CN116406527A - 包括散热结构的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种根据本发明的一个实施例的可穿戴电子装置包括：壳体；第一印刷电路板(PCB)；第二PCB，所述第二PCB与所述第一PCB平行设置；第一转接板；以及第二转接板。所述壳体可以包括第一部分中的至少一个第一开口。所述第一转接板和所述第二转接板可以设置在所述第一PCB与所述第二PCB之间。所述第一转接板和所述第二转接板被设置为使得所述第一转接板的第一端部和所述第二转接板的面向所述第一端部的第二端部间隔开预定距离。所述第一端部与所述第二端部之间的第一空间可以连接到所述壳体的所述至少一个第一开口。各种其他实施例是可能的。

Description

包括散热结构的电子装置
技术领域
本文件中公开的一个或更多个实施例总体上涉及一种包括散热结构的电子装置。
背景技术
随着数字技术的发展，以像智能电话、平板个人计算机(PC)、可穿戴电子装置一样的各种形式提供了电子装置。最近，电子装置正在变得更小以便提高用户的便携性和可访问性。
在电子装置的尺寸正在小型化的同时，电子装置的功能正在变得更多样化，因此，存在着在仍然使装置小型化的同时具有足够的内部空间来设置各种电子部件(例如，处理器、通信电路或存储器)以执行电子装置的各种功能这方面的权衡。
最近，越来越多地使用通过使用转接板(interposer)而拥有具有多个印刷电路板的分层结构的电子装置。此分层结构为设置在其中的电子部件提供了足够的空间。例如，通过堆叠多个印刷电路板并且在所堆叠的印刷电路板之间设置包括用于电连接这些印刷电路板的至少一个通路的转接板，可以保证设置电子部件的空间。
发明内容
技术问题
设置在分层印刷电路板上的电子部件可以在工作时产生热，因此，电子装置的温度可能上升。由于电子装置的高温，电子装置的性能可能会降低，或者各个电子部件和电子装置的寿命可能会减小。另外，由于上升的温度，电子装置的外表面的温度可能上升，从而引起用户不便，因为高温可以引起用户不适。
当通过使用转接板来形成印刷电路板的分层结构时，印刷电路板之间的空间可以被转接板包封，因此，可能难以散热。
技术方案
根据本公开的实施例，一种可穿戴电子装置可以包括：壳体；第一印刷电路板(PCB)；第二PCB，所述第二PCB与所述第一PCB平行设置；第一转接板；以及第二转接板，并且所述壳体可以包括形成在其第一部分上的至少一个第一开口，并且所述第一转接板和所述第二转接板可以设置在所述第一PCB与所述第二PCB之间，所述第一转接板和所述第二转接板可以被设置为使所述第一转接板的第一端部和所述第二转接板的面向所述第一端部的第二端部间隔开指定距离，并且所述第一端部与所述第二端部之间的第一空间可以与所述壳体的所述至少一个第一开口连接。
根据实施例，一种可穿戴电子装置可以包括：第一PCB；第二PCB，所述第二PCB与所述第一PCB平行设置；第一转接板；以及第二转接板，并且所述第一转接板和所述第二转接板可以设置在所述第一PCB与所述第二PCB之间，所述第一转接板和所述第二转接板可以被设置为使所述第一转接板的第一端部和所述第二转接板的面向所述第一端部的第二端部间隔开第一指定距离，并且所述第一转接板的第三端部可以被设置为与所述第二转接板的面向所述第一转接板的所述第三端部的第四端部间隔开第二指定距离。
有益效果
根据本文件中公开的某些实施例，所述可穿戴电子装置可以通过将所述第一转接板与所述第二转接板之间的所述空间连接到所述壳体的开口来有效地排放电子部件中产生的热。
另外，根据某些实施例，由于每面积制造的可分离转接板的数目大于集成转接板的数目，所以可以降低成本。
可以提供可以通过本文件直接或间接掌握的各种其他效果。
附图说明
图1是示出了根据实施例的可穿戴电子装置的展开状态或折叠状态的视图；
图2a是示出了根据实施例的设置在第一支撑壳体和/或第二支撑壳体中的印刷板组件(PBA)的视图；
图2b是示出了根据实施例的被添加到图2a中示出的实施例的第三印刷电路板(PCB)、第三转接板和第四转接板的视图；
图3是示出了根据实施例的联接了额外散热结构的PBA的视图；
图4是示出了根据另一实施例的被设置在第一支撑壳体和/或第二支撑壳体中的PBA的视图；
图5a是示出了通过彼此间隔开的第一转接板和第二转接板之间的空间来散热的散热结构以及第二支撑壳体的开口的视图；
图5b是示出了从-y方向看到的第二支撑壳体的视图；
图5c是示出了从+x方向看到的第二支撑壳体的视图；
图5d是示出了根据实施例的散热结构的视图，所述散热结构包括添加到图5a的实施例的热阻隔构件；
图6是另外地示出了图5所示出的实施例中的第一PCB的视图；
图7是示出了通过彼此间隔开的第一转接板和第二转接板之间来散热的空间的散热结构以及第二支撑壳体的开口的视图；
图8a是示出了根据另一实施例的包括另一形式的开口的第一支撑壳体的视图；
图8b是第一支撑壳体120的立体图；
图8c是从-x方向看到的第一支撑壳体的视图；
图9是示出了根据另一实施例的包括开口的第二支撑壳体的视图；
图10是根据实施例的比较特定区域中的制造的集成转接板的数目和制造的可分离转接板的数目的视图；以及
图11是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
具体实施方式
本文件中公开的某些实施例可以通过将彼此分离的第一转接板和第二转接板之间的空间连接到包括在壳体的一部分中的开口来排放电子部件中产生的热。
在下文中，将参照附图描述本公开的某些实施例。然而，这些不将本公开限于特定实施例，而应当被理解为包括实施例的各种修改、等同形式或替代方案。
图1示出了根据实施例的可穿戴电子装置的展开状态或折叠状态。
参照图1，根据实施例，可穿戴电子装置100可以包括：主壳体110；第一支撑壳体120，其通过第一连接器113与主壳体110连接；以及第二支撑壳体130，其通过第二连接器114与主壳体110连接。
根据实施例，当用户穿戴可穿戴电子装置100时，主壳体110可以覆盖用户的面部的至少一部分。
根据实施例，可以在第一支撑壳体120的第一部分121和/或第二支撑壳体130的第二部分131内部设置将在下面参照图2a描述的印刷板组件(PBA)。
根据实施例，第一连接器113可以物理连接主壳体110和第一支撑壳体120，并且可以被形成为使得主壳体110和第一支撑壳体120相对于第一连接器113在指定角度范围(例如，+90度至-90度)内可旋转。在实施例中，第一连接器113可以被形成为用于固定主壳体110和第一支撑壳体120的铰链结构，并且可以被形成为使得主壳体110和第一支撑壳体120相对于第一连接器113可旋转。除了旋转方向之外，对第一连接器113的上述说明可以同样地适用于第二连接器114。例如，第二连接器114可以物理连接主壳体110和第二支撑壳体130，并且可以被形成为使得主壳体110和第二支撑壳体130相对于第二连接器114在指定角度范围(例如，+90度至-90度)内可旋转。在实施例中，第二连接器114可以被形成为用于固定主壳体110和第二支撑壳体130的铰链结构，并且可以被形成为使得主壳体110和第二支撑壳体130相对于第二连接器114可旋转。
根据实施例，用于左眼图像的第一显示器111和/或用于右眼图像的第二显示器112可以安置在主壳体110中。在示例中，第一显示器111和第二显示器112可以包括近眼显示器(NED)或头戴式显示器(HMD)中的任何一者。在另一示例中，第一显示器111和第二显示器112可以包括作为一种NED的透视显示器。例如，可穿戴电子装置100可以包括形成在其至少一部分上的光波导，并且该光波导的特定区域可以对应于透视显示器。透视显示器可以被定位为非常靠近用户的眼睛，并且用户可以像防护镜一样穿戴包括透视显示器的可穿戴电子装置100。在另一示例中，可穿戴电子装置100可以包括形成在其至少一部分上以发出光并显示对象的投影仪。
根据实施例，可穿戴电子装置100可以通过第一显示器111和/或第二显示器112来显示增强现实(AR)图像。在示例中，第一显示器111和/或第二显示器112可以使得真实环境(或真实对象)的光通过其，并且，当用户穿戴可穿戴电子装置100时，用户可以识别通过第一显示器111和/或第二显示器112的真实环境的光。
根据另一实施例，第一显示器111和/或第二显示器112可以被理解为透明显示器，所述透明显示器能够使得真实对象的光通过其并且能够显示虚拟对象的图像。例如，可穿戴电子装置100可以通过第一显示器111和/或第二显示器112来显示虚拟对象的图像。用户可以通过可穿戴电子装置100的第一显示器111和/或第二显示器112来识别真实对象和虚拟对象，因此，可穿戴电子装置100可以向用户提供AR。
根据实施例，第一显示器111和/或第二显示器112可以包括诸如玻璃或塑料等的透明材料。
图1所示的可穿戴电子装置100的形状仅仅是示例，并且可穿戴电子装置100的形状不限于图1中示出的形状。根据实施例，可穿戴电子装置100可以是以它被穿戴在用户的头部上的这样一种形状制造的可穿戴电子装置100。例如，可穿戴电子装置100可以是以眼睛、护目镜、头盔或帽子的至少一种形状构造的，但是不限于此。
图2a是示出了根据实施例的设置在第一支撑壳体和/或第二支撑壳体中的PBA的视图。
参照图2a，根据实施例，印刷电路板组件(PBA)200可以包括第一印刷电路板(PCB)211、第二PCB 212和/或转接板220。
根据实施例，PBA 200可以包括第一PCB 211和基本上与第一PCB211平行设置的第二PCB 212。根据实施例，PBA 200可以包括设置在第一PCB 211与第二PCB 212之间的转接板220，并且转接板220可以包封第一PCB 211与第二PCB 212之间的空间。
根据实施例，转接板220可以包括第一转接板221和第二转接板222。在实施例中，第一转接板221的第一端部221a可以被设置为与第二转接板222的第二端部222a间隔开指定距离(例如，0.2mm)或更长距离。在这种情况下，可产生第一端部221a与第二端部222a之间的第一空间231以将PBA 200的由转接板220包封的内部空间物理连接到PBA 200外部的空间。在实施例中，第一转接板221的第三端部221b可以被设置为与第二转接板222的第四端部222b间隔开指定距离(例如，0.2mm)或更长距离。在这种情况下，可产生第三端部221b与第四端部222b之间的第二空间232以将PBA 200的由转接板220包封的内部空间物理连接到PBA 200外部的空间。根据实施例，第一空间231和第二空间232可以具有基本上相同的大小和/或形状。根据另一实施例，第一空间231和第二空间232可以具有不同的大小和/或形状。
根据实施例，第一PCB 211和第二PCB 212可以通过转接板220彼此联接。例如，第一PCB 211和第二PCB 212可以通过包括在转接板220中的多个导电通路250彼此联接。根据实施例，第一PCB 211和第二PCB 212可以通过包括在转接板220中的多个导电通路250和/或侧表面电镀(例如，金(Au))彼此电连接。
根据实施例，第一PCB 211和第二PCB 212可以通过转接板220固定。根据实施例，第一PCB 211和第二PCB 212可以与转接板220联接，从而形成分层结构。根据实施例，至少一个电子部件(例如，处理器、存储器、接口)可以设置在第一PCB 211和/或第二PCB 212上。
根据实施例，转接板220可以包括两个或更多个转接板。例如，当转接板220包括三个转接板时，在转接板之间存在三个空间，而当转接板220包括四个转接板时，在转接板之间可以存在四个空间。
图2b是示出了根据实施例的被添加到图2a中示出的实施例的第三PCB、第三转接板和第四转接板的视图。
参照图2b，根据实施例，印刷板组件(PBA)200还可以包括第三PCB 213、第三转接板241和第四转接板242。
根据实施例，第三转接板241和第四转接板242可以设置在第二PCB 212与第三PCB213之间以包封第二PCB 212与第三PCB 213之间的一些空间。在实施例中，第三转接板241的第五端部可以被设置为与第四转接板242的第六端部间隔开指定距离(例如，0.2mm)或更长距离。在这种情况下，可产生第五端部与第六端部之间的第三空间233以将PBA 200的内部空间物理连接到PBA 200外部的空间。基本上以相同方式，第四转接板242的第七端部可以被设置为与第四转接板242的第八端部间隔开指定距离(例如，0.2mm)或更长距离，但是它们在附图中被部分地遮挡。在这种情况下，可产生第七端部与第八端部之间的第四空间234以将PBA 200的内部空间物理连接到PBA 200外部的空间。
根据实施例，第一空间231、第二空间232、第三空间233和/或第四空间234可以相对于指定轴对齐。例如，第一空间231和第二空间232可以沿着y轴对齐。在另一示例中，第三空间233和第四空间234可以沿着y轴对齐。在再一示例中，第一空间231和第三空间233可以沿着x轴对齐，并且第二空间232和第四空间234可以沿着x轴对齐。然而，第一空间231、第二空间232、第三空间233和/或第四空间234沿着指定轴对齐仅仅是示例，并且在另一实施例中，第一空间231、第二空间232、第三空间233和/或第四空间234可以形成在各种位置。例如，在另一实施例中，第一空间231和第二空间232可以被设置为不沿着y轴对齐。
图3是示出了根据实施例的耦接了额外散热结构的PBA的视图。
在实施例中，可穿戴电子装置100可以包括额外散热结构320。在实施例中，额外散热结构320可以包括屏蔽构件321、传热构件322、散热片323和/或散热器324。
根据实施例，至少一个电子部件310(例如，处理器、无线通信电路)可以设置在第一PCB 211上。在实施例中，屏蔽构件321可以被设置为包封电子部件310。例如，电子部件310可以沿屏蔽构件321的如图3所示的第二方向设置，并且屏蔽构件321可以沿着第一PCB211的周边设置，并且可以包封电子部件310。在实施例中，屏蔽构件321可以被称为屏蔽罐。屏蔽构件321可以不仅具有散热功能，而且还具有电磁干扰屏蔽(EMI屏蔽)功能。
根据实施例，屏蔽构件321可以包括具有大热导率的金属。例如，屏蔽构件321(例如，屏蔽罐)可以包括铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、金(Au)和/或铝(Al)中的至少一种。
根据实施例，屏蔽构件321可以是导热填料(例如，金属填料、陶瓷填料、碳填料)，或诸如聚合物等的复合材料。
根据实施例，散热片323可以设置在屏蔽构件321上。例如，散热片323可以被设置为在屏蔽构件321的如图3所示的第一方向上与屏蔽构件321接触。
根据实施例，散热片323可以包括具有粘合性的粘合层，并且散热片323可以通过粘合层附接到屏蔽构件321的至少一部分。在实施例中，散热片323和屏蔽构件321可以通过使用粘合构件(例如，导电带或导电粘合剂)彼此粘合。
根据实施例，传热构件322可以设置在电子部件310与屏蔽构件321之间。在实施例中，传热构件322可以由具有高热导率的固体材料和/或液体材料制成。例如，传热构件322可以是具有高热导率的碳聚合物和/或陶瓷材料。在实施例中，传热构件322可以设置在电子部件310与屏蔽构件321之间以加强热耦合，并且通过这一点，可以将由电子部件310产生的热高效地传递到屏蔽构件321。根据实施例，传热构件322可以具有与电子部件310基本上相同的大小。例如，传热构件322的接触电子部件310的表面可以与电子部件310的接触传热构件322的表面基本上相同。根据实施例，传热构件322的形状不限于所示出的形状(例如，矩形)，并且可以具有各种形状和大小。
根据实施例，散热器324可以设置在散热片323上。例如，散热器324可以被设置为在散热片323的第一方向上与散热片323接触。在实施例中，散热器324可以包括具有高热导率的材料。例如，可以通过使用铜(Cu)或铝(Al)中的至少一种来构造散热器324。在实施例中，散热器324可以包括金属水冷却装置(例如，热管、蒸汽室)和/或散热板。散热器324可以吸收从散热片323传递的热并且可以通过向外扩散热来排放热。
图4是示出了根据另一实施例的被设置在第一支撑壳体和/或第二支撑壳体中的PBA的视图。
参照图4，根据实施例，印刷板组件(PBA)400可以包括第一PCB(未示出)、第二PCB412和/或转接板420。在实施例中，PBA 400的第一PCB和第二PCB可以分别对应于图2a所示的第一PCB 211和第二PCB 212。
根据实施例，PBA 400可以包括第一PCB和基本上与第一PCB平行设置的第二PCB412。根据实施例，PBA 400可以包括设置在第一PCB与第二PCB 412之间的转接板420，并且转接板420可以包封第一PCB与第二PCB 412之间的空间的至少一部分。
根据实施例，转接板420可以包括第一转接板421和第二转接板422。在实施例中，第一转接板421的第一端部421a可以被设置为与第二转接板422的第二端部422a间隔开指定距离(例如，0.2mm)或更长距离。根据实施例，第一转接板421、第二转接板422、第一PCB和第二PCB 412可以彼此联接以在第一端部421a与第二端部422a之间和在第三端部421b与第四端部422b之间形成空间430(例如，第一空间431和第二空间432)。在这种情况下，第一端部421a与第二端部422a之间的第一空间431可以将被转接板420包封的PBA 400的内部物理连接到PBA 400外部的空间。在实施例中，第一转接板421的第三端部421b可以被设置为与第二转接板422的第四端部422b间隔开指定距离(例如，0.2mm)或更长距离。在这种情况下，第三端部421b与第四端部422b之间的第二空间432可以将被转接板420包封的PBA 400的内部物理连接到PBA 400外部的空间。
图5a是示出了根据实施例的通过彼此间隔开的第一转接板和第二转接板之间的空间来散热的散热结构以及第二支撑壳体的开口的视图。
图5b是示出了从-y方向看到的第二支撑壳体的视图。
图5c是示出了从+y方向看到的第二支撑壳体的视图。
参照图5a、图5b和图5c，根据实施例，第二支撑壳体130可以包括设置于在特定距离内与第一空间231相邻的一部分上的第一开口511，并且第二支撑壳体130可以包括设置于在特定距离内与第二空间232相邻的一部分上的第二开口512。在实施例中，第一开口511可以具有第一宽度W1，而第二开口512可以具有第二宽度W2。例如，第一宽度W1和第二宽度W2可以彼此相同。在实施例中，第一开口511的第一宽度W1可以等于或大于第一端部221a与第二端部222a之间的第一空间231的宽度。在实施例中，第二开口512的第二宽度W2可以等于或大于第三端部221b与第四端部222b之间的第二空间232的宽度。
在实施例中，第一开口511和/或第二开口512可以用多孔材料填充。例如，由多孔材料制成的第一薄膜511a可以设置在第一开口511中。在另一示例中，由多孔材料制成的第二薄膜512a可以设置在第二开口512中。在实施例中，由多孔材料制成的第一薄膜511a和/或第二薄膜512a可以使得空气通过，并且可以通过防止水或灰尘从外部进入可穿戴电子装置100来实现防水和/或防尘。
根据实施例，第一空间231可以通过第一连接管道531与第一开口511连接(即流体连通)。第二空间232可以通过第二连接管道532与第二开口512连接。在实施例中，由设置在第二PCB 212上的多个电子部件(例如，图3的电子部件310)产生的热可以通过第一开口511和/或第二开口512被传递到外部。例如，转接板220中由于热而具有相对高的温度的空气可以通过第一空间231和第一开口511被排放到可穿戴电子装置100的外部。在这种情况下，可穿戴电子装置100的具有相对低的温度的空气可以通过第二空间232和第二开口512流入转接板220。因此，可穿戴电子装置100可以将内部热高效地传递到可穿戴电子装置100的外部。尽管在图5a中示出了外部冷空气通过第二空间232和第二连接管道532流入PBA 200，并且热通过第一空间231和第一连接管道531被排放到可穿戴电子装置100的外部，但是这仅仅是示例。在另一实施例中，外部冷空气可以通过第一空间231和第一连接管道531流入PBA200，而热可以通过第二空间232和第二连接管道532被排放到可穿戴电子装置100的外部。
根据另一实施例，除了图5a所示的第一开口511和第二开口512之外，第二支撑壳体130还可以包括额外开口。例如，第二支撑壳体130还可以包括设置在与第一空间231相邻的一部分上的第一额外开口，并且第一额外开口可以通过第一额外连接管道与第一空间231连接。因此，热可以通过第一开口511和第一额外开口被排放到外部。在另一示例中，第二支撑壳体130还可以包括设置在与第二空间232相邻的一部分上的第二额外开口，并且第二额外开口可以通过第二额外连接管道与第二空间232连接。可穿戴电子装置100的外部空气可以通过第二开口512和第二额外开口流入PBA 200的内部空间。在另一实施例中，除了第一额外开口和/或第二额外开口之外，第二支撑壳体130还可以包括多个额外开口，并且如上所述，多个额外开口可以通过与其相对应的额外连接管道连接到第一空间231和/或第二空间232。热可以通过多个额外开口被排放到外部。在另一示例中，外部空气可以通过多个额外开口流入PBA 200。
图5d是示出了根据实施例的包括添加到图5a的实施例的热阻隔构件的散热结构的视图。
参照图5d，根据实施例的可穿戴电子装置100可以包括热阻隔构件540。热阻隔构件540的第一热阻隔构件541和/或第二热阻隔构件542可以设置在第一连接管道531的侧表面上。第一热阻隔构件541和/或第二热阻隔构件542可以通过在热正在从第一空间231传递到第一开口511的同时防止热传递到第一连接管道531的侧表面来提高散热效率。在另一示例中，热阻隔构件540的第三热阻隔构件543和/或第四热阻隔构件544可以设置在第二连接管道532的侧表面上。第三热阻隔构件543和/或第四热阻隔构件544可以通过在热正在从第二空间232传递到第二开口512的同时防止热传递到第二连接管道532的侧表面来提高散热效率。
根据实施例，第二支撑壳体130的外部空气可以通过第二开口512、第二连接管道532和第二空间232流入PBA 200，并且吸入空气可以通过第一空间231、第一连接管道531和第一开口511被排放到第二支撑壳体130的外部。由于空气的流动，PBA 200的内部热可以减少。
图6是另外地示出了图5所示出的实施例中的第一PCB的视图。
参照图6，根据实施例示出了包括在第二支撑壳体130中的第一PCB 211。与未示出第一PCB 211而示出了第二PCB 212和转接板220的图5相比较，图6示出了与转接板220耦接的第一PCB 211。因此，在图6中转接板220和/或第二PCB 212可以被第一PCB 211遮挡。
图7是示出了根据实施例的通过第二支撑壳体的开口来散热的散热结构的视图。
根据实施例，可以在第一支撑壳体120的内部空间中设置PBA 700。PBA 700可以包括第一PCB(未示出)、第二PCB 712、第一转接板721和/或第二转接板722。在实施例中，可在第一转接板721的第一端部与第二转接板722的第二端部之间形成第一空间731，而可在第一转接板721的第三端部与第二转接板722的第四端部之间形成第二空间732。
图2a中描述的PBA 200、第一PCB 211、第二PCB 212、第一转接板221、第二转接板222、第一空间231和第二空间232的描述可以分别适用于图7中描述的PBA 700、第一PCB(未示出)、第二PCB 712、第一转接板721、第二转接板722、第一空间731和第二空间732。
根据实施例，像图5a所示的第二支撑壳体130一样，第一支撑壳体120可以包括设置于在特定距离内与第一空间731相邻的一部分上的第三开口513，并且第一支撑壳体120可以包括设置于在特定距离内与第二空间732相邻的一部分上的第四开口514。在实施例中，第三开口513可以具有第一宽度W1，而第四开口514可以具有第二宽度W2。例如，第一宽度W1和第二宽度W2可以彼此相同。在实施例中，可以在第三开口513和/或第四开口514中设置多孔材料。例如，可以在第三开口513中设置由多孔材料制成的第三薄膜513a。在另一示例中，可以在第四开口514中设置由多孔材料制成的第四薄膜514a。由多孔材料制成的第三薄膜513a和/或第四薄膜514a可以使得空气通过，并且可以通过阻止水或灰尘从外部进入可穿戴电子装置100来实现防水和/或防尘。
根据实施例，第一空间731可以通过第三连接管道533与第三开口513连接，而第二空间732可以通过第四连接管道534与第四开口514连接。在实施例中，由设置在第二PCB212上的多个电子部件(例如，电子部件310)产生的热可以通过第三开口513和/或第四开口514被传递到外部。例如，PBA 700中由于热而具有相对高的温度的空气可以通过第一空间731和第三开口513被排放到可穿戴电子装置100的外部。在这种情况下，可穿戴电子装置100的具有相对低温度的空气可以通过第二空间732和第四开口514流入转接板220。因此，可穿戴电子装置100可以将内部热高效地传递到可穿戴电子装置100的外部。
根据实施例，图7中的PBA 700被定位在第一支撑壳体120中，并且定位在图5a和图5b所示的第二支撑壳体130中的PBA 200可以至少部分地彼此不同。例如，至少一个空间(例如，第一空间731和第二空间732)的大小、至少一个开口(例如，第一开口511、第二开口512、第三开口513和第四开口514)的大小中的至少一者可以根据定位在PBA 700内部的至少一个电子部件(例如，电子部件310)的数目和/或大小而不同。
图8a是示出了根据另一实施例的包括另一形式的开口的第一支撑壳体的视图。
图8b是第一支撑壳体120的立体图。
图8c是从-x方向看到的第一支撑壳体的视图。
参照图8a、图8b和图8c，根据实施例，第一支撑壳体120可以包括形成于在特定距离内与PBA(例如，图7的PBA 700)的第一空间731相邻的一部分上的第一开口811。以相同方式，第一支撑壳体120可以包括形成于在特定距离内与PBA 700的第二空间732相邻的一部分上的第二开口812。在实施例中，每一个第一开口811可以具有比第一开口511的宽度小的宽度(例如，第三宽度W3)。在实施例中，每一个第二开口812可以具有比第二开口512的宽度小的宽度(例如，第四宽度W4)。例如，第三宽度W3和第四宽度W4可以彼此相同。
根据实施例，形成了第一开口811的第一支撑壳体120的一部分的高度(h)可以对应于转接板720、第一PCB 711和/或第二PCB 712的高度。例如，形成了第一开口811的第一支撑壳体120的高度(h)可以与转接板720的高度基本上相同。在另一示例中，形成了第一开口811的第一支撑壳体120的高度(h)可以与转接板720、第一PCB 711和第二PCB 712的联接高度基本上相同。
根据实施例，可以在第一开口811和/或第二开口812中设置多孔材料。例如，可以在第一开口811中设置由多孔材料制成的第一薄膜811a。在另一示例中，可以在第二开口812中设置由多孔材料制成的第二薄膜812a。由多孔材料制成的第一薄膜811a和/或第二薄膜812a可以使得空气通过，并且可以通过防止水或灰尘从外部进入可穿戴电子装置100来实现防水和/或防尘。
在实施例中，由设置在第二PCB 712上的多个电子部件(例如，电子部件310)产生的热可以通过第一开口811和/或第二开口812被传递到外部。例如，转接板720中由于热而具有相对高的温度的空气可以通过第一空间731和第一开口811被排放到可穿戴电子装置100的外部。在这种情况下，具有相对低的温度的空气可以通过第二空间732和第二开口812流入转接板720。因此，可穿戴电子装置100可以将内部热高效地传递到可穿戴电子装置100的外部。
图9是示出了根据另一实施例的包括开口的第二支撑壳体的视图。
根据实施例，可以在第二支撑壳体130中设置PBA(例如，图2a的PBA 200)。第二支撑壳体130可以包括形成于在特定距离内与PBA 200的第一空间231相邻的一部分上的第三开口813。以相同方式，第二支撑壳体130可以包括形成于在特定距离内与第二空间232相邻的一部分上的第四开口814。在实施例中，每一个第三开口813可以具有比第一开口511的宽度小的宽度(例如，第三宽度W3)。以相同方式，每一个第四开口814可以具有比第二开口512的宽度小的宽度(例如，第四宽度W4)。例如，第三宽度W3和第四宽度W4可以彼此相同。
根据实施例，可以在第三开口813和/或第四开口814中设置多孔材料。例如，可以在第三开口813中设置由多孔材料制成的第三薄膜813a。在另一示例中，可以在第四开口814中设置由多孔材料制成的第四薄膜814a。用多孔材料形成的第三薄膜813a和/或第四薄膜814a可以使得空气通过，并且可以通过防止水或灰尘从外部进入可穿戴电子装置100来实现防水和/或防尘。
根据实施例，用于通过第三开口813和/或第四开口814将可穿戴电子装置100的内部热传递到外部的方法与图9中描述的方法相同，因此将不进行描述。
图10是比较特定区域中的制造的集成转接板的数目和制造的可分离转接板的数目的视图。
参照图10，在集成转接板的情况下，每指定面积可以制造8个转接板。
根据实施例，在可分离转接板的情况下，每指定面积可以制造12个转接板。因此，当使用可分离转接板时，与在集成转接板的情况下相比，每相同面积可以制造更多的转接板。
在下文中，下述电子装置1101可以指可穿戴电子装置100。
图11是示出了根据实施例的网络环境1100中的电子装置1101的框图。参照图11，网络环境1100中的电子装置1101可以经由第一网络1198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置1102进行通信，或者经由第二网络1199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置1104或服务器1108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置1101可以经由服务器1108与电子装置1104进行通信。根据实施例，电子装置1101可以包括处理器1120、存储器1130、输入模块1150、声音输出模块1155、显示模块1160、音频模块1170、传感器模块1176、接口1177、连接端1178、触觉模块1179、相机模块1180、电力管理模块1188、电池1189、通信模块1190、用户识别模块(SIM)1196或天线模块1197。在各种实施例中，可以从电子装置1101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端1178)，或者可以将一个或更多个其它部件添加到电子装置1101中。在一些实施例中，可以将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块1176、相机模块1180或天线模块1197)实现为单个部件(例如，显示模块1160)。
处理器120可以运行例如软件(例如，程序1140)来控制电子装置1101的与处理器1120耦接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可以执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器1120可以将从另一部件(例如，传感器模块1176或通信模块1190)接收到的命令或数据存储在易失性存储器1132中，对存储在易失性存储器1132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器1134中。根据实施例，处理器1120可以包括主处理器1121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器1121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器1123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置1101包括主处理器1121和辅助处理器1123时，辅助处理器1123可以被适配为比主处理器1121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可以将辅助处理器1123实现为与主处理器1121分离，或者实现为主处理器1121的部分。
在主处理器1121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器1123(而非主处理器1121)可以控制与电子装置1101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块1160、传感器模块1176或通信模块1190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器1121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器1123可以与主处理器1121一起来控制与电子装置1101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块1160、传感器模块1176或通信模块1190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可以将辅助处理器1123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器1123相关的另一部件(例如，相机模块1180或通信模块1190)的部分。根据实施例，辅助处理器1123(例如，神经处理单元)可以包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可以通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可以通过人工智能被执行之处的电子装置1101或经由单独的服务器(例如，服务器1108)来执行这样的学习。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可以包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器1130可以存储由电子装置1101的至少一个部件(例如，处理器1120或传感器模块1176)使用的各种数据。所述各种数据可以包括例如软件(例如，程序1140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1130可以包括易失性存储器1132或非易失性存储器1134。
可以将程序1140作为软件存储在存储器1130中，并且程序1140可以包括例如操作系统(OS)1142、中间件1144或应用1146。
输入模块1150可以从电子装置1101的外部(例如，用户)接收将由电子装置1101的另一部件(例如，处理器1120)使用的命令或数据。输入模块1150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块1155可以将声音信号输出到电子装置1101的外部。声音输出模块1155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可以用于接收呼入呼叫。根据实施例，可以将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块1160可以向电子装置1101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块1160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块1160可以包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块1170可以将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块1170可以经由输入模块1150获得声音，或者经由声音输出模块1155或与电子装置1101直接(例如，有线地)耦接或无线耦接的外部电子装置(例如，电子装置1102)的耳机输出声音。
传感器模块1176可以检测电子装置1101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置1101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块1176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口1177可以支持将用来使电子装置1101与外部电子装置(例如，电子装置1102)耦接(例如，有线地)或无线耦接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口1177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端1178可以包括连接器，其中，电子装置1101可以经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置1102)物理连接。根据实施例，连接端1178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块1179可以将电信号转换为可以被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块1179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块1180可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块1180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块1188可以管理对电子装置1101的供电。根据实施例，可以将电力管理模块1188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池1189可以对电子装置1101的至少一个部件供电。根据实施例，电池1189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块1190可以支持在电子装置1101与外部电子装置(例如，电子装置1102、电子装置1104或服务器1108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块1190可以包括能够与处理器1120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块1190可以包括无线通信模块1192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块1194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络1198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络1199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可以将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块1192可以使用存储在用户识别模块1196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络1198或第二网络1199)中的电子装置1101。
无线通信模块1192可以支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线(NR)接入技术)。NR接入技术可以支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块1192可以支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块1192可以支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块1192可以支持在电子装置1101、外部电子装置(例如，电子装置1104)或网络系统(例如，第二网络1199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块1192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块1197可以将信号或电力发送到电子装置1101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置1101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块1197可以包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块1197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可以由例如通信模块1190(例如，无线通信模块1192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络1198或第二网络1199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可以经由所选择的至少一个天线在通信模块1190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的部件(例如，射频集成电路(RFIC))可以附加地形成为天线模块1197的一部分。
根据各种实施例，天线模块1197可以形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可以包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述部件中的至少一些可以经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互耦接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可以经由与第二网络1199耦接的服务器1108在电子装置1101和外部电子装置1104之间发送或接收命令或数据。电子装置1102或电子装置1104中的每一个可以是与电子装置1101相同类型的装置，或者是与电子装置1101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置1101运行的全部操作或一些操作可以在外部电子装置1102、外部电子装置1104或服务器1108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置1101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置1101可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置1101除了运行所述功能或服务以外，还可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可以执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置1101。电子装置1101可以在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果作为对所述请求的至少部分答复来提供。为此，可以使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置1101可以使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置1104可以包括物联网(IoT)装置。服务器1108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置1104或服务器1108可以被包括在第二网络1199中。电子装置1101可以应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
根据实施例的可穿戴电子装置100可以包括主壳体110、第一印刷电路板(PCB)211、与第一PCB 211平行设置的第二PCB 212、第一转接板221和第二转接板222，并且壳体110可以包括形成在其第一部分上的至少一个第一开口511，并且第一转接板221和第二转接板222可以设置在第一PCB 211与第二PCB 212之间。第一转接板221和第二转接板222可以被设置为使第一转接板221的第一端部221a和第二转接板222的面向第一端部221a的第二端部222a彼此间隔开第一指定距离或更长距离，并且第一端部221a与第二端部222a之间的第一空间231可以连接到主壳体110的至少一个第一开口511。
根据实施例，可穿戴电子装置100还可以包括用于连接第一空间231和至少一个第一开口511的第一连接管道531。
根据实施例，可穿戴电子装置100还可以包括设置在第一连接管道531的侧表面上的第一热阻隔构件541和第二热阻隔构件542。
根据实施例，主壳体110可以包括形成在第一部分上并且具有第二宽度W2的第一开口811。
根据实施例，主壳体110可以包括形成在第一部分上并且具有第一宽度W1的第一开口511。
根据实施例，第一转接板221的第三端部221b可以被设置为与第二转接板222的面向第三端部221b的第四端部222b间隔开第二指定距离或更长距离，并且可以在第三端部221b与第四端部222b之间形成第二空间232。
根据实施例，主壳体110还可以包括形成在其第二部分上的至少一个第二开口512。
根据实施例，可穿戴电子装置100还可以包括用于连接第二空间232和至少一个第二开口512的第二连接管道532。
根据实施例，可穿戴电子装置100还可以包括设置在第一PCB 211上的至少一个电子部件310，以及与第一PCB 211相邻设置的屏蔽构件321。
根据实施例，可穿戴电子装置100还可以包括设置在至少一个电子部件310与屏蔽构件321之间的传热构件322。
根据实施例，可穿戴电子装置100还可以包括与第一PCB 211相邻设置的散热器324。
根据实施例，可穿戴电子装置100还可以包括与第一PCB 211相邻设置的散热片323。
根据实施例，可穿戴电子装置100还可以包括与第一PCB 211相邻设置的散热板。
根据实施例，可穿戴电子装置100可以还包括设置在至少一个第一开口511中并且用多孔材料形成的薄膜511a。
根据实施例，可穿戴电子装置100还可以包括与第二PCB 212平行设置的第三PCB213，并且还可以包括第三转接板241和第四转接板242，并且第三转接板241和第四转接板242可以设置在第二PCB 212与第三PCB 213之间，并且第三转接板241和第四转接板424可以被设置为使第三转接板241的第五端部与第四转接板242的面向第五端部的第六端部彼此间隔开第三指定距离或更长距离。
根据实施例，可穿戴电子装置100可以包括第一PCB 211、与第一PCB 211平行设置的第二PCB 212、第一转接板221和第二转接板222，第一转接板221和第二转接板222可以设置在第一PCB 211与第二PCB 212之间，第一转接板221和第二转接板222可以被设置为使第一转接板221的第一端部221a和第二转接板222的面向第一端部221a的第二端部222a彼此间隔开第一指定距离或更长距离，并且其中，第一转接板221的第三端部221b可以被设置为与第二转接板222的面向第一转接板221的第三端部221b的第四端部222b间隔开第二指定距离或更长距离。
根据实施例，可穿戴电子装置100还可以包括形成可穿戴电子装置100的外表的主壳体110，主壳体110可以包括：至少一个第一开口511，其形成在与第一端部221a和第二端部222a之间的第一空间231相邻的第一部分上；以及至少一个第二开口512，其形成在与第三端部和第四端部之间的第二空间232相邻的第二部分上。
根据实施例，可穿戴电子装置100还可以包括设置在第一PCB 211上的至少一个电子部件310，以及与第一PCB 211相邻设置的屏蔽构件321。
根据实施例，可穿戴电子装置100还可以包括设置在至少一个电子部件310与屏蔽构件321之间的传热构件322。
根据实施例，可穿戴电子装置100还可以包括散热器324，并且散热器324可以与第一PCB 211相邻设置。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可以用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与项相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可以包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可以用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可以与所述另一元件直接(例如，有线地)耦接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件耦接。
如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可以与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可以将在此阐述的某些实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器1136或外部存储器1138)中的可由机器(例如，电子装置1101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序1140)。例如，在机器(例如，电子装置1101)的处理器(例如，处理器1120)的控制下，该处理器可以在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可以在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可以作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来分发计算机程序产品，或者可以经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线分发(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线分发的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可以将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可以省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可以添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可以将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可以仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可以按照不同的顺序来运行或被省略，或者可以添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置包括：
壳体，所述壳体包括形成在第一部分上的至少一个第一开口；
第一印刷电路板(PCB)；
第二PCB，所述第二PCB与所述第一PCB平行设置；
第一转接板；以及
第二转接板，
其中，所述第一转接板和所述第二转接板设置在所述第一PCB与所述第二PCB之间，
其中，所述第一转接板和所述第二转接板被设置为使所述第一转接板的第一端部和所述第二转接板的面向所述第一端部的第二端部间隔开第一指定距离，并且
其中，所述第一端部与所述第二端部之间的第一空间连接到所述壳体的所述至少一个第一开口。
2.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：第一连接管道，所述第一连接管道被构造为连接所述第一空间和所述至少一个第一开口。
3.根据权利要求2所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：热阻隔构件，所述热阻隔构件设置在所述第一连接管道的侧表面上。
4.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，所述壳体包括形成在所述第一部分上并且具有第一宽度的多个开口。
5.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，所述壳体包括形成在所述第一部分上并且具有第二宽度的一个开口。
6.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，所述第一转接板的第三端部被设置为与所述第二转接板的面向所述第三端部的第四端部间隔开第二指定距离，并且
其中，在所述第三端部与所述第四端部之间形成有第二空间。
7.根据权利要求6所述的可穿戴电子装置，其中，所述壳体还包括形成在第二部分上的至少一个第二开口。
8.根据权利要求7所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：第二连接管道，所述第二连接管道被构造为连接所述第二空间和所述至少一个第二开口。
9.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：
至少一个电子部件，所述至少一个电子部件设置在所述第一PCB上；以及
屏蔽构件，所述屏蔽构件与所述第一PCB相邻设置。
10.根据权利要求9所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：传热构件，所述传热构件设置在所述至少一个电子部件与所述屏蔽构件之间。
11.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：散热器，所述散热器与所述第一PCB相邻设置。
12.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：散热片，所述散热片与所述第一PCB相邻设置。
13.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：散热板，所述散热板与所述第一PCB相邻设置。
14.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括设置在所述至少一个第一开口中的多孔材料。
15.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：
第三PCB，所述第三PCB与所述第二PCB平行设置；
第三转接板；以及
第四转接板，
其中，所述第三转接板和所述第四转接板设置在所述第二PCB与所述第三PCB之间，并且
其中，所述第三转接板和所述第四转接板被设置为使所述第三转接板的第五端部与所述第四转接板的面向所述第五端部的第六端部间隔开第三指定距离。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4149224A1 (en) 2021-09-09 2023-03-15 Stryker European Operations Limited Housing assembly for accommodating printed circuit boards

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6618267B1 (en) * 1998-09-22 2003-09-09 International Business Machines Corporation Multi-level electronic package and method for making same
WO2008059643A1 (fr) * 2006-11-16 2008-05-22 Panasonic Corporation Appareil de circuit électronique tridimensionnel
JP2012253107A (ja) 2011-05-31 2012-12-20 Zycube:Kk 積層モジュール及びそれに用いるインターポーザ
US9136293B2 (en) 2012-09-07 2015-09-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Methods and apparatus for sensor module
US9626899B2 (en) 2013-12-24 2017-04-18 Seiko Epson Corporation Electro-optical apparatus and electronic apparatus
JP6446257B2 (ja) 2014-12-18 2018-12-26 株式会社日立エルジーデータストレージ ヘッドマウントディスプレイ
US10028418B2 (en) 2015-01-20 2018-07-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Metal encased graphite layer heat pipe
US10475750B2 (en) * 2016-04-02 2019-11-12 Intel Corporation Systems, methods, and apparatuses for implementing an organic stiffener with an EMI shield for RF integration
CN206671684U (zh) * 2017-04-01 2017-11-24 南京木棉文化传媒有限公司 一种改进的散热防尘增强现实眼镜
US10579114B1 (en) * 2017-08-15 2020-03-03 Facebook Technologies, Llc Heat dissipating assembly for head-mounted displays
JP2019036674A (ja) 2017-08-21 2019-03-07 株式会社村田製作所 インターポーザ基板およびモジュール部品
KR102400748B1 (ko) * 2017-09-12 2022-05-24 삼성전자 주식회사 인터포저를 포함하는 전자 장치
WO2019069637A1 (ja) * 2017-10-03 2019-04-11 株式会社村田製作所 インターポーザおよび電子機器
KR102466531B1 (ko) * 2018-04-13 2022-11-14 삼성전자주식회사 초고주파 대역을 지원하는 안테나들을 배치하기 위한 장치 및 방법
KR102468136B1 (ko) * 2018-04-23 2022-11-18 삼성전자 주식회사 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102550209B1 (ko) * 2018-09-19 2023-06-30 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR102624539B1 (ko) * 2018-10-22 2024-01-15 삼성전자주식회사 연결 부재로 연결된 복수의 회로 기판 사이에 상 변환 물질(phage change material:PCM)이 충진된 전자 장치
WO2020171246A1 (ko) * 2019-02-18 2020-08-27 엘지전자 주식회사 Vr ar mr을 위한 전자 디바이스
KR20210007217A (ko) 2019-07-10 2021-01-20 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR102661196B1 (ko) * 2019-11-08 2024-04-29 삼성전자 주식회사 적층형 기판을 포함하는 전자 장치
KR20210078239A (ko) * 2019-12-18 2021-06-28 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 이를 구비한 전자 장치
KR20210087830A (ko) * 2020-01-03 2021-07-13 삼성전자주식회사 기판 적층 구조를 포함하는 전자 장치
KR20210101675A (ko) * 2020-02-10 2021-08-19 삼성전자주식회사 차폐 구조를 갖는 기판을 포함하는 전자 장치
KR20210136387A (ko) * 2020-05-07 2021-11-17 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20210144340A (ko) 2020-05-22 2021-11-30 삼성전자주식회사 헤드 마운팅 장치
KR20220004263A (ko) * 2020-07-03 2022-01-11 삼성전자주식회사 인터포저 및 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20220054004A (ko) * 2020-10-23 2022-05-02 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치.
KR20220068039A (ko) 2020-11-18 2022-05-25 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR20220068030A (ko) 2020-11-18 2022-05-25 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
US11848279B2 (en) * 2021-01-12 2023-12-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including printed circuit board having shielding structure

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US20220400575A1 (en) 2022-12-15
KR20220092073A (ko) 2022-07-01

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