 도 12의 예시에 따른 지지 구조, 도 13의 예시에 따른 적어도 하나의 지지 구조, 도 15의 예시에 따른 적어도 하나의 지지 구조, 도 16의 예시에 따른 적어도 하나의 지지 구조, 또는 도 17의 예시에 따른 적어도 하나의 지지 구조를 더 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 변형된 금속 구조(20)에 대응하는 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다.
도 23은, 다른 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(441), 금속 구조(23), 및 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 서로 분리된 상태를 도시한다. 도 24는, 일 실시예에서, 금속 구조(23)가 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 결합되고, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 분리된 상태를 도시한다. 도 25는, 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(441), 금속 구조(23), 및 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 결합된 상태에 관한 x-y 평면도이다.
도 23, 24, 및 25를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 측면(801) 및 제 3 측면(803)이 연결된 제 1 코너(C1)에 인접하여 제공된 제 3 오프닝(2521)을 포함할 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 2 측면(802) 및 제 4 측면(804)이 연결된 제 2 코너(C2)에 인접하여 제공된 제 4 오프닝(2522)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 구조(23)는 도 7의 금속 구조(6)와 형태를 달리할 뿐 도 7의 금속 구조(6)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있다. 금속 구조(23)는, 예를 들어, 제 1 부분(2310)(예: 도 7의 제 1 부분(61)), 제 3 부분(2330)(예: 도 7의 제 3 부분(63)), 제 1 지지 구조(2321), 및/또는 제 2 지지 구조(2322)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(2321)는 제 1 부분(2310)로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 1 오프닝(2421)을 관통하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지 구조(2322)는 제 1 부분(2310)로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 2 오프닝(2422)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 1 오프닝(2421)은, 예를 들어, 제 1 지지 구조(2321)의 x-y 평면의 단면 형태에 대응하는 관통 홀 형태로 제공될 수 있다. 제 2 오프닝(2422)은, 예를 들어, 제 2 지지 구조(2322)의 x-y 평면의 단면 형태에 대응하는 관통 홀 형태로 제공될 수 있다. 제 1 지지 구조(2321) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출된 부분(예: 제 1 지지부(S31)) 및 제 2 지지 구조(2022) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출된 부분(예: 제 2 지지부(S32))은 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치할 때 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지부(S31)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 3 오프닝(2521)에 삽입될 수 있고, 제 2 지지부(S32)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 4 오프닝(2522)에 삽입될 수 있다. 제 3 오프닝(2521)은, 예를 들어, 제 1 지지 구조(2321)의 x-y 평면의 단면 형태에 대응하는 관통 홀 형태로 제공될 수 있다. 제 4 오프닝(2522)은, 예를 들어, 제 2 지지 구조(2322)의 x-y 평면의 단면 형태에 대응하는 관통 홀 형태로 제공될 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 지정된 영역(2430)(예: 도 7 또는 8의 카메라 모듈 배치 영역(83))을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 1 지지부(S31) 및 제 2 지지부(S32)는 수 있고, z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 이동될 수 있도록 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 지지할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 3 오프닝(2521) 또는 제 4 오프닝(2522)은 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 1 면(2081A)에 제공된 리세스(recess)(미도시)로 대체될 수 있다. 리세스는, 예를 들어, 제 1 면(2081A)에 움푹 파인 형태의 홀 구조일 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 제공된 오프닝의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있고, 금속 구조(23)는 이에 대응하는 하나 이상의 지지 구조들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 2 측면(802) 및 제 3 측면(803)이 연결된 제 3 코너(C3)에 인접하여 제공된 오프닝(미도시)을 포함할 수 있고, 금속 구조(23)는 이에 대응하는 제 3 지지 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 제 3 지지 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 오프닝(미도시)을 관통하여 위치될 수 있고, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 위치를 가이드하기 위한 제 3 지지부를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 측면(801) 및 제 4 측면(804)이 연결된 제 4 코너(C4)에 인접하여 제공된 오프닝(미도시)을 포함할 수 있고, 금속 구조(23)는 이에 대응하는 제 4 지지 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 제 4 지지 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 오프닝(미도시)을 관통하여 위치될 수 있고, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 위치를 가이드하기 위한 제 4 지지부를 제공할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 코너(C1) 및 제 4 코너(C4) 사이에서 제 1 측면(801)과 인접하여 제공된 오프닝, 제 2 코너(C2) 및 제 3 코너(C3) 사이에서 제 2 측면(802)과 인접하여 제공된 오프닝, 제 1 코너(C1) 및 제 3 코너(C3) 사이에서 제 3 측면(803)과 인접하여 제공된 오프닝, 또는 제 2 코너(C2) 및 제 4 코너(C4)에서 제 4 측면(804)과 인접하여 제공된 오프닝을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따른 금속 구조는 이에 대응하는 제 5 지지 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 제 5 지지 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 오프닝(미도시)을 관통하여 위치될 수 있고, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 위치를 가이드하기 위한 제 5 지지부를 제공할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 구조(20)의 제 1 지지 구조(2021) 및 제 2 지지 구조(2022) 중 하나는 생략될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 구조(2021)가 생략된 경우, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 1 오프닝(2121) 및 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 1 챔퍼(CH1)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 제 2 지지 구조(2022)가 생략된 경우, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 2 오프닝(2122) 및 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 제 2 챔퍼(CH2)는 생략될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 구조(23)는 도 10의 예시에 따른 일부 지지 구조, 도 12의 예시에 따른 지지 구조, 도 13의 예시에 따른 적어도 하나의 지지 구조, 도 15의 예시에 따른 적어도 하나의 지지 구조, 도 16의 예시에 따른 적어도 하나의 지지 구조, 또는 도 17의 예시에 따른 적어도 하나의 지지 구조를 더 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 변형된 금속 구조(23)에 대응하는 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다.
도 26은, 일 실시예에서, 도 3에서 D-D' 라인에 대한 전자 장치(200)의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조(26)를 도시한다.
도 26을 참조하면, 일 실시예에서, 단면 구조(26)는 베젤 구조(330), 제 1 지지 부재(340), 전면 플레이트(310), 후면 플레이트(320), 디스플레이(201), 제 1 인쇄 회로 기판(441), 제 1 후면 카메라 모듈(2081), 제 1 금속 구조(2601), 및/또는 제 2 금속 구조(2602)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(310)는 제 1 점착 부재(2691)를 이용하여 제 1 지지 부재(340)와 결합되고, 후면 플레이트(320)는 제 2 점착 부재(2692)를 이용하여 제 1 지지 부재(340)와 결합될 수 있다. 제 1 점착 부재(예: 양면 테이프)(2691)는 전면 플레이트(310)의 테두리와 인접하여 전면 플레이트(310) 및 제 1 지지 부재(340) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 점착 부재(예: 양면 테이프)(2692)는 후면 플레이트(320)의 테두리와 인접하여 후면 플레이트(320) 및 제 1 지지 부재(340) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 지지 부재(340) 및 전면 플레이트(310) 사이에는 디스플레이(201)가 위치될 수 있다. 제 1 지지 부재(340) 및 후면 플레이트(320) 사이에는 제 1 인쇄 회로 기판(441)이 위치될 수 있다. 제 1 지지 부재(340)는, 예를 들어, 금속 물질을 포함하는 도전 구조(이하, 내측 도전 구조)(341) 및/또는 비금속 물질을 포함하는 비도전 구조(342)를 포함할 수 있다. 베젤 구조(330)에 포함된 금속 물질의 도전 구조(예: 외측 도전 구조) 및 제 1 지지 부재(340)의 내측 도전 구조(341)는 연결되거나, 일체로 제공되어 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 전면 플레이트(310)를 향하는 전면(441A) 및 후면 플레이트(320)를 향하는 후면(441B)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)은 제 1 지지 부재(340)와 대면할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치될 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 후면 플레이트(320) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(320)는 제 1 후면 플레이트(321) 및 제 2 후면 플레이트(322)를 포함할 수 있고, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 2 후면 플레이트(322) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 후면 플레이트(322)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 대응하여 제공된 제 1 광 투과 영역(3201)을 포함할 수 있다. 외부 광은 제 1 광 투과 영역(3201)을 통과하여 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 도달할 수 있다. 다른 복수의 전자 부품들(2641, 2642, 2651, 2652, 2653)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 1 지지 부재(340) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)에 배치될 수 있다. 다른 복수의 전자 부품들(2661, 2662)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 후면 플레이트(320) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 금속 구조(2601)는 도 7의 금속 구조(6)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있고, 그 형태는 다양할 수 있다. 제 1 금속 구조(2601)는, 예를 들어, 제 1 부분(2610)(예: 도 7의 제 1 부분(61)) 및 하나 이상의 제 2 부분들(2621, 2622)(예: 도 7의 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622))을 포함할 수 있다. 제 1 부분(2610)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 1 지지 부재(340) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 부분(2610)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)과 실질적으로 평행한 플레이트를 포함할 수 있다. 제 1 부분(2610)의 형태는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 하나 이상의 전자 부품들(2641, 2642)(예: 도 6의 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74))은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 1 부분(2610) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 금속 구조(2601)(예: 제 1 쉴드 캔)는 전자 장치(200)(도 2 참조)의 외부로부터 유입된 노이즈 또는 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))이 하나 이상의 전자 부품들(2641, 2642)에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 제 1 금속 구조(2601)는 하나 이상의 전자 부품들(2641, 2642)이 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 제 2 부분들(2621, 2622)은 제 1 부분(2610)으로부터 제 1 인쇄 회로 기판(441)을 관통하여 연장될 수 있다. 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 금속 구조(2601)의 제 1 부분(2610)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 제 2 부분들(2621, 2622)은 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치할 때 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 하나 이상의 제 2 부분들(2621, 2622)에 대응하는 하나 이상의 오프닝들(예: 제 1 오프닝(2631), 제 2 오프닝(2632))을 포함할 수 있다. 하나 이상의 제 2 부분들(2621, 2622)은 하나 이상의 오프닝들(2821, 2822)을 관통하여 위치될 수 있고, 하나 이상의 제 2 부분들(2621, 2622)의 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출될 수 있다. 하나의 제 2 부분(이하, 제 1 지지 구조)(2621)의 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출되어 제 1 지지부(S41)를 제공할 수 있다. 다른 제 2 부분(이하, 제 2 지지 구조)(2622)의 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출되어 제 2 지지부(S42)를 제공할 수 있다. 제 1 지지부(S41) 및 제 2 지지부(S41)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치할 때 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 지정된 영역(예: 도 7 또는 8의 카메라 모듈 배치 영역(83))을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 1 지지 구조(2621)의 제 1 지지부(S41) 및 제 2 지지 구조(2622)의 제 2 지지부(S42)는 z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 이동될 수 있도록 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 지지할 수 있다. 도 3의 D-D' 라인에 대한 x-z 평면의 단면 구조(26)는 실시예의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니며, 제 1 지지 구조(2621) 또는 제 2 지지 구조(2622)의 형태 또는 위치에 따라 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 금속 구조(2602)는 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 1 지지 부재(340) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)에 배치될 수 있다. 하나 이상의 전자 부품들(2651, 2652, 2653)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 2 금속 구조(2602) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 금속 구조(2602)는, 예를 들어, 도 7의 금속 구조(6)에서 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)을 생략한 형태로 구현될 수 있다. 제 2 금속 구조(2602)(예: 제 2 쉴드 캔)는 전자 장치(200)(도 2 참조)의 외부로부터 유입된 노이즈 또는 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))이 하나 이상의 전자 부품들(2651, 2652, 2653)에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 제 2 금속 구조(2602)는 하나 이상의 전자 부품들(2651, 2652, 2653)이 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다.
도 27은, 일 실시예에서, 도 3에서 F-F' 라인에 대한 전자 장치(200)의 일부에 관한 y-z 평면의 단면 구조(27)를 도시한다.
도 27을 참조하면, 일 실시예에서, 단면 구조(27)는 후면 플레이트(320), 제 1 인쇄 회로 기판(441), 제 1 후면 카메라 모듈(2081), 제 2 후면 카메라 모듈(2082), 및/또는 금속 구조(2700)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 후면 플레이트(320) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(320)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 대응하여 제공된 제 1 광 투과 영역(3201)을 포함할 수 있다. 외부 광은 제 1 광 투과 영역(3201)을 통과하여 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 도달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 후면 카메라 모듈(2082)은 제 1 지지 부재(340) 및 후면 플레이트(320) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 후면 카메라 모듈(2082)과 중첩되지 않게 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 카메라 모듈(2082)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 측면(441C)에 제공된 노치 형태의 오프닝에 위치될 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(2082)은 연성 인쇄 회로 기판(예: FPCB(flexible printed circuit board))(미도시)과 같은 전기적 경로를 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 후면 플레이트(320)는 제 2 후면 카메라 모듈(2082)에 대응하여 제공된 제 2 광 투과 영역(3202)을 포함할 수 있다. 외부 광은 제 2 광 투과 영역(3202)을 통과하여 제 2 후면 카메라 모듈(2082)에 도달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 구조(2700)는 도 7의 금속 구조(6)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있고, 그 형태는 다양할 수 있다. 금속 구조(2700)는, 예를 들어, 제 1 부분(2710)(예: 도 7의 제 1 부분(61)) 및 하나 이상의 제 2 부분들(2721, 2722)(예: 도 7의 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622))을 포함할 수 있다. 제 1 부분(2710)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 1 지지 부재(340) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 부분(2710)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)과 실질적으로 평행한 플레이트를 포함할 수 있다. 제 1 부분(2710)의 형태는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 하나 이상의 전자 부품들(2741, 2742)(예: 도 6의 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74))은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 1 부분(2610) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)에 배치될 수 있다. 금속 구조(2700)(예: 쉴드 캔)는 전자 장치(200)(도 2 참조)의 외부로부터 유입된 노이즈 또는 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))이 하나 이상의 전자 부품들(2741, 2742)에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 금속 구조(2700)는 하나 이상의 전자 부품들(2741, 2742)이 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 제 2 부분들(2721, 2722)은 제 1 부분(2710)으로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제 2 부분(이하, 제 1 지지 구조)(2721)의 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출되어 제 1 지지부(S51)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 다른 제 2 부분(이하, 제 2 지지 구조)(2722)의 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출되어 제 2 지지부(S52)를 제공할 수 있다. 제 1 지지부(S51) 및/또는 제 2 지지부(S52)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치할 때 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 지정된 영역(예: 도 7 또는 8의 카메라 모듈 배치 영역(83))을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 1 지지부(S51) 및/또는 제 2 지지부(S52)는 z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 이동될 수 있도록 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지부(S52)를 위한 제 2 지지 구조(2722)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 제공된 오프닝을 관통하여 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(S51)를 위한 제 1 지지 구조(2721)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 측면(441C)과 대면하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 구조(2721)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 측면(441C)에 제공된 노치 형태의 오프닝에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(2721)의 일부는 제 1 후면 카메라 모듈(2081) 및 제 2 후면 카메라 모듈(2082) 사이에 위치될 수 있다. 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 후면 카메라 모듈(2082)은 금속 구조(2700)의 제 1 부분(2710)과 중첩되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(2721)는 제 2 후면 카메라 모듈(2082)을 제 1 지지 부재(340)에 배치할 때 제 2 후면 카메라 모듈(2082)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(2082)의 배치 동작에서 제 2 후면 카메라 모듈(2082)을 제 1 지지 부재(340)의 지정된 영역을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 1 지지 구조(2721)는 z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 2 후면 카메라 모듈(2082)이 이동될 수 있도록 제 2 후면 카메라 모듈(2082)을 지지할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 후면 카메라 모듈(2082)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치될 수 있다. 이 경우, 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 제 2 후면 카메라 모듈(2082)에 대응하여 확장될 수 있고, 제 2 후면 카메라 모듈(2082)는 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 후면 플레이트(320) 사이에 위치될 수 있는 높이로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(S51)를 위한 제 1 지지 구조(2721)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 제공된 오프닝을 통과하여 위치될 수 있다. 제 1 지지부(S51)는 제 2 후면 카메라 모듈(2082)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치할 때 제 2 후면 카메라 모듈(2082)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(2082)의 배치 동작에서 제 2 후면 카메라 모듈(2082)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 지정된 영역을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 1 지지부(S51)는 z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 2 후면 카메라 모듈(2082)이 이동될 수 있도록 제 2 후면 카메라 모듈(2082)을 지지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때, 금속 구조(2700)의 제 1 부분(2710)이 제 1 후면 카메라 모듈(2081)과 중첩되도록 확장될 수 있다.
도 3의 F-F' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조(27)는 실시예의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니며, 제 1 지지 구조(2721) 또는 제 2 지지 구조(2722)의 형태 또는 위치에 따라 다양할 수 있다.
도 28은, 다른 실시예에서, 도 3에서 F-F' 라인에 대한 전자 장치(200)의 일부에 관한 y-z 평면의 단면 구조(28)를 도시한다.
도 28을 참조하면, 일 실시예에서, 단면 구조(28)는 후면 플레이트(320), 제 1 인쇄 회로 기판(441), 제 1 후면 카메라 모듈(2081), 제 2 후면 카메라 모듈(2082), 및/또는 금속 구조(2800)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 후면 플레이트(320) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(320)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 대응하여 제공된 제 1 광 투과 영역(3201)을 포함할 수 있다. 외부 광은 제 1 광 투과 영역(3201)을 통과하여 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 도달할 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(2082)은 제 1 지지 부재(340) 및 후면 플레이트(320) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 후면 카메라 모듈(2082)과 중첩되지 않게 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 카메라 모듈(2082)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 측면(441C)에 제공된 노치 형태의 오프닝에 위치될 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(2082)은 연성 인쇄 회로 기판(예: FPCB)과 같은 전기적 경로를 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 후면 플레이트(320)는 제 2 후면 카메라 모듈(2082)에 대응하여 제공된 제 2 광 투과 영역(3202)을 포함할 수 있다. 외부 광은 제 2 광 투과 영역(3202)을 통과하여 제 2 후면 카메라 모듈(2082)에 도달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 구조(2800)는 도 7의 금속 구조(6)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있고, 그 형태는 다양할 수 있다. 금속 구조(2800)는, 예를 들어, 제 1 부분(2810)(예: 도 7의 제 1 부분(61)), 하나 이상의 제 2 부분들(2821, 2822)(예: 도 7의 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)), 및 제 3 부분(2830)(예: 도 7의 제 3 부분(63))을 포함할 수 있다. 제 1 부분(2810)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 1 지지 부재(340) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 부분(2810)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)과 실질적으로 평행한 플레이트를 포함할 수 있다. 제 1 부분(2810)의 형태는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 하나 이상의 전자 부품들(2841, 2842, 2843, 2844)(예: 도 6의 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74))은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 1 부분(2810) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)에 배치될 수 있다. 금속 구조(2800)(예: 쉴드 캔)는 전자 장치(200)(도 2 참조)의 외부로부터 유입된 노이즈 또는 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))이 하나 이상의 전자 부품들(2841, 2842, 2843, 2844)에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 금속 구조(2800)는 하나 이상의 전자 부품들(2841, 2842, 2843, 2844)이 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 제 2 부분들(2821, 2822)은 제 1 부분(2810)으로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제 2 부분(이하, 제 1 지지 구조)(2821)의 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출되어 제 1 지지부(S61)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 다른 제 2 부분(이하, 제 2 지지 구조)(2822)의 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출되어 제 2 지지부(S62)를 제공할 수 있다. 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 금속 구조(2800)의 제 1 부분(2810)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(S61) 및/또는 제 2 지지부(S62)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치할 때 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 지정된 영역(예: 도 7 또는 8의 카메라 모듈 배치 영역(83))을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 1 지지부(S61) 및/또는 제 2 지지부(S62)는 z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 이동될 수 있도록 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(2822)는 제 1 부분(2810) 중 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 전면(441A)을 향하는 일면(2810B)(예: 도 19의 일면(1910B))으로부터 연장될 수 있다. 제 2 지지 구조(2722)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 제공된 오프닝을 관통하여 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(2821)는 제 1 부분(2810)의 테두리로부터 연장될 수 있다. 제 1 지지 구조(2821)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 측면(441C)과 대면하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 구조(2821)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 측면(441C)에 제공된 노치 형태의 오프닝에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(2821)의 일부는 제 1 후면 카메라 모듈(2081) 및 제 2 후면 카메라 모듈(2082) 사이에 위치될 수 있다. 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 후면 카메라 모듈(2082)은 금속 구조(2800)의 제 1 부분(2810)과 중첩되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(2821)는 제 2 후면 카메라 모듈(2082)을 제 1 지지 부재(340)에 배치할 때 제 2 후면 카메라 모듈(2082)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(2082)의 배치 동작에서 제 2 후면 카메라 모듈(2082)을 제 1 지지 부재(340)의 지정된 영역을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 1 지지 구조(2821)는 z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 2 후면 카메라 모듈(2082)이 이동될 수 있도록 제 2 후면 카메라 모듈(2082)을 지지할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 후면 카메라 모듈(2082)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치될 수 있다. 이 경우, 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 제 2 후면 카메라 모듈(2082)에 대응하여 확장될 수 있고, 제 2 후면 카메라 모듈(2082)는 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 후면 플레이트(320) 사이에 위치될 수 있는 높이로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(S61)를 위한 제 1 지지 구조(2721)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 제공된 오프닝을 통과하여 위치될 수 있다. 제 1 지지부(S61)는 제 2 후면 카메라 모듈(2082)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치할 때 제 2 후면 카메라 모듈(2082)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(2082)의 배치 동작에서 제 2 후면 카메라 모듈(2082)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 지정된 영역을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 1 지지부(S61)는 z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 2 후면 카메라 모듈(2082)이 이동될 수 있도록 제 2 후면 카메라 모듈(2082)을 지지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때, 금속 구조(2800)의 제 1 부분(2810)이 제 1 후면 카메라 모듈(2081)과 중첩되도록 확장될 수 있다.
도 3의 F-F' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조(28)는 실시예의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니며, 제 1 지지 구조(2821) 또는 제 2 지지 구조(2822)의 형태 또는 위치에 따라 다양할 수 있다.
도 29는, 다른 실시예에서, 도 3에서 D-D' 라인에 대한 전자 장치(200)의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조(29)를 도시한다.
도 29를 참조하면, 일 실시예에서, 단면 구조(29)는 후면 플레이트(320), 제 1 인쇄 회로 기판(441), 제 1 후면 카메라 모듈(2081), 제 1 금속 구조(2910), 및/또는 제 2 금속 구조(2920)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 후면 플레이트(320) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치될 수 있다. 외부 광은 제 2 후면 플레이트(320) 중 제 1 후면 카메라 모듈(2081)과 중첩된 제 1 광 투과 영역(3201)을 통과하여 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 도달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 금속 구조(2910) 또는 제 2 금속 구조(2920)는 도 7의 금속 구조(6)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있고, 그 형태는 다양할 수 있다. 제 1 금속 구조(2910)는, 예를 들어, 제 1 부분(2911)(예: 도 7의 제 1 부분(61)), 제 2 부분(2912)(예: 도 7의 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)), 및 제 3 부분(2913)(예: 도 7의 제 3 부분(63))을 포함할 수 있다. 제 2 금속 구조(2920)는, 예를 들어, 제 1 부분(2921)(예: 도 7의 제 1 부분(61)), 제 2 부분(2922)(예: 도 7의 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)), 및 제 3 부분(2923)(예: 도 7의 제 3 부분(63))을 포함할 수 있다. 하나 이상의 전자 부품들(2941, 2942)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 1 금속 구조(2910)의 제 1 부분(2911) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치될 수 있다. 제 1 금속 구조(2910)(예: 제 1 쉴드 캔)은 전자 장치(200)(도 2 참조)의 외부로부터 유입된 노이즈 또는 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))이 하나 이상의 전자 부품들(2941, 2942)에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 제 1 금속 구조(2910)는 하나 이상의 전자 부품들(2941, 2942)이 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 하나 이상의 전자 부품들(2951, 2952)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 2 금속 구조(2920)의 제 1 부분(2921) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치될 수 있다. 제 2 금속 구조(2920)(예: 제 2 쉴드 캔)은 전자 장치(200)(도 2 참조)의 외부로부터 유입된 노이즈 또는 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))이 하나 이상의 전자 부품들(2951, 2952)에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 제 2 금속 구조(2920)는 하나 이상의 전자 부품들(2951, 2952)이 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 금속 구조(2910)의 제 2 부분(2912)은 제 1 부분(2911)으로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출될 수 있다. 제 1 금속 구조(2910)의 제 2 부분(2912)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 제공된 제 1 오프닝(2931)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 1 금속 구조(2910)에 포함된 제 2 부분(2912)(이하, 제 1 지지 구조)의 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출되어 제 1 지지부(S71)를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 금속 구조(2920)의 제 2 부분(2922)은 제 1 부분(2921)으로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출될 수 있다. 제 2 금속 구조(2920)의 제 2 부분(2922)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 제공된 제 2 오프닝(2932)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 2 금속 구조(2920)에 포함된 제 2 부분(이하, 제 2 지지 구조)(2922)의 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출되어 제 2 지지부(S72)를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 금속 구조(2910)의 제 1 부분(2911) 및 제 2 금속 구조(2920)의 제 1 부분(2921)과 중첩되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때, 제 1 금속 구조(2910)의 제 1 부분(2911) 또는 제 2 금속 구조(2920)의 제 1 부분(2921)이 제 1 후면 카메라 모듈(2081)과 중첩되도록 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(S71) 및/또는 제 2 지지부(S72)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치할 때 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 지정된 영역(예: 도 7 또는 8의 카메라 모듈 배치 영역(83))을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 1 지지부(S71) 및/또는 제 2 지지부(S72)는 z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 이동될 수 있도록 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 지지할 수 있다.
도 3의 D-D' 라인에 대한 x-z 평면의 단면 구조(29)는 실시예의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니며, 제 1 지지 구조(2921) 또는 제 2 지지 구조(2922)의 형태 또는 위치에 따라 다양할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 금속 구조(2910) 및 제 2 금속 구조(2920)는 일체로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속 구조(2910)의 제 1 부분(2911) 및 제 2 금속 구조(2920)의 제 1 부분(2921)을 포함하는 일체의 금속 플레이트가 제공될 수 있다.
도 30은, 일 실시예에서, 도 3에서 F-F' 라인에 대한 전자 장치(200)의 일부에 관한 y-z 평면의 단면 구조(30)를 도시한다. 도 31은, 예를 들어, 도 30의 예시에 관한 전자 장치(200)의 일부에 관한 x-y 평면도이다.
도 30 및 31을 참조하면, 일 실시예에서, 단면 구조(30)는 후면 플레이트(320), 제 1 인쇄 회로 기판(441), 제 1 후면 카메라 모듈(2081), 제 2 후면 카메라 모듈(2082), 제 3 후면 카메라 모듈(2083), 제 1 금속 구조(3010), 및/또는 제 2 금속 구조(3020)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 후면 카메라 모듈(2081), 제 2 후면 카메라 모듈(2082), 및 제 3 후면 카메라 모듈(2083)은 y 축 방향으로 배치될 수 있다. 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때, 제 2 후면 카메라 모듈(2082)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081) 및 제 3 후면 카메라 모듈(2083) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 후면 플레이트(320) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치될 수 있다. 외부 광은 제 2 후면 플레이트(320) 중 제 1 후면 카메라 모듈(2081)과 중첩된 제 1 광 투과 영역(3201)을 통과하여 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 도달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 후면 카메라 모듈(2082)은 제 1 지지 부재(340) 및 후면 플레이트(320) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 후면 카메라 모듈(2082)과 중첩되지 않게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 오프닝(3030)을 포함할 수 있고, 제 2 후면 카메라 모듈(2082)은 오프닝(3030)에 위치될 수 있다. 오프닝(3030)은, 예를 들어, 관통 홀 형태 또는 노치 형태로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 회로 기판(441)의 오프닝(3030)에 위치된 제 2 후면 카메라 모듈(2082)은 제 1 지지 부재(340)에 의해 -z 축 방향으로 지지될 수 있다 (예: 수직 지지). 제 2 후면 카메라 모듈(2082)은 연성 인쇄 회로 기판(예: FPCB)과 같은 전기적 경로를 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 외부 광은 제 2 후면 플레이트(320) 중 제 2 후면 카메라 모듈(2082)과 중첩된 제 2 광 투과 영역(3202)을 통과하여 제 2 후면 카메라 모듈(2082)에 도달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 후면 카메라 모듈(2083)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 후면 플레이트(320) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치될 수 있다. 외부 광은 제 2 후면 플레이트(320) 중 제 3 후면 카메라 모듈(2083)과 중첩된 제 3 광 투과 영역(3203)을 통과하여 제 3 후면 카메라 모듈(2083)에 도달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 금속 구조(3010) 또는 제 2 금속 구조(3020)는 도 7의 금속 구조(6)와 적어도 일부 유사하거나 동일한 방식으로 제공될 수 있고, 그 형태는 다양할 수 있다. 제 1 금속 구조(3010)는, 예를 들어, 제 1 부분(3011)(예: 도 7의 제 1 부분(61)), 제 2 부분(3012)(예: 도 7의 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)), 및 제 3 부분(3013)(예: 도 7의 제 3 부분(63))을 포함할 수 있다. 제 2 금속 구조(3020)는, 예를 들어, 제 1 부분(3021)(예: 도 7의 제 1 부분(61)), 제 2 부분(3022)(예: 도 7의 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622)), 및 제 3 부분(3023)(예: 도 7의 제 3 부분(63))을 포함할 수 있다. 하나 이상의 전자 부품들(3041, 3042)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 1 금속 구조(3010)의 제 1 부분(3011) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치될 수 있다. 제 1 금속 구조(3010)(예: 제 1 쉴드 캔)은 전자 장치(200)(도 2 참조)의 외부로부터 유입된 노이즈 또는 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))이 하나 이상의 전자 부품들(3041, 3042)에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 제 1 금속 구조(3010)는 하나 이상의 전자 부품들(3041, 3042)이 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 하나 이상의 전자 부품들(3051, 3052)은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 2 금속 구조(3020)의 제 1 부분(3021) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치될 수 있다. 제 2 금속 구조(3020)(예: 제 2 쉴드 캔)은 전자 장치(200)(도 2 참조)의 외부로부터 유입된 노이즈 또는 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))이 하나 이상의 전자 부품들(3051, 3052)에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 제 2 금속 구조(3020)는 하나 이상의 전자 부품들(3051, 3052)이 다른 전자 부품(예: 도 4의 디스플레이(201))에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 금속 구조(3010)의 제 2 부분(3012)은 제 1 부분(3011)으로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출될 수 있다. 제 1 금속 구조(3010)의 제 2 부분(3012)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 오프닝(3030)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 1 금속 구조(3010)의 제 2 부분(3012)은 오프닝(3030)의 내측 면과 대면하여 위치될 수 있다. 제 1 금속 구조(3010)에 포함된 제 2 부분(3012)(이하, 제 1 지지 구조)의 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출되어 제 1 지지부(S81)를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 금속 구조(3020)의 제 2 부분(3022)은 제 1 부분(3021)으로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출될 수 있다. 제 2 금속 구조(3020)의 제 2 부분(3022)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 오프닝(3030)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 2 금속 구조(3020)의 제 2 부분(3022)은 오프닝(3030)의 내측 면과 대면하여 위치될 수 있다. 제 2 금속 구조(3020)에 포함된 제 2 부분(3022)(이하, 제 2 지지 구조)의 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 대하여 돌출되어 제 2 지지부(S82)를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 후면 카메라 모듈(2081)은 제 1 금속 구조(3010)의 제 1 부분(3011)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때, 제 3 후면 카메라 모듈(2083)은 제 2 금속 구조(3020)의 제 1 부분(3021)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때, 제 2 후면 카메라 모듈(2082)은 제 1 금속 구조(3010)의 제 1 부분(3011) 및 제 2 금속 구조(3020)의 제 1 부분(3021)과 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(S81)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치할 때 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 금속 구조(3010)는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 위치를 가이드하기 위한 제 3 지지부(S83)(도 31 참조)를 더 포함할 수 있다. 제 1 금속 구조(3010)는 제 1 부분(3011)으로부터 제 1 인쇄 회로 기판(441)을 관통하여 위치된 제 3 지지 구조(미도시)를 포함할 수 있고, 제 3 지지 구조는 제 3 지지부(S83)를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 배치 동작에서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 지정된 영역(예: 도 7 또는 8의 카메라 모듈 배치 영역(83))을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 1 지지부(S81) 및/또는 제 3 지지부(S83)는 z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 1 후면 카메라 모듈(2081)이 이동될 수 있도록 제 1 후면 카메라 모듈(2081)을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지부(S82)는 제 3 후면 카메라 모듈(2083)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치할 때 제 3 후면 카메라 모듈(2083)의 배치 위치를 가이드할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 금속 구조(3020)는 제 3 후면 카메라 모듈(2083)의 배치 위치를 가이드하기 위한 제 4 지지부(S84)(도 31 참조)를 더 포함할 수 있다. 제 2 금속 구조(3020)는 제 1 부분(3021)으로부터 제 1 인쇄 회로 기판(441)을 관통하여 위치된 제 4 지지 구조(미도시)를 포함할 수 있고, 제 4 지지 구조는 제 4 지지부(S84)를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 후면 카메라 모듈(2083)의 배치 동작에서 제 3 후면 카메라 모듈(2083)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 지정된 영역을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 2 지지부(S82) 및/또는 제 4 지지부(S84)는 z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 3 후면 카메라 모듈(2083)이 이동될 수 있도록 제 3 후면 카메라 모듈(2083)을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 금속 구조(3010)의 제 1 지지 구조(3012) 중 일부는 제 1 후면 카메라 모듈(2081) 및 제 2 후면 카메라 모듈(2082) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 금속 구조(3020)의 제 2 지지 구조(3022) 중 일부는 제 2 후면 카메라 모듈(2082) 및 제 3 후면 카메라 모듈(2083) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 후면 카메라 모듈(2082)의 배치 동작에서 제 2 후면 카메라 모듈(2082)을 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 오프닝(3030)을 향하여 +z 축 방향으로 이동시킬 때, 제 1 지지 구조(3012) 및 제 2 지지 구조(3022)는 z 축 방향에 대한 틀어짐(또는 기울어짐)을 줄이면서 제 2 후면 카메라 모듈(2082)이 이동될 수 있도록 제 2 후면 카메라 모듈(2082)을 지지할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 후면 카메라 모듈(2082)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 후면(441B)에 배치될 수 있다. 이 경우, 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 오프닝(3030) 없이 제공될 수 있고, 제 2 후면 카메라 모듈(2082)는 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 후면 플레이트(320) 사이에 위치될 수 있는 높이로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(3012)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 제공된 제 2 오프닝을 통과하여 위치될 수 있고, 제 2 지지 구조(3022)는 제 2 인쇄 회로 기판(441)에 제공된 제 2 오프닝을 통과하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(320)의 위에서 볼 때, 제 1 금속 구조(3010)의 제 1 부분(3011) 또는 제 2 금속 구조(3020)의 제 1 부분(3021)이 제 2 후면 카메라 모듈(2082)과 중첩되도록 확장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 금속 구조(3010) 및 제 2 금속 구조(3020)는 일체로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속 구조(3010)의 제 1 부분(3011) 및 제 2 금속 구조(3020)의 제 1 부분(3021)을 포함하는 일체의 금속 플레이트가 제공될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 금속 구조(3010) 및/또는 제 2 금속 구조(3020)는 정전기 방전(ESD(electro-static discharge))으로 전자 장치(200)로 유입되는 정전기로 인한 제 1 후면 카메라 모듈(2081), 제 2 후면 카메라 모듈(2082), 또는 제 3 후면 카메라 모듈(2083)의 오동작 또는 전기적 파손을 줄일 수 있다. 예를 들어, 인체와 같은 다양한 외부 물체에서 정전기가 방전될 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 대응하는 제 1 광 투과 영역(3201), 제 2 후면 카메라 모듈(2082)에 대응하는 제 2 광 투과 영역(3202), 및 제 3 후면 카메라 모듈(2083)에 대응하는 제 3 광 투과 영역(3203)은 실질적으로 투명한 비금속 물질을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(320) 중 제 1 광 투과 영역(3201), 제 2 광 투과 영역(3202), 및 제 3 광 투과 영역(3203)을 제외한 적어도 일부는 금속 물질의 도전 영역으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 외부 물체에서 방전되는 정전기가 후면 플레이트(320)의 도전 영역 중 제 1 광 투과 영역(3201)과 인접한 주변부로 유입되는 경우, 정전기는 제 1 후면 카메라 모듈(2081)에 대응하는 제 1 지지부(S81) 및/또는 제 3 지지부(S83)로 유도될 수 있다. 제 1 지지부(S81) 및/또는 제 3 지지부(S83)로 유도된 정전기는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 그라운드로 흐르게 되어 그라운드에서 흡수될 수 있고, 이로 인해 정전기로 인한 제 1 후면 카메라 모듈(2081)의 오동작 또는 전기적 파손을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(S81) 및/또는 제 3 지지부(S83)가 -z 축 방향으로 연장된 높이는 후면 플레이트(320)의 도전 영역 중 제 1 광 투과 영역(3201)과 인접한 주변부로부터 제 1 지지부(S81) 및/또는 제 3 지지부(S83)로 정전기가 유도 가능한 거리가 확보될 수 있도록 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 외부 물체에서 방전되는 정전기가 후면 플레이트(320)의 도전 영역 중 제 2 광 투과 영역(3202)과 인접한 주변부로 유입되는 경우, 정전기는 제 2 후면 카메라 모듈(2082)에 대응하는 제 1 지지부(S81) 및/또는 제 2 지지부(S82)로 유도될 수 있다. 제 1 지지부(S81) 및/또는 제 2 지지부(S82)로 유도된 정전기는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 그라운드로 흐르게 되어 그라운드에서 흡수될 수 있고, 이로 인해 정전기로 인한 제 2 후면 카메라 모듈(2082)의 오동작 또는 전기적 파손을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(S81) 및/또는 제 2 지지부(S83)가 -z 축 방향으로 연장된 높이는 후면 플레이트(320)의 도전 영역 중 제 2 광 투과 영역(3202)과 인접한 주변부로부터 제 1 지지부(S81) 및/또는 제 2 지지부(S82)로 정전기가 유도 가능한 거리가 확보될 수 있도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 물체에서 방전되는 정전기가 후면 플레이트(320)의 도전 영역 중 제 3 광 투과 영역(3203)과 인접한 주변부로 유입되는 경우, 정전기는 제 3 후면 카메라 모듈(2083)에 대응하는 제 2 지지부(S82) 및/또는 제 4 지지부(S84)로 유도될 수 있다. 제 2 지지부(S82) 및/또는 제 4 지지부(S84)로 유도된 정전기는 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 그라운드로 흐르게 되어 그라운드에서 흡수될 수 있고, 이로 인해 정전기로 인한 제 3 후면 카메라 모듈(2083)의 오동작 또는 전기적 파손을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지부(S82) 및/또는 제 4 지지부(S84)가 -z 축 방향으로 연장된 높이는 후면 플레이트(320)의 도전 영역 중 제 3 광 투과 영역(3203)과 인접한 주변부로부터 제 2 지지부(S82) 및/또는 제 4 지지부(S84)로 정전기가 유도 가능한 거리가 확보될 수 있도록 제공될 수 있다. 도 7의 금속 구조(6), 도 10의 금속 구조(10), 도 11의 금속 구조(11), 도 12의 금속 구조(12), 도 13의 금속 구조(13), 도 14의 금속 구조(14), 도 15의 금속 구조(15), 도 16의 금속 구조(16), 도 17의 금속 구조(17), 도 18의 금속 구조(18), 도 19의 금속 구조(19), 도 20의 금속 구조(20), 도 23의 금속 구조(23), 도 26의 제 1 금속 구조(2601), 도 27의 금속 구조(2700), 도 28의 금속 구조(2800), 또는 도 29의 제 1 금속 구조(2910) 또는 제 2 금속 구조(2920)는 도 30의 예시와 실질적으로 동일한 방식으로 외부 정전기를 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 그라운드로 흐르게 할 수 있다.
도 7의 실시예, 도 19의 실시예, 도 20의 실시예, 도 23의 실시예, 도 26의 실시예, 도 27의 실시예, 도 28의 실시예, 도 29의 실시예, 또는 도 30의 실시예는 후면 카메라 모듈을 포함하는 특정 예를 제시하고 있으나, 이에 국한되지 않고 후면 카메라 모듈과는 다른 전자 부품(예: 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들)에 관한 다양한 실시예들이 가능할 수 있다. 본 문서에서는 도 2의 전자 장치(200)에 관한 특정 예를 제시하고 있으나, 도 2의 전자 장치(200)와는 다른 형태의 전자 장치에 대하여도 본 문서에서 개시된 실시예들을 기초하는 하는 변경 또는 변형된 형태의 다양한 실시예들이 가능할 수 있다. 도 2의 전자 장치(200)와는 다른 형태의 전자 장치는, 예를 들어, 화면을 접을 수 있는 폴더블 전자 장치 또는 화면을 확장 또는 축소시킬 수 있는 롤러블 전자 장치와 같이 다양할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 1 인쇄 회로 기판(441))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판의 일면(예: 도 6의 전면(441A))에 배치된 제 1 부품(예: 도 6의 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판의 타면(예: 도 7의 후면(441B))에 배치된 제 2 부품(예: 도 7의 제 1 후면 카메라 모듈(2081))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 부품에 대한 EMI를 차폐하기 위한 금속 구조(예: 도 7의 금속 구조(6))를 포함할 수 있다. 상기 금속 구조는 상기 제 1 부품을 적어도 일부 커버하는 제 1 부분(예: 도 7의 제 1 부분(61))을 포함할 수 있다. 상기 금속 구조는 상기 제 1 부분으로부터 상기 인쇄 회로 기판을 관통하여 연장되어 상기 제 2 부품을 지지하는 제 2 부분(예: 도 7의 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622))을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 2 부품은 카메라 모듈(예: 도 7의 제 1 후면 카메라 모듈(2081))을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 2 부품(예: 도 7의 제 1 후면 카메라 모듈(2081))은 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 1 인쇄 회로 기판(441))과 대면하는 제 1 면(예: 도 7의 제 1 면(2081A)), 상기 제 1 면과는 반대 편의 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(2081B)), 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면을 연결하는 측면(예: 도 7의 측면(2081C))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 부분 중 상기 인쇄 회로 기판의 타면에 대하여 돌출된 일부(예: 도 8의 제 1 지지부(S11), 제 2 지지부(S12))는 상기 측면을 지지할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 측면(예: 도 7의 측면(2081C))은 서로 반대 편에 위치된 제 1 측면(예: 도 7의 제 1 측면(801)) 및 제 2 측면(예: 도 7의 제 2 측면(802))을 포함할 수 있다. 상기 측면은 상기 제 1 측면의 일단부 및 상기 제 2 측면의 일단부를 연결하는 제 3 측면(예: 도 7의 제 3 측면(803))을 포함할 수 있다. 상기 측면은 상기 제 1 측면의 타단부 및 상기 제 2 측면의 타단부를 연결하는 제 4 측면(예: 도 7의 제 4 측면(804))을 포함할 수 있다. 상기 제 4 측면은 상기 제 3 측면과는 반대 편에 위치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분 중 상기 인쇄 회로 기판의 타면에 대하여 돌출된 일부는 상기 제 1 측면, 상기 제 2 측면, 상기 제 3 측면, 또는 상기 제 4 측면에 대응하여 위치될 수 있다 (예: 도 13, 14, 15, 16, 17 또는 18의 실시예에 따른 금속 구조가 적용된 경우).
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 측면(예: 도 8의 측면(2081C))은 상기 제 1 측면 및 상기 제 3 측면이 연결된 제 1 코너(예: 도 8의 제 1 코너(C1))를 포함할 수 있다. 상기 측면은 상기 제 2 측면 및 상기 제 4 측면이 연결된 제 2 코너(예: 도 8의 제 2 코너(C2))를 포함할 수 있다. 상기 측면은 상기 제 2 측면 및 상기 제 3 측면이 연결된 제 3 코너(예: 도 8의 제 3 코너(C3))를 포함할 수 있다. 상기 측면은 상기 제 1 측면 및 상기 제 4 측면이 연결된 제 4 코너(예: 도 8의 제 4 코너(C4))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 부분 중 상기 인쇄 회로 기판의 타면에 대하여 돌출된 일부(예: 도 9의 제 1 지지부(S11), 제 2 지지부(S12), 제 3 지지부(S13), 또는 제 4 지지부(S14))는 상기 제 1 코너, 상기 제 2 코너, 상기 제 3 코너, 및 상기 제 4 코너 중 적어도 하나에 대응하여 위치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 7의 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622))은 상기 제 1 부분(예: 도 7의 제 1 부분(61))의 테두리로부터 연장될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 19의 제 2 지지 구조(1922))은 상기 제 1 부분(예: 도 19의 제 1 부분(1910)) 중 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 19의 제 1 인쇄 회로 기판(441))을 향하는 일면(예: 도 19의 일면(1910B))으로부터 연장될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 상기 인쇄 회로 기판의 타면(예: 도 27의 후면(441B))의 위에서 볼 때, 상기 제 1 부품(예: 도 27의 하나 이상의 전자 부품들(2741, 2742)) 및 상기 제 2 부품(예: 도 27의 제 1 후면 카메라 모듈(2081))과는 중첩되지 않게 배치된 제 3 부품(예: 도 27의 제 2 후면 카메라 모듈(2082))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 부분 중 상기 인쇄 회로 기판의 타면에 대하여 돌출된 일부(예: 도 27의 제 1 지지부(S51))는 상기 제 2 부품 및 상기 제 3 부품 사이에 위치될 수 있고, 상기 제 2 부품 및 상기 제 3 부품을 지지할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 3 부품(예: 도 27의 제 2 후면 카메라 모듈(2082))은 상기 인쇄 회로 기판의 타면(예: 도 27의 후면(441B))에 배치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판의 타면(예: 도 27의 후면(441B))의 위에서 볼 때, 상기 제 3 부품(예: 도 27의 제 2 후면 카메라 모듈(2082))은 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 27의 제 1 인쇄 회로 기판(441))과 중첩되지 않을 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 3 부품은 카메라 모듈(예: 도 27의 제 2 후면 카메라 모듈(2082))을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 27의 제 1 지지 구조(2721) 또는 제 2 지지 구조(2722))은 상기 제 1 부분(예: 도 27의 제 1 부분(2710))의 테두리로부터 연장될 수 있다. 상기 제 2 부품(예: 도 27의 제 1 후면 카메라 모듈(2801))은 상기 인쇄 회로 기판의 타면(예: 도 27의 후면(441B))의 위에서 볼 때 상기 제 1 부분과 중첩될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 27의 제 1 지지 구조(2721))은 상기 제 1 부분(예: 도 27의 제 1 부분(2710))의 테두리로부터 연장될 수 있다. 상기 제 2 부품(예: 도 27의 제 2 후면 카메라 모듈(2802))은 상기 인쇄 회로 기판의 타면(예: 도 27의 후면(441B))의 위에서 볼 때 상기 제 1 부분과 중첩되지 않을 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 금속 구조는 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 인쇄 회로 기판 중 상기 제 1 부품이 배치된 일면(예: 도 6의 전면(441A))에 결합된 제 3 부분(예: 도 6의 제 3 부분(63))을 더 포함할 수 있다. 상기 금속 구조는 상기 제 3 부분을 통해 상기 인쇄 회로 기판에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 전면을 제공하는 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(310))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 후면을 제공하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(320))을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재(예: 도 4의 베젤 구조(330))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 측면 부재와 연결되거나 일체로 제공된 지지 부재(예: 도 4의 제 1 지지 부재(340))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전면 플레이트 및 상기 지지 부재 사이에 위치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 일부 시각적으로 보여지는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(201))를 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제 1 인쇄 회로 기판(441))은 상기 후면 플레이트 및 상기 지지 부재 사이에 위치될 수 있다. 상기 제 1 부품(예: 도 6의 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74))은 상기 지지 부재 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 위치될 수 있다. 상기 제 2 부품(예: 도 7의 제 1 후면 카메라 모듈(2081))은 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분 중 상기 인쇄 회로 기판의 타면에 대하여 돌출된 일부(예: 도 24의 제 1 지지부(S31) 또는 제 2 지지부(S32))는 상기 제 2 부품에 제공된 오프닝(예: 도 23의 제 3 오프닝(2521) 또는 제 4 오프닝(2522)) 또는 리세스에 삽입될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 기판 조립체(예: 도 4의 제 1 기판 조립체(440))는 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 1 인쇄 회로 기판(441))을 포함할 수 있다. 상기 기판 조립체는 상기 인쇄 회로 기판의 일면(예: 도 6의 전면(441A))에 배치된 제 1 부품(예: 도 6의 하나 이상의 전자 부품들(71, 72, 73, 74))을 포함할 수 있다. 상기 기판 조립체는 상기 인쇄 회로 기판의 타면(예: 도 7의 후면(441B))에 배치된 제 2 부품(예: 도 7의 제 1 후면 카메라 모듈(2081))을 포함할 수 있다. 상기 기판 조립체는 상기 제 1 부품에 대한 EMI를 차폐하기 위한 금속 구조(예: 도 7의 금속 구조(6))를 포함할 수 있다. 상기 금속 구조는 상기 제 1 부품을 적어도 일부 커버하는 제 1 부분(예: 도 7의 제 1 부분(61))을 포함할 수 있다. 상기 금속 구조는 상기 제 1 부분으로부터 상기 인쇄 회로 기판을 관통하여 연장되어 상기 제 2 부품을 지지하는 제 2 부분(예: 도 7의 하나 이상의 제 2 부분들(621, 622))을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 27의 제 1 지지 구조(2721) 또는 제 2 지지 구조(2722))은 상기 제 1 부분(예: 도 27의 제 1 부분(2710))의 테두리로부터 연장될 수 있다. 상기 제 2 부품(예: 도 27의 제 1 후면 카메라 모듈(2801))은 상기 인쇄 회로 기판의 타면(예: 도 27의 후면(441B))의 위에서 볼 때 상기 제 1 부분과 중첩될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 27의 제 1 지지 구조(2721))은 상기 제 1 부분(예: 도 27의 제 1 부분(2710))의 테두리로부터 연장될 수 있다. 상기 제 2 부품(예: 도 27의 제 2 후면 카메라 모듈(2802))은 상기 인쇄 회로 기판의 타면(예: 도 27의 후면(441B))의 위에서 볼 때 상기 제 1 부분과 중첩되지 않을 수 있다.
본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 제 1 부품;
    상기 인쇄 회로 기판의 타면에 배치된 제 2 부품; 및
    상기 제 1 부품에 대한 EMI(electromagnetic interference)를 차폐하기 위한 금속 구조를 포함하고,
    상기 금속 구조는 상기 제 1 부품을 적어도 일부 커버하는 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 인쇄 회로 기판을 관통하여 연장되어 상기 제 2 부품을 지지하는 제 2 부분을 포함하는 금속 구조를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부품은 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부품은 상기 인쇄 회로 기판과 대면하는 제 1 면, 상기 제 1 면과는 반대 편의 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면을 연결하는 측면을 포함하고,
    상기 제 2 부분 중 상기 인쇄 회로 기판의 타면에 대하여 돌출된 일부는 상기 측면을 지지하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 측면은,
    서로 반대 편에 위치된 제 1 측면 및 제 2 측면, 상기 제 1 측면의 일단부 및 상기 제 2 측면의 일단부를 연결하는 제 3 측면, 및 상기 제 1 측면의 타단부 및 상기 제 2 측면의 타단부를 연결하고 상기 제 3 측면과는 반대 편에 위치된 제 4 측면을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 부분 중 상기 인쇄 회로 기판의 타면에 대하여 돌출된 일부는 상기 제 1 측면, 상기 제 2 측면, 상기 제 3 측면, 또는 상기 제 4 측면에 대응하여 위치된 전자 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 측면은, 상기 제 1 측면 및 상기 제 3 측면이 연결된 제 1 코너, 상기 제 2 측면 및 상기 제 4 측면이 연결된 제 2 코너, 상기 제 2 측면 및 상기 제 3 측면이 연결된 제 3 코너, 및 상기 제 1 측면 및 상기 제 4 측면이 연결된 제 4 코너를 포함하고,
    상기 제 2 부분 중 상기 인쇄 회로 기판의 타면에 대하여 돌출된 일부는 상기 제 1 코너, 상기 제 2 코너, 상기 제 3 코너, 및 상기 제 4 코너 중 적어도 하나에 대응하여 위치된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분의 테두리로부터 연장된 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분 중 상기 인쇄 회로 기판을 향하는 일면으로부터 연장된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 타면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품과는 중첩되지 않게 배치된 제 3 부품을 더 포함하고,
    상기 제 2 부분 중 상기 인쇄 회로 기판의 타면에 대하여 돌출된 일부는 상기 제 2 부품 및 상기 제 3 부품 사이에 위치되고, 상기 제 2 부품 및 상기 제 3 부품을 지지하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 3 부품은 상기 인쇄 회로 기판의 타면에 배치된 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 타면의 위에서 볼 때, 상기 제 3 부품은 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되지 않는 전자 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 3 부품은 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분의 테두리로부터 연장되고,
    상기 제 2 부품은 상기 인쇄 회로 기판의 타면의 위에서 볼 때 상기 제 1 부분과 중첩된 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분의 테두리로부터 연장되고,
    상기 제 2 부품은 상기 인쇄 회로 기판의 타면의 위에서 볼 때 상기 제 1 부분과 중첩되지 않는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 구조는 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 인쇄 회로 기판 중 상기 제 1 부품이 배치된 일면에 결합된 제 3 부분을 더 포함하고,
    상기 금속 구조는 상기 제 3 부분을 통해 상기 인쇄 회로 기판에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결된 전자 장치.
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