WO2022220480A1 - 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022220480A1
WO2022220480A1 PCT/KR2022/004984 KR2022004984W WO2022220480A1 WO 2022220480 A1 WO2022220480 A1 WO 2022220480A1 KR 2022004984 W KR2022004984 W KR 2022004984W WO 2022220480 A1 WO2022220480 A1 WO 2022220480A1
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housing
electronic device
shaft
disposed
coupled
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PCT/KR2022/004984
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윤하중
박윤선
강승훈
구경하
문홍기
박종길
송용재
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a heat spreading member.
  • the electronic device is being developed into a form in which the display can be extended in a sliding manner in order to be portable and to provide a wider screen to the user.
  • a portion of the flexible display may be drawn into or out of the housing.
  • the electronic device may include a slideable electronic device (eg, a rollable electronic device) in which the area of the flexible display can be reduced or enlarged.
  • the slideable electronic device may be movably coupled to each other in such a way that a first housing (eg, a base housing) and a second housing (eg, a slide housing) are at least partially fitted together.
  • the display area of the flexible display may change.
  • the electronic device provides at least one electronic component such as an application processor (AP), a communication processor (CP), a power management integrated circuit (PMIC), and/or a power amplifier to provide various functions to a user. It can be placed on a printed circuit board.
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • PMIC power management integrated circuit
  • the electronic device may generate a heat problem as at least one electronic component disposed on the printed circuit board operates.
  • the electronic device does not diffuse and radiate heat generated from at least one electronic component disposed on the printed circuit board to another area and/or to the outside, the electronic component may not operate normally and the lifespan of the electronic device may be shortened.
  • heat generated from at least one electronic component eg, AP, CP, PMIC, and/or power amplifier
  • at least one electronic component eg, AP, CP, PMIC, and/or power amplifier
  • An electronic device including a heat diffusion member capable of diffusing and dissipating heat may be provided.
  • An electronic device includes a first housing including a first side, a second side, and a third side, a fourth side, a fifth side, and a sixth side, and the first housing is mounted on the first housing.
  • a second housing coupled to be slidable in and out of the housing, a sliding plate having a first end coupled to the first housing, and a second end slid at least partially within the second housing, the first housing and a flexible display supported by at least a portion of the second housing and having a display area variable as the second housing slides in and out with respect to the first housing, and is disposed in the inner space of the first housing,
  • a printed circuit board having at least one electronic component mounted on one surface thereof, a first shaft having a first end coupled to the fourth side surface of the second housing, and a second end coupled to the sixth side surface of the second housing and a heat diffusion member having a first end disposed on the at least one electronic component and partially wound while the second end is coupled to the first shaft, wherein the heat diffusion member comprises
  • An electronic device includes a first housing including a first side, a second side, and a third side, a fourth side, a fifth side, and a sixth side, and the first housing is mounted on the first housing.
  • a second housing coupled to be slidable in and out of the housing, a sliding plate having a first end coupled to the first housing, and a second end slid at least partially within the second housing, the first housing and a flexible display supported by at least a portion of the second housing and having a display area variable as the second housing slides in and out with respect to the first housing, and is disposed in the inner space of the first housing,
  • a printed circuit board having at least one electronic component mounted on one surface thereof, a first shaft having a first end coupled to the fourth side surface of the second housing, and a second end coupled to the sixth side surface of the second housing , a heat diffusion member having a first end disposed on the at least one electronic component and partially wound while the second end is coupled to the first shaft, and an inner surface of the
  • At least one heat generating member is wound around a shaft (eg, a fixed shaft) during a sliding-in operation of the electronic device and is provided to be unwound from the shaft during a sliding-out operation.
  • a shaft eg, a fixed shaft
  • the surface temperature of the electronic device can be lowered, and the performance and lifespan of the electronic device can be improved.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 2A and 2B are views illustrating front and side views of an electronic device in a slide-in state and a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A and 3B are views illustrating a rear surface of an electronic device in a retracted state and a pull out state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a cross-section taken along a line C-C' of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure illustrated in FIG. 3A.
  • 5A is a schematic perspective view of an electronic device viewed from one direction (eg, a -y-axis direction) when the electronic device is in a retracted state according to various embodiments of the present disclosure
  • 5B is a schematic perspective view of an electronic device viewed from a direction different from one direction (eg, a y-axis direction) when the electronic device is in a retracted state according to various embodiments of the present disclosure;
  • FIG. 6A is a diagram schematically illustrating a cross-section taken along line D-D′ of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure illustrated in FIG. 5A.
  • FIG. 6B is an enlarged view of region E of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure illustrated in FIG. 5B .
  • FIG. 7 is an enlarged view of a state in which a sliding member is removed from a region F of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure illustrated in FIG. 6B .
  • FIG. 8A is a schematic perspective view of an electronic device viewed from one direction (eg, a -y-axis direction) when the electronic device is in a drawn-out state according to various embodiments of the present disclosure;
  • FIG. 8B is a schematic perspective view of an electronic device viewed from a direction different from one direction (eg, a y-axis direction) when the electronic device is in a drawn-out state according to various embodiments of the present disclosure;
  • FIG. 9A is a diagram schematically illustrating a cross-section taken along a line G-G′ of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure illustrated in FIG. 8A.
  • FIG. 9B is an enlarged view of region H of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure illustrated in FIG. 8B .
  • 10A is a diagram illustrating a surface temperature of an electronic device according to a comparative example.
  • 10B is a diagram illustrating a surface temperature of an electronic device including a heat diffusion member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • 2A and 2B are views illustrating front and side views of an electronic device in a slide-in state and a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A and 3B are views illustrating a rear surface of an electronic device in a retracted state and a pull out state according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A to 3B may include the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 (eg, a base housing), a first direction (eg, a 1 direction, an x-axis direction) designated from the first housing 210 . and a second housing 220 (eg, a slide housing) movably coupled to a specified reciprocating distance, and a flexible display arranged to be supported through at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 . ) (230) (eg, expandable display).
  • a first housing 210 eg, a base housing
  • a first direction eg, a 1 direction, an x-axis direction
  • a second housing 220 eg, a slide housing
  • a flexible display arranged to be supported through at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 .
  • 230 eg, expandable display
  • the electronic device 200 in a slide-out state, at least partially forms the same plane as at least a portion of the first housing 210 , and in a slide-in state ) to include a sliding plate (eg, sliding plate 240 of FIG. 4 ) at least partially accommodated in the inner space (eg, second space 2201 of FIG. 2B or FIG. 4 ) of the second housing 220 .
  • the sliding plate 240 may include, for example, one of a multi-joint support plate, a multi-joint hinge module, and a bendable member or a bendable support member.
  • At least a portion of the flexible display 230 is supported by a sliding plate (eg, the sliding plate 240 of FIG. 4 ) in the retracted state while being supported in the inner space of the second housing 220 (eg, : It can be arranged invisibly from the outside by being accommodated in the second space 2201 of FIG. 2B or FIG. 4 .
  • At least a portion of the flexible display 230 is supported from the outside while being supported by a sliding plate (eg, the sliding plate 240 of FIG. 4 ) that forms at least partially the same plane as the first housing 210 in the drawn-out state. It can be placed so that it can be seen.
  • the electronic device 200 has a front surface 200a (eg, a first surface), a rear surface 200b (eg, a second surface) facing in a direction opposite to the front surface 200a, and a front surface 200a. ) and a side surface (not shown) surrounding the space between the rear surface 200b may be included.
  • the first housing 210 of the electronic device 200 may include a first side member 211 .
  • the second housing 220 may include a second side member 221 .
  • the first side member 211 is a first side surface 2111 having a first length in a first direction (eg, an x-axis direction), substantially perpendicular from the first side surface 2111 .
  • a second side 2112 extending along the direction to have a second length greater than the first length and a third side extending substantially parallel to the first side 2111 from the second side 2112 and having a first length (2113) may be included.
  • the first side member 211 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal). At least a portion of the first side member 211 supports the first support member 212 extending to at least a portion of the inner space of the first housing 210 (eg, the first space 2101 of FIG. 2B or FIG. 4 ). may include
  • the second side member 221 at least partially corresponds to the first side surface 2111 , and a fourth side surface 2211 having a third length, a second side surface from the fourth side surface 2211 .
  • a fifth side surface 2212 extending in a direction substantially parallel to 2112 and having a fourth length greater than the third length and extending from the fifth side surface 2212 to correspond to the third side surface 2113, and a sixth side 2213 having three lengths.
  • the second side member 221 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal). At least a portion of the second side member 221 supports the second support member 222 extending to at least a portion of the inner space of the second housing 220 (eg, the second space 2201 of FIG. 2B or FIG. 4 ). may include
  • the first side 2111 and the fourth side 2211 and the third side 2113 and the sixth side 2213 may be slidably coupled to each other.
  • the electronic device 200 When the electronic device 200 is in the retracted state, at least a portion of the first side surface 2111 overlaps at least a portion of the fourth side surface 2211 , so that the remaining portion of the first side surface 2111 can be seen from the outside.
  • the electronic device 200 When the electronic device 200 is in a retracted state, at least a portion of the third side surface 2113 overlaps at least a portion of the sixth side surface 2213 , such that the remaining portion of the third side surface 2113 is visible from the outside.
  • the first support member 212 of the first side member 211 when the electronic device 200 is in a retracted state, at least a portion of the first support member 212 of the first side member 211 is provided by the second support member 222 of the second side member 221 . ) and overlapping, the remaining portion of the first support member 212 may be disposed to be visible from the outside.
  • the first support member 212 may include a non-overlapping portion 212a that does not overlap the second support member 222 and an overlapping portion 212b overlaps the second support member 222 in the retracted state. have.
  • the non-overlapping portion 212a and the overlapping portion 212b may be integrally formed.
  • the non-overlapping portion 212a and the overlapping portion 212b may be provided separately and may be structurally coupled.
  • the first housing 210 is a first sub-space A corresponding to the non-overlapping portion 212a in a first space (eg, the first space 2101 of FIG. 2B or FIG. 4 ). ) and a second sub-space B corresponding to the overlapping portion 212b.
  • the first sub-space A and the second sub-space B may be connected to each other or disposed in a separate manner.
  • the first sub-space (A) may be formed to have a larger spatial volume than the second sub-space (B).
  • the electronic device 200 includes a plurality of electronic components (eg, a first space 2101 of FIG. 2B or FIG. 4 ) of the first housing 210 (eg, a first space 2101 ).
  • a plurality of electronic components eg, a first space 2101 of FIG. 2B or FIG. 4
  • the first housing 210 eg, a first space 2101
  • the first sub-space A is, for example, a relatively large mounting space is required (a relatively large mounting thickness is required), or electronic components that must be operated by avoiding an overlapping structure ( For example, it may be used as an area in which the camera module 216 , the sensor module 217 , or the flash 218 ) is disposed.
  • the second sub-space B is, for example, a relatively small mounting space required (a relatively small mounting thickness is required) or electronic components that can be operated regardless of the overlapping structure (eg, the printed circuit board of FIG. 4 ). 250 or a battery (eg, the battery 251 of FIG. 4 ) may be used as an area in which the battery is disposed.
  • the area of the front surface 200a and the rear surface 200b of the electronic device 200 may vary according to the retracted state and the drawn out state.
  • the electronic device 200 includes a first rear cover (eg, the first rear cover 213 of FIG. 4 ) and a second rear cover disposed on at least a portion of the first housing 210 on the rear surface 200b.
  • a second rear cover (eg, the second rear cover 223 of FIG. 4 ) disposed on at least a portion of the housing 220 may be included.
  • the first rear cover 213 and/or the second rear cover 223 may be integrally formed with each of the side members 211 and 221 .
  • the first back cover 213 and/or the second back cover 223 may be separately disposed on the first support member 212 and the second support member 213 .
  • the first back cover 213 and/or the second back cover 223 is a polymer, coated or tinted glass, ceramic, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium). , or may be formed by a combination of at least two of the above materials.
  • the first back cover 213 and/or the second back cover 223 may extend to at least a portion of each of the side members 211 and 221 .
  • at least a portion of the first support member 212 may be replaced with the first back cover 213
  • at least a portion of the second support member 222 may be replaced with the second back cover 223 .
  • the electronic device 200 may include a flexible display 230 disposed to receive at least a portion of the support of the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the flexible display 230 extends from the first portion 230a (eg, a flat portion) and the first portion 230a that are viewed from the outside in the retracted state and the retracted state, and the second housing ( 220) may include a second part 230b (eg, a bendable part) introduced into the internal space (eg, the second space 2201 of FIG. 4 ).
  • the first part 230a is disposed to receive the support of the first housing 210
  • the second part 230b is disposed to receive support of at least a part of the sliding plate (eg, the sliding plate 240 in FIG. 4 ).
  • a sliding plate (eg, as shown in FIG. 4 ) It may extend from the first part 230a while being supported by the sliding plate 240 , form a substantially same plane as the first part 230a , and may be arranged to be visible from the outside.
  • the second part 230b of the flexible display 230 is inserted into the second housing 220 in a state in which the second housing 220 is drawn in along a designated second direction (eg, the direction opposite to the 1 direction, the -x-axis direction).
  • the display area of the flexible display 230 may vary as the second housing 220 slides in a direction specified from the first housing 210 .
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be operated in a sliding manner so that the overall width with respect to each other is variable.
  • the electronic device 200 may be configured to have a first width W1 from the second side surface 2112 to the fifth side surface 2212 in the retracted state.
  • the electronic device 200 includes a sliding plate (eg, the sliding plate 240 of FIG. 4 ) inserted into the inner space of the second housing 210 (eg, the second space 2201 of FIG. 4 ).
  • a sliding plate eg, the sliding plate 240 of FIG. 4
  • By moving a portion of the to have an additional second width W2 it may be configured to have a third width W greater than the first width W1 .
  • the flexible display 230 may have a display area of substantially the first width W1 in the retracted state.
  • the flexible display 230 may have a display area of substantially the third width W3 that is substantially extended from the first width W1 to the second width W2 in the drawn-out state.
  • the withdrawal operation of the electronic device 200 may be performed through a user's manipulation.
  • the second housing 220 is drawn out in a designated first direction (eg, 1 direction, x-axis direction) through manipulation of a locker 270 exposed through the rear surface 200b of the electronic device.
  • the locker 270 is disposed in the first housing 210 and is pressed in the withdrawal direction (eg, direction 1) through a sliding driving unit (eg, the sliding driving unit 260 of FIG. 4 ) to be described later.
  • the second housing 220 may be intercepted.
  • the electronic device 200 may be driven in the drawn-out state through a user's manipulation of pressing the outer surface of the flexible display 230 in a specified direction (the first direction, the x-axis direction) in the retracted state.
  • the second housing 220 includes an interior space of the first housing 210 (eg, the first space 2101 in FIG. 4 ) and/or an interior space of the second housing 220 (eg, FIG. 4 ). It may be automatically operated through a driving mechanism (eg, a driving motor, a reduction module, and/or a gear assembly) disposed in the second space 2201 of FIG. 4 .
  • a driving mechanism eg, a driving motor, a reduction module, and/or a gear assembly
  • the electronic device 200 when the electronic device 200 detects an event for driving the input state and/or the withdrawal state of the electronic device 200 through a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), It may be set to control the operation of the second housing 220 through a driving mechanism.
  • the processor of the electronic device 200 eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor of the electronic device 200 may display the flexible display 230 according to an incoming state, an outgoing state, or an intermediate state (eg, a free stop state).
  • the flexible display 230 may be controlled to display an object in various ways and execute an application program in response to the changed display area.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor may be disposed on the printed circuit board 250 of the first housing 210 .
  • the processor may include an application processor (AP) and/or a communication processor (CP).
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • the electronic device 200 includes an input module 203 (eg, FIG. 1 ) disposed in a first space (eg, the first space 2101 of FIG. 4 ) of the first housing 210 . of input module 150), sound output modules 206 and 207 (eg, sound output module 155 in FIG. 1), sensor modules 204 and 217 (eg, sensor module 176 in FIG. 1); It may include at least one of camera modules 205 and 216 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), a connector port 208 , a key input device (not shown), or an indicator (not shown).
  • the electronic device 200 may be configured such that at least one of the above-described components is omitted or other components are additionally included.
  • the input module 203 may include a microphone.
  • the input module 203 may include a plurality of microphones disposed to detect the direction of sound.
  • the sound output modules 206 and 207 may include a speaker.
  • the sound output modules 206 and 207 may include a receiver 206 for a call and an external speaker 207 .
  • the external speaker 207 may face the outside through the first speaker hole 207a disposed in the first housing 210 when the electronic device 200 is drawn out.
  • the external speaker 207 includes the first speaker hole 207a and the second speaker hole 207b formed in the second housing 220 to correspond to the first speaker hole 207a when the electronic device 200 is in the retracted state. can be confronted with the outside.
  • the sensor modules 204 and 217 may include an electrical signal corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state, or You can create data values.
  • the sensor modules 204 and 217 are, for example, on the first sensor module 204 (eg, proximity sensor or illuminance sensor) disposed on the front surface 200a of the electronic device 200 and/or on the rear surface 200b of the electronic device 200 .
  • the second sensor module 217 eg, a heart rate monitoring (HRM) sensor
  • HRM heart rate monitoring
  • the first sensor module 204 may be disposed under the flexible display 230 on the front surface 200a of the electronic device 200 .
  • the first sensor module 204 and/or the second sensor module 217 may include a proximity sensor, an illuminance sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, and a magnetic sensor. , an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor.
  • TOF time of flight
  • IR infrared
  • the camera modules 205 and 216 include a first camera module 205 and a rear surface disposed on the front surface 200a of the electronic device 200 .
  • a second camera module 216 disposed at 200b may be included.
  • the electronic device 200 may include a flash 218 positioned near the second camera module 216 .
  • the camera modules 205 and 216 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 205 may be disposed under the flexible display 230 and may be configured to photograph a subject through a portion of an active area of the flexible display 230 .
  • Flash 218 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the first camera module 205 of the camera modules 205 and 216 and some sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 217 may view the external environment through the flexible display 230 .
  • the first camera module 205 or some sensor modules 204 may face the external environment through an opening or a transparent area perforated in the flexible display 230 in the internal space of the electronic device 200 . can be placed.
  • the area facing the first camera module 205 of the flexible display 230 may be formed as a transparent area having a transmittance designated as a part of an area displaying content.
  • the connector port 208 may face the outside through the connector port hole 208a formed in the first housing 210 when the electronic device 200 is drawn out.
  • the connector port 208 may be covered so as not to be seen from the outside through the second housing 220 when the electronic device 200 is in the retracted state.
  • the connector port 208 may face the outside through another connector port hole formed in the second housing 220 to correspond to the connector port hole 208a even when the electronic device 200 is in the retracted state.
  • the sound output module 206 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that is operated while a separate speaker hole is excluded.
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a cross-section taken along line C-C' of various electronic devices of the present invention illustrated in FIG. 3A.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 having a first space 2101 , a second housing 220 having a second space 2201 , The sliding plate 240 connected to the first housing 210 and at least partially accommodated in the second space 2201 in the retracted state, at least a portion of the sliding plate 240 and at least a portion of the first housing 210
  • a flexible display 230 disposed to receive support, and a sliding driving unit disposed in the first housing 210 and pressing the second housing 220 in a first direction (eg, 1 direction, x-axis direction) to be drawn out ( 260) may be included.
  • the electronic device 200 may include at least one electronic component. At least one electronic component may be mounted on the printed circuit board 250 disposed in the first space 2101 of the first housing 210 .
  • the at least one electronic component may include a heating component such as an application processor (AP), a communication processor (CP), a PMIC, a power amplifier, and/or an inductor.
  • the first space 2101 is connected to the first sub-space A and the first sub-space A having a first spatial volume, and a second sub-space B having a second spatial volume smaller than the first spatial volume. ) may be included.
  • the second sub-space B may include a space corresponding to a region in which a part of the first housing 210 overlaps a part of the second housing 220 when the electronic device 200 is in the retracted state. .
  • a relatively large mounting space of at least one electronic component is required, a relatively large mounting thickness of the electronic device 200 is required, or the first housing 210 and the second housing 220 overlap each other.
  • the first electronic component to be operated while avoiding the structure may be disposed in the first sub-space A.
  • the first electronic component may include a camera module 216 , a sensor module (eg, the sensor module 217 of FIG. 3B ), or a flash (eg, the flash 218 of FIG. 3B ). At least some of the first electronic components may be disposed to face the external environment through the first support member 212 and/or the first rear cover 213. A relatively small mounting space of the at least one electronic component may be provided.
  • the second electronic component may include a battery 251.
  • some electronic component of the at least one electronic component eg, a printed circuit board 250 ) or FPCB
  • the first electronic component (eg, the printed circuit board 250 ) and the second electronic component (eg, the battery 251 ) may be disposed in the first housing 210 .
  • the first shaft eg, FIGS. 5A to 5A
  • the column is wound around the first shaft 510
  • heat generated from at least one electronic component eg, the electronic component 501 of FIGS. 5A to 6B
  • a designated space eg, FIGS. 2B or 4
  • an efficient heat dissipation structure can be formed.
  • 5A is a schematic perspective view of an electronic device viewed from one direction (eg, a -y-axis direction) when the electronic device is in a retracted state according to various embodiments of the present disclosure
  • 5B is a schematic perspective view of an electronic device viewed from a direction different from one direction (eg, a y-axis direction) when the electronic device is in a retracted state according to various embodiments of the present disclosure
  • 6A is a diagram schematically illustrating a cross-section taken along line D-D′ of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure illustrated in FIG. 5A.
  • 6B is an enlarged view of region E of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure illustrated in FIG. 5B .
  • 7 is an enlarged view of a state in which a sliding member is removed from a region F of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure illustrated in FIG. 6B .
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 , a second housing 220 , a flexible display 230 , and a printed circuit board 250 .
  • a cooling member 505 a first shaft 510 (eg, a fixed shaft), a heat spreading member 515 , a second shaft 520 (eg, a rotating shaft), a sliding member 530 , a first guide member 541 , a second guide member 542 and/or a rotation member 550 may be included.
  • the first housing 210 (eg, the base housing) has a first side surface 2111 and a first side surface 2111 having a first length in a first direction (eg, an x-axis direction).
  • a second side 2112 extending to have a second length greater than the first length along a direction substantially perpendicular to (eg, the y-axis direction) from the second side 2112 and the first side 2111 from the second side 2112 and substantially
  • a third side surface 2113 extending in a parallel direction (eg, an x-axis direction) and having a first length may be included.
  • the second housing 220 (eg, a slide housing) at least partially corresponds to the first side 2111 and has a fourth side 2211 and a fourth side 2211 having a third length.
  • a fifth side surface 2212 extending in a direction substantially parallel to the second side surface 2112 (eg, a y-axis direction) and having a fourth length greater than the third length, and a third from the fifth side surface 2212 It may include a sixth side surface 2213 extending to correspond to the side surface 2113 and having a third length.
  • the second housing 220 performs a sliding-out operation (eg, a pull-out operation) in a specified direction (eg, the x-axis direction) from the first housing 210 or the first housing 210 .
  • a sliding-in operation eg, a retracting operation
  • the first side 2111 of the first housing 210, the fourth side 2211 of the second housing 220, and the third side 2113 of the first housing 210 and the second housing may be slidably coupled to each other.
  • the flexible display 230 may be disposed to be supported through at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the flexible display 230 may be configured to have a variable display area as the second housing 220 is drawn out from or introduced into the first housing 210 .
  • the flexible display 203 may be defined as a slide-out display or an expandable display.
  • the flexible display 230 may include a flexible substrate (eg, a plastic substrate) formed of a polymer material including polyimide (PI) or polyester (PET).
  • PI polyimide
  • PET polyester
  • the printed circuit board 250 may be disposed in an internal space of the first housing 210 (eg, the first space 2101 of FIG. 4 ).
  • At least one electronic component 501 may be mounted and/or disposed on one surface of the printed circuit board 250 .
  • the at least one electronic component 501 may include a processor 120 (eg, an application processor, a communication processor), a memory 130 , and/or an interface 177 illustrated in FIG. 1 .
  • the at least one electronic component 501 may include a heating component such as a PMIC, a power amplifier, and/or an inductor.
  • the battery 251 may be disposed in an area that does not overlap the printed circuit board 250 in the inner space of the first housing 210 (eg, the first space 2101 of FIG. 4 ).
  • a heat transfer member 503 may be disposed on the at least one electronic component 501 .
  • the heat transfer member 503 may be disposed on one surface of the at least one electronic component 501 .
  • the heat transfer member 503 may transmit and/or radiate heat generated from the at least one electronic component 501 disposed on the printed circuit board 250 to the heat diffusion member 515 .
  • the first end of the heat diffusion member 515 may be disposed to contact the upper portion of the heat transfer member 503 .
  • the heat transfer member 503 may absorb heat generated from the at least one electronic component 501 or transfer it to the heat diffusion member 515 to cool it.
  • the heat transfer member 503 may include either a thermal interface material (TIM) tape or a graphite sheet.
  • the heat transfer member 503 may not be disposed on the upper portion of the at least one electronic component 501 , but the first end of the heat diffusion member 515 may be disposed on the top of the at least one electronic component 501 .
  • the cooling member 505 may be disposed on an inner surface of the first side surface 2111 of the first housing 210 .
  • the cooling member 505 may be disposed at a distal end (eg, in the x-axis direction) of the inner surface of the first side surface 2111 .
  • the cooling member 505 may include at least one wing portion 507 .
  • the cooling member 505 may be electrically connected to the electronic component 501 .
  • the cooling member 505 may be electrically connected to the processor 120 of FIG. 1 .
  • the cooling member 505 may be operated under the control of the processor 120 .
  • the cooling member 505 may be turned on when the second housing 220 slides out from the first housing 210 in a specified direction (eg, the x-axis direction) (eg, a withdrawal operation).
  • the cooling member 505 may generate convection according to the rotation of the at least one wing portion 507 , and may cool the heat diffused through the heat diffusion member 515 .
  • the cooling member 505 eg, a heat dissipation fan
  • the first shaft 510 (eg, a fixed shaft) has a first end (eg, one end) coupled to the fourth side 2211 of the second housing 220, and a second end ( Example: the other end) may be coupled to the sixth side surface 2213 of the second housing 220 .
  • the first shaft 510 may have a first end and a second end fixed to distal ends (eg, in the x-axis direction) of the inner surface of the fourth side surface 2211 and the inner surface of the sixth side surface 2213 of the second housing. .
  • the first shaft 510 is disposed on the fourth side 2211 of the second housing 220 so that the second shaft 520 (eg, a rotating shaft) disposed on the outer circumferential surface of the second end is rotatable.
  • the first end may be fixed, and the second end may be fixed to the sixth side surface 2213 .
  • first shaft 510 eg, a fixed shaft
  • second shaft 520 eg, a rotating shaft
  • first shaft 510 and the second shaft 520 are integrally coupled, and the first shaft 510 and the second shaft 520 are When configured to rotate integrally, the first end and the second end of the first shaft 510 may be configured to be rotatable on the fourth side 2211 and the sixth side 2213 of the second housing 220 . .
  • the first shaft 510 (eg, a fixed shaft) may wind at least a portion (eg, a second end portion) of the heat diffusion member 515 .
  • the first shaft 510 may include a body portion 512 (eg, refer to FIG. 7 ) that can wind at least a portion (eg, a second end portion) of the heat diffusion member 515 .
  • a body portion 512 eg, refer to FIG. 7
  • the second housing 220 is in a sliding-in state (eg, in a retracted state) toward the first housing 210 , at least a portion of the heat diffusion member 515 may be wound around the first shaft 510 .
  • the heat diffusion member 515 is at least partially extended from the first shaft 510 , and the second housing 220 .
  • the second housing 220 may be disposed in an internal space (eg, the second space 2201 of FIG. 4 ).
  • the first end of the heat diffusion member 515 may be disposed and adhered to the upper portion of the heat transfer member 503 .
  • a first end of the heat diffusion member 515 may contact the heat transfer member 503 .
  • the second end of the heat diffusion member 515 may be coupled to the first shaft 510 (eg, the body portion 512 ).
  • the heat spreading member 515 includes a portion extending from the second end of the first shaft 510 (eg, the first shaft 510 ). : It may be wound around the body 512).
  • the heat diffusion member 515 is disposed in the inner space of the second housing 220 (eg, the second housing 220 in FIG. 4 ). space 2201).
  • the heat diffusion member 515 transfers heat transferred from the heat transfer member 503 disposed on at least one electronic component 501 (eg, a heat generating component) to the second housing 220 . It may diffuse and radiate into an internal space (eg, the second space 2201 of FIG. 4 ).
  • the first end of the heat diffusion member 515 may be coupled to the upper surface of the heat transfer member 503 through an adhesive sheet or bonding. Since the first end of the heat diffusion member 515 is disposed on the upper portion of the heat transfer member 503 and the second end is wound around the first shaft 510 (eg, the body portion 512), the first end of the heat diffusion member 515 is The width may be narrower than the width of the second end.
  • the heat diffusion member 515 may include one of a graphite sheet, a nano fiber sheet, a nano form sheet, a copper (CU) sheet, or an aluminum (AL) sheet.
  • the second shaft 520 (eg, a rotating shaft) is the second shaft of the second shaft 510 (eg, a fixed shaft) disposed on the sixth side surface 2213 of the second housing 220 . It may be rotatably coupled to the outer peripheral surface of the two stages.
  • the second shaft 520 may be coupled to the sliding member 530 , and the sliding member 530 may be configured to reciprocate in the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the second shaft 520 (eg, a rotation shaft) is disposed in a direction opposite to the cooling member 505 disposed on the first side surface 2111 of the first housing 210 (eg, the y-axis direction). ) may be disposed on the sixth side surface 2213 of the second housing 210 .
  • the second shaft 520 may include a plurality of protrusions 521 and a plurality of grooves 523 .
  • the plurality of protrusions 521 and the plurality of grooves 523 formed on the second shaft 520 may be engaged with the plurality of concave portions 532 and the plurality of protrusions 524 formed on the inner surface of the sliding member 530 .
  • the second shaft 520 may be coupled to the sliding member 530 in a cogwheel method or a gear method, and may slide the sliding member 530 .
  • the first end 530a of the sliding member 530 may be coupled and fixed to the third side surface 2113 of the first housing 210 .
  • a portion of the sliding member 530 adjacent to the first end 530a may be coupled to the second shaft 520 .
  • One portion and another portion of the sliding member 530 may be disposed between the first guide member 541 and the second guide member 542 .
  • the first guide member 541 and the second guide member 542 may be fixedly disposed on the inner surface of the sixth side surface 2213 of the second housing 220 .
  • the first guide member 541 and the second guide member 542 may partially seat the sliding member 530 .
  • the sliding member 530 may move in a first direction (eg, -x-axis direction) and a second direction (eg, x-axis direction) according to the rotation of the second shaft 520 (eg, a rotation shaft). ) to perform reciprocating motion.
  • the first end 530a is fixed to the third side surface 2113 of the first housing 210
  • the remaining part of the sliding member 530 is disposed in the inner space (eg, the inner space of the first housing 210 ).
  • the first space 2101 of FIG. 4) and the inner space of the second housing 220 (eg, the second space 2201 of FIG. 4) may be moved.
  • the sliding member 530 may include a plurality of concave portions 532 and a plurality of protrusions 524 on the inner surface.
  • a plurality of concave portions 532 and a plurality of protrusions 524 formed on the inner surface of the sliding member 530 include a plurality of protrusions 521 and a plurality of groove portions 523 formed on the outer surface of the second shaft 520 and a cogwheel. It can be meshed by a coupling method or a gear coupling method.
  • the sliding member 530 is seated and disposed between the first guide member 541 and the second guide member 542 , and the first housing 210 is disposed between the first guide member 541 and the second guide member 542 . ) and the second housing 220 may be guided to reciprocate.
  • the second housing 220 is in a sliding-in state (eg, retracted state) toward the first housing 210 , and rotation of the second shaft 520 (eg, rotating shaft) does not occur.
  • the sliding member 530 has an internal space (eg, FIG. 4 ) of the first housing 210 in a state in which the first end 530a is fixed to the third side surface 2113 of the first housing 210 . in the first space 2101).
  • the sliding member 530 has a first end 530a fixed to the third side surface 2113 of the first housing 210 , and a portion connected to the first end 530a is connected to the second shaft 520 .
  • the remaining part connected to the one part may be disposed between the first guide member 541 and the second guide member 542 .
  • the sliding member In the state where the first end 530a is fixed to the third side surface 2113 of the first housing 210 , the remaining part is the internal space of the second housing 220 (eg, the second space of FIG. 4 ). (2201)) can be moved and disposed.
  • the sliding member 530 is in a state in which the first end 530a is fixed to the third side surface 2113 of the first housing 210 , and the remaining part is the second shaft 520 (eg, a rotating shaft). It may be in a state of being mostly drawn out between the first guide member 541 and the second guide member 542 according to the rotation of the .
  • the first guide member 541 and the second guide member 542 may be fixedly disposed on the inner surface of the sixth side surface 2213 of the second housing 220 .
  • the first guide member 541 and the second guide member 542 may partially seat the sliding member 530 .
  • the first guide member 541 and the second guide member 542 have a second shaft 520 (eg, a rotating shaft) in a first direction (eg, -x-axis direction) and a second direction (eg, x-axis). direction), the sliding member 530 may be guided to be seated and taken out.
  • the rotating member 550 has a first end (eg, one end) rotatably coupled to the first side 2111 of the first housing 210 , and a second end (eg, the other end) It may be rotatably coupled to the third side surface 2113 of the first housing 210 .
  • the rotation member 550 may be disposed under the heat diffusion member 515 .
  • the rotation member 550 may guide the movement of the heat diffusion member 515 .
  • the rotating member 550 may include a heat diffusion member 515 wound around the body 512 of the first shaft 510 (eg, a fixed shaft), or a body portion of the first shaft 510 (eg, a fixed shaft). At (512) can be guided unwinding.
  • the rotating member 550 is a heat diffusion member 515 wound around the body 512 of the first shaft 510 (eg, a fixed shaft), or the body of the first shaft 510 (eg, a fixed shaft). At least one may be provided to facilitate unwinding from the part 512 .
  • the heat diffusion member 515 may be arranged to reciprocate between the plurality of rotation members 550 .
  • 8A is a schematic perspective view of an electronic device viewed from one direction (eg, a -y-axis direction) when the electronic device is in a drawn-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • 8B is a schematic perspective view of an electronic device viewed from a direction different from one direction (eg, a y-axis direction) when the electronic device is in a drawn-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • 9A is a diagram schematically illustrating a cross-section taken along a line G-G′ of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure illustrated in FIG. 8A.
  • 9B is an enlarged view of region H of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure illustrated in FIG. 8B .
  • FIGS. 8A to 9B the same reference numerals are assigned to components substantially the same as those of the embodiment to be disclosed in the electronic device 200 of FIGS. 2A to 7 described above, and overlapping descriptions of functions and operations thereof are given. can be omitted.
  • the sliding-in state eg, retracting state
  • the sliding-out state eg, withdrawing
  • the second housing 220 slides out from the first housing 210 in a specified direction (eg, the x-axis direction).
  • An action eg, a fetch operation
  • the first side 2111 of the first housing 210, the fourth side 2211 of the second housing 220, and the third side 2113 of the first housing 210 and the second housing may be slidably coupled to each other.
  • the flexible display 230 may expand the display area.
  • a first part eg, the first part 230a of FIG. 2B
  • a second part eg, the second part (eg, the second part 230a of FIG. 2B ) of FIG. 2B
  • the portion 230b In a state in which the portion 230b is disposed to receive support of at least a portion of the sliding plate (eg, the sliding plate 240 of FIG. 4 ), it may extend in a designated direction (eg, the x-axis direction).
  • At least one heat transfer member when the second housing 220 performs a sliding-out operation (eg, a pull-out operation) in a specified direction (eg, an x-axis direction) from the first housing 210 , at least one heat transfer member
  • the heat spreading member 515 having the first end disposed on the 503 may be expanded into the inner space of the second housing 220 (eg, the second space 2201 of FIG. 4 ).
  • the heat diffusion member 515 when the second housing 220 is switched from the first housing 210 to a sliding-out state (eg, a pull-out state), the heat diffusion member 515 is at least in the first shaft 510 . A portion may be unfolded and disposed in the inner space of the second housing 220 (eg, the second space 2201 of FIG. 4 ). The heat diffusion member 515 may diffuse and/or radiate heat transferred from the heat transfer member 503 into the inner space of the second housing 220 (eg, the second space 2201 of FIG. 4 ).
  • the first end of the heat diffusion member 515 may be disposed above the heat transfer member 503 .
  • the second end of the heat diffusion member 515 may be coupled to the first shaft 510 (eg, the body portion 512 ).
  • the heat diffusion member 515 is disposed in the inner space of the second housing 220 (eg, in FIG. 4 ).
  • the second space 2201) may be expanded.
  • the second housing 220 performs a sliding-out operation (eg, a pull-out operation) in a specified direction (eg, an x-axis direction) from the first housing 210 .
  • a sliding-out operation eg, a pull-out operation
  • a specified direction eg, an x-axis direction
  • the processors 501 eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the cooling member 505 When the cooling member 505 is operated, heat diffused through the heat spreading member 515 may be cooled.
  • the second housing 220 when the second housing 220 performs a sliding-out operation (eg, a withdrawal operation) in a specified direction (eg, the x-axis direction) from the first housing 210, the second shaft 520 As (eg, a rotating shaft) rotates, in a state in which the first end 530a of the sliding member 530 is fixed to the third side surface 2113 of the first housing 210 , the remaining part is disposed in the second housing ( 220) may be moved to an internal space (eg, the second space 2201 of FIG. 4).
  • a sliding-out operation eg, a withdrawal operation
  • a specified direction eg, the x-axis direction
  • the second shaft 520 As eg, a rotating shaft
  • the sliding member 530 is in a state in which the first end 530a is fixed to the third side surface 2113 of the first housing 210 , and the remaining part is the second shaft 520 (eg, a rotating shaft). According to the rotation of the first guide member 541 and the second guide member 542 can be mostly drawn out between the 542.
  • FIG. 10A is a diagram illustrating a surface temperature of an electronic device according to a comparative example
  • FIG. 10B is a diagram illustrating a surface temperature of an electronic device including a heat diffusion member according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 10 according to the comparative embodiment may be in a state in which the heat diffusion member 515 according to various embodiments of the present invention is not disposed.
  • the electronic device 10 according to the comparative embodiment even if the second housing 220 performs a sliding-out operation (eg, a pull-out operation) in a specified direction (eg, the x-axis direction) from the first housing 210 , the electronic device It can be seen that the highest temperature of the surface of (10) is measured to be about 48 °C to 55 °C, and the lowest temperature is measured to be about 30 °C to 35 °C.
  • the second housing 220 slides out from the first housing 210 in a specified direction (eg, the x-axis direction).
  • the heat diffusion member 515 extending into the inner space of the second housing 220 may be disposed.
  • the heat diffusion member 515 may be spread into the inner space of the second housing 220 (eg, the second space 2201 of FIG. 4 ). Accordingly, it can be confirmed that the highest temperature of the surface of the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure is measured to be 34°C to 46°C, and the lowest temperature is measured to be about 23°C to 29°C.
  • the maximum temperature of the surface of the electronic device 200 according to various embodiments of the present invention is lowered to about 9° C. to 12° C. compared to the electronic device 10 according to the comparative embodiment. have.
  • the minimum temperature of the surface of the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure is lowered to about 6° C. to 7° C. compared to the electronic device 10 according to the comparative embodiment. have.
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first side surface 2111 , a second side surface 2112 , and a third side surface 2113 .
  • a sliding plate 240 having a first end coupled to the first housing 210 and disposed such that a second end is at least partially slid within the second housing 220 , the first It is supported by at least a portion of the housing 210 and the second housing 220 , and the display area is variable as the second housing 220 slides in and out with respect to the first housing 210 .
  • the display 230 and the printed circuit board 250 disposed in the inner space of the first housing 210 (eg, the first space 2101 of FIG.
  • the second housing 220 performs a sliding-out operation with respect to the first housing 210, the inner space of the second housing 220 (eg, : In the second space 2202 of FIG. 4 ), at least a portion may be unfolded.
  • the at least one electronic component 501 may include at least one of an application processor, a communication processor, a PMIC, a power amplifier, and an inductor.
  • a heat transfer member 503 may be disposed between the at least one electronic component 501 and the first end of the heat diffusion member 515 .
  • the cooling member 505 operated when the second housing 220 slides out with respect to the first housing 210 .
  • the cooling member 505 may include one of a micro pump or a piezo pump.
  • the first shaft 510 has a first end coupled to the fourth side surface 2211 of the second housing 220 , and a second end of the second housing 220 . 6 may be fixedly coupled to the side 2213 .
  • a second shaft 520 may be disposed on an outer peripheral surface of the second end of the first shaft 510 to be rotatable in the first shaft 510 .
  • the first shaft 510 may include a body portion 512 capable of winding a portion of the heat diffusion member 515 .
  • the width of the first end of the heat diffusion member 515 may be narrower than the width of the second end.
  • the heat diffusion member 515 may include one of a graphite sheet, a nanofiber sheet, a nanofoam sheet, a copper sheet, and an aluminum sheet.
  • a sliding member 530 configured to reciprocate between the first housing 210 and the second housing 220 is a gear type or a gear type.
  • a first end 530a of the sliding member 530 may be coupled to the third side surface 2213 of the first housing 210 .
  • the sliding member 530 is disposed between the first guide member 541 and the second guide member 542 disposed on the inner surface of the sixth side surface 2213 of the second housing 220 . It may be partially provided.
  • the sliding member 530 when the second housing 220 is slid out of the first housing 210 and rotation occurs in the second shaft 520 , the sliding member 530 is moved to the first end. In a state in which the 530a is fixed to the third side surface 2213 of the first housing 210 , the remaining portion is the inner space of the second housing 220 (eg, the second space 2201 in FIG. 4 ). ) can be arranged to move.
  • a first end is rotatably coupled to the first side surface 2111 of the first housing 210
  • a second end is the third side surface 2113 of the first housing 210 .
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first side surface 2111 , a second side surface 2112 , and a third side surface 2113 .
  • a sliding plate 240 having a first end coupled to the first housing 210 and disposed such that a second end is at least partially slid within the second housing 220 , the first It is supported by at least a portion of the housing 210 and the second housing 220 , and the display area is variable as the second housing 220 slides in and out with respect to the first housing 210 .
  • a first shaft 510 having a first end coupled to a side surface 2211 and a second end coupled to the sixth side surface 2213 of the second housing 220 , and the at least one electronic component 501 .
  • a heat diffusion member 515 having a first end disposed on the upper portion of the first shaft 510 and partially wound in a state in which the second end is coupled to the first shaft 510 , and the first side surface of the first housing 210 .
  • the second housing 220 includes a cooling member 505 that is operated when sliding out with respect to the first housing 210, the heat diffusion member 515, As the second housing 220 performs a sliding-out operation with respect to the first housing 210 , at least a portion of the second housing 220 may be expanded in the inner space.
  • a heat transfer member 503 may be disposed between the at least one electronic component 501 and the first end of the heat diffusion member 515 .
  • the first shaft 510 has a first end coupled to the fourth side surface 2211 of the second housing 220 , and a second end of the second housing 220 .
  • a second shaft 520 may be fixedly coupled to the six side surfaces 2213 , and may be disposed on an outer circumferential surface of the second end of the first shaft 510 to be rotatable in the first shaft 510 .
  • a sliding member 530 configured to reciprocate between the first housing 210 and the second housing 220 is a gear type or a gear type.
  • a first end is rotatably coupled to the first side surface 2111 of the first housing 210
  • a second end is the third side surface 2113 of the first housing 210 .

Landscapes

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 측면, 제 2 측면 및 제 3 측면을 포함하는 제 1 하우징, 제 4 측면, 제 5 측면 및 제 6 측면을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 인 및 슬라이딩 아웃 가능하도록 결합되는 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징에 제 1 단이 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징 내에서 적어도 부분적으로 슬라이딩되도록 배치된 슬라이딩 플레이트, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 적어도 일부를 통해 지지 받고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 인 및 슬라이딩 아웃됨에 따라 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 배치되고, 일면에 적어도 하나의 전자 부품이 실장된 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 하우징의 상기 제 4 측면에 제 1 단이 결합되고, 상기 제 2 하우징의 상기 제 6 측면에 제 2 단이 결합된 제 1 샤프트, 및 상기 적어도 하나의 전자 부품의 상부에 제 1 단이 배치되고, 상기 제 1 샤프트에 제 2 단이 결합된 상태에서 일부분이 감겨져 있는 열 확산 부재를 포함하고, 상기 열 확산 부재는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라, 상기 제 2 하우징의 내부 공간에서 적어도 일부가 펼쳐지도록 구성될 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

열 확산 부재를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
슬라이더블 타입 또는 롤러블 타입과 같은 전자 장치(예: 스마트 폰)의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 휴대가 간편하고, 사용자에게 보다 넓은 화면을 제공하기 위해 슬라이딩 방식으로 디스플레이를 확장시킬 수 있는 형태로 발전하고 있다.
예를 들면, 슬라이더블 타입 또는 롤러블 타입의 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이의 일부가 하우징의 내부에 인입되거나, 하우징의 외부로 인출될 수 있다.
전자 장치는 플렉서블 디스플레이의 면적이 축소 및 확대될 수 있는 슬라이더블 전자 장치(예: 롤러블 전자 장치)를 포함할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는 제 1 하우징(예: 베이스 하우징) 및 제 2 하우징(예: 슬라이드 하우징)이 적어도 부분적으로 서로 끼워 맞춰지는(fitted together) 방식으로 서로에 대하여 유동 가능하게 결합될 수 있다.
상기 전자 장치는 제 2 하우징의 적어도 일부가 제 1 하우징으로 인입(slide-in)되거나, 제 2 하우징의 적어도 일부가 제 1 하우징으로부터 인출(slide-out)됨으로써, 플렉서블 디스플레이의 표시 면적이 변화될 수 있다.
상기 전자 장치는 사용자에게 다양한 기능을 제공하기 위해, 어플리케이션 프로세서(application processor; AP), 커뮤니케이션 프로세서(communication processor; CP), PMIC(power management integrated circuit) 및/또는 전력 증폭기와 같은 적어도 하나의 전자 부품이 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다.
상기 전자 장치는 인쇄 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 전자 부품이 동작함에 따라 발열 문제를 발생할 수 있다.
상기 전자 장치는 인쇄 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발생되는 열을 다른 영역 및/또는 외부로 확산 및 방열하지 않을 경우, 전자 부품이 정상적으로 작동하지 않고 수명이 단축될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 슬라이딩 아웃 동작 시, 적어도 하나의 전자 부품(예: AP, CP, PMIC 및/또는 전력 증폭기)으로부터 발생되는 열을 전자 장치 내의 지정된 공간 및/또는 외부로 확산 및 방열시킬 수 있는 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 측면, 제 2 측면 및 제 3 측면을 포함하는 제 1 하우징, 제 4 측면, 제 5 측면 및 제 6 측면을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 인 및 슬라이딩 아웃 가능하도록 결합되는 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징에 제 1 단이 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징 내에서 적어도 부분적으로 슬라이딩되도록 배치된 슬라이딩 플레이트, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 적어도 일부를 통해 지지 받고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 인 및 슬라이딩 아웃됨에 따라 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 배치되고, 일면에 적어도 하나의 전자 부품이 실장된 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 하우징의 상기 제 4 측면에 제 1 단이 결합되고, 상기 제 2 하우징의 상기 제 6 측면에 제 2 단이 결합된 제 1 샤프트, 및 상기 적어도 하나의 전자 부품의 상부에 제 1 단이 배치되고, 상기 제 1 샤프트에 제 2 단이 결합된 상태에서 일부분이 감겨져 있는 열 확산 부재를 포함하고, 상기 열 확산 부재는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라, 상기 제 2 하우징의 내부 공간에서 적어도 일부가 펼쳐지도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 측면, 제 2 측면 및 제 3 측면을 포함하는 제 1 하우징, 제 4 측면, 제 5 측면 및 제 6 측면을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 인 및 슬라이딩 아웃 가능하도록 결합되는 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징에 제 1 단이 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징 내에서 적어도 부분적으로 슬라이딩되도록 배치된 슬라이딩 플레이트, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 적어도 일부를 통해 지지 받고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 인 및 슬라이딩 아웃됨에 따라 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 배치되고, 일면에 적어도 하나의 전자 부품이 실장된 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 하우징의 상기 제 4 측면에 제 1 단이 결합되고, 상기 제 2 하우징의 상기 제 6 측면에 제 2 단이 결합된 제 1 샤프트, 상기 적어도 하나의 전자 부품의 상부에 제 1 단이 배치되고, 상기 제 1 샤프트에 제 2 단이 결합된 상태에서 일부분이 감겨져 있는 열 확산 부재, 및 상기 제 1 하우징의 상기 제 1 측면의 내면에 배치되고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 아웃 동작 시 작동되는 냉각 부재를 포함하고, 상기 열 확산 부재는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라, 상기 제 2 하우징의 내부 공간에서 적어도 일부가 펼쳐지도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 슬라이딩 인 동작 시 샤프트(예: 고정 샤프트)에 감겨 있고, 슬라이딩 아웃 동작 시 샤프트에서 풀림 가능하게 구비된 열 확산 부재를 이용하여, 적어도 하나의 발열 부품으로부터 발생되는 열을 전자 장치 내의 지정된 공간(예: 제 2 하우징의 내부 공간) 및/또는 외부로 확산 및 방열시킴으로써, 전자 장치의 표면 온도를 낮추고, 전자 부품의 성능 및 수명을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인입 상태(slide-in state) 및 인출 상태(slide-out state)일 때의 전면 및 측면을 나타내는 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인입 상태 및 인출 상태일 때의 후면을 나타내는 도면이다.
도 4는 상기 도 3a에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 C-C'라인에 대한 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인입 상태일 때, 일방향(예: -y축 방향)에서 바라 본 전자 장치의 개략적인 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인입 상태일 때, 일 방향과는 다른 방향(예: y축 방향)에서 바라 본 전자 장치의 개략적인 사시도이다.
도 6a는 상기 도 5a에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 D-D'라인에 대한 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6b는 도 5b에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 E 영역에 대한 확대도이다.
도 7은 도 6b에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 F 영역에서 슬라이딩 부재가 제거된 상태의 확대도이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인출 상태일 때, 일방향(예: -y축 방향)에서 바라 본 전자 장치의 개략적인 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인출 상태일 때, 일 방향과는 다른 방향(예: y축 방향)에서 바라 본 전자 장치의 개략적인 사시도이다.
도 9a는 상기 도 8a에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 G-G'라인에 대한 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9b는 도 8b에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 H 영역에 대한 확대도이다.
도 10a는 비교 실시예에 따는 전자 장치의 표면 온도를 나타내는 도면이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치의 표면 온도를 나타내는 도면이다.
도 1은, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인입 상태(slide-in state) 및 인출 상태(slide-out state)일 때의 전면 및 측면을 나타내는 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인입 상태 및 인출 상태일 때의 후면을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참조하면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)(예: 베이스 하우징), 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 제 1 방향(예: ①방향, x축 방향) 및 지정된 왕복 거리로 이동 가능하게 결합되는 제 2 하우징(220)(예: 슬라이드 하우징) 및 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible display)(230)(예: expandable display)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제 1 하우징(210)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 인입 상태(slide-in state)에서 적어도 부분적으로 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 2b 또는 도 4의 제 2 공간(2201))에 수용되는 슬라이딩 플레이트(예: 도 4의 슬라이딩 플레이트(240))를 포함할 수 있다. 슬라이딩 플레이트(240)는, 예를 들어, 다관절 지지 플레이트, 다관절 힌지 모듈, 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member) 중의 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 슬라이딩 플레이트(예: 도 4의 슬라이딩 플레이트(240))의 지지를 받으면서 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 2b 또는 도 4의 제 2 공간(2201))에 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제 1 하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 슬라이딩 플레이트(예: 도 4의 슬라이딩 플레이트(240))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 전면(200a)(예: 제 1 면), 전면(200a)과 반대 방향을 향하는 후면(200b)(예: 제 2 면), 및 전면(200a)과 후면(200b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(미도시)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 제 1 하우징(210)은 제 1 측면 부재(211)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 2 측면 부재(221)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면 부재(211)는 제 1 방향(예: x축 방향)을 따라 제 1 길이를 갖는 제 1 측면(2111), 제 1 측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향을 따라 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 갖도록 연장된 제 2 측면(2112) 및 제 2 측면(2112)으로부터 제 1 측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제 1 길이를 갖는 제 3 측면(2113)을 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 제 1 측면 부재(211)의 적어도 일부는 제 1 하우징(210)의 내부 공간(예: 도 2b 또는 도 4의 제 1 공간(2101))의 적어도 일부까지 연장된 제 1 지지 부재(212)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제 1 측면(2111)과 대응되고, 제 3 길이를 갖는 제 4 측면(2211), 제 4 측면(2211)으로부터 제 2 측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제 3 길이보다 긴 제 4 길이를 갖는 제 5 측면(2212) 및 제 5 측면(2212)으로부터 제 3 측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제 3 길이를 갖는 제 6 측면(2213)을 포함할 수 있다. 제 2 측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 제 2 측면 부재(221)의 적어도 일부는 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 2b 또는 도 4의 제 2 공간(2201))의 적어도 일부까지 연장된 제 2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(2111)과 제 4 측면(2211) 및 제 3 측면(2113)과 제 6 측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 전자 장치(200)가, 인입 상태에서, 제 1 측면(2111)의 적어도 일부는 제 4 측면(2211)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 제 1 측면(2111)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가, 인입 상태에서, 제 3 측면(2113)의 적어도 일부는 제 6 측면(2213)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 제 3 측면(2113)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가, 인입 상태에서, 제 1 측면 부재(211)의 제 1 지지 부재(212)의 적어도 일부는 제 2 측면 부재(221)의 제 2 지지 부재(222)와 중첩됨으로써, 제 1 지지 부재(212)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 제 1 지지 부재(212)는, 인입 상태에서, 제 2 지지 부재(222)와 중첩되지 않는 비중첩 부분(212a) 및 제 2 지지 부재(222)와 중첩되는 중첩 부분(212b)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비중첩 부분(212a)과 중첩 부분(212b)은 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 비중첩 부분(212a)과 중첩 부분(212b)은 별도로 마련되고, 구조적으로 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 제 1 공간(예: 도 2b 또는 도 4의 제 1 공간 (2101))에서, 비중첩 부분(212a)과 대응되는 제 1 서브 공간(A) 및 중첩 부분(212b)과 대응되는 제 2 서브 공간(B)을 포함할 수 있다. 제 1 서브 공간(A)과 제 2 서브 공간(B)은 서로 연결되거나, 분리되는 방식으로 배치될 수 있다. 제 1 서브 공간(A)은 제 2 서브 공간(B)보다 더 큰 공간 체적을 갖도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(예: 도 2b 또는 도 4의 제 1 공간(2101))에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 카메라 모듈(216), 센서 모듈(217), 플래시(218), 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(250)) 또는 배터리(예: 도 4의 배터리(251))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 서브 공간(A)은, 예를 들면, 비교적 큰 실장 공간이 요구되거나(상대적으로 큰 실장 두께가 요구되거나), 중첩 구조를 회피하여 동작되어야 하는 전자 부품들(예: 카메라 모듈(216), 센서 모듈(217) 또는 플래시(218))이 배치되는 영역으로 활용될 수 있다. 제 2 서브 공간(B)은, 예컨대, 비교적 작은 실장 공간이 요구되거나(상대적으로 작은 실장 두께가 요구되는), 중첩 구조와 관계없이 동작될 수 있는 전자 부품들(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(250) 또는 배터리(예: 도 4의 배터리(251))이 배치되는 영역으로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)의 전면(200a) 및 후면(200b)은 인입 상태 및 인출 상태에 따라 면적이 가변될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 후면(200b)에서, 제 1 하우징(210)의 적어도 일부에 배치되는 제1 후면 커버(예: 도 4의 제 1 후면 커버(213)) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부에 배치되는 제 2 후면 커버(예: 도 4의 제 2 후면 커버(223))를 포함할 수도 있다. 제 1 후면 커버(213) 및/또는 제 2 후면 커버(223)는 각 측면 부재들(211, 221)과 일체로 형성될 수도 있다. 제 1 후면 커버(213) 및/또는 제 2 후면 커버(223)는 제 1 지지 부재(212) 및 제 2 지지 부재(213)에 별도로 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(213) 및/또는 제 2 후면 커버(223)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(213) 및/또는 제 2 후면 커버(223)는 각 측면 부재들(211, 221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(212)의 적어도 일부는 제 1 후면 커버(213)로 대체되고, 제 2 지지 부재(222)의 적어도 일부는 제 2 후면 커버(223)로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 인입 상태 및 인출 상태에서 외부로부터 보여지는 제 1 부분(230a)(예: 평면부) 및 제 1 부분(230a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))으로 인입되는 제 2 부분(230b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(230a)은 제 1 하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제 2 부분(230b)은 슬라이딩 플레이트(예: 도 4의 슬라이딩 플레이트(240))의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는, 제 2 하우징(220)이 지정된 제 1 방향(예: ①방향, x축 방향)을 따라 인출된 상태에서, 슬라이딩 플레이트(예: 도 4의 슬라이딩 플레이트(240))의 지지를 받으면서 제 1 부분(230a)으로부터 연장되고, 제 1 부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제 2 부분(230b)은, 제 2 하우징(220)이 지정된 제 2 방향(예: ①방향의 반대 방향, -x축 방향)을 따라 인입된 상태에서, 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 2b 또는 도 4의 제 2 공간(2201))으로 인입되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 방향을 따라 제 2 하우징(220)이 슬라이딩 방식으로 이동함에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적이 가변될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)은 서로에 대하여 전체 폭이 가변되도록 슬라이딩 방식으로 동작될 수 있다. 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제 2 측면(2112)으로부터 제 5 측면(2212)까지의 제 1 폭(W1)를 갖도록 구성될 수 있다. 전자 장치(200)는, 인출 상태에서, 제 2 하우징(210)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))에 인입된 슬라이딩 플레이트(예: 도 4의 슬라이딩 플레이트(240))의 일부가, 추가적인 제 2 폭(W2)을 갖도록 이동됨으로써, 제 1 폭(W1)보다 큰 제 3 폭(W)을 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인입 상태에서, 실질적으로 제 1 폭(W1)의 표시 면적을 가질 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는, 인출 상태에서, 실질적으로 제 1 폭(W1)에서 제 2 폭(W2)으로 확장된 실질적으로 제 3 폭(W3)의 표시 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)의 인출 동작은 사용자의 조작을 통해 수행될 수 있다. 예를 들면, 제 2 하우징(220)은 전자 장치의 후면(200b)을 통해 노출된 로커(locker)(270)의 조작을 통해, 지정된 제 1 방향(예: ①방향, x축 방향)으로 인출될 수 있다. 이러한 경우, 로커(270)는, 제 1 하우징(210)에 배치되고, 후술될 슬라이딩 구동부(예: 도 4의 슬라이딩 구동부(260))를 통해 인출 방향(예: ①방향)으로 가압받는 제 2 하우징(220)을 인입된 상태로 유지시키기 위하여 제 2 하우징(220)을 단속할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 외면을 지정된 방향(제 ①방향, x축 방향)으로 가압하는 사용자의 조작을 통해, 인출 상태로 구동될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(220)은 제 1 하우징(210)의 내부 공간(예: 도 4의 제 1 공간(2101)) 및/또는 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))에 배치되는 구동 메커니즘(예: 구동 모터, 감속 모듈 및/또는 기어 조립체)을 통해 자동으로 동작될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 통해, 전자 장치(200)의 인입 상태 및/또는 인출 상태의 구동을 위한 이벤트를 검출하면, 구동 메카니즘을 통해 제 2 하우징(220)의 동작을 제어하도록 설정될 수도 있다. 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인입 상태, 인출 상태 또는 중간 상태(intermediate state)(예: 프리 스탑(free stop 상태 포함))에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 변화된 표시 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 플렉서블 디스플레이(230)를 제어할 수도 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 하우징(210)의 인쇄 회로 기판(250)에 배치될 수 있다. 프로세서는 어플리케이션 프로세서(AP) 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(예: 도 4의 제 1 공간(2101))에 배치되는 입력 모듈(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(206, 207)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 217)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 216)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(미도시) 또는 인디케이터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략하거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 입력 모듈(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150))은 마이크를 포함할 수 있다. 입력 모듈(203)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 모듈(206, 207)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))은 스피커를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(206, 207)은, 통화용 리시버(206) 및 외부 스피커(207)를 포함할 수 있다. 외부 스피커(207)는, 전자 장치(200)가 인출 상태에서, 제 1 하우징(210)에 배치된 제 1 스피커 홀(207a)을 통해 외부와 대면될 수 있다. 외부 스피커(207)는, 전자 장치(200)가 인입 상태에서, 제 1 스피커홀(207a) 및 제 1 스피커홀(207a)과 대응되도록 제 2 하우징(220)에 형성된 제 2 스피커 홀(207b)을 통해 외부와 대면될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(204, 217)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 후면(200b)에 배치된 제 2 센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다. 제 1 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면(200a)에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 제 1 센서 모듈(204) 및/또는 제 2 센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(205, 216)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205) 및 후면(200b)에 배치된 제 2 카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈들(205, 216) 중 제 1 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 217)들 중 일부 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 모듈(205) 또는 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 대면할 수 있도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터 포트(208)는, 전자 장치(200)가 인출 상태에서, 제 1 하우징(210)에 형성된 커넥터 포트 홀(208a)을 통해 외부와 대면될 수 있다. 커넥터 포트(208)는, 전자 장치(200)가 인입 상태에서, 제 2 하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 가려질 수 있다. 커넥터 포트(208)는, 전자 장치(200)가 인입 상태에서도, 커넥터 포트 홀(208a)과 대응되도록 제 2 하우징(220)에 형성된 또 다른 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대면될 수도 있다. 음향 출력 모듈(206)은 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
도 4는 상기 도 3a에 개시된 본 발명의 다양한 전자 장치의 C-C'라인에 대한 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제 1 공간(2101)을 갖는 제 1 하우징(210), 제 2 공간(2201)을 갖는 제 2 하우징(220), 제 1 하우징(210)과 연결되고, 인입 상태에서 적어도 부분적으로 제 2 공간(2201)에 수용되는 슬라이딩 플레이트(240), 슬라이딩 플레이트(240)의 적어도 일부와 제 1 하우징(210)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230), 및 제 1 하우징(210)에 배치되고, 제 2 하우징(220)을 인출되는 제 1 방향(예: ①방향, x축 방향)으로 가압하는 슬라이딩 구동부(260)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품은 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2101)에 배치된 인쇄 회로 기판(250) 상에 실장될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품은, 어플리케이션 프로세서(AP), 커뮤니케이션 프로세서(CP), PMIC, 전력 증폭기 및/또는 인덕터와 같은 발열 부품을 포함할 수 있다. 제 1 공간(2101)은 제 1 공간 체적을 갖는 제 1 서브 공간(A) 및 제 1 서브 공간(A)과 연결되고, 제 1 공간 체적보다 작은 제 2 공간 체적을 갖는 제 2 서브 공간(B)을 포함할 수 있다. 제 2 서브 공간(B)은, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 일부가 제 2 하우징(220)의 일부와 중첩되는 영역과 대응되는 공간을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품 중 비교적 큰 실장 공간이 요구되거나, 전자 장치(200)의 상대적으로 큰 실장 두께가 요구되거나, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 중첩 구조를 회피하여 동작되어야 하는 제 1 전자 부품은 제 1 서브 공간(A)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 부품은 카메라 모듈(216), 센서 모듈(예: 도 3b의 센서 모듈(217) 또는 플래시(예: 도 3b의 플래시(218))를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제 1 전자 부품 중 적어도 일부 전자 부품들은 제 1 지지 부재(212) 및/또는 제 1 후면 커버(213)를 통해 외부 환경과 대면되도록 배치될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품 중 비교적 작은 실장 공간이 요구되거나, 전자 장치(200)의 상대적으로 작은 실장 두께가 요구되거나, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 중첩 구조와 관계없이 동작될 수 있는 제 2 전자 부품은 제 2 서브 공간(B)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 부품은 배터리(251)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 전자 부품 중 일부 전자 부품(예: 인쇄 회로 기판(250) 또는 FPCB)은 제 1 서브 공간(A)과 제 2 서브 공간(B)이 연결되어 있을 경우, 제 1 서브 공간(A)과 제 2 서브 공간(B)에 함께 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 전자 부품(예: 인쇄 회로 기판(250)) 및 제 2 전자 부품(예: 배터리(251))는 제 1 하우징(210) 내에 배치될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로 슬라이딩 인 동작(예: 인입 동작) 시, 제 1 샤프트(예: 도 5a 내지 도 7의 제 1 샤프트(510))에 감겨 있고, 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 슬라이딩 아웃 동작(예: 인출 동작) 시, 제 1 샤프트(510)에서 펼쳐지도록 구비된 열 확산 부재(515)를 이용하여, 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 5a 내지 도 6b의 전자 부품(501))으로부터 발생되는 열을 전자 장치(200) 내의 지정된 공간(예: 도 2b 또는 도 4의 제 2 공간(2201)) 및/또는 외부로 확산시킴으로써, 효율적인 방열 구조를 형성할 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재(515)를 포함하는 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 방열 구조가 후술하는 도면들을 참조하여 설명될 것이다.
후술하는 도면들의 설명에 있어서, 상술한 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200)에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능 및 동작에 대한 중복 설명은 생략할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인입 상태일 때, 일방향(예: -y축 방향)에서 바라 본 전자 장치의 개략적인 사시도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인입 상태일 때, 일 방향과는 다른 방향(예: y축 방향)에서 바라 본 전자 장치의 개략적인 사시도이다.
도 6a는 상기 도 5a에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 D-D'라인에 대한 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 6b는 도 5b에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 E 영역에 대한 확대도이다. 도 7은 도 6b에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 F 영역에서 슬라이딩 부재가 제거된 상태의 확대도이다.
도 5a 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(250), 냉각 부재(505), 제 1 샤프트(510)(예: 고정 샤프트), 열 확산 부재(515), 제 2 샤프트(520)(예: 회전 샤프트), 슬라이딩 부재(530), 제 1 가이드 부재(541), 제 2 가이드 부재(542) 및/또는 회전 부재(550)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)(예: 베이스 하우징)은 제 1 방향(예: x축 방향)을 따라 제 1 길이를 갖는 제 1 측면(2111), 제 1 측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: y축 방향)을 따라 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 갖도록 연장된 제 2 측면(2112) 및 제 2 측면(2112)으로부터 제 1 측면(2111)과 실질적으로 평행한 방향(예: x축 방향)으로 연장되고 제 1 길이를 갖는 제 3 측면(2113)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)(예: 슬라이드 하우징)은 적어도 부분적으로 제 1 측면(2111)과 대응되고 제 3 길이를 갖는 제 4 측면(2211), 제 4 측면(2211)으로부터 제 2 측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향(예: y축 방향)으로 연장되고, 제 3 길이보다 긴 제 4 길이를 갖는 제 5 측면(2212) 및 제 5 측면(2212)으로부터 제 3 측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제 3 길이를 갖는 제 6 측면(2213)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: x축 방향)으로 슬라이딩 아웃 동작(예: 인출 동작)을 수행하거나, 제 1 하우징(210)으로 슬라이딩 인 동작(예: 인입 동작)을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면(2111)과 제 2 하우징(220)의 제 4 측면(2211) 및 제 1 하우징(210)의 제 3 측면(2113)과 제 2 하우징(220)의 제 6 측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 인출되거나, 제 1 하우징(210)으로 인입됨에 따라 표시 면적이 가변되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(203)는 슬라이딩 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 정의될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 폴리이미드(PI(polyimide)), 또는 폴리에스터(PET(polyester))를 포함하는 폴리머 소재로 형성된 유연한 기판(예: 플라스틱 기판)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(250)은 제 1 하우징(210)의 내부 공간(예: 도 4의 제 1 공간(2101))에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)의 일면에는 적어도 하나의 전자 부품(501)이 실장 및/또는 배치될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(501)은 도 1에 개시된 프로세서(120)(예: application processor, communication processor), 메모리(130) 및/또는 인터페이스(177)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(501)은 PMIC, 전력 증폭기 및/또는 인덕터와 같은 발열 부품을 포함할 수 있다. 상기 제 1 하우징(210)의 내부 공간(예: 도 4의 제 1 공간(2101))에는 인쇄 회로 기판(250)과 중복되지 않은 영역에 배터리(251)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품(501)의 상부에는 열 전달 부재(503)가 배치될 수 있다. 열 전달 부재(503)는 적어도 하나의 전자 부품(501)의 일면 상에 배치될 수 있다. 열 전달 부재(503)는 인쇄 회로 기판(250)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(501)으로부터 발생된 열을, 열 확산 부재(515)에 전달 및/또는 방출할 수 있다. 열 확산 부재(515)의 제 1 단은 열 전달 부재(503)의 상부에 접촉하도록 배치될 수 있다. 열 전달 부재(503)는 적어도 하나의 전자 부품(501)으로부터 발생된 열을 흡수하거나, 열 확산 부재(515)에 전달하여 냉각시킬 수 있다. 열 전달 부재(503)는 TIM(thermal interface material) 테이프 또는 그라파이트(graphite) 시트 중의 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 적어도 하나의 전자 부품(501)의 상부에는 열 전달 부재(503)가 배치되지 않고, 열 확산 부재(515)의 제 1 단이 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 냉각 부재(505)는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면(2111)의 내면에 배치될 수 있다. 냉각 부재(505)는 제 1 측면(2111)의 내면의 말단부(예: x축 방향)에 배치될 수 있다. 냉각 부재(505)는 적어도 하나의 날개부(507)를 포함할 수 있다. 냉각 부재(505)는 전자 부품(501)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 냉각 부재(505)는 도 1의 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 냉각 부재(505)는 프로세서(120)의 제어에 따라 작동될 수 있다. 냉각 부재(505)는 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: x축 방향)으로 슬라이딩 아웃 동작(예: 인출 동작) 시 온(on)될 수 있다. 냉각 부재(505)는 적어도 하나의 날개부(507)의 회전에 따라 대류를 발생시키고, 열 확산 부재(515)를 통해 확산되는 열을 냉각시킬 수 있다. 냉각 부재(505)(예: 방열 팬)는 마이크로 펌프(micro pump) 또는 피에조 펌프(piezo pump)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 샤프트(510)(예: 고정 샤프트)는 제 1 단(예: 일단)이 제 2 하우징(220)의 제 4 측면(2211)에 결합되고, 제 2 단(예: 타단)이 제 2 하우징(220)의 제 6 측면(2213)에 결합될 수 있다. 제 1 샤프트(510)는 제 1 단 및 제 2 단이 제 2 하우징의 제 4 측면(2211)의 내면 및 제 6 측면(2213)의 내면의 말단부(예: x축 방향)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 제 1 샤프트(510)는 제 2 단의 외주면에 배치된 제 2 샤프트(520)(예: 회전 샤프트)가 회전 가능하도록 제 2 하우징(220)의 제 4 측면(2211)에 제 1 단이 고정되고, 제 6 측면(2213)에 제 2 단이 고정될 수 있다.
다른 실시예에서, 제 1 샤프트(510)(예: 고정 샤프트) 및 제 2 샤프트(520)(예: 회전 샤프트)가 일체로 결합되고, 제 1 샤프트(510) 및 제 2 샤프트(520)가 일체로 회전하도록 구성된 경우, 제 1 샤프트(510)의 제 1 단 및 제 2 단은 제 2 하우징(220)의 제 4 측면(2211) 및 제 6 측면(2213)에서 회전 가능하도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 샤프트(510)(예: 고정 샤프트)는 열 확산 부재(515)의 적어도 일부(예: 제 2 단 부분)를 감을 수 있다. 제 1 샤프트(510)는 열 확산 부재(515)의 적어도 일부(예: 제 2 단 부분)를 감을 수 있는 몸체부(512)(예: 도 7 참고)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로 슬라이딩 인 상태(예: 인입 상태)인 경우, 열 확산 부재(515)는 제 1 샤프트(510)에 적어도 일부가 감겨있을 수 있다. 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 슬라이딩 아웃 상태(예: 인출 상태)인 경우, 열 확산 부재(515)는 제 1 샤프트(510)에서 적어도 일부가 펼쳐지고, 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(515)는 제 1 단이 열 전달 부재(503)의 상부에 배치 및 접착될 수 있다. 열 확산 부재(515)는 제 1 단이 열 전달 부재(503)와 접촉할 수 있다. 열 확산 부재(515)는 제 2 단이 제 1 샤프트(510)(예: 몸체부(512))에 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로 슬라이딩 인 상태(예: 인입 상태)인 경우, 열 확산 부재(515)는 제 2 단으로부터 연장된 일정 부분이 제 1 샤프트(510)(예: 몸체부(512))에 감겨있을 수 있다. 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 슬라이딩 아웃 상태(예: 인출 상태)인 경우, 열 확산 부재(515)는 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))으로 펼쳐질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(515)는 적어도 하나의 전자 부품(501)(예: 발열 부품) 상에 배치된 열 전달 부재(503)로부터 전달되는 열을 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))으로 확산 및 방출할 수 있다. 열 확산 부재(515)는 제 1 단이 열 전달 부재(503)의 상면에 접착 시트 또는 본딩을 통해 결합될 수 있다. 열 확산 부재(515)는 제 1 단이 열 전달 부재(503)의 상부에 배치되고, 제 2 단이 제 1 샤프트(510)(예: 몸체부(512))에 감겨지므로, 제 1 단의 폭은 제 2 단의 폭보다 좁게 구성될 수 있다. 열 확산 부재(515)는 그라파이트 시트, 나노 파이버(nano fiber) 시트, 나노 폼(nano form) 시트, 구리(CU) 시트 또는 알루미늄(AL) 시트 중의 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 샤프트(520)(예: 회전 샤프트)는 제 2 하우징(220)의 제 6 측면(2213)에 배치된 제 2 샤프트(510)(예: 고정 샤프트)의 제 2 단의 외주면에 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 제 2 샤프트(520)는 슬라이딩 부재(530)와 결합되고, 슬라이딩 부재(530)가 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에서 왕복 운동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 샤프트(520)(예: 회전 샤프트)는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면(2111)에 배치된 냉각 부재(505)와 반대 방향(예: y축 방향)인 제 2 하우징(210)의 제 6 측면(2213)에 배치될 수 있다. 제 2 샤프트(520)는 복수의 돌기부(521) 및 복수의 홈부(523)를 포함할 수 있다. 제 2 샤프트(520)에 형성된 복수의 돌기부(521) 및 복수의 홈부(523)는 슬라이딩 부재(530)의 내면에 형성된 복수의 오목부(532) 및 복수의 돌출부(524)와 맞물릴 수 있다. 예를 들면, 제 2 샤프트(520)는 슬라이딩 부재(530)와 톱니바퀴 방식 또는 기어 방식으로 결합되고, 슬라이딩 부재(530)를 슬라이딩시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 부재(530)는 제 1 단(530a)이 제 1 하우징(210)의 제 3 측면(2113)에 결합 및 고정될 수 있다. 슬라이딩 부재(530)는 제 1 단(530a)에 인접한 일 부분이 제 2 샤프트(520)에 결합될 수 있다. 슬라이딩 부재(530)의 일 부분과 다른 부분은 제 1 가이드 부재(541) 및 제 2 가이드 부재(542) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 가이드 부재(541) 및 제 2 가이드 부재(542)는 제 2 하우징(220)의 제 6 측면(2213)의 내면에 고정적으로 배치될 수 있다. 제 1 가이드 부재(541) 및 제 2 가이드 부재(542)는 슬라이딩 부재(530)를 부분적으로 안착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 부재(530)는 제 2 샤프트(520)(예: 회전 샤프트)의 회전에 따라 제 1 방향(예: -x축 방향) 및 제 2 방향(예: x축 방향)으로 왕복 운동을 수행할 수 있다. 예를 들면, 슬라이딩 부재(530)는 제 1 단(530a)이 제 1 하우징(210)의 제 3 측면(2113)에 고정된 상태에서, 나머지 부분이 제 1 하우징(210)의 내부 공간(예: 도 4의 제 1 공간(2101)) 및 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))으로 이동될 수 있다. 슬라이딩 부재(530)는 내면에 복수의 오목부(532) 및 복수의 돌출부(524)를 포함할 수 있다. 슬라이딩 부재(530)의 내면에 형성된 복수의 오목부(532) 및 복수의 돌출부(524)는 제 2 샤프트(520)의 외면에 형성된 복수의 돌기부(521) 및 복수의 홈부(523)와 톱니바퀴 결합 방식 또는 기어 결합 방식으로 맞물릴 수 있다. 슬라이딩 부재(530)는 제 1 가이드 부재(541) 및 제 2 가이드 부재(542) 사이에 안착 및 배치되고, 제 1 가이드 부재(541) 및 제 2 가이드 부재(542) 사이에서 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)으로 왕복 운동할 수 있도록 가이드될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로 슬라이딩 인 상태(예: 인입 상태)이고, 제 2 샤프트(520)(예: 회전 샤프트)의 회전이 발생되지 않은 상태인 경우, 슬라이딩 부재(530)는 제 1 단(530a)이 제 1 하우징(210)의 제 3 측면(2113)에 고정된 상태에서, 제 1 하우징(210)의 내부 공간(예: 도 4의 제 1 공간(2101))에 배치되어 있을 수 있다. 이 경우, 슬라이딩 부재(530)는 제 1 단(530a)이 제 1 하우징(210)의 제 3 측면(2113)에 고정되고, 제 1 단(530a)과 연결된 일 부분이 제 2 샤프트(520)(예: 회전 샤프트)에 결합된 상태에서, 상기 일 부분과 연결된 나머지 부분은 제 1 가이드 부재(541) 및 제 2 가이드 부재(542)의 사이에 배치되어 있을 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 슬라이딩 아웃(예: 인출)되면서, 제 2 샤프트(520)(예: 회전 샤프트)에 회전이 발생된 경우, 슬라이딩 부재(530)는 제 1 단(530a)이 제 1 하우징(210)의 제 3 측면(2113)에 고정된 상태에서, 나머지 부분이 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))으로 이동되어 배치될 수 있다. 이 경우, 슬라이딩 부재(530)는 제 1 단(530a)이 제 1 하우징(210)의 제 3 측면(2113)에 고정된 상태이고, 나머지 부분은 제 2 샤프트(520)(예: 회전 샤프트)의 회전에 따라 제 1 가이드 부재(541) 및 제 2 가이드 부재(542)의 사이에서 대부분 인출된 상태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 가이드 부재(541) 및 제 2 가이드 부재(542)는 제 2 하우징(220)의 제 6 측면(2213)의 내면에 고정적으로 배치될 수 있다. 제 1 가이드 부재(541) 및 제 2 가이드 부재(542)는 슬라이딩 부재(530)를 부분적으로 안착할 수 있다. 제 1 가이드 부재(541) 및 제 2 가이드 부재(542)는, 제 2 샤프트(520)(예: 회전 샤프트)가 제 1 방향(예: -x축 방향) 및 제 2 방향(예: x축 방향)으로 회전함에 따라, 슬라이딩 부재(530)를 안착 및 인출하도록 가이드할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회전 부재(550)는 제 1 단(예: 일단)이 제 1 하우징(210)의 제 1 측면(2111)에 회전 가능하게 결합되고, 제 2 단(예: 타단)이 제 1 하우징(210)의 제 3 측면(2113)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 회전 부재(550)는 열 확산 부재(515)의 하부에 배치될 수 있다. 회전 부재(550)는 열 확산 부재(515)의 이동을 가이드할 수 있다. 회전 부재(550)는 열 확산 부재(515)가 제 1 샤프트(510)(예: 고정 샤프트)의 몸체부(512)에 감기거나, 제 1 샤프트(510)(예: 고정 샤프트)의 몸체부(512)에서 풀리는 것을 가이드할 수 있다. 회전 부재(550)는, 열 확산 부재(515)가 제 1 샤프트(510)(예: 고정 샤프트)의 몸체부(512)에 감기거나, 제 1 샤프트(510)(예: 고정 샤프트)의 몸체부(512)에서 풀리는 것을 용이하게 하기 위해 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재(550)가 복수개 구비된 경우, 열 확산 부재(515)는 복수의 회전 부재(550) 사이에서 왕복 운동하도록 배치될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인출 상태일 때, 일방향(예: -y축 방향)에서 바라 본 전자 장치의 개략적인 사시도이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인출 상태일 때, 일 방향과는 다른 방향(예: y축 방향)에서 바라 본 전자 장치의 개략적인 사시도이다.
도 9a는 상기 도 8a에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 G-G'라인에 대한 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 9b는 도 8b에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 H 영역에 대한 확대도이다.
도 8a 내지 도 9b의 설명에 있어서, 상술한 도 2a 내지 도 7의 전자 장치(200)에 개시될 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능 및 동작에 대한 중복 설명은 생략할 수 있다. 예를 들면, 도 8a 내지 도 9b에서는, 상술한 도 5a 내지 도 7에 개시된 전자 장치(200)의 슬라이딩 인 상태(예: 인입 상태)와 다른 전자 장치(200)의 슬라이딩 아웃 상태(예: 인출 상태)에 대하여 설명될 수 있다.
도 8a 내지 도 9b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: x축 방향)으로 슬라이딩 아웃 동작(예: 인출 동작)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면(2111)과 제 2 하우징(220)의 제 4 측면(2211) 및 제 1 하우징(210)의 제 3 측면(2113)과 제 2 하우징(220)의 제 6 측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: x축 방향)으로 슬라이딩 아웃 동작(예: 인출 동작)을 수행함에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)는 표시 면적이 확장될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 부분(예: 도 2b의 제 1 부분(230a)이 제 1 하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제 2 부분(예: 도 2b의 제 2 부분(230b))이 슬라이딩 플레이트(예: 도 4의 슬라이딩 플레이트(240))의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치된 상태에서, 지정된 방향(예: x축 방향)으로 확장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: x축 방향)으로 슬라이딩 아웃 동작(예: 인출 동작)을 수행하면, 적어도 하나의 열 전달 부재(503) 상에 제 1 단이 배치된 열 확산 부재(515)는 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))으로 펼쳐질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(515)는 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 슬라이딩 아웃 상태(예: 인출 상태)로 전환되는 경우, 제 1 샤프트(510)에서 적어도 일부가 펼쳐지고, 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))에 배치될 수 있다. 열 확산 부재(515)는 열 전달 부재(503)로부터 전달되는 열을 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))으로 확산 및/또는 방출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(515)는 제 1 단이 열 전달 부재(503)의 상부에 배치될 수 있다. 열 확산 부재(515)는 제 2 단이 제 1 샤프트(510)(예: 몸체부(512))에 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 슬라이딩 아웃 상태(예: 인출 상태)로 전환되는 경우, 열 확산 부재(515)는 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))으로 펼쳐질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: x축 방향)으로 슬라이딩 아웃 동작(예: 인출 동작)을 수행함에 따라, 적어도 하나의 전자 부품(501) 중의 하나인 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 냉각 부재(505)를 작동시킬 수 있다. 냉각 부재(505)가 작동되면, 열 확산 부재(515)를 통해 확산되는 열을 냉각시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: x축 방향)으로 슬라이딩 아웃 동작(예: 인출 동작)을 수행하면, 제 2 샤프트(520)(예: 회전 샤프트)가 회전함에 따라, 슬라이딩 부재(530)의 제 1 단(530a)이 제 1 하우징(210)의 제 3 측면(2113)에 고정된 상태에서, 나머지 부분이 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))으로 이동되어 배치될 수 있다. 이 경우, 슬라이딩 부재(530)는 제 1 단(530a)이 제 1 하우징(210)의 제 3 측면(2113)에 고정된 상태이고, 나머지 부분은 제 2 샤프트(520)(예: 회전 샤프트)의 회전에 따라 제 1 가이드 부재(541) 및 제 2 가이드 부재(542)의 사이에서 대부분 인출될 수 있다.
도 10a는 비교 실시예에 따는 전자 장치의 표면 온도를 나타내는 도면이고, 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치의 표면 온도를 나타내는 도면이다.
도 10a를 참조하면, 비교 실시예에 따른 전자 장치(10)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재(515)가 배치되지 않은 상태일 수 있다. 비교 실시예에 따른 전자 장치(10)는 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: x축 방향)으로 슬라이딩 아웃 동작(예: 인출 동작)을 수행하더라도, 전자 장치(10)의 표면의 최고 온도가 약 48℃ ~ 55℃로 측정되고, 최저 온도가 약 30℃ ~ 35℃로 측정됨을 확인할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: x축 방향)으로 슬라이딩 아웃 동작(예: 인출 동작)을 수행하는 것에 대응하여, 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))으로 펼쳐지는 열 확산 부재(515)가 배치된 상태일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: x축 방향)으로 슬라이딩 아웃 동작(예: 인출 동작)을 수행하면, 열 확산 부재(515)가 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))으로 펼쳐질 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 표면의 최고 온도는 34℃ ~ 46℃로 측정되고, 최저 온도는 약 23℃ ~ 29℃로 측정됨을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 표면의 최고 온도는 비교 실시예에 따른 전자 장치(10)에 비해, 약 9℃ ~ 12℃ 정도로 낮아지는 것을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 표면의 최저 온도는 비교 실시예에 따른 전자 장치(10)에 비해, 약 6℃ ~ 7℃ 정도로 낮아지는 것을 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 측면(2111), 제 2 측면(2112) 및 제 3 측면(2113)을 포함하는 제 1 하우징(210), 제 4 측면(2211), 제 5 측면(2212) 및 제 6 측면(2213)을 포함하고, 상기 제 1 하우징(210)에 대하여 슬라이딩 인 및 슬라이딩 아웃 가능하도록 결합되는 제 2 하우징(220), 상기 제 1 하우징(210)에 제 1 단이 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징(220) 내에서 적어도 부분적으로 슬라이딩되도록 배치된 슬라이딩 플레이트(240), 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지 받고, 상기 제 2 하우징(220)이 상기 제 1 하우징(210)에 대하여 슬라이딩 인 및 슬라이딩 아웃됨에 따라 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이(230), 상기 제 1 하우징(210)의 내부 공간(예: 도 4의 제 1 공간(2101))에 배치되고, 일면에 적어도 하나의 전자 부품(501)이 실장된 인쇄 회로 기판(250), 상기 제 2 하우징(220)의 상기 제 4 측면(2211)에 제 1 단이 결합되고, 상기 제 2 하우징(220)의 상기 제 6 측면(2213)에 제 2 단이 결합된 제 1 샤프트(510), 및 상기 적어도 하나의 전자 부품(501)의 상부에 제 1 단이 배치되고, 상기 제 1 샤프트(510)에 제 2 단이 결합된 상태에서 일부분이 감겨져 있는 열 확산 부재(515)를 포함하고, 상기 열 확산 부재(515)는, 상기 제 2 하우징(220)이 상기 제 1 하우징(210)에 대하여 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라, 상기 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2202))에서 적어도 일부가 펼쳐지도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품(501)은 어플리케이션 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서, PMIC, 전력 증폭기 또는 인덕터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품(501) 및 상기 열 확산 부재(515)의 상기 제 1 단 사이에는 열 전달 부재(503)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징의 상기 제 1 측면(2111)의 내면에는, 상기 제 2 하우징(220)이 상기 제 1 하우징(210)에 대하여 슬라이딩 아웃 동작 시 작동되는 냉각 부재(505)가 배치된 전자 장치.
다양한 실시예에 따르면, 상기 냉각 부재(505)는 마이크로 펌프 또는 피에조 펌프 중의 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 샤프트(510)는 제 1 단이 상기 제 2 하우징(220)의 상기 제 4 측면(2211)에 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징(220)의 제 6 측면(2213)에 고정적으로 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 샤프트(510)의 상기 제 2 단의 외주면에는, 상기 제 1 샤프트(510)에서 회전 가능하도록 제 2 샤프트(520)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 샤프트(510)는 상기 열 확산 부재(515)의 일부를 감을 수 있는 몸체부(512)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(515)의 상기 제 1 단의 폭은 상기 제 2 단의 폭보다 좁게 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(515)는, 그라파이트 시트, 나노 파이버 시트, 나노 폼 시트, 구리 시트 또는 알루미늄 시트 중의 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 샤프트(520)의 외면에는, 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220) 사이에서 왕복 운동하도록 구성된 슬라이딩 부재(530)가 톱니바퀴 방식 또는 기어 방식으로 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 부재(530)는 제 1 단(530a)이 상기 제 1 하우징(210)의 상기 제 3 측면(2213)에 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 부재(530)는 상기 제 2 하우징(220)의 상기 제 6 측면(2213)의 내면에 배치된 제 1 가이드 부재(541) 및 제 2 가이드 부재(542) 사이에 부분적으로 구비될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)이 상기 제 1 하우징(210)으로부터 슬라이딩 아웃되고, 상기 제 2 샤프트(520)에 회전이 발생된 경우, 상기 슬라이딩 부재(530)는 제 1 단(530a)이 상기 제 1 하우징(210)의 상기 제 3 측면(2213)에 고정된 상태에서, 나머지 부분이 상기 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))으로 이동되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 단이 상기 제 1 하우징(210)의 상기 제 1 측면(2111)에 회전 가능하게 결합되고, 제 2 단이 상기 제 1 하우징(210)의 상기 제 3 측면(2113)에 회전 가능하게 결합된 적어도 하나의 회전 부재(550)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 측면(2111), 제 2 측면(2112) 및 제 3 측면(2113)을 포함하는 제 1 하우징(210), 제 4 측면(2211), 제 5 측면(2212) 및 제 6 측면(2213)을 포함하고, 상기 제 1 하우징(210)에 대하여 슬라이딩 인 및 슬라이딩 아웃 가능하도록 결합되는 제 2 하우징(220), 상기 제 1 하우징(210)에 제 1 단이 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징(220) 내에서 적어도 부분적으로 슬라이딩되도록 배치된 슬라이딩 플레이트(240), 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지 받고, 상기 제 2 하우징(220)이 상기 제 1 하우징(210)에 대하여 슬라이딩 인 및 슬라이딩 아웃됨에 따라 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이(230), 상기 제 1 하우징(210)의 내부 공간에 배치되고, 일면에 적어도 하나의 전자 부품(501)이 실장된 인쇄 회로 기판(250), 상기 제 2 하우징(220)의 상기 제 4 측면(2211)에 제 1 단이 결합되고, 상기 제 2 하우징(220)의 상기 제 6 측면(2213)에 제 2 단이 결합된 제 1 샤프트(510), 상기 적어도 하나의 전자 부품(501)의 상부에 제 1 단이 배치되고, 상기 제 1 샤프트(510)에 제 2 단이 결합된 상태에서 일부분이 감겨져 있는 열 확산 부재(515), 및 상기 제 1 하우징(210)의 상기 제 1 측면(2111)의 내면에 배치되고, 상기 제 2 하우징(220)이 상기 제 1 하우징(210)에 대하여 슬라이딩 아웃 동작 시 작동되는 냉각 부재(505)를 포함하고, 상기 열 확산 부재(515)는, 상기 제 2 하우징(220)이 상기 제 1 하우징(210)에 대하여 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라, 상기 제 2 하우징(220)의 내부 공간에서 적어도 일부가 펼쳐지도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품(501) 및 상기 열 확산 부재(515)의 상기 제 1 단 사이에는 열 전달 부재(503)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 샤프트(510)는 제 1 단이 상기 제 2 하우징(220)의 상기 제 4 측면(2211)에 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징(220)의 제 6 측면(2213)에 고정적으로 결합되고, 상기 제 1 샤프트(510)의 상기 제 2 단의 외주면에는, 상기 제 1 샤프트(510)에서 회전 가능하도록 제 2 샤프트(520)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 샤프트(520)의 외면에는, 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220) 사이에서 왕복 운동하도록 구성된 슬라이딩 부재(530)가 톱니바퀴 방식 또는 기어 방식으로 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 단이 상기 제 1 하우징(210)의 상기 제 1 측면(2111)에 회전 가능하게 결합되고, 제 2 단이 상기 제 1 하우징(210)의 상기 제 3 측면(2113)에 회전 가능하게 결합된 적어도 하나의 회전 부재(550)를 더 포함할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 측면, 제 2 측면 및 제 3 측면을 포함하는 제 1 하우징;
    제 4 측면, 제 5 측면 및 제 6 측면을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 인 및 슬라이딩 아웃 가능하도록 결합되는 제 2 하우징;
    상기 제 1 하우징에 제 1 단이 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징 내에서 적어도 부분적으로 슬라이딩되도록 배치된 슬라이딩 플레이트;
    상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 적어도 일부를 통해 지지 받고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 인 및 슬라이딩 아웃됨에 따라 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이;
    상기 제 1 하우징의 내부 공간에 배치되고, 일면에 적어도 하나의 전자 부품이 실장된 인쇄 회로 기판;
    상기 제 2 하우징의 상기 제 4 측면에 제 1 단이 결합되고, 상기 제 2 하우징의 상기 제 6 측면에 제 2 단이 결합된 제 1 샤프트; 및
    상기 적어도 하나의 전자 부품의 상부에 제 1 단이 배치되고, 상기 제 1 샤프트에 제 2 단이 결합된 상태에서 일부분이 감겨져 있는 열 확산 부재를 포함하고,
    상기 열 확산 부재는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라, 상기 제 2 하우징의 내부 공간에서 적어도 일부가 펼쳐지도록 구성된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 어플리케이션 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서, PMIC, 전력 증폭기 또는 인덕터 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 열 확산 부재의 상기 제 1 단 사이에는 열 전달 부재가 배치된 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 하우징의 상기 제 1 측면의 내면에는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 아웃 동작 시 작동되는 냉각 부재가 배치된 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 냉각 부재는 마이크로 펌프 또는 피에조 펌프 중의 하나를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 샤프트는 제 1 단이 상기 제 2 하우징의 상기 제 4 측면에 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징의 제 6 측면에 고정적으로 결합된 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 1 샤프트의 상기 제 2 단의 외주면에는, 상기 제 1 샤프트에서 회전 가능하도록 제 2 샤프트가 배치된 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 1 샤프트는 상기 열 확산 부재의 일부를 감을 수 있는 몸체부를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 열 확산 부재의 상기 제 1 단의 폭은 상기 제 2 단의 폭보다 좁게 구성된 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 열 확산 부재는, 그라파이트 시트, 나노 파이버 시트, 나노 폼 시트, 구리 시트 또는 알루미늄 시트 중의 하나를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 7항에 있어서,
    상기 제 2 샤프트의 외면에는, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에서 왕복 운동하도록 구성된 슬라이딩 부재가 톱니바퀴 방식 또는 기어 방식으로 결합된 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 슬라이딩 부재는 제 1 단이 상기 제 1 하우징의 상기 제 3 측면에 결합된 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 슬라이딩 부재는 상기 제 2 하우징의 상기 제 6 측면의 내면에 배치된 제 1 가이드 부재 및 제 2 가이드 부재 사이에 부분적으로 구비된 전자 장치.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징으로부터 슬라이딩 아웃되고, 상기 제 2 샤프트에 회전이 발생된 경우, 상기 슬라이딩 부재는 제 1 단이 상기 제 1 하우징의 상기 제 3 측면에 고정된 상태에서, 나머지 부분이 상기 제 2 하우징의 내부 공간으로 이동되도록 배치된 전자 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    제 1 단이 상기 제 1 하우징의 상기 제 1 측면에 회전 가능하게 결합되고, 제 2 단이 상기 제 1 하우징의 상기 제 3 측면에 회전 가능하게 결합된 적어도 하나의 회전 부재를 더 포함하는 전자 장치.
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