JP4037810B2 - 小型無線装置及びその実装方法 - Google Patents
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Description
第2のプリント回路板の固定にフックによる嵌合を用いる場合には、フックのツメが折れるという問題もあった。ダイカスト合金は小型、薄型化には効果が大きい反面、製造でのコストがかかってしまうという問題があり、樹脂モールドと同じようにネジ取り付けの工程が発生する等の問題があった。
また、アルミ蒸着した樹脂モールド製のフレームを用いた場合は、接触式のため十分な導電性が得られず、グラウンド電位の供給が不十分であると共に、熱伝導性も不十分なため熱がプリント回路板の一部分に停滞してしまうという問題があった。
そこで、本発明の目的は、2つ以上のプリント回路板を接続する際に、装置内に小型、薄型化が可能なように効率よく実装し、電気的、機構的、熱対策的にも従来の方式から改善すると共に、コストダウンが可能な小型無線装置及びその実装方法を提供することにある。
図1に、本発明に係る小型無線装置の実装方法を適用した小型無線装置の拡散分解斜視図を示す。
図1に示すように、本発明による小型無線装置はプリント回路板上の第1の電気回路111を覆うかたちで実装されたシールドフレーム121上に、第2の電気回路211を配置する構成を取っている。この構成において、第1のプリント回路板101上の第1の電気回路111あるいは無線回路と、第2の電気回路211あるいは無線回路とは電気的に接続されており、かつ第2のプリント回路板201−1は機構的にも第1のプリント回路板101に固定されており、電気回路の安定性向上、無線特性の向上、機構強度の向上、熱放射効率の向上を得るとともに、従来の実装方法と比べ、構成部品を安価なものが使用できるため装置のコストダウンの効果も得ることができる。
一方、第2のシールドフレーム221−1は第2のプリント回路板201−1上の電気回路を覆うかたちで実装されている。第2のシールドフレーム221−1は導電性の金属であり、第2のプリント回路板201−1の電気回路のなかでも種々のノイズの発生源やノイズの影響を受けたくない電気回路を覆うことにより対ノイズ特性を向上させている。
図1において第2の電気回路211を実装した第2のプリント回路板201と第2の電気回路211を覆うようなかたちで形成された第2のシールドフレーム221−1を、第1のプリント回路板101上に実装した第1の電気回路111の少なくとも一部を覆うようなかたちで形成された第1のシールドフレーム121上部に実装するように構成する(両シールドフレーム121、221−1は、有蓋無底の箱状に形成されている)。
このとき両シールドフレーム121、221−1は導電性の金属で構成し、各プリント電気回路101、201−1板に半田付け搭載することが可能なため、ネジ等のフレームを固定する部品が必要なく、両シ−ルドフレーム121、221−1の形も簡単に構成できる。
図1に本発明に係る小型無線装置の実施例1の拡散分解斜視図を示す。
図1に示す通り、本発明による小型無線装置は、第1のプリント回路板101と、第1の電気回路111と、第1のシールドフレーム121と、第2のプリント回路板201−1と、第2の電気回路211と、第2のシールドフレーム221−1と、コネクタ112−1と、レセプタ212−1と、接続物331とから構成される。
図1に示す小型無線装置は図4に示す本体ケース1、アンテナ2、電池3、スイッチ4、及び表示部5等から構成される。
第1のプリント回路板101と第2のプリント回路板201−1とは第1の電気回路111及第2の電気回路211を実装し、プリント回路板101、201−1の表面層や内層に信号パターンを形成し、小型無線装置の電気回路を形成している。コネクタ112−1とレセプタ212−1は小型無線装置の第1の電気回路111と第2の電気回路211の電源、信号、グラウンドを電気的に接続する。コネクタ112−1はスタッキングタイプのコネクタを用いても良いし、フレキシブル基板を差し込むタイプであっても良く、第2のプリント回路板201−1の電気回路211と第1のプリント回路板101の電気回路111とを電気的に接続するものであれば部品や形状は問わない。
ここで第2のプリント回路板211は2層、あるいはそれ以上の層数で構成し、上側表面層や内層は第2の電気回路211の部品と部品を繋ぐ信号パターンが形成されており、底面側表面層は全面をグラウンド層として構成し、第1のシールドフレーム121や接続物331との接触のために、表面を銅箔のまま露出させるか、金メッキやニッケルメッキ、銀塗布等で表面処理しており、導通接触させることができるように構成している。
図1の波線121’は第1のシールドフレーム121を第1のプリント回路板101上に実装される位置を示している。
図2には、図1に示した第1の電気回路、第1のシールドフレーム、第2のプリント回路板、第2の電気回路、及び第2のシールドフレームを実装した状態を示す斜視透視図が示されている。すなわち、図1の本発明の構成である第1の電気回路111と、第1のシールドフレーム121と、第2のプリント回路板201(図1参照)と、第2の電気回路211と、第2のシールドフレーム221−1と、コネクタ112−1(図1参照)と、レセプタ212−1と、接続物331(図1参照)とを第1のプリント回路板101に実装した状態が示されている。
図3において、第2のプリント回路板201−1の底面層部分(図3斜線部分:201−1a)は一面をグラウンドパターンで構成しており、表面を銅箔のまま露出させるか、金メッキやニッケルメッキ、銀塗布等で表面処理しており、導通接触させることができるように構成している。
図5は本発明に係る小型無線装置の電気回路構成図を示す。
波線部(121、221−1)はシールドフレームを示し、波線内の電気回路はそれぞれシールドフレーム121、221−1で覆われているブロックを示している。
図4に示すように小型無線装置は電気回路を構成しているプリント回路板101、201−1や本体筐体1、アンテナ2、電池3、スイッチ4や表示部5、その他図示しないスピーカ、バイブレータ、カメラ等様々な部品を筐体内に実装しながらも、携帯性を保つために小型、薄型化を目指さなければいけない。
小型無線端末の高性能化に伴い部品の数も増えるとともに、CPUやクロック周波数の高速化が進んでいる。また、携帯電話等に代表されるこのような小型無線装置は付加機能を持たせるために、携帯電話としての無線回路と付加機能のための無線回路を実装する要求が増えている。例えばGPS(Global Positioning System)やBLUETOOTH、ラジオ、テレビジョンといった第2の無線回路を実装しなければならない。
このように、小型無線装置の高性能化、高機能化、複合化が進む中、装置の小型化、薄型化の要求も高まり、小型無線装置を開発する上では如何に実装効率を向上させるかと共に高性能化、高機能化による無線ノイズ、制御ノイズを抑え、さらに価格も抑えなければならない。
図5は本発明の第1の実施例の動作及び構成を示すブロック図である。
このようなノイズ発生源に対しては、電気回路の電源電圧を下げたり、バイパスコンデンサ等でノイズの発生量を軽減したりする対策がとられているが、小型無線装置の高機能化、高性能化に伴い、このような対策のみでは干渉を防止することができないことが多い。
一般に携帯電話は図示しない無線回路にある送信電気回路や、制御電気回路にある電池充電電気回路を具備しており、これらの電気回路が動作する場合には、電気回路が発熱し、動作が長時間に及ぶ場合には熱が電気回路周辺に集中してしまう問題がある。
また、金属は電気的伝導性が高いと共に、熱伝導性も高いことは周知の事実である。
さらに、従来の樹脂モールドやダイカスト製のフレームを使わずに構成できるため、部品の価格を押さえられると共に、部品を固定するための追加の部品を必要としないことから装置の価格が抑えられる。
さらに、第2のプリント回路板201−1を第1のシールドフレーム121に半田付けするなどして固定すれば、第2のプリント回路板201−1を固定するための両面テープも必要なく、コストダウンが可能である。
第2のプリント回路板201−1の接続物331への実装は半田付け性(半田ぬれ性)が良く、この場合半田付け部を第2のプリント回路板201−1のグラウンド電位部に設け、半田付け面積部分を広く取ることで、接続部331と、プリント回路板201−1と、第2のシールドフレーム221−1とのグラウンド電位を共通にすることができる。また、第2のシールドフレーム221−1を接続物331に実装する場合はフックで嵌合させたり、半田付けで実装したりするのが好ましく、嵌合部分の面積や、半田付け部分の面積を広く取ることで、接続部331及び第2のシールドフレーム221−1のグラウンド電位を共通にすることができる。これにより第2の電気回路211の動作が安定し、対ノイズ特性が向上すると共に、第2の電気回路211からの熱を第2のシールドフレーム221−1や接続物331に分散させることができ、熱放射特性が向上する。
接続物331を金属製の板で構成する場合の、第1のシールドフレーム121、第2のシールドフレーム221−1、第1のプリント回路板101、第2のプリント回路板201とのそれぞれの位置関係を表す構造図を図12に示す。
以上説明したように本実施例によれば、第1のプリント回路板上に第1のシールドフレームを実装し、第2のプリント回路板と第2のシールドフレームとを第1のシールドフレーム上に実装することにより、実装効率が向上し、小型無線端末の小型化、薄型化を実現できる効果がある。
さらに、無線回路やノイズ発生源、ノイズ影響源となる電気回路を第1のシールドフレーム121や第2のシールドフレーム221−1で覆うように実装することで、無線特性向上や対ノイズ特性向上の効果が得られる。
さらに、各シールドフレームと各プリント回路板との導電性を高めているので、グラウンド電位を同一にできるため、無線回路、電気回路の特性向上、動作安定性が向上する。
シールドフレームは金属製の板で構成しているため、安価に構成でき、プリント回路板やシールドフレーム同士の接続、固定方法も簡単に行えるため、製造コストを抑えることができる。
シールドフレームは金属製の板を箱状(蓋状)に構成しているため、プリント基板上の電気回路部品を補強できると共に、プリント回路板をも補強しているため、装置の強度が向上する。
図6に本発明の小型無線装置の実施例2の拡散分解斜視図を示す。
図6において、第1のプリント回路板101と、第1の電気回路111と、第1のシールドフレーム121と、第2のプリント回路板201−1と、第2の電気回路211と、第2のシールドフレーム221−2と、コネクタ112−2と、接続物331とは実施例1で示したものと同様の部材を用いた。
実施例1では第2のシールドフレーム221−1は第1のシールドフレーム121上に実装していたが、実施例2では図6、図7に示すように第2の電気回路211を実装した第2のプリント回路板201−1と共に、第1のシールドフレーム121やコネクタ112−2を覆うようにして第1のプリント回路板101に実装するように構成している。図6において波線221’は第2のシールドフレーム221が第1のプリント回路板101上に実装した状態を示している。
図7は図6に示した第1の電気回路、第1のシールドフレーム、第2のプリント回路板、第2の電気回路、及び第2のシールドフレームを実装した状態を示す外観斜視透図である。すなわち、図7は、図6の本発明の構成である第1の電気回路111と、第1のシールドフレーム121と、第2のプリント回路板201と、第2の電気回路211と、第2のシールドフレーム221−2と、コネクタ112−2と、接続端子部212−2と、接続物331とを第1のプリント回路板101に実装した状態を示す。
図8は本発明の実施例2の動作及び構成を示すブロック図である。
小型無線装置の代表例として携帯電話機があるが、近年携帯電話システムの高速化に伴い、従来の携帯電話システムと、次世代の携帯電話システムの両方のシステムを使える携帯電話端末の要求等から、無線回路を2つ以上具備する装置も販売されている。図8はそのような無線回路を2つ以上具備した小型無線装置について説明する。
図8において第2の無線回路は図6の第2の電気回路211に相当し、第2のプリント回路板201−1に実装される。図8の接触端子部212−2と、コネクタ112−2とは図6接触端子部212−2と、コネクタ112−2とに相当し、図8の制御電気回路、充電電気回路、クロック電気回路、第1無線回路は図6の第1の電気回路111に相当し、第1のプリント回路板101に実装されている。
また、機構的にも第1のプリント回路板101に固定されているので、内部の電気回路を保護することができる。
図6に示す実施例2では第2のプリント回路板201−1と共にコネクタ112−2、端子接続部212−2を覆うように第2のシールドフレーム221−2を形成し、第1のプリント回路板101に実装している。第2のプリント回路板201−1、コネクタ112−2、及び端子接続部212−2を覆うかたちで第2のシールドフレーム221−2が第1のプリント回路板101上に実装されているため、第2無線回路からのノイズの輻射、第2無線回路へのノイズの干渉を低減することが可能である。
実施例2では、第1のプリント回路板101に第2のプリント回路板201−1を実装した第1のシールドフレーム121に実装し、第2のプリント回路板201−1を実装した第1のシールドフレーム121を覆うようにして、第2のシールドフレーム221−2を第1のプリント回路板101に実装しているため、実装効率が良く、装置の小型化薄型化がはかれる。
さらに、本実施例2の小型無線装置は、従来の樹脂モールドやダイカスト製のフレームを使わずに構成できるため、部品の価格を押さえられると共に、部品を固定するための追加の部品を必要としないことから装置の価格が抑えられる。
図9に本発明に係る小型無線装置の実施例3の拡散分解斜視図を示す。
図9において、第1のプリント回路板101と、第1の電気回路111と、第1のシールドフレーム121と、第2のプリント回路板201−2と、第2の電気回路211と、第2のシールドフレーム221と、コネクタ112−1と、レセプタ212−1と、接続物331とは実施例1で示したものと同様である。
実施例1では第2のシールドフレーム221−1は第2の電気回路211及び第2のプリント回路板201−1を覆うように第1のシールドフレーム121の天板上に実装していたが、実施例3では図9、図10に示すように第2の電気回路211を実装した第2のプリント回路板201−2に第2のシールドフレーム221−3を実装している。
図10は図9に示した第1のプリント回路板、第1の電気回路、第1のシールドフレーム、第2のプリント回路板、第2の電気回路、及び第2のシールドフレームを実装した状態を示す外観斜視図である。
導電性の金属で構成された第1のシールドフレーム121は電磁波ノイズを遮断し第1の電気回路111からのノイズの輻射を低減できると共に、外部からのノイズの影響をも低減できる効果がある。第1のシールドフレーム121は第1のプリント回路板101に半田付けすることでノイズの輻射、干渉を抑えることができる。このとき半田付け部はグラウンド電位とし、半田付けの面積を広く取ることで、第1のシールドフレーム121のグラウンド電位を第1のプリント回路板101の電位と等しくすることができ、ノイズの輻射、干渉に対し、より強くすることができる。これとともに、電気回路の動作が安定し、特性が向上し、さらに熱伝導性が向上し熱放射効率も向上する。また、機構的にも第1のプリント回路板101に固定されているので、内部の電気回路を保護することができる。
図11に本発明に係る小型無線装置の実施例4の拡散分解斜視図を示す。
図11に示す通り、本発明による小型無線装置は、第1のプリント回路板101と、第1の電気回路111と、第1のシールドフレーム121と、第2のプリント回路板201−3と、第2の電気回路211と、第2のシールドフレーム221−4と、コネクタ112−1と、レセプタ212−1と、接続物331とから構成される。
図11に示した小型無線装置の図1に示した小型無線装置との相違点は、第1のプリント回路板101と、第2のプリント回路板201−3とが互いに部品実装面が向かい合うように(逆さまになるように)、第1のシールドフレーム121の天板と、第2のシールドフレーム221−4の天板とが接合されている点である。
図11の中で第1の電気回路111と、第2の電気回路211とは小型無線装置の電気回路であり、実装的な制約や特性上の制約から電気回路及び電気回路を実装するプリント基板を2つ以上に分けて構成している。
導電性の金属で構成された第1のシールドフレーム121は電磁波ノイズを遮断し第1の電気回路111からのノイズの輻射を低減できると共に、外部からのノイズの影響をも低減できる効果がある。第1のシールドフレーム121は第1のプリント回路板101に半田付けすることでノイズの輻射、干渉を抑えることができる。このとき半田付け部はグラウンド電位とし、半田付けの面積を広く取ることで、第1のシールドフレーム121のグラウンド電位を第1のプリント回路板101の電位と等しくすることができ、ノイズの輻射、干渉に対し、より強くすることができる。これとともに、電気回路の動作が安定し、特性が向上し、さらに熱伝導性が向上し熱放射効率が向上する。また、機構的にも第1のプリント回路板101に固定されているので、内部の電気回路を保護することができる。
2 アンテナ
3 電源電池
4 スイッチ
5 表示部
101 第1のプリント回路板
111 第1の電気回路
112 コネクタ
121 第1のシールドフレーム
201 第2のプリント回路板
201a 第2のプリント回路板の底面層
211 第2の電気回路
212 レセプタ、接続端子部
221 第2のシールドフレーム
331 接続物
Claims (6)
- 内部回路を2つ以上のプリント回路板で構成し、各プリント回路板を電気的に接続すると共に構造的に固定して実装した、携帯電話端末やPHS端末等の小型無線装置であって、第1のプリント回路板にその実装部品を覆うように実装した金属製のシールドフレームと、
該シールドフレーム上に実装した第2のプリント回路板と、
を備えた小型無線装置において、
前記第2のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層が面状のグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第2のプリント回路板を無線回路で構成し、前記第2のプリント回路板が前記シールドフレームと物理的に接触せずに電気的に接続したことを特徴とする小型無線装置。 - 前記第2のプリント回路板を覆う他の金属製のシールドフレームを備えたことを特徴とする請求項1に記載の小型無線装置。
- 前記他のシールドフレームを前記シールドフレーム、前記第1のプリント回路板、もしくは前記第2のプリント回路板に実装したことを特徴とする請求項2記載の小型無線装置。
- 内部回路を2つ以上のプリント回路板で構成し、各プリント回路板を電気的に接続すると共に構造的に固定して実装する、携帯電話端末やPHS端末等の小型無線装置の実装方法であって、
第1のプリント回路板にその実装部品を覆うように金属製のシールドフレームを実装し、
該シールドフレーム上に第2のプリント回路板を実装することを特徴とする小型無線装置の実装方法において、
前記第2のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層が面状のグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第2のプリント回路板を無線回路で構成し、前記第2のプリント回路板が前記シールドフレームと物理的に接触せずに電気的に接続することを特徴とする小型無線装置の実装方法。 - 前記第2のプリント回路板を他の金属製のシールドフレームで覆うことを特徴とする請求項4項に記載の小型無線装置の実装方法。
- 前記他のシールドフレームを前記シールドフレーム、前記第1のプリント回路板、もしくは前記第2のプリント回路板に実装することを特徴とする請求項5記載の小型無線装置の実装方法。
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KR100724916B1 (ko) * | 2006-01-02 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 전자회로 패키지 |
TWM294677U (en) * | 2006-01-04 | 2006-07-21 | Twinhead Int Corp | Portable wireless communication apparatus |
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US7535726B2 (en) | 2006-03-08 | 2009-05-19 | Research In Motion Limited | System and method for assembling components in an electronic device |
DE102006028926A1 (de) * | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Robert Bosch Gmbh | Abschirmelement für Elektronik-Einheiten |
KR20080004003A (ko) * | 2006-07-04 | 2008-01-09 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
JP4844883B2 (ja) * | 2006-07-20 | 2011-12-28 | 日本電気株式会社 | 電子機器及びプリント基板のgnd接続方法 |
JP4350115B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2009-10-21 | シャープ株式会社 | 受信装置及びテレビジョン受像機 |
JP5302509B2 (ja) * | 2007-01-25 | 2013-10-02 | 日本電気株式会社 | 携帯端末 |
JP4668216B2 (ja) * | 2007-02-08 | 2011-04-13 | 京セラ株式会社 | スライド式携帯端末機 |
CN101346029B (zh) * | 2007-07-13 | 2011-12-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 滑盖式便携式电子装置的接地装置 |
CN101360390B (zh) * | 2007-08-03 | 2011-05-04 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 印刷电路板堆叠结构 |
CN101453826B (zh) * | 2007-11-28 | 2011-12-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 印刷电路板堆叠结构 |
JP5170232B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2013-03-27 | 日本電気株式会社 | 電磁シールド構造およびそれを用いた無線装置、電磁シールドの製造方法 |
US7638717B1 (en) * | 2008-08-06 | 2009-12-29 | Apple Inc. | Can spring housing contact |
US8169006B2 (en) * | 2008-11-29 | 2012-05-01 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Bio-sensor chip for detecting target material |
KR20100069969A (ko) * | 2008-12-17 | 2010-06-25 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기의 메모리 실장 구조 |
JP5197415B2 (ja) * | 2009-02-04 | 2013-05-15 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
US7994434B2 (en) * | 2009-02-19 | 2011-08-09 | International Business Machines Corporation | Electromagnetic interference shielding apparatus and method |
CN101562940B (zh) * | 2009-05-15 | 2011-02-09 | 上海华为技术有限公司 | 一种扣板连接器屏蔽装置 |
JP2011060927A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2011077578A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Mitsumi Electric Co Ltd | チューナモジュール |
US8610822B2 (en) | 2010-04-19 | 2013-12-17 | Apple Inc. | Camera alignment and mounting structures |
US20110255850A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-20 | Richard Hung Minh Dinh | Electronic subassemblies for electronic devices |
US8526161B2 (en) | 2010-04-19 | 2013-09-03 | Apple Inc. | Button structures for electronic devices |
US8451598B2 (en) * | 2010-06-15 | 2013-05-28 | Apple Inc. | Small form factor desk top computer |
US8619435B2 (en) * | 2010-07-06 | 2013-12-31 | Honeywell International Inc. | Electromagnetic interference (EMI) diverter |
US8415570B2 (en) * | 2010-08-27 | 2013-04-09 | Apple Inc. | Inhibiting moisture intrusion in a very small form factor consumer electronic product |
US8634178B2 (en) | 2010-08-27 | 2014-01-21 | Apple Inc. | ESD protection in a very small form factor consumer electronic product |
US8654537B2 (en) | 2010-12-01 | 2014-02-18 | Apple Inc. | Printed circuit board with integral radio-frequency shields |
US8279625B2 (en) | 2010-12-14 | 2012-10-02 | Apple Inc. | Printed circuit board radio-frequency shielding structures |
KR101798918B1 (ko) * | 2011-03-25 | 2017-11-17 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 이동 단말기 |
US9179538B2 (en) | 2011-06-09 | 2015-11-03 | Apple Inc. | Electromagnetic shielding structures for selectively shielding components on a substrate |
KR101873407B1 (ko) * | 2011-07-13 | 2018-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
JP6321540B2 (ja) | 2011-07-26 | 2018-05-09 | グリセンス インコーポレイテッド | 気密密閉された筐体を備える埋め込み型分析物センサおよび該センサを製造する方法 |
US8710376B2 (en) * | 2011-08-31 | 2014-04-29 | Apple Inc. | Systems of an electronic device and methods for manufacturing the same |
CN103458668A (zh) * | 2012-05-29 | 2013-12-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 防电磁干扰组件及具有防电磁干扰组件的电子装置 |
US10660550B2 (en) | 2015-12-29 | 2020-05-26 | Glysens Incorporated | Implantable sensor apparatus and methods |
US10561353B2 (en) | 2016-06-01 | 2020-02-18 | Glysens Incorporated | Biocompatible implantable sensor apparatus and methods |
IN2014DN10875A (ja) * | 2012-08-10 | 2015-09-11 | Ericsson Telefon Ab L M | |
CN104284550A (zh) * | 2013-07-09 | 2015-01-14 | 三星电机株式会社 | 高频模块及其制造方法 |
KR101645495B1 (ko) * | 2015-04-13 | 2016-08-05 | 엘지전자 주식회사 | 컬러센서 모듈 및 이동 단말기 |
US20160309577A1 (en) | 2015-04-14 | 2016-10-20 | Laird Technologies, Inc. | Circuit assemblies and related methods |
KR20160129336A (ko) * | 2015-04-30 | 2016-11-09 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
USD776664S1 (en) * | 2015-05-20 | 2017-01-17 | Chaya Coleena Hendrick | Smart card |
KR102444053B1 (ko) * | 2015-11-20 | 2022-09-19 | 삼성전자주식회사 | 차폐 구조를 구비하는 전자 장치 |
US9807899B2 (en) * | 2015-12-28 | 2017-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Storage device |
CN105592679B (zh) * | 2016-03-09 | 2018-07-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Pcb固定结构及液晶显示装置 |
US10638962B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-05-05 | Glysens Incorporated | Bio-adaptable implantable sensor apparatus and methods |
JP7218084B2 (ja) * | 2017-06-22 | 2023-02-06 | カシオ計算機株式会社 | 基板構造 |
JP2019009214A (ja) * | 2017-06-22 | 2019-01-17 | カシオ計算機株式会社 | 電子機器 |
KR102400748B1 (ko) * | 2017-09-12 | 2022-05-24 | 삼성전자 주식회사 | 인터포저를 포함하는 전자 장치 |
US11278668B2 (en) | 2017-12-22 | 2022-03-22 | Glysens Incorporated | Analyte sensor and medicant delivery data evaluation and error reduction apparatus and methods |
US11255839B2 (en) | 2018-01-04 | 2022-02-22 | Glysens Incorporated | Apparatus and methods for analyte sensor mismatch correction |
KR102493356B1 (ko) * | 2018-06-19 | 2023-01-31 | 삼성전자주식회사 | 회로 기판에 배치된 쉴드 캔의 상면에 다른 회로 기판이 배치된 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 |
DE102019219478A1 (de) * | 2019-12-12 | 2021-06-17 | Continental Automotive Gmbh | Modular erweiterbares elektronisches steuergerät |
KR20210101091A (ko) * | 2020-02-07 | 2021-08-18 | 삼성전자주식회사 | mmWave 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 |
CN111511098B (zh) * | 2020-06-10 | 2021-08-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性线路板fpc及显示装置 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US705573A (en) * | 1901-12-04 | 1902-07-29 | George Finn | Sad-iron. |
GB1048021A (en) * | 1963-02-04 | 1966-11-09 | Nigel Archibald Walter | Electrical circuit arrangements |
US4339628A (en) * | 1980-08-20 | 1982-07-13 | Northern Telecom Limited | RF Shielding support for stacked electrical circuit boards |
JPS6380896U (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-27 | ||
US4771365A (en) * | 1987-10-30 | 1988-09-13 | Honeywell Inc. | Passive cooled electronic chassis |
JPH062316Y2 (ja) * | 1988-07-08 | 1994-01-19 | アルプス電気株式会社 | シールドケースの底面カバー取付構造 |
DE3903229A1 (de) * | 1989-02-03 | 1990-08-09 | Vdo Schindling | Elektronischer schaltkreis |
JPH036099A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Canon Inc | 電子機器の実装構造 |
US5027061A (en) * | 1989-09-25 | 1991-06-25 | General Electric Company | Electromagnetic and thermal shield for electronic energy meter |
US5880403A (en) * | 1994-04-01 | 1999-03-09 | Space Electronics, Inc. | Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules |
JPH0745982A (ja) * | 1993-07-28 | 1995-02-14 | Toshiba Corp | シールドケースとプリント配線板との接続構造 |
JP3128182B2 (ja) * | 1994-07-29 | 2001-01-29 | 松下電器産業株式会社 | 電子機器装置 |
JPH08139488A (ja) * | 1994-11-04 | 1996-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路の磁気シールド |
SE504195C2 (sv) * | 1995-03-21 | 1996-12-02 | Ericsson Telefon Ab L M | Laminat för förslutning och kapsling av elektroniska komponenter, samt sätt för dess framställning |
JP3493808B2 (ja) * | 1995-05-23 | 2004-02-03 | ソニー株式会社 | 電磁波遮蔽装置 |
US5596487A (en) * | 1995-07-31 | 1997-01-21 | Motorola, Inc. | Apparatus for RF shielding radio circuitry |
JP2663928B2 (ja) * | 1995-08-30 | 1997-10-15 | 日本電気株式会社 | Tabテープ及びtabテープを用いた半導体装置 |
US5777856A (en) * | 1996-08-06 | 1998-07-07 | Motorola, Inc. | Integrated shielding and mechanical support |
JPH10154890A (ja) * | 1996-11-22 | 1998-06-09 | Mitsumi Electric Co Ltd | 複数のシールドケースの組立構造 |
DE19649848A1 (de) * | 1996-12-02 | 1998-06-04 | Mannesmann Vdo Ag | Elektronischer Schaltkreis mit einem hochfrequenzbedämpfenden Schirmgehäuse |
US6967972B1 (en) * | 1997-07-31 | 2005-11-22 | Cisco Technology, Inc. | Universal protocol conversion |
FI115108B (fi) * | 1997-10-06 | 2005-02-28 | Nokia Corp | Menetelmä ja järjestely kuulokkeen vuotosiedon parantamiseksi radiolaitteessa |
US6122178A (en) * | 1997-11-25 | 2000-09-19 | Raytheon Company | Electronics package having electromagnetic interference shielding |
US6195267B1 (en) * | 1999-06-23 | 2001-02-27 | Ericsson Inc. | Gel structure for combined EMI shielding and thermal control of microelectronic assemblies |
JP2001101033A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-13 | Hitachi Ltd | オペレーティングシステム及びアプリケーションプログラムの障害監視方法 |
JP2001111232A (ja) | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Sony Corp | 電子部品実装多層基板及びその製造方法 |
US6243274B1 (en) * | 2000-04-20 | 2001-06-05 | Redcom Laboratories, Inc. | Shields for electronic components with ready access to shielded components |
DE10026353A1 (de) * | 2000-05-27 | 2001-11-29 | Mannesmann Vdo Ag | Abgeschirmte, elektronische Schaltung |
CN1290391C (zh) * | 2000-06-06 | 2006-12-13 | 三菱电机株式会社 | 通信机器的散热构造 |
CN1592321A (zh) * | 2000-08-04 | 2005-03-09 | 松下电器产业株式会社 | 折叠式便携蜂窝电话 |
US6452811B1 (en) * | 2000-09-01 | 2002-09-17 | Motorola, Inc. | Augmented circuitry integration for a printed circuit board |
US7005573B2 (en) * | 2003-02-13 | 2006-02-28 | Parker-Hannifin Corporation | Composite EMI shield |
JP2004364170A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Toshiba Corp | ケーブルモデムモジュール装置及び送受信装置 |
US6872880B2 (en) * | 2003-06-17 | 2005-03-29 | Delphi Technologies, Inc. | Two-piece solderless EMC/EMI shield |
US7136289B2 (en) * | 2004-08-30 | 2006-11-14 | Cisco Technology, Inc. | Dual-stacked 10 Gigabit X2 uplinks in a single rack unit switch |
-
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