KR20220060861A

KR20220060861A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220060861A
Application number: KR1020200146959A
Authority: KR
Inventors: 정혜인; 강동구; 구경하; 박윤선; 송용재
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-11-05
Filing date: 2020-11-05
Publication date: 2022-05-12
Also published as: WO2022098090A1; EP4198685A4; EP4198685A1

Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 구조물; 상기 제1 구조물에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물; 상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물에 배치되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역을 포함함; 상기 제1 구조물에 결합되고, 발열 부품이 배치되는 회로 기판; 및 상기 회로 기판과 마주보도록 배치되고, 상기 발열 부품으로부터 발생된 열을 방산시키도록 구성되는 방열 부재, 상기 방열 부재는 상기 전자 장치의 상기 전면을 위에서 바라볼 때, 상기 발열 부품과 부분적으로 중첩됨;를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역이 상기 제1 구조물의 내부에 위치하는 제1 상태 및 상기 제2 영역의 적어도 일부가 상기 제1 영역과 함께 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함하고, 상기 방열 부재의 적어도 일부는, 상기 제2 구조물의 상기 슬라이딩 동작에 의해 상기 전자 장치가 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태로 변형될 때, 상기 제2 구조물의 일부와 함께 상기 슬라이딩 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 구비할 수 있다. 전자 장치는, 전자 장치의 외면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이 영역을 확장시킬 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이는 휘어지거나(curved), 접힐 수 있거나(foldable), 감길 수 있는(rollable) 형태로 전자 장치에 배치될 수 있다.

전자 장치는 회로 기판에 실장되는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor)), 전원 충전 회로(power charging circuit) 또는 통신 모듈 등과 같은 발열원들의 동작 시에 전류 소모와 함께 열을 발생시킬 수 있다. 전자 장치는 방열 플레이트를 포함하여 발열 소자들로부터 발생되는 열을 확산 또는 발산시킬 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 롤러블 전자 장치(또는, 슬라이더블 전자 장치)가 열린 상태에서 전자 장치의 외부로 열을 효과적으로 확산시킬 수 있는 방열 구조를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 구조물; 상기 제1 구조물에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물; 상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물에 배치되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역을 포함함; 상기 제1 구조물에 결합되고, 발열 부품이 배치되는 회로 기판; 및 상기 회로 기판과 마주보도록 배치되고, 상기 발열 부품으로부터 발생된 열을 방산시키도록 구성되는 방열 부재, 상기 방열 부재는 상기 전자 장치의 상기 전면을 위에서 바라볼 때, 상기 발열 부품과 부분적으로 중첩됨;를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역이 상기 제1 구조물의 내부에 위치하는 제1 상태 및 상기 제2 영역의 적어도 일부가 상기 제1 영역과 함께 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함하고, 상기 방열 부재의 적어도 일부는, 상기 제2 구조물의 상기 슬라이딩 동작에 의해 상기 전자 장치가 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태로 변형될 때, 상기 제2 구조물의 일부와 함께 상기 슬라이딩 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 케이스 및 상기 케이스 내부에 배치되는 브라켓을 포함하는 제1 구조물; 상기 제1 구조물에 슬라이딩 가능하게 연결되고, 상기 브라켓의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 구조물; 상기 제2 구조물과 함께 이동하고, 상기 제2 구조물에 배치되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 영역 및 적어도 일부가 상기 브라켓과 상기 케이스 사이의 공간에 수용되도록 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역을 포함함; 상기 브라켓의 일 측에 롤링 축을 중심으로 회전 가능하게 배치되고, 상기 제2 구조물의 일부를 회전시키도록 구성되는 롤러; 상기 브라켓과 마주보도록 상기 제1 구조물에 고정되고, 적어도 일부에 발열 부품이 배치되는 회로 기판; 및 상기 브라켓과 상기 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 발열 부품과 접촉하는 방열 부재, 상기 방열 부재는 상기 제2 구조물의 슬라이딩에 따라 상기 발열 부품과 접촉한 상태에서 상기 회로 기판에 대해 상대적으로 이동하도록 구성됨;를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역이 상기 케이스의 내부에 위치하는 제1 상태 및 상기 제2 영역의 적어도 일부가 상기 제1 영역과 함께 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함하고, 상기 방열 부재의 적어도 일부는, 상기 제2 구조물의 상기 슬라이딩 동작에 의해 상기 전자 장치가 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태로 변형될 때, 상기 제2 구조물의 일부와 함께 상기 슬라이딩 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치가 열린 상태일 때, 전자 장치의 외부로 열을 효과적으로 확산시킬 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치가 열린 상태 및 닫힌 상태일 때, 방열 부재를 가압함으로써, 방열 부재와 발열 부품 사이의 열 전달이 효과적으로 이루어질 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 닫힌 상태)를 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 열린 상태)를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태에서 방열 부재의 이동 동작을 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방열 부재를 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태에서 방열 부재의 이동 동작을 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방열 부재를 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태에서 방열 부재의 이동 동작을 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방열 부재를 나타내는 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상태가 변형되는 과정에서 방열 부재와 가압 부재 사이의 동작을 나타내는 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상태가 변형되는 과정에서 방열 부재와 가압 부재 사이의 동작을 나타내는 도면이다.
도 13는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치에 대한 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 닫힌 상태)를 나타내는 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 열린 상태)를 나타내는 도면이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 1의 (a) 및 (b)는 전자 장치가 제1 상태일 때, 전자 장치의 사시도 및 단면도를 각각 도시한다. 도 1의 (b)는 도 1의 (a)에 도시된 전자 장치의 A-A' 단면을 도시한다. 도 2의 (a) 및 (b)는 전자 장치가 제2 상태일 때, 전자 장치의 사시도 및 단면도를 각각 도시한다. 도 2의 (b)는 도 2의 (a)에 도시된 전자 장치의 B-B' 단면을 도시한다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 구조물(110), 제2 구조물(140), 플렉서블 디스플레이(150), 방열 부재(160), 회로 기판(170), 배터리(180), 제1 롤러(191), 텐션 벨트(193) 및 제2 롤러(192)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 제1 상태 및 제2 상태를 포함할 수 있다. 제1 상태 및 제2 상태는, 제1 구조물(110)에 대한 제2 구조물(140)의 상대적인 위치에 따라 결정될 수 있고, 전자 장치(100)는 사용자의 조작 또는 기계적 작동에 의해서 제1 상태와 제2 상태 사이에서 변형이 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 상태는 제1 상태에 비해 전자 장치(100)의 전면을 통해 시각적으로 노출되는 플렉서블 디스플레이(150)의 면적이 크게 형성되는 상태일 수 있다. 제1 상태는 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 플렉서블 디스플레이(150)의 면적이 상대적으로 축소된 상태이고, 제2 상태는 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 플렉서블 디스플레이(150)의 면적이 상대적으로 확장된 상태를 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 구조물(110) 및 제2 구조물(140)은 서로에 대해 상대적으로 슬라이딩 동작이 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110)은 고정된 구조물이고, 제2 구조물(140)은 제1 구조물(110)에 대해 상대적으로 슬라이딩 이동이 가능한 구조물일 수 있다. 제2 구조물(140)은, 제2 구조물(140)의 적어도 일부가 제1 구조물(110)에 대해 양 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))으로 슬라이딩 이동이 가능하도록 제1 구조물(110)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 제2 구조물(140)과 플렉서블 디스플레이(150)가 제1 구조물(110)을 기준으로 양 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))으로 슬라이딩함으로써, 제1 상태 또는 제2 상태로 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 구조물(110)은 케이스(120) 및 브라켓(130)을 포함할 수 있다. 브라켓(130)은 케이스(120)에 결합될 수 있고, 적어도 일부가 케이스(120)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 브라켓(130)은 케이스(120)에 고정될 수 있고, 케이스(120) 및 브라켓(130)은, 제2 구조물(140)의 슬라이딩 동작에 따라 제2 구조물(140)에 대해 상대적으로 이동이 가능할 수 있다. 케이스(120) 및 브라켓(130)은 제2 구조물(140)과 플렉서블 디스플레이(150)의 슬라이딩 이동에 대한 기준이 될 수 있다.

일 실시 예에서, 케이스(120)는 전자 장치(100)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 케이스(120)는, 제1 측면 부재(121), 제2 측면 부재(122) 및 후면 부재(123)를 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(121)와 제2 측면 부재(122)는 제2 구조물(140)의 슬라이딩 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))에 실질적으로 수직한 방향으로 마주보도록 배치될 수 있다. 후면 부재(123)는 제1 측면 부재(121)와 제2 측면 부재(122)의 사이에 배치되고, 제1 측면 부재(121)와 제2 측면 부재(122)에 각각 연결될 수 있다. 제1 측면 부재(121), 제2 측면 부재(122) 및 후면 부재(123)는 서로 결합됨으로써, 전자 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 브라켓(130), 제2 구조물(140), 방열 부재(160), 회로 기판(170) 및/또는 배터리(180))의 적어도 일부가 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 부재(123)는 프레임(124) 및 커버(125)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(124)은 브라켓(130)과 결합될 수 있다. 커버(125)는 전자 장치(100)의 후면의 적어도 일부를 형성하도록 프레임(124)에 결합될 수 있다. 커버(125)와 브라켓(130) 사이에는, 제2 구조물(140) 및 플렉서블 디스플레이(150)의 제2 영역(152)이 수용되는 공간이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(121), 제2 측면 부재(122), 프레임(124) 및/또는 후면 커버(125)는 각각 별개의 구성요소로 형성되고, 서로 조립 또는 결합되는 형태로 제공될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제1 측면 부재(121), 제2 측면 부재(122), 프레임(124) 및 후면 커버(125)는 일체형으로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(130)은 적어도 부분적으로 제2 구조물(140)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 브라켓(130)의 제1 면(131)(예: 도 3을 기준으로 +z축 방향을 향하는 면 또는 상부면)은 제2 구조물(140)의 플레이트 부분(141)과 마주볼 수 있고, 브라켓(130)의 제2 면(132)(예: 도 3을 기준으로 -z축 방향을 향하는 면 또는 하부면))은 회로 기판(170)과 마주볼 수 있다. 브라켓(130)의 제2 면(132)에는 회로 기판(170) 및 배터리(180)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 구조물(140)은 브라켓(130)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 구조물(140)은 플렉서블 디스플레이(150)의 제1 영역(151)의 일부를 지지하는 플레이트 부분(141) 및 플렉서블 디스플레이(150)의 제1 영역(151)의 다른 일부 및 제2 영역(152)의 일부를 지지하는 다관절 부분(142)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다관절 부분(142)은 플레이트 부분(141)으로부터 연장될 수 있고, 굴곡(또는 절곡)이 가능한 부분일 수 있다. 다관절 부분(142)은 제2 구조물(140)의 슬라이딩 동작에 대응하여 적어도 부분적으로 곡면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 다관절 부분(142)은 제1 롤러(191)에 결합될 수 있다. 다관절 부분(142)은 제1 롤러(191)의 롤링 축(R)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 복수의 바(bar)를 포함할 수 있다. 예컨대, 다관절 부분(142)은 가요성 트랙 또는 힌지 레일을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플레이트 부분(141)은 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 슬라이딩 이동하도록 구성될 수 있다. 다관절 부분(142)은 일부가 제1 롤러(191)에 의해 회전하고, 다른 일부가 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 슬라이딩 이동하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 롤러(191)는 브라켓(130)의 일 측면에 배치될 수 있다. 제1 롤러(191)는 브라켓(130)에 대해 상대적으로 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 롤러(191)는 제2 구조물(140)의 슬라이딩 동작에 따라 롤링 축(R)을 중심으로 양 방향 회전이 가능할 수 있다. 제1 롤러(191)는 제2 구조물(140)의 다관절 부분(142)의 일부에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(140)은, 다관절 부분(142)이 제1 롤러(191)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 롤러(191)는 다관절 부분(142)의 일부를 회전시키도록 구성될 수 있다. 제1 롤러(191)는 전자 장치(100)의 상태 변화에 따라서 다관절 부분(142)의 각기 다른 영역에 접촉될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 구조물(140)은, 텐션 벨트(193) 및 제2 롤러(192)에 의해 브라켓(130)에 슬라이딩 동작이 가능하도록 결합될 수 있다. 텐션 벨트(193)는 제2 구조물(140)의 플레이트 부분(141)의 단부와 다관절 부분(142)의 단부를 연결할 수 있다. 제2 롤러(192)는 제2 구조물(140)의 슬라이딩 동작에 따라 제1 롤러(191)와 동일한 방향으로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 텐션 벨트(193)는 플레이트 부분(141)과 다관절 부분(142) 사이에서, 다관절 부분(142)에 장력을 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플레이트 부분(141)이 제1 방향(D1)으로 이동하면, 플레이트 부분(141)과 연결된 텐션 벨트(193)의 일 단부는 제1 방향(D1)으로 이동하고, 다관절 부분(142)과 연결된 텐션 벨트(193)의 타 단부는 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다. 반대로 플레이트 부분(141)이 제2 방향(D2)으로 이동하면, 텐션 벨트(193)의 일 단부는 제2 방향(D2)으로 이동하고, 텐션 벨트(193)의 타 단부는 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있다.

일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(150)는 제2 구조물(140)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(150)는 제2 구조물(140)과 함께 제1 구조물(110)에 대해 슬라이딩 이동이 가능하도록 제2 구조물(140)에 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(150)는, 제1 영역(151) 및 제1 영역(151)으로부터 연장되는 제2 영역(152)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(151)은 제1 상태에서 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 영역을 의미할 수 있다. 제2 영역(152)은 제1 상태에서 전자 장치(100)의 내부에 위치하고, 제2 상태로 변형됨에 따라 전자 장치(100)의 내부로부터 이동하여 적어도 일부가 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 영역을 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 상태에서 제1 영역(151)이 전자 장치(100)의 전면의 적어도 일부를 형성하고, 제2 상태에서 제2 영역(152)의 적어도 일부가 제1 영역(151)과 함께 전자 장치(100)의 전면의 적어도 일부를 형성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(152)은, 제2 구조물(140)이 제1 구조물(110)에 대해 제1 방향(D1)으로 이동함에 따라, 제1 영역(151)과 함께 전자 장치(100)의 전면을 형성할 수 있다. 또한, 제2 영역(152)은, 제2 구조물(140)이 제1 구조물(110)에 대해 제2 방향(D2)으로 이동함에 따라, 브라켓(130)과 후면 부재(123) 사이의 공간으로 수용될 수 있다.

일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(150)는, 전자 장치(100)의 표면으로 시각적으로 노출되며 소정의 시각 정보(또는 화면)가 표시되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 표시 영역은 전자 장치(100)가 제1 상태와 제2 상태 사이에서 변형됨에 따라 확장되거나, 축소될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서, 표시 영역은 플렉서블 디스플레이(150)의 제1 영역(151)에 의해 형성될 수 있고, 제2 상태에서, 표시 영역은 플렉서블 디스플레이(150)의 제2 영역(152)의 일부와 제1 영역(151)에 의해 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(160)는, 브라켓(130)과 회로 기판(170) 사이에 배치될 수 있다. 방열 부재(160)는 회로 기판(170)으로부터 발생하는 열을 흡수하고, 흡수한 열을 분산 및/또는 확산시킬 수 있다. 방열 부재(160)는 회로 기판(170) 상의 발열 부품의 적어도 일부에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(160)는, 발열량이 많은 프로세서(194)(예: 도 13의 프로세서(1320))에 접촉할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방열 부재(160)는 제1 상태 및 제2 상태에서 프로세서(194)에 접촉한 상태를 유지하도록 구성될 수 있다. 프로세서(194)에서 발생한 열은 방열 부재(160)를 통해 전자 장치(100)의 다른 부분들로 분산 및/또는 확산될 수 있다. 방열 부재(160)는 열전도성(thermal conductivity)이 높은 재질, 예를 들면, 금속 또는 열 전도성 플라스틱을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 방열 부재(160)는 제2 구조물(140)의 슬라이딩 이동 시에, 제2 구조물(140)과 함께 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(160)는 제1 상태에서 제2 상태로 변형됨에 따라 적어도 일부가 직선 이동 및/또는 회전 이동할 수 있다(예: 도 5, 도 7 및 도 9 참조). 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 방열 부재(160)의 적어도 일부는 제2 구조물(140)과 함께 이동이 가능하도록 제2 구조물(140)의 적어도 일부에 결합될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(160)는 브라켓(130)과 회로 기판(170) 사이에 배치된 상태에서, 브라켓(130)에 형성된 개방 영역(미도시)을 통해 제2 구조물(140)에 결합됨으로써, 제2 구조물(140)의 슬라이딩에 따라서 직선 이동 및/또는 회전 이동하도록 구성될 수 있다. 방열 부재(160)의 다양한 형태 및 전자 장치(100)의 상태에 따른 방열 부재(160)의 이동 동작, 이하, 도 4 내지 도 10을 참조하여 설명하기로 한다.

일 실시 예에서, 회로 기판(170)은, 브라켓(130)과 후면 부재(123) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(170)은 브라켓(130)에 의해 지지됨으로써, 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다. 회로 기판(170)은 브라켓(130)의 제2 면(132)의 적어도 일부 영역에 결합됨으로써, 제1 구조물(110)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(170)은, 제2 구조물(140)의 슬라이딩 동작 시에, 제1 구조물(110)과 함께 제2 구조물(140)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(170)은, PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. 회로 기판(170)에는 전자 장치(100)에 포함되는 다양한 전자 부품들이 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(170)에는 프로세서(194)(예: 도 13의 프로세서(1320)), 메모리(예: 도 13의 메모리(1330)) 및/또는 인터페이스(예: 도 13의 인터페이스(1377))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(194)는, 메인 프로세서(예: 도 13의 메인 프로세서(1321) 및/또는 보조 프로세서(예: 도 13의 보조 프로세서(1323))를 포함할 수 있고, 메인 프로세서 및/또는 보조 프로세서는, 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 인터페이스는 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(180)(예: 도 13의 배터리(1389))는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(180)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있거나, 전자 장치(100)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(180)는 회로 기판(170)과 함께 브라켓(130)에 의해 지지됨으로써, 전자 장치(100) 내부에 배치될 수 있다. 배터리(180)는 브라켓(130)의 제2 면(132)의 적어도 일부 영역에 결합될 수 있다. 배터리(180)는 회로 기판(170)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(180)는 제2 구조물(140)의 슬라이딩 동작 시에, 제1 구조물(110)과 함께 제2 구조물(140)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.

도 1 내지 도 3에 도시된 전자 장치(100)는 슬라이더블(또는, 롤러블) 타입의 전자 장치에 대한 일 실시 예로서, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 구조는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 고정 구조물, 고정 구조물에 대해 상대적으로 이동이 가능한 이동 구조물을 포함하고, 플렉서블 디스플레이가 이동 구조물과 함께 이동함에 따라 표시 영역이 확장 또는 축소될 수 있는 다양한 형태의 슬라이더블(또는 롤러블) 타입 전자 장치로 구성될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 닫힌 상태) 및 제2 상태(예: 열린 상태)를 나타내는 도면이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태에서 방열 부재의 이동 동작을 나타내는 도면이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방열 부재를 나타내는 도면이다.

도 4의 (a)는 전자 장치의 제1 상태를 도시하고, 도 4의 (b)는 전자 장치의 제2 상태를 도시한다. 도 5는 전자 장치의 상태에 따른 방열 부재의 위치 및 이동을 설명하기 위한 것으로서, 도 5의 (a)는 전자 장치가 제1 상태일 때, 방열 부재의 위치를 도시하고, 도 5의 (b)는 전자 장치가 제2 상태일 때, 방열 부재의 위치를 도시한다. 도 6의 (a)는 방열 부재의 사시도를 도시하고, 도 6의 (b)는 방열 부재의 평면도를 도시한다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100))는, 제1 구조물(210)(예: 도 1 내지 도 3의 제1 구조물(110)), 제2 구조물(220)(예: 도 1 내지 도 3의 제2 구조물(140)), 플렉서블 디스플레이(230)(예: 도 1 내지 도 3의 플렉서블 디스플레이(150)), 회로 기판(240)(예: 도 1 내지 도 3의 회로 기판(170)), 배터리(250)(예: 도 1 내지 도 3의 배터리(180)), 및 방열 부재(260)(예: 도 1 내지 도 3의 방열 부재(160))를 포함할 수 있다. 도 4 내지 도 6에 도시된 전자 장치(200)의 구성요소 중 일부는, 도 1 내지 도 3에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 내용은 생략한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 영역(231)(예: 도 1 내지 도 3의 플렉서블 디스플레이(150)의 제1 영역(151))이 전자 장치(200)의 전면(예: +z축 방향을 향하는 면)의 적어도 일부를 형성하는 제1 상태(예: 도 4의 (a) 및 도 5의 (a)) 및 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 영역(232)(예: 도 1 내지 도 3의 플렉서블 디스플레이(150)의 제2 영역(152))의 적어도 일부가 제1 영역(231)과 함께 전자 장치(200)의 전면의 적어도 일부를 형성하는 제2 상태(예: 도 4의 (b) 및 도 5의 (b))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 상태 및 제2 상태에서 변형됨에 따라, 전자 장치(200)의 전면 방향(예: +z축 방향)으로 시각적으로 노출되는 플렉서블 디스플레이(230)의 면적이 확장(예: 제2 상태)되거나, 축소(예: 제1 상태)되도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(240)의 적어도 일부 영역에는 소정의 열을 발생시키는 발열 부품(242)(또는 발열 소자)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 발열 부품(242)은 전자 장치(200)의 주된 발열원(heat source)일 수 있다. 발열 부품(242)은 하나 이상의 부품을 포함할 수 있으며, 전류 소모와 함께 열을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 발열 부품(242)은, 어플리케이션 프로세서(application processor, AP)(예: 도 3의 프로세서(194) 또는 도 13의 프로세서(1320)) 및 전력 반도체(power management integrated circuit, PMIC)(예: 도 13의 전력 관리 모듈(1388)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 발열 부품(242)은 상기 서술한 부품들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 다른 부품들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 발열 부품(242)은 외부 장치와의 통신을 담당하는 통신 모듈(예: 도 13의 통신 모듈(1390))을 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(260)(예: 히트 싱크(heat sink) 또는 히트 스프레터(heat spreader))는 발열 부품(242)으로부터 발생된 열을 확산(spread) 및/또는 발산(radiate)시킬 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(260)는 발열 부품(242)과 접촉됨으로써, 발열 부품(242)으로부터 열을 전달받을 수 있고, 전달받은 열을 전자 장치(200)의 다른 영역(예: 확장 영역)으로 확산시키도록 구성될 수 있다. 방열 부재(260)는 열전도율(heat conductivity)이 높은 금속, 예를 들면, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au) 또는 은(Ag) 등의 재질로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 방열 부재(260)는 열전도(heat conduction)가 가능한 다양한 재질을 이용하여 구현될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(260)는 회로 기판(240)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(260)는 회로 기판(240)의 상기 일 면에 배치된 발열 부품(242)과 접촉되도록 배치될 수 있다. 방열 부재(260)는 발열 부품(242)에 접촉된 상태를 유지함으로써, 발열 부품(242)으로부터 발생된 열을 전달받을 수 있다. 방열 부재(260)는 회로 기판(240)의 상기 일 면과 동일한 방향(예: +z축 방향)을 향하는 제1 면(261) 및 제1 면(261)의 반대 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 면(미도시)을 포함할 수 있다. 제2 면은 회로 기판(240) 및/또는 발열 부품(242)과 마주볼 수 있다. 예를 들어, 발열 부품(242)은 제2 면의 적어도 일부 영역과 접촉할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 방열 부재(260)는, 제1 면(261)을 위에서 볼 때, 방열 부재(260)의 적어도 일부가 발열 부품(242)과 중첩되도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(260)는 전자 장치(200)의 작동 상태가 변형될 때, 제2 구조물(220)과 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(260)는, 전자 장치(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변형되거나, 제2 상태에서 제1 상태로 변형될 때, 발열 부품(242)과 접촉된 상태를 유지하면서 제2 구조물(220)과 함께 이동하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1 상태에서 제2 구조물(220)이 제1 구조물(210)에 대해 상대적으로 제1 방향(D1)으로 슬라이딩 이동함에 따라 제2 상태로 변형될 수 있고, 제2 상태에서 제2 구조물(220)이 제1 구조물(210)에 대해 상대적으로 제2 방향(D2)으로 슬라이딩 이동함에 따라 제1 상태로 변형될 수 있다. 방열 부재(260)는, 제2 구조물(220)의 슬라이딩 이동에 대응하여, 제2 구조물(220)의 슬라이딩 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))과 실질적으로 동일한 방향으로 이동할 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(260)는, 전자 장치(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변형(예: 도 5의 (a)에서 도 5의 (b)로 변형)될 때, 제1 구조물(210)에 고정된 회로 기판(240) 및 발열 부품(242)에 대해 상대적으로 제1 방향(D1)으로 직선 이동(또는, 선형 이동)할 수 있고, 반대로, 전자 장치(200)가 제2 상태에서 제1 상태로 변형(예: 도 5의 (b)에서 도 5의 (a)로 변형)될 때, 제1 구조물(210)에 고정된 회로 기판(240) 및 발열 부품(242)에 대해 상대적으로 제2 방향(D2)으로 직선 이동할 수 있다. 방열 부재(260)는 제1 상태 및 제2 상태에서 발열 부품(242)과 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 발열 부품(242)은, 제1 상태 및 제2 상태에서, 방열 부재(260)의 제1 면(261)을 위에서 볼 때, 방열 부재(260)의 적어도 일부와 중첩된 상태를 유지할 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(260)는 발열 부품(242)에 대해 상대적으로 이동함에 따라, 방열 부재(260) 상에서 발열 부품(242)이 접촉하는 영역이 변경되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 발열 부품(242)은, 제1 상태 및 제2 상태에서 방열 부재(260)의 제1 면(261)(예: +z축 방향을 향하는 면)을 위에서 볼 때, 방열 부재(260)의 각기 다른 영역과 중첩될 수 있다. 방열 부재(260)는, 제1 상태에서 적어도 일부가 발열 부품(242)과 접촉하는 제1 접촉 영역(264) 및 제2 상태에서 적어도 일부가 발열 부품(242)과 접촉하는 제2 접촉 영역(263)을 포함할 수 있다. 제2 접촉 영역(263)은 제1 접촉 영역(264)으로부터 제2 방향(D2)으로 연장된 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 영역(264)의 일부는 제1 상태에서 발열 부품(242)과 접촉할 수 있다. 제2 접촉 영역(263)의 일부는, 제1 상태에서 제2 상태로 변형 시에, 제1 접촉 영역(264)이 제1 방향(D1)으로 이동함에 따라, 제2 상태에서 발열 부품(242)과 접촉할 수 있다. 제1 접촉 영역(264)의 다른 일부는, 전자 장치(200)가 제2 상태일 때, 전자 장치(200)의 기본 영역(201)으로부터 확장된 확장 영역(202)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(260)의 적어도 일부는, 제2 상태에서 전자 장치(200)의 확장 영역(202)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제2 상태일 때, 기본 영역(201)으로부터 확장되는 확장 영역(202)을 형성할 수 있다. 확장 영역(202)은, 전자 장치(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변형될 때, 제2 구조물(220)이 제1 구조물(210)에 대해 제1 방향(D1)으로 슬라이딩 이동함에 따라 기본 영역(201)으로부터 제1 방향(D1)으로 확장된 영역을 의미할 수 있다. 방열 부재(260)는, 제2 구조물(220)과 함께 제1 방향(D1)으로 이동함으로써, 제2 상태에서 적어도 일부가 확장 영역(202)에 위치하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 상태에서, 방열 부재(260)는 기본 영역(201)과 확장 영역(202)을 슬라이딩 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))에 평행한 방향(예: x축 방향)으로 가로지르도록 위치할 수 있다. 방열 부재(260)는, 전자 장치(200)가 제2 상태일 때, 적어도 일부가 확장 영역(202)에 위치함으로써, 발열 부품(242)으로부터 발생된 열이 확장 영역(202)으로 확산되도록 열 확산 경로(spread path)(S1)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 상태에서, 발열 부품(242)으로부터 발생된 열은, 방열 부재(260)를 통해 기본 영역(201)으로부터 확장 영역(202)을 향하는 방향으로 확산(예: 열 확산 경로(S1))될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(260)는, 제2 구조물(220)과 함께 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 직선 이동이 가능하도록 제2 구조물(220)의 적어도 일부에 결합될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(260)는 제1 구조물(210) 및 회로 기판(240)에 대해서 상대적으로 이동이 가능하도록 제2 구조물(220)의 적어도 일부에 고정 및/또는 체결될 수 있다. 방열 부재(260)는 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 이동하는 것은 허용되되, 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)에 수직한 다른 방향으로 이동하는 것은 제한될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(260)는, 제2 구조물(220)의 이동에 따라 x축 방향으로의 이동은 가능하되, y축 방향 및/또는 z축 방향으로의 이동은 제한되도록 적어도 일부가 전자 장치(200)의 다른 구성요소(예: 제1 구조물(210) 또는 회로 기판(240))에 구속될 수 있다. 방열 부재(260)의 결합 및/또는 체결 구조는, 특정 방식에 한정되지 않는다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 방열 부재(260)는, 제2 구조물(220)의 슬라이딩 동작에 따라 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 이동이 구현될 수 있도록 전자 장치(200)의 일부 구성요소들에 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(260)는, 지정된 폭(width)(예: x축 방향 길이)과 높이(height)(예: y축 방향 길이)를 갖는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 방열 부재(260)는, 전자 장치(200)의 작동 상태에 따라서 발열 부품(242)과 접촉된 상태(또는, 중첩된 상태)를 유지할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(260)는, 발열 부품(242)의 높이(예: y축 방향 길이)보다 크거나, 또는, 발열 부품(242)의 높이와 실질적으로 동일한 높이(H1)를 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 방열 부재(260)는, 전자 장치(200)가 제2 상태일 때, 방열 부재(260)의 일부(예: 제2 접촉 영역(263)의 일부)와 발열 부품(242)이 중첩된 상태를 유지함과 동시에, 방열 부재(260)의 다른 일부(예: 제1 접촉 영역(264)의 일부)가 전자 장치(200)의 확장 영역(202)에 배치될 수 있는 폭(W1)을 갖도록 형성될 수 있다.

도 6에 도시된 실시 예에 따르면, 방열 부재(260)는, 폭(W1)이 높이(H1)보다 큰 직사각형 형상을 가질 수 있다. 다만, 방열 부재(260)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다양한 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방열 부재(260)의 형상은, 이하, 도 7 내지 도 10을 참조하여 설명하기로 한다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 방열 부재(260)의 적어도 일부는 제1 구조물(210)에 대한 제2 구조물(220)의 슬라이딩 동작에 따라 이동이 가능할 수 있고, 전자 장치(200)가 확장된 상태인 제2 상태에서, 전자 장치(200)의 확장 영역(202)에 배치될 수 있다. 이로써, 전자 장치(200)가 제2 상태일 때, 방열 부재(260)를 통해 확장 영역(202)으로 열의 이동이 가능하므로, 전자 장치(200)의 방열 성능을 개선할 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태에서 방열 부재의 이동 동작을 나타내는 도면이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방열 부재를 나타내는 도면이다.

도 7의 (a)는 전자 장치가 제1 상태일 때, 방열 부재의 위치를 도시하고, 도 7의 (b)는 전자 장치가 제2 상태일 때, 방열 부재의 위치를 도시한다. 도 8의 (a)는 방열 부재의 사시도를 도시하고, 도 8의 (b)는 방열 부재의 평면도를 도시한다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100))는, 제1 구조물(210)(예: 도 1 내지 도 3의 제1 구조물(110)), 제2 구조물(220)(예: 도 1 내지 도 3의 제2 구조물(140)), 회로 기판(240)(예: 도 1 내지 도 3의 회로 기판(170)), 배터리(250)(예: 도 1 내지 도 3의 배터리(180)) 및 방열 부재(270)(예: 도 1 내지 도 3의 방열 부재(160))를 포함할 수 있다.

도 7 및 도 8은, 도 5 및 도 6에 도시된 전자 장치(200)에서 방열 부재(예: 도 5 및 도 6의 방열 부재(260))의 형상 및/또는 구조가 변경된 실시 예를 도시하는 바, 이하, 중복되는 내용은 생략하고, 변경된 내용을 중심으로 설명한다.

일 실시 예에서, 방열 부재(270)는, 제2 구조물(220)의 슬라이딩 동작에 대응하여 서로에 대해 상대적으로 이동하도록 구성되는 제1 플레이트(270-1) 및 제2 플레이트(270-2)를 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 실시 예에 따른 방열 부재(예: 도 5 및 도 6의 방열 부재(260))는 1개의 부품(1-piece)으로 구성되나, 이와 달리, 도 7 및 도 8에 도시된 실시 예에 따른 방열 부재(270)는 2개의 부품(2-piece)으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 5 및 도 6의 방열 부재(260)는 1개의 플레이트로 형성되나, 도 7 및 도 8의 방열 부재(270)는, 별개의 2개의 플레이트로 형성되고, 상기 2개의 플레이트가 서로에 대해 상대적으로 이동이 가능할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 플레이트(270-1)와 제2 플레이트(270-2)는 회로 기판(240)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(270-1)의 적어도 일부와 제2 플레이트(270-2)의 적어도 일부는 회로 기판(240)의 상기 일 면에 배치된 발열 부품(242)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 제1 플레이트(270-1)와 제2 플레이트(270-2)는 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(270-1)와 제2 플레이트(270-2)는 y축 방향으로 서로 마주볼 수 있다. 제1 플레이트(270-1)와 제2 플레이트(270-2)는 서로 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(270-1)는, 제2 플레이트(270-2)와 접촉된 상태를 유지하면서 제2 플레이트(270-2)에 대해 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동할 수 있다. 제1 플레이트(270-1)와 제2 플레이트(270-2)가 서로 접촉된 상태를 유지함에 따라, 제1 플레이트(270-1)와 제2 플레이트(270-2) 사이에서 열 전달이 발생할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 플레이트(270-1)와 제2 플레이트(270-2)는 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(270-1)는, 회로 기판(240)의 상기 일 면과 동일한 방향(예: +z축 방향)을 향하는 제3 면(271) 및 제3 면(271)의 반대 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제4 면(미도시)을 포함할 수 있다. 제2 플레이트(270-2)는, 제3 면(271)과 동일한 방향을 향하는 제5 면(273) 및 제5 면(273)의 반대 방향을 향하는 제6 면(미도시)을 포함할 수 있다. 제3 면(271)과 제5 면(273)은 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있고, 제4 면과 제6 면은 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다. 제1 플레이트(270-1)의 제4 면과 제2 플레이트(270-2)의 제6 면은 회로 기판(240) 및/또는 발열 부품(242)과 마주볼 수 있다. 예를 들어, 발열 부품(242)은 제4 면 및 제6 면의 적어도 일부 영역과 접촉할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(270-1)와 제2 플레이트(270-2)는, 제3 면(271) 또는 제5 면(273)을 위에서 볼 때, 발열 부품(242)이 제1 플레이트(270-1)의 적어도 일부 및 제2 플레이트(270-2)의 적어도 일부에 각각 중첩되도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(270)의 일부(예: 제1 플레이트(270-1))는 전자 장치(200)의 작동 상태가 변형될 때, 제2 구조물(220)과 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(270)의 제1 플레이트(270-1)는 전자 장치(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변형되거나, 제2 상태에서 제1 상태로 변형될 때, 발열 부품(242)과 접촉된 상태를 유지하면서 제2 구조물(220)과 함께 이동하도록 구성될 수 있다. 방열 부재(270)의 제2 플레이트(270-2)는 제1 플레이트(270-1)의 이동에 대해 상대적으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(270-2)는, 제1 구조물(210) 및/또는 회로 기판(240)에 고정될 수 있고, 제1 플레이트(270-1)는 제2 구조물(220)이 제1 구조물(210)에 대해 슬라이딩함에 따라 제2 플레이트(270-2)에 대해 상대적으로 슬라이딩 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))으로 이동할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 플레이트(270-1)는, 전자 장치(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변형(예: 도 7의 (a)에서 도 7의 (b)로 변형)될 때, 제2 플레이트(270-2), 회로 기판(240) 및 발열 부품(242)에 대해 상대적으로 제1 방향(D1)으로 직선 이동할 수 있고, 반대로, 전자 장치(200)가 제2 상태에서 제1 상태로 변형(예: 도 7의 (b)에서 도 7의 (a)로 변형)될 때, 제2 플레이트(270-2), 회로 기판(240) 및 발열 부품(242)에 대해 상대적으로 제2 방향(D2)으로 직선 이동할 수 있다. 제1 플레이트(270-1)와 제2 플레이트(270-2)는, 제1 상태 및 제2 상태에서 발열 부품(242)과 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(270-1)는 제2 구조물(220)과 함께 이동함에 따라, 제1 상태와 제2 상태에서 각기 다른 영역이 발열 부품(242)과 접촉될 수 있다. 제2 플레이트(270-2)는 제2 구조물(220) 및 제1 플레이트(270-1)의 이동으로부터 분리되도록 제1 구조물(210) 또는 회로 기판(240)에 고정됨에 따라, 제1 상태 및 제2 상태에서 발열 부품(242)과 접촉되는 영역이 변경되지 않고 동일하게 유지될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 플레이트(270-1)는, 제1 상태에서 적어도 일부가 발열 부품(242)과 접촉하는 제1 접촉 영역(276) 및 제2 상태에서 적어도 일부가 발열 부품(242)과 접촉하는 제2 접촉 영역(275)을 포함할 수 있다. 제2 접촉 영역(275)은 제1 접촉 영역(276)으로부터 제2 방향(D2)으로 연장된 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 영역(276)의 일부는 제1 상태에서 발열 부품(242)과 접촉할 수 있다. 제2 접촉 영역(275)의 일부는, 제1 상태에서 제2 상태로 변형 시에 제1 접촉 영역(276)이 제1 방향(D1)으로 이동함에 따라, 제2 상태에서 발열 부품(242)과 접촉할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 플레이트(270-1)의 적어도 일부는, 전자 장치(200)가 제2 상태일 때, 확장 영역(202)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(270-1)는, 제2 구조물(220)과 함께 제1 방향(D1)으로 이동함으로써, 제2 상태에서 적어도 일부가 확장 영역(202)에 위치하도록 구성될 수 있다. 방열 부재(270)는, 전자 장치(200)가 제2 상태일 때, 제1 플레이트(270-1)와 제2 플레이트(270-2)가 접촉한 상태를 유지하면서 제1 플레이트(270-1)의 적어도 일부가 확장 영역(202)에 위치함으로써, 발열 부품(242)으로부터 발생된 열이 확장 영역(202)으로 확산되도록 열 확산 경로(S2, S3)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 상태에서, 발열 부품(242)으로부터 발생된 열은, 곧바로 제1 플레이트(270-1)를 통해 확장 영역(202)으로 확산(예: 제1 열 확산 경로(S2))되거나, 또는, 제2 플레이트(270-2)를 거쳐서 제1 플레이트(270-1)를 통해 확장 영역(202)으로 확산(예: 제2 열 확산 경로(S3))될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 플레이트(270-1)는, 제2 구조물(220)과 함께 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 직선 이동이 가능하도록 제2 구조물(220)의 적어도 일부에 결합될 수 있다. 제2 플레이트(270-2)는, 제2 구조물(220)의 이동과 분리되도록 제1 구조물(210) 및/또는 회로 기판(240)의 적어도 일부에 결합될 수 있다. 제1 플레이트(270-1)는, 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 이동하는 것은 허용되되, 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)에 수직한 다른 방향으로 이동하는 것은 제한될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(270-1)는, 제2 구조물(220)의 이동에 따라 x축 방향으로의 이동은 가능하되, y축 방향 및/또는 z축 방향으로의 이동은 제한되도록 적어도 일부가 전자 장치(200)의 다른 구성요소(예: 제1 구조물(210) 또는 회로 기판(240))에 구속될 수 있다. 또한, 제2 플레이트(270-2)는 제2 구조물(220)의 슬라이딩 시에 x축 방향, y축 방향 및 z축 방향으로의 이동이 제한되되도록 전자 장치(200)의 일부 구성요소(예: 제1 구조물(210) 또는 회로 기판(240))에 구속될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 플레이트(270-1) 및 제2 플레이트(270-2) 각각은 지정된 폭(예: x축 방향 길이)과 높이(예: y축 방향 길이)를 갖는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(270-1)의 높이(H2)와 제2 플레이트(270-2)의 높이(H3)의 합은 발열 부품(242)의 높이(예: y축 방향 길이)보다 크거나, 또는, 발열 부품(242)의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(270-1)와 제2 플레이트(270-2)가 실질적으로 동일한 형상을 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(270-1)의 폭(W2) 및 높이(H2)는, 제2 플레이트(270-2)의 폭(W3) 및 높이(H3)와 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 제1 플레이트(270-1)와 제2 플레이트(270-2)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제1 플레이트(270-1)와 제2 플레이트(270-2)의 형상은 서로 상이하게 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(270-2)의 폭(W3)은 제1 플레이트(270-1)의 폭(W2)보다 작게 형성될 수 있다. 또한, 제1 플레이트(270-1)의 높이(H2)가 제2 플레이트(270-2)의 높이(H3)보다 크게 형성되거나, 반대로 제1 플레이트(270-1)의 높이(H2)가 제2 플레이트(270-2)의 높이(H3)보다 작게 형성될 수도 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태에서 방열 부재의 이동 동작을 나타내는 도면이다. 도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방열 부재를 나타내는 도면이다.

도 9의 (a)는 전자 장치가 제1 상태일 때, 방열 부재의 위치를 도시하고, 도 9의 (b)는 전자 장치가 제2 상태일 때, 방열 부재의 위치를 도시한다. 도 10의 (a)는 방열 부재의 사시도를 도시하고, 도 10의 (b)는 방열 부재의 평면도를 도시한다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100))는, 제1 구조물(210)(예: 도 1 내지 도 3의 제1 구조물(110)), 제2 구조물(220)(예: 도 1 내지 도 3의 제2 구조물(140)), 회로 기판(240)(예: 도 1 내지 도 3의 회로 기판(170)), 배터리(250)(예: 도 1 내지 도 3의 배터리(180)) 및 방열 부재(280)(예: 도 1 내지 도 3의 방열 부재(160))를 포함할 수 있다.

도 9 및 도 10은, 도 5 내지 도 8에 도시된 전자 장치(200)에서 방열 부재(예: 도 5 및 도 6의 방열 부재(260), 또는 도 7 및 도 8의 방열 부재(270))의 형상 및/또는 구조가 변경된 실시 예를 도시하는 바, 이하, 중복되는 내용은 생략하고, 변경된 내용을 중심으로 설명한다.

일 실시 예에서, 방열 부재(280)는, 제2 구조물(220)의 슬라이딩 동작에 대응하여 회로 기판(240) 또는 발열 부품(242)에 대해 상대적으로 회전 이동할 수 있다. 도 5 내지 도 8에 도시된 실시 예에 따른 방열 부재(예: 도 5 및 도 6의 방열 부재(260) 또는 도 7 및 도 8의 방열 부재(270))는, 제2 구조물(220)이 슬라이딩함에 따라, 전체(예: 도 5 및 도 6의 방열 부재(260)) 또는 적어도 일부(예: 도 7 및 도 8의 방열 부재(270)의 제1 플레이트(270-1))가 제2 구조물(220)의 슬라이딩 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2))과 동일한 방향으로 직선 이동하도록 구성될 수 있다. 이와 달리, 도 9 및 도 10에 도시된 실시 예에 따른 방열 부재(280)는, 제2 구조물(220)이 슬라이딩함에 따라 지정된 범위 내에서 양 방향(예: 시계 방향(cw) 및 반시계 방향(ccw))으로 회전 이동하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(280)는, 적어도 일부가 발열 부품(242)과 접촉하는 제1 부분(281) 및 제1 부분(281)과 수직을 이루고, 소정의 길이로 길게 연장되는 제2 부분(282)을 포함할 수 있다. 제2 부분(282)은, 제1 부분(281)의 가장자리로부터 수직한 방향(예: -z축 방향)으로 연장되는 제1 연장 부분(283) 및 제1 연장 부분(283)과 동일 평면을 형성하도록 전자 장치(200)의 길이 방향으로 연장되는 제2 연장 부분(284)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제2 부분(282)이 제1 부분(281)에 수직을 이루도록 형성됨으로써, 전자 장치(200) 내부에서 방열 부재(280)의 실장을 위해 필요한 공간을 줄일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부분(281)은, 회로 기판(240)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 제2 부분(282)은, 제1 부분(281)이 회로 기판(240)의 상기 일 면에 배치됨에 따라, 회로 기판(240) 및 배터리(250)의 측면(예: +x축 방향을 향하는 면)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(281)의 적어도 일부는 회로 기판(240)의 상기 일 면에 배치된 발열 부품(242)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 제1 부분(281)은 회로 기판(240)의 상기 일 면과 동일한 방향(예: +z축 방향)을 향하는 제7 면(285) 및 제7 면(285)의 반대 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제8 면(미도시)을 포함할 수 있다. 제1 부분(281)의 제8 면은 회로 기판(240) 및/또는 발열 부품(242)과 마주볼 수 있다. 예를 들어, 발열 부품(242)은 제8 면의 적어도 일부 영역과 접촉할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 방열 부재(280)는, 제7 면(285)을 위에서 볼 때, 제1 부분(281)의 적어도 일부가 발열 부품(242)과 중첩되도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(280)는, 전자 장치(200)의 작동 상태가 변형될 때, 제2 구조물(220)과 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(280)는, 전자 장치(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변형되거나, 제2 상태에서 제1 상태로 변형될 때, 제1 부분(281)의 적어도 일부와 발열 부품(242)이 접촉된 상태를 유지하면서 제2 구조물(220)과 함께 이동하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방열 부재(280)는 제2 구조물(220)의 슬라이딩에 대응하여, 회로 기판(240) 및 발열 부품(242)에 대해 상대적으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(280)는, 제2 구조물(220)의 슬라이딩에 의해 가상의 회전 중심축(C)을 중심으로 지정된 범위 내에서 회전하도록 구성될 수 있다. 방열 부재(280)는 가상의 회전 중심축(C)을 중심으로, 회로 기판(240), 발열 부품(242) 및/또는 배터리(250)에 대해 상대적으로 회전할 수 있다. 가상의 회전 중심축(C)은 회로 기판(240)과 제1 부분(281)의 적어도 일부를 수직한 방향(예: z축 방향)으로 관통하는 가상의 축으로 규정될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(280)는, 전자 장치(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변형(예: 도 9의 (a)에서 도 9의 (b)로 변형)될 때, 제1 구조물(210)에 고정된 회로 기판(240) 및 발열 부품(242)에 대해 상대적으로 반시계 방향(ccw)으로 회전 이동할 수 있고, 반대로, 전자 장치(200)가 제2 상태에서 제1 상태로 변형(예: 도 9의 (b)에서 도 9의 (a)로 변형)될 때, 제1 구조물(210)에 고정된 회로 기판(240) 및 발열 부품(242)에 대해 상대적으로 시계 방향(cw)으로 회전 이동할 수 있다. 방열 부재(280)는, 제1 상태 및 제2 상태에서 발열 부품(242)과 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(281)은, 제1 상태 및 제2 상태에서, 제7 면(285)을 위에서 볼 때, 발열 부품(242)과 중첩된 상태를 유지할 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(280)의 적어도 일부는 전자 장치(200)가 제2 상태일 때, 확장 영역(202)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(280)는, 제2 구조물(220)이 제1 방향(D1)으로 이동함에 따라, 가상의 회전 중심축(C)을 중심으로 반시계 방향(ccw)으로 회전할 수 있다. 방열 부재(280)의 적어도 일부는 방열 부재(280)가 반시계 방향(ccw)으로 회전함으로써, 제2 상태에서 확장 영역(202)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 상태에서, 제2 부분(282)의 적어도 일부는 회로 기판(240) 및 배터리(250)의 측면(예: +x축 방향을 향하는 면)으로부터 제1 방향(D1)으로 이격하도록 위치할 수 있다. 방열 부재(280)는, 전자 장치(200)가 제2 상태일 때, 방열 부재(280)의 적어도 일부가 확장 영역(202)에 위치함으로써, 발열 부품(242)으로부터 발생된 열이 확장 영역(202)으로 확산되도록 열 확산 경로(S4)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 상태에서 발열 부품(242)으로부터 발생된 열은 제1 부분(281)을 거쳐서 제2 부분(282)의 제1 연장 부분(283) 또는 제2 연장 부분(284)까지 이동함으로써, 확장 영역(202)으로 확산(예: 열 확산 경로(S4))될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(280)는, 제2 구조물(220)의 양 방향(예: 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)) 슬라이딩에 의해 양 방향(예: 반시계 방향(ccw) 및 시계 방향(cw))으로 회전이 가능하도록 제2 구조물(220)의 적어도 일부에 결합될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(280)는, 제2 구조물(220)의 이동에 따라 시계 방향(cw) 및 반시계 방향(ccw)으로 회전하는 것은 가능하되, 다른 방향으로 직선 이동하는 것은 제한될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(280)는, 제2 구조물(220)의 이동에 의해 회전함으로써, 적어도 부분적으로 x축 방향 및/또는 y축 방향으로의 이동은 가능하되, z축 방향으로의 이동은 제한되도록 적어도 일부가 전자 장치(200)의 다른 구성요소(예: 제1 구조물(210) 또는 회로 기판(240))에 구속될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(280)는, 제2 부분(282)의 제2 연장 부분(284)이 지정된 길이(L1)만큼 연장되도록 형성될 수 있다. 제2 연장 부분(284)은, 제2 상태에서 제2 연장 부분(284)의 적어도 일부가 확장 영역(202)에 배치될 수 있는 길이만큼 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장 부분(284)의 길이(L1)가 길면, 제2 상태에서 확장 영역(202)에 배치되는 제2 연장 부분(284)의 면적이 증가할 수 있고, 이에 따라, 열의 확산이 효과적으로 이루어질 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제2 연장 부분(284)은, 제1 상태에서, 제2 연장 부분(284)의 단부가 배터리(250)의 단부와 실질적으로 동일 선상에 위치하도록 연장될 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 반드시 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 제2 연장 부분(284)의 길이(L1)는 변경될 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상태가 변형되는 과정에서 방열 부재와 가압 부재 사이의 동작을 나타내는 도면이다.

도 11의 (a)는 전자 장치가 제1 상태일 때, 방열 부재와 가압 부재를 도시하고, 도 11의 (b)는 전자 장치가 제1 상태와 제2 상태 사이의 중간 상태일 때, 방열 부재와 가압 부재를 도시하며, 도 11의 (c)는 전자 장치가 제2 상태일 때, 방열 부재와 가압 부재를 도시한다.

도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100))는, 제1 구조물(210)(예: 도 1 내지 도 3의 제1 구조물(110)), 제2 구조물(220)(예: 도 1 내지 도 3의 제2 구조물(140)), 회로 기판(240)(예: 도 1 내지 도 3의 회로 기판(170)), 배터리(250)(예: 도 1 내지 도 3의 배터리(180)) 및 방열 부재(270)(예: 도 1 내지 도 3의 방열 부재(160))를 포함할 수 있다.

도 11에 도시된 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 도 7 및 도 8에 도시된 방열 부재(270)를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 방열 부재(270)는, 도 5 및 도 6에 도시된 방열 부재(260)로 변경될 수 있다. 예컨대, 도 11은, 제2 구조물(220)과 함께 직선 이동하는 방열 부재(예: 도 5 및 도 6의 방열 부재(260) 또는 도 7 및 도 8의 방열 부재(270))의 가압 구조를 설명하기 위한 것으로서, 도 11에 도시된 가압 구조는 도 5 및 도 6의 방열 부재(260)에도 동일하게 적용될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 구조물(210)은, 전자 장치(200) 내부에서 회로 기판(240)과 마주보도록 배치되는 브라켓(211)(예: 도 1 내지 도 3의 브라켓(130))을 포함할 수 있다, 브라켓(211)의 일 면에는 탄성 변형이 가능한 가압 부재(291)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(211)의 제2 면(211A)(예: 도 3의 브라켓(130)의 제2 면(132))은 회로 기판(240) 및 방열 부재(270)와 마주볼 수 있고, 가압 부재(291)는 브라켓(211)과 방열 부재(270) 사이에 위치하도록 브라켓(211)의 제2 면(211A)에 배치될 수 있다. 가압 부재(291)는 브라켓(211)의 제2 면(211A)과 방열 부재(270) 사이에 배치될 수 있다. 가압 부재(291)는 제1 상태 및 제2 상태에서 방열 부재(270)를 가압하도록 구성될 수 있다. 가압 부재(291)는, 일 단부가 브라켓(211)의 제2 면(211A)에 지지된 상태에서, 타 단부와 돌출부(292)의 접촉 여부에 따라서 압축되거나, 또는 인장된 상태로 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(240)은 제2 구조물(220) 및 방열 부재(270)에 대해 상대적으로 이동이 가능하도록 제1 구조물(210)에 고정될 수 있다. 회로 기판(240)에는 발열 부품(242)(예: 도 3의 프로세서(194)) 및 지지 부재(244) 가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 발열 부품(242)은 회로 기판(240)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 발열 부품(242)은 실질적으로 열을 발생시키는 회로 소자(242a)(예: 도 13의 프로세서(1320)) 및 회로 소자(242a)의 일 면에 배치되는 열전도 시트(242b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 소자(242a)는 IC칩, 칩셋 또는 어플리케이션 프로세서(AP)를 포함할 수 있다. 열전도 시트(242b)는 회로 소자(242a)와 방열 부재(270) 사이에 배치될 수 있다. 열전도 시트(242b)는 회로 소자(242a)로부터 발생된 열을 전달 받을 수 있다. 예를 들어, 열전도 시트(242b)는 회로 소자(242a)와 방열 부재(270) 사이에서 열 전도가 가능하도록 양 면이 회로 소자(242a) 및 방열 부재(270)에 각각 접촉할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 열전도 시트(242b)는, 열 전달 물질(thermal interface material, TIM)을 포함할 수 있다. 예컨대, 열전도 시트(242b)는, 접착제(adhesive), 그리즈(grease), 젤(gel), 액체(liquid) 또는 패드(pad) 형태로 제공될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 열전도 시트(242b)는 회로 소자(242a)와 방열 부재(270) 사이에서 회로 소자(242a)를 덮음으로써, 방열 부재(270)가 회로 소자(242a)에 대해 상대적으로 이동하는 경우, 회로 소자(242a)가 파손 또는 손상되는 것을 방지하는 기능을 제공할 수도 있다.

도시된 실시 예에 따르면, 발열 부품(242)은 회로 소자(242a) 및 회로 소자(242a)의 일 면을 덮도록 배치되는 열전도 시트(242b)를 포함하고, 방열 부재(270)가 발열 부품(242)에 접촉하는 경우, 회로 소자(242a)는 열전도 시트(242b)를 통해서 방열 부재(270)와 간접적으로 접촉될 수 있다. 다만, 발열 부품(242)은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 발열 부품(242)은 열전도 시트(242b)를 포함하지 않을 수도 있다. 이에 따르면, 방열 부재(270)가 발열 부품(242)에 접촉하는 경우, 실질적으로 열을 발생시키는 회로 소자(242a)는 방열 부재(270)와 직접적으로 접촉할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(200)는 발열 부품(242)과 방열 부재(270) 사이에 추가적으로 배치되는 열전도 부재(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 추가되는 열전도 부재(미도시)는 열전도 시트(242b)와 방열 부재(270) 사이에 배치될 수 있으며, 열 전달 물질(thermal interface material, TIM )을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 부재(244)는, 발열 부품(242)(예: 회로 소자(242a) 및 열전도 시트(242b))의 적어도 일부를 둘러싸도록 회로 기판(240)에 배치될 수 있다. 지지 부재(244)는 방열 부재(270)와 접촉되고, 방열 부재(270)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(244)는 쉴드 캔(shield-can)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(270)는, 회로 기판(240)과 브라켓(211) 사이에 배치될 수 있다. 방열 부재(270)는 제2 구조물(220)이 제1 구조물(210)에 대해 슬라이딩 이동함에 따라, 브라켓(211) 및 회로 기판(240)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 방열 부재(270)는, 방열 부재(270)의 적어도 일부(예: 도 7 및 도 8의 방열 부재(270)의 제1 플레이트(270-1))가 브라켓(211) 및 회로 기판(240)에 대해 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 직선 이동하도록 구성될 수 있다. 방열 부재(270)가 이동하는 방향은 제2 구조물(220)의 이동 방향과 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(270)는, 브라켓(211)의 제2 면(211A)(예: 도 3의 브라켓(130)의 제2 면(132))을 향해 연장되는 적어도 하나의 돌출부(292)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(270)는 브라켓(211)과 마주보는 제1 면(271)(예: +z축 방향을 향하는 면) 및 제1 면(271)의 반대 방향을 향하는 제2 면(272)(예: -z축 방향을 향하는 면)을 포함할 수 있다. 돌출부(292)는 방열 부재(270)의 제1 면(271)으로부터 브라켓(211)을 향해 지정된 높이로 돌출될 수 있다. 돌출부(292)는 제1 상태에서 가압 부재(291)와 접촉하는 제1 돌출부(292-1) 및 제2 상태에서 가압 부재(291)와 접촉하는 제2 돌출부(292-2)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 부재(291)는, 제1 상태(예: 도 11의 (a)) 및 제2 상태(예: 도 11의 (c))에서, 방열 부재(270)를 회로 기판(240)을 향하는 방향(예: -z축 방향)으로 가압하도록 구성될 수 있다. 또한, 가압 부재(291)는, 제1 상태와 제2 상태 사이의 임의의 중간 상태(예: 도 11의 (b))에서는 방열 부재(270)를 가압하지 않도록 구성될 수 있다. 제1 돌출부(292-1)와 제2 돌출부(292-2) 사이의 거리(L2)는, 제2 구조물(220)이 제1 구조물(210)에 대해 상대적으로 슬라이딩 이동하는 거리(L3)와 실질적으로 동일할 수 있다. 이를 통해, 가압 부재(291)는 제1 상태에서, 제1 돌출부(292-1)에 접촉하고, 제2 상태에서 제2 돌출부(292-2)에 접촉할 수 있다.

도 11의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 상태에서, 가압 부재(291)는 제1 돌출부(292-1)에 접촉함으로써 브라켓(211)을 향하는 방향(예: +z축 방향)으로 압축된 상태가 될 수 있다. 압축된 상태의 가압 부재(291)는 방열 부재(270)를 향하는 방향(예: -z축 방향)으로 탄성력(F)을 발생시킬 수 있고, 방열 부재(270)는 상기 탄성력(F)에 의해 회로 기판(240)을 향하는 방향으로 가압될 수 있다. 이에 따라, 제1 상태에서, 방열 부재(270)는 발열 부품(242)(또는, 열전도 시트(242b))과 밀접하게 접촉된 상태를 유지할 수 있다.

도 11의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 상태와 제2 상태 사이의 중간 상태에서, 가압 부재(291)는, 제1 돌출부(292-1)와 제2 돌출부(292-2) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 가압 부재(291)는, 제1 상태에서 제2 상태로 변형 시에, 방열 부재(270)가 브라켓(211)에 대해 상대적으로 제1 방향(D1)으로 이동(M)함에 따라, 제1 돌출부(292-1)와 제2 돌출부(292-2) 사이에 위치할 수 있다. 가압 부재(291)는 제1 돌출부(292-1)와 제2 돌출부(292-2)에 접촉되지 않음으로써, 압축되지 않고 인장된 상태가 될 수 있다. 전자 장치(200)는, 중간 상태에서 가압 부재(291)가 방열 부재(270)를 가압하지 않도록 구성됨으로써, 전자 장치(200)가 제1 상태와 제2 상태 사이에서 변형될 때, 가압 부재(291)와 방열 부재(270) 사이의 마찰에 의해 방열 부재(270)의 이동이 방해되지 않을 수 있다.

도 11의 (c)에 도시된 바와 같이, 제2 상태에서, 가압 부재(291)는 제2 돌출부(292-2)에 접촉함으로써 브라켓(211)을 향하는 방향(예: +z축 방향)으로 압축된 상태가 될 수 있다. 예를 들어, 가압 부재(291)는, 중간 상태에서(예: 도 11의 (b)) 방열 부재(270)가 브라켓(211)에 대해 상대적으로 제1 방향(D1)으로 계속해서 이동(M)함에 따라, 브라켓(211)을 향하는 방향으로 압축되면서 제2 돌출부(292-2)와 접촉할 수 있다. 압축된 상태의 가압 부재(291)는 방열 부재(270)를 향하는 방향(예: -z축 방향)으로 탄성력(F)을 발생시킬 수 있고, 방열 부재(270)는 상기 탄성력(F)에 의해 회로 기판(240)을 향하는 방향으로 가압될 수 있다. 이에 따라, 제2 상태에서, 방열 부재(270)는 발열 부품(242)(또는, 열전도 시트(242b))과 밀접하게 접촉된 상태를 유지할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변형(예: 도 11의 (a), (b), (c) 순서로 변형)되는 경우에, 방열 부재(270)는 브라켓(211)에 대해 상대적으로 제1 방향(D1)으로 이동(M)할 수 있고, 가압 부재(291)는 제1 돌출부(292-1), 제1 돌출부(292-1)와 제2 돌출부(292-2) 사이 및 제2 돌출부(292-2)에 순차적으로 배치될 수 있다. 반대로 전자 장치(200)가 제2 상태에서 제1 상태로 변형(예: 도 11의 (c), (b), (a) 순서로 변형)되는 경우에, 방열 부재(270)는 브라켓(211)에 대해 상대적으로 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있고, 가압 부재(291)는 제2 돌출부(292-2), 제2 돌출부(292-2)와 제1 돌출부(292-1) 사이 및 제1 돌출부(292-1)에 순차적으로 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 상태 및 제2 상태에서, 방열 부재(270)가 가압 부재(291)에 의해 회로 기판(240) 방향으로 가압됨에 따라, 발열 부품(242)(예: 회로 소자(242a))으로부터 발생된 열이 방열 부재(270)에 보다 효과적으로 전달될 수 있다. 방열 부재(270)는 가압 부재(291)에 의해 가압됨으로써, 발열 부품(242)(예: 열전도 시트(242b))에 밀접하게 접촉될 수 있다. 이를 통해, 방열 부재(270)와 발열 부품(242) 사이에 이격 공간이 줄면서 열 저항이 작아질 수 있고, 열 전달이 원활하게 이루어질 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상태가 변형되는 과정에서 방열 부재와 가압 부재 사이의 동작을 나타내는 도면이다.

도 12의 (a)는 전자 장치가 제1 상태일 때, 방열 부재와 가압 부재를 도시하고, 도 12의 (b)는 전자 장치가 제1 상태와 제2 상태 사이의 중간 상태일 때, 방열 부재와 가압 부재를 도시하며, 도 12의 (c)는 전자 장치가 제2 상태일 때, 방열 부재와 가압 부재를 도시한다.

도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100))는, 제1 구조물(210)(예: 도 1 내지 도 3의 제1 구조물(110)), 제2 구조물(220)(예: 도 1 내지 도 3의 제2 구조물(140)), 회로 기판(240)(예: 도 1 내지 도 3의 회로 기판(170)), 배터리(250)(예: 도 1 내지 도 3의 배터리(180)) 및 방열 부재(280)(예: 도 1 내지 도 3의 방열 부재(160))를 포함할 수 있다.

도 12에 도시된 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 도 9 및 도 10에 도시된 방열 부재(280)를 포함할 수 있다. 도 12는 제2 구조물(220)의 슬라이딩에 따라 회전 이동하는 방열 부재(280)의 가압 동작을 나타낸다. 도 12의 방열 부재(280)는, 앞서 설명한 도 11의 방열 부재(예: 도 11의 방열 부재(270))와 비교할 때, 제2 구조물(220)의 이동 방향을 따라서 직선 이동하는 것이 아니라, 회전 중심축(C)을 중심으로 회전 이동할 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(280)는 제2 구조물(220)이 제1 구조물(210)에 대해 슬라이딩 이동함에 따라, 브라켓(211) 및 회로 기판(240)에 대해 상대적으로 회전할 수 있다. 방열 부재(280)는 회전 중심축(C)을 중심으로 지정된 범위 내에서 회전 동작하도록 구성될 수 있다. 방열 부재(280)가 회전함에 따라 방열 부재(280)의 제1 부분(281)은 회로 기판(240) 및 발열 부품(242)과 중첩된 상태에서 상대적으로 이동할 수 있고, 제2 부분(282)은 회로 기판(240) 및 배터리(250)의 측면으로부터 가까워지거나, 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 제2 구조물(220)의 슬라이딩 시에, 제1 부분(281)은 부분적으로 회로 기판(240) 및 발열 부품(242)에 대해 회전 이동(M)하는 것으로 보여질 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(281)은 회전 중심축(C)을 중심으로 회로 기판(240) 및 발열 부품(242)에 대해 지정된 각도 범위 내에서 곡선을 그리면서 회전 운동할 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(280)의 제1 부분(281)은, 브라켓(211)과 마주보는 제1 면(285)(예: +z축 방향을 향하는 면) 및 제1 면(285)의 반대 방향을 향하는 제2 면(286)(예: -z축 방향을 향하는 면)을 포함할 수 있다. 돌출부(292)는 방열 부재(280)의 제1 면(285)으로부터 브라켓(211)을 향해 지정된 높이로 돌출될 수 있다. 돌출부(292)는 제1 상태에서 가압 부재(291)와 접촉하는 제1 돌출부(292-1) 및 제2 상태에서 가압 부재(291)와 접촉하는 제2 돌출부(292-2)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 부재(291)는, 제1 상태(예: 도 12의 (a)) 및 제2 상태(예: 도 12의 (c))에서, 방열 부재(280)를 회로 기판(240)을 향하는 방향(예: -z축 방향)으로 가압하도록 구성될 수 있다. 또한, 가압 부재(291)는, 제1 상태와 제2 상태 사이의 중간 상태(예: 도 11의 (b))에서는 방열 부재(280)를 가압하지 않도록 구성될 수 있다. 가압 부재(291)는 제1 상태에서, 제1 돌출부(292-1)에 접촉하고, 제2 상태에서 제2 돌출부(292-2)에 접촉할 수 있다.

도 12의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 상태에서, 가압 부재(291)는 제1 돌출부(292-1)에 접촉함으로써 압축될 수 있다. 압축된 상태의 가압 부재(291)는 방열 부재(280)를 향하는 방향(예: -z축 방향)으로 탄성력(F)을 발생시킴으로써, 방열 부재(280)를 회로 기판(240) 방향(예: -z축 방향)으로 가압할 수 있다. 이에 따라, 제1 상태에서, 방열 부재(280)는 발열 부품(242)(또는 열전도 시트(242b))과 밀접하게 접촉된 상태를 유지할 수 있다.

도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, 중간 상태에서, 가압 부재(291)는, 제1 돌출부(292-1)와 제2 돌출부(292-2) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 가압 부재(291)는, 제1 상태에서 제2 상태로 변형 시에, 방열 부재(280)의 제1 부분(281)이 브라켓(211)에 대해 상대적으로 이동(M)함에 따라, 제1 돌출부(292-1)와 제2 돌출부(292-2) 사이에 위치할 수 있다. 가압 부재(291)는 제1 돌출부(292-1)와 제2 돌출부(292-2)에 접촉되지 않음으로써, 압축되지 않고 인장된 상태가 될 수 있다. 전자 장치(200)는, 중간 상태에서 가압 부재(291)가 방열 부재(280)를 가압하지 않도록 구성됨으로써, 방열 부재(280)의 이동이 방해되지 않을 수 있다.

도 12의 (c)에 도시된 바와 같이, 제2 상태에서, 가압 부재(291)는 제2 돌출부(292-2)에 접촉함으로써 압축될 수 있다. 예를 들어, 가압 부재(291)는, 중간 상태에서(예: 도 12의 (b)) 방열 부재(280)의 제1 부분(281)이 브라켓(211)에 대해 계속해서 이동(M)함에 따라, 제2 돌출부(292-2)와 접촉할 수 있다. 압축된 상태의 가압 부재(291)는 방열 부재(280)를 향하는 방향(예: -z축 방향)으로 탄성력(F)을 발생시킴으로써, 방열 부재(280)를 회로 기판(240) 방향(예: -z축 방향)으로 가압할 수 있다. 이에 따라, 제2 상태에서, 방열 부재(280)는 발열 부품(242)(또는 열전도 시트(242b))과 밀접하게 접촉된 상태를 유지할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변형(예: 도 11의 (a), (b), (c) 순서로 변형)되는 경우, 방열 부재(280)가 회전 중심축(C)을 중심으로 반시계 방향으로 회전함에 따라, 제1 부분(281)이 브라켓(211)에 대해 상대적으로 이동(M)되고, 가압 부재(291)는 제1 돌출부(292-1), 제1 돌출부(292-1)와 제2 돌출부(292-2)의 사이, 및 제2 돌출부(292-2)에 순차적으로 배치될 수 있다. 반대로 전자 장치(200)가 제2 상태에서 제1 상태로 변형(예: 도 11의 (c), (b), (a) 순서로 변형)되는 경우, 방열 부재(280)가 회전 중심축(C)을 중심으로 시계 방향으로 회전함에 따라, 제1 부분(281)이 브라켓(211)에 대해 상대적으로 이동되고, 가압 부재(291)는 제2 돌출부(292-2), 제2 돌출부(292-2)와 제1 돌출부(292-1)의 사이, 및 제1 돌출부(292-1)에 순차적으로 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 앞서 도 11을 참조하여 설명한 바와 마찬가지로, 방열 부재(280)는 제1 상태 및 제2 상태에서 가압 부재(291)에 의해 가압됨으로써, 발열 부품(242)(예: 열전도 시트(242b))에 밀접하게 접촉될 수 있다. 이를 통해, 방열 부재(270)와 발열 부품(242) 사이에 이격 공간이 줄면서 열 저항이 작아질 수 있고, 열 전달이 원활하게 이루어질 수 있다.

도 13는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치에 대한 블록도이다.

도 13를 참조하면, 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(1300)에서 전자 장치(1301)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100) 또는 도 4 내지 도 12의 전자 장치(200))는 제 1 네트워크(1398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1302)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)는 서버(1308)를 통하여 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)는 프로세서(1320)(예: 도 1 내지 도 3의 프로세서(194)), 메모리(1330), 입력 모듈(1350), 음향 출력 모듈(1355), 디스플레이 모듈(1360)(예: 도 1 내지 도 3의 플렉서블 디스플레이(150) 또는 도 4의 플렉서블 디스플레이(230)), 오디오 모듈(1370), 센서 모듈(1376), 인터페이스(1377), 연결 단자(1378), 햅틱 모듈(1379), 카메라 모듈(1380), 전력 관리 모듈(1388), 배터리(1389)(예: 도 1 내지 도 3의 배터리(180) 또는 도 5 내지 도 12의 배터리(250)), 통신 모듈(1390), 가입자 식별 모듈(1396), 또는 안테나 모듈(1397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(1301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1378))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1376), 카메라 모듈(1380), 또는 안테나 모듈(1397))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360))로 통합될 수 있다.

프로세서(1320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1340))를 실행하여 프로세서(1320)에 연결된 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1376) 또는 통신 모듈(1390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1332)에 저장하고, 휘발성 메모리(1332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1334)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1320)는 메인 프로세서(1321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서(AP)) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1323)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 메인 프로세서(1321) 및 보조 프로세서(1323)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)와 함께, 전자 장치(1301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360), 센서 모듈(1376), 또는 통신 모듈(1390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1380) 또는 통신 모듈(1390))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1301) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1308))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(1330)는, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1320) 또는 센서 모듈(1376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 휘발성 메모리(1332) 또는 비휘발성 메모리(1334)를 포함할 수 있다.

프로그램(1340)은 메모리(1330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1342), 미들 웨어(1344) 또는 어플리케이션(1346)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(1350)은, 전자 장치(1301)의 구성요소(예: 프로세서(1320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(1355)은 음향 신호를 전자 장치(1301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1355)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(1360)은 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1360)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(1360)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 디스플레이(예: 도 1 내지 도 3의 플렉서블 디스플레이(150) 또는 도 4의 플렉서블 디스플레이(230))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)의 디스플레이 영역은, 전자 장치(1301)의 표면으로 시각적으로 노출되고, 이미지가 출력되거나, 또는 화면이 표시되는 영역을 의미할 수 있다. 전자 장치(1301)는 슬라이딩 플레이트(미도시)(예: 도 1 내지 도 3의 제2 구조물(140) 또는 도 4의 제2 구조물(220))의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역의 면적 및/또는 크기를 조절할 수 있다. 예를 들면, 이와 같은 디스플레이 모듈(1360)을 포함하는 전자 장치(1301)는, 전자 장치(1301)의 적어도 일부(예: 하우징)가, 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장 및/또는 축소를 구현하도록 구성되는 롤러블(rollable) 또는 슬라이더블(slidable) 방식의 전자 장치일 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(1360)은 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.

오디오 모듈(1370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1370)은, 입력 모듈(1350)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1355), 또는 전자 장치(1301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1376)은 전자 장치(1301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1377)는 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1378)는, 그를 통해서 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1388)은 전자 장치(1301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1389)는 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1390)은 전자 장치(1301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302), 전자 장치(1304), 또는 서버(1308)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1390)은 프로세서(1320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1390)은 무선 통신 모듈(1392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1398)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 가입자 식별 모듈(1396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1398) 또는 제 2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(1392)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 전자 장치(1301), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1304)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1399))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1392)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(1397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1398) 또는 제2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1390)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1397)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1399)에 연결된 서버(1308)를 통해서 전자 장치(1301)와 외부의 전자 장치(1304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1302, 또는 304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1302, 1304, 또는 1308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1301)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1304)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1308)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)는 제 2 네트워크(1399) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1301)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100, 200)는, 제1 구조물(110, 210); 상기 제1 구조물(110, 210)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물(140, 220); 상기 제2 구조물(140, 220)과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물(140, 220)에 배치되는 플렉서블 디스플레이(150, 230), 상기 플렉서블 디스플레이(150, 230)는 상기 전자 장치(100, 200)의 전면을 형성하는 제1 영역(151, 231) 및 상기 제1 영역(151, 231)으로부터 연장되는 제2 영역(152, 232)을 포함함; 상기 제1 구조물(110, 210)에 결합되고, 발열 부품(194, 242)이 배치되는 회로 기판(170, 240); 및 상기 회로 기판(170, 240)과 마주보도록 배치되고, 상기 발열 부품(194, 242)으로부터 발생된 열을 방산시키도록 구성되는 방열 부재(160, 260), 상기 방열 부재(160, 260)는 상기 전자 장치(100, 200)의 상기 전면을 위에서 바라볼 때, 상기 발열 부품(194, 242)과 부분적으로 중첩됨;를 포함하고, 상기 전자 장치(100, 200)는, 상기 제2 영역(152, 232)이 상기 제1 구조물(110, 210)의 내부에 위치하는 제1 상태 및 상기 제2 영역의 적어도 일부가 상기 제1 영역(151, 231)과 함께 상기 전자 장치(100, 200)의 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함하고, 상기 방열 부재(160, 260)의 적어도 일부는, 상기 제2 구조물(140, 220)의 상기 슬라이딩 동작에 의해 상기 전자 장치(100, 200)가 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태로 변형될 때, 상기 제2 구조물(140, 220)의 일부와 함께 상기 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 방열 부재(260, 270, 280)는, 적어도 일부가 상기 발열 부품(242)과 접촉하고, 상기 제2 구조물(220)의 상기 슬라이딩 동작에 의해 이동될 때, 상기 발열 부품(242)과 접촉한 상태를 유지하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 방열 부재(260, 270, 280)는, 상기 제1 상태에서, 상기 방열 부재(260, 270, 280)의 일부 영역에 상기 발열 부품(242)이 접촉되고, 상기 제2 상태에서, 상기 방열 부재(260, 270, 280)의 다른 일부 영역에 상기 발열 부품(242)이 접촉되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(210)은, 상기 회로 기판(240)과 마주보도록 배치되고, 상기 회로 기판(240) 및 배터리(250)를 지지하는 브라켓(211)을 포함하고, 상기 방열 부재(270)는, 상기 브라켓(211)과 상기 회로 기판(240) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 방열 부재(270)는, 상기 브라켓(211)과 마주보는 제1 면(261) 및 상기 제1 면(261)의 반대를 향하고 상기 회로 기판(240)과 마주보는 제2 면을 포함하고, 상기 방열 부재(260)의 제1 면(261)과 상기 브라켓(211) 사이에는 가압 부재(291)가 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 가압 부재(291)는, 상기 방열 부재(270)와 상기 브라켓(211) 사이에서 상기 방열 부재(270)의 이동에 대응하여 탄성 변형될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 가압 부재(291)는, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태에서 상기 방열 부재(270)를 상기 회로 기판(240)을 향하는 방향으로 가압하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 방열 부재(270)는, 상기 방열 부재(270)의 상기 제1 면(271)으로부터 상기 브라켓(211)을 향하여 소정의 높이로 돌출되는 돌출부(292)를 포함하고, 상기 돌출부(292)는, 상기 제1 상태에서 상기 가압 부재(291)와 접촉하는 제1 돌출부(292-1) 및 상기 제2 상태에서 상기 가압 부재(291)와 접촉하는 제2 돌출부(292-2)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 가압 부재(291)는, 상기 돌출부(292)에 접촉함으로써 압축된 상태로 변형되고, 상기 압축된 상태의 상기 가압 부재(291)는, 상기 방열 부재(260)에 탄성력(F)을 제공함으로써 상기 방열 부재(260)를 가압하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 가압 부재(291)는, 상기 제1 상태와 상기 제2 상태 사이의 임의의 중간 상태에서 상기 제1 돌출부(292-1)와 상기 제2 돌출부(292-2) 사이에 위치하고, 상기 중간 상태는, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변형되는 도중의 상태 또는 제2 상태에서 상기 제1 상태로 변형되는 도중의 상태로 규정될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 구조물(220)의 일부 및 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 상기 제1 영역(231)은, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변형될 때, 상기 제1 구조물(210)에 대해 제1 방향(D1)으로 이동함으로써 상기 전자 장치(200)의 확장 영역(202)을 형성하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 방열 부재(260)는, 상기 제2 상태에서 상기 방열 부재(260)의 적어도 일부가 상기 확장 영역(202)에 위치하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 방열 부재(260)는, 상기 제2 구조물(220)의 일부 및 상기 제1 영역(231)과 함께 상기 제1 방향(D1) 및 상기 제1 방향(D1)의 반대인 제2 방향(D2)으로 이동하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 방열 부재(260)는, 상기 제1 상태에서 부분적으로 상기 발열 부품(242)과 접촉하는 제1 접촉 영역(264) 및 상기 제2 상태에서 부분적으로 상기 발열 부품(242)과 접촉하는 제2 접촉 영역(263)을 포함하고, 상기 제1 접촉 영역(264)의 적어도 일부는, 상기 제2 상태에서 상기 확장 영역(202)에 위치할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 방열 부재(270)는, 제1 플레이트(270-1) 및 상기 제1 플레이트(270-1)와 접촉한 상태를 유지하는 제2 플레이트(270-2)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(270-1)는, 상기 제2 구조물(220)의 상기 슬라이딩에 따라 상기 제1 방향(D1) 및 상기 제2 방향(D2)으로 이동하고, 상기 제2 플레이트(270-2)는, 상기 회로 기판(240) 또는 상기 제1 구조물(210)에 고정될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 플레이트(270-1)의 적어도 일부는, 상기 제2 상태에서 상기 확장 영역(202)에 위치할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 방열 부재(280)는, 상기 제2 구조물(220)의 슬라이딩에 따라 가상의 회전 중심축(C)을 중심으로 소정의 범위 내에서 회전하도록 구성되고, 상기 회전 중심축(C)은, 상기 방열 부재(280)의 일 면과 및 상기 회로 기판(240)의 일 면을 수직한 방향으로 관통할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 방열 부재(280)는, 상기 발열 부품(242)과 접촉하는 제1 부분(281) 및 상기 제1 부분(281)과 수직을 이루고 소정의 길이로 연장되는 제2 부분(282)을 포함하고, 상기 제2 부분(282)의 적어도 일부는, 상기 제2 상태에서 상기 확장 영역(202)에 위치할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100, 200)는, 케이스(120) 및 상기 케이스(120) 내부에 배치되는 브라켓(130, 211)을 포함하는 제1 구조물(110, 210); 상기 제1 구조물(110, 210)에 슬라이딩 가능하게 연결되고, 상기 브라켓(130, 211)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 구조물(140, 220); 상기 제2 구조물(140, 220)과 함께 이동하고, 상기 제2 구조물(220)에 배치되는 플렉서블 디스플레이(150, 230), 상기 플렉서블 디스플레이(150, 230)는 상기 전자 장치(100, 200)의 전면을 형성하는 제1 영역(151, 231) 및 적어도 일부가 상기 브라켓(130, 211)과 상기 케이스(120) 사이의 공간에 수용되도록 상기 제1 영역(151, 231)으로부터 연장되는 제2 영역(152, 232)을 포함함; 상기 브라켓(130, 211)의 일 측에 롤링 축(R)을 중심으로 회전 가능하게 배치되고, 상기 제2 구조물(140, 220)의 일부를 회전시키도록 구성되는 롤러(191); 상기 브라켓(130, 211)과 마주보도록 상기 제1 구조물(110, 210)에 고정되고, 적어도 일부에 발열 부품(194, 242)이 배치되는 회로 기판(170, 240); 및 상기 브라켓(211)과 상기 회로 기판(170, 240) 사이에 배치되고, 상기 발열 부품(194, 242)과 접촉하는 방열 부재(160, 260), 상기 방열 부재(160, 260)는 상기 제2 구조물(140, 220)의 슬라이딩에 따라 상기 발열 부품(194, 242)과 접촉한 상태에서 상기 회로 기판(170, 240)에 대해 상대적으로 이동하도록 구성됨;를 포함하고, 상기 전자 장치(100, 200)는, 상기 제2 영역(151, 232)이 상기 케이스(120)의 내부에 위치하는 제1 상태 및 상기 제2 영역의 적어도 일부가 상기 제1 영역(151, 231)과 함께 상기 전자 장치(100, 200)의 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함하고, 상기 방열 부재(160, 260)의 적어도 일부는, 상기 제2 구조물(140, 220)의 상기 슬라이딩 동작에 의해 상기 전자 장치(100, 200)가 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태로 변형될 때, 상기 제2 구조물(140, 220)의 일부와 함께 상기 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 방열 부재(270, 280)와 상기 브라켓(211) 사이에는 탄성 변형이 가능한 가압 부재(291)가 배치되고, 상기 가압 부재(291)는, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태에서 상기 방열 부재(270, 280)를 상기 회로 기판(240)을 향하는 방향으로 가압하도록 구성되며, 상기 방열 부재(270, 280)는, 상기 제1 상태에서 상기 가압 부재(291)와 접촉하는 제1 돌출부(292-1) 및 상기 제2 상태에서 상기 가압 부재(291)와 접촉하는 제2 돌출부(292-2)를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(100, 200, 1301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1336) 또는 외장 메모리(1338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100, 200, 1301))의 프로세서(예: 프로세서(194, 1320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 구조물;
상기 제1 구조물에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물;
상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물에 배치되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역을 포함함;
상기 제1 구조물에 결합되고, 발열 부품이 배치되는 회로 기판; 및
상기 회로 기판과 마주보도록 배치되고, 상기 발열 부품으로부터 발생된 열을 방산시키도록 구성되는 방열 부재, 상기 방열 부재는 상기 전자 장치의 상기 전면을 위에서 바라볼 때, 상기 발열 부품과 부분적으로 중첩됨;를 포함하고,
상기 전자 장치는,
상기 제2 영역이 상기 제1 구조물의 내부에 위치하는 제1 상태 및 상기 제2 영역의 적어도 일부가 상기 제1 영역과 함께 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함하고,
상기 방열 부재의 적어도 일부는,
상기 제2 구조물의 상기 슬라이딩 동작에 의해 상기 전자 장치가 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태로 변형될 때, 상기 제2 구조물의 일부와 함께 상기 슬라이딩 방향으로 이동하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 방열 부재는,
적어도 일부가 상기 발열 부품과 접촉하고, 상기 제2 구조물의 상기 슬라이딩 동작에 의해 이동될 때, 상기 발열 부품과 접촉한 상태를 유지하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 방열 부재는,
상기 제1 상태에서, 상기 방열 부재의 일부 영역에 상기 발열 부품이 접촉되고, 상기 제2 상태에서, 상기 방열 부재의 다른 일부 영역에 상기 발열 부품이 접촉되도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 구조물은,
상기 회로 기판과 마주보도록 배치되고, 상기 회로 기판 및 배터리를 지지하는 브라켓을 포함하고,
상기 방열 부재는, 상기 브라켓과 상기 회로 기판 사이에 배치되는, 전자 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 방열 부재는,
상기 브라켓과 마주보는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대를 향하고 상기 회로 기판과 마주보는 제2 면을 포함하고,
상기 방열 부재의 제1 면과 상기 브라켓 사이에는 가압 부재가 배치되는, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 가압 부재는, 상기 방열 부재와 상기 브라켓 사이에서 상기 방열 부재의 이동에 대응하여 탄성 변형되는, 전자 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 가압 부재는, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태에서 상기 방열 부재를 상기 회로 기판을 향하는 방향으로 가압하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 방열 부재는,
상기 방열 부재의 상기 제1 면으로부터 상기 브라켓을 향하여 소정의 높이로 돌출되는 돌출부를 포함하고,
상기 돌출부는,
상기 제1 상태에서 상기 가압 부재와 접촉하는 제1 돌출부 및 상기 제2 상태에서 상기 가압 부재와 접촉하는 제2 돌출부를 포함하는, 전자 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 가압 부재는, 상기 돌출부에 접촉함으로써 압축된 상태로 변형되고,
상기 압축된 상태의 상기 가압 부재는, 상기 방열 부재에 탄성력을 제공함으로써 상기 방열 부재를 가압하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 가압 부재는, 상기 제1 상태와 상기 제2 상태 사이의 임의의 중간 상태에서 상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부 사이에 위치하고,
상기 중간 상태는, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변형되는 도중의 상태 또는 제2 상태에서 상기 제1 상태로 변형되는 도중의 상태로 규정되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 구조물의 일부 및 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역은, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변형될 때, 상기 제1 구조물에 대해 제1 방향으로 이동함으로써 상기 전자 장치의 확장 영역을 형성하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 방열 부재는, 상기 제2 상태에서 상기 방열 부재의 적어도 일부가 상기 확장 영역에 위치하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 방열 부재는, 상기 제2 구조물의 일부 및 상기 제1 영역과 함께 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 이동하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 방열 부재는,
상기 제1 상태에서 부분적으로 상기 발열 부품과 접촉하는 제1 접촉 영역 및 상기 제2 상태에서 부분적으로 상기 발열 부품과 접촉하는 제2 접촉 영역을 포함하고,
상기 제1 접촉 영역의 적어도 일부는, 상기 제2 상태에서 상기 확장 영역에 위치하는, 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 방열 부재는,
제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트와 접촉한 상태를 유지하는 제2 플레이트를 포함하고,
상기 제1 플레이트는, 상기 제2 구조물의 상기 슬라이딩에 따라 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동하고,
상기 제2 플레이트는, 상기 회로 기판 또는 상기 제1 구조물에 고정되는, 전자 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 제1 플레이트의 적어도 일부는, 상기 제2 상태에서 상기 확장 영역에 위치하는, 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 방열 부재는, 상기 제2 구조물의 슬라이딩에 따라 가상의 회전 중심축을 중심으로 소정의 범위 내에서 회전하도록 구성되고,
상기 회전 중심축은, 상기 방열 부재의 일 면과 및 상기 회로 기판의 일 면을 수직한 방향으로 관통하는, 전자 장치.
청구항 17에 있어서,
상기 방열 부재는,
상기 발열 부품과 접촉하는 제1 부분 및 상기 제1 부분과 수직을 이루고 소정의 길이로 연장되는 제2 부분을 포함하고,
상기 제2 부분의 적어도 일부는, 상기 제2 상태에서 상기 확장 영역에 위치하는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
케이스 및 상기 케이스 내부에 배치되는 브라켓을 포함하는 제1 구조물;
상기 제1 구조물에 슬라이딩 가능하게 연결되고, 상기 브라켓의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 구조물;
상기 제2 구조물과 함께 이동하고, 상기 제2 구조물에 배치되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 영역 및 적어도 일부가 상기 브라켓과 상기 케이스 사이의 공간에 수용되도록 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역을 포함함;
상기 브라켓의 일 측에 롤링 축을 중심으로 회전 가능하게 배치되고, 상기 제2 구조물의 일부를 회전시키도록 구성되는 롤러;
상기 브라켓과 마주보도록 상기 제1 구조물에 고정되고, 적어도 일부에 발열 부품이 배치되는 회로 기판; 및
상기 브라켓과 상기 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 발열 부품과 접촉하는 방열 부재, 상기 방열 부재는 상기 제2 구조물의 슬라이딩에 따라 상기 발열 부품과 접촉한 상태에서 상기 회로 기판에 대해 상대적으로 이동하도록 구성됨;를 포함하고,
상기 전자 장치는,
상기 제2 영역이 상기 케이스의 내부에 위치하는 제1 상태 및 상기 제2 영역의 적어도 일부가 상기 제1 영역과 함께 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함하고,
상기 방열 부재의 적어도 일부는,
상기 제2 구조물의 상기 슬라이딩 동작에 의해 상기 전자 장치가 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태로 변형될 때, 상기 제2 구조물의 일부와 함께 상기 슬라이딩 방향으로 이동하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 19에 있어서,
상기 방열 부재와 상기 브라켓 사이에는 탄성 변형이 가능한 가압 부재가 배치되고,
상기 가압 부재는, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태에서 상기 방열 부재를 상기 회로 기판을 향하는 방향으로 가압하도록 구성되며,
상기 방열 부재는, 상기 제1 상태에서 상기 가압 부재와 접촉하는 제1 돌출부 및 상기 제2 상태에서 상기 가압 부재와 접촉하는 제2 돌출부를 포함하는, 전자 장치.