WO2024072050A1 - 방열 부재를 포함하는 롤러블 전자 장치 - Google Patents

방열 부재를 포함하는 롤러블 전자 장치 Download PDF

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WO2024072050A1
WO2024072050A1 PCT/KR2023/014931 KR2023014931W WO2024072050A1 WO 2024072050 A1 WO2024072050 A1 WO 2024072050A1 KR 2023014931 W KR2023014931 W KR 2023014931W WO 2024072050 A1 WO2024072050 A1 WO 2024072050A1
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WO
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housing
electronic device
heat dissipation
circuit board
frame
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PCT/KR2023/014931
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English (en)
French (fr)
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조배근
김문선
김준혁
정호영
김숙동
서수현
홍현주
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삼성전자주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a rollable electronic device including a heat dissipation member.
  • electronic devices can implement not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • the size of the display of an electronic device may be in a trade-off relationship with the miniaturization of the electronic device.
  • an electronic device includes a first housing including a first cover member and a frame located within the first cover member, and a second cover member at least partially accommodated within the first cover member, a second housing configured to slide relative to the first housing, a display configured to unfold based on sliding movement of the second housing, a circuit board disposed on the second cover member and accommodating a processor, and the circuit board; It may include a heat dissipation member located between the frames.
  • an electronic device includes a first housing, a second housing configured to slide relative to the first housing, a display configured to unfold based on the sliding movement of the second housing, and within the second housing.
  • a circuit board disposed and accommodating a processor, a connection member including a first end located within the first housing and a second end located within the second housing, and a heat dissipation member disposed on the connection member, the electronic device comprising: In the slide-in state, it may include a heat dissipation member configured to contact the circuit board and the first housing.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a display is stored in a housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the second display area of the display is exposed to the outside of the housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 3 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is a perspective view of a driving structure, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 is a rear view of an electronic device including a heat dissipation member, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 9 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 9 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11A is a rear view of an electronic device including a connection member in a slide-in state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a rear view of an electronic device including a connection member in a slide-out state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 12 is a rear view of an electronic device including a heat dissipation member and a connection member, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 12 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view taken along line E-E' of FIG. 12 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14B is a cross-sectional perspective view taken along line E-E' of FIG. 12 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 15 is a perspective view of a heat dissipation member and a connection member according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 16 is a perspective view of a connection member on which a graphite sheet and a heat dissipation member are disposed, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 is a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit). (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 that can operate independently or together
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor
  • the co-processor 123 is set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. It can be.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through an electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • LAN or WAN wide area network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a display is stored in a housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the second display area of the display is exposed to the outside of the housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the expansion direction of the display 203 is not limited to one direction (eg, +Y direction).
  • the direction of expansion of display 203 may be upward (e.g., +Y direction), rightward (e.g., +X direction), leftward (e.g., -X direction), and/or downward (e.g., -Y direction). ), the design can be changed to be expandable.
  • the state shown in FIG. 2 may be referred to as a slide-in state of the electronic device 101 or a state in which the second display area A2 of the display 203 is closed.
  • the state shown in FIG. 3 may be referred to as a slide-out state of the electronic device 101 or a state in which the second display area A2 of the display 203 is open.
  • the electronic device 101 may include a housing 210 .
  • the housing 210 may include a first housing 201 and a second housing 202 arranged to be relatively movable with respect to the first housing 201 .
  • the electronic device 101 may be interpreted as a structure in which the first housing 201 is arranged to be slidably movable relative to the second housing 202 .
  • the second housing 202 may be arranged to be able to reciprocate a certain distance in the direction shown with respect to the first housing 201, for example, in the direction indicated by arrow 1.
  • the second housing 202 may be called a slide part or a slide housing, and may be relatively movable with respect to the first housing 201. According to one embodiment, the second housing 202 can accommodate various electrical and electronic components such as a circuit board or battery.
  • the first housing 201 may accommodate a motor, a speaker, a SIM socket, and/or a sub circuit board (e.g., the second circuit board 249 in FIG. 4) electrically connected to the main circuit board. there is.
  • the second housing 202 may accommodate a main circuit board (eg, the first circuit board 248 in FIG. 4) on which electrical components such as an application processor (AP) and a communication processor (CP) are mounted.
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • the first housing 201 may include a first cover member 211.
  • the first cover member 211 extends from the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b extending from the 1-1 side wall 211a, and the 1-1 side wall 211a. It may include a 1-3 side wall (211c) substantially parallel to the 1-2 side wall (211b).
  • the 1-2 side wall 211b and the 1-3 side wall 211c may be formed substantially perpendicular to the 1-1 side wall 211a.
  • the first cover member 211 may be referred to as a main case or a cover member.
  • the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211 are at least part of the second housing 202.
  • One side e.g., front face
  • the second housing 202 is surrounded by the first housing 201 and is guided by the first housing 201 while being moved to the first side (e.g., the first side F1 in FIG. 4). ) can be slided in a direction parallel to (for example, arrow 1).
  • the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211 may be formed as one piece. According to the embodiment, the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211 are formed as separate structures and are combined or Can be assembled.
  • the first cover member 211 may be formed to surround at least a portion of the display 203.
  • at least a portion of the display 203 is formed by the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211. It can be formed to surround.
  • the second housing 202 may include a second cover member 221 (eg, slide plate).
  • the second cover member 221 may have a plate shape and include a first surface (eg, first surface F1 in FIG. 4) supporting internal components.
  • the second cover member 221 may support at least a portion of the display 203 (eg, the first display area A1).
  • the second cover member 221 may be referred to as a front cover.
  • the second cover member 221 includes a 2-1 side wall 221a, a 2-2 side wall 221b extending from the 2-1 side wall 221a, and a 2-1 side wall 221a. ) and may include a 2-3 side wall (221c) extending from and substantially parallel to the 2-2 side wall (221b).
  • the 2-2 side wall 221b and the 2-3 side wall 221c may be formed substantially perpendicular to the 2-1 side wall 221a.
  • the second cover member 221 may be referred to as an auxiliary cover member.
  • the electronic device ( 101) can form a slide-in state and a slide-out state.
  • the second housing 202 In the slide-in state of the electronic device 101, the second housing 202 is located at a first distance from the 1-1 side wall 211a of the first housing 201, and in the slide-out state of the electronic device 101 , the second housing 202 may be moved to be located at a second distance greater than the first distance from the 1-1 side wall 211a of the first housing 201.
  • the first housing 201 when the electronic device 101 is in a slide-in state, the first housing 201 may be formed to surround a portion of the 2-1 side wall 221a.
  • the electronic device 101 is between the slide-in state of FIG. 2 (e.g., fully opened state) and the slide-out state of FIG. 3 (e.g., fully closed state). It may have an intermediate state.
  • the distance between the 1-1 side wall 211a and the 2-1 side wall 221a in the intermediate state of the electronic device 101 is the distance between the 1-1 side wall 211a and the second side wall 211a of the electronic device 101 in the fully open state. It may be shorter than the distance between the -1 sidewalls 221a and longer than the distance between the 1-1 sidewall 211a and the 2-1 sidewall 221a of the electronic device 101 in a completely closed state.
  • the area exposed to the outside may vary.
  • the ratio of the width (length in the X direction) and the height (length in the Y direction) of the display 203 and/or the 1-1 side wall 211a and the 2- 1 The distance between the side walls 221a may be changed based on the slide movement of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a display 203, a key input device 245, a connector hole 243, an audio module 247a, 247b, or a camera module 249a, 249b. .
  • the electronic device 101 may further include an indicator (eg, LED device) or various sensor modules.
  • the display 203 has a second display area A2 configured to be exposed to the outside of the electronic device 101 based on the slide movement of the first display area A1 and the second housing 202. It can be included.
  • the first display area A1 may be disposed on the second housing 202.
  • the first display area A1 may be disposed on the second cover member 221 of the second housing 202.
  • the second display area A2 extends from the first display area A1, and as the second housing 202 slides with respect to the first housing 201, the first housing 201 ) or may be visually exposed to the outside of the electronic device 101.
  • the display 203 may expand in the downward direction (eg, -Y direction) of the electronic device 101.
  • the second display area A2 may be visually exposed below the display 203 (eg, -Y direction).
  • the display 203 may expand in the upward direction (eg, +Y direction) of the electronic device 101.
  • the second display area A2 may be visually exposed above the display 203 (eg, in the +Y direction).
  • the second display area A2 moves substantially while being guided by one area of the first housing 201 (e.g., the curved surface (e) of FIG. 4), and the first housing 201 It may be stored in a space located inside the electronic device 101 or may be exposed to the outside of the electronic device 101.
  • the second display area A2 may move based on the slide movement of the second housing 202 in the first direction (eg, the direction indicated by arrow 1). For example, while the second housing 202 slides, a portion of the second display area A2 may be deformed into a curved shape at a position corresponding to the curved surface 213a of the first housing 201. .
  • the second display area A2 when viewed from the top of the second cover member 221 (e.g., front cover), if the electronic device 101 changes from a slide-in state to a slide-out state (e.g., the second housing 202 ) is slid to expand with respect to the first housing 201), the second display area A2 is gradually exposed to the outside of the first housing 201 and is substantially flat together with the first display area A1.
  • the display 203 is combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. .
  • a portion of the exposed second display area A2 is a portion of the first housing (e.g., the curved surface 213a of FIG. 4). )), and a portion of the second display area A2 may maintain a curved shape at a position corresponding to the curved surface 213a.
  • the key input device 245 may be located in one area of the housing 210 (eg, the first housing 201 and/or the second housing 202). Depending on appearance and usage conditions, the illustrated key input device 245 may be omitted, or the electronic device 101 may be designed to include additional key input device(s). According to one embodiment, the electronic device 101 may include a key input device (not shown), for example, a home key button, or a touch pad disposed around the home key button. According to one embodiment, at least a portion of the key input device 245 is formed on the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first housing 201. ) can be placed on. According to one embodiment, at least a portion of the key input device 245 is formed on the 2-1 side wall 221a, the 2-2 side wall 221b, and/or the 2-3 side wall 221c of the second housing 202. ) can be placed on.
  • a key input device not shown
  • the connector hole 243 may be omitted depending on the embodiment, and may accommodate a connector (eg, USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the electronic device 101 may include a plurality of connector holes 243, and some of the plurality of connector holes 243 are for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device. It can function as a connector hole.
  • the connector hole 243 is located in the second housing 202, but the limitation is not this, and the connector hole 243 or a connector hole not shown may be located in the first housing 201. there is.
  • the audio modules 247a and 247b may include at least one speaker hole 247a or at least one microphone hole 247b.
  • One of the speaker holes 247a may be provided as a receiver hall for voice calls, and the other may be provided as an external speaker hall.
  • the electronic device 101 includes a microphone for acquiring sound, and the microphone can acquire sound external to the electronic device 101 through the microphone hole 247b.
  • the electronic device 101 may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the electronic device 101 may include an audio module in which the speaker hole 247a and the microphone hole 247b are implemented as one hole, or may include a speaker excluding the speaker hole 247a (e.g. : Piezo speaker).
  • the speaker hole 247a and the microphone hole 247b may be located in the first housing 201 and/or the second housing 202.
  • the camera modules 249a and 249b include a first camera module 249a (e.g., a front camera) and a second camera module 249b (e.g., a rear camera) (e.g., in FIGS. 5A and 5B). It may include a second camera module (249b).
  • the electronic device 101 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or a macro camera, and depending on the embodiment, it may include an infrared projector and/or an infrared receiver to measure the distance to the subject. can do.
  • the camera modules 249a and 249b may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 249a may be arranged to face the same direction as the display 203.
  • the first camera module 249a may be placed around the first display area A1 or in an area overlapping with the display 203, and when placed in an area overlapping with the display 203, the display ( 203), the subject can be photographed.
  • the first camera module 249a may not be visually exposed to the screen display area (e.g., the first display area A1) and includes a hidden under display camera (UDC). can do.
  • the second camera module 249b may photograph a subject in a direction opposite to the first display area A1.
  • the first camera module 249a and/or the second camera module 249b may be disposed on the second housing 202.
  • the second camera module 249b may be formed in plural pieces to provide various arrangements.
  • the plurality of second camera modules 249b may be arranged along the width direction (X-axis direction), which is a direction substantially perpendicular to the slide movement direction (e.g., Y-axis direction) of the electronic device 101. there is.
  • the plurality of second camera modules 249b may be arranged along the slide movement direction (eg, Y-axis direction) of the electronic device 101.
  • the plurality of second camera modules 249b may be arranged along N * M rows and columns like a matrix.
  • the second camera module 249b is not visually exposed to the outside of the electronic device 101 when the electronic device 101 is in a slide-in state, and is not visually exposed to the outside of the electronic device 101 when the electronic device 101 is in a slide-out state.
  • the exterior of (101) can be photographed.
  • the second camera module 249b may photograph the exterior of the electronic device 101 when the electronic device 101 is in a slide-in state and a slide-out state.
  • at least a portion of the housing 210 e.g., the first rear plate 215 and/or the second rear plate 225 in FIG. 4
  • the second camera module 249b is substantially transparent
  • the second camera module 249b is The exterior of the electronic device 101 may be photographed by passing through the first rear plate 215 and/or the second rear plate 225.
  • the indicator (not shown) of the electronic device 101 may be placed in the first housing 201 or the second housing 202 and includes a light emitting diode to provide status information of the electronic device 101. can be provided as a visual signal.
  • a sensor module (not shown) of the electronic device 101 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (e.g., an iris/facial recognition sensor or an HRM sensor).
  • a sensor module for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a light sensor.
  • the sensor module may be disposed in the first housing 201 and/or the second housing 202.
  • at least part of the sensor module may be located in the first housing 201, and another part may be located in the second housing 202.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4A is an exploded rear perspective view of the electronic device 101, according to one embodiment.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 3 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is a perspective view of a driving structure, according to one embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is an exploded rear perspective view of the electronic device 101, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 includes a first housing 201, a second housing 202, a display assembly 230, and a driving structure 240. ) may include.
  • the configuration of the first housing 201, the second housing 202, and the display assembly 230 in FIGS. 4, 5A, and/or 5B is the same as the first housing 201 and the second housing in FIGS. 2 and/or 3. It may be identical in whole or in part to the configuration of the housing 202 and the display 203.
  • the embodiments of FIGS. 2 and/or 3 may be partially combined with the embodiments of FIGS. 4, 5A, 5B, 6 and/or 7.
  • the first housing 201 includes a first cover member 211 (e.g., the first cover member 211 in FIGS. 2 and 3), a frame 213, and a first rear plate 215. may include.
  • the first cover member 211 may accommodate at least a portion of the frame 213 and a component (eg, battery 289) located on the frame 213. According to one embodiment, the first cover member 211 may be formed to surround at least a portion of the second housing 202. According to one embodiment, the first cover member 211 may protect components (eg, the second circuit board 249 and the frame 213) located in the first housing 201 from external impact. According to one embodiment, the second circuit board 249 accommodating electronic components may be connected to the first cover member 211.
  • the frame 213 may be connected to the first cover member 211.
  • the frame 213 is connected to the first cover member 211, and the second housing 202 can move relative to the first cover member 211 and/or the frame 213.
  • the frame 213 can accommodate the battery 289.
  • the frame 213 may include a groove to accommodate the battery 289.
  • the frame 213 is connected to the battery cover 289a and may surround at least a portion of the battery 289 together with the battery cover 289a.
  • the frame 213 may include a curved portion 213a facing the display assembly 230.
  • the frame 213 may accommodate at least one circuit board (eg, the third circuit board 360).
  • the third circuit board 360 may be electrically connected to the first circuit board 248 (e.g., the circuit board 310 of FIG. 8) using a connecting member (e.g., the connecting member 330 of FIG. 8).
  • the third circuit board 360 may be electrically connected to the battery 289.
  • the battery connector 361 connected to the battery 289 may be mounted on the third circuit board 360.
  • the first back plate 215 may substantially form the first housing 201 or at least a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the first rear plate 215 may be coupled to the outer surface of the first cover member 211.
  • the first back plate 215 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101.
  • the first rear plate 215 may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.
  • the second housing 202 includes a second cover member 221 (e.g., the second cover member 221 in FIGS. 2 and 3), a rear cover 223, and a second rear plate 225. ) may include.
  • the second cover member 221 is connected to the first housing 201 through a guide rail 250, and moves in one direction (e.g., arrow 1 in FIG. 3) while being guided by the guide rail 250. direction) can move in a straight line.
  • the second cover member 221 may support at least a portion of the display 203.
  • the second cover member 221 includes a first surface (F1), and the first display area (A1) of the display 203 is substantially located on the first surface (F1) and maintained in a flat shape. It can be.
  • the second cover member 221 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first circuit board 248 accommodating electronic components (eg, processor 120 and/or memory 130 of FIG. 1) may be connected to the second cover member 221.
  • the second cover member 221 may protect components (eg, the first circuit board 248 and the rear cover 223) located in the second housing 202 from external impact.
  • the rear cover 223 may protect components (eg, the first circuit board 248) located on the second cover member 221.
  • the rear cover 223 may be connected to the second cover member 221 and may be formed to surround at least a portion of the first circuit board 248 .
  • the rear cover 223 may include an antenna pattern for communicating with an external electronic device.
  • the rear cover 223 may include a laser direct structuring (LDS) antenna.
  • LDS laser direct structuring
  • the second rear plate 225 may substantially form the second housing 202 or at least a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the second rear plate 225 may be coupled to the outer surface of the second cover member 221.
  • the second rear plate 225 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101.
  • the second rear plate 225 may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.
  • display assembly 230 may include a display 231 (e.g., display 203 in FIGS. 2 and/or 3) and a multi-bar structure 232 supporting display 203. You can.
  • the display 231 may be referred to as a flexible display, foldable display, and/or rollable display.
  • the first display area A1 of the display 231 may be supported by a rigid body, and the second display area A2 may be supported by a bendable structure.
  • the first display area A1 may be supported by the first surface F1 of the second cover member 221 or a plate (not shown).
  • the second display area A2 may be supported by the multi-bar structure 232.
  • the multi-bar structure 232 may be connected to or attached to at least a portion of the display 231 (eg, the second display area A2). According to one embodiment, as the second housing 202 slides, the multi-bar structure 232 may move relative to the first housing 201. In the slide-in state of the electronic device 101 (e.g., Figure 2), the multi-bar structure 232 is mostly accommodated inside the first housing 201, and includes the first cover member 211 and the second cover member ( 221). According to one embodiment, at least a portion of the multi-bar structure 232 may move in response to the curved surface 213a located at the edge of the frame 213. According to one embodiment, the multi-bar structure 232 may be referred to as a display support member or support structure, and may be in the form of an elastic plate.
  • the drive structure 240 can move the second housing 202 relative to the first housing 201 .
  • the drive structure 240 may include a motor 241 configured to generate a driving force for, for example, a slide movement of the second housing 202 relative to the first housing 201 .
  • the drive structure 240 may include a gear 244 (eg, a pinion) connected to a motor 241 and a rack 242 configured to engage the gear.
  • the housing in which the rack 242 is located and the housing in which the motor 241 is located may be different.
  • the motor 241 may be connected to the second housing 202 and the rack 242 may be connected to the first housing 201.
  • the motor 241 is connected to the first housing 201, and the rack 242 is connected to the second housing 202 (e.g., the second cover member 221). can be connected
  • motor 241 may be mounted on frame 213.
  • the motor 241 may be controlled by a processor (eg, processor 120 of FIG. 1).
  • the processor 120 includes a motor driver driving circuit and sends a pulse width modulation (PWM) signal for controlling the speed of the motor 241 and/or the torque of the motor 241. It can be delivered to (241).
  • the motor 241 is electrically connected to a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1) located on a circuit board (e.g., circuit board 204 in FIG. 4) using a flexible printed circuit board. can be connected
  • the second housing 202 may accommodate the first circuit board 248 (eg, main board).
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the first circuit board 248.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the first circuit board 248 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the first circuit board 248 may be disposed on at least a portion of the second cover member 221 and may be electrically connected to the antenna module and the communication module.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the electronic device 101 includes a first circuit board 248 (e.g., main circuit board) and a second circuit board 249 (e.g., sub-circuit board) within the first housing 201. ) may include.
  • the second circuit board 249 may be electrically connected to the first circuit board 248 through a flexible connection board.
  • the second circuit board 249 may be electrically connected to electrical components disposed at the end area of the electronic device 101, such as the battery 289 or a speaker and/or SIM socket, to transmit signals and power.
  • the second circuit board 249 may accommodate a wireless charging antenna (eg, a coil) or be connected to the wireless charging antenna.
  • the battery 289 can receive power from an external electronic device using the wireless charging antenna.
  • the battery 289 may transfer power to an external electronic device using the wireless charging antenna.
  • the battery 289 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. You can.
  • the battery 289 may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101.
  • the battery 289 may be formed as a single integrated battery or may include a plurality of separate batteries.
  • the battery 289 may be located in the frame 213.
  • the battery 289 may be surrounded by a frame 213 and a battery cover 289a. According to another embodiment, it is located within the second housing 202 and can slide and move together with the second housing 202.
  • the guide rail 250 may guide the movement of the multi-bar structure 232.
  • the multi-bar structure 232 can slide and move along the slit 251 formed in the guide rail 250.
  • the guide rail 250 may be connected to the first housing 201.
  • the guide rail 250 may be connected to the first cover member 211 and/or the frame 213.
  • the slit 251 may be referred to as a groove or recess formed on the inner surface of the guide rail 250.
  • the guide rail 250 may provide force to the multi-bar structure 232 based on the driving of the motor 241.
  • the inner portion 252 of the guide rail 250 may provide force to the multi-bar structure 232.
  • the multi-bar structure 232 that receives the force moves along the slit 251 of the guide rail 250, and the second housing 202 can slide to expand with respect to the first housing 201.
  • At least a portion of the display assembly 230 accommodated between the first cover member 211 and the frame 213 may be extended to the front.
  • the outer portion 253 of the guide rail 250 may provide force to the bent multi-bar structure 232.
  • the multi-bar structure 232 that receives the force moves along the slit 251 of the guide rail 250, and at least a portion of the second housing 202 can slide to be accommodated in the first housing 201.
  • At least a portion of the display assembly 230 may be accommodated between the first cover member 211 and the frame 213.
  • the second housing 202 when the electronic device 101 is in a slid-in state, at least a portion of the second housing 202 may be arranged to be accommodated in the first housing 201. As the second housing 202 is arranged to be accommodated in the first housing 201, the overall volume of the electronic device 101 may be reduced. According to one embodiment, when the second housing 202 is accommodated in the first housing 201, the visually exposed size of the display 231 can be minimized.
  • the first display area A1 of the display 231 is visually exposed, and at least a portion of the second display area A2 (e.g., a portion facing the -Z axis) may be disposed between the battery 289 and the first rear plate 215.
  • the second housing 202 when the electronic device 101 is in a slide-out state, at least a portion of the second housing 202 may protrude from the first housing 201 . As the second housing 202 protrudes from the first housing 201, the overall volume of the electronic device 101 may increase. According to one embodiment, when the second housing 202 protrudes from the first housing 201, at least a portion of the second display area A2 of the display 231 is included in the electronic device together with the first display area A1. It can be visually exposed to the outside of (101).
  • FIG. 8 is a rear view of an electronic device including a heat dissipation member, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 9 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 9 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a frame 213, a second cover member 221, a display assembly 230, a battery 289, and a driving device. It may include a structure 240, a circuit board 310, and a heat dissipation member 320.
  • the configuration of the processor 120, frame 213, second cover member 221, display assembly 230, battery 289, and driving structure 240 of FIGS. 8, 9, and/or 10 is shown in FIG. 1. , may be identical in whole or in part to the configuration of the processor 120, frame 213, second cover member 221, display assembly 230, battery 289, and driving structure 240 of FIG. 4 or 6. You can.
  • the configuration of the circuit board 310 of FIGS. 8 and 9 may be completely or partially the same as the configuration of the first circuit board 248 of FIGS. 4 or 7 .
  • the circuit board 310 may accommodate the processor 120. Heat generated by the processor 120 may be transferred to other components of the electronic device 101 through the circuit board 310. As the heat generated by driving the processor 120 is transferred to other parts of the electronic device 101 (e.g., the battery 287 and/or the frame 213), the internal temperature of the processor 120 and/or the processor The surface temperature of (120) can be reduced. For example, when the circuit board 310 located within the second housing 202 (e.g., the second cover member 221) is in contact with the first housing 201 (e.g., the frame 213), heat is generated. Since heat is transferred using conduction, the efficiency of heat transfer can be increased.
  • the processor 120 may be an application processor (AP).
  • the circuit board 310 may be a multilayer board including a plurality of substrates.
  • the circuit board 310 may include a first substrate 311, a second substrate 312, and a third substrate 313 stacked with respect to each other.
  • the first substrate 311 may be referred to as a primary substrate.
  • the second substrate 312 may be referred to as a secondary substrate.
  • the third substrate 313 may be referred to as a master substrate.
  • the circuit board 310 may be an interposer board.
  • the circuit board 310 may include interposers 314a and 314b.
  • the interposers 314a and 314b may electrically connect the plurality of substrates 311, 312, and 313.
  • interposers 314a and 314b are located between the first substrate 311 and the second substrate 312, and the first interposer (314a) connects the first substrate 311 and the second substrate 312. 314a) and a second interposer 314b located between the second substrate 312 and the third substrate 313 and connecting the second substrate 312 and the third substrate 313. Interposers 314a and 314b may be referred to as interposer vias.
  • the circuit board 310 may accommodate components 315a and 315b.
  • the circuit board 310 includes a first component 315a located between the first substrate 311 and the second substrate 312, and a first component 315a located between the second substrate 312 and the third substrate 313. It may include 2 parts 315b.
  • the components 315a and 315b may be electronic components for operating the electronic device 101 and/or heat dissipation components for dispersing heat generated from the electronic components.
  • the heat-dissipating component may be a thermal interface material and/or a heat-conducting gel.
  • the frame 213 and the second cover member 221 may be spaced apart.
  • a gap g for sliding movement of the electronic device 101 may be located between the upper surface 213c of the frame 213 and the lower surface 221d of the second cover member 221.
  • Heat transfer efficiency between the frame 213 and the second cover member 221 may be reduced due to an empty space (eg, gap g) between the frame 213 and the second cover member 221.
  • an empty space eg, gap g
  • the heat dissipation member 320 transfers at least a portion of the heat of the second housing (e.g., the second housing 202 of FIG. 4) to the first housing (e.g., the first housing 201 of FIG. 4). It can be transmitted as a frame (213). For example, at least a portion of the heat generated by the processor 120 may pass through the heat dissipation member 320 and be transferred to the frame 213 . According to one embodiment, when the electronic device 101 is in a slide-in state (eg, FIG. 2 ), the heat dissipation member 320 may be in contact with the circuit board 310 and the frame 213 .
  • the heat dissipation member 320 is in contact with the circuit board 310 and the frame 213, thereby causing heat of the circuit board 310 (e.g., heat generated by the processor 120). ) is transferred using heat conduction, and heat conduction efficiency can be increased.
  • the heat dissipation member 320 may be located between the circuit board 310 and the frame 213.
  • the heat dissipation member 320 may be attached to the circuit board 310.
  • the circuit board 310 may include a side portion 310a facing the frame 213, and the heat dissipation member 320 may be disposed on the side portion 310a.
  • the side portion 310a may be an outer surface of the circuit board 310 that faces the slide direction (eg, Y-axis direction) of the electronic device 101.
  • the heat dissipation member 320 may be attached to the frame 213.
  • the frame 213 may include an outer surface 213b facing the circuit board 310 .
  • the heat dissipation member 320 may be disposed on the outer surface 213b of the frame 213.
  • the second cover member 221 may include a side wall 222 .
  • the circuit board 310 may be accommodated in the second cover member 221.
  • the side wall 222 may protect at least a portion of the circuit board 310.
  • the side wall 222 has a first side 222a facing the side portion 310a of the circuit board 310 and a second side 222b opposite the first side 222a and facing the frame 213.
  • the heat dissipation member 320 may be located between the second cover member 221 and the frame 213.
  • the heat dissipation member 320 may be attached on the second side 222b of the side wall 222.
  • the heat dissipation member 320 may be attached to the outer surface 213b of the frame 213.
  • the heat dissipation member 320 may be a thermal interface material (TIM).
  • TIM thermal interface material
  • the heat dissipation member 320 is made of an adhesive thermally conductive material (e.g., thermal paste, thermal gap filler, thermal adhesive, or thermal tape). ) can be.
  • the heat dissipation member 320 may be compressible. When the electronic device 101 is in a slide-in state, the heat dissipation member 320 is compressed, thereby improving the heat dissipation performance of the electronic device 101. For example, by compressing the heat dissipation member 320, the distance between the processor 120 and the frame 213 may be reduced. As the heat radiating member 320 is compressed, the density of the heat radiating member 320 increases, thereby improving the heat conduction efficiency of the heat radiating member 320.
  • the electronic device 101 may include a heat-conducting gel 340 (thermal gel).
  • the heat conduction gel 340 may be disposed on the second cover member 221.
  • the heat conduction gel 340 may increase the extent to which heat generated by the processor 120 is transferred to the heat dissipation member 320 and/or the frame 213.
  • the heat conduction gel 340 may contact the circuit board 310 and the side wall 222 of the second cover member 221. At least a portion of the heat generated by the processor 120 may be transferred to the frame 213 through the heat conduction gel 340, the side wall 222, and/or the heat dissipation member 320.
  • Heat conduction gel 340 may be referred to as thermal grease and/or thermal paste.
  • the frame 213 may include a receiving space 213d for accommodating parts of the electronic device 101.
  • a portion of the drive structure 240 eg, motor 241
  • the receiving space 213d may be located within the receiving space 213d.
  • At least a portion of the heat generated by the processor 120 may be transferred to components located inside the receiving space 213d.
  • the electronic device 101 may include an auxiliary heat dissipation member 329 disposed in the receiving space 213d.
  • the auxiliary heat dissipation member 329 may be attached to the frame 213. Due to the auxiliary heat dissipation member 329, the heat capacity of the first housing (eg, the first housing 201 in FIG. 8) can be improved.
  • the auxiliary heat dissipation member 329 may be a path for transferring heat generated by the processor 120 located on the circuit board 310 to the battery 289. For example, at least a portion of the heat generated by the processor 120 passes through the heat conduction gel 340, the side wall 222, the heat dissipation member 320, the auxiliary heat dissipation member 329, and/or the frame 213 and reaches the battery. It can be sent to (289). By dispersing heat, the maximum temperature of the processor 120 may be reduced.
  • the material of the auxiliary heat dissipation member 329 may be substantially the same as the material of the heat dissipation member 320.
  • the auxiliary heat dissipation member 329 may be a thermal interface material (TIM).
  • TIM thermal interface material
  • the auxiliary heat dissipation member 329 is made of an adhesive thermally conductive material (e.g., thermal paste, thermal gap filler, thermal adhesive, or thermal tape). )) can be.
  • FIG. 11A is a rear view of an electronic device including a connection member in a slide-in state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a rear view of an electronic device including a connection member in a slide-out state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 12 is a rear view of an electronic device including a heat dissipation member and a connection member, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 12 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view taken along line E-E' of FIG. 12 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14B is a cross-sectional perspective view taken along line E-E' of FIG. 12 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 15 is a perspective view of a heat dissipation member and a connection member according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first housing 201 (e.g., frame 213) and a second housing. (e.g., second cover member 221), display assembly 230, battery 289, driving structure 240, circuit board 310, heat dissipation member 320, auxiliary heat dissipation member 329, and/or It may include a connection member 330.
  • the configuration of the electronic device 101 of FIGS. 11A, 11B, 12, 13, 14A, 14B and/or 15 is the same in whole or in part as the configuration of the electronic device 101 of FIGS. 8 to 10. can do.
  • a first housing 201 e.g., frame 213 of FIGS. 11A, 11B, 12, 13, 14A, 14B, and/or 15, a second housing (e.g., a second housing)
  • the configuration of the cover member 221), display assembly 230, battery 289, driving structure 240, circuit board 310, auxiliary heat dissipation member 329, and heat dissipation member 320 is shown in FIGS. 8 and 9.
  • the first housing 201 e.g., frame 213
  • the second housing e.g., second cover member 221
  • the display assembly 230 the battery 289, and the driving structure ( 240)
  • the circuit board 310 may have all or part of the same configuration.
  • the circuit board 310 in FIG. 14A includes a first board 311, a second board 312, a third board 313, interposers 314a and 314b, and components 315a and 315b. can do.
  • the contents described in FIGS. 9 and 10 apply mutatis mutandis to the first substrate 311, second substrate 312, third substrate 313, interposers 314a, 314b, and components 315a, 315b of FIG. 14A. It can be.
  • the connecting member 330 may electrically connect a component disposed in the first housing 201 and a component disposed in the second housing 202.
  • the connecting member 330 has a first end 330a connected to the circuit board 310 located in the first housing 201 and opposite to the first end 330a, located in the second housing 202. It may include a second end 330b connected to a component (eg, driving structure 240) and/or a third circuit board 360.
  • the connecting member 330 may be bent or deformed based on the slide movement of the electronic device 101.
  • the connecting member 330 may include at least one second region 332.
  • the second region 332 is spaced apart from the 2-1 region 332a and the first second region 332a adjacent to the first end region 330a, and has a second end region 330b and It may include a spaced apart 2-2 region 332b.
  • the second region 332 may be referred to as a flexible region of the connecting member 330.
  • the 2-1 region 332a may be referred to as a first flexible region
  • the 2-2 region 332b may be referred to as a second flexible region.
  • the connecting member 330 may include at least one first region 331.
  • the first area 331 may include a plurality of first areas spaced apart from each other (e.g., a 1-1 area 331a, a 1-2 area 331b, and/or a 1-3 area ( 331c)) may be included.
  • the first area 331 may be referred to as a rigid area of the connection member 330.
  • the 1-1 region 331a is referred to as the first rigid region
  • the 1-2 region 331b is referred to as the second rigid region
  • the 1-3 rigid region 331c is referred to as the third rigid region. It can be.
  • the intensity of the first area 331 may be higher than that of the second area 332.
  • the first area 331 may be referred to as a part of the connection member 330 that has higher flexibility than the second area 332.
  • connection member 330 may be referred to as a rigid flexible printed circuit board (RFPCB).
  • RFPCB rigid flexible printed circuit board
  • the connection member 330 when the electronic device 101 is in a slide-in state (eg, FIG. 11A ), the connection member 330 may be located between the circuit board 310 and the frame 213.
  • the connecting member 330 may include a first surface 330c and a second surface 330d opposite to the first surface 330c.
  • the connecting member 330 In the slide-in state of the electronic device 101, the connecting member 330 is folded, the first side 33c of the connecting member 330 faces the circuit board 310 and the frame 213, and the second side faces the circuit board 310 and the frame 213. At least a portion of 330d may be surrounded by the first surface 330c.
  • a portion of the first surface 330a of the connecting member 330 may contact the circuit board 310, and the other portion may contact a portion of the frame 213 (eg, the outer surface 213b).
  • the connecting member 330 may include at least one via 333 to increase thermal conductivity.
  • the via 333 may include a material (eg, metal) that has a higher thermal conductivity than the connecting member 330 .
  • the via 333 may be located in the first area 331 of the connecting member 320.
  • the via 333 may be formed to penetrate the first surface 330c and the second surface 330d of the connecting member 320.
  • the via 333 may be referred to as a thermal via or a heat dissipation via.
  • the connecting member 330 may be electrically connected to the third circuit board 360 (eg, the third circuit board 360 of FIG. 7).
  • the third circuit board 360 may be a multilayer board including a plurality of substrates.
  • the third circuit board 360 may include a fourth substrate 361 and a fifth substrate 362 stacked with respect to each other.
  • the fourth substrate 361 may be referred to as a primary substrate.
  • the fifth substrate 362 may be referred to as a secondary substrate.
  • the third circuit board 360 may be an interposer board.
  • the third circuit board 360 may include interposers 364a and 364b.
  • the interposer 364a is located between the fourth substrate 361 and the fifth substrate 362, and is a third interposer (364a) connecting the fourth substrate 361 and the fifth substrate 362. 364a) may be included.
  • the third circuit board 360 may be electrically connected to the connection member 330.
  • the third circuit board 360 is located between the fifth board 362 and the connecting member 330, and the fourth interposer 364b connects the fifth substrate 312 and the connecting member 330.
  • the fourth interposer 364b may connects the fifth substrate 312 and the connecting member 330.
  • Interposers 364a and 364b may be referred to as interposer vias.
  • the third circuit board 360 may be located within the receiving space 213d of the frame 213.
  • the third circuit board 360 may be connected to the connection member 330.
  • the heat dissipation member 320 may be disposed on the connection member 330.
  • the heat dissipation member 320 may be disposed on the first area 331 of the connection member 330.
  • the heat dissipation member 320 may cover the via 333.
  • the heat dissipation member 320 may be disposed on the first surface 330c and the second surface 330d of the connection member 330.
  • the heat dissipation member 320 may include a plurality of heat dissipation members 321 and 322 spaced apart from each other.
  • the heat dissipation member 320 is a first heat dissipation member 321 disposed on the first surface 330c of the connecting member 330 and a second surface 330d of the connecting member 330. It may include a second heat dissipation member 322.
  • the via 333 may be located between the heat dissipation members 320.
  • the via 333 may be covered by the first heat dissipation member 321 and the second heat dissipation member 322.
  • the heat dissipation member 320 may be disposed on the first area 331 of the connection member 330.
  • the heat dissipation member 320 includes a first heat dissipation member 321 located between the second cover member 221 and the connection member 330, and a second heat dissipation member located between the frame 213 and the connection member 330. It may include member 322.
  • the heat dissipation member 320 may include an intermediate heat dissipation member 325 located between the first regions 331 of the connection member 330.
  • At least a portion of the heat generated by the processor is generated by the circuit board 310, the via 333 located on the connection member 330, and the heat dissipation member 320 (e.g. : It may be transmitted to the frame 213 and/or the battery 289 through the first heat radiating member 321, the intermediate heat radiating member 325, and the second heat radiating member 322.
  • the auxiliary heat dissipation member 329 may be located between the frame 213 and the connection member 330. At least a portion of the heat generated from components mounted on the third circuit board 360 and/or the connecting member 330 may be transferred to the frame 213 and/or the battery 289 through the auxiliary heat dissipation member 329. .
  • Figure 16 is a perspective view of a connection member on which a graphite sheet and a heat dissipation member are disposed, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a heat dissipation member 320, a connection member 330, and a heat dissipation sheet 350.
  • the configuration of the heat dissipating member 320 and the connecting member 330 of FIG. 16 may be the same in whole or in part as the configuration of the heat dissipating member 320 and the connecting member 330 of FIG. 15 .
  • connection member 330 may be bent.
  • the connection member 330 may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the heat dissipation sheet 350 may be bent based on deformation of the connecting member 330.
  • the heat dissipation sheet 350 may include graphite.
  • the heat dissipation sheet 350 may be referred to as a graphite sheet.
  • the heat dissipation sheet 350 may surround at least a portion of the connecting member 330.
  • the heat dissipation sheet 350 has a first graphite region 350a disposed on the first surface 330a of the connecting member 330 and a second surface 330b of the connecting member 330. It may include a second graphite region 350b.
  • the heat dissipation sheet 350 may include a third graphite region 350c connecting the first graphite region 350a and the second graphite region 350b.
  • the first graphite area 350a may face the third heat dissipation member 323, and the second graphite area 350b may face the fourth heat dissipation member 324.
  • first graphite area 350a is located between the third heat dissipation member 323 and the connection member 330
  • the second graphite area 350b is located between the fourth heat dissipation member 324 and the connection member 330. It can be located in between.
  • the third graphite region 350c may thermally connect the first graphite region 350a and the second graphite region 350b. For example, at least a portion of the heat of the first graphite region 350a may be transferred to the second graphite region 350b through the third graphite region 350c.
  • the heat dissipation sheet 350 may include a plurality of heat dissipation sheets 351 and 352 spaced apart from each other.
  • the heat dissipation sheet 350 may include a first heat dissipation sheet 351 and a second heat dissipation sheet 352 spaced apart from the first heat dissipation sheet 351.
  • the heat dissipation member 320 may be disposed on the heat dissipation sheet 350.
  • the heat dissipation member 320 may include a plurality of heat dissipation members 323 and 324 spaced apart from each other.
  • the heat dissipation member 320 is disposed on the third heat dissipation member 323 disposed on the first graphite region 350a of the heat dissipation sheet 350 and the second graphite region 350b of the heat dissipation sheet 350. It may include a fourth heat dissipation member 324 disposed.
  • the shape of the heat dissipation sheet 350 may be optional.
  • the heat dissipation sheet 350 may include two third graphite regions 350c.
  • the heat dissipation sheet 350 may have a “ ⁇ ” shape.
  • the heat dissipation sheet 350 may include one third graphite region 350c.
  • the heat dissipation sheet 350 may have a “ ⁇ ” shape.
  • At least a portion of the heat generated by the processor is transmitted to the frame (e.g., frame 213 of FIG. 7) through the heat dissipation sheet 350 and the heat dissipation member 320. can be passed on.
  • the heat generated by the processor 120 is generated in the third heat dissipation member 323, the first graphite region 350a, the third graphite region 350c, the second graphite region 350b, and the fourth It may be transmitted to the frame 213 through the heat dissipation member 324.
  • An electronic device may include a display that is flat or has a flat and curved surface.
  • Electronic devices including displays may have limitations in implementing a screen larger than the size of the electronic device due to the fixed display structure. Accordingly, electronic devices including rollable displays are being studied.
  • a heat dissipation member capable of transferring heat generated by a processor located in one structure (e.g., second housing) to another structure (e.g., first housing) in a slide-in state of the electronic device.
  • An electronic device including an electronic device may be provided.
  • an electronic device can dissipate heat generated by a processor using a heat dissipation member.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 in FIG. 2 includes a first cover member (e.g., first cover member 211 in FIG. 7) and a device located within the first cover member.
  • a first housing e.g., first housing 201 in FIG. 7 including a frame (e.g., frame 213 in FIG. 7), and a second cover member (e.g., FIG. a second housing 221 of 7), and a second housing configured to slide relative to the first housing (e.g., the second housing 202 of FIG. 7), based on the slide movement of the second housing.
  • a display configured to unfold (e.g., display 203 in FIG. 2), a circuit board (e.g., circuit in FIG.
  • a processor e.g., processor 120 in FIG. 8
  • It may include a substrate 248 or the circuit board 310 of FIG. 8) and a heat dissipation member (eg, the heat dissipation member 320 of FIG. 8) located between the circuit board and the frame.
  • the heat dissipation member By positioning the heat dissipation member between the circuit board and the frame, the heat dissipation member may transfer at least a portion of the heat generated by the processor to the frame. As heat from the processor disposed in the second housing is distributed to the first housing, the temperature of the processor may be reduced.
  • the circuit board may include a side portion (eg, side portion 310a in FIG. 8) facing the frame.
  • the frame may include an outer surface facing the side portion (eg, the outer surface 213b in FIG. 8) and an upper surface facing the second cover member (eg, the upper surface 213c in FIG. 9).
  • the heat dissipation member may be located between the side portion and the outer surface.
  • the second cover member includes a side wall (e.g., side wall 222 in FIG. 10) surrounding at least a portion of the circuit board, and the heat dissipation member is located between the side wall and the frame.
  • the electronic device has a first end located within the first housing (e.g., the first end 330a in FIG. 11B) and a second end located within the second housing (e.g., the second end 330a in FIG. 11B). It may further include a connecting member (eg, connecting member 330 of FIG. 11B) including an end portion 330b.
  • the heat dissipation member may be disposed on the connecting member.
  • the heat dissipation member By disposing the heat dissipation member on the connecting member, the area of components in contact with the heat dissipation member increases, and the degree to which heat generated by the processor located in the second housing is transferred to the first housing can be increased. .
  • the connecting member includes at least one first area (e.g., first area 331 in FIG. 15), at least one second area (e.g., second area 332 in FIG. 15), and It may include a plurality of vias (eg, via 333 in FIG. 15) located within the first area.
  • first area e.g., first area 331 in FIG. 15
  • second area e.g., second area 332 in FIG. 15
  • It may include a plurality of vias (eg, via 333 in FIG. 15) located within the first area.
  • the connecting member has a first side (e.g., the first side 330c in FIG. 15) and a second side opposite the first side (e.g., the second side 330d in FIG. 15).
  • the heat dissipation member includes a first heat dissipation member disposed on the first side of the connecting member (e.g., the first heat dissipating member 321 in FIG. 15) and a second heat dissipating member disposed on the second side of the connecting member. It may include a member (eg, the second heat dissipation member 322 of FIG. 15).
  • the plurality of vias may be located between the first heat dissipation member and the second heat dissipation member.
  • the thermal conductivity of the via may be higher than that of the connecting member.
  • the electronic device may further include a heat dissipation sheet (eg, heat dissipation sheet 350 of FIG. 16 ) including graphite surrounding at least a portion of the connecting member.
  • a heat dissipation sheet eg, heat dissipation sheet 350 of FIG. 16
  • graphite surrounding at least a portion of the connecting member.
  • the heat dissipation sheet includes a first graphite region facing the circuit board (e.g., the first graphite region 350a in FIG. 16) and a second graphite region facing the frame (e.g., the second graphite region 350a in FIG. 16). It may include a graphite region 350b) and at least one third graphite region (eg, third graphite region 350c in FIG. 16) connecting the first graphite region and the second graphite region.
  • the heat dissipation member includes a third heat dissipation member disposed on the first graphite area (e.g., the third heat dissipation member 323 in FIG. 16) and a fourth heat dissipation member disposed on the second graphite area (e.g., the third heat dissipation member 323 in FIG. 16). It may include a fourth heat dissipation member 324).
  • the heat dissipation member may be configured to be compressed based on the slide movement of the second housing. By compressing the heat dissipation member, heat conduction efficiency can be increased in the slide-in state of the electronic device.
  • At least a portion of the heat generated by the processor may be configured to pass through the heat dissipation member and be transferred to the frame. As heat generated by the processor is transferred to the frame, the temperature (internal temperature or external temperature) of the processor may be reduced.
  • the heat dissipation member may be a thermal interface material (TIM).
  • TIM thermal interface material
  • the upper surface of the frame e.g., upper surface 213c in FIG. 9 is spaced apart from the lower surface of the second cover member (e.g., lower surface 221d in FIG. 9) when the electronic device is in a slide-in state. It can be.
  • the electronic device may include a driving structure (eg, the driving structure 240 of FIG. 4) for slidingly moving the second housing with respect to the first housing.
  • the drive structure is configured to generate a driving force for moving the second housing relative to the first housing, and includes a motor disposed within the frame (e.g., motor 241 in FIG. 6), and a gear (e.g., motor 241 in FIG. 6) connected to the motor. : It may include a gear 244 in FIG. 6) and a rack connected to the second housing and configured to engage with the gear (eg, rack 242 in FIG. 6).
  • the electronic device includes a multi-bar structure (e.g., multi-bar structure 232 in FIG. 4) supporting at least a portion of the display and a slit (e.g., FIG. 4) for guiding the movement of the multi-bar structure. It may include a slit 251 of 4) and a guide rail (eg, guide rail 250 in FIG. 4) connected to the frame.
  • a multi-bar structure e.g., multi-bar structure 232 in FIG. 4
  • a slit e.g., FIG. 4
  • It may include a slit 251 of 4) and a guide rail (eg, guide rail 250 in FIG. 4) connected to the frame.
  • the display extends from the first display area and a first display area connected to the second housing (e.g., the first display area A1 in FIG. 3), and the slide movement of the second housing It may include a second display area (eg, the second display area A2 in FIG. 3) configured to be rolled up or unfolded based on .
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 2 has a first housing (e.g., the first housing 201 of FIG. 3) and slides with respect to the first housing.
  • a second housing configured (e.g., the second housing 202 in FIG. 3), a display configured to unfold based on a slide movement of the second housing (e.g., the display 203 in FIG. 3), and disposed within the second housing.
  • a circuit board e.g., circuit board 310 of FIG. 8) that accommodates a processor (e.g., processor 120 of FIG. 8), and a first end (e.g., first end of FIG. 11B) located within the first housing.
  • the disposed heat dissipation member may include a heat dissipation member (eg, heat dissipation member 320 of FIG. 15 ) configured to contact the circuit board and the first housing when the electronic device is in a slide-in state.
  • the connecting member includes at least one first area (e.g., first area 331 in FIG. 15), at least one second area (e.g., second area 332 in FIG. 15), and A plurality of devices penetrating the first surface of the first area (e.g., the first surface 330c in FIG. 15) and the second surface opposite to the first surface (e.g., the second surface 330d in FIG. 15). It may include vias (eg, via 333 in FIG. 15).
  • the electronic device may further include a heat dissipation sheet (eg, heat dissipation sheet 350 of FIG. 16 ) surrounding at least a portion of the connection member and including graphite.
  • a heat dissipation sheet eg, heat dissipation sheet 350 of FIG. 16
  • the heat dissipation sheet includes a first graphite region facing the circuit board (e.g., the first graphite region 350a in FIG. 16) and a second graphite region facing the first housing (e.g., the first graphite region 350a in FIG. 16). It may include a second graphite region 350b) and at least one third graphite region (eg, third graphite region 350c in FIG. 16) connecting the first graphite region and the second graphite region.
  • the heat dissipation member includes a third heat dissipation member disposed on the first graphite area (e.g., the third heat dissipation member 323 in FIG. 16) and a fourth heat dissipation member disposed on the second graphite area (e.g., the third heat dissipation member 323 in FIG. 16). It may include a fourth heat dissipation member 324).
  • the electronic device including the heat dissipation member of the present disclosure described above is not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be clear to a person with ordinary knowledge.

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Abstract

전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 제1 커버 부재 및 상기 제1 커버 부재 내에 위치한 프레임을 포함하는 제1 하우징, 적어도 일부가 상기 제1 커버 부재 내에 수용된 제2 커버 부재를 포함하고, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이, 상기 제2 커버 부재 상에 배치되고, 애플리케이션 프로세서를 수용하는 회로 기판 및 상기 회로 기판과 상기 프레임 사이에 위치한 방열 부재를 포함할 수 있다.

Description

방열 부재를 포함하는 롤러블 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 방열 부재를 포함하는 롤러블 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 커버 부재 및 상기 제1 커버 부재 내에 위치한 프레임을 포함하는 제1 하우징, 적어도 일부가 상기 제1 커버 부재 내에 수용된 제2 커버 부재를 포함하고, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이, 상기 제2 커버 부재 상에 배치되고, 프로세서를 수용하는 회로 기판 및 상기 회로 기판과 상기 프레임 사이에 위치한 방열 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이, 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 프로세서를 수용하는 회로 기판, 상기 제1 하우징 내에 위치한 제1 단부 및 상기 제2 하우징 내에 위치한 제2 단부를 포함하는 연결 부재 및 상기 연결 부재 상에 배치된 방열 부재로서, 상기 전자 장치의 슬라이드 인 상태에서, 상기 회로 기판 및 상기 제1 하우징과 접촉하도록 구성된 방열 부재를 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A'선의 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 B-B'선의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 구동 구조의 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열 부재를 포함하는 전자 장치의 후면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 C-C'선의 단면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 C-C'선의 단면도이다.
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 연결 부재를 포함하는 전자 장치의 슬라이드 인 상태의 배면도이다.
도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 연결 부재를 포함하는 전자 장치의 슬라이드 아웃 상태의 배면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열 부재 및 연결 부재를 포함하는 전자 장치의 후면도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12의 D-D' 선의 단면도이다.
도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12의 E-E'선의 단면도이다.
도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12의 E-E'선의 단면 사시도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열 부재 및 연결 부재의 사시도이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 그라파이트 시트 및 방열 부재가 배치된 연결 부재의 사시도이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3은 전자 장치(101)의 전면에서 바라볼 때, 디스플레이(203)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이)가 길이 방향(예: +Y 방향)으로 확장되는 구조를 나타낸 것이다. 다만, 디스플레이(203)의 확장 방향은 하나의 방향(예: +Y 방향)으로 한정된 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 확장 방향은 윗 방향(+Y 방향), 우측 방향(예: +X 방향), 좌측 방향(예: -X 방향) 및/또는 아래 방향(예: -Y 방향)으로 확장 가능하게 설계 변경될 수 있다.
도 2에 도시된 상태는 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태, 또는 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)이 닫힌 상태로 지칭될 수 있다.
도 3에 도시된 상태는 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태, 또는 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)이 열린 상태로 지칭될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 제1 하우징(201) 및 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 배치된 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에서 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 모터, 스피커, 심소켓 및/또는 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 서브 회로기판(예: 도 4의 제2 회로 기판(249))을 수용할 수 있다. 제2 하우징(202)은 AP(application processor), CP(communication processor)와 같은 전기 부품들이 장착된 메인 회로기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(248))을 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)를 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(211)는 제1-1 측벽(211a), 제1-1 측벽(211a)에서 연장된 제1-2 측벽(211b) 및 제1-1 측벽(211a)에서 연장되고, 제1-2 측벽(211b)에 실질적으로 평행한 제1-3 측벽(211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(211b)과 제1-3 측벽(211c)은 제1-1 측벽(211a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 다르면, 제1 커버 부재(211)는 메인 케이스 또는 커버 부재로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및 제1-3 측벽(211c)은 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 대하여 둘러싸이고, 제1 하우징(201)의 안내를 받으면서 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1))과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ①방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 별개의 구조물로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(221)는 플레이트 형상으로, 내부 부품들을 지지하는 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 프론트 커버(front cover)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 제2-1 측벽(221a), 제2-1 측벽(221a)에서 연장된 제2-2 측벽(221b) 및 제2-1 측벽(221a) 에서 연장되고, 제2-2 측벽(221b)에 실질적으로 평행한 제2-3 측벽(221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽(221b)과 제2-3 측벽(221c)은 제2-1 측벽(221a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 보조 커버 부재로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2-2 측벽(211b) 또는 제2-3 측벽(211c)에 평행한 제1 방향(예: ①방향)으로 이동함에 따라, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 및 슬라이드 아웃 상태를 형성할 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리에 위치하고, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하도록 이동할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제1 하우징(201)은 제2-1 측벽(221a)의 일부분을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 2의 슬라이드 인 상태(예: 완전히 열린 상태(fully opened state))와 도 3의 슬라이드 아웃 상태(예: 완전히 닫힌 상태(fully closed state)) 사이의 중간 상태(intermediate state)를 가질 수 있다. 전자 장치(101)의 중간 상태에서 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리는 완전히 열린 상태의 전자 장치(101)의 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리보다 짧고, 완전히 닫힌 상태의 전자 장치(101)의 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리보다 길 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 중간 상태에서 디스플레이(203)의 적어도 일부가 슬라이드 이동함에 따라, 외부에 노출되는 영역이 가변할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 중간 상태에서 디스플레이(203)의 폭(X 방향의 길이)과 높이(Y 방향의 길이)의 비율 및/또는 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동에 기초하여 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(203), 키 입력 장치(245), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동에 기초하여 전자 장치(101)의 외부로 노출되도록 구성된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동함에 따라, 제1 하우징(201)의 내부로 수납되거나, 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 가변함에 따라, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 아래 방향(예: -Y 방향)에서 확장될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 디스플레이(203)의 아래(예: -Y 방향)에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 가변함에 따라, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 위 방향(예: +Y 방향)에서 확장될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 디스플레이(203)의 위(예: +Y 방향)에서 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제1 하우징(201)의 일 영역(예: 도 4의 굴곡면(e))의 안내를 받으면서 이동하며, 제1 하우징(201)의 내부에 위치한 공간으로 수납되거나 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제2 하우징(202)의 제1 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분은 제1 하우징(201)의 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)(예: 프론트 커버)의 상부에서 바라볼 때, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 가변하면(예: 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 대하여 확장되도록 슬라이드 이동하면), 제2 디스플레이 영역(A2)은 점차 제1 하우징(201)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 또는 슬라이드 아웃 상태와 무관하게, 노출된 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 제1 하우징의 일부(예: 도 4의 굴곡면(213a)) 상에 위치될 수 있으며, 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245)는 하우징(210)(예: 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)) 의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(245)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)를 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245)의 적어도 일부는 제2 하우징(202)의 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(243)은 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀(243)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243)들 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제2 하우징(202)에 위치되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 하우징(201)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a), 또는 적어도 하나의 마이크 홀(247b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(101)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(247b)을 통하여 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 홀(247a)과 마이크 홀(247b)이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(247a) 및 마이크 홀(247b)은 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a)(예: 전면 카메라) 및 제2 카메라 모듈(249b)(예: 후면 카메라)(예: 도 5a, 도 5b의 제2 카메라 모듈(249b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(249a)은 디스플레이(203)와 같은 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)은 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a)은 화면 표시 영역(예: 제1 디스플레이 영역(A1))으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a) 및/또는 제2 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 복수 개로 형성되어 다양한 배열을 제공할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제2 카메라 모듈(249b)들은, 전자 장치(101)의 슬라이드 이동 방향(예: Y축 방향)과 실질적으로 수직한 방향인 폭 방향(X축 방향)을 따라서 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 제2 카메라 모듈(249b)들은, 전자 장치(101)의 슬라이드 이동 방향(예: Y축 방향)을 따라서 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 제2 카메라 모듈(249b)들은, 매트릭스와 같이 N * M 의 행과 열을 따라 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서는 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출되지 않고, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서는 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 및 슬라이드 아웃 상태에서 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)의 적어도 일부(예: 도 4의 제1 후면 플레이트(215) 및/또는 제2 후면 플레이트(225))는 실질적으로 투명하고, 제2 카메라 모듈(249b)은 상기 제1 후면 플레이트(215) 및/또는 제2 후면 플레이트(225)를 지나서 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 위치하고, 다른 일부는 제2 하우징(202)에 위치할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 예를 들어, 도 4a는 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A'선의 단면도이다. 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 B-B'선의 단면도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예들에 따른, 구동 구조의 사시도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 예를 들어, 도 7은 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 분해 사시도이다.
도 4, 도 5a, 도 5b, 도 6 및/또는 도 7을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이 어셈블리(230) 및 구동 구조(240)를 포함할 수 있다. 도 4, 도 5a 및/또는 도 5b의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이 어셈블리(230)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 2 및/또는 도 3의 실시예는 도 4, 도 5a, 도 5b, 도 6 및/또는 도 7의 실시예와 부분적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 도 2 및 도 3의 제1 커버 부재(211)), 프레임(213) 및 제1 후면 플레이트(215)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 프레임(213)의 적어도 일부를 수용하고, 프레임(213)에 위치한 부품(예: 배터리(289))을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 제1 하우징(201)에 위치한 부품(예: 제2 회로 기판(249) 및 프레임(213))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품을 수용하는 제2 회로 기판(249)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결되고, 제2 하우징(202)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 배터리(289)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)은 배터리(289)를 수용하기 위한 홈을 포함할 수 있다. 프레임(213)은 배터리 커버(289a)와 연결되고, 배터리 커버(289a)와 함께 배터리(289)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 디스플레이 어셈블리(230)와 대면하는 곡면부(213a)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 적어도 하나의 회로 기판(예: 제3 회로 기판(360))을 수용할 수 있다. 제3 회로 기판(360)은 연결 부재(예: 도 8의 연결 부재(330))를 이용하여 제1 회로 기판(248)(예; 도 8의 회로 기판(310))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 회로 기판(360)은 배터리(289)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)에 연결된 배터리 커넥터(361)는 제3 회로 기판(360)에 장착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 실질적으로 제1 하우징(201) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(215)는 제1 커버 부재(211)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제1 후면 플레이트(215)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 도 2 및 도 3의 제2 커버 부재(221)), 리어 커버(223) 및 제2 후면 플레이트(225)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 가이드 레일(250)을 통하여 제1 하우징(201)에 연결되고, 가이드 레일(250)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 3의 화살표 ①방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 부재(221)는 제1 면(F1)을 포함하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)에 위치하여 평판 형태로 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 제1 회로 기판(248)은 제2 커버 부재(221)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 제2 하우징(202)에 위치한 부품(예: 제1 회로 기판(248) 및 리어 커버(223))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 위치한 부품(예: 제1 회로 기판(248))을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 연결되고, 제1 회로 기판(248)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 커버(223)는 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 플레이트(225)는 제2 커버 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 후면 플레이트(225)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 디스플레이 어셈블리(230)는 디스플레이(231)(예: 도 2 및/또는 도 3의 디스플레이(203)) 및 디스플레이(203)를 지지하는 멀티바 구조(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(231)는 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 및/또는 롤러블 디스플레이로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(231)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 강체(rigid)에 의하여 지지되고, 제2 디스플레이 영역(A2)은 휘어질 수 있는 구조물에 의하여 지지될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 커버 부재(221)의 제1 면(F1) 또는 미도시된 플레이트에 의하여 지지될 수 잇다. 제2 디스플레이 영역(A2)은 멀티바 구조(232)에 의하여 지지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이(231)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))에 연결 또는 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동함에 따라, 멀티바 구조(232)는 제1 하우징(201)에 대하여 이동할 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태(예: 도 2)에서, 멀티바 구조(232)는 대부분 제1 하우징(201)의 내부에 수납되고, 제1 커버 부재(211)와 제2 커버 부재(221) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)의 적어도 일부는 프레임(213)의 가장자리에 위치한 굴곡면(213a)에 대응하여 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이 지지 부재 또는 지지 구조로 지칭될 수 있으며, 탄성력있는 하나의 플레이트 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구동 구조(240)는 제2 하우징(202)을 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 구동 구조(240)는 예: 제1 하우징(201)에 대한 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하도록 구성된 모터(241)를 포함할 수 있다. 구동 구조(240)는 모터(241)에 연결된 기어(244)(예: 피니언(pinion)) 및 상기 기어에 맞물리도록 구성된 랙(rack)(242)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 랙(242)이 위치한 하우징과 상기 모터(241)가 위치한 하우징은 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(241)는 제2 하우징(202)에 연결되고, 랙(242)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 일 실시예(예: 도 7)에 따르면, 모터(241)는 제1 하우징(201)에 연결되고, 랙(242)은 제2 하우징(202)(예: 제2 커버 부재(221))에 연결될 수 있다. 예를 들어, 모터(241)는 프레임(213) 상에 장착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터(241)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의하여 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(120)는 모터 드라이버 구동 회로를 포함하고, 모터(241)의 속도 및/또는 모터(241)의 토크를 제어하기 위한 펄스 폭 변조(pulse width modulation, PWM) 신호를 모터(241)에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(241)는 가요성 인쇄회로기판을 이용하여 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판 (204))에 위치한 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 회로 기판(248)(예: 메인 기판)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스는 제1 회로 기판(248)에 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(248)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(248)은 제2 커버 부재(221)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈 및 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201) 내에서 제1 회로 기판(248)(예: 메인 회로 기판)과 이격된 제2 회로 기판(249)(예: 서브 회로 기판)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(249)은 연결 플렉서블 기판을 통해 제1 회로 기판(248)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 기판(249)은 배터리(289) 또는 스피커 및/또는 심소켓과 같이 전자 장치(101)의 단부 영역에 배치된 전기 부품들과 전기적으로 연결되어 신호 및 전력을 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(249)은 무선 충전 안테나(예: 코일)를 수용하거나 상기 무선 충전 안테나와 연결될 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로부터 전력을 전달받을 수 있다. 다른 예로는, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로 전력을 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(289)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 일체형의 하나의 배터리로 형성되거나 복수 개로 분리형 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 프레임(213)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)는 프레임(213)과 배터리 커버(289a)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 하우징(202) 내에 위치하고, 제2 하우징(202)과 함께 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 멀티바 구조(232)의 이동을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)에 형성된 슬릿(251)을 따라서 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(250)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿(251)은 가이드 레일(250)의 내측면에 형성된 홈 또는 리세스로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 모터(241)의 구동에 기초하여 멀티바 구조(232)에 힘을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드개방 아웃 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 내측 부분(252)은 멀티바 구조(232)에 힘을 제공할 수 있다. 힘을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 대하여 확장되도록 슬라이드 이동할 수 있다. 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이에 수용되었던 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 전면으로 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 외측 부분(253)은 벤딩된 멀티바 구조(232)에 힘을 제공할 수 있다. 힘을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 수납되도록 슬라이드 이동할 수 있다. 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이로 수용될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되면, 시각적으로 노출되는 디스플레이(231)의 크기는 최소화될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 완전히 수납되면, 디스플레이(231)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 시각적으로 노출되고, 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부(예: -Z축을 향하는 일부)는 배터리(289)와 제1 후면 플레이트(215) 사이에 배치될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)으로부터 돌출될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출되면, 디스플레이(231)의 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열 부재를 포함하는 전자 장치의 후면도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 C-C'선의 단면도이다. 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 C-C'선의 단면도이다.
도 8, 도 9 및/또는 도 10을 참조하면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 프레임(213), 제2 커버 부재(221), 디스플레이 어셈블리(230), 배터리(289), 구동 구조(240), 회로 기판(310) 및 방열 부재(320)를 포함할 수 있다. 도 8, 도 9 및/또는 도 10의 프로세서(120), 프레임(213), 제2 커버 부재(221), 디스플레이 어셈블리(230), 배터리(289) 및 구동 구조(240)의 구성은 도 1, 도 4 또는 도 6의 프로세서(120), 프레임(213), 제2 커버 부재(221), 디스플레이 어셈블리(230), 배터리(289) 및 구동 구조(240)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 8 및 도 9의 회로 기판(310)의 구성은 도 4 또는 도 7의 제1 회로 기판(248)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(310)은 프로세서(120)를 수용할 수 있다. 프로세서(120)에서 발생된 열은 회로 기판(310)을 통해 전자 장치(101)의 다른 부품으로 전달될 수 있다. 프로세서(120)의 구동으로 인해 발생된 열이 전자 장치(101)의 다른 부품(예: 배터리(287) 및/또는 프레임(213))으로 전달될수록, 프로세서(120)의 내부 온도 및/또는 프로세서(120)의 표면 온도는 감소될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)(예: 제2 커버 부재(221)) 내에 위치한 회로 기판(310)이 제1 하우징(201)(예: 프레임(213))과 접촉되는 경우, 열은 열 전도(conduction)를 이용하여 전달되므로, 열 전달의 효율이 증가될 수 있다. 프로세서(120)는 애플리케이션 프로세서(application processor, AP)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(310)은 복수의 기판들을 포함하는 다층 기판일 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(310)은 서로에 대하여 적층된 제1 기판(311), 제2 기판(312) 및 제3 기판(313)을 포함할 수 있다. 제1 기판(311)은 주요(primary) 기판으로 지칭될 수 있다. 제2 기판(312)은 종속적인(secondary) 기판으로 지칭될 수 있다. 제3 기판(313)은 마스터 기판으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(310)은 인터포저 기판일 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(310)은 인터포저(314a, 314b)를 포함할 수 있다. 인터포저(314a, 314b)는 복수의 기판(311, 312, 313)들을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(314a, 314b)는 제1 기판(311)과 제2 기판(312) 사이에 위치하고, 제1 기판(311)과 제2 기판(312)을 연결하는 제1 인터포저(314a) 및 제2 기판(312)과 제3 기판(313)사이에 위치하고, 제2 기판(312)과 제3 기판(313)을 연결하는 제2 인터포저(314b)를 포함할 수 있다. 인터포저(314a, 314b)는 인터포저 비아로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(310)은 부품(315a, 315b)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(310)은 제1 기판(311)과 제2 기판(312) 사이에 위치한 제1 부품(315a) 및 제2 기판(312)와 제3 기판(313) 사이에 위치한 제2 부품(315b)을 포함할 수 있다. 부품(315a, 315b)은 전자 장치(101)의 동작을 위한 전자 부품 및/또는 전자 부품에서 발생된 열을 분산시키기 위한 방열 부품일 수 있다. 방열 부품은 열 계면 재료 및/또는 열 전도 젤일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 슬라이딩을 위하여, 프레임(213)과 제2 커버 부재(221)는 이격될 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)의 상면(213c)과 제2 커버 부재(221)의 하면(221d) 사이에는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동을 위한 갭(g)이 위치할 수 있다. 프레임(213)과 제2 커버 부재(221) 사이의 빈 공간(예: 갭(g))으로 인하여 프레임(213)과 제2 커버 부재(221) 사이의 열 전달 효율이 감소될 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)과 제2 커버 부재(221)가 이격됨으로써, 프레임(213)의 상면(213c)과 제2 커버 부재(221)의 하면(221d)의 열 전도가 수행되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 부재(320)는 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(202))의 열의 적어도 일부를 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(201))의 프레임(213)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)에서 발생된 열의 적어도 일부는 방열 부재(320)를 지나서 프레임(213)으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태(예: 도 2)에서, 방열 부재(320)는 회로 기판(310) 및 프레임(213)과 접촉될 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 방열 부재(320)가 회로 기판(310) 및 프레임(213)과 접촉됨으로써, 회로 기판(310)의 열(예: 프로세서(120)에서 발생된 열))의 적어도 일부는 열 전도를 이용하여 전달되고, 열 전도 효율성이 증가될 수 있다.
일 실시예(예: 도 9)에 따르면, 방열 부재(320)는 회로 기판(310)과 프레임(213) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 방열 부재(320)는 회로 기판(310)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(310)은 프레임(213)을 향하는 측면부(310a)를 포함하고, 방열 부재(320)는 측면부(310a) 상에 배치될 수 있다. 측면부(310a)는 전자 장치(101)의 슬라이드 방향(예: Y축 방향)을 향하는 회로 기판(310)의 외면일 수 있다. 일 실시예에서, 방열 부재(320)는 프레임(213)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)은 회로 기판(310)을 향하는 외측면(213b)을 포함할 수 있다. 방열 부재(320)는 프레임(213)의 외측면(213b) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예(예: 도 10)에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 측벽(222)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(310)은 제2 커버 부재(221)에 수용될 수 있다. 측벽(222)은 회로 기판(310)의 적어도 일부를 보호할 수 있다. 예를 들어, 측벽(222)은 회로 기판(310)의 측면부(310a)과 대면하는 제1 측면(222a) 및 제1 측면(222a)의 반대이고 프레임(213)을 향하는 제2 측면(222b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(320)는 제2 커버 부재(221)와 프레임(213) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서 방열 부재(320)는 측벽(222)의 제2 측면(222b) 상에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 방열 부재(320)는 프레임(213)의 외측면(213b) 상에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 부재(320)는 열 계면 재료(thermal interface material, TIM)일 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(320)는 접착성을 가진 열 전도성 물질(예: 열 페이스트(thermal paste), 열 갭 필러(thermal gap filler), 열 접착제(thermal adhesive), 또는 열 테이프(thermal tape))일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 부재(320)는 압축 가능할 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 방열 부재(320)가 압축됨으로써, 전자 장치(101)의 방열 성능이 향상될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(320)가 압축됨으로써, 프로세서(120)와 프레임(213) 사이의 거리가 감소될 수 있다. 방열 부재(320)가 압축됨으로써, 방열 부재(320)의 밀도가 증가됨으로써, 방열 부재(320)의 열 전도 효율이 향상될 수 있다.
일 실시예(예: 도 10)에 따르면, 전자 장치(101)는 열 전도 젤(340)(thermal gel)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 열 전도 젤(340)은 제2 커버 부재(221) 상에 배치될 수 있다. 열 전도 젤(340)은 프로세서(120)에서 발생된 열이 방열 부재(320) 및/또는 프레임(213)으로 전달되는 크기를 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 열 전도 젤(340)은 회로 기판(310) 및 제2 커버 부재(221)의 측벽(222)과 접촉할 수 있다. 프로세서(120)에서 발생된 열의 적어도 일부는 열 전도 젤(340), 측벽(222) 및/또는 방열 부재(320)를 지나서 프레임(213)으로 전달될 수 있다. 열 전도 젤(340)은 서멀 그리스(thermal grease) 및/또는 서멀 접착제(thermal paste)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 전자 장치(101)의 부품을 수용하기 위한 수용 공간(213d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 구동 구조(240)의 일부(예: 모터(241))는 수용 공간(213d) 내에 위치할 수 있다. 프로세서(120)에서 발생된 열의 적어도 일부는 수용 공간(213d) 내부에 위치한 부품으로 전달될 수 있다.
일 실시예 따르면, 전자 장치(101)는 는 수용 공간(213d) 내에 배치된 보조 방열 부재(329)를 포함할 수 있다. 보조 방열 부재(329)는 프레임(213)에 부착될 수 있다. 보조 방열 부재(329)로 인하여, 제1 하우징(예: 도 8의 제1 하우징(201))의 열 용량이 향상될 수 있다.
보조 방열 부재(329)는 회로 기판(310)에 위치한 프로세서(120)에서 발생된 열을 배터리(289)로 전달하는 경로일 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(120)에서 발생된 열의 적어도 일부는 열 전도 젤(340), 측벽(222), 방열 부재(320), 보조 방열 부재(329) 및/또는 프레임(213)을 지나서 배터리(289)로 전달될 수 있다. 열이 분산됨으로써, 프로세서(120)의 최대 온도가 감소될 수 있다.
보조 방열 부재(329)의 재료는 방열 부재(320)의 재료와 실질적으로 동일할 수 있다. 보조 방열 부재(329)는 열 계면 재료(thermal interface material, TIM)일 수 있다. 예를 들어, 보조 방열 부재(329)는 접착성을 가진 열 전도성 물질(예: 열 페이스트(thermal paste), 열 갭 필러(thermal gap filler), 열 접착제(thermal adhesive), 또는 열 테이프(thermal tape))일 수 있다.
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 연결 부재를 포함하는 전자 장치의 슬라이드 인 상태의 배면도이다. 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 연결 부재를 포함하는 전자 장치의 슬라이드 아웃 상태의 배면도이다. 도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열 부재 및 연결 부재를 포함하는 전자 장치의 후면도이다. 도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12의 D-D' 선의 단면도이다. 도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12의 E-E'선의 단면도이다. 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12의 E-E'선의 단면 사시도이다. 도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열 부재 및 연결 부재의 사시도이다.
도 11a, 도 11b, 도 12, 도 13, 도 14a, 도 14b 및/또는 도 15를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201)(예: 프레임(213)), 제2 하우징(예: 제2 커버 부재(221)), 디스플레이 어셈블리(230), 배터리(289), 구동 구조(240), 회로 기판(310), 방열 부재(320), 보조 방열 부재(329) 및/또는 연결 부재(330)를 포함할 수 있다.
도 11a, 도 11b, 도 12, 도 13, 도 14a, 도 14b 및/또는 도 15의 전자 장치(101)의 구성은 도 8 내지 도 10의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 11a, 도 11b, 도 12, 도 13, 도 14a, 도 14b 및/또는 도 15의 제1 하우징(201)(예: 프레임(213)), 제2 하우징(예: 제2 커버 부재(221)), 디스플레이 어셈블리(230), 배터리(289), 구동 구조(240), 회로 기판(310), 보조 방열 부재(329) 및 방열 부재(320)의 구성은 도 8, 도 9 및/또는 도 10의 제1 하우징(201)(예: 프레임(213)), 제2 하우징(예: 제2 커버 부재(221)), 디스플레이 어셈블리(230), 배터리(289), 구동 구조(240), 회로 기판(310), 보조 방열 부재(329) 및 방열 부재(320)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 14a의 회로 기판(310)은 제1 기판(311), 제2 기판(312), 제3 기판(313), 인터포저(314a, 314b) 및 부품(315a, 315b)을 포함할 수 있다. 도 9 및 도 10에서 설명된 내용은 도 14a의 제1 기판(311), 제2 기판(312), 제3 기판(313), 인터포저(314a, 314b) 및 부품(315a, 315b)에 준용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(330)는 제1 하우징(201) 내에 배치된 부품과 제2 하우징(202) 내에 배치된 부품을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(330)는 제1 하우징(201)에 위치한 회로 기판(310)과 연결된 제1 단부(330a) 및 제1 단부(330a)의 반대이고, 제2 하우징(202)에 위치한 부품(예: 구동 구조(240)) 및/또는 제3 회로 기판(360)과 연결된 제2 단부(330b)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(330)는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동에 기초하여 휘어지거나 변형될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(330)는 적어도 하나의 제2 영역(332)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(332)은 제1 단부(330a)와 인접한 제 2-1 영역(332a) 및 제1 제2 영역(332a)와 이격되고, 제2 단부 영역(330b)과 이격된 제2-2 영역(332b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(332)은 연결 부재(330)의 가요성 영역으로 지칭될 수 있다. 제2-1 영역(332a)은 제1 가요성 영역으로 지칭되고, 제2-2 영역(332b)은 제2 가요성 영역으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(330)는 적어도 하나의 제1 영역(331)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(331)은 서로에 대하여 이격된 복수의 제1 영역(예: 제1-1 영역(331a), 제1-2 영역(331b) 및/또는 제1-3 영역(331c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 영역(331)은 연결 부재(330)의 리지드 영역으로 지칭될 수 있다. 제1-1 영역(331a)은 제1 리지드 영역으로 지칭되고, 제1-2 영역(331b)은 제2 리지드 영역으로 지칭되고, 제1-3 리지드 영역(331c)은 제3 리지드 영역으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(331)의 강도는 제2 영역(332)의 강도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(331)은 제2 영역(332)보다 유연성이 높은 연결 부재(330)의 일부로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(330)는 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(rigid flexible printed circuit board, RFPCB)으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태(예: 도 11a)에서, 연결 부재(330)는 회로 기판(310)과 프레임(213) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(330)는 제1 면(330c) 및 제1 면(330c)의 반대인 제2 면(330d)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 연결 부재(330)는 접히고, 연결 부재(330)의 제1 면(33c)은 회로 기판(310) 및 프레임(213)과 대면하고, 제2 면(330d)의 적어도 일부는 제1 면(330c)에 의해 둘러싸일 수 있다. 연결 부재(330)의 제1 면(330a)의 일부는 회로 기판(310)과 접촉하고, 다른 일부는 프레임(213)의 일부(예: 외측면(213b))과 접촉할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(330)는 열 전도율을 증대시키기 위한 적어도 하나의 비아(333)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 비아(333)는 연결 부재(330)의 열 전도율 보다 높은 재료(예: 금속)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비아(333)는 연결 부재(320)의 제1 영역(331) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 비아(333)는 연결 부재(320)의 제1 면(330c)과 제2 면(330d)을 관통하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비아(333)는 서멀 비아(thermal via) 또는 방열 비아로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(330)는 제3 회로 기판(360)(예: 도 7의 제3 회로 기판(360))과 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 회로 기판(360)은 복수의 기판들을 포함하는 다층 기판일 수 있다. 예를 들어, 제3 회로 기판(360)은 서로에 대하여 적층된 제4 기판(361) 및 제5 기판(362)을 포함할 수 있다. 제4 기판(361)은 주요(primary) 기판으로 지칭될 수 있다. 제5 기판(362)은 종속적인(secondary) 기판으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 회로 기판(360)은 인터포저 기판일 수 있다. 예를 들어, 제3 회로 기판(360)은 인터포저(364a, 364b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(364a)는 제4 기판(361)과 제5 기판(362) 사이에 위치하고, 제4 기판(361)과 제5 기판(362)을 연결하는 제3 인터포저(364a)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 회로 기판(360)은 연결 부재(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 회로 기판(360)은 제5 기판(362)과 연결 부재(330)사이에 위치하고, 제5 기판(312)과 연결 부재(330)를 연결하는 제4 인터포저(364b)를 포함할 수 있다. 인터포저(364a, 364b)는 인터포저 비아로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 회로 기판(360)은 프레임(213)의 수용 공간(213d) 내에 위치할 수 있다. 제3 회로 기판(360)은 연결 부재(330)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 부재(320)는 연결 부재(330) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(320)는 연결 부재(330)의 제1 영역(331) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(320)는 비아(333)를 덮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 부재(320)는 연결 부재(330)의 제1 면(330c) 및 제2 면(330d) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 부재(320)는 서로에 대하여 이격된 복수의 방열 부재(321, 322)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(320)는 연결 부재(330)의 제1 면(330c) 상에 배치된 제1 방열 부재(321) 및 연결 부재(330)의 제2 면(330d) 상에 배치된 제2 방열 부재(322)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비아(333)는 방열 부재(320) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 비아(333)는 제1 방열 부재(321)와 제2 방열 부재(322)에 의하여 덮일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 부재(320)는 연결 부재(330)의 제1 영역(331) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(320)는 제2 커버 부재(221)와 연결 부재(330) 사이에 위치한 제1 방열 부재(321) 및 프레임(213)과 연결 부재(330) 사이에 위치한 제2 방열 부재(322)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(320)는 연결 부재(330)의 제1 영역(331)들 사이에 위치한 중간 방열 부재(325)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 5의 프로세서(120))에서 발생된 열의 적어도 일부는 회로 기판(310), 연결 부재(330)에 위치한 비아(333) 및 방열 부재(320)(예: 제1 방열 부재(321), 중간 방열 부재(325) 및 제2 방열 부재(322))를 지나서 프레임(213) 및/또는 배터리(289)로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보조 방열 부재(329)는 프레임(213)과 연결 부재(330) 사이에 위치할 수 있다. 제3 회로 기판(360) 및/또는 연결 부재(330)에 장착된 부품에서 발생된 열의 적어도 일부는 보조 방열 부재(329)를 통하여 프레임(213) 및/또는 배터리(289)로 전달될 수 있다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 그라파이트 시트 및 방열 부재가 배치된 연결 부재의 사시도이다.
도 16을 참조하면, 전자 장치(101)는 방열 부재(320), 연결 부재(330) 및 방열 시트(350)를 포함할 수 있다. 도 16의 방열 부재(320) 및 연결 부재(330)의 구성은 도 15의 방열 부재(320) 및 연결 부재(330)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(330)의 적어도 일부는 휘어질 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(330)는 가요성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 시트(350)는 연결 부재(330)의 변형에 기초하여 휘어질 수 있다. 방열 시트(350)는 그라파이트를 포함할 수 있다. 방열 시트(350)는 그라파이트 시트로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 시트(350)는 연결 부재(330)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(350)는 연결 부재(330)의 제1 면(330a) 상에 배치된 제1 그라파이트 영역(350a) 및 연결 부재(330)의 제2 면(330b) 상에 배치된 제2 그라파이트 영역(350b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 시트(350)는 제1 그라파이트 영역(350a)과 제2 그라파이트 영역(350b)을 연결하는 제3 그라파이트 영역(350c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 그라파이트 영역(350a)은 제3 방열 부재(323)와 대면하고, 제2 그라파이트 영역(350b)은 제4 방열 부재(324)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 제1 그라파이트 영역(350a)은 제3 방열 부재(323)와 연결 부재(330) 사이에 위치하고, 제2 그라파이트 영역(350b)은 제4 방열 부재(324)와 연결 부재(330) 사이에 위치할 수 있다. 제3 그라파이트 영역(350c)은 제1 그라파이트 영역(350a)과 제2 그라파이트 영역(350b)을 열적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 그라파이트 영역(350a)의 열의 적어도 일부는 제3 그라파이트 영역(350c)을 통하여 제2 그라파이트 영역(350b)으로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 시트(350)는 서로에 대하여 이격된 복수의 방열 시트(351, 352)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(350)는 제1 방열 시트(351) 및 제1 방열 시트(351)에 대하여 이격된 제2 방열 시트(352)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 부재(320)는 방열 시트(350) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(320)는 서로에 대하여 이격된 복수의 방열 부재(323, 324)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(320)는 방열 시트(350)의 제1 그라파이트 영역(350a) 상에 배치된 제3 방열 부재(323) 및 방열 시트(350)의 제2 그라파이트 영역(350b) 상에 배치된 제4 방열 부재(324)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 시트(350)의 형상은 선택적일 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 방열 시트(350)는 두 개의 제3 그라파이트 영역(350c)을 포함할 수 있다. 방열 시트(350)는 "ㅁ"자 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 방열 시트(350)는 하나의 제3 그라파이트 영역(350c)을 포함할 수 있다. 방열 시트(350)는 "ㄷ"자 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))에서 발생된 열의 적어도 일부는 방열 시트(350) 및 방열 부재(320)를 통하여 프레임(예: 도 7의 프레임(213))으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(120)에서 발생된 열의 적어도 일부는 제3 방열 부재(323), 제1 그라파이트 영역(350a), 제3 그라파이트 영역(350c), 제2 그라파이트 영역(350b) 및 제4 방열 부재(324)를 지나서 상기 프레임(213)으로 전달될 수 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 롤러블(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.
전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 이에 따라 전자 장치에 사용되는 부품들은 고성능화로 발열 온도가 높아지고, 전자 장치의 부품들에서 생성된 열은 인접된 부품들에 영향을 인가하여 전자 장치의 전체적인 성능을 저하시킬 수 있다.
말아질 수 있는 전자 장치를 구현함에 있어, 전자 장치의 구조물들이 서로에 대하여 상대적으로 이동(예: 슬라이드 이동)하는 것을 가능하게 하면서 방열 구조를 확보하는데 어려움이 따를 수 있다. 예를 들어, 말아질 수 있는 전자 장치에서는, 디스플레이의 슬라이드 이동을 위하여 구조물들 간의 빈 공간이 요구될 수 있다. 구조물들간의 빈 공간으로 인하여 전자 장치의 방열 성능이 감소될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 슬라이드 인 상태에서, 일 구조물(예: 제2 하우징)에 위치한 프로세서에서 발생된 열을 다른 구조물(예: 제1 하우징)으로 전달할 수 있는 방열 부재를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 방열 부재를 이용하여 프로세서에서 발생된 열을 분산시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 제1 커버 부재(예: 도 7의 제1 커버 부재(211)) 및 상기 제1 커버 부재 내에 위치한 프레임(예: 도 7의 프레임(213))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 7의 제1 하우징(201)), 적어도 일부가 상기 제1 커버 부재 내에 수용된 제2 커버 부재(예: 도 7의 제2 하우징(221))를 포함하고, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 7의 제2 하우징(202)), 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(203)), 상기 제2 커버 부재 상에 배치되고, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))를 수용하는 회로 기판(예: 도 7의 회로 기판(248) 또는 도 8의 회로 기판(310)) 및 상기 회로 기판과 상기 프레임 사이에 위치한 방열 부재(예: 도 8의 방열 부재(320))를 포함할 수 있다.
상기 방열 부재가 상기 회로 기판과 상기 프레임 사이에 위치함으로써, 방열 부재는 상기 프로세서에서 생성된 열의 적어도 일부를 상기 프레임으로 전달할 수 있다. 상기 제2 하우징 내에 배치된 프로세서의 열이 상기 제1 하우징으로 분산됨으로써, 상기 프로세서의 온도가 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 프레임을 향하는 측면부(예: 도 8의 측면부(310a))를 포함할 수 있다. 상기 프레임은 상기 측면부를 향하는 외측면(예: 도 8의 외측면(213b)) 및 상기 제2 커버 부재를 향하는 상면(예: 도 9의 상면(213c))을 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는 상기 측면부 및 상기 외측면 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커버 부재는 상기 회로 기판의 적어도 일부를 둘러싸는 측벽(예: 도 10의 측벽(222))을 포함하고, 상기 방열 부재는 상기 측벽과 상기 프레임 사이에 위치할 수 있다
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 내에 위치한 제1 단부(예: 도 11b의 제1 단부(330a)) 및 상기 제2 하우징 내에 위치한 제2 단부(예: 도 11b의 제2 단부(330b))를 포함하는 연결 부재(예: 도 11b의 연결 부재(330))를 더 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는 상기 연결 부재 상에 배치될 수 있다.
상기 방열 부재가 상기 연결 부재 상에 배치됨으로써, 방열 부재와 접촉되는 부품들의 면적이 증가되고, 상기 제2 하우징에 위치한 상기 프로세서에서 발생된 열이 상기 제1 하우징으로 전달되는 정도가 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 적어도 하나의 제1 영역(예: 도 15의 제1 영역(331)), 적어도 하나의 제2 영역(예: 도 15의 제2 영역(332)) 및 상기 제1 영역 내에 위치한 복수의 비아(예: 도 15의 비아(333))들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 제1 면(예: 도 15의 제1 면(330c)) 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면(예: 도 15의 제2 면(330d))을 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는 상기 연결 부재의 상기 제1 면 상에 배치된 제1 방열 부재(예: 도 15의 제1 방열 부재(321)) 및 상기 연결 부재의 상기 제2 면 상에 배치된 제2 방열 부재(예: 도 15의 제2 방열 부재(322))를 포함할 수 있다. 상기 복수의 비아들은 상기 제1 방열 부재 및 상기 제2 방열 부재 사이에 위치할 수 있다. 비아의 열 전도도는 연결 부재의 열 전도도 보다 높을 수 있다. 비아에 의하여, 제1 방열 부재와 제2 방열 부재 사이의 열 전달이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 연결 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 그라파이트를 포함하는 방열 시트(예: 도 16의 방열 시트(350))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열 시트는 상기 회로 기판을 향하는 제1 그라파이트 영역(예: 도 16의 제1 그라파이트 영역(350a)), 상기 프레임을 향하는 제2 그라파이트 영역(예: 도 16의 제2 그라파이트 영역(350b)) 및 상기 제1 그라파이트 영역과 상기 제2 그라파이트 영역을 연결하는 적어도 하나의 제3 그라파이트 영역(예: 도 16의 제3 그라파이트 영역(350c))을 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는 상기 제1 그라파이트 영역 상에 배치된 제3 방열 부재(예: 도 16의 제3 방열 부재(323)) 및 상기 제2 그라파이트 영역 상에 배치된 제4 방열 부재(예: 도 16의 제4 방열 부재(324))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 압축되도록 구성될 수 있다. 상기 방열 부재가 압축됨으로써, 상기 전자 장치의 슬라이드 인 상태에서 열 전도 효율이 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서에서 발생된 열의 적어도 일부는 상기 방열 부재를 지나서 상기 프레임으로 전달되도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서에서 발생된 열이 상기 프레임으로 전달됨으로써, 상기 프로세서의 온도(내부 온도 또는 외부 온도)가 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는 열 계면 재료(thermal interface material, TIM)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임의 상면(예: 도 9의 상면(213c))은 상기 전자 장치의 슬라이드 인 상태에서 상기 제2 커버 부재의 하면(예: 도 9의 하면(221d))과 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동시키기 위한 구동 구조(예: 도 4의 구동 구조(240))를 포함할 수 있다. 상기 구동 구조는 상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대하여 이동시키기 위한 구동력을 생성하도록 구성되고, 상기 프레임 내에 배치된 모터(예: 도 6의 모터(241)), 상기 모터에 연결된 기어(예: 도 6의 기어(244)) 및 상기 제2 하우징에 연결되고, 상기 기어에 맞물리도록 구성된 랙(예: 도 6의 랙(242))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 멀티바 구조(예: 도 4의 멀티바 구조(232)) 및 상기 멀티바 구조의 움직임을 가이드하기 위한 슬릿(예: 도 4의 슬릿(251))을 포함하고, 상기 프레임에 연결된 가이드 레일(예: 도 4의 가이드 레일(250))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 제2 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역(예: 도 3의 제1 디스플레이 영역(A1)) 및 상기 제1 디스플레이 영역에서 연장되고, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 말리거나 펼쳐지도록 구성된 제2 디스플레이 영역(예: 도 3의 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201)), 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(202)), 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(203)), 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 프로세서(예: 도 8의 프로세서(120))를 수용하는 회로 기판(예: 도 8의 회로 기판(310)), 상기 제1 하우징 내에 위치한 제1 단부(예: 도 11b의 제1 단부(330a)) 및 상기 제2 하우징 내에 위치한 제2 단부(예: 도 11b의 제2 단부(330b))를 포함하는 연결 부재(예: 도 11의 연결 부재(330)) 및 상기 연결 부재 상에 배치된 방열 부재로서, 상기 전자 장치의 슬라이드 인 상태에서, 상기 회로 기판 및 상기 제1 하우징과 접촉하도록 구성된 방열 부재(예: 도 15의 방열 부재(320))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 적어도 하나의 제1 영역(예: 도 15의 제1 영역(331)), 적어도 하나의 제2 영역(예: 도 15의 제2 영역(332)) 및 상기 제1 영역의 제1 면(예: 도 15의 제1 면(330c)) 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면(예: 도 15의 제2 면(330d))을 관통하는 복수의 비아(예: 도 15의 비아(333))들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는 상기 연결 부재의 상기 제1 면 상에 배치된 제1 방열 부재(예: 도 15의 제1 방열 부재(321)) 및 상기 연결 부재의 상기 제2 면 상에 배치된 제2 방열 부재(예: 도 15의 제2 방열 부재(322))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 연결 부재의 적어도 일부를 둘러싸고, 그라파이트를 포함하는 방열 시트(예: 도 16의 방열 시트(350))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열 시트는 상기 회로 기판을 향하는 제1 그라파이트 영역(예: 도 16의 제1 그라파이트 영역(350a)), 상기 제1 하우징을 향하는 제2 그라파이트 영역(예: 도 16의 제2 그라파이트 영역(350b)) 및 상기 제1 그라파이트 영역과 상기 제2 그라파이트 영역을 연결하는 적어도 하나의 제3 그라파이트 영역(예: 도 16의 제3 그라파이트 영역(350c))을 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는 상기 제1 그라파이트 영역 상에 배치된 제3 방열 부재(예: 도 16의 제3 방열 부재(323)) 및 상기 제2 그라파이트 영역 상에 배치된 제4 방열 부재(예: 도 16의 제4 방열 부재(324))를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 방열 부재를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 커버 부재(211) 및 상기 제1 커버 부재 내에 위치하고, 외측면을 포함하는 프레임(213)을 포함하는 제1 하우징(201);
    적어도 일부가 상기 제1 커버 부재 내에 수용된 제2 커버 부재(221)를 포함하고, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징(202);
    상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이(203);
    상기 제2 커버 부재 상에 배치되고, 애플리케이션 프로세서를 수용하는 회로 기판(248, 310); 및
    상기 회로 기판과 상기 프레임 사이에 위치한 방열 부재(320)를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 프레임을 향하는 측면부(310a)를 포함하고,
    상기 외측면은 상기 측면부를 향하고,
    상기 방열 부재는 상기 측면부 및 상기 외측면 사이에 위치한 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제2 커버 부재는 상기 회로 기판의 적어도 일부를 둘러싸는 측벽(222)을 포함하고,
    상기 방열 부재는 상기 측벽과 상기 프레임 사이에 위치한 전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 하우징 내에 위치한 제1 단부(330a) 및 상기 제2 하우징 내에 위치한 제2 단부(330b)를 포함하는 연결 부재(330)를 더 포함하고,
    상기 방열 부재는 상기 연결 부재 상에 배치된 전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 연결 부재는 적어도 하나의 제1 영역(331), 적어도 하나의 제2 영역(332) 및 상기 제1 영역 내에 위치한 복수의 비아(333)들을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 연결 부재는 제1 면(330a) 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면(330b)을 포함하고,
    상기 방열 부재는 상기 연결 부재의 상기 제1 면 상에 배치된 제1 방열 부재(321) 및 상기 연결 부재의 상기 제2 면 상에 배치된 제2 방열 부재(322)를 포함하고,
    상기 복수의 비아들은 상기 제1 방열 부재 및 상기 제2 방열 부재 사이에 위치한 전자 장치.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 연결 부재의 적어도 일부를 둘러싸고, 그라파이트를 포함하는 방열 시트(350)를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 방열 시트는 상기 회로 기판을 향하는 제1 그라파이트 영역(350a), 상기 프레임을 향하는 제2 그라파이트 영역 및 상기 제1 그라파이트 영역과 상기 제2 그라파이트 영역(350b)을 연결하는 적어도 하나의 제3 그라파이트 영역(350c)을 포함하고,
    상기 방열 부재는 상기 제1 그라파이트 영역 상에 배치된 제3 방열 부재(323) 및 상기 제2 그라파이트 영역 상에 배치된 제4 방열 부재(324)를 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 압축되도록 구성된 전자 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 애플리케이션 프로세서에서 발생된 열의 적어도 일부는 상기 방열 부재를 지나서 상기 프레임으로 전달되도록 구성된 전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 방열 부재는 열 계면 재료(thermal interface material, TIM)인 전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 프레임은 상기 전자 장치의 슬라이드 인 상태에서 상기 제2 커버 부재의 하면(221d)과 이격된 상면(213c)을 포함하는 전자 장치.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동시키기 위한 구동 구조(240)를 더 포함하고,
    상기 구동 구조는
    상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대하여 이동시키기 위한 구동력을 생성하도록 구성되고, 상기 프레임 내에 배치된 모터(241),
    상기 모터에 연결된 기어(244), 및
    상기 제2 하우징에 연결되고, 상기 기어에 맞물리도록 구성된 랙(242)을 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 멀티바 구조(232), 및
    상기 멀티바 구조의 움직임을 가이드하기 위한 슬릿(251)을 포함하고, 상기 프레임에 연결된 가이드 레일(250)을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 제2 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역(A1) 및 상기 제1 디스플레이 영역에서 연장되고, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 말리거나 펼쳐지도록 구성된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함하는 전자 장치.
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