WO2023191339A1 - 기어 구조를 포함하는 롤러블 전자 장치 - Google Patents

기어 구조를 포함하는 롤러블 전자 장치 Download PDF

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WO2023191339A1
WO2023191339A1 PCT/KR2023/003304 KR2023003304W WO2023191339A1 WO 2023191339 A1 WO2023191339 A1 WO 2023191339A1 KR 2023003304 W KR2023003304 W KR 2023003304W WO 2023191339 A1 WO2023191339 A1 WO 2023191339A1
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WO
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housing
gear
electronic device
drive motor
various embodiments
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PCT/KR2023/003304
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English (en)
French (fr)
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정호영
강형광
윤영규
김문선
김준혁
조형탁
홍현주
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삼성전자주식회사
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16H—GEARING
    • F16H19/00—Gearings comprising essentially only toothed gears or friction members and not capable of conveying indefinitely-continuing rotary motion
    • F16H19/02—Gearings comprising essentially only toothed gears or friction members and not capable of conveying indefinitely-continuing rotary motion for interconverting rotary or oscillating motion and reciprocating motion
    • F16H19/04—Gearings comprising essentially only toothed gears or friction members and not capable of conveying indefinitely-continuing rotary motion for interconverting rotary or oscillating motion and reciprocating motion comprising a rack
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16H—GEARING
    • F16H57/00—General details of gearing
    • F16H57/02—Gearboxes; Mounting gearing therein
    • F16H57/038—Gearboxes for accommodating bevel gears
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/02—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a rollable electronic device including a gear structure.
  • electronic devices can implement not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • An electronic device may include a display that is flat or has a flat and curved surface.
  • Electronic devices including displays may have limitations in implementing a screen larger than the size of the electronic device due to the fixed display structure. Accordingly, electronic devices including rollable displays are being studied.
  • the rolling or sliding operation of the electronic device may be performed by sliding the housing using driving force generated by the motor of the electronic device. Additionally, the rollable display can be rolled up or unfolded by sliding the housing.
  • the internal space of the electronic device may be reduced due to the motor and the gear structure for transmitting the driving force of the motor. According to one embodiment, as the internal space of the electronic device is reduced, the size of the battery may be reduced, thereby reducing the use time of the electronic device.
  • an electronic device including a gear structure that can optimize the internal space of the electronic device and increase the space in which components of the electronic device are placed can be provided.
  • an electronic device that changes the rotation speed of a driving motor based on temperature can be provided.
  • an electronic device includes a first housing, a second housing configured to slide relative to the first housing, a flexible display configured to unfold or roll based on the sliding movement of the second housing, A multi-bar structure supporting at least a portion of the flexible display, configured to generate a driving force for moving the second housing relative to the first housing, a driving motor disposed in the first housing, and a driving force that applies the driving force to the second housing.
  • It may include a gear structure for transmission to the housing.
  • the gear structure includes a first gear connected to the drive motor, a second gear configured to engage with the first gear, a third gear connected to the second gear and configured to rotate with the second gear, and the second housing.
  • It may include a rack disposed on the inner surface and configured to engage with the third gear.
  • the first gear, the second gear, and the third gear may be disposed within the first housing.
  • the rack may be placed on the second housing.
  • an electronic device includes a first housing and a second housing, at least a portion of which is surrounded by the first housing and configured to move relative to the first housing, and at least a portion of the second housing is configured to move relative to the first housing.
  • a display assembly disposed on a second housing and configured to roll based on movement of the housing, a drive motor disposed within the housing and configured to generate a driving force, and using the driving force to move the second housing to the first housing.
  • a gear structure configured to move relative to the housing, a temperature sensor disposed within the housing, and a processor configured to change a rotational speed of the drive motor based on the temperature sensed by the temperature sensor, wherein the gear structure is configured to move the drive motor.
  • a method of operating an electronic device includes obtaining a user input, rotating a driving motor based on the obtained user input, detecting the temperature of the electronic device, and detecting the temperature of the electronic device. It may include an operation of determining whether the temperature is below a specified temperature and an operation of reducing the rotation speed of the driving motor when the detected temperature is below the specified temperature.
  • the electronic device may include a rack gear disposed on the inner side of the housing and a bevel gear for transmitting the driving force generated by the drive motor to the rack gear.
  • a rack gear disposed on the inner side of the housing and a bevel gear for transmitting the driving force generated by the drive motor to the rack gear.
  • an electronic device may include a temperature sensor and a processor capable of adjusting the rotation speed of a driving motor based on temperature. By changing the rotational speed or thrust of the drive motor based on temperature, malfunction of electronic devices can be reduced in low-temperature environments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a display is stored in a housing, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the second display area of the display is exposed to the outside of the housing, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view of a gear structure, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a top view of a gear structure, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a front view of a gear structure, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 9 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line E-E′ of FIG. 10 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a flowchart for explaining the operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 is a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit). (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 that can operate independently or together
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor
  • the co-processor 123 is set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. It can be.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through an electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • LAN or WAN wide area network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a display is stored in a housing, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the second display area of the display is exposed to the outside of the housing, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the expansion direction of the display 203 is not limited to one direction (eg, +Y direction).
  • the direction of expansion of display 203 may be upward (e.g., +Y direction), rightward (e.g., +X direction), leftward (e.g., -X direction), and/or downward (e.g., -Y direction). ), the design can be changed to be expandable.
  • the state shown in FIG. 2 may be referred to as a closed state, a slide-in state, or a first state of the electronic device 101 or the housing 210.
  • the first state may be defined as a state in which the second housing 202 is closed with respect to the first housing 201.
  • the state shown in FIG. 3 may be referred to as an open state, a slide-out state, or a second state of the electronic device 101 or the housing 210.
  • the second state may be defined as a state in which the second housing 202 is open with respect to the first housing 201.
  • “closed state” or “open state” may be defined as a state in which the electronic device is closed or open.
  • the electronic device 101 may include a housing 210 .
  • the housing 210 may include a first housing 202 and a second housing 202 arranged to be relatively movable with respect to the first housing 201 .
  • the electronic device 101 may be interpreted as a structure in which the first housing 201 is arranged to be slidably movable with respect to the second housing 202 .
  • the second housing 202 may be arranged to be able to reciprocate a certain distance in the direction shown with respect to the first housing 201, for example, in the direction indicated by arrow 1.
  • the second housing 202 may be referred to as a second structure, a slide unit, or a slide housing, and may be relatively movable with respect to the first housing 201.
  • the second housing 202 can accommodate various electrical and electronic components such as a circuit board or battery.
  • the first housing 202 may have a motor, a speaker, a SIM socket, and/or a sub circuit board electrically connected to the main circuit board.
  • the second housing 201 can accommodate a main circuit board equipped with electrical components such as an application processor (AP) and a communication processor (CP).
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • the first housing 201 may include a first cover member 211 (eg, main case).
  • the first cover member 211 extends from the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b extending from the 1-1 side wall 211a, and the 1-1 side wall 211a. It may include a 1-3 side wall (211c) substantially parallel to the 1-2 side wall (211b).
  • the 1-2 side wall 211b and the 1-3 side wall 211c may be formed substantially perpendicular to the 1-1 side wall 211a.
  • the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211 are at least the second housing 202.
  • One side e.g., front face
  • the second housing 202 is surrounded by the first housing 201 and is parallel to the first surface F1 or the second surface F2 while being guided by the first housing 201. You can slide in one direction, for example, in the direction indicated by arrow 1.
  • the first cover member 211, the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c may be formed as one piece. According to a specific embodiment, the first cover member 211, the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c are formed as separate structures and combined. Or it can be assembled.
  • the first cover member 211 may cover at least a portion of the display 203.
  • at least a portion of the display 203 may be accommodated inside the second housing 202, and the second cover member 221 and/or the 2-1 side wall 221a may be stored in the second housing 202. ) can cover a portion of the display 203 stored inside.
  • the second housing 202 may include a second cover member 221 (eg, a slide plate).
  • the second cover member 221 may include a first surface (eg, the first surface F1 in FIG. 4 ) that forms at least a portion of the second cover member 221 .
  • the second cover member 221 may support at least a portion of the display 203 (eg, the first display area A1).
  • the second cover member 221 may be referred to as a front cover.
  • the second cover member 221 includes a 2-1 side wall 221a, a 2-2 side wall 221b extending from the 2-1 side wall 221a, and a 2-1 side wall 221a. ) and may include a 2-3 side wall (221c) extending from and substantially parallel to the 2-2 side wall (221b).
  • the 2-2 side wall 221b and the 2-3 side wall 221c may be formed substantially perpendicular to the 2-1 side wall 221a.
  • the second housing 202 is disposed in a first direction (e.g., direction 1) parallel to the 1-2 side wall 211b or the 1-2 side wall 211c. Can move between open and closed states.
  • the second housing 202 is located at a first distance from the 1-1 side wall 211a in the closed state, and can be moved to be located at a second distance greater than the first distance from the 1-1 side wall 211a in the open state.
  • the first housing 201 may surround a portion of the 2-1 side wall 221a when in the closed state.
  • the electronic device 101 may include a display 203, a key input device 245, a connector hole 243, an audio module 247a, 247b, or a camera module 249a, 249b. there is.
  • the electronic device 101 may further include an indicator (eg, LED device) or various sensor modules.
  • the display 203 includes a first display area A1 and a second display area A2 configured to be exposed to the outside of the electronic device 101 based on the slide movement of the housing 210. can do.
  • the second display area A2) is stored (e.g., inside the housing 210) as the first housing 201 moves (e.g., slides) with respect to the second housing 202. : may be a slide-in operation) or may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 (e.g., a slide-out operation).
  • the first display area A1 may be disposed on the second housing 202.
  • the first display area A1 may be disposed on the second cover member 221.
  • the second display area A2 extends from the first display area A1 and is inserted or stored into the first housing 201 according to the slide movement of the second housing 202. It may be exposed to the outside of the electronic device 101.
  • the second display area A2 moves substantially while being guided by one area of the first housing 201 (e.g., the curved surface 213a of FIG. 4) and moves the housing 210. It may be stored in an internal space or exposed to the outside of the electronic device 101. According to one embodiment, the second display area A2 may move based on the slide movement of the second housing 202 in the first direction (eg, the direction indicated by arrow 1). For example, while the second housing 202 slides, a portion of the second display area A2 may be deformed into a curved shape at a position corresponding to the curved surface 213a of the first housing 201. .
  • the second display area A2 when viewed from the top of the second cover member 221 (e.g., front cover), when the second housing 202 moves from the closed state to the open state, the second display area A2 may gradually be exposed to the outside of the first housing 201 and form a substantially flat surface together with the first display area A1.
  • the display 203 is combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
  • a portion of the exposed second display area A2 may be located on a portion of the first housing (e.g., the curved surface 213a in FIG. 4). , a portion of the second display area A2 may maintain a curved shape at a position corresponding to the curved surface 213a.
  • the key input device 245 may be located in one area of the first housing 201. Depending on appearance and usage conditions, the illustrated key input device 245 may be omitted, or the electronic device 101 may be designed to include additional key input device(s). According to one embodiment, the electronic device 101 may include a key input device (not shown), for example, a home key button, or a touch pad disposed around the home key button. According to one embodiment, at least a portion of the key input device 245 is formed on the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first housing 201. ) can be placed on.
  • the connector hole 243 may be omitted depending on the embodiment, and may accommodate a connector (eg, USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the electronic device 101 may include a plurality of connector holes 243, and some of the plurality of connector holes 243 are for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device. It can function as a connector hole.
  • the connector hole 243 is located in the second housing 202, but the limitation is not this, and the connector hole 243 or a connector hole not shown may be located in the first housing 201. there is.
  • the audio modules 247a and 247b may include at least one speaker hole 247a or at least one microphone hole 247b.
  • One of the speaker holes 247a may be provided as a receiver hall for voice calls, and the other may be provided as an external speaker hall.
  • the electronic device 101 includes a microphone for acquiring sound, and the microphone can acquire sound external to the electronic device 101 through the microphone hole 247b.
  • the electronic device 101 may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the electronic device 101 may include an audio module in which the speaker hole 247a and the microphone hole 247b are implemented as one hole, or may include a speaker excluding the speaker hole 247a (e.g. : Piezo speaker).
  • the camera modules 249a and 249b may include a first camera module 249a (eg, a front camera) and a second camera module 249b (eg, a rear camera).
  • the electronic device 101 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or a macro camera, and depending on the embodiment, it may include an infrared projector and/or an infrared receiver to measure the distance to the subject. can do.
  • the camera modules 249a and 249b may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 249a may be arranged to face the same direction as the display 203.
  • the first camera module 249a may be placed around the first display area A1 or in an area overlapping with the display 203, and when placed in an area overlapping with the display 203, the display ( 203), the subject can be photographed.
  • the first camera module 249a may not be visually exposed to the screen display area (e.g., the first display area A1) and includes a hidden under display camera (UDC). can do.
  • the second camera module 249b may photograph a subject in a direction opposite to the first display area A1.
  • the first camera module 249a and/or the second camera module 249b may be disposed on the second housing 202.
  • an indicator (not shown) of the electronic device 101 may be placed in the first housing 201 or the second housing 202 and includes a light emitting diode to determine the status of the electronic device 101.
  • Information can be provided as visual signals.
  • a sensor module (not shown) of the electronic device 101 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (e.g., an iris/facial recognition sensor or an HRM sensor).
  • a sensor module for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a light sensor. You can include one more.
  • a gesture sensor for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a light sensor.
  • IR infrared
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first housing 201, a second housing 202, a display assembly 230, and a drive motor 240. can do.
  • the configuration of the first housing 201, the second housing 202, and the display assembly 230 of FIGS. 4, 5, 6, and/or 7 is similar to that of the first housing 201 of FIGS. 2 and/or 3. , may be identical in whole or in part to the configuration of the second housing 202 and the display 203.
  • the first housing 201 includes a first cover member 211 (e.g., the first cover member 211 in FIGS. 2 and 3), a frame 213, and a first rear plate 215. ) may include.
  • a first cover member 211 e.g., the first cover member 211 in FIGS. 2 and 3
  • the first cover member 211 may accommodate at least a portion of the frame 213 and a component (eg, battery 289) located on the frame 213. According to one embodiment, the first cover member 211 may surround at least a portion of the second housing 202.
  • the frame 213 may be connected to the first cover member 211.
  • the frame 213 is connected to the first cover member 211, and the second housing 202 can move relative to the first cover member 211 and/or the frame 213.
  • the frame 213 can accommodate the battery 289.
  • the frame 213 may include a curved portion 213a facing the display assembly 230.
  • the first back plate 215 may substantially form the first housing 201 or at least a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the first rear plate 215 may be connected or coupled to the outer surface of the first cover member 211.
  • the first back plate 215 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101.
  • the first rear plate 215 may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.
  • the first rear plate 215 may be formed integrally with the first cover member 211.
  • the second housing 202 may include a second cover member 221 (e.g., the second cover member 221 in FIGS. 2 and 3) and a second rear plate 225. there is.
  • a second cover member 221 e.g., the second cover member 221 in FIGS. 2 and 3
  • a second rear plate 225 there is.
  • the second cover member 221 is connected to the first housing 201 through a guide rail 250, and moves in one direction (e.g., FIGS. 2 and 3) while being guided by the guide rail 250. It can perform linear reciprocating motion in the Y-axis direction.
  • the second cover member 221 may support at least a portion of the display 203.
  • the first display area A1 of the display 203 may be substantially located in the second cover member 221 and maintained in a flat shape.
  • the second cover member 221 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the circuit board 248 accommodating electronic components (eg, processor 120 and/or memory 130 of FIG. 1) may be connected to the second cover member 221.
  • the second rear plate 225 may protect components (eg, circuit board 248) located on the second cover member 221.
  • the second rear plate 225 is connected to the second cover member 221 and may cover at least a portion of the circuit board 248.
  • the second rear plate 225 may substantially form the second housing 202 or at least a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the second rear plate 225 may be coupled to the outer surface of the second cover member 221.
  • the second rear plate 225 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101.
  • the second rear plate 215 may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.
  • the second housing 202 may slide relative to the first housing 201 along the facing area 210a between the first housing 201 and the second housing 202 .
  • the facing area 210a may be referred to as a surface where the first rear plate 215 and the second rear plate 225 contact or face each other.
  • the facing area 210a may be the inner surface of the first rear plate 215 or the outer surface of the second rear plate 225.
  • the drive motor 240 and at least a portion of the gear structure 300 e.g., the first bevel gear 310, the second bevel gear 320, and the spur gear 330 of FIG. 8) It may be located between the display 231 and the facing area 210a.
  • the first housing 201 e.g., the first cover member 211 and the frame 213
  • the second housing 202 are above the facing area 210a (e.g., + It can be located in the Z direction.
  • the drive motor 240 may be disposed on an inner surface 202b that is substantially perpendicular to the inner surface 202a of the second housing 202.
  • the gear structure 300 in this document may be referred to as a gear connection structure.
  • display assembly 230 may include a display 231 (e.g., display 203 in FIGS. 2 and/or 3) and a multi-bar structure 232 supporting display 231. You can.
  • the display 231 may be referred to as a flexible display, foldable display, and/or rollable display.
  • at least a portion of the display assembly 230 e.g., the second display area A2 may be rolled up or unfolded based on the slide movement of the first housing 201 and the second housing 202. .
  • the multi-bar structure 232 may be connected to or attached to at least a portion of the display 231 (eg, the second display area A2). According to one embodiment, as the second housing 202 slides, the multi-bar structure 232 may move relative to the first housing 201. According to one embodiment, at least a portion of the multi-bar structure 232 may move in response to the curved surface 213a located at the edge of the frame 213. According to one embodiment, the multibar structure 232 may be referred to as a display support member or support structure.
  • the drive motor 240 may move the second housing 202 relative to the first housing 201.
  • the drive motor 240 may generate a driving force for sliding movement of the housings 201 and 202. At least a portion of the driving force generated by the drive motor 240 is used to change the distance between the first housing 201 and the second housing 202 using a gear structure (e.g., the gear structure 300 in FIG. 7).
  • the electronic device 101 may include a flexible printed circuit board 242 for electrically connecting the drive motor 240 and the circuit board 248.
  • the drive motor 240 may be electrically connected to the processor 120 mounted on the circuit board 248 through the flexible printed circuit board 242.
  • One end of the flexible printed circuit board 242 may be connected to the driving motor 240, and the other end may be connected to the circuit board 248.
  • the flexible printed circuit board 242 may be disposed on the second cover member 221 of the second housing 202.
  • the drive motor 240 may be disposed on the first housing 201 (eg, frame 213).
  • the electronic device 101 may include a gear structure 300 for transmitting the driving force generated by the driving motor 240.
  • a gear structure 300 for transmitting the driving force generated by the driving motor 240.
  • the gear structure 300 includes at least one gear configured to rotate based on the rotation of the drive motor 240 (e.g., the first bevel gear 310 and the second bevel gear 320 in FIG. 8 and/or a spur gear 330) and a rack 340 configured to engage with the at least one gear.
  • the housing where the rack 340 is located and the housing where the drive motor 240 is located may be different.
  • the drive motor 240 may be connected to the second housing 202, and the rack 340 may be connected to the first housing 201.
  • the drive motor 240 may be connected to the first housing 201, and the rack 340 may be connected to the second housing 202.
  • the first housing 201 may accommodate a circuit board 248 (eg, a main board).
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on circuit board 248.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • circuit board 248 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the circuit board 248 may be disposed on at least a portion of the second cover member 221 and may be electrically connected to the antenna module and the communication module.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the electronic device 101 includes a circuit board 248 (e.g., a main circuit board) and a second circuit board (not shown) (e.g., a sub-circuit board) spaced apart from the circuit board 248 (e.g., a main circuit board) within the first housing 201. ) may include.
  • the second circuit board may be electrically connected to the circuit board 248 through a flexible connection board.
  • the second circuit board may be electrically connected to electrical components disposed in the end area of the electronic device 101, such as the battery 289 or a speaker and/or SIM socket, to transmit signals and power.
  • the second circuit board may accommodate a wireless charging antenna (eg, coil).
  • the battery 289 can receive power from an external electronic device using the wireless charging antenna.
  • the battery 289 may transfer power to an external electronic device using the wireless charging antenna.
  • the battery 289 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and includes a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. can do.
  • the battery 289 may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101.
  • the battery 289 may be formed as a single integrated battery or may include a plurality of separate batteries.
  • the battery 289 is located in the frame 213, and the battery 289 can slide and move together with the frame 213.
  • the guide rail 250 may guide the movement of the multi-bar structure 232.
  • the multi-bar structure 232 can slide and move along the slit 251 formed in the guide rail 250.
  • the guide rail 250 may be connected to the first housing 201.
  • the guide rail 250 may be connected to the first cover member 211 and/or the frame 213.
  • the slit 251 may be referred to as a groove or recess formed on the inner surface of the guide rail 250.
  • the second housing 202 in the electronic device 101 in a contracted or closed state (e.g., first state), the second housing 202 is arranged to be accommodated in the first housing 201. It can be. As the second housing 202 is arranged to be accommodated in the first housing 201, the volume of the electronic device 101 may be reduced. As the second housing 202 is arranged to be accommodated in the first housing 201, the size of the visually exposed area of the display 231 may change.
  • the visually exposed size of the display 231 can be minimized.
  • the first display area A1 of the display 231 is visually exposed
  • the second display area A2 may not be visually exposed.
  • at least a portion of the second display area A2 may be disposed between the battery 289 and the back plates 215 and 225.
  • the second housing 202 in the electronic device 101 in an open or extended state (e.g., a second state), the second housing 202 is 1 may protrude from the housing 201. As the second housing 202 protrudes from the first housing 201, the volume of the electronic device 101 may increase. As the second housing 202 protrudes from the first housing 201, the size of the visually exposed area of the display 231 may change. For example, in the electronic device 101 in the second state, at least a portion of the second display area A2 of the display 231 is visually exposed to the outside of the electronic device 101 together with the first display area A1. It can be.
  • the guide rail 250 may provide pressure to the multi-bar structure 233 based on the driving of the drive motor 240.
  • the inner portion 252 of the guide rail 250 may provide pressure to the multi-bar structure 232.
  • the multi-bar structure 232 receiving pressure moves along the slit 251 of the guide rail 250, and the electronic device 101 can be changed to an unfolded state (eg, FIG. 3).
  • the electronic device 101 is unfolded, at least a portion of the display assembly 230 accommodated between the first cover member 211 and the frame 213 of FIG. 4 may be expanded to the front.
  • the outer portion 253 of the guide rail 250 may provide pressure to the bent multi-bar structure 232.
  • the multi-bar structure 232 receiving pressure moves along the slit 251 of the guide rail 250, and the electronic device 101 can be changed to a closed state (eg, FIG. 2).
  • a closed state eg, FIG. 2
  • the electronic device 101 is rolled up, at least a portion of the display assembly 230 of FIG. 4 may be received between the first cover member 211 and the frame 213.
  • the drive motor 240 and at least a portion of the gear structure 300 are It can slide and move together with the first housing 201.
  • the drive motor 240 may slide between the display 231 and the facing area 210a while connected to the first housing 201.
  • FIG 8 is a perspective view of a gear structure, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9 is a top view of a gear structure, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10 is a front view of a gear structure, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a second housing 202 (e.g., a second cover member 221), a drive motor 240, a gear structure 300, and It may include a friction reduction structure 350.
  • the configuration of the second housing 202 (e.g., the second cover member 221), the drive motor 240, and the gear structure 300 of FIGS. 8, 9, and/or 10 are as shown in FIGS. 4 to 7. 2
  • the configuration of the housing 202 (eg, the second cover member 221), the drive motor 240, and the gear structure 300 may be the same in whole or in part.
  • the gear structure 300 may include a first bevel gear 310.
  • the first bevel gear 310 may be connected to the driving motor 240.
  • the drive motor 240 may be connected to a shaft (eg, the first shaft 301 in FIG. 10) connected to the drive motor 240.
  • the first shaft 301 and the first bevel gear 310 connected to the first shaft 301 may rotate based on the rotation of the drive motor 240.
  • the first bevel gear 310 may rotate based on the first rotation axis provided by the first shaft 301 (eg, the first rotation axis Ax1 in FIG. 10).
  • the first bevel gear 310 may be connected to the first housing 201 using a drive motor 240.
  • the first bevel gear 310 may be referred to as a first gear.
  • the gear structure 300 may include a second bevel gear 320 configured to mesh with the first bevel gear 310.
  • the second bevel gear 320 may contact the first bevel gear 310 and rotate based on the rotation of the first bevel gear 310.
  • the second bevel gear 320 may change the transmission direction of the driving force generated by the drive motor 240.
  • the second bevel gear 320 may be positioned substantially perpendicular to the first bevel gear 310.
  • the second bevel gear 320 may be connected to the second shaft 302 arranged substantially perpendicular to the first shaft 301.
  • the second bevel gear 320 may rotate based on the second rotation axis (eg, the second rotation axis Ax2 in FIG. 10) provided by the second shaft 302.
  • the second bevel gear 320 may be referred to as a second gear.
  • the gear structure 300 may include a spur gear 330 for transmitting the rotational force of the bevel gears 310 and 320 to the rack 340.
  • the spur gear 330 may rotate together with the second bevel gear 320.
  • spur gear 330 may be connected to second shaft 302.
  • the spur gear 330 may rotate about the same axis as the second bevel gear 320 (eg, the second rotation axis Ax2).
  • spur gear 330 may be engaged with rack 340.
  • gear structure 300 may include a rack 340 configured to engage spur gear 330.
  • rack 340 may be engaged with spur gear 330.
  • the rack 340 rotates at least a portion of the gear structure 300 (e.g., the first bevel gear 310, the second bevel gear 320, and the spur gear 330). )) and can move relative to the drive motor 240.
  • the spur gear 330 may be referred to as a pinion gear or a third gear.
  • the rack 340 may be connected to the second housing 202.
  • the rack 340 may be placed on the second cover member 221 of the second housing 202.
  • the housing to which the rack 340 is connected e.g., the second housing 202
  • may be connected to another configuration of the gear structure 300 e.g., the first bevel gear 310, the second bevel gear 320, and the spur gear 330).
  • may be different from the connected housing e.g., the first housing 201).
  • the rack 340 may be disposed along the side of the second housing 202. According to one embodiment, the rack 340 extends from the support area 341 and is disposed on the inner surface 202a of the second housing 202 and engages the spur gear 330. It may include configured gear teeth 343.
  • the electronic device 101 connects the second housing 202 to the first housing (e.g., the first housing 201 in FIG. 2) using a drive motor 240 and a gear structure 300. It can be moved about.
  • the gear structure 300 may transmit at least a portion of the driving force generated by the drive motor 240 connected to the first housing 201 to the second housing 202.
  • the first bevel gear 310 may rotate together with the first shaft 301 connected to the driving motor 240.
  • the second bevel gear 320 may rotate by receiving at least a portion of the driving force generated by the drive motor 240 from the first bevel gear 310.
  • the second shaft 302 and/or spur gear 330 may rotate with the second bevel gear 320 based on the rotation of the second bevel gear 320 .
  • the rack 340 may receive at least a portion of the driving force generated by the drive motor 240 through the spur gear 330.
  • the rack 340 moves relative to the gear assembly (e.g., the first bevel gear 310, the second bevel gear 320, and the spur gear 330). You can move.
  • the electronic device 101 may include a bracket 241 that connects at least a portion of the gear structure 300 to the second housing 202.
  • the bracket 241 may connect the gear structure 300 and/or the drive motor 240 to the second cover member 221 of the second housing 202 .
  • the bracket 241 may accommodate at least a portion of the gear structure 300.
  • the bracket 241 may surround at least a portion of the first bevel gear 310, the second bevel gear 320, and the spur gear 330.
  • the first bevel gear 310, the second bevel gear 320, and the spur gear 330 are connected to the drive motor 240 and the second cover member 221 using a bracket 241. You can.
  • the friction reduction structure 350 may reduce frictional force generated due to movement of the gear structure 300.
  • the friction reduction structure 350 may include a bearing.
  • the friction reduction structure 350 may include a first bearing 351 for reducing frictional force generated due to rotation of the first bevel gear 310.
  • the first bearing 351 may surround at least a portion of the first shaft 301 that provides the first rotation axis Ax1.
  • the first bearing 351 may be located between the first bevel gear 310 and the bracket 241. When the first shaft 301 connected to the first bevel gear 310 rotates, the first bearing 351 may reduce the friction force generated between the first shaft 301 and the bracket 241.
  • the friction reduction structure 350 may include a second bearing 352 for reducing frictional force generated due to rotation of the second bevel gear 320.
  • the second bearing 352 may surround at least a portion of the second shaft 302 that provides the second rotation axis Ax2.
  • the second bearing 352 may be located between the second bevel gear 320 and the bracket 241.
  • the second bearing 352 may reduce the friction force generated between the second shaft 302 and the bracket 241.
  • the friction reduction structure 350 may include a third bearing 353 to reduce frictional force generated due to rotation of the spur gear 330.
  • the third bearing 353 may surround at least a portion of the second shaft 302 that provides the second rotation axis Ax2.
  • the third bearing 353 may be located between the spur gear 330 and the bracket 241. When the second shaft 302 connected to the spur gear 330 rotates, the third bearing 353 can reduce the friction force generated between the second shaft 302 and the bracket 241.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 9 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line E-E′ of FIG. 10 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a second cover member 221, a drive motor 240, a gear structure 300, and a friction reduction structure 350 (e.g., a first bearing 351). , it may include a second bearing 352 and a third bearing 353) and a buffering member 360.
  • the configuration of the second cover member 221, the drive motor 240, the gear structure 300, and the friction reduction structure of FIGS. 11 and 12 are similar to the second cover member 221 and the drive motor 240 of FIGS. 8 to 10. ), may be identical in whole or in part to the configuration of the gear structure 300, the friction reduction structure 350, and the buffer member 360.
  • the buffer member 360 may reduce frictional force generated due to the slide operation of the electronic device 101.
  • the buffer member 360 is located between the rack 340 and the bracket 241 and can reduce the friction force generated between the rack 340 and the bracket 241.
  • the buffer member 360 may be disposed on the inner surface 202a of the second housing (eg, the second cover member 221).
  • the buffer member 360 is located between the rack 340 and the first housing (e.g., the frame 213) and can reduce the friction force generated between the rack 340 and the frame 213. there is.
  • the buffer member 360 may include a low friction material.
  • the cushioning member 360 may be a tape containing polytetrafluoroethylene (PTFE) (eg, Teflon).
  • FIG. 13 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a flowchart for explaining the operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, a camera module 180, a power management module 188, a battery 189, a driving motor 240, and a temperature sensor 410. ), a motor driving circuit 420, a charging circuit 430, and a converter 440.
  • the processor 120, memory 130, and temperature sensor 410 may be mounted on the circuit board 248.
  • the motor driving circuit 420, the charging circuit 430, and the converter 440 may be mounted on the flexible printed circuit board 242. Referring to FIG.
  • the method 1000 of operating an electronic device includes an operation 1010 of acquiring a user input, an operation 1020 of detecting a temperature, an operation 1030 of determining whether the detected temperature is below a specified temperature, and an operation 1030 of detecting a temperature. If the detected temperature is below the specified temperature, an operation 1041 of reducing the rotation speed of the driving motor, and if the detected temperature exceeds the specified temperature, an operation 1042 of maintaining the rotation speed of the driving motor.
  • the configuration of the processor 120, memory 130, camera module 180, power management module 188, and battery 189 of FIG. 13 is similar to that of the processor 120, memory 130, and camera module 180 of FIG. 1.
  • FIG. 13 is the same in whole or in part as the configuration of the power management module 188 and the battery 189, and the configuration of the drive motor 240, circuit board 248, and flexible printed circuit board 242 in FIG. 13 is as shown in FIG. It may be the same in whole or in part as the configuration of the drive motor 240, circuit board 248, and flexible printed circuit board 242 in Figure 4.
  • the operation 1010 of obtaining a user input may mean an operation of detecting the user's input transmitted to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 uses a key input device (e.g., the key input device 245 in FIG. 2) and/or a camera module (e.g., the camera module 249a in FIG. 2) to input the user's input (
  • a key input device e.g., the key input device 245 in FIG. 2
  • a camera module e.g., the camera module 249a in FIG. 2
  • User input for opening (e.g., slide out) and/or closing (e.g., slide in) the electronic device 101 may be obtained using, for example, pressure, designated gestures, and/or facial recognition of the user.
  • the processor 120 and/or the motor driving circuit 420 of the electronic device 101 may operate the driving motor 240 when an operation 1010 for obtaining a user input is detected.
  • the operation 1010 of acquiring a user input may be referred to as an operation of detecting a state change trigger of the electronic device 101.
  • the operation 1020 of detecting the temperature may mean an operation of detecting the temperature inside and/or outside the electronic device 101 using the temperature sensor 410.
  • the temperature sensor 410 may detect the temperature inside and/or outside the electronic device 101.
  • the temperature sensor 410 may detect the temperature of the electronic device 101 and/or the temperature outside the electronic device 101.
  • the temperature sensor 410 may include a thermistor.
  • the temperature sensor 410 may be disposed within a housing (eg, housing 210 in FIG. 2).
  • the processor 120 and/or the motor driving circuit 420 may perform an operation 1030 to determine whether the detected temperature is below a specified temperature.
  • a low temperature environment e.g., minus 10 degrees Celsius or less
  • the repulsive force of the display e.g., the display 231 of FIG. 3
  • the driving force for the slide operation of the electronic device 101 increases. You can.
  • the processor 120 may use the temperature sensor 410 to determine whether a component of the electronic device 101 (eg, the display 203 of FIG. 2) exists in a low-temperature environment.
  • the processor 120 and/or the motor driving circuit 420 may perform an operation 1041 of reducing the rotation speed of the driving motor or the operation of the driving motor based on the temperature detected by the temperature sensor 410.
  • An operation 1042 to maintain the rotation speed may be performed.
  • the gear structure e.g., gear structure 300 in FIG. 8
  • the gear structure includes a bevel gear (e.g., first bevel gear 310 and/or second bevel gear 320), thereby forming the gear structure.
  • the processor 120 and/or the motor drive circuit 420 adjusts the rotational speed (or thrust) of the drive motor 240 based on the sensed temperature, thereby compensating for a decrease in thrust due to the bevel gears 310 and 320. can do.
  • the processor 120 may change the rotation speed of the driving motor 240 based on the temperature detected by the temperature sensor 410. According to one embodiment, the processor 120 and/or the motor driving circuit 420 may prevent malfunction of the electronic device 101 by reducing the rotation speed of the driving motor 240 in a low temperature environment. According to one embodiment, the motor driving circuit 420 may be referred to as part of the processor 120. According to one embodiment, the processor 120 and/or the motor driving circuit 420 rotates the driving motor 240 at a first rotation speed when the temperature detected by the temperature sensor 410 is within the first specified temperature range. The first signal for driving may be transmitted to the driving motor 240.
  • the processor 120 and/or the motor drive circuit 420 may send a second signal to rotate the drive motor 240 at a second rotation speed slower than the first rotation speed in a second specified temperature range that is lower than the first specified temperature range. Can be transmitted to the driving motor 240.
  • the thrust of the drive motor 240 increases, and the second thrust of the drive motor 240 in the second specified temperature range is the first thrust of the drive motor 240 in the first specified temperature range. It can be greater than 1 thrust.
  • the memory 130 may store information on the rotation speed of the driving motor 240 corresponding to the temperature of the electronic device 101.
  • the memory 130 stores rotation speed information of the driving motor 240 corresponding to the temperature detected by the temperature sensor 410, and the processor 120 stores rotation speed information stored in the memory 130.
  • the rotation speed of the driving motor 240 can be changed.
  • the power management module 188 manages power from the battery 189 to components of the electronic device 101 (e.g., the power management module 188, the processor 120, the drive motor 240, and the motor). It can be transmitted to the driving circuit 420 and converter 440).
  • the charging circuit 430 may be used to charge the battery 189.
  • the charging circuit 430 may adjust the current delivered to the battery 189.
  • converter 440 may change the voltage.
  • the converter 440 may include a boost converter for boosting voltage.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 3 includes a first housing (e.g., the first housing 201 of FIG. 3) and at least a portion of the electronic device is located in the first housing.
  • a housing e.g., housing 210 in FIG. 3 that is surrounded and includes a second housing (e.g., second housing 202 in FIG. 3) configured to move relative to the first housing, the second housing
  • a flexible display configured to unfold or roll based on sliding movement (e.g., display 203 in FIG. 3), a multi-bar structure supporting at least a portion of the flexible display (e.g., multi-bar structure 232 in FIG.
  • a driving motor connected to the first housing (e.g., the driving motor 240 in FIG. 4) and the driving force being connected to the second housing.
  • a gear connection structure e.g., the gear structure 300 of FIG. 7 for transmitting the gear to the first gear (e.g., the first bevel gear 310 of FIG. 8) connected to the drive motor.
  • a second gear configured to engage with the first gear (e.g., the second bevel gear 320 in FIG. 8), and a third gear connected to the second gear and configured to rotate together with the second gear (e.g., the second bevel gear 320 in FIG. 8).
  • the first gear, the second gear, and the third gear may be connected to the first housing.
  • the rack may be placed on the second housing.
  • the electronic device is configured to change the rotational speed of the driving motor based on a temperature sensor disposed in the housing (e.g., temperature sensor 410 in FIG. 13) and the temperature detected by the temperature sensor. It may further include a configured processor (eg, processor 120 of FIG. 13).
  • the processor is configured to transmit a first signal to the drive motor to rotate the drive motor at a first rotation speed in a first designated temperature range, and lower than the first designated temperature range. In a second designated temperature range, it may be configured to transmit a second signal to the drive motor to rotate the drive motor at a second rotation speed that is slower than the first rotation speed.
  • the electronic device further includes a memory (e.g., memory 130 in FIG. 13) configured to store rotational speed information of the driving motor corresponding to the temperature detected by the temperature sensor,
  • the processor may be configured to change the rotation speed of the driving motor based on the rotation speed information stored in the memory.
  • the first gear is configured to rotate based on a first rotation axis (e.g., the first rotation axis (Ax1) in FIG. 10), and the second gear and the third gear are It may be configured to rotate about a second rotation axis (e.g., the second rotation axis Ax2 in FIG. 10) that is substantially perpendicular to the first rotation axis.
  • a first rotation axis e.g., the first rotation axis (Ax1) in FIG. 10
  • the second gear and the third gear are It may be configured to rotate about a second rotation axis (e.g., the second rotation axis Ax2 in FIG. 10) that is substantially perpendicular to the first rotation axis.
  • a bracket (e.g., of FIG. 9) connects at least a portion of the gear connection structure to the second housing and surrounds at least a portion of the first gear, the second gear, and the third gear.
  • a bracket 241) may be further included.
  • the gear connection structure includes a first shaft connected to the first gear (e.g., the first shaft 301 in FIG. 10) and a second shaft connected to the second gear and the third gear ( Example: includes a second shaft 302 in FIG. 10), and at least a portion of the first shaft and the second shaft may be surrounded by the bracket.
  • the electronic device further includes a friction reduction structure (e.g., friction reduction structure 350 of FIG. 8) configured to reduce friction force generated due to movement of the gear connection structure, and the friction
  • the reduction structure is a first bearing for reducing friction between the first shaft and the bracket, a first bearing surrounding at least a portion of the first shaft (e.g., the first bearing 351 in FIG. 8), A second bearing for reducing friction between the second shaft and the bracket, surrounding at least a portion of the second shaft and located between the second gear and the bracket (e.g., the second bearing in FIG. 8) (352)) and a third bearing for reducing friction between the second shaft and the bracket, surrounding at least a portion of the second shaft and located between the third gear and the bracket (e.g., It may include the third bearing 353 in FIG. 8).
  • the electronic device is a buffering member (e.g., the buffering member 360 of FIG. 11) for reducing frictional force generated due to a slide operation of the electronic device, between the rack and the first housing. It may further include a buffering member located at.
  • the rack has a support area disposed on the inner surface of the second housing (e.g., support area 341 in Figure 8) and extends from the support area and engages the third gear. It may include gear teeth (e.g., gear teeth 343 in FIG. 8) configured to move.
  • a support area disposed on the inner surface of the second housing (e.g., support area 341 in Figure 8) and extends from the support area and engages the third gear. It may include gear teeth (e.g., gear teeth 343 in FIG. 8) configured to move.
  • the electronic device includes a circuit board disposed in the first housing (e.g., circuit board 248 of FIG. 4) and a battery (e.g., battery 249 of FIG. 4) disposed in the second housing. )), wherein the first housing further includes a frame for accommodating the battery (e.g., the frame 213 in FIG. 4), and a first cover member (e.g., the first cover member in FIG. 4) surrounding at least a portion of the frame. It includes a cover member 211, and a first back plate (e.g., the first back plate 215 in FIG. 4) connected to the first cover member, and the second housing accommodates the printed circuit board. It may include a cover member (eg, the second cover member 221 in FIG. 4), and a second back plate (eg, the second back plate 225 in FIG. 4) connected to the second cover member.
  • the first housing further includes a frame for accommodating the battery (e.g., the frame 213 in FIG. 4), and a first cover member (e
  • the electronic device is connected to the frame and may further include a guide rail (eg, guide rail 250 in FIG. 4) for guiding the movement of the multi-bar structure.
  • a guide rail eg, guide rail 250 in FIG. 4
  • the display extends from a first display area (e.g., first display area A1 in FIG. 4) connected to the second cover member and the first display area, and at least a portion of the display area is connected to the multi-screen display area. It may include a second display area (eg, the second display area A2 in FIG. 4) connected to the bar structure.
  • a first display area e.g., first display area A1 in FIG. 4
  • second display area e.g., the second display area A2 in FIG. 4
  • the electronic device may further include a flexible printed circuit board (e.g., flexible printed circuit board 242 of FIG. 4) that electrically connects the drive motor and the printed circuit board. .
  • a flexible printed circuit board e.g., flexible printed circuit board 242 of FIG. 4
  • the drive motor, the first gear, the second gear, and the third gear are located in a facing area (e.g., facing area 210a of FIG. 6) of the first housing and the second housing. It may be located between the display and the display.
  • the facing area may be substantially perpendicular to the inner surface of the first housing.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 3 includes a first housing (e.g., the first housing 201 of FIG. 3) and at least a portion of the electronic device is located in the first housing.
  • a housing e.g., housing 210 in FIG. 3 surrounding the first housing and including a second housing (e.g., second housing 202 in FIG. 3) configured to move relative to the first housing, at least a portion of which is configured to move relative to the first housing.
  • a display assembly disposed on a second housing and configured to roll based on movement of the housing (e.g., display assembly 230 in Figure 4), a drive motor disposed within the housing and configured to generate a driving force (e.g., Figure 4).
  • the gear structure includes a first bevel gear connected to the drive motor (e.g., the first bevel gear 310 in FIG. 8) and a second bevel gear configured to mesh with the first bevel gear (e.g., the first bevel gear 310 in FIG. 8).
  • 2 bevel gear 320 a spur gear connected to the second bevel gear and configured to rotate together with the second bevel gear (e.g., spur gear 330 in FIG. 8), and an inner surface of the second housing (
  • it may include a rack disposed on the inner surface 202a of FIG. 8 and configured to engage with the spur gear (e.g., rack 340 of FIG. 8).
  • the processor is configured to transmit a first signal to the drive motor to rotate the drive motor at a first rotation speed in a first designated temperature range, and lower than the first designated temperature range. In a second designated temperature range, it may be configured to transmit a second signal to the drive motor to rotate the drive motor at a second rotation speed that is slower than the first rotation speed.
  • the processor further includes a memory configured to store rotational speed information of the driving motor corresponding to the temperature detected by the temperature sensor (e.g., memory 130 in FIG. 13), and the processor stores the memory 130 in FIG. It may be configured to change the rotation speed of the driving motor based on the rotation speed information stored in .
  • a memory configured to store rotational speed information of the driving motor corresponding to the temperature detected by the temperature sensor (e.g., memory 130 in FIG. 13), and the processor stores the memory 130 in FIG. It may be configured to change the rotation speed of the driving motor based on the rotation speed information stored in .
  • a printed circuit board disposed in the first housing (e.g., printed circuit board 248 of FIG. 4) and a battery (e.g., battery 249 of FIG. 4) disposed in the second housing. It further includes a frame for accommodating the battery (e.g., frame 213 in FIG. 4), and a first cover member (e.g., first cover member in FIG. 4) surrounding at least a portion of the frame. (211)), and a first back plate (e.g., the first back plate 215 in FIG. 4) connected to the first cover member, and the second housing is a second cover that accommodates the printed circuit board. It may include a member (eg, the second cover member 221 in FIG. 4), and a second back plate (eg, the second back plate 225 in FIG. 4) connected to the second cover member.
  • a method of operating an electronic device includes obtaining a user input (e.g., operation 1010 in FIG. 14), rotating a driving motor based on the obtained user input, and detecting the temperature of the electronic device.
  • an operation e.g., operation 1020 in FIG. 14
  • an operation to determine whether the detected temperature is below a specified temperature e.g., operation 1030 in FIG. 14
  • an operation to increase the rotational speed of the drive motor when the detected temperature is below the specified temperature It may include a reducing operation (e.g., operation 1041 in FIG. 14).

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Abstract

전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 슬라이딩 이동에 기초하여 펼쳐지거나 말리도록 구성된 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 멀티바 구조, 상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대하여 이동시키기 위한 구동력을 생성하도록 구성되고, 상기 제1 하우징에 연결된 구동 모터 및 상기 구동력을 상기 제2 하우징에 전달하기 위한 기어 연결 구조를 포함한다. 상기 기어 구조는 상기 구동 모터에 연결된 제1 기어, 상기 제1 기어에 맞물리도록 구성된 제2 기어, 상기 제2 기어에 연결되고, 상기 제2 기어와 함께 회전하도록 구성된 제3 기어 및 상기 제2 하우징의 내측면 상에 배치되고, 상기 제3 기어에 맞물리도록 구성된 랙을 포함한다. 상기 제1 기어, 상기 제2 기어, 및 상기 제3 기어는 상기 제1 하우징 내에 배치된다. 상기 랙은 상기 제2 하우징 상에 배치된다.

Description

기어 구조를 포함하는 롤러블 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 기어 구조를 포함하는 롤러블 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 롤러블(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.
전자 장치의 롤링 또는 슬라이드 동작은 전자 장치의 모터에서 생성되는 구동력을 이용하여 하우징을 슬라이드 이동시킴으로써 수행될 수 있다. 또한, 롤러블 디스플레이가 말리거나 펼쳐지는 동작은 하우징의 슬라이드 이동으로 인하여 수행될 수 있다. 다만, 모터 및 모터의 구동력을 전달하기 위한 기어 구조로 인하여 전자 장치 내부 공간이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 내부 공간이 감소됨으로써, 배터리의 크기가 감소되어 전자 장치의 사용 시간이 감소될 수 있다.
구동 모터에서 생성된 구동력을 하우징으로 전달하기 위하여 사용되는 기어의 개수가 증가될수록 기어의 효율이 감소될 수 있다. 또한, 저온 환경에서는 디스플레이의 반발력이 증대되어 전자 장치의 슬라이드 동작을 위하여 상대적으로 큰 힘이 요구될 수 있다. 따라서, 사용되는 기어의 개수가 증가되는 경우 저온 환경에서는 구동 모터의 추력이 변경될 필요가 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 내부 공간을 최적화하고, 전자 장치의 부품이 배치될 공간을 증대시킬 수 있는 기어 구조를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 온도에 기초하여 구동 모터의 회전 속도를 변경하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 슬라이딩 이동하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 슬라이딩 이동에 기초하여 펼쳐지거나 말리도록 구성된 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 멀티바 구조, 상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대하여 이동시키기 위한 구동력을 생성하도록 구성되고, 상기 제1 하우징에 배치된 구동 모터 및 상기 구동력을 상기 제2 하우징에 전달하기 위한 기어 구조를 포함할 수 있다. 상기 기어 구조는 상기 구동 모터에 연결된 제1 기어, 상기 제1 기어에 맞물리도록 구성된 제2 기어, 상기 제2 기어에 연결되고, 상기 제2 기어와 함께 회전하도록 구성된 제3 기어 및 상기 제2 하우징의 내측면 상에 배치되고, 상기 제3 기어에 맞물리도록 구성된 랙을 포함할 수 있다. 상기 제1 기어, 상기 제2 기어, 및 상기 제3 기어는 상기 제1 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 랙은 상기 제2 하우징 상에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 적어도 일부가 상기 제1 하우징에 둘러싸이고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 적어도 일부가 상기 제2 하우징 상에 배치되고, 상기 하우징의 이동에 기초하여 말리도록 구성된 디스플레이 어셈블리, 상기 하우징 내에 배치되고, 구동력을 생성하도록 구성된 구동 모터 및 상기 구동력을 이용하여 상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 이동시키도록 구성된 기어 구조, 상기 하우징 내에 배치된 온도 센서 및 상기 온도 센서에서 감지된 온도에 기초하여 상기 구동 모터의 회전 속도를 변경하도록 구성된 프로세서를 포함하고, 상기 기어 구조는 상기 구동 모터에 연결된 제1 베벨 기어, 상기 제1 베벨 기어에 맞물리도록 구성된 제2 베벨 기어, 상기 제2 베벨 기어에 연결되고, 상기 제2 베벨 기어와 함께 회전하도록 구성된 평 기어 및 상기 제2 하우징의 내측면 상에 배치되고, 상기 평 기어에 맞물리도록 구성된 랙을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 사용자 입력을 획득하는 동작, 획득된 사용자 입력에 기초하여 구동 모터를 회전시키는 동작, 상기 전자 장치의 온도를 감지하는 동작, 감지된 상기 온도가 지정된 온도 이하인지 판단하는 동작 및 감지된 상기 온도가 지정된 온도 이하인 경우 상기 구동 모터의 회전 속도를 감소시키는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 하우징의 내측면 상에 배치된 랙 기어 및 구동 모터에서 생성된 구동력을 랙 기어에 전달하기 위한 베벨 기어를 포함할 수 있다. 랙 기어가 하우징의 내측면상에 배치됨으로써, 전자 장치의 내부 공간이 증대될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 온도 센서 및 온도에 기초하여 구동 모터의 회전 속도를 조절할 수 있는 프로세서를 포함할 수 있다. 온도에 기초하여 구동 모터의 회전 속도 또는 추력이 변경됨으로써, 저온 환경에서 전자 장치의 오동작이 감소될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 A-A'선의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 3의 B-B'선의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 3의 C-C' 선의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 기어 구조의 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 기어 구조의 상면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 기어 구조의 정면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 9의 D-D' 선의 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 10의 E-E' 선의 단면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3은 전자 장치(101)의 전면에서 바라볼 때, 디스플레이(203)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이)의 길이 방향(예: +Y 방향)으로 확장되는 구조를 나타낸 것이다. 다만, 디스플레이(203)의 확장 방향은 하나의 방향(예: +Y 방향)으로 한정된 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 확장 방향은 윗 방향(+Y 방향), 우측 방향(예: +X 방향), 좌측 방향(예: -X 방향) 및/또는 아래 방향(예: -Y 방향)으로 확장 가능하게 설계 변경될 수 있다.
도 2에 도시된 상태는 전자 장치(101) 또는 하우징(210)의 닫힌 상태, 슬라이드 인 상태 또는 제1 상태로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태는 제1 하우징(201)에 대하여 제2 하우징(202)이 닫힌(closed) 상태로 정의될 수 있다.
도 3에 도시된 상태는 전자 장치(101) 또는 하우징(210)의 열린 상태, 슬라이드 아웃 상태 또는 제2 상태로 지칭될 있다. 예를 들어, 제2 상태는 제1 하우징(201)에 대하여 제2 하우징(202)이 열린(open) 상태로 정의될 수 있다. 실시예에 따라, "닫힌 상태(closed state)" 또는 "열린 상태(opened state)"는 전자 장치가 폐쇄되거나 열린 상태로 정의될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 제1 하우징(202) 및 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 배치된 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에서 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은, 제2 구조물, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 회로기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(202)은 모터, 스피커, 심소켓 및/또는 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 서브 회로기판이 배치될 수 있다. 제2 하우징(201) 은 AP(application processor), CP(communication processor)와 같은 전기 부품들이 장착된 메인 회로기판을 수용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 메인 케이스)를 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(211)는 제1-1 측벽(211a), 제1-1 측벽(211a)에서 연장된 제1-2 측벽(211b) 및 제1-1 측벽(211a)에서 연장되고, 제1-2 측벽(211b)에 실질적으로 평행한 제1-3 측벽(211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(211b)과 제1-3 측벽(211c)은 제1-1 측벽(211a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및 제1-3 측벽(211c)은 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 열린 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 대하여 둘러싸이고, 제1 하우징(201)의 안내를 받으면서 제1 면(F1) 또는 제2 면(F2)과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ①방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 특정 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211), 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 특정 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211), 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 별개의 구조물로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있으며, 제2 커버 부재(221) 및/또는 제2-1 측벽(221a)는 제2 하우징(202)의 내부로 수납된 디스플레이(203)의 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 상기 제2 커버 부재(221)는 제2 커버 부재(221)의 적어도 일부분을 형성하는 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 프론트 커버(front cover)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 제2-1 측벽(221a), 제2-1 측벽(221a)에서 연장된 제2-2 측벽(221b) 및 제2-1 측벽(221a) 에서 연장되고, 제2-2 측벽(221b)에 실질적으로 평행한 제2-3 측벽(221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽(221b)과 제2-3 측벽(221c)은 제2-1 측벽(221a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1-2 측벽(211b) 또는 제1-2 측벽(211c)에 평행한 제1 방향(예: ①방향)으로 제1 하우징(201)에 대하여 개방 상태 및 폐쇄 상태로 이동할 수 있다. 제2 하우징(202)은 폐쇄 상태에서 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리에 위치하고, 개방 상태에서 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하도록 이동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐쇄 상태일 때 제1 하우징(201)은 제2-1 측벽(221a)의 일부분을 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(203), 키 입력 장치(245), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 하우징(210)의 슬라이드 이동에 기초하여 전자 장치(101)의 외부로 노출되도록 구성된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2))은 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 하우징(210)의 내부로 수납(예: 슬라이드 인(slide-in) 동작)되거나, 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출(예: 슬라이드 아웃(slide-out) 동작)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 커버 부재(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동에 따라 제1 하우징(201) 의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제1 하우징(201)의 일 영역(예: 도 4의 굴곡면(213a))의 안내를 받으면서 이동하여 상기 하우징(210)의 내부에 위치한 공간으로 수납되거나 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제2 하우징(202)의 제1 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분은 제1 하우징(201)의 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(221)(예: 프론트 커버)의 상부에서 바라볼 때, 제2 하우징(202)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 점차 제1 하우징(201)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 노출된 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 제1 하우징의 일부(예: 도 4의 굴곡면(213a)) 상에 위치될 수 있으며, 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(245)는 제1 하우징(201)의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(245)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(243)은 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀(243)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243)들 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제2 하우징(202)에 위치되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 하우징(201)에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a), 또는 적어도 하나의 마이크 홀(247b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(101)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(247b)을 통하여 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 홀(247a)과 마이크 홀(247b)이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a)(예: 전면 카메라) 및 제2 카메라 모듈(249b)(예: 후면 카메라)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(249a)은 디스플레이(203)와 같은 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)은 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)과 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a)은 화면 표시 영역(예: 제1 디스플레이 영역(A1))으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a) 및/또는 제2 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 A-A'선의 단면도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 3의 B-B'선의 단면도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 3의 C-C' 선의 단면도이다.
도 4, 도 5, 도 6 및/또는 도 7을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이 어셈블리(230) 및 구동 모터(240)를 포함할 수 있다. 도 4, 도 5, 도 6 및/또는 도 7의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이 어셈블리(230)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 도 2 및 도 3의 제1 커버 부재(211)), 프레임(213) 및 제1 후면 플레이트(215)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 프레임(213)의 적어도 일부 및 프레임(213)에 위치한 부품(예: 배터리(289))을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결되고, 제2 하우징(202)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 배터리(289)를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 디스플레이 어셈블리(230)와 대면하는 곡면부(213a)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 실질적으로 제1 하우징(201) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(215)는 제1 커버 부재(211)의 외면에 연결 또는 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제1 후면 플레이트(215)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 제1 커버 부재(211)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 도 2 및 도 3의 제2 커버 부재(221)) 및 제2 후면 플레이트(225)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 가이드 레일(250)을 통하여 제1 하우징(201)에 연결되고, 가이드 레일(250)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 2 및 도 3의 Y 축 방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제2 커버 부재(221)에 위치하여 평판 형태로 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 회로 기판(248)은 제2 커버 부재(221)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 제2 커버 부재(221)에 위치한 부품(예: 회로 기판(248))을 보호할 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 플레이트(225)는 제2 커버 부재(221)에 연결되고, 회로 기판(248)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 플레이트(225)는 제2 커버 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 후면 플레이트(215)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)과 제2 하우징(202) 사이의 대면 영역(210a)을 따라서 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 대면 영역(210a)은 제1 후면 플레이트(215)와 제2 후면 플레이트(225)가 접촉 또는 대면하는 면으로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 대면 영역(210a)은 제1 후면 플레이트(215)의 내면 또는 제2 후면 플레이트(225)의 외면일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모터(240), 및 기어 구조(300)의 적어도 일부(예: 도 8의 제1 베벨 기어(310), 제2 베벨 기어(320) 및 평 기어(330))는 디스플레이(231)와 대면 영역(210a) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)의 적어도 일부(예: 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213)) 및 제2 하우징(202)은 대면 영역(210a)의 위(예: +Z 방향)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모터(240)는 제2 하우징(202)의 내측면(202a)에 실질적으로 수직한 내면(202b) 상에 배치될 수 있다. 본 문서의 기어 구조(300)는 기어 연결 구조로 지칭될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 어셈블리(230)는 디스플레이(231)(예: 도 2 및/또는 도 3의 디스플레이(203)) 및 디스플레이(231)를 지지하는 멀티바 구조(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(231)는 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 및/또는 롤러블 디스플레이로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))는 제1 하우징(201) 및 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동에 기초하여 말리거나 펼쳐질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이(231)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))에 연결 또는 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동함에 따라, 멀티바 구조(232)는 제1 하우징(201)에 대하여 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)의 적어도 일부는 프레임(213)의 가장자리에 위치한 굴곡면(213a)에 대응하여 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이 지지 부재 또는 지지 구조로 지칭될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 구동 모터(240)는 제2 하우징(202)을 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 구동 모터(240)는 하우징(201, 202)의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성할 수 있다. 구동 모터(240)에서 생성된 구동력의 적어도 일부는 기어 구조(예: 도 7의 기어 구조(300))를 이용하여 제1 하우징(201)과 제2 하우징(202)의 거리를 변경시키기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 구동 모터(240)와 회로 기판(248)을 전기적으로 연결하기 위한 가요성 인쇄회로기판(242)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 구동 모터(240)는 가요성 인쇄회로기판(242)을 통하여 회로 기판(248)에 장착된 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 가요성 인쇄회로기판(242)의 일 단부는 구동 모터(240)에 연결되고, 다른 단부는 회로 기판(248)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(242)은 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모터(240)는 제1 하우징(201)(예: 프레임(213)) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 구동 모터(240)에서 생성된 구동력을 전달하기 위한 기어 구조(300)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)에 연결된 구동 모터(240)에서 생성된 구동력의 적어도 일부는 기어 구조(300)를 통하여 제1 하우징(201)으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기어 구조(300)는 구동 모터(240)의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 적어도 하나의 기어(예: 도 8의 제1 베벨 기어(310), 제2 베벨 기어(320) 및/또는 평 기어(330)) 및 상기 적어도 하나의 기어에 맞물리도록 구성된 랙(340)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 상기 랙(340)이 위치한 하우징과 구동 모터(240)가 위치한 하우징은 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모터(240)는 제2 하우징(202)에 연결되고, 랙(340)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 구동 모터(240)는 제1 하우징(201)에 연결되고, 랙(340)은 제2 하우징(202)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 회로 기판(248)(예: 메인 기판)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스는 회로 기판(248)에 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(248)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 회로 기판(248)은 제2 커버 부재(221)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈 및 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201) 내에서 회로 기판(248)(예: 메인 회로 기판)과 이격된 제2 회로 기판(미도시)(예: 서브 회로 기판)을 포함할 수 있다. 상기 제2 회로 기판은 연결 플렉서블 기판을 통해 회로 기판(248)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 기판은 배터리(289) 또는 스피커 및/또는 심소켓과 같이 전자 장치(101)의 단부 영역에 배치된 전기 부품들과 전기적으로 연결되어 신호 및 전력을 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로 기판은 무선 충전 안테나(예: 코일)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로부터 전력을 전달받을 수 있다. 다른 예로는, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로 전력을 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 배터리(289)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(289)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 일체형의 하나의 배터리로 형성되거나 복수 개로 분리형 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 프레임(213)에 위치하고, 배터리(289)는 프레임(213)과 함께 슬라이드 이동될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가이드 레일(250)은 멀티바 구조(232)의 이동을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)에 형성된 슬릿(251)을 따라서 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(250)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿(251)은 가이드 레일(250)의 내측면에 형성된 홈 또는 리세스로 지칭될 수 있다.
도 5를 참조하면, 축소된(contracted) 또는 폐쇄된(closed) 상태(예: 제1 상태)의 전자 장치(101)에서, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101)의 부피는 감소할 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치됨에 따라, 시각적으로 노출되는 디스플레이(231)의 영역의 크기가 변할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 완전히 수납되면, 시각적으로 노출되는 디스플레이(231)의 크기는 최소화될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 완전히 수납된 제1 상태(예: 도 5a)에서, 디스플레이(231)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 시각적으로 노출되고, 제2 디스플레이 영역(A2)은 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 상태에서, 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 배터리(289)와 후면 플레이트(215, 225) 사이에 배치될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 개방된(opened) 또는 확장된(extended) 상태(예: 제2 상태)의 전자 장치(101)에서, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)으로부터 돌출될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출됨에 따라, 전자 장치(101)의 부피는 증가할 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출됨에 따라, 시각적으로 노출되는 디스플레이(231)의 영역의 크기가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 상태의 전자 장치(101)에서 디스플레이(231)의 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가이드 레일(250)은 구동 모터(240)의 구동에 기초하여 멀티바 구조(233)에 압력을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 동작할 때 가이드 레일(250)의 내측 부분(252)은 멀티바 구조(232)에 압력을 제공할 수 있다. 압력을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 전자 장치(101)는 펼쳐진 상태(예: 도 3)로 변경될 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐질 때, 도 4의 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이에 수용되었던 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 전면으로 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 동작할 때 가이드 레일(250)의 외측 부분(253)은 벤딩된 멀티바 구조(232)에 압력을 제공할 수 있다. 압력을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 전자 장치(101)는 폐쇄된 상태(예: 도 2)로 변경될 수 있다. 전자 장치(101)가 말릴 때, 도 4의 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이로 수용될 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 구동 모터(240) 및 기어 구조(300)의 적어도 일부(예: 도 8의 제1 베벨 기어(310), 제2 베벨 기어(320) 및 평 기어(330))는 제1 하우징(201)과 함께 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모터(240)는 제1 하우징(201)에 연결된 상태에서 디스플레이(231)와 대면영역(210a) 사이에서 슬라이드 이동할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 기어 구조의 사시도이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 기어 구조의 상면도이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 기어 구조의 정면도이다.
도 8, 도 9 및/또는 도 10을 참조하면, 전자 장치(101)는 제2 하우징(202)(예: 제2 커버 부재(221)), 구동 모터(240), 기어 구조(300) 및 마찰 저감 구조(350)를 포함할 수 있다. 도 8, 도 9 및/또는 도 10의 제2 하우징(202)(예: 제2 커버 부재(221)), 구동 모터(240) 및 기어 구조(300)의 구성은 도 4 내지 도 7의 제2 하우징(202)(예: 제2 커버 부재(221)), 구동 모터(240) 및 기어 구조(300)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기어 구조(300)는 제1 베벨(bevel) 기어(310)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 베벨 기어(310)는 구동 모터(240)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 구동 모터(240)는 구동 모터(240)에 연결된 샤프트(예: 도 10의 제1 샤프트(301))에 연결될 수 있다. 구동 모터(240)가 동작할 때, 제1 샤프트(301) 및 제1 샤프트(301)에 연결된 제1 베벨 기어(310)는 구동 모터(240)의 회전에 기초하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 베벨 기어(310)는 제1 샤프트(301)가 제공하는 제1 회전 축(예: 도 10의 제1 회전 축(Ax1))을 기준으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 베벨 기어(310)는 구동 모터(240)를 이용하여 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 베벨 기어(310)는 제1 기어로 지칭될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기어 구조(300)는 제1 베벨 기어(310)에 맞물리도록 구성된 제2 베벨 기어(320)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 베벨 기어(320)는 제1 베벨 기어(310)와 접촉하고, 제1 베벨 기어(310)의 회전에 기초하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 베벨 기어(320)는 구동 모터(240)에서 생성된 구동력의 전달 방향을 변경시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 베벨 기어(320)는 제1 베벨 기어(310)에 실질적으로 수직하게 위치할 수 있다. 제2 베벨 기어(320)는 제1 샤프트(301)에 실질적으로 수직하게 배열된 제2 샤프트(302)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 베벨 기어(320)는 제2 샤프트(302)가 제공하는 제2 회전 축(예: 도 10의 제2 회전 축(Ax2))을 기준으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 베벨 기어(320)는 제2 기어로 지칭될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기어 구조(300)는 베벨 기어(310, 320)의 회전력을 랙(340)으로 전달하기 위한 평 기어(330)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 평 기어(330)는 제2 베벨 기어(320)와 함께 회전할 수 있다. 예를 들어, 평 기어(330)는 제2 샤프트(302)에 연결될 수 있다. 평 기어(330)는 제2 베벨 기어(320)와 동일한 축(예: 제2 회전 축(Ax2))을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 평 기어(330)는 랙(340)과 맞물릴 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기어 구조(300)는 평 기어(330)에 맞물리도록 구성된 랙(340)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙(340)은 평 기어(330)에 맞물릴 수 있다. 예를 들어, 평 기어(330)의 회전에 기초하여 랙(340)은 기어 구조(300)의 적어도 일부(예: 제1 베벨 기어(310), 제2 베벨 기어(320) 및 평 기어(330)) 및 구동 모터(240)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 평 기어(330)는 피니언(pinion) 기어 또는 제3 기어로 지칭될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 랙(340)은 제2 하우징(202)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 랙(340)은 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(221) 상에 배치될 수 있다. 랙(340)이 연결된 하우징(예: 제2 하우징(202))은 기어 구조(300)의 다른 구성(예: 제1 베벨 기어(310), 제2 베벨 기어(320) 및 평 기어(330))가 연결된 하우징(예: 제1 하우징(201))과 상이할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 랙(340)은 제2 하우징(202)의 측면을 따라서 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙(340)은 제2 하우징(202)의 내측면(202a) 상에 배치된 지지 영역(341) 및 지지 영역(341)에서 연장되고, 평 기어(330)에 맞물리도록 구성된 기어 톱니(343)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 구동 모터(240) 및 기어 구조(300)를 이용하여 제2 하우징(202)을 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201))에 대하여 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 기어 구조(300)는 상기 제1 하우징(201)에 연결된 구동 모터(240)에서 생성된 구동력의 적어도 일부를 제2 하우징(202)으로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모터(240)가 회전할 때, 제1 베벨 기어(310)는 구동 모터(240)에 연결된 제1 샤프트(301)와 함께 회전할 수 있다. 제2 베벨 기어(320)는 제1 베벨 기어(310)로부터 구동 모터(240)에서 생성된 구동력의 적어도 일부를 전달 받아 회전할 수 있다. 제2 샤프트(302) 및/또는 평 기어(330)는 제2 베벨 기어(320)의 회전에 기초하여 제2 베벨 기어(320)와 함께 회전할 수 있다. 평 기어(330)가 회전할 때, 랙(340)은 평 기어(330)를 통하여 구동 모터(240)에서 발생된 구동력의 적어도 일부를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 구동 모터(240)가 회전할 때, 랙(340)은 기어 어셈블리(예: 제1 베벨 기어(310), 제2 베벨 기어(320) 및 평 기어(330))에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 기어 구조(300)의 적어도 일부를 제2 하우징(202)에 연결하는 브라켓(241)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(241)은 기어 구조(300) 및/또는 구동 모터(240)를 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(221)에 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브라켓(241)은 기어 구조(300)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(241)은 제1 베벨 기어(310), 제2 베벨 기어(320) 및 평 기어(330)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 베벨 기어(310), 제2 베벨 기어(320) 및 평 기어(330)는 브라켓(241)을 이용하여 구동 모터(240) 및 제2 커버 부재(221)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마찰 저감 구조(350)는 기어 구조(300)의 움직임으로 인해 발생되는 마찰력을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 마찰 저감 구조(350)는 베어링(bearing)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마찰 저감 구조(350)는 제1 베벨 기어(310)의 회전으로 인해 발생되는 마찰력을 감소시키기 위한 제1 베어링(351)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 베어링(351)은 제1 회전 축(Ax1)을 제공하는 제1 샤프트(301)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제1 베어링(351)은 제1 베벨 기어(310)와 브라켓(241) 사이에 위치할 수 있다. 제1 베벨 기어(310)와 연결된 제1 샤프트(301)가 회전할 때, 제1 베어링(351)은 제1 샤프트(301)와 브라켓(241) 사이에서 발생되는 마찰력을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마찰 저감 구조(350)는 제2 베벨 기어(320)의 회전으로 인해 발생되는 마찰력을 감소시키기 위한 제2 베어링(352)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 베어링(352)은 제2 회전 축(Ax2)을 제공하는 제2 샤프트(302)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제2 베어링(352)은 제2 베벨 기어(320)와 브라켓(241) 사이에 위치할 수 있다. 제2 베벨 기어(320)와 연결된 제2 샤프트(302)가 회전할 때, 제2 베어링(352)은 제2 샤프트(302)와 브라켓(241) 사이에서 발생되는 마찰력을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마찰 저감 구조(350)는 평 기어(330)의 회전으로 인해 발생되는 마찰력을 감소시키기 위한 제3 베어링(353)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 베어링(353)은 제2 회전 축(Ax2)을 제공하는 제2 샤프트(302)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제3 베어링(353)은 평 기어(330)와 브라켓(241) 사이에 위치할 수 있다. 평 기어(330)와 연결된 제2 샤프트(302)가 회전할 때, 제3 베어링(353)은 제2 샤프트(302)와 브라켓(241) 사이에서 발생되는 마찰력을 감소시킬 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 9의 D-D' 선의 단면도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 10의 E-E' 선의 단면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 전자 장치(101)는 제2 커버 부재(221), 구동 모터(240), 기어 구조(300), 마찰 저감 구조(350)(예: 제1 베어링(351), 제2 베어링(352) 및 제3 베어링(353)) 및 완충 부재(360)를 포함할 수 있다. 도 11 및 도 12의 제2 커버 부재(221), 구동 모터(240), 기어 구조(300) 및 마찰 저감 구조의 구성은 도 8 내지 도 10의 제2 커버 부재(221), 구동 모터(240), 기어 구조(300), 마찰 저감 구조(350) 및 완충 부재(360)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 완충 부재(360)는 전자 장치(101)의 슬라이드 동작으로 인해 발생된 마찰력을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(360)는 랙(340)과 브라켓(241) 사이에 위치하고, 랙(340)과 브라켓(241) 사이에서 발생되는 마찰력을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(360)는 제2 하우징(예: 제2 커버 부재(221))의 내측면(202a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(360)는 랙(340)과 제1 하우징(예: 프레임(213)) 사이에 위치하고, 랙(340)과 프레임(213) 사이에서 발생되는 마찰력을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 완충 부재(360)는 저마찰 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(360)는 폴리테트라 플루오로에틸렌( Polytetrafluoroethylene, PTFE) (예: 테프론)을 포함하는 테이프일 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 블록도이다. 도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 구동 모터(240), 온도 센서(410), 모터 구동 회로(420), 충전 회로(430) 및 컨버터(440)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120), 메모리(130) 및 온도 센서(410)는 회로 기판(248)에 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구동 회로(420), 충전 회로(430) 및 컨버터(440)는 가요성 인쇄회로기판(242)에 장착될 수 있다. 도 14를 참조하면, 전자 장치의 동작 방법(1000)은 사용자 입력을 획득하는 동작(1010), 온도를 감지하는 동작(1020), 감지된 온도가 지정된 온도 이하인지 판단하는 동작(1030), 감지된 온도가 지정된 온도 이하인 경우, 구동 모터의 회전 속도를 감소시키는 동작(1041), 감지된 온도가 지정된 온도를 초과하는 경우, 구동 모터의 회전 속도를 유지하는 동작(1042)을 포함할 수 있다. 도 13의 프로세서(120), 메모리(130), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188) 및 배터리(189)의 구성은 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188) 및 배터리(189)의 구성과 전부 또는 일부와 동일하고, 도 13의 구동 모터(240), 회로 기판(248) 및 가요성 인쇄회로기판(242)의 구성은 도 4의 구동 모터(240), 회로 기판(248) 및 가요성 인쇄회로기판(242)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 사용자 입력을 획득하는 동작(1010)은 전자 장치(101)에 전달된 사용자의 입력을 감지하는 동작을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(예: 도 2의 키 입력 장치(245)) 및/또는 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(249a))을 이용하여 사용자의 입력(예: 압력, 지정된 제스처 및/또는 사용자의 얼굴 인식)을 이용하여 전자 장치(101)의 개방(예: 슬라이드 아웃) 및/또는 폐쇄(예: 슬라이드 인)를 위한 사용자 입력을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120) 및/또는 모터 구동 회로(420)는 사용자 입력을 획득하는 동작(1010)이 감지된 경우, 구동 모터(240)를 동작시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자 입력을 획득하는 동작(1010)은 전자 장치(101)의 상태 변경 트리거(trigger)를 감지하는 동작으로 지칭될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 온도를 감지하는 동작(1020)은 온도 센서(410)를 이용하여 전자 장치(101)의 내부 및/또는 외부의 온도를 감지하는 동작을 의미할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(410)는 전자 장치(101)의 내부 및/또는 외부의 온도를 감지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 온도 센서(410)는 전자 장치(101)의 온도 및/또는 전자 장치(101)의 외부의 온도를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 온도 센서(410)는 서미스터(thermistor)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 온도 센서(410)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120) 및/또는 모터 구동 회로(420)는 감지된 온도가 지정된 온도 이하인지 판단하는 동작(1030)을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저온 환경(예: 영하 10도 이하)에서, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(231))의 반발력이 증대되고, 전자 장치(101)의 슬라이드 동작을 위한 구동력이 증대될 수 있다. 프로세서(120)는 온도 센서(410)를 이용하여 전자 장치(101)의 부품(예: 도 2의 디스플레이(203))이 저온 환경에 존재하는지 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120) 및/또는 모터 구동 회로(420)는 온도 센서(410)에서 감지된 온도에 기초하여, 구동 모터의 회전 속도를 감소시키는 동작(1041) 또는 구동 모터의 회전 속도를 유지하는 동작(1042)을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기어 구조(예: 도 8의 기어 구조(300))가 베벨 기어(예: 제1 베벨 기어(310) 및/또는 제2 베벨 기어(320))를 포함함으로써, 기어 구조(300)의 개수가 추가됨으로써, 구동 모터(240)에서 생성된 추력이 감소될 수 있다. 프로세서(120) 및/또는 모터 구동 회로(420)는 감지된 온도에 기초하여 구동 모터(240)의 회전 속도(또는 추력)을 조정함으로써, 베벨 기어(310, 320)로 인한 추력의 감소를 보정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 온도 센서(410)에서 감지된 온도에 기초하여 구동 모터(240)의 회전 속도를 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120) 및/또는 모터 구동 회로(420)는 저온 환경 에서, 구동 모터(240)의 회전 속도를 감소시킴으로써, 전자 장치(101)의 오동작을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구동 회로(420)는 프로세서(120)의 일부로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120) 및/또는 모터 구동 회로(420)는 온도 센서(410)에서 감지된 온도가 제1 지정된 온도 범위 내일 때, 제1 회전 속도로 구동 모터(240)를 회전시키기 위한 제1 신호를 구동 모터(240)에 전달할 수 있다. 프로세서(120) 및/또는 모터 구동 회로(420)는 제1 지정된 온도 범위보다 낮은 제2 지정된 온도 범위에서는 제1 회전 속도보다 느린 제2 회전 속도로 구동 모터(240)를 회전시키기 위한 제2 신호를 구동 모터(240)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 회전 속도가 감소할수록 구동 모터(240)의 추력은 증가되고, 제2 지정된 온도 범위에서 구동 모터(240)의 제2 추력은 제1 지정된 온도 범위에서의 구동 모터(240)의 제1 추력보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는 전자 장치(101)의 온도에 대응하는 구동 모터(240)의 회전 속도의 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)는 온도 센서(410)에서 감지된 온도에 대응하는 구동 모터(240)의 회전 속도 정보를 저장하고, 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 회전 속도 정보에 기초하여 구동 모터(240)의 회전 속도를 변경할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전원 관리 모듈(188)은 배터리(189)의 전력을 전자 장치(101)의 부품(예: 전력 관리 모듈(188), 프로세서(120), 구동 모터(240), 모터 구동 회로(420), 컨버터(440))으로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충전 회로(430)는 배터리(189)를 충전하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 충전 회로(430)는 배터리(189)에 전달되는 전류를 조절할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컨버터(440)는 전압을 변경할 수 있다. 예를 들어, 컨버터(440)는 승압을 위한 부스트 컨버터(boost converter)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201)) 및 적어도 일부가 상기 제1 하우징에 둘러싸이고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(202))을 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(210)), 상기 제2 하우징의 슬라이딩 이동에 기초하여 펼쳐지거나 말리도록 구성된 플렉서블 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(203)), 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 멀티바 구조(예: 도 4의 멀티바 구조(232)), 상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대하여 이동시키기 위한 구동력을 생성하도록 구성되고, 상기 제1 하우징에 연결된 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(240)) 및 상기 구동력을 상기 제2 하우징에 전달하기 위한 기어 연결 구조(예: 도 7의 기어 구조(300))를 포함하고, 상기 기어 연결 구조는 상기 구동 모터에 연결된 제1 기어(예: 도 8의 제1 베벨 기어(310)), 상기 제1 기어에 맞물리도록 구성된 제2 기어(예: 도 8의 제2 베벨 기어(320)), 상기 제2 기어에 연결되고, 상기 제2 기어와 함께 회전하도록 구성된 제3 기어(예: 도 8의 평 기어(330)) 및 상기 제2 하우징의 내측면(예: 도 8의 내측면(202a)) 상에 배치되고, 상기 평 기어에 맞물리도록 구성된 랙(예: 도 8의 랙(340))을 포함할 수 있다. 상기 제1 기어, 상기 제2 기어 및 상기 제3 기어는 상기 제1 하우징에 연결될 수 있다. 상기 랙은 상기 제2 하우징 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 배치된 온도 센서(예: 도 13의 온도 센서(410)) 및 상기 온도 센서에서 감지된 온도에 기초하여 상기 구동 모터의 회전 속도를 변경하도록 구성된 프로세서(예: 도 13의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 제1 지정된 온도 범위에서는 제1 회전 속도로 상기 구동 모터를 회전시키기 위한 제1 신호를 상기 구동 모터에 전달하도록 구성되고, 상기 제1 지정된 온도 범위보다 낮은 제2 지정된 온도 범위에서는 상기 제1 회전 속도보다 느린 제2 회전 속도로 상기 구동 모터를 회전시키기 위한 제2 신호를 상기 구동 모터에 전달하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 온도 센서에서 감지된 온도에 대응하는 상기 구동 모터의 회전 속도 정보를 저장하도록 구성된 메모리(예: 도 13의 메모리(130))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 메모리에 저장된 상기 회전 속도 정보에 기초하여 상기 구동 모터의 회전 속도를 변경하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 기어는 제1 회전 축(예: 도 10의 제1 회전 축(Ax1))을 기준으로 회전하도록 구성되고, 상기 제2 기어 및 상기 제3 기어는 상기 제1 회전 축에 실질적으로 수직한 제2 회전 축(예: 도 10의 제2 회전 축(Ax2))을 기준으로 회전하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기어 연결 구조의 적어도 일부를 상기 제2 하우징에 연결하고, 상기 제1 기어, 상기 제2 기어 및 상기 제3 기어의 적어도 일부를 둘러싸는 브라켓(예: 도 9의 브라켓(241))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기어 연결 구조는 상기 제1 기어에 연결된 제1 샤프트(예: 도 10의 제1 샤프트(301)) 및 상기 제2 기어 및 상기 제3 기어에 연결된 제2 샤프트(예: 도 10의 제2 샤프트(302))를 포함하고, 상기 제1 샤프트 및 상기 제2 샤프트는 상기 브라켓에 의하여 적어도 일부가 둘러싸일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 기어 연결 구조의 움직임으로 인해 발생되는 마찰력을 감소시키도록 구성된 마찰 저감 구조(예: 도 8의 마찰 저감 구조(350))를 더 포함하고, 상기 마찰 저감 구조는 상기 제1 샤프트와 상기 브라켓 사이의 마찰력을 감소시키기 위한 제1 베어링으로서, 상기 제1 샤프트의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 베어링(예: 도 8의 제1 베어링(351)), 상기 제2 샤프트와 상기 브라켓 사이의 마찰력을 감소시키기 위한 제2 베어링으로서, 상기 제2 샤프트의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제2 기어와 상기 브라켓 사이에 위치한 제2 베어링(예: 도 8의 제2 베어링(352)) 및 상기 제2 샤프트와 상기 브라켓 사이의 마찰력을 감소시키기 위한 제3 베어링으로서, 상기 제2 샤프트의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제3 기어와 상기 브라켓 사이에 위치한 제3 베어링(예: 도 8의 제3 베어링(353))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 슬라이드 동작으로 인해 발생된 마찰력을 감소시키기 위한 완충 부재(예: 도 11의 완충 부재(360))로서, 상기 랙과 상기 제1 하우징 사이에 위치한 완충 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 랙은 상기 제2 하우징의 상기 내측면 상에 배치된 지지 영역(예: 도 8의 지지 영역(341)) 및 상기 지지 영역에서 연장되고, 상기 제3 기어에 맞물리도록 구성된 기어 톱니(예: 도 8의 기어 톱니(343))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 내에 배치된 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판(248)) 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 배터리(예: 도 4의 배터리(249))를 더 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 배터리를 수용하는 프레임(예: 도 4의 프레임(213)), 상기 프레임의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 커버 부재(예: 도 4의 제1 커버 부재(211), 및 상기 제1 커버 부재에 연결된 제1 후면 플레이트(예: 도 4의 제1 후면 플레이트(215))를 포함하고, 상기 제2 하우징은 상기 인쇄회로기판을 수용하는 제2 커버 부재(예: 도 4의 제2 커버 부재(221)), 및 상기 제2 커버 부재에 연결된 제2 후면 플레이트(예: 도 4의 제2 후면 플레이트(225))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 프레임에 연결되고, 상기 멀티바 구조의 움직임을 안내하기 위한 가이드 레일(예: 도 4의 가이드 레일(250))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 제2 커버 부재에 연결된 제1 디스플레이 영역(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(A1)) 및 상기 제1 디스플레이 영역에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 멀티바 구조에 연결된 제2 디스플레이 영역(예: 도 4의 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 구동 모터 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 가요성 인쇄회로기판(예: 도 4의 가요성 인쇄회로기판(242))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 구동 모터, 상기 제1 기어, 상기 제2 기어 및 상기 제3 기어는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 대면 영역(예: 도 6의 대면 영역(210a))과 상기 디스플레이 사이에 위치할 수 있다. 상기 대면 영역은 상기 제1 하우징의 내측면과 실질적으로 수직할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201)) 및 적어도 일부가 상기 제1 하우징에 둘러싸이고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(202))을 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(210)), 적어도 일부가 상기 제2 하우징 상에 배치되고, 상기 하우징의 이동에 기초하여 말리도록 구성된 디스플레이 어셈블리(예: 도 4의 디스플레이 어셈블리(230)), 상기 하우징 내에 배치되고, 구동력을 생성하도록 구성된 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(240)) 및 상기 구동력을 이용하여 상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 이동시키도록 구성된 기어 구조(예: 도 4의 기어 구조(300)), 상기 하우징 내에 배치된 온도 센서(예: 도 13의 온도 센서(410)) 및 상기 온도 센서에서 감지된 온도에 기초하여 상기 구동 모터의 회전 속도를 변경하도록 구성된 프로세서(예: 도 13의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 기어 구조는 상기 구동 모터에 연결된 제1 베벨 기어(예: 도 8의 제1 베벨 기어(310)), 상기 제1 베벨 기어에 맞물리도록 구성된 제2 베벨 기어(예: 도 8의 제2 베벨 기어(320)), 상기 제2 베벨 기어에 연결되고, 상기 제2 베벨 기어와 함께 회전하도록 구성된 평 기어(예: 도 8의 평 기어(330)) 및 상기 제2 하우징의 내측면(예: 도 8의 내측면(202a)) 상에 배치되고, 상기 평 기어에 맞물리도록 구성된 랙(예: 도 8의 랙(340))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 제1 지정된 온도 범위에서는 제1 회전 속도로 상기 구동 모터를 회전시키기 위한 제1 신호를 상기 구동 모터에 전달하도록 구성되고, 상기 제1 지정된 온도 범위보다 낮은 제2 지정된 온도 범위에서는 상기 제1 회전 속도보다 느린 제2 회전 속도로 상기 구동 모터를 회전시키기 위한 제2 신호를 상기 구동 모터에 전달하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 온도 센서에서 감지된 온도에 대응하는 상기 구동 모터의 회전 속도 정보를 저장하도록 구성된 메모리(예: 도 13의 메모리(130))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 메모리에 저장된 상기 회전 속도 정보에 기초하여 상기 구동 모터의 회전 속도를 변경하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 하우징 내에 배치된 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(248)) 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 배터리(예: 도 4의 배터리(249))를 더 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 배터리를 수용하는 프레임(예: 도 4의 프레임(213)), 상기 프레임의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 커버 부재(예: 도 4의 제1 커버 부재(211)), 및 상기 제1 커버 부재에 연결된 제1 후면 플레이트(예: 도 4의 제1 후면 플레이트(215))를 포함하고, 상기 제2 하우징은 상기 인쇄회로기판을 수용하는 제2 커버 부재(예: 도 4의 제2 커버 부재(221)), 및 상기 제2 커버 부재에 연결된 제2 후면 플레이트(예: 도 4의 제2 후면 플레이트(225))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 사용자 입력을 획득하는 동작(예: 도 14의 1010 동작), 획득된 사용자 입력에 기초하여 구동 모터를 회전시키는 동작, 상기 전자 장치의 온도를 감지하는 동작(예: 도 14의 1020 동작), 감지된 상기 온도가 지정된 온도 이하인지 판단하는 동작(예: 도 14의 1030 동작) 및 감지된 상기 온도가 지정된 온도 이하인 경우 상기 구동 모터의 회전 속도를 감소시키는 동작(예: 도 14의 1041 동작)을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 기어 구조를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 이동하도록 구성된 제2 하우징;
    상기 제2 하우징의 슬라이딩 이동에 기초하여 펼쳐지거나 말리도록 구성된 플렉서블 디스플레이;
    상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 멀티바 구조;
    상기 제2 하우징을 슬라이딩 이동시키기 위한 구동력을 생성하도록 구성되고, 상기 제1 하우징에 배치된 구동 모터; 및
    상기 구동력을 상기 제2 하우징에 전달하기 위한 기어 연결 구조를 포함하고,
    상기 기어 연결 구조는 상기 구동 모터에 연결된 제1 기어, 상기 제1 기어에 맞물리도록 구성된 제2 기어, 상기 제2 기어에 연결되고, 상기 제2 기어와 함께 회전하도록 구성된 제3 기어, 및 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제3 기어에 맞물리도록 구성된 랙을 포함하고,
    상기 제1 기어, 상기 제2 기어 및 상기 제3 기어는 상기 제1 하우징에 배치되고, 상기 랙은 상기 제2 하우징에 배치된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치된 온도 센서 및
    상기 온도 센서에서 감지된 온도에 기초하여 상기 구동 모터의 회전 속도를 변경하도록 구성된 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 제1 지정된 온도 범위에서는 제1 회전 속도로 상기 구동 모터를 회전시키기 위한 제1 신호를 상기 구동 모터에 전달하도록 구성되고,
    상기 제1 지정된 온도 범위보다 낮은 제2 지정된 온도 범위에서는 상기 제1 회전 속도보다 느린 제2 회전 속도로 상기 구동 모터를 회전시키기 위한 제2 신호를 상기 구동 모터에 전달하도록 구성된 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 온도 센서에서 감지된 온도에 대응하는 상기 구동 모터의 회전 속도 정보를 저장하도록 구성된 메모리를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 메모리에 저장된 상기 회전 속도 정보에 기초하여 상기 구동 모터의 회전 속도를 변경하도록 구성된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기어는 제1 회전 축을 기준으로 회전하도록 구성되고,
    상기 제2 기어 및 상기 제3 기어는 상기 제1 회전 축에 실질적으로 수직한 제2 회전 축을 기준으로 회전하도록 구성된 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 기어 연결 구조의 적어도 일부를 상기 제2 하우징에 연결하고, 상기 제1 기어, 상기 제2 기어 및 상기 제3 기어의 적어도 일부를 둘러싸는 브라켓을 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 기어 연결 구조는
    상기 제1 기어에 연결된 제1 샤프트 및
    상기 제2 기어 및 상기 제3 기어에 연결된 제2 샤프트를 포함하고,
    상기 제1 샤프트 및 상기 제2 샤프트는 상기 브라켓에 의하여 적어도 일부가 둘러싸인 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 기어 연결 구조의 움직임으로 인해 발생되는 마찰력을 감소시키도록 구성된 마찰 저감 구조를 더 포함하고,
    상기 마찰 저감 구조는,
    상기 제1 샤프트와 상기 브라켓 사이의 마찰력을 감소시키기 위한 제1 베어링으로서, 상기 제1 샤프트의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 베어링,
    상기 제2 샤프트와 상기 브라켓 사이의 마찰력을 감소시키기 위한 제2 베어링으로서, 상기 제2 샤프트의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제2 기어와 상기 브라켓 사이에 위치한 제2 베어링, 및
    상기 제2 샤프트와 상기 브라켓 사이의 마찰력을 감소시키기 위한 제3 베어링으로서, 상기 제2 샤프트의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제3 기어와 상기 브라켓 사이에 위치한 제3 베어링을 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 슬라이드 동작으로 인해 발생된 마찰력을 감소시키기 위한 완충 부재로서, 상기 랙과 상기 제1 하우징 사이에 위치한 완충 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 랙은 상기 제2 하우징의 내측면 상에 배치된 지지 영역 및 상기 지지 영역에서 연장되고, 상기 제3 기어에 맞물리도록 구성된 기어 톱니를 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 내에 배치된 회로 기판 및
    상기 제2 하우징 내에 배치된 배터리를 더 포함하고,
    상기 제1 하우징은 상기 배터리를 수용하는 프레임, 상기 프레임의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 커버 부재, 및 상기 제1 커버 부재에 연결된 제1 후면 플레이트를 포함하고,
    상기 제2 하우징은 상기 회로 기판을 수용하는 제2 커버 부재, 및 상기 제2 커버 부재에 연결된 제2 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 프레임에 연결되고, 상기 멀티바 구조의 움직임을 안내하기 위한 가이드 레일을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 제2 커버 부재에 연결된 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 멀티바 구조에 연결된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 전자 장치.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 구동 모터 및 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 가요성 인쇄회로기판을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 구동 모터, 상기 제1 기어, 상기 제2 기어 및 상기 제3 기어는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 대면 영역과 상기 디스플레이 사이에 위치하고,
    상기 대면 영역은 상기 제1 하우징의 내측면과 실질적으로 수직한 전자 장치.
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