WO2022119406A1 - 안테나 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022119406A1
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printed circuit
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interposer
antenna
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이형주
김규섭
김호생
정진우
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삼성전자 주식회사
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    • H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna and a printed circuit board.
  • the printed circuit board may include circuit wiring connecting a plurality of electronic components disposed thereon. Recently, a plurality of printed circuit boards are stacked in a vertical direction, and an interposer is disposed between the plurality of printed circuit boards to electrically connect the plurality of printed circuit boards to a composite printed circuit board is applied. .
  • MIMO multiple-input and multiple-output
  • 5G sub-6 communication technology 5G sub-6 communication technology
  • RF radio frequency
  • the electronic device may include a printed circuit board, and a space in which the wireless communication circuit and antenna components are disposed due to restrictions on the area of the printed circuit board due to parts such as a battery or a speaker being disposed in the area where the printed circuit board is disposed There may be difficulties in securing When disposing antenna components on a printed circuit board, the performance of the antenna deteriorates because a fill-cut area cannot be secured, and it may be difficult to arrange the components for the sub6 NR (new radio) band on the printed circuit board.
  • the electronic device may secure a space for arranging the fill-cut area of the printed circuit board and components for the antenna.
  • An electronic device may include a display, a side bezel including at least one conductive part, and a printed circuit board disposed inside the side bezel, wherein the printed circuit board includes an interposer; a first printed circuit board and a second printed circuit board electrically connected through the interposer, wherein the first printed circuit board includes a first fill cut area, and the second printed circuit board includes the first fill cut area
  • a second fill-cut region corresponding to the region may be included, and a ground portion of an antenna using the conductive portion or a power supply unit including a conductive material may be disposed in the first fill-cut region or the second fill-cut region.
  • An electronic device includes a metal frame including a plurality of conductive parts, a main printed circuit board disposed inside the metal frame, a sub printed circuit board spaced apart from the main printed circuit board, and the main printed circuit board and a flexible circuit board electrically connecting the substrate and the sub printed circuit board, wherein the sub printed circuit board includes a first interposer, a first printed circuit board electrically connected through the first interposer, and a second a printed circuit board, wherein the main printed circuit board includes a second interposer, a third printed circuit board and a fourth printed circuit board electrically connected through the second interposer, and the sub printed circuit board of the first printed circuit board and the second printed circuit board to connect the ground portion and the feeding portion of the plurality of antennas through at least one of the first printed circuit board, the first printed circuit board including a first peel-cut area, and the second The printed circuit board includes a second fill-cut region corresponding to the first fill-cut region, and a ground portion of the plurality of antennas
  • a first printed circuit board and a second printed circuit board are disposed through an interposer to secure an antenna fill-cut area, and an antenna feed unit and a ground unit are separated from the display. It is possible to improve the antenna performance by separating them from each other. As another example, by separating the plurality of antenna feeding structures into a first printed circuit board (eg, an upper substrate) and a second printed circuit board (eg, a lower substrate), the isolation between the antennas can be improved .
  • the electronic device may secure a fill-cut area of a printed circuit board and arrange components for an antenna.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • main PCB main printed circuit board
  • sub PCB sub printed circuit board
  • FIG. 5B is a diagram illustrating a cross-section of the sub printed circuit board shown in FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a main printed circuit board and a sub printed circuit board of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7A is a diagram illustrating a cross-section of the main printed circuit board shown in FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7B is a diagram illustrating a cross-section of the sub printed circuit board shown in FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8A is a perspective view illustrating a sub printed circuit board shown in FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8B is a perspective view illustrating an interposer of a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • 8C is a perspective view illustrating an interposer of a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a reduced area of a second printed circuit board of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a second printed circuit board (eg, a second PCB) of a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a first printed circuit board (eg, a first PCB) of a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an antenna pattern of an island interposer method of a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a second PCB of a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an example of a first PCB of a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • 15A is a partial perspective cross-sectional view of an antenna with improved interference using a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • 15B is a partial perspective cross-sectional view of an antenna with improved interference using a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • 16 is a diagram illustrating an example of a structure in which a sub printed circuit board and a metal frame are electrically connected to feed an antenna according to various embodiments of the present disclosure
  • 17A is a view illustrating various examples of feeding of an antenna of a first PCB and a second PCB of a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 17B is a view illustrating various examples of an antenna power supply of a first PCB and a second PCB of a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 17C is a view illustrating various examples of an antenna power supply of a first PCB and a second PCB of a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 17D is a view illustrating various examples of feeding an antenna of a first PCB and a second PCB of a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 18 is a graph illustrating that isolation between a plurality of antennas is improved by using a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor (CP)
  • the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123 .
  • the sub-processor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized in a specified function.
  • the sub-processor 123 may be set separately from the main processor 121 or It can be implemented as a part.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or CP
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support at least one designated protocol that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include at least one lens, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor) and may include at least one CP supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy cellular).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy cellular
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio (NR) access technology (new radio access technology).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator including a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from among the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a millimeter wave (mmWave) antenna module.
  • a millimeter wave (mmWave) antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board, a first surface (eg, bottom surface) of the printed circuit board, and supports a designated high frequency band (eg, mmWave band).
  • a plurality of antennas eg, an array
  • a second side eg, top or side
  • capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. antenna may be included.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • the external electronic device 102 or 104 may be the same or a different type of the electronic device 101 .
  • all or part of operations performed by the electronic device 101 may be executed by at least one of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • the request may be made to at least one external electronic device to perform the function or at least a part of the service.
  • At least one external electronic device that has received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment has a first surface (or front) 210A, a second surface (or a rear surface). ) 210B, and a housing 210 including a side surface 210C surrounding a space between the first surface 210A and the second surface 210B.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C.
  • the first surface 210A may be formed by the front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate), at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 includes two first regions 210D that extend seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211 by bending the front plate. It can include both ends of the long edge (long edge) of (202).
  • the rear plate 211 has two second regions 210E that extend seamlessly from the second surface 210B toward the front plate 202 with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the back plate 211 ) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In some embodiments, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200 , is the first side bezel structure 218 on the side that does not include the first regions 210D or the second regions 210E. It may have a thickness (or width) of 1, and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), an input device 203 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), and a sound output.
  • Devices 207 and 214 eg, sound output module 155 in FIG. 1
  • sensor modules 204 and 219 eg, sensor module 176 in FIG. 1
  • camera modules 205 , 212 , 213 Example: At least one of the camera module 180 of FIG. 1 ), a key input device 217 , an indicator (not shown), and connectors 208 and 209 may be included.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the elements (eg, the key input device 217 or an indicator) or additionally include another element.
  • the display 201 may be visible through, for example, an upper portion of the front plate 202 . In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be visible through the front plate 202 forming the first area 210D of the first surface 210A and the side surface 210C.
  • the display 201 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 204 , 219 , and/or at least a portion of the key input device 217 is located in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.
  • At least one of an audio module 214 , a sensor module 204 , a camera module 205 (eg, an image sensor), and a fingerprint sensor on a rear surface of the screen display area of the display 201 . may include more than one.
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • at least a portion of the sensor module 204 , 219 , and/or at least a portion of the key input device 217 , the first area 210D, and/or the second area 210E can be placed in
  • the input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones disposed to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 207 and 214 may include speakers. For example, the sound output devices 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver 214 for a call.
  • the input device 203 eg, a microphone
  • the sound output device 207 , 214 and the connectors 208 , 209 are disposed in the space of the electronic device 200 , and at least formed in the housing 210 . It can be exposed to the external environment through one hole.
  • the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the input device 203 (eg, a microphone) and the sound output devices 207 and 214 .
  • the sound output devices 207 and 214 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 210 .
  • the sensor modules 204 and 219 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 219 include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 210A of the housing 210 . ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A (eg, the display 201 ) and/or the second surface 210B of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera modules 205 and 212 include a first camera module 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera module 212 disposed on the second side 210B of the electronic device 200, and/or flash 213 .
  • the camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the first camera module 205 may be disposed under the display panel in an under display camera (UDC) method.
  • two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 200 .
  • a plurality of first camera modules 205 may be disposed on a first surface (eg, a surface on which a screen is displayed) of the electronic device 200 in an under display camera (UDC) manner.
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 may be displayed on the display 201 as soft keys, etc. It can be implemented in the form In some embodiments, the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201 .
  • the indicator may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210 .
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the indicator may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 205 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs and xenon lamps.
  • the connectors 208 and 209 may include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole 209 (or earphone jack) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole 209 or earphone jack
  • the first camera module 205 of the camera modules 205 and 212 and some sensor modules 204 or indicators among the sensor modules 204 and 219 may be arranged to be visible through the display 201 .
  • the first camera module 205 may be disposed to overlap the display area, and may also display a screen in the display area corresponding to the first camera module 205 .
  • the first sensor module 204 may be arranged to perform its function without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 300 may include a side member 310 (eg, a side bezel structure). ), a first support member 311 (eg, a bracket or support structure), a front plate 320 (eg, a front cover), a display 400 (eg, the display module 160 of FIG. 1 or the display of FIG. 2 ) 201 ), a printed circuit board 340 , a battery 350 (eg, the battery 189 in FIG. 1 ), a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 (eg, in FIG. 1 ). antenna module 197), and/or a rear plate 380 (eg, a rear cover).
  • a side member 310 eg, a side bezel structure
  • a first support member 311 eg, a bracket or support structure
  • a front plate 320 eg, a front cover
  • a display 400 eg, the display module 160 of FIG. 1 or the display of FIG. 2 ) 201
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 3 , and overlapping Description will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 , or may be integrally formed with the side member 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a plurality of printed circuit boards (eg, a first printed circuit board and a second printed circuit board) and at least one interposer.
  • the plurality of printed circuit boards are a printed circuit board formed of a material (eg, FR4) having a non-bending property, or a flexible printed circuit having a bendable property (or flexible property). It may be a substrate (FPCB).
  • the printed circuit board 340 may include an area (eg, a flexible area) (eg, FPCB or RFPCB) having a property of being bent or bent.
  • the flexible region may include a base film (or substrate) and a copper foil layer.
  • the flexible region may be a flexible copper clad layer (FCCL) in which at least one copper clad is laminated on at least a portion of at least one of the top or bottom of the polyimide film. have.
  • FCCL flexible copper clad layer
  • the memory may include the volatile memory 132 of FIG. 1 or the non-volatile memory 134 of FIG. 1 .
  • the interface may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 , for example, a non-rechargeable primary battery. , or a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially same plane as the printed circuit board 340 , for example.
  • the battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side member 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the shielding structure (not shown) (or shield can) may be formed of a conductive material (eg, metal) and disposed on at least one region of the printed circuit board 340 ,
  • a plurality of electronic components eg, a processor, a memory, an interface, a communication module, a sensor module, and/or a connection terminal
  • a plurality of electronic components eg, a processor, a memory, an interface, a communication module, a sensor module, and/or a connection terminal
  • the first support member 311 of the side member 310 may have a first surface 3101 facing the front plate 320 and a direction opposite to the first surface 3101 (eg, a rear plate direction). and a second surface 3102 facing toward
  • the camera module 180 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) may be disposed between the first support member 311 and the rear plate 380 .
  • the camera module 180 protrudes in the direction of the front plate 320 through the through hole 301 connected from the first surface 3101 to the second surface 3102 of the first support member 311 . It may be arranged to be visible or to be visible.
  • the portion protruding through the through hole 301 of the camera module 180 may be disposed to detect the external environment at a corresponding position of the display 400 .
  • FIG. 5A is a diagram illustrating a main printed circuit board 540 (main PCB) and a sub printed circuit board 550 (sub PCB) of an electronic device 500 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 500 includes a side member 510 (eg, the side member 310 of FIG. 3 ) and a display 520 (eg, the display module of FIG. 1 ). 160, the display 201 of FIG. 2, the display 400 of FIG. 4), the battery 530 (eg, the battery 189 of FIG. 1, the battery 350 of FIG. 3), the main printed circuit board ( 540) (eg, printed circuit board 340 of FIG. 4 ), sub printed circuit board 550 (eg, printed circuit board 340 of FIG. 4 ), conductive lines 560 , and/or a plurality of electronic components. 572 and 574 may be included.
  • a side member 510 eg, the side member 310 of FIG. 3
  • a display 520 eg, the display module of FIG. 1
  • 160 the display 201 of FIG. 2, the display 400 of FIG. 4
  • the battery 530 eg, the battery 189 of FIG. 1, the battery 350 of FIG. 3
  • the main printed circuit board ( 540) e
  • the electronic device 500 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ), and a plurality of antenna modules (eg, the antenna module of FIG. 1 ) (197)) may be included.
  • the communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • RFIC Radio Frequency IC
  • RFFE radio frequency front end
  • the side member 510 may include a plurality of conductive portions 512 , 514 , 516 , 518 and at least one non-conductive portion 515 .
  • the plurality of conductive portions 512 , 514 , 516 , 518 may be electrically separated by at least one non-conductive portion 515 .
  • the first conductive portion 512 may be located on the first side of the electronic device 500 .
  • At least a portion of the second conductive portion 514 may be located on the second side of the electronic device 500 .
  • the third conductive portion 516 may be located on the third side of the electronic device 500 .
  • At least a portion of the fourth conductive portion 518 may be located on the fourth side of the electronic device 500 .
  • first conductive portion 512 and the third conductive portion 516 may be disposed substantially parallel to each other in the X-axis direction.
  • the second conductive portion 514 and the fourth conductive portion 518 may be disposed substantially parallel to each other in the Y-axis direction.
  • At least one non-conductive portion 515 may be positioned between the first to fourth conductive portions 512 , 514 , 516 , 518 .
  • the first conductive portion 512 may be located below the electronic device 500 in the Y-axis direction.
  • the third conductive portion 516 may be located above the electronic device 500 in the Y-axis direction.
  • At least a portion of the second conductive portion 514 may be located on the first side surface of the electronic device 500 in the X-axis direction.
  • At least a portion of the fourth conductive portion 518 may be located on the second side surface of the electronic device 500 in the X-axis direction.
  • At least a portion of the first conductive portion 512 may be used as a radiator of the first antenna of the electronic device 500 .
  • At least a portion of the second conductive portion 514 may be used as a radiator of the second antenna of the electronic device 500 .
  • At least a portion of the third conductive portion 516 may be used as a radiator of the third antenna of the electronic device 500 .
  • At least a portion of the fourth conductive portion 518 may be used as a radiator of the fourth antenna of the electronic device 500 .
  • the main printed circuit board 540 (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ) includes a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). ), an application processor, a communication processor), or an RFIC (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ).
  • the sub printed circuit board 550 may include components such as RFICs.
  • FIG. 5B is a view showing a cross-section of the sub printed circuit board 550 shown in FIG. 5A .
  • the sub printed circuit board 550 includes a first printed circuit board 552 including a plurality of layers, a second printed circuit board 554 including a plurality of layers, and An interposer 556 may be included.
  • the sub printed circuit board 550 may be understood as a sub printed circuit board assembly (PBA), and the sub PBA may include a first printed circuit board, a second printed circuit board, and an interposer.
  • the interposer 556 may be disposed between the first printed circuit board 552 and the second printed circuit board 554 .
  • a plurality of conductive members 558 are disposed between the interposer 556 and the first printed circuit board 552 and between the interposer 556 and the second printed circuit board 554 ,
  • the first printed circuit board 552 and the second printed circuit board 554 may be electrically connected.
  • the sub printed circuit board 550 may be a composite printed circuit board to which a plurality of printed circuit boards are electrically connected using an interposer 556 .
  • the sub printed circuit board 550 may be a sub printed circuit board assembly (PBA).
  • the conductive line 560 may electrically connect the main printed circuit board 540 and the sub printed circuit board 550 .
  • conductive line 560 may include first conductive line 562 or second conductive line 564 .
  • first conductive line 562 may be electrically connected to the main printed circuit board 540 , and the other side of the first conductive line 562 may be electrically connected to the sub printed circuit board 550 .
  • first conductive line 562 is a flexible printed circuit board, a flexible printed circuit board radio frequency cable (FRC) or coaxial for transmitting a wireless signal between the main printed circuit board 540 and the sub printed circuit board 550 . Cables may be included.
  • FRC flexible printed circuit board radio frequency cable
  • the second conductive line 564 may be electrically connected to the main printed circuit board 540 , and the other side of the second conductive line 564 may be electrically connected to the sub printed circuit board 550 .
  • the second conductive line 564 may be a rigid-flexible PCB (RFPCB) or a flexible printed circuit board (FPCB) for signal transmission between the main printed circuit board 540 and the sub printed circuit board 550 .
  • the plurality of electronic components 572 and 574 may be disposed adjacent to the sub printed circuit board 550 .
  • the plurality of electronic components 572 and 574 include an audio module (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), a speaker (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ), a motor, and a haptic module ( Example: haptic module 179 of FIG. 1 ), and/or a sensor module (eg, sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the display 520 is disposed to face the front side (eg, the Z-axis direction of FIG. 2 ) of the electronic device 500 , and the display 520 and the rear side (eg, the second side (eg, the second side ( ) of FIG. 2 )
  • the main printed circuit board 540 or the sub printed circuit board 550 may be positioned between the rear) 210B).
  • the battery 530 may be located, for example, in a space between the main printed circuit board 554 and the sub printed circuit board 550 .
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a main printed circuit board 640 and a sub printed circuit board 650 of the electronic device 600 according to various embodiments of the present disclosure. In the description of FIG. 6 , detailed descriptions of the same or similar components disclosed in FIG. 5A may not be repeated.
  • an electronic device 600 includes a side member 610 (eg, the side member 310 of FIG. 4 ) and a display 620 (eg, the display module of FIG. 1 ).
  • a side member 610 eg, the side member 310 of FIG. 4
  • a display 620 eg, the display module of FIG. 1 .
  • the electronic device 600 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ), and a plurality of antenna modules (eg, the antenna module of FIG. 1 ) (197)) may be included.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • a plurality of antenna modules eg, the antenna module of FIG. 1 ) (197)
  • the side member 610 may include a plurality of conductive portions 612 , 614 , 616 , and 618 and at least one non-conductive portion 615 .
  • the plurality of conductive portions 612 , 614 , 616 , 618 may be electrically separated by at least one non-conductive portion 615 .
  • the first conductive portion 612 may be located on the first side of the electronic device 600 .
  • the second conductive portion 614 may be located on the second side of the electronic device 600 .
  • the third conductive portion 616 may be located on the third side of the electronic device 600 .
  • the fourth conductive portion 618 may be located on the fourth side of the electronic device 600 .
  • first conductive portion 612 and the third conductive portion 616 may be disposed substantially parallel to the X-axis direction.
  • the second conductive portion 614 and the fourth conductive portion 618 may be disposed substantially parallel to the Y-axis direction.
  • At least one non-conductive portion 615 may be disposed between the first to fourth conductive portions 612 , 614 , 616 , 618 .
  • the first conductive portion 612 may be located at a lower central portion of the electronic device 600 in the Y-axis direction.
  • the third conductive portion 616 may be located at an upper central portion of the electronic device 600 in the Y-axis direction.
  • At least a portion of the second conductive portion 614 may be located on the first side surface of the electronic device 600 in the X-axis direction.
  • At least a portion of the fourth conductive portion 618 may be located on the second side surface of the electronic device 600 in the X-axis direction.
  • At least a portion of the first conductive portion 612 may be used as a radiator of the first antenna of the electronic device 600 .
  • At least a portion of the second conductive portion 614 may be used as a radiator of the second antenna of the electronic device 600 .
  • At least a portion of the third conductive portion 616 may be used as a radiator of the third antenna of the electronic device 600 .
  • At least a portion of the fourth conductive portion 618 may be used as a radiator of the fourth antenna of the electronic device 600 .
  • the main printed circuit board 640 (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ) includes a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). ), an application processor, a communication processor), or an RFIC (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ).
  • FIG. 7A is a diagram illustrating a cross-section of the main printed circuit board 640 shown in FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the main printed circuit board 640 may include a first printed circuit board 642 , a second printed circuit board 644 , and an interposer 646 .
  • the main printed circuit board 640 may be referred to as a main printed circuit board assembly (PBA) 640 , and the main PBA 640 includes a first printed circuit board 642 and a second printed circuit board. 644 , and an interposer 646 .
  • PBA main printed circuit board assembly
  • the interposer 646 may be disposed between the first printed circuit board 642 and the second printed circuit board 644 .
  • a plurality of conductive members 648 are disposed between the interposer 646 and the first printed circuit board 642 and between the interposer 646 and the second printed circuit board 644 ,
  • the printed circuit board 642 and the second printed circuit board 644 may be electrically connected.
  • the main printed circuit board 640 may be a composite printed circuit board to which a plurality of printed circuit boards are electrically connected using an interposer 646 .
  • the main printed circuit board 640 may be a main printed circuit board assembly (PBA).
  • the sub printed circuit board 650 may include an antenna module or an RFIC.
  • FIG. 7B is a diagram illustrating a cross-section of the sub printed circuit board shown in FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure
  • the sub printed circuit board 650 may include a first printed circuit board 652 , a second printed circuit board 654 , and an interposer 656 .
  • the sub printed circuit board 650 may be referred to as a sub printed circuit board assembly (PBA) 650
  • the sub PBA 650 includes a first printed circuit board 652 and a second printed circuit board. 654 , and an interposer 656 .
  • the interposer 656 may be disposed between the first printed circuit board 652 and the second printed circuit board 654 .
  • a plurality of conductive members 658 are disposed between the interposer 656 and the first printed circuit board 652 and between the interposer 656 and the second printed circuit board 654 ,
  • the printed circuit board 652 and the second printed circuit board 654 may be electrically connected.
  • the sub printed circuit board 650 may be a composite printed circuit board to which a plurality of printed circuit boards are electrically connected using an interposer 656 .
  • the sub printed circuit board 650 may be a printed circuit board assembly (PBA).
  • the conductive line 660 may electrically connect the main printed circuit board 640 and the sub printed circuit board 650 .
  • conductive line 660 may include a plurality of conductive lines 662 and 664 .
  • first conductive line 662 may be electrically connected to the main printed circuit board 640 , and the other side of the first conductive line 662 may be electrically connected to the sub printed circuit board 650 .
  • the first conductive line 662 may include a flexible RF cable (FRC) or a coaxial cable for transmitting a wireless signal between the main printed circuit board 640 and the sub printed circuit board 650 .
  • FRC flexible RF cable
  • the second conductive line 664 may be electrically connected to the main printed circuit board 640 , and the other side of the second conductive line 664 may be electrically connected to the sub printed circuit board 650 .
  • the second conductive line 664 may include a rigid-flexible PCB (RFPCB) or a flexible printed circuit board (FPCB) for signal transmission between the main printed circuit board 640 and the sub printed circuit board 650 .
  • 8A is a perspective view illustrating a printed circuit board 800 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8B is a diagram illustrating an interposer 830 of a printed circuit board 800 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8C is a diagram illustrating an interposer 832 of a printed circuit board 800 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the printed circuit board 800 (eg, the main printed circuit board 640 or the sub printed circuit board 650 of FIG. 6 ) is a first printed circuit board 810 including a plurality of layers.
  • a second printed circuit board 820 including a plurality of layers, and an interposer 830 may be included.
  • the interposer 830 may be disposed between the first printed circuit board 810 and the second printed circuit board 820 .
  • the first printed circuit board 810 may be disposed above the interposer 830
  • the second printed circuit board 820 may be disposed below the interposer 830 .
  • the present invention is not limited thereto, and the first printed circuit board 810 may be disposed below the interposer 830 , and the second printed circuit board 820 may be disposed above the interposer 830 .
  • the second printed circuit board 820 may have a larger area than the first printed circuit board 810 .
  • the first printed circuit board 810 Based on the vertical direction (eg, the Z-axis direction), the first printed circuit board 810 has a display (eg, the display 400 of FIG.
  • the display 520 of FIG. 5A rather than the second printed circuit board 820 , It may be located far from the display 620 of FIG. 6 .
  • the second printed circuit board 820 is larger than the first printed circuit board 810 in the vertical direction (eg, the Z-axis direction) in the display (eg, the display 400 of FIG. 4 , the display of FIG. 5A ).
  • 520 may be located close to the display 620 of FIG. 6 .
  • the interposer 830 may be formed in the form of a closed curve or loop, and a predetermined space 830a may be provided inside the interposer 830 .
  • electronic components eg, electronic components 850 of FIG. 8C
  • the interposer 832 may be formed in a curved shape with one or two open sides, and a predetermined space 830a may be provided inside the interposer 832 .
  • the electronic components 850 and/or the cable connector 840 may be disposed in a predetermined space 830a inside the interposer 832 .
  • FIG 9 is a diagram illustrating an area of the second printed circuit board 820 of the reduced printed circuit board 800 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a second printed circuit board 820 is disposed on a lower portion (eg, in the Z-axis direction) of the first printed circuit board 810 , and the first printed circuit board
  • the interposer 830 eg, the interposer 830 of FIG. 8A , the interposer 832 of FIG. 8C
  • the printed circuit board 800 may include a sub printed circuit board electrically connected to the main printed circuit board.
  • the printed circuit board 800 increases the size of the second printed circuit board 820 by increasing the area of the first printed circuit board 810 in addition to the area of the second printed circuit board 820 .
  • can be reduced 9 shows that the area of the first printed circuit board 810 can be reduced according to the arrangement of the second printed circuit board 820, for example, similar to the first area 800a in FIG.
  • the area of the printed circuit board 820 may be reduced.
  • an arrangement space for a battery eg, the battery 530 of FIG. 5A and the battery 630 of FIG. 6
  • components, such as communication modules, digital ICs, or RF components, that were disposed in the reduced area of the second printed circuit board 820 may be disposed on the first printed circuit board 810 .
  • 10 is a diagram illustrating an example of a second printed circuit board 1020 (eg, a second PCB) of the printed circuit board 1000 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11 is a diagram illustrating an example of a first printed circuit board 1010 (eg, a first PCB) of the printed circuit board 1000 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the printed circuit board 1000 may include a sub printed circuit board electrically connected to the main printed circuit board.
  • the printed circuit board 1000 (eg, the sub printed circuit board 650 of FIG. 6 ) is a first printed circuit board 1010 (eg, the second 1 PCB) (eg, the first printed circuit board 652 of FIGS. 6 and 7B ), the second printed circuit board 1020 (eg, the second PCB) (eg, the second printed circuit board of FIGS. 6 and 7B ) 654 ), a first interposer 1030 (eg, interposer 656 of FIGS. 6 and 7B ), and/or a second interposer 1040 .
  • first printed circuit board 1010 eg, the second 1 PCB
  • the second printed circuit board 1020 eg, the second PCB
  • the second printed circuit board of FIGS. 6 and 7B 654
  • a first interposer 1030 eg, interposer 656 of FIGS. 6 and 7B
  • a second interposer 1040 eg, interposer 640 .
  • a first interposer 1030 and/or a second interposer 1040 is disposed between the first printed circuit board 1010 and the second printed circuit board 1020 to form the first printed circuit board 1010 and the second A printed circuit board 1020 may be coupled thereto.
  • the first printed circuit board 1010 and the second printed circuit board 1020 may be electrically connected to each other through the first interposer 1030 .
  • the first printed circuit board 1010 may include a first fill-cut area 1015 .
  • the first peel-cut region 1015 may be a side member (eg, a radiator of an antenna) when the first printed circuit board 1010 is disposed in an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ). : It may be located at a portion adjacent to the first conductive portion (eg, the first conductive portion 512 and 612 of FIG. 5A or 6 ) of the side members 510 and 610 of FIG. 5A or FIG. 6 .
  • the second printed circuit board 1020 may include a second fill-cut area 1025 .
  • the second fill-cut region 1025 may be a first conductive portion (eg, of FIG. 5A or FIG. 6 ) of a side member (eg, the side members 510 and 610 of FIG. 5A or FIG. 6 ) used as an antenna radiator. It may be located in a portion adjacent to the first conductive portions 512 and 612 ).
  • the shape and area of the first fill-cut region 1015 and the second fill-cut region 1025 may be the same or similar. Since the second fill-cut region 1025 may affect antenna performance, it may be formed to have a predetermined area. As an example, the second fill-cut region 1025 has a first width w1 in the Y-axis direction and a second width from one side x1 to the other side x2 of the second printed circuit board 1020 in the X-axis direction ( w2) may be formed.
  • At least a portion of the first fill-cut region 1015 and the second fill-cut region 1025 may overlap.
  • the second interposer 1040 may be formed in an island shape, and may be disposed between the first fill-cut area 1015 and the second fill-cut area 1025 .
  • the second interposer 1040 may overlap at least a portion of the first fill-cut area 1015 and the second fill-cut area 1025 .
  • a plurality of second interposers 1040 may be disposed.
  • the second interposer 1040 increases the bonding force between the first printed circuit board 1010 and the second printed circuit board 1020 in the first fill cut area 1015 and the second fill cut area 1025, It is possible to increase the mechanical rigidity of the printed circuit board 1000 .
  • the first printed circuit board 1010 and the second printed circuit board 1020 due to the plurality of connecting members 1172, 1174, 1176 to reduce or prevent the pushing and lifting defects of the printed circuit board 1020 can do.
  • the plurality of connecting members 1172 , 1174 , and 1176 may include a first connecting member 1172 , a second connecting member 1174 , or a third connecting member 1176 .
  • the first printed circuit board 1010 includes a cable connector 1150 , a plurality of switches 1182 , a tuner 1184 , a connection member 1172 , and/or a plurality of RF lines 1162 and 1164 .
  • the connection member 1172 may electrically connect the first printed circuit board 1010 and a side member (eg, the side member 510 of FIG. 5A and the side member 610 of FIG. 6 ).
  • the first connecting member 1172 , the second connecting member 1174 , or the third connecting member 1176 may be, for example, a C-clip, a spring, a screw, a conductive foam, or a conductive elastic member.
  • the second printed circuit board 1020 includes a cable connector 1050 , a radio frequency integrated circuit (RFIC) 1060 (eg, LTE RFIC, NR RFIC), and/or a plurality of RF lines 1062 and 1064 . ) can be placed.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the first interposer 1030 may have one or two open sides, and a predetermined space may be provided inside the first interposer 1030 .
  • an RFIC 1060 eg, LTE RFIC, NR RFIC
  • the main printed circuit board (eg, the main printed circuit board 640 of FIG. 6 ) and the printed circuit board 1000 may include a plurality of conductive lines (eg, the first conductive line 662 of FIG. 6 , FIG. 6) through the second conductive line 664).
  • an RF signal from a main printed circuit board eg, the main printed circuit board 640 of FIG. 6
  • the first side terminal of the first conductive line 662 is electrically connected to the main printed circuit board (eg, the main printed circuit board 640 of FIG. 6 ), and the second side terminal is the printed circuit board ( 1000) may be electrically connected to the first printed circuit board 1010.
  • the second terminal of the first conductive line 662 may be connected to the cable connector 1150 of the first printed circuit board 1010 .
  • the RF signal may be transmitted to the first printed circuit board 1010 on which the antenna circuit is disposed. .
  • the RF signal received to the first printed circuit board 1010 is transmitted to the first printed circuit board 1010 via the switch 1182 and/or the tuner 1184 of the first printed circuit board 1010 . It may be transferred to at least one of the disposed connecting members 1174 and 1176 . At least one of the connection members 1174 and 1176 may be electrically connected to a side member (eg, the side member 1640 of FIG. 16 ), so that an RF signal may be transmitted to the side member.
  • a side member eg, the side member 1640 of FIG. 16
  • the MIMO RF signal may be transmitted from the first printed circuit board 1010 to the second printed circuit board 1020 through the interposer 1030 .
  • the MIMO RF signal transmitted to the second printed circuit board 1020 may be transmitted to at least one of the connection members 1072 and 1074 disposed on the second printed circuit board 1020 .
  • the connection members 1072 and 1074 disposed on the second printed circuit board 1020 are electrically connected to a side member (eg, the side member 1640 of FIG. 16 ), so that the MIMO RF signal may be transmitted to the side member.
  • the connecting members 1072 and 1074 may include a fourth connecting member 1072 and a fifth connecting member 1074 .
  • the first side terminal of the second conductive line 664 is electrically connected to the main printed circuit board (eg, the main printed circuit board 640 of FIG. 6 ), and the second side terminal is the printed circuit board ( 1000) may be electrically connected to the second printed circuit board 1020.
  • the main printed circuit board eg, the main printed circuit board 640 of FIG. 6
  • the second side terminal is the printed circuit board ( 1000) may be electrically connected to the second printed circuit board 1020.
  • a second terminal of the second conductive line 664 may be connected to the cable connector 1050 of the second printed circuit board 1020 .
  • RFIC (1060, eg, LTE RFIC, NR RFIC) disposed on the second printed circuit board 1020 by a signal transmitted from the main printed circuit board (eg, the main printed circuit board 640 of FIG. 6 ) and/or The parts can be controlled. Signals received through the second conductive line 664 may be transmitted to the first printed circuit board 1010 through the interposer 1030 .
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a printed circuit board including an island interposer according to various embodiments of the present disclosure
  • the printed circuit board 1000 (eg, the sub printed circuit board 650 of FIG. 6 ) is a first printed circuit board 1210 (eg, the first PCB) (eg, of FIG. 6 ).
  • the first interposer 1030 is disposed between the first printed circuit board 1210 and the second printed circuit board 1020 so that the first printed circuit board 1210 and the second printed circuit board 1020 can be coupled to each other. have.
  • the first printed circuit board 1210 and the second printed circuit board 1020 may be electrically connected to each other through the first interposer 1030 .
  • the first printed circuit board 1210 may include a first fill-cut area 1215 .
  • the first fill-cut area 1215 is a side member (eg, FIG. 5A or FIG. 5A or FIG.
  • the first conductive portion eg, the first conductive portion 512 or 612 of FIG. 5A or FIG. 6 ) of the side members 510 and 610 of FIG. 6 may be located adjacent to the portion.
  • the second printed circuit board 1020 may include a second fill-cut area 1025 .
  • the first fill-cut region 1215 and the second fill-cut region 1025 may be formed to overlap.
  • the second fill cut region 1025 is a first conductive portion (eg, the first conductive portion 512 and 612 of FIG. 5A or 6 ) of the metal frame (eg, the metal frame 510 or 610 of FIG. 5A or 6 ). ) and may be located adjacent to
  • the shape and area of the first fill-cut region 1215 and the second fill-cut region 1025 may be the same or similar.
  • the first printed circuit board 1210 includes a cable connector 1250, a plurality of switches 1282, a tuner 1284, a plurality of connection members 1272, 1274, 1276, and/or a plurality of RF lines ( 1262, 1264) may be disposed.
  • the plurality of connecting members 1272 , 1274 , and 1276 electrically connect the first printed circuit board 1010 and side members (eg, the side member 510 of FIG. 5A , the side member 610 of FIG. 6 ).
  • the plurality of connecting members 1272 , 1274 , and 1276 may include C-clips, springs, screws, conductive foam, or conductive elastic members.
  • a cable connector 1050 an RFIC 1060 (eg, LTE RFIC or NR RFIC), and a plurality of RF lines 1062 and 1064 may be disposed on the second printed circuit board 1020 .
  • the first interposer 1030 may be formed, for example, with one or two sides open, and a predetermined space may be provided inside the first interposer 1030 .
  • an RFIC 1060 eg, LTE RFIC, NR RFIC
  • the antenna pattern 1290 may be disposed in the first fill-cut area 1215 of the first printed circuit board 1210 .
  • the antenna pattern 1290 may be formed as an island-shaped interposer, and the antenna pattern 1290 may be electrically connected to the first connection member 1272 (eg, a C-clip).
  • the first connecting member 1272 eg, C-clip
  • the first connecting member 1272 may be connected to a side member (eg, the side member 610 of FIG. 6 ) to transmit an RF signal to the side member.
  • An antenna pattern 1290 formed of an island interposer may be used as a part of an antenna radiator of an electronic device.
  • the antenna pattern 1290 is formed as an island-shaped interposer in the second fill-cut area 1025 of the second printed circuit board 1020 (eg, the lower substrate) of the sub printed circuit board 1000 .
  • the number of antennas disposed in the electronic device may be increased.
  • 13 is a diagram illustrating an example of a second PCB of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • 14 is a diagram illustrating an example of a first PCB of a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • the printed circuit board 1300 (eg, the sub printed circuit board 650 of FIG. 6 ) is a first printed circuit board 1310 (eg, the first PCB) (eg, FIG. 6 and The first printed circuit board 652 of FIG. 7B), the second printed circuit board 1320 (eg, the second PCB) (eg, the second printed circuit board 654 of FIGS. 6 and 7B), and the interposer ( 1330) (eg, interposer 656 of FIG. 7B ).
  • An interposer 1330 may be disposed between the first printed circuit board 1310 and the second printed circuit board 1320 to couple the first printed circuit board 1310 and the second printed circuit board 1320 .
  • the first printed circuit board 1310 and the second printed circuit board 1320 may be electrically connected to each other through the interposer 1330 .
  • the first printed circuit board 1310 includes a first cable connector 1452 , a second cable connector 1454 , an RFIC 1480 , a plurality of connecting members 1472 , 1474 (eg, C-clip); A plurality of RF lines 1462 , 1464 , a plurality of signal lines 1466 , and/or an antenna pattern 1490 may be disposed.
  • the antenna pattern 1490 may be located in the first fill-cut area 1415 .
  • the antenna pattern 1490 may be used for the NR band.
  • the first cable connector 1452 includes a flexible circuit board (eg, the first conductive line 662 of FIG. 6 ) for transmitting an RF signal of the RFIC 1380 (eg, LTE RFIC, and/or NR RFIC). )) can be connected.
  • a flexible circuit board eg, the second conductive line 664 of FIG. 6
  • signal transmission of the digital IC 1390 may be connected to the second cable connector 1454 .
  • the antenna pattern 1490 may be electrically connected to the first connecting member 1472 , and the first connecting member 1472 may be electrically connected to the interposer 1330 .
  • the antenna pattern 1490 may be formed of a conductive metal material on the first printed circuit board 1310 .
  • the antenna pattern 1490 may be electrically connected to a laser direct structuring (LDS) antenna pattern of an electronic device or a conductive portion included in a side member.
  • LDS laser direct structuring
  • the second printed circuit board 1320 includes an RFIC 1380 (eg, LTE RFIC, or NR RFIC), a digital IC 1390 , a plurality of RF lines 1362 and 1364 , and a plurality of signal lines 1366 . , and/or a plurality of connecting members 1372, 1374, 1376, such as C-clips.
  • RFIC 1380 eg, LTE RFIC, or NR RFIC
  • digital IC 1390 e.g., digital IC 1390
  • a plurality of RF lines 1362 and 1364 e.g., a plurality of signal lines 1366
  • connecting members 1372, 1374, 1376 such as C-clips.
  • the interposer 1330 may be formed in the form of a closed curve, and a predetermined space may be provided inside the interposer 1330 .
  • an RFIC 1380 eg, LTE RFIC, NR RFIC
  • a digital IC 1390 may be disposed in a predetermined space inside the interposer 1330 .
  • the RFIC 1380 (eg, LTE RFIC and/or NR RFIC) may be electrically connected to the interposer 1330 via RF lines 1362 and 1364 .
  • the digital IC 1390 may be electrically connected to the interposer 1330 through a signal line 1366 .
  • the plurality of connection members 1372, 1374, and 1376 (eg, C-clips) may be electrically connected to a side member (eg, the side member 610 of FIG. 6 ).
  • the second printed circuit board 1320 may include a second fill-cut area 1325 .
  • the second fill-cut region 1325 is a first conductive portion (eg, a first conductive portion of FIG. 5A or 6 ) of a side member (eg, the side members 510 and 610 of FIG. 5A or 6 ) used as an antenna radiator. (512, 612)) and adjacent portions.
  • the second fill-cut region 1325 may affect antenna performance, and thus may be formed to have a designated area.
  • the second fill-cut region 1325 has a first width w1 in the Y-axis direction and a second width from one side x1 to the other side x2 of the second printed circuit board 1020 in the X-axis direction ( w2) may be formed.
  • at least a portion of the first fill-cut region 1015 and the second fill-cut region 1025 may overlap.
  • a plurality of connecting members 1372 , 1374 , 1376 such as C-clips, and a side member (eg, the side member of FIG. 16 ) disposed on the second printed circuit board 1320 of the printed circuit board 1300 . 1640 may be electrically connected to.
  • an antenna feeding unit may be formed on the second printed circuit board 1320.
  • the first fill-cut area of the first printed circuit board 1310 By forming the antenna pattern 1490 in the 1415 , the number of antennas disposed in the electronic device may be increased.
  • 15A is a partial perspective cross-sectional view of a first structure of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 600 may include a printed circuit board 1500 , a plurality of connection members 1572 and 1574 (eg, C-clips), and/or a side member 1550 .
  • the printed circuit board 1500 may include a first printed circuit board 1510 , a second printed circuit board 1520 , and an interposer 1530 .
  • the first printed circuit board 1510 and the second printed circuit board 1520 may be coupled to each other through the interposer 1530 .
  • the first printed circuit board 1510 is positioned on the upper portion of the interposer 1530 (eg, in the -Z-axis direction)
  • the second printed circuit board 1510 is positioned on the lower portion of the interposer 1530 (eg, in the +Z-axis direction).
  • a circuit board 1520 may be positioned.
  • the interposer 1530 may be formed so that one side S1 of the printed circuit board 1500 is opened.
  • the first connection member 1572 disposed on the first printed circuit board 1510 may be electrically connected to the first conductive portion 1552 of the side member 1550 .
  • the second connection member 1574 disposed on the second printed circuit board 1520 may be electrically connected to the second conductive portion 1554 of the side member 1550 .
  • the wireless communication circuit eg, the RFIC 1380 of FIG. 13
  • the second connection member A second antenna including a second conductive portion 1554 may be fed via 1574 .
  • 15B is a partial perspective cross-sectional view of a second structure of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 600 may include a printed circuit board 1500 , a plurality of connection members 1572 and 1574 , and/or a side member 1550 .
  • the printed circuit board 1500 may include a first printed circuit board 1510 , a second printed circuit board 1520 , and an interposer 1530-1.
  • the first printed circuit board 1510 and the second printed circuit board 1520 may be coupled to each other through the interposer 1530-1.
  • the first printed circuit board 1510 is positioned above the interposer 1530-1 (eg, in the -Z-axis direction), and at the lower portion of the interposer 1530-1 (eg, in the +Z-axis direction).
  • the second printed circuit board 1520 may be positioned.
  • the interposer 1530-1 may be formed up to one side S1 of the printed circuit board 1500 .
  • the first connection member 1572 disposed on the first printed circuit board 1510 may be electrically connected to the first conductive portion 1552 of the side member 1550 .
  • the second connection member 1574 disposed on the second printed circuit board 1520 may be electrically connected to the second conductive portion 1554 of the side member 1550 .
  • the wireless communication circuit eg, the RFIC 1380 of FIG. 13
  • the second connection member A second antenna including a second conductive portion 1554 may be fed via 1574 .
  • FIG. 18 is a graph illustrating that isolation between a plurality of antennas is improved by using a sub printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • the first structure (eg, FIG. 15A ) of the printed circuit board 1500 has a structure in which the interposer 1530 is not formed on one side S1
  • the second structure of the printed circuit board 1500 Example: FIG. 15B
  • the second structure of the printed circuit board 1500 may have a structure in which an interposer 1530-1 is formed.
  • 16 is a diagram illustrating an example of a structure in which a printed circuit board and a side member are electrically connected to feed an antenna.
  • the printed circuit board 1600 may include a first printed circuit board 1610 , a second printed circuit board 1620 , an interposer 1630 , or a plurality of connecting members 1672 and 1674 .
  • the first printed circuit board 1610 may include a first fill-cut area 1615 .
  • a plurality of connecting members 1672 and 1674 may be positioned in the peel cut area 1615 .
  • a second fill-cut region (not shown) that is the same as or similar to the first fill-cut region 1615 may be formed.
  • the electronic device may connect the ground of the antenna with the first connecting member 1672 and connect the power of the antenna with the second connecting member 1674 .
  • the first connecting member 1672 may be included in the grounding part
  • the second connecting member 1674 may be included in the power feeding part.
  • the antenna may include at least a portion of the side member 1640 , a grounding unit including the first connecting member 1672 , or a feeding unit including the second connecting member 1674 .
  • the side member 1640 may include at least one protrusion that may be electrically connected to the first connecting member 1672 or the second connecting member 1674 .
  • the side member 1640 may include a conductive portion (eg, the first conductive portion 512 of FIG. 5A ).
  • 17A is a view illustrating various examples of a power supply unit and a ground unit of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • 17B is a view illustrating various examples of a power supply unit and a ground unit of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • 17C is a view illustrating various examples of a power supply unit and a ground unit of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • 17D is a diagram illustrating various examples of a power supply unit and a ground unit of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • the printed circuit board 1700 may include a first printed circuit board 1710 , a second printed circuit board 1720 , and an interposer 1730 .
  • the first printed circuit board 1710 is positioned on the upper portion of the interposer 1730 (eg, in the +Y-axis direction)
  • the second printed circuit board 1710 is positioned on the lower portion of the interposer 1730 (eg, in the -Y-axis direction).
  • a circuit board 1720 may be positioned.
  • the first printed circuit board 1710 includes a first fill-cut area (eg, the first fill-cut area 1015 of FIG. 11 )
  • the second printed circuit board 1720 includes a second fill-cut area (eg, of FIG. 10 ).
  • connection members eg, the connection members 1174 and 1176 of FIG. 11
  • first fill-cut region eg, the first peel-cut region 1015 of FIG. 11
  • the grounding unit 1740 and the power feeding unit 1750 of the antenna may be disposed on the first printed circuit board 1710 .
  • the printed circuit board 1700 may include a first printed circuit board 1710 , a second printed circuit board 1720 , and an interposer 1730 .
  • the first printed circuit board 1710 is positioned on the upper portion of the interposer 1730 (eg, in the +Y-axis direction)
  • the second printed circuit board 1710 is positioned on the lower portion of the interposer 1730 (eg, in the -Y-axis direction).
  • a circuit board 1720 may be positioned.
  • the first printed circuit board 1710 includes a first fill-cut area (eg, the first fill-cut area 1015 of FIG. 11 )
  • the second printed circuit board 1720 includes a second fill-cut area (eg, of FIG. 10 ).
  • a first connection member (eg, the connection member 1174 of FIG. 11 ) may be positioned in the first fill-cut region (eg, the first peel-cut region 1015 of FIG. 11 ).
  • a second connection member (eg, the connection member 1176 of FIG. 11 ) may be positioned in the second fill-cut region (eg, the second peel-cut region 1025 of FIG. 10 ).
  • the antenna feeding unit 1750 may be disposed on the first printed circuit board 1710
  • the antenna grounding unit 1740 may be disposed on the second printed circuit board 1720 .
  • the printed circuit board 1700 may include a first printed circuit board 1710 , a second printed circuit board 1720 , and an interposer 1730 .
  • the first printed circuit board 1710 is positioned on the upper portion of the interposer 1730 (eg, in the +Y-axis direction)
  • the second printed circuit board 1710 is positioned on the lower portion of the interposer 1730 (eg, in the -Y-axis direction).
  • a circuit board 1720 may be positioned.
  • the first printed circuit board 1710 includes a first fill-cut area (eg, the first fill-cut area 1015 of FIG. 11 )
  • the second printed circuit board 1720 includes a second fill-cut area (eg, of FIG. 10 ).
  • a first connection member (eg, the connection member 1174 of FIG. 11 ) may be positioned in the first fill-cut region (eg, the first peel-cut region 1015 of FIG. 11 ).
  • a second connection member (eg, the connection member 1176 of FIG. 11 ) may be positioned in the second fill-cut region (eg, the second peel-cut region 1025 of FIG. 10 ).
  • the grounding unit 1740 of the antenna may be disposed on the first printed circuit board 1710
  • the feeding unit 1750 of the antenna may be disposed on the second printed circuit board 1720 .
  • the printed circuit board 1700 may include a first printed circuit board 1710 , a second printed circuit board 1720 , and an interposer 1730 .
  • the first printed circuit board 1710 is positioned on the upper portion of the interposer 1730 (eg, in the +Y-axis direction)
  • the second printed circuit board 1710 is positioned on the lower portion of the interposer 1730 (eg, in the -Y-axis direction).
  • a circuit board 1720 may be positioned.
  • the first printed circuit board 1710 includes a first fill-cut area (eg, the first fill-cut area 1015 of FIG. 11 )
  • the second printed circuit board 1720 includes a second fill-cut area (eg, of FIG. 10 ).
  • connection members eg, the connection members 1174 and 1176 of FIG. 11
  • the second printed circuit board 1720 may be provided with a grounding unit 1740 and a power feeding unit 1750 of the antenna.
  • an electronic device may form an antenna fill-cut region through an interposer of a printed circuit board, and may improve antenna performance by separating the antenna feeding part and the grounding part from the display.
  • separating the plurality of antenna feeding structures into a first printed circuit board (eg, an upper substrate) and a second printed circuit board (eg, a lower substrate) of the printed circuit board the isolation between the antennas is improved can be improved.
  • the electronic device may form a fill-cut area of a printed circuit board and arrange components for wireless communication.
  • an electronic device improves the antenna performance by separating the antenna feeding unit and the grounding unit from the display, and improves the isolation of the plurality of antennas by separating the plurality of antenna feeding units from the printed circuit board.
  • an antenna pattern (eg, an antenna pattern for an RF band) is formed in the form of an island-shaped interposer in the fill-cut area of the first printed circuit board (eg, upper substrate) of the printed circuit board.
  • the first printed circuit board eg, upper substrate
  • an antenna feeding unit may be formed on the first printed circuit board and the second printed circuit board (eg, lower substrate) of the printed circuit board to ensure isolation between antennas.
  • the number of antennas disposed in the electronic device may be increased by forming an antenna pattern in the fill-cut area of the first printed circuit board of the printed circuit board.
  • An electronic device includes a display, a side bezel including at least one conductive part, and a printed circuit board disposed inside the side bezel, wherein the printed circuit board includes an interposer and the interposer. a first printed circuit board and a second printed circuit board electrically connected to each other, wherein the first printed circuit board includes a first fill-cut area, and the second printed circuit board includes a first fill-cut area corresponding to the first fill-cut area
  • the second fill-cut region may include a ground portion of the antenna using the conductive portion or a feed portion including a conductive feed may be disposed in the first fill-cut region or the second fill-cut region.
  • the electronic device may include a first connection member disposed in the first fill-cut region, electrically connected to a first conductive part among a plurality of conductive parts of the metal frame, and including a conductive material.
  • the second printed circuit board includes a second fill-cut region, and the electronic device is disposed in the second fill-cut region to be electrically connected to a second conductive part of the plurality of conductive parts of the metal frame, and A second connection member including a conductive material may be included.
  • the electronic device may further include an island interposer positioned between the first fill-cut area and the second fill-cut area to couple the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the electronic device further includes an antenna pattern positioned in the first fill-cut region, wherein the antenna pattern is formed of an island interposer and is connected to the metal frame and the metal frame through a connecting member positioned in the first fill-cut region. may be electrically connected.
  • the grounding part and the feeding part of the antenna may be disposed on the first printed circuit board.
  • the feeding part of the antenna may be disposed on the first printed circuit board, and the grounding part of the antenna may be disposed on the second printed circuit board.
  • the grounding part of the antenna may be disposed on the first printed circuit board, and the feeding part of the antenna may be disposed on the second printed circuit board.
  • the grounding part and the feeding part of the antenna may be disposed on the second printed circuit board.
  • the first printed circuit board is disposed above the interposer and electrically connected to the interposer
  • the second printed circuit board is disposed below the interposer and electrically connected to the interposer. can be connected to
  • the first printed circuit board includes a first cable connector to which a first terminal of the flexible circuit board is connected
  • the second printed circuit board includes a second terminal of the flexible circuit board. It may include a second cable connector to be connected.
  • the interposer may be formed in the form of a closed curve.
  • the interposer may be formed in a curved shape in which one or two sides are open.
  • An electronic device includes a metal frame including a plurality of conductive parts, a main printed circuit board disposed inside the metal frame, a sub printed circuit board spaced apart from the main printed circuit board, and the main printed circuit board and a flexible circuit board electrically connecting the substrate and the sub printed circuit board, wherein the sub printed circuit board includes a first interposer, a first printed circuit board electrically connected through the first interposer, and a second a printed circuit board, wherein the main printed circuit board includes a second interposer, a third printed circuit board and a fourth printed circuit board electrically connected through the second interposer, and the sub printed circuit board of the first printed circuit board and the second printed circuit board to connect the grounding part of the plurality of antennas and the power feeding part including a conductive feed, the first printed circuit board having a first peel cut region, wherein the second printed circuit board includes a second fill-cut region corresponding to the first fill-cut region, and the grounding portion or feeding portion of the plurality of antennas using the conductive portion
  • the electronic device may include a plurality of connection members disposed in the first fill-cut region, electrically connected to a first conductive part among a plurality of conductive parts of the metal frame, and including a conductive material.
  • the electronic device may include a plurality of connection members disposed in the second fill-cut region and electrically connected to a second conductive part among a plurality of conductive parts of the metal frame.
  • the electronic device further includes an antenna pattern positioned in the first fill-cut region, wherein the antenna pattern is formed of an island interposer and is connected to the metal frame and the metal frame through a connecting member positioned in the first fill-cut region. may be electrically connected.
  • the electronic device may further include an antenna pattern positioned in the first peel-cut region, and the antenna pattern may be formed of a conductive metal material on the first printed circuit board.
  • the antenna pattern may be an antenna pattern for a new radio (NR) band.
  • NR new radio
  • the antenna pattern may be connected to a Laser Direct Structuring (LDS) antenna of the electronic device.
  • LDS Laser Direct Structuring
  • the first printed circuit board is disposed above the interposer and electrically connected to the interposer
  • the second printed circuit board is disposed below the interposer and electrically connected to the interposer. can be connected to
  • the first interposer may be formed in the form of a closed curve.
  • the first interposer may be formed in a curved shape in which one or two sides are open.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and for example, is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include software (eg, a program) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, an electronic device). ) can be implemented as For example, a processor (eg, processor) of a device (eg, an electronic device) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이, 적어도 하나의 도전성 부분을 포함하는 측면 베젤 및 상기 측면 베젤의 내측에 배치되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 인터포저, 상기 인터포저를 통해 전기적으로 연결되는 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1 인쇄회로기판은 제1 필컷 영역을 포함하고, 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 제1필컷 영역과 대응하는 제2필컷 영역을 포함하고, 상기 도전성 부분을 이용하는 안테나의 접지부 또는 도전성 피드를 포함하는 급전부는 상기 제1 필컷 영역 또는 상기 제2 필컷 영역에 배치될 수 있다.

Description

안테나 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예들은, 안테나 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
모바일 전자 장치와 같은 전자 장치는 얇은 두께, 경량화, 소형화 및/또는 다기능화를 추구하고 있으며, 이를 위해 전자 장치는 다양한 부품들이 배치되는 인쇄회로기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), RFPCB(rigid-flexible PCB), 및/또는 FPCB(flexible printed circuit board) 등)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 배치된 복수개의 전자 부품들을 연결하는 회로 배선을 포함할 수 있다. 최근에 들어, 복수의 인쇄회로기판을 수직 방향으로 적층하고, 복수의 인쇄회로기판의 사이에 인터포저(interposer)를 배치하여 복수의 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복합 인쇄회로기판이 적용되고 있다.
MIMO(multiple-input and multiple-output) 통신기술 또는 5G sub-6 통신기술이 적용되는 상황에서 안테나 개수 및 안테나 대역폭 확보가 중요한 사한이 되고 있다. MIMO 또는 sub-6 대역을 지원하는 안테나를 구현하기 위한 안테나의 개수 및 RF(radio frequency)회로가 증가하게 되고, 이로 인해 전자 장치의 제한된 공간에 모두 배치하기 어려울 수 있다.
전자 장치는 인쇄회로기판을 포함할 수 있으며, 인쇄회로기판이 배치되는 영역에는 배터리, 또는 스피커와 같은 부품들이 배치됨으로 인해 인쇄회로기판의 면적에 제약으로 인해 무선통신회로 및 안테나 부품들이 배치되는 공간의 확보에 어려움이 있을 수 있다. 인쇄회로기판에 안테나 부품들을 배치하는 경우 필컷(fill-cut) 영역을 확보하지 못해 안테나의 성능이 떨어지고, sub6 NR(new radio) 밴드를 위한 부품들을 인쇄회로기판에 배치하기 어려울 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 인쇄회로기판의 필컷 영역 및 안테나를 위한 부품들을 배치할 공간을 확보할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이, 적어도 하나의 도전성 부분을 포함하는 측면 베젤 및 상기 측면 베젤의 내측에 배치되는 인쇄회로기판을 포함할 수 있고, 상기 인쇄회로기판은, 인터포저, 상기 인터포저를 통해 전기적으로 연결되는 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1 인쇄회로기판은 제1 필컷 영역을 포함하고, 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 제1필컷 영역과 대응하는 제2필컷 영역을 포함하고, 상기 도전성 부분을 이용하는 안테나의 접지부 또는 도전성 물질을 포함하는 급전부는 상기 제1 필컷 영역 또는 상기 제2 필컷 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 복수의 도전성 부분을 포함하는 메탈 프레임, 상기 메탈 프레임의 내측에 배치되는 메인 인쇄회로기판, 상기 메인 인쇄회로기판과 이격되어 배치되는 서브 인쇄회로기판 및 상기 메인 인쇄회로기판과 상기 서브 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 연성회로기판을 포함하고, 상기 서브 인쇄회로기판은, 제1 인터포저, 상기 제1 인터포저를 통해 전기적으로 연결되는 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 메인 인쇄회로기판은, 제2 인터포저, 상기 제2 인터포저를 통해 전기적으로 연결되는 제3 인쇄회로기판 및 제4 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 서브 인쇄회로기판의 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판 중 적어도 하나를 통해 복수의 안테나의 접지부와 급전부를 연결하고, 상기 제1 인쇄회로기판은 제1 필컷 영역을 포함하고, 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 제1필컷 영역과 대응하는 제2필컷 영역을 포함하고, 상기 도전성 부분을 이용하는 상기 복수의 안테나의 접지부 또는 도전성 물질을 포함하는 급전부는 상기 제1 필컷 영역 또는 상기 제2 필컷 영역에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판을 인터포저를 통해 배치하여, 안테나 필컷(fill-cut) 영역을 확보하고, 안테나 급전부 및 접지부를 디스플레이로부터 이격시켜 안테나 성능을 향상시킬 수 있다. 또 다른 예로, 복수의 안테나 급전 구조를 제1 인쇄회로기판(예: 상부 기판)과 제2 인쇄회로기판(예: 하부 기판)으로 분리하여, 안테나들 간의 격리도(isolation)를 향상시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 인쇄회로기판의 필컷 영역을 확보하고, 안테나를 위한 부품들을 배치할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들, 특징 및 효과는 이하 첨부된 도면과 함께 수반되는 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 수 있습니다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 메인 인쇄회로기판(main PCB) 및 서브 인쇄회로기판(sub PCB)을 나타내는 도면이다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른 도 5a에 도시된 서브 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 메인 인쇄회로기판 및 서브 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.
도 7a는 다양한 실시 예에 따른 도 6에 도시된 메인 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 도면이다.
도 7b는 다양한 실시 예에 따른 도 6에 도시된 서브 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 도면이다.
도 8a는 다양한 실시 예에 따른 도 6에 도시된 서브 인쇄회로기판을 나타내는 사시도이다.
도 8b는 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판의 인터포저를 나타내는 사시도이다.
도 8c는 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판의 인터포저를 나타내는 사시도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제2 인쇄회로기판의 감소된 면적을 나타내는 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판의 제2 인쇄회로기판(예: 제2 PCB)의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판의 제1 인쇄회로기판(예: 제1 PCB)의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판의 아일랜드 인터포저 방식의 안테나 패턴을 나타내는 도면이다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판의 제2 PCB의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판의 제1 PCB의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 15a는 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판을 이용하여 간섭이 개선된 안테나의 부분 투시 단면도이다.
도 15b는 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판을 이용하여 간섭이 개선된 안테나의 부분 투시 단면도이다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 안테나 급전을 위해 서브 인쇄회로기판과 메탈 프레임이 전기적으로 연결되는 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 17a는 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판의 제1 PCB 및 제2 PCB의 안타나 급전의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 17b는 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판의 제1 PCB 및 제2 PCB의 안타나 급전의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 17c는 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판의 제1 PCB 및 제2 PCB의 안타나 급전의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 17d는 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판의 제1 PCB 및 제2 PCB의 안타나 급전의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판을 이용하여 복수의 안테나들 간의 격리(isolation)가 개선되는 것을 나타내는 그래프이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시 예들이 설명된다. 설명의 편의를 위하여 도면에 도시된 구성요소들은 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있으며, 본 발명이 반드시 도시된 바에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소 (예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 (communication processor, CP)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브 (예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브 (예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소 (예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 CP)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소 (예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소 (예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소 (예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부 (예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜 (예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부 (예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치 (예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태 (예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태 (예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR (infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 적어도 하나의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI (high definition multimedia interface), USB (universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치 (예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 적어도 하나의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC (power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접 (예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 적어도 하나의 CP를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS (global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN (local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA (infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크 (예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소 (예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보 (예: 국제 모바일 가입자 식별자 (IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR(new radio) 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부 (예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트 (예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들 중에서 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품 (예: RFIC(radio frequency integrated circuit)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 밀리미터파(mmWave) 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 밀리미터파(mmWave) 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), 또는 MIPI (mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호 (예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102 또는 104)는 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 적어도 하나의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 적어도 하나의 외부 전자 장치에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 적어도 하나의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 하우징은, 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 입력 장치(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 장치(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터들(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217, 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상단 부분을 통하여 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
어떤 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205, 예: 이미지 센서), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 장치(207, 214)는, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 입력 장치(203, 예: 마이크), 음향 출력 장치(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 입력 장치(203, 예: 마이크) 및 음향 출력 장치(207, 214)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201)) 및/또는 제2 면(210B)에 배치될 수도 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 모듈(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC: Under display Camera) 방식으로 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)의 제1 면(예로서, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(205)들이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 인디케이터는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터들(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 제1 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 보이도록 배치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 제1 카메라 모듈(205)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 제1 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(300, 예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(400)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 2의 디스플레이(201)), 인쇄회로기판(340), 배터리(350, 예: 도 1의 배터리(189)), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370, 예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및/또는 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄회로기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(340)은 복수의 인쇄회로기판들(예: 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판)과 적어도 하나의 인터포저를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 인쇄회로기판들은 구부러지 않는 특성을 갖는 재질(예: FR4)로 형성되는 인쇄회로기판, 또는 구부러질 수 있는 특성(또는 플렉서블(flexible) 특성)을 갖는 연성 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(340)은 휘어지거나 또는 구부러지는(flexible) 특성을 가지는 영역(예: 연성 영역(flexible area))(예: FPCB, 또는 RFPCB)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 연성 영역은, 베이스 필름(또는 기판) 및 동박 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 영역은 폴리이미드(polyimide) 필름의 상단 또는 하단 중 적어도 한 영역의 적어도 일부에 적어도 하나의 동박(copper clad)이 적층된 연성 동박 적층필름(flexible copper clad layer: FCCL)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리는 도 1의 휘발성 메모리(132) 또는 도 1의 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(350, 예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시 예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(370)는 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 측면 부재(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 구조(미도시)(또는 쉴드 캔(shield can))는, 도전성 재질(예; 금속)으로 형성될 수 있으며, 인쇄회로기판 (340)의 적어도 일 영역에 배치되어, 인쇄회로기판(340)에 배치된 복수의 전자 부품들(예: 프로세서, 메모리, 인터페이스, 통신 모듈, 센서 모듈, 및/또는 연결 단자)을 전자기적으로 차폐할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 측면 부재(310)의 제1지지 부재(311)는 전면 플레이트(320)를 향하는 제1면(3101) 및 제1면(3101)과 반대 방향(예: 후면 플레이트 방향)을 향하는 제2면(3102)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은 제1지지 부재(311)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 제1지지 부재(311)의 제1면(3101)으로부터 제2면(3102)까지 연결된 관통홀(301)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 돌출되거나 보이도록 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)의 관통홀(301)을 통해 돌출된 부분은 디스플레이(400)의 대응되는 위치에서 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)의 메인 인쇄회로기판(540, main PCB) 및 서브 인쇄회로기판(550, sub PCB)을 나타내는 도면이다.
도 5a를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 측면 부재(510)(예: 도 3의 측면 부재(310)), 디스플레이(520)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2의 디스플레이(201), 도 4의 디스플레이(400)), 배터리(530)(예: 도 1의 배터리(189), 도 3의 배터리(350)), 메인 인쇄회로기판(540)(예: 도 4의 인쇄회로기판(340)), 서브 인쇄회로기판(550)(예: 도 4의 인쇄회로기판(340)), 도전성 라인(560), 및/또는 복수의 전자 부품들(572, 574)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(500)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 및 복수의 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 커뮤니케이션 프로세서, RFIC(Radio　Frequency　IC) 및/또는 무선 주파수 프론트앤드(radio frequency front end, RFFE)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(510)는 복수의 도전성 부분들(512, 514, 516, 518) 및 적어도 하나의 비도전성 부분(515)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 부분들(512, 514, 516, 518)은 적어도 하나의 비도전성 부분(515)에 의해 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(512)은 전자 장치(500)의 제1 측에 위치할 수 있다. 제2 도전성 부분(514)의 적어도 일부는 전자 장치(500)의 제2 측에 위치할 수 있다. 제3 도전성 부분(516)은 전자 장치(500)의 제3 측에 위치할 수 있다. 제4 도전성 부분(518)의 적어도 일부는 전자 장치(500)의 제4 측에 위치할 수 있다.
일 예로서, 제1 도전성 부분(512)과 제3 도전성 부분(516)은 X축 방향을 기준으로 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 제2 도전성 부분(514)과 제4 도전성 부분(518)은 Y축 방향을 기준으로 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 적어도 하나의 비도전성 부분(515)은 제1 내지 제4 도전성 부분들(512, 514, 516, 518) 사이에 위치할 수 있다.
일 예로서, 제1 도전성 부분(512)은 Y축 방향을 기준으로 전자 장치(500)의 하측에 위치할 수 있다. 제3 도전성 부분(516)은 Y축 방향을 기준으로 전자 장치(500)의 상측에 위치할 수 있다. 제2 도전성 부분(514)의 적어도 일부는 X축 방향을 기준으로 전자 장치(500)의 제1 측면부에 위치할 수 있다. 제4 도전성 부분(518)의 적어도 일부는 X축 방향을 기준으로 전자 장치(500)의 제2 측면부에 위치할 수 있다.
일 예로서, 제1 도전성 부분(512)의 적어도 일부는 전자 장치(500)의 제1 안테나의 방사체로 이용될 수 있다. 제2 도전성 부분(514)의 적어도 일부는 전자 장치(500)의 제2 안테나의 방사체로 이용될 수 있다. 제3 도전성 부분(516)의 적어도 일부는 전자 장치(500)의 제3 안테나의 방사체로 이용될 수 있다. 제4 도전성 부분(518)의 적어도 일부는 전자 장치(500)의 제4 안테나의 방사체로 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 인쇄회로기판(540)(예: 도 4의 인쇄회로기판(340))은 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 어플리케이션 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서), 또는 RFIC(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(550)(예: 도 4의 인쇄회로기판(340))은 RFIC와 같은 부품들이 배치될 수 있다.
도 5b는 도 5a에 도시된 서브 인쇄회로기판(550)의 단면을 나타내는 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하여 설명하면, 서브 인쇄회로기판(550)은 복수의 층을 포함하는 제1 인쇄회로기판(552), 복수의 층을 포함하는 제2 인쇄회로기판(554), 및 인터포저(556)를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 서브 인쇄 회로 기판(550)은 서브 PBA(printed circuit board assembly)로 이해될 수 있고, 서브 PBA가 제1 인쇄회로기판, 제2 인쇄회로기판 및 인터포저를 포함할 수 있다. 인터포저(556)는 제1 인쇄회로기판(552)과 제2 인쇄회로기판(554)의 사이에 배치될 수 있다. 인터포저(556)와 제1 인쇄회로기판(552)의 사이 및 인터포저(556)와 제2 인쇄회로기판(554) 사이에는 복수의 도전성 부재(558) (예: 솔더볼)가 배치되어, 제1 인쇄회로기판(552)과 제2 인쇄회로기판(554)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 서브 인쇄회로기판(550)은 인터포저(556)를 이용하여 복수의 인쇄회로기판들이 전기적으로 연결된 복합 인쇄회로기판일 수 있다. 또 다른 예로서, 서브 인쇄회로기판(550)은 서브 PBA(printed circuit board assembly)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 라인(560)은 메인 인쇄회로기판(540)과 서브 인쇄회로기판(550)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 도전성 라인(560)은 제1 도전성 라인(562) 또는 제2 도전성 라인(564)을 포함할 수 있다.
일 예로서, 제1 도전성 라인(562)의 일측은 메인 인쇄회로기판(540)에 전기적으로 연결되고, 제1 도전성 라인(562)의 타측은 서브 인쇄회로기판(550)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 도전성 라인(562)은 메인 인쇄회로기판(540)과 서브 인쇄회로기판(550) 간에 무선 신호를 전달하기 위한 연성 회로 기판, FRC(flexible printed circuit board radio frequency cable) 또는 동축 케이블을 포함할 수 있다.
일 예로서, 제2 도전성 라인(564)의 일측은 메인 인쇄회로기판(540)에 전기적으로 연결되고, 제2 도전성 라인(564)의 타측은 서브 인쇄회로기판(550)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 라인(564)은 메인 인쇄회로기판(540)과 서브 인쇄회로기판(550) 간에 신호 전달을 위한 RFPCB(rigid-flexible PCB) 또는 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 전자 부품들(572, 574)은 서브 인쇄회로기판(550)과 인접하게 배치될 수 있다. 일 예로서, 복수의 전자 부품들(572, 574)은 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 스피커(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 모터, 햅틱 모듈(예: 도 1의 햅틱 모듈(179)), 및/또는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(520)는 전자 장치(500)의 전면(예: 도 2의 Z축 방향)을 향하도록 배치되고, 디스플레이(520)와 후면(예: 도 2의 제2 면(또는 후면)(210B)) 사이에 메인 인쇄회로기판(540), 또는 서브 인쇄회로기판(550)이 위치할 수 있다. 배터리(530)는 예를 들어, 메인 인쇄회로기판(554)과 서브 인쇄회로기판(550) 사이의 공간에 위치할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)의 메인 인쇄회로기판(640) 및 서브 인쇄회로기판(650)을 나타내는 도면이다. 도 6을 설명함에 있어서, 도 5a에 개시된 동일하거나 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 반복되지 않을 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)는 측면 부재(610)(예: 도 4의 측면 부재(310)), 디스플레이(620)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2의 디스플레이(201), 도 4의 디스플레이(400)), 배터리(630)(예: 도 1의 배터리(189), 도 3의 배터리(350)), 메인 인쇄회로기판(640)(예: 도 4의 인쇄회로기판(340)), 서브 인쇄회로기판(650)(예: 도 4의 인쇄회로기판(340)), 도전성 라인(660), 및/또는 복수의 전자 부품들(672, 674)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(600)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 및 복수의 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(610)는 복수의 도전성 부분들(612, 614, 616, 618) 및 적어도 하나의 비도전성 부분(615)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 부분들(612, 614, 616, 618)은 적어도 하나의 비도전성 부분(615)에 의해 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(612)은 전자 장치(600)의 제1 측에 위치할 수 있다. 제2 도전성 부분(614)은 전자 장치(600)의 제2 측에 위치할 수 있다. 제3 도전성 부분(616)은 전자 장치(600)의 제3 측에 위치할 수 있다. 제4 도전성 부분(618)은 전자 장치(600)의 제4 측에 위치할 수 있다.
일 예로서, 제1 도전성 부분(612)과 제3 도전성 부분(616)은 X축 방향을 기준으로 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 제2 도전성 부분(614)과 제4 도전성 부분(618)은 Y축 방향을 기준으로 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 적어도 하나의 비도전성 부분(615)은 제1 내지 제4 도전성 부분들(612, 614, 616, 618) 사이에 배치될 수 있다.
일 예로서, 제1 도전성 부분(612)은 Y축 방향을 기준으로 전자 장치(600)의 하측 중앙부에 위치할 수 있다. 제3 도전성 부분(616)은 Y축 방향을 기준으로 전자 장치(600)의 상측 중앙부에 위치할 수 있다. 제2 도전성 부분(614)의 적어도 일부는 X축 방향을 기준으로 전자 장치(600)의 제1 측면부에 위치할 수 있다. 제4 도전성 부분(618)의 적어도 일부는 X축 방향을 기준으로 전자 장치(600)의 제2 측면부에 위치할 수 있다.
일 예로서, 제1 도전성 부분(612)의 적어도 일부는 전자 장치(600)의 제1 안테나의 방사체로 이용될 수 있다. 제2 도전성 부분(614)의 적어도 일부는 전자 장치(600)의 제2 안테나의 방사체로 이용될 수 있다. 제3 도전성 부분(616)의 적어도 일부는 전자 장치(600)의 제3 안테나의 방사체로 이용될 수 있다. 제4 도전성 부분(618)의 적어도 일부는 전자 장치(600)의 제4 안테나의 방사체로 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 인쇄회로기판(640)(예: 도 4의 인쇄회로기판(340))은 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 어플리케이션 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서), 또는 RFIC(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다.
도 7a는 다양한 실시 예에 따른 도 6에 도시된 메인 인쇄회로기판(640)의 단면을 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7a를 참조하여 설명하면, 메인 인쇄회로기판(640)은 제1 인쇄회로기판(642), 제2 인쇄회로기판(644), 및 인터포저(646)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 메인 인쇄회로기판(640)은 메인 PBA(printed circuit board assembly)(640)로 참조될 수 있고, 메인 PBA(640)은 제1 인쇄회로기판(642), 제2 인쇄회로기판(644), 및 인터포저(646)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(646)는 제1 인쇄회로기판(642)과 제2 인쇄회로기판(644)의 사이에 배치될 수 있다. 인터포저(646)와 제1 인쇄회로기판(642)의 사이 및 인터포저(646)와 제2 인쇄회로기판(644) 사이에는 복수의 도전성 부재(648, 예: 솔더볼)가 배치되어, 제1 인쇄회로기판(642)과 제2 인쇄회로기판(644)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 메인 인쇄회로기판(640)은 인터포저(646)를 이용하여 복수의 인쇄회로기판들이 전기적으로 연결된 복합 인쇄회로기판일 수 있다. 또 다른 예로서, 메인 인쇄회로기판(640)은 메인 PBA(printed circuit board assembly)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(650)(예: 도 4의 인쇄회로기판(340))은 안테나 모듈, 또는 RFIC를 포함할 수 있다.
도 7b는 다양한 실시 예에 따른 도 6에 도시된 서브 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7b를 참조하여 설명하면, 서브 인쇄회로기판(650)은 제1 인쇄회로기판(652), 제2 인쇄회로기판(654), 및 인터포저(656)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 서브 인쇄회로기판(650)은 서브 PBA(printed circuit board assembly)(650)로 참조될 수 있고, 서브 PBA(650)은 제1 인쇄회로기판(652), 제2 인쇄회로기판(654), 및 인터포저(656)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 인터포저(656)는 제1 인쇄회로기판(652)과 제2 인쇄회로기판(654)의 사이에 배치될 수 있다. 인터포저(656)와 제1 인쇄회로기판(652)의 사이 및 인터포저(656)와 제2 인쇄회로기판(654) 사이에는 복수의 도전성 부재(658, 예: 솔더볼)가 배치되어, 제1 인쇄회로기판(652)과 제2 인쇄회로기판(654)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 서브 인쇄회로기판(650)은 인터포저(656)를 이용하여 복수의 인쇄회로기판들이 전기적으로 연결된 복합 인쇄회로기판일 수 있다. 또 다른 예로서, 서브 인쇄회로기판(650)은 PBA(printed circuit board assembly)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 라인(660)은 메인 인쇄회로기판(640)과 서브 인쇄회로기판(650)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 도전성 라인(660)은 복수의 도전성 라인(662, 664)를 포함할 수 있다.
일 예로서, 제1 도전성 라인(662)의 일측은 메인 인쇄회로기판(640)과 전기적으로 연결되고, 제1 도전성 라인(662)의 타측은 서브 인쇄회로기판(650)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 라인(662)은 메인 인쇄회로기판(640)과 서브 인쇄회로기판(650) 간에 무선 신호를 전달하기 위한 FRC(flexible RF cable) 또는 동축 케이블을 포함할 수 있다.
일 예로서, 제2 도전성 라인(664)의 일측은 메인 인쇄회로기판(640)과 전기적으로 연결되고, 제2 도전성 라인(664)의 타측은 서브 인쇄회로기판(650)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 라인(664)은 메인 인쇄회로기판(640)과 서브 인쇄회로기판(650) 간에 신호 전달을 위한 RFPCB(rigid-flexible PCB) 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
도 8a는 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판(800)을 나타내는 사시도이다. 도 8b는 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판(800)의 인터포저(830)를 나타내는 도면이다. 도 8c는 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판(800)의 인터포저(832)를 나타내는 도면이다.
도 8a를 참조하면, 인쇄회로기판(800)(예: 도 6의 메인 인쇄회로기판(640), 또는 서브 인쇄회로기판(650))은 복수의 층을 포함하는 제1 인쇄회로기판(810), 복수의 층을 포함하는 제2 인쇄회로기판(820), 및 인터포저(830)를 포함할 수 있다.
일 예로서, 인터포저(830)는 제1 인쇄회로기판(810)과 제2 인쇄회로기판(820) 사이에 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(810)은 인터포저(830)의 상부에 배치되고, 제2 인쇄회로기판(820)은 인터포저(830)의 하부에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 인쇄회로기판(810)이 인터포저(830)의 하부에 배치되고, 제2 인쇄회로기판(820)이 인터포저(830)의 상부에 배치될 수도 있다.일 예로서, 제2 인쇄회로기판(820)은 제1 인쇄회로기판(810) 보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 수직 방향(예: Z축 방향)을 기준으로 제1 인쇄회로기판(810)은 제2 인쇄회로기판(820) 보다 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(400), 도 5a의 디스플레이(520), 도 6의 디스플레이(620))로부터 멀게 위치할 수 있다. 예를 들어, 수직 방향(예: Z축 방향)을 기준으로 제2 인쇄회로기판(820)이 제1 인쇄회로기판(810) 보다 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(400), 도 5a의 디스플레이(520), 도 6의 디스플레이(620))와 가깝게 위치할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 일 실시 예에서, 인터포저(830)는 폐곡선 또는 루프의 형태로 형성될 수 있으며, 인터포저(830)의 내측에 소정 공간(830a)이 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 인터포저(830)의 내측의 소정 공간(830a)에 전자 부품들(예: 도 8c의 전자 부품들(850))이 배치될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 인터포저(832)는 1측 또는 2측이 개방된 곡선 형태로 형성될 수 있으며, 인터포저(832)의 내측에 소정 공간(830a)이 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 인터포저(832)의 내측의 소정 공간(830a)에 전자 부품들(850) 및/또는 케이블 커넥터(840)가 배치될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 감소된 인쇄회로기판(800)의 제2 인쇄회로기판(820)의 면적을 나타내는 도면이다.
도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 9를 참조하면, 제1 인쇄회로기판(810)의 하부(예: Z축 방향)에 제2 인쇄회로기판(820)을 배치하고, 제1 인쇄회로기판(810)과 제2 인쇄회로기판(820) 사이에 인터포저(830)(예: 도 8a의 인터포저(830), 도 8c의 인터포저(832))를 배치하여 인쇄회로기판(800)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄회로기판(800)은 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 서브 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(800)은 제2 인쇄회로기판(820)의 면적에 더하여 제1 인쇄회로기판(810)의 면적이 증가됨으로, 제2 인쇄회로기판(820)의 크기를 줄일 수 있다. 도 9에서는 제2 인쇄회로기판(820)의 배치에 따라서 제1 인쇄회로기판(810)의 면적을 줄일 수 있는 것을 나타내고 있으며, 예로서, 도 9에서 제1 면적(800a)과 유사하게 제2 인쇄회로기판(820)의 면적을 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 인쇄회로기판(820)의 크기를 줄이면 배터리(예: 도 5a의 배터리(530), 도 6의 배터리(630))의 배치 공간을 추가로 확보할 수도 있다. 일 실시 예에서, 제2 인쇄회로기판(820)의 줄어든 영역에 배치되었던, 통신 모듈, 디지털 IC, 또는 RF 부품과 같은 부품들은 제1 인쇄회로기판(810)에 배치될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판(1000)의 제2 인쇄회로기판(1020, 예: 제2 PCB)의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 11은 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판(1000)의 제1 인쇄회로기판(1010, 예: 제1 PCB)의 일 예를 나타내는 도면이다. 일 실시 예에서, 인쇄회로기판(1000)은 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 서브 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
도 6, 7a, 7b, 8a, 도 10 및 도 11을 참조하면, 인쇄회로기판(1000)(예: 도 6의 서브 인쇄회로기판(650))은 제1 인쇄회로기판(1010, 예: 제1 PCB)(예: 도 6 및 도 7b의 제1 인쇄회로기판(652)), 제2 인쇄회로기판(1020, 예: 제2 PCB)(예: 도 6 및 도 7b의 제2 인쇄회로기판(654)), 제1 인터포저(1030)(예: 도 6 및 도 7b의 인터포저(656)), 및/또는 제2 인터포저(1040)를 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(1010)과 제2 인쇄회로기판(1020) 사이에 제1 인터포저(1030) 및/또는 제2 인터포저(1040)가 배치되어 제1 인쇄회로기판(1010)과 제2 인쇄회로기판(1020)이 결합될 수 있다. 제1 인터포저(1030)를 통해 제1 인쇄회로기판(1010)과 제2 인쇄회로기판(1020)이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(1010)은 제1 필컷 영역(1015, fill-cut area)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 필컷 영역(1015)은 제1 인쇄회로기판(1010)이 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 배치될 경우, 안테나의 방사체로 이용되는 측면 부재(예: 도 5a 또는 도 6의 측면 부재(510, 610))의 제1 도전성 부분(예: 도 5a 또는 도 6의 제1 도전성 부분(512, 612))과 인접한 부분에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(1020)은 제2 필컷 영역(1025, fill-cut area)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 필컷 영역(1025)은 안테나 방사체로 이용되는 측면 부재(예: 도 5a 또는 도 6의 측면 부재(510, 610))의 제1 도전성 부분(예: 도 5a 또는 도 6의 제1 도전성 부분(512, 612))과 인접한 부분에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 필컷 영역(1015)과 제2 필컷 영역(1025)의 형태 및 면적은 동일하거나 또는 유사할 수 있다. 제2 필컷 영역(1025)은 안테나 성능에 영향을 줄 수 있으므로, 일정 면적을 가지도록 형성될 수 있다. 일 예로서, 제2 필컷 영역(1025)은 Y축 방향으로 제1 폭(w1), X축 방향으로 제2 인쇄회로기판(1020)의 일측(x1)으로부터 타측(x2)까지 제2 폭(w2)을 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 다르면, Z축 방향에서 볼 때, 제1 필컷 영역(1015)과 제2 필컷 영역(1025)의 적어도 일부는 중첩될 수 있다.
일 예로서, 제2 인터포저(1040)는 아일랜드(island) 형태로 형성될 수 있으며, 제1 필컷 영역(1015) 및 제2 필컷 영역(1025) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, Z축 방향에서 볼 때, 제2 인터포저(1040)는 제1 필컷 영역(1015) 및 제2 필컷 영역(1025)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 인터포저(1040)는 복수로 배치될 수 있다.
일 예로서, 제2 인터포저(1040)는 제1 필컷 영역(1015) 및 제2 필컷 영역(1025)에서 제1 인쇄회로기판(1010)과 제2 인쇄회로기판(1020)의 결합력을 높여, 인쇄회로기판(1000)의 기구적인 강성을 높일 수 있다. 제2 인터포저(1040)를 통해 복수의 연결 부재(1172, 1174, 1176)으로 인한 제1 인쇄회로기판(1010)과 제2 인쇄회로기판(1020)의 밀림 및 들림 불량을 줄이거나, 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 복수의 연결 부재(1172, 1174, 1176)는 제1 연결 부재(1172), 제2 연결 부재(1174), 또는 제3 연결 부재(1176)를 포함할 수 있다.
일 예로서, 제1 인쇄회로기판(1010)에는 케이블 커넥터(1150), 복수의 스위치(1182), 튜너(1184), 연결 부재(1172), 및/또는 복수의 RF 라인(1162, 1164)이 배치될 수 있다. 일 예로서, 연결 부재(1172)는 제1 인쇄회로기판(1010)과 측면 부재(예: 도 5a의 측면 부재(510), 도 6의 측면 부재(610))를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 연결 부재(1172), 제2 연결 부재(1174), 또는 제3 연결 부재(1176)는 예를 들어, C-클립, 스프링, 스크류, 도전성 폼(foam) 또는 도전성 탄성 부재일 수 있다.
일 예로서, 제2 인쇄회로기판(1020)에는 케이블 커넥터(1050), RFIC(radio frequency integrated circuit)(1060)(예: LTE RFIC, NR RFIC), 및/또는 복수의 RF 라인(1062, 1064)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인터포저(1030)는 1측 또는 2측이 개방된 형태로 형성될 수 있으며, 제1 인터포저(1030)의 내측에 소정 공간이 마련될 수 있다. 예를 들어, 제1 인터포저(1030)의 내측의 소정 공간에 RFIC(1060, 예: LTE RFIC, NR RFIC)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 인쇄회로기판(예: 도 6의 메인 인쇄회로기판(640))과 인쇄회로기판(1000)은 복수의 도전성 라인(예: 도 6의 제1 도전성 라인(662), 도 6의 제2 도전성 라인(664))로 연결될 수 있다.예를 들어, 메인 인쇄회로기판(예: 도 6의 메인 인쇄회로기판(640))으로부터의 RF 신호는 제1 도전성 라인(662)을 통해 인쇄회로기판(1000)으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 라인(662)의 제1 측 단자는 메인 인쇄회로기판(예: 도 6의 메인 인쇄회로기판(640))과 전기적으로 연결되고, 제2 측 단자는 인쇄회로기판(1000)의 제1 인쇄회로기판(1010)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예로서, 제1 도전성 라인(662)의 제2 측 단자는 제1 인쇄회로기판(1010)의 케이블 커넥터(1150)에 연결될 수 있다. 메인 인쇄회로기판(예: 도 6의 메인 인쇄회로기판(640))에서 전송되는 RF 신호의 손실을 줄이기 위해서, 안테나 회로가 배치된 제1 인쇄회로기판(1010)로 RF 신호가 전달될 수 있다.
일 예로서, 제1 인쇄회로기판(1010)으로 수신되는 RF 신호는 제1 인쇄회로기판(1010)의 스위치(1182) 및/또는 튜너(1184)를 경유하여 제1 인쇄회로기판(1010)에 배치된 연결 부재들(1174, 1176) 중 적어도 하나로 전달될 수 있다. 연결 부재들(1174, 1176) 중 적어도 하나는 측면 부재(예: 도 16의 측면 부재(1640)와 전기적으로 연결되어, RF 신호가 측면 부재로 전달될 수 있다.
일 예로서, MIMO RF 신호의 경우, 제1 인쇄회로기판(1010)에서 인터포저(1030)를 통해 제2 인쇄회로기판(1020)으로 전달될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(1020)으로 전송된 MIMO RF 신호는 제2 인쇄회로기판(1020)에 배치된 연결 부재들(1072, 1074) 중 적어도 하나로 전달될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(1020)에 배치된 연결 부재들(1072, 1074)는 측면 부재(예: 도 16의 측면 부재(1640)와 전기적으로 연결되어, MIMO RF 신호가 측면 부재로 전달될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재들(1072, 1074)은 제4 연결 부재(1072), 및 제5 연결 부재(1074)를 포함할 수 있다.
일 예로서, 제2 도전성 라인(664)의 제1 측 단자는 메인 인쇄회로기판(예: 도 6의 메인 인쇄회로기판(640))과 전기적으로 연결되고, 제2 측 단자는 인쇄회로기판(1000)의 제2 인쇄회로기판(1020)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 도전성 라인(664)의 제2 측 단자는 제2 인쇄회로기판(1020)의 케이블 커넥터(1050)에 연결될 수 있다. 메인 인쇄회로기판(예: 도 6의 메인 인쇄회로기판(640))에서 전송되는 신호에 의해서 제2 인쇄회로기판(1020)에 배치된 RFIC(1060, 예: LTE RFIC, NR RFIC) 및/또는 부품들이 제어될 수 있다. 제2 도전성 라인(664)으로 수신된 신호들은 인터포저(1030)를 통해 제1 인쇄회로기판(1010)으로 전달될 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 아일랜드 인터포저를 포함하는 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 10 및 도 12를 참조하면, 인쇄회로기판(1000)(예: 도 6의 서브 인쇄회로기판(650))은 제1 인쇄회로기판(1210, 예: 제1 PCB)(예: 도 6의 제1 인쇄회로기판(652)), 제2 인쇄회로기판(1020, 예: 제2 PCB)(예: 도 6의 제2 인쇄회로기판(654)), 및 인터포저(1030)(예: 도 7b의 인터포저(656))를 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(1210)과 제2 인쇄회로기판(1020) 사이에 제1 인터포저(1030)가 배치되어 제1 인쇄회로기판(1210)과 제2 인쇄회로기판(1020)이 결합될 수 있다. 제1 인터포저(1030)를 통해 제1 인쇄회로기판(1210)과 제2 인쇄회로기판(1020)이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 다르면, 제1 인쇄회로기판(1210)은 제1 필컷 영역(1215, fill-cut area)을 포함할 수 있다. 제1 필컷 영역(1215)은 제1 인쇄회로기판(1210)이 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 배치될 경우, 안테나의 방사체로 이용되는 측면 부재(예: 도 5a 또는 도 6의 측면 부재(510, 610))의 제1 도전성 부분(예: 도 5a 또는 도 6의 제1 도전성 부분(512, 612))와 인접한 부분에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(1020)은 제2 필컷 영역(1025, fill-cut area)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 다르면, Z축 방향에서 볼 때, 제1 필컷 영역(1215)과 제2 필컷 영역(1025)의 적어도 일부는 중첩되도록 형성될 수 있다. 제2 필컷 영역(1025)은 메탈 프레임(예: 도 5a 또는 도 6의 메탈 프레임(510, 610))의 제1 도전성 부분(예: 도 5a 또는 도 6의 제1 도전성 부분(512, 612))과 인접한 부분에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 필컷 영역(1215)과 제2 필컷 영역(1025)의 형태 및 면적은 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
일 예로서, 제1 인쇄회로기판(1210)에는 케이블 커넥터(1250), 복수의 스위치(1282), 튜너(1284), 복수의 연결 부재(1272, 1274, 1276) 및/또는 복수의 RF 라인(1262, 1264)이 배치될 수 있다.
일 예로서, 복수의 연결 부재(1272, 1274, 1276)는 제1 인쇄회로기판(1010)과 측면 부재(예: 도 5a의 측면 부재(510), 도 6의 측면 부재(610))를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 연결 부재(1272, 1274, 1276)는 C-클립, 스프링, 스크류, 도전성 폼(foam) 또는 도전성 탄성 부재를 포함할 수 있다.
일 예로서, 제2 인쇄회로기판(1020)에는 케이블 커넥터(1050), RFIC(1060, 예: LTE RFIC, 또는 NR RFIC), 및 복수의 RF 라인(1062, 1064)이 배치될 수 있다. 제1 인터포저(1030)는 예를 들어, 1측 또는 2측이 개방된 형태로 형성될 수 있으며, 제1 인터포저(1030)의 내측에 소정 공간이 마련될 수 있다. 예를 들어, 제1 인터포저(1030)의 내측의 소정 공간에 RFIC(1060, 예: LTE RFIC, NR RFIC)가 배치될 수 있다.
일 예로서, 제1 인쇄회로기판(1210)의 제1 필컷 영역(1215)에는 안테나 패턴(1290)이 배치될 수 있다. 안테나 패턴(1290)은 아일랜드(island) 형태의 인터포저로 형성될 수 있으며, 안테나 패턴(1290)은 제1 연결 부재(1272, 예: C-클립)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(1272, 예: C-클립)는 측면 부재(예: 도 6의 측면 부재(610))와 연결되어, RF 신호가 측면 부재로 전달될 수 있다. 아일랜드 인터포저로 형성되는 안테나 패턴(1290)은 전자 장치의 안테나 방사체의 일부로 이용될 수 있다.
이와 같이, 서브 인쇄회로기판(1000)의 제2 인쇄회로기판(1020, 예: 하부 기판)의 제2 필컷 영역(1025)에 아일랜드(island) 형태의 인터포저로 안테나 패턴(1290)을 형성하여, 전자 장치에 배치되는 안테나의 개수를 증가시킬 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제2 PCB의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 14는 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판의 제1 PCB의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 인쇄회로기판(1300)(예: 도 6의 서브 인쇄회로기판(650))은 제1 인쇄회로기판(1310, 예: 제1 PCB)(예: 도 6 및 도 7b의 제1 인쇄회로기판(652)), 제2 인쇄회로기판(1320, 예: 제2 PCB)(예: 도 6 및 도 7b의 제2 인쇄회로기판(654)), 및 인터포저(1330)(예: 도 7b의 인터포저(656))를 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(1310)과 제2 인쇄회로기판(1320) 사이에 인터포저(1330)가 배치되어 제1 인쇄회로기판(1310)과 제2 인쇄회로기판(1320)이 결합될 수 있다. 인터포저(1330)를 통해 제1 인쇄회로기판(1310)과 제2 인쇄회로기판(1320)이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예로서, 제1 인쇄회로기판(1310)에는 제1 케이블 커넥터(1452), 제2 케이블 커넥터(1454), RFIC(1480), 복수의 연결 부재(1472, 1474, 예: C-클립), 복수의 RF 라인(1462, 1464), 복수의 신호 라인(1466), 및/또는 안테나 패턴(1490)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 패턴(1490)은 제1 필컷 영역(1415)에 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 패턴(1490)은 NR 밴드용으로 이용될 수 있다.
일 예로서, 제1 케이블 커넥터(1452)에는 RFIC(1380)(예: LTE RFIC, 및/또는 NR RFIC))의 RF 신호 전송을 위한 연성회로기판(예: 도 6의 제1 도전성 라인(662))이 연결될 수 있다. 제2 케이블 커넥터(1454)에는 디지털 IC(1390)의 신호 전송을 위한 연성회로기판(예: 도 6의 제2 도전성 라인(664))이 연결될 수 있다.
일 예로서, 안테나 패턴(1490)은 제1 연결 부재(1472)와 전기적으로 연결되고, 제1 연결 부재(1472)는 인터포저(1330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 패턴(1490)은 제1 인쇄회로기판(1310)에 도전성의 메탈 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 패턴(1490)은 전자 장치의 LDS(laser　direct　structuring) 안테나 패턴 또는 측면 부재에 포함된 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예로서, 제2 인쇄회로기판(1320)에는 RFIC(1380, 예: LTE RFIC, 또는NR RFIC), 디지털 IC(1390), 복수의 RF 라인(1362, 1364), 복수의 신호 라인(1366), 및/또는 복수의 연결 부재(1372, 1374, 1376, 예: C-클립)이 배치될 수 있다.
일 예로서, 인터포저(1330)는 폐곡선의 형태로 형성될 수 있으며, 인터포저(1330)의 내측에 소정 공간이 마련될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(1330)의 내측의 소정 공간에 RFIC(1380, 예: LTE RFIC, NR RFIC) 및 디지털 IC(1390)가 배치될 수 있다.
일 예로서, RFIC(1380, 예: LTE RFIC 및/또는 NR RFIC)는 RF 라인(1362, 1364)을 통해 인터포저(1330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 디지털 IC(1390)는 신호 라인(1366)을 통해 인터포저(1330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 연결 부재(1372, 1374, 1376, 예: C-클립)는 측면 부재(예: 도 6의 측면 부재(610))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예로서, 제2 인쇄회로기판(1320)은 제2 필컷 영역(1325, fill-cut area)을 포함할 수 있다. 제2 필컷 영역(1325)은 안테나 방사체로 이용되는 측면 부재(예: 도 5a 또는 도 6의 측면 부재(510, 610))의 제1 도전성 부분(예: 도 5a 또는 도 6의 제1 도전성 부분(512, 612))과 인접한 부분에 위치할 수 있다.
일 예로서, 제2 필컷 영역(1325)은 안테나 성능에 영향을 줄 수 있으므로, 지정된 면적을 가지도록 형성될 수 있다. 일 예로서, 제2 필컷 영역(1325)은 Y축 방향으로 제1 폭(w1), X축 방향으로 제2 인쇄회로기판(1020)의 일측(x1)으로부터 타측(x2)까지 제2 폭(w2)을 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 다르면, Z축 방향에서 볼 때, 제1 필컷 영역(1015)과 제2 필컷 영역(1025)의 적어도 일부는 중첩될 수 있다.
일 예로서, 인쇄회로기판(1300)의 제2 인쇄회로기판(1320)에 배치된 복수의 연결 부재(1372, 1374, 1376, 예: C-클립)와 측면 부재(예: 도 16의 측면 부재(1640)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나의 급전부를 제2 인쇄회로기판(1320)에 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 인쇄회로기판(1310)의 제1 필컷 영역(1415)에 안테나 패턴(1490)을 형성하여, 전자 장치에 배치되는 안테나의 개수를 증가시킬 수 있다.
도 15a는 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제1 구조의 부분 투시 단면도이다.
도 15a를 참조하면, 전자 장치(600)는 인쇄회로기판(1500), 복수의 연결 부재(1572, 1574, 예: C-클립), 및/또는 측면 부재(1550)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(1500)은 제1 인쇄회로기판(1510), 제2 인쇄회로기판(1520), 및 인터포저(1530)를 포함할 수 있다. 인터포저(1530)를 통해 제1 인쇄회기판(1510)과 제2 인쇄회로기판(1520)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(1530)의 상부(예: -Z축 방향)에 제1 인쇄회로기판(1510)이 위치하고, 인터포저(1530)의 하부(예: +Z축 방향)에 제2 인쇄회로기판(1520)이 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(1500)의 일측(S1)이 오픈되도록 인터포저(1530)가 형성될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(1510)에 배치된 제1 연결 부재(1572)는 측면 부재(1550)의 제1 도전성 부분(1552)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(1520)에 배치된 제2 연결부재(1574)는 측면 부재(1550)의 제2 도전성 부분(1554)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(예: 도 13의 RFIC(1380))는 제1 연결 부재(1572)를 통하여 제1 도전성 부분(1552)을 포함하는 제1 안테나에 급전을 하고, 제2 연결부재(1574)를 통하여 제2 도전성 부분(1554)을 포함하는 제2 안테나에 급전을 할 수 있다.
도 15b는 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제2 구조의 부분 투시 단면도이다.
도 15b를 참조하면, 전자 장치(600)는 인쇄회로기판(1500), 복수의 연결 부재(1572, 1574), 및/또는 측면 부재(1550)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(1500)은 제1 인쇄회로기판(1510), 제2 인쇄회로기판(1520), 및 인터포저(1530-1)를 포함할 수 있다. 인터포저(1530-1)를 통해 제1 인쇄회기판(1510)과 제2 인쇄회로기판(1520)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(1530-1)의 상부(예: -Z축 방향)에 제1 인쇄회로기판(1510)이 위치하고, 인터포저(1530-1)의 하부(예: +Z축 방향)에 제2 인쇄회로기판(1520)이 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(1500)의 일측(S1)까지 인터포저(1530-1)가 형성될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(1510)에 배치된 제1 연결 부재(1572)는 측면 부재(1550)의 제1 도전성 부분(1552)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(1520)에 배치된 제2 연결부재(1574)는 측면 부재(1550)의 제2 도전성 부분(1554)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(예: 도 13의 RFIC(1380))는 제1 연결 부재(1572)를 통하여 제1 도전성 부분(1552)을 포함하는 제1 안테나에 급전을 하고, 제2 연결부재(1574)를 통하여 제2 도전성 부분(1554)을 포함하는 제2 안테나에 급전을 할 수 있다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 서브 인쇄회로기판을 이용하여 복수의 안테나들 간의 격리(isolation)가 개선되는 것을 나타내는 그래프이다.
일 실시 예에서, 인쇄회로기판(1500)의 제1 구조(예: 도 15a)는 일측(S1)에 인터포저(1530)가 형성되지 않은 구조이며, 인쇄회로기판(1500)의 제2 구조(예: 도 15b)는 인터포저(1530-1)가 형성된 구조일 수 있다.
도 18을 참조하면, 인쇄회로기판(1500)의 일측(S1)까지 인터포저(1530-1)가 형성된 제2 구조의 경우에 종래기술(1810) 및 도 15a의 제1 구조에 대비 2GHz~2.5GHz 대역에서 안테나들 간의 간섭이 감소되어 효율이 향상되는 것을 확인할 수 있다.
도 16은 안테나 급전을 위해 인쇄회로기판과 측면 부재가 전기적으로 연결되는 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 16을 참조하면, 인쇄회로기판(1600)은 제1 인쇄회로기판(1610), 제2 인쇄회로기판(1620), 인터포저(1630), 또는 복수의 연결 부재(1672, 1674)를 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(1610)은 제1 필컷 영역(1615)을 포함할 수 있다. 필컷 영역(1615)에 복수의 연결 부재(1672, 1674)가 위치할 수 있다. 제2 인쇄회로기판(1620)은 제1 필컷 영역(1615)과 동일 또는 유사한 제2 필컷 영역(미도시)이 형성될 수 있다. 전자 장치는 제1 연결 부재(1672)로 안테나의 접지를 연결하고, 제2 연결 부재(1674)로 안테나의 급전을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(1672)는 접지부에 포함될 수 있고, 제2 연결 부재(1674)는 급전부에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나는 측면 부재(1640)의 적어도 일부, 제1 연결 부재(1672)를 포함하는 접지부, 또는 제2 연결 부재(1674)를 포함하는 급전부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(1640)는 제1 연결 부재(1672) 또는 제2 연결 부재(1674)와 전기적으로 연결될 수 있는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다. 측면 부재(1640)는 도전성 부분(예: 도 5a의 제1 도전성 부분(512))을 포함할 수 있다.
도 17a는 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 급전부 및 접지부의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 17b는 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 급전부 및 접지부의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 17c는 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 급전부 및 접지부의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 17d는 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 급전부 및 접지부의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 17a를 참조하면, 인쇄회로기판(1700)은 제1 인쇄회로기판(1710), 제2 인쇄회로기판(1720), 및 인터포저(1730)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(1730)의 상부(예: + Y축 방향)에 제1 인쇄회로기판(1710)이 위치하고, 인터포저(1730)의 하부(예: - Y축 방향)에 제2 인쇄회로기판(1720)이 위치할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(1710)은 제1 필컷 영역(예: 도 11의 제1 필컷 영역(1015))을 포함하고, 제2 인쇄회로기판(1720)은 제2 필컷 영역(예: 도 10의 제2 필컷 영역(1025))을 포함할 수 있다. 제1 필컷 영역(예: 도 11의 제1 필컷 영역(1015))에 복수의 연결 부재(예: 도 11의 연결 부재(1174, 1176))가 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄회로기판(1710)에는 안테나의 접지부(1740) 및 급전부(1750)가 배치될 수 있다.
도 17b를 참조하면, 인쇄회로기판(1700)은 제1 인쇄회로기판(1710), 제2 인쇄회로기판(1720), 및 인터포저(1730)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(1730)의 상부(예: + Y축 방향)에 제1 인쇄회로기판(1710)이 위치하고, 인터포저(1730)의 하부(예: - Y축 방향)에 제2 인쇄회로기판(1720)이 위치할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(1710)은 제1 필컷 영역(예: 도 11의 제1 필컷 영역(1015))을 포함하고, 제2 인쇄회로기판(1720)은 제2 필컷 영역(예: 도 10의 제2 필컷 영역(1025))을 포함할 수 있다. 제1 필컷 영역(예: 도 11의 제1 필컷 영역(1015))에 제1 연결 부재(예: 도 11의 연결 부재(1174))가 위치할 수 있다. 제2 필컷 영역(예: 도 10의 제2 필컷 영역(1025))에 제2 연결 부재(예: 도 11의 연결 부재(1176))가 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(1710)에는 안테나의 급전부(1750)가 배치되고, 제2 인쇄회로기판(1720)에는 안테나의 접지부(1740)가 배치될 수 있다.
도 17c를 참조하면, 인쇄회로기판(1700)은 제1 인쇄회로기판(1710), 제2 인쇄회로기판(1720), 및 인터포저(1730)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(1730)의 상부(예: + Y축 방향)에 제1 인쇄회로기판(1710)이 위치하고, 인터포저(1730)의 하부(예: - Y축 방향)에 제2 인쇄회로기판(1720)이 위치할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(1710)은 제1 필컷 영역(예: 도 11의 제1 필컷 영역(1015))을 포함하고, 제2 인쇄회로기판(1720)은 제2 필컷 영역(예: 도 10의 제2 필컷 영역(1025))을 포함할 수 있다. 제1 필컷 영역(예: 도 11의 제1 필컷 영역(1015))에 제1 연결 부재(예: 도 11의 연결 부재(1174))가 위치할 수 있다. 제2 필컷 영역(예: 도 10의 제2 필컷 영역(1025))에 제2 연결 부재(예: 도 11의 연결 부재(1176))가 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(1710)에는 안테나의 접지부(1740)가 배치되고, 제2 인쇄회로기판(1720)에는 안테나의 급전부(1750)가 배치될 수 있다.
도 17d를 참조하면, 인쇄회로기판(1700)은 제1 인쇄회로기판(1710), 제2 인쇄회로기판(1720), 및 인터포저(1730)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(1730)의 상부(예: + Y축 방향)에 제1 인쇄회로기판(1710)이 위치하고, 인터포저(1730)의 하부(예: - Y축 방향)에 제2 인쇄회로기판(1720)이 위치할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(1710)은 제1 필컷 영역(예: 도 11의 제1 필컷 영역(1015))을 포함하고, 제2 인쇄회로기판(1720)은 제2 필컷 영역(예: 도 10의 제2 필컷 영역(1025))을 포함할 수 있다. 제2 필컷 영역(예: 도 11의 제2 필컷 영역(1025))에 복수의 연결 부재(예: 도 11의 연결 부재(1174, 1176))가 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(1720)에는 안테나의 접지부(1740) 및 급전부(1750)가 배치될 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 전자 장치는 인쇄회로기판의 인터포저를 통해 안테나 필컷(fill-cut) 영역을 형성하고, 안테나 급전부 및 접지부를 디스플레이로부터 이격시켜 안테나 성능을 향상시킬 수 있다. 또 다른 예로, 복수의 안테나 급전 구조를 인쇄회로기판의 제1 인쇄회로기판(예: 상부 기판)과 제2 인쇄회로기판(예: 하부 기판)으로 분리하여, 안테나들 간의 격리도(isolation)를 향상시킬 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 전자 장치는 인쇄회로기판의 필컷 영역을 형성하고, 무선 통신을 위한 부품들을 배치할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 전자 장치는 안테나 급전부 및 접지부를 디스플레이로부터 이격시켜 안테나 성능을 향상시키고, 인쇄회로기판에서 복수의 안테나 급전을 분리하여 복수의 안테나들의 격리도(isolation)를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판의 제1 인쇄회로기판(예: 상부 기판)의 필컷 영역에 아일랜드(island) 형태의 인터포저 형태로 안테나 패턴(예: RF 밴드용 안테나 패턴)을 형성하여, 전자 장치에 배치되는 안테나의 개수를 증가시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판의 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판(예: 하부 기판)에 안테나 급전부를 형성하여, 안테나들 간의 격리도를 확보할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판의 제1 인쇄회로기판의 필컷 영역에 안테나 패턴을 형성하여, 전자 장치에 배치되는 안테나의 개수를 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이, 적어도 하나의 도전성 부분을 포함하는 측면 베젤 및 상기 측면 베젤의 내측에 배치되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 인터포저, 상기 인터포저를 통해 전기적으로 연결되는 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1 인쇄회로기판은 제1 필컷 영역을 포함하고, 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 제1필컷 영역과 대응하는 제2필컷 영역을 포함하고, 상기 도전성 부분을 이용하는 안테나의 접지부 또는 도전성 피드(feed)를 포함하는 급전부는 상기 제1 필컷 영역 또는 상기 제2 필컷 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 필컷 영역에 배치되어 상기 메탈 프레임의 복수의 도전성 부분 중 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되고 도전성 물질을 포함하는 제1 연결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 인쇄회로기판은 제2 필컷 영역을 포함하고, 전자 장치는 상기 제2 필컷 영역에 배치되어 상기 메탈 프레임의 복수의 도전성 부분 중 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결되고 도전성 물질을 포함하는 제2 연결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 필컷 영역과 상기 제2 필컷 영역의 사이에 위치하여 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 결합하는 아일랜드 인터포저를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 필컷 영역에 위치하는 안테나 패턴을 더 포함하고, 상기 안테나 패턴은 아일랜드 인터포저로 형성되고, 상기 제1 필컷 영역에 위치하는 연결 부재를 통해 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나의 접지부 및 급전부는 상기 제1 인쇄회로기판에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나의 급전부는 상기 제1 인쇄회로기판에 배치되고, 상기 안테나의 접지부는 상기 제2 인쇄회로기판에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나의 접지부는 상기 제1 인쇄회로기판에 배치되고, 상기 안테나의 급전부는 상기 제2 인쇄회로기판에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나의 접지부 및 급전부는 상기 제2 인쇄회로기판에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판은 상기 인터포저의 상측에 배치되어 상기 인터포저와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 인터포저의 하측에 배치되어 상기 인터포저와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판은 상기 연성회로기판의 제1측 단자가 연결되는 제1 케이블 커넥터를 포함하고, 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 연성회로기판의 제2 측 단자가 연결되는 제2 케이블 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인터포저는 폐곡선의 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인터포저는 1측 또는 2측이 개방된 곡선 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 도전성 부분을 포함하는 메탈 프레임, 상기 메탈 프레임의 내측에 배치되는 메인 인쇄회로기판, 상기 메인 인쇄회로기판과 이격되어 배치되는 서브 인쇄회로기판 및 상기 메인 인쇄회로기판과 상기 서브 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 연성회로기판을 포함하고, 상기 서브 인쇄회로기판은, 제1 인터포저, 상기 제1 인터포저를 통해 전기적으로 연결되는 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 메인 인쇄회로기판은, 제2 인터포저, 상기 제2 인터포저를 통해 전기적으로 연결되는 제3 인쇄회로기판 및 제4 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 서브 인쇄회로기판의 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판 중 적어도 하나를 통해 복수의 안테나의 접지부와 도전성 피드(feed)를 포함하는 급전부를 연결하고, 상기 제1 인쇄회로기판은 제1 필컷 영역을 포함하고, 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 제1필컷 영역과 대응하는 제2필컷 영역을 포함하고, 상기 도전성 부분을 이용하는 상기 복수의 안테나의 접지부 또는 급전부는 상기 제1 필컷 영역 또는 상기 제2 필컷 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 필컷 영역에 배치되어 상기 메탈 프레임의 복수의 도전성 부분 중 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되고 도전성 물질을 포함하는 복수의 연결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제2 필컷 영역에 배치되어 상기 메탈 프레임의 복수의 도전성 부분 중 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 복수의 연결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 필컷 영역에 위치하는 안테나 패턴을 더 포함하고, 상기 안테나 패턴은 아일랜드 인터포저로 형성되고, 상기 제1 필컷 영역에 위치하는 연결 부재를 통해 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 필컷 영역에 위치하는 안테나 패턴을 더 포함하고, 상기 안테나 패턴은 상기 제1 인쇄회로기판 상에 도전성의 메탈 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴은 NR(new radio) 밴드용 안테나 패턴일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴은 전자 장치의 LDS(Laser　Direct　Structuring) 안테나와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판은 상기 인터포저의 상측에 배치되어 상기 인터포저와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 인터포저의 하측에 배치되어 상기 인터포저와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인터포저는 폐곡선의 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인터포저는 1측 또는 2측이 개방된 곡선 형태로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치)에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시는 다양한 예시적인 실시 예를 참고하여 예시적으로 설명되었지만, 본 개시가 다양한 예시적인 실시 예로 제한되는 것은 아니며, 단지 예시로서 설명된 것으로 이해될 수 있다. 첨부된 청구범위 및 그 균등물을 포함하는 본 개시 내용의 진정한 사상 및 전체 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것은 통상의 기술자에 의해 추가로 이해될 수 있다. 본 문서에 기재된 임의의 실시 예(들)는 본 문서에 기재된 임의의 다른 실시예(들)와 함께 사용될 수 있음도 통상의 기술자에게 이해될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 도전성 부분을 포함하는 측면 베젤(bezel); 및
    상기 전자 장치의 내부에 배치되는 인쇄회로기판;을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은,
    인터포저, 상기 인터포저를 통해 전기적으로 연결되는 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 제1 인쇄회로기판은 제1 필컷 영역을 포함하고,
    상기 제2 인쇄회로기판은 상기 제1 필컷 영역과 대응하는 제2 필컷 영역을 포함하고,
    상기 도전성 부분을 이용하는 안테나의 접지부 또는 도전성 피드(feed)를 포함하는 급전부는 상기 제1 필컷 영역 또는 상기 제2 필컷 영역에 배치되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1항에 있어서,
    상기 제1 필컷 영역에 배치되어 상기 측면 베젤의 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되고 도전성 물질을 포함하는 제1 연결 부재;를 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2항에 있어서,
    상기 제2 인쇄회로기판은 제2 필컷 영역을 포함하고,
    상기 제2 필컷 영역에 배치되어 상기 측면 베젤의 복수의 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결되고 도전성 물질을 포함하는 제2 연결 부재;를 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3항에 있어서,
    상기 제1 필컷 영역과 상기 제2 필컷 영역의 사이에 위치하여 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 결합하는 아일랜드 인터포저를 더 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 3항에 있어서,
    상기 제1 필컷 영역에 위치하는 안테나 패턴을 더 포함하고,
    상기 안테나 패턴은 아일랜드 인터포저를 포함하고, 상기 제1 필컷 영역에 위치하는 연결 부재를 통해 상기 측면 베젤과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  6. 청구항 5항에 있어서,
    상기 안테나 패턴은 NR(new radio) 밴드용 안테나 패턴인, 전자 장치.
  7. 청구항 5항에 있어서,
    상기 안테나 패턴은 상기 전자 장치의 LDS(Laser　Direct　Structuring) 안테나와 연결되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1항에 있어서,
    상기 안테나의 접지부 및 급전부는 상기 제1 인쇄회로기판에 배치되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1항에 있어서,
    상기 안테나의 급전부는 상기 제1 인쇄회로기판에 배치되고,
    상기 안테나의 접지부는 상기 제2 인쇄회로기판에 배치되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1항에 있어서,
    상기 안테나의 접지부는 상기 제1 인쇄회로기판에 배치되고,
    상기 안테나의 급전부는 상기 제2 인쇄회로기판에 배치되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1항에 있어서,
    상기 안테나의 접지부 및 급전부는 상기 제2 인쇄회로기판에 배치되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄회로기판은 상기 인터포저의 상측에 배치되어 상기 인터포저와 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 인쇄회로기판은 상기 제1 인쇄회로기판이 배치되는 상기 인터포저의 제1 측면과 반대는 제2 측면에 배치되어 상기 인터포저와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  13. 청구항 12항에 있어서,
    연성회로기판을 더 포함하고,
    상기 제1 인쇄회로기판은 상기 연성회로기판의 제1측 단자가 연결되는 제1 케이블 커넥터를 포함하고,
    상기 제2 인쇄회로기판은 상기 연성회로기판의 제2 측 단자가 연결되는 제2 케이블 커넥터를 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1항에 있어서,
    상기 인터포저는 폐곡선의 형태로 형성되는, 전자 장치.
  15. 청구항 1항에 있어서,
    상기 인터포저는 1측 또는 2측이 개방된 곡선 형태로 형성되는, 전자 장치.
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