WO2022097956A1 - 방열 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022097956A1
WO2022097956A1 PCT/KR2021/014390 KR2021014390W WO2022097956A1 WO 2022097956 A1 WO2022097956 A1 WO 2022097956A1 KR 2021014390 W KR2021014390 W KR 2021014390W WO 2022097956 A1 WO2022097956 A1 WO 2022097956A1
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WO
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heat dissipation
housing
electronic device
disposed
sidewall
Prior art date
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PCT/KR2021/014390
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English (en)
French (fr)
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강주영
곽명훈
조배근
김현석
박상혁
서수현
최낙현
김양욱
홍현주
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Priority to US17/512,168 priority patent/US11706904B2/en
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Priority to US18/326,541 priority patent/US20230320038A1/en

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements

Definitions

  • the present disclosure generally relates to an electronic device including a heat dissipation member.
  • the electronic device may implement a communication function, an entertainment function such as a game, a multimedia function such as music/video playback, a communication and security function for mobile banking, and the like, a schedule management and an electronic wallet function.
  • electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • the size of the display of the electronic device may be increased in order for the user to fully use the multimedia service as well as the voice call or short message.
  • the size of the display of the electronic device has a trade-off relationship with the miniaturization of the electronic device.
  • An electronic device may include a flat surface or a display having a flat surface and a curved surface.
  • An electronic device including a display may have a limitation in realizing a screen larger than the size of the electronic device itself due to the fixed display structure. Accordingly, an electronic device including a rollable display is being researched.
  • Electronic devices are being manufactured to be miniaturized and lightweight in order to maximize user's portability and convenience, and integrated components are being mounted in increasingly small spaces for high performance. Accordingly, the heat generated by the components of the electronic device may affect the adjacent components, thereby degrading the performance of the electronic device.
  • a heat dissipation structure In implementing a rollable electronic device, it may be difficult to secure a heat dissipation structure while enabling structures of the electronic device to move (eg, slide) relative to each other. For example, in a rollable electronic device, a space in which a display slides or a mechanism for a slide movement of the display is required. It may be difficult to secure a heat dissipation structure in
  • an electronic device including a heat dissipation structure capable of transferring heat generated by an electronic component in a width direction of the electronic device may be provided.
  • an electronic device includes a first housing, and a second housing for accommodating at least a portion of the first housing and guiding a sliding movement of the first housing, on the first housing
  • a display including a first display area disposed and a second display area extending from the first display area, a printed circuit board accommodating at least one electronic component, a support member supporting the printed circuit board, and the support member a side wall member facing at least a portion of the first housing and a heat dissipation sheet configured to receive heat from the at least one electronic component, the heat dissipation sheet disposed on the support member and the side wall member, the side wall member and a heat dissipation member disposed on the heat dissipation sheet and facing the heat dissipation sheet.
  • an electronic device includes a first housing and a second housing for accommodating at least a portion of the first housing and guiding a sliding movement of the first housing, on the first housing a display including a first display area disposed and a second display area extending from the first display area, a printed circuit board disposed in the second housing and accommodating at least one electronic component, the printed circuit board comprising: A supporting structure supporting the at least one electronic component, the supporting structure including a supporting member facing the at least one electronic component and a side wall member extending from the supporting member, the supporting member and a heat dissipation sheet disposed on the side wall member, and the first housing and at least one hinge module connected to the side wall member.
  • heat generated by the electronic component may be distributed in the width direction of the electronic device by using the heat dissipation member disposed on the sidewall member.
  • heat generated by the electronic component may be transferred to the outside of the hinge module or the electronic device.
  • FIG. 1 illustrates an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 2 illustrates a state in which a second display area of the flexible display is accommodated in a second housing, according to an exemplary embodiment.
  • FIG 3 illustrates a state in which the second display area of the flexible display is exposed to the outside of the second housing, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 shows a cross-section taken along a plane A-A' of FIG. 2 .
  • FIG. 5 shows a cross-section taken along a plane B-B′ of FIG. 3 .
  • FIG. 6 illustrates a cross-section of an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 7 illustrates a cross-section of an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 8 illustrates a cross-section of an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG 9 illustrates a cross-section of an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 10 illustrates an electronic device including a heat dissipation member facing a battery, according to an exemplary embodiment.
  • FIG 11 illustrates an electronic device including a fin structure, according to an embodiment.
  • FIG. 12 illustrates an electronic device in which a rear plate is excluded, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a graph illustrating a temperature of an electronic component according to an operating time of the component, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 illustrates a hinge module of an electronic device, according to an embodiment. .
  • FIG. 15 illustrates a cross-section of an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 16 illustrates an electronic device including a hinge module including a second heat dissipation adhesive member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 17 illustrates an electronic device including a hinge module including a protruding structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG 18 illustrates an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 19 illustrates an electronic device in which a back plate is omitted, according to an embodiment.
  • FIG. 1 illustrates an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) capable of operating independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 illustrates a state in which a second display area of the flexible display is accommodated in a second housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 shows a state in which the first housing 201 is closed with respect to the second housing 202 , that is, the closed state of the electronic device 200 .
  • 3 illustrates a state in which the second display area of the flexible display is exposed to the outside of the second housing, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 illustrates an open state of the first housing 201 with respect to the second housing 202 , that is, an open state of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may include a second housing 202 and a first housing 201 , and the first housing 201 moves with respect to the second housing 202 . It can be arranged as possible.
  • the first housing 201 may be disposed to reciprocate by a predetermined distance in a direction shown with respect to the second housing 202, for example, a direction indicated by an arrow 1.
  • the first housing 201 may be referred to as a first structure, a slide unit, or a slide housing, and may be reciprocally disposed on the second housing 202 .
  • the first housing 201 may accommodate various components such as a circuit board or a battery.
  • the second housing 202 may be referred to as a second structure, a main part, or a main housing.
  • a portion of the display 203 (eg, the first display area A1 ) may be disposed on the first housing 201 .
  • the second display area A2 At least a portion of the other portion of the display 203 (eg, the second display area A2 ), as the first housing 201 moves (eg, slides) with respect to the second housing 202 , the second It can be accommodated inside the housing 202 (eg, slide-in operation) or visually exposed (eg, slide-out operation) to the outside of the second housing 202 . there is.
  • the first housing 201 may include a first support member 211 (eg, a slide plate).
  • the first support member 211 may include a first surface F1 forming at least a portion of the first support member 211 and a second surface F2 facing in a direction opposite to the first surface F1. there is.
  • the first support member 211 may support at least a portion of the display 203 (eg, the first display area A1 ).
  • the second housing 202 may include a second support member 221 (eg, a main case).
  • the second support member 221 may accommodate the first support member 211 of the first housing 201 .
  • the second support member 221 may include a second side member 221b, a third side member 221c substantially parallel to the second side member 221b, and the second side member 221b. and a first side member 221a perpendicular to the third side member 221c.
  • the second support member 221 may have an open shape at one side (eg, a front face) to accommodate (or surround) at least a portion of the first housing 201 .
  • the first housing 201 is accommodated in the second housing 202 while being at least partially wrapped, and the first surface F1 or the second surface F2 and the first surface F1 or F2 are guided by the second housing 202 . It can slide in a parallel direction, for example, in the direction of the arrow 1.
  • the second support member 221 , the first side member 221a , the second side member 221b , and/or the third side member 221c may be integrally formed or formed as a separate housing to be combined or assembled. .
  • the second housing 202 may include a back plate 223 .
  • the rear plate 223 may substantially form at least a portion of the second housing 202 or the exterior of the electronic device 200 .
  • the rear plate 223 may be coupled to the outer surface of the second support member 221 .
  • the rear plate 223 may be integrally formed with the second support member 221 .
  • the back plate 223 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 200 .
  • the second support member 221 may be manufactured using at least one of metal or polymer, and the rear plate 223 may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.
  • the second support member 221 and/or the rear plate 223 may be made of a material that transmits light at least partially (eg, the auxiliary display area).
  • the electronic device 200 displays the second display area A2 .
  • the auxiliary display area may be a portion of the second support member 221 and/or the rear plate 223 in which the display 203 accommodated in the second housing 202 is positioned.
  • the second housing 202 may cover at least a portion of the display 203 .
  • at least a portion of the display 203 may be accommodated in the second housing 202 , and a portion of the second support member 221 (eg, the first side member 221a) may be disposed in the second housing.
  • a portion of the display 203 accommodated inside the 202 may be covered.
  • the electronic device 200 may also include a display 203 , a key input device 241 , a connector hole 243 , audio modules 247a , 247b , 247c , and camera modules 249a and 249b .
  • the electronic device 200 may further include an indicator (eg, an LED device) or various sensor modules.
  • the display 203 may include a first display area A1 and a second display area A2 .
  • the first display area A1 may be disposed on the first housing 201 .
  • the first display area A1 may extend substantially across at least a portion of the first surface F1 to be disposed on the first surface F1 .
  • the second display area A2 extends from the first display area A1 and is inserted or accommodated in the second housing 202 according to the sliding movement of the first housing 201 or the second housing 202 . ) can be visually exposed to the outside of
  • At least a portion of the second display area A2 is moved while being substantially guided by a display support member (eg, the display support member 307 of FIG. 5 ) inside the second housing 202 or the first housing ( It may be accommodated in the space formed between the 201 and the second housing 202 or may be visually exposed to the outside.
  • the second display area A2 may be moved based on the sliding movement of the first housing 201 in the first direction (eg, the direction indicated by the arrow 1). For example, a portion of the second display area A2 may be deformed into a curved shape while the first housing 201 slides.
  • the second display area A2 When the first housing 201 moves from the closed state to the open state when viewed from the top of the first support member 211 (eg, a slide plate), the second display area A2 gradually moves toward the second housing 202 . ) while being visually exposed to the outside, may form a substantially flat surface together with the first display area A1.
  • the display 203 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • the second display area A2 may be at least partially accommodated inside the second housing 202 , and even in a state (eg, a closed state) shown in FIG. 2 , a portion of the second display area A2 is visually displayed. It can be visually exposed to the outside.
  • the key input device 241 may be located in one area of the first housing 201 . Depending on the appearance and usage state, the illustrated key input device 241 may be omitted or the electronic device 200 may be designed to include additional key input device(s).
  • the electronic device 200 may include a key input device, for example, a home key button or a touch pad disposed around the home key button. At least a portion of the key input device 241 may be disposed on the first side member 221a , the second side member 221b , and/or the third side member 221c of the second housing 202 .
  • the connector hole 243 may be omitted in some embodiments, and may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the electronic device 200 may include a plurality of connector holes 243 , and some of the plurality of connector holes 243 may function as a connector hole for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • the connector hole 243 is disposed on the third side member 221c, but the present invention is not limited thereto, and the connector hole 243 or the connector hole is disposed on the first side member 221a or It may be disposed on the second side member 221b.
  • the audio modules 247a , 247b , and 247c may include at least one speaker hole 247a , at least one microphone hole 247b , or at least one duct 247c .
  • One of the speaker holes 247a may be provided as a receiver hole for a voice call, and the other may be provided as an external speaker hole.
  • the electronic device 200 may include a microphone for acquiring a sound, and the microphone may acquire a sound external to the electronic device 200 through the microphone hole 247b.
  • the electronic device 200 may guide a part of the low-pitched energy generated by the speaker (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ) to the outside of the electronic device 200 using the duct 247c.
  • the electronic device 200 may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the electronic device 200 may include an audio module in which the speaker hole 247a and the microphone hole 247b are implemented as one hole, or may include a speaker in which the speaker hole 247a is excluded (eg, a piezo speaker).
  • the camera modules 249a and 249b may include a first camera module 249a and a second camera module 249b.
  • the second camera module 249b is located in the first housing 201 , and may photograph a subject in a direction opposite to the first display area A1 of the display 203 .
  • the electronic device 200 may include a plurality of camera modules.
  • the electronic device 200 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and a close-up camera, and may measure a distance to a subject by including an infrared projector and/or an infrared receiver.
  • the camera modules 249a and 249b may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the electronic device 200 may further include another camera module, for example, a first camera module 249a (eg, a front camera) for photographing a subject in a different direction from that of the second camera module 249b.
  • a first camera module 249a eg, a front camera
  • the first camera module 249a may be disposed around the first display area A1 or in an area overlapping the display 203 , and when disposed in the area overlapping the display 203 , the display ( 203), and the subject can be photographed.
  • the indicator of the electronic device 200 may be disposed in the first housing 201 or the second housing 202 , and by including a light emitting diode, status information of the electronic device 200 may be provided as a visual signal.
  • the sensor module of the electronic device 200 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (eg, an iris/face recognition sensor or an HRM sensor).
  • a sensor module may further include at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • a gesture sensor for example, may further include at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • FIG. 4 shows a cross-section taken along a plane A-A' of FIG. 2 .
  • FIG. 5 shows a cross-section taken along a plane B-B′ of FIG. 3 .
  • the electronic device 300 includes a first housing 301 , a second housing 302 , and a display 303 (eg, a flexible display, a foldable display, or a rollable display).
  • a display 303 eg, a flexible display, a foldable display, or a rollable display.
  • the electronic device 300 may change to a closed state (eg, FIG. 4 ) or an open state (eg, FIG. 5 ) based on the sliding movement of the first housing 301 .
  • the electronic device 300 may include a first back plate 305 .
  • the first back plate 305 may form at least a portion of an outer surface of the electronic device 300 .
  • the first back plate 305 may form the second surface F2 .
  • the first rear plate 305 is connected to the first housing 301 , and can slide with respect to the second housing 302 together with the first housing 301 .
  • the configuration of the first back plate 305 may be the same in whole or in part as the configuration of the first support member 211 of FIG. 3 .
  • the electronic device 300 may include a second back plate 306 .
  • the second back plate 306 may be connected to the second housing 302 .
  • the configuration of the second rear plate 306 may be all or partly the same as that of the rear plate 223 of FIGS. 2 and 3 .
  • the electronic device 300 may include a display support member 307 .
  • At least a portion of the display support member 307 may be a multi-joint hinge structure or a multi-bar assembly.
  • at least a portion of the display supporting member 307 may be bent corresponding to the display 303 according to the sliding movement of the first housing 301 .
  • the display support member 307 may be connected to the display 303 and/or the first housing 301 .
  • the display support member 307 may move with respect to the second housing 302 .
  • the display support member 307 may be substantially accommodated in the second housing 302 in a closed state (eg, FIG. 2 ).
  • the display support member 307 may be disposed under the display 303 .
  • the electronic device 300 may include a printed circuit board 310 on which at least one electronic component 312 is mounted.
  • the printed circuit board 310 may be disposed in the housings 301 and 302 .
  • the printed circuit board 310 may be disposed on the support structure 308 located within the second housing 302 .
  • the configuration of the electronic component 312 may be the same in whole or in part as the configuration of the processor 120 or the memory 130 of FIG. 1 .
  • the electronic device 300 may include a support structure 308 .
  • the support structure 308 may be disposed within the housings 301 , 302 .
  • the support structure 308 may be located within and coupled to the second housing 302 .
  • the support structure 308 may support a component (eg, the printed circuit board 310 ) of the electronic device 300 .
  • the support structure 308 may include a support member 320 .
  • the support member 320 may accommodate or support the printed circuit board 310 .
  • the support structure 308 may include a sidewall member 330 .
  • the side wall member 330 may be disposed between at least a portion of the first housing 301 and at least a portion of the second housing 302 .
  • the sidewall member 330 may not be exposed to the outside of the electronic device 300 and may not directly contact the user.
  • the first housing 301 is connected to the hinge module 360 connected to the side wall member 330 , and may slide with respect to the side wall member 330 .
  • the side wall member 330 may face at least a portion of the first housing 301 and at least a portion of the second housing 302 .
  • the sidewall member 330 may be connected to the support member 320 .
  • the sidewall member 330 may be a separate component disposed on the support member 320 .
  • the sidewall member 330 may be integrally formed with the support member 320 .
  • it may be interpreted as a portion extending from the support member 320 of the support structure 308 toward the second back plate 306 .
  • Support structure 308 may be formed of metal.
  • the support structure 308 may include at least one of aluminum or stainless steel.
  • the electronic device 300 may include at least one hinge module 360 .
  • the hinge module 360 may connect the first housing 301 and the second housing 302 .
  • the hinge module 360 may be connected to the first housing 301 and the sidewall member 330 .
  • the sidewall member 330 may be at least a portion of a support structure 308 disposed within the second housing 302 .
  • the hinge module 360 may guide the sliding movement of the first housing 301 .
  • the hinge module 360 rotates about a rotation axis in the second direction (eg, the Z-axis direction), thereby sliding the first housing 301 in the first direction (eg, the X-axis direction).
  • the hinge module 360 rotates about a rotation axis in the second direction (eg, the Z-axis direction), thereby sliding the first housing 301 in the first direction (eg, the X-axis direction).
  • the configuration for guiding the sliding movement of the first housing 301 is not limited to the hinge module 360 .
  • the electronic device 300 may include a link structure, a gear structure (eg, a rack gear) and/or a spur gear connected to the first housing 301 and/or the second housing 302 . ), a pulley structure and/or a motor.
  • the link structure and/or the gear may guide the sliding movement of the first housing 301 .
  • the motor generates a driving force for sliding movement of the first housing 301 and/or the second housing 302, and the first housing 301 and/or the second housing 302 uses a gear structure or a pulley structure. You can use it to move the slide.
  • FIG. 6 illustrates a cross-section of an electronic device, according to an embodiment.
  • 7 illustrates a cross-section of an electronic device, according to an embodiment.
  • the electronic device 300 includes a printed circuit board 310, a support member 320, a side wall member 330, a heat dissipation sheet 340, a heat dissipation member 350, a hinge module ( 360 ), a shielding member 370 , and/or a first heat dissipating adhesive member 380 .
  • FIG. 4 The configuration of the electronic device 300 , the printed circuit board 310 , the electronic component 312 , the support member 320 , the sidewall member 330 , and/or the hinge module 360 of FIGS. 6 and 7 is shown in FIG. 4 . And the configuration and all or a part of the electronic device 300, the printed circuit board 310, the electronic component 312, the support member 320, the side wall member 330, and/or the hinge module 360 of FIG. can be the same.
  • the support member 320 may face the printed circuit board 310 and/or the electronic component 312 .
  • the support member 320 may include a second support member face 320b that faces at least a portion of a display (eg, the display 303 in FIG. 4 ), and opposite the second support member face 320b , and , the printed circuit board 310 and/or the first support member surface 320a facing at least a portion of the electronic component 312 may be included.
  • the sidewall member 330 may face at least a portion of the printed circuit board 310 and/or the electronic component 312 .
  • the sidewall member 330 may include a first sidewall member surface 330a facing at least a portion of the printed circuit board 310 and/or the electronic component 312 , and a first sidewall member surface 330a of the first sidewall member surface 330a.
  • it may include a second sidewall member surface 330b facing at least a portion of the hinge module 360 .
  • the sidewall member 330 may transfer at least a portion of heat to the heat dissipation sheet 340 .
  • at least a portion of the sidewall member 330 may face at least a portion of the heat dissipation sheet 340 .
  • the sidewall member 330 may be integrally formed with the support member 320 .
  • the side wall member 330 and the support member 320 may be interpreted as one component.
  • the heat dissipation sheet 340 may disperse heat generated by the electronic component 312 to other components of the electronic device 300 . At least a portion of the heat dissipation sheet 340 may be connected to the electronic component 312 . For example, the heat dissipation sheet 340 receives at least a portion of the heat generated by the electronic component 312 through the shielding member 370 and/or the first heat dissipation adhesive member 380, and at least a portion of the received heat Heat may be transferred to other components (eg, support member 320 and/or sidewall member 330 ).
  • the heat dissipation sheet 340 may include a material having high thermal conductivity (eg, copper (Cu) and/or graphite).
  • the heat dissipation sheet 340 may face the printed circuit board 310 and/or the electronic component 312 , and transfer at least a portion of the heat received from the electronic component 312 to the sidewall member 330 .
  • the heat dissipation sheet 340 may be disposed on the support member 320 and the sidewall member 330 .
  • the heat dissipation sheet 340 may extend from the first support member surface 320a of the support member 320 to the first sidewall member surface 330a of the sidewall member 330 .
  • the heat dissipation sheet 340 may include a first support member face 320a of the support member 320 and a plurality of heat dissipation sheets disposed on the first sidewall member face 330a of the sidewall member 330 .
  • the heat dissipation member 350 may receive heat from the heat dissipation sheet 340 .
  • the heat dissipation member 350 may face at least a portion of the heat dissipation sheet 340 .
  • the heat dissipation member 350 may contact the heat dissipation sheet 340 , and at least a portion of heat generated by the electronic component 312 may be transferred to the heat dissipation member 350 through the heat dissipation sheet 340 .
  • At least a portion of the heat dissipation member 350 may be disposed substantially parallel to the first sidewall member surface 330a of the sidewall member 330 .
  • the heat dissipation member 350 may be disposed on the sidewall member 330 .
  • the sidewall member 330 may include a receiving groove 333 , and the heat dissipation member 350 may be disposed in the receiving groove 333 .
  • the heat dissipation member 350 may be a heat pipe.
  • the heat dissipation member 350 may include a volatile fluid (eg, water, methanol, or acetone) and a case (eg, copper, stainless steel, ceramic, tungsten) accommodating the volatile fluid.
  • the heat dissipation member 350 may include copper.
  • the heat dissipation member 350 may be omitted.
  • at least a portion of heat generated by the electronic component 312 may be transferred to the sidewall member 330 through the heat dissipation sheet 340 .
  • the shielding member 370 may reduce electromagnetic waves generated by the electronic component 312 transmitted to the outside of the electronic device 300 .
  • the shielding member 370 may be disposed on the heat dissipation sheet 340 .
  • the shielding member 370 may be disposed between the electronic component 312 and the heat dissipation sheet 340 .
  • the shielding member 370 may include at least one shielding structure 372 surrounding at least a portion of the electronic component 312 .
  • the shielding member 370 may cover an upper portion of the electronic component 312 , and the shielding structure 372 may cover a side surface of the electronic component 312 .
  • the first heat dissipation adhesive member 380 may increase the rate at which heat generated by the electronic component 312 is transferred to the heat dissipation sheet 340 and/or the heat dissipation member 350 .
  • the first heat dissipation adhesive member 380 may be an adhesive member including a thermal interface material (TIM).
  • TIM thermal interface material
  • the first heat dissipation adhesive member 380 may be formed of a thermally conductive material having an adhesive property (eg, a thermal paste, a thermal gap filler, a thermal adhesive, or a thermal tape). thermal tape)).
  • the first heat dissipation adhesive member 380 may be disposed on the shielding member 370 (eg, in the Z direction of FIG. 6 ).
  • the first heat dissipation adhesive member 380 may be disposed between the electronic component 312 and the shielding member 370 .
  • FIG. 8 illustrates a cross-section of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9 illustrates a cross-section of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the heat dissipation member 350 may include at least one heat dissipation member 350 connected to the sidewall member 330 .
  • the member 370 and the first heat dissipation adhesive member 380 include the electronic device 300 of FIGS. 6 and 7 , the printed circuit board 310 , the electronic component 312 , the support member 320 , and the sidewall member of FIGS. 6 and 7 . All or part of the configuration of the 330 , the heat dissipation sheet 340 , the heat dissipation member 350 , the shielding member 370 , and the first heat dissipation adhesive member 380 may be the same.
  • the sidewall member 330 may include a plurality of receiving grooves 333 and 334 . At least one first accommodating groove 333 facing the heat dissipation sheet 340 and a second accommodating groove 334 facing the hinge module (eg, the hinge module 360 of FIG. 7 ) may be included. The first accommodating groove 333 and the second accommodating groove 334 may receive the heat dissipation member 350 .
  • the heat dissipation member 350 includes a first heat dissipation member 352 facing the heat dissipation sheet 340 and a first heat dissipation member 352 spaced apart from the first heat dissipation member 352 and facing the hinge module 360 .
  • Two heat dissipation members 354 may be included.
  • the heat dissipation member 350 may include a first heat dissipation member 352 disposed in the first accommodating groove 333 and a second heat dissipation member 354 disposed in the second accommodating groove 334 . there is.
  • the first heat dissipation member 352 may be disposed substantially parallel to the second heat dissipation member 354 .
  • the sidewall member 330 may include at least one through hole 335 (eg, the through hole 337 of FIG. 17 ).
  • the through hole 335 may be a hole penetrating between the first sidewall member surface 330a and the second sidewall member surface 330b of the sidewall member 330 .
  • the sidewall member 330 may include a plurality of through holes 335 spaced apart from each other in a longitudinal direction (eg, a Y-axis direction) of the electronic device 300 .
  • the through-holes 335 may be provided with a plurality of through-holes.
  • the sidewall member 330 may include a plurality of through holes 335 spaced apart from each other in a thickness direction (eg, a Z-axis direction) of the electronic device 300 .
  • the through hole 335 may be arranged to have at least one row and at least one column.
  • the heat dissipation member 350 may be disposed in the through hole 335 .
  • the heat dissipation member 350 may face the printed circuit board 310 and the hinge module (eg, the hinge module 360 of FIG. 7 ).
  • the heat dissipation member 350 includes a first heat dissipation member surface 350a facing the printed circuit board 310 and/or the electronic component 312 and opposite to the first heat dissipation member surface 350a, and a hinge and a second heat dissipation member surface 350b facing the module.
  • the heat dissipation member 350 may include a plurality of heat dissipation members 350 spaced apart from each other in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the electronic device 300 .
  • the heat dissipation member 350 may receive at least a portion of the heat generated by the electronic component 312 through the heat dissipation sheet 340 .
  • at least a portion of the first heat dissipation member surface 350a of the heat dissipation member 350 faces at least a portion of the heat dissipation sheet 340 , and at least a portion of the heat generated by the electronic component 312 is disposed on the heat dissipation sheet ( 340), and the first heat dissipation member surface 350a may be transmitted to the second heat dissipation member surface 350b.
  • FIG. 10 illustrates an electronic device including a heat dissipation member facing a battery, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 may include a heat dissipation member 350 that at least partially faces the printed circuit board 310 and the battery 304 .
  • the configuration of the electronic device 300 , the printed circuit board 310 , the electronic component 312 , the support member 320 , the side member 330 , and the heat dissipation member 350 of FIG. 10 is the electronic device of FIGS. 6 to 9 . All or part of the configuration of the device 300 , the printed circuit board 310 , the electronic component 312 , the support member 320 , the side member 330 , and the heat dissipation member 350 may be the same.
  • the electronic device 300 may include a battery 304 disposed on the support member 320 . At least a portion of the battery 304 may face the side member 330 .
  • the battery 304 may be disposed within a housing (eg, the second housing 202 of FIG. 3 ). The configuration of the battery 304 may be the same in whole or in part as the configuration of the battery 189 of FIG. 1 .
  • the support member 320 may support at least some of the components of the electronic device 300 .
  • the support member 320 may include a camera module 309 (eg, the second camera module 249b of FIG. 3 ), a printed circuit board 310 on which the electronic component 312 is mounted, and a battery 304 . can support A portion of heat generated by the electronic component 312 mounted on the printed circuit board 310 may be transferred to the battery 304 through the support member 320 .
  • the side wall member 330 may face the printed circuit board 310 and the battery 304 .
  • the sidewall member 330 may include a first sidewall region 332 facing at least a portion of the printed circuit board 310 , and extending from the first sidewall region 332 and facing the battery 304 .
  • a second sidewall region 338 may be included. At least a portion of the heat generated by the electronic component 312 may be transferred to the second sidewall area 338 through the first sidewall area 332 .
  • the heat dissipation member 350 may diffuse at least a portion of heat generated by the electronic component 312 .
  • the heat dissipation member 350 may be disposed on the first sidewall area 332 and the second sidewall area 338 .
  • at least a portion of the heat generated by the electronic component 312 is transferred to the second sidewall region 338 past the heat dissipation sheet (eg, the heat dissipation sheet 340 of FIG. 6 ) and the heat dissipation member 350 , and , an area through which heat is diffused may be increased.
  • the heat dissipation sheet eg, the heat dissipation sheet 340 of FIG. 6
  • FIG. 11 illustrates an electronic device including a fin structure, according to an embodiment.
  • 12 illustrates an electronic device in which a rear plate is excluded, according to an exemplary embodiment.
  • 13 illustrates a graph of a temperature of an electronic component according to an operating time of the component, according to various embodiments of the present disclosure;
  • At least a portion of heat generated by the electronic component 312 may be dispersed using the sidewall member 330 . 11 and/or 12 , the first housing 301 , the second housing 302 , the battery 304 , the display support member 307 , the printed circuit board 310 , the electronic component 312 , the support member ( 320 , the side wall member 330 , the heat dissipation member 350 , and the hinge module 360 have the configuration of the first housing 301 and the second housing 302 of FIGS. 4 , 5 , 6 and/or 10 .
  • a battery 304 a battery 304 , a display support member 307 , a printed circuit board 310 , an electronic component 312 , a support member 320 , a side wall member 330 , a heat dissipation member 350 , and a hinge module 360 ). All or part of the configuration may be the same.
  • the sidewall member 330 may include at least one fin structure 331 .
  • the fin structure 331 may be a heat sink through which heat received by the sidewall member 330 is radiated.
  • the fin structure 331 is configured to increase the cross-sectional area of the side wall member 330 , and at least a portion of heat transferred from the heat dissipation member 350 to the side wall member 330 passes through the fin structure 331 . , may be transferred to the outside of the sidewall member 330 .
  • the pin structure 331 may face or contact the hinge module 360 .
  • the fin structure 331 is disposed adjacent to the hinge module 360 , and at least a portion of heat generated by the electronic component 312 . may be transmitted to the hinge module 360 through the pin structure 331 of the side wall member 330 .
  • the fin structure 331 may dissipate at least a portion of heat generated by the electronic component 312 .
  • the temperature G2 of the electronic device 300 including the fin structure 331 may be lower than the temperature G1 of the electronic device not including the fin structure 331 .
  • the temperature of the electronic device 300 may be interpreted as a temperature of a region in which the electronic component 312 is located.
  • the electronic component 312 when the electronic component 312 is operated, the electronic component 312 generates heat, and the generated heat is a heat dissipation sheet (eg, the heat dissipation sheet 340 in FIG. 6 ), and/or a heat dissipation member ( Example:
  • the heat dissipation member 350 of FIG. 6 may be passed through to the side wall member 330 .
  • the heat transferred to the sidewall member 330 is transferred to another component of the electronic device 300 (eg, the hinge module 360 ) or to the outside of the electronic device 300 through the fin structure 331 , and the electronic component 312
  • the side wall member 330 may be positioned between the printed circuit board 310 and the hinge module 360 .
  • the sidewall member 330 may be a first sidewall member face 330a facing at least a portion of the printed circuit board 310 and/or at least a portion of a heat dissipation sheet (eg, the heat dissipation sheet 340 of FIG. 7 ). and a second sidewall member face 330b opposite to the first sidewall member face 330a and facing at least a portion of the hinge module 360 .
  • the sidewall member 330 may include a third sidewall member face 330c that forms at least a portion of a groove formed in the second sidewall member face 330b.
  • the fin structure 331 may be formed to protrude from the third sidewall member surface 330c.
  • the side wall member 330 may be connected to the hinge module 360 .
  • the sidewall member 330 may include a connection structure 336 for receiving the hinge module 360 .
  • the connecting structure 336 may extend from the second sidewall member face 330b.
  • the hinge module 360 may be connected to the first housing 301 and the sidewall member 330 .
  • the first housing 301 slides while rotating around the first rotation structure 361 of the hinge module 360 . Based on the , it can be folded or unfolded.
  • the first rotation structure 361 may be a pin.
  • the hinge module 360 may be rotatably mounted to the connection structure 336 of the side wall member 330 .
  • FIG. 14 illustrates a hinge module of an electronic device, according to an embodiment.
  • 15 illustrates an electronic device, according to an embodiment.
  • 16 illustrates an electronic device including a hinge module including a heat dissipation adhesive member according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 includes a battery 304 , a printed circuit board 310 , an electronic component 312 , a support member 320 , a side wall member 330 , and a heat dissipation sheet 340 . , a heat dissipation member 350 , a hinge module 360 , and a first heat dissipation adhesive member 380 .
  • the electronic device 300 the battery 304 , the printed circuit board 310 , the electronic component 312 , the support member 320 , the sidewall member 330 , the heat dissipation sheet 340 , and the heat dissipation member
  • the configuration of the 350 , the hinge module 360 , and the first heat-dissipating adhesive member 380 is the electronic device 300 , the battery 304 , the printed circuit board 310 , and the electronic component of FIGS. 6 and/or 10 .
  • the support member 320 the side wall member 330 , the heat dissipation sheet 340 , the heat dissipation member 350 , the hinge module 360 , and the configuration of the first heat dissipation adhesive member 380 and all or part of the can be the same.
  • the hinge module 360 may be unfolded or folded based on one rotation axis.
  • the hinge module 360 is rotatable with respect to the first rotation structure 361 , the first bracket 362 configured to be rotatable with respect to the first rotation structure 361 , and the first rotation structure 361 .
  • It may include a second bracket 363 configured to do so.
  • the first bracket 362 may include a second rotation structure 362-1 to be connected to a portion of the sidewall member 330 (eg, the connection structure 336 of FIG. 11 ).
  • the second bracket 363 may include a third rotation structure 363 - 1 to be connected to the first housing 301 .
  • the hinge module 360 of the electronic device 300 may include a second heat-dissipating adhesive member 382 , and the second heat-dissipating adhesive member 382 generates heat generated from the electronic component 312 in the hinge module 360 . ) can increase the transfer rate.
  • the second heat dissipation adhesive member 382 may be an adhesive member including a thermal interface material (TIM).
  • TIM thermal interface material
  • the second heat dissipation adhesive member 382 may be formed of a thermally conductive material having an adhesive property (eg, a thermal paste, a thermal gap filler, a thermal adhesive, or a thermal tape). thermal tape)).
  • the second heat dissipation adhesive member 382 may be disposed on the first bracket 362 of the hinge module 360 and may at least partially face the sidewall member 330 .
  • at least a portion of heat generated by the electronic component 312 may pass through the heat dissipation member 350 and/or the sidewall member 330 to be transferred to the second heat dissipation adhesive member 382 .
  • At least a portion of the heat transferred to the second heat dissipation adhesive member 382 may be transferred to the hinge module 360 .
  • the second heat dissipation adhesive member 382 may be attached to the first hinge module surface 360a of the hinge module 360 facing the sidewall member 330 .
  • FIG. 17 illustrates an electronic device including a hinge module including a protruding structure according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 is a hinge module including a side wall member 330 having at least one through hole 337 formed therein, and a protruding structure 364 that can be inserted into the through hole 337 . (360).
  • the configuration of the battery 304 , the printed circuit board 310 , the electronic component 312 , the side wall member 330 , and the hinge module 360 of FIG. 17 is the battery 304 of FIGS. 6 and/or 10 , the printed circuit All or a part of the configuration of the substrate 310 , the electronic component 312 , the sidewall member 330 , and the hinge module 360 may be the same.
  • the side wall member 330 may include at least one through hole 337 .
  • the through hole 337 penetrates between the first sidewall member face (eg, the first sidewall member face 330a of FIG. 6 ) and the second sidewall member face (eg, the second sidewall member face 330b of FIG. 6 ) It can be a hall
  • the heat dissipation member eg, the heat dissipation member 350 of FIG. 6
  • the hinge module 360 may include at least one protrusion structure 364 .
  • the protrusion structure 374 may be inserted into the through hole 337 .
  • at least a portion of the protrusion structure 374 may be located in the through hole 337 .
  • the protrusion structure 364 may be disposed on the first bracket of the hinge module 360 (eg, the first bracket 362 of FIG. 14 ) or may extend from the first bracket 362 .
  • Heat generated by the electronic component 312 may be dispersed due to convection by air passing through the through hole 337 .
  • the hinge module 360 may be folded or unfolded based on the sliding movement of the first housing (eg, the first housing 201 of FIG. 2 ).
  • the protrusion structure 364 may be inserted into the through hole 337 when the hinge module 360 is folded, and may be spaced apart from the through hole 337 when the hinge module 360 is unfolded.
  • a flow of air inside the electronic device 300 may be generated. Heat generated by the electronic component 312 may be transferred (eg, convection) to the internal space of the electronic device 300 by air passing through the through hole 337 .
  • FIG. 18 illustrates an electronic device, according to an embodiment.
  • 19 illustrates an electronic device in which a back plate is omitted, according to an embodiment.
  • the electronic device 300 includes a first housing 301 and a second housing configured to accommodate the first housing 301 and guide the sliding movement of the first housing 301 . (302).
  • the configuration of the first housing 301 , the second housing 302 , the display 303 , the display support member 307 , and the hinge module 360 of FIGS. 18 and 19 is the first housing of FIGS. 4 and 5 . All or part of the configuration of the 301 , the second housing 302 , the display 303 , the display support member 307 , and the hinge module 360 may be the same.
  • the first housing 301 may include at least one side member 301-1.
  • the side member 301-1 may form at least a portion of an outer surface (eg, a side surface) of the first housing 301 .
  • the area of the side member 301-1 exposed to the outside of the electronic device 300 in an open state (eg, shown in FIG. 3 ) of the electronic device 300 is the electronic device 300 .
  • the first housing 301 may include at least one vent hole 301 - 2 configured to be exposed to the outside of the electronic device 300 .
  • the vent hole 301 - 2 may be formed in the side member 301-1. At least a portion of the at least one vent hole 301 - 2 is exposed to the outside of the electronic device 300 when the electronic device 300 is open and the second housing is exposed when the electronic device 300 is closed It is disposed inside the 302 and may face the second housing 302 .
  • the outside and the inside of the electronic device 300 may be connected through the vent hole 301 - 2 .
  • air inside the electronic device 300 may be delivered to the outside of the electronic device 300 .
  • Air inside the electronic device 300 heated by the heat generated by the electronic component eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the temperature of the electronic device 300 may be decreased.
  • the hinge module 360 is changed from the folded state to the unfolded state, and the interior of the electronic device 300 is based on the operation of the hinge module 360 .
  • a flow of air is generated in the , and the flowed air may move to the outside of the electronic device 300 through the vent hole 301 - 2 .
  • Heat generated in the electronic component (eg, the electronic component 312 of FIG. 4 ) due to the flow of air may be dispersed due to convection by the air passing through the vent hole 301 - 2 .
  • the first housing 301 may include a protective cover 301-3.
  • the protective cover 301-3 may reduce moisture or foreign substances introduced into the electronic device 300 through the vent hole 301-2.
  • the protective cover 301-3 may cover the vent hole 301-2.
  • At least a portion of the protective cover 301-3 may include a plurality of holes for blocking or reducing the flow of liquid or foreign substances.
  • at least a portion of the protective cover 301-3 may be formed in a mesh shape.
  • an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a first housing (eg, the first housing 201 of FIG. 2 ), and at least a portion of the first housing a housing (eg, housings 201 and 202 in FIG. 2 ) for receiving and including a second housing (eg, second housing 202 in FIG. 2 ) for guiding sliding movement of the first housing;
  • a first display area (eg, the first display area A1 of FIG. 3 ) disposed on the first housing, and a second display area extending from the first display area (eg, the second display area of FIG. 3 ) A2)) including a display (eg, display 203 in FIG.
  • the printed circuit board 310 of FIG. 6 a support member disposed in the housing and supporting the printed circuit board (eg, the support member 320 of FIG. 6 ), connected to the support member, and the first A side wall member (eg, the side wall member 330 in FIG.
  • the sheet may include a sheet (eg, the heat dissipation sheet 340 of FIG. 6 ), and a heat dissipation member disposed on the sidewall member and facing the heat dissipation sheet (eg, the heat dissipation member 350 of FIG. 6 ).
  • the support member may include a first support member surface (eg, the first support member surface 320a of FIG. 6 ) facing the printed circuit board, and a second support member surface (eg, in FIG. 6 ) facing the display. a second support member face 320b), wherein the sidewall member includes a first sidewall member face (eg, the first sidewall member face 330a of FIG. 6 ) facing the printed circuit board, and the first and a second sidewall member face opposite to the sidewall member face (eg, the second sidewall member face 330b in FIG. 6 ), wherein the heat dissipation sheet is disposed from the first support member face to the first sidewall member face.
  • the electronic device may further include at least one hinge module (eg, the hinge module 360 of FIG. 5 ) connected to the first housing and the sidewall member.
  • at least one hinge module eg, the hinge module 360 of FIG. 5
  • the sidewall member may include a plurality of fin structures (eg, the fin structures 331 of FIG. 11 ) configured to face the at least one hinge module.
  • the side wall member includes a first accommodating groove (eg, the first accommodating groove 333 of FIG. 8 ) facing the heat dissipation sheet, and a second accommodating groove (eg, the second accommodating groove of FIG. 8 ) facing the hinge module. groove 334), wherein the heat dissipation member includes a first heat dissipation member (eg, the first heat dissipation member 352 of FIG. 8 ) disposed in the first accommodating groove, and disposed in the second accommodating groove
  • a second heat dissipation member eg, the second heat dissipation member 354 of FIG. 8
  • the at least one hinge module includes a first bracket connected to the side wall member (eg, the first bracket 362 of FIG. 14 ), and a first housing connected to the first housing and rotatably connected with respect to the first bracket. 2 brackets (eg, the second bracket 363 of FIG. 14 ), and a second heat dissipation adhesive member disposed on the first bracket and configured to receive heat from the side wall member (eg, the second heat dissipation adhesive of FIG. 14 ) member 382).
  • the electronic device is disposed in the housing and further includes a battery (eg, the battery 304 of FIG. 10 ) for supplying power to the at least one electronic component
  • the side wall member includes: A first sidewall region that faces at least a portion (eg, first sidewall region 332 in FIG. 10 ) and a second sidewall region that extends from the first sidewall region and faces at least a portion of the battery (eg, first sidewall region 332 of FIG. 10 ) of the second sidewall region 338), and the heat dissipation member may be disposed on the first sidewall region and the second sidewall region.
  • the printed circuit board and the support member may be disposed in the second housing.
  • the side wall member may be integrally formed with the support member.
  • the electronic device includes a shielding member (eg, the shielding member 370 of FIG. 6 ) disposed on the heat dissipation sheet, and a first heat dissipation adhesive member (eg, a first heat dissipation adhesive member disposed on the shielding member and facing the at least one electronic component) :
  • the first heat-dissipating adhesive member 380 of FIG. 6 may be further included.
  • the side wall member may include at least one through hole (eg, the through hole 337 of FIG. 17 ) facing the heat dissipation sheet.
  • the heat dissipation member may be disposed in the at least one through hole and face the printed circuit board.
  • the at least one through hole may be configured to receive at least one protruding structure (eg, the protruding structure of FIG. 17 ) protruding from the at least one hinge module (eg, the hinge module 360 of FIG. 5 ). .
  • the first housing includes at least one vent hole (eg, the vent hole 301 - 2 of FIG. 18 ) configured to be exposed to the outside of the electronic device, and a protective cover (eg: The protective cover 301-3 of FIG. 19) may be included.
  • a vent hole eg, the vent hole 301 - 2 of FIG. 18
  • a protective cover eg: The protective cover 301-3 of FIG. 19
  • the heat dissipation sheet may include copper or graphite, and the heat dissipation member may include a heat pipe.
  • the first housing is configured to slide in a first direction with respect to the second housing, and the at least one hinge module includes a first hinge module substantially perpendicular to the first direction so as to be unfolded or folded in the first direction. It may be configured to rotate about two directions.
  • a first housing eg, the first housing 201 of FIG. 2
  • at least the first housing a housing (eg, housings 201 and 202 of FIG. 2 ) that receives a portion and includes a second housing (eg, second housing 202 of FIG. 2 ) for guiding sliding movement of the first housing;
  • a first display area eg, the first display A1 of FIG. 3
  • a second display area extending from the first display area (eg, the second display A2 of FIG. 3 ) )
  • a display eg, the display 203 of FIG.
  • a printed circuit board disposed in the second housing and accommodating at least one electronic component (eg, the printed circuit board 310 of FIG. 6 ) , a support structure (eg, the support structure 308 of FIG. 6 ) disposed in the housing and supporting the printed circuit board, and a support member (eg, the support member of FIG. 6 ) facing the at least one electronic component 320)) and a support structure (eg, support structure 308 in FIG. 6) including a sidewall member (eg, sidewall member 330 in FIG. 6) extending from the support member, to the support member and to the sidewall member. It may include an disposed heat dissipation sheet (eg, the heat dissipation sheet 340 of FIG. 6 ), and at least one hinge module (eg, the hinge module 360 of FIG. 5 ) connected to the first housing and the side wall member. .
  • the sidewall member may include a plurality of fin structures (eg, the fin structures 331 of FIG. 11 ) configured to face the at least one hinge module.
  • the electronic device is disposed within the housing and is disposed on a battery (eg, battery 304 in FIG. 10 ) for supplying power to the at least one electronic component, and on the side wall member, at least of the heat dissipation sheet. It further includes a heat dissipation member (eg, the heat dissipation member 350 of FIG. 6 ) facing a portion thereof, wherein the sidewall member includes a first sidewall region (eg, the first sidewall region of FIG. 10 ) facing at least a portion of the printed circuit board. sidewall region 332) and a second sidewall region extending from the first sidewall region and facing at least a portion of the battery (eg, second sidewall region 338 in FIG. 10), wherein the heat dissipation member comprises: , on the first sidewall region and the second sidewall region.
  • a battery eg, battery 304 in FIG. 10
  • the sidewall member includes a first sidewall region (eg, the first sidewall region of FIG. 10 )
  • the side wall member includes a first accommodating groove (eg, the first accommodating groove 333 of FIG. 8 ) facing the heat dissipation sheet, and a second accommodating groove (eg, the second accommodating groove of FIG. 8 ) facing the hinge module. groove 334), wherein the heat dissipation member includes a first heat dissipation member (eg, the first heat dissipation member 352 of FIG. 8 ) disposed in the first accommodating groove, and disposed in the second accommodating groove
  • a second heat dissipation member eg, the second heat dissipation member 354 of FIG. 8
  • the electronic device includes a shielding member (eg, the shielding member 370 of FIG. 6 ) disposed on the heat dissipation sheet, and a first heat dissipation adhesive member disposed on the shielding member and facing the at least one electronic component ( Example: The first heat dissipation adhesive member 380 of FIG. 6 ) may be further included.
  • a shielding member eg, the shielding member 370 of FIG. 6
  • a first heat dissipation adhesive member disposed on the shielding member and facing the at least one electronic component
  • Example: The first heat dissipation adhesive member 380 of FIG. 6 may be further included.
  • the at least one hinge module includes a first bracket connected to the side wall member (eg, the first bracket 362 of FIG. 14 ), and a first housing connected to the first housing and rotatably connected with respect to the first bracket. 2 brackets (eg, the second bracket 363 of FIG. 14 ), and a second heat dissipation adhesive member disposed on the first bracket and configured to receive heat from the side wall member (eg, the second heat dissipation adhesive of FIG. 14 ) member 382).

Abstract

제1 하우징, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이, 적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지 부재, 상기 지지 부재와 연결되고, 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 대면하는 측벽 부재, 상기 적어도 하나의 전자 부품으로부터 열을 전달받도록 구성된 방열 시트로서, 상기 지지 부재 및 상기 측벽 부재 상에 배치된 방열 시트, 및 상기 측벽 부재 상에 배치되고, 상기 방열 시트와 대면하는 방열 부재를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

Description

방열 부재를 포함하는 전자 장치
본 개시는 일반적으로 방열 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 추가적으로, 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 증가될 수 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치 자체의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 말아질 수 있는(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.
전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되어 제작되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 이에 따라 전자 장치의 부품들에서 생성된 열은 인접된 부품들에 영향을 인가하여 전자 장치의 성능을 저하시킬 수 있다.
말아질 수 있는 전자 장치를 구현함에 있어, 전자 장치의 구조물들이 서로에 대하여 상대적으로 이동(예: 슬라이드 이동)하는 것을 가능하게 하면서 방열 구조를 확보하는데 어려움이 따를 수 있다. 예를 들어, 말아질 수 있는 전자 장치에서는, 디스플레이가 슬라이드 이동하는 공간 또는 디스플레이의 슬라이드 운동을 위한 기구물이 요구되므로, 소형화를 통해 전자 장치의 휴대성을 확보하면서, 말아질 수 있는 형태의 전자 장치에서 방열 구조를 확보하기 어려울 수 있다.
본 개시의 일실시예에 따르면, 전자 부품에서 생성된 열을, 전자 장치의 폭 방향으로 전달할 수 있는 방열 구조를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
다만, 본 개시에서 다루고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이, 적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지 부재, 상기 지지 부재와 연결되고, 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 대면하는 측벽 부재, 상기 적어도 하나의 전자 부품으로부터 열을 전달받도록 구성된 방열 시트로서, 상기 지지 부재 및 상기 측벽 부재 상에 배치된 방열 시트, 상기 측벽 부재 상에 배치되고, 상기 방열 시트와 대면하는 방열 부재를 포함한다.
본 개시의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지 구조로서, 상기 적어도 하나의 전자 부품과 대면하는 지지 부재 및 상기 지지 부재에서 연장된 측벽 부재를 포함하는 지지 구조, 상기 지지 부재 및 상기 측벽 부재에 배치된 방열 시트, 및 상기 제1 하우징 및 상기 측벽 부재와 연결된 적어도 하나의 힌지 모듈을 포함한다.
본 개시의 일 실시예에 따르는 전자 장치에서, 전자 부품에서 생성된 열은 측벽 부재 상에 배치된 방열 부재를 이용하여, 전자 장치의 폭 방향으로 분산될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르는 전자 장치에서, 전자 부품에서 생성된 열은 힌지 모듈 또는 전자 장치의 외부로 전달될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 특정한 실시예들의 상술되거나 다른 양상, 특징 및 이점은 첨부된 도면과 함께 취해진 다음 설명으로부터 더 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한다.
도 2는 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징에 수납된 상태를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징의 외부로 노출된 상태를 도시한다.
도 4는 도 2의 A-A`면의 단면을 도시한다.
도 5는 도 3의 B-B`면의 단면을 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면을 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면을 도시한다.
도 8은 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면을 도시한다.
도 9는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면을 도시한다.
도 10은 일 실시예에 따른, 배터리와 대면하는 방열 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 11은 일 실시예에 따른, 핀 구조를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 12는 일 실시예에 따른, 후면 플레이트가 제외된 전자 장치를 도시한다.
도 13은 일 실시예에 따른, 부품의 동작 시간에 따른 전자 부품의 온도의 그래프를 도시한다.
도 14는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 힌지 모듈을 도시한다. .
도 15는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면을 도시한다.
도 16은 일 실시예에 따른 제2 방열 접착 부재를 포함하는 힌지 모듈을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 17은 일 실시에에 따른 돌출 구조를 포함하는 힌지 모듈을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 18은 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도시한다.
도 19는 일 실시예에 따른, 후면 플레이트가 생략된 전자 장치를 도시한다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징에 수납된 상태를 도시한다. 구체적으로, 도 2는 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대해 닫힌 상태, 즉 전자 장치(200)의 닫힌 상태를 도시한다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징의 외부로 노출된 상태를 도시한다. 구체적으로, 도 3은 제2 하우징(202)에 대하여 제1 하우징(201)이 개방된 상태, 즉 전자 장치(200)의 개방 상태를 도시한다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 제2 하우징(202) 및 제1 하우징(201) 을 포함할 수 있고, 제1 하우징(201)은 제2 하우징(202)에 대하여 이동 가능하게 배치될 수 있다. 상기 제1 하우징(201)은 제2 하우징(202)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.
상기 제1 하우징(201)은, 제1 구조물, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제2 하우징(202) 상에서 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 제1 하우징(201)은 회로 기판이나 배터리와 같은 각종 부품을 수용할 수 있다.
상기 제2 하우징(202)은, 제2 구조물, 메인부 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있다. 디스플레이(203)의 일부분(예: 제1 디스플레이 영역(A1))은 제1 하우징(201) 상에 배치될 수 있다.
디스플레이(203)의 다른 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))의 적어도 일부는, 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 제2 하우징(202)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제2 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다.
제1 하우징(201)은 제1 지지 부재(211)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부재(211)는 제1 지지 부재(211)의 적어도 일부분을 형성하는 제1 면(F1) 및 제1 면(F1)의 반대 방향을 향하는 제2 면(F2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지할 수 있다.
제2 하우징(202)은 제2 지지 부재(221)(예: 메인 케이스)를 포함할 수 있다. 상기 제2 지지 부재(221)는 제1 하우징(201)의 제1 지지 부재(211)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(221)는 제2 측면 부재(221b), 상기 제2 측면 부재(221b)와 실질적으로 평행한 제3 측면 부재(221c), 및 상기 제2 측면 부재(221b) 및 상기 제3 측면 부재(221c)와 수직한 제1 측면 부재(221a)를 포함할 수 있다. 제2 지지 부재(221)는 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)은 적어도 부분적으로 감싸지면서 제2 하우징(202)에 수용되고, 제2 하우징(202)의 안내를 받으면서 제1 면(F1) 또는 제2 면(F2)과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ①방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 제2 지지 부재(221), 제1 측면 부재(221a), 제2 측면 부재(221b) 및/또는 제3 측면 부재(221c)은 일체형으로 형성되거나 별개의 하우징으로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.
제2 하우징(202)은 후면 플레이트(223)를 포함할 수 있다. 후면 플레이트(223)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(223)는 제2 지지 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 후면 플레이트(223)는 제2 지지 부재(221)와 일체형으로 형성될 수 있다. 후면 플레이트(223)는 전자 장치(200)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 지지 부재(221)는 금속 또는 폴리머 중 적어도 하나를 이용하여 제작되고, 후면 플레이트(223)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다. 제2 지지 부재(221) 및/또는 후면 플레이트(223)는 적어도 부분적(예: 보조 디스플레이 영역)으로 빛을 투과하는 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))가 전자 장치(200)의 내부에 수납된 상태에서, 전자 장치(200)는 상기 제2 디스플레이 영역(A2)을 이용하여 시각적인 정보를 출력할 수 있다. 상기 보조 디스플레이 영역은 제2 하우징(202) 내부에 수납된 디스플레이(203)가 위치한 제2 지지 부재(221) 및/또는 후면 플레이트(223)의 일 부분일 수 있다.
제2 하우징(202)은 디스플레이(203)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있으며, 제2 지지 부재(221)의 일부(예: 제1 측면 부재(221a))는 제2 하우징(202)의 내부로 수납된 디스플레이(203)의 일부를 덮을 수 있다.
전자 장치(200)는 또한 디스플레이(203), 키 입력 장치(241), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b, 247c) 및 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3에서 도시되지는 않지만, 전자 장치(200)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.
디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이 영역(A1)은 제1 하우징(201) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)의 적어도 일부를 가로질러 연장되어 제1 면(F1) 상에 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 따라 제2 하우징(202)의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제2 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 실질적으로 디스플레이 지지 부재(예: 도 5의 디스플레이 지지 부재(307))의 안내를 받으면서 이동하여 상기 제2 하우징(202)의 내부, 또는 제1 하우징(201)과 제2 하우징(202)의 사이에 형성된 공간로 수납되거나 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 하우징(201)의 제1 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분이 곡면 형태로 변형될 수 있다.
제1 지지 부재(211)(예: 슬라이드 플레이트)의 상부에서 바라볼 때, 제1 하우징(201)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제2 디스플레이 영역(A2)이 점차 제2 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)은 적어도 부분적으로 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있으며, 도 2에 도시된 상태(예: 폐쇄 상태)에서도 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 시각적으로 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
키 입력 장치(241)는 제1 하우징(201)의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(241)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(200)가 설계될 수 있다. 전자 장치(200)는 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 키 입력 장치(241)의 적어도 일부는 제2 하우징(202)의 제1 측면 부재(221a), 제2 측면 부재(221b) 및/또는 제3 측면 부재(221c)상에 배치될 수 있다.
커넥터 홀(243)은, 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 전자 장치(200)는 복수의 커넥터 홀(243)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243)들 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도 2 및 도 3에서, 커넥터 홀(243)은 제3 측면 부재(221c)에 배치되어 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 커넥터 홀이 제1 측면 부재(221a) 또는 제2 측면 부재(221b)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(247a, 247b, 247c)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a), 적어도 하나의 마이크 홀(247b), 또는 적어도 하나의 덕트(247c)를 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(200)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(247b)을 통하여 전자 장치(200)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 전자 장치(200)는 덕트(247c)를 이용하여 스피커(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))에서 생성되는 저음역대의 에너지의 일부를 전자 장치(200)의 외부로 유도할 수 있다. 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 스피커 홀(247a)과 마이크 홀(247b)이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a) 및 제2 카메라 모듈(249b)를 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(249b)은 제1 하우징(201)에 위치하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(200)는 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제2 카메라 모듈(249b)과 상이한 방향에서 피사체를 촬영하는 다른 카메라 모듈, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a), 예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)는 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)과 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.
전자 장치(200)의 인디케이터는 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(200)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(200)의 센서 모듈은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 4는 도 2의 A-A`면의 단면을 도시한다. 도 5는 도 3의 B-B`면의 단면을 도시한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(300)는, 제1 하우징(301), 제2 하우징(302), 및 디스플레이(303)(예: 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이)를 포함할 수 있다.
전자 장치(300)는 제1 하우징(301)의 슬라이드 이동에 기초하여, 폐쇄된 상태(예: 도 4) 또는 개방된 상태(예: 도 5)로 변경될 수 있다.
전자 장치(300)는 제1 후면 플레이트(305)를 포함할 수 있다. 제1 후면 플레이트(305)는 전자 장치(300)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(305)는 제2 면(F2)을 형성할 수 있다. 제1 후면 플레이트(305)는 제1 하우징(301)과 연결되고, 제1 하우징(301)과 함께, 제2 하우징(302)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 상기 제1 후면 플레이트(305)의 구성은, 도 3의 제1 지지 부재(211)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
전자 장치(300)는 제2 후면 플레이트(306)를 포함할 수 있다. 제2 후면 플레이트(306)는 제2 하우징(302)과 연결될 수 있다. 상기 제2 후면 플레이트(306)의 구성은 도 2 및 도 3의 후면 플레이트(223)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
전자 장치(300)는 디스플레이 지지 부재(307)를 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 부재(307)의 적어도 일부는 다관절 힌지 구조(multi joint hinge structure) 또는 멀티바 조립체(multi bar assembly)일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(307)의 적어도 일부는 제1 하우징(301)의 슬라이드 이동에 따라 디스플레이(303)에 대응하여 휘어질 수 있다. 디스플레이 지지 부재(307)은 디스플레이(303) 및/또는 제1 하우징(301)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(301)이 슬라이드 이동함에 따라, 디스플레이 지지 부재(307)는 제2 하우징(302)에 대하여 이동할 수 있다. 디스플레이 지지 부재(307)는 폐쇄 상태(예: 도 2)에서는, 실질적으로 제2 하우징(302)의 내부에 수납될 수 있다. 디스플레이 지지 부재(307)는 디스플레이(303)의 아래에 배치될 수 있다.
전자 장치(300)는 적어도 하나의 전자 부품(312)이 장착된 인쇄회로기판(310)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(310)은 하우징(301, 302) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(310)은 제2 하우징(302) 내에 위치한 지지 구조(308)상에 배치될 수 있다. 상기 전자 부품(312)의 구성은 도 1의 프로세서(120) 또는 메모리(130)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
전자 장치(300)는 지지 구조(308)를 포함할 수 있다. 지지 구조(308)는 하우징(301, 302) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(308)는, 제2 하우징(302) 내에 위치하고, 제2 하우징(302)과 연결될 수 있다. 제1 하우징(301)이 제2 하우징(302)에 대하여 슬라이드 이동하는 경우, 제1 하우징(301)과 지지 구조(308) 사이의 거리는 증가할 수 있다. 지지 구조(308)는, 전자 장치(300)의 부품(예: 인쇄회로 기판(310))을 지지할 수 있다.
지지 구조(308)는 지지 부재(320)를 포함할 수 있다. 지지 부재(320)는 인쇄회로기판(310)을 수용 또는 지지할 수 있다.
지지 구조(308)는 측벽 부재(330)를 포함할 수 있다. 측벽 부재(330)는 제1 하우징(301)의 적어도 일부와 제2 하우징(302)의 적어도 일부의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 측벽 부재(330)는 전자 장치(300)의 외부로 노출되지 않고, 사용자와 직접적으로 접촉하지 않을 수 있다. 제1 하우징(301)은 측벽 부재(330)와 연결된 힌지 모듈(360)과 연결되고, 측벽 부재(330)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 상기 측벽 부재(330)는 제1 하우징(301)의 적어도 일부 및 제2 하우징(302)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 측벽 부재(330)는 지지 부재(320)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 측벽 부재(330)는 지지 부재(320) 상에 배치된 별도의 부품일 수 있다. 측벽 부재(330)는 지지 부재(320)와 일체형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(308)의 지지 부재(320)에서 제2 후면 플레이트(306)를 향해 연장된 부분으로 해석될 수 있다. 지지 구조(308)는 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(308)는 알루미늄(aluminum) 또는 스테인리스(stainless) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치(300)는 적어도 하나의 힌지 모듈(360)을 포함할 수 있다. 힌지 모듈(360)은 제1 하우징(301)과 제2 하우징(302)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(360)은 제1 하우징(301) 및 측벽 부재(330)와 연결될 수 있다. 상기 측벽 부재(330)는 제2 하우징(302) 내에 배치된 지지 구조(308)의 적어도 일부일 수 있다.
힌지 모듈(360)은 제1 하우징(301)의 슬라이드 이동을 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(360)은 제2 방향(예: Z축 방향)의 회전 축을 중심으로 회전함으로써, 제1 하우징(301)의 제1 방향(예: X축 방향)으로의 슬라이드 이동을 가이드할 수 있다.
추가적으로, 상기 제1 하우징(301)의 슬라이드 이동을 가이드 하는 구성은 힌지 모듈(360)에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 제1 하우징(301) 및/또는 제2 하우징(302)과 연결된 링크 구조, 기어 구조(예: 랙 기어(rack gear) 및/또는 평 기어(spur gear)), 풀리(pulley) 구조 및/또는 모터를 포함할 수 있다. 상기 링크 구조 및/또는 기어는 제1 하우징(301)의 슬라이드 이동을 가이드할 수 있다. 상기 모터는 제1 하우징(301) 및/또는 제2 하우징(302)의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하고, 제1 하우징(301) 및/또는 제2 하우징(302)은 기어 구조 또는 풀리 구조를 이용하여 슬라이드 이동할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면을 도시한다. 도 7은 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면을 도시한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 전자 장치(300)는, 인쇄회로기판(310), 지지 부재(320), 측벽 부재(330), 방열 시트(340), 방열 부재(350), 힌지 모듈(360), 차폐 부재(370), 및/또는 제1 방열 접착 부재(380)를 포함할 수 있다.
도 6 및 도 7의 전자 장치(300), 인쇄회로기판(310), 전자 부품(312), 지지 부재(320), 측벽 부재(330), 및/또는 힌지 모듈(360)의 구성은 도 4 및 도 5의 전자 장치(300), 인쇄회로기판(310), 전자 부품(312), 지지 부재(320), 측벽 부재(330), 및/또는 힌지 모듈(360)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
지지 부재(320)의 적어도 일부는 인쇄회로기판(310) 및/또는 전자 부품(312)과 대면할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(303))의 적어도 일부와 대면하는 제2 지지 부재 면(320b), 및 상기 제2 지지 부재 면(320b)의 반대이고, 인쇄회로기판(310) 및/또는 전자 부품(312)의 적어도 일부와 대면하는 제1 지지 부재 면(320a)을 포함할 수 있다.
측벽 부재(330)는 인쇄회로기판(310) 및/또는 전자 부품(312)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 예를 들어, 측벽 부재(330)는 인쇄회로기판(310) 및/또는 전자 부품(312)의 적어도 일부와 대면하는 제1 측벽 부재 면(330a), 및 상기 제1 측벽 부재 면(330a)의 반대이고, 힌지 모듈(360)의 적어도 일부와 대면하는 제2 측벽 부재 면(330b)을 포함할 수 있다. 측벽 부재(330)는 방열 시트(340)로 열의 적어도 일부를 전달할 수 있다. 예를 들어, 측벽 부재(330)의 적어도 일부는 방열 시트(340)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 측벽 부재(330)는 지지 부재(320)와 일체형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 측벽 부재(330) 및 지지 부재(320)는 하나의 부품으로 해석될 수 있다.
방열 시트(340)는 전자 부품(312)에서 생성된 열을 전자 장치(300)의 다른 구성으로 분산시킬 수 있다. 방열 시트(340)의 적어도 일부는 전자 부품(312)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(340)는 차폐 부재(370) 및/또는 제1 방열 접착 부재(380)를 통하여 전자 부품(312)에서 생성된 열의 적어도 일부를 전달받고, 상기 전달받은 열의 적어도 일부를 다른 구성(예: 지지 부재(320) 및/또는 측벽 부재(330))로 열을 전달할 수 있다. 방열 시트(340)는 열 전도율이 높은 재료(예: 구리(Cu) 및/또는 그라파이트(graphite))를 포함할 수 있다.
방열 시트(340)는 인쇄회로기판(310) 및/또는 전자 부품(312)과 대면하고, 상기 전자 부품(312)에서 전달받은 열의 적어도 일부를 측벽 부재(330)로 전달할 수 있다. 방열 시트(340)는 지지 부재(320) 및 측벽 부재(330) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(340)는 지지 부재(320)의 제1 지지 부재 면(320a)에서 측벽 부재(330)의 제1 측벽 부재 면(330a)으로 연장될 수 있다. 대체적으로, 방열 시트(340)는 지지 부재(320)의 제1 지지 부재 면(320a), 및 측벽 부재(330)의 제1 측벽 부재 면(330a) 상에 배치된 복수의 방열 시트들을 포함할 수 있다.
방열 부재(350)는 방열 시트(340)로부터 열을 전달받을 수 있다. 방열 부재(350)는 방열 시트(340)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(350)는 방열 시트(340)와 접촉하고, 전자 부품(312)에서 생성된 열의 적어도 일부는 방열 시트(340)를 통하여 방열 부재(350)로 전달될 수 있다. 상기 방열 부재(350)의 적어도 일부는 측벽 부재(330)의 제1 측벽 부재 면(330a)과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 방열 부재(350)는 측벽 부재(330) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 측벽 부재(330)는 수용 홈(333)을 포함하고, 상기 방열 부재(350)는 상기 수용 홈(333) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(350)는 히트 파이프(heat pipe)일 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(350)는 휘발성 유체(예: 물, 메탄올, 또는 아세톤) 및 상기 휘발성 유체를 수용하는 케이스(예: 구리, 스테인리스, 세라믹, 텅스텐)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(350)는 구리를 포함할 수 있다.
대체적으로, 방열 부재(350)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(312)에서 생성된 열의 적어도 일부는 방열 시트(340)를 통하여 측벽 부재(330)로 전달될 수 있다.
차폐 부재(370)는 전자 장치(300)의 외부로 전달되는 전자 부품(312)에서 생성된 전자기파를 감소시킬 수 있다. 차폐 부재(370)는 방열 시트(340) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(370)는 전자 부품(312)과 방열 시트(340) 사이에 배치될 수 있다. 차폐 부재(370)는 전자 부품(312)의 적어도 일부를 둘러싸는 적어도 하나의 차폐 구조(372)을 포함할 수 있다. 차폐 부재(370)는 전자 부품(312)의 상부를 커버하고, 차폐 구조(372)는 전자 부품(312)의 측면을 커버할 수 있다.
제1 방열 접착 부재(380)는 전자 부품(312)에서 생성된 열이 방열 시트(340) 및/또는 방열 부재(350)로 전달되는 비율을 증대시킬 수 있다. 제1 방열 접착 부재(380)는 열 인터페이스 재료(thermal interface material, TIM)를 포함하는 접착 부재일 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 접착 부재(380)는 접착성을 가진 열 전도성 물질(예: 열 페이스트(thermal paste), 열 갭 필러(thermal gap filler), 열 접착제(thermal adhesive), 또는 열 테이프(thermal tape))일 수 있다. 제1 방열 접착 부재(380)는 차폐 부재(370) 상(예: 도 6의 Z 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 접착 부재(380)는 전자 부품(312)과 차폐 부재(370) 사이에 배치될 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면을 도시한다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면을 도시한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 방열 부재(350)는 측벽 부재(330)에 연결된 적어도 하나의 방열 부재(350)를 포함할 수 있다. 도 8 및 도 9의 전자 장치(300), 인쇄회로기판(310), 전자 부품(312), 지지 부재(320), 측벽 부재(330), 방열 시트(340), 방열 부재(350), 차폐 부재(370), 및 제1 방열 접착 부재(380)의 구성은 도 6 및 도 7의 전자 장치(300), 인쇄회로기판(310), 전자 부품(312), 지지 부재(320), 측벽 부재(330), 방열 시트(340), 방열 부재(350), 차폐 부재(370), 및 제1 방열 접착 부재(380)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 8에 따르면, 측벽 부재(330)는 복수의 수용 홈(333, 334)들을 포함할 수 있다. 방열 시트(340)와 대면하는 적어도 하나의 제1 수용 홈(333) 및 힌지 모듈(예: 도 7의 힌지 모듈(360))과 대면하는 제2 수용 홈(334)을 포함할 수 있다. 상기 제1 수용 홈(333) 및 상기 제2 수용 홈(334)은 방열 부재(350)를 수용할 수 있다.
방열 부재(350)는, 방열 부재(350)는 방열 시트(340)와 대면하는 제1 방열 부재(352) 및 상기 제1 방열 부재(352)와 이격되고, 힌지 모듈(360)과 대면하는 제2 방열 부재(354)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(350)는, 제1 수용 홈(333) 내에 배치된 제1 방열 부재(352) 및 제2 수용 홈(334) 내에 배치된 제2 방열 부재(354)를 포함할 수 있다. 제1 방열 부재(352)는 제2 방열 부재(354)와 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.
도 9에 따르면, 측벽 부재(330)는 적어도 하나의 관통 홀(335)(예: 도 17의 관통 홀(337))을 포함할 수 있다. 상기 관통 홀(335)은 측벽 부재(330)의 제1 측벽 부재 면(330a)과 제2 측벽 부재 면(330b) 사이를 관통하는 홀일 수 있다. 측벽 부재(330)는 전자 장치(300)의 길이 방향(예: Y축 방향)으로 이격된 복수의 관통 홀(335)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 관통 홀(335)은 복수의 관통 홀로 제공될 수 있다. 측벽 부재(330)는 전자 장치(300)의 두께 방향(예: Z축 방향)으로 이격된 복수의 관통 홀(335)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(335)은 적어도 하나의 열(row) 및 적어도 하나의 행(column)을 가지도록 배열될 수 있다.
방열 부재(350)는 관통 홀(335) 내에 배치될 수 있다. 방열 부재(350)는 인쇄회로기판(310) 및 힌지 모듈(예: 도 7의 힌지 모듈(360))과 대면할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(350)는 인쇄회로기판(310) 및/또는 전자 부품(312)와 대면하는 제1 방열 부재 면(350a) 및 상기 제1 방열 부재 면(350a)의 반대이고, 힌지 모듈과 대면하는 제2 방열 부재 면(350b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(350)는 전자 장치(300)의 길이 방향(Y축 방향)으로 이격된 복수의 방열 부재(350)들을 포함할 수 있다. 방열 부재(350)는 방열 시트(340)를 통하여 전자 부품(312)에서 생성된 열의 적어도 일부를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(350)의 제1 방열 부재 면(350a)의 적어도 일부는 방열 시트(340)의 적어도 일부와 대면하고, 상기 전자 부품(312)에서 생성된 열의 적어도 일부는 방열 시트(340), 및 제1 방열 부재 면(350a)을 지나 제2 방열 부재 면(350b)으로 전달될 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른, 배터리와 대면하는 방열 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(300)는, 인쇄회로기판(310) 및 배터리(304)와 적어도 일부 대면하는 방열 부재(350)를 포함할 수 있다. 도 10의 전자 장치(300), 인쇄회로기판(310), 전자 부품(312), 지지 부재(320), 측면 부재(330), 및 방열 부재(350)의 구성은 도 6 내지 도 9의 전자 장치(300), 인쇄회로기판(310), 전자 부품(312), 지지 부재(320), 측면 부재(330), 및 방열 부재(350)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
전자 장치(300)는 지지 부재(320) 상에 배치된 배터리(304)를 포함할 수 있다. 상기 배터리(304)의 적어도 일부는 측면 부재(330)와 대면할 수 있다. 배터리(304)는 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(202)) 내에 배치될 수 있다. 상기 배터리(304)의 구성은 도 1의 배터리(189)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
지지 부재(320)는, 전자 장치(300)의 부품들의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)는 카메라 모듈(309)(예: 도 3의 제2 카메라 모듈(249b)), 전자 부품(312)이 장착된 인쇄회로기판(310), 및 배터리(304)를 지지할 수 있다. 인쇄회로기판(310)에 장착된 전자 부품(312)에서 생성된 열의 일부는 지지 부재(320)를 통하여 배터리(304)로 전달될 수 있다.
측벽 부재(330)는, 인쇄회로기판(310) 및 배터리(304)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 측벽 부재(330)는, 인쇄회로기판(310)의 적어도 일부와 대면하는 제1 측벽 영역(332), 및 상기 제1 측벽 영역(332)에서 연장되고 배터리(304)와 대면하는 제2 측벽 영역(338)을 포함할 수 있다. 전자 부품(312)에서 생성된 열의 적어도 일부는 제1 측벽 영역(332)을 지나 제2 측벽 영역(338)으로 전달될 수 있다.
방열 부재(350)는 전자 부품(312)에서 생성된 열의 적어도 일부를 확산시킬 수 있다. 방열 부재(350)는 제1 측벽 영역(332) 및 제2 측벽 영역(338) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(312)에서 생성된 열의 적어도 일부는, 방열 시트(예: 도 6의 방열 시트(340)), 및 방열 부재(350)를 지나서 제2 측벽 영역(338)으로 전달되고, 열이 확산되는 면적이 증대될 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른, 핀 구조를 포함하는 전자 장치를 도시한다. 도 12는 일 실시예에 따른, 후면 플레이트가 제외된 전자 장치를 도시한다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 부품의 동작 시간에 따른 전자 부품의 온도의 그래프를 도시한다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 전자 부품(312)에서 생성된 열의 적어도 일부는 측벽 부재(330)를 이용하여 분산될 수 있다. 도 11 및/또는 도 12의 제1 하우징(301), 제2 하우징(302), 배터리(304), 디스플레이 지지 부재(307), 인쇄회로기판(310), 전자 부품(312), 지지 부재(320), 측벽 부재(330), 방열 부재(350), 및 힌지 모듈(360)의 구성은 도 4, 도 5, 도 6 및/또는 도 10의 제1 하우징(301), 제2 하우징(302), 배터리(304), 디스플레이 지지 부재(307), 인쇄회로기판(310), 전자 부품(312), 지지 부재(320), 측벽 부재(330), 방열 부재(350) 및 힌지 모듈(360)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
측벽 부재(330)는 적어도 하나의 핀(fin) 구조(331)를 포함할 수 있다. 핀 구조(331)는 측벽 부재(330)가 전달받은 열이 방출되는 히트 씽크(heat sink)일 수 있다. 예를 들어, 상기 핀 구조(331)는 측벽 부재(330)의 단면적을 증대시키기 위한 구성으로, 방열 부재(350)에서 측벽 부재(330)로 전달된 열의 적어도 일부는 핀 구조(331)를 지나서, 측벽 부재(330)의 외부로 전달될 수 있다. 핀 구조(331)는 힌지 모듈(360)과 대면 또는 접촉할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 폐쇄된 상태(예: 도 11에 도시)에서 핀 구조(331)는 힌지 모듈(360)과 인접하게 배치되고, 전자 부품(312)에서 생성된 열의 적어도 일부는 측벽 부재(330)의 핀 구조(331)를 지나 힌지 모듈(360)로 전달될 수 있다.
핀 구조(331)는 전자 부품(312)에서 생성된 열의 적어도 일부를 분산시킬 수 있다. 핀 구조(331)를 포함하는 전자 장치(300)의 온도(G2)는 핀 구조(331)를 포함하지 않는 전자 장치의 온도(G1)보다 낮을 수 있다. 상기 전자 장치(300)의 온도는, 전자 부품(312)이 위치한 영역의 온도로 해석될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(312)이 작동되는 경우, 전자 부품(312)은 열을 생성하고, 생성된 열은 방열 시트(예: 도 6의 방열 시트(340)), 및/또는 방열 부재(예: 도 6의 방열 부재(350))를 지나 측벽 부재(330)에 전달될 수 있다. 측벽 부재(330)에 전달된 열은 핀 구조(331)를 통해 전자 장치(300)의 다른 구성(예: 힌지 모듈(360)) 또는 전자 장치(300)의 외부로 전달되고, 전자 부품(312)의 온도는 감소될 수 있다.
측벽 부재(330)는 인쇄회로기판(310)과 힌지 모듈(360) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 측벽 부재(330)는 인쇄회로기판(310)의 적어도 일부 및/또는 방열 시트(예: 도 7의 방열 시트(340))의 적어도 일부와 대면하는 제1 측벽 부재 면(330a) 및 제1 측벽 부재 면(330a)의 반대이고, 힌지 모듈(360)의 적어도 일부와 대면하는 제2 측벽 부재 면(330b)을 포함할 수 있다. 측벽 부재(330)는 제2 측벽 부재 면(330b)에 형성된 홈의 적어도 일부를 형성하는 제3 측벽 부재 면(330c)을 포함할 수 있다. 상기 핀 구조(331)는 상기 제3 측벽 부재 면(330c)에서 돌출된 형상으로 형성될 수 있다.
측벽 부재(330)는 힌지 모듈(360)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 측벽 부재(330)는, 힌지 모듈(360)을 수용하는 연결 구조(336)를 포함할 수 있다. 연결 구조(336)는 제2 측벽 부재 면(330b)에서 연장될 수 있다.
힌지 모듈(360)은 제1 하우징(301) 및 측벽 부재(330)와 연결될 수 있다. 힌지 모듈(360)은 제1 하우징(301) 및 측벽 부재(330)에 연결된 상태에서, 힌지 모듈(360)의 제1 회전 구조(361)를 중심으로 회전하면서 제1 하우징(301)의 슬라이드 이동에 기초하여, 접히거나 펼쳐질 수 있다. 예를 들어, 제1 회전 구조(361)는 핀(pin)일 수 있다. 힌지 모듈(360)은 측벽 부재(330)의 연결 구조(336)에 회전 가능하게 장착될 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 힌지 모듈을 도시한다. 도 15는 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도시한다. 도 16은 일 실시예에 따른 방열 접착 부재를 포함하는 힌지 모듈을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 14 내지 도 16을 참조하면, 전자 장치(300)는 배터리(304), 인쇄회로기판(310), 전자 부품(312), 지지 부재(320), 측벽 부재(330), 방열 시트(340), 방열 부재(350), 힌지 모듈(360), 및 제1 방열 접착 부재(380)을 포함할 수 있다.
도 14 내지 도 16의 전자 장치(300), 배터리(304), 인쇄회로기판(310), 전자 부품(312), 지지 부재(320), 측벽 부재(330), 방열 시트(340), 방열 부재(350), 힌지 모듈(360), 및 제1 방열 접착 부재(380)의 구성은 도 6 및/또는 도 10의 전자 장치(300), 배터리(304), 인쇄회로기판(310), 전자 부품(312), 지지 부재(320), 측벽 부재(330), 방열 시트(340), 방열 부재(350), 힌지 모듈(360), 및 제1 방열 접착 부재(380)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
힌지 모듈(360)은, 하나의 회전 축을 기준으로 펼쳐지거나 접힐 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(360)은, 제1 회전 구조(361), 제1 회전 구조(361)에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제1 브라켓(362) 및 제1 회전 구조(361)에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 브라켓(363)을 포함할 수 있다. 상기 제1 브라켓(362)은 측벽 부재(330)의 일부(예: 도 11의 연결 구조(336))에 연결되기 위한 제2 회전 구조(362-1)를 포함할 수 있다. 상기 제2 브라켓(363)은 제1 하우징(301)과 연결되기 위한 제3 회전 구조(363-1)를 포함할 수 있다.
전자 장치(300)의 힌지 모듈(360)은 제2 방열 접착 부재(382)를 포함할 수 있고, 상기 제2 방열 접착 부재(382)는 전자 부품(312)에서 생성된 열이 힌지 모듈(360)로 전달되는 비율을 증대시킬 수 있다. 제2 방열 접착 부재(382)는 열 인터페이스 재료(thermal interface material, TIM)를 포함하는 접착 부재일 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 접착 부재(382)는 접착성을 가진 열 전도성 물질(예: 열 페이스트(thermal paste), 열 갭 필러(thermal gap filler), 열 접착제(thermal adhesive), 또는 열 테이프(thermal tape))일 수 있다. 제2 방열 접착 부재(382)는 힌지 모듈(360)의 제1 브라켓(362) 상에 배치되고, 측벽 부재(330)와 적어도 일부 대면할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(312)에서 생성된 열의 적어도 일부는, 방열 부재(350) 및/또는 측벽 부재(330)을 지나, 제2 방열 접착 부재(382)로 전달될 수 있다. 상기 제2 방열 접착 부재(382)로 전달된 열의 적어도 일부는 힌지 모듈(360)로 전달될 수 있다. 제2 방열 접착 부재(382)는 측벽 부재(330)와 대면하는 힌지 모듈(360)의 제1 힌지 모듈 면(360a) 상에 부착될 수 있다.
도 17은 일 실시예에 따른 돌출 구조를 포함하는 힌지 모듈을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 17을 참조하면, 전자 장치(300)는, 적어도 하나의 관통 홀(337)이 형성된 측벽 부재(330) 및 상기 관통 홀(337)내에 삽입될 수 있는 돌출 구조(364)를 포함하는 힌지 모듈(360)을 포함할 수 있다. 도 17의 배터리(304), 인쇄회로기판(310), 전자 부품(312), 측벽 부재(330), 및 힌지 모듈(360)의 구성은 도 6 및/또는 10의 배터리(304), 인쇄회로기판(310), 전자 부품(312), 측벽 부재(330), 및 힌지 모듈(360)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
측벽 부재(330)는 적어도 하나의 관통 홀(337)을 포함할 수 있다. 관통 홀(337)은 제1 측벽 부재 면(예: 도 6의 제1 측벽 부재 면(330a))과 제2 측벽 부재 면(예: 도 6의 제2 측벽 부재 면(330b)) 사이를 관통하는 홀일 수 있다. 방열 부재(예: 도 6의 방열 부재(350))는 관통 홀(337)이 형성된 측면 부재(330) 상에 배치될 수 있다.
힌지 모듈(360)은 적어도 하나의 돌출 구조(364)를 포함할 수 있다. 돌출 구조(374)는 관통 홀(337)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서, 돌출 구조(374)의 적어도 일부는 상기 관통 홀(337) 내에 위치할 수 있다. 돌출 구조(364)는 힌지 모듈(360)의 제1 브라켓(예: 도 14의 제1 브라켓(362)) 상에 배치되거나, 상기 제1 브라켓(362)에서 연장될 수 있다.
전자 부품(312)에서 생성된 열은 관통 홀(337)을 지나는 공기에 의한 대류로 인하여 분산될 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(360)은 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201))의 슬라이드 이동에 기초하여 접히거나 펼쳐질 수 있다. 돌출 구조(364)는 힌지 모듈(360)이 접힌 경우, 관통 홀(337) 내에 삽입되고, 힌지 모듈(360)이 펼쳐진 경우, 관통 홀(337)과 이격될 수 있다. 상기 힌지 모듈(360)이 움직일 때, 전자 장치(300)의 내부의 공기의 흐름이 발생될 수 있다. 전자 부품(312)에서 생성된 열은, 관통 홀(337)을 지나는 공기에 의하여 전자 장치(300)의 내부 공간으로 전달(예: 대류)될 수 있다.
도 18은 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도시한다. 도 19는 일 실시예에 따른, 후면 플레이트가 생략된 전자 장치를 도시한다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(301), 및 상기 제1 하우징(301)을 수용하고, 제1 하우징(301)의 슬라이드 이동을 안내하도록 구성된 제2 하우징(302)을 포함할 수 있다. 도 18 및 도 19의 제1 하우징(301), 제2 하우징(302), 디스플레이(303), 디스플레이 지지 부재(307), 및 힌지 모듈(360)의 구성은 도 4 및 도 5의 제1 하우징(301), 제2 하우징(302), 디스플레이(303), 디스플레이 지지 부재(307), 및 힌지 모듈(360)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
제1 하우징(301)은 적어도 하나의 측면 부재(301-1)를 포함할 수 있다. 측면 부재(301-1)는, 제1 하우징(301)의 외면(예: 측면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 개방된 상태(예: 도 3에 도시)에서 전자 장치(300)의 외부로 노출되는 측면 부재(301-1)의 면적은, 전자 장치(300)가 폐쇄된 상태(예: 도 2에 도시)에서 전자 장치(300)의 외부로 노출되는 측면 부재(301-1)의 면적보다 클 수 있다.
제1 하우징(301)은 전자 장치(300)의 외부로 노출되도록 구성된 적어도 하나의 벤트 홀(301-2)을 포함할 수 있다. 벤트 홀(301-2)은 측면 부재(301-1)에 형성될 수 있다. 적어도 하나의 벤트 홀(301-2) 중 적어도 일부는, 전자 장치(300)가 개방된 상태에서 전자 장치(300)의 외부로 노출되고, 전자 장치(300)가 폐쇄된 상태에서, 제2 하우징(302)의 내부에 배치되고, 상기 제2 하우징(302)와 대면할 수 있다.
전자 장치(300)의 외부와 내부는 상기 벤트 홀(301-2)을 통하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300) 내부의 공기는 전자 장치(300)의 외부로 전달될 수 있다. 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120))에서 생성된 열에 의하여 가열된 전자 장치(300) 내부의 공기는 상기 벤트 홀(301-2)을 통하여 전자 장치(300)의 외부로 이동하고, 상기 전자 장치(300)의 온도는 감소될 수 있다. 전자 장치(300)가 폐쇄된 상태에서 개방된 상태로 변경될 때, 힌지 모듈(360)은 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 변경되고, 힌지 모듈(360)의 동작에 기초하여 전자 장치(300)의 내부에 위치한 공기의 유동이 발생되고, 상기 유동된 공기는 벤트 홀(301-2)을 통하여 전자 장치(300)의 외부로 이동할 수 있다. 공기의 유동으로 인하여 전자 부품(예: 도 4의 전자 부품(312)))에서 생성된 열은 벤트 홀(301-2)을 지나는 공기에 의한 대류로 인하여 분산될 수 있다.
제1 하우징(301)은, 보호 커버(301-3)를 포함할 수 있다. 보호 커버(301-3)는 벤트 홀(301-2)을 통하여 전자 장치(300)의 내부로 유입되는 수분 또는 이물질을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(301-3)은 벤트 홀(301-2)을 커버할 수 있다.
보호 커버(301-3)의 적어도 일부는 액체 또는 이물질의 흐름을 차단 또는 감소시키기 위한 복수의 홀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(301-3)의 적어도 일부는 메시(mesh) 형상으로 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201)), 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(202))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(201, 202)), 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(예: 도 3의 제1 디스플레이 영역(A1)), 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도 3의 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함하는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(203)), 상기 하우징 내에 배치되고, 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 6의 전자 부품(312))을 수용하는 인쇄회로기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(310)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지 부재(예: 도 6의 지지 부재(320)), 상기 지지 부재와 연결되고, 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 대면하는 측벽 부재(예: 도 6 의 측벽 부재(330)), 상기 적어도 하나의 전자 부품으로부터 열을 전달받도록 구성된 방열 시트로서, 상기 지지 부재 및 상기 측벽 부재 상에 배치된 방열 시트(예: 도 6의 방열 시트(340)), 및 상기 측벽 부재 상에 배치되고, 상기 방열 시트와 대면하는 방열 부재(예: 도 6의 방열 부재(350))를 포함할 수 있다.
상기 지지 부재는, 상기 인쇄회로기판과 대면하는 제1 지지 부재 면(예: 도 6의 제1 지지 부재 면(320a)), 및 상기 디스플레이와 대면하는 제2 지지 부재 면(예: 도 6의 제2 지지 부재 면(320b))을 포함하고, 상기 측벽 부재는, 상기 인쇄회로기판과 대면하는 제1 측벽 부재 면(예: 도 6의 제1 측벽 부재 면(330a)), 및 상기 제1 측벽 부재 면의 반대인 제2 측벽 부재 면(예: 도 6의 제2 측벽 부재 면(330b))을 포함하고, 상기 방열 시트는, 상기 제1 지지 부재 면에서, 상기 제1 측벽 부재 면으로 연장될 수 있다.
상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 및 상기 측벽 부재와 연결된 적어도 하나의 힌지 모듈(예: 도 5의 힌지 모듈(360))을 더 포함할 수 있다.
상기 측벽 부재는, 상기 적어도 하나의 힌지 모듈과 대면하도록 구성된 복수의 핀(fin) 구조(예: 도 11의 핀 구조(331))들을 포함할 수 있다.
상기 측벽 부재는, 상기 방열 시트와 대면하는 제1 수용 홈(예: 도 8의 제1 수용 홈(333)), 및 상기 힌지 모듈과 대면하는 제2 수용 홈(예: 도 8의 제2 수용 홈(334))을 포함하고, 상기 방열 부재는, 상기 제1 수용 홈 내에 배치된 제1 방열 부재(예: 도 8의 제1 방열 부재(352)), 및 상기 제2 수용 홈 내에 배치된 제2 방열 부재(예: 도 8의 제2 방열 부재(354))를 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 힌지 모듈은, 상기 측벽 부재와 연결된 제1 브라켓(예: 도 14의 제1 브라켓(362)), 및 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제1 브라켓에 대하여 회전 가능하도록 연결된 제2 브라켓(예: 도 14의 제2 브라켓(363)), 및 상기 제1 브라켓 상에 배치되고, 상기 측벽 부재로부터 열을 전달받도록 구성된 제2 방열 접착 부재(예: 도 14의 제2 방열 접착 부재(382))를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 적어도 하나의 전자 부품에 전력을 공급하기 위한 배터리(예: 도 10의 배터리(304))를 더 포함하고, 상기 측벽 부재는, 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부와 대면하는 제1 측벽 영역(예: 도 10의 제1 측벽 영역(332)) 및 상기 제1 측벽 영역에서 연장되고, 상기 배터리의 적어도 일부와 대면하는 제2 측벽 영역(예: 도 10의 제2 측벽 영역(338))을 포함하고, 상기 방열 부재는, 상기 제1 측벽 영역 및 상기 제2 측벽 영역 상에 배치될 수 있다.
상기 인쇄회로기판 및 상기 지지 부재는 상기 제2 하우징 내에 배치될 수 있다.
상기 측벽 부재는 상기 지지 부재와 일체형으로 형성될 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 방열 시트 상에 배치된 차폐 부재(예: 도 6의 차폐 부재(370)), 상기 차폐 부재 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 전자 부품과 대면하는 제1 방열 접착 부재(예: 도 6의 제1 방열 접착 부재(380))를 더 포함할 수 있다.
상기 측벽 부재는, 상기 방열 시트와 대면하는 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 17의 관통 홀(337))을 포함할 수 있다.
상기 방열 부재는 상기 적어도 하나의 관통 홀 내에 배치되고, 상기 인쇄회로기판과 대면할 수 있다.
상기 적어도 하나의 관통 홀은, 적어도 하나의 힌지 모듈(예: 도 5의 힌지 모듈(360))에서 돌출된 적어도 하나의 돌출 구조(예: 도 17의 돌출 구조))를 수용하도록 구성될 수 있다.
상기 제1 하우징은, 상기 전자 장치의 외부로 노출되도록 구성된 적어도 하나의 벤트 홀(예: 도 18의 벤트 홀(301-2)), 및 상기 적어도 하나의 벤트 홀을 커버하는 보호 커버(예: 도 19의 보호 커버(301-3))를 포함할 수 있다.
상기 방열 시트는, 구리 또는 그라파이트를 포함하고, 상기 방열 부재는, 히트 파이프를 포함할 수 있다.
상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대하여 제1 방향으로 슬라이드 이동하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 힌지 모듈은, 상기 제1 방향으로 펼쳐지거나 접히기 위하여, 상기 제1 방향과 실질적으로 수직한 제2 방향을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 있어서, 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201)), 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(202))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(201, 202)), 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(예: 도 3의 제1 디스플레이(A1)), 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도 3의 제2 디스플레이(A2))을 포함하는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(203)), 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 인쇄회로기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(310)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지 구조(예: 도 6의 지지 구조(308))로서, 상기 적어도 하나의 전자 부품과 대면하는 지지 부재(예: 도 6 의 지지 부재(320)) 및 상기 지지 부재에서 연장된 측벽 부재(예: 도 6의 측벽 부재(330))를 포함하는 지지 구조(예: 도 6의 지지 구조(308)), 상기 지지 부재 및 상기 측벽 부재에 배치된 방열 시트(예: 도 6의 방열 시트(340)), 및 상기 제1 하우징 및 상기 측벽 부재와 연결된 적어도 하나의 힌지 모듈(예: 도 5의 힌지 모듈(360))을 포함할 수 있다.
상기 측벽 부재는, 상기 적어도 하나의 힌지 모듈과 대면하도록 구성된 복수의 핀(fin) 구조(예: 도 11의 핀 구조(331))들을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 적어도 하나의 전자 부품에 전력을 공급하기 위한 배터리(예: 도 10의 배터리(304)), 및 상기 측벽 부재 상에 배치되고, 상기 방열 시트의 적어도 일부와 대면하는 방열 부재(예: 도 6의 방열 부재(350))를 더 포함하고, 상기 측벽 부재는, 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부와 대면하는 제1 측벽 영역(예: 도 10의 제1 측벽 영역(332)) 및 상기 제1 측벽 영역에서 연장되고, 상기 배터리의 적어도 일부와 대면하는 제2 측벽 영역(예: 도 10의 제2 측벽 영역(338))을 포함하고, 상기 방열 부재는, 상기 제1 측벽 영역 및 상기 제2 측벽 영역 상에 배치될 수 있다.
상기 측벽 부재는, 상기 방열 시트와 대면하는 제1 수용 홈(예: 도 8의 제1 수용 홈(333)), 및 상기 힌지 모듈과 대면하는 제2 수용 홈(예: 도 8의 제2 수용 홈(334))을 포함하고, 상기 방열 부재는, 상기 제1 수용 홈 내에 배치된 제1 방열 부재(예: 도 8의 제1 방열 부재(352)), 및 상기 제2 수용 홈 내에 배치된 제2 방열 부재(예: 도 8의 제2 방열 부재(354))를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는, 상기 방열 시트 상에 배치된 차폐 부재(예: 도 6의 차폐 부재(370)) 및 상기 차폐 부재 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 전자 부품과 대면하는 제1 방열 접착 부재(예: 도 6의 제1 방열 접착 부재(380))를 더 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 힌지 모듈은, 상기 측벽 부재와 연결된 제1 브라켓(예: 도 14의 제1 브라켓(362)), 및 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제1 브라켓에 대하여 회전 가능하도록 연결된 제2 브라켓(예: 도 14의 제2 브라켓(363)), 및 상기 제1 브라켓 상에 배치되고, 상기 측벽 부재로부터 열을 전달받도록 구성된 제2 방열 접착 부재(예: 도 14의 제2 방열 접착 부재(382))를 포함할 수 있다.
본 개시 내용은 그의 특정 실시 양태를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 본 개시의 내용의 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 통상의 지식을 가진 자에게 이해 이해될 것이다. 따라서, 본 개시의 범위는 실시예들에 한정되는 것으로 정의되어서는 안되며, 첨부된 특허 청구항들 및 그 균등물에 의하여 정의되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징;
    상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이;
    적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지 부재;
    상기 지지 부재와 연결되고, 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 대면하는 측벽 부재;
    상기 적어도 하나의 전자 부품으로부터 열을 전달받도록 구성된 방열 시트로서, 상기 지지 부재 및 상기 측벽 부재 상에 배치된 방열 시트; 및
    상기 측벽 부재 상에 배치되고, 상기 방열 시트와 대면하는 방열 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는, 상기 인쇄회로기판과 대면하는 제1 지지 부재 면, 및 상기 디스플레이와 대면하는 제2 지지 부재 면을 포함하고,
    상기 측벽 부재는, 상기 인쇄회로기판과 대면하는 제1 측벽 부재 면, 및 상기 제1 측벽 부재 면의 반대인 제2 측벽 부재 면을 포함하고,
    상기 방열 시트는, 상기 제1 지지 부재 면에서, 상기 제1 측벽 부재 면으로 연장된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 및 상기 측벽 부재와 연결된 적어도 하나의 힌지 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 측벽 부재는, 상기 적어도 하나의 힌지 모듈과 대면하도록 구성된 복수의 핀(fin) 구조들을 포함하는 전자 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 측벽 부재는, 상기 방열 시트와 대면하는 제1 수용 홈, 및 상기 힌지 모듈과 대면하는 제2 수용 홈을 포함하고,
    상기 방열 부재는, 상기 제1 수용 홈 내에 배치된 제1 방열 부재, 및 상기 제2 수용 홈 내에 배치된 제2 방열 부재를 포함하는 전자 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 힌지 모듈은, 상기 측벽 부재와 연결된 제1 브라켓, 및 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제1 브라켓에 대하여 회전 가능하도록 연결된 제2 브라켓, 및 상기 제1 브라켓 상에 배치되고, 상기 측벽 부재로부터 열을 전달받도록 구성된 제2 방열 접착 부재를 포함하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품에 전력을 공급하기 위한 배터리를 더 포함하고,
    상기 측벽 부재는, 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부와 대면하는 제1 측벽 영역 및 상기 제1 측벽 영역에서 연장되고, 상기 배터리의 적어도 일부와 대면하는 제2 측벽 영역을 포함하고,
    상기 방열 부재는, 상기 제1 측벽 영역 및 상기 제2 측벽 영역 상에 배치된 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 및 상기 지지 부재는 상기 제2 하우징 내에 배치된 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 측벽 부재는 상기 지지 부재와 일체형으로 형성된 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 시트 상에 배치된 차폐 부재; 및
    상기 차폐 부재 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 전자 부품과 대면하는 제1 방열 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 측벽 부재는, 상기 방열 시트와 대면하는 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 적어도 하나의 관통 홀 내에 배치되고, 상기 인쇄회로기판과 대면하는 전자 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 관통 홀은 적어도 하나의 힌지 모듈에서 돌출된 적어도 하나의 돌출 구조를 수용하도록 구성된 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징은, 상기 전자 장치의 외부로 노출되도록 구성된 적어도 하나의 벤트 홀, 및 상기 적어도 하나의 벤트 홀을 커버하는 보호 커버를 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 시트는, 구리 또는 그라파이트를 포함하고, 상기 방열 부재는, 히트 파이프를 포함하는 전자 장치.
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