WO2022139554A1 - 방열 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

방열 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022139554A1
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space
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엄준훤
양현모
양성광
윤종민
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • One or more embodiments disclosed in this document generally relate to an electronic device including a heat dissipation structure.
  • Electronic devices are being provided in various forms such as smart phones, tablet personal computers, and wearable electronic devices with the development of digital technology. In recent years, electronic devices are becoming increasingly miniaturized to improve portability and user accessibility.
  • an electronic device including a stacked structure of a plurality of printed circuit boards using an interposer.
  • the stacked structure provides to secure sufficient space in which electronic components can be placed.
  • an electronic device stacks a plurality of printed circuit boards and disposes an interposer including at least one via for electrically connecting the printed circuit boards between the stacked printed circuit boards, whereby the electronic It is possible to secure a space where parts can be placed.
  • Electronic components disposed on the stacked printed circuit board may generate heat during operation, and accordingly, the temperature of the electronic device may increase. Due to the high temperature of the electronic device, the performance of the electronic device may deteriorate or the lifespan of individual electronic components and the electronic device may be reduced. In addition, the temperature of the external surface of the electronic device may increase due to the increased temperature, which may cause inconvenience to the user. This is because the elevated temperature may cause discomfort to the user.
  • the interposer when used to form a stacked structure of printed circuit boards, a space between the printed circuit boards is surrounded by the interposer, which may make heat dissipation difficult.
  • a wearable electronic device includes a housing, a first printed circuit board (PCB), a second PCB disposed parallel to the first PCB, a first interposer, and a second interposer,
  • the housing may include at least one first opening in a first portion, wherein the first interposer and the second interposer are disposed between the first PCB and the second PCB, the first The interposer and the second interposer are arranged such that the first end of the first interposer and the second end of the second interposer facing the first end are spaced apart from each other by a predetermined distance or more, the first end and the second end
  • the first space between the stages may be connected to the at least one first opening of the housing.
  • a wearable electronic device includes a first printed circuit board (PCB), a second PCB disposed parallel to the first PCB, a first interposer and a second interposer, the first interposer and The second interposer is disposed between the first PCB and the second PCB, and the first interposer and the second interposer include a first end of the first interposer and the first end facing the first end.
  • the second end of the interposer is disposed to be spaced apart by a first specified distance or more, and the third end of the first interposer has a fourth end of the second interposer facing the third end of the first interposer. 2 It can be arranged to be spaced apart more than a specified distance.
  • the wearable electronic device may effectively dissipate heat generated by the electronic component to the outside by connecting the space between the first interposer and the second interposer to the opening of the housing.
  • the detachable interposer can increase the number of interposers that can be obtained compared to the area during the manufacturing process compared to the integrated interposer, the cost can be reduced.
  • FIG. 1 illustrates an unfolded state or a folded state of a wearable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating a printed board assembly (PBA) disposed in a first support housing and/or a second support housing according to an exemplary embodiment.
  • PBA printed board assembly
  • FIG. 2B is a view in which a third PCB, a third interposer, and a fourth interposer are added in the embodiment shown in FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • FIG 3 is a view illustrating a PBA to which an additional heat dissipation structure is combined according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a view illustrating a PBA disposed in a first support housing and/or a second support housing according to another embodiment.
  • 5A is a view illustrating a heat dissipation structure for dissipating heat through an opening of a spaced apart space between a first interposer and a second interposer and a second support housing, according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a view of the second support housing as viewed in the -y direction.
  • 5C is a view of the second support housing as viewed in the +x direction.
  • FIG. 5D is a diagram illustrating a heat dissipation structure including a heat blocking member added to the embodiment of FIG. 5A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a view in which the first PCB is additionally shown in the embodiment shown in FIG. 5 .
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a heat dissipation structure through an opening of a spaced apart space between a first interposer and a second interposer and a second support housing according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8A is a view illustrating a first support housing including an opening having a different shape according to another embodiment.
  • FIG. 8B is a perspective view of the first support housing
  • 8C is a view of the first support housing as viewed in the -x direction.
  • FIG. 9 is a view illustrating a second support housing including an opening according to another embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram comparing the number of manufactured units of an integrated interposer and a separate interposer in a designated area according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • heat generated in the electronic component may be radiated by connecting the space between the separated first interposer and the second interposer to an opening included in a portion of the housing.
  • FIG. 1 illustrates an unfolded state or a folded state of a wearable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the wearable electronic device 100 includes a main housing 110 , a first support housing 120 connected to the main housing 110 and a first connector 113 through a first connector 113 , and a main body. It may include the housing 110 and the second support housing 130 connected through the second connection part 114 .
  • the main housing 110 may cover at least a part of the user's face.
  • the inside of the first part 121 of the first support housing 120 and/or the second part 131 of the second support housing 130 is a printed board assembly (PBA) to be described later in FIG. 2A . ) can be placed.
  • PBA printed board assembly
  • the first connection part 113 may physically connect the main housing 110 and the first support housing 120 , and the main housing 110 and the first support housing 120 may be connected to the first It may be formed to be rotatable within an angle (eg, +90 degrees to -90 degrees) of a specified range around the connection part 113 .
  • the first connection part 113 is formed in a hinge structure to fix the main housing 110 and the first support housing 120 , and to connect the main housing 110 and the first support housing 120 to each other. It may be formed to be rotatable about the first connection part 113 .
  • the above description of the first connection part 113 is equally applicable to the second connection part 114 except for the direction of rotation.
  • the second connection part 114 may physically connect the main housing 110 and the second support housing 130 , and the main housing 110 and the second support housing 130 may be connected to the second connection part 114 .
  • ) may be formed to be rotatable within a specified range of angles (eg, +90 degrees to -90 degrees) with respect to the center.
  • the second connection part 114 is formed in a hinge structure to fix the main housing 110 and the second support housing 130 , and to separate the main housing 110 and the second support housing 130 . 2 It may be formed to be rotatable about the connection part 114 .
  • the first display 111 for the left-eye image and/or the second display 112 for the right-eye image may be seated on the main housing 110 .
  • the first display 111 and the second display 112 may include either a near-eye display (NED) or a head mounted display (HMD).
  • the first display 111 and the second display 112 may include a see-through display, which is a type of near-eye display.
  • the wearable electronic device 100 may include a light waveguide, and one region of the light guide may correspond to a see-through display.
  • the see-through display may be located very close to the user's eyes, and the user may wear the wearable electronic device 100 including the see-through display like glasses.
  • a projector capable of displaying an object by projecting light onto at least a part of the wearable electronic device 100 may be included.
  • the wearable electronic device 100 may display an augmented reality image through the first display 111 and/or the second display 112 .
  • the first display 111 and/or the second display 112 may transmit light of a real environment (or real object), and when the user wears the wearable electronic device 100 , the first Light in the real environment transmitted through the display 111 and/or the second display 112 may be recognized.
  • the first display 111 and/or the second display 112 transmits light of a real object and a transparent display capable of displaying an image of a virtual object at the same time
  • the wearable electronic device 100 may display an image of a virtual object through the first display 111 and/or the second display 112 , and the user may display the first display of the wearable electronic device 100 .
  • a real object and a virtual object may be recognized through the 111 and/or the second display 112 , and accordingly, the wearable electronic device 100 may provide augmented reality to the user.
  • the first display 111 and/or the second display 112 may include a transparent material such as glass or plastic.
  • the shape of the wearable electronic device 100 shown in FIG. 1 is an example, and the shape of the wearable electronic device 100 is not limited to that shown in FIG. 1 .
  • the wearable electronic device 100 may be a wearable electronic device 100 manufactured to be worn on a user's head.
  • the wearable electronic device 100 may be configured in the form of at least one of glasses, goggles, a helmet, or a hat, but is not limited thereto.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating a PBA disposed in a first support housing and/or a second support housing according to an embodiment.
  • a printed board assembly (PBA) 200 includes a first printed circuit board (PCB) 211 , a second PCB 212 and/or an interposer 220 . can do.
  • the PBA 200 may include a first PCB 211 and a second PCB 212 disposed substantially parallel to the first PCB 211 .
  • the PBA 200 may include an interposer 220 disposed between the first PCB 211 and the second PCB 212 , and the interposer 220 is the first PCB 211 . ) and the second PCB 212 may surround the space.
  • the interposer 220 may include a first interposer 221 and a second interposer 222 .
  • the first end 221a of the first interposer 221 may be disposed to be spaced apart from the second end 222a of the second interposer 222 by a specified distance (eg, 0.2 mm) or more.
  • the first space 231 between the first end 221a and the second end 222a physically connects the inner space of the PBA 200 surrounded by the interposer 220 with the outer space of the PBA 200 . It can be formed to connect.
  • the third end 221b of the first interposer 221 may be disposed to be spaced apart from the fourth end 222b of the second interposer 222 by a specified distance (eg, 0.2 mm) or more. .
  • the second space 232 between the third end 221b and the fourth end 222b physically connects the inner space of the PBA 200 surrounded by the interposer 220 with the outer space of the PBA 200 . It can be formed to connect.
  • the first space 231 and the second space 232 may have substantially the same size and/or shape.
  • the first space 231 and the second space 232 may have different sizes and/or shapes.
  • the first PCB 211 and the second PCB 212 may be coupled through the interposer 220 .
  • the first PCB 211 and the second PCB 212 may be coupled through a plurality of conductive vias 250 included in the interposer 220 .
  • the first PCB 211 and the second PCB 212 are formed through a plurality of conductive vias 250 and/or side plating (eg, gold (Au)) included in the interposer 220 . may be electrically connected.
  • side plating eg, gold (Au)
  • the first PCB 211 and the second PCB 212 may be fixed through the interposer 220 .
  • the first PCB 211 and the second PCB 212 may be combined with the interposer 220 to form a stacked structure.
  • at least one electronic component eg, a processor, a memory, an interface
  • the interposer 220 may include two or more interposers.
  • the space between the interposers may be three
  • the space between the interposers may be four.
  • FIG. 2B is a view in which a third PCB, a third interposer, and a fourth interposer are added in the embodiment shown in FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • the printed board assembly (PBA) 200 may further include a third PCB 213 , a third interposer 241 , and a fourth interposer 242 . .
  • the third interposer 241 and the fourth interposer 242 are disposed between the second PCB 212 and the third PCB 213, and the second PCB 212 and the third PCB It may be arranged to surround some space between 213 .
  • the fifth end of the third interposer 241 may be disposed to be spaced apart from the sixth end of the fourth interposer 242 by a specified distance (eg, 0.2 mm) or more.
  • the third space 233 between the fifth end and the sixth end may be formed to physically connect the inner space of the PBA 200 with the outside of the PBA 200 . In substantially the same way, although covered in the drawing of FIG.
  • the seventh end of the fourth interposer 242 may be disposed spaced apart from the eighth end of the fourth interposer 242 by a specified distance (eg, 0.2 mm) or more. .
  • the fourth space 234 between the seventh stage and the eighth stage may physically connect the internal space of the PBA 200 with the external space of the PBA 200 .
  • the first space 231 , the second space 232 , the third space 233 , and/or the fourth space 234 may be aligned along a designated axis.
  • the first space 231 and the second space 232 may be aligned along the y-axis.
  • the third space 233 and the fourth space 234 may be aligned along the y-axis.
  • the first space 231 and the third space 233 may be aligned along the x-axis
  • the second space 232 and the fourth space 234 may be aligned along the x-axis.
  • first space 231 , the second space 232 , the third space 233 , and/or the fourth space 234 may be formed in various positions.
  • first space 231 and the second space 232 may be arranged not to be aligned along the y-axis.
  • FIG 3 is a view illustrating a PBA to which an additional heat dissipation structure is combined according to an embodiment.
  • the wearable electronic device 100 may include an additional heat dissipation structure 320 .
  • the additional heat dissipation structure 320 may include a shield member 321 , a heat transfer member 322 , a heat dissipation sheet 323 , and/or a thermal spreader 324 .
  • At least one electronic component 310 may be disposed on the first PCB 211 .
  • the shielding member 321 may be disposed to surround the electronic component 310 .
  • the electronic component 310 may be disposed in the second direction illustrated in FIG. 3 of the shielding member 321 , and the shielding member 321 is disposed along the circumference of the first PCB 211 and It may surround the component 310 .
  • the shielding member 321 may mean a shield can.
  • the shielding member 321 may have an electromagnetic interference shielding (EMI shielding) function as well as a heat dissipation function.
  • EMI shielding electromagnetic interference shielding
  • the shielding member 321 may include a metal having high thermal conductivity.
  • the shielding member 321 eg, a shield can
  • the shielding member 321 may include at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), and/or aluminum (Al). have.
  • the shielding member 321 may be a thermally conductive filler (eg, a metal filler, a ceramic filler, a carbon filler) or a composite material such as a polymer.
  • a thermally conductive filler eg, a metal filler, a ceramic filler, a carbon filler
  • a composite material such as a polymer.
  • a heat dissipation sheet 323 may be disposed on the shielding member 321 .
  • the heat dissipation sheet 323 may be disposed to contact the shielding member 321 in the first direction shown in FIG. 3 of the shielding member 321 .
  • the heat dissipation sheet 323 may include an adhesive layer having an adhesive force, and the heat dissipation sheet 323 may be attached to at least a portion of the shielding member 321 through the adhesive layer.
  • the heat dissipation sheet 323 and the shielding member 321 may be adhered using an adhesive member (eg, a conductive tape or a conductive bond).
  • a heat transfer member 322 may be disposed between the electronic component 310 and the shielding member 321 .
  • the heat transfer member 322 may be formed of a solid material or a liquid material having high thermal conductivity.
  • the heat transfer member 322 may be made of a carbon polymer and/or ceramic material having high thermal conductivity.
  • the heat transfer member 322 may be disposed between the electronic component 310 and the shielding member 321 to enhance thermal coupling, and thereby heat generated by the electronic component 310 . can be efficiently transmitted to the shielding member 321 .
  • the heat transfer member 322 may have substantially the same size as the electronic component 310 .
  • a surface of the heat transfer member 322 in contact with the electronic component 310 may be substantially the same as a surface of the electronic component 310 in contact with the heat transfer member 322 .
  • the shape of the heat transfer member 322 may not be limited to the illustrated shape (eg, a square), and may have various shapes and sizes.
  • the heat spreader 324 may be disposed on the heat dissipation sheet 323 .
  • the heat spreader 324 may be disposed to contact the heat dissipation sheet 323 in the first direction of the heat dissipation sheet 323 .
  • the heat spreader 324 may include a material with high thermal conductivity.
  • the heat spreader 324 may be configured using at least one of copper (Cu) or aluminum (Al).
  • the heat spreader 324 may include a metallic water cooling device (eg, a heat pipe, a vapor chamber) and/or a heat sink. The heat spreader 324 may absorb heat transferred from the heat dissipation sheet 323 and dissipate it to the surroundings.
  • FIG. 4 is a view illustrating a PBA disposed in a first support housing and/or a second support housing according to another embodiment.
  • a printed board assembly (PBA) 400 may include a first PCB (not shown), a second PCB 412 , and/or an interposer 420 .
  • the first PCB and the second PCB of the PBA 400 may correspond to the first PCB 211 and the second PCB 212 illustrated in FIG. 2A in order, respectively.
  • the PBA 400 may include a first PCB and a second PCB 412 disposed substantially parallel to the first PCB.
  • the PBA 400 may include an interposer 420 disposed between the first PCB and the second PCB 412 , and the interposer 420 includes the first PCB and the second PCB ( 412) may enclose at least a portion of the space therebetween.
  • the interposer 420 may include a first interposer 421 and a second interposer 422 .
  • the first end 421a of the first interposer 421 may be disposed to be spaced apart from the second end 422a of the second interposer 422 by a specified distance (eg, 0.2 mm) or more.
  • the first interposer 421 , the second interposer 422 , the first PCB and the second PCB 412 are coupled between the first end 421a and the second end 422a and A space 430 (eg, a first space 431 and a second space 432 ) between the third end 421b and the fourth end 422b may be formed.
  • the first space 431 between the first end 421a and the second end 422a physically connects the inside of the PBA 400 surrounded by the interposer 420 to the outer space of the PBA 400 .
  • the third end 421b of the first interposer 421 may be disposed to be spaced apart from the fourth end 422b of the second interposer 422 by a specified distance (eg, 0.2 mm) or more.
  • the second space 432 between the third end 421b and the fourth end 422b physically connects the inside of the PBA 400 surrounded by the interposer 420 to the outer space of the PBA 400 . can do it
  • 5A is a view illustrating a heat dissipation structure for dissipating heat through an opening of a spaced apart space between a first interposer and a second interposer and a second support housing, according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a view of the second support housing as viewed in the -y direction.
  • 5C is a view of the second support housing as viewed in the +x direction.
  • the second support housing 130 may include a first opening 511 in a portion adjacent to the first space 231 within a predetermined distance.
  • the second support housing 130 may include a second opening 512 at a portion adjacent to the second space 232 within a predetermined distance.
  • the first opening 511 may have a first width W1 and the second opening 512 may have a second width W2 .
  • the first width W1 and the second width W2 may be the same.
  • the first width W1 of the first opening 511 may be equal to or greater than the width of the first space 231 between the first end 221a and the second end 222a.
  • the second width W2 of the second opening 512 may be equal to or greater than the width of the second space 232 between the third end 221b and the fourth end 222b.
  • the first opening 511 and/or the second opening 512 may be filled with a porous material.
  • a first film 511a formed of a porous material may be disposed in the first opening 511 .
  • a second film 512a formed of a porous material may be disposed in the second opening 512 .
  • the first film 511a and/or the second film 512a formed of the porous material passes air and blocks water or dust flowing in from the outside of the wearable electronic device 100 to provide waterproof and / or may perform a dustproof function.
  • the first space 231 may be connected to the first opening 511 through the first connection pipe 531 .
  • the second space 232 may be connected (eg, in fluidic communication) with the second opening 512 through the second connection pipe 532 .
  • heat generated by a plurality of electronic components eg, the electronic components 310 of FIG. 3
  • the second opening ( 512) can be transmitted to the outside.
  • air in the interposer 220 having a relatively high temperature due to heat may be drawn out of the wearable electronic device 100 through the first space 231 and the first opening 511 . have.
  • air of the wearable electronic device 100 having a relatively low temperature may be introduced into the interposer 220 through the second space 232 and the second opening 512 . Accordingly, the wearable electronic device 100 may efficiently transfer internal heat to the outside of the wearable electronic device 100 .
  • external cold air is introduced into the PBA 200 through the second space 232 and the second connection pipe 532 , and the heat is transferred to the first space 231 . and heat dissipation to the outside of the wearable electronic device 100 through the first connection pipe 531 has been described, but this is only an example.
  • cold air from the outside may be introduced into the PBA 200 through the first space 231 and the first connection pipe 531 , and the heat may be transferred into the second space 232 and the second connection pipe 531 . Through 532 , heat may be radiated to the outside of the wearable electronic device 100 .
  • the second support housing 130 may include an additional opening in addition to the first opening 511 and the second opening 512 illustrated in FIG. 5A .
  • the second support housing 130 may further include a first additional opening in a portion adjacent to the first space 231 , and the first additional opening may be connected to the first space 231 through a first additional connection pipe.
  • heat may be radiated to the outside through the first opening 511 and the first additional opening.
  • the second support housing 130 may further include a second additional opening in a portion adjacent to the second space 232 , and the second additional opening may be connected to the second space through the second additional connection conduit. (232) may be connected.
  • Air outside the wearable electronic device 100 may be introduced into the internal space of the PBA 200 through the second opening 512 and the second additional opening.
  • the second support housing 130 may include a plurality of additional openings in addition to the first additional opening and/or the second additional opening, and as described above, the plurality of additional openings are corresponding additional connection conduits. It may be connected to the first space 231 and/or the second space 232 through the . Heat may be radiated to the outside through the plurality of additional openings.
  • external air may be introduced into the PBA 200 through a plurality of additional openings.
  • FIG. 5D is a diagram illustrating a heat dissipation structure including a heat blocking member added to the embodiment of FIG. 5A according to an exemplary embodiment.
  • the wearable electronic device 100 may include a heat blocking member 540 .
  • the first heat blocking member 541 and/or the second heat blocking member 542 may be disposed on a side surface of the first connection pipe 531 .
  • the first heat blocking member 541 and/or the second heat blocking member 542 transfers heat to the side of the first connection conduit 531 while the heat is transmitted from the first space 231 to the first opening 511 . It is possible to improve the heat dissipation efficiency by preventing it from happening.
  • the third heat blocking member 543 and/or the fourth heat blocking member 544 of the heat blocking members 540 may be disposed on a side surface of the second connection pipe 532 .
  • the third heat blocking member 543 and/or the fourth heat blocking member 544 transfer heat to the side of the second connection conduit 532 while the heat is transmitted from the second space 232 to the second opening 512 . It is possible to improve the heat dissipation efficiency by preventing it from happening.
  • air outside the second support housing 130 is introduced into the PBA 200 through the second opening 512 , the second connection pipe 532 , and the second space 232 , and the inflow
  • the used air may be discharged to the outside of the second support housing 130 through the first space 231 , the first connection pipe 531 , and the first opening 511 . Due to the flow of air, heat inside the PBA 200 may be lowered.
  • FIG. 6 is a view in which the first PCB is additionally shown in the embodiment shown in FIG. 5 .
  • the first PCB 211 included in the second support housing 130 is illustrated. Compared to FIG. 5 , the first PCB 211 is not shown in FIG. 5 , and the second PCB 212 and the interposer 220 are shown, but in FIG. 6 , the first PCB 211 combined with the interposer 220 . ) is shown. Accordingly, the interposer 220 and/or the second PCB 212 may be covered by the first PCB 211 in the drawing.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a heat dissipation structure through an opening of a second support housing according to an exemplary embodiment.
  • the PBA 700 may be disposed in the inner hole of the first support housing 120 .
  • the PBA 700 may include a first PCB (not shown), a second PCB 712 , a first interposer 721 , and/or a second interposer 722 .
  • a first space 731 may be formed between the first end of the first interposer 721 and the second end of the second interposer 722
  • a second space 732 may be formed between the third end and the fourth end of the second interposer 722 .
  • the description of 232 is the PBA 700 , the first PCB (not shown), the second PCB 712 , the first interposer 721 , the second interposer 722 , which are described in FIG. 7 in order, respectively. It may be applied to the first space 731 and the second space 732 .
  • the first support housing 120 has a third opening 513 in a portion adjacent to the first space 731 within a predetermined distance, similarly to the second support housing 130 illustrated in FIG. 5A . may include, and the first support housing 120 may include a fourth opening 514 in a portion adjacent to the second space 732 within a predetermined distance.
  • the third opening 513 may have a first width W1
  • the fourth opening 514 may have a second width W2 .
  • the first width W1 and the second width W2 may be the same.
  • a porous material may be disposed in the third opening 513 and/or the fourth opening 514 .
  • a third film 513a formed of a porous material may be disposed in the third opening 513 .
  • a fourth film 514a formed of a porous material may be disposed in the fourth opening 514 .
  • the third film 513a and/or the fourth film 514a formed of the porous material passes air and blocks water or dust flowing in from the outside of the wearable electronic device 100 to provide a waterproof and/or dustproof function. can be performed.
  • the first space 731 may be connected to the third opening 513 through the third connection pipe 533
  • the second space 732 may be connected to the third opening 513 through the fourth connection pipe 534 .
  • 4 may be connected to the opening 514 .
  • heat generated by the plurality of electronic components (eg, the electronic components 310 of FIG. 3 ) disposed on the second PCB 212 is generated by the third opening 513 and/or the fourth opening ( 514) can be transmitted to the outside.
  • air in the PBA 700 having a relatively high temperature due to heat may be drawn out of the wearable electronic device 100 through the first space 731 and the third opening 513 . .
  • air of the wearable electronic device 100 having a relatively low temperature may be introduced into the interposer 220 through the second space 732 and the fourth opening 514 . Accordingly, the wearable electronic device 100 may efficiently transfer internal heat to the outside of the wearable electronic device 100 .
  • the PBA 700 positioned in the first support housing 120 of FIG. 7 and the PBA 200 positioned in the second support housing 130 shown in FIGS. 5A and 5B may be at least partially different. have.
  • at least one electronic component eg, the electronic component 310
  • at least one space eg, the first space 731 and the second space
  • the size of at least one of the openings eg, the first opening 511 , the second opening 512 , the third opening 513 , and the fourth opening 514 ).
  • the openings eg, the first opening 511 , the second opening 512 , the third opening 513 , and the fourth opening 514 .
  • FIG. 8A is a view illustrating a first support housing including an opening having a different shape according to another embodiment.
  • FIG. 8B is a perspective view of the first support housing
  • 8C is a view of the first support housing as viewed in the -x direction.
  • the first support housing 120 is within a predetermined distance from the first space 731 of the PBA (eg, the PBA 700 of FIG. 7 ).
  • the first openings 811 may be included in an adjacent portion.
  • the first support housing 120 may include the second openings 812 at a portion adjacent to the second space 732 of the PBA 700 within a predetermined distance.
  • each of the first openings 811 may have a smaller width (eg, the third width W3 ) than the width of the first opening 511 .
  • each of the second openings 812 may have a smaller width (eg, the fourth width W4 ) than the width of the second opening 512 .
  • the third width W3 and the fourth width W4 may be the same.
  • the height h of the portion in which the first openings 811 of the first support housing 120 are formed is the interposer 720 , the first PCB 711 and/or the second PCB ( 712) may correspond to the height.
  • the height h of the first support housing 120 in which the first openings 811 are formed may be substantially the same as the height of the interposer 720 .
  • the height h of the first support housing 120 in which the first openings 811 are formed is a height at which the interposer 720 , the first PCB 711 and the second PCB 712 are combined. may be substantially the same as
  • a porous material may be disposed in the first openings 811 and/or the second openings 812 .
  • a first film 811a formed of a porous material may be disposed in the first openings 811 .
  • a second film 812a formed of a porous material may be disposed in the second openings 812 .
  • the first film 811a and/or the second film 812a formed of the porous material passes air and blocks water or dust flowing in from the outside of the wearable electronic device 100 to provide a waterproof and/or dustproof function. can be performed.
  • the heat generated by the plurality of electronic components (eg, the electronic components 310 of FIG. 3 ) disposed on the second PCB 712 is transferred to the first openings 811 and/or the second It may be transmitted to the outside through the openings 812 .
  • air in the interposer 720 having a relatively high temperature due to heat may be drawn out of the wearable electronic device 100 through the first space 731 and the first openings 811 .
  • air having a relatively low temperature may be introduced into the interposer 720 through the second space 732 and the second openings 812 . Accordingly, the wearable electronic device 100 may efficiently transfer internal heat to the outside of the wearable electronic device 100 .
  • FIG. 9 is a view illustrating a second support housing including an opening according to another embodiment.
  • the PBA (eg, the PBA 200 of FIG. 2A ) may be disposed in the second support housing 130 .
  • the second support housing 130 may include third openings 813 in a portion adjacent to the first space 231 of the PBA 200 within a predetermined distance.
  • the fourth openings 814 may be included in a portion of the second support housing 140 adjacent to the second space 232 within a predetermined distance.
  • each of the third openings 813 may have a smaller width (eg, the third width W3 ) than the width of the first opening 511 .
  • each of the fourth openings 814 may have a smaller width (eg, the fourth width W4 ) than the second opening 512 .
  • the third width W3 and the fourth width W4 may be the same.
  • a porous material may be disposed in the third openings 813 and/or the fourth openings 814 .
  • a third film 813a formed of a porous material may be disposed in the third openings 813 .
  • a fourth film 814a formed of a porous material may be disposed in the fourth openings 814 .
  • the third film 813a and/or the fourth film 814a formed of the porous material passes air and blocks water or dust flowing in from the outside of the wearable electronic device 100 to provide a waterproof and/or dustproof function. can be performed.
  • a method of transferring heat in the wearable electronic device 100 to the outside through the third openings 813 and/or the fourth openings 814 is the same as the method described in FIG. 9 , so it is omitted. do.
  • 10 is a view comparing the number of manufactured units of an integrated interposer and a separate interposer in a designated area.
  • 12 objects may be manufactured per designated area. Therefore, in the case of the separate interposer, a greater number of objects may be manufactured than the integrated interposer compared to the same area.
  • the electronic device 1101 described may refer to the wearable electronic device 100 .
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device 1101 in a network environment 1100, according to various embodiments.
  • the electronic device 1101 communicates with the electronic device 1102 through a first network 1198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1199 . It may communicate with the electronic device 1104 or the server 1108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1101 may communicate with the electronic device 1104 through the server 1108 .
  • a first network 1198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 1108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 1101 includes a processor 1120 , a memory 1130 , an input module 1150 , a sound output module 1155 , a display module 1160 , an audio module 1170 , and a sensor module ( 1176), interface 1177, connection terminal 1178, haptic module 1179, camera module 1180, power management module 1188, battery 1189, communication module 1190, subscriber identification module 1196 , or an antenna module 1197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1160 ). can be
  • the processor 1120 for example, executes software (eg, a program 1140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1101 connected to the processor 1120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190) to the volatile memory 1132 . , process the command or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • software eg, a program 1140
  • the processor 1120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190) to the volatile memory 1132 . , process the command or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • the processor 1120 is the main processor 1121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 1121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1123 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the coprocessor 1123 may be, for example, on behalf of the main processor 1121 while the main processor 1121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 1121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1121, at least one of the components of the electronic device 1101 (eg, the display module 1160, the sensor module 1176, or the communication module 1190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 1180 or the communication module 1190). have.
  • the auxiliary processor 1123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1120 or the sensor module 1176 ) of the electronic device 1101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1130 may include a volatile memory 1132 or a non-volatile memory 1134 .
  • the program 1140 may be stored as software in the memory 1130 , and may include, for example, an operating system 1142 , middleware 1144 , or an application 1146 .
  • the input module 1150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1120 ) of the electronic device 1101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the input module 1150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1101 .
  • the sound output module 1155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 1160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the display module 1160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display module 1160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1170 acquires a sound through the input module 1150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 1155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1177 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1102).
  • the interface 1177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1178 may include a connector through which the electronic device 1101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1102 ).
  • the connection terminal 1178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1188 may manage power supplied to the electronic device 1101 .
  • the power management module 1188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1189 may supply power to at least one component of the electronic device 1101 .
  • battery 1189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1101 and an external electronic device (eg, the electronic device 1102, the electronic device 1104, or the server 1108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1190 operates independently of the processor 1120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1190 may include a wireless communication module 1192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 1192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1194 eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 1198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a
  • the wireless communication module 1192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1196 within a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) in order to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1192 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1192 may support various requirements specified in the electronic device 1101 , an external electronic device (eg, the electronic device 1104 ), or a network system (eg, the second network 1199 ).
  • the wireless communication module 1192 provides a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 1197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1101 and the external electronic device 1104 through the server 1108 connected to the second network 1199 .
  • Each of the external electronic devices 1102 or 1104 may be the same or a different type of the electronic device 1101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 1101 may be executed in one or more external electronic devices 1102 , 1104 , or 1108 .
  • the electronic device 1101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • Server 1108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1104 or the server 1108 may be included in the second network 1199 .
  • the electronic device 1101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the wearable electronic device 100 includes a main housing 110 , a first printed circuit board (PCB) 211 , a second PCB 212 disposed parallel to the first PCB 211 , and a first may include one interposer 221 and a second interposer 222 , wherein the main housing 110 includes at least one first opening 511 in a first portion, and the first The interposer 221 and the second interposer 222 are disposed between the first PCB 211 and the second PCB 212, and the first interposer 221 and the second interposer ( 222) is such that the first end 221a of the first interposer 221 and the second end 222a of the second interposer 222 facing the first end 221a are spaced apart by a specified distance or more. A first space 231 between the first end 221a and the second end 222a may be connected to the at least one first opening 511 of the main housing 110 .
  • PCB printed circuit board
  • the main housing 110 may include a first connection pipe 531 connecting the first space 231 and the at least one first opening 511 .
  • the wearable electronic device 100 may further include a first heat blocking member 541 and a second heat blocking member 542 disposed on a side surface of the first connection pipe 531 .
  • the main housing 110 may include first openings 811 having a second width W2 in the first portion.
  • the main housing 110 may include a first opening 511 having a first width W1 in the first portion.
  • the third end 221b of the first interposer 221 is a distance between the third end 221b and the fourth end 222b of the second interposer 222 facing the third end 221b.
  • a second space 232 may be formed between the third end 221b and the fourth end 222b and disposed to be spaced apart from each other.
  • the main housing 110 may further include at least one second opening 512 in the second portion.
  • the main housing 110 may include a second connection pipe 532 connecting the second space 232 and the at least one second opening 512 .
  • the wearable electronic device 100 further includes at least one electronic component 310 disposed on the first PCB 211 and a shielding member 321 disposed adjacent to the first PCB 211 . can do.
  • the wearable electronic device 100 may further include a heat transfer member 322 disposed between the at least one electronic component 310 and the shielding member 321 .
  • the wearable electronic device 100 may further include a heat spreader 324 disposed adjacent to the first PCB 211 .
  • the wearable electronic device 100 may further include a heat dissipation sheet 323 disposed adjacent to the first PCB 211 .
  • the wearable electronic device 100 may further include a heat sink disposed adjacent to the first PCB 211 .
  • the wearable electronic device 100 may further include a film 511a formed of a porous material disposed in the at least one first opening 511 .
  • the wearable electronic device 100 further includes a third PCB 213 disposed parallel to the second PCB 212 , and a third interposer 241 and a fourth interposer 242 . Further comprising, the third interposer (241) and the fourth interposer (242) are disposed between the second PCB (212) and the third PCB (213), the third interposer (241) ) and the fourth interposer 242 may be arranged such that the fifth end of the third interposer 241 and the sixth end of the fourth interposer 242 facing the fifth end are spaced apart by a specified distance or more.
  • the wearable electronic device 100 includes a first printed circuit board (PCB) 211 , a second PCB 212 disposed parallel to the first PCB 211 , and a first interposer 221 . and a second interposer 222, wherein the first interposer 221 and the second interposer 222 are disposed between the first PCB 211 and the second PCB 212,
  • the first interposer 221 and the second interposer 222 include a first end 221a of the first interposer 221 and the second interposer facing the first end 221a (
  • the second end 222a of the 222 is disposed to be spaced apart from each other by a specified distance or more, and the third end 221b of the first interposer 221 is connected to the third end 221b of the first interposer 221
  • the fourth end 222b of the second interposer 222 facing each other may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance or more.
  • the wearable electronic device 100 further includes a main housing 110 forming an exterior of the wearable electronic device 100, and the main housing 110 includes the first end 221a and at least one first opening 511 is included in a first portion adjacent to the first space 231 between the second end 222a, and a second space 232 between the third end and the fourth end At least one second opening 512 may be included in the second portion adjacent to the .
  • the wearable electronic device 100 includes at least one electronic component 310 disposed on the first PCB 211 and a shielding member 321 disposed adjacent to the first PCB 211 . may include more.
  • the wearable electronic device 100 may further include a heat transfer member 322 disposed between the at least one electronic component 310 and the shielding member 321 .
  • the wearable electronic device 100 may further include a heat spreader 324 , and the heat spreader 324 may be disposed adjacent to the first PCB 211 .
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1136 or external memory 1138) readable by a machine (eg, electronic device 1101). may be implemented as software (eg, the program 1140) including For example, a processor (eg, processor 1120 ) of a device (eg, electronic device 1101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 개시의 일 실시 예에 따른, 웨어러블 전자 장치는 하우징, 제1 PCB(printed circuit board), 상기 제1 PCB와 평행하게 배치되는 제2 PCB, 제1 인터포저 및 제2 인터포저를 포함하고, 상기 하우징은 제1 부분에 적어도 하나의 제1 개구(opening)를 포함할 수 있고, 상기 제1 인터포저 및 상기 제2 인터포저는 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB 사이에 배치되고, 상기 제1 인터포저 및 상기 제2 인터포저는 상기 제1 인터포저의 제1 단 및 상기 제1 단과 마주보는 상기 제2 인터포저의 제2 단이 지정된 거리 이상 이격되도록 배치되고, 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이의 제1 공간은 상기 하우징의 상기 적어도 하나의 제1 개구와 연결될 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

방열 구조를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 하나 또는 이상의 실시 예들은, 일반적으로 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 웨어러블(wearable) 전자 기기와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 최근에 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 점차 소형화되고 있다.
전자 장치의 크기는 점차 소형화(miniaturized)되고 있는 반면, 전자 장치의 기능은 다양해짐에 따라, 전자 장치의 다양한 기능을 수행하기 위한 다양한 전자 부품들(예: 프로세서, 통신 회로 또는 메모리)이 배치될 수 있는 충분한 내부 공간을 확보하는 것은 트레이드오프(tradeoff) 관계에 있다.
최근에는, 인터포저(interposer)를 이용하여 복수의 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 포함하는 전자 장치의 사용이 증가하고 있다. 적층 구조는 전자 부품들이 배치될 수 있는 충분한 공간을 확보하기 제공한다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 인쇄 회로 기판들을 적층하고, 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 비아(via)를 포함하는 인터포저를 적층된 인쇄 회로 기판들 사이에 배치함으로써, 전자 부품들이 배치될 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
적층된 인쇄 회로 기판에 배치된 전자 부품들은 동작 중 열을 발생시킬 수 있고, 이에 따라 전자 장치의 온도가 상승할 수 있다. 전자 장치의 높은 온도로 인해, 전자 장치의 성능이 저하되거나, 개별 전자 부품 및 전자 장치의 수명이 줄어들 수 있다. 또한, 높아진 온도로 인하여 전자 장치의 외부 표면의 온도가 상승하여, 사용자에게 불편함을 줄 수 있다. 이는 높아진 온도는 사용자에게 불편함을 유발시킬 수 있기 때문이다.
한편, 인터포저를 이용하여 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 형성하는 경우, 인쇄 회로 기판들 사이의 공간은 인터포저로 둘러싸지고, 이로 인해 방열이 어려울 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 하우징, 제1 PCB(printed circuit board), 상기 제1 PCB와 평행하게 배치되는 제2 PCB, 제1 인터포저 및 제2 인터포저를 포함하고, 상기 하우징은 제1 부분에 적어도 하나의 제1 개구(opening)를 포함할 수 있고, 상기 제1 인터포저 및 상기 제2 인터포저는 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB 사이에 배치되고, 상기 제1 인터포저 및 상기 제2 인터포저는 상기 제1 인터포저의 제1 단 및 상기 제1 단과 마주보는 상기 제2 인터포저의 제2 단이 지정된 거리 이상 이격되도록 배치되고, 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이의 제1 공간은 상기 하우징의 상기 적어도 하나의 제1 개구와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 제1 PCB(printed circuit board), 상기 제1 PCB와 평행하게 배치되는 제2 PCB, 제1 인터포저 및 제2 인터포저를 포함하고, 상기 제1 인터포저 및 상기 제2 인터포저는 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB 사이에 배치되고, 상기 제1 인터포저 및 상기 제2 인터포저는 상기 제1 인터포저의 제1 단 및 상기 제1 단과 마주보는 상기 제2 인터포저의 제2 단이 제1 지정된 거리 이상 이격되도록 배치되고, 상기 제1 인터포저의 제3 단은 상기 제1 인터포저의 제3 단과 마주보는 상기 제2 인터포저의 제4 단이 제2 지정된 거리 이상 이격되도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 어떤 실시 예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치는 제1 인터포저와 제2 인터포저 사이의 공간을 하우징의 개구에 연결시킴으로써 전자 부품에서 발생한 열을 외부로 효과적으로 방출시킬 수 있다.
또한 어떤 실시 예에 따르면, 분리형 인터포저는 일체형 인터포저에 비해서 제조과정에서 면적 대비 획득할 수 있는 인터포저의 수량을 증가시킬 수 있으므로 비용이 감소할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 펼침 상태 또는 접힘 상태를 나타낸다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 제1 지지 하우징 및/또는 제2 지지 하우징에 배치되는 PBA(printed board assembly, 인쇄 기판 조립체)를 도시하는 도면들이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 도 2a에 도시된 실시 예에서 제3 PCB, 제3 인터포저 및 제4 인터포저가 추가된 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 추가적인 방열 구조가 결합된 PBA를 도시하는 도면들이다.
도 4는 다른 실시 예에 따른 제1 지지 하우징 및/또는 제2 지지 하우징에 배치되는 PBA를 도시하는 도면들이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 인터포저와 제2 인터포저 사이의 이격된 공간 및 제2 지지 하우징의 개구를 통한 열을 방출하는 방열 구조를 도시하는 도면들이다.
도 5b는 제2 지지 하우징을 -y 방향으로 바라본 도면이다.
도 5c는 제2 지지 하우징을 +x 방향으로 바라본 도면이다.
도 5d는 일 실시 예에 따른 도 5a의 실시 예에 추가되는 열 차단 부재를 포함하는 방열 구조를 도시하는 도면들이다.
도 6은 도 5에 도시된 실시 예에서 제1 PCB가 추가로 도시된 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제1 인터포저와 제2 인터포저 사이의 이격된 공간 및 제2 지지 하우징의 개구를 통한 방열 구조를 도시하는 도면이다.
도 8a는 다른 실시 예에 따른 다른 형태의 개구를 포함하는 제1 지지 하우징을 도시하는 도면이다.
도 8b는 제1 지지 하우징의 사시도이다.
도 8c는 제1 지지 하우징을 -x 방향으로 바라본 도면이다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 개구를 포함하는 제2 지지 하우징을 도시하는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 지정된 면적에서 일체형 인터포저 및 분리형 인터포저의 제조 개체수를 비교하는 도면들이다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
본 문서에 개시되는 어떤 실시 예들은, 분리된 제1 인터포저와 제2 인터포저의 사이의 공간을 하우징의 일 부분에 포함되는 개구에 연결시킴으로써 전자 부품에서 발생한 열을 방출시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 어떤 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 펼침 상태 또는 접힘 상태를 나타낸다.
도 1을 참고하면, 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(100)는 메인 하우징(110), 메인 하우징(110)과 제1 연결부(113)를 통하여 연결되는 제1 지지 하우징(120), 메인 하우징(110)과 제2 연결부(114)를 통하여 연결되는 제2 지지 하우징(130)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)은 사용자가 웨어러블 전자 장치(100)를 착용하는 경우, 사용자의 안면의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지 하우징(120)의 제1 부분(121) 및/또는 제2 지지 하우징(130)의 제2 부분(131)의 내부에는 도 2a에서 후술될 PBA(printed board assembly)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연결부(113)는 메인 하우징(110)과 제1 지지 하우징(120)을 물리적으로 연결할 수 있고, 상기 메인 하우징(110)과 제1 지지 하우징(120)이 제1 연결부(113)를 중심으로 지정된 범위의 각도(예: +90도 내지 -90도) 내에서 회전이 가능하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연결부(113)는 힌지 구조로 형성됨으로써, 메인 하우징(110)과 제1 지지 하우징(120)을 고정시키고, 상기 메인 하우징(110)과 제1 지지 하우징(120)을 제1 연결부(113)를 중심으로 회전이 가능하도록 형성될 수 있다. 이상의 제1 연결부(113)에 관한 설명은 회전 방향을 제외하고는 제2 연결부(114)에 동일하게 적용할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(114)는 메인 하우징(110)과 제2 지지 하우징(130)을 물리적으로 연결할 수 있고, 메인 하우징(110)과 제2 지지 하우징(130)이 제2 연결부(114)를 중심으로 지정된 범위의 각도(예: +90도 내지 - 90도) 내에서 회전이 가능하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연결부(114)는 힌지 구조로 형성됨으로써, 메인 하우징(110)과 제2 지지 하우징(130)을 고정시키고, 메인 하우징(110)과 제2 지지 하우징(130)을 제2 연결부(114)를 중심으로 회전이 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 하우징(110)에는 좌안 영상을 위한 제1 디스플레이(111), 및/또는 우안 영상을 위한 제2 디스플레이(112)가 안착될 수 있다. 일 예에서, 제1 디스플레이(111) 및 제2 디스플레이(112)는 근안 디스플레이(near to eye display, NED) 또는 머리 착용 디스플레이(head mounted display, HMD) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 제1 디스플레이(111) 및 제2 디스플레이(112)는 근안 디스플레이의 일종인 시스루(see-through) 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(100)의 적어도 일부에 광 도파관(light waveguide)이 포함할 수 있고, 상기 광 도파관 중 일 영역은 시스루 디스플레이에 해당할 수 있다. 시스루 디스플레이는 사용자의 눈에 매우 가깝게 위치할 수 있으며, 사용자는 시스루 디스플레이를 포함한 웨어러블 전자 장치(100)를 안경처럼 착용할 수 있다. 다른 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(100)의 적어도 일부에 빛을 투사하여 사물을 표시할 수 있는 프로젝터가 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(100)는 제1 디스플레이(111) 및/또는 제2 디스플레이(112)를 통해 증강 현실 이미지를 디스플레이 할 수 있다. 일 예에서, 제1 디스플레이(111) 및/또는 제2 디스플레이(112)는 실제 환경(또는 현실 객체)의 광을 투과시킬 수 있고, 사용자는 웨어러블 전자 장치(100)를 착용하는 경우, 제1 디스플레이(111) 및/또는 제2 디스플레이(112)를 통해 투과된 실제 환경의 광을 인지할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(111) 및/또는 제2 디스플레이(112)는 현실 객체(real object)의 빛을 투과함과 동시에 가상 객체(virtual object)의 이미지를 디스플레이할 수 있는 투명 디스플레이로 이해될 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(100)는 제1 디스플레이(111) 및/또는 제2 디스플레이(112)를 통해서 가상 객체의 이미지를 디스플레이할 수 있고, 사용자는 웨어러블 전자 장치(100)의 제1 디스플레이(111) 및/또는 제2 디스플레이(112)를 통해서 현실 객체 및 가상 객체를 인지할 수 있고, 그에 따라 웨어러블 전자 장치(100)는 사용자에게 증강 현실을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(111) 및/또는 제2 디스플레이(112)는 유리 또는 플라스틱과 같은 투명한 재질을 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 웨어러블 전자 장치(100)의 형태는 일 예시로서, 웨어러블 전자 장치(100)의 형태는 도 1에 도시된 것으로 한정되지 아니한다. 일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(100)는 사용자의 머리 부분에 착용되는 형태로 제작된 웨어러블 전자 장치(100)일 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(100)는 안경(glass), 고글(goggles), 헬멧 또는 모자 중 적어도 하나의 형태로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 제1 지지 하우징 및/또는 제2 지지 하우징에 배치되는 PBA를 도시하는 도면들이다.
도 2a를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, PBA(printed board assembly)(200)는 제1 PCB(printed circuit board)(211), 제2 PCB(212) 및/또는 인터포저(220)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PBA(200)는 제1 PCB(211) 및 제1 PCB(211)와 실질적으로 평행하게 배치되는 제2 PCB(212)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA(200)는 제1 PCB(211)와 제2 PCB(212) 사이에 배치되는 인터포저(220)를 포함할 수 있고, 인터포저(220)는 제1 PCB(211) 및 제2 PCB(212) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(220)는 제1 인터포저(221) 및 제2 인터포저(222)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인터포저(221)의 제1 단(221a)은 제2 인터포저(222)의 제2 단(222a)과 지정된 거리(예: 0.2 mm) 이상 이격되어 배치될 수 있다. 이 경우 제1 단(221a)과 제2 단(222a) 사이의 제1 공간(231)은 인터포저(220)에 의해 둘러싸인 PBA(200)의 내부 공간을 PBA(200)의 외부 공간과 물리적으로 연결시키도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인터포저(221)의 제3 단(221b)은 제2 인터포저(222)의 제4 단(222b)과 지정된 거리(예: 0.2 mm) 이상 이격되어 배치될 수 있다. 이 경우 제3 단(221b)과 제4 단(222b) 사이의 제2 공간(232)은 인터포저(220)에 의해 둘러싸인 PBA(200)의 내부 공간을 PBA(200)의 외부 공간과 물리적으로 연결시키도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 공간(231)과 제2 공간(232)은 실질적으로 동일한 크기 및/또는 형태를 가질 수 있다. 다른 일 실시 예에 따르면, 제1 공간(231)과 제2 공간(232)은 서로 다른 크기 및/또는 형태를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(211) 및 제2 PCB(212)는 인터포저(220)를 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(211) 및 제2 PCB(212)는 인터포저(220)가 포함하는 복수 개의 도전성 비아(via)(250)를 통해 결합할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(211) 및 제2 PCB(212)는 인터포저(220)에 포함되는 복수 개의 도전성 비아(250) 및/또는 측면 도금(예: 금(Au))을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(211) 및 제2 PCB(212)는 인터포저(220)를 통해 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(211) 및 제2 PCB(212)는 인터포저(220)와 결합하여 적층 구조를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(211) 및/또는 제2 PCB(212)에는 적어도 하나의 전자 부품(예: 프로세서, 메모리, 인터페이스)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(220)는 둘 이상의 인터포저들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(220)가 세 개의 인터포저들을 포함하는 경우, 인터포저들 간의 공간은 세 개일 수 있고, 인터포저(220)가 네 개의 인터포저들을 포함하는 경우, 인터포저들 간의 공간은 네 개일 수 있다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 도 2a에 도시된 실시 예에서 제3 PCB, 제3 인터포저 및 제4 인터포저가 추가된 도면이다.
도 2b를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, PBA(printed board assembly)(200)는 제3 PCB(213), 제3 인터포저(241) 및 제4 인터포저(242)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인터포저(241) 및 제4 인터포저(242)는 제2 PCB(212) 및 제3 PCB(213) 사이에 배치되어, 제2 PCB(212) 및 제3 PCB(213) 사이의 일부 공간을 둘러싸며 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 인터포저(241)의 제5 단은 제4 인터포저(242)의 제6 단과 지정된 거리(예: 0.2 mm) 이상 이격되어 배치될 수 있다. 이 경우 제5 단과 제6 단 사이의 제3 공간(233)은 PBA(200)의 내부 공간을 PBA(200)의 외부와 물리적으로 연결시키도록 형성될 수 있다. 실질적으로 동일하게, 도 2b의 도면상 가려져있으나 제4 인터포저(242)의 제7 단은 제4 인터포저(242)의 제8 단과 지정된 거리(예: 0.2 mm) 이상 이격되어 배치될 수 있다. 이 경우 제7 단과 제8 단 사이의 제4 공간(234)은 PBA(200)의 내부 공간을 PBA(200)의 외부 공간과 물리적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 공간(231), 제2 공간(232), 제3 공간(233) 및/또는 제4 공간(234)는 지정된 축으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 공간(231) 및 제2 공간(232)은 y축을 따라 정렬될 수 있다. 또 다른 예로서, 제3 공간(233) 및 제4 공간(234)은 y축을 따라 정렬될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 공간(231) 및 제3 공간(233)은 x축을 따라 정렬될 수 있고, 제2 공간(232) 및 제4 공간(234)은 x축을 따라 정렬될 수 있다. 다만, 제1 공간(231), 제2 공간(232), 제3 공간(233) 및/또는 제4 공간(234)이 지정된 축을 기반으로 정렬되는 것은 일 예시일 뿐이고, 다른 실시 예에서 제1 공간(231), 제2 공간(232), 제3 공간(233) 및/또는 제4 공간(234)은 다양한 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어 다른 실시 예에서 제1 공간(231) 및 제2 공간(232)은 y축을 따라 정렬되지 않도록 배치될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 추가적인 방열 구조가 결합된 PBA를 도시하는 도면들이다.
일 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치(100)는 추가적인 방열 구조(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 추가적인 방열 구조(320)는 차폐 부재(321), 열 전달 부재(322), 방열 시트(323) 및/또는 열 분산기(324)(thermal spreader)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(211)에 적어도 하나의 전자 부품(310)(예: 프로세서, 무선 통신 회로)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 부품(310)을 둘러싸도록 차폐 부재(321)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(310)은 차폐 부재(321)의 도 3에 도시되는 상기 제2 방향에 배치될 수 있고, 차폐 부재(321)는 제1 PCB(211)의 둘레를 따라 배치되며 전자 부품(310)을 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 부재(321)는 쉴드 캔(shield can)을 의미할 수 있다. 차폐 부재(321)는 방열 기능뿐만 아니라 전자기파 간섭 차폐(electromagnetic interference shielding, EMI shielding) 기능을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(321)는 열 전도도(thermal conductivity)가 큰 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 차폐 부재(321)(예: 쉴드 캔)는 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 및/또는 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(321)는 열 전도성 필러(예: 금속 필러, 세라믹 필러, 카본 필러), 또는 고분자와 같은 복합재료일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(321) 상에 방열 시트(323)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 방열 시트(323)는 차폐 부재(321)의 도 3에 도시된 제1 방향에서 차폐 부재(321)와 맞닿도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 방열 시트(323)는 접착력을 가지는 점착층을 포함할 수 있고, 방열 시트(323)는 상기 점착층을 통해 차폐 부재(321)의 적어도 일부에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 방열 시트(323) 및 차폐 부재(321)는 접착 부재(예: 도전성 테이프 또는 도전성 본드)를 이용하여 접착될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 부품(310)과 차폐 부재(321) 사이에 열 전달 부재(322)(thermal interface member)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 열 전달 부재(322)는 높은 열 전도도를 가지는 고체 물질 또는 액상 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 열 전달 부재(322)는 열 전도도가 높은 탄소 고분자 및/또는 세라믹 소재일 수 있다. 일 실시 예에서, 열 전달 부재(322)는 전자 부품(310)과 차폐 부재(321) 사이에 배치되어 열적 결합(thermal coupling)을 강화할 수 있고, 이를 통해 전자 부품(310)에 의해 발생된 열을 차폐 부재(321)로 효율적으로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 열 전달 부재(322)는 전자 부품(310)과 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 열 전달 부재(322)에서 전자 부품(310)과 맞닿는 면은 전자 부품(310)에서 열 전달 부재(322)와 맞닿는 면과 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 열 전달 부재(322)의 형태는 도시된 형태(예: 사각형)에 제한되지 않을 수 있고, 다양한 형태 및 크기를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 열 분산기(324)는 방열 시트(323) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 열 분산기(324)는 방열 시트(323)의 제1 방향에서 방열 시트(323)와 맞닿도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 열 분산기(324)는 열 전도도가 높은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 열 분산기(324)는 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 이용하여 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 열 분산기(324)는 금속 수냉 장치(예: 히트 파이프(heat pipe), 증기 챔버(vapor chamber)) 및/또는 방열판을 포함할 수 있다. 열 분산기(324)는 방열 시트(323)로부터 전달된 열을 흡수하여 주변으로 분산시켜 방열할 수 있다.
도 4는 다른 실시 예에 따른 제1 지지 하우징 및/또는 제2 지지 하우징에 배치되는 PBA를 도시하는 도면이다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, PBA(printed board assembly)(400)는 제1 PCB(미도시), 제2 PCB(412) 및/또는 인터포저(420)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, PBA(400)의 제1 PCB 및 제2 PCB는 각각 순서대로 도 2a에 도시된 제1 PCB(211) 및 제2 PCB(212)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PBA(400)는 제1 PCB 및 제1 PCB와 실질적으로 평행하게 배치되는 제2 PCB(412)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA(400)는 제1 PCB와 제2 PCB(412) 사이에 배치되는 인터포저(420)를 포함할 수 있고, 인터포저(420)는 제1 PCB 및 제2 PCB(412) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)는 제1 인터포저(421) 및 제2 인터포저(422)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인터포저(421)의 제1 단(421a)은 제2 인터포저(422)의 제2 단(422a)과 지정된 거리(예: 0.2 mm) 이상 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인터포저(421), 제2 인터포저(422), 제1 PCB 및 제2 PCB(412)가 결합되어 제1 단(421a)과 제2 단(422a) 사이 및 제3 단(421b)과 제4 단(422b) 사이의 공간(430)(예: 제1 공간(431) 및 제2 공간(432))을 형성할 수 있다. 이 경우 제1 단(421a)과 제2 단(422a) 사이의 제1 공간(431)은 인터포저(420)에 의해 둘러싸인 PBA(400)의 내부를 PBA(400)의 외부 공간과 물리적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인터포저(421)의 제3 단(421b)은 제2 인터포저(422)의 제4 단(422b)과 지정된 거리(예: 0.2 mm) 이상 이격되어 배치될 수 있다. 이 경우 제3 단(421b)과 제4 단(422b) 사이의 제2 공간(432)은 인터포저(420)에 의해 둘러싸인 PBA(400)의 내부를 PBA(400)의 외부 공간과 물리적으로 연결시킬 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 인터포저와 제2 인터포저 사이의 이격된 공간 및 제2 지지 하우징의 개구를 통해 열을 방출하는 방열 구조를 도시하는 도면들이다.
도 5b는 제2 지지 하우징을 -y 방향으로 바라본 도면이다.
도 5c는 제2 지지 하우징을 +x 방향으로 바라본 도면이다.
도 5a, 도 5b, 및 도 5c를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 제2 지지 하우징(130)은 제1 공간(231)과 소정의 거리 이내로 인접한 부분에 제1 개구(511)를 포함할 수 있고, 제2 지지 하우징(130)은 제2 공간(232)과 소정의 거리 이내로 인접한 부분에 제2 개구(512)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 개구(511)는 제1 너비(W1)를 갖고 제2 개구(512)는 제2 너비(W2)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 너비(W1)와 제2 너비(W2)는 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 개구(511)의 제1 너비(W1)는 제1 단(221a)과 제2 단(222a) 사이의 제1 공간(231)의 너비와 같거나 클 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 개구(512)의 제2 너비(W2)는 제3 단(221b)과 제4 단(222b) 사이의 제2 공간(232)의 너비와 같거나 클 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 개구(511) 및/또는 제2 개구(512)는 다공성 물질로 채워질 수 있다. 예를 들어, 다공성 물질로 형성되는 제1 필름(511a)이 제1 개구(511)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로서, 다공성 물질로 형성되는 제2 필름(512a)이 제2 개구(512)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 다공성 물질로 형성된 제1 필름(511a) 및/또는 제2 필름(512a)은 공기는 통과시키고, 웨어러블 전자 장치(100)의 외부에서 유입되는 물이나 먼지를 차단하여 방수 및/또는 방진 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 공간(231)은 제1 연결 관로(531)를 통해서 제1 개구(511)와 연결될 수 있다. 제2 공간(232)은 제2 연결 관로(532)를 통해서 제2 개구(512)와 연결(예: 유체 커뮤니케이션(fluidic communication))될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 PCB(212) 상에 배치되는 복수의 전자 부품(예: 도 3의 전자 부품(310))들에 의해 발생한 열은 제1 개구(511) 및/또는 제2 개구(512)를 통해서 외부로 전달될 수 있다. 예를 들면, 열에 의해 상대적으로 높은 온도를 가지는 인터포저(220) 내의 공기(air)는 제1 공간(231) 및 제1 개구(511)를 통해 웨어러블 전자 장치(100)의 외부로 인출될 수 있다. 이 경우 상대적으로 낮은 온도를 가지는 웨어러블 전자 장치(100)의 공기는 제2 공간(232) 및 제2 개구(512)를 통해서 인터포저(220) 내로 유입될 수 있다. 따라서, 웨어러블 전자 장치(100)는 내부의 열을 웨어러블 전자 장치(100) 외부로 효율적으로 전달할 수 있다. 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 설명에서 외부의 차가운 공기가 제2 공간(232) 및 제2 연결 관로(532)를 통해 PBA(200) 내부로 유입되고, 열은 제1 공간(231) 및 제1 연결 관로(531)를 통해 웨어러블 전자 장치(100)의 외부로 방열되는 것으로 설명하였으나, 이는 일 예시일 뿐이다. 다른 실시 예에서, 외부의 차가운 공기는 제1 공간(231) 및 제1 연결 관로(531)를 통해 PBA(200) 내부로 유입될 수 있고, 열은 제2 공간(232) 및 제2 연결 관로(532)를 통해 웨어러블 전자 장치(100)의 외부로 방열될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제2 지지 하우징(130)은 도 5a에 도시된 제1 개구(511) 및 제2 개구(512) 이외에 추가 개구를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 하우징(130)은 제1 공간(231)과 인접한 부분에 제1 추가 개구를 더 포함할 수 있고, 제1 추가 개구는 제1 추가 연결 관로를 통해서 제1 공간(231)과 연결될 수 있다. 따라서, 열은 제1 개구(511) 및 제1 추가 개구를 통해서 외부로 방열될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 지지 하우징(130)은 제2 공간(232)과 인접한 부분에 제2 추가 개구를 더 포함할 수 있고, 제2 추가 개구는 제2 추가 연결 관로를 통해서 제2 공간(232)과 연결될 수 있다. 웨어러블 전자 장치(100)의 외부의 공기는 제2 개구(512) 및 제2 추가 개구를 통해서 PBA(200)의 내부 공간으로 유입될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 지지 하우징(130)은 제1 추가 개구 및/또는 제2 추가 개구 이외에도 복수의 추가 개구들을 포함할 수 있으며, 상술한바와 같이 복수의 추가 개구들은 이에 대응하는 추가 연결 관로를 통해서 제1 공간(231) 및/또는 제2 공간(232)에 연결될 수 있다. 열은 상기 복수의 추가 개구들을 통해서 외부로 방열될 수 있다. 다른 예로서, 외부의 공기는 복수의 추가 개구들을 통해서 PBA(200)의 내부로 유입될 수 있다.
도 5d는 일 실시 예에 따른 도 5a의 실시 예에 추가되는 열 차단 부재를 포함하는 방열 구조를 도시하는 도면들이다.
도 5d를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(100)는 열 차단 부재(540)를 포함할 수 있다. 열 차단 부재(540) 중 제1 열 차단 부재(541) 및/또는 제2 열 차단 부재(542)는 제1 연결 관로(531)의 측면에 배치될 수 있다. 제1 열 차단 부재(541) 및/또는 제2 열 차단 부재(542)는 열이 제1 공간(231)에서 제1 개구(511)로 전달되는 동안 제1 연결 관로(531)의 측면으로 전달되지 않게 함으로써 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 또 다른 예로서, 열 차단 부재(540) 중 제3 열 차단 부재(543) 및/또는 제4 열 차단 부재(544)는 제2 연결 관로(532)의 측면에 배치될 수 있다. 제3 열 차단 부재(543) 및/또는 제4 열 차단 부재(544)는 열이 제2 공간(232)에서 제2 개구(512)로 전달되는 동안 제2 연결 관로(532)의 측면으로 전달되지 않게 함으로써 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 개구(512), 제2 연결 관로(532) 및 제2 공간(232)을 통해 제2 지지 하우징(130) 외부의 공기가 PBA(200) 내부로 유입되고, 유입된 공기는 제1 공간(231), 제1 연결 관로(531) 및 제1 개구(511)를 통해 제2 지지 하우징(130) 외부로 방출될 수 있다. 상기 공기의 흐름으로 인해 PBA(200) 내부의 열이 낮아질 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 실시 예에서 제1 PCB가 추가로 도시된 도면이다.
도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 제2 지지 하우징(130)에 포함되는 제1 PCB(211)가 도시된다. 도 5 와 비교할 때 도 5에서는 제1 PCB(211)가 도시되지 않고, 제2 PCB(212)와 인터포저(220)가 도시되었으나, 도 6에서는 인터포저(220)와 결합한 제1 PCB(211)가 도시되었다. 이에 따라서, 제1 PCB(211)에 의해서 인터포저(220) 및/또는 제2 PCB(212)는 도면상 가려져질 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제2 지지 하우징의 개구를 통한 방열 구조를 도시하는 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지 하우징(120)의 내부 공가에는 PBA(700)가 배치될 수 있다. PBA(700)는 제1 PCB(미도시), 제2 PCB(712), 제1 인터포저(721) 및/또는 제2 인터포저(722)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인터포저(721)의 제1 단 및 제2 인터포저(722)의 제2 단 사이에는 제1 공간(731)이 형성될 수 있고, 제1 인터포저(721)의 제3 단 및 제2 인터포저(722)의 제4 단 사이에는 제2 공간(732)이 형성될 수 있다.
도 2a에서 설명한 PBA(200), 제1 PCB(211), 제2 PCB(212), 제1 인터포저(221), 제2 인터포저(222), 제1 공간(231) 및 제2 공간(232)에 대한 설명은 순서대로 각각 도 7에서 설명되는 PBA(700), 제1 PCB(미도시), 제2 PCB(712), 제1 인터포저(721), 제2 인터포저(722), 제1 공간(731), 및 제2 공간(732)에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지 하우징(120)은, 도 5a에 도시된 제2 지지 하우징(130)과 마찬가지로, 제1 공간(731)과 소정의 거리 이내로 인접한 부분에 제3 개구(513)를 포함할 수 있고, 제1 지지 하우징(120)은 제2 공간(732)과 소정의 거리 이내로 인접한 부분에 제4 개구(514)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 개구(513)는 제1 너비(W1)를 가지고, 제4 개구(514)는 제2 너비(W2)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 너비(W1)와 제2 너비(W2)는 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 개구(513) 및/또는 제4 개구(514)에 다공성 물질이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 개구(513)에는 다공성 물질로 형성되는 제3 필름(513a)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로서, 제4 개구(514)에는 다공성 물질로 형성되는 제4 필름(514a)이 배치될 수 있다. 상기 다공성 물질로 형성되는 제3 필름(513a) 및/또는 제4 필름(514a)은 공기는 통과시키고, 웨어러블 전자 장치(100)의 외부에서 유입되는 물이나 먼지를 차단하여 방수 및/또는 방진 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 공간(731)은 제3 연결 관로(533)를 통해서 제3 개구(513)와 연결될 수 있고, 제2 공간(732)은 제4 연결 관로(534)를 통해서 제4 개구(514)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 PCB(212) 상에 배치되는 복수의 전자 부품(예: 도 3의 전자 부품(310))들에 의해 발생한 열은 제3 개구(513) 및/또는 제4 개구(514)를 통해서 외부로 전달될 수 있다. 예를 들면, 열에 의해 상대적으로 높은 온도를 가지는 PBA(700) 내의 공기(air)는 제1 공간(731) 및 제3 개구(513)를 통해 웨어러블 전자 장치(100)의 외부로 인출될 수 있다. 이 경우 상대적으로 낮은 온도를 가지는 웨어러블 전자 장치(100)의 공기는 제2 공간(732) 및 제4 개구(514)를 통해서 인터포저(220) 내로 유입될 수 있다. 따라서, 웨어러블 전자 장치(100)는 내부의 열을 웨어러블 전자 장치(100) 외부로 효율적으로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7의 제1 지지 하우징(120)에 위치하는 PBA(700)와 도 5a 및 5b에 도시된 제2 지지 하우징(130)에 위치하는 PBA(200)는 적어도 일부 다를 수 있다. 예를 들어, PBA(700)의 내부에 위치하는 적어도 하나의 전자 부품(예: 전자 부품(310))의 수 및/또는 크기에 따라 적어도 하나의 공간(예: 제1 공간(731) 및 제2 공간(732))의 크기, 적어도 하나의 개구(예: 제1 개구(511), 제2 개구(512), 제3 개구(513) 및 제4 개구(514))의 크기 중 적어도 하나가 다를 수 있다.
도 8a는 다른 실시 예에 따른 다른 형태의 개구를 포함하는 제1 지지 하우징을 도시하는 도면이다.
도 8b는 제1 지지 하우징의 사시도이다.
도 8c는 제1 지지 하우징을 -x 방향으로 바라본 도면이다.
도 8a, 도 8b 및 도 8c를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 제1 지지 하우징(120)은 PBA(예: 도 7의 PBA(700))의 제1 공간(731)과 소정의 거리 이내로 인접한 일 부분에 제1 개구들(811)을 포함할 수 있다. 동일하게 제1 지지 하우징(120)은 PBA(700)의 제2 공간(732)과 소정의 거리 이내로 인접한 일 부분에 제2 개구들(812)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 제1 개구들(811) 중 각 개구는 제1 개구(511)의 너비 보다 작은 너비(예: 제3 너비(W3))를 가질 수 있다. 일 실시 예에서 제2 개구들(812) 중 각 개구는 제2 개구(512)의 너비 보다 작은 너비(예: 제4 너비(W4))를 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 너비(W3)와 제4 너비(W4)는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지 하우징(120) 중 제1 개구들(811)이 형성되는 부분의 높이(h)는 인터포저(720), 제1 PCB(711) 및/또는 제2 PCB(712)의 높이와 대응될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구들(811)이 형성되는 제1 지지 하우징(120)의 높이(h)는 인터포저(720)의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 또 다른 예로서, 제1 개구들(811)이 형성되는 제1 지지 하우징(120)의 높이(h)는 인터포저(720), 제1 PCB(711) 및 제2 PCB(712)가 결합한 높이와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 개구들(811) 및/또는 제2 개구들(812)에는 다공성 물질이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구들(811)에는 다공성 물질로 형성되는 제1 필름(811a)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로서, 제2 개구들(812)에는 다공성 물질로 형성되는 제2 필름(812a)이 배치될 수 있다. 상기 다공성 물질로 형성되는 제1 필름(811a) 및/또는 제2 필름(812a)은 공기는 통과시키고, 웨어러블 전자 장치(100)의 외부에서 유입되는 물이나 먼지를 차단하여 방수 및/또는 방진 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 PCB(712) 상에 배치되는 복수의 전자 부품(예; 도 3의 전자 부품(310))들에 의해 발생한 열은 제1 개구들(811) 및/또는 제2 개구들(812)을 통해서 외부로 전달될 수 있다. 예를 들면, 열에 의해 상대적으로 높은 온도를 가지는 인터포저(720) 내의 공기(air)는 제1 공간(731) 및 제1 개구들(811)을 통해 웨어러블 전자 장치(100)의 외부로 인출될 수 있다. 이 경우 상대적으로 낮은 온도를 가지는 공기는 제2 공간(732) 및 제2 개구들(812)을 통해서 인터포저(720) 내로 유입될 수 있다. 따라서, 웨어러블 전자 장치(100)는 내부의 열을 웨어러블 전자 장치(100) 외부로 효율적으로 전달할 수 있다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 개구를 포함하는 제2 지지 하우징을 도시하는 도면이다.
일 실시 예에 따르면, PBA(예: 도 2a의 PBA(200))는 제2 지지 하우징(130) 내에 배치될 수 있다. 제2 지지 하우징(130)은 PBA(200)의 제1 공간(231)과 소정의 거리 이내로 인접한 일 부분에 제3 개구들(813)을 포함할 수 있다. 동일하게 제2 공간(232)과 소정의 거리 이내로 인접한 제2 지지 하우징(140)의 일 부분에 제4 개구들(814)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 개구들(813) 중 각 개구는 제1 개구(511)의 너비 보다 작은 너비(예: 제3 너비(W3))를 가질 수 있다. 동일하게, 제4 개구들(814) 중 각 개구는 제2 개구(512)의 너비 보다 작은 너비(예: 제4 너비(W4))를 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 너비(W3)와 제4 너비(W4)는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 개구들(813) 및/또는 제4 개구들(814)에는 다공성 물질이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 개구들(813)에는 다공성 물질로 형성되는 제3 필름(813a)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로서, 제4 개구들(814)에는 다공성 물질로 형성되는 제4 필름(814a)이 배치될 수 있다. 상기 다공성 물질로 형성되는 제3 필름(813a) 및/또는 제4 필름(814a)은 공기는 통과시키고, 웨어러블 전자 장치(100)의 외부에서 유입되는 물이나 먼지를 차단하여 방수 및/또는 방진 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 개구들(813) 및/또는 제4 개구들(814)을 통해 웨어러블 전자 장치(100) 내의 열을 외부로 전달하는 방식은 도 9에 설명된 방식과 동일하므로 생략한다.
도 10은 지정된 면적에서 일체형 인터포저 및 분리형 인터포저의 제조 개체수를 비교하는 도면들이다.
도 10을 참고하면, 일체형 인터포저의 경우 지정된 면적당 8개의 개체가 제조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분리형 인터포저의 경우에 지정된 면적당 12개의 개체가 제조될 수 있다. 따라서, 분리형 인터포저의 경우 동일 면적 대비 일체형 인터포저 보다 많은 수의 개체가 제조될 수 있다.
이하, 서술되는 전자 장치(1101)는 웨어러블 전자 장치(100)를 의미할 수 있다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록도이다. 도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제 1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 모듈(1150), 음향 출력 모듈(1155), 디스플레이 모듈(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 연결 단자(1178), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1176), 카메라 모듈(1180), 또는 안테나 모듈(1197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160))로 통합될 수 있다.
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 저장하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)가 메인 프로세서(1121) 및 보조 프로세서(1123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서 모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1150)은, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1155)은 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1160)은 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 모듈(1150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 전자 장치(1101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1102, 또는 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)는 제 2 네트워크(1199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)는 메인 하우징(110), 제1 PCB(printed circuit board)(211), 상기 제1 PCB(211)와 평행하게 배치되는 제2 PCB(212), 제1 인터포저(221) 및 제2 인터포저(222)를 포함할 수 있고, 상기 메인 하우징(110)은 제1 부분에 적어도 하나의 제1 개구(opening)(511)를 포함하고, 상기 제1 인터포저(221) 및 상기 제2 인터포저(222)는 상기 제1 PCB(211) 및 상기 제2 PCB(212) 사이에 배치되고, 상기 제1 인터포저(221) 및 상기 제2 인터포저(222)는 상기 제1 인터포저(221)의 제1 단(221a) 및 상기 제1 단(221a)과 마주보는 상기 제2 인터포저(222)의 제2 단(222a)이 지정된 거리 이상 이격되도록 배치되고, 상기 제1 단(221a)과 상기 제2 단(222a) 사이의 제1 공간(231)은 상기 메인 하우징(110)의 상기 적어도 하나의 제1 개구(511)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메인 하우징(110)은, 상기 제1 공간(231)과 상기 적어도 하나의 제1 개구(511)를 연결하는 제1 연결 관로(531)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(100)는 상기 제1 연결 관로(531)의 측면에 배치되는 제1 열 차단 부재(541) 및 제2 열 차단 부재(542)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메인 하우징(110)은 상기 제1 부분에 제2 너비(W2)를 가지는 제1 개구들(811)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메인 하우징(110)은 상기 제1 부분에 제1 너비(W1)를 가지는 제1 개구(511)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인터포저(221)의 제3 단(221b)은 상기 제3 단(221b)과 마주보는 상기 제2 인터포저(222)의 제4 단(222b)이 지정된 거리 이상 이격되도록 배치되고, 상기 제3 단(221b)과 상기 제4 (222b)단 사이의 제2 공간(232)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메인 하우징(110)은 제2 부분에 적어도 하나의 제2 개구(512)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메인 하우징(110)은, 상기 제2 공간(232)과 상기 적어도 하나의 제2 개구(512)를 연결하는 제2 연결 관로(532)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)는 상기 제1 PCB(211)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(310) 및 상기 제1 PCB(211)에 인접하게 배치되는 차폐 부재(321) 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)는 상기 적어도 하나의 전자 부품(310) 및 상기 차폐 부재(321) 사이에 배치되는 열 전달 부재(322)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)는 상기 제1 PCB(211)와 인접하게 배치되는 열 분산기(324)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)는 상기 제1 PCB(211)와 인접하게 배치되는 방열 시트(323)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)는 상기 제1 PCB(211)와 인접하게 배치되는 방열판을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)는 상기 적어도 하나의 제1 개구(511)에 배치된 다공성 물질로 형성되는 필름(511a)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)는 상기 제2 PCB(212)와 평행하게 배치되는 제3 PCB(213)를 더 포함하고, 제3 인터포저(241) 및 제4 인터포저(242)를 더 포함하고, 상기 제3 인터포저(241) 및 상기 제4 인터포저(242)는 상기 제2 PCB(212) 및 상기 제3 PCB(213) 사이에 배치되고, 상기 제3 인터포저(241) 및 상기 제4 인터포저(242)는 상기 제3 인터포저(241)의 제5 단 및 상기 제5 단과 마주보는 상기 제4 인터포저(242)의 제6 단이 지정된 거리 이상 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(100)는 제1 PCB(printed circuit board)(211) 상기 제1 PCB(211)와 평행하게 배치되는 제2 PCB(212), 제1 인터포저(221) 및 제2 인터포저(222)를 포함하고, 상기 제1 인터포저(221) 및 상기 제2 인터포저(222)는 상기 제1 PCB(211) 및 상기 제2 PCB(212) 사이에 배치되고, 상기 제1 인터포저(221) 및 상기 제2 인터포저(222)는 상기 제1 인터포저(221)의 제1 단(221a) 및 상기 제1 단(221a)과 마주보는 상기 제2 인터포저(222)의 제2 단(222a)이 지정된 거리 이상 이격되도록 배치되고, 상기 제1 인터포저(221)의 제3 단(221b)은 상기 제1 인터포저(221)의 제3 단(221b)과 마주보는 상기 제2 인터포저(222)의 제4 단(222b)이 지정된 거리 이상 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(100)는 상기 웨어러블 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 메인 하우징(110)을 더 포함하고, 상기 메인 하우징(110)은 상기 제1 단(221a)과 상기 제2 단(222a) 사이의 제1 공간(231)과 인접한 제1 부분에 적어도 하나의 제1 개구(511)를 포함하고, 상기 제3 단과 상기 제4 단 사이의 제2 공간(232)과 인접한 제2 부분에 적어도 하나의 제2 개구(512)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(100)는 상기 제1 PCB(211)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(310) 및 상기 제1 PCB(211)에 인접하게 배치되는 차폐 부재(321)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(100)는 상기 적어도 하나의 전자 부품(310) 및 상기 차폐 부재(321) 사이에 배치되는 열 전달 부재(322)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(100)는 열 분산기(324)를 더 포함하고, 상기 열 분산기(324)는 상기 제1 PCB(211)와 인접하게 배치될 수 있다
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    상기 하우징은 제1 부분에 적어도 하나의 제1 개구(opening)를 포함하는 하우징;
    제1 PCB(printed circuit board);
    상기 제1 PCB와 평행하게 배치되는 제2 PCB;
    제1 인터포저; 및
    제2 인터포저를 포함하고,
    상기 제1 인터포저 및 상기 제2 인터포저는 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB 사이에 배치되고,
    상기 제1 인터포저 및 상기 제2 인터포저는 상기 제1 인터포저의 제1 단 및 상기 제1 단과 마주보는 상기 제2 인터포저의 제2 단이 제1 지정된 거리 이상 이격되도록 배치되고,
    상기 제1 단과 상기 제2 단 사이의 제1 공간은 상기 하우징의 상기 적어도 하나의 제1 개구와 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 공간과 상기 적어도 하나의 제1 개구를 연결하는 제1 연결 관로를 더 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 연결 관로의 측면에 배치되는 열 차단 부재를 더 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제1 부분에 제1 너비를 가지는 복수의 개구들을 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제1 부분에 제2 너비를 가지는 하나의 개구를 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인터포저의 제3 단은 상기 제3 단과 마주보는 상기 제2 인터포저의 제4 단이 제2 지정된 거리 이상 이격되도록 배치되고,
    상기 제3 단과 상기 제4 단 사이의 제2 공간이 형성되는, 웨어러블 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 하우징은 제2 부분에 적어도 하나의 제2 개구를 더 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 공간과 상기 적어도 하나의 제2 개구를 연결하는 제2 연결 관로를 더 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 PCB에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품; 및
    상기 제1 PCB에 인접하게 배치되는 차폐 부재를 더 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 차폐 부재 사이에 배치되는 열 전달 부재를 더 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 PCB와 인접하게 배치되는 열 분산기를 더 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 PCB와 인접하게 배치되는 방열 시트를 더 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 PCB와 인접하게 배치되는 방열판을 더 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 개구에 배치된 다공성 물질을 더 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 PCB와 평행하게 배치되는 제3 PCB를 더 포함하고,
    제3 인터포저; 및
    제4 인터포저를 더 포함하고,
    상기 제3 인터포저 및 상기 제4 인터포저는 상기 제2 PCB 및 상기 제3 PCB 사이에 배치되고,
    상기 제3 인터포저 및 상기 제4 인터포저는 상기 제3 인터포저의 제5 단 및 상기 제5 단과 마주보는 상기 제4 인터포저의 제6 단이 제3 지정된 거리 이상 이격되도록 배치되는, 웨어러블 전자 장치.
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