KR20190029215A - 인터포저를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20190029215A
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박정식
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 인터포저를 포함하는 전자 장치로서, 통신 회로; 안테나; 상기 통신 회로가 배치되고, 상기 통신 회로의 출력과 전기적으로 연결된 제 1 연결 단자가 형성된 제 1 회로 기판; 제 2 연결 단자가 배치되고, 상기 제 2 연결 단자와 전기적으로 연결된 제 3 연결 단자가 형성된 제 2 회로 기판; 제 4 연결 단자가 배치되고, 상기 제 4 연결 단자와 전기적으로 연결된 제 5 연결 단자가 형성되되, 상기 제 5 연결 단자는 상기 안테나와 전기적으로 연결되는 제 3 회로 기판; 상기 제 3 연결 단자와 상기 제 4 연결 단자 사이를 전기적으로 연결하는 동축 케이블; 및 상기 제 1 회로 기판 또는 상기 제 2 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품이 배치되는 공간을 가지고, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치되며, 상기 제 1 연결 단자 및 상기 제 2 연결 단자를 전기적으로 연결하기 위한 비아(via)를 포함하는 인터포저를 포함하여, 인쇄회로기판의 면적을 축소하고, 상기 축소된 인쇄회로기판의 면적만큼 전자 장치의 배터리 확장 공간을 확보할 수 있다. 본 발명에 개시된 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

인터포저를 포함하는 전자 장치{Electronic device including interposer}
본 발명의 다양한 실시예들은 인터포저를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 단말기 등과 같은 전자 장치는 소형화 및 다기능화되어야 할 필요가 있다. 이를 위해, 전자 장치는 다양한 부품들이 실장된 인쇄회로기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly) 및 FPCB(flexible printed circuit board) 등)을 포함한다.
상기 인쇄회로기판은 전자 장치(예: 스마트 폰)에 필요한 프로세서, 메모리, 카메라, 방송 수신 모듈 및 통신 모듈 등을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 실장된 복수개의 전자 부품들을 접속하는 회로 배선을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치의 사용 시간을 늘리기 위해서는, 배터리의 용량이 증가되어야 한다.
상기 전자 장치에 내장된 인쇄회로기판이 단층으로 형성된 경우, 배터리의 용량을 확장시키기 위한 공간의 확보가 어려울 수 있다.
상기 전자 장치의 배터리 용량을 증가시키기 위해서는, 내장된 인쇄회로기판의 면적을 축소하고, 배터리 확장 공간을 확보할 수 있어야 한다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판 사이에 비아(via) 및 부품 실장용 공간이 형성된 인터포저(interposer)를 삽입하고, 상기 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판을 적층시킴으로써, 인쇄회로기판의 면적을 축소하고, 상기 축소된 인쇄회로기판의 면적만큼 전자 장치의 배터리 확장 공간을 확보할 수 있는, 인터포저를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 회로; 안테나; 상기 통신 회로가 배치되고, 상기 통신 회로의 출력과 전기적으로 연결된 제 1 연결 단자가 형성된 제 1 회로 기판; 제 2 연결 단자가 배치되고, 상기 제 2 연결 단자와 전기적으로 연결된 제 3 연결 단자가 형성된 제 2 회로 기판; 제 4 연결 단자가 배치되고, 상기 제 4 연결 단자와 전기적으로 연결된 제 5 연결 단자가 형성되되, 상기 제 5 연결 단자는 상기 안테나와 전기적으로 연결되는 제 3 회로 기판; 상기 제 3 연결 단자와 상기 제 4 연결 단자 사이를 전기적으로 연결하는 동축 케이블; 및 상기 제 1 회로 기판 또는 상기 제 2 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품이 배치되는 공간을 가지고, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치되며, 상기 제 1 연결 단자 및 상기 제 2 연결 단자를 전기적으로 연결하기 위한 비아(via)를 포함하는 인터포저를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 회로; 상기 통신 회로가 배치되고, 상기 통신 회로의 출력과 전기적으로 연결된 제 1 연결 단자가 형성된 제 1 회로 기판; 어레이 안테나가 배열되고, 상기 어레이 안테나와 전기적으로 연결된 제 2 연결 단자가 형성된 제 2 회로 기판; 및 상기 제 1 회로 기판 또는 상기 제 2 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품이 배치되는 공간을 가지고, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치되며, 상기 제 1 연결 단자 및 상기 제 2 연결 단자를 전기적으로 연결하기 위한 비아(via)를 포함하는 인터포저를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 회로; 상기 통신 회로가 배치되고, 상기 통신 회로의 출력과 전기적으로 연결된 제 1 연결 단자가 형성된 제 1 회로 기판; 제 2 연결 단자가 형성된 제 2 회로 기판; 및 상기 제 1 회로 기판 또는 상기 제 2 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품이 배치되는 공간을 가지고, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치되며, 상기 제 1 연결 단자 및 상기 제 2 연결 단자를 전기적으로 연결하기 위한 비아(via)를 포함하는 인터포저를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판 사이에 비아(via) 및 부품 실장용 공간이 형성된 인터포저를 삽입하고, 상기 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판을 적층시킴으로써, 인쇄회로기판의 면적을 축소하고, 상기 축소된 인쇄회로기판의 면적만큼 전자 장치의 배터리 확장 공간을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성에 대한 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성에 대한 결합도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 회로 기판, 제 2 회로 기판, 제 3 회로 기판의 연결 관계를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 회로 기판, 제 2 회로 기판, 제 3 회로 기판의 연결 관계를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 회로 기판, 제 2 회로 기판, 제 3 회로 기판의 구성 및 연결 관계를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판에 대한 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판에 대한 또 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판의 연결 관계를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판의 연결 관계를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터포저에 관한 실시예들을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 비아의 일 예 및 인터포저의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 비아의 다른 예 및 인터포저의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 비아의 일 예 및 인터포저의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터포저의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터포저의 또 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터포저의 또 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터포저, 비아 및 측면 도금부재의 구성을 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 비아, 인터포저 및 제 1 회로 기판의 구성을 설명하는 도면이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 비아, 인터포저 및 제 1 회로 기판의 다른 구성을 설명하는 도면이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터포저 및 측면 도금부재의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 비아의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 1은, 본 발명의 다양한 실시예 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성에 대한 분해사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성에 대한 결합도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 하우징(201), 제 1 회로 기판(210), 제 2 회로 기판(220), 인터포저(230), 제 3 회로 기판(240), 동축 케이블(250), 제 1 배터리(260), 제 2 배터리(262), 안테나 모듈(270) 및 후면 커버(280)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101, 102, 104 중 적어도 하나)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 배터리(260) 및 제 2 배터리(262)는 도 1의 배터리(189)를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈(270)은 도 1의 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 상기 후면 커버(280)는 도 1의 전자 장치(101)의 후면에 구비될 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(210), 제 2 회로 기판(220) 및 제 3 회로 기판(240)은 각각, 다른 구성 요소와 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 단자(예: 커넥터)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(210), 제 2 회로 기판(220) 및 제 3 회로 기판(240)은 각각 PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly) 및 FPCB(flexible printed circuit board) 등을 포함할 수 있다.
상기 하우징(201)은 상술한 전자 장치(200) 내의 구성 요소인, 제 1 회로 기판(210), 제 2 회로 기판(220), 인터포저(230), 제 3 회로 기판(240), 동축 케이블(250), 제 1 배터리(260), 제 2 배터리(262), 안테나 모듈(270) 및 후면 커버(280)를 수용하도록 측면 베젤 구조로 구성될 수 있다. 상기 하우징(201)의 외부 노출면의 적어도 일부는 도전성 물질(예: 금속)로 구성될 수 있다. 상기 하우징(201)의 외부 노출면의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 안테나로 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(201)은 내부에 지지부재(203)(예: 브라켓)를 포함할 수 있다. 상기 지지부재(203)는 전자 장치(200) 내의 구성 요소들을 내부에 수용하여 지지할 수 있다. 상기 지지부재(203)는 상기 하우징(201)의 일면에 일체로 형성될 수 있다. 상기 지지부재(203)는, 예를 들면, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.
상기 제 1 회로 기판(210)은 상기 하우징(201)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(210)은 전자 장치(200)의 운용에 필요한 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)) 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 예를 들면, 중앙 처리장치, 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(212)), 콜 프로세서(CP: call processor)(예: 도 6의 콜 프로세서(214)), 그래픽 처리장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들면, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))는, 예를 들면, 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 또는 유선 통신 모듈(예: 도 1의 유선 통신 모듈(194))을 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는, 예를 들면, 상기 전자 장치(200)를 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
상기 제 2 회로 기판(220)은 인터포저(230)를 통해 상기 제 1 회로 기판(210) 상에 적층될 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(220)은 트랜시버(transceiver) (예: 도 6의 트랜시버(221)) 또는 콜 프로세서(예: 도 6의 콜 프로세서(214))와 트랜시버가 통합되어 있는 무선 통신모듈(예: 와이파이 모듈(wifi module)을 포함할 수 있다.
상기 인터포저(230)는 상기 제 1 회로 기판(210) 및 상기 제 2 회로 기판(220) 사이에 배치될 수 있다. 상기 인터포저(230)는 상기 제 1 회로 기판(210) 또는 상기 제 2 회로 기판(220)에 실장된 적어도 하나의 부품(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(212), 콜 프로세서(214), 트랜시버(221) 또는 와이파이 모듈)이 배치되는 공간(S)을 포함할 수 있다. 상기 인터포저(230)는 상기 제 1 회로 기판(210) 및 상기 제 2 회로 기판(220)을 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 비아(300)를 포함할 수 있다.
상기 3 회로 기판(240)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 적어도 하나의 안테나(예: 도 4의 안테나(275)) 또는 상기 안테나와 연결되는 연결 단자를 더 포함할 수 있다.
상기 동축 케이블(250)은 상기 제 1 회로 기판(210), 제 2 회로 기판(220) 및 상기 제 3 회로 기판(240)을 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 제 1 배터리(260)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다.
상기 제 2 배터리(262)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 상기 제 2 배터리(262)는 상기 제 1 배터리(260)의 용량을 증가시킨 보조 배터리일 수 있다. 상기 제 2 배터리(262)는 상기 인터포저(230)를 통해 제 1 회로 기판(210) 및 제 2 회로 기판(220)을 적층시킴으로써 확보된 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 배터리(262)는 상기 제 2 회로 기판(220) 및 상기 제 3 회로 기판(240) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 동축 케이블(250)은 상기 제 2 회로 기판(220) 및 상기 제 3 회로 기판(240)을 전기적으로 연결하되, 상기 제 1 배터리(260) 또는 제 2 배터리(262)의 상부, 하부 또는 측면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리(260) 및 제 2 배터리(262)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 상기 제 1 배터리(260) 및 제 2 배터리(262)는 전자 장치(200)의 하우징(201) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)의 하우징(201)과 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 상기 제 1 배터리(260) 및 제 2 배터리(262)는 하나의 팩(pack)으로 구성될 수 있다. 상기 제 1 배터리(260) 및 제 2 배터리(262)는 각각, 상기 제 1 배터리(260) 및 제 2 배터리(262) 각각의 용량을 파악하는 서로 다른 연료 게이지(fuel gauge)를 포함할 수 있고, 또한 서로 다른 충전기(chager)를 사용할 수 있다. 이를 통해 크기가 서로 다른 배터리를 효율적으로 관리할 수 있다. 상기 제 1 배터리(260) 및 제 2 배터리(262)는 하나의 셀(cell)로 구성할 수 있다.
상기 안테나 모듈(270)은 상기 제 3회로 기판(240) 및 후면 커버(280) 사이에 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(270)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은 상기 제 3 회로 기판(240)에 연결될 수 있다. 상기 안테나 모듈(270)은 도 4에 도시된 안테나(275)를 포함할 수 있다. 상기 제 3 회로 기판(240)은 상기 안테나 모듈(270)과 연결된 연결 단자를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(270)은, 예를 들면, 외부 장치와 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 하우징(201)의 일부 노출면 및/또는 상기 지지부재(203)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
상기 후면 커버(280)는 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 후면을 보호하는 커버일 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 회로 기판, 제 2 회로 기판, 제 3 회로 기판의 연결 관계를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 회로 기판, 제 2 회로 기판, 제 3 회로 기판의 연결 관계를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 회로 기판(210), 제 2 회로 기판(220), 인터포저(230) 및 제 3 회로 기판(240)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 회로 기판(210)에는 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))가 배치될 수 있다. 상기 통신 회로는, 예를 들면, 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(212)) 및 콜 프로세서(CP: call processor)(예: 도 6의 콜 프로세서(214)) 등을 포함할 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(210)은 제 1 면(예: 상부)에 상기 통신 회로의 출력과 전기적으로 연결되는 제 1 연결 단자(310)가 형성될 수 있다.
상기 제 2 회로 기판(220)은, 예를 들면, 트랜시버(예: 도 6의 트랜시버(221)) 또는 와이파이 모듈(wifi module)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(220)은 제 1 면(예: 하부)에 제 2 연결 단자(320)가 배치되고, 제 2 면(예: 상부)에 제 3 연결 단자(330)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 연결 단자(320)는 제 2 회로 기판(220)에 실장된 부품(예: 통신 회로 등)과 전기적으로 연결(예: 디지털 신호)될 수 있다. 상기 제 3 연결 단자(330)는 제 3 회로 기판(240)에 형성된 제 4 연결 단자(340)와 전기적으로 연결(예: 아날로그 신호)될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 연결 단자(330)는 상기 제 1 회로 기판(210)에 형성된 제 1 연결 단자(310) 이외의 다른 연결 단자(예: 제 6 연결 단자(도시 생략))를 통해 상기 제 1 회로 기판(210)과 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 동축 케이블(250)과 연결되는 제 3 연결 단자(330)는 제 1 회로 기판(210)에 배치될 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(200)의 낙하 시, 후면 커버(280)가 동축 케이블(250)의 헤드(head)에 충격을 가한 후, 인터포저(230)가 눌려져 파손되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제 3 연결 단자(330)는 상기 제 1 회로 기판(210)에 형성된 제 1 연결 단자(310) 이외의 다른 연결 부재를 통해 상기 제 1 회로 기판(210)과 전기적으로 연결되며, 제 2 회로 기판(220)으로부터 인터포저(230)를 통해 제 1 회로 기판(210)으로 손실없이 신호가 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 임피던스 매칭을 위해 상기 인터포저(230)는 제 1 회로 기판(210) 및 제 2 회로 기판(220)과 다른 유전율을 가질 수 있다.
상기 인터포저(230)는 상기 제 1 회로 기판(210) 및 상기 제 2 회로 기판(220) 사이에 배치될 수 있다. 상기 인터포저(230)는 상기 제 1 회로 기판(210) 또는 상기 제 2 회로 기판(220)에 실장된 적어도 하나의 부품(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(212), 콜 프로세서(214), 트랜시버(221) 또는 와이파이 모듈)이 배치되는 공간(S)을 가질 수 있다. 상기 인터포저(230)는 장방형 또는 이외의 다른 다양한 형태로 구성될 수 있다. 상기 인터포저(230)는 상기 제 1 회로 기판(210)의 제 1 면(예: 상부)에 형성된 제 1 연결 단자(310) 및 상기 제 2 회로 기판(220)의 제 1 면(예: 하부)에 형성된 제 2 연결 단자(320)를 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 비아(300)를 포함할 수 있다.
상기 제 3 회로 기판(240)은 제 1 측에 제 4 연결 단자(340)가 배치되고, 제 2 측에 제 5 연결 단자(350)가 배치될 수 있다. 상기 제 4 연결 단자(340) 및 제 5 연결 단자(350)는 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 3 회로 기판(240)에 형성된 제 5 연결 단자(350)는 안테나(275)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 연결 단자(330)는 상기 제 2 회로 기판(220) 상에 배치되는 것으로 설명하였지만, 상기 제 3 연결 단자(330)는 상기 제 1 회로 기판(210)에 제 6 연결 단자(도시 생략)로서 배치될 수 있다. 상기 제 6 연결 단자가 제 1 회로 기판(210)에 배치되는 경우, 이 제 6 연결 단자는 제 3 회로 기판(240)에 형성된 제 4 연결 단자(340)와 동축 케이블(250)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 동축 케이블(250)은 FPCB type, coaxial type, connector type 등 RF 신호를 쉴딩하여 회로 기판 들을 연결하는 연결 부재일수 있다.
상기 제 2 회로 기판(220)의 제 2 면(예: 상부)에 형성된 제 3 연결 단자(330) 및 상기 제 3 회로 기판(240)의 제 1 측에 형성된 제 4 연결 단자(340)는 동축 케이블(250)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 연결 단자(330)는 제 2 회로 기판(220)에 형성되어 있는 것으로 한정되지 않을 수 있다. 예를 들면, 상기 제 3 연결 단자(330)는 인터포저(230)에 형성된 비아(300)의 사이즈 및/또는 유전율 등의 변경을 통한 임피던스 매칭을 통해 손실(loss)을 최소화할 수 있기만 하면, 제 1 회로 기판(210) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(210)은 상기 제 2 회로 기판(220)의 트랜시버를 통해 수신한 인페이즈(inphase) 신호 및 쿼드라처(quadrature) 신호를 복호화하여 데이터(raw data)를 추출할 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(220)은 RF(radio frequency) 밴드를 분리하고 캐리어(carrier) 주파수 신호를 포함하는 아날로그 데이터를 처리할 수 있다. 상기 인터포저(230)는 상기 캐리어 주파수 신호를 포함하지 않은 베이스밴드(baseband) 신호를 제 1 회로 기판(210)에 전달할 수 있다. 상기 인터포저(230)는 상기 인페이즈(inphase) 신호 및 쿼드라처(quadrature) 신호가 포함된 디지털 신호를 처리할 수 있다. 상기 동축 케이블(250)은 상기 RF(radio frequency) 밴드가 분리된 아날로그 신호를, 제 2 회로 기판(220)에 형성된 제 3 연결 단자(330)를 통해 제 3 회로 기판(240)의 제 4 연결 단자(340)에 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(210)은 RF(radio frequency) 밴드와 관련된 디지털 신호를, 상기 인터포저(230)를 통해 상기 제 2 회로 기판(220)에 전달할 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(220)은, RF(radio frequency) 밴드의 손실(loss)를 최소화하기 위해, 상기 제 1 회로 기판(310)이 아닌, 안테나(275)가 연결된 제 3 회로 기판(240)으로 상기 RF(radio frequency) 밴드와 관련된 디지털 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나(275)와 전기적으로 연결된 상기 RF 밴드가 분리된 아날로그 신호는 인터포저(230)를 통해 제 1 회로 기판(210)으로 전달될 수 있다. 상기 인터포저(230)는 상기 RF 밴드가 분리된 아날로그 신호의 손실을 최소화하기 위한 임피던스 매칭을 위해 유전율 또는 비아(300)의 사이즈가 조정될 수 있다. 이 경우, 상기 인터포저(230)로부터의 아날로그 신호는 상기 제 1 회로 기판(210)으로 전달될 수 있다. 이 전달된 아날로그 신호는 제 1 회로 기판(210) 상의 또 다른 연결 단자를 통해 제 3 회로 기판(240)의 제 4 연결 단자로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 RF 밴드가 분리된 아날로그 신호를 임피던스 매칭한 후, 손실없이 제 1 회로 기판(210)으로 전달하기 위해, 상기 인터포저(230)에 형성된 비아(300)는 동축 케이블(250)로 모사하여 임스던스를 계산할 수 있다. 상기 동축 케이블(250)의 임피던스 계산식은 아래의 수학식 1과 같다.
Figure pat00001
상기 Zo는 임피던스이고, d1은 비아(300)를 둘러싼 쉴드 패턴의 내경이며, d2는 비아(300)의 외경이고, k는 비유전율일 수 있다.
예를 들면, 비아(300)를 0.4phi로 뚫는 경우, 동축 케이블(250)의 임피던스(Zo)는 26.18Ω인 반면, 비아(300)를 0.2phi로 뚫는 경우, 동축 케이블(250)의 임피던스(Zo)는 46Ω일 수 있다((예: 제 1 회로 기판(210)의 εr=4.4, d1은 d2에 비해 1phi 인 경우 임피던스값)). 이때, 비아(300)를 0.4phi로 뚫는 경우의 유전율을 변경하여 동축 케이블(250)의 임피던스(Zo)를 50Ω에 근접하게 조정할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 회로 기판, 제 2 회로 기판, 제 3 회로 기판의 구성 및 연결 관계를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 회로 기판(210), 제 2 회로 기판(220), 인터포저(230) 및 제 3 회로 기판(240)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 회로 기판(210)은, 예를 들면, 어플리케이션 프로세서(212, AP) 및 콜 프로세서(214, CP)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(210)은 제 1 면에 제 1 연결 단자(310)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 프로세서(212)는 전자 장치(200)의 운용에 필요한 구성 요소(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(130), 통신 모듈(190) 및 전력 관리 모듈(188) 등)의 기능을 제어할 수 있다. 상기 콜 프로세서(214)는 전자 장치(200)의 통신 프로토콜과 관련된 신호를 변조(modulation) 및 복조(demodulation)할 수 있다.
상기 제 2 회로 기판(220)은, 예를 들면, 트랜시버(221), 제 1 필터(222), 전력 증폭기(223), 스위치(224), 제 2 필터(225) 및 저잡음 증폭기(226)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(220)은 제 1 면에 제 2 연결 단자(320)가 배치되고, 제 2 면에 제 3 연결 단자(330)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 연결 단자(320) 및 제 3 연결 단자(330)는 다른 부품을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 트랜시버(221)는 제 1 회로 기판(210)의 콜 프로세서(214)를 통해 변조된 신호와 캐리어 주파수 신호를 믹서를 통해 믹싱하여 송신(Tx)하거나, 상기 수신(RX)된 복조 신호를 캐리어 주파수 신호와 분리하여 변조할 수 있다. 상기 제 1 필터(223)는 상기 트랜시버(221)로부터 전달된 신호를 매칭하거나 상기 캐리어 주파수 신호에서 노이즈 신호를 필터링할 수 있다. 상기 전력 증폭기(223)는 상기 제 1 필터(223)를 통해 필터링된 송신(Tx) 신호의 전류 이득이 증가하도록 증폭할 수 있다. 상기 스위치(224)는 송신(Tx) 신호 또는 수신(Rx) 신호의 경로를 분리할 수 있다. 상기 제 2 필터(225)는 상기 스위치(224)를 통해 전달되는 수신(Rx) 신호에서 노이즈 신호를 필터링할 수 있다. 상기 저잡음 증폭기(226)는 예를 들면 상기 제 2 필터(225)를 통해 전달되는 수신(Rx) 신호를 증폭하고, 이 증폭된 신호를 상기 트랜시버(221)에 전달할 수 있다.
상기 인터포저(230)는 상기 제 1 회로 기판(210) 및 상기 제 2 회로 기판(220) 사이에 배치될 수 있다. 상기 인터포저(230)는 상기 제 1 회로 기판(210)의 제 1 면에 형성된 제 1 연결 단자(310) 및 상기 제 2 회로 기판(220)의 제 1 면에 형성된 제 2 연결 단자(320)를 전기적으로 연결하기 위한 비아(300)를 포함할 수 있다.
상기 제 3 회로 기판(240)은 제 1 회로 기판(210)에 실장된 콜 프로세서(214)를 통해 제어되는 매칭 스위치(242) 및 어플리케이션 프로세서(212)를 통해 제어되는 홀 IC(244)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(210)에 실장된 어플리케이션 프로세서(212) 및 콜 프로세서(214)에 의한 제어 신호는 제 1 회로 기판(210)과 제 3 회로 기판(240)을 전기적으로 연결하는 별도의 연결 부재(예: 커넥터 FPCB)로 전달될 수 있다. 상기 제 3 회로 기판(240)은 제 1 측에 제 4 연결 단자(340)가 배치되고, 제 2 측에 제 5 연결 단자(350)가 배치될 수 있다. 상기 제 4 연결 단자(340) 및 제 5 연결 단자(350)는 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 3 회로 기판(240)에 형성된 제 5 연결 단자(350)는 안테나(275)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 매칭 스위치(242)는 상기 제 3 회로 기판(240)의 제 5 연결 단자(350)에 연결된 안테나(275)의 그라운드(GND) 또는 급전(feeding)의 매칭을 조절할 수 있다. 상기 홀 IC(244)는, 예를 들면, 커버가 있는 모바일 단말기(예: 폴더 폰)의 개방 또는 폐쇄를 인식할 수 있다. 상기 안테나(275)는 특정 파장에 대한 송신(Tx) 신호 및 수신(Rx) 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 회로 기판(220)의 제 2 면에 형성된 제 3 연결 단자(330) 및 상기 제 3 회로 기판(240)의 제 1 측에 형성된 제 4 연결 단자(340)는 동축 케이블(250)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판에 대한 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 회로 기판(210), 제 2 회로 기판(220), 인터포저(230), 제 1 쉴드 부재(410) 및 제 2 쉴드 부재(420)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 회로 기판(210)의 하부에는, 예를 들면, 어플리케이션 프로세서(212)가 실장될 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(210)의 하부에 실장된 어플리케이션 프로세서(212)의 외부에는 제 1 쉴드 부재(410)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 쉴드 부재(410)는, 예를 들면, 전자 장치(200)의 제 1 회로 기판(210)에서 출력되는 노이즈 신호를 차단하고, 전자 장치(200)의 외부로부터 입력되는 노이즈를 차단할 수 있다. 상기 제 1 쉴드 부재(410)는 쉴드 캔 또는 EMI(electromagnetic interference) 몰딩 부재 일 수 있다.
상기 제 1 회로 기판(210)의 상부에는, 예를 들면, 콜 프로세서(214)가 실장될 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(210)의 상부에 실장된 콜 프로세서(214)는 인터포저(230) 내의 부품 실장 공간(S) 내에 배치될 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(210)의 제 1 면(예: 상부)에는 제 1 연결 단자(310)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(220)의 제 1 면(예: 하부)에는 제 2 연결 단자(320)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인터포저(230)는 비아(300), 제 1 패드(302), 제 2 패드(304) 및 측면 도금부재(305)를 포함할 수 있다.
상기 비아(300)는 상기 제 1 회로 기판(210)에 형성된 제 1 연결 단자(310) 및 상기 제 2 회로 기판(220)에 형성된 제 2 연결 단자(320)를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 비아(300)는 스루 비아(through via) 또는 스택 비아(stacked via)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 패드(302)는 상기 비아(300)의 하부에 형성되어, 상기 제 1 회로 기판(210)의 제 1 연결 단자(310)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제 2 패드(304)는 상기 비아(300)의 상부에 형성되어, 상기 제 2 회로 기판(220)의 제 2 연결 단자(320)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 측면 도금부재(305)는 상기 비아(300)의 외측에 구비될 수 있다. 상기 측면 도금부재(305)는 상기 제 1 회로 기판(210) 및 제 2 회로 기판(220)을 결합(예: 제 1 회로 기판(210) 또는 제 2 회로 기판(220)과 전기적으로 연결되는 경우)하거나, 지지(예: 제 1 회로 기판(210) 또는 제 2 회로 기판(220)과 전기적으로 연결되지 않는 경우)할 수 있다. 상기 측면 도금부재(305)는 선택적으로 사용될 수 있다.
상기 제 2 회로 기판(220)의 상부에는, 예를 들면, 트랜시버(221)가 실장될 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(220)의 상부에 실장된 트랜시버(221)의 외부에는 제 2 쉴드 부재(420)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 쉴드 부재(420)는, 예를 들면, 전자 장치(200)의 제 2 회로 기판(220)에서 출력되는 노이즈 신호를 차단하고, 전자 장치(200)의 외부로부터 입력되는 노이즈를 차단할 수 있다. 상기 제 2 쉴드 부재(420)는 쉴드 캔 또는 EMI(electromagnetic interference) 몰딩 부재일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 쉴드 부재(410) 및 제 2 쉴드 부재(420)의EMI 몰딩 부재는 다음과 같은 과정을 통해 상기 제 1 회로 기판(210) 및 제 2 회로 기판(220)에 각각 결합될 수 있다.
제 1 과정에서, 상기 제 1 회로 기판(210)의 하부의 적어도 일부 및 상기 제 2 회로 기판(220)의 상부의 적어도 일부에 쉴드용 패드를 형성할 수 있다.
제 2 과정에서, 상기 제 1 회로 기판(210)의 하부의 적어도 일부 및 상기 제 2 회로 기판(220)의 상부의 적어도 일부에 형성된 쉴드용 패드 상에 제 1 쉴드 부재(410) 및 제 2 쉴드 부재(420)를 실장할 수 있다.
제 3 과정에서, 상기 제 2 과정을 통한 제 1 쉴드 부재(410) 및 제 2 쉴드 부재(420)의 실장 후, 비도전 몰딩액(예: 에폭시 몰드 컴파운드(epoxy molding compound; EMC) 등)을 도포할 수 있다.
제 4 과정에서, 제 1 쉴드 부재(410) 및 제 2 쉴드 부재(420)가 실장된 쉴드용 패드 부근에 도포된, 상기 비도전 몰딩액을 레이저를 통해 식각할 수 있다.
제 5 과정에서, 상기 쉴드용 패드 및 비도전 몰딩액에 도전성 금속을 스퍼터링(sputtering)할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판에 대한 또 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 회로 기판(210), 제 2 회로 기판(220), 인터포저(230), 제 1 쉴드 부재(410), 팀(412), 방열 부재(414), 구리 시트(416) 및 제 2 쉴드 부재(420)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 회로 기판(210)의 하부에는, 예를 들면, 어플리케이션 프로세서(212)가 실장될 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(210)의 하부에 실장된 어플리케이션 프로세서(212)의 외부에는 제 1 쉴드 부재(410)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 쉴드 부재(410)는, 예를 들면, 전자 장치(200)의 제 1 회로 기판(210)에서 출력되는 노이즈 신호를 차단하고, 전자 장치(200)의 외부로부터 입력되는 노이즈를 차단할 수 있다. 상기 제 1 쉴드 부재(410)는 쉴드 캔 또는 EMI(electromagnetic interference) 몰딩 부재일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 쉴드 부재(410)의 적어도 일부는 개방되어 있을 수 있다. 상기 팀(412)(thermal interface material(TIM))은 제 1 단이 상기 어플리케이션 프로세서(212)에 인접하게 배치되고, 제 2 단이 상기 제 1 쉴드 부재(410)의 개방된 부분을 관통하여 구비될 수 있다. 상기 팀(412)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 콜 프로세서(214)로부터 발생되는 열을 방열 부재(414)로 전달하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 팀(412)은 열 전달 계수가 큰 물질로 구성될 수 있다. 상기 구리 시트(416)는 상기 팀(412)의 제 1 단과 제 2 단 사이에 구비될 수 있다. 상기 구리 시트(416)는 상기 제 1 쉴드 부재(410)의 개방된 부분을 폐쇄할 수 있다. 상기 구리 시트(416)는 전자 장치(200)의 내부에서 발생되는 노이즈를 차단할 수 있다. 상기 방열 부재(414)는 지지부재(203)(예: 브라켓) 상에 배치될 수 있다. 상기 방열 부재(414)는 상기 팀(412)을 통해 전달되는 열을 지지부재(203)로 전달하여, 상기 지지부재(203)를 통해 외부로 방출할 수 있다.
상기 제 1 회로 기판(210)의 상부에는, 예를 들면, 콜 프로세서(214)가 실장될 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(210)의 상부에 실장된 콜 프로세서(214)는 인터포저(230) 내의 부품 실장 공간(S) 내에 배치될 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(210)의 제 1 면(예: 상부)에는 제 1 연결 단자(310)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(220)의 제 1 면(예: 하부)에는 제 2 연결 단자(320)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인터포저(230)는 비아(300), 제 1 패드(302), 제 2 패드(304) 및 측면 도금부재(305)를 포함할 수 있다.
상기 비아(300)는 상기 제 1 회로 기판(210)에 형성된 제 1 연결 단자(310) 및 상기 제 2 회로 기판(220)에 형성된 제 2 연결 단자(320)를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 비아(300)는 스루 비아(through via) 또는 스택 비아(stacked via)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 패드(302)는 상기 비아(300)의 하부에 형성되어, 상기 제 1 회로 기판(210)의 제 1 연결 단자(310)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제 2 패드(304)는 상기 비아(300)의 상부에 형성되어, 상기 제 2 회로 기판(220)의 제 2 연결 단자(320)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 측면 도금부재(305)는 상기 비아(300)의 외측에 구비될 수 있다. 상기 측면 도금부재(305)는 상기 제 1 회로 기판(210) 및 제 2 회로 기판(220)을 결합 또는 지지할 수 있다. 상기 측면 도금부재(305)는 선택적으로 사용될 수 있다.
상기 제 2 회로 기판(220)의 상부에는, 예를 들면, 트랜시버(221)가 실장될 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(220)의 상부에 실장된 트랜시버(221)의 외부에는 제 2 쉴드 부재(420)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 쉴드 부재(420)는, 예를 들면, 전자 장치(200)의 제 2 회로 기판(220)에서 출력되는 노이즈 신호를 차단하고, 전자 장치(200)의 외부로부터 입력되는 노이즈를 차단할 수 있다. 상기 제 2 쉴드 부재(420)는 쉴드 캔 또는 EMI(electromagnetic interference) 몰딩 부재 일 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판의 연결 관계를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판의 연결 관계를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 회로 기판(210), 제 2 회로 기판(220) 및 인터포저(230)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 회로 기판(210)에는 통신 회로(예: 5G RF 모듈)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(210)은 제 1 면(예: 상부)에 상기 통신 회로의 출력과 전기적으로 연결되는 제 1 연결 단자(310)가 형성될 수 있다.
상기 제 2 회로 기판(220)의 상부에는, 예를 들면, 어레이 안테나(285)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))가 배열될 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(220)은 제 1 면(예: 하부)에 제 2 연결 단자(320)가 배치될 수 있다. 상기 어레이 안테나(285) 및 제 2 연결 단자(320)는 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(220)은 전자 장치(200)의 높이를 낮추기 위해, 일면에만 전자 부품을 실장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 회로 기판(220)의 제 2 면(예: 상부)에는 다른 안테나 소자를 전기적으로 연결할 수 있는 제 3 연결 단자(예: 도 4의 제 3 연결 단자(330)) 또는 c 클립이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 어레이 안테나(285)는 제 2 회로 기판(220)에 패터닝된 적어도 하나의 안테나 또는 안테나(예: 도 4의 안테나(275))와 연결된 연결 부재일 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 안테나(275)가 연결되는 제 3 회로 기판(240)이 없는 형태일 수 있다.
상기 인터포저(230)는 상기 제 1 회로 기판(210) 및 상기 제 2 회로 기판(220) 사이에 배치될 수 있다. 상기 인터포저(230)는 상기 제 1 회로 기판(210)에 실장된 적어도 하나의 부품(예: 5G RF 모듈)가 배치되는 공간(S)을 가질 수 있다. 상기 인터포저(230)는 장방형 또는 이외의 다른 다양한 형태로 구성될 수 있다. 상기 인터포저(230)는 상기 제 1 회로 기판(210)의 제 1 면(예: 상부)에 형성된 제 1 연결 단자(310) 및 상기 제 2 회로 기판(220)의 제 1 면(예: 하부)에 형성된 제 2 연결 단자(320)를 전기적으로 연결하기 위한 비아(300)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도 9 및 도 10의 구성과 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 3D 빔포밍이 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 5G RF의 어레이 안테나를 구현하기 위해, 제 2 회로 기판(220)은 어레이 안테나(285)를 포함할 수 있다. 또한, 인터포저(230)는 측면에 적어도 하나 이상의 측면 도금부재(305)를 포함할 수 있다. 상기 측면 도금부재(305)는 상기 어레이 안테나(285)와 연결될 수 있다. 상기 측면 도금부재(305)는 어레이 안테나(285)의 일부로 동작될 수 있다. 상기 측면 도금부재(305)는 인터포저(230)의 3면(예: 상면, 측면 및 후면)을 커버할 수 있다. 상기 측면 도금부재(305)는 "ㄷ"자 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도 9 및 도 10의 구성과 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제 2 회로 기판(220) 상에 와이파이 모듈을 실장한 후 제 3 연결 단자(예: 도 4의 제 3 연결 단자(330))를 통해 제 3 회로 기판(240)으로 RF 신호를 전달 하거나, 또는 제 3 회로 기판(240)으로 RF 신호를 전달하지 않고, 제 2 회로 기판(220)에 형성된 안테나 연결 단자(도 4의 제 5 연결 단자(350) 또는 c 클립)를 통해 안테나(예: 도 4의 안테나(275))를 바로 연결하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 회로 기판(210)에 실장된 어플리케이션 프로세서(212)는 제 2 회로 기판(220)에 실장된 와이파이 모듈을 제어하는 디지털 신호를 인터포저(230)의 비아(300)를 통해 제 2 회로 기판(220)으로 전달하고, 제 2 회로 기판(220) 상의 와아파이 모듈은 상기 디지털 신호를 변조하여 안테나 연결 단자(도 4의 제 5 연결 단자(350) 또는 c 클립)를 통해 제 3 회로 기판(240)이 아닌 안테나(275)를 통해 직접 RF 신호를 전달할 수 있다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터포저에 관한 실시예들을 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 인터포저(230)는 비아(300)가 각각 형성된 제 1 부분(231), 제 2 부분(232), 제 3 부분(233) 및 제 4 부분(234)이 일체로 연결되어 구성될 수 있다. 상기 인터포저(230)가 다른 다양한 형태로 구성되더라도, 상기 인터포저(230)를 이루는 모든 부분이 일체로 구성될 수 있다. 상기 인터포저(230)는 상기 제 1 회로 기판(210) 또는 상기 제 2 회로 기판(220)에 실장된 적어도 하나의 부품(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(212), 콜 프로세서(214) 또는 트랜시버(221))이 배치되는 공간(S)을 포함할 수 있다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 인터포저(230)는 비아(300)가 각각 형성된 제 1 부분(231), 제 2 부분(232), 제 3 부분(233) 및 제 4 부분(234)이 제 1 슬릿(s1) 내지 제 4 슬릿(s4)을 통해 각각 분리될 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(231) 및 제 2 부분(232)은 제 1 슬릿(s1)에 의해 분리될 수 있다. 제 2 부분(232) 및 제 3 부분(233)은 제 2 슬릿(s2)에 의해 분리될 수 있다. 제 3 부분(233) 및 제 4 부분(234)은 제 3 슬릿(s3)에 의해 분리될 수 있다. 제 4 부분(234) 및 제 1 부분(231)은 제 4 슬릿(s4)에 의해 분리될 수 있다. 상기 인터포저(230)가 다른 다양한 형태로 구성되더라도, 상기 인터포저(230)를 이루는 모든 부분이 슬릿들에 의해 서로 분리되어 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(s1) 내지 제 4 슬릿(s4)은 각각 외부로부터 노이즈 신호가 유입되지 않을 정도의 간격으로 구성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 슬릿(s1) 내지 제 4 슬릿(s4)은 각각 외부의 노이즈 신호의 전기적인 파장보다 길이가 더 작은 간격으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인터포저(230)는 제 1 슬릿(s1) 내지 제 4 슬릿(s4)을 통해 유입되는 노이즈 신호를 차단하기 위해, 내부 공간(S)의 일부 부품을 쉴드하는 쉴드 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 쉴드 부재는 쉴드 캔 또는 EMI(electromagnetic interference) 몰딩 부재일 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 비아의 일 예 및 인터포저의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 비아(300)는 스루 비아(through via)로 구성될 수 있다. 상기 비아(300)(예: 스루 비아)는 홀(301), 도금 패드(303) 및 절연 영역(306)을 포함할 수 있다.
상기 홀(301)은, 예를 들면, 드릴을 통해 인터포저(230)의 적어도 일부를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 홀(301)은 전기 신호를 전달하기 위해 내벽이 도금처리 될 수 있다.
상기 도금 패드(303)(예: 도 7의 제 1 패드(302) 또는 제 2 패드(304))는 상기 홀(301)의 외측을 둘러쌓아 형성될 수 있다. 상기 도금 패드(303)는 동박 및 금박으로 구성될 수 있다. 상기 금박은 상기 동박의 부식 방지를 위해 처리되는 금도금일 수 있다.
상기 절연 영역(306)은 상기 도금 패드(303)의 외측을 둘러쌓아 형성될 수 있다. 상기 절연 영역(306)은 상기 비아(300)의 도금 패드(303)가 인터포저(230)의 다른 신호(예: 그라운드 영역(235))와 연결되지 않도록, 예를 들어 동박을 오픈한 구간일 수 있다. 상기 동박을 오픈한 구간은 SR(solder resist) 잉크만 도포되어 있을 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 인터포저(230)는 그라운드 영역(235), 제 1 킵아웃 영역(236) 및 제 2 킵아웃 영역(237)을 포함할 수 있다.
상기 그라운드 영역(235)은 상기 비아(300)의 적어도 일부(예: 절연 영역(306))를 둘러싸거나 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 상기 그라운드 영역(235)은 동박 및 SR(solder resist) 잉크로 구성될 수 있다. 상기 SR 잉크는 상기 동박의 부식 방지를 위해 도포되는 잉크일 수 있다.
상기 제 1 킵아웃 영역(236)은 상기 그라운드 영역(235)의 제 1 측에 형성될 수 있다. 상기 제 2 킵아웃 영역(237)은 상기 그라운드 영역(235)의 제 2 측에 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 킵아웃 영역(236) 및 제 2 킵아웃 영역(237)은 상기 그라운드 영역(235)의 양측에 형성될 수 있다. 상기 제 1 킵아웃 영역(236) 및 제 2 킵아웃 영역(237)은 인터포저(230)의 외곽을 원하는 형상으로 커팅하기 위한 라우팅(routing)에 필요한 오차를 감안하여 형성된 배선이 존재하지 않는 구간일 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 비아의 다른 예 및 인터포저의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 비아(300)는 스택 비아(stacked via)로 구성될 수 있다. 상기 비아(300)(예: 스택 비아)는 인너 비아(307, inner via), 도금 패드(303) 및 절연 영역(306)을 포함할 수 있다.
상기 인너 비아(307)는 고속 시그널의 이동을 위해 상기 도금 패드(303) (예: 도 7의 제 1 패드(302) 또는 제 2 패드(304))보다 작게 형성될 수 있다.
상기 도금 패드(303)는 상기 인너 비아(307)의 외측을 둘러 쌓을 수 있다. 상기 도금 패드(303)는 상기 인너 비아(307)의 말단부를 폐쇄할 수 있다. 상기 도금 패드(303)는 동박 및 금박으로 구성될 수 있다. 상기 금박은 상기 동박의 부식 방지를 위해 처리되는 금도금일 수 있다.
상기 절연 영역(306)은 상기 도금 패드(303)의 외측을 둘러쌓아 형성될 수 있다. 상기 절연 영역(306)은 상기 비아(300)의 도금 패드(303)가 인터포저(230)의 다른 신호(예: 그라운드 영역(235))와 연결되지 않도록, 예를 들어 동박을 오픈한 구간일 수 있다. 상기 동박을 오픈한 구간은 SR(solder resist) 잉크만 도포되어 있을 수 있다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 인터포저(230)는 그라운드 영역(235), 제 1 킵아웃 영역(236) 및 제 2 킵아웃 영역(237)을 포함할 수 있다. 도 14에 도시된 인터포저(230)는 도 13에 도시된 인터포저(230)의 구성과 동일할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 비아의 일 예 및 인터포저의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 비아(300)는 스루 비아(through via)로 구성될 수 있다. 상기 비아(300)(예: 스루 비아)는 홀(301), 도금 패드(303) 및 절연 영역(306)을 포함할 수 있다.
도 15에 도시된 비아(230)는 도 13에 도시된 비아(230)의 구성과 동일할 수 있다.
도 15에 도시된 인터포저(230)는 도 13에 도시된 인터포저(230)의 구성과 동일할 수 있다.
도 15에 있어서, 도 13에 도시된 구성과 다른 점은, 인터포저(230)의 그라운드 영역(235) 및 비아(300)의 도금 패드(303)는 배선(309)을 이용하여 연결될 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터포저의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 16을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 인터포저(230)는 그라운드 영역(235)의 일부(예: 내측)가 제거되고, 이 제거된 그라운드 영역(235)만큼 인터포저(230)의 폭이 축소될 수 있다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터포저의 또 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 인터포저(230)는 서로 다른 비아(300)(예: 스택 비아 및 스루 비아)를 포함할 수 있다. 상기 인터포저(230)는 상기 그라운드 영역(235)의 일부(예: 외측)가 제거되고, 이 제거된 영역 및 제 1 킵아웃 영역(236)에 측면 도금부재(305)가 배치될 수 있다. 상기 측면 도금부재(305)는 인터포저(230)의 3면(예: 상면, 측면 및 후면)을 커버할 수 있다. 상기 측면 도금부재(305)는 "ㄷ"자 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 인터포저(230)는 상기 그라운드 영역(235)의 일부(예: 내측)가 제거되고, 이 제거된 영역 및 제 2 킵아웃 영역(237)에 측면 도금부재(305)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 킵아웃 영역(236 및 237)은 인터포저(230)의 외곽을 원하는 형상으로 커팅하기 위한 라우팅(routing)에 필요한 오차를 감안하여 형성된 배선이 존재하지 않는 구간이다. 따라서, 라우팅(routing) 후, 제 1 및 제 2 킵아웃 영역(236 및 237)에 별도의 추가 공정(예: 라우팅(routing) 후, 인터포저(230) 측면의 제 1 및 제 2 킵아웃 영역(236 및 237)에 드릴링, 동도금 및 금도금 등)으로 측면 도금 패드(305)를 형성함으로써, 기존에 사용하지 않던 공간을 활용할 수 있고, 이를 통해 상기 제거된 그라운드 영역(235)의 폭의 일부만큼 인터포저(230)의 폭을 축수할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인터포저(230)의 외측 및 내측에 배치된 측면 도금 부재(305)는 서로 평행한 위치에 배치되거나, 지그재그 형상으로 서로 엇갈려 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 도금부재(305)는 배선(309)를 통해 비아(300)와 연결될 수 있다. 상기 측면 도금부재(305)는 상기 도 9에 도시된 어레이 안테나(285)와 연결되어 안테나의 일부로 동작할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 측면 도금부재(305)는 그라운드 영역(235)으로부터 연장된 연장부(308)를 통해 상기 그라운드 영역(235)과 연결될 수 있다. 상기 비아(300) 및 그라운드 영역(235)과 연결된 측면 도금부재(305)는 전자 장치(200)의 외부로부터 입력되는 노이즈를 차단하는 쉴드 부재의 역할을 수행할 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터포저의 또 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 18을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 인터포저(230)는 서로 다른 비아(300)(예: 스루 비아 및 스택 비아)를 포함할 수 있다. 도 18에 도시된 인터포저(230)는 상술한 도 13 내지 도 15에 비해, 비아(300)를 둘러싸는 그라운드 영역(235)이 형성되지 않을 수 있다. 이를 통해 제거된 그라운드 영역(235)만큼 인터포저(230)의 폭이 축소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 신호가 저속이거나 임피던스 시그널의 마진이 넓은 경우, 또는 상기 인터포저(230)의 높이가 낮아 임피던스 틀어짐이 오차 이내인 경우에는 상기 그라운드 영역(235)을 삭제할 수 있다. 상기 인터포저(230)에 그라운드 영역(235)이 형성되어 있지 않은 경우, 상기 인터포저(230)는 쉴드 구조물인 쉴드 캔 또는 EMI(electromagnetic interference) 몰딩 재료로 구성될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 상기 인터포저(230)에 그라운드 영역(235)이 형성되어 있지 않은 경우, 상기 제 1 회로 기판(210) 및 제 2 회로 기판(220)에 실장되어 상기 인터포저(230)의 내부 공간(S) 혹은 외부에 배치된 부품들은 쉴드 구조물인 쉴드 캔 또는 EMI(electromagnetic interference) 몰딩 등을 통해 쉴딩되어, 상기 제거된 그라운드 영역(235)의 노이즈 차폐 역할을 대신할 수 있다
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터포저, 비아 및 측면 도금부재의 구성을 나타내는 도면이다.
도 19를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 인터포저(230)에는 서로 다른 비아(예: 스루 비아 및 스택 비아)가 지그재그 형상으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인터포저(230)에는 서로 다른 비아(예: 스루 비아 및 스택 비아)가 일직선 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인터포저(230)에는 동일 비아(예: 스루 비아 또는 스택 비아)가 지그재그 형상으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인터포저(230)에는 동일 비아(예: 스루 비아 또는 스택 비아)가 일직선 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인터포저(230)에는 복수개의 측면 도금부재(305)가 지그재그 형상으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 인터포저(230)의 외측에 형성된 측면 도금부재(305)는 전자 장치(200)의 외부로부터 유입되는 노이즈 신호를 차단할 수 있다. 상기 인터포저(230)의 내측에 형성된 측면 도금부재(305)는 전자 장치(200)의 내부(예: 제 1 회로 기판(210) 및/또는 제 2 회로 기판(220))에서 출력되는 노이즈 신호를 차단할 수 있다. 이를 통해, 비아(300)를 제 1 및 제 2 킵아웃 영역(236 및 237)에 인접하게 이동시킬 수 있으므로 인터포저(230)의 폭을 축소시킬 수 있고, 비아(300)가 이동하여 생긴 반대편 공간은 측면 도금부재(305)를 생성할 수 있는 공간이 확보되므로, 인터포저(230)의 폭을 축소하면서도 인터포저(230) 내외부 쉴딩 역할도 할 수 있게 된다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 비아, 인터포저 및 제 1 회로 기판의 구성을 설명하는 도면이다.
도 20의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터포저에 형성된 비아의 단면도이다. 도 20의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 회로 기판(또는 제 2회로 기판)에 형성된 제 3 도전 패드의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 20의 (c)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 회로 기판(또는 제 2 회로 기판)에 형성된 제 3 도전 패드의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 20의 (a)를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터포저(230)는 비아(300)(예: 도 13의 스루 비아)를 포함할 수 있다. 상기 비아(300)는 홀(301), 제 1 패드(302) 및 제 2 패드(304)를 포함할 수 있다.
상기 홀(301)은, 예를 들면, 드릴을 통해 인터포저(230)의 적어도 일부를 관통하여 형성될 수 있다.
상기 제 1 패드(302)(예: 도 7의 제 1 패드(302)) 및 제 2 패드(304)(예: 도 7의 제 2 패드(304))는 상기 홀(301)의 외측을 둘러쌓아 형성될 수 있다. 상기 제 1 패드(302)는 인터포저(230)의 하부를 통해 노출될 수 있다. 상기 제 2 패드(304)는 인터포저(230)의 상부를 통해 노출될 수 있다. 상기 제 1 패드(302) 및 제 2 패드(304)는 동박 및 금박으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(302)는 제 1 회로 기판(210)에 배치된 제 1 연결 단자(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 패드(304)는 제 2 회로 기판(220)에 배치된 제 2 연결 단자(320)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 20의 (b) 및 (c)를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 회로 기판(210)의 상부에는, 상기 인터포저(230)에 형성된 비아(300)의 제 1 패드(302)와의 연결성을 강화하기 위해 제 3 패드(215)가 배치될 수 있다. 상기 제 3 패드(215)는 상기 비아(300)의 제 1 패드(302)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(210)에 배치된 제 3 패드(215)의 내부에는 비도금영역(216)을 포함할 수 있다. 상기 비도금영역(216)은 상기 비아(300)의 홀(301)과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 상기 비도금영역(216)의 면적은, 인터포저(230)의 제 1 패드(302)와 제 1 회로 기판(210)의 제 3 패드(215)를 연결하기 위한 표면 실장 기술인 SMD(Surface mount devices) 또는 SMT(Surface mount technology) 적용 시, 제 3 패드(315)에 도포된 솔더링(soldering) 액이 상기 비아(300)의 홀(301)로 유입되는 것을 방지하도록, 상기 홀(301)의 면적과 같거나 더 클 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(210)에 배치된 제 3 패드(215)는 제 2 회로 기판(220)에도 배치될 수 있다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 비아, 인터포저 및 제 1 회로 기판의 다른 구성을 설명하는 도면이다.
도 21의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터포저에 형성된 비아의 단면도이다. 도 21의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 회로 기판(또는 제 2 회로 기판)에 형성된 제 3 도전 패드의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 21의 (c)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 회로 기판(또는 제 2 회로 기판)에 형성된 제 3 도전 패드의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 21의 (a)를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터포저(230)는 비아(300)(예: 도 14의 스택 비아)를 포함할 수 있다. 상기 비아(300)는 인너 비아(307, inner via), 제 1 패드(302) 및 제 2 패드(304)를 포함할 수 있다.
상기 인너 비아(307)는 고속 시그널의 이동을 위해 상기 제 1 패드(302) 및/또는 제 2 패드(304))보다 작게 형성될 수 있다.
상기 제 1 패드(302)(예: 도 7의 제 1 패드(302)) 및 제 2 패드(304)(예: 도 7의 제 2 패드(304))는 상기 인너 비아(307)의 상부 및 하부를 폐쇄할 수 있다. 상기 제 1 패드(302)는 인터포저(230)의 하부를 통해 노출될 수 있다. 상기 제 2 패드(304)는 인터포저(230)의 상부를 통해 노출될 수 있다. 상기 제 1 패드(302) 및 제 2 패드(304)는 동박 및 금박으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(302)는 제 1 회로 기판(210)에 배치된 제 1 연결 단자(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 패드(304)는 제 2 회로 기판(220)에 배치된 제 2 연결 단자(320)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 21의 (b) 및 (c)를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 회로 기판(210)의 상부에는, 상기 인터포저(230)에 형성된 비아(300)의 제 1 패드(302)와의 연결성을 강화하기 위해 제 3 패드(215)가 배치될 수 있다. 상기 제 3 패드(215)는 상기 비아(300)의 제 1 패드(302)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(210)에 배치된 제 3 패드(215)는 제 2 회로 기판(220)에도 배치될 수 있다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터포저 및 측면 도금부재의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 22를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 도금부재(305)는 제 1 면(305a)(예: 하면), 제 2 면(305b)(예: 측면) 및 제 3 면(305c)(예: 상면)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 측면 도금부재(305)는 인터포저(230)의 3면(예: 상면, 측면 및 후면)을 커버할 수 있다. 상기 측면 도금부재(305)는 "ㄷ"자 형상을 가질 수 있다.
일 실시예 따르면, 상기 인터포저(230)에 형성된 측면 도금부재(305)는 전자 장치(200)의 외부로부터 유입되는 노이즈 신호를 차단할 수 있다. 상기 측면 도금부재(305)는 전자 장치(200)의 내부(예: 제 1 회로 기판(210) 및/또는 제 2 회로 기판(220))에서 출력되는 노이즈 신호를 차단할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 측면 도금부재(305)는 상기 도 9에 도시된 어레이 안테나(285)와 연결되어 안테나의 일부로 동작할 수 있다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 비아의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 23을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터포저(230)는 인너 비아(307), 배선(309) 및 도금 패드(303)를 포함할 수 있다. 상기 인너 비아(307)는 도 14에 도시된 비아(300)(예: 스택 비아)와는 달리, 인너 비아(307) 및 도금 패드(303)가 인터포저(230) 상의 다른 영역에 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 인너 비아(307) 및 도금 패드(303)는 배선(309)이용하여 연결될 수 있다. 상기 인너 비아(307)는 외부로 노출되지 않도록 SR 처리될 수 있고 그라운드 영역(235)과 분리되어 존재할 수도 있다. 이를 통해, 제 1 회로 기판(210) 및 제 2 회로 기판(220)을 전기적으로 연결하기 위해, 인터포저(230) 내에는 일직선상으로 직접 연결되는 비아 형태 이외에 다양한 형태의 배선들도 존재하게 하여 배선의 유연성을 높일 수 있다.
210: 제 1 회로 기판 220: 제 2 회로 기판
230: 인터포저 240: 제 3 기판
250: 동축 케이블 275: 안테나
310: 제 1 연결 단자 320: 제 2 연결 단자
330: 제 3 연결 단자 340: 제 4 연결 단자
350: 제 5 연결 단자

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    통신 회로;
    안테나;
    상기 통신 회로가 배치되고, 상기 통신 회로의 출력과 전기적으로 연결된 제 1 연결 단자가 형성된 제 1 회로 기판;
    제 2 연결 단자가 배치되고, 상기 제 2 연결 단자와 전기적으로 연결된 제 3 연결 단자가 형성된 제 2 회로 기판;
    제 4 연결 단자가 배치되고, 상기 제 4 연결 단자와 전기적으로 연결된 제 5 연결 단자가 형성되되, 상기 제 5 연결 단자는 상기 안테나와 전기적으로 연결되는 제 3 회로 기판;
    상기 제 3 연결 단자와 상기 제 4 연결 단자 사이를 전기적으로 연결하는 동축 케이블; 및
    상기 제 1 회로 기판 또는 상기 제 2 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품이 배치되는 공간을 가지고, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치되며, 상기 제 1 연결 단자 및 상기 제 2 연결 단자를 전기적으로 연결하기 위한 비아(via)를 포함하는 인터포저를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인터포저를 통해 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판을 적층시킴으로써, 상기 제 2 회로 기판 및 상기 제 3 회로 기판 사이에 확보된 공간에는, 상기 전자 장치의 제 1 배터리의 용량을 증가시키도록 확장된 제 2 배터리가 배치된, 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 동축 케이블은, 상기 제 2 회로 기판 및 상기 제 3 회로 기판을 전기적으로 연결하되, 상기 제 2 배터리의 상부 또는 하부에 배치된, 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 회로 기판의 하부에는, 상기 적어도 하나의 부품으로부터 출력되는 노이즈 신호를 차단하는 제 1 쉴드 부재가 배치된, 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 비아의 하부에는 상기 제 1 회로 기판의 상기 제 1 연결 단자와 전기적으로 연결되는 제 1 패드가 형성되고,
    상기 비아의 상부에는 상기 제 2 회로 기판의 상기 제 2 연결 단자와 전기적으로 연결되는 제 2 패드가 형성된, 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 회로 기판의 상부에는, 상기 적어도 하나의 부품으로부터 출력되는 노이즈 신호를 차단하는 제 2 쉴드 부재가 배치된, 전자 장치.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 제 1 쉴드 부재의 적어도 일부는 개방되어 있되,
    상기 적어도 일부가 개방된 상기 제 1 쉴드 부재를 관통하여 상기 적어도 하나의 부품으로부터 출력되는 열을 전달하도록 배치된 팀(thermal interface material; TIM); 및
    상기 팀으로부터 전달된 열을 상기 전자 장치의 외부로 배출하는 방열 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 팀의 외측에 구비되어, 상기 적어도 일부가 개방된 제 1 쉴드 부재를 폐쇄하는 구리 시트를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 회로 기판은 제 6 연결 단자를 더 포함하고, 상기 제 6 연결 단자는 제 3 회로 기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 인터포저는 일체로 형성되거나, 적어도 하나의 슬릿을 통해 분리되어 형성된, 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 비아는, 스루 비아(through via) 및/또는 스택 비아(stacked via)를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 스루 비아는,
    상기 인터포저의 적어도 일부를 관통하여 형성된 홀;
    상기 홀의 적어도 일부를 둘러싸는 도금 패드; 및
    상기 도금 패드의 적어도 일부를 둘러싸는 절연 영역을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 스택 비아는,
    전기 신호를 전달하는 인너 비아(inner via);
    상기 인너 비아의 적어도 일부를 둘러싸는 도금 패드; 및
    상기 도금 패드의 적어도 일부를 둘러싸는 절연 영역을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 인터포저는,
    상기 비아의 적어도 일부를 둘러싸는 그라운드 영역;
    상기 그라운드 영역의 제 1 측에 형성되되, 배선이 존재하지 않는 제 1 킵아웃 영역; 및
    상기 그라운드 영역의 제 2 측에 형성되되, 상기 배선이 존재하지 않는 제 2 킵아웃 영역을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 인터포저의 상기 그라운드 영역 및 상기 비아의 도금 패드는 배선을 이용하여 전기적으로 연결된, 전자 장치.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 인터포저는, 상기 그라운드 영역의 외측 또는 내측의 일부가 제거되어 폭이 축소된, 전자 장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 인터포저는, 상기 그라운드 영역의 일부가 제거된 영역에, 상기 인터포저의 적어도 일부 면을 커버하는 측면 도금부재를 포함하되,
    상기 측면 도금부재는 배선을 통해 상기 비아와 연결되거나, 상기 그라운드 영역으로부터 연장된 연장부를 통해 상기 그라운드 영역과 연결된, 전자 장치.
  18. 제 13항에 있어서,
    상기 인너 비아 및 상기 도금 패드는 상기 인터포저 상의 다른 영역에 형성되되, 상기 인너 비아 및 도금 패드는 배선을 이용하여 전기적으로 연결된, 전자 장치.
  19. 전자 장치에 있어서,
    통신 회로;
    상기 통신 회로가 배치되고, 상기 통신 회로의 출력과 전기적으로 연결된 제 1 연결 단자가 형성된 제 1 회로 기판;
    어레이 안테나가 배열되고, 상기 어레이 안테나와 전기적으로 연결된 제 2 연결 단자가 형성된 제 2 회로 기판; 및
    상기 제 1 회로 기판 또는 상기 제 2 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품이 배치되는 공간을 가지고, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치되며, 상기 제 1 연결 단자 및 상기 제 2 연결 단자를 전기적으로 연결하기 위한 비아(via)를 포함하는 인터포저를 포함하는, 전자 장치.
  20. 전자 장치에 있어서,
    통신 회로;
    상기 통신 회로가 배치되고, 상기 통신 회로의 출력과 전기적으로 연결된 제 1 연결 단자가 형성된 제 1 회로 기판;
    제 2 연결 단자가 형성된 제 2 회로 기판; 및
    상기 제 1 회로 기판 또는 상기 제 2 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품이 배치되는 공간을 가지고, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치되며, 상기 제 1 연결 단자 및 상기 제 2 연결 단자를 전기적으로 연결하기 위한 비아(via)를 포함하는 인터포저를 포함하는, 전자 장치.
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