CN115066986A - 印刷电路板组件和包括其的电子装置 - Google Patents

Abstract

公开了一种印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括：第一印刷电路板；与第一印刷电路板堆叠的第二印刷电路板；以及布置在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的插入件，其中第二印刷电路板包括第一部分和第二部分，该第二部分从第一部分的一部分在第一方向上延伸并且其中第二部分在与第一方向垂直的第二方向上的长度小于第一部分在第二方向上的长度，并且形成在第一部分上的第一导电图案的方向和形成在第二部分上的第二导电图案的方向基本上彼此垂直。此外，通过本文档确定的各种其他实施例是可行的。

Description

印刷电路板组件和包括其的电子装置

技术领域

本发明的各种实施例涉及印刷电路板组件和包括其的电子装置。

背景技术

诸如智能手机的电子装置可以包括各种电子部件从而执行各种功能。这些电子部件可以安装在印刷电路板上，并且印刷电路板可以布置在电子装置内部。

电子部件可以通过表面安装技术(SMT)安装在印刷电路板上。在通过表面安装技术的回流工艺等将电子部件安装到印刷电路板上的过程中，印刷电路板会处于高温状态，在这种高温状态下，可能出现翘曲现象。由于在印刷电路板的翘曲状态下在印刷电路板和电子部件之间的表面安装可能出现缺陷，因此正在考虑抑制这种翘曲现象或控制翘曲方向出现在预期方向上的方式。

同时，随着电子装置的小型化和变薄，电子部件的高度集成正在迅速发展，这种趋势甚至要求在印刷电路板中的各种改变。例如，正在开发通过在多个印刷电路板之间布置插入件来堆叠所述多个印刷电路板的印刷电路板组件(PCB组件)。该印刷电路板组件可以在电子装置的有限安装空间内包括更多电子部件。

即使在堆叠所述多个印刷电路板的印刷电路板组件中，也可能在高温下发生翘曲现象。为了防止由翘曲现象引起的缺陷产生，正在进行设计和开发以使所述多个印刷电路板的翘曲方向相同。

发明内容

技术问题

为了将包括在印刷电路板组件中的多个印刷电路板的翘曲方向控制为彼此相似或相同，印刷电路板可以以调整由印刷电路板的每一层的铜(Cu)占据的面积比率的方法来设计。

由于印刷电路板或印刷电路板组件的设计限制，可能难以调整由每一层的铜占据的面积的比率。例如，在印刷电路板的突起部分(其中可能出现很多非湿缺陷)中，仅通过调整由每一层的铜占据的面积的比率来控制翘曲方向是有限的。

本发明的各种实施例可以提供一种印刷电路板组件和包括该印刷电路板组件的电子装置，其中形成在包括于印刷电路板组件中的多个印刷电路板中的至少一个的突起部分中的导电图案用于控制印刷电路板的翘曲方向。

针对问题的解决方案

本发明的各种实施例的印刷电路板组件可以包括第一印刷电路板、与第一印刷电路板堆叠的第二印刷电路板、以及布置在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的插入件。第二印刷电路板可以包括第一部分和第二部分，该第二部分从第一部分的一部分在第一方向上延伸并且其中第二部分在与第一方向垂直的第二方向上的长度小于第一部分在第二方向上的长度。形成在第一部分中的第一导电图案的方向和形成在第二部分中的第二导电图案的方向可以基本上彼此垂直。

此外，本发明的各种实施例的电子装置可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及围绕形成在第一表面和第二表面之间的空间的至少一部分的侧表面；布置在壳体内部的印刷电路板组件；以及安装在印刷电路板组件上的至少一个电子部件。印刷电路板组件可以包括：第一印刷电路板；与第一印刷电路板堆叠的第二印刷电路板；以及布置在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的插入件。第二印刷电路板可以包括第一部分和第二部分，该第二部分从第一部分的一部分在第三方向上延伸，其中第二部分在与第三方向垂直的第四方向上的长度小于第一部分在第四方向上的长度。形成在第一部分中的第一导电图案的方向与形成在第二部分中的第二导电图案的方向可以基本上彼此垂直。

此外，本发明的各种实施例的印刷电路板可以包括第一部分和第二部分，该第二部分从第一部分的一部分在第一方向上延伸，其中第二部分在与第一方向垂直的第二方向上的长度小于第一部分在第二方向上的长度。形成在第一部分中的第一导电图案的方向和形成在第二部分中的第二导电图案的方向可以基本上彼此垂直。

发明的有益效果

根据本公开的各种实施例，通过将包括在印刷电路板组件中的多个印刷电路板的翘曲方向控制为彼此相似或相同，可以提高电子部件的可安装性和/或印刷电路板组件或包括该印刷电路板组件的电子装置的可靠性。

此外，可以提供通过本文直接或间接确定的各种效果。

附图说明

图1是根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。

图2是示出根据本发明的实施例的包括印刷电路板组件的电子装置的图。

图3是根据本发明的实施例的包括印刷电路板组件的电子装置的剖视图。

图4是用于说明根据本发明的实施例的印刷电路板组件中包括的多个印刷电路板的翘曲方向的图。

图5是用于说明根据本发明的实施例的印刷电路板组件中包括的印刷电路板的图。

图6是用于说明根据本发明的实施例的取决于形成在印刷电路板的突起部分中的导电图案的方向的印刷电路板的翘曲方向的图。

图7是示出根据本发明的实施例的取决于形成在印刷电路板的突起部分中的导电图案的方向的印刷电路板的翘曲方向和翘曲大小的表。

图8是示出根据本发明的实施例的取决于形成在印刷电路板的突起部分中的导电图案的比率和包括在印刷电路板中的导体的比率的印刷电路板的翘曲方向的曲线图。

图9是示出根据本发明的实施例的取决于形成在印刷电路板的突起部分中的导电图案的比率和包括在印刷电路板中的导体的比率的印刷电路板的翘曲方向和翘曲大小的表。

图10是示出根据本发明的实施例的取决于印刷电路板的其上形成有导电图案的层的位置的印刷电路板的翘曲方向和翘曲大小的表。

结合附图的描述，相同或相似的参考标记可以用于相同或相似的部件。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本发明的各种实施例。为了描述方便，附图中所示部件的尺寸可能被夸大或缩小，并且本发明不一定限于所示出的内容。

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图2是示出根据本发明的实施例的包括印刷电路板组件的电子装置的图。图3是根据本发明的实施例的包括印刷电路板组件的电子装置的剖视图。

参照图2和图3，电子装置200(例如，图1的电子装置101)可以包括壳体210、布置在壳体210内的印刷电路板组件230、以及安装在印刷电路板组件230上的至少一个电子部件250。然而，电子装置200的结构不限于此。根据各种实施例，除了上述部件之外，电子装置200可以进一步包括至少一个其他部件。由于各种实施例的图2和图3的电子装置200(例如，图1的电子装置101)的部件中的至少一个与图1的电子装置101的部件中的至少一个相同或相似，以下将省略重复说明。

根据各种实施例，壳体210可以包括面向第一方向(例如，Z轴方向)的第一表面(或前表面)、面向与第一方向相反的第二方向(例如，-Z轴方向)的第二表面(或后表面)、以及围绕形成在第一表面和第二表面之间的空间的至少一部分的侧表面。在另一实施例(未示出)中，壳体210可以指的是形成第一表面、第二表面和侧表面的一部分的结构。

根据各种实施例，第一表面的至少一部分可以由基本上透明的前板211形成。第二表面可以由基本上不透明的后板212形成。前板211可以包括例如包括各种涂层的玻璃板或聚合物板。后板212可以由例如镀膜玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)、或以上材料中的至少两种的组合形成。侧表面可以由联接到前板211和后板212并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或侧构件)(例如，图3的支撑构件220)形成。在一些实施例中，后板212和侧边框结构可以一体形成并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。

印刷电路板组件230可以包括多个印刷电路板231和232(至少一个电子部件250安装在印刷电路板231和232上)以及布置在所述多个印刷电路板之间的插入件233。为了描述方便，图3示出了其中所述多个印刷电路板231和232包括第一印刷电路板231和第二印刷电路板232的状态，但是本发明不限于此并且可以进一步包括至少一个其他印刷电路板。在以下描述中，第一印刷电路板231和第二印刷电路板232可以分别被称为主印刷电路板(主PCB)和从印刷电路板(从PCB)。

第一印刷电路板231和第二印刷电路板232可以被堆叠并且插入件233插置在其间。

根据实施例，第一印刷电路板231可以布置在前板211和后板212之间，并且至少一个电子部件250可以安装在第一印刷电路板231的至少一个表面上。在一示例中，具有相对大重量的电子部件250(诸如处理器251(例如，应用处理器(AP)、通信处理器(CP)和/或图1的处理器120)或存储器(例如，图1中的通用闪存(UFS)和/或存储器130))可以在前板211沿其布置的方向被安装在第一印刷电路板231的一个表面上。根据实施例，由于包括在第一印刷电路板231中的每一层的导电图案的平衡差异，第一印刷电路板231在高温状态下可能在后板212沿其布置的方向(例如，-Z轴方向)上凸起地翘曲。例如，在第一印刷电路板231中，形成在从第一印刷电路板231的中心起靠近前板211沿其布置的方向(例如，Z轴方向)的层中的导电图案的面积的大小可以小于形成在从第一印刷电路板231的中心起在靠近后板212沿其布置的方向(例如，-Z轴方向)的层中的导电图案的面积的大小。因此，在高温状态下，第一印刷电路板231可以在其中导电图案的面积相对大的层的方向(例如，后板212沿其布置的方向)上凸起地翘曲。在以下描述中，第一印刷电路板231的该翘曲方向可以被称为微笑方向。

根据实施例，第二印刷电路板232可以布置在第一印刷电路板231和后板212之间，并且至少一个电子部件250可以安装在第二印刷电路板232的至少一个表面上。第二印刷电路板232可以包括第一部分201和从第一部分201的一部分在一个方向205上延伸的第二部分203。根据实施例，从第一部分201的一部分延伸的第二部分203在垂直于方向205的方向207上的宽度(w2)207a可以小于第一部分201在相同方向209上的宽度(w1)209a。也就是，第一部分201表示第二印刷电路板232的整个形状中的主要部分(或中央部分)，第二部分203表示第二印刷电路板232的整个形状中的突出部分(突起部分)。在以下描述中，第一部分201可以被称为主要部分，第二部分203可以被称为突起部分。由于第二印刷电路板232具有突起部分203，所以第二印刷电路板232可以被布置为与电子装置200的另一部件(例如，图1的相机模块270和/或相机)相邻。因此，部件可以更有效地布置在电子装置200的内部空间中。

根据实施例，第二印刷电路板232可以具有与第一印刷电路板231在室温和高温状态下的翘曲方向相似或相同的翘曲方向。例如，通过使用形成在第二印刷电路板232的突起部分203中的导电图案(其中可能出现多个非湿缺陷)，第二印刷电路板232的翘曲方向可以被控制在与第一印刷电路板231的翘曲方向相似或相同的方向上。根据实施例，第二印刷电路板232的翘曲方向可以通过使用形成在第二印刷电路板232的突起部分203中的导电图案的方向、导电图案的比率(或大小)、或者印刷电路板的在其上形成导电图案的层的位置中的至少一个来控制。将参照稍后描述的图5至图10详细描述用于控制第二印刷电路板232的翘曲方向的方法或结构。

根据各种实施例，不限于所示的实施例，可以根据各种实施例改变第二部分203的位置。根据实施例，第一印刷电路板231的至少一部分可以与第二部分203相似或相同地形成为从第一印刷电路板231的整个形状突出的部分(突起部分)。根据各种实施例，形成在第一印刷电路板231和第二印刷电路板232上的突起部分可以彼此相似或相同地形成并且布置在电子装置200中。

电子部件250可以包括例如处理器251、存储器、PMIC和/或接口中的至少一个。处理器251可以控制电子装置200的至少一个其他部件，并且可以执行各种数据处理或操作。处理器251可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器和通信处理器中的一个或更多个。存储器可以存储由电子装置200的至少一个部件使用的各种数据。存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。PMIC可以管理供应给电子装置200的电力。接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。例如，接口可以将电子装置200电地或物理地连接到外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器、或音频连接器。

根据实施例，电子装置200可以进一步包括相机模块270、显示器290和支撑构件220(例如，支架)中的至少一个。

相机模块270可以捕捉静止图像和运动图像。相机模块270可以包括布置在壳体210的第一表面上的第一相机装置、布置在壳体210的第二表面上的第二相机装置、和/或闪光灯。相机装置可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯可以包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施例中，两个或更多个镜头(红外相机、广角镜头和远摄镜头)和图像传感器可以布置在壳体210的至少一个表面上。

在各种实施例中，相机模块270可以布置在壳体210内部，其中相机模块270的镜头暴露于电子装置200的第一表面(前表面)的至少一部分。例如，相机模块270可以包括布置在形成于显示器290的后表面中的孔或凹陷(未示出)内部的打孔(punch hole)相机。在各种实施例中，相机模块270可以布置在壳体210的内部，其中相机模块270的镜头暴露于电子装置200的第二表面(后表面)的至少一部分。例如，相机模块270可以布置在印刷电路板组件230上或功能性地连接到印刷电路板组件230。

显示器290可以向用户显示各种内容(例如，文本、图像、视频、图标或符号等)。显示器290可以通过例如前板211的大部分暴露。在一些实施例中，显示器290的至少一部分可以通过形成壳体210的第一表面(或前表面)和侧表面的部分区域的前板211暴露。根据实施例，显示器290可以与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场型手写笔的数字化仪联接或相邻布置。

支撑构件220可以布置在电子装置200的内部并连接到侧边框结构或与侧边框结构一体形成。支撑构件220可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。显示器290可以联接到支撑构件220的一个表面并且印刷电路板组件230可以联接到支撑构件220的另一表面。

图4是用于说明根据本发明的实施例的印刷电路板组件中包括的多个印刷电路板的翘曲方向的图。

参照图4，印刷电路板组件230可以包括主印刷电路板231、从印刷电路板232和插入件233。主印刷电路板231和从印刷电路板232可以被堆叠并且插入件233插置在其间。例如，插入件233可以堆叠在从印刷电路板232上，并且主印刷电路板231可以堆叠在插入件233上。

由于包括在主印刷电路板231中的每一层的导电图案的平衡差异，在高温状态下，主印刷电路板231可能在后方向(例如，面对插入件233的方向)上凸起地翘曲。根据实施例，在主印刷电路板231中，形成在从主印刷电路板231的中心到主印刷电路板231的后表面(面对插入件233的表面)的层上的导电图案的面积的大小可以大于形成在从主印刷电路板231的中心到主印刷电路板231的前表面(与后表面相反的表面)的层上的导电图案的面积的大小。例如，在主印刷电路板231中，形成在主印刷电路板231的后表面上的导电图案的面积的大小可以大于形成在主印刷电路板231的前表面上的导电图案的面积的大小。因此，如图4所示，在高温状态下主印刷电路板231的翘曲方向可以是朝其中导电图案的面积形成较大的层的方向(例如，后方向)凸起地翘曲的微笑方向。

为了防止主印刷电路板231和从印刷电路板232之间的SMD工艺故障，可以将主印刷电路板231和从印刷电路板232的翘曲方向控制在相似或相同的方向上。例如，如图4所示，当主印刷电路板231的翘曲方向在高温状态下为微笑方向时，甚至从印刷电路板232的翘曲方向也可以被控制为微笑方向。

根据实施例，通过使用形成在从印刷电路板232的突起部分203中的导电图案的方向、导电图案的比率(或大小)、或从印刷电路板232的其上形成导电图案的层的位置中的至少一个，从印刷电路板232的翘曲方向可以被控制为微笑方向。这里，从印刷电路板232的突起部分203是从从印刷电路板232的主要部分(或中央部分)201的一部分延伸的部分，并且从主要部分201的一部分延伸的突起部分203在与方向205(例如，从印刷电路板232的长轴方向)垂直的方向207(例如，从印刷电路板232的短轴方向)上的宽度(w2)207a可以小于主要部分201在相同方向209(例如，从印刷电路板232的短轴方向)上的宽度(w1)209a。

图5是用于说明根据本发明的实施例的印刷电路板组件中包括的印刷电路板的图。

印刷电路板组件230可以包括多个印刷电路板，例如，主印刷电路板(例如，图4的主印刷电路板231)和从印刷电路板(例如，图4的从印刷电路板232)。图5中所示的印刷电路板500可以是所述多个印刷电路板中的任何一个或者两个或更多个。例如，印刷电路板500可以是主印刷电路板(例如，图4的主印刷电路板231)或从印刷电路板(例如，图4的从印刷电路板232)中的至少一个。由于各种实施例的印刷电路板500的部件中的至少一个与图2至图4的印刷电路板组件230的部件中的至少一个相同或相似，所以下面省略重复描述。在以上描述中，已经描述了通过使用形成在从印刷电路板232的突起部分中的导电图案来将从印刷电路板232的翘曲方向控制为与主印刷电路板231的翘曲方向相似或相同，但本发明不限于此。根据各种实施例，可以通过使用形成在所述多个印刷电路板的至少一个(例如，主印刷电路板231和/或从印刷电路板232)的突起部分中的导电图案来将所述多个印刷电路板的翘曲方向控制在相似或相同的方向上。

参照图5，印刷电路板500可以包括第一部分510(例如，图2的第一部分201)和第二部分530(例如，图2的第二部分203)。第一部分510是占据印刷电路板500的大部分面积的部分，并且可以被称为主要部分(或中央部分)。第二部分530是从第一部分510的一部分延伸的部分，并且可以被称为突起部分。

第一部分510的长度(l1)501a和第二部分530的长度(l2)501b之和可以对应于印刷电路板500的长度(l)501。这里，印刷电路板500的长度501可以表示印刷电路板500的长轴(例如，X轴)方向的长度。在以下描述中，印刷电路板500的长轴方向可以被称为长度501方向。

第一部分510可以具有对应于印刷电路板500的宽度(w)503的宽度(w1)503a，第二部分530可以具有比印刷电路板500的宽度503小的宽度(w2)503b。这里，印刷电路板500的宽度503可以表示印刷电路板500的短轴(例如，Y轴)方向的长度。在以下描述中，印刷电路板500的短轴方向可以被称为宽度503方向。

第二部分530可以从第一部分510的一部分延伸。例如，第二部分530可以从第一部分510的一部分在长度501方向上延伸。在这种情况下，第二部分530在宽度503方向上的长度(或宽度)(w2)503b可以小于第一部分510在宽度530方向上的长度(或宽度)(w1)503a。

可以使用形成在印刷电路板500的第二部分530中的导电图案531的方向、导电图案531的比率(或尺寸)、或印刷电路板500的在其上形成导电图案531的层的位置中的至少一个来控制印刷电路板500的翘曲方向。根据实施例，形成在第一部分510中的第一导电图案511和/或形成在第二部分530中的第二导电图案531可以形成印刷电路板500的接地区域。例如，第一导电图案511和/或第二导电图案531可以形成在印刷电路板500的接地层上。

根据实施例，第二导电图案531的方向可以不同于第一导电图案511的方向。在示例中，第一导电图案511的方向和第二导电图案531的方向可以基本上彼此垂直。如图5所示，第一导电图案511的方向可以是宽度503方向，第二导电图案531的方向可以是长度501方向。在另一示例中，第二导电图案531的方向可以是与第一导电图案511的方向呈预定角度倾斜的方向。根据实施例，第二导电图案531的方向可以是与第二部分530沿其从第一部分510的一部分延伸的方向(例如，长度501方向)基本相同的方向。例如，当第二部分530在第一方向(例如，-X轴方向)上从第一部分510的一部分延伸时，第二导电图案531的方向可以是第一方向(-X轴方向)。在这种情况下，第一导电图案511的方向可以是与第一方向不同的第二方向，例如是与第一方向基本垂直的方向(例如，Y轴方向)。

根据实施例，第二导电图案531的宽度(例如，第二导电图案531在宽度503方向上的长度)与第二部分530在垂直于第二部分530沿其从第一部分510的一部分延伸的方向(例如，长度501方向)的方向(例如，宽度503方向)上的长度(例如，第二部分530在宽度503方向上的长度(或宽度)(w2)503b)的比率可以小于指定大小(例如，5％)。由于弹性模量随着第二导电图案531的宽度减小而增加，所以可以容易地控制印刷电路板500的翘曲方向。例如，可以在印刷电路板500的高温状态下容易地将印刷电路板500的翘曲方向控制为微笑方向。

根据实施例，由包括在印刷电路板500中的导体(例如，第一导电图案511和第二导电图案531)占据的面积与印刷电路板500的整个面积(例如，包括第一部分510和第二部分530的面积)的比率可以包括在指定范围内(例如，50％至75％)内。导体(例如，铜)的热膨胀系数与其体积成比例地增加，但与绝缘层(例如，预浸料(PPG)层)的不匹配可能在高温下增大。

根据实施例，由包括在印刷电路板500中的导体占据的面积与印刷电路板500的整个面积的比率可以包括在指定范围内(例如，50％至75％)，并且第二导电图案531的宽度与第二部分530在宽度503方向上的长度(或宽度)(w2)503b的比率可以小于指定尺寸(例如，5％)。例如，在由印刷电路板500上的导体占据的面积被指定的状态下，随着第二导电图案531的宽度减小，第二导电图案531可以更密集地布置在第二部分530中。

根据实施例，印刷电路板500可以包括多个层。所述多个层可以包括用作信号线和/或接地区域的多个导电层(例如，铜箔层)、以及布置在导电层之间的多个绝缘层。根据实施例，第一导电图案511和/或第二导电图案531可以形成印刷电路板500的接地区域。例如，第一导电图案511和/或第二导电图案531可以形成在所述多个层当中的接地层上。第一导电图案511和/或第二导电图案531可以形成在所述多个导电层当中的除了布置有信号线的区域之外的用作接地区域的导电层(接地层)上。

根据实施例，当印刷电路板500包括所述多个层时，第一导电图案511和第二导电图案531可以形成在所述多个层当中的与印刷电路基板500的中心隔开指定距离或更大的至少一个层上。在一示例中，第一导电图案511和第二导电图案531可以形成在印刷电路板500的最外层上。由于力矩效应随着第一导电图案511和第二导电图案531移离印刷电路板500的中心而增加，可以容易地控制印刷电路板500的翘曲方向。

图5示出了其中印刷电路板500包括一个第二部分530的状态，但本发明不限于此。根据各种实施例，印刷电路板500可以包括多个第二部分530。当印刷电路板500包括多个第二部分530时，所述多个第二部分530中的至少一个可以从第一部分510的一部分在第一方向(例如，-X轴方向)上延伸，并且至少另一个可以从第一部分510的另一部分在不同于第一方向的第二方向(例如，X轴方向)上延伸。第二部分530延伸的方向和/或第二部分530的数量可以变化。

根据实施例，当印刷电路板500包括所述多个第二部分530时，形成在所述多个第二部分530中的导电图案531的方向可以彼此相同。在这种情况下，形成在所述多个第二部分530中的导电图案531的方向可以不同于形成在第一部分510中的导电图案511的方向。在一示例中，当形成在第一部分510中的导电图案511的方向为宽度503方向时，形成在所述多个第二部分530中的导电图案531的方向可以为长度501方向。

根据实施例，当印刷电路板500包括所述多个第二部分530时，形成在所述多个第二部分530中的导电图案531的方向可以与所述多个第二部分530中的每一个从第一部分510的一部分沿其延伸的方向基本相同。例如，形成在从第一部分510的一部分在第一方向(例如，-X轴方向)上延伸的第二部分530中的导电图案531的方向可以是第一方向(例如，-X轴方向)，并且形成在从第一部分510的另一部分在第二方向(例如，Y轴方向)上延伸的第二部分530中的导电图案531的方向可以是第二方向(例如，Y轴方向)。在这种情况下，形成在所述多个第二部分530当中的任何一个第二部分530中的导电图案531的方向可以是与形成在第一部分510中的导电图案511的方向基本相同的方向。根据实施例，形成在第二部分530中的导电图案531的方向可以设置为与形成在第一部分510中的导电图案511的方向呈预定角度倾斜，其中形成在所述多个第二部分530当中的任何一个第二部分530中的导电图案531的方向不是与形成在第一部分510中的导电图案511的方向相同的方向。

如上所述，根据各种实施例，印刷电路板组件(例如，印刷电路板组件230)可以包括第一印刷电路板(例如，主印刷电路板231)、与第一印刷电路板堆叠的第二印刷电路板(例如，从印刷电路板232或印刷电路板500)、以及布置在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的插入件(例如，插入件233)。第二印刷电路板可以包括第一部分(例如，主要部分201或第一部分510)以及第二部分(例如，突起部分203或第二部分530)，该第二部分从第一部分的一部分在第一方向(例如，方向205或长度501方向)上延伸，并且其中第二部分在垂直于第一方向的第二方向(例如，方向207或209或宽度503方向)上的长度(例如，宽度(w2)207a或宽度(w2)503b)小于第一部分在第二方向上的长度(例如，宽度(w1)209a或宽度(w1)503a)。形成在第一部分中的第一导电图案(例如，第一导电图案511)的方向和形成在第二部分中的第二导电图案(例如，第二导电图案531)的方向可以基本上彼此垂直。

根据各种实施例，第一导电图案和第二导电图案可以形成在第二印刷电路板的接地层上。

根据各种实施例，第一印刷电路板可以包括面对第二印刷电路板的第一表面和面对第一表面的第二表面。由从第一印刷电路板的中心到第一印刷电路板的第一表面形成的导体占据的面积的大小可以大于从第一印刷电路板的中心到第一印刷电路板的第二表面形成的导体占据的面积的大小。

根据各种实施例，第一导电图案的方向可以是第二方向，第二导电图案的方向可以是第一方向。

根据各种实施例，由包括在第二印刷电路板中的导体占据的面积与第二印刷电路板的整个面积的比率可以被包括在指定范围内。第二导电图案在第二方向上的长度与第二部分在第二方向上的长度的比率可以小于指定大小。

根据各种实施例，第二印刷电路板可以包括多个层。第一导电图案和第二导电图案可以形成在所述多个层当中的与第二印刷电路板的中心隔开指定距离或更大的至少一个层上。

根据各种实施例，与所述多个层当中的至少另一层相比，所述至少一个层与第一印刷电路板的间隔距离可以更大。

根据各种实施例，第一印刷电路板可以包括面对第二印刷电路板的第一表面和面对第一表面的第二表面，并且安装在第一表面上的至少一个电子部件的重量可以大于安装在第二表面上的至少一个电子部件的重量。

根据各种实施例，第一导电图案的方向可以是第二印刷电路板的短轴方向，第二导电图案的方向可以是第二印刷电路板的长轴方向。

如上所述，根据各种实施例，电子装置(例如，电子装置101或电子装置200)可以包括：壳体(例如，壳体210)，包括面向第一方向的第一表面(例如，前板211)、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面(例如，后板212)、以及围绕形成在第一表面和第二表面之间的空间的至少一部分的侧表面；布置在壳体内部的印刷电路板组件(例如，印刷电路板组件230)；以及安装在印刷电路板组件上的至少一个电子部件(例如，电子部件250或处理器251)。印刷电路板组件可以包括第一印刷电路板(例如，主印刷电路板231)、与第一印刷电路板堆叠的第二印刷电路板(例如，从印刷电路板232或印刷电路板500)、以及布置在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的插入件(例如，插入件233)。第二印刷电路板可以包括第一部分(例如，主要部分201或第一部分510)和第二部分(例如，突起部分203或第二部分530)，该第二部分从第一部分的一部分在第三方向(例如，方向205或长度501方向)上延伸，并且其中在垂直于第三方向的第四方向(例如，方向207或209或宽度503方向)上的长度(例如，宽度(w2)207a或宽度(w2)503b)小于第一部分在第四方向上的长度(例如，宽度(w1)209a或宽度(w1)503a)。形成在第一部分中的第一导电图案(例如，第一导电图案511)的方向和形成在第二部分中的第二导电图案(例如，第二导电图案531)的方向可以基本上彼此垂直。

根据各种实施例，第一导电图案和第二导电图案可以形成在第二印刷电路板的接地层上。

根据各种实施例，第一印刷电路板可以包括面对第二印刷电路板的第三表面和面对第三表面的第四表面。由从第一印刷电路板的中心到第一印刷电路板的第三表面形成的导体占据的面积的大小可以大于由从第一印刷电路板的中心到第一印刷电路板的第四表面形成的导体占据的面积的大小。

根据各种实施例，第一导电图案的方向可以是第四方向，第二导电图案的方向可以是第三方向。

根据各种实施例，由包括在第二印刷电路板中的导体占据的面积与第二印刷电路板的整个面积的比率可以包括在指定范围内。第二导电图案在第四方向上的长度与第二部分在第四方向上的长度的比率可以小于指定大小。

根据各种实施例，第二印刷电路板可以包括多个层。第一导电图案和第二导电图案可以形成在所述多个层当中与第二印刷电路板的中心隔开指定距离或更大的至少一个层上。

根据各种实施例，与所述多个层当中的至少另一层相比，所述至少一个层与第一印刷电路板的间隔距离可以更大。

根据各种实施例，第一印刷电路板可以包括面对第二印刷电路板的第一表面和面对第一表面的第二表面，并且安装在第一表面上的至少一个电子部件的重量可以大于安装在第二表面上的至少一个电子部件的重量。

根据各种实施例，第一导电图案的方向可以是第二印刷电路板的短轴方向，第二导电图案的方向可以是第二印刷电路板的长轴方向。

如上所述，根据各种实施例，印刷电路板(例如，从印刷电路板232或印刷电路板500)可以包括第一部分(例如，主要部分201或第一部分510)和第二部分(例如，突起部分203或第二部分530)，该第二部分从第一部分的一部分在第一方向(例如，方向205或长度501方向)上延伸，并且其中第二部分在垂直于第一方向的第二方向(例如，方向207或209或宽度503方向)上的长度(例如，宽度(w2)207a或宽度(w2)503b)小于第一部分在第二方向上的长度(例如，宽度(w1)209a或宽度(w1)503a)。形成在第一部分中的第一导电图案(例如，第一导电图案511)的方向和形成在第二部分中的第二导电图案(例如，第二导电图案531)的方向可以基本上彼此垂直。

根据各种实施例，第一导电图案和第二导电图案可以形成在印刷电路板的接地层上。

根据各种实施例，第一导电图案的方向可以是第二方向，第二导电图案的方向可以是第一方向。

根据各种实施例，由包括在印刷电路板中的导体占据的面积与印刷电路板的整个面积的比率可以包括在指定范围内，并且第二导电图案在第二方向上的长度与第二部分在第二方向上的长度的比率可以小于指定大小。

根据各种实施例，印刷电路板可以包括多个层。第一导电图案和第二导电图案可以形成在所述多个层当中的与印刷电路板的中心隔开指定距离或更大的至少一个层上。

根据各种实施例，与所述多个层当中的至少另一层相比，所述至少一个层与另一印刷电路板的间隔距离可以更大。

根据各种实施例，第一印刷电路板可以包括面对第二印刷电路板的第一表面和面对第一表面的第二表面，并且安装在第一表面上的至少一个电子部件的重量可以大于安装在第二表面上的至少一个电子部件的重量。

根据各种实施例，第一导电图案的方向可以是第二印刷电路板的短轴方向，第二导电图案的方向可以是第二印刷电路板的长轴方向。

图6是用于说明根据本发明的实施例的取决于形成在印刷电路板的突起部分中的导电图案的方向的印刷电路板的翘曲方向的图，图7是示出根据本发明的实施例的取决于形成在印刷电路板的突起部分中的导电图案的方向的印刷电路板的翘曲方向和翘曲大小的表。

参照图6和图7，印刷电路板(例如，印刷电路板500)可以包括主要部分610(例如，图5的第一部分510)和突起部分630(例如，图5的第二部分530)。主要部分610可以是占据印刷电路板的大部分面积的部分，突起部分630可以是从主要部分610的一部分延伸的部分。突起部分630在与从主要部分610的一部分延伸的方向基本垂直的方向上的长度(或宽度)(例如，图5的第二宽度(w2)503b)可以小于主要部分610在基本相同的方向上的长度(或宽度)(例如，图5的第一宽度(w1)503a)。

如在图6的第一状态601中，当形成在突起部分630中的导电图案631的方向与形成在主要部分610中的导电图案611的方向不同时，印刷电路板在高温状态下可以具有微笑方向的翘曲方向。在一示例中，如图7的表700中包括的第二数据720所示，当突起部分630中的导电图案631的方向为长轴方向(例如，突起部分630沿其从主要部分610的一部分延伸的方向)，并且主要单元610中的导电图案611的方向为印刷电路板的短轴方向(例如，与突起部分630沿其从主要单元610的一部分延伸的方向垂直的方向)时，印刷电路板(例如，从印刷电路板)在高温状态下的翘曲方向可以是微笑方向并且翘曲大小可以是约335μm。

相反，如在图6的第二状态602中，当形成在突起部分630中的导电图案631的方向与形成在主要部分610中的导电图案611的方向基本相同时，印刷电路板在高温状态下可以具有哭泣方向(与微笑方向相反的方向)的翘曲方向。在一示例中，如图7的表700中包括的第三数据730所示，当突起部分630中的导电图案631的方向与主要部分610中的导电图案611的方向为基本相同的短轴方向时，印刷电路板的翘曲方向在高温状态下可以是哭泣方向，并且翘曲大小可以为约245μm。在另一示例中，如图7的表700中包括的第一数据710所示，即使在突起部分630中的导电图案631的方向与主要部分610中的导电图案611的方向为基本相同的长轴方向时，印刷电路板的翘曲方向在高温状态下可以是哭泣方向，并且翘曲大小可以为约73μm。

因此，形成在印刷电路板的突起部分630中的导电图案631的方向可以被设计成与形成在印刷电路板的主要部分610中的导电图案611的方向实质上不同(例如，在垂直方向)，其中印刷电路板在高温状态下可以具有微笑方向的翘曲方向。

图8是示出根据本发明的实施例的取决于形成在印刷电路板的突起部分中的导电图案的比率和包括在印刷电路板中的导体的比率的印刷电路板的翘曲方向的曲线图，图9是示出根据本发明的实施例的取决于形成在印刷电路板的突起部分中的导电图案的比率和包括在印刷电路板中的导体的比率的印刷电路板的翘曲方向和翘曲大小的表。

参照图8和图9，印刷电路板(例如，印刷电路板500)可以包括主要部分(例如，图5的第一部分510)和突起部分(例如，图5的第二部分530)，该突起部分从主要部分的一部分延伸，并且其中突起部分在与从主要部分的一部分延伸的方向垂直的方向上的长度(或宽度)(例如，图5的第二宽度(w2)503b)小于主要部分在相同方向上的长度(或宽度)(例如，图5的第一宽度(w1)503a)。

如图8的曲线图800所示，由于导体(例如，铜)的热膨胀系数与体积成比例地增加，所以随着由印刷电路板中包括的导体(例如，导电图案)占据的面积与印刷电路板的整个面积的比率801增加，可以更容易控制印制电路板在高温状态下的翘曲方向。然而，在高温下，导体的热膨胀系数和/或绝缘层的热膨胀系数之间的不匹配可能增加。因此，由印刷电路板中包括的导体占据的面积与印刷电路板的整个面积的比率801可以包括在指定范围内。

此外，由于弹性模量随着形成在突起部分中的导电图案(例如，第二导电图案531)的宽度与突起部分的宽度(例如，突起部分在与突起部分沿其从主要部分的一部分延伸的方向垂直的方向上的长度(例如，图5的第一宽度(w1)503b))的比率803减小而增加，所以可以容易地控制印刷电路板在高温状态下的翘曲方向。

然而，如图8的曲线图800所示，当基于阈值805(其表示由包括在印刷电路板中的导体占据的面积与印刷电路板的整个面积的比率801和形成在突起部分中的导电图案的宽度与突起部分的宽度的比率803之间的关系)，其可以设计为由包括在印刷电路板中的导体占据的面积与印刷电路板的整个面积的比率801包括在指定范围内(例如，50％至75％)，甚至形成在突起部分中的导电图案的宽度与突起部分的宽度的比率803小于指定大小(例如，5％)。在一示例中，如在图8的曲线图800的第一数据811和与其对应的图9的表900中包括的第一数据910中那样，当满足第一条件(例如，50％)(其中由包括在印刷电路板中的导体占据的面积与印刷电路板的整个面积的比率801包括在指定范围内(例如，50％至75％))并且满足第二条件(例如，3％)(其中形成在突起部分中的导电图案的宽度与突起部分的宽度的比率803小于指定尺寸(例如，5％))时，印刷电路板(例如，从印刷电路板)在高温状态下的翘曲方向可以是微笑方向(或微笑模式)810，并且翘曲大小可以为约23μm。

相反，当不满足第一条件和第二条件中的任何一个时，印刷电路板在高温状态下的翘曲方向可以是哭泣方向(或哭泣模式)830。在一示例中，如在图8的曲线图800的第二数据831和第三数据832以及与其对应的包括在图9的表900中的第二数据920和第三数据930那样，当满足第一条件但不满足第二条件时，印刷电路板在高温状态下的翘曲方向可以是哭泣方向830。如图8的曲线图800的第二数据831和与其对应的图9的表900中包括的第二数据920那样，当满足第一条件(例如，50％)(其中由包括在印刷电路板中的导体占据的面积与印刷电路板的整个面积的比率801包括在指定范围内(例如，50％至75％))，但不满足第二条件(例如，5％)(其中形成在突起部分中的导电图案的宽度与突起部分的宽度的比率803小于指定尺寸(例如，5％))时，印刷电路板在高温状态下的翘曲方向可以是哭泣方向830并且翘曲大小可以是约68μm。此外，如在图8的曲线图800的第三数据832和与其对应的图9的表900中包括的第三数据930中那样，当满足第一条件(例如，50％)(其中由包括在印刷电路板中的导体占据的面积与印刷电路板的整个面积的比率801包括在指定范围内(例如，50％至75％))，但不满足第二条件(例如，8％)(其中形成在突起部分中的导电图案的宽度与突起部分的宽度的比率803小于指定尺寸(例如，5％))时，印刷电路板在高温状态下的翘曲方向可以是哭泣方向830并且翘曲大小可以为约31μm。在另一示例中，如在图8的曲线图800的第四数据833和与其对应的图9的表900中包括的第四数据940中那样，即使当满足第二条件但不满足第一条件时，印刷电路板在高温状态下的翘曲方向也可以是哭泣方向830。如在图8的曲线图800的第四数据833和与其对应的图9的表900中包括的第四数据940中那样，当满足第二条件(例如，3％)(其中形成在突起部分中的导电图案的宽度与突起部分的宽度的比率803小于指定尺寸(例如，5％))，但不满足第一条件(例如，25％)(其中由包括在印刷电路板中的导体占据的面积与印刷电路板的整个面积的比率801在指定范围(例如，50％至75％)内)时，印刷电路板在高温状态下的翘曲方向可以是哭泣方向830并且翘曲大小可以是约31μm。

图10是示出根据本发明的实施例的取决于印刷电路板的在其上形成导电图案的层的位置的印刷电路板的翘曲方向和翘曲大小的表。

印刷电路板(例如，印刷电路板500)可以包括主要部分(例如，图5的第一部分510)和突起部分(例如，图5的第二部分530)，该第二部分从主要部分的一部分延伸，并且其中突起部分在与从主要部分的一部分延伸的方向垂直的方向上的长度(或宽度)(例如，图5的第二宽度(w2)503b)小于主要部分在相同方向上的长度(或宽度)(例如，图5的第一宽度(w1)503a)。此外，如上所述，印刷电路板在高温状态下的翘曲方向可以通过与形成在主要部分中的导电图案的方向实质上不同地(例如，在垂直方向上)设计形成在突起部分中的导电图案的方向的方法、以及设计以满足第一条件(其中由印刷电路板中包括的导体占据的面积与印刷电路板的整个面积的比率在指定范围内)和第二条件(其中形成在突起部分中的导电图案的宽度与突起部分的宽度的比率小于指定尺寸)的方法(通过印刷电路板的导电图案的比率(或大小)的控制方法)中的至少一种被控制为微笑方向。

参照图10，印刷电路板可以包括多个层。所述多个层可以包括用作信号线或接地区域的多个导电层(例如，铜箔层)、以及布置在导电层之间的多个绝缘层。根据实施例，形成在主要部分中的第一导电图案和形成在突起部分中的第二导电图案可以形成印刷电路板的接地区域。例如，第一导电图案和第二导电图案可以形成在所述多个层当中的接地层上。第一导电图案和/或第二导电图案可以形成在所述多个导电层当中的除了在该处布置信号线的区域之外的用作接地区域的导电层(接地层)上。此外，当印刷电路板包括所述多个层时，随着第一导电图案和第二导电图案移离印刷电路板的中心，力矩效应增加，因此可以容易地控制印刷电路板的翘曲方向。

图10示出了测量印刷电路板的根据布置在层上的导体的面积的翘曲大小的结果。比较图10的第一表1001中包括的第一数据1010和第二数据1020，其可以检查出翘曲大小随着印刷电路板的层之间的导电面积的差异增大而增大。第一数据1010示出了在包括在印刷电路板的层当中的第一层至第四层中的导体的面积为约80％并且包括在第五层至第八层中的导体的面积为约60％的状态下的结果，当印刷电路板从室温状态变为高温状态时，翘曲大小为约1037μm(397.5-(-639.5))。此外，第二数据1020示出了在包括在印刷电路板的层当中的第一层至第四层中的导体的面积为约80％并且包括在第五层至第八层中的导体的面积为约40％的状态下的结果，当印刷电路板从室温状态变为高温状态时，翘曲大小为约2371.6μm(2370.6-199.0)。也就是，基于第一数据1010和第二数据1020，可以检查出在印刷电路板的一些层(例如，第一层至第四层)中形成的导体的面积的大小相似或相同的状态下，当形成在其他层(例如，第五层至第八层)中的导体的面积的大小与形成在所述一些层中的导体的面积的大小具有更大差异时，甚至翘曲大小是大的。因此，在本发明中，当印刷电路板为从印刷电路板时，通过将上述第一导电图案和第二导电图案应用于从印刷电路板中包括的层当中的远离主印刷电路板定位的层(例如，第五层至第八层)，可以将从印刷电路板控制为在与主印刷电路板的翘曲方向相似或相同的方向上翘曲。

类似地，比较包括在图10的第二表1003中的第三数据1030和第四数据1040，可以检查出随着印刷电路板的层之间的导体面积的差异增大，翘曲大小增大。第三数据1030示出了在印刷电路板的层当中的第一层至第四层中包括的导体的面积为约80％、第五层和第六层中包括的导体的面积为约40％、并且第七层和第八层中包括的导体的面积为约80％的状态下的结果，当印刷电路板从室温状态变为高温状态时，翘曲大小为约68.9μm(29.5-(-39.4))。此外，第四数据1040示出了在印刷电路板的层当中的第一层至第四层中包括的导体的面积为约80％、第五层和第六层中包括的导体的面积为约80％、并且第七层和第八层中包括的导体的面积为约40％的状态下的结果，当印刷电路板从室温状态变为高温状态时，翘曲大小为约733.8μm(321.8-(-412.0))。也就是，基于第三数据1030和第四数据1040，可以检查出在印刷电路板的一些层(例如，第一层至第四层)中形成的导体的面积的大小相似或相同的状态下，当比靠近所述一些层定位的层(例如，第五层和第六层)更远离所述一些层的层(例如，第七层和第八层)中形成的导体的面积的尺寸与所述一些层中形成的导体的面积的大小具有更大差异时，甚至翘曲大小是大的。因此，在本发明中，当印刷电路板是从印刷电路板时，通过将上述第一导电图案和第二导电图案应用于从印刷电路板中包括的层当中的远离主印刷电路板的层(例如，第七层和第八层)，可以将从印刷电路板控制为在与主印刷电路板的翘曲方向相似或相同的方向上翘曲。

因此，当印刷电路板包括所述多个层时，为了容易地控制印刷电路板的翘曲方向，印刷电路板的在其上形成导电图案(例如，形成在主要部分中的第一导电图案和形成在突起部分中的第二导电图案)的层的位置可以在与印刷电路板的中心隔开指定距离或更大的至少一个层(例如，最外层)上形成。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种印刷电路板组件，包括：

第一印刷电路板；

与所述第一印刷电路板堆叠的第二印刷电路板；以及

布置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的插入件，

其中所述第二印刷电路板包括：

第一部分；以及

第二部分，从所述第一部分的一部分在第一方向上延伸并且其中所述第二部分在与所述第一方向垂直的第二方向上的长度小于所述第一部分在所述第二方向上的长度，以及

形成在所述第一部分中的第一导电图案的方向与形成在所述第二部分中的第二导电图案的方向基本上彼此垂直。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述第一导电图案和所述第二导电图案形成在所述第二印刷电路板的接地层上。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述第一印刷电路板包括面对所述第二印刷电路板的第一表面和面对所述第一表面的第二表面，以及

由从所述第一印刷电路板的所述中心到所述第一印刷电路板的所述第一表面形成的导体占据的面积的大小大于由从所述第一印刷电路板的所述中心到所述第一印刷电路板的所述第二表面形成的导体占据的面积的大小。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述第一导电图案的所述方向是所述第二方向，以及

所述第二导电图案的所述方向是所述第一方向。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中

由包括在所述第二印刷电路板中的导体占据的面积与所述第二印刷电路板的整个面积的比率包含在指定范围内，以及

所述第二导电图案在所述第二方向上的长度与所述第二部分在所述第二方向上的长度的比率小于指定大小。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述第二印刷电路板包括多个层，以及

所述第一导电图案和所述第二导电图案形成在所述多个层当中的与所述第二印刷电路板的中心隔开指定距离或更大的至少一个层上。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件，其中与所述多个层当中的至少另一层相比，所述至少一个层与所述第一印刷电路板的间隔距离更大。

8.一种电子装置，包括：

壳体，包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面、以及围绕形成在所述第一表面和所述第二表面之间的空间的至少一部分的侧表面；

布置在所述壳体的内部的印刷电路板组件；以及

安装在所述印刷电路板组件上的至少一个电子部件，

其中所述印刷电路板组件包括：

第一印刷电路板；

与所述第一印刷电路板堆叠的第二印刷电路板；以及

布置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的插入件，

所述第二印刷电路板包括：

第一部分；以及

第二部分，从所述第一部分的一部分在第三方向上延伸，并且其中所述第二部分在与所述第三方向垂直的第四方向上的长度小于所述第一部分在所述第四方向上的长度，以及

形成在所述第一部分中的所述第一导电图案的所述方向与形成在所述第二部分中的所述第二导电图案的所述方向基本上彼此垂直。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第一导电图案和所述第二导电图案形成在所述第二印刷电路板的接地层上。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第一印刷电路板包括面对所述第二印刷电路板的第三表面和面对所述第三表面的第四表面，以及

由从所述第一印刷电路板的所述中心到所述第一印刷电路板的所述第三表面形成的导体占据的面积的大小大于由从所述第一印刷电路板的所述中心到所述第一印刷电路板的所述第四表面形成的导体占据的面积的大小。

11.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第一导电图案的所述方向为所述第四方向，以及

所述第二导电图案的所述方向为所述第三方向。

12.根据权利要求8所述的电子装置，其中由所述第二印刷电路板中包含的导体占据的面积与所述第二印刷电路板的整个面积的比率在指定范围内，并且所述第二导电图案在所述第四方向上的长度与所述第二部分在所述第四方向上的长度的比率小于指定大小。

13.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第二印刷电路板包括多个层，以及

所述第一导电图案和所述第二导电图案形成在所述多个层当中的与所述第二印刷电路板的中心隔开指定距离或更大的至少一个层上。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其中与所述多个层当中的至少另一层相比，所述至少一个层与所述第一印刷电路板的间隔距离更大。

15.一种印刷电路板，包括：

第一部分；以及

第二部分，从所述第一部分的一部分在第一方向上延伸并且其中所述第二部分在与所述第一方向垂直的第二方向上的长度小于所述第一部分在所述第二方向上的长度，

其中形成在所述第一部分中的第一导电图案的方向与形成在所述第二部分中的第二导电图案的方向基本上彼此垂直。

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