WO2023075336A1 - 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023075336A1
WO2023075336A1 PCT/KR2022/016283 KR2022016283W WO2023075336A1 WO 2023075336 A1 WO2023075336 A1 WO 2023075336A1 KR 2022016283 W KR2022016283 W KR 2022016283W WO 2023075336 A1 WO2023075336 A1 WO 2023075336A1
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WO
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circuit board
antenna module
printed circuit
electronic device
flexible printed
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PCT/KR2022/016283
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English (en)
French (fr)
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윤용상
박성진
임근배
천재봉
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Definitions

  • the electronic device may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. there is.
  • next-generation communication system for example, a next-generation (eg, fifth-generation) communication system or a pre- Efforts are being made to develop next-generation communication systems.
  • next-generation communication system for example, a next-generation (eg, fifth-generation) communication system or a pre- Efforts are being made to develop next-generation communication systems.
  • a next-generation communication system is being implemented in an ultra-high frequency band (a band of several tens of GHz, for example, a band of 6 GHz or more and 300 GHz or less) such as mm Wave.
  • an ultra-high frequency band a band of several tens of GHz, for example, a band of 6 GHz or more and 300 GHz or less
  • beamforming massive multi-input multi-output (massive MIMO), Full dimensional MIMO (FD-MIMO), antenna array, analog beam-forming, and large scale antenna technologies are being developed.
  • An electronic device includes a communication processor, a printed circuit board on which the communication is mounted, and an antenna for transmitting and receiving the communication and communication signals to each other in order to transmit and/or receive signals of various bands related to the antenna (e.g., signals in the ultra-high frequency band).
  • module and/or a plurality of transmission lines and/or a plurality of substrates for connecting the printed circuit board and the antenna module.
  • signals of various bands related to an antenna eg, signals of an ultra-high frequency band
  • signals of an ultra-high frequency band pass through a plurality of transmission lines and/or a plurality of substrates, the signal is attenuated in the process, and communication quality may deteriorate.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an antenna module capable of reducing signal attenuation during transmission and/or reception of a signal inside an electronic device and an electronic device including the same.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an antenna module electrically connecting a printed circuit board and an antenna module through a simple structure and an electronic device including the same.
  • An electronic device includes a housing, a main circuit board disposed in the housing, and an antenna module disposed in the housing, and a first surface facing the outside of the electronic device on which a plurality of conductive patterns are disposed. and a second surface facing a different direction from the first surface, at least a portion of which is disposed on the second surface, and a flexible printed circuit board electrically connecting the main circuit board and the antenna module. circuit board) and a cable connected to a seating surface formed by the flexible circuit board and electrically connected to the antenna module.
  • An electronic device includes a housing, a main circuit board disposed in the housing, and an antenna module disposed in the housing, and a first surface facing the outside of the electronic device on which a plurality of conductive patterns are disposed. and a second surface facing a different direction from the first surface, a support member supporting the antenna module, at least a portion of which is disposed on the support member, and electrically connects the antenna module and the main circuit board. It may include a flexible printed circuit board for connection and a cable connected to a seating surface formed by the flexible printed circuit board and electrically connected to the antenna module.
  • An electronic device includes a housing, a main circuit board disposed in the housing, and an antenna module disposed in the housing, wherein a first surface including a plurality of conductive patterns and the main circuit board are electrically connected.
  • an antenna module including a second surface on which a first area for connection is formed, a support member fixing the antenna module to the housing, at least a portion of which is disposed on the support member or the second surface, and wherein the main circuit board And a flexible printed circuit board electrically connecting the antenna module and the flexible printed circuit board being connected to the support member or a surface opposite to the surface disposed on the second surface to be electrically connected to the antenna module Cables may be included.
  • an electronic device may improve communication quality by reducing or limiting signal attenuation in a process of transmitting and/or receiving a signal therein.
  • the electronic device may increase the usability of the internal space of the electronic device by forming a cable connection structure on one surface of the antenna module.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A to 3C illustrate one embodiment of a structure of the third antenna module described with reference to FIG. 3, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a plan view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a block diagram of an electronic device for supporting high-frequency communication according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating an internal arrangement of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a coupling relationship between a housing and an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a coupling relationship between a housing and an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9A is a perspective view illustrating a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 9B is a perspective view of an antenna module and a flexible circuit viewed from a direction different from that of FIG. 9A according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 9C is a perspective view showing a connection relationship between boards
  • FIG. 9C is a perspective view showing a separation state between an antenna module and a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a plan view illustrating a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11A is a perspective view of an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 11B is a perspective view illustrating a separated state of the antenna module and the flexible printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a plan view illustrating a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a plan view illustrating a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a plan view illustrating a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • 15 is a plan view illustrating a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 16A is a plan view showing a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 16B is a plan view showing a connection conductive line formed on a support member according to another embodiment of the present invention. am.
  • 17 is a perspective view of an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a plan view illustrating a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 in a network environment including a plurality of cellular networks, according to various embodiments of the present disclosure.
  • Configurations of the processor 120 and the memory 130 of FIG. 2 may be partially or entirely the same as those of the processor 120 and the memory 130 of FIG. 1 .
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third An RFIC 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFEE) 232, a second RFEE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna ( 248) may be further included.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294 . According to another embodiment, the second network 199 may further include at least one other network.
  • the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFEE 232 and The second RFEE 234 may form at least part of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the fourth RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and support legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network 292 may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and performs 5G network communication through the established communication channel.
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It is possible to support 5G network communication through the establishment of a communication channel and the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the co-processor 123, or the communication module 190. .
  • the first RFIC 222 when transmitted, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted into a radio frequency (RF) signal of about 700 MHz to about 3 Ghz that is used.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from the first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, the first antenna module 242) and transmits an RFEE (eg, the first RFEE 232). It can be preprocessed through The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 transmits a signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (eg, 5G) when transmitted. network) used in the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less) RF signal (hereinafter referred to as 5G Sub6 RF signal).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, a 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and an RFEE (eg, the second RFEE 234) ) can be pretreated through.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication 212 and the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to a 5G Above6 band (eg, about 5G network) to be used in the second cellular network 294 (eg, a 5G network). 6 GHz to about 60 GHz) RF signal (hereinafter referred to as 5G Sub6 RF signal).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248), and via an RFEE (eg, third RFEE 236). may be pretreated.
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFEE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter referred to as an IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 448) and converted to an IF signal by a third RFIC 226. there is.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFEE 232 and the second RFEE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one of the first antenna module 242 and the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • third RFIC 226 and antenna 248 may be disposed on the same substrate to form third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is provided on a part (eg, bottom surface) of the first substrate and the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 448 is placed on another part (eg, top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, 5G network).
  • antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, as part of the third RFEE 236, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second cellular network 294 may operate independently of the first cellular network 292 (eg, a legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)), or may be connected to the first cellular network 292 (eg, a legacy network). and can operate (e.g. Non-Stand Alone (NSA)).
  • a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • RAN 5G radio access network
  • NG RAN next generation RAN
  • NGC next generation core
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with the legacy network eg LTE protocol information
  • protocol information for communication with the 5G network eg New Radio (NR) protocol information
  • other components eg processor 120, the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
  • FIG. 3A to 3C illustrate one embodiment of a structure of the third antenna module described with reference to FIG. 2, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3A is a perspective view of the third antenna module viewed from one side
  • FIG. 3B is a perspective view of the third antenna module viewed from the other side
  • FIG. 3C is a cross-sectional view of the antenna module taken along line A-A'.
  • the third antenna module 246 includes a printed circuit board 310, an antenna array 330, a radio frequency integrated circuit (RFIC) 352 and a power management integrated circuit (PMIC) (354).
  • the third antenna module 246 may further include a shielding member 390 .
  • at least one of the aforementioned components may be omitted or at least two of the components may be integrally formed.
  • the printed circuit board 310 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 310 may provide an electrical connection between the printed circuit board 310 and/or various electronic components disposed on the outside using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • antenna array 330 (eg, antenna 248 of FIG. 2 ) will include a plurality of antenna elements 332, 334, 336 or 338 arranged to form a directional beam.
  • the antenna elements may be formed on the first surface of the printed circuit board 310 as shown.
  • the antenna array 330 may be formed inside the printed circuit board 310 .
  • the antenna array 330 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shapes or types.
  • the RFIC 352 (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2 ) is located in another area of the printed circuit board 310 (eg, the first surface) spaced apart from the antenna array. and on the second side opposite to).
  • the RFIC is configured to process signals of a selected frequency band transmitted/received through the antenna array 330.
  • the RFIC 352 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission. When receiving, the RFIC 352 may convert the RF signal received through the antenna array 330 into a baseband signal and transmit the converted baseband signal to the communication processor.
  • the RFIC 352 transmits an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrated circuit (IFIC) (eg, 228 of FIG. 2 ) to a selected band during transmission.
  • IFIC intermediate frequency integrated circuit
  • IFIC intermediate frequency integrated circuit
  • the RFIC 352 upon reception, down-converts the RF signal obtained through the antenna array 330, converts it into an IF signal, and transmits the converted signal to the IFIC.
  • the PMIC 354 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 310, spaced apart from the antenna array.
  • the PMIC may receive voltage from the main PCB (not shown) and provide power necessary for various parts (eg, the RFIC 352) on the antenna module.
  • the shielding member 390 is provided on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 310 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 352 and the PMIC 354. can be placed.
  • the shielding member 390 may include a shield can.
  • the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connecting member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the third antenna module 246 is coupled to and/or connected to a printed circuit board 310, one surface of the printed circuit board 310, and a module in which the antenna array 330 is formed.
  • An antenna, an RFIC 352 and/or a PMIC 354 coupled to and/or connected to the other surface of the printed circuit board 310 may be included.
  • the module antenna may be electrically connected to the RFIC 352 through the printed circuit board 310.
  • FIG. 4 is a plan view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may be, for example, a tablet PC. As another example (not shown), the electronic device 101 may be a laptop computer or a smart phone.
  • the electronic device 101 may include a housing 400 including a metal area 408 and a resin area 430 .
  • the housing 400 may include a front surface 400a, a rear surface 400b, and a side surface 400c surrounding a space between the front surface 400a and the rear surface 400b.
  • the front surface 400a may be a front plate in which at least a portion thereof is substantially transparent.
  • the front surface 400a of the housing 400 may include a glass plate or polymer plate including various coating layers.
  • the rear surface 400b and/or the side surface 400c may be formed of metal.
  • the front surface 400a, rear surface 400b and/or side surface 400c of the housing 400 may be the front surface 400a, rear surface 400b and/or side surface 400c of the electronic device 101. may be interpreted as
  • the metal region 408 may include a first metal region 410 and a second metal region 420 .
  • the metal region 408 may include at least one of aluminum, stainless steel, or magnesium.
  • the second metal region 420 may be spaced apart from the first metal region 410 .
  • the first metal region 410 may be a component of the electronic device 101 (eg, a battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ), a display module (eg, the display module 160 of FIG. 1 )). ) According to an embodiment, the first metal region 410 may form at least a part of an edge of the electronic device 101. For example, the first metal region 410 may At least part of the rear surface 400b and/or the side surface 400c may be formed.
  • the second metal region 420 may perform an antenna function.
  • the second metal region 420 may be electrically connected to an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) to transmit and/or receive electromagnetic waves.
  • the second metal region 420 may form at least a part of an edge of the electronic device 101 .
  • the second metal region 420 may form at least a portion of the side surface 400c of the housing 400 .
  • a plurality of second metal regions 420 may be formed.
  • the second metal region 420 may be located in front and rear of the housing 400 .
  • the second metal region 420 includes a front second metal region 420-1 located in the front of the housing 400 and a rear second metal region spaced apart from the front second metal region 420-1. (420-2).
  • the second metal region 420 may include a plurality of second metal regions segmented by the resin region 230 .
  • the front second metal region 420 - 1 and the rear second metal region 420 - 2 of the second metal region 420 may be separated into a plurality of antennas to perform an antenna function.
  • the front second metal region 420-1 includes the 2-1st metal region 422-1, the 2-2nd metal region 424-1, and the 2-3rd metal region 426-1. 1) or the 2-4th metal region 428-1
  • the rear second metal region 420-2 includes the 2-5th metal region 422-2 and the 2-6th metal region 422-2. 424-2, a 2-7th metal region 426-2, and a 2-8th metal region 428-2.
  • the resin region 430 may connect the first metal region 410 and the second metal region 420 . According to an embodiment, at least a portion of the resin region 430 may be disposed between the first metal region 410 and the second metal region 420 . According to an embodiment, the resin region 430 may form at least a portion of the rear surface 400b and/or the side surface 400c of the housing 400 .
  • the plurality of second metal regions may be electrically separated by the resin region 430 .
  • the resin region 430 may be made of an insulating material.
  • the electrical conductivity of the resin region 430 may be lower than that of the metal region 408 .
  • the front second metal regions 422-1, 424-1, 426-1, and 428-1 or the rear second metal regions 422-2, 424-2, 426-2, and 428-2 may be disposed on the resin region 430, respectively.
  • a plurality of resin regions 430 may be formed.
  • the resin area 430 may be located at the front and rear of the housing 400 .
  • the resin region 430 includes a front resin region 430-1 and a rear second metal region 420-2 disposed between the front second metal region 420-1 and the first metal region 410. ) and the rear resin region 430 - 2 disposed between the first metal region 410 .
  • the electronic device 101 includes a display 401, a key input structure 402, audio modules 403 and 404, a light emitting device (not shown), a camera module 405, and a connector hole 406. ), and/or a sensor module (not shown).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 406) or may additionally include other components.
  • the display 401 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) includes a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a magnetic stylus pen. It can be combined with or placed adjacent to the digitizer that detects the . According to one embodiment, the display 401 may be visually exposed through the front surface 400a of the housing 400 .
  • the key input structure 402 (eg, the input module 150 or the sensor module 176 of FIG. 1 ) may be disposed on the side surface 400c of the housing 400 .
  • the electronic device 101 may not include at least some of the above-mentioned key input structures 402, and the key input structures 402 that are not included are on the display 401, such as soft keys. can be implemented in the form
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 400a and/or the rear surface 400b of the housing 400 .
  • a light emitting element may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide a light source that interlocks with the operation of the front camera module (not shown) or the rear camera module 405 .
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the camera module 405 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, an image signal processor, and/or a flash.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 includes a front camera module (not shown) disposed on the front side 400a of the electronic device 101 and a rear camera module (not shown) disposed on the rear side 400b of the electronic device 101. 405) may be included.
  • the connector hole 406 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ) is, for example, a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device. or a connector (eg, earphone jack) for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a connector eg, earphone jack
  • a sensor module (not shown) (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) may, for example, electrically correspond to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state. It can generate signals or data values.
  • the sensor module may include, for example, a first sensor module (not shown) (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 400a of the housing 400 ( Example: a fingerprint sensor), and/or a third sensor module (not shown) (eg HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) disposed on the rear surface 400b of the housing 400 (eg: fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 400b as well as the front surface 400a (eg, the display 401 ) of the housing 400 .
  • the electronic device 101 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown) may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown) may be further included.
  • high-frequency communication means communication in the mmWave band, for example, a frequency band (eg, 28 GHz, 39 GHz) of Frequency Range 2 (eg, 24.25 GHz to 52.6 GHz) defined in 3GPP. can mean communication in the mmWave band, for example, a frequency band (eg, 28 GHz, 39 GHz) of Frequency Range 2 (eg, 24.25 GHz to 52.6 GHz) defined in 3GPP. can mean communication in the mmWave band, for example, a frequency band (eg, 28 GHz, 39 GHz) of Frequency Range 2 (eg, 24.25 GHz to 52.6 GHz) defined in 3GPP. can mean communication in the mmWave band, for example, a frequency band (eg, 28 GHz, 39 GHz) of Frequency Range 2 (eg, 24.25 GHz to 52.6 GHz) defined in 3GPP. can mean communication in the mmWave band, for example, a frequency band
  • an electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, and/or 4) includes a housing 500, an antenna module 510, a processor 551, a second 1 printed circuit board 550, second flexible circuit board 571, second printed circuit board 530, fourth transmission line 564, fifth transmission line 565, third connector 590 and/or or coaxial cable 580.
  • the electronic device 101 may include a housing 500 (eg, the housing 400 of FIG. 4). .
  • the antenna module 510 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 or the third antenna module 246 of FIG. 2) transmits a signal to the outside (eg, an external electronic device) or to an external can be received from
  • the antenna module 510 may be disposed adjacent to the housing 500 (eg, the housing 400 of FIG. 4 ) to transmit and/or receive signals with an external electronic device.
  • the antenna module 510 may be, for example, a mmWave antenna module.
  • the antenna module 510 includes, for example, an antenna array 511, an RFIC 513 (eg, the RFIC 352 of FIG. 3), a PMIC 515 (eg, the PMIC of FIG. 3 ( 354)) and the first flexible printed circuit board 570.
  • the first flexible printed circuit board 570 may be a separate component from the antenna module 510 .
  • the antenna array 511 (eg, the antenna array 330 of FIG. 3) is disposed on one surface of a substrate forming the antenna module 510, and the RFIC 513 is disposed on the other surface of the substrate. can be placed.
  • the antenna module 510 may include an RFIC 513 and an antenna array 511 disposed on the same substrate.
  • the antenna module 510 reduces the transmission path of the signal transmitted to the antenna module 510 and the signal received from the antenna module 510 to reduce the loss of the RF frequency signal (hereinafter referred to as RF signal) generated in the transmission line. can be reduced
  • the RF frequency signal is a signal of a band used inside a terminal used for 5G network communication, and a signal of a high frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) can be used.
  • Signal loss refers to loss caused by a transmission line, for example, a high-frequency signal from a connector and transmission line on a data transmission line reaches the transmission line such as interference or distortion. It may refer to the influence of external signals that cause damage and/or the attenuation of signals that occur in transmission lines (eg, conductor loss or dielectric loss).
  • antenna radiators of the antenna array 511 may include a substrate (eg, the printed circuit board 311 of FIG. 3 ) and conductive patterns formed on the substrate.
  • the antenna array 511 may include antennas of the same shape or different shapes.
  • conductive patterns printed on the substrate may form a patch antenna and/or a dipole antenna.
  • the antenna array 511 may include the repeatedly arranged patch antennas and/or the dipole antennas.
  • the antenna array 511 may form an antenna radiator for mmWave having straightness.
  • the antenna array 511 may be used for beam forming.
  • the antenna array 511 may be a set of antenna radiators.
  • the antenna array 511 may form a directional beam pattern by synthesizing beam patterns of antenna radiators.
  • the electronic device 101 may be configured to minimize loss of a transmission signal inside the electronic device 101 and transmit it to the antenna array 511 .
  • the electronic device 101 replaces a portion of a transmission line for transmitting a transmission signal with a coaxial cable 580 (580-1, 580-2), and installs a connector adjacent to the antenna module 510.
  • a member protruding from the housing 500 may be included.
  • the RFIC 513 (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2 ) may be disposed on a surface distinct from the surface of the substrate on which the antenna array 511 is disposed.
  • the RFIC 513 may include a mixer for up-conversion or down-conversion of a signal.
  • the RFIC 513 may up-convert an intermediate frequency signal (hereinafter referred to as an IF signal) received from the IFIC 553 (eg, the fourth RFIC 228 of FIG. 2 ) into an RF frequency signal.
  • a signal of an RF frequency up-converted through the RFIC 513 may be transferred to the antenna array 511 .
  • the RFIC 513 may down-convert the signal of the RF frequency acquired through the antenna array 511 into an IF signal.
  • the RFIC 513 may pass the converted IF signal to the IFIC 553.
  • the IF (intermediate frequency) signal is a baseband signal generated by a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2 ) to the IFIC 553 ) may be a signal having an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) converted through.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1 , the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2
  • the IF (intermediate frequency) signal is a baseband signal generated by a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2 ) to the IFIC 553 ) may be a signal having an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) converted through.
  • the PMIC 515 (eg, the power management module 188 of FIG. 1 ) may be disposed on a surface distinct from the surface of the substrate on which the antenna array 511 is disposed.
  • the PMIC 515 and the RFIC 513 may be disposed on a surface other than one surface of the substrate on which the antenna array 511 is disposed, and the PMIC 515 and the RFIC 513 are distinct from one surface of the substrate. Can be placed side by side.
  • the PMIC 515 may receive power from the first printed circuit board 550 or a second printed circuit board 530 distinct from the first printed circuit board 550 .
  • the PMIC 515 may supply power to various components (eg, the RFIC 513) on the antenna module 510 with the supplied power.
  • the first printed circuit board 550 and the second printed circuit board 530 may be provided as separate printed circuit boards.
  • the first printed circuit board 550 and the second printed circuit board 530 may be provided as a single printed circuit board.
  • the first printed circuit board 550 includes a processor 551 (eg, the first communication processor 212 of FIG. 2 or the second communication processor) for supporting 4G network and/or 5G network communication. (214)).
  • the first printed circuit board 550 may be a substrate distinct from the substrate of the antenna module 310 .
  • the first printed circuit board 550 may transmit a signal for controlling the antenna module 510 and/or a baseband signal to be transmitted to the antenna to the RFIC 513 for network communication.
  • the first printed circuit board 550 may receive power from a power supply device and transmit the supplied power to the antenna module 510 .
  • processor 551 may be a communications processor.
  • the processor 551 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with an external network.
  • processor 551 may generate a baseband signal.
  • the processor 551 may provide the baseband signal to the IFIC 553.
  • the processor 551 may receive a down-converted baseband signal from the IFIC 553 or the RFIC 513 when receiving a signal.
  • the IFIC 553 may include a mixer for up-converting or down-converting a signal. For example, when transmitting a signal, the IFIC 553 may up-convert a baseband signal provided from the processor 551 into an intermediate frequency signal. The IFIC 553 may pass the up-converted intermediate frequency signal to the RFIC 513. For another example, when receiving a signal, the IFIC 553 may down-convert the intermediate frequency signal received from the RFIC 513 into a baseband signal that the processor 551 can process. The IFIC 553 may deliver the down-converted baseband signal to the processor 551 .
  • the electronic device 101 may include transmission lines for transmitting signals.
  • the transmission lines may transmit a transmission signal, a control signal, and/or power.
  • the processor 551 may include a first transmission line 561, a second transmission line 562, a third transmission line 563, a fifth transmission line 565, and/or a sixth transmission line ( Through 566, a control signal may be transmitted to the antenna module 510.
  • the processor 551 may transmit a control signal to the IFIC 553 through the first transmission line 561 and/or the sixth transmission line 566 .
  • the processor 551 uses the fourth transmission line 564 (564-1, 564-2) and the seventh transmission line 567 (567-1, 567-1) of the coaxial cable 580 (580-1, 580-2). 2) and/or the antenna module 310 and the transmission signal may be transmitted or received through the eighth transmission line 568.
  • the IFIC 553 may transmit a control signal to the antenna module 510 using a transmission line.
  • the IFIC 553 includes the sixth transmission line 566, the first transmission line 561, the second transmission line 562, the third transmission line 563, and/or the fifth transmission line 565 ( A control signal may be transmitted to the antenna module 510 using 565-1 and 565-2)).
  • the first printed circuit board 550 may transmit a transmission signal (eg, a baseband signal) provided by the processor 551 or a control signal of the PMIC 515 and/or the RFIC 513.
  • a transmission line may be included.
  • the first printed circuit board 550 includes a first transmission line 561, a sixth transmission line 566, a seventh transmission line 567 (567-1, 567-2) and/or 8 transmission lines 568 may be included.
  • the first transmission line 561 may extend from the processor 551 .
  • the first transmission line 561 may be a line printed on the surface of one layer of the first printed circuit board 550 .
  • the first transmission line 561 may be electrically connected to a connector (not shown) formed on the first printed circuit board 550 for connection with the second flexible circuit board 571 .
  • the first transmission line 561 may electrically connect the processor 551 and the second flexible circuit board 571 .
  • a path formed by the first transmission line 561, the second flexible circuit board 571, the second printed circuit board 530, and/or the first flexible circuit board 570 is controlled by the processor 551.
  • a signal may be transmitted to the antenna module 510 .
  • the sixth transmission line 566 may extend from the IFIC 553.
  • the sixth transmission line 566 may be electrically connected to the first transmission line 561 .
  • the first transmission line 561 and/or the sixth transmission line 566 may electrically connect the processor 551 and the IFIC 553.
  • the sixth transmission line 566 may be directly connected to the processor 551 without being merged with the first transmission line 561 .
  • the sixth transmission line 566 may electrically connect the processor 551 and the IFIC 553.
  • the sixth transmission line 566 may transmit a control signal from the processor 551 to the IFIC 553.
  • the sixth transmission line 566 may be printed on one layer of the first printed circuit board 550 .
  • the seventh transmission lines 567 (567-1, 567-2) may include a plurality of antenna signal lines.
  • the seventh transmission lines 567 (567-1, 567-2) may be electrically connected to the fourth connectors 591 (591-1, 591-2) formed on one surface of the first printed circuit board 550.
  • the 7-1st transmission line 567-1 among the 7th transmission lines 567 (567-1, 567-2) is the fourth transmission line of the first printed circuit board 550.
  • An intermediate frequency signal having a horizontal polarized wave may be transmitted to the antenna module 510 through one of the connectors 591-1 and/or the coaxial cable line 581-1.
  • Coaxial cable lines ( 581-1 and 581-2 may be signal lines included in the coaxial cables 580 (580-1 and 580-2).
  • the seventh transmission line 567 (567-1 and 567 -2)), the 7-2 transmission line 567-2 is through the other one of the fourth connectors 591-2 of the first printed circuit board 550 and/or the coaxial cable line 581-2.
  • An intermediate frequency signal having a vertical polarized wave may be transmitted
  • the seventh transmission line 567 (567-1, 567-2) is a It can be printed on one layer.
  • the intermediate frequency signal which is an RF signal transmitted to the antenna module 510 through the seventh transmission line 567 (567-1, 567-2), is a coaxial cable 580 (580-1, 580-2) Since the signal is transmitted to the RFIC 513 through the RFIC 513, the electronic device 500 can improve attenuation of the intermediate frequency signal.
  • the attenuation ratio per unit length of the intermediate frequency signal transmitted to the antenna module 510 is determined by the signal line on the printed circuit board (eg, the seventh transmission line 567 (567-1, 567-2)) ), about 0.76 dB / mm, and about 0.47 dB / mm in the signal line (eg, the fourth transmission line 564 (564-1, 564-2)) on the flexible circuit board, and the coaxial cable (580 ( At 580-1, 580-2)), it may be approximately 0.16 dB/mm.
  • the electronic device 101 configures the coaxial cables 580 (580-1, 580-2) having the lowest attenuation ratio per unit length as part of the transmission path of the intermediate frequency signal, The loss of the intermediate frequency signal can be reduced.
  • the fourth connectors 591 (591-1, 591-2) transmit transmission from the IFIC 553 through the seventh transmission lines 567 (567-1, 567-2).
  • the length of the seventh transmission lines 567 (567-1, 567-2) on the printed circuit board may be reduced and disposed adjacent to the IFIC 353.
  • the first printed circuit board 550 may use the antenna module 510 and coaxial cables 580 (580-1, 580-2).
  • the coaxial cables 580 (580-1, 580-2) may include coaxial cable lines 581-1 and 581-2, and in order to reduce signal loss, the coaxial cable lines 581-1 and 580- 2) may include a conductive material (not shown) surrounding it.
  • the coaxial cables 580 (580-1, 580-2) wrap each of the coaxial cable lines 581-1 and 581-2 made of a conductive material (eg, copper) and have a dielectric having a high dielectric constant (not shown). ), and/or a conductive material surrounding the dielectric.
  • signal transmission lines, dielectric materials, and conductive materials may be coaxially arranged.
  • the IF signal up-converted through the IFIC 553 has a higher frequency band than the baseband signal generated by the processor 551 .
  • the intermediate frequency signal may cause greater signal loss than the baseband signal.
  • the eighth transmission line 568 may extend from the processor 551 to the IFIC 553.
  • the eighth transmission line 568 may transmit a baseband transmission signal.
  • the processor 551 may generate a baseband signal and transmit the generated baseband signal to the IFIC 553 through the eighth transmission line 568 .
  • the IFIC 553 may up-convert the baseband signal received from the processor 551 into an intermediate frequency signal.
  • the IFIC 553 transmits the up-converted intermediate frequency signal to the RFIC 513 through the seventh transmission line 567 (567-1, 567-2) and/or the coaxial cable 580 (580-1, 580-2).
  • the IFIC 553 from the RFIC 513, the fourth transmission line 564 (564-1, 564-2), the coaxial cable 580 (580-1, 580- 2) and/or the intermediate frequency signal may be received through the seventh transmission line 567 (567-1, 567-2).
  • the IFIC 553 may down-convert the received intermediate frequency signal to a baseband signal.
  • the IFIC 553 may transfer the down-converted baseband signal to the processor 551 through the eighth transmission line 568 .
  • the second flexible printed circuit board 571 may include a second transmission line 562 .
  • the second transmission line 562 may be electrically connected to the first transmission line 561 to supply a control signal or power provided from the first printed circuit board 550 .
  • the second transmission line 562 may be electrically connected to the third transmission line 563 to supply the received control signal or power to the second printed circuit board 530 .
  • the second printed circuit board 530 may include a connector and/or a signal transmission line for supplying a control signal, power, and a ground signal to the antenna module 510 .
  • the second printed circuit board 530 may include a third transmission line 563 for providing a control signal and/or power to the antenna module 510 and a connector electrically connected to the third transmission line 563.
  • the third transmission line 563 may be electrically connected to the second transmission line 362 .
  • the third transmission line 563 may transmit a control signal or power received from the second flexible printed circuit board 571 to the antenna module 510 .
  • the second printed circuit board 530 may include a transmission line and/or a connector for connection between the antenna module 510 and a ground point provided in the electronic device 101 .
  • the first flexible printed circuit board 570 is a transmission line capable of transmitting a signal provided from the antenna module 510 to the second printed circuit board 530 and/or the first printed circuit board 550.
  • the first flexible printed circuit board 570 includes a fourth transmission line 564 (564-1, 564-2), a fifth transmission line 565 (5-1 transmission line 565-1), and/or the 5-2 transmission line 565-2.
  • the first flexible printed circuit board 570 may include a fourth transmission line 564 (564-1, 564-1
  • the first flexible printed circuit board 570 may include a fourth transmission line 564 (564-1, 564-2) and a coaxial cable 580 (580-1, 580-2).
  • the third connector 590 (590-1, 590-2) may include a fourth transmission line 564
  • the transmission signal may be received from (564-1, 564-2) or transmitted to the fourth transmission line (564 (564-1, 564-2)).
  • a portion of the fourth transmission line 564 extends from the RFIC 513 to one edge of the substrate along one surface of the substrate forming the antenna module 510. It can be.
  • the remaining portion of the fourth transmission line 564 extends from a portion of the fourth transmission line 564 (564-1, 564-2) located at one edge, and 1 may extend to the third connector 590 (590-1, 590-2) along one layer of the flexible printed circuit board.
  • the fourth transmission line 564 may include a plurality of transmission lines.
  • the fourth transmission line 564 may include the 4-1st transmission line 564-1 as one of the transmission lines and the 4-2nd transmission line 564-2 as the other.
  • a plurality of coaxial cables 580 (580-1, 580-2) and coaxial cable lines 581 (581-1, 581-2) connected to the fourth transmission line 564 may also be provided.
  • the coaxial cable lines 581 (581-1, 581-2) include a first coaxial cable line 581-1 that is one of signal transmission lines and a second coaxial cable line 581-2 that is the other one. ) may be included.
  • the coaxial cable 580 includes a first coaxial cable 580-1 including a first coaxial cable line 581-1 and a second coaxial cable 580-1 including a second coaxial cable line 581-2. 2) may be included.
  • the 4-1 transmission line 564-1 may transmit a transmission signal having an intermediate frequency corresponding to horizontal polarization.
  • the 4-1 transmission line 564-1 transmits an intermediate frequency signal having a horizontal polarization upconverted from the IFIC 553 through the first coaxial cable 580-1, the RFIC (513).
  • the 4-2 transmission line 564-2 may transmit an intermediate frequency signal corresponding to vertical polarization.
  • the 4-2 transmission line 564-2 may transfer the intermediate frequency signal corresponding to the vertical polarization from the IFIC 553 to the RFIC 513 through the second coaxial cable 580-2.
  • the 4-1 transmission line 564-1 When receiving a signal from the outside, the 4-1 transmission line 564-1 transmits an intermediate frequency signal corresponding to the down-converted horizontal polarization received from the RFIC 513 through the second coaxial cable 580-2. Through this, it can be delivered to the IFIC (553).
  • the 4-2 transmission line 564-2 When receiving a signal from the outside, transmits an intermediate frequency signal corresponding to the up-converted vertical polarization from the IFIC 553 through the second coaxial cable 580-2. It can be delivered to the RFIC (513).
  • the third connector 590 is disposed on the first flexible circuit board 570, and transfers the transmission signal transmitted from the RFIC 513 to the coaxial cable 580.
  • the signal transmitted through the fourth transmission line 564 is an RF signal of an intermediate frequency band of approximately 9 GHz to 11 Hz band, which may cause signal loss during signal transmission. Therefore, in order to reduce signal loss, the third connector 590 (590-1, 590-2) is located at an adjacent distance from the antenna module 510, and it is necessary to reduce additional connectors.
  • the third connector 590 (590-1, 590-2) is the second printed circuit board.
  • signal loss may occur due to connectors connecting the first flexible circuit board 570 and the second printed circuit board 530. Since the signal transmitted to the antenna module must pass through the signal line formed on the second printed circuit board 530, the movement path of the signal transmitted to the antenna module increases, and signal loss may additionally occur.
  • the first flexible circuit board 570 extends from the second printed circuit board 530 and includes a fifth transmission line 565 on which at least a part is disposed, and the fifth transmission line includes an RFIC ( 513) and/or the 5-2 transmission line 565-2 extending to the PMIC 515.
  • the 5-1 transmission line 565-1 and/or the 5-2 transmission line 565-2 are electrically connected to the second printed circuit board 530 through the second printed circuit board 530.
  • the received control signal may be transmitted to the PMIC 515 and/or the RFIC 513.
  • the 5-1st transmission line 565 and the 5-2nd transmission line 565-2 of the first flexible printed circuit board 570 may be transmission lines distinguished from each other.
  • the 5-1 transmission line 565 is a first path among the paths of the fifth transmission line 565 included in the MIPI line
  • the 5-2 transmission line 565-2 is a MIPI line.
  • the paths of the fifth transmission line 565 included in the transmission line 565 it may be a second path distinguished from the first path.
  • the 5-1 transmission line 565-1 may form a first path while being electrically disconnected from the 5-2 transmission line 565-2
  • the 5-2 transmission line ( 565-2) may form a second path while being electrically disconnected from the 5-1st transmission line 565-1.
  • the second transmission line 362 and/or the third transmission line 363 electrically connected to the fifth transmission line 365 are shown as one, but like the fifth transmission line 365, It may include a plurality of paths that are electrically disconnected.
  • a portion of the 5-1 transmission line 565-1 extends from the RFIC 513 to one edge of the edge of the substrate along one surface of the substrate forming the antenna module 510.
  • the remaining part of the 5-1 transmission line 565-1 is along one layer of the first flexible circuit board 570 from a part of the 5-1 transmission line 565-1 located at one edge. It may extend up to the second printed circuit board 530 .
  • a portion of the 5-2 transmission line 565-2 extends from the PMIC 515 to one edge of the edge of the substrate along one surface of the substrate forming the antenna module 510.
  • the remaining part of the 5-2 transmission line 565-2 is along one layer of the first flexible circuit board 570 from a part of the 5-2 transmission line 565-2 located at one edge. It may be electrically connected to the second printed circuit board 530 .
  • the 5-2nd transmission line 565-2 is formed from one edge of the substrate along the second path distinguished from the first path including the 5-1st transmission line 565-1. , may extend to the second printed circuit board 530 and be electrically connected to the second printed circuit board 530 .
  • the fifth transmission line 565 may be electrically connected to the first printed circuit board 550 through the second transmission line 562 and the third transmission line 563 .
  • the second transmission line 562 and the third transmission line 563 are shown as one, they are not limited thereto and may include a plurality of electrically disconnected paths.
  • the second transmission line 562 and the third transmission line 563 may include one line included in or connected to the first path of the 5-1 transmission line 565-1, and Other lines included in or connected to the second path of the second transmission line 565-2 may be included.
  • the first flexible printed circuit board 570 may be formed separately from the antenna module 510 and connected to the antenna module 510 through a connector (not shown). According to another embodiment (not shown), the first flexible printed circuit board 570 may be integrally formed with the antenna module 510 .
  • the first flexible printed circuit board 570 integrally formed with the antenna module 510 can be connected to the antenna module 510 without a connector, and loss of a signal transmitted to the antenna module 510 due to impedance mismatch can be reduced. .
  • the electronic device 101 transmits an RF signal between the first flexible circuit board 570 and the second printed circuit board 530 and/or the second printed circuit board 530 and the first flexible circuit board. Since it is connected to the connector formed on the first flexible printed circuit board 570 without passing through the connector connecting 570, signal loss can be reduced.
  • the coaxial cable 580 (580-1,580-2) is directly connected to the first flexible printed circuit board 570 of the antenna module, the antenna of the antenna module 510 Since the length of the power supply line connected to the array 511 formed on the printed circuit board can be reduced, signal loss can be reduced.
  • the second flexible circuit board 571 and the second printed circuit board 530 may be omitted.
  • the first flexible circuit board 370 may be directly connected to the first printed circuit board 350
  • the fifth transmission line 365 may be the first transmission line 361 and/or the sixth transmission line ( 366) can be directly connected.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating an internal arrangement of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a coupling relationship between a housing and an antenna module according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. It is a perspective view showing a coupling relationship between a housing and an antenna module according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9a is a perspective view showing a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. According to an embodiment of the present disclosure a perspective view showing a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board viewed from a direction different from that of FIG. 9a, and FIG. 9c is a separated state of the antenna module and the flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a plan view illustrating a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 4 and/or 5) includes a housing 600, a bracket 602, a main circuit board 610, a sub The circuit board 630, the antenna module 660, the first flexible printed circuit board 670, the second flexible printed circuit board 671, and/or the coaxial cables 680 (680-1, 680-2) may be included. there is.
  • the housing 600 (eg, the housing 400 of FIG. 4 or the housing 500 of FIG. 5) has a first surface (not shown) facing the first direction (eg, the front surface of FIG. 4 ). (400a)), a second surface 600b facing a second direction opposite to the first direction (eg, the rear surface 400b in FIG. 4) and/or a third surface 600c (eg, the rear surface 400b in FIG. 4) side (400c)) may be included.
  • the third surface 600c may connect the first surface and the second surface 600b.
  • the first surface, the second surface 600b and/or the third surface 600c may form an internal space distinct from the outside of the electronic device 101 .
  • the housing 600 may be a structure forming the exterior of the electronic device 101 .
  • the housing 600 may be an inner case of the electronic device 101 .
  • the housing 600 may include a material having rigidity.
  • the housing 600 may support components of the electronic device 101 disposed in the internal space.
  • the first surface (not shown) of the housing 101 may include a display (not shown) (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the display is disposed on at least a part of the first or second surface 600b of the housing 600, or on the first surface.
  • at least a portion of the second surface 600b may be formed.
  • a keypad (not shown) and/or a touch pad (not shown) may be disposed on the first surface (not shown).
  • the third surface 600c may form a side surface of the electronic device 101 .
  • the third surface 600c may be integrally formed with the second surface 600b of the electronic device 101 .
  • the first surface when the electronic device 101 is provided as a notebook, has an opening (not shown) formed to expose the touchpad to the outside and/or a keypad formed to be exposed to the outside. It may include a plurality of openings (not shown).
  • the touchpad and keypad may be disposed such that a part of the touchpad and keypad is exposed to an opening to receive an input from a user.
  • the bracket 602 may be disposed inside the electronic device 600 and supported by the second surface 600b of the housing 601 .
  • Bracket 602 may be formed of a conductive material.
  • the bracket 602 may be a plate formed of metal and may occupy a portion of the area of the second surface 600b.
  • the bracket 602 may support internal components of the electronic device 101 .
  • the bracket 602 may be an inner case of an electronic device.
  • the bracket 602 may partition an internal space of the electronic device 101 .
  • the bracket 602 may include a material having rigidity, and the main circuit board 610 (eg, the first printed circuit board 550 of FIG. 5) and the sub circuit board 530 ( Example: The second printed circuit board 530 of FIG. 5) may be supported.
  • the bracket 602 may be physically fastened to the main circuit board 610 and/or the sub circuit board 630 by a fixing member.
  • the bracket 602 is formed of a conductive material and may function as a heat dissipation member or a ground that transfers heat generated from the main circuit board 610 and/or the sub circuit board 630 to the outside.
  • the bracket 602 may be the main circuit board 610 (eg, the first printed circuit board 550 in FIG.
  • bracket 602 is electrically connected to the ground of the main circuit board 610 and/or the sub circuit board 630, and the main circuit board 610 and/or the sub circuit board 630 ground can be provided.
  • the main circuit board 610 may be disposed within the housing.
  • the main circuit board 610 may be disposed and supported on at least a portion of the bracket 602 .
  • the main circuit board 610 is a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the first communication processor 212 of FIG. 2 , the second communication processor 214 of FIG. 2 or the processor 551 of FIG. 5 ) , IFIC (eg IFIC 553 of FIG. 5), memory and/or interface may be mounted.
  • the electronic device 101 includes a heat transfer member that thermally connects at least one of the processor and the IFIC to the bracket 602 to dissipate heat generated from the processor and/or the IFIC disposed on the main circuit board 610. can do.
  • the sub-circuit board 630 may be disposed within the housing 600 .
  • the sub-circuit board 630 eg, the second printed circuit board 530 of FIG. 5
  • the sub-circuit board 630 is disposed in the inner space of the electronic device 101, and at least a part thereof may be disposed to overlap the bracket 602.
  • the sub-circuit board 630 may be disposed adjacent to the antenna module 660 (eg, the antenna module 510 of FIG. 5).
  • the sub-circuit board 630 is attached to the first flexible circuit board 670 so that the antenna module 660 and the first flexible circuit board 670 (eg, the first flexible circuit board 570 of FIG. 5) can be connected.
  • the sub-circuit board 630 supplies power to the antenna module 660 and transmits a signal for controlling a circuit included in the antenna module 610 (eg, RFIC 513 or PMIC 515 of FIG. 5). can provide The sub circuit board 630 may be connected to the ground signal line of the antenna module to provide a ground point for the antenna module 660 .
  • the antenna module 660 may be disposed within the housing 600 .
  • the antenna module 660 may include a first surface facing the outside of the electronic device 101 and a second surface facing a different direction from the first surface.
  • the antenna module 660 may include a substrate 661 (eg, the printed circuit board 310 of FIG. 3 ) on which a plurality of conductive patches are formed.
  • the antenna module 660 includes a shielding member 662 (eg, the PMIC 515 of FIG. 5) and an RFIC (eg, the RFIC 513 of FIG. 5) (eg, the PMIC 515 of FIG. 5). of the shielding member 390).
  • the substrate 661 may form at least a part of the first surface facing the outside of the electronic device 101 .
  • the substrate 661 may form at least a part of a second surface facing a direction different from that of the first surface.
  • the shielding member 662 may form at least a portion of a second surface facing a different direction from the first surface.
  • the shielding member 662 may include a shield can.
  • the shielding member 662 is not limited thereto, and is coupled to the substrate 661, and a PMIC (eg, PMIC 515 in FIG. 5) and/or an RFIC (eg, RFIC 513 in FIG. 5) are embedded and/or It may include various members that can be mounted.
  • the first surface may be formed as a front surface of the substrate 661
  • the second surface may be formed as a combination of a rear surface of the substrate 661 and a rear surface of the shielding member 662.
  • the antenna module 660 includes a substrate 661 (eg, the printed circuit board 310 of FIG. 3) on which a plurality of conductive patterns (eg, the antenna array 330 of FIG. 3) are disposed and , RFIC (eg RFIC 352 in FIG. 3) and PMIC (eg PMIC 354 in FIG. 3) constituted by an interposer printed circuit board (or laminated printed circuit board) to a shielding member 662 can form
  • the substrate 661 may form at least a part of the first surface facing the outside of the electronic device 101 .
  • the substrate 661 and/or the interposer printed circuit board (or laminated printed circuit board) 662 may form at least a portion of a second surface facing a different direction from the first surface.
  • the first surface may be formed as a front surface of the substrate 661
  • the second surface may be formed by a combination of the substrate 661 and the interposer printed circuit board (or laminated printed circuit board) 662. It can be.
  • the substrate 661 and the shielding member 662 may include a second surface facing a different direction from the first surface.
  • the second surface may face a direction opposite to that of the first surface.
  • the second surface may face a direction perpendicular or inclined to the direction the first surface faces.
  • the antenna module 660 is supported on the second surface 600b of the housing 600 to improve communication performance with an external network, and the third surface 600c of the housing 600 (eg : side) may be disposed adjacent to.
  • the antenna module 660 is disposed adjacent to the third surface 600c, the influence of the conductive material included in the internal components of the electronic device 101 can be reduced.
  • the antenna module 660 has a third surface 600c in which the direction in which the beam pattern generated by the antenna array (eg, the antenna array 511 of FIG. 5) faces is directed. ) can be formed to face.
  • the housing 600 is one of the third surfaces 600c corresponding to the area where the beam pattern of the antenna array is emitted.
  • the region may be formed of a non-conductive member.
  • the third surface 600c of the housing 600 may be formed of a non-conductive member without being limited thereto.
  • the second surface 600b and the third surface 600c of the housing 600 may be formed through double injection, or after separately molding the second surface 600b and the third surface 600c, the molded second surface 600b and the third surface 600c may be bonded through bonding.
  • the housing 600 may be formed by double injection molding.
  • a direction in which a beam pattern generated by an antenna array is directed is a first surface (not shown) and/or a second surface ( 600b).
  • the antenna module 660 may include a first flexible printed circuit board 670 (eg, the first flexible printed circuit board 570 of FIG. 5 ), and the first flexible printed circuit board 670 may include the second connector 670a and/or the third connector 672 (672-1, 672-2) (eg, the third connector 590 (590-1, 590-2) of FIG. 5).
  • the first flexible printed circuit board (670) may be understood as a separate component from the antenna module (660).
  • the antenna module 660 may be formed of a plurality of layers, and may be formed integrally with or separated from the first flexible printed circuit board 670 .
  • the antenna module 660 may include a rigid-flexible printed circuit board (RFPCB) including a flexible circuit board on a printed circuit board.
  • the antenna module 660 may include an antenna array formed on a printed circuit board (eg, the antenna array 511 of FIG. 5), an RFIC (eg, the RFIC of FIG. 2 (the first RFIC 222 of FIG. 2), the second RFIC 222 of FIG. 2 RFIC 224, 3 RFIC 226, or RFIC 513 in FIG. 4), and/or PMIC (eg, power management module 188 in FIG. 1), and the printed circuit board A first flexible printed circuit board 670 extending from may be further included.
  • RFPCB rigid-flexible printed circuit board
  • the antenna array (eg, the antenna array 511 of FIG. 5 ) is one surface of the substrate 661 of the antenna module 660 facing the third surface 600c of the housing 600 or the substrate 660 ) It may be formed on a layer close to one side of the layers forming the.
  • An RFIC (not shown) (eg, the RFIC 513 of FIG. 5) and/or a PMIC (not shown) (eg, the PMIC 515 of FIG. 5) is distinguished from one surface of the substrate 661 of the antenna module 660. It can be formed on the other side.
  • the substrate 661 includes vias and/or transmission lines connecting the RFIC and the antenna array. can include
  • the first flexible printed circuit board 670 may extend from one layer among a plurality of layers forming the printed circuit board.
  • a transmission line electrically connected to the RFIC and/or PMIC eg, the fourth transmission line 564 or the fifth transmission line 565 of FIG. 5
  • the printed circuit board may include a conductive via for electrically connecting the transmission line and the RFIC and/or the PMIC.
  • the printed transmission line may extend to a transmission line printed on one layer of the first flexible printed circuit board 670 .
  • the first flexible printed circuit board 670 may include some transmission lines extending from the RFIC and/or the PMIC.
  • the electronic device 300 may include an antenna module 660 separated from the first flexible printed circuit board 670 .
  • the first flexible printed circuit board 670 and the antenna module 660 may be integrally formed.
  • the antenna module 660 integrally formed with the first flexible printed circuit board 670 can omit a connector for connection with the first flexible printed circuit board 670, so that the first flexible printed circuit board 670 and the antenna
  • the RFIC generated by the connector for connecting the module 610 and the processor or IFIC included in the first printed circuit board 550 eg, the fourth RFIC 228 in FIG. 2 or the IFIC 553 in FIG. 5) ) can reduce the loss of the transmission signal between them.
  • the first flexible printed circuit board 670 may be disposed on the second surface of the antenna module 660 .
  • the first flexible printed circuit board 670 may electrically connect the main circuit board 610 and the antenna module 660 .
  • the first flexible printed circuit board 670 may be electrically connected to the first connector 661a of the board 661 through the second connector 670a.
  • the first flexible circuit board 670 may be electrically connected to the sub circuit board 630, and the second flexible circuit board electrically connecting the sub circuit board 630 and the main circuit board 610 ( 671 may be electrically connected to the main circuit board 610.
  • the first flexible printed circuit board 670 has a coaxial cable 680 (680-1, 680-2) on one side (eg, the coaxial cable 580 (580-1, 580-2) of FIG. 5 ) and the third connector 672 (672-1, 672-2) for connection (eg, the third connector 590 (590-1, 590-2) in FIG. 5 and/or the sub-circuit board 630).
  • the third connector 672 may include a fifth connector (not shown) for connection with the first flexible printed circuit board 670 may include transmission lines having a conductive pattern (eg, the fourth transmission line 564 in FIG. 5 or the 5 transmission lines 565. In a region corresponding to an end of a fourth transmission line (eg, the fourth transmission line 564 of FIG.
  • the first flexible printed circuit board 670 may include a third connector 672 (672-1, 672-2) connected to each of the exposed ends of the plurality of fourth lines. (eg, the third connectors 590-1 and 590-2 of FIG. 3).
  • the first flexible printed circuit board 670 may include a fifth transmission line (eg, FIG. 5 A fifth connector (not shown) may be provided in a region corresponding to an end of the fifth transmission line 565.
  • the fifth connector (not shown) is a signal line included in the first flexible printed circuit board 670. and/or may be electrically connected to a fifth transmission line corresponding to the transmission line A fifth connector (not shown) may electrically connect the first flexible printed circuit board 670 and the sub circuit board 630.
  • the processor eg, the processor 551 of FIG. 5
  • the processor includes a third connector 672 (672-1, 672-2) coupled to the coaxial cable 580 (580-1, 580-2).
  • the processor includes a third connector 672 (672-1, 672-2) coupled to the coaxial cable 580 (580-1, 580-2).
  • the signal transmission path The number of connectors located on the top may be reduced Coaxial cable 680 (680-1, 680-2) is connected to the first connector (not shown) to directly transfer the transmission signal to the antenna module 610 Therefore, the electronic device 101 according to an embodiment can reduce signal loss caused by a fifth connector (not shown) and a transmission line (eg, a micro strip) of the sub-circuit board 530. According to, the electronic device 101 can increase the usability of the internal space of the electronic device 101 by connecting the coaxial cables 680 (680-1, 680-2) to one surface of the antenna module 660.
  • the coaxial cables 680 (680-1, 680-2) are electrically connected to the transmission line of the first flexible printed circuit board 670.
  • 3 connector eg, the third connector 590 (590-1, 590-2) in FIG. 5
  • the antenna signal transmission lines of the main circuit board 610 eg, the seventh transmission line in FIG. 5 ( 567 (567-1, 567-2)
  • the fourth connectors eg, the fourth connectors 591-1 and 591-2 of FIG. 5.
  • Coaxial cable 680 (680-2) 1, 680-2) is a processor included in the main circuit board 610 (eg, the processor 551 of FIG. 5) or an IFIC (eg, the IFIC 553 of FIG. 5) and the antenna module 660
  • An included RFIC eg, RFIC 513 in FIG. 5) can be connected.
  • the second flexible printed circuit board 671 may connect the main circuit board 610 and the sub circuit board 630 .
  • the second flexible printed circuit board 671 may include a conductive pattern printed on at least one of a plurality of coverlays and a plurality of layers.
  • the conductive pattern includes a control signal line transmitted from the main circuit board 610 to the antenna module 610, and may further include a power supply line and/or a ground signal line.
  • a signal transmitted through the control signal line may include a signal for controlling an RFIC and/or a PMIC transmitted from a processor.
  • the antenna module 660 is selectively operated by a processor (eg, the processor 551 of FIG. 5 ) according to the direction of the base station existing outside the electronic device 101 to transmit signals to the base station. It can be received from or transmitted to the base station.
  • the antenna module 660 processes a signal generated by a processor (eg, the processor 551 of FIG. 5) to convert a 5G RF signal to an antenna array (eg, the antenna array 311 of FIG. 3 or FIG. It can transmit through the 5 antenna array 511).
  • the electronic device 101 integrally forms the antenna module 660 and the first flexible printed circuit board 670 to reduce the number of connectors on a signal transmission path.
  • An electronic device 101 such as a tablet PC or a laptop computer supporting cellular communication, in particular, communication of a high frequency band such as mmWave, includes an antenna from a main circuit board 610 including a processor (eg, the processor 551 of FIG. 5). Since a movement path for transmitting a signal to the module 660 is long, the amount of signal loss may be greater than that of a small electronic device (eg, a smart phone).
  • the electronic device 101 forms at least a part of a feeding line for transmitting a signal from a processor (eg, the processor 551 of FIG.
  • An antenna module eg, an RFIC of an antenna module
  • a processor or IFIC
  • An antenna module may be disposed adjacent to a connector of a coaxial cable to reduce the length of a power supply line other than the coaxial cable.
  • the coaxial cables 580 may be connected to the antenna module 660 through the first flexible printed circuit board 670.
  • the electronic device 101 includes a first flexible circuit board 670 on which connectors for the antenna module 660 and the coaxial cables 680 (680-1, 680-2) are formed. By integrating, it is possible to reduce loss of a signal including data transmitted to the outside through an antenna.
  • the electronic device 101 may include a support member 650 for fixing the antenna module 660 to the housing 600 .
  • the support member 650 may include a coupling part 651 screwed to the housing 600 and a fixing part 653 supporting the antenna module 660 .
  • the coaxial cable 680 (680-1, 680-2) is a third connector of the first flexible printed circuit board 670 (eg, the third connector 580 (580-1, 580 of FIG. 5) -2)) and sixth connectors 680-1 and 680-2 to be electrically connected.
  • the support member 650 may include a coupling part 651 and a fixing part 653 .
  • the coupling part 651 may be coupled to the housing 600 with a screw 651a.
  • the coupling part 651 may be coupled to the housing 600 by pin coupling, welding coupling, and/or other physical coupling methods.
  • the coupling part 651 may be coupled to the seating part 601a formed on the second surface 600b of the housing 600 .
  • the mounting portion 601a may have a fastening hole for screwing with the coupling portion 651 .
  • the seating portion 601a may be disposed adjacent to the third surface 600c of the second surface 600b of the housing 600 . According to another embodiment, the seating portion 601a may be formed on the third surface 600c of the housing 600 .
  • the first flexible printed circuit board 670 may be electrically connected to the main circuit board (eg, the main circuit board 670 of FIG. 6 ) through the sub circuit board 630 . According to another embodiment, the first flexible printed circuit board 670 may be directly connected to the main circuit board (eg, the main circuit board 610 of FIG. 6 ).
  • the support member 650 is coupled to the housing 660, and at least one portion thereof may support the antenna module 660.
  • the support member 650 may include a fixing part 653 for fixing and/or supporting the antenna module 660 .
  • the first flexible printed circuit board 670 may be disposed on the second surface of the antenna module 660 .
  • the first flexible printed circuit board 670 may electrically connect the main circuit board (eg, the main circuit board 610 of FIG. 6 ) and the antenna module 660 .
  • the electronic device 101 may include a cable.
  • the cable may be electrically connected to the antenna module 660 by being connected to the seating surface 670c formed by the first flexible printed circuit board 670 .
  • the cable may be a coaxial cable 680 (680-1, 680-2).
  • the cable may be provided as an RF cable and/or a conductive line.
  • the coaxial cables 680 (680-1, 680-2) are connected to the seating surface 670c of the first flexible printed circuit board 670 through the sixth connectors 681-1 and 681-2.
  • the seating surface 670 may be formed as one side of a portion 670b of the first flexible printed circuit board 670 that is directly or indirectly disposed and/or connected to the second surface of the antenna module 660. there is.
  • the seating surface 670 may be configured as a surface opposite to the surface disposed on the support member 650 of the first flexible printed circuit board 670 .
  • the support member 650 for example, a pair of coupling portion 651, a pair of coupling portion 651 connecting the bottom portion 652 and the floor A fixing part 653 extending from the part 652 may be included.
  • the coupler 651 may be composed of one.
  • the bottom part 652 may be interpreted as a separate component from the fixing part 653 . According to another embodiment, the bottom part 652 and the fixing part 653 may be interpreted as one component.
  • the bottom portion 652 may be formed to extend to connect the pair of coupling portions 651 .
  • the bottom part 652 may support at least a part of the lower end of the antenna module 660 .
  • the fixing part 653 may include a first fixing part 653-1, a second fixing part 653-2, and/or a third fixing part 653-3.
  • the third fixing part 653 - 1 may extend from the bottom part 652 , for example.
  • the third fixing part 653 - 1 may support at least a part of the lower end of the antenna module 660 together with the bottom part 652 .
  • the second fixing part 653-2 may extend from, for example, the third fixing part 653-3.
  • the second fixing part 653 - 2 may support at least a part of the second surface of the antenna module 660 .
  • the second fixing part 653 - 2 may support at least a portion of the second surface of the shielding member 662 of the antenna module 660 .
  • the first fixing part 653-1 may extend from, for example, the second fixing part 653-1.
  • the first fixing part 653 - 1 may support at least a part of an upper end of the antenna module 660 .
  • the first fixing part 653 - 1 may support at least a portion of an upper end of the substrate 661 and/or the shielding member 662 of the antenna module 660 .
  • the antenna module 660 may include a first connector 661a to be connected to the first flexible printed circuit board 670 .
  • the first connector 661a may be formed on at least a part of the second surface of the board 661 .
  • the first flexible printed circuit board 670 may include a second connector 670a electrically connected to the antenna module 660 .
  • the second connector 670a may be formed in one area of the first flexible printed circuit board 670 and coupled and/or connected to the first connector 661a of the antenna module 660 . Accordingly, the first flexible printed circuit board 670 and the antenna module 660 may be electrically connected.
  • an RFIC and/or PMIC may be disposed on the second surface of the substrate 661 of the antenna module 660, and a shielding member may be disposed on the second surface to surround the RFIC and/or PMIC.
  • FIG. 11A is a perspective view of an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 11B is a perspective view showing a separated state of the antenna module and the flexible printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 12 is a plan view showing a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure.
  • the configurations of the support member 650 and the antenna module 660 of FIGS. 11A, 11B and 12 may be partially or entirely the same as those of the support member 650 and the antenna module 660 of FIGS. 6 to 10 .
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 6 ) according to various embodiments may include a first flexible printed circuit board 770 and/or a coaxial cable 780. there is.
  • the first flexible printed circuit board 770 may electrically connect the main circuit board (eg, the main circuit board 610 of FIG. 6 ) and the antenna module 660 .
  • the first flexible printed circuit board 770 may have, for example, a second connector 770a coupled to and/or connected to the first connector 661a of the antenna module 660 .
  • a region 770b of the first flexible printed circuit board 770 may be coupled to the second fixing part 653 - 2 of the support member 650 .
  • the first flexible printed circuit board 770 may be coupled to the second fixing part 653-2 through, for example, double-sided tape, but is not limited thereto.
  • a seating surface 770c may be formed on a surface opposite to a surface where the antenna module 660 is coupled to the second fixing part 653-2.
  • Coaxial cables 780 (780-1, 780-2) (eg, coaxial cables 680 (680-1, 680-2) of FIG. 6) may be connected to the seating surface 770c.
  • coaxial cables 780 (780-1, 780-2) may be connected to the seating surface 770c through the sixth connectors 781-1 and 781-2.
  • the coaxial cables 780 (780-1 and 780-2) may be connected to the seating surface 770c through the sixth connectors 781-1 and 782-2.
  • the coaxial cables 780 (780-1, 780-2) may be electrically connected to the antenna module 660 through the first flexible printed circuit board 770.
  • the coaxial cables 780 (780-1, 780-2) may be electrically connected to the main circuit board (main circuit board 610 of FIG. 6).
  • a first region 661a for electrical connection with the main circuit board may be formed on the second surface of the antenna module 660 .
  • the first region 661a may be provided with a first connector 661a formed on the second surface of the substrate 661 .
  • the first region 661a may be electrically connected to the second region 770a of the first flexible printed circuit board 770 .
  • the second region 770a may be provided with a second connector 770a formed on the flexible printed circuit board 770 .
  • the first flexible printed circuit board 770 extends in both directions with respect to the second connector 670a as shown in FIG. 9C . can be extended to As another example, in the electronic device 101 of the present disclosure (eg, the electronic device 101 of FIG. 6 ), the first flexible printed circuit board 770 is directed in one direction with respect to the second connector 770a as shown in FIG. 11B. can be extended to
  • FIG. 13 is a plan view illustrating a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure.
  • the configuration of the support member 650, the antenna module 660, the first flexible printed circuit board 770 and the coaxial cables 780 (780-1, 780-2) of FIG. 13 is the support member 650 of FIGS. 11 and 12. ), the antenna module 660, the first flexible printed circuit board 770, and the coaxial cables 780 (780-1, 780-2) may have some or all of the same configurations.
  • the first flexible printed circuit board 770 may include mounting portions 770d-1 and 770d-2.
  • the mounting portions 770d-1 and 770d-2 may be disposed in an area 770b where the first flexible printed circuit board 770 is coupled to the fixing portion 653.
  • the mounting parts 770 - 1 and 770 - 2 may be disposed on top of one region 770b of the first flexible printed circuit board 770 .
  • the mounting parts 770-1 and 770-2 may be disposed on one surface 770c of the first flexible printed circuit board 770 to which the coaxial cable 780 is coupled.
  • Coaxial cables 780 (780-1, 780-2) may be mounted to the mounting units 770d-1 and 770d-2 through, for example, a clip structure.
  • the coaxial cables 780 (780-1, 780-2) are coupled to the mounting parts 770d-1 and 770d-2 to fix their positions inside the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 6). It can be. Accordingly, even when vibration and/or shock are generated in the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 6 ) according to use and/or movement of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 6 ). , Separation of the sixth connectors 781-1 and 781-2 of the coaxial cables 780 (780-1 and 780-2) from the first flexible printed circuit board 770 may be restricted.
  • FIG. 14 is a plan view illustrating a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • the configuration of the coupling unit 651, the antenna module 660, and the coaxial cable 680 (680-1, 680-2) of FIG. 14 is the coupling unit 651, the antenna module 660 and the coaxial cable of FIGS. 6 to 10. Some or all of the configurations of the cables 680 (680-1, 680-2) may be the same.
  • an electronic device may include a first flexible printed circuit board 870 .
  • the first flexible printed circuit board 870 may electrically connect the main circuit board (eg, the main circuit board 610 of FIG. 6 ) and the antenna module 660 .
  • the first flexible printed circuit board 870 may have, for example, a second connector 870a coupled to and/or connected to the first connector 661a of the antenna module 660 .
  • a region 870b of the first flexible printed circuit board 870 may be coupled to the shielding member 662 of the antenna module 660 of the support member 650 .
  • the first flexible printed circuit board 870 may be coupled to the shielding member 662 through, for example, double-sided tape, but is not limited thereto.
  • the seating surface 870c of the first flexible printed circuit board 870 may be formed, for example, on a surface opposite to a surface coupled to the shielding member 662 .
  • Coaxial cables 680 (680-1, 680-2) may be connected to the seating surface 870c.
  • the coaxial cables 680 (680-1 and 680-2) may be connected to the seating surface 770c through the sixth connectors 681-1 and 681-2.
  • the coaxial cables 680 may be connected to the seating surface 870c through the sixth connectors 681-1 and 682-2.
  • the coaxial cables 680 (680-1, 680-2) may be electrically connected to the antenna module 660 through the first flexible printed circuit board 870.
  • the coaxial cables 680 (680-1, 680-2) may be electrically connected to the main circuit board (main circuit board 610 of FIG. 6).
  • the support member 650 may include a fixing part 853 . At least a portion of the fixing part 853 may surround the seating surface 870c of the first flexible printed circuit board 870 .
  • the fixing part 853 may support one area of the first flexible printed circuit board 870 . In this case, the fixing part 853 may directly support the first flexible printed circuit board 870 and indirectly support the shielding member 662 coupled to the first flexible printed circuit board 870 .
  • 15 is a plan view illustrating a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • the configuration of the coupling part 651, the antenna module 660, and the coaxial cable 680 (680-1, 680-2) of FIG. 15 is the coupling part 651, the antenna module 660 and the coaxial cable of FIGS. 6 to 10. Some or all of the configurations of the cables 680 (680-1, 680-2) may be the same.
  • an electronic device may include a first flexible printed circuit board 970 .
  • the first flexible printed circuit board 970 may electrically connect the main circuit board (eg, the main circuit board 610 of FIG. 6 ) and the antenna module 660 .
  • the first flexible printed circuit board 970 may have, for example, a second connector 970a coupled to and/or connected to the first connector 661a of the antenna module 660 .
  • a region 970b of the first flexible printed circuit board 970 may be coupled to the shielding member 662 of the antenna module 660 of the support member 650 .
  • the first flexible printed circuit board 970 may be coupled to the shielding member 662 through, for example, double-sided tape, but is not limited thereto.
  • a seating surface 970c may be formed on a surface opposite to a surface coupled to the shielding member 662 .
  • Coaxial cables 680 (680-1, 680-2) may be connected to the seating surface 970c.
  • the coaxial cables 680 (680-1 and 680-2) may be connected to the seating surface 770c through the sixth connectors 681-1 and 681-2.
  • the coaxial cables 680 (680-1 and 680-2) may be connected to the seating surface 870c through the sixth connectors 681-1 and 682-2.
  • the coaxial cables 680 (680-1, 680-2) may be electrically connected to the antenna module 660 through the first flexible printed circuit board 970.
  • the coaxial cables 680 (680-1, 680-2) may be electrically connected to the main circuit board (main circuit board 610 of FIG. 6).
  • the support member 650 may include a fixing part 953 . At least one portion of the fixing part 953 may surround the coaxial cables 681 (681-1, 681-2). For example, the fixing part 953 may accommodate the coaxial cables 681 (681-1, 681-2) in an inner space formed by the fixing part 953. For another example, the fixing part 953 may have a narrow inner space so that the inner space formed by the fixing part 953 presses and fixes the coaxial cable 681 (681-1, 681-2). .
  • FIG. 16A is a plan view showing a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 16B is a plan view showing a connection conductive line formed on a support member according to another embodiment of the present invention. am.
  • FIG. 16B shows a state in which the antenna module 660 is removed from FIG. 16A.
  • Configurations of the coupling unit 651 and the antenna module 660 of FIGS. 16A and 16B may be partially or entirely the same as those of the coupling unit 651 and the antenna module 660 of FIG. 6 .
  • an electronic device may include a first flexible printed circuit board 1070 .
  • the first flexible printed circuit board 1070 may electrically connect the main circuit board (eg, the main circuit board 610 of FIG. 6 ) and the antenna module 660 .
  • the main circuit board eg, the main circuit board 610 of FIG. 6
  • the antenna module 660 may electrically connect the main circuit board (eg, the main circuit board 610 of FIG. 6 ) and the antenna module 660 .
  • at least a portion of the first flexible printed circuit board 1070 may be coupled to the support member 650 .
  • at least a portion of the first flexible printed circuit board 1070 may be coupled to the bottom portion 1052 of the support member 650 .
  • connection conductive lines 1052-1 and 1052-2 may be formed in the bottom portion 1052.
  • the connecting conductive lines 1052-1 and 1052-2 may include, for example, a conductive material.
  • the connecting conductive lines 1052-1 and 1052-2 may be formed as conductive vias.
  • the support member 650 may be formed of a non-metallic (eg, polymer or plastic) material, and the connecting conductive lines 1052-1 and 1052-2 are formed on the bottom portion 1052, and the first The flexible printed circuit board 1070 and the antenna module 660 may be electrically connected.
  • a non-metallic eg, polymer or plastic
  • the support member 650 may be provided as a substrate (eg, a PCB, flexible PCB, or rigid flexible PCB), and the bottom portion 1052 is coupled to the antenna module 660 by soldering. It can be.
  • the bottom portion 1052 of the support member 650 may include the connecting conductive lines 1052-1 and 1052-2, and the connecting conductive lines 1052-1 and 1052-2 may 1
  • the flexible printed circuit board 1070 and the antenna module 660 may be electrically connected.
  • the first flexible printed circuit board 1070 may be coupled and/or connected to the bottom portion 1052 .
  • the conductive layer of the first flexible printed circuit board 1070 may be connected to and/or contacted with the connecting conductive lines 1052-1 and 1052-2.
  • the connecting conductive lines 1052-1 and 1052-2 may be connected to one end (eg, a lower end) of the antenna module 660 seated on the bottom portion 1052.
  • at least a portion of one end of the antenna module 660 may be connected to and/or contacted with the connection conductive lines 1052-1 and 1052-2 through a conductive layer.
  • the first flexible printed circuit board 1070 may be electrically connected to the antenna module 660 .
  • a region 1070b of the first flexible printed circuit board 1070 may be coupled to the antenna module 660 and the shielding member 662 .
  • the shielding member 662 may include a shield can.
  • the first flexible printed circuit board 970 may be coupled to the shielding member 662 through, for example, double-sided tape, but is not limited thereto.
  • the seating surface 1070c of the first flexible printed circuit board 1070 may be formed, for example, on a surface opposite to a surface coupled to the shielding member 662 .
  • Coaxial cables 1080 (1080-1, 1080-2) may be connected to the seating surface 1070c.
  • the coaxial cables 1080 (1080-1 and 1080-2) may be connected to the seating surface 1070c through the sixth connectors 1081-1 and 1081-2.
  • the coaxial cable 1080 (1080-1, 1080-2) is connected to the antenna module 660 through the first flexible circuit board 1070 and the connecting conductive lines 1052-1 and 1052-2.
  • the coaxial cables 1080 (1080-1, 1080-2) may be electrically connected to, for example, the main circuit board (the main circuit board 610 of FIG. 6).
  • the antenna module 660 includes a substrate 661 (eg, the antenna array 330 of FIG. 3) on which a plurality of conductive patterns (eg, the antenna array 330 of FIG. printed circuit board 310), a laminated member 662 coupled to the substrate 661, and/or a first flexible circuit board 1070 spaced apart from the substrate 661 and coupled to the laminated member 662.
  • the first flexible printed circuit board 1070 may include a rigid region 1070b and a flexible region. One surface of the rigid region 1070b of the first flexible printed circuit board 1070 may be coupled to the laminated member 662, and coaxial cables 1080 (1080-1, 1080-2) may be connected to the other surface.
  • the flexible region of the first flexible circuit board 1070 may be electrically connected to a main circuit board (eg, the main circuit board 610 of FIG. 6 ) or a sub circuit board (eg, the sub circuit board 630 of FIG. 6 ). there is.
  • An RFIC eg, the RFIC 352 of FIG. 3
  • a PMIC eg, the PMIC 354 of FIG. 3
  • the laminated member 662 may be formed of, for example, a substrate member (eg, FR-4, Rogers, or Polymide).
  • the laminated member 662 may form a space in which the RFIC and the PMIC may be embedded and/or disposed.
  • the laminated member 662 may play substantially the same role as the shielding member.
  • the substrate 661, the laminated member 662, and the first flexible printed circuit board 1070 may be formed of an interposer printed circuit board (or a laminated printed circuit board).
  • the stacking member 662 may include a connecting conductive line (not shown) electrically connecting the first flexible printed circuit board 1070 and the board 661 of the antenna module 660.
  • the antenna module 660 may include a substrate 661 and a first flexible printed circuit board 1070.
  • the first flexible printed circuit board 1070 may be directly coupled to the substrate 661 .
  • the substrate 661 may form at least a part of the first surface facing the outside of the electronic device 101 .
  • the first surface may be formed as a front surface of the substrate 661 .
  • the substrate 661 and/or the first flexible printed circuit board 1070 may form at least a portion of a second surface facing a direction different from that of the first surface.
  • the second surface may be formed of a combination of the substrate 661 and the first flexible printed circuit board 1070 .
  • at least a portion of the first flexible circuit board 1070 (eg, a region coupled to the substrate 661) may be provided as an interposer printed circuit board (or a laminated printed circuit board), and the interposer is printed.
  • the circuit board may include a PMIC (eg, PMIC 352 of FIG. 3 ) and an RFIC (eg, RFIC 354 of FIG. 3 ). Since the first flexible printed circuit board 1070 is directly connected to the board 661, the coaxial cables 680 (680-1, 680-2) can be electrically connected to the board 661 of the antenna module 660. .
  • a PMIC eg, PMIC 352 of FIG. 3
  • RFIC eg, RFIC 354 of FIG. 3
  • 17 is a perspective view of an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • the configurations of the support member 650 and the antenna module 660 of FIG. 17 may be partially or entirely the same as those of the support member 650 and the antenna module 660 of FIG. 6 .
  • the configuration of the first flexible circuit board 770 and the coaxial cable 780 (780-1, 780-2) of FIG. 17 is the configuration of the first flexible circuit board 770 and the coaxial cable 780 (780-1) of FIG. , 780-2)) may have some or all of the same configuration.
  • an electronic device may include a pattern antenna 1170 .
  • the pattern antenna 1170 may extend from the first flexible printed circuit board 770 and be seated on the support member 650 .
  • the pattern antenna 1170 may be seated on the surface of the first fixing part 653-1 of the support member 650.
  • the pattern antenna 1170 may be formed on the surface of the second fixing part 653-2 of the support member 650 and on the third fixing part (eg, the third fixing part 653-3 of FIG. 9). It may rest on a surface and/or a surface of a bottom (eg, bottom 652 of FIG. 9 ).
  • the patterned antenna 1170 may be formed of a strip-shaped copper foil having one end connected to the first flexible printed circuit board 770 and extending along the surface of the first fixing part 653-1. there is. However, it is not limited thereto.
  • the pattern antenna 1170 may function as an NFC antenna and/or MST antenna for short-range wireless communication. According to another embodiment, the pattern antenna 1170 may function as an antenna for a first cellular network (eg, a legacy network) such as 4G (eg, the first cellular network 199 of FIG. 2 ).
  • a first cellular network eg, a legacy network
  • 4G eg, the first cellular network 199 of FIG. 2 .
  • FIG. 18 is a plan view illustrating a connection relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • the configuration of the coupling part 651, the antenna module 660, and the coaxial cable 680 (680-1, 680-2) of FIG. 18 is the coupling part 651, the antenna module 660 and the coaxial cable of FIGS. 6 to 10. Some or all of the configurations of the cables 680 (680-1, 680-2) may be the same.
  • an electronic device may include a first flexible printed circuit board 1270 and/or a second board 1280 .
  • the first flexible printed circuit board 1270 may electrically connect the main circuit board (eg, the main circuit board 610 of FIG. 6 ) and the antenna module 660 .
  • the first flexible printed circuit board 1270 may be electrically connected to the antenna module 660 .
  • the first flexible printed circuit board 1270 may have, for example, a second connector 1270a coupled to and/or connected to the first connector 661a of the antenna module 660 .
  • the second substrate 1280 may be spaced apart from the first flexible printed circuit board 1270 .
  • the second substrate 1280 may include any one of a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board (PCB), and a rigid-flexible PCB (RFPCB).
  • a region of the second substrate 1280 may be coupled to the shielding member 662 .
  • the second substrate 1280 may be coupled to the shielding member 662 through, for example, double-sided tape, but is not limited thereto.
  • the seating surface 1280c of the second substrate 1280 may be formed, for example, on a surface opposite to a surface coupled to the shielding member 662 .
  • the coaxial cables 680 (680-1 and 680-2) may be connected to the seating surface 1280c through the sixth connectors 681-1 and 681-2.
  • the coaxial cables 680 (680-1, 680-2) may be electrically connected to the antenna module 660 through the second substrate 1280.
  • the coaxial cables 680 (680-1, 680-2) may be electrically connected to, for example, the main circuit board (the main circuit board 610 of FIG. 6).
  • the shielding member 662 may include connection conductive lines 662-1 and 662-2.
  • the connecting conductive lines 662-1 and 662-2 may include, for example, a conductive material.
  • the connecting conductive lines 662-1 and 662-2 may be formed as conductive vias.
  • the second substrate 1280 may be coupled to the shielding member 662 .
  • a conductive layer of the second substrate 1280 may be connected to and/or contacted with the connecting conductive lines 662-1 and 662-2.
  • the substrate 661 may be connected to and/or contacted with the connection conductive lines 662-1 and 662-2 through the conductive layer of the substrate 661.
  • the second substrate 1280 may be electrically connected to the substrate 661 of the antenna module 660 .
  • the support member 650 may include a fixing part 1253. At least a portion of the fixing part 1253 may surround the seating surface 1280c of the second substrate 1280 .
  • the fixing part 1253 may support one area of the second substrate 1280 .
  • the fixing part 1253 may directly support the second substrate 1280 and may indirectly support the shielding member 662 coupled with the second substrate 1280 .
  • the bottom part (not shown) of the support member 650 is a connecting conductive line. (not shown) may be formed.
  • the connecting conductive line may include, for example, a conductive material.
  • the connecting conductive line may be formed as a conductive via.
  • at least a portion of the second substrate 1280 may be coupled and/or connected to the bottom portion (not shown).
  • a conductive layer of the second substrate 1280 may be connected to and/or contacted with a connecting conductive line.
  • connection conductive line may be connected to one end (eg, lower end) of the antenna module 660 seated on the bottom part (not shown).
  • at least a part of one end of the antenna module 660 may be connected to and/or contacted with a connection conductive line through a conductive layer.
  • the second substrate 1280 may be electrically connected to the antenna module 660 .
  • the support member 650 may be formed of a non-metallic (eg, polymer, plastic) material, and a connection conductive line is formed at the bottom of the support member 650 so that the connection conductive line is connected to the second substrate ( 1280) and the antenna module 660 may be electrically connected.
  • the support member 650 may be provided as a substrate (eg, a PCB, flexible PCB, or rigid flexible PCB), and a bottom portion of the support member 650 is soldered to the antenna module 660 to form a bottom portion.
  • the connection conductive lines 1052-1 and 1052-2 provided on may electrically connect the second substrate 1280 and the antenna module 660.
  • the antenna module 660 may include a substrate 661 , a first flexible printed circuit board 1270 and a second substrate 1280 .
  • the second substrate 1280 may be directly coupled to the substrate 661 .
  • the substrate 661 may form at least a part of the first surface facing the outside of the electronic device 101 .
  • the first surface may be formed as a front surface of the substrate 661 .
  • the substrate 661 and/or the second substrate 1280 may form at least a portion of a second surface facing a direction different from that of the first surface.
  • the second surface may be formed of a combination of the substrate 661 and the second substrate 1280 .
  • the second substrate 1280 may be provided as an interposer printed circuit board (or a laminated printed circuit board), and the interposer printed circuit board may include a PMIC (eg, PMIC 352 of FIG. 3) and an RFIC (eg, RFIC 354 of FIG. 3). Since the second substrate 1280 is directly connected to the substrate 661 , the coaxial cables 680 ( 680 - 1 and 680 - 2 ) may be electrically connected to the substrate 661 of the antenna module 660 .
  • a PMIC eg, PMIC 352 of FIG. 3
  • RFIC eg, RFIC 354 of FIG. 3
  • the antenna module 660 includes a substrate 661 (eg, a printed circuit board of FIG. 3 ) on which a plurality of conductive patterns (eg, the antenna array 330 of FIG. 3 ) are disposed on a first surface. 310) and a laminated member 662 coupled to the substrate 661.
  • the second substrate 1280 may be coupled to one side of the stacking member 662 .
  • An RFIC eg, the RFIC 352 of FIG. 3
  • a PMIC eg, the PMIC 354 of FIG. 3
  • the substrate 661 and/or the second substrate 1280 may be disposed on at least one surface of the substrate 661 and/or the second substrate 1280 .
  • the laminated member 662 may be formed of, for example, a substrate member (eg, FR-4, Rogers, or Polymide).
  • the laminated member 662 may form a space in which the RFIC and the PMIC may be embedded and/or disposed.
  • the laminated member 662 may play substantially the same role as the shielding member.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3, 5, and 6
  • a housing eg, the housing 400 of FIG. 4 , the housing of FIG. 5 ).
  • a main circuit board disposed within the housing (eg, the first printed circuit board 550 of FIG. 5 and the main circuit board 610 of FIG. 6), within the housing
  • an antenna module eg, the third antenna module 246 of FIG. 2 , the antenna module 510 of FIG. 5 , and the antenna module 660 of FIG. 6
  • a plurality of conductive patterns facing the outside of the electronic device Example: the antenna array 330 of FIG. 3 and the antenna array 511 of FIG.
  • a flexible printed circuit board disposed on the second surface and electrically connecting the main circuit board and the antenna module e.g., the first flexible printed circuit board 570 of FIG. 5, the first flexible printed circuit board 570 of FIG. 6)
  • the flexible circuit board 670, the first flexible circuit board 770 in FIG. 11, the first flexible circuit board 870 in FIG. 14 and the first flexible circuit board 1070 in FIG. 16) and the flexible circuit board are formed. connected to the seating surface (e.g., the seating surface 670c in FIG. 6, the seating surface 770c in FIG. 11, the seating surface 870c in FIG. 14, and the seating surface 1070c in FIG.
  • Connected cables eg, coaxial cable 580 of FIG. 5 , coaxial cable 680 of FIG. 6 , coaxial cable 780 of FIG. 11 , and coaxial cable 1080 of FIG. 16 ) may be included.
  • the cable may be a coaxial cable (eg, coaxial cable 580 of FIG. 5 , coaxial cable 680 of FIG. 6 , coaxial cable 780 of FIG. 11 , and FIG. 16 ).
  • An electronic device that is a coaxial cable (1080).
  • the electronic device further includes a support member coupled to the housing and supporting at least a portion of the antenna module (eg, the support member 650 of FIG. 6 ).
  • the support member includes a fixing part (eg, the fixing part 653 of FIG. 6 ), at least a portion of which surrounds the second surface of the antenna module, and the flexible printed circuit board, At least one portion may be coupled to the fixing part, and the seating surface may be formed of a surface opposite to a surface of the flexible printed circuit board coupled to the fixing part.
  • a fixing part eg, the fixing part 653 of FIG. 6
  • the seating surface may be formed of a surface opposite to a surface of the flexible printed circuit board coupled to the fixing part.
  • the support member includes a fixing part (eg, fixing part 853 of FIG. 14 ) having at least a portion surrounding the seating surface (eg, seating surface 870c of FIG. 14 ) of the flexible circuit board. )) may be included.
  • the support member includes a fixing part (eg, fixing part 953 of FIG. 15 ) in which at least a portion surrounds the cable.
  • a fixing part eg, fixing part 953 of FIG. 15
  • the flexible circuit board may include a pattern antenna (eg, the pattern antenna 1170 of FIG. 17 ) extended from the flexible circuit board and seated on the support member.
  • a pattern antenna eg, the pattern antenna 1170 of FIG. 17
  • the support member may include a bottom portion supporting at least a portion of a lower portion of the antenna module (eg, a bottom portion 652 of FIG. 9 ) and a first portion supporting at least a portion of an upper portion of the antenna module.
  • 1 fixing part eg, the first fixing part 653-1 of FIG. 9 and a second fixing part supporting at least a part of the second surface of the antenna module (eg, the second fixing part 653-1 of FIG. 9) 2
  • Electronic device comprising.
  • the support member may include a coupling portion (eg, coupling portion 651 of FIG. 6 ) screwed to the housing.
  • a coupling portion eg, coupling portion 651 of FIG. 6
  • the flexible printed circuit board (eg, the first flexible printed circuit board 1070 of FIGS. 16A to 16B) has at least a portion of the support member (eg, the support member of FIGS. 16A to 16B ( 660)), and the support member may include a connecting conductive line (eg, connecting conductive lines 1052-1 and 1052-2 of FIG. 16B) electrically connecting the flexible printed circuit board and the antenna module.
  • the support member eg, the support member of FIGS. 16A to 16B ( 660)
  • the support member may include a connecting conductive line (eg, connecting conductive lines 1052-1 and 1052-2 of FIG. 16B) electrically connecting the flexible printed circuit board and the antenna module.
  • the antenna module includes a first connector provided on at least one portion of the second surface (eg, the first connector 661a of FIG. 6 ), and the flexible printed circuit board includes the A second connector connected to the first connector (eg, the second connector 670a of FIG. 6 , the second connector 770a of FIG. 11 , the second connector 870a of FIG. 14 , and the second connector 970a of FIG. 15 ) ) and the second connector 1070a of FIG. 16 .
  • the flexible printed circuit board may include a mounting portion (eg, mounting portions 770d-1 and 770d-2 of FIG. 13 ) to which the cable is mounted on at least one portion.
  • a mounting portion eg, mounting portions 770d-1 and 770d-2 of FIG. 13
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3, 5, and 6
  • a housing eg, the housing 400 of FIG. 4 , the housing of FIG. 5 ).
  • a main circuit board disposed within the housing (eg, the first printed circuit board 550 of FIG. 5 and the main circuit board 610 of FIG. 6), within the housing
  • an antenna module eg, the third antenna module 246 of FIG. 2 , the antenna module 510 of FIG. 5 , and the antenna module 660 of FIG. 6
  • a plurality of conductive patterns facing the outside of the electronic device Example: an antenna module including a first surface on which the antenna array 330 of FIG.
  • first flexible circuit board 570 in FIG. 5, first flexible circuit board 670 in FIG. 6, first flexible circuit board 770 in FIG. 11, first flexible circuit board 870 in FIG. 14 And the first flexible printed circuit board 1070 of FIG. 16
  • the seating surface formed by the flexible circuit board eg, the seating surface 670c of FIG. 6, the seating surface 770c of FIG. 11, the seating surface of FIG.
  • the antenna module eg, coaxial cable 580 in FIG. 5, coaxial cable 680 in FIG. 6, coaxial cable in FIG. 11
  • the antenna module eg, coaxial cable 580 in FIG. 5, coaxial cable 680 in FIG. 6, coaxial cable in FIG. 11
  • the seating surface (eg, the coaxial cable 580 of FIG. 5 , the coaxial cable 680 of FIG. 6 , the coaxial cable 780 of FIG. 11 , and the coaxial cable 1080 of FIG. 16 )
  • the flexible printed circuit board it may be composed of a surface opposite to the surface disposed on the support member.
  • the support member includes a fixing part (eg, the fixing part 653 of FIG. 6 ), at least a portion of which surrounds the second surface of the antenna module, and the flexible printed circuit board, At least one portion may be coupled to the fixing part, and the seating surface may be formed of a surface opposite to a surface of the flexible printed circuit board coupled to the fixing part.
  • a fixing part eg, the fixing part 653 of FIG. 6
  • the seating surface may be formed of a surface opposite to a surface of the flexible printed circuit board coupled to the fixing part.
  • the support member may include a fixing part (eg, the fixing part 853 of FIG. 14 ) having at least one portion surrounding the seating surface (eg, the seating surface 870c of FIG. 14 ) of the flexible printed circuit board. .
  • the support member may include a fixing part (eg, the fixing part 953 of FIG. 15 ) in which at least one part surrounds the cable.
  • a fixing part eg, the fixing part 953 of FIG. 15
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3, 5, and 6
  • a housing eg, the housing 400 of FIG. 4 , the housing of FIG. 5 ).
  • a main circuit board disposed within the housing (eg, the first printed circuit board 550 of FIG. 5 and the main circuit board 610 of FIG. 6), within the housing
  • An antenna module eg, the third antenna module 246 of FIG. 2 , the antenna module 510 of FIG. 5 , and the antenna module 660 of FIG.
  • the main circuit board eg, an antenna module including a second surface on which the first connector 661a of FIG. 6 is formed
  • a support member for fixing the antenna module to the housing eg, FIG. Support member 650 of 6
  • a flexible printed circuit board electrically connecting the main circuit board and the antenna module
  • a first flexible printed circuit board (1070) of 16) and a cable (e.g., in FIG. coaxial cable 580 , coaxial cable 680 in FIG. 6 , coaxial cable 780 in FIG. 11 and coaxial cable 1080 in FIG. 16 .
  • the housing may include a front surface facing a first direction, a rear surface facing a second direction opposite to the first direction (eg, the second surface 600b in FIG. 6 ), and the front and rear surfaces. and a side surface (e.g., the third surface 600c in FIG. 6), the antenna module is disposed adjacent to the side surface, and the first surface of the antenna module may face the side surface of the housing. .
  • the flexible printed circuit board may include a second area electrically connected to the first area (eg, the second connector 670a of FIG. 6 , the second connector 770a of FIG. 11 , and FIG. 14 ).
  • the second connector 870a of FIG. 15 and the second connector 1070a of FIG. 16 may be included.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되는 메인회로기판, 상기 하우징 내에 배치되는 안테나 모듈로서, 상기 전자 장치의 외부를 향하며 복수 개의 도전성 패턴들이 배치된 제1 면 및 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 안테나 모듈, 적어도 일 부분이 상기 제2 면에 배치되며, 상기 메인회로기판과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(flexible printed circuit board) 및 상기 연성회로기판이 형성하는 안착면에 연결되어 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 케이블을 포함할 수 있다.

Description

안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
전자 장치 내에 실장된 통신 장치에 있어서, 4G(4 세대) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대 통신 시스템, 예컨대, 차세대(예: 5 세대) 통신 시스템 또는 pre-차세대 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다.
높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 차세대 통신 시스템은 밀리미터파(mm Wave)와 같은 초고주파 대역(수십 GHz 대역, 예를 들어, 6GHz 이상, 300GHz 이하 대역)에서의 구현되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파(radio wave)의 경로 손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 차세대 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 어레이 다중입출력(massive multi-input multi-output: massive MIMO), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO: FD-MIMO), 안테나 어레이(antenna array), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 개발되고 있다.
전자 장치는, 안테나와 관련된 다양한 대역의 신호(예: 초고주파 대역의 신호)를 송신 및/또는 수신하기 위해 커뮤니케이션 프로세서, 상기 커뮤니케이션이 실장되는 인쇄회로기판, 상기 커뮤니케이션과 통신 신호를 상호간에 주고 받는 안테나 모듈 및/또는 상기 인쇄회로기판과 상기 안테나 모듈을 연결하기 위한 다수의 전송 선로들 및/또는 다수의 기판들(예: 인쇄회로기판 또는 연성회로기판)을 포함할 수 있다.
일반적으로 안테나와 관련된 다양한 대역의 신호(예: 초고주파 대역의 신호)는 다수의 전송 선로들 및/또는 다수의 기판들을 경유하기 때문에, 그 과정에서 신호가 감쇄되어 통신 품질이 저하될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 전자 장치의 내부에서 신호의 송신 및/또는 수신 과정에서 신호가 감쇄되는 것을 줄일 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 간단한 구조를 통해서 인쇄회로기판과 안테나 모듈을 전기적으로 연결하는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되는 메인회로기판, 상기 하우징 내에 배치되는 안테나 모듈로서, 상기 전자 장치의 외부를 향하며 복수 개의 도전성 패턴들이 배치된 제1 면 및 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 안테나 모듈, 적어도 일 부분이 상기 제2 면에 배치되며, 상기 메인회로기판과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(flexible printed circuit board) 및 상기 연성회로기판이 형성하는 안착면에 연결되어 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 케이블을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되는 메인회로기판, 상기 하우징 내에 배치되는 안테나 모듈로서, 상기 전자 장치의 외부를 향하며 복수 개의 도전성 패턴들이 배치된 제1 면 및 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈을 지지하는 지지부재, 적어도 일 부분이 상기 지지부재에 배치되고, 상기 안테나 모듈과 상기 메인회로기판을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(flexible printed circuit board) 및 상기 연성회로기판이 형성하는 안착면에 연결되어 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 케이블을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되는 메인회로기판, 상기 하우징 내에 배치되는 안테나 모듈로서, 복수 개의 도전성 패턴들을 포함하는 제1 면 및 상기 메인회로기판과 전기적으로 연결을 위한 제1 영역이 형성된 제2 면을 포함하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈을 상기 하우징에 고정하는 지지부재, 적어도 일 부분이 상기 지지부재 또는 상기 제2 면에 배치되고, 상기 메인회로기판과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(flexible printed circuit board) 및 상기 연성회로기판이 상기 지지부재 또는 상기 제2 면에 배치된 면의 반대면에 연결되어 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 케이블을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치는 그 내부에서 신호의 송신 및/또는 수신 과정에서 신호가 감쇄되는 것을 줄이거나 제한하여 통신 품질이 향상될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치는 안테나 모듈의 일면에 케이블 연결 구조를 형성함으로써, 전자 장치의 내부 공간 활용성을 높일 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 3a 내지 3c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 3을 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 평면도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 고주파 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 내부 배치를 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징과 안테나 모듈의 결합 관계를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징과 안테나 모듈의 결합 관계를 나타내는 사시도이다.
도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 사시도이고, 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9a와 다른 방향에서 바라본 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 사시도이고, 도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 분리 상태를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 평면도이다.
도 11a은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 사시도이고, 도 11b는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 분리 상태를 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 평면도이다.
도 13은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 평면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 평면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 평면도이다.
도 16a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 평면도이며, 도 16b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 지지부재에 형성된 연결 도전성 선로를 나타내는 평면도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 사시도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 평면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2의 프로세서(120) 및 메모리(130)의 구성은, 도 1의 프로세서(120) 및 메모리(130)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFEE)(232), 제2 RFEE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244) 및 안테나(248)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFEE(232) 및 제2 RFEE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제4 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3G, 4G 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123) 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3Ghz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFEE(예: 제1 RFEE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFEE(예: 제2 RFEE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFEE(예: 제3 RFEE(236))를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 RFEE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(448))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 RFEE(232)와 제2 RFEE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(448)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수 개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFEE(236)의 일부로서, 복수 개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수 개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a 내지 3c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한다. 도 3a는 상기 제3 안테나 모듈을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 3b는 상기 제3 안테나 모듈을 다른 측에서 바라본 사시도이며, 도 3c는 상기 안테나 모듈의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 제3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(310), 안테나 어레이(330), RFIC(radio frequency integrated circuit)(352) 및 PMIC(power management integrated circuit)(354)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(390)을 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(310)은 복수의 도전성 레이어들 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(310)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(310) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 어레이(330)(예를 들어, 도 2의 안테나(248))는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336 또는 338)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)의 제1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(330)는 인쇄회로기판(310)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(330)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, RFIC(352)(예를 들어, 도 2의 제3 RFIC(226))는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 영역(예: 상기 제1 면과 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는 안테나 어레이(330)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrated circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, PMIC(354)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 일부 영역(예: 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(352))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 부재(390)는 RFIC(352) 또는 PMIC(354) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(310)의 일부(예를 들어, 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(390)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(352) 및/또는 PMIC(354)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(310), 상기 인쇄회로기판(310)의 일면에 결합 및/또는 연결되며 안테나 어레이(330)가 형성되는 모듈 안테나, 상기 인쇄회로기판(310)의 타면에 결합 및/또는 연결되는 RFIC(352) 및/또는 PMIC(354)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 모듈 안테나는 인쇄회로기판(310)을 통해 RFIC(352) 와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 평면도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 예를 들어, 태블릿 PC일 수 있다. 다른 예(미도시)로, 전자 장치(101)는, 노트북 또는 스마트폰일 수 있다. 전자 장치(101)는 금속 영역(408) 및 수지 영역(430)을 포함하는 하우징(400)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(400)은 전면(400a), 후면(400b) 및 전면(400a) 및 후면(400b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(400c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(400a)은 적어도 일 부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트일 수 있다. 예를 들어, 하우징(400)의 전면(400a)은 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면(400b) 및/또는 측면(400c)은 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(400)의 전면(400a), 후면(400b) 및/또는 측면(400c)은 전자 장치(101)의 전면(400a), 후면(400b) 및/또는 측면(400c)으로 해석될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 금속 영역(408)은 제1 금속 영역(410) 및 제2 금속 영역(420)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 영역(408)은 알루미늄, 스테인리스 스틸 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 영역(420)은 제1 금속 영역(410)과 이격될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 금속 영역(410)은, 전자 장치(101)의 부품(예: 배터리(도 1의 배터리(189)), 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 영역(410)은, 전자 장치(101)의 테두리의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 영역(410)은 후면(400b) 및/또는 측면(400c)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 영역(420)은 안테나 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 영역(420)은 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))과 전기적으로 연결되어 전자기파를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 영역(420)은, 전자 장치(101)의 테두리의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 영역(420)은 하우징(400)의 측면(400c)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 영역(420)은 복수 개로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 영역(420)은, 하우징(400)의 전방 및 후방에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 영역(420)은 하우징(400)의 전방에 위치한 전방 제2 금속 영역(420-1) 및 상기 전방 제2 금속 영역(420-1)과 이격된 후방 제2 금속 영역(420-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 영역(420)은 수지 영역(230)으로 인해 분절된 복수의 제2 금속 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 영역(420)의 전방 제2 금속 영역(420-1) 및 후방 제2 금속 영역(420-2)은 안테나 기능을 수행하기 위하여, 복수의 안테나로 분리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전방 제2 금속 영역(420-1)은 제2-1 금속 영역(422-1), 제2-2 금속 영역(424-1), 제2-3 금속 영역(426-1) 또는 제2-4 금속 영역(428-1) 중 적어도 하나를 포함하고, 후방 제2 금속 영역(420-2)은 제2-5 금속 영역(422-2), 제2-6 금속 영역(424-2), 제2-7 금속 영역(426-2) 및 제2-8 금속 영역(428-2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 수지 영역(430)은 제1 금속 영역(410)과 제2 금속 영역(420)을 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수지 영역(430)의 적어도 일부는 제1 금속 영역(410)과 제2 금속 영역(420) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수지 영역(430)은 하우징(400)의 후면(400b) 및/또는 측면(400c)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 복수의 제2 금속 영역들은 수지 영역(430)에 의하여 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 수지 영역(430)은 절연성 물질로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수지 영역(430)의 전기 전도성은 금속 영역(408)의 전기 전도성보다 낮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전방 제2 금속 영역(422-1, 424-1, 426-1, 428-1) 또는 후방 제2 금속 영역(422-2, 424-2, 426-2, 428-2)은 각각 수지 영역(430) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 수지 영역(430)은 복수 개로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수지 영역(430)은 하우징(400)의 전방 및 후방에 위치할 수 있다. 예를 들어, 수지 영역(430)은 전방 제2 금속 영역(420-1)과 제1 금속 영역(410) 사이에 배치된 전방 수지 영역(430-1) 및 후방 제2 금속 영역(420-2)과 제1 금속 영역(410) 사이에 배치된 후방 수지 영역(430-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(401), 키 입력 구조(402), 오디오 모듈(403, 404), 발광 소자(미도시), 카메라 모듈(405), 커넥터 홀(406), 및/또는 센서 모듈(미도시)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(406))을 생략하거나 다른 구성요소를 추가로 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(401)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(401)는 하우징(400)의 전면(400a)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 구조(402)(예: 도 1의 입력 모듈(150) 또는 센서 모듈(176))는 하우징(400)의 측면(400c)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 구조(402) 중 적어도 일부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 구조(402)는 디스플레이(401) 상에 소프트 키와 같은 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(400)의 전면(400a) 및/또는 후면(400b)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(미도시) 또는 후면 카메라 모듈(405)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(405)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 전면(400a)에 배치된 전면 카메라 모듈(미도시) 및 전자 장치(101)의 후면(400b)에 배치된 후면 카메라 모듈(405)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(406)(예: 도 1의 연결 단자(178))은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용하거나, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(400)의 전면(400a)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(400)의 후면(400b)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(400)의 전면(400a)(예: 디스플레이(401))뿐만 아니라 후면(400b)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 고주파 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다. 본 개시에서, 고주파 통신이란 mmWave 대역에서의 통신을 의미하는 것으로, 예를 들어, 3GPP에서 정의되는 Frequency Range 2(일 예로서, 24.25GHz ~ 52.6GHz)의 주파 수 대역(예: 28GHz, 39GHz)에서의 통신을 의미할 수 있다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1, 도 2 및/또는 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(500), 안테나 모듈(510), 프로세서(551), 제1 인쇄회로기판(550), 제2 연성회로기판(571), 제2 인쇄회로기판(530), 제4 전송 선로(564), 제5 전송 선로(565), 제3 커넥터(590) 및/또는 동축 케이블(580)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1, 도 2 또는 도 4의 전자 장치(101))는 하우징(500)(예: 도 4의 하우징(400))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(510)(예: 도 1의 안테나 모듈(197) 또는 도 2의 제3 안테나 모듈(246))은 신호를 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(510)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 신호의 송신 및/또는 수신을 위해, 하우징(500)(예: 도 4의 하우징(400))에 인접하게 배치될 수 있다. 안테나 모듈(510)은, 예를 들어, mmWave 안테나 모듈일 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈(510)은, 예를 들어, 안테나 어레이(511), RFIC(513)(예: 도 3의 RFIC(352)), PMIC(515)(예: 도 3의 PMIC(354)) 및 제1 연성회로기판(570)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 연성회로기판(570)은 안테나 모듈(510)과 별도의 구성일 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 어레이(511)(예: 도 3의 안테나 어레이(330))는, 안테나 모듈(510)을 형성하는 기판의 일면에 배치되고, RFIC(513)는 기판의 나머지 타면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(510)은, 동일한 기판에 배치된 RFIC(513) 및 안테나 어레이(511)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(510)은, 안테나 모듈(510)로 전송되는 신호 및 안테나 모듈(510)로부터 수신 받는 신호의 전송 경로를 줄여, 전송 선로에서 발생하는 RF 주파수의 신호(이하, RF 신호)의 손실을 줄일 수 있다. RF 주파수의 신호 는, 5G 네트워크 통신에 사용되는 단말 내부에서 사용되는 대역의 신호로서, 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60 GHz)의 신호를 이용 할 수 있다.
신호 손실은, 전송 선로에 의해 의한 손실을 의미하는 것으로, 예를 들어, 데이터를 전송하는 선로 상의 커넥터 및 전송 선로에서 고주파 신호가 간섭(interference)되거나 또는 왜곡(distortion)과 같은 상기 전송 선로에 도달하는 외부 신호의 영향 및/또는 전송 선로에서 발생(예: 도체 손실 또는 유전체 손실)하는 신호의 감쇄를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 어레이(511)의 안테나 방사체들은 기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(311)) 및 기판에 형성된 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 안테나 어레이(511)는 동일한 형상 또는 상이한 형상의 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 기판에 인쇄된 도전성 패턴들은 패치 안테나(patch antenna) 및/또는 다이폴 안테나(dipole antenna)를 형성할 수 있다. 안테나 어레이(511)는 반복적으로 배치된 상기 패치 안테나 및/또는 상기 다이폴 안테나들을 포함할 수 있다. 안테나 어레이(511)는 직진성을 가지는 mmWave를 위한 안테나 방사체를 형성할 수 있다. 안테나 어레이(511)는 빔포밍(beam forming)에 사용될 수 있다. 예를 들면, 안테나 어레이(511)는 안테나 방사체들의 집합일 수 있다. 안테나 어레이(511)는 안테나 방사체들의 빔 패턴을 합성하여 방향성을 가지는 빔 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101) 내부에서 송신 신호의 손실을 최소화하여, 안테나 어레이(511)로 전달할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 송신 신호의 전달을 위한 전송 선로의 일부를 동축 케이블(580(580-1, 580-2))로 대체하고, 안테나 모듈(510)에 인접하게 커넥터를 배치하고, 동축 케이블(580(580-1, 580-2))의 지지 및 커넥터들을 고정하기 위하여, 하우징(500)으로부터 돌출된 부재를 포함할 수 있다..
일 실시예에 따르면, RFIC(513)(예: 도 2의 제3 RFIC(226))는, 안테나 어레이(511)가 배치된 기판의 면과 구별되는 면에 배치될 수 있다. RFIC(513)는 신호의 상향 변환 또는 하향 변화를 위한 믹서(mixer)를 포함할 수 있다. RFIC(513)는, IFIC(553)(예: 도 2의 제4 RFIC(228))로부터 전달받은 중간 주파수의 신호(이하, IF 신호)를 RF 주파수의 신호로 상향 변환할 수 있다. RFIC(513)를 통해 상향 변환된 RF 주파수의 신호는, 안테나 어레이(511)로 전달될 수 있다. 신호를 수신하는 경우, RFIC(513)는 안테나 어레이(511)를 통해 획득된 RF 주파수의 신호를 IF 신호로 하향 변환할 수 있다. RFIC(513)는 변환된 IF 신호를 IFIC(553)으로 전달할 수 있다.
IF(intermediate frequency) 신호는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 생성된 기저대역 신호를 IFIC(553)를 통해 변환된 중간 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)을 가지는 신호일 수 있다.
일 실시예에 따르면, PMIC(515)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))는, 안테나 어레이(511)가 배치된 기판의 면과 구별되는 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, PMIC(515)와 RFIC(513)는 안테나 어레이(511)가 배치된 기판의 일면 이외의 면에 배치될 수 있고, PMIC(515)와 RFIC(513)는 기판의 일면과 구별되는 면에 함께 배치될 수 있다. PMIC(515)는 제1 인쇄회로기판(550) 또는 제1 인쇄회로기판(550)과 구별되는 제2 인쇄회로기판(530)으로부터 전원을 공급받을 수 있다. PMIC(515)는 공급받은 전원으로, 안테나 모듈(510) 상의 다양한 구성요소(예: RFIC(513))들에 전원을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(550) 및 제2 인쇄회로기판(530)은 별개의 인쇄회로기판(printed circuit board)으로 마련될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 인쇄회로기판(550) 및 제2 인쇄회로기판(530)은 하나의 인쇄회로기판으로 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(550)은, 4G 네트워크 및/또는 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 프로세서(551)(예: 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))를 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(550)은 안테나 모듈(310)의 기판과 구별되는 기판일 수 있다. 제1 인쇄회로기판(550)은 네트워크 통신을 위해서, 안테나 모듈(510)을 제어하기 위한 신호 및/또는 안테나로 전달할 기저대역 신호를 RFIC(513)로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(550)은 전원 공급 장치로부터 전력을 공급받을 수 있고, 공급받은 전력을 안테나 모듈(510)로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(551)는 커뮤니케이션 프로세서일 수 있다. 프로세서(551)는 외부 네트워크와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널을 개설할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(551)는 기저 대역 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(551)는 신호를 송신할 시, 상기 기저대역 신호를 IFIC(553)에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(551)는 신호를 수신할 시, 상기 IFIC(553) 또는 RFIC(513)로부터, 하향 변환된 기저대역 신호를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, IFIC(553)는 신호의 상향 변환 혹은 하향 변환을 위한 믹서(mixer)를 포함할 수 있다. 예를 들면, IFIC(553)는 신호를 송신하는 경우, 프로세서(551)로부터 제공받은 기저대역 신호를 중간 주파수 신호로 상향 변환할 수 있다. IFIC(553)는 상향 변환된 중간 주파수 신호를 RFIC(513)로 전달할 수 있다. 다른 예를 들면, IFIC(553)는 신호를 수신하는 경우, RFIC(513)로부터 전달받은, 중간 주파수 신호를 프로세서(551)가 처리할 수 있는 기저 대역 신호로 하향 변환할 수 있다. IFIC(553)는 하향 변환된 기저 대역 신호를 프로세서(551)에게 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 신호를 전달하는 전송 선로들을 포함할 수 있다. 상기 전송 선로들은, 송신 신호, 제어 신호 및/또는 전력을 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(551)는 제1 전송 선로(561), 제2 전송 선로(562), 제3 전송 선로(563), 제5 전송 선로(565) 및/또는 제6 전송 선로(566)를 통해, 안테나 모듈(510)에 제어 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(551)는 제1 전송 선로(561) 및/또는 제6 전송 선로(566)를 통해 제어 신호를 IFIC(553)로 전달할 수 있다. 프로세서(551)는 제4 전송 선로(564(564-1, 564-2)), 동축 케이블(580(580-1, 580-2))의 제7 전송 선로(567(567-1, 567-2)) 및/또는 제8 전송 선로(568)를 통해 안테나 모듈(310)과 송신 신호를 전달하거나 전달받을 수 있다. 다른 실시예에 따르면, IFIC(553)는 전송 선로를 이용하여 안테나 모듈(510)에 제어 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, IFIC(553)는 제6 전송 선로(566), 제1 전송 선로(561), 제2 전송 선로(562), 제3 전송 선로(563) 및/또는 제5 전송 선로(565(565-1, 565-2))를 이용하여 안테나 모듈(510)에 제어 신호를 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(550)은, 프로세서(551)에서 제공하는 송신 신호(예: 기저대역 신호) 또는 PMIC(515) 및/또는 RFIC(513)의 제어 신호를 전송할 수 있는 전송 선로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄회로기판(550)은, 제1 전송 선로(561), 제6 전송 선로(566), 제7 전송 선로(567(567-1, 567-2)) 및/또는 제8 전송 선로(568)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전송 선로(561)는, 상기 프로세서(551)로부터 연장될 수 있다. 제1 전송 선로(561)는 제1 인쇄회로기판(550)의 일 레이어의 표면에 인쇄된 선로일 수 있다. 제1 전송 선로(561)는 제2 연성회로기판(571)과의 연결을 위해 제1 인쇄회로기판(550)에 형성된 커넥터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전송 선로(561)는 프로세서(551)와 제2 연성회로기판(571)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 전송 선로(561), 제2 연성회로기판(571), 제2 인쇄회로기판(530), 및/또는 제1 연성회로기판(570)으로 형성된 경로는, 프로세서(551)가 생성한 제어 신호를 안테나 모듈(510)로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제6 전송 선로(566)는 IFIC(553)로부터 연장될 수 있다. 제6 전송 선로(566)는 제1 전송 선로(561)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전송 선로(561) 및/또는 제6 전송 선로(566)는 프로세서(551)와 IFIC(553)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제6 전송 선로(566)는 제1 전송 선로(561)와 병합되지 않고, 프로세서(551)와 직접 연결될 수 있다. 제6 전송 선로(566)는 프로세서(551)와 IFIC(553)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제6 전송 선로(566)는 프로세서(551)로부터 IFIC(553)로 제어 신호를 전달할 수 있다. 제6 전송 선로(566)는 제1 인쇄회로기판(550)의 일 레이어에 인쇄될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제7 전송 선로들(567(567-1, 567-2))는 복수의 안테나 신호 라인들을 포함할 수 있다. 제7 전송 선로들(567(567-1, 567-2)은 제1 인쇄회로기판(550)의 일면에 형성되는 제4 커넥터들(591(591-1, 591-2))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제7 전송 선로(567(567-1, 567-2)) 중 제7-1 전송 선로(567-1)는 제1 인쇄회로기판(550)의 제4 커넥터 중 하나(591-1) 및/또는 동축 케이블선로(581-1)를 통해 수평 편파(horizontal polarized wave)를 가지는 중간 주파수의 신호를 안테나 모듈(510)로 전달할 수 있다. 동축 케이블 선로들(581-1, 581-2)은 동축 케이블(580(580-1, 580-2))에 포함되는 신호 라인일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제7 전송 선로(567(567-1, 567-2)) 중 제7-2 전송 선로(567-2)는 제1 인쇄회로기판(550)의 제4 커넥터 중 다른 하나(591-2) 및/또는 동축 케이블 선로(581-2)를 통해 수직 편파(vertical polarized wave)를 가지는 중간 주파수의 신호를 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제7 전송 선로(567(567-1, 567-2))는 제1 인쇄회로기판(550)의 일 레이어 상에 인쇄될 수 있다.
제7 전송 선로(567(567-1, 567-2))를 통해 안테나 모듈(510)로 전달되는 RF 신호인, 상기 중간 주파수 신호는, 동축 케이블(580(580-1, 580-2))을 통해 RFIC(513)로 전달되기 때문에, 전자 장치(500)는 상기 중간 주파수 신호의 감쇄를 개선할 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 모듈(510)로 전달되는 상기 중간 주파수 신호의 단위 길이당 감쇄 비율은, 인쇄회로기판 상의 신호 선로(예: 제7 전송 선로(567(567-1, 567-2)))에서, 대략 0.76dB/mm이고, 연성회로기판 상의 신호 선로(예: 제4 전송 선로(564(564-1, 564-2)))에서, 대략 0.47dB/mm이며, 동축 케이블(580(580-1, 580-2))에서, 대략 0.16dB/mm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 가장 낮은 단위 길이당 감쇄 비율을 가지는 동축 케이블(580(580-1, 580-2))을 상기 중간 주파수 신호의 송신 경로의 일부로 구성함으로써, 상기 중간 주파수 신호의 손실을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 커넥터들(591(591-1, 591-2))은 제7 전송 선로들(567(567-1, 567-2))을 통해 IFIC(553)로부터 전달되는 송신 신호의 손실을 줄이기 위해, 인쇄회로기판 제7 전송 선로들(567(567-1, 567-2))의 길이가 줄어들도록, IFIC(353)에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 송신 신호의 손실을 줄이기 위해, 제1 인쇄회로기판(550)은 안테나 모듈(510)과 동축 케이블(coaxial cable)(580(580-1, 580-2))을 이용할 수 있다. 동축 케이블(580(580-1, 580-2))은, 동축 케이블 선로(581-1, 581-2)를 포함할 수 있고, 신호 손실을 줄이기 위하여, 동축 케이블 선로(581-1, 580-2)를 감싸는 도전성 재질(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 동축 케이블(580(580-1, 580-2))은 도전성 재질(예: 구리)의 동축 케이블 선로(581-1, 581-2) 각각을 감싸고 높은 유전상수를 가지는 유전체(미도시), 및/또는 유전체를 감싸는 도전성 재질을 포함할 수 있다. 동축 케이블(580(580-1, 580-2))은 신호 전송 선로, 유전체, 도전성 재질이 동축(coaxial)으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, IFIC(553)를 통해 상향 변환된 중간 주파수 신호는, 프로세서(551)에서 생성된 기저 대역 신호보다 높은 주파수 대역을 가지고 있다. 신호의 전달 시, 상기 중간 주파수 신호는 상기 기저 대역 신호보다 더 큰 신호 손실을 야기할 수 있다. 동축 케이블(580(580-1, 580-2))은, 외부를 감싸는 도전성 재질로 전기적인 간섭을 방지하여, IFIC(553)를 통해 상향 변환된 중간 주파수 신호를 안테나 모듈(510)로 전송할 때, 신호의 손실을 줄 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제8 전송 선로(568)는, 프로세서(551)로부터 IFIC(553)까지 연장될 수 있다. 제8 전송 선로(568)는 기저 대역의 전송 신호를 전달할 수 있다. 예를 들면, 신호를 송신할 때, 프로세서(551)는 기저 대역 신호를 생성하고, 생성된 기저 대역 신호를 제8 전송 선로(568)를 통해 IFIC(553)로 전송할 수 있다. IFIC(553)는 프로세서(551)로부터 전달받은 기저 대역 신호를 중간 주파수 신호로 상향 변환할 수 있다. IFIC(553)는 상향 변환된 중간 주파수 신호를 제7 전송 선로 (567(567-1, 567-2)) 및/또는 동축 케이블(580(580-1, 580-2))을 통해 RFIC(513)에게 전달할 수 있다. 다른 예를 들면, 신호를 수신할 때, IFIC(553)는 RFIC(513)로부터, 제4 전송 선로(564(564-1, 564-2)), 동축 케이블(580(580-1, 580-2)) 및/또는 제7 전송 선로(567(567-1, 567-2))를 통해 중간 주파수 신호를 수신할 수 있다. IFIC(553)는 수신된 중간 주파수 신호를 기저 대역 신호로 하향 변환할 수 있다. IFIC(553)는 하향 변환된 기저 대역 신호를 제8 전송 선로(568)를 통해 프로세서(551)에게 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 연성회로기판(571)은 제2 전송 선로(562)를 포함할 수 있다. 제2 전송 선로(562)는 제1 전송 선로(561)와 전기적으로 연결하여, 제1 인쇄회로기판(550)으로부터 제공되는 제어 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 제2 전송 선로(562)는 제3 전송 선로(563)와 전기적으로 연결하여, 제2 인쇄회로기판(530)으로 상기 제공받은 제어 신호 또는 전력을 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(530)은, 안테나 모듈(510)에 제어 신호, 전력, 그라운드 신호를 공급하기 위한 커넥터 및/또는 신호 전송 라인을 포함할 수 있다. 제2 인쇄회로기판(530)은, 안테나 모듈(510)로 제어 신호 및/또는 전력을 제공하기 위한 제3 전송 선로(563)와, 제3 전송 선로(563)에 전기적으로 연결된 커넥터를 포함할 수 있다. 제3 전송 선로(563)는 제2 전송 선로(362)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 전송 선로(563)는 제2 연성회로기판(571)으로부터 전달받은, 제어 신호 또는 전력을 안테나 모듈(510)로 전달할 수 있다. 제2 인쇄회로기판(530)은, 안테나 모듈(510)과 전자 장치(101)에 구비된 접지점(ground point)간의 연결을 위한 전송 라인 및/또는 커넥터를 구비할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(570)은 안테나 모듈(510)로부터 제공되는 신호를 제2 인쇄회로기판(530) 및/또는 제1 인쇄회로기판(550)으로 전송할 수 있는 전송 선로들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 연성회로기판(570)은, 제4 전송 선로(564(564-1, 564-2)), 제5 전송 선로(565(제5-1 전송 선로(565-1), 및/또는 제5-2 전송 선로(565-2))를 포함할 수 있다. 제1 연성회로기판(570)은 RFIC(513)와 전기적으로 연결되는 제4 전송 선로(564(564-1, 564-2))를 포함할 수 있다. 제1 연성회로기판(570)은 제4 전송 선로(564(564-1, 564-2))와 동축 케이블(580(580-1, 580-2))과 전기적 연결을 위한 제3 커넥터(590(590-1, 590-2))을 포함할 수 있다. 제3 커넥터(590(590-1, 590-2))은, 제4 전송 선로(564(564-1, 564-2))로부터 전송 신호를 전달받거나, 제4 전송 선로(564(564-1, 564-2))로 전송 신호를 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제4 전송 선로(564(564-1, 564-2))의 일부는 RFIC(513)로부터 안테나 모듈(510)을 형성하는 기판의 일면을 따라 기판의 일 가장자리까지 연장될 수 있다. 상기 제4 전송 선로(564(564-1, 564-2))의 나머지 일부는 상기 일 가장자리에 위치한 제4 전송 선로(564(564-1, 564-2))의 일부로부터 연장되어, 상기 제1 연성회로기판의 일 레이어를 따라 제3 커넥터(590(590-1, 590-2))까지 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제4 전송 선로(564)는 복수의 전송 선로들로 구성될 수 있다. 상기 제4 전송 선로(564)는 전송 선로들 중 하나인 제4-1 전송 선로(564-1) 및 다른 하나인 제4-2 전송 선로(564-2)를 포함할 수 있다. 상기 제4 전송 선로(564)와 연결되는 동축 케이블(580(580-1, 580-2)) 및 동축 케이블 선로(581(581-1, 581-2))도 복수일 수 있다. 예를 들면, 동축 케이블 선로(581(581-1, 581-2))는 신호 전송선로들 중 하나인 제1 동축 케이블 선로(581-1) 및 다른 하나인 제2 동축 케이블 선로(581-2)를 포함할 수 있다. 동축 케이블(580)은, 제1 동축 케이블 선로(581-1)를 포함하는 제1 동축 케이블(580-1) 및 제2 동축 케이블 선로(581-2)를 포함하는 제2 동축 케이블(580-2)을 포함할 수 있다. 상기 제4-1 전송 선로(564-1)는 수평 편파에 대응하는 중간 주파수를 가지는 전송 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 신호 송신 시, 제4-1 전송 선로(564-1)는, IFIC(553)로부터 상향 변환된 수평 편파를 가지는 중간 주파수 신호를 제1 동축 케이블(580-1)을 통하여, RFIC(513)로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4-2 전송 선로(564-2)는 수직 편파에 대응하는 중간 주파수 신호를 전달할 수 있다. 제4-2 전송 선로(564-2)는 IFIC(553)로부터 수직 편파에 대응하는 중간 주파수 신호를 제2 동축 케이블(580-2)을 통하여, RFIC(513)로 전달할 수 있다.
외부로부터 신호를 수신할 때, 제4-1 전송 선로(564-1)는, RFIC(513)로부터 전달받은 하향 변환된 수평 편파에 대응하는 중간 주파수 신호를 제2 동축 케이블(580-2)을 통하여, IFIC(553)로 전달할 수 있다. 외부로부터 신호를 수신할 때, 제4-2 전송 선로(564-2)는, 제2 동축 케이블(580-2)을 통하여, 상향 변환된 수직 편파에 대응하는 중간 주파수 신호를 IFIC(553)로부터 RFIC(513)로 전달할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제3 커넥터(590(590-1, 590-2))는, 제1 연성회로기판(570)상에 배치되어, RFIC(513)로부터 전달된 전송 신호를 동축 케이블(580(580-1, 580-2))을 통해 전송 신호를 전송하여, 신호의 손실을 줄일 수 있다. 제4 전송 선로(564(564-1, 564-2))를 통해 전송되는 신호는 대략 9GHz 내지 11Hz대역의 중간 주파수 대역의 RF 신호이고, 이는 신호의 전송과정에서, 신호 손실이 발생할 수 있다. 따라서, 신호 손실을 줄이기 위해서, 제3 커넥터(590(590-1, 590-2))는, 안테나 모듈(510)로부터 인접한 거리에 위치하고, 추가적인 커넥터를 줄일 필요가 있다.
제3 커넥터(590(590-1, 590-2))가 제1 연성회로기판(570)에 형성되는 경우와 달리, 제3 커넥터(590(590-1, 590-2))가 제2 인쇄회로기판(530)에 배치되는 경우, 제1 연성회로기판(570)과 제2 인쇄회로기판(530)을 연결되는 커넥터들에 의해, 신호 손실이 발생할 수 있다. 안테나 모듈로 전송되는 신호가 제2 인쇄회로기판(530)에 형성된 신호 선로를 통해야 하므로, 안테나 모듈로 전송되는 신호의 이동 경로가 증가하여, 신호 손실이 추가적으로, 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(570)은 제2 인쇄회로기판(530)으로부터 연장되어, 적어도 일부가 배치되는 제5 전송 선로(565)를 포함하고, 제5 전송 선로는 RFIC(513)로 연장되는 제5-1 전송 선로(565-1) 및/또는 PMIC(515)로 연장되는 제5-2 전송 선로(565-2)를 포함할 수 있다. 제5-1 전송 선로(565-1) 및/또는 제5-2 전송 선로(565-2)는 제2 인쇄회로기판(530)과 전기적으로 연결되어, 제2 인쇄회로기판(530)을 통해 전달받은 제어 신호를 PMIC(515) 및/또는 RFIC(513)로 전송할 수 있다.
제1 연성회로기판(570)의 제5-1 전송 선로(565) 및 제5-2 전송 선로(565-2)는 서로 구별되는 전송 선로일 수 있다. 예를 들면, 제5-1 전송 선로(565)는 MIPI 선로 내에 포함된 상기 제5 전송 선로(565)의 경로들 중 제1 경로이고, 제5-2 전송 선로(565-2)는 MIPI 선로 내에 포함된 상기 제5 전송 선로(565)의 경로들 중 제1 경로와 구별되는 제2 경로 일 수 있다. 예를 들면, 제5-1 전송 선로(565-1)는 제5-2 전송 선로(565-2)와 전기적으로 단절된 상태로, 제1 경로를 형성할 수 있고, 제5-2 전송 선로(565-2)는 제5-1 전송 선로(565-1)와 전기적으로 단절된 상태로 제2 경로를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 전송 선로(365)와 전기적으로 연결되는 제2 전송 선로(362) 및/또는 제3 전송 선로(363)는 하나로 도시되었으나, 제5 전송 선로(365)와 마찬가지로, 전기적으로 단절된 복수의 경로들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5-1 전송 선로(565-1)의 일부는, RFIC(513)로부터, 안테나 모듈(510)을 형성하는 기판의 일면을 따라 상기 기판의 가장자리 중 일 가장자리까지 연장될 수 있다. 제5-1 전송 선로(565-1)의 나머지 일부는, 상기 일 가장자리에 위치하는 제5-1 전송 선로(565-1)의 일부로부터, 제1 연성회로기판(570)의 일 레이어를 따라 제2 인쇄회로기판(530)까지 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5-2 전송 선로(565-2)의 일부는, PMIC(515)로부터, 안테나 모듈(510)을 형성하는 기판의 일면을 따라 상기 기판의 가장자리 중 일 가장자리까지 연장될 수 있다. 제5-2 전송 선로(565-2)의 나머지 일부는, 상기 일 가장자리에 위치하는 제5-2 전송 선로(565-2)의 일부로부터, 제1 연성회로기판(570)의 일 레이어를 따라 제2 인쇄회로기판(530)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제5-2 전송 선로(565-2)는 상기 제5-1 전송 선로(565-1)를 포함하는 제1 경로와 구별되는 상기 제2 경로를 따라, 상기 기판의 일 가장자리로부터, 제2 인쇄회로기판(530)까지 연장되어, 제2 인쇄회로기판(530)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제5 전송 선로(565)는 제2 전송 선로(562)와 제3 전송 선로(563)를 통해, 제1 인쇄회로기판(550)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전송 선로(562)와 제3 전송 선로(563)는 하나로 도시되었으나 이에 한정되지 않고 전기적으로 단절된 복수의 경로를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 전송 선로(562)와 제3 전송 선로(563)는 제5-1 전송 선로(565-1)의 제1 경로에 포함되거나 연결되는 일 선로를 포함할 수 있고, 제5-2 전송 선로(565-2)의 제2 경로에 포함되거나 연결되는 다른 선로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(570)은 안테나 모듈(510)과 별도 형성되어 커넥터(미도시)를 통해 안테나 모듈(510)과 연결될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 연성회로기판(570)은 안테나 모듈(510)과 일체로 형성될 수 있다. 안테나 모듈(510)과 일체로 형성된 제1 연성회로기판(570)은 안테나 모듈(510)과 커넥터 없이 연결될 수 있고, 임피던스 불일치에 의해 안테나 모듈(510)로 전달되는 신호가 손실되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르는, 전자 장치(101)는 RF 신호가 제1 연성회로기판(570)과 제2 인쇄회로기판(530) 및/또는 상기 제2 인쇄회로기판(530)과 제1 연성회로기판(570)을 연결하는 커넥터를 경유하지 않고, 제1 연성회로기판(570)에 형성된 커넥터로 연결되므로, 신호 손실을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 동축 케이블(580(580-1,580-2))이 직접 안테나 모듈의 제1 연성회로기판(570)과 연결되기 때문에, 안테나 모듈(510)의 안테나 어레이(511)로 연결되는 급전 라인이 인쇄회로기판 상에 형성되는 길이를 줄일 수 있어, 신호 손실을 줄일 수 있다.
다른 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 연성회로기판(571) 및 제2 인쇄회로기판(530)은 생략될 수 있다. 이와 같은 경우, 제1 연성회로기판(370)이 직접 제1 인쇄회로기판(350)에 연결될 수 있으며, 제5 전송선로(365)는 제1 전송선로(361) 및/또는 제6 전송선로(366)와 직접 연결될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 내부 배치를 나타내는 평면도이며, 도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징과 안테나 모듈의 결합 관계를 나타내는 사시도이고, 도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징과 안테나 모듈의 결합 관계를 나타내는 사시도이고, 도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 사시도이고, 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9a와 다른 방향에서 바라본 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 사시도이고, 도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 분리 상태를 나타내는 사시도이고, 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 평면도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1, 2, 4 및/또는 5의 전자 장치(101))는 하우징(600), 브라켓(602), 메인회로기판(610), 서브회로기판(630), 안테나 모듈(660), 제1 연성회로기판(670), 제2 연성회로기판(671) 및/또는 동축케이블(680(680-1, 680-2))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(600)(예: 도 4의 하우징(400) 또는 도 5의 하우징(500))은, 제1 방향을 향하는 제1 면(미도시)(예: 도 4의 전면(400a)), 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면(600b)(예: 도 4의 후면(400b)) 및/또는 제3 면(600c)(예: 도 4의 측면(400c))을 포함할 수 있다. 제3 면(600c)은 상기 제1 면 및 제2 면(600b)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 면, 제2 면(600b) 및/또는 제3 면(600c)은 전자 장치(101)의 외부와 구별되는 내부 공간을 형성할 수 있다. 하우징(600)은 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 구조체일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 하우징(600)은 전자 장치(101)의 내부 케이스일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(600)은 강성을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 하우징(600)은 상기 내부 공간에 배치되는 전자 장치(101)의 구성요소를 지지할 수 있다. 하우징(101)의 제1 면(미도시)은, 디스플레이(미도시)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 태블릿 PC(tablet personal computer) 또는 스마트폰인 경우, 디스플레이는 하우징(600)의 제1 면 또는 제2 면(600b) 중 적어도 일부에 배치되거나, 제1 면 또는 제2 면(600b) 중 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(101)가 노트북인 경우, 제1 면(미도시)에 키패드(미도시) 및/또는 터치패드(미도시)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 면(600c)은 전자 장치(101)의 측면을 형성할 수 있다. 제3 면(600c)은 전자 장치(101)의 제2 면(600b)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 노트북으로 마련되는 경우, 제1 면(미도시)은 터치패드가 외부로 노출되도록 형성된 개구(미도시), 및/또는 키패드가 외부로 노출되도록 형성된 복수의 개구(미도시)를 포함할 수 있다. 터치패드와 키패드는 사용자로부터 입력을 수신하기 위해 개구에 상기 터치패드와 키패드의 일부가 노출되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(602)은 전자 장치(600)의 내부에 배치되고, 하우징(601)의 제2 면(600b)에 의해 지지될 수 있다. 브라켓(602)은 도전성 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(602)은 메탈로 형성된 플레이트일 수 있고, 제2 면(600b)의 면적의 일부를 점유할 수 있다. 브라켓(602)은 전자 장치(101) 내부의 구성요소를 지지할 수 있다. 브라켓(602)은 전자 장치의 내부 케이스일 수 있다. 예를 들면, 브라켓(602)은 전자 장치(101)의 내부 공간을 구획할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(602)은 강성을 가지는 재질을 포함할 수 있고, 메인회로기판(610)(예: 도 5의 제1 인쇄회로기판(550)) 및 서브회로기판(530)(예: 도 5의 제2 인쇄회로기판(530))을 지지할 수 있다. 브라켓(602)은 메인회로기판(610) 및/또는 서브회로기판(630)과 고정 부재에 의해 물리적으로 체결될 수 있다. 브라켓(602)은 도전성 재질로 형성되어, 메인회로기판(610) 및/또는 서브회로기판(630)에서 발생하는 열을 전달하여 외부로 방출하는 열방출 부재, 또는 그라운드로 기능할 수 있다. 예를 들면, 브라켓(602)은 메인회로기판(610)(예: 도 5의 제1 인쇄회로기판(550)) 및/또는 서브회로기판(630)(예: 도 5의 제2 인쇄회로기판(530))과 도전성 재질로 형성된 열전달 부재와 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 브라켓(602)은, 메인회로기판(610) 및/또는 서브회로기판(630)의 접지부와 전기적으로 연결되고, 메인회로기판(610) 및/또는 서브회로기판(630)에 그라운드를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메인회로기판(610)은 하우징 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 메인회로기판(610)은, 브라켓(602)의 적어도 일부 영역에 배치되어, 지지될 수 있다. 메인회로기판(610)은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 도2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 또는 도 5의 프로세서(551)), IFIC(예: 도 5의 IFIC(553)), 메모리 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 메인회로기판(610)에 배치되는 프로세서 및/또는 IFIC에서 발생하는 열의 방출을 위해, 상기 프로세서 및 IFIC 중 적어도 하나와 브라켓(602)을 열적으로 연결하는 열전달부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브회로기판(630)은 하우징(600) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 서브회로기판(630)(예: 도 5의 제2 인쇄회로기판(530))은 브라켓(602)에 의해 지지될 수 있다. 서브회로기판(630)은 상기 전자 장치(101)의 내부 공간에 배치되고, 적어도 일부는 브라켓(602) 상에 중첩되게 배치될 수 있다. 서브회로기판(630)은 안테나 모듈(660)(예: 도 5의 안테나 모듈(510))과 인접하게 배치될 수 있다. 서브회로기판(630)은 안테나 모듈(660)과 제1 연성회로기판(670)(예: 도 5의 제1 연성회로기판(570))이 연결될 수 있도록, 제1 연성회로기판(670)에 대응되는 커넥터를 포함할 수 있다. 서브회로기판(630)은, 안테나 모듈(660)로 전원을 공급하고, 안테나 모듈(610)에 포함된 회로(예: 도 5의 RFIC(513) 또는 PMIC(515))의 제어를 위한 신호를 제공할 수 있다. 서브회로기판(630)은 안테나 모듈의 그라운드 신호선과 연결되어, 안테나 모듈(660)에 접지점을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(660)은 하우징(600) 내에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(660)은 전자 장치(101)의 외부를 향하는 제1 면 및 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(660)은 복수 개의 도전성 패치들이 형성되는 기판(661)(예: 도 3의 인쇄회로기판(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(660)은 PMIC(예: 도 5의 PMIC(515)) 및 RFIC(예: 도 5의 RFIC(513))을 포함하는 차폐부재(662)(예: 도 3의 차폐부재(390))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(661)은 전자 장치(101)의 외부를 향하는 제1 면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 기판(661)은 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 차폐부재(662)는 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 차폐부재(662)는 쉴드 캔(shield can)을 포함할 수 있다. 차폐부재(662)는 이에 한정되지 않으며, 기판(661)에 결합되며 PMIC(예: 도 5의 PMIC(515)) 및/또는 RFIC(예: 도 5의 RFIC(513))이 내장 및/또는 실장될 수 있는 다양한 부재를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 면은 기판(661)의 전면으로 형성될 수 있으며, 상기 제2 면은 기판(661)의 후면 및 차폐부재(662)의 후면의 조합으로 형성될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 안테나 모듈(660)은 복수개의 도전성 패턴들(예: 도 3의 안테나 어레이(330))이 배치되는 기판(661)(예: 도 3의 인쇄회로기판(310))과, RFIC(예: 도 3의 RFIC(352)) 및 PMIC(예: 도 3의 PMIC(354))를 포함하는 인터포저 인쇄회로기판(또는 적층형 인쇄회로기판) 으로 구성하여 차폐부재(662)로 형성할 수 있다. 예를 들어, 기판(661)은 전자 장치(101)의 외부를 향하는 제1 면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 기판(661) 및/또는 인터포저 인쇄회로기판(또는 적층형 인쇄회로기판)(662)는 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 면은 기판(661)의 전면으로 형성될 수 있으며, 상기 제2 면은 기판(661) 및 인터포저 인쇄회로기판(또는 적층형 인쇄회로기판)(662)의 조합으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판(661) 및 차폐부재(662)는 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 면은 제1 면이 향하는 방향과 반대 방향을 향할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 면은 제1 면이 향하는 방향과 수직한 방향 또는 경사진 방향을 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(660)은 외부 네트워크와의 통신 성능을 높이기 위하여, 하우징(600)의 제2 면(600b)에 지지되면서, 하우징(600)의 제3 면(600c)(예: 측면)에 인접하게 배치될 수 있다. 안테나 모듈(660)은 제3 면(600c)에 인접하게 배치되면, 전자 장치(101) 내부의 구성요소에 포함된 도전성 물질의 영향을 줄일 수 있다. 안테나 모듈(660)로부터 방사되는 패턴의 방향성을 가지기 위해서, 안테나 모듈(660)은 안테나 어레이(예: 도 5의 안테나 어레이(511))에 의해 생성되는 빔 패턴이 향하는 방향이 제3 면(600c)을 향하도록 형성될 수 있다. 안테나 어레이(예: 도 5의 안테나 어레이(511))에서 방출되는 빔의 방향성을 유지하기 위하여, 하우징(600)은 안테나 어레이의 빔 패턴이 방출되는 영역에 대응하는 제3 면(600c)의 일 영역을 비도전성 부재로 형성할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 하우징(600)은 제3 면(600c)을 비도전성 부재로 형성할 수 있다. 제3 면(600c)을 비도전성 부재로 형성하면서, 제2 면(600b)과 제3 면(600c)이 서로 다른 재질이면, 하우징(600)의 제2 면(600b) 및 제3 면(600c)은 이중 사출을 통해 형성되거나, 제2 면(600b)과 제3 면(600c)을 별도로 성형한 후, 성형된 제2 면(600b) 및 제3 면(600c)은 접합을 통해 결합될 수 있다. 제3 면(600c)의 일부가 비도전성 부재인 경우, 하우징(600)은, 이중 사출 성형으로, 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 모듈(660)은 안테나 어레이(예: 도 5의 안테나 어레이(511))에 의해 생성되는 빔 패턴이 향하는 방향이 제1 면(미도시) 및/또는 제2 면(600b)을 향하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(660)은, 제1 연성회로기판(670)(예: 도 5의 제1 연성회로기판(570))을 포함할 수 있고, 제1 연성회로기판(670)은 제2 커넥터(670a) 및/또는 제3 커넥터(672(672-1, 672-2))(예: 도 5의 제3 커넥터(590(590-1, 590-2))를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판((670)은 안테나 모듈(660)과 별도의 구성으로 이해될 수도 있다.
안테나 모듈(660)은 복수의 레이어로 형성될 수 있고, 제1 연성회로기판(670)과 일체 또는 분리되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(660)은 인쇄회로기판에 연성회로기판을 포함하는 RFPCB(rigid-flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈(660)은 인쇄회로기판에 형성된 안테나 어레이(예: 도 5의 안테나 어레이(511)), RFIC(예: 도 2의 RFIC(도 2의 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 또는 도 4의 RFIC(513)), 및/또는 PMIC(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 포함할 수 있고, 상기 인쇄회로기판으로부터 연장된 제1 연성회로기판(670)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 어레이(예: 도 5의 안테나 어레이(511))는 하우징(600)의 제3 면(600c)을 향하는 안테나 모듈(660)의 기판(661)의 일면 또는 기판(660)을 형성하는 레이어들 중 일면에 가까운 레이어에 형성될 수 있다. RFIC(미도시)(예: 도 5의 RFIC(513)) 및/또는 PMIC(미도시)(예: 도 5의 PMIC(515))는 안테나 모듈(660)의 기판(661)의 일면과 구별되는 타면에 형성될 수 있다. 상기 RFIC와 상기 안테나 어레이(예: 도 5의 안테나 어레이(511))를 전기적으로 연결하기 위해, 상기 기판(661)은 상기 RFIC와 상기 안테나 어레이를 연결하는 비아(via) 및/또는 전송 선로를 포함할 수 있다.
제1 연성회로기판(670)은 상기 인쇄회로기판을 형성하는 복수의 레이어들 중 일 레이어로부터 연장될 수 있다. 상기 일 레이어는, RFIC 및/또는 PMIC와 전기적으로 연결되는 전송 라인(예: 도 5의 제4 전송 선로(564) 또는 제5 전송 선로(565))이 인쇄될 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 상기 전송 라인과 상기 RFIC 및/또는 상기 PMIC를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 비아를 포함할 수 있다. 상기 인쇄된 전송 라인은 제1 연성회로기판(670)의 일 레이어 상에 인쇄된 전송라인으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제1 연성회로기판(670)은 상기 RFIC 및/또는 상기 PMIC로부터 연장되는 전송 라인들의 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제1 연성회로기판(670)과 분리 형성된 안테나 모듈(660)을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(300)는, 제1 연성회로기판(670)과 안테나 모듈(660)이 일체로 형성될 수 있다. 상기 제1 연성회로기판(670)과 일체로 형성된 안테나 모듈(660)은, 제1 연성회로기판(670)과의 연결을 위한 커넥터를 생략할 수 있어, 제1 연성회로기판(670)과 안테나 모듈(610)의 연결을 위한 커넥터에 의해, 발생하는 상기 RFIC와 제1 인쇄회로기판(550)에 포함된 프로세서 또는 IFIC(예: 도 2의 제4 RFIC(228) 또는 도 5의 IFIC(553))간의 전송 신호의 손실을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(670)은 적어도 일 부분이 안테나 모듈(660)의 제2 면에 배치될 수 있다. 제1 연성회로기판(670)은 메인회로기판(610)과 안테나 모듈(660)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 연성회로기판(670)은 제2 커넥터(670a)를 통해 기판(661)의 제1 커넥터(661a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성회로기판(670)은 서브회로기판(630)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 서브회로기판(630)과 메인회로기판(610)을 전기적으로 연결하는 제2 연성회로기판(671)을 통해 메인회로기판(610)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따른, 제1 연성회로기판(670)은 일면에 동축케이블(680(680-1, 680-2))(예: 도 5의 동축 케이블(580(580-1, 580-2))과의 연결을 위한 제3 커넥터(672(672-1, 672-2))(예: 도 5의 제3 커넥터(590(590-1, 590-2)) 및/또는 서브회로기판(630)과의 연결을 위한 제5 커넥터(미도시)를 포함할 수 있다. 제1 연성회로기판(670)은 도전성 패턴을 가지는 전송 선로들(예: 도 5의 제4 전송 선로(564) 또는 제5 전송 선로(565)의 일부)을 포함할 수 있다. 상기 전송 선로들 중 제4 전송 선로(예: 도 4의 제4 전송 선로(564))의 단부에 대응되는 영역에서, 제1 연성회로기판(670)의 일면을 형성하는 커버레이 필름이 제거되어 상기 제4 전송 선로의 단부가 노출될 수 있다. 상기 제4 전송 선로는 수직 편파를 가지는 신호 및/또는 수평 편파를 가지는 신호를 전송하기 위한 두 개의 신호 전송 선로들을 포함할 수 있다. 제1 연성회로기판(670)은 상기 노출된 복수의 제4 선로들의 단부들 각각과 연결된 제3 커넥터(672(672-1, 672-2))(예: 도 3의 제3 커넥터(590-1, 590-2))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 제1 연성회로기판(670)은, 제5 전송 선로(예: 도 5의 제5 전송 선로(565))의 단부에 대응되는 영역에서, 제5 커넥터(미도시)를 가질 수 있다. 제5 커넥터(미도시)는 제1 연성회로기판(670)에 포함된 신호 선로 및/또는 전송 선로에 대응되는 제5 전송 선로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 커넥터(미도시)는 제1 연성회로기판(670) 및 서브회로기판(630)을 전기적으로 연결할 수 있다.
동축케이블(580(580-1, 580-2))이 서브회로기판(530)과 전기적으로 연결되기 위한 커넥터와 체결되는 경우, 제5 커넥터(미도시)에서 신호 손실이 발생하고, 서브회로기판(530)의 신호 전송 라인에 의한 신호 손실이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 5의 프로세서(551))는 동축케이블(580(580-1, 580-2))과 체결되는 제3 커넥터(672(672-1, 672-2))(예: 도 5의 제3 커넥터(590(590-1, 590-2))를 포함하는 제1 연성회로기판(670)을 통해 안테나 모듈(610)로 신호를 전송하므로, 신호의 전달 경로상에 위치하는, 커넥터의 수가 줄어들 수 있다. 동축케이블(680(680-1, 680-2))이 제1 커넥터(미도시)와 연결되어, 직접 안테나 모듈(610)로 전송 신호를 전달하기 때문에, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제5 커넥터(미도시) 및 서브회로기판(530)의 전송 라인(예: micro strip)에 의한 신호 손실의 발생을 줄일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나 모듈(660)의 일면에 동축 케이블(680(680-1, 680-2))이 연결됨으로써, 전자 장치(101)의 내부 공간 활용성을 높일 수 있다.
안테나 모듈(660)로 전달되는 정보를 포함하는 신호 손실을 줄이기 위해, 동축케이블(680(680-1, 680-2))은, 제1 연성회로기판(670)의 전송 선로와 전기적으로 연결된 제3 커넥터(예: 도 5의 제3 커넥터(590(590-1, 590-2))와 체결되고, 메인회로기판(610)의 안테나 신호 전송 선로들(예: 도 5의 제7 전송 선로(567(567-1, 567-2)))과 연결된 제4 커넥터들(예: 도 5의 제4 커넥터(591-1, 591-2))과 체결될 수 있다. 동축케이블(680(680-1, 680-2))은, 메인회로기판(610)에 포함된 프로세서(예: 도 5의 프로세서(551)) 또는 IFIC(예: 도 5의 IFIC(553))와 안테나 모듈(660)에 포함된 RFIC(예: 도 5의 RFIC(513))를 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 연성회로기판(671)은, 메인회로기판(610) 및 서브회로기판(630)을 연결할 수 있다. 제2 연성회로기판(671)은 복수의 커버레이 및 복수의 레이어(Layer) 중 적어도 하나에 인쇄된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은 메인회로기판(610)으로부터 안테나 모듈(610)로 전달하는 제어 신호 선로를 포함하며, 전원 공급 선로 및/또는 그라운드 신호 선로를 더 포함할 수 있다. 상기 제어 신호 선로를 통해 전달되는 신호는, 프로세서로부터 전달되는 RFIC 및/또는 PMIC 제어하기 위한 신호를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(660)은 전자 장치(101)의 외부에 존재하는 기지국의 방향에 따라, 프로세서(예: 도 5의 프로세서(551))에 의해 선택적으로 동작하여, 신호를 기지국으로부터 수신 또는 기지국으로 송신할 수 있다. 안테나 모듈(660)은 예를 들어, 프로세서(예: 도 5의 프로세서(551))에 의해 생성된 신호를 처리하여, 5G RF 신호를 안테나 어레이(예: 도 3의 안테나 어레이(311) 또는 도 5의 안테나 어레이(511))를 통해 송신할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 안테나 모듈(660)과 제1 연성회로기판(670)을 일체로 형성하여, 신호 전달 경로 상의 커넥터 수를 줄일 수 있다. 셀룰러 통신 특히, mmWave와 같은 고주파 대역의 통신을 지원하는 태블릿 PC, 또는 노트북과 같은 전자 장치(101)는 프로세서(예: 도 5의 프로세서(551))가 포함되는 메인회로기판(610)으로부터 안테나 모듈(660)까지의 신호를 전송하는 이동 경로가 길어, 신호가 손실되는 양이 소형 전자 장치(예: 스마트폰)보다 많을 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 프로세서(예: 도 5의 프로세서(551))로부터 안테나 모듈(660)로 신호를 전달하는 급전 라인(feeding line)의 적어도 일부를 동축케이블로 형성할 수 있다. 안테나 모듈(예: 안테나 모듈의 RFIC) 또는 프로세서(또는 IFIC)를 동축케이블의 커넥터에 인접하게 배치하여, 동축케이블 이외의 급전 라인의 길이를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 동축 케이블(580(580-1, 580-2))이 제1 연성회로기판(670)을 통하여 안테나 모듈(660)과 연결될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나 모듈(660)과 동축케이블(680(680-1, 680-2))을 위한 커넥터가 형성된 제1 연성회로기판(670)을 일체화를 하여, 안테나를 통하여 외부로 전달하는 데이터를 포함하는 신호의 손실을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나 모듈(660)을 하우징(600)에 고정시키기 위한 지지부재(650)를 포함할 수 있다. 지지부재(650)는 하우징(600)에 나사 결합되는 결합부(651) 및 상기 안테나 모듈(660)을 지지하는 고정부(653)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동축 케이블(680(680-1, 680-2))은 제1 연성회로기판(670)의 제3 커넥터(예: 도 5의 제3 커넥터(580(580-1, 580-2))와 전기적으로 연결되기 위한 제6 커넥터(680-1, 680-2)를 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 지지부재(650)는 결합부(651) 및 고정부(653)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 결합부(651)는 하우징(600)에 나사(651a) 결합될 수 있다. 다른 예를 들어, 결합부(651)는 하우징(600)에 핀 결합, 용접 결합 및/또는 기타 물리적인 결합 방식으로 결합될 수 있다. 결합부(651)는 하우징(600)의 제2 면(600b)에 형성되는 안착부(601a)에 결합될 수 있다. 일 예로서, 안착부(601a)는 결합부(651)와 나사 결합되기 위한 체결홀이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안착부(601a)는 하우징(600)의 제2 면(600b) 중 제3 면(600c)에 인접하게 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안착부(601a)는 하우징(600)의 제3 면(600c)에 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(670)은 서브회로기판(630)을 통해 메인회로기판(예: 도 6의 메인회로기판(670))과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(670)은 메인회로기판(예: 도 6의 메인회로기판(610))과 직접 연결될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 지지부재(650)는 하우징(660)에 결합되며, 적어도 일 부분이 안테나 모듈(660)을 지지할 수 있다. 일 예로서, 지지부재(650)는 안테나 모듈(660)을 고정 및/또는 지지하는 고정부(653)을 포함할 수 있다.
도 8 및 9를 참조하면, 제1 연성회로기판(670)은 적어도 일 부분이 안테나 모듈(660)의 제2 면에 배치될 수 있다. 제1 연성회로기판(670)은 메인회로기판(예: 도 6의 메인회로기판(610))과 안테나 모듈(660)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 케이블을 포함할 수 있다. 케이블은 제1 연성회로기판(670)이 형성하는 안착면(670c)에 연결되어 안테나 모듈(660)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 케이블은 동축 케이블(680(680-1, 680-2))일 수 있다. 다른 예를 들어, 케이블은 RF 케이블 및/또는 도전성 선로로 마련될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 동축 케이블(680(680-1, 680-2))은 제6 커넥터(681-1, 681-2)를 통해 제1 연성회로기판(670)의 안착면(670c)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 안착면(670)은 제1 연성회로기판(670) 중 안테나 모듈(660)의 제2 면에 직적접 또는 간접적으로 배치 및/또는 연결되는 부위(670b)의 일면으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 안착면(670)은 제1 연성회로기판(670) 중 지지부재(650)에 배치된 면의 반대 면으로 구성될 수 있다.
도 9a, 9b, 9c 및 10을 참조하면, 지지부재(650)는, 예를 들어, 한 쌍의 결합부(651), 한 쌍의 결합부(651)를 연결하는 바닥부(652) 및 바닥부(652)에서 연장되는 고정부(653)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 결합부(651)는 1개로 구성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 바닥부(652)는 고정부(653)와 별개의 구성으로 해석될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 바닥부(652)는 고정부(653)와 하나의 구성으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 바닥부(652)는 한 쌍의 결합부(651)를 연결하도록 연장 형성될 수 있다. 바닥부(652)는 안테나 모듈(660)의 하단 중 적어도 일부를 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고정부(653)는 제1 고정부(653-1), 제2 고정부(653-2) 및/또는 제3 고정부(653-3)을 포함할 수 있다. 제3 고정부(653-1)는, 예를 들어, 바닥부(652)에서 연장될 수 있다. 제3 고정부(653-1)는 바닥부(652)와 함께 안테나 모듈(660)의 하단 중 적어도 일부를 지지할 수 있다. 제2 고정부(653-2)는, 예를 들어, 제3 고정부(653-3)에서 연장될 수 있다. 제2 고정부(653-2)는, 안테나 모듈(660)의 제2 면 중 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제2 고정부(653-2)는 안테나 모듈(660)의 차폐부재(662)의 제2 면의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 제1 고정부(653-1)는, 예를 들어, 제2 고정부(653-1)에서 연장될 수 있다. 제1 고정부(653-1)는, 안테나 모듈(660)의 상단 중 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 고정부(653-1)는, 안테나 모듈(660)의 기판(661) 및/또는 차폐부재(662)의 상단 중 적어도 일부를 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(660)은 제1 연성회로기판(670)과 연결되기 위한 제1 커넥터(661a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(661a)는 기판(661)의 제2 면 중 적어도 일부에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(670)은 안테나 모듈(660)과 전기적으로 연결되기 위한 제2 커넥터(670a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(670a)는 제1 연성회로기판(670) 중 일 영역에 형성되어, 안테나 모듈(660)의 제1 커넥터(661a)와 결합 및/또는 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 연성회로기판(670)과 안테나 모듈(660)이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(660)의 기판(661)의 제2 면에 RFIC 및/또는 PMIC가 배치될 수 있고, 차폐부재가 RFIC 및/또는 PMIC을 둘러싸도록 제2 면 상에 배치될 수 있다.
도 11a은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 사시도이고, 도 11b는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 분리 상태를 나타내는 사시도이며, 도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 평면도이다.
도 11a, 11b 및 12의 지지부재(650) 및 안테나 모듈(660)의 구성은 도 6 내지 10의 지지부재(650) 및 안테나 모듈(660)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 11a, 11b 및 12를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))는 제1 연성회로기판(770) 및/또는 동축 케이블(780)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(770)은 메인회로기판(예: 도 6의 메인회로기판(610))과 안테나 모듈(660)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 연성회로기판(770)은 예를 들어, 안테나 모듈(660)의 제1 커넥터(661a)와 결합 및/또는 연결되기 위한 제2 커넥터(770a)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(770)은 일 영역(770b)이 지지부재(650)의 제2 고정부(653-2)에 결합될 수 있다. 제1 연성회로기판(770)은, 예를 들어, 양면 테이프를 통해 제2 고정부(653-2)에 결합될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 제1 연성회로기판(770)은, 예를 들어, 제2 고정부(653-2)에 안테나 모듈(660) 결합된 면의 반대 면에 안착면(770c)가 형성될 수 있다. 안착면(770c)은 동축 케이블(780(780-1, 780-2))(예: 도 6의 동축 케이블(680(680-1, 680-2))이 연결될 수 있다. 예를 들어, 동축 케이블(780(780-1, 780-2))은 제6 커넥터(781-1, 781-2)를 통해 안착면(770c)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동축 케이블(780(780-1, 780-2))는 제6 커넥터(781-1, 782-2)를 통해 안착면(770c)에 연결될 수 있다. 동축 케이블(780(780-1, 780-2)는, 제1 연성회로기판(770)을 통해 안테나 모듈(660)과 전기적으로 연결될 수 있다. 동축 케이블(780(780-1, 780-2))는, 예를 들어, 메인회로기판(도 6의 메인회로기판(610))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(660)은 제2 면에 메인회로기판(예: 도 6의 메인회로기판(610))과 전기적으로 연결을 위한 제1 영역(661a)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(661a)은 기판(661)의 제2 면에 형성된 제1 커넥터(661a)로 마련될 수 있다. 제1 영역(661a)은 제1 연성회로기판(770)의 제2 영역(770a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(770a)은 연성회로기판(770)에 형성된 제2 커넥터(770a)로 마련될 수 있다.
일 예로서, 본 개시의 전자 장치(101)(예: 도 6의 전자 장치(101))는, 도 9c와 같이 제2 커넥터(670a)를 기준으로 제1 연성회로기판(770)이 양 방향으로 연장될 수 있다. 다른 예로서, 본 개시의 전자 장치(101)(예: 도 6의 전자 장치(101))는, 도 11b와 같이 제2 커넥터(770a)를 기준으로 제1 연성회로기판(770)이 일 방향으로 연장될 수 있다.
도 13은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 평면도이다.
도 13의 지지부재(650), 안테나 모듈(660), 제1 연성회로기판(770) 및 동축 케이블(780(780-1, 780-2))의 구성은 도 11 내지 12의 지지부재(650), 안테나 모듈(660), 제1 연성회로기판(770) 및 동축 케이블(780(780-1, 780-2))의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 13을 참조하면, 제1 연성회로기판(770)은 장착부(770d-1, 770d-2)를 포함할 수 있다. 장착부(770d-1, 770d-2)는 제1 연성회로기판(770)이 고정부(653)에 결합되는 일 영역(770b)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 장착부(770-1, 770-2)는 제1 연성회로기판(770)의 일 영역(770b)의 상단에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 장착부(770-1, 770-2)는 동축 케이블(780)이 결합되는 제1 연성회로기판(770)의 일면(770c)에 배치될 수 있다. 장착부(770d-1, 770d-2)는, 예를 들어, 클립 구조를 통해 동축 케이블(780(780-1, 780-2))이 장착될 수 있다. 동축 케이블(780(780-1, 780-2))은, 장착부(770d-1, 770d-2)에 결합되어 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))의 내부에서 그 위치가 고정될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))의 사용 및/또는 이동에 따라 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))에 진동 및/또는 충격이 발생하는 경우에도, 동축 케이블(780(780-1, 780-2))의 제6 커넥터(781-1, 781-2)가 제1 연성회로기판(770)으로부터 이탈되는 것이 제한될 수 있다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 평면도이다.
도 14의 결합부(651), 안테나 모듈(660) 및 동축 케이블(680(680-1, 680-2))의 구성은 도 6 내지 10의 결합부(651), 안테나 모듈(660) 및 동축 케이블(680(680-1, 680-2))의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))는 제1 연성회로기판(870)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(870)은 메인회로기판(예: 도 6의 메인회로기판(610))과 안테나 모듈(660)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 연성회로기판(870)은 예를 들어, 안테나 모듈(660)의 제1 커넥터(661a)와 결합 및/또는 연결되기 위한 제2 커넥터(870a)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(870)은 일 영역(870b)이 지지부재(650)의 안테나 모듈(660)의 차폐부재(662)에 결합될 수 있다. 제1 연성회로기판(870)은, 예를 들어, 양면 테이프를 통해 차폐부재(662)에 결합될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 제1 연성회로기판(870)은, 예를 들어, 차폐부재(662)에 결합된 면의 반대 면에 안착면(870c)이 형성될 수 있다. 안착면(870c)은 동축 케이블(680(680-1, 680-2))이 연결될 수 있다. 예를 들어, 동축 케이블(680(680-1, 680-2))은 제6 커넥터(681-1, 681-2)를 통해 안착면(770c)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동축 케이블(680(680-1, 680-2))는 제6 커넥터(681-1, 682-2)를 통해 안착면(870c)에 연결될 수 있다. 동축 케이블(680(680-1, 680-2)는, 제1 연성회로기판(870)을 통해 안테나 모듈(660)과 전기적으로 연결될 수 있다. 동축 케이블(680(680-1, 680-2))는, 예를 들어, 메인회로기판(도 6의 메인회로기판(610))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지부재(650)는 고정부(853)를 포함할 수 있다. 고정부(853)는 적어도 일 부분이 제1 연성회로기판(870)의 안착면(870c)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 고정부(853)는 제1 연성회로기판(870)의 일 영역을 지지할 수 있다. 이와 같은 경우, 고정부(853)는 제1 연성회로기판(870)을 직접적으로 지지하며, 제1 연성회로기판(870)과 결합된 차폐부재(662)를 간접적으로 지지할 수 있다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 평면도이다.
도 15의 결합부(651), 안테나 모듈(660) 및 동축 케이블(680(680-1, 680-2))의 구성은 도 6 내지 10의 결합부(651), 안테나 모듈(660) 및 동축 케이블(680(680-1, 680-2))의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))는 제1 연성회로기판(970)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(970)은 메인회로기판(예: 도 6의 메인회로기판(610))과 안테나 모듈(660)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 연성회로기판(970)은 예를 들어, 안테나 모듈(660)의 제1 커넥터(661a)와 결합 및/또는 연결되기 위한 제2 커넥터(970a)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(970)은 일 영역(970b)이 지지부재(650)의 안테나 모듈(660)의 차폐부재(662)에 결합될 수 있다. 제1 연성회로기판(970)은, 예를 들어, 양면 테이프를 통해 차폐부재(662)에 결합될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 제1 연성회로기판(970)은, 예를 들어, 차폐부재(662)에 결합된 면의 반대 면에 안착면(970c)이 형성될 수 있다. 안착면(970c)은 동축 케이블(680(680-1, 680-2))이 연결될 수 있다. 예를 들어, 동축 케이블(680(680-1, 680-2))은 제6 커넥터(681-1, 681-2)를 통해 안착면(770c)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동축 케이블(680(680-1, 680-2))는 제6 커넥터(681-1, 682-2)를 통해 안착면(870c)에 연결될 수 있다. 동축 케이블(680(680-1, 680-2)는, 제1 연성회로기판(970)을 통해 안테나 모듈(660)과 전기적으로 연결될 수 있다. 동축 케이블(680(680-1, 680-2))는, 예를 들어, 메인회로기판(도 6의 메인회로기판(610))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지부재(650)는 고정부(953)를 포함할 수 있다. 고정부(953)는 적어도 일 부분이 동축 케이블(681(681-1, 681-2))을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 고정부(953)는 고정부(953)가 형성하는 내부공간에 동축 케이블(681(681-1, 681-2))을 수용할 수 있다. 다른 예를 들어, 고정부(953)는 고정부(953)가 형성하는 내부공간이 상기 동축 케이블(681(681-1, 681-2))을 가압 고정하도록 상기 내부공간이 좁게 형성될 수 있다.
도 16a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 평면도이며, 도 16b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 지지부재에 형성된 연결 도전성 선로를 나타내는 평면도이다. 도 16b는 도 16a에서 안테나 모듈(660)이 제거된 상태를 나타낸다.
도 16a 내지 16b의 결합부(651) 및 안테나 모듈(660)의 구성은, 도 6의 결합부(651) 및 안테나 모듈(660)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))는 제1 연성회로기판(1070)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(1070)은 메인회로기판(예: 도 6의 메인회로기판(610))과 안테나 모듈(660)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 연성회로기판(1070)은 예를 들어, 적어도 일 부분이 지지부재(650)에 결합될 수 있다. 일 예로서, 제1 연성회로기판(1070)은 적어도 일 부분이 지지부재(650)의 바닥부(1052)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 바닥부(1052)는 연결 도전성 선로(1052-1, 1052-2)가 형성될 수 있다. 연결 도전성 선로(1052-1, 1052-2)는 예를 들어, 도전성 재질을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 연결 도전성 선로(1052-1, 1052-2)는 전도성이 있는 비아로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 지지부재(650)는 비금속(예: 폴리머, 플라스틱) 재질로 형성될 수 있고, 연결 도전성 선로(1052-1, 1052-2)는 바닥부(1052)에 형성되어 제1 연성회로기판(1070)과 안테나 모듈(660)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 지지부재(650)는, 예를 들어, 기판(예: PCB, flexible PCB 또는 rigid flexible PCB)으로 마련될 수 있고, 바닥부(1052)는 안테나 모듈(660)과 솔더링 결합될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지지부재(650) 중 바닥부(1052)는 연결 도전성 선로(1052-1, 1052-2)를 포함할 수 있고, 연결 도전성 선로(1052-1, 1052-2)는 제1 연성회로기판(1070)과 안테나 모듈(660)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(1070)은 적어도 일 부분이 바닥부(1052)에 결합 및/또는 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성회로기판(1070)의 도전성 레이어가 연결 도전성 선로(1052-1, 1052-2)에 연결 및/또는 접촉될 수 있다. 연결 도전성 선로(1052-1, 1052-2)는, 예를 들어, 바닥부(1052)에 안착되는 안테나 모듈(660)의 일단(예: 하단)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(660)의 일단 중 적어도 일부는, 도전성 레이어를 통해 연결 도전성 선로(1052-1, 1052-2)와 연결 및/또는 접촉될 수 있다. 이를 통해, 제1 연성회로기판(1070)이 안테나 모듈(660)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(1070)은 일 영역(1070b)이 안테나 모듈(660)에 차폐부재(662)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 차폐부재(662)는 쉴드 캔(shield can)을 포함할 수 있다. 제1 연성회로기판(970)은, 예를 들어, 양면 테이프를 통해 차폐부재(662)에 결합될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 제1 연성회로기판(1070)은, 예를 들어, 차폐부재(662)에 결합된 면의 반대 면에 안착면(1070c)이 형성될 수 있다. 안착면(1070c)은 동축 케이블(1080(1080-1, 1080-2))이 연결될 수 있다. 예를 들어, 동축 케이블(1080(1080-1, 1080-2))은 제6 커넥터(1081-1, 1081-2)를 통해 안착면(1070c)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동축 케이블(1080(1080-1, 1080-2)는, 제1 연성회로기판(1070) 및 연결 도전성 선로(1052-1, 1052-2)를 통해 안테나 모듈(660)과 전기적으로 연결될 수 있다. 동축 케이블(1080(1080-1, 1080-2))는, 예를 들어, 메인회로기판(도 6의 메인회로기판(610))과 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에 따르면, 안테나 모듈(660)은 제1 면에 복수 개의 도전성 패턴들(예: 도 3의 안테나 어레이(330))이 배치되는 기판(661)(예: 도 3의 인쇄회로기판(310)), 기판(661)에 결합되는 적층 부재(662) 및/또는 기판(661)과 이격 배치되며 적층 부재(662)에 결합되는 제1 연성회로기판(1070)을 포함할 수 있다. 제1 연성회로기판(1070)은 리지드(rigid) 영역(1070b) 및 플렉시블(flexible) 영역을 포함할 수 있다. 제1 연성회로기판(1070)의 리지드 영역(1070b)은 일면이 적층 부재(662)에 결합되며, 타면에 동축 케이블(1080(1080-1, 1080-2))이 연결될 수 있다. 제1 연성회로기판(1070)의 플렉시블 영역은 메인회로기판(예: 도 6의 메인회로기판(610)) 또는 서브회로기판(예: 도 6의 서브회로기판(630))에 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(661) 및/또는 제1 연성회로기판(1070)의 적어도 일면에 RFIC(예: 도 3의 RFIC(352)) 및/또는 PMIC(예: 도 3의 PMIC(354))가 배치될 수 있다. 적층 부재(662)는, 예를 들어, 기판 부재(예: FR-4, Rogers, Polymide)로 구성될 수 있다. 적층 부재(662)는, RFIC 및 PMIC가 내장 및/또는 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 적층 부재(662)는 차폐 부재와 실질적으로 동일한 역할을 할 수 있다. 일 예로서, 기판(661), 적층 부재(662) 및 제1 연성회로기판(1070)은 인터포저 인쇄회로기판(또는 적층형 인쇄회로기판)으로 형성될 수 있다. 적층 부재(662)는 제1 연성회로기판(1070)과 안테나 모듈(660)의 기판(661)을 전기적으로 연결하는 연결 도전성 선로(미도시)를 포함할 수 있다.또 다른 실시예(미도시)에 따르면, 안테나 모듈(660)은 기판(661) 및 제1 연성회로기판(1070)을 포함할 수 있다. 제1 연성회로기판(1070)은 기판(661)에 직접적으로 결합될 수 있다. 기판(661)은 전자 장치(101)의 외부를 향하는 제1 면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 면은 기판(661)의 전면으로 형성될 수 있다. 기판(661) 및/또는 제1 연성회로기판(1070)은 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 면은 기판(661) 및 제1 연성회로기판(1070)의 조합으로 형성될 수 있다. 일 예로서, 제1 연성회로기판(1070)의 적어도 일부(예: 기판(661)과 결합되는 영역)는 인터포저 인쇄회로기판(또는 적층형 인쇄회로기판)으로 마련될 수 있고, 상기 인터포저 인쇄회로기판은 PMIC(예: 도 3의 PMIC(352)) 및 RFIC(예: 도 3의 RFIC(354))를 포함할 수 있다. 제1 연성회로기판(1070)은 기판(661)에 직접적으로 연결됨으로써, 동축 케이블(680(680-1, 680-2))이 안테나 모듈(660)의 기판(661)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 사시도이다.
도 17의 지지부재(650) 및 안테나 모듈(660)의 구성은, 도 6의 지지부재(650) 및 안테나 모듈(660)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 17의 제1 연성회로기판(770) 및 동축 케이블(780(780-1, 780-2))의 구성은, 도 11의 제1 연성회로기판(770) 및 동축 케이블(780(780-1, 780-2))의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 17을 참조하면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))는 패턴 안테나(1170)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 패턴 안테나(1170)는, 제1 연성회로기판(770)에서 연장되어 지지부재(650)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 패턴 안테나(1170)는 지지부재(650)의 제1 고정부(653-1)의 표면에 안착될 수 있다. 다른 예를 들어, 패턴 안테나(1170)는 지지부재(650)의 제2 고정부(653-2)의 표면, 제3 고정부(예: 도 9의 제3 고정부(653-3))의 표면 및/또는 바닥부(예: 도 9의 바닥부(652))의 표면에 안착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 패턴 안테나(1170)는 일단이 제1 연성회로기판(770)에 연결되며, 제1 고정부(653-1)의 표면을 따라 연장되는 띠 형상의 구리 동박으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 패턴 안테나(1170)는 근거리 무선 통신을 위한 NFC 안테나 및/또는 MST 안테나로 기능할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 패턴 안테나(1170)는 4G와 같은 제1 셀룰러 네트워크(예: 레거시 네트워크)(예: 도 2의 제1 셀룰러 네트워크(199))를 위한 안테나로 기능할 수도 있다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈과 연성회로기판의 연결 관계를 나타내는 평면도이다.
도 18의 결합부(651), 안테나 모듈(660) 및 동축 케이블(680(680-1, 680-2))의 구성은 도 6 내지 10의 결합부(651), 안테나 모듈(660) 및 동축 케이블(680(680-1, 680-2))의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))는 제1 연성회로기판(1270) 및/또는 제2 기판(1280)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성회로기판(1270)은 메인회로기판(예: 도 6의 메인회로기판(610))과 안테나 모듈(660)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 연성회로기판(1270)은 예를 들어, 안테나 모듈(660)을 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연성회로기판(1270)은 예를 들어, 안테나 모듈(660)의 제1 커넥터(661a)와 결합 및/또는 연결되기 위한 제2 커넥터(1270a)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(1280)은 제1 연성회로기판(1270)과 이격될 수 있다. 일 예로서, 제2 기판(1280)은 인쇄회로기판(PCB), 연성회로기판(flexible PCB) 및 RFPCB(rigid-flexible PCB) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 제2 기판(1280)은 일 영역이 차폐부재(662)에 결합될 수 있다. 제2 기판(1280)은, 예를 들어, 양면 테이프를 통해 차폐부재(662)에 결합될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 제2 기판(1280)은, 예를 들어, 차폐부재(662)에 결합된 면의 반대 면에 안착면(1280c)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 동축 케이블(680(680-1, 680-2))은 제6 커넥터(681-1, 681-2)를 통해 안착면(1280c)에 연결될 수 있다. 동축 케이블(680(680-1, 680-2))은, 제2 기판(1280)을 통해 안테나 모듈(660)과 전기적으로 연결될 수 있다. 동축 케이블(680(680-1, 680-2))은, 예를 들어, 메인회로기판(도 6의 메인회로기판(610))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐부재(662)는 연결 도전성 선로(662-1, 662-2)를 포함할 수 있다. 연결 도전성 선로(662-1, 662-2)는 예를 들어, 도전성 재질을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 연결 도전성 선로(662-1, 662-2)는 전도성이 있는 비아로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(1280)은 적어도 일 부분이 차폐부재(662)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(1280)의 도전성 레이어가 연결 도전성 선로(662-1, 662-2)에 연결 및/또는 접촉될 수 있다. 예를 들어, 기판(661)은 기판(661)의 도전성 레이어를 통해 연결 도전성 선로(662-1, 662-2)와 연결 및/또는 접촉될 수 있다. 이를 통해, 제2 기판(1280)이 안테나 모듈(660)의 기판(661)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지부재(650)는 고정부(1253)를 포함할 수 있다. 고정부(1253)는 적어도 일 부분이 제2 기판(1280)의 안착면(1280c)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 고정부(1253)는 제2 기판(1280)의 일 영역을 지지할 수 있다. 이와 같은 경우, 고정부(1253)는 제2 기판(1280)을 직접적으로 지지하며, 제2 기판(1280)과 결합된 차폐부재(662)를 간접적으로 지지할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에 따르면, 지지부재(650)의 바닥부(미도시)(예: 도 9c의 제3 고정부(653-3) 및/또는 바닥부(652))는 연결 도전성 선로(미도시)가 형성될 수 있다. 연결 도전성 선로는 예를 들어, 도전성 재질을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 연결 도전성 선로는 전도성이 있는 비아로 형성될 수 있다. 일 예로서, 제2 기판(1280)은 적어도 일 부분이 상기 바닥부(미도시)에 결합 및/또는 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(1280)의 도전성 레이어가 연결 도전성 선로에 연결 및/또는 접촉될 수 있다. 예를 들어, 연결 도전성 선로는, 상기 바닥부(미도시)에 안착되는 안테나 모듈(660)의 일단(예: 하단)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(660)의 일단 중 적어도 일부는, 도전성 레이어를 통해 연결 도전성 선로와 연결 및/또는 접촉될 수 있다. 이를 통해, 제2 기판(1280)이 안테나 모듈(660)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지부재(650)는 비금속(예: 폴리머, 플라스틱) 재질로 형성될 수 있고, 지지부재(650) 중 바닥부에 연결 도전성 선로가 형성되어 연결 도전성 선로가 제2 기판(1280)과 안테나 모듈(660)을 전기적으로 연결할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지부재(650)는 기판(예: PCB, flexible PCB 또는 rigid flexible PCB)으로 마련될 수 있고, 지지부재(650) 중 바닥부는 안테나 모듈(660)과 솔더링 결합되어 바닥부에 마련된 연결 도전성 선로(1052-1, 1052-2)가 제2 기판(1280)과 안테나 모듈(660)을 전기적으로 연결할 수 있다.
또 다른 실시예(미도시)에 따르면, 안테나 모듈(660)은 기판(661), 제1 연성회로기판(1270) 및 제2 기판(1280)을 포함할 수 있다. 제2 기판(1280)은 기판(661)에 직접적으로 결합될 수 있다. 기판(661)은 전자 장치(101)의 외부를 향하는 제1 면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 면은 기판(661)의 전면으로 형성될 수 있다. 기판(661) 및/또는 제2 기판(1280)은 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 면은 기판(661) 및 제2 기판(1280)의 조합으로 형성될 수 있다. 일 예로서, 제2 기판(1280)의 적어도 일부(예: 기판(661)과 결합되는 영역)는 인터포저 인쇄회로기판(또는 적층형 인쇄회로기판)으로 마련될 수 있고, 상기 인터포저 인쇄회로기판은 PMIC(예: 도 3의 PMIC(352)) 및 RFIC(예: 도 3의 RFIC(354))를 포함할 수 있다. 제2 기판(1280)은 기판(661)에 직접적으로 연결됨으로써, 동축 케이블(680(680-1, 680-2))이 안테나 모듈(660)의 기판(661)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 안테나 모듈(660)은 제1 면에 복수 개의 도전성 패턴들(예: 도 3의 안테나 어레이(330))이 배치되는 기판(661)(예: 도 3의 인쇄회로기판(310)) 및 기판(661)에 결합되는 적층 부재(662)를 포함할 수 있다. 적 다른 실시예에 따르면, 적층 부재(662)는 일면에 제2 기판(1280)이 결합될 수 있다. 기판(661) 및/또는 제2 기판(1280)의 적어도 일면에 RFIC(예: 도 3의 RFIC(352)) 및/또는 PMIC(예: 도 3의 PMIC(354))가 배치될 수 있다. 적층 부재(662)는, 예를 들어, 기판 부재(예: FR-4, Rogers, Polymide)로 구성될 수 있다. 적층 부재(662)는, RFIC 및 PMIC가 내장 및/또는 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 적층 부재(662)는 차폐 부재와 실질적으로 동일한 역할을 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 2, 3, 5 및 6의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 4의 하우징(400), 도 5의 하우징(500) 및 도 6의 하우징(600)), 상기 하우징 내에 배치되는 메인회로기판(예: 도 5의 제1 인쇄회로기판(550) 및 도 6의 메인회로기판(610)), 상기 하우징 내에 배치되는 안테나 모듈(예: 도 2의 제3 안테나 모듈(246), 도 5의 안테나 모듈(510) 및 도 6의 안테나 모듈(660))로서, 상기 전자 장치의 외부를 향하며 복수 개의 도전성 패턴들(예: 도 3의 안테나 어레이(330), 도 5의 안테나 어레이(511))이 배치된 제1 면 및 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 안테나 모듈, 적어도 일 부분이 상기 제2 면에 배치되며, 상기 메인회로기판과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(flexible printed circuit board)(예: 도 5의 제1 연성회로기판(570), 도 6의 제1 연성회로기판(670), 도 11의 제1 연성회로기판(770), 도 14의 제1 연성회로기판(870) 및 도 16의 제1 연성회로기판(1070)) 및 상기 연성회로기판이 형성하는 안착면(예: 도 6의 안착면(670c), 도 11의 안착면(770c), 도 14의 안착면(870c) 및 도 16의 안착면(1070c)에 연결되어 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 케이블(예: 도 5의 동축 케이블(580), 도 6의 동축 케이블(680), 도 11의 동축 케이블(780) 및 도 16의 동축 케이블(1080))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 케이블은, 동축 케이블(coaxial cable) (예: 도 5의 동축 케이블(580), 도 6의 동축 케이블(680), 도 11의 동축 케이블(780) 및 도 16의 동축 케이블(1080))인 전자 장치.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징에 결합되며, 적어도 일 부분이 상기 안테나 모듈을 지지하는 지지부재(예: 도 6의 지지부재(650))를 더 포함하는 전자 장치.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지부재는, 적어도 일 부분이 상기 안테나 모듈의 제2 면을 둘러싸는 고정부(예: 도 6의 고정부(653))를 포함하고, 상기 연성회로기판은, 적어도 일 부분이 상기 고정부에 결합되고, 상기 안착면은, 상기 연성회로기판 중 상기 고정부에 결합된 면의 반대 면으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지부재는, 적어도 일 부분이 상기 연성회로기판의 안착면(예: 도 14의 안착면(870c))을 둘러싸는 고정부(예: 도 14의 고정부(853))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지부재는, 적어도 일 부분이 상기 케이블을 둘러싸는 고정부(예: 도 15의 고정부(953))를 포함하는 전자 장치.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연성회로기판은, 상기 연성회로기판에서 연장되어 상기 지지부재에 안착되는 패턴 안테나(예: 도 17의 패턴 안테나(1170))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지부재는, 상기 안테나 모듈의 하단 중 적어도 일부를 지지하는 바닥부(예: 도 9의 바닥부(652)), 상기 안테나 모듈의 상단 중 적어도 일부를 지지하는 제1 고정부(예: 도 9의 제1 고정부(653-1)) 및 상기 안테나 모듈의 제2 면 중 적어도 일부를 지지하는 제2 고정부(예: 도 9의 제2 고정부(653-2))를 포함하는 전자 장치.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지부재는, 상기 하우징에 나사 결합되는 결합부(예: 도 6의 결합부(651))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연성회로기판(예: 도 16a 내지 도 16b의 제1 연성회로기판(1070))은, 적어도 일 부분이 상기 지지부재(예: 도 16a 내지 도 16b의 지지부재(660))에 결합되고, 상기 지지부재는, 상기 연성회로기판과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하는 연결 도전성 선로(예: 도 16b의 연결 도전성 선로(1052-1, 1052-2))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 안테나 모듈은, 상기 제2 면 중 적어도 일 부분에 마련되는 제1 커넥터(예: 도 6의 제1 커넥터(661a))를 포함하고, 상기 연성회로기판은, 상기 제1 커넥터에 연결되는 제2 커넥터(예: 도 6의 제2 커넥터(670a), 도 11의 제2 커넥터(770a), 도 14의 제2 커넥터(870a), 도 15의 제2 커넥터(970a) 및 도 16의 제2 커넥터(1070a)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연성회로기판은, 적어도 일 부분에 상기 케이블이 장착되는 장착부(예: 도 13의 장착부(770d-1, 770d-2))를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 2, 3, 5 및 6의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 4의 하우징(400), 도 5의 하우징(500) 및 도 6의 하우징(600)), 상기 하우징 내에 배치되는 메인회로기판(예: 도 5의 제1 인쇄회로기판(550) 및 도 6의 메인회로기판(610)), 상기 하우징 내에 배치되는 안테나 모듈(예: 도 2의 제3 안테나 모듈(246), 도 5의 안테나 모듈(510) 및 도 6의 안테나 모듈(660))로서, 상기 전자 장치의 외부를 향하며 복수 개의 도전성 패턴들(예: 도 3의 안테나 어레이(330), 도 5의 안테나 어레이(511))이 배치된 제1 면 및 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈을 지지하는 지지부재(예: 도 6의 지지부재(650)), 적어도 일 부분이 상기 지지부재에 배치되고, 상기 안테나 모듈과 상기 메인회로기판을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(flexible printed circuit board)(예: 도 5의 제1 연성회로기판(570), 도 6의 제1 연성회로기판(670), 도 11의 제1 연성회로기판(770), 도 14의 제1 연성회로기판(870) 및 도 16의 제1 연성회로기판(1070)) 및 상기 연성회로기판이 형성하는 안착면(예: 도 6의 안착면(670c), 도 11의 안착면(770c), 도 14의 안착면(870c) 및 도 16의 안착면(1070c))에 연결되어 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 케이블(예: 도 5의 동축 케이블(580), 도 6의 동축 케이블(680), 도 11의 동축 케이블(780) 및 도 16의 동축 케이블(1080))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 안착면(예: 도 5의 동축 케이블(580), 도 6의 동축 케이블(680), 도 11의 동축 케이블(780) 및 도 16의 동축 케이블(1080))은, 상기 연성회로기판 중 상기 지지부재에 배치된 면의 반대면으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지부재는, 적어도 일 부분이 상기 안테나 모듈의 제2 면을 둘러싸는 고정부(예: 도 6의 고정부(653))를 포함하고, 상기 연성회로기판은, 적어도 일 부분이 상기 고정부에 결합되고, 상기 안착면은, 상기 연성회로기판 중 상기 고정부에 결합된 면의 반대 면으로 구성될 수 있다.
상기 지지부재는, 적어도 일 부분이 상기 연성회로기판의 안착면(예: 도 14의 안착면(870c))을 둘러싸는 고정부(예: 도 14의 고정부(853))를 포함할 수 있다.
상기 지지부재는, 적어도 일 부분이 상기 케이블을 둘러싸는 고정부(예: 도 15의 고정부(953))를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 2, 3, 5 및 6의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 4의 하우징(400), 도 5의 하우징(500) 및 도 6의 하우징(600)), 상기 하우징 내에 배치되는 메인회로기판(예: 도 5의 제1 인쇄회로기판(550) 및 도 6의 메인회로기판(610)), 상기 하우징 내에 배치되는 안테나 모듈(예: 도 2의 제3 안테나 모듈(246), 도 5의 안테나 모듈(510) 및 도 6의 안테나 모듈(660))로서, 복수 개의 도전성 패턴들을 포함하는 제1 면 및 상기 메인회로기판과 전기적으로 연결을 위한 제1 영역(예: 도 6의 제1 커넥터(661a)이 형성된 제2 면을 포함하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈을 상기 하우징에 고정하는 지지부재(예: 도 6의 지지부재(650)), 적어도 일 부분이 상기 지지부재 또는 상기 제2 면에 배치되고, 상기 메인회로기판과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(flexible printed circuit board))(예: 도 5의 제1 연성회로기판(570), 도 6의 제1 연성회로기판(670), 도 11의 제1 연성회로기판(770), 도 14의 제1 연성회로기판(870) 및 도 16의 제1 연성회로기판(1070)) 및 상기 연성회로기판이 상기 지지부재 또는 상기 제2 면에 배치된 면의 반대면에 연결되어 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 케이블(예: 도 5의 동축 케이블(580), 도 6의 동축 케이블(680), 도 11의 동축 케이블(780) 및 도 16의 동축 케이블(1080))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 제1 방향을 향하는 전면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 후면(예: 도 6의 제2 면(600b)) 및 상기 전면 및 후면을 연결하는 측면(예: 도 6의 제3 면(600c))을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 상기 측면에 인접 배치되고, 상기 안테나 모듈의 제1 면은, 상기 하우징의 측면을 향할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연성회로기판은, 상기 제1 영역에 전기적으로 연결되는 제2 영역(예: 도 6의 제2 커넥터(670a), 도 11의 제2 커넥터(770a), 도 14의 제2 커넥터(870a), 도 15의 제2 커넥터(970a) 및 도 16의 제2 커넥터(1070a)을 포함할 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 메인회로기판;
    상기 하우징 내에 배치되는 안테나 모듈로서, 상기 전자 장치의 외부를 향하며 복수 개의 도전성 패턴들이 배치된 제1 면 및 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 안테나 모듈;
    적어도 일 부분이 상기 제2 면에 배치되며, 상기 메인회로기판과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(flexible printed circuit board); 및
    상기 연성회로기판이 형성하는 안착면에 연결되어 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 케이블을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 케이블은, 동축 케이블(coaxial cable)인 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징에 결합되며, 적어도 일 부분이 상기 안테나 모듈을 지지하는 지지부재를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 지지부재는, 적어도 일 부분이 상기 안테나 모듈의 제2 면을 둘러싸는 고정부를 포함하고,
    상기 연성회로기판은, 적어도 일 부분이 상기 고정부에 결합되고,
    상기 안착면은, 상기 연성회로기판 중 상기 고정부에 결합된 면의 반대 면으로 구성되는 전자 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 지지부재는, 적어도 일 부분이 상기 연성회로기판의 안착면을 둘러싸는 고정부를 포함하는 전자 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 지지부재는, 적어도 일 부분이 상기 케이블을 둘러싸는 고정부를 포함하는 전자 장치.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 연성회로기판은, 상기 연성회로기판에서 연장되어 상기 지지부재에 안착되는 패턴 안테나를 포함하는 전자 장치.
  8. 제3 항에 있어서,
    상기 지지부재는, 상기 안테나 모듈의 하단 중 적어도 일부를 지지하는 바닥부, 상기 안테나 모듈의 상단 중 적어도 일부를 지지하는 제1 고정부 및 상기 안테나 모듈의 제2 면 중 적어도 일부를 지지하는 제2 고정부를 포함하는 전자 장치.
  9. 제3 항에 있어서,
    상기 지지부재는, 상기 하우징에 나사 결합되는 결합부를 포함하는 전자 장치.
  10. 제3 항에 있어서,
    상기 연성회로기판은, 적어도 일 부분이 상기 지지부재에 결합되고,
    상기 지지부재는, 상기 연성회로기판과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하는 연결 도전성 선로를 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은, 상기 제2 면 중 적어도 일 부분에 마련되는 제1 커넥터를 포함하고,
    상기 연성회로기판은, 상기 제1 커넥터에 연결되는 제2 커넥터를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 연성회로기판은, 적어도 일 부분에 상기 케이블이 장착되는 장착부를 포함하는 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 메인회로기판;
    상기 하우징 내에 배치되는 안테나 모듈로서, 상기 전자 장치의 외부를 향하며 복수 개의 도전성 패턴들이 배치된 제1 면 및 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 안테나 모듈;
    상기 안테나 모듈을 지지하는 지지부재;
    적어도 일 부분이 상기 지지부재에 배치되고, 상기 안테나 모듈과 상기 메인회로기판을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(flexible printed circuit board); 및
    상기 연성회로기판이 형성하는 안착면에 연결되어 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 케이블을 포함하는 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 안착면은, 상기 연성회로기판 중 상기 지지부재에 배치된 면의 반대면으로 구성되는 전자 장치.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 지지부재는, 적어도 일 부분이 상기 안테나 모듈의 제2 면을 둘러싸는 고정부를 포함하고,
    상기 연성회로기판은, 적어도 일 부분이 상기 고정부에 결합되고,
    상기 안착면은, 상기 연성회로기판 중 상기 고정부에 결합된 면의 반대 면으로 구성되는 전자 장치.
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